KR102097081B1 - Assembling structure for module and electronic device having it - Google Patents

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KR102097081B1 KR1020130127886A KR20130127886A KR102097081B1 KR 102097081 B1 KR102097081 B1 KR 102097081B1 KR 1020130127886 A KR1020130127886 A KR 1020130127886A KR 20130127886 A KR20130127886 A KR 20130127886A KR 102097081 B1 KR102097081 B1 KR 102097081B1
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Abstract

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 모듈을 수용하기 위한 개구를 포함하는 브라켓과, 상기 개구의 테두리를 따라 상방으로 신장되어, 장착되는 모듈의 외면을 지지하는 지지 리브 및 상기 모듈의 외면에 돌출 형성되어 상기 모듈이 상기 개구를 통해 완전히 관통되지 않고 상기 브라켓에 걸리도록 지지하는 적어도 두 개의 걸림 돌기를 포함하되, 상기 모듈의 하측 일부가 상기 브라켓의 개구에 삽입되는 방식으로 장착되는 모듈 장착 구조 및 그것을 갖는 전자 장치를 제공하여, 브라켓 및 모듈의 자체 구조의 변경만으로도 조립성이 향상되고, 제조 원가가 절감되며, 전자 장치의 슬림화에 기여할 수 있다.According to various embodiments of the present invention, a bracket including an opening for accommodating a module, a support rib extending upward along the rim of the opening, and supporting the outer surface of the module to be mounted, and protruding from the outer surface of the module And a module mounting structure in which the module is mounted in such a way that a part of the lower portion of the module is inserted into the opening of the bracket, including at least two locking protrusions that support the module so that it does not penetrate completely through the opening and engages the bracket. By providing the electronic device having, the assembly can be improved only by changing the structure of the bracket and the module itself, manufacturing cost can be reduced, and the electronic device can be reduced in size.

Description

모듈 장착 구조 및 그것을 갖는 전자 장치{ASSEMBLING STRUCTURE FOR MODULE AND ELECTRONIC DEVICE HAVING IT}Module mounting structure and electronic device having the same {ASSEMBLING STRUCTURE FOR MODULE AND ELECTRONIC DEVICE HAVING IT}

본 발명은 전자 장치에 관한 것이고, 예를 들어, 각종 모듈이 실장되는 장착 구조 및 그것을 갖는 전자 장치에 관한 것이다.
The present invention relates to an electronic device, for example, to a mounting structure in which various modules are mounted and an electronic device having the same.

근래 들어, 전자 장치는 사용자의 욕구에 부응하여 다양한 기능을 수반하도록 개발되고 있다. 예를 들어, 통신용 휴대 전자 장치의 경우, 상대방과의 기본적인 통화 기능 이외에 MP3 음원을 이용하여 다양한 음악을 청취할 수 있으며, 무선 인터넷 망을 이용하여 웹 서핑을 즐길 수도 있고, 이를 이용하여 다양한 프로그램을 다운받아서 사용할 수 있게 되었으며, 고화질 동영상을 빠른 속도로 재생하여 시청할 수 있다.In recent years, electronic devices have been developed to accompany various functions in response to user needs. For example, in the case of a portable electronic device for communication, in addition to a basic call function with the other party, various music can be listened to by using an MP3 sound source, and web surfing can be performed using a wireless Internet network, and various programs can be used by using this. It can be downloaded and used, and high-definition videos can be played and watched at high speed.

더욱이, 적어도 하나의 고화소의 촬상 소자를 구비하여 피사체를 촬영할 수 있게 되었다. 특히 최근에는 스틸 사진은 물론 동영상, 특히 입체 영상 촬영 기능이 보편화되고 있는 추세이다.Moreover, it is possible to photograph an object by providing at least one high-pixel imaging element. In particular, in recent years, as well as still pictures, moving pictures, especially three-dimensional imaging functions have become common.

전자 장치는 상술한 다양한 기능을 수행하기 위한 다수의 개별 모듈을 전자 장치의 적소에 수용해야 하는 바, 각각의 위치에 배치된 다양한 기능을 하는 모듈들을 조화롭게 운영할 수 있도록 점차 개선되어 지고 있다. 이와 더불어, 다양한 기능에 부응하는 개별 모듈들의 증가로 인하여, 전자 장치는 그 부피가 커질 수밖에 없는 상황이며, 이는 최근 다양한 기능을 가지면서 점차 슬림화를 요구하는 추세에 역행하는 것이다.Electronic devices are required to accommodate a plurality of individual modules for performing various functions described above in place of the electronic device, and are gradually being improved to harmoniously operate modules having various functions arranged at each location. In addition, due to the increase in the number of individual modules corresponding to various functions, the electronic device is inevitably bulky, which counteracts the trend of gradually slimming while having various functions.

따라서, 전자 장치 제조자들은 동일하거나 좀더 개선된 기능을 수행하면서 전자 장치의 슬림화를 위해 경주하고 있다.
Accordingly, electronic device manufacturers are racing to slim electronic devices while performing the same or more improved functions.

본 발명의 다양한 실시예들은 개선된 모듈 장착 구조 및 그것을 갖는 전자 장치를 제공할 수 있다.Various embodiments of the present invention can provide an improved module mounting structure and an electronic device having the same.

본 발명의 다양한 실시예들은 전자 장치의 슬림화에 기여할 수 있도록 구현되는 모듈 장착 구조 및 그것을 갖는 전자 장치를 제공할 수 있다.Various embodiments of the present invention can provide a module mounting structure and an electronic device having the same, which is implemented to contribute to slimming of the electronic device.

본 발명의 다양한 실시예들은 조립성이 향상되는 모듈 장착 구조 및 그것을 갖는 전자 장치를 제공할 수 있다.Various embodiments of the present invention can provide a module mounting structure with improved assembly and an electronic device having the same.

본 발명의 다양한 실시예들은 모듈 조립을 위한 별도의 가공에 의한 제조 원가 상승을 방지할 수 있도록 구현되는 모듈 장착 구조 및 그것을 갖는 전자 장치를 제공할 수 있다.
Various embodiments of the present invention can provide a module mounting structure and an electronic device having the same, which are implemented to prevent an increase in manufacturing cost due to separate processing for module assembly.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 모듈을 수용하기 위한 개구를 포함하는 브라켓과, 상기 개구의 테두리를 따라 상방으로 신장되어, 장착되는 모듈의 외면을 지지하는 지지 리브 및 상기 모듈의 외면에 돌출 형성되어 상기 모듈이 상기 개구를 통해 완전히 관통되지 않고 상기 브라켓에 걸리도록 지지하는 적어도 두 개의 걸림 돌기를 포함하되, 상기 모듈의 하측 일부가 상기 브라켓의 개구에 삽입되는 방식으로 장착되는 모듈 장착 구조 및 그것을 갖는 전자 장치를 제공할 수 있다.According to various embodiments of the present invention, a bracket including an opening for accommodating a module, a support rib extending upward along the rim of the opening, and supporting the outer surface of the module to be mounted, and protruding from the outer surface of the module And a module mounting structure in which the module is mounted in such a way that a part of the lower portion of the module is inserted into the opening of the bracket, including at least two locking protrusions that support the module so that it does not penetrate completely through the opening and engages the bracket. It is possible to provide an electronic device having.

