KR102108940B1 - 전자파 하베스팅 4계절 어싱매트 - Google Patents

Abstract

전자파 하베스팅 4계절 어싱매트가 제공된다. 상기 전자파 하베스팅 4계절 어싱매트는, 매트에서 발생하는 전자파를 흡수 및 차단하는 방법으로 사용자의 신체를 전기적으로 중성 상태로 만들어, 사용자의 건강을 증진시킬 수 있다.

Description

전자파 하베스팅 4계절 어싱매트{Electromagnetic wave harvesting earthing mat for four seasons}

본 발명은 전자파 하베스팅 4계절 어싱매트에 관련된 것으로, 보다 상세하게는 매트에서 발생하는 전자파를 흡수 및 차단하는 방법으로 사용자의 신체를 전기적으로 중성 상태로 만들어, 사용자의 건강을 증진시키는 전자파 하베스팅 4계절 어싱매트에 관련된 것이다.

온열 매트는, 매트 내에 배치된 전선에 전류를 공급하는 방식으로 열을 공급하는 매트이다.

온열 매트 중, 온수 매트는 매트 안에 전기선이 아닌 온수를 순환시켜 난방효과를 내는 제품으로 전기장판에 비해 전자파와 화재 예방, 낮은 소비전력 등의 강점을 지녀 2013년을 기점으로 그 판매량이 큰 폭으로 증가 하고 있으며, 온열 매트 중 전기 매트 또한 판매량이 증가하고 있다.

이에 따라, 고효율성을 갖는 다양한 구조의 온열 매트들이 개발되고 있다.

예를 들어, 대한민국 등록실용신안공보 20-0436884에 따르면, 온수관을 삽입하는 고정통로에 돌기가 일체로 구성되므로 작업 공정에서 온수관이 이탈되지 아니하는 효과를 가져 작업능률을 높일 수 있는 장점과 제품에 하자를 발생시킬 수 있는 별도의 자재를 사용하지 아니하므로 원가절감의 이중효과를 갖는 온열 매트가 개시되어 있다.

대한민국 등록실용신안공보 20-0436884

본 발명이 해결하고자 하는 일 기술적 과제는, 고효율의 전자파 하베스팅 4계절 어싱매트를 제공하는 데 있다.

본 발명이 해결하고자 하는 다른 기술적 과제는, 전자파를 흡수하는 전자파 하베스팅 4계절 어싱매트를 제공하는 데 있다.

본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 기술적 과제는, 제조 비용이 감소된 전자파 하베스팅 4계절 어싱매트를 제공하는 데 있다.

본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 기술적 과제는, 단순한 구조의 전자파 하베스팅 4계절 어싱매트를 제공하는 데 있다.

본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 기술적 과제는, 전자파를 흡수하여 전기 에너지를 생산하는 전자파 하베스팅 4계절 어싱매트를 제공하는데 있다.

본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 기술적 과제는, 어싱(earthing) 요법 용도의 전자파 하베스팅 4계절 어싱매트를 제공하는 데 있다.

본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 상술된 것에 제한되지 않는다.

상기 기술적 과제를 해결하기 위해, 본 발명은 전자파 하베스팅 4계절 어싱매트를 제공한다.

일 실시 예에 따르면, 상기 전자파 하베스팅 4계절 어싱매트는, 열선을 포함하는 열 공급 파이프, 상기 열선에서 발생되는 전자파를 흡수하여, 교류 전류를 생성하는 전자파-전류 변환부, 상기 전자파-전류 변환부에서 생성된 상기 교류 전류를 정류하는 정류부, 및 상기 정류부에 접지를 제공하는 접지 제공부를 포함하되, 상기 접지 제공부는, 상기 정류부와 연결된 제1 및 제2 커패시터, 및 상기 제1 및 제2 커패시터 사이에 제공된 접지부를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 전자파 하베스팅 4계절 어싱매트는, 상기 열선으로 전력을 공급하는 온도 조절기를 더 포함하되, 상기 전자파-전류 변환부는, 상기 온도 조절기와 상기 열선의 체결부를 감쌀 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 전자파 하베스팅 4계절 어싱매트는, 상기 열선으로 전력을 공급하는 온도 조절기를 더 포함하되, 상기 전자파-전류 변환부는, 상기 온도 조절기의 내부 회로를 감쌀 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 전자파 하베스팅 4계절 어싱매트는, 상기 열선으로 전력을 공급하는 온도 조절기를 더 포함하되, 상기 전자파-전류 변환부는, 상기 온도 조절기로 전력이 공급되는 입력 전선을 감쌀 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 전자파 하베스팅 4계절 어싱매트는, 상기 열선으로 전력을 공급하는 온도 조절기를 더 포함하되, 상기 전자파-전류 변환부는, 상기 온도 조절기에서 상기 열선으로 전력을 공급하는 출력 전선을 감쌀 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 정류부는, 상기 전자파-전류 변환부와 연결되어 상기 교류 전류가 제공되는 입력 노드와 연결된 캐소드를 갖는 제1 다이오드, 상기 제1 다이오드의 애노드와 연결된 애노드를 갖는 제2 다이오드, 상기 입력 노드와 연결된 애노드를 갖는 제3 다이오드, 및 상기 제3 다이오드의 캐소드와 연결된 캐소드를 갖는 제4 다이오드를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 제1 커패시터의 일단은 상기 제2 다이오드의 캐소드와 연결되고, 상기 제2 커패시터의 일단은 상기 제4 다이오드의 애노드와 연결되고, 상기 제1 커패시터의 타단 및 상기 제2 커패시터의 타단에, 상기 접지부가 연결되는 것을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 제1 커패시터의 일단은 상기 제1 다이오드의 애노드 및 상기 제2 다이오드의 애노드와 연결되고, 상기 제2 커패시터의 일단은 상기 제3 다이오드의 캐소드 및 상기 제4 다이오드의 애노드와 연결되고, 상기 제1 커패시터의 타단 및 상기 제2 커패시터의 타단에, 상기 접지부가 연결되는 것을 포함할 수 있다.

상기 전자파-전류 변환부는, 상기 열 공급 파이프를 감싸는 것을 포함할 수 있다.

본 발명의 실시 예에 따른 전자파 하베스팅 4계절 어싱매트는, 파이프 및 상기 파이프 내에 배치된 열선을 포함하는 열 공급 파이프, 상기 열선에서 발생되는 전자파를 흡수하여, 교류 전류를 생성하는 전자파-전류 변환부, 상기 전자파-전류 변환부에서 생성된 상기 교류 전류를 정류하는 정류부, 및 상기 정류부에 접지를 제공하는 접지 제공부를 포함하되, 상기 접지 제공부는, 상기 정류부와 연결된 제1 및 제2 커패시터, 및 상기 제1 및 제2 커패시터 사이에 제공된 접지부를 포함할 수 있다. 이에 따라, 상기 전자파 하베스팅 4계절 어싱매트는 상기 열선에서 발생한 전자파를 용이하게 흡수하여 제거하거나, 또는 상기 열선에서 발생된 전자파를 흡수하여 에너지를 용이하게 생산할 수 있다.

또한, 본 발명의 실시 예에 따른 전자파 하베스팅 4계절 어싱매트는 열선, 온도 조절기 등에서 발생하는 전자파를 흡수 및 차단하여, 사용자의 신체를 전기적으로 중성 상태로 만들수 있고, 정전기나 외부 전자파를 제거하여, 사용자의 건강을 증진시킬 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 전자파 하베스팅 4계절 어싱매트를 설명하기 위한 사시도이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 전자파 하베스팅 4계절 어싱매트에 포함된 열 공급 파이프의 제1 실시 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 전자파 하베스팅 4계절 어싱매트에 포함된 열 공급 파이프의 제2 실시 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 전자파 하베스팅 4계절 어싱매트에 포함된 열 공급 파이프의 제3 실시 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 전자파 하베스팅 4계절 어싱매트에 포함된 열 공급 파이프의 제4 실시 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 전자파 하베스팅 4계절 어싱매트에 포함된 열 공급 파이프의 제5 실시 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 전자파 흡수부의 연결 관계를 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 전자파 흡수부의 연결 관계를 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 본 발명의 실시 예에 따른 전자파 하베스팅 4계절 어싱매트에 포함된 전자파 흡수 회로의 제1 실시 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 10은 본 발명의 실시 예에 따른 전자파 하베스팅 4계절 어싱매트에 포함된 전자파 흡수 회로의 제2 실시 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 11은 본 발명의 실시 예에 따른 전자파 하베스팅 4계절 어싱매트에 포함된 전자파 흡수 회로의 제3 실시 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 12는 본 발명의 실시 예에 따른 전자파 하베스팅 4계절 어싱매트에 포함된 전자파 흡수 회로의 제4 실시 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 13은 본 발명의 실시 예에 따른 전자파 하베스팅 4계절 어싱매트에 포함된 전자파 흡수 회로의 제5 실시 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 14는 본 발명의 실시 예에 따른 전자파 하베스팅 4계절 어싱매트에 포함된 전자파 흡수 회로의 제6 실시 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 15는 본 발명의 실시 예에 따른 전자파 하베스팅 4계절 어싱매트에 포함된 전자파 흡수 회로의 제7 실시 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 16은 본 발명의 실시 예에 따른 전자파 하베스팅 4계절 어싱매트에 포함된 전자파 흡수 회로의 제8 실시 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 17은 본 발명의 실시 예에 따른 전자파 하베스팅 4계절 어싱매트에 포함된 전자파 흡수 회로의 제9 실시 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 18은 본 발명의 실시 예에 따른 전자파 하베스팅 4계절 어싱매트에 포함된 전자파 흡수 회로의 제10 실시 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 19는 본 발명의 실시 예에 따른 전자파 하베스팅 4계절 어싱매트에 포함된 전자파 흡수 회로의 제11 실시 예를 설명하기 위한 도면이다.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세히 설명할 것이다. 그러나 본 발명의 기술적 사상은 여기서 설명되는 실시 예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화 될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시 예는 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다.

본 명세서에서, 어떤 구성요소가 다른 구성요소 상에 있다고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 형성될 수 있거나 또는 그들 사이에 제 3의 구성요소가 개재될 수도 있다는 것을 의미한다. 또한, 도면들에 있어서, 막 및 영역들의 두께는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다.

또한, 본 명세서의 다양한 실시 예 들에서 제1, 제2, 제3 등의 용어가 다양한 구성요소들을 기술하기 위해서 사용되었지만, 이들 구성요소들이 이 같은 용어들에 의해서 한정되어서는 안 된다. 이들 용어들은 단지 어느 구성요소를 다른 구성요소와 구별시키기 위해서 사용되었을 뿐이다. 따라서, 어느 한 실시 예에 제 1 구성요소로 언급된 것이 다른 실시 예에서는 제 2 구성요소로 언급될 수도 있다. 여기에 설명되고 예시되는 각 실시 예는 그것의 상보적인 실시 예도 포함한다. 또한, 본 명세서에서 '및/또는'은 전후에 나열한 구성요소들 중 적어도 하나를 포함하는 의미로 사용되었다.

명세서에서 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한 복수의 표현을 포함한다. 또한, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 구성요소 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징이나 숫자, 단계, 구성요소 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 배제하는 것으로 이해되어서는 안 된다. 또한, 본 명세서에서 "연결"은 복수의 구성 요소를 간접적으로 연결하는 것, 및 직접적으로 연결하는 것을 모두 포함하는 의미로 사용된다.

또한, 하기에서 본 발명을 설명함에 있어 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 것이다.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 전자파 하베스팅 4계절 어싱매트를 설명하기 위한 사시도이다.

도 1을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 전자파 하베스팅 4계절 어싱매트(100)는, 열 공급 파이프(105)를 포함할 수 있고, 상기 열 공급 파이프(105)에서 발생되는 전자파를 흡수하거나, 상기 열 공급 파이프(105)에서 발생되는 전자파를 흡수하여 전기 에너지로 저장할 수 있다.

도 1에 도시된 바와 달리, 상기 열 공급 파이프(105)는 다양한 형상 및 형태로 상기 전자파 하베스팅 4계절 어싱매트(100) 내에 제공될 수 있음은 당업자에게 자명하다.

이하, 도 2 내지 도 6을 참조하여 본 발명의 실시 예에 따른 전자파 하베스팅 4계절 어싱매트(100)에 포함된 상기 열 공급 파이프(105)의 다양한 실시 예들이 설명되고, 도 7 및 도 8을 참조하여 본 발명의 실시 예에 따른 전자파 흡수부의 연결 관계가 설명되고, 도 9 내지 도 19를 참조하여 상기 열 공급 파이프(105)에서 발생된 전자파를 흡수 또는 변환하기 위한 전자파 흡수 및 변환 회로가 설명된다.

도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 전자파 하베스팅 4계절 어싱매트에 포함된 열 공급 파이프의 제1 실시 예를 설명하기 위한 도면이다.

도 2를 참조하면, 제1 실시 예에 따른 열 공급 파이프는 제1 열선(110), 제2 열선(120), 제1 절연층(112), 제2 절연층(122), 및 전자파 흡수부(130)를 포함할 수 있다.

상기 제1 열선(110)은, 도 2에 도시된 바와 같이, 코일(coil) 형태로 제공될 수 있다. 상기 제1 열선(110)에 제1 전류(I1)가 흐를 수 있다. 상기 제1 전류(I1)에 의해 상기 제1 열선(110)에서 열이 발생될 수 있다. 또한, 코일 형태의 상기 제1 열선(110)이 감긴 방향 및 상기 제1 전류(I1)의 방향에 의해 상기 제1 열선(110)에서 전자파가 발생될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 제1 열선(110)은 도 2에 도시된 바와 달리, 코일 형태가 아닌 일 방향으로 연장하는 라인(line) 형태로 제공될 수 있다.

또한, 일 실시 예에 따르면, 상기 제1 열선(110)은 복수개 제공될 수 있다.

상기 제1 절연층(112)은 상기 제1 열선(110)을 감쌀 수 있다. 상기 제1 절연층(112)은 다양한 절연성 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 절연층(112)은 실리콘, 테프론, PVC 등으로 형성될 수 있다.

상기 제2 열선(120)은 상기 제1 절연층(112)을 감싸는 코일 형태로 제공될 수 있다. 상기 제2 열선(120)에 제2 전류(I2)가 흐를 수 있다. 상기 제2 열선(120)에 흐르는 상기 제2 전류(I2)와 상기 제1 열선(110)에 흐르는 상기 제1 전류(110)는 서로 반대 방향으로 흐를 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 제1 열선(110)의 일단과 상기 제2 열선(120)의 일단은 서로 연결될 수 있다. 구체적으로, 상기 제1 열선(110)의 제1 단으로 상기 제1 전류(I1)가 유입되고, 상기 제1 열선(110)의 상기 제1 단에서 상기 제1 열선(110)의 제2 단으로 히팅 전류(heating current, 상기 제1 전류(I1))가 흐르고, 상기 제1 열선(110)의 상기 제2 단과 열결된 상기 제2 열선(120)의 제1 단으로 상기 히팅 전류(상기 제2 전류(I2))가 유입되고, 상기 히팅 전류(상기 제2 전류(I2))가 상기 제2 열선(120)의 상기 제1 단에서 상기 제2 열선(120)의 제2 단으로 흐를 수 있다. 이 경우, 상기 제1 전류(I1) 및 상기 제2 전류(I2)는 서로 동일한 전류일 수 있다. 또한, 상기 제1 열선(110)의 상기 제1 단 및 상기 제2 열선(120)의 상기 제2 단은 상기 열선(110, 120)에 상기 히팅 전류를 공급하기 위한 전원 공급부와 연결될 수 있다.

또는, 다른 실시 예에 따르면, 상기 제1 열선(110) 및 상기 제2 열선(120)은 전기적으로 분리된 상태로 제공될 수 있다.

상술된 바와 같이, 코일 형태의 상기 제1 열선(110)이 감긴 방향 및 상기 제1 전류(I1)의 방향에 의해 상기 제1 열선(110)에서 전자파가 발생될 수 있다. 또한, 코일 형태의 상기 제2 열선(120)이 감긴 방향 및 상기 제2 전류(I2)의 방향에 의해 상기 제2 열선(120)에서 전자파가 발생될 수 있다. 상기 제1 열선(110) 및 상기 제2 열선(120)의 꼬임 방향은 서로 동일하고, 상기 제1 전류(I1) 및 상기 제2 전류(I2)의 방향이 서로 반평행(antiparallel)할 수 있다. 이에 따라, 상기 제1 열선(110)에서 발생된 전자파 및 상기 제2 열선(120)에서 발생된 전자파의 위상 차이는 180°일 수 있고, 상기 제1 열선(110)에서 발생된 전자파 및 상기 제2 열선(120)에서 발생된 전자파는 상쇄 간섭될 수 있다. 이에 따라, 외부로 방출되어 인체로 유입되는 전자파가 최소화될 수 있다.

상기 제2 절연층(122)은 상기 제2 열선(120)을 감쌀 수 있다. 상기 제2 절연층(122)은 다양한 절연성 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 절연층(122)은 실리콘, 테프론, PVC 등으로 형성될 수 있다.

상기 전자파 흡수부(130)는 상기 제1 열선(110) 및/또는 상기 제2 열선(120)에서 발생되어 외부로 방출되는 전자파를 흡수할 수 있다. 상기 전자파 흡수부(130)는 상기 제2 절연층(122)을 감싸는 금속 포일(metal foil) 형태로 제공될 수 있다.

상기 전자파 흡수부(130)는 전자파를 흡수하여, 교류 전류로 변환할 수 있다. 상기 교류 전류는 전자파가 전도성 물체(상기 전자파 흡수부(130))에 닿아 생성된 표면 전류일 수 있다. 상기 표면 전류는 상기 전도성 물체(상기 전자파 흡수부(130))의 표면을 따라 흐를 수 있다.

상기 전자파 흡수부(130)는 도 9 내지 도 18을 참조하여 후술되는 바와 같이 전자파 흡수 및 변환 회로와 연결될 수 있고, 상기 교류 전류는 상기 전자파 흡수 및 변환 회로에 의해 흡수되거나, 또는 전기 에너지로 변환될 수 있다.

도 2를 참조하여 설명된 제1 실시 예에 따른 열 공급 파이프와 달리, 제2 실시 예에 따른 열 공급 파이프의 전자파 흡수부는 유연성을 확보하기 위해 라인(line) 형태로 제공될 수 있다. 이하, 도 3을 참조하여, 본 발명의 실시 예에 따른 전자파 하베스팅 4계절 어싱매트에 포함된 열 공급 파이프의 제2 실시 예가 설명된다.

도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 전자파 하베스팅 4계절 어싱매트에 포함된 열 공급 파이프의 제2 실시 예를 설명하기 위한 도면이다.

도 3을 참조하면, 제2 실시 예에 따른 열 공급 파이프는, 도 2를 참조하여 설명된 제1 열선(110), 제2 열선(120), 제1 절연층(112), 및 제2 절연층(122)을 포함하고, 라인 형태의 전자파 흡수부(132)를 포함할 수 있다.

상기 전자파 흡수부(132)는, 도 2를 참조하여 설명된 것과 달리, 금속 전선의 형태로 제공될 수 있다. 또한, 상기 전자파 흡수부(132)는 상기 제2 절연층(122)을 감싸는 코일 형태로 제공될 수 있다.

이에 따라, 제2 실시 예에 따른 열 공급 파이프를 포함하는 매트가 접혀지거나, 사용자에 의해 물리적 스트레스가 가해지는 경우에도, 변형되거나 손상되는 것이 방지될 수 있다.

도 3을 참조하여 설명된 제2 실시 예에 따른 열 공급 파이프와 달리, 제3 실시 예에 따른 열 공급 파이프의 전자파 흡수부의 전자파 흡수 효율을 향상시키기 위해 코팅층을 더 포함할 수 있다. 이하, 도 4를 참조하여, 본 발명의 실시 예에 따른 전자파 하베스팅 4계절 어싱매트에 포함된 열 공급 파이프의 제3 실시 예가 설명된다.

도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 전자파 하베스팅 4계절 어싱매트에 포함된 열 공급 파이프의 제3 실시 예를 설명하기 위한 도면이다.

도 4를 참조하면, 제3 실시 예에 따른 열 공급 파이프는, 도 2를 참조하여 설명된 제1 열선(110), 제2 열선(120), 제1 절연층(112), 제2 절연층(122), 및 전자파 흡수부(132) 외에, 코팅층(132a)를 더 포함할 수 있다.

상기 코팅층(132a)은 금속 전선 형태의 상기 전자파 흡수부(132)를 덮을 수 있다. 상기 코팅층(132a)은 금속 페이스트를 이용하여 상기 전자파 흡수부(132) 및 사이 제2 절연층(122)을 코팅하는 방법으로 형성될 수 있다.

상기 전자파 흡수부(132)가, 도 2에 도시된 바와 같이 금속 포일로 제공되는 경우와 비교하여, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 금속 전선 형태로 제공되는 경우, 좁은 표면적으로 인해 전자파 흡수 효율이 저하될 수 있다.

하지만, 본 발명의 제3 실시 예와 같이, 얇은 두께의 상기 코팅층(132a)이 상기 전자파 흡수부(132) 상에 제공되는 경우, 금속 전선 형태의 상기 전자파 흡수부(132)의 좁은 표면적으로 흡수되지 못하고 투과한 전자파들이 상기 코팅층(132a)에 의해 용이하게 흡수 및 차단될 수 있다.

도 2 내지 도 4를 참조하여 설명된 열 공급 파이프와 달리, 제4 실시 예에 따른 열 공급 파이프의 전자파 흡수부는 리본 형태로 제공될 수 있다. 이하, 도 5를 참조하여, 본 발명의 실시 예에 따른 전자파 하베스팅 4계절 어싱매트에 포함된 열 공급 파이프의 제4 실시 예가 설명된다.

도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 전자파 하베스팅 4계절 어싱매트에 포함된 열 공급 파이프의 제4 실시 예를 설명하기 위한 도면이다.

도 5를 참조하면, 제4 실시 예에 따른 열 공급 파이프는, 도 2를 참조하여 설명된 제1 열선(110), 제2 열선(120), 제1 절연층(112), 및 제2 절연층(122)을 포함하고, 라인 형태의 전자파 흡수부(134)를 포함할 수 있다.

상기 전자파 흡수부(132)는, 도 2 내지 도 4를 참조하여 설명된 것과 달리, 금속 리본의 형태로 제공될 수 있다. 또한, 상기 전자파 흡수부(134)는 상기 제2 절연층(122)을 감싸는 코일 형태로 제공될 수 있다.

이에 따라, 제2 실시 예에 따른 열 공급 파이프를 포함하는 매트가 접혀지거나, 사용자에 의해 물리적 스트레스가 가해지는 경우에도, 변형되거나 손상되는 것이 방지되는 것은 물론, 넓은 표면적으로 전자파 흡수 효율이 향상될 수 있다.

도 5를 참조하여 설명된 제4 실시 예에 따른 열 공급 파이프와 달리, 제5 실시 예에 따른 열 공급 파이프의 전자파 흡수부의 전자파 흡수 효율을 향상시키기 위해 코팅층을 더 포함할 수 있다. 이하, 도 6을 참조하여, 본 발명의 실시 예에 따른 전자파 하베스팅 4계절 어싱매트에 포함된 열 공급 파이프의 제5 실시 예가 설명된다.

도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 전자파 하베스팅 4계절 어싱매트에 포함된 열 공급 파이프의 제5 실시 예를 설명하기 위한 도면이다.

도 6을 참조하면, 제5 실시 예에 따른 열 공급 파이프는, 도 5를 참조하여 설명된 제1 열선(110), 제2 열선(120), 제1 절연층(112), 제2 절연층(122), 및 전자파 흡수부(134) 외에, 코팅층(134a)를 더 포함할 수 있다.

상기 코팅층(134a)은 금속 리본 형태의 상기 전자파 흡수부(134)를 덮을 수 있다. 상기 코팅층(134a)은 금속 페이스트를 이용하여 상기 전자파 흡수부(134) 및 사이 제2 절연층(122)을 코팅하는 방법으로 형성될 수 있다.

도 1 내지 도 6을 참조하여 설명된 바와 같이, 상기 전자파 흡수부(134)는 열 공급 파이프의 열선을 덮는 형태로 제공될 수 있다. 이하, 도 7 및 도 8을 참조하여, 본 발명의 실시 예에 따른 전자파 흡수부의 연결 관계가 설명된다.

도 7은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 전자파 흡수부의 연결 관계를 설명하기 위한 도면이다.

도 7을 참조하면, 일 실시 예에 따르면, 전자파 흡수부는 열선과 온도 조절기의 체결부(150)를 감쌀 수 있다. 이 경우, 상기 전자파 흡수부는 전도성 다이캐스팅, 전도성 코팅, 또는 전도성 금속으로 상기 체결부(150)를 실딩할 수 있다.

또는, 다른 실시 예에 따르면, 상기 전자파 흡수부는 온도 조절기(160) 내부의 회로를 감싸는 형태로 제공될 수 있다. 이 경우, 상기 전자파 흡수부는, 전도성 케이스, 전도성 망, 또는 전도성 판으로 상기 온도 조절기(160) 내부의 회로를 실딩할 수 있다.

또는, 또 다른 실시 예에 따르면, 상기 전자파 흡수부는 콘센트에서 상기 온도 조절기(160)로 전력이 공급되는 입력 전선(170), 및 상기 온도 조절기에서 매트(100)로 전력을 공급하는 출력 전선(180)을 감싸는 형태로 제공될 수 있다. 이 경우, 상기 전자파 흡수부는 실드선을 사용하거나 전도성 코팅으로 상기 입력 전선(170) 및 상기 출력 전선(180)을 실딩할 수 있다.

도 8은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 전자파 흡수부의 연결 관계를 설명하기 위한 도면이다.

도 8을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 전자파 하베스팅 4계절 어싱매트는, 차례로 적층된 바닥재(191), 겉감(192), 속감(193), 솜(194), 부직포(195), 솜(194), 전도성 시트(196), 속감(193), 및 겉감(192)을 포함할 수 있다.

도 1 내지 도 6을 참조하여 설명된 열 공급 파이프는 상기 부직포(195) 내에 제공될 수 있다. 상기 열 공급 파이프가 제공된 상기 부직포(195) 상에 상기 전도성 시트(196)가 제공되어, 상기 열 공급 파이프에서 발생된 열이 고르게 확산될 수 있다.

또한, 일 실시 예에 따르면, 상기 전도성 시트(196)가 전자파 흡수부일 수 있다. 다시 말하면, 상기 부직포(195) 내의 상기 열 공급 파이프로부터 발생된 전자파는 상기 전도성 시트(196)에 의해 흡수될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 전도성 시트(196)는 고분자 시트에 금속들이 도금된 것일 수 있다. 예를 들어, 상기 고분자 시트는, 시트는 아크릴(acryl), 폴리에스테르(polyester), 나일론(nylon), 또는 실크(silk) 등일 수 있다. 또는, 상기 고분자 시트는, 폴리에틸렌테레프탈레이트 (polyethyleneterephthalate, PET), 폴리카보네이트(polycarbonate, PC), 또는 폴리에틸렌(polyethylene, PE), 폴리프로필렌(polypropylene, PP)과 같은 고분자 합성 필름일 수 있다. 상기 전도성 시트는, 상기 고분자 시트를 에칭하여 표면 조도를 증가시키고, 에칭된 고분자 시트를 산성 용액으로 세척하고, 촉매 금속을 흡착시키고, 구리 또는 니켈 등으로 도금하는 방법으로 제조될 수 있다.

또는, 다른 예를 들어, 상기 전도성 시트(196)는 카본 시트일 수 있다.

상술된 바와 같이, 본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 전도성 시트(196)가 상기 부직포(195) 상에 배치되어, 상기 부직포(195) 내의 상기 열 공급 파이프로부터 발생되어, 사용자에게 전달되는 전자파를 흡수 및 차단할 수 있다. 이에 따라, 사용자의 신체를 용이하게 중성 상태로 만들어, 사용자의 건강을 증진시킬 수 있다.

도 9는 본 발명의 실시 예에 따른 전자파 하베스팅 4계절 어싱매트에 포함된 전자파 흡수 회로의 제1 실시 예를 설명하기 위한 도면이다.

도 9를 참조하면, 제1 실시 예에 따른 전자파 흡수 회로는, 전자파-전류 변환부(210), 정류부(221~224), 및 접지 제공부(232, 234, 240)를 포함할 수 있다.

상기 전자파-전류 변환부 (210)는, 도 2 내지 도 8을 참조하여 설명된 전자파 흡수부일 수 있다.

도 2 내지 도 8을 참조하여 설명된 것과 같이, 열 공급 파이프의 열선에서 발생된 전자파는 상기 전자파-전류 변환부(210)에서 흡수되어, 교류 전류가 생성될 수 있다.

상기 교류 전류는 상기 정류부(221~224)에서 정류될 수 있다.

상기 정류부(221~224)는 제1 내지 제4 다이오드들(221~224)을 포함할 수 있다. 상기 접지 제공부(232, 234, 240)는, 제1 커패시터(232), 제2 커패시터(234), 및 접지부(240)를 포함할 수 있다.

상기 제1 다이오드(221)는, 상기 전자파-전류 변환부(210)와 연결된어 상기 교류전류가 제공되는 입력 노드와 연결된 캐소드, 및 상기 제2 다이오드(222)의 애노드와 연결된 애노드를 포함할 수 있다.

상기 제2 다이오드(222)는, 상기 제1 다이오드(221)의 애노드와 연결된 애노드 및 상기 제1 커패시터(232)의 일단과 연결된 캐소드를 포함할 수 있다.

상기 제3 다이오드(223)는, 상기 입력 노드와 연결된 애노드 및 상기 제4 다이오드(224)의 캐소드와 연결된 캐소드를 포함할 수 있다.

상기 제4 다이오드(224)는, 상기 제3 다이오드(223)의 캐소드와 연결된 캐소드, 및 상기 제2 커패시터(234)의 일단과 연결된 애노드를 포함할 수 있다.

상기 접지부(240)는, 상기 제1 커패시터(232)의 타단 및 상기 제2 커패시터(234)의 타단에 연결될 수 있다.

또한, 도면에 도시된지는 않았으나, 상기 제1 다이오드(221)의 애노드와 상기 제3 다이오드(223)의 캐소드 사이, 또는 상기 제2 다이오드(222)의 애노드와 상기 제4 다이오드(224)의 캐소드 사이에 저장 커패시터가 더 제공될 수 있다.

상기 교류 전류 중 (-) 극성을 갖는 전류는 상기 제1 다이오드(221)을 통과하여 상기 저장 커패시터의 제1 노드(상기 제1 다이오드(221)의 애노드)로 전달되고, 상기 저장 커패시터에 (-)극성을 갖는 전류가 저장되는 동안, 상기 제4 다이오드(224), 상기 제2 커패시터(234), 및 상기 접지부(240)은 상기 제2 저장 커패시터의 제2 노드에 접지를 제공할 수 있다.

상기 교류 전류 중 (+) 극성을 갖는 전류는 상기 제3 다이오드(223)를 통과하여 상기 저장 커패시터의 제2 노드(상기 제3 다이오드(253)의 캐소드)로 전달되고, 상기 저장 커패시터에 (+) 극성을 갖는 전류가 저장되는 동안, 상기 제2 다이오드(222), 상기 제1 커패시터(232), 및 상기 접지부(240)는 상기 저장 커패시터의 제1 노드에 접지를 제공할 수 있다.

다시 말하면, 상기 제1 내지 제4 다이오드들(221~224), 상기 제1 커패시터(232), 상기 제2 커패시터(234), 및 상기 접지부(240)는, 상기 교류 전류가 (+) 극성인 구간에서 상기 저장 커패시터의 상기 제1 노드에 접지를 제공하고, 상기 교류 전류가 (-) 극성인 구간에서 상기 저장 커패시터의 상기 제2 노드에 접지를 제공할 수 있다.

다시 말하면, 상기 교류 전류의 극성에 따라서, 상기 저장 커패시터의 상기 제1 노드 및 상기 제2 노드 중 어느 한 곳에 접지가 스위칭(switching)되어 제공될 수 있다. 구체적으로, 상기 교류 전류의 극성이 (+)인 구간에서, 상기 저장 커패시터의 상기 제1 노드에 접지가 제공되고, 상기 교류 전류의 극성이 (-)인 구간에서, 상기 저장 커패시터의 상기 제2 노드에 접지가 제공될 수 있다.

상기 저장 커패시터에 저장된 전기 에너지는, 조명, 모바일 단말기, 가전제품 등 다양한 용도에 사용될 수 있다.

도 10은 본 발명의 실시 예에 따른 전자파 하베스팅 4계절 어싱매트에 포함된 전자파 흡수 회로의 제2 실시 예를 설명하기 위한 도면이다.

도 10을 참조하면, 제2 실시 예에 따른 전자파 흡수 회로는, 도 7을 참조하여 설명된 전자파-전류 변환부(210), 정류부(221~224), 및 접지 제공부(232, 234, 240)를 포함하되, 연결 관계가 상이하게 제공될 수 있다.

구체적으로, 상기 전자파-전류 변환부(210) 및 상기 정류부(221~224)는 도 7을 참조하여 설명된 것과 같이 제공될 수 있다.

반면, 상기 접지 제공부(232, 234, 240)의 상기 제1 커패시터의 일단은 상기 제1 다이오드(221)의 애노드 및 상기 제2 다이오드(222)의 애노드 사이에 연결되고, 상기 제2 커패시터(234)의 일단은 상기 제3 다이오드(223)의 캐소드 및 상기 제4 다이오드(224)의 캐소드에 연결될 수 있다.

상기 교류 전류 중 (-) 극성을 갖는 전류는 상기 제1 다이오드(221)을 통과하여 상기 제1 커패시터(232)의 일단으로 전달되고, 상기 교류 전류 중 (+) 극성을 갖는 전류는 상기 제3 다이오드(223)를 통과하여 상기 제2 커패시터(234)의 일단으로 전달될 수 있다.

도 11은 본 발명의 실시 예에 따른 전자파 하베스팅 4계절 어싱매트에 포함된 전자파 흡수 회로의 제3 실시 예를 설명하기 위한 도면이다.

도 11을 참조하면, 제3 실시 예에 따른 전자파 흡수 회로는, 도 7을 참조하여 설명된 전자파-전류 변환부(210), 및 정류부(221~224) 외에, 접지부(240), 제1 단자(252), 제2 단자(254), 입력 커패시터(260), 제1 인덕터(272), 제2 인덕터(274), 제1 커패시터(282), 및 제2 커패시터(284)를 더 포함할 수 있다.

상기 입력 커패시터(260)의 일단은 상기 제1 단자(252) 및 상기 제1 인덕터(272)의 일단과 연결될 수 있다. 상기 입력 커패시터(260)의 타단은 상기 제2 단자(254) 및 상기 제2 인덕터(274)의 일단과 연결될 수 있다.

상기 제1 커패시터(282)의 일단 및 상기 제2 커패시터(284)의 일단은 상기 접지부(240), 상기 제2 다이오드(222)의 캐소드 및 상기 제4 다이오드(224)의 애노드와 연결될 수 있다.

상기 제1 인덕터(272)의 타단은 상기 제1 커패시터(282)의 타단과 연결되고, 상기 제2 인덕터(274)의 타단은 상기 제2 커패시터(284)의 타단과 연결될 수 있다.

상기 입력 커패시터(260), 상기 제1 인덕터(272), 및 상기 제2 인덕터(274)는 EMC 필터를 구성할 수 있고, 상기 제1 단자(252)는 L 단자, 및 상기 제2 단자(254)는 N 단자일 수 있다. 이 경우, 상기 제1 커패시터(282), 상기 제2 커패시터(284), 및 상기 접지부(240)는 상기 EMC 필터에 접지를 제공할 수 있다.

도 11을 참조하여 설명된 것과 달리, 전자파-전류 변환부는 다양한 위치에 제공될 수 있다. 이하, 도 12를 참조하여, 본 발명의 실시 예에 따른 전자파 하베스팅 4계절 어싱매트에 포함된 전자파 흡수 회로의 제4 실시 예가 설명된다.

도 12는 본 발명의 실시 예에 따른 전자파 하베스팅 4계절 어싱매트에 포함된 전자파 흡수 회로의 제4 실시 예를 설명하기 위한 도면이다.

도 12를 참조하면, 제4 실시 예에 따른 전자파 흡수 회로는, 도 10을 참조하여 설명된 전자파-전류 변환부(210), 정류부(221~224), 접지부(240), 제1 단자(252), 제2 단자(254), 입력 커패시터(260), 제1 인덕터(272), 제2 인덕터(274), 제1 커패시터(282), 및 제2 커패시터(284)를 포함하되, 연결 관계가 상이할 수 있다.

도 12에 도시된 바와 같이, 상기 전자파-전류 변환부(210)는 상기 제1 단자(252), 상기 입력 커패시터(260)의 일단, 및 상기 제1 인덕터(272)의 일단에 연결될 수 있다.

또한, 상기 제1 커패시터(282)의 타단 및 상기 제1 인덕터(272)의 타단은 상기 제1 다이오드(221)의 캐소드 및 상기 제3 다이오드(223)의 애노드와 연결될 수 있다.

이 경우, 상기 전자파-전류 변환부(210)에서 생성된 교류 전류가 상기 정류부(221~224)로 전달되는 과정에서, 상기 입력 커패시터(260)에 의해 전압이 안정될 수 있고, 상기 제1 인덕터(272)에 의해 무효전력이 유효전력으로 변환되고 노이즈가 제거될 수 있다. 이 경우, 도 7을 참조하여 설명된 것과 같이, 상기 제1 다이오드(221)의 애노드 및 상기 제3 다이오드(253)의 캐소드 사이에 저장 커패시터가 제공되는 경우, 상기 정류부(221~224)로 전달되는 상기 교류 전류가 상기 저장 커패시터에 용이하게 저장될 수 있다.

도 13은 본 발명의 실시 예에 따른 전자파 하베스팅 4계절 어싱매트에 포함된 전자파 흡수 회로의 제5 실시 예를 설명하기 위한 도면이다.

도 13을 참조하면, 제5 실시 예에 따른 전자파 흡수 회로는, 도 11을 참조하여 설명된 전자파-전류 변환부(210), 정류부(221~224), 접지부(240), 제1 단자(252), 제2 단자(254), 입력 커패시터(260), 제1 인덕터(272), 제2 인덕터(274), 제1 커패시터(282), 및 제2 커패시터(284)를 포함하되, 연결 관계가 상이할 수 있다.

구체적으로, 도 13에 도시된 바와 같이, 상기 전자파-전류 변환부(210)는 상기 제2 단자(254), 상기 입력 커패시터(260)의 타단, 및 상기 제2 인덕터(274)의 일단에 연결될 수 있다.

또한, 이 경우, 상기 제2 인덕터(274)의 타단 및 상기 제2 커패시터(284)의 타단은 상기 제1 다이오드(221)의 캐소드 및 상기 제3 다이오드(223)의 애노드와 연결될 수 있다.

도 14는 본 발명의 실시 예에 따른 전자파 하베스팅 4계절 어싱매트에 포함된 전자파 흡수 회로의 제6 실시 예를 설명하기 위한 도면이다.

도 14를 참조하면, 제6 실시 예에 따른 전자파 흡수 회로는, 도 10을 참조하여 설명된 전자파-전류 변환부(210), 정류부(221~224), 접지부(240), 제1 단자(252), 제2 단자(254), 입력 커패시터(260), 제1 인덕터(272), 제2 인덕터(274), 제1 커패시터(282), 및 제2 커패시터(284)를 포함하되, 연결 관계가 상이할 수 있다.

구체적으로, 도 12를 참조하여 설명된 것과 달리, 상기 전자파-전류 변환부(210)는, 상기 제1 인덕터(272)의 타단 및 상기 제1 커패시터(282)의 타단에 제공될 수 있다.

도 15는 본 발명의 실시 예에 따른 전자파 하베스팅 4계절 어싱매트에 포함된 전자파 흡수 회로의 제7 실시 예를 설명하기 위한 도면이다.

도 15를 참조하면, 제7 실시 예에 따른 전자파 흡수 회로는, 도 13을 참조하여 설명된 전자파-전류 변환부(210), 정류부(221~224), 접지부(240), 제1 단자(252), 제2 단자(254), 입력 커패시터(260), 제1 인덕터(272), 제2 인덕터(274), 제1 커패시터(282), 및 제2 커패시터(284)를 포함하되, 연결 관계가 상이할 수 있다.

구체적으로, 도 13을 참조하여 설명된 것과 달리, 상기 전자파-전류 변환부(210)는, 상기 제2 인덕터(274)의 타단 및 상기 제2 커패시터(284)의 타단에 제공될 수 있다.

도 16은 본 발명의 실시 예에 따른 전자파 하베스팅 4계절 어싱매트에 포함된 전자파 흡수 회로의 제8 실시 예를 설명하기 위한 도면이다.

도 16을 참조하면, 제8 실시 예에 따른 전자파 흡수 회로는, 도 9를 참조하여 설명된 전자파-전류 변환부(210), 정류부(221~224), 접지부(240), 제1 커패시터(232), 및 제2 커패시터(234)를 포함하되, 연결 관계가 상이할 수 있다.

구체적으로, 상기 제2 다이오드(222)의 캐소드, 상기 제4 다이오드(224)의 애노드, 상기 제1 커패시터(232)의 일단, 및 상기 제2 커패시터(234)의 일단이 서로 연결되고, 상기 제1 커패시터(232)의 타단 및 상기 제2 커패시터(234)의 타단에 상기 접지부(240)가 연결될 수 있다.

또한, 도 9를 참조하여 설명된 것과 같이, 상기 제1 다이오드(221)의 애노드와 상기 제3 다이오드(223)의 캐소드 사이, 또는 상기 제2 다이오드(222)의 애노드와 상기 제4 다이오드(224)의 캐소드 사이에 저장 커패시터가 더 제공될 수 있다.

도 17은 본 발명의 실시 예에 따른 전자파 하베스팅 4계절 어싱매트에 포함된 전자파 흡수 회로의 제9 실시 예를 설명하기 위한 도면이다.

도 17을 참조하면, 제9 실시 예에 따른 전자파 흡수 회로는, 도 9를 참조하여 설명된 전자파-전류 변환부(210), 정류부(221~224), 접지부(240), 및 제1 커패시터(232) 를 포함하되, 연결 관계가 상이할 수 있다.

구체적으로, 상기 제2 다이오드(222)의 캐소드, 상기 제4 다이오드(224)의 애노드, 및 상기 제1 커패시터(232)의 일단이 서로 연결되고, 상기 제1 커패시터(232)의 타단에 상기 접지부(240)가 연결될 수 있다.

또한, 도 9를 참조하여 설명된 것과 같이, 상기 제1 다이오드(221)의 애노드와 상기 제3 다이오드(223)의 캐소드 사이, 또는 상기 제2 다이오드(222)의 애노드와 상기 제4 다이오드(224)의 캐소드 사이에 저장 커패시터가 더 제공될 수 있다.

도 18은 본 발명의 실시 예에 따른 전자파 하베스팅 4계절 어싱매트에 포함된 전자파 흡수 회로의 제10 실시 예를 설명하기 위한 도면이다.

도 18을 참조하면, 제10 실시 예에 따른 전자파 흡수 회로는, 도 9를 참조하여 설명된 전자파-전류 변환부(210), 정류부(221~224), 접지부(240), 제1 커패시터(232), 및 제2 커패시터(234)를 포함하되, 연결 관계가 상이할 수 있다.

구체적으로, 상기 제1 다이오드(221)의 애노드, 상기 제2 다이오드(222)의 캐소드, 상기 제3 다이오드(223)의 애노드, 및 상기 제4 다이오드(224)의 캐소드가, 상기 전자파-전류 변환부(210)에서 생성된 교류 전류가 전달되는 입력 노드와 연결될 수 있다.

또한, 상기 제1 커패시터(232)는 상기 제1 다이오드(221)의 캐소드 및 상기 제2 다이오드(222)의 애노드와 연결되고, 상기 제2 커패시터(234)는 상기 제3 다이오드(223)의 캐소드 및 상기 제4 다이오드(224)의 애노드와 연결될 수 있다.

상기 접지부(240)는 상기 제2 다이오드(222)의 애노드 및 상기 제3 다이오드(223)의 캐소드와 연결될 수 있다.

또한, 상기 제1 다이오드(221)의 캐소드와 상기 제4 다이오드(224)의 애노드 사이에 저장 커패시터가 더 제공될 수 있다.

도 19는 본 발명의 실시 예에 따른 전자파 하베스팅 4계절 어싱매트에 포함된 전자파 흡수 회로의 제11 실시 예를 설명하기 위한 도면이다.

도 19를 참조하면, 제11 실시 예에 따른 전자파 흡수 회로는, 도 9를 참조하여 설명된 전자파-전류 변환부(210), 정류부(221~224), 접지부(240), 제1 커패시터(232), 및 제2 커패시터(234)를 포함하되, 연결 관계가 상이할 수 있다.

구체적으로, 상기 제2 다이오드(222)의 캐소드, 상기 제4 다이오드(224)의 애노드, 상기 제1 커패시터(232)이 일단, 및 상기 제2 커패시터(234)의 일단은 상기 접지부(240)와 연결될 수 있다. 또한, 상기 제1 커패시터(232)의 타단 및 상기 제2 커패시터(234)의 타단이 상기 접지부(240)와 연결될 수 있다.

또한, 도 9를 참조하여 설명된 것과 같이, 상기 제1 다이오드(221)의 애노드와 상기 제3 다이오드(223)의 캐소드 사이, 또는 상기 제2 다이오드(222)의 애노드와 상기 제4 다이오드(224)의 캐소드 사이에 저장 커패시터가 더 제공될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 도 9 내지 도 19를 참조하여 설명된 제1 실시 예 내지 제11 실시 예에 따른 전자파 흡수 회로는 도 7을 참조하여 설명된 온도 조절기(160) 내에 제공될 수 있다. 이에 따라, 상기 온도 조절기에서 발생하는 전자파들이 상기 전자파 흡수 회로에 의해 용이하게 흡수되어, 사용자가 전자파에 노출되는 것이 최소화될 수 있다.

또는, 다른 실시 예에 따르면, 상기 전자파 흡수 회로는 상기 온도 조절기(160)에 내장되지 않고 외장될 수도 있다.

또한, 상기 전자파 흡수 회로에서 흡수된 전기 에너지는 다양한 가전제품, 휴대용 단말기 등에 사용되거나, 또는 ESS에 저장될 수 있다. 이 경우, 다양한 가전제품에 제1 실시 예 내지 제11 실시 예에 따른 전자파 흡수 회로가 내장 또는 외장될 수 있고, 상기 전자파 흡수 회로가 설치된 복수의 가전제품에서 회수된 전기 에너지가 ESS에 저장될 수 있다.

상술된 바와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 전자파 하베스팅 4계절 어싱매트는 열선, 온도 조절기 등에서 발생하는 전자파를 흡수 및 차단하여, 사용자의 신체를 전기적으로 중성 상태로 만들수 있고, 정전기나 외부 전자파를 제거하여, 사용자의 건강을 증진시킬 수 있다. 즉, 어싱(earthing) 기능을 통해, 사용자의 건강을 향상시킬 수 있는 전자파 하베스팅 4계절 어싱매트가 제공될 수 있다.

이상, 본 발명을 바람직한 실시 예를 사용하여 상세히 설명하였으나, 본 발명의 범위는 특정 실시 예에 한정되는 것은 아니며, 첨부된 특허청구범위에 의하여 해석되어야 할 것이다. 또한, 이 기술분야에서 통상의 지식을 습득한 자라면, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않으면서도 많은 수정과 변형이 가능함을 이해하여야 할 것이다.

100: 전자파 하베스팅 4계절 어싱매트
105: 열 공급 파이프
110: 제1 열선
112: 제1 절연층
120: 제2 열선
122: 제2 절연층
130, 132, 134: 전자파 흡수부
132a, 134a: 코팅층
210: 전자파-전류 변환부
221: 제1 다이오드
222: 제2 다이오드
223: 제3 다이오드
224: 제4 다이오드
232, 282: 제1 커패시터
234, 284: 제2 커패시터
240: 접지부
252: 제1 단자
254: 제2 단자
260: 입력 커패시터
272: 제1 인덕터
274: 제2 인덕터

Claims (9)

1. 열선을 포함하는 열 공급 파이프;
   상기 열선에서 발생되는 전자파를 흡수하여, 교류 전류를 생성하는 전자파-전류 변환부;
   상기 전자파-전류 변환부에서 생성된 상기 교류 전류를 정류하는 정류부;
   상기 정류부에 접지를 제공하는 접지 제공부; 및
   EMC 필터부를 포함하되,
   상기 접지 제공부는,
   상기 정류부와 연결된 제1 및 제2 커패시터; 및
   상기 제1 및 제2 커패시터 사이에 제공된 접지부를 포함하되,
   상기 열 공급 파이프는, 제1 열선, 상기 제1 열선을 감싸는 제2 열선, 및 상기 제1 및 제2 열선들 사이의 제1 절연층을 포함하고,
   상기 제1 열선의 제1 단으로 히팅 전류가 공급되어, 상기 제1 열선의 상기 제1 단에서 상기 제1 열선의 제2 단으로 상기 히팅 전류가 흐르고,
   상기 제2 열선의 제1 단은 상기 제1 열선의 상기 제2 단과 연결되어, 상기 제1 열선의 상기 제2 단에서 상기 제2 열선의 상기 제1 단으로 상기 히팅 전류가 공급되고,
   상기 제2 열선의 상기 제1 단에서 상기 제2 열선의 제2단으로 상기 히팅 전류가 흘러, 상기 제1 열선에서 상기 히팅 전류가 흐르는 방향과 상기 제2 열선에서 상기 히팅 전류가 흐르는 방향은 반평행한 것을 포함하고,
   상기 전자파-전류 변환부는, 전선 형태로 제공되고, 전선 형태의 상기 전자파-전류 변환부가 상기 열 공급 파이프를 감싸는 코일 형태로 제공되고,
   상기 열 공급 파이프는, 상기 코일 형태의 상기 전자파-전류 변환부의 표면 프로파일을 따라 제공되고, 금속 페이트스로 형성된 코팅층을 더 포함하고,
   상기 열 공급 파이프가 내부에 제공된 부직포, 및 상기 부직포 상의 전도성 시트를 더 포함하되, 상기 전도성 시트는, 에칭하여 표면 조도가 증가된 고분자 시트에 구리 또는 니켈이 도금된 것을 포함하고,
   상기 정류부는 제1 내지 제4 다이오드들을 포함하되,
   상기 제1 다이오드의 애노드 및 상기 제2 다이오드의 애노드가 연결되고, 상기 제2 다이오드의 캐소드 및 상기 제4 다이오드의 애노드가 연결되고, 상기 제4 다이오드의 캐소드 및 상기 제3 다이오드의 캐소드가 연결되고, 상기 제3 다이오드의 애노드 및 상기 제1 다이오드의 캐소드가 연결되고,
   상기 접지 제공부는, 상기 제2 다이오드의 캐소드 및 상기 제4 다이오드의 애노드로 접지를 제공하고,
   상기 EMC 필터부는,
   제1 단자;
   제2 단자;
   상기 제1 단자와 연결된 일단, 및 상기 제2 단자와 연결된 타단을 갖는 입력 커패시터;
   상기 입력 커패시터의 일단과 연결된 일단, 및 상기 제1 다이오드의 캐소드와 연결된 타단을 갖는 제1 인덕터;
   상기 입력 커패시터의 타단과 연결된 일단을 갖는 제2 인덕터;
   상기 제1 인덕터의 타단과 연결된 일단, 및 상기 접지 제공부와 연결된 타단을 갖는 제1 커패시터; 및
   상기 제2 인덕터의 타단과 연결된 일단, 및 상기 접지 제공부와 연결된 타단을 갖는 제2 커패시터를 포함하되,
   상기 전자파-전류 변환부는, 상기 입력 커패시터의 일단과 연결되어, 상기 교류 전류가 상기 입력 커패시터의 일단으로 공급되는 것을 포함하는 전자파 하베스팅 4계절 어싱매트.
   
2. 제1 항에 있어서,
   상기 제1 열선 및 상기 제2 열선은 동일한 방향으로 꼬인 것을 포함하는 전자파 하베스팅 4계절 어싱매트.
   
   
   
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