KR102038822B1 - Module and module assembly comprising the same - Google Patents

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Abstract

서로 연결되어 형성되는 모듈 어셈블리에 제공되는 모듈이 개시된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 모듈은, 복수 개의 모듈이 서로 연결되어 형성되는 모듈 어셈블리에 제공되는 모듈로서, 다각형 형상의 평면을 갖는 다면체인 하우징; 및 상기 하우징 내부에 제공된 기판으로부터 도선에 의해 연결되는 복수 개의 단자들이 외부로 노출되는 단자부를 하나 이상 포함하고, 상기 단자부 각각은 상기 하우징의 하나 이상의 측면에 각각 형성되고, 상기 단자부에서 복수 개의 상기 단자들 중 같은 기능을 하는 한 쌍의 단자들이 상기 단자부의 중심선을 기준으로 하여 대칭되도록 배열된다.A module provided in a module assembly connected to each other is disclosed. Module according to an embodiment of the present invention, a module provided in a module assembly formed by connecting a plurality of modules are connected to each other, a polyhedral housing having a polygonal plane; And at least one terminal portion from which a plurality of terminals connected by conducting wires are exposed from the substrate provided inside the housing, wherein each of the terminal portions is formed at at least one side surface of the housing, and the plurality of terminals at the terminal portion. A pair of terminals having the same function among them is arranged to be symmetrical with respect to the center line of the terminal portion.

Description

모듈 및 이를 포함하는 모듈 어셈블리{MODULE AND MODULE ASSEMBLY COMPRISING THE SAME}MODULE AND MODULE ASSEMBLY COMPRISING THE SAME}

본 발명은 모듈 및 이를 포함하는 모듈 어셈블리에 관한 것이다.The present invention relates to a module and a module assembly comprising the same.

최근 교육, 취미, 연구, 생산 등을 목적으로 하는 다양한 모듈 기반 제작 도구들이 제안되고 있다. 이러한 제작 도구들에 포함된 모듈들은 각각 특정한 기능을 수행할 수 있으며, 모듈들끼리 서로 연결 되어 모듈 어셈블리를 형성할 수 있도록 제공된다. 이때, 각각의 모듈은 서로 전기적으로도 연결되어 에너지, 신호, 데이터 등을 주고 받을 수 있도록 제공될 수도 있다. 사용자는 제공된 매뉴얼 또는 스스로 창작한 방식에 따라 모듈들을 조립하여 특정한 목적을 수행하는 모듈 어셈블리를 제작할 수 있다.Recently, various module-based production tools have been proposed for the purpose of education, hobby, research and production. Modules included in these manufacturing tools are each capable of performing a specific function, provided that the modules can be connected to each other to form a module assembly. In this case, each module may also be provided to be electrically connected to each other to exchange energy, signals, data, and the like. A user can assemble modules according to a provided manual or a self-created method to produce a module assembly for a specific purpose.

이러한 모듈들은 일반적으로 직육면체 또는 정육면체 등 소정의 입체적인 형상을 갖는 블록 형태로 제공되고 있으며, 모듈들이 서로 결합된 상태를 유지하고 전기적인 신호를 전달하기 위한 체결 구조들을 채택하고 있다.Such modules are generally provided in the form of blocks having a predetermined three-dimensional shape, such as a cube or a cube, and adopt fastening structures for maintaining modules coupled to each other and transmitting electrical signals.

그러나, 종래의 복수 개의 모듈은 일 면에 형성되는 단자들의 배치가 서로 대응되도록 형성되지 않는다. 이에 사용자가 서로 다른 모듈들을 조립할 때, 각 모듈에 형성된 단자의 배치에 따라 다른 모듈의 단자가 대응되도록 조립하여야 하는 불편함이 있었다. 서로 대응되는 단자가 아닌 다른 단자의 위치에 다른 모듈을 조립할 경우 다른 모듈의 단자와 전기적 통신이 이루어지지 않아 작동하지 않으므로, 서로 다른 두 개의 모듈을 연결하기 위해서는 단자의 위치가 서로 대응하도록 결합해야 한다. 이러한 이유로, 각 모듈에 형성되는 단자의 위치에 맞게 모듈을 결합하여야 하므로, 사용자가 다양한 방법으로 모듈을 조립하는데 한계점이 있다.However, the conventional plurality of modules are not formed such that the arrangement of terminals formed on one surface thereof corresponds to each other. Therefore, when a user assembles different modules, there is an inconvenience of assembling the terminals of other modules according to the arrangement of the terminals formed in each module. In case of assembling other module in the position of terminal other than corresponding terminal, it does not work because the electrical communication with other terminal's terminal does not work. Therefore, in order to connect two different modules, the position of terminal should be combined to correspond to each other. . For this reason, since the modules must be coupled according to the position of the terminals formed in each module, there is a limit to the user assembling the module in various ways.

미국특허공개공보 제2013-0343025(2013.12.26. 공개)United States Patent Publication No. 2013-0343025 (published Dec. 26, 2013)

본 발명의 실시예들은, 복수 개의 모듈이 어느 측면에서도 서로 전기적으로 연결될 수 있는 모듈 및 이를 포함하는 모듈 어셈블리를 제공하기 위한 것이다.Embodiments of the present invention are to provide a module and a module assembly including the plurality of modules that can be electrically connected to each other in any aspect.

또한, 모듈의 어느 면에 다른 모듈이 연결되는지 확인할 수 있는 모듈 및 이를 포함하는 모듈 어셈블리를 제공하기 위한 것이다.In addition, it is to provide a module and a module assembly including the module that can determine which side of the module is connected to the other module.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 복수 개의 모듈이 서로 연결되어 형성되는 모듈 어셈블리에 제공되는 모듈로서, 다각형 형상의 평면을 갖는 다면체인 하우징; 및 상기 하우징 내부에 제공된 기판으로부터 도선에 의해 연결되는 복수 개의 단자들이 외부로 노출되는 단자부를 하나 이상 포함하고, 상기 단자부 각각은 상기 하우징의 하나 이상의 측면에 각각 형성되고, 상기 단자부에서 복수 개의 상기 단자들 중 같은 기능을 하는 한 쌍의 단자들이 상기 단자부의 중심선을 기준으로 하여 대칭되도록 배열되는 것인 모듈이 제공될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a module provided in a module assembly in which a plurality of modules are connected to each other, the module comprising: a housing having a polygonal plane; And at least one terminal portion from which a plurality of terminals connected by conducting wires are exposed from the substrate provided inside the housing, wherein each of the terminal portions is formed at at least one side surface of the housing, and the plurality of terminals at the terminal portion. A module may be provided in which a pair of terminals having the same function are arranged to be symmetrical with respect to the center line of the terminal portion.

또한, 상기 단자부의 복수개의 단자들 중에서 한 쌍을 이루지 못하는 단자는 상기 기준선 상에 배치되는 것인 모듈이 제공될 수 있다.In addition, a module that does not form a pair of the plurality of terminals of the terminal unit may be provided that the module is disposed on the reference line.

또한, 복수 개의 상기 단자들은 상기 단자부에 2행으로 배열되고, 제1 행과 상기 제2행은 서로 다른 개수의 단자들이 배열되며, 제1 행의 중심에 배치되는 단자와, 제2 행의 중심에 배치되는 단자는 상기 단자부의 상기 중심선상에 배치되는 것인 모듈이 제공될 수 있다.In addition, the plurality of terminals are arranged in two rows in the terminal portion, and the first row and the second row are arranged in different numbers of terminals, the terminals disposed at the center of the first row, and the center of the second row. The terminal disposed in the may be provided with a module that is disposed on the center line of the terminal portion.

또한, 복수 개의 상기 단자는 상기 단자부에 적어도 2행으로 배열되고, 1행에 제1 단자 내지 제5 단자가 형성되고, 2행에는 제6 단자 내지 제8 단자가 형성되며, 제1 단자와 제5 단자가 같은 기능의 단자로 구성되고, 제2 단자와 제4 단자가 같은 기능의 단자로 구성되고, 제6 단자와 제8 단자가 같은 기능의 단자로 구성되는 것인 모듈이 제공될 수 있다.In addition, the plurality of terminals are arranged in at least two rows of the terminal portion, and first to fifth terminals are formed in one row, and sixth to eighth terminals are formed in two rows, and the first and second terminals are formed. A module may be provided in which five terminals are constituted by the terminals having the same function, the second terminal and the fourth terminal are constituted by the terminals having the same function, and the sixth and eighth terminals are constituted by the terminals having the same function. .

또한, 상기 단자부는 상기 하우징의 어느 측면에 다른 모듈이 연결되는지를 파악하기 위한 토폴로지(topology) 단자를 포함하는 것인 모듈이 제공될 수 있다.In addition, a module may be provided in which the terminal portion includes a topology terminal for determining which side of the housing is connected to another module.

또한, 상기 단자는 다른 모듈과의 네트워크 통신을 위한 CAN-H 단자 및 CAN-L 단자와, 다른 모듈과의 전원 공급 또는 수급을 위한 VCC 단자 및 GND 단자와, 다른 모듈과의 연결관계를 파악하기 위한 토폴로지(topology) 단자 중 하나 이상을 포함하는 것인 모듈이 제공될 수 있다.In addition, the terminal is a CAN-H terminal and a CAN-L terminal for network communication with other modules, the VCC terminal and GND terminal for power supply or supply with other modules, and to determine the connection relationship with other modules A module can be provided that includes one or more of the topology terminals for it.

또한, 상기 기판은 복수개의 입출력(I/O) 포트핀을 포함하고, 각각의 상기 단자부의 상기 토폴로지 단자 각각은 상기 입출력 포트핀 각각에 연결되는 것인 모듈이 제공될 수 있다.In addition, the substrate may include a plurality of input / output (I / O) port pins, and each of the topology terminals of each of the terminal units may be provided with a module connected to each of the input / output port pins.

또한, 상기 기판에 장착되어 상기 모듈의 기능을 제어하기 위한 마이크로 컨트롤러 유닛(MCU: Micro Controller Unit)을 더 포함하고, 상기 마이크로 컨트롤러 유닛에 형성되는 복수 개의 입출력 데이터핀 각각은 상기 기판을 통하여 상기 토폴로지 단자 각각에 전기적으로 연결되며, 상기 마이크로 컨트롤러 유닛은 상기 입출력 데이터핀을 통하여 다른 모듈에 내장된 마이크로 컨트롤러 유닛과 통신을 하여, 상기 다른 모듈이 상기 하우징의 어느 측면에서 연결되는지를 파악하는 것인 모듈이 제공될 수 있다.The apparatus may further include a micro controller unit (MCU) mounted on the substrate to control a function of the module, wherein each of the plurality of input / output data pins formed in the micro controller unit is connected to the topology through the substrate. The microcontroller unit is electrically connected to each of the terminals, and the microcontroller unit communicates with the microcontroller unit embedded in another module through the input / output data pin to determine which side of the housing is connected to the other module. This may be provided.

또한, 상기 하우징은 직육면체 형상이고, 상기 하우징의 4개의 측면 각각에는 상기 단자부가 각각 마련되어 있으며, 각각의 상기 단자부의 상기 토폴로지 단자 각각은 상기 마이크로 컨트롤러 유닛의 서로 다른 상기 입출력 데이터핀에 각각 연결되는 것인 모듈이 제공될 수 있다.In addition, the housing has a rectangular parallelepiped shape, and each of the four side surfaces of the housing is provided with the terminal portion, and each of the topology terminals of each of the terminal portions is connected to the different input / output data pins of the microcontroller unit, respectively. Phosphorus module may be provided.

또한, 상기 하우징의 일측면에서 선택적으로 돌출 가능한 핀; 상기 핀이 이동가능하게 설치되도록 상기 하우징의 상기 측면에 마련된 핀 설치부; 및 상기 하우징의 상기 측면에 제공되고 다른 모듈의 핀이 삽입되는 핀 수용부를 포함하는 것인 모듈이 제공될 수 있다.In addition, a pin selectively protrudes from one side of the housing; A pin installation part provided on the side of the housing such that the pin is movably installed; And a pin receiving portion provided at the side of the housing and into which the pin of another module is inserted.

또한, 상기 핀 설치부에 제공된 상기 핀과, 상기 핀 수용부에 수용되는 상기 다른 모듈의 핀에 모두 자력을 미칠 수 있는 자석부를 더 포함하는 것인 모듈이 제공될 수 있다.In addition, the module may further include a magnet unit capable of applying magnetic force to both the pin provided to the pin installation unit and the pin of the other module accommodated in the pin receiving unit.

또한, 다른 모듈이 상기 모듈에 근접해지면, 상기 핀이 상기 다른 모듈에 포함된 상기 자석부에 의해 상기 다른 모듈의 상기 핀 수용부에 삽입되는 것인 모듈이 제공될 수 있다.In addition, when another module is close to the module, the module may be provided such that the pin is inserted into the pin receiving portion of the other module by the magnet part included in the other module.

또한, 상기 핀, 상기 핀 설치부 및 상기 핀 수용부는 폭보다 길이가 긴 세장형의 형상을 지니어, 다른 모듈과의 결합 시에 서로 접촉되는 면적을 증가시켜 결합력을 증가시키는 것인 모듈이 제공될 수 있다.In addition, the pin, the pin installation portion and the pin receiving portion of the elongate shape is longer than the width of the module is provided to increase the bonding force by increasing the area in contact with each other when combined with other modules. Can be.

또한, 상기 핀 설치부와 상기 핀 수용부는 상기 단자부를 사이에 두고 상기 단자부의 좌우측에 각각 마련되는 것인 모듈이 제공될 수 있다.In addition, the pin installation portion and the pin receiving portion may be provided with a module provided on each of the left and right sides of the terminal portion with the terminal portion therebetween.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 복수 개의 모듈을 포함하는 모듈 어셈블리로서, 상기 모듈은, 복수의 측면을 갖는 하우징; 상기 하우징 내에 제공되어 상기 모듈의 기능을 제어하는 마이크로 컨트롤러 유닛; 및 상기 마이크로 컨트롤러 유닛의 복수 개의 포트핀과 도선에 의해 연결되고 상기 하우징의 외부로 노출되는 복수개의 단자를 포함하고, 복수 개의 상기 단자는 상기 하우징의 측면의 중심선을 기준으로 하여 대칭되도록 배열되고, 상기 중심선을 기준으로 대칭을 이루는 상기 단자는 서로 같은 기능을 수행하며, 상기 마이크로 컨트롤러 유닛은 상기 모듈에 연결되는 다른 모듈이 상기 모듈의 어느 측면에서 연결되는지를 파악하는 것인 모듈 어셈블리가 제공될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a module assembly including a plurality of modules, the module comprising: a housing having a plurality of side surfaces; A microcontroller unit provided in the housing to control a function of the module; And a plurality of terminals connected to the plurality of port pins of the micro controller unit by a conductive line and exposed to the outside of the housing, wherein the plurality of terminals are arranged to be symmetrical with respect to the center line of the side surface of the housing, The terminals symmetrical with respect to the center line perform the same function as each other, and the microcontroller unit may provide a module assembly in which side of the module is connected to another module connected to the module. have.

또한, 상기 마이크로 컨트롤러 유닛의 상기 포트핀 중 복수의 입출력 데이터핀 각각은 상기 하우징의 복수의 측면 중 서로 다른 측면에 각각 형성되는 토폴로지 단자 각각에 연결되고, 상기 마이크로 컨트롤러 유닛은 상기 토폴로지 단자의 입력 신호에 따라 상기 하우징의 어느 측면에 다른 모듈이 연결되는지 판단 가능한 것인 모듈 어셈블리가 제공될 수 있다.In addition, each of the plurality of input and output data pins of the port pins of the microcontroller unit is connected to each of the topological terminals formed on different sides of the plurality of side surfaces of the housing, the microcontroller unit is an input signal of the topology terminal In accordance with the present invention, a module assembly capable of determining which side of the housing is connected to another module may be provided.

또한, 상기 마이크로 컨트롤러 유닛은 상기 입출력 데이터핀 데이터의 입력신호를 지속적으로 모니터링 하면서, 상기 모듈이 다른 모듈과 접속하게 되면 자동으로 상기 다른 모듈이 연결된 방향을 탐지하는 것인 모듈 어셈블리가 제공될 수 있다.In addition, the microcontroller unit may continuously provide an input signal of the input and output data pin data, when the module is connected to the other module can be provided with a module assembly that automatically detects the direction in which the other module is connected. .

또한, 상기 마이크로 컨트롤러 유닛은 상기 입출력 데이터핀 각각을 통하여 상기 모듈에 접속된 다른 모듈과 원-와이어(one-wire)통신을 수행하는 것인 모듈 어셈블리가 제공될 수 있다.In addition, the microcontroller unit may be provided with a module assembly that performs one-wire communication with another module connected to the module through each of the input and output data pins.

본 발명의 실시예들에 따른 모듈 및 이를 포함하는 모듈 어셈블리에 의하면, 복수 개의 모듈이 어느 측면에서도 서로 전기적으로 연결될 수 있다.According to the module and the module assembly including the same according to the embodiments of the present invention, a plurality of modules may be electrically connected to each other in any aspect.

또한, 모듈의 어느 면에 다른 모듈이 연결되는지 확인할 수 있다.In addition, it is possible to check which side of the module another module is connected to.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 모듈 어셈블리가 조립된 모습을 보여주는 사시도이다.
도 2는 도 1의 모듈에 형성되는 노출 단자부를 보여주는 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 모듈의 기판과 마이크로 컨트롤러 유닛을 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 복수개의 모듈들이 서로 연결되는 것을 나타내는 도면이다.
도 5a 내지 도 5c는 도 4의 마이크로 컨트롤러 유닛의 포트핀과 단자부의 단자들이 도선에 의해 연결되는 것을 나타내는 도면이다.
도 6은 도 1의 제1 모듈과 제2 모듈이 결합되는 과정을 보여주는 도면이다.
도 7은 도 3의 모듈의 코너를 확대해서 보여주는 도면이다.
1 is a perspective view showing the assembly of the module assembly according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a view illustrating an exposed terminal unit formed in the module of FIG. 1.
3 is a view showing a substrate and a microcontroller unit of the module according to an embodiment of the present invention.
4 is a diagram illustrating a plurality of modules connected to each other according to an embodiment of the present invention.
5A to 5C are diagrams illustrating that the port pins of the microcontroller unit of FIG. 4 and the terminals of the terminal unit are connected by conductive lines.
6 is a view illustrating a process in which the first module and the second module of FIG. 1 are combined.
7 is an enlarged view of a corner of the module of FIG. 3.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시형태를 설명하기로 한다. 그러나 이는 예시에 불과하며 본 발명은 이에 제한되지 않는다.Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. However, this is only an example and the present invention is not limited thereto.

본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명과 관련된 공지기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다. 그리고, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다. In describing the present invention, when it is determined that the detailed description of the known technology related to the present invention may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be omitted. In addition, terms to be described below are terms defined in consideration of functions in the present invention, which may vary according to the intention or custom of a user or an operator. Therefore, the definition should be made based on the contents throughout the specification.

본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. Singular expressions may include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise.

본 명세서에서, "포함하다", "가지다" 또는 "구비하다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것으로서, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해될 수 있다.As used herein, the terms "comprise", "have" or "include" are intended to designate that the features, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof described in the specification exist. Or other features or numbers, steps, operations, components, parts or combinations thereof may be understood as not precluding the possibility of addition or possibility in advance.

또한, 이하의 실시예는 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 보다 명확하게 설명하기 위해서 제공되는 것으로서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.In addition, the following embodiments are provided to more clearly explain to those skilled in the art, the shape and size of the elements in the drawings may be exaggerated for more clear description.

본 발명의 기술적 사상은 청구범위에 의해 결정되며, 이하의 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 효율적으로 설명하기 위한 일 수단일 뿐이다.The technical spirit of the present invention is determined by the claims, and the following embodiments are merely means for efficiently explaining the technical spirit of the present invention to those skilled in the art.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 모듈 어셈블리가 조립된 모습을 보여주는 사시도이고, 도 2는 도 1의 모듈에 형성되는 노출 단자부를 보여주는 도면이다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 모듈의 기판과 마이크로 컨트롤러 유닛을 나타내는 도면이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 복수개의 모듈들이 서로 연결되는 것을 나타내는 도면이다.1 is a perspective view showing a module assembly assembled according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a view showing an exposed terminal formed in the module of FIG. 3 is a view showing a substrate and a microcontroller unit of a module according to an embodiment of the present invention, Figure 4 is a view showing a plurality of modules are connected to each other according to an embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 모듈 어셈블리(1)는 서로 조립 가능한 복수 개의 모듈(10, 20, 30, 40)들을 포함할 수 있다.1 to 4, the module assembly 1 according to an embodiment of the present invention may include a plurality of modules 10, 20, 30, and 40 that can be assembled with each other.

본 실시예에서, 모듈 어셈블리(1)는 서로 조립 가능한 하나 이상의 모듈(10, 20, 30, 40)들의 집합 또는 이들이 조립된 구조체로 정의될 수 있으며, 그 목적, 종류, 형태, 모듈의 개수 등에 의해 제한되지 않는다. 예를 들어, 모듈 어셈블리(1)는 학생이나 사용자가 모듈(10, 20, 30, 40)들을 조립하면서 전자 장치의 작동 원리를 이해할 수 있는 교육용 키트의 일부일 수 있다. 또는, 모듈 어셈블리(1)는 연구원이 특정 목적을 수행하기 위한 장치를 제작하기 위해 사용되는 연구용 키트의 일부일 수 있다. 또한, 모듈 어셈블리(1)는 사용자가 취미용으로 조립 가능한 장난감 키트의 일부일 수 있다.In the present embodiment, the module assembly 1 may be defined as a set of one or more modules 10, 20, 30, 40 that can be assembled with each other, or a structure in which they are assembled, and the purpose, type, shape, number of modules, and the like. It is not limited by. For example, the module assembly 1 may be part of an educational kit that allows a student or user to understand the principles of operation of the electronic device while assembling the modules 10, 20, 30, 40. Alternatively, the module assembly 1 may be part of a research kit used by a researcher to manufacture a device for performing a particular purpose. In addition, the module assembly 1 may be part of a toy kit that the user can assemble for hobby.

본 실시예에서는 모듈 어셈블리(1)가 도 1에 도시된 것과 같이 4개의 모듈(10, 20, 30, 40)들로 구성된 것을 예로 들어 설명하며, 각각 제1 모듈(10), 제2 모듈(20), 제3 모듈(30), 및 제4 모듈(40)로 지칭한다.In the present exemplary embodiment, the module assembly 1 includes four modules 10, 20, 30, and 40 as shown in FIG. 1 as an example, and the first module 10 and the second module ( 20), third module 30, and fourth module 40.

아울러, 본 실시예에서 모듈(10, 20, 30, 40)은 다른 모듈 또는 외부 장치와 주고 받을 수 있도록 구성된 객체로 정의될 수 있다. 이러한 모듈(10, 20, 30, 40)들은 각각 독립적으로 구동 가능하도록 마이크로 컨트롤러 유닛(MCU: Micro Controller Unit)(104), 메모리, 전원 등을 구비하거나, 다른 모듈의 제어를 받아 작동 가능한 감지 수단, 처리 수단, 구동 수단 등을 구비할 수 있다. 또한, 각각의 모듈(10, 20, 30, 40)은 독립적으로 특정한 기능을 수행하거나, 다른 모듈과의 상호 작용에 의해 특정한 기능을 수행하도록 구성될 수도 있다. 모듈(10, 20, 30, 40)들이 마이크로 컨트롤러 유닛(104)을 구비하는 경우, 각각의 모듈별로 펌웨어가 설치될 수도 있다. 예를 들어, 본 실시예에서, 제1 모듈(10)은 리모콘 등으로부터 적외선 신호를 수신할 수 있는 적외선 센서 모듈이고, 제2 모듈(20)은 스마트폰 등과 무선 통신할 수 있는 무선 통신 모듈이고, 제3 모듈(30)은 위치를 감지하기 위한 자이로 센서 모듈이고, 제4 모듈(40)은 모터 등 구동 장치를 작동시키기 위한 구동 모듈일 수 있다. 이 경우, 모듈 어셈블리(1)는 리모콘 또는 스마트폰의 신호를 수신하여 모터를 선택적으로 작동시키는 장치일 수 있다. 상기와 같은 모듈 어셈블리(1)의 구성은 하나의 예에 불과하며, 각각의 모듈은 독립적으로, 또는 다른 모듈과의 연동을 통해 임의의 기능을 수행할 수 있도록 제공될 수 있다.In addition, in the present embodiment, the modules 10, 20, 30, and 40 may be defined as objects configured to exchange with other modules or external devices. Each of the modules 10, 20, 30, and 40 includes a micro controller unit (MCU) 104, a memory, a power supply, or the like so as to be able to be driven independently, or a sensing means operable under the control of another module. , Processing means, driving means and the like can be provided. In addition, each module 10, 20, 30, 40 may be configured to independently perform a specific function, or to perform a specific function by interaction with other modules. When the modules 10, 20, 30, and 40 have the microcontroller unit 104, firmware may be installed for each module. For example, in the present embodiment, the first module 10 is an infrared sensor module capable of receiving an infrared signal from a remote controller or the like, and the second module 20 is a wireless communication module capable of wireless communication with a smartphone or the like. The third module 30 may be a gyro sensor module for detecting a position, and the fourth module 40 may be a driving module for operating a driving device such as a motor. In this case, the module assembly 1 may be a device for selectively operating a motor by receiving a signal from a remote controller or a smartphone. The configuration of the module assembly 1 as described above is just one example, and each module may be provided to perform any function independently or through interworking with another module.

모듈(10, 20, 30, 40)들은 다른 모듈과 면 접촉 가능한 복수 개의 측면을 갖는 평면이 원형 또는 다각형 형상인 입체일 수 있다. 예를 들어, 모듈(10, 20, 30, 40)들은 직육면체 형상일 수 있다. 여기서, 면 접촉은 측면의 모든 면적이 모두 접촉되는 것만을 의미하는 것은 아니며, 측면의 일부만 접촉되어 어느 하나의 모듈의 측면과 다른 모듈의 측면이 서로 마주보며 일부분이 접촉되는 것을 포함할 수 있다.The modules 10, 20, 30, 40 may be three-dimensional in which a plane having a plurality of side surfaces in surface contact with another module is circular or polygonal in shape. For example, the modules 10, 20, 30, 40 may be cuboid shaped. Here, the surface contact does not mean that all areas of the side are all in contact, and only part of the side may be in contact with each other, and the side of one module and the side of the other module may face each other.

본 실시예에서는 모듈(10, 20, 30, 40)들이 모두 동일한 크기의 사각형 형상의 평면을 갖는 것을 예로 들어 도시하였다. 즉, 본 실시예에서의 모듈(10, 20, 30, 40)들은 4개의 측면을 갖는다. 또한, 본 실시예에서는 모듈(10, 20, 30, 40)들의 높이가 모두 동일하게 형성되어, 모듈(10, 20, 30, 40)들이 모두 동일 한 크기를 갖는 직육면체인 것을 예로 설명한다.In the present embodiment, the modules 10, 20, 30, and 40 are all illustrated as an example having a plane having a rectangular shape of the same size. That is, the modules 10, 20, 30 and 40 in this embodiment have four sides. In this embodiment, the heights of the modules 10, 20, 30, and 40 are all the same, so that the modules 10, 20, 30, and 40 are all cuboids having the same size.

다른 실시예로서, 모듈(10, 20, 30, 40)들은 평면 상 정삼각형, 직사각형, 정오각형 등의 다각형 형상으로 형성될 수도 있고, 특히 정다각형 형상으로 형성될 수 있다. 일부의 모듈(10, 20, 30, 40)들이 서로 다른 입체적 형상을 가질 수도 있다. 또한, 모듈(10, 20, 30, 40)들 중 일부는 뿔, 기둥 형태의 입체적 형상을 가질 수도 있다.As another embodiment, the modules 10, 20, 30, 40 may be formed in a polygonal shape such as an equilateral triangle, a rectangle, an pentagon, or the like, in particular, an equilateral polygonal shape. Some modules 10, 20, 30, 40 may have different three-dimensional shapes. In addition, some of the modules 10, 20, 30, and 40 may have a three-dimensional shape of a horn or a pillar.

제1 모듈(10)은 외관을 형성하는 하우징(11), 하우징(11) 내부에 제공되어 내부 구조 또는 하우징(11)의 외부 구조의 일부를 형성하는 프레임(100), 프레임(100)의 내측에 제공되는 기판(102), 기판(102)에 설치되는 마이크로 컨트롤러 유닛(MCU: Micro Controller Unit)(104), 하우징(11)의 하나 이상의 측면에 각각 형성되는 단자부(110)를 포함할 수 있다.The first module 10 may include a housing 11 forming an exterior, a frame 100 provided inside the housing 11, and forming a part of an internal structure or an external structure of the housing 11, and an inner side of the frame 100. It may include a substrate 102, a microcontroller unit (MCU) (104) provided on the substrate 102, a terminal portion 110 formed on one or more sides of the housing 11, respectively. .

하우징(11)은 평면이 직육면체 형상으로 형성된 케이스로서, 내부의 구성품들을 보호한다. 일 예로, 하우징(11)은 도 1에 도시된 것처럼 상부 케이스(11a)와 하부 케이스(11b)가 결합되는 형태로 제공될 수 있다. 본 실시예에서는 제1 모듈(10)은 하부 케이스(11b)에 단자부(110)가 수용되고, 상부 케이스(11a)와 하부 케이스(11b)가 서로 결합됨으로써 완성된 형태를 갖게 되는 것으로 설명하나, 이는 일 예에 불과하며, 본 발명의 권리범위는 이에 제한되지 않는다. 필요에 따라 상부 케이스(11a)와 하부 케이스(11b)가 일체로 형성되거나, 더 많은 부분으로 나뉘어 조립되거나, 다른 방향으로 분할되어 조립될 수 있다.The housing 11 is a case formed in a rectangular parallelepiped shape and protects internal components. For example, the housing 11 may be provided in a form in which the upper case 11a and the lower case 11b are coupled as shown in FIG. 1. In the present exemplary embodiment, the first module 10 has the terminal part 110 accommodated in the lower case 11b, and the upper module 11a and the lower case 11b are coupled to each other to have a completed shape. This is merely an example, and the scope of the present invention is not limited thereto. If necessary, the upper case 11a and the lower case 11b may be integrally formed, divided into more parts, or may be assembled by dividing in different directions.

여기서, 도 2를 참조하면, 프레임(100)은 하우징(11)의 일부 또는 전부를 구성하는 구조물로서, 하우징(11)의 일부 또는 전부의 외형을 형성하고, 내부에 각종 부품이 설치되기 위한 공간과 구조를 제공할 수 있다. 본 실시예에서 프레임(100)은 상부 케이스(11a)와 하부 케이스(11b) 사이의 단자부(110)의 외형을 형성하며, 다른 모듈과 조립되기 위한 핀(160)과, 다른 모듈의 핀이 수용되는 핀 수용부(180) 등이 형성되는 것을 예로 들어 설명하나, 본 발명의 권리 범위는 이에 한정되지 않는다. Here, referring to FIG. 2, the frame 100 is a structure constituting part or all of the housing 11, and forms a shape of part or all of the housing 11, and a space for installing various components therein. And structure. In the present embodiment, the frame 100 forms an outer shape of the terminal portion 110 between the upper case 11a and the lower case 11b, and the pin 160 for assembling with another module and the pins of the other module are accommodated. The pin receiving portion 180 is formed to be described as an example, but the scope of the present invention is not limited thereto.

우선, 단자부(110)는 하우징(11)의 측면 중 하나 이상의 측면에 각각 형성될 수 있다. 본 실시예에서는 직육면체 형상의 하우징(11)의 4개의 측면에 각각 형성된 것을 예시로 설명하도록 한다. 단자부(110)는 외부로 노출되어 전기 신호 등을 다른 모듈에 전달하거나 수신할 수 있고, 또는 다른 모듈에 전원을 공급하거나 다른 모듈로부터 전원을 수급할 수 있는 복수 개의 단자들을 포함할 수 있다. 복수 개의 단자는 다른 모듈과의 전원 공급 또는 수급을 위한 VCC 단자(111) 및 GND 단자(113)와, 다른 모듈과의 네트워크 통신을 위한 CAN-H 단자(115) 및 CAN-L 단자(117)와, 다른 모듈과의 연결관계를 파악하기 위한 토폴로지(topology) 단자(119) 중 하나 이상을 포함할 수 있다.First, the terminal unit 110 may be formed on at least one side of the side of the housing 11, respectively. In the present embodiment will be described by way of example to each formed on the four sides of the rectangular-shaped housing 11. The terminal unit 110 may include a plurality of terminals exposed to the outside to transmit or receive an electric signal or the like to another module, or supply power to or receive power from another module. The plurality of terminals include a VCC terminal 111 and a GND terminal 113 for supplying or supplying power to another module, and a CAN-H terminal 115 and a CAN-L terminal 117 for network communication with another module. And one or more of the topology terminals 119 for determining a connection relationship with other modules.

복수 개의 단자들(111, 113, 115, 117, 119)이 단자부(110)에 배치될 때, 단자들 중 같은 기능을 하는 한 쌍의 단자들이 단자부(110)의 중심선을 기준으로 하여 대칭되도록 배열될 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 단자들(111, 113, 115, 117, 119)은 단자부(110)에 적어도 2행으로 배열될 수 있으며, 제1 행과 제2 행은 서로 다른 개수의 단자들이 배열될 수 있다. 물론, 제1 행과 제2 행은 서로 같은 개수의 단자들이 배열될 수도 있다. 본 실시예에서는 제1 행에는 5열로 배열되고, 제2 행에는 3열로 배열되는 것으로 설명한다. 제1 행에는 제1 단자부터 제5 단자까지 5개의 단자가 배열(도면을 기준으로 좌측에서 우측방향으로)되고, 제2 행에는 제6 단자부터 제8 단자까지 3개의 단자가 배열(도면을 기준으로 좌측에서 우측방향으로)될 수 있다. 이때, 제1 행의 제1 단자와 제5 단자는 같은 기능의 단자로 구성되고, 제2 단자와 제4 단자가 같은 기능의 단자로 구성될 수 있다. 마찬가지로, 제2 행의 제6 단자와 제8 단자가 같은 기능의 단자로 구성될 수 있다. 또한, 각 행에 한 쌍으로 제공되지 못하고 한 개로 제공되어, 같은 기능으로 한 쌍을 이루지 못하는 제1 행의 제3 단자와, 제2 행의 제7 단자는 단자부(110)의 중심선(L) 상에 배치될 수 있다. 따라서, 단자부(110)에 배열되는 단자들(111, 113, 115, 117, 119)은 단자부(110)의 중심선을 기준으로 하여 같은 기능을 하는 단자 들간에 좌우 대칭으로 배열될 수 있다.When the plurality of terminals 111, 113, 115, 117, and 119 are disposed in the terminal unit 110, a pair of terminals having the same function among the terminals is arranged to be symmetrical with respect to the center line of the terminal unit 110. Can be. For example, the plurality of terminals 111, 113, 115, 117, and 119 may be arranged in at least two rows of the terminal portion 110, and the first row and the second row may have different numbers of terminals. Can be. Of course, the same number of terminals may be arranged in the first row and the second row. In the present embodiment, it is described that the first row is arranged in five columns, and the second row is arranged in three columns. In the first row, five terminals are arranged from the first terminal to the fifth terminal (from left to right with reference to the drawing), and in the second row, three terminals are arranged from the sixth terminal to the eighth terminal (drawing Reference from left to right). In this case, the first terminal and the fifth terminal of the first row may be configured as terminals having the same function, and the second terminal and the fourth terminal may be configured as terminals having the same function. Similarly, the sixth terminal and the eighth terminal in the second row may be configured as terminals having the same function. In addition, the third terminal of the first row and the seventh terminal of the second row, which are not provided as a pair in each row but provided as a single pair and do not form a pair with the same function, have a center line L of the terminal portion 110. It can be placed on. Accordingly, the terminals 111, 113, 115, 117, and 119 arranged in the terminal unit 110 may be symmetrically arranged between terminals having the same function with respect to the center line of the terminal unit 110.

핀(160)과 핀 수용부(180)는 단자부(110)가 형성되는 하우징(11)의 하나 이상의 측면에 각각 형성되어, 단자부(110)가 형성된 하우징(11)의 각각의 측면마다 다른 모듈이 결합될 수 있다. 또한, 핀(160)과 핀 수용부(180)는 단자부(110)를 사이에 두고 단자부(110)의 좌측과 우측에 각각 마련될 수 있다. 이러한 핀(160)과 핀 수용부(180)는 다른 모듈과 조립되기 위해 제공된 것으로, 핀(160)은 다른 모듈의 핀 수용부에 수용되고, 핀 수용부(180)에는 다른 모듈의 핀이 수용되어, 모듈과 다른 모듈간에 결합이 가능하다. 일 예로, 제1 모듈(10)의 핀(160)은 제2 모듈(20)의 핀 수용부(180)에 수용되고, 제2 모듈(20)의 핀(260)은 제1 모듈(10)의 핀 수용부(180)에 수용되어 서로 연결될 수 있다. 이때, 서로 다른 모듈 간에 보다 안정적으로 연결되기 위해, 핀(160)과 핀 수용부(180)는 폭보다 길이가 긴 세장형(일방향으로 기다란 형상) 형상을 지니어, 서로 접촉되는 면적을 증가시켜 결합력을 증가시킬 수 있다. 원 또는 정사각형 형상의 핀(160)과 핀 수용부(180)보다 타원형 또는 직사각형 형상의 핀(160)과 핀 수용부(180)가 서로 결합되는 면적이 커질 수 있다. 결합 면적이 커짐에 따라, 자력을 가지는 핀(160)과 핀 수용부(180) 내의 자석부에 의해 서로 결합력이 커질 수 있다. 핀(160)과 핀 수용부(180)이 자력에 의해 결합되는 것에 대한 자세한 설명은 도 6 및 도 7에서 후술하도록 한다.The pin 160 and the pin receiving portion 180 are formed on one or more sides of the housing 11 in which the terminal portion 110 is formed, so that a different module is provided for each side of the housing 11 in which the terminal portion 110 is formed. Can be combined. In addition, the pin 160 and the pin receiving unit 180 may be provided on the left and right sides of the terminal unit 110 with the terminal unit 110 interposed therebetween. The pin 160 and the pin receiving portion 180 are provided to be assembled with another module. The pin 160 is accommodated in the pin receiving portion of another module, and the pin receiving portion 180 receives the pins of the other module. Thus, coupling between modules and other modules is possible. For example, the pin 160 of the first module 10 is accommodated in the pin receiving unit 180 of the second module 20, and the pin 260 of the second module 20 is the first module 10. It may be accommodated in the pin receiving portion 180 of the connected to each other. At this time, in order to be connected more stably between the different modules, the pin 160 and the pin receiving portion 180 has an elongate shape (long elongate shape) longer than the width, increasing the area in contact with each other The binding force can be increased. An area in which the elliptical or rectangular fin 160 and the fin receiver 180 are coupled to each other may be larger than the circular or square fin 160 and the pin receiver 180. As the coupling area increases, the coupling force may increase with each other by the magnet 160 in the pin 160 having the magnetic force and the pin receiving portion 180. The pin 160 and the pin receiving unit 180 will be described in detail later with reference to FIGS. 6 and 7.

여기서, 도 3을 참조하면, 기판(102)은 프레임(100)의 내측 공간 중앙부에 고정 설치될 수 있다. 기판(102)에는 제1 모듈(10)의 기능을 구현하기 위한 전자 부품들(미도시됨)이 실장될 수 있다. 예를 들어, 제1 모듈(10)이 적외선 센서 모듈인 경우, 하우징(11)의 일측에는 적외선 센서가 제공될 수 있으며, 기판(120)은 적외선 센서와 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 기판(102)에는 제1 모듈(10)을 제어하기 위한 마이크로 컨트롤러 유닛(104)과, 도선(미도시됨)을 통해 마이크로 컨트롤러 유닛(104)과 연결되는 복수 개의 단자들(111, 113, 115, 117, 119)이 실장될 수 있다. Here, referring to FIG. 3, the substrate 102 may be fixedly installed at the center of the inner space of the frame 100. Electronic components (not shown) for implementing the functions of the first module 10 may be mounted on the substrate 102. For example, when the first module 10 is an infrared sensor module, an infrared sensor may be provided at one side of the housing 11, and the substrate 120 may be electrically connected to the infrared sensor. In addition, the substrate 102 includes a microcontroller unit 104 for controlling the first module 10 and a plurality of terminals 111 and 113 connected to the microcontroller unit 104 through a conductive line (not shown). , 115, 117, 119 may be mounted.

마이크로 컨트롤러 유닛(104)은 제1 모듈(10)을 독립적으로 제어하기 위해 제공될 수 있다. 마이크로 컨트롤러 유닛(104)은 기판(102)에 실장되어 제공될 수 있다. 이러한, 마이크로 컨트롤러 유닛(104)은 제1 모듈(10)이 다른 모듈과 연결되어 전기적 통신을 통해 제1 모듈(10)의 기능을 수행할 수 있도록 제어할 수 있다. 그러기 위해서 마이크로 컨트롤러 유닛(104)은 복수 개의 단자들(111, 113, 115, 117, 119)과 각각 연결되는 복수 개의 포트핀(1021, 1023, 1025, 1027, 1029)을 포함할 수 있다. 구체적으로, 마이크로 컨트롤러 유닛(104)의 포트핀은 다른 모듈로의 전원을 공급하거나 수급을 하도록 VCC 단자(111)와 연결되는 VCC 포트핀(1021) 및 GND 단자(113)와 연결되는 GND 포트핀(1023)을 포함할 수 있다. 또한, 마이크로 컨트롤러 유닛(104)의 포트핀은 다른 모듈과의 네트워크 통신, 일례로 CAN(Controller Area Network) 통신을 수행하도록 CAN-H 단자(115)와 연결되는 CAN-H 포트핀(1025) 및 CAN-L 단자(117)와 연결되는 CAN-L 포트핀(1027)을 포함할 수 있다. 또한 마이크로 컨트롤러 유닛(104)의 포트핀은 다른 모듈과의 연결관계를 파악하기 위한 토폴로지 단자(119)와 연결되는 복수개의 입출력 데이터핀(1029)을 포함할 수 있다. 마이크로 컨트롤러 유닛(104)은 복수 개의 입출력 데이터 핀(1029) 각각을 통하여 모듈(10)에 접속된 다른 모듈과 원-와이어(one-wire) 통신을 수행할 수 있다.The microcontroller unit 104 may be provided to independently control the first module 10. The microcontroller unit 104 may be provided mounted on the substrate 102. The microcontroller unit 104 may control the first module 10 to be connected to another module to perform a function of the first module 10 through electrical communication. To this end, the microcontroller unit 104 may include a plurality of port pins 1021, 1023, 1025, 1027, and 1029 connected to the plurality of terminals 111, 113, 115, 117, and 119, respectively. Specifically, the port pin of the microcontroller unit 104 is a VND port pin 1021 connected to the VCC terminal 111 and a GND port pin connected to the GND terminal 113 to supply or receive power to another module. (1023). In addition, the port pin of the microcontroller unit 104 may include a CAN-H port pin 1025 connected to the CAN-H terminal 115 to perform network communication with another module, for example, controller area network (CAN) communication. It may include a CAN-L port pin 1027 is connected to the CAN-L terminal 117. In addition, the port pin of the microcontroller unit 104 may include a plurality of input / output data pins 1029 connected to the topology terminal 119 for determining a connection relationship with another module. The microcontroller unit 104 may perform one-wire communication with another module connected to the module 10 through each of the plurality of input / output data pins 1029.

원-와이어 통신은 단선 버스로 작동하는 통신방식으로서, 입출력 데이터 핀(1029) 각각은 마이크로프로세서와 관련하여 동작하는 유니버설 비동기 송/수신기(UART: Universal Asynchronous Receiver/Transmitter)로서 작동한다. 상기 원-와이어 통신 방식을 이용함으로써, 각각의 모듈(10)은 다른 모듈과 하나의 와이어, 예컨대 하나의 입출력 데이터핀(1029)을 통하여 각각 데이터를 송수신 할 수 있다. 이에 따라, 단선 버스를 통하여 각각의 모듈이 서로 통신이 가능하므로 토폴로지 단자(199)를 통한 간단한 모듈(10, 20, 30)간의 접속을 통하여 상호간에 연결관계를 효율적으로 파악할 수 있다. One-wire communication is a communication scheme that operates on a single wire bus, where each of the input and output data pins 1029 operates as a universal asynchronous receiver / transmitter (UART) operating in conjunction with a microprocessor. By using the one-wire communication method, each module 10 may transmit and receive data with another module through one wire, for example, one input / output data pin 1029. Accordingly, since each module can communicate with each other through the single-bus bus, it is possible to efficiently understand the connection relationship between each other through the connection between the simple modules 10, 20, 30 through the topology terminal 199.

또한, 단자들(111, 113, 115, 117, 119)은 다른 모듈과의 전기 신호 또는 전원 등의 교환을 위한 통로로서 기능하며, 마이크로 컨트롤러 유닛(104)으로부터 연장되는 도선의 단부일 수 있다. 단자들(111, 113, 115, 117, 119)은 마이크로 컨트롤러 유닛(104)으로부터 제공되는 전기 신호 등을 전달받아 다른 모듈에 내장된 마이크로 컨트롤러 유닛(104)과 통신하거나, 다른 모듈에 전원을 공급하거나 다른 모듈로부터 전원을 공급받을 수 있다. 여기서, 단자들(111, 113, 115, 117, 119)은 소정 변위 탄성 이동이 가능한 스프링 프로브(spring probe)이거나 금속판 일 수 있으며, 도선은 이에 연결되는 형태로 제공될 수 있다.In addition, the terminals 111, 113, 115, 117, and 119 serve as passages for exchanging electric signals or power with other modules, and may be end portions of the conductive wires extending from the microcontroller unit 104. The terminals 111, 113, 115, 117, and 119 receive electrical signals provided from the microcontroller unit 104 and communicate with the microcontroller unit 104 embedded in another module, or supply power to another module. Can be powered from another module. Here, the terminals 111, 113, 115, 117, and 119 may be spring probes or metal plates capable of predetermined displacement elastic movement, and the conductors may be provided in a form connected thereto.

아울러, 단자들(111, 113, 115, 117, 119)을 포함하는 단자부(110)는 프레임(100)의 네 측면의 중앙부에 형성될 수 있다. 모든 모듈들의 측면의 중앙부에 단자가 형성되므로, 복수 개의 모듈 간의 조립이 용이해진다는 장점이 있다.In addition, the terminal unit 110 including the terminals 111, 113, 115, 117, and 119 may be formed at the centers of four sides of the frame 100. Since the terminal is formed in the center of the side of all the modules, there is an advantage that the assembly between the plurality of modules is easy.

이하에서 프레임(100)의 각 측면에 배치되는 각각의 단자부(110)는 도 3을 기준으로 좌측 방향을 제1 단자부(110a), 상측 방향을 제2 단자부(110b), 우측 방향을 제3 단자부(110c), 하측 방향을 제4 단자부(110d) 인 것으로 설명한다. 다만, 본 실시예에서는 하우징(11)의 모든 측면에 단자부(110)가 제공되는 것을 예로 들었으나, 실시예에 따라서는 단자부(110)가 형성되지 않은 측면이 존재할 수도 있다. 또한, 도 3에서는 설명의 편의를 위해 제1 행에 배열되는 단자와 제2 행에 배열되는 단자를 동시에 평면으로 도시한 것으로, 제1 행에는 GND 단자(113)와 CAN-L 단자(117)와 CAN-H 단자(115)가 배열되고, 제2 행에는 토폴로지 단자(119)와 VCC 단자(111)가 배열되는 것으로 설명하나, 이에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, each terminal part 110 disposed on each side of the frame 100 has a first terminal part 110a in the left direction, a second terminal part 110b in the upper direction, and a third terminal part in the right direction based on FIG. 3. 110c, the lower direction will be described as being the fourth terminal portion 110d. However, in the present embodiment, the terminal unit 110 is provided on all sides of the housing 11 as an example, but in some embodiments, there may be a side surface on which the terminal unit 110 is not formed. In addition, in FIG. 3, terminals arranged in a first row and terminals arranged in a second row are simultaneously shown in a plane for convenience of description, and in the first row, a GND terminal 113 and a CAN-L terminal 117 are illustrated. And the CAN-H terminal 115 are arranged, and the topology terminal 119 and the VCC terminal 111 are arranged in the second row, but is not limited thereto.

상술한 바와 같이, 단자부(110)에 형성되는 단자들(111, 113, 115, 117, 119)은 단자부(110)의 중심선을 기준으로 하여, 같은 기능을 하는 단자들 간에 좌우 대칭으로 배열될 수 있다. 예를 들어, 제1 행에서 한 쌍을 이루는 제1 단자와 제5 단자는 GND 단자(113)로 형성되고, 제2 단자와 제4 단자는 CAN-L단자(117)로 형성되고, 제2 행에서 제6 단자와 제8 단자는 토폴로지 단자(119)로 형성될 수 있다. 더불어, 제1 행에서 한 쌍을 이루지 못하는 제3 단자는 CAN-H 단자(115)로 형성되고, 제2 행에서 제7 단자는 VCC 단자(111)로 형성될 수 있다. 다만, 단자의 종류 및 단자의 배치가 이에 한정되지 않으며 편의에 따라 변경 가능하다. 또한, 복수 개의 단자 배열이 이에 한정되는 것은 아니며, 단자들이 2행, 5열, 3열로 이루어지는 것뿐만 아니라, 하나의 행 또는 복수 개의 행으로 이루어질 수도 있고, 각 행당 홀수 개 또는 짝수 개의 단자들이 배열될 수도 있다. 좌우 대칭을 이루는 단자 배열에 한해서는 사용자의 편의에 맞도록 단자 배열의 변경이 가능하다.As described above, the terminals 111, 113, 115, 117, and 119 formed in the terminal unit 110 may be symmetrically arranged between terminals having the same function based on the center line of the terminal unit 110. have. For example, in the first row, the pair of first and fifth terminals are formed of the GND terminal 113, the second terminal and the fourth terminal are formed of the CAN-L terminal 117, and the second In the row, the sixth terminal and the eighth terminal may be formed as the topology terminal 119. In addition, the third terminal, which is not paired in the first row, may be formed as the CAN-H terminal 115, and the seventh terminal may be formed as the VCC terminal 111 in the second row. However, the type of terminal and the arrangement of the terminals are not limited thereto and may be changed according to convenience. In addition, the arrangement of the plurality of terminals is not limited thereto, and the terminals may not only consist of two rows, five columns, or three columns, but may also consist of one row or a plurality of rows, and an odd number or even number of terminals may be arranged in each row. May be Only the terminal arrangement having symmetry, the terminal arrangement can be changed to suit the user's convenience.

이와 같이, 단자부(110)의 중심선을 기준으로 하여 복수 개의 단자들(111, 113, 115, 117, 119)을 대칭으로 배열하는 것은, 다른 모듈이 제1 모듈(10)의 어느 측면에서 연결되더라도 전기적 연결이 가능하도록 하기 위함이다. 복수 개의 모듈(10, 20, 30, 40, …)에 제공된 단자부(110)의 단자들이 서로 대칭으로 형성되면, 서로 어느 측면에서 어느 방향으로 연결되더라도 같은 기능의 단자들이 연결될 수 있다. 따라서, 다른 모듈이 제1 모들(10)의 어느 측면에서 어느 방향으로 연결되더라도 상호간에 전원공급 및 전기적 통신이 원활하게 가능할 수 있다.As such, the arrangement of the plurality of terminals 111, 113, 115, 117, and 119 symmetrically with respect to the center line of the terminal unit 110 may be performed on any side of the first module 10. This is to enable electrical connection. When the terminals of the terminal unit 110 provided in the plurality of modules 10, 20, 30, 40,... Are symmetrically formed with each other, the terminals having the same function may be connected with each other in any direction. Therefore, even if other modules are connected in any direction on any side of the first models 10, power supply and electrical communication with each other may be smoothly possible.

여기서, 도 4를 참조하면, 모듈간의 결합형태를 달리하여 전체적으로 다른 모듈 어셈블리를 제공하기 위하여, 같은 기능을 하는 단자들이 대칭으로 배열되는 단자부(110)는 각각의 모듈(10, 20, 30, 40)에 단자들의 형태와 배열과 배치 등이 동일하게 제공될 수 있다. 따라서, 모듈이 다른 모듈의 어느 측면에서 결합되어도, 서로 다른 모듈 간에 전기적으로 연결될 수 있다. 다시 말해, 모듈이 다른 모듈에 연결될 때, 다른 모듈의 정해진 특정 측면에서만 연결되어야 하는 것이 아니라, 다른 모듈의 단자부가 형성된 측면의 어디에서든지 결합될 수 있다. 이에 따라, 사용자는 복수 개의 모듈을 원하는 모듈 어셈블리로 조립할 수 있다.Here, referring to FIG. 4, in order to provide a different module assembly as a whole by different coupling forms between the modules, the terminal units 110 having the same function as the terminals are arranged symmetrically, for each module 10, 20, 30, 40. ) May be provided in the same form, arrangement and arrangement of the terminals. Thus, modules can be electrically connected between different modules, even if they are coupled on either side of the other modules. In other words, when a module is connected to another module, it may be coupled anywhere on the side where the terminal portion of the other module is formed, instead of only being connected to a specific specific side of the other module. Accordingly, a user can assemble a plurality of modules into a desired module assembly.

이하의 설명에서는 중복 설명을 방지하기 위해, 제1 모듈(10)의 구성요소에 대응되는 제2 모듈(20), 제3 모듈(30), 제4 모듈(40)의 구성요소들에 대한 상세한 설명은 생략하며, 필요한 경우 도면부호의 앞자리를 각각 2, 3, 4로 바꾸어 설명하도록 한다. 예를 들어, 제1 모듈(10)의 단자(111)에 대응되는 제2 모듈(20)의 단자는 도면부호 211로 표현될 수 있다. 예를 들어, 제2 모듈(20)은 프레임(200), 기판(202), 마이크로 컨트롤러 유닛(204), 단자부(210), 단자들(213, 215, 217), 핀(260), 핀 수용부(280)를 포함할 수 있다.In the following description, the components of the second module 20, the third module 30, and the fourth module 40 corresponding to the components of the first module 10 will be described in detail in order to prevent redundant description. The description is omitted, and if necessary, the preceding digits are replaced with 2, 3, and 4 respectively. For example, the terminal of the second module 20 corresponding to the terminal 111 of the first module 10 may be represented by reference numeral 211. For example, the second module 20 may include a frame 200, a substrate 202, a microcontroller unit 204, a terminal portion 210, terminals 213, 215, 217, pins 260, and pin accommodations. It may include a portion 280.

제1 모듈(10)은 제2 모듈(20)의 제1 단자부(210a), 제2 단자부(210b), 제3 단자부(210c), 제4 단자부(210d) 중 어느 한 곳에 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 모듈(10)이 제2 모듈(20)의 제1 단자부(210a)에 결합되어 전기적으로 연결될 수 있고, 또는 제1 모듈(10)이 제2 모듈(20)의 제3 단자부(210c)에 결합되어 연결될 수 있다. 먼저, 제1 모듈(10)이 제2 모듈(20)의 제1 단자부(210a)에 결합되는 경우, 제1 모듈(10)의 제3 단자부(110c)가 제2 모듈(20)의 제1 단자부(210a)에 결합될 수 있다. 제1 모듈(10)이 제2 모듈(20)의 제3 단자부(210c)에 결합되는 경우에는, P, Q 지점에 있던 제1 모듈(10)이 각각 P', Q' 지점으로 이동되어 제1 모듈(10)의 제3 단자부(110c)가 제2 모듈(20)의 제3 단자부(210c)에 결합될 수 있다.The first module 10 may be connected to any one of the first terminal portion 210a, the second terminal portion 210b, the third terminal portion 210c, and the fourth terminal portion 210d of the second module 20. For example, the first module 10 may be coupled to and electrically connected to the first terminal portion 210a of the second module 20, or the first module 10 may be connected to the third of the second module 20. It may be coupled to the terminal unit 210c. First, when the first module 10 is coupled to the first terminal portion 210a of the second module 20, the third terminal portion 110c of the first module 10 is the first of the second module 20. It may be coupled to the terminal portion 210a. When the first module 10 is coupled to the third terminal portion 210c of the second module 20, the first module 10 at the P and Q points is moved to the P 'and Q' points, respectively. The third terminal unit 110c of the first module 10 may be coupled to the third terminal unit 210c of the second module 20.

이와 같이, 제1 모듈(10)이 제2 모듈(20)에 결합되는 측면이 변하더라도, 제1 모듈(10)과 제2 모듈(20)이 전기적으로 연결되기 위해서, 각각의 단자부(110, 210)에 배열되는 복수 개의 단자들이 단자부의 중심선을 기준으로 대칭으로 같은 기능으로 배열되는 것이다. 이때, 제1 모듈(10)과 제2 모듈(20)의 각 측면에 제공되는 각각의 단자부(110, 210)는 모두 동일한 형상이며 동일한 단자 배치를 포함하고 있다.As such, even if the side surface at which the first module 10 is coupled to the second module 20 is changed, in order for the first module 10 and the second module 20 to be electrically connected, the respective terminal portions 110, A plurality of terminals arranged in 210 is arranged symmetrically with respect to the center line of the terminal unit. In this case, each of the terminal parts 110 and 210 provided on each side surface of the first module 10 and the second module 20 has the same shape and includes the same terminal arrangement.

예를 들어, 제1 모듈(10)의 각 단자부(110a, 110b, 110c, 110d)들의 양 단에 배치되는 제1 단자와 제5 단자는 GND 단자(113)일 수 있다. 제2 모듈(20)의 각 단자부(210a, 210b, 210c, 210d)도 마찬가지로, 양 단에 배치되는 제1 단자와 제5 단자는 GND 단자(213)일 수 있다. 여기서, 제1 단자부(110a)에서 핀 수용부(180)와 인접하여 배치되고 GND 단자로 형성되는 단자를 제1 단자(113a-1)라 하고, 핀(160)과 인접하여 배치되고 GND 단자로 형성되는 단자를 제5 단자(113a-2)라 한다. 제2 단자부(110b)와 제3 단자부(110c)와 제4 단자부(110d)에서도 마찬가지로, 양 단의 GND 단자(113)를 제1 단자(113b-1, 113c-1, 113d-1)라 하고, 제5 단자(113b-2, 113c-2, 113d-2)라 한다. 마찬가지로, 제2 모듈(20)도 각 단자부(210a, 210b, 210c, 201d)에서 양 단에 배치되어 GND 단자(213)로 이루어지는 단자를, 제1 단자(213a-1, 213b-1, 213c-1, 213d-1)와 제5 단자(213a-2, 213b-2, 213c-2, 213d-2)라 한다. For example, the first terminal and the fifth terminal disposed at both ends of the terminal parts 110a, 110b, 110c, and 110d of the first module 10 may be the GND terminal 113. Similarly for each terminal portion 210a, 210b, 210c, 210d of the second module 20, the first terminal and the fifth terminal disposed at both ends may be the GND terminal 213. In this case, a terminal disposed adjacent to the pin receiving unit 180 in the first terminal unit 110a and formed as a GND terminal is referred to as a first terminal 113a-1, and is disposed adjacent to the pin 160 to a GND terminal. The terminal to be formed is referred to as a fifth terminal 113a-2. Similarly, in the second terminal portion 110b, the third terminal portion 110c, and the fourth terminal portion 110d, the GND terminals 113 at both ends are referred to as the first terminals 113b-1, 113c-1, and 113d-1. It is referred to as fifth terminals 113b-2, 113c-2, and 113d-2. Similarly, the second module 20 is also disposed at both ends of each of the terminal portions 210a, 210b, 210c, and 201d, and constitutes a terminal composed of the GND terminal 213. The first terminal 213a-1, 213b-1, 213c- 1, 213d-1, and fifth terminals 213a-2, 213b-2, 213c-2, and 213d-2.

이에 의해, 제1 모듈(10)이 제2 모듈(20)의 제1 단자부(210a)가 위치하는 측면에서 결합될 때, 제1 모듈(10)의 제1 단자(113c-1)와 제5 단자(113c-2)는 제2 모듈(20)의 제1 단자(213a-1)와 제5 단자(213a-2)와 연결될 수 있다. 또한, 제1 모듈(10)이 제2 모듈(20)의 제3 단자부(210c)가 위치하는 측면에서 결합될 때, 제1 모듈(10)의 제1 단자(113c-1)와 제5 단자(113c-2)는 제2 모듈(20)의 제3 단자부(210c)의 제5 단자(213c-2)와 제1 단자(213c-1)와 연결될 수 있다.As a result, when the first module 10 is coupled at the side in which the first terminal portion 210a of the second module 20 is located, the first terminal 113c-1 and the fifth of the first module 10 are combined. The terminal 113c-2 may be connected to the first terminal 213a-1 and the fifth terminal 213a-2 of the second module 20. In addition, when the first module 10 is coupled at the side where the third terminal portion 210c of the second module 20 is located, the first terminal 113c-1 and the fifth terminal of the first module 10 are coupled. 113c-2 may be connected to the fifth terminal 213c-2 and the first terminal 213c-1 of the third terminal unit 210c of the second module 20.

정리하면, 제1 모듈(10)의 단자부(110)와 제2 모듈(20)의 단자부(210)는 모두 동일한 단자 배열 및 형태로 형성되고, 각각의 단자부(110, 210)에 복수 개의 단자들 중 같은 기능을 하는 한 쌍의 단자들이 단자부의 중심선을 기준으로 하여 대칭되도록 배열되므로, 제1 모듈(10)이 제2 모듈(20)의 어느 측면에 결합되더라도 동일한 기능을 하는 단자와 마주하게 되어 상호간에 전기적으로 연결될 수 있다.In summary, the terminal unit 110 of the first module 10 and the terminal unit 210 of the second module 20 are all formed in the same terminal arrangement and shape, and each terminal unit 110 and 210 have a plurality of terminals. Since a pair of terminals having the same function are arranged to be symmetrical with respect to the center line of the terminal unit, the first module 10 may face a terminal having the same function even if the first module 10 is coupled to any side of the second module 20. It can be electrically connected to each other.

5a 내지 도5c는 도 4의 포트핀과 단자들이 연결되는 것을 나타내는 도면이다.5A to 5C are diagrams illustrating that the port pins and the terminals of FIG. 4 are connected.

도 5a 및 도 5b를 참조하면, 단자부(110)에 배열되는 단자들(111, 113, 115, 117, 119)은 마이크로 컨트롤러 유닛(104)의 복수개의 각각의 포트핀(1021, 1023, 1025, 1027, 1029)들과 연결될 수 있다. VCC 포트핀(1021)은 프레임(100)의 각 측면에 각각 제공된 VCC 단자(111a, 111b, 111c, 111d)들과 모두 연결되며, GND 포트핀(1023), CAN-H 포트핀(1025), CAN-L 포트핀(1027)도 마찬가지로 각 측면에 제공된 각각의 단자들과 모두 연결될 수 있다.5A and 5B, the terminals 111, 113, 115, 117, and 119 arranged in the terminal unit 110 may include a plurality of respective port pins 1021, 1023, 1025, of the microcontroller unit 104. 1027, 1029. The VCC port pins 1021 are connected to all of the VCC terminals 111a, 111b, 111c, and 111d provided on each side of the frame 100, respectively, GND port pins 1023, CAN-H port pins 1025, The CAN-L port pin 1027 can likewise be connected to each of the terminals provided on each side.

구체적으로, 도 5a에 도시된 바와 같이, 마이크로 컨트롤러 유닛(104)의 VCC 포트핀(1021)은 하우징(11)의 각 측면에 각각 제공되는 제1 단자부(110a), 제2 단자부(110b), 제3 단자부(110c), 제4 단자부(110d)에 형성된 VCC 단자(111a, 111b, 111c, 111d)와 서로 상호 연결될 수 있다.Specifically, as shown in FIG. 5A, the VCC port pins 1021 of the microcontroller unit 104 may include the first terminal portion 110a, the second terminal portion 110b, respectively provided on each side of the housing 11. The VCC terminals 111a, 111b, 111c, and 111d formed in the third terminal part 110c and the fourth terminal part 110d may be connected to each other.

또한, GND 포트핀(1023)도 마찬가지로, 제1 단자부(110a), 제2 단자부(110b), 제3 단자부(110c), 제4 단자부(110d)에 형성된 GND 단자(113a, 113b, 113c, 113d)와 서로 상호 연결될 수 있다.Similarly, the GND port pins 1023 also have GND terminals 113a, 113b, 113c, and 113d formed in the first terminal portion 110a, the second terminal portion 110b, the third terminal portion 110c, and the fourth terminal portion 110d. ) Can be interconnected with each other.

따라서, 모듈(10)의 복수 개의 단자부(110) 중 어느 단자부(110)에 다른 모듈이 연결되더라도, 다른 모듈과의 전원 공급 또는 전원 수급을 위한 전기적 연결이 될 수 있다.Therefore, even if any other module is connected to any one of the terminal portion 110 of the plurality of terminal portion 110 of the module 10, it may be an electrical connection for supplying power or supplying power with other modules.

도 5b에 도시된 바와 같이, CAN-H 포트핀(1025)은 제1 단자부(110a), 제2 단자부(110b), 제3 단자부(110c), 제4 단자부(110d)에 형성된 CAN-H 단자(115a, 115b, 115c, 115d)와 서로 상호 연결될 수 있다.As shown in FIG. 5B, the CAN-H port pin 1025 may include a CAN-H terminal formed on the first terminal portion 110a, the second terminal portion 110b, the third terminal portion 110c, and the fourth terminal portion 110d. 115a, 115b, 115c, and 115d may be interconnected with each other.

아울러, CAN-L 포트핀(1027)은 제1 단자부(110a), 제2 단자부(110b), 제3 단자부(110c), 제4 단자부(110d)에 형성된 CAN-L 단자(117a, 117b, 117c, 117d)와 서로 상호 연결될 수 있다.In addition, the CAN-L port pins 1027 may include CAN-L terminals 117a, 117b, and 117c formed in the first terminal portion 110a, the second terminal portion 110b, the third terminal portion 110c, and the fourth terminal portion 110d. 117d) may be interconnected with each other.

따라서, 모듈(10)의 복수 개의 단자부(110) 중 어느 단자부(110)에 다른 모듈이 연결되더라도, 다른 모듈과의 네트워크 통신을 위한 전기적 연결이 될 수 있다.Therefore, even if another module is connected to any one of the terminal portion 110 of the plurality of terminal portion 110 of the module 10, it may be an electrical connection for network communication with the other module.

그러나, 도 5c에 도시된 바와 같이, 마이크로 컨트롤러 유닛의 복수 개의 입출력 데이터핀(1029a, 1029b, 1029c, 1029d) 각각은 제1 단자부(110a), 제2 단자부(110b), 제3 단자부(110c), 제4 단자부(110d) 각각에 형성된 토폴로지 단자(119a, 119b 119c, 119d)에 각각 연결될 수 있다. 구체적으로, 제1 입출력 포트핀(1029a)는 제1 단자부(110a)에 제공된 제1 토폴로지 단지(119a)와 연결되고, 제2 입출력 포트핀(1029b)는 제2 단자부(110b)에 제공된 제2 토폴로지 단자(119b)와 연결되고, 제3 입출력 포트핀(1029c)는 제3 단자부(110c)에 제공된 제3 토폴로지 단자(119c)와 연결되고, 제4 입출력 포트핀(1029d)는 제4 단자부(110d)에 제공된 제4 토폴로지 단자(119d)와 각각 연결될 수 있다.However, as shown in FIG. 5C, each of the plurality of input / output data pins 1029a, 1029b, 1029c, and 1029d of the microcontroller unit may include a first terminal portion 110a, a second terminal portion 110b, and a third terminal portion 110c. Each of the fourth terminal units 110d may be connected to the topology terminals 119a, 119b, 119c, and 119d respectively. In detail, the first input / output port pin 1029a is connected to the first topology complex 119a provided in the first terminal unit 110a, and the second input / output port pin 1029b is provided in the second terminal unit 110b. Connected to the topology terminal 119b, the third input / output port pin 1029c is connected to the third topology terminal 119c provided to the third terminal portion 110c, and the fourth input / output port pin 1029d is connected to the fourth terminal portion ( May be connected to the fourth topology terminals 119d provided at 110d), respectively.

따라서, 마이크로 컨트롤러 유닛(104)은 복수 개의 입출력 데이터핀(1029a, 1029b, 1029c, 1029d)를 통하여 다른 모듈에 내장된 마이크로 컨트롤러 유닛(104)과 통신을 하여, 다른 모듈이 하우징(11)의 어느 측면에 연결되는지 파악할 수 있다. 예를 들어, 제1 단자부(110a)에 제공된 토폴로지 단자(119a)에 다른 모듈이 연결되면, 마이크로 컨트롤러 유닛은 제1 단자부(110a)의 토폴로지 단자(119a)와 연결된 제1 입출력 포트핀(1029a)과의 데이터 통신, 예컨대 원-와이어 통신을 통하여 입력되는 신호에 의해 하우징(11)의 제1 단자부(110a)가 배치된 측면에 다른 모듈이 연결된 것을 알 수 있다.Accordingly, the microcontroller unit 104 communicates with the microcontroller unit 104 embedded in the other module through the plurality of input / output data pins 1029a, 1029b, 1029c, and 1029d, so that the other module is connected to any of the housings 11. To see if it's connected to the side. For example, when another module is connected to the topology terminal 119a provided in the first terminal unit 110a, the microcontroller unit may include the first input / output port pin 1029a connected to the topology terminal 119a of the first terminal unit 110a. It can be seen that another module is connected to the side on which the first terminal portion 110a of the housing 11 is disposed by a signal input through data communication with, for example, one-wire communication.

마이크로 컨트롤러 유닛(104)은 복수 개의 입출력 포트핀(1029)의 입력 신호를 지속적으로 모니터링 하면서, 다른 모듈과 접속하게 되면 자동으로 다른 모듈이 연결된 방향을 탐지할 수 있도록, 각 측면의 토폴로지 단자(119)의 입력 신호에 따라 하우징(11)의 어느 측면에 다른 모듈이 연결되는지 판단 가능하다.The microcontroller unit 104 continuously monitors the input signals of the plurality of input / output port pins 1029 and, when connected to other modules, automatically detects the direction in which the other modules are connected. It is possible to determine which side of the housing 11 is connected to the other module according to the input signal of the).

도 6은 도 1의 제1 모듈과 제2 모듈이 결합되는 과정을 보여주는 도면이고, 도 7은 도 3의 모듈의 코너를 확대해서 보여주는 도면이다. 6 is a view illustrating a process in which the first module and the second module of FIG. 1 are coupled, and FIG. 7 is an enlarged view of a corner of the module of FIG. 3.

도 6 및 도 7을 참조하면, 프레임(100)의 측면에 형성되는 단자부(110)에는 복수 개의 단자들과, 핀 설치부(150), 핀(160), 핀 수용부(180)가 제공될 수 있고, 핀 설치부(150)와 핀 수용부(160)의 사이에 제공되는 자석부(140)을 포함할 수 있다.6 and 7, the terminal unit 110 formed on the side of the frame 100 may be provided with a plurality of terminals, a pin installation unit 150, a pin 160, and a pin accommodation unit 180. It may include a magnet unit 140 provided between the pin installation unit 150 and the pin receiving unit 160.

핀(160)과 핀 수용부(160)는 프레임(100)의 코너(101)를 중심으로 양측에 각각 설치될 수 있다. 구체적으로, 코너(101)는 프레임(100)의 제1 모서리(101a)와 제2 모서리(101b)가 연결되는 영역으로 정의될 수 있으며, 이러한 코너(101)를 중심으로 일 측면에는 핀(160) 및 핀 설치부(150)가 제공되고, 타 측면에는 핀 수용부(180)가 제공될 수 있다.The pin 160 and the pin receiving portion 160 may be installed at both sides with respect to the corner 101 of the frame 100, respectively. Specifically, the corner 101 may be defined as an area where the first corner 101a and the second corner 101b of the frame 100 are connected, and the pin 160 is formed on one side of the corner 101. ) And the pin installation unit 150 may be provided, and the other side may be provided with the pin receiving unit 180.

또한, 핀(160) 및 핀 수용부(160)는 사각형 형상의 프레임(100)의 각각의 코너(101)를 중심으로 모두 배치될 수 있다. 이때, 코너(101)를 기준으로 핀(160) 및 핀 수용부(180)가 배치되는 방향은 모두 동일하게 형성된다. 예를 들어, 코너(101)를 중심으로 왼쪽에 핀 수용부(180)가 형성된 경우에는 다른 코너들에 대해서도 왼쪽에 핀 수용부가 형성될 수 있다.In addition, the pin 160 and the pin receiving portion 160 may be disposed around each corner 101 of the frame 100 having a rectangular shape. At this time, the direction in which the pin 160 and the pin receiving portion 180 are disposed based on the corner 101 are all formed in the same manner. For example, when the pin receiving portion 180 is formed on the left side around the corner 101, the pin receiving portion may be formed on the left side of the other corners.

여기서, 모듈들 간의 결합이 용이하게 이뤄질 수 있도록, 핀(160) 및 핀 수용부(180)가 코너(101)로부터 이격된 거리는 서로 대응되도록 형성된다.Here, the distance between the pin 160 and the pin receiving portion 180 from the corner 101 is formed to correspond to each other so that the coupling between the modules can be easily made.

핀(160)은 자성체로서, 헤드(162)와 헤드(162)로부터 돌출 형성된 돌기(164)로 구성될 수 있다. 일 예로, 핀(160)을 철(Fe) 성분을 포함하는 금속일 수 있다. 헤드(162)는 돌기(164)보다 넓은 단면적을 가질 수 있으며, 일 예로, 핀(160)은 'T'자 형상으로 형성될 수 있다. 이 경우, 후술할 핀 설치부(150)의 단턱(156)에 헤드(162)의 일부가 간섭될 수 있으며, 이에 의해 핀(160)이 자력에 의해 인접한 모듈로 끌려갈 때 제1 모듈(10) 전체가 이동될 수 있으므로, 모듈 간의 결합이 자동으로 이뤄질 수 있다는 효과를 얻을 수 있다.The pin 160 is a magnetic material and may include a head 162 and a protrusion 164 protruding from the head 162. For example, the fin 160 may be a metal including an iron (Fe) component. The head 162 may have a larger cross-sectional area than the protrusion 164. For example, the pin 160 may have a 'T' shape. In this case, a part of the head 162 may interfere with the step 156 of the pin installation unit 150 to be described later, whereby the first module 10 when the pin 160 is dragged to an adjacent module by magnetic force. Since the whole can be moved, the effect can be achieved that the coupling between modules can be done automatically.

핀(160)은 프레임(100)의 외측 방향 또는 내측 방향으로 이동될 수 있도록 핀 설치부(150)에 설치된다. 즉, 제1 모듈(10)은 핀(160)이 제1 모듈(10)으로부터 돌출되어 있는 제1 상태와, 제1 모듈(10)의 내측에 수용되어 있는 제2 상태를 갖는다. 이를 위해, 핀 설치부(150)는 핀(160)의 헤드(162)가 이동 가능한 공간을 제공하고 헤드(162)의 이동을 안내하는 헤드 가이드(152)와, 핀(160)의 돌기(164)가 이동 가능한 공간을 제공하고 돌기(164)의 이동을 안내하는 돌기 가이드(154)와, 헤드 가이드(152)와 돌기 가이드(154)의 사이에 제공되어 헤드(162)가 프레임(100)의 외측으로 이탈되는 것을 방지하는 단턱(156)을 포함할 수 있다. 본 실시예에서는 핀 설치부(150)가 헤드 가이드(152) 및 돌기 가이드(154)를 갖는 것으로 설명하나, 핀 설치부(150)의 핀(160)의 형상에 따라 다르게 구성될 수 있다.The pin 160 is installed in the pin installation part 150 to be moved in the outward or inward direction of the frame 100. That is, the first module 10 has a first state in which the pin 160 protrudes from the first module 10, and a second state in which the pin 160 is accommodated inside the first module 10. To this end, the pin mounting unit 150 provides a space in which the head 162 of the pin 160 can move and guides the movement of the head 162 and the protrusion 164 of the pin 160. ) Is provided between the head guide 152 and the projection guide 154 to provide a space for movement and guide the movement of the projection 164, the head 162 of the frame 100 It may include a step 156 to prevent the departure from the outside. In the present exemplary embodiment, the pin mounting unit 150 has the head guide 152 and the protrusion guide 154, but may be configured differently according to the shape of the pin 160 of the pin mounting unit 150.

헤드 가이드(152)와 돌기 가이드(154)는 핀(160)이 안정적으로 슬라이딩 될 수 있도록 헤드(162) 및 돌기(164)의 단면적에 대응되는 형상 및 크기로 형성될 수 있다. 돌기 가이드(154)의 일측은 프레임(100)의 외부를 향해 개구되어, 핀(160)의 이동에 따라 돌기(164)가 프레임(100)의 외부로 돌출되도록 형성된다. 본 실시예에서는, 핀(160)의 돌출 방향이 프레임(100)의 측면에 대해 수직이 되도록 핀 설치부(150)가 구성되는 것을 예로 들어 도시하였으나, 핀 설치부(150)는 핀(160)의 돌출 방향과 프레임(100)의 측면이 소정의 각도를 갖도록 구성될 수도 있다.The head guide 152 and the protrusion guide 154 may be formed in a shape and size corresponding to the cross-sectional area of the head 162 and the protrusion 164 so that the pin 160 can be slidably. One side of the protrusion guide 154 is opened toward the outside of the frame 100, so that the protrusion 164 protrudes out of the frame 100 as the pin 160 moves. In the present exemplary embodiment, the pin mounting unit 150 is configured such that the protruding direction of the pin 160 is perpendicular to the side surface of the frame 100, but the pin mounting unit 150 is the pin 160. Protruding direction of and the side of the frame 100 may be configured to have a predetermined angle.

핀 수용부(160)는 다른 모듈에서 돌출되는 핀을 수용하는 공간을 제공하며, 모듈의 외부로 돌출되는 핀의 돌기에 대응되는 폭과 깊이를 갖는 홈 형상으로 형성될 수 있다.The pin receiving unit 160 may provide a space for receiving a pin protruding from another module, and may be formed in a groove shape having a width and a depth corresponding to a protrusion of the pin protruding to the outside of the module.

한편, 코너(101)의 핀 설치부(150)와 핀 수용부(160)의 사이 공간에는 자석부(140)가 제공된다. 자석부(140)는 핀 설치부(150)에 제공된 핀(160) 및 핀 수용부(160)를 통해 제1 모듈(10)에 결합된 다른 모듈의 핀에 동시에 자력이 미칠 수 있도록 배치된다.On the other hand, the magnet portion 140 is provided in the space between the pin installation portion 150 and the pin receiving portion 160 of the corner 101. The magnet unit 140 is disposed so that magnetic force can be applied simultaneously to the pins 160 provided in the pin installation unit 150 and the pins of the other modules coupled to the first module 10 through the pin receiving unit 160.

우선, 자석부(140)는 핀(160)이 핀 설치부(150) 내부에 완전히 수용되어 있을 때뿐만이 아니라, 핀(160)이 완전히 돌출되어 있을 때에도 핀(160)에 자력을 미칠 수 있다. 즉, 핀(160)은 항상 자석부(140)의 자력 범위 내에 위치된다. 여기서, 도 7을 참조하면, 핀(160)이 핀 설치부(150) 내에 완전히 수용된 상태에서 자석부(140)와 핀(160)사이의 거리는 D1으로 표시될 수 있다. 도면에서 D1은 자석부(140)와 핀(160)의 헤드(162)의 단부 사이의 거리로 표현되었으나, 이는 설명의 편의를 위해 도시한 것일 뿐이며, 실제로는 자석부(140)과 핀(160) 사이에 작용하는 자력의 크기를 산정하기 위한 거리로 이해되어야 한다. 이하의 설명에서, 자석과 대상물과의 거리에 대한 설명은 모두 이와 같다.First, the magnet part 140 may exert magnetic force on the pin 160 not only when the pin 160 is completely accommodated in the pin installation part 150 but also when the pin 160 is completely protruded. That is, the pin 160 is always located within the magnetic force range of the magnet unit 140. Here, referring to FIG. 7, the distance between the magnet part 140 and the pin 160 in the state in which the pin 160 is completely accommodated in the pin installation unit 150 may be represented by D1. In the drawing, D1 is expressed as the distance between the magnet portion 140 and the end of the head 162 of the pin 160, but this is only shown for convenience of description, and in practice, the magnet portion 140 and the pin 160 It should be understood as the distance for estimating the magnitude of the magnetic force acting between). In the following description, the description of the distance between the magnet and the object is all the same.

자석부(140)의 자력이 핀(160)에 미치게 제공됨으로써, 핀(160)은 자화될 수 있다. 예를 들어, 자석부(140)의 핀(160)을 향하는 측면이 N극이 경우, 헤드(162) 측은 S극, 돌기(164)의 단부는 N극으로 자화될 수 있다. 이로서, 핀(160)은 자석으로서 기능할 수 있고, 다른 모듈에 제공된 자석의 자력이 작용하지 않을 때 에는 자석부(140) 측으로 이동되어 하우징(11)의 내측에 수용되어 있으며, 다른 모듈에 제공된 자석의 자력이 더 강하게 작용할 때에는 하우징(11)의 외부로 돌출될 수 있다.The magnetic force of the magnet unit 140 is provided to the pin 160 so that the pin 160 can be magnetized. For example, when the side of the magnet portion 140 toward the pin 160 is the N pole, the head 162 side may be magnetized to the S pole and the end of the protrusion 164 to the N pole. As a result, the pin 160 may function as a magnet, and when the magnetic force of the magnet provided to the other module does not act, the pin 160 is moved to the magnet part 140 and accommodated inside the housing 11 and provided to the other module. When the magnetic force of the magnet acts more strongly, it may protrude out of the housing 11.

또한, 자석부(140)은 결합하고자 하는 다른 모듈의 핀에도 자력을 미칠 수 있어야 한다. 구체적으로, 자석부(140)이 다른 모듈의 핀에 미치는 자력의 크기는 자석부(140)으로부터 프레임(100)의 측면까지의 거리(D2)와, 다른 모듈의 측면으로부터 핀의 단부까지의 거리(D3)와, 모듈들 사이의 거리(D4)에 따라 달라진다. 실질적으로, 상기 D2와 D3는 기 설정된 거리이므로, D4가 길어지거나 짧아짐에 따라 자석부(140)이 다른 모듈의 핀에 미치는 자력의 크기가 변하게 된다. 여기서, 모듈들이 서로 동일한 형상으로 형성되는 경우 D3는 제1 모듈(10)의 측면으로부터 핀(160)의 단부까지의 거리에 대응될 수 있다. 예를 들어, 제1 모듈(10)과 제2 모듈(20)이 서로 이격된 거리가 커서, D1>(D2+D3+D4)의 관계가 성립하는 경우에는, 핀(160)에 작용하는 제2 자석(240)의 자력은 제1 자석(140)의 자력보다 작으므로, 핀(160)은 제1 모듈(10)의 내측에 수용된 제2 상태를 유지하게 된다.In addition, the magnet unit 140 should be able to exert a magnetic force on the pin of the other module to be coupled. Specifically, the magnitude of the magnetic force applied to the pins of the other module by the magnet part 140 is the distance D2 from the magnet part 140 to the side of the frame 100 and the distance from the side of the other module to the end of the pin. (D3) and the distance (D4) between the modules. Substantially, since D2 and D3 are predetermined distances, as the length of D4 becomes longer or shorter, the magnitude of the magnetic force applied to the pins of the other module by the magnet unit 140 changes. Here, when the modules are formed in the same shape with each other, D3 may correspond to the distance from the side of the first module 10 to the end of the pin 160. For example, when the distance between the first module 10 and the second module 20 is large and the relationship of D1> (D2 + D3 + D4) is established, the first acting on the pin 160 is applied. Since the magnetic force of the two magnets 240 is smaller than the magnetic force of the first magnet 140, the pin 160 maintains the second state accommodated inside the first module 10.

그리고, 제1 모듈(10)과 제2 모듈(20)이 가까워져, D1<(D2+D3+D4)의 관계가 성립하는 경우에는, 핀(160)에 작용하는 제2 자석(240)의 자력은 제1 자석(140)의 자력보다 크므로, 핀(160)은 핀 설치부(150)를 따라 제1 모듈(10)의 외부로 돌출된다. 핀(160)이 돌출됨에 따라 D1의 크기는 점점 커지게 되고, 핀(160)에 미치는 제1 자석(140)의 자력은 점점 작아지므로, 핀(160)은 확실하게 제1 모듈 (10)의 외부로 돌출될 수 있다.Then, when the first module 10 and the second module 20 come closer to each other and a relationship of D1 <(D2 + D3 + D4) is established, the magnetic force of the second magnet 240 acting on the pin 160 is satisfied. Since the greater than the magnetic force of the first magnet 140, the pin 160 is protruded to the outside of the first module 10 along the pin mounting portion 150. As the pin 160 protrudes, the size of D1 becomes larger and larger, and the magnetic force of the first magnet 140 applied to the pin 160 becomes smaller and smaller, so that the pin 160 is securely connected to the first module 10. It may protrude to the outside.

자석부(140)은 다른 모듈의 핀에 자력을 가해 다른 모듈의 핀을 핀 수용부(160) 내부로 끌어당길 수 있다. 즉, 자석부(140)은 다른 모듈의 핀을 제1 상태로 만들 수 있다. 이를 위해, 자석부(140)은 설정된 거리(이하 "유효 거리"라고 한다) 내에 다른 모듈의 핀이 근접하면, 다른 모듈의 핀에 다른 모듈의 자석이 가하는 자력보다 더 강한 자력을 가할 수 있는 자력을 갖도록 제공될 수 있다.The magnet unit 140 may apply a magnetic force to the pins of the other module and pull the pins of the other module into the pin receiving unit 160. That is, the magnet 140 may make the pins of the other modules into the first state. To this end, the magnet unit 140 is a magnetic force capable of applying a stronger magnetic force than the magnetic force of the magnet of the other module to the pin of the other module, if the pin of the other module is close to within the set distance (hereinafter referred to as "effective distance"). It can be provided to have.

여기서, 자석부(140)는 다른 모듈의 핀의 돌기가 자화되어 있는 극성과 반대되는 극성이 핀 수용부(160)를 향하도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 다른 모듈의 핀의 돌기의 단부가 N극으로 자화되어 있는 경우, 제2 자석부(140)은 S극이 핀 수용부(160)를 향하도록 배치될 수 있다. 본 실시예에서와 같이 모듈들을 동일한 형태로 형성하는 경우, 각각의 모듈에 제공되는 자석의 핀 설치부(150) 또는 핀 수용부(160)를 향하는 극성을 통일시키면, 위와 같은 관계는 당연히 성립할 수 있다.Here, the magnet 140 may be formed such that the polarity opposite to the polarity of the projection of the pin of the other module is directed to the pin receiving portion 160. For example, when the end of the protrusion of the pin of the other module is magnetized to the N pole, the second magnet part 140 may be disposed such that the S pole faces the pin receiving portion 160. In the case of forming the modules in the same shape as in the present embodiment, if the polarity toward the pin mounting portion 150 or the pin receiving portion 160 of the magnet provided in each module is uniform, the above relationship will naturally be established. Can be.

프레임(100)에는 자석부(140)이 수용되는 자석 설치부(120)가 제공된다. 자석 설치부(120)는 자석부(140)의 위치를 고정시키기 위해 제공되는 것으로서, 프레임(100)에 홈 형태로 함입 형성될 수 있으며, 상술한 것처럼 자석부(140)이 핀 수용부(160)와 핀 설치부(150)의 사이에 배치되도록 제공된다. 또한 자석 설치부(120)는 자석부(140)이 제1 모듈(10)의 외부로 노출되지 않게 제공될 수 있다. 그러나, 이는 일 예에 불과하며 본 발명의 권리범위는 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 자석 설치부(120)는 핀 수용부(160)와 연결되어 하나의 연통된 공간을 형성하도록 제공될 수 있으며, 자석부(140)의 위치를 유지하기 위한 스토퍼 등의 구조물을 구비할 수도 있다.The frame 100 is provided with a magnet mounting part 120 in which the magnet part 140 is accommodated. The magnet mounting unit 120 is provided to fix the position of the magnet unit 140, and may be recessed in a groove shape in the frame 100. As described above, the magnet unit 140 may include the pin receiving unit 160. ) And pin installation unit 150 is provided. In addition, the magnet mounting unit 120 may be provided so that the magnet unit 140 is not exposed to the outside of the first module 10. However, this is only an example and the scope of the present invention is not limited thereto. For example, the magnet installation unit 120 may be provided to be connected to the pin receiving unit 160 to form a single communication space, and may include a structure such as a stopper for maintaining the position of the magnet unit 140. You may.

전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.The foregoing description of the present invention is intended for illustration, and it will be understood by those skilled in the art that the present invention may be easily modified in other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention. will be. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are exemplary in all respects and not restrictive.

본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 청구범위에 의하여 나타내어지며, 청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the invention is indicated by the following claims rather than the above description, and it should be construed that all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents are included in the scope of the invention.

1: 모듈 어셈블리 10, 20, 30, 40: 모듈
11: 하우징 100, 200: 프레임
101, 201: 코너 102, 202: 기판
1021: VCC포트 1023: GND 포트
1025: CAN-H 포트 1027: CAN-L 포트
1029: 입출력 포트 110, 210: 단자부
111, 211: VCC 단자 113, 213: GND 단자
115, 215: CAN-H 단자 117, 217: CAN-L 단자
119, 219: 토폴로지 단자 120, 220: 자석 설치부
140, 240: 자석부 150, 250: 핀 설치부
152: 헤드 가이드 154: 돌기 가이드
156: 단턱 160, 260: 핀
180, 280: 핀 수용부
1: module assembly 10, 20, 30, 40: module
11: housing 100, 200: frame
101, 201: corner 102, 202: substrate
1021: VCC port 1023: GND port
1025: CAN-H port 1027: CAN-L port
1029: input / output port 110, 210: terminal portion
111, 211: VCC terminal 113, 213: GND terminal
115, 215: CAN-H terminal 117, 217: CAN-L terminal
119, 219: topology terminals 120, 220: magnet mounting portion
140, 240: magnet portion 150, 250: pin mounting portion
152: head guide 154: projection guide
156: step 160, 260: pin
180, 280: pin receptacle

Claims (18)

복수 개의 모듈이 서로 연결되어 형성되는 모듈 어셈블리에 제공되는 모듈로서,
사각형 형상의 평면을 갖는 육면체인 하우징;
상기 하우징 내부에 제공된 기판으로부터 도선에 의해 연결되는 복수 개의 단자들이 외부로 노출되고, 상기 하우징의 하나 이상의 측면에 각각 형성되는 단자부;
상기 하우징 내에 마련된 핀 설치부에 수용되어 상기 하우징의 하나 이상의 측면에서 선택적으로 돌출 가능하도록 이동가능한 핀;
상기 하우징의 상기 하나 이상의 측면에 제공되고 다른 모듈의 핀이 삽입되는 핀 수용부; 및
상기 모듈의 상기 핀 설치부에 수용된 상기 핀이 상기 핀 설치부에 수용되도록 자력을 미치는 동시에, 상기 모듈과 결합되는 상기 다른 모듈의 핀이 상기 모듈의 상기 핀 수용부로 삽입되도록 자력을 미치는 자석부;를 포함하고,
상기 하우징의 동일한 측면에 마련된 상기 핀 설치부와 상기 핀 수용부는 상기 단자부를 사이에 두고 상기 단자부의 좌우측에 대칭되는 위치에 각각 마련되고,
상기 단자부에서 복수 개의 상기 단자들 중 상기 다른 모듈과의 연결관계를 파악하기 위한 토폴로지(topology) 단자가 상기 단자부의 중심선을 기준으로 하여 대칭되도록 배열되며,
상기 하우징의 모퉁이를 기준으로 인접하는 제1 측면과 제2 측면에는 각각 상기 핀 설치부와 상기 핀 수용부가 한 쌍으로 마련되되, 상기 모퉁이를 기준으로 상기 핀 수용부와 상기 핀 설치부가 인접하게 위치하고,
상기 자석부는 상기 하우징의 모퉁이에 위치함으로써, 상기 모듈의 상기 제1 측면에 마련된 상기 핀 설치부에 수용된 상기 핀을 내부에 유지하려 하도록 자력을 미치는 동시에, 상기 모듈의 상기 제2 측면에서 맞물리는 상기 다른 모듈의 상기 핀을 상기 모듈의 상기 핀 수용부로 삽입시키도록 자력을 미치며,
상기 제1 측면에서 상기 모듈과 상기 다른 모듈이 맞물리는 경우, 상기 다른 모듈이 상기 모듈에 근접해지면, 상기 모듈의 상기 핀이 상기 다른 모듈에 포함된 상기 자석부에 의해 상기 하우징으로부터 돌출되어 상기 다른 모듈의 상기 핀 수용부에 삽입되고, 상기 다른 모듈의 핀이 상기 자석부에 의해 돌출되어 상기 핀 수용부에 삽입됨으로써, 복수개의 상기 모듈이 서로 맞물릴 수 있게 되는 것인 모듈.
A module provided in a module assembly in which a plurality of modules are connected to each other,
A housing that is a hexahedron having a rectangular shaped plane;
A terminal portion having a plurality of terminals connected by conductive lines to the outside from a substrate provided inside the housing, the terminal portions being formed on at least one side surface of the housing;
A pin housed in a pin installation portion provided in the housing, the pin being movable to selectively protrude from at least one side of the housing;
A pin receptacle provided on the at least one side of the housing and into which a pin of another module is inserted; And
A magnet part which magnetically forces the pins accommodated in the pin mounting part of the module to be received in the pin mounting part, and which magnetically forces the pins of the other module coupled with the module to be inserted into the pin receiving parts of the module; Including,
The pin mounting portion and the pin receiving portion provided on the same side of the housing are respectively provided at positions symmetrical to the left and right sides of the terminal portion with the terminal portion therebetween,
Topology terminals for identifying a connection relationship with the other module among the plurality of terminals in the terminal unit are arranged to be symmetrical with respect to the center line of the terminal unit,
The pin mounting portion and the pin receiving portion are provided in pairs on the first side and the second side adjacent to the corner of the housing, respectively, and the pin receiving portion and the pin mounting portion are adjacent to each other based on the corner. ,
The magnet part is located at a corner of the housing to apply magnetic force to hold therein the pin accommodated in the pin mounting part provided at the first side of the module, and to engage the second side of the module. Magnetic force to insert the pin of another module into the pin receptacle of the module,
When the module and the other module are engaged with each other at the first side, when the other module is close to the module, the pin of the module protrudes from the housing by the magnet part included in the other module, thereby allowing the other module to be engaged. A module inserted into the pin receiving portion of a module, wherein the pin of the other module is protruded by the magnet portion and inserted into the pin receiving portion so that the plurality of modules can be engaged with each other.
제1항에 있어서,
상기 단자부의 복수개의 단자들 중에서 한 쌍을 이루지 못하는 단자는 상기 중심선 상에 배치되는 것인 모듈.
The method of claim 1,
The terminal that does not form a pair of the plurality of terminals of the terminal unit is disposed on the center line.
제1항에 있어서,
복수 개의 상기 단자들은 상기 단자부에 2행으로 배열되고, 제1 행과 제2행은 서로 다른 개수의 단자들이 배열되며,
제1 행의 중심에 배치되는 단자와, 제2 행의 중심에 배치되는 단자는 상기 단자부의 상기 중심선 상에 배치되는 것인 모듈.
The method of claim 1,
A plurality of the terminals are arranged in two rows in the terminal portion, the first row and the second row are arranged in a different number of terminals,
And a terminal disposed at the center of the first row and a terminal disposed at the center of the second row are disposed on the center line of the terminal portion.
제1항에 있어서,
복수 개의 상기 단자는 상기 단자부에 적어도 2행으로 배열되고,
1행에 제1 단자 내지 제5 단자가 형성되고, 2행에는 제6 단자 내지 제8 단자가 형성되며,
제1 단자와 제5 단자가 같은 기능의 단자로 구성되고, 제2 단자와 제4 단자가 같은 기능의 단자로 구성되고, 제6 단자와 제8 단자가 같은 기능의 단자로 구성되는 것인 모듈.
The method of claim 1,
The plurality of terminals are arranged in at least two rows on the terminal portion,
First to fifth terminals are formed in one row, and sixth to eighth terminals are formed in two rows.
A module in which the first terminal and the fifth terminal are composed of terminals having the same function, the second terminal and the fourth terminal are composed of the terminal having the same function, and the sixth terminal and the eighth terminal are composed of the terminal having the same function .
제1항에 있어서,
상기 토폴로지 단자는, 상기 하우징의 어느 측면에 상기 다른 모듈이 연결되는지를 파악하는 것인 모듈.
The method of claim 1,
The topology terminal is to determine which side of the housing the other module is connected.
제1항에 있어서,
상기 단자는 다른 모듈과의 네트워크 통신을 위한 CAN-H 단자 및 CAN-L 단자와, 다른 모듈과의 전원 공급 또는 수급을 위한 VCC 단자 및 GND 단자와, 상기 토폴로지(topology) 단자 중 하나 이상을 포함하는 것인 모듈.
The method of claim 1,
The terminal includes a CAN-H terminal and a CAN-L terminal for network communication with another module, a VCC terminal and a GND terminal for supplying or supplying power to another module, and at least one of the topology terminals. Module.
제5항에 있어서,
상기 기판은 복수개의 입출력(I/O) 포트핀을 포함하고, 각각의 상기 단자부의 상기 토폴로지 단자 각각은 상기 입출력 포트핀 각각에 연결되는 것인 모듈.
The method of claim 5,
Wherein said substrate comprises a plurality of input / output (I / O) port pins, each of said topology terminals of each of said terminal portions being connected to each of said input / output port pins.
제7항에 있어서,
상기 기판에 장착되어 상기 모듈의 기능을 제어하기 위한 마이크로 컨트롤러 유닛(MCU: Micro Controller Unit)을 더 포함하고,
상기 마이크로 컨트롤러 유닛에 형성되는 복수 개의 입출력 데이터핀 각각은 상기 기판을 통하여 상기 토폴로지 단자 각각에 전기적으로 연결되며,
상기 마이크로 컨트롤러 유닛은 상기 입출력 데이터핀을 통하여 다른 모듈에 내장된 마이크로 컨트롤러 유닛과 통신을 하여, 상기 다른 모듈이 상기 하우징의 어느 측면에서 연결되는지를 파악하는 것인 모듈.
The method of claim 7, wherein
A micro controller unit (MCU) mounted on the substrate to control a function of the module;
Each of the plurality of input / output data pins formed in the microcontroller unit is electrically connected to each of the topology terminals through the substrate.
And the microcontroller unit communicates with a microcontroller unit embedded in another module through the input / output data pin to determine on which side of the housing the other module is connected.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 핀, 상기 핀 설치부 및 상기 핀 수용부는 폭보다 길이가 긴 세장형의 형상을 지니어, 다른 모듈과의 결합 시에 서로 접촉되는 면적을 증가시켜 결합력을 증가시키는 것인 모듈.
The method of claim 1,
The pin, the pin installation portion and the pin receiving portion is a long elongate shape longer than the width of the module, to increase the bonding force by increasing the area in contact with each other when bonding with other modules.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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