KR102045752B1 - Method of manufacturing resin panel and mold member for the same - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 수지 패널 제조 방법 및 이를 위한 금형부재에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 캐비티 내부에 잔존하는 에어를 외부로 배출하는 금형부재 및 이를 이용한 수지 패널 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a resin panel manufacturing method and a mold member for the same, and more particularly to a mold member for discharging the air remaining in the cavity to the outside and a resin panel manufacturing method using the same.
일반적으로 차량의 트렁크 룸에는 소정의 크기를 갖는 수납공간이 마련되며, 이러한 수납공간에는 타이어의 펑크 시 이를 교환할 수 있도록 하는 보조 타이어 또는 키트가 수납되기 위한 보조 공간이 형성되어 있다.In general, a storage space having a predetermined size is provided in a trunk room of a vehicle, and the storage space is formed with an auxiliary space for accommodating an auxiliary tire or a kit for exchanging the tire when the tire is punctured.
러기지 보드는 상기와 같은 보조 공간에 안착되어 트렁크 룸의 수납공간과 보조 공간이 구분되게 하는데, 이러한 러기지 보드는 차량 트렁크에 무거운 중량의 짐을 적재할 수 있도록 고강성이 요구된다.The luggage board is seated in the auxiliary space as described above to distinguish the storage space and the auxiliary space of the trunk room, such luggage board is required to be high rigidity to load a heavy load in the vehicle trunk.
이러한 러기지 보드는 상기와 같은 고강성을 유지하면서도, 중량이 5 내지 6kg이기 때문에 자동차의 연비 향상을 위해 경량화가 요구되고 있는 실정이다. 다시 말해, 기존의 러기지 보드는 블로우(blow) 성형 후 강성을 위해 스틸을 중간에 삽입하는 경우가 있으며, 이는 경량화에 걸림돌이 될 수 있으며, 또한 우드 스택(wood stack) 소재로 성형하는 경우에는 강성은 양호할 수 있으나, 중량 및 냄새, 휘발성 유기화합물(VOCs) 과다로 인하여 사용에 많은 문제점을 초래할 수 있다.Such a luggage board, while maintaining the high rigidity as described above, because the weight is 5 to 6kg is required to reduce the weight to improve the fuel efficiency of the vehicle. In other words, conventional luggage boards sometimes insert steel in the middle for stiffness after blow molding, which can be a stumbling block for weight reduction, and when molded from a wood stack material, Stiffness may be good, but may cause many problems in use due to excessive weight, odor, and volatile organic compounds (VOCs).
그에 따라, 최근에는 허니컴 양쪽면에 유리섬유 매트를 적층하고, 우레탄을 함침시킨 후 경화된 허니컴 보드가 적용되고 있으나, 이러한 허니컴 보드는 경량화 측면에서는 우수할 수 있으나, 하중 발생 시 함몰에 의해 파손이 발생될 수 있으며, 제조 공정이나 원가가 비싸다는 단점이 있기 때문에, 이를 대체하기 위한 기술 개발이 활발히 이루어지고 있다.Accordingly, in recent years, a honeycomb board that has been laminated with glass fiber mats on both sides of the honeycomb and impregnated with urethane has been applied. There is a disadvantage that can be generated, manufacturing process or cost is expensive, technology development to replace this is actively made.
본 발명이 해결하려는 과제는 기존 대비하여 상대적으로 중량이 가벼운 수지 패널을 제조하는 방안을 제안함에 있다.The problem to be solved by the present invention is to propose a method for manufacturing a resin panel having a relatively light weight compared to the conventional.
본 발명이 해결하려는 다른 과제는 캐비티 내부에 잔존하는 에어를 효율적으로 금형을 통해 외부로 배출하는 금형 구조를 제안함에 있다.Another object of the present invention is to propose a mold structure for efficiently discharging the air remaining in the cavity to the outside through the mold.
본 발명이 해결하려는 또 다른 과제는 기존 수지 패널과 대비하여 상대적으로 높은 강성을 갖는 수지 패널을 제조하는 방안을 제안함에 있다.Another problem to be solved by the present invention is to propose a method for producing a resin panel having a relatively high rigidity as compared to the existing resin panel.
이를 위해 본 발명의 수지 패널을 제조하는 금형부재는 일정 두께를 갖는 2장의 패리슨을 하방으로 압축하는 압출 헤더; 상기 압출 헤더의 하방에 위치하며, 내측에 적어도 2개의 돌출부재가 형성된 상부 금형; 상기 압출 헤더의 하방에 위치하는 하부 금형을 포함하며, 상기 상부 금형은 상기 돌출부재가 나사 체결되는 체결홀을 포함하며, 상기 체결홀은 상기 돌출부재의 하단 일부가 인입되는 제1 부분과 상기 제1 부분보다 상대적으로 큰 직경을 갖는 제2 부분을 포함하며, 상기 제2 부분의 최하단 원주 상에는 상부 금형과 패리슨 사이에 잔존하는 에어를 외부로 배출하는 에어홀이 형성된다.To this end, the mold member for manufacturing the resin panel of the present invention comprises: an extrusion header for compressing two parisons having a predetermined thickness downward; An upper mold positioned below the extruded header and having at least two protruding members formed therein; And a lower mold positioned below the extruded header, wherein the upper mold includes a fastening hole through which the protruding member is screwed, and the fastening hole includes a first portion through which a lower end portion of the protruding member is inserted and the first mold. An air hole is formed on the lowermost circumference of the second portion, the air hole for discharging the remaining air between the upper mold and the parison to the outside.
본 발명에 따른 수지 패널을 제조하는 금형부재는 상부 금형에 형성된 돌출부재를 이용하여 패리슨에 돌출부를 형성함으로써 강성을 높이는 동시에 중량을 줄일 수 있는 장점이 있다.The mold member for manufacturing the resin panel according to the present invention has an advantage of increasing the rigidity and reducing the weight by forming a protrusion on the parison using the protrusion member formed on the upper mold.
또한, 돌출부재는 상부 금형에 나사 체결됨으로써 필요한 경우, 상부 금형으로부터 돌출부재를 용이하게 분리할 수 있다. 이외에도 본 발명은 상부 금형에 나사 체결된 돌출부재의 측면에 사선 형태로 에어 배출 통로를 형성하고, 상부 금형 상에 에어 배출 통로와 연결된 에어 배출공을 형성하여 캐비티 내부에 잔존하는 에어를 외부로 용이하게 배출할 수 있게 된다.In addition, the protruding member can be easily separated from the upper mold if necessary by being screwed into the upper mold. In addition, the present invention forms an air discharge passage in an oblique form on the side of the protruding member screwed to the upper mold, and forms an air discharge hole connected to the air discharge passage on the upper mold to facilitate the air remaining inside the cavity to the outside Can be discharged.
도 1은 본 발명의 일실시 예에 따른 수지 패널을 제조하는 금형부재를 도시하고 있다.
도 2는 본 발명에서 제안하는 금형부재에 의해 제조된 수지 패널을 도시하고 있다.
도 3은 본 발명의 일실시 예에 따른 상부 금형의 구조를 도시하고 있다.
도 4는 본 발명의 일실시 예에 따른 수지 패널의 두께를 측정한 예를 도시하고 있다.1 illustrates a mold member for manufacturing a resin panel according to an embodiment of the present invention.
2 shows a resin panel manufactured by a mold member proposed in the present invention.
3 illustrates a structure of an upper mold according to an embodiment of the present invention.
Figure 4 shows an example of measuring the thickness of the resin panel according to an embodiment of the present invention.
전술한, 그리고 추가적인 본 발명의 양상들은 첨부된 도면을 참조하여 설명되는 바람직한 실시 예들을 통하여 더욱 명백해질 것이다. 이하에서는 본 발명의 이러한 실시 예를 통해 당업자가 용이하게 이해하고 재현할 수 있도록 상세히 설명하기로 한다.The foregoing and further aspects of the present invention will become more apparent through the preferred embodiments described with reference to the accompanying drawings. Hereinafter will be described in detail to enable those skilled in the art to easily understand and reproduce through this embodiment of the present invention.
도 1은 본 발명의 일실시 예에 따른 수지 패널을 제조하는 금형부재를 도시하고 있다. 이하 도 1을 이용하여 본 발명의 일실시 예에 따른 수지 패널을 제조하는 금형부재에 대해 상세하게 알아보기로 한다.1 illustrates a mold member for manufacturing a resin panel according to an embodiment of the present invention. Hereinafter, a mold member for manufacturing a resin panel according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG. 1.
도 1에 의하면, 수지 패널을 제조하는 금형부재는, 압출 헤더, 상부 금형, 하부 금형, 진공 모터를 포함한다. 물론 상술한 구성 이외에 다른 구성이 본 발명에서 제안하는 금형부재에 포함될 수 있다.According to FIG. 1, the metal mold | die member which manufactures a resin panel contains an extrusion header, an upper metal mold | die, a lower metal mold | die, and a vacuum motor. Of course, in addition to the above-described configuration may be included in the mold member proposed in the present invention.
압출 헤더(102)는 패리슨을 하방으로 압출한다. 본 발명과 관련하여 압출 헤더는 두 장의 패리슨을 하방으로 압출하며, 두 장의 패리슨은 일정 간격을 유지한 상태에서 하방으로 압출된다.The
두 장의 패리슨이 하방으로 압출되면, 두 장의 패리슨은 상부 금형과 하부 금형 사이에 위치하게 된다. 이 경우 두 장의 패리슨의 두께는 동일하거나 필요한 상이할 수 있다.When two parisons are extruded downwards, the two parisons are placed between the upper mold and the lower mold. In this case, the thickness of the two parisons may be the same or different.
이후 상부 금형(104)과 하부 금형(106)은 패리슨 방향으로 이동한다. 이로 인해 제1 패리슨은 상부 금형(104)의 테두리에 밀착되며, 제2 패리슨은 하부 금형(106)의 테두리에 밀착된다. 본 발명과 관련하여 상부 금형(104)의 테두리와 하부 금형(106)의 테두리는 일정 길이 돌출되도록 형성되며, 제1 패리슨은 돌출된 상부 금형(104)의 테두리에 밀착되며, 제2 패리슨은 돌출된 하부 금형(106)의 테두리에 밀착된다.Thereafter, the
하부 금형(106)은 테두리 내측은 평탄한 면을 가지며, 다수의 진공홀이 형성된다. 이에 비해 상부 금형(104)은 다수의 돌출 부재가 형성된다. 돌출 부재는 상부 금형(104) 내측에 나사 체결되며, 체결된 돌출 부재는 상부 금형 상에서 제1 패리슨 방향으로 돌출된다.The
상부 금형의 구조 및 돌출 부재의 구조에 대해서는 후술하기로 한다.The structure of the upper mold and the structure of the protruding member will be described later.
제1 패리슨이 상부 금형(104)의 테두리에 밀착된 상태에서 진공 모터(108)를 이용하여 상부 금형(104) 내부에 잔존하는 에어를 흡입하며, 동시에 제2 패리슨이 하부 금형(106)의 테두리에 밀착된 상태에서 진공 모터(108)를 이용하여 하부 금형(106)과 패리슨 사이에 잔존하는 에어를 흡입한다.While the first parison is in close contact with the edge of the
진공 모터(108)를 이용하여 상부 금형(104)과 제1 패리슨 사이에 잔존하는 에어와 하부 금형(106)과 제2 패리슨 사이에 잔존하는 에어를 흡입하는 경우, 제1 패리슨은 상부 금형(104)에 밀착되며, 제2 패리슨은 하부 금형(106)에 밀착된다.When using the
제1 패리슨이 상부 금형(104)에 밀착된 상태 그리고 제2 패리슨이 하부 금형(106)에 밀착된 상태에서 상부 금형(104)과 하부 금형(106)을 상호 밀착시킨다. 상부 금형(104)과 하부 금형(106)의 밀착에 의해 상부 금형(104)의 테두리와 하부 금형(106)의 테두리는 상호 밀착된다. 이를 위해 상부 금형(104)의 테두리와 하부 금형(106)의 테두리는 일정 부분 돌출된 상태를 유지하며, 이를 통해 2장의 패리슨은 절단되거나 절단이 가능한 상태가 된다.The
이후 일정 시간 경과 후 상부 금형(104)과 하부 금형(106)을 원래 위치로 이동시켜 상부 금형(104)과 하부 금형(106)에 의해 성형된 성형물인 수지 패널을 분리한다. 이 경우 상부 금형의 테두리와 하부 금형의 테두리에 의해 절단 가능한 상태가 된 패리슨의 나머지 부분은 제거한다.Then, after a predetermined time elapses, the
이와 같이 본 발명은 상부 금형에 돌출부재가 형성된 금형을 이용하여 수지 패널을 제조함으로써 강성을 높이는 동시에 중량을 줄일 수 있게 된다.As described above, the present invention can increase the rigidity and reduce the weight by manufacturing the resin panel using the mold having the protruding member formed on the upper mold.
도 2는 본 발명에서 제안하는 금형부재에 의해 제조된 수지 패널을 도시하고 있다. 이하 도 2를 이용하여 본 발명에서 제안하는 금형부재에 의해 제조된 수지 패널의 구조에 대해 상세하게 알아보기로 한다.2 shows a resin panel manufactured by a mold member proposed in the present invention. Hereinafter, the structure of the resin panel manufactured by the mold member proposed by the present invention will be described in detail with reference to FIG. 2.
특히, 도 2는 수지 패널의 단면을 도시하고 있다. 도 2에 의하면 수지 패널은 제1 패리슨에 의해 제조된 부분과 제2 패리슨에 의해 제조된 부분으로 구분되며, 특히 제1 패리슨에 의해 제조된 부분은 돌출부재에 의해 제2 패리슨 방향으로 돌출되며, 제1 패리슨의 상단면은 제2 패리슨에 접착되어 일체로 형성된다.In particular, FIG. 2 shows a cross section of the resin panel. According to FIG. 2, the resin panel is divided into a part manufactured by the first parison and a part manufactured by the second parison, and in particular, the part manufactured by the first parison is in the second parison direction by the protruding member. Protrude from the upper surface of the first parison is integrally formed by bonding to the second parison.
이와 같이 본 발명은 제1 패리슨을 평면 형상으로 형성하는 것이 아니라 돌출부재에 의해 다수의 돌출부를 형성함으로써 수지 패널의 강성을 높이는 동시에 별도의 추가 부재를 사용하지 않음으로써 기존 수지 패널 대비하여 중량을 줄일 수 있게 된다.As such, the present invention increases the rigidity of the resin panel by forming a plurality of protrusions by the protruding members, rather than forming the first parison in a planar shape. Can be reduced.
도 3은 본 발명의 일실시 예에 따른 상부 금형의 구조를 도시하고 있다. 이하 도 3을 이용하여 본 발명의 일실시 예에 따른 상부 금형의 구조에 대해 상세하게 알아보기로 한다.3 illustrates a structure of an upper mold according to an embodiment of the present invention. Hereinafter, the structure of the upper mold according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG. 3.
도 3에 의하면 상부 금형(104)은 일정 길이 돌출된 테두리(104a)를 가지며, 내측은 평판한 형상을 갖는다. 상부 금형은 다수의 체결홀(104b)이 형성된다. 특히, 체결홀(104b)는 돌출부재의 나사 부분(체결부)이 체결되는 제1 부분(104b-1)과 제1 부분(104b-1)의 직경보다 상대적으로 큰 직격을 갖는 제2 부분(104b-2)을 포함한다. 제1 부분(104b-1)은 돌출부재의 나사 부분(체결부)이 체결될 수 있는 나사선이 형성된다. 또한, 제2 부분(104b-2)의 최하단의 원주 상에는 에어홀(104b-3)이 형성된다. 에어홀(104b-3)은 외부의 진공모터와 연결되며, 진공모터의 구동에 의해 에어홀을 통해 상부 금형과 제1패리슨 사이에 잔존하는 에어가 외부로 배출된다.According to FIG. 3, the
또한, 도 3은 상부 금형에 형성된 체결홀(104b)에 체결되는 돌출부재(104c)를 도시하고 있다. 도 3에 의하면 돌출부재(104c)는 일정 길이 돌출된 돌출부(104c-1), 돌출부(104c-1)의 하단에 위치하는 에어 통로부(104c-2) 및 나사선이 형성된 체결부(104c-3)를 포함한다.3 illustrates the protruding
돌출부(104c-1)는 돌출부재가 상부 금형에 체결되었을 때 상부 금형의 평면상에서 외부로 돌출되는 부분이며, 에어 이동부재(104c-2)는 원기둥 형상을 가지며, 직경은 돌출부의 직경보다 상대적으로 크게 형성된다. 에어 통로부(104c-2)는 돌출부재가 체결홀에 체결된 상태에서 상부 금형 내부에 잔존하는 에어를 진공 흡입하기 위해 에어 배출 통로(104c-2a)가 형성된다. 특히, 에어 통로부에 형성되는 에어를 진공 흡입하기 위해 형성되는 에어 배출 통로(104c-2a)는 사선 형태로 파인 형상을 갖는다. 사선 형태로 형성된 에어 배출 통로(104c-2a)는 상부 금형의 에어홀과 연결된다. 특히 본 발명은 사선 형태로 형성된 에어 배출 통로(104c-2a)와 상부 금형의 에어홀을 원활히 연결하기 위해 사선 형태로 형성된 에어 배출 통로의 하단에 원주 방향으로 별도의 연결 통로를 형성한다. 원주 방향으로 별도의 연결 통로(104c-2b)를 형성함으로써 금형 내부에 잔존하는 에어는 사선 형태의 에어 배출 통로 및(또는) 원주 방향으로 형성된 연결 통로를 경유하여 에어홀과 연결된다.The
도 3에 도시된 연결 통로(104c-2b)는 에어가 배출되는 통로가 명시적으로 도시되어 있지 않으나, 에어 배출 통로(104b-2a)와 동일하게 연결 통로(104c-2b) 역시 에어가 이동하는 홈이 원주 방향으로 형성된다. 에어 배출 통로(104c-2b) 하단에 원주 방향으로 파인 연결통로가 형성되며, 연결통로는 적어도 두 개의 에어 배출 통로(104c-2b)가 상호 연결한다. 이와 같이 원주 방향으로 파인 연결통로에 의해 적어도 두 개의 에어 배출 통로(104c-2b)는 상호 연결된다.In the connecting
체결부(104c-3)는 체결홀의 제1 부분에 체결된다. 상술한 바와 같이 체결부는 체결홀에 나사 체결된다. 물론 체결홀의 구조가 나사 구조가 아닌 경우에는 다른 방식으로 체결부와 체결홀이 체결될 수 있다, 체결부는 억지끼움으로 체결홀에 체결되거나 다른 방식으로 체결된다.The
에어 배출공(미도시)은 에어홀과 연결된다. 특히 본 발명은 하나의 에어 배출공은 두 개의 에어홀과 연결된다. 부연하여 설명하면, 에어 배출공은 상호 인접한 두 개의 에어홀 사이에 형성된 상태에서 두 개의 에어홀과 연결된다. 이와 같이 함으로써 에어 배출공의 개수를 효율적으로 줄일 수 있게 된다. 부연하여 설명하면, 에어 배출공의 일측은 에어홀과 연결되며, 타측은 금형 외부와 연결된다. 따라서 금형 내부의 에어는 에어홀, 에어 배출공을 통해 외부로 배출된다.An air discharge hole (not shown) is connected to the air hole. In particular, in the present invention, one air outlet hole is connected to two air holes. In detail, the air outlet hole is connected to two air holes in a state formed between two adjacent air holes. By doing in this way, the number of air discharge holes can be reduced efficiently. In detail, one side of the air discharge hole is connected to the air hole, the other side is connected to the outside of the mold. Therefore, the air inside the mold is discharged to the outside through the air hole, the air discharge hole.
또한, 본 발명과 관련하여 돌출부의 돌출 길이는 4㎜이며, 에어 통로부의 길이는 7.5㎜이다. 또한, 연결 통로는 에어 통로부의 종단에 형성되는 것이 아니라 종단으로부터 상단으로 일정 거리 이격된 지점 상에 형성된다. 부연하여 설명하면, 연결 통로는 에어 통로부의 종단으로부터 상단으로 2㎜ 이격된 지점 상에 형성된다. 따라서 에어홀 역시 제2 부분의 최하단의 원주상과 원주상에서 상단으로 일정 거리 이격된 지점까지 형성된다.Further, in connection with the present invention, the protruding length of the protrusion is 4 mm and the length of the air passage is 7.5 mm. In addition, the connection passage is not formed at the end of the air passage portion but is formed on a point spaced a certain distance from the end to the top. In other words, the connecting passage is formed on a point spaced 2 mm from the end of the air passage portion to the top. Therefore, the air hole is also formed to a point spaced a predetermined distance from the top of the circumference and the lowermost circumference of the second portion.
도 4는 본 발명의 일실시 예에 따른 수지 패널의 각 부분의 두께를 측정한 예를 도시하고 있다. 이하 도 4를 이용하여 본 발명의 일실시 예에 따른 수지 패널의 각 부분의 두께에 대해 상세하게 알아보기로 한다.Figure 4 shows an example of measuring the thickness of each part of the resin panel according to an embodiment of the present invention. Hereinafter, the thickness of each part of the resin panel according to an exemplary embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG. 4.
도 4에 의하면, 상부 금형에 의해 성형되는 부분은 하단에 위치하는 부분(② 내지 ④으로 이루어진 부분, 제1 패리슨에 의해 성형된 부분)이며, 하부 금형에 의해 성형되는 부분은 상단에 위치하는 부분(①로 이루어진 부분, 제2 패리슨에 의해 성형된 부분)이다.According to Fig. 4, the part formed by the upper mold is a part (part made of ② to ④, a part formed by the first parison) located at the lower end, and the part formed by the lower mold is located at the upper part. It is a part (part which consists of (1) and the part shape | molded by 2nd parison).
측정 결과 상단에 위치한 부분인 ①의 두께는 1.22㎜이며, ②의 두께는 0.76㎜이며, ③의 두께는 0.54㎜이며, ④의 두께는 0.61㎜이다. 측정 결과를 살펴보면, 돌출부재에 의해 늘어나는 부분의 두께는 돌출부재가 형성되지 않은 하부 금형에 의해 성형되는 패리슨의 두께보다 상대적으로 작다. 특히 돌출부재에 의해 늘어나는 부분의 두께 중 ②의 두께가 ③의 두께 또는 ④의 두께보다 상대적으로 크며, ④의 두께는 ③의 두께보다 상대적으로 큼을 알 수 있다.As a result of the measurement, the thickness of ①, which is located at the top, is 1.22 mm, the thickness of ② is 0.76 mm, the thickness of ③ is 0.54 mm, and the thickness of ④ is 0.61 mm. Looking at the measurement results, the thickness of the portion extending by the protruding member is relatively smaller than the thickness of the parison formed by the lower mold in which no protruding member is formed. In particular, it can be seen that the thickness of the
본 발명은 상부금형 상에 에어홀을 형성하여 금형 내부에 잔존하는 에어를 외부로 배출하는 방안을 제안하고 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 돌출부재의 하단 중심에서 길이 방향으로 연결 통로가 형성된 높이까지 천공하며, 이후 천공한 지점에서 방사 방향으로 천공하여 연결 통로와 연결하는 방식으로 에어홀을 형성할 수 있다. 즉, 금형 내부에 잔존하는 에어는 연결 통로와 돌출부재의 내부에 형성된 에어홀을 통해 외부로 배출될 수 있다. 이외에도 다른 다양한 방식으로 연결 통로와 돌출부재의 하단 중심을 연결하는 천공을 형성하여 에어를 금형 외부로 배출할 수 있다.The present invention proposes a method of discharging the air remaining in the mold to the outside by forming an air hole on the upper mold, but is not limited thereto. That is, the air hole may be formed by drilling in the longitudinal direction from the bottom center of the protruding member to the height in which the connection passage is formed in the longitudinal direction, and then connecting the connection passage by drilling in the radial direction at the punctured point. That is, the air remaining in the mold may be discharged to the outside through the air hole formed in the connection passage and the protrusion member. In addition, the air can be discharged to the outside of the mold by forming a perforation connecting the connection center and the lower center of the protruding member in various other ways.
본 발명은 도면에 도시된 일실시 예를 참고로 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.Although the present invention has been described with reference to one embodiment shown in the drawings, this is merely illustrative, and those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible. .
100: 금형부재 102: 압출 헤더
104: 상부 금형 106: 하부 금형
108: 진공 모터 104a: 테두리
104b: 체결홀 104c: 돌출부재100: mold member 102: extrusion header
104: upper mold 106: lower mold
108:
104b:
Claims (6)
상기 압출 헤더의 하방에 위치하며, 내측에 적어도 2개의 돌출부재가 체결된 상부 금형;
상기 압출 헤더의 하방에 위치하는 하부 금형을 포함하며,
상기 상부 금형은 상기 돌출부재가 체결되는 체결홀이 형성되며,
상기 체결홀은 상기 돌출부재의 하단 일부가 인입되는 제1 부분과 상기 제1 부분보다 상대적으로 큰 직경을 갖는 제2 부분을 포함하며,
상기 제2 부분의 최하단 원주 상에는 상부 금형과 패리슨 사이에 잔존하는 에어를 외부로 배출하는 에어홀이 형성되며,
상기 돌출부재는, 상기 제1 부분에 체결되는 체결부; 및
상기 체결부의 상측에 위치하며, 상기 체결부의 직경보다 상대적으로 큰 직경을 가지며, 외측에 사선 방향으로 파인 형상을 갖는 에어 배출 통로가 형성되며, 상기 제2 부분에 인입되는 에어 통로부; 및
적어도 두 개의 에어 배출 통로가 상호 연결되도록 에어 배출 통로의 하단에 원주방향으로 파인 형상을 갖는 연결통로;를 포함함을 특징으로 하는 수지 패널을 제조하는 금형부재.
An extrusion header for extruding two parisons having a predetermined thickness downward;
An upper mold positioned below the extruded header and having at least two protruding members fastened therein;
A lower mold located below the extruded header,
The upper mold is formed with a fastening hole to which the protruding member is fastened,
The fastening hole includes a first portion into which a lower end portion of the protruding member is drawn and a second portion having a relatively larger diameter than the first portion.
On the lowest circumference of the second portion is formed an air hole for discharging the air remaining between the upper mold and the parison to the outside,
The protruding member includes a fastening portion fastened to the first portion; And
An air passage portion positioned above the fastening portion, having a diameter relatively larger than the diameter of the fastening portion, and having an air discharge passage having an oblique shape on an outer side thereof, the air passage portion being drawn into the second portion; And
And a connecting passage having a circumferentially hollow shape at a lower end of the air discharge passage such that at least two air discharge passages are connected to each other.
상기 에어 통로부의 상측에 위치하며, 일정 길이를 갖는 돌출부를 포함함을 특징으로 하는 수지 패널을 제조하는 금형부재.
The method of claim 1, wherein the protruding member,
Located on the upper side of the air passage, the mold member for producing a resin panel, characterized in that it comprises a protrusion having a predetermined length.
두 개의 에어홀과 연결되는 에어 배출공이 형성됨을 특징으로 하는 수지 패널을 제조하는 금형부재.
The method of claim 2, wherein the upper mold,
Mold member for manufacturing a resin panel, characterized in that the air discharge hole is connected to the two air holes are formed.
The resin panel manufactured by the metal mold | die member which manufactures the resin panel of any one of Claims 1-3.
압출되는 패리슨을 기준으로 상기 상부 금형의 맞은편에 위치하며, 진공홀이 형성된 하부 금형을 포함하며,
상기 상부 금형은 상기 돌출부재가 체결되는 체결홀이 형성되며,
상기 체결홀은 상기 돌출부재의 하단 일부가 인입되는 제1 부분과 상기 제1 부분보다 상대적으로 큰 직경을 갖는 제2 부분을 포함하며,
상기 제2 부분의 최하단 원주 상에는 상부 금형과 패리슨 사이에 잔존하는 에어를 외부로 배출하는 에어홀이 형성되며,
상기 돌출부재는, 상기 제1 부분에 체결되는 체결부; 및
상기 체결부의 상측에 위치하며, 상기 체결부의 직경보다 상대적으로 큰 직경을 가지며, 외측에 사선 방향으로 파인 형상을 갖는 에어 배출 통로가 형성되며, 상기 제2 부분에 인입되는 에어 통로부; 및
적어도 두 개의 에어 배출 통로가 상호 연결되도록 에어 배출 통로의 하단에 원주방향으로 파인 형상을 갖는 연결통로;를 포함함을 특징으로 하는 수지 패널을 제조하는 금형부재.An upper mold having at least two protruding members fastened therein;
Located opposite the upper mold on the basis of the parison is extruded, and includes a lower mold having a vacuum hole,
The upper mold is formed with a fastening hole to which the protruding member is fastened,
The fastening hole includes a first portion into which a lower end portion of the protruding member is drawn and a second portion having a relatively larger diameter than the first portion.
On the lowermost circumference of the second portion is formed an air hole for discharging the air remaining between the upper mold and the parison to the outside,
The protruding member may include a fastening part fastened to the first part; And
An air passage portion positioned above the fastening portion, having a diameter relatively larger than the diameter of the fastening portion, and having an air discharge passage having an oblique shape on an outer side thereof, the air passage portion being drawn into the second portion; And
And a connecting passage having a circumferentially hollow shape at a lower end of the air discharge passage such that at least two air discharge passages are connected to each other.
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020180065950A KR102045752B1 (en) | 2018-06-08 | 2018-06-08 | Method of manufacturing resin panel and mold member for the same |
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0613625A (en) * | 1992-06-25 | 1994-01-21 | Mitsubishi Electric Corp | Electrically writable and erasable semiconductor memory device and its manufacture |
KR100654716B1 (en) | 2005-07-21 | 2006-12-08 | 신도산업 주식회사 | Pannel blow molding method and devece |
JP2007231136A (en) * | 2006-02-28 | 2007-09-13 | Kyoraku Co Ltd | Blow molded panel composed of propylene-based resin composition, blow molded panel composed of the composition and deck board for automobile composed of the blow molded panel |
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2018
- 2018-06-08 KR KR1020180065950A patent/KR102045752B1/en active IP Right Grant
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