KR102109799B1

KR102109799B1 - Marking detecting method

Info

Publication number: KR102109799B1
Application number: KR1020190021316A
Authority: KR
Inventors: 한복우; 조윤기; 김형우
Original assignee: 제너셈(주)
Priority date: 2019-02-22
Filing date: 2019-02-22
Publication date: 2020-05-12

Abstract

Disclosed is a marking inspecting method with increased accuracy. The marking inspecting method comprises the steps of: (a) photographing a region including at least a part of a plurality of packages mounted on a table plate structure and generating an image; (b) setting a candidate region including a boundary portion of a photographed package from the image; (c) extracting a boundary line from the candidate region and specifying a position of the package; (d) calculating an offset value between a position of the specified portion of the package and a position of a marking formed on the package; and (e) determining whether the position of the marking of the package is defective based on the offset value.

Description

Marking inspection method {MARKING DETECTING METHOD}

본원은 마킹 검사 방법에 관한 것이다.The present application relates to a marking inspection method.

일반적으로, 패키지의 표면에는 패키지의 종류, 제품 특성, 제조 업체 등을 표시하는 마킹(marking)이 형성되는데, 이러한 마킹에 의해 패키지의 특성과 용도 등에 관한 정보가 제공될 수 있다.In general, on the surface of the package, a marking indicating the type of the package, product characteristics, a manufacturer, etc. is formed, and information on the characteristics and use of the package may be provided by the marking.

패키지에 형성된 마킹(패턴)이 정위치를 벗어난 위치에 형성되는 경우, 이러한 패키지는 불량품으로 판정될 필요가 있고, 이를 위해, 일반적으로, 마킹이 형성된 패키지에 대해 마킹의 정위치 여부를 검사하는 검사 공정이 수행될 필요가 있다.When the marking (pattern) formed on the package is formed at a position outside the correct position, such a package needs to be determined as a defective product. For this purpose, in general, an inspection is performed to check whether the marking is correct for the package on which the marking is formed. The process needs to be carried out.

그런데, 기술의 발전에 따라 패키지의 사이즈가 작아지고, 패키지의 비전 테이블 상에서의 배치 방법이 다양해지는바, 비전 테이블 상에서의 패키지의 배치 방법에 구애받지 않고 패키지의 마킹 위치를 검사할 수 있으며 보다 정확도가 향상된 마킹 검사 방법이 제공될 필요가 있어왔다.However, with the development of technology, the size of the package is reduced, and the arrangement method of the package on the vision table is diversified, so that the marking position of the package can be inspected regardless of the arrangement method of the package on the vision table and more accurate. It has been necessary to provide an improved marking inspection method.

본원의 배경이 되는 기술은 한국공개특허공보 제10-2011-0020437호에 개시되어 있다.The background technology of the present application is disclosed in Korean Patent Publication No. 10-2011-0020437.

본원은 전술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 비전 테이블 상에서의 패키지의 배치 방법에 따른 제약 없이 패키지의 마킹의 위치를 검사할 수 있으며, 정확도가 향상된 마킹 검사 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present application is to solve the above-described problems of the prior art, it is possible to inspect the position of the marking of the package on the vision table without restrictions according to the placement method, and an object of the present invention is to provide an improved marking inspection method. .

다만, 본원의 실시예가 이루고자 하는 기술적 과제는 상기된 바와 같은 기술적 과제들도 한정되지 않으며, 또 다른 기술적 과제들이 존재할 수 있다.However, the technical problems to be achieved by the embodiments of the present application are not limited to the technical problems as described above, and other technical problems may exist.

상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 기술적 수단으로서, 본원의 제 1 측면에 따른 마킹 검사 방법은, (a) 테이블 플레이트 구조체에 안착된 복수의 패키지 중 적어도 일부가 포함된 영역을 촬영하여 이미지를 생성하는 단계; (b) 상기 이미지로부터 상기 촬영된 패키지의 경계 부분을 포함하는 후보 영역을 설정하는 단계; (c) 상기 후보 영역으로부터 경계 라인을 추출하여, 상기 패키지의 위치를 특정하는 단계; (d) 상기 패키지의 특정 부분의 위치와 상기 패키지에 형성된 마킹의 위치 간의 오프셋 값을 산정하는 단계; 및 (e) 상기 오프셋 값에 기초하여 상기 패키지의 마킹의 포지션의 불량 여부를 판단하는 단계를 포함한다.As a technical means for achieving the above technical problem, the marking inspection method according to the first aspect of the present application includes: (a) photographing an area including at least a part of a plurality of packages seated on a table plate structure to generate an image step; (b) setting a candidate region including a boundary portion of the photographed package from the image; (c) extracting a boundary line from the candidate region and specifying the location of the package; (d) calculating an offset value between the position of a specific portion of the package and the position of the marking formed on the package; And (e) determining whether the position of the marking of the package is defective based on the offset value.

또한, 본원의 일 구현예에 따른 마킹 검사 방법에 있어서, 상기 (c) 단계는, 상기 촬영된 패키지와 패키지가 아닌 부분 사이의 후보 경계점을 추출하는 단계; 및 상기 후보 경계점을 이용하여 상기 패키지와 상기 패키지가 아닌 부분 사이의 경계 라인을 추출하여 상기 촬영된 패키지의 경계 라인을 추출하는 단계를 포함할 수 있다.In addition, in the marking inspection method according to an embodiment of the present application, step (c) includes: extracting a candidate boundary point between the photographed package and a non-package portion; And extracting a boundary line between the package and a portion other than the package using the candidate boundary point to extract a boundary line of the photographed package.

또한, 본원의 일 구현예에 따른 마킹 검사 방법에 있어서, 상기 (d) 단계는, 상기 마킹의 중심의 위치와 상기 패키지의 특정 부분 위치 간의 오프셋 값을 상기 오프셋 값으로 산정할 수 있다.In addition, in the marking inspection method according to the exemplary embodiment of the present application, in step (d), an offset value between a position of the center of the marking and a specific partial position of the package may be calculated as the offset value.

또한, 본원의 일 구현예에 따른 마킹 검사 방법에 있어서, 상기 (d) 단계는 상기 마킹의 중심의 위치와 상기 패키지의 중심의 위치 사이의 거리를 상기 오프셋 값으로 산정할 수 있다.In addition, in the marking inspection method according to an embodiment of the present application, in step (d), the distance between the center position of the marking and the center position of the package may be calculated as the offset value.

또한, 본원의 일 구현예에 따른 마킹 검사 방법에 있어서, 상기 (d) 단계는 상기 마킹의 중심의 위치와 상기 패키지의 경계 라인 사이의 최소 거리를 상기 오프셋 값으로 산정할 수 있다.In addition, in the marking inspection method according to an embodiment of the present application, in step (d), the minimum distance between the center of the marking and the boundary line of the package may be calculated as the offset value.

또한, 본원의 일 구현예에 따른 마킹 검사 방법에 있어서, 상기 테이블 플레이트 구조체는, 패키지를 적재받는 X축 일측으로부터 적재된 패키지가 제거되는 X축 타측으로 이동 가능하고, 상기 마킹 검사 방법은 상기 테이블 플레이트 구조체의 상기 이동 과정에서 수행될 수 있다.In addition, in the marking inspection method according to an embodiment of the present application, the table plate structure is movable from one side of the X axis receiving the package to the other side of the X axis from which the loaded package is removed, and the marking inspection method is the table It may be performed in the process of movement of the plate structure.

또한, 본원의 일 구현예에 따른 마킹 검사 방법에 있어서, 상기 (a) 단계는, 상기 이동 과정에서, 상기 테이블 플레이트 구조체에 안착된 복수의 패키지 중 상기 테이블 플레이트 구조체의 X축 타측부에 안착된 패키지가 선촬영되도록 상기 테이블 플레이트 구조체를 미리 설정된 시간 정지시키고, 상기 미리 설정된 시간 동안 카메라를 상기 X축 방향과 수직한 Y축 방향으로 이동시키며 상기 선촬영을 수행하여 상기 이미지를 생성할 수 있다.In addition, in the marking inspection method according to an embodiment of the present application, in step (a), in the moving process, among the plurality of packages seated on the table plate structure, the X axis of the table plate structure is seated on the other side of the table. The image may be generated by stopping the table plate structure for a predetermined time so that the package is taken in advance, and moving the camera in the Y-axis direction perpendicular to the X-axis direction for the predetermined time.

또한, 본원의 일 구현예에 따른 마킹 검사 방법에 있어서, 상기 선촬영된 패키지의 X축 일측의 패키지에 대하여, 상기 (a) 단계 내지 상기 (e) 단계를 재차 수행할 수 있다.In addition, in the marking inspection method according to the exemplary embodiment of the present application, steps (a) to (e) may be performed again on a package on one side of the X-axis of the pre-photographed package.

상술한 과제 해결 수단은 단지 예시적인 것으로서, 본원을 제한하려는 의도로 해석되지 않아야 한다. 상술한 예시적인 실시예 외에도, 도면 및 발명의 상세한 설명에 추가적인 실시예가 존재할 수 있다.The above-described problem solving means are merely exemplary and should not be construed as limiting the present application. In addition to the exemplary embodiments described above, additional embodiments may exist in the drawings and detailed description of the invention.

전술한 본원의 과제 해결 수단에 의하면, 패키지와 패키지가 아닌 부분 사이의 후보 경계점을 추출하고, 후보 경계점을 이용하여 패키지와 패키지가 아닌 부분 사이의 경계 라인을 추출함으로써, 패키지간의 간격이 좁거나, 이물질 등으로 패키지의 경계의 연결이 끊겨도 불확실한 정보는 무시하여 패키지의 경계 라인을 명확하게 추출할 수 있고, 이와 같이, 패키지의 경계 라인을 특정화하여 패키지의 특정 부분과 마킹의 중심 위치 사이의 거리 값을 오프셋 값으로 산정하여 오프셋 값을 통해 마킹의 정위치 여부를 파악할 수 있다. 이에 따라, 패키지가 테이블 플레이트 구조체 상에서 소정의 간격만을 두고 서로 연속적으로 배치되는 경우에도 용이하고 정확하게 마킹의 정위치 여부를 파악할 수 있고, 패키지가 서로 이웃하지 않게 걸러 배치되는 경우에도 적용되어 마킹의 정위치 여부 검사의 정확도를 향상시킬 수 있다.According to the problem solving means of the present application described above, by extracting a candidate boundary point between a package and a non-package portion, and using the candidate boundary point to extract a boundary line between a package and a non-package portion, the gap between the packages is narrow, Even if the boundary of the package is disconnected due to a foreign object, the boundary line of the package can be clearly extracted by ignoring uncertain information. Thus, the distance between the specific part of the package and the central position of the marking can be specified by specifying the boundary line of the package. By calculating the value as an offset value, it is possible to determine whether the marking is correct through the offset value. Accordingly, it is possible to easily and accurately determine whether or not the markings are properly positioned even if the packages are continuously arranged with each other at a predetermined interval on the table plate structure, and is applied even when the packages are arranged so that they are not adjacent to each other. It is possible to improve the accuracy of the position check.

도 1은 본원의 일 실시예에 따른 마킹 검사 방법의 개략적인 개념도이다.
도 2는 본원의 일 실시예에 따른 마킹 검사 방법이 적용될 수 있는 비전 테이블 장치, 카메라 등의 개략적인 사시도이다.
도 3은 본원의 일 실시예에 따른 마킹 검사 방법의 S100 단계의 패키지 촬영을 설명하기 위한 패키지가 플레이싱된 테이블 플레이트 구조체의 개략적인 평면도이다.
도 4는 본원의 일 실시예에 따른 마킹 검사 방법의 ROI를 설명하기 위한 개략적인 개념도이다.
도 5 및 도 6은 본원의 일 실시예에 따른 마킹 검사 방법의 패키지의 위치를 특정하는 단계를 설명하기 위한 개략적인 개념도이다.
도 7은 본원의 일 실시예에 따른 마킹 검사 방법의 패키지의 특정 부분의 위치와 패키지에 형성된 마킹의 위치간 오프셋 값을 산정하는 단계의 일 구현예를 설명하기 위한 개략적인 개념도이다.
도 8은 본원의 일 실시예에 따른 마킹 검사 방법의 패키지의 특정 부분의 위치와 패키지에 형성된 마킹의 위치간 오프셋 값을 산정하는 단계의 다른 구현예를 설명하기 위한 개략적인 개념도이다.
도 9는 본원의 일 실시예에 따른 비전 테이블 모듈의 개략적인 사시도이다.
도 10은 도 9의 A-A 단면도이다.
도 11은 패키지가 안착된 본원의 일 실시예에 따른 비전 테이블 모듈의 개략적인 사시도이다.
도 12는 본원의 일 실시예에 따른 비전 테이블 모듈의 음압 제어부를 설명하기 위한 개략적인 개념도로서, 일부 구성이 생략된 본원의 일 실시예에 따른 비전 테이블 모듈을 하측에서 비스듬하게 바라본 사시도이다.
도 13은 테이블 플레이트 구조체가 제거된 상태의 본원의 일 실시예에 따른 비전 테이블 모듈의 개략적인 사시도이다.
도 14는 테이블 플레이트 구조체, 제1 음압 전달 플레이트 등이 제거된 상태의 본원의 일 실시예에 따른 비전 테이블 모듈의 개략적인 사시도이다.
도 15은 도 9의 B-B 단면도이다.
도 16은 본원의 일 실시예에 따른 비전 테이블 장치의 개략적인 사시도이다.1 is a schematic conceptual diagram of a marking inspection method according to an embodiment of the present application.
2 is a schematic perspective view of a vision table device, a camera, and the like to which a marking inspection method according to an embodiment of the present application can be applied.
FIG. 3 is a schematic plan view of a table plate structure in which a package is placed to describe package photographing in step S100 of the marking inspection method according to an exemplary embodiment of the present application.
4 is a schematic conceptual diagram illustrating an ROI of a marking inspection method according to an embodiment of the present application.
5 and 6 are schematic conceptual diagrams for describing steps of specifying a location of a package in a marking inspection method according to an exemplary embodiment of the present application.
7 is a schematic conceptual diagram illustrating an embodiment of the step of calculating an offset value between a position of a specific part of a package and a position of a marking formed on the package in the marking inspection method according to an embodiment of the present application.
8 is a schematic conceptual diagram illustrating another embodiment of the step of calculating an offset value between a position of a specific portion of a package and a position of a marking formed on the package in the marking inspection method according to an embodiment of the present application.
9 is a schematic perspective view of a vision table module according to an embodiment of the present application.
10 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 9.
11 is a schematic perspective view of a vision table module according to an embodiment of the present invention in which a package is seated.
12 is a schematic conceptual view for explaining a sound pressure control unit of a vision table module according to an embodiment of the present application, and is a perspective view of the vision table module according to an embodiment of the present application, in which some components are omitted, obliquely viewed from below.
13 is a schematic perspective view of a vision table module according to an embodiment of the present application with the table plate structure removed.
14 is a schematic perspective view of a vision table module according to an embodiment of the present disclosure in which a table plate structure, a first sound pressure transmission plate, and the like are removed.
15 is a cross-sectional view taken along line BB in FIG. 9.
16 is a schematic perspective view of a vision table device according to an embodiment of the present application.

아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본원의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본원은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본원을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.Hereinafter, embodiments of the present application will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art to which the present application pertains may easily practice. However, the present application may be implemented in various different forms and is not limited to the embodiments described herein. In addition, in order to clearly describe the present application in the drawings, parts irrelevant to the description are omitted, and like reference numerals are assigned to similar parts throughout the specification.

본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. Throughout this specification, when a part is "connected" to another part, this includes not only "directly connected" but also "electrically connected" with another element in between. do.

본원 명세서 전체에서, 어떤 부재가 다른 부재 "상에", "상부에", "상단에", "하에", "하부에", "하단에" 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다.Throughout the present specification, when a member is positioned on another member “on”, “on the top”, “top”, “bottom”, “bottom”, “bottom”, this means that one member is attached to another member. This includes cases where there is another member between the two members as well as when in contact.

본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.Throughout the present specification, when a part “includes” a certain component, it means that the component may further include other components, not to exclude other components, unless specifically stated to the contrary.

먼저, 본원의 일 실시예에 따른 마킹 검사 방법(이하 '본 마킹 검사 방법'이라 함)에 대해 설명한다.First, a marking inspection method according to an embodiment of the present application (hereinafter referred to as a 'present marking inspection method') will be described.

도 1을 참조하면, 본 마킹 검사 방법은 이미지를 생성하는 단계(S100)를 포함한다. 구체적으로, 도 2 및 도 3을 함께 참조하면, S100 단계는, 테이블 플레이트 구조체(11)에 안착된 복수의 패키지(P) 중 적어도 일부가 포함된 영역을 촬영하여 이미지를 생성한다Referring to FIG. 1, the marking inspection method includes generating an image (S100). Specifically, referring to FIGS. 2 and 3 together, step S100 generates an image by photographing an area including at least a portion of a plurality of packages P seated on the table plate structure 11.

자세히 후술하겠지만, 도 2를 참조하면, 테이블 플레이트 구조체(11)는 패키지(P)를 적재받는 X축 일측으로부터 적재된 패키지(P)가 제거되는 X축 타측으로 이동 가능하다. 다시 말해, 테이블 플레이트 구조체(11)는 레일 구조체(2)에 의해 X축 일측으로부터 X축 타측으로 이동 가능한데, X축 일측에 위치할 때 패키지(P)를 적재받을 수 있고, 패키지(P)를 적재받은 후 X축 타측으로 이동될 수 있으며, 테이블 플레이트 구조체(11)가 X축 타측으로 이동되면 테이블 플레이트 구조체(11)에 적재된 패키지(P)는 픽커에 의해 픽업되어 제거될 수 있다.As will be described in detail later, referring to FIG. 2, the table plate structure 11 is movable from one side of the X-axis receiving the package P to the other side of the X-axis from which the loaded package P is removed. In other words, the table plate structure 11 can be moved from one side of the X-axis to the other side of the X-axis by the rail structure 2, and can be loaded with the package P when located on one side of the X-axis, and the package P After being loaded, it may be moved to the other side of the X-axis, and when the table plate structure 11 is moved to the other side of the X-axis, the package P loaded on the table plate structure 11 may be picked up and removed by the picker.

도 3을 참조하면, 본원의 일 실시예에 따르면, S100 단계는, 테이블 플레이트 구조체(11)의 상기 이동 과정(X축 일측으로부터 X축 타측으로의 이동 과정)에서 수행될 수 있다. 구체적으로, S100 단계는, 테이블 플레이트 구조체(11)의 상기 이동 과정에서 테이블 플레이트 구조체(11)에 안착된 복수의 패키지(P) 중 테이블 플레이트 구조체(11)의 X축 타측부에 안착된 패키지(도 3 참조, A 부분에 포함되는 패키지일 수 있음)가 선촬영되도록 테이블 플레이트 구조체(11)를 미리 설정된 시간 정지시키고, 미리 설정된 시간 동안 카메라(3)를 X축 방향과 수직한 Y축 방향으로 이동시키며 선촬영을 수행하여 이미지를 생성할 수 있다. 또한, 테이블 플레이트 구조체(11)의 X축 방향으로의 이동과 카메라(3)의 Y축 방향으로의 이동이 함께 진행될 수도 있다.Referring to FIG. 3, according to an embodiment of the present application, step S100 may be performed in the movement process (movement process from one side of the X axis to the other side of the X axis) of the table plate structure 11. Specifically, in step S100, the package seated on the other side of the X axis of the table plate structure 11 among the plurality of packages P seated on the table plate structure 11 in the moving process of the table plate structure 11 ( 3, the table plate structure 11 is stopped for a predetermined time so that the package included in the part A) is pre-photographed, and the camera 3 is moved in the Y-axis direction perpendicular to the X-axis direction for a predetermined time. An image can be generated by moving and taking a pre-image. In addition, the movement of the table plate structure 11 in the X-axis direction and the movement of the camera 3 in the Y-axis direction may proceed together.

다시 말해, S100 단계는, 테이블 플레이트 구조체(11)의 상기 이동 과정에서 테이블 플레이트 구조체(11)가 X축 타측에 도착하기 전에, 테이블 플레이트 구조체(11)를 미리 설정된 위치에 미리 설정된 시간 동안 정지시킬 수 있다(1차 정지). 미리 설정된 위치는 테이블 플레이트 구조체(11)에 적재된 패키지(P) 중 테이블 플레이트 구조체(11)의 X축 타측부에 안착된 패키지(P)(도 3의 A 영역에 포함된 패키지(P))가 카메라(3)에 의해 카메라(3)의 하측에 촬영될 수 있는 위치를 의미할 수 있다. 이러한 1차 정지시에 테이블 플레이트 구조체(11)의 X축 타측부에 안착된 패키지(P)(도 3의 A 영역에 포함된 패키지(P))에 대해 S100 단계가 수행될 수 있다. 본원의 다른 일 실시예에 따르면, 카메라는 낱개로 절단되고 세정, 건조 공정을 거친 복수의 패키지를 진공 흡착하여, 테이블 플레이트 구조체(11)에 재치하는 픽커의 일측에 연결될 수도 있다.In other words, in step S100, before the table plate structure 11 arrives at the other side of the X axis during the movement of the table plate structure 11, the table plate structure 11 is stopped at a preset position for a preset time. Can (1st stop). The preset position is a package P mounted on the other side of the X-axis of the table plate structure 11 among the packages P loaded on the table plate structure 11 (package P included in area A in FIG. 3) It may mean a position that can be photographed by the camera 3 under the camera 3. Step S100 may be performed on the package P (package P included in the region A of FIG. 3) seated on the other side of the X-axis of the table plate structure 11 during the first stop. According to another exemplary embodiment of the present application, the camera may be connected to one side of a picker placed on the table plate structure 11 by vacuum adsorbing a plurality of packages that have been cut into pieces and subjected to a cleaning and drying process.

또한, 도 1, 도 3 및 도 4를 함께 참조하면, 본 마킹 검사 방법은 이미지로부터 촬영 패키지(P)의 경계 라인(L)을 포함하는 후보 영역(ROI: Range Of Interest)을 설정하는 단계(S300)를 포 함한다. 도 3과 도 4를 함께 참조하면, S100 단계에서 생성된 이미지로부터 적어도 일부가 후보 영역(ROI)으로 설정될 수 있다.In addition, referring to FIGS. 1, 3 and 4 together, the marking inspection method includes setting a candidate region (ROI) including a boundary line L of the imaging package P from an image ( S300). Referring to FIGS. 3 and 4 together, at least a part of the image generated in step S100 may be set as a candidate region (ROI).

또한, 도 1을 참조하면, 본 마킹 검사 방법은 후보 영역(ROI)으로부터 경계 라인을 추출하여 패키지(P)의 위치를 특정하는 단계(S500)를 포함한다.In addition, referring to FIG. 1, the marking inspection method includes a step (S500) of extracting a boundary line from a candidate region (ROI) and specifying the location of the package (P).

도 6을 참조하면, S500 단계는, 촬영된 패키지(P)와 패키지(P)가 아닌 부분 사이의 후보 경계점(dot)을 추출하는 단계 및 후보 경계점(dot)을 이용하여 패키지(P)와 패키지(P)가 아닌 부분 사이의 경계 라인(L)을 추출하는 단계를 포함할 수 있다. 본 발명에 있어서, 패키지(P)의 경계 라인(L)을 추출한다는 것은 테이블 플레이트 구조체(11) 상의 패키지(P)의 각 경계 라인(L)의 위치값 또는 이미지 내에서의 각 경계 라인(L)에 포함되는 픽셀 또는 도트의 위치값을 특정하는 것을 의미할 수 있다. 예를 들어, S500 단계는 이미지의 그레이 레벨을 이용하여 패키지(P)와 패키지(P)가 아닌 부분 사이의 후보 경계점(dot)을 추출할 수 있고, 후보 경계점의 평균 위치를 경계 라인(L)으로 추출할 수 있다. 또한, 패키지(P)와 패키지가 아닌 부분 사이에 이물질 등이 위치하여, 패키지(P)와 패키지가 아닌 부분 사이의 경계가 끊겨도, S500 단계는 경계가 끊긴 부분을 지나 경계 라인(L)을 연장함으로써, 완성된 형태의 경계 라인(L)을 도출해낼 수 있다. 다시 말해, S500 단계는 불확실한 경계면의 정보는 무시하여 경계 라인(L)을 추출할 수 있다. 이에 따라, S500 단계는 라인 피팅(가장 적합한 경계선을 추출하는 알고리즘, 예를 들어, 각 후보 경계점(dot)의 그레이 레벨의 LMS(Linear Mean Square))을 이용하여 패키지(P)간의 간격이 좁거나, 이물질 등으로 패키지(P)의 경계의 연결이 끊겨도 패키지(P)의 엣지를 명확하게 찾아낼 수 있다. Referring to FIG. 6, in step S500, a package P and a package are extracted using a step of extracting a candidate boundary point (dot) between the photographed package (P) and a portion other than the package (P), and a candidate boundary point (dot). It may include the step of extracting the boundary line (L) between parts other than (P). In the present invention, extracting the boundary line (L) of the package (P) is the position value of each boundary line (L) of the package (P) on the table plate structure (11) or each boundary line (L) in the image It may mean that the position value of a pixel or dot included in) is specified. For example, in step S500, a candidate boundary point between the package P and a portion other than the package P may be extracted using the gray level of the image, and the average position of the candidate boundary point is the boundary line L. Can be extracted with In addition, even if the boundary between the package (P) and the non-package portion is located, so that the boundary between the package (P) and the non-package part is broken, step S500 passes the boundary part and passes the boundary line (L). By extending, it is possible to derive the boundary line L of the completed shape. In other words, in step S500, the boundary line L may be extracted by ignoring the information of the uncertain boundary surface. Accordingly, in step S500, the spacing between the packages P is narrowed using line fitting (an algorithm for extracting the most suitable boundary line, for example, a gray level linear mean square (LMS) of each candidate boundary point dot). , Even if the boundary of the package P is disconnected with a foreign material, the edge of the package P can be clearly found.

또한, 도 5를 참조하면, S500 단계는 패키지(P)의 X축 일측 부분, X축 타측 부분, Y축 일측 부분 및 Y축 타측 부분에 대하여 경계 라인(L)을 추출할 수 있다. 예를 들어, 도 5를 참조하면, 카메라(3)에 의해 촬영된 이미지에는 패키지(P)의 상면이 도시될 수 있는데, 패키지(P)의 상면의 X축 일측 경계 라인, 패키지(P)의 상면의 X축 타측 경계 라인, 패키지(P)의 상면의 Y축 일측 경계 라인 및 패키지(P)의 상면의 Y축 타측 경계 라인이 추출됨으로써 패키지(P)의 상면의 경계 라인 또는 패키지(P)의 위치가 특정화될 수 있다. 이를 위해, S500 단계는 예를 들어, 패키지(P)의 상면의 X축 일측 경계 라인이 포함된 부분(E1)에 대하여 경계 라인(L)을 추출하고, 패키지(P)의 상면의 X축 타측 경계 라인이 포함된 부분(E2)에 대하여 경계 라인(L)을 추출하며, 패키지(P)의 상면의 Y축 일측 경계 라인이 포함된 부분(E3)에 대하여 경계 라인(L)을 추출하고, 패키지(P)의 상면의 Y축 타측 경계 라인이 포함된 부분(E4)에 대하여 경계 라인(L)을 추출할 수 있다. 이와 같은 과정을 통해 패키지(P)의 X축 일측 부분, X축 타측 부분, Y축 일측 부분 및 Y축 타측 부분에 대하여 경계 라인(L)을 추출할 수 있다. 참고로, 상기의 각 부분(E1 내지 E4)에 대한 경계 라인(L) 추출 순서는 예시일 뿐, 본원에 한정되지 않는다. In addition, referring to FIG. 5, in step S500, a boundary line L may be extracted with respect to one portion of the X-axis, the other portion of the X-axis, one portion of the Y-axis, and the other portion of the Y-axis of the package P. For example, referring to FIG. 5, an image photographed by the camera 3 may show the top surface of the package P. On the X-axis side boundary line of the top surface of the package P, the package P The boundary line or package P of the upper surface of the package P is extracted by extracting the boundary line of the X-axis other side of the upper surface, the boundary line of the Y-axis side of the upper surface of the package P, and the boundary line of the Y-axis other side of the upper surface of the package P The location of can be specified. To this end, step S500, for example, extracts the boundary line (L) with respect to the portion (E1) containing the X-axis boundary line on one side of the top surface of the package (P), the other side of the X axis of the top surface of the package (P) The boundary line L is extracted with respect to the portion E2 containing the boundary line, and the boundary line L is extracted with respect to the portion E3 containing the boundary line on the Y-axis side of the upper surface of the package P, The boundary line L may be extracted with respect to the portion E4 in which the boundary line on the other side of the Y-axis of the upper surface of the package P is included. Through this process, the boundary line L may be extracted for one portion of the X axis, the other portion of the X axis, one portion of the Y axis, and the other portion of the Y axis of the package P. For reference, the extraction order of the boundary lines L for each of the parts E1 to E4 is only an example, and is not limited to the present application.

또한, 도 1을 참조하면, 본 마킹 검사 방법은 패키지(P)의 특정 부분의 위치와 패키지(P)에 형성된 마킹(M)의 위치간 오프셋 값을 산정하는 단계(S700)를 포함한다. 예를 들어, 마킹(M)은 각 패키지(P)의 식별번호, 제조사, 제조일자 등 패키지(P)에 관한 정보를 나타내기 위한 기호, 숫자, 문자, 도형, 코드 등을 포함하며, 패키지(P)의 상면에 형성될 수 있다. 예를 들어, S700 단계는, 마킹(M)의 중심의 위치와 패키지(P)의 특정 부분 위치 간의 오프셋 값을 산정할 수 있다. 이를테면, 본원의 일 실시예에 따르면, 도 7을 참조하면, S700 단계는, 마킹(M)의 중심의 위치와 패키지(P)의 중심의 위치 사이의 거리(d)를 오프셋 값으로 산정할 수 있다. 상기 S500에서 패키지(P)의 각 경계 라인(L)의 위치가 특정되면, 경계 라인(L)의 위치로부터 각 패키지(P)의 위치값이 특정될 수 있다. 따라서, 단계 S700에서, 이미지 분석을 통해, 각 패키지(P)에 형성된 마킹(M)의 중심의 위치와 패키지(P)의 중심의 위치가 결정되고, 이들 사이의 거리(d)가 연산될 수 있다.In addition, referring to FIG. 1, the marking inspection method includes the step of calculating an offset value between the position of a specific portion of the package P and the position of the marking M formed on the package P (S700). For example, the marking (M) includes symbols, numbers, letters, figures, codes, etc. to indicate information about the package (P) such as identification number of each package (P), manufacturer, date of manufacture, etc. It may be formed on the upper surface of P). For example, in step S700, an offset value between the position of the center of the marking M and a specific partial position of the package P may be calculated. For example, according to an embodiment of the present application, referring to FIG. 7, in step S700, a distance d between the position of the center of the marking M and the center of the package P may be calculated as an offset value. have. When the position of each boundary line L of the package P is specified in S500, the position value of each package P may be specified from the position of the boundary line L. Therefore, in step S700, through image analysis, the position of the center of the marking M and the center of the package P formed in each package P are determined, and the distance d between them can be calculated. have.

또한, 다른 예로서, 본원의 다른 일 실시예에 따르면, 도 8을 참조하면, S700 단계는, 마킹(M)의 중심의 위치와 패키지(P)의 경계 라인 사이의 최소 거리(x, y)를 오프셋 값으로 산정할 수 있다. 보다 구체적으로, 마킹(M)의 중심의 위치와 패키지(P)의 X축 방향으로 연장되는 경계 라인 사이의 최소 거리(y) 및 마킹(M)의 중심의 위치와 패키지(P)의 Y축 방향으로 연장되는 경계 라인 사이의 최소 거리(x)가 오프셋 값으로 산정될 수 있다.Further, as another example, according to another embodiment of the present application, referring to FIG. 8, in step S700, a minimum distance (x, y) between the center of the marking M and the boundary line of the package P Can be calculated as an offset value. More specifically, the minimum distance (y) between the location of the center of the marking (M) and the boundary line extending in the X-axis direction of the package (P) and the location of the center of the marking (M) and the Y-axis of the package (P) The minimum distance (x) between boundary lines extending in the direction may be calculated as an offset value.

또한, 도 1을 참조하면, 본 마킹 검사 방법은 오프셋 값에 기초하여 패키지(P)의 마킹(M)의 포지션의 불량 여부를 판단하는 단계(S900)를 포함한다.In addition, referring to FIG. 1, the marking inspection method includes determining whether the position of the marking M of the package P is defective based on the offset value (S900).

상술한 바와 같이, 마킹(M)의 중심의 위치와 패키지(P)의 중심의 위치 사이의 거리(d)가 오프셋 값으로 산정된 경우, S900 단계는, 거리(d)가 미리 설정된 값 범위에 포함되는 경우, 패키지(P)를 양품으로 판정할 수 있고, 거리(d)가 미리 설정된 값 범위를 벗어날 경우, 패키지(P)를 불량품으로 판정할 수 있다. 패키지(P)가 양품이라 함은 패키지(P)에 형성된 마킹(M)의 위치가 정위치에 있다는 것을 의미하며, 패키지(P)가 불량품이라 함은 패키지(P)에 형성된 마킹(M)의 위치가 정위치에서 벗어나 있음을 의미할 수 있다. 참고로, 미리 설정된 값 범위는 양품 판정될 패키지의 마킹(M)의 중심의 위치와 패키지(P)의 중심의 위치 사이의 거리 값을 포함할 수 있다.As described above, when the distance d between the position of the center of the marking M and the center of the package P is calculated as an offset value, in step S900, the distance d is set to a preset value range. When included, the package P may be determined as a good product, and when the distance d is outside a preset value range, the package P may be determined as a defective product. Package (P) is a good product means that the position of the marking (M) formed on the package (P) is in the correct position, package (P) is a defective product of the marking (M) formed on the package (P) It may mean that the location is out of place. For reference, the preset value range may include a distance value between the center position of the marking M of the package to be judged as a good product and the center position of the package P.

또한, 마킹(M)의 중심의 위치와 패키지(P)의 경계 라인 사이의 최소 거리(x, y)를 오프셋 값으로 산정된 경우, S900 단계는, 마킹(M)의 중심의 위치와 패키지(P)의 X축 방향으로 연장되는 경계 라인 사이의 최소 거리(y) 및 마킹(M)의 중심의 위치와 패키지(P)의 Y축 방향으로 연장되는 경계 라인 사이의 최소 거리(x) 각각이 미리 설정된 값 범위에 포함되는 경우, 패키지(P)를 양품으로 판정할 수 있고, 마킹(M)의 중심의 위치와 X축 방향으로 연장되는 경계 라인 사이의 최소 거리(y) 및 마킹(M)의 중심의 위치와 Y축 방향으로 연장되는 경계 라인 사이의 최소 거리(x) 중 하나 이상이 각각이 미리 설정된 값 범위를 벗어날 경우, 패키지(P)를 불량품으로 판정할 수 있다. 참고로, 마킹(M)의 중심의 위치와 패키지(P)의 X축 방향으로 연장되는 경계 라인 사이의 최소 거리(y)의 미리 설정된 값 범위 및 마킹(M)의 중심의 위치와 패키지(P)의 Y축 방향으로 연장되는 경계 라인 사이의 최소 거리(x)의 미리 설정된 값 범위 각각은 양품 판정될 패키지의 마킹(M)의 중심의 위치와 X축 방향으로 연장되는 경계 라인 사이의 최소 거리(y)가 가져야하는 거리 값 및 마킹(M)의 중심의 위치와Y축 방향으로 연장되는 경계 라인 사이의 최소 거리(x)가 가져야 하는 거리 값 각각을 포함할 수 있다.In addition, when the minimum distance (x, y) between the position of the center of the marking M and the boundary line of the package P is calculated as an offset value, step S900 includes the location of the center of the marking M and the package ( The minimum distance (y) between the boundary lines extending in the X-axis direction of P) and the minimum distance (x) between the position of the center of the marking (M) and the boundary line extending in the Y-axis direction of the package (P) are each When included in the preset value range, the package P can be judged as a good product, and the minimum distance y and the marking M between the center of the marking M and the boundary line extending in the X-axis direction When one or more of the minimum distance (x) between the position of the center of the boundary line and the boundary line extending in the Y-axis direction is outside a preset value range, the package P may be determined as a defective product. For reference, the preset value range of the minimum distance y between the position of the center of the marking M and the boundary line extending in the X-axis direction of the package P and the position of the center of the marking M and the package P Each of the preset value range of the minimum distance x between the boundary lines extending in the Y-axis direction of) is the minimum distance between the position of the center of the marking M of the package to be judged and the boundary line extending in the X-axis direction. (y) may have a distance value and a minimum distance (x) between the location of the center of the marking (M) and a boundary line extending in the Y-axis direction may include each value.

또한, 본 마킹 검사 방법은 테이블 플레이트 구조체(11)의 이동 과정에서 수행될 수 있다. 또한, 본 마킹 검사 방법은, S100 단계에서 선촬영된 패키지(P)의 X축 일측의 패키지에 대하여 상술한 S100 단계 내지 S900 단계를 재차 수행할 수 있다.In addition, the marking inspection method may be performed during the movement of the table plate structure 11. In addition, in the marking inspection method, steps S100 to S900 described above may be performed again on the package on the X-axis side of the package P photographed in step S100.

구체적으로, 먼저 상술한 바와 같이, S100 단계는, 테이블 플레이트 구조체(11)의 상기 이동 과정(X축 일측으로부터 X축 타측으로의 이동 과정)에서 수행될 수 있고, S100 단계 이후에, S300 단계 내지 S900 단계가 수행될 수 있다. 또한, S100 단계 이후 또는 S900 단계 이후에, 선촬영된 패키지(P)(도 3 참조, A 부분에 포함되는 패키지일 수 있음)의 X축 일측의 패키지(도 3 참조, B 부분에 포함되는 패키지일 수 있음)에 대하여, S100 단계 내지 S900 단계가 수행될 수 있고, 상기 X축 일측의 패키지(도 3 참조, B 부분에 포함되는 패키지일 수 있음)에 대한 S100 단계의 수행 이후 또는 S900 단계의 수행 이후에, 상기 X축 일측의 패키지(도 3 참조, B 부분에 포함되는 패키지일 수 있음)의 X축 일측의 패키지(도 3 참조, C 부분에 포함되는 패키지일 수 있음)에 대하여 S100 단계 내지 S900 단계가 수행될 수 있으며, 상기 X축 일측의 패키지(도 3 참조, B 부분에 포함되는 패키지일 수 있음)의 X축 일측의 패키지(도 3 참조, C 부분에 포함되는 패키지일 수 있음)에 대한 대한 S100 단계의 수행 이후 또는 S900 단계의 수행 이후에, 상기 X축 일측의 패키지(도 3 참조, C 부분에 포함되는 패키지일 수 있음)의 X축 일측의 패키지(도 3 참조, D 부분에 포함되는 패키지일 수 있음)에 대하여 S100 단계 내지 S900 단계가 수행될 수 있으며, 이와 같이, 테이블 플레이트 구조체(11) 상에 플레이싱된 패키지(P) 전체에 대한 S100 단계 내지 S900 단계의 수행이 완료되면, 테이플 플레이트 구조체(11)는 X축 타측으로의 이동이 재진행되어 X축 타측으로 이동될 수 있다.Specifically, as described above, step S100 may be performed in the movement process (movement process from one side of the X axis to the other side of the X axis) of the table plate structure 11, and after step S100, steps S300 to Step S900 may be performed. In addition, after step S100 or after step S900, the package on one side of the X-axis of the pre-photographed package P (see FIG. 3, may be a package included in part A) (see FIG. 3, a package included in part B) Step S100 to step S900 may be performed, and after the execution of step S100 for the package on one side of the X-axis (see FIG. 3, may be a package included in part B) or of step S900 After the execution, step S100 for the package on one side of the X-axis (see FIG. 3, may be a package included in part B) on the package on one side of the X-axis (see FIG. 3, may be a package included in part C). Step S900 may be performed, and the package on one side of the X-axis (see FIG. 3, may be a package included in the portion C) of the package on one side of the X-axis (see FIG. 3 and may be a package included in the portion B). ) After performing step S100 or step S900 After performing, step S100 for the package on one side of the X-axis (see FIG. 3, may be a package included in the C part) on the package on one side of the X-axis (refer to FIG. 3, a package included in the D part) Steps S900 to S may be performed, and thus, when the steps S100 to S900 of the entire package P placed on the table plate structure 11 are completed, the tape plate structure 11 is X The movement to the other side of the axis may be re-executed and moved to the other side of the X axis.

정리하면, 본 마킹 검사 방법은, 패키지(P)의 위치 및 패키지(P)의 경계 라인(L)을 특정화하여 패키지(P)의 특정 부분(패키지(P)의 중심 위치 또는 패키지(P)의 경계 라인(L))과 마킹(M)의 중심 위치 사이의 거리 값을 오프셋 값으로 산정하여 오프셋 값을 통해 마킹(M)의 정위치 여부를 파악할 수 있다.In summary, this marking inspection method specifies the location of the package P and the boundary line L of the package P to identify a specific portion of the package P (the central location of the package P or the package P). The distance value between the boundary line (L) and the center position of the marking (M) can be calculated as an offset value to determine whether the marking (M) is in the correct position through the offset value.

특히, 종래의 마킹 검사 방법은 종래의 일반적인 패키지 플레이싱 방식(비전 테이블 상에 패키지(P)가 서로 이웃하지 않도록 하나의 패키지(P)가 플레이싱될 수 있는 간격(위치)를 걸러 배치되는 방식, 격자 배치 방식)에 특화된 것으로서, 패키지(P)와 패키지(P)가 배치되지 않은 부분의 구분이 그레이 레벨(0~255)를 통해 쉽게 구분 가능한 것을 이용한 것인바, 패키지(P)가 테이블 플레이트 구조체(11) 상에서 소정의 간격만(절단 블레이드의 두께 정도)을 두고 서로 연속적으로 배치되는 경우에는 적용될 수 없었다. 그러나, 본 마킹 검사 방법에 의하면, 도 3에 도시된 바와 같이, 패키지(P)가 테이블 플레이트 구조체(11) 상에서 소정의 간격만을 두고 서로 연속적으로 배치되는 경우에도 용이하게 마킹(M)의 정위치 여부를 정확하게 파악할 수 있다.In particular, the conventional marking inspection method is a conventional general package positioning method (a method in which a package (P) on a vision table is arranged by filtering an interval (position) in which one package P can be placed so as not to be adjacent to each other) , As a grid-specific arrangement), the division of the portion where the package (P) and the package (P) are not disposed is that which can be easily distinguished through the gray level (0 to 255), and the package (P) is a table plate It could not be applied when the structures 11 were continuously arranged with each other with only a predetermined distance (about the thickness of the cutting blade). However, according to the marking inspection method, as shown in FIG. 3, even when the packages P are continuously arranged with each other at predetermined intervals on the table plate structure 11, the marking M is easily positioned. You can pinpoint whether it is.

또한, 이러한 본 마킹 검사 방법은, 패키지(P)가 서로 이웃하지 않게 하나의 패키지(P)가 플레이싱될 위치를 걸러 배치되는 경우에도 적용되어 마킹(M)의 정위치 여부 검사의 정확도를 향상시킬 수 있다.In addition, the present marking inspection method is applied even when the packages P are arranged to filter the positions to be placed so that they are not adjacent to each other, thereby improving the accuracy of checking whether the marking M is in the correct position. I can do it.

또한, 본원은 상술한 테이블 플레이트 구조체를 포함하는 비전 테이블 모듈을 제공할 수 있다.In addition, the present application can provide a vision table module including the above-described table plate structure.

이하에서는, 본원의 일 실시예에 따른 비전 테이블 모듈(이하 '본 비전 테이블 모듈'이라 함)에 대해 설명한다. 다만, 앞서 살핀 본 마킹 검사 방법에서 설명한 구성과 동일 또는 유사한 구성에 대해서는 동일한 도면부호를 사용하고, 중복되는 설명은 간략히 하거나 생략하기로 한다.Hereinafter, a vision table module according to an embodiment of the present application (hereinafter, referred to as “this vision table module”) will be described. However, the same reference numerals are used for the same or similar components to those described in the previous salpin marking inspection method, and overlapping descriptions will be simplified or omitted.

도 9 및 도 10을 참조하면, 본 비전 테이블 모듈(1)은 테이블 플레이트 구조체(11)를 포함한다. 또한, 도 10을 참조하면, 테이블 플레이트 구조체(11)는 Z축 방향으로 형성되는 진공홀(114) 복수 개를 포함한다. 9 and 10, the present vision table module 1 includes a table plate structure 11. In addition, referring to FIG. 10, the table plate structure 11 includes a plurality of vacuum holes 114 formed in the Z-axis direction.

구체적으로, 도 9 및 도 10을 참조하면, 테이블 플레이트 구조체(11)는 Z축 방향으로 복수 개의 제1 관부(1111)가 형성되는 제1 플레이트(111), 제1 플레이트(111)의 Z축 방향 일측에 배치되되 복수 개의 제1 관부(1111) 각각과 연통되게 Z축 방향 일측으로 연장 형성되는 제2 관부(1121) 복수 개가 형성되는 제2 플레이트(112)를 포함할 수 있다. 이에 따르면, 제2 플레이트(112)는 제1 플레이트(111)와 후술할 음압 전달 플레이트부(121) 사이에 배치될 수 있다. 또한, 제2 관부(1121)는 복수 개의 제1 관부(1111) 각각과 후술할 함몰부(12111)를 연통시킬 수 있다. 진공홀(114)은 제1 및 제2 관부(1111, 1121)를 포함할 수 있다.Specifically, referring to FIGS. 9 and 10, the table plate structure 11 includes a first plate 111 in which a plurality of first pipe parts 1111 are formed in a Z-axis direction, and a Z-axis of the first plate 111 It may be disposed on one side of the direction, but may include a second plate 112 on which a plurality of second tube portions 1121 which are formed to extend in one direction in the Z-axis direction to communicate with each of the plurality of first tube portions 1111. According to this, the second plate 112 may be disposed between the first plate 111 and the negative pressure transmission plate portion 121 to be described later. In addition, the second pipe portion 1121 may communicate with each of the plurality of first pipe portions 1111 and the recessed portion 12111 to be described later. The vacuum hole 114 may include first and second pipe parts 1111 and 1121.

또한, 도 9 및 도 10을 참조하면, 테이블 플레이트 구조체(11)는 안착부(113)를 포함할 수 있다. 도 11을 참조하면, 안착부(113)는 제1 플레이트(111) 상측에 배치될 수 있다. 또한, 안착부(113)는 복수 개의 진공홀(114)이 덮이도록 배치될 수 있다. 또한, 도 11을 참조하면, 안착부(113) 상에 패키지가 안착될 수 있다. 진공홀(114)에 음압이 형성되면, 안착부(113) 상에 안착된 패키지(P)는 테이블 플레이트 구조체(11)에 흡착될 수 있다.In addition, referring to FIGS. 9 and 10, the table plate structure 11 may include a seating portion 113. Referring to FIG. 11, the seating portion 113 may be disposed above the first plate 111. In addition, the seating portion 113 may be arranged to cover a plurality of vacuum holes 114. In addition, referring to FIG. 11, a package may be mounted on the seating portion 113. When a negative pressure is formed in the vacuum hole 114, the package P seated on the seating portion 113 may be adsorbed to the table plate structure 11.

참고로, 안착부(113)는 안착부(113) 상에 안착되는 패키지(P)의 규격(사이즈, 형태 등)이 제한되지 않도록 구비될 수 있다. 다시 말해, 안착부(113)는 안착부(113) 또는 제1 플레이트(111)로부터 Z축 방향 타측으로 안착부(113)보다 더 돌출되는 월(wall) 등과 같은 별도의 구성에 의해 복수 개의 영역으로 구획(분할)되지 않을 수 있다. 이에 따라, 안착부(113)에 안착되는 패키지(P)의 규격은 제한되지 않으며, 본 비전 테이블 모듈(1)에 안착될 패키지(P)의 규격이 달라지더라도, 규격이 달라진 패키지 안착에 동일한 본 비전 테이블 모듈(1)이 사용될 수 있다.For reference, the seating portion 113 may be provided so that the specification (size, shape, etc.) of the package P mounted on the seating portion 113 is not limited. In other words, the seating portion 113 is a plurality of areas by a separate configuration such as a wall (projection) more protruding than the seating portion 113 from the seating portion 113 or the first plate 111 to the other side in the Z axis direction It may not be partitioned (split). Accordingly, the specification of the package P mounted on the seating portion 113 is not limited, and even if the specification of the package P to be seated on the vision table module 1 is different, the specification is the same for the package mounting. This vision table module 1 can be used.

또한, 안착부(113)는 탄성을 갖는 재질일 수 있다. 예를 들어, 러버를 포함하는 재질로 이루어질 수 있다. 또한, 안착부(113)는 포러스(porous) 재질일 수 있다. 안착부(113)는 테이블 플레이트 구조체(11)의 하부로부터 공급되는 진공에어를 통해 각 패키지(P)를 흡착할 수 있도록 적어도 하나의 홀을 포함할 수 있다.In addition, the seating portion 113 may be a material having elasticity. For example, it may be made of a material containing rubber. In addition, the seating portion 113 may be a porous material. The seating portion 113 may include at least one hole to adsorb each package P through a vacuum air supplied from the bottom of the table plate structure 11.

또한, 도 12를 참조하면, 본 비전 테이블 모듈(1)은 음압제어부(12)를 포함한다. 음압제어부(12)는 테이블 플레이트 구조체(11)의 Z축 방향 일측에 배치되어 진공홀(114)에 대한 음압을 형성하거나, 진공홀(114)에 대한 음압을 해제한다.In addition, referring to FIG. 12, the present vision table module 1 includes a sound pressure control unit 12. The negative pressure control unit 12 is disposed on one side of the table plate structure 11 in the Z-axis direction to form a negative pressure for the vacuum hole 114 or releases the negative pressure for the vacuum hole 114.

음압제어부(12)는 테이블 플레이트 구조체(11) 상에 안착되는 패키지(P)가 흡착되도록 진공홀(114) 내에 음압을 형성할 수 있다. 또한, 테이블 플레이트 구조체(11)로부터 패키지(P)가 제거되어야 할 때, 다시 말해, 테이블 플레이트 구조체(11)의 패키지(P)에 대한 흡착을 중단해야 할 때 음압제어부(12)는 진공홀(114) 내에서의 음압 형성을 중단할 수 있다.The negative pressure control unit 12 may form a negative pressure in the vacuum hole 114 so that the package P seated on the table plate structure 11 is adsorbed. In addition, when the package P is to be removed from the table plate structure 11, that is, when the adsorption of the table plate structure 11 to the package P is to be stopped, the negative pressure control unit 12 is provided with a vacuum hole ( 114) can stop the formation of sound pressure within.

도 9 내지 도 12를 참조하면, 테이블 플레이트 구조체(11)의 Z축 방향 일측에 구비되는 음압 전달 플레이트부(121)를 포함한다.9 to 12, the negative pressure transmission plate portion 121 provided on one side of the Z-axis direction of the table plate structure 11 is included.

도 10 및 도 13를 참조하면, 음압 전달 플레이트부(121)는 테이블 플레이트 구조체(11)의 복수 개의 진공홀(114)이 형성된 부분과 대향하는 부분이 Z축 방향 일측으로 함몰되어 형성된 함몰부(12111)를 포함한다. 예를 들어, 도 10을 참조하면, 음압 전달 플레이트부(121)는 제1 음압 전달 플레이트(1211) 및 제1 음압 전달 플레이트(1211)의 Z축 방향 일측에 구비되는 제2 음압 전달 플레이트(1212)를 포함할 수 있고, 제1 음압 전달 플레이트(1211)의 Z축 방향 타측을 향하는 타면에 함몰부(12111)가 형성될 수 있다.10 and 13, the negative pressure transmission plate portion 121 is a depression portion formed by recessing a portion facing the vacuum plate 114 of the table plate structure 11 and a portion facing the Z-axis direction on one side ( 12111). For example, referring to FIG. 10, the negative pressure transmission plate part 121 includes a first negative pressure transmission plate 1211 and a second negative pressure transmission plate 1212 provided on one side of the Z-axis direction of the first negative pressure transmission plate 1211. ), The depression 1212 may be formed on the other surface facing the other side of the Z-axis direction of the first sound pressure transmission plate 1211.

또한, 도 13 내지 도 15를 참조하면, 음압 전달 플레이트부(121)는 함몰부(12111)로부터 Z축 방향 일측으로 통공된 음압 작용 통로(12112, 12121)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 13 및 도 15를 함께 참조하면, 음압 작용 통로(12112, 12121)는 함몰부(12111)로부터 Z축 방향으로 연장되며 제1 음압 전달 플레이트(1211)에 형성되는 제1 음압 작용관(12112) 및 도 14 및 도 15를 함께 참조하면, 제1 음압 작용관(12112)으로부터 연장되도록 제2 음압 전달 플레이트(1212)에 형성되는 제2 음압 작용관(12121)을 포함할 수 있다.In addition, referring to FIGS. 13 to 15, the negative pressure transmission plate part 121 may include negative pressure action passages 12112 and 12121 that pass through one side in the Z-axis direction from the recessed part 12111. For example, referring to FIGS. 13 and 15 together, the negative pressure action passages 12112 and 12121 extend from the depression 12111 in the Z-axis direction and form a first negative pressure action formed in the first negative pressure transmission plate 1211. Referring to the tube 12112 and FIGS. 14 and 15 together, a second negative pressure action tube 12121 formed on the second negative pressure transmission plate 1212 to extend from the first negative pressure action tube 12112 may be included. .

또한, 도 12를 참조하면, 음압제어부(12)는 음압 작용 통로(12112, 12121)와 연결되는 음압 발생기(122)를 포함할 수 있다. 음압 발생기(122)는 제2 음압 작용관(12121)과 연결되고, 제2 음압 작용관(12121)이 제1 음압 작용관(12112)과 연결되는 형태로, 음압 발생기(122)는 음압 작용통로(12112, 12121)과 연결될 수 있다. 음압 발생기(122)는 음압을 형성하여 음압 작용 통로(12112, 12121)에 대해 음압을 작용하거나, 음압 형성을 해제하여 음압 작용 통로(12112, 12121)에 대해 음압을 해제할 수 있다. 음압 발생기(122)는 기체(공기, 에어)를 공급받으면 음압 발생기(122)와 연결된 음압 작용 통로(12112, 12121)을 통해 기체를 흡입함으로써, 진공홀(114) 내에 음압을 발생시킬 수 있다. 구체적으로, 도 12를 참조하면, 음압 발생기(122)에 기체가 공급되면, 음압 발생기(122)는 제2 음압 작용관(12121) 및 제1 음압 작용관(12112) 내의 기체를 흡입할 수 있고, 이에 따라, 도 15를 참조하면, 1 음압 작용관(12112)과 Z축 방향 타측으로 연통된 함몰부(12111) 및 도 10을 참조하면, 함몰부(12111)와 연통된 진공홀(114) 내의 기체가 음압 발생기(122)로 빨아들여지며 제2 음압 작용관(12121), 제1 음압 작용관(12112), 함몰부(12111) 및 진공홀(114) 내에 음압이 형성되며, 패키지 흡착이 가능해진다.In addition, referring to FIG. 12, the sound pressure control unit 12 may include a sound pressure generator 122 connected to the sound pressure action passages 12112 and 12121. The negative pressure generator 122 is connected to the second negative pressure action tube 12121, the second negative pressure action tube 12121 is connected to the first negative pressure action tube 12112, and the negative pressure generator 122 has a negative pressure action passage (12112, 12121). The negative pressure generator 122 may release negative pressure to the negative pressure action passages 12112 and 12121 by forming negative pressure to act on the negative pressure to the negative pressure action passages 12112 and 12121, or by releasing negative pressure formation. When the gas (air, air) is supplied to the negative pressure generator 122, the negative pressure generator 122 may generate gas through the negative pressure action passages 12112 and 12121 connected to the negative pressure generator 122, thereby generating negative pressure in the vacuum hole 114. Specifically, referring to FIG. 12, when gas is supplied to the negative pressure generator 122, the negative pressure generator 122 may suck gas in the second negative pressure action tube 12121 and the first negative pressure action tube 12112, , Accordingly, referring to FIG. 15, 1 negative pressure acting tube 12112 and a recessed portion 12111 communicating in the Z-axis direction to the other side, and referring to FIG. 10, a vacuum hole 114 communicating with the recessed portion 12111 The gas inside is sucked into the negative pressure generator 122 and negative pressure is formed in the second negative pressure action tube 12121, the first negative pressure action tube 12112, the depression 12111, and the vacuum hole 114, and the package adsorption It becomes possible.

또한, 음압 발생기(122)는 공급받는 기체량에 따라 음압 발생 정도(음압 세기)가 정해질 수 있다. 구체적으로, 음압 발생기(122)로 공급되는 기체량이 증가되면 음압 발생기(122)가 흡입하는 기체량은 증가될 수 있으며, 진공홀(114) 내의 음압은 세질 수 있고, 음압 발생기(122)로 공급되는 기체량이 감소되면 음압 발생기(122)가 흡입하는 기체량이 감소되며 진공홀(114) 내의 음압이 약해질 수 있으며, 음압 발생기(122)로 공급되는 기체량이 0이되면 음압은 0이될 수 있다.In addition, the sound pressure generator 122 may have a sound pressure generation degree (sound pressure intensity) determined according to the amount of gas supplied. Specifically, when the amount of gas supplied to the negative pressure generator 122 is increased, the amount of gas sucked by the negative pressure generator 122 may be increased, and the negative pressure in the vacuum hole 114 may be counted and supplied to the negative pressure generator 122 When the amount of gas to be reduced is reduced, the amount of gas sucked by the negative pressure generator 122 may decrease, and the negative pressure in the vacuum hole 114 may be weakened, and when the amount of gas supplied to the negative pressure generator 122 becomes 0, the negative pressure may be zero. .

참고로, 도 14를 참조하면, 제2 음압 작용관(12121)은 복수 개 형성될 수 있다. 또한, 도 13를 참조하면, 제1 음압 작용관(12112)은 복수 개 형성될 수 있다. 다만, 도 13와 도 14를 비교하여 보면, 제1 음압 작용관(12112)의 개수와 제2 음압 작용관(12121)의 개수는 상이할 수 있는데, 제1 음압 작용관(12112)은 복수 개의 제2 음압 작용관(12121) 중 적어도 하나와 함몰부(12111)를 연통시키게 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 13와 도 14를 비교하여 보면, 도 13에는 복수 개의 제2 음압 작용관(12121) 중 2개의 제2 음압 작용관(12121)이 함몰부(12111)와 연통되도록, 제1 음압 작용관(12112)이 2개 형성된 것이 도시되었다.For reference, referring to FIG. 14, a plurality of second sound pressure action tubes 12121 may be formed. In addition, referring to FIG. 13, a plurality of first negative pressure action tubes 12112 may be formed. However, when comparing FIGS. 13 and 14, the number of the first sound pressure action tubes 12112 and the number of the second sound pressure action tubes 12121 may be different, and the first sound pressure action tubes 12112 may include a plurality of It may be formed to communicate with at least one of the second negative pressure action tube (12121) and the depression (12111). For example, when comparing FIGS. 13 and 14, in FIG. 13, two second sound pressure action pipes 12121 among a plurality of second sound pressure action tubes 12121 communicate with the depressions 12111. Two negative pressure action tubes 12112 are shown.

또한, 도 12를 참조하면, 음압제어부(12)는 에어 공급원(123)을 포함할 수 있다. 에어 공급원(123)은 음압 발생기(122)에 에어를 공급할 수 있다. 또한, 도 11을 참조하면, 음압제어부(12)는 에어 공급원(123)으로부터 음압 발생기(122)로 에어를 전달하는 제1 밸브 구조체(124) 및 에어 공급원(123)으로부터 음압 발생기(122)로 에어를 전달하는 제2 밸브 구조체(125)를 포함할 수 있다.In addition, referring to FIG. 12, the negative pressure control unit 12 may include an air supply source 123. The air supply source 123 may supply air to the negative pressure generator 122. In addition, referring to FIG. 11, the negative pressure control unit 12 is connected to a negative pressure generator 122 from a first valve structure 124 and an air source 123 that delivers air from the air source 123 to the negative pressure generator 122. It may include a second valve structure 125 for delivering air.

제1 밸브 구조체(124)는 에어 공급원(123)과 음압 발생기(122)를 연결하며 에어 공급원(123)으로부터 토출된 기체의 이동 경로를 제공하는 제1 이동관 및 제1 이동관을 통한 기체의 이동이 허용되도록 제1 이동관을 개방하거나 기체의 이동이 차단되도록 제1 이동관을 폐쇄하는 제1 밸브를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 밸브가 온(ON)되면 제1 이동관이 개방되어 제1 이동관을 통한 에어 공급원(123)으로부터 읍압 발생기(122)로의 기체의 공급이 이루어질 수 있다. 또한, 제1 밸브가 오프(OFF)되면 제1 이동관이 폐쇄되어 제1 이동관을 통한 에어 공급원(123)으로부터 읍압 발생기(122)로의 기체의 공급이 중단될 수 있다.The first valve structure 124 connects the air source 123 and the negative pressure generator 122, and the movement of the gas through the first moving tube and the first moving tube providing a moving path of the gas discharged from the air source 123 It may include a first valve to open the first moving tube to allow or close the first moving tube to block the movement of the gas. For example, when the first valve is turned on, the first moving tube is opened to supply gas from the air supply source 123 through the first moving tube to the town pressure generator 122. In addition, when the first valve is turned off, the first moving pipe is closed, so that the supply of gas from the air supply source 123 through the first moving pipe to the up-pressure generator 122 may be stopped.

또한, 및 제2 밸브 구조체(125)는 에어 공급원(123)으로부터 토출된 기체의 이동 경로를 제공하는 제2 이동관 및 제2 이동관을 통한 기체의 이동이 허용되도록 제2 이동관을 개방하거나 기체의 이동이 차단되도록 제2 이동관을 폐쇄하는 제2 밸브를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 밸브가 온(ON)되면 제2 이동관이 개방되어 제2 이동관을 통한 에어 공급원(123)으로부터 읍압 발생기(122)로의 기체의 공급이 이루어질 수 있다. 또한, 제2 밸브가 오프(OFF)되면 제2 이동관이 폐쇄되어 제2 이동관을 통한 에어 공급원(123)으로부터 읍압 발생기(122)로의 기체의 공급이 중단될 수 있다.In addition, and the second valve structure 125 opens the second moving tube or moves the gas to allow the moving of the gas through the second moving tube and the second moving tube providing a moving path of the gas discharged from the air supply source 123 It may include a second valve to close the second moving tube so that it is blocked. For example, when the second valve is turned on, the second moving tube is opened to supply gas from the air supply 123 through the second moving tube to the town pressure generator 122. In addition, when the second valve is turned off, the second moving pipe is closed, so that supply of gas from the air supply source 123 through the second moving pipe to the up-pressure generator 122 may be stopped.

이에 따라, 제1 밸브 및 제2 밸브가 온되어 에어 공급원(123)으로부터 읍압 발생기(122)로의 기체의 공급이 이루어지면, 진공홀(114)에는 음압이 작용할 수 있고, 제1 밸브 및 제2 밸브가 오프되어 에어 공급원(123)으로부터 읍압 발생기(122)로의 기체의 공급이 중단되면, 진공홀(114)에 대한 음압(음압 작용)은 해제될 수 있다. 참고로 본원에서, 제1 밸브 구조체(124)의 온(ON) 상태는 제1 밸브의 온(ON) 상태를 의미할 수 있고, 제1 밸브 구조체(124)의 오프(OFF) 상태는 제1 밸브의 오프(OFF) 상태를 의미할 수 있으며, 제2 밸브 구조체(125)의 온(ON) 상태는 제2 밸브의 온(ON) 상태를 의미할 수 있고, 제2 밸브 구조체(125)의 오프(OFF) 상태는 제2 밸브의 오프(OFF) 상태를 의미할 수 있다.Accordingly, when the first valve and the second valve are turned on to supply the gas from the air supply source 123 to the town pressure generator 122, negative pressure may act on the vacuum hole 114, and the first valve and the second valve When the supply of gas from the air supply source 123 to the up-pressure generator 122 is stopped when the valve is turned off, negative pressure (negative pressure action) to the vacuum hole 114 may be released. For reference herein, the ON state of the first valve structure 124 may mean an ON state of the first valve structure, and an OFF state of the first valve structure 124 may be the first state. The valve may indicate an OFF state, and the ON state of the second valve structure 125 may mean an ON state of the second valve structure 125. The OFF state may mean an OFF state of the second valve.

또한, 음압제어부(12)는 음압 해제시, 진공홀(114)에 대한 음압 세기를 단계적으로 줄여 음압을 해제한다. 음압제어부(12)는 음압 해제시, 테이블 플레이트 구조체(11)의 진공홀(114)이 흡착하고 있던 패키지(P)의 유동이 줄어들도록 음압을 단계적으로 해제할 수 있다.In addition, when the sound pressure control unit 12 releases the sound pressure, the sound pressure intensity for the vacuum hole 114 is gradually reduced to release the sound pressure. When the negative pressure control unit 12 releases the negative pressure, the negative pressure may be gradually released so that the flow of the package P adsorbed by the vacuum hole 114 of the table plate structure 11 decreases.

구체적으로, 제1 밸브 구조체(124)는 제2 밸브 구조체(125)보다 음압 발생기(122)에 대한 큰 기체 공급량을 가질 수 있다. 다시 말해, 제1 밸브 구조체(124)에 의한 에어 공급원(123)으로부터 음압 발생기(122)로의 기체 공급량은 제2 밸브 구조체(125)에 의한 에어 공급원(123)으로부터 음압 발생기(122)로의 기체 공급량보다 클 수 있다.Specifically, the first valve structure 124 may have a larger gas supply amount to the negative pressure generator 122 than the second valve structure 125. In other words, the amount of gas supplied from the air source 123 by the first valve structure 124 to the negative pressure generator 122 is the amount of gas supplied from the air source 123 by the second valve structure 125 to the negative pressure generator 122. Can be greater.

또한, 진공홀(114)에 대한 음압 해제시, 제1 밸브 구조체(124)는 오프 상태이고, 제2 밸브 구조체(125)는 온 상태이며, 미리 설정된 시간 이후, 제2 밸브 구조체(125)까지 오프 상태가 될 수 있다.In addition, when the negative pressure is released to the vacuum hole 114, the first valve structure 124 is in an off state, the second valve structure 125 is in an on state, and after a preset time, to the second valve structure 125 It can be turned off.

예를 들어, 제1 밸브 구조체(124)의 시간당 기체공급량이 100이고(풀 공급) 제2 밸브 구조체(125)의 시간당 기체공급량이 40인 경우(일부 공급), 진공홀(114)에 대한 음압 형성시, 제1 및 제2 밸브 구조체(124, 125)는 온 상태이고, 음압 발생기(122)에는 시간당 100의 기체공급량으로 기체가 공급되어 음압 발생기(122)는 공급받는 기체량에 대응되게 시간당 100의 기체량을 흡입하며 진공홀(114)에 a 세기로 음압을 형성할 수 있다. 이때, 진공홀(114)에 대한 음압 해제 명령이 입력되면, 제 1밸브 구조체(124)는 오프 상태가 되고 이에 따라, 음압 해제 명령 입력후 초기 미리 설정된 시간 동안(예를 들어, 수십 ms~수초) 음압 발생기(122)에는 제2 밸브 구조체(125)에 의해 시간당 기체공급량 40으로 기체를 공급받을 수 있으며, 이에 따라, 미리 설정된 시간 동안 음압 발생기(122)는 시간당 40 정도의 기체량을 흡입하며 진공홀(114)에 상기 a 세기보다 적은 b 세기로 음압을 형성할 수 있고, 미리 설정된 시간 이후, 제2 밸브 구조체(125)까지 오프 상태가 되며, 음압 발생기(122)로의 기체 공급이 완전 중단되어 진공홀(114) 내의 음압 형성이 해제될 수 있다.For example, when the gas supply amount per hour of the first valve structure 124 is 100 (full supply) and the gas supply amount per hour of the second valve structure 125 is 40 (partial supply), the negative pressure against the vacuum hole 114 Upon formation, the first and second valve structures 124 and 125 are in an on state, and gas is supplied to the negative pressure generator 122 at a gas supply amount of 100 per hour, so that the negative pressure generator 122 corresponds to the supplied gas amount per hour Inhaling the gas amount of 100, it is possible to form a negative pressure in the vacuum hole 114 with a strength. At this time, when a sound pressure release command for the vacuum hole 114 is input, the first valve structure 124 is turned off, and accordingly, after inputting the sound pressure release command for an initial preset time (for example, tens of ms to several seconds) ) The negative pressure generator 122 may be supplied with gas at a gas supply amount of 40 per hour by the second valve structure 125. Accordingly, during the preset time, the negative pressure generator 122 sucks about 40 gas per hour, A negative pressure may be formed in the vacuum hole 114 at a b intensity less than the a intensity, and after a preset time, the second valve structure 125 is turned off, and gas supply to the negative pressure generator 122 is completely stopped. The negative pressure in the vacuum hole 114 can be released.

이에 따르면, 본 비전 테이블 모듈(1)의 패키지(P)에 대한 흡착 해제시, 흡착력(음압)이 단계적으로 줄어들며 0이 될 수 있는바, 흡착이 완전 해제되었을 때, 패키지가 안착부(113)의 재질 특성(러버 탄성력), 진공 해제에 의한 반력 등에 의해 튀거나 유동되는 것이 방지될 수 있다.According to this, when the adsorption release of the vision table module 1 with respect to the package (P), the adsorption force (negative pressure) is gradually reduced and may be 0, when the adsorption is completely released, the package is seated portion 113 It can be prevented from splashing or flowing due to material properties (rubber elastic force), reaction force by vacuum release, and the like.

또한, 본원의 일 실시예에 따르면, 안착부(113)에 재치되는 패키지(P)의 규격 또는 크기, 안착부(113)의 재질의 특성값(경도 또는 거칠기) 중 적어도 어느 하나에 따라, 제2밸브 구조체(125)의 시간당 기체공급량이 조절될 수 있다. 예를 들어, 패키지의 규격이 큰 경우에는 제2밸브 구조체(125)의 시간당 기체공급량과 제1밸브 구조체(124)의 시간당 기체공급량의 차이가 소정의 임계값을 초과하도록 설정되고(즉, 단계 차이가 상대적으로 크도록), 패키지의 규격이 작은 경우에는 제2밸브 구조체(125)의 시간당 기체공급량과 제1밸브 구조체(124)의 시간당 기체공급량의 차이가 소정의 임계값의 이하가 되도록 설정될 수 있다(즉, 단계 차이가 상대적으로 작아서 안정적으로 단계적으로 진공이 해제될 수 있다)In addition, according to one embodiment of the present application, according to at least one of the specification or size of the package (P) placed on the seating portion 113, the characteristic value (hardness or roughness) of the material of the seating portion 113, The amount of gas supplied per hour of the two-valve structure 125 can be adjusted. For example, when the size of the package is large, the difference between the hourly gas supply amount of the second valve structure 125 and the hourly gas supply amount of the first valve structure 124 is set to exceed a predetermined threshold (ie, step). When the package size is small, the difference between the gas supply amount per hour of the second valve structure 125 and the gas supply amount per hour of the first valve structure 124 is set to be less than or equal to a predetermined threshold. (Ie, the step difference is relatively small so that the vacuum can be released step by step stably)

특히, 본 비전 테이블 모듈(1)은 안착부(113)에 안착 가능한 패키지(P)의 규격의 다양성을 확보하기 위해 안착부(113)에 패키지(P)의 위치나 규격을 한정하는 프레임, 월 등이 구비되지 않고, 패키지(P) 간의 간격이 절단 블레이드의 두께 정도의 간격으로 매우 작으므로, 종래와 같이 흡착이 진공의 단일 해제에 의해 갑작스럽게 해제되면 패키지가 튀거나 위치 이동될 수 있는데, 본 비전 테이블 모듈(1)에 의하면 흡착력이 단계적으로 감소되며 흡착이 중단될 수 있으므로, 패키지(P)에 대한 흡착 해제시 패키지(P)의 유동이 저감될 수 있다.In particular, the vision table module 1 is a frame, wall that limits the position or specification of the package P to the seating portion 113 to secure a variety of specifications of the package P that can be seated on the seating portion 113. Since the back is not provided, and the gap between the packages P is very small at an interval of the thickness of the cutting blade, when the adsorption is suddenly released by a single release of the vacuum as in the prior art, the package may bounce or move, According to the vision table module 1, since the adsorption force is gradually reduced and adsorption can be stopped, the flow of the package P can be reduced when the adsorption of the package P is released.

또한, 본원은 비전 테이블 장치를 제공할 수 있다.In addition, the present application can provide a vision table device.

이하에서는, 상술한 본원의 일 실시예에 따른 본 비전 테이블 모듈(1)을 포함하는 본원의 일 실시예에 따른 비전 테이블 장치(이하 '본 장치'라 함)에 대해 설명한다. 다만, 앞서 살핀 본 비전 테이블 모듈(1)에서 설명한 구성과 동일 또는 유사한 구성에 대해서는 동일한 도면부호를 사용하고, 중복되는 설명은 간략히 하거나 생략하기로 한다.Hereinafter, a vision table device (hereinafter referred to as a 'this device') according to an embodiment of the present application including the present vision table module 1 according to an embodiment of the present application described above will be described. However, the same reference numerals are used for the same or similar configurations to those described in the previous salpin vision table module 1, and overlapping descriptions will be simplified or omitted.

도 16을 참조하면, 본 비전 테이블 장치는 본 비전 테이블 모듈(1)을 포함한다. 예를 들어, 본 비전 테이블 장치는 본 비전 테이블 모듈(1)을 2개 포함할 수 있다.Referring to FIG. 16, the present vision table device includes the present vision table module 1. For example, the vision table device may include two vision table modules 1.

또한, 본 비전 테이블 장치는 본 비전 테이블 모듈(1)을 X축 방향으로 이동시키는 레일 구조체(2)를 포함한다.In addition, the present vision table device includes a rail structure 2 that moves the present vision table module 1 in the X-axis direction.

도 16을 참조하면, 레일 구조체(1)는 본 비전 테이블 모듈(1)의 X축 방향 이동을 가이드하는 레일(21)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 16, the rail structure 1 may include a rail 21 that guides movement of the vision table module 1 in the X-axis direction.

또한, 도 16을 참조하면, 레일 구조체(1)는 본 비전 테이블 모듈(1)을 이동시키는(레일(21)을 따라 이동되도록 이동시키는) 모터부를 포함할 수 있다. 본 비전 테이블 모듈(1)은 테이블 플레이트 구조체(11) 상에 패키지(P)가 안착된 상태일 때 X축 방향으로 이동될 수 있는데, 모터부는 테이블 플레이트 구조체(11) 상에 안착된 패키지(P)의 유동이 저감되도록(줄어들도록) 본 비전 테이블 모듈(1)의 이동 속도를 일정하게 유지할 수 있다.In addition, referring to FIG. 16, the rail structure 1 may include a motor unit for moving the vision table module 1 (moving to move along the rail 21). The vision table module 1 may be moved in the X-axis direction when the package P is seated on the table plate structure 11, and the motor part is a package P mounted on the table plate structure 11 ) So that the flow of the vision table module 1 can be kept constant so that the flow of the water is reduced (reduced).

전술한 본원의 설명은 예시를 위한 것이며, 본원이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본원의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.The above description of the present application is for illustrative purposes, and those skilled in the art to which the present application pertains will understand that it is possible to easily modify to other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present application. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and not restrictive. For example, each component described as a single type may be implemented in a distributed manner, and similarly, components described as distributed may be implemented in a combined form.

본원의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the present application is indicated by the claims below, rather than the detailed description, and it should be interpreted that all modifications or variations derived from the meaning and scope of the claims and equivalent concepts thereof are included in the scope of the present application.

1: 비전 테이블 모듈
11: 테이블 플레이트 구조체
111: 제1 플레이트
1111: 제1 관부
112: 제2 플레이트
1121: 제2 관부
113: 안착부
114: 진공홀
12: 음압제어부
121: 음압 전달 플레이트
1211: 제1 음압 전달 플레이트
12111: 함몰부
12112: 제1 음압 작용관
1212: 제2 음압 전달 플레이트
12121: 제2 음압 작용관
122: 음압 발생기
123: 에어 공급원
124: 제1 밸브 구조체
125: 제2 밸브 구조체
P: 패키지
L: 경계 라인
M: 마킹
dot: 후보 경계점1: Vision table module
11: table plate structure
111: first plate
1111: First council
112: second plate
1121: second tube
113: seating
114: vacuum hole
12: Sound pressure control unit
121: negative pressure transmission plate
1211: first negative pressure transmission plate
12111: depression
12112: first negative pressure tube
1212: second sound pressure transmission plate
12121: second sound pressure tube
122: sound pressure generator
123: air supply
124: first valve structure
125: second valve structure
P: Package
L: boundary line
M: Marking
dot: candidate boundary point

Claims

In the marking inspection method formed on the package,
(a) photographing an area including at least a portion of a plurality of packages seated on the table plate structure to generate an image;
(b) setting a candidate region including a boundary portion of the photographed package from the image;
(c) extracting a boundary line from the candidate region and specifying the location of the package;
(d) calculating an offset value between the position of a specific portion of the package and the position of the marking formed on the package; And
(e) determining whether the position of the marking of the package is defective based on the offset value,
Including,
Step (c) is,
Extracting a candidate boundary point between the photographed package and a non-package portion; And
And extracting a boundary line between the package and a portion other than the package using the candidate boundary point, and extracting a boundary line of the photographed package.
In step (d), the minimum distance between the center of the marking and the boundary line of the package is calculated as the offset value,
The table plate structure is movable from one side of the X-axis receiving a package that has been subjected to cutting, cleaning, and drying, to the other side of the X-axis where the package loaded on the table plate structure is removed by picking up the picker, and loaded in the process of moving. Maintain a constant movement speed so that the flow of the package is reduced,
The marking inspection method is performed in the process of moving the table plate structure until the package which has been cut, cleaned and dried is removed by picking up the picker.

delete

According to claim 1,
Step (a) is,
In the moving process, the table plate structure is stopped for a predetermined time so that a package mounted on the other side of the X-axis of the table plate structure among a plurality of packages mounted on the table plate structure is pre-photographed, and the camera is operated for the predetermined time. And moving in the Y-axis direction perpendicular to the X-axis direction, and performing the pre-image to generate the image.

The method of claim 7,
Marking inspection method, the steps (a) to (e) are performed again on the package on one side of the X-axis of the pre-photographed package.