KR102052661B1 - 3way ball valve for seat ring of semiconductor equipment - Google Patents

3way ball valve for seat ring of semiconductor equipment Download PDF

Info

Publication number
KR102052661B1
KR102052661B1 KR1020180097839A KR20180097839A KR102052661B1 KR 102052661 B1 KR102052661 B1 KR 102052661B1 KR 1020180097839 A KR1020180097839 A KR 1020180097839A KR 20180097839 A KR20180097839 A KR 20180097839A KR 102052661 B1 KR102052661 B1 KR 102052661B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
ball
ring
valve body
outlet
seat ring
Prior art date
Application number
KR1020180097839A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
강인복
Original Assignee
강인복
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 강인복 filed Critical 강인복
Priority to KR1020180097839A priority Critical patent/KR102052661B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102052661B1 publication Critical patent/KR102052661B1/en

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K5/00—Plug valves; Taps or cocks comprising only cut-off apparatus having at least one of the sealing faces shaped as a more or less complete surface of a solid of revolution, the opening and closing movement being predominantly rotary
    • F16K5/06—Plug valves; Taps or cocks comprising only cut-off apparatus having at least one of the sealing faces shaped as a more or less complete surface of a solid of revolution, the opening and closing movement being predominantly rotary with plugs having spherical surfaces; Packings therefor
    • F16K5/0663—Packings
    • F16K5/0689—Packings between housing and plug
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K11/00—Multiple-way valves, e.g. mixing valves; Pipe fittings incorporating such valves
    • F16K11/02—Multiple-way valves, e.g. mixing valves; Pipe fittings incorporating such valves with all movable sealing faces moving as one unit
    • F16K11/08—Multiple-way valves, e.g. mixing valves; Pipe fittings incorporating such valves with all movable sealing faces moving as one unit comprising only taps or cocks
    • F16K11/087—Multiple-way valves, e.g. mixing valves; Pipe fittings incorporating such valves with all movable sealing faces moving as one unit comprising only taps or cocks with spherical plug
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K27/00—Construction of housing; Use of materials therefor
    • F16K27/06—Construction of housing; Use of materials therefor of taps or cocks
    • F16K27/067—Construction of housing; Use of materials therefor of taps or cocks with spherical plugs
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Taps Or Cocks (AREA)

Abstract

The present invention relates to a three-way ball valve and, more specifically, to a three-way ball valve seat ring of semiconductor equipment, which can be formed of a stainless material, wherein O-ring grooves are formed at an inner side and an outer side of a body of the seat ring having a surface coated with Teflon. Moreover, O-rings are formed in the O-ring grooves to seal a portion between a ball and a valve body while the ball is freely rotated, thereby preventing gas from leaking.

Description

반도체 설비의 쓰리웨이 볼밸브용 시트링{3WAY BALL VALVE FOR SEAT RING OF SEMICONDUCTOR EQUIPMENT}3WAY BALL VALVE FOR SEAT RING OF SEMICONDUCTOR EQUIPMENT}

본 발명은 쓰리웨이 볼밸브에 관한 것으로서, 상세하게는 스테인레스 재질로 형성되고, 표면에 테프론 코팅이 이루어지는 시트링의 몸체의 내측과 외측에 각각 오링홈을 형성하고, 오링홈에 오링을 형성하여 볼이 자유롭게 회전되면서도 볼과 밸브 몸체 사이를 실링하여 가스가 누출되는 것을 방지하도록 하는 반도체 설비의 쓰리웨이 볼밸브용 시트링에 관한 것이다.The present invention relates to a three-way ball valve, and in detail, is formed of a stainless material, the O-ring grooves are formed on the inner and outer sides of the body of the seat ring is made of Teflon coating on the surface, respectively, O-ring grooves to form the ball The three-way ball valve seating ring of a semiconductor device to prevent the leakage of gas by sealing between the ball and the valve body while being freely rotated.

반도체 소자의 제조에서는 다양한 종류의 가스들을 사용하고 있다. 특히, 상기 가스들은 상기 가스들을 저장하는 저장부와 상기 반도체 소자를 제조하기 위한 제조 장치 사이를 연결하는 라인을 통하여 제공된다. 이때, 상기 라인에는 밸브가 연결되어 상기 제조 장치로 제공되는 가스의 흐름을 적절하게 제어한다. 즉, 밸브의 개폐 동작에 의해 상기 제조 장치로 제공되는 가스의 흐름을 제어하는 것이다.Various types of gases are used in the manufacture of semiconductor devices. In particular, the gases are provided via a line connecting between a storage unit for storing the gases and a manufacturing apparatus for manufacturing the semiconductor device. At this time, a valve is connected to the line to appropriately control the flow of gas provided to the manufacturing apparatus. That is, the flow of the gas provided to the manufacturing apparatus is controlled by the opening and closing operation of the valve.

반도체 제조 장치는 프로세스 챔버(chamber)에 진공을 걸어주거나 챔버 내의 잔류가스를 배출시키는 일종의 진공 펌프(vacuum pump)인 터보 펌프와, 터보 펌프의 후단에 연결되는 드라이 펌프와, 한 쌍의 스크라바가 연결되고, 드라이 펌프와 스크라바 사이에 쓰리웨이 밸브(valve)로 구성된다.The semiconductor manufacturing apparatus includes a turbo pump, which is a type of vacuum pump that applies a vacuum to the process chamber or discharges residual gas in the chamber, a dry pump connected to the rear end of the turbo pump, and a pair of scrubbers. And a three-way valve between the dry pump and the scrubber.

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이 상기 쓰리웨이 볼밸브는 "T"자 형태로 일측의 유입구(11)와 직통하는 타측 제 1유출구(13)와 상기 유입구(11)와 교차 연통하는 제 2유출구(15)가 형성되는 밸브 몸체(10)와; 상기 밸브 몸체(10)에 내장되고, 3방향으로 관통하는 유로홀(21)이 형성되어 유입구(11)와 제1유출구(13)를 연통시키고, 유입구(11)와 제 2유출구(15)를 연통시키는 볼(20)과; 볼(20)을 회전시켜 유체를 단속하게 되는데 이러한 볼(20)과 밸브 몸체(10)의 유입구(11) 및 제 1, 2유출구(13, 15) 사이에는 볼이 적절한 힘으로 회전할 수 있도록 하고, 유체의 누출을 방지하기 위하여 환형(環形)의 시트링(Seat Ring)(30); 및 밸브 몸체(10)의 외측으로부터 삽입되어 시트링(20)의 일측에 결합됨으로써 볼의 회전축 역할을 하는 스템(40)으로 구성된다.As shown in FIGS. 1 to 3, the three-way ball valve has a “T” shape in which the other first outlet 13 directly communicates with the inlet 11 on one side and the second inlet communication with the inlet 11. A valve body 10 in which an outlet 15 is formed; A flow path hole 21 is formed in the valve body 10 and penetrates in three directions so that the inlet 11 and the first outlet 13 communicate with each other, and the inlet 11 and the second outlet 15 are connected to each other. A ball 20 to communicate with; The ball 20 is rotated to control the fluid. Between the ball 20 and the inlet 11 of the valve body 10 and the first and second outlets 13 and 15 so that the ball can rotate with an appropriate force. And an annular seat ring 30 to prevent leakage of the fluid; And a stem 40 inserted from the outside of the valve body 10 and coupled to one side of the seat ring 20 to serve as a rotation axis of the ball.

그리고, 상기 시트링(30)는 통상 테프론 재질과, 금속재질이 각각 사용되는데, 테프론 재질의 시트링은 어느 정도의 유연성이 있어서 기밀성은 대체로 양호하지만 고온에 약하고 마모율이 높아서 수명이 짧은 단점이 있다.In addition, the seat ring 30 is usually used a Teflon material and a metal material, respectively, the Teflon seating ring has a certain degree of flexibility is generally good airtight but has a disadvantage of short life due to high temperature and high wear rate. .

반대로 금속재로 된 시트링은 상기 테프론 재질로 된 시트링의 단점인 온도와 마모에는 강한 면을 보이지만, 금속재 시트링을 구성할 때는 시트링의 뒷부분에 탄성을 가하는 스프링을 설치하여야 하므로 이러한 스프링이 설치되는 쪽을 통해 물이 누수되는 문제가 있었으며, 또한 탄성을 가하기 위하여 설치되는 스프링의 탄성을 조절하는 구성이 없어 적절한 마찰력을 얻거나 마찰력을 조절하는 것이 어려운 문제가 있었다.On the contrary, the metal seat ring shows a strong side against temperature and abrasion, which is a disadvantage of the Teflon seat ring, but when the metal seat ring is constructed, a spring is applied to the rear portion of the seat ring so that the spring is installed. There was a problem that water is leaked through the side, and there is no configuration to adjust the elasticity of the spring is installed to apply the elasticity to obtain a proper friction force or difficult to adjust the friction force.

그리고 기존 쓰리웨이 볼밸브의 경우에는 금속재로 된 시트링을 사용하지 않고, 테프론 재질의 시트링을 적용할 수밖에 없었는데, 그 이유는 쓰리웨이 볼밸브의 경우에 스프링이 설치된 금속재 시트링을 적용하면 일정한 방향으로만 기체의 흐름이 정해지지 않은 쓰리웨이 밸브의 특성상 기체 압력이 반대로 작용할 경우에는 기체 압력이 스프링을 압축시키면서 시트링을 밀게 되므로 볼과 시트링 사이로 누출이 발생하는 문제점이 있다.In the case of the conventional three-way ball valve, Teflon-based seat ring was inevitably applied without using the metal seat ring. When the gas pressure acts in the opposite direction due to the characteristics of the three-way valve in which the gas flow is not determined only in the direction, the gas pressure pushes the seating while compressing the spring, causing a leak between the ball and the seating.

또한, 이러한 테프론 재질의 시트링은 가스 압력에 의해 찌그러지거나 마모가 발생하며, 반도체 설비의 가스에 의해 구멍이 뚫리기 때문에 가스가 새어나와 원하지 않는 방향으로 유출되는 문제점이 있다.In addition, the Teflon sheeting is crushed or abrasion occurs by the gas pressure, there is a problem that the gas leaks out because it is punctured by the gas of the semiconductor equipment leaks in an unwanted direction.

국내 공개특허공보 제10-2017-0044445호Korean Unexamined Patent Publication No. 10-2017-0044445 국내 등록실용신안공보 제20-0231058호Domestic registered utility model publication No. 20-0231058

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 스테인레스 재질로 형성되고, 표면에 테프론 코팅이 이루어지는 시트링의 몸체의 내측과 외측에 각각 오링홈을 형성하고, 오링홈에 오링을 형성하여 볼이 자유롭게 회전되면서도 볼과 밸브 몸체 사이를 실링하여 가스가 누출되는 것을 방지하도록 하는 반도체 설비의 쓰리웨이 볼밸브용 시트링을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention is to solve the above problems, is formed of a stainless material, the O-ring grooves are formed on the inner and outer sides of the body of the seat ring is made of Teflon coating on the surface, respectively, the O-ring grooves to form an O-ring ball It is an object of the present invention to provide a seating ring for a three-way ball valve of a semiconductor device to freely rotate while sealing between the ball and the valve body to prevent gas leakage.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징은,Features of the present invention for achieving the above object,

"T"자 형태로 일측의 유입구와 직통하는 타측 제 1유출구와 상기 유입구와 교차 연통하는 제 2유출구가 형성되는 밸브 몸체와; 상기 밸브 몸체에 내장되고, 3방향으로 관통하는 유로홀이 형성되어 상기 유입구와 제1유출구를 연통시키고, 상기 유입구와 제 2유출구를 연통시키는 볼과; 상기 볼과 밸브 몸체의 유입구 및 제 1, 2유출구 사이 설치되는 한 쌍의 시트링; 및 상기 밸브 몸체의 외측으로부터 삽입되어 상기 시트링의 일측에 결합되어 상기 볼을 회전시키는 스템;으로 이루어지며, 상기 시트링은 일면이 개방된 원통형으로 형성되고, 타면 내측면에 상기 볼이 안착되도록 곡면이 구비되며, 타면에 상기 볼의 유로홀과 대응되는 제 1관통홀이 형성되고, 양측 단부에 반구 형태로 상기 볼의 유로홀과 대응되는 제 2관통홀이 형성되며, 외측면 테두리 및 상기 곡면에 각각 오링홈이 형성되는 시트링 몸체와; 상기 밸브 몸체와 상기 볼 사이를 실링하여 가스 누출을 차단하도록 상기 시트링 몸체의 오링홈에 삽입되는 오링으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.A valve body having a second first outlet having a “T” shape and having a second outlet directly communicating with the inlet of one side and a second outlet in cross communication with the inlet; A ball which is formed in the valve body and has a passage hole penetrating in three directions to communicate the inlet and the first outlet and communicate the inlet and the second outlet; A pair of seat rings installed between the ball and the inlet of the valve body and the first and second outlets; And a stem inserted into an outer side of the valve body and coupled to one side of the seat ring to rotate the ball, wherein the seat ring is formed in a cylindrical shape with one side open, and the ball is seated on the inner side of the other side. A curved surface is provided, the first through hole corresponding to the flow path of the ball is formed on the other surface, the second through hole corresponding to the flow path of the ball in the hemispherical shape is formed at both ends, the outer edge and the Seating bodies each having an o-ring groove formed on a curved surface; O-ring is inserted into the O-ring groove of the seating body to block the gas leakage by sealing between the valve body and the ball.

여기에서, 상기 시트링의 시트링 몸체는 스테인레스 재질로 형성되고, 표면에 테프론 코팅을 수행한다.Here, the seating body of the seating ring is formed of a stainless material, and performs a Teflon coating on the surface.

여기에서 또한, 상기 시트링의 시트링 몸체는 표면에 테프론 코팅을 1차 수행후 열처리하여 경화시킨 다음, 다시 테프콘 코팅을 2차 수행후 열처리하여 경화시킨다.Here, the sheeting body of the sheeting is hardened by heat treatment after the first Teflon coating on the surface, and then hardened by heat treatment after the second Tefcon coating.

상기와 같이 구성되는 본 발명인 반도체 설비의 쓰리웨이 볼밸브용 시트링에 따르면, 스테인레스 재질로 형성되고, 표면에 테프론 코팅이 이루어지는 시트링의 시트링 몸체의 내측과 외측에 각각 오링홈을 형성하고, 오링홈에 오링을 형성하여 볼이 자유롭게 회전되면서도 볼과 밸브 몸체 사이를 실링하여 가스가 누출되는 것을 방지할 수 있다.According to the three-way ball valve seat ring of the semiconductor device of the present invention is configured as described above, is formed of a stainless material, and each formed an O-ring groove on the inside and the outside of the seat ring body of the seat ring is made of Teflon coating on the surface, By forming an O-ring in the O-ring groove, while the ball rotates freely, it is possible to prevent the gas from leaking by sealing between the ball and the valve body.

도 1은 종래의 쓰리웨이 볼밸브의 구성을 나타낸 사시도이다.
도 2는 도 1의 A-A부분 단면도이다.
도 3은 도 1중 시트링의 구성을 나타낸 사시도이다.
도 4는 본 발명에 따른 반도체 설비의 쓰리웨이 볼밸브용 시트링의 구성을 나타낸 사시도이다.
도 5는 도 4의 B-B부분 단면도이다.
도 6은 본 발명에 따른 반도체 설비의 쓰리웨이 볼밸브용 시트링이 반도체 설비의 쓰리웨이 볼밸브에 설치된 상태를 나타낸 단면도이다.1 is a perspective view showing the configuration of a conventional three-way ball valve.
FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 1.
3 is a perspective view illustrating a configuration of a seat ring in FIG. 1.
4 is a perspective view showing the configuration of a three-way ball valve seat ring of a semiconductor device according to the present invention.
5 is a sectional view taken along the line BB of FIG. 4.
6 is a cross-sectional view showing a state in which a three-way ball valve seat ring of a semiconductor device is installed in a three-way ball valve of a semiconductor device.

이하, 본 발명에 따른 반도체 설비의 쓰리웨이 볼밸브용 시트링의 구성을 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the configuration of the three-way ball valve seat ring of the semiconductor device according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

하기에서 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 것이다. 그리고 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.In the following description of the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known function or configuration may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be omitted. Terms to be described later are terms defined in consideration of functions in the present invention, and may be changed according to intentions or customs of users or operators. Therefore, the definition should be made based on the contents throughout the specification.

도 4는 본 발명에 따른 반도체 설비의 쓰리웨이 볼밸브용 시트링의 구성을 나타낸 사시도이고, 도 5는 도 4의 B-B부분 단면도이며, 도 6은 본 발명에 따른 반도체 설비의 쓰리웨이 볼밸브용 시트링이 반도체 설비의 쓰리웨이 볼밸브에 설치된 상태를 나타낸 단면도이다.Figure 4 is a perspective view showing the configuration of the three-way ball valve seat ring of the semiconductor device according to the invention, Figure 5 is a cross-sectional view of the BB portion of Figure 4, Figure 6 is for the three-way ball valve of the semiconductor device according to the invention It is sectional drawing which showed the seat ring installed in the three-way ball valve of semiconductor equipment.

도 4 내지 도 6을 참조하면, 본 발명에 따른 반도체 설비의 쓰리웨이 볼밸브용 시트링(100)은 시트링 몸체(110)와, 오링(120)으로 구성된다. 도 4 내지 도 6에 있어서 종래와 동일 구성에 대해서는 동일 부호를 부여한다.4 to 6, the three-way ball valve seat ring 100 of the semiconductor device according to the present invention is composed of a seating body 110 and the O-ring 120. 4-6, the same code | symbol is attached | subjected about the same structure as the conventional one.

먼저, 시트링 몸체(110)는 일면이 개방된 원통형으로 형성되고, 타면 내측면에 볼(20)이 안착되도록 볼(20)과 동일한 곡률을 가지는 곡면(111)이 구비되며, 타면에 볼(20)의 유로홀(21)과 대응되는 제 1관통홀(113)이 형성되고, 양측 단부에 반구 형태로 볼(20)의 유로홀(21)과 대응되는 제 2관통홀(115)이 형성되며, 외측면 테두리 및 곡면(111)에 각각 오링홈(117)이 형성된다.First, the seating body 110 is formed in a cylindrical shape with one side open, the other side is provided with a curved surface 111 having the same curvature as the ball 20 so that the ball 20 is seated on the inner surface, the ball ( The first through hole 113 corresponding to the passage hole 21 of the 20 is formed, and the second through hole 115 corresponding to the passage hole 21 of the ball 20 is formed at both ends thereof in a hemispherical shape. O-ring grooves 117 are formed on the outer edge and the curved surface 111, respectively.

이때, 시트링 몸체(110)는 스테인레스 재질로 형성되고, 표면에 테프론 코팅을 수행하는 데, 표면에 테프론 코팅을 1차 수행후 열처리하여 경화시킨 다음, 다시 테프콘 코팅을 2차 수행후 열처리하여 경화시키는 것이 바람직하다.At this time, the seating body 110 is formed of a stainless material, the surface is subjected to Teflon coating, the surface of the Teflon coating after performing the first heat treatment and curing, and then again performing the Tefcon coating after the second heat treatment It is preferable to cure.

그리고, 오링(120)은 밸브 몸체(10)와 볼(20) 사이를 실링하여 가스 누출을 차단하도록 시트링 몸체(110)의 오링홈(117)에 삽입된다. 이때, 오링(120)은 실리콘 재질로 형성되는 것이 바람직하다.In addition, the O-ring 120 is inserted into the O-ring groove 117 of the seating body 110 to seal between the valve body 10 and the ball 20 to block gas leakage. At this time, the O-ring 120 is preferably formed of a silicon material.

이하, 본 발명에 따른 반도체 설비의 쓰리웨이 볼밸브용 시트링의 동작을 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the operation of the three-way ball valve seat ring of the semiconductor device according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명에 따른 반도체 설비의 쓰리웨이 볼밸브용 시트링(100)가 구비된 쓰리웨이 볼밸브(1)의 조립이 완성되면 볼(20)이 시트링(100)의 시트링 몸체(110)에 구비된 곡면(111)과 면접하게 된다.When the assembly of the three-way ball valve 1 with the three-way ball valve seat ring 100 of the semiconductor device according to the invention is completed, the ball 20 to the seat ring body 110 of the seat ring 100 The interview with the curved surface 111 is provided.

이때, 곡면(111)의 오링홈(117)에 설치된 오링(120)이 압축되면서 볼(20)의 외측면과 시트링 몸체(110) 사이를 완전하게 실링시킨다.At this time, the O-ring 120 installed in the O-ring groove 117 of the curved surface 111 is completely sealed between the outer surface of the ball 20 and the seating body 110.

또한, 시트링(100)의 시트링 몸체(110) 외측면에 설치된 오링(120)이 밸브 몸체(10)와 접촉하면서 압축된다.In addition, the O-ring 120 installed on the outer surface of the seating body 110 of the seat ring 100 is compressed while contacting the valve body 10.

그러면, 시트링 몸체(110)의 외측면과 시트링 몸체(110) 사이가 완전하게 실링된다.Then, the outer surface of the seating body 110 and the seating body 110 is completely sealed.

이러한 조립 상태에서 스템(30)를 좌 또는 우로 회전을 하시키면 볼(20)이 회전을 하면서 유로를 가변시킨다.Rotating the stem 30 left or right in such an assembled state causes the ball 20 to rotate while varying the flow path.

이때, 볼(20)이 시트링 몸체(110)의 표면의 테프론 코팅에 의해 마찰없이 부드럽게 회전하게 되고, 오링(120)에 의해 볼(20)과, 시트링 몸체(110)와 밸브 몸체(10) 사이가 각각 완벽하게 밀폐되어 가스가 누출되는 것이 차단된다.At this time, the ball 20 is smoothly rotated without friction by the Teflon coating on the surface of the seating body 110, the ball 20, the seating body 110 and the valve body 10 by the O-ring 120 ) Are completely sealed between each other to prevent gas leakage.

본 발명은 다양하게 변형될 수 있고 여러 가지 형태를 취할 수 있으며 상기 발명의 상세한 설명에서는 그에 따른 특별한 실시 예에 대해서만 기술하였다. 하지만 본 발명은 상세한 설명에서 언급되는 특별한 형태로 한정되는 것이 아닌 것으로 이해되어야 하며, 오히려 첨부된 청구범위에 의해 정의되는 본 발명의 정신과 범위 내에 있는 모든 변형물과 균등물 및 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.As those skilled in the art would realize, the described embodiments may be modified in various ways, all without departing from the spirit or scope of the present invention. It is to be understood, however, that the present invention is not limited to the specific forms referred to in the description, but rather includes all modifications, equivalents and substitutions within the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. Should be.

10 : 밸브 몸체 20 : 볼
30, 100 : 시트링 40 : 스템
110 : 시트링 몸체 120 : 오링10: valve body 20: ball
30, 100: seating 40: stem
110: seating body 120: O-ring

Claims (3)

"T"자 형태로 일측의 유입구와 직통하는 타측 제 1유출구와 상기 유입구와 교차 연통하는 제 2유출구가 형성되는 밸브 몸체와;
상기 밸브 몸체에 내장되고, 3방향으로 관통하는 유로홀이 형성되어 상기 유입구와 제1유출구를 연통시키고, 상기 유입구와 제 2유출구를 연통시키는 볼과;
상기 볼과 밸브 몸체의 유입구 및 제 1, 2유출구 사이 설치되는 한 쌍의 시트링; 및
상기 밸브 몸체의 외측으로부터 삽입되어 상기 시트링의 일측에 결합되어 상기 볼을 회전시키는 스템;으로 이루어지며,
상기 시트링은,
일면이 개방된 원통형으로 형성되고, 타면 내측면에 상기 볼이 안착되도록 곡면이 구비되며, 타면에 상기 볼의 유로홀과 대응되는 제 1관통홀이 형성되고, 양측 단부에 반구 형태로 상기 볼의 유로홀과 대응되는 제 2관통홀이 형성되는 시트링 몸체와;
상기 시트링 몸체에 형성되는 오링홈과;
실리콘 재질이며 상기 오링홈에 삽입되어 상기 밸브 몸체와 상기 볼 사이를 실링하는 오링으로 이루어지되,
상기 오링홈은 상기 제2유출구와 스템을 향하는 외측면 테두리 및 곡면에 각각 형성되어 상기 오링이 상기 밸브 몸체의 양쪽에 대향되는 내벽면 및 상기 볼에 지지됨으로써 가스 누출을 차단하고,
상기 시트링 몸체는 스테인레스 재질로 형성되며, 표면에 테프론 코팅을 1차 수행후 열처리하여 경화시킨 다음, 다시 테프콘 코팅을 2차 수행후 열처리하여 경화시킨 것을 특징으로 하는 반도체 설비의 쓰리웨이 볼밸브용 시트링.A valve body in which a second first outlet having a "T" shape and a second outlet having a direct communication with an inlet on one side and a second outlet having a cross communication with the inlet are formed;
A ball which is formed in the valve body and has a passage hole penetrating in three directions to communicate the inlet and the first outlet and communicate the inlet and the second outlet;
A pair of seat rings installed between the ball and the inlet of the valve body and the first and second outlets; And
A stem inserted into an outer side of the valve body and coupled to one side of the seat ring to rotate the ball;
The sheeting is,
One side is formed in an open cylindrical shape, a curved surface is provided so that the ball is seated on the inner surface of the other side, the first through hole corresponding to the passage hole of the ball is formed on the other side, the end of the ball in a hemispherical shape A seat ring body having a second through hole corresponding to the passage hole;
An o-ring groove formed in the seating body;
Is made of silicon and is made of an O-ring inserted into the O-ring groove to seal between the valve body and the ball,
The O-ring groove is formed on the outer edge and the curved surface facing the second outlet and the stem, respectively, so that the O-ring is supported on the inner wall surface and the ball facing both sides of the valve body, to block gas leakage,
The seating body is formed of a stainless material, three-way ball valve of the semiconductor equipment, characterized in that the Teflon coating on the surface after performing the first heat treatment, and then hardened by heat treatment after the second Tefcon coating again For seating. 삭제delete 삭제delete
KR1020180097839A 2018-08-22 2018-08-22 3way ball valve for seat ring of semiconductor equipment KR102052661B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180097839A KR102052661B1 (en) 2018-08-22 2018-08-22 3way ball valve for seat ring of semiconductor equipment

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180097839A KR102052661B1 (en) 2018-08-22 2018-08-22 3way ball valve for seat ring of semiconductor equipment

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR102052661B1 true KR102052661B1 (en) 2019-12-16

Family

ID=69051984

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180097839A KR102052661B1 (en) 2018-08-22 2018-08-22 3way ball valve for seat ring of semiconductor equipment

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102052661B1 (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220037127A (en) 2020-09-17 2022-03-24 동주에이피 주식회사 Ball for ball valve and ball valve comprising the same
CN114382918A (en) * 2020-10-21 2022-04-22 中国科学院微电子研究所 Three-way valve and semiconductor manufacturing equipment
CN114704649A (en) * 2022-03-24 2022-07-05 金博阀门集团股份有限公司 Multichannel is from switching-over ball valve of blowdown

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200231058Y1 (en) * 2001-02-05 2001-07-19 주식회사 국일인토트 Metal seatring for ball valve
KR101740901B1 (en) * 2016-10-06 2017-06-22 주식회사 우진아이엔에스 Rapid melting and forming fluorine resin layer on the pipe for semiconductor equipment

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200231058Y1 (en) * 2001-02-05 2001-07-19 주식회사 국일인토트 Metal seatring for ball valve
KR101740901B1 (en) * 2016-10-06 2017-06-22 주식회사 우진아이엔에스 Rapid melting and forming fluorine resin layer on the pipe for semiconductor equipment

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220037127A (en) 2020-09-17 2022-03-24 동주에이피 주식회사 Ball for ball valve and ball valve comprising the same
CN114382918A (en) * 2020-10-21 2022-04-22 中国科学院微电子研究所 Three-way valve and semiconductor manufacturing equipment
CN114704649A (en) * 2022-03-24 2022-07-05 金博阀门集团股份有限公司 Multichannel is from switching-over ball valve of blowdown
CN114704649B (en) * 2022-03-24 2023-12-29 金博阀门集团股份有限公司 Multi-channel self-pollution discharge reversing ball valve

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102052661B1 (en) 3way ball valve for seat ring of semiconductor equipment
US3916950A (en) Seal construction
US3586289A (en) Valve unit and stem packing assembly
JP2018153685A5 (en)
US3282558A (en) Annular sealing means
US4396199A (en) Fluid pressure sealing member for a valve
US3211421A (en) Rotary plug valve and seat therefor
US2963262A (en) Vented resilient ring sealing construction
AU1788501A (en) Ball valve seat seal
US763208A (en) Stop-valve.
US2930575A (en) Rotary valve and seat construction
US3554484A (en) Between flange ball valve with composite annular seal
US20200386324A1 (en) Ball valve with cryogenic seat
CN109804189B (en) Valve with a valve body
JPH09133220A (en) Mechanical seal
KR102073821B1 (en) 3way ball valve for semiconductor equipment
JPS5913170A (en) Multiple-way ball valve
KR101964528B1 (en) Assembly of ball valve
KR101520782B1 (en) Valve seat for ball valve
US5478047A (en) Flexible seating structure for valves
KR101436292B1 (en) Sealing structure for ball valve
KR20190017134A (en) pocketless ball valve
US3612478A (en) Valve
KR20220060994A (en) Butterfly valve
NO811373L (en) FLUIDUMSTROEMSTYREVENTIL.

Legal Events

Date Code Title Description
AMND Amendment
X091 Application refused [patent]
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant