KR102075679B1 - Substrate treating apparatus and chemical recycling method - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치는 기판 상의 이물을 세정하는 세정 챔버; 물을 포함하고 상기 기판의 세정에 사용된 혼합액을 회수하여 재생하는 재생 유닛; 및 상기 재생 유닛을 제어하는 제어부를 포함하고, 상기 재생 유닛은, 상기 세정 챔버에서 회수된 상기 혼합액을 가열 하여 상기 물을 분리하는 분리 유닛; 상기 분리 유닛과 상기 세정 챔버를 연결하며, 상기 혼합액이 상기 분리 유닛으로 유입되도록 하는 회수라인; 일측이 상기 분리 유닛과 연결되고, 상기 분리 유닛에서 증발된 물이 배출되는 감압라인; 상기 감압라인에 설치되고, 상기 분리 유닛의 배부 공간의 압력을 낮추어 주는 감압 유닛을 포함하되, 상기 제어부는 상기 분리 유닛의 하우징의 내부 공간이 설정 압력으로 감압된 후 상기 혼합액이 가열되도록 상기 감압 유닛 및 상기 분리 유닛을 제어할 수 있다.The present invention relates to a substrate processing apparatus. A substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention includes a cleaning chamber for cleaning a foreign material on the substrate; A regeneration unit containing water and recovering and regenerating the mixed liquid used for cleaning the substrate; And a control unit for controlling the regeneration unit, wherein the regeneration unit comprises: a separation unit for heating the mixed liquid recovered from the cleaning chamber to separate the water; A recovery line connecting the separation unit and the cleaning chamber and allowing the mixed liquid to flow into the separation unit; A pressure reducing line having one side connected to the separation unit and discharging water evaporated from the separation unit; A pressure reducing unit installed in the pressure reducing line and lowering a pressure of a distribution space of the separation unit, wherein the control unit is configured to heat the mixed liquid after the internal space of the housing of the separation unit is reduced to a set pressure; And the separation unit.

Description

기판 처리 장치 및 약액 재생 방법{SUBSTRATE TREATING APPARATUS AND CHEMICAL RECYCLING METHOD}SUBSTRATE TREATING APPARATUS AND CHEMICAL RECYCLING METHOD}

본 발명은 기판 처리 장치 및 약액 재생 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus and a chemical liquid regeneration method.

반도체소자 또는 액정 디스플레이를 제조하기 위해서, 기판에 포토리소그라피, 식각, 애싱, 이온주입, 그리고 박막 증착등의 다양한 공정들이 수행된다. 각각의 공정에서 생성된 오염물 및 파티클을 제거하기 위해 공정이 진행되기 전 또는 후 단계에서 기판을 세정하는 세정공정이 실시된다.In order to manufacture a semiconductor device or a liquid crystal display, various processes such as photolithography, etching, ashing, ion implantation, and thin film deposition are performed on a substrate. In order to remove contaminants and particles generated in each process, a cleaning process is performed to clean the substrate before or after the process.

일반적으로 세정공정으로는 기판 상에 약액을 공급하여 기판을 세정 처리한다. 약액은 기판 상에 부착된 이물을 제거한 후 외부로 배출되어 버려진다. 또는, 사용된 약액은 끓는 점의 차이를 이용하여 분리된 후 재생된다. 사용된 약액은 대기압에서 가열하여 분리될 수 있다. 대기압에서는 약액이 끓는점에 도달하도록 하기 위해 약액을 고온으로 가열하여야 하므로, 약액의 재생에 소비되는 에너지가 커서, 효율이 떨어진다.In general, the cleaning process is performed by supplying a chemical solution onto the substrate. The chemical liquid is discarded after being discharged to the outside after removing the foreign matter attached to the substrate. Alternatively, the used chemicals are separated using the difference in boiling point and then regenerated. The chemical liquid used can be separated by heating at atmospheric pressure. At atmospheric pressure, the chemical liquid must be heated to a high temperature in order to reach the boiling point, so the energy consumed for regeneration of the chemical liquid is large, resulting in poor efficiency.

본 발명은 기판의 세정에 사용된 약액을 재생하는 기판 처리 장치 및 약액 재생 방법을 제공하기 위한 것이다.The present invention provides a substrate processing apparatus and a chemical liquid regeneration method for regenerating a chemical liquid used for cleaning a substrate.

또한, 본 발명은 약액의 재생에 소요되는 시간이 단축되는 기판 처리 장치 및 약액 재생 방법을 제공하기 위한 것이다.In addition, the present invention is to provide a substrate processing apparatus and a chemical liquid regeneration method that the time required for regeneration of the chemical liquid is shortened.

또한, 본 발명은 약액의 재생에 소요되는 비용이 절감되는 기판 처리 장치 및 약액 재생 방법을 제공하기 위한 것이다. In addition, the present invention is to provide a substrate processing apparatus and a chemical liquid regeneration method that the cost of regeneration of the chemical liquid is reduced.

또한, 본 발명은 혼합액을 효과적을 가열할 수 있는 기판 처리 장치 및 약액 재생 방법을 제공하기 위한 것이다.Moreover, this invention is providing the substrate processing apparatus and chemical liquid regeneration method which can heat a mixed liquid effectively.

또한, 본 발명은 작은 용량의 응축기를 사용할 수 있는 기판 처리 장치 및 약액 재생 방법을 제공하기 위한 것이다.Further, the present invention is to provide a substrate processing apparatus and a chemical liquid regeneration method which can use a small capacity condenser.

본 발명의 일 측면에 따르면, 기판 상의 이물을 세정하는 세정 챔버; 물을 포함하고 상기 기판의 세정에 사용된 혼합액을 회수하여 재생하는 재생 유닛; 및 상기 재생 유닛을 제어하는 제어부를 포함하고, 상기 재생 유닛은, 상기 세정 챔버에서 회수된 상기 혼합액을 가열 하여 상기 물을 분리하는 분리 유닛; 상기 분리 유닛과 상기 세정 챔버를 연결하며, 상기 혼합액이 상기 분리 유닛으로 유입되도록 하는 회수라인; 일측이 상기 분리 유닛과 연결되고, 상기 분리 유닛에서 증발된 물이 배출되는 감압라인; 상기 감압라인에 설치되고, 상기 분리 유닛의 배부 공간의 압력을 낮추어 주는 감압 유닛을 포함하되, 상기 제어부는 상기 분리 유닛의 하우징의 내부 공간이 설정 압력으로 감압된 후 상기 혼합액이 가열되도록 상기 감압 유닛 및 상기 분리 유닛을 제어하는 기판 처리 장치가 제공될 수 있다.According to an aspect of the invention, the cleaning chamber for cleaning the foreign matter on the substrate; A regeneration unit containing water and recovering and regenerating the mixed liquid used for cleaning the substrate; And a control unit for controlling the regeneration unit, wherein the regeneration unit comprises: a separation unit for heating the mixed liquid recovered from the cleaning chamber to separate the water; A recovery line connecting the separation unit and the cleaning chamber and allowing the mixed liquid to flow into the separation unit; A pressure reducing line having one side connected to the separation unit and discharging water evaporated from the separation unit; A pressure reducing unit installed in the pressure reducing line and lowering a pressure of a distribution space of the separation unit, wherein the control unit is configured to heat the mixed liquid after the internal space of the housing of the separation unit is reduced to a set pressure; And a substrate processing apparatus for controlling the separation unit.

