KR102023897B1 - Substrate etching apparatus - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판을 이송하는 이송 롤러와; 이송되는 기판의 저면에 접하여 회전됨에 따라 외부에서 공급되는 식각액을 흡수하여 상기 기판의 저면에 공급하는 식각액 공급 롤러를 포함하는 기판 식각 장치를 제공한다.The present invention provides a feed roller for transporting a substrate; Provided is a substrate etching apparatus including an etching solution supplying roller for absorbing the etchant supplied from the outside as it is rotated in contact with the bottom of the substrate to be transferred to the bottom surface of the substrate.

Description

기판 식각 장치{SUBSTRATE ETCHING APPARATUS}Substrate Etching Equipment {SUBSTRATE ETCHING APPARATUS}

본 발명은 기판 식각 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 이송되는 기판의 저면에 접하여 회전되면서 흡수된 식각액을 기판의 저면에 공급할 수 있는 기판 식각 장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a substrate etching apparatus, and more particularly, to a substrate etching apparatus capable of supplying an etchant absorbed while being rotated in contact with a bottom surface of a substrate to be transferred to a bottom surface of a substrate.

일반적으로, 태양전지(Solar Cell)는 빛 에너지를 직접 전기 에너지로 변환하는 반도체 소자의 하나로서, 실리콘 웨이퍼(silicon wafer)를 가공하여 전자(electron)와 정공(hole)이 각각 구비되는 다른 극성의 N(negative)형 반도체 및 P(positive)형 반도체를 접합시키고 전극을 형성함으로써, P-N접합에 의한 태양광 발전의 원리를 이용하여 빛 에너지에 의한 전자의 이동을 통해 전기 에너지를 생산하게 되는 광전지이다.In general, a solar cell is a semiconductor device that converts light energy directly into electrical energy, and processes silicon wafers to have different polarities, each of which is provided with electrons and holes. It is a photovoltaic cell that produces electrical energy through the movement of electrons by light energy using the principle of photovoltaic power generation by PN junction by bonding N (negative) type semiconductor and P (positive) type semiconductor and forming electrodes. .

상기와 같은 태양전지는 다수개가 서로 연결 설치되어 하나의 모듈(module)을 형성하게 되고, 상기 다수개의 모듈을 직렬과 병렬로 연결하여 태양전지 패널(panel)을 구성하여 전력을 생산하게 되는 태양전지 어레이(array)의 가장 최소 단위의 기본 소자이다.As described above, a plurality of solar cells are connected to each other to form a module, and the plurality of modules are connected in series and in parallel to form a solar cell panel to produce power. It is the basic element of the smallest unit of an array.

통상, 태양전지 제조공정은 상기와 같이 제조된 기판의 광 흡수율을 높이기 위한 표면조직화공정, P-N접합을 형성시키는 도핑공정, 불순물을 제거하는 산화막 제거공정, 광반사 손실을 줄이기 위한 반사방지막 형성공정, P-N접합 분리공정, 전후면 전극 인쇄공정과 같은 다수의 단위 공정을 포함한다.In general, the solar cell manufacturing process is a surface organization process to increase the light absorption of the substrate manufactured as described above, a doping process to form a PN junction, an oxide film removing process to remove impurities, an antireflection film forming process to reduce light reflection loss, It includes a number of unit processes such as a PN junction separation process and a front and back electrode printing process.

상기 제조공정 중, 도핑공정은 P-N접합을 형성하기 위해 의도적으로 첨가물을 고온에서 기판에 확산시켜 P층과 N층을 형성하는 단계이고, P-N접합 분리공정은 누설 전류의 발생을 방지하기 위해 기판 외측부의 N층 일부를 분리 제거하는 단계이다.During the manufacturing process, the doping process intentionally diffuses the additives to the substrate at a high temperature to form the PN junction to form the P layer and the N layer, and the PN junction separation process is used to prevent the occurrence of leakage current. Step of separating and removing part of the N layer.

이는 레이저 빔을 이용한 레이저 분리법(laser isolation), 또는 플라즈마를 이용하여 다수매의 기판을 동시에 처리하는 플라즈마 식각법(plasma edge isolation), 또는 식각액을 이용한 습식 식각법(wet etch)을 통해 기판을 식각 처리한다.The substrate may be etched by laser isolation using a laser beam, plasma edge isolation using a plasma to simultaneously process a plurality of substrates, or wet etching using an etchant. Process.

