KR102111035B1 - RFID mounting tool for managing underground facilities - Google Patents

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KR102111035B1
KR102111035B1 KR1020190161768A KR20190161768A KR102111035B1 KR 102111035 B1 KR102111035 B1 KR 102111035B1 KR 1020190161768 A KR1020190161768 A KR 1020190161768A KR 20190161768 A KR20190161768 A KR 20190161768A KR 102111035 B1 KR102111035 B1 KR 102111035B1
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buried
electronic tag
coupling
buried pipe
wireless recognition
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KR1020190161768A
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오주삼
김병곤
김영진
강태욱
정유석
이준형
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한국건설기술연구원
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Abstract

Provided is a wireless recognition electronic tag mounting device for underground burial management. The wireless recognition electronic tag mounting device comprises: a buried pipe coupling/fixing unit coupled to a buried pipe buried underground in a bracelet form and having a part which is open; a buried supporter fixed on an upper part of the buried pipe coupling/fixing unit and having a length determined by the buried depth of the buried pipe and the buried depth of the wireless recognition electronic tag; an electronic tag mounting unit positioned on the upper part of the buried supporter and having the wireless recognition electronic tag mounted thereon; a flange type lower coupling unit coupling and fixing a lower part of the buried supporter with the buried pipe coupling/fixing unit; and a flange type upper coupling unit coupling and fixing the upper part of the buried supporter and the electronic tag mounting unit.

Description

지하매설물 관리를 위한 무선인식 전자태그 장착 장치{RFID mounting tool for managing underground facilities}{RFID mounting tool for managing underground facilities}

본 발명은 지하매설물 관리를 위한 무선인식 전자태그 장착 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 지하 매설물을 정해진 깊이에 매립한 후 무선인식 전자태그를 인식할 수 있는 일정한 높이게 장착하여 위치 파악 및 관리할 수 있는 지하매설물 관리를 위한 무선인식 전자태그 장착 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a wireless recognition electronic tag mounting device for underground burial management, and more specifically, to embed the underground burial at a predetermined depth and mount it at a constant height capable of recognizing the wireless identification electronic tag to locate and manage it. It relates to a wireless recognition electronic tag mounting device for the management of underground burial.

도 1은 일반적인 매설관 방식을 보여주는 도면이다.1 is a view showing a general buried pipe method.

도 1을 참조하면, 일반적으로 통신관과 같은 매설관은 도로를 굴착한 후 포장면의 일정 깊이 아래에 매립된다. 이후, 매설관의 재시공 또는 그 외 목적으로 도로를 굴착하고자 하는 경우 매립된 기존 매설관의 위치를 확인할 필요가 있다. 그러나, 매설관 매립 시 일정 기간이 지난 후에는, 매설관의 매설 위치와 깊이를 확인하는데 어려움이 따른다. Referring to FIG. 1, in general, buried pipes such as communication pipes are buried below a certain depth of the pavement surface after excavating the road. Thereafter, if it is desired to excavate the road for rebuilding or other purposes, it is necessary to check the location of the existing buried pipe. However, after a certain period of time when the buried pipe is buried, it is difficult to check the buried location and depth of the buried pipe.

따라서, 지하에 매립된 매설관의 위치를 확인할 목적으로 다양한 인식센서들을 매립하고 위치를 추적하는 방식이 사용되고 있다. 지하 매설관 설치 시 정확한 위치를 파악하기 위한 인식센서의 예로는 트레이서 와이어, RFID, 마그네틱 마커 등이 있으며, 인식센서의 위치를 인식할 수 있는 장치로는 리더기가 있다. Accordingly, various recognition sensors are embedded and a method of tracking the location is used for the purpose of checking the location of the buried pipe buried underground. Examples of the recognition sensor for determining the exact location when installing an underground buried pipe include a tracer wire, RFID, magnetic marker, and the like, and a reader is a device capable of recognizing the location of the recognition sensor.

지하 매설관의 위치를 파악하는 인식센서를 설치하는 이유는 궁극적으로는 지하매설관 관리시스템을 구축하는데 필수적이기 때문이다. 이를 통해서 과학적으로 지하 매설관들을 관리하고, 향후 재 굴착 시 불필요한 지하시설물 파손 등과 같은 사고를 예방하고자 하는 데 있다.The reason for installing the recognition sensor to locate the underground buried pipe is that it is ultimately necessary to establish the underground buried pipe management system. The goal is to scientifically manage underground buried pipes and prevent accidents such as unnecessary damage to underground facilities in the future.

한편, 지하 매설관의 위치를 관리하지 않을 경우 해당 지하를 굴착할 때 지하 매설관을 파손, 훼손하게 되어 경제적인 손실, 시간적인 손실 등이 발생하게 되므로, 인식센서를 설치할 때는 일정 깊이, 일정 위치에 안정적으로 설치할 필요가 있다. 그러나, 인식센서를 정확하게 설치 또는 장착하는데 많은 시간이 소요되고, 다양한 현장 환경에서 정확한 위치에 고정하는 것은 어려우므로, 보다 간단하면서 정확한 방식으로 인식센서를 일정 깊이 또는 일정 위치에 설치할 수 있는 장치가 필요하다.On the other hand, if the location of the underground buried pipe is not managed, the underground buried pipe will be damaged or damaged when excavating the underground, resulting in economic loss and time loss. It needs to be installed stably. However, since it takes a lot of time to install or mount the recognition sensor accurately, and it is difficult to fix it at the correct location in various field environments, a device capable of installing the recognition sensor at a certain depth or at a certain location in a simpler and more accurate manner is required. Do.

또한, 지하 매설관의 효율적인 관리를 위하여, 즉, 리더기의 인식 정확도를 높이기 위해서는 비교적 지표면으로부터 얕은 곳에, 일정한 위치에 지하 매설관을 매립할 수 있어야 한다.In addition, in order to efficiently manage the underground buried pipe, that is, in order to increase the recognition accuracy of the reader, it is necessary to be able to embed the underground buried pipe at a relatively shallow location from the ground surface.

국내 등록특허 제10-1660793호Domestic registered patent No. 10-1660793

전술한 문제점을 해결하기 위하여 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 지하 매설관의 정확한 매립 위치를 파악하고, 리더기의 인식 정확도를 높일 수 있는 지하매설물 관리를 위한 무선인식 전자태그 장착 장치를 제시하는 데 있다.Technical problem to be achieved by the present invention in order to solve the above-mentioned problems is to identify an accurate buried location of an underground buried pipe and to present a wireless recognition electronic tag mounting device for underground burial management that can increase the recognition accuracy of a reader. have.

본 발명의 해결과제는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 해결과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems of the present invention are not limited to those mentioned above, and other problems that are not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

전술한 기술적 과제를 해결하기 위한 수단으로서, 본 발명의 실시 예에 따르면, 지하매설물 관리를 위한 무선인식 전자태그 장착 장치는, 지하에 매설되는 매설관에 팔찌 형태로 결합되며 일부는 개방되어 있는 매설관 결합/고정부; 상기 매설관 결합/고정부의 상부에 고정되며, 상기 매설관의 매립 깊이와 무선인식 전자 태그의 매립 깊이에 의해 결정되는 길이를 가지는 매립 지지대; 상기 매립 지지대의 상부에 위치하고, 상기 무선인식 전자 태그가 안착되는 전자 태그 장착부; 상기 매립 지지대의 하부와 상기 매설관 결합/고정부를 결합 및 고정시키는 플랜지(Flange) 형태의 하부 결합부; 및 상기 매립 지지대의 상부와 상기 전자 태그 장착부를 결합 및 고정시키는 플랜지 형태의 상부 결합부;를 포함한다.As a means for solving the above-mentioned technical problem, according to an embodiment of the present invention, a wireless recognition electronic tag mounting apparatus for underground burial management is coupled to a buried pipe buried underground, in the form of a bracelet, and partially buried open Pipe joint / fixation; A buried supporter fixed to the upper portion of the buried pipe coupling / fixing portion and having a length determined by a buried depth of the buried pipe and a buried depth of the wireless recognition electronic tag; An electronic tag mounting unit located on the top of the buried support and seated with the wireless recognition electronic tag; A lower coupling portion in the form of a flange for coupling and fixing the lower portion of the buried support and the buried pipe coupling / fixation; And a flange-shaped upper coupling portion for coupling and fixing the upper portion of the embedded support and the electronic tag mounting portion.

상기 매설관 결합/고정부와 결합되는 상기 하부 결합부의 면은 상기 매설관 결합/고정부와 동일한 곡률을 가지도록 가공되어 매설관 결합/고정부에 결합 및 고정되며, 상기 전자 태그 장착부와 결합되는 상부 결합부의 면은 평면이다.The surface of the lower coupling portion coupled to the buried pipe coupling / fixing portion is processed to have the same curvature as the buried pipe coupling / fixing portion, and is coupled and fixed to the buried pipe coupling / fixing portion, and coupled with the electronic tag mounting portion The face of the upper joint is flat.

상기 매설관 결합/고정부에는 다수의 접착제 주입홀들이 형성되며, 상기 매설관 결합/고정부가 매설관에 결합되면, 상기 매설관 결합/고정부에 형성된 다수의 접착제 주입홀들을 통해 주입되는 접착제에 의해 상기 매설관 결합/고정부가 매설관에 고정된다.A plurality of adhesive injection holes are formed in the buried pipe coupling / fixing portion, and when the buried pipe coupling / fixing portion is coupled to the buried pipe, the adhesive injected through a plurality of adhesive injection holes formed in the buried pipe coupling / fixing portion By this, the buried pipe combination / fixation is fixed to the buried pipe.

상기 전자 태그 장착부는, 원형 무선인식 전자태그 및 막대(Bar)형 무선인식 전자태그 중 어느 하나가 장착될 수 있도록 십(十)자 형태를 가지며, 상기 무선인식 전자태그의 통신을 위해 표면에 다수의 구멍들이 형성된다.The electronic tag mounting unit has a cross-shaped shape so that any one of a circular wireless recognition electronic tag and a bar type wireless recognition electronic tag can be mounted, and a plurality of surfaces are provided for communication of the wireless recognition electronic tag. Holes are formed.

상기 무선인식 전자태그의 안테나 역할을 위해 상기 전자 태그 장착부의 상부에 구비되는 격자형 철망;을 더 포함한다.It further includes a grid-shaped wire mesh provided on the upper portion of the electronic tag mounting portion to serve as an antenna of the wireless recognition electronic tag.

한편, 본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 지하매설물 관리를 위한 무선인식 전자태그 장착 장치는, 지하에 매설되는 매설관을 에워싸도록 팔찌 형태로 결합되며 일부는 개방되어 있는 매설관 결합/고정부; 상기 매설관 결합/고정부의 상부에 고정되며, 상기 매설관의 매립 깊이와 무선인식 전자 태그의 매립 깊이에 의해 결정되는 길이를 가지는 매립 지지대; 하부는 상기 매립 지지대의 상부와 결합되고, 상부에는 상기 무선인식 전자 태그가 안착되는 전자 태그 장착부; 및 상기 매립 지지대의 하부와 상기 매설관 결합/고정부를 결합 및 고정시키는 하부 결합부;를 포함한다.On the other hand, according to another embodiment of the present invention, the wireless recognition electronic tag mounting device for underground burial management is combined in the form of a bracelet to surround the buried pipe buried underground, and some of the buried pipes are combined / fixed. ; A buried supporter fixed to the upper portion of the buried pipe coupling / fixing portion and having a length determined by a buried depth of the buried pipe and a buried depth of the wireless recognition electronic tag; The lower portion is coupled to the upper portion of the buried support, an electronic tag mounting portion on which the wireless recognition electronic tag is seated; And a lower coupling portion for coupling and fixing the lower portion of the buried support and the buried pipe coupling / fixing portion.

상기 하부 결합부에는, 상면 일부가 개구된 결합홈이 상기 하부 결합부의 길이 방향으로 형성되고, 상기 결합홈의 하단에 폭의 간격이 상기 결합홈의 폭의 간격부터 점점 확장되는 걸림홈이 상기 하부 결합부의 길이 방향으로 형성된다.In the lower coupling portion, a coupling groove in which a portion of the upper surface is opened is formed in the lengthwise direction of the lower coupling portion, and a locking groove in which a gap in width at the lower end of the coupling groove gradually expands from an interval of the width of the coupling groove is located in the lower portion. It is formed in the longitudinal direction of the engaging portion.

상기 매립 지지대에는, 상기 하부 결합부의 결합홈에 결합되며, 상기 결합홈을 따라 길이 방향으로 이동하되 상하 방향으로 이탈하지 않도록 상기 걸림홈에 대응하는 걸림턱이 형성된다.The buried support is coupled to a coupling groove of the lower coupling portion, and a locking jaw corresponding to the locking groove is formed so as to move in the longitudinal direction along the coupling groove but not deviate in the vertical direction.

상기 매립 지지대의 상부에는 상면이 개구된 홈이 형성되며, 상기 전자 태그 장착부의 하부 중 일부는 상기 상면이 개구된 홈에 결합된다.A groove in which an upper surface is opened is formed on an upper portion of the buried support, and a part of a lower portion of the electronic tag mounting portion is coupled to a groove in which the upper surface is opened.

상기 무선인식 전자태그의 안테나 역할을 위한 격자형 철망;을 더 포함한다.It further includes a grid-like wire mesh for the antenna role of the wireless recognition electronic tag.

본 발명에 따르면, 인식센서를 포함하는 지하 매설관 매립 시 정해진 깊이로 굴착하여 설치 및 매립한 이후, 인식센서를 리더기가 정확하게 인식할 수 있는 일정한 높이로 매설관을 장착함으로써, 리더기의 인식 정확도를 높일 수 있다.According to the present invention, after the underground buried pipe including the recognition sensor is excavated and installed and buried to a predetermined depth, the recognition accuracy of the reader is improved by mounting the buried pipe at a constant height that the reader can accurately recognize. Can be increased.

또한, 본 발명에 따르면, 지하 매설관의 매립 위치 또는 인식센서의 인식 정확도를 높임으로써 지하 굴착 시 지하 매설관이 파손 또는 훼손되는 손실을 미연에 방지할 수 있다.In addition, according to the present invention, it is possible to prevent the underground buried pipe from being damaged or damaged when excavating underground by increasing the recognition accuracy of the underground buried pipe or the recognition sensor.

본 발명의 효과는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 효과들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to those mentioned above, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

도 1은 일반적인 매설관 방식을 보여주는 도면,
도 2 내지 도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 지하매설물 관리를 위한 제1무선인식 전자태그 장착 장치(100)의 정면도, 측면도 및 사시도를 도시한 도면,
도 5는 매설관 결합/고정부(110)의 사시도,
도 6은 하부 결합부(120)와 상부 결합부(140)의 사시도,
도 7은 매립 지지대의 사시도,
도 8은 상부 결합부(140)와 결합된 전자 태그 장착부(150)의 하면을 도시한 평면도,
도 9는 전자 태그 장착부(150)의 상면을 도시한 평면도,
도 10a 및 도 10b는 격자형 철망(160)의 예시도,
도 11은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 지하매설물 관리를 위한 제2무선인식 전자태그 장착 장치(200)의 사시도를 도시한 도면,
도 12는 하부 결합부(220)를 도시한 사시도,
도 13은 매립 지지대(230)를 도시한 사시도,
도 14는 전자 태그 장착부(240)를 도시한 사시도,
도 15는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 지하매설물 관리를 위한 제3무선인식 전자태그 장착 장치(300)를 도시한 사시도, 그리고,
도 16은 하부 결합부(320), 매립 지지대(330), 전자 태그 장착부(340)를 도시한 사시도이다.1 is a view showing a general buried pipe method,
2 to 4 are views showing a front view, a side view and a perspective view of a first wireless recognition electronic tag mounting apparatus 100 for managing underground buried objects according to an embodiment of the present invention,
5 is a perspective view of the buried pipe coupling / fixing unit 110,
6 is a perspective view of the lower coupling portion 120 and the upper coupling portion 140,
7 is a perspective view of a landfill support,
8 is a plan view showing the lower surface of the electronic tag mounting portion 150 coupled with the upper coupling portion 140,
9 is a plan view showing the top surface of the electronic tag mounting unit 150,
10A and 10B are exemplary views of a grid-like wire mesh 160,
11 is a view showing a perspective view of a second wireless recognition electronic tag mounting apparatus 200 for underground burial management according to another embodiment of the present invention,
12 is a perspective view showing the lower coupling portion 220,
13 is a perspective view showing a landfill support 230,
14 is a perspective view showing the electronic tag mounting unit 240,
15 is a perspective view showing a third wireless recognition electronic tag mounting apparatus 300 for managing underground buried objects according to another embodiment of the present invention, and
16 is a perspective view showing a lower coupling portion 320, a buried support 330, and an electronic tag mounting portion 340.

이하, 본 발명에서 실시하고자 하는 구체적인 기술내용에 대해 첨부도면을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, a specific technical content to be carried out in the present invention will be described in detail.

아래의 특정 실시 예들을 기술하는데 있어서, 여러 가지의 특정적인 내용들은 발명을 더 구체적으로 설명하고 이해를 돕기 위해 작성되었다. 하지만 본 발명을 이해할 수 있을 정도로 이 분야의 지식을 갖고 있는 독자는 이러한 여러 가지의 특정적인 내용들이 없어도 사용될 수 있다는 것을 인지할 수 있다. In describing the following specific embodiments, various specific contents have been prepared to more specifically describe and understand the invention. However, a reader who has knowledge in this field to understand the present invention can recognize that it can be used without a variety of specific content.

어떤 경우에는, 발명을 기술하는 데 있어서 흔히 알려졌으면서 발명과 크게 관련 없는 부분들은 본 발명을 설명하는 데 있어 별 이유 없이 혼돈이 오는 것을 막기 위해 기술하지 않음을 미리 언급해 둔다. It should be noted that, in some cases, parts that are commonly known in describing the invention and that are not significantly related to the invention are not described in order to prevent chaos from coming out for no reason in describing the invention.

또한, 본 발명에 기재된 길이의 값은 일 예로서 이에 한정되지 않으며 매설관의 깊이와 크기, RFID 태그의 위치에 따라 변경가능하다.In addition, the value of the length described in the present invention is not limited to this as an example, and can be changed according to the depth and size of the buried tube and the position of the RFID tag.

도 2 내지 도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 지하매설물 관리를 위한 제1무선인식 전자태그 장착 장치(100)의 정면도, 측면도 및 사시도를 도시한 도면이다.2 to 4 are views illustrating a front view, a side view, and a perspective view of a first wireless recognition electronic tag mounting apparatus 100 for managing underground burial according to an embodiment of the present invention.

도 2 내지 도 4를 참조하면, 지하매설물 관리를 위한 제1무선인식 전자태그 장착 장치(100)는 매설관 결합/고정부(110), 하부 결합부(120), 매립 지지대(130), 상부 결합부(140), 전자 태그 장착부(150) 및 격자형 철망(160)을 포함할 수 있다.2 to 4, the first wireless recognition electronic tag mounting device 100 for underground burial management includes a buried pipe coupling / fixation 110, a lower coupling portion 120, a landfill support 130, and an upper portion It may include a coupling portion 140, the electronic tag mounting portion 150 and the grid-like wire mesh 160.

매설관 결합/고정부(110)는 지하에 매설되는 매설관에 팔찌 형태로 결합되며 일부는 개방되어 있다. The buried pipe combination / fixed part 110 is combined in the form of a bracelet in the buried pipe buried underground and a part is open.

도 5는 매설관 결합/고정부(110)의 사시도이다.5 is a perspective view of the buried pipe coupling / fixing unit 110.

도 5를 더 참조하면, 매설관 결합/고정부(110)의 지름(D(A))은 매설관의 지름과 동일하거나 사전에 정해진 범위만큼 더 클 수 있다. 매설관 결합/고정부(110)의 개방된 부분의 길이(C(A))는 매설관 결합/고정부(100)의 전체 원주/4일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 또한, 매설관 결합/고정부(110)의 폭(W(A))은 하부 결합부(120)의 지름(W(B)) 및 상부 결합부(140)의 지름과 동일하거나 더 길 수 있다. 예를 들어, 매설관 결합/고정부(110)의 폭(W(A))은 50mm, 두께(TH(A))는 3mm이며, 이에 한정되지 않는다.5, the diameter (D (A)) of the buried pipe coupling / fixing portion 110 may be the same as the diameter of the buried pipe or may be larger by a predetermined range. The length (C (A)) of the open portion of the buried pipe coupling / fixing portion 110 may be the entire circumference / 4 of the buried pipe coupling / fixing portion 100, but is not limited thereto. In addition, the width (W (A)) of the buried pipe coupling / fixing portion 110 may be the same as or longer than the diameter of the lower coupling portion 120 (W (B)) and the diameter of the upper coupling portion 140. . For example, the width (W (A)) of the buried pipe coupling / fixation 110 is 50 mm, and the thickness (TH (A)) is 3 mm, but is not limited thereto.

또한, 매설관 결합/고정부(110)에는 도 4 및 도 5에 도시된 것처럼 다수의 접착제 주입홀들(112)이 더 형성될 수 있다. 매설관 결합/고정부(110)가 매설관에 결합되면, 다수의 접착제 주입홀들(112)을 통해 주입되는 접착제에 의해 매설관 결합/고정부(110)가 매설관에 순간 접착 및 고정될 수 있다. In addition, a plurality of adhesive injection holes 112 may be further formed in the buried pipe coupling / fixing portion 110 as shown in FIGS. 4 and 5. When the buried pipe coupling / fixing portion 110 is coupled to the buried pipe, the buried pipe coupling / fixing portion 110 is instantaneously bonded and fixed to the buried pipe by the adhesive injected through the plurality of adhesive injection holes 112. Can be.

접착제 주입홀들(112)이 형성되는 위치는 예를 들어, 매립 지지대(130)와 매설관이 이루는 각도가 90도에 근접하도록 하는 지점이 될 수 있다. 이는, 접착제 주입홀들(112)로 주입되는 접착제가 매설관 결합/고정부(110)와 매설관 사이에 형성된 빈틈으로 가능한 많이 그리고 신속히 흘러들도록 하기 위함이다.The position where the adhesive injection holes 112 are formed may be, for example, a point that the angle between the buried support 130 and the buried pipe approaches 90 degrees. This is to ensure that the adhesive injected into the adhesive injection holes 112 flows as much and as quickly as possible into the gap formed between the buried pipe coupling / fixation portion 110 and the buried pipe.

하부 결합부(120)는 매립 지지대(130)의 하부와 매설관 결합/고정부(110)를 결합 및 고정시키는 플랜지(Flange) 형태를 갖는다.The lower coupling portion 120 has a shape of a flange (Flange) for coupling and fixing the lower portion of the buried support 130 and the buried pipe coupling / fixing portion 110.

도 6은 하부 결합부(120)와 상부 결합부(140)의 사시도이다.6 is a perspective view of the lower coupling portion 120 and the upper coupling portion 140.

도 6을 참조하면, 하부 결합부(120)와 상부 결합부(140)에는 매립 지지대(130)가 나사 형태로 체결되는 체결홀이 형성되어 있다. 체결홀의 지름(D(B))은 일 예로 30mm, 하부 결합부(120)의 지름(W(B))은 50mm일 수 있다.6, the lower coupling portion 120 and the upper coupling portion 140 is formed with a fastening hole in which the buried support 130 is fastened in the form of a screw. The diameter (D (B)) of the fastening hole may be, for example, 30 mm, and the diameter (W (B)) of the lower coupling portion 120 may be 50 mm.

하부 결합부(120) 중 매설관 결합/고정부(110)와 결합되는 면, 즉, 지름(W(B))에 해당하는 하부의 바닥면은 매설관 결합/고정부(110)와 동일한 곡률을 가지도록 가공되어 매설관 결합/고정부(110)에 결합 및 고정될 수 있다. 매설관 결합/고정부(110)와 하부 결합부(120)가 동일한 곡률을 가짐으로써 결합 및 고정률을 높일 수 있다.Of the lower coupling portion 120, the surface coupled to the buried pipe coupling / fixing portion 110, that is, the bottom surface corresponding to the diameter W (B), has the same curvature as the buried pipe coupling / fixing portion 110. It can be processed to have and can be coupled and fixed to the buried pipe coupling / fixing (110). The buried pipe coupling / fixing portion 110 and the lower coupling portion 120 have the same curvature, thereby increasing the coupling and fixing ratio.

매립 지지대(130)는 매설관 결합/고정부(110)의 상부에 고정되며, 매설관의 매립 깊이와 무선인식 전자 태그(170)의 매립 깊이에 의해 결정되는 길이를 가질 수 있다. 도 7은 매립 지지대(130)를 도시한 사시도로서, 매립 지지대(130)의 길이(H(L))는 200mm를 가지나, 이는 위에서 기재한 것처럼 매립 깊이에 의해 결정된다. The buried support 130 is fixed to the top of the buried pipe coupling / fixation 110, and may have a length determined by the buried depth of the buried pipe and the buried depth of the wireless recognition electronic tag 170. 7 is a perspective view showing the landing support 130, the length (H (L)) of the landing support 130 has 200mm, which is determined by the depth of the landfill as described above.

전자 태그 장착부(150)는 상부 결합부(140)의 상부에 위치하고, 무선인식 전자 태그(170)가 안착된다. 또한, 전자 태그 장착부(150)의 상면 일측에는 수평계(미도시)가 더 구비되어 무선인식 전자태그 장착 장치(100)를 매설관에 결합하고, 수평을 맞출 때 사용될 수 있다.The electronic tag mounting unit 150 is positioned above the upper coupling unit 140 and the wireless recognition electronic tag 170 is seated. In addition, a horizontal system (not shown) is further provided on one side of the upper surface of the electronic tag mounting unit 150 to be used when the wireless recognition electronic tag mounting device 100 is coupled to a buried pipe and leveled.

도 8은 상부 결합부(140)와 결합된 전자 태그 장착부(150)의 하면을 도시한 평면도, 도 9는 전자 태그 장착부(150)의 상면을 도시한 평면도이다. 8 is a plan view showing a lower surface of the electronic tag mounting unit 150 coupled with the upper coupling unit 140, and FIG. 9 is a plan view showing a top surface of the electronic tag mounting unit 150.

도 8 및 도 9를 더 참조하면, 전자 태그 장착부(150)는 원형 무선인식 전자태그 및 막대(Bar)형 무선인식 전자태그 중 어느 하나가 장착될 수 있도록 십(十)자 형태를 가지며, 무선인식 전자 태그(170)의 통신을 위해 표면에 다수의 구멍들(152)이 형성될 수 있다. 8 and 9, the electronic tag mounting unit 150 has a cross shape to allow any one of a circular wireless recognition electronic tag and a bar-type wireless recognition electronic tag to be mounted. A number of holes 152 may be formed in the surface for communication of the recognition electronic tag 170.

도 8 및 도 9의 경우, 원형의 무선인식 전자 태그(170)의 최대 지름은 D1(E)=W2(E)일 수 있고, 막대형 무선인식 전자 태그(170)의 최대 길이는 W1(E)으로서, W1(E)= W2(E)+2 W3(E)이고, 최대 너비는 D2(E)일 수 있다. 8 and 9, the maximum diameter of the circular wireless recognition electronic tag 170 may be D1 (E) = W2 (E), and the maximum length of the rod-type wireless recognition electronic tag 170 may be W1 (E ), W1 (E) = W2 (E) +2 W3 (E), and the maximum width may be D2 (E).

예를 들어, W1(E)은 100mm, W2(E)는 50mm, W3(E)는 25mm, D1(E)은 50mm, D2(E)는 30mm일 수 있다.For example, W1 (E) may be 100mm, W2 (E) may be 50mm, W3 (E) may be 25mm, D1 (E) may be 50mm, and D2 (E) may be 30mm.

격자형 철망(160)은 무선인식 전자 태그(170)의 안테나 역할을 위해 전자 태그 장착부(150)의 상부에 구비되며, 격자형으로 구비되는 다수의 철선들을 포함할 수 있다. 다수의 구멍들(152) 및 격자형 철망(160)에 의해, 무선인식 전자 태그(170)와 무선인식 리더기(미도시)와의 통신 성능은 향상될 수 있다. 무선인식 리더기는 매설관의 매설 위치를 인식하기 위해 전자 태그(170)와 통신한다.The grid-like wire mesh 160 is provided on the top of the electronic tag mounting unit 150 to serve as an antenna of the wireless recognition electronic tag 170, and may include a plurality of wires provided in a grid. The communication performance between the wireless recognition electronic tag 170 and the wireless recognition reader (not shown) may be improved by the plurality of holes 152 and the grid-like wire mesh 160. The wireless recognition reader communicates with the electronic tag 170 to recognize the buried location of the buried pipe.

도 10a 및 도 10b는 격자형 철망(160)의 예시도이다.10A and 10B are exemplary views of the grid-like wire mesh 160.

도 10a를 참조하면, 격자형 철망(160)의 최대 길이는 W2(E)이고, 최대 너비는 D1(E)일 수 있다. 도 10b를 참조하면, 격자형 철망(160)의 최대 길이는 W1(E)이고, 최대 너비는 D1(E)일 수 있다.Referring to FIG. 10A, the maximum length of the grid-like wire mesh 160 may be W2 (E), and the maximum width may be D1 (E). Referring to FIG. 10B, the maximum length of the grid-like wire mesh 160 may be W1 (E), and the maximum width may be D1 (E).

도 11은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 지하매설물 관리를 위한 제2무선인식 전자태그 장착 장치(200)의 사시도를 도시한 도면이다.11 is a perspective view of a second wireless recognition electronic tag mounting apparatus 200 for managing underground buried objects according to another embodiment of the present invention.

도 11을 참조하면, 지하매설물 관리를 위한 제2무선인식 전자태그 장착 장치(200)는 매설관 결합/고정부(210), 하부 결합부(220), 매립 지지대(230), 전자 태그 장착부(240) 및 격자형 철망(250)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 11, the second wireless recognition electronic tag mounting device 200 for underground burial management includes a buried pipe coupling / fixing part 210, a lower coupling part 220, a landfill support 230, and an electronic tag mounting part ( 240) and a grid-like wire mesh 250.

매설관 결합/고정부(210)는 지하에 매설되는 매설관에 팔찌 형태로 결합되며 일부는 개방되어 있으며, 다수의 접착제 주입홀들(212)을 포함한다. 매설관 결합/고정부(210)는 도 5를 참조하여 설명한 매설관 결합/고정부(110)와 동일하므로 상세한 설명은 생략한다. 다만, 다수의 접착제 주입홀들(212)은 매설관 결합/고정부(210)와 하부 결합부(220)가 만나는 지점에 근접한 위치, 즉, 하부 결합부(220)와 매설관이 이루는 각도가 90도인 경우, 90도에 근접한 위치에 형성될 수 있다.The buried pipe coupling / fixing part 210 is coupled to the buried pipe buried underground and partially open, and includes a plurality of adhesive injection holes 212. Since the buried pipe coupling / fixing portion 210 is the same as the buried pipe coupling / fixing portion 110 described with reference to FIG. 5, a detailed description thereof will be omitted. However, the plurality of adhesive injection holes 212 is positioned close to the point where the buried pipe coupling / fixation 210 and the lower coupling portion 220 meet, that is, the angle formed by the lower coupling portion 220 and the buried pipe If it is 90 degrees, it may be formed at a position close to 90 degrees.

하부 결합부(220)는 매립 지지대(230)의 하부와 매설관 결합/고정부(210)를 결합 및 고정시키는 구조를 갖는다.The lower coupling portion 220 has a structure for coupling and fixing the lower portion of the buried support 230 and the buried pipe coupling / fixing portion 210.

도 12는 하부 결합부(220)를 도시한 사시도이다.12 is a perspective view showing the lower coupling portion 220.

도 12를 참조하면, 하부 결합부(220)에는, 상면 일부가 개구된 결합홈(222)이 하부 결합부(220)의 길이 방향으로 형성되고, 또한, 결합홈(222)의 하단에는 폭의 간격이 결합홈(222)의 폭의 간격부터 점점 확장되는 형태의 걸림홈(224)이 하부 결합부(120)의 길이 방향으로 형성된다. Referring to FIG. 12, in the lower coupling portion 220, a coupling groove 222 in which a portion of the upper surface is opened is formed in the longitudinal direction of the lower coupling portion 220. The engaging groove 224 is formed in the longitudinal direction of the lower engaging portion 120 in the form that the gap gradually expands from the spacing of the width of the engaging groove 222.

도 12에서, D(Q)는 하부 결합부(220)의 너비이고, H(Q)는 하부 결합부(220)의 높이이다. W(Q)는 하부 결합부(220)의 길이 방향의 길이로서 매설관 결합/고정부(210)의 폭 길이(W(P))와 동일하거나 더 작을 수 있다. D2(Q)는 결합홈(222)의 너비이다. 따라서, 결합홈(222)의 높이는 H(Q)-H1(Q)이고, D(Q)= D2(Q)+2D1(Q)일 수 있다. In FIG. 12, D (Q) is the width of the lower coupling portion 220, and H (Q) is the height of the lower coupling portion 220. W (Q) is a length in the longitudinal direction of the lower coupling portion 220 and may be equal to or smaller than the width length (W (P)) of the buried pipe coupling / fixation 210. D2 (Q) is the width of the engaging groove 222. Accordingly, the height of the coupling groove 222 is H (Q) -H1 (Q), and D (Q) = D2 (Q) + 2D1 (Q).

일 예로, D(Q)는 16mm, W(Q)는 50mm, H(Q)는 40mm, H1(Q)는 10mm, D1(Q)는 3mm, D2(Q)는 10mm일 수 있다.For example, D (Q) may be 16mm, W (Q) may be 50mm, H (Q) may be 40mm, H1 (Q) may be 10mm, D1 (Q) may be 3mm, and D2 (Q) may be 10mm.

다시 도 11을 참조하면, 매립 지지대(230)는 매설관 결합/고정부(210)의 상부에 고정되며, 매설관의 매립 깊이와 무선인식 전자 태그(260)의 매립 깊이에 의해 결정되는 길이를 가질 수 있다.Referring to FIG. 11 again, the buried support 230 is fixed to the upper portion of the buried pipe coupling / fixation 210, and the length determined by the buried depth of the buried pipe and the buried depth of the wireless recognition electronic tag 260 Can have

도 13은 매립 지지대(230)를 도시한 사시도이다.13 is a perspective view showing the landfill support 230.

도 13을 참조하면, 매립 지지대(230)에는 하부 결합부(120)의 결합홈(222)에 결합되며, 결합홈(222)을 따라 길이 방향으로 이동하되 상하 방향으로 이탈하지 않도록 걸림홈(224)에 대응하는 형태의 걸림턱(232)이 형성된다.Referring to FIG. 13, the buried support 230 is coupled to the coupling groove 222 of the lower coupling portion 120, and moves along the coupling groove 222 in the longitudinal direction, but does not deviate in the vertical direction. ) Is formed with a locking jaw 232 corresponding to the form.

또한, 매립 지지대(230)의 상부에는 상면이 개구된 홈(234)이 형성되며, 홈(234)에는 전자 태그 장착부(240)의 하부 중 돌출부(244)가 결합될 수 있다. 홈(234)의 형태는 돌출부(244)의 형태에 따라 동일하게 변할 수 있다.In addition, a groove 234 having an upper surface open is formed at an upper portion of the buried support 230, and a protrusion 244 of a lower portion of the electronic tag mounting portion 240 may be coupled to the groove 234. The shape of the groove 234 may be changed according to the shape of the protrusion 244.

도 13에서, D(R)은 매립 지지대(230)의 너비이고, H(R)은 높이이다. W(R)은 매립 지지대(230)의 길이 방향의 길이로서 매설관 결합/고정부(210)의 폭 길이(W(P))와 동일하거나 더 작을 수 있다. D1(R), W1(R) 및 H1(R)은 돌출부(244)의 크기에 대응하도록 매립 지지대(230)의 상부에 형성된 홈(234)의 크기일 수 있다. In FIG. 13, D (R) is the width of the landfill support 230, and H (R) is the height. W (R) is a length in the longitudinal direction of the buried support 230 and may be equal to or smaller than the width length W (P) of the buried pipe coupling / fixation 210. D1 (R), W1 (R) and H1 (R) may be the size of the groove 234 formed on the top of the buried support 230 to correspond to the size of the protrusion 244.

일 예로, D(R)은 12mm, W(R)은 50mm, H(R)은 200mm, D1(R)은 10mm, W1(R)은 20mm, H1(R)은 30mm일 수 있다.For example, D (R) may be 12mm, W (R) may be 50mm, H (R) may be 200mm, D1 (R) may be 10mm, W1 (R) may be 20mm, and H1 (R) may be 30mm.

다시 도 11을 참조하면, 전자 태그 장착부(240)의 상부(242)에는 무선인식 전자 태그(260)가 안착되고, 하부에는 매립 지지대(230)의 상부(즉, 홈(234))와 결합되는 돌출부(244)가 형성된다.Referring back to FIG. 11, a wireless recognition electronic tag 260 is seated on an upper portion 242 of the electronic tag mounting unit 240, and coupled to an upper portion (ie, a groove 234) of the buried support 230 at the lower portion. The protrusion 244 is formed.

도 14는 전자 태그 장착부(240)를 도시한 사시도이다.14 is a perspective view illustrating the electronic tag mounting unit 240.

전자 태그 장착부(240)의 형태와 크기는 도 8 및 도 9를 참조하여 설명한 전자 태그 장착부(150)와 유사하므로 상세한 설명은 생략한다. 다만, 전자 태그 장착부(240)는 별도의 상부 결합부(150)없이 돌출부(244)를 이용해 매립 지지대(230)와 결합한다. 따라서, 돌출부(244)의 D4(S)는 W1(R)과 동일하고, W4(S)는 D1(R)과 동일하고, H4(S)는 H1(R)과 동일할 수 있다. D4(S)와 W4(S)의 길이는 서로 바뀌어질 수도 있다. 돌출부(244)는 전자 태그 장착부(240)의 중심에 형성될 수 있다.The shape and size of the electronic tag mounting unit 240 is similar to that of the electronic tag mounting unit 150 described with reference to FIGS. 8 and 9, so a detailed description thereof will be omitted. However, the electronic tag mounting part 240 is coupled to the reclamation support 230 using a protrusion 244 without a separate upper coupling part 150. Therefore, D4 (S) of the protrusion 244 is the same as W1 (R), W4 (S) is the same as D1 (R), and H4 (S) can be the same as H1 (R). The lengths of D4 (S) and W4 (S) may be interchanged. The protrusion 244 may be formed at the center of the electronic tag mounting portion 240.

다시 도 11을 참조하면, 격자형 철망(250)은 무선인식 전자 태그(260)의 안테나 역할을 위해 전자 태그 장착부(240)의 상부에 구비된다. 격자형 철망(250)의 형태는 도 10a 및 도 10b를 참조하여 설명하였으므로 상세한 설명은 생략한다.Referring back to FIG. 11, the grid-shaped wire mesh 250 is provided on the upper portion of the electronic tag mounting unit 240 to serve as an antenna of the wireless recognition electronic tag 260. Since the shape of the lattice type wire mesh 250 has been described with reference to FIGS. 10A and 10B, detailed description thereof will be omitted.

도 15는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 지하매설물 관리를 위한 제3무선인식 전자태그 장착 장치(300)를 도시한 사시도, 도 16은 하부 결합부(320), 매립 지지대(330) 및 전자 태그 장착부(340)를 도시한 사시도이다.15 is a perspective view showing a third wireless recognition electronic tag mounting apparatus 300 for managing underground buried objects according to another embodiment of the present invention, and FIG. 16 is a lower coupling part 320, a landfill support 330, and an electronic tag It is a perspective view showing the mounting portion 340.

도 15 및 도 16을 참조하면, 지하매설물 관리를 위한 제3무선인식 전자태그 장착 장치(300)는 매설관 결합/고정부(310), 하부 결합부(320), 매립 지지대(330), 전자 태그 장착부(340) 및 격자형 철망(350)을 포함할 수 있다.15 and 16, the third wireless recognition electronic tag mounting apparatus 300 for underground burial management includes buried pipe coupling / fixation 310, lower coupling portion 320, landfill support 330, and electronics It may include a tag mounting portion 340 and the grid-like wire mesh 350.

매설관 결합/고정부(310), 하부 결합부(320), 매립 지지대(330), 전자 태그 장착부(340) 및 격자형 철망(350)은 도 11 내지도 14를 참조하여 설명한 매설관 결합/고정부(210), 하부 결합부(220), 매립 지지대(230), 전자 태그 장착부(240) 및 격자형 철망(250)과 거의 동일하다.The buried pipe coupling / fixing portion 310, the lower coupling portion 320, the buried support 330, the electronic tag mounting portion 340, and the lattice wire mesh 350 are combined with the buried pipe described with reference to FIGS. 11 to 14 It is almost the same as the fixing part 210, the lower coupling part 220, the buried support 230, the electronic tag mounting part 240, and the lattice type wire mesh 250.

다만, 매설관 결합/고정부(310)에는 하부 결합부(320)와 매설관 결합/고정부(310)가 만나는 지점의 옆에 다수의 접착제 주입홀들(312)이 형성된다.However, a plurality of adhesive injection holes 312 are formed in the buried pipe coupling / fixing portion 310 next to the point where the lower coupling portion 320 and the buried pipe coupling / fixing portion 310 meet.

또한, 하부 결합부(320)는 원기둥 형태를 가지며, 하면이 매설관 결합 고정부(310)의 곡률을 갖도록 가공되어 매설관 결합/고정부(310)와 결합될 수 있다.In addition, the lower coupling portion 320 has a cylindrical shape, and the lower surface may be processed to have a curvature of the buried pipe coupling fixing portion 310 to be combined with the buried pipe coupling / fixing portion 310.

도 16에서, D(T)는 하부 결합부(320)의 지름이고, H(T)는 하부 결합부(320)의 높이이다. D(T)는 매설관 결합/고정부(310)의 폭 길이와 동일하거나 더 작을 수 있다. 일 예로, D(T)는 50mm, H(T)는 40mm일 수 있다.In FIG. 16, D (T) is the diameter of the lower coupling portion 320, and H (T) is the height of the lower coupling portion 320. D (T) may be equal to or smaller than the width length of the buried pipe coupling / fixation 310. For example, D (T) may be 50mm and H (T) may be 40mm.

매립 지지대(330)는 하부가 하부 결합부(320)에 삽입되어 고정되며, 상부는 저자 태그 장착부(340)와 결합된다. 매립 지지대(330)는 원기둥 형태를 가지며, 지름 D(U)는 매립 지지대(330)가 하부 결합부(320)에서 고정될 수 있도록 하는 길이를 갖는다. 따라서, D(U)의 길이는 D(T)보다 작다. 매립 지지대(330)의 높이(H(U))는 매립과과 전자 태그(360)의 매립 깊이에 의해 결정된다. The bottom of the buried support 330 is fixed by being inserted into the lower coupling portion 320, and the upper portion is combined with the author tag mounting portion 340. The buried support 330 has a cylindrical shape, and the diameter D (U) has a length such that the buried support 330 can be fixed at the lower coupling part 320. Therefore, the length of D (U) is smaller than D (T). The height H (U) of the buried support 330 is determined by the buried depth of the buried fruit and the electronic tag 360.

전자 태그 장착부(340)의 돌출부(344)는 매립 지지대(330)의 상부에 삽입되어 고정될 수 있도록 원기둥 형태를 갖는다. 따라서, D(V)는 D(T) 미만이되 매립 지지대(330)에 삽입된 후 움직이지 않고 고정될 수 있는 길이를 갖는다.The protruding portion 344 of the electronic tag mounting portion 340 has a cylindrical shape to be inserted into and fixed to the upper portion of the buried support 330. Accordingly, D (V) is less than D (T) but has a length that can be fixed without being moved after being inserted into the landfill 330.

전자 태그 장착부(340)의 상부(344)에는 격자형 철망(350)과 전자 태그(360)가 장착된다. A grid-like wire mesh 350 and an electronic tag 360 are mounted on the upper portion 344 of the electronic tag mounting portion 340.

상술한 본 발명의 실시 예들에 의하면, 제1 내지 제3무선인식 전자태그 장착 장치들(100, 200, 300)을 매설관 위에 결합 및 고정한 후, 모르타르와 같은 채움재를 투입하고, 포장면을 형성함으로써, 지상으로부터 RFID 태그까지 일정 깊이를 유지하되 비교적 얕은 곳에 매립하여 향후 리더기에 의한 정확한 위치 인식에 용이할 수 있다. According to the above-described embodiments of the present invention, after the first to third wireless recognition electronic tag mounting devices (100, 200, 300) are coupled and fixed on the buried pipe, a filling material such as mortar is introduced, and a packaging surface is formed. By doing so, it is possible to maintain a certain depth from the ground to the RFID tag, but to be buried in a relatively shallow place, thereby facilitating accurate location recognition by a future reader.

한편, 이상으로 본 발명의 기술적 사상을 예시하기 위한 바람직한 실시 예와 관련하여 설명하고 도시하였지만, 본 발명은 이와 같이 도시되고 설명된 그대로의 구성 및 작용에만 국한되는 것이 아니며, 기술적 사상의 범주를 일탈함이 없이 본 발명에 대해 다수의 변경 및 수정 가능함을 당업자들은 잘 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 그러한 모든 적절한 변경 및 수정과 균등물들도 본 발명의 범위에 속하는 것으로 간주하여야 할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 등록청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.On the other hand, in the above described and illustrated in connection with a preferred embodiment for illustrating the technical idea of the present invention, the present invention is not limited to the configuration and operation as shown and described as described above, deviating from the scope of the technical idea It will be understood by those skilled in the art that many changes and modifications are possible to the present invention. Accordingly, all such suitable changes and modifications and equivalents should also be considered within the scope of the present invention. Therefore, the true technical protection scope of the present invention should be determined by the technical spirit of the appended claims.

100, 200, 300: 제1 내지 제3무선인식 전자태그 장착 장치
110, 210, 310: 매설관 결합/고정부
120, 220, 320: 하부 결합부
130, 230, 330: 매립 지지대
140: 상부 결합부
150, 240, 340: 전자 태그 장착부
160, 250, 350: 격자형 철망100, 200, 300: first to third wireless recognition electronic tag mounting device
110, 210, 310: buried pipe combination / fixation
120, 220, 320: lower coupling
130, 230, 330: landfill support
140: upper coupling
150, 240, 340: electronic tag mounting part
160, 250, 350: lattice wire mesh

Claims (10)

지하에 매설되는 매설관에 팔찌 형태로 결합되며 일부는 개방되어 있는 매설관 결합/고정부;
상기 매설관 결합/고정부의 상부에 고정되며, 상기 매설관의 매립 깊이와 무선인식 전자 태그의 매립 깊이에 의해 결정되는 길이를 가지는 매립 지지대;
하기 상부 결합부의 상부에 위치하고, 하기 격자형 철망이 안착되는 전자 태그 장착부;
상기 매립 지지대의 하부와 상기 매설관 결합/고정부를 결합 및 고정시키는 플랜지(Flange) 형태의 하부 결합부;
상기 매립 지지대의 상부와 상기 전자 태그 장착부를 결합 및 고정시키는 플랜지 형태의 상부 결합부; 및
상부 중 일부에 상기 무선인식 전자태그가 안착되고, 상기 무선인식 전자태그의 안테나 역할을 위해 다수의 철선들이 상기 전자 태그 장착부의 상부에 격자형태로 구비되는 격자형 철망;을 포함하고,
상기 매설관 결합/고정부와 결합되는 상기 하부 결합부의 면은 상기 매설관 결합/고정부와 동일한 곡률을 가지도록 가공되어 매설관 결합/고정부에 결합 및 고정되며, 상기 전자 태그 장착부와 결합되는 상부 결합부의 면은 평면인 것을 특징으로 하는 지하매설물 관리를 위한 무선인식 전자태그 장착 장치.Buried in the form of a bracelet in a buried pipe that is buried underground and partially open / closed buried pipe;
A buried supporter fixed to the upper portion of the buried pipe coupling / fixing portion and having a length determined by a buried depth of the buried pipe and a buried depth of the wireless recognition electronic tag;
An electronic tag mounting portion positioned on an upper portion of the upper coupling portion and on which the following lattice type wire mesh is seated;
A lower coupling portion in the form of a flange for coupling and fixing the lower portion of the buried support and the buried pipe coupling / fixation;
An upper coupling portion in the form of a flange for coupling and fixing the upper portion of the embedded support and the electronic tag mounting portion; And
It includes; a grid-like wire mesh in which the wireless recognition electronic tag is mounted on a part of the upper portion, and a plurality of wires are provided in a grid shape on an upper portion of the electronic tag mounting part to serve as an antenna of the wireless recognition electronic tag.
The surface of the lower coupling portion coupled to the buried pipe coupling / fixing portion is processed to have the same curvature as the buried pipe coupling / fixing portion, and is coupled and fixed to the buried pipe coupling / fixing portion, and coupled with the electronic tag mounting portion A device for attaching a wireless recognition electronic tag for managing underground burial, characterized in that the surface of the upper coupling portion is flat. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 매설관 결합/고정부에는 다수의 접착제 주입홀들이 형성되며,
상기 매설관 결합/고정부가 매설관에 결합되면, 상기 매설관 결합/고정부에 형성된 다수의 접착제 주입홀들을 통해 주입되는 접착제에 의해 상기 매설관 결합/고정부가 매설관에 고정되는 것을 특징으로 하는 지하매설물 관리를 위한 무선인식 전자태그 장착 장치.According to claim 1,
A number of adhesive injection holes are formed in the buried pipe coupling / fixation,
When the buried pipe coupling / fixing portion is coupled to the buried pipe, characterized in that the buried pipe coupling / fixing portion is fixed to the buried pipe by an adhesive injected through a plurality of adhesive injection holes formed in the buried pipe A device with a wireless recognition electronic tag for underground burial management. 제1항에 있어서,
상기 전자 태그 장착부는,
원형 무선인식 전자태그 및 막대(Bar)형 무선인식 전자태그 중 어느 하나가 장착될 수 있도록 십(十)자 형태를 가지며, 상기 무선인식 전자태그의 통신을 위해 표면에 다수의 구멍들이 형성되는 것을 특징으로 하는 지하매설물 관리를 위한 무선인식 전자태그 장착 장치.According to claim 1,
The electronic tag mounting unit,
It has a cross shape so that any one of a circular wireless recognition electronic tag and a bar type wireless recognition electronic tag can be mounted, and a plurality of holes are formed on the surface for communication of the wireless recognition electronic tag. Characterized by a wireless recognition electronic tag mounting device for underground burial management. 삭제delete 지하에 매설되는 매설관을 에워싸도록 팔찌 형태로 결합되며 일부는 개방되어 있는 매설관 결합/고정부;
상기 매설관 결합/고정부의 상부에 고정되며, 상기 매설관의 매립 깊이와 무선인식 전자 태그의 매립 깊이에 의해 결정되는 길이를 가지는 매립 지지대;
하부는 상기 매립 지지대의 상부와 결합되고, 상부에는 상기 무선인식 전자 태그가 안착되는 전자 태그 장착부;
상기 매립 지지대의 하부와 상기 매설관 결합/고정부를 결합 및 고정시키는 하부 결합부; 및
상부 중 일부에 상기 무선인식 전자태그가 안착되고, 상기 무선인식 전자태그의 안테나 역할을 위해 다수의 철선들이 상기 전자 태그 장착부의 상부에 격자형태로 구비되는 격자형 철망;을 포함하고,
상기 하부 결합부에는,
상면 일부가 개구된 결합홈이 상기 하부 결합부의 길이 방향으로 형성되고, 상기 결합홈의 하단에 폭의 간격이 상기 결합홈의 폭의 간격부터 점점 확장되는 걸림홈이 상기 하부 결합부의 길이 방향으로 형성되는 것을 특징으로 하는 지하매설물 관리를 위한 무선인식 전자태그 장착 장치.Buried in the form of a bracelet to surround the buried pipe buried underground and partially open / closed buried pipe;
A buried supporter fixed to the upper portion of the buried pipe coupling / fixing portion and having a length determined by a buried depth of the buried pipe and a buried depth of the wireless recognition electronic tag;
The lower portion is coupled to the upper portion of the buried support, an electronic tag mounting portion on which the wireless recognition electronic tag is seated;
A lower coupling portion for coupling and fixing the lower portion of the buried support and the buried pipe coupling / fixation; And
It includes; a grid-like wire mesh in which the wireless recognition electronic tag is mounted on a part of the upper portion, and a plurality of wires are provided in a grid shape on an upper portion of the electronic tag mounting part to serve as an antenna of the wireless recognition electronic tag.
In the lower coupling portion,
A coupling groove with a part of the upper surface open is formed in the longitudinal direction of the lower coupling portion, and a locking groove in which a width gap at the lower end of the coupling groove gradually expands from the spacing of the coupling groove is formed in the longitudinal direction of the lower coupling portion. Equipped with a wireless identification electronic tag for underground burial management, characterized in that. 삭제delete 제6항에 있어서,
상기 매립 지지대에는,
상기 하부 결합부의 결합홈에 결합되며, 상기 결합홈을 따라 길이 방향으로 이동하되 상하 방향으로 이탈하지 않도록 상기 걸림홈에 대응하는 걸림턱이 형성되는 것을 특징으로 하는 지하매설물 관리를 위한 무선인식 전자태그 장착 장치.The method of claim 6,
The landfill support,
It is coupled to the coupling groove of the lower coupling portion, it moves in the longitudinal direction along the coupling groove, the wireless recognition electronic tag for underground burial management, characterized in that a locking jaw corresponding to the locking groove is formed so as not to deviate in the vertical direction. Mounting device. 제6항에 있어서,
상기 매립 지지대의 상부에는 상면이 개구된 홈이 형성되며,
상기 전자 태그 장착부의 하부 중 일부는 상기 상면이 개구된 홈에 결합되는 것을 특징으로 하는 지하매설물 관리를 위한 무선인식 전자태그 장착 장치.The method of claim 6,
A groove having an upper surface open is formed at an upper portion of the buried support,
A part of the lower portion of the electronic tag mounting portion, the wireless recognition electronic tag mounting apparatus for underground burial management, characterized in that the upper surface is coupled to the groove. 삭제delete
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KR102180935B1 (en) * 2020-07-06 2020-11-19 주식회사 에너솔라 Detecting Means for Piping

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