또한, 상기 분리 유닛은, 상기 내부 공간으로 돌출되도록 상기 하우징에 고정되는 히터를 더 포함할 수 있다.In addition, the separation unit may further include a heater fixed to the housing to protrude into the internal space.

또한, 상기 히터는 그 길이가 동일하고, 상기 하우징에 탈착 가능 하게 고정될 수 있다.In addition, the heater is the same length, it can be fixed to the housing detachably.

또한, 상기 하우징은 원통 형상으로 제공될 수 있다.In addition, the housing may be provided in a cylindrical shape.

또한, 상기 하우징은 구 형상으로 제공될 수 있다.In addition, the housing may be provided in a spherical shape.

또한, 상기 하우징의 상부 또는 측면에는 상기 회수라인이 연결되는 제 1 라인 및 상기 감압라인과 연결되는 제 2 라인이 제공되고, 상기 하우징의 하부에는 상기 물이 분리된 후 재사용 될 상기 혼합액이 배출되는 제 3 라인이 제공될 수 있다.In addition, a first line connected to the recovery line and a second line connected to the decompression line are provided on an upper side or a side of the housing, and a lower portion of the housing discharges the mixed liquid to be reused after the water is separated. A third line can be provided.

또한, 상기 혼합액은 황산을 포함할 수 있다.In addition, the mixed solution may include sulfuric acid.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 기판의 세정에 사용된 혼합액을 분리 유닛으로 회수한 후 상기 혼합액에 포함된 물을 분리하여, 상기 혼합액을 재사용 가능 하도록 처리하는 약액 재생 방법에 있어서, 상기 분리 유닛의 내부 공간을 설정 압력으로 감압한 후 상기 내부 공간에 수용된 상기 혼합액을 가열하여, 상기 혼합액에 포함된 상기 물을 분리하는 약액 재생 방법이 제공될 수 있다.According to another aspect of the present invention, after recovering the mixed liquid used for cleaning the substrate to the separation unit, the water contained in the mixed liquid is separated, the chemical liquid regeneration method for treating the mixed liquid to be reusable, A chemical liquid regeneration method may be provided in which an internal space is decompressed to a set pressure and the mixed liquid contained in the internal space is heated to separate the water contained in the mixed liquid.

또한, 상기 혼합액은 황산을 포함할 수 있다.In addition, the mixed solution may include sulfuric acid.

본 발명에 의하면, 기판의 세정에 사용된 약액을 재생할 수 있다.According to the present invention, the chemical liquid used for cleaning the substrate can be regenerated.

또한, 본 발명에 의하면, 기판의 세정에 사용된 약액을 재생하는데 소요되는 시간이 단축될 수 있다.Further, according to the present invention, the time required for regenerating the chemical liquid used for cleaning the substrate can be shortened.

또한, 본 발명에 의하면, 기판의 세정에 사용된 약액을 재생하는데 소요되는 비용이 절감될 수 있다.In addition, according to the present invention, the cost of regenerating the chemical liquid used for cleaning the substrate can be reduced.

또한, 본 발명에 의하면, 혼합액이 효과적으로 가열될 수 있다.In addition, according to the present invention, the mixed liquid can be effectively heated.

또한, 본 발명에 의하면, 응축기의 용량이 작게 제공될 수 있다.In addition, according to the present invention, the capacity of the condenser can be provided small.

도 1 은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치의 구성도이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 처리 장치의 구성도이다.
도 3은 도 1의 세정 챔버를 나타내는 도면이다.
도 4는 재생유닛의 구성을 나타낸 도면이다.
도 5는 도 4의 분리 유닛을 나타내는 도면이다.
도 6은 도 5의 분리 유닛의 단면도이다.
도 7 및 도 8은 다른 실시 예에 따른 분리 유닛을 나타내는 도면이다.
도 9는 도 8의 분리 유닛의 단면도이다.1 is a block diagram of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a block diagram of a substrate processing apparatus according to another embodiment of the present invention.
3 is a view illustrating the cleaning chamber of FIG. 1.
4 is a diagram showing the configuration of a playback unit.
5 is a view showing the separation unit of FIG. 4.
6 is a cross-sectional view of the separation unit of FIG. 5.
7 and 8 are views illustrating a separation unit according to another exemplary embodiment.
9 is a cross-sectional view of the separation unit of FIG. 8.

이하 이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면, 도 1 내지 도 7을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings, FIGS. 1 to 7. The embodiments of the present invention can be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited to the following embodiments. This embodiment is provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the shape of elements in the figures has been exaggerated to emphasize clearer explanations.

도 1 은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치의 구성도이다.1 is a block diagram of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 기판 처리 장치(1)는 세정챔버(10), 재생유닛(20) 그리고 약액공급유닛(30)을 포함한다.Referring to FIG. 1, the substrate processing apparatus 1 includes a cleaning chamber 10, a regeneration unit 20, and a chemical liquid supply unit 30.

약액공급유닛(30)은 공급라인(31)으로 세정챔버(10)에 연결된다. 약액공급유닛(30)은 공급라인(31)을 통해서 세정챔버(10)로 혼합액을 공급한다. 혼합액은 제 1 약액 및 제 2 약액을 포함한다. 제 1 약액은 산성용액일 수 있다. 예를 들어 제 1 약액은 황산, 암모니아 또는 질산일 수 있다. 제 2 약액은 과산화수소 또는 순수 일 수 있다. 이하에서는, 혼합액은 제 1 약액이 황산이고, 제 2 약액이 과산화수소인 경우를 예로 들어 설명한다.The chemical liquid supply unit 30 is connected to the cleaning chamber 10 by a supply line 31. The chemical liquid supply unit 30 supplies the mixed liquid to the cleaning chamber 10 through the supply line 31. The mixed liquid includes a first chemical liquid and a second chemical liquid. The first chemical solution may be an acid solution. For example, the first chemical may be sulfuric acid, ammonia or nitric acid. The second chemical liquid may be hydrogen peroxide or pure water. Hereinafter, the case where the mixed liquid is the first chemical liquid is sulfuric acid and the second chemical liquid is hydrogen peroxide will be described as an example.

세정챔버(10)는 약액공급유닛(30)에서 혼합액을 공급받아 기판을 세정한다. 기판의 세정에 사용된 혼합액은 회수되어 재생유닛(20)으로 공급된다. 혼합액에 포함된 과산화수소의 일부는 세정챔버(10)에 공급되는 과정 및 기판의 세정에 사용된 후 회수되는 과정에서 물이 된다. 따라서, 재생유닛(20)으로 공급되는 혼합액에는 황산, 과산화수소 또는 물이 포함된다.The cleaning chamber 10 receives the mixed liquid from the chemical liquid supply unit 30 to clean the substrate. The mixed liquid used for cleaning the substrate is recovered and supplied to the regeneration unit 20. Part of the hydrogen peroxide contained in the mixed solution becomes water in the process of being supplied to the cleaning chamber 10 and used for cleaning the substrate and then recovering it. Therefore, the mixed liquid supplied to the regeneration unit 20 includes sulfuric acid, hydrogen peroxide or water.

재생유닛(20)은 회수된 혼합액에서 황산을 분리한다. 재생유닛(20)은 혼합액에서 황산이 설정 순도를 가지도록 분리한 후 약액공급유닛(30)으로 공급한다.The regeneration unit 20 separates sulfuric acid from the recovered mixed liquid. The regeneration unit 20 separates sulfuric acid from the mixed solution to have a predetermined purity and then supplies it to the chemical liquid supply unit 30.

약액공급유닛(30)은 재생유닛(20)에서 공급받은 황산을 공급라인(31)을 통해서 세정챔버(10)에 공급한다.The chemical liquid supply unit 30 supplies sulfuric acid supplied from the regeneration unit 20 to the cleaning chamber 10 through the supply line 31.

세정챔버(10), 재생유닛(20) 및 약액공급유닛(30)는 제어부(미도시)로 제어된다. 세정챔버(10), 재생유닛(20) 및 약액공급유닛(30)를 제어하는 제어부는 하나로 제공될 수 있다. 또한, 세정챔버(10), 재생유닛(20) 및 약액공급유닛(30) 은 제어부가 각각 따로 제공될 수 있다.The cleaning chamber 10, the regeneration unit 20, and the chemical liquid supply unit 30 are controlled by a controller (not shown). The control unit for controlling the cleaning chamber 10, the regeneration unit 20 and the chemical liquid supply unit 30 may be provided as one. In addition, the cleaning chamber 10, the regeneration unit 20 and the chemical liquid supply unit 30 may be provided separately from the control unit.

도 2는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 처리 장치의 구성도이다.2 is a block diagram of a substrate processing apparatus according to another embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 기판 처리 장치(2)는 재생된 황산이 재생유닛(21)에서 세정챔버(11)로 바로 공급되도록 제공될 수 있다. 즉, 재생유닛(21)에서 재생된 황산이 배출되는 라인은 공급라인(32)에 연결될 수 있다. 따라서, 황산은 약액공급유닛(31)에서 세정챔버(11)로 공급되거나, 재생유닛(21)에서 세정챔버(11)로 공급될 수 있다.Referring to FIG. 2, the substrate processing apparatus 2 may be provided such that the regenerated sulfuric acid is supplied directly from the regeneration unit 21 to the cleaning chamber 11. That is, the line through which the regenerated sulfuric acid is discharged from the regeneration unit 21 may be connected to the supply line 32. Therefore, sulfuric acid may be supplied from the chemical liquid supply unit 31 to the cleaning chamber 11 or from the regeneration unit 21 to the cleaning chamber 11.

도 3은 도 1의 세정 챔버를 나타내는 도면이다.3 is a view illustrating the cleaning chamber of FIG. 1.

도 3을 참조하면, 세정 챔버(10)의 내부에는 지지부재(110), 용기(120), 승강유닛(200), 노즐부(300) 및 백노즐부(400)가 제공된다. 지지부재(110)는 기판(S)을 지지하고, 용기(120)는 기판(S)으로부터 비산되는 약액들을 모은다. 승강유닛(200)는 스핀 헤드(111)에 대한 상대 높이가 조절되도록 용기(120)를 상하방향으로 이동시키고, 노즐부(300)는 기판(S)의 상면으로 혼합액을 공급한다. 이하, 각 구성에 대해 상세하게 설명하도록 한다.Referring to FIG. 3, the support member 110, the container 120, the lifting unit 200, the nozzle unit 300, and the back nozzle unit 400 are provided inside the cleaning chamber 10. The support member 110 supports the substrate S, and the container 120 collects chemical liquids scattered from the substrate S. The lifting unit 200 moves the container 120 in the vertical direction so that the relative height with respect to the spin head 111 is adjusted, and the nozzle unit 300 supplies the mixed liquid to the upper surface of the substrate S. Hereinafter, each configuration will be described in detail.

지지부재(110)는 공정 처리시 기판(S)을 지지한다. 지지부재(110)는 스핀 헤드(111), 지지핀(112), 척킹핀(113), 지지축(114) 그리고 지지축 구동기(115)를 포함한다.The support member 110 supports the substrate S during the process. The support member 110 includes a spin head 111, a support pin 112, a chucking pin 113, a support shaft 114, and a support shaft driver 115.

스핀 헤드(111)는 기판(S)을 지지한다. 스핀 헤드(111)의 상면은 대체로 원형으로 제공되며, 기판(S)보다 큰 직경을 가진다. 스핀 헤드(111)의 하면은 상면보다 작은 직경을 가진다. 그리고, 스핀 헤드(111)의 측면은 상면에서 하면으로 갈수록 점점 직경이 작아지도록 경사지게 제공된다.The spin head 111 supports the substrate S. The upper surface of the spin head 111 is generally provided in a circular shape and has a diameter larger than that of the substrate S. The lower surface of the spin head 111 has a diameter smaller than the upper surface. In addition, the side surface of the spin head 111 is provided to be inclined so that the diameter gradually decreases from the upper surface to the lower surface.

스핀헤드(111)의 상면에는 지지핀(112)과 척킹핀(113)이 제공된다. 지지핀(112)은 스핀헤드(111)의 상면으로부터 상부로 돌출되며, 상단에 기판(S)이 놓인다. 지지핀(112)은 스핀헤드(111)의 상면에 서로 이격하여 복수개 제공된다. 지지핀(112)은 적어도 3개 이상 제공되며, 서로 조합되어 대체로 링 형상으로 배치된다. The support pin 112 and the chucking pin 113 are provided on the upper surface of the spin head 111. The support pin 112 protrudes upward from the upper surface of the spin head 111 and the substrate S is placed on the upper end. The support pins 112 are provided on the upper surface of the spin head 111 spaced apart from each other. At least three support pins 112 are provided, and are combined with each other and disposed in a generally ring shape.

척킹핀(113)은 스핀 헤드(111)의 상면으로부터 상부로 돌출되며, 기판(S)의 측부을 지지한다. 척킹핀(113)들은 스핀 헤드(111)가 회전될 때, 원심력에 의해 기판(S)이 스핀 헤드(111)로부터 측방향으로 이탈되는 것을 방지한다. 척킹핀(113)은 스핀 헤드(111)의 상면 가장자리영역을 따라 서로 이격하여 복수개 제공된다. 척킹핀(113)들은 적어도 3개 이상 제공되며, 서로 조합되어 링 형상으로 배치된다. 척킹핀(113)들은 스핀 헤드(111)의 중심을 기준으로 지지핀(112)들보다 직경이 큰 링 형상을 이루도록 배치된다. 척킹핀(113)들은 스핀 헤드(111)의 반경 방향을 따라 직선 이동되도록 제공될 수 있다. 척킹핀(113)들은 기판(S)의 로딩 또는 언로딩시 기판(S)의 측면과 이격 또는 접촉되도록 반경방향을 따라 직선이동한다.The chucking pin 113 protrudes upward from the upper surface of the spin head 111 and supports the side of the substrate S. The chucking pins 113 prevent the substrate S from being laterally separated from the spin head 111 by the centrifugal force when the spin head 111 is rotated. The chucking pins 113 are spaced apart from each other along the upper edge of the spin head 111. At least three chucking pins 113 are provided, and are arranged in a ring shape in combination with each other. The chucking pins 113 are arranged to form a ring shape having a larger diameter than the support pins 112 with respect to the center of the spin head 111. The chucking pins 113 may be provided to linearly move along the radial direction of the spin head 111. The chucking pins 113 linearly move along the radial direction so as to be spaced or contacted with the side surface of the substrate S when the substrate S is loaded or unloaded.

지지축(114)은 스핀 헤드(111)의 하부에 위치하며 스핀 헤드(111)를 지지한다. 지지축(114)은 중공 축(hollow shaft) 형상으로 제공되며, 지지축 구동기(115)에서 발생한 회전력을 스핀 헤드(111)에 전달한다. 지지축(114)의 하단에는 지지축 구동기(115)가 제공된다. 지지축 구동기(115)는 지지축(114)을 회전시킬 수 있는 회전력을 발생시킨다.The support shaft 114 is positioned below the spin head 111 and supports the spin head 111. The support shaft 114 is provided in a hollow shaft shape, and transmits the rotational force generated by the support shaft driver 115 to the spin head 111. A support shaft driver 115 is provided at the bottom of the support shaft 114. The support shaft driver 115 generates a rotation force capable of rotating the support shaft 114.

용기(120)는 공정에 사용된 처리액 또는 공정시 발생됨 흄(fume)이 외부로 튀거나 유출되는 것을 방지한다. 용기(120)는 상부가 개방되고 기판(S)이 처리되는 공간을 내부에 가진다.The container 120 prevents the processing liquid used in the process or the fume generated during the process from splashing out or spilling out. The container 120 has a space in which the top is opened and the substrate S is processed.

실시 예에 의하면, 용기(120)는 공정에 사용된 처리액들을 분리하여 회수할 수 있는 복수의 회수통들(120a, 120b, 120c)을 가진다. 각각의 회수통(120a, 120b, 120c)은 공정에 사용된 처리액들 중 서로 상이한 종류의 처리액을 회수한다. 본 실시 예에서 용기(120)는 3개의 회수통들을 가진다. 각각의 회수통들을 내부 회수통(120a), 중간 회수통(120b), 그리고 외부 회수통(120c)이라 칭한다. According to the embodiment, the container 120 has a plurality of recovery containers (120a, 120b, 120c) that can separate and recover the processing liquids used in the process. Each recovery container 120a, 120b, 120c recovers a different kind of treatment liquid from among the treatment liquids used in the process. In this embodiment, the container 120 has three recovery bins. Each recovery container is referred to as an internal recovery container 120a, an intermediate recovery container 120b, and an external recovery container 120c.

내부 회수통(120a)은 스핀 헤드(111)를 감싸는 환형의 링 형상으로 제공되고, 중간 회수통(120b)은 내부 회수통(120a)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공되며, 외부 회수통(120c)은 중간 회수통(120b)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공된다. 각각의 회수통(120a, 120b, 120c)은 용기(120) 내 공간과 통하는 유입구(121a, 121b, 121c)를 가진다. 각각의 유입구(121a, 121b, 121c)는 스핀 헤드(111) 둘레에 링 형상으로 제공된다. 기판처리에 제공된 처리액들은 기판(S)의 회전력에 의해 비산되어 유입구(121a, 121b, 121c)를 통해 회수통(120a, 120b, 120c)으로 유입된다. 외부 회수통(120c)의 유입구(121c)는 중간 회수통(120b)의 유입구(121b)의 수직 상부에 제공되고, 중간 회수통(120b)의 유입구(121b)는 내부 회수통(120a)의 유입구(121a)의 수직 상부에 제공된다. 즉, 내부 회수통(120a), 중간 회수통(120b), 그리고 외부 회수통(120c)의 유입구(121a, 121b, 121c)들은 서로 간에 높이가 상이하도록 제공된다. 회수통(120a, 120b, 120c)들의 바닥벽(122a, 122b, 122c)에는 배출관(125a, 125b, 125c)이 각각 결합된다. 각각의 회수통(120a, 120b, 120c)들로 유입된 처리액들은 배출관(125a, 125b, 125c)들을 통해 분리되어 회수된다. 그리고, 외부 회수통(120c)의 바닥벽(122c)에는 배기관(127)이 설치된다. 배기관(127)은 회수통(120a, 120b, 120c)들로 유입된 처리액에서 발생된 가스를 외부로 배기한다.The inner recovery container 120a is provided in an annular ring shape surrounding the spin head 111, and the intermediate recovery container 120b is provided in an annular ring shape surrounding the internal recovery container 120a and the external recovery container 120c. ) Is provided in an annular ring shape surrounding the intermediate recovery container 120b. Each recovery container 120a, 120b, 120c has inlets 121a, 121b, 121c communicating with a space in the container 120. Each inlet 121a, 121b, 121c is provided in a ring shape around the spin head 111. The processing liquids provided for the substrate treatment are scattered by the rotational force of the substrate S and flow into the recovery containers 120a, 120b, and 120c through the inlets 121a, 121b, and 121c. The inlet 121c of the outer recovery container 120c is provided at a vertical upper portion of the inlet 121b of the intermediate recovery container 120b, and the inlet 121b of the intermediate recovery container 120b is the inlet of the internal recovery container 120a. It is provided at the vertical top of 121a. That is, the inner recovery container 120a, the intermediate recovery container 120b, and the inlets 121a, 121b, 121c of the external recovery container 120c are provided to have different heights from each other. Discharge pipes 125a, 125b, and 125c are coupled to bottom walls 122a, 122b, and 122c of the recovery containers 120a, 120b, and 120c, respectively. The treatment liquids introduced into the respective recovery vessels 120a, 120b, and 120c are separated and recovered through the discharge pipes 125a, 125b, and 125c. And the exhaust pipe 127 is provided in the bottom wall 122c of the outer collection container 120c. The exhaust pipe 127 exhausts the gas generated from the processing liquid introduced into the recovery containers 120a, 120b, and 120c to the outside.

승강 유닛(200)은 스핀 헤드(111)에 대한 상대 높이가 조절되도록 용기(120)를 상하방향으로 이동시킨다. 승강 유닛(200)은 브라켓(210), 이동 축(220), 그리고 구동기(230)를 가진다. 브라켓(210)은 용기(120)의 외벽에 고정설치되고, 브라켓(210)에는 구동기(230)에 의해 상하 방향으로 이동되는 이동 축(220)이 고정결합된다. 승강 유닛(200)은 기판(S)이 스핀 헤드(111)에 로딩되거나, 스핀 헤드(111)로부터 언로딩될 때 스핀 헤드(111)가 용기(120)의 상부로 돌출되도록 용기(120)를 하강시킨다. 또한, 공정의 진행시에는 기판(S)에 공급된 처리액의 종류에 따라 처리액이 기설정된 회수통(120a,120b,120c)으로 유입될 수 있도록 용기(120)의 높이를 조절한다. 상술한 바와 달리, 승강 유닛(200)은 스핀 헤드(111)를 상하 방향으로 이동시킬 수 있다.The lifting unit 200 moves the container 120 in the vertical direction so that the relative height with respect to the spin head 111 is adjusted. The lifting unit 200 has a bracket 210, a moving shaft 220, and a driver 230. The bracket 210 is fixedly installed on the outer wall of the container 120, and the movement shaft 220 which is moved up and down by the driver 230 is fixedly coupled to the bracket 210. The lifting unit 200 moves the container 120 so that the spin head 111 protrudes to the upper part of the container 120 when the substrate S is loaded into the spin head 111 or unloaded from the spin head 111. Lower In addition, during the process, the height of the container 120 is adjusted to allow the processing liquid to flow into the predetermined recovery containers 120a, 120b, and 120c according to the type of the processing liquid supplied to the substrate S. Unlike the above, the lifting unit 200 may move the spin head 111 in the vertical direction.

노즐부(300)는 기판의 상면으로 혼합액을 분사한다. 노즐부(300)는 혼합액 분사노즐(312), 노즐 이동부(320)를 포함한다.The nozzle unit 300 sprays the mixed liquid onto the upper surface of the substrate. The nozzle unit 300 includes a mixed liquid injection nozzle 312 and a nozzle moving unit 320.

혼합액 분사노즐(312)은 분사헤드(316)의 저면에 각각 설치된다. 혼합액 분사노즐(312)은 세정액 라인(41)에 연결되어, 기판(S)의 상면으로 혼합액을 공급한다. The mixed liquid jet nozzles 312 are respectively installed on the bottom of the jet head 316. The mixed liquid jet nozzle 312 is connected to the cleaning liquid line 41 to supply the mixed liquid to the upper surface of the substrate S.

이동부(320)는 노즐부(300)에서 분사되는 유체가 기판(W)의 중심영역에서부터 가장자리영역까지 균일하게 공급될 수 있도록 혼합액 분사노즐(312)을 이동시킨다. 이동부(320)는 아암(322), 지지축(324) 그리고 구동모터(326)를 포함한다. 아암(322)은 그 일단에 분사헤드(316)가 설치되며, 분사헤드(316)를 지지한다. 아암(322)의 타단에는 지지축(324)이 연결된다. 지지축(324)은 구동모터(326)로부터 회전력을 전달받으며, 회전력을 이용하여 아암(322)에 연결된 분사헤드(310)를 이동시킨다. The moving unit 320 moves the mixed liquid injection nozzle 312 so that the fluid sprayed from the nozzle unit 300 can be uniformly supplied from the center region of the substrate W to the edge region. The moving part 320 includes an arm 322, a support shaft 324, and a drive motor 326. The arm 322 is provided with a spray head 316 at one end thereof and supports the spray head 316. A support shaft 324 is connected to the other end of the arm 322. The support shaft 324 receives the rotational force from the drive motor 326 and moves the injection head 310 connected to the arm 322 by using the rotational force.

이동부(320)에 의해 혼합액 분사노즐(312)을 이동시키는 방법은 직선 운동 방식과 회전 운동 방식이 있으며, 두 가지 방식을 각각 사용하거나, 혼용하여 사용할 수 있다.As a method of moving the mixed liquid injection nozzle 312 by the moving unit 320, there are a linear motion method and a rotary motion method, and two methods may be used, or may be used in combination.

또한, 도시되지 않았지만, 노즐부(300)는 HF(Hydrofluoric Acid) 용액 등 식각액(etchant)을 분사하는 노즐, 기판 건조를 위한 유기용제를 분사하는 유기용제 노즐 또는 건조가스 분사하는 노즐을 더 포함할 수 있다. 식각액 분사 노즐, 유기용제 노즐 및 건조가스 노즐은 별도의 분사헤드에 각각 제공될 수 있다.In addition, although not shown, the nozzle unit 300 may further include a nozzle for injecting an etchant, such as a hydrofluoric acid (HF) solution, an organic solvent nozzle for injecting an organic solvent for drying the substrate, or a nozzle for injecting dry gas. Can be. The etchant injection nozzle, the organic solvent nozzle and the dry gas nozzle may be provided in separate injection heads, respectively.

백노즐부(400)는 스핀헤드(111)에 설치된다. 백노즐부(400)는 기판의 저면으로 초순수 또는 질소가스 등의 유체를 분사하기 위한 것이다. 백노즐부(400)는 스핀헤드(111)의 중앙부에 위치된다.The back nozzle part 400 is installed in the spin head 111. The back nozzle part 400 is for injecting a fluid such as ultrapure water or nitrogen gas to the bottom surface of the substrate. The back nozzle part 400 is located at the center of the spin head 111.

도 4는 재생유닛의 구성을 나타낸 도면이다.4 is a diagram showing the configuration of a playback unit.

도 4를 참조하면, 재생유닛(20)은 분리유닛(500), 감압 유닛(600), 그리고 예비 가열 유닛(620) 을 포함한다.Referring to FIG. 4, the regeneration unit 20 includes a separation unit 500, a decompression unit 600, and a preliminary heating unit 620.

분리유닛(500)은 회수라인(700), 감압라인(710), 그리고 제 1 배출라인(720)의 일측과 각각 연결된다. 회수라인(700)의 타측은 세정챔버(10)와 연결된다. 예를 들어 회수라인(700)은 배출관(125a, 125b, 125c)들 중 하나와 연결될 수 있다. 따라서, 세정챔버(10)에서 기판의 세정에 사용된 혼합액은 회수라인(700)을 통해서 분리유닛(500)으로 유입된다. 분리유닛(500)은 설정량의 혼합액이 내부로 유입되면, 혼합액을 가열한다. 혼합액의 가열을 계속하면, 혼합액에 포함된 과산화수소 및 물이 증발된다. 또한, 혼합액에 포함된 황산의 일부도 흄으로 증발될 수 있다.Separation unit 500 is connected to each side of the recovery line 700, the decompression line 710, and the first discharge line (720). The other side of the recovery line 700 is connected to the cleaning chamber 10. For example, the recovery line 700 may be connected to one of the discharge pipes (125a, 125b, 125c). Therefore, the mixed liquid used to clean the substrate in the cleaning chamber 10 flows into the separation unit 500 through the recovery line 700. The separation unit 500 heats the mixed liquid when a predetermined amount of the mixed liquid flows into the inside. If heating of the mixed liquid is continued, hydrogen peroxide and water contained in the mixed liquid are evaporated. In addition, some of the sulfuric acid contained in the mixed solution may be evaporated into the fume.

감압 유닛(600)은 감압라인(710)에 설치된다. 감압 유닛(600)은 감압라인(710)을 통해서 분리유닛(500)에 흡입압력을 제공한다. 따라서, 분리유닛(500) 내부에 있는 기체 및 증발된 혼합액은 감압라인(710)을 통해서 배기되고, 분리유닛(500) 내부의 압력은 떨어진다. 분리유닛(500) 내부의 압력이 떨어지면, 혼합액의 끓는 점이 낮아진다. 일 예로 감압 유닛(600)은 분리유닛(500) 내부의 압력이 0.005~0.025bar로 형성되도록 압력을 제공하고, 분리유닛(500)은 혼합액을 150~170℃로 가열할 수 있다.The decompression unit 600 is installed in the decompression line 710. The pressure reduction unit 600 provides a suction pressure to the separation unit 500 through the pressure reduction line 710. Therefore, the gas and the vaporized mixed solution in the separation unit 500 are exhausted through the pressure reduction line 710, the pressure in the separation unit 500 drops. When the pressure inside the separation unit 500 drops, the boiling point of the mixed solution is lowered. For example, the decompression unit 600 may provide a pressure such that the pressure inside the separation unit 500 is 0.005 to 0.025 bar, and the separation unit 500 may heat the mixed solution to 150 to 170 ° C.

그리고, 감압라인(710)에는 분리유닛(500)과 감압 유닛(600)사이에 후술할 응축기(610)가 설치된다.In addition, a condenser 610 to be described later is installed between the separating unit 500 and the decompression unit 600 in the decompression line 710.

제 1 배출라인(720)에는 배출밸브(721), 그리고 배출펌프(722)가 설치된다. 혼합액을 가열하는 동안 배출밸브(721)는 혼합액이 제 1 배출라인(720)으로 유동하는 것을 차단한다. 또한, 분리유닛(500)에서 설정량의 혼합액으로부터 황산을 분리하는 동안, 혼합액은 추가적으로 분리유닛(500)에 유입되지 않는다. 혼합액은 가열되는 과정에서, 과산화 수소 및 물이 주로 증발된다. 따라서, 혼합액의 가열 과 증발된 혼합액의 배출을 계속하면, 혼합액에 포함된 황산의 순도가 증가된다. 분리유닛(500)에 남아있는 황산의 순도가 설정 순도가 되면, 배출밸브(721)는 개방되고, 배출펌프(722)가 동작하여, 황산은 제 1 배출라인(720)으로 배출된다.The discharge valve 721 and the discharge pump 722 are installed in the first discharge line 720. While heating the mixed liquid, the discharge valve 721 blocks the mixed liquid from flowing to the first discharge line 720. In addition, while separating sulfuric acid from the set amount of the mixed liquid in the separating unit 500, the mixed liquid is not additionally introduced into the separating unit 500. In the process of heating the mixed liquid, hydrogen peroxide and water are mainly evaporated. Therefore, continuing heating of the mixed liquor and discharging the evaporated mixed liquor increases the purity of sulfuric acid contained in the mixed liquor. When the purity of sulfuric acid remaining in the separation unit 500 is a predetermined purity, the discharge valve 721 is opened, the discharge pump 722 is operated, the sulfuric acid is discharged to the first discharge line (720).

예비 가열 유닛(620)은 회수라인(700)에 설치된다. 분리유닛(500)에서 혼합액에 포함된 황산을 분리하는 동안, 회수라인(700)을 통해서 추가적으로 공급되는 혼합액은 예비 가열 유닛(620)에서 가열된다. 분리유닛(500)에서 분리된 황산이 제 1 배출라인(720)을 통해서 배출되면, 예비 가열 유닛(620)에 저장된 혼합액 또는 세정챔버(10)로부터 공급되는 혼합액이 분리유닛(500)으로 공급된다. 따라서, 예비 가열 유닛(620)이 설치되면, 분리유닛(500)으로 공급되는 혼합액의 온도는 상승하게 되어, 혼합액이 증발온도까지 도달하는데 소요되는 시간이 감소된다.The preheating unit 620 is installed in the recovery line 700. While the sulfuric acid contained in the mixed liquid is separated in the separating unit 500, the mixed liquid additionally supplied through the recovery line 700 is heated in the preliminary heating unit 620. When the sulfuric acid separated from the separation unit 500 is discharged through the first discharge line 720, the mixed liquid stored in the preliminary heating unit 620 or the mixed liquid supplied from the cleaning chamber 10 is supplied to the separation unit 500. . Therefore, when the preliminary heating unit 620 is installed, the temperature of the mixed liquid supplied to the separation unit 500 is increased, so that the time required for the mixed liquid to reach the evaporation temperature is reduced.

예비 가열 유닛(620)과 분리유닛(500)을 연결하는 회수라인(700)에는 순환라인(730)이 분기되고, 순환라인(730)의 다른 한 쪽은 예비 가열 유닛(620)에 연결된다. 회수라인(700)에서 순환라인(730)이 분기되는 곳에는 제 1 삼방밸브(731)가 설치된다.The circulation line 730 is branched to the recovery line 700 connecting the preheating unit 620 and the separation unit 500, and the other side of the circulation line 730 is connected to the preheating unit 620. Where the circulation line 730 is branched from the recovery line 700, a first three-way valve 731 is installed.

제 1 삼방밸브(731)는 분리유닛(500)으로 유입되는 유로 또는 순환라인(730)으로 연결되는 유로를 선택적으로 개폐하게 제어된다. 따라서, 예비 가열 유닛(620)에서 배출된 혼합액은 분리유닛(500)으로 유입되거나 순환라인(730)을 통해서 예비 가열 유닛(620)으로 다시 유입된다. 분리유닛(500)에서 혼합액에 포함된 황산을 분리하는 동안, 제 1 삼방밸브(731)는 분리유닛(500)으로 유입되는 회수라인(700)은 차단하고 순환라인(730)은 개방하도록 제어되어, 혼합액은 하우징(501) 내부에서 유동하게 된다. 따라서, 혼합액이 예비 가열 유닛(620)에서 열교환 되는 면적이 증가되어, 혼합액이 가열되는 시간이 단축된다. 일 예로 예비 가열 유닛(620)은 혼합액을 100~160℃로 가열할 수 있다.The first three-way valve 731 is controlled to selectively open and close the flow path flowing into the separation unit 500 or the flow path connected to the circulation line 730. Therefore, the mixed liquid discharged from the preliminary heating unit 620 is introduced into the separation unit 500 or back into the preliminary heating unit 620 through the circulation line 730. While separating the sulfuric acid contained in the mixed liquid in the separation unit 500, the first three-way valve 731 is controlled to block the recovery line 700 flowing into the separation unit 500 and open the circulation line 730 The mixed solution flows inside the housing 501. Therefore, the area where the mixed liquid is heat-exchanged in the preheating unit 620 is increased, and the time for the mixed liquid to be heated is shortened. For example, the preliminary heating unit 620 may heat the mixed liquid to 100 to 160 ° C.

그리고, 예비 가열 유닛(620)에서 혼합액이 배출되는 쪽의 회수라인(700)에는 펌프(703)가 설치된다. 펌프(703)는 분리유닛(500) 또는 순환라인(730)으로 유입되는 혼합액의 유동을 원활히 한다.In addition, a pump 703 is installed in the recovery line 700 at which the mixed liquid is discharged from the preliminary heating unit 620. The pump 703 facilitates the flow of the mixed liquid introduced into the separation unit 500 or the circulation line 730.

회수라인(700)에는 세정챔버(10)와 예비 가열 유닛(620) 사이에 제 2 삼방밸브(741) 및 필터(705)가 설치될 수 있다. 제 2 삼방밸브(741)가 설치된 곳에는 회수라인(700)에서 폐기라인(740)이 분지된다. 제 2 삼방밸브(741)는 혼합액이 폐기라인(740) 또는 예비 가열 유닛(620)과 연결되는 회수라인(700)을 선택적으로 개폐한다. 폐기라인(740)으로 유입된 혼합액은 폐기된다. 따라서, 사용자는 제 2 삼방밸브(741)를 제어하여 혼합액을 재생하거나 폐기할 수 있다. 일 예로 황산 및 과산화수소를 1:1 내지 1:4의 비율로 혼합하여 사용한 혼합액은 폐기하고, 1:5 내지 1:7의 비율로 혼합하여 사용한 혼합액은 재생되도록 선택할 수 있다. 필터(705)는 예비 가열 유닛(620)으로 유입되는 혼합액에서 이물을 걸러낸다.In the recovery line 700, a second three-way valve 741 and a filter 705 may be installed between the cleaning chamber 10 and the preheating unit 620. Where the second three-way valve 741 is installed, the waste line 740 is branched from the recovery line 700. The second three-way valve 741 selectively opens and closes the recovery line 700 in which the mixed liquid is connected to the waste line 740 or the preliminary heating unit 620. The mixed liquid introduced into the waste line 740 is discarded. Therefore, the user can control the second three-way valve 741 to regenerate or discard the mixed solution. For example, the mixed liquid used by mixing sulfuric acid and hydrogen peroxide in a ratio of 1: 1 to 1: 4 may be discarded, and the mixed liquid used by mixing in a ratio of 1: 5 to 1: 7 may be selected to be regenerated. The filter 705 filters foreign matter from the mixed liquid flowing into the preliminary heating unit 620.

또 다른 실시 예로 재생 유닛은 응축기(610)가 생략될 수 있다. In another embodiment, the condenser 610 may be omitted in the regeneration unit.

또 다른 실시 예로 재생 유닛은 순환라인(730)이 생략될 수 있다.In another embodiment, the circulation unit 730 may be omitted.

또 다른 실시 예로 재생 유닛은 예비 가열 유닛(620)이 생략될 수 있다.In another embodiment, the preliminary heating unit 620 may be omitted in the regeneration unit.

도 5는 도 4의 분리 유닛을 나타내는 도면이고 도 6은 도 5의 분리 유닛의 단면도이다.5 is a view showing the separation unit of FIG. 4 and FIG. 6 is a cross-sectional view of the separation unit of FIG. 5.

도 5 및 도 6을 참조하면, 분리유닛(500)은 하우징(510) 및 히터(520)를 포함한다.5 and 6, the separation unit 500 includes a housing 510 and a heater 520.

하우징(510)은 설정량의 혼합액이 저장되는 내부 공간을 형성하도록 제공된다. 하우징(510)은 원통 형상으로 제공될 수 있다. 따라서, 하우징(510)은 내부 공간의 압력이 증가 하여도, 변형 또는 파손이 방지될 수 있다. 또한, 하우징(510)은 다각형으로 형성될 때 보다 얇게 제공될 수 있어, 하우징(510)의 제조 단가가 절감될 수 있다. 하우징(510)에는 제 1 라인(511), 제 2 라인(512) 및 제 3 라인(513)이 제공된다. 제 1 라인(511) 및 제 2 라인(512)은 하우징(510)의 상부에 제공되고, 제 3 라인(513)은 하우징(510)의 하부에 제공된다. 예를 들어, 제 1 라인(511) 및 제 2 라인(512)은 하우징(510)의 상면에 형성되고, 제 3 랑인(513)은 하우징(510)의 하면에 형성될 수 있다. 제 1 라인(511), 제 2 라인(512) 및 제 3 라인(513)은 각각 회수라인(700), 감압라인(710) 및 제 1 배출라인(720)에 각각 연결된다.The housing 510 is provided to form an internal space in which a predetermined amount of the mixed liquid is stored. The housing 510 may be provided in a cylindrical shape. Therefore, even if the pressure in the internal space of the housing 510 increases, deformation or breakage can be prevented. In addition, the housing 510 may be provided thinner when formed in a polygonal shape, thereby reducing the manufacturing cost of the housing 510. The housing 510 is provided with a first line 511, a second line 512, and a third line 513. The first line 511 and the second line 512 are provided at the top of the housing 510, and the third line 513 is provided at the bottom of the housing 510. For example, the first line 511 and the second line 512 may be formed on the upper surface of the housing 510, and the third groove 513 may be formed on the lower surface of the housing 510. The first line 511, the second line 512, and the third line 513 are connected to the recovery line 700, the decompression line 710, and the first discharge line 720, respectively.

히터(520)는 내부 공간에 돌출 되도록 제공된다. 히터(520)는 하우징(510)에 탈착 가능하게 제공될 수 있다. 예를 들어 그 길이가 동일하게 제공되는 히터(520)들은 하우징(510)의 하면에 삽입될 수 있다. 따라서, 모듈화된 히터(520)를 하우징(510)에 부착하여 분리 유닛을 간단히 형성할 수 있다. 또한, 히터(520)의 유지, 보수 또는 교체가 간단히 이루어 질 수 있다.The heater 520 is provided to protrude into the inner space. The heater 520 may be detachably provided to the housing 510. For example, heaters 520 having the same length may be inserted into the bottom surface of the housing 510. Thus, the modularized heater 520 can be attached to the housing 510 to simply form a separation unit. In addition, the maintenance, repair or replacement of the heater 520 can be made simply.

이하, 분리유닛(500)의 동작을 설명한다.Hereinafter, the operation of the separation unit 500 will be described.

혼합액은 회수 라인(700)과 연결된 제 1 라인(511)을 통해 내부 공간으로 유입된다. 제어부(미도시)는 혼합액이 유입되는 동안 닫혀 있도록 배출 밸브(721)를 제어한다. 설정량의 혼합액이 유입되면, 제어부는 감압 유닛(600)이 동작하도록 제어하여, 내부 공간의 압력을 설정 압력까지 감압시킨다. 내부 공간의 압력이 설정 압력으로 감압된 후, 제어부는 히터(520)를 동작시켜 내부 공간의 혼합액을 가열한다. 히터(520)들은 내부 공간으로 돌출되게 제공되어, 혼합액과 열교환 되는 면적이 크게 제공된다. 따라서, 혼합액은 히터(520)들에 의해 효율적으로 가열될 수 있다. 혼합액이 가열되면, 혼합액에 포함된 과산화수소 또는 물은 증발되어 제 2 라인(512)과 연결된 감압라인(710)으로 배출된다. 혼합액은 설정 압력으로 감압된 후 히터(520)로 가열되므로, 증발되는 과산화수소 또는 물의 양이 일정 범위 내에서 유지될 수 있다. 따라서, 응축기는 증발된 과산화수소 또는 물의 양이 급격히 증가되는 경우에 대비할 필요가 없어, 필요 이상의 큰 용량이 필요 없다.The mixed liquid is introduced into the internal space through the first line 511 connected to the recovery line 700. The controller (not shown) controls the discharge valve 721 to be closed while the mixed liquid is introduced. When the set amount of the mixed liquid flows in, the control unit controls the pressure reduction unit 600 to operate to reduce the pressure in the internal space to the set pressure. After the pressure in the internal space is reduced to the set pressure, the controller operates the heater 520 to heat the mixed liquid in the internal space. The heaters 520 are provided to protrude into the inner space, thereby providing a large area for heat exchange with the mixed liquid. Thus, the mixed liquid can be efficiently heated by the heaters 520. When the mixed solution is heated, hydrogen peroxide or water contained in the mixed solution is evaporated and discharged to the decompression line 710 connected to the second line 512. Since the mixed solution is depressurized to a set pressure and then heated by the heater 520, the amount of hydrogen peroxide or water to be evaporated may be maintained within a predetermined range. Therefore, the condenser does not need to be prepared for the case where the amount of evaporated hydrogen peroxide or water is sharply increased, and thus no larger capacity than necessary is needed.

혼합액에 포함 된 과산화수소 또는 물이 증발되어, 혼합액에 포함된 황산이 설정비 이상이 되면, 혼합액은 제 3 라인(513)으로 배출된다.When hydrogen peroxide or water contained in the mixed liquid is evaporated, and sulfuric acid contained in the mixed liquid becomes more than the set ratio, the mixed liquid is discharged to the third line 513.

도 7은 다른 실시 예에 따른 분리 유닛을 나타내는 도면이다.7 is a view showing a separation unit according to another embodiment.

도 7을 참조하면, 분리 유닛(501)의 제 1 라인(531)은 하우징(530)의 측면에 제공될 수 있다. 또한, 제 2 라인(532)도 하우징(530)의 측면에 제공될 수 있다.Referring to FIG. 7, a first line 531 of the separation unit 501 may be provided on the side of the housing 530. In addition, a second line 532 may also be provided on the side of the housing 530.

도 8은 또 다른 실시 예에 따른 분리 유닛을 타나내는 도면이고, 도 9는 도 8의 분리 유닛의 단면도이다.8 is a view illustrating a separation unit according to another embodiment, and FIG. 9 is a cross-sectional view of the separation unit of FIG. 8.

도 8 및 도 9를 참조하면, 분리 유닛(503)의 하우징(540)은 구 형상으로 제공될 수 있다. 따라서, 하우징(540)은 그 단면의 형상이 항상 원을 이루게 되어, 내부 공간의 압력이 증가 하여도 변형이나 파손이 방지될 수 있다.8 and 9, the housing 540 of the separation unit 503 may be provided in a spherical shape. Therefore, the shape of the cross section of the housing 540 is always in a circle, so that deformation or breakage can be prevented even when the pressure in the internal space increases.

히터(550)들은 하우징(540)의 중심을 지나는 선을 기준으로 한 원상에 위치될 수 있다. 따라서, 하우징(540)에 삽입되는 히터(550)들은 그 길이가 동일하게 제공될 수 있다.The heaters 550 may be located on a circle based on a line passing through the center of the housing 540. Therefore, the heaters 550 inserted into the housing 540 may be provided with the same length.

하우징(540), 히터(550), 하우징(540)에 제공되는 제 1 라인(541), 제 2 라인(542) 및 제 3 라인(543)의 동작은 도 5 및 도 6의 분리 유닛과 동일하므로 반복된 설명은 생략한다.The operation of the first line 541, the second line 542, and the third line 543 provided in the housing 540, the heater 550, the housing 540 is the same as the separation unit of FIGS. 5 and 6. Repeated description is omitted.

이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.The foregoing detailed description illustrates the present invention. In addition, the above-mentioned contents show preferred embodiments of the present invention, and the present invention can be used in various other combinations, modifications, and environments. That is, changes or modifications may be made within the scope of the concept of the invention disclosed in this specification, the scope equivalent to the disclosures described above, and / or the skill or knowledge in the art. The described embodiments illustrate the best state for implementing the technical idea of the present invention, and various modifications required in the specific application field and use of the present invention are possible. Thus, the detailed description of the invention is not intended to limit the invention to the disclosed embodiments. Also, the appended claims should be construed to include other embodiments.

10: 세정 챔버 20: 재생 유닛
30: 약액 공급 유닛 110: 지지부재
120: 용기 200: 승강유닛
300: 노즐부 400: 백노즐부
500: 분리 유닛 510: 하우징
600: 감압 유닛 620: 예비 가열 유닛10: cleaning chamber 20: regeneration unit
30: chemical liquid supply unit 110: support member
120: container 200: lifting unit
300: nozzle portion 400: back nozzle portion
500: separation unit 510: housing
600: pressure reduction unit 620: preheating unit

Claims (9)

기판 상의 이물을 세정하는 세정 챔버;
물을 포함하고 상기 기판의 세정에 사용된 혼합액을 회수하여 재생하는 재생 유닛; 및
상기 재생 유닛을 제어하는 제어부를 포함하고,
상기 재생 유닛은,
상기 세정 챔버에서 회수된 상기 혼합액을 가열 하여 상기 물을 분리하는 분리 유닛;
상기 분리 유닛과 상기 세정 챔버를 연결하며, 상기 혼합액이 상기 분리 유닛으로 유입되도록 하는 회수라인;
일측이 상기 분리 유닛과 연결되고, 상기 분리 유닛에서 증발된 물이 배출되는 감압라인;
상기 감압라인에 설치되고, 상기 분리 유닛의 배부 공간의 압력을 낮추어 주는 감압 유닛을 포함하되,
상기 제어부는 상기 분리 유닛의 내부 공간이 설정 압력으로 감압된 후 상기 혼합액이 가열되도록 상기 감압 유닛 및 상기 분리 유닛을 제어하며,
상기 분리 유닛은
상기 혼합액이 저장되는 내부 공간을 형성하는 하우징;
상기 내부 공간으로 돌출되도록 상기 하우징의 하면으로부터 삽입되어 고정되는 히터들을 포함하고,
상기 히터들은 그 길이가 동일하고, 상기 하우징에 탈착 가능하게 고정되는 기판 처리 장치.A cleaning chamber for cleaning foreign matter on the substrate;
A regeneration unit containing water and recovering and regenerating the mixed liquid used for cleaning the substrate; And
A control unit for controlling the reproduction unit,
The regeneration unit,
A separation unit for separating the water by heating the mixed liquid recovered from the cleaning chamber;
A recovery line connecting the separation unit and the cleaning chamber and allowing the mixed liquid to flow into the separation unit;
A pressure reducing line having one side connected to the separation unit and discharging water evaporated from the separation unit;
Is installed in the decompression line, including a decompression unit for lowering the pressure of the distribution space of the separation unit,
The control unit controls the decompression unit and the separation unit so that the mixed liquid is heated after the internal space of the separation unit is decompressed to a set pressure,
The separation unit
A housing forming an inner space in which the mixed liquid is stored;
Heaters inserted into and fixed from a lower surface of the housing to protrude into the inner space,
And the heaters have the same length and are detachably fixed to the housing. 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 하우징은 원통 형상으로 제공되는 기판 처리 장치.The method of claim 1,
And the housing is provided in a cylindrical shape. 제 1 항에 있어서,
상기 하우징은 구 형상으로 제공되는 기판 처리 장치.The method of claim 1,
And the housing is provided in a spherical shape. 제 1 항에 있어서,
상기 하우징의 상부 또는 측면에는 상기 회수라인이 연결되는 제 1 라인 및 상기 감압라인과 연결되는 제 2 라인이 제공되고, 상기 하우징의 하부에는 상기 물이 분리된 후 재사용 될 상기 혼합액이 배출되는 제 3 라인이 제공되는 기판 처리 장치.The method of claim 1,
A first line connected to the recovery line and a second line connected to the decompression line are provided on an upper side or a side of the housing, and a third outlet on the lower side of the housing to discharge the mixed solution to be reused after the water is separated. Substrate processing apparatus provided with a line. 제 1 항에 있어서,
상기 혼합액은 황산을 포함하는 기판 처리 장치.The method of claim 1,
The mixed solution includes sulfuric acid. 삭제delete 삭제delete
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