KR102109024B1

KR102109024B1 - An air conditioner for rack

Info

Publication number: KR102109024B1
Application number: KR1020190007827A
Authority: KR
Inventors: 유영진; 김현효
Original assignee: 한국공조엔지니어링 주식회사
Priority date: 2019-01-22
Filing date: 2019-01-22
Publication date: 2020-05-12

Abstract

According to one embodiment of the present invention, the present invention provides an air conditioner for a rack. A rack-type air conditioner for cooling a computing system includes: a rack providing a space for one or more computing system; a cooler installed inside the rack to provide cooling air; rails installed inside the rack and extending in one direction; and a fan connected to the rail to allow cooling air to flow toward the at least one computing system.

Description

An air conditioner for rack}

본 발명은 모듈형 팬을 구비한 랙 냉방기에 관한 것이다.The present invention relates to a rack air conditioner with a modular fan.

일반적으로, 랙은 서버를 포함한 네트워크장비, 전산 장치 등의 장착을 위한 국제규격(IEC)의 함을 일컫는 것으로 서버나 허브 등과 같은 전산장비들의 구성 및 설치수납을 위해 층별로 쌓아두는 랙마운트 방식으로 주로 제작된다. 랙은 장착되는 전산장비에 따라 서버랙, 허브랙, 통신랙, 네트워크 시스템랙, CCTV랙 또는 멀티랙 등으로 불려진다.Generally, a rack refers to the international standard (IEC) for mounting network equipment including servers, computer equipment, etc., and is a rack-mount method that is stacked on a floor by floor basis for the configuration and installation and storage of computer equipment such as servers and hubs. It is mainly produced. Racks are called server racks, hub racks, communication racks, network system racks, CCTV racks or multi-racks, depending on the computer equipment installed.

특히, 전산 랙은 전산 장치를 사람으로부터 격리시켜 외부의 물리적 충격이나 침입으로부터 전산 장치를 보호하고 효율성을 높이기 위해 고집적, 고밀도 배치를 시도하기 때문에 크기의 표준화가 시도되고 있다. 이러한 고집적, 고밀도 배치로 인해 랙 내외부에 냉각을 위한 장치를 추가로 부착하여 랙 내부를 냉각시키고 있다. 그러나, 랙 내에 배치되는 전산 장치의 종류가 다양할 수 있고, 전산 장치 마다 발생되는 발열이 서로 달라 전산 장치를 효율적인 냉각이 어려운 문제점이 있다.In particular, computerized racks are attempting to standardize the size of the computerized racks by isolating the computerized devices from humans to protect the computerized devices from external physical impact or intrusion, and to attempt high-density and high-density deployments to increase efficiency. Due to this highly integrated and high density arrangement, a device for cooling is additionally attached to the inside and outside of the rack to cool the inside of the rack. However, there may be a variety of types of computerized devices disposed in the rack, and there is a problem in that it is difficult to efficiently cool the computerized devices due to different heat generated by each computerized device.

본 발명의 기술적 과제는 발열하는 온도가 서로 상이한 전산 장치들 각각을 효과적으로 냉각하기 위한 모듈형 팬을 구비한 랙 냉방기를 제공하는 것이다.The technical problem of the present invention is to provide a rack air conditioner with a modular fan for effectively cooling each of the computer devices having different heating temperatures.

본 발명의 기술적 과제는 냉방기를 통해 배출된 냉각 공기의 흐름을 변경시킬 수 있는 모듈형 팬을 구비한 랙 냉방기를 제공하는 것이다.The technical problem of the present invention is to provide a rack air conditioner with a modular fan capable of changing the flow of cooling air discharged through the air conditioner.

본 발명의 실시예에 따른 랙 냉방기를 제공한다. 전산 장치의 냉각을 위한 랙형 냉방기는 적어도 하나 이상의 전산 장치가 배치되는 공간을 제공하는 랙, 상기 랙의 내부에 설치되어 냉각 공기를 제공하는 냉방기, 상기 랙의 내부에 설치되고 일 방향으로 연장되는 레일 및 상기 레일과 연결되어 냉각 공기를 상기 적어도 하나 이상의 전산 장치를 향해 유동시키는 팬을 포함한다.It provides a rack air conditioner according to an embodiment of the present invention. A rack type air conditioner for cooling a computerized device is a rack that provides a space in which at least one computerized device is disposed, a cooler installed inside the rack to provide cooling air, and a rail installed in the rack and extending in one direction And a fan connected to the rail to flow cooling air toward the at least one computing device.

일 예에 의하여, 상기 레일은 상기 냉방기에서 상기 전산 장치를 향하는 상기 일 방향으로 연장되고, 상기 팬은 상기 레일을 따라 이동 가능하고, 상기 일 방향으로 배출되는 냉각 공기를 상기 일 방향과 다른 방향으로 유동시킨다.By way of example, the rail extends in the one direction from the air conditioner toward the computing device, the fan is movable along the rail, and cooling air discharged in the one direction is different from the one direction. Let it flow.

일 예에 의하여, 복수개의 상기 전산 장치들은 상기 랙의 저면에서 상기 랙의 상면을 향하는 방향을 따라 배열되고, 상기 냉방기는 상기 랙의 최하부 또는 최상부에 배치되어 상기 저면과 수직하는 방향인 상기 일 방향으로 냉각 공기를 배출한다.By way of example, a plurality of the computing devices are arranged along a direction from the bottom surface of the rack toward the top surface of the rack, and the cooler is disposed at the bottom or top of the rack and is perpendicular to the bottom surface. Exhaust the cooling air.

일 예에 의하여, 상기 팬과 상기 레일은 상기 팬을 지지하는 지지부에 의해 연결되고, 상기 지지부는 상기 레일에 탈부착된다.By way of example, the fan and the rail are connected by a support portion supporting the fan, and the support portion is detachably attached to the rail.

일 예에 의하여, 상기 지지부는 상기 전산 장치의 특정 부분과 상기 팬이 서로 마주보도록 상기 일 방향과 수직하는 방향으로 연장되거나 단축되고, 상기 지지부에 의해 상기 팬과 상기 레일 사이의 거리가 조절된다.According to an example, the support part is extended or shortened in a direction perpendicular to the one direction so that the specific part of the computer device and the fan face each other, and the distance between the fan and the rail is adjusted by the support part.

일 예에 의하여, 상기 전산 장치의 온도를 감지하는 온도 센서를 더 포함하고, 상기 온도 센서가 감지한 온도에 기초하여 상기 팬의 풍량을 제어하는 제어부를 더 포함한다.According to an example, the temperature sensor may further include a temperature sensor that senses the temperature of the computer device, and a control unit that controls the air volume of the fan based on the temperature sensed by the temperature sensor.

일 예에 의하여, 상기 팬은 복수개로 제공되고, 상기 팬들은 상기 일 방향으로 이동하여 복수개의 상기 전산 장치들 중 특정 전산 장치들과 대응되도록 배치 가능하고, 상기 제어부는 상기 특정 전산 장치들 각각의 온도에 기초하여 상기 특정 전산 장치들과 대응되도록 배치된 상기 팬들의 풍량을 독립적으로 제어한다.According to an example, the fan may be provided in plural, and the fans may be arranged to correspond to specific computing devices among the plurality of computing devices by moving in the one direction, and the control unit may control each of the specific computing devices. The air volume of the fans arranged to correspond to the specific computing devices is independently controlled based on temperature.

일 예에 의하여, 상기 제어부는 기설정 온도보다 높은 온도로 발열하는 상기 특정 전산 장치와 대응되는 위치에 배치된 상기 팬의 풍량을 증가시키고, 상기 제어부는 상기 특정 전산 장치들의 온도에 비례하여 상기 팬들의 풍량을 증가시킨다.By way of example, the control unit increases the air volume of the fan disposed at a position corresponding to the specific computerized device that generates heat at a temperature higher than a preset temperature, and the controller is proportional to the temperature of the specific computerized devices. Increase the air volume of the people.

일 예에 의하여, 상기 온도 센서는 상기 복수개의 상기 전산 장치들 각각과 대응되는 높이로 복수개로 제공되고, 상기 온도 센서들은 상기 전산 장치들 각각의 온도를 감지한다.By way of example, the temperature sensor is provided in plural at a height corresponding to each of the plurality of computer devices, and the temperature sensors sense the temperature of each of the computer devices.

일 예에 의하여, 상기 제어부는 상기 온도 센서가 감지한 온도에 기초하여 복수개의 상기 전산 장치들 중 냉각이 필요한 상기 전산 장치와 대응되는 위치로 상기 팬을 이동시킨다.According to an example, the control unit moves the fan to a position corresponding to the computing device requiring cooling among the plurality of computing devices based on the temperature sensed by the temperature sensor.

일 예에 의하여, 상기 레일과 연결되고 상기 레일이 연장되는 상기 일 방향과 수직하는 방향으로 연장되는 보조 레일을 더 포함하고, 상기 팬은 상기 보조 레일을 통해 상기 일 방향과 수직하는 방향으로 이동 가능하다.By way of example, further comprising an auxiliary rail connected to the rail and extending in a direction perpendicular to the one direction in which the rail extends, the fan is movable in a direction perpendicular to the one direction through the auxiliary rail Do.

본 발명의 실시예에 따르면, 서로 다른 온도로 발열하고 있는 전산 장치들의 온도에 기초하여 전산 장치들과 유사한 높이에 배치되는 팬 모듈을 제어하여 전산 장치의 온도를 균일하게 제어할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, it is possible to uniformly control the temperature of the computing device by controlling the fan module disposed at a height similar to that of the computing devices based on the temperature of the computing devices generating heat at different temperatures.

본 발명의 실시예에 따르면, 상하 좌우로 이동 가능하고 탈부착이 가능한 팬 모듈을 이용하여 발열이 특히 심한 전산 장치의 온도를 집중적으로 낮출 수 있다. According to an embodiment of the present invention, it is possible to intensively lower the temperature of a computer apparatus having severe heat generation by using a fan module that is movable up and down, left and right, and is detachable.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 랙 냉방기를 나타내는 사시도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 랙 냉방기 내의 냉각 공기 유동을 설명하기 위한 측단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 팬 모듈을 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 팬 모듈을 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 제어부에 의한 온도 제어를 설명하기 위한 블록도이다.1 is a perspective view showing a rack air conditioner according to an embodiment of the present invention.
2 is a side cross-sectional view for describing cooling air flow in a rack air conditioner according to an embodiment of the present invention.
3 is a view for explaining a fan module according to an embodiment of the present invention.
4 is a view for explaining a fan module according to an embodiment of the present invention.
5 is a block diagram illustrating temperature control by a control unit according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전문에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Advantages and features of the present invention, and methods for achieving them will be clarified with reference to embodiments described below in detail together with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but may be implemented in various different forms, and only the present embodiments allow the disclosure of the present invention to be complete, and the common knowledge in the technical field to which the present invention pertains. It is provided to fully inform the holder of the scope of the invention, and the invention is only defined by the scope of the claims. The same reference numerals throughout the specification refer to the same components.

또한, 본 명세서에서 기술하는 실시 예들은 본 발명의 이상적인 예시도인 단면도 및/또는 평면도들을 참고하여 설명될 것이다. 도면들에 있어서, 막 및 영역들의 두께는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. 따라서, 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시 예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함되는 것이다. 따라서, 도면에서 예시된 영역들은 개략적인 속성을 가지며, 도면에서 예시된 영역들의 모양은 소자의 영역의 특정 형태를 예시하기 위한 것이며 발명의 범주를 제한하기 위한 것이 아니다.In addition, embodiments described herein will be described with reference to cross-sectional views and / or plan views, which are ideal exemplary views of the present invention. In the drawings, the thicknesses of the films and regions are exaggerated for effective description of technical content. Therefore, the shape of the exemplary diagram may be modified by manufacturing technology and / or tolerance. Therefore, embodiments of the present invention are not limited to the specific shapes shown, but also include changes in the shape generated according to the manufacturing process. Accordingly, the regions illustrated in the figures have schematic properties, and the shapes of the regions illustrated in the figures are intended to illustrate specific forms of regions of the device and are not intended to limit the scope of the invention.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 랙 냉방기를 나타내는 사시도이다.1 is a perspective view showing a rack air conditioner according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 랙 냉방기(1)는 랙(100), 냉방기(200), 레일(300), 팬 모듈(400) 및 제어부(500)를 포함할 수 있다. 냉방기(200), 레일(300) 및 팬 모듈(400)은 랙(100) 내부에 배치되는 구성일 수 있다. Referring to FIG. 1, the rack air conditioner 1 may include a rack 100, an air conditioner 200, a rail 300, a fan module 400 and a control unit 500. The air conditioner 200, the rail 300, and the fan module 400 may be configured to be disposed inside the rack 100.

랙(100)은 전산 장치들(50)이 배치되는 공간을 제공할 수 있다. 랙(100)은 서로 대향하는 면인 저면(100a)과 상면(100b)을 가질 수 있다. 랙(100) 내에는 전산 장치들(50)을 고정시킬 수 있는 프레임(60)이 제공될 수 있다. 전산 장치들(50)은 프레임(60)과 나사 결합하거나 선반 형태의 프레임(60) 상에 배치될 수 있다. 다만, 프레임(60)의 형상은 특별히 한정되지 않을 수 있다. 예를 들어, 전산 장치(50)는 서버, 통신 기기, 분배기 등 다양한 종류의 장치를 포함할 수 있다. 랙(100) 내부에 배치되는 복수개의 전산 장치들(50)은 서로 다른 종류일 수 잇고, 따라서 전산 장치들(50) 각각이 발열하는 정도는 서로 상이할 수 있다.The rack 100 may provide a space in which the computing devices 50 are disposed. The rack 100 may have a bottom surface 100a and a top surface 100b that are opposite surfaces. In the rack 100, a frame 60 capable of fixing the computing devices 50 may be provided. The computer devices 50 may be screwed to the frame 60 or disposed on a frame 60 in the form of a shelf. However, the shape of the frame 60 may not be particularly limited. For example, the computerized device 50 may include various types of devices, such as a server, a communication device, and a distributor. The plurality of computerized devices 50 disposed inside the rack 100 may be of different types, and thus, the degree of heat generated by each of the computerized devices 50 may be different from each other.

랙(100)의 전면부에는 내부의 전산 장치들(50)의 상태를 육안으로 볼 수 있도록 투명재질로 된 도어(미도시)가 개폐가능하게 결합될 수 있다. A door (not shown) made of a transparent material may be opened and closed on the front part of the rack 100 so that the state of the internal computing devices 50 can be seen with the naked eye.

냉방기(200)는 랙(100)의 저면(100a) 상에 배치될 수 있다. 냉방기(200)는 랙(100) 내부로 냉각 공기를 배출할 수 있다. 냉각 공기는 배출구(205)를 통해 랙(100)의 저면(100a)에서 상면(100b)을 향하는 일 방향으로 배출될 수 있다. 이 때, 일 방향은 제1 방향으로 정의한다. 배출구(205)는 랙(100)의 저면(100a)에서 상면(100b)을 향하는 제1 방향으로 개방될 수 있다. 따라서, 일반적으로 냉각 공기는 제1 방향을 따라 상승 유동되고, 상면(100b)에 의해 다시 저면(100a)을 향해 유동될 수 있다. 상술한 예와 달리, 냉방기(200)는 랙(100)의 상면(100b) 상에 배치되거나, 랙(100)의 측면에 배치될 수 있다. 즉, 냉방기(200)는 랙(100)의 최하부, 랙(100)의 최상부 또는 측면에 배치될 수 있다. 냉방기(200)의 배치에 따라 냉각 공기의 배출 방향이 달라질 수 있고, 레일(300)이 설치되는 방향이 달라질 수 있다. The air conditioner 200 may be disposed on the bottom surface 100a of the rack 100. The air conditioner 200 may discharge cooling air into the rack 100. Cooling air may be discharged in one direction toward the top surface 100b from the bottom surface 100a of the rack 100 through the outlet 205. At this time, one direction is defined as the first direction. The outlet 205 may be opened in a first direction from the bottom surface 100a of the rack 100 toward the top surface 100b. Therefore, in general, the cooling air flows upward along the first direction, and may be again flowed toward the bottom surface 100a by the top surface 100b. Unlike the above-described example, the air conditioner 200 may be disposed on the top surface 100b of the rack 100 or may be disposed on the side surface of the rack 100. That is, the air conditioner 200 may be disposed at the bottom of the rack 100 or at the top or side of the rack 100. Depending on the arrangement of the air conditioner 200, a discharge direction of cooling air may be changed, and a direction in which the rail 300 is installed may be changed.

레일(300)은 랙(100)의 내부에 설치되어 제1 방향으로 연장될 수 있다. 레일(300)이 연장되는 방향은 본 실시예에서는 저면(100a)에서 상면(100b)을 향하는 제1 방향일 수 있다. 다만, 냉방기(200)의 배치에 따라 레일(300)이 연장되는 방향이 달라질 수 있다. 예를 들어, 냉방기(200)가 랙(100)의 측면에 배치되는 경우, 레일(300)은 제1 방향과 수직하는 방향으로 연장될 수 있다.The rail 300 may be installed inside the rack 100 and extend in the first direction. The direction in which the rail 300 extends may be a first direction from the bottom surface 100a to the top surface 100b in this embodiment. However, the direction in which the rail 300 extends may vary according to the arrangement of the air conditioner 200. For example, when the air conditioner 200 is disposed on the side of the rack 100, the rail 300 may extend in a direction perpendicular to the first direction.

팬 모듈(400)은 냉방기(200)에서 배출되는 냉각 공기의 유동 경로를 변경시킬 수 있다. 팬 모듈(400)은 팬의 회전에 의해 공기의 흐름을 변경시킬 수 있고, 랙(100)의 저면(100a)에서 제1 방향으로 배출되는 냉각 공기의 유동 경로를 제1 방향과 다른 방향으로 변경시킬 수 있다. 일 예로, 팬 모듈(400)은 전산 장치들(50)을 향하는 방향으로 냉각 공기의 유동 경로를 변경시킬 수 있다. 다른 예로, 팬 모듈(400)은 랙(100)의 저면(100a)에서 제1 방향으로 배출되는 냉각 공기의 유동 경로를 제1 방향과 수직하는 방향으로 변경시킬 수 있다. 팬 모듈(400)은 후술하는 온도 센서(미도시)가 감지한 전산 장치들(50) 각각의 온도에 기초하여 풍량 및 풍향을 조절할 수 있다. The fan module 400 may change a flow path of cooling air discharged from the cooler 200. The fan module 400 may change the flow of air by rotating the fan, and change the flow path of cooling air discharged in the first direction from the bottom surface 100a of the rack 100 in a direction different from the first direction I can do it. For example, the fan module 400 may change the flow path of the cooling air in the direction toward the computing devices 50. As another example, the fan module 400 may change the flow path of cooling air discharged in the first direction from the bottom surface 100a of the rack 100 in a direction perpendicular to the first direction. The fan module 400 may adjust the air volume and the wind direction based on the temperature of each of the computer devices 50 sensed by a temperature sensor (not shown), which will be described later.

팬 모듈(400)은 레일(300)을 따라 상하 방향으로 이동될 수 있다. 일 예로, 팬 모듈(400)은 모터 또는 기타 구동 장치를 이용하여 이동될 수 있다. 다른 예로, 팬 모듈(400)은 작업자에 의해 이동될 수 있다. 여기서, 상하 방향은 레일(300)이 연장되는 방향으로, 랙(100)의 저면(100a)에서 상면(100b)을 향하는 제1 방향일 수 있다. 팬 모듈(400)은 전산 장치들(50)의 개수와 대응되는 개수로 제공될 수 있지만, 전산 장치들(50)의 개수보다 적은 개수로 제공될 수도 있다. 따라서, 팬 모듈(400)은 다른 전산 장치들(50)보다 높은 온도로 발열하는 특정 전산 장치(50)와 대응되는 높이로 배치되어 특정 전산 장치(50)를 직접적으로 냉각시킬 수 있다. 이 때, 팬 모듈(400)의 풍량과 풍향은 특정 전산 장치(50)의 온도에 기초하여 결정될 수 있다.The fan module 400 may be moved in the vertical direction along the rail 300. For example, the fan module 400 may be moved using a motor or other driving device. As another example, the fan module 400 may be moved by an operator. Here, the up-down direction is a direction in which the rail 300 extends, and may be a first direction from the bottom surface 100a of the rack 100 toward the top surface 100b. The fan module 400 may be provided in a number corresponding to the number of the computing devices 50, but may be provided in a number less than the number of the computing devices 50. Accordingly, the fan module 400 may be disposed at a height corresponding to a specific computer device 50 that generates heat at a higher temperature than other computer devices 50 to directly cool the specific computer device 50. At this time, the air volume and the wind direction of the fan module 400 may be determined based on the temperature of the specific computing device 50.

제어부(500)는 온도 센서(미도시)가 감지한 전산 장치들(50) 각각의 온도에 기초하여 팬 모듈(400)의 풍량 및 풍향을 조절할 수 있다. 제어부(500)는 복수개의 팬 모듈들(400)의 풍량 및 풍량을 독립적으로 제어할 수 있다. The control unit 500 may adjust the air volume and wind direction of the fan module 400 based on the temperature of each of the computer devices 50 sensed by the temperature sensor (not shown). The control unit 500 may independently control the air volume and air volume of the plurality of fan modules 400.

또한, 제어부(500)는 전산 장치들(50) 각각의 온도에 기초하여 팬 모듈(400)을 이동시킬 수 있다. 제어부(500)는 전산 장치들(50) 중 기설정된 온도보다 높은 온도로 발열하는 특정 전산 장치(50)와 대응되는 위치로 팬 모듈(400)을 이동시킬 수 있다. In addition, the control unit 500 may move the fan module 400 based on the temperature of each of the computing devices 50. The control unit 500 may move the fan module 400 to a position corresponding to a specific computer device 50 that generates heat at a temperature higher than a predetermined temperature among the computer devices 50.

본 발명의 실시예에 따르면, 랙 냉방기(1)는 서로 다른 온도로 발열하고 있는 전산 장치들(50)의 온도에 기초하여 전산 장치들(50)과 유사한 높이에 배치되는 팬 모듈(400)을 제어하여 전산 장치들(50)의 온도를 균일하게 제어할 수 있다. 일반적으로, 냉각 공기는 랙(100)의 내부 표면을 따라 유동되고, 전산 장치들(50)에는 직접적으로 냉각 공기가 제공되지 않는다. 다만, 본 발명의 실시예에 따른 랙 냉방기(1)는 특별히 높은 온도로 발열하는 전산 장치들(50)과 대응되는 위치에 배치되는 팬 모듈(400)의 풍량을 증가시켜 전산 장치들(50)의 온도를 직접적으로 낮출 수 있다. 즉, 랙 냉방기(1)에 적용된 팬 모듈(400)에 의해 랙(100) 내부를 유동하는 냉각 공기의 흐름을 변경시킬 수 있고, 전산 장치들(50)의 온도를 균일한 제어가 구현될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the rack air conditioner 1 comprises a fan module 400 disposed at a height similar to that of the computerized devices 50 based on the temperature of the computerized devices 50 generating heat at different temperatures. By controlling the temperature of the computerized devices 50 can be uniformly controlled. In general, cooling air flows along the inner surface of the rack 100, and the computing devices 50 are not provided with cooling air directly. However, the rack air conditioner 1 according to an embodiment of the present invention increases the air volume of the fan module 400 disposed at a position corresponding to the computer devices 50 that generate heat at a particularly high temperature, thereby computing devices 50 Can lower the temperature directly. That is, the flow of cooling air flowing inside the rack 100 may be changed by the fan module 400 applied to the rack cooler 1, and uniform control of the temperature of the computing devices 50 may be implemented. have.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 랙 냉방기 내의 냉각 공기 유동을 설명하기 위한 측단면도이다.2 is a side cross-sectional view for describing cooling air flow in a rack air conditioner according to an embodiment of the present invention.

도 1 및 도 2를 참조하면, 복수개의 전산 장치들(50)은 랙(100)의 저면(100a)에서 상면(100b)을 향하는 방향을 따라 배열될 수 있다. 일 예로, 전산 장치들(50)은 제1 전산 장치(50a), 제2 전산 장치(50b), 제3 전산 장치(50c) 및 제4 전산 장치(50d)를 포함할 수 있다. 1 and 2, a plurality of computerized devices 50 may be arranged along a direction from the bottom surface 100a of the rack 100 toward the top surface 100b. For example, the computing devices 50 may include a first computing device 50a, a second computing device 50b, a third computing device 50c, and a fourth computing device 50d.

복수개의 팬 모듈들(400)은 레일(300)이 연장되는 방향을 따라 배열될 수 있다. 팬 모듈들(400)은 전산 장치들(50)을 향하는 방향으로 배치될 수 있다. 일 예로, 팬 모듈들(400)은 제1 팬 모듈(400a), 제2 팬 모듈(400b), 제3 팬 모듈(400c) 및 제4 팬 모듈(400d)을 포함할 수 있다. 제1 팬 모듈(400a)은 제1 전산 장치(50a)와 대응되는 위치에 배치될 수 있고, 제2 팬 모듈(400b)은 제2 전산 장치(50b)와 대응되는 위치에 배치될 수 있고, 제3 팬 모듈(400c)은 제3 전산 장치(50c)와 대응되는 위치에 배치될 수 있고, 제4 팬 모듈(400d)은 제4 전산 장치(50d)와 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 즉, 제1 팬 모듈(400a)은 제1 전산 장치(50a)와 유사한 높이에 배치될 수 있고, 제2 팬 모듈(400b)은 제2 전산 장치(50b)와 유사한 높이에 배치될 수 있고, 제3 팬 모듈(400c)은 제3 전산 장치(50c)와 유사한 높이에 배치될 수 있고, 제4 팬 모듈(400d)은 제4 전산 장치(50d)와 유사한 높이에 배치될 수 있다. The plurality of fan modules 400 may be arranged along a direction in which the rail 300 extends. The fan modules 400 may be arranged in a direction toward the computerized devices 50. For example, the fan modules 400 may include a first fan module 400a, a second fan module 400b, a third fan module 400c, and a fourth fan module 400d. The first fan module 400a may be disposed at a position corresponding to the first computing device 50a, and the second fan module 400b may be disposed at a position corresponding to the second computing device 50b, The third fan module 400c may be disposed at a position corresponding to the third computing device 50c, and the fourth fan module 400d may be disposed at a position corresponding to the fourth computing device 50d. That is, the first fan module 400a may be disposed at a height similar to the first computerized device 50a, and the second fan module 400b may be disposed at a height similar to the second computerized device 50b, The third fan module 400c may be disposed at a height similar to the third computing device 50c, and the fourth fan module 400d may be disposed at a height similar to the fourth computing device 50d.

온도 센서들(600a, 600b, 600c, 600d)은 유사한 높이에 위치하는 전산 장치들(50) 각각의 온도를 감지할 수 있다. 온도 센서들(600a, 600b, 600c, 600d)이 감지한 전산 장치들(50) 각각의 온도는 제어부(500)로 전달될 수 있다. 온도 센서들(600a, 600b, 600c, 600d)은 제1 온도 센서(600a), 제2 온도 센서(600b), 제3 온도 센서(600c) 및 제4 온도 센서(600d)를 포함할 수 있다. 온도 센서들(600a, 600b, 600c, 600d)은 팬 모듈들(400)과 유사한 위치에 배치될 수 있다. 일 예로, 제1 온도 센서(600a)는 유사한 높이에 배치된 제1 전산 장치(50a)의 온도를 감지할 수 있고, 제2 온도 센서(600b)는 유사한 높이에 배치된 제2 전산 장치(50b)의 온도를 감지할 수 있고, 제3 온도 센서(600c)는 유사한 높이에 배치된 제3 전산 장치(50c)의 온도를 감지할 수 있고, 제4 온도 센서(600d)는 유사한 높이에 배치된 제4 전산 장치(50d)의 온도를 감지할 수 있다.The temperature sensors 600a, 600b, 600c, and 600d can sense the temperature of each of the computing devices 50 located at a similar height. The temperature of each of the computer devices 50 sensed by the temperature sensors 600a, 600b, 600c, and 600d may be transmitted to the controller 500. The temperature sensors 600a, 600b, 600c, and 600d may include a first temperature sensor 600a, a second temperature sensor 600b, a third temperature sensor 600c, and a fourth temperature sensor 600d. The temperature sensors 600a, 600b, 600c, and 600d may be disposed at locations similar to the fan modules 400. For example, the first temperature sensor 600a may sense the temperature of the first computer device 50a disposed at a similar height, and the second temperature sensor 600b may be the second computer device 50b disposed at a similar height. ), The third temperature sensor 600c can detect the temperature of the third computing device 50c disposed at a similar height, and the fourth temperature sensor 600d is located at a similar height. The temperature of the fourth computerized device 50d can be sensed.

상술한 예와 달리, 팬 모듈들(400)이 제공되는 위치는 전산 장치들(50)이 제공되는 위치와 대응되지 않을 수 있다. 다만, 팬 모듈들(400)은 상하 방향으로 소정의 각도로 움직일 수 있다. 즉, 팬 모듈들(400)이 향하는 방향은 전산 장치들(50)을 향하므로, 팬 모듈들400)은 소정의 각도로 움직인 상태로 전산 장치들(50)을 향해 냉각 공기를 유동시킬 수 있다.Unlike the above-described example, the position at which the fan modules 400 are provided may not correspond to the position at which the computing devices 50 are provided. However, the fan modules 400 may move at a predetermined angle in the vertical direction. That is, since the direction in which the fan modules 400 are directed is toward the computerized devices 50, the fan modules 400 may flow cooling air toward the computerized devices 50 while moving at a predetermined angle. have.

냉방기(200)를 통해 배출된 냉각 공기는 팬 모듈들(400)에 의해 유동 경로가 변경될 수 있다. 구체적으로, 냉각 공기의 일부는 제1 팬 모듈(400a)에 의해 제1 전산 장치(50a)로 유동될 수 있고, 냉각 공기의 일부는 제2 팬 모듈(400b)에 의해 제2 전산 장치(50b)로 유동될 수 있고, 냉각 공기의 일부는 제3 팬 모듈(400c)에 의해 제3 전산 장치(50c)로 유동될 수 있고, 냉각 공기의 일부는 제4 팬 모듈(400d)에 의해 제4 전산 장치(50d)로 유동될 수 있다. 팬 모듈들(400)은 직접적으로 냉각 공기가 전달되지 않는 전산 장치들(50)로 냉각 공기를 유동시킬 수 있다. 이에 따라, 전산 장치들(50a) 각각의 온도에 기초하여 전산 장치들(50)의 개별적인 온도 제어가 구현될 수 있다. The cooling air discharged through the air conditioner 200 may change a flow path by the fan modules 400. Specifically, a portion of the cooling air may be flowed to the first computing device 50a by the first fan module 400a, and a portion of the cooling air may be transmitted by the second fan module 400b to the second computing device 50b. ), A portion of the cooling air may be flowed to the third computing device 50c by the third fan module 400c, and a portion of the cooling air may be flown to the fourth by the fourth fan module 400d. It can be flowed to the computerized device (50d). The fan modules 400 may flow cooling air to computer devices 50 to which cooling air is not directly transmitted. Accordingly, individual temperature control of the computing devices 50 may be implemented based on the temperature of each of the computing devices 50a.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 팬 모듈을 설명하기 위한 도면이다.3 is a view for explaining a fan module according to an embodiment of the present invention.

도 1 및 도 3을 참조하면, 팬 모듈(400)은 팬(410) 및 팬(410)을 지지하는 지지부(450)를 포함할 수 있다. 하나의 팬 모듈(400)에는 적어도 하나 이상의 팬(410)이 제공될 수 있다. 팬(410)은 날개의 회전 운동에 의해 기체를 유동시키는 구성일 수 있다. 팬(410)은 냉각 공기의 흐름을 변경시킬 수 있다. 일 예로, 팬(410)은 제1 방향과 수직하는 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 다른 예로, 팬(410)은 지지부(450)에 부착되는 과정에서 상하 방향으로 소정의 각도로 기울어져 배치될 수 있다. 1 and 3, the fan module 400 may include a fan 410 and a support 450 supporting the fan 410. At least one fan 410 may be provided to one fan module 400. The fan 410 may be configured to flow gas by rotational movement of the wings. The fan 410 may change the flow of cooling air. For example, the fan 410 may be arranged to face a direction perpendicular to the first direction. As another example, the fan 410 may be disposed inclined at a predetermined angle in the vertical direction in the process of being attached to the support 450.

지지부(450)는 레일(300)과 탈부착되는 구성일 수 있다. 지지부(440)는 팬(410)을 고정시키는 제1 지지부(420), 제1 지부(420)와 연결되는 제2 지지부(430) 및 레일(300)과 연결되어 팬 모듈(400)을 이동시키는 제3 지지부(440)를 포함할 수 있다. 제1 지지부(420)는 제2 지지부(430)와 연결될 수 있고, 제2 지지부(430)는 제3 지지부(440)와 연결될 수 있다. The support 450 may be configured to be detached from the rail 300. The support part 440 is connected to the first support part 420 for fixing the fan 410, the second support part 430 connected to the first branch part 420, and the rail 300 to move the fan module 400. It may include a third support 440. The first support part 420 may be connected to the second support part 430, and the second support part 430 may be connected to the third support part 440.

제1 지지부(420)는 팬(410)을 고정하는 구성일 수 있다. 팬(410)은 제1 지지부(420)에 탈부착될 수 있다.The first support part 420 may be configured to fix the fan 410. The fan 410 may be detachably attached to the first support 420.

제2 지지부(430)는 수평 방향으로 연장 가능한 구성일 수 있다. 제2 지지부(430)에 의해 전산 장치(50)의 특정 부분과 팬(410)이 서로 마주보도록 제1 방향과 수직하는 방향으로 연장되거나 단축될 수 있다. 제2 지지부(430)가 연장되는 방향은 팬 모듈(400)이 이와 대응되는 높이에 배치된 전산 장치(50)를 향하는 방향과 수직하는 방향일 수 있다. 제2 지지부(430)에 의해 팬(410)과 레일(300) 간의 거리가 조절될 수 있다. 이 때, 제2 지지부(430)는 제어부(500)에 의해 제1 방향과 수직하는 방향으로 연장되거나 단축될 수 있고, 제2 지지부(430)를 구동시키기 위한 별도의 모터 또는 기타 구동 장치가 랙 냉방기(1)에 제공될 수 있다.The second support 430 may be configured to extend in a horizontal direction. The second support part 430 may extend or shorten a direction perpendicular to the first direction so that a specific portion of the computing device 50 and the fan 410 face each other. The direction in which the second support part 430 extends may be a direction perpendicular to the direction in which the fan module 400 faces the computer device 50 disposed at a height corresponding thereto. The distance between the fan 410 and the rail 300 may be adjusted by the second support 430. At this time, the second support 430 may be extended or shortened in a direction perpendicular to the first direction by the controller 500, and a separate motor or other driving device for driving the second support 430 is racked. It can be provided in the air conditioner (1).

제3 지지부(440)는 레일(300)과 탈부착될 수 있다. 제3 지지부(440)는 특정 높이에 팬 모듈(400)을 고정시키기 위한 구성일 수 있다. 즉, 제3 지지부(440)는 레일(300)을 따라 상하 방향으로 이동할 수 있고, 특정 높이에서 레일(300)에 고정 결합될 수 있다. 일 예로, 작업자는 제3 지지부(440)를 조절하여 냉각이 필요한 높이로 팬 모듈(400)을 이동시킬 수 있다. 다른 예로, 제3 지지부(440)는 별도의 모터 또는 기타 구동 장치에 의해 제1 방향으로 자동으로 이동될 수 있다. The third support 440 may be detached from the rail 300. The third support 440 may be configured to fix the fan module 400 at a specific height. That is, the third support 440 may move in the vertical direction along the rail 300 and may be fixedly coupled to the rail 300 at a specific height. As an example, the operator may move the fan module 400 to a height required for cooling by adjusting the third support 440. As another example, the third support 440 may be automatically moved in the first direction by a separate motor or other driving device.

팬 모듈(400)에는 온도 센서(600)가 부착될 수 있다. 일 예로, 온도 센서(600)는 팬(410)의 개수와 대응되는 개수로 제공될 수 있다. 다른 예로, 온도 센서(600)는 특정 높이에 1개씩 제공될 수 있다. 온도 센서(600)는 팬(410)에 직접 부착되거나 지지부(450)에 부착될 수 있다. 다만, 온도 센서(600)가 부착되는 위치는 특별히 한정되지 않을 수 있다.A temperature sensor 600 may be attached to the fan module 400. For example, the temperature sensor 600 may be provided in a number corresponding to the number of fans 410. As another example, the temperature sensors 600 may be provided one at a specific height. The temperature sensor 600 may be attached directly to the fan 410 or attached to the support 450. However, the position to which the temperature sensor 600 is attached may not be particularly limited.

본 발명의 실시예에 따르면, 상하 좌우로 이동 가능하고 탈부착이 가능한 팬 모듈(400)을 이용하여 발열이 특히 심한 전산 장치(50)의 온도를 집중적으로 낮출 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the temperature of the computer device 50 having severe heat generation may be intensively lowered by using the fan module 400 that is movable up, down, left, and right, and is detachable.

또한, 본 발명의 실시예에 따르면, 작업자는 탈부착이 가능한 팬 모듈(400)의 개수를 조절하여 랙(100)에 장착할 수 있다. 따라서, 필요 이상의 개수의 팬 모듈(400)이 랙(100)에 장착되어 비용이 증가되는 것을 방지할 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, the operator can be mounted on the rack 100 by adjusting the number of detachable fan modules 400. Therefore, it is possible to prevent an increase in cost due to the mounting of a fan module 400 having more than necessary in the rack 100.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 팬 모듈을 설명하기 위한 도면이다. 설명의 간략을 위해 중복되는 내용의 기재는 생략한다.4 is a view for explaining a fan module according to an embodiment of the present invention. For the sake of simplicity, description of overlapping contents is omitted.

도 1 및 도 4를 참조하면, 팬 모듈(400)은 팬(410), 지지부(440) 및 추가 레일(490)을 포함할 수 있다. 본 실시예에서의 지지부(440)는 도 3의 제3 지지부(도 3의 440)과 유사한 구성일 수 있다. 1 and 4, the fan module 400 may include a fan 410, a support 440, and an additional rail 490. The support part 440 in this embodiment may have a configuration similar to the third support part 440 of FIG. 3.

팬(410)은 추가 레일(490)에 탈부착되는 구성일 수 있다. 팬(410)은 레일(300)이 연장되는 방향과 수직하는 방향으로 연장되는 추가 레일(490)을 따라 이동될 수 있다. 추가 레일(490)은 팬(410)의 상부 및 하부와 접촉하도록 2개의 레일로 구성되고, 팬(410)은 2개의 레일 사이에 배치될 수 있다. 팬(410)은 2개의 레일 사이에 적어도 하나 이상이 제공될 수 있다. 작업자는 전산 장치(50)의 특정 부분과 팬(410)이 마주보도록 팬(410)을 이동시킬 수 있다. The fan 410 may be configured to be detachably attached to the additional rail 490. The fan 410 may be moved along an additional rail 490 extending in a direction perpendicular to the direction in which the rail 300 extends. The additional rail 490 is composed of two rails so as to contact the upper and lower portions of the fan 410, and the fan 410 may be disposed between the two rails. At least one fan 410 may be provided between two rails. The operator may move the fan 410 such that the specific part of the computer device 50 and the fan 410 face each other.

지지부(440)는 추가 레일(490)과 연결되고, 레일(300)과 연결될 수 있다. 지지부(440)는 레일(300)을 따라 상하 방향으로 이동할 수 있고, 특정 높이에서 레일(300)에 고정 결합될 수 있다. 작업자는 지지부(440)를 조절하여 냉각이 필요한 높이로 팬 모듈(400)을 이동시킬 수 있다.The support part 440 may be connected to the additional rail 490 and may be connected to the rail 300. The support part 440 may move up and down along the rail 300 and may be fixedly coupled to the rail 300 at a specific height. The operator can move the fan module 400 to a height that requires cooling by adjusting the support 440.

팬 모듈(400)에는 온도 센서(600)가 부착될 수 있다. 일 예로, 온도 센서(600)는 팬(410)의 개수와 대응되는 개수로 제공될 수 있다. 다른 예로, 온도 센서(600)는 특정 높이에 1개씩 제공될 수 있다. 온도 센서(600)는 팬(410)에 직접 부착되거나 지지부(440)에 부착될 수 있다. 온도 센서(600)가 부착되는 위치는 특별히 한정되지 않을 수 있다.A temperature sensor 600 may be attached to the fan module 400. For example, the temperature sensor 600 may be provided in a number corresponding to the number of fans 410. As another example, the temperature sensors 600 may be provided one at a specific height. The temperature sensor 600 may be attached directly to the fan 410 or attached to the support 440. The position to which the temperature sensor 600 is attached may not be particularly limited.

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 제어부에 의한 온도 제어를 설명하기 위한 블록도이다.5 is a block diagram illustrating temperature control by a control unit according to an embodiment of the present invention.

도 1 및 도 5를 참조하면, 제어부(500)는 온도 센서들(600a, 600b … 600n) 및 팬들(410a, 410b … 410n)과 전기적으로 연결될 수 있다. 온도 센서들(600a, 600b … 600n) 및 팬들(410a, 410b … 410n)이 제공되는 개수는 임의로 설정할 수 있다. 본 실시예에서는 온도 센서들(600a, 600b … 600n)의 개수와 팬들(410a, 410b … 410n)의 개수가 동일한 것으로 설명하나, 온도 센서들(600a, 600b … 600n)의 개수와 팬들(410a, 410b … 410n)의 개수는 동일하지 않을 수 있다.1 and 5, the control unit 500 may be electrically connected to the temperature sensors 600a, 600b ... 600n, and the fans 410a, 410b ... 410n. The number of temperature sensors 600a, 600b ... 600n and fans 410a, 410b ... 410n provided can be arbitrarily set. In this embodiment, the number of temperature sensors 600a, 600b ... 600n and the number of fans 410a, 410b ... 410n are described as the same, but the number of temperature sensors 600a, 600b ... 600n and the number of fans 410a, The number of 410b ... 410n) may not be the same.

제어부(500)는 온도 센서들(600a, 600b … 600n)이 감지한 전산 장치들(50)의 온도에 기초하여 팬들(410a, 410b … 410n)의 풍향 및 풍량을 제어할 수 있다. 제어부(500)는 특정 전산 장치들(50) 각각의 온도에 기초하여 특정 전산 장치들(50)과 대응되도록 배치된 팬들(410a, 410b … 410n) 각각을 독립적으로 제어할 수 있다. The control unit 500 may control the wind direction and air volume of the fans 410a, 410b ... 410n based on the temperature of the computer devices 50 sensed by the temperature sensors 600a, 600b ... 600n. The control unit 500 may independently control each of the fans 410a, 410b ... 410n disposed to correspond to the specific computing devices 50 based on the temperature of each of the specific computing devices 50.

일 예로, 제어부(500)는 기설정 온도보다 높은 온도로 발열하는 특정 전산 장치(50)와 대응되는 위치에 배치된 팬(410a, 410b … 410n 중 어느 하나)의 풍량을 증가시킬 수 있다. 또한, 제어부(500)는 기설정 온도보다 낮은 온도로 발열하는 특정 전산 장치(50)와 대응되는 위치에 배치된 팬(410a, 410b … 410n 중 어느 하나)의 풍량을 감소시킬 수 있다.For example, the control unit 500 may increase the air volume of the fans 410a, 410b, or 410n disposed at a position corresponding to a specific computer device 50 that generates heat at a temperature higher than a preset temperature. In addition, the control unit 500 may reduce the air volume of the fans 410a, 410b, or any one of 410n disposed at a position corresponding to the specific computing device 50 that generates heat at a temperature lower than a preset temperature.

일 예로, 제어부(500)는 특정 전산 장치들(50)의 온도에 비례하여 팬들(410a, 410b … 410n)의 풍량을 증가시킬 수 있다. 즉, 전산 장치들(50) 중 기설정된 온도보다 높은 온도로 발열하는 특정 전산 장치들(50)이 복수개가 있는 경우, 특정 전산 장치들(50) 간의 온도 차이에 기초하여 제어부(500)는 특정 전산 장치들(50)과 대응되는 팬들(410a, 410b … 410n)의 풍량을 독립적으로 제어할 수 있다. 즉, 제어부(500)는 팬들(410a, 410b … 410n) 각각의 풍량을 서로 다르게 제어할 수 있다. 예를 들어, 제1 온도로 발열하는 제1 전산 장치(50)와 제2 온도로 발열하는 제2 전산 장치(50)가 존재하고 제1 온도가 제2 온도보다 큰 경우, 제1 온도와 제2 온도의 차이에 기초하여 제1 전산 장치(50)와 대응되는 팬(410a, 410b … 410n 중 어느 하나)을 제2 전산 장치(50)와 대응되는 팬(410a, 410b … 410n 중 어느 하나)보다 더 강한 풍량을 출력하도록 제어할 수 있다.For example, the controller 500 may increase the air volume of the fans 410a, 410b ... 410n in proportion to the temperature of the specific computing devices 50. That is, when there are a plurality of specific computer devices 50 that generate heat at a temperature higher than a predetermined temperature among the computer devices 50, the control unit 500 is specified based on the temperature difference between the specific computer devices 50 The air volumes of the fans 410a, 410b ... 410n corresponding to the computing devices 50 may be independently controlled. That is, the control unit 500 may control the air volume of each of the fans 410a, 410b, ... 410n differently. For example, if there is a first computerized device 50 that generates heat at a first temperature and a second computerized device 50 that generates heat at a second temperature, and the first temperature is greater than the second temperature, the first temperature and the 2 Based on the difference in temperature, the fan (410a, 410b ... any one of 410n) corresponding to the first computing device 50 and the fan (410a, 410b ... any one of 410n) corresponding to the second computing device 50 It can be controlled to output a stronger air volume.

일 예로, 제어부(500)는 기설정 온도보다 높은 온도로 발열하는 특정 전산 장치(50)와 대응되는 위치로 팬(410a, 410b … 410n 중 어느 하나)을 이동시킬 수 있다. 즉, 제어부(500)는 온도 센서들(600a, 600b … 600n)이 감지한 전산 장치들(50)의 온도에 기초하여 냉각이 필요한 특정 전산 장치(50)를 파악하고, 특정 전산 장치(50)를 집중적으로 냉각시키기 위해 팬(410a, 410b … 410n 중 어느 하나)의 위치를 자동으로 변경시킬 수 있다. For example, the controller 500 may move the fans 410a, 410b, or 410n to a position corresponding to a specific computer device 50 that generates heat at a temperature higher than a preset temperature. That is, the control unit 500 identifies the specific computing device 50 that needs cooling based on the temperature of the computing devices 50 detected by the temperature sensors 600a, 600b ... 600n, and the specific computing device 50 It is possible to automatically change the position of the fan (410a, 410b ... any one of 410n) to intensively cool.

본 발명의 실시예에 따른 제어부(500)는 복수개의 팬들(410a, 410b … 410n) 각각이 서로 다른 풍량을 출력하도록 제어할 수 있다. 따라서, 제어부(500)는 복수개의 전산 장치들(50)의 온도가 서로 동일하게 제어 가능하고, 제어부(500)는 팬들(410a, 410b … 410n)의 독립적인 제어를 통해 전산 장치들(50)이 유지해야 하는 온도(예를 들어, 상기 기설정된 온도)로 전산 장치들(50)의 온도롤 균일하게 유지시킬 수 있다. The control unit 500 according to an embodiment of the present invention may control each of the plurality of fans 410a, 410b ... 410n to output different air volumes. Accordingly, the control unit 500 can control the temperature of the plurality of computer devices 50 to be the same as each other, and the control unit 500 can control the computer devices 50 through independent control of the fans 410a, 410b ... 410n. The temperature to be maintained (for example, the predetermined temperature) may be uniformly maintained at the temperature rolls of the computing devices 50.

이상, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. The embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings, but those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains can implement the present invention in other specific forms without changing its technical spirit or essential features. You will understand that there is. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and not restrictive.

Claims

In the rack-type air conditioner for cooling the computing device,
A rack providing a space in which at least one computing device is disposed;
A cooler installed inside the rack to provide cooling air;
A rail installed in the rack and extending in one direction; And
A fan connected to the rail to flow cooling air toward the at least one computing device,
The fan and the rail are connected by a support portion supporting the fan,
The support part is extended or shortened in a direction perpendicular to the one direction so that the specific part of the computer device and the fan face each other,
The distance between the fan and the rail is adjusted by the support,
Rack air conditioner.

According to claim 1,
The rail extends in the one direction from the cooler toward the computing device,
The fan is movable along the rail and flows cooling air discharged in one direction in a direction different from the one direction.
Rack air conditioner.

According to claim 2,
A plurality of the computing devices are arranged along a direction from the bottom surface of the rack toward the top surface of the rack,
The cooler is disposed at the bottom or top of the rack to discharge cooling air in the direction perpendicular to the bottom,
Rack air conditioner.

According to claim 1,
The support is detachable to the rail,
Rack air conditioner.

delete

According to claim 1,
Further comprising a temperature sensor for sensing the temperature of the computing device,
Further comprising a control unit for controlling the air volume of the fan based on the temperature detected by the temperature sensor,
Rack air conditioner.

The method of claim 6,
The fan is provided in plural,
The fans may be arranged to move in one direction to correspond to specific computing devices among the plurality of computing devices,
The control unit independently controls the air volume of the fans arranged to correspond to the specific computerized devices based on the temperature of each of the specific computerized devices,
Rack air conditioner.

The method of claim 7,
The control unit increases the air volume of the fan disposed at a position corresponding to the specific computerized device that generates heat at a temperature higher than a preset temperature,
The control unit increases the air volume of the fans in proportion to the temperature of the specific computing devices,
Rack air conditioner.

The method of claim 7,
The temperature sensor is provided in a plurality of heights corresponding to each of the plurality of computerized devices,
The temperature sensors detect the temperature of each of the computerized devices,
Rack air conditioner.

The method of claim 6,
The control unit moves the fan to a position corresponding to the computing device requiring cooling among the plurality of computing devices based on the temperature sensed by the temperature sensor,
Rack air conditioner.

According to claim 1,
Further comprising an auxiliary rail connected to the rail and extending in a direction perpendicular to the one direction in which the rail extends,
The fan is movable in a direction perpendicular to the one direction through the auxiliary rail,
Rack air conditioner.