KR102042937B1 - Board clip for electronic device shield case - Google Patents

Board clip for electronic device shield case Download PDF

Info

Publication number
KR102042937B1
KR102042937B1 KR1020180170364A KR20180170364A KR102042937B1 KR 102042937 B1 KR102042937 B1 KR 102042937B1 KR 1020180170364 A KR1020180170364 A KR 1020180170364A KR 20180170364 A KR20180170364 A KR 20180170364A KR 102042937 B1 KR102042937 B1 KR 102042937B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
board
binding
shield case
mounting
electronic device
Prior art date
Application number
KR1020180170364A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
정수영
이영석
Original Assignee
(주)한신단자공업
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)한신단자공업 filed Critical (주)한신단자공업
Priority to KR1020180170364A priority Critical patent/KR102042937B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102042937B1 publication Critical patent/KR102042937B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/002—Casings with localised screening
    • H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
    • H05K9/0032—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields having multiple parts, e.g. frames mating with lids
    • H05K9/0035—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields having multiple parts, e.g. frames mating with lids with retainers mounted beforehand on the PCB, e.g. clips

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

The present invention relates to a board clip for an electronic device shield case (2). A purpose of the present invention is to assemble the shield case (2) to an electronic device board (1), thereby increasing workability and strongly mounting the shield case on the electronic device board (1). That is, the board clip for an electronic device shield case (2) includes: a shield connection portion (10) protruding toward a lower portion of the electronic device board (1) therethrough to accommodate and restrain a board connection protrusion (2a) protruding from a lower end of a side wall of the shield case (2); and a board top surface mount portion (21) provided on an upper end of the shield connection portion (10) and soldered to the top surface of the electronic device board (1). Accordingly, the present invention is to assemble the shield case (2) to an electronic device board (1), thereby increasing workability and strongly mounting the shield case on the electronic device board (1).

Description

전자기기 쉴드케이스용 보드클립{Board clip for electronic device shield case}Board clip for electronic device shield case

본 발명은 전자기기 쉴드케이스용 보드클립에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 전자기기 쉴드케이스용 보드클립에 있어서, 전자기기보드의 하부로 관통돌출되어 쉴드케이스 측벽 하단에서 돌출형성되는 보드결속돌기을 수용 구속하는 쉴드결속부와 상기 쉴드결속부의 상단에 전자기기보드의 상면에 솔더 결속되는 보드상면실장부로 구성하여서, 쉴드케이스가 전자기기보드에 조립결속되어 작업성이 향상되고 견고하게 전자기기보드에 장착되도록 함을 목적으로 한 것이다.The present invention relates to a board clip for an electronic device shield case, and more particularly, in a board clip for an electronic device shield case, a shield for receiving and restraining a board binding protrusion protruding from a lower side of the side wall of the shield case by protruding from the lower side of the electronic device board It consists of a board upper surface mounting portion that is soldered to the upper surface of the electronic board in the binding portion and the top of the shield binding portion, the shield case is assembled and bonded to the electronic board to improve workability and firmly mounted on the electronic board It is for the purpose.

일반적으로, 쉴드케이스는 전자기기보드에 실장되는 각종 부품에서 전자판 유출을 차단하는 것이다.In general, the shield case is to block the leakage of the electronic board from various components mounted on the electronic board.

이상과 같은 쉴드케이스는 하부가 개구된 직육면체로 상부벽체와 측면벽체로 구성되는 것이다.As described above, the shield case is a rectangular parallelepiped having a lower opening, and includes a top wall and a side wall.

이와 같이 구성된 쉴드케이스는 전자기기보드에 납을 이용하여 보드에 실장장착하였다.The shield case thus constructed was mounted on a board using lead on the electronic device board.

그러나, 상기한 바와 같이 쉴드케이스를 납을 이용하여 보드에 실장하게 되면 수출입통관과정에 통관비용이 과도하게 증대되는 문제점이 있었다.However, when the shield case is mounted on the board using lead as described above, there was a problem that the customs clearance cost is excessively increased during the import and export customs clearance process.

이와 같이 쉴드케이스가 전자기기보드에 실장하게 되면 통관비용이 과다하게 증가됨으로 인하여 전자기기의 보드에 별도의 쉴드케이스를 장착 구속할 수 있는 별도의 보드클립를 구비하여 조립 결속할 수 있게 구성하여 실시하고 있다.Thus, if the shield case is mounted on the board of the electronic device, the customs clearance cost is excessively increased, so that a separate board clip for attaching and restraining a separate shield case to the board of the electronic device can be assembled and assembled. have.

한편, 상기한 바와 같은 전자기기보드에 보드클립을 실장한 후 쉴드케이스를 장착하게 되면 보드에 실장된 보드클립으로 인하여 쉴드케이스와 전자기기보드 상이에 공극이 형성되는 문제점이 있었다.On the other hand, if the shield clip is mounted after mounting the board clip on the electronic board as described above, there was a problem that the gap between the shield case and the electronic board due to the board clip mounted on the board.

또한, 전자기기의 보드에서 쉴드케이스를 쉽게 쉽게 분리하지 못해 불량 등이 발생하였을 때 대처가 어려운 문제점을 갖는다.In addition, the shield case can not be easily separated from the board of the electronic device has a problem that is difficult to cope when a failure occurs.

대한민국 실용신안공개 제20-1998-0010900호Republic of Korea Utility Model Publication No. 20-1998-0010900

이에, 본 발명은 상기한 바와 같은 전자기기보드에 보드클립을 실장한 후 쉴드케이스를 장착하게 되면 보드에 실장된 보드클립으로 인하여 쉴드케이스와 전자기기보드 사이에 공극이 형성되는 문제점을 해결할 수 있도록 한 것이다.Thus, the present invention is to solve the problem that the air gap is formed between the shield case and the electronic board due to the board clip mounted on the board after mounting the board clip on the electronic device board as described above. It is.

또한, 전자기기보드에서 쉴드케이스를 쉽게 분리할 수 없어 불량이 발생하였을 때 부품을 쉽게 교체하지 못하는 문제점을 해결할 수 있도록 한 것이다.In addition, the shield case can not be easily separated from the electronic board to solve the problem of not easily replace the parts when a failure occurs.

즉, 본 발명은 전자기기 쉴드케이스용 보드클립에 있어서, 전자기기보드의 하부로 관통돌출되어 쉴드케이스 측벽 하단에서 돌출형성되는 보드결속돌기를 수용 구속하는 쉴드결속부와 상기 쉴드결속부의 상단에 전자기기보드의 상면에 솔더 결속되는 보드상면실장부로 구성한 것을 특징으로 하는 것이다.In other words, the present invention is a shield clip board board for electronic equipment, the shield binding portion for protruding through the lower portion of the electronic board to protrude from the lower side of the shield case side wall and the binding binding unit and the upper portion of the shield binding unit It is characterized by consisting of a board upper surface mounting portion soldered to the upper surface of the board.

본 발명은 쉴드결속부를 전자기기보드에 실장시 하부로 돌출되어 쉴드케이스의 전자기기보드에 형성한 쉴드장착공을 관통하여 돌출된 보드결속돌기를 수용할 수 있게 "ㄷ"자로 절곡 돌출형성된 두 개의 수직판과 바닥판으로 구성된 결속수용몸체와 상기 결속수용몸체의 두 개 수직판 중 어느 일측 수직판에서 절개형성된 탄성결속편 및 상기 결속수용몸체의 두 개 수직판의 어느 일측 수직판의 양측 단부에서 절곡형성되어 양측 수용공간(12)을 밀폐하는 마감측벽으로 구성한 것을 특징으로 하는 것이다.According to the present invention, when the shield binding unit is mounted on the electronic device board, the lower protrusion protrudes downward to accommodate the board binding protrusion protruding through the shield mounting hole formed on the electronic device board of the shield case. At both ends of the binding body consisting of a vertical plate and a bottom plate and the elastic binding piece cut in one of the two vertical plates of the binding body and the vertical plate on either side of the two vertical plates of the binding body. It is characterized in that it is formed of a closed side wall bent to seal the receiving space 12 on both sides.

본 발명은 탄성결속편을 상단이 수직판에 일체로 형성되고 결속수용몸체의 수용공간으로 경사지게 돌출형성되되 탄성결속편의 단부가 수용공간의 중앙부를 넘어 돌출되게 형성한 것을 특징으로 하는 것이다.The present invention is characterized in that the elastic binding piece is formed integrally with the upper end of the vertical plate and protrudes obliquely into the receiving space of the binding receiving body, but the end of the elastic binding piece is formed to protrude beyond the center of the receiving space.

본 발명은 보드상면실장부를 결속수용몸체의 양 측 수직판의 단부에서 측방향으로 절곡형성되어 저면이 전자기기보드의 상면에 실장되는 두 개의 실장판으로 구성한 것을 특징으로 하는 것이다.The present invention is characterized in that the upper surface of the board mounting portion is formed by bending the lateral direction at the ends of the vertical plate on both sides of the binding body consisting of two mounting plates mounted on the upper surface of the electronic board.

본 발명은 두 개의 실장판 중 어느 일측 실장판을 다른 일측 실장판의 폭보다 2배 이상으로 형성하여 실장픽업면을 형성한 것을 특징으로 하는 것이다.The present invention is characterized in that the mounting pick-up surface is formed by forming any one of the two mounting plates at least twice the width of the other mounting plate.

따라서, 본 발명은 전자기기보드의 하부로 관통돌출되어 쉴드케이스 측벽 하단에서 돌출형성되는 보드결속돌기를 수용 구속하는 쉴드결속부와 상기 쉴드결속부의 상단에 전자기기보드의 상면에 솔더 결속되는 보드상면실장부로 구성함으로써, 쉴드케이스가 전자기기보드에 조립결속되어 작업성이 향상되는 효과와 쉴드케이스가 견고하게 장착되는 효과를 갖는 것이다.Accordingly, the present invention provides a shield binding portion that protrudes through the lower portion of the electronic device board and protrudes from the lower side of the shield case sidewall, and a board upper surface solder-bonded to the upper surface of the electronic device board on top of the shield binding portion. By configuring the mounting portion, the shield case is assembled to the electronic device board to have an effect of improving workability and the shield case is firmly mounted.

도 1 은 본 발명의 일 실시 예를 보인 사시도.
도 2 는 본 발명의 일 실시 예를 보인 측 단면도.
도 3 은 본 발명의 적용상태를 보인 분해 사시도.
도 4 는 도 3에 따른 상세도.
도 5 는 본 발명의 적용상태로서 전자기기보드 실장상태를 보인 예시도.
도 6 는 본 발명의 적용상태로서 쉴드케이스의 장착상태를 보인 사시도.
도 7 은 본 발명의 다른 실시예를 보인 측 단면도.1 is a perspective view showing an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a side cross-sectional view showing an embodiment of the present invention.
Figure 3 is an exploded perspective view showing an application of the present invention.
4 shows a detail according to FIG. 3;
5 is an exemplary view showing an electronic device mounting state as an application state of the present invention.
Figure 6 is a perspective view showing a mounting state of the shield case as an application state of the present invention.
Figure 7 is a side cross-sectional view showing another embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, described in detail by the accompanying drawings as follows.

본 발명은 쉴드케이스(2)의 조립결속 작업성이 향상되고 견고하게 장착되도록 한 것으로서, 본 발명의 권리범위는 본문에 설명된 실시예에 의하여 제한되는 것으로 해석되어서는 아니 된다. 즉, 실시예는 다양한 변경이 가능하고 여러 가지 형태를 가질 수 있으므로 본 발명의 권리범위는 기술적 사상을 실현할 수 있는 균등물들을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 또한, 본 발명에서 제시된 목적 또는 효과는 특정 실시예가 이를 전부 포함하여야 한다거나 그러한 효과만을 포함하여야 한다는 의미는 아니므로, 본 발명의 권리범위는 이에 의하여 제한되는 것으로 이해되어서는 아니 될 것이다.The present invention is to ensure that the assembly work of the shield case 2 is improved and firmly mounted, the scope of the present invention should not be construed as limited by the embodiments described in the text. That is, since the embodiments may be variously modified and may have various forms, the scope of the present invention should be understood to include equivalents capable of realizing the technical idea. In addition, the objects or effects presented in the present invention does not mean that a specific embodiment should include all or only such effects, the scope of the present invention should not be understood as being limited thereby.

즉, 본 발명은 전자기기 쉴드케이스(2)용 보드클립에 있어서, 쉴드결속부(10)와 보드상면실장부(21)로 구성한 것이다.That is, in the board clip for the electronic device shield case 2, the present invention comprises a shield binding portion 10 and a board top mounting portion 21.

여기서, 상기 쉴드결속부(10)는 전자기기보드(1)의 하부로 관통돌출되어 쉴드케이스(2) 측벽 하단에서 돌출형성되는 보드결속돌기(2a)을 수용 구속할 수 있게 구성하는 것이다.Here, the shield binding unit 10 is configured to receive and restrain the board binding protrusions 2a protruding from the lower side of the side wall of the shield case 2 to protrude from the lower side of the electronic device board 1.

상기 쉴드결속부(10)는 전자기기보드(1)에 실장시 전자기기보드(1)에 형성된 쉴드장착공(1a)을 관통하여 돌출되는 보드결속돌기(2a)를 수용할 수 있게 결속수용몸체(11)와 탄성결속핀(13) 및 마감측벽(14)으로 구성하는 것이다.The shield binding unit 10 is a binding body to accommodate the board binding protrusion (2a) protruding through the shield mounting hole (1a) formed in the electronic board 1 when mounted on the electronic board (1) (11) and the elastic binding pin 13 and the finishing side wall (14).

상기 결속수용몸체(11)는 판재를 "ㄷ"자로 절곡하여 전자기기보드(1)의 하부로 돌출형성되는 것으로서, 두 개의 수직판(11a)과 상기 수직판(11a)의 하단을 연결하는 바닥판(11b)으로 구성되는 것이다.The binding body 11 is formed by protruding the bottom of the electronic device board 1 by bending the plate "C", the bottom connecting the two vertical plates (11a) and the bottom of the vertical plate (11a) It consists of the board 11b.

상기 탄성결속편(13)은 결속수용몸체(11)를 구성하는 두 개 수직판(11a) 중 어느 일측 수직판(11a)에서 "ㄷ"형으로 절개형성되어 상단이 수직판(11a)에 일체로 형성되고 결속수용몸체(11)의 수용공간(12)으로 경사지게 돌출형성되되 탄성결속편(13)의 단부가 수용공간(12)의 중앙부를 넘어 돌출되게 형성된 것이다.The elastic binding piece 13 is formed in the form of "c" in any one of the vertical plate (11a) of the two vertical plate (11a) constituting the binding body 11, the upper end is integral with the vertical plate (11a) Is formed to protrude inclined to the receiving space 12 of the binding body 11, the end of the elastic binding piece 13 is formed to protrude beyond the central portion of the receiving space (12).

상기 탄성결속편(13)은 수직판(11a)에 일체로 형성되어 지지탄성력을 형성하는 탄성편(13a)과 상기 탄성편(13a)의 단부에서 수직판(11a) 측으로 절곡되어 쉴드케이스(2)의 보드결속돌기(2a)가 면접촉되어 결속력이 유지되게 하는 결속편(13b)으로 구성되는 것이다.The elastic binding piece 13 is integrally formed on the vertical plate 11a and is bent toward the vertical plate 11a at the end of the elastic piece 13a and the elastic piece 13a to form a supporting elastic force. Board binding protrusion (2a) of the) is made of a binding piece (13b) to the surface contact to maintain the binding force.

상기 마감측벽(14)은 결속수용몸체(11)를 구성하는 두 개 수직판(11a)의 어느 일측 수직판(11a)의 양측 단부에서 수용공간(12) 측으로 절곡형성되어 양측 수용공간(12)을 밀폐하는 것이다.The finishing side wall 14 is bent toward both sides of the receiving space 12 at both end portions of one of the vertical plates 11a of the two vertical plates 11a constituting the binding body 11 so as to accommodate both sides of the receiving space 12. It is to seal the.

상기 마감측벽(14)은 결속수용몸체(11)의 양측 수직판(11a) 중 탄성결속편(13)이 절개형성되어 내구성이 저하된 수직판(11a)의 내구성을 증대 시킬 수 있게 탄성결속편(13)이 형성된 수직판(11a)의 양측에 형성하여 실시할 수 있는 것이다.The closing side wall 14 is an elastic binding piece to increase the durability of the vertical plate (11a) is reduced in durability by the elastic binding piece 13 is formed of the two sides of the vertical plate (11a) of the binding receiving body (11). It can form and implement in both sides of the vertical plate 11a in which (13) was formed.

그리고, 상기 보드상면실장부(21)는 상기 쉴드결속부(10)의 상단에 전자기기보드(1)의 상면에 솔더 결속되게 구성한 것이다.In addition, the board upper surface mounting portion 21 is configured to be solder-bonded to the upper surface of the electronic device board 1 on the upper end of the shield binding portion 10.

상기 보드상면실장부(21)는 결속수용몸체(11)의 양 측 수직판(11a)의 단부에서 측방향으로 절곡형성되어 저면이 전자기기보드(1)의 상면에 실장되는 두 개의 실장판으로 구성되는 것이다.The board upper surface mounting portion 21 is formed to be bent in the lateral direction at the ends of both side vertical plate (11a) of the binding body 11 to the two mounting boards the bottom surface is mounted on the upper surface of the electronic board (1) It is composed.

상기 두 개의 실장판 중 어느 일측 실장판에 실장픽업면(21a)을 형성한 것이다.The mounting pick-up surface 21a is formed on one of the two mounting plates.

상기 실장픽업면(21a)이 형성되는 실장판은 실장픽업면(21a)이 형성되지 않은 다른 실장판의 폭보다 2배 이상으로 형성한 것이다.The mounting plate on which the mounting pick-up surface 21a is formed is formed twice as wide as the width of another mounting plate on which the mounting pick-up surface 21a is not formed.

한편, 본 발명의 실시에 있어서, 상기 실장픽업면(21a)은 쉴드케이스(2)의 보드결속돌기(2a)이 결합시 탄성결속편(13)에 작용되는 회전모우멘트에 대하여 지지력을 가질 수 있게 결속수용몸체(11)의 측벽 중 탄성결속편(13)이 형성되지 않아 회전모우멘트가 크게 작용되는 실장면에 형성하여 실시할 수 있는 것이다.On the other hand, in the practice of the present invention, the mounting pick-up surface 21a may have a bearing force against the rotation moment acting on the elastic binding piece 13 when the board binding protrusion 2a of the shield case 2 is coupled. The elastic binding piece 13 is not formed among the sidewalls of the binding receiving body 11 so as to be formed on the mounting surface on which the rotation moment is largely applied.

한편, 본 발명의 실시에 있어서, 상기 양 수직판(11a) 중 탄성결속편(13)이 형성된 타측의 수직판(11a)에는 결속편(13b)을 공구를 이용해 가압할 수 있는 공구유입공(11c)을 형성하여 실시할 수 있는 것이다.On the other hand, in the practice of the present invention, the tool inlet hole that can press the binding piece (13b) with a tool to the other vertical plate (11a) of the two vertical plate (11a) formed elastic elastic piece (13) ( It can form and implement 11c).

이하, 본 발명의 적용실시에 따른 작용효과에 대하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the operational effects of the application of the present invention will be described.

상기한 바와 같이 전자기기 쉴드케이스(2)용 보드클립에 있어서, 전자기기보드(1)의 하부로 관통돌출되어 쉴드케이스(2) 측벽 하단에서 돌출형성되는 보드결속돌기(2a)을 수용 구속하는 쉴드결속부(10)와 상기 쉴드결속부(10)의 상단에 전자기기보드(1)의 상면에 솔더 결속되는 보드상면실장부(21)로 구성한 본 발명을 적용하여 실시하게 되면, 쉴드케이스(2)가 전자기기보드(1)에 조립결속되어 작업성이 향상되고 쉴드케이스(2)가 견고하게 장착되는 것이다.As described above, in the board clip for the electronic device shield case 2, the board clip protrusion 2a protrudes from the lower side of the electronic device board 1 to protrude from the lower sidewall of the shield case 2. When the shield binding unit 10 and the upper surface of the shield binding unit 10 is applied to the present invention consisting of a board upper surface mounting portion 21 soldered to the upper surface of the electronic board 1, the shield case ( 2) is assembled and bonded to the electronic board 1, workability is improved and the shield case (2) is firmly mounted.

또한, 본 발명의 실시에 있어서, 쉴드결속부(10)를 "ㄷ"자로 절곡되어 두 개의 수직판(11a)과 바닥판(11b)을 형성하는 결속수용몸체(11)와 상기 결속수용몸체(11)의 두 개 수직판(11a) 중 어느 일측 수직판(11a)에서 절개형성되는 탄성결속편(13) 및 일측 수직판(11a)의 양측 단부에서 절곡형성되어 양측 수용공간(12)을 밀폐하는 마감측벽(14)으로 구성하여 실시하게 되면, 쉴드케이스(2)가 보드결속돌기(2a)를 견고하게 은폐 구속하는 것이다.Further, in the practice of the present invention, the binding body 10 and the binding body 11 and the binding body (11) which are bent by the letter "c" to form two vertical plates (11a) and the bottom plate (11b). 11 is bent at both ends of the elastic binding piece 13 and the one side vertical plate (11a) formed in one of the two vertical plates (11a) of the vertical plate (11a) to seal the both receiving spaces (12) When the configuration is made of the closing side wall 14, the shield case 2 is tightly concealed and restrained board binding projection (2a).

한편, 본 발명의 실시에 있어서, 상기 마감측벽(14)을 탄성결속편(13)이 형성된 수직판(11a)의 양측에 형성하여 실시하게 되면, 상기 마감측벽(14)이 탄성결속편(13)의 절개형성으로 인하여 내구성이 저하된 수직판(11a)의 양측에 지지력을 형성하여서 수직판(11a)의 내구성이 증대되는 것이다. On the other hand, in the practice of the present invention, when the finishing side wall 14 is formed on both sides of the vertical plate 11a on which the elastic binding piece 13 is formed, the finishing side wall 14 is the elastic binding piece 13. The durability of the vertical plate 11a is increased by forming a supporting force on both sides of the vertical plate 11a, which is deteriorated due to the incision formation of).

또한, 상기 탄성결속편(13)의 하단이 수용공간(12)의 중앙부를 넘어 돌출되게 형성하여 실시하게 되면, 수용공간(12)으로 수납되는 보드결속돌기(2a)이 견고하고 명확하게 장착결속되는 것이다.In addition, when the lower end of the elastic binding piece 13 is formed to protrude beyond the central portion of the receiving space 12, the board binding protrusion (2a) accommodated in the receiving space 12 is firmly and clearly mounted Will be.

상기 탄성결속편(13)을 수직판(11a)에 일체로 형성된 탄성편(13a)과 상기 탄성편(13a)의 단부에서 수직판(11a) 측으로 절곡된 결속편(13b)으로 구성하여 실시하게 되면, 상기 탄성편(13a)이 쉴드케이스(2)의 보드결속돌기(2a)와의 결속력 유지를 위한 탄성력을 형성하고, 상기 결속편(13b)이 보드결속돌기(2a)과 면접촉에 의하여 쉴드케이스(2)의 결속 구속력을 유지하는 것이다.The elastic binding piece 13 consists of an elastic piece 13a integrally formed on the vertical plate 11a and a binding piece 13b bent from the end of the elastic piece 13a to the vertical plate 11a. When the elastic piece 13a forms an elastic force for maintaining the binding force with the board binding protrusion 2a of the shield case 2, the binding piece 13b is shielded by the surface contact with the board binding protrusion 2a. The binding restraint force of the case 2 is maintained.

또한, 본 발명의 실시에 있어, 보드상면실장부(21)를 두 개의 실장면으로 구성하고, 일측 실장판을 다른 일측 실장판의 폭보다 2배 이상으로 형성하여 실장픽업면(21a)을 형성하여 실시하게 되면, 전자기기보드(1)와 실장 결속이 명확하게 이루어지고 실장을 위한 부품의 이동이 용이한 것이다.Further, in the practice of the present invention, the board top mounting portion 21 is composed of two mounting surfaces, and one mounting plate is formed at least twice the width of the other mounting plate to form the mounting pick-up surface 21a. In this case, the electronic board 1 and the mounting binding are made clearly, and the movement of the components for mounting is easy.

한편, 본 발명의 실시에 있어서, 상기 실장픽업면(21a)을 탄성결속편(13)이 형성되지 않은 실장면에 형성하여 실시하게 되면, 쉴드케이스(2)의 보드결속돌기(2a)가 결합시 탄성결속편(13)에 작용되는 회전모우멘트의 작용점으로부터 멀리형성되고 당김력이 작용되는 실장면이 충분한 실장면을 형성하여 쉴드케이스(2)의 보드결속돌기(2a) 장착과정의 쉴드결속부(10)의 변형이 방지되고 탄성결속편(13)에 의한 보드결속돌기(2a)의 결속력이 견고하게 유지되는 것이다.On the other hand, in the practice of the present invention, when the mounting pick-up surface 21a is formed on the mounting surface on which the elastic binding piece 13 is not formed, the board binding protrusions 2a of the shield case 2 are coupled to each other. Shield binding during the process of mounting the board binding protrusion 2a of the shield case 2 by forming a mounting surface that is formed far from the operating point of the rotation moment acting on the elastic binding piece 13 and that the mounting force is applied. The deformation of the part 10 is prevented and the binding force of the board binding protrusion 2a by the elastic binding piece 13 is maintained firmly.

한편, 본 발명의 실시에 있어서, 상기 양 수직판(11a) 중 탄성결속편(13)이 형성된 타측의 수직판(11a)에는 결속편(13b)을 공구를 이용해 가압할 수 있는 공구유입공(11c)을 형성하여 실시하게 되면, 공구유입공(11c)을 통해 공구를 수용공간(12)으로 삽입하여 결속편(13b)의 단부를 수용공간(12) 외측으로 가압함으로써 결속편(13b)과 보드결속돌기(2a)가 면접촉되지 않도록 하여 쉴드케이스(2)의 보드결속돌기(2a)에서 쉴드결속부(10)의 분리할 수 있게 되는 것이다.On the other hand, in the practice of the present invention, the tool inlet hole that can press the binding piece (13b) with a tool to the other vertical plate (11a) of the two vertical plate (11a) formed elastic elastic piece (13) ( 11c), the tool is inserted into the receiving space 12 through the tool inlet hole 11c to press the end of the binding piece 13b to the outside of the receiving space 12 and the binding piece 13b. The board binding protrusions 2a are separated from the board binding protrusions 2a of the shield case 2 so that the board binding protrusions 2a are not in surface contact.

1 : 전자기기보드 1a: 쉴드장착공
2 : 쉴드케이스 2a: 보드결속돌기
10 : 쉴드결속부
11 : 결속수용몸체
11a: 수직판 11b: 바닥판
11c : 공구유입공
12 : 수용공간
13 : 탄성결속편
13a: 탄성편 13b: 결속편
14 : 마감측벽
21 : 보드상면실장부 21a: 실장픽업면1: Electronic board 1a: Shield mounting hole
2: shield case 2a: board binding protrusion
10: shield binding part
11: binding body
11a: vertical plate 11b: bottom plate
11c: Tool inlet hole
12: accommodation space
13: elastic binding piece
13a: elastic piece 13b: binding piece
14: finishing side wall
21: board mounting surface 21a: mounting pick-up surface

Claims (3)

전자기기 쉴드케이스(2)용 보드클립에 있어서;
전자기기보드(1)의 하부로 관통돌출되어 쉴드케이스(2) 측벽 하단에서 돌출형성되는 보드결속돌기(2a)을 수용 구속하는 쉴드결속부(10)와 상기 쉴드결속부(10)의 상단에 전자기기보드(1)의 상면에 솔더 결속되는 보드상면실장부(21)로 구성하고;
상기 쉴드결속부(10)는 전자기기보드(1)에 실장시 하부로 돌출되어, 전자기기보드(1)에 형성한 쉴드장착공(1a)을 관통하여 돌출된 보드결속돌기(2a)을 수용할 수 있게 "ㄷ"자로 절곡 돌출형성된 두 개의 수직판(11a)과 바닥판(11b)으로 구성된 결속수용몸체(11)와 상기 결속수용몸체(11)의 두 개의 수직판(11a) 중 어느 일측 수직판(11a)에서 절개형성된 탄성결속편(13) 및 상기 결속수용몸체(11)의 두 개 수직판(11a)의 어느 일측 수직판(11a)의 양측 단부에서 절곡형성되어 양측 수용공간(12)을 밀폐하는 마감측벽(14)으로 구성하며,
상기 보드상면실장부(21)는 결속수용몸체(11)의 양 측 수직판(11a)의 단부에서 측방향으로 절곡형성되어 저면이 전자기기보드(1)의 상면에 실장되는 두 개의 실장판으로 구성한 것을 특징으로 하는 전자기기 쉴드케이스용 보드클립.
A board clip for an electronic shield case (2);
The shield binding portion 10 and the shield binding portion 10 which protrudes through the lower portion of the electronic device board 1 and accommodates and restrains the board binding protrusion 2a which protrudes from the lower side of the side wall of the shield case 2. A board upper surface mounting portion 21 soldered to the upper surface of the electronic device board 1;
The shield binding unit 10 protrudes downward when mounted on the electronic board 1 to accommodate the board binding protrusion 2a protruding through the shield mounting hole 1a formed in the electronic board 1. Any one side of the binding body 11 and the two vertical plates 11a of the binding body 11, each of which consists of two vertical plates 11a and bottom plates 11b protrudingly bent to the letter "C". The elastic binding piece 13 cut out from the vertical plate 11a and the one side of the two vertical plates 11a of the two vertical plates 11a of the binding body 11 are bent and formed at both end spaces 12. ) Is composed of a closing side wall (14) for sealing,
The board upper surface mounting portion 21 is formed to be bent in the lateral direction at the ends of both side vertical plate (11a) of the binding body 11 to the two mounting boards the bottom surface is mounted on the upper surface of the electronic board (1) Board clip for electronic shield case, characterized in that the configuration.
제 1 항에 있어서;
상기 탄성결속편(13)은 상단이 수직판(11a)에 일체로 형성되고 결속수용몸체(11)의 수용공간(12)으로 경사지게 돌출형성되되 탄성결속편(13)의 단부가 수용공간(12)의 중앙부를 넘어 돌출되게 형성한 것을 특징으로 하는 전자기기 쉴드케이스용 보드클립.
The method of claim 1;
The elastic binding piece 13 has an upper end integrally formed on the vertical plate 11a and protrudes inclined into the receiving space 12 of the binding receiving body 11, but the end of the elastic binding piece 13 has a receiving space 12. Board clip for an electronic shield case, characterized in that protruding beyond the center of the).
제 1 항에 있어서;
상기 두 개의 실장판 중 어느 일측 실장판을 다른 일측 실장판의 폭보다 2배 이상으로 형성하여 실장픽업면(21a)을 형성한 것을 특징으로 하는 전자기기 쉴드케이스용 보드클립.
The method of claim 1;
The board clip for an electronic device shield case, wherein one mounting plate of the two mounting plates is formed at least twice the width of the other mounting plate to form a mounting pick-up surface 21a.
KR1020180170364A 2018-12-27 2018-12-27 Board clip for electronic device shield case KR102042937B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180170364A KR102042937B1 (en) 2018-12-27 2018-12-27 Board clip for electronic device shield case

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180170364A KR102042937B1 (en) 2018-12-27 2018-12-27 Board clip for electronic device shield case

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR102042937B1 true KR102042937B1 (en) 2019-11-11

Family

ID=68535793

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180170364A KR102042937B1 (en) 2018-12-27 2018-12-27 Board clip for electronic device shield case

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102042937B1 (en)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19980010900U (en) 1996-08-13 1998-05-25 배순훈 Board shield case mounting structure
KR20090023970A (en) * 2007-09-03 2009-03-06 삼성전자주식회사 Coupling device for shielding type shield can
KR20100092201A (en) * 2009-02-12 2010-08-20 (주)하누리일렉트로닉스 Shield case fixing device

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19980010900U (en) 1996-08-13 1998-05-25 배순훈 Board shield case mounting structure
KR20090023970A (en) * 2007-09-03 2009-03-06 삼성전자주식회사 Coupling device for shielding type shield can
KR20100092201A (en) * 2009-02-12 2010-08-20 (주)하누리일렉트로닉스 Shield case fixing device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10033123B2 (en) Interface card fastening module
KR101358281B1 (en) Surface mount clip
JP4989640B2 (en) Plastic fasteners
US9814147B2 (en) Electronic circuit unit
WO2010001995A1 (en) Two-member assembling structure
CA2563402A1 (en) Electrical connection box
US11508198B2 (en) Smart card key
US10128583B2 (en) Electrical contact limiter structure of wire connection terminal
JP2015095487A (en) Cabinet
KR20080000640A (en) Clamping device for a connection terminal
JP5005654B2 (en) Electronic circuit board housing case
KR102042937B1 (en) Board clip for electronic device shield case
CN112072351B (en) Electronic component unit
WO2020096005A1 (en) Fastener
US6740809B2 (en) Configuration for sealing three-dimensional enclosures
WO2006120627A3 (en) An electronic device, a housing part, an assembly and a method for manufacturing an electronic device
US20070128917A1 (en) Electrical connector
JP4930268B2 (en) Structure of housing for electronic equipment
JP6622753B2 (en) Substrate holding structure
KR102219174B1 (en) Electronic components mounting apparatus
JP4076170B2 (en) connector
JP6962344B2 (en) Terminal block
JP4534890B2 (en) Dummy terminal mounting structure
KR102655235B1 (en) Controller having Connector Imbedded Housing Assembly
KR102580096B1 (en) socket connector for plate plug

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant