KR102069966B1 - manufacturing method for Heat dissipating device - Google Patents

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KR102069966B1 KR1020180033387A KR20180033387A KR102069966B1 KR 102069966 B1 KR102069966 B1 KR 102069966B1 KR 1020180033387 A KR1020180033387 A KR 1020180033387A KR 20180033387 A KR20180033387 A KR 20180033387A KR 102069966 B1 KR102069966 B1 KR 102069966B1
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Abstract

본 발명은 실내·외 LED조명기구나 차량 헤드라이트 및 고발열소자 등의 발열을 낮추기 위해 적용되는 방열장치로서, 단순화된 제조공정과 발광 시 발생되는 열을 효율적으로 방열하는 구조를 갖도록 하여 생산성 제고와 함께 방열성능을 향상시키도록 한 방열장치 제조방법에 관한 것이다.
본 발명의 방열장치 제조방법은 a) 알루미늄을 용융하여 사출성형으로서 상부가 개구되고 내부에 수용공간을 갖는 원형 또는 다각형상의 통체 형상으로 형성하되, 외주면에 다수개의 관통공(12)이 형성되도록 방열몸체(10)를 제조하는 단계; b) 상기 a)단계의 방열몸체(10)의 내부 수용공간에 폴리벤족사진(polybenzoxazine)으로 된 방열제(20)를 개구된 상부를 통해 주입하여 가득 채우는 단계; c) 상기 b)단계를 거친 방열몸체(10)의 개구된 상부에서 압력을 가하여 내부에 채워진 방열제(20)를 압착하여 방열제가 내부 밀도차에 의해 상기 방열몸체(10)의 관통공(12)을 통과하여 외측으로 일정 길이 돌출되면서 상기 방열몸체(10)의 외표면이 노출된 상태에서 방열몸체(10)의 외표면에 섬모 형태로 다수개의 방열핀(30)을 형성시키는 단계; d) 상기 c)단계에서 섬모 형태로 방열핀(30)이 돌출되어 형성된 방열몸체(10)를 냉각하는 단계;로 구성된다.The present invention is a heat dissipation device that is applied to reduce heat generation of indoor and outdoor LED lighting devices, vehicle headlights and high heat generating elements, etc., and has a structure for efficiently dissipating heat generated during a simple manufacturing process and light emission, and with productivity improvement. It relates to a method of manufacturing a heat dissipation device to improve the heat dissipation performance.
Method for producing a heat dissipation device of the present invention a) melting aluminum to form a cylindrical or circular cylindrical shape having an upper opening as an injection molding and a receiving space therein, the heat dissipation so that a plurality of through holes 12 are formed on the outer peripheral surface Manufacturing the body 10; b) filling a heat dissipating agent (20) made of polybenzoxazine into the inner receiving space of the heat dissipating body (10) through the opened upper portion to fill it; c) compressing the heat-dissipating agent 20 filled in by applying pressure from the opened upper portion of the heat-dissipating body 10 through the step b), and the heat-dissipating agent penetrates the through-holes 12 of the heat-dissipating body 10 by the internal density difference. Forming a plurality of heat dissipation fins 30 in the form of a cilia on the outer surface of the heat dissipation body 10 in a state where the outer surface of the heat dissipation body 10 is exposed while passing through a predetermined length; d) cooling the heat dissipation body 10 formed by protruding the heat dissipation fin 30 in the form of a cilia in step c).

Description

방열장치 제조방법{manufacturing method for Heat dissipating device}Manufacturing method for heat dissipating device

본 발명은 실내·외 LED조명기구나 차량 헤드라이트 및 고발열소자 등의 발열을 낮추기 위해 적용되는 방열장치로서, 단순화된 제조공정과 발광 시 발생되는 열을 효율적으로 방열하는 구조를 갖도록 하여 생산성 제고와 함께 방열성능을 향상시키도록 한 방열장치 제조방법에 관한 것이다.The present invention is a heat dissipation device that is applied to reduce heat generation of indoor and outdoor LED lighting devices, vehicle headlights and high heat generating elements, etc., and has a structure for efficiently dissipating heat generated during a simplified manufacturing process and light emission, and with productivity improvement. It relates to a method of manufacturing a heat dissipation device to improve the heat dissipation performance.

일반적으로, 전자 제품은 사용하는 동안 열을 발산하게 되는데, 전자 부품의 수명을 유지하기 위해서는 전자 제품에서 발생되는 열을 냉각시켜주는 방열체의 적용이 필수적이라 할 수 있다.In general, electronic products emit heat during use, and in order to maintain the life of electronic components, application of a heat sink that cools heat generated in electronic products may be essential.

이러한 전자 제품의 발열 현상은 70 - 80% 가량을 열로 방출하는 LED조명 역시 동일한 문제점을 가지고 있는 바, 이를 해결하기 위해 대부분의 LED조명은 광원인 LED 또는 LED칩의 온도를 낮추기 위한 방열체를 적용하고 있다.The heat generation of these electronic products has the same problem as LED lighting emitting 70-80% of heat. To solve this problem, most LED lighting uses a heat sink to lower the temperature of the LED or LED chip as a light source. Doing.

통상의 방열체의 구조는 방열 부품이나 멀티칩과 접촉하는 모체 부분과, 발열시키는 방열편이나 방열핀으로 나뉘어지는데, 방열은 모체 부분에서 직·간접적으로 발열 부품에서 열을 전달받아 방열편 또는 방열핀에서 방출되는 형태를 취한다. 이러한 방열 형태는 방열체의 면적이 클수록 방열이 잘 됨은 물론 열 전도도가 높은 재료로 제조된 경우에는 더 높은 방열효과를 발휘하게 된다.The structure of a conventional heat sink is divided into a heat dissipation part or a mother part in contact with a multi-chip, and a heat dissipation piece or a heat dissipation fin to generate heat. Heat dissipation is directly or indirectly transmitted from the heat dissipation part to the heat dissipation part or the heat dissipation fin. Take the form of release. This type of heat dissipation is better heat dissipation as the area of the heat dissipation body is of course, when the high heat conductivity is made of a material exhibits a higher heat dissipation effect.

그러나 종래의 방열체는 대부분이 단순한 사각판이나 원판 등의 특정 형상으로만 형성되어 있고, 가공이 용이하지 않아 사용자의 다양한 요구형태 및 디자인을 충족시키기에는 부족함이 있었고, 특히 한정된 형상으로 인해 방열효율을 향상시키기에는 한계가 있었다.However, most of the conventional heat sinks are formed only in a specific shape such as a simple square plate or a disc, and are not easy to be processed to satisfy various requirements and designs of the user. There was a limit to improving it.

또한, 자동차나 오토바이의 헤드라이트로 사용되는 LED조명의 경우는 협소한 밀폐 공간으로 인해 방열효율을 높이기 위한 연구가 끊임없이 이루어지고 있는 실정이다.In addition, in the case of LED lighting used as a headlight of a car or a motorcycle, research is being constantly conducted to increase heat dissipation efficiency due to a narrow enclosed space.

따라서, 본 출원인은 이러한 종래 기술의 문제점에 기인하여, '섬모를 이용한 방열장치(출원번호: 제10-2017-0094766호)'를 출원한 바 있다.Therefore, the present applicant has filed a 'heat radiating device using cilia (application number: No. 10-2017-0094766)' due to the problems of the prior art.

위 기술은 보론 나이트라이드가 혼합된 실리카겔로 형성된 방열몸체의 외표면에 그래핀(graphene) 또는 보론 나이트라이드(boron nitride, BN)나 이들의 화합물로 된 섬모를 결합하여 제조되는 방열장치에 관한 것으로, 열 전도성을 대폭 높이면서도 공기와의 접촉면적을 넓혀 방열효과를 극대화 시키는 기술이다.The above technique relates to a heat dissipation device manufactured by combining graphene or boron nitride (BN) or cilia made of a compound thereof on the outer surface of a heat dissipation body formed of silica gel mixed with boron nitride. This technology maximizes the heat dissipation effect by greatly increasing the thermal conductivity and increasing the contact area with air.

그러나 이 같은 장점에도 불구하고, 열 전도성을 높이도록 하는 섬모가닥을 방열몸체의 표면에 압입시키는 구조로 되어 있어, 제조 공정이 복잡함은 물론 제조 시간이 길어지게 되었고, 결과적으로는 제품의 비용 상승을 초래하는 문제점이 발생되었다.However, in spite of these advantages, the structure of press-fitting the cilia strand to increase the thermal conductivity to the surface of the heat dissipation body, which leads to complicated manufacturing process and longer manufacturing time, and consequently increases the cost of the product. The resulting problem has occurred.

한국 등록특허 제10-0680258호(2007.12.01. 마이크로 히트싱크 및 그 제조방법)Korea Patent Registration No. 10-0680258 (2007.12.01.Micro heat sink and its manufacturing method) 한국 등록특허 제10-1098877호(2011.12.20. 방열 촉진 기구 및 그 기구가 장착된 전기-전자 장치)Korean Patent No. 10-1098877 (2011.12.20. Heat dissipation promotion mechanism and electric-electronic device equipped with the mechanism) 한국 등록특허 제5714928호(2015.03.20. 섬유형 기둥모양 구조체 집합체 및 방열 부재)Korean Registered Patent No. 5714928 (2015.03.20. Fiber-like columnar structure assembly and heat dissipation member)

본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로, 본 발명의 목적은 알루미늄 소재로 기계적 특성과 성형성이 우수한 방열몸체를 제조하고, 방열몸체의 내부에 폴리벤족사진(polybenzoxazine)로 된 방열제를 주입 후 방열몸체의 상부를 일정한 모멘트로 압착하여 내부 밀도차에 의해 방열몸체에 주입된 방열제가 방열몸체의 외주면에 다수 형성된 관통공을 통과해 돌출되면서 열 전도성을 높이는 섬모 형태의 방열핀으로 형성되도록 하여, 발광 시 발생되는 열을 효율적으로 방열하고 간소화된 공정으로 제품의 생산성을 극대화 시킬 수 있는 방열장치 제조방법을 제공함에 있다.The present invention was devised to solve the above problems, and an object of the present invention is to produce a heat dissipating body excellent in mechanical properties and formability of aluminum, and a heat dissipating agent made of polybenzoxazine in the heat dissipating body. After the injection, the upper part of the heat dissipating body is compressed to a certain moment so that the heat dissipating agent injected into the heat dissipating body by the internal density difference is protruded through a plurality of through-holes formed on the outer circumferential surface of the heat dissipating body, so that the heat conduction fin is formed in the form of a cilia. Accordingly, the present invention provides a method of manufacturing a heat dissipation device that can efficiently dissipate heat generated during light emission and maximize the productivity of a product by a simplified process.

상기의 목적을 달성하기 위한 제1실시예에 따른 방열장치 제조방법은 a) 알루미늄을 용융하여 사출성형으로서 상부가 개구되고 내부에 수용공간을 갖는 원형 또는 다각형상의 통체 형상으로 형성하되, 외주면에 다수개의 관통공(12)이 형성되도록 방열몸체(10)를 제조하는 단계; b) 상기 a)단계의 방열몸체(10)의 내부 수용공간에 폴리벤족사진(polybenzoxazine)으로 된 방열제(20)를 개구된 상부를 통해 주입하여 가득 채우는 단계; c) 상기 b)단계를 거친 방열몸체(10)의 개구된 상부에서 압력을 가하여 내부에 채워진 방열제(20)를 압착하여 방열제가 내부 밀도차에 의해 상기 방열몸체(10)의 관통공(12)을 통과하여 외측으로 일정 길이 돌출되면서 상기 방열몸체(10)의 외표면이 노출된 상태에서 방열몸체(10)의 외표면에 섬모 형태로 다수개의 방열핀(30)을 형성시키는 단계; d) 상기 c)단계에서 섬모 형태로 방열핀(30)이 돌출되어 형성된 방열몸체(10)를 냉각하는 단계;로 구성된다.A heat dissipation device manufacturing method according to a first embodiment for achieving the above object is a) melting aluminum and formed into a cylindrical or polygonal cylindrical shape having an upper opening and an accommodating space therein as injection molding, but a plurality of outer peripheral surfaces Manufacturing a heat dissipation body 10 such that four through holes 12 are formed; b) filling a heat dissipating agent (20) made of polybenzoxazine into the inner receiving space of the heat dissipating body (10) through the opened upper portion to fill it; c) compressing the heat-dissipating agent 20 filled in by applying pressure from the opened upper portion of the heat-dissipating body 10 through the step b), and the heat-dissipating agent penetrates the through-holes 12 of the heat-dissipating body 10 by the internal density difference. Forming a plurality of heat dissipation fins 30 in the form of a cilia on the outer surface of the heat dissipation body 10 in a state where the outer surface of the heat dissipation body 10 is exposed while passing through a predetermined length; d) cooling the heat dissipation body 10 formed by protruding the heat dissipation fin 30 in the form of a cilia in step c).

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상기의 구성으로 이루어진 방열장치에 따르면, 열을 방열하는 구조를 갖도록 구현되는 방열장치의 일련의 제조 과정이 종래 보다 간소화되어 제품의 생산성을 극대화 시킬 수 있는 효과가 있다.According to the heat dissipation device having the above configuration, a series of manufacturing processes of the heat dissipation device implemented to have a heat dissipating structure is simplified than in the related art, thereby maximizing the productivity of the product.

또한, 알루미늄 재질로 형성된 방열몸체는 적용제품에 따라 그 형태를 적절히 변형시킬 수 있음으로써 대부분의 조명장치에 적용시킬 수 있음은 물론 발열대상체로부터 발생된 열을 방열몸체와 방열핀이 동시에 방열시킴으로써 발열대상체의 기능적 효율 향상과 수명을 연장 또는 유지시키게 된다.In addition, the heat dissipation body formed of aluminum can be applied to most lighting devices by appropriately deforming the shape according to the applied product, as well as the heat dissipation body by the heat dissipation body and the heat dissipation fin simultaneously radiate heat generated from the heat dissipation object. Improves the functional efficiency and extends or maintains its lifespan.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 방열장치를 보인 사시도,
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 방열핀의 형태를 보인 단면상태도,
도 3은 본 발명의 제2실시예에 따른 방열장치를 보인 사시도,
도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 방열장치의 제조공정을 나타낸 블록도,
도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 방열장치의 제조순서를 나타낸 개략도.1 is a perspective view showing a heat radiation device according to a first embodiment of the present invention,
Figure 2 is a cross-sectional view showing the shape of the heat radiation fin according to the first embodiment of the present invention,
3 is a perspective view showing a heat dissipation device according to a second embodiment of the present invention;
4 is a block diagram showing a manufacturing process of the heat dissipation device according to the first embodiment of the present invention;
5 is a schematic view showing a manufacturing procedure of the heat radiation device according to the first embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 방열장치를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, a heat dissipation device according to a preferred embodiment of the present invention with reference to the accompanying drawings will be described in detail.

본 발명의 방열장치는 상부가 개구되고 내부에 수용공간을 갖는 원형 또는 다각형상의 통체로 형성되고 외주면에는 다수의 관통공(12)을 형성시켜 된 알루미늄 재질의 방열몸체(10)와, 상기 방열몸체(10)의 내부에 수용되는 폴리벤족사진(polybenzoxazine)으로 된 방열제(20)와, 상기 방열몸체(10)에 수용된 방열제(20)를 압착시켜 관통공(12)을 통해 외측으로 돌출되도록 한 섬모 형태의 방열핀(30)으로 구성되어 있다.The heat dissipation device of the present invention is formed of a circular or polygonal cylindrical body having an upper opening and a receiving space therein, and an aluminum heat dissipation body 10 formed by forming a plurality of through holes 12 on an outer circumferential surface thereof, and the heat dissipation body. The heat dissipating agent 20 made of polybenzoxazine and the heat dissipating agent 20 contained in the heat dissipating body 10 are compressed to protrude outward through the through hole 12. It consists of a heat sink fin 30 of one cilia form.

따라서, 상기와 같은 구성으로 된 방열장치는 발열대상체로부터 발생된 열을 방열몸체(10)와 방열핀(30)이 함께 방열시킴으로써 발열대상체의 기능적 효율 향상은 물론 수명을 연장 또는 유지시키게 된다.Therefore, the heat dissipation device having the above-described configuration radiates heat generated from the heat generating object to the heat dissipation body 10 and the heat dissipation fin 30 together, thereby improving the functional efficiency of the heat generating object as well as extending or maintaining the life.

상기 발열대상체로는 실내·외 조명기구, 차량 헤드라이트, 가전제품, 전기장치, 터빈 등 작동 시 열을 발생시키는 장치들을 모두 포함할 수 있다.The heat generating object may include all devices that generate heat during operation such as indoor / outdoor lighting fixtures, vehicle headlights, home appliances, electric devices, turbines, and the like.

도 1 및 도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 방열장치로서, 제1실시예에서 상기 방열몸체(10)는 내부에 수용공간을 갖는 원형 또는 다각형의 통체 형상으로 형성되고 외주면에는 다수의 관통공(12)을 형성시켜 된 알루미늄 재질로 형성되어 기계적 특성과 성형성이 우수하도록 구비된다.1 and 2 is a heat dissipation device according to a first embodiment of the present invention, in the first embodiment the heat dissipation body 10 is formed in a cylindrical shape of a circular or polygonal having a receiving space therein and a plurality of outer peripheral surfaces The through hole 12 is formed of an aluminum material, and is provided to have excellent mechanical properties and formability.

상기 방열몸체(10)는 기본 재질이 알루미늄 소재로 형성됨에 따라 고온 충격에 강하며 가벼운 무게를 지닐 수 있게 되고, 특히 성형성이 우수함에 따라 사용자의 다양한 요구형태 및 디자인을 충족시킬 수 있는 것이다.The heat dissipation body 10 is formed of an aluminum material, which is resistant to high-temperature shock and can have a light weight. In particular, the heat dissipation body 10 may satisfy various requirements and designs of the user as the moldability is excellent.

즉, 이러한 방열몸체(10)는 알루미늄의 특성에 의해 가공이 용이함에 따라 제조 공정에 따른 시간 단축은 물론 사용자의 다양한 요구형태 및 디자인에 따라서 그 형상을 용이하게 변경시킬 수 있는 장점이 있어 종래의 그래핀(graphene)이나 탄소나노튜브(carbon nano tube) 등으로 제조된 방열체에 비해서 우수한 기능적 효과를 제공한다.That is, the heat dissipation body 10 has the advantage of being able to easily change its shape according to various requirements and designs of the user as well as shortening the time according to the manufacturing process as the processing is easy due to the characteristics of aluminum. Compared with a heat sink made of graphene or carbon nanotubes, it provides excellent functional effects.

여기서, 상기 방열핀(30)은 페이스트(paste) 상태 또는 반고체 상태의 물성을 갖는 폴리벤족사진(polybenzoxazine)으로 된 방열제(20)를 섬모 형태로 경화시켜 형성되는 것이 바람직하고, 상기 방열몸체(10)에 주입된 상태에서 압착되어 내부 밀도차에 의해 상기 방열몸체(10)의 다수의 관통공(12)을 통과하여 외측으로 돌출되는 섬모 형태로 구성된다.Here, the heat dissipation fin 30 is preferably formed by curing the heat dissipating agent 20 made of polybenzoxazine having a physical property in a paste state or a semi-solid state in the form of a cilia, and the heat dissipation body 10 Compressed in the state injected into the) is configured in the form of a ciliary protruding out through a plurality of through holes 12 of the heat dissipation body 10 by the internal density difference.

상기 폴리벤족사진은 다양한 분자 구조의 디자인이 용이하여 여러 분야에 적용이 가능한 열 경화성 물질의 합성이 가능한 소재이다. 또한, 경화가 이루어지는 동안에 부피의 변화가 거의 없다.The polybenzoxazine is a material capable of synthesizing a thermosetting material that can be easily applied to various fields by designing various molecular structures. In addition, there is little change in volume during curing.

상기 폴리벤족사진의 가장 특징적인 성질은 경화를 위해 강한 산성 촉매를 사용하지 않아도 된다는 점과, 경화가 진행되는 동안 부산물의 발생이 없다는 점이다.The most characteristic properties of the polybenzoxazine are that it is not necessary to use a strong acid catalyst for curing and there is no generation of by-products during curing.

특히, 상기 폴리벤족사진은 높은 유리전이온도(Tg), 저 유전 특징, 높은 장력, 낮은 열팽창계수, 뛰어난 신축성, 저흡수성 등을 포함하여 기계적 특성, 전기적 특성 및 화학적 특성의 균형이 잘 잡힌 경화 중합체로서, 열 전도도가 매우 우수하여 본 발명의 목적에 부합하는 최적의 소재이다.In particular, the polybenzoxazine has a well-balanced cured polymer including mechanical properties, electrical properties and chemical properties, including high glass transition temperature (Tg), low dielectric properties, high tension, low thermal expansion coefficient, excellent elasticity and low water absorption. As an excellent thermal conductivity, it is an optimal material meeting the object of the present invention.

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한편, 상기 방열핀(30)이 돌출된 길이는 방열몸체(10)의 표면 일단에서부터 대략 1㎜ - 3㎝의 길이로 하며, 상기 방열핀(30)이 접합 또는 결합되는 것이 아니라 방열몸체(10)의 내부로부터 돌출된 상태임에 따라 전도된 열을 방열핀(30)의 손실없이 그대로 전달받아 방열시킬 수 있게 됨으로써 방열효율을 높일 수 있게 된다.On the other hand, the length of the heat dissipation fins 30 protrudes from the one end of the surface of the heat dissipation body 10 to a length of approximately 1mm-3cm, the heat dissipation fins 30 are not bonded or coupled to the heat dissipation body 10 of the As it is in a state protruding from the inside, the conducted heat can be transferred as it is without loss of the heat dissipation fins 30, thereby increasing heat dissipation efficiency.

또한, 상기 방열핀(30)을 방열몸체(10)에 주입된 방열제(20)를 압착시켜 방열몸체(10)의 내부 밀도차에 의해 상기 방열몸체(10)에 형성된 관통공(12)을 통과시켜 외측으로 돌출되게 하는 것은 첫째, 공정을 간소화하고 제작에 소요되는 시간을 단축하기 위함이며, 둘째, 상기 방열핀(30)이 쉽게 분리되는 것을 방지하기 위함이다.In addition, the heat dissipation fin 30 is injected into the heat dissipation body 10 to compress the heat dissipation agent 20, and passes through the through-hole 12 formed in the heat dissipation body 10 by the internal density difference of the heat dissipation body 10. In order to protrude outward, firstly, to simplify the process and shorten the time required for manufacturing, and secondly, to prevent the heat dissipation fin 30 from being easily separated.

가령, 방열핀(30)을 접합시킨 경우에는 상기 방열몸체(10)를 원형관 형태로 말아놓게 되면 자칫 방열핀(30)의 접합부위가 늘어나면서 파손 내지는 떨어져 나갈 가능성이 크나, 방열몸체(10)의 내부에서 밀도차에 의해 돌출된 상태에서는 방열핀(30)의 방열몸체(10)의 해당 부분만이 확장되면서 늘어날 뿐 방열핀(30)에 전달되는 영향을 최소화할 수 있어 방열핀(30)의 분리가능성을 감소시킬 수 있는 것이다.For example, when the heat dissipation fins 30 are bonded to each other, when the heat dissipation body 10 is rolled up in a circular tube shape, it is more likely to break or fall off as the joint portion of the heat dissipation fins 30 increases. In the state protruded by the density difference therein, only the corresponding portion of the heat dissipation body 10 of the heat dissipation fins 30 can be expanded and minimized, thereby minimizing the effect transmitted to the heat dissipation fins 30, thereby reducing the dissociability of the heat dissipation fins 30. It can be reduced.

본 발명에서 방열몸체(10)의 외주면에 다수 형성된 관통공(12)은 그 직경크기가 10㎚ 내지 1㎜로 형성되는게 바람직하다. 이는 직경크기가 1㎜를 초과할 경우에는 방열제(20)의 물리, 화학적 특성으로 인한 경화 작용이 늦어져 제품에 결함이 발생하고, 10㎚ 미만일 경우에는 직경의 크기가 매우 미세하여 페이스트 또는 반고체 물성을 갖는 방열제(20)가 쉽게 돌출되지 못하거나 강한 모멘트를 요구하여 방열몸체(10)에 손상을 가져오기 때문이다.In the present invention, a plurality of through holes 12 formed on the outer circumferential surface of the heat dissipation body 10 may have a diameter size of 10 nm to 1 mm. When the diameter size exceeds 1mm, the curing effect due to the physical and chemical properties of the heat dissipating agent 20 is delayed, and a defect occurs in the product. When the diameter is less than 10 nm, the diameter is very fine, so that the paste or semi-solid This is because the heat dissipating agent 20 having physical properties does not easily protrude or requires a strong moment to cause damage to the heat dissipating body 10.

도 3은 본 발명의 제2실시예에 따른 방열몸체(10)의 외곽에 단면이 호형 형상인 슬릿(14)이 원주방향을 따라 등간격으로 형성된 상태도로서, 방열장치를 커버하기 위한 외부케이스에 방열장치를 인입할 경우 상기 방열장치가 외부케이스 내에서 유동되지 않도록 하기 위해 상기 슬릿(14)에 볼트를 체결하여 긴밀한 고정이 되도록 한다.3 is a state diagram in which the slit 14 having an arc-shaped cross section is formed at equal intervals along the circumferential direction on the outer side of the heat dissipation body 10 according to the second embodiment of the present invention. When the heat dissipating device is introduced, the heat dissipating device is tightly fixed by fastening a bolt to the slit 14 so that the heat dissipating device does not flow in the outer case.

하기에서는 도 4 및 도 5를 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 방열장치의 제조방법을 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, a method of manufacturing a heat dissipation device according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 4 and 5.

본 발명에서 방열장치를 제조하는 단계는 크게 알루미늄 재질의 방열몸체(10)를 제조하는 단계, 방열몸체(10) 내부로 방열제(20)를 주입하는 단계, 방열몸체(10)에 주입된 방열제(20)를 관통공(12)을 통해 섬모 형태인 방열핀(30)으로 형성되도록 압착하는 단계 및 방열핀(30)이 형성된 방열몸체(10)를 냉각하는 단계로 나뉘어진다.In the present invention, the step of manufacturing a heat dissipation device is a step of manufacturing a heat dissipation body 10 made of aluminum, the step of injecting a heat dissipator 20 into the heat dissipation body 10, the heat dissipation injected into the heat dissipation body 10. Compressing the 20 to be formed into a heat dissipation fin 30 in the form of a cilia through the through-hole 12 is divided into a step of cooling the heat dissipation body 10, the heat dissipation fin 30 is formed.

알루미늄 재질의 방열몸체(10)를 제조하는 단계에서는 알루미늄을 용융하여 사출성형으로서 내부에 수용공간을 갖는 원형 또는 다각형상의 통체 형상으로 외주면에 다수개의 관통공(12)이 형성되도록 방열몸체(10)를 제조(a 단계)한다.In the step of manufacturing the heat dissipation body 10 made of aluminum, the heat dissipation body 10 to form a plurality of through-holes 12 on the outer circumferential surface of a cylindrical or polygonal cylindrical shape having an accommodating space therein by melting aluminum to the injection molding. Prepare (step a).

이때, 상기 방열몸체(10)의 외경 크기는 한정하지는 않으나 비교적 소형화된 장치에 적용할 경우에는 10㎜ 내지 100㎜가 바람직하다.At this time, the outer diameter size of the heat dissipation body 10 is not limited, but when applied to a relatively compact device is preferably 10mm to 100mm.

상기 관통공(12)은 그 직경크기가 10㎚ 내지 1㎜로 형성되는게 바람직하다. 이는 직경크기가 1㎜를 초과할 경우에는 방열제(20)의 물리, 화학적 특성으로 인한 경화 작용이 늦어져 제품에 결함이 발생하고, 10㎚ 미만일 경우에는 직경의 크기가 매우 미세하여 페이스트 또는 반고체 물성을 갖는 방열제(20)가 쉽게 돌출되지 못하거나 강한 모멘트를 요구하여 방열몸체(10)에 손상을 가져오기 때문이다.Preferably, the through hole 12 has a diameter size of 10 nm to 1 mm. When the diameter size exceeds 1mm, the curing effect due to the physical and chemical properties of the heat dissipating agent 20 is delayed, and a defect occurs in the product. When the diameter is less than 10 nm, the diameter is very fine, so that the paste or semi-solid This is because the heat dissipating agent 20 having physical properties does not easily protrude or requires a strong moment to cause damage to the heat dissipating body 10.

방열몸체(10) 내부로 방열제(20)를 주입하는 단계에서는 상기 a)단계에서 제조된 방열몸체(10)의 내부로 폴리벤족사진(polybenzoxazine)이나 에폭시(epoxy) 또는 이들의 혼합물인 방열제(20)를 주입(b 단계)한다.Injecting the heat radiator 20 into the heat dissipation body 10, the heat dissipation agent is polybenzoxazine, epoxy or a mixture thereof into the heat dissipation body 10 prepared in step a). (20) is injected (step b).

상기 폴리벤족사진과 에폭시를 혼합할 경우 바람직한 혼합비율은 중량%로, 40 - 60 : 40 - 60이다. 이 같은 상기 혼합비율은 가장 바람직한 혼합비율을 나타낸 것이고, 다양한 외적 요인 등에 따라서 상기 혼합비율의 범위는 달라질 수도 있다.When the polybenzoxazine and the epoxy are mixed, the preferred mixing ratio is 40% by weight to 40% by weight to 60% by weight. Such a mixing ratio represents the most preferable mixing ratio, and the range of the mixing ratio may vary according to various external factors.

방열몸체(10)에 주입된 방열제(20)를 관통공(12)을 통해 섬모 형태인 방열핀(30)으로 형성되도록 압착하는 단계에서는 방열몸체(10)의 내부에 주입된 방열제(20)가 내부 밀도차에 의해 상기 방열몸체(10)의 관통공(12)을 통과하여 외측으로 돌출되는 섬모 형태의 방열핀(30)으로 형성되도록 상부에서 압착(c 단계)한다.In the step of compressing the heat dissipating agent 20 injected into the heat dissipating body 10 to form a heat dissipation fin 30 having a ciliated shape through the through hole 12, the heat dissipating agent 20 injected into the heat dissipating body 10. Is pressed from the top to form a heat-dissipating fin 30 of the ciliated form protruding outward through the through-hole 12 of the heat dissipation body 10 by the internal density difference (step c).

상기 방열핀(30)이 돌출된 길이는 방열몸체(10)의 표면 일단에서부터 대략 1㎜ - 3㎝의 길이가 바람직하며, 상기 방열핀(30)이 접합 또는 결합되는 것이 아니라 방열몸체(10)의 내부로부터 돌출된 상태임에 따라 전도된 열을 방열핀(30)의 손실없이 그대로 전달받아 방열시킬 수 있게 됨으로써 방열효율을 높일 수 있게 된다.The length of the heat dissipation fins 30 protrudes is preferably a length of approximately 1mm-3cm from one end of the surface of the heat dissipation body 10, the heat dissipation fins 30 are not bonded or coupled to the inside of the heat dissipation body 10 As the heat is protruded from the heat conduction heat can be transferred as it is without loss of the heat radiation fins 30 as it is to increase the heat radiation efficiency.

방열핀(30)이 형성된 방열몸체(10)를 냉각하는 단계에서는 페이스트 또는 반고체 물성으로 되어 외부로 돌출된 방열제(20)가 경화됨과 동시에 물성이 향상된 방열핀(30)으로 형성되도록 비교적 저온에서 냉각(d 단계)한다.In the step of cooling the heat dissipation body 10 in which the heat dissipation fins 30 are formed, cooling is performed at a relatively low temperature so as to form a heat dissipation fin 30 which is hardened at the same time as the heat dissipating agent 20 protruded to the outside due to paste or semisolid physical properties. step d).

이때, 상기 방열핀(30)이 형성되지 않은 영역의 방열몸체(10)의 일부를 절단하거나 상기 방열제(20)를 방열몸체(10)에 더 주입하는 공정을 수행할 수도 있다.At this time, a portion of the heat dissipation body 10 in the region where the heat dissipation fins 30 are not formed may be cut or a process of injecting the heat dissipator 20 into the heat dissipation body 10 may be performed.

도 3은 본 발명의 제2실시예에 따른 방열몸체(10)의 외곽에 슬릿(14)이 원주방향을 따라 등간격으로 형성된 상태도로서, 상기 a)단계의 방열몸체(10)를 외곽에 볼트체결을 위한 슬릿(14)이 원주방향을 따라 등간격으로 형성되도록 한다. 상기 슬릿(14)을 형성함에 따라 방열장치를 커버하기 위한 외부케이스에 방열장치를 인입할 경우 상기 슬릿(14)에 볼트를 체결하여 상기 방열장치가 외부케이스 내에서 유동되는 것을 방지할 수 있다.3 is a state diagram in which the slits 14 are formed at equal intervals along the circumferential direction of the heat dissipation body 10 according to the second embodiment of the present invention. The slit 14 for fastening is formed at equal intervals along the circumferential direction. As the slit 14 is formed, when the heat dissipating device is introduced into an outer case for covering the heat dissipating device, a bolt may be fastened to the slit 14 to prevent the heat dissipating device from flowing in the outer case.

상기와 같이 본 발명에 따른 방열장치는 방열몸체로 전달된 열이 용이하게 방열핀으로 전도되어 효과적인 방열이 일어나도록 함과 동시에 방열장치의 일련의 제조 과정이 종래 보다 간소화되어 제품의 생산성을 극대화 시킬 수 있는 유용한 발명이다.As described above, the heat dissipation device according to the present invention can easily conduct heat transferred to the heat dissipation body to effectively radiate heat, and at the same time, a series of manufacturing processes of the heat dissipation device can be simplified to maximize the productivity of the product. It is a useful invention.

10 : 방열몸체 20 : 방열제
12 : 관통공 30 : 방열핀
14 : 슬릿10: heat dissipation body 20: heat dissipation
12: through hole 30: heat dissipation fin
14: slit

Claims (6)

삭제delete 삭제delete 삭제delete a) 알루미늄을 용융하여 사출성형으로서 상부가 개구되고 내부에 수용공간을 갖는 원형 또는 다각형상의 통체 형상으로 형성하되, 외주면에 다수개의 관통공(12)이 형성되도록 방열몸체(10)를 제조하는 단계;
b) 상기 a)단계의 방열몸체(10)의 내부 수용공간에 폴리벤족사진(polybenzoxazine)으로 된 방열제(20)를 개구된 상부를 통해 주입하여 가득 채우는 단계;
c) 상기 b)단계를 거친 방열몸체(10)의 개구된 상부에서 압력을 가하여 내부에 채워진 방열제(20)를 압착하여 방열제가 내부 밀도차에 의해 상기 방열몸체(10)의 관통공(12)을 통과하여 외측으로 일정 길이 돌출되면서 상기 방열몸체(10)의 외표면이 노출된 상태에서 방열몸체(10)의 외표면에 섬모 형태로 다수개의 방열핀(30)을 형성시키는 단계;
d) 상기 c)단계에서 섬모 형태로 방열핀(30)이 돌출되어 형성된 방열몸체(10)를 냉각하는 단계;로 구성되는 것을 특징으로 하는 방열장치 제조방법.a) melting the aluminum to form a circular or polygonal cylindrical shape having an upper opening as an injection molding and having a receiving space therein, and manufacturing a heat dissipating body 10 such that a plurality of through holes 12 are formed on an outer circumferential surface thereof; ;
b) filling a heat dissipating agent (20) made of polybenzoxazine into the inner receiving space of the heat dissipating body (10) through the opened upper portion to fill it;
c) compressing the heat-dissipating agent 20 filled in by applying pressure from the opened upper portion of the heat-dissipating body 10 through the step b), and the heat-dissipating agent penetrates the through-holes 12 of the heat-dissipating body 10 by the internal density difference. Forming a plurality of heat dissipation fins 30 in the form of a cilia on the outer surface of the heat dissipation body 10 in a state where the outer surface of the heat dissipation body 10 is exposed while passing through a predetermined length;
d) cooling the heat dissipation body (10) formed by protruding the heat dissipation fin (30) in the form of a cilia in the step c). 제4 항에 있어서,
상기 a)단계의 관통공(12)은 10㎚ - 1㎜의 직경크기로 형성되고,
상기 c)단계의 방열핀(30)은 방열몸체(10)의 표면에서부터 1㎜ - 3㎝의 길이로 돌출되어 형성되는 것을 특징으로 하는 방열장치 제조방법.The method of claim 4, wherein
The through hole 12 of step a) is formed to a diameter size of 10nm-1㎜,
The heat dissipation fin 30 of step c) is characterized in that the heat dissipation device manufacturing method, characterized in that protruding from the surface of the heat dissipation body 10 with a length of 1mm-3cm. 제4 항에 있어서,
상기 a)단계의 방열몸체(10)는 외곽에 볼트체결을 위한 슬릿(14)이 원주방향을 따라 등간격으로 형성되게 제조하는 것을 특징으로 하는 방열장치 제조방법.The method of claim 4, wherein
The heat dissipating body (10) of the step a) is a manufacturing method of the heat dissipating device, characterized in that the outer slit 14 for fastening the bolt is formed to be formed at equal intervals along the circumferential direction.
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