KR102113224B1 - Coating characteristics of coating liquid Slot die machine with combination of custom blocks - Google Patents
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Abstract
적어도 일측면은 수용홀 및 평탄한 면을 갖는 전면다이와; 상기 전면다이에 밀착되며 설정 두께를 갖는 심플레이트부와, 상기 수용홀의 내면과 대응되는 외면을 갖으며 상기 수용홀에 삽입되는 돌출부와, 코팅액의 유입을 유도하기 위한 유입홀과, 상기 심플레이트부의 두께에 따라 형성 위치가 결정되며 유입홀로부터 유입되는 코팅액을 분배시키는 캐비티로 구성되는 캐비티 블록과; 상기 캐비티 블록에 착탈 가능하도록 캐비티 블록의 외면과 대응되는 관통 공간과, 상기 관통 공간에 의해 캐비티 블록과 슬라이딩 형태로 결합하면서 상기 심플레이트부에 밀착되면, 상기 유입홀과 연통되도록 형성된 공급홀을 포함하는 후면다이와; 상기 후면다이의 일측에 밀착되는 실링블록;을 포함하되, 상기 캐비티 블록의 하부측 일면은 상기 전면다이의 일측면과 평행하되, 상기 심플레이트부의 두께와 동일하게 전면다이와 간극을 갖도록 형성되고, 상기 후면다이의 하부측 일면은 상기 캐비티 블록의 하부측 일면과 동일선상이 되도록 형성됨으로서 코팅액의 토출로가 확보되어, 코팅액이 유입홀, 공급홀, 캐비티, 토출로을 경유하여 유입, 분배, 토출이 되도록 하며, 상기 캐비티 블록은 코팅액의 코팅 특성에 따라 심플레이트부의 두께 및 캐비티의 형성 위치가 상이한 복수개의 캐비티 블록 중 1종인 것으로써, 교체 타입인 것을 특징으로 하는 블록 조합 방식의 슬롯다이 장치가 개시된다.At least one side of the front die having a receiving hole and a flat surface; A simple portion having a set thickness in close contact with the front die, a protruding portion having an outer surface corresponding to an inner surface of the receiving hole and inserted into the receiving hole, an inflow hole for inducing the introduction of coating liquid, and the simple portion The formation position is determined according to the thickness and a cavity block composed of a cavity for dispensing the coating liquid flowing from the inlet hole; Includes a through hole corresponding to the outer surface of the cavity block so as to be detachably attached to the cavity block, and a supply hole formed to communicate with the inlet hole when in close contact with the simplicity portion while being coupled to the cavity block in a sliding form by the through space. A rear die; Containing; a sealing block in close contact with one side of the rear die, but, the lower side of the cavity block is parallel to one side of the front die, is formed to have a gap with the front die equal to the thickness of the simplicity portion, the The lower side of the rear die is formed to be flush with the lower side of the cavity block to secure a discharge path of the coating liquid, so that the coating liquid is introduced, distributed, and discharged through an inflow hole, a supply hole, a cavity, and a discharge path. In addition, the cavity block is one of a plurality of cavity blocks having a different thickness and a location where the cavity is formed, depending on the coating properties of the coating liquid, and a slot die device having a block combination method is disclosed. .
Description
본 발명은 캐비티의 위치가 상이한 블록화된 캐비티블록을 여러개 구비하여 코팅용액의 변경에 대응하는 블록 조합형 슬롯다이 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a block die-type slot die device having a plurality of blocked cavity blocks having different cavities and corresponding to a change in coating solution.
인쇄전자(Printed electronics) 기술이란 인쇄를 이용하여 전자소자를 제작하는 기술로서, 포토리소그래피(Photolithography) 공정의 획기적인 단축, 유연 기판의 쉬운 활용, 대면적 고속 인쇄의 장점으로 많은 연구가 진행되고 있다. Printed electronics (Printed electronics) technology is a technique for manufacturing an electronic device using printing, a lot of research has been conducted with the advantages of dramatically shortening the photolithography process, easy use of flexible substrates, and large-area high-speed printing.
또한, 고가의 진공 장치 및 복잡한 패터닝 공정을 대체할 수 있는 차세대 소자 생산기술을 포함하고 있다. 나노 입자 또는 전도성 고분자 잉크가 개발되면서 이를 활용한 소자 구현에 적합한 생산 공정이다. 현재의 전자 소자들의 성능이 급격히 향상됨에 따라 다양한 소재 개발과 새로운 공정 기술 개발이 시도되고 있다.In addition, it includes the next generation device production technology that can replace expensive vacuum devices and complex patterning processes. As nanoparticles or conductive polymer inks are developed, it is a production process suitable for device implementation utilizing them. As the performance of current electronic devices is rapidly improved, various material development and new process technology development are being attempted.
인쇄전자 기술은 전기저항, 캐패시터, 인덕터 등과 같은 단순 수동 부품 적용에서 상용화 단계에 도달했다. 또한, 트랜지스터 및 디스플레이 등의 각종 능동 부품 적용을 위한 연구가 진행되고 있으며, 차세대 공정 기술로 많은 관심이 집중되고 있다. 인쇄전자 기술로는 유기 재료의 다중 적층 방식으로 구현되는 경우가 많으며, 주로 나노 두께의 유기물층을 다중 중첩 코팅하는 방식의 형태로 나타난다.Printed electronics technology has reached the commercialization stage in the application of simple passive components such as electrical resistance, capacitors, and inductors. In addition, research is being conducted for the application of various active components such as transistors and displays, and a great deal of attention is being focused on next-generation process technology. Printed electronic technology is often implemented in a multi-layered manner of organic materials, and mainly appears in the form of a multi-layered coating of an organic layer of nano-thickness.
코팅은 제품의 품질에 직접적인 영향을 끼친다. 인쇄전자에서 사용되는 회로는 매우 정밀하고, 쉽게 손상될 수 있기 때문에 코팅 기술은 인쇄전자소자 제조 공정에 있어 중요한 기술 중의 하나이다. 코팅을 할 때 모든 부분에서 완벽하게 코팅이 이루어져야 기능을 유지할 수 있다. 중간에 코팅이 되지 않는 부분이 있다면 그 부분 때문에 제품 전체가 불량이 될 수 있어, 코팅은 제품의 품질에 대한 영향도가 크다. 또한, 인쇄전자 소자의 특성 구현을 위해서는 소재 특성에 따라 제시하는 최적의 두께를 구현할 수 있는 코팅 기술이 필요하다.Coatings directly affect the quality of the product. Since the circuit used in printed electronics is very precise and can be easily damaged, the coating technology is one of the important technologies in the printed electronic device manufacturing process. When coating, it must be perfectly coated on all parts to maintain its function. If there is a part that is not coated in the middle, the entire product may be defective due to the part, so the coating has a great influence on the quality of the product. In addition, in order to realize the characteristics of the printed electronic device, a coating technique capable of realizing the optimal thickness according to the characteristics of the material is required.
코팅 기술은 포스트 미터(post-metered) 코팅과 프리 미터(pre-metered) 코팅으로 분류할 수 있다.Coating techniques can be divided into post-metered and pre-metered coatings.
포스트 미터 코팅의 경우 코팅 후에 코팅 액의 양이 결정되며, 주로 스핀(spin) 코팅, 블래드(blade) 코팅이 사용된다. In the case of the post meter coating, the amount of the coating liquid is determined after coating, and spin coating and blade coating are mainly used.
스핀 코팅은 용액을 사용한 박막형성법 중 가장 널리 쓰이는 방법이다. 회전하는 기판에 용액을 떨어 뜨려 기판이 회전하는 원심력에 의해 용액의 일부는 제거되면서 박막이 형성되는 원리이다. 공정 변수로는 기판의 회전속도, 용약의 점도 및 휘발성, 확산도, 고분자의 분자량, 농도 등이 있으며 용액의 양, 증착 속도, 시간 등은 그 영향이 적다. 재현성이 우수하고 건조 공정의 이점이 있어 대면적의 균일한 박막 제작이 가능한 장점이 있다. 하지만 박막 형성 기구가 복잡하고 제한된 범위의 두께제어만 가능하다는 단점이 있다. 또한, 기판의 크기가 커지면서 고속으로 회전시키기 위해서는 에너지 소모가 크고 잉크 소모량도 많으며, 기판의 파손 우려가 있다. Spin coating is the most widely used method of forming a thin film using a solution. It is a principle that a thin film is formed by dropping a solution on a rotating substrate and removing a part of the solution by a centrifugal force in which the substrate rotates. Process parameters include the rotational speed of the substrate, the viscosity and volatility of the solvent, the diffusivity, the molecular weight and concentration of the polymer, etc., and the amount of solution, deposition rate, time, etc. have little effect. It has excellent reproducibility and has the advantage of a drying process, which makes it possible to manufacture a large area uniform thin film. However, there is a disadvantage that the thin film forming mechanism is complicated and only a limited range of thickness control is possible. In addition, in order to rotate at a high speed as the size of the substrate increases, energy consumption is large, ink consumption is high, and there is a risk of damage to the substrate.
블래드 코팅은 스핀 코팅과는 대조적으로 용액손실이 매우 적으며 두께 제어가 용이한 기술이다. 코팅 층의 두께(10~500um)는 날카로운 블레이드와 기판 사이의 간극으로 제어한다. 최종 두께는 간극의 절반 정도이지만 기판의 표면에너지, 용액의 표면장력, 점도, 박막의 메니스커스 등에 의존한다. 공정 중 용액 손실이 거의 없어 소량의 소재로도 쉽게 박막을 제조할 수 있지만 초기 공정 최적화에 필요한 용액 소모량이 많아 반드시 스핀코팅보다 경제적인 것은 아니다. 또한, 스핀코팅에 비해 박막 형성 시간이 길어 용액 내 소재가 편석 또는 결정화가 될 수 있는 단점이 있다.In contrast to spin coating, bleed coating has a very low solution loss and easy thickness control. The thickness of the coating layer (10-500 um) is controlled by the gap between the sharp blade and the substrate. The final thickness is about half of the gap, but depends on the surface energy of the substrate, the surface tension of the solution, the viscosity, and the meniscus of the thin film. Since there is little solution loss during the process, a thin film can be easily produced with a small amount of material, but it is not necessarily more economical than spin coating due to the high solution consumption required for initial process optimization. In addition, the thin film formation time is longer than that of the spin coating, so that the material in the solution may be segregated or crystallized.
프리 미터 코팅은 공정 조건에 의해 예상 코팅 두께를 예측할 수 있으며 두께 제어에 용이하며, 커튼(curtain) 코팅, 슬롯다이(slot die) 코팅 등이 있다.The pre-meter coating can predict the expected coating thickness by process conditions, is easy to control the thickness, and includes curtain coating, slot die coating, and the like.
커튼 코팅은 코팅 액이 다이로부터 흘러나와 중력에 의해 수평으로 이동 중인 기판에 떨어져 코팅이 되는 방식이다. 다층의 박막을 고속으로 코팅할 수 있는 장점이 있지만 두께가 불안정하다는 단점이 있다. Curtain coating is a method in which the coating liquid flows out of the die and is coated on the substrate moving horizontally by gravity. It has the advantage of being able to coat a multi-layered thin film at high speed, but has the disadvantage that the thickness is unstable.
슬롯다이 코팅은 다이의 틈으로 코팅 액을 토출시켜 코팅하는 방식이다. 용액 공급부에서 다이 내부로 코팅 액이 들어가면서 공기와의 접촉이 적기 때문에 코팅 품질이 좋다. 그리고 넓은 부분을 한 번에 코팅을 해도 전체적으로 일정한 품질을 얻을 수 있어 인쇄 전자 분야에 가장 적합한 코팅 방식이다. 슬롯다이 코팅 기술을 사용하여 만든 대표적인 소자들로는 유기 발광소자(OLED, Organic Light-Emitting Device), 유기 태양전지(Organic solar cell), OFET (Organic field-effect transistor), Perovskite solar cell, Lithium-ion battery, 박막 트랜지스터(TFT, Thin Film Transistor) 등이 있다.Slot die coating is a method of coating by discharging the coating liquid through the gaps of the die. The coating quality is good because there is little contact with air as the coating liquid enters the die from the solution supply. In addition, even if a large portion is coated at once, it is the most suitable coating method for printed electronics because it can achieve a certain quality overall. Typical devices made using slot die coating technology include organic light-emitting devices (OLEDs), organic solar cells, organic field-effect transistors (OFETs), perovskite solar cells, and lithium-ion batteries. , Thin film transistors (TFT).
슬롯다이 코팅은 1~20000cP의 다양한 점도의 코팅액을 사용할 수 있고 코팅 두께를 미리 예측할 수 있어 산업적으로 많이 활용되고 있다. Slot die coating is widely used industrially because it can use coating liquids of various viscosity of 1 ~ 20000cP and can predict the coating thickness in advance.
슬롯다이 코팅은 다른 코팅법과는 다르게 재료의 주입부부터 토출부까지 폐쇄된 구조를 채택하여, 개방된 구조를 가지는 다른 코팅법들이 희석용제의 휘발에 의해 두께가 불균일해지고, 코팅 재료가 변질되는 현상을 원천적으로 차단할 수 있기 때문이다. 또한, 비접촉식 코팅법으로 기판에 직접 닿지 않기 때문에 기판의 훼손이 없으면서 높은 코팅 균일도를 갖는다. 코팅 액의 점도, 슬롯다이 내부 압력, 슬롯다이 내부 틈새의 폭, 코팅 속도에 따라 코팅의 품질이 좌우될 수 있다.Slot die coating, unlike other coating methods, adopts a closed structure from the injection part to the discharge part of the material, and other coating methods having an open structure have a non-uniform thickness due to the volatilization of the diluting solvent and the coating material is deteriorated. This is because it can be blocked at the source. In addition, since it does not directly contact the substrate by the non-contact coating method, it has high coating uniformity without damaging the substrate. The quality of the coating can depend on the viscosity of the coating solution, the pressure inside the slot die, the width of the gap inside the slot die, and the coating speed.
슬롯다이 코팅은 사용자가 요구하는 여러가지 코팅폭에 대응하기 위해서 일반적으로 슬롯 다이 본체 내부에 개재되는 심플레이트(shimplate)를 채택하여, 심플레이트의 크기를 조절하여 코팅폭을 변경하는 경우가 많다. 슬롯 다이 본체를 여러가지로 구성하는 것보다는 심플레이트를 여러가지로 구성하는 것이 제조 비용상 경제적일 수 있기 때문이다.The slot die coating generally adopts a shimplate interposed inside the slot die body in order to cope with various coating widths required by the user, and often changes the coating width by adjusting the size of the simplicity. This is because it may be economical in terms of manufacturing cost to configure the simplicity rather than the slot die body in various ways.
이 때, 심플레이트로 가공된 코팅폭과 슬롯다이 내부의 수용폭이 다르게 되면 미코팅 데드존(dead-zone)이 발생하고, 압력의 폭이 일치하지 않게 되어 경계에 발생하는 미코팅 데드존이 코팅 경계의 압력을 증가시키면서 코팅 두께가 상승하는 현상(high-edge)현상이 발생하게 된다.At this time, if the coating width processed by simplicity and the receiving width inside the slot die are different, uncoated dead zone occurs, and the width of the pressure does not coincide, resulting in uncoated dead zone occurring at the boundary. While increasing the pressure of the coating boundary, a phenomenon in which the coating thickness increases (high-edge) occurs.
종래의 슬롯 다이는 본체 내부에 후면다이를 배치하고, 후면다이 내부에 형성된 캐비티의 폭과 심플레이트의 폭을 조정하여, 코팅폭을 결정하는 방법을 사용하고 있다Conventional slot dies use a method of determining a coating width by arranging a rear die inside the body and adjusting the width of the cavity and simplicity formed inside the rear die.
그러나 종래의 슬롯다이는 코팅폭을 결정하기 위해 그때마다 후면다이와 심플레이트를 교체해야하는 불편함이 있고, 많은 제작 시간과 높은 비용이 요구된다.However, the conventional slot die has the inconvenience of replacing the rear die and the simplicity each time to determine the coating width, and requires a lot of manufacturing time and high cost.
본 발명의 목적은 코팅액의 변경 또는 코팅액의 물성치 변경이 요구되는 경우 해당 캐비티 블록의 교체만으로 코팅액의 변경 또는 코팅액의 물성치 변경에 대응할 수 있는 슬롯다이 장치를 제공하려는데 있다. An object of the present invention is to provide a slot die device capable of responding to a change in the coating liquid or a change in the physical properties of the coating liquid only by replacing the corresponding cavity block when a change in the coating liquid or a change in the physical properties of the coating liquid is required.
본 발명의 다른 목적은 코팅 물길의 변경이 용이한 슬롯다이 장치를 제공하려는데 있다. Another object of the present invention is to provide a slot die device that is easy to change the coating path.
본 발명의 목적들은 이상에서 언급한 목적들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The objects of the present invention are not limited to the objects mentioned above, and other objects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
상기와 같은 본 발명의 목적들은 적어도 일측면은 수용홀 및 평탄한 면을 갖는 전면다이와;
상기 전면다이에 밀착되며 설정 두께를 갖는 심플레이트부와, 상기 수용홀의 내면과 대응되는 외면을 갖으며 상기 수용홀에 삽입되는 돌출부와, 코팅액의 유입을 유도하기 위한 유입홀과, 상기 심플레이트부의 두께에 따라 형성 위치가 결정되며 유입홀로부터 유입되는 코팅액을 분배시키는 캐비티로 구성되는 캐비티 블록과;
상기 캐비티 블록에 착탈 가능하도록 캐비티 블록의 외면과 대응되는 관통 공간과, 상기 관통 공간에 의해 캐비티 블록과 슬라이딩 형태로 결합하면서 상기 심플레이트부에 밀착되면, 상기 유입홀과 연통되도록 형성된 공급홀을 포함하는 후면다이와;
상기 후면다이의 일측에 밀착되는 실링블록;을 포함하되,
상기 캐비티 블록의 하부측 일면은 상기 전면다이의 일측면과 평행하되, 상기 심플레이트부의 두께와 동일하게 전면다이와 간극을 갖도록 형성되고,
상기 후면다이의 하부측 일면은 상기 캐비티 블록의 하부측 일면과 동일선상이 되도록 형성됨으로서 코팅액의 토출로가 확보되어, 코팅액이 유입홀, 공급홀, 캐비티, 토출로을 경유하여 유입, 분배, 토출이 되도록 하며,
상기 캐비티 블록은 코팅액의 코팅 특성에 따라 심플레이트부의 두께 및 캐비티의 형성 위치가 상이한 복수개의 캐비티 블록 중 1종인 것으로써, 교체 타입인 것을 특징으로 하는 코팅액의 코팅 특성 맞춤형 블록 조합 방식의 슬롯다이 장치에 의해 달성된다.Objects of the present invention as described above is at least one side of the front die having a receiving hole and a flat surface;
A simple portion having a set thickness in close contact with the front die, a protruding portion having an outer surface corresponding to an inner surface of the receiving hole and inserted into the receiving hole, an inflow hole for inducing the inflow of coating liquid, and the simple portion The formation position is determined according to the thickness and a cavity block composed of a cavity for dispensing the coating liquid flowing from the inlet hole;
A through hole corresponding to the outer surface of the cavity block to be detachably attached to the cavity block and a supply hole formed to communicate with the inlet hole when in close contact with the simplicity portion while being coupled to the cavity block in a sliding form by the through space A rear die;
Includes; sealing block in close contact with one side of the rear die,
One side of the lower side of the cavity block is parallel to one side of the front die, and is formed to have a gap with the front die equal to the thickness of the simple part,
The lower side of the rear die is formed to be in line with the lower side of the cavity block, thereby ensuring a discharge path of the coating liquid, and the coating liquid is introduced, distributed, and discharged through an inflow hole, a supply hole, a cavity, and a discharge path. As possible,
The cavity block is one of a plurality of cavity blocks in which the thickness of the simplicity portion and the location where the cavity is formed are different according to the coating properties of the coating solution, and the slot die device of the coating property customized block combination method of the coating solution, characterized in that it is a replacement type Is achieved by.
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본 발명은 캐비티의 위치가 상이한 블록화된 캐비티블록이 여러개 구비되어 있어 코팅용액의 변경에 신속하게 대응하여 코팅할 수 있다. The present invention is provided with a plurality of blocked cavity blocks having different cavities, so that the coating solution can be quickly reacted to the coating.
또한 슬롯다이 장치의 활용성을 높일 수 있고, 다수의 슬롯 다이를 제작하는 비용과 시간을 절약하면서 코팅할 수 있다.In addition, it is possible to increase the usability of the slot die device and to coat while saving the cost and time of manufacturing multiple slot dies.
도 1은 본 발명에 따른 블록 조합형 슬롯다이 장치를 이용한 코팅 방법의 개략적인 순서도,
도 2는 본 발명에 따른 슬롯다이 장치의 분리 사시도,
도 3은 도 2가 결합된 상태에서의 A-A 단면도,
도 4는 본 발명에 따른 슬롯다이 장치에 착탈되는 다양한 형태의 캐비티 블록을 나타낸 도면,
도 5는 본 발명에 따른 슬롯다이 장치의 캐비티 블록의 다른 예를 나타낸 도면,
도 6은 본 발명에 따른 슬롯다이 장치의 캐비티 블록의 또 다른 예를 나타낸 도면,
도 7은 본 발명에 따른 슬롯다이 장치의 캐비티 블록의 또 다른 예를 나타낸 도면.1 is a schematic flowchart of a coating method using a block combination type slot die device according to the present invention,
Figure 2 is an exploded perspective view of a slot die device according to the invention,
Figure 3 is a cross-sectional view AA in the state of Figure 2 combined,
4 is a view showing a cavity block of various forms detachable from the slot die device according to the present invention;
5 is a view showing another example of a cavity block of a slot die device according to the present invention;
6 is a view showing another example of a cavity block of a slot die device according to the present invention;
7 is a view showing another example of a cavity block of a slot die device according to the present invention.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다.The present invention can be applied to various transformations and may have various embodiments, and specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. Effects and features of the present invention and methods for achieving them will be clarified with reference to embodiments described below in detail with reference to the drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but may be implemented in various forms.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, and the same or corresponding components will be denoted by the same reference numerals, and redundant description thereof will be omitted. .
본 발명에 따른 블록 조합형 슬롯다이 장치를 이용한 코팅 방법을 설명하기에 앞서, 도 2 내지 도 5를 참조하여 본 발명에 따른 블록 조합형 슬롯다이 장치(이하, 슬롯다이 장치)를 설명하면, 슬롯다이 장치는 전면다이(110)와, 후면다이(120)와, 심 플레이트(130)와, 실링블록(140)과, 캐비티 블록(150)을 포함한다. Before explaining the coating method using the block combination type slot die device according to the present invention, referring to FIGS. 2 to 5, the block combination type slot die device (hereinafter, a slot die device) according to the present invention will be described. Includes a
전면다이(110)는 슬롯다이 장치의 전면에 배치되고, 후면다이(120)는 슬롯다이 장치의 후면에 배치된다. 전면다이(110)와 후면다이(120)의 사이에는 도 2와 같은 심 플레이트(130)가 개재되어, 심 플레이트(130)의 두께 및 개방된 부분에 의해 코팅액이 토출될 수 있게 하는 토출로(14)가 확보된다.The front die 110 is disposed on the front of the slot die device, and the
후면다이(120)는 상기 캐비티 블록(150)이 착탈 가능하도록 형성된 관통 공간(121)과, 상기 관통 공간(121)에 캐비티 블록(150) 장착시 캐비티 블록(150)에 형성된 유입홀(151)과 연통되며 코팅액의 주입 통로가 되는 코팅액 공급홀(122)이 형성된다.The
캐비티 블록(150)은 코팅액의 유입을 유도하기 위한 유입홀(151)과, 상기 유입홀(151)로부터 유입되는 코팅액을 분배시키는 캐비티(152)가 형성된다.The
실링블록(140)은 상기 캐비티 블록(150) 및 코팅액의 기밀을 위해 후면다이(120)의 타측에 배치된다.The sealing
이상과 같이 구성된 슬롯다이 장치는 상기 전면다이(110)와 후면다이(120)의 사이에 개재된 심플레이트(130)의 두께에 의해 코팅액의 토출로(14)가 확보되어, 코팅액 공급홀(122)에 의해 캐비티(152)로 공급된 코팅액이 상기 토출로(14)를 통해 토출된다. 코팅액의 이동 경로는 도 3의 점선 및 화살표를 참조한다.In the slot die device configured as described above, the
한편, 슬롯다이 장치의 캐비티 블록(150)은 코팅액의 코팅 특성에 따라 캐비티(152)의 형성 위치가 상이한 복수개의 캐비티 블록(150) 중 1종인 것으로써, 교체 타입이다. 코팅액의 코팅 조건은 캐비티 블록(150)의 캐비티(152)에서부터 토출로(14)의 끝단까지의 높이(H1,H2)에 의해 결정되므로, 본 발명에서는 도 5와 같이 다양한 형태의 캐비티 블록(150)이 구비되며, 다양한 코팅액을 적용할 수 있는 장점이 있다. 캐비티 블록(150)의 캐비티(152)는 반원통 형상의 구조를 갖는 것이 바람직하다. 후면다이(120)의 관통 공간(121)과 캐비티 블록(150)의 크기는 동일하게 구성하며, 이는 기밀의 구현을 하기 위함이다. 추가로 실링 블록(140)이 결합되므로 기밀성을 향상시킨다. 더하여 코팅액의 누유가 우려되는 곳은 오링 등을 이용하여 기밀성을 더욱 향상시킬 수도 있다.On the other hand, the
본 발명의 다른 실시예에 따른 슬롯다이 장치는 코팅액의 유입을 유도하기 위한 유입홀(171)과 상기 유입홀(171)로부터 유입되는 코팅액을 분배시키는 캐비티(172)가 형성된 캐비티 블록(170)과, 상기 캐비티 블록(170)이 착탈 가능하도록 형성된 관통 공간(121)과 상기 관통 공간(121)에 캐비티 블록(170) 장착시 유입홀(171)과 연통되며 코팅액의 주입 통로가 되는 코팅액 공급홀(122)이 형성된 후면다이(120)와, 상기 후면다이(120)의 일측에 배치되는 전면다이(110)와, 상기 후면다이(120)의 타측에 배치되는 실링블록(140)을 포함한다.Slot die device according to another embodiment of the present invention is a
이와 같은 슬롯다이 장치에 있어서, 상기 캐비티 블록(170)의 일측은 후면다이(120)의 관통 공간(121)의 폭 보다 돌출된 돌출부(173)가 형성되고, 상기 관통 공간(121)의 폭 보다 돌출된 돌출부(173)의 두께 만큼 상부로 연장된 심 플레이트부(173a)에 의해 코팅액의 토출로(14)가 확보되어, 코팅액 공급홀(122)에 의해 캐비티(172)로 공급된 코팅액이 상기 토출로(14)를 통해 토출된다.In such a slot die device, one side of the
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 슬롯다이 장치는 코팅액의 유입을 유도하기 위한 유입홀(171)과 상기 유입홀(171)로부터 유입되는 코팅액을 분배시키는 캐비티(172)가 형성된 캐비티 블록(170)과, 상기 캐비티 블록(170)이 착탈 가능하도록 형성된 관통 공간(121)과 상기 관통 공간(121)에 캐비티 블록(170) 장착시 유입홀(171)과 연통되며 코팅액의 주입 통로가 되는 코팅액 공급홀(122)이 형성된 후면다이(120)와, 상기 후면다이(120)의 일측에 배치되는 전면다이(110)와, 상기 후면다이(120)의 타측에 배치되는 실링블록(140)을 포함한다. Slot die device according to another embodiment of the present invention is a
이와 같은 슬롯다이 장치에 있어서, 상기 캐비티 블록(170)의 일측은 후면다이(120)의 관통 공간(121)의 폭 보다 돌출된 돌출부(174)가 형성되고, 상기 돌출부(174)의 상부측에 심 플레이트부(174a)가 형성되며, 상기 전면다이(110)에는 돌출부(174)의 일부가 수용되는 수용홀(111)이 형성되고, 상기 심 플레이트부(174a)에 의해 코팅액의 토출로(14)가 확보되어, 코팅액 공급홀(122)에 의해 캐비티(172)로 공급된 코팅액이 상기 토출로(14)를 통해 토출된다.In such a slot die device, one side of the
본 발명의 다른 실시예 및 또 다른 실시예에 따른 슬롯다이 장치에 있어서, 상기 캐비티 블록(170)은 코팅액의 코팅 특성에 따라 심 플레이트부(173a)의 두께 및 캐비티(172)의 형성 위치가 상이한 복수개의 캐비티 블록(170) 중 1종인 것으로써, 교체 타입이다. In the slot die device according to another embodiment and another embodiment of the present invention, the
도 6을 참조하면, 캐비티 블록(170)은 후면다이(120)의 관통 공간(121)의 폭 보다 돌출된 돌출부(173)를 구비하고 있다. 또한 상기 관통 공간(121)의 폭 보다 돌출된 돌출부(173)의 두께 만큼 상부로 연장된 심 플레이트부(173a)가 형성된다. 이 심 플레이트부(173a)에 의해 코팅액의 토출로(14)가 확보되고, 이러한 심 플레이트부(173a)는 도 3의 심 플레이트(130)의 역할을 대신한다. 따라서 다른 실시예에 따른 슬롯다이 장치는 심 플레이트(130)를 요구하지 않아 이를 필요로 할 때 소요되는 작업 과정이 생략된다.Referring to FIG. 6, the
도 7을 참조하면, 또 다른 실시예에 따른 캐비티 블록(170)은 일측에 후면다이(120)의 관통 공간(121)의 폭 보다 돌출된 돌출부(174)가 형성되어 있다. 상기 돌출부(174)의 상부측에는 심 플레이트부(174a)가 형성되고, 상기 전면다이(110)에는 돌출부(174)의 일부가 수용되는 수용홀(111)이 형성되며, 상기 심 플레이트부(174a)에 의해 코팅액의 토출로(14)가 확보된다. 심 플레이트부(174a)의 두께가 도 6의 심 플레이트부(173a)와 동일하다고 가정할 때 도 7의 돌출부(174)는 도 6의 돌출부(173) 대비 더 돌출된 것이다. 이와 같이 도 7의 돌출부(174)를 더 돌출시키고, 전면다이(110)에 돌출부(174)의 일부를 수용하는 수용홀(111)이 형성되면 조립의 용이성을 갖는다.Referring to FIG. 7, in the
이하에서는, 이상과 같이 구성된 슬롯다이 장치를 이용한 코팅 방법을 설명한다. Hereinafter, a coating method using a slot die device configured as described above will be described.
본 발명에 따른 코팅 방법은 코팅액의 유입을 유도하기 위한 유입홀과 상기 유입홀로부터 유입되는 코팅액을 분배시키는 캐비티가 형성된 캐비티 블록과, 상기 캐비티 블록이 착탈 가능하도록 형성된 관통 공간과 상기 관통 공간에 캐비티 블록 장착시 유입홀과 연통되며 코팅액의 주입 통로가 되는 코팅액 공급홀이 형성된 후면다이와, 상기 후면다이의 일측으로부터 순차적으로 배치된 심 플레이트 및 전면다이와, 상기 후면다이의 타측에 배치되는 실링블록을 포함하며, 상기 전면다이와 후면다이의 사이에 개재된 심플레이트의 두께에 의해 코팅액의 토출로가 확보되어, 코팅액 공급홀에 의해 캐비티로 공급된 코팅액이 상기 토출로를 통해 토출되고, 상기 캐비티 블록은 코팅액의 코팅 특성에 따라 캐비티의 형성 위치가 상이한 복수개의 캐비티 블록 중 1종인 것으로써, 교체 타입인 것을 특징으로 하는 블록 조합형 슬롯다이 장치를 이용한다. 여기서, 상기 캐비티 블록은 캐비티의 형성 위치에 따라 레벨별로 분류된다.The coating method according to the present invention includes a cavity block formed with an inlet hole for inducing the inflow of a coating liquid and a cavity for dispensing the coating liquid flowing from the inlet hole, a cavity formed in the cavity block detachable and a cavity in the through space When the block is mounted, it includes a back die communicating with the inlet hole and having a coating liquid supply hole which is an injection passage for the coating liquid, a shim plate and a front die sequentially disposed from one side of the rear die, and a sealing block disposed on the other side of the rear die The discharge path of the coating liquid is secured by the thickness of the simple plate interposed between the front die and the rear die, and the coating liquid supplied to the cavity by the coating liquid supply hole is discharged through the discharge path, and the cavity block is coated liquid. A plurality of cavities having different cavities are formed according to the coating properties of the Write to one of the species, the lock utilizes a combination block slot die apparatus wherein the replacement type. Here, the cavity blocks are classified according to levels according to locations where the cavities are formed.
또는 코팅액의 유입을 유도하기 위한 유입홀과 상기 유입홀로부터 유입되는 코팅액을 분배시키는 캐비티가 형성된 캐비티 블록과, 상기 캐비티 블록이 착탈 가능하도록 형성된 관통 공간과 상기 관통 공간에 캐비티 블록 장착시 유입홀과 연통되며 코팅액의 주입 통로가 되는 코팅액 공급홀이 형성된 후면다이와, 상기 후면다이의 일측에 배치되는 전면다이와, 상기 후면다이의 타측에 배치되는 실링블록을 포함하되, 상기 캐비티 블록의 일측은 후면다이의 관통 공간의 폭 보다 돌출된 돌출부가 형성되고, 상기 관통 공간의 폭 보다 돌출된 돌출부의 두께 만큼 상부로 연장된 심 플레이트부에 의해 코팅액의 토출로가 확보되어, 코팅액 공급홀에 의해 캐비티로 공급된 코팅액이 상기 토출로를 통해 토출되고, 상기 캐비티 블록은 코팅액의 코팅 특성에 따라 심 플레이트부의 두께 및 캐비티의 형성 위치가 상이한 복수개의 캐비티 블록 중 1종인 것으로써, 교체 타입인 것을 특징으로 하는 블록 조합형 슬롯다이 장치를 이용한다. 여기서, 상기 캐비티 블록은 캐비티의 형성 위치 및 심 플레이트부의 두께에 따라 레벨별로 분류된다.Or a cavity block formed with an inlet hole for inducing the inflow of coating liquid and a cavity for dispensing the coating liquid flowing from the inlet hole, a through-hole formed to allow the cavity block to be detachable, and an inlet hole when installing a cavity block in the through-space It includes a rear die in communication with a coating liquid supply hole, which serves as an injection passage for the coating liquid, a front die disposed on one side of the rear die, and a sealing block disposed on the other side of the rear die, wherein one side of the cavity block has a rear die. A protrusion protruding from the width of the through space is formed, and a discharge path of the coating liquid is secured by a shim plate portion extending upward by the thickness of the protrusion protruding from the width of the through space, and supplied to the cavity by the coating liquid supply hole. The coating liquid is discharged through the discharge path, and the cavity block is applied to the coating characteristics of the coating liquid. Written to the positions of formation of the core plate thickness d and the
또는 코팅액의 유입을 유도하기 위한 유입홀과 상기 유입홀로부터 유입되는 코팅액을 분배시키는 캐비티가 형성된 캐비티 블록과, 상기 캐비티 블록이 착탈 가능하도록 형성된 관통 공간과 상기 관통 공간에 캐비티 블록 장착시 유입홀과 연통되며 코팅액의 주입 통로가 되는 코팅액 공급홀이 형성된 후면다이와, 상기 후면다이의 일측에 배치되는 전면다이와, 상기 후면다이의 타측에 배치되는 실링블록을 포함하되, 상기 캐비티 블록의 일측은 후면다이의 관통 공간의 폭 보다 돌출된 돌출부가 형성되고, 상기 돌출부의 상부측에 심 플레이트부가 형성되며, 상기 전면다이에는 돌출부의 일부가 수용되는 수용홀이 형성되고, 상기 심 플레이트부에 의해 코팅액의 토출로가 확보되어, 코팅액 공급홀에 의해 캐비티로 공급된 코팅액이 상기 토출로를 통해 토출되고, 상기 캐비티 블록은 코팅액의 코팅 특성에 따라 심 플레이트부의 두께 및 캐비티의 형성 위치가 상이한 복수개의 캐비티 블록 중 1종인 것으로써, 교체 타입인 것을 특징으로 하는 블록 조합형 슬롯다이 장치를 이용한다. 여기서, 상기 캐비티 블록은 캐비티의 형성 위치 및 심 플레이트부의 두께에 따라 레벨별로 분류된다. Or a cavity block formed with an inlet hole for inducing the inflow of coating liquid and a cavity for dispensing the coating liquid flowing from the inlet hole, a through-hole formed to allow the cavity block to be detachable, and an inlet hole when installing a cavity block in the through-space It includes a rear die formed in communication with a coating liquid supply hole which becomes an injection passage of the coating liquid, a front die disposed on one side of the rear die, and a sealing block disposed on the other side of the rear die, wherein one side of the cavity block is a rear die. A protrusion protruding from the width of the through space is formed, a shim plate part is formed on an upper side of the protrusion, and a receiving hole in which a part of the protrusion is accommodated is formed on the front die, and the coating liquid is discharged by the shim plate part. Is secured, and the coating liquid supplied to the cavity by the coating liquid supply hole passes through the discharge path. And discharging, the cavity block is written as one species of the plurality of cavities formed in the block position in different thickness shim plate and the cavity portion, depending on the coating properties of the coating fluid, and use a combination block slot die apparatus wherein the replacement type. Here, the cavity blocks are classified according to levels according to the location where the cavity is formed and the thickness of the shim plate portion.
도 1을 참조하면, 코팅 방법은 코팅액의 성질에 대응되게 설계된 캐비티 블록을 장착하여 코팅하는 1단계(S10)와, 상기 코팅 작업에 대한 코팅 두께를 검사하는 2단계(S20)와, 코팅 두께가 설정 범위를 벗어난 경우 상위 또는 하위 캐비티 블록으로 교체하는 3단계(S30)와, 상기 캐비티 블록 보정에 대한 코팅 두께를 검사하는 4단계(S40)와, 상기 3단계(S30) 및 4단계(S40)를 반복하여 최적의 캐비티 블록을 선정하는 5단계(S50)를 포함한다.Referring to FIG. 1, the coating method includes a first step (S10) of coating by mounting a cavity block designed to correspond to the properties of the coating liquid, a second step (S20) of checking the coating thickness for the coating operation, and the coating thickness. Step 3 (S30) to replace the upper or lower cavity block when the setting range is out, step 4 (S40) to check the coating thickness for the cavity block correction, step 3 (S30) and step 4 (S40) Step 5 includes selecting the optimal cavity block by repeating (S50).
최초 후면다이(120)에 장착된 캐비티 블록(150)은 코팅액의 성질에 대응되게 개략적으로 설계된 것이어서, 정밀한 코팅 두께를 원하는 경우에는 상기 캐비티 블록(150)이 적합하지 않을 수 있다. 따라서, 코팅 두께를 미세하게 보정하고 싶은 경우, 캐비티(152)의 위치가 미세하게 다른 상위 레벨의 캐비티 블록(150) 또는 하위 레벨의 캐비티 블록(150)으로 교체하여 보정이 가능하다. 상위 레벨의 캐비티 블록이라 함은, 예컨대 상기 캐비티 블록(150)이 도 4의 Block2이면, 상위 레벨의 캐비티 블록은 Block2 보다 높은 위치에 캐비티(152)를 형성한 Block3을 의미할 수 있으며, 하위 레벨의 캐비티 블록은 Block2 보다 낮은 위치에 캐비티(152)를 형성한 Block1을 의미할 수 있다.The
한편, 본 발명에 따른 캐비티 블록(170)은 캐비티(172)의 위치와 함께 심 플레이트부(173a,174a)의 두께까지 상이한 상,하위 레벨의 캐비티 블록이 구비된다. 따라서, 본 발명은 더욱 최적화된 캐비티 블록(170)을 선택할 수 있어 원하는 코팅 두께 및 양질의 코팅 품질을 실현할 수 있음은 물론 다양한 실험을 할 수 있다.On the other hand, the
이상과 같이 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다.As described above, although the present invention has been described with limited embodiments and drawings, the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications and variations from these descriptions will be made by those skilled in the art to which the present invention pertains. This is possible.
그러므로, 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the described embodiments, but should be defined not only by the following claims, but also by the claims and equivalents.
14: 토출로
110: 전면다이
111: 수용홀
120: 후면다이
121: 관통 공간
122: 공급홀
130: 심 플레이트
140: 실링블록
150,170: 캐비티 블록
151,171: 유입홀
152,172: 캐비티
173: 돌출부
173a: 심 플레이트부14: discharge furnace
110: front die
111: accommodation hall
120: rear die
121: through space
122: supply hall
130: shim plate
140: sealing block
150,170: cavity block
151,171: Inflow hole
152,172: cavity
173: protrusion
173a: Shim plate portion
Claims (5)
상기 전면다이에 밀착되며 설정 두께를 갖는 심플레이트부와, 상기 수용홀의 내면과 대응되는 외면을 갖으며 상기 수용홀에 삽입되는 돌출부와, 코팅액의 유입을 유도하기 위한 유입홀과, 상기 심플레이트부의 두께에 따라 형성 위치가 결정되며 유입홀로부터 유입되는 코팅액을 분배시키는 캐비티로 구성되는 캐비티 블록과;
상기 캐비티 블록에 착탈 가능하도록 캐비티 블록의 외면과 대응되는 관통 공간과, 상기 관통 공간에 의해 캐비티 블록과 슬라이딩 형태로 결합하면서 상기 심플레이트부에 밀착되면, 상기 유입홀과 연통되도록 형성된 공급홀을 포함하는 후면다이와;
상기 후면다이의 일측에 밀착되는 실링블록;을 포함하되,
상기 캐비티 블록의 하부측 일면은 상기 전면다이의 일측면과 평행하되, 상기 심플레이트부의 두께와 동일하게 전면다이와 간극을 갖도록 형성되고,
상기 후면다이의 하부측 일면은 상기 캐비티 블록의 하부측 일면과 동일선상이 되도록 형성됨으로서 코팅액의 토출로가 확보되어, 코팅액이 유입홀, 공급홀, 캐비티, 토출로을 경유하여 유입, 분배, 토출이 되도록 하며,
상기 캐비티 블록은 코팅액의 코팅 특성에 따라 심플레이트부의 두께 및 캐비티의 형성 위치가 상이한 복수개의 캐비티 블록 중 1종인 것으로써, 교체 타입인 것을 특징으로 하는 슬롯다이 장치.At least one side of the front die having a receiving hole and a flat surface;
A simple portion having a set thickness in close contact with the front die, a protruding portion having an outer surface corresponding to an inner surface of the receiving hole and inserted into the receiving hole, an inflow hole for inducing the inflow of coating liquid, and the simple portion The formation position is determined according to the thickness and a cavity block composed of a cavity for dispensing the coating liquid flowing from the inlet hole;
A through hole corresponding to the outer surface of the cavity block to be detachably attached to the cavity block and a supply hole formed to communicate with the inlet hole when in close contact with the simplicity portion while being coupled to the cavity block in a sliding form by the through space A rear die;
Includes; sealing block in close contact with one side of the rear die,
One side of the lower side of the cavity block is parallel to one side of the front die, and is formed to have a gap with the front die equal to the thickness of the simple part,
The lower side of the rear die is formed to be in line with the lower side of the cavity block, thereby ensuring a discharge path of the coating liquid, and the coating liquid is introduced, distributed, and discharged through an inflow hole, a supply hole, a cavity, and a discharge path. As possible,
The cavity block is one of a plurality of cavity blocks having a different thickness of the simplicity portion and a location where the cavity is formed according to the coating characteristics of the coating solution, and is a slot die device characterized in that it is a replacement type.
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| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant |