KR102086917B1 - built-in line type LED lighting apparatus - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 매립라인형 LED 조명 장치는, LED 투사광을 30도 내지 60도 경사지게 프로파일 내부 측면에서 투사하고, 소정의 곡률로 경사지게 마련된 반사면이 LED 투사광을 확산 커버로 반사하며, 상기 반사면의 상측부의 반사율이 상기 반사면의 하측부의 반사율보다 높고, LED의 투사각은 상기 반사면의 상측부의 말단까지는 커버하나 상기 반사면의 상측부를 넘어 확산커버까지는 이르지 않는 것을 특징으로 한다.In the embedded line type LED lighting apparatus according to the present invention, the LED projection light is projected from the inside side of the profile at an inclination of 30 to 60 degrees, and the reflecting surface provided at an inclination at a predetermined curvature reflects the LED projection light to the diffusion cover, and the half The reflectivity of the upper side of the slope is higher than that of the lower side of the reflective surface, and the projection angle of the LED covers up to the distal end of the upper side of the reflective surface but does not reach the diffusion cover beyond the upper side of the reflective surface.

Description

매립라인형 LED 조명장치{built-in line type LED lighting apparatus}Built-in line type LED lighting apparatus

본 발명은 LED 조명에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 바닥, 천장, 벽 등에 마련된 홈에 삽입설치되는 매립라인형 LED 조명장치에 관한 것이다.The present invention relates to LED lighting, and more particularly, to a buried line type LED lighting device that is inserted into the groove provided on the floor, ceiling, wall, and the like.

LED 조명은 광전변환 효율이 높아 전력이 낮고 예열시간이 불필요하며, 점등 및 소등속도가 빠르며, 발광을 위한 가스나 필라멘트가 불필요하기 때문에 충격에도 강하면서도 기존 조명 대비 엄청나게 긴 사용수명을 가지므로 기존의 조명을 빠를게 대체해 나가고 있다. 예컨대, LED 조명은 대규모 공장이나 사무실, 아파트 단지, 가로등이나 공원 등의 공공시설 뿐만 아니라 가정용으로도 널리 보급되고 있으며, 이와 함께 LED 조명과 관련된 연구와 개발이 활발히 이루어지고 있다.Because LED lighting has high photoelectric conversion efficiency, power is low, preheating time is unnecessary, lighting and extinguishing speeds are fast, and gas or filament for light emission is unnecessary, so it is strong against shock and has a significantly longer service life than conventional lighting. Quickly replacing the lighting. For example, LED lighting is widely used not only for large-scale factories, offices, apartment complexes, public facilities such as street lights or parks, but also for home use, and research and development related to LED lighting are being actively conducted.

그리고 LED 조명장치는 전구나 형광동 형태로 구현될 수도 있고, 장이나 벽면 또는 바닥에 마련된 홈에 삽입설치되는 매립형으로 구현될 수도 있다. 이러한 형태들 중에서 매립형 LED 조명 장치들은 단순한 조명으로서의 역할 뿐만 아니라 장식적 효과도 제공할 수 있어 더욱 각광을 받고 있다. 특히, 매립형 LED 조명 장치에 있어서도 정사각형, 직사각형, 원형, 타원형 등의 정형화된 모양을 벗어나 넓이가 매우 좁으나 길이가 긴 라인 형태의 LED 조명은 뛰어난 인테리어적 효과를 제공해줄 수 있다.In addition, the LED lighting device may be implemented in the form of a light bulb or a fluorescent lamp, or may be embodied in a buried type that is inserted into a groove provided in a cabinet, a wall, or a floor. Among these types, the embedded LED lighting devices are attracting more attention as they can provide a decorative effect as well as a simple lighting. In particular, even in a buried LED lighting device, the LED light in the form of a very narrow but long line out of a regular shape such as a square, a rectangle, a circle, and an oval can provide an excellent interior effect.

라인 형태의 LED 조명 장치는 바닥이나 천장에 마련된 홈에 매립되어 설치되는데 LED 칩의 투사광이 확산판에 의하여 확산된다고 하더라도 LED 칩의 투사광의 형태가 남게되는 스팟(spot) 현상이 발생하는 문제점이 있다. 스팟 현상을 방지하기 위하여 LED 칩과 확산판 사이의 거리를 증가시키고 확산판을 두껍게 하는 방법이 있다. The line type LED lighting device is embedded in a groove provided on the floor or ceiling, and even though the projection light of the LED chip is diffused by the diffusion plate, there is a problem that a spot phenomenon in which the form of the projection light of the LED chip remains is generated. have. There is a method of increasing the distance between the LED chip and the diffuser plate and thickening the diffuser plate to prevent spot phenomenon.

그러나 방법에 따르면 확산판까지의 거리 및 두꺼운 확산판으로 인한 광손실로 높은 조도를 구현하기 어려운 문제점이 있다. 또한, 확산판까지의 거리가 확보되어야하므로 LED 모듈 장착을 위한 프로파일 제작비용이 높아지고 이를 고려한 매립홈의 깊이가 깊어질 수 밖에 없다. 매립홈의 깊이가 깊어진다는 것은 바닥, 천장, 벽면에 매립홈을 형성하는데 더 많은 시간과 비용이 든다는 것을 의미하며 설치 작업의 난이도 또한 높아지는 문제점을 초래한다.However, according to the method, there is a problem that it is difficult to realize high illuminance due to the distance to the diffuser plate and optical loss due to the thick diffuser plate. In addition, since the distance to the diffuser plate must be secured, the production cost of the profile for mounting the LED module is high, and the depth of the buried groove considering this is inevitable. Increasing the depth of the buried groove means that it takes more time and money to form the buried groove on the floor, ceiling, and wall surface, and also causes a problem of increasing the difficulty of installation work.

스팟 현상을 방지하는 다른 방법을 LED 칩의 투사광을 반사시켜 확산시키는 간접조명 방식이 있다. 통상 간접조명 방식은 스팟 현상 방지 효과는 좋으나, 최종 투사 방향과 반대 방향으로 LED 광을 투사하여 반사되는 광을 다시 확산하는 방식이므로 광손실이 더욱 커질 수 밖에 없고 광이 반사되어 확산판에 이르는 거리가 확보되어야 하므로 앞서 살펴본 방법과 유사하게 프로파일 제작비, 작업의 어려움 등의 문제점이 발생할 수 있다.Another method of preventing spot phenomenon is an indirect lighting method in which the projection light of the LED chip is reflected and diffused. Normally, the indirect lighting method has a good effect of preventing spot development, but it is a method of diffusing the reflected light by projecting the LED light in the direction opposite to the final projection direction. Since it must be secured, problems such as profile production cost and work difficulties may occur similarly to the methods described above.

이에 본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는, LED 칩을 프로파일의 측면에 설치하되 그 설치 각도까지 프로파일 내부로 기울여 LED 칩의 투사광에 의한 스팟 현상을 방지할 수 있는 매립라인형 LED 조명 장치를 제공하는 것이다.Accordingly, the technical problem to be solved by the present invention is to provide a buried line type LED lighting device capable of preventing spot phenomenon caused by projection light of the LED chip by installing the LED chip on the side of the profile but tilting it to the inside of the profile up to the installation angle. Is to do.

본 발명이 해결하고자 하는 다른 기술적 과제는, 측면 투사 방식으로 인하여 LED 프로파일의 두께를 줄일 수 있어 제조단가를 낮출 수 있고 매립홈의 형성 및 설치작업이 쉬우 매립라인형 LED 조명 장치를 제공하는 것이다.Another technical problem to be solved by the present invention is to provide a buried line type LED lighting device that can reduce the manufacturing cost by reducing the thickness of the LED profile due to the side projection method, and facilitates the formation and installation of a buried groove.