상기와 같은 도핑공정이 완료된 기판은 P층 웨이퍼의 외주면 전체를 N층이 둘러싸고 있는 형태이기 때문에 N층의 일부를 분리 또는 제거함이 요구된다.Since the N-layer is surrounded by the entire outer circumferential surface of the P-layer wafer, the substrate on which the doping process is completed is required to separate or remove a portion of the N-layer.

이때, 종래에는 식각액을 이용하여 기판의 하부 N층 전체를 습식 식각하기 위하여, 기판의 저면을 식각액에 직접 접촉시키거나, 기판의 저면에 배치되는 식각롤러를 사용한다.At this time, conventionally, in order to wet etch the entire lower N layer of the substrate using the etchant, the bottom surface of the substrate is directly contacted with the etchant, or an etching roller is disposed on the bottom of the substrate.

후자의 경우, 별도의 구동원을 통해 회전되는 식각롤러의 외면에 식각액을 묻혀 기판의 저면에 식각액을 공급한다.In the latter case, the etchant is buried in the outer surface of the etching roller rotated through a separate driving source to supply the etchant to the bottom surface of the substrate.

그러나, 종래에는 식각롤러가 별도의 구동원을 통해 회전되고, 기판을 이송하는 이송롤로의 구동원과 연동되는 경우에, 식각액의 공급은 기판의 이송속도에 의존되는 문제점이 있다.However, in the related art, when the etch roller is rotated through a separate drive source and interlocked with the drive source of the feed roll for transporting the substrate, the supply of the etchant has a problem that depends on the feed speed of the substrate.

즉, 종래에는 식각액의 공급량을 조절하는 경우, 기판의 이송 속도를 변경하여야 하는 문제점이 있다.That is, conventionally, when adjusting the supply amount of the etching solution, there is a problem that the transfer speed of the substrate should be changed.

또한, 종래에는 식각롤러의 회전중심 레벨이 고정되기 때문에, 식각롤러가 이송되는 기판의 저면과 접하는 경우에, 일정의 충격이 발생되어 기판이 파손될 수 있는 문제점도 있다.In addition, since the rotation center level of the etching roller is conventionally fixed, when the etching roller is in contact with the bottom surface of the substrate to be transported, there is also a problem that a certain impact may occur and the substrate may be broken.

본 발명과 관련된 선행문헌으로는 대한민국 공개특허 제10-2010-0110422호가 있으며, 상기 선행문헌에는 식각롤러가 기판을 이송시킴과 동시에 기판의 하측면을 식각 처리함에 대한 기술이 개시된다.
Prior art related to the present invention is Republic of Korea Patent Publication No. 10-2010-0110422, the prior art discloses a technique for etching the lower side of the substrate at the same time as the etching roller transports the substrate.

본 발명의 목적은, 기판을 이송하는 구동원에 기인하지 않고, 이송되는 기판의 저면에 접하여 연동 회전되면서, 외부에서 흡수된 식각액을 기판의 저면에 연속적으로 공급할 수 있는 기판 식각 장치를 제공함에 있다.An object of the present invention is to provide a substrate etching apparatus capable of continuously supplying the etchant absorbed from the outside to the bottom surface of the substrate while being interlocked in contact with the bottom surface of the substrate to be transferred, not due to the driving source for transferring the substrate.

본 발명의 다른 목적은, 기판을 이송하는 이송 롤러들 사이에서, 식각액을 사용하여 기판의 저면을 식각하는 경우에 발생되는 흄을 용이하게 외부로 배출할 수 있는 기판 식각 장치를 제공함에 있다.
Another object of the present invention is to provide a substrate etching apparatus capable of easily discharging fumes generated when etching the bottom surface of a substrate using an etchant between the transfer rollers for transferring the substrate to the outside.

본 발명은 기판을 이송하는 이송 롤러와; 이송되는 기판의 저면에 접하여 회전됨에 따라 외부에서 공급되는 식각액을 흡수하여 상기 기판의 저면에 공급하는 식각액 공급 롤러를 포함하는 기판 식각 장치를 제공한다.
The present invention provides a feed roller for transporting a substrate; Provided is a substrate etching apparatus including an etching solution supplying roller for absorbing the etchant supplied from the outside as it is rotated in contact with the bottom of the substrate to be transferred to the bottom of the substrate.

본 발명은, 기판을 이송하는 구동원에 기인하지 않고, 이송되는 기판의 저면에 접하여 연동 회전되면서, 외부에서 흡수된 식각액을 기판의 저면에 연속적으로 공급할 수 있는 효과를 갖는다.The present invention has the effect of continuously supplying the etchant absorbed from the outside to the bottom surface of the substrate while being interlocked and rotated in contact with the bottom surface of the substrate to be transported, not due to the driving source for transferring the substrate.

또한, 본 발명은, 기판을 이송하는 이송 롤러들 사이에서, 식각액을 사용하여 기판의 저면을 식각하는 경우에 발생되는 흄을 용이하게 외부로 배출할 수 있는 효과를 갖는다.
In addition, the present invention has an effect that can easily discharge the fume generated when etching the bottom surface of the substrate using an etchant between the transfer roller for transferring the substrate to the outside.

도 1은 본 발명의 기판 식각 장치를 포함하는 기판 제조 장치의 구성을 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 2는 본 발명의 기판 식각 장치의 제 1실시예를 보여주는 사시도이다.
도 3은 도 2의 식각액 공급롤러 및 저장기를 보여주는 사시도이다.
도 4는 본 발명에 따르는 식각액 공급유닛과 연결되는 기판 식각 장치를 보여주는 단면도이다.
도 5a는 본 발명에 따르는 저장기에 형성되는 에어 토출홀의 일 예를 보여주는 사시도이다.
도 5b는 에어토출로 인한 식각액 공급롤러의 동작을 보여주는 단면도이다.
도 6은 본 발명에 따르는 저장기에 형성되는 에어 토출홀의 다른 예를 보여주는 사시도이다.
도 7은 본 발명에 따르는 저장기에 형성되는 에어 토출홀의 또 다른 예를 보여주는 사시도이다.
도 8은 본 발명에 따르는 회전 가능한 에어 토출관이 설치되는 예를 보여주는 단면도이다.
도 9는 본 발명에 따르는 저장기에 흄 배기홀이 형성된 예를 보여주는 단면도이다.
도 10은 본 발명의 기판 식각 장치의 제 2실시예를 보여주는 사시도이다.
도 11은 도 10의 식각액 공급롤러의 상하 유동이 가이드되는 예를 보여주는 단면도이다.1 is a view schematically showing the configuration of a substrate manufacturing apparatus including a substrate etching apparatus of the present invention.
2 is a perspective view showing a first embodiment of a substrate etching apparatus of the present invention.
3 is a perspective view illustrating the etchant supply roller and the reservoir of FIG. 2.
4 is a cross-sectional view showing a substrate etching apparatus connected to the etchant supply unit according to the present invention.
Figure 5a is a perspective view showing an example of the air discharge hole formed in the reservoir according to the present invention.
Figure 5b is a cross-sectional view showing the operation of the etching liquid supply roller due to the air discharge.
6 is a perspective view showing another example of the air discharge hole formed in the reservoir according to the present invention.
7 is a perspective view showing another example of the air discharge hole formed in the reservoir according to the present invention.
8 is a cross-sectional view showing an example in which the rotatable air discharge tube according to the present invention is installed.
9 is a cross-sectional view showing an example in which the fume exhaust hole is formed in the reservoir according to the present invention.
10 is a perspective view showing a second embodiment of a substrate etching apparatus of the present invention.
FIG. 11 is a cross-sectional view illustrating an example in which vertical flow of the etching liquid supply roller of FIG. 10 is guided.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 기판 식각 장치를 설명한다.Hereinafter, a substrate etching apparatus of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

제 1실시예First embodiment

도 1은 본 발명의 기판 식각 장치를 포함하는 기판 제조 장치의 구성을 개략적으로 보여주는 도면이다.1 is a view schematically showing the configuration of a substrate manufacturing apparatus including a substrate etching apparatus of the present invention.

