KR102056387B1 - 전자산화 스테이션을 포함하는 성능이 향상된 하폐수 처리장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 전자산화 스테이션에서 처리공정 중 처리효율이 저하되는 지점을 계측하여 각 지점에 적정량의 전자를 공급할 수 있는 성능이 향상된 하폐수 처리장치을 제공한다. 본 발명은 하폐수가 저장되는 유량 조정조; 상기 하폐수 저장부에 저장되어 있는 하폐수를 외부로 배출하여 하폐수 이동라인을 따라 이송시키는 펌프; 상기 유량 조정조에서 공급된 하폐수와 미생물은 반응시켜 방류수와 슬러지를 분리하는 생물 반응조; 상기 유량 조정조에서 배출된 방류수를 일시 저장하는 방류수조; 상기 유량 조정조에서 배출된 슬러지를 일시 저장하는 슬러지 저류조; 및 기체를 방전하여 전자 및 이온으로 활성화하여 외부로 배출 가능한 전자발생기를 포함하는 전자산화 스테이션을 포함하는 성능이 향상된 하폐수 처리장치에 있어서, 상기 전자발생기는; 지지판(151)과, 상기 지지판에 결합되는 다수의 방전핀(155)과, 상기 다수의 방전핀 중 둘 이상의 이웃한 방전핀을 포함하는 방전핀 군을 전기적으로 연결하고 상기 지지판에 결합되는 탄성 접속 부재(158)를 구비하는 방전핀 모듈(150); 상기 다수의 방전핀과 대향하여 배치되는 방전판(160); 상기 지지판을 사이에 두고 상기 방전판의 반대편에 위치하고 상기 방전핀 모듈 및 상기 방전판이 분리가능하게 결합되는 결합판(145)을 구비하는 지지 구조물(140); 및 상기 결합판을 사이에 두고 상기 방전핀 모듈의 반대편에 상기 결합판과 이격되어서 위치하는 메인 보드(131)와, 상기 메인 보드에 접속되어서 상기 방전핀 군에 개별적인 고전압, 고주파 펄스 전원을 인가하는 다수의 분산처리보드(135)를 구비하는 회로 모듈(130)을 포함하며, 상기 결합판은 상기 다수의 분산처리보드 각각과 전기적으로 연결되는 다수의 접속 돌기(146)를 구비하며, 상기 탄성 접속 부재의 끝단은 상기 접속 돌기와 접촉되는 것을 특징으로 하는 하폐수 처리장치를 제공한다.

Description

전자산화 스테이션을 포함하는 성능이 향상된 하폐수 처리장치{Enhanced Wastewater Treatment Device Including Electronic Oxidation Station}

본 발명은 전자산화 스테이션을 포함하는 성능이 향상된 하폐수 처리장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 전자산화 스테이션에서 처리공정 중 처리효율이 저하되는 지점을 계측하여 각 지점에 적정량의 전자를 공급할 수 있는 성능이 향상된 하폐수 처리장치에 관한 것이다.

일반적으로 대기압 조건에서 음이온이 생성되도록 하는 방식 또는 구조로서 알려진 것이 코로나 방전방식이 대표적이다. 코로나 방전방식은 고전압을 해당 극성별로 전극에 걸어줌으로써 각 전극 사이에 코로나 방전의 발생을 유도하는 구조이다.

이와 같이 발생되는 코로나 방전은 극성별로 전극에 가해지는 전압의 조건에 따라 양극 코로나, 음극 코로나로 구분될 수 있다. 이중 양극 코로나의 특성은 음극 코로나에 비해 공간적으로 확장되기 쉬우나, 다량의 자유전자와 라디칼이 발생하는 음극 코로나 방식이 산업용 기기 분야에서 널리 사용되고 있다.

아울러, 자유전자, 음이온 등을 발생하기 위한 방식은 각 전극에 전원을 인가하는 전원장치의 종류에 따라 펄스전원방식, 교류전원방식 및 직류전원방식 등으로 구분된다. 이때 만일 펄스 전원을 이용하는 종래 오존발생장치나 음이온 산소발생장치의 구조는 크게 방전핀과 접지부로 구성된 핀-플레이트 구조로 구성되어 있다. 플러스 전극은 플레이트 형태를 취하고, 마이너스 전극은 핀 형태를 취하며 각 전극에 펄스 전원을 인가할 경우 코로나 방전이 형성되며 이때 오존이나 음이온 산소가 발생된다. 하지만, 종래의 전원발생장치는 다수의 방전핀과, 다수의 방전핀 각각에 전원을 인가하는 구조가 복잡하여 부품 교체시 작업성이 떨어지는 문제가 있다.

아울러 이러한 전자발생장치에서 발생된 전자를 하폐수 처리장에 공급하는 경우, 하폐수 처리 효율을 크게 높일 수 있지만, 기존의 하폐수 처리기술들은 이러한 전자 및 이온을 하폐수처리장의 일정 부분에만 도입하고 있어 전자 및 이온의 공급량을 조절할 수 있을 뿐, 다종의 다양한 하폐수에 대하여 가변적으로 상기 전자 및 이온을 공급하고 있지는 못한다는 문제점을 가진다.

대한민국 등록특허공보 등록번호 10-0529749 "고전압 및 고주파 펄스방식의 오염물질 처리용 전자발생장치" (2005.11.22.) 대한민국 등록특허공보 등록번호 10-1042141 "고주파 펄스방식 악취제거용 전자발생장치" (2011.06.16.)

본 발명의 목적은, 하폐수 내 유기물질 등을 효과적으로 분해, 처리할 수 있는 새로운 방식의 전자산화 스테이션을 포함하는 성능이 향상된 하폐수 처리장치를 제공하는 것이다.

또한, 본 발명의 다른 목적은, 새로운 방식의 전자산화 스테이션을 포함하여 각 지점에 적절한 양의 전자를 공급함에 따라 하폐수의 처리 효율을 향상시킨 하폐수 처리장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 해결과제는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 해결과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해되어 질 수 있을 것이다.

상술한 문제를 해결하기 위해, 본 발명은 하폐수가 저장되는 유량 조정조(210); 상기 유량 조정조(210)에 저장되어 있는 하폐수를 외부로 배출하여 하폐수 이동라인을 따라 이송시키는 펌프; 상기 유량 조정조(210)에서 공급된 하폐수와 미생물을 반응시켜 방류수와 슬러지를 분리하는 생물 반응조(220); 상기 생물 반응조에서 배출된 방류수를 일시 저장하는 방류수조(230); 상기 생물 반응조에서 배출된 슬러지를 일시 저장하는 슬러지 저류조(240); 및 기체를 방전하여 전자 및 이온으로 활성화하여 처리중인 하폐수에 공급하는 전자발생기(201)를 포함하는 전자산화 스테이션(200)을 포함하는 성능이 향상된 하폐수 처리장치을 포함하는 성능이 향상된 하폐수 처리장치에 있어서, 상기 전자발생기는; 지지판(151)과, 상기 지지판에 결합되는 다수의 방전핀(155)과, 상기 다수의 방전핀 중 둘 이상의 이웃한 방전핀을 포함하는 방전핀 군을 전기적으로 연결하고 상기 지지판에 결합되는 탄성 접속 부재(158)를 구비하는 방전핀 모듈(150); 상기 다수의 방전핀과 대향하여 배치되는 방전판(160); 상기 지지판을 사이에 두고 상기 방전판의 반대편에 위치하고 상기 방전핀 모듈 및 상기 방전판이 분리가능하게 결합되는 결합판(145)을 구비하는 지지 구조물(140); 및 상기 결합판을 사이에 두고 상기 방전핀 모듈의 반대편에 상기 결합판과 이격되어서 위치하는 메인 보드(131)와, 상기 메인 보드에 접속되어서 상기 방전핀 군에 개별적인 고전압, 고주파 펄스 전원을 인가하는 다수의 분산처리보드(135)를 구비하는 회로 모듈(130)을 포함하며, 상기 결합판은 상기 다수의 분산처리보드 각각과 전기적으로 연결되는 다수의 접속 돌기(146)를 구비하며, 상기 탄성 접속 부재의 끝단은 상기 접속 돌기와 접촉되는 것을 특징으로 하는 하폐수 처리장치를 제공한다.

상기 방전판에는 상기 다수의 방전핀 각각에 대응하여 다수의 관통 홀이 형성될 수 있다.

상기 탄성 접속 부재는 압축 코일 스프링일 수 있다.

상기 지지 구조물은 상기 방전핀 모듈과 상기 방전판이 수용되는 내부 공간을 제공하고 상부가 개방되는 본체를 추가로 구비하며, 상기 결합판은 상기 본체의 개방된 상부를 덮도록 상기 본체에 결합될 수 있다.

상기 본체의 내부 공간에 설치되어서 상기 방전핀으로 부터 방출되는 전자 및 라디칼의 이동을 안내하는 전자기장 발생기를 추가로 포함할 수 있다.

상기 전자산화 스테이션은 상기 유량조정조, 생물 반응조, 방류수조 및 슬러지 저류조에 상기 전자 발생기에서 발생한 전자를 각각 공급할 수 있다.

상기 전자산화 스테이션은 상기 유량조정조, 생물 반응조, 방류수조 및 슬러지 저류조의 처리효율을 측정하여 각 처리효율에 따라 전자를 공급할 수 있다.

본 발명에 의한 전자산화 스테이션을 포함하는 성능이 향상된 하폐수 처리장치는 전자산화장치에서 공급되는 전자를 각 처리조에 정확한 양을 공급할 수 있으므로, 놓은 하폐수 처리효율을 가질 수 있으며, 상기 전자산화장치의 회로모듈, 방전핀 모듈 및 방전판의 결합 및 분해가 용이하므로, 기존의 폐수 처리장에 추가로 설치하거나 신설 처리장에 설치하여 하폐수 차리에 유용하게 사용될 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예예 따른 하폐수 처리장치를 도식화한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자발생장치의 측면도로서, 내부가 보이도록 도시된 것이다.
도 3은 도 2에서 전자발생부를 확대하여 도시한 도면이다.
도 4는 도 3에서 'A' 부분을 확대하여 도시한 도면이다.
도 5는 도 3에서 주요 구성을 도시한 분해 사시도이다.
도 6 및 도 7은 도 6에 도시된 방전핀 판의 상면과 하면 일부를 확대하여 도시한 것이다.

이하에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐리게 할 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략하기로 한다. 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있음을 의미한다.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예를 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

발명에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 발명에서, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

본 발명은 하폐수가 저장되는 유량 조정조(210); 상기 유량 조정조(210)에 저장되어 있는 하폐수를 외부로 배출하여 하폐수 이동라인을 따라 이송시키는 펌프; 상기 유량 조정조(210)에서 공급된 하폐수와 미생물을 반응시켜 방류수와 슬러지를 분리하는 생물 반응조(220); 상기 생물 반응조에서 배출된 방류수를 일시 저장하는 방류수조(230); 상기 생물 반응조에서 배출된 슬러지를 일시 저장하는 슬러지 저류조(240); 및 기체를 방전하여 전자 및 이온으로 활성화하여 처리중인 하폐수에 공급하는 전자발생기(201)를 포함하는 전자산화 스테이션(200)을 포함하는 성능이 향상된 하폐수 처리장치에 있어서, 상기 전자발생기는; 지지판(151)과, 상기 지지판에 결합되는 다수의 방전핀(155)과, 상기 다수의 방전핀 중 둘 이상의 이웃한 방전핀을 포함하는 방전핀 군을 전기적으로 연결하고 상기 지지판에 결합되는 탄성 접속 부재(158)를 구비하는 방전핀 모듈(150); 상기 다수의 방전핀과 대향하여 배치되는 방전판(160); 상기 지지판을 사이에 두고 상기 방전판의 반대편에 위치하고 상기 방전핀 모듈 및 상기 방전판이 분리가능하게 결합되는 결합판(145)을 구비하는 지지 구조물(140); 및 상기 결합판을 사이에 두고 상기 방전핀 모듈의 반대편에 상기 결합판과 이격되어서 위치하는 메인 보드(131)와, 상기 메인 보드에 접속되어서 상기 방전핀 군에 개별적인 고전압, 고주파 펄스 전원을 인가하는 다수의 분산처리보드(135)를 구비하는 회로 모듈(130)을 포함하며, 상기 결합판은 상기 다수의 분산처리보드 각각과 전기적으로 연결되는 다수의 접속 돌기(146)를 구비하며, 상기 탄성 접속 부재의 끝단은 상기 접속 돌기와 접촉되는 것을 특징으로 하는 하폐수 처리장치에 관한 것이다.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예의 구성 및 작용을 상세히 설명한다.

도 1은 상기 전자발생장치(200)를 포함하는 하폐수 처리장치를 나타낸 것이다.

상기 하폐수 처리장치는 하폐수가 저장되는 유량 조정조(210); 상기 유량 조정조(210)에 저장되어 있는 하폐수를 외부로 배출하여 하폐수 이동라인을 따라 이송시키는 펌프; 상기 유량 조정조(210)에서 공급된 하폐수와 미생물을 반응시켜 방류수와 슬러지를 분리하는 생물 반응조(220); 상기 생물 반응조에서 배출된 방류수를 일시 저장하는 방류수조(230); 상기 생물 반응조에서 배출된 슬러지를 일시 저장하는 슬러지 저류조(240); 및 기체를 방전하여 전자 및 이온으로 활성화하여 처리중인 하폐수에 공급하는 전자발생기(201)를 포함하는 전자산화 스테이션(200)을 포함한다.

상기 유량 조정조(210)는 유입되는 하폐수를 일시 저장하는 곳으로 하폐수의 공급량은 시간에 따라 상이하지만 하폐수 처리장치를 일정한 유량이 공급되어야 하므로, 상기 유량 조정조(210)에 하폐수를 일시 저장한 다음, 일정한 유량으로 공급하여 원활한 하폐수 처리장치의 운전을 가능하도록 할 수 있다.

상기 생물 반응조(220)는 상기 유량 조정조(210)에서 공급되는 하폐수에 미생물을 투입하여 고형분을 침전시키는 수단으로, 상기 하폐수내의 오염물 또는 부유물을 미생물 반응을 통하여 고형분으로 전환한 다음, 침전시킬 수 있다. 또한 상기 생물 반응조(210)는 산기관 형태의 반응조(221) 또는 분리막 형태의 반응조(222)가 사용될 수 있으며, 상기 산기관 또는 분리막에는 송풍기(223, 224)가 설치되어 호기반응을 위한 공기가 공급될 수 있다.

상기 방류수조(230)는 상기 생물 반응조(220)에서 배출되는 방류수를 일시 저장하는 수단으로, 일시 저장된 방류수는 분리되지 않은 고형분이 추가로 침전될 수 있으며, 일정수위에 도달하면 상층의 방류수가 외부로 배출되게 된다.

상기 슬러지 저류조(240)는 상기 생물 반응조(220)에서 배출되는 고형분(슬러지)을 일시 저잘하는 수단으로, 상기 슬러지에 포함된 액체를 추가적으로 분리하여 상기 유량 조정조, 생물 반응조 또는 방류수조로 재순환할 수 있다.

