KR102031762B1 - 포스 터치 기능이 융합된 버튼 구조체 - Google Patents

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허재석
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이행재
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Abstract

본 발명에 따른 포스 터치 기능이 융합된 버튼 구조체는 바닥면과 버튼 홀을 구비하고 그 사이에 내부 공간을 제공하는 하우징, 상기 버튼 홀에 삽입되어 상기 하우징 외부로 노출되는 지문 인식 모듈, 하우징 내부 공간에서 상기 지문 인식 모듈에 접속되어, 상기 지문 인식 모듈의 전기적 배선을 제공하기 위한 지문 인식 패턴층이 형성된 PCB(Printed Circuit Board) 구조체 및 기 지문 인식 모듈에 가해진 포스 터치 이벤트를 상기 PCB 구조체에 전달하기 위한 푸셔(pusher)를 포함하고, 기 PCB 구조체는 포스 터치 이벤트로 발생된 압력을 센싱하기 위한 포스 터치 패턴층을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명은 포스 터치 패턴을 PCB 구조체에 형성하여 지문 인식 모듈 바닥면에 융합하여 포스 터치 기능을 구현하는바, 포스 터치 모듈을 별도로 제작 및 부착하는 공정을 생략할 수 있다.

Description

포스 터치 기능이 융합된 버튼 구조체{BUTTON STRUCTURE WITH FUSION OF FORCE TOUCH FUCNTION}
본 발명은 포스 터치 기능이 융합된 버튼 구조체에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 정전 용량방식의 포스 터치 방식과 지문인식 기능이 결합된 버튼 구조체에 관한 것이다.
기존의 버튼 구조체는 모바일 폰 뿐만 아니라 일반적인 물리적 버튼에 돔 키(Dome key) 타입의 형태로 구현되는 것이 일반적이다. 이 때, 버튼이 하우징(housing)과 같거나 아래로 내려가 있는 형태인 경우, 손가락으로 눌렀을 때 누르기 어렵다는 측면이 있어, 하우징보다 위쪽으로 돌출된 형태를 가지는 것이 대부분이다. 물론 버튼 크기(Button size)를 사람 손가락보다 크게 구현한다면, 버튼을 하우징 아래로 내려도 무방하지만, 이러한 구조는 모바일 폰과 같은 소형 기기에는 적합하지 않다.
돔 키 타입의 스위치를 사용하는 경우, 모듈(Module) 또는 셋(Set)에 반드시 물리적 버튼 구조물이 자리 잡아야 하는 문제가 있다. 즉, 돔 키 타입 구조에 있어, 구조적으로 물리적 버튼이 설치되기 위한 내부 공간의 할당이 필수적이라 할 수 있다. 이는 나머지 다른 부품의 사이즈, 용량에 영향을 미친다.
또한 돔 키 클릭을 위해 상하 움직임이 필수적으로 수반되어야 하는 구조적 한계가 있어, 내부 부품 디자인을 설계 및 제작함에 있어, 공정 조립 비용과 인적 자원이 상승하는 문제가 있다. 더하여 기본적인 IPX6/7의 방수조건을 만족하는 방수 구조를 기존의 돔 키 구조에 적용하는 경우, 비용이 상승하고, 방수에 있어 문제가 발생할 수 있다.
한편, 현재 돔 키 구조에 기반한 사이드 버튼(Side Button)은 지문인식 기능이 없는 단순 물리버튼의 형태를 가지고 있다. 이러한 돔 키 구조에 지문인식 기능을 추가하는 경우, 전기적으로도 완전한 방수를 이룰 수 있는 구조물이 추가로 필요하는 등 상당한 공간이 할당되어야 하는 문제가 있다.
이외에도 물리적 돔 스위치(Dome switch) 구조에서는 제품 조립 시 여러 단계의 조립과정을 거쳐야 하여, 조립 시 발생하는 조립공차에 의해 스위치 작동 불량의 발생할 여지가 크고, 스위치 작동에 있어, 통상적으로 기대되는 수명이 약 50 만번 이하로 유한한 수명을 가진다는 단점이 존재한다.
본 발명의 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 포스 터치 기능을 지문 인식 모듈 내부에 융합한 버튼 구조체를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 기술적 과제를 해결하기 위하여, 본 발명에 따른 포스 터치 기능이 융합된 버튼 구조체는 바닥면과 버튼 홀을 구비하고 그 사이에 내부 공간을 제공하는 하우징, 상기 버튼 홀에 삽입되어 상기 하우징 외부로 노출되는 지문 인식 모듈, 하우징 내부 공간에서 상기 지문 인식 모듈에 접속되어, 상기 지문 인식 모듈의 전기적 배선을 제공하기 위한 지문 인식 패턴층이 형성된 PCB(Printed Circuit Board) 구조체 및 기 지문 인식 모듈에 가해진 포스 터치 이벤트를 상기 PCB 구조체에 전달하기 위한 푸셔(pusher)를 포함하고, 기 PCB 구조체는 포스 터치 이벤트로 발생된 압력을 센싱하기 위한 포스 터치 패턴층을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한 상기 포스 터치 패턴층은 상기 푸셔와 상기 지문 인식 모듈 사이에 배치되는 것을 특징으로 한다.
또한 상기 포스 터치 패턴층은 상기 푸셔와 상기 하우징 바닥면 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 것을 특징으? 한다.
또한 상기 지문 인식 패턴층은 상기 PCB 구조체의 일단에 형성되고, 상기 포스 터치 패턴층은 상기 PCB 구조체의 타단에 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한 상기 PCB 구조체는 다층 기판이고, 상기 지문 인식 패턴층과 상기 포스 터치 패턴층은 상기 다층 기판의 상이한 층에 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한 상기 PCB 구조체는 한 쌍의 커버층(cover layer) 사이에 두 개의 지문 인식 패턴층과 한 개의 포스 터치 패턴층이 형성된 것을 특징으로 한다.
또한 상기 포스 터치 패턴층은 상기 두 개의 지문 인식 패턴층 아래에 위치하는 것을 특징으로 한다.
또한 상기 푸셔(pusher)는 돌출부를 구비하여, 상기 돌출부에 상기 PCB 구조체의 포스 터치 패턴층이 접촉하는 것을 특징으로 한다.
또한 상기 버튼 구조체는 상기 PCB 구조체에 연결되는 전원 커넥터(outlet connector) 및 상기 전원 커넥터에 삽입되는 플러그 커넥터(plug connector)를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한 상기 지문 인식 모듈은 상기 하우징과 단차를 같게 하거나 아래로 내려가 있는 형태로 삽입되는 것을 특징으로 한다.
또한 상기 버튼 구조체는, 물의 침투를 막는 방수 테이프가 상기 지문 인식 모듈 외곽에 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시 예들에 따른 포스 터치 기능이 융합된 버튼 구조체의 효과에 대해 설명하면 다음과 같다.
본 발명은 포스 터치 패턴을 PCB 구조체에 형성하여 지문 인식 모듈 바닥면에 융합하여 포스 터치 기능을 구현하는바, 포스 터치 모듈을 별도로 제작 및 부착하는 공정을 생략할 수 있다.
또한 돔 스위치를 위한 별도의 구조물이 마련되기 위한 공간이 요구되지 않아 공간확보에 용이할 수 있다.
또한 내부 공간 할당이 최소화 되어, 배터리 또는 회로 확장을 통한 성능 향상을 도모할 수 있다.
또한 IPX6/7 이상의 방수 구조를 적용하기에 구조적으로 용이하고, 비용측면에서도 이점을 가질 수 있다.
또한 사이드 버튼(Side button)으로 제작하는 경우, 돌출형 물리버튼 구조에서 플렛(Flat) 구조로 단순화할 수 있으며, 이로 인하여 디자인적, 비용적 으로 이점을 가질 수 있다.
또한 공정상으로도 조립 시 모듈 체결만을 수행하면 되어, 여러 단계의 조립과정을 생략할 수 있다.
또한 돔 스위치 구조가 가지는 유한한 기대 수명에 비하여, 본 발명은 전기적인 신호를 이용하는바 반 영구적 수명을 가질 수 있다.
다만, 본 발명의 실시 예들에 따른 포스 터치 기능이 융합된 버튼 구조체가 달성할 수 있는 효과는 이상에서 언급한 것들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명에 관한 이해를 돕기 위해 상세한 설명의 일부로 포함되는, 첨부도면은 본 발명에 대한 실시예를 제공하고, 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술적 사상을 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 버튼 구조체의 외관 형상을 도시한 것이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 버튼 구조체(1000A)의 구조를 도시한 것이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 버튼 구조체(1000B)의 구조를 도시한 것이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 버튼 구조체(1000C)의 구조를 도시한 것이다.
도 5는 본 발명에 따른 PCB(Printed Circuit Board)) 구조체(400)의 구조를 도시한 것이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 PCB 구조체(400A)의 구조를 도시한 것이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 PCB 구조체(400B)의 구조를 도시한 것이다.
도 8은 본 발명에 따른 포스 터치 이벤트 발생 시의 동작과정을 도시한 순서도이다.
본 명세서 및 특허청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정하여 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해서 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 하나의 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다. 이하에서는, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 포스 터치 기능이 융합된 버튼 구조체를 상세하게 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명에 따른 버튼 구조체의 외관 형상을 도시한 것이다.
본 발명에 따른 버튼 구조체는 돔 키(Dome key) 형태와는 달리 포스 터치(Force Touch) 모듈을 포함하여, 상하 움직임이 크게 요구되지 않는다. 따라서 버튼 구조체 외관에 노출된 지문 인식 모듈(200)이 하우징(housing)(100)과 단차(높이)를 같게 하거나 아래로 내려가 있는 형태로 삽입될 수 있다. 본 발명에 따른 포스 터치 기능이 융합된 버튼 구조체 내부의 상세한 구조는 도 2 내지 도 5을 참조하여 설명한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 버튼 구조체(1000A)의 구조를 도시한 것이다.
본 발명에 따른 포스 터치 기능이 융합된 버튼 구조체(1000A)는 바닥면(110)과 버튼 홀을 구비하고 그 사이에 내부 공간을 제공하는 하우징(100), 상기 버튼 홀에 삽입되어 상기 하우징(100) 외부로 노출되는 지문 인식 모듈(200), 하우징(100) 내부 공간에서 상기 지문 인식 모듈(200)에 접속되어, 상기 지문 인식 모듈(200)의 전기적 배선을 제공하기 위한 지문 인식 패턴층(420A, 420B)이 형성된 PCB(Printed Circuit Board) 구조체(400) 및 상기 지문 인식 모듈(200)에 가해진 포스 터치 이벤트를 상기 PCB 구조체(400)에 전달하기 위한 푸셔(pusher)를 포함하고, 상기 PCB 구조체(400)는 포스 터치 이벤트로 발생된 압력을 센싱하기 위한 포스 터치 패턴층(430)을 포함하는 것을 특징으로 한다.
도 2에 도시된 버튼 구조체(1000A)는 지문 인식 기능 및 포스 터치 기능을 모바일 기기의 사이드 버튼(side button) 형태로 구현한 것이다.
하우징(100)은 버튼 홀을 구비하여, 지문 인식 모듈(200)이 안착될 수 있도록하며 그 사이에 내부 공간을 제공한다. 여기서 상기 하우징(100)은 모바일 기기를 구현하기 위한 하우징일 수 있다.
상기 버튼 구조체(1000A)는 정전용량방식의 포스 터치 방식이 도입된 것으로, 또한 지문 인식 모듈(Fingerprint Module)(200)을 추가적으로 결합하여 포스 터치(Force Touch)와 지문인식기능 모두가 구현될 수 있다.
하우징(housing)(100) 케이스에는 버튼 홀(Button Hole)이 마련되어, 상기 마련된 버튼 홀에 지문 인식 모듈(200)이 상기 하우징(100) 외부로 노출되는 형태로 삽입된다.
푸셔(300)는 지문 인식 모듈(200)의 바닥면(Bottom site)에 부착되어, 지문 인식 모듈(200)로의 포스 터치 이벤트 발생으로 상기 지문 인식 모듈(200)에 압력이 가해지면, PCB 구조체(400A)에 형성된 포스 터치 패턴(430)으로 힘을 전달한다. 상기 포스 터치 패턴(430)에 의해 포스 터치 이벤트가 센싱되고, 이후 상기 압력으로 발생한 전원을 상기 지문 인식 모듈(200)로 전달하여 지문 인식 모듈(200)을 구동하고, 지문 인식 기능이 수행되도록 한다. 푸셔(300)는 상기 PCB 구조체(400A)와 맞닿는 돌출부(310)를 구비하여 포스 터치 모듈(400)로 힘이 용이하게 전달될 수 있도록 한다. 상기 푸셔(300)는 판 스프링(700-1, 700-2)에 의해 지지된다. 상기 판 스프링(700-1, 700-2)은 포스 터치 이벤트에 의해 가압된 구조물들이 원래의 상태로 돌아올 수 있도록 하는 복원력을 제공한다. 한편, 일 실시예로서 상기 PCB 구조체(400A)를 연성 회로 기판(Flexible Printed Printed Circuit Board, FPCB)으로 구성하여, 기기 내부의 공간을 효율적으로 이용할 수 있다.
상기 버튼 구조체(1000A)는 상기 PCB 구조체(400A)에 연결되는 플러그 커넥터(plug connector)(920)와, 상기 플러그 커넥터(plug connector)(920)를 수용하는 전원 커넥터(outlet connector)(910)를 포함하고, 상기 전원 커넥터(910) 및 플러그 커넥터(920)를 통해 전원을 공급받는다. 상기 커넥터들(910, 920)은 기기 내에 설치된 메인보드와 연결된다.
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상기 지문 인식 모듈(200)은 상하 움직임이 없는 수준으로 형성되고, 전자 기기 내부로 물의 침투를 막는 방수 테이프(500A)가 지문 인식 모듈(200) 외각에 형성될 수 있다. 상기 방수 테이프(500A)를 통하여 내부와 외부가 차단되어 방수 기능이 구현되도록 할 수 있다.
또한 플러그 커넥터(Plug Connector)(920)가 모바일 기기 내부의 전원 커넥터(Outlet Connector)(910)에 삽입되어야 하기 때문에 커넥터 부분에도 방수가 필요하다. 이 ? 방수 테이프(500B)를 이용해 커넥터 연결 부위를 차폐함으로써 방수 기능을 구현할 수 있다.
만약 모바일 하우징(100) 두께가 여유가 있어, 지문 인식 모듈(200) 외각에 방수 테이프(500A)를 빈 공간 없이 부착할 크기가 된다면 방수 테이프(500A) 하나만으로 나머지 방수 테이프(500B, 500C)를 생략할 수 있다.
본 발명에 따른 버튼 구조체(1000A)는 기존의 돔 키 타입 형태의 구조를 과도하게 변경하지 않고 손쉽게 적용할 수 있다.
한편, 본 발명에 따른 버튼 구조체(1000A)는 지문 인식 패턴층(420) 및 포스 터치 이벤트로 발생된 압력을 센싱하는 포스 터치 패턴층(430)이 형성된 PCB(Printed Circuit Board) 구조체(400A)를 포함한다. 이 때, PCB 구조체(400A)의 포스 터치 패턴층(430)이 상기 푸셔와(300) 상기 지문 인식 모듈(200) 사이, 즉 상기 지문 인식 모듈(200) 바닥면에 형성되는데, 이에 대한 상세한 구조는 도 5 및 도 6을 참조하여 설명한다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 버튼 구조체(1000B)의 구조를 도시한 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 버튼 구조체(1000B) 또한 바닥면(110)과 버튼 홀을 구비하고 그 사이에 내부 공간을 제공하는 하우징(100), 상기 버튼 홀에 삽입되어 상기 하우징(100) 외부로 노출되는 지문 인식 모듈(200), 하우징(100) 내부 공간에서 상기 지문 인식 모듈(200)에 접속되어, 상기 지문 인식 모듈(200)의 전기적 배선을 제공하기 위한 지문 인식 패턴층(420A, 420B)이 형성된 PCB(Printed Circuit Board) 구조체(400) 및 상기 지문 인식 모듈(200)에 가해진 포스 터치 이벤트를 상기 PCB 구조체(400)에 전달하기 위한 푸셔(pusher)를 포함하고, 상기 PCB 구조체(400)는 포스 터치 이벤트로 발생된 압력을 센싱하기 위한 포스 터치 패턴층(430)을 포함하는 것을 특징으로 한다.
도 3에 도시된 버튼 구조체(1000B) 또한 지문 인식 기능 및 포스 터치 기능을 모바일 기기의 사이드 버튼(side button) 형태로 구현한 것이다. 전반적인 구조 및 특징은 도 2를 참조하여 설명한 버튼 구조체(1000A)와 동일하다.
다만, 상기 버튼 구조체(1000B)는 PCB 구조체(400B)가 푸셔(300) 아래 방향까지 연장되어, 상기 포스 터치 패턴층(430)이 상기 푸셔(300)와 상기 하우징 바닥면(110) 사이에 배치되는 것을 특징으로 한다. 즉, 상기 포스 터치 패턴층(430)이 상기 푸셔(300)의 아래 방향으로 형성되는데, 이에 대한 상세한 구조는 도 5 및 도 7을 참조하여 설명한다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 버튼 구조체(1000C)의 구조를 도시한 것이다.
본 발명에 따른 버튼 구조체(1000C)는 버튼 아래의 구조물이 모두 제거된 형태이다. 방수 테이프(500A)를 통해 근본적으로 내부에 물이 침수가 되지 않기 때문에, 기존에 구성된 버튼 아래 구조물을 모두 제거하는 것이 가능하다. 기타 다른 특징은 도 2를 참조하여 설명한 버튼 구조체(1000B)와 동일하다.
도 5는 본 발명에 따른 PCB(Printed Circuit Board)) 구조체(400)의 구조를 도시한 것이다.
본 발명에 따른 PCB(Printed Circuit Board)) 구조체(400)는 다층 기판(multi layer)이고, 커버층(410A, 410B), 지문 인식 패턴층(420A, 420B), 포스 터치 패턴층(430)을 포함하여, 상기 지문 인식 패턴층(420A, 420B)과 상기 포스 터치 패턴층(430)은 다층 기판의 상이한 층에 형성되어 있다.
일 실시예로서, 한 쌍의 커버층(cover layer)(410A, 410B) 사이에 두 개의 지문 인식 패턴층(420A, 420B)과 한 개의 포스 터치 패턴층(430)이 형성될 수 있다 이 때, 상기 포스 터치 패턴층(430)은 상기 두 개의 지문 인식 패턴층(420A, 420B) 보다 아래에 위치할 수 있다.
커버층(410A, 410B)은 도체회로를 보호하기 위해 입힌 절연층이며, 두 개의 지문 인식 패턴층(420A, 420B)은 각각 포스 터치 이벤트의 입출력을 담당한다.
도 6 및 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 PCB 구조체(400A, 400B)의 구조를 도시한 것이다.
도 6에 도시된 PCB 구조체(400A)는 도 2를 참조하여 설명한 버튼 구조체(1000A)에 형성된 PCB 구조체(400A)로, 상기 포스 터치 패턴층(430)이 푸셔(300)와 지문 인식 모듈(200) 사이에 배치되는 형태이다.
반면, 도 7에 도시된 PCB 구조체(400B)는 도 3을 참조하여 설명한 버튼 구조체(1000B)에 형성된 PCB 구조체(400B)로, 해당 PCB 구조체(400B)가 플러그 커넥터(920)를 넘어 푸셔(300) 아래 방향까지 연장되어, 푸셔(300)와 하우징 바닥면(110) 사이에 배치되는 형태이다. 이는 지문 인식 모듈(200) 바닥면(즉, 푸셔(300)와 지문 인식 모듈(200) 사이)에는 포스 터치 패턴층이 형성되지 않고, 플러그 커넥터(920)를 넘어 푸셔(300) 아래 방향에 포스 터치 패턴층(430)이 형성된 것이다. 즉, 플러그 커넥터(920) 넘어로 PCB 구조체(400B)를 연장시켜 푸셔 아래에 포스 터치 기능을 융합한 것으로, 지문 인식 패턴층(420A, 420B)이 상기 PCB 구조체(400B)의 일단에 형성되고, 포스 터치 패턴층(430)은 상기 PCB 구조체의 타단에 형성되어 있는 구조이다. 상기 이와 같은 구조를 통하여 포스 터치 모듈을 별도로 제작 및 부착하지 않고 포스 터치 기능을 구현할 수 있다.
도 8은 본 발명에 따른 포스 터치 이벤트 발생 시 동작과정을 나타낸 순서도이다.
지문 인식 모듈로의 터치가 발생(S100)하면, PCB 구조체의 포스 터치 패턴으로 입력되고(S110), 이를 포스 터치 패턴에서 감지한다(S120). 이후 지문 인식 모듈에 전원이 공급되고(S130), 지문 인식 모듈이 구동되어 지문이미지를 획득(S140)한 후, 잠금을 해제한다(S150).
이상에서 본 발명의 대표적인 실시예들을 상세하게 설명하였으나, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 상술한 실시예에 대하여 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 변형이 가능함을 이해할 것이다. 그러므로 본 발명의 권리 범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 안되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
1000A, 1000B, 1000C : 버튼 구조체
100 : 하우징 110 : 하우징 바닥면
200 : 지문 인식 모듈
300 : 푸셔 310 : 돌출부
400, 400A, 400B : PCB(Printed Circuit Board) 구조체
410A, 410B : 커버층(Cover layer)
420A, 420B : 지문 인식 패턴층
430 : 포스 터치 패턴층
500A, 500B, 500C : 방수 테이프
700-1, 700-2 : 판 스프링(plate spring)
910 : 전원 커넥터(outlet connector)
920 : 플러그 커넥터(plug connector)

Claims (11)

  1. 바닥면과 버튼 홀을 구비하고, 상기 바닥면으로부터 상기 버튼 홀 사이에 내부 공간을 제공하는 하우징;
    상기 버튼 홀에 삽입되어 상기 하우징 외부로 노출되는 지문 인식 모듈;
    상기 하우징 내부 공간에서 상기 지문 인식 모듈에 접속되며, 다층 기판으로 형성되는 PCB(Printed Circuit Board) 구조체; 및
    상기 지문 인식 모듈에 가해진 포스 터치 이벤트를 상기 PCB 구조체에 전달하기 위한 푸셔(pusher);를 포함하고,
    상기 PCB 구조체는 상기 지문 인식 모듈의 전기적 배선을 제공하기 위한 지문 인식 패턴층과, 상기 포스 터치 이벤트로 발생된 압력을 센싱하기 위한 포스 터치 패턴층을 포함하며,
    상기 지문 인식 패턴층과 상기 포스 터치 패턴층은 상기 다층 기판의 상이한 층에 형성되는 것을 특징으로 하는 버튼 구조체.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 포스 터치 패턴층은 상기 푸셔와 상기 지문 인식 모듈 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 버튼 구조체.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 포스 터치 패턴층은 상기 푸셔와 상기 하우징 바닥면 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 버튼 구조체.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 지문 인식 패턴층은 상기 PCB 구조체의 일단에 형성되고,
    상기 포스 터치 패턴층은 상기 PCB 구조체의 타단에 형성되는 것을 특징으로 하는 버튼 구조체.
  5. 삭제
  6. 제1항에 있어서,
    상기 PCB 구조체는 한 쌍의 커버층(cover layer) 사이에 두 개의 지문 인식 패턴층과 한 개의 포스 터치 패턴층이 형성된 것을 특징으로 하는 버튼 구조체
  7. 제6항에 있어서,
    상기 포스 터치 패턴층은 상기 두 개의 지문 인식 패턴층 아래에 위치하는 것을 특징으로 하는 버튼 구조체
  8. 제1항에 있어서,
    상기 푸셔(pusher)는 돌출부를 구비하여, 상기 돌출부에 상기 PCB 구조체의 포스 터치 패턴층이 접촉하는 것을 특징으로 하는 버튼 구조체.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 버튼 구조체는 상기 PCB 구조체에 연결되는 플러그 커넥터(plug connector)와, 상기 플러그 커넥터를 수용하는 전원 커넥터(outlet connector)를 포함하는 것을 특징으로 하는 버튼 구조체.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 지문 인식 모듈은 상기 하우징과 단차를 같게 하거나 아래로 내려가 있는 형태로 삽입되는 것을 특징으로 하는 버튼 구조체.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 버튼 구조체는, 물의 침투를 막는 방수 테이프가 상기 지문 인식 모듈 외곽에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 버튼 구조체.
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