본 발명이 해결하고자하는 또 다른 기술적 과제는, LED 칩으로부터의 거리가 증가할수록 반사하는 거리가 짧아지도록 LED 투사광 반사면에 경사를 부여하여 은은한 조명 분위기를 구현할 수 있는 매입 라인형 LED 조명 장치를 제공하는 것이다.Another technical problem to be solved by the present invention is to provide a recessed line type LED lighting device capable of realizing a subtle lighting atmosphere by imparting a slope to the LED projection light reflecting surface so that the reflecting distance becomes shorter as the distance from the LED chip increases. Is to provide.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problems to be achieved by the present invention are not limited to the technical problems mentioned above, and other technical problems that are not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description. Will be able to.

상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 제1 실시예에 따른 매립라인형 LED 조명 장치는, 수평베이스; 상기 수평 베이스 양단에서 서로 대향되어 수직으로 연장되는 제1 및 제2 수직연장부 및 상기 제1 및 제2 수직연장부 각각의 일단부 외측으로 연장된 매립홈 걸림부가 길이방향으로 연장되어 형성되는 상부 개방형의 프로파일; 상기 제1 및 제2 수직연장부 각각의 일단부 내측에 마련된 슬라이드홈을 따라 상기 프로파일의 길이방향으로 삽입되어 상기 프로파일의 개방 상부를 커버하는 확산커버; 상기 제1 수직연장부 내측으로 30도 내지 60도 경사지게 마련된 제2 슬라이드홈을 따라 상기 프로파일의 길이방향으로 삽입되어, 상기 프로파일의 길이방향으로 PCB에 장착된 복수의 LED칩이 상기 제1 수직연장부에서 상기 제2측 수직연장부 방향으로 경사지게 빛을 투사하는 LED 모듈; 및 상기 제1 수직연장부 타단부 내측과 상기 제2 수직연장부의 일단부 내측을 소정의 곡률로 연결하는 경사면으로, 상기 제1 수직연장부에서 멀어질수록 상기 확산 커버까지의 거리는 점점 감소되는 구조를 갖는 반사면을 포함할 수 있다. 이때, 상기 복수의 LED칩의 투사중심축은 상기 반사면의 하측부에 대응되며, 상기 반사면의 상측부의 반사율은 상기 반사면의 하측부의 반사율보다 높고, 상기 복수의 LED의 투사각은 상기 반사면의 상측부의 말단까지는 커버하나 상기 반사면의 상측부를 넘어 상기 확산커버까지는 이르지 않는 것을 특징으로 할 수 있다.To solve the above technical problem, a buried line type LED lighting device according to a first embodiment of the present invention includes a horizontal base; First and second vertical extension portions that extend vertically opposite to each other at both ends of the horizontal base, and an upper portion formed by extending a buried groove engaging portion extending outwardly at one end of each of the first and second vertical extension portions Open profile; A diffusion cover inserted in the longitudinal direction of the profile along a slide groove provided inside one end of each of the first and second vertical extensions to cover an open upper portion of the profile; A plurality of LED chips mounted on a PCB in the longitudinal direction of the profile along the second slide groove provided at an inclination of 30 to 60 degrees inside the first vertical extension, the first vertical extension of the profile LED module for projecting light inclined in the direction of the second side vertical extension from the unit; And an inclined surface connecting the inside of the other end of the first vertical extension portion and the inside of one end of the second vertical extension portion at a predetermined curvature. The distance from the first vertical extension portion to the diffusion cover is gradually reduced. It may include a reflective surface having a. At this time, the projection center axis of the plurality of LED chips corresponds to the lower portion of the reflective surface, the reflectance of the upper portion of the reflective surface is higher than the reflectance of the lower portion of the reflective surface, and the projection angle of the plurality of LEDs is It may be characterized in that it covers up to the distal end of the upper portion but does not reach to the diffusion cover beyond the upper portion of the reflective surface.

상기 반사면의 상측부에는 반사시트가 장착되나, 상기 반사면의 하측부에는 반사시트가 장착되지 않을 수 있다.A reflective sheet may be mounted on an upper portion of the reflective surface, but a reflective sheet may not be mounted on a lower portion of the reflective surface.

상기 반사면 하측부에서 상기 복수의 LED칩의 투사중심축이 대응되는 부분을 포함하는 일정 영역의 반사율은 상기 반사면 하측부의 다른 부분의 반사율보다 더 낮은 것이 바람직하다.It is preferable that the reflectance of a certain region including a portion corresponding to the projection center axis of the plurality of LED chips in the lower portion of the reflective surface is lower than the reflectance of other portions of the lower portion of the reflective surface.

상기 반사면은 복수의 영역을 나누어지며, 상기 제1 수직연장부에서 거리가 먼 영역일수록 더 높은 반사율을 갖는 것이 바람직하다.The reflective surface is divided into a plurality of regions, and it is preferable that a region having a greater distance from the first vertical extension portion has a higher reflectance.

상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 제2 실시예에 따른 매립라인형 LED 조명 장치는, 수평베이스; 상기 수평 베이스 양단에서 서로 대향되어 수직으로 연장되는 제1 및 제2 수직연장부 및 상기 제1 및 제2 수직연장부 각각의 일단부 외측으로 연장된 매립홈 걸림부가 길이방향으로 연장되어 형성되는 상부 개방형의 프로파일; 상기 제1 및 제2 수직연장부 각각의 일단부 내측에 마련된 슬라이드홈을 따라 상기 프로파일의 길이방향으로 삽입되어 상기 프로파일의 개방 상부를 커버하는 확산커버; 상기 제1 수직연장부 내측으로 30도 내지 60도 경사지게 마련된 제2 슬라이드홈을 따라 상기 프로파일의 길이방향으로 삽입되어, 상기 프로파일의 길이방향으로 PCB에 장착된 복수의 LED칩이 상기 제1 수직연장부에서 상기 제2측 수직연장부 방향으로 경사지게 빛을 투사하는 LED 모듈; 및 상기 제1 수직연장부 타단부 내측과 상기 제2 수직연장부의 일단부 내측을 소정의 곡률로 연결하여 상기 제1 수직연장부에서 멀어질수록 상기 확산 커버까지의 거리는 점점 감소되는 경사면을 이루되, 상기 경사면에는 LED칩 투사광을 반사하기 위한 복수의 돌출부가 마련되어 있으며, 상기 복수의 돌출부의 LED 투사광 반사면적은 상기 제1 수직연장부에서 거리가 멀수록 넓은 것을 특징으로 하는, 반사면을 포함할 수 있다. 상기 복수의 LED의 투사각은 상기 반사면의 상측부의 말단까지는 커버하나 상기 반사면의 상측부를 넘어 상기 확산커버까지는 이르지 않는 것을 특징으로 할 수 있다.A buried line type LED lighting device according to a second embodiment of the present invention for solving the above technical problem includes a horizontal base; First and second vertical extension portions extending vertically opposite to each other at both ends of the horizontal base, and an upper portion of the first and second vertical extension portions extending in a lengthwise direction extending from an end of each of the first and second vertical extension portions. Open profile; A diffusion cover inserted in the longitudinal direction of the profile along a slide groove provided inside one end of each of the first and second vertical extensions to cover an open upper portion of the profile; A plurality of LED chips mounted on a PCB in the longitudinal direction of the profile along the second slide groove provided at an inclination of 30 to 60 degrees inside the first vertical extension, the first vertical extension of the profile LED module for projecting light inclined in the direction of the second side vertical extension from the unit; And connecting the inside of the other end of the first vertical extension portion and the inside of one end of the second vertical extension portion with a predetermined curvature to form an inclined surface in which the distance to the diffusion cover gradually decreases as the distance from the first vertical extension portion increases. , The inclined surface is provided with a plurality of protrusions for reflecting the LED chip projection light, and the LED projection light reflection area of the plurality of protrusions is wider as the distance from the first vertical extension part increases. It can contain. The projection angle of the plurality of LEDs may be characterized by covering up to the ends of the upper side of the reflective surface but not reaching the diffusion cover beyond the upper side of the reflective surface.

상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 제3 실시에에 따른 매립라인형 LED 조명 장치는, 수평베이스; 상기 수평 베이스 양단에서 서로 대향되어 수직으로 연장되는 제1 및 제2 수직연장부 및 상기 제1 및 제2 수직연장부 각각의 일단부 외측으로 연장된 매립홈 걸림부가 길이방향으로 연장되어 형성되는 상부 개방형의 프로파일; 상기 제1 및 제2 수직연장부 각각의 일단부 내측에 마련된 슬라이드홈을 따라 상기 프로파일의 길이방향으로 삽입되어 상기 프로파일의 개방 상부를 커버하는 확산커버; 상기 제1 수직연장부 내측으로 30도 내지 60도 경사지게 마련된 제2 슬라이드홈을 따라 상기 프로파일의 길이방향으로 삽입되어, 상기 프로파일의 길이방향으로 PCB에 장착된 복수의 LED칩이 상기 제1 수직연장부에서 상기 제2측 수직연장부 방향으로 경사지게 빛을 투사하는 LED 모듈; 및 상기 제1 수직연장부 타단부 내측과 상기 제2 수직연장부의 일단부 내측을 소정의 곡률로 연결하여 상기 제1 수직연장부에서 멀어질수록 상기 확산 커버까지의 거리는 점점 감소되는 경사면을 이루되, 상기 경사면의 하측부에는 LED칩 투사광의 반사율을 감소시키기 위한 복수의 돌출부가 마련되어 있으며, 상기 복수의 돌출부가 형성된 부분은 상기 복수의 LED의 투사중심축이 대응되는 부분을 포함하는 일정 영역인 것을 특징으로 하는, 반사면을 포함할 수 있다. 상기 복수의 LED의 투사각은 상기 반사면의 상측부의 말단까지는 커버하나 상기 반사면의 상측부를 넘어 상기 확산커버까지는 이르지 않는 것이 바람직하다.A buried line type LED lighting device according to a third embodiment of the present invention for solving the above technical problem includes: a horizontal base; First and second vertical extension portions extending vertically opposite to each other at both ends of the horizontal base, and an upper portion of the first and second vertical extension portions extending in a lengthwise direction extending from an end of each of the first and second vertical extension portions. Open profile; A diffusion cover inserted in the longitudinal direction of the profile along a slide groove provided inside one end of each of the first and second vertical extensions to cover an open upper portion of the profile; A plurality of LED chips mounted on a PCB in the longitudinal direction of the profile along the second slide groove provided at an inclination of 30 to 60 degrees inside the first vertical extension, the first vertical extension of the profile LED module for projecting light inclined in the direction of the second side vertical extension from the unit; And connecting the inside of the other end of the first vertical extension portion and the inside of one end of the second vertical extension portion with a predetermined curvature to form an inclined surface in which the distance to the diffusion cover gradually decreases as the distance from the first vertical extension portion increases. , A lower portion of the inclined surface is provided with a plurality of protrusions for reducing the reflectance of the LED chip projection light, and the portion where the plurality of protrusions are formed is a certain area including a portion to which the projection center axis of the plurality of LEDs corresponds. Characterized by, it may include a reflective surface. It is preferable that the projection angle of the plurality of LEDs covers to the ends of the upper portion of the reflective surface, but does not reach the diffusion cover beyond the upper portion of the reflective surface.

본 발명에 따른 매립라인형 LED 조명 장치는, LED 칩을 프로파일의 측면에 내측으로 기울여서 설치함으로써 LED 칩의 투사광에 의한 확산판의 스팟 현상을 완벽하게 방지할 수 있다.The buried line type LED lighting device according to the present invention can perfectly prevent the spot phenomenon of the diffuser plate by the projection light of the LED chip by installing the LED chip inclined inward on the side of the profile.

본 발명에 따른 매립라인형 LED 조명 장치는, 측면 투사 방식을 적용하여 LED 프로파일의 두께를 극단적으로 감소시켜 제조원가를 절감함과 동시에 매립홈 작업 및 설치작업의 용이성을 크게 향상시킬 수 있다.The buried line type LED lighting device according to the present invention can reduce the manufacturing cost by dramatically reducing the thickness of the LED profile by applying a side projection method, and at the same time greatly improve the ease of embedding groove work and installation work.

본 발명에 따른 매립라인형 LED 조명 장치는, 프로파일의 측면에 장착된 LED 칩의 투사광을 반사하는 반사면에 경사를 부여하여 은은한 조명 분위기를 구현하는데 탁월한 효과를 제공할 수 있다.The buried line type LED lighting device according to the present invention can provide an excellent effect in realizing a subtle lighting atmosphere by imparting a slope to a reflective surface reflecting the projection light of the LED chip mounted on the side of the profile.

도 1은 본 발명에 따른 매립라인형 LED 조명 장치의 근간을 이루는 프로파일의 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 프로파일의 일단부의 확대도이다.
도 3은 도 1에 도시된 프로파일의 단면도이다.
도 4는 본 발명에 따른 매립라인형 LED 조명 장치의 일단부의 확대도이다.
도 5는 도 4에 도시된 매립라인형 LED 조명 장치의 일단부의 단면도이다.
도 5는 도 4에 도시된 매립라인형 LED 조명 장치의 일단부의 단면도이다.
도 6은 도 4에 도시된 매립라인형 LED 조명 장치의 반사면에서의 반사 거리를 설명하기 위한 개념도이다.
도 7은 도 4에 도시된 매립라인형 LED 조명 장치의 반사면에서의 반사율 조절 개념을 설명하기 위한 개념도이다.
도 8은 본 발명의 다른 구현예에 따른 매립라인형 LED 조명 장치의 반사면에서의 반사율 조절 개념을 설명하기 위한 개념도이다.
도 9는 본 발명에 따른 매립라인형 LED 조명 장치에 장착될 수 있는 프로파일의 다른 예를 나타낸다.
도 10은 도 9에 도시된 프로파일의 단면을 개념적으로 나타낸 도면이다.
도 11은 본 발명에 따른 매립라인형 LED 조명 장치에 장착될 수 있는 또 다른 프로파일의 단면을 개념적으로 나타낸 도면이다.
도 12는 기존의 매립라인형 LED 조명 장치의 프로파일의 사진을 나타낸다.
도 13은 본 발명에 따른 매립라인형 LED 조명 장치와 본 발명과 같이 LED 모듈이 프로파일의 측면에 장착되나 경사지지 않고 직립하여 장착된 본 발명의 비교예에 따른 매립라인형 LED 조명 장치의 발광상태를 나타내는 사진이다.1 is a perspective view of a profile that forms the basis of a buried line type LED lighting device according to the present invention.
FIG. 2 is an enlarged view of one end of the profile shown in FIG. 1.
3 is a cross-sectional view of the profile shown in FIG. 1.
4 is an enlarged view of one end of a buried line type LED lighting device according to the present invention.
5 is a cross-sectional view of one end of the buried line type LED lighting device shown in FIG. 4.
5 is a cross-sectional view of one end of the buried line type LED lighting device shown in FIG. 4.
FIG. 6 is a conceptual diagram illustrating a reflection distance at a reflective surface of the buried line type LED lighting device shown in FIG. 4.
7 is a conceptual diagram for explaining the concept of adjusting the reflectance at the reflective surface of the buried line type LED lighting device shown in FIG. 4.
8 is a conceptual diagram for explaining the concept of adjusting the reflectance at a reflective surface of a buried line type LED lighting device according to another embodiment of the present invention.
9 shows another example of a profile that can be mounted to a buried line type LED lighting device according to the present invention.
10 is a view conceptually showing a cross-section of the profile shown in FIG. 9.
11 is a view conceptually showing a cross-section of another profile that can be mounted to a buried line type LED lighting device according to the present invention.
12 shows a photograph of a profile of a conventional buried line type LED lighting device.
Fig. 13 is a light emitting state of a buried line type LED lighting device according to a comparative example of the present invention, in which the LED module is mounted on the side of a profile, but mounted upright without tilting, as in the present invention. It is a picture showing.

본 발명과 본 발명의 동작상 또는 기능상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부 도면 및 첨부 도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다.In order to fully understand the present invention, the operational or functional advantages of the present invention, and the objects achieved by the practice of the present invention, reference should be made to the accompanying drawings and the contents described in the accompanying drawings, which illustrate preferred embodiments of the present invention.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낼 수 있다.Hereinafter, the present invention will be described in detail by explaining preferred embodiments of the present invention with reference to the accompanying drawings. The same reference numerals in each drawing may denote the same members.

도 1은 본 발명에 따른 매립라인형 LED 조명 장치(100)의 근간을 이루는 프로파일(110)의 사시도이다. 도 2는 도 1에 도시된 프로파일(100)의 일단부의 확대도이다. 도 3은 도 1에 도시된 프로파일(100)의 단면도이다. 도 4는 본 발명에 따른 매립라인형 LED 조명 장치(100)의 일단부의 확대도이다.1 is a perspective view of a profile 110 that forms the basis of a buried line type LED lighting device 100 according to the present invention. 2 is an enlarged view of one end of the profile 100 shown in FIG. 1. 3 is a cross-sectional view of the profile 100 shown in FIG. 1. 4 is an enlarged view of one end of a buried line type LED lighting device 100 according to the present invention.

한편, 본 명세서에 도시된 상기 매립라인형 LED 조명 장치(100)의 구성요소들이 필수적인 것은 아니어서, 상기 매립라인형 LED 조명 장치는 그보다 많은 구성요소들을 갖거나 그보다 적은 구성요소들을 가질 수도 있다. 이는 상기 매입라인형 LED 조명 장치(100)와 이를 구성하는 각 구성 요소들에 대해 보다 상세히 살펴본다.On the other hand, since the components of the buried line type LED lighting device 100 shown in this specification are not essential, the buried line type LED lighting device may have more components or less components. This looks in more detail about the embedded line type LED lighting device 100 and each component constituting the same.

상기 매립라인형 LED 조명 장치(100)는 프로파일(110), LED 모듈(130), 및 확산 커버(140)를 포함한다. 상기 프로파일(110)은 상기 매립라인형 LED 조명 장치(100)의 기본 외관 또는 몸체로 기능하며 열발산 효과를 증가시키기 위하여 알루미늄 등의 금속으로 재질을 갖는 것이 바람직하다.The buried line type LED lighting device 100 includes a profile 110, an LED module 130, and a diffusion cover 140. The profile 110 functions as a basic appearance or body of the buried line type LED lighting device 100 and is preferably made of a metal such as aluminum to increase the heat dissipation effect.

상기 프로파일(110)은 수평 베이스(111), 상기 수평 베이스(111) 양단에서 서로 대향되어 소정의 길이만큼 수직으로 연장되는 제1 수직연장부(112) 및 제2 수직연장부(113), 상기 제1 수직연장부(112) 및 상기 제2 수직연장부(113) 각각의 일단부 외측으로 연장되어 마련되는 매립홈 걸림부(114 및 115)를 포함한다. 그리고 상기 프로파일(110)은 상기 제1 수직연장부(112) 및 제2 수직연장부(113) 사이가 개방된 상부 개방형 구조를 갖는다.The profile 110 includes a horizontal base 111, a first vertical extension portion 112 and a second vertical extension portion 113 that face each other at both ends of the horizontal base 111 and extend vertically by a predetermined length, the The first vertical extension portion 112 and the second vertical extension portion 113 include buried groove locking portions 114 and 115 provided to extend outwardly from one end of each. In addition, the profile 110 has an upper open structure in which the first vertical extension part 112 and the second vertical extension part 113 are opened.

상기 매립홈 걸림부(114 및 115)는 끝부분이 장착면에 접촉하도록 수평구조를 가지면서 일적 곡률로 휘어진 구조를 갖는다. 이러한 구조에 의하여 상기 매립홈 걸림부(114 및 115)는 탄성력을 발휘할 수 있는데, 상기 매립라인형 LED 조명 장치(100)가 바닥에 매립된 경우에, 상기 매립라인형 LED 조명 장치(100)는 상부에서 눌려지는 힘에 대한 내구성과 안정성을 제공할 수 있다.The buried groove engaging portions 114 and 115 have a horizontal structure so that the end portions contact the mounting surface and have a curved structure with a work curvature. Due to this structure, the buried groove locking portions 114 and 115 may exhibit elastic force. When the buried line type LED lighting device 100 is buried on the floor, the buried line type LED lighting device 100 is It can provide durability and stability to the force pressed from the top.

상기 제1 수직연장부(112) 및 상기 제2 수직연장부(113)에 마련된 다른 슬라이드홈(112A 및 113A)은 상기 매립라인형 LED 조명 장치(100)가 천장에 매립될 경우에 천장 구조물에 상기 매립라인형 LED 조명 장치(100)를 고정시키기 위한 고정부재(미도시)가 삽입되는 홈들이다. 그리고 상기 수평 베이스(111)와 상기 반사면(120) 사이에는 중공(116)이 마련되어 있는데, 이는 상기 프로파일(110)의 무게를 감소시키고 원재료를 절감시키기 위함이다.Other slide grooves 112A and 113A provided in the first vertical extension part 112 and the second vertical extension part 113 are attached to the ceiling structure when the buried line type LED lighting device 100 is embedded in the ceiling. These are grooves into which a fixing member (not shown) for fixing the buried line type LED lighting device 100 is inserted. In addition, a hollow 116 is provided between the horizontal base 111 and the reflective surface 120 to reduce the weight of the profile 110 and reduce raw materials.

상기 LED 모듈(130)은 상기 제1 수직연장부(112) 내측으로 경사지게 마련된 제2 슬라이드홈(112B)을 따라 상기 프로파일(110)의 길이방향으로 삽입된다. 이때, 상기 LED 모듈(130)의 PCB에 길이방향으로 장착되어 있는 복수의 LED 칩(131) 각각은 상기 제1 수직연장부(112)에서 상기 제2 수직연장부(113) 방향으로 빛을 투사하되, 상기 제2 슬라이드홈(112B)의 경사에 따라 경사지게 빛을 투사한다.The LED module 130 is inserted in the longitudinal direction of the profile 110 along the second slide groove 112B provided to be inclined inside the first vertical extension part 112. At this time, each of the plurality of LED chips 131 mounted in the longitudinal direction on the PCB of the LED module 130 projects light from the first vertical extension 112 to the second vertical extension 113. However, light is projected obliquely according to the inclination of the second slide groove 112B.

상기 LED 모듈(130)은 상기 프로파일(110)의 측면에서 광을 투사하기 때문에, 상기 매립라인형 LED 조명 장치(100)는 LED 투사광을 확산판으로 직접 투사하거나 간접투사하면서 스팟현상을 방지할 수 있는 기존의 LED 조명 장치들에 비하여 그 두께가 현저히 감소될 수 있다. 그러므로 상기 매립라인형 LED 조명 장치(100)는 제조원가가 낮음과 동시에 매립홈 작업 및 설치작업의 용이성을 크게 향상시킬 수 있다.Since the LED module 130 projects light from the side of the profile 110, the buried line type LED lighting device 100 prevents spot phenomenon while directly projecting or indirectly projecting the LED projection light onto a diffuser plate. The thickness can be significantly reduced compared to conventional LED lighting devices. Therefore, the buried line type LED lighting device 100 can significantly improve the ease of embedding groove work and installation work at the same time as the manufacturing cost is low.

상기 확산 커버(140)는 상기 제1 수직연장부(112) 및 상기 제2 수직연장부(113) 각각의 일단부(즉, 상단부) 내측에 마련된 슬라이드홈(114A 및 115A)을 따라 상기 프로파일(110)의 길이방향으로 삽입되어 상기 프로파일(110)의 개방 상부를 커버하면서, 상기 반사면(120)에 의하여 반사된 LED 칩(131)의 투사광을 확산하여 스팟 현상없는 은은한 느낌의 조명효과를 제공할 수 있다. 이러한 효과는 상기 반사면(120)에 의하여 뒷받침되는데 이에 대해서 차후 상세히 살펴본다.The diffusion cover 140 includes the profile along the slide grooves 114A and 115A provided inside one end (ie, the upper end) of each of the first vertical extension part 112 and the second vertical extension part 113. It is inserted in the longitudinal direction of 110), while covering the open top of the profile 110, diffuses the projection light of the LED chip 131 reflected by the reflective surface 120 to create a subtle lighting effect without spot phenomenon. Can provide. This effect is supported by the reflective surface 120, which will be described in detail later.

상기 반사면(120)은 상기 제1 수직연장부(112)의 타측부(즉, 하단부) 내측과 상기 제2 수직연장부(113)의 일단부(즉, 상단부) 내측을 소정의 곡률로 연결하는 경사면을 의미한다. 즉, 상기 반사면(120)은 상기 제1 수직연장부(112)에서 멀어질수록 상기 확산 커버(140)까지의 거리는 점점 감소되는 구조를 갖는다. 이는 상기 제1 수직연장부(112)측에 상기 LED 모듈(130)이 장착되는데 상기 LED 칩(131)의 투사광이 상기 반사면(120)까지 이르는 거리가 멀수록 반사거리를 가깝게 하여 밝기의 균일성을 향상시키기 위함이다.The reflective surface 120 connects the inside of the other side (that is, the lower end) of the first vertical extension part 112 and the inside of one end (that is, the upper end) of the second vertical extension part 113 with a predetermined curvature. Means the slope. That is, the distance from the reflective surface 120 to the diffusion cover 140 gradually decreases as the distance from the first vertical extension portion 112 increases. The LED module 130 is mounted on the side of the first vertical extension part 112. The farther the projection light of the LED chip 131 reaches the reflection surface 120, the closer the reflection distance is to the brightness of the LED. This is to improve uniformity.

상기 반사면(120)은 상기 수평 베이스(111)와 하측부의 일부구간을 공유하는 구조를 가지나, 본 발명의 범위가 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, LED 칩(131)의 투사광을 반사하는 반사면은 상기 수평 베이스(111)와는 기계적으로 분리된 독립구조를 가질 수도 있고, 상기 수평 베이스(111) 상부 자체가 반사면을 형성할 수도 있다.The reflective surface 120 has a structure in which a portion of the horizontal base 111 and the lower portion are shared, but the scope of the present invention is not limited thereto. For example, the reflective surface reflecting the projection light of the LED chip 131 may have an independent structure mechanically separated from the horizontal base 111, or the upper portion of the horizontal base 111 itself may form a reflective surface. .

이하에서는 도 5 내지 도 8을 참조하여, 본 발명에 따른 매립라인형 LED 조명 장치(100)의 상기 반사면(120)의 상기 LED 칩(131)의 투사광에 대한 반사 메커니즘을 보다 상세히 살펴본다. Hereinafter, a reflection mechanism for the projection light of the LED chip 131 of the reflective surface 120 of the embedded line LED lighting apparatus 100 according to the present invention will be described in more detail with reference to FIGS. 5 to 8. .

도 5는 도 4에 도시된 매립라인형 LED 조명 장치(100)의 일단부의 단면도이다. 도 6은 도 4에 도시된 매립라인형 LED 조명 장치(100)의 반사면(120)에서의 반사 거리를 설명하기 위한 개념도이다. 도 7은 도 4에 도시된 매립라인형 LED 조명 장치(100)의 반사면(120)에서의 반사율 조절 개념을 설명하기 위한 개념도이다. 도 8은 본 발명의 다른 구현예에 따른 매립라인형 LED 조명 장치의 반사면에서의 반사율 조절 개념을 설명하기 위한 개념도이다.5 is a cross-sectional view of one end of the buried line type LED lighting device 100 shown in FIG. 4. FIG. 6 is a conceptual diagram for describing a reflection distance from the reflective surface 120 of the buried line type LED lighting device 100 shown in FIG. 4. 7 is a conceptual diagram for explaining the concept of adjusting the reflectance at the reflective surface 120 of the buried line type LED lighting device 100 shown in FIG. 4. 8 is a conceptual diagram for explaining the concept of adjusting the reflectance at a reflective surface of a buried line type LED lighting device according to another embodiment of the present invention.

상기 LED 모듈(130)의 장착 경사(α)로 인하여, 상기 복수의 LED 칩(131)의 투사중심축(131A)은 상기 반사면(120)의 하측부에 대응된다. 즉, 상기 LED 칩(131)의 투사광 중 가장 밝은 부분이 상기 반사면(120)의 하측부의 일부에 비춰진다. 하측부 중심의 투사를 고려하여, 그리고 상기 확산 커버(140)에 의해 확산되는 빛의 균일도를 높이기 위하여, 상기 반사면(120)은, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 제1 수직연장부(112)에서 멀어질수록 반사거리를 감소시키는 경사구조를 가질 수 있다.Due to the mounting inclination α of the LED module 130, the projection center axis 131A of the plurality of LED chips 131 corresponds to the lower portion of the reflective surface 120. That is, the brightest part of the projection light of the LED chip 131 is projected on a part of the lower part of the reflective surface 120. In consideration of the projection of the center of the lower portion, and to increase the uniformity of light diffused by the diffusion cover 140, the reflective surface 120, as shown in Figure 6, the first vertical extension ( The distance from 112) may have an inclined structure that reduces the reflection distance.

상기 LED 모듈(130)의 복수의 LED 칩(131)의 투사각(β)은 상기 반사면(120)의 상측부의 말단까지는 커버하나 상기 반사면(120)의 상측부를 넘어 슬라이드홈(115A)에 장착되는 확산 커버(140)까지는 이르지 않는 것을 특징으로 한다. 참고로, LED 칩(131)의 투사각(β)은 상기 투사중심축(131A)을 기준으로 대칭으로 1/2로 나누어지므로, 도 5에서는 상기 LED 칩(131)의 상부와 하부에 각각 β/2로 표시된 것을 알 수 있다.The projection angle β of the plurality of LED chips 131 of the LED module 130 covers up to the distal end of the upper side of the reflective surface 120 but is mounted on the slide groove 115A beyond the upper side of the reflective surface 120. It is characterized in that it does not reach to the diffusion cover 140. For reference, since the projection angle β of the LED chip 131 is symmetrically divided into 1/2 based on the projection center axis 131A, in FIG. 5, β / are respectively applied to the upper and lower portions of the LED chip 131. It can be seen that it is marked with 2.

만약, 상기 LED 칩(131)의 투사각(β)이 상기 반사면(120)의 상측부를 넘어 상기 확산 커버(140)까지를 커버하면 상기 반사면(120)에 의한 반사광이 아닌 상기 LED 칩(131)의 투사광이 직접 상기 확산 커버(140)에 도달하게 되어 확산광의 균일성이 저하될 수 있는데, 본 발명에서는 상기 LED 칩(131)의 투사각의 제한으로 이러한 문제점이 발생하지 않을 수 있다.If the projection angle β of the LED chip 131 covers the diffuser cover 140 beyond the upper portion of the reflective surface 120, the LED chip 131 is not reflected light by the reflective surface 120. ), The projected light directly reaches the diffusion cover 140, and the uniformity of the diffused light may be reduced. In the present invention, such a problem may not occur due to the limitation of the projection angle of the LED chip 131.

그리고 상기 LED 칩(131)의 투사각의 상기 반사면(120) 상측부쪽에서의 경사면 여유각(θ)은 상기 LED 칩(131)에서의 수평 라인과 상기 LED 칩(131)의 투사각 커버각의 차이를 의미한다. 상기 경사면 여유각(θ)이 클수록(즉, LED 칩(131)의 투사각이 클수록) 상기 반사면(120)의 높이는 더 증가해야만(즉, 상기 반사면(120)의 곡률이 커져야만), 투사각 오버로 인한 확산광의 균일성 저해 문제가 사전에 방지될 수 있다.In addition, the clearance angle θ on the upper side of the reflective surface 120 of the projection angle of the LED chip 131 is the difference between the horizontal line in the LED chip 131 and the projection angle cover angle of the LED chip 131. Means The greater the clearance angle θ of the inclined surface (that is, the larger the projection angle of the LED chip 131), the higher the height of the reflective surface 120 (ie, the curvature of the reflective surface 120 must be increased), the projection angle The problem of inhibiting uniformity of diffused light due to over can be prevented in advance.

한편, LED 경사각(α)이 증가할수록 상기 경사면 여유각(θ)은 점점 감소하므로 투사각 오버로 인한 확산광의 균일성 저해 문제를 방지하기 위한 상기 반사면(120)의 높이는 낮아질 수 있다(즉, 상기 반사면(120)의 곡률은 작아질 수 있다). 이하에서는 상술한 여러 각도 (α, β 및 θ)와 상기 반사면(120)의 높이 또는 곡률 사이의 상관관계에 대해 구체적인 예들을 살펴본다.On the other hand, as the angle of inclination (α) of the LED increases, the clearance angle (θ) of the inclined surface gradually decreases, so that the height of the reflection surface 120 for preventing the problem of inhibiting the uniformity of diffused light due to the projection angle may be lowered (ie, the The curvature of the reflective surface 120 may be small). Hereinafter, specific examples of the correlation between the above-described various angles (α, β, and θ) and the height or curvature of the reflective surface 120 will be described.

상기 LED 칩(131)의 투사각이 120도이고 상기 LED 경사각(α)이 30도, 45도및 65도인 경우를 가정한다. 상기 LED 경사각(α)이 30도인 경우 상부 투사각(β/2)은 60도이며 상기 경사면 여유각(θ)는 60도에서 30도를 뺀 30도이며, 상기 LED 경사각(α)이 45도인 경우, 상부 투사각(β/2)은 60도이며 상기 경사면 여유각(θ)은 60도에서 45도를 뺀 15도이고, 상기 LED 경사각(α)이 60도인 경우 상부 투사각(β/2)은 60도이며 상기 경사면 여유각(θ)은 60도에서 60도를 뺀 0도이다. It is assumed that the projection angle of the LED chip 131 is 120 degrees and the LED inclination angle α is 30 degrees, 45 degrees, and 65 degrees. When the LED inclination angle (α) is 30 degrees, the upper projection angle (β / 2) is 60 degrees, and the inclined surface clearance angle (θ) is 30 degrees minus 30 degrees from 60 degrees, and when the LED inclination angle (α) is 45 degrees , The upper projection angle (β / 2) is 60 degrees, the clearance angle (θ) is 15 degrees minus 45 degrees from 60 degrees, and the upper projection angle (β / 2) is 60 when the LED inclination angle (α) is 60 degrees Degrees and the clearance angle (θ) is 0 degrees minus 60 degrees from 60 degrees.

상기 LED 경사각(α) 각각에 대한 결과에 대하여 각각의 경우에 대한 반사면(120)의 곡률 및 높이에 대해 살펴본다. 상기 LED 경사각(α)이 30도이면 상기 경사면 여유각(θ)이 30도이고, 상기 LED 경사각(α)이 45도이면 상기 경사면 여유각(θ)은 15도이고, 상기 LED 경사각(α)이 60도이면 상기 경사면 여유각(θ)은 0도이다. 그러므로 상기 반사면(120)의 높이는 상기 LED 경사각(α)이 30도, 45도, 60도 순으로 높아야 한다. 만약 상기 반사면(120)의 폭이 동일하다고 가정하면 상기 반사면(120)의 곡률 역시 상기 LED 경사각(α)이 30도, 45도, 60도 순으로 커야 한다. 즉, 상기 LED 경사각(α)의 경사각이 커질수록 본 발명에 따른 매립라인형 LED 조명 장치(100)의 프로파일(110)에서의 반사면(120)의 높이가 낮아질 수 있어 제조원가의 절감 및 매립홈 작업과 설치작업의 용이성이 향상될 수 있다.With respect to the results for each of the LED tilt angles α, the curvature and height of the reflective surface 120 for each case will be described. If the LED inclination angle α is 30 degrees, the inclined surface clearance angle θ is 30 degrees, and if the LED inclination angle α is 45 degrees, the inclined surface clearance angle θ is 15 degrees, and the LED inclination angle α is If it is 60 degrees, the inclined surface clearance angle θ is 0 degrees. Therefore, the height of the reflective surface 120 should be as high as 30 degrees, 45 degrees, and 60 degrees of the LED inclination angle α. If it is assumed that the width of the reflective surface 120 is the same, the curvature of the reflective surface 120 should also be such that the LED inclination angle α is 30 degrees, 45 degrees, and 60 degrees in that order. That is, as the inclination angle of the LED inclination angle α increases, the height of the reflective surface 120 in the profile 110 of the buried line type LED lighting device 100 according to the present invention may be lowered, thereby reducing manufacturing cost and embedding groove The ease of work and installation can be improved.

그러나 상기 LED 경사각(α)의 60도를 넘게 되면 LED 조명 장치(100)의 밝기가 급격하게 낮아질 수 있다. 또한, 상기 LED 경사각(α)이 30도 미만이면 LED 칩(131)의 경사 투사로 인한 두께 감소의 효과가 약해질 수 있다. 이에 본 발명에 따른 매립라인형 LED 조명 장치(100)에서는 상기 LED 경사각(α)의 범위를 30도 내지 60도 범위로 하여 두께절감 효과를 유지하면서도 밝기 감소 문제를 해결할 수 있다.However, when the angle of inclination of the LED exceeds 60 degrees, the brightness of the LED lighting device 100 may rapidly decrease. In addition, when the LED inclination angle α is less than 30 degrees, the effect of thickness reduction due to inclined projection of the LED chip 131 may be weakened. Accordingly, in the buried line type LED lighting device 100 according to the present invention, the brightness reduction problem can be solved while maintaining the thickness reduction effect by setting the range of the LED inclination angle α to 30 to 60 degrees.

한편, 본 발명에 따르면, 폭을 5cm 내지 10cm의 폭을 가지며, 3mm 내외의 발광높이를 갖는 LED 칩을 이용하여 30도 내지 60도의 경사를 주어 측면에서 투사하는, 매립라인형 LED 조명 장치(100)의 높이는 1.0cm 내지 1.5 cm 사이의 두께로 구현될 수 있다. 참조로, 본 발명에 따른 매립라인형 LED 조명 장치(100)의 두께는 기존의 스팟리스(spotless) 직/간접 LED 조명 장치의 두께에 비해 적게는 5배에서 많게는 10배 가량 얇은 것이다.On the other hand, according to the present invention, the width of 5cm to 10cm width, using a LED chip having a luminous height of about 3mm and 30mm to 60 degrees inclined to project from the side, buried line type LED lighting device (100 ) May be implemented with a thickness of between 1.0 cm and 1.5 cm. For reference, the thickness of the buried line type LED lighting device 100 according to the present invention is less than 5 to 10 times thinner than the thickness of the existing spotless direct / indirect LED lighting device.

상기 확산 커버(140)에 의해 확산되는 빛의 균일도를 높이기 위하여 상기 반사면(120)의 하측부의 반사율보다 상기 반사면(120)의 상측부의 반사율을 더 높게 하는 방법이 있다. 예를 들면, 도 4에 도시된 반사면(120)의 단면을 개념적으로 나타낸 도 7을 참조하면, 상기 반사면(120)의 상측부에는 반사시트(121)가 장착되나 상기 반사면(120)의 하측부에는 반시시트를 장착하지 않으면 상기 반사면(120)의 상/하측부 사이의 투사광의 강도 차이가 어느 정도 상쇄될 수 있다. 경우에 따라서 상기 반사면(120)에는 상기 제1 수직연장부(112)에서의 거리에 따라 복수의 영역으로 나누고, 상기 제1 수직연장부(112)에서의 거리가 먼 영역일수록 반사율이 점점 높아지는 반사시트가 장착될 수도 있다.In order to increase the uniformity of the light diffused by the diffusion cover 140, there is a method of increasing the reflectivity of the upper portion of the reflective surface 120 than that of the lower portion of the reflective surface 120. For example, referring to FIG. 7 conceptually showing a cross section of the reflective surface 120 shown in FIG. 4, a reflective sheet 121 is mounted on the upper side of the reflective surface 120, but the reflective surface 120 If a half-sealing sheet is not mounted on the lower portion of the, the intensity difference of the projection light between the upper and lower portions of the reflective surface 120 may be offset to some extent. In some cases, the reflective surface 120 is divided into a plurality of regions according to the distance from the first vertical extension portion 112, and the distance from the first vertical extension portion 112 is higher, the higher the reflectance. A reflective sheet may be mounted.

한편, 도 8의 예에서는 상기 제1 수직연장부(112)에서의 거리에 따라 복수의 영역으로 나누고, 상기 제1 수직연장부(112)에서의 거리가 먼 영역일수록 반사율이 점점 높아지되, 각 영역에서의 반사율은 반사코팅층에 의하여 조절될 수 있는 것을 알 수 있다. 이러한 반사율 조절이 반사코팅층이 아닌 반사시트에 의하여 가능함은 앞서 살펴본 바 있다.On the other hand, in the example of Figure 8 is divided into a plurality of regions according to the distance from the first vertical extension portion 112, the distance from the first vertical extension portion 112, the higher the reflectivity, the higher the area, each It can be seen that the reflectance in the region can be adjusted by the reflective coating layer. It has been described above that this reflectance control is possible by a reflective sheet rather than a reflective coating layer.

상기 복수의 영역 중 상기 제1 수직연장부(112)에서 가장 가까운 제1 영역의 반사율(RR1)이 가장 낮은데, 이는 상기 제1 영역에 LED 칩(131)의 투사중심축이 대응되어 상기 LED 칩(131)의 투사광 중에서 가장 강한 부분이 투사되기 때문에, 이 영역의 반사율을 가장 낮게 설정함으로써 확산 커버(140)에 의한 확산광의 균일도를 향상시키기 위함이다.Among the plurality of regions, the reflectance (RR1) of the first region closest to the first vertical extension portion 112 is the lowest, which corresponds to the projection center axis of the LED chip 131 to the first region, thereby corresponding to the LED chip. Since the strongest portion of the projection light of 131 is projected, the uniformity of the diffusion light by the diffusion cover 140 is improved by setting the reflectance of this region to the lowest.

만약, 상기 LED 칩(131)의 투사중심축이 상기 제1 수직연장부(112)에서 2번째로 가까운 제2 영역에 상기 LED 칩(131)의 투사중심축이 대응된다면, 상기 제2 영역의 반사율(RR2)이 가장 낮게 설정되는 것이 바람직하다. 이상의 내용을 종합하면, 본 발명에 따른 매립라인형 LED 조명 장치(100)에서는 상기 반사면(120)의 하측부에서 LED 모듈(130)에 포함된 복수의 LED 칩(131)의 중심축이 대응되는 부분을 포함하는 일정 영역의 반사율을 상기 반사면(120)의 하측부의 다른 부분의 반사율보다 낮은 것이 바람직하다.If the projection center axis of the LED chip 131 corresponds to the second area closest to the second area from the first vertical extension part 112, if the projection center axis of the LED chip 131 corresponds, It is preferable that the reflectance RR2 is set to the lowest. Summarizing the above, in the buried line type LED lighting device 100 according to the present invention, the central axis of the plurality of LED chips 131 included in the LED module 130 corresponds to the lower portion of the reflective surface 120. It is preferable that the reflectance of a certain region including the portion to be lower than that of the other portion of the lower portion of the reflective surface 120.

도 9는 본 발명에 따른 매립라인형 LED 조명 장치(100)에 장착될 수 있는 프로파일(110')의 다른 예를 나타낸다. 도 10은 도 9에 도시된 프로파일(110')의 단면을 개념적으로 나타낸 도면이다.9 shows another example of a profile 110 'that can be mounted on a buried line type LED lighting device 100 according to the present invention. 10 is a diagram conceptually showing a cross-section of the profile 110 'shown in FIG. 9.

상기 프로파일(110')은 앞서 살펴본 프로파일(100)과 비교할 때, 반사면(120)에 LED 칩(131)의 투사광을 반사하기 위한 복수의 돌출부(150)가 마련되어 있다는 점에서 차이가 있다. 상기 프로파일(110')의 반사면(120)에 마련된 복수의 돌출부(150)의 LED 투사광 반사면적은 제1 수직연장부(112)에서 거리가 멀수록 넓어지는 것을 특징으로 한다. 이러한 상기 복수의 돌출부(150)의 LED 투사광 반사면적 조절과 상기 LED 칩(131)의 투사광이 상기 반사면(120)까지 이르는 거리가 멀수록 확산 커버(140)까지의 반사거리를 가깝게 하는 구조상의 특징에 의하여 상기 확산 커버(140)에 의하여 확산되는 빛의 밝기의 균일성이 향상될 수 있다.The profile 110 'has a difference in that a plurality of protrusions 150 for reflecting the projection light of the LED chip 131 are provided on the reflective surface 120 when compared with the profile 100 described above. The reflection area of the LED projection light of the plurality of protrusions 150 provided on the reflective surface 120 of the profile 110 ′ is widened as the distance from the first vertical extension part 112 increases. Adjusting the LED projection light reflection area of the plurality of protrusions 150 and the distance from which the projection light of the LED chip 131 reaches the reflection surface 120, the closer the reflection distance to the diffusion cover 140 becomes. Uniformity of brightness of light diffused by the diffusion cover 140 may be improved due to structural characteristics.

도 11은 본 발명에 따른 매립라인형 LED 조명 장치(100)에 장착될 수 있는 또 다른 프로파일(110")의 단면을 개념적으로 나타낸 도면이다.11 is a view conceptually showing a cross section of another profile 110 "that can be mounted to the buried line type LED lighting device 100 according to the present invention.

상기 프로파일(110")은 앞서 살펴본 프로파일(100)과 비교할 때, 반사면(120)의 하측부에 LED 칩(131)의 투사광의 반사율을 감소시키기 위한 복수의 돌출부(150')가 마련되어 있다는 점에서 차이가 있다. 상기 프로파일(110")의 반사면(120)에 마련된 복수의 돌출부(150")는 LED 모듈(130)에 장착된 복수의 LED 칩(131)의 투사중심축(131A)에 대응되는 부분을 포함하는 상기 반사면(120)의 하측부의 일정영역에 형성되어 있다.The profile 110 "is provided with a plurality of protrusions 150 'for reducing the reflectance of the projection light of the LED chip 131 on the lower side of the reflective surface 120, as compared with the profile 100 described above. The difference is in the plurality of protrusions 150 "provided on the reflective surface 120 of the profile 110" to the projection center axis 131A of the plurality of LED chips 131 mounted on the LED module 130. It is formed in a certain region of the lower portion of the reflective surface 120 including the corresponding portion.

왜냐하면, 상기 영역에는 LED 칩(131)의 투사중심축(131A)이 대응되어 상기 LED 칩(131)의 투사광 중에서 가장 강한 부분이 투사되기 때문에, 이 영역의 반사율을 가장 낮춤으로써 확산 커버(140)에 의한 확산광의 균일도를 향상시키기 위함이다. 한편, 상기 복수의 돌출부(150")는, 도 11에 도시된 바와 같이, 적어도 LED 칩(131)의 투사중심축(131A)을 기준으로 LED 칩(131)의 발광높이에 대응되는 투사 영역을 포함하도록 형성되는 것이 바람직하다.Because, in the region, the central axis of projection 131A of the LED chip 131 corresponds to the strongest portion of the projection light of the LED chip 131, and thus the diffusion cover 140 by reducing the reflectance of this region the lowest. ) To improve the uniformity of diffused light. On the other hand, the plurality of protrusions 150 ", as shown in Figure 11, at least the projection area corresponding to the emission height of the LED chip 131 with respect to the projection center axis (131A) of the LED chip 131 It is preferably formed to include.

도 12는 기존의 매립라인형 LED 조명 장치의 프로파일의 사진을 나타낸다. 12 shows a photograph of a profile of a conventional buried line type LED lighting device.

보다 상세하게는 상기 프로파일은 LED 모듈이 상기 프로파일의 수평 베이스측에 설치되어, LED 투사광을 확산판으로 직접 투사하는 매립라인형 LED 조명 장치의 프로파일이다. 도 12를 참조하면, 상기 프로파일은 단면이 세로 방향이 더 긴 직사각형 형태에 가까운 것을 알 수 있다.More specifically, the profile is a profile of a buried line type LED lighting device in which an LED module is installed on the horizontal base side of the profile, and projects the LED projection light directly to the diffuser plate. Referring to FIG. 12, it can be seen that the profile has a cross section closer to a rectangular shape with a longer longitudinal direction.

반면, 도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 LED 조명 장치의 프로파일의 단면은 가로방향이 더 긴 직사각형 형태에 가까운 것을 나타낸다. 이러한 내용을 종합하여 판단하면, 본 발명에 따른 LED 조명 장치는 상술한 기존의 매립라인형 LED 조명 장치에 비하여 두께가 현저히 감소될 수 있어, 제조원가를 낮춤과 동시에 매립홈 작업 및 설치작업의 용이성을 크게 향상시킬 수 있음을 의미한다.On the other hand, referring to Figure 3, the cross section of the profile of the LED lighting device according to the present invention indicates that the transverse direction is closer to a longer rectangular shape. Judging from these contents, the LED lighting device according to the present invention can be significantly reduced in thickness compared to the above-described conventional embedded line type LED lighting device, thereby lowering manufacturing cost and simultaneously improving the ease of embedding home work and installation work. It means that it can be greatly improved.

도 13은 본 발명에 따른 매립라인형 LED 조명 장치와 본 발명과 같이 LED 모듈이 프로파일의 측면에 장착되나 경사지지 않고 직립하여 장착된 본 발명의 비교예에 따른 매립라인형 LED 조명 장치의 발광상태를 나타내는 사진이다.Fig. 13 is a light emitting state of a buried line type LED lighting device according to a comparative example of the present invention, in which the LED module is mounted on the side of a profile, but mounted upright without tilting, as in the present invention. It is a picture showing.

참고로, 상기 사진들은 상기 LED 조명 장치들이 실제 바닥에 매립 설치된 상태에서 발광하는 것을 촬영한 것이다. 도 13의 (a)를 참조하면 본 발명에 따른 LED 조명 장치에서는 LED 모듈이 프로파일 왼쪽 측면에 경사진 상태로 장착되어 있기 때문에 스팟이 발생하지 않으나, 도 13의 (b)를 참조하면, 본 발명의 비교예에 따른 LED 조명 장치에서는 LED 모듈이 프로파일 왼쪽 측면에 직립한 상태로 장착되어 있기 때문에 확산판의 왼쪽에 반원모양의 스팟이 발생한 것을 알 수 있다.For reference, the photographs are taken when the LED lighting devices emit light while being buried in the floor. Referring to (a) of FIG. 13, in the LED lighting device according to the present invention, a spot does not occur because the LED module is mounted in an inclined state on the left side of the profile, but referring to FIG. 13 (b), the present invention In the LED lighting device according to the comparative example, since the LED module is mounted upright on the left side of the profile, it can be seen that a semi-circular spot is generated on the left side of the diffuser plate.

이와 같이, 본 발명에 따른 매립라인형 LED 조명 장치는 LED 모듈 측면장착으로 두께를 획기적으로 감소시킬 수 있으며, LED 모듈의 경사 장착으로 인하여 스팟 발생을 방지하여 은은한 감성의 조명 효과를 제공할 수 있다.As described above, the buried line type LED lighting device according to the present invention can dramatically reduce the thickness by side mounting of the LED module, and can prevent spot generation due to the inclined mounting of the LED module, thereby providing a soft emotional lighting effect. .

이상과 같이 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. As described above, although the present invention has been described by limited embodiments and drawings, the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications and variations from these descriptions will be made by those skilled in the art to which the present invention pertains. This is possible.

그러므로, 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the described embodiments, but should be defined not only by the claims to be described later, but also by the claims and equivalents.

100: 매립라인형 LED 조명 장치 110: 프로파일
120: 반사면 130: LED 모듈
140: 확산 커버 150: 돌출부100: buried line type LED lighting device 110: profile
120: reflective surface 130: LED module
140: diffusion cover 150: protrusion

Claims (6)

수평베이스; 상기 수평 베이스 양단에서 서로 대향되어 수직으로 연장되는 제1 및 제2 수직연장부 및 상기 제1 및 제2 수직연장부 각각의 일단부 외측으로 연장된 매립홈 걸림부가 길이방향으로 연장되어 형성되는 상부 개방형의 프로파일;
상기 제1 및 제2 수직연장부 각각의 일단부 내측에 길이방향으로 마련된 슬라이드홈에 삽입되어 상기 프로파일의 개방 상부를 커버하는 확산커버; 및
상기 제1 수직연장부 내측으로 경사지게 길이방향으로 마련된 제2 슬라이드홈에 삽입되어, 상기 프로파일의 PCB에 장착된 복수의 LED칩이 상기 제1 수직연장부에서 상기 제2 수직연장부 방향으로 빛을 투사하는 LED 모듈;을 포함하며,
상기 프로파일은,
상기 제1 수직연장부 타단부 내측과 상기 제2 수직연장부의 일단부 내측을 소정의 곡률로 연결하는 경사면으로, 상기 제1 수직연장부에서 멀어질수록 상기 확산 커버까지의 거리는 점점 감소되는 구조를 갖는 반사면을 포함하며,
상기 복수의 LED칩의 투사중심축은 상기 반사면의 하측부에 대응되며,
상기 반사면은 복수의 영역으로 나누어지고,
상기 복수의 영역에서 상기 제1 수직연장부에서 거리가 먼 영역일수록 반사율이 더 높아지나, 상기 반사면의 하측부에서 상기 복수의 LED칩의 투사중심축이 대응되는 영역의 반사율은 상기 제1 수직연장부에 더 가까운 인접 영역의 반사율보다 더 낮고,
상기 복수의 LED칩의 투사각은 상기 반사면의 상측부의 말단까지는 커버하나 상기 반사면의 상측부를 넘어 상기 확산커버까지는 이르지 않는 것을 특징으로 하는, 매립라인형 LED 조명 장치.Horizontal base; First and second vertical extension portions extending vertically opposite to each other at both ends of the horizontal base, and an upper portion of the first and second vertical extension portions extending in a lengthwise direction extending from an end of each of the first and second vertical extension portions. Open profile;
A diffusion cover which is inserted into a slide groove provided in the longitudinal direction inside one end of each of the first and second vertical extensions to cover the open top of the profile; And
Inserted into the second slide groove provided in the longitudinal direction inclined inside the first vertical extension, a plurality of LED chips mounted on the PCB of the profile light from the first vertical extension to the second vertical extension. Projecting LED module; includes,
The profile,
An inclined surface connecting the inside of the other end of the first vertical extension portion and the inside of one end of the second vertical extension portion at a predetermined curvature. A structure in which the distance to the diffusion cover gradually decreases as the distance from the first vertical extension portion increases Includes a reflective surface,
The projection center axis of the plurality of LED chips corresponds to the lower portion of the reflective surface,
The reflective surface is divided into a plurality of regions,
In the plurality of regions, the reflectance is higher in a region that is farther from the first vertical extension portion, but in the lower portion of the reflection surface, the reflectance of the region corresponding to the projection center axis of the plurality of LED chips is the first vertical Lower than the reflectivity of the adjacent area closer to the extension,
The projection angle of the plurality of LED chips is characterized in that the cover up to the distal end of the upper side of the reflective surface, but does not reach the diffusion cover beyond the upper side of the reflective surface. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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