KR102054733B1 - Bonding structure of heater terminal - Google Patents

Bonding structure of heater terminal Download PDF

Info

Publication number
KR102054733B1
KR102054733B1 KR1020180040893A KR20180040893A KR102054733B1 KR 102054733 B1 KR102054733 B1 KR 102054733B1 KR 1020180040893 A KR1020180040893 A KR 1020180040893A KR 20180040893 A KR20180040893 A KR 20180040893A KR 102054733 B1 KR102054733 B1 KR 102054733B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
thermal expansion
rod
low thermal
terminal
expansion conductor
Prior art date
Application number
KR1020180040893A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20190117934A (en
Inventor
신종순
김상원
이차원
Original Assignee
(주)티티에스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)티티에스 filed Critical (주)티티에스
Priority to KR1020180040893A priority Critical patent/KR102054733B1/en
Publication of KR20190117934A publication Critical patent/KR20190117934A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102054733B1 publication Critical patent/KR102054733B1/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00Ohmic-resistance heating
    • H05B3/02Details
    • H05B3/06Heater elements structurally combined with coupling elements or holders
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00Ohmic-resistance heating
    • H05B3/02Details
    • H05B3/03Electrodes
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00Ohmic-resistance heating
    • H05B3/10Heater elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor
    • H05B3/12Heater elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor characterised by the composition or nature of the conductive material
    • H05B3/14Heater elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor characterised by the composition or nature of the conductive material the material being non-metallic
    • H05B3/141Conductive ceramics, e.g. metal oxides, metal carbides, barium titanate, ferrites, zirconia, vitrous compounds

Abstract

본 발명은 히터의 단자접합 구조에 관한 것으로서, 히터에 매설되는 금속 단자와 외부로부터 전력을 공급하는 금속 접속 부재(또는 로드)의 단자 접합시 공정 중의 부식성 가스에 대하여 내식성을 구비하고 급격한 온도 변화에 대한 높은 접합 강도와 전기적 접속을 강하게 유지하도록 하는 히터의 단자접합 구조에 관한 것이다. 이를 위해 히터의 플레이트에 매설되는 저항 발열체에 전원을 공급하며, 플레이트의 수용홈에 수용되는 로드, 플레이트의 수용홈에 수용되어 로드와 접촉 결합되는 저열팽창 도체, 저열팽창 도체와 접촉 결합되어 로드 및 저열팽창 도체를 거쳐 전원을 공급받는 단자, 및 단자가 배치된 방향으로 지지힘이 작용되도록 함으로써 저열팽창 도체와 단자간의 결합 고정력을 향상시키는 고정부를 포함하는 것을 특징으로 하는 히터의 단자접합 구조가 개시된다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a terminal bonding structure of a heater. The present invention relates to a terminal bonding structure of a metal terminal embedded in a heater and a metal connecting member (or rod) for supplying electric power from the outside. It relates to a terminal junction structure of a heater to maintain a high bonding strength and strong electrical connection. To this end, power is supplied to the resistance heating element embedded in the plate of the heater, the rod accommodated in the receiving groove of the plate, the low thermal expansion conductor received in the receiving groove of the plate and contacted with the rod, and the rod and contacting with the low thermal expansion conductor. The terminal junction structure of the heater comprising a terminal for receiving power through a low thermal expansion conductor, and a fixing portion for improving a holding force between the low thermal expansion conductor and the terminal by applying a supporting force in a direction in which the terminal is disposed. Is initiated.

Description

히터의 단자접합 구조{Bonding structure of heater terminal}Bonding structure of heater terminal

본 발명은 히터의 단자접합 구조에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 히터에 매설되는 금속 단자와 외부로부터 전력을 공급하는 금속 접속 부재(또는 로드)의 단자 접합시 공정 중의 부식성 가스에 대하여 내식성을 구비하고 급격한 온도 변화에 대한 높은 접합 강도와 전기적 접속을 강하게 유지하도록 하는 히터의 단자접합 구조에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a terminal bonding structure of a heater, and more particularly, to corrosion resistance against corrosive gas during a process of joining a metal terminal embedded in a heater and a metal connecting member (or rod) that supplies power from the outside. The present invention relates to a terminal junction structure of a heater that maintains a high bond strength against an abrupt temperature change and a strong electrical connection.

세라믹 또는 AlN 히터에 있어서 히터의 플레이트 내부에 매설된 저항 발열체에 전원을 공급하기 위해 플레이트 내에 매설된 금속 단자와 접속하기 위한 구조가 다양하게 선행기술문헌에 제시되고 있다. 플레이트 내에 금속 단자를 매설하여 외부의 전력 공급용 커넥터(또는 로드)와 전기적으로 접속할 필요가 있다. 그러나 이러한 접속 부분은 산화성 분위기 하에서 또는 부식성 가스 분위기 하에서, 매우 높은 고온과 매우 낮은 저온의 열순환에 노출된다. 이러한 악조건 하에서도, 장기간 높은 접합 강도와 양호한 전기적 접속을 유지하는 것이 필요하다. 로드와 금속 단자와의 접속 구조에 있어서, 산화성 분위기 하에서 고온이나 열순환에 노출되더라도 높은 접합 강도와 단자의 단락을 방지하고, 로드의 접속력을 강화시킬 수 있는 새로운 접합 구조가 필요하게 되었다.In ceramic or AlN heaters, various structures for connecting with metal terminals embedded in a plate for supplying power to a resistance heating element embedded in a plate of the heater have been proposed in various prior art documents. It is necessary to embed a metal terminal in the plate and electrically connect it with an external power supply connector (or rod). However, these connection portions are exposed to very high and very low temperature thermocycles under an oxidizing atmosphere or a corrosive gas atmosphere. Even under such bad conditions, it is necessary to maintain high bonding strength and good electrical connection for a long time. In the connection structure between the rod and the metal terminal, there is a need for a new bonding structure capable of preventing high bonding strength and short circuit of the terminal and enhancing the connection force of the rod even when exposed to high temperature or heat circulation in an oxidizing atmosphere.

또한, 로드는 플레이트에 삽입 고정되고 마운트에 결합 고정된다. 이때, 로드와 플레이트는 공정 중에 고온에 노출되며, 이에 따라 로드와 플레이트는 각각의 열팽창 계수에 따라 열팽창 한다. 열팽창에 의해 로드가 신장하는 경우 로드는 양측에서 각각 고정되어 있기 때문에 플레이트의 깨짐(또는 파손)을 유발하는 문제점이 있다.In addition, the rod is inserted into and fixed to the plate and fixed to the mount. At this time, the rod and plate are exposed to high temperature during the process, so that the rod and plate are thermally expanded according to their respective coefficients of thermal expansion. When the rod is stretched by thermal expansion, since the rods are fixed at both sides, there is a problem of causing cracking (or breaking) of the plate.

일본국 등록특허공보 JP 3746594(발명의 명칭 : 세라믹스의 접합 구조 및 그 제조 방법)JP 3746594 (Invention: Joint Structure of Ceramics and Manufacturing Method Thereof) 대한민국 등록특허공보 제10-1763713(발명의 명칭 : 히터의 단자접합 구조)Republic of Korea Patent Publication No. 10-1763713 (Invention name: Terminal junction structure of the heater) 대한민국 등록특허공보 제10-1776581(발명의 명칭 : 히터의 단자접합 구조)Republic of Korea Patent Publication No. 10-1776581 (Invention name: Terminal junction structure of the heater) 대한민국 등록특허공보 제10-1432320(발명의 명칭 : 접합 구조체 및 그 제조 방법)Republic of Korea Patent Publication No. 10-1432320 (Invention name: bonded structure and its manufacturing method) 대한민국 등록특허공보 제10-1071441(발명의 명칭 : 탑재대 구조 및 처리 장치)Republic of Korea Patent Publication No. 10-1071441 (Invention name: Mount structure and processing device) 대한민국 등록특허공보 제10-0279650(발명의 명칭 : 세라믹 부재와 전력 공급용 커넥터의 접합 구조체)Republic of Korea Patent Publication No. 10-0279650 (Invention name: Junction structure of the ceramic member and the connector for power supply) 대한민국 등록특허공보 제10-0283600(발명의 명칭 : 세라믹스의 접합 구조 및 그 제조 방법)Republic of Korea Patent Publication No. 10-0283600 (Invention name: Joint structure of ceramics and its manufacturing method) 대한민국 등록특허공보 제10-0933430(발명의 명칭 : 히터 및 정전척)Republic of Korea Patent Publication No. 10-0933430 (Invention name: heater and electrostatic chuck) 대한민국 등록특허공보 제10-1425688(발명의 명칭 : 접합 구조 및 반도체 제조 장치)Republic of Korea Patent Publication No. 10-1425688 (Invention name: Junction structure and semiconductor manufacturing device)

따라서, 본 발명은 전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 공정 중의 부식성 가스에 대하여 내식성을 구비하고 급격한 온도변화에 대한 높은 접합강도와 전기적 접속을 강화할 수 있는 단자접합 구조를 제공하는데 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention has been made to solve the problems as described above, and provides a terminal junction structure capable of providing corrosion resistance to corrosive gases in the process and reinforcing high bonding strength and electrical connection against rapid temperature changes. There is a purpose.

또한, 열팽창에 따른 로드의 신축을 흡수하여 플레이트의 깨짐을 방지하는 발명을 제공하는데 그 목적이 있다.In addition, an object of the present invention is to provide an invention for preventing cracking of a plate by absorbing stretching of a rod due to thermal expansion.

그러나, 본 발명의 목적들은 상기에 언급된 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.However, the objects of the present invention are not limited to the above-mentioned objects, and other objects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

전술한 본 발명의 목적은, 히터의 플레이트에 매설되는 저항 발열체에 전원을 공급하며, 플레이트의 수용홈에 수용되는 로드, 플레이트의 수용홈에 수용되어 로드와 접촉 결합되는 저열팽창 도체, 저열팽창 도체와 접촉 결합되어 로드 및 저열팽창 도체를 거쳐 전원을 공급받는 단자, 및 단자가 배치된 방향으로 지지힘이 작용되도록 함으로써 저열팽창 도체와 단자간의 결합 고정력을 향상시키는 고정부를 포함하는 것을 특징으로 하는 히터의 단자접합 구조를 제공함으로써 달성될 수 있다.An object of the present invention described above, the power supply to the resistance heating element embedded in the plate of the heater, a low thermal expansion conductor, a low thermal expansion conductor that is received in contact with the rod received in the receiving groove of the plate, the receiving groove of the plate And a fixing part coupled to and in contact with the terminal to receive power through the rod and the low thermal expansion conductor, and a holding portion for improving the coupling holding force between the low thermal expansion conductor and the terminal by applying a supporting force in a direction in which the terminal is disposed. This can be achieved by providing a terminal junction structure of the heater.

또한, 로드 및 저열팽창 도체가 플레이트의 수용홈에 수용됨으로써 로드, 저열팽창 도체, 및 단자가 각 층을 이루어 순차적으로 접촉 결합된다.In addition, the rod and the low thermal expansion conductor are accommodated in the receiving groove of the plate so that the rod, the low thermal expansion conductor, and the terminals are sequentially contacted with each other.

또한, 로드는 저열팽창 도체 수용홈이 형성되며, 저열팽창 도체와 접촉 결합되는 헤드부를 포함하며, 저열팽창 도체는 단자와 접촉 결합되는 몸체부, 및 몸체부의 중심영역에서 일측방향으로 돌출되어 저열팽창 도체 수용홈에 수용되는 돌출부를 포함한다.In addition, the rod is formed with a low thermal expansion conductor receiving groove, and includes a head portion in contact with the low thermal expansion conductor, the low thermal expansion conductor is protruded in one direction from the body portion and the central region of the body portion in contact with the terminal, low thermal expansion It includes a projection accommodated in the conductor receiving groove.

또한, 로드의 헤드부의 일측 영역에는 용접 홀 또는 브레이징 홀이 형성된다.In addition, a welding hole or a brazing hole is formed in one region of the head portion of the rod.

또한, 브레이징 홀 또는 용접 홀은 저열팽창 도체의 돌출부의 단부가 드러나도록 일측 둘레영역에 형성된다.In addition, a brazing hole or a welding hole is formed in one circumferential region so that the end portion of the protrusion of the low thermal expansion conductor is exposed.

또한, 브레이징 홀 또는 용접 홀을 통해 저열팽창 도체의 돌출부와 로드의 헤드부가 측면 용접됨으로써 열팽창에 따른 신축성을 제공하여 플레이트의 깨짐을 방지한다.In addition, the protrusion of the low thermal expansion conductor and the head of the rod are side welded through the brazing hole or the welding hole to provide elasticity due to thermal expansion to prevent the plate from being broken.

또한, 저열팽창 도체의 몸체부와 단자를 접촉 결합하는 결합층은 금, 백금, 및 팔라듐으로 이루어지는 군으로부터 선택된 한 종류 이상의 금속으로 이루어지는 용가재에 의해 브레이징 결합된다.Further, the bonding layer for contacting the body portion of the low thermal expansion conductor and the terminal is brazed by a filler material made of at least one metal selected from the group consisting of gold, platinum, and palladium.

또한, 용가재는 티타늄, 하프늄, 바나듐, 니오브 및 마그네슘으로 이루어지는 군으로부터 선택된 한 종류 이상의 활성 금속을 함유하여 내산화성을 높인다.In addition, the filler metal contains at least one active metal selected from the group consisting of titanium, hafnium, vanadium, niobium, and magnesium to increase oxidation resistance.

또한, 로드의 헤드부와 저열팽창 도체의 돌출부를 접촉 결합하는 결합층은 금, 백금, 및 팔라듐으로 이루어지는 군으로부터 선택된 한 종류 이상의 금속으로 이루어지는 용가재에 의해 브레이징 결합된다.Further, the bonding layer for contacting and coupling the head portion of the rod and the protrusion of the low thermal expansion conductor is brazed by a filler material made of at least one metal selected from the group consisting of gold, platinum, and palladium.

또한, 용가재는 티타늄, 하프늄, 바나듐, 니오브 및 마그네슘으로 이루어지는 군으로부터 선택된 한 종류 이상의 활성 금속을 함유하여 내산화성을 높인다.In addition, the filler metal contains at least one active metal selected from the group consisting of titanium, hafnium, vanadium, niobium, and magnesium to increase oxidation resistance.

또한, 고정부는 플레이트의 수용홈의 내벽과 로드의 사이 공간에 둘레방향으로 수용 결합됨으로써 지지힘이 저열팽창 도체와 단자에 가해지도록 한다.In addition, the fixing portion is accommodated in the circumferential direction between the inner wall of the receiving groove of the plate and the rod so that the supporting force is applied to the low thermal expansion conductor and the terminal.

또한, 플레이트의 수용홈의 내벽에는 두께방향 또는 폭을 따라 둘레방향으로 나사산이 형성되며, 고정부의 외측 둘레방향으로 나사산이 형성됨으로써 내벽과 나사 결합된다.In addition, a thread is formed in the inner wall of the receiving groove of the plate in the circumferential direction along the thickness direction or the width, and is screwed with the inner wall by the thread formed in the outer peripheral direction of the fixing part.

또한, 저열팽창 도체의 열팽창 계수는 로드와 단자의 중간 열팽창 계수 값을 가진다.In addition, the thermal expansion coefficient of the low thermal expansion conductor has an intermediate thermal expansion coefficient value between the rod and the terminal.

또한, 로드는 니켈, 니켈기 내열합금, 금, 백금, 및 은으로 이루어지는 군으로부터 선택된 한 종류 이상으로 이루어지며, 저열팽창 도체는 몰리브덴, 텅스텐, 몰리브덴-텅스텐 합금, 텅스텐-구리-니켈 합금, 및 코바르로 이루어지는 군으로부터 선택된 한 종류 이상으로 이루어지며, 단자는 몰리브덴 또는 몰리브덴 합금으로 이루어진다.In addition, the rod is made of at least one selected from the group consisting of nickel, nickel-based heat-resistant alloys, gold, platinum, and silver, and the low thermal expansion conductors include molybdenum, tungsten, molybdenum-tungsten alloys, tungsten-copper-nickel alloys, and It consists of at least one kind selected from the group consisting of kovar, and the terminal is made of molybdenum or molybdenum alloy.

또한, 로드는 로드의 헤드부의 직경보다 크게 저열팽창 도체 수용홈으로부터 일정거리 이격 형성되는 지지부, 및 지지부에서 길이방향으로 연장 형성되는 길이 몸체부를 포함하며, 고정부는 플레이트의 수용홈의 내벽과 로드의 길이 몸체부의 사이 공간에서 지지부의 외측 둘레면에 지지된다.In addition, the rod includes a support portion formed to be spaced apart from the low thermal expansion conductor receiving groove by a distance greater than the diameter of the head portion of the rod, and a length body portion extending in the longitudinal direction from the support portion, the fixing portion of the inner wall of the receiving groove of the plate and the rod It is supported by the outer peripheral surface of the support in the space between the length body parts.

또한, 로드의 헤드부 및 저열팽창 도체의 몸체부의 직경은 로드의 지지부의 직경보다 작거나 같다.Further, the diameter of the head of the rod and the body of the low thermal expansion conductor is smaller than or equal to the diameter of the support of the rod.

또한, 저열팽창 도체의 몸체부의 직경은 로드의 헤드부의 직경보다 크게 형성되며, 고정부는 플레이트의 수용홈의 내벽과 로드의 몸체부의 사이 공간에서 저열팽창 도체의 몸체부의 외측 둘레면에 지지된다.In addition, the diameter of the body portion of the low thermal expansion conductor is formed larger than the diameter of the head portion of the rod, the fixing portion is supported on the outer peripheral surface of the body portion of the low thermal expansion conductor in the space between the inner wall of the receiving groove of the plate and the body portion of the rod.

한편 본 발명의 목적은 히터의 샤프트 내부에 배치되는 커넥터, 및 히터의 플레이트에 매설되는 저항 발열체에 전원을 공급하도록 히터의 플레이트에 삽입 고정되고 마운터에 결합 고정되며, 커넥터에 의해 전기적으로 연결 접속되는 제1,2 로드를 포함하는 것을 특징으로 하는 히터의 로드 접속 구조를 제공함으로써 달성될 수 있다.Meanwhile, an object of the present invention is inserted into and fixed to the plate of the heater and coupled to the mounter so as to supply power to a connector disposed inside the shaft of the heater, and a resistance heating element embedded in the plate of the heater, and is electrically connected and connected by a connector It can be achieved by providing a rod connection structure of the heater, characterized in that it comprises a first, second rod.

또한, 커넥터는 박판, 판상 또는 와이어 형상으로 열팽창에 따른 로드의 신축을 흡수하도록 신축성 있게 또는 플렉시블 하게 제1,2 로드 간을 전기적으로 연결 접속한다.Further, the connector electrically connects the first and second rods flexibly or flexibly in a thin plate, plate or wire form to absorb the stretching of the rod due to thermal expansion.

또한, 커넥터는 니켈 또는 텅스텐으로 이루어진 무저항 커넥터이다.The connector is also a non-resistive connector made of nickel or tungsten.

또한, 제1 로드의 일측이 히터의 플레이트에 삽입 고정되고, 제1 로드의 타측이 커넥터의 일측 단부와 제1 결합영역에서 결합되며, 제2 로드의 일측이 마운터에 결합 고정되고, 제2 로드의 타측이 커넥터의 타측 단부와 제2 결합영역에서 결합된다.In addition, one side of the first rod is fixedly inserted into the plate of the heater, the other side of the first rod is coupled to the one end of the connector and the first coupling region, one side of the second rod is coupled to the mounter, the second rod The other side of is coupled to the other end of the connector at the second coupling region.

또한, 제1 로드는 제1 결합영역에서 커넥터의 일측 단부와 용접 결합되도록 제1 용접 개방면을 형성하며, 제2 로드는 제1 결합영역에서 일정 거리 떨어진 제2 결합영역에서 커넥터의 타측 단부와 용접 결합되도록 제2 용접 개방면을 형성한다.In addition, the first rod forms a first welding opening surface to be welded to one end of the connector in the first coupling region, and the second rod is connected to the other end of the connector in the second coupling region away from the first coupling region. A second weld opening surface is formed to be welded.

또한, 제1,2 용접 개방면은 제1,2 로드의 단부가 드러나도록 일측 둘레영역에 형성되며, 제1,2 용접 개방면을 통해 제1,2 로드의 단부와 커넥터의 단부가 각각 측면 용접됨으로써 로드의 열팽창에 따른 신축성을 흡수하도록 한다.In addition, the first and second welding opening surfaces are formed in one circumferential region so that the ends of the first and second rods are exposed, and the ends of the first and second rods and the ends of the connector are respectively sided through the first and second welding opening surfaces. By welding, elasticity due to thermal expansion of the rod is absorbed.

또한, 제1,2 용접 개방면에는 제1,2 용접층이 형성된다.Further, first and second welding layers are formed on the first and second welding open surfaces.

또한, 제1 로드와 접촉 결합되며, 중앙영역이 볼록한 돌출부를 구비한 저열팽창 도체를 더 포함하며, 제1 로드는 제3 결합영역에서 돌출부와 용접 결합되도록 제3 용접 개방면을 형성한다.The apparatus further includes a low thermal expansion conductor in contact with the first rod and having a convex protrusion in the central region, wherein the first rod forms a third welding opening surface to be welded to the protrusion in the third coupling region.

또한, 제3 용접 개방면은 제3 결합영역에서 제1 로드의 단부가 드러나도록 일측 둘레영역에 형성되며, 제3 용접 개방면을 통해 제1 로드의 단부와 커넥터의 단부가 측면 용접됨으로써 로드의 열팽창에 따른 신축성을 흡수하도록 한다.In addition, the third welding opening surface is formed in one circumferential region so that the end of the first rod is exposed in the third coupling region, and the end of the rod and the end of the connector are side welded through the third welding opening surface. It absorbs elasticity due to thermal expansion.

또한, 제3 용접 개방면에는 제3 용접층이 형성된다.In addition, a third welding layer is formed on the third welding opening surface.

전술한 바와 같은 본 발명에 의하면 부식성 가스의 침입을 방지하여 저열팽창 도체 및 단자의 산화를 방지할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention as described above, there is an effect that can prevent the entry of the corrosive gas to prevent oxidation of the low thermal expansion conductor and the terminal.

또한, 본 발명에 의하면 저열팽창 도체와 단자 간의 결합 고정력을 배가시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, the present invention has the effect of doubling the coupling holding force between the low thermal expansion conductor and the terminal.

또한, 플레이트에 매립되어 있는 단자의 상면을 노출함으로써 접합면을 대면적으로 확보하여 접합 강도를 높일 수 있다.In addition, by exposing the upper surface of the terminal embedded in the plate, the bonding surface can be secured to a large area and the bonding strength can be increased.

또한, 저열팽창 도체에 의해 플레이트와 로드의 열응력 차를 완화하여 단락의 위험을 줄이고, 플레이트가 깨지는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.In addition, the low thermal expansion conductor to reduce the thermal stress difference between the plate and the rod to reduce the risk of short circuit, there is an effect that can prevent the plate from breaking.

그리고, 플렉시블 케이블 및 용접층에 의해 로드의 열팽창에 의한 플레이트의 깨짐을 방지하는 효과가 있다.In addition, there is an effect of preventing cracking of the plate due to thermal expansion of the rod by the flexible cable and the welding layer.

본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 일실시예를 예시하는 것이며, 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술적 사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석 되어서는 아니 된다.
도 1은 본 발명에 따른 히터의 구성을 나타낸 도면이고,
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 단자 접합 구조를 나타낸 도면이고,
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따라 플레이트의 수용홈에 로드, 저열팽창 도체, 및 고정부가 삽입 안착된 것을 나타낸 도면이고,
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 단자 접합 구조를 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따라 플레이트의 수용홈에 로드, 저열팽창 도체, 및 고정부가 삽입 안착된 것을 나타낸 도면이고,
도 6은 로드의 둘레방향의 일측면에 용접 홀이 형성된 것을 도시한 도면이고,
도 7은 용접 홀을 통해 로드의 내측면과 저열팽창 도체의 돌출부의 상단부가 브레이징 용접된 것을 나타낸 도면이고,
도 8은 본 발명의 제3 실시예에 따른 플렉시블 박판을 도시한 도면이고,
도 9는 플레이트 내에 삽입 고정된 단자부를 나타낸 도면이고,
도 10은 도 8에 도시된 플렉시블 박판과 로드 간의 결합 구조를 확대한 도면이다.
The following drawings, which are attached to this specification, illustrate one preferred embodiment of the present invention, and together with the detailed description thereof, serve to further understand the technical spirit of the present invention. It should not be construed as limited.
1 is a view showing the configuration of a heater according to the present invention,
2 is a view showing a terminal junction structure according to a first embodiment of the present invention,
3 is a view showing that the rod, the low thermal expansion conductor, and the fixing portion inserted into the receiving groove of the plate according to the first embodiment of the present invention,
4 is a view showing a terminal junction structure according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a view illustrating a rod, a low thermal expansion conductor, and a fixing part inserted and seated in a receiving groove of a plate according to a second embodiment of the present invention.
6 is a view showing a welding hole formed on one side of the circumferential direction of the rod,
7 is a view showing that the inner surface of the rod and the upper end of the protrusion of the low thermal expansion conductor is brazed by welding holes;
8 is a view showing a flexible thin plate according to a third embodiment of the present invention,
9 is a view showing a terminal portion inserted and fixed in a plate,
FIG. 10 is an enlarged view illustrating a coupling structure between the flexible thin plate and the rod illustrated in FIG. 8.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 일실시예에 대해서 설명한다. 또한, 이하에 설명하는 일실시예는 특허청구범위에 기재된 본 발명의 내용을 부당하게 한정하지 않으며, 본 실시 형태에서 설명되는 구성 전체가 본 발명의 해결 수단으로서 필수적이라고는 할 수 없다. 또한, 종래 기술 및 당업자에게 자명한 사항은 설명을 생략할 수도 있으며, 이러한 생략된 구성요소(방법) 및 기능의 설명은 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 아니하는 범위내에서 충분히 참조될 수 있을 것이다.Hereinafter, with reference to the drawings will be described a preferred embodiment of the present invention. In addition, one Example described below does not unduly limit the content of this invention described in the Claim, and the whole structure demonstrated by this Embodiment is not necessarily required as a solution of this invention. In addition, the matters obvious to those skilled in the art and the art may be omitted, and the description of the omitted elements (methods) and functions may be sufficiently referred to without departing from the spirit of the present invention.

내식성 또는 산화성 가스 분위기(부식성 분위기)하에서 공정이 진행되는 공정 챔버 내에 배치되는 히터(10)는 세라믹 히터 또는 AlN 히터로 크게 구분될 수 있으며, 이러한 히터(10)는 도 1에 도시된 바와 같이 대략적으로 플레이트(10)와 플레이트를 지지하는 샤프트(13)로 구성된다. 플레이트(10) 내부에는 플라즈마 형성을 위한 RF전극(11)이 최상단에 배치되며, RF전극(11) 하방에 저항 발열체(12)가 매설된다. 저항 발열체(12)는 코일 타입으로 형성되는 것이 바람직하나 꼭 이에 한정되는 것은 아니다. 샤프트(13)는 중공으로서 플레이트(10)와 동일한 재질로 이루어질 수도 있고, 필요에 따라 서로 다른 재질로 이루어질 수도 있다. 다만, 열전달 특성 등을 고려해 동일한 재질로 이루어지는 것이 바람직할 수 있다. 중공의 샤프트(13) 내측으로는 RF전극(11)과 접속되는 그라운드 로드(15)가 배치되며, 저항 발열체(12)에 전원을 공급하는 AC 로드(14)가 배치된다. 이때, 저항 발열체(12)에 공급되는 AC 전원은 저항 발열체의 발열량에 따라 적절한 전원이 인가될 수 있다.The heater 10 disposed in the process chamber in which the process proceeds under a corrosion resistant or oxidizing gas atmosphere (corrosive atmosphere) may be largely classified into a ceramic heater or an AlN heater, and the heater 10 may be roughly as shown in FIG. 1. It consists of a plate 10 and a shaft 13 for supporting the plate. In the plate 10, an RF electrode 11 for forming plasma is disposed at the top thereof, and a resistance heating element 12 is buried below the RF electrode 11. The resistance heating element 12 is preferably formed in a coil type, but is not necessarily limited thereto. The shaft 13 may be made of the same material as the plate 10 as a hollow, or may be made of different materials as necessary. However, it may be preferable to be made of the same material in consideration of heat transfer characteristics. The ground rod 15 connected to the RF electrode 11 is disposed inside the hollow shaft 13, and the AC rod 14 for supplying power to the resistance heating element 12 is disposed. At this time, the AC power supplied to the resistance heating element 12 may be appropriately applied according to the amount of heat generated by the resistance heating element.

이상에서 살펴본 바와 같이 플레이트의 내측에 매설되는 저항 발열체(12)에 전원을 공급하기 위해 AC 로드(14, 이하에서는 로드 또는 전원공급부라 함)가 샤프트(13)의 내측으로 삽입되어 전원을 공급하게 된다. 본 발명에서는 로드(14)와 저항 발열체(12)에 전원을 공급하는 단자 간의 단자접합 구조에 대해 이하에서 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.As described above, in order to supply power to the resistance heating element 12 embedded inside the plate, an AC rod 14 (hereinafter referred to as a load or a power supply) is inserted into the shaft 13 to supply power. do. In the present invention, a terminal junction structure between the rod 14 and the terminal for supplying power to the resistance heating element 12 will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

(제 1 실시예)(First embodiment)

도 2에는 로드(100, 전원공급부)에서 공급된 전원을 단자(300)로 전달하기 위한 구조가 나타나 있다. 본 발명의 일실시예에 따른 단자 접합 구조는 대략적으로 로드(100), 저열팽창 도체(200) 및 단자(300)로 구성된다. 본 발명에서는 세라믹 히터(10)와 로드(100)간의 열팽창 차이로 인한 큰 응력이 발생되지 않도록 하여 접합 강도가 저하되지 않도록 한다.2 shows a structure for transferring the power supplied from the rod 100 (power supply unit) to the terminal 300. Terminal bonding structure according to an embodiment of the present invention is composed of a rod 100, a low thermal expansion conductor 200 and the terminal 300. In the present invention, a large stress due to the difference in thermal expansion between the ceramic heater 10 and the rod 100 is not generated so that the bonding strength is not lowered.

본 발명의 일실시예에 따른 플레이트(10)에는 수용홈(16)이 두께 방향으로 형성되어 후술하는 로드(100), 저열팽창 도체(200), 및 고정부(400)가 수용홈(16)에 삽입된다. 단자(300)는 AlN 플레이트(10)와 함께 소결된다. 또한, 수용홈(16)에는 두께방향 또는 폭 방향으로 나사산 또는 나사탭(17)이 형성된다(이하에서는 나사탭으로 통칭함). 다만, 나사탭(17)은 제1 실시예와 제2 실시예에 따라 형성 위치가 서로 다르다. 즉, 도 3에 도시된 제1 실시예에서는 나사탭(17)이 길이 몸체부(130)와 헤드부(110)의 사이에 두께방향을 따라 형성되며, 제2 실시예에서는 도 5에 도시된 바와 같이 나사탭(17)이 헤드부(110)와 저열팽창 도체(200)의 몸체부(210)까지 두께방향을 따라 형성된다. In the plate 10 according to an embodiment of the present invention, the receiving groove 16 is formed in the thickness direction, so that the rod 100, the low thermal expansion conductor 200, and the fixing part 400 which will be described later are the receiving groove 16. Is inserted into The terminal 300 is sintered together with the AlN plate 10. Moreover, the threaded groove or the screw tab 17 is formed in the accommodating groove 16 in the thickness direction or the width direction (hereinafter, collectively referred to as screw tab). However, the thread tap 17 is formed in a different position according to the first embodiment and the second embodiment. That is, in the first embodiment shown in FIG. 3, the thread tab 17 is formed along the thickness direction between the length body 130 and the head 110, and in the second embodiment, shown in FIG. 5. As described above, the screw tab 17 is formed along the thickness direction up to the head portion 110 and the body portion 210 of the low thermal expansion conductor 200.

본 발명의 일실시예에 따른 로드(100, 전원공급부)는 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 헤드부(110), 지지부(120), 및 길이 몸체부(130)로 대략적으로 이루어진다. 헤드부(110)는 단면이 직사각형 형상이다. 도 2를 기준으로 헤드부(110)의 하부면 중앙영역에는 저열팽창 도체의 돌출부(220)의 수용홈(111)이 형성된다. 이 수용홈(111)에 저열팽창 도체의 돌출부(220)가 수용 삽입되어 용접 결합된다. 지지부(120)는 헤드부(110) 및 길이 몸체부(130)의 직경(W2,W3)보다 크게(W1) 길이 몸체부(130)와 헤드부(110) 사이에 형성된다. 헤드부(110)는 저열팽창 도체(200)와 접촉 결합되며, 길이 몸체부(130)는 지지부(220)로부터 연장 형성된다. 헤드부(110), 지지부(120) 및 길이 몸체부(130)는 일체로 형성될 수 있다. 지지부(120)의 직경은 플레이트 수용홈(16)의 직경 보다 작거나 같게 형성된다. 지지부(120)의 상부면에는 후술하는 고정부(400)가 지지되며, 고정부(400)가 지지부(120)의 상부면에 안착되어 수용홈(16)의 내벽에 형성된 나사탭과 결합됨으로써 하방으로 지지힘(F)이 작용되어 저열팽창 도체(200)와 단자(300)간의 결합 고정력을 배가시킨다. 길이 몸체부(130)는 히터의 마운트(20)가 배치된 방향으로 길이 연장된다. The rod 100 according to one embodiment of the present invention, the power supply unit is roughly composed of the head portion 110, the support portion 120, and the length body portion 130 as shown in FIG. The head portion 110 has a rectangular cross section. 2, the receiving groove 111 of the protrusion 220 of the low thermal expansion conductor is formed in the central region of the lower surface of the head unit 110. The protrusion 220 of the low thermal expansion conductor is accommodated in the accommodating groove 111 and welded thereto. The support part 120 is formed between the length body part 130 and the head part 110 larger than the diameters W2 and W3 of the head part 110 and the length body part 130. The head portion 110 is in contact with the low thermal expansion conductor 200, the length body portion 130 is formed extending from the support portion 220. The head 110, the support 120, and the length body 130 may be integrally formed. The diameter of the support portion 120 is formed to be smaller than or equal to the diameter of the plate receiving groove (16). A fixing part 400 to be described later is supported on the upper surface of the support part 120, and the fixing part 400 is seated on the upper surface of the support part 120 to be coupled with a screw tab formed on the inner wall of the receiving groove 16 to be lowered. The support force (F) is acted to double the coupling holding force between the low thermal expansion conductor 200 and the terminal 300. The length body 130 extends in the direction in which the mount 20 of the heater is disposed.

도 6을 참고하면, 헤드부(110)의 일측면 둘레영역에는 용접 홀(140)이 형성된다. 용접 홀(140)은 후술하는 저열팽창 도체의 돌출부(220)의 상단부가 드러나도록 홈 형상으로 형성된다. 저열팽창 도체의 돌출부(220)가 로드(100)의 수용홈(111)에 삽입 수용되면, 용접 홀(140)을 통해 돌출부의 상단부와 이에 대응되는 헤드부(110)의 내벽을 측면 용접함으로써 도 7과 같이 용접층(150)이 형성된다. 로드(100)와 저열팽창 도체(200)를 전체 면적에서 용접하지 않고 일면만 측면 용접함으로써 로드(100)와 저열팽창 도체(200)의 결합 고정력을 향상시키고, 더 나아가 열팽창에 따른 신축성을 제공하여 AlN 플레이트의 깨짐을 방지한다. 헤드부(110)의 수용홈(111)의 직경 및 홈 길이는 돌출부(220)의 돌출 길이에 따라 상응하게 형성된다. 다만, 수용홈(111)은 저열팽창 도체의 몸체부(210) 상부면에서 지지부(120) 사이에 형성된다.Referring to FIG. 6, a welding hole 140 is formed in one circumferential region of the head part 110. The welding hole 140 is formed in a groove shape so that the upper end of the protrusion 220 of the low thermal expansion conductor, which will be described later, is exposed. When the protrusion 220 of the low thermal expansion conductor is inserted into and received in the receiving groove 111 of the rod 100, the upper end of the protrusion and the inner wall of the head 110 corresponding thereto may be welded through the welding hole 140. The welding layer 150 is formed as shown in FIG. 7. By welding the rod 100 and the low thermal expansion conductor 200 only on one side without welding the entire area, the coupling fixing force between the rod 100 and the low thermal expansion conductor 200 is improved, and furthermore, the elasticity due to thermal expansion is provided. Prevents cracking of AlN plates. Diameter and groove length of the receiving groove 111 of the head portion 110 is correspondingly formed according to the protruding length of the protrusion 220. However, the receiving groove 111 is formed between the support portion 120 on the upper surface of the body portion 210 of the low thermal expansion conductor.

로드의 헤드부(110)와 저열팽창 도체의 돌출부(220)를 접촉 결합하는 용접층은 금, 은(Ag), 백금, 및 팔라듐으로 이루어지는 군으로부터 선택된 한 종류 이상의 금속으로 이루어지는 용가재에 의해 브레이징 용접된다. 이때, 용가재는 내산화성을 높이기 위해 티타늄, 하프늄, 바나듐, 니오브 및 마그네슘으로 이루어지는 군으로부터 선택된 한 종류 이상의 활성 금속을 함유하는 것이 바람직하다. The welding layer contacting the head portion 110 of the rod and the protrusion 220 of the low thermal expansion conductor is brazed by a filler material made of at least one metal selected from the group consisting of gold, silver (Ag), platinum, and palladium. do. At this time, the filler metal preferably contains at least one active metal selected from the group consisting of titanium, hafnium, vanadium, niobium and magnesium in order to increase oxidation resistance.

로드(100)는 내식성이 높은 재질의 니켈, 니켈기 내열합금, 금, 백금, 및 은으로 이루어지는 군으로부터 선택된 한 종류 이상으로 이루어지며, 저열팽창 도체(200)는 몰리브덴, 텅스텐, 몰리브덴-텅스텐 합금, 텅스텐-구리-니켈 합금, 및 코바르로 이루어지는 군으로부터 선택된 한 종류 이상으로 이루어진다. 따라서 로드(100)와 저열팽창 도체(200)간의 열팽창률(또는 열팽창계수)이 다르다. Rod 100 is made of at least one selected from the group consisting of nickel, nickel-based heat-resistant alloy, gold, platinum, and silver of a high corrosion resistance material, low thermal expansion conductor 200 is molybdenum, tungsten, molybdenum-tungsten alloy , Tungsten-copper-nickel alloy, and at least one member selected from the group consisting of kovar. Therefore, the thermal expansion coefficient (or thermal expansion coefficient) between the rod 100 and the low thermal expansion conductor 200 is different.

본 발명의 일실시예에 따른 저열팽창 도체(200)는 수용홈(16)에 수용된다. 저열팽창 도체(200)는 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 하부면이 단자(300)의 상부면과 브레이징 결합되는 단면이 직사각형 형상의 몸체부(210)와 몸체부(210)의 중앙영역에서 마운트(20) 방향으로 소정 직경을 가지면서 돌출 형성되는 돌출부(220)를 포함한다. 돌출부(220)의 직경은 몸체부(210)의 직경보다 작으며, 돌출부(220)의 길이는 로드의 수용홈(111)에 상응하도록 형성된다. 저열팽창 도체의 몸체부(210)의 직경은(W4)은 지지부(120)의 직경(W1)보다 같거나 작은 것이 바람직하다. 지지부(120)의 직경은 고정부(400)가 안정적으로 안착 지지될 수 있도록 길이 몸체부(130)의 직경보다 크고 수용홈(16)의 직경과 같거나 작은 것이 바람직하다. 후술하는 바와 같이 고정부(400)가 지지부(120)의 상부면에 안착 지지되어 수용홈(16)의 내벽과 탭 결합됨으로써 공정 챔버에서 발생하는 부식성 가스가 단자(300)쪽으로 침투하지 못하는 장점이 있다.Low thermal expansion conductor 200 according to an embodiment of the present invention is accommodated in the receiving groove (16). As shown in FIGS. 2 and 3, the low thermal expansion conductor 200 has a rectangular cross section in which a lower surface is brazed and coupled to an upper surface of the terminal 300, and a central region of the body portion 210 and the body portion 210 having a rectangular shape. In the direction of the mount 20 includes a protrusion 220 is formed to protrude while having a predetermined diameter. The diameter of the protrusion 220 is smaller than the diameter of the body portion 210, the length of the protrusion 220 is formed to correspond to the receiving groove 111 of the rod. The diameter W4 of the body portion 210 of the low thermal expansion conductor is preferably equal to or smaller than the diameter W1 of the support 120. The diameter of the support part 120 is preferably larger than the diameter of the length body 130 and the same as or smaller than the diameter of the receiving groove 16 so that the fixing part 400 can be stably seated and supported. As described later, since the fixing part 400 is seated and supported on the upper surface of the support part 120 and coupled to the inner wall of the receiving groove 16, the corrosive gas generated in the process chamber does not penetrate into the terminal 300. have.

한편, 로드(100)는 니켈, 니켈기 내열합금, 금, 백금, 및 은으로 이루어지는 군으로부터 선택된 한 종류 이상으로 이루어지며, 저열팽창 도체(200)는 바람직하게는 열팽창률 8.0x10-6/℃ 이하의 성질을 가지는 몰리브덴, 텅스텐, 몰리브덴-텅스텐 합금, 텅스텐-구리-니켈 합금, 및 코바르로 이루어지는 군으로부터 선택된 한 종류 이상으로 이루어지며, 플레이트는 세라믹 또는 AlN으로 이루어짐에 따라 서로 간의 열팽창률이 다르다. 저열팽창 도체의 열팽창 계수는 로드(100)와 단자(300)의 중간 열팽창 계수 값을 가지는 것이 바람직하다. 상술한 바와 같이 로드(100)와 단자(300) 사이에 저열팽창 도체(200)를 배치하여 중간 접합 매체로 사용함으로써 세라믹 플레이트(10)와 로드(100)간의 열응력 차를 완화하여 단락 위험을 줄이고, 더 나아가 로드(100)와 단자(300) 간의 열팽창을 완화시킨다.On the other hand, the rod 100 is made of one or more selected from the group consisting of nickel, nickel-based heat-resistant alloy, gold, platinum, and silver, the low thermal expansion conductor 200 is preferably thermal expansion coefficient 8.0x10 -6 / ℃ Molybdenum, tungsten, molybdenum-tungsten alloys, tungsten-copper-nickel alloys, and cobars having the following properties. different. The thermal expansion coefficient of the low thermal expansion conductor preferably has an intermediate thermal expansion coefficient value between the rod 100 and the terminal 300. As described above, the low thermal expansion conductor 200 is disposed between the rod 100 and the terminal 300 to be used as an intermediate bonding medium to mitigate the thermal stress difference between the ceramic plate 10 and the rod 100 to reduce the risk of short circuit. Reduce and further mitigate thermal expansion between the rod 100 and the terminal 300.

저열팽창 도체의 몸체부(210)의 하부면과 단자(300)의 상부면을 접촉 결합하는 결합층은 금, 은(Ag), 백금, 및 팔라듐으로 이루어지는 군으로부터 선택된 한 종류 이상의 금속으로 이루어지는 용가재에 의해 브레이징 결합된다. 이때, 용가재는 내산화성을 높이기 위해 티타늄, 하프늄, 바나듐, 니오브 및 마그네슘으로 이루어지는 군으로부터 선택된 한 종류 이상의 활성 금속을 함유하는 것이 바람직하다. The coupling layer for contact-bonding the lower surface of the body portion 210 of the low thermal expansion conductor and the upper surface of the terminal 300 is a filler material made of at least one metal selected from the group consisting of gold, silver (Ag), platinum, and palladium. Is brazed by. At this time, the filler metal preferably contains at least one active metal selected from the group consisting of titanium, hafnium, vanadium, niobium and magnesium in order to increase oxidation resistance.

본 발명의 일실시예에 따른 단자(300)는 몰리브덴 또는 몰리브덴 합금제로 이루어지며, 로드(100)와 대략 동일 수직선상에 위치하며, 저열팽창 도체(200)의 몸체부(210)의 상부면과 접착 결합된다. 로드(100) 및 저열팽창 도체(200)가 플레이트의 수용홈(16)에 수용됨으로써 로드(100), 저열팽창 도체(200), 및 단자(300)가 각 접촉층을 이루어 순차적으로 접촉 결합된다. 단자(300)는 상부면이 노출되어 있으며, 노출된 상부면과 저열팽창 도체(200)의 몸체부(210)의 하부면이 면 접촉 또는 선 접촉되어 브레이징 결합된다. 따라서 단자(300)의 상부면 노출로 인해 접합면을 대면적으로 확보할 수 있어 결합력 또는 접합 강도를 높일 수 있다.Terminal 300 according to an embodiment of the present invention is made of molybdenum or molybdenum alloy, is located on the same vertical line with the rod 100, and the upper surface of the body portion 210 of the low thermal expansion conductor 200 Adhesively bonded. The rod 100 and the low thermal expansion conductor 200 are accommodated in the receiving groove 16 of the plate, so that the rod 100, the low thermal expansion conductor 200, and the terminal 300 are sequentially contacted with each other by contact layers. . The upper surface of the terminal 300 is exposed, and the exposed upper surface and the lower surface of the body portion 210 of the low thermal expansion conductor 200 are in surface contact or line contact and brazed. Therefore, due to the exposed upper surface of the terminal 300 it is possible to secure a large joint surface to increase the bonding strength or bonding strength.

본 발명의 일실시예에 따른 고정부(400)는 고정 볼트로서 수용홈(16)의 내벽과 대면되는 외측 둘레면에 나사산 또는 나사탭(410)이 형성된다. 또한, 고정부(400)는 수용홈(16)에 삽입시에 로드(100)의 길이 몸체부(130)가 통과되도록 중앙영역이 중공으로 이루어진다. 따라서 고정부(400)가 로드(100)의 지지부(120)의 상부면에 안착 지지됨과 동시에 나사산이 형성된 수용홈(16)의 내벽과 나사 결합됨으로써 단자(300) 방향으로 지지힘(F)이 생긴다. 이 지지힘(F)에 의해 힘이 하부로 작용되어 저열팽창 도체(200)와 단자(300)간의 고정력을 향상시키고(즉, 브레이징 용접의 약함을 보완), 저열팽창 도체(200)와 단자(300) 간의 브레이징 용접층이 산화 방지되어 용접층의 수명을 연장시킬 수 있는 장점이 있다. The fixing part 400 according to the exemplary embodiment of the present invention has a screw thread or a thread tap 410 formed on an outer circumferential surface of the fixing bolt 400 facing the inner wall of the receiving groove 16. In addition, the fixing portion 400 is hollow in the central region so that the length body 130 of the rod 100 passes when inserted into the receiving groove (16). Therefore, while the fixing part 400 is seated and supported on the upper surface of the support part 120 of the rod 100 and is screwed with the inner wall of the receiving groove 16 in which the thread is formed, the support force F is directed toward the terminal 300. Occurs. The support force F acts downward to improve the fixing force between the low thermal expansion conductor 200 and the terminal 300 (that is, to compensate for the weakness of brazing welding), and the low thermal expansion conductor 200 and the terminal ( There is an advantage that the brazing welding layer between 300 is prevented from oxidation to extend the life of the welding layer.

상술한 고정부(400)의 탭 결합에 의해 하방으로 지지힘(F)이 강하게 작용하고, 지지부(120)의 직경이 수용홈(16)의 내벽과 동일하게 형성됨으로써 공정 중에 발생되는 부식성 가스의 침입을 방지하여 단자의 산화 방지 및 내식성을 구비하고, 급격한 온도 변화에 대응하여 높은 접합 강도와 전기적 접속을 유지할 수 있다.By the tab coupling of the fixing part 400 described above, the supporting force F is strongly acted downward, and the diameter of the supporting part 120 is formed to be the same as the inner wall of the receiving groove 16 so that Intrusion can be prevented to prevent oxidation of the terminal and corrosion resistance, and high junction strength and electrical connection can be maintained in response to a sudden temperature change.

(제 2 실시예)(Second embodiment)

본 발명의 제2 실시예는 제1 실시예와 비교하여 고정부(400)의 탭 결합 위치가 변경된다. 따라서, 제1 실시예와 비교하여 다른 점만 설명하기로 하고 나머지 설명은 제1 실시예의 설명에 갈음하기로 한다.In the second embodiment of the present invention, the tab engagement position of the fixing part 400 is changed compared with the first embodiment. Therefore, only differences from the first embodiment will be described, and the rest of the description will be replaced with the description of the first embodiment.

도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이 수용홈(16)의 나사탭(17) 위치가 제1 실시예에 비해 좀 더 아래로 이동되어 형성되어 있다. 이러한 이유는 고정부(400)가 플레이트의 수용홈(16)의 내벽과 로드의 몸체부(110)의 사이 공간에서 저열팽창 도체의 몸체부(210)의 외측 둘레면에 안착 지지되어 수용홈(16)의 내벽에 형성된 나사탭(17)과 나사 결합되기 때문이다. 고정부(400)가 저열팽창 도체의 몸체부(210)의 외측 둘레면에 안착 지지되기 위해 저열팽창 도체의 몸체부(210)의 직경(W2)은 로드의 헤드부(110)의 직경(W1)보다 크게 형성된다. 저열팽창 도체의 몸체부(210)의 직경은 바람직하게는 로드의 헤드부(110)의 직경보다 크면서 수용홈(16)의 직경과 같거나 작은 것이 좋다.As shown in FIGS. 4 and 5, the position of the screw tab 17 of the accommodation groove 16 is formed to be moved downward more than in the first embodiment. For this reason, the fixing part 400 is seated and supported on the outer circumferential surface of the body portion 210 of the low thermal expansion conductor in the space between the inner wall of the receiving groove 16 of the plate and the body portion 110 of the rod. It is because it is screwed with the screw tab 17 formed in the inner wall of 16). The diameter W2 of the body portion 210 of the low thermal expansion conductor is fixed to the outer circumferential surface of the body portion 210 of the low thermal expansion conductor so that the fixing part 400 is the diameter W1 of the head portion 110 of the rod. It is formed larger than). The diameter of the body portion 210 of the low thermal expansion conductor is preferably larger than the diameter of the head portion 110 of the rod and the same as or smaller than the diameter of the receiving groove (16).

제1 실시예에서는 고정부(400)가 수용홈(16)의 대략 중앙영역에 고정되기 때문에 수용홈(16)의 내벽에 형성된 나사탭(17)도 대략 수용홈(16)의 폭 방향으로 중앙영역에 형성된다. 이에 비해 제2 실시예에서는 고정부가 수용홈(16)의 하측영역에 고정되기 때문에 수용홈(16)의 내벽에 형성된 나사탭(17)도 이와 상응하게 수용홈(16)의 폭 방향으로 하측영역에 형성된다. 상술한 수용홈(16)의 나사탭(17)은 고정부(400)의 나사탭(410)의 폭 보다 더 길게 형성되는 것이 바람직하다. 이에 따라 고정부(400)의 나사탭(410)이 수용홈(16)의 나사탭(17)과 서로 나사 결합되어 하측방향으로 조임 결합될 수 있다.In the first embodiment, since the fixing part 400 is fixed to the substantially central region of the accommodation groove 16, the screw tab 17 formed on the inner wall of the accommodation groove 16 is also substantially centered in the width direction of the accommodation groove 16. Is formed in the area. On the contrary, in the second embodiment, since the fixing part is fixed to the lower region of the accommodating groove 16, the screw tab 17 formed on the inner wall of the accommodating groove 16 also corresponds to the lower region in the width direction of the accommodating groove 16. Is formed. The screw tab 17 of the accommodation groove 16 is preferably formed longer than the width of the screw tab 410 of the fixing portion 400. Accordingly, the screw tab 410 of the fixing part 400 may be screwed together with the screw tab 17 of the receiving groove 16 to be tightened in the downward direction.

(제 3 실시예)(Third embodiment)

상술한 제1,2 실시예에 따른 단자 접합 구조는 도 8에 도시된 바와 같이 단자부(50)로 통칭하기로 한다. 이러한 단자부(50)는 대략 로드(100), 저열팽창 도체(200), 단자(300), 및 고정부(400)를 포함할 수 있다. 단자부의 로드(100)는 도 8에 도시된 바와 같이 일측(100a)이 플레이트(10)의 수용홈(16)에 삽입 고정되며, 타측(100b)이 마운트(20)에 고정 구속된다. 샤프트(30)의 내측에서 샤프트(30)의 길이방향을 따라 배치된다. 이때, 로드(100)와 플레이트(10)는 각각 열팽창 계수가 다르기 때문에 상술한 제1,2 실시예에서 설명한 바와 같이 저열팽창 도체(200)를 배치하여 중간 접합 매체로 사용함으로써 플레이트(10)와 로드(100) 간의 열 응력이 발생되지 않도록 하고, 열팽창 차를 완화하도록 한다. The terminal bonding structure according to the first and second embodiments described above will be referred to collectively as the terminal portion 50 as shown in FIG. The terminal part 50 may include a rod 100, a low thermal expansion conductor 200, a terminal 300, and a fixing part 400. As shown in FIG. 8, the rod 100 of the terminal part is inserted into and fixed to the receiving groove 16 of the plate 10, and the other side 100b is fixed to the mount 20. The inner side of the shaft 30 is disposed along the longitudinal direction of the shaft 30. At this time, since the thermal expansion coefficient of the rod 100 and the plate 10 are different from each other, the low thermal expansion conductor 200 is disposed and used as the intermediate bonding medium as described in the first and second embodiments described above. The thermal stress between the rods 100 is not generated, and the thermal expansion difference is alleviated.

본 발명에서는 저열팽창 도체(200)의 배치와 더불어 도 8에 도시된 바와 같이 플렉시블 박판(40, 또는 유연 박판)을 구비하도록 함으로써 저열팽창 도체(200)와 더불어 신축성을 제공함으로써 열 응력 발생을 더욱 억제하고 열팽창 차를 더욱 완화하도록 한다.In the present invention, by providing a flexible thin plate 40 (or flexible thin plate) as shown in FIG. 8 together with the arrangement of the low thermal expansion conductor 200, it provides elasticity together with the low thermal expansion conductor 200 to further generate thermal stress. To further reduce the thermal expansion difference.

도 8에 도시된 바와 같이, 플렉시블 커넥터 또는 플렉시블 단자(40)는 판상, 박판, 또는 와이어 형상으로 이루어질 수 있으며, 열팽창에 의해 로드(100)가 늘어나는 것을 보완하기 위해 로드와 로드 간을 서로 연결 접속한다. 로드(100)가 플레이트(10)와 마운트(20)에서 각각 고정 구속되기 때문에 로드(100)가 공정 중에 열에 의해 열팽창 하면 상술한 바와 같이 플레이트(10)와 열팽창 계수가 다르기 때문에 열 응력이 발생되거나 또는 열팽창 차에 의해 플레이트(10)에 손상을 가할 수 있다. 플렉시블 박판(40)은 무저항 특성 및 신축성을 동시에 제공하기 위한 재료 또는 형상으로 이루어진다. 플렉시블 박판(40)은 비 발열구간으로서 저항을 갖지 않는 것이 바람직하다. 따라서 플렉시블 박판(40)은 신축성을 제공하기 위해 와이어 또는 얇은 판상으로 이루어지는 것이 바람직하며, 니켈(Ni) 또는 텅스텐(W) 재료를 사용하는 것이 좋다. 플렉시블 박판(40)은 플레이트(10) 보다는 마운트(20) 측에 가까운 위치에서 제1 로드(100a)와 제2 로드(100b) 간을 전기적으로 연결 접속한다. 플렉시블 박판(40)은 도 10에 도시된 바와 같이 꼬아진 박판 또는 와이어 형상일 수 있다. 즉, 박판 또는 와이어(40)는 직선 형상이거나, 꼬아진 형상이거나, 접혀진 형상일 수 있다. 제1 플렉시블 박판(40a)은 제1 로드(100a)의 단부 영역에 전기적으로 접속 결합되며, 제2 플렉시블 박판(40b)은 제2 로드(100b)의 단부 영역에 전기적으로 접속 결합된다. 제1,2 플렉시블 박판(40a,40b)은 설명의 편의를 위해 분리 설명하였을 뿐 일체로 형성되는 것이 바람직하다.As shown in FIG. 8, the flexible connector or the flexible terminal 40 may be formed in a plate shape, a thin plate, or a wire shape, and the rod and the rod are connected to each other in order to compensate for the extension of the rod 100 by thermal expansion. do. Since the rod 100 is fixedly constrained in the plate 10 and the mount 20, when the rod 100 thermally expands due to heat during the process, thermal stress is generated because the coefficient of thermal expansion is different from the plate 10 as described above. Alternatively, the plate 10 may be damaged by the thermal expansion difference. The flexible thin plate 40 is made of a material or shape for simultaneously providing non-resistance characteristics and elasticity. The flexible thin plate 40 preferably has no resistance as the non-heating section. Therefore, the flexible thin plate 40 is preferably made of a wire or a thin plate in order to provide elasticity, and it is preferable to use nickel (Ni) or tungsten (W) material. The flexible thin plate 40 electrically connects and connects the first rod 100a and the second rod 100b at a position closer to the mount 20 side than the plate 10. The flexible thin plate 40 may be twisted thin plate or wire shape as shown in FIG. 10. That is, the thin plate or wire 40 may be straight, twisted, or folded. The first flexible thin plate 40a is electrically connected to the end region of the first rod 100a, and the second flexible thin plate 40b is electrically connected to the end region of the second rod 100b. It is preferable that the first and second flexible thin plates 40a and 40b are formed integrally with only the separation and description for convenience of description.

제1,2 플렉시블 박판(40a,40b)을 각각 제1,2 로드(100a,100b)의 단부 영역에 전기적으로 접속 결합하기 위해 제1,2 로드(100a,100b)의 단부영역의 제1,2 용접 영역에는 각각 제1,2 용접 개방면(101,102)이 로드의 둘레방향 일부영역에 형성된다. 즉, 제1 용접영역(또는 제1 결합영역)에는 제1 용접 개방면(101)이 형성되고, 제2 용접영역(또는 제2 결합영역)에는 제2 용접 개방면(102)이 형성된다. 제1,2 용접영역을 통해 제1,2 플렉시블 박판(40a,40b)을 각각 제1,2 로드(100a,100b)와 용접 결합한다. 용접에 따라 제1,2 용접영역에는 제1,2 용접층이 형성된다. 제1 용접층은 제1 플렉시블 박판(40a)의 단부와 제1 용접 개방면(101)에 인접하는 제1 로드(100a)의 측면을 포함한 부분이 서로 용접되어 형성된다. 제2 용접층은 제2 플렉시블 박판(40b)의 단부와 제2 용접 개방면(102)에 인접하는 제2 로드(100b)의 측면을 포함한 부분이 서로 용접되어 형성된다. 플렉시블 박판은 상술한 바와 같이 용접에 의해서도 결합이 가능하고, 다른 예로서 볼팅이나 압착에 의해서도 제1,2 로드의 단부 영역에 전기적으로 접속 결합시킬 수 있다.First and second end portions of the first and second rods 100a and 100b for electrically connecting and coupling the first and second flexible thin plates 40a and 40b to the end regions of the first and second rods 100a and 100b, respectively. In the second welding region, first and second welding opening surfaces 101 and 102 are formed in a partial region in the circumferential direction of the rod, respectively. That is, the first welding opening surface 101 is formed in the first welding region (or the first coupling region), and the second welding opening surface 102 is formed in the second welding region (or the second coupling region). The first and second flexible thin plates 40a and 40b are welded to the first and second rods 100a and 100b through the first and second welding regions, respectively. According to the welding, first and second welding layers are formed in the first and second welding regions. The first welding layer is formed by welding an end portion of the first flexible thin plate 40a and a portion including a side surface of the first rod 100a adjacent to the first welding opening surface 101 to each other. The second welding layer is formed by welding an end portion of the second flexible thin plate 40b and a portion including a side surface of the second rod 100b adjacent to the second welding opening surface 102 to each other. The flexible thin plate can be joined by welding as described above, and can be electrically connected to the end regions of the first and second rods by bolting or pressing as another example.

상술한 제3 실시예에서 설명한 각각의 용접층은 제1,2 용접영역에서 로드(100a,100b)와 플렉시블 박판(40a,40b) 간을 서로 용접하며, 제1,2 실시예에서 설명한 용접층(150)은 제3 용접영역에서 저열팽창 도체의 돌출부(220)와 로드(100)를 용접한다. 본 발명에서는 상술한 제3 실시예에서 설명한 각각의 측면 용접층과 제1,2 실시예에서 설명한 측면 용접층(150)에 의해 로드(100)가 공정 중에 공정온도에 의해 열팽창 하더라도 1차적인 신축성을 제공하고, 더 나아가 플렉시블 박판(40)에 의해 2차적인 신축성을 제공함으로써 로드(100)와 플레이트(10) 간의 열팽창 계수 차이로 인한 플레이트(10) 손상을 방지할 수 있다. 또한, 이에 더 나아가 본 발명에서는 로드(100)와 플레이트(10)의 중간 열팽창 계수를 가지는 저열팽창 도체(200)를 중간 매체로 사용함으로써 플레이트(10)의 손상을 더욱 방지할 수 있다.Each of the welding layers described in the above-described third embodiment welds the rods 100a and 100b and the flexible thin plates 40a and 40b to each other in the first and second welding regions, and the welding layers described in the first and second embodiments. 150 welds the protrusion 220 and the rod 100 of the low thermal expansion conductor in the third welding region. In the present invention, even if the rod 100 is thermally expanded by the process temperature during the process by the respective side welding layer described in the third embodiment and the side welding layer 150 described in the first and second embodiments, the primary elasticity In addition, by providing the secondary elasticity by the flexible thin plate 40 it is possible to prevent damage to the plate 10 due to the difference in thermal expansion coefficient between the rod 100 and the plate 10. In addition, in the present invention, damage to the plate 10 may be further prevented by using the low thermal expansion conductor 200 having an intermediate thermal expansion coefficient between the rod 100 and the plate 10 as an intermediate medium.

상술한 각부의 구성 및 기능에 대한 설명은 설명의 편의를 위하여 서로 분리하여 설명하였을 뿐 필요에 따라 어느 한 구성 및 기능이 다른 구성요소로 통합되어 구현되거나, 또는 더 세분화되어 구현될 수도 있다.Description of the configuration and functions of the above-described parts have been described separately from each other for convenience of description, any one configuration and function may be implemented by integrating into other components, or may be implemented more subdivided as necessary.

이상, 본 발명의 일실시예를 참조하여 설명했지만, 본 발명이 이것에 한정되지는 않으며, 다양한 변형 및 응용이 가능하다. 즉, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 많은 변형이 가능한 것을 당업자는 용이하게 이해할 수 있을 것이다. 또한, 본 발명과 관련된 공지 기능 및 그 구성 또는 본 발명의 각 구성에 대한 결합관계에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는, 그 구체적인 설명을 생략하였음에 유의해야 할 것이다.As mentioned above, although demonstrated with reference to one Embodiment of this invention, this invention is not limited to this, A various deformation | transformation and an application are possible. That is, those skilled in the art will readily appreciate that many modifications are possible without departing from the spirit of the invention. In addition, when it is determined that the detailed description of the known function and its configuration or the coupling relationship for each configuration of the present invention may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, it should be noted that the detailed description is omitted. something to do.

10 : 히터(플레이트)
11 : RF전극
12 : 저항 발열체
13 : 샤프트
14 : AC 로드
15 : 그라운드 로드
16 : 수용홈
17 : 나사산(또는 나사탭)
20 : 마운트
30 : 샤프트
40 : 플렉시블 단자(또는 플렉시블 터미널, 플렉시블 소켓)
40a : 제1 플렉시블 박판
40b : 제2 플렉시블 박판
50 : 단자부
100 : 로드(또는 커넥터, 전원공급부)
100a : 제1 로드
100b : 제2 로드
101 : 제1 용접 홀(또는 제1 용접 개방면)
102 : 제2 용접 홀(또는 제2 용접 개방면)
110 : 헤드부
111 : 수용홈
120 : 지지부
130 : 길이 몸체부
140 : 용접 홀(또는 제3 용접 개방면)
150 : 결합층(또는 용접층)
200 저열팽창 도체
210 : 몸체부
220 : 돌출부(또는 결합부)
300 : 단자
400 : 고정부(또는 고정 볼트)
410 : 나사산(또는 나사탭)
10: heater (plate)
11: RF electrode
12: resistance heating element
13: shaft
14: AC load
15: ground rod
16: receiving home
17: thread (or thread tap)
20: mount
30: shaft
40: flexible terminal (or flexible terminal, flexible socket)
40a: first flexible sheet
40b: second flexible sheet
50 terminal
100: load (or connector, power supply)
100a: first rod
100b: second load
101: first welding hole (or first welding opening surface)
102: second welding hole (or second welding opening surface)
110: head
111: Receiving Home
120: support
130: length body
140: welding hole (or third welding opening surface)
150: bonding layer (or welding layer)
200 low thermal expansion conductor
210: body
220: protrusion (or coupling)
300: terminal
400: fixing part (or fixing bolt)
410: thread (or thread tap)

Claims (17)

히터의 플레이트에 매설되는 저항 발열체에 전원을 공급하며, 상기 플레이트의 수용홈에 수용되는 로드,
상기 플레이트의 수용홈에 수용되어 상기 로드와 접촉 결합되는 저열팽창 도체,
상기 저열팽창 도체와 접촉 결합되어 상기 로드 및 저열팽창 도체를 거쳐 전원을 공급받는 단자, 및
상기 단자가 배치된 방향으로 지지힘이 작용되도록 함으로써 상기 저열팽창 도체와 단자 간의 결합 고정력을 향상시키는 고정부를 포함하며,
상기 로드는,
저열팽창 도체 수용홈이 형성되며, 상기 저열팽창 도체와 접촉 결합되는 헤드부를 포함하며,
상기 저열팽창 도체는,
단자와 접촉 결합되는 몸체부, 및
상기 몸체부의 중심영역에서 일측방향으로 돌출되어 상기 저열팽창 도체 수용홈에 수용되는 돌출부를 포함하는 것을 특징으로 하는 히터의 단자접합 구조.
A rod for supplying power to the resistance heating element embedded in the plate of the heater, the rod being received in the receiving groove of the plate,
A low thermal expansion conductor housed in a receiving groove of the plate and in contact with the rod;
A terminal in contact with the low thermal expansion conductor and supplied with power through the rod and the low thermal expansion conductor, and
It includes a fixing portion for improving the coupling holding force between the low thermal expansion conductor and the terminal by allowing the support force to act in the direction in which the terminal is disposed,
The rod is,
A low thermal expansion conductor receiving groove is formed, and includes a head portion in contact with the low thermal expansion conductor,
The low thermal expansion conductor,
A body part in contact with the terminal, and
And a protrusion configured to protrude in one direction from the central region of the body to be accommodated in the low thermal expansion conductor accommodating groove.
제 1 항에 있어서,
상기 로드 및 저열팽창 도체가 상기 플레이트의 수용홈에 수용됨으로써 상기 로드, 저열팽창 도체, 및 단자가 각 층을 이루어 순차적으로 접촉 결합되는 것을 특징으로 하는 히터의 단자접합 구조.
The method of claim 1,
And the rod and the low thermal expansion conductor are accommodated in the receiving groove of the plate, so that the rod, the low thermal expansion conductor, and the terminals are sequentially contacted with each other to form a layer.
삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 로드의 헤드부의 일측 영역에는 용접 홀 또는 브레이징 홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 히터의 단자접합 구조.
The method of claim 1,
The terminal junction structure of the heater, characterized in that a welding hole or a brazing hole is formed in one region of the head portion of the rod.
제 4 항에 있어서,
상기 용접 홀 또는 브레이징 홀은 상기 저열팽창 도체의 돌출부의 단부가 드러나도록 일측 둘레영역에 형성되는 것을 특징으로 하는 히터의 단자접합 구조.
The method of claim 4, wherein
The welding hole or the brazing hole is a terminal junction structure of the heater, characterized in that formed in one circumferential region so that the end of the protrusion of the low thermal expansion conductor is exposed.
제 5 항에 있어서,
상기 용접 홀 또는 브레이징 홀을 통해 상기 저열팽창 도체의 돌출부와 상기 로드의 헤드부가 측면 용접됨으로써 열팽창에 따른 신축성을 제공하여 상기 플레이트의 깨짐을 방지하는 것을 특징으로 하는 히터의 단자접합 구조.
The method of claim 5,
And the protrusion of the low thermal expansion conductor and the head of the rod are side welded through the welding hole or the brazing hole, thereby providing elasticity due to thermal expansion to prevent cracking of the plate.
제 1 항에 있어서,
상기 저열팽창 도체의 몸체부와 상기 단자를 접촉 결합하는 결합층은 금, 은, 백금, 및 팔라듐으로 이루어지는 군으로부터 선택된 한 종류 이상의 금속으로 이루어지는 용가재에 의해 브레이징 결합되는 것을 특징으로 하는 히터의 단자접합 구조.
The method of claim 1,
The bonding layer for contacting the body portion of the low thermal expansion conductor and the terminal is brazed by a filler material made of at least one metal selected from the group consisting of gold, silver, platinum, and palladium. rescue.
제 7 항에 있어서,
상기 용가재는,
티타늄, 하프늄, 바나듐, 니오브 및 마그네슘으로 이루어지는 군으로부터 선택된 한 종류 이상의 활성 금속을 함유하여 내산화성을 높이는 것을 특징으로 하는 히터의 단자접합 구조.
The method of claim 7, wherein
The filler metal,
A terminal junction structure of a heater, characterized by containing at least one active metal selected from the group consisting of titanium, hafnium, vanadium, niobium and magnesium to increase oxidation resistance.
제 1 항에 있어서,
상기 로드의 헤드부와 상기 저열팽창 도체의 돌출부를 접촉 결합하는 결합층은 금, 은, 백금, 및 팔라듐으로 이루어지는 군으로부터 선택된 한 종류 이상의 금속으로 이루어지는 용가재에 의해 브레이징 결합되는 것을 특징으로 하는 히터의 단자접합 구조.
The method of claim 1,
The bonding layer contacting and coupling the head portion of the rod and the protrusion of the low thermal expansion conductor is brazed by a filler material made of at least one metal selected from the group consisting of gold, silver, platinum, and palladium. Terminal junction structure.
제 9 항에 있어서,
상기 용가재는,
티타늄, 하프늄, 바나듐, 니오브 및 마그네슘으로 이루어지는 군으로부터 선택된 한 종류 이상의 활성 금속을 함유하여 내산화성을 높이는 것을 특징으로 하는 히터의 단자접합 구조.
The method of claim 9,
The filler metal,
A terminal junction structure of a heater, characterized by containing at least one active metal selected from the group consisting of titanium, hafnium, vanadium, niobium and magnesium to increase oxidation resistance.
제 1 항에 있어서,
상기 고정부는,
상기 플레이트의 수용홈의 내벽과 상기 로드의 사이 공간에 둘레방향으로 수용 결합됨으로써 상기 지지힘이 저열팽창 도체와 단자에 가해지도록 하는 것을 특징으로 하는 히터의 단자접합 구조.
The method of claim 1,
The fixing part,
The terminal joining structure of the heater, characterized in that the supporting force is applied to the low thermal expansion conductor and the terminal by receiving and coupled to the space between the inner wall of the receiving groove of the plate and the rod in the circumferential direction.
제 11 항에 있어서,
상기 플레이트의 수용홈의 내벽에는 두께방향 또는 폭을 따라 둘레방향으로 나사산이 형성되며,
상기 고정부의 외측 둘레방향으로 나사산이 형성됨으로써 상기 내벽과 나사 결합되는 것을 특징으로 하는 히터의 단자접합 구조.
The method of claim 11,
The inner wall of the receiving groove of the plate is formed with a thread in the circumferential direction along the thickness direction or width,
And a screw thread is formed in an outer circumferential direction of the fixing part to be screwed to the inner wall.
제 1 항에 있어서,
상기 저열팽창 도체의 열팽창 계수는 상기 로드와 단자의 중간 열팽창 계수 값을 가지는 것을 특징으로 하는 히터의 단자접합 구조.
The method of claim 1,
The thermal expansion coefficient of the low thermal expansion conductor has a terminal thermal expansion coefficient value between the rod and the terminal.
제 1 항에 있어서,
상기 로드는 니켈, 니켈기 내열합금, 금, 백금, 및 은으로 이루어지는 군으로부터 선택된 한 종류 이상으로 이루어지며,
상기 저열팽창 도체는 몰리브덴, 텅스텐, 몰리브덴-텅스텐 합금, 텅스텐-구리-니켈 합금, 및 코바르로 이루어지는 군으로부터 선택된 한 종류 이상으로 이루어지며,
상기 단자는 몰리브덴 또는 몰리브덴 합금으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 히터의 단자접합 구조.
The method of claim 1,
The rod is made of one or more selected from the group consisting of nickel, nickel-based heat resistant alloys, gold, platinum, and silver,
The low thermal expansion conductor is made of one or more selected from the group consisting of molybdenum, tungsten, molybdenum-tungsten alloy, tungsten-copper-nickel alloy, and kovar,
And said terminal is made of molybdenum or molybdenum alloy.
제 11 항에 있어서,
상기 로드는,
상기 로드의 헤드부의 직경보다 크게 상기 저열팽창 도체 수용홈으로부터 일정거리 이격 형성되는 지지부, 및
상기 지지부에서 길이방향으로 연장 형성되는 길이 몸체부를 포함하며,
상기 고정부는,
플레이트의 수용홈의 내벽과 상기 로드의 길이 몸체부의 사이 공간에서 상기 지지부의 외측 둘레면에 지지되는 것을 특징으로 하는 히터의 단자접합 구조.
The method of claim 11,
The rod is,
A support portion formed to be spaced apart from the low thermal expansion conductor receiving groove by a larger diameter than the head of the rod, and
It includes a length body portion extending in the longitudinal direction from the support,
The fixing part,
The terminal joining structure of the heater, characterized in that supported on the outer peripheral surface of the support in the space between the inner wall of the receiving groove of the plate and the length body portion of the rod.
제 15 항에 있어서,
상기 로드의 헤드부 및 저열팽창 도체의 몸체부의 직경은 상기 로드의 지지부의 직경보다 작거나 같은 것을 특징으로 하는 히터의 단자접합 구조.
The method of claim 15,
And the diameter of the head of the rod and the body of the low thermal expansion conductor is less than or equal to the diameter of the support of the rod.
제 11 항에 있어서,
상기 저열팽창 도체의 몸체부의 직경은 상기 로드의 헤드부의 직경보다 크게 형성되며,
상기 고정부는,
플레이트의 수용홈의 내벽과 상기 로드의 몸체부의 사이 공간에서 상기 저열팽창 도체의 몸체부의 외측 둘레면에 지지되는 것을 특징으로 하는 히터의 단자접합 구조.
The method of claim 11,
The diameter of the body portion of the low thermal expansion conductor is formed larger than the diameter of the head portion of the rod,
The fixing part,
And the outer peripheral surface of the body portion of the low thermal expansion conductor in a space between an inner wall of the receiving groove of the plate and the body portion of the rod.
KR1020180040893A 2018-04-09 2018-04-09 Bonding structure of heater terminal KR102054733B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180040893A KR102054733B1 (en) 2018-04-09 2018-04-09 Bonding structure of heater terminal

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180040893A KR102054733B1 (en) 2018-04-09 2018-04-09 Bonding structure of heater terminal

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190117934A KR20190117934A (en) 2019-10-17
KR102054733B1 true KR102054733B1 (en) 2019-12-11

Family

ID=68424252

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180040893A KR102054733B1 (en) 2018-04-09 2018-04-09 Bonding structure of heater terminal

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102054733B1 (en)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020117594A1 (en) 2018-12-04 2020-06-11 Applied Materials, Inc. Substrate supports including metal-ceramic interfaces
KR102254204B1 (en) * 2020-10-12 2021-05-21 주식회사 미코세라믹스 Ceramic heater
KR102597592B1 (en) * 2021-10-08 2023-11-02 (주)엘오티씨이에스 Power supply unit and substrate support chuck including same

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101763713B1 (en) * 2016-03-18 2017-08-02 (주)티티에스 Bonding structure of heater terminal

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3790000B2 (en) 1997-01-27 2006-06-28 日本碍子株式会社 Bonding structure of ceramic member and power supply connector
JP3746594B2 (en) 1997-06-20 2006-02-15 日本碍子株式会社 Ceramic bonding structure and manufacturing method thereof
KR100933430B1 (en) 2005-12-30 2009-12-23 주식회사 코미코 Heaters and Electrostatic Chuck
JP5029257B2 (en) 2007-01-17 2012-09-19 東京エレクトロン株式会社 Mounting table structure and processing device
TWI450353B (en) 2008-01-08 2014-08-21 Ngk Insulators Ltd A bonding structure and a semiconductor manufacturing apparatus
JP5345449B2 (en) 2008-07-01 2013-11-20 日本碍子株式会社 Junction structure and manufacturing method thereof
KR101776581B1 (en) 2016-03-18 2017-09-11 (주)티티에스 Bonding structure of heater terminal

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101763713B1 (en) * 2016-03-18 2017-08-02 (주)티티에스 Bonding structure of heater terminal

Also Published As

Publication number Publication date
KR20190117934A (en) 2019-10-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102054733B1 (en) Bonding structure of heater terminal
KR102054732B1 (en) Connecting structure of heater rod
KR100279650B1 (en) Ceramic member-electric power supply connector coupling structure
JP4421595B2 (en) Heating device
JP2768436B2 (en) Electric heater
KR102282781B1 (en) Wafer placement device
JP2006339637A (en) Board processor
KR100717108B1 (en) Power-supplying member and heating apparatus using the same
JP4005268B2 (en) Bonding structure of ceramics and metal and intermediate insert used for this
KR20060110201A (en) Power-supplying member and heating apparatus using the same
US3969696A (en) Refractory resistor with supporting terminal
JP5331490B2 (en) Junction structure and semiconductor manufacturing apparatus
KR101763713B1 (en) Bonding structure of heater terminal
KR101776581B1 (en) Bonding structure of heater terminal
JP2018203581A (en) Ceramic structure
JP4224050B2 (en) Heater chip thermocouple mounting structure and thermocouple mounting method
JP6835658B2 (en) Sample holder
KR101904490B1 (en) Joint structure of ceramic heater
JP7014821B2 (en) Sample holder
JP2006302522A (en) Bulb type heater and lightening device
JP2006310076A (en) Tubular incandescent lamp
JP2006165181A (en) Structure for mounting feeding terminal of ceramic base with metal members embedded therein
US6476464B1 (en) Low resistance hermetic lead structure
JP4436505B2 (en) Infrared bulb
KR100938582B1 (en) Heater

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant