KR102075337B1

KR102075337B1 - Heat dissipation plate, electronic device and battery

Info

Publication number: KR102075337B1
Application number: KR1020120148143A
Authority: KR
Inventors: 다케시 후지와라; 다케오 시마무라
Original assignee: 제이엔씨 주식회사
Priority date: 2012-01-04
Filing date: 2012-12-18
Publication date: 2020-02-10
Also published as: CN103192571B; KR20130080418A; CN103192571A

Abstract

(과제) 금속층과 그라파이트층의 접착 강도가 우수하고, 두께가 얇은 접착층을 갖는 방열 부재를 제공하는 것.
(해결 수단) 금속층과 그라파이트층을 접착층을 개재하여 적층한 적층체를 포함하고, 그 접착층이 폴리비닐아세탈 수지를 함유하는 조성물로 형성되는 방열 부재.(Problem) Provide the heat radiating member which is excellent in the adhesive strength of a metal layer and a graphite layer, and has a thin adhesive layer.
(Solution means) A heat dissipation member comprising a laminate obtained by laminating a metal layer and a graphite layer via an adhesive layer, wherein the adhesive layer is formed of a composition containing a polyvinyl acetal resin.

Description

Heat Dissipation Members, Electronic Devices, and Batteries {HEAT DISSIPATION PLATE, ELECTRONIC DEVICE AND BATTERY}

본 발명은 방열 부재, 전자 디바이스 및 배터리에 관한 것이다.The present invention relates to a heat dissipation member, an electronic device, and a battery.

고분자 필름을 열처리함으로써 얻어지는 그라파이트 시트는 우수한 열전도성을 나타내기 때문에 열전도체로서 사용되고 있다 (특허문헌 1).Since the graphite sheet obtained by heat-processing a polymer film shows the outstanding thermal conductivity, it is used as a thermal conductor (patent document 1).

최근의 전자 기기는 고성능화, 고기능화에 수반하여 발열량이 증대되고 있기 때문에, 그 기기에는 방열 특성이 더욱 우수한 열전도체를 사용하는 것이 요구되고 있다. 이와 같은 열전도체로서 그라파이트 시트와 금속판을 접착제로 접착한 적층체를 사용한다는 내용이 개시되어 있다 (특허문헌 2 ∼ 5).In recent years, since the heat generation amount of electronic devices is increasing with high performance and high performance, it is required to use a heat conductor which is more excellent in heat dissipation characteristics. The content of using the laminated body which adhere | attached the graphite sheet and a metal plate with an adhesive agent as such a heat conductor is disclosed (patent documents 2-5).

상기 특허문헌 3 에는 접착제로서 고무상 탄성 접착제나 실리콘계 열전도성 접착제를 사용한다는 내용이 기재되어 있고, 상기 특허문헌 4 에는 은, 금, 구리 등의 도전성 필러가 함유된 접착제를 사용한다는 내용이 기재되어 있다. 또, 상기 특허문헌 5 에는 아크릴계 접착제를 사용한다는 내용이 기재되어 있다.Patent Document 3 describes the use of a rubbery elastic adhesive or a silicone thermal conductive adhesive as an adhesive, and Patent Document 4 describes the use of an adhesive containing conductive fillers such as silver, gold, and copper. have. Moreover, the said patent document 5 has the content of using an acrylic adhesive agent.

일본 공개특허공보 평11-21117호Japanese Laid-Open Patent Publication No. 11-21117 일본 공개특허공보 2001-144237호Japanese Unexamined Patent Publication No. 2001-144237 일본 공개특허공보 평10-247708호Japanese Unexamined Patent Publication No. 10-247708 일본 공개특허공보 2004-23066호Japanese Unexamined Patent Publication No. 2004-23066 일본 공개특허공보 2009-280433호Japanese Unexamined Patent Publication No. 2009-280433

종래의 열전도체 (적층체) 에서는 그라파이트 시트와 금속판의 접착 강도가 떨어지는 경우가 있었다.In the conventional heat conductor (laminated body), the adhesive strength of a graphite sheet and a metal plate may fall.

또, 접착제로 이루어지는 층 (접착층) 은 통상적으로 열전도율이 작고, 그 층의 두께가 두꺼워짐에 따라 상기 적층체의 적층 방향의 열저항이 커진다. 이 때문에, 가능한 한 두께가 얇은 접착층을 사용할 것이 요구되고 있다.Moreover, the layer (adhesive layer) which consists of an adhesive agent usually has a small thermal conductivity, and as the thickness of the layer becomes thick, the thermal resistance of the lamination direction of the said laminated body becomes large. For this reason, it is required to use the adhesive layer as thin as possible.

그러나, 상기 특허문헌에 기재된 접착층은 그라파이트 시트와 금속판의 접착 강도가 떨어지기 때문에 접착층의 두께를 두껍게 하지 않으면, 전자 기기 등에 사용 가능한 열전도체를 얻을 수 없는 경우가 있었다. 이 접착층이 두꺼운 적층체는 특히 적층체의 적층 방향의 열저항이 크고, 방열 특성이 떨어지는 경우가 있었다.However, in the adhesive layer described in the patent document, since the adhesive strength between the graphite sheet and the metal plate is inferior, a heat conductor that can be used for an electronic device or the like may not be obtained without increasing the thickness of the adhesive layer. In particular, the laminate with a thick adhesive layer has a large heat resistance in the lamination direction of the laminate and a poor heat dissipation characteristic.

본 발명은 이와 같은 문제점을 감안하여 이루어진 것으로, 금속층과 그라파이트층의 접착 강도가 우수하고, 두께가 얇은 접착층을 갖는 방열 부재를 제공하는 것을 목적으로 한다.This invention is made | formed in view of such a problem, and an object of this invention is to provide the heat radiating member which is excellent in the adhesive strength of a metal layer and a graphite layer, and has a thin adhesive layer.

본 발명자는 상기 과제를 해결하기 위해서 예의 검토한 결과, 금속층과 그라파이트층을 특정 접착층을 개재하여 적층한 적층체를 포함하는 방열 부재에 의하면 상기 과제를 해결할 수 있다는 것을 알아내어, 본 발명을 완성시켰다.MEANS TO SOLVE THE PROBLEM As a result of earnestly examining in order to solve the said subject, the present inventors discovered that the said subject can be solved by the heat radiation member containing the laminated body which laminated | stacked the metal layer and the graphite layer through the specific adhesive layer, and completed this invention. .

[1] 금속층과 그라파이트층을 접착층을 개재하여 적층한 적층체를 포함하고,[1] a laminate comprising a metal layer and a graphite layer laminated through an adhesive layer,

그 접착층이 폴리비닐아세탈 수지를 함유하는 조성물로 형성되는 방열 부재.A heat radiating member whose adhesive layer is formed from the composition containing polyvinyl acetal resin.

[2] 상기 조성물이 추가로 열전도성 필러를 함유하는 [1] 에 기재된 방열 부재.[2] The heat dissipation member according to [1], in which the composition further contains a thermally conductive filler.

[3] 상기 폴리비닐아세탈 수지가 하기 구성 단위 A, B 및 C 를 함유하는, [1] 또는 [2] 에 기재된 방열 부재.[3] The heat dissipation member according to [1] or [2], in which the polyvinyl acetal resin contains the following structural units A, B, and C.

[화학식 1][Formula 1]

(구성 단위 A 중, R 은 독립적으로 수소 또는 알킬이다) (In the structural unit A, R is independently hydrogen or alkyl.)

[화학식 2][Formula 2]

[화학식 3][Formula 3]

[4] 상기 폴리비닐아세탈 수지가 추가로 하기 구성 단위 D 를 함유하는, [3] 에 기재된 방열 부재.[4] The heat dissipation member according to [3], in which the polyvinyl acetal resin further contains the following structural unit D.

[화학식 4][Formula 4]

(구성 단위 D 중, R¹ 은 독립적으로 수소 또는 탄소수 1 ∼ 5 의 알킬이다) (In the structural unit D, R ¹ is independently hydrogen or alkyl having 1 to 5 carbons.)

[5] 상기 구성 단위 A 에 있어서의 R 이 수소 또는 탄소수 1 ∼ 3 의 알킬인, [3] 또는 [4] 에 기재된 방열 부재.[5] The heat dissipation member according to [3] or [4], wherein R in the structural unit A is hydrogen or alkyl having 1 to 3 carbon atoms.

[6] 상기 접착층의, 상기 적층체의 적층 방향의 열전도율이 0.05 ∼ 50 W/m·K 인, [1] ∼ [5] 중 어느 하나에 기재된 방열 부재.[6] The heat dissipation member according to any one of [1] to [5], wherein the thermal conductivity of the adhesive layer in the lamination direction of the laminate is 0.05 to 50 W / m · K.

[7] 상기 접착층의 두께가 0.05 ∼ 10 ㎛ 인, [1] ∼ [6] 중 어느 하나에 기재된 방열 부재.[7] The heat dissipation member according to any one of [1] to [6], wherein the adhesive layer has a thickness of 0.05 to 10 µm.

[8] 상기 접착층이 접착층 100 체적％ 에 대하여 열전도성 필러를 1 ∼ 80 체적％ 함유하는, [2] ∼ [7] 중 어느 하나에 기재된 방열 부재.[8] The heat dissipation member according to any one of [2] to [7], in which the adhesive layer contains 1 to 80% by volume of the thermally conductive filler with respect to 100% by volume of the adhesive layer.

[9] 상기 열전도성 필러가 금속 분말, 금속 산화물 분말, 금속 질화물 분말 및 금속 탄화물 분말로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 분체를 포함하는, [2] ∼ [8] 중 어느 하나에 기재된 방열 부재.[9] The heat radiation according to any one of [2] to [8], wherein the thermally conductive filler contains at least one powder selected from the group consisting of metal powder, metal oxide powder, metal nitride powder and metal carbide powder. absence.

[10] 상기 열전도성 필러가 질화알루미늄 분말, 산화알루미늄 분말, 산화아연 분말, 산화마그네슘 분말, 탄화규소 분말, 탄화텅스텐 분말, 알루미늄 분말 및 구리 분말로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 분체를 포함하는, [9] 에 기재된 방열 부재.[10] The thermally conductive filler includes at least one powder selected from the group consisting of aluminum nitride powder, aluminum oxide powder, zinc oxide powder, magnesium oxide powder, silicon carbide powder, tungsten carbide powder, aluminum powder and copper powder. The heat radiating member as described in [9].

[11] 상기 열전도성 필러의 평균 직경이 0.001 ∼ 30 ㎛ 인, [9] 또는 [10] 에 기재된 방열 부재.[11] The heat dissipation member according to [9] or [10], wherein an average diameter of the thermally conductive filler is 0.001 to 30 µm.

[12] 상기 열전도성 필러가 탄소 재료를 함유하는 필러인, [2] ∼ [8] 중 어느 하나에 기재된 방열 부재.[12] The heat dissipation member according to any one of [2] to [8], wherein the thermally conductive filler is a filler containing a carbon material.

[13] 상기 열전도성 필러가 그라파이트 분말, 카본 나노 튜브 및 다이아몬드 분말로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 분체를 포함하는, [12] 에 기재된 방열 부재.[13] The heat dissipation member according to [12], wherein the thermally conductive filler contains at least one powder selected from the group consisting of graphite powder, carbon nanotubes and diamond powder.

[14] 상기 그라파이트층의, 상기 적층체의 적층 방향에 대해 대략 수직인 방향의 열전도율이 250 ∼ 2000 W/m·K 인, [1] ∼ [13] 중 어느 하나에 기재된 방열 부재.[14] The heat radiation member according to any one of [1] to [13], wherein the thermal conductivity of the graphite layer in a direction substantially perpendicular to the stacking direction of the laminate is 250 to 2000 W / m · K.

[15] 상기 그라파이트층의 두께가 15 ∼ 600 ㎛ 인, [1] ∼ [14] 중 어느 하나에 기재된 방열 부재.[15] The heat radiation member according to any one of [1] to [14], wherein the graphite layer has a thickness of 15 to 600 µm.

[16] 상기 금속층의 두께가 상기 그라파이트층의 두께의 0.01 ∼ 100 배인, [1] ∼ [15] 중 어느 하나에 기재된 방열 부재.[16] The heat radiation member according to any one of [1] to [15], wherein the metal layer has a thickness of 0.01 to 100 times the thickness of the graphite layer.

[17] 상기 금속층이 은, 구리, 알루미늄, 니켈 및 이들 중 적어도 어느 1 개의 금속을 함유하는 합금으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 금속을 포함하는 층인, [1] ∼ [16] 중 어느 하나에 기재된 방열 부재.[17] The metal layer is any one of [1] to [16], wherein the metal layer is a layer containing at least one metal selected from the group consisting of silver, copper, aluminum, nickel, and an alloy containing at least one of these metals. The heat radiating member of one.

[18] 상기 금속층이 구리, 알루미늄 및 이들 중 적어도 어느 1 개의 금속을 함유하는 합금으로 이루어지는 군에서 선택되는 1 종의 금속을 포함하는 층인, [1] ∼ [17] 중 어느 하나에 기재된 방열 부재.[18] The heat dissipation member according to any one of [1] to [17], wherein the metal layer is a layer containing one metal selected from the group consisting of copper, aluminum, and an alloy containing at least one of these metals. .

[19] 상기 방열 부재가 구리, 알루미늄 및 이들 중 적어도 어느 1 개의 금속을 함유하는 합금으로 이루어지는 군에서 선택되는 1 종 이상의 금속을 포함하는 금속층을 적어도 2 개 갖고, 상기 금속층의 적어도 2 개는 상이한 층인, [1] ∼ [18] 중 어느 하나에 기재된 방열 부재.[19] The heat dissipation member has at least two metal layers containing at least one metal selected from the group consisting of copper, aluminum and an alloy containing at least one metal thereof, and at least two of the metal layers are different from each other. The heat radiating member in any one of [1]-[18] which is a layer.

[20] 상기 방열 부재의 최외층의 편면 또는 양면에 수지층을 갖는, [1] ∼ [19] 중 어느 하나에 기재된 방열 부재.[20] The heat radiation member according to any one of [1] to [19], wherein the resin layer is provided on one side or both sides of the outermost layer of the heat radiation member.

[21] 상기 수지층이 무기 화합물로 이루어지는 필러를 함유하는, [20] 에 기재된 방열 부재.[21] The heat dissipation member according to [20], in which the resin layer contains a filler composed of an inorganic compound.

[22] 상기 수지층이 아크릴 수지, 에폭시 수지, 알키드 수지, 우레탄 수지 및 니트로셀룰로오스로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 수지와, 알루미나, 실리카, 코디어라이트, 멀라이트, 탄화규소 및 산화마그네슘으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 화합물을 함유하는, [20] 또는 [21] 에 기재된 방열 부재.[22] the resin layer is at least one resin selected from the group consisting of acrylic resins, epoxy resins, alkyd resins, urethane resins and nitrocellulose; alumina, silica, cordierite, mullite, silicon carbide and magnesium oxide. The heat radiation member as described in [20] or [21] containing at least 1 sort (s) of compound chosen from the group which consists of these.

[23] [1] ∼ [22] 중 어느 하나에 기재된 방열 부재를 포함하는 전자 디바이스.[23] An electronic device comprising the heat dissipation member according to any one of [1] to [22].

[24] [1] ∼ [22] 중 어느 하나에 기재된 방열 부재를 포함하는 배터리.[24] A battery comprising the heat dissipation member according to any one of [1] to [22].

본 발명에 의하면, 접착층의 두께가 얇고, 금속층과 그라파이트층의 접착 강도가 높은 방열 부재를 제공할 수 있다.According to the present invention, a heat dissipation member having a low thickness of the adhesive layer and high adhesive strength between the metal layer and the graphite layer can be provided.

또, 본 발명에 의하면, 우수한 가공성을 갖고, 및/또는 절곡 가능한 방열 부재를 제공할 수 있다.Moreover, according to this invention, the heat dissipation member which has the outstanding workability and / or can be bent can be provided.

또한, 본 발명에 의하면, 경량화, 소형화 가능한 배터리나 전자 디바이스 등을 제공할 수 있다.Moreover, according to this invention, the battery, electronic device, etc. which can be reduced in weight and miniaturized can be provided.

도 1 은 본 발명의 방열 부재를 포함하는 전자 디바이스의 일례를 나타내는 단면 개략도이다.
도 2 는 구멍을 형성한 그라파이트층의 일례를 나타내는 개략도이다.
도 3 은 슬릿을 형성한 그라파이트층의 일례를 나타내는 개략도이다.
도 4 는 본 발명의 방열 부재를 포함하는 전자 디바이스의 일례를 나타내는 단면 개략도이다.
도 5 는 본 발명의 방열 부재를 포함하는 LED 조명의 일례를 나타내는 단면 개략도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is sectional schematic drawing which shows an example of the electronic device containing the heat radiating member of this invention.
2 is a schematic view showing an example of a graphite layer in which holes are formed.
3 is a schematic view showing an example of a graphite layer in which slits are formed.
4 is a cross-sectional schematic diagram showing an example of an electronic device including the heat dissipation member of the present invention.
5 is a cross-sectional schematic diagram showing an example of an LED light including the heat dissipation member of the present invention.

≪방열 부재≫≪The heat dissipation member≫

본 발명의 방열 부재는 금속층과 그라파이트층을 접착층을 개재하여 적층한 적층체를 포함하고, 그 접착층은 폴리비닐아세탈 수지를 함유하는 조성물로 형성된다.The heat radiating member of this invention contains the laminated body which laminated | stacked the metal layer and the graphite layer via the contact bonding layer, The contact bonding layer is formed from the composition containing polyvinyl acetal resin.

상기 적층체는 금속층과 그라파이트층이 상기 접착층을 개재하여 적층되기 때문에, 그 적층체를 포함하는 본 발명의 방열 부재는 금속층과 그라파이트층의 접착 강도가 높고, 가공성이 우수하며, 절곡 가능하다.Since the laminate has a metal layer and a graphite layer laminated through the adhesive layer, the heat dissipation member of the present invention including the laminate has a high adhesive strength between the metal layer and the graphite layer, and is excellent in workability and bendable.

＜접착층＞<Adhesive layer>

상기 접착층은 폴리비닐아세탈 수지를 함유하는 조성물로 형성되면 특별히 제한은 없고, 그 수지 이외에 금속층의 종류 등에 따라, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위에서, 추가로 열전도성 필러, 첨가제 및 용제를 함유하는 조성물로 형성되어도 된다.The adhesive layer is not particularly limited as long as it is formed of a composition containing polyvinyl acetal resin, and further contains a thermally conductive filler, an additive, and a solvent in a range that does not impair the effects of the present invention, depending on the kind of metal layer or the like, in addition to the resin. You may be formed from the composition to make.

이와 같은 접착층을 사용함으로써 금속층과 그라파이트층의 접착 강도가 우수하고, 절곡 가능하며, 인성, 유연성, 내열성 및 내충격성이 우수한 방열 부재를 얻을 수 있다.By using such an adhesive layer, it is possible to obtain a heat dissipation member having excellent adhesive strength between the metal layer and the graphite layer, bendable, and excellent in toughness, flexibility, heat resistance and impact resistance.

[폴리비닐아세탈 수지][Polyvinyl Acetal Resin]

상기 폴리비닐아세탈 수지는 특별히 제한되지 않지만, 인성, 내열성 및 내충격성이 우수하고, 두께가 얇아도 금속층이나 그라파이트층과의 밀착성이 우수한 접착층이 얻어진다는 등의 점에서, 하기 구성 단위 A, B 및 C 를 함유하는 수지인 것이 바람직하다.Although the said polyvinyl acetal resin is not restrict | limited, The structural units A, B, and following which are excellent in toughness, heat resistance, and impact resistance, and the adhesive layer excellent in adhesiveness with a metal layer or a graphite layer are obtained even if it is thin. It is preferable that it is resin containing C.

[화학식 5][Formula 5]

상기 구성 단위 A 는 아세탈 부위를 갖는 구성 단위로서, 예를 들어, 연속하는 폴리비닐알코올 사슬 단위와 알데히드 (R-CHO) 와의 반응에 의해 형성될 수 있다.The structural unit A is a structural unit having an acetal moiety, and may be formed by, for example, reacting a continuous polyvinyl alcohol chain unit with an aldehyde (R-CHO).

구성 단위 A 에 있어서의 R 은 독립적으로 수소 또는 알킬이다. 상기 R 이 부피가 큰 기 (예를 들어 탄소수가 많은 탄화수소기) 이면, 폴리비닐아세탈 수지의 연화점이 저하되는 경향이 있다. 또, 상기 R 이 부피가 큰 기인 폴리비닐아세탈 수지는 용매에 대한 용해성은 높지만, 한편으로 내약품성이 떨어지는 경우가 있다. 그 때문에 상기 R 은 수소 또는 탄소수 1 ∼ 5 의 알킬인 것이 바람직하고, 얻어지는 접착층의 인성 등의 점에서 수소 또는 탄소수 1 ∼ 3 의 알킬인 것이 보다 바람직하며, 수소 또는 프로필인 것이 더욱 바람직하고, 내열성 등의 점에서 수소인 것이 특히 바람직하다.R in the structural unit A is independently hydrogen or alkyl. When said R is a bulky group (for example, a hydrocarbon group with many carbon atoms), there exists a tendency for the softening point of polyvinyl acetal resin to fall. Moreover, although the solubility to a solvent is high in the polyvinyl acetal resin whose said R is bulky, on the other hand, chemical resistance may be inferior. Therefore, it is preferable that said R is hydrogen or C1-C5 alkyl, It is more preferable that it is hydrogen or C1-C3 alkyl from a point of toughness, etc. of the contact bonding layer obtained, It is still more preferable that it is hydrogen or propyl, Heat resistance It is especially preferable that it is hydrogen from such a point.

[화학식 6][Formula 6]

[화학식 7][Formula 7]

상기 폴리비닐아세탈 수지는 구성 단위 A ∼ C 에 더하여, 하기 구성 단위 D 를 함유하는 것이 금속층이나 그라파이트층과의 접착 강도가 우수한 접착층을 얻을 수 있다는 등의 점에서 바람직하다.It is preferable that the said polyvinyl acetal resin contains the following structural unit D in addition to structural units A-C from the point of obtaining the adhesive layer excellent in the adhesive strength with a metal layer or a graphite layer.

[화학식 8][Formula 8]

상기 구성 단위 D 중, R¹ 은 독립적으로 수소 또는 탄소수 1 ∼ 5 의 알킬이고, 바람직하게는 수소 또는 탄소수 1 ∼ 3 의 알킬이고, 보다 바람직하게는 수소이다.In said structural unit D, R <^1> is hydrogen or C1-C5 alkyl independently, Preferably it is hydrogen or C1-C3 alkyl, More preferably, it is hydrogen.

상기 폴리비닐아세탈 수지에 있어서의 구성 단위 A, B, C 및 D 의 총 함유율은 그 수지의 전체 구성 단위에 대해 80 ∼ 100 ㏖％ 인 것이 바람직하다. 폴리비닐아세탈 수지에 함유될 수 있는 그 밖의 구성 단위로는 구성 단위 A 이외의 비닐아세탈 사슬 단위 (상기 구성 단위 A 에 있어서의 R 이 수소 또는 알킬 이외인 구성 단위), 하기 분자간 아세탈 단위, 및 하기 헤미아세탈 단위 등을 들 수 있다. 구성 단위 A 이외의 비닐아세탈 사슬 단위의 함유율은 폴리비닐아세탈 수지의 전체 구성 단위에 대해 5 ㏖％ 미만인 것이 바람직하다.It is preferable that the total content rate of structural unit A, B, C, and D in the said polyvinyl acetal resin is 80-100 mol% with respect to the total structural unit of the resin. Other structural units which may be contained in the polyvinyl acetal resin include vinyl acetal chain units other than structural unit A (structural units in which R in structural unit A is other than hydrogen or alkyl), the following intermolecular acetal units, and the following Hemiacetal units; and the like. It is preferable that the content rate of vinyl acetal chain units other than structural unit A is less than 5 mol% with respect to all the structural units of polyvinyl acetal resin.

[화학식 9][Formula 9]

(상기 분자간 아세탈 단위 중의 R 은 상기 구성 단위 A 중의 R 과 동일한 의미이다) (R in said intermolecular acetal unit is synonymous with R in the said structural unit A.)

[화학식 10][Formula 10]

(상기 헤미아세탈 단위 중의 R 은 상기 구성 단위 A 중의 R 과 동일한 의미이다)(R in said hemiacetal unit is synonymous with R in the said structural unit A.)

상기 폴리비닐아세탈 수지에 있어서, 구성 단위 A ∼ D 는 규칙성을 가지고 배열 (블록 공중합체, 교호 공중합체 등) 되어 있어도 되고, 랜덤하게 배열 (랜덤 공중합체) 되어 있어도 되는데, 랜덤하게 배열되어 있는 것이 바람직하다.In the polyvinyl acetal resin, the structural units A to D may be arranged (block copolymer, alternating copolymer, etc.) with regularity, or may be randomly arranged (random copolymer), but are randomly arranged. It is preferable.

상기 폴리비닐아세탈 수지에 있어서의 각 구성 단위는, 그 수지의 전체 구성 단위에 대하여, 구성 단위 A 의 함유율이 49.9 ∼ 80 ㏖％ 이고, 구성 단위 B 의 함유율이 0.1 ∼ 49.9 ㏖％ 이며, 구성 단위 C 의 함유율이 0.1 ∼ 49.9 ㏖％ 이고, 구성 단위 D 의 함유율이 0 ∼ 49.9 ㏖％ 인 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 상기 폴리비닐아세탈 수지의 전체 구성 단위에 대하여, 구성 단위 A 의 함유율이 49.9 ∼ 80 ㏖％ 이고, 구성 단위 B 의 함유율이 1 ∼ 30 ㏖％ 이며, 구성 단위 C 의 함유율이 1 ∼ 30 ㏖％ 이고, 구성 단위 D 의 함유율이 1 ∼ 30 ㏖％ 이다.As for each structural unit in the said polyvinyl acetal resin, the content rate of the structural unit A is 49.9-80 mol% with respect to the all the structural units of the resin, and the content rate of the structural unit B is 0.1-49.9 mol%, and a structural unit It is preferable that the content rate of C is 0.1-49.9 mol%, and the content rate of the structural unit D is 0-49.9 mol%. More preferably, the content rate of structural unit A is 49.9-80 mol%, the content rate of structural unit B is 1-30 mol% with respect to all the structural units of the said polyvinyl acetal resin, and the content rate of structural unit C is 1- It is 30 mol%, and the content rate of structural unit D is 1-30 mol%.

내약품성, 가요성, 내마모성 및 기계적 강도가 우수한 폴리비닐아세탈 수지를 얻는 등의 점에서, 구성 단위 A 의 함유율은 49.9 ㏖％ 이상인 것이 바람직하다.It is preferable that the content rate of the structural unit A is 49.9 mol% or more from the point of obtaining the polyvinyl acetal resin excellent in chemical-resistance, flexibility, abrasion resistance, and mechanical strength.

상기 구성 단위 B 의 함유율이 0.1 ㏖％ 이상이면, 폴리비닐아세탈 수지의 용매에 대한 용해성이 양호해지기 때문에 바람직하다. 또, 구성 단위 B 의 함유율이 49.9 ㏖％ 이하이면, 폴리비닐아세탈 수지의 내약품성, 가요성, 내마모성, 및 기계적 강도가 저하되기 어렵기 때문에 바람직하다.When the content rate of the structural unit B is 0.1 mol% or more, the solubility in the solvent of the polyvinyl acetal resin becomes preferable, which is preferable. Moreover, since the chemical-resistance, flexibility, abrasion resistance, and mechanical strength of a polyvinyl acetal resin are hard to fall that the content rate of the structural unit B is 49.9 mol% or less, it is preferable.

상기 구성 단위 C 는 폴리비닐아세탈 수지의 용매에 대한 용해성이나 얻어지는 접착층의 금속층이나 그라파이트층과의 접착성 등의 점에서, 함유율이 49.9 ㏖％ 이하인 것이 바람직하다. 또, 폴리비닐아세탈 수지의 제조에 있어서, 폴리비닐알코올 사슬을 아세탈화할 때, 구성 단위 B 와 구성 단위 C 가 평형 관계가 되기 때문에, 구성 단위 C 의 함유율은 0.1 ㏖％ 이상인 것이 바람직하다.It is preferable that the said structural unit C is 49.9 mol% or less from a viewpoint of the solubility to the solvent of a polyvinyl acetal resin, the adhesiveness with the metal layer of a contact bonding layer, or a graphite layer, etc. which are obtained. Moreover, in manufacture of polyvinyl acetal resin, when acetalizing a polyvinyl alcohol chain, since the structural unit B and the structural unit C become an equilibrium relationship, it is preferable that the content rate of the structural unit C is 0.1 mol% or more.

금속층이나 그라파이트층과의 접착 강도가 우수한 접착층을 얻을 수 있다는 등의 점에서, 구성 단위 D 의 함유율은 상기 범위에 있는 것이 바람직하다.It is preferable that the content rate of the structural unit D exists in the said range from the point that the adhesive layer excellent in the adhesive strength with a metal layer or a graphite layer can be obtained.

상기 폴리비닐아세탈 수지에 있어서의 구성 단위 A ∼ C 의 각각의 함유율은 JIS K 6728 또는 JIS K 6729 에 준하여 측정할 수 있다.Each content rate of structural units A-C in the said polyvinyl acetal resin can be measured according to JISK6728 or JISK6729.

상기 폴리비닐아세탈 수지에 있어서의 구성 단위 D 의 함유율은 이하에 진술하는 방법에 의해 측정할 수 있다.The content rate of the structural unit D in the said polyvinyl acetal resin can be measured by the method stated below.

1 ㏖/ℓ 수산화나트륨 수용액 중에서, 폴리비닐아세탈 수지를 2 시간, 80 ℃ 에서 가온한다. 이 조작에 의해 카르복실기에 나트륨이 부가되어, -COONa 를 갖는 폴리머가 얻어진다. 그 폴리머로부터 과잉인 수산화나트륨을 추출한 후, 탈수 건조를 실시한다. 그 후, 탄화시켜 원자 흡광 분석을 실시하고, 나트륨의 부가량을 구해 정량한다.In 1 mol / L sodium hydroxide aqueous solution, polyvinyl acetal resin is heated at 80 degreeC for 2 hours. By this operation, sodium is added to the carboxyl group to obtain a polymer having -COONa. After extracting excess sodium hydroxide from this polymer, dehydration drying is performed. Thereafter, carbonization is carried out for atomic absorption analysis to determine the amount of sodium added and quantify.

또한, 구성 단위 B (비닐아세테이트 사슬) 의 함유율을 분석할 때에, 구성 단위 D 는 비닐아세테이트 사슬로서 정량되기 때문에, 상기 JIS K 6728 또는 JIS K 6729 에 준하여 측정된 구성 단위 B 의 함유율로부터 정량한 구성 단위 D 의 함유율을 빼고, 구성 단위 B 의 함유율을 보정한다.In addition, when analyzing the content rate of structural unit B (vinylacetate chain), since the structural unit D is quantified as a vinyl acetate chain, the structure quantified from the content rate of the structural unit B measured according to the said JISK6728 or JISK6729. The content rate of the structural unit B is corrected by subtracting the content rate of the unit D.

상기 폴리비닐아세탈 수지의 중량 평균 분자량은 5000 ∼ 300000 인 것이 바람직하고, 10000 ∼ 150000 인 것이 보다 바람직하다. 중량 평균 분자량이 상기 범위에 있는 폴리비닐아세탈 수지를 사용하면, 방열 부재를 용이하게 제조할 수 있고, 성형 가공성이나 굽힘 강도가 우수한 방열 부재가 얻어지기 때문에 바람직하다.It is preferable that it is 5000-30000, and, as for the weight average molecular weight of the said polyvinyl acetal resin, it is more preferable that it is 10000-150000. It is preferable to use a polyvinyl acetal resin having a weight average molecular weight in the above range because the heat dissipation member can be easily produced and a heat dissipation member excellent in molding processability and bending strength can be obtained.

상기 폴리비닐아세탈 수지의 중량 평균 분자량은 원하는 목적에 따라 적절히 선택하면 되는데, 방열 부재를 제조할 때의 온도를 낮게 억제할 수 있고, 높은 열전도율을 갖는 방열 부재를 얻을 수 있다는 등의 점에서, 10000 ∼ 40000 인 것이 더욱 바람직하고, 내열 온도가 높은 방열 부재를 얻을 수 있다는 등의 점에서, 50000 ∼ 150000 인 것이 더욱 바람직하다.What is necessary is just to select the weight average molecular weight of the said polyvinyl acetal resin suitably according to a desired purpose, In the point that the temperature at the time of manufacturing a heat radiation member can be suppressed low, and the heat radiation member which has high thermal conductivity is obtained, etc., it is 10000. It is more preferable that it is-40000, and it is further more preferable that it is 50000-150000 from the point which can obtain the heat radiating member with high heat resistance temperature.

본 발명에 있어서, 폴리비닐아세탈 수지의 중량 평균 분자량은 GPC 법에 의해 측정할 수 있다. 구체적인 측정 조건은 이하와 같다.In this invention, the weight average molecular weight of polyvinyl acetal resin can be measured by GPC method. Specific measurement conditions are as follows.

검출기：830-RI (닛폰 분광 (주) 제조) Detector: 830-RI (made by Nippon Spectroscopy)

오븐：니시오사 제조 NFL-700MOven: NFL-700M NFL-700M

분리 칼럼：Shodex KF-805L×2 개Separation column: Shodex KF-805L x 2

펌프：PU-980 (닛폰 분광 (주) 제조) Pump: PU-980 (manufactured by Nippon Spectroscopy)

온도：30 ℃ Temperature: 30 degrees Celsius

캐리어：테트라하이드로푸란Carrier: Tetrahydrofuran

표준 시료：폴리스티렌Standard sample: Polystyrene

상기 폴리비닐아세탈 수지의 오스트발트 점도는 1 ∼ 100 mPa·s 인 것이 바람직하다. 오스트발트 점도가 상기 범위에 있는 폴리비닐아세탈 수지를 사용하면 방열 부재를 용이하게 제조할 수 있고, 인성이 우수한 방열 부재가 얻어지기 때문에 바람직하다.It is preferable that the Ostwald viscosity of the said polyvinyl acetal resin is 1-100 mPa * s. It is preferable to use a polyvinyl acetal resin having an Ostwald viscosity in the above range because the heat dissipation member can be easily produced and a heat dissipation member excellent in toughness is obtained.

오스트발트 점도는 폴리비닐아세탈 수지 5 g 을 디클로로에탄 100 ㎖ 에 용해시킨 용액을 사용하여 20 ℃ 에서, Ostwald-Cannon Fenske Viscometer 를 사용하여 측정할 수 있다.Ostwald viscosity can be measured using Ostwald-Cannon Fenske Viscometer at 20 degreeC using the solution which melt | dissolved 5 g of polyvinyl acetal resins in 100 ml of dichloroethanes.

상기 폴리비닐아세탈 수지로는, 구체적으로는 폴리비닐부티랄, 폴리비닐포르말, 폴리비닐아세트아세탈 및 이들 유도체 등을 들 수 있고, 그라파이트층과의 접착성 및, 접착층의 내열성 등의 점에서 폴리비닐포르말이 바람직하다.Specific examples of the polyvinyl acetal resins include polyvinyl butyral, polyvinyl formal, polyvinyl acetal, and derivatives thereof. These polyvinyl acetal resins include polyvinyl acetal resins and polyvinyl acetal resins. Vinyl formal is preferred.

상기 폴리비닐아세탈 수지로는 상기 수지를 단독으로 사용해도 되고, 구조 단위의 결합 순서나 결합의 수 등이 상이한 수지를 2 종 이상 병용해도 된다.As said polyvinyl acetal resin, you may use said resin independently, and may use together 2 or more types of resin from which the bonding order of a structural unit, the number of bonds, etc. differ.

상기 폴리비닐아세탈 수지는 합성하여 얻어도 되고, 시판품이어도 된다.The said polyvinyl acetal resin may be synthesize | combined and may be a commercial item.

상기 구성 단위 A, B 및 C 를 함유하는 수지의 합성 방법은 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어, 일본 공개특허공보 2009-298833호에 기재된 방법을 들 수 있다. 또, 상기 구성 단위 A, B, C 및 D 를 함유하는 수지의 합성 방법은 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어, 일본 공개특허공보 2010-202862호에 기재된 방법을 들 수 있다.Although the synthesis | combining method of resin containing the said structural unit A, B, and C is not specifically limited, For example, the method of Unexamined-Japanese-Patent No. 2009-298833 is mentioned. Moreover, the synthesis | combining method of resin containing the said structural unit A, B, C, and D is not specifically limited, For example, the method of Unexamined-Japanese-Patent No. 2010-202862 is mentioned.

상기 폴리비닐아세탈 수지의 시판품으로는 폴리비닐포르말로서, 비닐렉 C, 비닐렉 K (JNC (주) 제조) 등을 들 수 있고, 폴리비닐부티랄로서 덴카부티랄 3000-K (덴키 화학 공업 (주) 제조) 등을 들 수 있다.Commercially available products of the polyvinyl acetal resin include polyrec-formal, vinylrec C, vinylrec K (manufactured by JNC Co., Ltd.) and the like, and dencabutyral 3000-K (Denki Chemical Industries, Ltd.) as polyvinylbutyral. Note) manufacture) etc. are mentioned.

[열전도성 필러][Thermally conductive filler]

상기 접착층이 열전도성 필러를 함유함으로써, 접착층의 열전도성이 향상되고, 특히 상기 적층체의 적층 방향에 대한 열전도성이 향상된다.When the said adhesive layer contains a thermally conductive filler, the thermal conductivity of an adhesive layer improves, especially the thermal conductivity with respect to the lamination direction of the said laminated body improves.

열전도성 필러를 함유하는 접착층을 사용함으로써, 접착층의 두께가 얇고, 방열 특성 및 가공성이 우수하고, 금속층과 그라파이트층의 접착 강도가 높고, 가공성이 우수하여, 절곡 가능한 방열 부재를 제공할 수 있다. 또, 발열체로부터 발하여진 열이 충분히 제거되어 경량화, 소형화가 가능한 전자 디바이스나, 고에너지 밀도에서도 발열에 의한 트러블이 억제된 배터리 등을 제공할 수 있다.By using the adhesive layer containing a thermally conductive filler, the adhesive layer is thin, the heat dissipation characteristic and the workability are excellent, the adhesive strength of the metal layer and the graphite layer is high, the workability is excellent, and the bendable heat dissipation member can be provided. In addition, it is possible to provide an electronic device capable of reducing the weight and size of the heat generated from the heat generating element sufficiently, and a battery in which trouble due to heat generation is suppressed even at a high energy density.

또한, 본 발명에 있어서, 「적층체의 적층 방향」이란, 예를 들어, 도 1 에 있어서, 세로 방향, 요컨대, 적층체 (방열 부재) (1) 의 금속층 (2), 접착층 (3), 그라파이트층 (4) 이 적층된 방향을 말한다. 구체적으로는 금속층 (2) 으로부터 접착층 (3), 그라파이트층 (4) 을 향하는 방향, 또는 그라파이트층 (4) 으로부터 접착층 (3), 금속층 (2) 을 향하는 방향을 말한다.In addition, in this invention, "the lamination | stacking direction of a laminated body" means the vertical direction, ie, the metal layer 2 of the laminated body (heat radiation member) 1, the contact bonding layer 3, The direction in which the graphite layer 4 is laminated is referred. Specifically, the direction from the metal layer 2 to the adhesive layer 3, the graphite layer 4, or from the graphite layer 4 to the adhesive layer 3 and the metal layer 2 is referred to.

상기 열전도성 필러로는 특별히 제한되지 않지만, 금속 분말, 금속 산화물 분말, 금속 질화물 분말, 금속 수산화물 분말, 금속 산질화물 분말 및 금속 탄화물 분말 등의 금속 또는 금속 화합물 함유 필러, 그리고 탄소 재료를 함유하는 필러 등을 들 수 있다.The thermally conductive fillers are not particularly limited, but may include metal or metal compound-containing fillers such as metal powders, metal oxide powders, metal nitride powders, metal hydroxide powders, metal oxynitride powders and metal carbide powders, and fillers containing carbon materials. Etc. can be mentioned.

상기 금속 분말로는 금, 은, 구리, 알루미늄, 니켈 등의 금속 및 이들 금속을 함유하는 합금으로 이루어지는 분말 등을 들 수 있다. 상기 금속 산화물 분말로는 산화알루미늄 분말, 산화아연 분말, 산화마그네슘 분말, 산화규소 분말, 규산염 분말 등을 들 수 있다. 상기 금속 질화물 분말로는 질화알루미늄 분말, 질화붕소 분말, 질화규소 분말 등을 들 수 있다. 상기 금속 수산화물 분말로는 수산화알루미늄 분말, 수산화마그네슘 분말 등을 들 수 있다. 상기 금속 산질화물로는 산화질화알루미늄 분말 등을 들 수 있고, 상기 금속 탄화물 분말로는 탄화규소 분말, 탄화텅스텐 분말 등을 들 수 있다.As said metal powder, the powder etc. which consist of metals, such as gold, silver, copper, aluminum, nickel, and the alloy containing these metals, etc. are mentioned. Examples of the metal oxide powder include aluminum oxide powder, zinc oxide powder, magnesium oxide powder, silicon oxide powder, and silicate powder. Examples of the metal nitride powder include aluminum nitride powder, boron nitride powder, silicon nitride powder, and the like. Examples of the metal hydroxide powder include aluminum hydroxide powder and magnesium hydroxide powder. Aluminum oxynitride powder etc. are mentioned as said metal oxynitride, A silicon carbide powder, a tungsten carbide powder, etc. are mentioned as said metal carbide powder.

이들 중에서도, 열전도성 및 입수 용이성 등의 점에서 질화알루미늄 분말, 산화알루미늄 분말, 산화아연 분말, 산화마그네슘 분말, 탄화규소 분말 및 탄화텅스텐 분말이 바람직하다.Among these, aluminum nitride powder, aluminum oxide powder, zinc oxide powder, magnesium oxide powder, silicon carbide powder, and tungsten carbide powder are preferable in view of thermal conductivity and availability.

또한, 상기 열전도성 필러로서 금속 또는 금속 화합물 함유 필러를 사용하는 경우에는 상기 금속층을 구성하는 금속과 동종의 금속을 함유하는 필러를 사용하는 것이 바람직하다.In addition, when using a metal or a metal compound containing filler as said heat conductive filler, it is preferable to use the filler containing the metal of the same kind as the metal which comprises the said metal layer.

상기 열전도성 필러로서 상기 금속층을 구성하는 금속과 상이한 금속 또는 금속 화합물 함유 필러를 사용하면, 금속층과 필러 사이에 국부 전지가 구성되어, 금속층 또는 필러가 부식되는 경우가 있다.When using a metal or metal compound containing filler different from the metal which comprises the said metal layer as said thermally conductive filler, a local battery may be comprised between a metal layer and a filler, and a metal layer or a filler may corrode.

상기 금속 또는 금속 화합물 함유 필러의 형상으로는 특별히 제한되지 않지만, 입자상 (구상, 타원 구상을 포함한다), 편평상, 기둥상, 침상 (테트라포트 형상, 수지상을 포함한다) 및 부정 형상 등을 들 수 있다. 이들 형상은 레이저 회절/산란식 입자직경 분포 측정 장치나 SEM (주사형 전자 현미경) 을 사용하여 확인할 수 있다.The shape of the metal or metal compound-containing filler is not particularly limited, and examples thereof include particulate (including spherical and elliptic spherical), flat, columnar, acicular (including tetrapot and dendritic) and irregular shapes. Can be. These shapes can be confirmed using a laser diffraction / scattering particle diameter distribution measuring apparatus or SEM (scanning electron microscope).

상기 금속 또는 금속 화합물 함유 필러로는 질화알루미늄 분말, 산화알루미늄 분말, 및 침상 (특히 테트라포트 형상) 의 산화아연 분말을 사용하는 것이 바람직하다.As the metal or metal compound-containing filler, it is preferable to use aluminum nitride powder, aluminum oxide powder, and acicular (particularly tetrapot-shaped) zinc oxide powder.

산화아연은 질화알루미늄에 비하여 열전도율은 낮지만, 테트라포트 형상의 산화아연 분말을 사용하면, 입자상의 산화아연 분말을 사용하는 경우보다 방열 특성이 우수한 방열 부재가 얻어진다. 또, 테트라포트 형상의 산화아연 분말을 사용함으로써, 앵커 효과에 의해, 상기 금속층과 그라파이트층의 층간 박리의 발생을 저감시킬 수 있다.Although zinc oxide has a lower thermal conductivity than aluminum nitride, when a tetrapot-shaped zinc oxide powder is used, a heat dissipation member having excellent heat dissipation characteristics is obtained compared with the case of using particulate zinc oxide powder. In addition, by using a tetrapot zinc oxide powder, the occurrence of the interlayer peeling of the metal layer and the graphite layer can be reduced by the anchor effect.

또, 산화알루미늄은 질화알루미늄이나 산화아연에 비하여, 열전도율은 낮지만, 화학적으로 안정되어, 물이나 산에 의해 반응하거나 물이나 산에 용해되거나 하지 않기 때문에, 높은 내후성을 갖는 방열 부재를 얻을 수 있다.In addition, aluminum oxide has a lower thermal conductivity than aluminum nitride or zinc oxide, but is chemically stable and does not react with water or acid or dissolve in water or acid. Thus, a heat-resistant member having high weather resistance can be obtained. .

상기 금속 또는 금속 화합물 함유 필러로서 질화알루미늄 분말을 사용하면, 방열 특성에 의해 우수한 방열 부재를 얻을 수 있다.When aluminum nitride powder is used as the metal or metal compound-containing filler, excellent heat dissipation members can be obtained by heat dissipation characteristics.

상기 금속 또는 금속 화합물 함유 필러의 1 차 입자의 평균 직경은 형성하고자 하는 방열 부재의 크기, 접착층의 두께 등에 따라 적절히 선택하면 되는데, 상기 접착층의, 상기 적층체의 적층 방향에 대한 열전도성 등의 점에서, 바람직하게는 0.001 ∼ 30 ㎛ 이고, 보다 바람직하게는 0.01 ∼ 20 ㎛ 이다. 금속 또는 금속 화합물 함유 필러의 평균 직경은 레이저 회절/산란식 입자직경 분포 측정 장치나 SEM (주사형 전자 현미경) 등을 사용하여 확인할 수 있다.What is necessary is just to select the average diameter of the primary particle of the said metal or metal compound containing filler suitably according to the magnitude | size of the heat radiation member to be formed, the thickness of an adhesive layer, etc., The point of thermal conductivity with respect to the lamination direction of the said laminated body of the said adhesive layer, etc. Preferably, it is 0.001-30 micrometers, More preferably, it is 0.01-20 micrometers. The average diameter of the metal or metal compound-containing filler can be confirmed using a laser diffraction / scattering particle diameter distribution measuring apparatus, a SEM (scanning electron microscope), or the like.

또한, 금속 또는 금속 화합물 함유 필러의 평균 직경이란, 그 필러가 입자상인 경우에는 입자의 직경 (타원 구상인 경우에는 장축의 길이) 을 말하고, 그 필러가 편평상인 경우에는 가장 긴 변을 말하며, 그 필러가 기둥상인 경우에는 원의 직경 (타원의 장축) 또는 기둥의 길이 중 어느 긴 편을 말하고, 그 필러가 침상인 경우에는 바늘의 길이를 말한다.In addition, the average diameter of the metal or metal compound-containing filler means the diameter of the particle (the length of the long axis in the case of an elliptic sphere) when the filler is particulate, and the longest side when the filler is flat. When the pillar is pillar-shaped, either the diameter of the circle (the major axis of the ellipse) or the length of the pillar is referred to, and when the pillar is needle-shaped, the length of the needle.

상기 탄소 재료를 함유하는 필러로는 그라파이트 분말 (천연 흑연, 인조 흑연, 팽창 흑연, 케첸 블랙), 카본 나노 튜브, 다이아몬드 분말, 탄소 섬유 및 풀러렌 등을 들 수 있고, 이들 중에서도 열전도성이 우수하다는 등의 점에서, 그라파이트 분말, 카본 나노 튜브 및 다이아몬드 분말이 바람직하다.Examples of the filler containing the carbon material include graphite powder (natural graphite, artificial graphite, expanded graphite, Ketjen black), carbon nanotubes, diamond powder, carbon fiber and fullerene, and among these, excellent thermal conductivity and the like. In view of the above, graphite powder, carbon nanotubes and diamond powder are preferred.

상기 탄소 재료를 함유하는 필러의 1 차 입자의 평균 직경은 형성하고자 하는 방열 부재의 크기, 접착층의 두께 등에 따라 적절히 선택하면 되는데, 상기 접착층의, 상기 적층체의 적층 방향에 대한 열전도성 등의 점에서, 바람직하게는 0.001 ∼ 20 ㎛ 이고, 보다 바람직하게는 0.002 ∼ 10 ㎛ 이다. 탄소 재료로 이루어지는 필러의 평균 직경은 레이저 회절/산란식 입자직경 분포 측정 장치나 SEM (주사형 전자 현미경) 등을 사용하여 확인할 수 있다.What is necessary is just to select the average diameter of the primary particle of the filler containing the said carbon material suitably according to the size of the heat radiation member to be formed, the thickness of an adhesive layer, etc., The point of thermal conductivity with respect to the lamination direction of the said laminated body of the said adhesive layer, etc. Preferably, it is 0.001-20 micrometers, More preferably, it is 0.002-10 micrometers. The average diameter of the filler made of a carbon material can be confirmed using a laser diffraction / scattering particle diameter distribution measuring apparatus, a SEM (scanning electron microscope), or the like.

또한, 카본 나노 튜브나 탄소 섬유의 평균 직경이란, 튜브나 섬유의 길이를 말한다.In addition, the average diameter of a carbon nanotube and a carbon fiber means the length of a tube or a fiber.

상기 열전도성 필러는 평균 직경이나 형상이 원하는 범위에 있는 시판품을 그대로 사용해도 되고, 평균 직경이나 형상이 원하는 범위가 되도록 시판품을 분쇄, 분급, 가열 등을 한 것을 사용해도 된다.The thermally conductive filler may be a commercially available product having an average diameter or shape in a desired range as it is, or a product obtained by pulverizing, classifying, heating, etc., so that the average diameter or shape may be in a desired range.

또한, 상기 열전도성 필러의 평균 직경이나 형상은 본 발명의 방열 부재의 제조 과정에서 변화하는 경우가 있는데, 상기 조성물에 상기 평균 직경이나 형상을 갖는 필러를 배합하면 된다.In addition, although the average diameter and shape of the said thermally conductive filler may change in the manufacturing process of the heat radiating member of this invention, what is necessary is just to mix | blend the filler which has the said average diameter or shape with the said composition.

상기 열전도성 필러로는 분산 처리, 방수 처리 등의 표면 처리된 시판품을 그대로 사용해도 되고, 그 시판품으로부터 표면 처리제를 제거한 것을 사용해도 된다. 또, 표면 처리되어 있지 않은 시판품을 표면 처리하여 사용해도 된다.As said thermally conductive filler, you may use the surface-treated commercial item, such as a dispersion process and a waterproofing process, as it is, and the thing remove | excluding the surface treatment agent from the commercial item may be used. Moreover, you may surface-treat and use the commercial item which is not surface-treated.

특히 질화알루미늄 및 산화마그네슘은 공기 중의 수분에 의해 열화되기 쉽기 때문에, 방수 처리된 것을 사용하는 것이 바람직하다.In particular, aluminum nitride and magnesium oxide are easily deteriorated by moisture in the air, and therefore, it is preferable to use waterproofed ones.

상기 열전도성 필러로는 상기 서술한 필러를 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.As said heat conductive filler, the above-mentioned filler may be used independently and may use 2 or more types together.

상기 열전도성 필러의 배합량은 접착층 100 체적％ 에 대하여, 바람직하게는 1 ∼ 80 체적％, 보다 바람직하게는 2 ∼ 40 체적％, 더욱 바람직하게는 2 ∼ 30 체적％ 이다.The compounding quantity of the said thermally conductive filler becomes like this. Preferably it is 1-80 volume%, More preferably, it is 2-40 volume%, More preferably, it is 2-30 volume% with respect to 100 volume% of contact bonding layers.

상기 열전도성 필러가 접착층 중에 상기 양으로 함유되어 있으면, 접착성을 유지하면서, 접착층의 열전도성이 향상되기 때문에 바람직하다.When the said thermally conductive filler is contained in the said quantity in an adhesive layer, since the thermal conductivity of an adhesive layer improves, maintaining adhesiveness, it is preferable.

상기 열전도성 필러의 배합량이 상기 범위의 상한 이하이면, 금속층이나 그라파이트층에 대한 접착 강도가 높은 접착층이 얻어지고, 상기 열전도성 필러의 배합량이 상기 범위의 하한 이상이면, 열전도성이 높은 접착층이 얻어지기 때문에 바람직하다.When the compounding quantity of the said thermally conductive filler is below the upper limit of the said range, the adhesive layer with high adhesive strength with respect to a metal layer or a graphite layer is obtained, and when the compounding quantity of the said thermally conductive filler is more than the lower limit of the said range, the adhesive layer with high thermal conductivity will be obtained. It is preferable because it loses.

[첨가제][additive]

상기 첨가제로는 본 발명의 효과를 저해하지 않는 한 특별히 제한되지 않지만, 산화 방지제, 실란 커플링제, 에폭시 수지 등의 열경화성 수지, 경화제, 동해 (銅害) 방지제, 금속 불활성화제, 방청제, 점착성 부여제, 노화 방지제, 소포제, 대전 방지제, 내후제 등을 들 수 있다.The additive is not particularly limited as long as the effects of the present invention are not impaired, but thermosetting resins such as antioxidants, silane coupling agents, epoxy resins, curing agents, copper anti-inflammatory agents, metal deactivators, rust inhibitors, and tackifiers , Anti-aging agents, antifoaming agents, antistatic agents, weathering agents and the like.

예를 들어, 접착층을 형성하는 수지가 금속과의 접촉에 의해 열화되는 경우에는 일본 공개특허공보 평5-48265호에서 언급되는 동해 방지제 또는 금속 불활성화제의 첨가가 바람직하고, 열전도성 필러와 폴리비닐아세탈 수지의 밀착성을 향상시키려면 실란 커플링제의 첨가가 바람직하고, 접착층의 내열성 (유리 전이 온도) 을 향상시키려면 에폭시 수지의 첨가가 바람직하다.For example, when the resin forming the adhesive layer is degraded by contact with a metal, addition of a copper anti-rust agent or a metal deactivator mentioned in JP-A-5-48265 is preferable, and a heat conductive filler and polyvinyl In order to improve the adhesiveness of acetal resin, addition of a silane coupling agent is preferable, and in order to improve the heat resistance (glass transition temperature) of an adhesive layer, addition of an epoxy resin is preferable.

상기 실란 커플링제로는 JNC (주) 제조의 실란 커플링제 (상품명 S330, S510, S520, S530) 등이 바람직하다.As said silane coupling agent, the silane coupling agent (brand name S330, S510, S520, S530) made by JNC Corporation is preferable.

상기 실란 커플링제의 첨가량은 접착층의 금속층과의 밀착성을 향상시킬 수 있다는 등의 점에서, 접착층에 함유되는 수지의 총량 100 중량부에 대해 바람직하게는 1 ∼ 10 중량부이다.The amount of the silane coupling agent added is preferably 1 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the total amount of the resin contained in the adhesive layer, in that the adhesiveness with the metal layer of the adhesive layer can be improved.

상기 에폭시 수지로는 미츠비시 화학 (주) 제조, jER828, jER827, jER806, jER807, jER4004P, jER152, jER154；(주) 다이셀 제조, 셀록사이드 2021P, 셀록사이드 3000；신닛테츠 화학 (주) 제조, YH-434；닛폰 화약 (주) 제조, EPPN-201, EOCN-102S, EOCN-103S, EOCN-104S, EOCN-1020, EOCN-1025, EOCN-1027, DPPN-503, DPPN-502H, DPPN-501H, NC6000 및 EPPN-202； (주) ADEKA 제조, DD-503；신닛폰 이화 (주) 제조, 리카레진 W-100 등이 바람직하다.As said epoxy resin, Mitsubishi Chemical Corporation, jER828, jER827, jER806, jER807, jER4004P, jER152, jER154; Daicel Corporation, Celoxide 2021P, Celoxide 3000; Shinnitetsu Chemical Co., Ltd., YH Nippon Gunpowder Co., Ltd. product, EPPN-201, EOCN-102S, EOCN-103S, EOCN-104S, EOCN-1020, EOCN-1025, EOCN-1027, DPPN-503, DPPN-502H, DPPN-501H, NC6000 and EPPN-202; ADEKA Co., Ltd. DD-503; Shin Nippon Ewha Co., Ltd., Rika resin W-100 and the like are preferable.

상기 에폭시 수지의 첨가량은 접착층의 유리 전이 온도를 높게 한다는 등의 점에서, 접착층에 함유되는 수지의 총량 100 중량％ 에 대해 바람직하게는 1 ∼ 49 중량％ 이다.The amount of the epoxy resin added is preferably 1 to 49% by weight with respect to 100% by weight of the total amount of the resin contained in the adhesive layer from the viewpoint of increasing the glass transition temperature of the adhesive layer.

상기 에폭시 수지를 첨가할 때에는, 추가로 경화제를 첨가하는 것이 바람직하다. 상기 경화제로는 아민계 경화제, 페놀계 경화제, 페놀노볼락계 경화제, 이미다졸계 경화제 등이 바람직하다.When adding the said epoxy resin, it is preferable to add a hardening | curing agent further. As said hardening | curing agent, an amine hardening | curing agent, a phenolic hardening | curing agent, a phenol novolak-type hardening | curing agent, an imidazole series hardening | curing agent, etc. are preferable.

상기 접착층을 구성하는 폴리비닐아세탈 수지는 예전부터 에나멜선 등에 사용되고 있고, 금속과 접촉함으로써 열화되거나 금속을 열화시키거나 하기 어려운 수지이지만, 방열 부재를 고온 다습 환경에서 사용하는 경우 등에서는 동해 방지제나 금속 불활성화제를 첨가해도 된다. 상기 동해 방지제로는 (주) ADEKA 제조, Mark ZS-27, Mark CDA-16；산코 화학 공업 (주) 제조, SANKO-EPOCLEAN；BASF 사 제조, Irganox MD1024 등이 바람직하다.The polyvinyl acetal resin constituting the adhesive layer has been used in enameled wire and the like for a long time, but is deteriorated by contact with a metal or hardly deteriorates the metal. However, in the case of using a heat dissipation member in a high temperature and high humidity environment, an anti-corrosive agent or metal You may add an inactivating agent. As said East Sea inhibitor, ADEKA Corporation make, Mark ZS-27, Mark CDA-16; Sanko Chemical Industries, Ltd. make, SANKO-EPOCLEAN; BASF make, Irganox MD1024, etc. are preferable.

상기 동해 방지제의 첨가량은 접착층의 금속과 접촉하는 부분의 수지의 열화를 방지할 수 있다는 등의 점에서, 접착층에 함유되는 수지의 총량 100 중량부에 대해 바람직하게는 0.1 ∼ 3 중량부이다.The addition amount of the anti-corrosive agent is preferably 0.1 to 3 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total amount of the resin contained in the adhesive layer, in that the deterioration of the resin in the part in contact with the metal of the adhesive layer can be prevented.

[용제][solvent]

상기 용제로는 상기 폴리비닐아세탈 수지를 용해시킬 수 있는 것이면 특별히 제한되지 않지만, 열전도성 필러를 분산시킬 수 있는 것인 것이 바람직하고, 메탄올, 에탄올, n-프로판올, iso-프로판올, n-부탄올, sec-부탄올, n-옥탄올, 디아세톤알코올, 벤질알코올 등의 알코올계 용매；메틸셀로솔브, 에틸셀로솔브, 부틸셀로솔브 등의 셀로솔브계 용매；아세톤, 메틸에틸케톤, 시클로헥사논, 시클로펜타논, 이소포론 등의 케톤계 용매；N,N-디메틸아세트아미드, N,N-디메틸포름아미드, 1-메틸-2-피롤리돈 등의 아미드계 용매；아세트산메틸, 아세트산에틸 등의 에스테르계 용매；디옥산, 테트라하이드로푸란 등의 에테르계 용매；디클로로메탄, 메틸렌클로라이드, 클로로포름 등의 염소화탄화수소계 용매；톨루엔, 피리딘 등의 방향족계 용매；디메틸술폭사이드；아세트산；테르피네올；부틸카르비톨；부틸카르비톨아세테이트 등을 들 수 있다.The solvent is not particularly limited as long as it can dissolve the polyvinyl acetal resin, but is preferably one capable of dispersing a thermally conductive filler, and preferably methanol, ethanol, n-propanol, iso-propanol, n-butanol, alcohol solvents such as sec-butanol, n-octanol, diacetone alcohol and benzyl alcohol; cellosolve solvents such as methyl cellosolve, ethyl cellosolve and butyl cellosolve; acetone, methyl ethyl ketone, cyclohexa Ketone solvents such as paddy, cyclopentanone and isophorone; amide solvents such as N, N-dimethylacetamide, N, N-dimethylformamide and 1-methyl-2-pyrrolidone; methyl acetate, ethyl acetate Ester solvents such as dioxane, tetrahydrofuran, ether solvents, chlorinated hydrocarbon solvents such as dichloromethane, methylene chloride, and chloroform; aromatic solvents such as toluene and pyridine; dimethyl sulfoxide De acetic acid; terpineol; butyl carbitol; butyl carbitol acetate and the like.

이들 용제는 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.These solvents may be used independently and may use 2 or more types together.

상기 용제는 조성물 중의 수지 농도가 바람직하게는 3 ∼ 30 질량％, 보다 바람직하게는 5 ∼ 20 질량％ 가 되는 양으로 사용하는 것이 방열 부재의 제조 용이성 및 방열 특성 등의 점에서 바람직하다.It is preferable to use the said solvent in the quantity which becomes 3-30 mass%, More preferably, it is 5-20 mass% in resin composition in a viewpoint from the ease of manufacture of a heat radiating member, a heat radiating characteristic, etc.

[접착층의 물성 등]Physical Properties of Adhesive Layer

상기 접착층은 상기 적층체의 적층 방향의 열전도율이 바람직하게는 0.05 ∼ 50 W/m·K 이고, 보다 바람직하게는 0.1 ∼ 20 W/m·K 이다.The thermal conductivity of the lamination direction of the laminate is preferably 0.05 to 50 W / m · K, more preferably 0.1 to 20 W / m · K.

접착층의 열전도율이 상기 범위에 있음으로써, 방열성, 접착성이 우수한 방열 부재를 얻을 수 있다.When the thermal conductivity of an adhesive layer exists in the said range, the heat radiating member excellent in heat dissipation and adhesiveness can be obtained.

접착층의 열전도율이 상기 범위의 상한 이하이면, 상기 금속층과 그라파이트층의 접착력이 높고, 기계적 강도 및 내구성이 우수한 방열 부재가 얻어지기 때문에 바람직하다. 한편, 접착층의 열전도율이 상기 범위의 하한 이상이면, 방열성이 우수한 방열 부재가 얻어지기 때문에 바람직하다.If the thermal conductivity of an adhesive layer is below the upper limit of the said range, since the adhesive force of the said metal layer and a graphite layer is high, and the heat radiating member excellent in mechanical strength and durability is obtained, it is preferable. On the other hand, if the heat conductivity of an adhesive layer is more than the lower limit of the said range, since the heat radiating member excellent in heat dissipation is obtained, it is preferable.

상기 접착층의, 적층체의 적층 방향의 열전도율은 레이저 플래시 또는 크세논 플래시 열확산율 측정 장치로부터 얻어지는 열확산율, 시차 주사 열량 측정 장치 (DSC) 로부터 얻어지는 비열, 아르키메데스법에 의해 얻어지는 밀도 등으로부터 산출할 수 있다.The thermal conductivity in the lamination direction of the laminate of the adhesive layer can be calculated from a thermal diffusivity obtained from a laser flash or a xenon flash thermal diffusivity measuring device, a specific heat obtained from a differential scanning calorimetry device (DSC), a density obtained by an Archimedes method, and the like. .

상기 접착층의 두께는 특별히 제한되지 않고, 상기 금속층과 그라파이트층을 접착시킬 수 있을 만큼의 두께를 가지면, 열저항을 저감시킬 수 있다는 등의 점에서 가능한 한 얇은 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.05 ∼ 10 ㎛ 이고, 더욱 바람직하게는 0.1 ∼ 7 ㎛ 이다.The thickness of the adhesive layer is not particularly limited, and as long as the adhesive layer has a thickness sufficient to bond the metal layer and the graphite layer, the thickness is preferably as thin as possible, and more preferably 0.05 to 10 micrometers, More preferably, it is 0.1-7 micrometers.

본 발명의 방열 부재는 접착층이 폴리비닐아세탈 수지를 함유하는 조성물로 형성되기 때문에, 그 접착층의 두께가 1 ㎛ 이하의 두께라도 금속층과 그라파이트층을 접착시킬 수 있다.Since the adhesive layer is formed from the composition containing a polyvinyl acetal resin, the heat radiation member of this invention can adhere | attach a metal layer and a graphite layer even if the thickness of the adhesive layer is 1 micrometer or less.

또한, 상기 접착층의 두께란, 1 층의 접착층의 편면에 접하는 금속층 또는 그라파이트층과, 그 접착층의 금속층 또는 그라파이트층이 접한 면과 반대의 면에 접하는 금속층 또는 그라파이트층과의 사이의 두께를 말한다. 단, 도 2 나 도 3 에 나타내는 바와 같은 그라파이트층을 사용하는 경우라도, 금속층 및/또는 그라파이트층 사이의 두께를 말하고, 그 그라파이트층의 구멍이나 슬릿부에 충전될 수 있는 접착층의 두께는 포함하지 않는다.In addition, the thickness of the said contact bonding layer means the thickness between the metal layer or graphite layer which contact | connects the single side | surface of one layer of contact bonding layer, and the metal layer or graphite layer which contact | connects the surface opposite to the surface which the metal layer or graphite layer of this contacting layer contact | connected. However, even in the case of using a graphite layer as shown in Fig. 2 or 3, it refers to the thickness between the metal layer and / or the graphite layer, and does not include the thickness of the adhesive layer that can be filled in the holes or slits of the graphite layer. Do not.

또, 상기 접착층에 포함될 수 있는 열전도성 필러는 그라파이트층에 꽃힌 경우 등이 있는데, 이 경우라도 접착층의 두께는 그라파이트층에 꽂힌 필러 부분을 고려하지 않고, 금속층 및/또는 그라파이트층 사이의 두께를 말한다.In addition, the thermally conductive fillers that may be included in the adhesive layer include a case where the graphite layer is flowered. Even in this case, the thickness of the adhesive layer refers to a thickness between the metal layer and / or the graphite layer without considering the filler part inserted into the graphite layer. .

＜금속층＞<Metal layer>

상기 금속층은 방전 부재의 열용량, 기계적 강도 및 가공성의 향상 등을 위해 적층된다.The metal layer is laminated to improve the heat capacity, mechanical strength and workability of the discharge member.

상기 금속층으로는 열전도성이 우수한 금속을 포함하는 층인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 금, 은, 구리, 알루미늄, 니켈 및 이들 중 적어도 어느 1 개의 금속을 함유하는 합금을 포함하는 층을 들 수 있고, 더욱 바람직하게는 은, 구리, 알루미늄, 니켈 및 이들 중 적어도 어느 1 개의 금속을 함유하는 합금을 포함하는 층을 들 수 있으며, 특히 바람직하게는 구리, 알루미늄 및 이들 중 적어도 어느 1 개의 금속을 함유하는 합금으로 이루어지는 군에서 선택되는 1 종의 금속을 포함하는 층을 들 수 있다.The metal layer is preferably a layer containing a metal having excellent thermal conductivity, and more preferably, a layer containing gold, silver, copper, aluminum, nickel, and an alloy containing at least one of these metals. And more preferably silver, copper, aluminum, nickel and a layer comprising an alloy containing at least one of these metals, particularly preferably copper, aluminum and at least one of these metals. The layer containing the 1 type metal chosen from the group which consists of alloys to mention is mentioned.

상기 합금은 고용체, 공정 (共晶) 또는 금속간 화합물 중 어느 상태이어도 된다.The alloy may be in any of solid solution, eutectic or intermetallic compounds.

상기 합금으로는, 구체적으로는 인청동, 동니켈, 두랄루민 등을 들 수 있다.Specifically as said alloy, phosphor bronze, copper nickel, duralumin, etc. are mentioned.

상기 금속층의 두께는 특별히 제한되지 않고, 얻어지는 방전 부재의 용도, 무게, 열전도성 등을 고려하여 적절히 선택하면 되는데, 바람직하게는 그라파이트층의 0.01 ∼ 100 배의 두께, 더욱 바람직하게는 0.1 ∼ 10 배의 두께이다. 금속층의 두께가 상기 범위에 있으면 방열 특성, 기계 강도가 우수한 방열 부재를 얻을 수 있다.The thickness of the metal layer is not particularly limited and may be appropriately selected in consideration of the use, weight, thermal conductivity, etc. of the resulting discharge member, preferably 0.01 to 100 times the thickness of the graphite layer, more preferably 0.1 to 10 times. Is the thickness. When the thickness of the metal layer is in the above range, a heat dissipation member having excellent heat dissipation characteristics and mechanical strength can be obtained.

＜그라파이트층＞<Graphite layer>

상기 그라파이트층은 큰 열전도율을 갖고, 가볍고 유연성이 풍부하다. 이와 같은 그라파이트층을 사용함으로써 방열 특성이 우수하고, 경량인 방열 부재를 얻을 수 있다.The graphite layer has a large thermal conductivity and is light and flexible. By using such a graphite layer, excellent heat dissipation characteristics and a lightweight heat dissipation member can be obtained.

상기 그라파이트층은 그라파이트로 이루어지는 층이면 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어 일본 공개특허공보 소61-275117호 및 일본 공개특허공보 평11-21117호에 기재된 방법에 의해 제조한 것을 사용해도 되고, 시판품을 사용해도 된다.Although the said graphite layer will not be specifically limited if it is a layer which consists of graphite, For example, the thing manufactured by the method of Unexamined-Japanese-Patent No. 61-275117 and Unexamined-Japanese-Patent No. 11-21117 may be used, and a commercial item is used. You may use it.

시판품으로는 합성 수지 시트로부터 제조된 인공 그라파이트 시트로서 eGRAF SPREADERSHIELD SS-1500 (GrafTECH International 제조), 그라피니티 ((주) 가네카 제조), PGS 그라파이트 시트 (파나소닉 (주) 제조) 등을 들 수 있고, 천연 그라파이트로부터 제조된 천연 그라파이트 시트로는 eGRAF SPREADERSHIELD SS-500 (GrafTECH International 제조) 등을 들 수 있다.Commercially available products include eGRAF SPREADERSHIELD SS-1500 (manufactured by Graftech International), graphinity (manufactured by Kaneka), PGS graphite sheet (manufactured by Panasonic Corporation), and the like as artificial graphite sheets manufactured from synthetic resin sheets. Examples of the natural graphite sheet produced from natural graphite include eGRAF SPREADERSHIELD SS-500 (manufactured by Graftech International).

상기 그라파이트층은 상기 적층체의 적층 방향에 대해 대략 수직인 방향의 열전도율이 바람직하게는 250 ∼ 2000 W/m·K 이고, 보다 바람직하게는 500 ∼ 2000 W/m·K 이다. 그라파이트층의 열전도율이 상기 범위에 있음으로써 방열성, 균열성이 우수한 방열 부재를 얻을 수 있다.The graphite layer preferably has a thermal conductivity in a direction substantially perpendicular to the stacking direction of the laminate, and is preferably 250 to 2000 W / m · K, more preferably 500 to 2000 W / m · K. When the thermal conductivity of the graphite layer is in the above range, a heat dissipation member having excellent heat dissipation and cracking properties can be obtained.

상기 그라파이트층의, 적층체의 적층 방향에 대해 대략 수직인 방향의 열전도율은 레이저 플래시 또는 크세논 플래시 열확산율 측정 장치, DSC 및 아르키메데스법에 의해 각각 열확산율, 비열, 밀도를 측정하고, 이들을 곱함으로써 측정할 수 있다.The thermal conductivity of the graphite layer in a direction substantially perpendicular to the stacking direction of the laminate is measured by measuring thermal diffusivity, specific heat, and density by multiplying these by a laser flash or xenon flash thermal diffusivity measuring device, DSC, and Archimedes method, respectively. can do.

상기 그라파이트층의 두께는 특별히 제한되지 않고, 방열 특성이 우수한 방열 부재를 얻기 위해서는 두꺼운 층인 것이 바람직하지만, 보다 바람직하게는 15 ∼ 600 ㎛ 이고, 더욱 바람직하게는 15 ∼ 500 ㎛ 이며, 특히 바람직하게는 20 ∼ 300 ㎛ 이다.The thickness of the graphite layer is not particularly limited, and in order to obtain a heat dissipation member having excellent heat dissipation characteristics, the thickness is preferably a thick layer, more preferably 15 to 600 μm, still more preferably 15 to 500 μm, particularly preferably 20-300 micrometers.

＜수지층＞<Resin layer>

본 발명의 방열 부재는 산화 방지나 의장성 향상을 위해서, 그 최외층의 편면 또는 양면에 수지층을 가지고 있어도 된다.The heat dissipation member of the present invention may have a resin layer on one side or both sides of the outermost layer in order to prevent oxidation and to improve designability.

상기 수지층은 수지를 함유하는 층이면 특별히 제한되지 않지만, 그 수지로는 예를 들어, 도료로서 널리 사용되고 있는 아크릴 수지, 에폭시 수지, 알키드 수지, 우레탄 수지, 니트로셀룰로오스를 들 수 있고, 이들 중에서도 내열성이 있는 수지가 바람직하다.The resin layer is not particularly limited as long as it is a layer containing a resin. Examples of the resin include acrylic resins, epoxy resins, alkyd resins, urethane resins, and nitrocellulose, which are widely used as paints. Preferred resins are preferred.

상기 수지를 함유하는 도료의 시판품으로는 내열 도료 (오키츠모 (주) 제조 : 내열 도료 원터치) 등을 들 수 있다.As a commercial item of the coating containing said resin, a heat resistant paint (Okitsumo Co., Ltd. make: heat-resistant paint one-touch), etc. are mentioned.

상기 수지층은 방열 부재 표면으로부터의 원적외선의 방사에 의한 방열 능력 부여를 위해서, 상기 열전도성 필러나, 원적외선 방사율이 높은 필러를 함유하고 있어도 된다.The said resin layer may contain the said heat conductive filler and the filler with a high far-infrared emissivity in order to provide the heat radiating ability by radiation of far-infrared rays from the surface of a heat radiating member.

상기 원적외선 방사율이 높은 필러로는 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어, 코디어라이트, 멀라이트 등의 광물；질화붕소, 질화알루미늄 등의 질화물；실리카, 알루미나, 산화아연, 산화마그네슘 등의 산화물；탄화규소；및 흑연으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 필러인 것이 바람직하다.The filler having a high far-infrared emissivity is not particularly limited, but examples thereof include minerals such as cordierite and mullite; nitrides such as boron nitride and aluminum nitride; oxides such as silica, alumina, zinc oxide and magnesium oxide; It is preferable that it is at least 1 sort (s) of filler chosen from the group which consists of silicon; and graphite.

상기 수지층에 사용하는 수지의 종류는 방열 부재가 사용되는 온도, 수지층을 형성할 때의 방법이나 온도에 따라 적절히 선택하면 된다.What is necessary is just to select the kind of resin used for the said resin layer suitably according to the temperature at which a heat radiating member is used, the method at the time of forming a resin layer, and temperature.

또, 상기 수지층에 사용하는 필러의 종류는 방열 부재가 사용되는 용도에 따라, 열전도율이 높은 필러 및/또는 원적외선 방사율이 높은 필러를 적절히 선택하면 된다.Moreover, what kind of filler used for the said resin layer should just select the filler with high thermal conductivity and / or the filler with high far-infrared emissivity suitably according to the use which a heat radiating member is used.

＜방열 부재의 구성 등＞<Configuration of Heat Dissipation Member, etc.>

본 발명의 방열 부재는 상기 적층체를 포함하면 특별히 제한되지 않고, 상기 적층체의 그라파이트층 상에, 금속층 및 그라파이트층이 교대로, 또는 금속층 및/또는 그라파이트층을 임의의 순서로, 상기 접착층을 개재하여 복수 적층한 적층체이어도 된다.The heat dissipation member of the present invention is not particularly limited as long as it includes the laminate, and the adhesive layer may be formed on the graphite layer of the laminate by alternating metal layers and graphite layers, or by using metal layers and / or graphite layers in any order. The laminated body laminated | stacked in multiple numbers may be sufficient.

복수의 금속층, 그라파이트층 또는 접착층을 사용하는 경우, 이들 층은 각각 동일한 층이어도 되고, 상이한 층이어도 되는데, 동일한 층을 사용하는 것이 바람직하다. 또, 이들 층의 두께도 동일해도 되고 상이해도 된다. When using a some metal layer, a graphite layer, or an contact bonding layer, these layers may be respectively the same layer, and may be a different layer, but it is preferable to use the same layer. Moreover, the thickness of these layers may also be same or different.

적층의 순서는 원하는 용도에 따라 적절히 선택하면 되고, 구체적으로는 원하는 방열 특성이나 의장성, 내부식성 등을 고려하여 선택하면 된다.What is necessary is just to select the order of lamination suitably according to a desired use, and to select in consideration of desired heat dissipation characteristic, designability, corrosion resistance, etc. specifically ,.

상기 적층수는 원하는 용도에 따라 적절히 선택하면 되고, 구체적으로는 방열 부재의 크기나 방열 특성 등을 고려하여 선택하면 된다.What is necessary is just to select the said laminated water suitably according to a desired use, and to select in consideration of the magnitude | size of a heat radiating member, a heat radiating characteristic, etc. specifically ,.

본 발명의 방열 부재는 그 최외층이 금속층인 것이 기계적 강도 및 가공성이 우수한 방열 부재가 얻어진다는 등의 점에서 바람직하다.The heat radiating member of this invention is preferable at the point that the outermost layer is a metal layer from the point that a heat radiating member excellent in mechanical strength and workability is obtained.

또, 본 발명의 방열 부재를, 도 1 에 나타내는 바와 같은 양태로 사용하는 경우에는 발열체 (7) 로부터 가장 먼 층 (도 1 에서는 금속층 (6)) 의 접착층과 접하지 않는 측의 형상을, 표면적이 커지는 형상, 예를 들어, 검산 (劍山) 상이나 사복 (蛇腹) 상으로 함으로써, 발열체 (7) 로부터 가장 먼 층의 접착층에 접한 면과 반대의 면이 외기에 접촉하는 면적을 증대시켜도 된다.Moreover, when using the heat dissipation member of this invention in the aspect as shown in FIG. 1, the surface area of the side which does not contact the contact bonding layer of the layer furthest from the heat generating body 7 (the metal layer 6 in FIG. 1) is surface area. By making this enlarged shape, for example, a checkered image or a plain clothes image, the area in which the surface opposite to the surface in contact with the adhesive layer of the layer furthest from the heating element 7 contacts the outside air may be increased.

본 발명의 방열 부재는 방열 특성, 기계적 강도, 경량성 및 제조 용이성 등이 우수하다는 점에서, 도 1 에 나타내는, 금속층 (2), 접착층 (3), 그라파이트층 (4), 접착층 (5) 및 금속층 (6) 이 이 순서로 적층된 적층체 (1) 인 것이 바람직하다.The heat dissipation member of the present invention is excellent in heat dissipation characteristics, mechanical strength, light weight, ease of manufacture, and the like. The metal layer 2, the adhesive layer 3, the graphite layer 4, the adhesive layer 5, and the like shown in FIG. It is preferable that the metal layer 6 is the laminated body 1 laminated | stacked in this order.

또한, 도 1 에 나타내는 적층체 (1) 을 포함하는 방열 부재를 제조하는 경우로서, 원하는 용도에 따라 특히, 그라파이트층 (4) 을 개재한 금속층끼리 (2 및 6) 의 접착 강도가 높은 적층체를 제조하고자 하는 경우에는 접착층 (3 및 5) 이 직접 접하도록 해도 된다. 이와 같은 예로는 도 2 에 나타내는 바와 같은 구멍 (8) 을 형성한 그라파이트층 (4') 이나, 도 3 에 나타내는 슬릿 (9) 을 형성한 그라파이트층 (4'') 을 사용하는 방법을 들 수 있다.Moreover, when manufacturing the heat radiation member containing the laminated body 1 shown in FIG. 1, the laminated body with high adhesive strength of the metal layers 2 and 6 via the graphite layer 4 especially especially according to a desired use. In the case of preparing the adhesive, the adhesive layers 3 and 5 may be in direct contact with each other. As such an example, the method of using the graphite layer 4 'which provided the hole 8 as shown in FIG. 2, and the graphite layer 4 "which provided the slit 9 shown in FIG. 3 is used. have.

상기 구멍이나 슬릿의 형상, 수나 크기는 방열 부재의 기계적 강도 및 방열 특성 등의 점에서, 적절히 선택하면 된다.The shape, number and size of the holes and slits may be appropriately selected in view of mechanical strength and heat dissipation characteristics of the heat dissipation member.

구멍이나 슬릿을 형성한 그라파이트층을 사용하는 경우에는, 예를 들어 그 구멍이나 슬릿이 없는 경우에 비하여, 접착층을 두껍게 금속층이나 그라파이트층 상에 형성하고, 접착시의 온도를 높게 설정함으로써, 가열 압착시 등에 접착층 형성 성분이 구멍이나 슬릿에 흘러 들어, 구멍이나 슬릿부에 그 접착층 형성 성분을 충전할 수 있다. 또, 금속층 상의 그라파이트층의 슬릿이나 구멍에 해당하는 부분의 접착층을, 미리 디스펜서 등으로 두껍게 형성해 두어도 된다.When using the graphite layer which provided the hole and the slit, for example, compared with the case where there is no hole or the slit, the adhesive layer is thickly formed on the metal layer or the graphite layer, and heat-compression bonding is performed by setting the temperature at the time of adhesion | attachment high. An adhesive layer forming component flows into a hole or a slit at the time of a time, etc., and can fill the adhesive layer forming component with a hole or a slit part. Moreover, you may form the adhesive layer of the part corresponded to the slit and the hole of the graphite layer on a metal layer thickly with a dispenser etc. previously.

또, 금속층 (2 및 6) 의 크기 (층의 세로 및 가로의 길이) 보다 작은 그라파이트층 (4) 을 사용하여, 접착층 (3 및 5) 이 직접 접하도록 함으로써, 기계적 강도가 높은 방열 부재를 제조할 수 있다.In addition, by using the graphite layer 4 smaller than the size of the metal layers 2 and 6 (length and length of the layer), the adhesive layers 3 and 5 are in direct contact with each other, whereby a heat dissipation member having high mechanical strength is produced. can do.

상기 수지층은 금속층이나 그라파이트층 상에 직접 형성되어도 되고, 상기 접착층을 개재하여 금속층이나 그라파이트층 상에 형성되어도 된다.The resin layer may be formed directly on the metal layer or the graphite layer, or may be formed on the metal layer or the graphite layer via the adhesive layer.

또한, 본 발명의 방열 부재를 발열체에 접촉시키는 경우에는, 그 접촉부에 열전도 그리스나, 열전도 양면 테이프를 부착시킬 필요가 있기 때문에, 그 접촉부에는 상기 수지층은 없는 것이 바람직하다.In addition, when contacting the heat radiating member of this invention with a heat generating body, since it is necessary to affix heat conductive grease and a heat conductive double-sided tape to the contact part, it is preferable that the said contact part does not have the said resin layer.

＜방열 부재의 제조 방법＞<Manufacturing method of a heat radiating member>

본 발명의 방열 부재는 상기 조성물을, 상기 금속층을 형성하는 금속판 또는 그라파이트층을 형성하는 그라파이트판에 도포하고, 필요에 따라 예비 건조시킨 후, 금속판과 그라파이트판을 그 조성물이 사이에 끼워지게 배치하고, 압력을 가하면서 가열함으로써 제조할 수 있다. 또, 상기 방열 부재를 제조할 때에는 금속판과 그라파이트판의 양방에 상기 조성물을 도포하는 것이, 금속층 및 그라파이트층의 접착 강도가 높은 방열 부재가 얻어진다는 등의 점에서 바람직하다.The heat dissipation member of the present invention is applied to the metal plate forming the metal layer or the graphite plate forming the graphite layer, and preliminarily dried as necessary, the metal plate and the graphite plate is disposed so that the composition is sandwiched between It can manufacture by heating, applying pressure. Moreover, when manufacturing the said heat radiating member, apply | coating the said composition to both a metal plate and a graphite plate is preferable at the point of obtaining the heat radiating member with high adhesive strength of a metal layer and a graphite layer.

상기 조성물을 도포하기 전에는 금속층 및 그라파이트층의 접착 강도가 높은 방열 부재를 얻는다는 등의 점에서, 금속층은 표면의 산화층을 제거하거나 표면을 탈지 세정해 두는 것이 바람직하고, 그라파이트층은 산소 플라즈마 장치나 강산 처리 등에 의해 표면을 접착이 용이하도록 처리해 두는 것이 바람직하다.Before applying the composition, in view of obtaining a heat dissipation member having a high adhesive strength between the metal layer and the graphite layer, the metal layer is preferably removed from the oxide layer on the surface or degreased and cleaned. It is preferable to treat the surface to facilitate adhesion by a strong acid treatment or the like.

상기 조성물을 금속판 또는 그라파이트판에 도포하는 방법으로는 특별히 제한되지 않지만, 조성물을 균일하게 코팅 가능한 웨트 코팅법을 사용하는 것이 바람직하다. 웨트 코팅법 중, 막두께가 얇은 접착층을 형성하는 경우에는, 간편하고 균질한 막을 막형성 가능한 스핀 코트법이 바람직하다. 생산성을 중시하는 경우에는 그라비아 코트법, 다이 코트법, 바 코트법, 리버스 코트법, 롤 코트법, 슬릿 코트법, 스프레이 코트법, 키스 코트법, 리버스키스 코트법, 에어나이프 코트법, 커튼 코트법, 로트 코트법 등이 바람직하다.Although it does not restrict | limit especially as a method of apply | coating the said composition to a metal plate or a graphite plate, It is preferable to use the wet coating method which can coat a composition uniformly. In the wet coating method, when forming an adhesive layer with a thin film thickness, the spin coating method capable of forming a simple and homogeneous film is preferable. In the case of focusing on productivity, the gravure coating method, the die coating method, the bar coating method, the reverse coating method, the roll coating method, the slit coating method, the spray coating method, the kiss coating method, the reverse skiing coating method, the air knife coating method, the curtain coat method Method, a lot coat method, etc. are preferable.

상기 예비 건조는 특별히 제한되지 않고, 실온에서 1 ∼ 7 일간 정도 가만히 정지시킴으로써 실시해도 되는데, 핫 플레이트나 건조로 등에 의해 80 ∼ 120 ℃ 정도의 온도에서, 1 분 ∼ 10 분간 정도 가열하는 것이 바람직하다.The preliminary drying is not particularly limited and may be carried out by stopping it for about 1 to 7 days at room temperature, but it is preferably heated at a temperature of about 80 to 120 ° C. by a hot plate or a drying furnace for about 1 to 10 minutes. .

또, 상기 예비 건조는 대기 중에서 실시하면 되는데, 원하는 바에 따라 질소나 희가스 등의 불활성 가스 분위기하에서 실시해도 되고, 감압하에서 실시해도 된다. 특히, 높은 온도에서 단시간에 건조시키는 경우에는 불활성 가스 분위기하에서 실시하는 것이 바람직하다.Moreover, although the said predrying may be performed in air | atmosphere, you may carry out in inert gas atmosphere, such as nitrogen and a rare gas, as needed, and may carry out under reduced pressure. In particular, when drying at high temperature for a short time, it is preferable to carry out in inert gas atmosphere.

상기 압력을 가하면서 가열하는 방법은 특별히 제한되지 않지만, 압력으로는 바람직하게는 0.1 ∼ 30 ㎫ 이고, 가열 온도로는 바람직하게는 200 ∼ 250 ℃ 이며, 가열 가압 시간은 바람직하게는 1 분 ∼ 1 시간이다. 또, 가열은 대기 중에서 실시하면 되는데, 원하는 바에 따라 질소나 희가스 등의 불활성 가스 분위기하에서 실시해도 되고, 감압하에서 실시해도 된다. 특히, 높은 온도에서 단시간에 가열하는 경우에는 불활성 가스 분위기하 또는 감압하에서 실시하는 것이 바람직하다.Although the method of heating in particular while applying the said pressure is not restrict | limited, Preferably it is 0.1-30 Mpa as a pressure, Preferably it is 200-250 degreeC as a heating temperature, The heating pressurization time becomes like this. Preferably it is 1 minute-1 It's time. Moreover, although heating may be performed in air | atmosphere, you may carry out in inert gas atmosphere, such as nitrogen and a rare gas, as needed, and may carry out under reduced pressure. In particular, when heating at high temperature for a short time, it is preferable to carry out in inert gas atmosphere or under reduced pressure.

최외층의 편면 또는 양면에 수지층을 갖는 방열 부재는 상기 방열 부재의 최외층인 금속층이나 그라파이트층의 편면 또는 양면에 수지를 함유하는 도료를 도포하고, 필요에 따라 건조시키고, 그 후 그 도료를 경화시킴으로써 제조해도 된다. 또, 미리 수지제 필름을 형성하고, 상기 방열 부재의 최외층인 금속층이나 그라파이트층의 편면 또는 양면에 상기 조성물을 도포하고, 필요에 따라 예비 건조시킨 후, 그 도포면에 수지제 필름을 접촉시켜, 필요에 따라 압력을 가하거나 가열하거나 함으로써 제조할 수도 있다.The heat dissipation member having a resin layer on one side or both sides of the outermost layer is coated with a resin containing resin on one side or both sides of the metal layer or the graphite layer, which is the outermost layer of the heat dissipation member, dried as necessary, and then the paint is applied. You may manufacture by hardening. Moreover, after forming a resin film in advance, apply | coating the said composition to the single side | surface or both surfaces of the metal layer and the graphite layer which are outermost layers of the said heat radiating member, and preliminarily drying as needed, after making a resin film contact the application surface, It can also manufacture by applying a pressure or heating as needed.

≪방열 부재의 용도≫≪Use of heat radiation member≫

본 발명의 방열 부재 (적층체) 는 금속층과 그라파이트층의 접착 강도가 우수하고, 두께가 얇은 접착층을 갖는다. 또, 상기 접착층에 열전도성 필러가 함유되는 경우에는, 적층 방향에 대해 대략 수직 방향에 대한 열전도율이 높아 전체의 두께가 얇아도, 종래의 두께가 두꺼운 방열판과 동일하거나, 또는 그 이상의 방열 특성을 갖는다. 또, 절단, 천공, 블랭킹 등의 가공성이 우수하고, 금속층과 그라파이트층의 접착력이 강하며 절곡 가능하다. 이 때문에, 본 발명의 방열 부재는 여러 가지 용도에 사용할 수 있고, 특히 전자 디바이스나 배터리에 바람직하게 사용된다.The heat radiating member (laminated body) of this invention is excellent in the adhesive strength of a metal layer and a graphite layer, and has a thin adhesive layer. In the case where the thermally conductive filler is contained in the adhesive layer, even if the overall thickness is thin because of high thermal conductivity in a direction substantially perpendicular to the stacking direction, the heat dissipation characteristic is the same as or higher than that of a conventional thick heat sink. . Moreover, it is excellent in workability, such as cutting, a perforation, and blanking, and the adhesive force of a metal layer and a graphite layer is strong, and can be bent. For this reason, the heat radiating member of this invention can be used for various uses, Especially it is used suitably for an electronic device and a battery.

또, 본 발명의 방열 부재는 액정 디스플레이나 유기 EL 조명의 색불균일을 방지하기 위한 균열판으로서도 바람직하다.Moreover, the heat radiating member of this invention is also suitable as a crack board for preventing the color nonuniformity of a liquid crystal display or organic electroluminescent illumination.

본 발명의 방열 부재의 전자 디바이스 등에 대한 사용예로는 도 1 이나 도 4 에 나타내는 바와 같이, 전자 디바이스 중의 발열체 (7) 에 본 발명의 방열 부재 (적층체) (1) 를 접하도록 배치하여 사용하면 된다.As a use example for the electronic device etc. of the heat radiating member of this invention, as shown to FIG. 1 or FIG. 4, it arrange | positions so that the heat radiating member (laminated body) 1 of this invention may contact the heat generating body 7 in an electronic device, and is used. Just do it.

도 1 은 본 발명의 방열 부재 (적층체) (1) 를, 그 적층체의 적층 방향이 발열체 (7) 의 면에 대략 수직이 되도록 배치한 전자 디바이스의 일례를 나타내는 단면 개략도이다.1 is a cross-sectional schematic view showing an example of an electronic device in which the heat dissipation member (laminated body) 1 of the present invention is disposed so that the lamination direction of the laminate is substantially perpendicular to the surface of the heat generating body 7.

이와 같이 본 발명의 방열 부재 (1) 를 배치함으로써, 그 방열 부재 (적층체) 의 적층 방향에 대해 대략 수직 방향 (가로 방향) 으로 열을 확산시켜, 열원 부근의 온도 상승을 완화시킬 수 있다.Thus, by disposing the heat dissipation member 1 of the present invention, heat can be diffused in a direction substantially perpendicular to the lamination direction of the heat dissipation member (laminated body), and the temperature rise around the heat source can be alleviated.

또, 도 4 는 도 1 에 나타내는 바와 같은 방열 부재 (1) 를 90°회전시켜, 발열체 (7) 에 접하도록 배치한 전자 디바이스의 일례를 나타내는 단면 개략도이다.4 is a sectional schematic drawing which shows an example of the electronic device arrange | positioned so that the heat radiation member 1 as shown in FIG. 1 may be rotated 90 degrees, and it may contact with the heat generating body 7. As shown in FIG.

이와 같이 본 발명의 방열 부재 (1) 를 배치함으로써, 그 방열 부재 (적층체) 의 적층 방향에 대해 대략 수직 방향 (세로 방향) 으로 열을 확산시켜, 열원 부근의 온도 상승을 완화시킬 수 있다.Thus, by disposing the heat dissipation member 1 of the present invention, heat can be diffused in a direction substantially perpendicular to the lamination direction of the heat dissipation member (laminated body), and the temperature rise near the heat source can be alleviated.

또한, 도 4 에 나타내는 바와 같이 본 발명의 방열 부재를 배치하는 경우, 방열 부재 (적층체) 를, 그 방열 부재의 적층 방향으로 절단한 것을 사용해도 된다. 본 발명의 방열 부재를 도 4 와 같이 배치한 경우, 발열체 (7) 로부터 발생한 열을 빠르게 방열 (예를 들어, 냉각 장치로 이동) 시킬 수 있기 때문에, 발열체 (7) 의 온도 상승을 효과적으로 억제할 수 있다.In addition, when arrange | positioning the heat radiating member of this invention as shown in FIG. 4, you may use what cut | disconnected the heat radiating member (laminated body) in the lamination direction of the heat radiating member. When the heat radiating member of this invention is arrange | positioned like FIG. 4, since the heat which generate | occur | produced from the heat generating body 7 can be rapidly dissipated (for example, it moves to a cooling apparatus), the temperature rise of the heat generating body 7 can be suppressed effectively. Can be.

＜전자 디바이스＞<Electronic device>

상기 전자 디바이스로는 예를 들어, 화상 처리나 텔레비전, 오디오 등에 사용되는 ASIC (Application Specific Integrated Circuit) 등의 칩, 퍼스널 컴퓨터, 스마트폰 등의 CPU (Central Processing Unit), LED (Light Emitting Diode) 조명 등을 들 수 있다.As the electronic device, for example, a chip such as an ASIC (Application Specific Integrated Circuit) used for image processing, a television, an audio, or the like, a central processing unit (CPU) such as a personal computer, a smartphone, and a light emitting diode (LED) light Etc. can be mentioned.

[LED 조명][LED lights]

도 5 를 참조하여 상기 LED 조명에 대해 설명한다. 또한, 도 5 는 LED 본체의 이면에 본 발명의 방열 부재가 열전도 패드를 개재하여 접촉되도록 배치한 LED 조명의 일례를 나타내는 단면 개략도이다. 특히, 상기 LED 본체로서 초고휘도 LED 등 발열량이 매우 큰 LED 를 사용하는 경우에는, 본원의 방열 부재의 사용은 유효하다.The LED lighting will be described with reference to FIG. 5. 5 is a sectional schematic diagram which shows an example of LED illumination arrange | positioned so that the heat radiation member of this invention may contact through the heat conductive pad on the back surface of an LED main body. In particular, in the case of using an LED having a very large heat generation amount such as an ultra high brightness LED as the LED main body, use of the heat dissipation member of the present application is effective.

전기 에너지를 광 에너지로 변환하는 LED 본체는 점등에 수반하여 열이 발생하고, 이 열을 LED 본체의 밖으로 배출시킬 필요가 있다. 이 열은 LED 본체로부터 열전도 패드를 개재하여 본 발명의 방열 부재에 전달되어, 그 방열 부재에 의해 방열된다.The LED main body which converts electrical energy into light energy generates heat with lighting, and it is necessary to discharge this heat out of the LED main body. This heat is transmitted from the LED body to the heat dissipation member of the present invention via the heat conductive pad, and is radiated by the heat dissipation member.

[배터리][battery]

상기 배터리로는 자동차나 휴대 전화 등에 사용되는 리튬 이온 2 차 전지, 리튬 이온 캐패시터, 니켈 수소 전지 등을 들 수 있다.Examples of the battery include lithium ion secondary batteries, lithium ion capacitors, nickel hydrogen batteries and the like used in automobiles and mobile phones.

상기 리튬 이온 캐패시터로는 리튬 이온 캐패시터셀이 복수 직렬 또는 병렬로 접속된 모듈이어도 된다.The lithium ion capacitor may be a module in which a plurality of lithium ion capacitor cells are connected in series or in parallel.

이 경우, 본 발명의 방열 부재는 모듈 전체의 외표면의 일부에 접하도록, 또는 모듈 전체를 덮도록 배치해도 되고, 각 리튬 이온 캐패시터셀의 외표면의 일부에 접하도록, 또는 각 셀을 덮도록 배치해도 된다.In this case, the heat dissipation member of the present invention may be disposed to be in contact with a part of the outer surface of the entire module or to cover the entire module, or to be in contact with a part of the outer surface of each lithium ion capacitor cell or to cover each cell. You may arrange.

실시예Example

이하에 본 발명을, 실시예를 사용하여 상세하게 설명한다. 그러나 본 발명은 이하의 실시예에 기재된 내용에 한정되는 것은 아니다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Below, this invention is demonstrated in detail using an Example. However, the present invention is not limited to the contents described in the following examples.

본 발명의 실시예에 사용한 재료는 다음과 같다.The material used for the Example of this invention is as follows.

＜접착층용 수지＞<Resin for adhesive layer>

·「PVF-C1」：폴리비닐포르말 수지, JNC (주) 제조, 비닐렉 C (상품명) "PVF-C1": Polyvinyl formal resin, JNC Corporation make, vinyllek C (brand name)

·「PVF-C2」：폴리비닐포르말 수지, JNC (주) 제조, 비닐렉 C (상품명) "PVF-C2": Polyvinyl formal resin, JNC Corporation make, vinyllek C (brand name)

·「PVF-K」：폴리비닐포르말 수지, JNC (주) 제조, 비닐렉 K (상품명) "PVF-K": Polyvinyl formal resin, JNC Corporation make, vinyllek K (brand name)

·「PVB」：폴리비닐부티랄, 덴키 화학 공업 (주) 제조, 덴카부티랄 3000-K (상품명) "PVB": Polyvinyl butyral, Denki Chemical Industry Co., Ltd. make, Denka butyral 3000-K (brand name)

·「에폭시」：에폭시 수지, 미츠비시 화학 (주) 제조, jER828 (상품명) "Epoxy": Epoxy resin, Mitsubishi Chemical Corporation, jER828 (brand name)

·「테르펜페놀」：테르펜페놀 수지, 야스하라 케미컬 (주) 제조, YSPOLYSTER T160 (상품명) ・ "Terpene phenol": Terpene phenol resin, Yashara Chemical Co., Ltd. product, YSPOLYSTER T160 (brand name)

·「아크릴」：아크릴 접착제, 신코 플라스틱스 (주) 제조, 아크릴다인 B (상품명) "Acrylic": Acrylic adhesive, Shinko Plastics Co., Ltd. make, Acryldine B (brand name)

상기 「PVF-C1」, 「PVF-C2」및 「PVF-K」의 구조 및 물성을 하기 표 1 에 기재한다.The structure and physical properties of said "PVF-C1", "PVF-C2", and "PVF-K" are shown in following Table 1.

＜용제＞<Solvent>

·1-메틸-2-피롤리돈：와코 준야쿠 공업 (주) 제조, 와코 특급1-methyl-2-pyrrolidone: produced by Wako Junyaku Industry Co., Ltd.

·시클로펜타논：와코 준야쿠 공업 (주) 제조, 와코 일급Cyclopentanone: Wako Junyaku industry Co., Ltd. product, Wako first grade

＜열전도성 필러＞<Heat conductive filler>

·산화아연 분말： (주) 암테크 제조, 파나테트라 WZ-0511 (상품명, 테트라포트 형상, 평균 직경 (바늘의 길이)：약 10 ㎛) Zinc oxide powder: Amtech Co., Ltd. make, panatetra WZ-0511 (brand name, tetrapot shape, average diameter (needle length): about 10 micrometers)

·질화알루미늄 분말： (주) 토쿠야마 제조, 질화알루미늄 H 그레이드 (상품명, 입자상, 평균 직경 (Al)：1 ㎛) Aluminum nitride powder: Tokuyama Co., Ltd. aluminum nitride H grade (brand name, particle shape, average diameter (Al): 1 micrometer)

·산화알루미늄 분말：쇼와 전공 (주) 제조, 알루미나 (저소다) AL-47-H (상품명, 입자상, 평균 직경：2.1 ㎛) Aluminum oxide powder: Showa Denko Co., Ltd. product, alumina (low soda) AL-47-H (brand name, particle shape, average diameter: 2.1 micrometers)

·나노 다이아몬드 분말 : CARBODEON 제조, BLEND NUEVO (상품명, 입자상, 평균 직경：0.004 ∼ 0.006 ㎛) Nano diamond powder: manufactured by CARBODEON, BLEND NUEVO (trade name, particle shape, average diameter: 0.004 ~ 0.006 ㎛)

·알루미늄 분말： (주) 니라코 제조, 알루미늄 분말 (입자상, 평균 직경：30 ㎛) Aluminum powder: Nirako Co., Ltd. aluminum powder (particle shape, average diameter: 30 micrometers)

＜그라파이트 시트＞ <Graphite sheet>

·그라파이트 시트 (인공 그라파이트)：GrafTECH International 제조, SS-1500 (상품명), 두께 25 ㎛, (시트의 면방향의 열전도율：1500 W/m·K) Graphite sheet (artificial graphite): manufactured by Graftech International, SS-1500 (trade name), thickness 25 µm, (thermal conductivity in the sheet direction: 1500 W / mK)

·그라파이트 시트 (인공 그라파이트)：GrafTECH International 제조, SS-1500 (상품명), 두께 40 ㎛, (시트의 면방향의 열전도율：1500 W/m·K) Graphite Sheet (Artificial Graphite): manufactured by Graftech International, SS-1500 (trade name), 40 µm thick, (thermal conductivity in sheet direction of sheet: 1500 W / mK)

·그라파이트 시트 (천연 그라파이트)：GrafTECH International 제조, SS-500 (상품명), 두께 76 ㎛, (시트의 면방향의 열전도율：500 W/m·K) Graphite Sheet (Natural Graphite): manufactured by Graftech International, SS-500 (trade name), 76 µm thick, (thermal conductivity in the sheet direction: 500 W / mK)

·아크릴계 점착제가 부착된 그라파이트 시트 (인공 그라파이트)： (주) 가네카 제조, 그라피니티 (두께 25 ㎛) 의 편면에 아크릴계 점착제로 이루어지는 층 (두께 12 ㎛) 이 형성된 시트Graphite sheet with an acrylic pressure-sensitive adhesive (artificial graphite): A sheet having a layer (thickness of 12 μm) made of an acrylic pressure-sensitive adhesive on one side of Kaneka Co., Ltd., Graphite (25 μm thick).

·실리콘계 점착제가 부착된 그라파이트 시트 (인공 그라파이트)： (주) 가네카 제조, 그라피니티 (두께 25 ㎛) 의 편면에 실리콘계 점착제로 이루어지는 층 (두께 40 ㎛) 이 형성된 시트Graphite sheet with a silicone pressure sensitive adhesive (artificial graphite): A sheet having a layer (40 µm thick) made of a silicone pressure sensitive adhesive on one side of Kaneka Co., Ltd., Graphite (25 µm thick).

·PGS 그라파이트 시트： (주) 파나소닉 제조, EYG-S091203, 두께 25 ㎛, (시트의 면방향의 열전도율：1600 W/m·K) PGS graphite sheet: Panasonic Corporation, EYG-S091203, thickness 25 µm, (thermal conductivity in the sheet direction: 1600 W / mK)

＜금속판＞<Metal plate>

·동판： (주) 니라코 제조, 두께 0.1 ㎜ Copper plate: Nirako Co., Ltd., thickness 0.1mm

·동판： (주) 니라코 제조, 두께 0.2 ㎜ Copper plate: Nirako Co., Ltd. thickness 0.2 mm

·동판： (주) 니라코 제조, 두께 0.4 ㎜ Copper plate: Nirako Co., Ltd. thickness 0.4 mm

·동박： (주) 니라코 제조, 두께 0.03 ㎜ Copper foil: Nirako Co., Ltd. thickness 0.03mm

·동박： (주) 니라코 제조, 두께 0.05 ㎜ Copper foil: Nirako Co., Ltd. thickness 0.05mm

·프린트 배선판용 전해 동박：미츠이 금속 광업 (주) 제조, 두께 0.012 ㎜ Electrolytic copper foil for printed wiring boards: Mitsui Metal Mining Co., Ltd. make, thickness 0.012mm

·프린트 배선판용 전해 동박：후쿠다 금속박분 공업 (주) 제조, 두께 0.018 ㎜ Electrolytic copper foil for printed wiring boards: Fukuda Metal Foil Industry Co., Ltd. make, thickness 0.018mm

·은박： (주) 니라코 제조, 두께 0.03 ㎜ Silver foil: Nirako Co., Ltd. thickness 0.03 mm

·알루미늄판：알루미늄판, (주) 니라코 제조, 두께 0.1 ㎜ Aluminum plate: Aluminum plate, Nirako Co., Ltd. thickness 0.1mm

·알루미늄박 : (주) 니라코 제조, 두께 0.03 ㎜ Aluminum foil: Nirako Co., Ltd., thickness 0.03 mm

·알루미늄박：토카이 알루미늄박 (주) 제조, 두께 0.02 ㎜ Aluminum foil: Tokai aluminum foil Co., Ltd. make, thickness 0.02mm

·구리 니켈 합금 (백동) 박 : (주) 니라코 제조, 두께 0.03 ㎜ Copper nickel alloy (copper) foil: Nirako Co., Ltd., thickness 0.03 mm

·인청동박 : (주) 니라코 제조, 두께 0.03 ㎜ Phosphor Bronze Foil: Nirako Co., Ltd., thickness 0.03 mm

＜수지층용 수지＞<Resin for Resin Layer>

·「내열 도료」：오키츠모 (주) 제조, 내열 도료 원터치 (상품명) · Heat Resistant Paint ： Okitsumo Co., Ltd., Heat Resistant Paint One-Touch (trade name)

·「클리어 래커」：클리어 래커, 칸사이 페인트 (주) 제조, 세르바 26 (상품명) ・ Clear lacquer: Clear lacquer, Kansai Paint Co., Ltd., Cerva 26 (brand name)

·「PMMA」：메틸메타크릴레이트 중합체, (주) 산바 연구소 제조, MA-830-M50 (상품명) "PMMA": Methyl methacrylate polymer, manufactured by Sanba Research Institute, MA-830-M50 (brand name)

＜수지층용 필러＞<Filler for resin layer>

·코디어라이트 분말：마루스 유약 합자회사 제조, 합성 코디어라이트 SS-1000 (평균 입자직경 1.7 ㎛) Cordierite powder: Synthetic cordierite SS-1000 manufactured by Marus Glaze Co., Ltd. (average particle diameter: 1.7 µm)

·탄화규소 분말：실리콘 카바이드, 시그마 알드리치사 제조, 200 ∼ 450 메시Silicon carbide powder: Silicon carbide, Sigma Aldrich, 200-450 mesh

·산화마그네슘 분말：산화마그네슘, 칸토 화학 (주) 제조, 시카 특급Magnesium oxide powder: Magnesium oxide, Kanto Chemical Co., Ltd. make, Cica express

＜열전도율의 평가＞<Evaluation of thermal conductivity>

얻어진 방열 부재의, 판면에 수직 방향 (적층체의 적층 방향) 의 열확산율 및 열전도율은 하기와 같이 구하였다. 하기 실시예 1 ∼ 13 및 비교예 1 ∼ 3 에서 얻어진 방열 부재를 약 9.8 ㎜ 의 정방형의 평판으로 잘라내고, 양면을 카본 스프레이 (닛폰 선박 공구 유한 회사 제조：DGF) 로 도장한 후, NETZSCH 사 제조 LFA-447 형 크세논 플래시 열확산율 측정 장치의 샘플 홀더에 세트하였다. 세트한 방열 부재에 그 샘플 홀더가 25 ℃ 가 된 후에 크세논 램프를 소정의 강도로 조사하고, 그 방열 부재의 램프 조사면과 반대의 면으로부터의 열방사 강도의 시간 변화를 측정하고, 부속의 소프트웨어로 해석함으로써, 열확산율을 구하였다. 검출기의 게인 등의 측정 조건은 자동으로 하고, 해석은 방열 부재의 종합적인 열 물성을 평가하기 위해서 1 층의 판으로 하여 계산하였다.The thermal diffusivity and thermal conductivity of the obtained heat radiating member perpendicular | vertical to the board surface (lamination direction of a laminated body) were calculated | required as follows. After the heat radiating member obtained in Examples 1-13 and Comparative Examples 1-3 was cut out by the square flat plate of about 9.8 mm, and both surfaces were coated with carbon spray (made by Nippon Ship Tools Co., Ltd .: DGF), it is produced by NETZSCH company. It was set in the sample holder of the LFA-447 type xenon flash thermal diffusivity measuring apparatus. The xenon lamp is irradiated with a predetermined intensity after the sample holder reaches 25 ° C. on the set heat dissipation member, and the time change of the heat radiation intensity from the surface opposite to the lamp irradiation surface of the heat dissipation member is measured, and the attached software The thermal diffusivity was obtained by analyzing with. Measurement conditions, such as the gain of a detector, were automatically performed, and the analysis was computed as the board of one layer in order to evaluate the comprehensive thermal property of a heat radiating member.

또한, 방열 부재의 비열 ((주) 퍼킨 엘마 제조, diamond DSC 형 입력 보상형 시차 주사 열량 측정 장치로 측정하였다) 과 비중 (알마미라쥬 (주) 제조, MD-300s 형 전자 비중계에 의해 측정하였다) 을 구하고, 열전도율 = 열확산율×비열×비중의 식으로부터 열전도율을 구하였다. 하기 실시예 1 ∼ 13 및 비교예 1 ∼ 3 에서 얻어진 방열 부재의 열확산율 및 열전도율을 표 2 에 나타낸다.The specific heat of the heat dissipation member (manufactured by Perkin Elma Co., Ltd., measured by a diamond DSC input compensation type differential scanning calorimetry device) and specific gravity (manufactured by Alma Miraju Co., Ltd., MD-300s type electron hydrometer) The thermal conductivity was calculated from the equation of thermal conductivity = thermal diffusivity x specific heat x specific gravity. Table 2 shows the thermal diffusivity and thermal conductivity of the heat dissipation members obtained in Examples 1 to 13 and Comparative Examples 1 to 3 below.

적층형의 방열 부재인 경우, 적층체의 적층 방향에 대해 대략 수직인 방향의 열전도는 열전도율이 높은 층의 비율에 지배되므로, 방열 부재의 제작 방법에는 크게 영향을 미치지 않고, 거의 설계대로의 성능이 얻어진다. 반대로, 각각의 층의 계면에 있어서의, 적층체의 적층 방향의 열저항의 저감은 각 층의 계면의 열저항과 접착층의 열저항에 크게 의존하여, 저감시키는 것이 바람직하다. 즉, 적층체의 적층 방향의 열전도율이 높을수록, 금속층과 그라파이트층이 양호하게 접착되어 있는, 즉 고성능인 방열 부재라고 말할 수 있다.In the case of the laminated heat dissipation member, since the heat conduction in the direction substantially perpendicular to the lamination direction of the laminate is governed by the ratio of the layers with high thermal conductivity, the method of producing the heat dissipation member does not greatly affect the performance as designed. Lose. On the contrary, it is preferable to reduce the heat resistance in the lamination direction of the laminate at the interface of each layer depending on the heat resistance of the interface of each layer and the heat resistance of the adhesive layer. In other words, the higher the thermal conductivity in the stacking direction of the laminate, the better the metal layer and the graphite layer are bonded to each other.

＜방열 특성의 평가＞<Evaluation of heat radiation characteristic>

하기 실시예 14 ∼ 37 에서 얻어진 방열 부재의 편면에 내열 도료 (오키츠모 (주) 제조 : 내열 도료 원터치) 를 도포막의 두께가 약 20 ㎛ 가 되도록 스프레이하고, 건조시켰다. 이 방열 부재의 내열 도료 미도장면측과 T0220 패키지의 트랜지스터 ((주) 토시바 제조：2SD2013) 를 양면 테이프 (스미토모 3M (주) 제조, 열전도성 접착제 전사 테이프 No. 9885) 를 사용하여 부착하였다. 트랜지스터의 방열 부재를 접착시킨 면의 이면에는 K 열전대 (리가 공업 (주) 제조 ST-50) 가 장착되어 있고, 온도 데이터 로거 (그라프텍 (주) 제조 GL220) 를 사용하여, PC 로 트랜지스터의 방열 부재가 접착된 면과 반대측의 면의 온도를 기록할 수 있다. 이 열전대를 장착한 트랜지스터를 40 ℃ 로 설정한 항온조 중앙에 가만히 정지시키고, 트랜지스터의 온도가 40 ℃ 로 일정하게 된 것을 확인한 후, 트랜지스터에 직류 안정화 전원을 사용하여 1.0 V 를 인가하여, 표면의 온도 변화를 측정하였다. 전압 인가 1000 초 후 또는 3000 초 후의 트랜지스터의 온도를 측정하였다. 결과를 표 3 또는 4 에 나타낸다. On one side of the heat dissipation member obtained in Examples 14 to 37 below, a heat-resistant paint (manufactured by Okitsumo Co., Ltd .: heat-resistant paint one-touch) was sprayed and dried so that the thickness of the coating film was about 20 µm. The heat-resistant paint uncoated surface side of this heat dissipation member and a transistor of T0220 package (manufactured by TOSHIBA Co., Ltd .: 2SD2013) were attached using a double-sided tape (Sumitomo 3M Co., Ltd., thermally conductive adhesive transfer tape No. 9885). K thermocouples (ST-50 manufactured by Riga Industry Co., Ltd.) are mounted on the back surface of the surface to which the heat dissipation member of the transistor is bonded, and heat dissipation of the transistors is performed by a PC using a temperature data logger (GL220 manufactured by Graftech Co., Ltd.). The temperature of the side opposite to the side to which the member is bonded can be recorded. After stopping the transistor equipped with this thermocouple in the center of the thermostat set to 40 degreeC, and confirming that the transistor temperature became constant at 40 degreeC, 1.0V is applied to a transistor using a DC stabilized power supply, and the surface temperature The change was measured. The temperature of the transistor after 1000 seconds or 3000 seconds after voltage application was measured. The results are shown in Table 3 or 4.

트랜지스터는 동일한 와트수가 인가되어 있으면 일정한 열량을 발생시키고 있기 때문에, 장착되어 있는 방열 부재의 방열 효과가 높을수록 온도는 저하된다. 즉, 트랜지스터의 온도가 낮아지는 방열 부재만큼 방열 효과가 높다고 할 수 있다.Since the transistor generates a certain amount of heat when the same wattage is applied, the temperature decreases as the heat radiation effect of the mounted heat radiation member increases. In other words, it can be said that the heat dissipation effect is as high as that of the heat dissipation member in which the transistor temperature is lowered.

또한, 비교예 9 ∼ 11 로서 상기 방열 부재 대신에 두께가 각각, 0.2 ㎜, 0.4 ㎜ 및 0.05 ㎜ 인 동판을 사용한 것 이외에는 동일하게 하여, 전압 인가 1000 초 후 및 3000 초 후의 트랜지스터의 온도를 측정하였다. 결과를 표 3 에 나타낸다.In Comparative Examples 9 to 11, the temperature of the transistors after 1000 seconds and 3000 seconds after voltage application was measured in the same manner except that copper plates each having a thickness of 0.2 mm, 0.4 mm, and 0.05 mm were used instead of the heat radiating member. . The results are shown in Table 3.

＜접착성의 평가＞<Evaluation of adhesiveness>

실시예 1 ∼ 25 및 비교예 1 ∼ 8 에서 얻어진 방열 부재의 금속층과 그라파이트층의 접착 강도는 그라파이트층이 벽개 (층 내에서 박리) 되는 특성이 있으므로, 박리할 때의 인장 하중 등의 수치로 구하는 것은 어렵다. 따라서, 실시예에서 제작한 방열 부재의 금속 부분을 박리하고, 금속층 내측 표면 상태를 육안으로 관찰함으로써 평가하였다. 박리한 금속층의 표면 전체가 벽개된 그라파이트로 덮여 있는 경우에는 ◎, 약간 금속층 또는 접착층이 나타나 있는 것을 ○, 1/4 이상 금속층 또는 접착층이 나타나 있는 것을 △, 거의 혹은 전혀 그라파이트가 남지 않은 것을 × 로 하였다. 결과를 표 2 또는 3 에 나타낸다.The adhesive strength between the metal layer and the graphite layer of the heat dissipation member obtained in Examples 1 to 25 and Comparative Examples 1 to 8 has a characteristic that the graphite layer is cleaved (peeled in the layer), and is determined by numerical values such as tensile load when peeling. Is difficult. Therefore, it evaluated by peeling the metal part of the heat radiating member produced in the Example, and visually observing the metal layer inner surface state. When the entire surface of the exfoliated metal layer is covered with cleaved graphite, o, that a little metal layer or adhesive layer is present, o, a quarter or more metal layer or adhesive layer appear △, or little or no graphite remains. It was. The results are shown in Table 2 or 3.

[실시예 1] Example 1

200 ㎖ 의 3 구 플라스크에 1-메틸-2-피롤리돈 (NMP) 을 80 g 넣고, 불소 수지제의 교반 날개를 상부로부터 세트하고, 모터에 의해 교반 날개를 회전시켰다. 회전수는 용액의 점도에 의해 적시 조절하였다. 이 플라스크에 유리제의 깔때기를 사용하여 폴리비닐포르말 수지 (PVF-C1) 를 10 g 투입하였다. 깔때기에 부착된 PVF-C1 을 20 g 의 NMP 로 씻어 흘려낸 후, 깔때기를 분리하고, 유리 마개를 하였다. 얻어진 용액을 80 ℃ 로 설정한 워터 배스에서 4 시간 교반하면서 가열하여, PVF-C1 을 NMP 에 완전하게 용해시켰다. 교반 후의 플라스크를 워터 배스로부터 취출하여 실온으로 되돌린 후, 열전도성 필러로서 산화아연 분말을 건조시킨 깔때기를 사용하여 10 g 투입하고, 하룻밤 교반함으로써 접착제 (조성물) 를 얻었다.80 g of 1-methyl-2-pyrrolidone (NMP) was put into a 200 ml three-necked flask, the stirrer blade made of a fluororesin was set from the top, and the stirrer blade was rotated by a motor. The rotation speed was timely adjusted by the viscosity of the solution. 10 g of polyvinyl formal resin (PVF-C1) was put into this flask using the glass funnel. PVF-C1 adhered to the funnel was washed off with 20 g of NMP, and then the funnel was separated and a glass cap was attached. The obtained solution was heated with stirring in a water bath set at 80 ° C for 4 hours to completely dissolve PVF-C1 in NMP. The flask after stirring was taken out from the water bath, returned to room temperature, 10g was put into the funnel which dried the zinc oxide powder as a thermally conductive filler, and the adhesive (composition) was obtained by stirring overnight.

이 접착제를 크기 50 ㎜ × 50 ㎜, 두께 0.1 ㎜ 의 동판에, 얻어지는 접착층의 두께가 4 ㎛ 가 되도록 스핀 코터 (미카사 (주) 제조：1H-D3 형) 를 사용하여 1500 회전/분으로 도포 후, 80 ℃ 로 설정한 핫 플레이트 상에서 80 ℃ 에서 3 분간 예비 건조시켜, 접착 도포막이 부착된 동판을 얻었다. 또한, 접착제를 동판에 도포할 때에는 플라스크의 바닥부에 침전된 큰 2 차 입자를 도포하지 않도록 접착제를 채취하여 도포하였다.After applying this adhesive to a copper plate of size 50mm x 50mm and thickness 0.1mm at 1500 revolutions / minute using a spin coater (Mica Co., Ltd. make: 1H-D3 type) so that the thickness of the adhesive layer obtained may be 4 micrometers. And pre-drying for 3 minutes at 80 degreeC on the hotplate set to 80 degreeC, and obtained the copper plate with an adhesive coating film. In addition, when apply | coating an adhesive agent to a copper plate, an adhesive agent was extract | collected and apply | coated so that the large secondary particle which precipitated at the bottom part of a flask might not be apply | coated.

이 접착 도포막이 부착된 동판 2 장으로 접착 도포막을 내측으로 하고, 미리 50 ㎜ × 50 ㎜ 로 절단한 두께 25 ㎛ 의 그라파이트 시트 (SS-1500) 를 사이에 끼우고, 소형 가열 프레스 (이모토 제작소 제조：IMC-19EC 형 소형 가열 수동 프레스) 의 열판 상에 가만히 정지하였다. 2 장의 동판과 그라파이트 시트가 어긋나지 않게 주의하면서, 가압과 감압을 몇 차례 반복함으로써 접착 도포막을 탈기한 후, 6 ㎫ 가 될 때까지 가압하였다. 그 후, 가열 히터에 의해 220 ℃ 까지 열판을 가열하고, 30 분간 온도와 압력을 유지하였다. 30 분 경과 후, 압력은 유지한 채로 가열 히터의 전원을 끄고, 대략 50 ℃ 가 될 때까지 자연 냉각시켰다. 냉각 후, 압력을 해제하고, 방열 부재를 얻었다. 또한, 방열 부재 전체의 두께로부터, 2 장의 금속판의 두께와 그라파이트 시트의 두께를 뺀 값의 1/2 을 접착층의 두께로 하였다. 방열 부재의 두께는 (주) 미츠토요 제조 데지마틱 인디케이터 ID-C112CXB 에 의해 측정하였다.Two copper plates with this adhesive coating film, the adhesive coating film was made inward, and a 25 μm-thick graphite sheet (SS-1500), which was cut into 50 mm x 50 mm in advance, was sandwiched between small heating presses (Imoto Corporation). Manufacture: It stopped still on the hotplate of the IMC-19EC type small heating manual press). The pressure-sensitive adhesive coating film was degassed by repeating pressurization and reduced pressure several times while being careful not to shift the two copper plates and the graphite sheet, and then pressurized until it became 6 MPa. Thereafter, the hot plate was heated to 220 ° C. by a heating heater, and the temperature and pressure were maintained for 30 minutes. After 30 minutes had elapsed, the power of the heating heater was turned off while maintaining the pressure, and naturally cooled until the temperature reached approximately 50 ° C. After cooling, the pressure was released to obtain a heat dissipation member. In addition, 1/2 of the value which subtracted the thickness of two metal plates and the thickness of a graphite sheet from the thickness of the whole heat radiating member was made into the thickness of an adhesive layer. The thickness of the heat dissipation member was measured by Mitsutoyo Co., Ltd. dejimatic indicator ID-C112CXB.

[비교예 1] Comparative Example 1

실시예 1 에 있어서, 접착 도포막이 부착된 동판 대신에, 스미토모 3M (주) 제조, 열전도성 접착제 전사 테이프 No.9882 (두께 50 ㎛) 를 부착한 동판을 사용한 것 이외에는 실시예 1 과 동일하게 하여 방열 부재를 얻었다.In Example 1, it carried out similarly to Example 1 except having used the copper plate which Sumitomo 3M Co., Ltd. make, heat conductive adhesive transfer tape No.9882 (thickness 50micrometer) adhered to, instead of the copper plate with an adhesive coating film. The heat radiation member was obtained.

[실시예 2 ∼ 11, 13 ∼ 15, 17 ∼ 24 및 비교예 4 ∼ 8] [Examples 2-11, 13-15, 17-24, and Comparative Examples 4-8]

실시예 1 에 있어서, 금속판 및 그라파이트 시트의 종류 그리고 두께를 표 2 ∼ 3 에 나타내는 바와 같이 변경하고, 수지의 종류, 열전도성 필러의 종류 (유무) 나 함유량을 표 2 ∼ 3 에 나타내는 바와 같이 변경한 접착제를 사용하여 접착층의 두께를 표 2 ∼ 3 에 나타내는 바와 같이 변경한 것 이외에는 실시예 1 과 동일하게 하여 방열 부재를 얻었다.In Example 1, the kind and thickness of a metal plate and a graphite sheet are changed as shown in Tables 2-3, and the kind of resin, the kind (presence) and content of a thermally conductive filler are changed as shown in Tables 2-3. The heat radiation member was obtained like Example 1 except having changed the thickness of the contact bonding layer as shown in Tables 2-3 using one adhesive agent.

하기 표에 있어서, (주) 미츠토요 제조 데지마틱 인디케이터 ID-C112CXB 에 의해 측정된 방열 부재의 두께로부터 2 장의 금속판의 두께와 그라파이트 시트의 두께를 뺀 값이 1 미만이 된 경우를, 측정 한계 이하라고 기재한다.In the following table, the case where the value which subtracted the thickness of two metal plates and the thickness of a graphite sheet from the thickness of the heat radiation member measured by Mitsutoyo Co., Ltd. dejimatic indicator ID-C112CXB became less than 1 is a measurement limit. It is described.

또한, 실시예 9 에서 얻어지는 방열 부재에 있어서, 이 방열 부재의 단면을 주사 전자 현미경으로 관찰한 결과, 접착층의 두께는 장소에 따라 편차는 있지만 약 0.3 ∼ 0.5 ㎛ 였다.Moreover, in the heat radiating member obtained in Example 9, when the cross section of this heat radiating member was observed with the scanning electron microscope, the thickness of the contact bonding layer was about 0.3-0.5 micrometer although it varied with the place.

[실시예 12] Example 12

실시예 1 에 있어서, 열전도성 필러의 종류 및 함유량을 표 2 에 나타내는 바와 같이 변경한 접착제를 사용하여 실시예 1 과 동일한 방법에 의해, 접착층의 두께가 1 ㎛ 가 되도록, 크기 50 ㎜ × 50 ㎜, 두께 0.2 ㎜ 의 동판 상에 도포하고, 실시예 1 과 동일한 방법에 의해 접착 도포막이 부착된 동판을 얻었다.In Example 1, by the method similar to Example 1 using the adhesive which changed the kind and content of a thermally conductive filler as shown in Table 2, it is 50 mm x 50 mm in size so that the thickness of an adhesive layer might be 1 micrometer. And it coated on the copper plate of thickness 0.2mm, and obtained the copper plate with an adhesive coating film by the method similar to Example 1.

이 접착 도포막이 부착된 동판을, 접착 도포막이 두께 25 ㎛ 의 그라파이트 시트 (SS-1500) 에 접하도록 배치하고, 소형 가열 프레스 (이모토 제작소 제조：IMC-19 EC 형 소형 가열 수동 프레스) 의 열판 상에 가만히 정지시켰다. 동판과 그라파이트 시트가 어긋나지 않게 주의하면서, 가압과 감압을 몇 차례 반복함으로써 접착 도포막을 탈기한 후 가압하고, 실온에서 6 ㎫ 로, 120 분간 유지함으로써 방열 부재를 얻었다.The copper plate with this adhesive coating film is arrange | positioned so that an adhesive coating film may contact the graphite sheet (SS-1500) of thickness 25micrometer, and it is a hotplate of a small heat press (Imoto Corporation make: IMC-19 EC type small heating manual press) The still phase was stopped. The heat-resistant member was obtained by depressurizing and depressurizing an adhesive coating film | membrane by repeating pressurization and pressure reduction several times, being careful not to shift a copper plate and a graphite sheet, and holding at 6 Mpa at room temperature for 120 minutes.

또한, 접착층의 두께는 방열 부재 전체의 두께로부터, 금속판의 두께와 그라파이트 시트의 두께를 뺀 값으로 하였다. 방열 부재의 두께는 (주) 미츠토요 제조 데지마틱 인디케이터 ID-C112CXB 에 의해 측정하였다.In addition, the thickness of the contact bonding layer was made into the value which subtracted the thickness of a metal plate, and the thickness of a graphite sheet from the thickness of the whole heat radiating member. The thickness of the heat dissipation member was measured by Mitsutoyo Co., Ltd. dejimatic indicator ID-C112CXB.

[비교예 2 및 3] [Comparative Examples 2 and 3]

실시예 12 에 있어서, 접착제 및 그라파이트 시트 (SS-1500) 대신에, 각각 아크릴계 점착제가 부착된 그라파이트 시트, 또는 실리콘계 점착제가 부착된 그라파이트 시트를 사용하고, 표 2 에 기재된 동판을 상기 점착제가 부착된 그라파이트 시트의 점착제에 접하도록 배치한 것 이외에는 실시예 12 와 동일하게 하여 방열 부재를 얻었다. 또, 실시예 12 와 동일하게 하여 접착층의 두께를 측정하였다.In Example 12, instead of the adhesive and the graphite sheet (SS-1500), a graphite sheet with an acrylic pressure-sensitive adhesive or a graphite sheet with a silicone pressure-sensitive adhesive was used, respectively, and the copper plate of Table 2 was attached to the pressure-sensitive adhesive. A heat dissipation member was obtained in the same manner as in Example 12 except that the graphite sheet was placed in contact with the pressure-sensitive adhesive of the graphite sheet. Moreover, it carried out similarly to Example 12, and measured the thickness of the contact bonding layer.

[실시예 16] Example 16

실시예 1 에 있어서, 열전도성 필러의 함유량을 표 3 에 나타내는 바와 같이 변경한 것 이외에는 실시예 1 과 동일하게 하여 접착제를 조제하였다.In Example 1, the adhesive agent was prepared like Example 1 except having changed content of the thermally conductive filler as shown in Table 3.

이 접착제를 두께 25 ㎛ 의 그라파이트 시트 (SS-1500) 의 편면에 접착층의 두께가 1 ㎛ 가 되도록 도포한 것 이외에는 실시예 1 과 동일한 방법에 의해 도포하고, 예비 건조시킴으로써, 접착 도포막이 부착된 그라파이트 시트를 얻었다.The adhesive was coated on the one side of the graphite sheet (SS-1500) having a thickness of 25 μm so that the thickness of the adhesive layer was 1 μm, and applied in the same manner as in Example 1, and preliminarily dried to attach the graphite with an adhesive coating film. A sheet was obtained.

이 접착 도포막부의 그라파이트 시트를, 접착 도포막이 두께 25 ㎛ 인 그라파이트 시트 (SS-1500) 에 접하도록 배치하고, 소형 가열 프레스 (이모토 제작소 제조：IMC-19EC 형 소형 가열 수동 프레스) 의 열판 상에 가만히 정지시켰다. 2 장의 그라파이트 시트가 어긋나지 않게 주의하면서, 가압과 감압을 몇 차례 반복함으로써 접착 도포막을 탈기한 후 가압하고, 실온에서 6 ㎫ 로 120 분간 유지함으로써, 2 장의 그라파이트 시트가 적층된 적층체를 얻었다.The graphite sheet of this adhesive coating film part is arrange | positioned so that an adhesive coating film may contact the graphite sheet (SS-1500) whose thickness is 25 micrometers, and is on the hotplate of a small heating press (Imoto-Kyoto make: IMC-19EC type small heating manual press). I stopped at. The pressure-sensitive adhesive coating film was degassed by repeating pressurization and depressurization several times while paying attention not to shift two graphite sheets, and pressurizing was carried out and hold | maintained at 6 Mpa for 120 minutes, and the laminated body which laminated | stacked two graphite sheets was obtained.

실시예 1 에 있어서, 그라파이트 시트 대신에 얻어진 적층체를 사용한 것 이외에는 실시예 1 과 동일하게 하여 방열 부재를 얻었다. 즉, 동판/접착층/그라파이트 시트/접착층/그라파이트 시트/접착층/동판의 구조를 갖는 방열 부재를 얻었다.In Example 1, the heat radiation member was obtained like Example 1 except having used the laminated body obtained instead of the graphite sheet. That is, the heat radiating member which has a structure of a copper plate / adhesive layer / graphite sheet / adhesive layer / graphite sheet / adhesive layer / copper plate was obtained.

또한, 방열 부재 전체의 두께로부터, 2 장 동판의 두께와 2 장의 그라파이트 시트의 두께를 뺀 값의 1/3 을 접착층의 두께로 하였다. 방열 부재의 두께는 (주) 미츠토요 제조 데지마틱 인디케이터 ID-C112CXB 에 의해 측정하였다.In addition, 1/3 of the value which subtracted the thickness of two copper plates and the thickness of two graphite sheets was made into the thickness of an adhesive layer from the thickness of the whole heat radiating member. The thickness of the heat dissipation member was measured by Mitsutoyo Co., Ltd. dejimatic indicator ID-C112CXB.

[실시예 25] Example 25

실시예 1 에 있어서, 열전도성 필러의 함유량을 표 3 에 나타내는 바와 같이 변경한 것 이외에는 실시예 1 과 동일하게 하여 접착제를 얻었다.In Example 1, the adhesive agent was obtained like Example 1 except having changed content of the thermally conductive filler as shown in Table 3.

이 접착제를 크기 50 ㎜ ×50 ㎜, 두께 0.03 ㎜ 의 알루미늄박에, 얻어지는 접착층의 두께가 1 ㎛ 가 되도록, 또한 크기 50 ㎜ × 50 ㎜, 두께 0.03 ㎜ 의 동박에, 얻어지는 접착층의 두께가 1 ㎛ 가 되도록, 실시예 1 과 동일한 방법에 의해 도포하고, 예비 건조시킴으로써, 각각 접착 도포막이 부착된 알루미늄박 및 동박을 얻었다.The thickness of the adhesive layer obtained by using this adhesive agent on the aluminum foil of size 50mm x 50mm and thickness 0.03mm to 1 micrometer, and the thickness of the adhesive layer obtained by copper foil of size 50mm x 50mm and thickness 0.03mm is 1 micrometer The aluminum foil and copper foil with an adhesive coating film were obtained by apply | coating and preliminarily drying by the method similar to Example 1 so that it might become.

이 접착 도포막이 부착된 알루미늄박 및 동박으로, 접착 도포막을 내측으로 하고, 미리 50 ㎜ ×50 ㎜ 로 절단한 두께 25 ㎛ 의 그라파이트 시트 (SS-1500) 를 사이에 끼워, 실시예 1 과 동일한 방법에 의해 알루미늄박, 동박 및 그라파이트 시트가 어긋나지 않게 주의하면서 방열 부재를 얻었다.The same method as in Example 1 was sandwiched with a graphite sheet (SS-1500) having a thickness of 25 μm, which was cut into 50 mm x 50 mm in advance with the aluminum foil and copper foil with the adhesive coating film on the inside. The heat radiating member was obtained, being careful not to shift an aluminum foil, copper foil, and a graphite sheet by this.

또한, 방열 특성의 평가에서는 내열 도료 (오키츠모 (주) 제조 : 내열 도료 원터치) 를 알루미늄박 상에, 도포막의 두께가 약 20 ㎛ 가 되도록 스프레이하고, 건조시켰다. 이 방열 부재를 사용한 것 이외에는 상기와 동일하게 하여 방열 특성을 평가하였다.In the evaluation of the heat dissipation characteristics, the heat-resistant paint (manufactured by Okitsumo Co., Ltd .: heat-resistant paint one-touch) was sprayed on aluminum foil so that the thickness of the coating film was about 20 µm and dried. Except having used this heat radiating member, it carried out similarly to the above, and evaluated the heat radiating characteristic.

[실시예 26] Example 26

실시예 1 에 있어서, 열전도성 필러를 사용하지 않고, NMP 대신에 시클로펜타논을 사용한 것 이외에는 실시예 1 과 동일하게 하여 접착제를 얻었다. 얻어진 접착제를 사용하여 금속층의 종류 및 접착층의 두께를, 표 4 에 나타내는 바와 같이 변경한 것 이외에는 실시예 1 과 동일하게 하여 방열 부재를 얻었다.In Example 1, the adhesive agent was obtained like Example 1 except not having used thermally conductive filler and using cyclopentanone instead of NMP. The heat radiation member was obtained like Example 1 except having changed the kind of metal layer and the thickness of an adhesion layer using the obtained adhesive agent as shown in Table 4.

또한, 실시예 26 이후에는 방열 특성의 평가시에는 내열 도료를 도포하지 않았다.In addition, after Example 26, the heat-resistant coating material was not apply | coated at the time of evaluating a heat radiation characteristic.

[실시예 27] Example 27

실시예 26 에서 얻어진 접착제를 사용하여, 금속판의 종류 및 접착층의 두께를 표 4 에 나타내는 바와 같이 변경한 것 이외에는 실시예 1 과 동일하게 하여 적층체를 얻었다.Using the adhesive obtained in Example 26, the laminate was obtained in the same manner as in Example 1 except that the type of metal plate and the thickness of the adhesive layer were changed as shown in Table 4.

얻어진 적층체의 편면에 내열 도료 (오키츠모 (주) 제조 : 내열 도료 원터치) 를 도포막의 두께가 약 30 ㎛ 가 되도록 스프레이하고, 건조시킴으로써 상기 적층체에 수지층이 형성된 방열 부재를 얻었다. 이 방열 부재의 수지층이 형성된 면과 반대측의 면 (금속층) 과 T0220 패키지의 트랜지스터 ((주) 토시바 제조：2 SD2013) 를 양면 테이프 (스미토모 3M (주) 제조, 열전도성 접착제 전사 테이프 No. 9885) 를 사용하여 부착한 것 이외에는 상기 ＜방열 특성의 평가＞ 와 동일하게 하여 방열 특성을 평가하였다.On one side of the obtained laminate, a heat-resistant paint (manufactured by Okitsumo Co., Ltd .: heat-resistant paint one-touch) was sprayed so that the thickness of the coating film was about 30 µm, and dried to obtain a heat-radiating member having a resin layer formed on the laminate. A surface (metal layer) on the side opposite to the surface on which the resin layer of this heat dissipation member was formed and a transistor of T0220 package (manufactured by TOSHIBA Co., Ltd .: 2 SD2013) were manufactured by double-sided tape (Sumitomo 3M Co., Ltd., thermally conductive adhesive transfer tape No. 9885) ), And the heat radiation characteristics were evaluated in the same manner as in <Evaluation of heat radiation characteristic>.

[실시예 28] Example 28

실시예 27 과 동일하게 하여 적층체를 얻었다.A laminated body was obtained in the same manner as in Example 27.

에폭시 수지 (jER828) 10 g 을 NMP 90 g 에 용해시킨 용액에, 수지 성분에 대하여 10 wt％ 의 코디어라이트를 추가하고, 싱키 (주) 제조, 아와토리렌타로 ARE-250 형을 사용하여 회전수 2000 rpm 으로 5 분간 교반한 후에, 회전수 2000 rpm 으로 5 분간 탈포함으로써, 방열 도료를 얻었다. 이 도료를 상기 적층체의 일방의 동박 상에, 얻어지는 수지층의 두께가 0.03 ㎜ 가 되도록 스핀 코터 (미카사 (주) 제조：1H-D3 형) 를 사용하여 도포한 후, 120 ℃ 로 설정한 핫 플레이트 상에서 30 분간 가열함으로써, 상기 적층체에 수지층이 형성된 방열 부재를 얻었다.To the solution in which 10 g of epoxy resin (jER828) was dissolved in 90 g of NMP, 10 wt% of cordierite was added to the resin component, and was prepared by Sinki Co., Ltd. After stirring for 5 minutes at the rotational speed of 2000 rpm, it was defoamed at the rotational speed of 2000 rpm for 5 minutes, and the heat release paint was obtained. After coating this coating material on one copper foil of the said laminated body using the spin coater (Mica Co., Ltd. make: 1H-D3 type) so that the thickness of the resin layer obtained may be 0.03 mm, it set to 120 degreeC The heat dissipation member in which the resin layer was formed in the said laminated body was obtained by heating on a plate for 30 minutes.

또한, 도료 중의 수지 농도와 스핀 코터의 회전수를 조정함으로써 수지층의 두께를 조정하였다.In addition, the thickness of the resin layer was adjusted by adjusting the resin concentration in the coating material and the rotation speed of the spin coater.

[실시예 29 ∼ 36] [Examples 29-36]

얻어진 적층체를 사용하여 수지층을 형성하는 수지의 종류 및 필러의 종류를 표 4 에 나타내는 바와 같이 변경한 것 이외에는 실시예 28 과 동일하게 하여, 적층체에 수지층이 형성된 방열 부재를 얻었다.Except having changed the kind of resin which forms a resin layer and the kind of filler using the obtained laminated body as shown in Table 4, it carried out similarly to Example 28, and obtained the heat radiating member in which the resin layer was formed in the laminated body.

[실시예 37] Example 37

실시예 26 에서 얻어진 접착제를 사용하여 금속판 및 그라파이트 시트의 종류 그리고 접착층의 두께를 표 4 에 나타내는 바와 같이 변경한 것 이외에는 실시예 1 과 동일하게 하여 적층체를 얻었다.The laminated body was obtained like Example 1 except having changed the kind of metal plate and the graphite sheet, and the thickness of an adhesive layer as shown in Table 4 using the adhesive obtained in Example 26.

[열전도성 필러의 검토] [Review of Thermally Conductive Filler]

실시예 1 ∼ 5 의 방열 부재의 열확산율 및 열전도율을 비교하면, 접착층에 열전도성 필러가 배합되어 있지 않은 실시예 2 의 방열 부재에 비하여, 접착층에 열전도성 필러가 배합되어 있는 방열 부재가 열전도율이 높다는 것을 알 수 있다.Comparing the thermal diffusivity and thermal conductivity of the heat dissipation member of Examples 1 to 5, the thermal conductivity of the heat dissipation member in which the thermally conductive filler is blended in the adhesive layer is higher than that of the heat dissipation member of Example 2 in which the thermally conductive filler is not incorporated into the adhesive layer. It is high.

질화알루미늄에 비하여, 산화아연의 열전도율은 1 자리수 정도 작지만, 실시예 1 과 3 을 비교하면, 접착층에 산화아연을 배합한 경우와 질화알루미늄을 배합한 경우에서, 얻어지는 방열 부재의 열전도율에 큰 차이는 없었다. 또, 산화아연의 침상 부분의 길이에 비하여 접착층의 두께가 얇다. 이것은 산화아연의 침상 결정 중 방열 부재 (적층체) 의 적층 방향으로 신장되어 있는 바늘의 부분이 그라파이트층에 꽂혀 있다고 생각되며, 그 부분에 의해 효율적으로 금속층으로부터 그라파이트층에 열을 전달하고 있기 때문이라고 생각된다.Although the thermal conductivity of zinc oxide is about one order of magnitude smaller than that of aluminum nitride, in comparison with Examples 1 and 3, the difference in thermal conductivity of the heat dissipation member obtained when zinc oxide is blended with aluminum nitride is mixed with aluminum nitride is obtained. There was no. Moreover, the thickness of an adhesive layer is thin compared with the length of the acicular part of zinc oxide. This is because the part of the needle extending in the lamination direction of the heat dissipation member (laminated body) in the needle crystal of zinc oxide is inserted into the graphite layer, which is responsible for efficiently transferring heat from the metal layer to the graphite layer. I think.

나노 다이아몬드는 첨가량이 적음에도 불구하고, 다른 필러를 사용한 경우와 동등한 방열 성능을 나타내고 있다. 이것은 다이아몬드의 열전도율이 다른 것에 비해 매우 높기 때문이라고 생각된다. 나노 다이아몬드의 생산량은 적지만, 특히 고성능의 방열판을 소량 제조하는 경우에 사용하면 좋다고 생각된다.Although the nanodiamond has a small addition amount, it exhibits the same heat dissipation performance as when using other fillers. This is considered to be because the thermal conductivity of diamond is very high compared with other things. Although the production amount of nanodiamond is small, it is considered that it is good to use especially when manufacturing a small quantity of high performance heat sink.

[열전도 필러 첨가량의 검토] [Investigation of Addition of Thermal Conductive Filler]

실시예 1 과 실시예 6 ∼ 8 을 비교하면, 열전도성 필러의 배합량이 많을수록 열전도율이 높아진다는 것을 알 수 있다. 단, 지나치게 많은 필러를 첨가하면, 금속층 및 그라파이트층의 접착 강도가 떨어지는 경향이 있기 때문에 열전도율과 접착 강도를 양립시키는 첨가량이 바람직하다.Comparing Example 1 with Examples 6-8, it turns out that thermal conductivity becomes high, so that there are many compounding quantities of a thermally conductive filler. However, when too many fillers are added, since the adhesive strength of the metal layer and the graphite layer tends to be inferior, the addition amount for making both the thermal conductivity and the adhesive strength compatible is preferable.

[수지의 종류의 검토] [Review of Kinds of Resin]

실시예 1 과 비교예 1 을 비교하면 실시예 1 에서 얻어지는 방열 부재는, 시판되는 열전도성 접착제 전사 테이프를 사용하여 적층한 방열 부재에 비하여, 방열 부재 (적층체) 의 적층 방향의 열전도율이 높다.Comparing Example 1 with Comparative Example 1, the heat dissipation member obtained in Example 1 has a higher thermal conductivity in the lamination direction of the heat dissipation member (laminated body) than the heat dissipation member laminated with a commercially available heat conductive adhesive transfer tape.

또, 실시예 12, 비교예 2 및 비교예 3 에서 얻어지는 방열 부재는 어느 방열 부재라도 그라파이트층이 벽개되는 이상의 접착 강도가 있었다. 접착층의 수지의 종류로서 폴리비닐아세탈 수지를 사용한 경우에는 접착층의 두께를 얇게 해도 접착 강도를 유지할 수 있기 때문에, 얻어지는 방열 부재 (적층체) 의 적층 방향의 열전도율은 접착층의 수지의 종류로서 폴리비닐아세탈 수지를 사용하는 경우가 가장 높다. 따라서, 폴리비닐아세탈 수지를 사용함으로써, 시판되고 있는 접착제를 사용하는 경우에 비하여, 고성능인 방열 부재를 제작할 수 있다는 것을 알 수 있다.Moreover, the heat dissipation member obtained in Example 12, the comparative example 2, and the comparative example 3 had adhesive strength more than the graphite layer cleaved in any heat dissipation member. When polyvinyl acetal resin is used as the type of the resin of the adhesive layer, since the adhesive strength can be maintained even if the thickness of the adhesive layer is reduced, the thermal conductivity in the lamination direction of the resulting heat dissipating member (laminate) is polyvinyl acetal as the kind of resin of the adhesive layer. Resin is most often used. Therefore, by using polyvinyl acetal resin, it turns out that a high performance heat radiation member can be produced compared with the case of using a commercially available adhesive agent.

실시예 2, 9 ∼ 11 과 비교예 4 ∼ 8 을 비교하면, 접착층의 수지의 종류로서 폴리비닐아세탈 수지를 사용하면 얻어지는 방열 부재는 양호한 접착성을 나타내는 것을 알 수 있다.Comparing Examples 2, 9-11 and Comparative Examples 4-8, when the polyvinyl acetal resin is used as a kind of resin of a contact bonding layer, it turns out that the obtained heat radiating member shows favorable adhesiveness.

폴리비닐아세탈 수지는 금속층 및 그라파이트층에 대한 접착성이 우수하기 때문에 접착층을 얇게 할 수 있다. 특히, PVF-C2 를 사용하여, 보다 얇은 접착층을 형성한 경우라도 방열 부재의 열전도율이 비약적으로 상승하는 것을 알 수 있다 (실시예 9).Since polyvinyl acetal resin is excellent in adhesiveness with respect to a metal layer and a graphite layer, an adhesive layer can be made thin. In particular, even when a thinner adhesive layer is formed using PVF-C2, it can be seen that the thermal conductivity of the heat dissipation member is significantly increased (Example 9).

또한, 아크릴 접착제나 에폭시 수지를 접착층 형성 재료로서 사용한 경우, 그 접착층의 두께가 1 ㎛ 에서는 금속층 및 그라파이트층을 전혀 접착할 수 없었다.In addition, when acrylic adhesive or an epoxy resin was used as an adhesive layer forming material, when the thickness of the adhesive layer was 1 micrometer, the metal layer and the graphite layer could not be adhered at all.

또, 실시예 25 에 나타내는 바와 같이, 본 발명의 방열 부재는 2 층 이상의 금속층을 포함하는 경우, 필요에 따라 상이한 금속층을 사용할 수도 있다. 이와 같은 방열 부재는, 예를 들어, 열전도율이 양호한 동층을 히터에 접촉시키는 면으로 사용하고, 녹슬기 어려운 알루미늄층을 반대면에 사용함으로써, 방열 특성과 녹슬기 어려움을 양립시킨 방열 부재를 얻을 수도 있다. 이 방열 부재의 방열 특성은 금속판으로서 동박만을 사용한 방열 부재 (실시예 19) 의 방열 특성과 금속판으로서 알루미늄박만을 사용한 방열 부재 (실시예 20) 의 방열 특성의 중간적인 특성을 나타낸다.Moreover, as shown in Example 25, when the heat dissipation member of this invention contains two or more metal layers, you may use a different metal layer as needed. Such a heat dissipation member may be used, for example, by using a copper layer having good thermal conductivity as a surface to be in contact with a heater, and by using an aluminum layer that is difficult to rust to the opposite side, thereby obtaining a heat dissipation member having both heat dissipation characteristics and rust resistance. have. The heat dissipation characteristic of this heat dissipation member shows the intermediate | middle characteristic of the heat dissipation characteristic of the heat dissipation member (Example 19) using only copper foil as a metal plate, and the heat dissipation characteristic of the heat dissipation member (Example 20) using only aluminum foil as a metal plate.

[금속층의 검토] [Review of Metal Layer]

표 2 에 있어서, 실시예 15 와 비교예 9 를 비교하면, 접착층에 열전도성 필러를 배합하지 않는 경우라도, 방열 부재와 거의 동일한 두께의 0.2 ㎜ 두께의 동판보다 방열성이 양호한 것을 알 수 있다. 또, 실시예 14 와 비교예 10 을 비교하면, 접착층에 열전도성 필러를 배합함으로써, 얻어지는 방열 부재는 방열 부재의 두께의 거의 2 배의 두께인 0.4 ㎜ 두께의 동판보다 방열 성능이 양호해지는 것을 알 수 있다. 따라서, 본 발명의 방열 부재를 사용함으로써, 동일한 또는 그 이상의 방열 성능을 가지면서, 무게와 두께가 구리의 절반인 고성능 방열 부재를 얻을 수 있는 것을 알 수 있다.In Table 2, when Example 15 is compared with Comparative Example 9, even when a thermally conductive filler is not blended in the adhesive layer, it can be seen that the heat dissipation is better than a copper plate having a thickness of about 0.2 mm, which is almost the same as that of the heat dissipating member. Moreover, when Example 14 is compared with Comparative Example 10, it turns out that heat dissipation member obtained by mix | blending a thermally conductive filler with an adhesive layer improves heat dissipation performance compared with the 0.4 mm-thick copper plate which is nearly twice the thickness of a heat dissipation member. Can be. Therefore, it can be seen that by using the heat dissipation member of the present invention, a high-performance heat dissipation member having the same or more heat dissipation performance and having half the weight and thickness of copper can be obtained.

[수지층의 검토] [Review of Resin Layer]

본 발명의 방열 부재는 접착층에 사용한 것과 동일한 열전도성이 양호한 필러, 코디어라이트, 멀라이트, 실리카 등의 원적외선 방사율이 높은 필러, 또는 그들의 양방을 포함하는 방열 수지층을 최표면에 설치함으로써, 더욱 방열 능력을 발휘시킬 수 있다.The heat dissipation member of the present invention further has a heat dissipation resin layer containing fillers having high thermal conductivity, cordierite, mullite, silica, and the like having high far-infrared emissivity as those used for the adhesive layer, or both thereof, on the outermost surface. The heat dissipation ability can be exhibited.

표 4 에 있어서, 수지층을 갖는 방열 부재는, 수지층을 가지지 않는 방열 부재에 비하여, 트랜지스터의 온도를 보다 저하시킬 수 있는, 즉 방열 능력이 향상되는 것을 알 수 있다. 또한, 코디어라이트, 알루미나, 탄화규소, 마그네슘 등의 필러를 함유하는 수지층을 갖는 방열 부재는 내열 도료로 형성되는 수지층을 갖는 방열 부재에 비하여, 더욱 방열 능력이 향상되는 것을 알 수 있다In Table 4, it can be seen that the heat dissipation member having the resin layer can further lower the temperature of the transistor, that is, the heat dissipation ability, as compared with the heat dissipation member not having the resin layer. In addition, it can be seen that the heat dissipation member having a resin layer containing fillers such as cordierite, alumina, silicon carbide, magnesium, and the like has a better heat dissipation capability than the heat dissipation member having a resin layer formed of a heat resistant paint.

1：방열 부재 (적층체)
2：금속층
3：접착층
4, 4', 4''：그라파이트층
5：접착층
6：금속층
7：발열체
8：구멍
9：슬릿1: heat radiation member (laminated body)
2: metal layer
3: adhesive layer
4, 4 ', 4'': graphite layer
5: adhesive layer
6: metal layer
7: heating element
8: Hole
9: slit

Claims

It includes a laminate in which a metal layer and a graphite layer laminated through an adhesive layer,
The adhesive layer is formed of a composition containing a polyvinyl acetal resin,
The content of the polyvinyl acetal resin in the adhesive layer is 50 to 100% by weight,
The heat radiation member whose thickness of the said contact bonding layer is 10 micrometers or less.

The method of claim 1,
A heat dissipation member in which said composition further contains a thermally conductive filler.

The method of claim 1,
The heat radiation member in which the said polyvinyl acetal resin contains the following structural units A, B, and C.
[Formula 1]

(In the structural unit A, R is independently hydrogen or alkyl.)
[Formula 2]

[Formula 3]

The method of claim 3, wherein
The heat radiation member in which the said polyvinyl acetal resin contains the following structural unit D further.
[Formula 4]

(In the structural unit D, R ¹ is independently hydrogen or alkyl having 1 to 5 carbon atoms.)

The method of claim 3, wherein
The heat radiating member whose R in the said structural unit A is hydrogen or C1-C3 alkyl.

The method of claim 4, wherein
The heat radiating member whose R in the said structural unit A is hydrogen or C1-C3 alkyl.

The method of claim 1,
The heat radiation member of the said contact bonding layer whose thermal conductivity of the laminated body of the said laminated body is 0.05-50 W / m * K.

The method of claim 1,
The heat radiation member whose thickness of the said contact bonding layer is 0.05-10 micrometers.

The method of claim 2,
A heat dissipation member in which the adhesive layer contains 1 to 80 vol% of a thermally conductive filler with respect to 100 vol% of the adhesive layer.

The method of claim 2,
And said at least one kind of powder selected from the group consisting of metal powder, metal oxide powder, metal nitride powder and metal carbide powder.

The method of claim 10,
The heat conductive member includes at least one powder selected from the group consisting of aluminum nitride powder, aluminum oxide powder, zinc oxide powder, magnesium oxide powder, silicon carbide powder, tungsten carbide powder, aluminum powder and copper powder. .

The method of claim 10,
The heat radiating member whose average diameter of the said thermally conductive filler is 0.001-30 micrometers.

The method of claim 2,
The heat radiating member whose said heat conductive filler is a filler containing a carbon material.

The method of claim 13,
A heat dissipating member comprising at least one powder selected from the group consisting of graphite powder, carbon nanotubes and diamond powder.

The method of claim 1,
The heat radiation member of the said graphite layer whose heat conductivity of the direction perpendicular | vertical to the lamination direction of the said laminated body is 250-2000 W / m * K.

The method of claim 1,
The heat radiation member whose thickness of the said graphite layer is 15-600 micrometers.

The method of claim 1,
The heat radiation member whose thickness of the said metal layer is 0.01-100 times the thickness of the said graphite layer.

The method of claim 1,
And said metal layer is a layer containing at least one metal selected from the group consisting of silver, copper, aluminum, nickel and an alloy containing at least one of these metals.

The method of claim 1,
And said metal layer is a layer containing one type of metal selected from the group consisting of copper, aluminum and an alloy containing at least one of these metals.

The method of claim 1,
The heat dissipation member has at least two metal layers containing at least one metal selected from the group consisting of copper, aluminum and an alloy containing at least one of these metals,
At least two of said metal layers are different layers.

The method of claim 1,
A heat radiation member having a resin layer on one side or both sides of an outermost layer of the heat radiation member.

The method of claim 21,
A heat dissipation member in which the resin layer contains a filler made of an inorganic compound.

The method of claim 21,
The resin layer is a group consisting of at least one resin selected from the group consisting of acrylic resins, epoxy resins, alkyd resins, urethane resins and nitrocellulose, and alumina, silica, cordierite, mullite, silicon carbide and magnesium oxide. A heat radiation member containing at least one compound selected from.

An electronic device comprising the heat dissipation member according to claim 1.

A battery comprising the heat dissipation member according to claim 1.