본 발명의 기판 식각 장치는 태양 전지를 제조하는 장치에 채택될 수 있다.The substrate etching apparatus of the present invention can be employed in an apparatus for manufacturing a solar cell.

도 1을 참조 하면, 상기 기판 제조 장치는 로딩 영역과, 식각 영역과, 린스 영역과, 건조 영역 및 언로딩 영역을 포함한다.Referring to FIG. 1, the apparatus for manufacturing a substrate includes a loading region, an etching region, a rinse region, a dry region, and an unloading region.

상기 로딩 영역은 기판(10, 도 2참조)이 로딩되는 영역이다. 여기서, 상기 로딩되는 기판(10)의 저면에는 전기적 특성을 얻도록 반도체 불순물을 첨가된 영역, 즉 도핑 영역이 형성된다.The loading region is a region in which the substrate 10 (see FIG. 2) is loaded. In this case, a region in which semiconductor impurities are added, that is, a doped region, is formed on the bottom of the loaded substrate 10 to obtain electrical characteristics.

성기 식각 영역은 본 발명의 기판 식각 장치가 설치되는 영역이고, 상기 기판 식각 장치는 상기 기판(10)의 저면에 식각액을 공급하여, 기판(10)의 저면에 형성된 도핑 영역을 제거한다. 이의 설명은 하기에서 상세하게 설명하도록 한다.The genital etching region is a region where the substrate etching apparatus of the present invention is installed, and the substrate etching apparatus supplies an etching solution to the bottom surface of the substrate 10 to remove the doped region formed on the bottom surface of the substrate 10. Its description will be described in detail below.

상기 린스 영역은 제 1린스 영역과, 중화 영역 및 제 2린스 영역을 포함한다.The rinse region includes a first rinse region, a neutralization region, and a second rinse region.

상기 제 1린스 영역에서는 도시되지 않은 제 1린스 장치를 통해 식각이 완료된 기판(10)의 저면에 순수를 공급하고, 기판(10)의 저면에서의 얼룩 및 오염을 방지한다.In the first rinse region, pure water is supplied to a bottom surface of the substrate 10 on which etching is completed through a first rinsing apparatus (not shown), and stains and contamination on the bottom surface of the substrate 10 are prevented.

상기 중화 영역에서는 KOH와 순수가 서로 혼합된 중화액을 기판(10)의 저면에 공급하여, 기판(10)의 저면을 중화시킨다.In the neutralization region, a neutralization liquid in which KOH and pure water are mixed with each other is supplied to the bottom of the substrate 10 to neutralize the bottom of the substrate 10.

그리고, 상기 제 2린스 영역에서는 도시되지 않은 제 2린스 장치를 통해 상기 중화가 완료된 기판(10)의 저면에 순수를 공급하여, 기판(10)의 저면을 2차 세정한다.In the second rinse region, pure water is supplied to the bottom of the substrate 10 on which the neutralization is completed through a second rinsing apparatus (not shown), and the bottom surface of the substrate 10 is secondly cleaned.

상기 건조 영역에서는 상기 2차 세정된 기판(10)을 전달 받아, 도시되지 않은 건조 장치를 통해 기판(10)의 표면을 건조시킨다.In the drying area, the second cleaned substrate 10 is delivered to dry the surface of the substrate 10 through a drying apparatus (not shown).

상기 언로딩 영역에서는 상기 건조된 기판(10)을 전달 받아 이를 외부로 배출한다.
In the unloading area, the dried substrate 10 is received and discharged to the outside.

도 2는 본 발명의 기판 식각 장치를 보여주는 사시도이고, 도 3은 도 2의 식각액 공급롤러 및 저장기를 보여주는 사시도이다.2 is a perspective view showing a substrate etching apparatus of the present invention, Figure 3 is a perspective view showing the etching liquid supply roller and the reservoir of FIG.

도 2 및 도 3을 참조 하면, 상기 기판 식각 장치는 이송롤러(200)와, 식각액 공급롤러(300)를 포함한다.2 and 3, the substrate etching apparatus includes a feed roller 200 and an etching liquid supply roller 300.

상기 이송롤러(200)는 다수로 구성되고, 이들은 서로 일정 간격을 형성하도록 설치된다.The feed roller 200 is composed of a plurality, they are installed to form a predetermined interval from each other.

상기 각 이송롤러(200)는 구동축(210)과 연결되고, 상기 구동축(210)은 별도의 구동원(220)에 의하여 동력을 전달 받아 회전된다. 상기 각 이송롤러(200)는 각 구동축(210)의 회전에 의해 서로 연동되어 회전된다.Each feed roller 200 is connected to the drive shaft 210, the drive shaft 210 is rotated by receiving power by a separate drive source 220. Each of the feed rollers 200 is interlocked with each other by the rotation of each drive shaft 210.

또한, 상기 각 이송롤러(200)는 기판(10)의 저면과 접하도록 서로 나란하게 설치된다.In addition, the transfer rollers 200 are installed in parallel with each other so as to contact the bottom surface of the substrate 10.

따라서, 로딩 영역에서 기판(10)이 전달되면, 상기 다수의 이송롤러(200)는 기판(10)의 저면을 지지하는 상태에서 회전되고, 상기 기판(10)은 상기 회전되는 이송롤러들(200)에 의해 이송된다.Therefore, when the substrate 10 is transferred in the loading area, the plurality of feed rollers 200 are rotated while supporting the bottom surface of the substrate 10, and the substrate 10 is rotated by the feed rollers 200. Is transported by).

상기 식각액 공급롤러(300)는 다수로 구성되고, 상기 각 이송롤러들(200)의 사이에 배치된다. 여기서, 상기 각 식각액 공급롤러(300)는 이송되는 기판(10)의 저면에 접할 수 있다.The etching liquid supply roller 300 is composed of a plurality, it is disposed between each of the conveying rollers (200). Here, each of the etching liquid supply roller 300 may be in contact with the bottom surface of the substrate 10 to be transferred.

상기 식각액 공급롤러(300)는 외부에서 공급되는 식각액을 흡수할 수 있다.The etchant supply roller 300 may absorb the etchant supplied from the outside.

여기서, 상기 식각액은 HF + HNO3 + DI 를 포함하고, 상기 식각액 공급롤러(300)는 상기 식각액에 의해 부식되지 않도록 내식성을 갖는 것이 좋다.Here, the etchant includes HF + HNO 3 + DI, and the etchant supply roller 300 may have corrosion resistance so as not to be corroded by the etchant.

바람직하게는 상기 식각액 공급롤러(300)는 탄성을 갖는 해면(海綿)상의 다공성 물질로 형성되는 것이 좋다. 예컨대, 식각액 공급롤러(300)는 스폰지로 형성될 수 있다.Preferably, the etching solution supply roller 300 is preferably formed of a porous material on the sea surface (海綿) having elasticity. For example, the etching liquid supply roller 300 may be formed of a sponge.

따라서, 스폰지로 형성되는 식각액 공급롤러(300)는 액체상의 식각액을 용이하게 흡수할 수 있고, 이송되는 기판(10)의 저면에 접하는 경우, 상기 흡수된 식각액을 기판(10)의 저면으로 공급할 수 있다.Therefore, the etching liquid supply roller 300 formed of a sponge can easily absorb the liquid etching liquid, and when the liquid is in contact with the bottom surface of the substrate 10 to be transported, the absorbed etching liquid can be supplied to the bottom surface of the substrate 10. have.

상기 각 식각액 공급롤러(300)는 그 하부에 설치되는 저장기(400)로부터 식각액(ew)을 공급받을 수 있다.Each of the etchant supply rollers 300 may be supplied with an etchant (ew) from the reservoir 400 installed at the lower portion thereof.

상기 이송되는 기판(10)의 저부에는 다수의 저장기(400)가 설치된다. 상기 저장기(400)는 식각액이 저장되는 챔버이다.A plurality of reservoirs 400 are installed at the bottom of the substrate 10 to be transferred. The reservoir 400 is a chamber in which an etchant is stored.

상기 각 저장기(400)는 상기 각 식각액 공급롤러(300)의 하부에 설치된다.Each reservoir 400 is installed at a lower portion of each of the etching liquid supply rollers 300.

상기 각 저장기(400)는 도 4에 도시되는 바와 같이, 상부가 개방되고, 내부에 일정량의 식각액이 저장되는 저장공간(400a)을 형성한다.As shown in FIG. 4, each of the reservoirs 400 is open at an upper portion thereof to form a storage space 400a in which a certain amount of etchant is stored.

그리고, 상기 각 식각액 공급롤러(300)는 상기 각 저장기(400)의 내부에 저장된 식각액(ew)의 수면 상에 부유되는 상태로 설치될 수 있다.In addition, each of the etching liquid supply rollers 300 may be installed in a floating state on the water surface of the etching liquid (ew) stored in each of the reservoirs 400.

본 발명에 따르는 식각액 공급롤러(300)는 스폰지로 형성되기 때문에, 식각액(ew)의 수면 상에 용이하게 부유될 수 있다.Since the etching liquid supply roller 300 according to the present invention is formed of a sponge, it can be easily floated on the water surface of the etching liquid (ew).

이에 따라, 각 식각액 공급롤러(300)는 각 저장기(400)의 내부에 저장된 식각액(ew)의 수면 상에 부유됨과 아울러, 식각액(ew)의 일정량을 흡수할 수 있다.Accordingly, each of the etchant supply rollers 300 may be suspended on the water surface of the etchant stored in the reservoir 400 and may absorb a predetermined amount of the etchant.

또한, 상기 각 식각액 공급롤러(300)는 상기와 같이 저장기(400)에서 부유되는 상태를 이룸으로써, 이동되는 기판(10)의 저면과 접하면, 상기 이동되는 방향을 따라 회전 가능한 상태를 형성한다.In addition, each of the etching liquid supply roller 300 is in the state of floating in the reservoir 400 as described above, when in contact with the bottom surface of the substrate 10 to be moved, to form a state rotatable along the moving direction do.

이때, 상기 각 식각액 공급롤러(300)의 최상단 레벨은 이송롤러들(200)의 최상단 레벨 보다 상부에 위치되도록 일정 레벨 더 높게 위치되는 것이 좋다.In this case, the uppermost level of each of the etching liquid supply rollers 300 may be positioned at a predetermined level higher than the uppermost level of the feed rollers 200.

따라서, 상기 각 식각액 공급롤러들(300)은 저장기(400) 내부의 식각액(ew)에서 부유된 상태를 이루기 때문에, 이들이 기판(10)의 저면에 접하는 경우, 기판(10)의 저면에 일정의 압력을 가하는 상태로 회전될 수 있고, 흡수된 식각액(ew)을 기판(10)의 저면에 용이하게 공급할 수 있다.
Therefore, since each of the etching liquid supply rollers 300 is in a floating state in the etching liquid ew inside the reservoir 400, when the etching liquid supply rollers are in contact with the bottom surface of the substrate 10, the etching liquid supply rollers 300 are fixed to the bottom surface of the substrate 10. It can be rotated while applying a pressure of, and the absorbed etchant (ew) can be easily supplied to the bottom surface of the substrate 10.

도 4는 본 발명에 따르는 다층 방열 구조를 갖는 엘이디 가로등과 연결되는 기판 식각 장치를 보여주는 단면도이다.4 is a cross-sectional view illustrating a substrate etching apparatus connected to an LED street light having a multilayer heat dissipation structure according to the present invention.

도 4를 참조 하면, 본 발명은 기판 식각 장치는 식각액 공급유닛을 갖는다.Referring to Figure 4, the present invention, the substrate etching apparatus has an etchant supply unit.

상기 식각액 공급유닛은, 식각액 공급부(351)와, 저장기(400)의 저장공간(400a)과 상기 식각액 공급부(351)를 연결하는 식각액 공급라인(352)과, 수위센서(353)와, 제어기(100)로 구성된다.The etchant supply unit includes an etchant supply unit 351, an etchant supply line 352 connecting the storage space 400a of the reservoir 400, and the etchant supply unit 351, a water level sensor 353, and a controller It consists of 100.

상기 식각액 공급부(351)는 제어기(100)로부터 제어신호를 받아 일정량의 식각액(ew)을 식각액 공급라인(352)으로 공급할 수 있다.The etchant supply unit 351 may receive a control signal from the controller 100 and supply a predetermined amount of an etchant (ew) to the etchant supply line 352.

상기 수위센서(353)는 상기 저장기(400)의 저장공간(400a)의 내측벽 일정 위치에 설치되어, 저장공간(400a)에 저장되는 식각액(ew)의 수위를 측정하고, 이를 제어기(100)로 전송한다.The water level sensor 353 is installed at a predetermined position on the inner wall of the storage space 400a of the reservoir 400 to measure the level of the etchant (ew) stored in the storage space 400a, and the controller 100 To send).

상기 제어기(100)는 측정되는 수위가 기설정되는 기준수위에 이르도록 상기 식각액 공급부(351)의 구동을 제어한다.The controller 100 controls the driving of the etchant supply unit 351 so that the measured water level reaches a predetermined reference water level.

따라서, 상기 식각액 공급유닛을 통하여 저장기(400)의 저장공간(400a)에는 항상 기준수위를 만족하는 식각액(ew)이 저장된다. 이로 인하여, 식각액(ew)의 수면 상에서 부유되는 식각액 공급롤러(300)의 부유 위치는 항상 균일한 레벨을 유지할 수 있다.
Therefore, an etchant (ew) that satisfies the reference level is always stored in the storage space 400a of the reservoir 400 through the etchant supply unit. Thus, the floating position of the etching liquid supply roller 300 floating on the water surface of the etching liquid ew can always maintain a uniform level.

도 5a는 본 발명에 따르는 저장기에 형성되는 에어 토출홀의 일 예를 보여주는 사시도이다. 도 5b는 에어토출로 인한 식각액 공급롤러의 동작을 보여주는 단면도이다.Figure 5a is a perspective view showing an example of the air discharge hole formed in the reservoir according to the present invention. Figure 5b is a cross-sectional view showing the operation of the etching liquid supply roller due to the air discharge.

도 5a 및 도 5b를 참조 하면, 본 발명에 따르는 저장기(400)의 상단에는 일정압력의 에어를 토출하는 에어 토출홀(510)이 더 형성될 수 있다.5A and 5B, an air discharge hole 510 for discharging air of a predetermined pressure may be further formed at an upper end of the reservoir 400 according to the present invention.

상기 에어 토출홀(510)은 다수로 구성되며, 상기 저장기(400)의 상단에서 일정 간격을 이루어 형성된다.The air discharge hole 510 is composed of a plurality, it is formed at a predetermined interval at the top of the reservoir 400.

상기 다수의 에어 토출홀(510)의 형성 방향은, 식각액 공급롤러(300)의 길이 방향을 따라 형성되는 것이 좋다.The formation direction of the plurality of air discharge holes 510 may be formed along the longitudinal direction of the etching liquid supply roller 300.

또한, 상기 에어 토출홀들(510)로부터 토출되는 에어의 토출 방향은 식각액 공급롤러(300)의 둘레에 비스듬한 방향을 형성하는 것이 좋다.In addition, the discharge direction of the air discharged from the air discharge holes 510 is preferably formed in an oblique direction around the etching liquid supply roller 300.

따라서, 상기 저장기(400)에 저장된 식각액(ew)에 부유된 식각액 공급롤러(300)는 에어 토출홀들(510)에서 토출되는 일정압력의 에어에 의해 일정 방향으로의 회전될 수 있다. 즉, 상기 일정압력의 에어는 식각액 공급롤러(300)의 둘레에 비스듬한 방향을 따라 일정압력을 제공하고, 이는 식각액 공급롤러(300)가 회전될 수 있는 회전력을 발생시킨다.Therefore, the etching liquid supply roller 300 floating in the etching liquid ew stored in the reservoir 400 may be rotated in a predetermined direction by air of a predetermined pressure discharged from the air discharge holes 510. That is, the constant pressure air provides a constant pressure in an oblique direction around the etching liquid supply roller 300, which generates a rotational force in which the etching liquid supply roller 300 can be rotated.

여기서, 도 5b에 도시되는 바와 같이, 상기 에어토출홀(510)은 상기 식각액 공급롤러(300)의 둘레에 비스듬한 방향을 따르도록 단부가 경사지도록 형성되는 것이 좋다. 이는 에어토출방향을 결정한다.Here, as shown in Figure 5b, the air discharge hole 510 is preferably formed so that the end is inclined along the oblique direction around the etching liquid supply roller 300. This determines the air discharge direction.

