KR102081731B1

KR102081731B1 - Flexible heater and fabricating method of the same

Info

Publication number: KR102081731B1
Application number: KR1020180056391A
Authority: KR
Inventors: 박운익
Original assignee: 한국세라믹기술원
Priority date: 2018-05-17
Filing date: 2018-05-17
Publication date: 2020-02-26
Also published as: KR20190131694A

Abstract

플렉서블 히터 제조 방법이 제공된다. 상기 플렉서블 히터 제조 방법은, 베이스 기판에 그루브(groove) 패턴을 형성하는 단계, 상기 그루브 패턴을 채우도록, 상기 베이스 기판을 덮는 예비 전극층을 형성하는 단계, 및 상기 그루브 패턴 외부의 상기 예비 전극층을 제거하고, 상기 그루브 패턴 내부에 상기 예비 전극층을 잔존시켜, 상기 그루브 패턴 내에 전극 패턴을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.Provided is a method of manufacturing a flexible heater. The method of manufacturing the flexible heater may include forming a groove pattern on a base substrate, forming a preliminary electrode layer covering the base substrate to fill the groove pattern, and removing the preliminary electrode layer outside the groove pattern. The method may further include forming an electrode pattern in the groove pattern by remaining the preliminary electrode layer inside the groove pattern.

Description

Flexible heater and its manufacturing method {Flexible heater and fabricating method of the same}

본 발명은 플렉서블 히터 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 그루브(groove) 패턴 내에 전극 패턴이 형성된 플렉서블 히터 및 그 제조 방법에 관련된 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a flexible heater and a method of manufacturing the same, and relates to a flexible heater having an electrode pattern formed in a groove pattern and a method of manufacturing the same.

일반적으로, 전기 히터(electric heater)는 전기를 이용하여 가열하는 것을 목적으로 하는 장치이다. 전기 히터에는 저항선 등에 전류를 흘려 발생하는 줄열을 직접 이용하는 방식으로, 일반 전열기, 및 저항로 등이 포함되고, 전구처럼 일단 가시광선 또는 적외선으로 하여 열을 전하는 방식으로, 적외선 건조전구, 전기난로나 전기풍로의 일종, 레저 응용의 일부 등이 포함되며, 방전 때 발생하는 열을 이용하는 방식으로, 아크로 등이 포함되고, 고주파의 전자기장을 가열하고자 하는 물건 또는 그 용기 등에 걸고, 물건 자체 속에서 발열시키는 방식으로, 전자 레인지, 유도로 등이 포함되며, 전자관의 히터는 열전자(熱電子) 방출을 해야 하는 음극을 가열 하는 방식이다.In general, an electric heater is a device for the purpose of heating with electricity. Electric heaters use Joule's heat generated by passing current through resistance wires, etc., including general heaters and resistance furnaces.Infrared dry bulbs, electric stoves, etc. It includes a kind of electric stove, a part of leisure application, etc., by using the heat generated during the discharge, arc, etc. are included, hanging on the object or its container to heat the high frequency electromagnetic field, and generating heat inside the object itself. In a manner, a microwave oven, an induction furnace, and the like are included, and the heater of the electron tube is a method of heating a cathode to emit hot electrons.

이러한 전기 히터는, 가스 히터와 비교하여 사고의 위험에 적게 노출되는 장점이 있어, 많은 연구들이 수행되고 있다. 예를 들어, 대한민국 특허 등록 번호 10-1382857(출원 번호: 10-2013-0129844, 출원인: 주식회사 지퓨텍)에는, 일측이 개방된 중공의 금속관으로 이루어지고, 외주면에 일정간격으로 내부의 열을 방출시키는 방열핀이 구비된 커버부, 상기 커버부의 내부에 삽입되고, 일측에 전원선이 연결된 히터부, 및 상기 커버부의 개 방된 일측에 결합되고, 상기 히터부에 연결된 전원선이 관통되어 외부로 노출되며, 내부에 밀봉용 실(seal)를 주 입하여 상기 커버부를 밀폐시키는 실링부를 포함하는 방폭형 전기 히터가 개시된다. 이 밖에도, 전기 히터에 관한 다양한 기술들이 지속적으로 연구 개발되고 있다. Such electric heaters have an advantage of being less exposed to the risk of an accident as compared to gas heaters, and many studies have been conducted. For example, Korean Patent Registration No. 10-1382857 (Application No .: 10-2013-0129844, Applicant: Ziputech Co., Ltd.) is made of a hollow metal tube with one side open, and releases internal heat at regular intervals on the outer circumferential surface. A cover part having a heat dissipation fin to be inserted into the cover part, a heater part connected to a power line on one side thereof, and coupled to an open side of the cover part, and a power line connected to the heater part penetrates and is exposed to the outside. An explosion-proof electric heater comprising a sealing part for sealing the cover part by injecting a sealing seal therein is disclosed. In addition, various technologies related to electric heaters are continuously researched and developed.

대한민국 특허 등록 번호 10-1382857Republic of Korea Patent Registration No. 10-1382857

본 발명이 해결하고자 하는 일 기술적 과제는, 히팅 효율이 향상된 플렉서블 히터 및 그 제조 방법을 제공하는 데 있다. One technical problem to be solved by the present invention is to provide a flexible heater and a method of manufacturing the improved heating efficiency.

본 발명이 해결하고자 하는 다른 기술적 과제는, 다양한 기판 상에 다양한 형태를 갖는 전극 패턴을 포함하는 플렉서블 히터 및 그 제조 방법을 제공하는 데 있다. Another technical problem to be solved by the present invention is to provide a flexible heater including an electrode pattern having various forms on various substrates and a method of manufacturing the same.

본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 기술적 과제는, 간단한 공정으로 전극 패턴의 형태를 제어할 수 있는 플렉서블 히터 및 그 제조 방법을 제공하는 데 있다. Another technical problem to be solved by the present invention is to provide a flexible heater and a method of manufacturing the same that can control the shape of the electrode pattern in a simple process.

본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 상술된 것에 제한되지 않는다. The technical problem to be solved by the present invention is not limited to the above.

상기 기술적 과제들을 해결하기 위하여, 본 발명은 플렉서블 히터 제조 방법을 제공한다. In order to solve the above technical problems, the present invention provides a flexible heater manufacturing method.

일 실시 예에 따르면, 상기 히터 제조 방법은, 베이스 기판에 그루브(groove) 패턴을 형성하는 단계, 상기 그루브 패턴을 채우도록, 상기 베이스 기판을 덮는 예비 전극층을 형성하는 단계, 및 상기 그루프 패턴 외부의 상기 예비 전극층을 제거하고, 상기 그루브 패턴 내부에 상기 예비 전극층을 잔존시켜, 상기 그루브 패턴 내에 전극 패턴을 형성하는 단계를 포함할 수 있다. According to an embodiment of the present disclosure, the heater manufacturing method may include forming a groove pattern on a base substrate, forming a preliminary electrode layer covering the base substrate to fill the groove pattern, and outside the groove pattern. And removing the preliminary electrode layer and leaving the preliminary electrode layer inside the groove pattern to form an electrode pattern in the groove pattern.

일 실시 예에 따르면, 상기 전극 패턴은 상기 그루브 패턴을 완전히 채우고, 상기 전극 패턴의 하부면으로부터 상기 전극 패턴의 상부면까지의 높이 레벨은, 적어도, 상기 그루브 패턴의 깊이 레벨 보다 높은 것을 포함할 수 있다. In example embodiments, the electrode pattern may completely fill the groove pattern, and a height level from a lower surface of the electrode pattern to an upper surface of the electrode pattern may be higher than at least a depth level of the groove pattern. have.

일 실시 예에 따르면, 상기 전극 패턴을 형성하는 단계는, 상기 예비 전극층을 열처리하는 단계, 열처리된 상기 예비 전극층이 융해되는 단계, 융해된 상기 예비 전극층을 냉각하는 단계, 및 상기 그루브 패턴 외부의 상기 예비 전극층을 제거하고, 상기 그루브 패턴 내부에 상기 예비 전극층을 잔존시키는 단계를 포함하고, 상기 예비 전극층이 열처리되기 전, 상기 예비 전극층과 상기 그루브 패턴이 접촉하는 면적은, 상기 전극 패턴과 상기 그루브 패턴이 접촉하는 면적보다 작은 것을 포함할 수 있다. According to an embodiment, the forming of the electrode pattern may include: heat treating the preliminary electrode layer, melting the heat treated preliminary electrode layer, cooling the melted preliminary electrode layer, and the outside of the groove pattern. And removing the preliminary electrode layer and leaving the preliminary electrode layer inside the groove pattern, and the area where the preliminary electrode layer and the groove pattern contact each other before the preliminary electrode layer is heat-treated is the electrode pattern and the groove pattern. It may include a smaller than the area in contact.

일 실시 예에 따르면, 상기 베이스 기판은, 상기 그루브 패턴이 형성된 제1 영역 및 상기 그루브 패턴을 제외한 제2 영역을 포함하되, 상기 그루브 패턴을 형성하는 단계 이후 상기 예비 전극층을 형성하는 단계 이전, 상기 베이스 기판의 상기 제2 영역 상에 희생층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다. According to an embodiment, the base substrate may include a first region in which the groove pattern is formed and a second region except for the groove pattern, and after forming the groove pattern, before forming the preliminary electrode layer, the The method may further include forming a sacrificial layer on the second region of the base substrate.

일 실시 예에 따르면, 상기 예비 전극층을 제거하고, 상기 전극 패턴을 형성하는 단계는, 상기 희생층을 제거하는 단계를 포함하고, 상기 예비 전극층은 상기 희생층과 함께 제거되는 것을 포함할 수 있다. In example embodiments, removing the preliminary electrode layer and forming the electrode pattern may include removing the sacrificial layer, and the preliminary electrode layer may be removed together with the sacrificial layer.

일 실시 예에 따르면, 상기 그루브 패턴을 형성하는 단계는, 마스터 패턴을 포함하는 마스터 기판을 준비하는 단계, 및 상기 마스터 기판을 상기 베이스 기판과 접촉시키되, 상기 베이스 기판 및 상기 마스터 기판 상에 압력을 가하여, 상기 베이스 기판 상에 상기 그루브 패턴을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 마스터 기판의 경도(hardness)는, 상기 베이스 기판의 경도보다 크며, 상기 베이스 기판 및 상기 마스터 기판 상에 가해지는 압력은, 상기 베이스 기판의 물질 종류에 따라 달라지는 것을 포함할 수 있다. According to an embodiment, the forming of the groove pattern may include preparing a master substrate including a master pattern, and contacting the master substrate with the base substrate, wherein pressure is applied to the base substrate and the master substrate. In addition, forming the groove pattern on the base substrate, wherein the hardness of the master substrate (hardness) is greater than the hardness of the base substrate, the pressure applied on the base substrate and the master substrate, May vary depending on the type of material of the base substrate.

일 실시 예에 따르면, 상기 베이스 기판 및 상기 마스터 기판 상에 압력이 가해진 상태 또는 상기 베이스 기판 및 상기 마스터 기판 상에 압력이 가해지기 전, According to one embodiment, before the pressure is applied on the base substrate and the master substrate or before the pressure is applied on the base substrate and the master substrate,

접촉된 상기 베이스 기판 및 상기 마스터 기판을 열처리하거나, 또는 접촉된 상기 베이스 기판 및 상기 마스터 기판 상에 자외선(ultraviolet)을 조사하는 단계를 포함할 수 있다.And heat-treating the base substrate and the master substrate in contact, or irradiating ultraviolet rays on the base substrate and the master substrate in contact.

상기 기술적 과제들을 해결하기 위하여, 본 발명은 플렉서블 히터를 제공한다. In order to solve the above technical problems, the present invention provides a flexible heater.

일 실시 예에 따르면, 상기 플렉서블 히터는, 그루브(groove) 패턴을 포함하는 베이스 기판, 및 상기 그루브 패턴 내에 배치되는 전극 패턴을 포함하되, 전극 패턴의 하부면으로부터 상기 전극 패턴의 상부면까지의 높이 레벨은, 적어도, 상기 그루브 패턴의 깊이 레벨 보다 높은 것을 포함할 수 있다. According to an embodiment, the flexible heater may include a base substrate including a groove pattern, and an electrode pattern disposed in the groove pattern, and a height from a lower surface of the electrode pattern to an upper surface of the electrode pattern. The level may include at least a level higher than the depth level of the groove pattern.

일 실시 예에 따르면, 상기 전극 패턴은, 상기 그루브 패턴을 완전히 채우고, 상기 전극 패턴의 형상은, 상기 그루브 패턴의 그루브 영역의 형상과 대응되는 것을 포함할 수 있다. According to an embodiment, the electrode pattern may completely fill the groove pattern, and the shape of the electrode pattern may include a shape corresponding to the shape of the groove area of the groove pattern.

본 발명의 실시 예에 따른 플렉서블 히터의 제조 방법은, 베이스 기판에 그루브 패턴을 형성하는 단계, 상기 그루브 패턴을 채우도록 상기 베이스 기판을 덮는 예비 전극층을 형성하는 단계, 및 상기 그루브 패턴 외부의 상기 예비 전극층을 제거하고, 상기 그루브 패턴 내부에 상기 예비 전극층을 잔존시켜, 상기 그루브 패턴 내에 상기 전극 패턴을 형성하는 단계를 포함할 수 있다. 이에 따라, 간단한 방법으로 히팅(heating) 효율이 향상된 플렉서블 히터가 제공될 수 있다. In the manufacturing method of the flexible heater according to the embodiment of the present invention, forming a groove pattern on the base substrate, forming a preliminary electrode layer covering the base substrate to fill the groove pattern, and the preliminary outside the groove pattern And removing the electrode layer and remaining the preliminary electrode layer in the groove pattern to form the electrode pattern in the groove pattern. Accordingly, a flexible heater having improved heating efficiency can be provided in a simple manner.

도 1은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 플렉서블 히터 제조 방법을 설명하는 순서도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 플렉서블 히터의 제조 방법 중 그루브 패턴을 형성하는 단계를 설명하는 순서도이다.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 베이스 기판의 제조 공정을 설명하는 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 플렉서블 히터의 제조 방법 중 그루브 패턴의 다양한 형상을 나타내는 도면들이다.
도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 플렉서블 히터의 제조 공정을 나타내는 도면이다.
도 6은 도 5의 T₁-T₁'에 대한 단면도이다.
도 7은 도 5의 T₂-T₂'에 대한 단면도이다.
도 8은 본 발명의 실시 예에 따른 플렉서블 히터가 포함하는 전극 패턴의 형성 방법 중 일 예를 설명하는 순서도이다.
도 9는 도 8의 방법에 따라 전극 패턴을 제조하는 공정을 나타내는 도면이다.
도 10은 본 발명의 실시 예에 따른 베이스 기판 상에 형성된 희생층을 나타내는 도면이다.
도 11은 도 10의 T₃-T₃'에 대한 단면도이다.
도 12 및 도 13은 본 발명의 실시 예에 따른 플렉서블 히터가 포함하는 전극 패턴이 희생층을 이용하여 제조되는 공정을 설명하는 도면이다.
도 14는 본 발명의 제1 실시 예의 변형 예에 따른 플렉서블 히터의 제조 공정을 나타내는 도면이다.
도 15는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 플렉서블 히터의 제조 공정에 사용되는 마스터 기판을 나타내는 도면이다.
도 16은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 플렉서블 히터의 제조 공정에 사용되는 베이스 기판을 나타내는 도면이다.
도 17 및 도 18은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 베이스 기판 상에 그루브 패턴이 형성되는 공정을 나타내는 도면이다.
도 19 및 도 20은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 플렉서블 히터의 제조 공정 중 전극 패턴이 형성되는 공정을 나타내는 도면이다.
도 21은 본 발명의 제3 실시 예에 따른 플렉서블 히터의 제조 방법 중 제1 마스터 기판과 베이스 기판이 접촉되는 공정을 나타내는 도면이다.
도 22는 본 발명의 제3 실시 예에 따른 플렉서블 히터의 제조 방법 중 제2 마스터 기판과 베이스 기판이 접촉되는 공정을 나타내는 도면이다.
도 23은 도 22의 공정에 따라 형성된 제2 그루브 패턴을 나타내는 도면이다.
도 24는 도 23의 T₄-T₄'에 대한 단면도이다.
도 25는 본 발명의 제3 실시 예에 따른 플렉서블 히터의 제조 방법 중 제3 마스터 기판과 베이스 기판이 접촉되는 공정을 나타내는 도면이다.
도 26은 도 25의 T₅-T₅'에 대한 단면도이다.
도 27은 도 25의 공정에 따라 형성된 제3 그루브 패턴을 나타내는 도면이다. 1 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a flexible heater according to a first embodiment of the present invention.
2 is a flowchart illustrating a step of forming a groove pattern in the method of manufacturing the flexible heater according to the first embodiment of the present invention.
3 is a view for explaining a manufacturing process of the base substrate according to the embodiment of the present invention.
4 is a view illustrating various shapes of the groove pattern in the method of manufacturing the flexible heater according to the embodiment of the present invention.
5 is a diagram illustrating a manufacturing process of a flexible heater according to an exemplary embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a cross-sectional view of T ₁ -T ₁ ′ in FIG. 5.
FIG. 7 is a cross-sectional view of T ₂ -T ₂ ′ in FIG. 5.
8 is a flowchart illustrating an example of a method of forming an electrode pattern included in a flexible heater according to an exemplary embodiment of the present invention.
9 is a view illustrating a process of manufacturing an electrode pattern according to the method of FIG. 8.
10 is a diagram illustrating a sacrificial layer formed on a base substrate according to an embodiment of the present invention.
FIG. 11 is a cross-sectional view taken along line T ₃ -T ₃ ′ in FIG. 10.
12 and 13 illustrate a process in which an electrode pattern included in a flexible heater according to an embodiment of the present invention is manufactured using a sacrificial layer.
14 is a diagram illustrating a manufacturing process of a flexible heater according to a modification of the first embodiment of the present invention.
FIG. 15 illustrates a master substrate used in a manufacturing process of a flexible heater according to a second exemplary embodiment of the present invention.
16 is a diagram illustrating a base substrate used in a process of manufacturing a flexible heater according to a second embodiment of the present invention.
17 and 18 are views illustrating a process of forming a groove pattern on a base substrate according to the second embodiment of the present invention.
19 and 20 are views illustrating a process of forming an electrode pattern during a manufacturing process of a flexible heater according to a second exemplary embodiment of the present invention.
FIG. 21 is a view illustrating a process of contacting a first master substrate and a base substrate in a method of manufacturing a flexible heater according to a third exemplary embodiment of the present invention.
FIG. 22 is a view illustrating a process of contacting a second master substrate and a base substrate in a method of manufacturing a flexible heater according to a third exemplary embodiment of the present invention.
FIG. 23 is a view illustrating a second groove pattern formed according to the process of FIG. 22.
FIG. 24 is a cross-sectional view taken along line T ₄ -T ₄ ′ in FIG. 23.
FIG. 25 is a view illustrating a process of contacting a third master substrate and a base substrate in a method of manufacturing the flexible heater according to the third exemplary embodiment of the present invention.
FIG. 26 is a cross-sectional view taken along line T ₅ -T ₅ ′ in FIG. 25.
FIG. 27 is a view illustrating a third groove pattern formed according to the process of FIG. 25.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세히 설명할 것이다. 그러나 본 발명의 기술적 사상은 여기서 설명되는 실시 예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화 될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시 예는 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the technical idea of the present invention is not limited to the exemplary embodiments described herein and may be embodied in other forms. Rather, the embodiments introduced herein are provided to ensure that the disclosed contents are thorough and complete, and that the spirit of the present invention to those skilled in the art can fully convey.

본 명세서에서, 어떤 구성요소가 다른 구성요소 상에 있다고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 형성될 수 있거나 또는 그들 사이에 제 3의 구성요소가 개재될 수도 있다는 것을 의미한다. 또한, 도면들에 있어서, 막 및 영역들의 두께는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. In the present specification, when a component is mentioned as being on another component, it means that it may be formed directly on the other component or a third component may be interposed therebetween. In addition, in the drawings, the thicknesses of films and regions are exaggerated for effective explanation of technical contents.

또한, 본 명세서의 다양한 실시 예 들에서 제1, 제2, 제3 등의 용어가 다양한 구성요소들을 기술하기 위해서 사용되었지만, 이들 구성요소들이 이 같은 용어들에 의해서 한정되어서는 안 된다. 따라서, 어느 한 실시 예에 제 1 구성요소로 언급된 것이 다른 실시 예에서는 제 2 구성요소로 언급될 수도 있다. In addition, in various embodiments of the present specification, terms such as first, second, and third are used to describe various components, but these components should not be limited by these terms. Thus, what is referred to as the first component in one embodiment may be referred to as the second component in other embodiments.

여기에 설명되고 예시되는 각 실시 예는 그것의 상보적인 실시 예도 포함한다. 또한, 본 명세서에서 '및/또는'은 전후에 나열한 구성요소들 중 적어도 하나를 포함하는 의미로 사용되었다.Each embodiment described and illustrated herein also includes its complementary embodiment. In addition, the term 'and / or' is used herein to include at least one of the components listed before and after.

명세서에서 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한 복수의 표현을 포함한다. 또한, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 구성요소 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징이나 숫자, 단계, 구성요소 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 배제하는 것으로 이해되어서는 안 된다. In the specification, the singular encompasses the plural unless the context clearly indicates otherwise. In addition, the terms "comprise" or "have" are intended to indicate that there is a feature, number, step, element, or combination thereof described in the specification, and one or more other features, numbers, steps, configurations. It should not be understood to exclude the possibility of the presence or the addition of elements or combinations thereof.

또한, 하기에서 본 발명을 설명함에 있어 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 것이다.In addition, in the following description of the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known function or configuration may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

도 1은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 플렉서블 히터 제조 방법을 설명하는 순서도이고, 도 2는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 플렉서블 히터의 제조 방법 중 그루브 패턴을 형성하는 단계를 설명하는 순서도이고, 도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 베이스 기판의 제조 공정을 설명하는 도면이고, 도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 플렉서블 히터의 제조 방법 중 그루브 패턴의 다양한 형상을 나타내는 도면들이다. 1 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a flexible heater according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a flowchart illustrating a step of forming a groove pattern in a method of manufacturing a flexible heater according to a first embodiment of the present invention. 3 is a view illustrating a manufacturing process of a base substrate according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a view illustrating various shapes of groove patterns in a method of manufacturing a flexible heater according to an embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 베이스 기판(200)에 그루브(groove) 패턴(210)이 형성될 수 있다(S100). 일 실시 예에 따르면, 상기 베이스 기판(200)에 상기 그루브 패턴(210)을 형성하는 단계(S100)는, 마스터 패턴(110)을 포함하는 마스터 기판(100)을 준비하는 단계(S10), 및 상기 마스터 기판을 상기 베이스 기판(200)과 접촉시키되, 상기 베이스 기판(200) 및 상기 마스터 기판(100) 상에 압력을 가하여 상기 베이스 기판(200) 상에 상기 그루브 패턴(210)을 형성하는 단계(S20)를 포함할 수 있다. 즉, 상기 그루브 패턴(210)은, 상기 베이스 기판(200) 및 상기 마스터 기판(100)이 접촉된 상태에서, 상기 베이스 기판(200) 및 상기 마스터 기판(100) 상에 압력이 가해져 형성될 수 있다. 1 to 3, a groove pattern 210 may be formed on the base substrate 200 (S100). According to one embodiment, the step (S100) of forming the groove pattern 210 on the base substrate 200, the step of preparing a master substrate 100 including a master pattern 110 (S10), and Contacting the master substrate with the base substrate 200, and applying pressure to the base substrate 200 and the master substrate 100 to form the groove pattern 210 on the base substrate 200. It may include (S20). That is, the groove pattern 210 may be formed by applying pressure on the base substrate 200 and the master substrate 100 while the base substrate 200 and the master substrate 100 are in contact with each other. have.

일 실시 예에 따르면, 상기 베이스 기판(200)의 물질 종류에 따라 상기 베이스 기판(200)이 변형되는 압력의 임계값이 다를 수 있다. 이에 따라, 상기 베이스 기판(200) 및 상기 마스터 기판(100) 상에 가해지는 압력은, 상기 베이스 기판(200)의 물질 종류에 따라 달라질 수 있다. According to an embodiment of the present disclosure, a threshold value of a pressure at which the base substrate 200 is deformed may vary according to a material type of the base substrate 200. Accordingly, the pressure applied to the base substrate 200 and the master substrate 100 may vary depending on the type of material of the base substrate 200.

일 실시 예에 따르면, 상기 베이스 기판(200)은 백금(Pt), 이산화규소(SiO₂), 텅스텐(W), 크롬(Cr), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 금(Au), 납(Pd), 은(Ag), 구리(Cu), 인듐(In), GST(Ge₂Sb₂Te₅), ITO(Indium Tin Oxide), PET(polyethylene terephthalate), 및 PI(polyimide) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 상기 베이스 기판(20)은, 생물의 가죽, 생물의 털, 껍질, 유연한(flexible) 소재, 또는 늘어나는(stretchable) 소재 등일 수 있다. 상기 베이스 기판(200)의 종류는 제한되지 않는다. According to an embodiment, the base substrate 200 may include platinum (Pt), silicon dioxide (SiO ₂ ), tungsten (W), chromium (Cr), aluminum (Al), nickel (Ni), gold (Au), At least one of lead (Pd), silver (Ag), copper (Cu), indium (In), GST (Ge ₂ Sb ₂ Te ₅ ), Indium Tin Oxide (ITO), polyethylene terephthalate (PET), and polyimide (PI) It may include any one. According to another embodiment of the present disclosure, the base substrate 20 may be a leather of a living creature, hair of a living creature, a shell, a flexible material, a stretchable material, or the like. The type of the base substrate 200 is not limited.

상기 마스터 기판(100)은 상기 마스터 패턴(110)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 마스터 기판(100)은, 상기 베이스 기판(200)의 경도(hardness) 이상의 경도를 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 마스터 패턴(110)은, 오목부 및 볼록부를 갖는 요철형태일 수 있다. 상기 마스터 패턴(110)의 형태는 제한되지 않는다. The master substrate 100 may include the master pattern 110. According to an embodiment, the master substrate 100 may have a hardness that is greater than or equal to the hardness of the base substrate 200. According to an embodiment, the master pattern 110 may have a concave-convex shape having a concave portion and a convex portion. The shape of the master pattern 110 is not limited.

일 실시 예에 따르면, 상기 마스터 기판(100)은, 백금(Pt), 규소(Si), 이산화규소(SiO₂), ITO(Indium Tin Oxide), 니켈(Ni), 구리(Cu), 알루미늄(Al) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 마스터 기판(100)은, 광리소그래피(photolithography) 기술로 형성될 수 있다. According to an embodiment, the master substrate 100 may include platinum (Pt), silicon (Si), silicon dioxide (SiO ₂ ), indium tin oxide (ITO), nickel (Ni), copper (Cu), and aluminum ( Al) may be included. According to an embodiment, the master substrate 100 may be formed by photolithography.

다른 실시 예에 따르면, 상기 마스터 기판(100)은, PS-PDMS 블록공중합체 고분자 자기조립(self-assemble)으로 형성된 SiO_x 일 수 있다. (x>0) 예를 들어, 상기 블록공중합체 고분자는, PDMS(poly dimethylsiloxane), 폴리아크릴로나이트릴-b-폴리디메틸실록산(polyacrylonitrile-b-polydimethylsiloxane), 폴리에틸렌옥사이드-b-폴리디메틸실록산(polyethylene oxide-b-polydimethylsiloxane), 폴리(2-비닐피리딘)-b-폴리디메틸실록산(poly(2-vinylpyridine)-b-polydimethylsiloxane), 폴리(4-비닐피리딘)-b-폴리디메틸실록산(poly(4-vinylpyridine)-b-polydimethylsiloxane), 폴리메틸메타크릴레이트-b-폴리디메틸실록산 (polymethylmethacrylate-b-polydimethylsiloxane), 폴리아크릴로나이트릴-b-폴리프로필렌(polyacrylonitrile-b-polypropylene), 폴리에틸렌옥사이드-b-폴리프로필렌(poly(ethylene oxide)-b-polypropylene), 폴리아크릴로나이트릴-b-폴리이소부틸렌(polyacrylonitrile-b-polyisobutylene), 폴리에틸렌옥사이드-b-폴리이소부틸렌(poly(ethylene oxide)-b-polyisobutylene), 폴리아크릴로나이트릴-b-폴리에틸렌(polyacrylonitrile-b-polyethylene), 폴리에틸렌옥사이드-b-폴리에틸렌 (poly(ethylene oxide)-b-polyethylene), 폴리아크릴로나이트릴-b-폴리이소프렌 (polyacrylonitrile-b-polyisopyrene), 폴리에틸렌옥사이드-b-폴리이소프렌(poly(ethylene oxide)-b-polyisopyrene), 폴리아크릴로나이트릴-b-폴리클로로프렌(polyacrylonitrile-b-polychloroprene), 폴리에틸렌옥사이드-b-폴리클로로프렌(poly(ethylene oxide)-b-polychloroprene), 폴리아크릴로나이트릴-b-폴리스티렌(polyacrylonitrile-b-polystyrene), 폴리에틸렌옥사이드-b-폴리스티렌(poly(ethylene oxide)-b-polystyrene) 등일 수 있다. According to another embodiment, the master substrate 100 may be SiO _x formed by self-assembly of PS-PDMS block copolymer polymer. (x> 0) For example, the block copolymer polymer may include PDMS (poly dimethylsiloxane), polyacrylonitrile-b-polydimethylsiloxane, polyethylene oxide-b-polydimethylsiloxane ( polyethylene oxide-b-polydimethylsiloxane), poly (2-vinylpyridine) -b-polydimethylsiloxane, poly (4-vinylpyridine) -b-polydimethylsiloxane (poly ( 4-vinylpyridine) -b-polydimethylsiloxane, polymethylmethacrylate-b-polydimethylsiloxane, polyacrylonitrile-b-polypropylene, polyethylene oxide- b-polypropylene (poly (ethylene oxide) -b-polypropylene), polyacrylonitrile-b-polyisobutylene (polyacrylonitrile-b-polyisobutylene), polyethylene oxide-b-polyisobutylene (poly (ethylene oxide) ) -b-polyisobutylene), polyacrylonitrile-b-pole Ethylene (polyacrylonitrile-b-polyethylene), polyethylene oxide-b-polyethylene (poly (ethylene oxide) -b-polyethylene), polyacrylonitrile-b-polyisoprene (polyacrylonitrile-b-polyisopyrene), polyethylene oxide-b- Poly (ethylene oxide) -b-polyisopyrene, polyacrylonitrile-b-polychloroprene, polyethylene oxide-b-polychloroprene , Polyacrylonitrile-b-polystyrene, polyethylene oxide-b-polystyrene, and the like.

일 실시 예에 따르면, 상기 베이스 기판(200) 및 상기 마스터 기판(100) 상에 압력이 가해지기 전 또는 가해진 상태에서, 접촉된 상기 베이스 기판(200) 및 상기 마스터 기판(100)은 열처리 될 수 있다. According to an embodiment of the present disclosure, the base substrate 200 and the master substrate 100 that are in contact with each other may be heat-treated before or when the pressure is applied to the base substrate 200 and the master substrate 100. have.

다른 실시 예에 따르면, 상기 베이스 기판(200) 및 상기 마스터 기판(100) 상에 압력이 가해지기 전 또는 가해진 상태에서, 접촉된 상기 베이스 기판(200) 및 상기 마스터 기판(100) 상에 자외선(ultraviolet)이 조사될 수 있다. According to another embodiment, before the pressure is applied to the base substrate 200 and the master substrate 100 or in a state in which the pressure is applied, ultraviolet (UV) light on the contacted base substrate 200 and the master substrate 100 ultraviolet light) may be irradiated.

또 다른 실시 예에 따르면, 상기 베이스 기판(200) 및 상기 마스터 기판(100) 상에 압력이 가해지기 전 또는 가해진 상태에서, 접촉된 상기 베이스 기판(200) 및 상기 마스터 기판(100)은 열처리와 함께 자외선이 조사될 수 있다. According to another embodiment, the base substrate 200 and the master substrate 100 in contact with the base substrate 200 and the master substrate 100 in contact with or before the pressure is applied to the base substrate 200 and the master substrate 100 Ultraviolet rays can be irradiated together.

이에 따라, 상기 베이스 기판(200) 상에 상기 그루브 패턴(210)이 용이하게 형성될 수 있다. 또한, 접촉된 상기 베이스 기판(200) 및 상기 마스터 기판(100)이 용이하게 분리될 수 있다. Accordingly, the groove pattern 210 may be easily formed on the base substrate 200. In addition, the contacted base substrate 200 and the master substrate 100 can be easily separated.

도 4를 참조하면, 상기 베이스 기판(200)은 베이스 패턴(220)을 포함할 수 있다. 상기 베이스 패턴(220)은 다양한 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 도 13의 (a)에 도시된 바와 같이 상기 베이스 패턴(220)은 라인 형상일 수 있다. 다른 예를 들어, 도 13의 (b)에 도시된 바와 같이 상기 베이스 패턴(220)은 사각 메쉬(mesh) 형상일 수 있다. 또 다른 예를 들어, 도 13의 (c)에 도시된 바와 같이 상기 베이스 패턴(220)은 원형 메쉬 형상일 수 있다. 이 경우, 상기 그루브 패턴(210)은 상기 베이스 패턴(220) 사이의 빈 공간들일 수 있다. 이에 따라, 상기 그루브 패턴(210) 역시 다양한 형상을 가질 수 있다. Referring to FIG. 4, the base substrate 200 may include a base pattern 220. The base pattern 220 may have various shapes. For example, as shown in FIG. 13A, the base pattern 220 may have a line shape. For another example, as shown in FIG. 13B, the base pattern 220 may have a square mesh shape. For another example, as shown in FIG. 13C, the base pattern 220 may have a circular mesh shape. In this case, the groove pattern 210 may be empty spaces between the base pattern 220. Accordingly, the groove pattern 210 may also have various shapes.

일 실시 예에 따르면, 상기 베이스 패턴(220) 또한 상기 마스터 기판(100)을 상기 베이스 기판(200)과 접촉시키되, 상기 베이스 기판(200) 및 상기 마스터 기판(100) 상에 압력을 가하는 방법으로 형성될 수 있다. According to an embodiment, the base pattern 220 may also contact the master substrate 100 with the base substrate 200, but apply pressure on the base substrate 200 and the master substrate 100. Can be formed.

일 실시 예에 따르면, 상기 그루브 패턴(210)은 도 1 내지 도 3을 참조하여 설명된 바와 달리, 포토리소그래피(photolithography), 분자 자기조립(self-assembly), 패턴전사프린팅, 레이저, AFM(atomic force microscopy) 등의 공정으로도 형성될 수 있다. According to one embodiment, the groove pattern 210 is different from that described with reference to FIGS. 1 to 3, photolithography, molecular self-assembly, pattern transfer printing, laser, and AFM (atomic). It may also be formed by a process such as force microscopy.

다시 도 1을 참조하면, 상기 베이스 기판(200) 상에 예비 전극층(300)이 형성될 수 있다(S200). 이후, 상기 그루브 패턴(210) 내에 전극 패턴(310)이 형성될 수 있다(S300). 이하, 상기 베이스 기판(200) 상에 예비 전극층(300)이 형성되는 공정 및 상기 그루브 패턴(210) 내에 상기 전극 패턴(310)이 형성되는 공정이 도 5 내지 도 8을 참조하여 구체적으로 설명된다. Referring back to FIG. 1, a preliminary electrode layer 300 may be formed on the base substrate 200 (S200). Thereafter, an electrode pattern 310 may be formed in the groove pattern 210 (S300). Hereinafter, a process of forming the preliminary electrode layer 300 on the base substrate 200 and a process of forming the electrode pattern 310 in the groove pattern 210 will be described in detail with reference to FIGS. 5 to 8. .

도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 플렉서블 히터의 제조 공정을 나타내는 도면이고, 도 6은 도 5의 T₁-T₁'에 대한 단면도이고, 도 7은 도 5의 T₂-T₂'에 대한 단면도이다. 5 is a view illustrating a manufacturing process of a flexible heater according to an exemplary embodiment of the present invention, FIG. 6 is a cross-sectional view of T ₁ -T ₁ ′ of FIG. 5, and FIG. 7 is a T ₂ -T ₂ ′ of FIG. 5. This is a cross section.

도 5 및 도 6을 참조하면, 상기 베이스 기판(200) 상에 상기 예비 전극층(300)이 형성될 수 있다. 상기 예비 전극층(300)은 상기 그루브 패턴(210)을 채우도록, 상기 베이스 기판(200)을 덮을 수 있다. 예를 들어, 상기 예비 전극층(300)은 페이스트 코팅, 물리적 증착법(physical vapor deposition, PVD), 화학적 증착법(chemical vapor deposition), 스퍼터(sputter), 이베포레이터(evaporator) 등의 방법으로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 예비 전극층(300)은 상기 그루브 패턴(210)을 완전히 채우도록 형성될 수 있다. 실시 예에 따르면, 상기 예비 전극층(300)은 전도성 소재를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 전도성 소재는 금속, 세라믹, 폴리머 등을 포함할 수 있다. 5 and 6, the preliminary electrode layer 300 may be formed on the base substrate 200. The preliminary electrode layer 300 may cover the base substrate 200 to fill the groove pattern 210. For example, the preliminary electrode layer 300 may be formed by paste coating, physical vapor deposition (PVD), chemical vapor deposition, sputtering, evaporator, or the like. have. According to an embodiment, the preliminary electrode layer 300 may be formed to completely fill the groove pattern 210. According to an embodiment, the preliminary electrode layer 300 may include a conductive material. For example, the conductive material may include a metal, a ceramic, a polymer, and the like.

도 5 및 도 7을 참조하면, 상기 그루브 패턴(210) 외부의 상기 예비 전극층(300)은 제거될 수 있다. 예를 들어, 상기 그루브 패턴(210) 외부의 상기 예비 전극층(300)은 종이, 고무, 플라스틱 등의 소재로 이루어진 스퀴지, 천 등을 이용하여 문지르고 닦아내는 방법으로 제거될 수 있다. 5 and 7, the preliminary electrode layer 300 outside the groove pattern 210 may be removed. For example, the preliminary electrode layer 300 outside the groove pattern 210 may be removed by rubbing and wiping using a squeegee or cloth made of a material such as paper, rubber, or plastic.

반면, 상기 그루브 패턴(210) 내부의 상기 예비 전극층(300)은 잔존될 수 있다. 이에 따라, 상기 그루브 패턴(210) 내에 전극 패턴(310)이 형성될 수 있다. 즉, 상기 전극 패턴(310)은 상기 그루브 패턴(210) 내부에 잔존되는 상기 예비 전극층(300)일 수 있다. 그 결과, 상기 전극 패턴(310)의 형상은, 상기 그루브 패턴(210)의 그루브 영역의 형상과 대응될 수 있다.On the other hand, the preliminary electrode layer 300 inside the groove pattern 210 may remain. Accordingly, an electrode pattern 310 may be formed in the groove pattern 210. That is, the electrode pattern 310 may be the preliminary electrode layer 300 remaining inside the groove pattern 210. As a result, the shape of the electrode pattern 310 may correspond to the shape of the groove area of the groove pattern 210.

일 실시 예에 따르면, 상기 전극 패턴(310)의 하부면으로부터 상기 전극 패턴(310)의 상부면까지의 높이 레벨(L₁)은, 적어도, 상기 그루브 패턴(210)의 깊이 레벨(L₂) 보다 높은 것을 포함할 수 있다. 즉, 상기 전극 패턴(310)은 상기 그루브 패턴(210)을 완전히 채울 수 있다. According to an embodiment, the height level L ₁ from the bottom surface of the electrode pattern 310 to the top surface of the electrode pattern 310 is at least a depth level L ₂ of the groove pattern 210. Higher may be included. That is, the electrode pattern 310 may completely fill the groove pattern 210.

상기 전극 패턴(310)에 전류가 제공되는 경우, 상기 전극 패턴(310)은 저항이 발생하여, 열을 발생할 수 있다. 또한, 상기 베이스 기판(200)은 상술된 바와 같이 유연한(flexible) 소재로 이루어질 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 실시 예에 따른 플렉서블 히터가 제공될 수 있다. When a current is provided to the electrode pattern 310, the electrode pattern 310 may generate resistance to generate heat. In addition, the base substrate 200 may be made of a flexible material as described above. Accordingly, a flexible heater according to an embodiment of the present invention may be provided.

일 실시 예에 따르면, 상기 전극 패턴(310)은 다양한 형상을 나타낼 수 있다. 이에 따라, 상기 전극 패턴(310)에 전류가 제공되는 경우, 상기 전극 패턴(310)에서 발생하는 저항이 증가되는 형상을 가질 수 있다. 그 결과, 상기 실시 예에 따른 플렉서블 히터의 히팅(heating) 효율이 향상될 수 있다. According to an embodiment, the electrode pattern 310 may have various shapes. Accordingly, when a current is provided to the electrode pattern 310, the resistance generated in the electrode pattern 310 may be increased. As a result, the heating efficiency of the flexible heater according to the embodiment may be improved.

본 발명의 제1 실시 예에 따른 플렉서블 히터의 제조 방법은, 상기 베이스 기판(200)에 상기 그루브 패턴(210)을 형성하는 단계, 상기 그루브 패턴(210)을 채우도록 상기 베이스 기판(200)을 덮는 상기 예비 전극층(300)을 형성하는 단계, 및 상기 그루브 패턴(210) 외부의 상기 예비 전극층(300)을 제거하고, 상기 그루브 패턴(210) 내부에 상기 예비 전극층(300)을 잔존시켜, 상기 그루브 패턴(210) 내에 상기 전극 패턴(310)을 형성하는 단계를 포함할 수 있다. In the manufacturing method of the flexible heater according to the first embodiment of the present invention, forming the groove pattern 210 on the base substrate 200, the base substrate 200 to fill the groove pattern 210 Forming the covering preliminary electrode layer 300, removing the preliminary electrode layer 300 outside the groove pattern 210, and leaving the preliminary electrode layer 300 inside the groove pattern 210. The electrode pattern 310 may be formed in the groove pattern 210.

또한, 상기 제1 실시 예에 따른 플렉서블 히터의 제조 방법은, 상기 마스터 패턴(110)을 포함하는 상기 마스터 기판(100)을 상기 베이스 기판(200)과 접촉시키되, 상기 베이스 기판(200) 및 상기 마스터 기판(100) 상에 압력을 가하는 방법으로, 상기 그루브 패턴(210)을 형성할 수 있다. In addition, in the method of manufacturing the flexible heater according to the first embodiment, the master substrate 100 including the master pattern 110 is in contact with the base substrate 200, but the base substrate 200 and the The groove pattern 210 may be formed by applying pressure on the master substrate 100.

또한, 상기 제1 실시 예에 따른 플렉서블 히터의 제조 방법은, 상기 마스터 패턴(110)의 형상이 다양할 수 있다. 이에 따라, 상기 그루브 패턴(210) 및 상기 전극 패턴(310)의 형상 역시 다양할 수 있다. 그 결과, 상기 전극 패턴(310)은 저항이 증가되는 형상을 가지게 되어, 상기 플렉서블 히터의 히팅(heating) 효율이 향상될 수 있다. In addition, in the method of manufacturing the flexible heater according to the first embodiment, the shape of the master pattern 110 may vary. Accordingly, shapes of the groove pattern 210 and the electrode pattern 310 may also vary. As a result, the electrode pattern 310 may have a shape in which resistance is increased, and thus, heating efficiency of the flexible heater may be improved.

즉, 상기 제1 실시 예에 따른 플렉서블 히터의 제조 방법에 따르면, 간단한 공정으로, 상기 플렉서블 히터에서 저항을 발생시키는 상기 전극 패턴(310)이 다양한 형상을 갖도록 제조될 수 있다. 이에 따라, 히팅(heating) 효율이 향상된 플렉서블 히터가 제공될 수 있다. That is, according to the manufacturing method of the flexible heater according to the first embodiment, in a simple process, the electrode pattern 310 for generating a resistance in the flexible heater may be manufactured to have various shapes. Accordingly, a flexible heater having improved heating efficiency may be provided.

상술된 본 발명의 제1 실시 예에 따른 플렉서블 히터의 제조 방법과 달리, 본 발명의 제1 변형 예에 따른 플렉서블 히터의 제조 방법은, 베이스 기판을 준비하는 단계, 및 상기 베이스 기판 상에 전극 패턴을 형성하는 단계를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 전극 패턴은, 상기 베이스 기판 상에 프린팅(printing) 공정을 통하여 제조될 수 있다. 이에 따라, 상기 베이스 기판 상에 전극 패턴이 배치된 상기 제1 변형 예에 다른 플렉서블 히터가 제조될 수 있다. Unlike the manufacturing method of the flexible heater according to the first embodiment of the present invention described above, the manufacturing method of the flexible heater according to the first modification of the present invention, preparing a base substrate, and the electrode pattern on the base substrate It may include forming a. According to an embodiment, the electrode pattern may be manufactured through a printing process on the base substrate. Accordingly, a flexible heater according to the first modified example in which the electrode pattern is disposed on the base substrate may be manufactured.

도 8은 본 발명의 실시 예에 따른 플렉서블 히터가 포함하는 전극 패턴의 형성 방법 중 일 예를 설명하는 순서도이고, 도 9는 도 8의 방법에 따라 전극 패턴을 제조하는 공정을 나타내는 도면이다. 도 8 및 도 9에 따라 제조된 전극 패턴은 도 7을 참조하여 설명된 전극 패턴과 같을 수 있다. 8 is a flowchart illustrating an example of a method of forming an electrode pattern included in a flexible heater according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 9 is a diagram illustrating a process of manufacturing an electrode pattern according to the method of FIG. 8. The electrode pattern manufactured according to FIGS. 8 and 9 may be the same as the electrode pattern described with reference to FIG. 7.

도 8 및 도 9를 참조하면, 상기 전극 패턴(310)은 상기 예비 전극층(300)의 열처리 및 냉각 공정을 통하여 형성될 수 있다. 구체적으로, 상기 전극 패턴을 형성하는 단계(S300)는 상기 예비 전극층(300)을 열처리하는 단계(S310), 열처리된 상기 예비 전극층이 융해되는 단계(S320), 융해된 상기 예비 전극층(300)을 냉각하는 단계(S330), 및 상기 그루브 패턴(210) 외부의 상기 예비 전극층(300)을 제거하고, 상기 그루브 패턴(210) 내부에 상기 예비 전극층을 잔존시켜 상기 전극 패턴(310)을 형성하는 단계(S340)를 포함할 수 있다. 이에 따라, 상기 전극 패턴(310)이 상기 그루브 패턴(210)을 완전히 채우는 것이 용이할 수 있다. 8 and 9, the electrode pattern 310 may be formed through a heat treatment and a cooling process of the preliminary electrode layer 300. Specifically, forming the electrode pattern (S300) is a step (S310) of heat-treating the preliminary electrode layer 300, the step of melting the heat-treated preliminary electrode layer (S320), the molten preliminary electrode layer 300 Cooling (S330), and removing the preliminary electrode layer 300 outside the groove pattern 210, and forming the electrode pattern 310 by remaining the preliminary electrode layer inside the groove pattern 210. It may include (S340). Accordingly, it may be easy for the electrode pattern 310 to completely fill the groove pattern 210.

즉, 상기 예비 전극층 형성 단계(S200)에서, 상기 그루브 패턴(210)을 채우도록 상기 베이스 기판(200)을 덮는 상기 예비 전극층(300)을 형성하는 경우, 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 예비 전극층(300) 내에 빈 공간이 형성될 수 있다. 상기 예비 전극층(300) 내에 빈 공간이 형성된 상태에서, 상기 전극 패턴(310)이 형성되는 경우, 상기 전극 패턴(310)은 상기 그루브 패턴(210)을 완전히 채우지 못할 수 있다. 이에 따라, 상기 실시 예에 따른 플레서블 히터가 포함하는 전극의 저항이 저하되어, 히팅(heating) 효율이 저하되는 문제점이 발생할 수 있다.That is, in the preliminary electrode layer forming step S200, when the preliminary electrode layer 300 covering the base substrate 200 is formed to fill the groove pattern 210, the preliminary electrode layer 300 is formed as shown in FIG. 8. An empty space may be formed in the electrode layer 300. When the electrode pattern 310 is formed in a state where an empty space is formed in the preliminary electrode layer 300, the electrode pattern 310 may not completely fill the groove pattern 210. Accordingly, the resistance of the electrode included in the flexible heater according to the embodiment is lowered, there may be a problem that the heating efficiency (heating) is lowered.

하지만, 도 8을 참조하여 설명된 방법으로 상기 전극 패턴(310)이 제조되는 경우, 상기 예비 전극층(300) 내에 빈 공간이 형성되더라도, 상기 예비 전극층(300)이 열처리되어 융해될 수 있다. 이에 따라, 도 9에 도시된 바와 같이, 상기 예비 전극층(300) 내부의 빈 공간이 채워질 수 있다. 상기 예비 전극층(300) 내부의 빈 공간이 채워진 상태에서, 상기 전극 패턴(310)이 형성되는 경우, 상기 전극 패턴(310)은 상기 그루브 패턴(210)을 완전히 채울 수 있다. However, when the electrode pattern 310 is manufactured by the method described with reference to FIG. 8, even if an empty space is formed in the preliminary electrode layer 300, the preliminary electrode layer 300 may be heat-treated to be fused. Accordingly, as shown in FIG. 9, an empty space inside the preliminary electrode layer 300 may be filled. When the electrode pattern 310 is formed while the empty space inside the preliminary electrode layer 300 is filled, the electrode pattern 310 may completely fill the groove pattern 210.

또한, 도시되지는 않았지만, 상기 예비 전극층 형성 단계(S200)에서, 상기 예비 전극층(300)이 상기 그루브 패턴(200)과 모두 접촉되지 않도록 형성될 수 있다. 이 경우에도, 도 8을 참조하여 설명된 방법으로 상기 전극 패턴(310)이 제조되어, 상기 전극 패턴(310)이 상기 그루브 패턴(210)을 완전히 채울 수 있다. 즉, 상기 전극 패턴(310)과 상기 그루브 패턴(210)이 접촉하는 면적이, 상기 예비 전극층(300)이 열처리되기 전, 상기 예비 전극층(300)과 상기 그루브 패턴(210)이 접촉하는 면적보다 클 수 있다. In addition, although not shown, in the preliminary electrode layer forming step (S200), the preliminary electrode layer 300 may be formed so as not to contact all of the groove patterns 200. In this case, the electrode pattern 310 may be manufactured by the method described with reference to FIG. 8 so that the electrode pattern 310 completely fills the groove pattern 210. That is, an area where the electrode pattern 310 contacts the groove pattern 210 is larger than an area where the preliminary electrode layer 300 contacts the groove pattern 210 before the preliminary electrode layer 300 is heat treated. Can be large.

도 8 및 도 9를 참조하여 설명된 바와 달리, 상기 전극 패턴(310)은 희생층을 이용하여 형성될 수도 있다. 이하, 상기 전극 패턴(310)이 희생층을 이용하여 형성되는 공정이 도 10 내지 도 13을 참조하여 설명된다. Unlike the description with reference to FIGS. 8 and 9, the electrode pattern 310 may be formed using a sacrificial layer. Hereinafter, a process of forming the electrode pattern 310 using the sacrificial layer will be described with reference to FIGS. 10 to 13.

도 10은 본 발명의 실시 예에 따른 베이스 기판 상에 형성된 희생층을 나타내는 도면이고, 도 11은 도 10의 T₃-T₃'에 대한 단면도이다. FIG. 10 is a view illustrating a sacrificial layer formed on a base substrate according to an embodiment of the present invention, and FIG. 11 is a cross-sectional view taken along line T ₃ -T ₃ ′ in FIG. 10.

도 10 및 도 11을 참조하면, 상기 베이스 기판(200)은 제1 영역(200a) 및 제2 영역(200b)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제1 영역(200a)은 상기 그루브 패턴이 형성된 영역일 수 있다. 상기 제2 영역(200b)은 상기 베이스 기판(200)에서 상기 그루브 패턴을 제외한 영역일 수 있다. 10 and 11, the base substrate 200 may include a first region 200a and a second region 200b. According to an embodiment, the first region 200a may be a region where the groove pattern is formed. The second region 200b may be a region of the base substrate 200 except for the groove pattern.

상기 그루브 패턴을 형성하는 단계(S100) 이후, 상기 예비 전극층을 형성하는 단계 이전(S200), 희생층(400)이 형성될 수 있다. 상기 희생층(400)은 상기 베이스 기판(200)의 상기 제2 영역(200b) 상에 형성될 수 있다. After forming the groove pattern (S100), before the forming of the preliminary electrode layer (S200), the sacrificial layer 400 may be formed. The sacrificial layer 400 may be formed on the second region 200b of the base substrate 200.

도 12 및 도 13은 본 발명의 실시 예에 따른 플렉서블 히터가 포함하는 전극 패턴이 희생층을 이용하여 제조되는 공정을 설명하는 도면이다. 12 and 13 illustrate a process in which an electrode pattern included in a flexible heater according to an embodiment of the present invention is manufactured using a sacrificial layer.

도 12 및 도 13을 참조하면, 상기 희생층(400)이 형성된 이후, 상기 그루브 패턴(210)을 채우도록 상기 예비 전극층(300)이 형성될 수 있다. 상기 예비 전극층(300)은 상기 베이스 기판(200) 및 상기 희생층(400)을 덮도록 형성될 수 있다. 12 and 13, after the sacrificial layer 400 is formed, the preliminary electrode layer 300 may be formed to fill the groove pattern 210. The preliminary electrode layer 300 may be formed to cover the base substrate 200 and the sacrificial layer 400.

상기 예비 전극층은(300) 상기 희생층(400)과 함께 제거될 수 있다. 이에 따라, 상기 그루브 패턴(210) 외부의 상기 예비 전극층(300)은 제거되고, 상기 그루브 패턴(210) 내부의 상기 예비 전극층(300)은 잔존되어 상기 전극 패턴(310)이 제조될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 희생층(400)은 고분자를 포함할 수 있다. 상기 희생층(400)이 고분자를 포함하는 경우, 상기 희생층(400)은 열처리를 통하여 제거될 수 있다. 상술된 바와 같이, 상기 전극 패턴(310)이 상기 희생층(400)을 통하여 제조되는 경우, 상기 전극 패턴(310)의 하부면으로부터 상기 전극 패턴(310)의 상부면까지의 높이 레벨(L₁)은, 상기 그루브 패턴(210)의 깊이 레벨(L₂)보다 높을 수 있다. The preliminary electrode layer 300 may be removed together with the sacrificial layer 400. Accordingly, the preliminary electrode layer 300 outside the groove pattern 210 may be removed, and the preliminary electrode layer 300 inside the groove pattern 210 may remain to manufacture the electrode pattern 310. According to one embodiment, the sacrificial layer 400 may include a polymer. When the sacrificial layer 400 includes a polymer, the sacrificial layer 400 may be removed through heat treatment. As described above, when the electrode pattern 310 is manufactured through the sacrificial layer 400, the height level L ₁ from the bottom surface of the electrode pattern 310 to the top surface of the electrode pattern 310 is formed. ) May be higher than the depth level L ₂ of the groove pattern 210.

도 14는 본 발명의 제1 실시 예의 변형 예에 따른 플렉서블 히터의 제조 공정을 나타내는 도면이다. 14 is a diagram illustrating a manufacturing process of a flexible heater according to a modification of the first embodiment of the present invention.

도 14를 참조하면, 상기 제1 실시 예의 변형 예에 따른 플렉서블 히터의 제조 방법은, 도 1 내지 도 7을 참조하여 설명된 상기 제1 실시 예에 따른 플렉서블 히터의 제조 방법과 같되, 상기 전극 패턴(310) 상에 서브 전극 패턴(320)이 더 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 플렉서블 히터의 저항이 높아져, 상기 플렉서블 히터의 히팅(heating) 효율이 향상될 수 있다. Referring to FIG. 14, the method of manufacturing the flexible heater according to the modified example of the first embodiment is the same as the method of manufacturing the flexible heater according to the first embodiment described with reference to FIGS. 1 to 7, wherein the electrode pattern The sub electrode pattern 320 may be further formed on the 310. Accordingly, the resistance of the flexible heater is increased, and the heating efficiency of the flexible heater can be improved.

이상, 본 발명의 제1 실시 예에 및 제1 실시 예의 변형 예에 따른 플렉서블 히터 및 그 제조 방법이 설명되었다. 이하, 상기 전극 패턴(310)이 상기 제1 실시 예에 다른 플렉서블 히터 보다 높은 저항을 갖도록 형성되는, 제2 실시 예에 따른 플렉서블 히터 및 그 제조 방법이 도 15 내지 도 20을 참조하여 설명된다. In the above, the flexible heater and the manufacturing method thereof according to the first embodiment and the modification of the first embodiment have been described. Hereinafter, the flexible heater and the manufacturing method thereof according to the second embodiment, in which the electrode pattern 310 is formed to have a higher resistance than the flexible heater in the first embodiment, will be described with reference to FIGS. 15 to 20.

도 15는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 플렉서블 히터의 제조 공정에 사용되는 마스터 기판을 나타내는 도면이고, 도 16은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 플렉서블 히터의 제조 공정에 사용되는 베이스 기판을 나타내는 도면이다. FIG. 15 is a view illustrating a master substrate used in the manufacturing process of the flexible heater according to the second embodiment of the present invention, and FIG. 16 illustrates a base substrate used in the manufacturing process of the flexible heater according to the second embodiment of the present invention. It is a figure which shows.

도 15를 참조하면, 마스터 기판(100)이 준비된다. 일 실시 예에 따르면, 상기 마스터 기판(100)은 제1 상부면(100S₁) 및 제2 상부면(100S₂)을 포함할 수 있다. 상기 제1 상부면(100S₁) 및 상기 제2 상부면(100S₂)은 단차(stepped pulley)를 가질 수 있다. 예를 들어, 도 15에 도시된 바와 같이, 상기 마스터 기판(100)의 하부면으로부터 상기 제1 상부면(100S₁)까지의 높이는, 상기 마스터 기판(100)의 하부면으로부터 상기 제2 상부면(100S₂)까지의 높이 보다 높을 수 있다. 또한, 상기 마스터 기판(100)은 상기 제1 상부면(100S₁) 및 상기 제2 상부면(100S₂)을 연결하는 측면(100F)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 15, a master substrate 100 is prepared. According to an embodiment, the master substrate 100 may include a first upper surface 100S ₁ and a second upper surface 100S ₂ . The first upper surface 100S ₁ and the second upper surface 100S ₂ may have a stepped pulley. For example, as shown in FIG. 15, a height from a lower surface of the master substrate 100 to the first upper surface 100S ₁ is higher than a lower surface of the master substrate 100 from the second upper surface. It can be higher than the height up to 100S ₂ . In addition, the master substrate 100 may include a side surface 100F connecting the first upper surface 100S ₁ and the second upper surface 100S ₂ .

상기 마스터 기판(100) 상에 마스터 패턴(110)이 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 마스터 패턴(110)은 상기 제1 상부면(100S₁), 상기 제2 상부면(100S₂), 및 상기 측면(100F)에 모두 배치되도록 형성될 수 있다. The master pattern 110 may be formed on the master substrate 100. According to an embodiment, the master pattern 110 may be formed to be disposed on all of the first upper surface 100S ₁ , the second upper surface 100S ₂ , and the side surface 100F.

또한, 상기 마스터 패턴(110)은 상기 마스터 기판(100)으로부터 돌출된 형상으로 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1 상부면(100S₁) 및 상기 제2 상부면(100S₂)에서는, 상기 제1 상부면(100S₁) 및 상기 제2 상부면(100S₂) 각각의 수직 방향으로 상기 마스터 패턴(110)이 돌출될 수 있다. 또한, 상기 측면(100F)에서는, 상기 측면(100F)의 수직 방향으로 상기 마스터 패턴(110)이 돌출될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 마스터 패턴(110)은, 오목부 및 볼록부를 갖는 요철형태일 수 있다. 상기 마스터 패턴(110)의 형태는 제한되지 않는다. In addition, the master pattern 110 may be formed to protrude from the master substrate 100. Accordingly, in the first upper surface 100S ₁ and the second upper surface 100S ₂ , the master in the vertical direction of each of the first upper surface 100S ₁ and the second upper surface 100S ₂ . The pattern 110 may protrude. In addition, the master pattern 110 may protrude from the side surface 100F in the vertical direction of the side surface 100F. According to an embodiment, the master pattern 110 may have a concave-convex shape having a concave portion and a convex portion. The shape of the master pattern 110 is not limited.

도 16을 참조하면, 베이스 기판(200)이 준비된다. 일 실시 예에 따르면, 상기 베이스 기판(200)은 제1 상부면(200S₁) 및 제2 상부면(200S₂)을 포함할 수 있다. 상기 제1 상부면(200S₁) 및 상기 제2 상부면(200S₂)은 단차(stepped pulley)를 가질 수 있다. 예를 들어, 도 16에 도시된 바와 같이, 상기 베이스 기판(200)의 하부면으로부터 상기 제1 상부면(200S₁)까지의 높이는, 상기 베이스 기판(200)의 하부면으로부터 상기 제2 상부면(200S₂)까지의 높이와 보다 높을 수 있다. 또한, 상기 베이스 기판(200)은 상기 제1 상부면(200S₁) 및 상기 제2 상부면(200S₂)을 연결하는 측면(200F)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 16, a base substrate 200 is prepared. According to an embodiment, the base substrate 200 may include a first upper surface 200S ₁ and a second upper surface 200S ₂ . The first upper surface 200S ₁ and the second upper surface 200S ₂ may have a stepped pulley. For example, as shown in FIG. 16, the height from the bottom surface of the base substrate 200 to the first top surface 200S ₁ is the second top surface from the bottom surface of the base substrate 200. It can be higher and up to (200S ₂ ). In addition, the base substrate 200 may include a side surface 200F connecting the first upper surface 200S ₁ and the second upper surface 200S ₂ .

일 실시 예에 따르면, 상기 마스터 기판(100)의 경도(hardness)는 상기 베이스 기판(200)의 경도보다 클 수 있다. 또한, 상기 마스터 기판(100) 및 상기 베이스 기판(200)이 포함하는 물질은, 도 1 내지 도 3을 참조하여 설명된 상기 제1 실시 예에 따른 플렉서블 히터의 제조 방법에 사용되는 상기 마스터 기판(100) 및 상기 베이스 기판(200)이 포함하는 물질과 같을 수 있다. 이에 따라, 구체적인 설명은 생략된다. According to an embodiment, the hardness of the master substrate 100 may be greater than the hardness of the base substrate 200. In addition, the material included in the master substrate 100 and the base substrate 200, the master substrate used in the manufacturing method of the flexible heater according to the first embodiment described with reference to FIGS. 100 and the base substrate 200 may be the same as the material included. Accordingly, detailed description is omitted.

도 17 및 도 18은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 베이스 기판 상에 그루브 패턴이 형성되는 공정을 나타내는 도면이다. 17 and 18 are views illustrating a process of forming a groove pattern on a base substrate according to the second embodiment of the present invention.

도 17 및 도 18을 참조하면, 상기 마스터 기판(100) 및 상기 베이스 기판(200)이 접촉될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 마스터 기판(100) 및 상기 베이스 기판(200)이 접촉되는 경우, 상기 마스터 기판(100)의 제1 상부면(100S₁) 및 상기 베이스 기판(200)의 제2 상부면(200S₂)이 마주보도록 접촉될 수 있다. 또한, 상기 마스터 기판(100)의 제2 상부면(100S₂) 및 상기 베이스 기판(200)의 제1 상부면(200S₁)이 마주보도록 접촉될 수 있다. 또한, 상기 마스터 기판(100)의 측면(100F)과 상기 베이스 기판(200)의 측면(200F)이 마주보도록 접촉될 수 있다. 17 and 18, the master substrate 100 and the base substrate 200 may contact each other. According to one embodiment, when the master substrate 100 and the base substrate 200 is in contact, the first upper surface 100S ₁ of the master substrate 100 and the second upper portion of the base substrate 200 Surfaces 200S ₂ may be in contact with each other. In addition, the second upper surface 100S ₂ of the master substrate 100 and the first upper surface 200S ₁ of the base substrate 200 may contact each other. In addition, the side surface 100F of the master substrate 100 and the side surface 200F of the base substrate 200 may contact each other.

상기 마스터 기판(100) 및 상기 베이스 기판(200)이 접촉된 후, 상기 마스터 기판(100) 및 상기 베이스 기판(200) 상에 압력이 가해질 수 있다. 이에 따라, 상기 베이스 기판(200) 상에 그루브 패턴(210)이 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 그루브 패턴(210)은 상기 마스터 패턴(110)의 역상을 가질 수 있다. 구체적으로, 상기 베이스 기판(200)의 제1 상부면(200S₁)에 형성된 상기 그루브 패턴(210)은 형상은, 상기 마스터 기판(100)의 제2 상부면(100S₂)에 배치된 상기 마스터 패턴(110)의 역상을 가질 수 있다. 또한, 상기 베이스 기판(200)의 제2 상부면(200S₂)에 형성된 상기 그루브 패턴(210)의 형상은, 상기 마스터 기판(100)의 제1 상부면(100S₁)에 배치된 상기 마스터 패턴(110)의 역상을 가질 수 있다. 또한, 상기 베이스 기판(200)의 측면(200F)에 형성된 상기 그루브 패턴(210)의 형상은, 상기 마스터 기판(100)의 측면(100F)에 형성된 상기 그루브 패턴(210)의 역상을 가질 수 있다. After the master substrate 100 and the base substrate 200 are in contact with each other, pressure may be applied to the master substrate 100 and the base substrate 200. Accordingly, a groove pattern 210 may be formed on the base substrate 200. According to an embodiment, the groove pattern 210 may have an inverse phase of the master pattern 110. Specifically, the groove pattern 210 formed on the first upper surface 200S ₁ of the base substrate 200 has a shape of the master disposed on the second upper surface 100S ₂ of the master substrate 100. It may have a reversed phase of pattern 110. In addition, the shape of the groove pattern 210 formed on the second upper surface 200S ₂ of the base substrate 200 is the master pattern disposed on the first upper surface 100S ₁ of the master substrate 100. It may have a reversed phase of 110. In addition, the shape of the groove pattern 210 formed on the side surface 200F of the base substrate 200 may have an inverse phase of the groove pattern 210 formed on the side surface 100F of the master substrate 100. .

도 19 및 도 20은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 플렉서블 히터의 제조 공정 중 전극 패턴이 형성되는 공정을 나타내는 도면이다. 19 and 20 are views illustrating a process of forming an electrode pattern during a manufacturing process of a flexible heater according to a second exemplary embodiment of the present invention.

도 19를 참조하면, 상기 베이스 기판(200) 상에 예비 전극층(300)이 형성될 수 있다. 상기 예비 전극층(300)은 상기 그루브 패턴(210)을 채우도록, 상기 베이스 기판(200)을 덮을 수 있다. 예를 들어, 상기 예비 전극층(300)은 페이스트 코팅, 물리적 증착법(physical vapor deposition, PVD), 화학적 증착법(chemical vapor deposition), 스퍼터(sputter), 이베포레이터(evaporator) 등의 방법으로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 예비 전극층(300)은 상기 그루브 패턴(210)을 완전히 채우도록 형성될 수 있다.Referring to FIG. 19, a preliminary electrode layer 300 may be formed on the base substrate 200. The preliminary electrode layer 300 may cover the base substrate 200 to fill the groove pattern 210. For example, the preliminary electrode layer 300 may be formed by paste coating, physical vapor deposition (PVD), chemical vapor deposition, sputtering, evaporator, or the like. have. According to an embodiment, the preliminary electrode layer 300 may be formed to completely fill the groove pattern 210.

도 20을 참조하면, 상기 그루브 패턴(210) 외부의 상기 예비 전극층(300)은 제거될 수 있다. 예를 들어, 상기 그루브 패턴(210) 외부의 상기 예비 전극층(300)은 종이, 고무, 플라스틱 등의 소재로 이루어진 스퀴지, 천 등을 이용하여 문지르고 닦아내는 방법으로 제거될 수 있다. Referring to FIG. 20, the preliminary electrode layer 300 outside the groove pattern 210 may be removed. For example, the preliminary electrode layer 300 outside the groove pattern 210 may be removed by rubbing and wiping using a squeegee or cloth made of a material such as paper, rubber, or plastic.

상술된 본 발명의 제2 실시 예에 따른 플렉서블 히터는, 상기 그루브 패턴(210)이 상기 베이스 기판의 제1 상부면(200S₁), 제2 상부면(200S₂), 및 측면(200F)에 형성될 수 있다. 또한, 상기 전극 패턴(310)은 상기 그루브 패턴(210) 내에 상기 그루브 패턴(210)을 완전히 채우도록 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 제2 실시 예에 따른 플렉서블 히터는, 상부면의 단차 없이 2차원 면적이 동일한 베이스 기판으로 제조된 플렉서블 히터와 비교하여, 상기 전극 패턴(310)의 길이가 향상될 수 있다. In the flexible heater according to the second embodiment of the present invention, the groove pattern 210 is formed on the first upper surface 200S ₁ , the second upper surface 200S ₂ , and the side surface 200F of the base substrate. Can be formed. In addition, the electrode pattern 310 may be formed to completely fill the groove pattern 210 in the groove pattern 210. Accordingly, in the flexible heater according to the second embodiment, the length of the electrode pattern 310 may be improved as compared with the flexible heater made of the base substrate having the same two-dimensional area without the step of the upper surface.

구체적으로, 상기 제2 실시 예에 따른 플렉서블 히터는, 상부면의 단차 없이 2차원 면적이 동일한 베이스 기판으로 제조된 플렉서블 히터와 비교하여, 단차에 해당하는 상기 베이스 기판(200)의 측면(200F) 길이만큼 상기 전극 패턴(310)의 길이가 더 길 수 있다. 이에 따라, 상기 제2 실시 예에 따른 플렉서블 히터는, 저항이 증가되어 히팅(heating) 효율이 향상될 수 있다. In detail, the flexible heater according to the second embodiment has a side surface 200F of the base substrate 200 corresponding to the step, compared to the flexible heater made of the base substrate having the same two-dimensional area without the step of the upper surface. The length of the electrode pattern 310 may be longer by the length. Accordingly, in the flexible heater according to the second embodiment, the resistance may be increased to improve heating efficiency.

이상, 본 발명의 제2 실시 예에 따른 플렉서블 히터 및 그 제조 방법이 설명되었다. 이하, 상부면의 단차가 없는 마스터 기판 및 베이스 기판을 사용하여, 상술된 제2 실시 예와 같이 전극 패턴의 길이가 향상된 제3 실시 예에 따른 플렉서블 히터 및 그 제조 방법이 도 21 내지 도 27을 참조하여 설명된다. In the above, the flexible heater and the manufacturing method thereof according to the second embodiment of the present invention have been described. Hereinafter, a flexible heater and a method of manufacturing the same according to the third embodiment, in which the length of the electrode pattern is improved, as in the above-described second embodiment, by using the master substrate and the base substrate without the step of the upper surface, FIGS. 21 to 27. It is explained with reference to.

도 21은 본 발명의 제3 실시 예에 따른 플렉서블 히터의 제조 방법 중 제1 마스터 기판과 베이스 기판이 접촉되는 공정을 나타내는 도면이다. FIG. 21 is a view illustrating a process of contacting a first master substrate and a base substrate in a method of manufacturing a flexible heater according to a third exemplary embodiment of the present invention.

도 21을 참조하면, 제1 마스터 기판(100) 기판 및 베이스 기판(200)이 준비된다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제1 마스터 기판(100)의 경도(hardness)는 상기 베이스 기판(200)의 경도보다 클 수 있다. 또한, 상기 제1 마스터 기판(100) 및 상기 베이스 기판(200)이 포함하는 물질은, 도 1 내지 도 3을 참조하여 설명된 상기 제1 실시 예에 따른 플렉서블 히터의 제조 방법에 사용되는 상기 마스터 기판(100) 및 상기 베이스 기판(200)이 포함하는 물질과 같을 수 있다. 이에 따라, 구체적인 설명은 생략된다. Referring to FIG. 21, a first master substrate 100 substrate and a base substrate 200 are prepared. According to an embodiment, the hardness of the first master substrate 100 may be greater than the hardness of the base substrate 200. In addition, the material included in the first master substrate 100 and the base substrate 200, the master used in the manufacturing method of the flexible heater according to the first embodiment described with reference to FIGS. It may be the same as a material included in the substrate 100 and the base substrate 200. Accordingly, detailed description is omitted.

상기 제1 마스터 기판(100) 및 상기 베이스 기판(200)이 접촉될 수 있다. 상기 제1 마스터 기판(100) 및 상기 베이스 기판(200)이 접촉된 후, 상기 제1 마스터 기판(100) 및 상기 베이스 기판(200) 상에 압력이 가해질 수 있다. 이에 따라, 상기 베이스 기판(200) 상에 제1 그루브 패턴(212)이 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제1 그루브 패턴(212)은 상기 제1 마스터 패턴(110)의 역상을 가질 수 있다. The first master substrate 100 and the base substrate 200 may be in contact with each other. After the first master substrate 100 and the base substrate 200 are in contact with each other, pressure may be applied to the first master substrate 100 and the base substrate 200. Accordingly, a first groove pattern 212 may be formed on the base substrate 200. According to an embodiment, the first groove pattern 212 may have an inverse phase of the first master pattern 110.

일 실시 예에 따르면, 상기 베이스 기판(200)의 물질 종류에 따라 상기 베이스 기판(200)이 변형되는 압력의 임계값이 다를 수 있다. 이에 따라, 상기 베이스 기판(200) 및 상기 제1 마스터 기판(100) 상에 가해지는 압력은, 상기 베이스 기판(200)의 물질 종류에 따라 달라질 수 있다. According to an embodiment of the present disclosure, a threshold value of a pressure at which the base substrate 200 is deformed may vary according to a material type of the base substrate 200. Accordingly, the pressure applied to the base substrate 200 and the first master substrate 100 may vary depending on the type of material of the base substrate 200.

일 실시 예에 따르면, 상기 베이스 기판(200) 및 상기 제1 마스터 기판(100) 상에 압력이 가해지기 전 또는 가해진 상태에서, 접촉된 상기 베이스 기판(200) 및 상기 마스터 기판(100)은 열처리 될 수 있다. According to an embodiment of the present disclosure, the base substrate 200 and the master substrate 100 that are in contact with each other before or while the pressure is applied to the base substrate 200 and the first master substrate 100 are heat treated. Can be.

다른 실시 예에 따르면, 상기 베이스 기판(200) 및 상기 제1 마스터 기판(100) 상에 압력이 가해지기 전 또는 가해진 상태에서, 접촉된 상기 베이스 기판(200) 및 상기 제1 마스터 기판(100) 상에 자외선(ultraviolet)이 조사될 수 있다. According to another embodiment, the base substrate 200 and the first master substrate 100 in contact with or before the pressure is applied to the base substrate 200 and the first master substrate 100. Ultraviolet may be irradiated onto the image.

또 다른 실시 예에 따르면, 상기 베이스 기판(200) 및 상기 제1 마스터 기판(100) 상에 압력이 가해지기 전 또는 가해진 상태에서, 접촉된 상기 베이스 기판(200) 및 상기 제1 마스터 기판(100)은 열처리와 함께 자외선이 조사될 수 있다. According to another embodiment, the base substrate 200 and the first master substrate 100 in contact with or before the pressure is applied to the base substrate 200 and the first master substrate 100. ) May be irradiated with ultraviolet rays together with the heat treatment.

이에 따라, 상기 베이스 기판(200) 상에 상기 제1 그루브 패턴(212)이 용이하게 형성될 수 있다. 또한, 접촉된 상기 베이스 기판(200) 및 상기 제1 마스터 기판(100)이 용이하게 분리될 수 있다. Accordingly, the first groove pattern 212 may be easily formed on the base substrate 200. In addition, the contacted base substrate 200 and the first master substrate 100 can be easily separated.

도 22는 본 발명의 제3 실시 예에 따른 플렉서블 히터의 제조 방법 중 제2 마스터 기판과 베이스 기판이 접촉되는 공정을 나타내는 도면이고, 도 23은 도 22의 공정에 따라 형성된 제2 그루브 패턴을 나타내는 도면이고, 도 24는 도 23의 T₄-T₄'에 대한 단면도이다. FIG. 22 is a view illustrating a process of contacting a second master substrate and a base substrate in a method of manufacturing a flexible heater according to a third embodiment of the present invention, and FIG. 23 illustrates a second groove pattern formed according to the process of FIG. 22. 24 is a cross-sectional view taken along line T ₄ -T ₄ ′ in FIG. 23.

도 22를 참조하면, 상기 제1 그루브 패턴(212)이 형성된 상기 베이스 기판(200) 및 제2 마스터 기판(500)이 준비된다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제2 마스터 기판(500)의 경도(hardness)는 상기 베이스 기판(200)의 경도보다 클 수 있다. 또한, 상기 제2 마스터 기판(500)이 포함하는 물질은, 도 1 내지 도 3을 참조하여 설명된 상기 제1 실시 예에 따른 플렉서블 히터의 제조 방법에 사용되는 상기 마스터 기판(100)이 포함하는 물질과 같을 수 있다. Referring to FIG. 22, the base substrate 200 and the second master substrate 500 on which the first groove pattern 212 is formed are prepared. According to an embodiment, the hardness of the second master substrate 500 may be greater than the hardness of the base substrate 200. In addition, the material included in the second master substrate 500 includes the master substrate 100 used in the method of manufacturing the flexible heater according to the first embodiment described with reference to FIGS. 1 to 3. It can be the same as the material.

도 23 및 도 24를 참조하면, 상기 제2 마스터 기판(500) 및 상기 베이스 기판(200)이 접촉될 수 있다. 상기 제2 마스터 기판(500) 및 상기 베이스 기판(200)이 접촉된 후, 상기 제2 마스터 기판(500) 및 상기 베이스 기판(200) 상에 압력이 가해질 수 있다. 23 and 24, the second master substrate 500 and the base substrate 200 may contact each other. After the second master substrate 500 and the base substrate 200 are in contact with each other, pressure may be applied to the second master substrate 500 and the base substrate 200.

일 실시 예에 따르면, 상기 제2 마스터 기판(500) 및 상기 베이스 기판(200) 상에 압력이 가해지는 경우, 상기 베이스 기판(200)은 단차(stepped pulley)가 형성될 수 있다. 구체적으로, 상기 제2 마스터 기판(500) 및 상기 베이스 기판(200) 상에 압력이 가해지는 경우, 상기 베이스 기판(200)은 제1 상부면(200S₁), 제2 상부면(200S₂), 및 측면(200F)이 형성될 수 있다. According to an embodiment, when pressure is applied to the second master substrate 500 and the base substrate 200, the base substrate 200 may have a stepped pulley. In detail, when pressure is applied to the second master substrate 500 and the base substrate 200, the base substrate 200 may have a first upper surface 200S ₁ and a second upper surface 200S ₂ . , And side surfaces 200F may be formed.

상기 베이스 기판(200)의 하부면으로부터 제1 상부면(200S₁)까지의 높이는, 상기 베이스 기판(200)의 하부면으로부터 제2 상부면(200S₂)까지의 높이 보다 높을 수 있다. 상기 베이스 기판(200)의 측면(200F)은 상기 베이스 기판(200)의 제1 및 제2 상부면(200S₁, 200S₂)을 연결할 수 있다. The height from the lower surface of the base substrate 200 to the first upper surface 200S ₁ may be higher than the height from the lower surface of the base substrate 200 to the second upper surface 200S ₂ . The side surface 200F of the base substrate 200 may connect the first and second upper surfaces 200S ₁ and 200S ₂ of the base substrate 200.

또한, 상기 제2 마스터 기판(500) 및 상기 베이스 기판(200)이 접촉된 후, 상기 제2 마스터 기판(500) 및 상기 베이스 기판(200) 상에 압력이 가해지는 경우, 상기 제1 그루브 패턴(212)은 제2 그루브 패턴(214)으로 변형될 수 있다. In addition, when a pressure is applied to the second master substrate 500 and the base substrate 200 after the second master substrate 500 and the base substrate 200 are in contact, the first groove pattern 212 may be modified to the second groove pattern 214.

즉, 상기 베이스 기판(200)에 단차가 형성됨에 따라, 상기 제1 그루브 패턴(212) 또한 단차가 형성되어 제2 그루브 패턴(214)으로 변형될 수 있다. 구체적으로, 상기 제2 그루브 패턴(214)은 상기 베이스 기판(200)의 제1 상부면(200S₁)에 형성된 그루브 패턴 및 제2 상부면(200S₂)에 형성된 그루브 패턴을 포함할 수 있다. That is, as the step is formed on the base substrate 200, the first groove pattern 212 may also be formed to be deformed into the second groove pattern 214. In detail, the second groove pattern 214 may include a groove pattern formed on the first upper surface 200S ₁ of the base substrate 200 and a groove pattern formed on the second upper surface 200S ₂ .

일 실시 예에 따르면, 상기 제2 마스터 기판(500) 및 상기 베이스 기판(200) 상에 가해지는 압력은, 상기 제1 마스터 기판(500) 및 상기 베이스 기판(200) 상에 가해지는 압력보다 작을 수 있다. 또는, 이와 달리, 상기 제1 그루브 패턴(212)이 형성된 후, 상기 베이스 기판(200)을 열처리하거나, 또는 상기 베이스 기판(200) 상에 자외선이 조사될 수 있다. 이 경우, 상기 베이스 기판(200)의 경도는 향상될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1 그루브 패턴(212)이 상기 제2 마스터 기판(500)으로 눌려지더라도, 상기 제2 마스터 기판(500)과 접촉된 상기 제1 그루브 패턴(212)의 일부분의 형태가 변경되지 않으면서, 상기 제2 그루브 패턴(214)으로 변형될 수 있다. According to one embodiment, the pressure applied to the second master substrate 500 and the base substrate 200 is less than the pressure applied to the first master substrate 500 and the base substrate 200. Can be. Alternatively, after the first groove pattern 212 is formed, the base substrate 200 may be heat-treated or ultraviolet rays may be irradiated onto the base substrate 200. In this case, the hardness of the base substrate 200 may be improved. Accordingly, even when the first groove pattern 212 is pressed by the second master substrate 500, the shape of a portion of the first groove pattern 212 in contact with the second master substrate 500 is changed. May be deformed into the second groove pattern 214.

상술된 바와 같이, 접촉된 상기 제1 마스터 기판(100) 및 상기 베이스 기판(200) 상에 열처리 및 자외선이 조사됨에 따라, 상기 제1 그루브 패턴(212)이 형성된 상기 베이스 기판(200)의 경도는 상기 제1 그루브 패턴(212)이 형성되기 전 상기 베이스 기판(200)의 경도 보다 클 수 있다. As described above, as the heat treatment and ultraviolet rays are irradiated on the contacted first master substrate 100 and the base substrate 200, the hardness of the base substrate 200 on which the first groove pattern 212 is formed. May be greater than the hardness of the base substrate 200 before the first groove pattern 212 is formed.

이에 따라, 상기 제1 그루브 패턴(212)이 형성되기 전 상기 베이스 기판(200)의 경도 보다 큰, 상기 제1 그루브 패턴(212)이 형성된 상기 베이스 기판(200) 상에 압력을 가하여 상기 제2 그루브 패턴(214)을 형성하기 위하여, 상기 제2 마스터 기판(500)의 경도는 상기 제1 마스터 기판(100)의 경도보다 클 수 있다. Accordingly, before the first groove pattern 212 is formed, a pressure is applied to the base substrate 200 on which the first groove pattern 212 is formed, which is greater than the hardness of the base substrate 200. In order to form the groove pattern 214, the hardness of the second master substrate 500 may be greater than that of the first master substrate 100.

일 실시 예에 따르면, 상기 베이스 기판(200) 및 상기 제2 마스터 기판(500) 상에 압력이 가해지기 전 또는 가해진 상태에서, 접촉된 상기 베이스 기판(200) 및 상기 제2 마스터 기판(500)은 열처리될 수 있다. According to one embodiment, the base substrate 200 and the second master substrate 500 in contact with the base substrate 200 and the second master substrate 500 before or in a state where a pressure is applied thereto. May be heat treated.

다른 실시 예에 따르면, 상기 베이스 기판(200) 및 상기 제2 마스터 기판(500) 상에 압력이 가해지기 전 또는 가해진 상태에서, 접촉된 상기 베이스 기판(200) 및 상기 제2 마스터 기판(500) 상에 자외선(ultraviolet)이 조사될 수 있다. According to another embodiment, the base substrate 200 and the second master substrate 500 that are in contact with or before the pressure is applied to the base substrate 200 and the second master substrate 500. Ultraviolet may be irradiated onto the image.

또 다른 실시 예에 따르면, 상기 베이스 기판(200) 및 상기 제2 마스터 기판(500) 상에 압력이 가해지기 전 또는 가해진 상태에서, 접촉된 상기 베이스 기판(200) 및 상기 제2 마스터 기판(500)은 열처리와 함께 자외선이 조사될 수 있다. According to another embodiment, the base substrate 200 and the second master substrate 500 in contact with or before the pressure is applied to the base substrate 200 and the second master substrate 500. ) May be irradiated with ultraviolet rays together with the heat treatment.

이에 따라, 상기 베이스 기판(200) 상에 상기 제2 그루브 패턴(214)이 용이하게 형성될 수 있다. 또한, 접촉된 상기 베이스 기판(200) 및 상기 제2 마스터 기판(500)이 용이하게 분리될 수 있다. Accordingly, the second groove pattern 214 may be easily formed on the base substrate 200. In addition, the contacted base substrate 200 and the second master substrate 500 can be easily separated.

도 25는 본 발명의 제3 실시 예에 따른 플렉서블 히터의 제조 방법 중 제3 마스터 기판과 베이스 기판이 접촉되는 공정을 나타내는 도면이고, 도 26은 도 25의 T₅-T₅'에 대한 단면도이고, 도 27은 도 25의 공정에 따라 형성된 제3 그루브 패턴을 나타내는 도면이다. FIG. 25 is a view illustrating a process of contacting a third master substrate and a base substrate in a method of manufacturing a flexible heater according to a third embodiment of the present invention, and FIG. 26 is a cross-sectional view taken along line T ₅ -T ₅ ′ of FIG. 25. FIG. 27 is a diagram illustrating a third groove pattern formed according to the process of FIG. 25.

도 25 내지 도 27을 참조하면, 제2 그루브 패턴(214)이 형성된 상기 베이스 기판(200) 및 제3 마스터 기판(600)이 준비된다. 상기 제3 마스터 기판(600)은 제3 마스터 패턴(610)을 포함할 수 있다. 상기 제3 마스터 패턴(610)은 상기 제3 마스터 기판(600)의 일 측에서 돌출된 형태를 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제3 마스터 기판(600)의 경도(harness)는 상기 베이스 기판(200)의 경도보다 클 수 있다. 또한, 상기 제3 마스터 기판(600)이 포함하는 물질은, 도 1 내지 도 3을 참조하여 설명된 상기 제1 실시 예에 따른 플렉서블 히터의 제조 방법에 사용되는 상기 마스터 기판(100)이 포함하는 물질과 같을 수 있다. 25 to 27, the base substrate 200 and the third master substrate 600 on which the second groove pattern 214 is formed are prepared. The third master substrate 600 may include a third master pattern 610. The third master pattern 610 may have a shape protruding from one side of the third master substrate 600. According to an embodiment, the hardness of the third master substrate 600 may be greater than the hardness of the base substrate 200. In addition, the material included in the third master substrate 600 includes the master substrate 100 used in the method of manufacturing the flexible heater according to the first embodiment described with reference to FIGS. 1 to 3. It can be the same as the material.

상기 제3 마스터 기판(600) 및 상기 제2 그루브 패턴(214)이 형성된 상기 베이스 기판(200)이 접촉될 수 있다. 상기 제3 마스터 기판(600) 및 상기 베이스 기판(200) 이 접촉된 후, 상기 제3 마스터 기판(600) 및 상기 베이스 기판(200) 상에 압력이 가해질 수 있다. The base substrate 200 on which the third master substrate 600 and the second groove pattern 214 are formed may contact. After the third master substrate 600 and the base substrate 200 are in contact with each other, pressure may be applied to the third master substrate 600 and the base substrate 200.

구체적으로, 상기 제3 마스터 패턴(610) 및 상기 베이스 기판(200)의 제1 상부면(200S₁)에 형성된 상기 제2 그루브 패턴(214)이 접촉될 수 있다. 상기 제3 마스터 패턴(610) 및 상기 제2 그루브 패턴(214)이 접촉된 후, 상기 제3 마스터 패턴(610) 및 상기 제2 그루브 패턴(214) 상에 압력이 가해질 수 있다. In detail, the third master pattern 610 and the second groove pattern 214 formed on the first upper surface 200S ₁ of the base substrate 200 may be in contact with each other. After the third master pattern 610 and the second groove pattern 214 are in contact with each other, pressure may be applied to the third master pattern 610 and the second groove pattern 214.

이에 따라, 상기 제3 마스터 패턴(610)과 접촉된 상기 제2 그루브 패턴(214)이 변형되어, 도 27에 도시된 바와 같이 상기 베이스 기판(200) 상에 제3 그루브 패턴(216)이 형성될 수 있다. Accordingly, the second groove pattern 214 in contact with the third master pattern 610 is deformed to form a third groove pattern 216 on the base substrate 200 as shown in FIG. 27. Can be.

도 27의 A 및 도 23의 A를 참조하면, 상기 제3 그루브 패턴(216)은 상기 제2 그루브 패턴(214)과 비교하여, 상기 베이스 기판(200)의 측면(200F) 부분에도 그루브 패턴이 형성된 것을 알 수 있다. 즉, 상기 제3 마스터 패턴(610) 및 상기 제2 그루브 패턴(214)이 접촉된 후, 상기 제3 마스터 패턴(610) 및 상기 제2 그루브 패턴(214) 상에 압력이 가해짐에 따라, 상기 베이스 기판(200)의 측면(200F)에도 그루브 패턴이 형성될 수 있다. 그 결과, 상기 제3 그루브 패턴(216)은 상기 베이스 기판의 제1 및 제2 상부면(200S₁, 200S₂), 측면(200F)에 형성된 그루브 패턴을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 27A and FIG. 23A, the groove pattern may be formed on the side surface 200F of the base substrate 200 as compared with the second groove pattern 214. It can be seen that formed. That is, after the third master pattern 610 and the second groove pattern 214 are in contact, as pressure is applied to the third master pattern 610 and the second groove pattern 214, A groove pattern may also be formed on the side surface 200F of the base substrate 200. As a result, the third groove pattern 216 may include groove patterns formed on the first and second upper surfaces 200S ₁ and 200S ₂ and the side surfaces 200F of the base substrate.

상술된 바와 같이, 접촉된 상기 제2 마스터 기판(500) 및 상기 베이스 기판(200) 상에 열처리 및 자외선이 조사됨에 따라, 상기 제2 그루브 패턴(214)이 형성된 상기 베이스 기판(200)의 경도는 상기 제1 그루브 패턴(212)이 형성된 상기 베이스 기판(200)의 경도보다 클 수 있다. As described above, as the heat treatment and ultraviolet rays are irradiated on the contacted second master substrate 500 and the base substrate 200, the hardness of the base substrate 200 on which the second groove pattern 214 is formed. May be greater than a hardness of the base substrate 200 on which the first groove pattern 212 is formed.

이에 따라, 상기 제1 그루브 패턴(212)이 형성된 상기 베이스 기판(200)의 경도 보다 큰, 상기 제2 그루브 패턴(214)이 형성된 상기 베이스 기판(200) 상에 압력을 가하여 상기 제3 그루브 패턴(216)을 형성하기 위하여, 상기 제3 마스터 기판(600)의 경도는 상기 제2 마스터 기판(500)의 경도보다 클 수 있다. Accordingly, the third groove pattern is applied by applying pressure on the base substrate 200 on which the second groove pattern 214 is formed, which is greater than the hardness of the base substrate 200 on which the first groove pattern 212 is formed. In order to form 216, the hardness of the third master substrate 600 may be greater than the hardness of the second master substrate 500.

일 실시 예에 따르면, 상기 베이스 기판(200) 및 상기 제3 마스터 기판(600) 상에 압력이 가해지기 전 또는 가해진 상태에서, 접촉된 상기 베이스 기판(200) 및 상기 제3 마스터 기판(600)은 열처리 될 수 있다. According to one embodiment, the base substrate 200 and the third master substrate 600 in contact with the base substrate 200 and the third master substrate 600 before or when the pressure is applied to the base substrate 200 and the third master substrate 600. Can be heat treated.

다른 실시 예에 따르면, 상기 베이스 기판(200) 및 상기 제3 마스터 기판(600) 상에 압력이 가해지기 전 또는 가해진 상태에서, 접촉된 상기 베이스 기판(200) 및 상기 제3 마스터 기판(600) 상에 자외선(ultraviolet)이 조사될 수 있다. According to another embodiment, the base substrate 200 and the third master substrate 600 in contact with or before the pressure is applied to the base substrate 200 and the third master substrate 600. Ultraviolet may be irradiated onto the image.

또 다른 실시 예에 따르면, 상기 베이스 기판(200) 및 상기 제3 마스터 기판(600) 상에 압력이 가해지기 전 또는 가해진 상태에서, 접촉된 상기 베이스 기판(200) 및 상기 제3 마스터 기판(600)은 열처리와 함께 자외선이 조사될 수 있다. According to another embodiment, the base substrate 200 and the third master substrate 600 in contact with or before the pressure is applied to the base substrate 200 and the third master substrate 600. ) May be irradiated with ultraviolet rays together with the heat treatment.

이에 따라, 상기 베이스 기판(200) 상에 상기 제3 그루브 패턴(216)이 용이하게 형성될 수 있다. 또한, 접촉된 상기 베이스 기판(200) 및 상기 제3 마스터 기판(600)이 용이하게 분리될 수 있다. Accordingly, the third groove pattern 216 may be easily formed on the base substrate 200. In addition, the contacted base substrate 200 and the third master substrate 600 can be easily separated.

상기 베이스 기판(200) 상에 상기 제3 그루브 패턴(216)이 형성된 후, 도 19 및 도 20을 참조하여 설명된 바와 같이, 상기 베이스 기판(200) 상에 예비 전극층이 형성될 수 있다. 상기 예비 전극층은 페이스트 코팅, 물리적 증착법(physical vapor deposition, PVD), 화학적 증착법(chemical vapor deposition), 스퍼터(sputter), 이베포레이터(evaporator) 등의 방법으로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 예비 전극층은 상기 제3 그루브 패턴(216)을 완전히 채우도록 형성될 수 있다.After the third groove pattern 216 is formed on the base substrate 200, a preliminary electrode layer may be formed on the base substrate 200, as described with reference to FIGS. 19 and 20. The preliminary electrode layer may be formed by paste coating, physical vapor deposition (PVD), chemical vapor deposition, chemical sputtering, sputtering, evaporator, or the like. According to an embodiment, the preliminary electrode layer may be formed to completely fill the third groove pattern 216.

상기 제3 그루브 패턴(216) 외부의 상기 예비 전극층은 제거될 수 있다. 예를 들어, 상기 제3 그루브 패턴(216) 외부의 상기 예비 전극층은 종이, 고무, 플라스틱 등의 소재로 이루어진 스퀴지, 천 등을 이용하여 문지르고 닦아내는 방법으로 제거될 수 있다. The preliminary electrode layer outside the third groove pattern 216 may be removed. For example, the preliminary electrode layer outside the third groove pattern 216 may be removed by rubbing and wiping using a squeegee or cloth made of a material such as paper, rubber, or plastic.

반면, 상기 제3 그루브 패턴(216) 내부의 상기 예비 전극층은 잔존될 수 있다. 이에 따라, 상기 제3 그루브 패턴(216) 내에 전극 패턴이 형성될 수 있다. 즉, 상기 전극 패턴은 상기 제3 그루브 패턴 내부에 잔존되는 상기 예비 전극층일 수 있다. 그 결과, 상기 전극 패턴의 형상은, 상기 제3 그루브 패턴(216)의 그루브 영역의 형상과 대응될 수 있다.On the other hand, the preliminary electrode layer inside the third groove pattern 216 may remain. Accordingly, an electrode pattern may be formed in the third groove pattern 216. That is, the electrode pattern may be the preliminary electrode layer remaining inside the third groove pattern. As a result, the shape of the electrode pattern may correspond to the shape of the groove area of the third groove pattern 216.

상기 전극 패턴에 전류가 제공되는 경우, 상기 전극 패턴은 저항이 발생하여, 열을 발생할 수 있다. 또한, 상기 베이스 기판은 상술된 바와 같이 유연한(flexible) 소재로 이루어질 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 실시 예에 따른 플렉서블 히터가 제공될 수 있다. When a current is provided to the electrode pattern, the electrode pattern may generate resistance to generate heat. In addition, the base substrate may be made of a flexible material as described above. Accordingly, a flexible heater according to an embodiment of the present invention may be provided.

구체적으로, 상기 제3 실시 예에 따른 플렉서블 히터는, 상부면의 단차 없이 2차원 면적이 동일한 베이스 기판으로 제조된 플렉서블 히터와 비교하여, 단차에 해당하는 상기 베이스 기판(200)의 측면(200F) 길이만큼 상기 전극 패턴의 길이가 더 길 수 있다. 이에 따라, 상기 제3 실시 예에 따른 플렉서블 히터는, 저항이 증가되어 히팅(heating) 효율이 향상될 수 있다. Specifically, the flexible heater according to the third exemplary embodiment has a side surface 200F of the base substrate 200 corresponding to the step, compared to the flexible heater made of the base substrate having the same two-dimensional area without the step of the upper surface. The length of the electrode pattern may be longer by the length. Accordingly, in the flexible heater according to the third embodiment, the resistance may be increased to improve the heating efficiency.

또한, 상기 제3 실시 예에 따른 플렉서블 히터의 제조 방법은, 2차원 형태의 간단한 마스터 기판을 이용하여, 3차원 형태의 베이스 기판 및 길이가 향상된 전극 패턴을 제조할 수 있다. 이에 따라, 간소화된 공정으로 히팅 효율이 향상된 플렉서블 히터를 제조하는 방법이 제공될 수 있다. In addition, in the method of manufacturing the flexible heater according to the third embodiment, a three-dimensional base substrate and an improved electrode pattern may be manufactured using a simple master substrate having a two-dimensional shape. Accordingly, a method of manufacturing a flexible heater having improved heating efficiency in a simplified process may be provided.

이상, 본 발명을 바람직한 실시 예를 사용하여 상세히 설명하였으나, 본 발명의 범위는 특정 실시 예에 한정되는 것은 아니며, 첨부된 특허청구범위에 의하여 해석되어야 할 것이다. 또한, 이 기술분야에서 통상의 지식을 습득한 자라면, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않으면서도 많은 수정과 변형이 가능함을 이해하여야 할 것이다.As mentioned above, although this invention was demonstrated in detail using the preferable embodiment, the scope of the present invention is not limited to a specific embodiment, Comprising: It should be interpreted by the attached Claim. In addition, those of ordinary skill in the art should understand that many modifications and variations are possible without departing from the scope of the present invention.

100: 마스터 기판
110: 마스터 패턴
200: 베이스 기판
200a, b: 제1 영역, 제2 영역
210: 그루브 패턴
220: 베이스 패턴
300: 예비 전극층
310: 전극 패턴
320: 서브 전극 패턴
400: 희생층
500: 제2 마스터 기판
600: 제3 마스터 기판
610: 제3 마스터 패턴100: master board
110: master pattern
200: base substrate
200a, b: first region, second region
210: groove pattern
220: base pattern
300: preliminary electrode layer
310: electrode pattern
320: sub-electrode pattern
400: sacrificial layer
500: second master substrate
600: third master substrate
610: third master pattern

Claims

Forming a groove pattern on the base substrate;
Forming a preliminary electrode layer covering the base substrate to fill the groove pattern; And
Removing the preliminary electrode layer outside the groove pattern, and leaving the preliminary electrode layer inside the groove pattern to form an electrode pattern in the groove pattern,
Forming the electrode pattern,
Heat-treating the preliminary electrode layer;
Melting the heat-treated preliminary electrode layer;
Cooling the molten preliminary electrode layer; And
Removing the preliminary electrode layer outside the groove pattern and leaving the preliminary electrode layer inside the groove pattern;
Before the preliminary electrode layer is heat-treated, the area where the preliminary electrode layer and the groove pattern contact each other is smaller than the area where the electrode pattern and the groove pattern contact each other.

According to claim 1,
The electrode pattern completely fills the groove pattern,
And a height level from a lower surface of the electrode pattern to an upper surface of the electrode pattern is at least higher than a depth level of the groove pattern.

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Forming a groove pattern on the base substrate;
Forming a preliminary electrode layer covering the base substrate to fill the groove pattern; And
Removing the preliminary electrode layer outside the groove pattern, and leaving the preliminary electrode layer inside the groove pattern to form an electrode pattern in the groove pattern,
The base substrate may include a first region in which the groove pattern is formed and a second region except for the groove pattern.
And forming a sacrificial layer on the second region of the base substrate after forming the groove pattern and before forming the preliminary electrode layer.

The method of claim 4, wherein
Removing the preliminary electrode layer and forming the electrode pattern,
Removing the sacrificial layer, wherein the preliminary electrode layer is removed together with the sacrificial layer.

The method according to claim 1 or 4,
Forming the groove pattern,
Preparing a master substrate including a master pattern; And
Contacting the master substrate with the base substrate, applying pressure on the base substrate and the master substrate to form the groove pattern on the base substrate,
Hardness of the master substrate is greater than the hardness of the base substrate,
The pressure applied to the base substrate and the master substrate, the method of manufacturing a flexible heater comprising the change depending on the type of material of the base substrate.

The method of claim 6,
Before the pressure is applied on the base substrate and the master substrate or before the pressure is applied on the base substrate and the master substrate,
Heat treating the base substrate and the master substrate in contact or irradiating ultraviolet rays onto the base substrate and the master substrate in contact.

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