KR102052497B1 - Current surveillance apparatus - Google Patents

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KR102052497B1
KR102052497B1 KR1020190053479A KR20190053479A KR102052497B1 KR 102052497 B1 KR102052497 B1 KR 102052497B1 KR 1020190053479 A KR1020190053479 A KR 1020190053479A KR 20190053479 A KR20190053479 A KR 20190053479A KR 102052497 B1 KR102052497 B1 KR 102052497B1
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monitoring device
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KR1020190053479A
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Inventor
전광현
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(주)케이에이치오토
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    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02H—EMERGENCY PROTECTIVE CIRCUIT ARRANGEMENTS
    • H02H3/00—Emergency protective circuit arrangements for automatic disconnection directly responsive to an undesired change from normal electric working condition with or without subsequent reconnection ; integrated protection
    • H02H3/08—Emergency protective circuit arrangements for automatic disconnection directly responsive to an undesired change from normal electric working condition with or without subsequent reconnection ; integrated protection responsive to excess current
    • H—ELECTRICITY
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    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00—Ohmic-resistance heating
    • H05B3/0019—Circuit arrangements

Abstract

The present invention relates to a power monitoring device, and more particularly, to a power monitoring device for monitoring the power supplied to a heat load. According to an embodiment of the present invention, the power monitoring device comprises: a main board (10) in which a relay (11), a solid state relay (SSR) (12), an AC current transformer (ACCT) (13), and a fuse (14) are sequentially connected in series by a wiring (L); and a control board (20) which includes a power supply circuit (21), an MCU control circuit (22), a sensor circuit (23), and a communication circuit (24). The MCU control circuit (22) controls the on and off operation of the relay (11) on the basis of a current value detected by the ACCT (13). The MCU control circuit (22) turns off the relay (11) when it is determined that an abnormal current flows into the wiring (L) through the current value detected by the ACCT (13). The MCU control circuit (22) turns off the relay (11) when an abnormal on state of the SSR (12) is detected through the current value detected by the ACCT (13). The present invention can correspond to an abnormal current and an abnormal on state of an SSR by using a single ACCT.

Description

전원 감시 장치{CURRENT SURVEILLANCE APPARATUS}Power monitoring device {CURRENT SURVEILLANCE APPARATUS}

본 발명은 전원 감시 장치에 관한 것으로 보다 상세하게는, 열부하에 공급되는 전원을 감시하는 전원 감시 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a power supply monitoring device, and more particularly, to a power supply monitoring device for monitoring the power supplied to the heat load.

전자/전기기기를 과전류로부터 보호하기 위해 전원 감시 장치가 사용된다. 전원 감시 장치는 스위칭 기능 및 전류 감시 기능을 내장하고 이상 전류 발생시 부하에 공급되는 전원을 차단한다.Power monitoring devices are used to protect electronic and electrical equipment from overcurrent. The power supervisor has a built-in switching and current supervisory function and shuts off the power supply to the load in the event of an abnormal current.

부하는 모터와 같은 회전기계, 열부하, 조명 등 매우 다양하다. 따라서, 부하의 특성에 따라 적합한 전원 감시 장치가 제공되어야 한다. Loads vary widely from rotary machines such as motors, heat loads and lighting. Therefore, a suitable power monitoring device should be provided according to the characteristics of the load.

다만, 기존의 전원 감시 장치는 단순히 획일적으로 이상 전류 발생시 부하에 공급되는 전원을 차단하는 기능 만을 제공할 뿐 다른 기능을 제공하지 못하였다. 이에, 기존의 전원 감시 장치는 안정성 측면에서 한계를 가질 수 밖에 없었다. However, the existing power monitoring device merely provides a function to cut off the power supplied to the load in the event of abnormal current, but did not provide other functions. Thus, the conventional power monitoring device has a limit in terms of stability.

한국등록실용신안 제20-0296782호(공고일: 2002.12.2. 명칭: 디지털 전원 차단 장치)Korean Utility Model Registration No. 20-0296782 (Announcement date: Dec. 2, 2002. Name: Digital power off device) 한국공개특허 제10-2007-0092469호(공개일: 2007.09.13. 명칭: 전원 분리형 오토 리셋 차단기)Korean Patent Application Publication No. 10-2007-0092469 (published date: Sep. 13, 2007. Name: power disconnect type auto reset circuit breaker)

본 발명은 열부하에 특화된 전원 감시 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. An object of the present invention is to provide a power supply monitoring device specialized for heat load.

