KR102125477B1 - Ultra-slim back light unit - Google Patents

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KR102125477B1
KR102125477B1 KR1020180107252A KR20180107252A KR102125477B1 KR 102125477 B1 KR102125477 B1 KR 102125477B1 KR 1020180107252 A KR1020180107252 A KR 1020180107252A KR 20180107252 A KR20180107252 A KR 20180107252A KR 102125477 B1 KR102125477 B1 KR 102125477B1
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최기석
김현중
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주식회사 금빛
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Abstract

초슬림 백라이트 유닛이 개시된다. 본 발명의 초슬림 백라이트 유닛은, 판형 피시비에 램프가 장착된 광원모듈; 상기 램프가 인입되는 인입홈이 형성된 도광판; 및 상기 피시비를 외기로부터 격리하고, 상기 피시비를 상기 도광판에 붙이는 방열테이프를 포함하고, 상기 피시비는 상기 인입홈의 입구에 걸려 상기 인입홈에 삽입되지 않는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, 도광판의 두께를 종래보다 대폭 감소시키고, 휨 변형되는 방향에 따른 도광판의 휨 변형량 편차가 최소화되며, 단면적이 작은 부위에서 도광판의 파손이 억제되고, 도광판의 휨 변형시 압축응력에 의한 램프의 파손이 방지되도록 이루어지는 초슬림 백라이트 유닛을 제공할 수 있게 된다.An ultra-slim backlight unit is disclosed. The ultra-slim backlight unit of the present invention includes: a light source module equipped with a lamp on a plate-shaped PCB; A light guide plate having an inlet groove into which the lamp is introduced; And a heat dissipating tape separating the PCB from the outside air and attaching the PCB to the light guide plate, wherein the PCB is caught in the entrance of the inlet groove and is not inserted into the inlet groove. According to the present invention, the thickness of the light guide plate is significantly reduced than in the prior art, and the variation in the amount of warpage deformation of the light guide plate according to the direction of bending deformation is minimized, and the breakage of the light guide plate is suppressed at a small cross-sectional area, and the compressive stress during bending deformation of the light guide plate is reduced. It is possible to provide an ultra-slim backlight unit configured to prevent the lamp from being damaged.

Description

초슬림 백라이트 유닛{ULTRA-SLIM BACK LIGHT UNIT}Ultra slim backlight unit {ULTRA-SLIM BACK LIGHT UNIT}

본 발명은 초슬림 백라이트 유닛에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 도광판의 두께를 종래보다 대폭 감소시키고, 휨 변형되는 방향에 따른 도광판의 휨 변형량 편차가 최소화도록 이루어지는 초슬림 백라이트 유닛에 관한 것이다.The present invention relates to an ultra-slim backlight unit, and more particularly, to a super-slim backlight unit made to significantly reduce the thickness of the light guide plate and minimize the variation in the amount of bending deformation of the light guide plate according to the direction in which it is deformed.

LED는 환경 친화적인 광원으로 에너지 절약을 위해 기존 조명등을 빠른 속도로 대체하고 있다. 최근에는 에너지 소비가 많은 빌딩의 설계와 옥내외 광고를 제작함에 있어서 LED를 주로 채택하여 그린 빌딩 및 고효율 저비용 백라이트 도입에 박차를 가하고 있다. The LED is an environmentally friendly light source, and is rapidly replacing the existing lighting lamps to save energy. Recently, LEDs are mainly adopted in the design of buildings with high energy consumption and in indoor and outdoor advertisements, accelerating the introduction of green buildings and high-efficiency low-cost backlights.

본 발명의 출원인은 대한민국 등록특허공보 제552589호 즉석맞춤이 용이한 백라이트 유니트를 출원한 바 있다. 등록특허공보 제552589호는 일면 또는 양면에 다수의 V홈 또는 요철 돗트 또는 프린팅 돗트 또는 샌딩 요철이 형성되는 도광판 또는 투광판으로 되는 라이트패널, 라이트패널에 빛을 입사시키기 위해 피시비에 장착되는 램프를 포함하여 구성되는 백라이트 유니트에 있어서, 발광수단이 설치되기 위해 선단부에 인접하는 일면에 길이방향으로 요홈이 형성되는 라이트패널; 요홈에 끼움 고정되며 전원선 연결되는 피시비 상에 소정 간격으로 엘이디램프가 연속설치되는 발광수단; 및 피시비에 밀착되어 요홈에 설치되는 부분과 라이트패널 외표면 상에 노출되는 부분이 일체로 형성되는 방열판을 포함하여 구성됨을 특징으로 한다. The applicant of the present invention has applied for a backlight unit that is easy to fit on the fly in Korean Registered Patent Publication No. 552589. Registered Patent Publication No. 552589 is a light panel made of a light guide plate or a light-transmitting plate in which a plurality of V grooves or irregular dots or printing dots or sanding irregularities are formed on one side or both sides, and a lamp mounted on a PC to enter light into the light panel A backlight unit comprising: a light panel in which a groove is formed in a longitudinal direction on one surface adjacent to a tip portion in order to install a light emitting means; A light emitting means that is fixed to the groove and is continuously installed with an LED lamp at predetermined intervals on a fish-bee connected to a power line; And it is characterized in that it comprises a heat sink that is integrally formed with the portion exposed to the surface of the light panel and the portion installed in the groove in close contact with the PCB.

등록특허공보 제552589호는 브래킷의 설치 및 피시비의 접착작업 등이 불필요하여 제작비용이 절감되며, 방열판이 박판으로 형성되어 라이트패널 및 피시비가 곡선으로 설치될 경우에도 대응이 간편하며 표면 단차 보상이 불필요하고, 즉석맞춤제작이 용이하여 기업체 대상의 수요는 물론이고 일반 개인 수요자의 다양한 요구에 대한 맞춤제작이 간단한 이점이 있다. Registered Patent Publication No. 552589 reduces the production cost by eliminating the need to install brackets and adhere to the PCB, and is easy to respond to even when the light panel and the PCB are installed in a curved shape due to the heat sink being formed in a thin plate. It is unnecessary, and it is easy to manufacture on-the-fly, so there is a simple advantage of tailor-made for various needs of general individual consumers as well as demand for enterprises.

그러나 등록특허공보 제552589호는, 피시비가 요홈 내부로 삽입됨에 따라, 라이트패널의 두께를 피시비의 폭보다 충분히 크게 제작해야 하므로, 라이트패널의 두께를 만족할만큼 줄일 수 없는 치명적인 단점이 있었다. However, the registered patent publication No. 552589 has a fatal disadvantage that the thickness of the light panel cannot be reduced satisfactorily because the thickness of the light panel must be made sufficiently larger than the width of the fish ratio as the fish ratio is inserted into the groove.

또한, 등록특허공보 제552589호는, 방열판이 다단으로 굽힘 가공(bending work)된 구조를 형성함에 따라, 방열판이 굽힘 가공된 방향(이하 '가공방향'으로 지칭)으로는 백라이트 유닛의 휨 변형이 비교적 용이하지만, 가공방향과 직각방향으로는 굽힘 가공된 방열판의 단면형상에 의해 백라이트 유닛의 휨 변형이 어려운 단점이 있었다. In addition, Patent No. 552589, as the heat sink forms a multi-stage bending work (bending work) structure, in the direction in which the heat sink is bent (hereinafter referred to as the'processing direction'), bending deformation of the backlight unit Although relatively easy, there was a disadvantage in that bending deformation of the backlight unit was difficult due to the cross-sectional shape of the heat sink bent in the direction perpendicular to the processing direction.

백라이트 유닛의 휨 변형량이 적다는 것은 백라이트 유닛이 설치되는 만곡면의 곡면 반지름의 축소에 한계가 있음을 의미한다. 따라서, 등록특허공보 제552589호는 범용성 측면에서 한계를 내포한 기술이라고 할 수 있다. The small amount of bending deformation of the backlight unit means that there is a limit to the reduction in the radius of the curved surface of the curved surface on which the backlight unit is installed. Therefore, it can be said that the registered patent publication No. 552589 is a technology that has limitations in terms of versatility.

그리고 등록특허공보 제552589호는, 요홈 부분에서 백라이트 유닛의 단면적이 대략 절반 이하로 축소됨에 따라, 가공방향으로 백라이트 유닛을 휨 변형하는 경우, 백라이트 유닛이 요홈 부분에서 쉽게 파손되는 문제가 있었다. In addition, as the cross-sectional area of the backlight unit in the recessed portion is reduced to approximately half or less, the registered patent publication No. 552589 has a problem that the backlight unit is easily damaged in the recessed portion when the backlight unit is deformed in the machining direction.

또한, 등록특허공보 제552589호는 피시비에 장착된 엘이디램프와 방열판이 요홈 내면에 압입된 구조를 형성함에 따라, 라이트 패널의 휨 변형시 요홈의 양쪽 내면을 통해 엘이디램프에 라이트 패널의 압축응력이 전달되는 경우, 엘이디램프가 파손되거나 수명이 단축되는 문제가 있었다. In addition, as the registered patent publication No. 552589 forms a structure in which the LED lamp mounted on the PCB and the heat sink are press-fitted on the inner surface of the recess, the compressive stress of the light panel on the LED lamp through both inner surfaces of the recess during bending deformation of the light panel When delivered, there was a problem that the LED lamp is damaged or the life is shortened.

대한민국 등록특허공보 제552589호 (등록일: 2006.02.09)Republic of Korea Registered Patent Publication No. 552589 (Registration date: 2006.02.09)

본 발명의 목적은, 도광판의 두께를 종래보다 대폭 감소시키고, 휨 변형되는 방향에 따른 도광판의 휨 변형량 편차가 최소화되며, 단면적이 작은 부위에서 도광판의 파손이 억제되고, 도광판의 휨 변형시 압축응력에 의한 램프의 파손이 방지되도록 이루어지는 초슬림 백라이트 유닛을 제공하는 것이다.The object of the present invention is to significantly reduce the thickness of the light guide plate, and to minimize the variation in the amount of warp deformation of the light guide plate according to the direction of bending deformation, and to suppress the breakage of the light guide plate at a small cross-sectional area, compressive stress during bending deformation of the light guide plate It is to provide an ultra-slim backlight unit made to prevent the damage of the lamp by.

상기 목적은, 본 발명에 따라, 판형 피시비에 램프가 장착된 광원모듈; 상기 램프가 인입되는 인입홈이 형성된 도광판; 및 상기 피시비를 외기로부터 격리하고, 상기 피시비를 상기 도광판에 붙이는 방열테이프를 포함하고, 상기 피시비는 상기 인입홈의 입구에 걸려 상기 인입홈에 삽입되지 않는 것을 특징으로 하는 박형 백라이트 유닛에 의하여 달성된다.The object is, in accordance with the present invention, a light source module with a lamp mounted on a plate-like PCB; A light guide plate having an inlet groove into which the lamp is introduced; And a heat dissipating tape separating the PCB from the outside air and attaching the PCB to the light guide plate, wherein the PCB is hooked into the entrance of the inlet groove and is not inserted into the inlet groove. .

상기 램프는 사이드 뷰 타입 엘이디 패키지(side view type LED PKG)로 이루어질 수 있다. The lamp may be made of a side view type LED package (side view type LED PKG).

상기 도광판과 상기 피시비는 상기 인입홈의 바깥에서 서로 밀착된 복수의 접촉면을 형성하고, 상기 복수의 접촉면은 동일 평면상에 위치하도록 이루어질 수 있다. The light guide plate and the PCB may form a plurality of contact surfaces in close contact with each other outside the inlet groove, and the plurality of contact surfaces may be located on the same plane.

상기 광원모듈에는 전자소자가 장착되고, 상기 램프와 상기 전자소자는 상기 인입홈의 폭방향으로 서로 이격되며, 상기 램프와 상기 전자소자는, 상기 도광판의 휨 변형시 상기 인입홈의 내면을 통해 각각 압축응력을 전달받아 상기 피시비의 휨 변형을 유도하도록 이루어질 수 있다. An electronic element is mounted on the light source module, and the lamp and the electronic element are spaced apart from each other in the width direction of the inlet groove, and the lamp and the electronic element are each through an inner surface of the inlet groove during bending deformation of the light guide plate. It can be made to induce bending deformation of the PCB by receiving the compressive stress.

상기 도광판에는 상기 피시비가 삽입되는 단차홈이 형성되고, 상기 단차홈은 상기 인입홈과 단차를 형성하도록 이루어질 수 있다. A stepped groove into which the PCB is inserted may be formed in the light guide plate, and the stepped groove may be formed to form a step with the inlet groove.

상기 램프의 빛을 반사하는 반사시트를 포함하고, 상기 인입홈은 상기 도광판의 후면에 형성되고, 상기 반사시트 및 상기 방열테이프는 상기 도광판의 전면(前面)을 제외한 전면(全面)을 덮도록 이루어질 수 있다. It includes a reflective sheet that reflects the light of the lamp, the inlet groove is formed on the back of the light guide plate, the reflective sheet and the heat dissipation tape is made to cover the entire surface (front) except for the front surface of the light guide plate Can be.

본 발명에 의하면, 피시비는 인입홈의 입구에 걸려 인입홈에 삽입되지 않음으로써, 도광판의 두께를 종래보다 대폭 감소시키도록 이루어지는 초슬림 백라이트 유닛을 제공할 수 있게 된다.According to the present invention, it is possible to provide an ultra-slim backlight unit configured to significantly reduce the thickness of the light guide plate by hanging the entrance of the inlet groove and not being inserted into the inlet groove.

또한, 도광판과 판형 피시비의 서로 밀착된 접촉면이 인입홈 바깥에서 동일 평면상에 위치함으로써, 휨 변형되는 방향에 따른 도광판의 휨 변형량 편차가 최소화되도록 이루어지는 초슬림 백라이트 유닛을 제공할 수 있게 된다.In addition, it is possible to provide an ultra-slim backlight unit configured to minimize variations in the amount of bending deformation of the light guide plate according to the direction in which it is deformed by placing contact surfaces of the light guide plate and the plate-like PCB in close contact with each other outside the inlet groove.

또한, 피시비는 인입홈의 입구에 걸려 인입홈에 삽입되지 않고, 방열테이프가 피시비를 도광판의 후면에 붙임으로써, 단면적이 작은 부위에서 도광판의 파손이 억제되도록 이루어지는 초슬림 백라이트 유닛을 제공할 수 있게 된다.In addition, it is possible to provide an ultra-slim backlight unit that prevents breakage of the light guide plate at a small cross-sectional area by attaching the fish ratio to the rear surface of the light guide plate, and the heat radiation tape is attached to the back side of the light guide plate. .

아울러, 램프와 전자소자는 인입홈의 폭방향으로 서로 이격되어 도광판의 휨 변형시 인입홈의 내면을 통해 각각 압축응력을 전달받아 피시비의 휨 변형을 유도함으로써, 도광판의 휨 변형시 압축응력에 의한 램프의 파손이 방지되도록 이루어지는 초슬림 백라이트 유닛을 제공할 수 있게 된다.In addition, the lamp and the electronic device are spaced apart from each other in the width direction of the inlet groove, and when the bending of the light guide plate is deformed, the compressive stress is transmitted through the inner surface of the inlet groove to induce bending deformation of the PCB. It is possible to provide an ultra-slim backlight unit configured to prevent lamp damage.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 초슬림 백라이트 유닛의 사시도.
도 2는 도 1의 초슬림 백라이트 유닛의 도광판과 광원모듈을 나타내는 부분 분해사시도.
도 3은 도 1의 초슬림 백라이트 유닛의 분해사시도.
도 4는 도 1의 초슬림 백라이트 유닛의 부분 투과도.
도 5는 도 1의 초슬림 백라이트 유닛의 부분 단면도.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 초슬림 백라이트 유닛의 부분 단면도.
도 7은 도 1의 초슬림 백라이트 유닛의 사진.
도 8은 도 1의 초슬림 백라이트 유닛과 종래기술의 두께를 비교하는 사진.1 is a perspective view of an ultra-slim backlight unit according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a partially exploded perspective view showing a light guide plate and a light source module of the ultra-slim backlight unit of FIG. 1.
Figure 3 is an exploded perspective view of the ultra-slim backlight unit of Figure 1;
4 is a partially transmissive view of the ultrathin backlight unit of FIG. 1.
5 is a partial cross-sectional view of the ultra-slim backlight unit of FIG. 1;
6 is a partial cross-sectional view of an ultra-slim backlight unit according to another embodiment of the present invention.
7 is a photograph of the ultra-slim backlight unit of FIG. 1;
8 is a photograph comparing the thickness of the ultra-slim backlight unit of FIG. 1 and the prior art.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세하게 설명하면 다음과 같다. 다만, 본 발명을 설명함에 있어서, 이미 공지된 기능 혹은 구성에 대한 설명은, 본 발명의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, in describing the present invention, descriptions of already known functions or configurations will be omitted to clarify the gist of the present invention.

본 발명의 초슬림 백라이트 유닛은, 도광판의 두께를 종래보다 대폭 감소시키고, 휨 변형되는 방향에 따른 도광판의 휨 변형량 편차가 최소화되며, 단면적이 작은 부위에서 도광판의 파손이 억제되고, 도광판의 휨 변형시 압축응력에 의한 램프의 파손이 방지되도록 이루어진다.The ultra-slim backlight unit of the present invention significantly reduces the thickness of the light guide plate, minimizes the variation in the amount of warpage deformation of the light guide plate according to the direction in which it is deformed, and suppresses the breakage of the light guide plate at a small cross-sectional area, during bending deformation of the light guide plate. It is made to prevent the lamp from being damaged by the compressive stress.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 초슬림 백라이트 유닛의 사시도이고, 도 2는 도 1의 초슬림 백라이트 유닛의 도광판과 광원모듈을 나타내는 부분 분해사시도이고, 도 3은 도 1의 초슬림 백라이트 유닛의 분해사시도이고, 도 4는 도 1의 초슬림 백라이트 유닛의 부분 투과도이고, 도 5는 도 1의 초슬림 백라이트 유닛의 부분 단면도이다.1 is a perspective view of a super slim backlight unit according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a partially exploded perspective view showing a light guide plate and a light source module of the super slim backlight unit of FIG. 1, and FIG. 3 is an exploded view of the super slim backlight unit of FIG. FIG. 4 is a partially transmissive view of the ultrathin backlight unit of FIG. 1, and FIG. 5 is a partial cross-sectional view of the ultrathin backlight unit of FIG. 1.

도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 초슬림 백라이트 유닛(10)은, 도광판(200)의 두께를 종래보다 대폭 감소시키고, 휨 변형되는 방향에 따른 도광판(200)의 휨 변형량 편차가 최소화도록 이루어지며, 광원모듈(100), 도광판(200), 반사시트(300) 및 방열테이프(400)를 포함하여 구성된다. 1 to 5, the ultra-slim backlight unit 10 according to an embodiment of the present invention significantly reduces the thickness of the light guide plate 200, and the light guide plate 200 according to a direction in which bending is deformed. It is made to minimize the variation of the bending deformation of the light source module 100, a light guide plate 200, and includes a reflective sheet 300 and a heat radiation tape 400.

이하에서는 본 발명의 용이한 이해를 위해 도 1 내지 도 3을 기준으로 백라이트 유닛(10)의 위쪽 면을 백라이트 유닛(10)의 후면으로 지칭하고, 백라이트 유닛(10)의 아래쪽 면을 백라이트 유닛(10)의 전면으로 지칭하고자 한다. Hereinafter, for easy understanding of the present invention, the upper surface of the backlight unit 10 is referred to as the rear surface of the backlight unit 10 based on FIGS. 1 to 3, and the lower surface of the backlight unit 10 is a backlight unit ( 10).

백라이트 유닛(10)의 빛은 전면을 통해 외부로 나온다. 도시되지는 않았으나, 백라이트 유닛(10)의 전면에는 이미지가 인쇄된 광고 시트 등이 부착될 수 있다. The light of the backlight unit 10 comes out through the front. Although not shown, an advertisement sheet or the like on which an image is printed may be attached to the front of the backlight unit 10.

도 2 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 광원모듈(100)은 빛을 발하는 구성으로서, 피시비(110), 램프(120) 및 전자소자(130)를 포함하여 구성된다. 미설명된 도면부호 W는 광원모듈(100)에 외부전원이 유입되는 전선을 의미한다. 2 to 5, the light source module 100 is configured to emit light, and includes a PCB 110, a lamp 120, and an electronic device 130. Reference numeral W, not described, means a wire through which external power is introduced into the light source module 100.

피시비(110)는 일측으로 긴 판형을 형성한다. 피시비(110)는 후술할 인입홈(201)보다 큰 폭으로 형성된다.(도 5 참조) 피시비(110)는 연성 회로 기판(flexible PCB)로 구비될 수 있다. 램프(120)는 피시비(110)의 전면에 장착된다. 복수의 램프(120)는 피시비(110)의 길이방향을 따라 일정간격으로 배치된다. The PCB 110 forms a long plate shape on one side. The PCB 110 is formed to have a larger width than the inlet groove 201 to be described later (see FIG. 5 ). The PCB 110 may be provided as a flexible PCB. The lamp 120 is mounted on the front of the PCB 110. The plurality of lamps 120 are arranged at regular intervals along the longitudinal direction of the PCB 110.

도 5를 참조하면, 램프(120)는 사이드 뷰 타입 엘이디 패키지(side view type LED PKG)로 구비될 수 있다. 도 5에서 램프(120) 내부에 도시된 화살표(←)는 빛이 방출되는 방향을 의미한다. Referring to FIG. 5, the lamp 120 may be provided as a side view type LED PKG. The arrow ← shown inside the lamp 120 in FIG. 5 means a direction in which light is emitted.

사이드 뷰 타입 엘이디 패키지는 피시비(110)의 전면에 장착된 상태에서 피시비(110)의 측면을 향해 빛을 조사한다. 뷰 타입 엘이디 패키지는 등록특허공보 제780215호, 공개특허공보 제2016-0009204호에 개시된 바와 같이 널리 공지된 기술이므로 자세한 설명은 생략하고자 한다. The side view type LED package irradiates light toward the side of the PC 110 while being mounted on the front of the PC 110. The view type LED package is a well-known technique as disclosed in Korean Patent Publication No. 780215, and Japanese Patent Publication No. 2016-0009204, so a detailed description thereof will be omitted.

도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 피시비(110)의 전면에는 램프(120)와 함께 전자소자(130)가 장착된다. 전자소자(130)는 피시비(110)에 장착되는 저항을 의미할 수 있다. 4 and 5, an electronic device 130 is mounted on the front surface of the PCB 110 together with the lamp 120. The electronic device 130 may mean a resistor mounted on the PCB 110.

복수의 전자소자(130)는 피시비(110)의 길이방향을 따라 일정간격으로 배치된다. 램프(120)와 전자소자(130)는 피시비(110)의 폭방향 즉, 후술할 인입홈(201)의 폭방향으로 서로 일정간격 이격된다. The plurality of electronic devices 130 are arranged at regular intervals along the longitudinal direction of the PCB 110. The lamp 120 and the electronic device 130 are spaced apart from each other in the width direction of the PCB 110, that is, in the width direction of the inlet groove 201, which will be described later.

도 2 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 도광판(200)은 백라이트 유닛(10)의 휘도와 균일한 조명 기능을 수행하는 구성으로서, 램프(120)에서 발산되는 빛을 백라이트 유닛(10)의 전면에 균일하게 전달하는 역할을 한다. 도광판(200)은 아크릴 사출물의 형태로 제작될 수 있다. 2 to 5, the light guide plate 200 is a configuration that performs a uniform illumination function and the brightness of the backlight unit 10, the light emitted from the lamp 120, the front of the backlight unit 10 It serves to deliver uniformly. The light guide plate 200 may be manufactured in the form of an acrylic injection material.

도 5에 도시된 바와 같이, 도광판(200)의 후면에는 V컷 홈(V) 또는 요철 패턴(미도시)이 형성될 수 있다. 도광판(200)은 등록특허공보 제1783236호에 개시된 바와 같이 널리 공지된 기술이므로 종래기술과 중복되는 내용의 설명은 생략하고자 한다. As illustrated in FIG. 5, a V-cut groove V or an uneven pattern (not shown) may be formed on the rear surface of the light guide plate 200. Since the light guide plate 200 is a well-known technique as disclosed in Korean Patent Publication No. 1783236, descriptions of contents overlapping with the prior art will be omitted.

도 2 및 도 5에 도시된 바와 같이, 도광판(200)의 후면에는 램프(120) 및 전자소자(130)가 인입되는 인입홈(201)이 형성된다. 인입홈(201)은 일측으로 긴 형태로 형성된다. 도 4에 도시된 바와 같이, 도광판(200)에는 광원모듈(100)의 전선(W)이 외부로 나오는 전선홈(H)이 더 형성될 수 있다. 2 and 5, a recess 120 is formed at the rear of the light guide plate 200 into which the lamp 120 and the electronic device 130 are introduced. The inlet groove 201 is formed in a long shape on one side. As illustrated in FIG. 4, the light guide plate 200 may further include a wire groove H through which the wire W of the light source module 100 comes out.

도 5에 도시된 바와 같이, 인입홈(201)은 램프(120) 및 전자소자(130)의 높이보다 깊은 깊이로 형성된다. 따라서, 인입홈(201)에 삽입된 램프(120) 및 전자소자(130)의 전단은 인입홈(201)의 내면과 이격된다. 5, the inlet groove 201 is formed to a depth deeper than the height of the lamp 120 and the electronic device 130. Therefore, the front end of the lamp 120 and the electronic device 130 inserted in the inlet groove 201 are spaced apart from the inner surface of the inlet groove 201.

인입홈(201)은 램프(120)와 전자소자(130)의 외측면 간 거리(이하 '부품간격'으로 지칭)와 동일한 폭(또는 미세하게 큰 폭)으로 형성될 수 있다. '램프(120)와 전자소자(130)의 외측면'은 램프(120)와 전자소자(130)의 서로 반대쪽 면을 의미한다. The inlet groove 201 may be formed to have the same width (or a slightly larger width) equal to the distance between the lamp 120 and the outer surface of the electronic device 130 (hereinafter referred to as'part spacing'). 'The outer surface of the lamp 120 and the electronic device 130' means opposite surfaces of the lamp 120 and the electronic device 130.

인입홈(201)이 부품간격과 동일한 폭(또는 미세하게 큰 폭)으로 형성되면, 램프(120)와 전자소자(130)가 인입홈(201)에 삽입된 상태에서 광원모듈(100)의 유동이 방지(억제)된다. When the inlet groove 201 is formed with the same width (or a slightly larger width) as the part spacing, the flow of the light source module 100 while the lamp 120 and the electronic device 130 are inserted into the inlet groove 201 This is prevented (suppressed).

여기서 '미세하게 큰 폭'의 의미는, 일 예로, 도광판(200)이 1mm 미만의 두께를 갖고, 램프(120)가 0.3mm의 높이를 갖는 경우, 램프(120) 및 전자소자(130)가 인입홈(201)의 양쪽 측면과 수십㎛의 간격을 형성하는 것으로 이해되어야 한다. Here,'finely large width' means, for example, when the light guide plate 200 has a thickness of less than 1 mm, and the lamp 120 has a height of 0.3 mm, the lamp 120 and the electronic device 130 are It should be understood that both sides of the inlet groove 201 form a gap of several tens of μm.

도 3 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 인입홈(201)은 피시비(110)보다 작은 폭으로 형성된다. 따라서, 램프(120) 및 전자소자(130)가 인입홈(201)에 삽입된 상태에서 피시비(110)는 인입홈(201)의 입구에 걸려 인입홈(201)에 삽입되지 않는다. 3 to 5, the inlet groove 201 is formed with a smaller width than the fish ratio 110. Therefore, in the state in which the lamp 120 and the electronic device 130 are inserted into the inlet groove 201, the PCB 110 is caught in the entrance of the inlet groove 201 and is not inserted into the inlet groove 201.

등록특허공보 제552589호는, 피시비가 요홈 내부로 삽입됨에 따라, 라이트패널의 두께를 피시비의 폭보다 충분히 크게 제작해야 하므로, 라이트패널의 두께를 만족할만큼 줄일 수 없는 치명적인 단점이 있었다. Patent No. 552589 has a fatal disadvantage that the thickness of the light panel cannot be reduced satisfactorily because the thickness of the light panel must be made sufficiently larger than the width of the fish ratio as the fish ratio is inserted into the groove.

본 발명의 초슬림 백라이트 유닛(10)은, 피시비(110)는 인입홈(201)의 입구에 걸려 인입홈(201)에 삽입되지 않으므로, 도광판(200)의 두께를 종래보다 대폭 감소시킬 수 있는 이점이 있다. The ultra-slim backlight unit 10 of the present invention, because the PCB 110 is caught in the entrance of the inlet groove 201 and is not inserted into the inlet groove 201, an advantage of significantly reducing the thickness of the light guide plate 200 than in the prior art There is this.

도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 피시비(110)의 폭방향 양쪽 단부는 인입홈(201)의 길이방향을 따라 도광판(200)의 후면에 밀착된다. 즉, 도광판(200)과 피시비(110)는 인입홈(201)의 바깥에서 서로 밀착된 복수의 접촉면을 형성하고, 복수의 접촉면은 동일 평면상에 위치한다. 4 and 5, both ends of the PCB 110 in the width direction are in close contact with the rear surface of the light guide plate 200 along the longitudinal direction of the inlet groove 201. That is, the light guide plate 200 and the PCB 110 form a plurality of contact surfaces in close contact with each other outside the inlet groove 201, and the plurality of contact surfaces are located on the same plane.

등록특허공보 제552589호는, 방열판이 다단으로 굽힘 가공(bending work)된 구조를 형성함에 따라, 방열판이 굽힘 가공된 방향(이하 '가공방향'으로 지칭)으로는 백라이트 유닛의 휨 변형이 비교적 용이하지만, 가공방향과 직각방향으로는 굽힘 가공된 방열판의 단면형상에 의해 백라이트 유닛의 휨 변형이 어려운 단점이 있었다. Patent registration No. 552589, the heat sink is formed in a multi-stage bending work (bending work) structure, the heat sink is bent in the direction of bending (hereinafter referred to as the'processing direction') is relatively easy to deform the bending of the backlight unit However, there is a disadvantage in that bending deformation of the backlight unit is difficult due to the cross-sectional shape of the heat sink that is bent in the direction perpendicular to the processing direction.

백라이트 유닛의 휨 변형량이 적다는 것은 백라이트 유닛이 설치되는 만곡면의 곡면 반지름의 축소에 한계가 있음을 의미한다. 따라서, 등록특허공보 제552589호는 범용성 측면에서 한계를 내포한 기술이라고 할 수 있다. The small amount of bending deformation of the backlight unit means that there is a limit to the reduction in the radius of the curved surface of the curved surface on which the backlight unit is installed. Therefore, it can be said that the registered patent publication No. 552589 is a technology that has limitations in terms of versatility.

본 발명의 초슬림 백라이트 유닛(10)은, 도광판(200)과 판형 피시비(110)의 서로 밀착된 접촉면이 인입홈(201) 바깥에서 동일 평면상에 위치하는 한편, 도광판(200)의 후면에 구비된 반사시트(300) 및 방열테이프(400)가 피시비(110)나 반사시트(300)의 두께 정도의 낮은 단차를 형성함으로써, 휨 변형되는 방향에 따른 도광판(200)의 휨 변형량 편차가 최소화되는 이점이 있다. In the ultra-slim backlight unit 10 of the present invention, the contact surfaces of the light guide plate 200 and the plate-like PCB 110 are placed on the same plane outside the inlet groove 201, while being provided on the rear surface of the light guide plate 200. Reflective sheet 300 and heat dissipation tape 400 by forming a low step of the thickness of the PCB 110 or the reflective sheet 300, the variation in the amount of bending deformation of the light guide plate 200 according to the direction of bending deformation is minimized There is an advantage.

반사시트(300)는 램프(120)의 빛을 전면 쪽으로 반사하는 구성으로서, 도광판(200)의 후면에 밀착되어 램프(120)의 빛을 반사하게 된다. 반사시트(300)는 PC(Polycarbonate), PET(Polyethylene terephthalate) 재질로 제작될 수 있다. The reflective sheet 300 is configured to reflect the light of the lamp 120 toward the front, and is in close contact with the back of the light guide plate 200 to reflect the light of the lamp 120. The reflective sheet 300 may be made of PC (Polycarbonate), PET (Polyethylene terephthalate) material.

도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 반사시트(300)는 도광판(200)의 후면 가장자리로부터 일정간격 안쪽에 배치된다. 반사시트(300)는 피시비(110)의 폭방향 한쪽 단부를 덮는다. 4 and 5, the reflective sheet 300 is disposed inside a predetermined distance from the rear edge of the light guide plate 200. The reflective sheet 300 covers one end of the PCB 110 in the width direction.

도 3 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 방열테이프(400)는 피시비(110) 및 반사시트(300)를 도광판(200)에 붙이는 구성으로서, 도광판(200)의 가장자리를 따라 부착된다. 방열테이프(400)는 일체로 이루어질 수도 있고, 도 3과 같이 4개의 직선형 테이프로 구비될 수도 있다. 3 to 5, the heat dissipation tape 400 is a configuration for attaching the PCB 110 and the reflective sheet 300 to the light guide plate 200, and is attached along the edge of the light guide plate 200. The heat dissipation tape 400 may be integrally formed or may be provided with four straight tapes as shown in FIG. 3.

본 발명의 용이한 이해를 위해 피시비(110)를 도광판(200)에 붙이는 방열테이프(400)는 제1 테이프(410)로 지칭하고, 반사시트(300)를 도광판(200)에 붙이는 방열테이프(400)는 제2 테이프(420)로 지칭하고자 한다. For easy understanding of the present invention, the heat dissipation tape 400 attaching the PCB 110 to the light guide plate 200 is referred to as a first tape 410, and the heat dissipation tape attaching the reflective sheet 300 to the light guide plate 200 ( 400) is referred to as the second tape 420.

도 1, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 제1 테이프(410)는 반사시트(300)와 함께 피시비(110)의 후면을 덮는다. 따라서, 제1 테이프(410)는 피시비(110)를 외기로부터 격리시키며, 광원모듈(100)의 열은 방열테이프(400)를 통해 외기로 신속히 전달된다. 방열테이프(400)는 열전도도가 높은 알루미늄 등 금속 테이프로 구비될 수 있다. 1, 4 and 5, the first tape 410 covers the rear surface of the PCB 110 together with the reflective sheet 300. Therefore, the first tape 410 isolates the PCB 110 from the outside air, and heat of the light source module 100 is quickly transferred to the outside air through the heat dissipation tape 400. The heat dissipation tape 400 may be provided with a metal tape such as aluminum having high thermal conductivity.

도 1 및 도 5에 도시된 바와 같이, 반사시트(300) 및 방열테이프(400)는 도광판(200)의 전면(前面)을 제외한 전면(全面)을 덮게 된다. 따라서, 램프(120)의 빛은 오직 도광판(200)의 전면을 통해서만 외부로 방출된다. 1 and 5, the reflective sheet 300 and the heat dissipation tape 400 cover the entire surface except for the front surface of the light guide plate 200. Therefore, the light of the lamp 120 is emitted to the outside only through the front surface of the light guide plate 200.

등록특허공보 제552589호는, 요홈 부분에서 백라이트 유닛의 단면적이 대략 절반 이하로 축소됨에 따라, 가공방향으로 백라이트 유닛을 휨 변형하는 경우, 백라이트 유닛이 요홈 부분에서 쉽게 파손되는 문제가 있었다. Registration Patent Publication No. 552589, there is a problem that the backlight unit is easily broken in the groove portion when the bending unit is deformed in the machining direction as the cross-sectional area of the backlight unit in the groove portion is reduced to approximately half or less.

또한, 등록특허공보 제552589호는 피시비에 장착된 엘이디램프와 방열판이 요홈 내면에 압입된 구조를 형성함에 따라, 라이트 패널의 휨 변형시 요홈의 양쪽 내면을 통해 엘이디램프에 라이트 패널의 압축응력이 전달되는 경우, 엘이디램프가 파손되거나 수명이 단축되는 문제가 있었다. In addition, as the registered patent publication No. 552589 forms a structure in which the LED lamp mounted on the PCB and the heat sink are press-fitted on the inner surface of the recess, the compressive stress of the light panel on the LED lamp through both inner surfaces of the recess during bending deformation of the light panel When delivered, there was a problem that the LED lamp is damaged or the life is shortened.

도 5에 표기된 도면부호 M은 도광판(200)의 휨 변형시 도광판(200)에 발생하는 +모멘트(M)를 의미하고, 점선 화살표는 도광판(200)에 발생한 +모멘트(M)에 의해 (인입홈(201)의 내면을 통해) 램프(120)와 전자소자(130)에 전달되는 압축응력(F)을 의미한다. Reference symbol M shown in FIG. 5 denotes +moment (M) generated in the light guide plate 200 upon bending deformation of the light guide plate 200, and dotted arrows indicate (input by +moment (M) generated in the light guide plate 200). It means the compressive stress (F) transmitted to the lamp 120 and the electronic device 130 (via the inner surface of the groove 201).

본 발명의 초슬림 백라이트 유닛(10)은, 도광판(200)의 휨 변형시, 램프(120)와 전자소자(130)는 인입홈(201)의 내면을 통해 각각 (도광판(200)에 발생한 +모멘트(M)에 의한) 압축응력(F)을 전달받아 피시비(110)의 휨 변형을 유도함으로써, 상술한 종래기술의 문제점을 해결하게 된다. In the ultra-slim backlight unit 10 of the present invention, when bending deformation of the light guide plate 200, the lamp 120 and the electronic device 130 are each through the inner surface of the inlet groove 201 (+moment generated in the light guide plate 200) By receiving the compressive stress (F) (by (M)) to induce bending deformation of the fish ratio 110, the above-described problems of the prior art are solved.

즉, 종래기술에서는 라이트 패널에 발생한 모멘트에 종속한 압축응력(F) 및 인장응력이 요홈 부분에서 라이트 패널에 집중되어 요홈 부분이 쉽게 파손되었으나, 본 발명의 초슬림 백라이트 유닛(10)은, 압축응력(F)이 피시비(110)를 휨 변형하는데 사용되어 인입홈(201) 부위에서 도광판(200)의 파손이 억제되는 이점이 있다. That is, in the prior art, the compressive stress (F) and the tensile stress depending on the moment generated in the light panel are concentrated in the light panel in the recess, so that the recess is easily damaged, but the ultra-slim backlight unit 10 of the present invention has a compressive stress. (F) is used to deform the PCB ratio 110, there is an advantage that the damage of the light guide plate 200 is suppressed in the inlet groove 201 portion.

상술한 압축응력(F)은 휨 응력의 성분을 의미하는 공지된 공학용어이다. 휨 응력(flexural stress)이란 부재축에 직각인 횡단면에 작용하는 휨 모멘트에 의하여 발생하는 직응력(直應力)을 가리킨다. 휨 응력은 중립축을 경계로 하여 정(正)-부(負)가 다른 직선형의 분포를 이루는데 한쪽은 압축응력(F), 다른 쪽은 인장응력이다. The above-described compression stress (F) is a well-known engineering term meaning a component of bending stress. Flexural stress refers to a direct stress generated by a bending moment acting on a cross section perpendicular to the member axis. The bending stress forms a straight-line distribution with different positive-negative sides with the neutral axis as the boundary, one being compressive stress (F) and the other being tensile stress.

한편, 도광판(200)에 -모멘트(+모멘트(M)와 반대방향의 모멘트를 의미)가 발생하면, 인장응력 역시 피시비(110)를 변형(휨 변형, 인장변형)하는데 사용되어 인입홈(201) 부위에서 도광판(200)의 파손이 억제된다. On the other hand, when a -moment (meaning a moment in the opposite direction to +moment (M)) occurs in the light guide plate 200, the tensile stress is also used to deform (bending deformation, tensile deformation) the fish ratio 110, and the inlet groove 201 ) Damage to the light guide plate 200 at the site is suppressed.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 초슬림 백라이트 유닛의 부분 단면도이다.6 is a partial cross-sectional view of an ultra-slim backlight unit according to another embodiment of the present invention.

도 6에 도시된 바와 같이, 도광판(200)의 후면에는 피시비(110)가 삽입되는 단차홈(202)이 형성될 수 있다. 단차홈(202)은 인입홈(201)과 단차를 형성한다. As shown in FIG. 6, a stepped groove 202 into which the PCB 110 is inserted may be formed on the rear surface of the light guide plate 200. The step groove 202 forms a step with the lead groove 201.

도광판(200)의 후면에 단차홈(202)이 형성되면, 백라이트 유닛(20) 후면의 평탄도가 증가되는 이점이 있다. 또한, 도광판(200)의 휨 변형시, 압축응력(F)의 일부가 도광판(200)에서 피시비(110)에 직접 전달되어 피시비(110)의 휨 변형에 의한 방열테이프(400)의 접착력 저하가 방지된다. When the step groove 202 is formed on the rear surface of the light guide plate 200, the flatness of the rear surface of the backlight unit 20 is increased. In addition, during bending deformation of the light guide plate 200, a part of the compressive stress F is directly transferred from the light guide plate 200 to the fish ratio 110, so that the adhesive strength of the heat dissipation tape 400 is lowered due to the bending deformation of the fish ratio 110. Is prevented.

본 발명에 의하면, 피시비는 인입홈의 입구에 걸려 인입홈에 삽입되지 않음으로써, 도광판의 두께를 종래보다 대폭 감소시키도록 이루어지는 초슬림 백라이트 유닛을 제공할 수 있게 된다.According to the present invention, it is possible to provide an ultra-slim backlight unit configured to significantly reduce the thickness of the light guide plate by hanging the entrance of the inlet groove and not being inserted into the inlet groove.

또한, 도광판과 판형 피시비의 서로 밀착된 접촉면이 인입홈 바깥에서 동일 평면상에 위치함으로써, 휨 변형되는 방향에 따른 도광판의 휨 변형량 편차가 최소화되도록 이루어지는 초슬림 백라이트 유닛을 제공할 수 있게 된다.In addition, it is possible to provide an ultra-slim backlight unit configured to minimize variations in the amount of bending deformation of the light guide plate according to the direction in which it is deformed by placing contact surfaces of the light guide plate and the plate-like PCB in close contact with each other outside the inlet groove.

또한, 피시비는 인입홈의 입구에 걸려 인입홈에 삽입되지 않고, 방열테이프가 피시비를 도광판의 후면에 붙임으로써, 단면적이 작은 부위에서 도광판의 파손이 억제되도록 이루어지는 초슬림 백라이트 유닛을 제공할 수 있게 된다.In addition, it is possible to provide an ultra-slim backlight unit that prevents breakage of the light guide plate at a small cross-sectional area by attaching the fish ratio to the rear surface of the light guide plate, and the heat radiation tape is attached to the back side of the light guide plate. .

아울러, 램프와 전자소자는 인입홈의 폭방향으로 서로 이격되어 도광판의 휨 변형시 인입홈의 내면을 통해 각각 압축응력을 전달받아 피시비의 휨 변형을 유도함으로써, 도광판의 휨 변형시 압축응력에 의한 램프의 파손이 방지되도록 이루어지는 초슬림 백라이트 유닛을 제공할 수 있게 된다.In addition, the lamp and the electronic device are spaced apart from each other in the width direction of the inlet groove, and when the bending of the light guide plate is deformed, the compressive stress is transmitted through the inner surface of the inlet groove to induce bending deformation of the PCB. It is possible to provide an ultra-slim backlight unit configured to prevent lamp damage.

도 7은 본 발명의 초슬림 백라이트 유닛(10)의 사진이고, 도 8은 도 1의 초슬림 백라이트 유닛(10)과 종래기술(1; 등록특허공보 제552589호)의 두께를 비교한 사진이다. 7 is a photograph of the ultrathin backlight unit 10 of the present invention, and FIG. 8 is a photograph comparing the thickness of the ultrathin backlight unit 10 of FIG. 1 and the prior art (1; Patent Registration No. 552589).

본 발명의 초슬림 백라이트 유닛(10)은, 상술한 기술적 특징에 의해 도광판(200)의 두께를 종래보다 대폭 감소시킴으로써, 도 7에 도시된 바와 같이, 약 1mm 두께의 면조명으로 제작 가능하다. The ultra-slim backlight unit 10 of the present invention, by significantly reducing the thickness of the light guide plate 200 by the above-described technical features, as shown in FIG. 7, can be manufactured with a surface light having a thickness of about 1 mm.

본 발명의 초슬림 백라이트 유닛(10)은, 도 8에 도시된 바와 같이, 종래기술(1) 대비 백라이트 유닛(10)의 두께가 대폭 축소된 것을 확인할 수 있다. The ultra-slim backlight unit 10 of the present invention, as shown in Figure 8, it can be seen that the thickness of the backlight unit 10 is significantly reduced compared to the prior art (1).

앞에서, 본 발명의 특정한 실시예가 설명되고 도시되었지만 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 일이다. 따라서, 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 기술적 사상이나 관점으로부터 개별적으로 이해되어서는 안되며, 변형된 실시예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.In the foregoing, although specific embodiments of the present invention have been described and illustrated, the present invention is not limited to the described embodiments, and it is common knowledge in the field of this technology that various modifications and modifications can be made without departing from the spirit and scope of the present invention. It is obvious to those who have it. Therefore, such modifications or variations should not be individually understood from the technical spirit or viewpoint of the present invention, and the modified embodiments should belong to the claims of the present invention.

10 : 백라이트 유닛
100 : 광원모듈 200 : 도광판
110 : 피시비 201 : 인입홈
120 : 램프 202 : 단차홈
130 : 전자소자 M : +모멘트
W : 전선 F : 압축응력
300 : 반사시트
400 : 방열테이프
410 : 제1 테이프
420 : 제2 테이프10: backlight unit
100: light source module 200: light guide plate
110: PB 201: Incoming home
120: lamp 202: step groove
130: electronic device M: + moment
W: wire F: compressive stress
300: reflective sheet
400: heat radiation tape
410: first tape
420: second tape

Claims (6)

판형 피시비에 램프가 장착된 광원모듈;
상기 램프가 인입되는 인입홈이 형성된 도광판; 및
상기 피시비를 외기로부터 격리하고, 상기 피시비를 상기 도광판에 붙이는 방열테이프를 포함하고,
상기 피시비는 상기 인입홈의 입구에 걸려 상기 인입홈에 삽입되지 않되,
상기 도광판과 상기 피시비는 상기 인입홈의 바깥에서 서로 밀착된 복수의 접촉면을 형성하고, 상기 복수의 접촉면은 동일 평면상에 위치하고,
상기 광원모듈에는 전자소자가 장착되고,
상기 램프와 상기 전자소자는 상기 인입홈의 폭방향으로 서로 이격되며,
상기 램프와 상기 전자소자는, 상기 도광판의 휨 변형시 상기 인입홈의 내면을 통해 각각 압축응력을 전달받아 상기 피시비의 휨 변형을 유도하는 것을 특징으로 하는 박형 백라이트 유닛.A light source module equipped with a lamp in a plate-type PCB;
A light guide plate having an inlet groove into which the lamp is introduced; And
And a heat dissipating tape for isolating the PCB from the outside air and attaching the PCB to the light guide plate,
The PCB is caught in the entrance of the inlet groove and is not inserted into the inlet groove,
The light guide plate and the PCB form a plurality of contact surfaces in close contact with each other outside the inlet groove, and the plurality of contact surfaces are located on the same plane,
The light source module is equipped with an electronic device,
The lamp and the electronic device are spaced apart from each other in the width direction of the inlet groove,
The lamp and the electronic device, a thin backlight unit, characterized in that for receiving the bending stress of the light guide plate, each receiving a compressive stress through the inner surface of the inlet groove to deflect the bending of the PCB. 제1항에 있어서,
상기 램프는 사이드 뷰 타입 엘이디 패키지(side view type LED PKG)인 것을 특징으로 하는 박형 백라이트 유닛.According to claim 1,
The lamp is a thin backlight unit, characterized in that the side view type LED package (side view type LED PKG). 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 도광판에는 상기 피시비가 삽입되는 단차홈이 형성되고,
상기 단차홈은 상기 인입홈과 단차를 형성하는 것을 특징으로 하는 박형 백라이트 유닛.According to claim 1,
A stepped groove into which the PCB is inserted is formed in the light guide plate,
The stepped groove is a thin backlight unit, characterized in that to form a step with the inlet groove. 제1항에 있어서,
상기 램프의 빛을 반사하는 반사시트를 포함하고,
상기 인입홈은 상기 도광판의 후면에 형성되고,
상기 반사시트 및 상기 방열테이프는 상기 도광판의 전면(前面)을 제외한 전면(全面)을 덮는 것을 특징으로 하는 박형 백라이트 유닛.According to claim 1,
It includes a reflective sheet that reflects the light of the lamp,
The inlet groove is formed on the back of the light guide plate,
The reflective sheet and the heat dissipation tape are thin backlight units, characterized in that it covers the entire surface (front) except for the front surface of the light guide plate.
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