KR102077755B1 - In mold decoration composite and molded article manufactured by using same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 인몰드 데코레이션용 복합소재 및 이를 이용한 성형품 제조방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 복합소재 및 방법에 따른 성형품은, 탄소소재를 포함함으로써 전자기파 흡수 특성을 향상되어 전자기파의 반사로 인한 2차 전자기파 장해를 방지할 수 있으므로, 전자소자 등에 사용되는 금속 소재의 필름에 대하여 전자기파를 효과적으로 감쇄시킬 수 있다.The present invention relates to an in-mold composite material and a method for manufacturing a molded article using the same. The composite material according to the present invention and the molded article according to the method include a carbon material, thereby improving electromagnetic wave absorption characteristics, thereby resulting in secondary reflection of electromagnetic waves. Since electromagnetic wave interference can be prevented, electromagnetic waves can be effectively attenuated with respect to the film of a metallic material used for an electronic element etc.

Description

인몰드 데코레이션 복합소재 및 이를 이용한 성형품{IN MOLD DECORATION COMPOSITE AND MOLDED ARTICLE MANUFACTURED BY USING SAME}IN MOLD DECORATION COMPOSITE AND MOLDED ARTICLE MANUFACTURED BY USING SAME}

본 발명은 인몰드 데코레이션 복합소재 및 이를 이용한 성형품에 관한 것으로, 구체적으로는 탄소소재를 포함함으로써 전자기파 차폐 및 흡수 특성을 향상시킬 수 있는 소재 및 성형품에 관한 것이다.The present invention relates to an in-mold decoration composite material and a molded article using the same, and more particularly, to a material and a molded article capable of improving electromagnetic wave shielding and absorption characteristics by including a carbon material.

최근에는 전자제품 기술의 발달로 전자제품의 소형화와 고집적화, 고성능화가 이루어지고 있으며, 이에 따라 전자기파 차폐 성능 등의 특성을 향상시키기 위한 소재 및 방법을 위한 연구가 계속되고 있다.Recently, due to the development of electronic product technology, miniaturization, high integration, and high performance of electronic products have been made. Accordingly, studies on materials and methods for improving characteristics such as electromagnetic wave shielding performance have been continued.

일반적인 전자소자 가공 또는 성형 방식으로는 사출, 압출, 압축, 캘린더성형, 트랜스퍼 성형 등의 방법이 있으며, 종래에는 제품을 제조하기 위하여, 사출, 증착 및 코팅, 접착, 금속막 부착 등의 단계적 공정을 진행하였다.General electronic device processing or molding methods include injection, extrusion, compression, calender molding, transfer molding, and the like. Conventionally, in order to manufacture a product, stepwise processes such as injection, deposition and coating, adhesion, and metal film attachment are performed. Proceeded.

최근에는 상기와 같은 공정을 단순화하기 위하여, 별도의 접착 등에 대한 공정을 거치지 않고 사출과 동시에 인쇄가 가능한 필름을 제조할 수 있는 인몰드 데코레이션(in-mold decoration) 방식을 채택하고 있다.Recently, in order to simplify the process as described above, the in-mold decoration (in-mold decoration) method that can produce a film that can be printed at the same time as the injection without going through a process for a separate adhesion or the like has been adopted.

구체적으로, 인몰드 데코레이션(in-mold decoration, IMD)은 제품 외관에 색 또는 무늬를 적용하거나, 인쇄 및 그래픽의 사양이 복잡한 부품에 적용할 수 있으며, 인쇄된 필름 등을 금형에 투입한 뒤 사출 성형하는 방식으로서, 사출 공정과 동시에 필름을 부착 및 생산하게 되므로, 수지 등을 사출한 후 금속막을 부착하는 것과 동일한 효과를 가질 수 있다. 이와 같이, 기존에는 전자소자의 기계적 강도 또는 전자파 차폐 등의 효과를 위하여, 인몰드 데코레이션용 필름으로서 금속막을 사용하며, 열가소성 고분자와 같은 사출 원료를 사용하여, IMD 공정을 진행한다.Specifically, in-mold decoration (IMD) can apply color or pattern to the exterior of the product, or apply to parts with complex specifications of printing and graphics, and inject the printed film into a mold and then inject it. As a molding method, since the film is attached and produced at the same time as the injection process, it may have the same effect as attaching a metal film after the resin is injected. As described above, in order to effect the mechanical strength or electromagnetic shielding of an electronic device, a metal film is used as an in-mold decoration film, and an IMD process is performed using an injection material such as a thermoplastic polymer.

그러나, 상기와 같이 금속 소재로 형성되는 필름을 사용하는 전자소자의 경우, 전자기파가 필름에 반사되어 전자 부품 등에 장해를 유발하는 2차 방해 전자기파가 발생할 우려가 있다. 구체적으로, 기존의 인몰드 데코레이션용 필름의 바인더로서 사용되는 일반 고분자로는, 예를 들어 아크릴계 또는 폴리에스테르계가 있으며, 상기와 같은 바인더 소재를 사용하는 경우, 전자기파의 차단이 불가능하므로 금속 필름에 전자기파가 전반사되어 전자 부품에 장해를 유발할 수 있다. 또한, 기존의 첨가제를 사용하는 경우, 전자기파 흡수 성능의 제어가 어려운 문제점이 있다.However, in the case of an electronic device using a film formed of a metal material as described above, there is a concern that secondary interference electromagnetic waves may be generated, in which electromagnetic waves are reflected on the film to cause damage to electronic components and the like. Specifically, the general polymer used as a binder of the existing in-mold decoration film, for example, there is an acrylic or polyester-based, when using the binder material as described above, the electromagnetic wave is impossible to block the electromagnetic wave in the metal film May be totally reflected and may cause damage to electronic components. In addition, when using the existing additives, there is a problem that it is difficult to control the electromagnetic wave absorption performance.

따라서, 전자기파를 효과적으로 감쇄시키기 위한 인몰드 데코레이션 소재에 대한 연구가 요구된다.Therefore, research on decoration materials for effectively attenuating electromagnetic waves is required.

본 발명의 목적은 인몰드 데코레이션 복합소재를 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide an decorated decoration composite material.

또한, 본 발명의 다른 목적은 상기의 복합소재를 사용하여 제조된 성형품을 제공하는 것이다.In addition, another object of the present invention to provide a molded article manufactured using the composite material.

상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 In order to solve the above problems, the present invention

고분자 수지 및 탄소나노튜브를 포함하며, It contains a polymer resin and carbon nanotubes,

탄소나노튜브의 함량이 조성물 총 중량을 기준으로 0.01 내지 10중량%인 인몰드 데코레이션용 복합소재를 제공한다.It provides a composite material for the in-mold decoration of the content of the carbon nanotubes 0.01 to 10% by weight based on the total weight of the composition.

일 구현예에 따르면, 상기 복합소재는 반사손실이 0.5 이상일 수 있다.According to one embodiment, the composite material may have a return loss of 0.5 or more.

상기 반사손실은 하기 수학식 1로 정의될 수 있다.The return loss may be defined by Equation 1 below.

<수학식1><Equation 1>

반사손실[dB] =10 log [발생된 전자기파/반사된 전자기파]Return loss [dB] = 10 log [Electromagnetic Waves / Reflected Electromagnetic Waves]

상기 복합소재는 인몰드 데코레이션 필름의 바인더용으로 사용할 수 있다.The composite material can be used for the binder of the decoration film.

일 구현예에 따르면, 상기 고분자 수지는 열가소성 수지일 수 있다.According to one embodiment, the polymer resin may be a thermoplastic resin.

또한, 상기 고분자 수지는 나일론 수지, 폴리에틸렌 수지, 폴리아미드 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리아릴레이트 수지 및 시클로폴리올레핀 수지로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상일 수 있다.In addition, the polymer resin may be one or more selected from the group consisting of nylon resin, polyethylene resin, polyamide resin, polyester resin, polycarbonate resin, polyarylate resin and cyclopolyolefin resin.

일 구현예에 따르면, 상기 탄소나노튜브는 강직한 랜덤코일 형태일 수 있다.According to one embodiment, the carbon nanotubes may be in the form of rigid random coils.

또한, 상기 탄소나노튜브와 고분자 수지의 함량비는 중량기준 1:10 내지 100일 수 있다.In addition, the content ratio of the carbon nanotubes and the polymer resin may be 1:10 to 100 by weight.

일 구현예에 따르면, 상기 탄소나노튜브의 평균 길이는 0.1 내지 100 ㎛일 수 있다.According to one embodiment, the average length of the carbon nanotubes may be 0.1 to 100 ㎛.

또한, 상기 탄소나노튜브의 최대 길이는 1000㎛일 수 있다.In addition, the maximum length of the carbon nanotubes may be 1000㎛.

일 구현예에 따르면, 입자 형태가 구형, 판상 및 침상으로 이루어지는 군에서 선택되는 하나 이상의 탄소 소재를 더 포함할 수 있다.According to one embodiment, the particle shape may further include one or more carbon materials selected from the group consisting of sphere, plate and needle.

일 구현예에 따르면, 상기 복합소재는 항균제, 이형제, 열안정제, 산화방지제, 광안정제, 상용화제, 염료, 무기물 첨가제, 계면활성제, 핵제, 커플링제, 충전제, 가소제, 충격보강제, 혼화제, 착색제, 활제, 정전기방지제, 안료, 방염제 및 이들의 하나 이상의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된 첨가제로부터 선택되는 하나 이상을 더 포함할 수 있다.According to one embodiment, the composite material is an antibacterial agent, release agent, thermal stabilizer, antioxidant, light stabilizer, compatibilizer, dye, inorganic additive, surfactant, nucleating agent, coupling agent, filler, plasticizer, impact modifier, admixture, colorant, It may further comprise one or more selected from the group consisting of lubricants, antistatic agents, pigments, flame retardants and one or more mixtures thereof.

본 발명은 또한, 상기 복합소재를 인몰드 데코레이션(IMD) 필름 바인더로 사용하여 제조된 인몰드 데코레이션 성형품을 제공한다.The present invention also provides an in-mold decoration molded article manufactured using the composite material as an in-mold decoration (IMD) film binder.

본 발명은 또한, 탄소나노튜브 함량이 0.01 내지 10중량%가 되도록 탄소나노튜브와 고분자 수지를 용융 혼합하여 고분자 복합소재를 제조하는 단계;The present invention also comprises the steps of melting and mixing the carbon nanotubes and the polymer resin so that the carbon nanotube content is 0.01 to 10% by weight to prepare a polymer composite material;

인몰드 데코레이션 필름을 준비하는 단계;Preparing an decoration mold film;

상기 인몰드 데코레이션 필름을 사출성형 몰드에 장착하고, 상기 고분자 복합소재를 상기 인몰드 데코레이션(IMD) 필름 바인더로 사용하여 사출성형하는 단계;를 포함하는 인몰드 데코레이션 성형품 제조방법을 제공한다.It provides an in-mold decoration molded article manufacturing method comprising the step of mounting the in-mold decoration film in an injection molding mold, and the injection molding using the polymer composite material as the in-mold decoration (IMD) film binder.

기타 본 발명의 구현예들의 구체적인 사항은 이하의 상세한 설명에 포함되어 있다.Other specific details of embodiments of the present invention are included in the following detailed description.

본 발명에 따른 인몰드 데코레이션용 복합소재는, 전자기파의 흡수율을 효과적으로 감쇄시킬 수 있으므로, 전자기파의 제어가 요구되는 인몰드 데코레이션 성형품 제조에 효과적으로 적용될 수 있다.The composite material for decoration according to the present invention can effectively attenuate the absorption rate of the electromagnetic waves, and thus can be effectively applied to the production of decorated molded articles requiring control of the electromagnetic waves.

도 1은 종래의 고분자를 포함하는 성형품의 모식도를 나타낸 것이다.
도 2는 종래의 탄소소재를 포함하는 성형품의 모식도를 나타낸 것이다.
도 3은 본 발명에 따른 성형품의 모식도를 나타낸 것이다.
Figure 1 shows a schematic diagram of a molded article containing a conventional polymer.
Figure 2 shows a schematic diagram of a molded article comprising a conventional carbon material.
Figure 3 shows a schematic diagram of the molded article according to the present invention.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예를 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.As the invention allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the written description. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, it should be understood to include all transformations, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. In the following description of the present invention, if it is determined that the detailed description of the related known technology may obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

본 명세서에 사용된 "복합소재"의 용어는 본 명세서 내에서 "복합체" 또는 "복합재"와 함께 혼용하여 기재될 수 있으며, 두 가지 이상의 소재가 모여서 형성된 소재를 의미하는 것으로 이해될 수 있다.As used herein, the term "composite material" may be used interchangeably with "composite" or "composite" within the present specification, and may be understood to mean a material formed by gathering two or more materials.

또한, "전자파 차폐 성능"이라는 용어는 본 명세서 내에서 "전자파 차폐능, 전자파 차폐율 또는 전자파 차폐 효율"과 함께 혼용하여 기재될 수 있으며, 전자파 투과 효율과 대비되는 개념으로서, 차폐 효율이 낮아지는 경우 투과 효율은 보다 증가하는 것으로 이해될 수 있다.In addition, the term "electromagnetic shielding performance" may be used interchangeably with the term "electromagnetic shielding ability, electromagnetic shielding rate or electromagnetic shielding efficiency" within the present specification, and as a concept in contrast to the electromagnetic wave transmission efficiency, the shielding efficiency is lowered. In this case it can be understood that the transmission efficiency is further increased.

또한, "성형"이라는 용어는 본 명세서 내에서 "가공"과 함께 혼용하여 기재될 수 있으며, 열이나 압력 등을 가하여 목적으로 하는 형태를 형성하는 것으로 이해될 수 있다.In addition, the term "molding" may be described interchangeably with "processing" within the present specification, and may be understood to form a target shape by applying heat or pressure.

이하, 본 발명의 구현예에 따른 인몰드 데코레이션용 복합소재 및 이를 이용한 성형품에 대하여 보다 상세하게 설명한다.Hereinafter, the composite material for decoration in accordance with an embodiment of the present invention and a molded article using the same will be described in more detail.

전자기파의 차폐는 공간의 특정 부분을 도체 또는 강자성체 등으로 둘러싼 형태를 형성하여 차폐 대상의 내부가 외부의 전자기장으로부터 영향을 받지 않도록 하거나, 반대로 내부에서 발생한 전자기장이 외부에 영향을 미치지 않도록 하는 것을 의미할 수 있다.The shielding of electromagnetic waves may mean that a certain part of the space is surrounded by a conductor or a ferromagnetic material so that the interior of the shielding object is not affected by an external electromagnetic field, or conversely, an electromagnetic field generated therein does not affect the outside. Can be.

전자기파 차폐는 전자기파의 반사, 흡수 및 통과에 의해 이루어질 수 있으며, 그 중 전자기파 흡수는 소재에 따라, 전도성 전파 흡수, 유전성 전파 흡수, 자성 전파 흡수로 구분될 수 있다.Electromagnetic wave shielding may be achieved by reflection, absorption, and passing of electromagnetic waves, and electromagnetic wave absorption may be classified into conductive wave absorption, dielectric wave absorption, and magnetic wave absorption, depending on the material.

종래의 인몰드 데코레이션(in-mold decoration, IMD) 사출 방식에는 예를 들어, 열가소성 고분자 및 금속막이 사용될 수 있으며, 이러한 종래의 IMD 성형품에 대한 구성은 도 1에 도시한 바와 같이 전자기파를 100% 반사시키는 성향을 나타낸다.In the conventional in-mold decoration (IMD) injection method, for example, a thermoplastic polymer and a metal film may be used. The configuration of the conventional IMD molded article reflects 100% of electromagnetic waves as shown in FIG. Tendency to

또한 이러한 전자기파 반사 문제를 해결하기 위하여 탄소섬유를 첨가한 경우에도 도 2에 도시한 바와 같이 일정량의 전자기파 반사가 발생하는 문제가 있다. In addition, even when carbon fiber is added to solve the electromagnetic wave reflection problem, there is a problem that a certain amount of electromagnetic wave reflection occurs as shown in FIG. 2.

상기와 같은 전자기파 반사에 따른 2차 방해 전자기파를 해결하기 위하여, 본 발명에 따른 인몰드 데코레이션용 복합소재는In order to solve the secondary interference electromagnetic wave due to the electromagnetic wave reflection as described above, the composite material for decoration according to the present invention

고분자 수지 및 탄소나노튜브를 포함하며, 탄소나노튜브의 함량이 조성물 총 중량을 기준으로 0.01 내지 10중량%인 것을 특징으로 한다.It comprises a polymer resin and carbon nanotubes, characterized in that the content of carbon nanotubes is 0.01 to 10% by weight based on the total weight of the composition.

상기와 같은 복합재는 인몰드 데코레이션(in-mold decoration) 성형품의 전자기파 흡수 소재로 탄소소재를 사용함으로써, 도 3에 도시된 바와 같이 전자기파를 효과적으로 감쇄시킬 수 있다. 구체적으로 본 발명은 탄소나노튜브를 포함함으로써, 탄소섬유를 사용하는 경우에 비하여 전자기파의 흡수 특성을 향상시키고, 반사를 제어함으로써 2차 방해 전자기파의 생성을 방지할 수 있다.Such a composite material can effectively attenuate electromagnetic waves as shown in FIG. 3 by using a carbon material as an electromagnetic wave absorbing material of an in-mold decoration molded article. In detail, the present invention includes carbon nanotubes, thereby improving absorption characteristics of electromagnetic waves and controlling reflection to prevent generation of secondary disturbed electromagnetic waves as compared with carbon fibers.

일 구현예에 따르면, 상기 복합소재는 반사손실이 0.5 이상일 수 있으며, 예를 들어 0.7 이상, 예를 들어 1 이상의 반사손실을 가질 수 있다.According to one embodiment, the composite material may have a return loss of 0.5 or more, for example, 0.7 or more, for example, may have a return loss of 1 or more.

상기 반사손실은 하기의 수학식 1로 정의할 수 있다.The return loss may be defined by Equation 1 below.

<수학식1><Equation 1>

반사손실[dB] =10 log [발생된 전자기파/반사된 전자기파]Return loss [dB] = 10 log [Electromagnetic Waves / Reflected Electromagnetic Waves]

상기 반사손실은 그 값이 작을수록 전자기파의 반사량이 큰 것을 의미하므로, 반사손실 값이 클수록 전자기파 흡수량이 증가하여 반사되어 나가는 전자기파의 크기가 감소하는 것으로 이해될 수 있다.Since the reflection loss means that the smaller the value, the larger the amount of reflection of the electromagnetic wave, the larger the reflection loss value, the greater the absorption amount of the electromagnetic wave.

일 구현예에 따르면, 본 발명에 따른 복합소재는 제품의 강도 등에 대한 물성의 향상 및 전자기파 감쇄 효과를 위하여 인몰드 데코레이션 필름의 바인더용으로 사용할 수 있다.According to one embodiment, the composite material according to the present invention can be used for the binder of the decoration film for improving the physical properties and the electromagnetic wave attenuation effect on the strength of the product.

탄소나노튜브는 흡수 특성이 우수한 경향을 가지며, 도 3에 도시한 바와 같이, 전자기파를 흡수시킬 수 있으므로, 탄소나노튜브를 주요 탄소소재로서 사용하는 경우, 전자기파를 더욱 효과적으로 감쇄시킬 수 있다.Carbon nanotubes tend to have excellent absorption characteristics, and as shown in FIG. 3, they can absorb electromagnetic waves, and when carbon nanotubes are used as the main carbon material, electromagnetic waves can be more effectively attenuated.

일 구현예에 따르면, 상기 탄소나노튜브는 예를 들어, 강직한 랜덤코일 형태일 수 있다. 상기 강직한 랜덤코일 형태의 탄소나노튜브는 이펙티브 벤딩 모듈러스(effective bending modulus)가 열에너지(kT, 여기에서 k는 볼쯔만 상수이고, T는 절대온도임)보다 커서 사용하는 입자의 펼친 길이 이내에서 열에너지로 인한 탄성변형이 일어나지 않고, 입자의 전체크기(말단간 거리)가 겉보기 분자량의 제곱근에 선형적으로 비례하는 탄소나노튜브로 정의될 수 있다.According to one embodiment, the carbon nanotubes may be, for example, rigid random coil form. The rigid random coil carbon nanotube has an effective bending modulus greater than the thermal energy (kT, where k is Boltzmann's constant and T is an absolute temperature), and thus thermal energy within an extended length of the particles used. Elastomeric strain does not occur, and can be defined as carbon nanotubes whose linear size (terminal distance) is linearly proportional to the square root of the apparent molecular weight.

일 구현예에 따르면, 상기 탄소나노튜브의 함량은 조성물 총 중량을 기준으로 0.01 내지 10중량% 일 수 있으며, 예를 들어 0.1 내지 10중량%, 예를 들어 0.5 내지 5중량% 일 수 있다. 상기 탄소나노튜브 함량의 범위가 조성물 총 중량을 기준으로 0.01중량% 미만인 경우, 전자기파 흡수 특성의 제어가 용이하지 않을 수 있으며, 10중량%를 초과하는 경우, 성형성이 용이하지 않을 수 있다.According to one embodiment, the content of the carbon nanotubes may be 0.01 to 10% by weight based on the total weight of the composition, for example 0.1 to 10% by weight, for example 0.5 to 5% by weight. When the carbon nanotube content is in the range of less than 0.01% by weight based on the total weight of the composition, the control of the electromagnetic wave absorption characteristics may not be easy, and when it exceeds 10% by weight, the moldability may not be easy.

또한, 상기 탄소나노튜브와 고분자 수지의 배합 중량비는 1:10 내지 100일 수 있다.In addition, the blending weight ratio of the carbon nanotubes and the polymer resin may be 1:10 to 100.

일 구현예에 따르면, 상기 탄소나노튜브의 평균 길이는 0.1 내지 100㎛일 수 있으며, 상기 탄소나노튜브의 평균 길이 범위가 0.1㎛ 미만인 경우, 성형성 등이 저하될 수 있고, 100㎛를 초과하는 경우, 열전도도가 증가할 수 있다.According to one embodiment, the average length of the carbon nanotubes may be 0.1 to 100㎛, when the average length range of the carbon nanotubes is less than 0.1㎛, moldability, etc. may be lowered, exceeding 100㎛ In this case, the thermal conductivity may increase.

또한, 상기 탄소나노튜브의 최대 길이는 1000㎛일 수 있으며, 최대 길이를 가지는 탄소소재는, 탄소나노튜브 총 중량을 기준으로 20중량%를 초과하지 않도록 포함할 수 있으며, 예를 들어, 10중량% 이하로 포함할 수 있다.In addition, the maximum length of the carbon nanotubes may be 1000㎛, the carbon material having a maximum length, may include not to exceed 20% by weight based on the total weight of the carbon nanotubes, for example, 10 weight It may contain up to%.

일 구현예에 따르면, 입자 형태가 구형, 판상 및 침상으로 이루어지는 군에서 선택되는 하나 이상의 탄소 소재를 더 포함할 수 있으며, 반사손실(dB)에 영향을 주지 않는 범위 내에서 보조적으로 추가하여 사용할 수 있다.According to one embodiment, the particle shape may further include one or more carbon materials selected from the group consisting of spherical, plate-like and needle-shaped, and can be used as an auxiliary addition within a range that does not affect the return loss (dB). have.

상기 구형 입자는 카본 블랙 및 흑연으로 이루어지는 군에서 선택되는 하나 이상을 포함할 수 있다. 상기 판상 입자는 길이와 직경의 비(L/D ratio)가 200 이상인 탄소섬유를 의미할 수 있다. 상기 침상 입자는 탄소나노섬유일 수 있다.The spherical particles may include one or more selected from the group consisting of carbon black and graphite. The plate-shaped particles may refer to carbon fibers having a length (L / D ratio) of 200 or more. The acicular particles may be carbon nanofibers.

본 발명의 복합소재가 상기 구형 입자, 판상 입자 및 침상 입자를 포함하는 경우 그 함량비를 중량 기준으로 예를 들어, 10:30:1 정도로 포함할 수 있다.When the composite material of the present invention includes the spherical particles, plate-shaped particles and acicular particles, the content ratio may include, for example, about 10: 30: 1 by weight.

일 구현예에 따르면, 상기 고분자 수지는 예를 들어, 열경화성 수지, 열가소성 수지 또는 광경화성 수지 등을 포함할 수 있으며, 구체적인 예로는 열가소성 수지를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the polymer resin may include, for example, a thermosetting resin, a thermoplastic resin or a photocurable resin, and may include a thermoplastic resin as a specific example.

상기 열경화성 수지로서는 예를 들면, 폴리아미드, 폴리에테르, 폴리이미드, 폴리술폰, 에폭시 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 페놀 수지 등을 사용할 수 있고, 광경화성 수지로서는 예를 들면, 라디칼 경화계 수지(아크릴계 모노머나 폴리에스테르아크릴레이트, 우레탄아크릴레이트, 에폭시아크릴레이트 등의 아크릴계 올리고머, 불포화 폴리에스테르, 엔티올계의 중합체), 양이온 경화계 수지(에폭시 수지, 옥세탄 수지, 비닐에테르계 수지) 등을 사용할 수 있고, 열가소성 수지로서는 예를 들면, 나일론 수지, 폴리에틸렌 수지, 폴리아미드 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리아릴레이트 수지, 시클로폴리올레핀 수지 등을 사용할 수 있다.As the thermosetting resin, for example, polyamide, polyether, polyimide, polysulfone, epoxy resin, unsaturated polyester resin, phenol resin and the like can be used, and as the photocurable resin, for example, radical curing resin (acrylic type) Acrylic oligomers such as monomers, polyester acrylates, urethane acrylates, and epoxy acrylates, unsaturated polyesters, and enthol-based polymers), cationic curing resins (epoxy resins, oxetane resins, vinyl ether resins), and the like. As the thermoplastic resin, for example, nylon resin, polyethylene resin, polyamide resin, polyester resin, polycarbonate resin, polyarylate resin, cyclopolyolefin resin, or the like can be used.

특히, 상기 열가소성 수지로서는 당업계에서 사용되는 것이라면 제한 없이 사용될 수 있으나, 예를 들어 폴리카보네이트 수지, 폴리프로필렌 수지, 폴리아미드 수지, 아라미드수지, 방향족 폴리에스테르 수지, 폴리올레핀 수지, 폴리에스테르카보네이트 수지, 폴리페닐렌에테르 수지, 폴리페닐렌설피드 수지, 폴리설폰 수지, 폴리에테르설폰 수지, 폴리아릴렌 수지, 시클로올레핀계 수지, 폴리에테르이미드 수지, 폴리아세탈 수지, 폴리비닐아세탈 수지, 폴리케톤 수지, 폴리에테르케톤 수지, 폴리에테르에테르케톤 수지, 폴리아릴케톤 수지, 폴리에테르니트릴 수지, 액정 수지, 폴리벤즈이미다졸 수지, 폴리파라반산 수지, 방향족 알케닐화합물, 메타크릴산에스테르, 아크릴산에스테르, 및 시안화비닐 화합물로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상의 비닐 단량체를, 중합 혹은 공중합시켜서 얻어지는 비닐계 중합체 혹은 공중합체 수지, 디엔-방향족 알케닐 화합물 공중합체 수지, 시안화비닐-디엔-방향족 알케닐 화합물 공중합체 수지, 방향족 알케닐 화합물-디엔-시안화비닐-N-페닐말레이미드 공중합체 수지, 시안화비닐-(에틸렌-디엔-프로필렌(EPDM))-방향족 알케닐 화합물 공중합체 수지, 폴리올레핀, 염화비닐 수지, 염소화 염화비닐 수지로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 하나 이상을 사용할 수 있다. 이들 수지의 구체적인 종류는 당업계에 잘 알려져 있으며, 해당 업계의 당업자들에 의해 적절히 선택될 수 있다.In particular, the thermoplastic resin may be used without limitation as long as it is used in the art, for example, polycarbonate resin, polypropylene resin, polyamide resin, aramid resin, aromatic polyester resin, polyolefin resin, polyester carbonate resin, poly Phenylene ether resin, polyphenylene sulfide resin, polysulfone resin, polyether sulfone resin, polyarylene resin, cycloolefin resin, polyetherimide resin, polyacetal resin, polyvinyl acetal resin, polyketone resin, polyether Ketone resin, polyether ether ketone resin, polyaryl ketone resin, polyether nitrile resin, liquid crystal resin, polybenzimidazole resin, polyparabanic acid resin, aromatic alkenyl compound, methacrylic acid ester, acrylic acid ester, and vinyl cyanide compound At least one selected from the group consisting of Vinyl-based polymer or copolymer resin, diene-aromatic alkenyl compound copolymer resin, vinyl cyanide-diene-aromatic alkenyl compound copolymer resin, aromatic alkenyl compound-diene-vinyl cyanide- At least one selected from the group consisting of N-phenylmaleimide copolymer resin, vinyl cyanide- (ethylene-diene-propylene (EPDM))-aromatic alkenyl compound copolymer resin, polyolefin, vinyl chloride resin, and chlorinated vinyl chloride resin Can be used. Specific kinds of these resins are well known in the art and may be appropriately selected by those skilled in the art.

상기 폴리올레핀 수지로서는, 예를 들어 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 폴리부틸렌, 및 폴리(4-메틸-1-펜텐), 및 이들의 조합물이 될 수 있으나 이들에 한정되는 것은 아니다. 일구현예에서, 상기 폴리올레핀으로서는 폴리프로필렌 동종 중합체(예를 들어, 혼성배열(atactic) 폴리프로필렌, 동일배열(isotactic) 폴리프로필렌, 및 규칙배열(syndiotactic) 폴리프로필렌), 폴리프로필렌 공중합체(예를 들어, 폴리프로필렌 랜덤 공중합체), 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된다. 적절한 폴리프로필렌 공중합체는, 이에 한정되지는 않지만, 에틸렌, 부트-1-엔(즉, 1-부텐), 및 헥스-1-엔(즉, 1-헥센)으로 이루어진 군으로부터 선택된 공단량체의 존재하에서 프로필렌의 중합으로부터 제조된 랜덤 공중합체를 포함한다. 이러한 폴리프로필렌 랜덤 공중합체에서, 공단량체는 임의의 적정한 양으로 존재할 수 있지만, 전형적으로 약 10wt% 이하(예를 들어, 약 1 내지 약 7wt%, 또는 약 1 내지 약 4.5wt%)의 양으로 존재할 수 있다.Examples of the polyolefin resins include, but are not limited to, polypropylene, polyethylene, polybutylene, and poly (4-methyl-1-pentene), and combinations thereof. In one embodiment, the polyolefin may be a polypropylene homopolymer (e.g., atactic polypropylene, isotactic polypropylene, and syndiotactic polypropylene), polypropylene copolymer (e.g., Polypropylene random copolymers), and mixtures thereof. Suitable polypropylene copolymers include, but are not limited to, the presence of comonomers selected from the group consisting of ethylene, but-1-ene (ie 1-butene), and hex-1-ene (ie 1-hexene). Random copolymers prepared from the polymerization of propylene under. In such polypropylene random copolymers, the comonomer may be present in any suitable amount, but typically in an amount of about 10 wt% or less (eg, about 1 to about 7 wt%, or about 1 to about 4.5 wt%) May exist.

상기 폴리에스테르 수지로서는, 디카르복실산 성분 골격과 디올 성분 골격의 중축합체인 호모 폴리에스테르나 공중합 폴리에스테르를 말한다. 여기서 호모 폴리에스테르로서는, 예를 들면 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리프로필렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌-2,6-나프탈레이트, 폴리-1,4-시클로헥산디메틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌디페닐레이트 등이 대표적인 것이다. 특히, 폴리에틸렌테레프탈레이트는 저렴하므로 매우 다방면에 걸치는 용도로 사용할 수 있어 바람직하다. 또한, 상기 공중합 폴리에스테르란 다음에 예시하는 디카르복실산 골격을 갖는 성분과 디올 골격을 갖는 성분으로부터 선택되는 적어도 3개 이상의 성분으로 이루어지는 중축합체로 정의된다. 디카르복실산 골격을 갖는 성분으로서는 테레프탈산, 이소프탈산, 프탈산, 1,4-나프탈렌디카르복실산, 1,5-나프탈렌디카르복실산, 2,6-나프탈렌디카르복실산, 4,4'-디페닐디카르복실산, 4,4'-디페닐술폰디카르복실산, 아디핀산, 세바신산, 다이머산, 시클로헥산디카르복실산과 그들의 에스테르 유도체 등을 들 수 있다. 글리콜 골격을 갖는 성분으로서는 에틸렌글리콜, 1,2-프로판디올, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 1,5-펜타디올, 디에틸렌글리콜, 폴리알킬렌글리콜, 2,2-비스(4'-β-히드록시에톡시페닐)프로판, 이소소르베이트, 1,4-시클로헥산디메탄올, 스피로글리콜 등을 들 수 있다.As said polyester resin, the homopolyester and copolyester which are polycondensates of a dicarboxylic acid component skeleton and a diol component skeleton are mentioned. As the homo polyester here, for example, polyethylene terephthalate, polypropylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene-2,6-naphthalate, poly-1,4-cyclohexanedimethylene terephthalate, polyethylene diphenylate Etc. are typical. In particular, polyethylene terephthalate is preferable because it is inexpensive and can be used for a very wide range of uses. In addition, the said copolyester is defined as the polycondensation body which consists of at least 3 or more components chosen from the component which has a dicarboxylic acid skeleton and the component which have a diol skeleton illustrated next. Examples of the component having a dicarboxylic acid skeleton include terephthalic acid, isophthalic acid, phthalic acid, 1,4-naphthalenedicarboxylic acid, 1,5-naphthalenedicarboxylic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, 4,4 ' -Diphenyl dicarboxylic acid, 4,4'- diphenyl sulfone dicarboxylic acid, adipic acid, sebacic acid, dimer acid, cyclohexanedicarboxylic acid, ester derivatives thereof, and the like. Examples of the component having a glycol skeleton include ethylene glycol, 1,2-propanediol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, 1,5-pentadiol, diethylene glycol, polyalkylene glycol, 2,2-bis ( 4 '-(beta) -hydroxyethoxyphenyl) propane, isosorbate, 1, 4- cyclohexane dimethanol, spiroglycol, etc. are mentioned.

상기 폴리아미드 수지로서는, 나일론 수지, 나일론 공중합체 수지 및 이들의 혼합물을 사용할 수 있다. 나일론 수지로는 통상적으로 알려진 ε-카프로락탐, ω-도데카락탐 등의 락탐을 개환 중합하여 얻어진 폴리아미드-6(나일론 6); 아미노카프론산, 11-아미노운데칸산, 12-아미노도데칸산 등의 아미노산에서 얻을 수 있는 나일론 중합물; 에틸렌디아민, 테트라메틸렌디아민, 헥사메틸렌디아민, 운데카메틸렌디아민, 도데카메틸렌디아민, 2,2,4-트리메틸헥사메틸렌디아민, 2,4,4-트리메틸헥사메틸렌디아민, 5-메틸노나헥사메틸렌디아민, 메타크실렌디아민, 파라크실렌디아민, 1,3-비스아미노메틸시클로헥산, 1,4-비스아미노메틸시클로헥산, 1-아미노-3-아미노메틸-3,5,5-트리메틸시클로헥산, 비스(4-아미노시클로헥산)메탄, 비스(4-메틸-4-아미노시클로헥실)메탄, 2,2-비스(4-아미노시클로헥실)프로판, 비스(아미노프로필)피페라진, 아미노에틸피페리딘 등의 지방족, 지환족 또는 방향족 디아민과 아디프산, 세바킨산(sebacic acid), 아젤란산(azelaic acid), 테레프탈산, 2-클로로테레프탈산, 2-메틸테레프탈산 등의 지방족, 지환족 또는 방향족 디카르복시산 등의 중합으로부터 얻을 수 있는 나일론 중합체; 이들의 공중합체 또는 혼합물을 사용할 수 있다. 나일론 공중합체로는 폴리카프로락탐(나일론 6)과 폴리헥사메틸렌세바카미드(나일론 6,10)의 공중합체, 폴리카프로락탐(나일론 6)과 폴리헥사메틸렌아디프아미드(나일론 66)의 공중합체, 폴리카프로락탐(나일론 6)과 폴리라우릴락탐(나일론 12)의 공중합체 등이 있다.As the polyamide resin, nylon resin, nylon copolymer resin and mixtures thereof can be used. As a nylon resin, Polyamide-6 (nylon 6) obtained by ring-opening-polymerizing lactams, such as well known epsilon caprolactam and ω-dodecaractam; Nylon polymers obtainable from amino acids such as aminocaproic acid, 11-aminoundecanoic acid and 12-aminododecanoic acid; Ethylenediamine, tetramethylenediamine, hexamethylenediamine, undecamethylenediamine, dodecamethylenediamine, 2,2,4-trimethylhexamethylenediamine, 2,4,4-trimethylhexamethylenediamine, 5-methylnonahexamethylenediamine , Metaxylenediamine, paraxylenediamine, 1,3-bisaminomethylcyclohexane, 1,4-bisaminomethylcyclohexane, 1-amino-3-aminomethyl-3,5,5-trimethylcyclohexane, bis ( 4-aminocyclohexane) methane, bis (4-methyl-4-aminocyclohexyl) methane, 2,2-bis (4-aminocyclohexyl) propane, bis (aminopropyl) piperazine, aminoethylpiperidine, etc. Aliphatic, cycloaliphatic or aromatic diamines and aliphatic, cycloaliphatic or aromatic dicarboxylic acids such as adipic acid, sebacic acid, azelaic acid, terephthalic acid, 2-chloroterephthalic acid and 2-methylterephthalic acid Nylon polymers obtainable from the polymerization of; Copolymers or mixtures thereof can be used. As the nylon copolymer, a copolymer of polycaprolactam (nylon 6) and polyhexamethylene sebacamide (nylon 6,10), a copolymer of polycaprolactam (nylon 6) and polyhexamethyleneadipamide (nylon 66), Copolymers of polycaprolactam (nylon 6) and polylauryllactam (nylon 12);

상기 폴리카보네이트 수지는 디페놀류와 포스겐, 할로겐 포르메이트, 탄산에스테르 또는 이들의 조합과 반응시켜 제조될 수 있다. 상기 디페놀류의 구체적인 예로는, 히드로퀴논, 레조시놀, 4,4'-디히드록시디페닐, 2,2-비스(4-히드록시페닐) 프로판('비스페놀-A'라고도 함), 2,4-비스(4-히드록시페닐)-2-메틸부탄, 비스(4-히드록시페닐)메탄, 1,1-비스(4-히드록시페닐)사이클로헥산, 2,2-비스(3-클로로-4-히드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3,5-디메틸-4-히드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3,5-디클로로-4-히드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3,5-디브로모-4-히드록시페닐)프로판, 비스(4-히드록시페닐)술폭사이드, 비스(4-히드록시페닐)케톤, 비스(4-히드록시페닐)에테르 등을 들 수 있다.  이들 중에서 좋게는 2,2-비스(4-히드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3,5-디클로로-4-히드록시페닐)프로판 또는 1,1-비스(4-히드록시페닐)사이클로헥산을 사용할 수 있으며, 더 좋게는 2,2-비스(4-히드록시페닐)프로판을 사용할 수 있다.The polycarbonate resin may be prepared by reacting diphenols with phosgene, halogen formate, carbonate ester or a combination thereof. Specific examples of the diphenols include hydroquinone, resorcinol, 4,4'-dihydroxydiphenyl, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane (also called 'bisphenol-A'), 2, 4-bis (4-hydroxyphenyl) -2-methylbutane, bis (4-hydroxyphenyl) methane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) cyclohexane, 2,2-bis (3-chloro 4-hydroxyphenyl) propane, 2,2-bis (3,5-dimethyl-4-hydroxyphenyl) propane, 2,2-bis (3,5-dichloro-4-hydroxyphenyl) propane, 2 , 2-bis (3,5-dibromo-4-hydroxyphenyl) propane, bis (4-hydroxyphenyl) sulfoxide, bis (4-hydroxyphenyl) ketone, bis (4-hydroxyphenyl) Ether and the like. Among these, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane, 2,2-bis (3,5-dichloro-4-hydroxyphenyl) propane or 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) Cyclohexane can be used, and more preferably 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane.

상기 폴리카보네이트 수지는 2종 이상의 디페놀류로부터 제조된 공중합체의 혼합물일 수도 있다. 또한, 상기 폴리카보네이트 수지는 선형 폴리카보네이트 수지, 분지형(branched) 폴리카보네이트 수지, 폴리에스테르카보네이트 공중합체 수지 등을 사용할 수 있다.The polycarbonate resin may be a mixture of copolymers prepared from two or more diphenols. In addition, the polycarbonate resin may be a linear polycarbonate resin, a branched polycarbonate resin, a polyester carbonate copolymer resin and the like.

상기 선형 폴리카보네이트 수지로는 비스페놀-A계 폴리카보네이트 수지 등을 들 수 있다. 상기 분지형 폴리카보네이트 수지로는 트리멜리틱산 무수물, 트리멜리틱산 등과 같은 다관능성 방향족 화합물을 디페놀류 및 카보네이트와 반응시켜 제조한 것을 들 수 있다. 상기 다관능성 방향족 화합물은 분지형 폴리카보네이트수지 총량에 대하여 0.05 내지 2몰%로 포함될 수 있다. 상기 폴리에스테르카보네이트 공중합체 수지로는 이관능성 카르복실산을 디페놀류 및 카보네이트와 반응시켜 제조한 것을 들 수 있다. 이때 상기 카보네이트로는 디페닐카보네이트 등과 같은 디아릴카보네이트, 에틸렌 카보네이트 등을 사용할 수 있다.Bisphenol-A type | system | group polycarbonate resin etc. are mentioned as said linear polycarbonate resin. Examples of the branched polycarbonate resins include those produced by reacting polyfunctional aromatic compounds such as trimellitic anhydride, trimellitic acid, and the like with diphenols and carbonates. The polyfunctional aromatic compound may be included in an amount of 0.05 to 2 mol% based on the total amount of the branched polycarbonate resin. As said polyester carbonate copolymer resin, what was manufactured by making bifunctional carboxylic acid react with diphenols and a carbonate is mentioned. In this case, as the carbonate, diaryl carbonate such as diphenyl carbonate, ethylene carbonate, or the like may be used.

상기 시클로올레핀계 폴리머로서는, 노르보르넨계 중합체, 단고리의 고리형 올레핀계 중합체, 고리형 공액 디엔계 중합체, 비닐 지환식 탄화수소 중합체 및 이들의 수소화물을 들 수 있다. 그 구체예로서는, 아펠 (미츠이 화학사 제조의 에틸렌-시클로올레핀 공중합체), 아톤 (JSR 사 제조의 노르보르넨계 중합체), 제오노아 (닛폰 제온사 제조의 노르보르넨계 중합체) 등을 들 수 있다.As said cycloolefin type polymer, a norbornene type polymer, a monocyclic cyclic olefin type polymer, a cyclic conjugated diene type polymer, a vinyl alicyclic hydrocarbon polymer, and these hydrides are mentioned. Specific examples thereof include Apel (ethylene-cycloolefin copolymer manufactured by Mitsui Chemical Co., Ltd.), aton (norbornene-based polymer manufactured by JSR Corporation), zeonoa (norbornene-based polymer manufactured by Nippon Zeon).

일구현예에 따르면, 상기 고분자 수지 중 폴리카보네이트, 폴리아크릴로나이트릴-부타디엔-스타이렌, 폴리에스테르카보네이트, 폴리프로필렌 및 폴리올레핀 등을 1종 이상 사용할 수 있으며, 예를 들어, 폴리에틸렌 수지, 폴리아미드 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리아릴레이트 수지 및 시클로폴리올레핀 수지로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상을 포함할 수 있다.According to one embodiment, at least one of polycarbonate, polyacrylonitrile-butadiene-styrene, polyester carbonate, polypropylene, and polyolefin may be used in the polymer resin, for example, polyethylene resin, polyamide It may include one or more selected from the group consisting of resins, polyester resins, polycarbonate resins, polyarylate resins and cyclopolyolefin resins.

일구현예에 따르면, 본 발명에 따른 탄소복합소재는 항균제, 이형제, 열안정제, 산화방지제, 광안정제, 상용화제, 염료, 무기물 첨가제, 계면활성제, 핵제, 커플링제, 충전제, 가소제, 충격보강제, 혼화제, 착색제, 활제, 정전기방지제, 안료, 방염제 및 이들의 하나 이상의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된 첨가제를 더 포함할 수 있다. 이와 같은 첨가물은 본 발명에 따른 복합체 및 성형품의 충격 강도 및 전자기파 차폐 성능 등의 물성에 영향을 주지 않는 범위 내에서 포함될 수 있으며, 상기 고분자 수지 100중량부를 기준으로 0.1 내지 5중량부, 예를 들어 0.1 내지 3중량부의 함량으로 포함될 수 있다.According to one embodiment, the carbon composite material according to the present invention is an antibacterial agent, a release agent, a heat stabilizer, an antioxidant, a light stabilizer, a compatibilizer, a dye, an inorganic additive, a surfactant, a nucleating agent, a coupling agent, a filler, a plasticizer, an impact modifier, It may further comprise an additive selected from the group consisting of admixtures, colorants, lubricants, antistatic agents, pigments, flame retardants and mixtures of one or more thereof. Such additives may be included within a range that does not affect physical properties such as impact strength and electromagnetic shielding performance of the composite and molded article according to the present invention, 0.1 to 5 parts by weight, for example, based on 100 parts by weight of the polymer resin It may be included in an amount of 0.1 to 3 parts by weight.

본 발명에 따른 복합소재는 인몰드 데코레이션(IMD) 필름 바인더로 유용하므로 제조된 인몰드 데코레이션 성형품 제조에 사용될 수 있다.Since the composite material according to the present invention is useful as an in-mold decoration (IMD) film binder, it can be used to manufacture the manufactured in-mold decorated molded article.

구체적으로, Specifically,

탄소나노튜브 함량이 0.01 내지 10중량%가 되도록 탄소나노튜브와 고분자 수지를 용융 혼합하여 고분자 복합소재를 제조하는 단계;Preparing a polymer composite material by melting and mixing the carbon nanotubes and the polymer resin such that the carbon nanotube content is 0.01 to 10% by weight;

인몰드 데코레이션 필름을 준비하는 단계;Preparing an decoration mold film;

상기 인몰드 데코레이션 필름을 사출성형 몰드에 장착하고, 상기 고분자 복합소재를 상기 인몰드 데코레이션(IMD) 필름 바인더로 사용하여 사출성형하는 단계;를 포함하는 인몰드 데코레이션 성형품 제조방법을 제공한다.It provides an in-mold decoration molded article manufacturing method comprising the step of mounting the in-mold decoration film in an injection molding mold, and the injection molding using the polymer composite material as the in-mold decoration (IMD) film binder.

이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예에 대하여 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail so that those skilled in the art can easily implement the present invention. As those skilled in the art would realize, the described embodiments may be modified in various different ways, all without departing from the spirit or scope of the present invention.

실시예 1 및 비교예 1 내지 5 : 인몰드 데코레이션용 복합소재 제조Example 1 and Comparative Examples 1 to 5: Preparation of the composite material for decoration

하기 표 1에 따른 조건의 탄소소재를 사용하여, 하기 표 2의 조성에 따라 혼합하여 각각의 인몰드 데코레이션용 복합소재를 제조하였다.Using a carbon material of the conditions according to Table 1, by mixing according to the composition of Table 2 to produce a composite material for each decoration.

사용한 재료는 다음과 같다. The used material is as follows.

열가소성 수지: 폴리카보네이트 (LUPOY 1030 30)Thermoplastic: Polycarbonate (LUPOY 1030 30)

금속첨가제: 니켈 파우더(Ni powder, 100㎛ 이하)Metal additive: Nickel powder (Ni powder, 100㎛ or less)

구분division 탄소나노튜브직경Carbon Nanotube Diameter 탄소나노튜브길이Carbon Nanotube Length 순도
(%)
water
(%)
실시예 1Example 1 10-100nm10-100nm 10-50㎛10-50㎛ 9595 비교예 1Comparative Example 1 -- -- -- 비교예 2Comparative Example 2 10-100nm10-100nm 10-50㎛10-50㎛ 9595 비교예 3Comparative Example 3 7.5㎛7.5㎛ 6mm6 mm 9595 비교예 4Comparative Example 4 7.5㎛7.5㎛ 6mm6 mm 9595 비교예 5Comparative Example 5 100㎛ 이하100 ㎛ or less 100㎛ 이하100 ㎛ or less 9595

구분division 열가소성수지 종류Thermoplastic Type 열가소성수지 함량
(중량%)
Thermoplastic Content
(weight%)
탄소소재 종류Carbon material type 탄소소재 함량
(중량%)
Carbon material content
(weight%)
금속첨가제Metal additive
실시예 1Example 1 폴리카보네이트Polycarbonate 90-99.990-99.9 탄소나노튜브Carbon nanotubes 0.1-100.1-10 -- 비교예 1Comparative Example 1 폴리카보네이트Polycarbonate 100100 -- -- -- 비교예 2Comparative Example 2 폴리카보네이트Polycarbonate 80-9080-90 탄소나노튜브Carbon nanotubes 10-2010-20 -- 비교예 3Comparative Example 3 폴리카보네이트Polycarbonate 90-99.990-99.9 탄소섬유Carbon fiber 0.1-100.1-10 -- 비교예 4Comparative Example 4 폴리카보네이트Polycarbonate 80-9080-90 탄소섬유Carbon fiber 10-2010-20 -- 비교예 5Comparative Example 5 폴리카보네이트Polycarbonate 90-99.990-99.9 -- -- 니켈파우더
0.1-10중량%
Nickel Powder
0.1-10% by weight

제조예 1 : 인몰드 데코레이션 성형품 제작Preparation Example 1 Manufacture of In-Mold Decoration Molded Products

Angel 사출기 장치를 사용하였으며, 몰드 내 클램프 상에 인몰드 데코레이션 필름으로서 알루미늄 금속막을 고정시킨 후, 상기 실시예 및 비교예에 따른 복합소재를 금형 사이로 사출시켜 온도 280℃ 및 압력 100bar 조건으로 굳히고 제조된 성형품으로부터 두께 2mm, 가로 세로 0.2mm X 0.3mm의 시편을 얻었다.Angel injection device was used, and after fixing the aluminum metal film as an in-mold decoration film on the clamp in the mold, the composite material according to the above Examples and Comparative Examples was injected into the mold to harden and manufactured at a temperature of 280 ℃ and pressure 100bar conditions From the molded article, a specimen having a thickness of 2 mm and a length of 0.2 mm X 0.3 mm was obtained.

실험예 1 : 전자기파 차폐 특성 측정Experimental Example 1 Measurement of Electromagnetic Wave Shielding Characteristics

상기 제조예 1에 따른 각 시편에 대하여, IMD 사출기법(Angel 사출기)을 사용하여 반사손실 및 투과손실을 측정하여 하기 표 2에 나타내었으며, 반사손실 및 투과손실은 하기와 같은 식으로 계산될 수 있다.For each specimen according to Preparation Example 1, the reflection loss and the transmission loss were measured using an IMD injection method (Angel injection machine), and the results are shown in Table 2 below. The reflection loss and the transmission loss may be calculated as follows. have.

반사 손실[dB] = 10log[발생된 전자기파 / 반사된 전자기파]Return loss [dB] = 10log [electromagnetic waves generated / reflected electromagnetic waves]

투과 손실[dB] = 10log[발생된 전자기파 / 투과된 전자기파]Transmission loss [dB] = 10log [generated electromagnetic wave / transmitted electromagnetic wave]

구분division 반사손실
(dB)
Return loss
(dB)
투과손실
(dB)
Penetration loss
(dB)
실시예 1Example 1 1.11.1 8080 비교예 1Comparative Example 1 0.20.2 8080 비교예 2Comparative Example 2 0.220.22 8080 비교예 3Comparative Example 3 0.30.3 8080 비교예 4Comparative Example 4 0.30.3 8080 비교예 5Comparative Example 5 0.20.2 8080

상기 실험예 1에 따른 투과 손실은 값이 작을수록 투과된 전자기파가 감소됨을 의미하며, 표 3에 나타난 바와 같이, 80dB로 동일한 것을 확인할 수 있다.Transmission loss according to Experimental Example 1 means that the smaller the value transmitted electromagnetic wave is reduced, as shown in Table 3, it can be confirmed that the same as 80dB.

상기 반사손실 값은 작을수록 반사되는 전자기파의 증가를 의미하며, 실시예 1에 비해 비교예는 최대 5배 이상 작은 것을 확인할 수 있으므로, 비교예에 따른 복합재는 인몰드 데코레이션 금속막에 대하여 반사되는 전자기파가 큰 것을 알 수 있다.As the return loss value is smaller, the reflected electromagnetic wave is increased, and since the comparative example can be confirmed that the comparative example is up to 5 times smaller than that of Example 1, the composite material according to the comparative example is the electromagnetic wave reflected with respect to the decorated metal film. You can see that is big.

이상으로 본 발명 내용의 특정한 부분을 상세히 기술한 바, 당업계의 통상의 지식을 가진 자에게 있어서, 이러한 구체적 기술은 단지 바람직한 실시 양태일 뿐이며, 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되는 것이 아닌 점은 명백할 것이다. 따라서 본 발명의 실질적인 범위는 첨부된 청구항들과 그것들의 등가물에 의하여 정의된다고 할 것이다.As described above in detail specific parts of the present invention, it is apparent to those skilled in the art that such specific descriptions are merely preferred embodiments, and thus the scope of the present invention is not limited thereto. something to do. Therefore, the substantial scope of the present invention will be defined by the appended claims and their equivalents.

Claims (14)

고분자 수지 및 평균 길이가 10 내지 50㎛인 탄소나노튜브를 포함하며,
상기 탄소나노튜브의 함량이 조성물 총 중량을 기준으로 0.01 내지 10중량%이고,
하기 수학식 1로 정의되는 반사손실이 0.5 이상인 것인 인몰드 데코레이션용 복합소재:
<수학식1>
반사손실[dB] =10 log [발생된 전자기파/반사된 전자기파].
It includes a polymer resin and carbon nanotubes having an average length of 10 to 50㎛,
The content of the carbon nanotubes is 0.01 to 10% by weight based on the total weight of the composition,
The composite material for the decoration is that the reflection loss is defined by Equation 1 below 0.5:
<Equation 1>
Return loss [dB] = 10 log [generated / reflected electromagnetic waves].
삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 복합소재가 인몰드 데코레이션 필름 바인더용인 것인 인몰드 데코레이션용 복합소재.
The method of claim 1,
The composite material for composite decoration is that the composite material is for an in-mold decoration film binder.
제1항에 있어서,
상기 고분자 수지가 열가소성 수지인 것인 인몰드 데코레이션용 복합소재.
The method of claim 1,
Composite material for decoration that the polymer resin is a thermoplastic resin.
제1항에 있어서,
상기 고분자 수지가 나일론 수지, 폴리에틸렌 수지, 폴리아미드 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리아릴레이트 수지 및 시클로폴리올레핀 수지로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상인 것인 인몰드 데코레이션용 복합소재.
The method of claim 1,
The composite material for decoration according to claim 1, wherein the polymer resin is at least one selected from the group consisting of nylon resin, polyethylene resin, polyamide resin, polyester resin, polycarbonate resin, polyarylate resin, and cyclopolyolefin resin.
제1항에 있어서,
상기 탄소나노튜브가 강직한 랜덤코일 형태인 것인 인몰드 데코레이션용 복합소재.
The method of claim 1,
The composite material for the decoration that the carbon nanotubes are in the form of a rigid random coil.
제1항에 있어서,
상기 탄소나노튜브와 고분자 수지의 함량비가 1:10 내지 100인 것인 인몰드 데코레이션용 복합소재.
The method of claim 1,
The composite material for the decoration in which the content ratio of the carbon nanotubes and the polymer resin is 1:10 to 100.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 탄소나노튜브의 최대 길이가 1000㎛인 것인 인몰드 데코레이션용 복합소재.
The method of claim 1,
The composite material for the decoration that the maximum length of the carbon nanotubes is 1000㎛.
제1항에 있어서,
입자 형태가 구형, 판상 및 침상으로 이루어지는 군에서 선택되는 하나 이상의 탄소 소재를 더 포함하는 것인 인몰드 데코레이션용 복합소재.
The method of claim 1,
The composite material for decoration according to claim 1, wherein the particle shape further comprises at least one carbon material selected from the group consisting of spherical, plate and needle.
제1항에 있어서,
항균제, 이형제, 열안정제, 산화방지제, 광안정제, 상용화제, 염료, 무기물 첨가제, 계면활성제, 핵제, 커플링제, 충전제, 가소제, 충격보강제, 혼화제, 착색제, 활제, 정전기방지제, 안료, 방염제 및 이들의 하나 이상의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된 첨가제로부터 선택되는 하나 이상을 더 포함하는 것인 인몰드 데코레이션용 복합소재.
The method of claim 1,
Antimicrobial agents, mold release agents, thermal stabilizers, antioxidants, light stabilizers, compatibilizers, dyes, inorganic additives, surfactants, nucleating agents, coupling agents, fillers, plasticizers, impact modifiers, admixtures, colorants, lubricants, antistatic agents, pigments, flame retardants and these Composite material for decoration further comprises one or more selected from the group consisting of additives selected from one or more of the mixture.
제1항, 제4항 내지 제8항 및 제10항 내지 제12항 중 어느 한 항의 복합소재를 인몰드 데코레이션(IMD) 필름 바인더로 사용하여 제조된 인몰드 데코레이션 성형품.Claim 1, 4 to 8 and 10 to 12 of the decoration molded article produced using the composite material of any one of the in-mold decoration (IMD) film binder. 탄소나노튜브 함량이 0.01 내지 10중량%가 되도록 평균 길이가 10 내지 50㎛인 탄소나노튜브와 고분자 수지를 용융 혼합하여 고분자 복합소재를 제조하는 단계;
인몰드 데코레이션 필름을 준비하는 단계;
상기 인몰드 데코레이션 필름을 사출성형 몰드에 장착하고, 상기 고분자 복합소재를 상기 인몰드 데코레이션(IMD) 필름 바인더로 사용하여 사출성형하는 단계;를 포함하는 제13항에 따른 인몰드 데코레이션 성형품 제조방법.
Preparing a polymer composite material by melt-mixing a carbon nanotube having an average length of 10 to 50 μm and a polymer resin so that the carbon nanotube content is 0.01 to 10 wt%;
Preparing an decoration mold film;
15. The method of claim 13, further comprising: mounting the in-mold decoration film on an injection molding mold and injection molding the polymer composite material as the in-mold decoration (IMD) film binder.
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