다양한 실시예에 따르면, 상기 지지 리브에는 상기 적어도 두 개의 걸림 돌기를 각각 수용하기 위한 개방부가 상기 브라켓의 면까지 대응 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 각 개방부와 상응하는 브라켓의 면에는 상기 걸림 돌기를 수용하기 위한 안착단이 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 안착단은 상기 브라켓의 면과 일치하거나, 상기 브라켓의 면보다 낮도록 형성될 수 있다.According to various embodiments, an opening for accommodating each of the at least two locking protrusions may be formed on the support rib corresponding to the surface of the bracket. According to one embodiment, a seating end for accommodating the engaging projection may be formed on a surface of the bracket corresponding to each opening. According to one embodiment, the seating end may be formed to coincide with the surface of the bracket or lower than the surface of the bracket.

다양한 실시예에 따르면, 상기 지지 리브에는 상기 모듈의 전기적 연결 수단이 인출될 수 있는 개방부가 형성될 수 있다.According to various embodiments, an opening in which the electrical connection means of the module can be drawn may be formed on the support rib.

다양한 실시예에 따르면, 상기 걸림 돌기는 상기 카메라 모듈의 서로 마주보는 양측면에 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 걸림 돌기는 서로 중첩되도록 마주하거나, 어긋나도록 마주하는 위치에 형성될 수도 있다.According to various embodiments, the locking protrusions may be formed on both sides facing each other of the camera module. According to one embodiment, the locking protrusions may be formed to face each other so as to overlap each other, or to face each other so as to deviate.

다양한 실시예에 따르면, 상기 브라켓은 상기 전자 장치의 외관을 구성하는 케이스 프레임일 수 있다.According to various embodiments, the bracket may be a case frame constituting the exterior of the electronic device.

다양한 실시예에 따르면, 상기 브라켓은 상기 전자 장치의 내부에 배치되어 상기 모듈이 장착되지 않는 배면에 적용되는 또 다른 적어도 하나의 모듈을 지지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 모듈은 상기 개구를 관통하는 방식으로 설치되되, 상기 또 다른 적어도 하나의 모듈과 접촉되지 않는 방식으로 설치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 또 다른 적어도 하나의 모듈은 디스플레이 모듈일 수 있다.According to various embodiments, the bracket may be disposed inside the electronic device to support another at least one module applied to a rear surface on which the module is not mounted. According to one embodiment, the module is installed in a manner that penetrates the opening, but may be installed in a manner that does not contact the at least one other module. According to one embodiment, the at least one other module may be a display module.

다양한 실시예에 따르면, 상기 지지 리브의 상면은 상기 브라켓과 조립되는 케이스 프레임의 내면과 접촉되는 방식으로 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 모듈은 상기 케이스 프레임과 접촉되지 않도록 배치될 수 있다.According to various embodiments, the upper surface of the support rib may be configured in a manner in contact with the inner surface of the case frame assembled with the bracket. According to one embodiment, the module may be disposed so as not to contact the case frame.

다양한 실시예에 따르면, 상기 모듈은 스피커 모듈, 마이크로폰 모듈, 바이브레이터 모듈, 각종 센서 모듈, 이어잭 모듈, 키 버튼 모듈, 조명 수단을 포함하는 모듈 및 각종 통신을 위한 인터페이스 컨넥터 모듈 중 적어도 하나의 모듈일 수 있다.According to various embodiments, the module may be at least one module of a speaker module, a microphone module, a vibrator module, various sensor modules, an ear jack module, a key button module, a module including a lighting means, and an interface connector module for various communication. You can.

다양한 실시예에 따르면, 모듈을 수용하기 위한 개구를 포함하는 브라켓과, 상기 개구의 테두리를 따라 상방으로 신장되어, 장착되는 모듈의 외면을 지지하는 지지 리브와, 상기 모듈의 외면에 돌출 형성되어 상기 모듈이 상기 개구를 통해 완전히 관통되지 않고 상기 브라켓에 걸리도록 지지하는 적어도 두 개의 걸림 돌기와, 상기 적어도 두 개의 걸림 돌기가 상기 브라켓의 면까지 수용되도록 상기 지지 리브에 대응 형성되는 적어도 개방부 및 상기 개방부와 상응하는 브라켓의 면에 상기 브라켓의 면보다 낮도록 형성되어 상기 걸림 돌기를 수용하는 안착단을 포함하되, 상기 모듈의 하측 일부가 상기 브라켓의 개구에 삽입되는 방식으로 장착되는 모듈 장착 구조 및 그것을 갖는 전자 장치를 제공할 수 있다.
According to various embodiments, a bracket including an opening for accommodating a module, a support rib extending upward along an edge of the opening, and supporting an outer surface of the mounted module, and protrudingly formed on the outer surface of the module, At least two locking protrusions supporting the module to be caught in the bracket without completely penetrating through the opening, and at least openings and openings corresponding to the support ribs such that the at least two locking protrusions are received up to the surface of the bracket. It is formed to be lower than the surface of the bracket on the surface of the bracket corresponding to the portion and includes a seating end for accommodating the locking projection, a module mounting structure mounted in a manner in which a lower part of the module is inserted into the opening of the bracket and it It is possible to provide an electronic device having.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 브라켓 및 모듈의 자체 구조의 변경만으로도 조립성이 향상되고, 제조 원가가 절감되며, 전자 장치의 슬림화에 기여할 수 있다.
According to various embodiments of the present invention, assembling is improved only by changing the structure of the bracket and the module itself, manufacturing cost is reduced, and the electronic device can be reduced in size.

도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 3은 본 발명의 한 실시예에 따른 카메라 모듈 장착을 위한 브라켓의 구조를 도시한 부분 사시도이다.
도 4는 본 발명의 한 실시예에 따른 카메라 모듈의 사시도이다.
도 5는 본 발명의 한 실시예에 따른 카메라 모듈이 브라켓에 장착된 상태를 도시한 평면도이다.
도 6은 본 발명의 한 실시예에 따른 카메라 모듈이 브라켓에 장착된 상태를 도시한 요부 단면도이다.
도 7은 본 발명의 한 실시예에 따른 카메라 모듈이 설치된 전자 장치의 요부 단면도이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈의 사시도이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈이 브라켓에 장착된 상태를 도시한 요부 단면도이다.1 is a front perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
2 is a rear perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
3 is a partial perspective view showing the structure of a bracket for mounting a camera module according to an embodiment of the present invention.
4 is a perspective view of a camera module according to an embodiment of the present invention.
5 is a plan view showing a state in which the camera module according to an embodiment of the present invention is mounted on a bracket.
6 is a sectional view of the main parts showing a state in which a camera module is mounted on a bracket according to an embodiment of the present invention.
7 is a sectional view of main parts of an electronic device in which a camera module is installed according to an embodiment of the present invention.
8 is a perspective view of a camera module according to various embodiments of the present invention.
9 is a cross-sectional view illustrating main parts of a camera module mounted on a bracket according to various embodiments of the present disclosure.

이하 본 발명의 다양한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 그리고, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단된 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 그리고 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.Hereinafter, various embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. And, in the description of the present invention, if it is determined that a detailed description of related known functions or configurations may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description will be omitted. In addition, terms to be described later are terms defined in consideration of functions in the present invention, which may vary according to a user's or operator's intention or practice. Therefore, the definition should be made based on the contents throughout this specification.

본 발명의 다양한 실시예들을 설명함에 있어서, 전자 장치는 대응 기능을 수행하는 적어도 하나의 개별 모듈들이 설치될 수 있는 다양한 형태의 전자 장치에 적용될 수 있다.In describing various embodiments of the present invention, the electronic device may be applied to various types of electronic devices in which at least one individual module performing a corresponding function can be installed.

본 발명의 다양한 실시예들을 설명함에 있어서, 카메라 모듈을 도시하고 이것이 전자 장치에 실장되는 구조에 대하여 기술하였다. 그러나, 본 발명의 실시예들은 카메라 모듈뿐만 아니라, 전자 장치가 포함할 수 있는 다양한 모듈에 적용 가능하다. 예를 들어, 이러한 모듈은 스피커 모듈, 마이크로폰 모듈, 바이브레이터 모듈, 각종 센서 모듈, 이어잭 모듈, 키 버튼 모듈, 조명 수단을 포함하는 모듈 및 각종 통신을 위한 인터페이스 컨넥터 모듈 중 적어도 하나의 모듈의 실장 구조에 적용될 수 있다.In describing various embodiments of the present invention, a camera module is illustrated and a structure in which it is mounted on an electronic device has been described. However, the embodiments of the present invention are applicable not only to the camera module, but also to various modules that can be included in the electronic device. For example, such a module is a speaker module, a microphone module, a vibrator module, various sensor modules, an ear jack module, a key button module, a module including a lighting means, and a module structure of at least one of various interface connector modules for communication. Can be applied to.

본 발명의 다양한 실시예들을 설명함에 있어, 표시부로써 터치 스크린을 포함하는 바 타입의 전자 장치를 도시하고 이에 대하여 설명하고 있으나 이에 국한되지는 않는다. 예컨대, 전자 장치로는 상술한 다양한 모듈들 중 적어도 하나를 포함할 수 있는 다양한 장치, 즉, PDA(Personal Digital Assistant), 랩탑 컴퓨터(Laptop Computer), 모바일 폰(Mobile Phone), 스마트폰(Smart Phone), 넷북(Netbook), 휴대 인터넷 장치(MID: Mobile Internet Device), 울트라 모바일 PC(UMPC: Ultra Mobile PC), 태블릿 PC(Tablet Personal Computer), 네비게이션 등 다양한 장치에 적용될 수 있다.In describing various embodiments of the present invention, a bar-type electronic device including a touch screen as a display unit is illustrated and described, but is not limited thereto. For example, as an electronic device, various devices that may include at least one of the various modules described above, that is, a PDA (Personal Digital Assistant), a laptop computer (Laptop Computer), a mobile phone (Mobile Phone), a smart phone (Smart Phone) ), Netbook, Mobile Internet Device (MID), Ultra Mobile PC (UMPC), Tablet PC (Tablet Personal Computer), navigation, and other devices.

도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.1 is a front perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure. 2 is a rear perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.

도 1 및 도 2를 참고하면, 전자 장치(100)는 전면에 디스플레이 모듈(101)이 설치되어 있으며, 디스플레이 모듈(101)의 상측으로는 상대방의 음성을 수신하기 위한 스피커 모듈(102)이 설치되고, 디스플레이 모듈(101)의 하측으로는 상대방에게 음성을 송신하기 위한 마이크로폰 모듈(103)이 설치됨으로써 기본적인 통신 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(101)은 데이터의 입출력이 동일한 장소에서 수행되는 터치 스크린 장치일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(101)은 별도의 오브젝트(예를 들어, 스타일러스와 같은 터치 펜)에 의해 입력되는 데이터를 검출하기 위한 오브젝트 감지용 전용 센서 수단을 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)의 마이크로폰 모듈(103)의 일측에는 외부 장치와 유선으로 데이터 송수신 기능을 수행하거나, 배터리 팩의 충전을 위하여 외부 전원을 인가받기 위한 인터페이스 컨넥터 모듈이 배치될 수 있다. Referring to FIGS. 1 and 2, the electronic device 100 has a display module 101 installed on the front side, and a speaker module 102 for receiving a voice of the other party is installed above the display module 101. In addition, a microphone module 103 for transmitting voice to the other party is installed below the display module 101 to perform basic communication functions. According to an embodiment, the display module 101 may be a touch screen device in which input / output of data is performed in the same place. According to one embodiment, the display module 101 may also include dedicated sensor means for object detection for detecting data input by a separate object (eg, a touch pen such as a stylus). According to one embodiment, an interface connector module for performing data transmission / reception function with an external device or a wire or receiving external power for charging a battery pack is disposed on one side of the microphone module 103 of the electronic device 100. You can.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)의 스피커 모듈(102) 주변에는 전자 장치(100)의 다양한 기능을 수행하기 위한 센싱용 전자 부품(component)들을 포함하는 적어도 하나의 센서 모듈(104)이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이러한 센서 모듈(104)은 주변 환경에 따라 전자 장치(100)를 가변적으로 작동시키기 위하여 설치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 센서 모듈(104)는 주변의 조도를 검출하고 검출된 조도값에 따라 디스플레이 모듈(101)의 밝기를 자동으로 조절하기 위한 조도 센서, 통화 중 전자 장치(100)가 사용자의 두부(head portion)에 취부되거나, 액세서리로 플립 커버가 적용되었을 경우, 이의 개폐 여부를 감지하여 디스플레이 모듈(101)을 비활성화시키거나, 대응 기능을 수행하기 위한 근접 센서 또는 적외선 센서 등이 포함될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)의 전면 적소에는 상대방과의 화상 통화(VT; Video Telephony)를 위한 화상 통신용 카메라 모듈(105)이 설치될 수 있다.According to various embodiments, at least one sensor module 104 including sensing electronic components for performing various functions of the electronic device 100 is provided around the speaker module 102 of the electronic device 100. Can be deployed. According to an embodiment, the sensor module 104 may be installed to variably operate the electronic device 100 according to the surrounding environment. According to one embodiment, the sensor module 104 detects ambient illumination and the illumination sensor for automatically adjusting the brightness of the display module 101 according to the detected illumination value, the electronic device 100 during a call When attached to a head portion or when a flip cover is applied as an accessory, a proximity sensor or an infrared sensor, etc. for deactivating the display module 101 or performing a corresponding function by detecting whether it is opened or closed may be included. . According to an embodiment, a camera module 105 for video communication for a video telephony (VT) with a counterpart may be installed at a front location of the electronic device 100.

도 2를 참고하면, 전자 장치(100)는 후면을 구성하는 리어 케이스 프레임(106)에 배터리 커버(107)가 착탈 가능하게 장착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 리어 케이스 프레임(106)에는 배터리 팩(미도시 됨)을 수용하기 위한 배터리 팩 장착부가 배치될 수 있으며, 배터리 팩 장착부에 배터리 팩이 장착된 후, 배터리 커버(107)를 이용하여 전자 장치(100)의 후면을 마감하는 방식으로 적용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 배터리 커버(107)는 전자 장치(100)의 후면 외관을 구성하는데 기여될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)의 후면에는 또 다른 카메라 모듈(20)이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(20)은 피사체를 포함하는 전경을 정지 영상 또는 동영상으로 촬영할 수 있다.Referring to FIG. 2, the electronic device 100 may be detachably mounted with a battery cover 107 on the rear case frame 106 constituting the rear surface. According to one embodiment, the rear case frame 106 may be provided with a battery pack mounting portion for accommodating a battery pack (not shown), and after the battery pack is mounted to the battery pack mounting portion, the battery cover 107 It can be applied in a manner that closes the back of the electronic device 100 by using. According to an embodiment, the battery cover 107 may contribute to construct the rear appearance of the electronic device 100. According to an embodiment, another camera module 20 may be disposed on the rear surface of the electronic device 100. According to an embodiment, the camera module 20 may photograph a foreground including a subject as a still image or a video.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상술한 각종 모듈은 대체적으로 전자 장치(100)에 별도의 모듈(단품)로써 적용될 수 있으며, 전자 장치(100)의 메인 보드와 전기적으로 연결되는 구성을 갖는다. 한 실시예에 따르면, 이러한 모듈들은 메인 보드에 실장되지 않을 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 이러한 모듈들이 메인 보드에 실장되지 않을 경우(또는 실장 되더라도), 전자 장치(100)에 별도로 구비되는 브라켓 또는 케이스 프레임에 장착될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 별도의 브라켓은 전자 장치의 내부에 배치되며, 디스플레이 모듈(101)을 함께 지지하는 기능을 수행할 수도 있다.According to various embodiments of the present invention, the above-described various modules may be applied as a separate module (single item) to the electronic device 100, and have a configuration electrically connected to the main board of the electronic device 100. According to one embodiment, these modules may not be mounted on the main board. According to an embodiment, when these modules are not mounted on (or mounted on) the main board, they may be mounted on a bracket or a case frame provided separately in the electronic device 100. According to an embodiment, a separate bracket is disposed inside the electronic device, and may perform a function of supporting the display module 101 together.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(20)이 브라켓(30)에 실장되는 장착 구조에 대하여 도시하고 기술하였다. 한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(20)이 장착되는 브라켓(30)의 안착부의 살 두께를 배제시켜 동일한 카메라 모듈을 장착하더라도, 기존 보다 카메라 모듈(20)의 장착 높이를 현저히 낮출 수 있기 때문에 결과적으로 전자 장치(100)의 슬림화에 기여할 수 있다.According to various embodiments of the present invention, a mounting structure in which the camera module 20 is mounted on the bracket 30 is illustrated and described. According to one embodiment, even if the same camera module is mounted by excluding the thickness of the seating portion of the bracket 30 on which the camera module 20 is mounted, the mounting height of the camera module 20 can be significantly lower than that of the existing result. As a result, it can contribute to slimming of the electronic device 100.

이하, 카메라 모듈(20)의 구체적인 장착 구조에 대하여 상세히 설명하기로 한다.
Hereinafter, a specific mounting structure of the camera module 20 will be described in detail.

도 3은 본 발명의 한 실시예에 따른 카메라 모듈 장착을 위한 브라켓의 구조를 도시한 부분 사시도이다. 도 4는 본 발명의 한 실시예에 따른 카메라 모듈의 사시도이다.3 is a partial perspective view showing the structure of a bracket for mounting a camera module according to an embodiment of the present invention. 4 is a perspective view of a camera module according to an embodiment of the present invention.

도 3 및 도 4를 참고하면, 전자 장치(100)의 내부에 배치되는 브라켓(30)에 카메라 모듈(20)이 장착되는 장착 구조를 도시하고 기술하였다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 이러한 카메라 모듈(20)의 장착 구조는 전자 장치(100)의 케이스 프레임에 적용될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(20)이 장착되는 브라켓(30)은 배면에 디스플레이 모듈(101)을 지지하는 것으로 구성되어 있으나, 디스플레이 모듈(101) 이외에도 다양한 각종 전자 부품을 지지할 수도 있을 것이다.3 and 4, a mounting structure in which the camera module 20 is mounted on a bracket 30 disposed inside the electronic device 100 is illustrated and described. However, it is not limited thereto, and the mounting structure of the camera module 20 may be applied to the case frame of the electronic device 100. According to an embodiment, the bracket 30 on which the camera module 20 is mounted is configured to support the display module 101 on the rear surface, but may support various various electronic components in addition to the display module 101. .

다양한 실시예에 따르면, 브라켓(30)은 카메라 모듈(20) 장착을 위한 영역을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(20)을 장착하기 위한 영역은 개구(opening)(31)로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 개구(31)의 테두리를 따라 상방으로 일정 높이 만큼 신장된 지지 리브(32)가 형성될 수 있다. 따라서, 카메라 모듈(20)은 지지 리브(332)에 의해 카메라 모듈(20)의 바디(22)가 지지되는 방식으로 브라켓(30)에 장착될 수 있다.According to various embodiments, the bracket 30 may include an area for mounting the camera module 20. According to an embodiment, an area for mounting the camera module 20 may be formed as an opening 31. According to one embodiment, a support rib 32 extending upward by a predetermined height along the rim of the opening 31 may be formed. Therefore, the camera module 20 may be mounted to the bracket 30 in such a way that the body 22 of the camera module 20 is supported by the support ribs 332.

다양한 실시예에 따르면, 지지 리브(32)에는 한 쌍의 개방부(321, 322)가 형성될 수 있다. 각각의 개방부(321, 322)는 카메라 모듈(20)의 바디(22)에 돌출 형성되는 대응 걸림 돌기들(221, 222)을 수용하기 위하여 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 각각의 개방부(321, 322)의 하측으로는 브라켓(30)의 면상에 안착단(301, 302)이 형성될 수 있다. 따라서, 안착단(301, 302)은 카메라 모듈(20)의 각각의 걸림 돌기(221, 222)가 걸리는 구조를 가짐으로써 카메라 모듈(20)이 개구(31)를 관통하여 타측으로 이탈되지 않도록 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 각각의 안착단(301, 302)은 브라켓(30)의 면과 동일하거나 브라켓(30)의 면보다 낮은 면을 갖도록 형성될 수 있다.According to various embodiments, the support rib 32 may be formed with a pair of openings 321 and 322. Each opening 321 and 322 may be formed to accommodate corresponding locking protrusions 221 and 222 protruding from the body 22 of the camera module 20. According to an embodiment, seating ends 301 and 302 may be formed on the surface of the bracket 30 below each opening 321 and 322. Therefore, the seating ends 301 and 302 have a structure in which the respective locking protrusions 221 and 222 of the camera module 20 are caught so that the camera module 20 penetrates through the opening 31 and does not deviate from the other side. Can be. According to one embodiment, each seating end (301, 302) may be formed to have the same or lower surface than the surface of the bracket 30.

다양한 실시예에 따르면, 한 쌍의 개방부(321, 322)는 서로 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 즉, 제1개방부(321)와 제2개방부(322)는 서로 마주보는 위치에 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(20)의 바디(22)에 돌출 형성된 제1걸림 돌기(221)는 제1개방부(321)를 통하여 수용되며, 브라켓(30)에 형성된 제1안착단(301)에 안착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(20)의 바디(22)에 돌출 형성된 제2걸림 돌기(222)는 제2개방부(322)를 통하여 수용되며, 브라켓(30)에 형성된 제2안착단(302)에 안착될 수 있다. 각각의 마주보는 대응 위치에 형성된 카메라 모듈(20)의 한 쌍의 걸림 돌기(221, 222)가 브라켓(30)의 지지 리브(32)의 마주보는 대응 위치에 형성된 한 쌍의 개방부(321, 322)를 통하여 각각 안착단(301, 302)에 안착됨으로서 카메라 모듈(20)은 장착된 후 좌우로 임의로 유동되지 않을 수 있다.According to various embodiments, the pair of openings 321 and 322 may be disposed at positions corresponding to each other. That is, the first opening portion 321 and the second opening portion 322 may be formed at positions facing each other. According to one embodiment, the first catching protrusion 221 protruding from the body 22 of the camera module 20 is accommodated through the first opening portion 321, and the first seating end formed on the bracket 30 ( 301). According to one embodiment, the second catching projection 222 protruding from the body 22 of the camera module 20 is accommodated through the second opening 322, and the second seating end formed on the bracket 30 ( 302). A pair of openings 321 of the pair of engaging projections 221 and 222 of the camera module 20 formed at the respective facing positions are formed at opposite positions of the support ribs 32 of the bracket 30, After being seated at the seating ends 301 and 302, respectively, through 322), the camera module 20 may not be randomly moved left and right after being mounted.

다양한 실시예에 따르면, 지지 리브(32)의 제1, 2개방부(321, 322)가 형성되지 않은 위치에 또 다른 제3개방부(323)가 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3개방부(323)는 장착되는 카메라 모듈(20)의 전기적 연결 수단(예를 들어, 가요성 인쇄회로 등)을 인출시키기 위하여 기여될 수 있다.According to various embodiments, another third opening 323 may be formed at a position where the first and second openings 321 and 322 of the support rib 32 are not formed. According to one embodiment, the third opening 323 may contribute to withdraw the electrical connection means (eg, flexible printed circuit, etc.) of the camera module 20 to be mounted.

다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(20)은 이미지 센서(21)를 수용하는 방식으로 바디(22)가 형성될 수 있다. 바디(22)는 일부 또는 전부가 합성 수지 재질로 형성될 수 있으며, 한 쌍의 걸림 돌기(221, 222)는 바디(22)를 사출시 함께 사출 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 걸림 돌기(221, 222)는 카메라 모듈(20)의 바디(22)의 저면으로부터 일정 높이에 형성될 수 있다. 이는 카메라 모듈(20)이 브라켓(30)의 개구(31)를 통해 관통되는 방식으로 고정될 때, 카메라 모듈(20)의 저부가 브라켓(30)의 살 두께 내에서 개구를 통해 안착되게 하기 위함이다. 한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(20)이 브라켓(30)에 장착된 후에, 카메라 모듈(20)의 저부가 브라켓(30)의 배면으로 돌출되지 않는 높이로 걸림 돌기(221, 222)가 안착단(301, 302)에 걸리는 구조가 바람직하다. 그러나, 이에 국한되지 않으며, 브라켓(30)의 배면에 지지를 위한 별도의 전자 부품이 존재하지 않고, 잔여 공간이 존재한다면, 카메라 모듈(20)의 저부는 브라켓(30)의 개구(21)를 관통하여 배면으로 돌출되는 방식으로 설치될 수도 있다.According to various embodiments, the camera module 20 may be formed with a body 22 in a manner to accommodate the image sensor 21. The body 22 may be partially or entirely formed of a synthetic resin material, and the pair of locking protrusions 221 and 222 may be injection-molded together when the body 22 is injected. According to an embodiment, the locking protrusions 221 and 222 may be formed at a certain height from the bottom surface of the body 22 of the camera module 20. This is to ensure that the bottom of the camera module 20 is seated through the opening within the flesh thickness of the bracket 30 when the camera module 20 is fixed in a way that penetrates through the opening 31 of the bracket 30. . According to one embodiment, after the camera module 20 is mounted to the bracket 30, the locking projections 221 and 222 are seated at a height that does not protrude to the rear surface of the bracket 30, the bottom of the camera module 20 is mounted. It is preferable that the structure hang on (301, 302). However, the present invention is not limited thereto, and if there is no separate electronic component for support on the rear surface of the bracket 30 and a residual space exists, the bottom of the camera module 20 opens the opening 21 of the bracket 30. It may be installed in a way that penetrates and protrudes to the back.

다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(20)에 돌출 형성된 걸림 돌기(221, 2220 및 이에 적용되는 브라켓(30)의 개방부(321, 322) 및 안착단(301, 302)은 서로 대응되는 위치에 2개소가 배치되었으나, 공간이 허여되고, 적용되는 모듈의 종류 및 형상에 따라 2개소 이상이 배치될 수도 있다.According to various embodiments, the locking protrusions 221 and 2220 formed on the camera module 20 and the openings 321 and 322 and the seating ends 301 and 302 of the bracket 30 applied thereto are positioned at corresponding positions. Although two places are arranged, space is allowed, and two or more places may be arranged depending on the type and shape of the applied module.

다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(20)의 서로 마주하는 양측면에 형성되는 걸림 돌기(221, 222)는 서로 중첩되게 마주하거나 또는 서로 어긋나게 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 걸림 돌기(221, 222)는 바디(22)의 서로 인접하는 양측면에 형성되거나 또는 다수개의 측면에 모두 형성될 수도 있다.
According to various embodiments, the locking protrusions 221 and 222 formed on both side surfaces of the camera module 20 facing each other may overlap each other or may be disposed to be offset from each other. According to an embodiment, the locking protrusions 221 and 222 may be formed on both side surfaces adjacent to each other of the body 22 or may be formed on a plurality of side surfaces.

도 5는 본 발명의 한 실시예에 따른 카메라 모듈이 브라켓에 장착된 상태를 도시한 평면도이다. 도 6은 본 발명의 한 실시예에 따른 카메라 모듈이 브라켓에 장착된 상태를 도시한 요부 단면도이다. 도 7은 본 발명의 한 실시예에 따른 카메라 모듈이 설치된 전자 장치의 요부 단면도이다.5 is a plan view showing a state in which the camera module according to an embodiment of the present invention is mounted on a bracket. 6 is a sectional view of the main parts showing a state in which a camera module is mounted on a bracket according to an embodiment of the present invention. 7 is a sectional view of main parts of an electronic device in which a camera module is installed according to an embodiment of the present invention.

도 5 내지 도 7을 참고하면, 카메라 모듈(20)은 바디(22)가 브라켓(30)의 지지 리브(32)에 의해 지지를 받으며 개구 방향으로 장착될 수 있다. 이러한 경우, 카메라 모듈(20)의 바디(22)에 돌출 형성된 각각의 걸림 돌기(221, 222)는 지지 리브(32)에 형성된 각각의 개방부(321, 322)에 수용되며, 최종적으로 제1, 2안착단(301, 302)에 각각 안착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(20)의 바디(22)는 브라켓(30)에서 신장된 지지 리브(32)에 의해 바디(22)가 이탈되지 않도록 고정되며, 적어도 두 개의 걸림 돌기(221, 222)가 안착단(301, 302)에 안착되는 것으로, 장착 후 카메라 모듈(20)이 브라켓(30)에서 임의로 좌우로(x, y 방향으로) 유동되는 것을 방지할 수 있다.5 to 7, the camera module 20 may be mounted in the opening direction while the body 22 is supported by the support ribs 32 of the bracket 30. In this case, each of the engaging projections 221 and 222 protruding from the body 22 of the camera module 20 is accommodated in the respective openings 321 and 322 formed on the support rib 32, and finally the first , It may be seated on the two seating end (301, 302), respectively. According to one embodiment, the body 22 of the camera module 20 is fixed so that the body 22 is not separated by the support ribs 32 extended from the bracket 30, and at least two locking protrusions 221, 222) is to be seated on the seating end (301, 302), it is possible to prevent the camera module 20 from flowing in the left and right (in the x, y direction) from the bracket 30 after mounting.

도 6을 참고하면, 브라켓(30)의 전면에는 카메라 모듈(20)이 장착되고, 배면에는 디스플레이 모듈(101)이 지지될 수 있다. 카메라 모듈(20)은 브라켓(30)에 형성된 개구(31)를 통해 카메라 모듈(20)의 저부가 브라켓(30)의 살 두께 내에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 개구 없이 브라켓의 장착면에 장착되는 종래의 카메라 모듈의 장착 구조는 브라켓(30)의 살 두께 만큼의 높이가 요구되나, 본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 브라켓(30)에 형성된 개구(31)를 통하여 카메라 모듈(20)의 일부가 삽입되기 때문에 카메라 모듈(20)과 브라켓(30) 배면에 배치되는 디스플레이 모듈(101)간의 거리 t가 브라켓(30)의 살 두께 보다 작게 구성될 수 있다. 즉, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈(20)은 종래의 그것 보다 브라켓(30)의 살 두께 - t만큼 실장 공간을 확보할 수 있다. Referring to FIG. 6, the camera module 20 may be mounted on the front surface of the bracket 30, and the display module 101 may be supported on the rear surface. The camera module 20 may be disposed within the flesh thickness of the bracket 30 through the opening 31 formed in the bracket 30. According to one embodiment, the mounting structure of the conventional camera module mounted on the mounting surface of the bracket without an opening requires a height equal to the thickness of the flesh of the bracket 30, but according to various embodiments of the present invention, the bracket 30 Since a part of the camera module 20 is inserted through the opening 31 formed in the distance t between the camera module 20 and the display module 101 disposed on the rear surface of the bracket 30 is greater than the flesh thickness of the bracket 30 It can be made small. That is, the camera module 20 according to various embodiments of the present invention can secure a mounting space as much as the thickness-t of the bracket 30 than the conventional one.

한 실시예에 따르면, 종래의 브라켓(30)의 살 두께가 0.3mm ~ 0.5mm의 범위내에서 형성되었을 때, 그 상부에 카메라 모듈(20)이 장착되지만, 본 발명의 한 실시예에서는 개구(31)를 형성하고, 예를 들어, 브라켓(30)의 배면과의 거리 t를 0 ~ 0.1mm까지 축소시킴으로써 동일한 크기의 카메라 모듈(20)을 장착하더라도 그 실장 높이를 현저히 줄일 수 있는 것이다. 한 실시예에 따르면, 두께 t는 카메라 모듈(20)과 디스플레이 모듈(101)의 이격 거리로써, 카메라 모듈(20)에서 받은 외부의 충격이 디스플레이 모듈(101)에 전달되지 않게 하거나, 디스플레이 모듈(101)에서 받은 충격이 카메라 모듈(20)에 전달되지 않게 하는 역할을 수행할 수 있다.According to one embodiment, when the thickness of the conventional bracket 30 is formed within a range of 0.3 mm to 0.5 mm, the camera module 20 is mounted on the upper portion thereof, but in one embodiment of the present invention, the opening ( 31), for example, by reducing the distance t from the rear surface of the bracket 30 to 0 to 0.1 mm, the mounting height of the camera module 20 of the same size can be significantly reduced. According to one embodiment, the thickness t is a separation distance between the camera module 20 and the display module 101, so that external shock received from the camera module 20 is not transmitted to the display module 101, or the display module ( 101) may serve to prevent the shock received from being transmitted to the camera module 20.

도 7을 참고하면, 브라켓(30)에 형성된 지지 리브(32)의 높이는 브라켓(30)에 고정되는 케이스 프레임(106)과 접하는 높이까지 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이러한 케이스 프레임(106)은 전자 장치의 리어 케이스 프레임일 수 있으며, 지지 리브(32)는 적어도 카메라 모듈(20)의 바디의 높이까지 신장되는 것이 바람직하다.Referring to FIG. 7, the height of the support rib 32 formed on the bracket 30 may be formed up to a height in contact with the case frame 106 fixed to the bracket 30. According to one embodiment, the case frame 106 may be a rear case frame of the electronic device, and the support rib 32 is preferably at least extended to the height of the body of the camera module 20.

한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(20)이 브라켓(30)의 지지 리브(32)를 통해 장착된 후, 리어 케이스 프레임(106)으로 마감할 경우, 리어 케이스 프레임(106)의 내면이 자연스럽게 지지 리브(32)의 상면과 면접촉하는 방식으로 배치되어, 카메라 모듈(20)은 견고히 고정될 수 있으며, 이러한 조립 구조로 인하여, 전자 장치(100)의 외부에서 인가되는 충격이 카메라 모듈(20)로 전달되는 것을 미연에 방지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 리어 케이스 프레임(106)의 지지 구조로 인하여 카메라 윈도우(23)에서 받은 충격이 카메라 모듈(20)에 직접 전달되지 않게 할 수 있다.
According to one embodiment, when the camera module 20 is mounted through the support rib 32 of the bracket 30, and then closed with the rear case frame 106, the inner surface of the rear case frame 106 naturally supports Arranged in a manner that makes a surface contact with the upper surface of the rib 32, the camera module 20 can be securely fixed, and due to this assembly structure, the impact applied from the outside of the electronic device 100 is the camera module 20 It can be prevented from being delivered to. According to one embodiment, due to the support structure of the rear case frame 106, it is possible to prevent the shock received from the camera window 23 from being directly transmitted to the camera module 20.

도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈의 사시도이다. 도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈이 브라켓에 장착된 상태를 도시한 요부 단면도이다.8 is a perspective view of a camera module according to various embodiments of the present invention. 9 is a cross-sectional view illustrating main parts of a camera module mounted on a bracket according to various embodiments of the present disclosure.

도 8 및 도 9를 참고하면, 카메라 모듈(50)은 이미지 센서(51)가 바디(52)에 의해 보호되는 방식으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 바디(52)의 상측 네 모서리에는 외측으로 돌출된 걸림 돌기들(521, 522, 523, 524)이 각각 형성될 수 있다. 걸림 돌기들(521, 522, 523, 524)은 카메라 모듈(50)을 수용하기 위하여 브라켓(60)에 형성된 개구(61)의 주변에 형성되는 대응 안착단(601, 604)에 각각 대응하도록 안착될 수 있다.8 and 9, the camera module 50 may be formed in such a way that the image sensor 51 is protected by the body 52. According to one embodiment, the engaging projections 521, 522, 523, and 524 protruding outward may be formed at the upper four corners of the body 52, respectively. The locking protrusions 521, 522, 523, 524 are seated to correspond to the corresponding seating ends 601, 604 formed around the opening 61 formed in the bracket 60 to accommodate the camera module 50, respectively. Can be.

도 9에 도시된 바와 같은 단면도에서 카메라 모듈(50)의 두 개의 걸림 돌기(521, 524)가 브라켓(60)의 두 개의 안착단(601, 604)에 안착되는 상태를 도시하고 있으나, 나머지 두 개의 걸림 돌기(522, 523) 역시 미도시 된 나머지 두 개의 안착단에 안착될 수 있음은 자명하다.In the cross-sectional view as shown in FIG. 9, the two locking protrusions 521 and 524 of the camera module 50 are mounted on the two seating ends 601 and 604 of the bracket 60, but the remaining two It is obvious that the dog hooking projections 522 and 523 can also be seated on the other two seating ends, which are not shown.

한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(50)의 걸림 돌기들(521, 522, 523, 524)의 높이가 비교적 바디(52)의 상부에 배치되어 있기 때문에 이러한 경우, 걸림 돌기들(521, 522, 523, 524)이 안착되는 안착단(601, 604) 역시 브라켓(60)의 저면에서 일정 높이로 신장시켜 형성될 수 있다.According to one embodiment, in this case, because the height of the locking projections 521, 522, 523, and 524 of the camera module 50 is relatively disposed on the upper portion of the body 52, in this case, the locking projections 521, 522, The seating ends 601 and 604 on which 523 and 524 are seated may also be formed by extending to a predetermined height from the bottom surface of the bracket 60.

한 실시예에 따르면, 카메라 모듈에 형성되는 걸림 돌기가 모두 같은 높이로 형성되었으나, 서로 다른 높이를 가지며, 이에 따라 서로 다른 높이의 안착단에 적용될 수도 있을 것이다.According to one embodiment, all the locking projections formed in the camera module are formed at the same height, but they have different heights, and accordingly, they may be applied to seating ends of different heights.

분명히, 청구항들의 범위내에 있으면서 이러한 실시예들을 변형할 수 있는 많은 다양한 방식들이 있다. 다시 말하면, 이하 청구항들의 범위를 벗어남 없이 본 발명을 실시할 수 있는 다양한 방식들이 있을 수 있을 것이다.
Obviously, there are many different ways to modify these embodiments while remaining within the scope of the claims. In other words, there may be various ways in which the present invention may be practiced without departing from the scope of the claims below.

20: 카메라 모듈 22: 바디
30: 브라켓 31: 개구(opening)
32: 지지 리브 221, 222: 걸림 돌기
301, 302: 안착단 321, 322: 개방부20: camera module 22: body
30: bracket 31: opening
32: support rib 221, 222: jam projection
301, 302: seating end 321, 322: opening

Claims (22)

전자 장치에 있어서,
모듈;
상기 모듈을 수용하기 위한 개구를 포함하는 브라켓;
상기 개구의 테두리를 따라 상방으로 신장되어, 상기 개구에 수용된 모듈의 외면을 지지하는 지지 리브; 및
상기 모듈의 외면에 돌출 형성되어 상기 모듈이 상기 개구를 통해 완전히 관통되지 않고 상기 브라켓에 걸리도록 지지하는 적어도 두 개의 걸림 돌기를 포함하되,
상기 모듈의 하측 일부가 상기 브라켓의 개구에 삽입되는 방식으로 장착되고,
상기 지지 리브에는 상기 적어도 두 개의 걸림 돌기를 각각 수용하기 위한 개방부가 형성되고, 상기 개방부는 상기 브라켓의 면까지 대응 형성되고,
상기 개방부와 대응하는 상기 브라켓의 면에는 상기 걸림 돌기를 수용하기 위한 안착단이 형성되는 전자 장치.
In the electronic device,
module;
A bracket including an opening for accommodating the module;
A support rib extending upward along the edge of the opening to support an outer surface of the module accommodated in the opening; And
It is formed protruding on the outer surface of the module includes at least two engaging projections to support the module is not completely penetrated through the opening so that it is caught on the bracket,
The lower part of the module is mounted in a manner that is inserted into the opening of the bracket,
An opening for receiving the at least two locking protrusions is formed on the support rib, and the opening is formed correspondingly to the surface of the bracket,
An electronic device having a seating end for accommodating the locking protrusion is formed on a surface of the bracket corresponding to the opening.
삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 안착단은 상기 브라켓의 면과 일치하거나, 상기 브라켓의 면보다 낮도록 형성되는 전자 장치.
According to claim 1,
The seating end is an electronic device formed to coincide with a surface of the bracket or lower than a surface of the bracket.
제1항에 있어서,
상기 지지 리브에는 상기 모듈의 전기적 연결 수단이 인출될 수 있는 개방부가 형성되는 전자 장치.
According to claim 1,
An electronic device in which an opening portion through which the electrical connection means of the module can be drawn is formed is formed on the support rib.
제1항에 있어서,
상기 걸림 돌기는 상기 모듈의 서로 마주보는 양측면에 형성되는 전자 장치.
According to claim 1,
The locking protrusions are formed on both sides of the module facing each other.
제6항에 있어서,
상기 걸림 돌기는 서로 중첩되도록 마주하거나, 어긋나도록 마주하는 위치에 형성되는 전자 장치.
The method of claim 6,
An electronic device that is formed at a position facing each other so that the locking protrusions overlap each other or are shifted.
제1항에 있어서,
상기 브라켓은 상기 전자 장치의 외관을 구성하는 케이스 프레임인 전자 장치.
According to claim 1,
The bracket is an electronic device that is a case frame constituting the exterior of the electronic device.
제1항에 있어서,
상기 브라켓은 상기 전자 장치의 내부에 배치되어 상기 모듈이 장착되지 않는 배면에 적용되는 또 다른 적어도 하나의 모듈을 지지하는 전자 장치.
According to claim 1,
The bracket is an electronic device that is disposed inside the electronic device and supports another at least one module applied to a rear surface on which the module is not mounted.
제9항에 있어서,
상기 모듈은 상기 개구를 관통하는 방식으로 설치되되, 상기 또 다른 적어도 하나의 모듈과 접촉되지 않는 방식으로 설치되는 전자 장치.
The method of claim 9,
The module is installed in a manner that penetrates the opening, but is installed in a manner that does not contact the at least one other module.
제10항에 있어서,
상기 또 다른 적어도 하나의 모듈은 디스플레이 모듈인 전자 장치.
The method of claim 10,
The at least one other module is a display module.
제1항에 있어서,
상기 지지 리브의 상면은 상기 브라켓과 조립되는 케이스 프레임의 내면과 접촉되는 방식으로 구성되는 전자 장치.
According to claim 1,
An electronic device configured in such a way that the upper surface of the support rib is in contact with the inner surface of the case frame assembled with the bracket.
제12항에 있어서,
상기 모듈은 상기 케이스 프레임과 접촉되지 않도록 배치되는 전자 장치.
The method of claim 12,
The module is an electronic device that is disposed so as not to contact the case frame.
제1항에 있어서,
상기 모듈은 스피커 모듈, 마이크로폰 모듈, 바이브레이터 모듈, 각종 센서 모듈, 이어잭 모듈, 키 버튼 모듈, 조명 수단을 포함하는 모듈 및 각종 통신을 위한 인터페이스 컨넥터 모듈 중 적어도 하나의 모듈인 전자 장치.
According to claim 1,
The module is an electronic device that is at least one of a speaker module, a microphone module, a vibrator module, various sensor modules, an ear jack module, a key button module, a module including a lighting means, and an interface connector module for various communication.
모듈 장착 구조에 있어서,
모듈을 수용하기 위한 개구를 포함하는 브라켓;
상기 개구의 테두리를 따라 상방으로 신장되어, 장착되는 모듈의 외면을 지지하는 지지 리브; 및
상기 모듈의 외면에 돌출 형성되어 상기 모듈이 상기 개구를 통해 완전히 관통되지 않고 상기 브라켓에 걸리도록 지지하는 적어도 두 개의 걸림 돌기를 포함하되,
상기 모듈의 하측 일부가 상기 브라켓의 개구에 삽입되는 방식으로 장착되고,
상기 지지 리브에는 상기 적어도 두 개의 걸림 돌기를 각각 수용하기 위한 개방부가 형성되고, 상기 개방부는 상기 브라켓의 면까지 대응 형성되고,
상기 개방부와 대응하는 상기 브라켓의 면에는 상기 걸림 돌기를 수용하기 위한 안착단이 형성되는 모듈 장착 구조.
In the module mounting structure,
A bracket including an opening for receiving the module;
A support rib extending upward along the rim of the opening to support the outer surface of the module to be mounted; And
It is formed protruding on the outer surface of the module includes at least two engaging projections to support the module is not completely penetrated through the opening so that it is caught on the bracket,
The lower part of the module is mounted in a manner that is inserted into the opening of the bracket,
An opening for receiving the at least two locking protrusions is formed on the support rib, and the opening is formed correspondingly to the surface of the bracket,
A module mounting structure in which a seating end for accommodating the locking projection is formed on a surface of the bracket corresponding to the opening.
제15항에 있어서,
상기 브라켓은 상기 모듈 장착 구조의 내부에 배치되어 상기 모듈이 장착되지 않는 배면에 적용되는 또 다른 적어도 하나의 모듈을 지지하는 모듈 장착 구조.
The method of claim 15,
The bracket is a module mounting structure that is disposed inside the module mounting structure and supports another at least one module applied to a rear surface on which the module is not mounted.
제16항에 있어서,
상기 모듈은 상기 개구를 관통하는 방식으로 설치되되, 상기 또 다른 적어도 하나의 모듈과 접촉되지 않는 방식으로 설치되는 모듈 장착 구조.
The method of claim 16,
The module is installed in a manner that penetrates the opening, the module mounting structure is installed in a manner that does not contact the at least one other module.
제15항에 있어서,
상기 모듈은 스피커 모듈, 마이크로폰 모듈, 바이브레이터 모듈, 각종 센서 모듈, 이어잭 모듈, 키 버튼 모듈, 조명 수단을 포함하는 모듈 및 각종 통신을 위한 인터페이스 컨넥터 모듈 중 적어도 하나의 모듈인 모듈 장착 구조.
The method of claim 15,
The module is a module mounting structure that is a module of at least one of a speaker module, a microphone module, a vibrator module, various sensor modules, an ear jack module, a key button module, a module including a lighting means, and an interface connector module for various communication.
모듈을 수용하기 위한 개구를 포함하는 브라켓;
상기 개구의 테두리를 따라 상방으로 신장되어, 장착되는 모듈의 외면을 지지하는 지지 리브;
상기 모듈의 외면에 돌출 형성되어 상기 모듈이 상기 개구를 통해 완전히 관통되지 않고 상기 브라켓에 걸리도록 지지하는 적어도 두 개의 걸림 돌기;
상기 적어도 두 개의 걸림 돌기가 상기 브라켓의 면까지 수용되도록 상기 지지 리브에 대응 형성되는 적어도 개방부; 및
상기 개방부와 상응하는 브라켓의 면에 상기 브라켓의 면보다 낮도록 형성되어 상기 걸림 돌기를 수용하는 안착단을 포함하되,
상기 모듈의 하측 일부가 상기 브라켓의 개구에 삽입되는 방식으로 장착되고,
상기 리브는 평면에 위치한 상면을 가지고, 상기 개방부는 상기 걸림 돌기가 수용되는 안착단으로부터 상기 지지 리브의 상면의 높이에 있는 상기 평면까지 연장되는 전자 장치.
A bracket including an opening for receiving the module;
A support rib extending upward along the rim of the opening to support the outer surface of the module to be mounted;
At least two locking protrusions formed to protrude on the outer surface of the module so that the module does not penetrate completely through the opening but is supported by the bracket;
At least two openings formed corresponding to the support ribs such that the at least two locking protrusions are received up to the surface of the bracket; And
Is formed on the surface of the bracket corresponding to the opening portion lower than the surface of the bracket includes a seating end for receiving the locking projection,
The lower part of the module is mounted in a manner that is inserted into the opening of the bracket,
The rib has an upper surface located on a flat surface, and the open portion extends from a seating end at which the locking projection is accommodated to the flat surface at a height of the upper surface of the support rib.
제19항에 있어서,
상기 브라켓은 상기 전자 장치의 내부에 배치되어 상기 모듈이 장착되지 않는 배면에 적용되는 또 다른 적어도 하나의 모듈을 지지하며,
상기 모듈은 상기 개구를 관통하는 방식으로 설치되되, 상기 또 다른 적어도 하나의 모듈과 접촉되지 않는 방식으로 설치되는 전자 장치.The method of claim 19,
The bracket supports another at least one module that is disposed inside the electronic device and is applied to a rear surface where the module is not mounted.
The module is installed in a manner that penetrates the opening, but is installed in a manner that does not contact the at least one other module. 제1항에 있어서
상기 모듈의 저부는 적어도 상기 브라켓의 배면과 같거나 더 높은 면에 배치된 전자 장치.
The method of claim 1
The bottom of the module is an electronic device disposed on a surface at least equal to or higher than a rear surface of the bracket.
제1항에 있어서
상기 모듈의 저부는 상기 브라켓의 살 두께 내에 배치되는 전자 장치.The method of claim 1
The bottom of the module is an electronic device disposed within the flesh thickness of the bracket.
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