KR102105790B1 - Device and method for managing fine particle concentration - Google Patents

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KR102105790B1
KR102105790B1 KR1020190061501A KR20190061501A KR102105790B1 KR 102105790 B1 KR102105790 B1 KR 102105790B1 KR 1020190061501 A KR1020190061501 A KR 1020190061501A KR 20190061501 A KR20190061501 A KR 20190061501A KR 102105790 B1 KR102105790 B1 KR 102105790B1
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이상원
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주식회사 이서
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    • B03SEPARATION OF SOLID MATERIALS USING LIQUIDS OR USING PNEUMATIC TABLES OR JIGS; MAGNETIC OR ELECTROSTATIC SEPARATION OF SOLID MATERIALS FROM SOLID MATERIALS OR FLUIDS; SEPARATION BY HIGH-VOLTAGE ELECTRIC FIELDS
    • B03CMAGNETIC OR ELECTROSTATIC SEPARATION OF SOLID MATERIALS FROM SOLID MATERIALS OR FLUIDS; SEPARATION BY HIGH-VOLTAGE ELECTRIC FIELDS
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    • B03C2201/00Details of magnetic or electrostatic separation
    • B03C2201/02Electro-statically separating liquids from liquids

Abstract

One aspect of the present invention relates to a device configured to supply an electric charge to a target region to manage fine particle concentration in the target region. The device comprises: a container storing liquid; at least one nozzle outputting the liquid; a pump supplying the liquid to the at least one nozzle from the container; a power supply supplying power to the device; and a controller supplying an electric charge to a target region through the at least one nozzle using the power supply. The controller uses the power supply to apply a voltage equal to or greater than a reference value to at least one nozzle, and provides electric force in a direction away from the device to fine particles in the target region charged by the supplied charge.

Description

미세 입자 농도를 관리하기 위한 장치 및 방법{DEVICE AND METHOD FOR MANAGING FINE PARTICLE CONCENTRATION} DEVICE AND METHOD FOR MANAGING FINE PARTICLE CONCENTRATION}

본 발명은 미세 입자 농도를 관리하는 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 대상 영역에 전기력을 작용하여 미세 입자 농도를 관리하는 장치 등에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for managing the concentration of fine particles, and more particularly, to an apparatus for managing the concentration of fine particles by applying an electric force to a target region.

최근 제조업의 발달 및 산업 폐기물의 증가 등으로 인한 공기 중 유해 성분의 위험성이 대두되고 있다. 특히, 바람을 타고 이동하는 미세 먼지 또는 초미세먼지의 경우, 마스크를 착용하여도 충분히 걸러지지 않아 아동, 노인 등 취약 집단에게는 심각한 호흡기 질환을 초래할 수 있다.Recently, the risk of harmful components in the air has emerged due to the development of manufacturing industry and the increase of industrial waste. Particularly, in the case of fine dust or ultrafine dust moving on the wind, even wearing a mask is not sufficiently filtered, which can cause serious respiratory diseases to vulnerable groups such as children and the elderly.

종래의 공기 순환 및 포집 방식은 미세 먼지가 함유된 주변 공기를 흡입하여, 비선택적으로 처리로 에너지 효율이 낮은 문제점이 있다. 또한, 정화된 깨끗한 공기가 오염된 공기와 섞여, 같은 자리에서 같은 공기만 정화된다. 고밀도의 필터를 사용할 경우, 미세 먼지 제거율을 증가시키나 압력 손실이 크다.The conventional air circulation and collection method has a problem of low energy efficiency due to non-selective treatment by inhaling ambient air containing fine dust. In addition, purified clean air is mixed with contaminated air, so that only the same air is purified in the same place. When a high density filter is used, the fine dust removal rate is increased, but the pressure loss is large.

종래의 반응 물질 살포 방식은 살수 방식과 인공 강우 방식이 있다. 살수 방식은 많은 양의 물을 살포해도 낮은 초미세먼지 저감효과를 제공한다. 또한, 종래의 인공 강우 방식은 많은 강수량이 있어야 미세 먼지 제거 효과가 발현된다. 본 명세서에서는, 이러한 문제점을 극복하면서 공기 중 유해 물질의 농도를 낮추는 방식을 제안한다.Conventional reaction material spraying methods include a sprinkling method and an artificial rainfall method. The sprinkling method provides a low ultra-fine dust reduction effect even if a large amount of water is sprayed. In addition, in the conventional artificial rainfall method, a fine dust removal effect is exhibited only when there is a lot of precipitation. In this specification, a method of reducing the concentration of harmful substances in the air while overcoming these problems is proposed.

본 발명의 일 과제는, 넓은 영역의 공기 품질을 효율적으로 관리하기 위한 장치 및 방법을 제공하는 것이다.One object of the present invention is to provide an apparatus and method for efficiently managing air quality in a wide area.

본 발명의 다른 과제는 크기가 일정 수준 이하인 입자의 공기 중 농도를 저감하기 위한 장치 및 방법을 제공하는 것이다. Another object of the present invention is to provide an apparatus and method for reducing the concentration in the air of particles having a certain size or less.

본 발명이 해결하고자 하는 과제가 상술한 과제로 제한되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 과제들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problem to be solved by the present invention is not limited to the above-described problems, and the problems not mentioned will be clearly understood by those having ordinary knowledge in the technical field to which the present invention pertains from this specification and the accompanying drawings. .

본 발명의 일 양태에 따르면, 대상 영역에 전하를 공급하여 대상 영역의 미세 입자 농도를 관리하는 장치로서, 액체를 저장하는 용기, 액체를 출력하는 적어도 하나의 노즐, 용기로부터 적어도 하나의 노즐로 액체를 공급하는 펌프, 장치에 전력을 공급하는 전원 및 전원을 이용하여 적어도 하나의 노즐을 통하여 대상 영역에 전하를 공급하는 컨트롤러를 포함하되, 컨트롤러는 전원을 이용하여, 적어도 하나의 노즐에 기준 값 이상의 전압을 인가하고, 공급된 전하에 의해 대전된 대상 영역의 미세 입자에 장치로부터 멀어지는 방향의 전기력을 제공하며, 미세 입자에 제공되는 전기력은 대상 영역에 공급된 전하에 의해 형성되는 전기장에 의해 제공되고, 대상 영역의 미세 입자는 공급된 전하에 의해 상기 공급된 전하와 동일한 극성으로 대전되는 장치가 제공될 수 있다.According to an aspect of the present invention, an apparatus for managing a concentration of fine particles in a target region by supplying electric charge to the target region, a container for storing liquid, at least one nozzle for outputting liquid, liquid from the container to at least one nozzle It includes a pump for supplying power, a power supply for supplying power to the device, and a controller for supplying electric charges to the target region through at least one nozzle by using a power supply. A voltage is applied, and an electric force in a direction away from the device is provided to the microparticles of the target region charged by the supplied charge, and the electric force provided to the microparticles is provided by an electric field formed by the electric charge supplied to the target region , The fine particles in the target region are charged with the same polarity as the supplied charge by the supplied charge It can be provided.

본 발명의 다른 일 양태에 따르면, 대상 영역에 전하를 공급하여 대상 영역의 미세 입자 농도를 관리하는 장치에 있어서, 액체를 저장하는 용기, 상기 액체를 출력하는 적어도 하나의 노즐, 상기 용기로부터 상기 적어도 하나의 노즐로 상기 액체를 공급하는 펌프, 상기 장치에 전력을 공급하는 전원, 상기 전원을 이용하여 상기 적어도 하나의 노즐을 통하여 상기 대상 영역에 전하를 띠는 물질을 공급하는 컨트롤러 및 상기 전하를 띠는 물질에 대하여 비-전기력을 제공하는 입자 분산부를 포함하고, 상기 컨트롤러는 상기 전원을 이용하여, 적어도 하나의 노즐에 제1 기준 값 이상의 전압을 인가하여 상기 적어도 하나의 노즐을 통하여 전하를 띠는 액적을 출력하는 장치가 제공될 수 있다.According to another aspect of the invention, in the apparatus for managing the concentration of the fine particles in the target area by supplying charge to the target area, the container for storing the liquid, at least one nozzle for outputting the liquid, the at least from the container A pump for supplying the liquid to one nozzle, a power supply for supplying power to the device, a controller for supplying a material that charges the target region through the at least one nozzle using the power supply, and the charge Includes a particle dispersing unit that provides a non-electrical force to a material, and the controller applies a voltage equal to or greater than a first reference value to at least one nozzle using the power source to charge electric charges through the at least one nozzle. An apparatus for outputting droplets may be provided.

본 발명의 또 다른 일 양태에 따르면, 전하를 공급 장치를 이용하여 대상 영역의 미세 입자의 농도를 관리하는 방법에 있어서, 상기 장치는 액체를 저장하는 용기, 상기 액체를 출력하는 적어도 하나의 노즐, 상기 용기로부터 상기 적어도 하나의 노즐로 상기 액체를 공급하는 펌프, 전력을 공급하는 전원 및 상기 전원을 이용하여 상기 적어도 하나의 노즐을 통하여 상기 대상 영역에 전하를 공급하는 컨트롤러를 포함하고, 상기 방법은, 상기 컨트롤러가 상기 전원을 이용하여, 상기 적어도 하나의 노즐에 제1 기준 값 이상의 전압을 인가하는 단계, 상기 컨트롤러가 상기 펌프를 이용하여, 상기 적어도 하나의 노즐에 상기 액체를 공급하는 단계, 상기 컨트롤러가 상기 전원 및 상기 펌프를 이용하여, 상기 적어도 하나의 노즐을 통하여 전하를 띠는 액적을 생성하고, 상기 대상 영역에 전하를 공급하는 단계 및 상기 컨트롤러가 상기 대상 영역에 공간 전하를 형성하여, 상기 대상 영역의 상기 미세 입자를 대전하고, 상기 대상 영역에 공급된 전하에 의해 상기 공급된 전하와 동일한 극성으로 대전된 상기 미세 입자에 상기 장치로부터 멀어지는 방향 성분을 적어도 일부 포함하는 전기력을 제공하는 단계를 포함하는 방법이 제공될 수 있다.According to another aspect of the present invention, in a method of managing a concentration of fine particles in a target region using a charge supply device, the device includes a container for storing liquid, at least one nozzle for outputting the liquid, A pump for supplying the liquid from the container to the at least one nozzle, a power supply for supplying power and a controller for supplying electric charge to the target region through the at least one nozzle using the power supply, the method comprising: , The controller using the power, applying a voltage of a first reference value or more to the at least one nozzle, the controller using the pump, supplying the liquid to the at least one nozzle, the The controller uses the power source and the pump to drop droplets charged through the at least one nozzle. Generating, supplying charge to the target region and the controller to form a space charge in the target region, charging the fine particles in the target region, and the supplied charge by the charge supplied to the target region A method may be provided that includes providing an electric force including at least a portion of a direction component away from the device to the fine particles charged with the same polarity.

본 발명의 또 다른 일 양태에 따르면, 전하를 공급 장치를 이용하여 대상 영역의 미세 입자의 농도를 관리하는 방법에 있어서, 상기 장치는 액체를 저장하는 용기, 상기 액체를 출력하는 적어도 하나의 노즐, 상기 용기로부터 상기 적어도 하나의 노즐로 상기 액체를 공급하는 펌프, 전력을 공급하는 전원, 상기 전원을 이용하여 상기 적어도 하나의 노즐을 통하여 상기 대상 영역에 전하를 띠는 물질을 공급하는 컨트롤러 및 상기 전하를 띠는 물질에 대하여 비-전기력을 제공하는 입자 분산부를 포함하고, 상기 방법은, 상기 컨트롤러가 상기 전원을 이용하여, 상기 적어도 하나의 노즐에 전압을 인가하는 단계, 상기 컨트롤러가 상기 펌프를 이용하여, 상기 적어도 하나의 노즐에 상기 액체를 공급하는 단계, 상기 컨트롤러가 상기 전원 및 상기 펌프를 이용하여, 상기 적어도 하나의 노즐을 통하여 전하를 띠는 액적을 생성하고, 상기 전하를 띠는 액적을 통하여 상기 대상 영역에 전하를 공급하는 단계 및 상기 컨트롤러가 상기 입자 분산부를 이용하여, 상기 노즐의 상기 액적이 생성되는 일 단 부근에 위치된 상기 전하를 띠는 물질에 상기 일 단으로부터 멀어지는 방향으로 비-전기력을 제공하는 단계를 포함하는 방법이 제공될 수 있다.According to another aspect of the present invention, in a method of managing a concentration of fine particles in a target region using a charge supply device, the device includes a container for storing liquid, at least one nozzle for outputting the liquid, A pump for supplying the liquid from the container to the at least one nozzle, a power supply for supplying electric power, a controller for supplying a material having a charge to the target region through the at least one nozzle using the power supply, and the electric charge And a particle dispersing unit that provides a non-electrical force to a substance having a weight, wherein the method includes applying the voltage to the at least one nozzle by the controller using the power source, and the controller using the pump Thus, the step of supplying the liquid to the at least one nozzle, the controller is connected to the power supply and the pump Thus, generating a chargeable droplet through the at least one nozzle, and supplying charge to the target region through the charged droplet, and the controller using the particle dispersing unit, the nozzle of the nozzle A method can be provided that includes providing a non-electric force in a direction away from the one end to the chargeable material located near the one end where droplets are produced.

본 발명의 과제의 해결 수단이 상술한 해결 수단들로 제한되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 해결 수단들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The solving means of the subject matter of the present invention is not limited to the above-mentioned solving means, and the solving means not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the present specification and the accompanying drawings. Will be able to.

본 발명에 의하면, 넓은 영역의 공기 품질을 효율적으로 관리하는 장치 및 방법 등이 제공될 수 있다. According to the present invention, an apparatus and method for efficiently managing air quality in a wide area can be provided.

본 발명에 의하면, 실외 공기 품질을 관리하는 장치 및 방법 등이 제공될 수 있다.According to the present invention, an apparatus and a method for managing outdoor air quality may be provided.

본 발명에 의하면, 공기 품질을 친환경적으로 관리하는 장치 및 방법 등이 제공될 수 있다.According to the present invention, an apparatus and method for environmentally managing air quality may be provided.

본 발명에 의하면, 크기가 일정 수준 이하인 입자의 공기 중 농도를 저감하기 위한 장치 및 방법이 제공될 수 있다. According to the present invention, an apparatus and method for reducing the concentration in the air of particles having a size of a certain level or less can be provided.

본 발명의 효과가 상술한 효과들로 제한되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the above-described effects, and effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the present specification and the accompanying drawings.

도 1은 본 명세서에서 설명하는 입자 농도 저감 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 본 명세서에서 설명하는 입자 농도 저감 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 본 명세서에서 설명하는 입자 농도 저감 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 본 명세서에서 설명하는 입자 농도 저감 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 본 명세서에서 설명하는 입자 농도 저감 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 본 명세서에서 설명하는 발명의 일 실시예에 따른 장치를 예시적으로 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 본 명세서에서 설명하는 발명에서 이용될 수 있는 노즐의 몇 가지 예를 도시한 것이다.
도 8은 노즐의 말단을 예시적으로 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 일 실시예에 따른 노즐 어레이를 설명하기 위한 도면이다.
도 10는 일 실시예에 따른 노즐 어레이를 설명하기 위한 도면이다.
도 11은 노즐 어레이의 일 실시예를 설명하기 위한 도면이다.
도 12은 노즐 어레이의 일 실시예를 설명하기 위한 도면이다.
도 13는 실시예에 따른 장치를 설명하기 위한 개념도이다.
도 14은 공기 중 미세 입자 농도를 저감하는 방법의 일 실시예를 설명하기 위한 순서도를 나타낸 것이다.
도 15는 공기 중 미세 입자 농도를 저감하는 방법의 일 실시예를 설명하기 위한 순서도를 나타낸 것이다.
도 16은 본 발명의 일 실시예에 따른 미세 입자의 농도를 저감하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 17은 본 발명의 일 실시예에 따른 미세 입자의 농도를 저감하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 18은 일 실시예에 따른 미세 입자의 농도를 저감하는 방법을 설명하기 위한 순서도를 나타낸 것이다.
도 19는 일 실시예에 따른 미세 입자의 농도를 저감하는 방법을 설명하기 위한 순서도를 나타낸 것이다.
도 20은 공기 중 미세 입자 농도를 저감하는 장치를 관리하는 방법의 일 실시예를 설명하기 위한 순서도를 나타낸 것이다.
도 21은 공기 중 미세 입자 농도를 저감하는 장치를 관리하는 방법의 일 실시예를 설명하기 위한 순서도를 나타낸 것이다.
도 22는 공기 중 노즐 주변의 공간 전하 밀도를 관리하는 방법의 일 실시예를 설명을 위한 순서도를 나타낸 것이다.
도 23은 시간에 따른 장치 제어 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 24는 일 실시예에 따른 미세 입자의 농도를 저감하는 방법을 설명하기 위한 순서도를 나타낸 것이다.
도 25는 제1 시점(t1) 및 제2 시점(t2)에서, 장치의 노즐에 인가되는 전압 및 노즐로부터 출력되는 전류의 일 실시예를 설명하기 위한 도면이다.
도 26은 제1 시점(t1) 및 제2 시점(t2)에서, 장치의 노즐에 인가되는 전압 및 노즐로부터 출력되는 전류의 일 실시예를 설명하기 위한 도면이다.
도 27은 공기 중 미세 입자의 농도를 관리하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 28은 본 명세서에서 설명하는 발명의 일 실시예에 따른 미세 입자 저감 시스템을 설명하기 위한 도면이다.
도 29는 본 명세서에서 설명하는 발명의 일 실시예에 따른 미세 입자 저감 시스템을 설명하기 위한 도면이다.
도 30은 본 명세서의 일 실시예에 따른 미세 입자 농도 저감 시스템의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 31은 본 명세서의 일 실시예에 따른 미세 입자 농도 저감 시스템의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 32는 본 명세서의 일 실시예에 따른 미세 입자 농도 저감 시스템의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 33은 본 명세서의 일 실시예에 따른 미세 입자 농도 저감 시스템의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 34는 본 명세서에서 설명하는 발명의 일 실시예에 따른 미세 입자 저감 시스템을 설명하기 위한 도면이다.
도 35는 본 명세서에서 설명하는 발명의 일 실시예에 따른 미세 입자 농도 저감 시스템을 설명하기 위한 도면이다.
도 36은 실내 미세 입자 농도 저감을 위한 미세 입자 농도 저감 시스템의 일 실시예를 설명하기 위한 도면이다.
도 37은 본 명세서에서 설명하는 미세 입자 농도 저감 장치를 관리하는 방법의 일 실시예를 설명하기 위한 순서도이다.
도 38은 본 명세서에서 설명하는 미세 입자 농도 저감 장치를 관리하는 방법의 일 실시예를 설명하기 위한 순서도이다.
도 39는 본 명세서에서 설명하는 미세 입자 농도 저감 방법의 일 실시예를 설명하기 위한 순서도이다.
도 40은 본 명세서에서 설명하는 미세 입자 농도 저감 방법의 일 실시예를 설명하기 위한 순서도이다.
도 41은 본 명세서에서 설명하는 미세 입자 농도를 관리하는 방법의 일 실시예를 설명하기 위한 순서도이다.
도 42는 본 명세서에서 설명하는 미세 입자 농도를 관리하는 방법의 일 실시예를 설명하기 위한 순서도이다.
도 43은 본 명세서에서 설명하는 미세 입자 농도를 관리하는 방법의 일 실시예를 설명하기 위한 순서도이다.
1 is a view for explaining the particle concentration reduction operation described herein.
2 is a view for explaining the particle concentration reduction operation described herein.
3 is a view for explaining the particle concentration reduction operation described herein.
4 is a view for explaining the particle concentration reduction operation described herein.
5 is a view for explaining the particle concentration reduction operation described herein.
6 is a view for exemplarily explaining an apparatus according to an embodiment of the present invention described herein.
7 shows some examples of nozzles that can be used in the invention described herein.
8 is a view for illustratively explaining the end of the nozzle.
9 is a view for explaining a nozzle array according to an embodiment.
10 is a view for explaining a nozzle array according to an embodiment.
11 is a view for explaining an embodiment of the nozzle array.
12 is a view for explaining an embodiment of a nozzle array.
13 is a conceptual diagram illustrating an apparatus according to an embodiment.
14 is a flow chart for explaining an embodiment of a method for reducing the concentration of fine particles in air.
15 is a flow chart for explaining an embodiment of a method for reducing the concentration of fine particles in air.
16 is a view for explaining a method for reducing the concentration of fine particles according to an embodiment of the present invention.
17 is a view for explaining a method for reducing the concentration of fine particles according to an embodiment of the present invention.
18 is a flowchart illustrating a method of reducing the concentration of fine particles according to an embodiment.
19 is a flowchart illustrating a method of reducing the concentration of fine particles according to an embodiment.
20 is a flowchart illustrating an embodiment of a method of managing a device for reducing the concentration of fine particles in air.
21 is a flowchart illustrating an embodiment of a method of managing a device for reducing the concentration of fine particles in air.
22 is a flow chart for explaining an embodiment of a method for managing the spatial charge density around the nozzle in the air.
23 is a diagram for describing a device control method according to time.
24 is a flowchart illustrating a method of reducing the concentration of fine particles according to an embodiment.
25 is a view for explaining an embodiment of a voltage applied to a nozzle of a device and a current output from a nozzle at a first time point t1 and a second time point t2.
26 is a view for explaining an embodiment of a voltage applied to a nozzle of a device and a current output from a nozzle at a first time point t1 and a second time point t2.
27 is a view for explaining a method for managing the concentration of fine particles in the air.
28 is a view for explaining a fine particle reduction system according to an embodiment of the present invention described herein.
29 is a view for explaining a fine particle reduction system according to an embodiment of the present invention described herein.
30 is a view for explaining the operation of the fine particle concentration reduction system according to an embodiment of the present specification.
31 is a view for explaining the operation of the fine particle concentration reduction system according to an embodiment of the present specification.
32 is a view for explaining the operation of the fine particle concentration reduction system according to an embodiment of the present specification.
33 is a view for explaining the operation of the fine particle concentration reduction system according to an embodiment of the present specification.
34 is a view for explaining a fine particle reduction system according to an embodiment of the present invention described herein.
35 is a view for explaining a system for reducing fine particle concentration according to an embodiment of the present invention described herein.
36 is a view for explaining an embodiment of a system for reducing the concentration of fine particles in a room.
37 is a flowchart for explaining an embodiment of a method of managing a device for reducing fine particle concentration described in the present specification.
38 is a flowchart for explaining an embodiment of a method for managing a device for reducing fine particle concentration described herein.
39 is a flow chart for explaining an embodiment of a method for reducing fine particle concentration described herein.
40 is a flowchart for explaining an embodiment of a method for reducing fine particle concentration described herein.
41 is a flowchart for explaining an embodiment of a method for managing fine particle concentrations described herein.
42 is a flow chart for explaining an embodiment of a method for managing fine particle concentrations described herein.
43 is a flow chart for explaining an embodiment of a method for managing fine particle concentrations described herein.

본 발명의 상술한 목적, 특징들 및 장점은 첨부된 도면과 관련된 다음의 상세한 설명을 통해 보다 분명해질 것이다. 다만, 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예들을 가질 수 있는 바, 이하에서는 특정 실시예들을 도면에 예시하고 이를 상세히 설명하고자 한다. The above-mentioned objects, features and advantages of the present invention will become more apparent through the following detailed description in conjunction with the accompanying drawings. However, the present invention can be modified in various ways and can have various embodiments. Hereinafter, specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail.

도면들에 있어서, 층 및 영역들의 두께는 명확성을 기하기 위하여 과장된 것이며, 또한, 구성요소(element) 또는 층이 다른 구성요소 또는 층의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 구성요소 또는 층의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 구성요소를 개재한 경우를 모두 포함한다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 원칙적으로 동일한 구성요소들을 나타낸다. 또한, 각 실시예의 도면에 나타나는 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조 부호를 사용하여 설명한다.In the drawings, the thickness of the layers and regions are exaggerated for clarity, and also referred to as "on" or "on" the element or layer of another component or layer. This includes all cases in which other layers or other components are interposed in the middle as well as directly above other components or layers. Throughout the specification, the same reference numbers refer to the same components in principle. In addition, elements having the same function within the scope of the same idea appearing in the drawings of each embodiment will be described using the same reference numerals.

본 발명과 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 본 명세서의 설명 과정에서 이용되는 숫자(예를 들어, 제1, 제2 등)는 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위한 식별 기호에 불과하다.If it is determined that a detailed description of known functions or configurations related to the present invention may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description will be omitted. In addition, numbers (for example, first, second, etc.) used in the description process of the present specification are only identification symbols for distinguishing one component from other components.

또한, 이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 명세서 작성의 용이함 만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다. In addition, the suffixes “module” and “part” for components used in the following description are given or mixed only considering the ease of writing the specification, and do not have meanings or roles distinguished from each other in themselves.

실시예에 따른 방법은 다양한 컴퓨터 수단을 통하여 수행될 수 있는 프로그램 명령 형태로 구현되어 컴퓨터 판독 가능 매체에 기록될 수 있다. 상기 컴퓨터 판독 가능 매체는 프로그램 명령, 데이터 파일, 데이터 구조 등을 단독으로 또는 조합하여 포함할 수 있다. 상기 매체에 기록되는 프로그램 명령은 실시예를 위하여 특별히 설계되고 구성된 것들이거나 컴퓨터 소프트웨어 당업자에게 공지되어 사용 가능한 것일 수도 있다. 컴퓨터 판독 가능 기록 매체의 예에는 하드 디스크, 플로피 디스크 및 자기 테이프와 같은 자기 매체(magnetic media), CD-ROM, DVD와 같은 광기록 매체(optical media), 플롭티컬 디스크(floptical disk)와 같은 자기-광 매체(magneto-optical media), 및 롬(ROM), 램(RAM), 플래시 메모리 등과 같은 프로그램 명령을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치가 포함된다. 프로그램 명령의 예에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함한다. 상기된 하드웨어 장치는 실시예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지이다.The method according to the embodiment may be implemented in the form of program instructions that can be executed through various computer means and recorded on a computer readable medium. The computer-readable medium may include program instructions, data files, data structures, or the like alone or in combination. The program instructions recorded on the medium may be specially designed and configured for the embodiments or may be known and usable by those skilled in computer software. Examples of computer-readable recording media include magnetic media such as hard disks, floppy disks, and magnetic tapes, optical media such as CD-ROMs, DVDs, and magnetic media such as floptical disks. -Hardware devices specially configured to store and execute program instructions such as magneto-optical media, and ROM, RAM, flash memory, and the like. Examples of program instructions include high-level language code that can be executed by a computer using an interpreter, etc., as well as machine language codes produced by a compiler. The hardware device described above may be configured to operate as one or more software modules to perform the operations of the embodiments, and vice versa.

1. 개요 1. Outline

1.1 목적 1.1 Purpose

본 명세서에서는, 대상 영역에서 공기 중에 부유하는 입자의 농도를 전기장을 이용하여 저감하기 위한 방법, 장치, 시스템 등에 관한 발명에 대하여, 몇몇 실시예를 들어 설명한다. 이하에서는, 전하를 띠는 입자를 방출하여, 대상 영역에서 대상 입자의 농도를 감소시키는 방법, 장치, 시스템 등에 대하여 몇몇 실시예를 들어 설명한다. In the present specification, some embodiments of the invention related to a method, apparatus, system, etc. for reducing the concentration of particles floating in the air in the target region using an electric field will be described. Hereinafter, some embodiments of a method, apparatus, system, and the like for emitting charged particles to reduce the concentration of the target particles in the target region will be described.

넓은 대상 영역에 미소 입자가 공기 중에 부유하고 있는 경우, 이를 화학적 또는 물리적인 방법으로 제거하는 것이 곤란한 경우가 있을 수 있다. 예컨대, 대상 영역에 일정 크기(예컨대, 2.5 PM)이하의 미세 먼지가 일정 농도 이상 분포하고 있는 경우에, 살수 처리를 통한 초미세먼지의 정화 효과는 매우 미미하며, 대상 영역이 넓은 경우에는 필터를 이용한 정화의 효율이 매우 떨어질 수 있다. 이하에서는, 여기서 예시된 경우 등을 포함하는 다양한 환경에서 광역 공기 품질 관리를 위해 이용될 수 있는 방법, 장치 및 시스템 등에 대하여 몇몇 실시예를 들어 설명한다. When microparticles are suspended in the air in a wide target area, it may be difficult to remove them by chemical or physical methods. For example, when fine dust having a certain size (eg, 2.5 PM) or less is distributed in a target area over a certain concentration, the purifying effect of ultrafine dust through water treatment is very small. The efficiency of purification used can be very poor. Hereinafter, some embodiments will be described with reference to methods, apparatus, and systems that can be used for wide area air quality management in various environments, including the cases exemplified herein.

1.2 동작의 개요 1.2 Operation Overview

본 명세서에서 설명하는 대상 영역에서 공기 중에 부유하는 입자의 밀도를 저감하기 위한 방법, 장치, 시스템 등은 정전기적 현상을 이용하여 입자를 대상 영역으로부터 강제 이동 시킴으로써, 목적하는 밀도 저감 효과를 얻어낼 수 있다. 여기에서는, 이러한 입자 농도 저감 동작에 대하여 예를 들어 설명한다.The method, apparatus, system, etc. for reducing the density of particles floating in the air in the target region described in this specification can achieve the desired density reduction effect by forcibly moving the particles from the target region using electrostatic phenomena. have. Here, the operation of reducing the particle concentration will be described as an example.

본 명세서에서 설명하는 입자 농도의 저감 동작은, 대상 영역(또는 대상 공간)의 대상 입자의 분포 농도를 감소시키기 위하여, 대상 영역으로 전하를 띠는 미세 액적을 방출하는 것을 포함할 수 있다. 입자 농도의 저감 동작은, 대상 영역에 전하를 띠는 미세 액적을 방출하여, 대상 영역에 전기장을 형성하는 것을 포함할 수 있다. 입자 농도의 저감 동작은, 액적과 동일한 전하를 띠는 대상 입자가 대상 영역으로부터 밀려나도록, 대상 영역에 전기장을 유지하는 것을 포함할 수 있다.The operation of reducing the particle concentration described in this specification may include releasing a fine droplet charged with charge to the target region in order to reduce the distribution concentration of the target particle in the target region (or target space). The operation of reducing the particle concentration may include emitting a fine droplet having a charge in the target region to form an electric field in the target region. The operation of reducing the particle concentration may include maintaining an electric field in the target region such that the target particle having the same charge as the droplet is pushed away from the target region.

도 1 내지 5는 본 명세서에서 설명하는 입자 농도 저감 동작을 설명하기 위한 도면이다. 도 1 내지 5를 참조하면, 본 명세서에서 설명하는 입자 농도의 저감 동작은 전기장을 형성하는 장치(100)에 의해 수행될 수 있다. 1 to 5 are views for explaining the particle concentration reduction operation described herein. 1 to 5, the operation of reducing the particle concentration described in this specification may be performed by the apparatus 100 for forming an electric field.

도 1을 참조하면, 본 명세서에서 설명하는 입자 농도 저감 동작은, 장치(100)가 전하를 띠는 물질(CS)을 공급하는 것을 포함할 수 있다. 장치(100)는 전하를 띠는 물질(CS)을 방출 또는 생성할 수 있다. 장치(100)가 전하를 띠는 물질(CS)을 공급하는 것은, 다양한 방법을 이용하여 수행될 수 있다. Referring to FIG. 1, the particle concentration reduction operation described herein may include the device 100 supplying a charged material CS. The device 100 may emit or generate a charged material CS. The device 100 supplying the charged material CS may be performed using various methods.

예컨대, 장치(100)는 전하를 띠는 액적을 분무 또는 분사할 수 있다. 장치(100)는 정전기적 척력 또는 물리력을 이용하여 전하를 띠는 액적을 외부로 분사할 수 있다. 일 예로, 장치(100)는 전자 분무(electrospray) 또는 정전 분무(electrostatic spray)를 이용하여, 전하를 띠는 액적을 생성할 수 있다. For example, the device 100 may spray or spray a droplet carrying a charge. The device 100 may spray a droplet having a charge to the outside using electrostatic repulsive force or physical force. As an example, the device 100 may generate droplets having a charge by using an electrospray or an electrostatic spray.

다른 예로, 장치(100)는 코로나 방전극 등의 방전 수단을 이용하여 전하를 띠는 물질(CS)을 공급할 수 있다. 장치(100)는 코로나 방전극 등의 방전 수단을 이용하여 대전된 액적을 생성할 수도 있다. As another example, the device 100 may supply a material CS having a charge using discharge means such as a corona discharge electrode. The device 100 may also generate charged droplets using discharge means such as a corona discharge electrode.

장치(100)에 의해 생성되는 액적은 일정한 범위 내의 크기를 가지도록 생성될 수 있다. 예를 들어, 액적은 수십 nm 에서 수백 nm 사이의 평균 직경을 가지도록 생성될 수 있다.The droplets generated by the device 100 may be created to have a size within a certain range. For example, droplets can be created with an average diameter between tens of nm to hundreds of nm.

장치(100)에 의해 생성되는 액적은 장치(100)의 노즐로부터 방출되는 액체 벌크로부터 분리되어 액적의 형태를 가지게 된 액체를 의미할 수 있다. 장치(100)에 의해 생성되는 액적의 크기는 액적이 생성된 직후의 크기를 의미할 수 있다. 다시 말해, 장치(100)는 그 생성 직후의 평균 직경이 수 μm인 액적을 생성할 수 있다. 장치(100)에 의해 생성되는 액적은 증발에 의해 그 크기가 변동될 수 있다. 예컨대, 장치(100)에 의해 생성되는 액적은 그 직경이 대략적으로 수 μm 에서 수nm로 감소할 수 있다.The droplet generated by the device 100 may mean a liquid that has been separated from the liquid bulk discharged from the nozzle of the device 100 and has a droplet shape. The size of the droplet generated by the device 100 may mean the size immediately after the droplet is generated. In other words, the device 100 may generate droplets having an average diameter of several μm immediately after their creation. The droplets produced by the device 100 may be changed in size by evaporation. For example, droplets produced by the device 100 may be reduced in diameter from approximately several μm to several nm.

장치(100)는 대기중으로 전하를 띠는 물질(CS)을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 장치(100)는 대기중으로 전하를 띠는 액적을 방출할 수 있다. 장치(100)는 액체와 외부의 인터페이스에서 전하를 띠는 액적을 방출할 수 있다. 액체와 외부의 인터페이스는 액체와 장치(100) 바깥의 공간이 만나는 인터페이스일 수 있다. 액체와 외부의 인터페이스는 액체와 장치(100) 내부에 마련된 챔버(chamber) 내부 공간 사이의 인터페이스일 수 있다. The device 100 may supply a material CS that is charged to the atmosphere. According to one embodiment, the device 100 may emit droplets charged with air. The device 100 may emit liquid droplets charged at the external interface. The liquid and the external interface may be an interface where the liquid and the space outside the device 100 meet. The liquid and the external interface may be an interface between the liquid and the interior space of the chamber provided inside the device 100.

장치(100)에 공급되는 전하를 띠는 물질(CS)은 장치(100)로부터 공급된 전하, 이온, 또는 이를 포함하는 액상 또는 고상의 물질일 수 있다. 예컨대, 전하를 띠는 물질(CS)은 음 또는 양의 전하를 띠는 이온일 수 있다. 또는, 장치(100)에 공급되는 전하를 띠는 물질(CS)은, 장치에 의해 공급된 전하를 획득하고 미세 입자(FP)에 전달하는 전하 전달 물질을 포함할 수 있다. The material CS having a charge supplied to the device 100 may be a charge supplied from the device 100, ions, or a liquid or solid material containing the same. For example, the charged material CS may be an ion having a negative or positive charge. Alternatively, the material CS having a charge supplied to the device 100 may include a charge transfer material that acquires the charge supplied by the device and transfers it to the fine particles FP.

일 실시예에 따르면, 장치(100)는 전하를 띠는 액적을 출력할 수 있다. According to an embodiment, the device 100 may output droplets having a charge.

장치(100)에서 생성되는 액적은 대전된 상태일 수 있다. 대전된 액적은 음 또는 양의 전하를 가지는 액체 방울을 의미할 수 있다. 대전된 액적은 음 또는 양의 전하를 띠는 물질을 함유하는 액적을 의미할 수 있다. 대전된 액적은 음 또는 양의 전하를 띠는 물질을 포함하는 용액의 액적일 수 있다.The droplet generated in the device 100 may be in a charged state. The charged droplet may mean a liquid droplet having a negative or positive charge. The charged droplet may refer to a droplet containing a substance that carries a negative or positive charge. The charged droplet may be a droplet of a solution containing a negative or positively charged material.

장치(100)에서 생성되는 액적은 전하를 띠는 물질 및 액체(또는 용매)를 포함하는 액체 방울일 수 있다. 액적은 전하를 띠는 이온과 용매를 포함하는 액체 방울일 수 있다. 액적은 음 및/또는 양의 전하를 띨 수 있다. 액적은 음 및/또는 양의 전하를 띠는 이온을 포함할 수 있다. 액적은 음 및 양의 전하를 모두 포함하되, 음 또는 양의 전하를 더 많이 포함할 수 있다. The droplets produced in the device 100 may be liquid droplets including a charged material and a liquid (or solvent). The droplets may be liquid droplets containing charged ions and a solvent. Droplets can be negatively and / or positively charged. The droplet may contain negatively and / or positively charged ions. The droplet includes both negative and positive charges, but may further contain negative or positive charges.

장치로부터 생성된 액적은 분열(explode)할 수 있다. 예를 들어, 전하를 띠는 물질과 용매를 포함하는 액적은, 증발에 의하여 그 크기(또는 부피 또는 질량)가 작아질 수 있다. 액적의 크기가 작아짐에 따라 전기력이 액적의 표면 장력보다 커질 수 있다. 액적의 크기가 작아짐에 따라 정전기적 반발력이 액적의 표면 장력을 상쇄하여 액적이 분열(fission)할 수 있다. 액적이 분열하면, 다수의 보다 작은 크기의 액적이 생성될 수 있다. The droplets generated from the device may explode. For example, droplets containing a charged substance and a solvent may be reduced in size (or volume or mass) by evaporation. As the size of the droplets becomes smaller, the electric force may be greater than the surface tension of the droplets. As the size of the droplets decreases, the electrostatic repulsive force may offset the surface tension of the droplets, causing the droplets to fission. When the droplets split, a number of smaller sized droplets can be created.

본 명세서에서 설명하는 입자 농도 저감 동작은, 장치(100)가 전하를 띠는 물질(CS)을 통하여, 직접적 또는 간접적으로 공기 중에 부유하는 미세 입자(FP)에 전하를 전달하는 것을 포함할 수 있다. The particle concentration reduction operation described herein may include the device 100 directly or indirectly transferring charge to the fine particles FP suspended in the air through the charged material CS. .

일 실시예에 따르면, 장치(100)는 의해 전하를 띠는 액적을 통하여 공기 중의 전하 전달 물질 또는 미세 입자(FP)로 전하를 적어도 일부 전달할 수 있다. 액적은 전하 전달 물질을 통하여 미세 입자(FP)에 간접적으로 전하를 제공할 수 있다. 액적은 미세 입자(FP)에 직접적으로 전하를 제공할 수 있다. 액적 또는 상술한 전하의 간접 또는 직접 전달은 복합적으로 일어날 수 있다.According to one embodiment, the device 100 may transfer at least a portion of the charge to the charge transfer material or fine particles (FP) in the air through droplets charged by the charge. The droplet may indirectly provide charge to the fine particles FP through the charge transfer material. The droplets can provide charge directly to the fine particles (FP). Indirect or direct transfer of droplets or the aforementioned charges can occur in combination.

장치(100)는, 전하를 띠는 액적을 통하여, 대상 영역(TR) 내의 적어도 일부의 미세 입자(FP)를 음 또는 양의 전하를 가지도록 대전할 수 있다. 예를 들어, 장치(100)로부터 방출된 액적이 음의 전하를 띠는 경우, 액적은 미세 입자(FP)로 음의 전하를 직접 또는 간접적으로 전달할 수 있다. 예컨대, 액적은 직접 미세 입자(FP)와 접촉하여 음의 전하를 전달하거나, 미세 입자(FP)와 접촉하여 음의 전하를 전달하는 전하 전달 물질로 전하를 전달할 수 있다. The apparatus 100 may charge at least a portion of the fine particles FP in the target region TR to have a negative or positive charge through droplets that are charged. For example, when a droplet discharged from the device 100 has a negative charge, the droplet may directly or indirectly transfer the negative charge to the fine particles FP. For example, the droplet may directly transfer the negative charge by contacting the microparticles FP, or may transfer the charge to the charge transfer material that transfers the negative charge by contacting the microparticles FP.

미세 입자(FP)는 장치(100)에 의해 공급된 전하를 띠는 물질(CS), 예컨대, 전하를 띠는 액적 또는 전하를 띠는 액적으로부터 전하를 전달받은 공기 중의 전하 전달 성분으로부터 음의 전하 또는 양의 전하를 전달받고, 대전될 수 있다.The fine particles FP are negative charges from the charge transfer component in the air, which is charged by a chargeable material CS supplied by the device 100, for example, a chargeable droplet or a chargeable droplet. Alternatively, a positive charge may be received and charged.

전하 전달 물질은 전자 또는 전하를 운반하는 물질을 의미할 수 있다. 전하 전달 물질은 방출된 액적에 포함된 전하를 전달 받고 직접적 또는 간접적으로 미세 입자(FP)에 전하를 전달하는 물질을 의미할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전하 전달 물질은 대상 영역(TR)의 공기를 구성하는 기상의 물질일 수 있다, 또는, 전하 전달 물질은 액적 또는 액적에 포함된 전하를 띠는 물질을 획득하는, 물질일 수 있다. 전하 전달 물질은 장치(100)에 의해 제공되지 않는 물질일 수 있다. 또는, 전하 전달 물질은 장치(100)에 의해 별도로 제공될 수도 있다. 전하 전달 물질은 대상 영역(TR)에 포함된 물질, 입자, 분자, 이온 등을 의미할 수 있다. 예컨대, 전하 전달 물질은 대상 영역에 부유하는 소정 물질의 분자(예컨대, 산소 분자)일 수 있다. The charge transfer material may mean an electron or a material that carries charge. The charge transfer material may mean a material that receives the charge contained in the discharged droplet and directly or indirectly transfers the charge to the fine particles (FP). According to an embodiment, the charge transfer material may be a gaseous phase material constituting the air in the target region TR, or the charge transfer material may be a material that obtains a droplet or a material carrying a charge contained in the droplet. You can. The charge transfer material can be a material that is not provided by the device 100. Alternatively, the charge transfer material may be provided separately by the device 100. The charge transfer material may mean a material, particle, molecule, ion, etc. included in the target region TR. For example, the charge transfer material may be a molecule of a predetermined material (eg, an oxygen molecule) floating in a target region.

대상 영역(TR)은 미세 입자(FP)의 분포 농도 저감의 대상이 되는 영역 또는 공간을 의미할 수 있다. 대상 영역(TR)은 3차원의 공간을 의미할 수 있다. 대상 영역(TR)은 물리적인 경계예 의해 정해지는 공간일 수 있다. 대상 영역(TR)은 가상의 경계에 의하여 정해지는 공간일 수 있다. 대상 영역(TR)은 장치를 중심으로 소정의 기하학적 형태를 가지도록 결정된 영역일 수 있다. 예컨대, 대상 영역(TR)은, 장치를 중심으로 소정의 반경을 가지는 반구 또는 변형된 반구형의 영역일 수 있다.The target region TR may mean a region or space that is a target for reducing the distribution concentration of the fine particles FP. The target area TR may mean a three-dimensional space. The target area TR may be a space determined by a physical boundary example. The target area TR may be a space defined by a virtual boundary. The target area TR may be an area determined to have a predetermined geometric shape around the device. For example, the target region TR may be a hemisphere or a deformed hemisphere region having a predetermined radius around the device.

미세 입자(FP)의 분포 농도는 단위 부피의 공기에 포함된 미세 입자(FP)의 질량을 의미할 수 있다. 또는, 미세 입자(FP)의 분포 농도는 단위 부피의 공기에 포함된 미세 입자(FP)의 부피를 의미할 수 있다. 미세 입자(FP)의 분포 농도는, 소정의 부피에 미세 입자(FP)가 포함된 정도를 가리키는 다른 파라미터로 갈음될 수 있다. The distribution concentration of the fine particles (FP) may mean the mass of the fine particles (FP) contained in the unit volume of air. Alternatively, the distribution concentration of the fine particles (FP) may mean the volume of the fine particles (FP) contained in the unit volume of air. The distribution concentration of the fine particles FP may be replaced with other parameters indicating the degree to which the fine particles FP are included in a predetermined volume.

일 실시예에 따르면, 본 명세서에서 설명하는 미세 입자의 농도 저감 동작은, 장치(100)가 전기 분무(electrospray)의 형태로 액적을 분무하는 것을 포함할 수 있다. 이하에서는, 도 2를 참조하여 전기 분무를 통한 액적의 분무에 대하여 설명한다. According to one embodiment, the operation of reducing the concentration of fine particles described herein may include spraying a droplet in the form of an electrospray by the device 100. Hereinafter, spraying of droplets through electric spraying will be described with reference to FIG. 2.

도 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 장치(100)의 노즐에 액체가 공급되고, 노즐에 전압에 인가됨에 따라 노즐 말단의 액체에 정전기적 척력이 작용할 수 있다. 다시 말해, 노즐에 전압이 인가됨에 따라 노즐 내부 액체(또는 액체에 포함된 물질)에 분극이 발생하고, 분극의 정도에 비례하여 분극된 물질들 사이에 척력이 작용할 수 있다. 예를 들어, 노즐에 -전압이 인가되는 경우, 액체 내의 이온에 대하여 분극이 발생하여, +이온이 인력에 의해 노즐 면에 접근하고 - 이온은 척력에 의해 노즐 면으로부터 멀어지는 방향으로 이동할 수 있다. 이러한 척력이 강해짐에 따라 - 이온을 포함하는 액체가 액적의 형태로 분리될 수 있다.Referring to FIG. 2, liquid is supplied to a nozzle of the apparatus 100 according to an embodiment, and as a voltage is applied to the nozzle, an electrostatic repulsive force may act on the liquid at the end of the nozzle. In other words, as voltage is applied to the nozzle, polarization occurs in the liquid (or a substance contained in the liquid) inside the nozzle, and repulsive force may be applied between the polarized substances in proportion to the degree of polarization. For example, when a -voltage is applied to the nozzle, polarization occurs with respect to ions in the liquid, so that + ions approach the nozzle face by attractive force and-ions can move in a direction away from the nozzle face by repulsive force. As the repulsive force becomes stronger, the liquid containing ions can be separated into droplets.

노즐에 전압이 인가됨에 따라 정전기적 척력에 의하여 노즐 말단에 테일러 콘(taylor cone)이 형성될 수 있다. 노즐에 전압이 인가됨에 따라 노즐 말단의 분극된 액체에 일정 수준 이상의 척력이 작용하면, 말단으로부터 분리된 액체가 액적을 형성할 수 있다. 분리된 액적들은 전기장에 의해 가속되어 제트(jet)를 형성할 수 있다. As voltage is applied to the nozzle, a Taylor cone may be formed at the end of the nozzle by electrostatic repulsive force. As a voltage is applied to the nozzle, if a repulsive force of a certain level or more is applied to the polarized liquid at the end of the nozzle, liquid separated from the end may form droplets. The separated droplets can be accelerated by an electric field to form a jet.

도 2를 참조하면, 노즐로부터 방출된 액적의 부피가 증발에 의해 감소하면, 분열(Coulomb fission)에 의하여 자식 액적(children droplet) 또는 미세 액적(FD)이 다수 생성될 수 있다. 다시 말해, 액적의 크기가 작아짐에 따라 액적이 레일리 한계(Rayleigh limit)에 도달하면, 액적은 쿨롱 분열(Coulomb fission)에 의해 분열할 수 있다. 액적은 분열하여, 미세 액적(FD) 스프레이를 형성할 수 있다.Referring to FIG. 2, when the volume of the droplet discharged from the nozzle is decreased by evaporation, a large number of child droplets or fine droplets (FD) may be generated by coulomb fission. In other words, if the droplet reaches the Rayleigh limit as the size of the droplet decreases, the droplet can be split by the Coulomb fission. The droplets can be split to form a fine droplet (FD) spray.

액적 또는 미세 액적(FD)은 공기 중의 전하 전달 물질 또는 미세 입자(FP)로 전하를 적어도 일부 전달할 수 있다. 일 예로, 액적은 공기 중의 전하 전달 물질, 예컨대, 공기 중의 산소 분자에 음의 전하를 적어도 일부 전달할 수 있다. 산소 분자는 액적으로부터 음의 전하를 전달받고, 공기 중의 미세 입자(FP)로 음의 전하 적어도 일부 전달할 수 있다. 또는, 액적 또는 자식 액적이 미세 입자(FP)로 음의 전하를 직접 전달할 수도 있다.The droplet or fine droplet (FD) may transfer at least a portion of the charge to the charge transfer material or fine particles (FP) in the air. In one example, the droplet may transfer at least a portion of the negative charge to a charge transport material in the air, eg, oxygen molecules in the air. The oxygen molecule can receive a negative charge from the droplet, and at least partially transfer the negative charge to the fine particles (FP) in the air. Alternatively, the droplets or child droplets may directly transfer negative charges to the fine particles (FP).

한편, 도 2에서 설명하는 전기 분무는 일 예에 불과하며, 본 명세서에서 설명하는 발명의 내용이 이에 한정되는 것은 아니다. 본 명세서에서 설명하는 발명은, 전기 분무가 아닌 다른 형태의 전하 방출 방식을 이용하여 구현될 수도 있다.Meanwhile, the electric spray described in FIG. 2 is only an example, and the contents of the invention described herein are not limited thereto. The invention described in this specification may be implemented using other types of charge release methods other than electrospray.

일 실시예에 따르면, 장치는 정전 분무 형태로 액적을 방출할 수 있다. 예를 들어, 위에서 예시된, 전기적 반발력에 의해 액적이 방출되는 형태의 전기 분무와는 달리, 비-전기력, 예컨대 물리력에 의해 액적이 형성되는 정전 분무에 의해 액적이 생성될 수도 있다. 정전 분무를 이용하는 경우에도, 노즐에 고전압을 인가하여 액체가 전하를 띠도록 하되, 액적의 형성은 초음파에 의한 진동, 가스 분사 등에 의할 수 있다. According to one embodiment, the device may emit droplets in the form of an electrostatic spray. For example, unlike the electric spray in the form in which droplets are released by electrical repulsive force, exemplified above, droplets may be produced by electrostatic spraying in which droplets are formed by non-electrical forces, such as physical force. Even in the case of using electrostatic spraying, a high voltage is applied to the nozzle so that the liquid is charged, but the formation of the droplets may be caused by vibration by ultrasonic waves, gas injection, or the like.

다른 일 실시예에 따르면, 장치(100)는 전하를 가지는 물질을, 액적이 아닌 다른 형태로 방출할 수도 있다. 장치(100)로부터 방출되는 물질은 전하를 전기장을 형성할 수 있으면 족하고, 반드시 미세 액적의 형태로 방출되어야만 하는 것은 아니다. 장치(100)로부터 방출되는 물질은 전하를 가지고 공간에 분포하는 미세 입자(FP)에 전하를 전달하고, 미세 입자(FP)에 영향을 미치는 액적 외의 형태일 수 있다. 예를 들어, 장치(100)로부터 방출되는 물질은 방전된 전하 또는 전하를 가지는 이온일 수 있다.According to another embodiment, the device 100 may emit a material having a charge in a form other than a droplet. The material discharged from the device 100 is sufficient as long as it can form an electric field, and is not necessarily discharged in the form of fine droplets. The material emitted from the device 100 may have a form other than droplets that transfer charge to the fine particles FP distributed in space with charge and affect the fine particles FP. For example, the material emitted from the device 100 may be discharged charge or ions having charge.

본 명세서에서 설명하는 입자 농도 저감 동작은, 장치(100)가 대상 영역(TR)으로 전류를 출력하는 것을 포함할 수 있다. 장치(FP)는 상술한 액적을 통하여 대상 영역(TR)으로 전류를 출력할 수 있다. 장치(100)가 전류를 출력하는 것은, 장치(100)로부터 음 또는 양의 전하가 방출되는 것을 의미할 수 있다. 예컨대, 장치(100)가 전류를 출력하는 것은, 장치(100)로부터 방출되는 액적이 음 또는 양의 전하를 가지고 방출되는 것을 의미할 수 있다. The particle concentration reduction operation described in this specification may include the device 100 outputting a current to the target area TR. The device FP may output current to the target area TR through the above-described droplet. When the device 100 outputs a current, it may mean that negative or positive charges are discharged from the device 100. For example, when the device 100 outputs a current, it may mean that droplets discharged from the device 100 are discharged with a negative or positive charge.

일 실시예에 따르면, 장치(100)는, 도 2에서 예시하는 전기 분무를 이용하여 대상 영역(TR)으로 전류를 출력할 수 있다. 장치(100)는, 전기 분무를 통하여 음 또는 양의 전하를 띠는 액적을 출력함으로써, + 또는 - 값의 전류를 출력할 수 있다.According to an embodiment, the apparatus 100 may output a current to the target area TR using the electric spray illustrated in FIG. 2. The device 100 may output a current having a positive or negative value by outputting a droplet having a negative or positive charge through electrospray.

본 명세서에서 설명하는 입자 농도 저감 동작은, 대상 영역(TR) 내의 미세 입자(FP)를 적어도 일부 대전하는 것을 포함할 수 있다. 대상 영역(TR) 내의 미세 입자(FP)는 장치로부터 방출된 전하의 적어도 일부를, 직접 또는 간접적으로 획득할 수 있다. The particle concentration reduction operation described in this specification may include charging at least a portion of the fine particles FP in the target region TR. The microparticles FP in the target region TR may directly or indirectly acquire at least a portion of charges emitted from the device.

미세 입자(FP)는 작은 크기의 입자를 포괄하는 용어로 이해될 수 있다. 미세 입자(FP)는 제거 대상이 되는 특정 종류의 입자를 의미할 수 있다. 미세 입자(FP)는 대상 영역(TR)의 공기 중에 부유하는 먼지 입자일 수 있다. 미세 입자(FP)는 총먼지(TSP, Total Suspended Particles), 미세먼지(PM, Particulate Matter) 및/또는 초미세먼지(PM2.5 이하)를 의미할 수 있다. 미세 입자(FP)는 소정 크기 이하의 초미세먼지(예컨대, PM2.5 또는 직경 2.5μm 이하)로 이해될 수 있다. 미세 입자(FP)는 대상 영역(TR) 내의 유해 물질로서 농도를 감소시키고자 하는 부유 물질로 이해될 수 있다. Fine particles (FP) may be understood as a term encompassing particles of small size. The fine particles FP may mean specific types of particles to be removed. The fine particles FP may be dust particles floating in the air in the target area TR. The fine particles (FP) may mean total dust (TSP, Total Suspended Particles), fine dust (PM, Particulate Matter) and / or ultra fine dust (PM2.5 or less). The fine particles (FP) may be understood as ultrafine dust having a predetermined size or less (eg, PM2.5 or a diameter of 2.5 μm or less). The fine particle FP may be understood as a suspended substance that is intended to reduce the concentration as a harmful substance in the target region TR.

미세 입자(FP)는 이온 성분, 탄소 성분, 금속 성분 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 예컨대, 미세 입자(FP)는 염소 이온(Cl-), 질산염(NO3 - ), 암모늄(NH4 + ), 황산염(SO4 2-), 나트륨 이온(Na+) 등의 이온 성분을 포함할 수 있다. 미세 입자(FP)는 크롬(Cr), 베릴륨(Be), 비소(As), 카드뮴(Cd), 철(Fe), 아연(Zn), 티타늄(Ti) 등의 금속 성분을 포함할 수 있다.The fine particle (FP) may include one or more of an ionic component, a carbon component, and a metal component. For example, the fine particles (FP) may include ionic components such as chlorine ion (Cl-), nitrate (NO3-), ammonium (NH4 +), sulfate (SO4 2-), sodium ion (Na +). The fine particles (FP) may include metal components such as chromium (Cr), beryllium (Be), arsenic (As), cadmium (Cd), iron (Fe), zinc (Zn), and titanium (Ti).

미세 입자(FP)는, 전하를 띠는 물질, 전하 전달 물질 또는 미세 액적과 접촉 또는 결합할 수 있다. 미세 입자(FP)는 전하를 띠는 물질, 전하 전달 물질 또는 미세 액적으로부터 전하를 전달받을 수 있다.The microparticles FP may be in contact with or bonded to a chargeable material, a charge transfer material, or fine droplets. The microparticles FP may receive charges from a chargeable material, a charge transfer material, or fine droplets.

장치(100)는 미세 입자(FP)를 대전할 수 있다. 미세 입자(FP)는, 미세먼지는 필드 차징 기작(field charging mechanism) 또는 확산 차징 기작(diffusion charging mechanism)에 의하여 대전될 수 있다. 다시 말해, 미세 입자(FP)는, 전기장에 의해 이동하는 하전 입자가 미세먼지와 만나 미세 먼지를 대전시키는 필드 차징 기작에 의하여 대전될 수 있다. 또는, 미세 입자(FP)는, 대전 입자의 랜덤 모션(random motion)에 의하여 미세 먼지를 대전시키는 확산 차징 기작에 의하여 대전될 수 있다.The device 100 may charge fine particles FP. The fine particles (FP) may be charged by a fine dust field charging mechanism (field charging mechanism) or diffusion charging mechanism (diffusion charging mechanism). In other words, the fine particles FP may be charged by a field charging mechanism in which charged particles moving by an electric field meet fine dust and charge fine dust. Alternatively, the fine particles FP may be charged by a diffusion charging mechanism that charges fine dust by a random motion of the charged particles.

도 3을 참조하면, 본 명세서에서 설명하는 입자 농도 저감 동작은, 장치(100)가 대상 영역(TR)에 공간 전하(space charge) 또는 전기장을 형성하는 것을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 3, the particle concentration reduction operation described herein may include the device 100 forming a space charge or an electric field in the target region TR.

장치(100)는 지속 또는 반복적으로 전하를 가지는 액적을 방출하여 대상 영역(TR)에 공간 전하를 형성할 수 있다. 장치(100)는 전하를 가지는 액적을 방출하여, 대상 영역(TR) 상에 불균일한 전하 밀도를 가지는 공간 전하를 형성할 수 있다. 전하 밀도는 부피 전하 밀도, 즉, 단위 부피당 존재하는 전하량(C/m3)을 의미할 수 있다. 공간 전하는 장치(100)로부터 미세 입자(FP)의 거동에 영향을 미칠 수 있다. 일 예로, 장치(100)는 지속적으로 전하를 방출함으로써 장치 주변에서 높은 전하 밀도를 가지고 장치로부터의 거리가 멀어질수록 전하 밀도가 낮아지는 공간 전하를 형성할 수 있다. 장치(100)에 의해 형성된 공간 전하는 대상 영역(TR)에 전기장을 형성할 수 있다. The device 100 may continuously or repeatedly release droplets with charge to form a space charge in the target region TR. The device 100 may emit droplets having electric charges to form spatial electric charges having a non-uniform charge density on the target region TR. The charge density may mean the volume charge density, that is, the amount of charge (C / m 3 ) present per unit volume. The space charge can affect the behavior of the fine particles (FP) from the device (100). For example, the device 100 may continuously discharge electric charges to form a space charge having a high charge density around the device and a lower charge density as the distance from the device increases. The space charge formed by the device 100 may form an electric field in the target area TR.

장치(100)는 지속 또는 반복적으로 전하를 가지는 액적을 방출하여, 대상 영역(TR)에 전기장을 형성할 수 있다. 예컨대, 장치(100)는, 지면(GND)으로부터 장치 방향으로 전기장을 형성할 수 있다. 예를 들어, 장치(100)는, 음 또는 양의 전하를 지속적으로 생성함으로써, 생성되는 전하들과 지면(GND)과의 사이에서 전기장이 형성되도록 작동할 수 있다. 장치(100)는 음전하를 가지는 액적을 방출함으로써 지면(GND)에서 장치를 향하는 방향의 전기장을 형성할 수 있다. The device 100 may continuously or repeatedly release droplets having electric charges, thereby forming an electric field in the target region TR. For example, the device 100 may form an electric field from the ground GND to the device. For example, the device 100 may operate to generate an electric field between the generated charges and the ground GND by continuously generating negative or positive charges. The device 100 may form an electric field in a direction from the ground GND to the device by emitting a droplet having a negative charge.

일 예로, 장치(100)는 지속적으로 전하를 방출함으로써 장치 주변에서 높은 세기를 가지고 장치로부터의 거리가 멀어질수록 세기가 낮아지는 전기장을 형성할 수 있다. 장치(100)는 전하를 방출하여 공간 전하를 형성함으로써 전기장을 형성할 수 있다.For example, the device 100 may continuously discharge electric charges to form an electric field having a high intensity around the device and a lower intensity as the distance from the device increases. The device 100 may form an electric field by emitting charge to form a space charge.

장치(100)는 대상 영역(TR)에 형성되는 전기장의 세기, 방향, 특성, 분포 범위 등을 조절할 수 있다. 예컨대, 장치(100)는 적절한 범위에 적절한 세기의 전기장이 형성되도록, 외부로 방출되는 액적의 양, 액적을 통하여 방출되는 전류(또는 전하)등을 조절할 수 있다. 구체적인 예로, 장치(100)는 액적이 방출되는 노즐에 인가되는 전압을 조정함으로써, 공기 중으로 방출되는 전류를 조절하여 전기장의 특성을 조절할 수 있다.The device 100 may adjust the intensity, direction, characteristics, distribution range, and the like of the electric field formed in the target area TR. For example, the apparatus 100 may control the amount of droplets discharged to the outside and the current (or charge) emitted through the droplets so that an electric field of an appropriate intensity is formed in an appropriate range. As a specific example, the apparatus 100 may control the characteristics of the electric field by controlling the current discharged into the air by adjusting the voltage applied to the nozzle through which the droplet is discharged.

또는, 장치(100)는 대상 영역(TR)에 분포되는 공간 전하의 범위, 밀도, 세기 등을 조절할 수 있다. 장치는 외부로 방출되는 액적의 양, 액적을 통하여 방출되는 전류 등을 조절할 수 있다. 일 예로, 장치(100)는 노즐에 인가되는 전압을 조절하여 대상 영역(TR)에 분포되는 공간 전하의 특성을 조절할 수 있다.Alternatively, the device 100 may adjust the range, density, and intensity of space charges distributed in the target region TR. The device can control the amount of droplets discharged to the outside, the current emitted through the droplets, and the like. For example, the device 100 may adjust the voltage applied to the nozzle to control the characteristics of the space charges distributed in the target area TR.

도 4를 참조하면, 본 명세서에서 설명하는 입자 농도 저감 동작은, 대상 영역(TR)의 미세 입자(FP) 농도를 감소시키는 것을 더 포함할 수 있다. 입자 농도 저감 동작은, 대상 영역(TR)에 전기장(또는 공간 전하)을 형성하여, 대상 영역(TR)의 미세 입자(FP)의 농도를 적어도 일부 비율 감소시키는 것을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 4, the particle concentration reduction operation described herein may further include reducing the concentration of fine particles FP in the target region TR. The particle concentration reduction operation may include reducing the concentration of the fine particles FP in the target region TR by at least a portion by forming an electric field (or space charge) in the target region TR.

입자 농도 저감 동작은, 장치(100)가, 대전된 미세 입자(FP)의 이동에 직접 또는 간접적으로 관여하여 대상 영역(TR)의 미세 입자(FP)의 밀도를 떨어트리는 것을 포함할 수 있다. 일 예로, 장치(100)는 대상 영역(TR)에 전기장을 형성하고 유지하여 미세 입자(FP)의 밀도를 감소시킬 수 있다. 장치(100)는 전기장을 유지하기 위하여, 지속 또는 반복적으로 액적을 방출할 수 있다.The particle concentration reduction operation may include that the apparatus 100 directly or indirectly participates in the movement of the charged fine particles FP to decrease the density of the fine particles FP in the target region TR. For example, the apparatus 100 may reduce the density of the fine particles FP by forming and maintaining an electric field in the target region TR. The device 100 may continuously or repeatedly release droplets to maintain the electric field.

입자 농도 저감 동작은, 대상 영역(TR)에 전기장을 유지하여 대상 영역(TR)의 미세 입자(FP) 농도를 감소시키는 것을 포함할 수 있다. 전기장을 유지하는 것은, 대상 영역(TR)에 일정 세기 이상의 전기장이 형성된 상태를 유지하는 것을 포함할 수 있다. 전기장을 유지하는 것은, 대전된 입자를 방출하여 대상 영역(TR)에 전하 밀도의 기울기(gradient)가 존재하는 상태를 유지하는 것을 의미할 수 있다. 장치(100)는, 지속 또는 반복적으로 액적을 방출하여 대상 영역(TR)에 전기장을 유지할 수 있다. The particle concentration reduction operation may include reducing the concentration of fine particles FP in the target region TR by maintaining an electric field in the target region TR. Maintaining the electric field may include maintaining a state in which an electric field having a predetermined intensity or more is formed in the target region TR. Maintaining the electric field may mean maintaining a state in which a gradient of charge density exists in the target region TR by emitting charged particles. The device 100 may continuously or repeatedly release droplets to maintain an electric field in the target area TR.

장치(100)가 대상 영역(TR)에 전기장을 유지함에 따라, 대상 영역(TR) 내의 미세 입자(FP)의 밀도가 시간에 따라 감소할 수 있다. 장치(100)가 대상 영역(TR)에 전기장을 유지함에 따라, 대상 영역(TR) 내의 미세 입자(FP)의 밀도가 일정 수준 이하로 유지될 수 있다. As the device 100 maintains an electric field in the target area TR, the density of the fine particles FP in the target area TR may decrease with time. As the device 100 maintains an electric field in the target area TR, the density of the fine particles FP in the target area TR may be maintained below a certain level.

장치(100)는 전기장의 유지 상태를 조절할 수 있다. 장치(100)는 대상 영역(TR)의 미세 입자(FP) 밀도를 감소시키기 위하여, 일정 시간 이상 전기장을 유지할 수 있다. 일 예로, 장치(100)는 대상 영역(TR)의 미세 입자(FP) 농도에 따라 전기장의 유지 시간을 조절할 수 있다. 장치(100)는 외부 조건을 고려하여 전기장의 유지 상태를 조절할 수 있다. 일 예로, 장치(100)는 대상 영역(TR)의 온도, 습도, 고도 등의 환경 조건을 고려하여 전기장의 유지 시간, 유지 주기 등을 조절할 수 있다.The device 100 may adjust the maintenance state of the electric field. The apparatus 100 may maintain an electric field for a predetermined time or more in order to reduce the density of the fine particles FP in the target region TR. For example, the device 100 may adjust the retention time of the electric field according to the concentration of the fine particles FP in the target region TR. The apparatus 100 may adjust the maintenance state of the electric field in consideration of external conditions. For example, the apparatus 100 may adjust the maintenance time and the maintenance period of the electric field in consideration of environmental conditions such as temperature, humidity, and altitude of the target area TR.

입자 농도 저감 동작은, 장치(100)가, 대상 영역(TR) 내의 적어도 일부의 대전된 미세 입자(FP)를 대상 영역(TR) 밖으로 밀어내는 것을 포함할 수 있다. 예컨대, 장치(100)는, 음 또는 양으로 대전된 미세 입자(FP)가 척력에 의해 밀려나도록, 대상 영역(TR)에 지속적으로 음 또는 양의 전하를 출력하여 전기장을 형성할 수 있다.The particle concentration reduction operation may include that the apparatus 100 pushes at least a part of the charged fine particles FP in the target region TR out of the target region TR. For example, the apparatus 100 may form an electric field by continuously outputting a negative or positive charge to the target region TR so that the negative or positively charged fine particles FP are pushed out by the repulsive force.

구체적인 예로, 장치(100)가 지속적 또는 반복적으로 음의 전하를 띠는 액적을 방출하여 전기장을 형성하면, 장치(100)로부터 방출된 음의 전하에 의해 적어도 일부 대전된 미세 입자(FP)는 형성된 전기장을 따라 대상 영역(TR)의 외측으로 이동될 수 있다. 장치(100)는, 음 또는 양의 전하를 지속적으로 출력하여, 음 또는 양으로 대전된 미세 입자(FP)를 장치로부터 멀어지는 방향으로 이동시킬 수 있다.As a specific example, when the device 100 continuously or repeatedly releases a droplet having a negative charge to form an electric field, at least some charged fine particles FP are formed by the negative charge emitted from the device 100 It may be moved outside the target area TR along the electric field. The device 100 may continuously output negative or positive charges, thereby moving the fine or negatively charged fine particles FP in a direction away from the device.

장치(100)에 의해 형성되는 전기장(또는 공간 전하)은 미세 입자(FP)의 거동 특성에 영향을 미칠 수 있다. 일 예로, 형성된 전기장의 세기는 미세 입자(FP)의 이동 속도에 영향을 미칠 수 있다. 전기장의 세기는 장치에서 멀어질수록 약해질 수 있다. 이때, 대전된 미세 입자(FP)는 전기장 또는 공간 전하의 영향으로 이동할 수 있고, 전기장의 세기가 강한(또는 공간 전하의 밀도가 높은) 장치 인근에서, 장치에서 먼 위치에서보다 빠르게 이동할 수 있다. 다시 말해, 장치에 가까운 미세 입자(FP)가 장치에서 멀리 떨어진 미세 입자(FP)보다 빠른 이동 속도로 밀려날 수 있다. 다른 예로, 형성된 전기장의 방향은 미세 입자(FP)의 이동 방향에 영향을 미칠 수 있다.The electric field (or space charge) formed by the device 100 may affect the behavior characteristics of the fine particles FP. For example, the strength of the formed electric field may affect the movement speed of the fine particles (FP). The strength of the electric field may weaken as you move away from the device. At this time, the charged fine particles (FP) may move under the influence of an electric field or a space charge, and may move faster than at a location far away from the device, near a device having a strong electric field strength (or a high density of space charge). In other words, the fine particles FP close to the device may be pushed out at a faster moving speed than the fine particles FP far away from the device. As another example, the direction of the formed electric field may affect the direction of movement of the fine particles (FP).

도 5를 참조하면, 본 명세서에서 설명하는 입자 농도 저감 동작은, 부유하는 미세 입자(FP)를 제거하는 것을 더 포함할 수 있다. 입자 농도 저감 동작은, 장치(100)가 대상 영역(TR)에 전하를 방출하여, 공간 전하의 분포를 유지하고, 공간 전하를 통하여 대상 영역(TR)에 부유하는 미세 입자(FP)를 적어도 일부 제거하는 것을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 5, the particle concentration reduction operation described herein may further include removing floating fine particles (FP). In the particle concentration reduction operation, the device 100 releases electric charges in the target region TR, maintains the distribution of the space charges, and at least partially removes the fine particles FP floating in the target region TR through the space charges. And removing.

구체적인 예로, 장치(100)는 대전된 액적을 방출하여, 대상 영역(TR)에 공간 전하가 형성된 상태를 일정 시간 이상 유지할 수 있다. 이에 따라, 대상 영역(TR)의 대전된 미세 입자(FP)는 장치(100)에 의해 형성된 공간 전하에 의한 전기력의 영향을 받을 수 있다. 대전된 미세 입자(FP)는 장치(100)에 의한 전기력, 중력 등에 의하여 이동될 수 있다. As a specific example, the device 100 may discharge a charged droplet, thereby maintaining a state in which a space charge is formed in the target region TR for a predetermined time or longer. Accordingly, the charged fine particles FP of the target region TR may be affected by electric force due to the space charge formed by the device 100. The charged fine particles FP may be moved by electric force, gravity, etc. by the device 100.

대전된 미세 입자(FP)는 대상 영역(TR)의 외측으로 밀려날 수 있다. 대전된 미세 입자(FP)는 대상 영역(TR) 외부로 이동되거나 지면(GND) 또는 대상 물체(예컨대, 대상 영역 내의 건물 외벽 등)를 향하여 이동될 수 있다. 대전된 미세 입자(FP)는 지면(GND) 또는 대상 물체에 도달하고, 접지되어 전하를 잃을 수 있다. 미세 입자(FP)는 지면(GND)또는 대상 물체와 접촉하여 전기적 중성 상태로 변경될 수 있다. 미세 입자 저감 동작에서, 지면(GND) 또는 지면(GND)과 연결된 대상 물체가 주요 로스 채널로 기능할 수 있다.The charged fine particles FP may be pushed out of the target area TR. The charged fine particles FP may be moved out of the target area TR or toward the ground GND or an object (eg, the outer wall of a building in the target area). The charged fine particles FP may reach the ground GND or the target object, and may be grounded to lose charge. The fine particles FP may be changed to an electrical neutral state by contacting the ground GND or an object. In the fine particle reduction operation, the ground (GND) or a target object connected to the ground (GND) may function as a main loss channel.

이상에서는, 입자 농도의 저감 동작에 대하여, 장치로부터 방출된 전류에 의해 미세 입자(FP)가 대전되고, 대전된 미세 입자(FP)가 장치로부터 방출된 전류에 의해 대상 영역(TR)에 형성된 전기장의 영향으로 대상 영역(TR)으로부터 밀려나는 경우를 예시로 하여 설명하였다. 그러나, 본 명세서에서 설명하는 입자 농도의 저감 동작이 이에 한정되지는 아니한다. In the above, for the operation of reducing the particle concentration, the fine particles FP are charged by the current emitted from the device, and the charged electric particles FP are formed in the target region TR by the current emitted from the device. The case where it is pushed out from the target area TR due to the influence of has been described as an example. However, the operation of reducing the particle concentration described in the present specification is not limited thereto.

본 명세서에서 설명하는 입자 농도의 저감 동작은, 전류를 방출함으로써 대상 영역(TR) 내에 전기장을 유지하고, 전기장의 영향으로 대상 영역(TR) 내의 미세 입자(FP)가 적어도 일부 이동되도록 하는 다양한 형태로 구현될 수 있다. 이하에서는, 위에서 예시된 입자 농도의 저감 동작을 수행하는 장치, 시스템 및 방법 등에 관련하여, 몇몇 실시예를 들어 보다 상세히 설명한다.The operation of reducing the particle concentration described in the present specification is various forms in which the electric field is maintained in the target region TR by emitting electric current, and at least part of the fine particles FP in the target region TR are moved by the influence of the electric field Can be implemented as Hereinafter, some embodiments will be described in more detail with reference to an apparatus, system, and method for performing a reduction operation of the particle concentration exemplified above.

2. 미세 입자 농도 저감 장치2. Fine particle concentration reduction device

2.1 정의 2.1 Definition

여기에서는, 본 명세서에서 설명하는 발명의 일 실시예로서, 미세 입자의 농도를 저감하는 장치에 대하여 설명한다. 일 실시예에 따르면, 장치는 대상 영역의 미세 입자 농도 저감을 위하여, 음 또는 양의 전하를 출력하여, 장치 주변에 전기장을 형성할 수 있다. Here, as an embodiment of the invention described herein, an apparatus for reducing the concentration of fine particles will be described. According to one embodiment, the device may output a negative or positive charge to reduce the concentration of fine particles in the target region, thereby forming an electric field around the device.

장치는 전술한 미세먼지 저감 동작을 수행할 수 있다. 장치는 대상 영역 내에 음 또는 양의 전하를 출력하고, 대상 영역에 전기장을 형성하고, 대상 영역 내의 미세먼지 농도를 감소시킬 수 있다. The apparatus may perform the above-described fine dust reduction operation. The device can output a negative or positive charge in the target region, form an electric field in the target region, and reduce the concentration of fine dust in the target region.

2.2 장치의 구성 2.2 Device Configuration

2.2.1 미세 입자 농도 저감 장치의 구성2.2.1 Composition of the device for reducing the concentration of fine particles

본 명세서에서 설명하는 발명에 의하면, 미세 입자의 농도를 저감하는 장치(100)가 제공될 수 있다.According to the invention described herein, an apparatus 100 for reducing the concentration of fine particles may be provided.

도 6은 본 명세서에서 설명하는 발명의 일 실시예에 따른 장치를 예시적으로 설명하기 위한 도면이다. 도 6을 참조하면, 일 실시예에 따른 장치는 저수부(110), 급수부(120), 출수부(130), 통신부(140), 센서부(150), 전원부(160) 및 제어부(170)를 포함할 수 있다.6 is a view for exemplarily explaining an apparatus according to an embodiment of the present invention described herein. Referring to FIG. 6, the device according to an embodiment includes a water storage unit 110, a water supply unit 120, a water discharge unit 130, a communication unit 140, a sensor unit 150, a power supply unit 160, and a control unit 170 ).

저수부(110)는 액체를 저장할 수 있다. 저수부(110)는 외부로부터 공급된 액체 또는 미리 저장된 액체를 저장할 수 있다. 저수부(110)는 액체의 이탈을 방지하거나 변질을 방지할 수 있다. The reservoir 110 may store liquid. The reservoir 110 may store a liquid supplied from the outside or a pre-stored liquid. The reservoir 110 may prevent the liquid from escaping or prevent deterioration.

저수부(110)는 액체를 저장하는 저장 용기를 포함할 수 있다. 저수부(110)는 외부로부터 액체를 공급받는 유입 호스 및/또는 출수부(130)로 액체를 공급하는 유출 호스를 포함할 수 있다. The reservoir 110 may include a storage container for storing liquid. The reservoir 110 may include an inlet hose that receives liquid from the outside and / or an outlet hose that supplies liquid to the outlet 130.

저수부(110)는 액체의 변질을 방지하도록 또는 액체에 의한 변성이 방지되도록 마련될 수 있다. 예컨대, 저수부(110)는 액체의 변질 및 저수 용기의 변성이 방지되도록 코팅(예컨대, 부식 방지 코팅)될 수 있다. 또 예컨대, 저수부(110)는 액체가 외부 환경에 따라 변질되지 않도록, 단열재, 내열재, 보온재, 내화제 등을 포함할 수 있다. 저수부(110)는 저수 용기 외부에 형성된 세라믹 단열재를 포함할 수 있다.The reservoir 110 may be provided to prevent deterioration of the liquid or to prevent denaturation by the liquid. For example, the reservoir 110 may be coated (eg, anti-corrosion coating) to prevent deterioration of the liquid and denaturation of the reservoir. In addition, for example, the reservoir 110 may include a heat insulating material, a heat resistant material, a heat insulating material, a refractory material, and the like so that the liquid does not deteriorate according to the external environment. The reservoir 110 may include a ceramic heat insulating material formed outside the reservoir.

저수부(110)는 전기 전도도를 가지는 액체를 저장할 수 있다. 저수부(110)는 특정 성분을 포함하는 액체를 저장할 수 있다. 저수부(110)에 저장되는 액체는 하나 이상의 종류의 이온을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 저수부(110)에 저장되는 액체는 이온 성분을 포함할 수 있다. 저수부(110)에 저장된 액체에 이온 성분이 필요에 따라 부가될 수도 있다. 액체는 음이온 또는 양의 이온 성분을 포함할 수 있다. 저수부(110)는 기준값 이상의 점도를 가지는 액체를 저장할 수 있다. 일 예로, 저수부(110)에 저장되는 액체는 증류수, 가정용수, 산업용수, 지하수 등일 수 있다. The reservoir 110 may store a liquid having electrical conductivity. The reservoir 110 may store a liquid containing a specific component. The liquid stored in the reservoir 110 may include one or more types of ions. According to one embodiment, the liquid stored in the reservoir 110 may include an ionic component. An ionic component may be added to the liquid stored in the reservoir 110 as needed. The liquid may contain anionic or positive ionic components. The reservoir 110 may store a liquid having a viscosity higher than a reference value. For example, the liquid stored in the reservoir 110 may be distilled water, household water, industrial water, ground water, or the like.

저수부(110)는 출수부(130)와 연결될 수 있다. 저수부(110)는 유출 호스를 통하여 출수부(130)와 연결되고, 출수부(130)로 액체를 공급할 수 있다. 저수부(110)는, 급수부에 의하여 출수부(130)로 액체를 공급할 수 있다. 저수부(110)는 액체가 미리 저장된 카트리지, 액체가 저장될 수 있는 카트리지 또는 외부로부터 공급되는 액체가 저장될 수 있는 저수 용기 형태로 구현될 수 있다.The reservoir 110 may be connected to the outlet 130. The reservoir 110 may be connected to the outlet 130 through an outlet hose and supply liquid to the outlet 130. The reservoir 110 may supply liquid to the outlet 130 by a water supply unit. The reservoir 110 may be implemented in the form of a cartridge in which the liquid is pre-stored, a cartridge in which the liquid can be stored, or a reservoir in which the liquid supplied from the outside can be stored.

급수부(120)는 액체의 이동을 발생시킬 수 있다. 급수부(120)는 유압, 공압, 기계 모터 등을 이용하여 액체가 유동하게 할 수 있다. 급수부(120)는 액체가 일 위치로부터 타 위치로 전달(transfer)할 수 있다. 일 예로, 급수부(120)는 일정한 유량으로 액체를 이동시킬 수 있다. 급수부(120)는 미리 정해진 유량 또는 유속으로 액체를 전달할 수 있다. 급수부(120)는 액체의 이동 경로를 제공할 수 있다. 예컨대, 급수부(120)는, 전술한 것과 같이 추가적인 전력을 소비하여 액체의 이동을 발생시키는 것 외에도, 액체가 중력에 의해 이동하거나, 모세관력(capillary force)에 의해 유동하도록 경로를 제공할 할 수 있다. 구체적인 예로, 급수부(120)는 액체 용기 및 용기에 저장된 액체가 용기로부터 기압 또는 중력에 의해 일정량씩 방출되도록 형성된 방출구를 포함할 수 있다.The water supply unit 120 may cause movement of the liquid. The water supply unit 120 may allow liquid to flow using hydraulic, pneumatic, or mechanical motors. The water supply unit 120 may transfer liquid from one location to another location. For example, the water supply unit 120 may move the liquid at a constant flow rate. The water supply unit 120 may deliver liquid at a predetermined flow rate or flow rate. The water supply unit 120 may provide a movement path of the liquid. For example, the water supply unit 120 may provide a path for the liquid to be moved by gravity or to flow by capillary force, in addition to generating liquid movement by consuming additional power as described above. You can. As a specific example, the water supply unit 120 may include a liquid container and a discharge port formed so that liquid stored in the container is discharged by a predetermined amount by air pressure or gravity from the container.

급수부(120)는 펌프 모듈을 포함할 수 있다. 펌프 모듈은 시린지 펌프, 유압 펌프, 공압 펌프 등을 포함할 수 있다.The water supply unit 120 may include a pump module. The pump module may include a syringe pump, a hydraulic pump, a pneumatic pump, and the like.

일 실시예에 따르면, 급수부(120)는 저수부(110)에 저장된 액체를 출수부(130)로 공급할 수 있다. 급수부(120)는, 제어부의 제어에 의해 저수부에 저장된 액체를 미리 정해진 유량으로 출수부(130)로 공급할 수 있다. 급수부(120)는 수 μL/min 에서 수백 μL/min 의 유량으로 액체를 공급할 수 있다. 예컨대, 급수부(120)는 20 μL/min 이하의 속도로 액체를 공급할 수 있다.According to an embodiment, the water supply unit 120 may supply the liquid stored in the water storage unit 110 to the water discharge unit 130. The water supply unit 120 may supply the liquid stored in the water storage unit to the water discharge unit 130 at a predetermined flow rate under the control of the control unit. The water supply unit 120 may supply liquid at a flow rate of several μL / min to several hundred μL / min. For example, the water supply unit 120 may supply liquid at a rate of 20 μL / min or less.

출수부(130)는 액체를 출력할 수 있다. 출수부(130)는 저수부로부터 급수부를 통하여 공급되는 액체를 방출할 수 있다. 출수부(130)는 전원부와 연결될 수 있다. 출수부(130)는 전원부로부터 전원을 공급받을 수 있다. 출수부(130)에는 전원부에 의하여 고전압이 인가될 수 있다. 출수부(130)는 고전압이 인가됨에 따라 대전된 액적을 외부로 방출할 수 있다.The water outlet 130 may output liquid. The water discharge unit 130 may discharge liquid supplied from the water storage unit through the water supply unit. The water outlet unit 130 may be connected to the power unit. The water outlet 130 may receive power from the power source. A high voltage may be applied to the water outlet unit 130 by the power supply unit. As the high voltage is applied, the outlet 130 may discharge charged droplets to the outside.

출수부(130)는 액체를 분출하는 노즐을 적어도 하나 포함할 수 있다. 출수부(130)는 액적을 분무하는 노즐을 적어도 하나 포함할 수 있다. 출수부(130)는, 고전압이 인가되는 노즐을 적어도 하나 포함할 수 있다. 출수부(130)는, 고전압이 인가됨에 따라 그 내부에 위치된 액체가 전기 분무되도록 마련된 노즐을 적어도 하나 포함될 수 있다. 노즐에는 전원부에 의해 고전압이 인가될 수 있다. 노즐은 스테인리스 스틸 등의 금속, 유리, 융합 실리카(fused silica) 등으로 형성될 수 있다. The water outlet unit 130 may include at least one nozzle that ejects liquid. The water outlet unit 130 may include at least one nozzle for spraying droplets. The water outlet unit 130 may include at least one nozzle to which a high voltage is applied. The water outlet 130 may include at least one nozzle provided to electrospray the liquid located therein as high voltage is applied. A high voltage may be applied to the nozzle by the power supply unit. The nozzle may be formed of metal, glass, fused silica, or the like, such as stainless steel.

노즐은 전기 분무 또는 정전 분무에 용이한 형태를 가질 수 있다. 노즐은 수십에서 수백 μL의 내경, 수백 μm 이상의 외경을 가지도록 형성될 수 있다. 일 예로, 노즐은 외경 0.3mm, 내경 0.1mm의 노즐이 이용될 수 있다. The nozzle may have an easy shape for electric spraying or electrostatic spraying. The nozzle may be formed to have an inner diameter of tens to hundreds of μL, and an outer diameter of several hundred μm or more. For example, a nozzle having an outer diameter of 0.3 mm and an inner diameter of 0.1 mm may be used.

노즐은 외면 및 내면을 가질 수 있다. 노즐은 말단면을 가질 수 있다. 노즐은 말단으로 갈수록 좁아지는 테이퍼드 팁 형태를 가질 수 있다. 노즐의 외면은 원통형 또는 말단으로 갈수록 좁아지는 테이퍼드 형태로 마련될 수 있다. 노즐의 내면은 원통형 또는 테이퍼드 형태로 마련될 수 있다.The nozzle can have an outer surface and an inner surface. The nozzle can have an end face. The nozzle may have a tapered tip shape that narrows toward the end. The outer surface of the nozzle may be provided in a cylindrical shape or a tapered shape that narrows toward the end. The inner surface of the nozzle may be provided in a cylindrical or tapered shape.

노즐의 각 면은 친수성 또는 소수성을 띨 수 있다. 노즐의 각 면은 친수성 또는 소수성 물질로 형성되거나, 친수성 또는 소수성 물질로 코팅되어 마련될 수 있다. 노즐의 각 면은 다른 성질을 띨 수 있다. 일 예로, 노즐의 외면 및 말단면은 소수성을 띠고 노즐의 내면은 친수성을 띠도록 마련될 수 있다.Each side of the nozzle can be hydrophilic or hydrophobic. Each side of the nozzle may be formed of a hydrophilic or hydrophobic material, or coated with a hydrophilic or hydrophobic material. Each side of the nozzle can have different properties. For example, the outer surface and the end surface of the nozzle may have hydrophobicity, and the inner surface of the nozzle may be provided to have hydrophilicity.

도 7은 본 명세서에서 설명하는 발명에서 이용될 수 있는 노즐의 몇 가지 예를 도시한 것이다. 7 shows some examples of nozzles that can be used in the invention described herein.

도 7의 (a)를 참조하면, 노즐은 원통형의 외면 및 원통형의 내면을 가질 수 있다. 도 7의 (b)를 참조하면, 노즐은 원통형의 내면 및 테이퍼드 형태의 외면을 가질 수 있다. 도 7의 (c)를 참조하면, 노즐은 원뿔형의 외면 및 원뿔형의 내면을 가질 수 있다. 도 7의 (d)를 참조하면, 노즐은 선형의 노즐, 예컨대 슬릿 형태의 노즐을 가질 수 있다. 노즐은 도 7의 (a) 내지 (d)에서 나타내는 형태가 혼합된 복합 형태를 가질 수 있다. 예컨대, 노즐은 다각 기둥 형태와 테이퍼드 형태가 결합된 되면 및 원통형의 내면을 가질 수도 있다. Referring to Figure 7 (a), the nozzle may have a cylindrical outer surface and a cylindrical inner surface. Referring to FIG. 7B, the nozzle may have a cylindrical inner surface and a tapered outer surface. Referring to Figure 7 (c), the nozzle may have a conical outer surface and a conical inner surface. Referring to FIG. 7D, the nozzle may have a linear nozzle, for example, a slit-shaped nozzle. The nozzle may have a complex shape in which the shapes shown in FIGS. 7A to 7D are mixed. For example, the nozzle may have a cylindrical inner surface and a polygonal columnar shape and a tapered shape.

도 7의 (a) 내지 (d)를 참조하면, 노즐은 말단을 가질 수 있다. 노즐의 말단은 노즐의 형태에 따라 뭉툭하거나 날카롭게 형성될 수 있다. 도 7의 (a)에서 예시하는 원통형 노즐의 경우 뭉툭한 말단을 가질 수 있다. 도 7의 (c)에서 예시하는 원뿔형 노즐의 경우 날카로운 말단을 가질 수 있다7 (a) to (d), the nozzle may have an end. The end of the nozzle may be blunt or sharp depending on the shape of the nozzle. In the case of the cylindrical nozzle illustrated in Figure 7 (a) it may have a blunt end. In the case of the conical nozzle illustrated in Figure 7 (c) it can have a sharp end.

본 명세서에서 설명하는 장치에서 이용되는 노즐은, 내경 및 외경을 가질 수 있다. 이때, 노즐의 외경과 내경의 비율은 노즐의 길이 방향에 따라 달라질 수 있다. 예컨대, 도 7의 (b) 또는 (c)에서 예시하는 노즐의 경우, 말단으로 갈수록 내경에 대한 외경의 비율이 작아질 수 있다. The nozzle used in the apparatus described in this specification may have an inner diameter and an outer diameter. At this time, the ratio of the outer diameter to the inner diameter of the nozzle may vary depending on the length direction of the nozzle. For example, in the case of the nozzle illustrated in (b) or (c) of FIG. 7, the ratio of the outer diameter to the inner diameter may become smaller toward the end.

노즐의 말단에서, 내경에 대한 외경의 비율에 따라 노즐 말단의 형태가 달라질 수 있다. 예컨대, 내경에 대한 외경의 비율이 큰 노즐은 뭉툭한 말단을 가질 수 있다. 또 예컨대, 단부에서 내경에 대한 외경의 비율이 작은 노즐은 좁은 말단면을 가질 수 있다. At the end of the nozzle, the shape of the nozzle end may vary depending on the ratio of the outer diameter to the inner diameter. For example, a nozzle having a large ratio of the outer diameter to the inner diameter may have a blunt end. In addition, for example, a nozzle having a small ratio of the outer diameter to the inner diameter at the end may have a narrow end face.

도 8은 노즐의 말단면을 예시적으로 설명하기 위한 도면이다. 도 8의 (a) 및 (b)는 노즐의 길이 방향에서 관찰한 평면도를 나타낸 것이다.8 is a view for illustratively explaining the end face of the nozzle. 8 (a) and 8 (b) show a plan view observed in the longitudinal direction of the nozzle.

도 8의 (a)는 뭉툭한 말단면을 가지는 노즐을 설명하기 위한 도면이다. 도 8의 (a)를 참조하면, 뭉툭한 말단면을 가지는 노즐의 내경(r1)에 대한 외경(r2)의 비율은 비교적 큰 값을 가질 수 있다. 예컨대, 내경(r1)에 대한 외경(r2)의 비율은 1.5 내지 2배일 수 있다.8A is a view for explaining a nozzle having a blunt end surface. 8 (a), the ratio of the outer diameter r2 to the inner diameter r1 of the nozzle having the blunt end surface may have a relatively large value. For example, the ratio of the outer diameter r2 to the inner diameter r1 may be 1.5 to 2 times.

도 8의 (b)는 좁은 말단면을 가지는 노즐을 설명하기 위한 도면이다. 도 8의 (b)를 참조하면, 노즐은 말단으로 갈수록 외경이 작아지는 테이퍼드 형태를 가질 수 있다. 예컨대, 노즐의 말단면에서의 외경(r4)은, 노즐의 말단면에서 이격된 위치에서의 외경(r5)보다 작을 수 있다. 도 8의 (b)를 참조하면, 노즐의 내경(r3) 대한 외경(r4의 비율은 비교적 큰 값을 가질 수 있다. 예컨대, 좁은 말단면을 가지는 내경(r3) 대한 외경(r4)의 비율은 1.001 내지 1.01배일 수 있다.8B is a view for explaining a nozzle having a narrow end face. Referring to FIG. 8 (b), the nozzle may have a tapered shape in which the outer diameter becomes smaller toward the end. For example, the outer diameter r4 at the end face of the nozzle may be smaller than the outer diameter r5 at a position spaced apart from the end face of the nozzle. 8 (b), the ratio of the outer diameter r4 to the inner diameter r3 of the nozzle may have a relatively large value. For example, the ratio of the outer diameter r4 to the inner diameter r3 having a narrow end face is 1.001 to 1.01 times.

출수부(130)는 복수의 노즐을 포함할 수 있다. 출수부(130)는 복수의 노즐이 배열된 노즐 어레이(array)를 포함할 수 있다. 노즐 어레이는 서로 나란하게 배열된 복수의 노즐을 포함할 수 있다. 노즐 어레이는 서로 다른 방향으로 배열된 복수의 노즐을 포함할 수 있다. 예컨대, 복수의 노즐은 방사형으로 배열될 수 있다. 복수의 노즐은, 각각의 노즐에서 방출되는 전류로 인한 상호 영향이 최소화 되도록, 서로 다른 방향을 향하도록 배열될 수 있다.The water outlet unit 130 may include a plurality of nozzles. The water outlet 130 may include a nozzle array in which a plurality of nozzles are arranged. The nozzle array may include a plurality of nozzles arranged side by side. The nozzle array may include a plurality of nozzles arranged in different directions. For example, a plurality of nozzles can be arranged radially. The plurality of nozzles may be arranged to face different directions so that mutual influence due to the current emitted from each nozzle is minimized.

도 9는 일 실시예에 따른 노즐 어레이(1000)를 설명하기 위한 도면이다. 9 is a view for explaining the nozzle array 1000 according to an embodiment.

도 9를 참조하면, 일 실시예에 따른 노즐 어레이(1000)는 베이스 및 베이스에 위치된 복수의 노즐을 포함할 수 있다. 노즐 어레이(1000)는 베이스에 고정된 복수의 노즐(1030)을 포함할 수 있다. 노즐 어레이(1000)는 노즐이 고정되는 복수의 관통공을 포함하고, 각각의 관통공에 형성된 노즐(1030)을 포함할 수 있다. 복수의 노즐은 소정의 간격(d)을 가지도록 위치될 수 있다. 노즐 사이의 간격(d)은 노즐에 인가되는 전압을 고려하여 정해질 수 있다. Referring to FIG. 9, the nozzle array 1000 according to an embodiment may include a base and a plurality of nozzles positioned on the base. The nozzle array 1000 may include a plurality of nozzles 1030 fixed to the base. The nozzle array 1000 may include a plurality of through holes to which the nozzles are fixed, and may include a nozzle 1030 formed in each through hole. The plurality of nozzles may be positioned to have a predetermined distance d. The distance d between the nozzles may be determined in consideration of the voltage applied to the nozzle.

도 10의 (a) 및 (b)는 몇몇 실시예에 따른 노즐 어레이(1001, 1002)를 설명하기 위한 도면이다. 도 10을 참조하면, 노즐 어레이(1001)는, 복수의 노즐(1031) 및 제어 전극(1051)을 포함하는 기판 형태로 마련될 수 있다. 복수의 노즐(1031)은 소정의 간격(d)을 가지도록 형성될 수 있다. 노즐 사이의 간격(d)은 노즐에 인가되는 전압을 고려하여 정해질 수 있다. 10A and 10B are views illustrating nozzle arrays 1001 and 1002 according to some embodiments. Referring to FIG. 10, the nozzle array 1001 may be provided in the form of a substrate including a plurality of nozzles 1031 and a control electrode 1051. The plurality of nozzles 1031 may be formed to have a predetermined distance d. The distance d between the nozzles may be determined in consideration of the voltage applied to the nozzle.

제어 전극은 기판(1011,1012)의 일 면에 위치될 수 있다. 제어 전극은 액체가 방출되는 측 면에 위치될 수 있다. 제어 전극은 기판(1011,1012)의 양면, 예컨대, 상면 및 하면에 위치될 수도 있다. 제어 전극은 노즐과 연결되지 않도록 위치될 수 있다. The control electrode may be located on one surface of the substrates 1011 and 1012. The control electrode can be located on the side from which the liquid is released. The control electrodes may be located on both surfaces of the substrates 1011 and 1012, for example, upper and lower surfaces. The control electrode can be positioned such that it is not connected to the nozzle.

기판(1011, 1012)에 형성된 제어 전극 또는 복수의 노즐(1031, 1032)에는 고전압이 인가될 수 있다. 제어 전극 또는 복수의 노즐(1031, 1032)에 고전압이 인가되면, 관통공의 말단부에서 방출되는 액체가 대전될 수 있다. 특히, 분리된 제어 전극 각각에 인가되는 전압을 달리함으로써, 액체가 방출되는 방향이 제어될 수 있다. A high voltage may be applied to the control electrodes formed on the substrates 1011 and 1012 or the plurality of nozzles 1031 and 1032. When a high voltage is applied to the control electrode or the plurality of nozzles 1031 and 1032, liquid discharged from the distal end of the through hole may be charged. In particular, by varying the voltage applied to each of the separated control electrodes, the direction in which the liquid is discharged can be controlled.

도 10의 (a)를 참조하면, 노즐 어레이의 일 면에는 제어 전극면(1051)이 형성될 수 있다. 도 10의 (b)를 참조하면, 노즐 어레이의 일 면에는 관통공 주변에 제어 전극 패턴(1052)이 형성될 수 있다.Referring to FIG. 10A, a control electrode surface 1051 may be formed on one surface of the nozzle array. Referring to FIG. 10B, a control electrode pattern 1052 may be formed around a through hole on one surface of the nozzle array.

일 실시예에 따르면, 노즐 어레이는 인쇄 회로 기판(PCB, printed circuit board) 형태로 마련될 수 있다. 노즐 어레이는, 비아(via) 공정을 통하여 형성된 관통공을 포함하고 관통공 부근에 전극이 패터닝된 인쇄 회로 기판 형태로 마련될 수 있다. According to one embodiment, the nozzle array may be provided in the form of a printed circuit board (PCB). The nozzle array may include a through hole formed through a via process, and may be provided in the form of a printed circuit board in which an electrode is patterned in the vicinity of the through hole.

기판에 패터닝된 전극은 복수의 노즐에 대한 패턴 제어에 이용될 수 있다. 예를 들어, 기판이 복수의 패터닝된 전극을 포함하는 경우, 장치(100)는 각각의 전극에 인가되는 전압을 달리함으로써 각각의 노즐의 전기 분무 출력 또는 전기 분무의 방향을 제어할 수 있다. 다른 예를 들어, 복수의 전극은 하나 이상의 노즐 그룹으로 나뉘어 제어될 수 있다. 장치(100)는 각 그룹에 대응되는 전극에 인가되는 전압값을 조절하여, 그룹 별 전기 분무 동작을 제어할 수 있다.The electrode patterned on the substrate may be used for pattern control for a plurality of nozzles. For example, when the substrate includes a plurality of patterned electrodes, the apparatus 100 may control the electric spray output or the direction of electric spray of each nozzle by varying the voltage applied to each electrode. For another example, the plurality of electrodes may be controlled by being divided into one or more nozzle groups. The apparatus 100 may control an electric spraying operation for each group by adjusting a voltage value applied to an electrode corresponding to each group.

노즐 어레이의 모든 토출구에서 동시에 지속적으로 전하를 띠는 액적이 방출되는 경우, 토출구들 부근에 공간 전하 밀도가 올라감으로써 목표하는 전류값을 출력하기 위한 전압이 상승되어, 의도하지 않은 부수적 현상이 발생될 수 있다. 예컨대, 필요 전압의 상승에 의한 의도되지 않은 코로나 방전이 발생될 수 있다. 노즐 어레이의 모든 토출구에서 동일한 방향으로 전하를 띠는 액적을 방출하는 경우에도 유사한 문제가 발생될 수 있다. 이를 방지하기 위하여, 노즐 어레이에 포함되는 복수의 노즐 군을 분리하여 제어할 수 있다. 일예로, 장치(100)는, 액적이 토출되는 토출구(예컨대, 노즐 또는 관통공의 일단) 근처에서의 공간 전하에 의한 전압 상승 효과를 상쇄하기 위하여 개별 노즐 그룹에 순차적으로 또는 번갈아가면서 전압을 인가할 수 있다. 또는, 장치(100)는, 개별 노즐 그룹이 전하를 띠는 액적을 방출하는 방향을 바꾸어가며, 토출구 근처에서의 노즐 전압을 관리할 수 있다. When droplets that continuously charge at the same time are discharged from all the outlets of the nozzle array, the voltage for outputting the target current value is raised by increasing the density of the space charges near the outlets, and unintended side effects may occur. You can. For example, unintentional corona discharge due to an increase in the required voltage may occur. A similar problem may occur when emitting droplets that are charged in the same direction at all discharge ports of the nozzle array. To prevent this, a plurality of nozzle groups included in the nozzle array may be separated and controlled. In one example, the device 100 applies voltages sequentially or alternately to individual nozzle groups in order to offset the voltage increase effect caused by the space charge near the discharge port (for example, one end of the nozzle or through hole) through which the droplet is discharged. can do. Alternatively, the device 100 may change the direction in which the individual nozzle groups emit the charged droplets, and manage the nozzle voltage near the discharge port.

도 11의 (a) 및 (b)는 기판에 패터닝된 전극의 몇몇 실시예를 설명하기 위한 도면이다. 11A and 11B are diagrams for describing some embodiments of electrodes patterned on a substrate.

도 11의 (a)를 참조하면, 기판에는 복수의 관통공 및 선형 제어 전극이 형성될 수 있다. 선형(즉, 막대 형태) 제어 전극은 관통공 열(column) 또는 행(row)에 대응되도록 형성될 수 있다. 선형 제어 전극은 관통공 열(column) 또는 행(row)을 감싸도록 형성될 수 있다. 하나의 선형 제어 전극은, 복수의 노즐을 포함하는 하나의 그룹의 노즐에서의 전기 분무를 제어하는데 이용될 수 있다. 장치(100)는 선형 제어 전극들을 개별적으로 제어함으로써 관통공 그룹들의 전기 분무를 개별 제어할 수 있다.Referring to FIG. 11A, a plurality of through holes and linear control electrodes may be formed on the substrate. The linear (ie, rod-shaped) control electrode may be formed to correspond to a through-hole column or row. The linear control electrode may be formed to surround a through-hole column or row. One linear control electrode can be used to control electrospray at a group of nozzles comprising a plurality of nozzles. The apparatus 100 may individually control the electric spraying of the through-hole groups by individually controlling the linear control electrodes.

일 실시예에 따르면, 노즐 어레이는 제1 전극(LE1), 제2 전극(LE2), 제3 전극(LE3) 및 제4 전극(LE4)을 포함할 수 있다. 제1 내지 제4 전극(LE1, LE2, LG3, LE4)은 제1 내지 제4 노즐 그룹((LG1, LG2, LG3, LG4)을 각각 둘러싸도록 형성될 수 있다. According to an embodiment, the nozzle array may include a first electrode LE1, a second electrode LE2, a third electrode LE3, and a fourth electrode LE4. The first to fourth electrodes LE1, LE2, LG3, and LE4 may be formed to surround the first to fourth nozzle groups LGL, LG2, LG3, and LG4, respectively.

장치(100)는, 제1 전극 내지 제4 전극(LE1, LE2, LG3, LE4)에 서로 다른 전압을 인가할 수 있다. 장치(100)는 제1 전극 내지 제4 전극(LE1, LE2, LG3, LE4)에 순차적으로 전압을 인가할 수 있다. 장치(100)는 제1 전극 및 제3 전극(LE1, LG3)에 제1 전압을 인가하고, 제2 전극 및 제4 전극(LE2, LE4)에 제2 전압을 인가하였다가, 제1 전극 및 제3 전극(LE1, LG3)에 제2 전압을 인가하고, 제2 전극 및 제4 전극(LE2, LE4)에 제1 전압을 인가하는 것을 반복할 수 있다. The device 100 may apply different voltages to the first to fourth electrodes LE1, LE2, LG3, and LE4. The device 100 may sequentially apply voltages to the first to fourth electrodes LE1, LE2, LG3, and LE4. The apparatus 100 applies a first voltage to the first and third electrodes LE1 and LG3, applies a second voltage to the second and fourth electrodes LE2 and LE4, and then applies the first electrode and The second voltage may be applied to the third electrodes LE1 and LG3, and the first voltage may be applied to the second and fourth electrodes LE2 and LE4.

도 11의 (b)를 참조하면 노즐 어레이는 기판(1012), 복수의 노즐(1032) 및 동심원 형태를 가지는 복수의 제어 전극(1032)을 포함할 수 있다. 복수의 제어 전극(1032)은, 동일한 간격을 가지는 다중 링 형태로 형성될 수 있다. 링 전극은 원형으로 배열된 복수의 관통공을 둘러싸는 형태로 형성될 수 있다. 개별 링 전극은 원형으로 배열된 복수의 관통공을 포함하는 관통공 그룹에서의 전기 분무를 제어하는데 이용될 수 있다.Referring to FIG. 11B, the nozzle array may include a substrate 1012, a plurality of nozzles 1032, and a plurality of control electrodes 1032 having a concentric shape. The plurality of control electrodes 1032 may be formed in the form of multiple rings having the same spacing. The ring electrode may be formed in a shape surrounding a plurality of through holes arranged in a circle. Individual ring electrodes can be used to control electrospray in a group of through-holes comprising a plurality of through-holes arranged in a circle.

일 실시예에 따르면, 노즐 어레이는 제1 링 전극(RE1), 제2 링 전극(RE2) 및 제3 링 전극(RE3)을 포함할 수 있다. 제1 내지 제3 전극(RE1, RE2, RE3)은 각각 제1 내지 제3 관통공 그룹(RG1, RG2, RG3)을 둘러싸도록 형성될 수 있다. According to an embodiment, the nozzle array may include a first ring electrode RE1, a second ring electrode RE2, and a third ring electrode RE3. The first to third electrodes RE1, RE2, and RE3 may be formed to surround the first to third through hole groups RG1, RG2, and RG3, respectively.

장치(100)는 제1 링 전극 내지 제3 전극(RE1, RE2, RE3)을 개별적으로 제어하여, 제1 내지 제3 관통공 그룹(RG1, RG2, RG3)에서의 전기 분무 동작을 개별적으로 제어할 수 있다. 장치(100)는 제1 링 전극(RE1), 제2 링 전극(RE2) 및 제3 링 전극(RE3)에 순차적으로 전압을 인가할 수 있다. 장치(100)는 제1 링 전극(RE1), 제2 링 전극(RE2) 및 제3 링 전극(RE3)에 각각 제1 전압, 제2 전압, 제3 전압을 인가하여, 미세 액적의 방출 여부, 방출 방향 등을 조절할 수 있다. 장치(100)는 제1 링 전극(RE1) 및 제3 링 전극(RE3)에 제1 전압을 인가하고, 제2 링 전극(RE2)에 제2 전압을 인가하였다가, 제1 링 전극(RE1) 및 제3 링 전극(RE3)에 제2 전압을 인가하고, 제2 링 전극(RE2)에 제1 전압을 인가하는 것을 반복할 수 있다. The apparatus 100 individually controls the first ring electrodes to the third electrodes RE1, RE2, and RE3 to individually control the electrospray operation in the first to third through hole groups RG1, RG2, and RG3. can do. The apparatus 100 may sequentially apply voltages to the first ring electrode RE1, the second ring electrode RE2, and the third ring electrode RE3. The apparatus 100 applies the first voltage, the second voltage, and the third voltage to the first ring electrode RE1, the second ring electrode RE2, and the third ring electrode RE3, respectively, to determine whether or not to emit fine droplets. , Emission direction, etc. can be adjusted. The apparatus 100 applies a first voltage to the first ring electrode RE1 and the third ring electrode RE3, applies a second voltage to the second ring electrode RE2, and then applies the first ring electrode RE1. ) And applying the second voltage to the third ring electrode RE3 and applying the first voltage to the second ring electrode RE2.

한편, 도 11의 (a) 및 (b)에서는 노즐 어레이를 평면도를 예시로 들어 설명하였으나, 노즐 어레이에 포함되는 각각의 노즐 그룹 또는 제어 전극이 형성하는 면은 서로 상이할 수 있다. 예를 들어, 제1 노즐 그룹에 포함되는 각 노즐의 말단과 제2 노즐 그룹에 포함되는 각 노즐의 말단은, 노즐 어레이의 베이스에 대하여 돌출된 높이가 상이할 수 있다. 또는, 제1 전극과 제2 전극은 노즐 어레이의 베이스에 대하여 돌출된 높이가 상이할 수 있다. 또는, 제1 전극과 제1 전극에 대응되는 제1 노즐 그룹에 포함되는 각 노즐의 말단은 노즐 어레이의 베이스에 대하여 돌출된 높이가 상이할 수 있다.Meanwhile, in (a) and (b) of FIG. 11, the nozzle array is described as an example of a plan view, but the surfaces formed by the respective nozzle groups or control electrodes included in the nozzle array may be different from each other. For example, the end of each nozzle included in the first nozzle group and the end of each nozzle included in the second nozzle group may have different heights protruding from the base of the nozzle array. Alternatively, the first electrode and the second electrode may have different heights protruding with respect to the base of the nozzle array. Alternatively, the ends of each nozzle included in the first electrode and the first nozzle group corresponding to the first electrode may have different heights protruding with respect to the base of the nozzle array.

도 9 내지 11에서는, 전기 분무를 통하여 액적을 생성하는 노즐 어레이 등을 기준으로 설명하였으나, 이는 예시에 불과하고, 본 발명의 내용이 이에 한정되는 것은 아니다. 노즐 어레이 등은 별도의 액적 생성 수단(예컨대, 기체 분출부 또는 진동부 등)를 더 포함하고, 정전 분무에 의해 액적을 생성할 수 있다.In FIGS. 9 to 11, description has been made based on a nozzle array or the like for generating droplets through electrospray, but this is only an example, and the content of the present invention is not limited thereto. The nozzle array or the like further includes a separate droplet generating means (eg, a gas blowing unit or a vibration unit), and can generate droplets by electrostatic spraying.

일 실시예에 따르면, 저수부(110)와 출수부(130)는 일체로서 마련될 수 있다. 예를 들어, 일 실시예에 따른 장치는, 액체를 저장하는 저수 용기 및 저수 용기와 연결된 노즐을 포함하는 카트리지를 이용하여 대전된 액적을 분사하는 형태로 구현될 수도 있다. According to an embodiment, the reservoir 110 and the outlet 130 may be provided as an integral body. For example, the apparatus according to an embodiment may be implemented in the form of spraying charged droplets using a cartridge including a reservoir for storing liquid and a nozzle connected to the reservoir.

통신부(140)는 외부 장치와 유선 또는 무선으로 통신할 수 있다. 통신부(140)는 양방향(bi-directional) 또는 단방향 통신을 수행할 수 있다. 예컨대, 통신부(140)는, 근거리 통신망(LAN, Local Area Network), 무선 근거리 통신망(WLAN, Wireless Local Area Network), 와이파이(WIFI), 지그비(ZigBee), 와이기그(WiGig), 블루투스(Bluetooth) 등을 통하여 외부 장치와 통신할 수 있다. 통신부(140)는, 유선 또는 무선 통신 모듈을 포함할 수 있다.The communication unit 140 may communicate with an external device by wire or wireless. The communication unit 140 may perform bi-directional or unidirectional communication. For example, the communication unit 140, a local area network (LAN, Local Area Network), a wireless local area network (WLAN, Wireless Local Area Network), Wi-Fi (WIFI), ZigBee (ZigBee), WiGig, Bluetooth (Bluetooth) ) Can communicate with external devices. The communication unit 140 may include a wired or wireless communication module.

통신부(140)는, 외부 장치로부터 정보를 획득하거나, 외부 장치로 정보를 전달할 수 있다. 예를 들어, 통신부(140)는, 외부 장치로부터 제어 명령을 획득하고, 제어부 또는 대응되는 부(unit)로 전달할 수 있다. 또는, 통신부(140)는, 센서부에 의해 획득된 장치 정보, 상태 정보 등을 외부 장치로 전달할 수 있다. 통신부(140)는, 사용자 단말, 제어 장치, 제어 서버 및/또는 다른 장치 등의 외부 장치와 통신할 수 있다. 일 예로, 통신부(140)는 외부의 서버 등과 통신하여, 대상 영역의 기상 정보 등을 포함하는 환경 정보를 획득할 수 있다.The communication unit 140 may acquire information from an external device or transfer information to the external device. For example, the communication unit 140 may obtain a control command from an external device and transmit it to a control unit or a corresponding unit. Alternatively, the communication unit 140 may transmit device information, status information, etc. acquired by the sensor unit to an external device. The communication unit 140 may communicate with external devices such as a user terminal, a control device, a control server, and / or other devices. For example, the communication unit 140 may communicate with an external server or the like, and obtain environmental information including weather information of the target area.

센서부(150)는 정보를 획득할 수 있다. 센서부(150)는 측정 파라미터의 측정 값을 포함하는 환경 정보를 획득할 수 있다. 예컨대, 센서부(150)는 장치 내부의 상태 정보, 장치의 작동 정보 및/또는 장치 외부의 환경 정보를 획득할 수 있다.The sensor unit 150 may acquire information. The sensor unit 150 may obtain environmental information including measurement values of measurement parameters. For example, the sensor unit 150 may acquire status information inside the device, operation information of the device, and / or environmental information outside the device.

일 예로, 센서부(150)는 저수부(110), 급수부(120), 출수부(130), 통신부(140), 기체 분사부, 전원부(160) 등 장치를 구성하는 부분들의 상태 정보를 획득할 수 있다. 예컨대, 센서부는, 저수부(110)에 저장된 용수의 온도, 용수의 양, 급수부(120)의 동작 상태, 출수부(130)의 출수 효율(예컨대, 노즐 막힘 발생 여부), 장치 내부의 온도, 출수부(130)의 온도, 저수부(110)의 온도 등의 상태 정보를 획득할 수 있다. For example, the sensor unit 150 stores the state information of the parts constituting the device, such as the water storage unit 110, the water supply unit 120, the water discharge unit 130, the communication unit 140, the gas injection unit, the power supply unit 160, etc. Can be obtained. For example, the sensor unit, the temperature of the water stored in the water storage unit 110, the amount of water, the operating state of the water supply unit 120, the water discharge efficiency of the water discharge unit 130 (for example, whether nozzle clogging occurs), the temperature inside the device , It is possible to obtain state information such as the temperature of the water outlet 130 and the temperature of the reservoir 110.

일 실시예에 따르면, 센서부(150)가 장치가 기체 분사부를 포함하는 경우, 기체 분사부에서 출력되는 기체의 세기, 온도 등의 상태 정보를 획득할 수 있다.According to an embodiment, when the device 150 includes a gas injection unit, the sensor unit 150 may obtain state information such as strength and temperature of the gas output from the gas injection unit.

다른 예로, 센서부(150)는 온도 정보, 습도 정보, 기류(예컨대, 풍속), 공기 품질(예컨대, 미세 먼지의 농도) 정보 등의 환경 정보를 획득할 수 있다. 환경 정보는 센서부(150)가 측정한 정보 또는 외부로부터 획득한 정보일 수 있다. 예컨대, 센서부(150)는 외부 측량 센터로부터 환경 정보를 전달 받을 수 있다.As another example, the sensor unit 150 may obtain environmental information such as temperature information, humidity information, airflow (eg, wind speed), and air quality (eg, concentration of fine dust). The environment information may be information measured by the sensor unit 150 or information obtained from the outside. For example, the sensor unit 150 may receive environmental information from an external survey center.

또 다른 예로, 센서부(150)는 장치의 작동과 관련된 작동 정보를 획득할 수 있다. 센서부(150)는 장치가 제어 명령에 따라 적절히 작동하고 있는지 판단하는데 이용되는 작동 정보를 획득할 수 있다. 예컨대, 센서부(150)는 장치에서 출력되는 전류, 장치의 노즐에 인가되는 전압, 장치 주변의 전하 밀도, 장치 주변의 전기장의 세기, 장치 주변의 미세 입자의 농도 등을 획득할 수 있다.As another example, the sensor unit 150 may acquire operation information related to operation of the device. The sensor unit 150 may obtain operation information used to determine whether the device is operating properly according to a control command. For example, the sensor unit 150 may obtain a current output from the device, a voltage applied to a nozzle of the device, a charge density around the device, an electric field intensity around the device, and a concentration of fine particles around the device.

일 실시예에 따르면, 센서부(150)가 장치가 입자 분산부를 포함하는 경우, 입자 분산부에 의해 입자가 분산되는 영역의 전하 밀도, 전기장의 세기 등의 작동 정보를 획득할 수 있다.According to an embodiment, when the sensor unit 150 includes a particle dispersion unit, operation information such as charge density and electric field strength of a region in which particles are dispersed by the particle dispersion unit may be obtained.

센서부(150)는 특정 파라미터(예컨대, 환경 정보)에 대하여, 센서부(150)가 위치된 장치 주변에서 측정된 주변 값, 대상 영역의 평균치를 나타내는 평균 값 또는 특정 위치에서의 값을 나타내는 특정 위치 값을 획득할 수 있다.The sensor unit 150 is a specific parameter (for example, environmental information), the sensor unit 150 is located around the device is located around the measured value, the average value representing the average value of the target area or a specific value indicating a specific location The position value can be obtained.

센서부(150)는 정보를 획득하는 센서 모듈을 포함할 수 있다. 또는, 센서부(150)는 센서 모듈을 포함하고 직접 정보를 획득하는 외부 장치로부터 측정 값을 획득할 수 있다. The sensor unit 150 may include a sensor module that acquires information. Alternatively, the sensor unit 150 may acquire a measurement value from an external device including a sensor module and directly obtaining information.

센서 모듈은 장치 내부에 위치되거나, 장치 외부로 노출될 수 있다. 예컨대, 장치에 관한 상태 정보 또는 작동 정보를 획득하는 센서 모듈은 장치 내부에 고정될 수 있다. 또 예컨대, 장치 외부에 관한 환경 정보 또는 작동 정보를 획득하는 센서 모듈은 장치 외부로 노출되어 위치될 수 있다.The sensor module may be located inside the device or exposed outside the device. For example, a sensor module that obtains status information or operation information about a device may be fixed inside the device. Further, for example, a sensor module that obtains environmental information or operation information about the outside of the device may be located outside the device.

센서부(150)를 통하여 획득된 정보는 장치의 제어에 이용될 수 있다. 예컨대, 상태 정보 또는 환경 정보는, 작동 명령을 결정하는데 이용될 수 있다. 작동 정보 등은, 이상 작동 정보가 발생한 경우 사용자 알림을 생성하는데 이용될 수 있다. 센서부(150)를 통하여 획득된 정보가 충분히 축적되면, 장치의 이력 제어가 수행될 수 있다. 장치의 제어와 관련하여서는, 제어부의 동작과 관련하여 보다 상세히 후술한다.The information obtained through the sensor unit 150 may be used for control of the device. For example, status information or environmental information can be used to determine an operation command. The operation information and the like may be used to generate a user notification when abnormal operation information occurs. When the information obtained through the sensor unit 150 is sufficiently accumulated, history control of the device may be performed. Regarding the control of the device, the operation of the control unit will be described later in more detail.

전원부(160)는 장치의 동작에 필요한 전원을 공급할 수 있다. 전원부(160)는 장치를 구성하는 각 부분에 전원을 공급할 수 있다. 전원부는 출수부, 급수부, 저수부, 통신부, 센서부 및/또는 제어부에 전원을 공급할 수 있다. 전원부(160)는 직류 또는 교류 전원을 공급할 수 있다. 전원부(160)는 각 부에 다른 형태로 전원을 공급할 수도 있다. The power supply unit 160 may supply power required for the operation of the device. The power supply unit 160 may supply power to each part constituting the device. The power supply unit may supply power to the water discharge unit, the water supply unit, the water storage unit, the communication unit, the sensor unit, and / or the control unit. The power supply unit 160 may supply DC or AC power. The power supply unit 160 may supply power to each unit in different forms.

전원부(160)는 장치의 구성 요소, 예컨대 출수부(130)에 고전압을 인가할 수 있다. 예를 들어, 전원부(160)는 커넥터를 통하여 출수부(130)에 고전압을 인가할 수 있다. 전원부(160)는, 출수부(130)를 통하여 토출되는 액체가 전하를 띠는 액적의 형태로 분출되도록, 노즐에 고전압을 인가할 수 있다. 전원부(160)는, 노즐에 전기 분무가 일어나기에 충분한 세기의 전압을 인가할 수 있다. 전원부(160)는 노즐에, 지면(GND)에 대해 큰 전위차를 가지는 전압을 인가할 수 있다. 전원부(160)는 노즐에, 지면(GND)에 대하여 양의 전압 또는 음의 전압을 인가할 수 있다. 예를 들어, 전원부(160)는 단위 노즐에 -1kV 이하의 고전압을 인가할 수 있다.The power supply unit 160 may apply a high voltage to components of the device, such as the water outlet unit 130. For example, the power supply unit 160 may apply a high voltage to the water outlet unit 130 through the connector. The power supply unit 160 may apply a high voltage to the nozzle so that the liquid discharged through the water outlet unit 130 is ejected in the form of droplets with charge. The power supply unit 160 may apply a voltage having a strength sufficient to cause electric spraying to occur in the nozzle. The power supply unit 160 may apply a voltage having a large potential difference to the ground GND to the nozzle. The power supply unit 160 may apply a positive voltage or a negative voltage to the ground GND to the nozzle. For example, the power supply unit 160 may apply a high voltage of -1 kV or less to the unit nozzle.

도 6에서 도시하지는 아니하였으나, 장치는 기체 분사부를 더 포함할 수 있다. 기체 분사부는 출수부(130)에 의해 액적이 분출되는 위치로 기체를 분사할 수 있다. Although not illustrated in FIG. 6, the device may further include a gas injection unit. The gas injection unit may inject gas into a position where droplets are ejected by the water discharge unit 130.

기체 분사부는 출수부(130)로부터 분출되는 액적을 향하여 기체를 방출하여, 액적의 증발을 촉진할 수 있다. 기체 분사부는 액적의 증발을 촉진하여, 액적의 분열이 보다 안정적으로 발생하게 할 수 있다. 기체 분사부는 액적의 증발을 촉진하여, 공간 전하가 대상 영역에 안정적으로 분포되도록 할 수 있다. The gas injection unit may release gas toward the droplet ejected from the water outlet unit 130 to promote evaporation of the droplet. The gas injection part can promote the evaporation of the droplets, so that the fragmentation of the droplets can occur more stably. The gas injection part promotes the evaporation of the droplets, so that the space charge can be stably distributed in the target region.

기체 분사부는 액적이 분출되는 토출구 근처로 기체를 분출하여, 토출구 부근의 대전된 입자들을 밀어냄으로써 토출구 부근의 공간 전하 밀도를 국소적으로 감소시킬 수 있다. 기체 분사부는 토출구 부근의 공간 전하 밀도을 감소시킴으로써, 후술하는 입자 분산부의 기능을 함께 수행할 수 있다.The gas injection unit may locally reduce the spatial charge density in the vicinity of the discharge port by blowing gas near the discharge port where the droplets are ejected and pushing charged particles near the discharge port. The gas injection unit can perform the function of the particle dispersing unit described later by reducing the density of the space charge in the vicinity of the discharge port.

기체 분사부는 액체가 방출되는 토출구 근처로 기체를 분출하여, 액적의 생성을 촉진할 수 있다. 기체 분사부는, 액체가 방출되는 토출구를 향하여 기체를 분출하여, 액체로부터 액적이 분리될 수 있도록 물리력을 작용할 수 있다. 기체 분사부는, 보다 작은 크기의 액적이 생성되도록 액체 또는 생성된 액적을 향하여 기체를 방출할 수 있다.The gas injection unit may expel gas near the discharge port through which the liquid is discharged, thereby promoting the formation of droplets. The gas injection unit may act as a physical force to eject the gas toward the discharge port through which the liquid is discharged, so that droplets can be separated from the liquid. The gas injection unit may release gas toward the liquid or the generated droplets so that droplets of a smaller size are produced.

기체 분사부는 액적의 진행 경로를 제공할 수 있다. 기체 분사부는 액체가 방출되는 토출구 근처로 기체를 분출하여, 방출된 액적 또는 입자를 특정 방향을 향하여 이동하도록 유도할 수 있다.The gas injection portion may provide a path for droplets to travel. The gas injection unit may induce a gas to be ejected near a discharge port through which a liquid is discharged, so that the discharged droplets or particles move toward a specific direction.

기체 분사부는 에어 노즐 및 에어 펌프를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 에어 펌프는 액체를 공급하는 펌프와 일체로서 형성될 수도 있다. 기체 분사부는 기체가 유입되는 인렛을 포함할 수 있다. 기체 분사부는 기체의 분출을 조절하는 플로우 레귤레이터를 포함할 수 있다. The gas injection unit may include an air nozzle and an air pump. According to one embodiment, the air pump may be formed integrally with a pump that supplies liquid. The gas injection unit may include an inlet through which gas is introduced. The gas injection unit may include a flow regulator that controls the blowing of gas.

기체 분사부는 복수의 에어 노즐을 포함할 수 있다. 복수의 에어 노즐은 서로 나란하게 마련되거나, 서로 다른 방향을 향하도록 마련될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 에어 노즐은 출수부(130)에 의해 액적이 방출되는 영역을 향하도록 제공될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 기체 분사부는 전술한 출수부(130) 내에 마련될 수 있다. 기체 분사부는 전술한 출수부(130)와 일체로서 마련될 수 있다.The gas injection unit may include a plurality of air nozzles. The plurality of air nozzles may be provided side by side or may be provided to face different directions. According to an embodiment, a plurality of air nozzles may be provided to face an area where droplets are discharged by the water outlet unit 130. According to an embodiment, the gas injection unit may be provided in the above-described water outlet unit 130. The gas injection unit may be provided as an integral part with the water outlet unit 130 described above.

기체 분사부는, 필요에 따라, 가열 모듈을 더 포함할 수 있다. 가열 모듈은 전열 코일, 유도 가열 코일 또는 열전 소자 등의 가열 수단을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 기체 분사부는 에어 노즐, 에어 펌프 및 가열 모듈을 포함하고, 가열된 기체를 분사할 수 있다. The gas injection unit may further include a heating module, if necessary. The heating module may include heating means such as an electric heating coil, an induction heating coil, or a thermoelectric element. According to an embodiment, the gas injection unit may include an air nozzle, an air pump, and a heating module, and inject heated gas.

기체 분사부는 반응성이 작은 기체를 분사할 수 있다. 예컨대, 기체 분사부는 질소 기체, 아르곤 기체, 압축 공기 등을 분사할 수 있다. 기체 분사부는 비활성 기체를 분사할 수 있다.The gas injection unit may inject a gas having low reactivity. For example, the gas injection unit may inject nitrogen gas, argon gas, compressed air, or the like. The gas injection unit may inject an inert gas.

기체 분사부는 전하 전달 물질을 포함하는 기체를 분사할 수 있다. 기체 분사부는 액적에 포함된 전하를 띠는 물질로부터 전하를 획득하는 전하 전달 물질을 포함하는 기체를 방출할 수 있다. 예를 들어, 기체 분사부는, 산소(O2) 성분을 포함하는 기체를 방출할 수 있다. The gas injection unit may inject a gas containing a charge transfer material. The gas injection unit may release a gas containing a charge transfer material that acquires charge from a material carrying a charge contained in a droplet. For example, the gas injection unit may release a gas containing an oxygen (O 2) component.

도 12의 (a) 는 노즐 어레이의 일 실시예를 설명하기 위한 도면이다. 12A is a view for explaining an embodiment of a nozzle array.

도 12의 (a)를 참조하면, 노즐 어레이(1003)는 기체 분출구(1073)를 더 포함할 수 있다. 기체 분출구(1073)는 노즐과 동축 구조를 가지도록 마련될 수 있다. 기체 분출구(1073)는 노즐과 노즐 사이에 형성될 수 있다. 기체 분출구(1073)는 노즐 주변에 형성되는 별도의 관통공으로 마련될 수 있다. 기체 분출구(1073)는 노즐과 나란히 형성되어, 노즐로부터 분사되는 대전된 액적을 밀어낼 수 있다. 복수의 기체 분출구(1073)는 하나의 에어 펌프로부터 기체를 공급받을 수 있다.Referring to FIG. 12A, the nozzle array 1003 may further include a gas ejection port 1073. The gas outlet 1073 may be provided to have a coaxial structure with the nozzle. The gas outlet 1073 may be formed between the nozzle and the nozzle. The gas ejection port 1073 may be provided as a separate through hole formed around the nozzle. The gas outlet 1073 is formed in parallel with the nozzle, and can push charged droplets ejected from the nozzle. The plurality of gas outlets 1073 may be supplied with gas from one air pump.

도 6에서 도시하지는 아니하였으나, 장치는 입자 분산부를 더 포함할 수 있다. 입자 분산부는 대전된 액적이 분출되는 토출구 근처에서, 공간 전하 밀도를 조절함으로써, 노즐에 인가되는 전압을 필요에 따라 조절 할 수 있다.Although not illustrated in FIG. 6, the device may further include a particle dispersion unit. The particle dispersing unit may adjust the voltage applied to the nozzle as necessary by adjusting the space charge density near the discharge port where the charged droplets are ejected.

예를 들어, 입자 분산부는 출수부(130)에 의해 대전된 액적이 토출되는 영역에 대하여 비전기력을 작용함으로써, 액적이 토출되는 노즐 말단 부근의 대전된 입자를 분산시킬 수 있다. 입자 분산부는 노즐 말단 부근의 대전된 입자를 분산시킴으로써 노즐 말단 부근의 공간 전하 밀도를 떨어트릴 수 있다. 입자 분산부는 노즐 말단 부근의 공간 전하 밀도를 감소시킴으로써, 노즐을 통하여 기준 전류를 방출하기 위하여 노즐에 인가되어야 하는 기준 전압을 떨어트릴 수 있다. 입자 분산부는 기준 전압을 떨어트려 노즐 말단에 인가되는 전압이 적정 범위 내에 유지되도록 할 수 있다. For example, the particle dispersing unit may disperse charged particles near the nozzle end where the droplet is discharged by acting a non-electromotive force on the region where the droplet charged by the outlet 130 is discharged. The particle dispersing unit can lower the space charge density near the nozzle end by dispersing charged particles near the nozzle end. The particle dispersing portion may decrease the reference voltage that must be applied to the nozzle in order to discharge the reference current through the nozzle by reducing the space charge density near the nozzle end. The particle dispersion portion may drop the reference voltage so that the voltage applied to the nozzle end is maintained within an appropriate range.

예를 들어, 노즐 말단에 인가되는 전압은 10 kV ~ 15 kV 범위 내의 값으로 유지될 수 있다. 노즐 말단에 인가되는 전압의 적정 범위는 노즐 말단부의 형상에 따라 달라질 수 있다. 노즐 말단부의 형상에 따라 노즐로부터 코로나 방전 등의 직접 방전이 발생하는 전압 값이 달라질 수 있고, 이에 따라 노즐 말단에 인가되는 전압의 적정 범위가 변동될 수 있다. 예컨대, 노즐에 날카로운 모서리가 포함된 경우 전압의 적정 범위는 보다 낮은 상한 값을 가질 수 있다.For example, the voltage applied to the nozzle end may be maintained at a value in the range of 10 kV to 15 kV. The proper range of the voltage applied to the nozzle end may vary depending on the shape of the nozzle end. Depending on the shape of the nozzle end portion, a voltage value at which direct discharge, such as corona discharge, occurs from the nozzle may vary, and accordingly, an appropriate range of a voltage applied to the nozzle end may vary. For example, when a sharp edge is included in the nozzle, the proper range of voltage may have a lower upper limit.

구체적인 예를 들어, 장치(100)의 일 노즐에서 전하를 띠는 액적을 통하여 기준 전류 1mA를 방출하기 위하여 노즐에 인가되어야 하는 기준 전압은, 노즐의 토출구 주변의 공간 전하 밀도에 따라 다를 수 있다. 예컨대, 장치(100)가 작동을 개시하는 시점에서는 토출구 주변의 공간 전하가 거의 존재하지 않는 상태에서의 기준 전류 1mA를 방출하기 위한 기준 전압은 8kV일 수 있다. 장치가 일정 시간 이상 연속적으로 작동한 이후 시점에서는 토출구 주변은 높은 공간 전하 밀도를 가질 수 있고, 이때의 기준 전압은 9kV 이상일 수 있다. 입자 분산부는, 토출구 주변의 전하를 띠는 입자를 밀어냄으로써 토출구 공간 전하 밀도를 낮추고, 기준 전압을 9kV보다 낮은 값, 예컨대, 8.5 kV로 낮출 수 있다. For a specific example, the reference voltage to be applied to the nozzle in order to discharge the reference current 1mA through a droplet charged with charge at one nozzle of the device 100 may vary according to the space charge density around the discharge port of the nozzle. For example, when the device 100 starts operating, the reference voltage for discharging the reference current 1 mA in the state where there is little space charge around the discharge port may be 8 kV. At a point in time after the device has been continuously operated for a certain period of time or more, the discharge periphery may have a high spatial charge density, and the reference voltage may be 9 kV or more. The particle dispersing unit may lower the space charge density of the discharge port by pushing particles having charge around the discharge port, and lower the reference voltage to a value lower than 9 kV, for example, 8.5 kV.

입자 분산부는 기준 전압을 낮춤으로써, 기준 전압을 적정 범위 내로 유지할 수 있다. 입자 분산부는 기준 전압을 적정 범위로 유지함으로써, 장치(100)의 에너지 효율을 향상시킬 수 있다. 입자 분산부는 노즐 말단에서 발생할 수 있는 불필요한 방전 또는 물질의 생성을 방지할 수 있다. 입자 분산부는 장치의 안정성 및 안전성을 향상시킬 수 있다. The particle dispersing portion can keep the reference voltage within an appropriate range by lowering the reference voltage. The particle dispersing unit can improve the energy efficiency of the device 100 by maintaining the reference voltage within an appropriate range. The particle dispersing portion can prevent unnecessary discharge or generation of substances that may occur at the nozzle end. Particle dispersion can improve the stability and safety of the device.

입자 분산부는 전술한 기체 분사부의 형태로 구현될 수도 있다.The particle dispersing unit may be implemented in the form of the above-described gas injection unit.

도 6에서 도시하지는 아니하였으나, 장치는 가열부를 더 포함할 수 있다. Although not illustrated in FIG. 6, the device may further include a heating unit.

가열부는 장치(100)의 구성 또는 장치(100)에서 방출되는 액체 또는 기체를 가열할 수 있다. 가열부는 장치의 각 부 중 하나 이상을 가열하기 위해 이용될 수 있다. 예컨대, 가열부는 저수부, 출수부(130) 또는 기체 분사부의 일부분을 가열할 수 있다. The heating unit may heat the configuration of the device 100 or the liquid or gas discharged from the device 100. The heating section can be used to heat one or more of each section of the device. For example, the heating unit may heat a portion of the reservoir, the outlet 130, or the gas injection unit.

예를 들어, 가열부는 저수부 주변에 위치될 수 있다. 가열부는 저수부의 저수 용기를 둘러싸고, 저수 용기 및 저수 용기에 저장된 액체를 가열할 수 있다. 가열부는 출수부(130)의 노즐 주변에 위치되고 노즐 및 노즐을 통과하는 액체를 가열할 수 있다. 가열부는 기체 분사부의 에어 노즐 주변에 위치되고 에어 노즐 및 노즐을 통과하는 기체를 가열할 수 있다. 가열부는 액적이 방출되는 영역을 가열할 수 있다. 예컨대, 가열부는 액적이 방출되는 영역으로 분사되는 기체를 가열하여, 액적이 방출되는 영역을 가열할 수 있다.For example, the heating unit may be located around the reservoir. The heating unit surrounds the water storage container of the water storage unit and may heat the water storage container and the liquid stored in the water storage container. The heating unit is located around the nozzle of the water outlet unit 130 and may heat the nozzle and the liquid passing through the nozzle. The heating unit may be positioned around the air nozzle of the gas injection unit and heat the air nozzle and the gas passing through the nozzle. The heating unit may heat an area where droplets are discharged. For example, the heating unit may heat the gas injected into the region where the droplet is discharged, thereby heating the region where the droplet is discharged.

가열부는 전열 코일, 유도 가열 코일 또는 열전 소자 등의 가열 수단을 포함할 수 있다.The heating unit may include heating means such as an electric heating coil, an induction heating coil, or a thermoelectric element.

도 12의 (b) 는 노즐 어레(1004)이의 일 실시예를 설명하기 위한 도면이다. 12B is a view for explaining an embodiment of the nozzle array 1004.

도 12의 (b)를 참조하면, 노즐 어레이(1004)는 가열 모듈(1094)을 더 포함할 수 있다. 가열 모듈(1094)은, 노즐 주변에 배치될 수 있다. 가열 모듈(1094)은, 노즐과 노즐 사이에 배치될 수 있다. 가열 모듈(1094)은, 복수의 노즐을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 가열 모듈(1094)은, 노즐과 동축 구조를 가지도록 형성될 수 있다. 가열 모듈(1094)은 코일 형태로 마련될 수 있다. 가열 모듈(1094)은, 기체 분출구를 감싸는 코일 형태로 마련되어 분출되는 기체를 가열하도록 배치될 수 있다. 가열 모듈(1094)은, 노즐을 감싸는 코일 형태로 마련되어, 분사되는 액체를 가열할 수 있다. Referring to (b) of FIG. 12, the nozzle array 1004 may further include a heating module 1094. The heating module 1094 may be disposed around the nozzle. The heating module 1094 may be disposed between the nozzle and the nozzle. The heating module 1094 may be arranged to surround a plurality of nozzles. The heating module 1094 may be formed to have a coaxial structure with the nozzle. The heating module 1094 may be provided in the form of a coil. The heating module 1094 may be provided in a coil shape surrounding the gas ejection port and may be arranged to heat the ejected gas. The heating module 1094 is provided in a coil shape surrounding the nozzle, and can heat the sprayed liquid.

도 6에서 도시하지는 아니하였으나, 장치(100)는 인터페이스부를 포함할 수 있다. Although not illustrated in FIG. 6, the device 100 may include an interface unit.

인터페이스부는 외기와 출수부(130)를 연결하는 공간으로 구현될 수 있다. 인터페이스부는 외부 환경의 변화가 장치로부터 방출되는 액적에 의한 공간 전하의 형성에 미치는 영향이 최소화되도록, 외부로부터 적어도 일부 차단된 공간을 제공할 수 있다.The interface unit may be implemented as a space connecting the outside air and the water outlet unit 130. The interface unit may provide a space at least partially blocked from the outside so that the influence of changes in the external environment on the formation of space charges by droplets emitted from the device is minimized.

인터페이스부는 출수부(130)로부터 방출되는 액적에 필요한 환경을 제공할 수 있다. 예컨대, 인터페이스부는 액적의 증발 또는 분열이 충분히 일어나도록 하기 위한 온도 또는 습도를 제공할 수 있다. The interface unit may provide an environment required for droplets discharged from the water outlet unit 130. For example, the interface unit may provide temperature or humidity to allow evaporation or fragmentation of droplets to occur sufficiently.

인터페이스부는 반응 공간, 예컨대 챔버(chamber)를 포함할 수 있다. 챔버는 외부 환경의 영향을 약화하기 위한 구성, 예컨대, 단열재, 절연재, 내열재, 방수재, 발수재 등을 포함할 수 있다. 인터페이스부는 외부의 영향을 차단하기 위한 커버를 포함할 수 있다. 커버는 장치(100)의 동작 상태에 따라 개폐될 수 있다.The interface portion may include a reaction space, for example, a chamber. The chamber may include a configuration for weakening the influence of the external environment, for example, an insulating material, an insulating material, a heat-resistant material, a waterproof material, a water repellent material, and the like. The interface unit may include a cover for blocking external influences. The cover may be opened and closed according to the operating state of the device 100.

인터페이스부는 출수부(130)와 연결되어 형성될 수 있다. 인터페이스부는 기체 분사부, 입자 분산부 또는 가열부와 연결되어 형성될 수 있다. The interface unit may be formed in connection with the water outlet unit 130. The interface part may be formed in connection with a gas injection part, a particle dispersion part, or a heating part.

제어부는 장치 및/또는 각 부(unit)의 동작을 제어할 수 있다. 제어부는 제어 명령을 생성하고, 장치의 각 부를 제어할 수 있다. 제어부는, 통신부를 통하여 제어 명령을 획득하고, 획득된 제어 명령에 기초하여 해당 부를 제어 할 수 있다.The control unit may control the operation of the device and / or each unit. The control unit may generate a control command and control each unit of the device. The control unit may obtain a control command through the communication unit and control the corresponding unit based on the obtained control command.

제어부는 저수부, 급수부, 출수부(130), 통신부, 센서부, 전원부 및/또는 그 외의 장치 구성의 동작을 제어할 수 있다. 예컨대, 제어부는 급수부의 급수 동작의 온 오프를 제어할 수 있다. 급수부에 의해 시간당 급수되는 양을 제어할 수 있다. 또 예컨대, 제어부는 센서부의 정보 획득 동작을 제어할 수 있다. The control unit may control the operation of the water storage unit, the water supply unit, the water discharge unit 130, the communication unit, the sensor unit, the power supply unit, and / or other device configurations. For example, the control unit may control on / off of the water supply operation of the water supply unit. The amount of water supplied per hour can be controlled by the water supply unit. In addition, for example, the control unit may control the information acquisition operation of the sensor unit.

제어부는 전원부의 전원 제공 동작을 제어할 수 있다. 제어부는 전원부에 의해 출력되는 전압 또는 전류를 제어할 수 있다. 제어부는 전원부를 통하여 특정 구성에 전압을 인가할 수 있다. 일 예로, 제어부는 전원부를 통하여 출수부(130)에 가해지는 전압을 제어할 수 있다. 제어부는 전원부를 통하여, 출수부(130)에서 전기 분무가 발생하도록 제어할 수 있다. 제어부는 전원부를 통하여 출수부(130)에서 출력되는 전류를 제어할 수 있다. The control unit may control a power supply operation of the power unit. The control unit may control the voltage or current output by the power supply unit. The control unit may apply a voltage to a specific configuration through the power supply unit. For example, the control unit may control the voltage applied to the water outlet unit 130 through the power supply unit. The control unit may be controlled to generate electric spray in the water outlet unit 130 through the power supply unit. The control unit may control the current output from the water outlet unit 130 through the power supply unit.

제어부는 전원부를 이용하여, 노즐에서 대전된 액적이 방출되도록 노즐에 고전압을 인가할 수 있다. 제어부는 전원부를 이용하여, 노즐에서 전기 분무가 발생하도록, 노즐에 고전압을 인가할 수 있다. 제어부는 전원부를 이용하여, 공기 중의 미세 입자가 대전된 액적으로부터 음전하를 적어도 일부 획득하여 대전되도록, 노즐에 고전압을 인가할 수 있다. 제어부는 전원부를 이용하여, 대전된 미세 입자가 장치로부터 방출된 음전하에 의해 형성된 전기장에 의해 밀려나도록 노즐에 고전압을 인가할 수 있다.The control unit may apply a high voltage to the nozzle so that charged droplets are discharged from the nozzle using the power supply unit. The control unit may apply a high voltage to the nozzle to generate electric spray at the nozzle using the power supply unit. The control unit may apply a high voltage to the nozzle so that the fine particles in the air are charged by acquiring at least a portion of the negative charge from the charged droplets using the power supply unit. The control unit may apply a high voltage to the nozzle by using the power supply unit so that the charged fine particles are pushed by the electric field formed by the negative charge emitted from the device.

제어부는, 전원부를 통하여 장치의 일부 구성에 고전압을 인가할 수 있다. 예를 들어, 제어부는, 전원부를 통하여, 노즐에 기준값 이하 또는 기준값 이상의 전압을 인가할 수 있다. 예컨대, 제어부는, 전원부가 단위 노즐에 2kV 이상의 전압을 인가하도록 제어할 수 있다. 제어부는, 전원부가 단위 노즐에 20kV 이하의 전압을 인가하도록 제어할 수 있다. 제어부는 전원부가 노즐 어레이에 20kV 이하의 평균 전압을 인가하도록 제어할 수 있다.The control unit may apply a high voltage to some components of the device through the power supply unit. For example, the control unit may apply a voltage below the reference value or above the reference value to the nozzle through the power supply unit. For example, the control unit may control the power supply unit to apply a voltage of 2 kV or more to the unit nozzle. The control unit may control the power supply unit to apply a voltage of 20 kV or less to the unit nozzle. The control unit may control the power supply unit to apply an average voltage of 20 kV or less to the nozzle array.

도 6에서 도시하지는 아니하였으나, 장치(100)는 출력부를 포함할 수 있다. 출력부는 장치의 작동 정보 또는 상태 정보를 출력하는 출력 수단을 포함할 수 있다. 출력부는 디스플레이, LED 전구 등의 시각 정보 표시 수단 또는 스피커 등의 음성 정보 표시 수단을 포함할 수도 있다. Although not illustrated in FIG. 6, the device 100 may include an output unit. The output unit may include output means for outputting operation information or status information of the device. The output unit may include visual information display means such as a display or LED bulb, or audio information display means such as a speaker.

한편, 도 6 내지 12에서 설명하는 장치 및 구성들은 예시에 불과한 바, 도 6 내지 12에서 설명하는 구성들은 생략될 수 있고, 도 6 내지 12에서 도시하지 않은 구성이 장치(100)에 더 포함될 수도 있다.On the other hand, the devices and configurations described in FIGS. 6 to 12 are only examples, and the structures described in FIGS. 6 to 12 may be omitted, and a configuration not shown in FIGS. 6 to 12 may be further included in the device 100 have.

도 13은 일 실시예에 따른 장치를 설명하기 위한 개념도이다.13 is a conceptual diagram illustrating an apparatus according to an embodiment.

도 13을 참조하면, 일 실시예에 따른 장치는 제어 모듈(171), 전원 모듈(161), 센서 모듈(151), 통신 모듈(141), 급수 펌프(121), 에어 펌프(181), 저수 용기(111) 및 노즐 어레이(131)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 13, an apparatus according to an embodiment includes a control module 171, a power module 161, a sensor module 151, a communication module 141, a water supply pump 121, an air pump 181, and water storage A container 111 and a nozzle array 131 may be included.

제어 모듈(171)은 전원 모듈(161)로부터 전원을 공급받을 수 있다. 제어 모듈(171)은 전원 모듈(161)을 제어할 수 있다. 제어 모듈(171)은 센서 모듈(151) 및/또는 통신 모듈(141)과 연결될 수 있다. 제어 모듈(171)은 급수 펌프(121) 및 에어 펌프(181)를 제어할 수 있다. 제어 모듈(171)은 급수 펌프(121)를 제어하여 저수 용기에 저장된 액체를 노즐 어레이(131)로 공급할 수 있다. 제어 모듈(171)은 에어 펌프(181)를 제어하여 노즐 어레이(131)로 기체를 공급할 수 있다. The control module 171 may receive power from the power module 161. The control module 171 can control the power module 161. The control module 171 may be connected to the sensor module 151 and / or the communication module 141. The control module 171 may control the water supply pump 121 and the air pump 181. The control module 171 may control the water supply pump 121 to supply the liquid stored in the water storage container to the nozzle array 131. The control module 171 may control the air pump 181 to supply gas to the nozzle array 131.

전원 모듈(161)은 제어 모듈(171)에 전원을 공급할 수 있다. 전원 모듈(161)은 노즐 어레이(131)에 전원을 공급할 수 있다. 전원 모듈(161)은 노즐 어레이(131)에 포함된 개별 노즐에 고전압을 인가할 수 있다.The power module 161 may supply power to the control module 171. The power module 161 may supply power to the nozzle array 131. The power module 161 may apply a high voltage to individual nozzles included in the nozzle array 131.

급수 펌프(121)는 저수 용기(111)에 저장된 액체를, 노즐 어레이(131)에 제공할 수 있다. 에어 펌프(181)는 노즐 어레이(131)에 형성된 에어 노즐을 통하여, 기체를 방출할 수 있다. The water supply pump 121 may provide the liquid stored in the water storage container 111 to the nozzle array 131. The air pump 181 may discharge gas through an air nozzle formed in the nozzle array 131.

2.2.2 실시예 2.2.2 Examples

2.2.2.1 제1 실시예2.2.2.1 First embodiment

본 명세서에서 설명하는 발명의 일 실시예에 따르면, 대상 영역에 전하를 공급하여 대상 영역의 미세 입자 농도를 관리하는 장치로서, 액체를 저장하는 용기, 액체를 출력하는 적어도 하나의 노즐, 용기로부터 적어도 하나의 노즐로 액체를 공급하는 펌프, 장치에 전력을 공급하는 전원 및 전원을 이용하여 적어도 하나의 노즐을 통하여 대상 영역에 전하를 공급하는 컨트롤러를 포함하는 장치가 제공될 수 있다. 여기서 장치에 대하여는, 본 명세서에서 설명되는 장치의 내용이 적용될 수 있다.According to an embodiment of the invention described herein, the apparatus for managing the concentration of the fine particles in the target area by supplying charge to the target area, the container for storing the liquid, at least one nozzle for outputting the liquid, at least from the container A device including a pump for supplying liquid to one nozzle, a power supply for supplying power to a device, and a controller for supplying electric charge to a target region through at least one nozzle using a power supply may be provided. Here, with respect to the device, the contents of the device described herein may be applied.

장치는 대상 영역에 전하를 공급할 수 있다. 컨트롤러는, 전원을 이용하여, 적어도 하나의 노즐에 전압을 인가하여 상기 대상 영역에 상기 전하를 공급할 수 있다. The device can supply charge to the target area. The controller may supply a charge to the target region by applying a voltage to at least one nozzle using a power source.

장치는 대상 영역에 음전하를 공급할 수 있다. 컨트롤러는, 전원을 이용하여 적어도 하나의 노즐에 음의 전압을 인가할 수 있다. 예컨대, 컨트롤러는, 전원을 이용하여 대상 영역에 음전하를 공급하고, 컨트롤러는 전원을 이용하여 적어도 하나의 노즐에 음의 전압을 인가하여, 적어도 하나의 노즐을 통하여 음전하를 띠는 액적을 방출할 수 있다.The device can supply a negative charge to the target area. The controller may apply a negative voltage to at least one nozzle using a power source. For example, the controller may supply a negative charge to the target area using a power source, and the controller may apply a negative voltage to the at least one nozzle using a power source to emit a negatively charged droplet through the at least one nozzle. have.

컨트롤러는, 전원을 이용하여, 적어도 하나의 노즐에 제1 기준 값 이상의 전압을 인가할 수 있다. 제1 기준 값은 노즐에 제공된 액체를 통하여 충분한 전류가 대상 영역으로 방출되도록 정해진 임계값일 수 있다.The controller may apply a voltage greater than or equal to the first reference value to the at least one nozzle using a power source. The first reference value may be a threshold value that is determined such that sufficient current is discharged through the liquid provided to the nozzle to the target region.

컨트롤러는, 전원을 이용하여, 적어도 하나의 노즐에, 미리 정해진 유효 반경 값을 고려하여 결정된 제1 기준 값 이상의 전원을 인가할 수 있다. 미리 정해진 유효 반경은, 기준 시간 미세 입자의 농도가 기준 비율 감소되는 지점까지의 거리일 수 있다. 다시 말해, 장치는 미리 정해진 유효 반경에 따라 동작할 수 있다. 유효 반경은, 장치를 구동하는 시간, 미세 입자의 농도의 목표 감소 비율, 노즐에 인가되는 전압 및/또는 노즐을 통하여 출력되는 전류를 고려하여 결정될 수 있다.The controller may apply power greater than or equal to the first reference value determined in consideration of a predetermined effective radius value to the at least one nozzle using the power source. The predetermined effective radius may be a distance to a point at which the concentration of the reference time fine particles is reduced by the reference ratio. In other words, the device can operate according to a predetermined effective radius. The effective radius may be determined in consideration of the time to drive the device, the target reduction ratio of the concentration of fine particles, the voltage applied to the nozzle and / or the current output through the nozzle.

예컨대, 장치는, 유효 반경이 제1 반경인 경우, 기준 시간 내에 장치로부터 제1 반경 떨어진 위치에서의 미세 입자 농도가 기준 비율 감소되도록 기준 시간 동안 제1 전류를 출력할 수 있다. 장치는, 유효 반경이 제1 반경보다 큰 제2 반경인 경우, 기준 시간 내에 장치로부터 제2 반경 떨어진 위치에서의 미세 입자 농도가 기준 비율 감소되도록 기준 시간 동안 제1 전류보다 큰 제2 전류를 출력할 수 있다.For example, when the effective radius is the first radius, the device may output the first current during the reference time such that the concentration of the fine particles at a position away from the device within the reference time is reduced by a reference ratio. The device outputs a second current greater than the first current during the reference time, such that when the effective radius is a second radius greater than the first radius, the microparticle concentration at a position away from the device within a reference time is reduced by a reference ratio. can do.

또 예컨대, 장치는, 유효 반경이 제1 반경인 경우, 장치로부터 제1 반경 떨어진 위치에서의 미세 입자 농도가 기준 비율 감소되도록 제1 시간 동안 제1 전류를 출력할 수 있다. 장치는, 유효 반경이 제1 반경보다 큰 제2 반경인 경우, 장치로부터 제2 반경 떨어진 위치에서의 미세 입자 농도가 기준 비율 감소되도록 제1 시간보다 긴 제2 시간 동안 제1 전류를 출력할 수 있다.Also, for example, when the effective radius is the first radius, the device may output a first current for a first time such that the concentration of the fine particles at a position away from the device is reduced by a reference ratio. If the effective radius is a second radius greater than the first radius, the device may output a first current for a second time longer than the first time so that the concentration of the fine particles at a position away from the second radius is reduced by a reference ratio. have.

컨트롤러는, 전원을 이용하여, 적어도 하나의 노즐에, 적어도 하나의 노즐을 통하여 100μA 내지 10mA의 전류가 출력되도록 결정된 제1 기준 값 이상의 전압을 인가할 수 있다. The controller may apply a voltage equal to or greater than a first reference value determined to output a current of 100 μA to 10 mA through the at least one nozzle to the at least one nozzle using a power source.

컨트롤러는 전원을 이용하여, 적어도 하나의 노즐에 제2 기준 값 이하의 전압을 인가할 수 있다. 제2 기준 값은 노즐로부터 전하의 방전이 방지되도록 결정될 수 있다. 제2 기준 값은, 노즐로부터 직접 방전, 예컨대, 코로나 방전이 발생하는 것이 방지되도록 결정될 수 있다. 제2 기준 값은, 노즐로부터 직접 방전되는 전류의 양이 노즐로부터 방출되는 액체를 통하여 출력되는 전류의 양을 초과하지 않도록 결정될 수 있다. The controller may apply a voltage equal to or less than the second reference value to the at least one nozzle using a power source. The second reference value may be determined to prevent discharge of charge from the nozzle. The second reference value may be determined to prevent discharge, eg corona discharge, from occurring directly from the nozzle. The second reference value may be determined such that the amount of current discharged directly from the nozzle does not exceed the amount of current output through the liquid discharged from the nozzle.

장치가 복수의 노즐을 포함하는 경우, 컨트롤러는, 복수의 노즐에 제1 기준 값 이상의 전압을 일괄적으로 인가할 수 있다. 또는, 컨트롤러는 복수의 노즐 제1 기준 값을 초과하는 범위 내에서 선택된 복수의 전압 값을 개별적으로 인가할 수도 있다.When the apparatus includes a plurality of nozzles, the controller can collectively apply a voltage equal to or greater than a first reference value to the plurality of nozzles. Alternatively, the controller may individually apply a plurality of voltage values selected within a range exceeding the plurality of nozzle first reference values.

장치는 공간 전하를 형성할 수 있다. 컨트롤러는 전원을 이용하여, 적어도 하나의 노즐에 전압을 인가하여 상기 대상 영역에 상기 전하를 공급하고, 대상 영역에 공간 전하를 형성할 수 있다. 컨트롤러는, 전원을 이용하여, 대상 영역에 전기장을 형성하는 공간 전하를 형성할 수 있다.The device can form a space charge. The controller may supply a charge to the target region by applying a voltage to at least one nozzle by using a power source, and form a space charge in the target region. The controller can form a space charge that forms an electric field in the target region using a power source.

장치는 대상 영역에 음의 공간 전하를 형성할 수 있다. 컨트롤러는 전원을 이용하여 적어도 하나의 노즐을 통해 대상 영역에 음의 전하를 공급하여 대상 영역에 음의 공간 전하를 형성할 수 있다.The device can form a negative space charge in the target region. The controller may form negative space charges in the target region by supplying negative charges to the target region through at least one nozzle using a power source.

장치는 대상 영역의 미세 입자를 대전할 수 있다. 대상 영역의 미세 입자는 공급된 전하에 의해 공급된 전하와 동일한 극성으로 대전될 수 있다. 장치가 음전하를 출력하는 경우, 대상 영역의 미세 입자는 음의 전하로 대전될 수 있다.The device can charge fine particles in the target area. The fine particles in the target region may be charged with the same polarity as the charge supplied by the supplied charge. When the device outputs a negative charge, the fine particles in the target region can be charged with a negative charge.

장치는 미세 입자에 전기력을 제공할 수 있다. 장치는 대상 영역의 미세 입자를 대전하고, 대전된 미세 입자에 전기력을 제공할 수 있다. 컨트롤러는 전원을 이용하여, 적어도 하나의 노즐에 전압을 인가하여 상기 대상 영역에 상기 전하를 공급하고, 공급된 전하에 의해 대전된 대상 영역의 미세 입자에 장치로부터 멀어지는 방향의 전기력을 제공할 수 있다.The device can provide electrical power to the fine particles. The device can charge the fine particles in the target area and provide electrical power to the charged fine particles. The controller may supply a charge to the target region by applying a voltage to at least one nozzle using a power source, and provide electric force in a direction away from the device to fine particles in the target region charged by the supplied charge. .

대전된 미세 입자에 제공되는 전기력은 적어도 일부 대상 영역에 공급된 전하에 의해 형성되는 전기장에 의해 제공될 수 있다. 장치는 대상 영역에 음의 공간 전하를 형성할 수 있고, 미세 입자에 제공되는 전기력은 적어도 일부 음의 공간 전하에 의한 전기장에 의해 제공될 수 있다. The electric force provided to the charged fine particles may be provided by an electric field formed by electric charges supplied to at least some target regions. The device may form a negative space charge in the target region, and the electric force provided to the fine particles may be provided by an electric field due to at least some negative space charge.

컨트롤러는, 미세 입자에 소정 방향의 전기력을 제공하여, 미세 입자에 동력을 제공할 수 있다. 컨트롤러는 전원을 이용하여, 대상 영역의 미세 입자에 지면을 향하는 성분을 포함하는 전기력을 제공할 수 있다. 예컨대, 컨트롤러는, 대상 영역에 전하를 띠는 물질을 일정 시간 이상 공급하여, 대전된 미세 입자가 전기력을 제공받고 지면 방향으로 이동하여 제거되도록, 공간 전하를 일정 시간 이상 유지할 수 있다. The controller may provide electric power in the predetermined direction to the fine particles, thereby providing power to the fine particles. The controller may use a power source to provide electric power including the component facing the ground to the fine particles in the target area. For example, the controller may maintain a space charge for a predetermined time or longer so that a charged material is supplied to the target region for a predetermined time or longer, so that the charged fine particles are supplied with electric force and moved in the direction of the ground to be removed.

미세 입자에 제공되는 전기력은 지면에 수직하는 제1 방향 성분을 포함할 수 있다. 미세 입자에 제공되는 전기력은 지면을 향하는 제1 방향 성분을 포함할 수 있다. 미세 입자에 제공되는 전기력은, 지면에 수평한 제2 방향 성분을 포함할 수 있다. 미세 입자에 제공되는 전기력은, 지면에 수평하고 장치로부터 멀어지는 방향의 제2 방향 성분을 포함할 수 있다.The electric force provided to the fine particles may include a first direction component perpendicular to the ground. The electric force provided to the fine particles may include a first directional component facing the ground. The electric force provided to the fine particles may include a second direction component horizontal to the ground. The electric force provided to the fine particles may include a second directional component that is horizontal to the ground and away from the device.

2.2.2.2 제2 실시예2.2.2.2 Second Example

본 명세서에서 설명하는 발명의 다른 일 실시예에 따르면, 대상 영역에 전하를 공급하여 대상 영역의 미세 입자 농도를 관리하는 장치로서, 액체를 저장하는 용기, 액체를 출력하는 적어도 하나의 노즐, 용기로부터 적어도 하나의 노즐로 액체를 공급하는 펌프, 장치에 전력을 공급하는 전원, 전원을 이용하여 적어도 하나의 노즐을 통하여 대상 영역에 전하를 띠는 물질을 공급하는 컨트롤러 및 전하를 띠는 물질에 대하여 비-전기력을 제공하는 입자 분산부를 포함하는 장치가 제공될 수 있다. According to another embodiment of the invention described herein, the apparatus for managing the concentration of the fine particles in the target area by supplying charge to the target area, the container for storing the liquid, at least one nozzle for outputting the liquid, from the container A pump for supplying liquid to at least one nozzle, a power source for supplying power to a device, a controller for supplying a material that charges a target region through at least one nozzle using a power source, and a ratio for a material that is charged -An apparatus comprising a particle dispersing unit providing electrical force can be provided.

장치에 대하여, 본 명세서 전반에 걸쳐 설명하는 장치에 관한 내용이 선택적으로 적용될 수 있다.With respect to the device, contents relating to the device described throughout this specification may be selectively applied.

컨트롤러는 전원을 이용하여, 적어도 하나의 노즐에 제1 기준 값 이상의 전압을 인가하여 적어도 하나의 노즐을 통하여 전하를 띠는 액적을 출력할 수 있다.The controller may output a droplet having a charge through at least one nozzle by applying a voltage equal to or greater than a first reference value to the at least one nozzle using a power source.

컨트롤러는 전원을 이용하여 적어도 하나의 노즐을 통하여 전하를 띠는 물질을 공급하여 대상 영역에 공간 전하를 형성할 수 있다. 컨트롤러는 전원을 이용하여, 적어도 하나의 노즐에 전압을 인가하여 적어도 하나의 노즐을 통하여 전하를 띠는 액체를 출력하여, 대상 영역에 전하를 공급하고, 대상 영역에 공간 전하를 형성할 수 있다.The controller may generate a space charge in the target region by supplying a material having a charge through at least one nozzle using a power source. The controller may apply a voltage to at least one nozzle by using a power source, output a liquid charged with charge through at least one nozzle, supply charge to the target region, and form space charge in the target region.

입자 분산부는, 전하를 띠는 물질에, 전기적으로 중성인 물질을 분사하여 비 전기력을 제공하도록 구성될 수 있다. 입자 분산부에 대하여, 본 명세서에서 설명하는 입자 분산부 또는 기체 분사부의 내용이 적용될 수 있다. The particle dispersing unit may be configured to provide a non-electric force by spraying a material that is electrically charged with an electrically neutral material. For the particle dispersing portion, the contents of the particle dispersing portion or gas injection portion described herein may be applied.

입자 분산부는 기체를 분사하는 적어도 하나의 에어 노즐을 포함하고, 전하를 띠는 물질에 대하여 노즐로부터 멀어지는 방향으로 기체를 분사할 수 있다. The particle dispersing unit includes at least one air nozzle for injecting gas, and may inject gas in a direction away from the nozzle with respect to the charged material.

적어도 하나의 노즐은 대전된 액적이 방출되는 일 단을 포함할 수 있다. 액적이 방출되는 일 단은 노즐의 액체가 출력되는 토출구가 위치된 말단을 의미할 수 있다. The at least one nozzle may include a stage through which charged droplets are discharged. One end at which the droplet is discharged may mean an end at which a discharge port through which the liquid of the nozzle is output is located.

이때, 컨트롤러는 일 단 인근에서 공간 전하의 밀도가 적어도 일부 감소되도록, 입자 분산부를 이용하여 일 단 인근의 전하를 띠는 물질에 대하여 일 단으로부터 멀어지는 방향으로 비-전기력을 제공할 수 있다. 일 단의 인근은, 노즐의 말단으로부터 소정 거리 이내의 영역을 의미할 수 있다. 일 단의 인근은, 노즐 내에 위치된 액체에 의미있는 크기의 전기력을 작용하는 공간 전하가 분포하는 영역일 수 있다. 일 단의 인근은, 노즐의 말단으로부터 10cm 이내인 영역을 의미할 수 있다.At this time, the controller may provide a non-electric force in a direction away from the one end for the material carrying the charge near the one end by using the particle dispersing unit so that the density of the space charge is reduced at least partially in the vicinity of the one end. The neighborhood of one end may mean an area within a predetermined distance from the end of the nozzle. The neighborhood of one end may be a region in which space charges that exert a significant amount of electric force are distributed on the liquid located in the nozzle. The neighborhood of one end may mean an area within 10 cm from the end of the nozzle.

컨트롤러는, 노즐의 일 단 인근에서, 형성된 공간 전하가 일 단에 위치된 액체에 작용하는 전기력이 감소되도록, 일 단 부근의 공간 전하 밀도가 임계치를 초과하지 않도록 관리할 수 있다. 컨트롤러는, 노즐을 통하여 기준 전류를 출력하기 위하여 노즐에 인가되는 필요 전압이 기준 전압을 초과하지 않도록, 노즐의 일 단 인근에 분포된 전하를 띠는 물질에 노즐의 일 단으로부터 멀어지는 방향 성분을 포함하는 비-전기력을 제공할 수 있다. The controller may manage so that the space charge density in the vicinity of one end does not exceed a threshold, so that the electric force acting on the liquid located at one end of the space charge formed near the nozzle is reduced. The controller includes a directional component away from one end of the nozzle in a material having a charge distributed around one end of the nozzle so that the required voltage applied to the nozzle does not exceed the reference voltage to output the reference current through the nozzle. Can provide a non-electric force.

예컨대, 장치가 전류를 방출함에 따라, 노즐의 토출구 주변의 공간 전하 밀도가 상승될 수 있다. 토출구 주변의 공간 전하 밀도가 상승되면, 공간 전하가 노즐 내의 액체에 미치는 전기력에 의하여, 노즐에 걸리는 전압이 일정한 경우(즉, 정전압 제어를 수행하는 경우) 노즐을 통하여 출력되는 전류가 줄어들 수 있다. 또는, 노즐을 통하여 출력되는 전류가 일정하도록 정전류 제어를 수행하는 경우, 노즐에 인가되는 전압이 상승될 수 있다. 노즐에 일정 수준 이상의 전압이 인가되면, 노즐을 통하여 직접 방전이 발생하는 등의 문제가 야기될 수 있다. 장치는, 이러한 문제를 최소화하기 위하여, 노즐의 말단 근처로 기체 등을 분사하여 비-전기력을 인가함으로써, 노즐 말단의 액체에 공간 전하가 작용하는 전기력을 감소시킬 수 있다.For example, as the device releases electric current, the spatial charge density around the outlet of the nozzle can be raised. When the space charge density around the discharge port is increased, the electric current exerted through the nozzle may be reduced when the voltage applied to the nozzle is constant (that is, when constant voltage control is performed) by the electric force exerted by the space charge on the liquid in the nozzle. Alternatively, when constant current control is performed such that the current output through the nozzle is constant, the voltage applied to the nozzle may be increased. When a voltage above a certain level is applied to the nozzle, problems such as direct discharge through the nozzle may occur. In order to minimize this problem, the apparatus can reduce the electric force that the space charge acts on the liquid at the nozzle end by applying a non-electric force by spraying gas or the like near the end of the nozzle.

2.3 장치의 동작2.3 Device Operation

본 명세서에서 설명하는 발명에 의하면, 장치를 이용한 미세 입자 농도 저감 방법 또는 미세 입자의 농도를 저감하기 위한 장치의 제어 방법 등이 제공된다. 이하에서는, 장치의 제어 방법, 미세 입자 농도의 저감 방법, 미세 입자 농도의 저감을 위해 장치를 효과적으로 운영하는 방법 등에 대하여 몇몇 실시예를 들어 설명한다. According to the invention described in the present specification, a method for reducing the concentration of fine particles using a device or a control method for a device for reducing the concentration of fine particles is provided. Hereinafter, some embodiments will be described with reference to a method for controlling the apparatus, a method for reducing the concentration of fine particles, a method for effectively operating the apparatus for reducing the concentration of fine particles, and the like.

이하의 실시 예들과 관련하여 예시되는 순서도에서, 표시된 각 단계의 순서가 절대적인 것은 아니며, 실시 태양에 따라 각 단계의 위치는 변경될 수 있다.In the flowchart illustrated in connection with the following embodiments, the order of each displayed step is not absolute, and the position of each step may be changed according to embodiments.

2.3.1 일반 : 미세 입자 농도 저감 방법2.3.1 General: Method for reducing fine particle concentration

장치(100)는 공기 중 미세 입자의 농도를 저감하는 방법을 수행할 수 있다. 장치 또는 장치의 제어부는 각 부를 이용하여 대상 영역에 대한 공기 중 미세 입자의 농도를 저감하는 방법을 수행할 수 있다. The apparatus 100 may perform a method of reducing the concentration of fine particles in the air. The device or the controller of the device may perform a method of reducing the concentration of fine particles in the air for the target area using each part.

도 14는 공기 중 미세 입자 농도를 저감하는 방법의 일 실시예를 설명하기 위한 순서도를 나타낸 것이다.14 is a flowchart for explaining an embodiment of a method for reducing the concentration of fine particles in air.

도 14를 참조하면, 공기 중 미세 입자의 농도를 저감하는 방법은 노즐에 고전압을 인가하는 단계(S101) 및 노즐에 액체를 공급하는 단계(S103)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 14, a method of reducing the concentration of fine particles in the air may include applying a high voltage to the nozzle (S101) and supplying liquid to the nozzle (S103).

공기 중 미세 입자 농도를 저감하는 방법은, 본 명세서에서 설명하는 장치에 의해 수행될 수 있다. 예를 들어, 공기 중 미세 입자의 농도를 저감하는 방법은, 전원부, 저수부, 급수부, 출수부 및 제어부를 포함하는 장치에 의해 수행될 수 있다. The method of reducing the concentration of fine particles in the air can be performed by the apparatus described herein. For example, a method of reducing the concentration of fine particles in the air may be performed by an apparatus including a power supply unit, a water storage unit, a water supply unit, a water extraction unit, and a control unit.

노즐에 고전압을 인가하는 단계(S101)는 노즐에 미리 정해진 값 이상의 전압을 인가하는 것을 포함할 수 있다. 예컨대, 노즐에 고전압을 인가하는 단계(S101)는, 제어부가 전원부를 이용하여 노즐에 전기 분무가 발생하기에 충분한 전압을 인가하는 것을 포함할 수 있다. 노즐에 고전압을 인가하는 단계(S101)는 노즐에 미리 정해진 값 이하의 전압을 인가하는 것을 포함할 수 있다. 예컨대, 노즐에 고전압을 인가하는 단계(S101)는, 제어부가 전원부를 이용하여 노즐로부터의 방전(예컨대, 코로나 방전 등의 직접 방전)이 발생하지 않는 범위의 전압을 인가하는 것을 포함할 수 있다. Step (S101) of applying a high voltage to the nozzle may include applying a voltage of a predetermined value or more to the nozzle. For example, the step of applying a high voltage to the nozzle (S101) may include applying a voltage sufficient for generating electric spray to the nozzle by the controller using the power source. Step (S101) of applying a high voltage to the nozzle may include applying a voltage of a predetermined value or less to the nozzle. For example, the step of applying a high voltage to the nozzle (S101) may include applying a voltage in a range in which discharge from the nozzle (eg, direct discharge such as corona discharge) does not occur using the power supply unit.

노즐에 고전압을 인가하는 단계(S101)는, 제어부가 전원부를 이용하여, 노즐에서 대전된 액적이 방출되도록 노즐에 고전압을 인가하는 것을 포함할 수 있다. 노즐에 고전압을 인가하는 단계(S101)는, 제어부가 전원부를 이용하여, 노즐에서 전기 분무가 발생하도록, 노즐에 고전압을 인가하는 것을 포함할 수 있다. 노즐에 고전압을 인가하는 단계(S101)는, 제어부가 전원부를 이용하여, 노즐에서 음전하를 가지는 액적이 방출되어 공기 중의 미세 입자로 음전하를 적어도 일부 전달하도록, 노즐에 고전압을 인가하는 것을 포함할 수 있다. 노즐에 고전압을 인가하는 단계(S101)는, 제어부가 전원부를 이용하여, 공기 중의 미세 입자가 대전된 액적으로부터 음전하를 적어도 일부 획득하여 대전되도록, 노즐에 고전압을 인가하는 것을 포함할 수 있다. 노즐에 고전압을 인가하는 단계(S101)는, 제어부가 전원부를 이용하여, 대전된 미세 입자가 장치로부터 방출된 음전하에 의해 형성된 전기장에 의해 밀려나도록, 노즐에 고전압을 인가하는 것을 포함할 수 있다. The step of applying a high voltage to the nozzle (S101) may include applying a high voltage to the nozzle so that the control unit uses a power source to discharge the charged droplets from the nozzle. The step of applying a high voltage to the nozzle (S101) may include applying a high voltage to the nozzle so that the controller generates an electric spray using the power supply unit. The step of applying a high voltage to the nozzle (S101) may include applying a high voltage to the nozzle so that the control unit uses a power source to discharge droplets having a negative charge from the nozzle and transfer at least a portion of the negative charge to the fine particles in the air. have. The step of applying a high voltage to the nozzle (S101) may include applying a high voltage to the nozzle so that the controller obtains and charges at least a portion of the negative charge from the charged droplets by using the power supply unit. The step of applying a high voltage to the nozzle (S101) may include applying a high voltage to the nozzle so that the control unit uses the power source to push the charged fine particles by the electric field formed by the negative charge emitted from the device.

일 예로, 노즐에 고전압을 인가하는 단계(S101)는, 제어 모듈이 전원을 통하여 노즐 어레이에 포함된 복수의 노즐에서 대전된 액적이 방출되도록, 복수의 노즐에 기준값 이상의 고전압을 인가하는 것을 포함할 수 있다.For example, the step of applying a high voltage to the nozzle (S101), the control module includes applying a high voltage above a reference value to the plurality of nozzles, so that the charged droplets are discharged from the plurality of nozzles included in the nozzle array through the power supply You can.

노즐에 액체를 공급하는 단계(S103)는 도전성을 가지는 액체를 공급하는 것을 포함할 수 있다. 노즐에 액체를 공급하는 단계(S103)는, 제어부가 급수부를 통하여 미리 정해진 유량으로 저수부에 저장된 액체를 출수부에 제공하는 것을 포함할 수 있다. 노즐에 액체를 공급하는 단계(S103)는, 제어부가 급수부를 통하여 단위 시간 당 정해진 부피의 액체가 노즐로부터 방출되도록, 저수부에 저장된 액체를 출수부에 제공하는 것을 포함할 수 있다. Step S103 of supplying liquid to the nozzle may include supplying liquid having conductivity. Step (S103) of supplying the liquid to the nozzle may include the control unit providing the liquid stored in the water storage unit at a predetermined flow rate through the water supply unit to the water outlet unit. The step (S103) of supplying liquid to the nozzle may include providing, by the control unit, the liquid stored in the reservoir to the outlet so that a predetermined volume of liquid is discharged from the nozzle through the water supply.

일 예로, 노즐에 액체를 공급하는 단계(S103)는, 제어 모듈이 펌프를 통하여 미리 정해진 유량으로 저수 용기에 저장된 액체를 노즐 어레이로 공급하는 것을 포함할 수 있다. For example, the step (S103) of supplying liquid to the nozzle may include the control module supplying the liquid stored in the reservoir to the nozzle array at a predetermined flow rate through the pump.

장치는 기체 분사부를 더 포함할 수 있다. 이때, 공기 중 미세 입자 농도를 저감하는 방법은, 기체를 방출하는 단계를 더 포함할 수 있다. 기체를 방출하는 단계는, 제어부가 기체 분사부를 통하여, 액적이 토출되는 영역으로 기체를 분출하는 것을 포함할 수 있다. 기체를 방출하는 단계는, 제어부가 기체 분사부를 통하여, 액적이 분출되는 영역으로 기체를 분출하는 것을 포함할 수 있다. 기체를 방출하는 단계는, 제어부가 기체 분사부를 통하여, 분출된 액적에 이동 경로를 제공하기 위하여 제1 방향으로 기체를 분출하는 것을 포함할 수 있다. 제1 방향은 액적의 발생 위치로부터 멀어지는 방향일 수 있다. 기체를 방출하는 단계는, 제어부가 기체 분사부를 통하여, 분출된 액적의 증발 및/또는 분열이 촉진되도록, 액적이 분출되는 영역으로 기체를 방출하는 것을 포함할 수 있다.The device may further include a gas injection unit. At this time, the method for reducing the concentration of fine particles in the air may further include a step of releasing gas. The step of discharging the gas may include the control unit jetting the gas through the gas injection unit to a region in which droplets are discharged. The step of discharging the gas may include the control unit blowing the gas through the gas injection unit to the region where the droplet is ejected. The step of discharging the gas may include the control unit blowing the gas in the first direction through the gas injection unit to provide a movement path to the ejected droplets. The first direction may be a direction away from the position where the droplets are generated. The step of discharging the gas may include the control unit discharging the gas to the region where the droplet is ejected, so that evaporation and / or fragmentation of the ejected droplet is promoted through the gas injection unit.

장치는 가열부를 더 포함할 수 있다. 이때, 공기 중 미세 입자 농도를 저감하는 방법은, 액체를 가열하는 단계를 더 포함할 수 있다. 액체를 가열하는 단계는, 제어부가 가열부를 통하여 노즐을 가열하는 것을 포함할 수 있다. 액체를 가열하는 단계는, 제어부가 가열부를 통하여 미리 정해진 온도 이상으로 액체가 방출되는 노즐을 가열하는 것을 포함할 수 있다. 액체를 가열하는 단계는, 제어부가 가열부를 통하여 미리 정해진 온도 이상으로 액체가 방출되는 노즐을 가열하는 것을 포함할 수 있다. 액체를 가열하는 단계는, 제어부가 가열부를 통하여, 분출된 액적의 증발 및/또는 분열이 촉진되도록 액체가 방출되는 노즐을 가열하는 것을 포함할 수 있다. 액체를 가열하는 단계는, 제어부가 가열부를 통하여, 액체가 저장된 저장 용기, 액체가 분출되는 공간 등을 가열하는 것을 포함할 수 있다.The device may further include a heating unit. At this time, the method for reducing the concentration of fine particles in the air may further include heating the liquid. The step of heating the liquid may include the control unit heating the nozzle through the heating unit. The step of heating the liquid may include heating the nozzle through which the control unit discharges the liquid to a predetermined temperature or higher through the heating unit. The step of heating the liquid may include heating the nozzle through which the control unit discharges the liquid to a predetermined temperature or higher through the heating unit. The step of heating the liquid may include the control unit heating the nozzle through which the liquid is discharged so as to promote evaporation and / or fragmentation of the ejected droplets through the heating unit. The step of heating the liquid may include the control unit heating the storage container in which the liquid is stored, a space in which the liquid is ejected, and the like through the heating unit.

장치는 가열부 및 기체 분사부를 더 포함할 수 있다. 이때, 공기 중 미세 입자 농도를 저감하는 방법은 기체를 가열된 기체를 방출하는 단계를 더 포함할 수 있다. 가열된 기체를 방출하는 단계는 제어부가 가열부를 통하여 기체가 방출되는 기체 분사구(예컨대, 에어 노즐)을 가열하고, 기체 분사부를 통하여 기준 온도 이상으로 가열된 기체를 방출하는 것을 포함할 수 있다. The device may further include a heating portion and a gas injection portion. At this time, the method for reducing the concentration of fine particles in the air may further include the step of releasing the heated gas to the gas. The step of discharging the heated gas may include the control unit heating a gas injection port (for example, an air nozzle) through which the gas is discharged through the heating unit, and discharging the heated gas above a reference temperature through the gas injection unit.

한편, 노즐에 고전압을 인가하는 단계(S101) 및 노즐에 액체를 공급하는 단계(S103)의 순서는 변경될 수 있다. 다만, 장치는, 노즐에 인가되는 전압의 안정성 또는 노즐을 통하여 출력되는 전류의 안정성을 확보하기 위하여, 노즐에 전압을 인가한 후 노즐에 액체를 제공할 수 있다. Meanwhile, the order of applying a high voltage to the nozzle (S101) and supplying liquid to the nozzle (S103) may be changed. However, in order to secure the stability of the voltage applied to the nozzle or the current output through the nozzle, the apparatus may provide liquid to the nozzle after applying the voltage to the nozzle.

도 15는 공기 중 미세 입자 농도를 저감하는 방법의 일 실시예를 설명하기 위한 순서도를 나타낸 것이다.15 is a flow chart for explaining an embodiment of a method for reducing the concentration of fine particles in air.

일 실시예에 따르면, 미세 입자의 농도를 저감하는 방법은 전하를 띠는 액적을 출력하는 단계(S201), 공간 전하를 형성하는 단계(S203) 및 공기 중의 미세 입자를 대전하는 단계(S205)를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the method for reducing the concentration of fine particles includes the steps of outputting a droplet carrying a charge (S201), forming a space charge (S203) and charging the fine particles in the air (S205). It can contain.

미세 입자의 농도를 저감하는 방법은 본 명세서에서 설명하는 장치에 의해 수행될 수 있다. 예를 들어, 공기 중 미세 입자의 농도를 저감하는 방법은, 전원부, 저수부, 급수부, 출수부 및 제어부를 포함하는 장치에 의해 수행될 수 있다. The method of reducing the concentration of fine particles may be performed by the apparatus described herein. For example, a method of reducing the concentration of fine particles in the air may be performed by an apparatus including a power supply unit, a water storage unit, a water supply unit, a water extraction unit, and a control unit.

전하를 띠는 액적을 출력하는 단계(S201)는 제어부가 급수부를 통하여 저수부에 저장된 액체를 출수부에 제공하고, 전원부를 통하여 출수부에 고전압을 인가하여 전하를 띠는 액적을 출력하는 것을 포함할 수 있다. 전하를 띠는 액적을 출력하는 단계(S201)는 제어부가 노즐로부터 미리 정해진 양의 전류(시간당 전하량)가 방출되도록, 노즐에 고전압을 인가하는 것을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제어부는, 노즐 또는 노즐 어레이를 통하여 0.1mA 이상의 전류를 출력할 수 있다. 예를 들어, 제어부는, 노즐 또는 노즐 어레이를 통하여 초당 4.16*10^18 개의 전하가 방출되도록(즉, 0.67mA 전류가 출력되도록) 노즐 또는 노즐 어레이에 고전압을 인가하는 것을 포함할 수 있다. The step of outputting the charged droplet (S201) includes the control unit providing the liquid stored in the reservoir through the water supply unit to the outlet unit, and applying a high voltage to the outlet unit through the power supply unit to output the charged droplet. can do. The step of outputting the charged droplet (S201) may include applying a high voltage to the nozzle such that the controller discharges a predetermined amount of current (charge amount per hour) from the nozzle. For example, the controller may output a current of 0.1 mA or more through the nozzle or the nozzle array. For example, the controller may include applying a high voltage to the nozzle or nozzle array such that 4.16 * 10 ^ 18 charges are released per second (ie, 0.67mA current is output) through the nozzle or the nozzle array.

공간 전하를 형성하는 단계(S203)는 제어부가 출수부를 통하여 전하를 띠는 액적을 방출하여 대상 영역 내에 공간 전하 분포를 형성하는 것을 포함할 수 있다. 공간 전하를 형성하는 단계(S203)는 제어부가 음전하를 띠는 액적을 일정 시간 이상 지속하여 방출하여 대상 영역 내에 공간 전하 분포를 형성하는 것을 포함할 수 있다. 공간 전하를 형성하는 단계(S203)는 제어부가 출수부를 통하여 전하를 띠는 액적을 방출하여 대상 영역 내에 전기장이 형성되도록 공간 전하 분포를 형성하는 것을 포함할 수 있다. The step of forming the space charge (S203) may include forming a space charge distribution in the target region by emitting a droplet having a charge through the water outlet. The step of forming the space charge (S203) may include forming a space charge distribution in the target region by continuously releasing a negatively charged droplet for a predetermined time or more. The step of forming the space charge (S203) may include forming a space charge distribution such that an electric field is formed in the target region by emitting a droplet having a charge through the water outlet.

공기 중의 미세 입자를 대전하는 단계(S205)는 제어부가 출수부를 통하여 전하를 띠는 액적을 방출하여 대상 영역 내의 미세 입자를 적어도 일부 대전하는 것을 포함할 수 있다. 공기 중의 미세 입자를 대전하는 단계(S205)는 제어부가 음전하를 띠는 액적을 일정 시간 이상 지속하여 방출하여 대상 영역 내의 공기 중에 부유하는 미세 입자를 적어도 일부 음전하로 대전하는 것을 포함할 수 있다. 일 예로, 대상 영역에서 미세 입자(예컨대, PM2.5 이하의 초미세먼지)의 농도가 35μg/m3 인 경우, 장치는 1시간 이상 전하를 띠는 액적을 출력할 수 있다.The step of charging the fine particles in the air (S205) may include charging at least a portion of the fine particles in the target region by emitting a droplet having a charge through the water outlet. The step of charging the fine particles in the air (S205) may include charging the fine particles floating in the air in the target region with at least some negative charge by continuously releasing a negatively charged droplet over a predetermined time. For example, when the concentration of the fine particles (eg, ultrafine dust of PM2.5 or less) in the target region is 35 μg / m 3 , the device may output droplets having a charge of 1 hour or more.

미세 입자의 농도를 저감하는 방법은 공간 전하의 형성(또는 유지)를 보조하는 단계를 더 포함할 수 있다. 공간 전하의 형성을 보조하는 단계는, 제어부가 전하를 띠는 액적에 포함된 전하가 충분히 분산되어 대상 영역에 충분한 공간 전하 밀도가 형성되도록, 공간 전하의 형성을 보조하는 것을 더 포함할 수 있다.The method of reducing the concentration of fine particles may further include a step of assisting the formation (or maintenance) of space charges. The step of assisting the formation of the space charge may further include the control unit assisting the formation of the space charge so that the charge contained in the charged droplet is sufficiently dispersed to form a sufficient space charge density in the target region.

공간 전하의 형성을 보조하는 단계는, 제어부가 기체 분사부 또는 가열부를 이용하여, 출수부에서 방출되는 액적에 의한 공간 전하의 형성을 보조하는 것을 포함할 수 있다. 공간 전하의 형성을 보조하는 단계는, 제어부가 기체 분사부를 통하여 액적이 방출되는 영역으로 기체를 분출하는 것을 더 포함할 수 있다. 공간 전하의 형성을 보조하는 단계는, 제어부가 액적이 방출되는 영역으로 기체 분사부 및/또는 가열부를 통하여 가열된 기체를 분출하는 것을 더 포함할 수 있다. 공간 전하의 형성을 보조하는 단계는, 제어부가 가열부를 통하여 액체가 분사되는 노즐을 가열하는 것을 더 포함할 수 있다. The step of assisting the formation of the space charge may include the control unit assisting the formation of the space charge by the droplets discharged from the water outlet using a gas injection unit or a heating unit. The step of assisting the formation of the space charge may further include the control unit ejecting the gas to the region through which the droplet is discharged through the gas injection unit. The step of assisting the formation of the space charge may further include the control unit ejecting the heated gas through the gas injection unit and / or the heating unit to the region where the droplet is discharged. The step of assisting the formation of the space charge may further include the control unit heating the nozzle through which the liquid is injected through the heating unit.

도 15에서 도시하지는 아니하였으나, 미세 입자의 농도를 저감하는 방법은 대상 영역의 미세 입자의 농도를 저감하는 단계 및/또는 대상 영역의 미세 입자를 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다. 미세 입자의 농도를 저감하는 방법은, 대상 영역에 형성된 공간 전하를 유지하는 것을 포함할 수 있다. 장치의 대상 영역의 미세 입자 제거 또는 대상 영역의 미세 입자 농도 저감 동작은, 장치에 의해 형성되는 공간 전하 또는 공간 전하에 의해 형성되는 전기장을 이용하여 수행될 수 있다.Although not illustrated in FIG. 15, the method for reducing the concentration of fine particles may further include reducing the concentration of fine particles in the target region and / or removing the fine particles in the target region. The method of reducing the concentration of fine particles may include maintaining the space charge formed in the target region. The operation of removing fine particles in the target region of the device or reducing the concentration of fine particles in the target region may be performed using a space charge formed by the device or an electric field formed by the space charge.

미세 입자의 농도를 저감하는 방법은, 장치가 공간 전하의 형성 상태를 유지하여, 대전된 미세 입자에 전기력을 제공하는 것을 포함할 수 있다. 미세 입자의 농도를 저감하는 방법은, 장치가 공간 전하를 형성하고, 공간 전하의 형성 상태를 유지하여, 대전된 미세 입자에 장치에서 멀어지는 방향(예를 들어, 장치로부터 전하를 띠는 물질이 방출되는 토출구로부터 멀어지는 방향)으로 전기력을 제공하여, 대상 영역의 미세 입자 농도를 저감하는 것을 포함할 수 있다. 미세 입자의 농도를 저감하는 방법은, 장치가 공간 전하를 유지하여 대상 영역의 대전된 미세 입자에 전기력을 제공하고, 미세 입자가 장치에 의한 전기력에 적어도 일부 기초하여 지면 또는 구조물을 향하여 이동하여, 지면 또는 구조물에 부착되도록 하여 대상 영역의 미세 입자를 적어도 일부 제거하는 것을 포함할 수 있다. A method of reducing the concentration of fine particles may include the device maintaining the state of formation of space charges, thereby providing electrical power to the charged fine particles. In the method of reducing the concentration of the fine particles, the device forms a space charge and maintains the formation of the space charge, so that the charged fine particles are discharged from the device in a direction away from the device (e.g., a substance with charge from the device is released) It may include reducing the concentration of fine particles in the target region by providing electric force in a direction away from the discharge port. In the method of reducing the concentration of fine particles, the device maintains a space charge to provide electric force to charged fine particles in the target area, and the fine particles move toward the ground or structure based at least in part on the electric force by the device, It may include removing at least a portion of the fine particles in the target area by being attached to the ground or the structure.

일 실시예에 따르면, 미세 입자의 농도를 저감하는 방법은, 대상 영역의 특성을 고려하여 노즐에 전원을 인가하는 것을 포함할 수 있다. 예컨대, 제어부는, 대상 영역의 크기, 반경(예컨대, 장치를 중심으로 반구형의 형태를 가지는 대상 영역의 반경), 너비 또는 높이를 고려하여 전원부를 통해 출수부에 인가되는 전압값 또는 전원부를 통해 출수부에서 출력되는 전류값을 제어할 수 있다. 구체적인 예로, 제어부는 대상 영역이 제1 반경을 가지는 경우, 전원부를 통하여 출수부에서 출력되는 전류값이 제1 전류값이 되도록 제어하고, 대상 영역이 제1 반경보다 큰 제2 반경을 가지는 경우, 전원부를 통하여 출수부에서 출력되는 전류값이 제2 전류값이 되도록 제어할 수 있다.According to an embodiment, a method of reducing the concentration of fine particles may include applying power to a nozzle in consideration of characteristics of a target region. For example, the control unit may consider the size, radius (for example, the radius of the target region having a hemispherical shape around the device), the width or height of the target area, and the voltage applied to the water outlet through the power supply or the power supply. The current value output from the negative can be controlled. As a specific example, when the target region has a first radius, the controller controls the current value output from the water outlet through the power supply unit to be the first current value, and when the target region has a second radius greater than the first radius, It is possible to control the current value output from the water outlet unit to be the second current value through the power supply unit.

도 16은 공기 중 미세 입자 농도를 저감하는 방법의 일 실시예를 설명하기 위한 순서도를 나타낸 것이다. 공기 중 미세 입자 농도를 저감하는 방법은, 본 명세서에서 설명하는 장치, 예컨대, 전원부, 저수부, 급수부, 출수부 및 제어부를 포함하는 장치에 의해 수행될 수 있다. 16 is a flow chart for explaining an embodiment of a method for reducing the concentration of fine particles in air. The method for reducing the concentration of fine particles in the air may be performed by a device described herein, for example, a device including a power supply unit, a water storage unit, a water supply unit, a water discharge unit, and a control unit.

일 실시예에 따르면, 미리 정해진 대상 영역의 미세 입자의 농도를 저감하는 방법이 제공될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 미세 입자의 농도를 저감하는 방법은 노즐에 대상 영역의 특성을 고려하여 결정된 전압을 인가하는 단계(S301) 및 노즐에 액체를 공급하는 단계(S303)를 포함할 수 있다. According to an embodiment, a method of reducing the concentration of fine particles in a predetermined target region may be provided. According to an embodiment, the method of reducing the concentration of fine particles may include applying a determined voltage in consideration of characteristics of a target region to the nozzle (S301) and supplying liquid to the nozzle (S303).

노즐에 액체를 공급하는 단계(S303)는 도 15와 관련하여 전술한 실시예에서와 유사하게 구현될 수 있다.The step of supplying liquid to the nozzle (S303) may be implemented similarly to the embodiment described above with reference to FIG. 15.

대상 영역의 특성을 고려하여 노즐에 고전압을 인가하는 단계(S301)는, 대상 영역의 크기를 고려하여 노즐에 전압을 인가하는 것을 포함할 수 있다. 노즐에 가해지는 전압은 장치의 위치를 중심으로 정해지는 대상 영역의 반경에 기초하여 정해질 수 있다. 노즐에 가해지는 전압은 장치의 대상 영역의 반경 및 미세 입자를 기준 농도까지 감소시키는데 소요되는 시간에 기초하여 정해질 수 있다. 노즐에 가해지는 전압은 장치의 대상 영역의 반경 및/또는 대상 영역의 반경 및 미세 입자를 기준 농도까지 감소시키는데 소요되는 시간에 기초하여 정해지는 기준 전류에 따라 정해질 수 있다. The step of applying a high voltage to the nozzle in consideration of characteristics of the target region (S301) may include applying a voltage to the nozzle in consideration of the size of the target region. The voltage applied to the nozzle can be determined based on the radius of the target area, which is determined around the position of the device. The voltage applied to the nozzle can be determined based on the radius of the target area of the device and the time required to reduce the fine particles to a reference concentration. The voltage applied to the nozzle may be determined according to a reference current determined based on the radius of the target area of the device and / or the radius of the target area and the time required to reduce the fine particles to a reference concentration.

예컨대, 대상 영역의 반경(또는 유효 반경) R은 출력되는 전력과 양의 상관관계를 가질 수 있다. 대상 영역의 반경 R은 출력되는 전력의 로그 값에 비례하여 결정될 수 있다. (노즐을 통하여 출력되는 전류 또는 노즐에 인가되는 전압은 출력되는 전력에 따라 결정될 수 있다. 출력되는 전력은 노즐에 인가되는 전압 및 노즐을 통하여 출력되는 전류의 곱으로 나타내어질 수 있다.) 대상 영역의 반경 R은 장치가 동작되는 시간 T와 양의 상관관계를 가질 수 있다. 다시 말해, For example, the radius (or effective radius) R of the target region may have a positive correlation with the output power. The radius R of the target area may be determined in proportion to the log value of the output power. (The current output through the nozzle or the voltage applied to the nozzle can be determined according to the output power. The output power can be expressed as the product of the voltage applied to the nozzle and the current output through the nozzle.) Target Area The radius R of may have a positive correlation with the time T during which the device is operated. In other words,

구체적인 예로, 대상 영역의 반경 R이 50m인 경우, 장치의 출력에 따라 장치의 동작 시간이 결정될 수 있다. 예컨대, 대상 영역의 반경 R이 50m이고, 장치의 출력이 300W인 경우, 장치로부터 반경 50m인 지점에서의 미세입자의 농도가 50% 감소될 때까지의 소요 시간(즉, 장치의 동작 시간)은 2시간 30분으로 결정될 수 있다. 또는, 대상 영역의 반경 R이 50m이고, 장치의 출력이 1kW인 경우, 장치로부터 반경 50m인 지점에서의 미세입자의 농도가 50% 감소될 때까지의 소요 시간은 1시간 30분으로 결정될 수 있다. 대상 영역의 반경 R이 50m이고, 장치의 출력이 10kW인 경우, 장치로부터 반경 50m인 지점에서의 미세입자의 농도가 50% 감소될 때까지의 소요 시간은 1시간 미만, 예컨대 50분으로 결정될 수 있다. As a specific example, when the radius R of the target region is 50 m, the operating time of the device may be determined according to the output of the device. For example, when the radius R of the target region is 50 m and the output of the device is 300 W, the time required for the concentration of the fine particles to be reduced by 50% at the point 50 m from the device (ie, the operating time of the device) is It can be determined in 2 hours 30 minutes. Alternatively, when the radius R of the target region is 50 m and the output of the device is 1 kW, the time required until the concentration of the microparticles is reduced by 50% at a point 50 m from the device may be determined as 1 hour 30 minutes. . When the radius R of the target area is 50 m and the output of the device is 10 kW, the time required for the concentration of the fine particles to be reduced by 50% at a point 50 m from the device may be determined to be less than 1 hour, for example, 50 minutes. have.

다른 구체적인 예로, 장치의 동작 시간이 2시간 인 경우에, 장치의 출력에 따라 장치의 유효 반경 R이 결정될 수 있다. 예컨대, 장치의 동작 시간이 2시간이고, 장치의 출력이 300W인 경우, 미세 입자의 농도를 감소시키고자 하는 대상 영역의 반경(또는 장치로부터 미세 입자의 농도가 50% 감소되는 지점까지의 거리) R은 50m 이하, 예컨대, 약 45m로 결정될 수 있다. 장치의 동작 시간이 2시간이고, 장치의 출력이 1kW인 경우, 미세 입자의 농도를 감소시키고자 하는 대상 영역의 반경 R은 50m 이상, 예컨대, 약 52m로 결정될 수 있다. 장치의 동작 시간이 2시간이고, 장치의 출력이 10kW인 경우, 미세 입자의 농도를 감소시키고자 하는 대상 영역의 반경 R은 60m 이상, 예컨대, 약 65m로 결정될 수 있다.As another specific example, when the operating time of the device is 2 hours, the effective radius R of the device may be determined according to the output of the device. For example, when the operating time of the device is 2 hours and the output of the device is 300 W, the radius of the target area to reduce the concentration of the fine particles (or the distance from the device to the point where the concentration of the fine particles is reduced by 50%) R may be determined to be 50 m or less, for example, about 45 m. When the operating time of the device is 2 hours and the output of the device is 1 kW, the radius R of the target region to reduce the concentration of fine particles may be determined to be 50 m or more, for example, about 52 m. When the operating time of the device is 2 hours and the output of the device is 10 kW, the radius R of the target region to reduce the concentration of fine particles may be determined to be 60 m or more, for example, about 65 m.

대상 영역이 장치로부터 반경 R인 영역으로 미리 정해진 경우, 노즐에 가해지는 전압은 반경에 따라 결정된 값일 수 있다. 대상 영역의 반경이 달라지면, 노즐에 가해지는 전압이 달라질 수 있다. 일 예로, 제1 반경을 가지는 제1 대상 영역에서 제1 시간 동안 미세 입자 농도를 제1 비율 감소시키기 위해 노즐에 인가되는 제1 전압은 제1 반경보다 큰 제2 반경을 가지는 제2 대상 영역에서 제1 시간 동안 미세 입자 농도를 제1 비율 감소시키기 위한 제2 전압보다 작을 수 있다When the target region is predetermined from the device to the region having a radius R, the voltage applied to the nozzle may be a value determined according to the radius. When the radius of the target region is changed, the voltage applied to the nozzle may be changed. For example, in a first target region having a first radius, a first voltage applied to a nozzle to decrease a first ratio of the fine particle concentration for a first time in a second target region having a second radius greater than the first radius May be less than a second voltage to decrease the first concentration of the fine particle during the first time

도 16의 (b) 는 다른 일 실시예에 따른 미세 입자의 농도를 저감하는 방법을 설명하기 위한 도면이다. 일 실시예에 따르면, 미세 입자의 농도를 저감하는 방법은 노즐에 액체를 공급하는 단계(S401) 및 노즐을 통하여 대상 영역의 특성을 고려하여 정해진 전류를 출력하는 단계(S403)를 포함할 수 있다. 16B is a view for explaining a method of reducing the concentration of fine particles according to another embodiment. According to an embodiment, a method of reducing the concentration of fine particles may include supplying liquid to the nozzle (S401) and outputting a predetermined current in consideration of characteristics of a target region through the nozzle (S403). .

미리 정해진 대상 영역의 특성을 고려하여 노즐을 통하여 전류를 출력하는 단계(S403)는, 제어부가, 미리 설정된 대상 영역의 반경 R에 기초하여 결정된 노즐 전류(노즐로부터 시간당 방출되는 전하량)를 출력하는 것을 포함할 수 있다. 노즐 전류는, 장치의 노즐(또는 노즐 어레이)를 통하여 기준 시간 내에 반경 R을 가지는 대상 영역 내의 미세 입자 농도가 기준 비율 감소되도록 하기 위하여 기준 시간 동안 장치에서 출력되어야 하는 전류 값으로 결정될 수 있다. In step S403 of outputting a current through a nozzle in consideration of a characteristic of a predetermined target region, the control unit outputs a nozzle current (amount of charge emitted per hour from the nozzle) determined based on a radius R of the preset target region. It can contain. The nozzle current may be determined as a current value that must be output from the device for a reference time so that the concentration of the fine particles in the target region having a radius R within the reference time is reduced through the nozzle (or nozzle array) of the device.

노즐 전류는, 장치가 대상 영역 내의 미세 입자의 농도를 기준 시간 동안 기준 비율 감소시키기 위하여 지속적으로 일정한 전류를 출력하는 경우에, 대상 영역의 반경에 따라 달리 결정될 수 있다. 일 예로, 제1 반경을 가지는 제1 대상 영역에서 제1 시간 동안 미세 입자 농도를 제1 비율 감소시키기 위한 제1 전류는 제1 반경보다 큰 제2 반경을 가지는 제2 대상 영역에서 제1 시간 동안 미세 입자 농도를 제1 비율 감소시키기 위한 제2 전류보다 작을 수 있다.The nozzle current may be differently determined according to the radius of the target region when the device continuously outputs a constant current to decrease the concentration of the fine particles in the target region for a reference time over a reference time. For example, the first current for reducing the first ratio of the fine particle concentration for the first time in the first target region having the first radius is the first current in the second target region having the second radius greater than the first radius It may be less than the second current to reduce the fine particle concentration by the first ratio.

기준 전류는 기준 시간 동안 노즐에서 출력되는 평균 전류일 수 있다. 다시 말해, 장치는 반드시 일정한 전류 값을 지속적으로 출력하여야 하는 것은 아니며, 평균 전류 값을 기준 전류 범위 내로 유지하면서, 변동하는 전류를 출력할 수 있다.The reference current may be the average current output from the nozzle during the reference time. In other words, the device does not necessarily have to continuously output a constant current value, and can output a variable current while maintaining the average current value within a reference current range.

다시 말해, 노즐에 인가되는 전압 V 또는 노즐을 통하여 출력되는 전류 I는, (장치가 노즐 어레이를 포함하는 경우) 노즐의 수, 대상 영역의 반경 R(또는 이에 준하는 크기 내지 부피 파라미터), 미세 먼지 농도의 목표 감소 비율 및/또는 기준 시간 T 를 고려하여 결정될 수 있다.In other words, the voltage V applied to the nozzle or the current I output through the nozzle is the number of nozzles (if the device includes a nozzle array), the radius R of the target area (or equivalent size to volume parameter), fine dust It can be determined taking into account the target reduction rate of concentration and / or the reference time T.

대상 영역의 특성을 고려하여 노즐에 전압을 인가하는 단계(S301) 또는 대상 영역의 특성을 고려하여 전류를 출력하는 단계(S403)는, 대상 영역의 미세 입자의 농도, 대상 영역의 온도, 대상 영역의 습도 등을 고려하여 노즐에 전압을 인가하거나 전류를 출력하는 것을 포함할 수 있다.The step of applying a voltage to the nozzle in consideration of the characteristics of the target region (S301) or the step of outputting the current in consideration of the characteristics of the target region (S403) includes: concentration of fine particles in the target region, temperature of the target region, target region It may include applying a voltage or outputting a current to the nozzle in consideration of the humidity of the.

예컨대, 제어부는 대상 영역의 미세 입자의 농도에 비례하여 결정된 전압을 노즐에 인가하거나 또는 대상 영역의 미세 입자의 농도에 양의 상관관계를 가지고 결정된 전류를 노즐을 통하여 출력할 수 있다. 또 예컨대, 제어부는 대상 영역의 습도에 비례하여 결정된 전압을 노즐에 인가하거나 또는 대상 영역의 습도에 비례하여 결정된 전류를 노즐을 통하여 출력할 수 있다.For example, the control unit may apply a voltage determined in proportion to the concentration of the fine particles in the target region, or output a current determined through the nozzle having a positive correlation with the concentration of the fine particles in the target region. In addition, for example, the control unit may apply a voltage determined in proportion to the humidity of the target area to the nozzle or output a current determined in proportion to the humidity of the target area through the nozzle.

도 17는 공기 중 미세 입자 농도를 저감하는 방법의 일 실시예를 설명하기 위한 순서도를 나타낸 것이다. 공기 중 미세 입자 농도를 저감하는 방법은, 본 명세서에서 설명하는 장치, 예컨대, 전원부, 저수부, 급수부, 출수부 및 제어부를 포함하는 장치에 의해 수행될 수 있다. 17 is a flow chart for explaining an embodiment of a method for reducing the concentration of fine particles in air. The method for reducing the concentration of fine particles in the air may be performed by a device described herein, for example, a device including a power supply unit, a water storage unit, a water supply unit, a water discharge unit, and a control unit.

도 17을 참조하면, 일 실시예에 따른 미세 입자의 농도를 저감하는 방법은 노즐에 고전압을 인가하는 단계(S501), 노즐에 액체를 공급하는 단계(S502) 및 대상 영역의 미세 입자 농도를 기준 비율 감소시키는 단계(S503)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 17, a method of reducing the concentration of fine particles according to an embodiment is based on applying a high voltage to the nozzle (S501), supplying liquid to the nozzle (S502), and the concentration of fine particles in the target region It may include the step of reducing the ratio (S503).

미세 입자 농도를 기준 비율 감소시키는 단계(S503)는, 제어부가 대상 영역의 미세 입자 농도가 제1 농도에서, 제1 농도 보다 기준 비율 감소된 제2 농도로 감소되도록, 전하를 띠는 액적을 지속 또는 연속적으로 방출하는 것을 포함할 수 있다. 미세 입자 농도를 기준 비율 감소시키는 단계(S503)는, 제어부가 대상 영역의 미세 입자 농도가 초기 농도에 비하여 기준 비율 감소된 기준 농도로 감소되도록, 전하를 띠는 액적을 지속 또는 연속적으로 방출하는 것을 포함할 수 있다.In the step of reducing the microparticle concentration by a reference ratio (S503), the control unit continues to charge droplets so that the microparticle concentration of the target region is reduced from the first concentration to a second concentration reduced by the reference ratio from the first concentration. Or continuous release. In the step (S503) of reducing the concentration of the fine particles by the reference ratio, the control unit continuously or continuously discharges the charged droplets such that the concentration of the fine particles in the target region is reduced to the reference concentration reduced by the reference ratio compared to the initial concentration. It can contain.

대상 영역의 미세 입자 농도를 기준 비율 감소시키는 단계(S503)는 제어부가 대상 영역의 미세 입자 농도가 기준 비율 감소되도록 노즐에 전압을 인가하는 것을 포함할 수 있다. 노즐에 인가되는 전압은, 장치를 구동한 시점으로부터 미리 정해진 기준 시간이 경과하면 대상 영역의 미세 입자 농도가 기준 비율 감소되도록 정해질 수 있다.The step of reducing the concentration of the fine particles in the target region by the reference ratio (S503) may include applying a voltage to the nozzle so that the control unit reduces the concentration of the fine particles in the target region by the reference ratio. The voltage applied to the nozzle may be determined such that, when a predetermined reference time elapses from the time the device is driven, the concentration of the fine particles in the target region is reduced by the reference ratio.

대상 영역의 미세 입자 농도를 기준 비율 감소시키는 단계(S503)는 제어부가 센서부를 이용하여, 대상 영역의 미세 입자 농도를 획득하고, 대상 영역의 미세 입자 농도가 기준 비율 감소하지 않은 경우, 노즐에 인가된 고전압을 유지하는 것을 포함할 수 있다. In the step S503 of reducing the concentration of the fine particles in the target region by the reference ratio, the controller obtains the concentration of the fine particles in the target region by using the sensor unit, and if the concentration of the fine particles in the target region does not decrease the reference ratio, it is applied to the nozzle. It may include maintaining the high voltage.

대상 영역의 미세 입자 농도는 대상 영역에서의 평균 미세 입자 농도를 의미할 수 있다. 대상 영역의 미세 입자 농도는 대상 영역 내의 특정 지점에 샘플링된 미세 입자 농도를 의미할 수 있다.The fine particle concentration in the target region may mean an average fine particle concentration in the target region. The concentration of fine particles in the target region may mean a concentration of fine particles sampled at a specific point in the target region.

도 18은, 일 실시예에 따른 미세 입자의 농도를 저감하는 방법을 설명하기 위한 순서도를 나타낸 것이다. 18 is a flowchart illustrating a method of reducing the concentration of fine particles according to an embodiment.

도 18을 참조하면, 미세 입자의 농도를 저감하는 방법은 대상 영역의 미세 입자 농도가 제1 농도일 때 장치를 구동하는 단계(S601) 및 대상 영역의 미세 입자 농도가 제2 농도일 때 장치의 구동을 중단하는 단계(S603)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 18, a method for reducing the concentration of fine particles includes driving a device when the concentration of the fine particles in the target area is the first concentration (S601) and when the concentration of the fine particles in the target area is the second concentration It may include the step of stopping the driving (S603).

대상 영역의 미세 입자 농도가 제1 농도일 때 장치를 구동하는 단계(S601)는 대상 영역의 미세 입자 농도를 획득하는 것을 포함할 수 있다. 대상 영역의 미세 입자 농도가 제1 농도일 때 장치를 구동하는 단계(S601)는 미세 입자 농도가 제1 농도 이상인지 판단하는 것을 포함할 수 있다. 대상 영역의 미세 입자 농도가 제1 농도일 때 장치를 구동하는 단계(S601)는 대상 영역의 미세 입자 농도를 획득하고, 미세 입자 농도가 제1 농도 이상인 때 장치의 미세 입자 관리 동작을 개시하는 것을 포함할 수 있다.  The step of driving the device when the concentration of the fine particles in the target region is the first concentration (S601) may include obtaining the concentration of the fine particles in the target region. The step of driving the device when the concentration of the fine particles in the target region is the first concentration (S601) may include determining whether the concentration of the fine particles is equal to or greater than the first concentration. The step of driving the device when the concentration of the fine particles in the target area is the first concentration (S601) is to obtain the concentration of the fine particles in the target area and to start the operation of fine particle management of the device when the concentration of the fine particles is greater than or equal to the first concentration It can contain.

대상 영역의 미세 입자 농도가 제2 농도일 때 장치의 구동을 중단하는 단계(S603)는 장치의 동작을 유지하면서 대상 영역의 미세 입자 농도를 획득하는 것을 포함할 수 있다. 대상 영역의 미세 입자 농도가 제2 농도일 때 장치의 구동을 중단하는 단계(S603)는 미세 입자 농도가 제2 농도 이하인지 판단하는 것을 포함할 수 있다. 대상 영역의 미세 입자 농도가 제2 농도일 때 장치의 구동을 중단하는 단계(S603)는 미세 입자 농도가 제2 농도 이하인 때 장치의 미세 입자 관리 동작을 중단하는 것을 포함할 수 있다. 제2 농도는 제1 농도에 비해 미리 정해진 비율 또는 값만큼 감소된 값일 수 있다.The step of stopping the operation of the device when the concentration of the fine particles in the target area is the second concentration (S603) may include obtaining the concentration of the fine particles in the target area while maintaining the operation of the device. The step of stopping the operation of the device when the concentration of the fine particles in the target region is the second concentration (S603) may include determining whether the concentration of the fine particles is equal to or less than the second concentration. The step of stopping the operation of the device when the concentration of the fine particles in the target region is the second concentration (S603) may include stopping the operation of managing the fine particles of the device when the concentration of the fine particles is less than or equal to the second concentration. The second concentration may be a value reduced by a predetermined ratio or value compared to the first concentration.

도 19는 공기 중 미세 입자 농도를 저감하는 방법의 일 실시예를 설명하기 위한 순서도를 나타낸 것이다. 일 실시예에 따르면, 미세 입자의 농도를 저감하는 방법은 노즐에 액체를 공급하는 단계(S701) 및 노즐을 통하여 미리 정해진 범위 내의 전류를 출력하는 단계(S703)를 포함할 수 있다. 19 is a flowchart illustrating an embodiment of a method for reducing the concentration of fine particles in air. According to an embodiment, the method for reducing the concentration of fine particles may include supplying liquid to the nozzle (S701) and outputting a current within a predetermined range through the nozzle (S703).

공기 중 미세 입자 농도를 저감하는 방법은, 본 명세서에서 설명하는 장치, 예컨대, 전원부, 저수부, 급수부, 출수부 및 제어부를 포함하는 장치에 의해 수행될 수 있다.The method for reducing the concentration of fine particles in the air may be performed by a device described herein, for example, a device including a power supply unit, a water storage unit, a water supply unit, a water discharge unit, and a control unit.

노즐을 통하여 미리 정해진 범위 내의 전류를 출력하는 단계(S703)는, 제어부가 급수부 및/또는 전원부를 이용하여, 노즐을 통하여 기준 전류를 출력하는 것을 포함할 수 있다. 기준 전류는 기준 범위 내의 값을 가질 수 있다. 기준 범위는, 대상 영역의 크기, 전류를 출력하는 시간 등을 고려하여 결정될 수 있다. 장치가 노즐 어레이를 포함하는 경우, 개별 노즐에 인가되는 전류는 노즐 어레이에 포함되는 노즐의 수를 고려하여 결정될 수 있다.The step of outputting a current within a predetermined range through the nozzle (S703) may include the controller outputting a reference current through the nozzle by using a water supply unit and / or a power supply unit. The reference current can have a value within the reference range. The reference range may be determined in consideration of the size of the target region, time for outputting current, and the like. When the apparatus includes a nozzle array, the current applied to individual nozzles can be determined by considering the number of nozzles included in the nozzle array.

예컨대, 미리 정해진 전류의 범위는, 수십 μA에서 수백 mA 사이일 수 있다. 예컨대, 미리 정해진 전류의 범위는, 100μA에서 10mA 범위일 수 있다. 미리 정해진 전류의 범위는, 500μA에서 2mA 범위일 수 있다 장치가 노즐 어레이를 포함하는 경우, 제어부는 노즐 어레이에서 전하를 띠는 액적을 통하여 출력되는 전류가 미리 정해진 범위 이내이도록 전원을 제어할 수 있다.For example, a predetermined range of currents can be between tens of μA to hundreds of mA. For example, the range of the predetermined current may range from 100 μA to 10 mA. The range of the predetermined current may be in the range of 2 mA at 500 μA. When the device includes the nozzle array, the control unit may control the power supply so that the current output through the droplets charged in the nozzle array is within a predetermined range. .

구체적인 예로, 장치가 단일 노즐을 포함하는 경우, 미리 정해진 전류의 범위는 1 uA ~ 1 mA 내로 결정될 수 있다. 또는, 장치가 노즐 어레이를 포함하는 경우, 미리 정해진 전류의 범위는 10 uA ~ 10 mA 내로 결정될 수 있다. As a specific example, when the device includes a single nozzle, a predetermined range of current may be determined within 1 uA to 1 mA. Alternatively, when the device includes a nozzle array, a predetermined range of current may be determined within 10 uA to 10 mA.

2.3.2 장치 관리 동작2.3.2 Device Management Operations

일 실시예에 따르면, 공기 중 미세 입자의 농도를 저감하는 방법을 수행하는 장치를 관리하는 방법이 제공될 수있다. According to one embodiment, a method for managing a device performing a method for reducing the concentration of fine particles in air may be provided.

본 명세서에서 설명되는 공기 중 미세 입자의 농도를 저감하는 장치는, 장치의 상태 또는 장치의 미세 입자 농도 저감 동작을 관리하기 위한 방법을 수행할 수 있다. 이하에서 설명하는 장치의 관리 방법 등은, 본 명세서에서 설명하는 장치, 예컨대, 전원부, 저수부, 급수부, 출수부 및 제어부를 포함하는 장치에 의해 수행될 수 있다. The apparatus for reducing the concentration of fine particles in the air described in this specification may perform a method for managing the state of the device or the operation of reducing the concentration of fine particles in the device. The management method of the device described below may be performed by a device described in this specification, for example, a device including a power supply unit, a water storage unit, a water supply unit, a water supply unit, and a control unit.

장치를 관리하는 방법은, 전하를 띠는 액적을 방출하여 대상 영역에 공간 전하를 형성하는 미세 입자 저감 모드 및 노즐을 세척하는 노즐 세척 모드를 가지는 장치를 이용하여 수행될 수 있다. The method of managing the device may be performed using a device having a fine particle reduction mode in which a space charge is formed in a target region by emitting a droplet carrying a charge and a nozzle cleaning mode in which the nozzle is cleaned.

일 실시예에 따르면, 장치는 미세 입자 저감 모드에서는 대상 영역에 전기장을 형성하기 위하여 전하를 띠는 액적을 낮은 유량으로 출력하고, 노즐 세척 모드에서는 미세 입자 저감 모드에 비하여 큰 유량으로 액적을 출력하여 노즐 내면을 세척할 수 있다.According to one embodiment, the device outputs a droplet having a charge at a low flow rate to form an electric field in a target region in the fine particle reduction mode, and outputs a droplet at a larger flow rate in the nozzle cleaning mode compared to the fine particle reduction mode. The inner surface of the nozzle can be cleaned.

본 명세서에서 설명하는 장치는, 노즐을 포함하고, 노즐에 고전압을 인가함으로써 노즐에서 전하를 띠는 액적을 방출할 수 있다. 이때, 노즐에 인가되는 고전압으로 인하여, 액체에 포함된 일부 성분이 노즐 내면에 부착될 수 있다. 예컨대, 노즐에 - 전압이 인가되는 경우, + 이온 성분이 노즐의 내면에 부착될 수 있다. 이러한 노즐 내면에 부착된 물질을 제거하기 위하여, 노즐을 관리하는 방법 등이 제공될 수 있다.The apparatus described in this specification includes a nozzle, and can discharge droplets charged by the nozzle by applying a high voltage to the nozzle. At this time, due to the high voltage applied to the nozzle, some components included in the liquid may be attached to the inner surface of the nozzle. For example, when a-voltage is applied to the nozzle, a + ion component may be attached to the inner surface of the nozzle. In order to remove the material attached to the inner surface of the nozzle, a method for managing the nozzle, etc. may be provided.

도 20은 공기 중 미세 입자 농도를 저감하는 장치를 관리하는 방법의 일 실시예를 설명하기 위한 순서도를 나타낸 것이다.20 is a flowchart illustrating an embodiment of a method of managing a device for reducing the concentration of fine particles in air.

도 20을 참조하면, 장치를 관리하는 방법은, 노즐에 제1 전압을 인가하는 단계(S801), 노즐에 제1 유속으로 액체를 공급하는 단계(S803), 및 노즐에 제1 유속보다 빠른 제2 유속으로 액체를 공급하는 단계(S805)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 20, a method of managing a device includes applying a first voltage to a nozzle (S801), supplying liquid at a first flow rate to the nozzle (S803), and applying a faster than a first flow rate to the nozzle. It may include the step of supplying the liquid at a flow rate (S805).

노즐에 제1 전압을 인가하는 단계(S801)는, 제어부가 전원을 통하여 미세 입자 저감 모드에 따른 제1 전압을 노즐에 제공하는 것을 포함할 수 있다. 노즐에 제1 전압을 인가하는 단계(S801)는, 제어부가 노즐에 전하를 띠는 액적이 생성되기에 충분한 전압을 인가하는 것을 포함할 수 있다. 제1 전압은, 노즐의 토출구에서 전기 분무가 일어나도록 하기 위한 전압일 수 있다. 노즐에 제1 전압을 인가하는 단계는, 미세 입자의 농도를 저감하는 방법과 관련하여 예시된 노즐에 전압을 인가하는 단계의 실시 예들과 유사하게 구현될 수 있다.The step of applying a first voltage to the nozzle (S801) may include the controller providing a first voltage according to the fine particle reduction mode to the nozzle through a power source. The step of applying a first voltage to the nozzle (S801) may include applying, by the controller, a voltage sufficient to generate droplets that are charged with the nozzle. The first voltage may be a voltage for electric spraying to occur at the discharge port of the nozzle. The step of applying the first voltage to the nozzle may be implemented similarly to the embodiments of the step of applying the voltage to the illustrated nozzle in relation to a method of reducing the concentration of fine particles.

노즐에 제1 유속으로 액체를 공급하는 단계(S803)는 제어부가 전원을 통하여 미세 입자 저감 모드에 따른 제1 유속으로 노즐에 액체를 공급하는 것을 포함할 수 있다. 예컨대, 노즐에 제1 유속으로 액체를 공급하는 단계는 제어부가 전원을 통하여 분당 수 μL 내지 수 mL의 유속으로 노즐에 액체를 공급하는 것을 포함할 수 있다.The step of supplying the liquid at the first flow rate to the nozzle (S803) may include supplying the liquid to the nozzle at the first flow rate according to the fine particle reduction mode through the power source. For example, the step of supplying the liquid to the nozzle at a first flow rate may include the control unit supplying the liquid to the nozzle at a flow rate of several μL to several mL per minute through a power source.

노즐에 제1 유속보다 빠른 제2 유속으로 액체를 공급하는 단계(S803)는, 제어부가 급수부 또는 펌프를 통하여 노즐 세척 모드에 따른 제2 유속으로 노즐에 액체를 공급하는 것을 포함할 수 있다. 노즐에 제1 유속보다 빠른 제2 유속으로 액체를 공급하는 단계는, 제어부가 급수부 또는 펌프를 통하여 노즐에 침전 또는 부착된 이물질을 제거하기 위한 제2 유속으로 노즐에 액체를 공급하는 것을 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 유속으로 액체를 공급하는 단계는, 제어부가 급수부 또는 펌프를 통하여 시간당 수십 mL 이상의 유속으로 액체를 공급하는 것을 포함할 수 있다.The step (S803) of supplying the liquid at a second flow rate faster than the first flow rate to the nozzle may include supplying the liquid to the nozzle at a second flow rate according to the nozzle washing mode through the water supply unit or the pump. The step of supplying the liquid at a second flow rate faster than the first flow rate to the nozzle may include the control part supplying the liquid to the nozzle at a second flow rate for removing foreign matter deposited or attached to the nozzle through a water supply part or a pump. You can. For example, the step of supplying the liquid at the second flow rate may include the control unit supplying the liquid at a flow rate of tens of mL or more per hour through the water supply unit or the pump.

한편, 노즐에 제1 유속으로 액체를 공급하는 단계(S803)는 노즐에 제1 유량으로 액체를 공급하는 것을 포함하고, 노즐에 제1 유량보다 많은 제2 유량으로 액체를 공급하는 것을 포함할 수 있다.On the other hand, the step of supplying the liquid at a first flow rate to the nozzle (S803) may include supplying the liquid at a first flow rate to the nozzle, and may include supplying the liquid at a second flow rate greater than the first flow rate to the nozzle have.

노즐 세척 모드는, 장치로부터 출력되는 전류 값이 소정 값 이하이거나, 장치로부터 단위 시간당 방출되는 액체의 양이 소정 량 이하인 경우에 개시될 수 있다.The nozzle cleaning mode may be initiated when the current value output from the device is less than or equal to a predetermined value, or the amount of liquid discharged per unit time from the device is less than or equal to a predetermined amount.

장치는 미세 입자 저감 모드에서는 대상 영역에 전기장을 형성하기 위하여 전하를 띠는 액적을 출력하고, 노즐 세척 모드에서는 미세 입자 저감 모드에 비하여 빠른 유속(또는 미세 입자 저감 모드에서보다 보다 많은 유량)으로 보다 작은 전류를 출력하여, 노즐 내면을 세척할 수 있다.The device outputs a charged droplet to form an electric field in the target region in the fine particle reduction mode, and the nozzle cleaning mode provides a faster flow rate (or more flow rate than in the fine particle reduction mode) compared to the fine particle reduction mode. By outputting a small current, it is possible to clean the inner surface of the nozzle.

장치를 관리하는 방법은, 노즐에 제1 전압보다 작은 제2 전압을 인가하는 단계를 더 포함할 수 있다. 장치를 관리하는 방법은, 노즐에 전압 인가를 중단하는 단계를 더 포함할 수 있다. The method of managing the device may further include applying a second voltage less than the first voltage to the nozzle. The method of managing the device may further include stopping applying the voltage to the nozzle.

제1 유속보다 빠른 제2 유속으로 액체를 공급하는 단계는, 제어부가 급수부 및 전원을 통하여, 노즐에 제1 전압보다 작은 제2 전압을 인가한 상태에서, 노즐에 제1 유속보다 큰 제2 유속으로 액체를 공급하는 것을 포함할 수 있다. 제1 유속보다 빠른 제2 유속으로 액체를 공급하는 단계는, 제어부가 노즐에 전원 인가를 중단하고, 제1 유속보다 큰 제2 유속으로 액체를 공급하는 것을 포함할 수 있다.In the step of supplying the liquid at a second flow rate faster than the first flow rate, in a state in which the control unit applies a second voltage smaller than the first voltage to the nozzle through the water supply unit and the power source, the second flow rate greater than the first flow rate to the nozzle And supplying liquid at a flow rate. The step of supplying the liquid at a second flow rate that is faster than the first flow rate may include stopping the application of power to the nozzle and supplying the liquid at a second flow rate that is greater than the first flow rate.

한편, 장치는, 대상 영역에 전기장 또는 공간 전하의 형성을 유지하면서 노즐을 관리할 수 있다. 다시 말해, 장치는 노즐 세척 모드로 동작하는 경우에도, 노즐을 통하여 충분한 전류가 출력되도록 노즐에 전압을 인가할 수 있다. 노즐의 관리 방법은, 장치로부터 출력되는 전류(또는 시간당 출력되는 전하량)을 유지하면서, 노즐로 공급되는 액체의 유속만을 증가시킴으로써, 장치의 미세 입자 저감 기능을 수행하면서 노즐을 관리하는 것을 포함할 수 있다. On the other hand, the device can manage the nozzle while maintaining the formation of an electric field or a space charge in the target region. In other words, even when operating in the nozzle cleaning mode, a voltage can be applied to the nozzle so that a sufficient current is output through the nozzle. The method of managing the nozzle may include managing the nozzle while performing a fine particle reduction function of the device by increasing the flow rate of the liquid supplied to the nozzle while maintaining the current (or the amount of charge output per hour) output from the device. have.

다른 일 실시예에 따르면, 장치는 액적이 출력되는 노즐을 통하여 기체를 출력하여 노즐 내면을 세척하는 노즐 세척 모드를 포함할 수도 있다. According to another embodiment, the apparatus may include a nozzle washing mode for washing the inner surface of the nozzle by outputting gas through a nozzle through which droplets are output.

본 명세서에서 설명하는 장치는 기체를 출력하는 에어 펌프를 포함할 수 있다. 에어 펌프는, 경우에 따라 기체가 출력되는 에어 노즐 또는 액체를 방출하는 노즐에 연결될 수 있다. 장치는 액체가 지나가는 노즐 내면을 세척하기 위하여 에어 펌프를 통하여 액체를 방출하는 노즐에 기체를 제공할 수 있다.The device described in this specification may include an air pump for outputting gas. In some cases, the air pump may be connected to an air nozzle through which gas is output or a nozzle to discharge liquid. The device may provide gas to the nozzle that discharges the liquid through an air pump to clean the inner surface of the nozzle through which the liquid passes.

장치를 관리하는 방법은, 노즐에 제1 전압을 인가하는 단계, 노즐에 제1 유속(또는 제2 유량)으로 제1 유체를 제공하는 단계 및 노즐에 제2 유속(또는 제2 유량)으로 제2 유체를 제공하는 단계를 포함할 수 있다. 제2 유속은 제1 유속보다 빠를 수 있다(또는, 제2 유량은 제1 유량보다 많을 수 있다). The method of managing the device includes applying a first voltage to the nozzle, providing a first fluid at a first flow rate (or second flow rate) to the nozzle, and a second flow rate (or second flow rate) to the nozzle. 2 providing a fluid. The second flow rate may be faster than the first flow rate (or, the second flow rate may be greater than the first flow rate).

노즐에 제1 전압을 인가하는 단계는 전술한 실시예에서와 유사하게 구현될 수 있다. The step of applying the first voltage to the nozzle can be implemented similarly to the embodiment described above.

노즐에 제1 유속으로 제1 유체를 제공하는 단계는 노즐에 제1 유속으로 액상의 물질을 공급하는 것을 포함할 수 있다. 노즐에 제1 전압이 인가된 상태에서 노즐에 액상의 물질을 공급하는 것을 포함할 수 있다. 노즐에 제1 유속으로 제1 유체를 제공하는 단계는, 전술한 노즐에 제1 유속으로 액체를 공급하는 단계와 유사하게 구현될 수 있다.The step of providing a first fluid at a first flow rate to the nozzle may include supplying a liquid material at the first flow rate to the nozzle. It may include supplying a liquid substance to the nozzle while the first voltage is applied to the nozzle. The step of providing the first fluid at the first flow rate to the nozzle may be implemented similar to the step of supplying the liquid at the first flow rate to the nozzle described above.

노즐에 제2 유속으로 제2 유체를 제공하는 단계는 노즐에 기체를 제공하는 것을 포함할 수 있다. 노즐에 제2 유속으로 제2 유체를 제공하는 단계는 제어부가 급수부 또는 펌프를 통하여 노즐 세척 모드에 따른 제2 유속으로 노즐에 기체를 공급하는 것을 포함할 수 있다. 노즐에 제2 유속으로 제2 유체를 제공하는 단계는 노즐에 제1 전압이 인가된 상태에서 노즐에 제2 유체를 제공하는 것을 더 포함할 수 있다. Providing the second fluid at a second flow rate to the nozzle may include providing gas to the nozzle. The step of providing the second fluid at the second flow rate to the nozzle may include supplying gas to the nozzle at a second flow rate according to the nozzle washing mode through the water supply unit or the pump. The step of providing the second fluid at the second flow rate to the nozzle may further include providing the second fluid to the nozzle while the first voltage is applied to the nozzle.

일 예로, 장치를 관리하는 방법은, 노즐에 제1 전압보다 작은 제2 전압을 인가하는 단계를 더 포함할 수 있다. 장치를 관리하는 방법은, 노즐에 전압 인가를 중단하는 단계를 더 포함할 수 있다. 이때, 노즐에 제2 유속으로 제2 유체를 제공하는 단계는 노즐에 제1 전압보다 작은 제2 전압이 인가된 상태에서 노즐에 제2 유체를 제공하는 것을 더 포함할 수 있다. 노즐에 제2 유속으로 제2 유체를 제공하는 단계는 노즐에 전압이 인가되지 않은 상태에서 노즐에 제2 유체를 제공하는 것을 더 포함할 수 있다.For example, the method of managing the device may further include applying a second voltage smaller than the first voltage to the nozzle. The method of managing the device may further include stopping applying the voltage to the nozzle. In this case, the step of providing the second fluid at the second flow rate to the nozzle may further include providing the second fluid to the nozzle in a state in which a second voltage smaller than the first voltage is applied to the nozzle. The step of providing the second fluid at a second flow rate to the nozzle may further include providing the second fluid to the nozzle while no voltage is applied to the nozzle.

위에서는, 유속을 증가시켜 노즐의 이물질 등을 제거하는 방법 및 에어를 이용하여 노즐을 세척하는 방법에 대하여 설명하였으나, 본 명세서에서 설명하는 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 노즐 세척 모드에서, 제어부는 노즐을 가열하거나, 노즐로 공급되는 액체의 성질을 변경하거나, 노즐에 인가되는 전압의 성질을 변경하여 노즐을 세척 내지 관리할 수 있다. In the above, the method of removing the foreign matter of the nozzle by increasing the flow rate and the method of washing the nozzle using air have been described, but the invention described herein is not limited thereto. For example, in the nozzle cleaning mode, the control unit may clean or manage the nozzle by heating the nozzle, changing the property of the liquid supplied to the nozzle, or changing the property of the voltage applied to the nozzle.

장치를 관리하는 방법은, 장치의 상태 정보 내지 동작 상태 정보 등을 획득하고, 관리 장치로 전달하는 것을 포함할 수 있다. 장치는 일반적으로, 관리 장치(또는 관리 서버)로부터 원거리에 위치될 수 있다. 이에 따라, 장치의 내부 상태 또는 장치의 미세 입자 저감 동작 상태가 정상 상태 인지에 대하여 사용자 또는 관리자가 인지하기 위하여는 관리 장치로 정보가 전달되어야 할 필요가 있다.The method of managing the device may include obtaining state information or operation state information of the device, and transmitting the device to the management device. The device can generally be located remote from the management device (or management server). Accordingly, in order for the user or the administrator to recognize whether the internal state of the device or the fine particle reduction operation state of the device is a normal state, information needs to be transmitted to the management device.

관리 장치는 외부의 제어 장치 또는 외부의 제어 서버 등으로 구현될 수 있다. 관리 장치는 시간에 따른 장치의 상태 정보를 획득 및 저장하여 관리할 수 있다. The management device may be implemented as an external control device or an external control server. The management device may acquire and store the state information of the device over time and manage it.

도 21은 공기 중 미세 입자 농도를 저감하는 장치를 관리하는 방법의 일 실시예를 설명하기 위한 순서도를 나타낸 것이다. 장치를 관리하는 방법은, 센서부 및 통신부를 포함하는 장치에 의해 수행될 수 있다. 21 is a flowchart illustrating an embodiment of a method of managing a device for reducing the concentration of fine particles in air. The method of managing the device may be performed by a device including a sensor unit and a communication unit.

도 21을 참조하면, 장치를 관리하는 방법은, 장치가 상태 정보를 획득하는 단계(S901) 및 관리 장치로 상태 정보를 전달하는 단계(S903)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 21, a method for managing a device may include a step (S901) of obtaining a state information by the device and a step (S903) of transmitting state information to the management device.

장치가 상태 정보를 획득하는 단계(S901)는 제어부가 센싱부를 통하여, 장치를 구성하는 각 부의 상태 정보를 획득하는 것을 포함할 수 있다. 상태 정보는 장치를 구성하는 모듈의 정상 작동 여부, 미세 입자 저감 동작의 정상 동작 여부 등을 포함할 수 있다. The step (S901) of the device acquiring the state information may include the controller acquiring the state information of each part constituting the device through the sensing unit. The status information may include whether the module constituting the device is normally operated, whether the fine particle reduction operation is normally performed, and the like.

장치가 관리 장치로 상태 정보를 전달하는 단계(S903)는 제어부가 통신부를 통하여 외부의 관리 장치로 획득된 상태 정보를 전달하는 것을 포함할 수 있다. 관리 장치로 상태 정보를 전달하는 단계는 제어부가 획득된 상태 정보에 기초하여 사용자 안내를 생성하고, 생성된 안내를 관리 장치로 출력하는 것을 포함할 수 있다.The step of transmitting the status information by the device to the management device (S903) may include transmitting the acquired status information to the external management device by the control unit through the communication unit. The step of transmitting the status information to the management device may include the controller generating a user guide based on the acquired state information and outputting the generated guide to the management device.

장치는 외부의 관리 장치로 상태 정보를 출력하는 대신, 장치에 마련된 출력부를 통하여 상태 정보를 출력할 수도 있다. Instead of outputting status information to an external management device, the device may output status information through an output unit provided in the device.

2.3.3 전하 밀도 관리 동작2.3.3 Charge density management behavior

장치가 전하를 지속적으로 방출하여 공간 전하를 형성함에 따라, 장치의 노즐 근처의 공간 전하 밀도가 높아질 수 있다. 노즐 주변에서 공간 전하 밀도가 높아지면, 노즐에 동일한 전압을 인가하는 경우, 노즐을 통하여 전기 분무되는 액적이 줄어들 수 있다. 또는, 노즐 주변에서 공간 전하 밀도가 높아지면, 노즐을 통하여 동일한 전류를 출력하기 위해 전압에 인가되는 전압이 높아질 수 있다. 이러한 경우, 공간 전하가 대상 영역을 충분히 커버하지 못하게 되거나, 장치의 효율이 떨어지거나, 노즐로부터 방전이 발생하는 등의 문제점이 발생할 수 있다. As the device continuously releases charge to form space charge, the space charge density near the nozzle of the device can be high. When the space charge density increases around the nozzle, when the same voltage is applied to the nozzle, droplets that are electrosprayed through the nozzle may be reduced. Alternatively, if the spatial charge density increases around the nozzle, the voltage applied to the voltage to output the same current through the nozzle may be increased. In this case, problems such as the space charge not sufficiently covering the target region, the efficiency of the device being reduced, or the discharge generated from the nozzle may occur.

위 문제점과 관련하여, 노즐 주변의 공간 전하 밀도, 노즐에 인가되는 전압 또는 노즐로부터 방출되는 전류량을 관리하기 위한 방법 등이 제공될 수 있다. In relation to the above problem, a space charge density around the nozzle, a voltage applied to the nozzle, or a method for managing the amount of current emitted from the nozzle may be provided.

본 명세서에서 설명되는 공기 중 미세 입자의 농도를 저감하는 장치는, 노즐 주변의 공간 전하 밀도를 관리하기 위한 동작을 수행할 수 있다. 이하에서 설명하는 방법 등은, 본 명세서에서 설명하는 장치, 예컨대, 전원부, 저수부, 급수부, 출수부 및 제어부를 포함하는 장치에 의해 수행될 수 있다. The apparatus for reducing the concentration of fine particles in the air described in this specification may perform an operation for managing the spatial charge density around the nozzle. The method described below may be performed by an apparatus described herein, for example, a device including a power supply unit, a water storage unit, a water supply unit, a water supply unit, and a control unit.

일 실시예에 따르면, 노즐 주변의 공간 전하 밀도를 관리하는 방법은, 기준치 이상의 전류를 출력하기 위해 노즐에 인가되는 전압이 임계값을 초과하지 않도록, 노즐의 토출구 주변의 전하 밀도를 관리하는 것을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the method of managing the spatial charge density around the nozzle includes managing the charge density around the outlet of the nozzle so that the voltage applied to the nozzle does not exceed a threshold to output a current above a reference value can do.

도 22는 공기 중 노즐 주변의 공간 전하 밀도를 관리하는 방법의 일 실시예를 설명을 위한 순서도를 나타낸 것이다. 전압을 관리하는 방법은, 입자 분산부(또는 기체 분사부)를 포함하는 장치에 의해 수행될 수 있다.22 is a flow chart for explaining an embodiment of a method for managing the spatial charge density around the nozzle in the air. The method of managing the voltage may be performed by an apparatus including a particle dispersion portion (or gas injection portion).

도 22를 참조하면, 노즐 주변의 공간 전하 밀도를 관리하는 방법은, 노즐에 고전압을 인가하는 단계(S1001), 노즐에 액체를 공급하는 단계(S1003) 및 입자를 분산시키는 단계(S1005)를 포함할 수 있다. 노즐에 고전압을 인가하는 단계(S1001) 및 노즐에 액체를 공급하는 단계(S1001)는 전술한 실시 예들에서와 유사하게 구현될 수 있다. Referring to FIG. 22, the method of managing the spatial charge density around the nozzle includes applying a high voltage to the nozzle (S1001), supplying liquid to the nozzle (S1003), and dispersing particles (S1005). can do. The step of applying a high voltage to the nozzle (S1001) and the step of supplying liquid to the nozzle (S1001) may be implemented similarly to the embodiments described above.

입자를 분산시키는 단계(S1005)는 제어부가 입자 분산부를 이용하여, 비-전기력을 인가하여 전하를 띠는 입자를 분산시키는 것을 포함할 수 있다. 전하를 띠는 입자는, 노즐로부터 방출된 액적, 액적이 분열하여 생성된 자식 액적 또는 액적으로부터 생성된 전하 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 입자를 분산하는 단계는 제어부가 입자 분산부를 이용하여, 노즐의 토출구로부터 멀어지는 방향으로 비-전기력을 인가하여, 전하를 띠는 입자를 분산시키는 것을 포함할 수 있다. 입자를 분산하는 단계는, 제어부가 입자 분산부를 이용하여, 노즐의 토출구 주변의 전하 밀도가 낮아지도록, 토출구 주변에 비-전기력을 인가하는 것을 포함할 수 있다. 비-전기력은, 장치에 의해 방출된 전하에 전기적 또는 자기적 영향을 미치지 아니하는 물리력을 의미할 수 있다. 토출구 근처에서, 입자 분산부에 의해 전하를 띠는 물질에 작용되는 비-전기력은, 전하를 띠는 물질에 작용되는 전기력보다 클 수 있다. 다시 말해, 토출구 근처에 위치된 전하를 띠는 물질에는, 공간 전하에 의한 반발력 및 입자 분산부에 의한 물리력이 작용할 수 있다. 이때, 토출구 근처에서는, 전하를 띠는 물질에 작용하는 공간 전하에 의한 반발력보다 전하를 띠는 물질에 작용하는 입자 분산부에 의한 물리력의 크기가 더 클 수 있다.The step of dispersing the particles (S1005) may include dispersing the charged particles by applying a non-electrical force to the control unit using the particle dispersing unit. The charged particles may include any of droplets discharged from the nozzle, child droplets generated by the droplets splitting, or charges generated from droplets. The step of dispersing the particles may include dispersing the charged particles by applying a non-electric force in a direction away from the discharge port of the nozzle by the control unit using the particle dispersing unit. The step of dispersing the particles may include applying a non-electric force around the discharge port, such that the control unit uses the particle distribution section to lower the charge density around the discharge port of the nozzle. Non-electrical force can mean a physical force that does not have an electrical or magnetic effect on the charges emitted by the device. Near the discharge port, the non-electric force acting on the material charged by the particle dispersing portion may be greater than the electric force acting on the material being charged. In other words, the repulsive force caused by the space charge and the physical force caused by the particle dispersion portion may act on the material having a charge located near the discharge port. At this time, in the vicinity of the discharge port, the magnitude of the physical force by the particle dispersion unit acting on the charged material may be greater than the repulsive force caused by the spatial charge acting on the charged material.

입자를 분산시키는 단계(S1005)는 제어부가 기체 분사부를 이용하여, 노즐의 액적이 토출되는 토출구를 향하여 기체를 분사하는 것을 포함할 수 있다. 입자를 분산시키는 단계(S1005)는, 제어부가 기체 분사부를 이용하여, 노즐의 토출구에서 멀어지는 방향으로 기체를 분사하는 것을 포함할 수 있다. 입자를 분산하는 단계는, 제어부가, 액적이 방출되는 노즐과 나란한 방향으로 배치된 에어 노즐을 이용하여 기체를 분사하는 것을 포함할 수 있다.The step of dispersing the particles (S1005) may include the control unit using a gas injection unit, to jet the gas toward the discharge port through which the droplets of the nozzle are discharged. The step of dispersing the particles (S1005) may include the control unit using the gas injection unit to jet the gas in a direction away from the nozzle. The step of dispersing the particles may include the control unit spraying the gas using an air nozzle arranged in a direction parallel to the nozzle from which the droplet is discharged.

2.3.4 시계열 제어 동작2.3.4 Time series control operation

일 실시예에 따르면, 미세 입자의 농도를 관리하는 방법에 있어서, 장치가 일정 시간 이상 작동하는 경우, 효과적인 미세 입자의 농도 관리를 위하여 시간에 따라 상이한 제어를 수행하는 방법이 제공될 수 있다. 이하의 방법 등은 본 명세서에서 설명하는 장치, 예컨대 출수부, 급수부, 전원부, 제어부 등을 포함하고, 전하를 띠는 미세 액적을 분출하는 장치에 의해 수행될 수 있다.According to an embodiment, in the method of managing the concentration of fine particles, when the device is operated for a predetermined time or more, a method of performing different control over time for effective concentration management of fine particles may be provided. The following method, etc., may be performed by an apparatus described herein, such as a water discharge unit, a water supply unit, a power supply unit, a control unit, and the like, and a device for ejecting fine droplets having a charge.

본 명세서에서 설명하는 장치는, 전하를 띠는 액적을 방출하여, 대상 영역에 공간 전하를 형성하고, 대상 영역의 미세 입자를 대전하여, 대전된 미세 입자가 공간 전하 또는 공간 전하에 의한 전기장의 영향으로 밀려나도록 할 수 있다. 이러한 장치의 동작 내지 효과는 시간 경과에 따라 순차적으로 이루어질 수 있다. 다시 말해, 시간이 흐름에 따라 장치가 달리 동작할 수 있다. 시간의 흐름에 따라 장치가 달리 제어될 수 있다.The device described in this specification releases a droplet carrying a charge, forms a space charge in the target region, charges the fine particles in the target region, and the charged fine particles influence the electric field due to the space charge or space charge. Can be pushed out. The operation or effect of such a device may be sequentially performed over time. In other words, the device may operate differently over time. The device can be controlled differently over time.

도 23은 시간에 따른 장치 제어 방법을 설명하기 위한 도면이다. 23 is a diagram for describing a device control method according to time.

도 23의 (a)는 장치의 구동을 시작한 직후 또는 장치의 구동을 시작한 후 시간이 얼마 지나지 않은 시점에서의 장치 및 장치 주변을 간단히 나타낸 것이다. FIG. 23 (a) simply shows the device and the device surroundings immediately after starting the driving of the device or at a point in time after starting the driving of the device.

도 23의 (a)를 참조하면, 장치는 노즐에 제1 전압(V1)을 인가하여, 음전하를 띠는 미세 액적(FD)을 생성할 수 있다. 장치는 미세 입자(FP)가 분포하는 대상 영역에 전하를 띠는 물질(CS)을 공급할 수 있다. Referring to (a) of FIG. 23, the apparatus may apply a first voltage V1 to the nozzle to generate a fine droplet FD having a negative charge. The device may supply a material CS that is charged to the target region where the fine particles FP are distributed.

도 23의 (a)를 참조하면, 장치를 구동하는 시점 부근에서는, 장치로부터 방출된 총 전하량이 적어 장치 주변 또는 대상 영역에 공간 전하 밀도가 매우 낮게 형성될 수 있다. Referring to (a) of FIG. 23, in the vicinity of a point in time at which the device is driven, the total amount of charge emitted from the device is small, and thus the spatial charge density may be formed very low in the periphery or the target region.

도 23의 (b)는 장치를 일정 시간 구동한 시점, 예컨대, 장치를 구동한 후 수 초가 흐른 후의 장치 및 장치 주변을 간단히 나타낸 것이다.FIG. 23 (b) is a simplified view of a device when the device is driven for a predetermined time, for example, a few seconds after the device is driven.

도 23의 (b)를 참조하면, 장치는 노즐에 제2 전압(V2)을 인가하여, 음전하를 띠는 미세 액적(FD)을 생성할 수 있다.Referring to (b) of FIG. 23, the apparatus may apply a second voltage V2 to the nozzle to generate a fine droplet FD having a negative charge.

도 23의 (b)를 참조하면, 장치를 구동하고 일정 시간 이상이 경과하면, 장치로부터 방출된 전하에 의해 장치 주변 및 대상 영역에 공간 전하가 형성될 수 있다. 이때, 장치로부터 방출되는 전하에 의해 공간 전하 밀도 분포가 유지될 수 있고, 형성된 공간 전하는 장치 주변에서 높은 밀도를 가지고 장치에서 멀어질수록 그 밀도가 낮아질 수 있다. 또한, 장치를 구동하고 일정 시간 이상이 경과하면, 대상 영역의 미세 입자가 적어도 일부 대전될 수 있다. 미세 입자는 전하를 띠는 물질(액적, 자식 액적 또는 전하 전달 물질)과 충돌하여 대전될 수 있다. Referring to (b) of FIG. 23, when a certain time elapses after driving the device, space charges may be formed around the device and in a target region by charges emitted from the device. At this time, the spatial charge density distribution may be maintained by the charges emitted from the device, and the formed space charge may have a high density around the device and become lower as it moves away from the device. In addition, when a certain time elapses after driving the device, the fine particles in the target region may be at least partially charged. The fine particles can be charged by colliding with a charged material (droplets, child droplets or charge transfer materials).

도 23의 (c)는 장치를 충분히 구동한 시점, 예컨대, 장치를 구동한 후 수십 분이 흐른 후의 장치 및 장치 주변을 간단히 나타낸 것이다.Fig. 23 (c) simply shows the time when the device is sufficiently driven, for example, the device and its surroundings after several tens of minutes have passed since the device was driven.

도 23의 (c)를 참조하면, 장치는 노즐에 제3 전압(V3)을 인가하여, 음전하를 띠는 미세 액적(FD)을 생성할 수 있다.Referring to (c) of FIG. 23, the apparatus may apply a third voltage V3 to the nozzle to generate a fine droplet FD having a negative charge.

도 23의 (c)를 참조하면, 장치가 전하를 충분한 시간 동안 전하를 공급함에 따라, 장치 주변에 형성된 공간 전하가 유지되고, 유지된 공간 전하의 영향으로 대상 영역 내의 미세 입자가 밀려날 수 있다. Referring to (c) of FIG. 23, as the device supplies charge for a sufficient period of time, the space charge formed around the device is maintained, and fine particles in the target region may be pushed out under the influence of the space charge maintained.

이하에서는, 도 23의 (a) 내지 (c)를 참조하여, 미세 입자의 농도 관리 방법 등에 대하여 설명한다.Hereinafter, a method for managing the concentration of fine particles and the like will be described with reference to FIGS. 23A to 23C.

도 24는 일 실시예에 따른 미세 입자의 농도 관리 방법을 설명하기 위한 도면이다. 도 24를 참조하면, 미세 입자의 농도 관리 방법은 제1 시점에 노즐에 제1 전압을 인가하고 전하를 띠는 액적을 분무하는 제1 분무를 수행하는 단계(S1101) 및 제2 시점에 노즐에 제2 전압을 인가하고 전하를 띠는 액적을 분무하는 제2 분무를 수행하는 단계(S1103)를 포함할 수 있다. 24 is a view for explaining a method for managing the concentration of fine particles according to an embodiment. Referring to FIG. 24, the method for managing the concentration of fine particles includes applying a first voltage to a nozzle at a first time and performing a first spray to spray a droplet having a charge (S1101) and a nozzle at a second time It may include the step of applying a second voltage and performing a second spray (S1103) spraying a droplet carrying a charge.

제1 시점에서 장치 및 그 주변은 도 23의 (a)와 관련하여 설명된 상태일 수 있다. 제2 시점에서 장치 및 그 주변은 도 23의 (b)와 관련하여 설명된 상태일 수 있다.At the first time point, the device and its surroundings may be in the state described with respect to FIG. 23 (a). At the second time point, the device and its surroundings may be in the state described with respect to FIG. 23B.

제1 시점에 노즐에 제1 전압을 인가하고 전하를 띠는 액적을 분무하는 제1 분무를 수행하는 단계(S1101)는, 제어부가 전원부를 이용하여 노즐 말단에서 전기 분무가 일어나도록, 노즐에 고전압을 인가하는 것을 포함할 수 있다. 제1 시점에 노즐에 제1 전압을 인가하고 전하를 띠는 액적을 분무하는 제1 분무를 수행하는 단계(S1101)는, 제어부가 전원을 이용하여, 노즐로부터 시간당 방출되는 전하량(즉, 노즐 전류)가 제1 전류 이상이 되도록 하는 제1 전압을 노즐에 인가하는 것을 포함할 수 있다. 제1 분무를 수행하는 단계(S1101)는, 노즐로부터 시간당 방출되는 전하량이 제1 전하량이 되도록 전하를 띠는 액적을 분무하는 것을 포함할 수 있다.Applying a first voltage to the nozzle at a first time and performing a first spray to spray a droplet having a charge (S1101), the control unit uses a power supply unit to cause electric spraying at the nozzle end, high voltage to the nozzle It may include applying. In the first point of time, applying the first voltage to the nozzle and performing the first spraying to spray the droplets having a charge (S1101), the control unit uses a power source, and the amount of charge discharged per hour from the nozzle (ie, nozzle current) ) May include applying a first voltage to the nozzle to make the first current or more. The step of performing the first spraying (S1101) may include spraying droplets having a charge so that the amount of charge discharged from the nozzle per hour is the first amount of charge.

제2 시점에 노즐에 제2 전압을 인가하고 전하를 띠는 액적을 분무하는 제2 분무를 수행하는 단계(S1103)는, 제어부가 전원부를 이용하여, 제1 시점보다 늦은 제2 시점에, 노즐에 제1 전압보다 작은 제2 전압을 인가하는 것을 포함할 수 있다.Applying a second voltage to the nozzle at a second time and performing a second spray to spray a droplet having a charge (S1103), the control unit uses a power supply unit, at a second time later than the first time, the nozzle It may include applying a second voltage smaller than the first voltage.

제2 시점에 노즐에 제2 전압을 인가하고 전하를 띠는 액적을 분무하는 제2 분무를 수행하는 단계(S1103)는, 제어부가 전원부를 이용하여, 제1 시점보다 늦은 제2 시점에, 노즐에 제1 전압보다 큰 제2 전압을 인가하는 것을 포함할 수 있다. 제2 분무를 수행하는 단계는, 제2 시점에서 노즐을 통하여 출력되는 전류가 제1 시점에서 노즐을 통하여 출력되는 전류인 제1 전류보다 작지 않도록, 노즐에 제1 전압보다 큰 제2 전압을 인가하는 것을 포함할 수 있다.Applying a second voltage to the nozzle at a second time and performing a second spray to spray a droplet having a charge (S1103), the control unit uses a power supply unit, at a second time later than the first time, the nozzle It may include applying a second voltage greater than the first voltage. In the step of performing the second spraying, a second voltage greater than the first voltage is applied to the nozzle so that the current output through the nozzle at the second time point is not less than the first current, which is the current output through the nozzle at the first time point. It may include.

제2 시점에 노즐에 제2 전압을 인가하고 전하를 띠는 액적을 분무하는 제2 분무를 수행하는 단계(S1103)는, 제1 시점보다 이후인 제2 시점에 액적 토출구 부근에 장치에 의해 방출된 전하에 적어도 일부 기초하여 형성된 공간 전하에 의한 전위를 극복하고 전하를 띠는 액적이 분사되도록, 노즐에 제2 전압을 인가하는 것을 포함할 수 있다. 제1 시점 및 제2 시점에서 노즐로부터 방출되는 시간당 전하량(즉, 노즐 전류)이 동일하도록, 제2 전압은 제1 전압보다 클 수 있다.Applying a second voltage to the nozzle at a second time and performing a second spray to spray a droplet having a charge (S1103) is discharged by the device in the vicinity of the droplet discharge port at a second time later than the first time It may include applying a second voltage to the nozzle so as to overcome the potential caused by the space charge formed based at least in part on the charged charge and to spray the charged droplet. The second voltage may be greater than the first voltage such that the amount of charge per hour (ie, nozzle current) discharged from the nozzle at the first time point and the second time point is the same.

제2 시점에 노즐에 제2 전압을 인가하고 전하를 띠는 액적을 분무하는 제2 분무를 수행하는 단계(S1103)는, 제어부가 전원부를 이용하여, 제1 시점보다 늦은 제2 시점에, 노즐로부터 제1 시점에서 출력되는 제1 전류보다 작은 제2 전류가 출력되도록, 제2 분무를 수행하는 것을 포함할 수 있다.Applying a second voltage to the nozzle at a second time and performing a second spray to spray a droplet having a charge (S1103), the control unit uses a power supply unit, at a second time later than the first time, the nozzle It may include performing a second spray so that a second current smaller than the first current output from the first time point is output.

제2 시점에 노즐에 제2 전압을 인가하고 전하를 띠는 액적을 분무하는 제2 분무를 수행하는 단계(S1103)는, 제어부가 출수부를 이용하여, 제1 시점보다 늦은 제2 시점에, 제2 분무에 의해 생성된 액적이 제1 분무에 의해 생성된 액적 보다 빠른 속도로 이동하도록 제2 분무를 수행하는 것을 포함할 수 있다.The second step of applying a second voltage to the nozzle at the second time point and performing the second spraying to spray the charged droplet (S1103), the control unit using the water outlet, at a second time point later than the first time point, It may include performing a second spray so that the droplets produced by the two sprays move at a faster rate than the droplets produced by the first spray.

일 실시예에 따른 미세 입자의 농도 관리 방법은 제1 시구간에서 노즐에 제1 전압을 인가하고 전하를 띠는 액적을 분무하는 제1 분무를 수행하는 단계 및 제1 시구간보다 늦는 제2 시구간에서 노즐에 제2 전압을 인가하고 전하를 띠는 액적을 분무하는 제2 분무를 수행하는 단계를 포함할 수 있다.The method of managing the concentration of fine particles according to an embodiment includes applying a first voltage to a nozzle in a first time period and performing a first spray to spray droplets having a charge, and a second time period that is later than the first time period. And applying a second voltage to the nozzle in the liver and performing a second spray to spray the charged droplet.

제1 시구간에서 제1 분무를 수행하는 단계는 제1 전하량을 방출하는 것을 포함할 수 있다. 제1 시구간에서 제1 분무를 수행하는 단계는, 제1 시구간 동안 노즐을 통하여 단위 시간당 방출되는 평균 전하량이 제1 전하량이 되도록 전하를 띠는 액적을 방출하는 것을 포함할 수 있다. The step of performing the first spray in the first time period may include releasing the first amount of charge. The step of performing the first spraying in the first time period may include discharging droplets having a charge so that the average amount of charge released per unit time through the nozzle during the first time period is the first amount of charge.

제2 시구간에서 제2 분무를 수행하는 단계는 제1 전하량 보다 많은 제2 전하량을 방출하는 것을 포함할 수 있다. 제2 시구간에서 제2 분무를 수행하는 단계는, 제1 시구간 동안 노즐을 통하여 단위 시간당 방출되는 평균 방출 전하량이, 제1 시구간에서의 평균 방출 전하량인 제1 전하량 보다 많은 제2 전하량이 되도록 전하를 띠는 액적을 방출하는 것을 포함할 수 있다. The step of performing the second spray in the second time period may include releasing a second amount of charge greater than the first amount of charge. In the step of performing the second spraying in the second time period, the second charge amount is greater than the first charge amount, which is the average discharge charge amount discharged per unit time through the nozzle during the first time period, It may include releasing a droplet that is charged as much as possible.

도 25는 제1 시점(t1) 및 제2 시점(t2)에서, 장치의 노즐에 인가되는 전압 및 노즐로부터 출력되는 전류의 일 실시예를 설명하기 위한 도면이다. 25 is a view for explaining an embodiment of a voltage applied to a nozzle of a device and a current output from a nozzle at a first time point t1 and a second time point t2.

도 25를 참조하면, 장치의 제어 방법은, 제1 시점 및 제2 시점에서 노즐을 통하여 제1 전류(I1)을 방출하고, 제1 시점에서 노즐에 제1 전압(V1)을 인가하고, 제2 시점에서 노즐에 제2 전압(V2)을 인가하는 것을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 25, a method of controlling a device may emit a first current I1 through a nozzle at a first time point and a second time point, and apply a first voltage V1 to the nozzle at a first time point. It may include applying a second voltage V2 to the nozzle at two time points.

장치의 제어 방법은, 제1 시점 및 제2 시점에서 노즐을 통하여 출력되는 전류를 일정하게 유지하기 위하여, 제2 시점에서 노즐에 인가되는 전압을 제1 시점에서보다 높이는 것을 포함할 수 있다. 장치의 제어 방법은, 노즐 주변의 전하 밀도가 높아짐에 따라 장치로부터 방출되는 전하량이 감소되는 문제 등을 극복하고 일정한 전류를 출력하기 위하여, 노즐에 제1 시점에서보다 제2 시점에서 높은 전압을 인가하는 것을 포함할 수 있다.The control method of the apparatus may include increasing the voltage applied to the nozzle at the second time point than at the first time point to maintain a constant current output through the nozzle at the first time point and the second time point. The control method of the device is to apply a higher voltage at the second time point than at the first time point to the nozzle, in order to overcome a problem such as a decrease in the amount of charge discharged from the device as the charge density around the nozzle increases. It may include.

도 26은 제1 시점(t1) 및 제2 시점(t2)에서, 장치의 노즐에 인가되는 전압 및 노즐로부터 출력되는 전류의 일 실시예를 설명하기 위한 도면이다. 26 is a view for explaining an embodiment of a voltage applied to a nozzle of a device and a current output from a nozzle at a first time point t1 and a second time point t2.

도 26을 참조하면, 장치의 제어 방법은, 제1 및 제2 시점에서 노즐에 제1 전압(V1)을 인가하고, 제1 시점에서 노즐을 통하여 제1 전류(I1)을 방출하고, 제2 시점에서 노즐을 통하여 제2 전류(I2)를 방출하는 것을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 26, a method of controlling a device includes applying a first voltage V1 to a nozzle at first and second time points, releasing a first current I1 through the nozzle at a first time point, and a second It may include emitting a second current (I2) through the nozzle at the time point.

장치의 제어 방법은, 제1 시점 및 제2 시점에서 노즐에 인가되는 전압을 일정하게 유지하기 위하여, 제2 시점에서 제1 시점에서보다 낮은 전류를 출력하는 것을 포함할 수 있다. 장치의 제어 방법은, 노즐에 인가되는 전압이 기준치를 초과하지 않도록 관리하되, 장치를 통하여 출력되는 전류 량이 최대화 될 수 있도록, 전압 값을 유지하는 것을 포함할 수 있다.The control method of the apparatus may include outputting a lower current than the first time point at the second time point in order to maintain a constant voltage applied to the nozzle at the first time point and the second time point. The control method of the device may include maintaining the voltage value so that the voltage applied to the nozzle does not exceed the reference value, but the amount of current output through the device can be maximized.

2.3.5 피드백 제어 동작2.3.5 Feedback control operation

일 실시예에 따르면, 공기 중 미세 입자의 농도를 관리하는 장치를 제어하는 방법은, 작동 중 획득된 정보에 기초하여 피드백 제어, 예컨대, 획득된 정보를 이용하여 제어 상태를 변경하는 피드백 제어를 수행하는 것을 포함할 수 있다. 이하에서 설명하는 장치를 제어하는 방법 등은 본 명세서에서 설명하는 장치, 예컨대, 제어부, 저수부, 급수부, 출수부, 전원부, 센서부, 기체 분사부 등을 포함하는 장치에 의해 수행될 수 있다.According to an embodiment, a method of controlling a device for managing the concentration of fine particles in air performs feedback control based on information obtained during operation, for example, feedback control changing a control state using the obtained information It may include. The method for controlling the device described below may be performed by the device described in the present specification, for example, a device including a control unit, a water storage unit, a water supply unit, a water supply unit, a power supply unit, a sensor unit, and a gas injection unit. .

도 27은 공기 중 미세 입자의 농도를 관리하는 방법을 설명하기 위한 도면이다. 도 27을 참조하면, 공기 중 미세 입자의 농도를 관리하는 방법은, 제1 제어 조건에 따라 장치를 제어하는 단계(S1201), 정보를 획득하는 단계(S1203) 및 제2 제어 조건에 따라 장치를 제어하는 단계(S1205)를 포함할 수 있다.27 is a view for explaining a method for managing the concentration of fine particles in the air. Referring to FIG. 27, a method of managing the concentration of fine particles in air includes controlling a device according to a first control condition (S1201), obtaining information (S1203), and a device according to a second control condition It may include the step of controlling (S1205).

제1 제어 조건에 따라 장치를 제어하는 단계(S1201)는 제어부가 장치의 노즐에 제1 전압을 인가하는 것을 포함할 수 있다. 제1 제어 조건에 따라 장치를 제어하는 단계(S1201)는 제어부가 장치의 노즐을 통하여 제1 전류를 출력하는 것을 포함할 수 있다. 제1 제어 조건에 따라 장치를 제어하는 단계(S1201)는 제어부가 기체 분사부를 통하여 제1 속도로 기체를 분사하는 것을 포함할 수 있다. 제1 제어 조건에 따라 장치를 제어하는 단계(S1201)는 제어부가 급수부를 통하여 제1 유속으로 액체를 방출하는 것을 포함할 수 있다.Controlling the device according to the first control condition (S1201) may include applying a first voltage to the nozzle of the device by the controller. Controlling the device according to the first control condition (S1201) may include the controller outputting a first current through the nozzle of the device. Controlling the device according to the first control condition (S1201) may include injecting the gas at a first speed through the gas injection unit. Controlling the device according to the first control condition (S1201) may include the control unit discharging the liquid at the first flow rate through the water supply unit.

정보를 획득하는 단계(S1203)는 제어부가 센서부를 이용하여 장치를 구성하는 유닛의 상태 정보를 획득하는 것을 포함할 수 있다. 예컨대, 정보를 획득하는 단계(S1203)는 노즐의 온도, 노즐에 인가되는 전압, 저수 용기에 포함된 액체의 양, 액체의 온도, 장치로 공급되는 전원 등을 획득하는 것을 포함할 수 있다.The step of obtaining information (S1203) may include that the control unit acquires state information of a unit constituting the device using the sensor unit. For example, the step of acquiring information (S1203) may include obtaining a temperature of the nozzle, a voltage applied to the nozzle, the amount of liquid contained in the reservoir, the temperature of the liquid, the power supplied to the device, and the like.

정보를 획득하는 단계(S1203)는 제어부가 센서부를 이용하여 장치의 동작과 관련된 작동 정보를 획득하는 것을 포함할 수 있다. 예컨대, 정보를 획득하는 단계(S1203)는 노즐로부터 방출되는 전류, 노즐 토출구 주변의 전하 밀도, 대상 영역의 전기장 세기, 대상 영역의 전하 밀도 또는 대상 영역의 미세 입자 농도를 획득하는 것을 포함할 수 있다.The step of acquiring information (S1203) may include the control unit acquiring operation information related to the operation of the device using the sensor unit. For example, the step of acquiring information (S1203) may include obtaining current emitted from the nozzle, charge density around the nozzle outlet, electric field strength of the target region, charge density of the target region or fine particle concentration of the target region. .

정보를 획득하는 단계(S1203)는 제어부가 특정 영역의 환경에 대한 환경 정보를 획득하는 것을 포함할 수 있다. 예컨대, 정보를 획득하는 단계(S1203)는 대상 영역의 온도, 습도, 풍속, 기류, 기상(weather) 또는 기압을 획득하는 것을 포함할 수 있다. The step of obtaining information (S1203) may include the controller obtaining environmental information about the environment in a specific area. For example, the step of acquiring information (S1203) may include acquiring temperature, humidity, wind speed, air flow, weather, or air pressure of the target area.

정보를 획득하는 단계(S1203)는 제어부가 통신부를 이용하여 외부 장치로부터 정보를 획득하는 것을 포함할 수 있다. 예컨대, 정보를 획득하는 단계(S1203)는, 제어부가 통신부를 이용하여, 외부 센서 장치, 외부 서버 등으로부터 환경 정보를 획득하는 것을 포함할 수 있다.The step of obtaining information (S1203) may include the control unit obtaining information from an external device using the communication unit. For example, the step of acquiring information (S1203) may include acquiring environmental information from an external sensor device, an external server, or the like by the controller using a communication unit.

획득된 정보에 기초하여 장치를 제어하는 단계(S1205)는, 제어부가, 획득한 정보에 기초하여 장치를 제어하는 것을 포함할 수 있다. Controlling the device based on the acquired information (S1205) may include controlling the device based on the acquired information.

획득된 정보에 기초하여 장치를 제어하는 단계(S1205)는, 제어부가, 획득된 상태 정보 또는 작동 정보를 고려하여 외부 장치로 고지하는 것을 포함할 수 있다. 제어부는, 통신부를 통하여, 외부 서버 또는 외부 제어 장치로 상태 정보 또는 작동 정보를 전달할 수 있다. 제어부는, 획득된 상태 정보 또는 작동 정보가 정상 범위를 벗어난 경우에, 상태 정보를 외부 장치로 전달할 수 있다.Controlling the device based on the obtained information (S1205) may include the controller notifying the external device in consideration of the acquired state information or operation information. The control unit may transmit status information or operation information to an external server or an external control device through the communication unit. The control unit may transmit the status information to an external device when the obtained status information or operation information is out of a normal range.

예컨대, 제어부는, 저수부에 저장된 액체가 일정량 이하인 상태 정보를 획득하고, 저장된 용수가 부족함을 나타내는 알림을 외부 장치로 출력할 수 있다. 또는, 제어부는, 장치에 전원이 적절히 공급되지 않거나, 노즐에 인가되는 전압이 적정 범위를 벗어나거나, 노즐로부터 출력되는 전류가 적정 범위를 벗어나는 등의 경우에, 장치의 상태를 알리는 알림을 외부 장치로 출력할 수 있다.For example, the control unit may obtain state information of a predetermined amount or less of the liquid stored in the water storage unit, and output a notification indicating that the stored water is insufficient to an external device. Or, the control unit, when the power is not properly supplied to the device, or when the voltage applied to the nozzle is out of the appropriate range, the current output from the nozzle is out of the appropriate range, and the like, an external device notification of the device status Can be output as

획득된 정보에 기초하여 장치를 제어하는 단계(S1205)는, 제어부가, 획득된 작동 정보를 고려하여 제2 조건에 따라 작동 상태를 변경하는 것을 포함할 수 있다. 제어부는, 획득된 작동 정보가, 예측된 작동 정보와 상이한 경우, 제1 조건과 상이한 제2 제어 조건에 따라 장치를 제어할 수 있다. Controlling the device based on the acquired information (S1205) may include changing, by the control unit, the operating state according to the second condition in consideration of the acquired operating information. When the obtained operation information is different from the predicted operation information, the control unit may control the device according to a second control condition different from the first condition.

예컨대, 제2 조건에 따라 장치를 제어하는 것은, 노즐로부터 출력되는 전류 값이 예측 값보다 작은 경우, 제어부가 노즐에 인가되는 전압을 제1 제어 조건에 따른 전압 보다 높이는 것을 포함할 수 있다. 제2 조건에 따라 장치를 제어하는 것은, 대상 영역의 전하 밀도가 예측 전하 밀도 보다 작은 경우, 제어부가 노즐을 통하여 출력되는 전류를 제1 제어 조건에 따른 전류 보다 높이는 것을 포함할 수 있다.For example, controlling the device according to the second condition may include, when the current value output from the nozzle is smaller than the predicted value, the control unit raising the voltage applied to the nozzle higher than the voltage according to the first control condition. Controlling the device according to the second condition may include, when the charge density of the target region is smaller than the predicted charge density, the control unit increasing the current output through the nozzle than the current according to the first control condition.

제어부는, 외부 제어 장치로 작동 정보를 전송하고, 작동 정보에 기초하여 생성된 제2 제어 명령에 따라 장치를 제어할 수도 있다. 예컨대, 제어부는, 획득된 노즐 전류 값을 외부 제어 장치로 전달하고, 외부 제어 장치가 획득된 노즐 전류 값을 예측 노즐 전류 값과 비교하여 제2 제어 명령을 생성하고, 장치는 외부 제어 장치로부터 제2 제어 명령을 획득하고, 제2 제어 명령에 따라 동작할 수 있다. The control unit may transmit the operation information to the external control device and control the device according to the second control command generated based on the operation information. For example, the control unit transmits the obtained nozzle current value to the external control device, and the external control device generates a second control command by comparing the obtained nozzle current value with the predicted nozzle current value, and the device generates a second control command from the external control device. 2 Obtain a control command, and operate according to the second control command.

획득된 정보에 기초하여 장치를 제어하는 단계(S1205)는, 제어부가, 획득된 환경 정보를 고려하여 장치를 제2 제어 조건에 따라 제어하는 것을 포함할 수 있다. 제어부는, 획득된 환경 정보를 고려하여 제1 제어 조건과 상이하게 결정된 제2 제어 조건에 따라 장치를 제어할 수 있다. Controlling the device based on the obtained information (S1205) may include controlling the device according to the second control condition in consideration of the acquired environmental information. The control unit may control the device according to the second control condition determined differently from the first control condition in consideration of the acquired environmental information.

예컨대, 제어부는 대상 영역의 습도를 고려하여, 노즐로 공급되는 액체의 유량, 노즐에 인가되는 전압, 시간당 방출되는 기체의 양 등의 제어 조건을 변경하여 장치를 제어할 수 있다. 제어부는, 대상 영역의 습도가 기준 값 이상인 경우, 제2 제어 조건에 따라 장치를 제어하는 것은, 제어부가, 제1 제어 조건보다 노즐로 공급되는 액체의 유량을 줄이거나, 제1 조건보다 노즐에 인가되는 전압을 높이거나, 제1 조건보다 시간당 방출되는 기체의 양을 늘리는 것을 포함할 수 있다.For example, the controller may control the apparatus by changing control conditions such as the flow rate of the liquid supplied to the nozzle, the voltage applied to the nozzle, and the amount of gas discharged per hour in consideration of the humidity of the target region. When the humidity of the target region is greater than or equal to the reference value, controlling the device according to the second control condition means that the control unit reduces the flow rate of the liquid supplied to the nozzle than the first control condition, or the nozzle It may include increasing the applied voltage or increasing the amount of gas released per hour than the first condition.

구체적인 예로, 제어부는 환경 정보에 따라 전원부를 제어할 수 있다. 예컨대, 제어부는 대상 영역의 온도 정보, 습도 정보 또는 미세 입자 농도를 고려하여 전원부를 제어할 수 있다. 구체적인 예로, 제어부는, 대상 영역의 미세 입자 농도가 제1 값인 경우, 출수부를 통하여 제1 전류가 출력되도록 전원부를 제어하고, 대상 영역의 미세 입자 농도가 제1 값보다 큰 제2 값인 경우, 출수부를 통하여 제1 전류보다 큰 제2 전류가 출력되도록 전원부를 제어할 수 있다.As a specific example, the control unit may control the power supply unit according to the environment information. For example, the control unit may control the power supply unit in consideration of temperature information, humidity information, or fine particle concentration in the target region. As a specific example, if the concentration of the fine particles in the target area is the first value, the control unit controls the power source to output the first current through the water extraction unit, and when the concentration of the fine particles in the target area is greater than the first value, the water extraction The power supply unit may be controlled to output a second current greater than the first current through the unit.

한편, 장치가 출력부를 포함하는 경우, 장치를 제어하는 단계는, 제어부가 출력부를 통하여 획득한 상태 정보를 출력하는 것을 더 포함할 수 있다. 정보를 출력하는 것은 제어부가 표시 화면 또는 스피커 등을 통하여 장치의 상태 정보, 작동 정보, 환경 정보 등을 시각 정보 또는 음성 정보 형태로 출력하는 것을 포함할 수 있다. Meanwhile, when the device includes an output unit, the step of controlling the device may further include outputting status information obtained by the control unit through the output unit. Outputting the information may include the controller outputting status information, operation information, environment information, etc. of the device in the form of visual information or voice information through a display screen or a speaker.

한편, 정보를 획득하는 단계(S1203)는 제1 시점에 제1 정보를 획득하는 단계 및 제2 시점에 제2 정보를 획득하는 단계를 포함할 수도 있다. 이때, 제2 제어 조건에 따라 장치를 제어하는 단계(S1205)는, 제어부가, 제1 시점에 획득된 제1 정보 및 제2 시점에 획득된 제2 정보를 비교하여 결정된 제2 제어 조건에 따라 장치를 제어하는 것을 포함할 수 있다.Meanwhile, the step of obtaining information (S1203) may include obtaining the first information at the first time point and obtaining the second information at the second time point. At this time, in the controlling of the device according to the second control condition (S1205), the control unit compares the first information obtained at the first time point and the second information obtained at the second time point according to the second control condition determined. And controlling the device.

일 예로, 정보를 획득하는 단계(S1203)는, 제1 시점에 대상 영역의 공간 전하 밀도인 제1 값을 획득하고, 제2 시점에 대상 영역의 공간 전하 밀도인 제2 값을 획득하는 것을 포함할 수 있다. 이때, 제2 값이 제1 값보다 작은 경우, 제어 조건에 따라 장치를 제어하는 단계(S1205)는, 제어부가 제1 제어 조건에 따라 노즐에 인가되는 제1 전압 보다 높은 제2 전압을 노즐에 인가하는 것을 포함할 수 있다.For example, acquiring information (S1203) includes obtaining a first value that is the spatial charge density of the target region at the first time point and obtaining a second value that is the spatial charge density of the target region at the second time point. can do. At this time, if the second value is less than the first value, controlling the device according to the control condition (S1205), the controller applies a second voltage higher than the first voltage applied to the nozzle according to the first control condition to the nozzle It may include applying.

장치를 제어하는 방법은, 획득된 정보에 기초하여 이력 제어를 수행하는 것을 포함할 수 있다. 시간에 따른 측정 값이 충분히 확보된 경우, 이력 제어가 가능해질 수 있다. 제어부는, 센서부 또는 통신부를 통하여 획득된 측정 값의 시계열적 변화를 이용한 이력 제어를 수행할 수 있다. The method of controlling the device may include performing history control based on the obtained information. If the measured value over time is sufficiently secured, history control may be possible. The control unit may perform history control using a time-series change of the measurement value obtained through the sensor unit or the communication unit.

예를 들어, 제어부는 센서부 또는 통신부를 통하여 시간에 따른 외부 습도 정보를 획득할 수 있다. 제어부는 시간에 따른 습도 정보 및 시간에 따른 제어 정보를 이용하여, 이력 제어를 수행할 수 있다. 예컨대, 제어부는 누적된 시간 별 습도 정보와 시간에 따른 제어 정보에 기초하여 소정의 습도 변화 패턴에 따른 제어 동작(예컨대, 사용자 또는 외부 제어 장치로부터 획득된 제어 명령)의 관계를 획득할 수 있다. 제어부는 습도 변화 패턴과 제어 동작의 관계에 기초하여, 측정된 습도 값에 따른 제어 동작을 수행할 수 있다.For example, the control unit may acquire external humidity information over time through a sensor unit or a communication unit. The control unit may perform history control using humidity information over time and control information over time. For example, the control unit may obtain a relationship of a control operation (eg, a control command obtained from a user or an external control device) according to a predetermined humidity change pattern based on the accumulated humidity information for each time and control information over time. The control unit may perform a control operation according to the measured humidity value based on the relationship between the humidity change pattern and the control operation.

2.3.6 실시예 2.3.6 Examples

2.3.6.1 제3 실시예2.3.6.1 Third Example

본 명세서에서 설명하는 발명의 일 실시예에 따르면, 전하를 공급 장치를 이용하여 대상 영역의 미세 입자의 농도를 관리하는 방법에 있어서, 액체를 저장하는 저수부(예컨대, 용기), 액체를 출력하는 출수부(예컨대, 적어도 하나의 노즐), 용기로부터 적어도 하나의 노즐로 액체를 공급하는 급수부(예컨대, 펌프), 전력을 공급하는 전원 및 전원을 이용하여 적어도 하나의 노즐을 통하여 대상 영역에 전하를 공급하는 제어부(예컨대, 장치의 컨트롤러)를 포함하는 장치를 이용하여 대상 영역의 미세 입자의 농도를 관리하는 방법이 제공될 수 있다. 이하의 방법은, 본 명세서에서 설명하는 다양한 형태의 장치에 의해 수행될 수 있다.According to an embodiment of the invention described herein, in a method for managing the concentration of fine particles in a target region using a charge supply device, a reservoir (for example, a container) storing liquid, outputting liquid Charge to the target area through at least one nozzle by using a water outlet (for example, at least one nozzle), a water supply unit (for example, a pump) for supplying liquid from a container to at least one nozzle, and a power supply and power supply for supplying electric power A method of managing the concentration of fine particles in a target region using a device including a controller (for example, a controller of a device) for supplying a can be provided. The following method can be performed by various types of devices described herein.

도 39는 미세 입자 농도 저감 방법의 일 실시예를 설명하기 위한 도면이다. 도 39를 참조하면, 일 실시예에 따른 방법은, 노즐에 제1 기준 값 이상의 전압을 인가하는 단계(S1501), 노즐에 액체를 공급하는 단계(S1503), 노즐을 통하여 전하를 띠는 액적을 생성하고, 대상 영역에 전하를 공급하는 단계(S1505) 및 대상 영역의 미세 입자를 대전하고, 대전된 미세 입자에 전기력을 제공하는 단계(S1507)를 포함할 수 있다.39 is a view for explaining an embodiment of a method for reducing fine particle concentration. Referring to FIG. 39, the method according to an embodiment includes applying a voltage equal to or higher than a first reference value to the nozzle (S1501), supplying liquid to the nozzle (S1503), and applying droplets charged through the nozzle. It may include the step of generating, supplying electric charge to the target region (S1505) and charging the fine particles of the target region, and providing an electric force to the charged microparticles (S1507).

도 39에서, 각 단계가 순차적으로 수행되는 것을 기준으로 예시하였으나, 이는 설명의 편의를 위한 것에 불과하고, 각 단계의 순서는 변경될 수 있다. In FIG. 39, the steps are sequentially performed, but this is only for convenience of description, and the order of each step may be changed.

노즐에 제1 기준 값 이상의 전압을 인가하는 단계(S1501)는 컨트롤러가 전원을 이용하여, 적어도 하나의 노즐에 제1 기준 값 이상의 전압을 인가하는 것을 포함할 수 있다. 컨트롤러는 전원을 이용하여, 적어도 하나의 노즐에 음의 전압을 인가할 수 있다. 컨트롤러가 전원을 이용하여 적어도 하나의 노즐에 전압을 인가하는 것과 관련하여, 제1 실시예 및 본 명세서 전반에서 설명된 내용이 유사하게 적용될 수 있다.The step of applying a voltage above the first reference value to the nozzle (S1501) may include applying a voltage above the first reference value to at least one nozzle by using a power source by the controller. The controller may apply a negative voltage to at least one nozzle using a power source. With respect to the controller applying a voltage to at least one nozzle using a power source, the contents described in the first embodiment and throughout this specification can be similarly applied.

노즐에 액체를 공급하는 단계(S1503)는 컨트롤러가 펌프를 이용하여, 적어도 하나의 노즐에 액체를 공급하는 것을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 노즐에 액체를 공급하는 단계는, 적어도 하나의 노즐에 전압이 인가된 후에 수행될 수 있다. 예컨대, 장치의 제어 방법은, 적어도 하나의 노즐을 통하여 출력되는 전류의 안정성 및 노즐에 인가되는 전압의 안정성 향상을 위하여, 노즐에 전압을 인가한 후 액체를 공급하는 것을 포함할 수 있다.Step of supplying the liquid to the nozzle (S1503) may include supplying the liquid to the at least one nozzle by the controller using a pump. The step of supplying the liquid to the at least one nozzle may be performed after voltage is applied to the at least one nozzle. For example, the control method of the apparatus may include supplying a liquid after applying a voltage to the nozzle in order to improve stability of a current output through at least one nozzle and stability of a voltage applied to the nozzle.

노즐을 통하여 전하를 띠는 액적을 생성하고, 대상 영역에 전하를 공급하는 단계(S1505)는 컨트롤러가 전원 및 펌프를 이용하여, 적어도 하나의 노즐을 통하여 전하를 띠는 액적을 생성하고, 대상 영역에 전하를 공급하는 것을 포함할 수 있다. 대상 영역에 전하를 공급하는 것과 관련하여, 전술한 제1 실시예 및 본 명세서 전반에 걸쳐 설명된 내용이 유사하게 적용될 수 있다.In step S1505 of generating a chargeable droplet through the nozzle and supplying charge to the target region, the controller generates a droplet charging through the at least one nozzle using a power source and a pump, and the target region It may include supplying a charge to the. With regard to supplying electric charges to the target region, the above-described first embodiment and contents described throughout this specification can be similarly applied.

노즐을 통하여 전하를 띠는 액적을 생성하고, 대상 영역에 전하를 공급하는 단계(S1505)는, 컨트롤러가 전원을 이용하여 적어도 하나의 노즐에 전압을 인가하고, 적어도 하나의 노즐을 통하여 액체를 방출함으로써 전하를 띠는 액적을 생성하고, 대상 영역에 전하를 띠는 액적을 통하여 전하를 공급하는 것을 포함할 수 있다. In the step (S1505) of generating a droplet having a charge through a nozzle and supplying a charge to a target region, the controller applies a voltage to at least one nozzle using a power source, and discharges liquid through the at least one nozzle By doing so, it is possible to generate a droplet that is charged, and to supply charge through the droplet that is charged to the target region.

노즐을 통하여 전하를 띠는 액적을 생성하고, 대상 영역에 전하를 공급하는 단계(S1505)는 컨트롤러가 전원을 이용하여 대상 영역에 전하를 공급하고 대상 영역에 공급된 전하와 동일한 극성을 가지는 공간 전하를 형성하는 것을 포함할 수 있다.In the step of generating a droplet having a charge through the nozzle and supplying charge to the target region (S1505), the controller supplies electric charge to the target region by using a power source and spatial charge having the same polarity as the charge supplied to the target region It may include forming a.

컨트롤러는 전원을 이용하여 적어도 하나의 노즐을 통해 대상 영역에 음전하를 공급하여 대상 영역에 음의 공간 전하를 형성할 수 있다. The controller may form a negative space charge in the target region by supplying a negative charge to the target region through at least one nozzle using a power source.

대상 영역의 미세 입자를 대전하고, 대전된 미세 입자에 전기력을 제공하는 단계(S1507)는 컨트롤러가 대상 영역에 공간 전하를 형성하여, 대상 영역의 미세 입자를 대전하고, 대상 영역에 공급된 전하에 의해 공급된 전하와 동일한 극성으로 대전된 미세 입자에 장치로부터 멀어지는 방향 성분을 적어도 일부 포함하는 전기력을 제공하는 것을 포함할 수 있다. In step S1507, the microparticles of the target region are charged and the electric power is supplied to the charged microparticles, the controller forms space charges in the target region, charges the microparticles in the target region, and the charges supplied to the target region. It may include providing an electric force including at least a portion of the directional component away from the device to the fine particles charged with the same polarity as the charge supplied by.

컨트롤러가 미세 입자에 전기력을 제공하는 것은, 대상 영역에 공간 전하를 형성하여 대상 영역에 지면과 장치 사이의 전기장을 형성하고, 형성된 전기장을 통하여 미세 입자에 전기력을 제공하는 것을 포함할 수 있다.The controller providing electric power to the microparticles may include forming a space charge in the target region to form an electric field between the ground and the device in the target region, and providing electric power to the microparticles through the formed electric field.

미세 입자에 제공되는 전기력은 적어도 일부 음의 공간 전하에 의한 전기장에 의해 제공될 수 있다. The electric force provided to the fine particles may be provided by an electric field due to at least some negative space charge.

대전된 미세 입자에 전기력을 제공하는 것과 관련하여, 전술한 제1 실시예 및 본 명세서 전반에 걸쳐 설명된 내용이 유사하게 적용될 수 있다. With regard to providing the electric force to the charged fine particles, the above-described first embodiment and contents described throughout this specification can be similarly applied.

예컨대, 컨트롤러는 전원을 이용하여, 대상 영역의 미세 입자에 지면을 향하는 성분을 포함하는 전기력을 제공할 수 있다. 컨트롤러는, 미세 입자에 소정 방향의 전기력을 제공하여, 미세 입자에 동력을 제공할 수 있다. 미세 입자에 제공되는 전기력은 지면에 수직하는 제1 방향 성분 및/또는 지면에 수평한 제2 방향 성분을 포함할 수 있다. For example, the controller may use a power source to provide an electric force including the component facing the ground to the fine particles in the target area. The controller may provide electric power in the predetermined direction to the fine particles, thereby providing power to the fine particles. The electric force provided to the fine particles may include a first direction component perpendicular to the ground and / or a second direction component horizontal to the ground.

일 실시예에 따르면, 미세 입자 농도 저감 방법은, 컨트롤러가, 대상 영역에 전하를 띠는 물질을 일정 시간 이상 공급하여, 대전된 미세 입자가 전기력을 제공받고 지면 방향으로 이동하여 제거되도록, 공간 전하를 일정 시간 이상 유지하는 단계를 더 포함할 수 있다.According to one embodiment, the method for reducing the concentration of fine particles, the controller, by supplying a material having a charge to the target region for a certain period of time or more, so that the charged fine particles receive electric power and move to the ground direction to be removed, space charge It may further include the step of maintaining a predetermined time or more.

공간 전하를 일정 시간 이상 유지하는 단계는, 컨트롤러가 전원을 이용하여 적어도 하나의 노즐을 통하여 지속적 또는 반복적으로 대전된 액적을 생성하여, 대상 영역에 전하를 공급하는 것을 포함할 수 있다. The step of maintaining the space charge for a predetermined time or more may include the controller generating a continuously or repeatedly charged droplet through the at least one nozzle using a power source and supplying the charge to the target region.

공간 전하가 유지되는 시간은, 장치의 대상 영역 또는 장치의 유효 반경에 기초하여 결정될 수 있다. 예컨대, 공간 전하가 유지되는 시간은, 장치로부터 출력되는 전류 및 장치의 유효 반경에 기초하여 결정될 수 있다. The time at which the space charge is maintained can be determined based on the target area of the device or the effective radius of the device. For example, the time at which the space charge is maintained can be determined based on the current output from the device and the effective radius of the device.

구체적인 예로, 장치의 유효 반경이 제1 반경이고, 장치로부터 출력되는 전류가 제1 전류인 경우, 공간 전하는 제1 시간 동안 유지될 수 있다. 이때, 장치의 유효 반경이 제1 반경보다 작은 제2 반경이고, 장치로부터 출력되는 전류가 제1 전류인 경우, 공간 전하는 제1 시간보다 작은 제2 시간 동안 유지될 수 있다.As a specific example, when the effective radius of the device is the first radius and the current output from the device is the first current, the space charge may be maintained for the first time. At this time, when the effective radius of the device is a second radius smaller than the first radius, and the current output from the device is the first current, the space charge may be maintained for a second time smaller than the first time.

다른 구체적인 예로, 장치의 유효 반경이 제1 반경이고, 장치로부터 출력되는 전류가 제1 전류인 경우, 공간 전하는 제1 시간 동안 유지될 수 있다. 이때, 장치의 유효 반경이 제2 반경이고, 장치로부터 출력되는 전류가 제1 전류보다 작은 제2 전류인 경우, 공간 전하는 제1 시간보다 긴 제2 시간 동안 유지될 수 있다.As another specific example, when the effective radius of the device is the first radius and the current output from the device is the first current, the space charge may be maintained for the first time. At this time, when the effective radius of the device is the second radius and the current output from the device is the second current smaller than the first current, the space charge may be maintained for a second time longer than the first time.

2.3.6.2 제4 실시예2.3.6.2 Fourth Example

본 명세서에서 설명하는 발명의 일 실시예에 따르면, 전하를 공급 장치를 이용하여 대상 영역의 미세 입자의 농도를 관리하는 방법에 있어서, 액체를 저장하는 용기, 액체를 출력하는 적어도 하나의 노즐, 용기로부터 적어도 하나의 노즐로 액체를 공급하는 펌프, 전력을 공급하는 전원, 전원을 이용하여 적어도 하나의 노즐을 통하여 대상 영역에 전하를 띠는 물질을 공급하는 컨트롤러 및 전하를 띠는 물질에 대하여 비-전기력을 제공하는 입자 분산부를 포함하는 장치를 이용하여 대상 영역의 미세 입자의 농도를 관리하는 방법이 제공될 수 있다. According to an embodiment of the invention described herein, in a method for managing the concentration of fine particles in a target region using a charge supply device, a container for storing a liquid, at least one nozzle for outputting a liquid, a container A pump for supplying liquid from at least one nozzle, a power supply for supplying power, a controller for supplying a material that charges a target region through at least one nozzle using a power source, and a non-charged material A method of managing the concentration of fine particles in a target region using a device including a particle dispersing unit that provides electric power may be provided.

이하에서 설명되는 방법은, 본 명세서에서 설명되는 다양한 실시예에 따른 장치에 의해 수행될 수 있다. 이하의 방법에 대하여, 본 명세서에서 설명하는 다양한 실시예에 따른 내용이 적용될 수 있다.The method described below may be performed by an apparatus according to various embodiments described herein. With respect to the following method, contents according to various embodiments described in this specification may be applied.

도 40은 미세 입자 농도 저감 방법의 일 실시예를 설명하기 위한 도면이다. 도 40을 참조하면, 일 실시예에 따른 방법은, 노즐에 전압을 인가하는 단계(S1601), 노즐에 액체를 공급하는 단계(S1603), 전하를 띠는 액적을 생성하고, 대상 영역에 전하를 공급하는 단계(S1605) 및 전하를 띠는 물질에 비-전기력을 제공하는 단계(S1607)를 포함할 수 있다. 40 is a view for explaining an embodiment of a method for reducing fine particle concentration. Referring to FIG. 40, in a method according to an embodiment, a step of applying a voltage to a nozzle (S1601), a step of supplying liquid to a nozzle (S1603), generating a charged droplet, and charging the target region It may include the step of supplying (S1605) and providing a non-electric force to the charged material (S1607).

도 40에서는, 설명의 편의를 위하여, 각 단계를 순차적으로 나열하였으나, 이는 본 명세서에 의해 설명되는 발명을 한정하는 것은 아니며, 각 단계의 순서는 변경될 수 있다. In FIG. 40, for convenience of explanation, each step is sequentially arranged, but this does not limit the invention described by the present specification, and the order of each step may be changed.

노즐에 전압을 인가하는 단계(S1601)는 컨트롤러가 전원을 이용하여, 적어도 하나의 노즐에 전압을 인가하는 것을 포함할 수 있다. 컨트롤러는 전원을 이용하여, 적어도 하나의 노즐에 제1 기준 값 이상의 전압을 인가하고, 공급된 전하에 의해 대전된 대상 영역의 미세 입자에 장치로부터 멀어지는 방향의 전기력을 제공할 수 있다.The step of applying a voltage to the nozzle (S1601) may include applying a voltage to at least one nozzle by the controller using a power source. The controller may apply a voltage greater than or equal to the first reference value to at least one nozzle by using a power source, and provide electric force in a direction away from the device to fine particles in a target region charged by the supplied charge.

미세 입자에 제공되는 전기력은 적어도 일부 대상 영역에 공급된 전하에 의해 형성되는 전기장에 의해 제공될 수 있다. 대상 영역의 미세 입자는 공급된 전하에 의해 공급된 전하와 동일한 극성으로 대전될 수 있다.The electric force provided to the fine particles may be provided by an electric field formed by electric charges supplied to at least some target regions. The fine particles in the target region may be charged with the same polarity as the charge supplied by the supplied charge.

노즐에 액체를 공급하는 단계(S1603)는 컨트롤러가 펌프를 이용하여, 적어도 하나의 노즐에 액체를 공급하는 것을 포함할 수 있다. Step of supplying the liquid to the nozzle (S1603) may include supplying the liquid to the at least one nozzle by the controller using a pump.

전하를 띠는 액적을 생성하고, 대상 영역에 전하를 공급하는 단계(S1605)는 컨트롤러가 전원 및 펌프를 이용하여, 적어도 하나의 노즐을 통하여 전하를 띠는 액적을 생성하고, 전하를 띠는 액적을 통하여 대상 영역에 전하를 공급하는 것을 포함할 수 있다. 컨트롤러가 대상 영역에 전하를 공급하는 것은, 컨트롤러가 대상 영역에 전하를 공급하여 대상 영역에 전기장을 형성하는 공간 전하를 형성하는 것을 포함할 수 있다.In the step of generating a chargeable droplet and supplying charge to the target region (S1605), the controller generates a droplet with charge through at least one nozzle using a power supply and a pump, and the chargeable liquid And supplying charge to the target region through the enemy. The controller supplying electric charges to the target region may include the controller supplying electric charges to the target region to form a spatial charge that forms an electric field in the target region.

노즐에 전압을 인가하는 단계(S1601), 노즐에 액체를 공급하는 단계(S1603) 및 전하를 띠는 액적을 생성하고, 대상 영역에 전하를 공급하는 단계(S1605)에 대하여는, 실시예 1 내지 3 및 본 명세서의 전반에 걸쳐 설명된 내용이 선택적으로 적용될 수 있다. Regarding the step of applying a voltage to the nozzle (S1601), the step of supplying liquid to the nozzle (S1603), and the step of generating a charged droplet and supplying charge to the target region (S1605), Examples 1 to 3 And contents described throughout the present specification may be selectively applied.

전하를 띠는 물질에 비-전기력을 제공하는 단계(S1607)는 컨트롤러가 입자 분산부를 이용하여, 노즐의 액적이 생성되는 일 단 부근에 위치된 전하를 띠는 물질에 일 단으로부터 멀어지는 방향으로 비-전기력을 제공하는 것을 포함할 수 있다. 전하를 띠는 물질에 비-전기력을 제공하는 단계(S1607)에 대하여는, 실시예 2 및 본 명세서의 전반에 걸쳐 설명된 내용이 선택적으로 적용될 수 있다.In the step S1607 of providing a non-electrical force to the charged material, the controller uses a particle dispersing unit, so that the charged material located near the end where droplets of the nozzle are generated is turned away from the end. -May include providing electrical power. With respect to the step (S1607) of providing a non-electric force to the charged material, the contents described in Example 2 and throughout the specification may be selectively applied.

전하를 띠는 물질에 비-전기력을 인가하는 단계(S1607)는, 전하를 띠는 물질에, 전기적으로 중성인 물질을 분사하여 비 전기력을 제공하는 것을 더 포함할 수 있다. 입자 분산부는 전기적으로 중성인 기체를 분사하는 에어 노즐을 포함하고, 전하를 띠는 물질에 비-전기력을 제공하는 단계(S1607)는 컨트롤러가 에어 노즐을 이용하여, 전하를 띠는 물질에 노즐로부터 멀어지는 방향 성분을 포함하는 물리력을 제공하는 것을 포함할 수 있다. The step of applying a non-electric force to the charged material (S1607) may further include spraying an electrically neutral material to the charged material to provide a non-electrical force. The particle dispersing unit includes an air nozzle that injects an electrically neutral gas, and the step of providing a non-electric force to the charged material (S1607) is a controller using an air nozzle, from the nozzle to the charged material And providing a physical force that includes a distant direction component.

컨트롤러가 비-전기력을 제공하는 것은, 컨트롤러가 일 단 근처에서의 공간 전하의 분포 밀도를 낮추기 위하여, 전하를 띠는 물질에 일 단으로부터 멀어지는 방향 성분를 포함하는 비-전기력을 제공하는 것을 더 포함할 수 있다. 컨트롤러가 비-전기력을 제공하는 것은, 컨트롤러가 일 단 근처에서의 공간 전하가 노즐 말단의 액체에 작용하는 전기력을 감소시키기 위하여, 일 단 근처의 전하를 띠는 물질에 비-전기력을 제공하는 것을 포함할 수 있다.The controller providing the non-electrical force further includes the controller providing a non-electrical force comprising a directional component away from the one to the charged material, in order to lower the density of distribution of space charges near one end. You can. The controller providing non-electrical force means that the controller provides a non-electrical force to a material carrying a charge near one end in order to reduce the electrical force at which the space charge near one end acts on the liquid at the nozzle end. It can contain.

2.3.6.3 제5 실시예2.3.6.3 Fifth Example

본 명세서에서 설명하는 발명의 일 실시예에 따르면, 대상 영역에 전하를 공급하는 장치를 이용한 미세 입자 농도의 관리 방법으로서, 액체를 저장하는 용기, 액체를 출력하는 적어도 하나의 노즐, 용기로부터 적어도 하나의 노즐로 액체를 공급하는 펌프, 전력을 공급하는 전원 및 전원을 이용하여 적어도 하나의 노즐에 전압을 인가하여 적어도 하나의 노즐을 통하여 전하를 띠는 액체를 출력하여 대상 영역에 전하를 공급하고 공급된 전하에 의해 대전된 대상 영역의 미세 입자에 장치로부터 멀어지는 방향의 제1 전기력을 제공하는 컨트롤러를 포함하는 장치를 이용하는 미세 입자 농도의 관리 방법이 제공될 수 있다.According to an embodiment of the invention described herein, as a method of managing fine particle concentration using a device for supplying electric charge to a target region, a container for storing liquid, at least one nozzle for outputting liquid, at least one from a container A pump for supplying liquid to the nozzle, a power supply for supplying power, and a voltage applied to at least one nozzle using a power supply to output a liquid charged with charge through at least one nozzle to supply and supply charge to a target region A method for managing the concentration of fine particles using a device including a controller that provides a first electric force in a direction away from the device to the fine particles in the target region charged by the charged electric charge may be provided.

이하에서 설명되는 방법은, 본 명세서에서 설명되는 다양한 실시예에 따른 장치에 의해 수행될 수 있다. 이하의 방법에 대하여, 본 명세서에서 설명하는 다양한 실시예에 따른 내용이 적용될 수 있다.The method described below may be performed by an apparatus according to various embodiments described herein. With respect to the following method, contents according to various embodiments described in this specification may be applied.

도 41은 미세 입자의 농도의 관리 방법의 일 실시예를 설명하기 위한 도면이다. 도 41을 참조하면, 일 실시예에 따른 방법은, 용기에 저장된 액체를 노즐에 공급하는 단계(S1701), 제1 시점에, 노즐에 제1 전압을 인가하여 대상 영역에 전하를 띠는 물질을 공급하는 단계(S1703) 및 제2 시점에, 노즐에 제2 전압을 인가하여 대상 영역에 전하를 띠는 물질을 공급하는 단계(S1705)를 포함할 수 있다. 41 is a view for explaining an embodiment of a method for managing the concentration of fine particles. Referring to FIG. 41, in a method according to an embodiment, a step of supplying a liquid stored in a container to a nozzle (S1701), at a first time point, applying a first voltage to the nozzle to apply a material that charges the target region In the step of supplying (S1703) and at the second time point, a step of supplying a material having a charge to the target region by applying a second voltage to the nozzle (S1705) may be included.

용기에 저장된 액체를 노즐에 공급하는 단계(S1701)는 컨트롤러가 펌프를 이용하여 용기에 저장된 액체를 적어도 하나의 노즐에 공급하는 것을 포함할 수 있다. The step of supplying the liquid stored in the container to the nozzle (S1701) may include the controller supplying the liquid stored in the container to the at least one nozzle using a pump.

제1 시점에, 노즐에 제1 전압을 인가하여 대상 영역에 전하를 띠는 물질을 공급하는 단계(S1703)는 1 시점에 전원을 이용하여 적어도 하나의 노즐에 제1 전압을 인가하여, 적어도 하나의 노즐을 통하여 전하를 띠는 물질을 대상 영역에 공급하는 것을 포함할 수 있다.At a first time, applying a first voltage to the nozzle to supply a material having a charge to the target region (S1703) applies a first voltage to at least one nozzle by using a power source at one time, at least one It may include supplying a material that is charged through the nozzle of the target region.

컨트롤러가 제1 시점에 전하를 띠는 물질을 대상 영역에 공급하는 것은, 컨트롤러가 전원을 이용하여 전하를 띠는 물질을 대상 영역에 공급하여 대상 영역에 공간 전하를 형성하는 것을 더 포함할 수 있다.The controller supplying a material that is charged at the first time point to the target region may further include a controller supplying a material that is charged with charge to the target region by using a power source to form a space charge in the target region. .

형성된 공간 전하는 대상 영역에 전기장을 형성하여, 대상 영역의 미세 입자에 제1 전기력을 제공할 수 있다.The formed spatial charge may form an electric field in the target region, thereby providing a first electric force to the fine particles in the target region.

컨트롤러는, 전원을 이용하여, 적어도 하나의 노즐에 음의 전압을 인가하여 적어도 하나의 노즐을 통하여 음의 전하를 띠는 액적을 방출할 수 있다. 컨트롤러는, 전원을 이용하여, 적어도 하나의 노즐에 음의 전압을 인가하여 대상 영역에 음의 공간 전하를 형성할 수 있다. The controller may discharge a droplet having a negative charge through the at least one nozzle by applying a negative voltage to the at least one nozzle using a power source. The controller may form a negative space charge in the target region by applying a negative voltage to at least one nozzle using a power source.

제2 시점에, 노즐에 제2 전압을 인가하여 대상 영역에 전하를 띠는 물질을 공급하는 단계(S1705)는 컨트롤러가, 제1 시점보다 늦은 제2 시점에, 적어도 하나의 노즐에 제2 전압을 인가하여, 적어도 하나의 노즐을 통하여 전하를 띠는 물질을 대상 영역에 공급하는 것을 포함할 수 있다.At a second time point, the step of supplying a material having a charge to the target region by applying a second voltage to the nozzle (S1705), the controller, at a second time point later than the first time point, the second voltage to the at least one nozzle By applying, it may include supplying a material having a charge through at least one nozzle to the target region.

컨트롤러가 제2 시점에 전하를 띠는 물질을 대상 영역에 공급하는 것은, 컨트롤러가 형성된 공간 전하가 적어도 하나의 노즐에 포함된 액체에 작용하는 제2 전기력을 고려하여, 적어도 하나의 노즐에 제2 전압을 인가하여 전하를 띠는 물질을 대상 영역에 공급하여 형성된 공간 전하를 유지하는 것을 포함할 수 있다.When the controller supplies a material that is charged at a second time point to the target region, the second electric charge applied to the liquid included in the at least one nozzle is applied to the space in which the controller is formed. It may include maintaining a space charge formed by applying a voltage to a chargeable material to a target region.

제1 전압 및 제2 전압은, 적어도 하나의 노즐을 통하여 제1 전류 이상의 전류가 방출되도록 결정된 제1 기준 전압보다 크고, 적어도 하나의 노즐에서 직접 방전되는 전하의 양이 상기 액체를 통해 출력되는 전하의 양을 초과하지 않도록 결정된 제2 기준 전압보다 작도록 결정될 수 있다. The first voltage and the second voltage are greater than a first reference voltage determined to discharge a current equal to or greater than a first current through the at least one nozzle, and an amount of electric charge discharged directly from the at least one nozzle is output through the liquid It may be determined to be less than the second reference voltage determined not to exceed the amount of.

일 실시예에 따르면, 컨트롤러가 제1 시점에 적어도 하나의 노즐에 제1 전압을 인가하는 것은, 제1 시점에서 적어도 하나의 노즐을 통하여 제1 전류가 방출되도록, 적어도 하나의 노즐에 제1 전압을 인가하는 것을 포함할 수 있다.According to one embodiment, when the controller applies the first voltage to the at least one nozzle at the first time point, the first voltage is applied to the at least one nozzle to discharge the first current through the at least one nozzle at the first time point. It may include applying.

위 실시예에서, 컨트롤러가 제2 시점에 적어도 하나의 노즐에 제2 전압을 인가하는 것은, 컨트롤러가, 제2 시점에서 액체에 작용하는 제2 전기력을 상쇄하고 적어도 하나의 노즐을 통하여 제1 전류보다 작지 않은 제2 전류가 방출되도록, 적어도 하나의 노즐에 제1 전압보다 큰 제2 전압을 인가하는 것을 포함할 수 있다.In the above embodiment, when the controller applies the second voltage to the at least one nozzle at the second time point, the controller cancels the second electric force acting on the liquid at the second time point and the first current through the at least one nozzle. It may include applying a second voltage greater than the first voltage to the at least one nozzle, so that the second current is not smaller.

제1 전류는 장치의 유효 반경에 따라 결정될 수 있다. 유효 반경은 컨트롤러가 적어도 하나의 노즐을 통하여 기준 시간 동안 전하를 띠는 물질을 제1 전류로 방출하는 경우, 미세 입자의 농도가 기준 비율 이하로 감소되는 지점의 장치로부터의 거리일 수 있다. 다시 말해, 제1 전류는, 장치가 기준 시간 동안 일정한 전류를 출력하는 경우, 미리 정해진 유효 반경 내의 미세 입자 농도를 기준 비율 감소시키기 위하여 출력되어야 하는 전류 값으로 정해질 수 있다. The first current can be determined according to the effective radius of the device. The effective radius may be the distance from the device at the point where the concentration of the microparticles is reduced below the reference ratio when the controller releases a charged material for a reference time through the at least one nozzle as a first current. In other words, when the device outputs a constant current for a reference time, the first current may be determined as a current value to be output in order to decrease the reference concentration of the fine particles within a predetermined effective radius.

일 실시예에 따르면, 컨트롤러가 제1 시점에 적어도 하나의 노즐에 제1 전압을 인가하는 것은, 적어도 하나의 노즐에 제1 전압을 인가하여 제1 시점에서 적어도 하나의 노즐을 통하여 제1 전류를 방출하는 것을 포함할 수 있다.According to one embodiment, when the controller applies the first voltage to the at least one nozzle at the first time point, the first current is applied through the at least one nozzle at the first time point by applying the first voltage to the at least one nozzle. And releasing.

위 실시예에서, 컨트롤러가 제2 시점에 적어도 하나의 노즐에 제2 전압을 인가하는 것은, 컨트롤러가, 제2 시점에서 액체에 작용하는 제2 전기력에 대응하여 적어도 하나의 노즐을 통하여 제1 전류보다 작은 제2 전류가 방출되도록, 적어도 하나의 노즐에 제1 전압과 동일한 제1 전압을 인가하는 것을 포함할 수 있다.In the above embodiment, when the controller applies the second voltage to the at least one nozzle at the second time point, the controller may apply the first current through the at least one nozzle corresponding to the second electric force acting on the liquid at the second time point. It may include applying a first voltage equal to the first voltage to the at least one nozzle so that a smaller second current is emitted.

본 명세서에서 개시하는 발명의 일 실시예에 따르면, 미세 입자의 농도를 관리하는 장치가 제공될 수 있다.According to an embodiment of the invention disclosed herein, an apparatus for managing the concentration of fine particles may be provided.

일 예로, 영역에 전하를 공급하는 장치를 이용한 미세 입자 농도를 관리하기 위한 장치에 있어서, 액체를 저장하는 용기, 액체를 출력하는 적어도 하나의 노즐, 용기로부터 적어도 하나의 노즐로 액체를 공급하는 펌프, 전력을 공급하는 전원 및 전원을 이용하여 적어도 하나의 노즐에 전압을 인가하여 적어도 하나의 노즐을 통하여 전하를 띠는 액체를 출력하여 대상 영역에 전하를 공급하고 공급된 전하에 의해 대전된 대상 영역의 미세 입자에 장치로부터 멀어지는 방향의 제1 전기력을 제공하는 컨트롤러를 포함하는 장치가 제공될 수 있다.For example, in a device for managing the concentration of fine particles using a device for supplying electric charge to a region, a container for storing liquid, at least one nozzle for outputting liquid, a pump for supplying liquid from the container to at least one nozzle , Applying a voltage to at least one nozzle by using a power source for supplying electric power and a power source to output a liquid charged with charge through at least one nozzle to supply electric charges to the target region and charged target region by the supplied charge A device including a controller that provides a first electric force in a direction away from the device to the fine particles of may be provided.

컨트롤러는, 펌프를 이용하여 용기에 저장된 액체를 적어도 하나의 노즐에 공급할 수 있다. The controller may supply the liquid stored in the container to at least one nozzle using a pump.

컨트롤러는, 제1 시점에 전원을 이용하여 적어도 하나의 노즐에 제1 전압을 인가하여, 적어도 하나의 노즐을 통하여 전하를 띠는 물질을 대상 영역에 공급할 수 있다.The controller may apply a first voltage to the at least one nozzle by using a power source at a first time point, and supply a material having a charge through the at least one nozzle to the target region.

컨트롤러는, 제1 시점보다 늦은 제2 시점에, 적어도 하나의 노즐에 제2 전압을 인가하여, 적어도 하나의 노즐을 통하여 전하를 띠는 물질을 대상 영역에 공급할 수 있다.The controller may apply a second voltage to the at least one nozzle at a second time point that is later than the first time point, to supply a material having a charge through the at least one nozzle to the target region.

컨트롤러가 제1 시점에 전하를 띠는 물질을 대상 영역에 공급하는 것은, 컨트롤러가 전원을 이용하여 전하를 띠는 물질을 대상 영역에 공급하여 대상 영역에 공간 전하를 형성하는 것을 더 포함하고, 컨트롤러가 제2 시점에 전하를 띠는 물질을 대상 영역에 공급하는 것은, 컨트롤러가 형성된 공간 전하가 적어도 하나의 노즐에 포함된 액체에 작용하는 제2 전기력을 고려하여, 적어도 하나의 노즐에 제2 전압을 인가하여 전하를 띠는 물질을 대상 영역에 공급하여 형성된 공간 전하를 유지하는 것을 포함할 수 있다.The controller supplying a material that is charged at the first time point to the target region, the controller further comprises forming a space charge in the target region by supplying the charged material to the target region using power. The supplying of the material that is charged at the second time point to the target region is performed by taking into account the second electric force acting on the liquid included in the at least one nozzle where the space charge is formed by the controller, and applying the second voltage to the at least one nozzle. It may include maintaining a space charge formed by supplying a material with a charge to the target region by applying.

형성된 공간 전하는 대상 영역에 전기장을 형성하여, 대상 영역의 미세 입자에 제1 전기력을 제공할 수 있다.The formed spatial charge may form an electric field in the target region, thereby providing a first electric force to the fine particles in the target region.

2.3.6.4 제6 실시예2.3.6.4 Sixth Example

본 명세서에서 설명하는 발명의 일 실시예에 따르면, 대상 영역에 전하를 공급하는 장치를 이용한 미세 입자 농도의 관리 방법으로서, 액체를 저장하는 용기, 액체를 출력하는 적어도 하나의 노즐, 용기로부터 적어도 하나의 노즐로 액체를 공급하는 펌프, 전력을 공급하는 전원 및 전원을 이용하여 적어도 하나의 노즐에 전압을 인가하여 적어도 하나의 노즐을 통하여 전하를 띠는 액체를 출력하여 대상 영역에 전하를 공급하고 공급된 전하에 의해 대전된 대상 영역의 미세 입자에 장치로부터 멀어지는 방향의 제1 전기력을 제공하는 컨트롤러를 포함하는 장치를 이용하는 미세 입자 농도의 관리 방법이 제공될 수 있다.According to an embodiment of the invention described herein, as a method of managing fine particle concentration using a device for supplying electric charge to a target region, a container for storing liquid, at least one nozzle for outputting liquid, at least one from a container A pump for supplying liquid to the nozzle, a power supply for supplying power, and a voltage applied to at least one nozzle using a power supply to output a liquid charged with charge through at least one nozzle to supply and supply charge to a target region A method for managing the concentration of fine particles using a device including a controller that provides a first electric force in a direction away from the device to the fine particles in the target region charged by the charged electric charge may be provided.

이하에서 설명되는 방법은, 본 명세서에서 설명되는 다양한 실시예에 따른 장치에 의해 수행될 수 있다. 이하의 방법에 대하여, 본 명세서에서 설명하는 다양한 실시예에 따른 내용이 적용될 수 있다.The method described below may be performed by an apparatus according to various embodiments described herein. With respect to the following method, contents according to various embodiments described in this specification may be applied.

일 실시예에 따른 미세 입자의 농도의 관리 방법은 노즐을 통하여 대상 영역으로 제1 전류를 출력하는 단계 및 노즐을 통하여 대상 영역으로 제1 전류보다 큰 제2 전류를 출력하는 단계를 포함할 수 있다. The method of managing the concentration of fine particles according to an embodiment may include outputting a first current to a target area through a nozzle and outputting a second current greater than a first current to the target area through a nozzle. .

이때, 제1 전류를 출력하는 단계는 제1 시점에서 제1 전류를 출력하는 것을 포함하고, 제2 전류를 출력하는 단계는 제1 시점보다 늦은 제2 시점에서 제2 전류를 출력하는 것을 포함할 수 있다. 또는, 제1 전류를 출력하는 단계는 제1 시구간에서 제1 전류를 출력하는 것을 포함하고, 제2 전류를 출력하는 단계는 제1 시구간보다 늦는 제2 시구간에서 제2 전류를 출력하는 것을 포함할 수 있다. 이하에서는, 소정의 시구간 또는 시점에서 제1 전류 및/또는 제2 전류를 출력하는 것을 포함하는 방법에 대하여 몇몇 실시예를 들어 설명한다.At this time, outputting the first current includes outputting the first current at the first time point, and outputting the second current includes outputting the second current at a second time point that is later than the first time point. You can. Alternatively, the step of outputting the first current includes outputting the first current in the first time period, and the step of outputting the second current outputs the second current in the second time period that is later than the first time period. It may include. Hereinafter, a method including outputting the first current and / or the second current at a predetermined time interval or time will be described with reference to some embodiments.

도 42는 미세 입자의 농도의 관리 방법의 일 실시예를 설명하기 위한 도면이다. 도 42를 참조하면, 일 실시예에 따른 방법은, 용기에 저장된 액체를 노즐에 공급하는 단계(S1801), 제1 시구간에서, 노즐을 통하여 대상 영역으로 제1 전류를 출력하는 단계(S1803) 및 제2 시구간에서, 노즐을 통하여 대상 영역으로 제2 전류를 출력하는 단계(S1805)를 포함할 수 있다.42 is a view for explaining an embodiment of a method for managing the concentration of fine particles. Referring to FIG. 42, the method according to an embodiment includes supplying a liquid stored in a container to a nozzle (S1801), and outputting a first current to a target area through the nozzle in a first time period (S1803) And outputting a second current to the target region through the nozzle in the second time period (S1805).

용기에 저장된 액체를 노즐에 공급하는 단계(S1801)는 컨트롤러가, 펌프를 이용하여 용기에 저장된 액체를 적어도 하나의 노즐에 공급하는 것을 포함할 수 있다. The step of supplying the liquid stored in the container to the nozzle (S1801) may include the controller supplying the liquid stored in the container to the at least one nozzle using a pump.

제1 시구간에서, 노즐을 통하여 대상 영역으로 제1 전류를 출력하는 단계(S1803)는 컨트롤러가, 전원을 이용하여, 적어도 하나의 노즐을 통하여 제1 시구간에서 제1 전류를 출력(output)하는 것을 포함할 수 있다. In the first time period, the step of outputting the first current to the target region through the nozzle (S1803), the controller outputs the first current in the first time period through at least one nozzle using power. It may include.

제1 시구간에서 노즐을 통하여 대상 영역으로 제1 전류를 출력하는 단계(S1803)는, 제1 시구간에서 단위 시간당 제1 전하량을 출력하는 것을 포함할 수 있다. 제1 시구간에서 노즐을 통하여 대상 영역으로 제1 전류를 출력하는 단계(S1803)는 컨트롤러가 전원을 이용하여 적어도 하나의 노즐을 통하여 전하를 띠는 물질을 공급하여 대상 영역에 공간 전하를 형성하는 것을 포함할 수 있다. The step of outputting the first current through the nozzle to the target region in the first time period (S1803) may include outputting the first charge amount per unit time in the first time period. In the first time period, the step of outputting the first current through the nozzle to the target region (S1803), the controller supplies a material with charge through at least one nozzle using power to form a space charge in the target region. It may include.

형성된 공간 전하는 대상 영역에 전기장을 형성하여, 대상 영역의 미세 입자에 제1 전기력을 제공할 수 있다. The formed spatial charge may form an electric field in the target region, thereby providing a first electric force to the fine particles in the target region.

제2 시구간에서, 노즐을 통하여 대상 영역으로 제1 전류를 출력하는 단계(S1805)는 컨트롤러가, 전원을 이용하여, 제1 시구간보다 이후인 제2 시구간에서, 적어도 하나의 노즐을 통하여 단위 시간당 제2 전류를 출력하는 것을 포함할 수 있다.In the second time period, the step of outputting the first current to the target region through the nozzle (S1805), the controller, using the power, in the second time period after the first time period, through at least one nozzle And outputting a second current per unit time.

제2 시구간에서 제2 전류를 방출하는 단계는, 형성된 공간 전하가 적어도 하나의 노즐에 공급된 액체에 미치는 전기력을 고려하여, 제1 전류와 다른 제2 전류를 출력하여 대상 영역에 공간 전하를 유지하는 것을 포함할 수 있다.In the step of discharging the second current in the second time period, the space charge is applied to the target region by outputting a second current different from the first current in consideration of the electric force of the formed space charge to the liquid supplied to the at least one nozzle. And maintaining.

일 실시예에 따르면, 컨트롤러가 제1 시구간에서 적어도 하나의 노즐을 통하여 제1 전류를 출력하는 것은, 컨트롤러가, 적어도 하나의 노즐에 제1 전압을 인가하여, 적어도 하나의 노즐로부터 제1 기준 전류보다 큰 제1 전류가 출력하는 것을 더 포함할 수 있다.According to one embodiment, when the controller outputs the first current through the at least one nozzle in the first time period, the controller applies a first voltage to the at least one nozzle, thereby applying a first reference from the at least one nozzle. It may further include outputting a first current greater than the current.

위 실시예에서, 컨트롤러가 제2 시구간에서 적어도 하나의 노즐을 통하여 제2 전류를 출력하는 것은, 컨트롤러가, 적어도 하나의 노즐에서 직접 방전되는 전하의 양이 액체를 통해 출력되는 전하의 양을 초과하지 않도록, 적어도 하나의 노즐을 통하여 제1 기준 전류보다 큰 제2 전류를 출력하는 것을 더 포함할 수 있다.In the above embodiment, the controller outputs the second current through the at least one nozzle in the second time period, the amount of charge that the controller discharges directly from the at least one nozzle is the amount of charge output through the liquid. In order not to exceed, it may further include outputting a second current greater than the first reference current through the at least one nozzle.

일 실시예에 따르면, 컨트롤러가 제1 시구간에서 적어도 하나의 노즐을 통하여 제1 전류를 출력하는 것은, 컨트롤러가 제1 시구간에서 적어도 하나의 노즐에 제1 전압이 인가되도록, 적어도 하나의 노즐을 통하여 제1 전류를 출력하는 것을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the controller outputs the first current through the at least one nozzle in the first time period, so that the controller is applied with the first voltage to the at least one nozzle in the first time period, the at least one nozzle It may include outputting the first current through.

위 실시예에서, 컨트롤러가 제2 시구간에서 적어도 하나의 노즐을 통하여 제2 전류를 출력하는 것은, 컨트롤러가 제2 시구간에서 적어도 하나의 노즐에 제1 전압보다 큰 제2 전압을 인가하여 액체에 작용하는 제2 전기력을 상쇄하고, 제1 전류보다 작지 않은 제2 전류를 출력하는 것을 더 포함할 수 있다. In the above embodiment, when the controller outputs the second current through the at least one nozzle in the second time period, the controller applies a second voltage greater than the first voltage to the at least one nozzle in the second time period to liquid. It may further include a second electric force acting on and outputting a second current not smaller than the first current.

제1 전류는 장치의 유효 반경에 따라 결정될 수 있다. 유효 반경은 컨트롤러가 적어도 하나의 노즐을 통하여 기준 시간 동안 전하를 띠는 물질을 제1 전류로서 방출하는 경우, 미세 입자의 농도가 기준 비율 이하로 감소되는 지점의 장치로부터의 거리일 수 있다.The first current can be determined according to the effective radius of the device. The effective radius may be the distance from the device at the point where the concentration of the microparticles is reduced below the reference ratio when the controller releases a charged material for a reference time through the at least one nozzle as a first current.

일 실시예에 따르면, 컨트롤러가 제1 시구간에서 적어도 하나의 노즐을 통하여 제1 전류를 출력하는 것은, 적어도 하나의 노즐에 제1 전압을 인가하여 제1 시구간에서 적어도 하나의 노즐을 통하여 제1 전류를 방출하는 것을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the controller outputs the first current through the at least one nozzle in the first time period, by applying a first voltage to the at least one nozzle through the at least one nozzle in the first time period It may include emitting a current.

위 실시예에서, 컨트롤러가 제2 시구간에서 적어도 하나의 노즐을 통하여 제2 전류를 출력하는 것은, 컨트롤러가, 제2 시구간에서, 액체에 작용하는 제2 전기력에 대응하여, 적어도 하나의 노즐에 제1 전압을 인가하여 적어도 하나의 노즐을 통하여 제1 전류보다 작은 제2 전류를 출력하는 것을 포함할 수 있다.In the above embodiment, the controller outputs the second current through the at least one nozzle in the second time period, the controller, in response to the second electric force acting on the liquid in the second time period, the at least one nozzle The first voltage may be applied to output a second current smaller than the first current through the at least one nozzle.

컨트롤러는, 적어도 하나의 노즐에 음의 전압을 인가하여 적어도 하나의 노즐을 통하여 음의 전하를 띠는 액적을 방출할 수 있다. 컨트롤러는, 적어도 하나의 노즐에 음의 전압을 인가하여 적어도 하나의 노즐을 통하여 음전하를 방출할 수 있다. 컨트롤러는, 적어도 하나의 노즐에 음의 전압을 인가하여 대상 영역에 음의 공간 전하를 형성할 수 있다. The controller may release a droplet having a negative charge through the at least one nozzle by applying a negative voltage to the at least one nozzle. The controller may discharge a negative charge through the at least one nozzle by applying a negative voltage to the at least one nozzle. The controller may form a negative space charge in the target region by applying a negative voltage to at least one nozzle.

본 명세서에서 개시하는 발명의 일 실시예에 따르면, 대상 영역에 전하를 공급하는 장치를 이용한 미세 입자 농도를 관리하기 위한 장치가 제공될 수 있다. According to an embodiment of the invention disclosed herein, an apparatus for managing a fine particle concentration using an apparatus for supplying electric charge to a target region may be provided.

장치는, 액체를 저장하는 용기, 상기 액체를 출력하는 적어도 하나의 노즐, 용기로부터 상기 적어도 하나의 노즐로 상기 액체를 공급하는 펌프;The apparatus includes a container for storing liquid, at least one nozzle for outputting the liquid, and a pump for supplying the liquid from the container to the at least one nozzle;

전력을 공급하는 전원 및 상기 전원을 이용하여 상기 적어도 하나의 노즐에 전압을 인가하여 적어도 하나의 노즐을 통하여 전하를 띠는 액체를 출력하여 상기 대상 영역에 전하를 공급하고 상기 공급된 전하에 의해 대전된 상기 대상 영역의 미세 입자에 상기 장치로부터 멀어지는 방향의 제1 전기력을 제공하는 컨트롤러를 포함할 수 있다.A power supply that supplies electric power and a voltage applied to the at least one nozzle using the power supply to output a liquid charged with charge through at least one nozzle to supply electric charges to the target region and charge by the supplied charge It may include a controller that provides a first electric force in a direction away from the device to the fine particles in the target area.

컨트롤러는, 펌프를 이용하여 상기 용기에 저장된 액체를 상기 적어도 하나의 노즐에 공급하고, 전원을 이용하여, 상기 적어도 하나의 노즐을 통하여 제1 시구간에서 제1 전류를 출력(output)하고, 상기 전원을 이용하여, 상기 제1 시구간보다 이후인 제2 시구간에서, 상기 적어도 하나의 노즐을 통하여 단위 시간당 제2 전류를 출력할 수 있다.The controller supplies a liquid stored in the container to the at least one nozzle by using a pump, and outputs a first current in a first time period through the at least one nozzle by using a power source. A second current per unit time may be output through the at least one nozzle in a second time period that is later than the first time period by using a power source.

컨트롤러가, 상기 제1 시구간에서 단위 시간당 상기 제1 전하량을 출력하는 것은, 상기 컨트롤러가 상기 전원을 이용하여 상기 적어도 하나의 노즐을 통하여 상기 전하를 띠는 물질을 공급하여 상기 대상 영역에 공간 전하를 형성하는 것을 포함할 수 있다.The controller outputs the amount of the first charge per unit time in the first time period, wherein the controller supplies the material carrying the charge through the at least one nozzle by using the power source to provide space charge to the target region It may include forming a.

컨트롤러가, 상기 제2 시구간에서 상기 제2 전류를 방출하는 단계는, 상기 형성된 공간 전하가 상기 적어도 하나의 노즐에 공급된 상기 액체에 미치는 전기력을 고려하여, 상기 제1 전류와 다른 상기 제2 전류를 출력하여 상기 대상 영역에 상기 공간 전하를 유지하는 것을 포함할 수 있다.The controller, in the step of releasing the second current in the second time period, taking into account the electric force applied to the liquid supplied to the at least one nozzle by the formed space charge, the second different from the first current And outputting a current to maintain the space charge in the target region.

형성된 공간 전하는 상기 대상 영역에 전기장을 형성하여, 상기 대상 영역의 상기 미세 입자에 상기 제1 전기력을 제공할 수 있다. The formed space charge may form an electric field in the target region, thereby providing the first electric force to the fine particles in the target region.

특정 시구간에서 특정 전류를 출력하는 것은, 특정 시구간 동안 특정 값의 전류를 일정하게 출력하는 것뿐만 아니라, 특정 시구간 동안 특정한 평균 전류를 출력하는 것을 의미할 수도 있다. 본 명세서에서 설명되는 시구간은, 충분히 짧은 시구간을 의미할 수 있다. 예컨대, 제1 또는 제2 시구간은, 해당 시구간에서의 출력 전류를 측정하는데 요구되는 최소 시간일 수 있다.Outputting a specific current in a specific time period may mean not only outputting a constant current of a specific value during a specific time period, but also outputting a specific average current during a specific time period. The time period described in this specification may mean a sufficiently short time period. For example, the first or second time period may be a minimum time required to measure the output current in the corresponding time period.

제 6 실시예에서 설명하는 미세 입자 농도의 관리 방법은, 시구간이 아닌 시점을 기준으로 적용될 수도 있다. The method of managing fine particle concentration described in the sixth embodiment may be applied based on a time point other than a time period.

예컨대, 일 실시예에 따른 방법은, 용기에 저장된 액체를 노즐에 공급하는 단계, 제1 시점에서 노즐을 통하여 대상 영역으로 제1 전류를 출력하는 단계 및 제2 시점에서 노즐을 통하여 대상 영역으로 제1 전류를 출력하는 단계를 포함할 수 있다.For example, the method according to an embodiment may include supplying a liquid stored in a container to a nozzle, outputting a first current through the nozzle at a first time point to a target area, and providing a target area through the nozzle at a second time point. And outputting 1 current.

용기에 저장된 액체를 노즐에 공급하는 단계는 전술한 것과 유사하게 구현될 수 있다.The step of supplying the liquid stored in the container to the nozzle can be implemented similarly to that described above.

제1 시점에서 노즐을 통하여 대상 영역으로 제1 전류를 출력하는 단계는 제1 시구간에서 노즐을 통하여 대상 영역으로 제1 전류를 출력하는 단계(S1803)와 유사하게 구현될 수 있다. 제1 시점에서 노즐을 통하여 대상 영역으로 제1 전류를 출력하는 단계는 제1 시점에서 노즐에 제1 전압을 인가하여 노즐을 통하여 제1 전류를 출력하는 것을 더 포함할 수 있다. The step of outputting the first current to the target region through the nozzle at the first time point may be implemented similarly to the step of outputting the first current to the target region through the nozzle in the first time period (S1803). The step of outputting the first current to the target region through the nozzle at the first time may further include outputting the first current through the nozzle by applying the first voltage to the nozzle at the first time.

제2 시점에서 노즐을 통하여 대상 영역으로 제1 전류를 출력하는 단계는 제2 시구간에서, 노즐을 통하여 대상 영역으로 제2 전류를 출력하는 단계(S1805)와 유사하게 구현될 수 있다. 제2 시점에서 노즐을 통하여 대상 영역으로 제2 전류를 출력하는 단계는 제1 시점보다 늦은 제2 시점에서 노즐에 제2 전압을 인가하여 노즐을 통하여 제1 전류를 출력하는 것을 더 포함할 수 있다. The step of outputting the first current to the target region through the nozzle at the second time point may be implemented similarly to the step of outputting the second current to the target region through the nozzle in the second time period (S1805). The step of outputting the second current to the target region through the nozzle at the second time point may further include outputting the first current through the nozzle by applying a second voltage to the nozzle at a second time point that is later than the first time point. .

제1 시점에서 출력되는 제1 전류 및/또는 제2 시점에서 출력되는 제2 전류는 제1 기준 전류보다 크거나 제1 기준 전류보다 작을 수 있다. 예컨대, 제1 전류 및/또는 제2 전류는 대상 영역 및 장치의 동작 시간을 고려하여 정해진 하한값, 즉, 제1 기준 전류 이상으로 정해질 수 있다. 또 예컨대, 제1 전류 및/또는 제2 전류는 노즐을 통하여 직접 방전이 일어나지 않도록 하는 상한값, 즉, 제2 기준 전류 이하로 정해질 수 있다. 제1 전류를 출력하기 위하여 노즐에 인가되는 제1 전압 및/또는 제2 전류를 출력하기 위하여 노즐에 인가되는 제2 전압이 전술한 상한값 및/또는 하한값에 따라 정해질 수도 있다.The first current output at the first time point and / or the second current output at the second time point may be greater than the first reference current or less than the first reference current. For example, the first current and / or the second current may be determined to be a lower limit value that is determined in consideration of the target region and the operation time of the device, that is, the first reference current or more. In addition, for example, the first current and / or the second current may be set to an upper limit value that does not directly discharge through the nozzle, that is, less than or equal to the second reference current. The first voltage applied to the nozzle to output the first current and / or the second voltage applied to the nozzle to output the second current may be determined according to the upper and / or lower limits described above.

위 실시예에서, 특정 시점에 전류를 출력하는 것은, 특정 시점에서의 순간 전류를 출력하는 것을 의미할 수 있다. 특정 시점에 출력되는 전류의 값은 특정 시점에 장치의 노즐 근처에서 측정된 전류 값을 통하여 얻어질 수 있다.In the above embodiment, outputting the current at a specific time point may mean outputting an instantaneous current at a specific time point. The value of the current output at a specific point in time can be obtained through the current value measured near the nozzle of the device at a specific point in time.

2.3.6.5 제7 실시예2.3.6.5 Seventh Example

본 명세서에서 설명하는 발명의 일 실시예에 따르면, 대상 영역에 전하를 공급하는 장치를 이용한 미세 입자 농도의 관리 방법으로서, 액체를 저장하는 용기, 액체를 출력하는 적어도 하나의 노즐, 용기로부터 적어도 하나의 노즐로 액체를 공급하는 펌프, 전력을 공급하는 전원 및 전원을 이용하여 적어도 하나의 노즐에 전압을 인가하여 적어도 하나의 노즐을 통하여 전하를 띠는 액체를 출력하여 대상 영역에 전하를 공급하고 공급된 전하에 의해 대전된 대상 영역의 미세 입자에 장치로부터 멀어지는 방향의 제1 전기력을 제공하는 컨트롤러를 포함하는 장치를 이용하는 미세 입자 농도의 관리 방법이 제공될 수 있다.According to an embodiment of the invention described herein, as a method of managing fine particle concentration using a device for supplying electric charge to a target region, a container for storing liquid, at least one nozzle for outputting liquid, at least one from a container A pump for supplying liquid to the nozzle, a power supply for supplying power, and a voltage applied to at least one nozzle using a power supply to output a liquid charged with charge through at least one nozzle to supply and supply charge to a target region A method for managing the concentration of fine particles using a device including a controller that provides a first electric force in a direction away from the device to the fine particles in the target region charged by the charged electric charge may be provided.

이하에서 설명되는 방법은, 본 명세서에서 설명되는 다양한 실시예에 따른 장치에 의해 수행될 수 있다. 이하의 방법에 대하여, 본 명세서에서 설명하는 다양한 실시예에 따른 내용이 적용될 수 있다.The method described below may be performed by an apparatus according to various embodiments described herein. With respect to the following method, contents according to various embodiments described in this specification may be applied.

도 43은 미세 입자의 농도의 관리 방법의 일 실시예를 설명하기 위한 도면이다. 도 43을 참조하면, 일 실시예에 따른 방법은, 용기에 저장된 액체를 노즐에 공급하는 단계(S1901), 대상 영역에 전하를 띠는 물질을 공급하여, 대상 영역에 공간 전하의 분포를 형성하는 단계(S1903) 및 대상 영역에 전하를 띠는 물질을 공급하여, 대상 영역에 공간 전하의 분포를 제1 시간 동안 유지하는 단계(S1905)를 포함할 수 있다. 43 is a view for explaining an embodiment of a method for managing the concentration of fine particles. Referring to Figure 43, the method according to an embodiment, the step of supplying the liquid stored in the container to the nozzle (S1901), by supplying a material that charges the target region, to form a distribution of space charges in the target region Step S1903 and supplying a material having a charge to the target region may include the step of maintaining the distribution of the space charge in the target region for a first time (S1905).

용기에 저장된 액체를 노즐에 공급하는 단계(S1901)는 컨트롤러가 펌프를 이용하여, 용기에 저장된 액체를 적어도 하나의 노즐에 공급하는 것을 포함할 수 있다. 용기에 저장된 액체를 노즐에 공급하는 단계(S1901)에 대하여는, 전술한 실시 예들의 내용이 유사하게 적용될 수 있다.The step of supplying the liquid stored in the container to the nozzle (S1901) may include supplying the liquid stored in the container to the at least one nozzle by using a pump. For the step of supplying the liquid stored in the container to the nozzle (S1901), the contents of the above-described embodiments may be similarly applied.

대상 영역에 전하를 띠는 물질을 공급하여, 대상 영역에 공간 전하의 분포를 형성하는 단계(S1903)는 컨트롤러가 전원을 이용하여, 적어도 하나의 노즐에 전압을 인가하여 적어도 하나의 노즐을 통하여 대상 영역에 전하를 띠는 물질을 공급하여, 대상 영역에 공간 전하의 분포를 형성하는 것을 포함할 수 있다.In the step of forming a distribution of space charges in the target region by supplying a material having a charge to the target region (S1903), the controller applies a voltage to the at least one nozzle using a power source, thereby subjecting the target through at least one nozzle. It may include forming a distribution of space charges in the target region by supplying a material having a charge to the region.

컨트롤러는, 적어도 하나의 노즐에 음의 전압을 인가하여 적어도 하나의 노즐을 통하여 대상 영역에 음의 전하를 공급하고, 대상 영역에 음의 전하를 포함하는 공간 전하를 형성할 수 있다.The controller may apply a negative voltage to the at least one nozzle to supply negative charge to the target region through the at least one nozzle, and form a spatial charge including negative charge in the target region.

대상 영역에 전하를 띠는 물질을 공급하여, 대상 영역에 공간 전하의 분포를 제1 시간 동안 유지하는 단계(S1905)는 컨트롤러가 전원을 이용하여, 적어도 하나의 노즐에 전압을 인가하여 적어도 하나의 노즐을 통하여 대상 영역에 전하를 띠는 물질을 공급하여, 대상 영역에 공간 전하의 분포를 제1 시간 동안 유지하는 것을 포함할 수 있다.In the step of maintaining a distribution of the space charge in the target region for a first time by supplying a material having a charge to the target region (S1905), the controller applies a voltage to at least one nozzle by using a power source and applies at least one nozzle to the voltage. The method may include maintaining a distribution of space charges in the target region for a first time by supplying a material having a charge to the target region through the nozzle.

컨트롤러가 제2 시점에 전하를 띠는 물질을 대상 영역에 공급하는 것은, 컨트롤러가 형성된 공간 전하가 적어도 하나의 노즐에 포함된 액체에 작용하는 제2 전기력을 고려하여, 적어도 하나의 노즐에 제2 전압을 인가하여 전하를 띠는 물질을 대상 영역에 공급하여 형성된 공간 전하를 유지하는 것을 포함하고,When the controller supplies a material that is charged at a second time point to the target region, the second electric charge applied to the liquid included in the at least one nozzle is applied to the space in which the controller is formed. And applying a voltage to supply a charged material to the target region to maintain the spatial charge formed,

형성된 공간 전하는 대상 영역에 전기장을 형성하여, 대상 영역의 미세 입자에 제1 전기력을 제공할 수 있다. 제1 전기력은 장치에 의해 형성된 공간 전하가 대상 영역의 대전된 미세 입자에 제공하는 전기력을 의미할 수 있다. 제1 전기력은 미세 입자에 장치에서 멀어지는 방향으로 작용할 수 있다. The formed spatial charge may form an electric field in the target region, thereby providing a first electric force to the fine particles in the target region. The first electric force may mean an electric force provided by the space charge formed by the device to charged fine particles in the target region. The first electric force may act on the fine particles in a direction away from the device.

일 실시예에 따르면, 대상 영역에 공간 전하의 분포를 형성하는 것은, 컨트롤러가 전원을 이용하여 적어도 하나의 노즐에 제1 전압을 인가하여, 적어도 하나의 노즐을 통하여 전하를 띠는 액적을 출력하여 대상 영역에 공간 전하를 형성하는 것을 포함할 수 있다.According to one embodiment, forming the distribution of the space charge in the target region, the controller applies a first voltage to the at least one nozzle by using a power source, and outputs a droplet having a charge through the at least one nozzle And forming a space charge in the target region.

위 실시예에서, 컨트롤러가 대상 영역에 공간 전하의 분포를 유지하는 것은, 컨트롤러가 전원을 이용하여, 형성된 공간 전하가 적어도 하나의 노즐에 포함된 액체에 작용하는 제2 전기력을 고려하여, 적어도 하나의 노즐에 제1 전압보다 큰 제2 전압을 인가하여, 적어도 하나의 노즐을 통하여 전하를 띠는 액적을 출력하여 대상 영역에 공간 전하를 유지하는 것을 포함할 수 있다.In the above embodiment, the controller maintains the distribution of the space charge in the target region, considering that the controller uses a power source and the formed space charge acts on the liquid included in the at least one nozzle, at least one. The method may include maintaining a space charge in the target region by applying a second voltage greater than the first voltage to the nozzle of, and outputting droplets having a charge through at least one nozzle.

제2 전기력은 장치에 의해 대상 영역에 형성된 공간 전하, 특히 장치의 노즐 주변의 공간 전하가, 노즐 내의 액체(노즐로부터 분리되기 전의 액체) 또는 액체 내의 전하를 띠는 성분에 제공하는 전기력을 의미할 수 있다. 예컨대, 장치가 대상 영역에 음전하를 공급하는 경우, 대상 영역에 음의 공간 전하가 형성될 수 있다. 이때, 제2 전기력은, 대상 영역에 형성된 음의 공간 전하가 노즐 내의 음전하를 띠는 물질에 작용하는 반발력일 수 있다.The second electric force means an electric force that the space charge formed in the target region by the device, in particular, the space charge around the nozzle of the device, provides to the liquid in the nozzle (liquid before being separated from the nozzle) or to the charged component in the liquid. You can. For example, when the device supplies a negative charge to the target area, negative space charges may be formed in the target area. At this time, the second electric force may be a repulsive force acting on a material having a negative charge in the nozzle and a negative space charge formed in the target region.

일 실시예에 따르면, 컨트롤러가 대상 영역에 공간 전하의 분포를 형성하는 것은, 컨트롤러가 전원을 이용하여 적어도 하나의 노즐을 통하여 제1 전류를 출력하여, 대상 영역에 공간 전하를 형성하는 것을 포함하고,According to one embodiment, the controller to form the distribution of space charges in the target region includes the controller outputting a first current through at least one nozzle using a power source to form space charges in the target region. ,

위 실시예에서, 컨트롤러가 대상 영역에 공간 전하의 분포를 유지하는 것은, 컨트롤러가 전원을 이용하여, 형성된 공간 전하가 적어도 하나의 노즐에 포함된 액체에 작용하는 제2 전기력에 대응하여 적어도 하나의 노즐을 통하여 제1 전류보다 작은 제1 전류를 출력하여, 대상 영역에 공간 전하를 형성하는 것을 포함할 수 있다. In the above embodiment, the controller maintains the distribution of the space charge in the target region, the controller using a power source, the space charge formed at least one corresponding to the second electric force acting on the liquid contained in the at least one nozzle And outputting a first current smaller than the first current through the nozzle to form a space charge in the target region.

제1 시간은, 장치의 유효 반경에 따라 결정될 수 있다. 유효 반경은 컨트롤러가 적어도 하나의 노즐을 통하여 기준 시간 동안 전하를 띠는 물질을 제1 전류로서 방출하는 경우, 미세 입자의 농도가 기준 비율 이하로 감소되는 지점의 장치로부터의 거리일 수 있다.The first time may be determined according to the effective radius of the device. The effective radius may be the distance from the device at the point where the concentration of the microparticles is reduced below the reference ratio when the controller releases a charged material for a reference time through the at least one nozzle as a first current.

본 명세서에서 설명하는 발명의 일 실시예에 따르면, 대상 영역에 전하를 공급하는 장치를 이용한 미세 입자 농도를 관리하기 위한 장치로서, 액체를 저장하는 용기, 액체를 출력하는 적어도 하나의 노즐, 용기로부터 상기 적어도 하나의 노즐로 상기 액체를 공급하는 펌프, 전력을 공급하는 전원 및 전원을 이용하여 상기 적어도 하나의 노즐에 전압을 인가하여 적어도 하나의 노즐을 통하여 상기 대상 영역에 전하를 공급하고 상기 공급된 전하에 의해 대전된 상기 대상 영역의 미세 입자에 상기 장치로부터 멀어지는 방향의 제1 전기력을 제공하는 컨트롤러를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the invention described herein, as a device for managing the fine particle concentration using a device for supplying electric charge to the target region, a container for storing liquid, at least one nozzle for outputting liquid, from the container A voltage is supplied to the at least one nozzle by using a pump for supplying the liquid to the at least one nozzle, a power source for supplying power, and a power source to supply electric charges to the target region through the at least one nozzle, and the supplied It may include a controller that provides a first electrical force in a direction away from the device to the fine particles of the target region charged by the charge.

컨트롤러는 상기 상기 펌프를 이용하여, 상기 용기에 저장된 상기 액체를 상기 적어도 하나의 노즐에 공급하고, 상기 전원을 이용하여, 상기 적어도 하나의 노즐에 전압을 인가하여 상기 적어도 하나의 노즐을 통하여 상기 대상 영역에 전하를 띠는 물질을 공급하여, 상기 대상 영역에 공간 전하의 분포를 형성할 수 있다.The controller supplies the liquid stored in the container to the at least one nozzle using the pump, and applies the voltage to the at least one nozzle using the power source to apply the voltage to the target through the at least one nozzle. By supplying a material having a charge to a region, a distribution of space charges can be formed in the target region.

컨트롤러는, 상기 적어도 하나의 노즐에 전압을 인가하여 상기 적어도 하나의 노즐을 통하여 상기 대상 영역에 전하를 띠는 물질을 공급하여, 상기 대상 영역에 공간 전하의 분포를 제1 시간 동안 유지할 수 있다.The controller may apply a voltage to the at least one nozzle to supply a chargeable material to the target region through the at least one nozzle, thereby maintaining the distribution of space charges in the target region for a first time.

본 명세서에서 설명하는 발명에 의하면, 다양한 환경에 속하는 대상 영역에서 미세 입자의 농도를 낮추기 위한 방법, 장치 등이 제공될 수 있다. 이러한 경우에, 미세 입자 농도 저감 장치는 다른 장치(예컨대, 미세 입자 농도 저감 장치, 제어 장치, 기타 기능 장치 등)와 연계되어 동작할 수 있다.According to the invention described herein, a method, apparatus, or the like for reducing the concentration of fine particles in a target region belonging to various environments can be provided. In this case, the fine particle concentration reducing device may operate in conjunction with other devices (eg, a fine particle concentration reducing device, a control device, other functional devices, etc.).

2.4 실외 미세 입자 농도 저감 시스템 2.4 Outdoor fine particle concentration reduction system

2.4.1 실외 설치2.4.1 Outdoor installation

본 명세서에서 설명하는 발명의 일 실시예에 따르면, 미세 입자의 농도 저감 동작은 실외 공간에서의 미세 입자 농도를 낮추기 위하여 이용될 수 있다.According to an embodiment of the invention described herein, the operation of reducing the concentration of fine particles may be used to lower the concentration of fine particles in an outdoor space.

본 명세서에서 실외 공간은, 대기와 실질적으로 동일한 환경 조건을 가지는 공간을 의미할 수 있다. 본 명세서에서 설명하는 실외 공간은, 일부 벽 천장 등의 구조물로 둘러 쌓인 공간의 경우에도, 온도, 습도, 바람 등의 영향이 대기 중과 동일하게 작용하는 경우, 실외 공간에 해당하는 것으로 이해될 수 있다.In the present specification, the outdoor space may mean a space having substantially the same environmental conditions as the atmosphere. The outdoor space described in this specification may be understood to correspond to an outdoor space when the effects of temperature, humidity, and wind act in the same way as in the air, even in the case of a space surrounded by structures such as some wall ceilings. .

본 명세서에서 설명하는 미세 입자의 농도 저감 동작은, 실외 공간에 설치된 장치에 의해 수행될 수 있다. 실외 공간에 설치된 장치는, 실외 대상 영역 내의 미세 입자 농도를 저감할 수 있다. 예컨대, 본 명세서에서 설명하는 장치는, 아파트 단지, 놀이터, 야외 공연장, 학교, 공업 단지, 공원 등에 설치되어, 미세 입자의 농도를 저감할 수 있다.The operation of reducing the concentration of fine particles described in this specification may be performed by an apparatus installed in an outdoor space. The device installed in the outdoor space can reduce the fine particle concentration in the outdoor target area. For example, the apparatus described in this specification is installed in an apartment complex, a playground, an outdoor performance hall, a school, an industrial park, a park, etc., so that the concentration of fine particles can be reduced.

2.4.2 단일 장치 시스템2.4.2 Single device system

도 28은 본 명세서에서 설명하는 발명의 일 실시예에 따른 미세 입자 저감 시스템을 설명하기 위한 도면이다. 도 28을 참조하면, 일 실시예에 따른 미세 입자 저감 시스템은 제1 장치, 제2 장치, 서버 및 사용자 장치를 포함할 수 있다. 28 is a view for explaining a fine particle reduction system according to an embodiment of the present invention described herein. Referring to FIG. 28, a system for reducing fine particles according to an embodiment may include a first device, a second device, a server, and a user device.

제1 장치는 본 명세서에서 설명하는 미세 입자 농도 저감 장치일 수 있다. 제1 장치는 대상 영역의 미세 입자 농도를 저감하기 위한 미세 입자 농도 저감 장치일 수 있다.The first device may be a device for reducing fine particle concentration described herein. The first device may be a device for reducing the concentration of fine particles to reduce the concentration of fine particles in a target region.

제1 장치는 서버와 통신할 수 있다. 제1 장치는 서버로부터 제어 명령을 수신하고, 수신한 제어 정보에 기초하여 동작할 수 있다. 제1 장치는 서버로부터 환경 정보를 수신할 수 있다, 제1 장치는 서버로부터 환경 정보에 따라 결정된 제어 정보를 수신하고 이에 기초하여 동작할 수 있다. 제1 장치는 서버로 장치 정보를 전송할 수 있다. 제1 장치는 서버로 장치 정보를 전송할 수 있다. 예컨대, 제1 장치는 상태 정보 또는 작동 정보를 서버로 전송할 수 있다. The first device can communicate with the server. The first device may receive a control command from the server and operate based on the received control information. The first device may receive environmental information from the server, and the first device may receive control information determined according to the environmental information from the server and operate based thereon. The first device may transmit device information to the server. The first device may transmit device information to the server. For example, the first device may transmit status information or operation information to a server.

제1 장치는 제2 장치와 직접 통신할 수도 있다. 제1 장치는 제2 장치로부터 정보(예컨대, 환경 정보)를 획득하고, 획득된 정보에 기초하여 동작할 수 있다. The first device may communicate directly with the second device. The first device may obtain information (eg, environmental information) from the second device and operate based on the obtained information.

제1 장치는 센서부를 구비하고, 상태 정보, 작동 정보 또는 환경 정보를 획득할 수 있다. The first device has a sensor unit, and can acquire status information, operation information, or environmental information.

제2 장치는 제1 장치와 다른 기능을 수행하는 장치일 수 있다. 제2 장치는 제1 장치의 대상 영역 내에 또는 대상 영역 주변에 설치된 장치일 수 있다. 일 예로, 제2 장치는 제1 장치에 대응되는 대상 영역 또는 장치 인근에서의 환경 정보를 획득하는 센서 장치일 수 있다. The second device may be a device that performs a different function from the first device. The second device may be a device installed in or around the target area of the first device. For example, the second device may be a sensor device that acquires environmental information in a target area or a device vicinity corresponding to the first device.

제2 장치는 센서부를 포함하고 대상 영역 또는 장치 인근의 환경 정보를 획득할 수 있다. 예컨대, 제2 장치는 대상 영역의 전하 밀도, 습도, 온도 또는 기상 정보를 획득할 수 있다. 또는, 제2 장치는, 제1 장치 인근의 전하 밀도, 습도 또는 온도 정보를 획득할 수 있다. The second device may include a sensor unit and obtain environmental information of a target area or a device nearby. For example, the second device may acquire charge density, humidity, temperature, or weather information of the target region. Alternatively, the second device may acquire charge density, humidity, or temperature information around the first device.

제2 장치는 제1 장치, 사용자 장치 또는 서버로 환경 정보를 전송할 수 있다. 제2 장치는 제1 장치 또는 서버의 요청에 응답하여, 환경 정보를 전달할 수 있다. The second device may transmit environmental information to the first device, the user device, or the server. The second device may transmit environment information in response to the request of the first device or the server.

미세 입자 농도 저감 시스템은, 복수의 센서 장치(즉, 도 28에서의 제2 장치)를 포함할 수도 있다. The fine particle concentration reduction system may include a plurality of sensor devices (i.e., the second device in FIG. 28).

예컨대, 미세 입자 농도시스템은, 제1 장치로부터 제1 거리 이격되어 위치된 제1 센서 장치 및 제1 장치로부터 제2 거리 이격되어 위치된 제2 센서 장치를 포함할 수 있다. 또는, 시스템은, 지면으로부터 제1 거리 이격된 제1 센서 장치 및 지면으로부터 제2 거리 이격된 제2 센서 장치를 포함할 수 있다. 시스템은, 제1 정보를 획득하는 제1 센서 장치 및 제2 정보를 획득하는 제2 센서 장치를 포함할 수 있다. 일 예로, 제1 센서 장치는 제1 장치로부터 제1 거리 떨어진 위치에서의 공간 전하 밀도 또는 미세 입자의 농도를 획득하고, 제2 센서 장치는 제1 장치로부터 제2 거리 떨어진 위치에서의 공간 전하 밀도 또는 미세 입자의 농도를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 정보와 제2 정보는 서로 구분될 수 있다. 예컨대, 제1 센서 장치는 지면에서의 전하 밀도, 미세 입자의 농도를 획득하고, 제2 센서 장치는 지면으로부터 수십 미터 떨어진 위치에서의 온도, 습도, 기압, 바람 등의 기상 정보를 획득할 수 있다.For example, the fine particle concentration system may include a first sensor device positioned at a first distance from the first device and a second sensor device positioned at a second distance from the first device. Alternatively, the system may include a first sensor device spaced a first distance from the ground and a second sensor device spaced a second distance from the ground. The system may include a first sensor device that acquires first information and a second sensor device that acquires second information. In one example, the first sensor device acquires a spatial charge density or a concentration of fine particles at a first distance from the first device, and the second sensor device a spatial charge density at a second distance from the first device. Alternatively, it is possible to obtain a concentration of fine particles. According to an embodiment, the first information and the second information may be distinguished from each other. For example, the first sensor device may acquire charge density and concentration of fine particles on the ground, and the second sensor device may acquire weather information such as temperature, humidity, air pressure, and wind at a location tens of meters away from the ground. .

서버는 제1 장치의 미세 입자 농도 저감 동작을 관리할 수 있다. 서버는 프로그램 또는 데이터를 저장하고, 외부 장치와 통신할 수 있다. 서버는 클라우드 서버일 수 있다. 서버는 도 27에서 표시하지 아니하는 장치와 통신할 수도 있다.The server may manage the operation of reducing the fine particle concentration of the first device. The server can store programs or data and communicate with external devices. The server may be a cloud server. The server may communicate with devices not shown in FIG. 27.

서버는 장치 정보를 저장할 수 있다.The server can store device information.

서버는 제1 장치를 식별하기 위한 제1 장치 식별 정보를 저장할 수 있다. 서버는 제1 장치가 설치된 위치를 식별하기 위한 제1 위치 정보를 저장할 수 있다. 서버는 제1 장치의 설치 환경 특성에 관한 제1 설치 환경 정보를 저장할 수 있다. 예컨대, 서버는 제1 장치가 설치된 위치가 실내인지 실외인지, 또는 제1 장치가 설치된 위치가 주거 단지인지 혹은 산업 단지인지 등을 나타내는 제1 설치 환경 정보를 저장할 수 있다.The server may store first device identification information for identifying the first device. The server may store first location information for identifying a location where the first device is installed. The server may store first installation environment information regarding characteristics of the installation environment of the first device. For example, the server may store first installation environment information indicating whether the location where the first device is installed is indoor or outdoor, or whether the location where the first device is installed is a residential or industrial complex.

서버는 제1 장치, 제2 장치 및/또는 사용자 장치와 통신할 수 있다. 서버는 사용자 장치와 제1 장치 및/또는 제2 장치를 중개할 수 있다. 서버는 제1 장치 또는 제2 장치로부터 획득된 정보를 저장하거나 사용자 장치로 전달할 수 있다. The server can communicate with the first device, the second device and / or the user device. The server may mediate the user device and the first device and / or the second device. The server may store information obtained from the first device or the second device or deliver the information to the user device.

일 예로, 서버는 제1 장치로부터 장치의 상태 정보 또는 작동 정보를 획득할 수 있다. 서버는 제1 장치로부터 획득된 상태 정보 또는 작동 정보를 사용자 장치로 전달 할 수 있다. 서버는 제1 장치로부터 획득된 상태 정보 또는 작동 정보에 기초하여 생성된 안내 메시지를 사용자 장치로 전달할 수 있다.For example, the server may obtain status information or operation information of the device from the first device. The server may deliver status information or operation information obtained from the first device to the user device. The server may deliver the guide message generated based on the status information or operation information obtained from the first device to the user device.

다른 예로, 서버는 제2 장치로부터 대상 영역 또는 제1 장치 인근의 환경 정보를 획득할 수 있다. 서버는 획득한 환경 정보를 사용자 장치로 전달할 수 있다. 서버는 획득한 환경 정보에 기초하여 생성된 안내 메시지를 사용자 장치로 전달할 수 있다.As another example, the server may obtain environment information of the target area or the first device from the second device. The server can deliver the acquired environmental information to the user device. The server may deliver the guide message generated based on the acquired environment information to the user device.

다른 예로, 서버는 사용자 장치로부터 제1 장치 및/또는 제2 장치에 대한 제어 정보 또는 제어 명령을 획득할 수 있다. 서버는 사용자 장치로부터 획득한 제어 정보 또는 제어 명령을 제1 장치 또는 제2 장치로 전달할 수 있다. 서버는 사용자 장치로부터 획득한 제어 정보 또는 제어 명령에 기초하여 목적지를 식별하고, 식별된 목적지로 제어 정보 또는 제어 명령을 전달할 수 있다. As another example, the server may obtain control information or control commands for the first device and / or the second device from the user device. The server may transmit control information or control commands obtained from the user device to the first device or the second device. The server may identify a destination based on the control information or control command obtained from the user device, and transmit the control information or control command to the identified destination.

또 다른 예로, 서버는 제1 장치로부터 상태 정보 또는 작동 정보를 획득할 수 있다. 서버는 획득된 정보에 기초하여 생성된 제어 정보 또는 제어 명령을 제2 장치로 전달할 수 있다. 서버는 제2 장치로부터 환경 정보를 획득할 수 있다. 서버는 환경 정보에 기초하여 생성된 제어 정보 또는 제어 명령을 제1 장치로 전달할 수 있다. As another example, the server may obtain status information or operation information from the first device. The server may transmit control information or control commands generated based on the obtained information to the second device. The server can obtain environmental information from the second device. The server may transmit control information or control commands generated based on the environment information to the first device.

서버는 미세 입자 농도 저감 시스템을 제어하여 대상 영역의 미세 입자 농도를 관리할 수 있다. 서버는 장치를 제어하는 제어 명령 또는 제어 명령의 기초가 되는 제어 정보를 생성할 수 있다.The server may control the fine particle concentration reduction system to manage the fine particle concentration in the target region. The server may generate a control command that controls the device or control information that is the basis of the control command.

서버는 미세 입자 농도를 관리하기 위한 프로그램, 어플리케이션, 웹 어플리케이션, 웹 페이지 등(이하, 어플리케이션)을 저장할 수 있다. 서버는 어플리케이션을 통하여 제어 정보 또는 제어 명령을 생성할 수 있다. 서버는 어플리케이션을 통하여, 제1 장치가 미세 입자 농도 저감 동작, 장치 관리 동작, 전하 밀도 관리 동작, 시계열 제어 동작 및/또는 피드백 제어 동작을 수행하도록 하는 제어 명령 정보 또는 제어 명령을 생성할 수 있다. The server may store programs, applications, web applications, web pages, etc. (hereinafter referred to as applications) for managing the fine particle concentration. The server may generate control information or control commands through an application. Through the application, the server may generate control command information or control commands that cause the first device to perform a fine particle concentration reduction operation, a device management operation, a charge density management operation, a time series control operation, and / or a feedback control operation.

서버는 제1 장치 또는 제2 장치를 제어하기 위한 제어 정보 또는 제어 명령을 생성할 수 있다. 서버는 제1 장치, 제2 장치 또는 사용자 장치로부터 획득된 정보에 기초하여 제어 정보 또는 제어 명령을 생성할 수 있다. The server may generate control information or control commands for controlling the first device or the second device. The server may generate control information or control commands based on information obtained from the first device, the second device, or the user device.

서버는 제1 장치로부터 획득된 정보에 기초하여 제1 장치를 제어하기 위한 제어 정보 또는 제어 명령을 생성할 수 있다. 예컨대, 서버는 제1 장치로부터 장치의 상태 정보 또는 동작 정보를 획득하고, 획득된 정보를 고려하여 제어 정보 또는 제어 명령을 생성할 수 있다. 일 예로, 서버는 장치의 노즐의 출수량에 관한 상태 정보를 획득하고, 출수량이 기준값보다 작은 경우 제1 장치가 노즐 세척 모드를 개시하도록 하는 제어 명령을 생성할 수 있다. The server may generate control information or control commands for controlling the first device based on the information obtained from the first device. For example, the server may obtain status information or operation information of the device from the first device, and generate control information or control commands in consideration of the obtained information. As an example, the server may obtain status information regarding the amount of water discharged from the nozzle of the device, and when the amount of water discharged is less than the reference value, the server may generate a control command to initiate the nozzle cleaning mode.

서버는 제2 장치로부터 획득된 정보에 기초하여 제1 장치를 제어하기 위한 제어 정보 또는 제어 명령을 생성할 수 있다. 예컨대, 서버는 제2 장치로부터 대상 영역의 전하 밀도를 획득하고, 전하 밀도가 기준치 이하인 경우, 제1 장치의 노즐에 기본값보다 높은 전압을 인가하는 제어 명령을 생성할 수 있다.The server may generate control information or control commands for controlling the first device based on the information obtained from the second device. For example, the server may generate a control command that obtains the charge density of the target region from the second device and applies a voltage higher than the default value to the nozzle of the first device when the charge density is below a reference value.

서버는 제어 정보를 획득하고, 제어 정보에 기초하여 제어 명령을 생성할 수 있다. 예컨대, 서버는 사용자 장치로부터 제1 장치에 대한 제1 제어 정보를 획득하고, 제1 제어 정보에 기초하여 제1 제어 명령을 생성할 수 있다. 서버는 사용자 장치로부터 제1 대상 영역에 대한 제어 정보를 획득하고, 제1 대상 영역에 대응되는 제1 장치를 제어하기 위한 제1 제어 명령을 생성할 수 있다. 구체적인 예로, 서버는 대상 영역의 목표 미세 입자 농도 저감 수준을 포함하는 제어 정보를 획득하고, 제어 정보에 기초하여, 장치를 제어하기 위한 제어 값, 예컨대, 노즐 인가 전압, 기체 방출량 등을 포함하는 제어 명령을 생성할 수 있다.The server may acquire control information and generate a control command based on the control information. For example, the server may obtain first control information for the first device from the user device, and generate a first control command based on the first control information. The server may obtain control information for the first target area from the user device and generate a first control command for controlling the first device corresponding to the first target area. As a specific example, the server obtains control information including a target particle concentration reduction level of the target area, and based on the control information, a control value for controlling the device, for example, a control including nozzle applied voltage, gas discharge amount, etc. You can generate commands.

서버는 제1 장치 또는 제2 장치로 제어 정보 또는 제어 명령을 전달할 수 있다.The server may transmit control information or control commands to the first device or the second device.

일 예로, 서버는 제1 장치가 제어 정보에 기초하여 제어 명령을 생성하고 제어 명령에 따라 동작하도록, 제1 장치로 제어 정보를 전달할 수 있다. 또는, 서버는 제1 장치가 제어 명령에 따라 동작하도록 제1 장치로 제어 정보를 전달할 수 있다.For example, the server may transmit control information to the first device so that the first device generates a control command based on the control information and operates according to the control command. Alternatively, the server may transmit control information to the first device so that the first device operates according to a control command.

다른 예로, 서버는 제2 장치가 제어 정보에 기초하여 제어 명령을 생성하고 제어 명령에 따라 동작하도록, 제2 장치로 제어 정보를 전달할 수 있다. 또는, 서버는 제2 장치가 제어 명령에 따라 동작하도록 제1 장치로 제어 정보를 전달할 수 있다. 예컨대, 서버는 제2 장치로, 제2 장치가 대상 영역의 환경 정보를 획득하도록 제어하는 제어 명령을 전달할 수 있다. As another example, the server may transmit control information to the second device so that the second device generates a control command based on the control information and operates according to the control command. Alternatively, the server may transmit control information to the first device so that the second device operates according to the control command. For example, the server may transmit a control command to the second device to control the second device to acquire environmental information of the target area.

서버는 획득한 정보를 저장할 수 있다. 서버는 제1 장치 내지 제2 장치로부터 획득된 정보, 서버에서 생성된 제어 정보, 제어 명령, 사용자 장치로부터 획득된 제어 정보 및/또는 제어 명령을 저장할 수 있다.The server can store the acquired information. The server may store information obtained from the first to second devices, control information generated by the server, control commands, control information obtained from user devices, and / or control commands.

서버는 제1 장치 또는 제2 장치로부터 획득된 정보를 저장할 수 있다.The server may store information obtained from the first device or the second device.

서버는 제1 장치로부터 획득된 제1 장치의 상태 정보, 동작 정보 등을 저장할 수 있다. 서버는 제2 장치로부터 획득된 환경 정보 등을 저장할 수 있다. 서버는 제1 장치 또는 제2 장치로부터 획득된 정보를 정보의 획득 시점과 함께 저장할 수 있다. 예를 들어, 서버는 제2 장치로부터 획득된 대상 영역의 온도 정보를 제2 정보가 온도를 측정한 시점 또는 서버가 제2 정보로부터 온도 정보를 획득한 시점과 함께 저장할 수 있다.The server may store status information, operation information, and the like of the first device obtained from the first device. The server may store environment information or the like obtained from the second device. The server may store information obtained from the first device or the second device together with the time point of acquiring the information. For example, the server may store the temperature information of the target area obtained from the second device together with the time when the second information measures the temperature or the time when the server acquires the temperature information from the second information.

서버는 서버에서 생성된 제어 정보, 제어 명령, 또는 사용자 장치로부터 획득된 제어 정보 또는 제어 명령을 저장할 수 있다. 예컨대, 서버는 제1 장치에 대한 제1 제어 정보, 제1 제어 명령을 제1 장치의 정보와 함께 저장할 수 있다.The server may store control information generated by the server, control commands, or control information obtained from a user device or control commands. For example, the server may store the first control information and the first control command for the first device together with the information of the first device.

서버는 이종의 정보를 매칭하여 저장 및 관리할 수 있다. The server can match and store and manage heterogeneous information.

서버는 각 장치로부터 획득된 정보를 연관하여 저장할 수 있다. The server may store information obtained from each device in association.

일 예로, 서버는 제1 장치로부터 획득된 정보와 제1 영역으로부터 획득된 환경 정보를 연관하여 저장할 수 있다. 서버는 제1 장치로부터 획득된 장치의 노즐 상태 정보와 제2 장치로부터 획득된 대상 영역의 전하 밀도 정보를 연관하여 저장할 수 있다. For example, the server may store information obtained from the first device in association with environment information obtained from the first area. The server may store and store the nozzle state information of the device obtained from the first device and the charge density information of the target region obtained from the second device.

서버는 장치로부터 획득된 정보와 제어 명령을 연관하여 저장할 수 있다. The server may store information obtained from the device in association with a control command.

일 예로, 서버는 제1 장치로부터 획득된 정보와 제1 장치에 대한 제1 제어 명령(또는 제1 제어 정보)을 연관하여 저장할 수 있다. 구체적인 예로, 서버는 제1 장치로부터 획득된 제1 상태 정보와 제1 상태 정보에 적어도 일부 기초하여 생성된 제1 제어 명령을 연관하여 저장할 수 있다.For example, the server may store information obtained from the first device in association with a first control command (or first control information) for the first device. As a specific example, the server may associate and store the first state information obtained from the first device and the first control command generated based at least in part on the first state information.

다른 예로, 서버는 제1 장치 또는 제2 장치로부터 획득된 환경 정보와 제어 명령을 연관하여 저장할 수 있다. 서버는 제1 장치가 위치된 대상 영역으로부터 획득된 제1 환경 정보와, 제1 환경 정보에 적어도 일부 기초하여 생성된 제1 제어 명령을 연관하여 저장할 수 있다.As another example, the server may store the environment information obtained from the first device or the second device in association with a control command. The server may store the first environment information obtained from the target area where the first device is located and the first control command generated based at least in part on the first environment information.

서버는 매칭된 정보를 이용하여 제1 장치에 제어 명령을 제공할 수 있다. The server may provide a control command to the first device using the matched information.

서버는 제1 정보와 제2 정보가 연관되어 저장된 데이터베이스를 이용하여, 제1 정보에 따른 제2 정보를 예측할 수 있다. 서버는 제1 정보의 시간에 따른 변화 패턴에 따른 제2 정보의 시간에 따른 변화 패턴이 저장된 데이터베이스를 이용하여, 제1 정보의 시간에 따른 변화에 기초하여 제2 정보의 시간에 따른 변화를 예측할 수 있다. 서버는 논리 알고리즘 또는 신경망 모델을 이용하여 제2 정보를 예측할 수 있다.The server may predict the second information according to the first information by using a database in which the first information and the second information are stored. The server predicts a change with time of the second information based on a change with time of the first information, using a database in which a change pattern with time of the second information according to a change pattern with time of the first information is stored. You can. The server may predict the second information using a logic algorithm or a neural network model.

서버는 제1 장치로부터 획득된 정보와 제1 장치에 대한 제어 명령(예컨대, 사용자 장치로부터 획득된 제1 장치에 대한 제어 명령)이 연관되어 저장된 데이터베이스를 이용하여, 제1 장치로부터 획득된 정보에 기초하여 제어 명령을 생성할 수 있다.The server uses the database stored in association with information obtained from the first device and a control command for the first device (eg, a control command for the first device obtained from the user device), to the information obtained from the first device. Based on this, a control command can be generated.

서버는 제2 장치로부터 획득된 환경 정보와 제1 장치에 대한 제어 명령(예컨대, 사용자 장치로부터 획득된 제1 장치에 대한 제어 명령)이 연관되어 저장된 데이터베이스를 이용하여, 제2 장치로부터 획득된 정보에 기초하여 제어 명령을 생성할 수 있다.The server uses information stored from the second device by using a database in which environment information obtained from the second device and a control command for the first device (eg, a control command for the first device obtained from the user device) are stored in association. Based on the control command can be generated.

서버는 제1 장치 또는 제2 장치로부터 획득된 제1 정보에 기초하여 제2 정보를 예측하고, 제2 정보에 따른 제어 명령을 생성할 수 있다. 예컨대, 서버는 제1 장치 또는 제2 장치로부터 획득된 환경 정보(예컨대, 습도 정보)에 기초하여 장치의 동작 정보(예컨대, 출력되는 전류의 양)을 예측하고, 예측된 동작 정보에 따른 제어 명령(예컨대, 노즐 전압에 관한 제어 명령)을 생성할 수 있다.The server may predict the second information based on the first information obtained from the first device or the second device, and generate a control command according to the second information. For example, the server predicts the operation information (eg, the amount of current output) of the device based on the environment information (eg, humidity information) obtained from the first device or the second device, and controls commands according to the predicted motion information (E.g., a control command related to the nozzle voltage).

한편, 도 28에서는, 서버가 별도의 분리된 물리적 장치로서 구성되는 경우를 기준으로 도시하였으나, 서버는 제1 장치에 포함될 수도 있다. 예컨대, 제1 장치는 서버를 포함하고, 전술한 서버의 동작을 수행할 수 있다. 다시 말해, 제1 장치는 제1 장치 및/또는 제2 장치로부터 획득되는 정보를 저장하고, 사용자 장치와 통신하여 사용자 장치로 정보를 전달하고 사용자 장치로부터 제어 정보를 획득하고, 제1 장치의 동작을 위한 제어 명령을 생성 또는 관리하고, 제1 장치의 동작을 제어하는 등 전술한 서버 장치의 동작을 수행할 수 있다. On the other hand, in FIG. 28, although the server is illustrated on the basis of a separate physical device, the server may be included in the first device. For example, the first device may include a server and perform the above-described operation of the server. In other words, the first device stores information obtained from the first device and / or the second device, communicates with the user device, transfers the information to the user device, obtains control information from the user device, and operates the first device It is possible to perform the operation of the above-described server device, such as generating or managing control commands for and controlling operation of the first device.

사용자 장치는 사용자 입력을 획득하고, 서버 또는 미세 입자 농도 저감 시스템의 각 장치와 통신하여, 대상 영역의 미세 입자 농도를 관리할 수 있다. The user device may acquire user input and communicate with each device of the server or the fine particle concentration reduction system to manage the fine particle concentration in the target area.

사용자 장치는 미세 입자 농도를 관리하기 위한 프로그램, 어플리케이션, 웹 어플리케이션, 웹 페이지 등(이하, 어플리케이션)을 구동할 수 있다. 사용자 장치는 어플리케이션을 통하여 사용자에게 제1 장치 또는 제2 장치로부터 획득된 정보를 제공하고, 사용자 입력 정보를 획득할 수 있다. The user device may drive a program, application, web application, web page, etc. (hereinafter referred to as an application) for managing the fine particle concentration. The user device may provide information obtained from the first device or the second device to the user through the application, and obtain user input information.

사용자 장치는 표시부 및/또는 입력부를 포함할 수 있다. 사용자 장치는 표시부를 통하여 사용자에게 제1 장치, 제2 장치 및/또는 서버로부터 획득된 정보를 제공할 수 있다. 사용자 장치는 입력부를 통하여 사용자로부터 제1 장치 또는 제2 장치의 동작과 관련된 정보를 획득할 수 있다. The user device may include a display unit and / or an input unit. The user device may provide information obtained from the first device, the second device, and / or the server to the user through the display unit. The user device may obtain information related to the operation of the first device or the second device from the user through the input unit.

사용자 장치는 사용자 인터페이스를 제공할 수 있다. 사용자 장치는 사용자 인터페이스를 통하여 사용자 입력을 획득하고, 사용자에게 제1 장치, 제2 장치 또는 서버로부터 획득된 정보를 제공할 수 있다. The user device can provide a user interface. The user device may acquire user input through a user interface and provide information obtained from the first device, the second device, or the server to the user.

사용자 장치는 서버 장치, 제1 장치 및/또는 제2 장치와 통신할 수 있다. 사용자 장치는 제1 장치, 제2 장치 및/또는 서버와 통신하여, 장치의 상태 정보, 장치의 동작 정보 또는 대상 영역 등의 환경 정보를 획득할 수 있다. The user device can communicate with the server device, the first device, and / or the second device. The user device communicates with the first device, the second device, and / or the server to obtain environment information such as device status information, device operation information, or a target area.

사용자 장치는 제어 명령을 생성할 수 있다. 사용자 장치는 제어 정보를 획득하고, 제어 정보에 기초하여 제어 명령을 생성할 수 있다. 예컨대, 사용자 장치는 사용자 인터페이스를 통하여 사용자로부터 제1 장치에 대한 노즐 출력 전류 값 또는 제1 장치에 대한 대상 영역의 반경 R 값을 획득하고, 획득된 값에 기초하여 제어 명령, 예컨대, 노즐 인가 전압 등을 포함하는 제어 명령을 생성할 수 있다.The user device can generate a control command. The user device may acquire control information and generate a control command based on the control information. For example, the user device obtains a nozzle output current value for the first device or a radius R value of a target area for the first device from the user through a user interface, and based on the obtained value, a control command, for example, a nozzle applied voltage And a control command including the like.

사용자 장치는 생성된 제어 명령을 서버, 제1 장치 또는 제2 장치로 전달할 수 있다. The user device may transmit the generated control command to the server, the first device, or the second device.

도 29는 본 명세서에서 설명하는 발명의 일 실시예에 따른 미세 입자 저감 시스템을 설명하기 위한 도면이다. 29 is a view for explaining a fine particle reduction system according to an embodiment of the present invention described herein.

도 29를 참조하면, 미세 입자 저감 시스템은, 미세 입자 저감 시스템은 미세 입자의 농도를 관리하는 장치(100)를 포함할 수 있다. 장치(100)는 음 전하를 띠는 액적을 방출하여, 장치 주변에 음의 공간 전하를 형성할 수 있다. Referring to FIG. 29, the fine particle reduction system, the fine particle reduction system may include an apparatus 100 for managing the concentration of fine particles. The device 100 may emit droplets having a negative charge, thereby forming a negative space charge around the device.

도 29를 참조하면, 장치(100)는 사물 또는 구조물(OB) 위에 설치될 수 있다. 장치의 설치 위치는, 장치(100)에 의해 형성되는 공간 전하 및 이로 인한 전기장의 형태를 고려하여 결정될 수 있다. 장치(100)는, 장치가 공간 전하를 형성하는 영역이 미세 입자의 농도 저감이 필요한 영역을 커버하도록 설치될 수 있다. 예컨대, 장치는, 건물의 옥상 내지 야외 구조물 위에 설치될 수 있다. 장치가 구조물(OB) 위에 설치되는 경우, 필요에 따라 절연재가 이용될 수 있다. 장치의 설치 방법과 관련하여서는, 후술하는 장치 설치 방법 항목에서 보다 상세히 설명한다.Referring to FIG. 29, the device 100 may be installed on an object or structure OB. The installation location of the device may be determined in consideration of the space charge formed by the device 100 and the shape of the electric field thereby. The device 100 may be installed such that an area in which the device forms space charges covers an area in which concentration of fine particles is required to be reduced. For example, the device may be installed on a rooftop or outdoor structure of a building. When the device is installed on the structure OB, an insulating material may be used as needed. With respect to the installation method of the device, it will be described in more detail in the Device Installation Method section described later.

장치(100)는 유효 반경(R)을 가질 수 있다. 유효 반경은, 장치(100)의 대상 영역(TR)의 반경을 의미할 수 있다. 유효 반경은, 장치가 기준 시간 내에 미세 입자의 농도를 기준 비율 감소시킬 수 있는 영역의 반경을 의미할 수 있다. The device 100 can have an effective radius R. The effective radius may mean the radius of the target area TR of the device 100. The effective radius may mean a radius of a region in which the device can reduce the concentration of fine particles within a reference time by a reference ratio.

장치는 돔 형태의 대상 영역(TR)을 가질 수 있다. 대상 영역(TR)은 장치가 기준 시간 내에 미세 입자의 농도를 기준 비율 감소시킬 수 있는 영역을 의미할 수 있다. 대상 영역(TR)은, 장치의 지면으로부터의 높이(H) 및 유효 반경(R)에 따라 결정될 수 있다. 장치의 대상 영역(TR)의 형태는 환경 요인에 따라 변경될 수 있다. 예컨대, 대상 영역에 바람이 있는 경우, 바람의 방향을 따라 치우친 돔 형태를 가질 수 있다.The device may have a dome-shaped target area TR. The target area TR may mean an area in which the device can reduce the concentration of the fine particles within a reference time by a reference ratio. The target area TR may be determined according to the height H and the effective radius R from the ground of the device. The shape of the target area TR of the device may be changed according to environmental factors. For example, when there is wind in the target area, it may have a dome shape biased along the direction of the wind.

장치는 지면으로부터 소정 간격(H) 이격된 위치에 설치될 수 있다. 장치의 지면으로부터의 높이(H) 또는 유효 반경(R)은 장치의 작동 효율을 고려하여 결정될 수 있다. 장치는 유효 반경(R)에 대하여 소정 비율만큼 지면으로부터 이격된 위치에 설치될 수 있다. 예를 들어, 장치는 유효 반경(R)의 1/2배에서 2배 사이의 값을 가지는 높이(H)만큼 지면으로부터 이격된 위치에 설치될 수 있다. 일 예로, 유효 반경 30m를 가지는 장치는 지면으로부터 50m 이격된 위치에 설치될 수 있다.The device may be installed at a position spaced apart from the ground (H). The height (H) or effective radius (R) from the ground of the device can be determined taking into account the operating efficiency of the device. The device can be installed in a position spaced apart from the ground by a predetermined ratio with respect to the effective radius R. For example, the device may be installed at a position spaced apart from the ground by a height H having a value between 1/2 and 2 times the effective radius R. For example, a device having an effective radius of 30m may be installed at a position 50m away from the ground.

도 29를 참조하면, 실시예에 따른 미세 입자 저감 시스템은 대상 영역 내에 설치된 센서 장치(SD)를 포함할 수 있다. 센서 장치(SD)는 대상 영역(TR) 내의 일 위치에 설치될 수 있다. 일 예로, 센서 장치(SD)는 장치(또는 장치가 설치된 구조물)가 위치된 지점으로부터 유효 반경(R)만큼 이격된 위치에 설치될 수 있다. 다른 예로, 센서 장치(SD)는 장치 인근에 위치될 수도 있다.Referring to FIG. 29, the system for reducing fine particles according to an embodiment may include a sensor device SD installed in a target area. The sensor device SD may be installed at one position in the target area TR. For example, the sensor device SD may be installed at a position spaced apart by an effective radius R from the point where the device (or the structure on which the device is installed) is located. As another example, the sensor device SD may be located near the device.

센서 장치는 대상 영역(TR)의 환경 정보를 획득할 수 있다. 예컨대, 센서 장치는, 대상 영역 내에서 온도, 습도, 기압, 기류(예컨대, 풍속), 공기 품질(예컨대, 미세 먼지의 농도), 공간 전하의 밀도 중 어느 하나를 포함하는 환경 정보를 획득할 수 있다. 센서 장치는, 센서 장치가 설치된 위치에서의 환경 정보를 획득할 수 있다. 센서 장치는 환경 정보를 획득하고, 미세 입자 농도 저감 장치, 서버 또는 사용자 장치로 전달할 수 있다.The sensor device may acquire environmental information of the target area TR. For example, the sensor device may acquire environmental information including any one of temperature, humidity, air pressure, air flow (eg, wind speed), air quality (eg, concentration of fine dust), and density of space charges within the target area. have. The sensor device may acquire environmental information at a location where the sensor device is installed. The sensor device may acquire environmental information and transmit the fine particle concentration reduction device to a server or a user device.

한편, 미세 입자 저감 시스템은 복수의 센서 장치를 포함할 수도 있다. 예컨대, 미세 입자 저감 시스템은 장치(100)로부터 제1 거리 떨어진 위치에 설치되고 제1 정보를 획득하는 제1 센서 장치 및 장치(100)로부터 제2 거리 떨어진 위치에 설치되고 제2 정보를 획득하는 제2 센서 장치를 포함할 수도 있다. 제1 정보와 제2 정보는 적어도 일부 구분될 수 있다.Meanwhile, the fine particle reduction system may include a plurality of sensor devices. For example, the fine particle abatement system is installed at a first distance from the device 100 and is installed at a second distance from the device 100 and the first sensor device and the first sensor device to obtain the second information. It may also include a second sensor device. The first information and the second information may be at least partially divided.

제1 센서 장치는 지면(GND)으로부터 제1 거리 이격된 위치에 설치될 수 있다. 제2 센서 장치는 지면(GND)으로부터 제2 거리 이격된 위치에 설치될 수 있다. 이때, 제1 거리 또는 제2 거리 중 어느 하나는 장치가 설치된 높이(H)와 실질적으로 동일할 수 있다. The first sensor device may be installed at a position spaced apart from the first distance from the ground GND. The second sensor device may be installed at a position spaced apart from the second distance from the ground GND. At this time, either the first distance or the second distance may be substantially the same as the height H at which the device is installed.

일 예로, 제1 센서 장치는 장치(100)로부터 장치의 유효 반경(R)만큼 떨어진 위치에서의 공간 전하 밀도 또는 미세 입자의 농도를 획득할 수 있다. 제2 센서 장치는 장치(100) 인근에서의 공간 전하 밀도를 획득할 수 있다. 다른 예로, 제1 센서 장치는 지면(GND)에서의 전하 밀도, 미세 입자의 농도를 획득하고, 제2 센서 장치는 지면으로부터 수십 미터 떨어진 위치(예컨대, H 에서 2H 사이)에서의 온도, 습도, 기압, 바람 등의 기상 정보를 획득할 수 있다.As an example, the first sensor device may obtain a space charge density or a concentration of fine particles at a position spaced apart from the device 100 by an effective radius R of the device. The second sensor device can obtain the spatial charge density in the vicinity of the device 100. As another example, the first sensor device acquires charge density and concentration of fine particles on the ground (GND), and the second sensor device temperature, humidity at a location tens of meters away from the ground (e.g., between H and 2H), Weather information such as air pressure and wind can be obtained.

일 실시예에 따른 미세 입자 저감 시스템은 도 29에서 도시하는 미세 입자 저감 장치 및 센서 장치를 포함할 수 있다. 또한, 미세 입자 저감 시스템은, 도 28에서 도시하지는 아니하였으나, 서버 장치 및 사용자 장치를 더 포함하고, 도 27과 관련하여 전술한 것처럼 동작할 수 있다.The fine particle reduction system according to an embodiment may include a fine particle reduction device and a sensor device illustrated in FIG. 29. In addition, although not shown in FIG. 28, the fine particle abatement system further includes a server device and a user device, and may operate as described above with reference to FIG. 27.

도 29 내지 32는 본 명세서의 일 실시예에 따른 미세 입자 농도 저감 시스템의 동작을 설명하기 위한 도면이다. 도 29 내지 32를 참조하면, 미세 입자 농도 저감 시스템은 대상 영역(TR) 내의 미세 입자 농도를 저감할 수 있다. 29 to 32 are diagrams for explaining the operation of the fine particle concentration reduction system according to an embodiment of the present specification. 29 to 32, the system for reducing the concentration of fine particles can reduce the concentration of fine particles in the target region TR.

도 29 내지 32를 참조하면, 미세 입자 농도 저감 시스템은 지면(GND)으로부터 소정 높이(H)에 설치된 장치(100) 및 센서 장치(SD)를 포함할 수 있다. 장치(100)는 유효 반경 R을 가질 수 있다. 장치(100)은 소정의 높이(H)에 설치될 수 있다. 도 29 내지 32에서 설명하는 미세 입자 농도 저감 시스템은, 특별한 설명이 없는 한 도 28과 관련하여 설명된 미세 입자 농도 저감 시스템과 유사하게 구성 및 동작할 수 있다. Referring to FIGS. 29 to 32, the system for reducing fine particle concentration may include a device 100 and a sensor device SD installed at a predetermined height H from the ground GND. Device 100 may have an effective radius R. The device 100 may be installed at a predetermined height (H). The fine particle concentration reduction system described with reference to FIGS. 29 to 32 can be constructed and operated similarly to the fine particle concentration reduction system described with reference to FIG. 28 unless otherwise specified.

도 30을 참조하면, 장치(100)는 전하를 띠는 물질(CS)를 제공할 수 있다. 예컨대, 장치(100)는 음전하를 띠는 액적을 방출할 수 있다. 장치(100)는 음전하를 띠는 액적을 방출하여, 대기 중으로 전하를 띠는 물질(CS)를 제공할 수 있다.Referring to FIG. 30, the device 100 may provide a material CS having a charge. For example, the device 100 may emit a negatively charged droplet. The device 100 may emit a negatively charged droplet, thereby providing a material CS that is charged into the atmosphere.

장치(100)는 소정 범위 내의 전류를 출력할 수 있다. 장치(100)는 노즐(또는 노즐 어레이)를 통하여 시간당 출력되는 전하량이 소정 범위 이내이도록 동작할 수 있다. 예컨대, 장치(100)는 노즐을 통하여 100 μA 내지 10mA 사이의 전류를 출력할 수 있다. 장치는 제1 전류를 출력할 수 있다.The device 100 may output a current within a predetermined range. The apparatus 100 may operate such that the amount of charge output per hour through the nozzle (or nozzle array) is within a predetermined range. For example, the device 100 may output a current between 100 μA and 10 mA through the nozzle. The device can output a first current.

장치(100)는 대상 영역(TR)의 미세 입자(FP)의 농도가 제1 농도인 때 전하를 띠는 물질의 방출을 개시할 수 있다. 제1 농도는 미세 입자(FP)의 초기 농도일 수 있다. The device 100 may initiate the release of a substance that is charged when the concentration of the fine particles FP in the target region TR is the first concentration. The first concentration may be the initial concentration of the fine particles (FP).

도 30을 참조하면, 센서 장치(SD)는 환경 정보를 획득할 수 있다. 예컨대, 센서 장치(SD)는 온도, 습도, 기압, 풍속, 풍향, 미세 입자의 농도 또는 전하 밀도 등을 획득할 수 있다. 센서 장치(SD)는 장치(100)가 동작을 개시하는 것에 응답하여 환경 정보의 획득을 시작할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 장치(SD)는 환경 정보를 획득하고, 서버 또는 장치(100)로 전달할 수 있다. Referring to FIG. 30, the sensor device SD may acquire environmental information. For example, the sensor device SD may obtain temperature, humidity, air pressure, wind speed, wind direction, concentration of fine particles, or charge density. The sensor device SD may start acquiring environmental information in response to the device 100 initiating an operation. According to an embodiment, the sensor device SD may acquire environmental information and transmit it to the server or the device 100.

일 실시예에 따르면, 장치(100)는, 센서 장치(SD)로부터 획득된 환경 정보에 기초하여 구동을 시작할 수 있다. 예컨대, 센서 장치(SD)로부터 기준값을 초과하는 미세 입자의 농도 정보가 획득된 경우, 전하를 띠는 액적의 방출을 개시할 수 있다. According to an embodiment, the device 100 may start driving based on environmental information obtained from the sensor device SD. For example, when the concentration information of the fine particles exceeding the reference value is obtained from the sensor device SD, it is possible to initiate the discharge of charged droplets.

장치(100)는, 센서 장치(SD)로부터 획득된 환경 정보에 기초하여 작동할 수 있다. 예컨대, 장치(100)는 센서 장치(SD)로부터 획득된 환경 정보, 예컨대, 습도, 온도, 기온, 기압, 풍속 등의 환경 정보에 기초하여 결정된 물리량, 예컨대, 노즐에 인가되는 전압 또는 노즐에 제공되는 액체의 유량(또는 유속), 기체의 시간당 방출량에 따라 동작할 수 있다. 구체적인 예로, 장치(100)는 센서 장치(SD)로 획득된 습도 정보가 기준값보다 높은 경우, 노즐에 기본값보다 높은 전압을 인가할 수 있다. The device 100 may operate based on environmental information obtained from the sensor device SD. For example, the device 100 provides physical quantity determined based on environmental information obtained from the sensor device SD, for example, environmental information such as humidity, temperature, air temperature, air pressure, and wind speed, for example, a voltage applied to the nozzle or a nozzle It can operate according to the flow rate (or flow rate) of the liquid, and the hourly discharge amount of the gas. As a specific example, when the humidity information acquired by the sensor device SD is higher than a reference value, the device 100 may apply a voltage higher than a default value to the nozzle.

도 31을 참조하면, 미세 입자 농도 저감 시스템은, 대상 영역(TR)에 공간 전하를 형성할 수 있다.Referring to FIG. 31, the system for reducing the concentration of fine particles may form a space charge in the target region TR.

도 31을 참조하면, 장치(100)는 전하를 띠는 액적을 지속 또는 반복적으로 출력할 수 있다. 장치(100)는 전하를 띠는 액적을 지속 또는 반복적으로 출력하여, 대상 영역(TR)에 공간 전하를 형성할 수 있다. 장치(100)는 장치 주변(예컨대, 노즐의 토출구 인근)에서 가장 높은 전하 밀도를 가지고, 장치(100)에서 멀어질수록 낮은 전하 밀도를 가지는 공간 전하를 형성할 수 있다.Referring to FIG. 31, the device 100 may continuously or repeatedly output a droplet carrying a charge. The device 100 may continuously or repeatedly output a droplet carrying a charge, thereby forming a space charge in the target region TR. The device 100 has the highest charge density in the vicinity of the device (eg, near the outlet of the nozzle), and may form a space charge having a lower charge density as it moves away from the device 100.

형성된 공간 전하는 전기장을 형성할 수 있다. 일 예에 따르면, 장치(100)에 의해 형성되는 전기장의 등전위선(EPL) 및 전기력선(EFL)은 도 30에서 예시하는 것처럼 형성될 수 있다. 도 30을 참조하면, 장치(100)에 의해 형성되는 전기력선은 지면에서 장치를 향하는 방향으로 형성될 수 있다.The space charge formed can form an electric field. According to an example, the equipotential lines (EPL) and electric force lines (EFL) of the electric field formed by the device 100 may be formed as illustrated in FIG. 30. Referring to FIG. 30, the electric force line formed by the device 100 may be formed in a direction from the ground toward the device.

장치(100)는 전하를 띠는 액적을 지속 또는 반복적으로 출력하여, 대상 영역(TR) 내의 미세 입자(FD)를 적어도 일부 대전시킬 수 있다. 예컨대, 대상 영역(TR) 내의 미세 입자(FD)는 장치에 의해 형성된 공간 전하의 영향으로, 음전하를 띨 수 있다. 미세 입자의 대전은 전기장에 의해 이동하는 전자가 미세 입자와 충돌함에 따른 대전(Field charging) 또는 전하의 랜덤 모션에 의한 대전(Diffusion charging)에 의할 수 있다. The device 100 may continuously or repeatedly output a droplet carrying a charge to charge at least a portion of the fine particles FD in the target region TR. For example, the fine particles FD in the target region TR may have a negative charge under the influence of the space charge formed by the device. The charging of the fine particles may be performed by charging due to electrons moving by the electric field colliding with the fine particles (Diffusion charging) by random motion of charge.

장치(100)는 미세 입자의 대전에 충분한 양의 전자를 대상 영역에 공급할 수 있다. 장치(100)는 미세 입자의 수의 수만~수십만 배수의 전자를 대상 영역에 공급할 수 있다. 장치에 의해 공급되는 전자의 수는 장치의 유효 반경 및/또는 공급 전력에 따라 결정될 수 있다.The apparatus 100 may supply a sufficient amount of electrons to the target region for charging of fine particles. The device 100 may supply electrons of tens to hundreds of thousands of fine particles to the target region. The number of electrons supplied by the device can be determined according to the effective radius of the device and / or the power supplied.

여기에서는, PM2.5 이하의 초미세먼지 35μg/m3 인 경우를 기준으로 예를 들어 설명한다. 장치(100)는 대상 영역(TR)에, 미세 입자의 수의 10만배 이상의 전자를 공급할 수 있다. PM2.5 이하의 초미세먼지 35μg/m3 인 경우에, 1cm3당 초미세먼지는 2.67개가 존재할 수 있다. 이때, 장치의 공급 전력이 1kW인 경우, 하전 입자는 286,000개가 공급될 수 있다. 이 중 미세먼지에 부착되는 전하는 638개로 계산될 수 있다. 미세먼지 입자 하나당 239개의 전자가 부착되어, 미세먼지가 음전하를 띨 수 있다. 일 예로, 장치가 1시간 동안, 단위 시간당 286,000개의 하전 입자를 출력하는 동작 상태를 유지할 경우, 장치로부터 반경 30m 이내의 대상 영역에서의 미세 입자의 농도가 90% 이상 감소될 수 있다. 다시 말해, 유효 반경 30m 를 가지는 장치는, PM2.5 이하의 초미세 먼지가 35μg/m3 인 환경에서, 1kW의 공급 전력으로 동작할 수 있다. Here, an example will be described on the basis of the case where the ultrafine dust of PM2.5 or less is 35 μg / m 3 . The apparatus 100 may supply electrons 100,000 times or more the number of fine particles to the target region TR. In the case of 35 μg / m 3 of ultra-fine PM2.5 or less, 2.67 ultrafine particles per 1 cm 3 may be present. At this time, when the supply power of the device is 1kW, 286,000 charged particles may be supplied. Among them, 638 charges attached to fine dust can be calculated. 239 electrons are attached to each particle of fine dust, so the fine dust can take a negative charge. For example, if the device maintains an operating state for outputting 286,000 charged particles per unit time for 1 hour, the concentration of fine particles in a target region within a radius of 30 m from the device may be reduced by 90% or more. In other words, a device having an effective radius of 30 m can operate at a supply power of 1 kW in an environment in which ultra-fine dust of PM2.5 or less is 35 μg / m 3 .

센서 장치(SD)는 장치의 동작에 따른 환경 정보를 획득할 수 있다. 예컨대, 장치(100)는 장치의 동작에 따른 대상 영역의 일 위치에서의 전하 밀도 값을 획득할 수 있다. 센서 장치(SD)는 장치의 동작에 따른 대상 영역의 일 위치에서의 전하 밀도 값의 변화를 획득할 수 있다. 센서 장치(SD)는 장치의 전하 밀도 값을 획득하고, 서버 또는 장치(100)로 전달 할 수 있다. The sensor device SD may acquire environmental information according to the operation of the device. For example, the device 100 may obtain a charge density value at a location of a target region according to the operation of the device. The sensor device SD may obtain a change in the charge density value at one position of the target area according to the operation of the device. The sensor device SD may acquire the charge density value of the device and transfer it to the server or device 100.

장치(100)는 센서 장치(SD)에서 획득된 환경 정보에 기초하여 작동 상태를 변경할 수 있다. 예를 들어, 센서 장치(SD)에서 측정된 전하 밀도 값이 예측 값보다 작거나 큰 경우, 장치(100)는 출력 전류를 늘리거나 줄일 수 있다. The device 100 may change an operating state based on environmental information obtained from the sensor device SD. For example, when the charge density value measured by the sensor device SD is smaller or larger than the predicted value, the device 100 may increase or decrease the output current.

도 32를 참조하면, 미세 입자 농도 저감 시스템은, 대상 영역(TR) 내의 미세 입자(FP)에 동력을 제공할 수 있다. Referring to FIG. 32, the system for reducing the concentration of fine particles can provide power to the fine particles FP in the target region TR.

도 32를 참조하면, 장치(100)는 전하를 띠는 액적을 지속 또는 반복적으로 방출하여, 대상 영역(TR)내의 공간 전하 분포를 일정 수준 이상으로 유지할 수 있다. 미세 입자 농도 저감 시스템은, 대상 영역(TR)에 공간 전하를 형성하고, 공간 전하를 통하여 대전된 미세 입자(FP)에 전기력을 제공하여, 미세 입자(FP)를 거동케 할 수 있다. 미세 입자 농도 저감 시스템은, 대상 영역(TR)에 전기장을 형성하고, 전기장을 통하여 대전된 미세 입자(FP)에 전기력을 제공할 수 있다.Referring to FIG. 32, the device 100 continuously or repeatedly releases a droplet carrying a charge, thereby maintaining a spatial charge distribution in the target region TR at a predetermined level or more. The system for reducing the concentration of fine particles may form space charges in the target region TR and provide electric force to the fine particles FP charged through the space charges, thereby enabling the fine particles FP to behave. The system for reducing the concentration of fine particles may form an electric field in the target region TR, and provide electric force to the fine particles FP charged through the electric field.

장치(100)는 대상 영역(TR)내의 미세 입자(FP)를 적어도 일부 밀어낼 수 있다. 장치는 미세 입자(FP)가 동력을 제공받고 장치(100)에서 멀어지도록 대상 영역(TR)내의 공간 전하를 유지할 수 있다. 장치(100)는 대상 영역(TR)내의 미세 입자(FP)가 공간 전하에 의한 영향으로 충분히 밀려나고, 대상 영역(TR) 내의 미세 입자(FP) 농도가 기준 수치 이하로 감소되기에 충분한 시간 동안 지속 또는 반복적으로 전하를 띠는 액적을 출력할 수 있다.The device 100 may push at least a portion of the fine particles FP in the target area TR. The device may maintain the space charge in the target region TR such that the fine particles FP are powered and away from the device 100. The device 100 is sufficiently pushed for the fine particles FP in the target area TR to be pushed out under the influence of the space charge, and the concentration of the fine particles FP in the target area TR is reduced below a reference value. It is possible to output droplets that are continuously or repeatedly charged.

예컨대, 장치(100)에 의해 공간 전하 및 전기장이 유지됨에 따라, 대상 영역 내의 대전된 미세 입자(FD)는 장치(100)에서 멀어지는 방향의 전기력을 받을 수 있다. 미세 입자(FP)는 전기력의 영향으로 지면 방향 성분 힘을 받을 수 있다. 미세 입자(FP)는 전기력의 영향으로 장치로부터 멀어지는 방향으로 이동할 수 있다. 미세 입자(FP)는 전기력의 영향으로 대상 영역의 외측으로 이동할 수 있다. 일 예로, 미세 입자(FP)는 장치(100)에 의해 형성된 전기장의 전기력선(EFL)을 따라 대상 장치로부터 멀어지는 방향으로 이동할 수 있다. 미세 입자(FP)가 장치로부터 멀어지는 방향으로 이동함에 따라, 대상 영역(TR)의 미세 입자 농도가 저감될 수 있다.For example, as the space charge and electric field are maintained by the device 100, the charged fine particles FD in the target region may receive electric force in a direction away from the device 100. The fine particles FP may be subjected to a ground direction component force under the influence of electric force. The fine particles FP may move in a direction away from the device under the influence of electric force. The fine particles FP may move outside the target region under the influence of electric force. For example, the fine particles FP may move in a direction away from the target device along the electric field line EFL of the electric field formed by the device 100. As the fine particles FP move in a direction away from the device, the concentration of fine particles in the target region TR may be reduced.

도 32를 참조하면, 센서 장치(SD)는 장치의 동작에 따른 대상 영역(TR)의 환경 정보를 획득할 수 있다. 센서 장치(SD)는 장치의 동작에 따른 환경 정보의 변화를 획득할 수 있다. Referring to FIG. 32, the sensor device SD may acquire environmental information of the target area TR according to the operation of the device. The sensor device SD may acquire a change in environmental information according to the operation of the device.

센서 장치(SD)는, 대상 영역의 전하 밀도를 획득할 수 있다. 예컨대, 센서 장치(SD)는, 대상 영역의 미세 입자 농도를 획득할 수 있다. 센서 장치(SD)는 장치(100), 서버 또는 사용자 장치로 환경 정보 또는 환경 정보의 변화를 전달 할 수 있다.The sensor device SD can acquire the charge density of the target region. For example, the sensor device SD may acquire the concentration of fine particles in the target region. The sensor device SD may transmit environmental information or changes in environmental information to the device 100, a server, or a user device.

장치(100)는 센서 장치(SD)로부터 획득된 정보에 기초하여 작동 상태를 변경할 수 있다. 장치(100)는 센서 장치(SD)에서 획득된 미세 입자(FP)의 농도가 기준값 이하인 경우, 동작을 중단하거나, 출력되는 전류값을 줄일 수 있다. 또는, 장치(100)는, 센서 장치(SD)에서 획득된 미세 입자(FP)의 농도가 기준값 이상인 경우, 출력되는 전류의 양을 늘릴 수 있다.The device 100 may change an operating state based on information obtained from the sensor device SD. When the concentration of the fine particles FP obtained in the sensor device SD is less than or equal to a reference value, the device 100 may stop the operation or reduce the output current value. Alternatively, when the concentration of the fine particles FP obtained from the sensor device SD is greater than or equal to a reference value, the device 100 may increase the amount of current output.

도 33을 참조하면, 미세 입자 농도 저감 시스템은, 대상 영역(TR) 내의 미세 입자(FP)를 제거할 수 있다.  Referring to FIG. 33, the system for reducing the concentration of fine particles may remove fine particles FP in the target region TR.

도 33을 참조하면, 장치(100)는 전하를 띠는 액적을 지속 또는 반복적으로 방출하여, 대상 영역(TR)내의 공간 전하 분포 및 전기장의 형성 상태를 유지할 수 있다. 장치(100)는, 대전된 입자가 지면 방향으로 이동하여, 지면에 접촉하여 전하를 잃고 안착하도록, 전기장의 형성 상태를 충분한 시간 동안 유지할 수 있다.Referring to FIG. 33, the device 100 continuously or repeatedly releases droplets with charge, thereby maintaining the distribution of the space charge in the target region TR and the formation of an electric field. The apparatus 100 may maintain the state of formation of the electric field for a sufficient period of time such that charged particles move in the direction of the ground, contact the ground, lose charge and settle.

예를 들어, 장치(100)에 의해 형성된 공간 전하 및 전기장이 유지됨에 따라, 대상 영역(TR) 내의 미세 입자(FP)는 전기력의 영향으로 지면(GND)을 향하여 이동할 수 있다. 공간 전하 및 전기장이 충분한 시간 동안 유지됨에 따라, 미세 입자(FD)는 전기력선(EFL)을 따라 이동하여, 지면(GND)과 접촉하여 전하를 상실할 수 있다. 미세 입자(FD)가 지면에 부착됨에 따라, 대상 영역(TR)내의 미세 입자(FP)의 농도가 감소될 수 있다.For example, as the space charge and electric field formed by the device 100 are maintained, the fine particles FP in the target region TR may move toward the ground GND under the influence of electric force. As the space charge and the electric field are maintained for a sufficient time, the fine particles FD may move along the electric force line EFL, and may contact the ground GND to lose charge. As the fine particles FD are attached to the ground, the concentration of the fine particles FP in the target region TR may be reduced.

도 33을 참조하면, 센서 장치(SD)는 환경 정보, 예컨대, 대상 영역(TR)에서의 미세 입자의 농도 또는 미세 입자의 농도의 변화를 획득할 수 있다. 도 32를 참조하면, 센서 장치(SD)는 미세 입자의 농도를 획득하고 장치(100), 서버 또는 사용자 장치로 전달할 수 있다. Referring to FIG. 33, the sensor device SD may acquire environmental information, for example, a change in the concentration of fine particles or a concentration of fine particles in the target region TR. Referring to FIG. 32, the sensor device SD may acquire a concentration of fine particles and transmit it to the device 100, a server, or a user device.

장치(100)는, 센서 장치(SD)로부터 획득된 환경 정보에 따라 작동 상태를 변경할 수 있다. 예컨대, 장치(100)는, 센서 장치(SD)에서 획득된 미세 입자의 농도가 기준값 이하인 경우, 동작을 중단하거나, 출력되는 전류값을 줄일 수 있다. 장치(100)는, 센서 장치(SD)로부터 획득된 미세 입자(FP)의 농도가 기준값 이하에서 기준값 이상으로 높아지면, 전류의 방출을 재개하거나, 방출 전류를 증가시킬 수 있다. The device 100 may change an operating state according to environmental information obtained from the sensor device SD. For example, when the concentration of the fine particles obtained from the sensor device SD is below a reference value, the device 100 may stop the operation or reduce the output current value. When the concentration of the fine particles FP obtained from the sensor device SD is higher than the reference value or higher than the reference value, the apparatus 100 may resume emission of the current or increase the emission current.

2.4.3 복수 장치 시스템2.4.3 Multiple device systems

일 실시예에 따르면, 미세 입자 저감 시스템은 복수의 미세 입자 농도 저감 장치를 포함할 수 있다. According to an embodiment, the microparticle reduction system may include a plurality of microparticle concentration reduction devices.

도 34는 본 명세서에서 설명하는 발명의 일 실시예에 따른 미세 입자 저감 시스템을 설명하기 위한 도면이다. 34 is a view for explaining a fine particle reduction system according to an embodiment of the present invention described herein.

도 34를 참조하면, 일 실시예에 따른 미세 입자 저감 시스템은 제1 장치, 제2 장치, 제3 장치, 서버 및 사용자 장치를 포함할 수 있다. 이하에서, 제1 장치 및 제2 장치 각각은, 도 28의 제1 장치와 관련하여 전술한 것과 유사하게 동작할 수 있다. 사용자 장치 및 서버 역시 도 28에서 설명한 것과 유사하게 동작할 수 있으며, 제3 장치는 도 28에서 제2 장치에 대하여 설명한 것과 유사하게 동작할 수 있다. Referring to FIG. 34, a system for reducing fine particles according to an embodiment may include a first device, a second device, a third device, a server, and a user device. Hereinafter, each of the first device and the second device may operate similar to that described above with respect to the first device of FIG. 28. The user device and the server may also operate similarly to those described with reference to FIG. 28, and the third device may operate similar to that described with respect to the second device in FIG.

제1 장치 및 제2 장치는 본 명세서에서 설명하는 대상 영역의 미세 입자 농도를 저감하기 위한 미세 입자 농도 저감 장치일 수 있다. 제1 장치는 제1 대상 영역의 미세 입자 농도를 저감하는 미세 입자 농도 저감 장치일 수 있다. 제2 장치는 제2 대상 영역의 미세 입자 농도를 저감하는 미세 입자 농도 저감 장치일 수 있다. 제1 대상 영역 및 제2 대상 영역은 적어도 일부 상이할 수 있다. 제1 장치 및/또는 제2 장치는 각각 센서부를 구비하고, 상태 정보, 작동 정보 또는 환경 정보를 획득할 수 있다.The first device and the second device may be a device for reducing the concentration of fine particles for reducing the concentration of fine particles in a target region described herein. The first device may be a device for reducing the concentration of fine particles to reduce the concentration of fine particles in the first target region. The second device may be a device for reducing the concentration of fine particles to reduce the concentration of fine particles in the second target region. The first target region and the second target region may be at least partially different. Each of the first device and / or the second device includes a sensor unit, and may acquire status information, operation information, or environmental information.

제3 장치는 제1 장치 또는 제2 장치와 적어도 일부 다른 기능을 가지는 장치일 수 있다. 예컨대, 제3 장치는 하나 이상의 센서부를 구비하는 센서 장치일 수 있다. 제3 장치는 환경 정보를 획득하고, 제1 장치, 제2 장치, 서버 및/또는 사용자 장치로 전달하는 센서 장치일 수 있다.The third device may be a device having at least some other function than the first device or the second device. For example, the third device may be a sensor device having one or more sensor units. The third device may be a sensor device that acquires environmental information and delivers it to the first device, the second device, the server, and / or the user device.

일 예로, 제3 장치는 제1 장치에 대응되는 제1 대상 영역에 대한 제1 환경 정보 및/또는 제2 장치에 대응되는 제2 대상 영역에 대한 제2 환경 정보를 획득하는 센서 장치일 수 있다. 제3 장치는 제1 장치 및/또는 제2 장치 인근의 환경 정보를 획득할 수 있다. 예컨대, 제3 장치는 제1 대상 영역 및/또는 제2 대상 영역의 전하 밀도, 습도, 온도 또는 기상 정보를 획득할 수 있다. 또는, 제3 장치는, 제1 장치 및/또는 제2 장치 인근의 전하 밀도, 습도 또는 온도 정보를 획득할 수 있다.For example, the third device may be a sensor device that obtains first environment information for a first target area corresponding to the first device and / or second environment information for a second target area corresponding to the second device. . The third device may acquire environmental information around the first device and / or the second device. For example, the third device may acquire charge density, humidity, temperature, or weather information of the first target region and / or the second target region. Alternatively, the third device may acquire charge density, humidity, or temperature information around the first device and / or the second device.

제3 장치는 제1 장치, 제2 장치 및/또는 서버로 환경 정보를 전송할 수 있다. 제3 장치는 제1 장치, 제2 장치 및/또는 서버의 요청에 응답하여, 환경 정보를 전달할 수 있다. The third device may transmit environmental information to the first device, the second device, and / or the server. The third device may transmit environment information in response to the request of the first device, the second device, and / or the server.

한편, 도 34에서는 하나의 제3 장치만을 도시하였으나, 미세 입자 저감 시스템은 복수의 제3 장치, 예컨대, 복수의 센서 장치를 포함할 수 있다. Meanwhile, although only one third device is illustrated in FIG. 34, the fine particle reduction system may include a plurality of third devices, for example, a plurality of sensor devices.

일 예로, 미세 입자 농도 저감 시스템은 제1 장치의 제1 대상 영역에 대응되는 제1 센서 장치 및 제2 장치의 제2 대상 영역에 대응되는 제2 센서 장치를 포함할 수 있다. 제1 센서 장치는 제1 대상 영역의 환경 정보를 획득할 수 있다. 제2 센서 장치는 제2 대상 영역의 환경 정보를 획득할 수 있다. 각각의 센서 장치는 그 대응되는 대응 영역 상의 일 지점에 위치되거나, 대응되는 장치 인근에 위치될 수 있다. For example, the microparticle concentration reduction system may include a first sensor device corresponding to a first target area of the first device and a second sensor device corresponding to a second target area of the second device. The first sensor device may acquire environmental information of the first target area. The second sensor device may acquire environmental information of the second target area. Each sensor device may be located at a point on the corresponding corresponding area, or may be located near the corresponding device.

다른 예로, 미세 입자 농도 저감 시스템은 제1 장치에 대응되고 제1 장치로부터 제1 거리 이격된 제1 센서 장치, 제1 장치에 대응되고 제1 장치로부터 제2 거리 이격된 제2 센서 장치, 제2 장치에 대응되고 제2 장치로부터 제3 거리 이격된 제3 센서 장치, 제2 장치에 대응되고 제2 장치로부터 제4 거리 이격된 제4 센서 장치를 포함할 수 있다. 각 미세 입자 농도 저감 장치에 대응되는 센서 장치들은 도 27 등과 관련하여 전술한 것과 유사하게 동작할 수 있다.As another example, the system for reducing fine particle concentration may include a first sensor device corresponding to a first device and spaced a first distance from the first device, a second sensor device corresponding to a first device and spaced a second distance from the first device, And a third sensor device corresponding to the second device and spaced a third distance from the second device, and a fourth sensor device corresponding to the second device and spaced a fourth distance from the second device. Sensor devices corresponding to each fine particle concentration reducing device may operate similarly to those described above with reference to FIG. 27 and the like.

서버는 제1 장치 및 제2 장치의 미세 입자 농도 저감 동작을 관리할 수 있다. 서버는 프로그램 또는 데이터를 저장하고, 외부 장치와 통신할 수 있다. 서버는 클라우드 서버일 수 있다. 서버는 도 33에서 표시하지 아니하는 장치와 통신할 수도 있다.The server can manage the operation of reducing the fine particle concentration of the first device and the second device. The server can store programs or data and communicate with external devices. The server may be a cloud server. The server may communicate with devices not shown in FIG. 33.

서버는 제1 장치, 제2 장치, 제3 장치 및/또는 사용자 장치와 통신할 수 있다. 서버는 사용자 장치와 제1 장치, 제2 장치 및/또는 제3 장치를 중개할 수 있다. The server can communicate with the first device, the second device, the third device and / or the user device. The server may mediate the user device and the first device, the second device, and / or the third device.

서버는 장치 정보를 저장할 수 있다.The server can store device information.

서버는 제1 장치를 식별하기 위한 제1 장치 식별 정보, 제1 장치가 설치된 위치를 식별하기 위한 제1 위치 정보 및/또는 제1 장치의 설치 환경 특성에 관한 제1 설치 환경 정보, 예컨대, 서버는 제1 장치가 설치된 위치가 실내인지 실외인지, 또는 제1 장치가 설치된 위치가 주거 단지인지 혹은 산업 단지인지 등을 나타내는 제1 설치 환경 정보를 저장할 수 있다. 서버는 제2 장치에 대한 제2 장치 식별 정보, 제2 위치 정보, 제2 설치 환경 정보 등을 저장할 수도 있다.The server may include first device identification information for identifying the first device, first location information for identifying a location where the first device is installed, and / or first installation environment information regarding an installation environment characteristic of the first device, such as a server May store first installation environment information indicating whether the location where the first device is installed is indoor or outdoor, or whether the location where the first device is installed is a residential or industrial complex. The server may store second device identification information, second location information, second installation environment information, and the like for the second device.

서버는 제1 장치 내지 제3 장치로부터 획득된 정보를 저장하거나 사용자 장치로 전달할 수 있다. The server may store information obtained from the first to third devices or deliver the information to the user device.

일 예로, 서버는 제1 장치로부터 제1 상태 정보 또는 제1 작동 정보를 획득하고, 저장하거나 사용자 장치로 전달 할 수 있다. 예컨대, 서버는 제1 장치로부터 장치에 저장된 액체의 양을 획득하고, 저장하거나 사용자 장치로 전달할 수 있다. 서버는 제1 장치로부터 획득된 정보를 제1 장치의 식별 정보와 함께 저장하거나, 제1 장치의 식별 정보와 함께 사용자 장치로 전달할 수 있다. 또는, 서버는 제2 장치로부터 제2 상태 정보 또는 제2 작동 정보를 획득하고, 저장하거나 사용자 장치로 전달 할 수 있다. For example, the server may obtain the first status information or the first operation information from the first device, store it or deliver it to the user device. For example, the server can obtain the amount of liquid stored in the device from the first device, store it or deliver it to the user device. The server may store the information obtained from the first device together with the identification information of the first device, or deliver the identification information of the first device to the user device. Alternatively, the server may obtain the second status information or the second operation information from the second device, store it, or deliver it to the user device.

다른 예로, 서버는 제3 장치로부터 제1 대상 영역에 대한 제1 환경 정보 또는 제2 대상 영역에 대한 제2 환경 정보를 획득할 수 있다. 또는, 서버는 제3 장치로부터, 제1 장치 인근에서 획득된 제1 환경 정보 또는 제2 대상 영역에서 획득된 제2 환경 정보를 획득할 수 있다. 서버는 제2 환경 정보 또는 제2 환경 정보를 저장하거나, 사용자 장치로 전달할 수 있다.As another example, the server may obtain first environment information for the first target area or second environment information for the second target area from the third device. Alternatively, the server may acquire first environment information obtained in the vicinity of the first device or second environment information obtained in the second target area from the third device. The server may store the second environment information or the second environment information, or transmit it to the user device.

일 실시예에 따르면, 미세 입자 농도 저감 시스템이 복수의 센서 장치를 포함하는 경우, 서버는 제1 센서 장치로부터 제1 환경 정보를 획득하고, 제2 센서 장치로부터 제2 환경 정보를 획득하고, 획득한 환경 정보를 저장하거나 사용자 장치로 전달할 수 있다. 서버는 제1 환경 정보와 제1 장치의 식별 정보를 함께 사용자 장치로 전달할 수 있다. 서버는 제1 센서 장치로부터 제1 환경 정보를 획득하고, 제1 환경 정보를 제1 장치 또는 제2 장치로 전달할 수 있다. According to an embodiment, when the microparticle concentration reduction system includes a plurality of sensor devices, the server acquires first environmental information from the first sensor device, and acquires second environmental information from the second sensor device One environment information can be stored or delivered to a user device. The server may transmit the first environment information and the identification information of the first device to the user device together. The server may acquire first environmental information from the first sensor device and deliver the first environmental information to the first device or the second device.

서버는 획득한 환경 정보에 기초하여 생성된 안내 메시지를 사용자 장치로 전달할 수 있다. 서버는 획득한 환경 정보 및 대응되는 장치의 식별 정보를 포함하는 안내 메시지를 사용자 장치로 전달할 수 있다.The server may deliver the guide message generated based on the acquired environment information to the user device. The server may transmit a guide message including the acquired environmental information and identification information of the corresponding device to the user device.

서버는 복수의 미세 입자 농도 저감 장치를 포함하는 시스템을 제어하여 복수의 대상 영역의 미세 입자 농도를 관리할 수 있다. 서버는 복수의 장치를 제어하기 위한 제어 명령 또는 제어 명령의 기초가 되는 제어 정보를 생성하고, 각 장치로 전달할 수 있다.The server may control a system including a plurality of fine particle concentration reducing devices to manage fine particle concentrations in a plurality of target regions. The server may generate a control command for controlling a plurality of devices or control information that is the basis of the control command, and transmit it to each device.

서버는 미세 입자 농도를 관리하기 위한 프로그램, 어플리케이션, 웹 어플리케이션, 웹 페이지 등(이하, 어플리케이션)을 저장할 수 있다. 서버는 어플리케이션을 통하여 제어 정보 또는 제어 명령을 생성할 수 있다.The server may store programs, applications, web applications, web pages, etc. (hereinafter referred to as applications) for managing the fine particle concentration. The server may generate control information or control commands through an application.

서버는 제1 장치를 제어하기 위한 제1 제어 명령 또는 제1 제어 정보를 생성할 수 있다. 서버는 제1 장치로부터 획득된 제1 상태 정보 또는 제1 동작 정보에 기초하여, 제1 제어 정보 또는 제1 제어 명령을 생성할 수 있다. 예컨대, 서버는 제1 장치에 의해 출력되는 전류 값을 획득하고, 기준 전류 값과 비교하여, 기존 값보다 높거나 낮은 전류 값을 인가하도록 하는 제1 제어 명령을 생성할 수 있다. 서버는 제2 장치를 제어하기 위한 제2 제어 명령 또는 제2 제어 정보를 생성할 수 있다. The server may generate a first control command or first control information for controlling the first device. The server may generate the first control information or the first control command based on the first state information or the first operation information obtained from the first device. For example, the server may generate a first control command to obtain a current value output by the first device and compare it with a reference current value to apply a current value higher or lower than the existing value. The server may generate a second control command or second control information for controlling the second device.

서버는 제1 장치로부터 획득된 제1 정보에 기초하여 제2 장치를 제어하기 위한 제2 제어 명령을 생성할 수 있다. 서버는 제1 장치로부터 제1 장치의 상태 정보를 획득하고, 제2 제어 명령을 생성할 수 있다. 예컨대, 서버는 제1 장치로부터 출력 전류 값을 획득하고, 제1 장치에서 출력되는 전류 값이 기준 값에 못 미치는 경우, 제2 장치의 출력 전류 값을 기준 전류 값보다 높이는 제2 제어 명령을 생성하고, 제2 장치로 전달할 수 있다. 제1 장치가 고장 등의 이유로 적절한 출력 전류를 생성하지 못하는 경우, 제2 장치의 출력을 높임으로써 제1 장치에 대응되는 제1 대응 영역의 미세 입자 농도를 감소시킬 수 있다.The server may generate a second control command for controlling the second device based on the first information obtained from the first device. The server may acquire status information of the first device from the first device and generate a second control command. For example, the server obtains an output current value from the first device, and when the current value output from the first device does not reach the reference value, generates a second control command that increases the output current value of the second device than the reference current value And can be delivered to the second device. When the first device fails to generate an appropriate output current due to a failure or the like, it is possible to reduce the concentration of fine particles in the first corresponding region corresponding to the first device by increasing the output of the second device.

서버는 제3 장치로부터 획득된 환경 정보에 기초하여 제1 장치 및/또는 제2 장치를 제어하기 위한 제어 명령을 생성할 수 있다. 서버는 제3 장치로부터 제1 대상 영역의 제1 환경 정보를 획득하고, 제1 환경 정보에 기초하여 제1 제어 명령을 생성할 수 있다.The server may generate a control command for controlling the first device and / or the second device based on the environment information obtained from the third device. The server may obtain first environment information of the first target area from the third device, and generate a first control command based on the first environment information.

미세 입자 농도 저감 시스템이 복수의 센서 장치를 포함하는 경우, 서버는 제1 센서 장치로부터 획득된 제1 환경 정보에 기초하여 제1 제어 명령을 생성하고, 제2 센서 장치로부터 획득된 제2 환경 정보에 기초하여 제2 제어 명령을 생성할 수 있다. 예컨대, 서버는, 제1 센서 장치로부터 획득된 제1 습도 값에 따라 결정된 제1 전류를 노즐 전류로 하는 제1 장치에 대한 제1 제어 명령을 생성하고, 제2 센서 장치로부터 획득되고 제1 습도 값보다 큰 제2 습도 값에 따라 결정된 제2 전류를 노즐 전류로 하는 제2 장치에 대한 제2 제어 명령을 생성할 수 있다. When the fine particle concentration reduction system includes a plurality of sensor devices, the server generates a first control command based on the first environment information obtained from the first sensor device, and the second environment information obtained from the second sensor device Based on the second control command can be generated. For example, the server generates a first control command for the first device whose first current is the nozzle current determined according to the first humidity value obtained from the first sensor device, and is obtained from the second sensor device and has the first humidity A second control command may be generated for the second device using the second current determined according to the second humidity value greater than the value as the nozzle current.

또는, 서버는 제1 환경 정보 및 제2 환경 정보를 함께 고려하여, 제1 제어 명령 및 제2 제어 명령을 생성할 수 있다. 예컨대, 서버는 제1 센서 장치로부터 획득된 습도 값 및 제2 센서 장치로부터 획득된 센서 값의 평균 값을 기준 습도 값으로 하여, 제1 장치 및 제2 장치에 대하여 노즐에 기준 습도 값에 따라 결정된 노즐 전압을 인가하도록 하는 제1 제어 명령 및 제2 제어 명령을 생성하고 전달할 수 있다.Alternatively, the server may generate the first control command and the second control command by considering the first environment information and the second environment information together. For example, the server determines the humidity value obtained from the first sensor device and the average value of the sensor values obtained from the second sensor device as a reference humidity value, and is determined according to the reference humidity value to the nozzle for the first device and the second device. The first control command and the second control command to apply the nozzle voltage may be generated and transmitted.

서버는 제어 정보를 획득하고, 제어 정보에 기초하여 제어 명령을 생성할 수 있다. 예컨대, 서버는 사용자 장치로부터 제1 장치 또는 제2 장치에 대한 제어 정보를 획득하고 제어 정보에 따라 장치를 제어하기 위한 제어 명령을 생성할 수 있다. 서버는 사용자 장치로부터 제1 장치에 대응되는 제1 제어 정보를 획득하고 제1 제어 명령을 생성할 수 있다. 또는, 서버는, 제1 대상 영역에 대한 제1 제어 정보(예컨대, 제1 대상 영역의 미세 입자 농도의 목표 감소 비율을 포함하는 제1 제어 정보)를 획득하고, 제1 장치를 제어하기 위한 제1 제어 명령을 생성할 수 있다. 또는, 서버는 제1 대상 영역 및 제2 대상 영역을 포함하는 제3 영역에 대한 제어 정보(예컨대, 제3 대상 영역의 미세 입자 농도의 목표 감소 비율을 포함하는 제1 제어 정보)를 획득하고, 제1 장치를 제어하기 위한 제1 제어 명령 및 제2 장치를 제어하기 위한 제2 제어 명령을 생성할 수 있다. The server may acquire control information and generate a control command based on the control information. For example, the server may obtain control information for the first device or the second device from the user device and generate a control command for controlling the device according to the control information. The server may acquire first control information corresponding to the first device from the user device and generate a first control command. Alternatively, the server may obtain first control information for the first target region (eg, first control information including a target reduction ratio of the fine particle concentration in the first target region) and control the first device. 1 Control commands can be generated. Alternatively, the server acquires control information for a third region including the first target region and the second target region (eg, first control information including a target reduction ratio of the fine particle concentration in the third target region), A first control command for controlling the first device and a second control command for controlling the second device may be generated.

서버는 사용자 장치로부터 제1 장치, 제2 장치 및/또는 제3 장치에 대한 제어 정보 또는 제어 명령을 획득할 수 있다. 예컨대, 서버는 사용자 장치로부터 제1 장치에 대한 제1 제어 명령을 획득할 수 있다. 서버는 사용자 장치로부터 제2 장치에 대한 제2 제어 명령을 획득할 수 있다. 서버는 제1 제어 명령을 제1 장치로 전달하고, 제2 명령을 제2 장치로 전달할 수 있다. 서버는 제1 내지 제3 장치로부터 획득한 정보를 사용자 장치로 전달하고, 이에 응답하여 사용자 장치로부터 제어 정보 또는 제어 명령을 획득할 수 있다. The server may obtain control information or control commands for the first device, the second device, and / or the third device from the user device. For example, the server may obtain a first control command for the first device from the user device. The server may obtain a second control command for the second device from the user device. The server may transmit the first control command to the first device and the second command to the second device. The server may transmit information acquired from the first to third devices to the user device, and may obtain control information or control commands from the user device in response.

서버는 획득된 정보를 저장할 수 있다. 서버는 제1 내지 제3 장치로부터 획득된 정보, 서버에서 생성된 제어 정보, 제어 명령, 사용자 장치로부터 획득된 제어 정보 또는 제어 명령을 저장할 수 있다. The server can store the acquired information. The server may store information obtained from the first to third devices, control information generated by the server, control commands, control information obtained from a user device, or control commands.

서버는 획득된 정보를 식별 정보와 함께 저장할 수 있다. 서버는 제1 장치로부터 획득된 정보를 제1 장치의 식별 정보와 함께 저장하고, 제2 장치로부터 획득된 정보를 제2 장치의 식별 정보와 함께 저장할 수 있다. 또는, 서버는 제1 센서 장치로부터 획득된 정보를 제1 장치의 식별 정보와 함께 저장하고, 제2 센서 장치로부터 획득된 정보를 제2 장치의 식별 정보와 함께 저장할 수 있다.  The server may store the acquired information together with identification information. The server may store the information obtained from the first device together with the identification information of the first device, and the information obtained from the second device together with the identification information of the second device. Alternatively, the server may store information obtained from the first sensor device together with the identification information of the first device, and information obtained from the second sensor device together with the identification information of the second device.

서버는 획득된 정보를 시간 정보와 함께 저장할 수 있다. 예를 들어, 서버는 제1 장치로부터 제1 시점에 획득된 제1 정보를 제1 시점 정보와 함께 저장하고, 제1 장치로부터 제2 시점에 획득된 정보를 제2 시점 정보와 함께 저장할 수 있다.The server may store the acquired information together with time information. For example, the server may store the first information obtained at the first time point from the first device together with the first time point information, and the information obtained at the second time point from the first device together with the second time point information. .

서버는 이종의 정보를 매칭하여 저장 및 관리할 수 있다. 서버는 각 장치로부터 획득된 정보를 연관하여 저장할 수 있다. The server can match and store and manage heterogeneous information. The server may store information obtained from each device in association.

서버는 환경 정보와 제어 명령을 매칭하여 관리할 수 있다. 예컨대, 서버는 제3 장치(또는 제1 센서 장치)로부터 획득된 제1 환경 정보 및 제1 환경 정보에 대응하여 사용자 장치로부터 생성된 제1 제어 정보 또는 제1 제어 명령을 매칭하여 저장할 수 있다. 서버는 제3 장치(또는 제2 센서 장치)로부터 획득된 제2 환경 정보 및 제2 환경 정보에 대응하여 사용자 장치로부터 생성된 제2 제어 정보 또는 제2 제어 명령을 매칭하여 저장할 수 있다.The server can manage the environment information by matching the control command. For example, the server may match and store the first environment information obtained from the third device (or the first sensor device) and the first control information or the first control command generated from the user device in response to the first environment information. The server may match and store the second control information or the second control command generated from the user device in response to the second environment information and the second environment information obtained from the third device (or the second sensor device).

서버는 제어 명령과 정보를 매칭하여 관리할 수 있다. 서버는 제1 장치의 제1 상태 정보, 제1 작동 정보 또는 제1 대상 영역의 제1 환경 정보와 사용자로부터 획득된 제1 제어 명령을 매칭하여 저장할 수 있다. 서버는 제2 장치의 제2 상태 정보, 제2 작동 정보 또는 제2 대상 영역의 제2 환경 정보와 사용자로부터 획득된 제2 제어 명령을 매칭하여 저장할 수 있다.The server can manage by matching control commands and information. The server may match and store the first state information of the first device, the first operation information, or the first environment information of the first target area and the first control command obtained from the user. The server may match and store the second state information of the second device, the second operation information, or the second environment information of the second target area and the second control command obtained from the user.

서버는 매칭된 정보를 이용하여 제1 장치에 제어 명령을 제공할 수 있다. 서버는 제1 정보와 제2 정보가 연관되어 저장된 데이터베이스를 이용하여, 제1 정보에 따른 제2 정보를 예측할 수 있다. 별다른 언급이 없는 한, 도 27과 관련하여 설명한 내용이 적용될 수 있다.The server may provide a control command to the first device using the matched information. The server may predict the second information according to the first information by using a database in which the first information and the second information are stored. Unless otherwise stated, the contents described in connection with FIG. 27 may be applied.

서버는 제1 장치로부터 획득된 정보와 제1 장치에 대한 제1 제어 명령(예컨대, 사용자 장치로부터 획득된 제1 장치에 대한 제어 명령)이 연관되어 저장된 제1 데이터베이스를 이용하여, 제1 장치로부터 획득된 정보에 기초하여 제어 명령을 생성할 수 있다. 서버는 제2 장치로부터 획득된 정보와 제2 장치에 대한 제2 제어 명령(예컨대, 사용자 장치로부터 획득된 제2 장치에 대한 제어 명령)이 연관되어 저장된 제2 데이터베이스를 이용하여, 제2 장치로부터 획득된 정보에 기초하여 제어 명령을 생성할 수 있다.The server uses a first database stored in association with information obtained from the first device and a first control command for the first device (eg, a control command for the first device obtained from the user device), from the first device A control command may be generated based on the obtained information. The server uses the second database stored in association with the information obtained from the second device and the second control command for the second device (eg, the control command for the second device obtained from the user device), from the second device. A control command may be generated based on the obtained information.

서버는 제3 장치로부터 획득된 환경 정보와 제1 장치에 대한 제1 제어 명령(예컨대, 사용자 장치로부터 획득된 제1 장치에 대한 제1 제어 명령)이 연관되어 저장된 제1 데이터베이스를 이용하여, 제1 장치로부터 획득된 정보에 기초하여 제1 제어 명령을 생성할 수 있다. 또는, 서버는 제3 장치로부터 획득된 환경 정보와 제2 장치에 대한 제2 제어 명령(예컨대, 사용자 장치로부터 획득된 제2 장치에 대한 제2 제어 명령)이 연관되어 저장된 제2 데이터베이스를 이용하여, 제2 장치로부터 획득된 정보에 기초하여 제2 제어 명령을 생성할 수 있다.The server uses the first database stored in association with the environment information obtained from the third device and the first control command for the first device (eg, the first control command for the first device obtained from the user device). A first control command may be generated based on information obtained from one device. Alternatively, the server may use the second database stored in association with the environment information obtained from the third device and the second control command for the second device (eg, the second control command for the second device obtained from the user device). , A second control command may be generated based on the information obtained from the second device.

서버는 제1 장치, 제2 장치 또는 제3 장치로부터 획득된 제1 정보에 기초하여 제2 정보를 예측하고, 제2 정보에 따른 제어 명령을 생성할 수 있다. 예컨대, 서버는 제1 내지 3 장치로부터 획득된 환경 정보(예컨대, 습도 정보)에 기초하여 장치의 동작 정보(예컨대, 출력되는 전류의 양)를 예측하고, 예측된 동작 정보에 따른 제어 명령(예컨대, 노즐 전압에 관한 제어 명령)을 생성할 수 있다.The server may predict the second information based on the first information obtained from the first device, the second device, or the third device, and generate a control command according to the second information. For example, the server predicts the operation information (eg, the amount of current output) of the device based on the environment information (eg, humidity information) obtained from the first to third devices, and controls commands (eg, the amount of current output). , A control command for the nozzle voltage).

서버는 제1 장치로부터 획득된 정보(또는 제1 센서 장치로부터 획득된 정보)와 제2 장치로부터 획득된 정보(또는 제2 센서 장치로부터 획득된 정보)가 통합된 데이터베이스를 이용할 수 있다. 일 예로, 서버는 제1 장치로부터 획득된 제1 미세 입자 농도 및 제1 미세 입자 농도에 대응하여 사용자 장치로부터 획득된 제1 제어 명령이 매칭되어 저장되고, 또한, 제2 장치로부터 획득된 제2 미세 입자 농도 및 제2 미세 입자 농도에 대응하여 사용자 장치로부터 획득된 제2 제어 명령이 매칭되어 저장된 데이터베이스를 이용하여, 제1 장치 또는 제2 장치에 대한 제어 명령을 생성할 수 있다. The server may use a database in which information obtained from the first device (or information obtained from the first sensor device) and information obtained from the second device (or information obtained from the second sensor device) are integrated. For example, the server stores the first fine particle concentration obtained from the first device and the first control command obtained from the user device in correspondence with the first fine particle concentration, and further stores the second fine particle obtained from the second device. A control command for the first device or the second device may be generated using a database in which the second control command obtained from the user device is matched and stored in correspondence with the fine particle concentration and the second fine particle concentration.

한편, 도 34에서는, 서버가 별도의 분리된 물리적 장치로서 구성되는 경우를 기준으로 도시하였으나, 일 실시예에 따르면, 미세 입자 농도 저감 시스템이 복수의 미세 입자 농도 저감 장치를 포함하는 경우, 어느 하나의 미세 입자 농도 저감 장치가 서버를 포함하는 허브 장치로서 기능하고, 다른 미세 입자 농도 저감 장치는 주변 장치로서 기능할 수 있다.On the other hand, in FIG. 34, the server is illustrated based on a case configured as a separate and separate physical device, according to an embodiment, when the fine particle concentration reduction system includes a plurality of fine particle concentration reduction devices, any one The fine particle concentration reducing device of can function as a hub device including a server, and other fine particle concentration reducing device can function as a peripheral device.

예컨대, 도 34를 참조하면, 제1 장치는 서버를 포함하는 허브 미세 입자 농도 관리 장치이고, 제2 장치는 제1 장치와 통신하는 주변 미세 입자 농도 관리 장치일 수 있다. 예컨대, 제1 장치는 서버를 포함하고, 전술한 서버의 동작을 수행할 수 있다. 다시 말해, 제1 장치는 제1 장치, 제2 장치 및/또는 제3 장치로부터 획득되는 정보를 저장하고, 사용자 장치와 통신하여 사용자 장치로 정보를 전달하고 사용자 장치로부터 제어 정보를 획득하고, 제1 장치 및/또는 제2 장치의 동작을 위한 제어 명령을 생성 또는 관리하고, 제1 장치 및/또는 제2 장치의 동작을 제어하는 등 전술한 서버 장치의 동작을 수행할 수 있다. 이때, 제2 장치는, 제1 장치와 통신하고, 제1 정보로 상태 정보 등을 전달하고, 제1 장치로부터 제어 명령을 획득하여 동작할 수 있다.For example, referring to FIG. 34, the first device may be a hub fine particle concentration management device including a server, and the second device may be a peripheral fine particle concentration management device in communication with the first device. For example, the first device may include a server and perform the above-described operation of the server. In other words, the first device stores information obtained from the first device, the second device, and / or the third device, communicates with the user device, transfers the information to the user device, and obtains control information from the user device. The operation of the above-described server device may be performed, such as generating or managing control commands for the operation of the first device and / or the second device, and controlling the operation of the first device and / or the second device. At this time, the second device may operate by communicating with the first device, transmitting status information, etc. to the first information, and obtaining a control command from the first device.

사용자 장치는 사용자 입력을 획득하고, 서버 또는 미세 입자 농도 저감 시스템의 각 장치와 통신하여, 복수의 대상 영역의 미세 입자 농도를 관리할 수 있다. The user device may obtain a user input and communicate with each device of the server or the fine particle concentration reduction system to manage fine particle concentrations in a plurality of target areas.

사용자 장치는 미세 입자 농도를 관리하기 위한 프로그램, 어플리케이션, 웹 어플리케이션, 웹 페이지 등을 구동할 수 있다. 사용자 장치는 제1 대상 영역 및 제2 대상 영역에 대한 미세 입자 농도를 각각 관리할 수 있다. The user device may drive a program, application, web application, web page, etc. for managing the fine particle concentration. The user device may manage fine particle concentrations for the first target region and the second target region, respectively.

사용자 장치는 표시부 및/또는 입력부를 포함할 수 있다. 사용자 장치는 표시부를 통하여 사용자에게 제1 장치, 제2 장치, 제3 장치 및/또는 서버로부터 획득된 정보를 제공할 수 있다. 사용자 장치는 입력부를 통하여 사용자로부터 제1 장치, 제2 장치 또는 제3 장치의 동작과 관련된 정보를 획득할 수 있다. The user device may include a display unit and / or an input unit. The user device may provide information obtained from the first device, the second device, the third device, and / or the server to the user through the display unit. The user device may obtain information related to the operation of the first device, the second device, or the third device from the user through the input unit.

사용자 장치는 서버, 제1 장치, 제2 장치 및/또는 제3 장치와 통신할 수 있다. 사용자 장치는 서버와 통신하여, 제1 장치의 제1 상태 정보, 제1 장치의 제1 동작 정보 또는 제1 대상 영역에 대한 제1 환경 정보를 획득할 수 있다. 사용자 장치는 제1 장치 또는 제2 장치에 관한 정보를 획득하고, 획득된 정보에 기초하여 생성된 제1 제어 명령 또는 제2 제어 명령을 서버 장치로 전달할 수 있다. The user device can communicate with the server, the first device, the second device, and / or the third device. The user device communicates with the server to obtain first state information of the first device, first operation information of the first device, or first environment information for the first target area. The user device may acquire information about the first device or the second device, and may transmit the first control command or the second control command generated based on the obtained information to the server device.

사용자 장치는, 제1 장치에 대한 제1 상태 정보를 고려하여 제2 장치에 대한 제2 제어 명령을 생성할 수도 있다. 예컨대, 사용자 장치는, 제1 장치의 저수량, 출력되는 전류 등이 기준 값 이하인 경우, 제2 장치의 노즐에 인가되는 전압, 제2 장치에서 출력되는 전류 등을 기본값보다 높이는 제어 명령을 생성할 수 있다. The user device may generate a second control command for the second device in consideration of the first state information for the first device. For example, the user device may generate a control command that increases the voltage applied to the nozzle of the second device, the current output from the second device, and the like, when the storage amount of the first device, the output current, or the like is less than the reference value. have.

