KR102044980B1 - Steel sheet for scale analysis, method for manufacturing of the same, method for analysis scale using the same - Google Patents

Steel sheet for scale analysis, method for manufacturing of the same, method for analysis scale using the same Download PDF

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Abstract

본 발명은 스케일 분석용 시편, 이의 제조방법, 및 이를 이용한 스케일 분석 방법에 관한 것이다.
본 발명의 일 구현예는 기지층, 스케일층, 접착층, 및 글래스층을 포함하는 스케일 분석용 시편을 제공한다.
The present invention relates to a specimen for scale analysis, a preparation method thereof, and a scale analysis method using the same.
One embodiment of the present invention provides a specimen for scale analysis including a matrix layer, a scale layer, an adhesive layer, and a glass layer.

Description

스케일 분석용 시편, 이의 제조방법, 및 이를 이용한 스케일 분석 방법{STEEL SHEET FOR SCALE ANALYSIS, METHOD FOR MANUFACTURING OF THE SAME, METHOD FOR ANALYSIS SCALE USING THE SAME}Specimen for scale analysis, preparation method thereof, and scale analysis method using the same {STEEL SHEET FOR SCALE ANALYSIS, METHOD FOR MANUFACTURING OF THE SAME, METHOD FOR ANALYSIS SCALE USING THE SAME}

본 발명의 일 구현예는 스케일 분석용 시편, 이의 제조방법, 및 이를 이용한 스케일 분석 방법에 관한 것이다.One embodiment of the present invention relates to a specimen for scale analysis, a preparation method thereof, and a scale analysis method using the same.

일반적으로 용융 도금 강판의 도금층 두께, 조성, 및 계면의 접합 상태를 분석하기 위해 마운팅과 기계적 연마 방법을 이용해 시편을 준비할 수 있다. 다만, 도금층과 기지층과의 경도 차이로 인해 기계적 연마법으로 가공을 하게 되면 실제로 관찰이 필요한 영역인 도금층에서 과(過)연마가 발생해 정확한 분석이 힘들다. 이에, 통상적인 방법으로 도금층 분석을 위한 시편 준비가 어려운 실정이다.In general, the specimens may be prepared using mounting and mechanical polishing methods to analyze the plating layer thickness, composition, and bonding state of the interface of the hot-dip steel sheet. However, due to the difference in hardness between the plated layer and the base layer, when the mechanical polishing method is processed, overpolishing occurs in the plated layer, which is actually required to be observed, so that accurate analysis is difficult. Therefore, it is difficult to prepare a specimen for plating layer analysis by a conventional method.

뿐만 아니라, 후열처리 중 강판 표면에 발생하는 스케일은 최종 제품 품질에 많은 영향을 미친다. 따라서, 스케일의 두께, 결정상, 및 농화 원소 등의 스케일 물성 분석이 아주 중요한 문제로 대두되고 있다. 그러나, 후처리 중 발생한 스케일은 블리스터나 박리에 의해 기지층으로부터 탈락하기 쉽다. 즉, 아주 작은 충격에도 부스러지거나 깨지기 쉽다. 따라서, 물성을 분석하기 위한 시편을 준비하는 단계에서 절단, 연마와 같은 가공을 실시할 때에도 스케일의 확보 및 준비가 어려운 문제가 있다. 따라서, 스케일의 두께, 미세조직, 및 결정상의 분석이 불가능하여, 표면 상태에서의 단순 이미지 관찰 또는 간단한 조성 분석만 실시할 수 있는 한계가 있다.In addition, the scale generated on the surface of the steel sheet during the post-heat treatment greatly affects the final product quality. Therefore, scale property analysis of scale thickness, crystal phase, and thickening element has emerged as a very important problem. However, the scale generated during the post-treatment is likely to drop off from the matrix by blisters or peelings. That is, they are fragile or brittle even with a very small impact. Therefore, there is a problem in securing and preparing the scale even when performing a process such as cutting and polishing in the step of preparing a specimen for analyzing physical properties. Therefore, it is impossible to analyze the thickness, the microstructure, and the crystal phase of the scale, and there is a limit in which only simple image observation or simple composition analysis in the surface state can be performed.

스케일 분석용 시편, 이의 제조방법, 및 이를 이용한 스케일 분석 방법을 제공하는 것이다. 이를 통해, 스케일의 손상을 최소화한 스케일 분석용 시편을 준비하여 스케일을 포함하는 강판의 단면 관찰이 용이할 수 있다. It is to provide a specimen for scale analysis, a method of manufacturing the same, and a scale analysis method using the same. Through this, it is easy to observe the cross section of the steel sheet including the scale by preparing a specimen for scale analysis to minimize the damage of the scale.

본 발명의 일 구현예인 스케일 분석용 시편은, 기지층, 스케일층, 접착층, 및 글래스층을 포함할 수 있다.Specimen for scale analysis, which is an embodiment of the present invention, may include a matrix layer, a scale layer, an adhesive layer, and a glass layer.

이때, 상기 접착층은 본드를 포함하는 제1접착층, 및 에폭시계를 포함하는 제2접착층을 포함할 수 있다.In this case, the adhesive layer may include a first adhesive layer including a bond, and a second adhesive layer including an epoxy system.

구체적으로, 상기 제1접착층은 상기 기지층과 상기 스케일층 사이와, 상기 스케일층 표면 모두에 위치할 수 있다.Specifically, the first adhesive layer may be located between both the base layer and the scale layer and on both surfaces of the scale layer.

상기 글래스층은 상기 제2접착층 상에 위치할 수 있다.The glass layer may be located on the second adhesive layer.

상기 시편의 크기는 크기는 가로 10mm 이하, 세로 10mm 이하, 및 높이 5mm 이하일 수 있다.The size of the specimen may be 10mm or less in width, 10mm or less in length, and 5mm or less in height.

또한, 상기 스케일 분석용 시편의 깊이 방향으로의 단면은 경면화된 표면일 수 있다.In addition, the cross section in the depth direction of the scale analysis specimen may be a mirrored surface.

본 발명의 다른 일 구현예인 스케일 분석용 시편의 제조방법은, 스케일을 포함하는 강판을 준비하는 단계, 상기 스케일을 포함하는 강판에 접착층을 형성하는 단계, 상기 접착층 상에 유리를 접착하여 글래스층을 형성하는 단계, 및 상기 글래스층까지 형성된 강판을 가공하는 단계를 포함할 수 있다. According to another aspect of the present invention, there is provided a method for preparing a scale analysis specimen, comprising: preparing a steel sheet including a scale, forming an adhesive layer on the steel sheet including the scale, and adhering glass on the adhesive layer to form a glass layer. Forming, and processing the steel sheet formed up to the glass layer may be included.

상기 스케일을 포함하는 강판에 접착층을 형성하는 단계는, 상기 스케일을 포함하는 강판에 본드를 도포하여 제1접착층을 형성하는 단계, 및 상기 제1접착층 상에 에폭시계 접착제를 도포하여 제2접착층을 형성하는 단계를 포함할 수 있다. The forming of the adhesive layer on the steel sheet including the scale may include forming a first adhesive layer by applying a bond to the steel sheet including the scale, and applying an epoxy adhesive on the first adhesive layer to form a second adhesive layer. It may comprise the step of forming.

상기 스케일을 포함하는 강판에 본드를 도포하여 제1접착층을 형성하는 단계에서, 상기 본드는 액상 형태일 수 있다. In the step of forming a first adhesive layer by applying a bond to the steel sheet including the scale, the bond may be in a liquid form.

상기 글래스층까지 형성된 강판을 가공하는 단계는 상기 글래스층이 형성된 강판을 절단하는 단계, 및 상기 절단된 강판의 절단면을 연마하는 단계를 포함할 수 있다. Processing the steel sheet formed up to the glass layer may include cutting the steel sheet on which the glass layer is formed, and polishing a cut surface of the cut steel sheet.

상기 절단된 강판의 절단면을 연마하는 단계는 절단면 연마기(Cross-section Polisher, CP)를 이용할 수 있다. Grinding the cut surface of the cut steel sheet may use a cross-section polisher (CP).

구체적으로, 상기 절단된 강판의 절단면을 연마하는 단계는, 0.1 내지 10kV 전압 범위로 연마할 수 있다. Specifically, the step of grinding the cut surface of the cut steel sheet, can be polished in the voltage range of 0.1 to 10kV.

또한, 30분 내지 8시간 동안 연마할 수 있다. It can also be polished for 30 minutes to 8 hours.

상기 글래스층이 형성된 강판을 절단하는 단계는 미세 커터기를 이용할 수 있다.Cutting the steel sheet on which the glass layer is formed may use a fine cutter.

본 발명의 또 다른 일 구현예인 스케일 분석용 시편을 이용한 스케일 분석 방법은, 전술한 스케일 분석용 시편을 준비하는 단계, 및 상기 시편의 절단면을 분석하는 단계를 포함할 수 있다. Another embodiment of the present invention, a scale analysis method using a scale analysis specimen, may include preparing the above-described scale analysis specimen, and analyzing the cut surface of the specimen.

이때, 상기 시편의 절단면을 분석하는 단계는 SEM, EDS, EPMA 또는 이들의 조합으로 분석하는 것일 수 있다.At this time, the step of analyzing the cut surface of the specimen may be to analyze by SEM, EDS, EPMA or a combination thereof.

본 발명의 일 구현예에 따르면 스케일 분석용 시편을 제공할 수 있다. 구체적으로, 스케일과 같이 부스러지기 쉬운 연질의 재료를 포함하는 강판의 단면 분석을 위해 스케일 분석용 시편을 제공할 수 있다. 이때, 스케일 분석용 시편은 스케일을 보호하기 위한 접착층과 글래스층을 포함할 수 있다. According to one embodiment of the present invention, a specimen for scale analysis may be provided. Specifically, a specimen for scale analysis may be provided for cross-sectional analysis of a steel sheet including a soft material that is brittle, such as scale. In this case, the scale analysis specimen may include an adhesive layer and a glass layer to protect the scale.

이에 따라, 단면 분석을 위해 절단면 연마기(CP)를 이용한 연마 공정을 실시하는 경우에도 스케일의 유실을 방지할 수 있다. 뿐만 아니라, 가공 데미지도 최소화하여 스케일을 포함하는 강판의 단면 분석 결과가 우수할 수 있다.Accordingly, even when the polishing process using the cut surface polishing machine CP is performed for the cross-sectional analysis, loss of scale can be prevented. In addition, the cross-sectional analysis of the steel sheet including the scale to minimize the processing damage may be excellent.

도 1은 본 발명의 일 구현예에 의한 스케일 분석용 시편의 제조방법을 순서도로 간략하게 도시한 것이다.
도 2는 본 발명의 일 구현예에 의한 스케일 분석용 시편을 도시한 것이다.
도 3은 실시예 1에 의한 스케일 분석용 시편을 도시한 것이다.
도 4는 본 발명의 일 구현예에 의한 스케일 분석용 시편을 제조하기 위한 미세 커터기 및 이를 이용한 가공 방법을 도시한 것이다.
도 5는 본 발명의 일 구현예에 의한 스케일 분석용 시편을 제조하기 위한 절단면 연마기(Cross-section Polisher, CP)를 도시한 것이다.
도 6은 실시예 1의 스케일 분석용 시편의 단면을 SEM으로 나타낸 것이다.
도 7은 실시예 1에 의한 스케일 분석용 시편의 단면 전체에 대한 조성을 SEM-BEI와 EDS로 분석한 결과이다.
도 8은 실시예 1에 의한 스케일 분석용 시편의 확대된 단면 일부에 대한 조성을 SEM-BEI와 EDS로 분석한 결과이다.
도 9는 실시예 1에 의한 스케일 분석용 시편의 스케일층을 EPMA로 분석한 결과이다.
도 10은 실시예 1에 의한 스케일 분석용 시편의 기지층 계면을 EPMA로 분석한 결과이다.
1 is a flow chart briefly illustrating a method for preparing a specimen for scale analysis according to an embodiment of the present invention.
2 illustrates a specimen for scale analysis according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 shows a sample for scale analysis according to Example 1.
Figure 4 illustrates a micro cutter and a processing method using the same for manufacturing a specimen for scale analysis according to an embodiment of the present invention.
FIG. 5 illustrates a cross-section polisher (CP) for manufacturing a specimen for scale analysis according to an embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a cross-sectional view of a specimen for scale analysis of Example 1 by SEM. FIG.
7 is a result of analyzing the composition of the entire cross section of the specimen for scale analysis according to Example 1 by SEM-BEI and EDS.
8 is a result of analyzing the composition of a portion of the enlarged cross-section of the specimen for scale analysis according to Example 1 by SEM-BEI and EDS.
9 is a result of analyzing the scale layer of the specimen for scale analysis according to Example 1 by EPMA.
10 is a result of analyzing the matrix layer interface of the sample for scale analysis according to Example 1 by EPMA.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다.Advantages and features of the present invention and methods for achieving them will be apparent with reference to the embodiments described below in detail with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but may be embodied in various different forms, and the present embodiments merely make the disclosure of the present invention complete, and are common in the art to which the present invention pertains. It is provided to fully inform those skilled in the art of the scope of the invention, which is to be defined only by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout.

따라서, 몇몇 실시예들에서, 잘 알려진 기술들은 본 발명이 모호하게 해석되는 것을 피하기 위하여 구체적으로 설명되지 않는다. 다른 정의가 없다면 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 명세서 전체에서 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 또한 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. Thus, in some embodiments, well known techniques are not described in detail in order to avoid obscuring the present invention. Unless otherwise defined, all terms used in the present specification (including technical and scientific terms) may be used as meanings that can be commonly understood by those skilled in the art. When any part of the specification is to "include" any component, this means that it may further include other components, except to exclude other components unless otherwise stated. In addition, singular forms also include the plural unless specifically stated otherwise in the text.

본 발명의 일 구현예인 스케일 분석용 시편은 기지층(10), 스케일층(20), 접착층(30), 및 글래스층(40)을 포함할 수 있다.Specimen for scale analysis, which is an embodiment of the present invention, may include a matrix layer 10, a scale layer 20, an adhesive layer 30, and a glass layer 40.

구체적으로, 상기 접착층(30)은 본드를 포함하는 제1접착층(31)과 에폭시계를 포함하는 제2접착층(32)을 포함할 수 있다. Specifically, the adhesive layer 30 may include a first adhesive layer 31 including a bond and a second adhesive layer 32 including an epoxy system.

또한, 상기 제1접착층(31)은 상기 기지층(10)과 상기 스케일층(20) 사이 및 상기 스케일층(20) 표면에 위치할 수 있다. In addition, the first adhesive layer 31 may be positioned between the base layer 10 and the scale layer 20 and on the surface of the scale layer 20.

이로써, 상기 제1접착층(31)으로 인해 상기 기지층(10)과 스케일층(20)이 접착될 수 있다. 이에, 상기 스케일 분석용 시편을 이용하여 분석 시, 스케일층(20)이 기지층(10)에서 탈락되지 않고 분석이 용이할 수 있다.As a result, the base layer 10 and the scale layer 20 may be adhered to each other by the first adhesive layer 31. Therefore, when analyzing using the scale analysis specimen, the scale layer 20 may be easily removed without falling off from the base layer 10.

상기 글래스층(40)은 상기 제2접착층(32) 상에 위치할 수 있다. The glass layer 40 may be located on the second adhesive layer 32.

이에, 상기 글래스층(40)은 제2접착층(32)에 의해 접착된 형태일 수 있다. 상기와 같이 글래스층(40)을 더 포함함으로써, 스케일층(20)을 보호할 수 있다. Thus, the glass layer 40 may be bonded to the second adhesive layer 32. By further including the glass layer 40 as described above, the scale layer 20 can be protected.

이때, 상기 글래스층(40)의 두께는 1 내지 2mm 일 수 있다. 다만, 이에 제한하는 것은 아니다.In this case, the thickness of the glass layer 40 may be 1 to 2mm. However, it is not limited thereto.

상기 시편의 크기는 가로 10mm 이하, 세로 10mm 이하, 및 높이 5mm 이하일 수 있다. 시편의 크기가 상기와 같을 경우, 후술하는 가공 단계에서 상기 시편의 절단면을 연마할 수 있다. 구체적으로, 시편의 크기가 상기와 같을 경우, 가공을 위한 절단면 연마기(CP) 장비에 삽입할 수 있다.The specimen may have a size of 10 mm or less, 10 mm or less, and 5 mm or less in height. When the size of the specimen is as described above, the cutting surface of the specimen can be polished in the processing step described later. Specifically, when the size of the specimen as described above, it can be inserted into the cutting surface grinding machine (CP) equipment for processing.

상기 스케일 분석용 시편의 깊이 방향으로의 단면은 경면화된 표면일 수 있다.The cross section in the depth direction of the scale analysis specimen may be a mirrored surface.

후술하겠지만, 상기 글래스층까지 형성된 강판을 가공하는 단계(S400)에서 상기 시편의 깊이 방향으로의 단면을 가공할 수 있다. 이에, 스케일 분석용 시편의 단면은 경면화된 상태일 수 있다. 따라서, 상기 시편의 스케일 분석이 용이할 수 있다.As will be described later, a cross section in the depth direction of the specimen may be processed in the step S400 of processing the steel sheet formed up to the glass layer. Thus, the cross section of the specimen for scale analysis may be in a mirrored state. Therefore, scale analysis of the specimen may be easy.

본 발명의 다른 일 구현예인 스케일 분석용 시편의 제조방법은, 스케일을 포함하는 강판을 준비하는 단계(S100), 상기 스케일을 포함하는 강판에 접착층을 형성하는 단계(S200), 상기 접착층 상에 유리를 접착하여 글래스층을 형성하는 단계(S300), 및 상기 글래스층까지 형성된 강판을 가공하는 단계(S400)를 포함할 수 있다. In another embodiment of the present invention, a method for preparing a specimen for analysis of scale, preparing a steel sheet including a scale (S100), forming an adhesive layer on the steel sheet including the scale (S200), and glass on the adhesive layer It may include the step of forming a glass layer by adhering (S300), and processing the steel sheet formed up to the glass layer (S400).

먼저, 스케일을 포함하는 강판을 준비하는 단계(S100)를 실시할 수 있다.First, a step (S100) of preparing a steel sheet including a scale may be performed.

구체적으로, 상기 단계(S100)에서 상기 강판은 스케일을 포함하는 강판이라면 모두 가능하다. Specifically, in the step (S100), the steel sheet may be any steel sheet including a scale.

더 구체적으로는, 열처리한 시편을 고온 in-situ XRD 실험 후 스케일에 블리스터가 발생한 강판을 준비할 수 있다. 다만, 이에 제한하는 것은 아니다.More specifically, a steel sheet in which blisters are generated on a scale after a high temperature in-situ XRD experiment may be prepared on the heat treated specimen. However, it is not limited thereto.

따라서, 본 명세서에서 스케일을 포함하는 강판은 기지층 표면에 스케일층을 포함하는 강판을 의미한다.Therefore, in this specification, the steel sheet including the scale means a steel sheet including the scale layer on the surface of the matrix layer.

이후, 상기 스케일을 포함하는 강판에 접착층을 형성하는 단계(S200)를 실시할 수 있다. Thereafter, forming an adhesive layer on the steel sheet including the scale (S200) may be performed.

구체적으로, 상기 단계(200)은 상기 스케일을 포함하는 강판에 본드를 도포하여 제1접착층을 형성하는 단계(S210), 및 상기 제1접착층 상에 에폭시계 접착제를 도포하여 제2접착층을 형성하는 단계(S220)를 포함할 수 있다.Specifically, the step 200 is a step of forming a first adhesive layer by applying a bond to the steel sheet including the scale (S210), and by applying an epoxy-based adhesive on the first adhesive layer to form a second adhesive layer Step S220 may be included.

먼저, 단계(210)에서는 앞선 단계(100)에서 준비한 강판의 스케일층 표면에 본드를 도포할 수 있다. First, in step 210, the bond may be applied to the surface of the scale layer of the steel sheet prepared in the previous step 100.

구체적으로, 상기 단계(210)에서 상기 본드는 액상일 수 있다. Specifically, in step 210, the bond may be a liquid phase.

더 구체적으로, 본드가 액상일 경우, 스케일층 사이로 침투하여 상기 강판(기지층)과 스케일층의 접착력을 향상시킬 수 있다. 또한, 본드가 액상 형태일 경우 빨리 굳기 때문에 접착 시간이 감소될 수 있다.More specifically, when the bond is a liquid phase, it may penetrate between the scale layers to improve the adhesion between the steel sheet (base layer) and the scale layer. In addition, the bonding time can be reduced because the bond hardens quickly when in the liquid form.

더 구체적으로, 스케일층 표면에 볼록하게 솟아오를 정도로 본드를 도포할 수 있다. 또한, 기지층과 스케일층 사이에도 본드가 충분히 스며들 수 있도록 도할 수 있다.More specifically, the bond may be applied to the surface of the scale layer so as to protrude convexly. In addition, it is possible to sufficiently bond the bond between the base layer and the scale layer.

이로써, 상기 단계(210)을 통해 스케일층 표면과, 기지층과 스케일층 사이에 본드를 포함하는 제1접착층이 위치할 수 있다.Thus, the first adhesive layer including the bond may be positioned between the scale layer surface and the matrix layer and the scale layer through the step 210.

상기와 같이 스케일층과 기지층이 접착되도록 본드를 도포함으로써, 스케일의 유실을 예방할 수 있다. 이에, 이후 스케일을 포함하는 시편의 단면 분석이 용이할 수 있다.By applying the bond so that the scale layer and the base layer adhere as described above, loss of scale can be prevented. Thus, cross-sectional analysis of the specimen including the scale may be easy.

또한, 상기 단계(S210)는 수 초 내지 36시간 동안 상온에서 건조하여 제1접착층을 형성할 수 있다. 다만, 이에 제한하는 것은 아니다.In addition, the step (S210) may be dried at room temperature for several seconds to 36 hours to form a first adhesive layer. However, it is not limited thereto.

이후, 단계(S220)에서는 상기 제1접착층 상에 에폭시계 접착제를 도포하여 제2접착층을 형성할 수 있다.Thereafter, in step S220, an epoxy-based adhesive may be applied onto the first adhesive layer to form a second adhesive layer.

상기 에폭시계 접착제는 후술하는 단계에서 유리를 접착하는 역할을 한다. The epoxy adhesive serves to bond the glass in the step described later.

이후, 상기 제2접착층 상에 유리를 접착하여 글래스층을 형성하는 단계(S300)를 실시할 수 있다.Thereafter, the glass may be bonded to the second adhesive layer to form a glass layer (S300).

상기 단계(S300)에서 형성한 글래스층은 스케일층 상에 위치함으로써, 이후 상기 시편을 이용하여 단면 분석 시 시편의 표면을 보호할 수 있다.The glass layer formed in the step (S300) is located on the scale layer, it is possible to protect the surface of the specimen during the cross-sectional analysis after using the specimen.

마지막으로, 상기 글래스층까지 형성된 강판을 가공하는 단계(S400)를 실시할 수 있다.Finally, the step (S400) of processing the steel sheet formed to the glass layer can be performed.

구체적으로, 상기 글래스층까지 형성된 강판을 가공하는 단계는, 상기 글래스층이 형성된 강판을 절단하는 단계(S410) 및 상기 절단된 강판의 절단면을 연마하는 단계(S420)를 포함할 수 있다.In detail, the processing of the steel sheet formed up to the glass layer may include cutting the steel sheet on which the glass layer is formed (S410) and polishing a cut surface of the cut steel sheet (S420).

더 구체적으로, 상기 단계(S410)에서 미세 커터기를 이용하여 글래스층이 형성된 강판을 절단할 수 있다. 이때, 미세 커터기의 커팅 휠이 시편의 글래스 부분으로 향하도록 고정하여 절단할 수 있다.More specifically, in the step (S410) it can be cut using a fine cutter to cut the steel sheet glass layer is formed. At this time, the cutting wheel of the fine cutter can be fixed by cutting to face the glass portion of the specimen.

보다 구체적으로, 미세 커터기라는 장비는 추를 장착하여 시편을 가공할 수 있다. 더 구체적으로, 장착된 추의 무게, 시편에 의한 자중, 및 중력에 의한 하중을 이용하여 시편을 가공할 수 있다. More specifically, a device called a fine cutter can be equipped with a weight to process the specimen. More specifically, the specimen may be processed using the weight of the mounted weight, the weight of the specimen, and the load of gravity.

상기와 같이 미세 커터기를 사용하여 절단할 경우, 시편 표면에 처음 직접적으로 닿는 부분의 응력 발생을 저감하여 손상을 감소시킬 수 있다.When cutting using a fine cutter as described above, it is possible to reduce the damage by reducing the stress generated in the first direct contact with the specimen surface.

또한, 단계(S410)에서 상기 강판의 길이 또는 폭 방향으로 절단할 수 있다. In addition, in step S410 it may be cut in the length or width direction of the steel sheet.

상기 단계(S410)에 의해 전달된 시편의 크기는 가로 10mm 이하, 세로 10mm 이하, 및 높이 5mm 이하일 수 있다. 구체적으로, 상기 범위의 크기로 절단해야 이후 연마 가공이 가능할 수 있다.The size of the specimen delivered by the step (S410) may be 10mm or less in width, 10mm or less in length, and 5mm or less in height. Specifically, cutting to a size in the above range may be possible after the polishing process.

이후, 상기 단계(S420)에서 절단면 연마기(Cross-section Polisher, CP)를 이용하여 절단된 강판의 절단면을 연마할 수 있다.Thereafter, in step S420, the cut surface of the cut steel sheet may be polished using a cross-section polisher (CP).

구체적으로, 절단면 연마기(Cross-section Polisher, CP) 라는 장비는 Ar 이온을 이용하여 시편의 단면을 가공하는 장비이다. 상기 절단면 연마기를 이용하여 절단면을 연마할 경우, 대면적을 빠른 시간 내에 가공할 수 있다. 또한, 약한 전압으로 가공 단면에 대해 미세하게 연마할 수 있다. Specifically, a device called a cross-section polisher (CP) is a device for processing a section of a specimen using Ar ions. When the cut surface is polished using the cut surface grinding machine, a large area can be processed in a short time. In addition, it can be finely polished to the processing cross section at a weak voltage.

이에, 상기와 같이 연마된 시편은 EBSD 분석도 가능하다.Thus, the polished specimen as described above can also be analyzed by EBSD.

구체적으로, 상기 단계(S420)는 0.1 내지 10kV 전압 범위로 연마할 수 있다. 더 구체적으로, 30분 내지 8시간 동안 연마할 수 있다.Specifically, the step (S420) may be polished to a voltage range of 0.1 to 10kV. More specifically, it can be polished for 30 minutes to 8 hours.

이와 같이, 시편의 단면적을 미세하게 연마하여 면의 상태를 경면화 수준으로 가공할 수 있다. 또한, 표면으로부터 나오는 후방 산란 전자(Back-scattered electron)의 검출이 용이하게 되어 결정방위 분석 및 집합조직 해석이 용이할 수 있다.In this way, the cross-sectional area of the specimen may be finely polished to process the surface state to the level of mirroring. In addition, the back-scattered electrons (e.g., back-scattered electrons) from the surface may be easily detected, and thus crystal orientation analysis and texture analysis may be easy.

이하, 실시예를 통해 상세히 설명한다. 단 하기의 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐, 본 발명의 내용이 하기의 실시예에 의하여 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the embodiment will be described in detail. However, the following examples are merely to illustrate the invention, but the content of the present invention is not limited by the following examples.

제조예Production Example

먼저, 22MnB5 후열처리 시편을 in-situ 고온 XRD 실험 후, 스케일층이 형성된 강판을 준비하였다.First, after the in-situ high temperature XRD experiment of the 22MnB5 post-heat treated specimen, a steel sheet having a scale layer was prepared.

이후, 하기 표 1에 개시된 접착제의 종류를 달리하여 스케일층 표면에 도포하였다. 그리고 24시간 동안 상온에서 건조하여 제1접착층을 형성하였다.Then, it was applied to the scale layer surface by varying the type of adhesive disclosed in Table 1 below. And dried for 24 hours at room temperature to form a first adhesive layer.

이후, 상기 제1접착층 상에 에폭시계 접착제를 도포하여 제2접착층을 형성하였다.Thereafter, an epoxy-based adhesive was applied on the first adhesive layer to form a second adhesive layer.

이후, 상기 제2접착층 상에 유리를 접착하여 글래스층을 형성하였다.Thereafter, glass was adhered to the second adhesive layer to form a glass layer.

그리고, 미세 커터기를 이용하여 글래스층까지 형성된 강판을 길이 방향으로 절단하였다. 이때, 미세 커터기의 커팅 휠이 시편의 글래스 부분으로 향하도록 고정하여 절단하였다.And the steel plate formed to the glass layer was cut | disconnected in the longitudinal direction using the fine cutter. At this time, the cutting wheel of the fine cutter was fixed by cutting to face the glass portion of the specimen.

이때, 사용한 미세 커터기는 본원 도 4에도 개시되어 있다. At this time, the used fine cutter is also disclosed in FIG.

도 4는 본 발명의 일 구현예에 의한 스케일 분석용 시편을 제조하기 위한 미세 커터기 및 이를 이용한 가공 방법을 도시한 것이다.Figure 4 illustrates a micro cutter and a processing method using the same for manufacturing a specimen for scale analysis according to an embodiment of the present invention.

마지막으로, 절단면 연마기(CP)를 이용하여 8kV, 2.8Ma로 2시간 동안 절단된 강판의 절단면을 연마하였다. 이때 사용한 절단면 연마기(CP)는 본원 도 5에도 개시되어 있다.Finally, the cut surface of the steel sheet cut at 8 kV, 2.8 Ma for 2 hours using a cut surface grinding machine (CP). The cut surface grinding machine CP used at this time is also shown in FIG.

도 5는 본 발명의 일 구현예에 의한 스케일 분석용 시편을 제조하기 위한 절단면 연마기(Cross-section Polisher, CP)를 도시한 것이다.FIG. 5 illustrates a cross-section polisher (CP) for manufacturing a specimen for scale analysis according to an embodiment of the present invention.

구체적으로, 상기 절단면 연마기는 총 3건의 이온 건(gun)이 장착되어 있다. 이에, 통상적으로 1개 또는 2개의 이온 건이 장착된 연마기보다 훨씬 빠른 속도로 넓은 면적을 가공할 수 있는 장점이 있다.Specifically, the cut surface grinding machine is equipped with a total of three ion guns. Thus, there is typically an advantage that can process a large area at a much faster speed than a grinder equipped with one or two ion guns.

비교예 1Comparative Example 1 비교예 2Comparative Example 2 실시예 1Example 1 접착제의 종류Type of glue PastePaste Carbon-tapeCarbon-tape 초강력 본드Super Bond 접착 여부Adhesion 실패failure 실패failure 성공success

제1접착층의 종류를 상이하게 제조한 결과는 상기 표 1에 개시된 바와 같다.The results of manufacturing different kinds of first adhesive layers are as described in Table 1 above.

구체적으로, 비교예 1은 페이스트를 제1접착층으로 사용하였고, 비교예 2는 카본테잎(Carbon-tape)을 제1접착층으로 사용하였다. 그 결과, 초강력 본드를 사용한 실시예 1만 기지층과 스케일층의 접착이 성공한 것을 알 수 있다.Specifically, Comparative Example 1 used a paste as a first adhesive layer, and Comparative Example 2 used a carbon tape (Carbon-tape) as a first adhesive layer. As a result, it can be seen that Example 1 was successfully bonded with the base layer and the scale layer using the super strong bond.

이는 비교예 1과 2의 페이스트와 카본테잎은 소개가 가지고 있는 점성으로 인해, 스케일층 표면에 도포하였을 때 스케일이 기지층으로부터 탈락되는 현상이 발생하였기 때문이다.This is because the pastes and the carbon tapes of Comparative Examples 1 and 2, due to the viscosity of the introduction, caused the scale to fall off from the base layer when applied to the scale layer surface.

반면, 실시예 1에서 사용한 초강력 본드의 경우, 점성이 거의 없는 일반 액상 타입으로 시중에서 쉽게 구입 가능한 제품이었다. 초강력 본드를 이용한 결과, 충분한 건조 후 기지층과 스케일층이 완전하게 접착된 것을 확인할 수 있었다.On the other hand, in the case of the super strong bond used in Example 1, it was a commercially available product in the general liquid type with little viscosity. As a result of using the super bond, it was confirmed that the base layer and the scale layer completely adhered after sufficient drying.

실험예Experimental Example

상기 실시예 1에서 제조한 스케일 분석용 시편을 이용하여, 상기 시편의 단면을 분석하였다. Using the scale analysis specimen prepared in Example 1, the cross section of the specimen was analyzed.

그 결과는 본원 도면에 도시된 바와 같다. The result is as shown in the figure.

도 6은 실시예 1의 스케일 분석용 시편의 단면을 이미지로 나타낸 것이다.6 is an image showing a cross section of the specimen for scale analysis of Example 1;

도 6에 도시된 바와 같이, 실시예 1의 스케일 분석용 시편의 단면이 가공된 폭은 약 2mm이고, 가공된 깊이는 약 500㎛ 수준임을 육안으로 확인할 수 있다. 단면의 가공(연마) 폭과 깊이는 전압과 시간에 비례하여 제어할 수 있다. 즉, 연마기의 전압과 시간을 제어하여 분석 목적에 따라 활용할 수 있다. As shown in Figure 6, the cross section of the specimen for scale analysis of Example 1 is about 2mm in width, and the processed depth can be visually confirmed that the level of about 500㎛. The processing width and depth of the cross section can be controlled in proportion to the voltage and time. That is, the voltage and time of the polishing machine can be controlled and used according to the analysis purpose.

또한, 절단면 연마기(CP) 가공을 통해 확인된 스케일의 평균 두께는 약 100㎛ 수준으로 확인된다.In addition, the average thickness of the scale confirmed through the cutting surface grinding machine (CP) processing is confirmed to be about 100㎛ level.

통상적으로, 아르곤(Ar)이나 갈륨(Ga) 가스를 이용하여 시편을 가공할 경우, 시편의 표면에 커튼 이펙트(curtain effect)라는 데미지가 발생할 수 있다. Typically, when processing the specimen using argon (Ar) or gallium (Ga) gas, damage such as curtain effect (curtain effect) may occur on the surface of the specimen.

이에 반해, 본 발명에 의한 실시예 1의 경우, 일련의 데미지 없이 시편의 단면이 잘 가공되어 있는 모습을 확인할 수 있다. 또한, 분석 대상인 스케일도 기지층에서 탈락되지 않고 잘 접착되어 있는 것을 알 수 있었다.In contrast, in the case of Example 1 according to the present invention, it can be seen that the cross section of the specimen is well processed without a series of damage. In addition, it was found that the scale to be analyzed is also well adhered without falling off from the base layer.

상기 본 발명에 의한 실시예 1인 스케일 분석용 시편을 이용하여, EDS 및 EPMA 분석도 가능하다. 구체적으로, 스케일 표면에서 계면(기지층)의 두께 방향에 대한 결정상의 종류, 형태, 및 농화 원소 등을 분석할 수 있다.EDS and EPMA analysis is also possible using the specimen for scale analysis of Example 1 according to the present invention. Specifically, the type, form, thickening element, and the like of the crystal phase with respect to the thickness direction of the interface (base layer) on the scale surface can be analyzed.

이는 본원 도 7 내지 도 9를 통해서도 확인할 수 있다. This can also be confirmed through FIGS. 7 to 9.

도 7은 실시예 1에 의한 스케일 분석용 시편의 단면 전체에 대한 조성을 SEM-BEI와 EDS로 분석한 결과이다.7 is a result of analyzing the composition of the entire cross section of the specimen for scale analysis according to Example 1 by SEM-BEI and EDS.

도 8은 실시예 1에 의한 스케일 분석용 시편의 확대된 단면 일부에 대한 조성을 SEM-BEI와 EDS로 분석한 결과이다.8 is a result of analyzing the composition of a portion of the enlarged cross-section of the specimen for scale analysis according to Example 1 by SEM-BEI and EDS.

구체적으로, EDS로 도출된 산소(O)와 철(Fe)의 함량 값을 원자수%(at%)로 비교하면 개략적인 스케일의 종류를 알 수 있다.Specifically, comparing the content values of oxygen (O) and iron (Fe) derived from EDS in atomic% (at%), it is possible to know a kind of rough scale.

이는 하기 표 2에 개시된 바와 같다.This is as disclosed in Table 2 below.

성분(at%)Ingredient (at%) FeOFeO Fe3O4 Fe 3 O 4 Fe2O3 Fe 2 O 3 FeFe 5050 4343 4040 OO 5050 5757 6060

표 2는 철과 산소 비에 따른 스케일의 종류를 개시한 것이다. Table 2 discloses the types of scales depending on the ratio of iron and oxygen.

이로부터 도 7 및 도 8에 개시된 지점의 스케일 분석이 가능하다. This allows scale analysis of the points disclosed in FIGS. 7 and 8.

먼저, 도 7의 EDS 분석 결과는 아래 표 3과 같다.First, the results of EDS analysis of FIG. 7 are shown in Table 3 below.

At%At% Point 1Point 1 Point 2Point 2 Point 3Point 3 Point 4Point 4 Point 5Point 5 Point 6Point 6 Point 7Point 7 OO 57.0957.09 50.8150.81 55.8055.80 50.8750.87 55.5155.51 58.1958.19 52.6452.64 MnMn -- 0.730.73 -- 0.790.79 -- -- 0.930.93 FeFe 42.9142.91 48.4648.46 44.2044.20 48.3448.34 44.4944.49 41.8141.81 46.4446.44 PhasePhase FeFe 22 OO 33 FeOFeO FeFe 33 OO 44 FeOFeO FeFe 33 OO 44 FeFe 22 OO 33 FeOFeO

구체적으로, 시편의 표면인 Point 1 및 6에 형성되어 있는 스케일의 종류는 Fe2O3(Hematite) 인 것을 알 수 있다. 그 아래인 Point 2, 4, 5, 및 7 지점에는 FeO (Wustite)와 Fe3O4(Magnetite)가 형성되어 있는 것을 알 수 있다. Specifically, it can be seen that the type of scale formed at Points 1 and 6, which are the surfaces of the specimen, is Fe 2 O 3 (Hematite). It can be seen that FeO (Wustite) and Fe 3 O 4 (Magnetite) are formed at Point 2, 4, 5, and 7 below.

스케일의 종류는 SEM-BEI(Back-scattered Electron Image) 모드에서도 구분이 가능한데, Hematite(Point 1, 6)가 Wustite와 Magnetite 보다는 보다 어두운 contrast를 가지는 것을 알 수 있다. The type of scale can also be distinguished in SEM-BEI (Back-scattered Electron Image) mode.

이는, 확대된 단면 일부에 대한 조성을 EDS로 분석한 도 8에서 더 자세하게 확인할 수 있다.This can be confirmed in more detail in FIG. 8 where the composition of the enlarged cross-section is analyzed by EDS.

먼저, 도 8의 EDS 분석 결과는 아래 표 4와 같다.First, the EDS analysis results of FIG. 8 are shown in Table 4 below.

At%At% Point 1Point 1 Point 2Point 2 Point 3Point 3 Point 4Point 4 Point 5Point 5 Point 6Point 6 Point 7Point 7 Point 8Point 8 Point 9Point 9 Point 10Point 10 OO 56.2156.21 56.3456.34 51.8251.82 55.5755.57 55.3255.32 51.5151.51 55.0455.04 56.6656.66 56.7456.74 57.3057.30 MnMn -- -- 0.960.96 0.620.62 -- 0.800.80 -- -- 0.840.84 -- FeFe 43.7943.79 43.6643.66 47.2347.23 43.8143.81 44.6844.68 47.6947.69 44.9644.96 43.3443.34 42.4242.42 42.7042.70 PhasePhase FeFe 22 OO 33 FeFe 22 OO 33 FeOFeO FeFe 33 OO 44 FeFe 33 OO 44 FeOFeO FeFe 33 OO 44 FeFe 33 OO 44 FeFe 33 OO 44 FeFe 33 OO 44

구체적으로, 도 8과 표 4에 개시된 바로터, Hematite(Fe2O3) 아래에 granule 형태로 형성되어 있는 Magnetite(Fe3O4)와 밝은 contrast를 가지고 있는 Wustite(FeO)를 확인 할 수 있다. Specifically, it can be confirmed that the magnetite (Fe 3 O 4 ) formed in the granule form under the barometer, hematite (Fe 2 O 3 ) shown in Figure 8 and Table 4 and Wustite (FeO) having a bright contrast. .

그리고 EDS 조성 분석을 통해 확인된 산소와 철의 함량비는 표 2의 내용과 거의 일치하는 것을 알 수 있다.And it can be seen that the content ratio of oxygen and iron confirmed through the EDS composition analysis is almost consistent with the contents of Table 2.

또한, 스케일 분석용 시편을 이용한 농화 원소 분석 결과는 본원 도 9 및 도 10에 개시된 바와 같다.In addition, the results of the enrichment element analysis using the specimen for scale analysis are as disclosed in FIGS. 9 and 10.

도 9는 실시예 1에 의한 스케일 분석용 시편의 스케일층을 EPMA로 분석한 결과이다.9 is a result of analyzing the scale layer of the sample for scale analysis according to Example 1 by EPMA.

도 10은 실시예 1에 의한 스케일 분석용 시편의 기지층 계면을 EPMA로 분석한 결과이다.10 is a result of analyzing the matrix layer interface of the sample for scale analysis according to Example 1 by EPMA.

구체적으로, 기지층과 스케일 계면에 농화되는 원소를 알아보기 위 EPMA (Electron Probe x-ray Micro Analyzer) element mapping 법을 이용하여 분석하였다. Specifically, in order to determine the elements concentrated at the matrix and the scale interface, the analysis was performed using an Electron Probe X-ray Micro Analyzer (EPMA) element mapping method.

보다 구체적으로, 도 9는 스케일 하단부 계면에 농화되어 있는 원소들의 함량을 이미지로 나타낸 것이다. 도 10은 기지층 상단부 계면에 농화되어 있는 원소들의 함량을 이미지로 나타낸 것이다. More specifically, FIG. 9 shows an image of the content of elements concentrated at the bottom interface of the scale. 10 is an image showing the content of elements concentrated in the interface of the upper end of the base layer.

도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이, 스케일층과 기지층 모두에서 Si, Mo, Cr이 농화되어 있는 것을 알 수 있다. 더 구체적으로, 스케일 층의 경우 산소의 농도 분포에 따라 이미지가 옅게 나오는 부분을 확인 할 수 있다. 이는 전술한 EDS 분석 결과에서도 알 수 있었듯이, 산소 양에 따라 스케일의 종류가 달라지는 사실을 EPMA 결과에서도 동일하게 확인 할 수 있음을 의미한다.9 and 10, it can be seen that Si, Mo, and Cr are concentrated in both the scale layer and the matrix layer. More specifically, in the case of the scale layer, it is possible to check a portion where the image comes out lightly according to the concentration distribution of oxygen. This means that as can be seen from the above-described EDS analysis, the fact that the type of scale varies according to the amount of oxygen can also be confirmed in the EPMA results.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.Although the embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings, those skilled in the art to which the present invention pertains may implement the present invention in other specific forms without changing the technical spirit or essential features thereof. I can understand that.

그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변경된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.Therefore, it should be understood that the embodiments described above are exemplary in all respects and not restrictive. The scope of the present invention is shown by the following claims rather than the detailed description, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents should be construed as being included in the scope of the present invention. .

10: 기지층
20: 스케일층
30: 접착층
31: 제1접착층
32: 제2접착층
40: 글래스층
10: base layer
20: scale layer
30: adhesive layer
31: first adhesive layer
32: second adhesive layer
40: glass layer

Claims (16)

기지층;
스케일층;
접착층; 및
글래스층을 포함하고,
상기 접착층은, 본드를 포함하는 제1접착층; 및 에폭시계를 포함하는 제2접착층을 포함하며,
상기 제1접착층은, 상기 기지층과 상기 스케일층 사이 및 상기 스케일층 표면에 위치하고,
제2접착층은 제1접착층과 글래스 층 사이에 위치하며,
상기 글래스층은 상기 제2접착층 상에 위치하는, 스케일 분석용 시편.
Base layer;
Scale layer;
Adhesive layer; And
Including a glass layer,
The adhesive layer may include a first adhesive layer including a bond; And a second adhesive layer comprising an epoxy-based,
The first adhesive layer is located between the base layer and the scale layer and on the surface of the scale layer,
The second adhesive layer is located between the first adhesive layer and the glass layer,
The glass layer is located on the second adhesive layer, the specimen for scale analysis.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1항에서,
상기 시편의 크기는 크기는 가로 10mm 이하, 세로 10mm 이하, 및 높이 5mm 이하인 스케일 분석용 시편.
In claim 1,
The size of the specimen is a scale analysis specimens of size less than 10mm, less than 10mm, and less than 5mm in height.
제5항에서,
상기 스케일 분석용 시편의 깊이 방향으로의 단면은 경면화된 것인 스케일 분석용 시편.
In claim 5,
A cross section in the depth direction of the scale analysis specimen is mirror-scaled specimen.
스케일을 포함하는 강판을 준비하는 단계;
상기 스케일을 포함하는 강판에 접착층을 형성하는 단계;
상기 접착층 상에 유리를 접착하여 글래스층을 형성하는 단계; 및
상기 글래스층까지 형성된 강판을 가공하는 단계를 포함하는 스케일 분석용 시편의 제조방법.
Preparing a steel sheet including a scale;
Forming an adhesive layer on the steel sheet including the scale;
Adhering glass on the adhesive layer to form a glass layer; And
Process for producing a specimen for scale analysis comprising the step of processing the steel sheet formed to the glass layer.
제7항에서,
상기 스케일을 포함하는 강판에 접착층을 형성하는 단계는,
상기 스케일을 포함하는 강판에 본드를 도포하여 제1접착층을 형성하는 단계; 및
상기 제1접착층 상에 에폭시계 접착제를 도포하여 제2접착층을 형성하는 단계를 포함하는 스케일 분석용 시편의 제조방법.
In claim 7,
Forming an adhesive layer on the steel sheet including the scale,
Applying a bond to the steel sheet including the scale to form a first adhesive layer; And
A method for manufacturing a specimen for scale analysis comprising applying an epoxy-based adhesive on the first adhesive layer to form a second adhesive layer.
제8항에서,
상기 스케일을 포함하는 강판에 본드를 도포하여 제1접착층을 형성하는 단계에서,
상기 본드는 액상 형태인 스케일 분석용 시편의 제조방법.
In claim 8,
In the step of forming a first adhesive layer by applying a bond to the steel sheet including the scale,
The bond is a method for producing a specimen for scale analysis in liquid form.
제7항에서,
상기 글래스층까지 형성된 강판을 가공하는 단계는,
상기 글래스층이 형성된 강판을 절단하는 단계; 및
상기 절단된 강판의 절단면을 연마하는 단계를 포함하는 스케일 분석용 시편의 제조방법.
In claim 7,
The step of processing the steel sheet formed up to the glass layer,
Cutting the steel sheet on which the glass layer is formed; And
Method for producing a scale analysis specimen comprising the step of polishing the cut surface of the cut steel sheet.
제10항에서,
상기 절단된 강판의 절단면을 연마하는 단계는,
절단면 연마기(Cross-section Polisher, CP)를 이용하는 스케일 분석용 시편의 제조방법.
In claim 10,
Polishing the cut surface of the cut steel sheet,
A method for preparing a specimen for scale analysis using a cross-section polisher (CP).
제11항에서,
상기 절단된 강판의 절단면을 연마하는 단계는,
0.1 내지 10kV 전압 범위로 연마하는 스케일 분석용 시편의 제조방법.
In claim 11,
Polishing the cut surface of the cut steel sheet,
Method for producing a specimen for scale analysis polished to a voltage range of 0.1 to 10kV.
제12항에서,
상기 절단된 강판의 절단면을 연마하는 단계는,
30분 내지 8시간 동안 연마하는 스케일 분석용 시편의 제조방법.
In claim 12,
Polishing the cut surface of the cut steel sheet,
Method for preparing a scale analysis specimens to be polished for 30 minutes to 8 hours.
제10항에서,
상기 글래스층이 형성된 강판을 절단하는 단계는,
미세 커터기를 이용하는 스케일 분석용 시편의 제조방법.
In claim 10,
Cutting the steel sheet on which the glass layer is formed,
Method for producing a specimen for scale analysis using a fine cutter.
제1항, 제5항, 제6항 중 어느 하나의 항에 의한 시편을 준비하는 단계; 및
상기 시편의 절단면을 분석하는 단계를 포함하는 스케일 분석용 시편을 이용한 스케일 분석 방법.
Preparing a specimen according to any one of claims 1, 5 and 6; And
Scale analysis method using a specimen for scale analysis comprising the step of analyzing the cut surface of the specimen.
제15항에서,
상기 시편의 절단면을 분석하는 단계는,
SEM, EDS, EPMA 또는 이들의 조합으로 분석하는 스케일 분석용 시편을 이용한 스케일 분석 방법.
The method of claim 15,
Analyzing the cut surface of the specimen,
Scale analysis method using a specimen for scale analysis analyzed by SEM, EDS, EPMA or a combination thereof.
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KR101290369B1 (en) * 2011-05-30 2013-07-26 현대제철 주식회사 Method for estimating exfoliated scale of hot-rolled steel sheet
KR101323300B1 (en) * 2012-04-05 2013-10-30 주식회사 포스코 Apparatus for forming sample and method for forming thereof
JP6420095B2 (en) * 2014-08-28 2018-11-07 ブラスト工業株式会社 Blasting apparatus and blasting method

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