본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 전원 감시 장치는 릴레이(11), SSR(Solid State Relay, 12), ACCT(AC Current Transformer, 13) 및 퓨즈(14)가 순차로 배선(L)에 의해 직렬로 연결된 메인보드(10); 및 전원 회로(21), MCU 제어 회로(22), 센서 회로(23) 및 통신 회로(24)를 포함하는 제어보드(20)를 포함하고, 상기 MCU 제어 회로(22)는 상기 ACCT(13)가 검출한 전류값을 기초로 상기 릴레이(11)의 온 및 오프 동작을 제어하고, 상기 MCU 제어 회로(22)는 상기 ACCT(13)가 검출한 전류값을 통해 이상 전류가 상기 배선(L)에 유입된 것으로 판단되면 상기 릴레이(11)를 오프시키고, 상기 MCU 제어 회로(22)는 상기 ACCT(13)가 검출한 전류값을 통해 상기 SSR(12)의 비정상적 온상태가 감지되면 상기 릴레이(11)를 오프시키는 것을 특징으로 한다. Power monitoring device according to an embodiment of the present invention is a relay 11, SSR (Solid State Relay, 12), ACCT (AC Current Transformer, 13) and fuse 14 in series by the wiring (L) Main board 10 connected to; And a control board 20 including a power supply circuit 21, an MCU control circuit 22, a sensor circuit 23, and a communication circuit 24, wherein the MCU control circuit 22 includes the ACCT 13. The on / off operation of the relay 11 is controlled based on the detected current value, and the MCU control circuit 22 transmits an abnormal current through the current value detected by the ACCT 13. When the relay 11 is determined to flow in, the relay 11 is turned off, and the MCU control circuit 22 detects an abnormal on state of the SSR 12 through the current value detected by the ACCT 13. 11) off.

여기서, 상기 SSR(12)은 상기 전원 감시 장치와 별개로 설치된 온도 제어기(3)의 제어에 의해 온 및 오프 동작을 수행하고, 상기 온도 제어기(3)는 상기 SSR(12)의 온 및 오프를 제어하여 상기 전원 감시 장치가 전원을 공급하는 열부하의 온도를 일정하게 유지할 수 있다. Here, the SSR 12 performs the on and off operation by the control of the temperature controller 3 installed separately from the power monitoring device, the temperature controller 3 to turn on and off the SSR (12). By controlling, the temperature of the heat load supplied by the power monitoring device can be maintained constant.

본 발명은 단일 ACCT를 이용해 이상 전류 및 SSR의 비정상적 온 상태에 대한 대응을 가능하게 할 수 있다. The present invention may enable a response to an abnormal on state of the abnormal current and the SSR using a single ACCT.

도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 전원 감시 장치의 기능 블록도이다.
도 2는 도 1의 전원 감시 장치의 동작 순서도이다. 1 is a functional block diagram of a power monitoring apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a flowchart illustrating an operation of the power monitoring device of FIG. 1.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.As the invention allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the written description. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, it should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention.

이하, 첨부된 도 1 내지 도 2를 참조하여 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 전원 감시 장치에 대하여 설명한다. 도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 전원 감시 장치의 기능 블록도이다. 도 2는 도 1의 전원 감시 장치의 동작 순서도이다. Hereinafter, a power monitoring apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 2. 1 is a functional block diagram of a power monitoring apparatus according to a preferred embodiment of the present invention. FIG. 2 is a flowchart illustrating an operation of the power monitoring device of FIG. 1.

도 1을 참조하면, 전원 감시 장치(1)는 메인보드(10) 및 제어보드(20)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 1, the power monitoring device 1 may include a main board 10 and a control board 20.

전원 감시 장치(1) 일측에 전원 입력 포트(IP) 및 타측에 전원 출력 포트(OP)가 구비될 수 있다. A power input port IP may be provided at one side of the power monitoring device 1 and a power output port OP may be provided at the other side.

메인보드(10)에는 릴레이(11), SSR(Solid State Relay, 12), ACCT(AC Current Transformer, 13), 퓨즈(14)가 순차로 구비될 수 있다. 릴레이(11), SSR(Solid State Relay, 12), ACCT(AC Current Transformer, 13), 퓨즈(14)는 순차로 직렬로 배치될 수 있다. 그리고, 메인보드(10)는 릴레이(11), SSR(Solid State Relay, 12), ACCT(AC Current Transformer, 13), 퓨즈(14)를 순차로 전기적으로 연결하는 배선(L)을 구비할 수 있다. 배선(L)은 전원 입력 포트(IP)를 통해 전원을 공급 받고, 전원 출력 포트(OP)를 통해 전원을 열부하(4) 측에 공급할 수 있다. 메인 전원 단자(ACL)에 전원 입력 포트(IP)가 전기적으로 연결될 수 있다. 열부하(4)는 전원 출력 포트(OP)에 전기적으로 연결될 수 있다. The main board 10 may include a relay 11, a solid state relay (SSR) 12, an AC Current Transformer 13, and a fuse 14 in order. The relay 11, the solid state relay 12, the AC current transformer 13, and the fuse 14 may be sequentially disposed in series. In addition, the main board 10 may include a wiring L for electrically connecting the relay 11, the solid state relay 12, the AC current transformer 13, and the fuse 14 sequentially. have. The wire L may receive power through the power input port IP, and supply power to the heat load 4 side through the power output port OP. The power input port IP may be electrically connected to the main power terminal ACL. The thermal load 4 may be electrically connected to the power output port OP.

릴레이(11)는 MCU 제어 회로(22)로부터 동작에 필요한 전원을 입력 받아 접점 상태를 변경하는 것에 의해 온/오프 동작을 수행할 수 있다. The relay 11 may perform an on / off operation by changing a contact state by receiving a power required for operation from the MCU control circuit 22.

SSR(12)은 반도체 스위칭 소자로서 온도 제어기(3)로부터 동작에 필요한 전원을 공급 받아 온/오프 동작을 수행할 수 있다. The SSR 12 may perform power on / off by receiving power required for operation from the temperature controller 3 as a semiconductor switching element.

ACCT(13)는 전류 유도 현상을 이용해 배선(L)을 통해 흐르는 전류를 검출할 수 있다. The ACCT 13 may detect a current flowing through the wire L by using a current induction phenomenon.

퓨즈(14)는 배선(L)으로 과전류 유입시 오프될 수 있다. The fuse 14 may be turned off when an overcurrent flows into the wiring L.

순차로 연결된 릴레이(11), SSR(Solid State Relay, 12), ACCT(AC Current Transformer, 13), 퓨즈(14)는 하나의 채널에 대한 전류 감시 및 보호 기능을 제공할 수 있다. 채널이 복수인 경우 각각의 채널에 대하여 순차로 연결된 릴레이(11), SSR(Solid State Relay, 12), ACCT(AC Current Transformer, 13), 퓨즈(14)가 각각 구비될 수 있다. 예를 들어, 채널은 12개일 수 있다. 이때, 전원 입력 포트(IP)와 전원 출력 포트(OP)는 복수의 채널의 수에 대응한 포트를 구비할 수 있다. The relays 11, SSRs 12, AC Current Transformers 13, and fuses 14 that are sequentially connected may provide current monitoring and protection functions for one channel. When there are a plurality of channels, relays 11, SSRs (Solid State Relays) 12, ACCTs (ACCT) 13, and fuses 14 sequentially connected to each channel may be provided. For example, there may be twelve channels. In this case, the power input port IP and the power output port OP may include ports corresponding to the number of the plurality of channels.

메인보드(10)는 PCB(PRINTED CIRCUIT BOARD) 일 수 있다. Main board 10 may be a printed circuit board (PCB).

제어보드(20)는 전원 회로(21), MCU 제어 회로(22), 센서 회로(23), 통신 회로(24)를 포함할 수 있다. 제어보드(20)는 메인보드(10)와 별개의 PCB에 구현될 수 있다. 그리고, 제어보드(20)는 메인보드(10) 상에 설치될 수 있다. The control board 20 may include a power supply circuit 21, an MCU control circuit 22, a sensor circuit 23, and a communication circuit 24. The control board 20 may be implemented on a PCB separate from the main board 10. In addition, the control board 20 may be installed on the main board 10.

전원 회로(21)는 외부로부터 DC 전원을 공급 받아 MCU 제어 회로(22)의 동작에 필요한 전원으로 변환하여 MCU 제어 회로(22)에 공급할 수 있다. The power supply circuit 21 may receive DC power from an external source, convert the power supply into power required for the operation of the MCU control circuit 22, and supply the same to the MCU control circuit 22.

MCU 제어 회로(22)는 상위 제어기(20)의 명령에 따라 릴레이(11)의 온/오프 동작을 제어할 수 있다. 이를 위해, 상위 제어기(20)는 릴레이(11)의 온/오프 동작을 제어하기 위한 사용자 인터페이스를 제공할 수 있다. MCU 제어 회로(22)는 ACCT(13)가 검출한 배선(L) 상의 전류를 사용해 배선(L)에 이상전류 유입 여부, SSR(12)의 정상 동작 여부 및 열부하(4)의 적산 전력의 산출을 수행할 수 있다. MCU 제어 회로(22)는 ACCT(13)가 검출한 배선(L) 상의 전류를 사용해 배선(L)에 이상전류(과전류 또는 저전류)가 유입된 것으로 판단되면 릴레이(10)를 오프시킬 수 있다. 그리고, ACCT(13)가 검출한 배선(L) 상의 전류를 사용해 SSR(12)이 오프 상태여야 함에도 불구하고 온 상태인 것이 감지되면 릴레이(10)를 오프시킬 수 있다. MCU 제어 회로(22)는 SSR(12)의 비정상적인 온 상태를 판정하기 위해 온도 제어기(3)의 SSR(12) 제어 상태 정보를 상위 제어기(2)를 통해 수신할 수 있다. 여기서, 온도제어기(3)의 SSR(12) 제어 상태 정보는 온도 제어기(3)가 SSR(12)을 온시키는 제어를 수행하고 있는지 SSR(12)을 오프시키는 제어를 수행하고 있는지에 대한 정보이다. The MCU control circuit 22 may control the on / off operation of the relay 11 according to the command of the host controller 20. To this end, the upper controller 20 may provide a user interface for controlling the on / off operation of the relay 11. The MCU control circuit 22 uses the current on the wiring L detected by the ACCT 13 to calculate whether an abnormal current flows into the wiring L, whether the SSR 12 operates normally, and the integrated power of the thermal load 4. Can be performed. The MCU control circuit 22 may turn off the relay 10 when it is determined that an abnormal current (overcurrent or low current) flows into the wiring L using the current on the wiring L detected by the ACCT 13. . When the SSR 12 is detected to be in the off state using the current on the wiring L detected by the ACCT 13, the relay 10 may be turned off. The MCU control circuit 22 may receive the SSR 12 control state information of the temperature controller 3 through the host controller 2 to determine an abnormal on state of the SSR 12. Here, the SSR 12 control state information of the temperature controller 3 is information on whether the temperature controller 3 is performing a control to turn on the SSR 12 or a control to turn off the SSR 12. .

센서 회로(23)는 ACCT(13)가 검출한 배선(L)의 전류를 디지털값으로 변환하여 MCU 제어 회로(22)에 제공할 수 있다. The sensor circuit 23 may convert the current of the wiring L detected by the ACCT 13 into a digital value and provide it to the MCU control circuit 22.

통신회로(24)는 전원 감시 장치(1) 외측에 별도로 설치된 상위 제어기(2)와 MCU 제어 회로(22) 간의 통신을 제공할 수 있다. 이때, 통신에 RS-485 규격이 사용될 수 있다. 상기 RS-485 규격은 예시이며, 이더넷 등이 적용될 수 있다. 본 발명에서, 상위 제어기(2)와 통신회로(24) 간의 통신 규격은 제한이 없을 수 있다. The communication circuit 24 may provide communication between the host controller 2 and the MCU control circuit 22 separately installed outside the power monitoring device 1. At this time, the RS-485 standard may be used for communication. The RS-485 standard is an example, Ethernet, etc. may be applied. In the present invention, the communication standard between the host controller 2 and the communication circuit 24 may be unlimited.

상위 제어기(2)는 전원 감시 장치(1)와 별개로 제작되어, 전원 감시 장치(1)가 설치되는 패널(미도시)에 부착될 수 있다. 상위 제어기(2)는 조작 영역 및 디스플레이 영역을 포함하고, 조작 영역 및 디스플레이 영역은 전원 감시 장치(1)가 설치되는 패널 외측에 노출될 수 있다. 이에 의해, 사용자는 조작 영역을 통해 릴레이 온/오프 동작 명령을 통신회로(24)를 통해 MCU 제어 회로(22)에 전달할 수 있다. 사용자는 상위 제어기(2)의 조작 영역을 통해 열부하(4)의 온도를 설정할 수 있다. 상위 제어기(2)를 통해 설정된 열부하(4)의 온도는 온도 제어기(3)에 제공될 수 있다. The host controller 2 may be manufactured separately from the power monitoring device 1 and attached to a panel (not shown) in which the power monitoring device 1 is installed. The upper controller 2 includes an operation area and a display area, and the operation area and the display area may be exposed outside the panel where the power monitoring device 1 is installed. Thereby, the user can transmit the relay on / off operation command to the MCU control circuit 22 through the communication circuit 24 through the operation region. The user can set the temperature of the heat load 4 via the operation area of the host controller 2. The temperature of the heat load 4 set via the host controller 2 can be provided to the temperature controller 3.

온도 제어기(3)는 전원 감시 장치(1) 및 상위 제어기(2)와 별개로 제작되어, 전원 감시 장치(1) 및 상위 제어기(2)가 설치되는 패널 내부에 설치될 수 있다. 온도 제어기(3)는 열부하(4)의 온도를 온도 센서(미도시)를 통해 수집할 수 있다. 그리고, 온도 제어기(3)는 수집된 열부하(4)의 온도에 따라 SSR(12)의 온/오프를 제어하는 것에 의해 열부하(4)가 생성하는 열 또는 온도가 일정하게 유지되게 할 수 있다. 온도 제어기(3)는 열부하(4)의 온도가 설정된 온도에서 상승하는 경우 SSR(12)을 오프시킬 수 있고 이와 반대로 열부하(4)의 온도가 설정된 온도에서 하강하는 경우 SSR(12)을 온시킬 수 있다. 온도 제어기(3)는 RS-485 규격을 이용해, 상위 제어기(2)와 통신할 수 있다. 상기 RS-485 규격은 예시이며, 이더넷 등이 적용될 수 있다. 본 발명에서, 상위 제어기(2)와 온도 제어기(3) 간의 통신 규격은 제한이 없을 수 있다. The temperature controller 3 may be manufactured separately from the power monitoring device 1 and the host controller 2, and may be installed inside a panel in which the power monitoring device 1 and the host controller 2 are installed. The temperature controller 3 may collect the temperature of the heat load 4 through a temperature sensor (not shown). Then, the temperature controller 3 can control the on / off of the SSR 12 according to the temperature of the collected heat load 4 so that the heat or temperature generated by the heat load 4 can be kept constant. The temperature controller 3 may turn off the SSR 12 when the temperature of the heat load 4 rises at the set temperature and conversely turn on the SSR 12 when the temperature of the heat load 4 falls at the set temperature. Can be. The temperature controller 3 can communicate with the host controller 2 using the RS-485 standard. The RS-485 standard is an example, Ethernet, etc. may be applied. In the present invention, the communication standard between the host controller 2 and the temperature controller 3 may be unlimited.

열부하(4)는 전원 감시 장치(4)를 통해 공급되는 전원을 사용하여 열을 생성할 수 있다. 열부하(4)는 난방기 또는 반도체 제조 공정에서 특정 가스를 가열하는 장치 등일 수 있다. The heat load 4 may generate heat using power supplied through the power monitoring device 4. The heat load 4 may be a heater or a device for heating a specific gas in a semiconductor manufacturing process.

위와 같이, 릴레이(11)는 ACCT(13)가 검출한 전류값을 기초로 이상 상태(과전류, 저전류, SSR의 비이상적 온 상태 등)에서 MCU 제어 회로(22)의 제어에 따라 오프 동작을 수행할 수 있다. 그리고, SSR(12)은 열부하(4)의 설정 온도에 기초한 온도 제어기(3)의 제어에 따라 온/오프 동작을 수행할 수 있다. ACCT(13)가 검출한 전류값은 열부하가 소모하는 적산전력을 산출하는데 사용될 뿐 아니라, SSR(12)의 비이상적인 접속 상태(온도 제어기(3)가 SSR(12)을 오프시키는 제어를 수행하였는데 배선(L)을 통해 기 설정치 이상의 전류가 흐르는 경우)를 감지하는데 사용될 수 있고, 배선(L)에 이상 전류 유입 여부를 판정하는데 사용될 수 있다. As described above, the relay 11 performs an off operation under the control of the MCU control circuit 22 in an abnormal state (over current, low current, non-ideal on state of the SSR, etc.) based on the current value detected by the ACCT 13. Can be done. In addition, the SSR 12 may perform an on / off operation according to the control of the temperature controller 3 based on the set temperature of the heat load 4. The current value detected by the ACCT 13 is used not only to calculate the integrated power consumed by the heat load, but also to control the non-ideal connection state of the SSR 12 (the temperature controller 3 turns off the SSR 12). It can be used to detect when a current above a predetermined value flows through the wiring L), and can be used to determine whether an abnormal current flows into the wiring L.

상기와 같은 구성을 가지는 전원 감시 장치(1)의 동작 프로세스에 대하여 설명한다. An operation process of the power monitoring device 1 having the above configuration will be described.

먼저, 전원 회로(21)에 외부 DC 전원이 공급될 수 있다(S21). 이때, 전원 회로(21)는 외부 DC 전원을 MCU 제어 회로(22) 동작 전원으로 변환하여 MCU 제어 회로(22)에 공급할 수 있다. 이에 의해, MCU 제어 회로(22), 센서 회로(23), 통신 회로(24)가 활성화되어 동작할 수 있다. First, an external DC power may be supplied to the power supply circuit 21 (S21). At this time, the power supply circuit 21 may convert the external DC power to the MCU control circuit 22 operating power to supply the MCU control circuit 22. As a result, the MCU control circuit 22, the sensor circuit 23, and the communication circuit 24 can be activated and operated.

그리고, 사용자가 상위 제어기(2)를 통해 릴레이(11) 온 명령을 입력하면, 상위 제어기(2)의 동작 명령을 MCU 제어 회로(22)가 통신 회로(24)를 통해 수신하여 릴레이(11)를 온시킬 수 있다(S22). 이때, 초기 상태에서 열부하(4)의 온도는 낮을 것이므로, SSR(12)은 온도 제어기(3)의 제어에 의해 온 상태가 될 수 있다. 릴레이(11) 온 및 SSR(12) 온에 의해 열부하(4)에 전원이 공급될 수 있다. When the user inputs the relay 11 on command through the host controller 2, the MCU control circuit 22 receives the operation command of the host controller 2 through the communication circuit 24 and relays the relay 11. It can be turned on (S22). At this time, since the temperature of the heat load 4 will be low in the initial state, the SSR 12 can be turned on by the control of the temperature controller 3. Power may be supplied to the thermal load 4 by turning on the relay 11 and turning on the SSR 12.

이때, MCU 제어 회로(22)는 ACCT(13)가 검출한 배선(L)의 전류값을 사용해 이상 전류의 유입 여부를 판단할 수 있다(S23).At this time, the MCU control circuit 22 may determine whether an abnormal current flows in using the current value of the wiring L detected by the ACCT 13 (S23).

S23에서 배선(L)에 이상 전류가 유입한 것으로 판단되면, MCU 제어 회로(22)는 릴레이(11)를 오프시킬 수 있다(S27). If it is determined that the abnormal current flows into the wiring L in S23, the MCU control circuit 22 may turn off the relay 11 (S27).

이와 달리, S23에서 배선(L)에 이상 전류가 유입하지 않은 것으로 판단되면, MCU 제어 회로(22)는 릴레이(11) 온 상태를 계속 유지시키면서, ACCT(13) 및 센서 회로(23)를 통해 수집한 전류값을 기초로 열부하가 소모한 적산전력을 산출할 수 있다(S24). On the contrary, if it is determined in S23 that no abnormal current flows into the wiring L, the MCU control circuit 22 maintains the relay 11 on state through the ACCT 13 and the sensor circuit 23. Based on the collected current value, the integrated power consumed by the heat load may be calculated (S24).

위와 같이 정상적으로 전원이 열부하(4)에 지속적으로 공급되는 상황에서 온도 제어기(3)는 설정된 열부하(4)의 온도에 기초하여 열부하(4)의 온도가 일정하게 유지되도록 SSR(12)의 온/오프를 제어할 수 있다(S25). 앞서 본 바와 같이, 열부하(4)의 온도가 기 설정된 열부하 온도를 초과하면 SSR(12)을 오프시키고, 열부하(4)의 온도가 기 설정된 열부하 온도 미만이면 SSR(12)을 온시킬 수 있다. 다만, SSR(12)은 반도체 소자이므로, 지속적인 사용에 따라 흡착과 같은 문제를 가질 수 있다. SSR(12)에 흡착 현상이 발생하면 SSR(12)은 온도 제어기(3)가 SSR(12)을 오프시키는 제어를 하였는데도 불구하고, 온 상태일 수 있다. In the situation where the power is normally supplied to the heat load 4 as described above, the temperature controller 3 is turned on / off of the SSR 12 so that the temperature of the heat load 4 is kept constant based on the temperature of the set heat load 4. It is possible to control the off (S25). As described above, when the temperature of the heat load 4 exceeds the preset heat load temperature, the SSR 12 may be turned off, and when the temperature of the heat load 4 is lower than the preset heat load temperature, the SSR 12 may be turned on. However, since the SSR 12 is a semiconductor device, it may have a problem such as adsorption depending on continuous use. When the adsorption phenomenon occurs in the SSR 12, the SSR 12 may be in an on state even though the temperature controller 3 controls the SSR 12 to be turned off.

MCU 제어 회로(22)는 SSR 접속 이상 여부를 판단할 수 있다(S26). MCU 제어 회로(22)는 상시로, 온도 제어기(3)가 SSR(12)을 온 상태로 제어하는지 또는 오프 상태로 제어하는지에 대한 정보를 상위 제어기(2)를 통해 수집할 수 있다. S26에서 MCU 제어 회로(22)는 온도 제어기(3)가 SSR(12)을 오프로 제어하였는데 ACCT(13)를 통해 검출된 배선(L)의 전류값이 기 설정치 이상인지 여부를 판단할 수 있다. 이때, 온도 제어기(3)가 SSR(12)을 오프로 제어하였는데 ACCT(13)를 통해 검출된 배선(L)의 전류값이 기 설정치 이상이면, MCU 제어 회로(22)는 SSR(12) 접속 이상으로 판정할 수 있다. 이와 반대로, 온도 제어기(3)가 SSR(12)을 오프로 제어하였는데 ACCT(13)를 통해 검출된 배선(L)의 전류값이 기 설정치 미만이면, MCU 제어 회로(22)는 SSR(12) 접속 정상으로 판정할 수 있다. The MCU control circuit 22 may determine whether the SSR connection is abnormal (S26). The MCU control circuit 22 can always collect information via the host controller 2 as to whether the temperature controller 3 controls the SSR 12 in the on state or the off state. In S26, the MCU control circuit 22 may determine whether the temperature controller 3 controls the SSR 12 to be off, but the current value of the wiring L detected through the ACCT 13 is greater than or equal to a preset value. . At this time, when the temperature controller 3 controls the SSR 12 to OFF and the current value of the wiring L detected through the ACCT 13 is greater than or equal to the preset value, the MCU control circuit 22 connects to the SSR 12. The above can be determined. On the contrary, if the temperature controller 3 has controlled the SSR 12 to OFF and the current value of the wiring L detected through the ACCT 13 is less than the preset value, the MCU control circuit 22 may control the SSR 12. The connection can be determined to be normal.

S26에서 SSR(12) 접속 이상이면, MCU 제어 회로(22)는 릴레이(11)를 오프시킬 수 있다(S27). If the SSR 12 connection is abnormal in S26, the MCU control circuit 22 can turn off the relay 11 (S27).

이와 달리, S26에서 SSR(12)이 접속 정상이면, MCU 제어 회로(22)는 S23으로 복귀할 수 있다. Alternatively, if the SSR 12 is in normal connection in S26, the MCU control circuit 22 may return to S23.

1: 전원 감시 장치
2: 상위 제어기
3: 온도 제어기
4: 열부하
10: 메인보드
11: 릴레이
12: SSR
13: ACCT
14: 퓨즈
20: 제어보드
21: 전원 회로
22: MCU 제어 회로
23: 센서 회로
24: 통신 회로1: power monitoring device
2: host controller
3: temperature controller
4: heat load
10: mainboard
11: relay
12: SSR
13: ACCT
14: fuse
20: control board
21: power circuit
22: MCU control circuit
23: sensor circuit
24: communication circuit

Claims (2)

상위 제어기(2)와 별개로 제작되어 패널에 부착되는 전원 감시 장치에 있어서,
릴레이(11), SSR(Solid State Relay, 12), ACCT(AC Current Transformer, 13) 및 퓨즈(14)가 순차로 배선(L)에 의해 직렬로 연결된 메인보드(10); 및
전원 회로(21), MCU 제어 회로(22), 센서 회로(23) 및 통신 회로(24)를 포함하는 제어보드(20)를 포함하고,
상기 MCU 제어 회로(22)는 상기 ACCT(13)가 검출한 전류값을 기초로 상기 릴레이(11)의 온 및 오프 동작을 제어하고,
상기 MCU 제어 회로(22)는 상기 ACCT(13)가 검출한 전류값을 통해 이상 전류가 상기 배선(L)에 유입된 것으로 판단되면 상기 릴레이(11)를 오프시키고,
상기 MCU 제어 회로(22)는 상기 ACCT(13)가 검출한 전류값을 통해 상기 SSR(12)의 비정상적 온상태가 감지되면 상기 릴레이(11)를 오프시키고,
상기 SSR(12)은 전원 감시 장치와 별개로 설치된 온도 제어기(3)의 제어에 의해 온 및 오프 동작을 수행하고,
상기 MCU 제어 회로(22)는 상시로 온도 제어기(3)가 SSR(12)을 온 상태로 제어하는지 또는 오프 상태로 제어하는지에 대한 정보를 상위 제어기(2)를 통해 수집하고, 온도 제어기(3)가 SSR(12)을 오프로 제어하였는데 ACCT(13)를 통해 검출된 배선(L)의 전류값이 기 설정치 이상이면 SSR(12) 접속 이상으로 판정하고, 온도 제어기(3)가 SSR(12)을 오프로 제어하였는데 ACCT(13)를 통해 검출된 배선(L)의 전류값이 기 설정치 미만이면 SSR(12) 접속 정상으로 판정하고,
상기 상위 제어기(2)는 조작 영역 및 디스플레이 영역을 포함하고,
상기 조작 영역 및 디스플레이 영역은 전원 감시 장치(1)가 설치되는 패널 외측에 노출되어 사용자가 조작 영역을 통해 릴레이 온/오프 동작 명령을 상기 통신회로(24)를 통해 상기 MCU 제어 회로(22)에 전달할 수 있게 하고,
상기 상위 제어기(2)의 조작 영역을 통해 사용자가 열부하(4)의 온도를 설정할 수 있고,
상기 상위 제어기(2)를 통해 설정된 열부하(4)의 온도는 온도 제어기(3)에 제공되고,
상기 온도 제어기(3)는 전원 감시 장치(1) 및 상위 제어기(2)와 별개로 제작되어, 전원 감시 장치(1) 및 상위 제어기(2)가 설치되는 패널 내부에 설치되고,
상기 온도 제어기(3)는 상기 열부하(4)의 온도를 온도 센서를 통해 수집하고,
상기 온도 제어기(3)는 수집된 열부하(4)의 온도에 따라 상기 SSR(12)의 온 및 오프를 제어하는 것에 의해 상기 열부하(4)가 생성하는 열 또는 온도가 일정하게 유지되게 하고,
상기 온도 제어기(3)는 상기 열부하(4)의 온도가 설정된 온도에서 상승하는 경우 상기 SSR(12)을 오프시키고,
상기 온도 제어기(3)는 상기 열부하(4)의 온도가 설정된 온도에서 하강하는 경우 상기 SSR(12)을 온시키고,
상기 온도 제어기(3)는 상기 상위 제어기(2)와 통신하고,
상기 열부하(4)는 전원 감시 장치(4)를 통해 공급되는 전원을 사용하여 열을 생성하는 것을 특징으로 하는 전원 감시 장치.
In the power monitoring device manufactured separately from the host controller (2) and attached to the panel,
A main board 10 in which a relay 11, a solid state relay 12, an AC Current Transformer 13, and a fuse 14 are sequentially connected by a wiring L; And
A control board 20 including a power supply circuit 21, an MCU control circuit 22, a sensor circuit 23, and a communication circuit 24,
The MCU control circuit 22 controls the on and off operation of the relay 11 on the basis of the current value detected by the ACCT 13,
The MCU control circuit 22 turns off the relay 11 when it is determined that an abnormal current flows into the wiring L through the current value detected by the ACCT 13,
The MCU control circuit 22 turns off the relay 11 when an abnormal on state of the SSR 12 is detected through the current value detected by the ACCT 13,
The SSR 12 performs on and off operations by the control of the temperature controller 3 installed separately from the power monitoring device,
The MCU control circuit 22 always collects, via the host controller 2, information on whether the temperature controller 3 controls the SSR 12 in the on state or the off state, and the temperature controller 3. If the SSR 12 is controlled to be OFF and the current value of the wiring L detected through the ACCT 13 is equal to or greater than the preset value, it is determined that the SSR 12 is abnormally connected, and the temperature controller 3 determines that the SSR 12 is abnormal. If the current value of the wiring L detected through the ACCT 13 is less than the preset value, it is determined that the SSR 12 connection is normal.
The upper controller 2 includes an operation area and a display area,
The operation area and the display area are exposed to the outside of the panel where the power monitoring device 1 is installed so that a user can relay the on / off operation command to the MCU control circuit 22 through the communication circuit 24 through the operation area. To deliver,
The user can set the temperature of the heat load 4 through the operation area of the host controller 2,
The temperature of the heat load 4 set via the host controller 2 is provided to the temperature controller 3,
The temperature controller 3 is manufactured separately from the power monitoring device 1 and the host controller 2, and is installed inside the panel where the power monitoring device 1 and the upper controller 2 are installed,
The temperature controller 3 collects the temperature of the heat load 4 through a temperature sensor,
The temperature controller 3 keeps the heat or temperature generated by the heat load 4 constant by controlling the on and off of the SSR 12 according to the temperature of the collected heat load 4,
The temperature controller 3 turns off the SSR 12 when the temperature of the heat load 4 rises from the set temperature,
The temperature controller 3 turns on the SSR 12 when the temperature of the heat load 4 falls at a set temperature,
The temperature controller 3 is in communication with the host controller 2,
The heat load (4) is a power monitoring device, characterized in that to generate heat using the power supplied through the power monitoring device (4).
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