KR102064115B1 - Flexible printed circuit board and endoscopic inspection apparatus comprising the same - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 연성 회로 기판 및 이를 포함하는 내시경방식의 검사장치에 관한 것이다.The present invention relates to a flexible circuit board and an endoscope inspection apparatus including the same.
원자력발전소의 증기발생기는 타입에 따라 수천에서 수만 개의 전열관이 다발로 내부에 설치되어 있다. 이 전열관의 안쪽에는 원자로의 핵반응 열을 품은 고온, 고압의 방사능 유체가 흐르고 밖으로는 증기로 변환되는 비방사능 유체가 흐르고 있어 이 전열관이 손상되는 경우에는 곧바로 방사능이 누설될 수 있다.Steam generators in nuclear power plants have thousands or tens of thousands of heat pipes installed inside a bundle, depending on the type. Inside the heat pipes, high-temperature, high-pressure radioactive fluids containing nuclear reactor heat of nuclear reactors flow, and non-radioactive fluids that convert into steam flow out of the heat pipes.
일반적으로, 전열관이 손상되지 않도록, 작업자가 직접 안전장구(납차폐복과 방독마스크 등 약 20kg)를 착용하고, 전열관 다발의 내부 틈새(3~7mm내외)에 검사 장치를 삽입하여 이물질이 존재하는지 검사한 후, 이물질이 있을 경우 이물질을 제거하는데, 이는, 작업자들을 장시간동안 다량의 피폭량에 노출시키는 문제점이 있다.In general, the worker wears safety equipment (approximately 20 kg, such as a car shield and a gas mask) to prevent damage to the heat pipe, and inserts a test device into the inner gap (about 3 to 7 mm) of the heat pipe bundle to check whether there is a foreign substance. After that, if there is a foreign material to remove the foreign matter, there is a problem that exposes workers to a large amount of exposure for a long time.
따라서, 작업자들을 피폭에 노출시키지 않고, 증기발생기의 외부로부터, 원격으로 이물질을 제거하거나 전열관의 표면을 검사할 수 있는 장치의 개발이 필요한 실정이다.Therefore, there is a need for the development of a device capable of remotely removing foreign substances or inspecting the surface of the heat pipe without exposing the workers to the exposure.
전열관과 전열관 사이의 틈새는 매우 협소하다. 그런데 전열관 틈새에 슬러지 및 이물질이 유입되어 전열관의 손상을 일으킬 수 있다. 이와 같은 전열관의 손상을 예방하기 위해 주기적으로 육안 검사가 이루어지고 있으며, 좁은 틈새에서도 원활한 검사를 수행하기 위해, 직진성과 연성을 갖는 연성 박판에 카메라를 연결하여 내시경 검사를 수행하고 있다.The gap between the heat pipe and the heat pipe is very narrow. However, sludge and foreign substances may enter the gap between the heat pipes and cause damage to the heat pipes. Visual inspection is periodically performed to prevent damage to the heat pipes, and endoscopy is performed by connecting a camera to a flexible thin plate having straightness and ductility in order to perform a smooth inspection even in a narrow gap.
본 발명은 이와 같은 문제들을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 위치 파악을 용이하게 할 수 있는 연성 회로 기판 및 이를 포함하는 내시경방식의 검사장치를 제공하는 것이다.The present invention has been made to solve the above problems, to provide a flexible circuit board that can facilitate positioning and an endoscope inspection apparatus including the same.
본 발명의 실시예에 따른 연성 회로 기판은, 길이 방향을 따라 연장되어 형성된 연성의 바탕체; 상기 바탕체에 배치되고, 상기 길이 방향을 기준으로 상기 바탕체의 일단에 연결된 촬영장치에서 촬영된 데이터를 송신하기 위한 신호선; 상기 바탕체에 배치되고, 상기 촬영장치에 전원을 공급하기 위한 전원선; 상기 바탕체 상에 상기 길이 방향을 따라 소정의 간격으로 이격되어 형성되는 복수의 위치인식패턴을 포함하고, 상기 위치인식패턴은, 상기 길이 방향을 따라 그어진 직선을 기준으로 서로 대칭되도록, 상기 길이 방향에 수직한 일 방향인 폭 방향을 기준으로 상기 바탕체의 양단에 각각 인접하게 배치되고, 상기 바탕체는, 상기 위치인식패턴이 형성되는 층과, 상기 위치인식패턴이 형성되는 층을 덮되 투광성이 있는 재질로 형성되는 층을 포함하는 적층구조를 가진다.A flexible circuit board according to an embodiment of the present invention, the flexible substrate is formed extending in the longitudinal direction; A signal line disposed on the base body and configured to transmit data photographed by an imaging apparatus connected to one end of the base body based on the longitudinal direction; A power line disposed on the base and configured to supply power to the photographing apparatus; It includes a plurality of position recognition patterns are formed spaced apart at a predetermined interval along the longitudinal direction on the base body, the position recognition pattern, in the longitudinal direction so as to be symmetric with each other based on a straight line drawn along the longitudinal direction The substrate is disposed adjacent to both ends of the base body based on a width direction, which is one vertical direction, and the base body covers a layer on which the position recognition pattern is formed and a layer on which the position recognition pattern is formed. It has a laminated structure including a layer to be formed.
본 발명의 실시예에 따른 검사장치는, 영상 촬영을 위한 촬영장치를 구비하는 헤드부; 상기 촬영장치에서 촬영된 데이터를 송신하기 위한 신호선과, 상기 촬영장치로 전원을 공급하기 위한 전원선과, 길이 방향을 따라 소정의 간격으로 이격되어 형성되는 복수의 위치인식패턴을 포함하되 상기 헤드부와 일단이 연결되는 연성 회로 기판; 상기 연성 회로 기판의 타단이 연결되고, 상기 연성 회로 기판이 수용되는 몸체; 및 상기 몸체에 배치되고, 소정의 개소를 통과하는 상기 위치인식패턴을 인식함으로써, 상기 연성 회로 기판이 총 권출된 길이를 산출할 수 있는 기초가 되는 신호를 생성하는 인식부를 포함하고, 상기 위치인식패턴은, 상기 길이 방향을 따라 그어진 직선을 기준으로 서로 대칭되도록, 상기 길이 방향에 수직한 일 방향인 폭 방향을 기준으로 상기 바탕체의 양단에 각각 인접하게 배치되고, 상기 바탕체는, 상기 위치인식패턴이 형성되는 층과, 상기 위치인식패턴이 형성되는 층을 덮되 투광성이 있는 재질로 형성되는 층을 포함하는 적층구조를 가진다.An inspection apparatus according to an embodiment of the present invention, the head portion provided with a photographing device for imaging; A signal line for transmitting data photographed by the photographing apparatus, a power line for supplying power to the photographing apparatus, and a plurality of position recognition patterns spaced apart at predetermined intervals along a longitudinal direction, wherein the head portion and A flexible circuit board having one end connected thereto; A body to which the other end of the flexible circuit board is connected and which accommodates the flexible circuit board; And a recognition unit disposed on the body and recognizing the position recognition pattern passing through a predetermined position, thereby generating a signal that is a basis for calculating the total unrolled length of the flexible circuit board. The patterns are disposed adjacent to both ends of the base body in the width direction, which is one direction perpendicular to the longitudinal direction, so as to be symmetrical with each other based on a straight line drawn along the longitudinal direction, and the base body is the position recognition pattern. It has a laminated structure comprising a layer to be formed, and a layer formed of a light-transmissive material covering the layer on which the position recognition pattern is formed.
이에 따라, 작업하고자 하는 영역의 외부에서도 원격으로 연성 회로 기판을 포함한 검사장치가 어디까지 삽입되었는지를 확인할 수 있어, 검사 중 특이사항이 발생한 위치를 정확하게 인지할 수 있다.Accordingly, even where the inspection apparatus including the flexible circuit board is inserted remotely from the outside of the region to be worked on, it is possible to accurately recognize the location of the unusual occurrence during the inspection.
작업에 소요되는 시간이 감소할 수 있어, 작업자의 피폭도를 최소화할 수 있다.The time required for work can be reduced, minimizing the exposure of the worker.
연성 회로 기판을 포함한 검사장치의 위치 파악을 위한 별도의 추가 제작 공정이 불필요하다.No additional fabrication process is required to locate the inspection device, including the flexible circuit board.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 검사장치의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 검사장치의 연성 회로 기판을 포함하는 연성 회로 기판의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 검사장치의 연성 회로 기판과 구동부의 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 회로 기판의 분해도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 검사장치의 연성 회로 기판과 인식부의 단면도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 연성 회로 기판의 분해도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 검사장치의 연성 회로 기판과 인식부의 단면도이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 연성 회로 기판의 분해도이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 검사장치의 연성 회로 기판과 인식부의 단면도이다.1 is a perspective view of a test apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a perspective view of a flexible circuit board including the flexible circuit board of the inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a perspective view of a flexible circuit board and a driving unit of the inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
4 is an exploded view of a flexible circuit board according to an embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view of the flexible circuit board and the recognition unit of the inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
6 is an exploded view of a flexible circuit board according to another embodiment of the present invention.
7 is a cross-sectional view of a flexible circuit board and a recognition unit of the inspection apparatus according to another embodiment of the present invention.
8 is an exploded view of a flexible circuit board according to another embodiment of the present invention.
9 is a cross-sectional view of the flexible circuit board and the recognition unit of the inspection apparatus according to another embodiment of the present invention.
이하, 본 발명의 일부 실시예들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명의 실시예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 실시예에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, some embodiments of the present invention will be described in detail through exemplary drawings. In adding reference numerals to the components of each drawing, it should be noted that the same reference numerals are assigned to the same components as much as possible even though they are shown in different drawings. In addition, in describing the embodiments of the present invention, when it is determined that the detailed description of the related well-known configuration or function interferes with the understanding of the embodiments of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.
또한, 본 발명의 실시예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.In addition, in describing the components of the embodiment of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used. These terms are only for distinguishing the components from other components, and the nature, order or order of the components are not limited by the terms. If a component is described as being "connected", "coupled" or "connected" to another component, that component may be directly connected or connected to that other component, but there is another component between each component. It will be understood that may be "connected", "coupled" or "connected".
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 검사장치(1)의 사시도이다.1 is a perspective view of an
도면을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 회로 기판(10)을 포함하는 검사장치(1)는, 헤드부(30), 연성 회로 기판(10), 몸체(50) 및 인식부(60)를 포함하고, 구동부(55)를 포함할 수 있다.Referring to the drawings, the
헤드부(30)Head
헤드부(30)는 연성 회로 기판(10)의 길이 방향(D)을 기준으로 일단에 연결되어 몸체(50)의 외부에 위치할 수 있는 구성요소로, 연성 회로 기판(10)과 함께 내시경 유닛을 형성할 수 있다. 연성 회로 기판(10)이 권출됨에 따라 헤드부(30)가 전진하여, 작업영역으로 향하는 방식으로 검사가 이루어질 수 있다.The
헤드부(30)는 영상 촬영을 위한 촬영장치(31)를 구비한다. 촬영장치(31)는 렌즈 등으로구성되는 광학계와, 광학계를 통해 집광된 빛에 의해 맺히는 상으로부터 촬영된 데이터를 획득하는 이미지 센서를 포함할 수 있다. 촬영장치(31)가 작업영역의 이미지를 캡쳐하고, 이를 전기적 신호에 담긴 데이터의 형식으로 후술할 배선 중의 신호선(11)을 통해 프로세서(58)에 전달할 수 있다. 이 밖에, 헤드부(30)는 부족한 광량을 가지는 암부에서의 촬영이 용이하도록 빛을 제공하는 조명장치(32)를 더 구비할 수 있다.The
헤드부(30)는 가이드홀(33)을 포함할 수 있다. 가이드홀(33)은, 작업툴(40)이 삽입되어 작업영역과 인접하게 위치하도록, 작업툴(40)을 지지할 수 있는 개구이다. 따라서 가이드홀(33)은 길이 방향(D)을 따라서 개구된 형상을 가져, 길이 방향(D)을 따라 연장되어 헤드부(30)에 도달하는 작업툴(40)이 삽입될 수 있다.The
작업툴(40)은 몸체(50)로부터 연장되어, 길이 방향(D)에 수직한 일 방향인 폭 방향(W)을 따라 헤드부(30)의 양단 중 하나와 인접한 위치에 도달할 수 있다. 따라서 가이드홀(33)은 폭 방향(W)을 기준으로 헤드부(30)의 양측에 형성되는 가이드홀(33)들을 포함할 수 있다. 헤드부(30)의 일측과 인접한 위치로 작업툴(40)이 접근하는 경우, 작업툴(40)은 해당 위치의 가이드홀(33)에 삽입되어 지지되고 작업영역으로 가이드될 수 있다.The
몸체(50)
몸체(50)는 하우징(53)과 권취부를 포함할 수 있다. 하우징(53)은 전체적인 검사장치(1)의 뼈대가 되고 그 내부에 연성 회로 기판(10)이 권취되어 수용될 수 있는 내부공간(51)을 구비하는 구성요소이다. 하우징(53)은 하판(533)과 하판(533)에 대향하여 배치되는 상판(531) 및 하판(533)과 상판(531)을 연결하는 측판(532)을 포함하여, 상판(531), 하판(533) 및 측판(532)으로 둘러싸인 내부공간(51)을 형성할 수 있다. The
몸체(50)에는, 연성 회로 기판(10)이 내부공간(51)으로부터 외부로 권출될 수 있도록 상기 내부공간(51)과 외부를 연통하는 출입구(54)가 형성된다. 출입구(54)를 통해서 연성 회로 기판(10)이 내부공간(51)으로 주입되거나 외부로 배출될 수 있다. 출입구(54)는 박막형의 연성 회로 기판(10)이 출입 가능하나 이물질의 출입은 최대한 방지하도록, 슬릿 형태로 형성될 수 있다.In the
하우징(53) 상의 위치 중 출입구(54)와 인접한 위치에는 사이트글라스(미도시)가 배치될 수 있다. 사이트글라스는 투명하게 형성되어, 사이트글라스를 통해 사용자가 권출되는 연성 회로 기판(10)을 관찰할 수 있다.Sight glasses (not shown) may be disposed at positions adjacent to the entrance and
몸체(50)가 포함하는 하우징(53)을 관통하여, 포켓(56)이 형성될 수 있다. 포켓(56)은, 작업툴(40)이 삽입되어 관통하는 공간으로, 작업툴(40)이 몸체(50)를 관통하여 출입구(54)와 인접한 영역에서 배출될 수 있도록 한다. 포켓(56)을 통해 출입구(54)와 인접한 영역에 위치한 포켓(56)의 출구에서 배출된 작업툴(40)은, 길이 방향(D)을 따라 연장되어 헤드부(30)에 도달할 수 있다. 즉 포켓(56)은, 작업툴(40)이 헤드부(30)로 향할 수 있도록 작업툴(40)을 가이드하는 역할을 한다. 포켓(56)은 하우징(53)의 측판(532)에 형성될 수도 있고, 상판(531)과 하판(533)에 형성될 수도 있다.The
포켓(56)은 직선영역과 만곡영역을 포함하여 형성될 수 있다. 직선영역은 길이 방향(D)을 따라 연장되고, 출입구(54)와 인접한 영역에서 외부와 연통되는 출구를 포함한다. 직선영역의 이와 같은 형상에 의해, 작업툴(40)이 몸체(50)를 관통하여 헤드부(30)에 도달할 수 있도록 연장되고, 포켓(56)에 의해 지지될 수 있다.The
만곡영역은, 작업툴(40)이 외부로부터 삽입되고 구부러져 직선영역에 도달할 수 있도록, 직선영역 및 외부와 연통되되, 곡선형의 관체형으로 형성될 수 있다. 즉 포켓(56)의 입구로부터 포켓(56)의 출구에 도달할 때까지, 작업툴(40)은 만곡영역을 지나 직선영역을 통과할 수 있다. 만곡영역은 반드시 전체에 걸쳐 곡선형의 프로파일을 가질 필요는 없고, 곡선형의 프로파일을 가지는 일부분과, 직선형의 프로파일을 가지는 다른 일부분을 포함할 수 있다.The curved area is in communication with the linear area and the outside so that the
권취부는, 연성 회로 기판(10)을 권취하기 위한 기계적 요소들로 이루어진 구성요소이다. 권취부는, 연성 회로 기판(10)이 길이 방향(D)을 따라 나열되었을 때 연성 회로 기판(10)의 일단이 헤드부(30)에 연결되었다고 하면, 그 반대편에 위치한 연성 회로 기판(10)의 타단과 연결된다. 권취부의 구성요소들은 서로 상대적인 위치가 고정되도록 하우징(53)에 연결될 수 있다.The winding is a component consisting of mechanical elements for winding the
권취부는, 원통형의 보빈(52)을 포함할 수 있다. 보빈(52)은 연성 회로 기판(10)이 권취되는 구성요소이다. 연성 회로 기판(10)의 타단이 보빈(52)의 외측면에 연결되고, 보빈(52)이 회전함에 따라 연성 회로 기판(10)이 보빈(52)의 외측면에 권취되거나, 보빈(52)의 외측면으로부터 권출된다. 보빈(52)은 권취축을 축방향으로 회전할 수 있다. 권취축은 폭 방향(W)과 나란할 수 있다.The winding portion may include a
보빈(52)의 내부에는 축부재가 배치될 수 있다. 축부재는 권취축을 따라 형성되어, 보빈(52)의 회전의 중심이 될 수 있다. 가요성이고 권취축에 수직한 평면으로 자른 단면에서 나선형의 프로파일을 가지는 코일스프링이 더 배치될 수 있는데, 코일스프링의 일단이 축부재에 연결되고, 타단이 보빈(52)의 내측면에 연결될 수 있다. 이러한 연결관계에 따라, 보빈(52)이 원래 위치로부터 회전할 때 코일스프링의 탄성력에 의해 보빈(52)이 원래 위치로 복귀할 수 있다. 코일스프링은 축부재에 권취되어 있을 수 있다.The shaft member may be disposed in the
본 발명의 일 실시예에 따른 검사장치(1)는, 촬영된 데이터를 수신하여 이미지로 변환하는 프로세서(58)를 포함할 수 있다. 프로세서(58)는 보빈(52)의 상측에 안착될 수 있다.The
프로세서(58)는 제어명령을 수행하는 논리 연산이 가능한 소자를 포함하는 구성요소로, CPU(Central Processing Unit) 등을 포함할 수 있다. 프로세서(58)는 촬영장치(31), 조명장치(32), 디스플레이부, 작업툴(40) 등의 구성요소들에 연결되어, 제어명령에 따른 신호를 각 구성요소들에 전달할 수 있고, 각종 센서 또는 획득부들에 연결되어 획득된 정보를 신호의 형태로 전달받을 수 있다. 프로세서(58)는 각각의 구성요소들과 전기적으로 연결될 수 있으므로, 도선으로 연결되거나, 무선으로 통신 가능한 통신 모듈을 더 가져 상호 통신할 수 있다.The
프로세서(58)가 수행하는 제어명령은 저장매체에 저장되어 활용될 수 있고, 저장매체는 HDD(Hard Disk Drive), SSD(Solid State Drive), 서버, 휘발성 매체, 비휘발성 매체 등과 같은 장치일 수 있으나, 그 종류가 이에 제한되지는 않는다. 저장매체에는 이 밖에도 프로세서(58)가 작업을 수행하기 위해 필요로 하는 데이터 등이 더 저장될 수 있다.The control command executed by the
보빈(52)이 프로세서(58)와의 상대적인 관계에서 회전하고, 보빈(52)에 권취된 연성 회로 기판(10)도 마찬가지로 회전한다. 하지만 연성 회로 기판(10)의 배선과 프로세서(58)는 전기적으로 연결되어야 한다. 따라서 축부재는 슬립링(59)을 포함하여, 보빈(52)의 회전과 무관하게 연성 회로 기판(10)의 배선을 프로세서(58)와 전기적으로 연결할 수 있다.The
권취부는 핸드휠(57)을 포함할 수 있다. 핸드휠(57)은 보빈(52)과 연동하여 회전하도록 하우징(53)의 외측에 형성되는 구성요소이다. 핸드휠(57)은 조작기어와 조작기어의 중심으로부터 이심된 위치에 배치되는, 사용자가 파지 가능한 손잡이(571)를 구비한다. 손잡이(571)를 회전시킴에 따라 조작기어가 회전한다. 조작기어는 보빈(52)에 배치된 보빈기어와 직접적 또는 간접적으로 치합되어, 조작기어의 회전에 보빈(52)이 연동하여 회전할 수 있다. 따라서 사용자가 손잡이(571)를 잡고 핸드휠(57)을 회전시킴에 따라, 보빈(52)이 회전하여 연성 회로 기판(10)이 권출되거나 권취될 수 있다.The winding may include a
본 발명의 일 실시예에 따른 검사장치(1)는, 디스플레이부(미도시)를 포함할 수 있다. 프로세서(58)는 연성 회로 기판(10)을 통해 촬영장치(31)로부터 전달받은 데이터를 인코딩하여 이미지로 변환할 수 있는데, 디스플레이부는 이러한 변환된 이미지를 프로세서(58)로부터 전달받아 디스플레이 할 수 있다. 디스플레이 장치는 이미지를 디스플레이 할 수 있는 LCD로 구성될 수 있으나, 그 종류가 이에 제한되지는 않는다.The
몸체(50)는, 출입구(54)와 인접한 위치에 요동 가능하게 배치되는 직진유지부를 포함할 수 있다. 직진유지부의 일단은 연성 회로 기판(10)을 가압할 수 있다. 직진유지부의 일단이 연성 회로 기판(10)을 가압함에 따라, 연성 회로 기판(10)이 권취되었던 방향이 아닌, 길이 방향(D)으로 연장될 수 있다.The
출입구(54)와 인접한 영역에는, 발광하는 보조조명이 더 배치되어, 연성 회로 기판(10) 권출 작업시 보조를 할 수 있다.In the area adjacent to the entrance and
인식부(60)
인식부(60)는 연성 회로 기판(10)에 형성되는 위치인식패턴(19)을 인식하는 구성요소이다. 인식부(60)는 몸체(50)에 배치되되, 소정의 개소를 통과하는 위치인식패턴(19)을 인식함에 따라, 연성 회로 기판(10)이 총 권출된 길이를 산출할 수 있는 기초가 되는 신호를 생성한다. 본 발명의 일 실시예에서는, 인식부(60)가 몸체(50)의 출입구(54)와 인접하게 배치되어, 출입구(54)를 통해 배출되는 연성 회로 기판(10)의 위치인식패턴(19)을 인식할 수 있도록 구성된다.The
인식부(60)는, 위치인식패턴(19)을 인식할 수 있도록 위치인식패턴(19)에 광을 조사하는 발광부와, 상기 위치인식패턴(19)으로부터 반사된 광을 인식하는 수광부를 포함하여 구성될 수 있다. 이러한 경우, 위치인식패턴(19)은 도전성 잉크로 연성 회로 기판(10)에 인쇄될 수 있다.The
인식부(60)는, 위치인식패턴(19)에 포함된 금속을 검출하기 위한 금속감지센서를 포함할 수 있다. 이러한 경우, 위치인식패턴(19)은, 금속을 포함하는 재질로 구성되어 연성 회로 기판(10)에 배치될 수 있다.The
본 발명의 일 실시예에 따른 검사장치(1)는 보조인식부(63)를 더 포함할 수 있다. 보조인식부(63)는 연성 회로 기판(10)이 전부 권취되거나 권출된 상태를 인식할 수 있는 구성요소이다. 예를 들어, 보조인식부(63)가 홀 센서를 포함하고, 헤드부(30)에 자성체가 배치되어, 헤드부(30)가 보조인식부(63)로 접근함에 따라 보조인식부(63)가 연성 회로 기판(10)이 전부 권취되었음을 인식할 수 있으나, 그 방식은 이에 제한되지 않는다.
연성 회로 기판(10)Flexible circuit board (10)
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 검사장치(1)의 연성 회로 기판(10)을 포함하는 연성 회로 기판(10)의 사시도이다. 도 2에서는 연성 회로 기판(10)이 연결되는 헤드부(30)를 변형된 형태로 도시하였다.2 is a perspective view of a
연성 회로 기판(10)은, 바탕체, 신호선(11), 전원선(12) 및 위치인식패턴(19)을 포함한다. 연성 회로 기판(10)은 헤드부(30)를 작업영역까지 이송하고, 촬영장치(31)에서 촬영된 데이터를 송신하는 구성요소이다. 따라서 연성 회로 기판(10)의 일단은 헤드부(30)에 연결되고, 타단은 몸체(50)가 포함하는 보빈(52)에 연결된다.The
연성 회로 기판(10)에는 상술한 대로 길이 방향(D)을 따라 이격된 복수의 구동홀(15)이 형성될 수 있다. 구동홀(15)은 오목하게 연성 회로 기판(10)이 파여서 형성되거나, 연성 회로 기판(10)에 천공을 형성해 개구되어 형성될 수 있다. 구동홀(15)은, 폭 방향(W)을 기준으로 연성 회로 기판(10)의 중심과 인접한 영역에 배치될 수 있다. 구동홀(15)은 폭 방향(W)을 기준으로 신호선(11)과 전원선(12) 사이에 배치될 수 있다.As described above, the
연성 회로 기판(10)은 신호선(11) 및 전원선(12)이 배치되는 중간층(181), 중간층(181)의 하측에 배치되는 하부층(183) 및 중간층(181)의 상측에 배치되는 상부층(182)을 포함하는 적층구조를 형성할 수 있다. 적층구조에 대해서는, 위치인식패턴(19)에 대한 설명에서 보다 자세히 설명한다.The
구동부(55)Drive
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 검사장치(1)의 연성 회로 기판(10)과 구동부(55)의 사시도이다.3 is a perspective view of the
몸체(50)는 구동부(55)를 포함할 수 있다. 구동부(55)는 연성 회로 기판(10)을 길이 방향(D)을 따라서 이동시키는 구성요소이다. 길이 방향(D)은 헤드부(30)의 전방을 향하는 제1 길이 방향(D1)과, 제1 길이 방향(D1)의 반대방향인 제2 길이 방향(D2)을 포함할 수 있는데, 구동부(55)가 구동함에 따라, 연성 회로 기판(10)은 제1 길이 방향(D1) 또는 제2 길이 방향(D2)으로 이동할 수 있다.The
구동부(55)는 원통형의 구동몸체(553)와, 구동몸체(553)의 외면으로부터 반경 외측으로 돌출되게 형성되는 복수의 구동돌기(551)를 포함할 수 있다. 구동몸체(553)는, 폭 방향(W)과 나란하게 형성된 구동축부재(552)에 결합되어, 구동축부재(552)가 연장된 방향을 축방향으로 회전할 수 있으며, 외주면의 접선방향 중 하나가 길이 방향(D)과 나란하게 배치될 수 있다. 연성 회로 기판(10)에는 길이 방향(D)을 따라 소정 간격으로 형성된 복수의 구동홀(15)이 형성될 수 있다. 연성 회로 기판(10)의 구동홀(15)에 구동돌기(551)가 삽입되고, 구동몸체(553)가 회전함에 따라, 연성 회로 기판(10)이 구동몸체(553)의 회전방향에 대응되게 길이 방향(D)을 따라 이동한다. 구동몸체(553)의 회전에 따라 구동홀(15)에 복수의 구동돌기(551)가 순차적으로 삽입되어, 연성 회로 기판(10)을 이동시킬 수 있다.The driving
연성 회로 기판(10)을 협지하기 위해, 구동부(55)는 보조롤러(554)를 더 포함할 수 있다. 보조롤러(554)는 하우징(53)에 구동축과 동일한 방향을 축방향으로 회전 가능하게 연결될 수 있다. 보조롤러(554)와 구동몸체(553) 사이에 연성 회로 기판(10)이 협지되어, 구동돌기(551)가 구동홀(15)에 안정적으로 삽입될 수 있다.In order to sandwich the
구동부(55)는, 구동몸체(553)의 회전횟수를 획득하는 엔코더를 포함할 수 있다. 엔코더는 구동몸체(553)의 회전횟수를 측정하여, 프로세서(58)에 전달할 수 있다. 따라서 엔코더는 프로세서(58)와 전기적으로 연결될 수 있다.The driving
구동부(55)는 보빈기어와 직접적 또는 간접적으로 연결되어, 보빈(52)의 회전에 연동하여 회전할 수 있다. 보빈(52)이 회전함에 따라 연성 회로 기판(10)을 권출하거나 권취하므로, 연성 회로 기판(10)을 배출하거나 내부로 진입시키는 구동부(55) 역시 동일하게 동작하는 것이다. 구동몸체(553)와 보빈기어를 연결하는 기어는, 보빈(52)과 구동몸체(553)가 연동하여 회전할 때 연성 회로 기판(10)이 원활하게 권취되거나 권출될 수 있도록, 보빈(52)의 외주면의 선속도와 구동몸체(553)의 외주면의 선속도가 동일할 수 있는 기어비를 형성하는 치수를 가질 수 있다.The driving
적층구조Laminated structure
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 회로 기판(10)의 분해도이다. 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 검사장치(1)의 연성 회로 기판(10)과 인식부(60)의 단면도이다.4 is an exploded view of a
도 4 및 도 5를 참조하여, 위치인식패턴(19)에 대한 설명과 함께 적층구조를가지는 연성 회로 기판(10)의 구성에 대해 구체적으로 설명한다.4 and 5, the configuration of the
연성 회로 기판(10)은 길이 방향(D)을 따라 연장된 바탕체에 소정의 구성요소들이 배치되어 형성된다. 이러한 바탕체는, 폴리이미드 필름으로 형성될 수 있고, 상술한 것과 같이 중간층(181), 상부층(182) 및 하부층(183)의 적층구조로 형성될 수 있다.The
중간층(181)에는 신호선(11)과 전원선(12)이 배치될 수 있다. 신호선(11)은 촬영장치(31)에서 촬영된 데이터를 프로세서(58)로 송신하기 위해, 박막 형태의 회로 패턴으로 인쇄되어 배치될 수 있다. 중간층(181)에는 보조신호선(13)이 더 배치될 수 있다. 보조신호선(13)은 전원선(12)과 신호선(11) 사이에 배치될 수 있다. 보조신호선(13)이 구동홀(15)을 둘러싸고 배치될 수 있다. 전원선(12)은 촬영장치(31)에 전원을 공급하기 위한 박막 형태의 회로 패턴으로 인쇄되어 배치될 수 있다. 전원선(12)과 신호선(11)은 복수로 형성되어 폭 방향(W)을 따라 서로 이격되어 배치될 수 있다.The
바탕체 상의 일 개소에는, 바탕체의 일단으로부터 바탕체 상의 일 개소까지의 거리를 나타내는 숫자가 형성될 수 있다. 숫자는 눈금과 같이 형성될 수 있다. 다만 도 4에 숫자와 눈금은 도시되지 않았다.At one point on the base, a number representing the distance from one end of the base to one point on the base may be formed. Numbers can be formed like graduations. 4 and the scale and the scale are not shown.
상부층(182)과 하부층(183)의 사이에 중간층(181)이 배치된다. 따라서 하부층(183)에 중간층(181)이안착되고, 중간층(181)에 상부층(182)이 안착됨으로써 적층구조를 형성한다.An
신호선(11) 또는 전원선(12)을 따라 전류 또는 전기적 신호가 흐르므로 신호선(11) 또는 전원선(12)이 노이즈를 발생시킬 수 있다. 또한 박막 형태로 형성된 신호선(11)과 전원선(12)에 외부의 불필요한 신호가 유입되는 것이 방지될 필요가 있다.Since a current or an electrical signal flows along the
따라서 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 회로 기판(10)은, 차폐체를 포함할 수 있다. 차폐체는 신호선(11)을 차폐하는 신호선 차폐체(161, 162, 163)와 전원선(12)을 차폐하는 전원선 차폐체(171, 172, 173)를 포함할 수 있다. Therefore, the
신호선 차폐체(161, 162, 163)는 신호선(11)의 표면의 적어도 일부를 둘러쌈으로써, 외부에서 불필요한 신호가 신호선(11)으로 유입되는 것을 방지할 수 있다. 즉, 신호선 차폐체(161, 162, 163)는 외부에서 신호선(11)으로 유입될 불필요한 신호가 신호선(11)이 아닌 신호선 차폐체(161, 162, 163)로 유입되도록 할 수 있다.The signal line shields 161, 162, and 163 surround at least a part of the surface of the
신호선 차폐체(161, 162, 163)로서는 신호선(11)과 동일한 재질의 동박 또는 차폐 효과가 뛰어난 은박 또는 EMI 차폐체 등이 이용될 수 있다. 신호선 차폐체(161, 162, 163)의 형상의 특별히 한정되지 않으며, 그물망 형태, 판상 형태, 선형 또는 격자 형태 등 다양한 패턴이 이용될 수 있다.As the signal line shields 161, 162, 163, a copper foil made of the same material as the
신호선 차폐체(161, 162, 163)는 신호선(11)의 둘레를 둘러싸고 신호선(11)의 길이 방향(D)을 따라 연장된 3차원 형상일 수 있다. 신호선 차폐체(161, 162, 163)가 신호선(11)을 둘러싸고 3차원 형상으로 형성됨으로써 신호선(11)의 표면 전체를 보호하여, 신호선(11)으로 유입될 노이즈 등을 보다 확실하게 차폐될 수 있다.The signal line shields 161, 162, and 163 may have a three-dimensional shape that surrounds the
한편, 연성 회로 기판(10)은 신호선 차폐체(161, 162, 163)와 연결된 그라운드부(미도시)를 더 포함할 수 있다. 신호선(11)으로 유입되지 않고 신호선 차폐체(161, 162, 163)로 유입된 외부의 불필요한 신호 등은 신호선 차폐체(161, 162, 163)의 어느 일단에서 그라운드부로 연결되어 배출될 수 있다.The
신호선 차폐체(161, 162, 163)는 적층구조의 특성 상 여러 개의 부분으로 나뉘어 형성될 수 있다. 중간층(181)에 배치되는 측부 신호선 차폐체(161)는 신호선 절연체를 사이에 두고 신호선(11)의 좌우측에 배치될 수 있다.The signal line shields 161, 162, and 163 may be formed by dividing into several parts due to the nature of the stacked structure. The side
상부층(182)에 배치되는 상부 신호선 차폐체(162)는 신호선(11)과 측부 신호선 차폐체(161)에 대응되는 위치에 마련될 수 있다. 즉 도면에 도시된 것과 같이, 상부 신호선 차폐체(162)는 측부 신호선 차폐체(161)와 신호선(11)을 모두 커버할 수 있는 너비를 가질 수 있다.The upper
하부층(183)에 배치되는 하부 신호선 차폐체(163)는 신호선(11)과 측부 신호선 차폐체(161)에 대응되는 위치에 마련될 수 있다. 즉 도면에 도시된 것과 같이, 하부 신호선 차폐체(163)는 측부 신호선 차폐체(161)와 신호선(11)을 모두 커버할 수 있는 너비를 가질 수 있다.The lower
본 발명의 일 실시예에 따른 연성 회로 기판(10)은 신호선 도금 스루홀(164)을 더 포함할 수 있다. 신호선 도금 스루홀(164)은 신호선 차폐체(161, 162, 163)들을 관통하는 홀로서, 홀의 내주면에는 금속이 도금되어 있어 각 신호선 차폐체(161, 162, 163)들을 전기적으로 연결할 수 있다.The
신호선 도금 스루홀(164)은 신호선(11)의 길이 방향(D)을 따라 일정 간격으로 이격되어 복수 개 마련될 수 있다. 신호선 도금 스루홀(164)은 그 개수가 많을수록 차폐 효과가 증진될 수 있다. 신호선 도금 스루홀(164)이 신호선(11)의 상면, 측면, 하면에 위치한 차폐체들인 상부 신호선 차폐체(162), 측부 신호선 차폐체(161) 및 하부 신호선 차폐체(163)를 서로 전기적으로 순서대로 연결함으로써 신호선(11)을 3차원 형상으로 둘러싸는 신호선 차폐체(161, 162, 163)를 형성할 수 있고, 신호선(11)으로 유입될 노이즈 등을 더욱 원활하게 차폐할 수 있다. The signal line plating through
이때 신호선(11)과 신호선 차폐체(161, 162, 163)가 접촉(단락)되는 것을 방지할 필요가 있다. 따라서 연성 회로 기판(10)은 신호선 절연체를 더 포함할 수 있다. 신호선 절연체는 신호선(11)과 신호선 차폐체(161, 162, 163) 사이에 구비되어 신호선(11)과 신호선 차폐체(161, 162, 163) 사이의 전기적 연결을 단절시킬 수 있다. 신호선 절연체의 재질은 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 폴리이미드 등이 사용될 수 있다.At this time, it is necessary to prevent the
신호선(11)에 대해서 적용된 신호선 절연체 및 신호선 차폐체(161, 162, 163)와 마찬가지로, 전원선(12)에 대해서도 동일한 역할을 하는 전원선 절연체 및 전원선 차폐체(171, 172, 173)가 적용될 수 있다. 전원선 차폐체(171, 172, 173) 역시 상부 전원선 차폐체(172), 측부 전원선 차폐체(171), 하부 전원선 차폐체(173)를 포함할 수 있고, 전원선 도금 스루홀(174)이 상술된 전원선 차폐체(171, 172, 173)들을 서로 전기적으로 연결할 수 있다.Similar to the signal line insulator and signal line shields 161, 162 and 163 applied to the
위치인식패턴(19)Position Recognition Pattern (19)
연성 회로 기판(10)은 위치인식패턴(19)을 포함한다. 위치인식패턴(19)은 바탕체 상에 길이 방향(D)을 따라 복수 개가 소정의 간격으로 이격되어 형성되는 패턴으로, 헤드부(30)가 어떠한 위치에 배치되어 있는지를 파악하기 위해 인식부(60)에 의해 인식된다.The
위치인식패턴(19)은, 길이 방향(D)에 수직한 폭 방향(W)을 기준으로 바탕체의 양단 중 적어도 하나의 단부와 인접하게 배치될 수 있다. 도면에서는 위치인식패턴(19)이 양단 모두에, 길이 방향(D)을 따라 그은 직선을 중심으로 선대칭 되는 형상으로 배치되는 것으로 도시하였다.The
위치인식패턴(19)은, 길이 방향(D)을 따라 제1 간격으로 이격되어 형성되는 복수의 제1 위치인식패턴(191a)과, 길이 방향(D)을 따라 제1 간격과 상이한 제2 간격으로 이격되어 형성되는 복수의 제2 위치인식패턴(191b)을 포함할 수 있다. 제1 위치인식패턴(191a)과 제2 위치인식패턴(191b)은, 폭 방향(W)을 따라 서로 상이한 위치에 배치될 수 있다.The
위치인식패턴(19)은, 이 외에도, 상술한 제1 간격 및 제2 간격과 상이한 제3 간격으로 이격된 복수의 제3 위치인식패턴(191c)을 포함할 수 있다. 또한 위치인식패턴(19)은 제1 간격, 제2 간격 및 제3 간격과 상이한 제4 간격으로 이격된 복수의 제4 위치인식패턴(191d)을 포함할 수 있다. 이러한 제3 위치인식패턴(191c)과 제4 위치인식패턴(191d) 역시, 폭 방향(W)을 기준으로 다른 위치인식패턴과 상이한 위치에 배치될 수 있다.In addition, the
제1 위치인식패턴(191a)과 제2 위치인식패턴(191b)은, 이격되는 간격이 상이할 뿐 아니라, 각각의 패턴이 길이 방향(D)을 따라서 연장된 길이 역시 상이할 수 있다. 구체적으로, 각각의 위치인식패턴(19)의 길이 방향(D)에서의 길이는, 서로 인접한 해당 위치인식패턴(19)이 서로 이격되는 거리와 동일할 수 있다. 제1 간격과 제2 간격이 서로 상이하므로, 제1 위치인식패턴(191a)의 길이와 제2 위치인식패턴(191b)의 길이는 서로 상이할 수 있다. 이는 제3 위치인식패턴(191c) 및 제4 위치인식패턴(191d)에 대해서도 동일하게 적용될 수 있다.The first
도시된 것과 같이, 제1 간격보다 제2 간격이 클 수 있고, 제2 간격보다 제3 간격이 클 수 있으며, 제3 간격보다 제4 간격이 클 수 있다. 또한 폭 방향(W)을 기준으로 제1 위치인식패턴(191a)의 내측에 제2 위치인식패턴(191b)이 위치하고, 제2 위치인식패턴(191b)의 내측에 제3 위치인식패턴(191c)이 위치하고, 제3 위치인식패턴(191c)의 내측에 제4 위치인식패턴(191d)이 위치할 수 있다. 따라서, 폭 방향(W)을 기준으로 외측으로 갈수록 촘촘하게 배치된 위치인식패턴(19)이 배치될 수 있다. 그러나 그 반대의 배치도 가능하며, 그 배치가 이에 제한되지는 않는다. As shown, the second interval may be greater than the first interval, the third interval may be greater than the second interval, and the fourth interval may be greater than the third interval. In addition, the second
일 실시예에서 위치인식패턴(19)은, 도전성 잉크를 포함하는 재질로 구성되어, 바탕체에 인쇄될 수 있다. 위치인식패턴(19)은 금속을 포함하는 재질로 구성되어 바탕체에 증착 또는 식각 등의 방식으로 형성될 수 있다. 바탕체를 구성하는 층 중, 위치인식패턴(19)은 상부층(182) 및 하부층(183) 중 적어도 하나에 형성될 수 있다.In one embodiment, the
이러한 위치인식패턴(19)은, 바탕체에 형성될 때, 단독으로 형성되지 않고, 신호선(11) 및 전원선(12)과 같이 동시에 형성될 수 있다. 따라서 제작에 필요한 시간이 단축될 수 있다. When the
인식부(60)는 위치인식패턴(19)을 인식한다. 연성 회로 기판(10)의 폭 방향(W) 양단에 위치인식패턴(19)이 배치되는 경우, 양단에 배치된 패턴을 각각 인식할 수 있도록, 2개의 인식부(60)가 폭 방향(W)을 따라 이격되어 배치될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서는, 상부층(182)에 2개의 위치인식패턴(191)이 형성되고, 하부층(183)에도 2개의 위치인식패턴(192)이 형성되므로, 각각의 위치인식패턴(191, 192)을 인식하기 위해, 상부층(182)을 바라보는 제1 인식부(61)가 2개 배치되고, 하부층(183)을 바라보는 제2 인식부(62)가 2개 배치될 수 있다.The
연성 회로 기판(10)이 권출 또는 권취될 때, 연성 회로 기판(10)의 일 개소가 출입구(54)를 통과한다. 출입구(54)를 일 개소가 통과할 때, 해당 개소에 위치하는 위치인식패턴(19)이 각 인식부(60)에 의해 인식된다. 위치인식패턴(19)이 잉크로 형성되는 경우, 인식부(60)는 광을 조사하여 반사되는 광을 이용해 패턴을 인식하고, 위치인식패턴(19)이 금속으로 형성되는 경우, 인식부(60)는 금속감지센서로 구성되어 패턴을 인식할 수 있다.When the
연성 회로 기판(10)이 권출 또는 권취되고 있으므로, 인식부(60)에 의해 인식되는 패턴이 변화한다. 프로세서(58)는 인식부(60)가 위치인식패턴(19)을 인식함에 따라 발생시키는 신호를 전달받는데, 신호의 변화로부터, 연성 회로 기판(10)이 권출되고 있는지 또는 권취되고 있는지를 판단할 수 있다. 또한 신호의 변화로부터, 권출되거나 권취되는 연성 회로 기판(10)의 속도를 파악할 수 있고, 총 권출된 연성 회로 기판(10)의 길이를 산출할 수 있다. 총 권출된 연성 회로 기판(10)의 길이는, 엔코더에서 얻어진 정보를 더 이용해서 보정할 수도 있다.Since the
프로세서(58)는 연성 회로 기판(10)이 진행 중 구부러진 경우, 그 구부러지는 방향과 구부러지는 각도를 알 수 있다. 이는 헤드부(30)의 촬영장치(31)에 의해 촬영된 데이터의 변화로부터 알 수 있으나, 구부러지는 방향과 각도를 알아내는 방법이 이에 제한되지는 않는다. 연성 회로 기판(10)이 구부러지는 방향 및 각도를 프로세서(58)가 알 수 있으므로, 인식부(60)로부터 받은 신호에서 알아낸 연성 회로 기판(10)이 권출된 길이를 조합하여, 헤드부(30)가 현재 몸체(50)와의 관계에서 어떠한 위치까지 진행하였는지를 연산할 수 있다. When the
인식부(60)는 폭 방향(W)을 따라 그은 직선 상에 위치한 위치인식패턴(19)을 인식할 수 있다. 일 개소에서, 이격된 간격과 길이가 서로 다른 위치인식패턴(19)들이 폭 방향(W)을 따라 복수 개 배치되면서, 폭 방향(W)을 따라 소정의 폭 패턴을 형성할 수 있다. 이러한 소정의 폭 패턴은, 헤드부(30)로부터 상기 일 개소까지의 거리에 따라 변화할 수 있다. 각각의 폭 패턴이, 헤드부(30)로부터 해당 개소까지의 거리에 대응될 수 있는 것이다. 따라서 각각의 폭 패턴을 인식한 결과가 프로세서(58)에 전달되어, 연성 회로 기판(10)이 권출 또는 권취되는 속도만을 알아낼 수 있는 것이 아니라, 전원이 제거되었다가 인가된 상황에서도, 현재 출입구(54)에 위치한 연성 회로 기판(10)의 개소가, 헤드부(30)로부터 얼마나 떨어져있는지를 알 수 있다. 즉 현재 헤드부(30)가 배치된 위치를, 연성 회로 기판(10)이 권출되거나 권취되지 않고 정지된 상황에서도 프로세서(58)가 파악할 수 있는 것이다.The
다른 실시예Another embodiment
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 연성 회로 기판(10)의 분해도이다. 도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 검사장치(1)의 연성 회로 기판(10)과 인식부(60)의 단면도이다.6 is an exploded view of a
본 발명의 다른 실시예에서, 위치인식패턴(29)의 위치를 제외하고, 나머지는 일 실시예에 대한 설명과 동일하다. 따라서 다른 실시예가 가지는 차이점에 대해서만 설명한다.In another embodiment of the present invention, except for the position of the
다른 실시예에서, 위치인식패턴(29)은, 상부층(182)과 하부층(183)이 아닌, 중간층(181)에 형성될 수 있다. 폭 방향(W)을 따라 일측에 형성된 위치인식패턴(291)과, 타측에 형성된 위치인식패턴(292)이, 서로 길이 방향(D)을 따라 그어진 직선을 기준으로 선대칭하게 배치될 수 있다. 따라서 잉크를 이용해 중간층(181)에 위치인식패턴(29)을 형성하는 경우, 상부층(182) 또는 하부층(183)은 투광성이 있는 재질로 형성될 필요가 있다. 상부층(182)과 하부층(183)에 위치인식패턴(29)이 형성되지 않으므로, 다른 실시예에서는 인식부(60)가 제1 인식부(61)만을 포함할 수 있다.In another embodiment, the
또 다른 실시예Another embodiment
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 연성 회로 기판의 분해도이다.도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 검사장치의 연성 회로 기판과 인식부의 단면도이다.8 is an exploded view of a flexible circuit board according to still another embodiment of the present invention. FIG. 9 is a cross-sectional view of a flexible circuit board and a recognition unit of a test apparatus according to another embodiment of the present invention.
도면을 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 차폐체, 절연체 또는 스루홀이 형성되지 않고, 단순히 신호선(71), 전원선(72), 위치인식패턴(79) 및 구동홀(75)이 바탕체(78)에 형성되어 연성 회로 기판(70)을 형성할 수 있다.Referring to the drawings, according to another embodiment of the present invention, the shield, the insulator or the through-hole is not formed, the
또 다른 실시예에서도 마찬가지로 폭 방향을 따라 양단과 인접한 영역에 각각의 위치인식패턴(791, 792)이 형성될 수 있다. 이러한 양단의 위치인식패턴을, 해당 위치와 대응되는 위치에 배치되는 제1 인식부(61)가 인식하여, 연성 회로 기판(70)의 말단에 위치한 헤드부의 위치 및 속도를 파악할 수 있다. 또한 마찬가지로, 구동홀(75)에 구동부(55)의 구동돌기(551)가 삽입되어 연성 회로 기판(70)을 이동시킬 수 있다.In another embodiment, the
이상에서, 본 발명의 실시예를 구성하는 모든 구성 요소들이 하나로 결합하거나 결합하여 동작하는 것으로 설명되었다고 해서, 본 발명이 반드시 이러한 실시예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성 요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다. 또한, 이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다" 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재할 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.In the above description, it is described that all the components constituting the embodiments of the present invention are combined or operated in one, but the present invention is not necessarily limited to these embodiments. In other words, within the scope of the present invention, all of the components may be selectively operated in combination with one or more. In addition, the terms "comprise", "comprise" or "having" described above mean that the corresponding component may be inherent unless specifically stated otherwise, and thus excludes other components. It should be construed that it may further include other components instead. All terms, including technical and scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art unless otherwise defined. Terms used generally, such as terms defined in a dictionary, should be interpreted to coincide with the contextual meaning of the related art, and shall not be interpreted in an ideal or excessively formal sense unless explicitly defined in the present invention.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and those skilled in the art to which the present invention pertains may various modifications and changes without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention but to describe the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be interpreted by the following claims, and all technical ideas within the scope equivalent thereto should be construed as being included in the scope of the present invention.
1 : 검사장치
10, 70 : 연성 회로 기판
11, 71 : 신호선
12, 72 : 전원선
13 : 보조신호선
15, 75 : 구동홀
19, 29, 79 : 위치인식패턴
30 : 헤드부
31 : 촬영장치
32 : 조명장치
33 : 가이드홀
40 : 작업툴
50 : 몸체
51 : 내부공간
52 : 보빈
53 : 하우징
54 : 출입구
55 : 구동부
56 : 포켓
57 : 핸드휠
58 : 프로세서
59 : 슬립링
60 : 인식부
61 : 제1 인식부
62 : 제2 인식부
63 : 보조인식부
78 : 바탕체
161 : 측부 신호선 차폐체
162 : 상부 신호선 차폐체
163 : 하부 신호선 차폐체
164 : 신호선 도금 스루홀
171 : 측부 전원선 차폐체
172 : 상부 전원선 차폐체
173 : 하부 전원선 차폐체
174 : 전원선 도금 스루홀
181 : 중간층
182 : 상부층
183 : 하부층
191 : 상부층에 형성되는 위치인식패턴
191a : 제1 위치인식패턴
191b : 제2 위치인식패턴
191b : 제3 위치인식패턴
191d : 제4 위치인식패턴
192 : 하부층에 형성되는 위치인식패턴
291, 791 : 일측에 형성되는 위치인식패턴
292, 792 : 타측에 형성되는 위치인식패턴
531 : 상판
532 : 측판
533 : 하판
551 : 구동돌기
552 : 구동축부재
553 : 구동몸체
554 : 보조롤러
571 : 손잡이
D : 길이 방향
D1 : 제1 길이 방향
D2 : 제2 길이 방향
W : 폭 방향1: Inspection device
10, 70: flexible circuit board
11, 71: signal line
12, 72: power line
13: auxiliary signal line
15, 75: driving hole
19, 29, 79: position recognition pattern
30: head part
31: recording device
32: lighting device
33: guide hole
40: Work Tool
50: body
51: interior space
52: bobbin
53: housing
54: doorway
55 drive unit
56: pocket
57: handwheel
58: processor
59: slip ring
60: recognition unit
61: first recognition unit
62: second recognition unit
63: auxiliary recognition unit
78: background
161: side signal line shield
162: upper signal line shield
163: lower signal line shield
164: Signal line plating through hole
171: side power line shield
172: upper power line shield
173: lower power line shield
174 power line plating through hole
181: middle layer
182: top layer
183: lower layer
191: position recognition pattern formed on the upper layer
191a: First position recognition pattern
191b: Second position recognition pattern
191b: Third position recognition pattern
191d: fourth position recognition pattern
192: position recognition pattern formed on the lower layer
291, 791: position recognition pattern formed on one side
292, 792: Position recognition pattern formed on the other side
531: Tops
532: side plate
533: bottom plate
551: driving protrusion
552: drive shaft member
553: driving body
554: auxiliary roller
571 knob
D: longitudinal direction
D1: first longitudinal direction
D2: second longitudinal direction
W: width direction
Claims (18)
상기 바탕체에 배치되고, 상기 길이 방향을 기준으로 상기 바탕체의 일단에 연결된 촬영장치에서 촬영된 데이터를 송신하기 위한 신호선;
상기 바탕체에 배치되고, 상기 촬영장치에 전원을 공급하기 위한 전원선;
상기 바탕체 상에 상기 길이 방향을 따라 소정의 간격으로 이격되어 형성되는 복수의 위치인식패턴을 포함하고,
상기 위치인식패턴은, 상기 길이 방향을 따라 그어진 직선을 기준으로 서로 대칭되도록, 상기 길이 방향에 수직한 일 방향인 폭 방향을 기준으로 상기 바탕체의 양단에 각각 인접하게 배치되고,
상기 바탕체는, 상기 위치인식패턴이 형성되는 층과, 상기 위치인식패턴이 형성되는 층을 덮되 투광성이 있는 재질로 형성되는 층을 포함하는 적층구조를 가지는, 연성 회로 기판.
A flexible substrate formed extending in the longitudinal direction;
A signal line disposed on the base body and configured to transmit data photographed by an imaging apparatus connected to one end of the base body based on the longitudinal direction;
A power line disposed on the base and configured to supply power to the photographing apparatus;
It includes a plurality of position recognition pattern is formed spaced apart at a predetermined interval along the longitudinal direction on the base body,
The position recognition pattern is disposed adjacent to both ends of the base body with respect to the width direction, which is one direction perpendicular to the length direction, so as to be symmetrical with each other based on a straight line drawn along the length direction,
The substrate has a laminated structure including a layer on which the position recognition pattern is formed and a layer formed of a light-transmissive material covering the layer on which the position recognition pattern is formed.
상기 복수의 위치인식패턴은,
상기 길이 방향을 따라 제1 간격으로 이격되어 형성되는 복수의 제1 위치인식패턴과, 상기 길이 방향을 따라 상기 제1 간격과 상이한 제2 간격으로 이격되어 형성되는 복수의 제2 위치인식패턴을 포함하고,
상기 제1 위치인식패턴과 상기 제2 위치인식패턴은, 상기 길이 방향에 수직한 폭 방향을 따라 서로 상이한 위치에 배치되는, 연성 회로 기판.The method of claim 1,
The plurality of position recognition patterns,
A plurality of first position recognition patterns formed to be spaced apart at a first interval along the longitudinal direction, and a plurality of second position recognition patterns formed to be spaced apart at a second interval different from the first interval along the length direction; and,
And the first position recognition pattern and the second position recognition pattern are disposed at different positions along the width direction perpendicular to the longitudinal direction.
상기 길이 방향을 따라 상기 제1 위치인식패턴의 길이는, 상기 제1 간격과 동일하고,
상기 제2 위치인식패턴의 길이는, 상기 제2 간격과 동일한, 연성 회로 기판.The method of claim 3,
The length of the first position recognition pattern along the length direction is equal to the first interval,
The length of the said 2nd position recognition pattern is the same as the said 2nd space | interval.
상기 복수의 위치인식패턴은,
상기 길이 방향을 따라 소정의 길이를 가지되 상기 길이 방향을 따라 이격되어 배치되는 복수의 제1 위치인식패턴과, 상기 길이 방향을 따라 상기 소정의 길이와 상이한 길이로 상기 길이 방향을 따라 이격되어 배치되는 복수의 제2 위치인식패턴을 포함하고,
상기 제1 위치인식패턴과 상기 제2 위치인식패턴은, 상기 길이 방향에 수직한 폭 방향을 따라 서로 상이한 위치에 배치되는, 연성 회로 기판.The method of claim 1,
The plurality of position recognition patterns,
A plurality of first position recognition patterns having a predetermined length along the length direction and spaced apart along the length direction, and spaced apart along the length direction along a length different from the predetermined length along the length direction; Includes a plurality of second position recognition pattern,
And the first position recognition pattern and the second position recognition pattern are disposed at different positions along the width direction perpendicular to the longitudinal direction.
상기 바탕체는,
상기 신호선과 상기 전원선이 배치되는 중간층, 상기 중간층의 하측에 위치한 하부층 및 투광성이 있는 재질로 형성되되 상기 중간층의 상측에 위치하는 상부층을 포함하여 적층구조를 가지고,
상기 위치인식패턴은, 상기 중간층에 형성되는, 연성 회로 기판.The method of claim 1,
The substrate is,
The signal line and the power line has a laminated structure including an intermediate layer, a lower layer disposed below the intermediate layer and an upper layer formed of a light-transmissive material and positioned above the intermediate layer.
The position recognition pattern is formed in the intermediate layer.
상기 바탕체는,
상기 신호선과 상기 전원선이 배치되는 중간층, 상기 중간층의 하측에 위치한 하부층 및 상기 중간층의 상측에 위치하는 상부층을 포함하여 적층구조를 가지고,
상기 위치인식패턴은, 상기 상부층 및 상기 하부층 중 적어도 하나에 형성되는, 연성 회로 기판.The method of claim 1,
The substrate is,
It has a laminated structure including an intermediate layer in which the signal line and the power line is disposed, a lower layer located below the intermediate layer and an upper layer located above the intermediate layer,
The position recognition pattern is formed on at least one of the upper layer and the lower layer, the flexible circuit board.
상기 바탕체 상의 일 개소에는, 상기 바탕체의 일단으로부터 상기 바탕체 상의 일 개소까지의 거리를 나타내는 숫자가 눈금과 같이 형성되는, 연성 회로 기판.The method of claim 1,
The flexible circuit board in which the number which shows the distance from one end of the said base body to the one place on the said base body is formed like a scale in one place on the said base body.
상기 바탕체는,
중간 절연체와, 상기 중간 절연체의 상측에 마련된 상기 신호선, 전원선과, 측부 절연체를 사이에 두고 상기 신호선과 전원선의 좌우측에 배치되며, 상기 길이 방향을 따라 상기 바탕체의 일측에서 타측까지 연장된 측부 차폐체를 구비하는 중간층;
하부 절연체와, 상기 하부 절연체의 상측에 적층되고 상기 신호선, 전원선, 측부 차폐체에 대응되는 위치에 마련되며, 상기 길이 방향을 따라 상기 바탕체의 일측에서 타측까지 연장된 하부 차폐체를 구비하고, 상기 중간층의 하측에 위치한 하부층; 및
상부 절연체와, 상기 상부 절연체의 상측에 적층되고 상기 신호선, 전원선, 측부 차폐체에 대응되는 위치에 마련되며, 상기 길이 방향을 따라 상기 바탕체의 일측에서 타측까지 연장된 상부 차폐체를 구비하고, 상기 중간층의 상측에 위치한 상부층이 적층된 적층구조를 가지며,
상기 측부 차폐체, 상기 하부 차폐체 및 상기 상부 차폐체는 상기 신호선 및 상기 전원선의 둘레를 둘러싸는 3차원 형상의 차폐체를 형성하는, 연성 회로 기판.The method of claim 1,
The substrate is,
A side shielding body disposed on the left and right sides of the signal line and the power line with the intermediate insulator, the signal line, the power line, and the side insulator provided on the upper side of the intermediate insulator, and extending from one side to the other side of the base along the longitudinal direction; Intermediate layer provided;
A lower insulator and a lower shield stacked on an upper side of the lower insulator and provided at a position corresponding to the signal line, power line, and side shield, and extending from one side of the base body to the other side along the length direction; A lower layer located below the; And
An upper insulator and an upper shield stacked on an upper side of the upper insulator and provided at a position corresponding to the signal line, power line, and side shield, and extending from one side of the base body to the other side along the length direction; The upper layer located on the upper side of the laminated structure,
And the side shield, the lower shield, and the upper shield form a shield of a three-dimensional shape surrounding the signal line and the power line.
상기 촬영장치에서 촬영된 데이터를 송신하기 위한 신호선과, 상기 촬영장치로 전원을 공급하기 위한 전원선과, 길이 방향을 따라 소정의 간격으로 이격되어 형성되는 복수의 위치인식패턴을 포함하되 상기 헤드부와 일단이 연결되는 연성 회로 기판;
상기 연성 회로 기판의 타단이 연결되고, 상기 연성 회로 기판이 수용되는 몸체; 및
상기 몸체에 배치되고, 소정의 개소를 통과하는 상기 위치인식패턴을 인식함으로써, 상기 연성 회로 기판이 총 권출된 길이를 산출할 수 있는 기초가 되는 신호를 생성하는 인식부를 포함하고,
상기 위치인식패턴은, 상기 길이 방향을 따라 그어진 직선을 기준으로 서로 대칭되도록, 상기 길이 방향에 수직한 일 방향인 폭 방향을 기준으로 바탕체의 양단에 각각 인접하게 배치되고,
상기 바탕체는, 상기 위치인식패턴이 형성되는 층과, 상기 위치인식패턴이 형성되는 층을 덮되 투광성이 있는 재질로 형성되는 층을 포함하는 적층구조를 가지는, 검사장치.A head unit having a photographing apparatus for photographing an image;
A signal line for transmitting data photographed by the photographing apparatus, a power line for supplying power to the photographing apparatus, and a plurality of position recognition patterns spaced apart at predetermined intervals along a longitudinal direction, wherein the head portion and A flexible circuit board having one end connected thereto;
A body to which the other end of the flexible circuit board is connected and which accommodates the flexible circuit board; And
A recognition unit arranged on the body and recognizing the position recognition pattern passing through a predetermined position, the recognition unit generating a signal on which the flexible circuit board can calculate the total unrolled length;
The position recognition patterns are disposed adjacent to both ends of the base body in the width direction, which is one direction perpendicular to the length direction, so as to be symmetrical with each other based on the straight line drawn along the length direction.
The substrate has a laminated structure including a layer on which the position recognition pattern is formed and a layer formed of a light-transmissive material covering the layer on which the position recognition pattern is formed.
상기 연성 회로 기판을 상기 헤드부의 전방을 향하는 제1 길이 방향 또는 상기 제1 길이 방향의 반대 방향인 제2 길이 방향으로 이동시키는 구동부를 더 포함하고,
상기 연성 회로 기판은, 상기 제1 길이 방향과 상기 제2 길이 방향을 포함하는 길이 방향을 따라 소정 간격으로 형성된 복수의 구동홀을 더 포함하며,
상기 구동부는, 회전하는 원통 형상의 구동몸체와, 상기 구동몸체의 외면에 돌출되게 형성되어 상기 구동몸체의 회전에 따라 상기 구동홀에 순차적으로 삽입되어 상기 연성 회로 기판을 상기 구동몸체의 회전방향에 대응되게 이동시키는 구동돌기를 포함하는, 검사장치.The method of claim 10,
Further comprising a drive unit for moving the flexible circuit board in a first longitudinal direction toward the front of the head portion or in a second longitudinal direction opposite to the first longitudinal direction,
The flexible circuit board further includes a plurality of driving holes formed at predetermined intervals along a length direction including the first length direction and the second length direction.
The drive unit is formed to protrude on the rotating cylindrical drive body, and the outer surface of the drive body is sequentially inserted into the drive hole in accordance with the rotation of the drive body to the flexible circuit board in the direction of rotation of the drive body Inspection device comprising a driving projection to move correspondingly.
상기 위치인식패턴은, 상기 길이 방향에 수직한 폭 방향을 기준으로 상기 연성 회로 기판의 양단 중 적어도 하나의 단부와 인접하게 배치되고,
상기 구동홀은, 상기 폭 방향을 기준으로 상기 연성 회로 기판의 중심에 배치되는, 검사장치.The method of claim 11,
The position recognition pattern is disposed adjacent to at least one end of both ends of the flexible circuit board on the basis of the width direction perpendicular to the longitudinal direction,
The driving hole is disposed in the center of the flexible circuit board with respect to the width direction.
상기 구동부는, 상기 구동몸체의 회전횟수를 획득하는 엔코더를 더 포함하는, 검사장치.The method of claim 11,
The driving unit, the inspection apparatus further comprises an encoder for obtaining the number of rotations of the drive body.
상기 위치인식패턴은, 도전성 잉크를 포함하는 재질로 형성되고,
상기 인식부는, 상기 위치인식패턴을 인식할 수 있도록 상기 위치인식패턴에 광을 조사하는 발광부와, 상기 위치인식패턴으로부터 반사된 광을 인식하는 수광부를 포함하는, 검사장치.The method of claim 10,
The position recognition pattern is formed of a material containing a conductive ink,
The recognition unit includes a light emitting unit for irradiating light to the position recognition pattern to recognize the position recognition pattern, and a light receiving unit for recognizing the light reflected from the position recognition pattern.
상기 위치인식패턴은, 금속을 포함하는 재질로 형성되고,
상기 인식부는, 상기 위치인식패턴에 포함된 금속을 검출하기 위한 금속감지센서를 포함하는, 검사장치.The method of claim 10,
The position recognition pattern is formed of a material containing a metal,
The recognition unit, the inspection apparatus including a metal detection sensor for detecting the metal contained in the position recognition pattern.
상기 촬영장치가 신호선을 통해 전달하는 데이터로부터 변환된 이미지를 디스플레이하는 디스플레이부를 더 포함하는, 검사장치.The method of claim 10,
And a display unit for displaying an image converted from data transmitted by the photographing apparatus through a signal line.
상기 인식부가 상기 위치인식패턴을 인식함으로써 발생시킨 신호를 전달받아, 상기 신호를 기초로 상기 헤드부의 위치를 연산하는 프로세서를 더 포함하는, 검사장치.The method of claim 10,
And a processor configured to receive a signal generated by the recognition unit by recognizing the position recognition pattern, and calculate a position of the head unit based on the signal.
상기 인식부가 상기 위치인식패턴을 인식함으로써 발생시킨 신호를 전달받아, 상기 신호를 기초로 상기 헤드부가 이동하는 속도를 연산하는 프로세서를 더 포함하는, 검사장치.The method of claim 10,
And a processor configured to receive a signal generated by the recognition unit by recognizing the position recognition pattern, and calculate a speed at which the head unit moves based on the signal.
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