KR102087093B1 - Coating composition - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기계적 강도, 연신율 및 저온 경화성이 우수한 도료 조성물에 관한 것이다.The present invention relates to a coating composition excellent in mechanical strength, elongation and low temperature curability.

Description

도료 조성물{COATING COMPOSITION}Coating composition {COATING COMPOSITION}

본 발명은 도료 조성물에 관한 것이다.The present invention relates to a coating composition.

에폭시 수지는 우수한 내화학성, 우수한 열적 및 동적 기계적 성질을 가지기 때문에, 이를 주제로 포함하는 도료 조성물이 전기, 전자, 토목, 건축, 자동차, 플랜트, 선박 등 매우 다양한 분야에 적용되고 있다. 이때, 위와 같은 주제 성분과 함께 이용되는 경화제의 종류 및 배합 비율을 적절히 조절 및 조합함으로써, 위와 같은 다양한 분야에 필요한 물성이 발휘되도록 할 수 있다.Epoxy resins have excellent chemical resistance, excellent thermal and dynamic mechanical properties, and thus coating compositions containing the same have been applied to a wide variety of fields such as electricity, electronics, civil engineering, architecture, automobiles, plants, and ships. At this time, by appropriately adjusting and combining the type and blending ratio of the curing agent used in conjunction with the above-described main ingredient, it is possible to exhibit the physical properties required in various fields as described above.

그 중에서도, 상기 에폭시 수지가 적용되는 일례로, 선박의 방식 도료를 들 수 있다. 일반적으로 선박은 선저(ship bottom), 수선부(boot topping), 외현부(outside board), 폭로 갑판(exposed deck), 보이드 스페이스(void space), 코퍼댐(cofferdam), 엔진 룸(engine compartment), 선창(cargo hold), 카고 탱크(cargo tank), 워터 밸러스트 탱크(water ballast tank) 등의 많은 구획으로 나뉘어져 있으며, 각각의 부위에 요구되는 도막 성능에 따라 상이한 배합의 방식 도료로 도장된다.Especially, the anticorrosive coating of a ship is mentioned as an example to which the said epoxy resin is applied. In general, ships have ship bottoms, boot toppings, outside boards, exposed decks, void spaces, cofferdams, and engine compartments. It is divided into many compartments such as cargo hold, cargo tank, water ballast tank, etc., and is coated with anticorrosive paint of different formulations according to the coating performance required for each site.

그런데, 종래 에폭시 수지를 주제부로 포함하는 도료 조성물에 일반적으로 적용되던 경화제는 120℃ 내지 200℃와 같은 비교적 고온에서 경화가 이루어지므로, 토목, 건축, 플랜트 또는 선박과 같이 매우 규모가 큰 경우에 고온 경화를 수행하는 것은 도장 작업성에 불리한 점이 있고 경제적인 측면에서도 유리하지 않다.However, since the curing agent generally applied to a coating composition including the epoxy resin as a main part is hardened at a relatively high temperature such as 120 ° C. to 200 ° C., when the scale is very large such as civil engineering, construction, plant or ship, Performing curing has disadvantages in paintability and is not economically advantageous.

위와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 110℃ 이하의 비교적 저온의 온도에서도 경화성을 부여할 수 있을 뿐만 아니라, 에폭시 수지와 경화제 간의 반응성을 촉진할 수 있는 페놀계 경화촉진제를 사용하였다. 그러나 이러한 페놀계 경화촉진제를 이용하는 경우에는 저온 경화성이 향상되기는 하지만, 가교 밀도는 낮아서 도막의 연신율이나 내용제성이 저하되는 한계점이 있다.In order to solve the above problems, a phenolic curing accelerator that can not only impart curability at a relatively low temperature of 110 ° C. or less, but also promote reactivity between the epoxy resin and the curing agent was used. However, when using such a phenolic hardening accelerator, although low temperature hardenability improves, crosslinking density is low and there exists a limit which the elongation of a coating film and solvent resistance fall.

이에, 110℃ 이하의 비교적 저온에서도 경화성은 물론, 가교 밀도도 함께 향상시킬 수 있도록 하는 경화촉진제의 개발에 대한 요구가 여전히 존재한다.Therefore, there is still a need for the development of a curing accelerator to improve the curing properties as well as the crosslinking density at a relatively low temperature of 110 ° C or less.

한국 공개특허공보 제2014-0005231호Korean Unexamined Patent Publication No. 2014-0005231

본 발명은 기계적 강도, 연신율 및 저온(예를 들어, 90℃ 이하)에서의 경화성이 우수한 도료 조성물을 제공하는 것이다.The present invention provides a coating composition excellent in mechanical strength, elongation, and curability at low temperature (eg, 90 ° C. or lower).

본 발명은 에폭시 수지를 포함하는 주제부, 아민계 화합물을 포함하는 경화제부, 및 이미다졸계 화합물 및 폴리로텍산 화합물을 포함하는 경화촉진제부를 포함하는 도료 조성물을 제공한다.The present invention provides a coating composition comprising a main portion including an epoxy resin, a curing agent portion including an amine compound, and a curing accelerator portion including an imidazole compound and a polyrotaxane compound.

본 발명에 의한 도료 조성물은 기계적 강도와 연신율이 우수할 뿐만 아니라, 저온(예를 들어, 90℃ 이하, 특히 상온)에서의 경화성도 우수하여, 선박 내 카고 탱크 등의 방식 도료로서 유용하게 이용될 수 있다.The coating composition according to the present invention is not only excellent in mechanical strength and elongation, but also excellent in curing property at low temperature (for example, 90 ° C. or lower, especially room temperature), and thus can be usefully used as an anticorrosive coating for cargo tanks in ships. Can be.

도 1 및 도 2는 본 발명에 이용되는 폴리로텍산 구조를 나타낸 것이다.1 and 2 show the polyrotaxane structure used in the present invention.

이하, 본 발명을 상세히 설명하고자 한다. Hereinafter, the present invention will be described in detail.

본 발명은 도료 조성물을 제공한다.The present invention provides a coating composition.

본 발명의 도료 조성물은 주제부, 경화제부 및 경화촉진제부를 포함한다.The coating composition of this invention contains a main part, a hardening | curing agent part, and a hardening accelerator part.

<주제부><Topic>

본 발명의 도료 조성물에 포함되는 주제부는 에폭시 수지를 포함한다.The main part included in the coating composition of the present invention includes an epoxy resin.

상기 에폭시 수지는 도료 조성물에 주성분으로 포함되어 도막의 외관과 더불어 인장 강도 등의 기계적 물성을 향상시킬 수 있다.The epoxy resin may be included as a main component in the coating composition to improve mechanical properties such as tensile strength as well as appearance of the coating film.

상기 에폭시 수지는 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 E형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 글리시딜 에테르계 에폭시 수지, 글리시딜 아민계 에폭시 수지, 레조르시놀(resorcinol) 에폭시 수지, 페놀 노볼락형 에폭시 수지, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지, 비스페놀 노볼락형 에폭시 수지 또는 다이머산 변성 에폭시 수지 등일 수 있다.The epoxy resin is a bisphenol A epoxy resin, bisphenol E epoxy resin, bisphenol F epoxy resin, glycidyl ether epoxy resin, glycidyl amine epoxy resin, resorcinol epoxy resin, phenol novolac It may be a type epoxy resin, a cresol novolak-type epoxy resin, a bisphenol novolak-type epoxy resin, or a dimer acid modified epoxy resin.

상기 에폭시 수지는 에폭시 당량(Epoxy Equivalent Weight, EEW)이 110 내지 180 g/eq.일 수 있다. 상기 에폭시 수지의 에폭시 당량이 110 g/eq. 미만인 경우, 경화물의 내부 응력이 증가하여 소지와의 부착력이 저하될 수 있고, 에폭시 당량이 180 g/eq. 초과인 경우 경화물의 가교 밀도가 저하되어 내용제성이 열세해질 수 있다.The epoxy resin may have an epoxy equivalent weight (EEW) of 110 to 180 g / eq. Epoxy equivalent of the epoxy resin is 110 g / eq. If less than that, the internal stress of the cured product may increase, thereby lowering the adhesion to the body, and the epoxy equivalent of 180 g / eq. When exceeded, the crosslinking density of hardened | cured material may fall and solvent resistance may deteriorate.

