KR102046648B1

KR102046648B1 - 전자파흡수 마감재가 부착된 지중케이블 보호판 및 그 제조방법

Info

Publication number: KR102046648B1
Application number: KR1020190006855A
Authority: KR
Inventors: 김경태
Original assignee: 김경태
Priority date: 2019-01-18
Filing date: 2019-01-18
Publication date: 2019-11-19

Abstract

본 발명은 지중에 매설된 특고압 전선에서 발생되는 전자파를 흡수하여 보행자의 건강을 도모하는 전자파흡수 마감재가 부착된 지중케이블 보호판 및 그 제조방법에 관한 것으로, 본 발명은 은사 또는 금사 등의 금속사를 직조하여 전자파를 흡수하는 금속사직물(102)과; 상기 금속사직물(102)의 상면에 설치되어 전자파를 흡수하는 제1플라이애시패널(104)과; 상기 제1플라이애시패널(104)로부터 일정간격을 두고 금속사직물(102)의 저면에 설치되어 전자파를 흡수하는 제2플라이애시패널(106)과; 상기 제2플라이애시패널(106)로부터 일정간격을 두고 제1플라이애시패널(104)의 상면에 설치되되, 황칠나무의 진액이 코팅되어 전자파를 흡수하는 제1고무패널(108)과; 상기 제1고무패널(108)로부터 일정간격을 두고 제2플라이애시패널(106)의 저면에 설치되되, 황칠나무의 진액이 코팅되어 전자파를 흡수하는 제2고무패널(110)과; 상기 제2고무패널(110)로부터 일정간격을 두고 제1고무패널(108)의 상면에 설치되되, 황토가루와 폴리머가루 혼합물 조성으로 제조되어 전자파를 흡수하는 제1복합패널(112)과; 상기 제1복합패널(112)로부터 일정간격을 두고 제2고무패널(110)의 저면에 설치되되, 황토가루와 폴리머가루 혼합물 조성으로 제조되어 전자파를 흡수하는 제2복합패널(114)을 포함한다.

Description

전자파흡수 마감재가 부착된 지중케이블 보호판 및 그 제조방법{A Study on the Fabrication Method of Underground Cable with Electromagnetic Absorbing Finishing Material}

본 발명은 전자파흡수 마감재가 부착된 지중케이블 보호판 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 지중에 매설된 특고압 전선에서 발생되는 전자파를 흡수하여 보행자의 건강을 도모하는 전자파흡수 마감재가 부착된 지중케이블 보호판 및 그 제조방법에 관한 것이다.

지중(地中)에는 특고압 전선 및 특고압 전선을 보호하는 전선보호관 등이 매설되어 있다.

이들 지중 매설물(특고압 전선 및 특고압 전선을 보호하는 전선보호관)의 위치 확인에 있어, 지표면상에 해당 위치를 표시하거나, 매설물에 전자장치를 설치하거나, 탐지 장치를 이용하는 탐지하는 등의 다양한 방법이 있다.

탐지 장치를 이용하는 경우에는 지중 매설물의 위치나 깊이를 검출하는 데 특고압 전선에서 발생되는 전자파(여기서, 상기 특고압 전선에서 발생되는 전자파는 보행자의 건강을 해친다.) 즉, 지중 매설물에 대해 지표(地表)로부터 방사된 전자파를 수신(반사파)하여 화상처리하고, 이로부터 얻어진 이미지로부터 지중 매설물을 검출 및 확인할 수 있도록 하고 있다.

이 때, 전자파는 주파수를 낮게 하면 지중으로의 전파 깊이가 커지고, 높게 하면 감쇠량이 커지며, 전압을 높게 하면 S/N을 좋게 할 수 있다.

그런데, 아직까지는 지중 매설물이 위치한 곳의 다양한 환경조건에 따라 반사파가 균일성을 유지하지 못하므로 이미지를 명확하게 표현하는데 한계가 있다.

또한, 전선관이나 신호선과 같이 관직경이 작은 지중 매설물의 경우에는 화상처리하여도 이미지화하는데 한계가 있을 수 있다.

이에, 지중 매설물이 위치한 곳의 다양한 환경조건에서도 명확한 이미지를 생성할 수 있는 기술이 필요하다할 것이다.

상기 문제점을 해결하기 위해, 2017년 02월 23일자 출원번호 제10-2017-0024053호(발명의 명칭 : 지중 매설물 탐지 장치 및 방법)로 출원된 바 있으며, 청구범위는 " 설정간격을 갖고 배열되는 안테나 어레이; 상기 안테나 어레이를 통해 지중으로 방사될 전자파를 생성하는 전자파 생성부; 전자파 생성을 위한 전자파생성 구동신호를 생성하여 상기 전자파 생성부로 전달하고, 지중 매설물로부터 반사

된 반사파를 이용하여 방향 정보 및 거리 정보를 산출하며, 상기 방향 정보 및 거리 정보로부터 이미지를 생성하는 제어부; 및 상기 이미지를 출력하는 디스플레이를 포함하며, 공간상의 한 점에서의 반사파 에너지는 아래 (식)과 같이 계산하며, 모든 점에 대한 반사파 에너지에 대한 연산을 통해 지중 매설물의 이미지를 생성하는 지중 매설물 탐지 장치. " 이다.

그러나, 상기 지중에 매설된 특고압 전선에서 발생되는 전자파는 인체에 악영향을 미치는 것으로 보고되고 있지만, 상기 종래의 지중 매설물 탐지 장치는 지중에 매설된 특고압 전선에서 발생되는 전자파를 탐지하여 지중에 매설된 특고압 전선의 위치를 알려 주는 역할만 하고 있는 관계로,

지중에 매설된 특고압 전선에서 발생되는 전자파를 흡수하여 보행자의 건강을 도모하지 못하는 문제점이 있었다.

이로 인해, 많은 민원이 제기되고 있는 문제점이 있었다.

따라서, 본 발명은 상기한 종래 기술에 따른 제반 문제점을 해결하기 위하여 개량발명된 것으로서, 본 발명의 목적은 지중에 매설된 특고압 전선에서 발생되는 전자파를 흡수하여 보행자의 건강을 도모하는 전자파흡수 마감재가 부착된 지중케이블 보호판 및 그 제조방법을 제공하는 데 있다.

그러나 본 발명의 목적은 상기에 언급된 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 전자파흡수 마감재가 부착된 지중케이블 보호판은,

은사 또는 금사 등의 금속사를 직조하여 전자파를 흡수하는 금속사직물(102)과;

상기 금속사직물(102)의 상면에 설치되어 전자파를 흡수하는 제1플라이애시패널(104)과;

상기 제1플라이애시패널(104)로부터 일정간격을 두고 금속사직물(102)의 저면에 설치되어 전자파를 흡수하는 제2플라이애시패널(106)과;

상기 제2플라이애시패널(106)로부터 일정간격을 두고 제1플라이애시패널(104)의 상면에 설치되되, 황칠나무의 진액이 코팅되어 전자파를 흡수하는 제1고무패널(108)과;

상기 제1고무패널(108)로부터 일정간격을 두고 제2플라이애시패널(106)의 저면에 설치되되, 황칠나무의 진액이 코팅되어 전자파를 흡수하는 제2고무패널(110)과;

상기 제2고무패널(110)로부터 일정간격을 두고 제1고무패널(108)의 상면에 설치되되, 황토가루와 폴리머가루 혼합물 조성으로 제조되어 전자파를 흡수하는 제1복합패널(112)과;

상기 제1복합패널(112)로부터 일정간격을 두고 제2고무패널(110)의 저면에 설치되되, 황토가루와 폴리머가루 혼합물 조성으로 제조되어 전자파를 흡수하는 제2복합패널(114)을 포함한다.

그리고, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 전자파흡수 마감재가 부착된 지중케이블 보호판의 제조방법은,

은사를 위치시킨 후, 상기 은사를 직조하여 금속사직물(102)을 얻는 제1단계와;

상기 제1단계 후, 석탄재인 플라이애시분말을 수거하며, 상기 플라이애시분말을 교반기에 넣고 교반기에 천연본드를 넣은 후, 교반기를 3분 정도 동작시켜 플라이애시분말과 천연본드가 혼합된 제1혼합물을 제1성형틀, 제2성형틀에 붓는 제2단계와;

상기 제2단계 후, 제1혼합물이 들어 있는 제1성형틀 및 제2성형틀을 건조기에 넣고 건조기를 30℃로 15분 정도 동작시켜 제1성형틀에서 제1플라이애시패널(104), 제2성형틀에서 제2플라이애시패널(106)을 얻는 제3단계와;

상기 제3단계 후, 금속사직물(102)의 상면에 천연본드를 도포하며, 금속사직물(102)의 상면에 제1플라이애시패널(104)을 접착하고 상기 금속사직물(102)의 저면에 천연본드를 도포한 후, 금속사직물(102)의 저면에 제2플라이애시패널(104)을 접착하여 제1결과물을 얻는 제4단계와;

상기 제4단계 후, 황칠나무로부터 황칠나무의 진액을 얻는 제5단계와;

상기 제5단계 후, 제1고무패널(108) 및 제2고무패널(110)을 위치시키고 상기 제1고무패널(108)의 상면 및 저면, 제2고무패널(110)의 상면 및 저면에 황칠나무의 진액으로 코팅하는 제6단계와;

상기 제6단계 후, 제1결과물을 위치시키고 제1결과물의 제1플라이애시패널(104)의 상면에 천연본드를 도포하며, 제1플라이애시패널(104)의 상면에 황칠나무의 진액이 코팅된 제1고무패널(108)을 접착하고 상기 제1결과물의 제2플라이애시패널(104)의 저면에 천연본드를 도포한 후, 제2플라이애시패널(104)의 저면에 제2고무패널(110)을 접착하여 제2결과물을 얻는 제7단계와;

상기 제7단계 후, 황토가루와 폴리머가루를 3:7로 얻고 상기 황토가루와 폴리머가루를 교반기에 넣은 후, 교반기에 천연본드를 넣고 교반기를 3분 정도 동작시켜 황토가루와 폴리머가루와 천연본드가 혼합된 제2혼합물을 제1성형틀, 제2성형틀에 붓는 제8단계와;

상기 제8단계 후, 제2혼합물이 들어 있는 제1성형틀 및 제2성형틀을 건조기에 넣고 건조기를 30℃로 15분 정도 동작시켜 제1성형틀에서 제1복합패널(112), 제2성형틀에서 제2복합패널(114)을 얻는 제9단계와;

상기 제9단계 후, 제2결과물을 위치시키고 제2결과물의 제1고무패널(108)의 상면에 천연본드를 도포한 후, 제1고무패널(108)의 상면에 제1복합패널(112)을 접착하고, 상기 제2결과물의 제2고무패널(110)의 저면에 천연본드를 도포한 후, 제2고무패널(110)의 저면에 제2복합패널(112)을 접착하여 제3결과물인 전자파흡수 마감재(100)를 얻는 제10단계와;

상기 제10단계 후, 얻어진 전자파흡수 마감재(100)를 지중케이블 보호판(300)의 저면에 부착하는 제11단계를 포함한다.

이상에서 상술한 바와 같이 본 발명에 따른 전자파흡수 마감재가 부착된 지중케이블 보호판 및 그 제조방법은 지중에 매설된 특고압 전선에서 발생되는 전자파를 흡수함으로써, 보행자의 건강을 도모하는 효과가 있다.

도 1은 본 발명에 따른 전자파흡수 마감재가 부착된 지중케이블 보호판의 전자파흡수 마감재를 도시한 도면,
도 2는 도 1의 전자파흡수 마감재의 단면도,
도 3은 본 발명에 따른 전자파흡수 마감재가 부착된 지중케이블 보호판을 도시한 도면이다.

이하, 본 발명에 따른 전자파흡수 마감재가 부착된 지중케이블 보호판 및 그 제조방법의 바람직한 실시 예를 설명한다.

하기에서 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다.

도 1은 본 발명에 따른 전자파흡수 마감재가 부착된 지중케이블 보호판의 전자파흡수 마감재를 도시한 도면이고, 도 2는 도 1의 전자파흡수 마감재의 단면도이다.

도 1 내지 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 전자파흡수 마감재가 부착된 지중케이블 보호판(300)의 전자파흡수 마감재(100)는,

본 발명에 따른 전자파흡수 마감재가 부착된 지중케이블 보호판(300)의 제조방법을 설명하면 다음과 같다.

먼저, 은사를 위치시킨 후, 상기 은사를 직조하여 금속사직물(102)을 얻는다.

여기서, 은사 대신에 금사를 사용할 수 있다.

그리고, 화력발전소 따위에서 미분탄(微粉炭)을 연소시킬 때 발생하는 폐가스(廢gas) 가운데에 포함된 석탄재인 플라이애시분말을 수거 한 후, 상기 플라이애시분말을 교반기(도시는 생략함)에 넣는다.

그리고, 상기 플라이애시분말이 들어 있는 교반기에 천연본드를 넣은 후, 교반기를 3분 정도 동작시켜 플라이애시분말과 천연본드가 혼합된 제1혼합물을 제1성형틀(도시는 생략함), 제2성형틀(도시는 생략함)에 붓는다.

그리고, 상기 제1혼합물이 들어 있는 제1성형틀 및 제2성형틀을 건조기(도시는 생략함)에 넣은 후, 건조기를 30℃로 15분 정도 동작시켜 제1성형틀에서 제1플라이애시패널(104), 제2성형틀에서 제2플라이애시패널(106)을 얻는다.

그리고, 상기 금속사직물(102)의 상면에 천연본드를 도포한 후, 금속사직물(102)의 상면에 제1플라이애시패널(104)을 접착하고, 상기 금속사직물(102)의 저면에 천연본드를 도포한 후, 금속사직물(102)의 저면에 제2플라이애시패널(104)을 설치하여 제1결과물을 얻는다.

그리고, 황칠나무로부터 황칠나무의 진액을 얻은 후, 제1고무패널(108) 및 제2고무패널(110)을 위치시킨다.

그리고, 상기 황칠나무의 진액을 제1고무패널(108)의 상면 및 저면, 제2고무패널(110)의 상면 및 저면에 코팅한다.

그리고, 상기 제1결과물을 위치시킨 후, 제1결과물의 제1플라이애시패널(104)의 상면에 천연본드를 도포한 후, 제1플라이애시패널(104)의 상면에 황칠나무의 진액이 코팅된 제1고무패널(108)을 접착하고, 상기 제1결과물의 제2플라이애시패널(104)의 저면에 천연본드를 도포한 후, 제2플라이애시패널(104)의 저면에 황칠나무의 진액이 코팅된 제2고무패널(110)을 접착하여 제2결과물을 얻는다.

그리고, 황토가루와 폴리머가루를 3:7로 얻은 후, 상기 황토가루와 폴리머가루를 교반기(도시는 생략함)에 넣는다.

그리고, 상기 황토가루와 폴리머가루가 들어 있는 교반기에 천연본드를 넣은 후, 교반기를 3분 정도 동작시켜 황토가루와 폴리머가루와 천연본드가 혼합된 제2혼합물을 제1성형틀(도시는 생략함), 제2성형틀(도시는 생략함)에 붓는다.

그리고, 상기 제2혼합물이 들어 있는 제1성형틀 및 제2성형틀을 건조기(도시는 생략함)에 넣은 후, 건조기를 30℃로 15분 정도 동작시켜 제1성형틀에서 제1복합패널(112), 제2성형틀에서 제2복합패널(114)을 얻는다.

그리고, 상기 제2결과물을 위치시킨 후, 제2결과물의 제1고무패널(108)의 상면에 천연본드를 도포한 후, 제1고무패널(108)의 상면에 제1복합패널(112)을 접착하고, 상기 제2결과물의 제2고무패널(110)의 저면에 천연본드를 도포한 후, 제2고무패널(110)의 저면에 제2복합패널(112)을 접착하여 제3결과물인 전자파흡수 마감재(100)를 얻는다.

그리고, 상기 얻어진 전자파흡수 마감재(100)를 도 3에 도시된 바와 같이, 지중케이블 보호판(300)의 저면에 부착한다.

상기 발명의 상세한 설명은 단지 본 발명의 예시적인 것으로서, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다.

그러므로 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.

100 : 전자파흡수 마감재
102 : 금속사직물
104 : 제1플라이애시패널
106 : 제2플라이애시패널
108 : 제1고무패널
110 : 제2고무패널
112 : 제1복합패널
114 : 제2복합패널
300 : 지중케이블 보호판

Claims

은사 또는 금사 등의 금속사를 직조하여 전자파를 흡수하는 금속사직물(102)과;
상기 금속사직물(102)의 상면에 설치되어 전자파를 흡수하는 제1플라이애시패널(104)과;
상기 제1플라이애시패널(104)로부터 일정간격을 두고 금속사직물(102)의 저면에 설치되어 전자파를 흡수하는 제2플라이애시패널(106)과;
상기 제2플라이애시패널(106)로부터 일정간격을 두고 제1플라이애시패널(104)의 상면에 설치되되, 황칠나무의 진액이 코팅되어 전자파를 흡수하는 제1고무패널(108)과;
상기 제1고무패널(108)로부터 일정간격을 두고 제2플라이애시패널(106)의 저면에 설치되되, 황칠나무의 진액이 코팅되어 전자파를 흡수하는 제2고무패널(110)과;
상기 제2고무패널(110)로부터 일정간격을 두고 제1고무패널(108)의 상면에 설치되되, 황토가루와 폴리머가루 혼합물 조성으로 제조되어 전자파를 흡수하는 제1복합패널(112)과;
상기 제1복합패널(112)로부터 일정간격을 두고 제2고무패널(110)의 저면에 설치되되, 황토가루와 폴리머가루 혼합물 조성으로 제조되어 전자파를 흡수하는 제2복합패널(114)을 포함하되,
상기 황토가루와 폴리머가루는 3:7인 것을 특징으로 하는 전자파흡수 마감재가 부착된 지중케이블 보호판.
은사를 위치시킨 후, 상기 은사를 직조하여 금속사직물(102)을 얻는 제1단계와;
상기 제1단계 후, 석탄재인 플라이애시분말을 수거하며, 상기 플라이애시분말을 교반기에 넣고 교반기에 천연본드를 넣은 후, 교반기를 3분 정도 동작시켜 플라이애시분말과 천연본드가 혼합된 제1혼합물을 제1성형틀, 제2성형틀에 붓는 제2단계와;
상기 제2단계 후, 제1혼합물이 들어 있는 제1성형틀 및 제2성형틀을 건조기에 넣고 건조기를 30℃로 15분 정도 동작시켜 제1성형틀에서 제1플라이애시패널(104), 제2성형틀에서 제2플라이애시패널(106)을 얻는 제3단계와;
상기 제3단계 후, 금속사직물(102)의 상면에 천연본드를 도포하며, 금속사직물(102)의 상면에 제1플라이애시패널(104)을 접착하고 상기 금속사직물(102)의 저면에 천연본드를 도포한 후, 금속사직물(102)의 저면에 제2플라이애시패널(104)을 접착하여 제1결과물을 얻는 제4단계와;
상기 제4단계 후, 황칠나무로부터 황칠나무의 진액을 얻는 제5단계와;
상기 제5단계 후, 제1고무패널(108) 및 제2고무패널(110)을 위치시키고 상기 제1고무패널(108)의 상면 및 저면, 제2고무패널(110)의 상면 및 저면에 황칠나무의 진액으로 코팅하는 제6단계와;
상기 제6단계 후, 제1결과물을 위치시키고 제1결과물의 제1플라이애시패널(104)의 상면에 천연본드를 도포하며, 제1플라이애시패널(104)의 상면에 황칠나무의 진액이 코팅된 제1고무패널(108)을 접착하고 상기 제1결과물의 제2플라이애시패널(104)의 저면에 천연본드를 도포한 후, 제2플라이애시패널(104)의 저면에 제2고무패널(110)을 접착하여 제2결과물을 얻는 제7단계와;
상기 제7단계 후, 황토가루와 폴리머가루를 3:7로 얻고 상기 황토가루와 폴리머가루를 교반기에 넣은 후, 교반기에 천연본드를 넣고 교반기를 3분 정도 동작시켜 황토가루와 폴리머가루와 천연본드가 혼합된 제2혼합물을 제1성형틀, 제2성형틀에 붓는 제8단계와;
상기 제8단계 후, 제2혼합물이 들어 있는 제1성형틀 및 제2성형틀을 건조기에 넣고 건조기를 30℃로 15분 정도 동작시켜 제1성형틀에서 제1복합패널(112), 제2성형틀에서 제2복합패널(114)을 얻는 제9단계와;
상기 제9단계 후, 제2결과물을 위치시키고 제2결과물의 제1고무패널(108)의 상면에 천연본드를 도포한 후, 제1고무패널(108)의 상면에 제1복합패널(112)을 접착하고, 상기 제2결과물의 제2고무패널(110)의 저면에 천연본드를 도포한 후, 제2고무패널(110)의 저면에 제2복합패널(112)을 접착하여 제3결과물인 전자파흡수 마감재(100)를 얻는 제10단계와;
상기 제10단계 후, 얻어진 전자파흡수 마감재(100)를 지중케이블 보호판(300)의 저면에 부착하는 제11단계를 포함한 것을 특징으로 하는 전자파흡수 마감재가 부착된 지중케이블 보호판의 제조방법.