KR102109913B1 - A roll stamp for imprint apparatus and a manufacturing method of the same - Google Patents
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Abstract
본 발명은 외측에 제1음각 패턴을 포함하고, 내측에 제1중공부를 포함하는 원통형 금속 몰드를 제조하는 단계; 상기 원통형 금속몰드와 일정 간격 이격하여 금형을 배치하는 단계; 상기 원통형 금속몰드와 상기 금형의 사이 공간에 충진물을 충진하는 단계; 상기 충진물로부터 상기 금형 및 상기 원통형 금속몰드를 분리하여, 내경에 제1양각 패턴을 포함하고, 내측에 제2중공부를 포함하는 원통형 충진물 몰드를 제조하는 단계; 상기 원통형 충진물 몰드의 상기 제2중공부에 금속물질을 충진하는 단계; 및 상기 충진된 금속물질로부터 상기 원통형 충진물 몰드를 분리하는 단계를 포함하는 롤 스탬프의 제조방법에 관한 것으로, 상기 롤 스탬프의 전면적에 접합부가 없어, 에지 영역들이 분리되는 문제점이 없으며, 또한, 접합부가 없으므로, 연속적으로 패터닝 공정을 수행할 수 있다.The present invention comprises the steps of manufacturing a cylindrical metal mold comprising a first intaglio pattern on the outside and a first hollow on the inside; Disposing a mold at a predetermined distance from the cylindrical metal mold; Filling a space between the cylindrical metal mold and the mold; Separating the mold and the cylindrical metal mold from the filling, and manufacturing a cylindrical filling mold including a first embossed pattern in an inner diameter and a second hollow part inside; Filling a second hollow portion of the cylindrical filler mold with a metallic material; And a step of separating the cylindrical filler mold from the filled metal material, there is no joint in the entire area of the roll stamp, and there is no problem that the edge regions are separated. No, the patterning process can be performed continuously.
Description
본 발명은 임프린트 장치용 롤 스탬프 및 이의 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 롤 스탬프의 전면적에 이음새가 없이 미세 패턴을 형성시킬 수 있는 롤 스탬프 및 이의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a roll stamp for an imprint apparatus and a method for manufacturing the same, and more particularly, to a roll stamp capable of forming a seamless pattern on the entire surface of the roll stamp and a method for manufacturing the same.
나노기술(NT; Nano Technology)은 정보기술(IT; Information Technology) 및 생명공학기술(BT; Bio Technology)과 더불어 21세기 산업 발전을 주도할 새로운 패러다임의 기술로서 주목 받고 있다. 이러한 나노기술은 물리학, 화학, 생물학, 전자공학, 및 재료공학 등 여러 과학기술 분야와 융합되어, 기존 기술의 한계를 극복하고서 인류의 삶의 질을 획기적으로 향상시킬 것으로 기대되고 있다.Nanotechnology (NT) is attracting attention as a new paradigm technology that will lead the development of the 21st century industry along with information technology (IT) and biotechnology (BT). The nanotechnology is expected to dramatically improve the quality of life of mankind by overcoming the limitations of existing technologies by integrating with various science and technology fields such as physics, chemistry, biology, electronics, and materials engineering.
나노기술은 접근 방법에 따라 크게 위로부터 아래로의 접근 방식(Top-down) 방식과, 아래로부터 위로의 접근 방식(Bottom-up)으로 나누어진다. 위로부터 아래로의 접근 방식은 지난 수십 년 동안 발전되어온 반도체 집적 소자의 역사에서 볼 수 있듯이 기존의 미세구조 제작 기술은 나노미터 스케일까지 더욱 발전시켜 정보 저장 용량 및 정보 처리 속도의 증대를 지속하고자 하는 기술이다. According to the approach, nanotechnology is largely divided into a top-down approach and a bottom-up approach. The approach from top to bottom, as can be seen in the history of semiconductor integrated devices, which has been developed over the past several decades, is aiming to continue to increase information storage capacity and information processing speed by further developing the existing microstructure fabrication to the nanometer scale. Technology.
이에 반해, 아래로부터 위로의 접근 방식은 물질을 원자 혹은 분자 단위 수준에서 제어하거나 자발적인 나노 구조 형성 현상을 이용하여 기존의 기술로는 불가능한 새로운 물리적, 화학적 성질을 유도하고 이를 이용하여 새로운 소재 및 소자를 제작하도록 하는 기술이다.On the other hand, the approach from bottom to top controls substances at the atomic or molecular level, or uses spontaneous nanostructure formation to induce new physical and chemical properties that are not possible with existing technologies, and use them to create new materials and devices. It is a technology to make it.
위로부터 아래로의 접근 방식의 대표적인 예로는 기존의 반도체 소자 제조 공정에 사용되고 있는 광학 리소그래피(Optical Lithography) 기술이 있다. 정보 기술 혁명으로 일컬어지는 20세기의 기술 발전은 반도체 소자의 소형화 및 집적화에 크게 의존해 왔으며, 이러한 반도체 소자 제조 공정의 핵심 기술이 바로 광학 리소그래피 기술이다. 하지만, 광학 리소그래피 기술은 빛의 회절 및 굴절에 의한 특성으로 선폭 한계로 100nm 이하의 피치 제작이 어렵다는 단점이 있어서, 최근 나노 임프린트(Nano Imprint) 기술을 이용한 공정 개발이 많이 시도되고 있다.A typical example of a top-to-bottom approach is optical lithography technology used in conventional semiconductor device manufacturing processes. The technological advancement of the 20th century, called the information technology revolution, has relied heavily on miniaturization and integration of semiconductor devices, and the core technology of the semiconductor device manufacturing process is optical lithography technology. However, the optical lithography technique has a drawback that it is difficult to produce a pitch of 100 nm or less due to the characteristics of diffraction and refraction of light, and thus, it has been recently attempted to develop a process using a nano imprint technique.
나노 임프린트 기술은 1990년 중반 미국 프린스턴 대학교의 스테판 츄 교수에 의해 도입된 나노 소자 제작 방법으로서, 전자 빔 리소그래피의 낮은 생산성과 고가의 광학 리소그래피 장비의 단점을 보완할 수 있는 기술로 주목받고 있다. Nanoimprint technology is a method of fabricating nanodevices introduced by Professor Stephen Chu of Princeton University in the mid-1990s, and has attracted attention as a technology that can compensate for the low productivity of electron beam lithography and the disadvantages of expensive optical lithography equipment.
즉, 나노 임프린트 기술은 나노 스케일의 패턴을 갖는 스탬프를 제작하고, 이러한 스탬프를 일정 판재에 가압하여, 나노 스케일의 패턴을 상기 판재에 전사(轉寫)한다. 이러한 패턴을 갖는 스탬프는 일반적으로 평면에 패턴이 형성되는 평판 스탬프로 인식되어 왔다.That is, the nano-imprint technology produces a stamp having a nano-scale pattern, and presses the stamp on a certain plate material, thereby transferring the nano-scale pattern to the plate material. A stamp having such a pattern has been generally recognized as a flat plate stamp on which a pattern is formed on a flat surface.
그럼에도 불구하고, 나노 임프린트 기술은 평판 스탬프 뿐만 아니라, 패턴을 갖는 롤 스탬프도 제작하고자 하는 노력이 있었다. 즉, 이론적으로 패턴을 갖는 롤 스탬프는 회전하면서 연속적으로 패터닝이 가능하여, 대면적의 패터닝이 용이할 뿐만 아니라 그 생산성도 향상될 것으로 예상되기 때문이다.Nevertheless, there has been an effort to produce a nano-imprint technique as well as a flat stamp, as well as a roll stamp with a pattern. That is, the roll stamp having a pattern is theoretically possible to be continuously patterned while rotating, so that it is easy to pattern a large area and productivity is expected to be improved.
도 1a 내지 도 1c는 종래의 롤 스탬프를 제조하는 제1방법을 도시하는 개략적인 도면이다.1A to 1C are schematic views showing a first method of manufacturing a conventional roll stamp.
먼저, 도 1a를 참조하면, 종래의 롤 스탬프를 제작하는 제1방법은 원통 형상의 더미롤러(10)를 제공한다. 이때, 상기 더미롤러(10)는 외면(11)을 포함하고 있다.First, referring to FIG. 1A, a first method of manufacturing a conventional roll stamp provides a
다음으로, 도 1b를 참조하면, 평판 형상의 플레이트(20)를 제공한다. 이때, 상기 플레이트(20)는 제1면(21) 및 상기 제1면(21)과 대응하는 제2면(23)을 포함하고, 상기 제1면(21)과 상기 제2면(23) 중 어느 하나의 면, 예를 들어, 상기 제1면(21)에는 전사하고자 하는 패턴(22)이 형성되어 있다.Next, referring to FIG. 1B, a plate-
다음으로, 도 1c를 참조하면, 상기 평판 형상의 플레이트(20)를 원통 형상으로 감아서, 상기 평판 형상의 플레이트(20)의 제2면(23)이 상기 더미롤러(10)의 외면(11)과 접하도록 함으로써, 상기 더미롤러(10)의 외면(11)에, 상기 패턴(22)이 형성된 플레이트(20)를 포함하는 롤 스탬프(30)를 제조할 수 있다.Next, referring to FIG. 1C, the plate-
이때, 종래의 롤 스탬프를 제조하는 제1방법은, 평판 형태의 플레이트(20)를 감아서 원통 형상으로 제조한 후, 상기 평판 형태의 플레이트(20)가 원통 형상을 유지하기 위해서는, 상기 플레이트(20)의 에지 영역들을 접합시켜야 하므로, 따라서, 도 1c에 도시된 바와 같은 접합부(24)가 필수적으로 발생하게 된다.At this time, the first method of manufacturing a conventional roll stamp, after the flat plate-
한편, 이와 같은 패턴(22)을 포함하는 롤 스탬프(30)을 일정 판재에 가압하여 상기 패턴(22)과 대응되는 형상을 상기 판재에 전사(轉寫)함에 있어서, 상기 롤 스탬프(30)을 상기 일정 판재에 가압하는 것은 매우 큰 크기의 압력이 필요하다.On the other hand, by pressing the
이러한 큰 크기의 압력이 상기 접합부(24)에 가해지는 경우, 상기 접합부(24)에서 상기 플레이트(20)의 에지 영역들의 분리가 일어나게 되고, 따라서, 롤 스탬프(30)로써의 역할을 할 수 없게 된다.When such a large size of pressure is applied to the
또한, 상기 플레이트(20)의 에지 영역들을 접합시키는 접합부(24)에서 패턴이 연속성을 갖도록 연결되기 어려워서, 연속적으로 패터닝 공정을 수행하기 어려운 단점이 있다.In addition, the pattern is difficult to connect so as to have continuity at the
도 2a 및 도 2b는 종래의 롤 스탬프를 제조하는 제2방법을 도시하는 개략적인 도면이다.2A and 2B are schematic diagrams showing a second method of manufacturing a conventional roll stamp.
먼저, 도 2a를 참조하면, 종래의 롤 스탬프를 제작하는 제2방법은 원통 형상의 더미롤러(10)를 제공한다. 이때, 상기 더미롤러(10)는 외면(11)을 포함하고 있다.First, referring to FIG. 2A, a second method of manufacturing a conventional roll stamp provides a
다음으로, 도 2b를 참조하면, 레이저 등을 이용한 직접 패터닝 기술을 통해, 상기 더미롤러(10)의 외면에 전사하고자 하는 패턴(12)을 직접 형성함으로써, 상기 더미롤러(10)의 외면(11)에, 상기 패턴(12)이 형성된 롤 스탬프(30')를 제조할 수 있다.Next, referring to Figure 2b, by directly forming a
하지만, 이러한 직접 패터닝 기술에 의해서는 수십 마이크로 이하의 미세 패턴을 포함하는 롤 스탬프를 제작하는 것이 어려운 문제점이 있다.However, it is difficult to manufacture a roll stamp including fine patterns of tens of microns or less by the direct patterning technology.
따라서, 이와 같이 종래기술에 따른 롤 스탬프는 예상되는 생산성 향상 효과에도 불구하고, 그 제작 상의 어려움으로 인해서 널리 실용화되지 못하는 있는 실정이다.Therefore, despite the expected productivity improvement effect, the roll stamp according to the prior art is not widely available due to difficulties in its manufacture.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 마이크로 단위의 미세 패턴을 갖는 롤 스탬프를 제조하면서도, 저비용으로 롤 스탬프의 전면적에 이음새가 없이 미세 패턴을 형성시킬 수 있는 롤 스탬프의 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.The problem to be solved by the present invention is to provide a method of manufacturing a roll stamp capable of forming a fine pattern without a seam on the entire surface of the roll stamp at a low cost while manufacturing a roll stamp having a micro-pattern fine pattern. .
본 발명의 목적들은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The objects of the present invention are not limited to the objects mentioned above, and other objects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
상기 지적된 문제점을 해결하기 위해서 본 발명은 제1양각 패턴을 포함하는 대상물을 제공하는 단계; 상기 제1양각 패턴을 포함하는 대상물의 상면에 제1수지층을 위치시키고, 상기 제1수지층을 가압하는 단계; 상기 대상물로부터 상기 제1수지층을 분리하여, 제1음각 패턴을 포함하는 제1수지 몰드를 제조하는 단계; 상기 제1음각 패턴을 포함하는 제1수지 몰드의 상부에 제1전해 도금층을 형성하는 단계; 상기 제1수지 몰드로부터 상기 제1전해 도금층을 분리하여, 제2양각 패턴을 포함하는 제1금속 몰드를 제조하는 단계; 상기 제2양각 패턴을 포함하는 제1금속 몰드의 상부에 제2전해 도금층을 형성하는 단계; 상기 제1금속 몰드로부터 상기 제2전해 도금층을 분리하여, 제2음각 패턴을 포함하는 제2금속 몰드를 제조하는 단계; 상기 제2음각 패턴을 포함하는 제2금속 몰드의 상면에 제2수지층을 위치시키고, 상기 제2수지층을 가압하는 단계; 상기 제2금속 몰드로부터 상기 제2수지층을 분리하여, 제3양각 패턴을 포함하는 제2수지 몰드를 제조하는 단계; 상기 제3양각 패턴이 내경 측에 위치하도록, 상기 제2수지 몰드를 감아서 원통형 수지 몰드를 제조하는 단계; 상기 원통형 수지 몰드의 내경에, 원통 형상의 제3전해 도금층을 형성하는 단계; 상기 원통형 수지 몰드로부터 상기 원통형상의 제3전해 도금층을 분리하여, 외측에 제3음각 패턴을 포함하고, 내측에 중공부를 포함하는 원통형 금속 몰드를 제조하는 단계; 상기 원통형 금속몰드와 일정 간격 이격하여 금형을 배치하는 단계; 상기 원통형 금속몰드와 상기 금형의 사이 공간에 충진물을 충진하는 단계; 상기 충진물로부터 상기 금형 및 상기 원통형 금속몰드를 분리하여, 내경에 제4양각 패턴을 포함하고, 내측에 중공부를 포함하는 원통형 충진물 몰드를 제조하는 단계; 상기 원통형 충진물 몰드의 상기 중공부에 금속물질을 충진하는 단계; 및 상기 충진된 금속물질로부터 상기 원통형 충진물 몰드를 분리하는 단계를 포함하는 롤 스탬프의 제조방법을 제공한다.In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides a target including a first embossed pattern; Placing a first resin layer on an upper surface of the object including the first embossed pattern, and pressing the first resin layer; Separating the first resin layer from the object to produce a first resin mold including a first engraved pattern; Forming a first electrolytic plating layer on an upper portion of the first resin mold including the first intaglio pattern; Separating the first electrolytic plating layer from the first resin mold to produce a first metal mold including a second embossed pattern; Forming a second electrolytic plating layer on the first metal mold including the second embossed pattern; Separating the second electrolytic plating layer from the first metal mold to produce a second metal mold including a second engraved pattern; Placing a second resin layer on an upper surface of the second metal mold including the second engraved pattern, and pressing the second resin layer; Separating the second resin layer from the second metal mold to produce a second resin mold including a third embossed pattern; Producing a cylindrical resin mold by winding the second resin mold so that the third embossed pattern is located on the inner diameter side; Forming a cylindrical third electrolytic plating layer on the inner diameter of the cylindrical resin mold; Separating the cylindrical third electrolytic plating layer from the cylindrical resin mold, and manufacturing a cylindrical metal mold including a third engraved pattern on the outside and a hollow on the inside; Disposing a mold at a predetermined distance from the cylindrical metal mold; Filling a space between the cylindrical metal mold and the mold; Separating the mold and the cylindrical metal mold from the filling, and manufacturing a cylindrical filling mold including a fourth embossed pattern in an inner diameter and a hollow part inside; Filling a metal part with the hollow portion of the cylindrical filler mold; And separating the cylindrical filler mold from the filled metal material.
또한, 본 발명은 상기 제1수지 몰드 및 상기 제2수지 몰드는, 각각 폴리메틸메타크릴레이트(polymethylmetacrylate: PMMA) 등의 열가소성수지(thermoplastic resin) 또는 아크릴(Acrylate) 계열의 광경화성 수지로 이루어지는 것을 특징으로 하는 롤 스탬프의 제조방법을 제공한다.In addition, the present invention is that the first resin mold and the second resin mold are made of a thermosetting resin such as polymethyl methacrylate (polymethylmetacrylate: PMMA) or an acrylic-based photocurable resin, respectively. It provides a method of manufacturing a roll stamp characterized by.
또한, 본 발명은 상기 제1전해 도금층은 구리(Cu), 니켈(Ni), 은(Ag), 크롬(Cr), 철(Fe) 또는 코발트(Co) 중 적어도 어느 하나 이상을 도금하는 무전해 도금법을 수행하여 형성하고, 상기 제2전해 도금층은 구리(Cu), 니켈(Ni), 은(Ag), 크롬(Cr), 철(Fe) 또는 코발트(Co) 중 적어도 어느 하나 이상을 도금하는 무전해 도금법 또는 전해 도금법을 수행하여 형성하며, 상기 제3전해 도금층은 구리(Cu), 니켈(Ni), 은(Ag), 크롬(Cr), 철(Fe) 또는 코발트(Co) 중 적어도 어느 하나 이상을 도금하는 무전해 도금법을 수행하여 형성하는 것을 특징으로 하는 롤 스탬프의 제조방법을 제공한다.In addition, in the present invention, the first electrolytic plating layer is electroless plating at least one of copper (Cu), nickel (Ni), silver (Ag), chromium (Cr), iron (Fe), or cobalt (Co). It is formed by performing a plating method, and the second electrolytic plating layer is plated with at least one of copper (Cu), nickel (Ni), silver (Ag), chromium (Cr), iron (Fe), or cobalt (Co). It is formed by performing an electroless plating method or an electrolytic plating method, and the third electrolytic plating layer is at least one of copper (Cu), nickel (Ni), silver (Ag), chromium (Cr), iron (Fe), or cobalt (Co). It provides a method of manufacturing a roll stamp, characterized in that formed by performing an electroless plating method for plating one or more.
또한, 본 발명은 상기 제2양각 패턴을 포함하는 제1금속 몰드의 상부에 제2전해 도금층을 형성하는 단계는, 상기 제2양각 패턴을 포함하는 제1금속 몰드의 상부에 이형층을 형성한 이후에, 상기 이형층의 상부에 상기 제2전해 도금층을 형성하는 것인 스탬프의 제조방법을 제공한다.In addition, in the present invention, the step of forming a second electrolytic plating layer on the first metal mold including the second embossed pattern includes forming a release layer on the first metal mold including the second embossed pattern. Subsequently, a method of manufacturing a stamp, which forms the second electrolytic plating layer on the release layer, is provided.
또한, 본 발명은 상기 이형층은 크로메이트층인 것을 특징으로 하는 롤 스탬프의 제조방법을 제공한다.In addition, the present invention provides a method of manufacturing a roll stamp, wherein the release layer is a chromate layer.
또한, 본 발명은 외측에 제1음각 패턴을 포함하고, 내측에 제1중공부를 포함하는 원통형 금속 몰드를 제조하는 단계; 상기 원통형 금속몰드와 일정 간격 이격하여 금형을 배치하는 단계; 상기 원통형 금속몰드와 상기 금형의 사이 공간에 충진물을 충진하는 단계; 상기 충진물로부터 상기 금형 및 상기 원통형 금속몰드를 분리하여, 내경에 제1양각 패턴을 포함하고, 내측에 제2중공부를 포함하는 원통형 충진물 몰드를 제조하는 단계; 상기 원통형 충진물 몰드의 상기 제2중공부에 금속물질을 충진하는 단계; 및 상기 충진된 금속물질로부터 상기 원통형 충진물 몰드를 분리하는 단계를 포함하는 롤 스탬프의 제조방법을 제공한다.In addition, the present invention comprises the steps of manufacturing a cylindrical metal mold including a first intaglio pattern on the outside and a first hollow on the inside; Disposing a mold at a predetermined distance from the cylindrical metal mold; Filling a space between the cylindrical metal mold and the mold; Separating the mold and the cylindrical metal mold from the filling, and manufacturing a cylindrical filling mold including a first embossed pattern in an inner diameter and a second hollow part inside; Filling a second hollow portion of the cylindrical filler mold with a metallic material; And separating the cylindrical filler mold from the filled metal material.
또한, 본 발명은 상기 외측에 제1음각 패턴을 포함하고, 내측에 제1중공부를 포함하는 원통형 금속 몰드를 제조하는 단계는, 제2양각 패턴을 포함하는 수지 몰드를 제조하는 단계; 상기 제2양각 패턴이 내경 측에 위치하도록, 상기 수지 몰드를 감아서 원통형 수지 몰드를 제조하는 단계; 상기 원통형 수지 몰드의 내경에, 원통 형상의 전해 도금층을 형성하는 단계; 상기 원통형 수지 몰드로부터 상기 원통형상의 전해 도금층을 분리하여, 원통형 금속 몰드를 제조하는 단계인 것을 특징으로 하는 롤 스탬프의 제조방법을 제공한다.In addition, the present invention includes a step of manufacturing a cylindrical metal mold including a first intaglio pattern on the outside and a first hollow portion on the inside, the step of manufacturing a resin mold including the second embossed pattern; Manufacturing the cylindrical resin mold by winding the resin mold so that the second embossed pattern is located on the inner diameter side; Forming a cylindrical electrolytic plating layer on the inner diameter of the cylindrical resin mold; It provides a method of manufacturing a roll stamp, characterized in that the step of manufacturing a cylindrical metal mold by separating the cylindrical electrolytic plating layer from the cylindrical resin mold.
또한, 본 발명은 롤 스탬프에 있어서, 상기 롤 스탬프는, 외경에 음각 패턴을 포함하고, 상기 롤 스탬프의 반사율의 최대값은 0을 초과하고, 5% 이하인 것을 특징으로 하는 롤 스탬프를 제공한다.In addition, the present invention provides a roll stamp, wherein the roll stamp includes an intaglio pattern on the outer diameter, and the maximum value of the reflectivity of the roll stamp is greater than 0 and less than or equal to 5%.
또한, 본 발명은 상기 롤 스탬프의 반사율의 최대값은, 입사광(E)의 입사각(θ1)이 시편(P)의 평면으로부터 45°인 조건에서 반사광(R1, R2)의 측정각(θ2)인 30° 내지 60°의 범위에 존재하는 것을 특징으로 하는 롤 스탬프를 제공한다.In addition, the present invention, the maximum value of the reflectance of the roll stamp, the incident angle (θ1) of the incident light (E) is a measurement angle (θ2) of the reflected light (R1, R2) under the condition that the 45 ° from the plane of the specimen (P) It provides a roll stamp, characterized in that present in the range of 30 ° to 60 °.
상기한 바와 같은 본 발명에 따르면, 상기 원통형 충진물 몰드의 상기 중공부에 금속물질을 충진하고, 상기 충진된 금속물질로부터 상기 원통형 충진물 몰드를 분리함으로써, 외경에 제4음각 패턴을 포함하는 롤 스탬프를 제조하므로, 상기 롤 스탬프의 전면적에 접합부(이음새)가 없어, 에지 영역들이 분리되는 문제점이 없으며, 또한, 접합부가 없으므로, 연속적으로 패터닝 공정을 수행할 수 있다.According to the present invention as described above, by filling a metal material in the hollow portion of the cylindrical filling mold, and separating the cylindrical filling mold from the filled metal material, a roll stamp including a fourth engraved pattern on the outer diameter Since it is manufactured, there is no joint (seam) on the entire area of the roll stamp, there is no problem that the edge regions are separated, and since there is no joint, the patterning process can be continuously performed.
또한, 본 발명에서는, 상기 롤 스탬프를 제조하는 과정에서 사용된 임프린팅 공정 및 전해도금 공정은 모두 마이크로 단위의 미세 패턴을 구현할 수 있는 기술에 해당하므로, 상기 롤 스탬프의 외측에 형성된 제4음각 패턴도 마이크로 단위의 미세 패턴으로 구현할 수 있고, 따라서, 상기 제4음각 패턴에 의해 형성되는 상기 대상 제품의 상기 일정 패턴도 마이크로 단위의 미세 패턴으로 복제될 수 있다.In addition, in the present invention, both the imprinting process and the electroplating process used in the process of manufacturing the roll stamp correspond to a technology capable of realizing micro-pattern fine patterns, and thus the fourth engraved pattern formed on the outside of the roll stamp It can also be implemented as a micro-pattern fine pattern, and thus, the predetermined pattern of the target product formed by the fourth engraved pattern can also be reproduced as a micro-pattern fine pattern.
도 1a 내지 도 1c는 종래의 롤 스탬프를 제조하는 제1방법을 도시하는 개략적인 도면이다.
도 2a 및 도 2b는 종래의 롤 스탬프를 제조하는 제2방법을 도시하는 개략적인 도면이다.
도 3 내지 도 20은 본 발명의 제1실시예에 따른 임프린트 장치용 롤 스탬프의 제조방법을 설명하기 위한 개략적인 도면이고, 도 21은 본 발명의 제1실시예에 따른 임프린트 장치용 롤 스탬프의 제조방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 22a는 본 발명에 따른 롤 스탬프에 의한 패턴의 전사를 도시하는 개략적인 도면이고, 도 22b는 본 발명에 따른 롤 스탬프에 의해 패턴이 전사된 제품을 도시한 도면이다.
도 23a 및 도 23b 본 발명에 따른 대상물의 예를 도시하는 실사진이다.
도 24a는 기계가공에 의해 패턴을 형성한 상태의 실사진이고, 도 24b는 본 발명에 따른 전해 도금법을 통해 패턴을 형성한 상태의 실사진이다.
도 25는 다양한 종류의 대상물이 복제된 시편을 도시하는 실사진이다.
도 26은 광도계를 통한 반사율의 측정 조건을 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 27은 시편 1, 2의 반사율의 측정 결과를 도시한 그래프이다.
도 28은 시편 3, 14의 반사율의 측정 결과를 도시한 그래프이다.
도 29는 시편 4, 5, 6, 8, 9, 10, 11, 12, 13의 반사율의 측정 결과를 도시한 그래프이다.
도 30은 시편 15, 16의 반사율의 측정 결과를 도시한 그래프이다.
도 31은 시편 7, 17, 18의 반사율의 측정 결과를 도시한 그래프이다.
도 32는 시편 19, 20의 반사율의 측정 결과를 도시한 그래프이다.1A to 1C are schematic views showing a first method of manufacturing a conventional roll stamp.
2A and 2B are schematic diagrams showing a second method of manufacturing a conventional roll stamp.
3 to 20 are schematic views for explaining a method of manufacturing a roll stamp for an imprint apparatus according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 21 is a roll stamp for an imprint apparatus according to a first embodiment of the present invention. It is a flow chart for explaining the manufacturing method.
22A is a schematic diagram showing the transfer of a pattern by a roll stamp according to the present invention, and FIG. 22B is a diagram showing a product by which a pattern is transferred by a roll stamp according to the present invention.
23A and 23B are real photographs showing examples of objects according to the present invention.
Fig. 24A is a real photo of a pattern formed by machining, and Fig. 24B is a real photo of a pattern formed by electrolytic plating according to the present invention.
25 is a real picture showing a specimen in which various kinds of objects are replicated.
26 is a schematic view for explaining the conditions for measuring reflectance through a photometer.
27 is a graph showing the measurement results of reflectance of
28 is a graph showing the measurement results of reflectance of
29 is a graph showing the measurement results of reflectance of
30 is a graph showing the measurement results of reflectance of the
31 is a graph showing the measurement results of reflectance of
32 is a graph showing the measurement results of reflectance of the
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.Advantages and features of the present invention, and methods for achieving them will be clarified with reference to embodiments described below in detail together with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in various different forms, and only the embodiments allow the disclosure of the present invention to be complete, and the ordinary knowledge in the technical field to which the present invention pertains. It is provided to fully inform the holder of the scope of the invention, and the invention is only defined by the scope of the claims.
아래 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시를 위한 구체적인 내용을 상세히 설명한다. 도면에 관계없이 동일한 부재번호는 동일한 구성요소를 지칭하며, "및/또는"은 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.Hereinafter, specific contents for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The same reference numerals refer to the same components regardless of the drawings, and "and / or" includes each and every combination of one or more of the mentioned items.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.Although the first, second, etc. are used to describe various components, it goes without saying that these components are not limited by these terms. These terms are only used to distinguish one component from another component. Therefore, it goes without saying that the first component mentioned below may be the second component within the technical spirit of the present invention.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소 외에 하나 이상의 다른 구성요소의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.The terminology used herein is for describing the embodiments and is not intended to limit the present invention. In the present specification, the singular form also includes the plural form unless otherwise specified in the phrase. As used herein, “comprises” and / or “comprising” does not exclude the presence or addition of one or more other components other than the components mentioned.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.Unless otherwise defined, all terms (including technical and scientific terms) used in the present specification may be used as meanings commonly understood by those skilled in the art to which the present invention pertains. In addition, terms defined in the commonly used dictionary are not ideally or excessively interpreted unless specifically defined.
공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 구성 요소와 다른 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 구성요소들의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 구성요소를 뒤집을 경우, 다른 구성요소의 "아래(below)" 또는 "아래(beneath)"로 기술된 구성요소는 다른 구성요소의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 구성요소는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다. The spatially relative terms “below”, “beneath”, “lower”, “above”, “upper”, etc., are as shown in the figure. It can be used to easily describe a correlation between a component and other components. Spatially relative terms should be understood as terms including different directions of components in use or operation in addition to the directions shown in the drawings. For example, when a component shown in the drawing is turned over, a component described as "below" or "beneath" of another component will be placed "above" the other component. Can be. Accordingly, the exemplary term “below” can include both the directions below and above. Components can also be oriented in different directions, and thus spatially relative terms can be interpreted according to orientation.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 3 내지 도 20은 본 발명의 제1실시예에 따른 임프린트 장치용 롤 스탬프의 제조방법을 설명하기 위한 개략적인 도면이고, 도 21은 본 발명의 제1실시예에 따른 임프린트 장치용 롤 스탬프의 제조방법을 설명하기 위한 흐름도이다.3 to 20 are schematic views for explaining a method of manufacturing a roll stamp for an imprint apparatus according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 21 is a roll stamp for an imprint apparatus according to a first embodiment of the present invention. It is a flow chart for explaining the manufacturing method.
먼저, 도 3 및 도 21을 참조하면, 본 발명의 제1실시예에 따른 임프린트 장치용 롤 스탬프의 제조방법은, 제1양각 패턴(111)을 포함하는 대상물(110)을 제공하는 단계를 포함한다(S110).First, referring to FIGS. 3 and 21, a method of manufacturing a roll stamp for an imprint apparatus according to a first embodiment of the present invention includes providing an
이때, 상기 대상물(110)은 천연 섬유, 천연 가죽, 나무, 잎사귀 등의 천연 상태의 자연물일 수 있으며, 상기 제1양각 패턴(111)은 상기 자연물에 포함되어 있는 자연무늬일 수 있다.At this time, the
즉, 본 발명에서는 천연 상태의 자연물에 포함되어 있는 자연무늬를, 후술하는 금속, 필름, 또는 사출제품 등의 표면에 복제하는 것이 가능하다.That is, in the present invention, it is possible to replicate natural patterns contained in natural products in a natural state to surfaces of metals, films, or injection products, which will be described later.
다음으로, 도 4 및 도 21을 참조하면, 본 발명의 제1실시예에 따른 임프린트 장치용 롤 스탬프의 제조방법은, 상기 제1양각 패턴(111)을 포함하는 대상물(110)의 상면에 제1수지층(120)을 위치시키고, 상기 제1수지층을 가압하는 단계를 포함한다(S120).Next, referring to FIGS. 4 and 21, a method of manufacturing a roll stamp for an imprint apparatus according to a first embodiment of the present invention includes a method for manufacturing an upper surface of an
이는 일반적인 임프린팅 공정에 해당하며, 임프린팅 공정은 당업계에서 자명한 사항에 해당하므로, 이하 구체적인 설명은 생략하기로 한다.This corresponds to a general imprinting process, and since the imprinting process corresponds to a matter obvious in the art, a detailed description will be omitted below.
상기 제1수지층(120)은 폴리메틸메타크릴레이트(polymethylmetacrylate: PMMA) 등의 열가소성수지(thermoplastic resin) 또는 아크릴(Acrylate) 계열의 광경 화성 수지가 사용될 수 있으며, 다만, 본 발명에서 상기 제1수지층(120)의 재질을 제한하는 것은 아니다.The
다음으로, 도 5 및 도 21을 참조하면, 본 발명의 제1실시예에 따른 임프린트 장치용 롤 스탬프의 제조방법은, 상기 대상물(110)로부터 상기 제1수지층(120)을 분리하여, 제1음각 패턴(131)을 포함하는 제1수지 몰드(130)를 제조하는 단계를 포함한다(S130).Next, referring to FIGS. 5 and 21, a method of manufacturing a roll stamp for an imprint apparatus according to a first embodiment of the present invention, by separating the
이때, 상기 대상물(110)로부터 상기 제1수지층(120)을 분리하기 이전에, 상기 제1수지층(120)을 열 경화 또는 광 경화시킬 수 있으며, 이와는 달리, 상기 대상물(110)로부터 상기 제1수지층(120)을 분리한 이후에, 상기 제1수지층(120)을 열 경화 또는 광 경화시킬 수 있다.At this time, prior to separating the
한편, 상기 제1음각 패턴(131)은 상기 제1양각 패턴(111)과 상호 대응되도록 형성된다.Meanwhile, the first
이때, 상기 제1음각 패턴(131)이 상기 제1양각 패턴(111)과 상호 대응되도록 형성되는 것은, S120 단계에서 상기 제1수지층(120)을 가압함으로써, 상기 제1수지층(120)의 일부 영역이 상기 제1양각 패턴(111)과 대응되는 음각 형태로 변형되어, 상기 제1음각 패턴(131)이 상기 제1양각 패턴(111)과 상호 대응되도록 형성된다.At this time, the
다음으로, 도 6 및 도 21을 참조하면, 본 발명의 제1실시예에 따른 임프린트 장치용 롤 스탬프의 제조방법은, 상기 제1음각 패턴(131)을 포함하는 제1수지 몰드(130)의 상부에 제1전해 도금층(140)을 형성하는 단계를 포함한다(S140).Next, referring to FIGS. 6 and 21, a method of manufacturing a roll stamp for an imprint apparatus according to a first embodiment of the present invention includes: a
상기 제1전해 도금층(140)은 구리(Cu), 니켈(Ni), 은(Ag), 크롬(Cr), 철(Fe) 또는 코발트(Co) 중 적어도 어느 하나 이상을 도금하는 무전해 도금법을 수행하여 형성할 수 있다. The first
상기 무전해 도금법은 자기촉매에 의한 화학적 반응을 이용한 도금방법으로서 전기도금과는 달리 피도금 물체에 전기를 통하지 아니하여도 피막이 형성되며, 금속은 물론 플라스틱, 종이, 섬유, 세라믹 등 거의 모든 재료에 피막을 형성시킬 수 있다. The electroless plating method is a plating method using a chemical reaction by a magnetic catalyst, and unlike electroplating, a film is formed even though electricity is not passed through an object to be plated. In addition to metals, almost all materials such as plastic, paper, fiber, and ceramics are formed. A film can be formed.
또한, 복잡한 구조물 형재에도 피막을 형성시킬 수 있으며, 형성된 피막의 물성도 내식성, 내알칼리성, 내마모성, 납땜성, 밀착성, 내열성 등이 우수하여 자동차, 항공기, 일반기계, 전자부품, 화학플랜에 많이 응용되고 있다. In addition, it is possible to form a film even on a complex structure, and the properties of the formed film are excellent in corrosion resistance, alkali resistance, abrasion resistance, solderability, adhesion, and heat resistance, and are widely applied to automobiles, aircraft, general machinery, electronic parts, and chemical plans. Is becoming.
상기 무전해 도금법은 당업계에서 자명한 것이므로, 이하 구체적인 설명은 생략하기로 하며, 다만, 본 발명에서 상기 제1전해 도금층을 형성하는 방법 및 도금층의 재질을 한정하는 것은 아니다.Since the electroless plating method is obvious in the art, the following detailed description will be omitted, but the method of forming the first electrolytic plating layer and the material of the plating layer are not limited in the present invention.
다음으로, 도 7 및 도 21을 참조하면, 본 발명의 제1실시예에 따른 임프린트 장치용 롤 스탬프의 제조방법은, 상기 제1수지 몰드(130)로부터 상기 제1전해 도금층(140)을 분리하여, 제2양각 패턴(151)을 포함하는 제1금속 몰드(150)를 제조하는 단계를 포함한다(S150).Next, referring to FIGS. 7 and 21, a method of manufacturing a roll stamp for an imprint apparatus according to a first embodiment of the present invention separates the first
이때, 상기 제1수지 몰드(130)로부터 상기 제1전해 도금층(140)을 분리하는 것은, 상기 제1수지 몰드(130)와 상기 제1전해 도금층(140)의 재질에 따른 이형성을 통해 양호하게 분리할 수 있다.At this time, separating the first
한편, 상기 제2양각 패턴(151)은 상기 제1음각 패턴(131)과 상호 대응되도록 형성된다.Meanwhile, the second
상기 제2양각 패턴(151)이 상기 제1음각 패턴(131)과 상호 대응되도록 형성되는 것은, S130 단계에서의 무전해 도금법이 복잡한 구조물 형재에도 양호하게 도금될 수 있기 때문에, 상기 제1음각 패턴(131)의 표면을 따라 용이하게 상기 제2양각 패턴(151)을 형성할 수 있으며, 따라서, 상기 제2양각 패턴(151)이 상기 제1음각 패턴(131)과 상호 대응되도록 형성된다.The second
이때, 상기 제2양각 패턴(151)이 상기 제1음각 패턴(131)과 상호 대응되도록 형성되고, 상기 제1음각 패턴(131)은 상기 제1양각 패턴(111)과 상호 대응되도록 형성되므로, 상기 제2양각 패턴(151)은 상기 제1양각 패턴(111)과 상호 동일한 형태로 형성된다.At this time, since the second
즉, 상기 대상물(110)이 포함하고 있는 제1양각 패턴(111)이, 상기 제1금속 몰드(150)의 상기 제2양각 패턴(151)으로 복제되며, 따라서, 상기 대상물이 천연 상태의 자연물인 경우, 상기 제2양각 패턴(151)은 상기 자연물에 포함되어 있는 자연무늬일 수 있다.That is, the first
다음으로, 도 8 및 도 21을 참조하면, 본 발명의 제1실시예에 따른 임프린트 장치용 롤 스탬프의 제조방법은, 상기 제2양각 패턴(151)을 포함하는 제1금속 몰드(150)의 상부에 제2전해 도금층(160)을 형성하는 단계를 포함한다(S160).Next, referring to FIGS. 8 and 21, a method of manufacturing a roll stamp for an imprint apparatus according to a first embodiment of the present invention includes: a
상기 제2전해 도금층(160)은 구리(Cu), 니켈(Ni), 은(Ag), 크롬(Cr), 철(Fe) 또는 코발트(Co) 중 적어도 어느 하나 이상을 도금하는 무전해 도금법 또는 전해 도금법을 수행하여 형성할 수 있다. The second
상기 도금층을 형성하는 무전해 도금법 또는 전해 도금법은 당업계에서 자명한 것이므로, 이하 구체적인 설명은 생략하기로 하며, 다만, 본 발명에서 상기 제2전해 도금층을 형성하는 방법 및 도금층의 재질을 한정하는 것은 아니다.Since the electroless plating method or the electrolytic plating method for forming the plating layer is obvious in the art, the following detailed description will be omitted, but in the present invention, the method for forming the second electrolytic plating layer and the material of the plating layer are limited. no.
다음으로, 도 9 및 도 21을 참조하면, 본 발명의 제1실시예에 따른 임프린트 장치용 롤 스탬프의 제조방법은, 상기 제1금속 몰드(150)로부터 상기 제2전해 도금층(160)을 분리하여, 제2음각 패턴(171)을 포함하는 제2금속 몰드(170)를 제조하는 단계를 포함한다(S170).Next, referring to FIGS. 9 and 21, a method of manufacturing a roll stamp for an imprint apparatus according to a first embodiment of the present invention separates the second
한편, 상기 제1금속 몰드(150)로부터 상기 제2전해 도금층(160)을 분리하는 것을 용이하게 하기 위하여, 상기 제1금속 몰드(150)와 상기 제2전해 도금층(160)의 사이에 이형층(미도시)을 포함하는 것이 바람직하다.On the other hand, in order to facilitate separating the
이때, 상기 이형층(미도시)은 크로메이트층일 수 있다.At this time, the release layer (not shown) may be a chromate layer.
상기 크로메이트층에 대해 설명하면, 예를 들어, 철(Fe)은 염(salt)이나 대기중의 수분, 이온에 의해 부식되는데, 철의 산화층은 크롬이나 알루미늄 등의 산화층과는 다르게 지속적으로 진행되므로 깊이 부식(depth corrosion)이 일어나게 된다. When describing the chromate layer, for example, iron (Fe) is corroded by salt, moisture in the atmosphere, and ions, but the oxide layer of iron continuously progresses differently from oxide layers such as chromium or aluminum. Depth corrosion occurs.
이를 해소하기 위하여 아연(Zn) 또는 아연합금(Zn Alloy)을 표면에 도금하거나 피막하여 부식을 억제하는 방식이 보편화되었으며, 이러한 아연도금 또는 아연합금도금 금속은 내식성이 요구되는 자동차, 가전제품, 건축재료 등의 방청처리 금속으로서 널리 사용되고 있다.In order to solve this, zinc (Zn) or zinc alloy (Zn Alloy) is plated or coated on the surface to suppress corrosion, and these galvanized or zinc alloy plated metals require corrosion resistance in automobiles, home appliances, and construction. It is widely used as a rust-prevention metal such as materials.
그러나 순수한 아연은 염수분무 등의 부식환경에 있어서, 아연도금 자체의 부식이 현저히 빠르게 진행되는 결점이 있다. 또, 순수한 아연은 부식 생성물로써 도전성인 산화아연(ZnO)를 생성하기 쉽고, 표면에 존재하는 부식 생성물에 의한 보호 효과가 결핍되는 것도 내식성을 감소시키는 요인으로 작용한다.However, pure zinc has a drawback in that the corrosion of zinc plating itself proceeds remarkably rapidly in a corrosive environment such as salt spray. In addition, pure zinc is a corrosion product, and it is easy to generate conductive zinc oxide (ZnO), and the lack of a protective effect by the corrosion product present on the surface also serves as a factor to reduce corrosion resistance.
따라서, 이러한 아연의 부식을 억제하기 위한 방법으로 아연 또는 아연합금 피막 위에 크롬(chromium)(Cr)을 코팅하는 크로메이트(chromate) 처리를 하는 것이 일반적이다.Therefore, as a method for suppressing the corrosion of zinc, it is common to perform a chromate treatment on the zinc or zinc alloy coating to coat chromium (Cr).
크로메이트층을 형성하기 위한, 크로메이트 공정은 아연도금 공정을 수행한 뒤에 최종 처리에 해당되는 공정으로서, 통상 크로메이트 처리를 하기 위한 크로메이트 용액은 6가의 무수크롬산, 중크롬산나트륨, 산을 혼합한 용액을 사용하여 만들어질 수 있으며, 또한 3가 크롬을 이용하는 3가 크로메이트에 의해서도 크로메이트층을 형성할 수 있다.For forming the chromate layer, the chromate process is a process corresponding to the final treatment after performing the zinc plating process. Usually, the chromate solution for chromate treatment is a mixture of hexavalent chromic anhydride, sodium bichromate, and acid. It can be made, and can also form a chromate layer by trivalent chromate using trivalent chromium.
이러한, 공지된 크로메이트층을 형성하는 방법을 통해, 상기 제1금속 몰드(150)와 상기 제2전해 도금층(160)의 사이에 이형층(미도시)을 형성할 수 있으며, 예를 들어, 상기 제2양각 패턴(151)을 포함하는 제1금속 몰드(150)의 상부에 상기 이형층(미도시)을 형성한 이후에, 상기 이형층의 상부에 상기 제2전해 도금층(160)을 형성할 수 있다.Through such a method of forming a known chromate layer, a release layer (not shown) may be formed between the
상술한 바와 같이, 상기 이형층(미도시)은 높은 이형성을 갖고 있어, 상기 제1금속 몰드(150)로부터 상기 제2전해 도금층(160)을 분리하는 것을 용이하게 할 수 있다.As described above, the release layer (not shown) has a high releasability, and thus it is possible to easily separate the second
또한, 상기 크로메이트층의 이형층은 전도성을 갖고 있기 때문에, 상기 제2전해 도금층을 형성하기 위한 도금공정에서의 전극으로의 역할이 가능하다.In addition, since the release layer of the chromate layer has conductivity, it is possible to serve as an electrode in a plating process for forming the second electrolytic plating layer.
즉, 상기 크로메이트 층은 전기적 전도성을 갖는 물질이면서, 상기 제1금속 몰드(150)와 상기 제2전해 도금층(160)의 사이에 높은 이형성을 부가할 수 있다.That is, the chromate layer is a material having electrical conductivity, and may add high releasability between the
다음으로, 도 10 및 도 21을 참조하면, 본 발명의 제1실시예에 따른 임프린트 장치용 롤 스탬프의 제조방법은, 상기 제2음각 패턴(171)을 포함하는 제2금속 몰드(170)의 상면에 제2수지층(180)을 위치시키고, 상기 제2수지층을 가압하는 단계를 포함한다(S180).Next, referring to FIGS. 10 and 21, a method of manufacturing a roll stamp for an imprint apparatus according to a first embodiment of the present invention includes a
이는 일반적인 임프린팅 공정에 해당하며, 임프린팅 공정은 당업계에서 자명한 사항에 해당하므로, 이하 구체적인 설명은 생략하기로 한다.This corresponds to a general imprinting process, and since the imprinting process corresponds to a matter obvious in the art, a detailed description will be omitted below.
상기 제2수지층(180)은 폴리메틸메타크릴레이트(polymethylmetacrylate: PMMA) 등의 열가소성수지(thermoplastic resin) 또는 아크릴(Acrylate) 계열의 광경 화성 수지가 사용될 수 있으며, 다만, 본 발명에서 상기 제1수지층(120)의 재질을 제한하는 것은 아니다.The
다음으로, 도 11 및 도 21을 참조하면, 본 발명의 제1실시예에 따른 임프린트 장치용 롤 스탬프의 제조방법은, 상기 제2금속 몰드(170)로부터 상기 제2수지층(180)을 분리하여, 제3양각 패턴(191)을 포함하는 제2수지 몰드(190)를 제조하는 단계를 포함한다(S190).Next, referring to FIGS. 11 and 21, a method of manufacturing a roll stamp for an imprint apparatus according to a first embodiment of the present invention separates the
이때, 상기 제2금속 몰드(170)로부터 상기 제2수지층(180)을 분리하기 이전에, 상기 제2수지층(180)을 열 경화 또는 광 경화시킬 수 있으며, 이와는 달리, 상기 제2금속 몰드(170)로부터 상기 제2수지층(180)을 분리한 이후에, 상기 제2수지층(180)을 열 경화 또는 광 경화시킬 수 있다.At this time, before separating the
한편, 상기 제3양각 패턴(191)은 상기 제2음각 패턴(171)과 상호 대응되도록 형성된다.Meanwhile, the third
이때, 상기 제3양각 패턴(191)이 상기 제2음각 패턴(171)과 상호 대응되도록 형성되는 것은, S180 단계에서 상기 제2수지층(180)을 가압함으로써, 상기 제2수지층(180)의 일부 영역이 상기 제2양각 패턴(171)과 대응되는 양각 형태로 변형되어, 상기 제3양각 패턴(191)이 상기 제2음각 패턴(171)과 상호 대응되도록 형성된다.At this time, the third
한편, 상기 제3양각 패턴(191)은 상기 제1양각 패턴(111)과 상호 동일한 형태로 형성된다.Meanwhile, the third
즉, 상기 대상물(110)이 포함하고 있는 제1양각 패턴(111)이, 상기 제2수지 몰드(190)의 상기 제3양각 패턴(191)으로 복제되며, 따라서, 상기 대상물이 천연 상태의 자연물인 경우, 상기 제3양각 패턴(191)은 상기 자연물에 포함되어 있는 자연무늬일 수 있다.That is, the first
다음으로, 도 12 및 도 21을 참조하면, 본 발명의 제1실시예에 따른 임프린트 장치용 롤 스탬프의 제조방법은, 상기 제3양각 패턴(191)이 내경 측에 위치하도록, 상기 제2수지 몰드(190)를 감아서 원통형 수지 몰드(200)를 제조하는 단계를 포함한다(S200).Next, referring to FIGS. 12 and 21, a method of manufacturing a roll stamp for an imprint apparatus according to a first embodiment of the present invention includes the second resin so that the third
상기 제2수지 몰드(190)의 경우, 폴리메틸메타크릴레이트(polymethylmetacrylate: PMMA) 등의 열가소성수지(thermoplastic resin) 또는 아크릴(Acrylate) 계열의 광경 화성 수지로 이루어져 있으므로, 용이하게 원통 형상으로 감을 수 있으며, 또한, 상기 제2수지 몰드(190)의 에지 영역들을 접합함에 있어서도, 공지된 접착물질을 통해 용이하게 접합시킬 수 있다.Since the
이때, 상기와 같이, 상기 제3양각 패턴(191)은 상기 원통형 수지 몰드(200)의 내경측에 위치하여야 한다.At this time, as described above, the third
다음으로, 도 13 및 도 21을 참조하면, 본 발명의 제1실시예에 따른 임프린트 장치용 롤 스탬프의 제조방법은, 상기 원통형 수지 몰드(200)의 내경에, 원통 형상의 제3전해 도금층(210)을 형성하는 단계를 포함한다(S210).Next, referring to FIGS. 13 and 21, a method of manufacturing a roll stamp for an imprint apparatus according to a first embodiment of the present invention includes a cylindrical electrolytic third electrolytic plating layer ( 210) is formed (S210).
상기 제3전해 도금층(210)은 구리(Cu), 니켈(Ni), 은(Ag), 크롬(Cr), 철(Fe) 또는 코발트(Co) 중 적어도 어느 하나 이상을 도금하는 무전해 도금법을 수행하여 형성할 수 있다. The third
상기 무전해 도금법은 당업계에서 자명한 것이므로, 이하 구체적인 설명은 생략하기로 하며, 다만, 본 발명에서 상기 제3전해 도금층을 형성하는 방법 및 도금층의 재질을 한정하는 것은 아니다.Since the electroless plating method is obvious in the art, the following detailed description will be omitted, but the method of forming the third electrolytic plating layer and the material of the plating layer are not limited in the present invention.
다음으로, 도 14 및 도 21을 참조하면, 본 발명의 제1실시예에 따른 임프린트 장치용 롤 스탬프의 제조방법은, 상기 원통형 수지 몰드(200)로부터 상기 원통형상의 제3전해 도금층(210)을 분리하여, 외측에 제3음각 패턴(221)을 포함하고, 내측에 중공부(222)를 포함하는 원통형 금속 몰드(220)를 제조하는 단계를 포함한다(S220).Next, referring to FIGS. 14 and 21, a method of manufacturing a roll stamp for an imprint apparatus according to a first embodiment of the present invention includes the cylindrical third
이때, 상기 원통형 수지 몰드(200)로부터 상기 원통형상의 제3전해 도금층(210)을 분리하는 것은, 상기 원통형 수지 몰드(200)와 상기 제3전해 도금층(210)의 재질에 따른 이형성을 통해 양호하게 분리할 수 있다.At this time, separating the cylindrical third
한편, 상기 제3음각 패턴(221)은 상기 제3양각 패턴(191)과 상호 대응되도록 형성된다.Meanwhile, the third
상기 제3음각 패턴(221)은 상기 제3양각 패턴(191)과 상호 대응되도록 형성되는 것은, S210 단계에서의 무전해 도금법이 복잡한 구조물 형재에도 양호하게 도금될 수 있기 때문에, 상기 제3양각 패턴(191)의 표면을 따라 용이하게 상기 제3음각 패턴(221)을 형성할 수 있으며, 따라서, 상기 제3음각 패턴(221)이 상기 제3양각 패턴(191)과 상호 대응되도록 형성된다.The third
이때, 상기 제3양각 패턴(191)은 상기 제1양각 패턴(111)과 상호 동일한 형태로 형성되므로, 따라서, 상기 제3음각 패턴(221)은 상기 제1양각 패턴(111)과 상호 대응되도록 형성된다.At this time, since the third
다음으로, 도 15 및 도 21을 참조하면, 본 발명의 제1실시예에 따른 임프린트 장치용 롤 스탬프의 제조방법은, 상기 원통형 금속몰드(220)와 일정 간격(231) 이격하여 금형(230)을 배치하는 단계를 포함한다(S230).Next, referring to FIGS. 15 and 21, a method of manufacturing a roll stamp for an imprint apparatus according to a first embodiment of the present invention is spaced apart from the
이때, 도 15에 도시된 바와 같이, 상기 금형(230)은 2개의 반원통형 형상의 금형이 하나의 원통을 이룰 수 있도록, 분리하여 배치하는 것이 바람직하다.At this time, as shown in Figure 15, the
다음으로, 도 16 및 도 21을 참조하면, 본 발명의 제1실시예에 따른 임프린트 장치용 롤 스탬프의 제조방법은, 상기 원통형 금속몰드(220)와 상기 금형(230)의 사이 공간에 충진물(240)을 충진하는 단계를 포함한다(S240).Next, referring to FIGS. 16 and 21, a method of manufacturing a roll stamp for an imprint apparatus according to a first embodiment of the present invention includes a filling material in a space between the
이때, 상기 충진물은 석고 또는 금속주물일 수 있다.At this time, the filling may be a plaster or metal casting.
다만, 상기 원통형 금속몰드와 상기 금형의 재질이 금속임을 감안시, 상기 원통형 금속몰드 및 상기 금형으로부터 상기 충진물을 용이하게 분리하기 위하여, 상기 충진물은 석고인 것이 바람직하나, 본 발명에서 상기 충진물의 종류를 제한하는 것은 아니다.However, considering that the materials of the cylindrical metal mold and the mold are metal, in order to easily separate the filler from the cylindrical metal mold and the mold, the filler is preferably gypsum, but the type of the filler in the present invention It is not limiting.
다음으로, 도 17, 도 18 및 도 21을 참조하면, 본 발명의 제1실시예에 따른 임프린트 장치용 롤 스탬프의 제조방법은, 상기 충진물(240)로부터 상기 금형(230) 및 상기 원통형 금속몰드(220)를 분리하여, 내경에 제4양각 패턴(241)을 포함하고, 내측에 중공부(242)를 포함하는 원통형 충진물 몰드(240)를 제조하는 단계를 포함한다(S250).Next, referring to FIGS. 17, 18, and 21, a method of manufacturing a roll stamp for an imprint apparatus according to a first embodiment of the present invention includes the
이때, 상기 충진물이 석고인 경우, 상기 원통형 충진물 몰드는 원통형 석고 몰드로 정의될 수 있으며, 상기 충진물이 금속주물인 경우, 상기 원통형 충진물 몰드는 원통형 주물 몰드로 정의될 수 있다.At this time, when the filling is gypsum, the cylindrical filling mold may be defined as a cylindrical gypsum mold, and when the filling is a metal casting, the cylindrical filling mold may be defined as a cylindrical casting mold.
또한, 상기 제4양각 패턴(241)은 상기 제1양각 패턴(111)과 상호 동일한 형태로 형성된다.In addition, the fourth
한편, 도 17에 도시된 바와 같이, 상기 충진물(240)로부터 상기 금형(230)을 분리하는 것은, 상술한 바와 같이, 상기 금형(230)을 2개의 반원통형 형상의 금형이 하나의 원통을 이룰 수 있도록 구성함으로써, 상기 반원통형 형상의 금형을 상기 충진물(240)로부터 분리함으로써, 상기 충진물(240)로부터 상기 금형(230)을 분리할 수 있다.On the other hand, as shown in Figure 17, separating the
또한, 상기 충진물(240)로부터 상기 원통형 금속몰드(220)를 분리하는 것은, 상기 충진물(240)을 2개의 반원통형 형상으로 절단한 이후, 상기 반원통형 형상의충진물을 상기 원통형 금속몰드(220)로부터 분리함으로써, 상기 충진물(240)로부터 상기 원통형 금속몰드(220)를 분리할 수 있다.In addition, separating the
다음으로, 도 19 및 도 21을 참조하면, 본 발명의 제1실시예에 따른 임프린트 장치용 롤 스탬프의 제조방법은, 상기 원통형 충진물 몰드(240)의 상기 중공부(242)에 금속물질(250)을 충진하는 단계를 포함한다(S260).Next, referring to FIGS. 19 and 21, a method of manufacturing a roll stamp for an imprint apparatus according to a first embodiment of the present invention includes a
이때, 상기 금속물질은 용탕의 상태로 주입된 후 응고되어 금속주물을 구성할 수 있는 소재라면 특별히 제한이 없으며, 예를 들어, 철계 금속, 동계 금속 등일 수 있으며, 다만, 본 발명에서 상기 금속물질의 종류를 제한하는 것은 아니다.In this case, the metal material is not particularly limited as long as it is a material capable of forming a metal casting by being solidified after being injected in the state of molten metal, and may be, for example, iron-based metal, copper-based metal, etc. It does not limit the kind of.
다음으로, 도 20 및 도 21을 참조하면, 본 발명의 제1실시예에 따른 임프린트 장치용 롤 스탬프의 제조방법은, 상기 충진된 금속물질로부터 상기 원통형 충진물 몰드(240)를 분리하는 단계를 포함하며(S270), 이로써, 본 발명의 제1실시예에 따른 외경에 제4음각 패턴(251)을 포함하는 롤 스탬프(250)를 제조할 수 있다.Next, referring to FIGS. 20 and 21, a method of manufacturing a roll stamp for an imprint apparatus according to a first embodiment of the present invention includes separating the
이때, 상기 제4음각 패턴(251)은 상기 제4양각 패턴(241)과 대응되는 형상으로 형성되며, 이는 상술한 논리와 동일하므로, 이하 구체적인 설명은 생략하기로 한다.At this time, the fourth
한편, 도면에는 도시하지 않았으나, 상기 롤 스탬프(250)의 중심에 샤프트 축(미도시)을 설치하고, 상기 샤프트 축을 회전시킴으로써, 상기 롤 스탬프(250)가 회전할 수 있다.On the other hand, although not shown in the drawing, by installing a shaft shaft (not shown) at the center of the
도 22a는 본 발명에 따른 롤 스탬프에 의한 패턴의 전사를 도시하는 개략적인 도면이고, 도 22b는 본 발명에 따른 롤 스탬프에 의해 패턴이 전사된 제품을 도시한 도면이다.22A is a schematic diagram showing the transfer of a pattern by a roll stamp according to the present invention, and FIG. 22B is a diagram showing a product by which a pattern is transferred by a roll stamp according to the present invention.
먼저, 도 22a를 참조하면, 본 발명에 따른 롤 스탬프(250)는, 상기 롤 스탬프(250)의 중심에 샤프트 축(미도시)을 설치하고, 상기 샤프트 축을 회전시킴으로써, 상기 롤 스탬프(250)가 회전할 수 있다.First, referring to Figure 22a, the
이때, 상기 롤 스탬프(250)의 하부에는 패턴을 전사할 대상 제품이 위치하고 있고, 상기 롤 스탬프(250)의 회전과 함께, 상기 대상 제품(500)이 이동하면, 상기 대상 제품(500)의 표면에 일정 패턴(510)이 형성된다.At this time, when the target product to transfer the pattern is located under the
한편, 상기 대상 제품(500)은 금속, 필름, 또는 사출제품 등일 수 있는 것으로, 본 발명에서 패턴을 전사할 대상 제품의 종류를 제한하는 것은 아니다.Meanwhile, the
보다 구체적인 적용예로, 본 발명은 휴대폰, 노트북, MP3, 카메라, 냉장고, 에어컨 등의 가전제품의 내/외장재, 엘리베이터, 방화문, 벽지 등의 건축물 내/외장재, 항공기, 유람선, 요트 등의 운송기기 내/외장재 등에 적용될 수 있으며, 기타, 각종 화장품 용기, 각종 음료 용기 등의 뚜껑에도 적용될 수 있다.As a more specific application example, the present invention is an interior / exterior material for home appliances such as mobile phones, laptops, MP3s, cameras, refrigerators, air conditioners, elevators, fire doors, wallpaper interior / exterior materials, aircraft, cruise ships, and yachts. It can be applied to interior / exterior materials, etc., and can be applied to lids of other cosmetic containers, various beverage containers, and the like.
즉, 상기 롤 스탬프(250)의 가압에 의하여, 상기 롤 스탬프(250)의 외측에 위치하는 상기 제4음각 패턴(251)과 대응되는 형상으로, 상기 일정 패턴(510)이 형성되게 된다.That is, by pressing the
이때, 상술한 바와 같이, 상기 제4음각 패턴(251)은 상기 제4양각 패턴(241)과 대응되는 형상으로 형성되고, 상기 제4양각 패턴(241)은 상기 제1양각 패턴(111)과 상호 동일한 형태로 형성되므로 구성되므로, 따라서, 상기 제4음각 패턴(251)과 대응되는 형상으로 형성되는 상기 일정 패턴(510)은 상기 제1양각 패턴(111)과 동일한 형태로 형성된다.At this time, as described above, the fourth
즉, 도 22b에 도시된 바와 같이, 상기 대상물(110)이 포함하고 있는 제1양각 패턴(111)이, 상기 대상 제품(500)의 상기 일정 패턴(510)으로 복제되며, 따라서, 상기 대상물이 천연 상태의 자연물인 경우, 상기 일정 패턴(510)은 상기 자연물에 포함되어 있는 자연무늬일 수 있다.That is, as shown in FIG. 22B, the first
따라서, 본 발명에서는, 천연 상태의 자연물에 포함되어 있는 자연무늬를, 금속, 필름, 또는 사출제품 등의 대상 제품의 표면에 복제하는 것이 가능하다.Therefore, in the present invention, it is possible to replicate natural patterns contained in natural products in a natural state on the surface of a target product such as a metal, film, or injection product.
한편, 상술한 바와 같이, 도 1a 내지 도 1c를 참조하면, 종래의 롤 스탬프를 제조하는 제1방법은, 접합부(24)에서 상기 플레이트(20)의 에지 영역들의 분리가 일어나게 되고, 따라서, 롤 스탬프(30)로써의 역할을 할 수 없게 되며, 또한, 상기 접합부(24)에서 패턴이 연속성을 갖도록 연결되기 어려워서, 연속적으로 패터닝 공정을 수행하기 어려운 단점이 있다.Meanwhile, as described above, referring to FIGS. 1A to 1C, in the first method of manufacturing a conventional roll stamp, separation of edge regions of the
또한, 도 2a 및 도 2b를 참조하면, 종래의 롤 스탬프를 제조하는 제2방법, 즉, 레이저 등을 이용한 직접 패터닝 기술을 통해, 상기 더미롤러(10)의 외면에 전사하고자 하는 패턴(12)을 직접 형성하는 것은, 직접 패터닝 기술에 의해서는 수십 마이크로 이하의 미세 패턴을 구현하는 것이 어려운 문제점이 있다.Also, referring to FIGS. 2A and 2B, a
하지만, 본 발명에서는, 상술한 바와 같은 공정에 의해, 상기 원통형 충진물 몰드(240)의 상기 중공부(242)에 금속물질(250)을 충진하고, 상기 충진된 금속물질로부터 상기 원통형 충진물 몰드(240)를 분리함으로써, 외경에 제4음각 패턴(251)을 포함하는 롤 스탬프(250)를 제조하므로, 상기 롤 스탬프(250)의 전면적에 접합부(이음새)가 없어, 에지 영역들이 분리되는 문제점이 없으며, 또한, 접합부가 없으므로, 연속적으로 패터닝 공정을 수행할 수 있다.However, in the present invention, by the process as described above, the
또한, 본 발명에서는, 상기 롤 스탬프(250)를 제조하는 과정에서 사용된 임프린팅 공정 및 전해도금 공정은 모두 마이크로 단위의 미세 패턴을 구현할 수 있는 기술에 해당하므로, 상기 롤 스탬프(250)의 외측에 형성된 제4음각 패턴(251)도 마이크로 단위의 미세 패턴으로 구현할 수 있고, 따라서, 상기 제4음각 패턴(251)에 의해 형성되는 상기 대상 제품(500)의 상기 일정 패턴(510)도 마이크로 단위의 미세 패턴으로 복제될 수 있다.In addition, in the present invention, both the imprinting process and the electroplating process used in the process of manufacturing the
도 23a 및 도 23b 본 발명에 따른 대상물의 예를 도시하는 실사진이다.23A and 23B are real photographs showing examples of objects according to the present invention.
도 23a 및 도 23b를 참조하면, 상기 대상물은 실크 원단을 도시하는 것으로, 실크 원단은 마이크로 사이즈의 다양한 자연무늬를 포함하고 있으며, 이러한 자연무늬는 상술한 도 3에서의 제1양각 패턴으로 표현될 수 있다.Referring to FIGS. 23A and 23B, the object is a silk fabric, and the silk fabric includes various micro-sized natural patterns, and these natural patterns may be represented by the first embossed pattern in FIG. 3 described above. Can be.
이러한 실크 원단의 경우, 실크 한가닥 내부에 갖고 있는 수백 나노미터 크기의 미세한 나노돌기, 실크 한 올 한 올이 갖는 수십 내지 수백 마이크로미터 크기의 패턴, 실크 가닥이 가로와 세로로 엉켜서 수십 내지 수백 센티미터 크기의 천으로 짜여진 천연 소재에 해당한다. In the case of such silk fabrics, hundreds of nanometer-sized fine nano-protrusions inside a single strand of silk, dozens to hundreds of micrometer-sized patterns of every single silk, and strands of silk are intertwined horizontally and vertically to several tens to hundreds of centimeters. Corresponds to a natural material woven from cloth.
즉, 상기 실크 원단은 나노 구조로부터 마이크로 구조와 벌크구조를 모두 포함하고 있는 멀티스케일 구조의 천연소재로써, 지금까지 이와 같은 멀티스케일 구조를 구현할 수 있는 방법은 전무한 상황이었다.That is, the silk fabric is a natural material of a multi-scale structure that includes both a micro structure and a bulk structure from a nano structure, so far there has been no way to implement such a multi-scale structure.
도 24a는 기계가공에 의해 패턴을 형성한 상태의 실사진이고, 도 24b는 본 발명에 따른 전해 도금법을 통해 패턴을 형성한 상태의 실사진이다.Fig. 24A is a real photo of a pattern formed by machining, and Fig. 24B is a real photo of a pattern formed by electrolytic plating according to the present invention.
도 24a 및 도 24b를 비교하면, 10배의 확대도에서는 명확하게 구분이 되지 않으나, 200배의 확대도에서는 기계가공에 의해 패턴을 형성한 상태와 본 발명에 따른 전해 도금법을 통해 패턴을 형성한 상태가 매우 확연하게 차이가 나는 것을 확인할 수 있다.24A and 24B, the pattern is not clearly distinguished at a magnification of 10 times, but at a magnification of 200 times, the pattern is formed by machining and the pattern is formed through the electrolytic plating method according to the present invention. You can see that the state is very different.
즉, 기계가공에 의해 패턴을 형성한 후, 금속 소재 위에 상술한 바와 같은 실크 소재의 질감을 구현하기 위해서는, 기구적으로는 수백 나노미터, 수십 내지 수백 마이크로 미터를 가공할 수 있는 고내구성 및 초정밀의 팁이 필요하고, 3차원적으로 정확한 위치를 찾아서 반복가공해야 하는 작업이 필요한데, 이는 경제적으로, 또한, 기술적으로 불가능한 기술에 해당한다.That is, after forming a pattern by machining, in order to realize the texture of the silk material as described above on the metal material, it is mechanically capable of processing hundreds of nanometers, tens to hundreds of micrometers, and has high durability and high precision. The tip is required, and it is necessary to find an exact position in three dimensions and to process it repeatedly, which is an economically and technically impossible technique.
하지만, 본 발명에서는 도 24b에 도시된 바와 같이, 상기 롤 스탬프를 제조하는 과정에서 사용된 임프린팅 공정 및 전해도금 공정은 모두 마이크로 단위의 미세 패턴을 구현할 수 있는 기술에 해당하므로, 상기 롤 스탬프의 외측에 형성된 제4음각 패턴도 마이크로 단위의 미세 패턴으로 구현할 수 있다.However, in the present invention, as shown in FIG. 24B, both the imprinting process and the electroplating process used in the process of manufacturing the roll stamp correspond to a technology capable of realizing micro-pattern fine patterns. The fourth intaglio pattern formed on the outside can also be implemented as a micro-pattern fine pattern.
이하에서는, 광도계를 통한 반사율의 측정을 통하여, 본 발명에 따른 롤 스탬프를 정의하고자 한다. Hereinafter, the roll stamp according to the present invention will be defined through measurement of reflectance through a photometer.
본 발명에서는, 상술한 도 20에서와 같이, 상기 충진된 금속물질로부터 상기 원통형 충진물 몰드(240)를 분리하는 단계를 포함하여 제조되며, 이로써, 외경에 제4음각 패턴(251)을 포함하는 롤 스탬프(250)를 제조할 수 있다.In the present invention, as shown in FIG. 20 described above, it is manufactured by including the step of separating the
이때, 상술한 도 3에서와 같이, 본 발명에 따른 롤 스탬프의 제조방법은, 제1양각 패턴(111)을 포함하는 대상물(110)을 제공하는 단계를 포함하며, 상기 제2양각 패턴(111)이 상기 원통형 금속 몰드의 외측에 포함되는 음각 패턴으로 복제가 된 상태이다.At this time, as shown in FIG. 3 described above, the method for manufacturing a roll stamp according to the present invention includes providing an
한편, 상기 대상물(110)은 천연 섬유, 천연 가죽, 나무, 잎사귀 등의 천연 상태의 자연물일 수 있으며, 상기 제1양각 패턴(111)은 상기 자연물에 포함되어 있는 자연무늬일 수 있으며, 따라서, 본 발명에서는 천연 상태의 자연물에 포함되어 있는 자연무늬를, 금속, 필름, 또는 사출제품 등의 표면에 복제하는 것이 가능하다.Meanwhile, the
도 25는 다양한 종류의 대상물이 복제된 시편을 도시하는 실사진이다. 이때, 도 25에서의 시편은 플레이트 타입으로, 후술할 바와 같은 반사율을 측정하기 위하여, 플레이트 타입의 시편을 제조하였다.25 is a real picture showing a specimen in which various kinds of objects are replicated. At this time, the specimen in FIG. 25 is a plate type, in order to measure reflectivity as described later, a plate-type specimen was prepared.
한편, 도 25에서의 1, 2의 시편은, 상술한 도 24a에서와 같은 기계가공에 의해 플레이트 타입의 시편에 패턴을 형성한 것을 의미하고, 도 25에서의 3, 14의 시편은, 대상물인 가죽의 무늬를 본 발명에 따른 전해 도금법을 통해, 플레이트 타입의 시편에 패턴을 형성한 것을 의미하며, 도 25에서의 4, 5, 6, 8, 9, 10, 11, 12, 13의 시편은, 대상물인 다양한 종류의 천의 무늬를 본 발명에 따른 전해 도금법을 통해, 플레이트 타입의 시편에 패턴을 형성한 것을 의미하고, 도 25에서의 15, 16의 시편은, 대상물인 다양한 종류의 나무의 무늬를 본 발명에 따른 전해 도금법을 통해, 플레이트 타입의 시편에 패턴을 형성한 것을 의미하며, 도 25에서의 7, 17, 18의 시편은, 대상물인 다양한 종류의 실크의 무늬를 본 발명에 따른 전해 도금법을 통해, 플레이트 타입의 시편에 패턴을 형성한 것을 의미하고, 도 25에서의 19, 20의 시편은, 대상물인 한지 및 화선지를 본 발명에 따른 전해 도금법을 통해, 각각 플레이트 타입의 시편에 패턴을 형성한 것을 의미한다.Meanwhile, the
이때, 본 발명에 따른 전해 도금법을 통해, 각각 플레이트 타입의 시편에 패턴을 형성하였다 함은, 도 3 내지 도 9의 공정을 통해, 도 9와 같은, 제2음각 패턴(171)을 포함하는 제2금속 몰드(170)의 시편을 제조한 것으로 이해될 수 있다.At this time, through the electrolytic plating method according to the present invention, the formation of a pattern on each specimen of the plate type, through the process of FIGS. 3 to 9, as shown in FIG. 9, including a second
이하에서는, 도 25에서의 다양한 종류의 대상물이 복제된 시편의 광도계를 통한 반사율의 측정 결과를 설명하기로 한다.Hereinafter, the measurement results of the reflectance through the photometer of the specimen in which various types of objects are replicated in FIG. 25 will be described.
도 26은 광도계를 통한 반사율의 측정 조건을 설명하기 위한 개략적인 도면이다.26 is a schematic view for explaining the conditions for measuring reflectance through a photometer.
먼저, 광도계를 통한 반사율의 측정은, Photon RT Spectrophotometer(제조사 : ESSENTOPTICS 社(Belarus))를 이용하였다.First, to measure the reflectance through a photometer, Photon RT Spectrophotometer (manufacturer: ESSENTOPTICS 社 (Belarus)) was used.
다음으로, 입사광(E)의 입사각(θ1)은 시편(P)의 평면으로부터 45°로 설정하고, 반사광(R1, R2)의 측정각(θ2)은, 상기 시편(P)의 평면과 수직하여 위치하는 가상의 기준선(S)으로부터 -20° 내지 90°의 범위로 설정하였다. Next, the incident angle θ1 of the incident light E is set to 45 ° from the plane of the specimen P, and the measured angle θ2 of the reflected light R1, R2 is perpendicular to the plane of the specimen P It was set in the range of -20 ° to 90 ° from the located virtual reference line (S).
도 27은 시편 1, 2의 반사율의 측정 결과를 도시한 그래프이다.27 is a graph showing the measurement results of reflectance of
도 27에 도시된 바와 같이, 상술한 도 24a에서와 같은 기계가공에 의해 플레이트 타입의 시편에 패턴을 형성한 경우의 반사율의 최대값이 9% 이상에 해당하며, 특히, 시편 1의 경우, 반사율이 18%로 매우 높음을 확인할 수 있다.As illustrated in FIG. 27, the maximum value of reflectance when a pattern is formed on a plate-type specimen by machining as in FIG. 24A described above corresponds to 9% or more, and particularly, in the case of
한편, 도 26에서 설명한 바와 같이, 광도계를 통한 반사율의 측정에서, 입사광(E)의 입사각(θ1)은 시편(P)의 평면으로부터 45°로 설정되었기 때문에, 반사율의 최대값이 반사광(R1, R2)의 측정각(θ2)인 30° 내지 60°의 범위에서 나타남을 확인할 수 있으며, 이는 다른 시편에서도 동일한 경향으로 나타남을 확인할 수 있다.On the other hand, as described in Figure 26, in the measurement of the reflectance through the photometer, since the incident angle (θ1) of the incident light (E) is set to 45 ° from the plane of the specimen P, the maximum value of the reflectance is the reflected light (R1, It can be seen that it appears in the range of 30 ° to 60 °, which is the measurement angle (θ2) of R2), and it can be seen that it appears in the same tendency in other specimens.
도 28은 시편 3, 14의 반사율의 측정 결과를 도시한 그래프이다.28 is a graph showing the measurement results of reflectance of
도 28에 도시된 바와 같이, 대상물인 가죽의 무늬를 본 발명에 따른 전해 도금법을 통해, 플레이트 타입의 시편에 패턴을 형성한 경우, 반사율의 최대값이 5% 이하에 해당하며, 특히, 시편 14의 경우, 반사율이 3% 이하로 매우 낮음을 확인할 수 있다.As shown in Fig. 28, when a pattern of a target object is formed on a plate-type specimen through an electrolytic plating method according to the present invention, the maximum value of reflectance corresponds to 5% or less, in particular,
도 29는 시편 4, 5, 6, 8, 9, 10, 11, 12, 13의 반사율의 측정 결과를 도시한 그래프이다.29 is a graph showing the measurement results of reflectance of
도 29에 도시된 바와 같이, 대상물인 다양한 종류의 천의 무늬를 본 발명에 따른 전해 도금법을 통해, 플레이트 타입의 시편에 패턴을 형성한 경우, 반사율의 최대값이 약 3% 이하에 해당하며, 특히, 시편 11의 경우, 반사율이 1% 이하로, 거의 반사가 이루어 지지 않음을 확인할 수 있다.As shown in FIG. 29, when a pattern of various types of fabrics as an object is formed on a plate-type specimen through an electrolytic plating method according to the present invention, the maximum value of reflectivity is about 3% or less, In particular, in the case of the
도 30은 시편 15, 16의 반사율의 측정 결과를 도시한 그래프이다.30 is a graph showing the measurement results of reflectance of the
도 30에 도시된 바와 같이, 대상물인 다양한 종류의 나무의 무늬를 본 발명에 따른 전해 도금법을 통해, 플레이트 타입의 시편에 패턴을 형성한 경우, 반사율의 최대값이 약 1% 이하에 해당하며, 거의 반사가 이루어 지지 않음을 확인할 수 있다.As shown in FIG. 30, when a pattern of various types of trees, which are objects, is formed in a plate-type specimen through an electrolytic plating method according to the present invention, the maximum value of reflectance corresponds to about 1% or less, It can be seen that almost no reflection is made.
도 31은 시편 7, 17, 18의 반사율의 측정 결과를 도시한 그래프이다.31 is a graph showing the measurement results of reflectance of
도 31에 도시된 바와 같이, 대상물인 다양한 종류의 실크의 무늬를 본 발명에 따른 전해 도금법을 통해, 플레이트 타입의 시편에 패턴을 형성한 경우, 반사율의 최대값이 4% 이하에 해당하며, 특히, 시편 17, 18의 경우, 반사율이 2% 이하로 매우 낮음을 확인할 수 있다.As shown in FIG. 31, when a pattern of various kinds of silk, which is an object, is formed on a plate-type specimen through an electrolytic plating method according to the present invention, the maximum value of reflectance corresponds to 4% or less, particularly , In the case of the
도 32는 시편 19, 20의 반사율의 측정 결과를 도시한 그래프이다.32 is a graph showing the measurement results of reflectance of the
도 32에 도시된 바와 같이, 대상물인 한지 및 화선지를 본 발명에 따른 전해 도금법을 통해, 각각 플레이트 타입의 시편에 패턴을 형성한 경우, 반사율의 최대값이 약 1% 이하에 해당하며, 거의 반사가 이루어 지지 않음을 확인할 수 있다.As shown in FIG. 32, when the patterns are formed on the specimens of the plate type, through the electrolytic plating method according to the present invention, the target paper is Korean paper and paper wire, the maximum value of the reflectance corresponds to about 1% or less, and is almost reflective. It can be confirmed that is not made.
이상과 같은 결과에 따라, 도 27을 참조하면, 상술한 도 24a에서와 같은 기계가공에 의해 플레이트 타입의 시편에 패턴을 형성한 경우의 반사율의 최대값이 9% 이상에 해당하며, 특히, 시편 1의 경우, 반사율이 18%로 매우 높음을 확인할 수 있다.According to the results as described above, referring to FIG. 27, the maximum value of the reflectance when the pattern is formed on the specimen of the plate type by machining as in FIG. 24A described above corresponds to 9% or more, in particular, the specimen In the case of 1, it can be confirmed that the reflectance is very high at 18%.
하지만, 도 28 내지 도 32를 참조하면, 본 발명에 따른 전해 도금법을 통해, 플레이트 타입의 시편에 패턴을 형성한 경우의 반사율의 최대값은 5% 이하에 해당한다.However, referring to FIGS. 28 to 32, through the electrolytic plating method according to the present invention, a maximum value of reflectance when a pattern is formed on a plate-type specimen corresponds to 5% or less.
한편, 이상에서는 플레이트 타입의 시편에 패턴을 형성한 경우를 통해 반사율을 설명하였으나, 도 9에서와 같은 제2음각 패턴(171)을 포함하는 제2금속 몰드(170)를 통해, 도 10 내지 도 20의 공정을 진행하여, 도 20에서와 같은 외경에 제4음각 패턴(251)을 포함하는 롤 스탬프(250)를 제조하는 경우, 상기 롤 스탬프(250)의 반사율은 도 28 내지 도 32에서 나타난 반사율과 동일/유사한 결과에 해당할 것임을 예상할 수 있다.On the other hand, in the above, the reflectance was described through the case of forming a pattern on a plate-type specimen, but through the
따라서, 본 발명에 따른 롤 스탬프의 반사율의 최대값은 0을 초과하고, 5% 이하인 것으로 정의할 수 있다.Therefore, the maximum value of the reflectance of the roll stamp according to the present invention may be defined as exceeding 0 and not more than 5%.
상술한 도 24a 및 도 24b에서 설명한 바와 같이, 기계가공에 의해 패턴을 형성한 후, 금속 소재 위에 상술한 바와 같은 실크 소재의 질감을 구현하기 위해서는, 기구적으로는 수백 나노미터, 수십 내지 수백 마이크로 미터를 가공할 수 있는 고내구성 및 초정밀의 팁이 필요하고, 3차원적으로 정확한 위치를 찾아서 반복가공해야 하는 작업이 필요한데, 이는 경제적으로, 또한, 기술적으로 불가능한 기술에 해당한다.As described in FIGS. 24A and 24B described above, after forming a pattern by machining, in order to implement the texture of the silk material as described above on the metal material, mechanically hundreds of nanometers, tens to hundreds of micros High-durability and ultra-precision tips are needed to process the meter, and it is necessary to find the exact position in three dimensions and repeat it, which is economically and technically impossible.
하지만, 본 발명의 경우, 상기 롤 스탬프를 제조하는 과정에서 사용된 임프린팅 공정 및 전해도금 공정은 모두 마이크로 단위의 미세 패턴을 구현할 수 있는 기술에 해당하므로, 상기 롤 스탬프의 외측에 형성된 제4음각 패턴도 마이크로 단위의 미세 패턴으로 구현할 수 있다.However, in the case of the present invention, both the imprinting process and the electroplating process used in the process of manufacturing the roll stamp correspond to a technology capable of realizing a micro-pattern fine pattern, so the fourth intaglio formed on the outside of the roll stamp The pattern can also be implemented as a micro-pattern fine pattern.
이러한 차이점에 의하여, 본 발명에 따른 롤 스탬프의 음각 패턴은, 기계가공에 의해 형성된 패턴보다 보다 미세한 패턴에 해당하므로, 전해 도금법을 통해 롤 스탬프에 패턴을 형성한 경우의 반사율이, 기계가공을 통해 롤 스탬프에 패턴을 형성한 경우의 반사율 보다 낮아지는 것으로 판단된다.Due to these differences, the intaglio pattern of the roll stamp according to the present invention corresponds to a finer pattern than the pattern formed by machining, so that the reflectance when the pattern is formed on the roll stamp through electroplating is through machining. It is judged that it becomes lower than the reflectance when the pattern is formed on the roll stamp.
따라서, 본 발명에 따른 롤 스탬프는, 외경에 음각 패턴을 포함하고, 이때, 상기 롤 스탬프의 반사율의 최대값은 0을 초과하고, 5% 이하인 것으로 정의할 수 있다.Therefore, the roll stamp according to the present invention includes an intaglio pattern on the outer diameter, and at this time, the maximum value of the reflectivity of the roll stamp may be defined as exceeding 0 and not more than 5%.
한편, 도 26에서 설명한 바와 같이, 광도계를 통한 반사율의 측정에서, 입사광(E)의 입사각(θ1)은 시편(P)의 평면으로부터 45°로 설정되었기 때문에, 반사율의 최대값이 반사광(R1, R2)의 측정각(θ2)인 30° 내지 60°의 범위에서 나타남을 확인할 수 있다.On the other hand, as described in Figure 26, in the measurement of the reflectance through the photometer, since the incident angle (θ1) of the incident light (E) is set to 45 ° from the plane of the specimen P, the maximum value of the reflectance is the reflected light (R1, It can be seen that R2) appears in the range of 30 ° to 60 °, which is the measurement angle (θ2).
따라서, 상기 롤 스탬프의 반사율의 최대값은, 입사광(E)의 입사각(θ1)이 시편(P)의 평면으로부터 45°인 조건에서 반사광(R1, R2)의 측정각(θ2)인 30° 내지 60°의 범위에 존재하는 것으로 정의할 수 있다.Therefore, the maximum value of the reflectivity of the roll stamp is 30 ° to 30 °, which is the measurement angle (θ2) of the reflected light (R1, R2) under the condition that the incident angle (θ1) of the incident light (E) is 45 ° from the plane of the specimen (P). It can be defined as being present in the range of 60 °.
다만, 이러한 반사율의 최대값의 정의는 일예에 해당하며, 다양한 조건을 통해 반사율을 측정하더라도, 최대값이 존재하는 반사광의 측정각의 범위만 달라질 뿐, 반사율의 최대값의 수치는 변함이 없을 것임을 예상할 수 있다.However, the definition of the maximum value of the reflectance is an example, and even when reflectance is measured through various conditions, only the range of the measurement angle of the reflected light having the maximum value varies, and the value of the maximum value of the reflectivity will not change. Can be expected
이상과 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.Although the embodiments of the present invention have been described with reference to the above and the accompanying drawings, those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains can implement the present invention in other specific forms without changing its technical spirit or essential features. You will understand that there is. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and not restrictive.
Claims (10)
상기 제1양각 패턴을 포함하는 대상물의 상면에 제1수지층을 위치시키고, 상기 제1수지층을 가압하는 단계;
상기 대상물로부터 상기 제1수지층을 분리하여, 제1음각 패턴을 포함하는 제1수지 몰드를 제조하는 단계;
상기 제1음각 패턴을 포함하는 제1수지 몰드의 상부에 제1전해 도금층을 형성하는 단계;
상기 제1수지 몰드로부터 상기 제1전해 도금층을 분리하여, 제2양각 패턴을 포함하는 제1금속 몰드를 제조하는 단계;
상기 제2양각 패턴을 포함하는 제1금속 몰드의 상부에 제2전해 도금층을 형성하는 단계;
상기 제1금속 몰드로부터 상기 제2전해 도금층을 분리하여, 제2음각 패턴을 포함하는 제2금속 몰드를 제조하는 단계;
상기 제2음각 패턴을 포함하는 제2금속 몰드의 상면에 제2수지층을 위치시키고, 상기 제2수지층을 가압하는 단계;
상기 제2금속 몰드로부터 상기 제2수지층을 분리하여, 제3양각 패턴을 포함하는 제2수지 몰드를 제조하는 단계;
상기 제3양각 패턴이 내경 측에 위치하도록, 상기 제2수지 몰드를 감아서 원통형 수지 몰드를 제조하는 단계;
상기 원통형 수지 몰드의 내경에, 원통 형상의 제3전해 도금층을 형성하는 단계;
상기 원통형 수지 몰드로부터 상기 원통형상의 제3전해 도금층을 분리하여, 외측에 제3음각 패턴을 포함하고, 내측에 중공부를 포함하는 원통형 금속 몰드를 제조하는 단계;
상기 원통형 금속몰드와 일정 간격 이격하여 금형을 배치하는 단계;
상기 원통형 금속몰드와 상기 금형의 사이 공간에 충진물을 충진하는 단계;
상기 충진물로부터 상기 금형 및 상기 원통형 금속몰드를 분리하여, 내경에 제4양각 패턴을 포함하고, 내측에 중공부를 포함하는 원통형 충진물 몰드를 제조하는 단계;
상기 원통형 충진물 몰드의 상기 중공부에 금속물질을 충진하는 단계; 및
상기 충진된 금속물질로부터 상기 원통형 충진물 몰드를 분리하는 단계를 포함하는 롤 스탬프의 제조방법.Providing an object including the first embossed pattern;
Placing a first resin layer on an upper surface of the object including the first embossed pattern, and pressing the first resin layer;
Separating the first resin layer from the object to produce a first resin mold including a first engraved pattern;
Forming a first electrolytic plating layer on an upper portion of the first resin mold including the first intaglio pattern;
Separating the first electrolytic plating layer from the first resin mold to produce a first metal mold including a second embossed pattern;
Forming a second electrolytic plating layer on the first metal mold including the second embossed pattern;
Separating the second electrolytic plating layer from the first metal mold to produce a second metal mold including a second engraved pattern;
Placing a second resin layer on an upper surface of the second metal mold including the second engraved pattern, and pressing the second resin layer;
Separating the second resin layer from the second metal mold to produce a second resin mold including a third embossed pattern;
Manufacturing the cylindrical resin mold by winding the second resin mold so that the third embossed pattern is located on the inner diameter side;
Forming a cylindrical third electrolytic plating layer on the inner diameter of the cylindrical resin mold;
Separating the cylindrical third electrolytic plating layer from the cylindrical resin mold, and manufacturing a cylindrical metal mold including a third engraved pattern on the outside and a hollow on the inside;
Disposing a metal mold at a predetermined distance from the cylindrical metal mold;
Filling a space between the cylindrical metal mold and the mold;
Separating the mold and the cylindrical metal mold from the filling, and manufacturing a cylindrical filling mold including a fourth embossed pattern in an inner diameter and a hollow part inside;
Filling a metal material with the hollow portion of the cylindrical filler mold; And
Method of manufacturing a roll stamp comprising the step of separating the cylindrical filler mold from the filled metal material.
상기 제1수지 몰드 및 상기 제2수지 몰드는, 각각 폴리메틸메타크릴레이트(polymethylmetacrylate: PMMA) 등의 열가소성수지(thermoplastic resin) 또는 아크릴(Acrylate) 계열의 광경화성 수지로 이루어지는 것을 특징으로 하는 롤 스탬프의 제조방법.According to claim 1,
The first resin mold and the second resin mold are each made of a thermoplastic resin such as polymethyl methacrylate (polymethylmetacrylate (PMMA)) or a plastic (Acrylate) -based photo-curable resin roll stamp. Method of manufacturing.
상기 제1전해 도금층은 구리(Cu), 니켈(Ni), 은(Ag), 크롬(Cr), 철(Fe) 또는 코발트(Co) 중 적어도 어느 하나 이상을 도금하는 무전해 도금법을 수행하여 형성하고,
상기 제2전해 도금층은 구리(Cu), 니켈(Ni), 은(Ag), 크롬(Cr), 철(Fe) 또는 코발트(Co) 중 적어도 어느 하나 이상을 도금하는 무전해 도금법 또는 전해 도금법을 수행하여 형성하며,
상기 제3전해 도금층은 구리(Cu), 니켈(Ni), 은(Ag), 크롬(Cr), 철(Fe) 또는 코발트(Co) 중 적어도 어느 하나 이상을 도금하는 무전해 도금법을 수행하여 형성하는 것을 특징으로 하는 롤 스탬프의 제조방법.According to claim 1,
The first electrolytic plating layer is formed by performing an electroless plating method of plating at least one of copper (Cu), nickel (Ni), silver (Ag), chromium (Cr), iron (Fe), or cobalt (Co). and,
The second electrolytic plating layer is an electroless plating method or an electrolytic plating method in which at least one of copper (Cu), nickel (Ni), silver (Ag), chromium (Cr), iron (Fe), or cobalt (Co) is plated. Form by performing,
The third electrolytic plating layer is formed by performing an electroless plating method of plating at least one of copper (Cu), nickel (Ni), silver (Ag), chromium (Cr), iron (Fe), or cobalt (Co). Method of manufacturing a roll stamp, characterized in that.
상기 제2양각 패턴을 포함하는 제1금속 몰드의 상부에 제2전해 도금층을 형성하는 단계는,
상기 제2양각 패턴을 포함하는 제1금속 몰드의 상부에 이형층을 형성한 이후에, 상기 이형층의 상부에 상기 제2전해 도금층을 형성하는 것인 롤 스탬프의 제조방법.According to claim 1,
The step of forming a second electrolytic plating layer on the top of the first metal mold including the second embossed pattern,
After forming a release layer on the top of the first metal mold including the second embossed pattern, the method of manufacturing a roll stamp to form the second electrolytic plating layer on top of the release layer.
상기 이형층은 크로메이트층인 것을 특징으로 하는 롤 스탬프의 제조방법.The method of claim 4,
The release layer is a method of manufacturing a roll stamp, characterized in that the chromate layer.
상기 원통형 금속몰드와 일정 간격 이격하여 금형을 배치하는 단계;
상기 원통형 금속몰드와 상기 금형의 사이 공간에 충진물을 충진하는 단계;
상기 충진물로부터 상기 금형 및 상기 원통형 금속몰드를 분리하여, 내경에 제1양각 패턴을 포함하고, 내측에 제2중공부를 포함하는 원통형 충진물 몰드를 제조하는 단계;
상기 원통형 충진물 몰드의 상기 제2중공부에 금속물질을 충진하는 단계; 및
상기 충진된 금속물질로부터 상기 원통형 충진물 몰드를 분리하는 단계를 포함하고,
상기 금속물질은 용탕의 상태로 주입된 후 응고되어 금속주물을 구성하는 롤 스탬프의 제조방법.Manufacturing a cylindrical metal mold including a first engraved pattern on the outside and a first hollow on the inside;
Disposing a mold at a predetermined distance from the cylindrical metal mold;
Filling a space between the cylindrical metal mold and the mold;
Separating the mold and the cylindrical metal mold from the filling, and manufacturing a cylindrical filling mold including a first embossed pattern in an inner diameter and a second hollow portion inside;
Filling a second hollow portion of the cylindrical filler mold with a metallic material; And
And separating the cylindrical filler mold from the filled metal material,
The metal material is injected into the state of molten metal and solidified to form a roll stamp forming a metal casting.
상기 외측에 제1음각 패턴을 포함하고, 내측에 제1중공부를 포함하는 원통형 금속 몰드를 제조하는 단계는,
제2양각 패턴을 포함하는 수지 몰드를 제조하는 단계;
상기 제2양각 패턴이 내경 측에 위치하도록, 상기 수지 몰드를 감아서 원통형 수지 몰드를 제조하는 단계;
상기 원통형 수지 몰드의 내경에, 원통 형상의 전해 도금층을 형성하는 단계;
상기 원통형 수지 몰드로부터 상기 원통형상의 전해 도금층을 분리하여, 원통형 금속 몰드를 제조하는 단계인 것을 특징으로 하는 롤 스탬프의 제조방법.The method of claim 6,
The step of manufacturing a cylindrical metal mold including a first intaglio pattern on the outside and a first hollow portion on the inside,
Manufacturing a resin mold including a second embossed pattern;
Manufacturing the cylindrical resin mold by winding the resin mold so that the second embossed pattern is located on the inner diameter side;
Forming a cylindrical electrolytic plating layer on the inner diameter of the cylindrical resin mold;
The method of manufacturing a roll stamp, characterized in that the step of separating the cylindrical electrolytic plating layer from the cylindrical resin mold to produce a cylindrical metal mold.
상기 전해 도금층은 구리(Cu), 니켈(Ni), 은(Ag), 크롬(Cr), 철(Fe) 또는 코발트(Co) 중 적어도 어느 하나 이상을 도금하는 무전해 도금법 또는 전해 도금법을 수행하여 형성하는 것을 특징으로 하는 롤 스탬프의 제조방법.The method of claim 7,
The electrolytic plating layer is performed by performing an electroless plating method or an electrolytic plating method to plate at least one of copper (Cu), nickel (Ni), silver (Ag), chromium (Cr), iron (Fe), or cobalt (Co). Method of manufacturing a roll stamp, characterized in that formed.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/KR2018/013999 WO2019098705A1 (en) | 2017-11-20 | 2018-11-15 | Roll stamp for imprint device, and manufacturing method therefor |
| US16/764,483 US11656545B2 (en) | 2017-11-20 | 2018-11-15 | Roll stamp for imprint device, and manufacturing method therefor |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR20170154673 | 2017-11-20 | ||
| KR1020170154673 | 2017-11-20 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20190058260A KR20190058260A (en) | 2019-05-29 |
| KR102109913B1 true KR102109913B1 (en) | 2020-05-12 |
Family
ID=66673089
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020180071553A KR102109913B1 (en) | 2017-11-20 | 2018-06-21 | A roll stamp for imprint apparatus and a manufacturing method of the same |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR102109913B1 (en) |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20190058260A (en) | 2019-05-29 |
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