상기 전자산화스테이션(200)은 상기 전자발생기(201)를 포함하며, 상기 유량조정조(210), 생물 반응조(220), 방류수조(230) 및 슬러지 저류조(240)에 상기 전자 발생기(201)에서 발생한 전자를 공급하는 수단이다. 기존의 전자를 이용한 하폐수 처리장치는 전자발생기에서 발생한 전자를 일정 지점에 투입하여 하폐수의 처리효율을 높이고 잇지만, 각 하폐수의 종류 및 처리 방법에 따라 투입지점이 상이하므로, 다양한 하폐수 및 처리장에 적용이 불가능하다는 단점을 가지고 있다. 하지만 본 발명은 각 처리조에 상기 전자발생기(201)에서 생성된 전자의 공급부를 각각 설치한 다음, 상기 유량조정조(210), 생물 반응조(220), 방류수조(230) 및 슬러지 저류조(240)의 처리효율을 측정하여 각 처리효율에 따라 전자를 공급하므로, 처리효율을 최대화 할 수 있으며, 하폐수의 변화 및 처리 공법의 변화에도 유연하게 대처할 수 있다.

또한 상기 전자산화스테이션(200)은 최소량에서 최대량까지의 전자를 각 처리조의 처리효율에 따라 각각 공급 가능하므로, 각 처리조의 상황에 따라 적절한 양의 전자를 공급할 수 있다. 이때 상기 처리효율은 각 처리조의 화학적 산소요구량(COD), 생물학적 산소요구량(BOD), 수소이온농도(pH), 부유물질(SS), 총 질소(T-N) 및 총 인(T-P)을 통하여 계측 가능하므로, 이를 측정하여 각 처리조에 알맞은 전자를 공급하는 것이 바람직하다.

아울러 상기 전자산화 스테이션(200)은 상기 전자의 공급시 최소량에서 최대량까지의 전자발생량을 10~500단계로 세분화하여 공급하는 것이 바람직하며, 더욱 바람직하게응 50~150단계, 가장 바람직하게는 100단계로 세분화 할 수 있다. 10단계 미만으로 세분화 하는 경우 각 단계사이의 전자발생량의 차이가 커져서 정확한 양의 전자 공급이 어려우며, 500단계 이상으로 세분화하는 경우 각 단계간의 이동에 시간이 많이 소요되어 적절한 시간에 정확한 양의 전자를 공급하기 어렵다.

또한 상기 전자산화 스테이션(200)에는 종합제어반(202)을 설치하여 각 처리조의 오염상황을 측정하며, 각 오염상황에 따라 생성된 전자를 각 처리조에 적정량 공급하는 것이 바함직하다.

도 2에는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자발생장치가 측면도로서 내부가 보이도록 도시되어 있다. 도 2를 참조하면, 전자발생장치(100)는 외부 케이스(110)와, 외부 케이스(110)의 내부에 수용되는 전자발생부(120)를 포함한다. 외부 케이스(110)의 내부에는 전자발생부(120)를 제어하는 제어부와 전원을 공급하는 전원부가 전자발생부(120)의 상부에 위치하여 함께 수용된다.

도 3에는 도 2의 전자발생부(120)가 도시되어 있다. 도 3을 참조하면, 전자발생부(120)는 회로 모듈(130)과, 지지 구조물(140)과, 방전핀 모듈(150)과, 방전판(160)과, 다수의 전자기장 발생기(190)를 구비한다.

도 3 내지 도 5를 참조하면, 회로 모듈(130)은 메인 보드(131)와, 메인 보드(131)에 접속되는 다수의 분산처리보드(135)를 구비한다.

메인 보드(131)는 대체로 편평한 판상으로서, 다수의 분산처리보드(135)가 접속되는 다수의 접속부(132)를 구비한다. 다수의 접속부(132)는 메인 보드(131) 상에서 가로방향과 세로방향을 따라서 서로 이격되어서 위치한다. 메인 보드(131)의 일면(도면에서 상면)에 분산처리보드(135)가 위치한다.

다수의 분산처리보드(135)는 각각이 개별적인 고전압, 고주파 펄스 전원인가가 가능하도록 독립화된 고전압, 고주파 펄스변환회로를 탑재하고 있다. 다수의 분산처리보드(135) 각각은 메인 보드(131)의 일면(도면에서 상면)에서 메인 보드(131)에 구비되는 접속부(132)에 접속된다.

메인 보드(131)와 메인 보드(131)에 접속된 다수의 분산처리보드(135)는 결합 수단(138)에 의해 견고하게 결합된 상태를 유지하면서, 일체화된 회로 모듈(130)을 형성하게 된다. 회로 모듈(130)은 지지 구조물(140)과 분리 가능하게 결합된다.

지지 구조물(140)은 본체(141)와, 본체(141)에 분리가능하게 결합되는 결합판(145)을 구비한다. 본체(141)는 바닥판(142)과, 바닥판(142)으로부터 연장되어 형성된 측벽부(143)와, 측벽부(143)의 상단으로부터 안쪽으로 연장되어 형성된 플랜지부(144)를 구비한다. 본체(141)의 내부에는 빈 공간이 형성되며, 플랜지부(144)의 안쪽 영역은 개방된다. 본체(141)의 내부 공간에는 다수의 전자기장 발생기(190)가 바닥판(142)과 측벽부(143)에 설치되어서 위치한다. 본체(141)의 내부 공간에서 전자는 다수의 전자기장 발생기(190)에 의해 상부에서 하부로 이동하게 된다. 결합판(145)은 본체(141)의 개방된 상부를 덮도록 나사못과 같은 결합 수단(147)에 의해 플랜지부(144)에 분리가능하게 결합된다. 결합판(145)에 회로 모듈(130), 방전핀 모듈(150) 및 방전판(160)이 분리가능하게 결합된다. 결합판(145)을 사이에 두고 지지 구조물(140)의 외부에 회로 모듈(130)이 위치하며, 본체(141)의 내부 공간에 방전핀 모듈(150)과 방전판(160)이 위치한다. 결합판(145)은 전기 절연체 재질로 이루어지며, 결합판(145)에는 분산처리보드(135)에 일대일로 대응하여 형성되는 다수의 접속 돌기(146)가 설치된다. 접속 돌기(146)는 결합판(145)으로부터 대응하는 분산처리보드(135)를 향해 돌출되어서 형성되며, 전기 전도체 재질로 이루어진다. 접속 돌기(146)는 방전핀 모듈(150)과 대향하는 반대면에도 노출되도록 형성된다. 접속 돌기(146)를 통해 대응하는 분산처리보드(135)에 의한 전기가 방전핀 모듈(150)로 인가된다.

방전핀 모듈(150)은 지지판(151)과, 지지판(151)에 결합되는 다수의 방전핀(155)과, 다수의 탄성 접속부재(158)를 구비한다.

지지판(151)은 대체로 편평한 판상으로서, 결합판(145)을 사이에 두고 메인 보드(131)의 반대편에 결합판(145)과 일정 거리를 두고 이격되어서 위치한다. 지지판(151)은 전기 절연체 재질로 이루어진다. 지지판(151)에는 다수의 방전핀(155)과 다수의 탄성 접속 부재(158)가 결합된다.

다수의 방전핀(155)은 지지판(151)으로부터 결합판(145)의 반대쪽으로 돌출된다. 방전핀(155)은 전기 전도체 재질로서, 본 실시예에서는 나사못이 지지판(151)에 결합되어서 형성되는 것으로 설명한다. 방전핀(155)인 나사못에서 머리(156)는 결합판(145) 측에 위치하고, 길게 연장되는 몸체(157)는 반대편으로 길게 돌출된다. 다수의 방전핀(155) 중 이웃한 다수는 전기적으로 연결된 하나의 방전핀 군을 형성한다. 본 실시예에서는 하나의 방전핀 군이 네 개의 방전핀(155)을 포함하는 것으로 설명하는데, 본 발명은 이에 제한되는 것은 아니다. 방전핀 군을 형성하는 네 개의 방전핀(155)은 탄성 접속부재(158)에 의해 전기적으로 서로 연결된다. 하나의 방전핀 군은 대응하는 하나의 분산처리보드(135)로부터 고전압이 인가된다.

다수의 탄성 접속부재(158) 각각은 지지판(151)에서 결합판(145)을 바라보는 면에 고정 수단인 고정 나사(149)에 의해 지지판(151)에 고정된다. 본 실시예에서 탄성 접속부재(158)는 전기 전도성 재질로 이루어진 압축 코일 스프링이다. 하나의 탄성 접속부재(158)는 하나의 방전핀 군을 형성하는 네 개의 방전핀(155)을 전기적으로 연결한다. 다수의 탄성 접속부재(158)의 끝단은 결합판(145)에 형성된 대응하는 접속 돌기(146)와 접촉하여 전기적으로 연결된다.

방전판(160)은 대체로 편평한 판상으로서, 전기 전도성 재질로 이루어진다. 방전판(160)은 지지 구조물(140)의 본체(141) 내부의 공간에서 다수의 방전핀(155)과 일정 거리를 두고 이격되도록 위치한다. 방전판(160)은 방전핀 모듈(150)과 함께, 결합 수단(170)에 의해 분리가능하게 결합판(145)에 결합된다. 방전핀(155)과 방전판(160) 사이에서 코로나 방전이 발생되면서 마이너스 전극인 방전핀(155)으로부터 플러스 전극인 방전판(160)으로 전리된 전자 및 라디칼이 방출된다. 방전판(160)에는 다수의 방전핀(115) 각각에 일대일로 대응하여 최단 거리에 위치하는 다수의 관통 홀(165)이 구비된다. 관통 홀(165)은 방전 초기 방전핀(155)으로부터 방출되는 먼지 등 이물질이 방전판(160)에 쌓이는 경우 방전 최단 거리를 유지하도록 하여 방전 효율을 향상시킨다.

다수의 전자기장 발생기(190)는 본체(141)의 바닥판(142)와 측벽부(143)에 각각 설치되어서, 방전핀(155)으로부터 방출된 전자 및 라디칼을 바닥판(142) 쪽으로 이동시킨다. 다수의 전자기장 발생기(190) 각각은 아연도금강판 재질의 코어와, 코어에 권취된 코일로 이루어질 수 있는데, 전자기장을 발생시킬 수 있는 구성이라면 모두 가능하다.

이상 실시예를 통해 본 발명을 설명하였으나, 본 발명은 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 실시예는 본 발명의 취지 및 범위를 벗어나지 않고 수정되거나 변경될 수 있으며, 본 기술분야의 통상의 기술자는 이러한 수정과 변경도 본 발명에 속하는 것임을 알 수 있을 것이다.

100 : 전자발생장치 110 : 케이스
120 : 전자발생부 130 : 회로 모듈
131 : 메인 보드 135 : 분산처리보드
140 : 지지 구조물 141 : 본체
145 : 결합판 146 : 접속 돌기
150 : 방전핀 모듈 151 : 지지판
155 : 방전핀 158 : 탄성 접속부재
160 : 방전판 165 : 관통 홀
190 : 전자기장 발생기
200 : 전자산화 스테이션 201 : 전자발생기
210 : 유량 조정조 220 : 생물 반응조
221 : 호기조 산기관 222 : 분리막
223 : 산기관 송풍기 224 : 분리막 송풍기
230 : 방류수조 340 : 슬러지 저류조

Claims (7)

1. 하폐수가 저장되는 유량 조정조(210);
   상기 유량 조정조(210)에 저장되어 있는 하폐수를 외부로 배출하여 하폐수 이동라인을 따라 이송시키는 펌프;
   상기 유량 조정조(210)에서 공급된 하폐수와 미생물을 반응시켜 방류수와 슬러지를 분리하는 생물 반응조(220);
   상기 생물 반응조(220)에서 배출된 방류수를 일시 저장하는 방류수조(230);
   상기 생물 반응조(220)에서 배출된 슬러지를 일시 저장하는 슬러지 저류조(240); 및
   기체를 방전하여 전자 및 이온으로 활성화하여 처리중인 하폐수에 공급하는 전자발생기(201)를 포함하는 전자산화 스테이션(200);
   을 포함하는 성능이 향상된 하폐수 처리장치에 있어서,
   상기 전자발생기는;
   지지판(151)과, 상기 지지판에 결합되는 다수의 방전핀(155)과, 상기 다수의 방전핀 중 둘 이상의 이웃한 방전핀을 포함하는 방전핀 군을 전기적으로 연결하고
   상기 지지판에 결합되는 탄성 접속 부재(158)를 구비하는 방전핀 모듈(150);
   상기 다수의 방전핀과 대향하여 배치되는 방전판(160);
   상기 지지판을 사이에 두고 상기 방전판의 반대편에 위치하고 상기 방전핀 모듈 및 상기 방전판이 분리가능하게 결합되는 결합판(145)을 구비하는 지지 구조물(140); 및
   상기 결합판을 사이에 두고 상기 방전핀 모듈의 반대편에 상기 결합판과 이격되어서 위치하는 메인 보드(131)와, 상기 메인 보드에 접속되어서 상기 방전핀군에 개별적인 고전압, 고주파 펄스 전원을 인가하는 다수의 분산처리보드(135)를 구비하는 회로 모듈(130)을 포함하며,
   상기 결합판은 상기 다수의 분산처리보드 각각과 전기적으로 연결되는 다수의 접속 돌기(146)를 구비하며,
   상기 탄성 접속 부재의 끝단은 상기 접속 돌기와 접촉되며,
   방전핀(155)과 방전판(160) 사이에서 코로나 방전이 발생되면서 방전핀(155)으로부터 방전판(160)으로 전리된 전자 및 라디칼이 방출되며,
   상기 방전판에는 상기 다수의 방전핀 각각에 대응하여 다수의 관통 홀이 형성된 것을 특징으로 하는 하폐수 처리장치.
   
2. 삭제
3. 제1항에 있어서,
   상기 탄성 접속 부재는 압축 코일 스프링인 것을 특징으로 하는 하폐수 처리장치.
   
4. 제1항에 있어서,
   상기 지지 구조물은 상기 방전핀 모듈과 상기 방전판이 수용되는 내부 공간을 제공하고 상부가 개방되는 본체를 추가로 구비하며,
   상기 결합판은 상기 본체의 개방된 상부를 덮도록 상기 본체에 결합되는 것을 특징으로 하는 하폐수 처리장치.
   
5. 제4항에 있어서,
   상기 본체의 내부 공간에 설치되어서 상기 방전핀으로 부터 방출되는 전자 및 라디칼의 이동을 안내하는 전자기장 발생기를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 하폐수 처리장치.
   
6. 제1항에 있어서,
   상기 전자산화 스테이션은 상기 유량조정조, 생물 반응조, 방류수조 및 슬러지 저류조에 상기 전자 발생기에서 발생한 전자를 각각 공급하는 것을 특징으로 하는 하폐수 처리장치.
   
7. 제6항에 있어서,
   상기 전자산화 스테이션은 상기 유량조정조, 생물 반응조, 방류수조 및 슬러지 저류조의 처리효율을 측정하여 각 처리효율에 따라 전자를 공급하는 것을 특징으로 하는 하폐수 처리장치.

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