사용자 장치는 제1 장치와 제2 장치의 위치를 고려하여 제1 제어 명령 및/또는 제2 제어 명령을 생성할 수 있다. 사용자 장치는 제1 장치와 제2 장치의 간격을 고려하여 제1 제어 명령 및/또는 제2 제어 명령을 생성할 수 있다. 예컨대, 사용자 장치는, 출력되는 전류의 양이 장치간의 간격에 따라 결정된 (예컨대, 출력되는 전류의 양이 장치간의 간격과 양의 상관관계를 가지도록 결정된)제1 제어 명령 또는 제2 제어 명령을 생성할 수 있다.The user device may generate a first control command and / or a second control command in consideration of the positions of the first device and the second device. The user device may generate a first control command and / or a second control command in consideration of the distance between the first device and the second device. For example, the user device may issue a first control command or a second control command in which the amount of output current is determined according to the interval between devices (eg, the amount of output current is determined to have a positive correlation with the interval between devices). Can be created.

서버 또는 사용자 장치는 제어 명령을 생성하여 제1 장치 및 제2 장치의 동작을 제어할 수 있다. 서버 또는 사용자 장치는 제1 장치 및 제2 장치를 상호 연동하여 제어할 수 있다. The server or the user device may generate control commands to control the operation of the first device and the second device. The server or the user device may control the first device and the second device by interworking with each other.

서버 또는 사용자 장치는 제1 장치 및 제2 장치가 순차적으로 전하를 띠는 입자를 방출하도록 제어할 수 있다. 서버 또는 사용자 장치는 제1 장치 및 제2 장치가 교대로 전하를 띠는 입자를 방출하도록 제어할 수 있다. The server or user device may control the first device and the second device to sequentially emit particles that are charged. The server or user device can control the first device and the second device to alternately emit charged particles.

미세 입자 농도 저감 시스템은, 실외에 설치된 복수의 장치를 포함할 수 있다. 이하에서는, 복수의 장치를 포함하는 미세 입자 저감 시스템에 대하여 설명한다.The fine particle concentration reduction system may include a plurality of devices installed outdoors. Hereinafter, a fine particle reduction system including a plurality of devices will be described.

도 35는 본 명세서에서 설명하는 발명의 일 실시예에 따른 미세 입자 농도 저감 시스템을 설명하기 위한 도면이다. 도 35를 참조하면, 일 실시예에 따른 미세 입자 농도 저감 시스템은, 시스템 대상 영역(또는 전체 대상 영역, TRt) 내의 미세 입자 농도를 관리하기 위하여, 복수의 장치를 이용할 수 있다. 35 is a view for explaining a system for reducing fine particle concentration according to an embodiment of the present invention described herein. Referring to FIG. 35, the system for reducing fine particle concentration according to an embodiment may use a plurality of devices to manage the fine particle concentration in the system target region (or the entire target region, TRt).

도 35를 참조하면, 일 실시예에 따른 미세 입자 농도 저감 시스템은, 전하를 띠는 물질(CS)을 방출하는 제1 장치(101) 및 제2 장치(102)를 포함할 수 있다. 제1 장치(101) 및 제2 장치(102)는 음 전하를 띠는 액적을 방출하여, 장치 주변에 음의 공간 전하를 형성할 수 있다. 도 34를 참조하면, 미세 입자 저감 시스템은, 서로 이격되어 위치된 복수의 미세 입자 농도 저감 장치 중 서로 인접하는 두 장치로서 제1 장치(101) 및 제2 장치(101)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 35, the system for reducing the concentration of fine particles according to an exemplary embodiment may include a first device 101 and a second device 102 that emit a charged material CS. The first device 101 and the second device 102 may emit droplets having a negative charge, thereby forming negative space charges around the device. Referring to FIG. 34, the fine particle reduction system may include a first device 101 and a second device 101 as two adjacent devices among a plurality of fine particle concentration reduction devices positioned apart from each other.

제1 장치(101) 또는 제2 장치(102)는 센서부를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 장치(101)는 제1 센서부를 포함하고, 제2 장치(102)는 제2 센서부를 포함할 수 있다. The first device 101 or the second device 102 may include a sensor unit. According to an embodiment, the first device 101 may include a first sensor unit, and the second device 102 may include a second sensor unit.

제1 장치(101) 및/또는 제2 장치(102) 각각은, 도 28과 관련하여 설명한 장치(100)와 유사하게 설치, 이용될 수 있다. 제1 장치(101) 및/또는 제2 장치(102) 각각은, 도 29 내지 32와 관련하여 설명한 장치(100)와 유사하게 동작할 수 있다. 이하에서, 특별한 설명이 없는 한, 도 28 내지 32와 관련하여 설명된 내용이 적용될 수 있다.Each of the first device 101 and / or the second device 102 can be installed and used similarly to the device 100 described with respect to FIG. 28. Each of the first device 101 and / or the second device 102 can operate similarly to the device 100 described with respect to FIGS. 29-32. Hereinafter, the contents described in connection with FIGS. 28 to 32 may be applied unless otherwise specified.

도 35를 참조하면, 제1 장치(101) 및/또는 제2 장치(102)는 소정의 구조물 위에 설치될 수 있다. 제1 장치(101) 및/또는 제2 장치(102)의 설치 위치는, 각 장치에 의해 형성되는 공간 전하, 이로 인해 형성되는 전기장의 형태 및 주변 지형을 고려하여 결정될 수 있다. 제1 장치(101) 및 제2 장치(102)의 설치 위치는, 미세 입자의 농도 저감 대상이 되는 시스템 대상 영역(TRt), 제1 장치(101)의 유효 반경(R1) 및 제2 장치(102)의 유효 반경(R2)을 고려하여 결정될 수 있다.35, the first device 101 and / or the second device 102 may be installed on a predetermined structure. The installation positions of the first device 101 and / or the second device 102 may be determined in consideration of the space charges formed by each device, the shape of the electric field formed thereby, and the surrounding terrain. The installation positions of the first device 101 and the second device 102 are the system target area TRt, the effective radius R1 of the first device 101, and the second device ( 102) may be determined in consideration of the effective radius R2.

도 35를 참조하면, 제1 장치 및 제2 장치는 지면으로부터 소정 간격 이격된 위치에 설치될 수 있다. 제1 장치는 지면으로부터 제1 거리(H1) 이격된 위치에 설치되고, 제2 장치는 지면으로부터 제2 거리(H2) 이격된 위치에 설치될 수 있다. 제1 거리 및 제2 거리는 서로 동일할 수 있다. 또는, 제1 거리 및 제2 거리는 주변 지형에 따라, 소정의 차이를 가질 수 있다.Referring to FIG. 35, the first device and the second device may be installed at positions spaced apart from the ground. The first device may be installed at a position spaced apart from the ground by a first distance H1, and the second device may be installed at a position spaced apart from the ground by a second distance H2. The first distance and the second distance may be the same. Alternatively, the first distance and the second distance may have a predetermined difference according to the surrounding terrain.

미세 입자 농도 저감 시스템은, 제1 대상 영역의 미세 입자 농도를 저감하는 제1 장치(101), 제2 대상 영역의 미세 입자 농도를 저감하는 제2 장치(102)를 이용하여, 시스템 대상 영역(TRt)의 미세 입자 농도를 관리할 수 있다. The system for reducing the concentration of fine particles includes a first device 101 for reducing the concentration of fine particles in the first target area, and a second device 102 for reducing the concentration of fine particles in the second target area. It is possible to manage the fine particle concentration of TRt).

제1 장치(101)는 제1 대상 영역(TR1)의 미세 입자 농도를 저감할 수 있다. 제2 장치(102)는 제2 대상 영역(TR2)의 미세 입자 농도를 저감할 수 있다. 제1 장치(101) 및 제2 장치(102)는 시스템 대상 영역(TRt)의 미세 입자 농도를 저감할 수 있다. 시스템 대상 영역(TRt)은 복수의 미세 입자 농도 저감 장치를 포함하는 미세 입자 농도 저감 시스템에 의해 미세 입자 농도가 저감되는 대상 영역일 수 있다.The first device 101 can reduce the concentration of fine particles in the first target region TR1. The second device 102 can reduce the concentration of fine particles in the second target region TR2. The first device 101 and the second device 102 can reduce the concentration of fine particles in the system target area TRt. The system target area TRt may be a target area in which the fine particle concentration is reduced by a fine particle concentration reduction system including a plurality of fine particle concentration reduction devices.

제1 장치(101)는 제1 유효 반경(R1)을 가지는 장치일 수 있다. 제2 장치(102)는 제2 유효 반경(R2)을 가지는 장치일 수 있다. 제1 장치(101) 및 제2 장치(102)를 포함하는 미세 입자 농도 저감 시스템은 전체 유효 반경(Rt)을 유효 반경으로 할 수 있다. 전체 유효 반경(Rt)은 제1 유효 반경(R1) 및 제2 유효 반경(R2)을 더한 것보다 작도록 결정될 수 있다. The first device 101 may be a device having a first effective radius R1. The second device 102 may be a device having a second effective radius R2. The fine particle concentration reduction system including the first device 101 and the second device 102 may make the total effective radius Rt an effective radius. The total effective radius Rt may be determined to be smaller than the first effective radius R1 and the second effective radius R2 added.

제1 장치(101) 및 제2 장치(102)는 제1 간격(D12) 이격되어 설치될 수 있다. 일 예로, 제1 간격(D12)은, 제1 유효 반경(TR1) 및 제2 유효 반경(TR2)을 더한 것보다 작도록 결정될 수 있다. 예컨대, 제1 유효 반경(TR1) 및 제2 유효 반경(TR2)이 각각 30m인 경우, 제1 간격(D12)은 50m로 결정될 수 있다. 제1 장치(101)의 제1 유효 영역(TR1) 및 제2 장치(102)의 제2 유효 영역(TR1)은 적어도 일부 중첩될 수 있다.The first device 101 and the second device 102 may be installed spaced apart from the first interval D12. For example, the first interval D12 may be determined to be smaller than the first effective radius TR1 and the second effective radius TR2 added. For example, when the first effective radius TR1 and the second effective radius TR2 are 30 m each, the first interval D12 may be determined to be 50 m. The first effective area TR1 of the first device 101 and the second effective area TR1 of the second device 102 may overlap at least partially.

제1 장치(101) 및 제2 장치(102)의 유효 반경 및/또는 제1 장치 및 제2 장치 사이의 거리(D12)는 전체 시스템의 효율을 고려하여 결정될 수 있다.The effective radius of the first device 101 and the second device 102 and / or the distance D12 between the first device and the second device may be determined in consideration of the efficiency of the entire system.

일 실시예에 따르면, 제1 장치(101) 및 제2 장치(102)에 의해 소모되는 전력은, 제1 반경(R1)과 제2 반경(R2)를 더한 것을 반경으로 하는 미세 입자 농도 저감 장치에 비하여 적을 수 있다. 단일 장치를 이용하여 넓은 영역의 미세 입자 농도를 저감하고자 하는 경우, 외부 구조물에 의한 방해가 심해질 수 있고, 장치를 중심으로 돔 형태의 대상 영역이 형성되므로, 상공에 무용 영역이 발생할 수 있다. 따라서, 불필요한 전력의 소비를 최소화 하기 위하여, 시스템 대상 영역(TRt)에 복수의 미세 입자 농도 저감 장치가 적절히 배치될 수 있다.According to an embodiment, the power consumed by the first device 101 and the second device 102 is a device for reducing fine particle concentration using a radius obtained by adding a first radius R1 and a second radius R2 as a radius. It can be less compared to. When the concentration of fine particles in a large area is to be reduced by using a single device, interference by an external structure may be severe, and a target area in the form of a dome may be formed around the device, so a dance area may be generated in the air. Therefore, in order to minimize unnecessary power consumption, a plurality of fine particle concentration reduction devices may be appropriately disposed in the system target area TRt.

도 35를 참조하면, 실시예에 따른 미세 입자 저감 시스템은 대상 영역 내에 설치된 센서 장치(SD)를 포함할 수 있다. 센서 장치(SD)는 시스템 대상 영역(TRt) 내의 일 위치에 설치될 수 있다. 일 예로, 센서 장치(SD)는 제1 장치(또는 장치가 설치된 구조물)가 위치된 지점으로부터 제1 유효 반경(R1)만큼 이격된 위치에 설치될 수 있다. 센서 장치(SD)는 제1 장치(101) 인근에 위치될 수도 있다. 센서 장치(SD)는 제1 장치(101)와 제2 장치(102)의 사이에 위치될 수 있다. 예컨대, 센서 장치(SD)는 제1 장치(101)와 제2 장치(102)의 중간 지점에 위치될 수 있다.Referring to FIG. 35, a system for reducing fine particles according to an embodiment may include a sensor device SD installed in a target area. The sensor device SD may be installed at a location in the system target area TRt. For example, the sensor device SD may be installed at a position spaced apart by a first effective radius R1 from a point where the first device (or a structure on which the device is installed) is located. The sensor device SD may be located near the first device 101. The sensor device SD may be located between the first device 101 and the second device 102. For example, the sensor device SD may be located at an intermediate point between the first device 101 and the second device 102.

센서 장치는 시스템 대상 영역(TRt), 제1 대상 영역(TR1) 또는 제2 대상 영역(TR2)의 환경 정보를 획득할 수 있다. 예컨대, 센서 장치는, 시스템 대상 영역(TRt), 제1 대상 영역(TR1) 또는 제2 대상 영역(TR2)에서의 온도, 습도, 기압, 기류(예컨대, 풍속), 공기 품질(예컨대, 미세 먼지의 농도), 공간 전하의 밀도 중 어느 하나를 포함하는 환경 정보를 획득할 수 있다. 센서 장치는 환경 정보를 획득하고, 제1 장치(101), 제2 장치(102), 서버 또는 사용자 장치로 전달할 수 있다.The sensor device may acquire environmental information of the system target area TRt, the first target area TR1, or the second target area TR2. For example, the sensor device includes temperature, humidity, air pressure, airflow (eg, wind speed), air quality (eg, fine dust) in the system target area TRt, the first target area TR1, or the second target area TR2. ), Environmental information including any one of the density of the space charge. The sensor device may acquire environmental information and transmit it to the first device 101, the second device 102, a server, or a user device.

한편, 미세 입자 농도 저감 시스템은 복수의 센서 장치를 포함할 수도 있다. 예컨대, 미세 입자 저감 시스템은 제1 장치(101)로부터 제1 거리 떨어진 위치에 설치되고 제1 정보를 획득하는 제1 센서 장치 및 제1 장치(101)로부터 제2 거리 떨어진 위치에 설치되고 제2 정보를 획득하는 제2 센서 장치를 포함할 수도 있다. 또는, 미세 입자 저감 시스템은 제1 장치(101)에 대응되는 제1 대상 영역(TR1)의 환경 정보를 획득하는 제1 센서 장치 및 제2 장치(102)에 대응되는 제2 대상 영역(TR1)의 환경 정보를 획득하는 제2 센서 장치를 포함할 수도 있다.On the other hand, the fine particle concentration reduction system may include a plurality of sensor devices. For example, the fine particle abatement system is installed at a first distance from the first device 101 and is installed at a second distance from the first sensor device and the first device 101 to obtain the first information and the second It may also include a second sensor device for acquiring information. Alternatively, the fine particle reduction system may include a first sensor device and a second target area TR1 corresponding to the second device 102 that acquire environmental information of the first target area TR1 corresponding to the first device 101. It may include a second sensor device for obtaining the environmental information of the.

도 34 에서 도시하는 미세 입자 농도 저감 시스템은, 도 30 내지 33에서 설명하는 것과 유사하게 동작할 수 있다. 미세 입자 농도 저감 시스템은, 시스템 대상 영역(TRt) 내에 전하를 띠는 물질(CS)을 공급하여 공간 전하를 형성할 수 있다. 미세 입자 농도 저감 시스템은, 시스템 대상 영역(TRt) 내에 위치된 미세 입자(FP)가 공간 전하에 의해 대전되고 공간 전하에 의해 형성된 전기장에 의해 밀려나고, 궁극적으로는 지면과 접하여 제거되도록 충분한 시간 동안 복수의 미세 입자 농도 저감 장치를 구동하고, 센서 장치를 이용하여 미세 입자 농도 저감 동작의 상태 및 환경을 관리할 수 있다.The system for reducing fine particle concentration shown in FIG. 34 can operate similarly to that described in FIGS. 30 to 33. The system for reducing the concentration of fine particles may form a space charge by supplying a material CS that is charged in the system target region TRt. The system for reducing the concentration of fine particles is for a sufficient period of time such that the fine particles FP located in the system target region TRt are charged by the space charge and pushed by the electric field formed by the space charge, and ultimately removed by contact with the ground A plurality of fine particle concentration reduction devices may be driven, and a state and environment of the fine particle concentration reduction operation may be managed using a sensor device.

2.5 실내 미세 입자 농도 저감 시스템2.5 Indoor fine particle concentration reduction system

2.5.1 실내 설치 2.5.1 Indoor installation

본 명세서에서 설명하는 발명의 일 실시예에 따르면, 미세 입자의 농도 저감 동작은 실내 공간에서의 미세 입자 농도를 낮추기 위하여 이용될 수 있다. According to an embodiment of the invention described herein, the operation of reducing the concentration of fine particles may be used to lower the concentration of fine particles in an indoor space.

본 명세서에서 설명하는 실내 공간은, 대기와 일부 상이한 환경을 가지는 공간을 의미할 수 있다. 본 명세서에서 설명하는 실내 공간은, 천장, 바닥 및 사면을 가지고 외부와 구분되는 실내 만을 의미하는 것이 아니라, 적어도 일부 면이 개방되어 외부와 연결된 반 실내 공간 역시 실내 공간에 해당하는 것으로 이해될 수 있다.The indoor space described in this specification may mean a space having a different environment from the atmosphere. The indoor space described in the present specification does not mean only a room separated from the outside by having a ceiling, a floor, and a slope, and at least a part of the surface is opened to be understood as a semi-indoor space connected to the outside, which also corresponds to the indoor space. .

본 명세서에서 설명하는 미세 입자의 농도 저감 동작은, 실내 공간에 설치된 장치에 의해 수행될 수 있다. 실내 공간에 설치된 장치는, 실내 대상 영역 내의 미세 입자 농도를 저감할 수 있다. 예컨대, 본 명세서에서 설명하는 장치는, 댁 내, 백화점, 대형 쇼핑몰, 운동 경기장, 실내 공연장, 도서관 등에 설치되어, 미세 입자의 농도를 저감할 수 있다. The operation of reducing the concentration of fine particles described in this specification may be performed by an apparatus installed in an indoor space. The apparatus installed in the indoor space can reduce the fine particle concentration in the indoor target area. For example, the apparatus described in this specification is installed in a home, a department store, a large shopping mall, a sports stadium, an indoor performance hall, a library, etc., to reduce the concentration of fine particles.

2.5.2 단일 장치 시스템2.5.2 Single device system

도 36은 실내 미세 입자 농도 저감을 위한 미세 입자 농도 저감 시스템의 일 실시예를 설명하기 위한 도면이다. 36 is a view for explaining an embodiment of a system for reducing the concentration of fine particles in a room.

도 36은 참조하면, 미세 입자 농도 저감 시스템은, 미세 입자 농도를 저감하는 장치(100) 및 센서 장치(SD)를 포함할 수 있다. 실내 미세 입자 농도 저감을 위한 미세 입자 농도 저감 시스템에서, 미세 입자 농도를 저감하는 장치(100)의 대상 영역은 단위 실내 공간일 수 있다.Referring to FIG. 36, the system for reducing the concentration of fine particles may include a device 100 for reducing the concentration of fine particles and a sensor device SD. In the system for reducing the concentration of fine particles in a room, the target area of the apparatus 100 for reducing the concentration of fine particles may be a unit indoor space.

미세 입자 농도를 저감하는 장치(100)는 실내 공간의 일 위치에 설치될 수 있다. 도 36에서 도시에서는 편의상 천장에 가깝게 설치된 경우를 예시로서 도시하였으나, 이는 발명의 내용을 구성하지는 아니한다. 장치(100)는 사람이 주로 지나는 영역에 위치될 수 있다. 예컨대, 장치(100)는 공중에 설치되거나, 실내 공간의 바닥에 설치될 수 있다. 또는, 장치(100)는 실내 공기 흐름이 지나는 덕트 내에 위치될 수도 있다.The apparatus 100 for reducing the concentration of fine particles may be installed at one location in the indoor space. In FIG. 36, the case where it is installed close to the ceiling is illustrated as an example for convenience, but this does not constitute the content of the invention. The device 100 may be located in an area where a person mainly passes. For example, the device 100 may be installed in the air or may be installed on the floor of an indoor space. Alternatively, the device 100 may be located in a duct through which indoor air flow passes.

미세 입자 농도를 저감하는 장치(100)는 실내 공간에 전하를 띠는 물질(CS)을 공급할 수 있다. 장치(100)는 대전된 액적을 방출하여, 실내 공간에 전하를 띠는 물질(CS)을 공급할 수 있다. 장치(100)는 전하를 띠는 물질(CS)을 공급하여, 실내 공간의 미세 입자(FP)를 대전할 수 있다. 장치(100)는 전하를 띠는 물질(CS)을 공급하여, 대전된 미세 입자(FP)가 실내 특정 위치로 이동하여 포집되도록 유도할 수 있다. 장치(100)는 전하를 띠는 물질(CS)을 공급하여, 공간 전하를 형성하고, 공간 전하를 통하여 대전된 미세 입자(FP)가 대상 위치에 부착되어 전하를 잃고 제거되도록 전기력을 제공할 수 있다.The apparatus 100 for reducing the concentration of fine particles may supply a material CS charged in the indoor space. The device 100 may discharge charged droplets to supply a material CS charged in the indoor space. The device 100 may supply a charged material CS to charge the fine particles FP in the indoor space. The device 100 may supply a charged material CS to induce charged microparticles FP to be collected by moving to a specific location indoors. The device 100 may supply a chargeable material CS to form a space charge, and provide electric power to lose and remove charge by attaching the fine particles FP charged through the space charge to the target location. have.

센서 장치(SD)는 실내 공간의 환경 정보를 획득할 수 있다. 센서 장치(SD)는 실내 공간의 온도, 습도, 전하 밀도, 미세 입자의 농도 등을 획득할 수 있다. 센서 장치(SD)와 미세 입자 농도 관리 장치(100)는 일체로서 마련될 수 있다.The sensor device SD may acquire environmental information of the indoor space. The sensor device SD may acquire temperature, humidity, charge density, and concentration of fine particles in the indoor space. The sensor device SD and the fine particle concentration management device 100 may be provided as a unit.

도 36을 참조하면, 미세 입자 농도 저감 시스템은, 중앙 제어 장치(300)를 더 포함할 수 있다. 중앙 제어 장치(300)는 장치(100), 센서 장치(SD) 및 공간에 설치된 다른 공기 품질 관리 장치의 동작을 제어할 수 있다. 예컨대, 중앙 제어 장치(300)는 장치(100) 및 공조 시설, 냉/난방 장치, 송풍기, 환기팬 등의 동작을 제어할 수 있다. 중앙 제어 장치(300)는 장치(100)의 동작과 다른 공기 품질 관리 장치의 동작을 연동할 수 있다. 예컨대, 중앙 제어 장치(300)는 장치(100)가 동작하는 동안에는 송풍기의 동작을 중단할 수 있다. Referring to FIG. 36, the system for reducing fine particle concentration may further include a central control device 300. The central control device 300 may control the operation of the device 100, the sensor device SD, and other air quality control devices installed in the space. For example, the central control device 300 may control operations of the device 100 and an air conditioning facility, a cooling / heating device, a blower, and a ventilation fan. The central control device 300 may link the operation of the device 100 with the operation of another air quality control device. For example, the central control device 300 may stop the operation of the blower while the device 100 is operating.

일 실시예에 따른 미세 입자 농도 저감 시스템은 집진 모듈을 포함할 수 있다. 집진 모듈은 장치(100)에 의해 대전된 미세 입자(FP)를 포집할 수 있다. 집진 모듈은 실내 공간의 일 위치에 설치될 수 있다. 집진 모듈은 건물에 내재된 공조 시스템의 덕트 내에 설치될 수 있다. 집진 모듈은 장치(100)로부터 방출되는 전하와 반대되는 전기적 특성을 띨 수 있다. 예컨대, 장치(100)에 의해 음전하가 공급되는 경우, 집진 모듈은 + 전하를 띨 수 있다. 또는, 집진 모듈에는 +전압이 인가될 수 있다. 그러나, 이는 본 명세서에 따른 발명의 내용을 한정하는 것은 아니며, 집진 모듈은 접지된 집진부를 가질 수도 있다.The microparticle concentration reduction system according to an embodiment may include a dust collecting module. The dust collecting module may collect fine particles FP charged by the device 100. The dust collecting module may be installed at one location in the indoor space. The dust collection module can be installed in the duct of the air conditioning system embedded in the building. The dust collecting module may measure electrical characteristics opposite to charges emitted from the device 100. For example, when a negative charge is supplied by the device 100, the dust collecting module may take + charge. Alternatively, a + voltage may be applied to the dust collecting module. However, this does not limit the content of the invention according to the present specification, and the dust collecting module may have a grounded dust collecting part.

일 실시예에 따른 미세 입자 농도 저감 시스템은 공기 품질 관리 장치를 더 포함할 수 있다. 공기 품질 관리 장치는 실내 공기 중의 습도, 온도, 풍향 등을 제어하기 위한 장치일 수 있다. 중앙 제어 장치(300)는 공기 품질 관리 장치를 제어하여, 미세 입자 농도 저감 장치의 동작 효율을 향상시킬 수 있다.Fine particle concentration reduction system according to an embodiment may further include an air quality control device. The air quality control device may be a device for controlling humidity, temperature, and wind direction in indoor air. The central control device 300 may control the air quality control device to improve the operation efficiency of the fine particle concentration reduction device.

일 실시예에 따르면, 공기 품질 관리 장치는 필터를 가지는 공기 청정 장치일 수 있다. 공기 품질 관리 장치는 공간 내의 공기를 흡입하고, 필터를 통과한 공기를 배출할 수 있다. 이때, 공기 품질 관리 장치는 집진 모듈과 유사한 기능을 하는 집진부를 가지고, 미세 입자 농도 저감 장치에 의해 대전된 미세 입자를 집진할 수 있다.According to one embodiment, the air quality control device may be an air cleaning device having a filter. The air quality control device may inhale air in the space and exhaust air that has passed through the filter. At this time, the air quality management device has a dust collecting unit that functions similar to the dust collecting module, and can collect the fine particles charged by the fine particle concentration reducing device.

도 36에서 도시하는 미세 입자 농도 저감 시스템은, 도 30 내지 33에서 설명하는 것과 유사하게 동작할 수 있다. 도 36에서 도시하는 미세 입자 농도 저감 시스템은, 실내 영역 내에 전하를 띠는 물질(CS)을 공급하여, 실내 공간 내에 위치하는 미세 입자를 대전할 수 있다. 미세 입자 농도 저감 시스템은, 대전된 미세 입자에 전기적 영향을 적용하여, 실내 공간 내의 부유하는 미세 입자의 농도를 저감할 수 있다.The fine particle concentration reduction system shown in FIG. 36 can operate similarly to that described in FIGS. 30 to 33. The system for reducing the concentration of fine particles shown in FIG. 36 can charge a fine particle located in an indoor space by supplying a material CS charged in the indoor area. The microparticle concentration reduction system can reduce the concentration of suspended microparticles in the indoor space by applying an electrical effect to the charged microparticles.

한편, 도 36에서는 4면의 측벽과, 천장 및 바닥을 가지는 실내 공간을 기준으로 실내 미세 입자 농도 저감에 대하여 설명하였으나, 본 명세서에서 설명하는 실내 미세 입자 농도 저감 동작은, 일부가 개방된 실내, 즉 반-실내 공간에도 적용될 수 있다.On the other hand, in FIG. 36, the indoor fine particle concentration reduction was described based on the indoor space having the sidewalls, the ceiling, and the floor of the four sides, but the indoor fine particle concentration reduction operation described herein is a partially open interior, That is, it can be applied to a semi-indoor space.

예컨대, 미세 입자 농도 저감 동작은, 천장이 개방된 실내 공간에 적용될 수 있다. 또 예컨대, 미세 입자 농도 저감 동작은, 측벽의 적어도 일 면이 개방된 실내 공간에 적용될 수도 있다. For example, the operation for reducing the concentration of fine particles may be applied to an indoor space with an open ceiling. Further, for example, the operation for reducing the concentration of fine particles may be applied to an indoor space in which at least one side of the side wall is open.

이때, 미세 입자 농도 저감 시스템은, 개방되지 않은 면에 가깝게 위치된 적어도 하나의 미세 입자 농도 저감 장치를 포함할 수 있다. 미세 입자 농도 저감 시스템은 개방되지 않은 면에 가깝게 위치되어, 실내 공간 내의 미세 입자를 대전하고, 대전된 미세 입자가 실내 공간의 일부 구조에 부착되거나, 실내 공간에서 밀려나도록, 공간 전하를 형성하여 전기력을 제공하는 미세 입자 농도 저감 장치를 포함할 수 있다. At this time, the system for reducing the concentration of fine particles may include at least one device for reducing the concentration of fine particles located close to an unopened surface. The system for reducing the concentration of fine particles is located close to an unopened surface, and charges fine particles in the indoor space, and forms electric charges to form charged electric charges so that the charged fine particles adhere to some structures of the indoor space or are pushed out of the indoor space. It may include a fine particle concentration reduction device providing a.

또는, 미세 입자 농도 저감 시스템은, 개방된 면과 가깝게 위치된 적어도 하나의 미세 입자 농도 저감 장치를 포함할 수 있다. 미세 입자 농도 저감 시스템은 개방된 면과 가깝게 위치되어, 실내 공간 내의 미세 입자를 대전하고, 대전된 미세 입자가 실내 공간의 일부 구조에 부착되거나, 실내 공간에서 밀려나도록, 공간 전하를 형성하여 전기력을 제공하는 미세 입자 농도 저감 장치를 포함할 수 있다. Alternatively, the fine particle concentration reduction system may include at least one fine particle concentration reduction device positioned close to an open surface. The system for reducing the concentration of fine particles is located close to an open surface, and charges fine particles in an indoor space, and generates electric charges by forming space charges so that the charged fine particles adhere to some structures of the indoor space or are pushed out of the indoor space. It may include a fine particle concentration reduction device provided.

3. 장치 사용 방법3. How to use the device

여기에서는, 본 명세서에서 설명하는 미세 입자 농도를 저감하는 장치를 사용하는 방법 등에 대하여 설명한다.Here, a method of using a device for reducing the concentration of fine particles described in this specification and the like will be described.

3.1 장치 설치 방법3.1 How to install the device

도 36은 본 명세서에서 설명하는 미세 입자 농도 저감 장치를 설치하는 방법의 일 실시예를 설명하기 위한 순서도이다.36 is a flow chart for explaining an embodiment of a method of installing a fine particle concentration reduction device described herein.

도 36을 참조하면, 일 실시예에 따른 미세 입자 농도 저감 장치를 설치하는 방법은 장치를 설치하기 위한 구조물을 설치하는 단계(S1301), 설치된 구조물 상에 장치를 설치하는 단계(S1303)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 36, a method of installing a device for reducing fine particle concentration according to an embodiment includes installing a structure for installing the device (S1301) and installing a device on the installed structure (S1303). You can.

장치를 설치하기 위한 구조물을 설치하는(S1301) 것은 장치의 설치 위지를 결정하는 것을 포함할 수 있다. 장치의 설치 위치를 결정하는 것은, 장치가 설치되는 위치의 지면으로부터의 높이를 결정하는 것을 포함할 수 있다. 예컨대, 장치의 설치 위치는 장치의 유효 반경에 기초하여 결정될 수 있다. Installing a structure for installing the device (S1301) may include determining an installation location of the device. Determining the installation location of the device may include determining a height from the ground of the location where the device is installed. For example, the installation location of the device can be determined based on the effective radius of the device.

장치를 설치하기 위한 구조물을 설치하는(S1301) 것은 전기적 또는 자기적 안정성을 제공하는 구조물을 마련하는 것을 포함할 수 있다. 본 명세서에서 설명하는 장치는 미세 입자의 농도 저감을 위하여 전하를 띠는 물질을 방출하는 점을 고려할 때, 장치가 설치되는 환경 또는 구조물은 전기적 또는 자기적으로 안정한 성질을 가지도록 마련될 수 있다. 예컨대, 구조물은 적어도 일부 절연된 구간을 가지도록 마련될 수 있다. 또는, 구조물은 적어도 일부 비자성 재료로 마련될 수 있다.Installing a structure for installing the device (S1301) may include providing a structure that provides electrical or magnetic stability. Considering that the device described herein releases a material having a charge to reduce the concentration of fine particles, the environment or structure in which the device is installed may be provided to have electrical or magnetically stable properties. For example, the structure may be provided to have at least some insulated sections. Alternatively, the structure may be made of at least some non-magnetic material.

일 실시예에 따르면, 장치를 설치하기 위한 구조물을 설치하는(S1301) 것은 미세먼지 저감 장치를 지표면으로부터 제1 간격 이격된 제1 위치에 설치하기 위한 구조물을 설치하는 것을 포함할 수 있다. According to an embodiment, installing the structure for installing the device (S1301) may include installing a structure for installing the fine dust reduction device at a first position spaced apart from the ground surface by a first distance.

일 실시예에 따르면, 장치가 설치되는 구조물은 제1 단과 미세먼지 저감 장치와 맞닿는 제2 단을 구비할 수 있다. 구조물은 제1 단과 제2 단 사이에 적어도 일부 전기적으로 절연된 구간을 포함할 수 있다. 구조물은 제1 단에서 전기적으로 접지될 수 있다. 구조물은 제1 단에서 지표와 맞닿을 수 있다. 구조물은 제1 단에서 건물 기타 사물에 고정될 수 있다. 구조물과 장치가 맞닿는 제2 단과 장치 사이에는 절연된 구간이 위치될 수 있다. 제1 단과 제2 단은 미리 정해진 거리만큼 이격될 수 있다.According to one embodiment, the structure in which the device is installed may include a first end and a second end contacting the fine dust reduction device. The structure may include at least some electrically insulated sections between the first end and the second end. The structure can be electrically grounded in the first stage. The structure can abut the surface at the first stage. The structure may be fixed to a building or other object in the first stage. An insulated section may be located between the device and the second end that the device contacts. The first end and the second end may be spaced apart by a predetermined distance.

구조물 상에 장치를 설치하는 것은 장치의 제1 측이 구조물과 접하도록 장치를 설치하는 것을 포함할 수 있다. 장치는 저수 용기가 위치된 제1 측 및 노즐이 위치된 제2 측을 포함할 수 있다. 이때, 구조물 상에 장치를 설치하는 것은 저수 용기가 위치된 제1 측이 구조물과 접하도록 설치하는 것을 포함할 수 있다.Installing the device on the structure may include installing the device such that the first side of the device contacts the structure. The device can include a first side on which the reservoir is located and a second side on which the nozzle is located. At this time, installing the device on the structure may include installing the first side on which the reservoir is located to contact the structure.

일 예로, 실외 미세 입자 농도 시스템을 구축하기 위하여 구조물 상에 장치를 설치하는 경우, 장치는, 저수 용기가 위치된 제1 측이 상대적으로 건물과 가깝게 위치되고, 노즐이 위치된 제2 측이 상대적으로 건물과 멀리 위치되도록, 건물에 설치될 수 있다.For example, in the case of installing the device on a structure in order to build an outdoor fine particle concentration system, the device has a first side in which a water reservoir is located relatively close to a building, and a second side in which a nozzle is located. It can be installed in a building, so as to be located away from the building.

다른 예로, 실내 미세 입자 농도 시스템을 구축하기 위하여 구조물 상에 장치를 설치하는 경우, 장치는, 저수 용기가 위치된 제1 측이 상대적으로 내벽에 가깝게 위치되고, 노즐이 위치된 제2 측이 상대적으로 내벽과 멀리 위치되도록, 실내 일 위치에 설치될 수 있다.As another example, when the device is installed on a structure in order to build an indoor fine particle concentration system, the device has a first side in which the reservoir is located relatively close to the inner wall, and a second side in which the nozzle is located. It can be installed in one location indoors, so as to be located away from the inner wall.

구조물 상에 장치를 설치하는 것은 장치의 노즐이 지면과 수직하는 방향을 향하도록 장치를 위치시키는 것을 포함할 수 있다. 구조물 상에 장치를 설치하는 것은 장치의 노즐이 지면과 나란한 방향을 향하도록 장치를 위치시키는 것을 포함할 수 있다. 장치가 복수의 노즐을 포함하는 경우, 장치는, 복수의 노즐 중 적어도 하나의 노즐이 지면으로부터 수직하거나 지면과 나란한 방향을 가지도록 위치될 수 있다. Installing the device on the structure may include positioning the device such that the nozzle of the device faces a direction perpendicular to the ground. Installing the device on the structure may include positioning the device such that the nozzle of the device faces the direction parallel to the ground. When the device includes a plurality of nozzles, the device may be positioned such that at least one of the plurality of nozzles is vertical from the ground or has a direction parallel to the ground.

구조물 상에 장치를 설치하는 것은 구조물의 제1 단 및 제2 단 중 제2 단에 가깝게 장치를 설치하는 것을 포함할 수 있다. 구조물 상에 장치를 설치하는 것은 구조물의 지표와 맞닿는 제1 단과 대향하는 제2 단에 장치를 설치하는 것을 포함할 수 있다. Installing the device on the structure may include installing the device close to the second of the first and second ends of the structure. Installing the device on the structure may include installing the device on a second end facing the first end abutting the surface of the structure.

구조물 상에 장치를 설치하는 것은 장치가 구조물로부터 돌출되도록 설치하는 것을 포함할 수 있다. 구조물 상에 장치를 설치하는 것은 장치를 구조물(예컨대, 대상 건물)의 측벽에, 일 방향, 예컨대, 측벽에 수직하는 방향으로 돌출되도록 설치하는 것을 포함할 수 있다. Installing the device on the structure may include installing the device to protrude from the structure. Installing the device on the structure may include installing the device to protrude on the sidewall of the structure (eg, the target building) in one direction, eg, perpendicular to the sidewall.

구조물 상에 장치를 설치하는 것은 복수의 구조물 상에 장치를 설치하는 것을 포함할 수 있다. 예컨대, 장치를 설치하는 것은, 장치가 복수의 구조물에 의해 지지되도록, 복수의 구조물 상에 또는 복수의 구조물 사이에 장치를 설치하는 것을 포함할 수 있다. Installing the device on the structure may include installing the device on a plurality of structures. For example, installing a device may include installing the device on or between a plurality of structures, such that the device is supported by a plurality of structures.

일 실시예에 따르면, 미세 입자 농도 저감 장치를 설치하는 방법은 장치에 수도를 연결하는 단계를 더 포함할 수 있다. 미세 입자 농도 저감 장치는 액체가 미리 저장된 카트리지를 이용하거나, 직수 방식으로 동작할 수 있다. 직수 방식으로 동작하는 경우, 미세 입자 농도 저감 장치를 설치하는 방법은 장치에 구조물을 적어도 일부 경유하여 공급되는 수도를 연결하는 것을 더 포함할 수 있다.According to one embodiment, a method of installing a device for reducing fine particle concentration may further include connecting water to the device. The apparatus for reducing the concentration of fine particles may use a cartridge in which a liquid is stored in advance, or may operate in a direct manner. When operating in a direct water method, the method of installing a device for reducing the fine particle concentration may further include connecting water supplied to the device via at least a portion of the structure.

3.2 장치 관리 방법3.2 Device Management Method

도 38은 본 명세서에서 설명하는 미세 입자 농도 저감 장치를 관리하는 방법의 일 실시예를 설명하기 위한 순서도이다.38 is a flowchart for explaining an embodiment of a method for managing a device for reducing fine particle concentration described herein.

도 38을 참조하면, 일 실시예에 따른 미세 입자 농도 저감 장치를 관리하는 방법은, 장치를 설치하는 단계(S1301), 장치로부터 상태 정보를 획득하는 단계(S1303), 상태 정보에 기초하여 장치 구성을 적어도 일부 변경(S1305)하는 단계를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 38, a method of managing a device for reducing fine particle concentration according to an embodiment includes installing a device (S1301), obtaining state information from the device (S1303), and configuring the device based on the state information It may include the step of at least partially changing (S1305).

장치를 설치하는 것은 도 37과 관련하여 전술한 것과 유사하게 구현될 수 있다. 장치를 설치하는 것은 장치를 제1 상태로 설치하는 것을 포함할 수 있다. 장치를 설치하는 것은 장치에 액체를 제1 용량 포함하는 제1 저수 용기를 삽입하는 것을 포함할 수 있다. 장치를 설치하는 것은 장치에 액체를 제1 용량 포함하는 제1 카트리지를 삽입하는 것을 포함할 수 있다. 장치를 설치하는 것은 장치에 수도관을 연결하고, 수도를 통하여 장치의 노즐에 액체를 공급하는 것을 포함할 수 있다.Installing the device can be implemented similar to that described above with respect to FIG. 37. Installing the device may include installing the device in a first state. Installing the device may include inserting a first reservoir container containing a first volume of liquid into the device. Installing the device may include inserting a first cartridge containing a first dose of liquid into the device. Installing the device may include connecting a water pipe to the device and supplying liquid to the nozzle of the device through the water supply.

장치로부터 상태 정보를 획득하는 것은 장치의 액체 공급 상태를 획득하는 것을 포함할 수 있다. 장치로부터 상태 정보를 획득하는 것은 장치에 포함된 카트리지 내의 액체의 양을 획득하는 것을 포함할 수 있다. 장치로부터 상태 정보를 획득하는 것은 장치의 노즐에 공급되는 액체의 양을 획득하는 것을 포함할 수 있다.Obtaining status information from the device can include obtaining a liquid supply state of the device. Obtaining status information from the device may include obtaining the amount of liquid in the cartridge included in the device. Obtaining status information from the device may include obtaining the amount of liquid supplied to the nozzle of the device.

상태 정보에 기초하여 장치 구성을 적어도 일부 변경하는 것은 노즐의 액체 공급 상태를 변경하는 것을 포함할 수 있다. 예컨대, 상태 정보에 기초하여 장치 구성을 적어도 일부 변경하는 것은, 제1 카트리지에 포함된 액체의 양이 제1 용량의 소정 비율 이하인 경우, 제1 카트리지를 제2 카트리지로 변경하는 것을 포함할 수 있다. 또는, 상태 정보에 기초하여 장치 구성을 적어도 일부 변경하는 것은 제1 저수 용기에 액체를 공급하는 것을 포함할 수 있다. 또는, 상태 정보에 기초하여 장치 구성을 적어도 일부 변경하는 것은 장치의 노즐 또는 노즐 어레이를 교체하는 것을 포함할 수 있다.Changing at least a portion of the device configuration based on the status information may include changing the liquid supply status of the nozzle. For example, at least partially changing the device configuration based on the status information may include changing the first cartridge to the second cartridge when the amount of liquid contained in the first cartridge is equal to or less than a predetermined ratio of the first capacity. . Alternatively, at least partially changing the device configuration based on the status information may include supplying a liquid to the first reservoir container. Alternatively, changing at least a portion of the device configuration based on the status information may include replacing the nozzle or nozzle array of the device.

이상과 같이 실시예들이 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기의 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 시스템, 구조, 장치, 회로 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.As described above, although the embodiments have been described by a limited embodiment and drawings, those skilled in the art can make various modifications and variations from the above description. For example, the described techniques are performed in a different order than the described method, and / or the components of the described system, structure, device, circuit, etc. are combined or combined in a different form from the described method, or other components Alternatively, even if replaced or substituted by equivalents, appropriate results can be achieved.

그러므로, 다른 구현들, 다른 실시예들 및 특허청구범위와 균등한 것들도 후술하는 특허청구범위의 범위에 속한다.Therefore, other implementations, other embodiments, and equivalents to the claims are also within the scope of the following claims.

Claims (21)

대상 영역에 전하를 공급하여 대상 영역의 미세 입자 농도를 관리하는 장치에 있어서,
액체를 저장하는 용기;
상기 액체를 출력하는 적어도 하나의 노즐;
상기 용기로부터 상기 적어도 하나의 노즐로 상기 액체를 공급하는 펌프;
상기 장치에 전력을 공급하는 전원; 및
상기 전원을 이용하여 상기 적어도 하나의 노즐을 통하여 상기 대상 영역에 전하를 공급하는 컨트롤러;를 포함하되,
상기 컨트롤러는 상기 전원을 이용하여, 상기 적어도 하나의 노즐에 제1 기준 값 이상의 전압을 인가하여 상기 노즐을 통하여 대전된 액적을 출력하고 상기 대전된 액적을 통하여 상기 대상 영역에 상기 전하를 공급하여 상기 대상 영역에 공간 전하를 형성하고,
상기 컨트롤러는 상기 대전된 액적을 출력하고 상기 대전된 액적을 통하여 상기 대상 영역의 미세 입자를 대전시키고, 상기 형성된 상기 공간 전하를 통하여 상기 대전된 상기 미세 입자에 상기 장치로부터 멀어지는 방향의 전기력을 제공하며,
상기 미세 입자에 제공되는 전기력은 적어도 일부 상기 대상 영역에 공급된 전하에 의해 형성되는 전기장에 의해 제공되고,
상기 대상 영역의 미세 입자는 상기 공급된 전하에 의해 상기 공급된 전하와 동일한 극성으로 대전되는
장치.
In the apparatus for managing the fine particle concentration of the target region by supplying charge to the target region,
A container for storing liquid;
At least one nozzle for outputting the liquid;
A pump that supplies the liquid from the container to the at least one nozzle;
A power source that supplies power to the device; And
Includes; a controller for supplying electric charge to the target region through the at least one nozzle using the power source;
The controller outputs a charged droplet through the nozzle by applying a voltage equal to or greater than a first reference value to the at least one nozzle using the power source, and supplies the charge to the target region through the charged droplet, thereby Forming a space charge in the target region,
The controller outputs the charged droplet and charges the fine particles in the target region through the charged droplet, and provides the charged fine particles with electric force in a direction away from the device through the formed space charge, ,
The electric force provided to the fine particles is provided by an electric field formed by electric charges supplied to at least part of the target region,
The fine particles in the target region are charged with the same polarity as the supplied charge by the supplied charge
Device.
제1항에 있어서,
상기 컨트롤러는, 상기 대상 영역에 상기 전하를 띠는 물질을 일정 시간 이상 공급하여, 상기 대전된 미세 입자가 상기 전기력을 제공받고 지면 방향으로 이동하여 제거되도록, 상기 공간 전하를 상기 일정 시간 이상 유지하는,
장치.
According to claim 1,
The controller maintains the space charge for the predetermined time or more so as to supply the material carrying the charge to the target region for a predetermined time or more, so that the charged fine particles are provided with the electric force and moved to the ground to be removed. ,
Device.
제1항에 있어서,
상기 컨트롤러는, 상기 전원을 이용하여 상기 대상 영역에 음전하를 공급하고, 상기 컨트롤러는 상기 전원을 이용하여 상기 적어도 하나의 노즐에 음의 전압을 인가하여, 상기 적어도 하나의 노즐을 통하여 음전하를 띠는 액적을 방출하는,
장치.
According to claim 1,
The controller supplies negative charge to the target region using the power source, and the controller applies a negative voltage to the at least one nozzle using the power source to take a negative charge through the at least one nozzle. Emitting droplets,
Device.
제1항에 있어서,
상기 컨트롤러는 상기 전원을 이용하여 상기 적어도 하나의 노즐을 통해 상기 대상 영역에 전하를 공급하여 상기 대상 영역에 음의 공간 전하를 형성하고,
상기 미세 입자에 제공되는 전기력은 적어도 일부 상기 음의 공간 전하에 의한 전기장에 의해 제공되는,
장치.
According to claim 1,
The controller supplies a charge to the target region through the at least one nozzle using the power source to form a negative space charge in the target region,
The electric force provided to the fine particles is provided by an electric field due to at least some of the negative space charges,
Device.
제1항에 있어서,
상기 컨트롤러는 상기 전원을 이용하여, 상기 대상 영역의 미세 입자에 지면을 향하는 성분을 포함하는 전기력을 제공하는,
장치.
According to claim 1,
The controller uses the power source to provide an electric force including a component facing the ground to the fine particles in the target area,
Device.
제1항에 있어서,
상기 컨트롤러는, 상기 전원을 이용하여, 상기 적어도 하나의 노즐에, 미리 정해진 유효 반경 값을 고려하여 결정된 제1 기준 값 이상의 전원을 인가하되,
상기 미리 정해진 유효 반경은, 기준 시간 상기 미세 입자의 농도가 기준 비율 감소되는 지점까지의 거리인,
장치.
According to claim 1,
The controller, by using the power, to apply the power to the at least one nozzle, the first reference value or more determined in consideration of a predetermined effective radius value,
The predetermined effective radius, the reference time is the distance to the point where the concentration of the fine particles is reduced by the reference ratio,
Device.
제1 항에 있어서,
상기 컨트롤러는, 상기 전원을 이용하여, 상기 적어도 하나의 노즐에, 상기 적어도 하나의 노즐을 통하여 10μA 내지 10mA의 전류가 출력되도록 결정된 제1 기준 값 이상의 전압을 인가하는,
장치.
According to claim 1,
The controller, by using the power supply, applies a voltage equal to or greater than a first reference value determined to output a current of 10 μA to 10 mA through the at least one nozzle to the at least one nozzle,
Device.
제1항에 있어서,
상기 컨트롤러는 상기 전원을 이용하여, 상기 적어도 하나의 노즐에 제2 기준 값 이하의 전압을 인가하는 것을 더 포함하되, 상기 제2 기준 값은 상기 노즐로부터 전하의 방전이 방지되도록 결정되는,
장치.
According to claim 1,
The controller further includes applying a voltage equal to or less than a second reference value to the at least one nozzle using the power source, wherein the second reference value is determined to prevent discharge of electric charge from the nozzle,
Device.
대상 영역에 전하를 공급하여 대상 영역의 미세 입자 농도를 관리하는 장치에 있어서,
액체를 저장하는 용기;
상기 액체를 출력하는 적어도 하나의 노즐;
상기 용기로부터 상기 적어도 하나의 노즐로 상기 액체를 공급하는 펌프;
상기 장치에 전력을 공급하는 전원;
상기 전원을 이용하여 상기 적어도 하나의 노즐을 통하여 상기 대상 영역에 전하를 띠는 물질을 공급하는 컨트롤러; 및
상기 전하를 띠는 물질에 대하여 상기 노즐 인근에 비-전기력을 제공하는 입자 분산부;를 포함하고,
상기 컨트롤러는 상기 전원을 이용하여, 적어도 하나의 노즐에 제1 기준 값 이상의 전압을 인가하여 상기 적어도 하나의 노즐을 통하여 대전된 액적을 출력하여 상기 대전된 액적을 통하여 상기 대상 영역에 전하를 공급하여 상기 대상 영역에 공간 전하를 형성하고,
상기 컨트롤러는 상기 공간 전하를 통하여, 상기 대상 영역된 공급된 상기 전하에 의해 대전된 미세 입자에 상기 장치로부터 멀어지는 방향의 전기력을 제공하는,
장치.
In the apparatus for managing the fine particle concentration of the target region by supplying charge to the target region,
A container for storing liquid;
At least one nozzle for outputting the liquid;
A pump that supplies the liquid from the container to the at least one nozzle;
A power source that supplies power to the device;
A controller for supplying a material having a charge to the target region through the at least one nozzle using the power source; And
It includes; a particle dispersing unit for providing a non-electrical force in the vicinity of the nozzle for the charged material
The controller outputs a charged droplet through the at least one nozzle by applying a voltage equal to or greater than a first reference value to at least one nozzle using the power source, and supplies electric charge to the target region through the charged droplet A space charge is formed in the target region,
The controller provides electric force in a direction away from the device to the microparticles charged by the electric charge supplied to the target region through the space electric charge,
Device.
제9항에 있어서,
상기 입자 분산부는, 상기 전하를 띠는 물질에, 전기적으로 중성인 물질을 분사하여 상기 비 전기력을 제공하도록 구성되는,
장치.
The method of claim 9,
The particle dispersing unit is configured to spray the electrically charged material to the electrically charged material to provide the specific electric force,
Device.
제9항에 있어서,
상기 컨트롤러는 상기 전원을 이용하여 상기 적어도 하나의 노즐을 통하여 상기 전하를 띠는 물질을 공급하여 상기 대상 영역에 공간 전하를 형성하는,
장치.
The method of claim 9,
The controller forms a space charge in the target region by supplying the material carrying the charge through the at least one nozzle using the power source,
Device.
제11항에 있어서,
상기 적어도 하나의 노즐은 상기 대전된 액적이 방출되는 일 단을 포함하고,
상기 컨트롤러는 상기 일 단 인근에서 상기 공간 전하의 밀도가 적어도 일부 감소되도록, 상기 입자 분산부를 이용하여 상기 일 단 인근의 상기 전하를 띠는 물질에 대하여 상기 일 단으로부터 멀어지는 방향으로 상기 비-전기력을 제공하는,
장치.
The method of claim 11,
The at least one nozzle includes a stage through which the charged droplet is discharged,
The controller applies the non-electrical force in a direction away from the one end to the material carrying the charge near the one end using the particle dispersing unit so that the density of the space charge is reduced at least partially in the vicinity of the one end. Provided,
Device.
제9항에 있어서,
상기 입자 분산부는 기체를 분사하는 적어도 하나의 에어 노즐을 포함하고, 상기 전하를 띠는 물질에 대하여 상기 노즐로부터 멀어지는 방향으로 상기 기체를 분사하는,
장치.
The method of claim 9,
The particle dispersing unit includes at least one air nozzle for injecting gas, and injecting the gas in a direction away from the nozzle with respect to the charged material,
Device.
지면으로부터 일정 거리 이격되어 위치되어 대상 영역에 전하를 공급하는 장치를 이용하여 상기 대상 영역의 미세 입자의 농도를 관리하는 방법에 있어서,
상기 장치는 액체를 저장하는 용기, 상기 액체를 출력하는 적어도 하나의 노즐, 상기 용기로부터 상기 적어도 하나의 노즐로 상기 액체를 공급하는 펌프, 전력을 공급하는 전원 및 상기 전원을 이용하여 상기 적어도 하나의 노즐을 통하여 상기 대상 영역에 전하를 공급하는 컨트롤러;를 포함하고,
상기 방법은,
상기 컨트롤러가 상기 전원을 이용하여, 상기 적어도 하나의 노즐에 제1 기준 값 이상의 전압을 인가하는 단계;
상기 컨트롤러가 상기 펌프를 이용하여, 상기 적어도 하나의 노즐에 상기 액체를 공급하는 단계;
상기 컨트롤러가 상기 전원 및 상기 펌프를 이용하여, 상기 적어도 하나의 노즐을 통하여 대전된 액적을 출력하고, 상기 대전된 액적을 통하여 상기 대상 영역에 전하를 공급하여 상기 대상 영역에 공간 전하를 형성하는 단계; 및
상기 컨트롤러가 상기 대전된 액적을 통하여 상기 대상 영역의 상기 미세 입자를 대전하고, 상기 공간 전하를 통하여 상기 대상 영역에 공급된 전하에 의해 상기 공급된 전하와 동일한 극성으로 대전된 상기 미세 입자에 상기 장치로부터 멀어지는 방향 성분을 적어도 일부 포함하는 전기력을 제공하는 단계; 를 포함하는
방법.
In the method for managing the concentration of the fine particles in the target region by using a device that is located a predetermined distance from the ground to supply charge to the target region,
The device includes a container for storing liquid, at least one nozzle for outputting the liquid, a pump for supplying the liquid from the container to the at least one nozzle, a power supply for supplying power, and the at least one using the power supply It includes; a controller for supplying electric charge to the target region through the nozzle;
The above method,
Applying, by the controller, a voltage equal to or greater than a first reference value to the at least one nozzle using the power source;
Supplying the liquid to the at least one nozzle by the controller using the pump;
Forming a space charge in the target region by the controller outputting a charged droplet through the at least one nozzle using the power supply and the pump, and supplying charge to the target region through the charged droplet ; And
The controller charges the fine particles in the target region through the charged droplet, and the device is charged to the fine particles charged in the same polarity as the supplied charge by the electric charge supplied to the target region through the space charge. Providing an electrical force comprising at least a portion of the directional component away from the; Containing
Way.
제14항에 있어서,
상기 컨트롤러가 상기 미세 입자에 상기 전기력을 제공하는 것은, 상기 대상 영역에 상기 공간 전하를 형성하여 상기 대상 영역에 상기 지면과 상기 장치 사이의 전기장을 형성하고, 상기 형성된 전기장을 통하여 상기 미세 입자에 상기 전기력을 제공하는 것을 포함하는,
방법.
The method of claim 14,
The controller provides the electric force to the microparticles by forming the electric charge in the target region to form an electric field between the ground and the device in the target region, and to the microparticles through the formed electric field Including providing electrical power,
Way.
제14항에 있어서,
상기 컨트롤러가, 상기 대상 영역에 상기 전하를 띠는 물질을 일정 시간 이상 공급하여, 상기 대전된 미세 입자가 상기 전기력을 제공받고 상기 지면 방향으로 이동하여 제거되도록, 상기 공간 전하를 상기 일정 시간 이상 유지하는 단계; 를 더 포함하는,
방법.
The method of claim 14,
The controller maintains the space charge for the predetermined time or longer so that the chargeable material is supplied to the target region for a predetermined time or longer, so that the charged fine particles are provided with the electric force and moved to the ground to be removed. To do; Further comprising,
Way.
제14항에 있어서,
상기 컨트롤러는 상기 전원을 이용하여 상기 적어도 하나의 노즐을 통해 상기 대상 영역에 음전하를 공급하여 상기 대상 영역에 음의 공간 전하를 형성하고,
상기 미세 입자에 제공되는 전기력은 적어도 일부 상기 음의 공간 전하에 의한 전기장에 의해 제공되는,
방법.
The method of claim 14,
The controller forms a negative space charge in the target region by supplying a negative charge to the target region through the at least one nozzle using the power source,
The electric force provided to the fine particles is provided by an electric field due to at least some of the negative space charges,
Way.
전하를 공급 장치를 이용하여 대상 영역의 미세 입자의 농도를 관리하는 방법에 있어서,
상기 장치는 액체를 저장하는 용기, 상기 액체를 출력하는 적어도 하나의 노즐, 상기 용기로부터 상기 적어도 하나의 노즐로 상기 액체를 공급하는 펌프, 전력을 공급하는 전원, 상기 전원을 이용하여 상기 적어도 하나의 노즐을 통하여 상기 대상 영역에 전하를 띠는 물질을 공급하는 컨트롤러 및 상기 전하를 띠는 물질에 대하여 비-전기력을 제공하는 입자 분산부를 포함하고,
상기 방법은,
상기 컨트롤러가 상기 전원을 이용하여, 상기 적어도 하나의 노즐에 전압을 인가하는 단계;
상기 컨트롤러가 상기 펌프를 이용하여, 상기 적어도 하나의 노즐에 상기 액체를 공급하는 단계;
상기 컨트롤러가 상기 전원 및 상기 펌프를 이용하여, 상기 적어도 하나의 노즐을 통하여 대전된 액적을 생성하고, 상기 대전된 액적을 출력하여 상기 대전된 액적을 통하여 상기 대상 영역에 전하를 공급하여 상기 대상 영역에 공간 전하를 형성하는 단계;
상기 컨트롤러가 상기 공간 전하를 통하여, 상기 대상 영역된 공급된 상기 전하에 의해 대전된 미세 입자에 상기 장치로부터 멀어지는 방향의 전기력을 제공하는 단계; 및
상기 컨트롤러가 상기 입자 분산부를 이용하여, 상기 노즐의 상기 액적이 생성되는 일 단 부근에 위치된 상기 전하를 띠는 물질에 상기 일 단으로부터 멀어지는 방향으로 비-전기력을 제공하는 단계; 를 포함하는
방법.
In the method of managing the concentration of the fine particles in the target region using a charge supply device,
The device includes a container for storing liquid, at least one nozzle for outputting the liquid, a pump for supplying the liquid from the container to the at least one nozzle, a power supply for power, and the at least one using the power And a controller for supplying a material that charges the target region through a nozzle and a particle dispersing unit that provides non-electricity to the chargeable material,
The above method,
Applying, by the controller, a voltage to the at least one nozzle using the power source;
Supplying the liquid to the at least one nozzle by the controller using the pump;
The controller generates the charged droplet through the at least one nozzle using the power source and the pump, outputs the charged droplet, and supplies electric charge to the target region through the charged droplet, thereby providing the target region Forming a space charge on the;
Providing, by the controller, electric power in a direction away from the device to the microparticles charged by the charge supplied to the target region through the space charge; And
Providing, by the controller, the non-electrical force in a direction away from the one end to the chargeable material located near one end where the droplet of the nozzle is generated by using the particle dispersing part; Containing
Way.
제18항에 있어서,
상기 비-전기력을 인가하는 단계는, 상기 전하를 띠는 물질에, 전기적으로 중성인 물질을 분사하여 상기 비 전기력을 제공하는 것을 더 포함하는,
방법.
The method of claim 18,
The step of applying the non-electrical force further comprises spraying an electrically neutral material to the electrically charged material to provide the non-electrical power,
Way.
제18항에 있어서,
상기 컨트롤러가 상기 대상 영역에 상기 전하를 공급하는 것은, 상기 컨트롤러가 상기 대상 영역에 상기 전하를 공급하여 상기 대상 영역에 전기장을 형성하는 공간 전하를 형성하는 것을 포함하고,
상기 컨트롤러가 상기 비-전기력을 제공하는 것은, 상기 컨트롤러가 상기 일 단 근처에서의 상기 공간 전하의 분포 밀도를 낮추기 위하여, 상기 전하를 띠는 물질에 상기 일 단으로부터 멀어지는 방향 성분을 포함하는 비-전기력을 제공하는 것을 더 포함하는,
방법.
The method of claim 18,
The controller supplying the charge to the target region includes the controller supplying the charge to the target region to form a space charge forming an electric field in the target region,
The providing of the non-electrical force by the controller is such that the controller includes a directional component away from the one end to the material carrying the charge in order to lower the density of distribution of the spatial charge near the one end. Further comprising providing electrical power,
Way.
제18항에 있어서,
상기 컨트롤러는 상기 전원을 이용하여, 적어도 하나의 노즐에 제1 기준 값 이상의 전압을 인가하고, 상기 공급된 전하에 의해 대전된 상기 대상 영역의 미세 입자에 상기 장치로부터 멀어지는 방향의 전기력을 제공하며,
상기 미세 입자에 제공되는 전기력은 적어도 일부 상기 대상 영역에 공급된 전하에 의해 형성되는 전기장에 의해 제공되고,
상기 대상 영역의 미세 입자는 상기 공급된 전하에 의해 상기 공급된 전하와 동일한 극성으로 대전되는
방법.




The method of claim 18,
The controller applies the voltage above a first reference value to at least one nozzle by using the power source, and provides electric force in a direction away from the device to fine particles in the target region charged by the supplied charge,
The electric force provided to the fine particles is provided by an electric field formed by electric charges supplied to at least part of the target region,
The fine particles in the target region are charged with the same polarity as the supplied charge by the supplied charge
Way.




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