상기 에폭시 수지는 에폭시 당량이 110 g/eq. 이상 150 g/eq. 이하이고 25℃에서 점도가 200 cps 내지 700 cps인 제1 에폭시 수지와, 에폭시 당량이 150 g/eq. 초과 180 g/eq. 이하이고, 25℃에서 점도가 1,000 cps 내지 2,000 cps인 제2 에폭시 수지를 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 제1 에폭시 수지와 상기 제2 에폭시 수지의 중량비는 1:1 내지 4:1일 수 있고, 예를 들어 2:1 내지 4:1일 수 있다. 상기 제1 에폭시 수지와 제2 에폭시 수지의 중량비가 상기 수치범위를 벗어나는 경우에는 도막의 외관과 기계적 물성이 저하될 수 있다.The epoxy resin has an epoxy equivalent weight of 110 g / eq. More than 150 g / eq. A first epoxy resin having a viscosity of 200 cps to 700 cps and an epoxy equivalent of 150 g / eq. Greater than 180 g / eq. Or less, and may include a second epoxy resin having a viscosity of 1,000 cps to 2,000 cps at 25 ° C. In this case, the weight ratio of the first epoxy resin and the second epoxy resin may be 1: 1 to 4: 1, for example, may be 2: 1 to 4: 1. When the weight ratio of the first epoxy resin and the second epoxy resin is outside the numerical range, the appearance and mechanical properties of the coating film may be reduced.

상기 제1 에폭시 수지는 내약품성 또는 내화학성이 우수한 레조르시놀 에폭시 수지를 포함할 수 있고, 상기 제2 에폭시 수지는 비스페놀형 에폭시 수지 또는 페놀 노볼락형 에폭시 수지를 포함할 수 있다상기 주제부는 상기 도료 조성물 총 100 중량%에 대하여, 70 내지 90 중량%의 함량으로 포함될 수 있다. 특히, 본 발명의 도료 조성물은 에폭시 수지를 고함량으로 포함하는데, 후술하는 이미다졸계 화합물이 에폭시 단일중합(Epoxy homopolymerization)을 유도함으로써 가교 밀도를 높이고 내용제성을 향상시킬 수 있다. 상기 주제부(에폭시 수지)가 상기 도료 조성물 총 100 중량%에 대하여 70 중량% 미만인 경우 가교밀도가 저하되어 내용제성이 열세해지며, 90 중량% 초과인 경우 반응이 지연되어 건조성이 매우 열세해지는 문제점이 발생할 수 있다.The first epoxy resin may include a resorcinol epoxy resin having excellent chemical resistance or chemical resistance, and the second epoxy resin may include a bisphenol-type epoxy resin or a phenol novolac-type epoxy resin. It may be included in an amount of 70 to 90% by weight based on 100% by weight of the paint composition. In particular, the coating composition of the present invention contains a high content of an epoxy resin, the imidazole compound described later can increase the crosslinking density and improve solvent resistance by inducing epoxy homopolymerization. When the main portion (epoxy resin) is less than 70% by weight based on 100% by weight of the coating composition, the crosslinking density is lowered and solvent resistance is inferior. When it is more than 90% by weight, the reaction is delayed and the drying property is very inferior. Problems may arise.

<< 경화제부Curing agent part >>

본 발명의 도료 조성물에 포함되는 경화제부는 아민계 화합물을 포함한다.The hardening | curing agent part contained in the coating composition of this invention contains an amine compound.

상기 아민계 화합물은 기능성 작용기인 아민기를 포함하여, 본 발명에 사용되는 주제부에 적용할 경우, 상기 도료 조성물의 가교 밀도를 높여주어 도막의 기계적 강도를 향상시킬 수 있다.The amine compound includes an amine group which is a functional functional group, and when applied to the main body used in the present invention, increases the crosslinking density of the coating composition to improve mechanical strength of the coating film.

상기 아민계 화합물은 디에틸렌트리아민(DETA), 트리에틸렌테트라민(TETA), 테트라에틸렌펜타민(TEPA), 펜타에틸렌헥사민(PEHA), 헥사메틸렌디아민(HMDA), N-(2-아미노에틸)-1,3-프로판디아민(N3-아민), N,N'-1,2-에탄디일비스-1,3-프로판디아민(N4-아민), 디프로필렌트리아민, 2,2-비스(3-아미노-4-하이드록시시클로헥실)헥사플루오로프로판(2,2-bis(3-amino-4-hydroxycyclohexyl)hexafluoropropane), 3,3'-디메틸-4,4'-디아미노디사이클로헥실메탄(MACM), 4,4'-메틸렌비스사이클로헥실아민(PACM), 1,3-비스(아미노메틸)사이클로헥산(1,3-BAC), 1,4-비스(아미노메틸)사이클로헥산(1,4-BAC), 시스-1,2-사이클로헥산디메탄아민, 트랜스-1,2-사이클로헥산디메탄아민, 비스(4-아미노사이클로헥실) 에테르(H-ODA), N-(4-아미노사이클로헥실)-1,4-사이클로헥산디아민 또는 이소포론 디아민(IPDA) 등일 수 있다.The amine compound is diethylenetriamine (DETA), triethylenetetramine (TETA), tetraethylenepentamine (TEPA), pentaethylenehexamine (PEHA), hexamethylenediamine (HMDA), N- (2-amino Ethyl) -1,3-propanediamine (N 3 -amine), N, N'-1,2-ethanediylbis-1,3-propanediamine (N 4 -amine), dipropylenetriamine, 2,2 -Bis (3-amino-4-hydroxycyclohexyl) hexafluoropropane (2,2-bis (3-amino-4-hydroxycyclohexyl) hexafluoropropane), 3,3'-dimethyl-4,4'-diamino Dicyclohexylmethane (MACM), 4,4'-methylenebiscyclohexylamine (PACM), 1,3-bis (aminomethyl) cyclohexane (1,3-BAC), 1,4-bis (aminomethyl) Cyclohexane (1,4-BAC), cis-1,2-cyclohexanedimethanamine, trans-1,2-cyclohexanedimethanamine, bis (4-aminocyclohexyl) ether (H-ODA), N -(4-aminocyclohexyl) -1,4-cyclohexanediamine or isophorone diamine (IPDA) and the like.

상기 아민계 화합물 중에서도 본 발명의 도료 조성물의 저온(특히, 상온)에서의 경화성 확보를 위하여 4,4'-메틸렌비스사이클로헥실아민(4,4’-methylenebis(cyclohexylamine))(PACM)일 수 있다.Among the amine compounds, 4,4'-methylenebiscyclohexylamine (4,4'-methylenebis (cyclohexylamine)) (PACM) may be used to secure the curability at low temperature (especially at room temperature) of the coating composition of the present invention. .

상기 경화제부는 상기 도료 조성물 총 100 중량%에 대하여, 5 내지 20 중량%의 함량으로 포함될 수 있고, 예를 들어 10 내지 15 중량%의 함량으로 포함될 수 있다. 상기 경화제부의 함량이 상기 도료 조성물 총 100 중량%에 대하여 5 중량% 미만인 경우에는 경화제부와 주제부의 반응 시 주제부의 불완전한 경화가 발생하여, 경도 및 저온 경화성 등에 영향을 미칠 수 있고, 20 중량% 초과인 경우에는 가교 밀도가 급격하게 저하되어 내용제성이 열세해지는 등의 문제점이 발생할 수 있다.The hardener part may be included in an amount of 5 to 20% by weight, for example, in an amount of 10 to 15% by weight, based on 100% by weight of the coating composition. When the content of the curing agent part is less than 5% by weight based on 100% by weight of the total coating composition, incomplete curing of the main part may occur when the curing agent part and the main part react, thereby affecting hardness and low temperature curing properties, and more than 20% by weight. In the case of, the crosslinking density decreases rapidly, resulting in poor solvent resistance.

본 발명의 도료 조성물에는, 상기 주제부와 상기 경화제부가 3:1 내지 15:1의 중량비로 첨가될 수 있고, 예를 들어 5:1 내지 10:1의 중량비로 첨가될 수 있다. 상기 주제부와 상기 경화제부의 중량비가 3:1 보다 작은 경우 가교 밀도가 낮아져서 내용제성이 열세해지는 문제가 있고, 상기 주제부와 상기 경화제부의 중량비가 15:1 보다 큰 경우 불완전 경화로 인한 기계적 강도 등의 물성이 불량해질 수 있다.In the coating composition of the present invention, the main portion and the curing agent portion may be added in a weight ratio of 3: 1 to 15: 1, for example, may be added in a weight ratio of 5: 1 to 10: 1. If the weight ratio of the main portion and the curing agent portion is less than 3: 1, there is a problem that the solvent resistance is deteriorated because the crosslinking density is lowered, and if the weight ratio of the main portion and the curing agent portion is greater than 15: 1, mechanical strength due to incomplete curing, etc. May cause poor physical properties.

<< 경화촉진제부Curing accelerator >>

본 발명의 도료 조성물에 포함되는 경화촉진제부는 이미다졸계 화합물과 폴리로텍산(polyrotaxane, PRX) 화합물을 포함한다.The curing accelerator included in the coating composition of the present invention includes an imidazole compound and a polyrotaxane (PRX) compound.

상기 경화촉진제로 사용되는 이미다졸계 화합물과 폴리로텍산 화합물은 주제부와 경화제부 간의 경화를 촉진시켜, 가교 밀도를 최적화하고, 동시에 건조시간을 단축시켜, 상기 주제부의 저온(예를 들어, 90℃ 이하), 특히 상온에서의 경화가 효율적으로 일어나게 한다.The imidazole compound and the polyrotaxane compound used as the curing accelerator promote the curing between the main portion and the curing agent portion, optimize the crosslinking density and at the same time shorten the drying time, thereby reducing the low temperature of the main portion (eg, 90 Or lower), in particular curing at room temperature occurs efficiently.

상기 경화촉진제부는 상기 도료 조성물 총 100 중량%에 대하여, 1.5 내지 12 중량%의 함량으로 포함될 수 있고, 예를 들어, 2 내지 8 중량%의 함량으로 포함될 수 있고, 3 내지 6 중량%의 함량으로 포함될 수 있다. 상기 경화촉진제부의 함량이 상기 도료 조성물 총 100 중량%에 대하여 1.5 중량% 미만인 경우 주제부와 경화제부 간의 가교 밀도가 낮아서 내용제성이 열세해지는 문제가 있고, 12 중량% 초과인 경우 불완전 경화로 인해 도막의 외관 및 기계적 물성이 저하될 수 있다.The curing accelerator part may be included in an amount of 1.5 to 12% by weight, for example, in an amount of 2 to 8% by weight, and in an amount of 3 to 6% by weight, based on 100% by weight of the paint composition. May be included. When the content of the curing accelerator is less than 1.5% by weight based on 100% by weight of the coating composition, there is a problem in that solvent resistance is deteriorated due to a low crosslinking density between the main part and the curing agent, and when it is more than 12% by weight, the coating film is incompletely cured. The appearance and mechanical properties of the may be lowered.

상기 경화촉진제부에는, 상기 이미다졸계 화합물과 상기 폴리로텍산 화합물이 1 : 1 내지 5 : 1의 중량비로 포함될 수 있고, 예를 들어, 1.5 : 1 내지 3 : 1의 중량비로 포함될 수 있다. 상기 이미다졸계 화합물과 상기 폴리로텍산 화합물의 중량비가 1 : 1 보다 작은 경우 경화 반응이 충분히 촉진될 수 없으며, 상기 이미다졸계 화합물과 상기 폴리로텍산 화합물의 중량비가 5 : 1 보다 큰 경우 도막의 유연성 및 기계적 강도를 향상시킬 수 없다.In the curing accelerator, the imidazole compound and the polyrotaxane compound may be included in a weight ratio of 1: 1 to 5: 1, and for example, may be included in a weight ratio of 1.5: 1 to 3: 1. When the weight ratio of the imidazole compound and the polyrotaxane compound is less than 1: 1, the curing reaction cannot be sufficiently promoted, and when the weight ratio of the imidazole compound and the polyrotaxane compound is greater than 5: 1, the coating film Its flexibility and mechanical strength cannot be improved.

본 발명의 도료 조성물은 상기와 같은 경화촉진제부를 포함함으로써, DMP-30(Tris(dimethylaminomethyl)phenol)과 같은 페놀계 경화촉진제를 사용하던 종래의 도료 조성물에 비하여, 우수한 기계적 물성 및 연신율을 나타낼 수 있다. 특히 후술하는 바와 같이, 목걸이 형태의 구조를 갖는 폴리로텍산 화합물은 표면에 에폭시와 반응성이 우수한 수산기(hydroxyl group)를 가진 환상 분자를 포함함으로써 에폭시 수지의 가교 밀도를 증진시켜 도막의 기계적 강도를 향상시킬 뿐만 아니라, 위와 같은 환상 분자가 축 분자를 따라 슬라이딩(sliding)을 하면서 이동성을 가짐으로써, 인장 강도 및 인장 연신율이 향상된 도막을 제공할 수 있다.The coating composition of the present invention may exhibit excellent mechanical properties and elongation as compared to the conventional coating composition using a phenolic curing accelerator such as DMP-30 (Tris (dimethylaminomethyl) phenol) by including the curing accelerator as described above. . In particular, as will be described later, the polyrotaxane compound having a necklace-like structure includes a cyclic molecule having a hydroxyl group having excellent reactivity with epoxy on the surface, thereby increasing the crosslinking density of the epoxy resin to improve mechanical strength of the coating film. In addition to the above, the above cyclic molecules have mobility while sliding along the axial molecules, thereby providing a coating film having improved tensile strength and tensile elongation.

이미다졸계 화합물Imidazole compound

상기 이미다졸계 화합물은 상기 주제부에 포함되는 에폭시 수지의 에폭시 단일중합(Epoxy homopolymerization)을 유도함으로써 본 발명의 도료 조성물의 가교 밀도를 높이고 내용제성을 향상시킬 수 있다.The imidazole compound may increase the crosslinking density and improve solvent resistance of the coating composition of the present invention by inducing epoxy homopolymerization of the epoxy resin included in the main part.

상기 이미다졸계 화합물은 1-메틸이미다졸(1MI), 2-메틸이미다졸(2MI), 2-에틸이미다졸, 2-에틸-4-메틸이미다졸(2E4MI), 2-페닐이미다졸, 1-페닐-2-메틸이미다졸, 2-헵타데실이미다졸, 2-(β-(2'-메틸이미다조일-(1')))-에틸-4-6-디아미노-s-트리아진, 2,4-디메틸이미다졸 2-운데실이미다졸, 2-헵타데세닐-4-메틸이미다졸, 2-페닐-4-메틸이미다졸, 1-벤질-2-메틸이미다졸, 1-벤질-2-페닐이미다졸, 2-이소프로필이미다졸, 2-페닐-4-벤질이미다졸, 2-비닐이미다졸, 1-비닐-2-메틸이미다졸, 1-프로필-2-메틸이미다졸, 1-(3-아미노프로필)-이미다졸, 부틸이미다졸, 1-시아노에틸-2-메틸이미다졸, 1-시아노에틸-2-에틸-4-메틸이미다졸, 1-시아노에틸-2-운데실이미다졸, 1-구안아미노에틸-2-메틸이미다졸, 1-시아노에틸-2-이소프로필이미다졸, 1-시아노에틸-2-페닐이미다졸, 1-아미노에틸-2-메틸이미다졸, 2-페닐-4,5-디하이드록시메틸이미다졸, 2-페닐-4-메틸-5-하이드록시메틸이미다졸, 2-페닐-4-벤질-5-하이드록시메틸이미다졸, 2-메틸-4,5-디페닐이미다졸, 2,3,5-트리페닐이미다졸, 2-스티릴이미다졸, 1-(도데실벤질)-2-메틸이미다졸, 2-(2-하이드록실-4-t-부틸페닐)-4,5-디페닐이미다졸, 2-(2-메톡시페닐)-4,5-디페닐이미다졸, 2-(3-하이드록시페닐)-4,5-디페닐이미다졸, 2-(p-디메틸-아미노페닐)-4,5-디페닐이미다졸, 2-(2-하이드록시페닐)-4,5-디페닐이미다졸, 디(4,5-디페닐-2-이미다졸)-벤젠-1,4,2-나프틸-4,5-디페닐이미다졸, 2-p-메톡시스티릴이미다졸, 2-데실이미다졸, 2-헥실이미다졸, 1-시아노에틸-2-운데실-이미다졸 트리멜리테이트, 1-시아노에틸-2-페닐이미다졸 트리멜리테이트, 2,4-디아미노-6-(2'-메틸이미다졸-(1'))-에틸-s-트리아진, 2,4-디아미노-6-(2'에틸-4-메틸이미다졸-(1'))-에틸-s-트리아진, 2,4-디아미노-6-(2'-운데실이미다졸-(1'))-에틸-s-트리아진, 4,4'-메틸렌-비스-(2-에틸-5-메틸이미다졸), 1-시아노에틸-2-페닐-4,5-디(시아노에톡시메틸)이미다졸, 1-도데실-2-메틸-3-벤질이미다졸리늄 클로라이드, 이미다졸 함유 폴리아미드 등일 수 있다. 예를 들어, 상기 이미다졸계 화합물은 2-에틸-4-메틸이미다졸(2-Ethyl-4-Methylimidazole)일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.The imidazole compound is 1-methylimidazole (1MI), 2-methylimidazole (2MI), 2-ethylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole (2E4MI), 2-phenyl Imidazole, 1-phenyl-2-methylimidazole, 2-heptadecylimidazole, 2- (β- (2'-methylimidazoyl- (1 ')))-ethyl-4-6- Diamino-s-triazine, 2,4-dimethylimidazole 2-undecylimidazole, 2-heptadecenyl-4-methylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, 1- Benzyl-2-methylimidazole, 1-benzyl-2-phenylimidazole, 2-isopropylimidazole, 2-phenyl-4-benzylimidazole, 2-vinylimidazole, 1-vinyl- 2-methylimidazole, 1-propyl-2-methylimidazole, 1- (3-aminopropyl) -imidazole, butylimidazole, 1-cyanoethyl-2-methylimidazole, 1- Cyanoethyl-2-ethyl-4-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-undecylimidazole, 1-guanaminoethyl-2-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2- Isopropylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole, 1-aminoethyl-2-methyl Dazole, 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole, 2-phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole, 2-phenyl-4-benzyl-5-hydroxymethylimida Sol, 2-methyl-4,5-diphenylimidazole, 2,3,5-triphenylimidazole, 2-styrylimidazole, 1- (dodecylbenzyl) -2-methylimidazole , 2- (2-hydroxy-4-t-butylphenyl) -4,5-diphenylimidazole, 2- (2-methoxyphenyl) -4,5-diphenylimidazole, 2- ( 3-hydroxyphenyl) -4,5-diphenylimidazole, 2- (p-dimethyl-aminophenyl) -4,5-diphenylimidazole, 2- (2-hydroxyphenyl) -4, 5-diphenylimidazole, di (4,5-diphenyl-2-imidazole) -benzene-1,4,2-naphthyl-4,5-diphenylimidazole, 2-p-methoxy Styrylimidazole, 2-decylimidazole, 2-hexylimidazole, 1-cyanoethyl-2-undecyl-imidazole trimellitate, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole tri Mellitate, 2,4-diamino-6- (2'-methylimidazole- (1 '))-ethyl-s-triazine, 2,4-diamino-6- (2'ethyl-4- Methylimide -(1 '))-ethyl-s-triazine, 2,4-diamino-6- (2'-undecylimidazole- (1'))-ethyl-s-triazine, 4,4 ' -Methylene-bis- (2-ethyl-5-methylimidazole), 1-cyanoethyl-2-phenyl-4,5-di (cyanoethoxymethyl) imidazole, 1-dodecyl-2- Methyl-3-benzylimidazolinium chloride, imidazole containing polyamide, and the like. For example, the imidazole compound may be 2-ethyl-4-methylimidazole, but is not limited thereto.

상기 이미다졸계 화합물은 상기 도료 조성물 총 100 중량%에 대하여, 1 내지 8 중량%의 함량으로 포함될 수 있고, 예를 들어 1 내지 5 중량%의 함량으로 포함될 수 있다. 상기 이미다졸계 화합물의 함량이 1 중량% 미만인 경우에는 가교 밀도가 낮아지고 에폭시 수지의 경화가 충분히 촉진될 수 없고, 8 중량% 초과인 경우에는 에폭시 수지의 경화 반응 시간을 지나치게 감소시킴으로써 물성 안정성이 크게 저하될 수 있다.The imidazole compound may be included in an amount of 1 to 8 wt%, for example, in an amount of 1 to 5 wt%, based on 100 wt% of the coating composition. When the content of the imidazole compound is less than 1% by weight, the crosslinking density is low and curing of the epoxy resin cannot be sufficiently promoted. When the content of the imidazole compound is more than 8% by weight, the physical property stability is improved by excessively reducing the curing reaction time of the epoxy resin. It can be greatly degraded.

폴리로텍산Polyrotaxane 화합물 compound

상기 폴리로텍산 화합물은 본 발명의 도료 조성물에 포함되어, 주제부와 경화제부의 초기 반응 속도를 높일 뿐만 아니라, 경화 후의 도막에 유연한 물성을 부여하면서도, 도막의 기계적인 강도를 동시에 높일 수 있다.The polyrotaxane compound is included in the coating composition of the present invention, and not only increases the initial reaction rate of the main portion and the curing agent portion, but also imparts flexible physical properties to the coated film after curing, while simultaneously increasing the mechanical strength of the coated film.

상기 폴리로텍산 화합물은 도 1에 표현된 모식도와 같이, 일반적으로 직쇄형의 축 분자에 고리 형의 환상 분자가 관통된 형상의 화합물을 의미하며, 축 분자에 적어도 2개 이상의 환상 분자가 포함되고, 축 분자의 양쪽 말단에 환상 분자가 축 분자로부터 빠져나가는 것을 방지하기 위하여 부피가 큰 블록기를 갖는 형태이다. 즉, 상기 축 분자는 양쪽 말단에 부피가 큰 블록기를 갖는 덤벨형의 형태일 수 있다.The polyrotaxane compound generally refers to a compound having a cyclic cyclic molecule penetrated through a linear axial molecule, and includes at least two cyclic molecules in the axial molecule. It is a form having a bulky block group at both ends of the axial molecule to prevent the cyclic molecule from escaping from the axial molecule. That is, the axial molecule may be in the form of a dumbbell having a bulky block group at both ends.

상기 폴리로텍산 화합물의 환상 분자는 축 분자 상을 자유롭게 이동하는 것이 가능하고, 이에 따른 폴리로텍산 화합물 내의 환상 분자의 자유로운 이동성(운동성)으로 인하여 외부로부터 응력이나 내부에 잔류하는 응력을 완화하는 효과를 나타낼 수 있다.The cyclic molecule of the polyrotaxane compound can move freely on the axial molecule, and thus the effect of mitigating stress from the outside or remaining stress inside due to the free mobility (mobility) of the cyclic molecule in the polyrotaxane compound Can be represented.

상기 축 분자는 환상 분자의 개구부에 관통되어 분자 목걸이 형상으로 포접(clathrate)될 수 있고, 상기 블록기와 반응할 수 있는 관능기를 갖는 분자이면, 특별히 한정되지 않는다. 상기 축 분자는 직쇄형으로서 예를 들어 폴리비닐알코올, 폴리비닐피롤리돈, 폴리(메트)아크릴산, 셀룰로오스계 수지(카르복시메틸셀룰로오스, 히드록시에틸셀룰로오스, 히드록시프로필셀룰로오스 등), 폴리아크릴아미드, 폴리에틸렌옥사이드, 폴리비닐아세탈계, 폴리비닐메틸에테르, 폴리아민, 폴리에틸렌이민, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리이소프렌, 폴리부타디엔, 폴리이소부틸렌, 폴리염화비닐, 폴리스티렌, 아크릴로니트릴-스티렌 공중합 수지, 폴리메틸메타크릴레이트, 아크릴로니트릴-메틸아크릴레이트 공중합 수지, 폴리카보네이트, 폴리우레탄, 염화비닐-아세트산비닐 공중합 수지, 폴리비닐부티랄, 폴리테트라히드로푸란, 폴리아닐린, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합 수지(ABS 수지), 나일론, 폴리디메틸실록산, 폴리술폰류, 폴리이민류, 폴리무수아세트산류, 폴리요소류, 폴리술피드류, 폴리포스파젠류, 폴리케톤류, 폴리페닐렌류, 폴리할로올레핀, 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 폴리테트라메틸렌글리콜, 폴리(아크릴로니트릴-부타디엔)디올, 폴리카프로락톤디올, 폴리락트산, 폴리에틸렌아디페이트, 폴리부틸렌아디페이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트 등일 수 있고, 양 말단에 상기 블록기와 반응할 수 있는 관능기를 가질 수 있다.The axial molecule is not particularly limited as long as it is a molecule having a functional group capable of penetrating into the opening of the cyclic molecule to be clathrate in the shape of a molecular necklace and reacting with the block group. The axial molecules are linear, for example, polyvinyl alcohol, polyvinylpyrrolidone, poly (meth) acrylic acid, cellulose resins (carboxymethyl cellulose, hydroxyethyl cellulose, hydroxypropyl cellulose, etc.), polyacrylamide, Polyethylene oxide, polyvinyl acetal, polyvinyl methyl ether, polyamine, polyethyleneimine, polyethylene, polypropylene, polyisoprene, polybutadiene, polyisobutylene, polyvinyl chloride, polystyrene, acrylonitrile-styrene copolymer resin, polymethyl Methacrylate, acrylonitrile-methylacrylate copolymer resin, polycarbonate, polyurethane, vinyl chloride-vinyl acetate copolymer resin, polyvinyl butyral, polytetrahydrofuran, polyaniline, acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer resin ( ABS resin), nylon, polydimethylsiloxane, polysulfones, poly Imines, polyanhydrides, polyurea, polysulfides, polyphosphazenes, polyketones, polyphenylenes, polyhaloolefins, polyethylene glycols, polypropylene glycols, polytetramethylene glycols, poly (acrylo) Nitrile-butadiene) diol, polycaprolactonediol, polylactic acid, polyethylene adipate, polybutylene adipate, polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, etc., and have functional groups capable of reacting the block groups at both ends Can be.

상기 축 분자의 중량평균분자량(Mw)은 3,000 g/mol 내지 100,000 g/mol 일 수 있다.The weight average molecular weight (Mw) of the axis molecule may be 3,000 g / mol to 100,000 g / mol.

상기 환상 분자는 개구부에 축 분자가 관통할 수 있는 형태라면, 특별히 한정되지 않는다. 상기 환상 분자는 예를 들어 시클로덱스트린(cyclodextrin, CD)류, 크라운에테르(crown ether)류, 크립탄드(cryptand)류, 대환상 아민류, 칼릭스아렌(calixarene)류, 시클로판(cyclophane)류, 스페란드(spherand)류 등일 수 있으며, 상기 축 분자에 관통되어 공유 결합이 아닌 분자 간 상호작용에 의해 도 1과 같은 목걸이 형태의 구조를 가지게 된다.The cyclic molecule is not particularly limited as long as the cyclic molecule can pass through the opening. The cyclic molecule is, for example, cyclodextrin (CD), crown ether (crown ether), cryptand (cyclone), cyclocyclic amines, calixarene (cycloxarene), cyclophane (cyclophane), It may be a spherand (Spherand) or the like, and has a necklace-like structure as shown in Figure 1 by the intermolecular interactions not penetrating through the axis molecules.

특히, 상기 시클로덱스트린은, 복수의 글루코피라노오스(glucopyranose) 단위가 α-1,4-결합을 통해 연결된 환상 구조의 화합물이며, 환의 외부는 수산기(hydroxyl group)로 인해 친수성을 띠고, 환의 내부는 수소와 에테르기의 산소로 인하여 소수성을 띠게 된다. 상기 시클로덱스트린은 예를 들어 6개의 글루코피라노오스 단위의 α-시클로덱스트린, 7개의 글루코피라노오스 단위의 β-시클로덱스트린, 8개의 글루코피라노오스 단위의 γ-시클로덱스트린 등일 수 있다.In particular, the cyclodextrin is a compound having a cyclic structure in which a plurality of glucopyranose units are connected through α-1,4- bonds, and the outside of the ring is hydrophilic due to a hydroxyl group, and the inside of the ring Is hydrophobic due to the oxygen of hydrogen and ether groups. The cyclodextrin may be, for example, α-cyclodextrin of 6 glucopyranose units, β-cyclodextrin of 7 glucopyranose units, γ-cyclodextrin of 8 glucopyranose units, and the like.

상기 블록기는 축 분자의 말단 관능기와 결합할 수 있는 것이면 특별히 한정되지 않으며, 예를 들어 디니트로페닐기류, 시클로덱스트린류, 아다만탄기류, 트리틸기류, 플루오레세인류, 피렌류, 안트라센류, 스테로이드류, 벤젠류 등일 수 있고, 상기 블록기는 알킬, 알킬옥시, 히드록시, 할로겐, 시아노, 술포닐, 카르복실, 아미노, 아릴 등으로 치환될 수 있다.The block group is not particularly limited as long as it can bind with a terminal functional group of the axial molecule, and examples thereof include dinitrophenyl groups, cyclodextrins, adamantane groups, trityl groups, fluoresceins, pyrenes, anthracenes, Steroids, benzenes, and the like, and the block group may be substituted with alkyl, alkyloxy, hydroxy, halogen, cyano, sulfonyl, carboxyl, amino, aryl and the like.

또한, 상기 폴리로텍산 화합물은 1분자의 축 분자에 10개 내지 200개의 환상 분자가 관통하여 포접된 형태일 수 있고, 예를 들어 20개 내지 80개의 환상 분자가 관통하여 포접된 형태일 수 있다.In addition, the polyrotaxane compound may be in a form in which 10 to 200 cyclic molecules are penetrated and enclosed in one molecule of axial molecules, for example, in a form in which 20 to 80 cyclic molecules are encapsulated and penetrated. .

상기 환상 분자 1분자 내에 포함된 수산기 중 적어도 하나는 3급 아민으로 치환될 수 있다. 즉, 상기 환상 분자 1분자 내에 포함된 수산기 중 1개 내지 4개의 수산기가 3급 아민을 포함하는 화합물로 치환될 수 있고, 예를 들어 1개 내지 3개의 수산기가 3급 아민을 포함하는 화합물로 치환될 수 있다. 상기 환상 분자에 4개 초과의 수산기가 3급 아민으로 치환되는 경우에는 경화 속도가 과도하게 빨라져 가교 밀도를 향상시키는 효과를 발휘할 수 없는 단점이 있다.At least one of the hydroxyl groups included in one molecule of the cyclic molecule may be substituted with a tertiary amine. That is, one to four hydroxyl groups of the hydroxyl groups contained in one molecule of the cyclic molecule may be substituted with a compound containing a tertiary amine, for example, one to three hydroxyl groups as a compound containing a tertiary amine. Can be substituted. When more than four hydroxyl groups are substituted with tertiary amines in the cyclic molecule, there is a disadvantage in that the curing speed is excessively increased, so that the effect of improving the crosslinking density cannot be exerted.

예를 들어, 상기 폴리로텍산 화합물은 축 분자인 폴리에틸렌글리콜에 α-시클로덱스트린이 꿰인 목걸이 형태의 화합물일 수 있고, 상기 α-시클로덱스트린의 수산기 중 적어도 하나가 3급 아민으로 치환된 것일 수 있다. For example, the polyrotaxane compound may be a compound in the form of a necklace in which α-cyclodextrin is stitched to polyethylene glycol, which is an axial molecule, and at least one hydroxyl group of the α-cyclodextrin may be substituted with a tertiary amine. .

상기 3급 아민은 N,N-디메틸 에틸렌디아민, 디메틸프로필아민, 벤질디메틸아민, 트리에탄올아민, 트리에틸렌디아민, 디에틸아미노에탄올, 트리(디메틸아미노메틸)페놀, 2-2-(디메틸아미노메틸)페놀 또는 2,4,6-트리스(디아미노메틸)페놀 등일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The tertiary amine is N, N-dimethyl ethylenediamine, dimethylpropylamine, benzyldimethylamine, triethanolamine, triethylenediamine, diethylaminoethanol, tri (dimethylaminomethyl) phenol, 2-2- (dimethylaminomethyl) Phenol or 2,4,6-tris (diaminomethyl) phenol, and the like, but is not limited thereto.

상기 환상 분자의 수산기 중 적어도 하나가 3급 아민으로 치환된 폴리로텍산 화합물은 상기 폴리로텍산 화합물과 상기 3급 아민의 당량비가 1 : 20 내지 1 : 240일 수 있고, 예를 들어 1 : 20 내지 1 : 80일 수 있다. 상기 당량비가 1 : 20 미만인 경우에는 에폭시 수지의 경화를 충분히 촉진 시킬 수 없고, 1: 240 초과인 경우에는 경화 속도가 지나치게 증가됨으로써 가교 밀도를 향상시키는 효과를 충분히 발휘할 수 없다.The polyrotaxane compound in which at least one hydroxyl group of the cyclic molecule is substituted with a tertiary amine may have an equivalent ratio of 1:20 to 1: 240 of the polyrotaxane compound and the tertiary amine, for example, 1:20. To 1:80. When the equivalent ratio is less than 1:20, the curing of the epoxy resin cannot be sufficiently promoted, and when the ratio is more than 1: 240, the curing rate is excessively increased, so that the effect of improving the crosslinking density cannot be sufficiently exhibited.

상기 폴리로텍산 화합물은 중량평균분자량(Mw)이 40,000 내지 200,000 g/mol일 수 있고, 예를 들어 50,000 내지 150,000 g/mol일 수 있으며, 수평균분자량(Mn)이 20,000 내지 100,000 g/mol일 수 있고, 예를 들어 30,000 내지 80,000 g/mol일 수 있다. 상기 폴리로텍산 화합물의 유리전이온도(Tg)는 10 내지 25℃일 수 있고, 13 내지 20℃일 수 있다.The polyrotaxane compound may have a weight average molecular weight (Mw) of 40,000 to 200,000 g / mol, for example, 50,000 to 150,000 g / mol, and a number average molecular weight (Mn) of 20,000 to 100,000 g / mol. May be, for example, 30,000 to 80,000 g / mol. The glass transition temperature (T g ) of the polyrotaxane compound may be 10 to 25 ° C, and may be 13 to 20 ° C.

상기 폴리로텍산 화합물은 상기 도료 조성물 총 100 중량%에 대하여, 0.5 내지 4 중량%의 함량으로 포함될 수 있고, 예를 들면 1 내지 3.5 중량%의 함량으로 포함될 수 있다. 상기 폴리로텍산 화합물이 상기 도료 조성물 총 100 중량%에 대하여 0.5 중량% 미만의 함량으로 포함되는 경우 도막의 탄성 및 유연성의 우수한 효과를 발휘할 수 없고, 4 중량% 초과의 함량으로 포함되는 경우 비교적 저온(특히, 상온)에서 경화 시 에폭시 수지의 전환율과 가교 밀도를 높은 수준으로 유지할 수 없다.The polyrotaxane compound may be included in an amount of 0.5 to 4% by weight, for example, in an amount of 1 to 3.5% by weight, based on 100% by weight of the coating composition. When the polyrotaxane compound is included in an amount of less than 0.5% by weight based on 100% by weight of the coating composition, it is not possible to exert an excellent effect of elasticity and flexibility of the coating film, and when included in an amount of more than 4% by weight, relatively low temperature. (Especially at room temperature) it is not possible to maintain a high level of conversion and crosslinking density of the epoxy resin when cured.

<기타 성분><Other Ingredients>

상기 도료 조성물은, 상기한 성분들 이외에, 필요에 따라 하나 이상의 추가 성분, 예컨대, 실란 커플링제, 분산제, 소포제, 침강방지제, 안료, 증점제, 계면 결합제 등을 더 포함할 수 있다. 이러한 추가 성분은 통상적으로 사용되는 종류 및 사용량에 의하여 적절하게 선택될 수 있다.In addition to the above components, the coating composition may further include one or more additional components, such as a silane coupling agent, a dispersant, an antifoaming agent, an antisettling agent, a pigment, a thickener, and an interfacial binder, if necessary. Such additional components may be appropriately selected depending on the type and amount used conventionally.

상기와 같이 구성되는 본 발명의 도료 조성물은 비교적 저온에서, 즉 90℃ 이하에서 경화가 가능하고, 예를 들어 5℃ 내지 90℃의 온도, 15℃ 내지 80℃, 15℃ 내지 40℃, 또는 20℃ 내지 30℃의 온도에서 경화될 수 있다. 상기 경화 온도가 5℃ 미만인 경우에는 도료의 경화가 충분하게 촉진될 수 없고, 90℃ 초과인 경우에는 도료 조성물의 부착성이 불량할 뿐만 아니라, 도막에 균열이 발생될 수 있다.The coating composition of the present invention configured as described above can be cured at a relatively low temperature, that is, at 90 ° C. or lower, for example, a temperature of 5 ° C. to 90 ° C., 15 ° C. to 80 ° C., 15 ° C. to 40 ° C., or 20 It may be cured at a temperature of ℃ to 30 ℃. When the curing temperature is less than 5 ℃ hardening of the paint can not be sufficiently promoted, if it is above 90 ℃ not only the adhesion of the coating composition is poor, but cracks may occur in the coating film.

또한, 상기와 같이 구성되는 본 발명의 도료 조성물은 13 Mpa 이상의 인장 강도와 동시에 2% 이상의 인장 연신율을 가진다. 예를 들어 13 내지 18 Mpa의 인장 강도를 나타내며, 동시에 2 내지 5%의 인장 연신율을 나타낼 수 있다. 상기 범위를 만족하는 도료 조성물을 사용하는 경우 도막의 외관도 향상시킬 수 있다.Moreover, the coating composition of this invention comprised as mentioned above has a tensile elongation of 2% or more simultaneously with the tensile strength of 13 Mpa or more. For example, it can exhibit a tensile strength of 13 to 18 Mpa, and at the same time a tensile elongation of 2 to 5%. When using the coating composition which satisfy | fills the said range, the external appearance of a coating film can also be improved.

이하, 실시예를 통해 본 발명을 보다 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples.

그러나 이들 실시예는 본 발명의 이해를 돕기 위한 것일 뿐 어떠한 의미로든 본 발명의 범위가 이들 실시예로 한정되는 것은 아니다.However, these examples are only for the understanding of the present invention, and the scope of the present invention in any sense is not limited to these examples.

<< 제조예Production Example >>

<< 실시예Example 1 내지 5 및  1 to 5 and 비교예Comparative example 1 내지 4> 1 to 4>

하기 표 1에 기재된 조성으로 실시예 1 내지 5의 도료 조성물을 제조하였고, 하기 표 2에 기재된 조성으로 비교예 1 내지 4의 도료 조성물을 제조하였다.The coating compositions of Examples 1 to 5 were prepared in the compositions shown in Table 1 below, and the coating compositions of Comparative Examples 1 to 4 were prepared in the compositions shown in Table 2 below.

성분ingredient 실시예Example 1One 22 33 44 55 에폭시
수지
Epoxy
Suzy
AA 63.5663.56 63.5663.56 63.5663.56 60.4860.48 63.0263.02
BB 19.5919.59 19.5919.59 19.5919.59 18.6418.64 19.3019.30 경화제Hardener 11.8511.85 11.8511.85 11.8511.85 11.2811.28 11.2811.28 경화
촉진제
Hardening
accelerant
이미다졸계 화합물Imidazole compound 3.43.4 3.43.4 3.43.4 8.08.0 3.43.4
DMP-30DMP-30 -- -- -- -- -- PRXPRX 1.61.6 -- -- -- -- PRX-NR1PRX-NR1 -- 1.61.6 -- 1.61.6 3.03.0 PRX-NR4PRX-NR4 -- -- 1.61.6 -- -- 합계(중량%)Total (% by weight) 100100 100100 100100 100100 100100 1) 에폭시 수지 A: 레조르시놀 에폭시 수지, DE-703, 국도화인켐(에폭시 당량: 120~135 g/eq., 점도: 300~500 cps)
2) 에폭시 수지 B: 페놀 노볼락 에폭시수지, YDPN-631, 국도화학(에폭시 당량: 172~179 g/eq., 점도: 1,100~1,700 cps)
3) 경화제: 4,4'-메틸렌비스사이클로헥실아민(4,4’-methylenebis(cyclohexylamine)), Amicure PACM, Evonik(아민 당량: 52.5 g/eq., 점도: 80 cps)
4) 이미다졸계 화합물: 2-Ethyl-4-methyl imidazole, Sigma Aldrich
5) DMP-30: 트리(디메틸아미노메틸)페놀(Tri(dimethylaminomethyl)phenol), Ancamine K-54, Evonik(점도: 200 cps)
6) PRX: 폴리로텍산(α-사이클로덱스트린 고리(α-cyclodextrin ring)가 폴리에틸렌글리콜에 꿰어져 있는 구조)
7) PRX-NR1: 상기 6) 폴리로텍산의 α-사이클로덱스트린에 3급 아민이 1개 치환된 폴리로텍산
8) PRX-NR4: 상기 6) 폴리로텍산의 α-사이클로덱스트린에 3급 아민이 4개 치환된 폴리로텍산
1) Epoxy Resin A: Resorcinol Epoxy Resin, DE-703, Kukdo Finechem (Epoxy Equivalent: 120 ~ 135 g / eq., Viscosity: 300 ~ 500 cps)
2) Epoxy resin B: Phenol novolac epoxy resin, YDPN-631, Kukdo Chemical (Epoxy equivalent: 172 ~ 179 g / eq., Viscosity: 1,100 ~ 1,700 cps)
3) Curing agent: 4,4'-methylenebiscyclohexylamine (4,4'-methylenebis (cyclohexylamine)), Amicure PACM, Evonik (amine equivalent: 52.5 g / eq., Viscosity: 80 cps)
4) imidazole compounds: 2-Ethyl-4-methyl imidazole, Sigma Aldrich
5) DMP-30: Tri (dimethylaminomethyl) phenol, Ancamine K-54, Evonik (viscosity: 200 cps)
6) PRX: polyrotaxane (a structure in which an α-cyclodextrin ring is sewn onto polyethylene glycol)
7) PRX-NR1: 6) polyrotaxane in which one tertiary amine is substituted for α-cyclodextrin of polyrotaxane
8) PRX-NR4: 6) polyrotaxane in which 4 tertiary amines are substituted for α-cyclodextrin of polyrotaxane

성분ingredient 비교예Comparative example 1One 22 33 44 55 66 77 에폭시
수지
Epoxy
Suzy
AA 63.5663.56 63.5663.56 63.5663.56 63.5663.56 68.4168.41 65.9665.96 53.5653.56
BB 19.5919.59 19.5919.59 19.5919.59 19.5919.59 23.5923.59 19.5919.59 9.599.59 경화제Hardener 11.8511.85 11.8511.85 11.8511.85 11.8511.85 33 11.8511.85 31.8531.85 경화
촉진제
Hardening
accelerant
이미다졸계 화합물Imidazole compound 5.05.0 3.43.4 -- 3.43.4 3.43.4 1One 3.43.4
DMP-30DMP-30 -- 1.61.6 -- -- -- -- -- PRXPRX -- -- -- -- -- -- -- PRX-NR1PRX-NR1 -- -- 5.05.0 1.61.6 1.61.6 1.61.6 1.61.6 PRX-NR4PRX-NR4 -- -- -- -- -- -- -- 합계(중량%)Total (% by weight) 100100 100100 100100 100100 100100 100100 100100 1) 에폭시 수지 A: 레조르시놀 에폭시 수지, DE-703, 국도화인켐(에폭시 당량: 120~135 g/eq., 점도: 300~500 cps)
2) 에폭시 수지 B: 페놀 노볼락 에폭시수지, YDPN-631, 국도화학(에폭시 당량: 172~179 g/eq., 점도: 1,100~1,700 cps)
3) 경화제: 4,4'-메틸렌비스사이클로헥실아민(4,4’-methylenebis(cyclohexylamine)), Amicure PACM, Evonik(아민 당량: 52.5 g/eq., 점도: 80 cps)
4) 이미다졸계 화합물: 2-Ethyl-4-methyl imidazole, Sigma Aldrich
5) DMP-30: 트리(디메틸아미노메틸)페놀(Tri(dimethylaminomethyl)phenol), Ancamine K-54, Evonik(점도: 200 cps)
6) PRX: 폴리로텍산(α-사이클로덱스트린 고리(α-cyclodextrin ring)가 폴리에틸렌글리콜에 꿰어져 있는 구조)
7) PRX-NR1: 상기 6) 폴리로텍산의 α-사이클로덱스트린에 3급 아민이 1개 치환된 폴리로텍산
8) PRX-NR4: 상기 6) 폴리로텍산의 α-사이클로덱스트린에 3급 아민이 4개 치환된 폴리로텍산

*비교예 4: 실시예 2와 동일한 조성으로 도료 조성물을 제조하였으며, 경화물의 물성 측정을 위한 경화를 100℃의 온도에서 수행하였음.
1) Epoxy Resin A: Resorcinol Epoxy Resin, DE-703, Kukdo Finechem (Epoxy Equivalent: 120 ~ 135 g / eq., Viscosity: 300 ~ 500 cps)
2) Epoxy resin B: Phenol novolac epoxy resin, YDPN-631, Kukdo Chemical (Epoxy equivalent: 172 ~ 179 g / eq., Viscosity: 1,100 ~ 1,700 cps)
3) Curing agent: 4,4'-methylenebiscyclohexylamine (4,4'-methylenebis (cyclohexylamine)), Amicure PACM, Evonik (amine equivalent: 52.5 g / eq., Viscosity: 80 cps)
4) imidazole compounds: 2-Ethyl-4-methyl imidazole, Sigma Aldrich
5) DMP-30: Tri (dimethylaminomethyl) phenol, Ancamine K-54, Evonik (viscosity: 200 cps)
6) PRX: polyrotaxane (a structure in which an α-cyclodextrin ring is sewn onto polyethylene glycol)
7) PRX-NR1: 6) polyrotaxane in which one tertiary amine is substituted for α-cyclodextrin of polyrotaxane
8) PRX-NR4: polyrotaxane substituted with 4 tertiary amines in α-cyclodextrin of 6) polyrotaxane

Comparative Example 4: A coating composition was prepared in the same composition as in Example 2, and curing for measuring physical properties of the cured product was performed at a temperature of 100 ° C.

<< 실험예Experimental Example >>

상기 실시예 1 내지 5 및 비교예 1 내지 7에서 제조된 도료 조성물의 물성 및 상온(25℃)에서 경화시킨 후의 경화물의 물성을 다음과 같은 방법으로 측정한 결과를 하기 표 3 및 하기 표 4에 나타내었다. 단, 비교예 4의 도료 조성물은 100℃에서 경화시킨 후의 경화물의 물성을 측정한 결과를 하기 표 4에 나타내었다.The physical properties of the coating compositions prepared in Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 to 7 and the physical properties of the cured product after curing at room temperature (25 ° C.) are measured by the following methods. Indicated. However, the coating composition of Comparative Example 4 is shown in Table 4 below the results of measuring the physical properties of the cured product after curing at 100 ℃.

측정방법How to measure

1. 에폭시 전환율(%)1. Epoxy conversion (%)

상기 제조예에서 제조된 도료 조성물의 경화 전 발열량(Ho) 및 상온(25℃) 경화 후 발열량(H)을 시차주사열량계(Differential scanning calorimetry, DSC)로 측정하여 에폭시 전환율을 계산하였다. 단, 비교예 4에서 제조된 도료 조성물의 경우 100℃에서 경화시킨 후의 발열량을 측정하여 상기 방법과 동일한 방법으로 계산하였다. 에폭시 전환율이 높다는 것은 에폭시 개환 반응이 일어나, 미반응 에폭시가 남아있는 양이 적다는 것을 의미하고, 이는 곧, 에폭시 수지가 가교 반응에 많이 참여한다는 것을 의미하므로, 에폭시 전환율이 높다는 것은 곧 가교 밀도가 높아지고, 이에 따라 도료의 물성이 우수해지는 것을 의미한다.The calorific value (Ho) before curing and the calorific value (H) after curing of the coating composition prepared in Preparation Example (Di) were measured by differential scanning calorimetry (Differential scanning calorimetry, DSC) to calculate the epoxy conversion. However, in the case of the coating composition prepared in Comparative Example 4, the calorific value after curing at 100 ° C. was measured and calculated in the same manner as in the above method. High epoxy conversion means that the epoxy ring-opening reaction takes place and the amount of unreacted epoxy remains, which means that the epoxy resin participates in the crosslinking reaction a lot. This means that the physical properties of the paint are excellent.

2. 유리전이온도(Tg)2. Glass Transition Temperature (T g )

유리전이온도 측정을 위해 ASTM D4065 규격에 따라 동적 및 기계적 분석을 실시하였다. 질소 분위기 하에서 분석 범위 25℃내지 300℃ 내에서 5℃/min으로 승온 하면서, 진동수= 1 Hz 조건으로 저장탄성률, 손실탄성률 및 tan 값의 변화를 확인하였다. 시편은 길이×너비×두께 = 35×13×3(mm3)의 직사각형 모양으로 제조하였다. 유리전이온도는 손실탄성률/저장탄성률의 최대값을 나타내는 온도로 하였다.Dynamic and mechanical analyzes were performed in accordance with ASTM D4065 for glass transition temperature measurements. In the nitrogen atmosphere, while increasing the temperature at 5 ℃ / min in the analysis range of 25 ℃ to 300 ℃, the change in storage modulus, loss modulus and tan value was confirmed under the frequency = 1 Hz condition. Specimens were prepared in a rectangular shape of length × width × thickness = 35 × 13 × 3 (mm 3 ). Glass transition temperature was made into the temperature which shows the maximum value of a loss modulus / storage modulus.

3. 가교 밀도(mol/cm3)3. Crosslinking density (mol / cm 3 )

가교 밀도는 ASTM D4065 규격에 따라 규격에 따라 유리전이온도 및 탄성율 값을 이용하여 하기의 계산식 1에 따라 계산하였다. 단, 하기 계산식 1에서 E'r은 유리전이온도보다 50℃ 높은 고무상 영역에서의 저장탄성률(MPa), d는 시편의 밀도(g/cm3), R은 이상 기체 상수(cm3·MPa/mol·K)이고, T는 고무상 영역의 절대온도(K)를 의미한다.The crosslinking density was calculated according to Formula 1 below using glass transition temperature and elastic modulus values according to the specification according to ASTM D4065. In Equation 1, E'r is the storage modulus (MPa) in the rubbery region 50 ° C. higher than the glass transition temperature, d is the density of the specimen (g / cm 3 ), and R is the ideal gas constant (cm 3 · MPa). /mol.K), and T denotes the absolute temperature K of the rubbery region.

[계산식 1][Calculation 1]

가교 밀도(mol/cm3)=(E'r)/3dRTCrosslink density (mol / cm 3 ) = (E ' r ) / 3dRT

4. 인장 강도4. Tensile Strength

인장 강도는 ASTM D1708-13 규격에 따라 측정하였고, 시편이 파단되는 시점에서 계산되는 인장 강도를 각 조건마다 최소 5개의 시료의 측정값에 대한 평균값으로 나타내었다.Tensile strength was measured according to the ASTM D1708-13 standard, and the tensile strength calculated at the time the specimen broke was expressed as an average of the measured values of at least five samples for each condition.

5. 인장 연신율5. Tensile Elongation

인장 연신율은 ASTM D1708-13 규격에 따라 측정하였다. 상기 인장 연신율은 시편이 파단되는 순간에 계산되는 인장 변형율을 S-S 커브 분석을 통해 수치화하고, 각 조건마다 최소 5개의 시료의 측정값에 대한 평균값으로 나타내었다.Tensile elongation was measured according to ASTM D1708-13 standard. The tensile elongation was quantified by the S-S curve analysis of the tensile strain calculated at the moment when the specimen is broken, and expressed as an average value of the measured values of at least five samples for each condition.

구분division 실시예Example 1One 22 33 44 55 에폭시 전환율(%)Epoxy Conversion Rate (%) 70.9 %70.9% 88.47 %88.47% 89.5 %89.5% 88.3 %88.3% 88.1 %88.1% 가교 밀도
(mol/cm3)
Crosslinking density
(mol / cm 3 )
7.777.77 9.89.8 9.99.9 9.39.3 9.19.1
유리전이온도(℃)Glass transition temperature (℃) 113.67113.67 114114 114.6114.6 113.2113.2 111.1111.1 인장 강도(Mpa)Tensile Strength (Mpa) 16.916.9 14.714.7 14.114.1 14.014.0 13.913.9 인장 연신율(%)Tensile Elongation (%) 2.42.4 3.33.3 3.13.1 2.92.9 3.03.0

구분division 비교예Comparative example 1One 22 33 44 55 66 77 에폭시 전환율(%)Epoxy Conversion Rate (%) 48.13 %48.13% 82.47 %82.47% 45.6%45.6% 93.4 %93.4% 32.2%32.2% 48.4%48.4% 92.7%92.7% 가교 밀도
(mol/cm3)
Crosslinking density
(mol / cm 3 )
5.205.20 4.594.59 4.84.8 10.310.3 3.43.4 5.15.1 8.48.4
유리전이온도(℃)Glass transition temperature (℃) 109.26109.26 101.23101.23 106.1106.1 118118 92.292.2 107.2107.2 108.2108.2 인장 강도(Mpa)Tensile Strength (Mpa) 11.811.8 11.911.9 12.112.1 9.89.8 7.87.8 12.412.4 8.48.4 인장 연신율(%)Tensile Elongation (%) 1.51.5 1.71.7 1.81.8 1.21.2 22 1.91.9 0.90.9

상기 표 3 및 표 4에 따르면, 본 발명에 따른 실시예 2의 경우에, 경화촉진제로 DMP-30을 사용한 비교예 2와 대비하여 에폭시 전환율이 6% 높고, 가교 밀도는 113% 이상 높고, 인장 강도는 23% 이상 높고, 인장 연신율은 94% 이상 높은 것을 확인할 수 있었다.According to Table 3 and Table 4, in the case of Example 2 according to the present invention, compared with Comparative Example 2 using DMP-30 as a curing accelerator, the epoxy conversion rate is 6% higher, the crosslinking density is 113% or more higher, the tensile strength It was confirmed that the strength was 23% or higher and the tensile elongation was 94% or higher.

또한, 경화촉진제로 폴리로텍산 화합물을 포함하는 실시예 1 내지 5의 경우에는, 폴리로텍산 화합물을 포함하지 않은 비교예 1 및 2과 대비하여, 인장 강도는 최대 43% 높고, 인장 연신율은 최대 120% 향상된 것을 확인할 수 있었다.In addition, in Examples 1 to 5 including the polyrotaxane compound as the curing accelerator, the tensile strength was up to 43% higher and the tensile elongation was maximum compared to Comparative Examples 1 and 2 without the polyrotaxane compound. 120% improvement was confirmed.

특히, 상온에서 경화된 실시예 2는, 고온(100℃)에서 경화된 비교예 4와 대비하여, 인장 강도는 50% 향상되었으며, 인장 연신율은 250% 개선된 것을 확인할 수 있었다.In particular, Example 2 cured at room temperature, compared to Comparative Example 4 cured at a high temperature (100 ℃), it was confirmed that the tensile strength is improved by 50%, the tensile elongation is improved by 250%.

또한, 실시예 1 내지 5와 비교예 5를 비교하면, 주제부와 경화제부의 중량비가 15:1을 초과하는 비교예 5의 경우, 에폭시 전환율이 현저하게 떨어지며, 이에 따라 가교 밀도도 낮아지고, 결과적으로 도막의 인장 강도가 실시예 1 내지 5의 경우와 대비하여 1/2 가까이 떨어지는 것을 확인할 수 있었다.In addition, comparing Examples 1 to 5 and Comparative Example 5, in the case of Comparative Example 5 in which the weight ratio of the main part and the curing agent part is more than 15: 1, the epoxy conversion is significantly lowered, and thus the crosslinking density is lowered, resulting in As a result, it was confirmed that the tensile strength of the coating film fell close to 1/2 compared with the case of Examples 1 to 5.

또한, 이미다졸계 화합물과 폴리로탁산 화합물의 중량비가 1:1 미만인 비교예 6의 경우에도, 에폭시 전환율이 현저하게 떨어져서 가교 밀도도 낮아지고, 결과적으로 도막의 인장 강도 및 인장 연신율이 실시예 1 내지 5에 비하여 불량함을 확인할 수 있었다.In addition, even in Comparative Example 6 in which the weight ratio of the imidazole compound and the polyrotaxane compound was less than 1: 1, the epoxy conversion was significantly lowered and the crosslinking density was lowered. It was confirmed that the poor compared to the 5 to.

한편, 실시예 1 내지 5와 비교예 7을 비교하면, 주제부에 에폭시 수지를 일정 수준 이상의 함량(70 중량% 이상)으로 포함하는 경우에만, 최종 형성된 도막의 인장 강도와 인장 연신율이 우수해지는 것을 확인할 수 있었다.On the other hand, when Examples 1 to 5 and Comparative Example 7 are compared, the tensile strength and tensile elongation of the finally formed coating film is excellent only when the content of the epoxy resin is contained in the main part at a predetermined level or more (70 wt% or more). I could confirm it.

상기 결과를 통해 본 발명의 도료 조성물에 폴리로텍산, 특히 3급 아민으로 치환된 폴리로텍산을 경화촉진제로 사용하는 경우, 높은 가교 밀도와 인장 강도 및 인장 연신율을 나타낼 수 있음을 알 수 있었다.The results show that when polyrotaxane, in particular polyrotaxane substituted with tertiary amine, is used as a curing accelerator in the coating composition of the present invention, high crosslinking density, tensile strength and tensile elongation can be exhibited.

이상에서 본 발명은 기재된 실시예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 청구범위에 속함은 당연한 것이다.Although the present invention has been described in detail only with respect to the embodiments described, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations are possible within the technical spirit of the present invention, and such modifications and modifications belong to the appended claims.

Claims (8)

에폭시 수지를 포함하는 주제부,
아민계 화합물을 포함하는 경화제부 및
이미다졸계 화합물 및 폴리로텍산 화합물을 포함하는 경화촉진제부를 포함하고,
상기 주제부와 상기 경화제부가 3:1 내지 15:1의 중량비로 포함되는 도료 조성물.
The main part containing epoxy resin,
Curing agent part containing an amine compound and
It comprises a curing accelerator comprising an imidazole compound and a polyrotaxane compound,
The paint composition comprising the main portion and the curing agent portion in a weight ratio of 3: 1 to 15: 1.
삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 이미다졸계 화합물은, 상기 도료 조성물 총 100 중량%에 대하여, 1 내지 8 중량%의 함량으로 포함되는 도료 조성물.
The method according to claim 1,
The imidazole compound is a coating composition contained in an amount of 1 to 8% by weight based on 100% by weight of the coating composition.
청구항 1에 있어서,
상기 폴리로텍산 화합물은, 상기 도료 조성물 총 100 중량%에 대하여, 0.5 내지 4 중량%의 함량으로 포함되는 도료 조성물.
The method according to claim 1,
The polyrotaxane compound is contained in an amount of 0.5 to 4% by weight based on 100% by weight of the total coating composition.
청구항 1에 있어서,
상기 이미다졸계 화합물과 상기 폴리로텍산 화합물이 1 : 1 내지 5 : 1의 중량비로 포함되는 도료 조성물.
The method according to claim 1,
The coating composition comprising the imidazole compound and the polyrotaxane compound in a weight ratio of 1: 1 to 5: 1.
청구항 1에 있어서,
상기 폴리로텍산 화합물은 수산기를 가진 환상 분자를 포함하며,
상기 환상 분자의 수산기 중 적어도 하나가, 3급 아민으로 치환되는 도료 조성물.
The method according to claim 1,
The polyrotaxane compound includes a cyclic molecule having a hydroxyl group,
Coating composition in which at least one of the hydroxyl groups of the said cyclic molecule is substituted by a tertiary amine.
청구항 1에 있어서,
상기 도료 조성물은 5℃ 내지 90℃에서 경화되는 도료 조성물.
The method according to claim 1,
The coating composition is a coating composition cured at 5 ℃ to 90 ℃.
청구항 1에 있어서,
상기 도료 조성물 100 중량%에 대하여,
상기 주제부는 70 내지 90 중량%의 함량으로 포함되고,
상기 경화제부는 5 내지 20 중량%의 함량으로 포함되고,
상기 경화촉진제부는 1.5 내지 12 중량%의 함량으로 포함되는 도료 조성물.
The method according to claim 1,
With respect to 100% by weight of the coating composition,
The main part is included in an amount of 70 to 90% by weight,
The hardener portion is included in the amount of 5 to 20% by weight,
The curing accelerator is a coating composition comprising a content of 1.5 to 12% by weight.
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