본 발명에 따르는 에어 토출홀들(510)은 기판(10)의 이송방향을 따라 식각액 공급롤러(300)를 회전시킬 수 있는 저장기(400)의 상단 소정 위치에 형성된다.The air discharge holes 510 according to the present invention are formed at predetermined positions on the upper end of the reservoir 400 capable of rotating the etching liquid supply roller 300 along the transport direction of the substrate 10.

한편, 상기 에어 토출홀들(510)은 에어공급유닛에 의해 에어를 토출한다.Meanwhile, the air discharge holes 510 discharge air by the air supply unit.

상기 에어공급유닛은, 에어공급라인(520)과, 에어공급부(530)와, 상기 제어기(100)를 구비할 수 있다.The air supply unit may include an air supply line 520, an air supply unit 530, and the controller 100.

상기 에어공급라인(520)은 상기 에어 토출홀들(510)과 연결되고, 에어가 유동되는 유로를 형성한다.The air supply line 520 is connected to the air discharge holes 510 and forms a flow path through which air flows.

상기 에어공급부(530)는 상기 제어기(100)로부터의 제어신호에 따라 상기 에어공급라인(520)으로 일정압력의 에어를 공급한다.The air supply unit 530 supplies air of a predetermined pressure to the air supply line 520 according to a control signal from the controller 100.

상기 제어기(100)는 상기 에어공급부(530)의 구동을 제어하여, 상기 에어의 공급압력을 기설정된 기준압력으로 형성할 수 있다. 여기서, 상기 기준압력은 상기 제어기(100)에 가변설정가능하다.
The controller 100 may control the driving of the air supply unit 530 to form a supply pressure of the air at a predetermined reference pressure. In this case, the reference pressure may be variably set in the controller 100.

도 6은 본 발명에 따르는 저장기에 형성되는 에어 토출홀의 다른 예를 보여주는 사시도이다.6 is a perspective view showing another example of the air discharge hole formed in the reservoir according to the present invention.

한편, 도 6을 참조 하면, 본 발명에 따르는 에어 토출홀(511)은 식각액 공급롤러(300)의 길이(L)에 상응하는 길이(L')를 이루어 저장기(400)의 상단에 형성될 수도 있다.Meanwhile, referring to FIG. 6, the air discharge hole 511 according to the present invention has a length L ′ corresponding to the length L of the etching liquid supply roller 300 to be formed at the upper end of the reservoir 400. It may be.

따라서, 상기 에어 토출홀(511)로부터 토출되는 에어는 식각액 공급롤러(300)가 회전될 수 있도록 식각액 공급롤러(300)의 길이(L)에 해당되는 롤러(300) 둘레의 일정 부분에 토출될 수 있다.Therefore, the air discharged from the air discharge hole 511 is discharged to a predetermined portion around the roller 300 corresponding to the length (L) of the etching liquid supply roller 300 so that the etching liquid supply roller 300 can be rotated. Can be.

도 6에 도시되는 에어 토출홀(511)의 에어 토출 방향과, 에어 공급에 요구되는 구성은 도 5a를 참조하여 상술한 구성과 실질적으로 동일하기 때문에, 설명을 생략한다.
Since the air discharge direction of the air discharge hole 511 shown in FIG. 6 and the structure required for air supply are substantially the same as the structure mentioned above with reference to FIG. 5A, description is abbreviate | omitted.

도 7은 본 발명에 따르는 저장기에 형성되는 에어 토출홀의 또 다른 예를 보여주는 사시도이다.7 is a perspective view showing another example of the air discharge hole formed in the reservoir according to the present invention.

상기 에어 토출홀(512)은 개구를 경계로 서로 대응되는 위치의 저장기(400) 상단에 열을 이루어 각각 형성된다.The air discharge holes 512 are formed in rows at the top of the reservoir 400 at positions corresponding to each other with respect to the opening.

즉, 상기 저장기(400)의 좌측 상단에는 제 1에어 토출홀(512a)이 형성되고, 우측 상단에는 제 2에어토출홀(512b)이 형성된다.That is, the first air discharge hole 512a is formed at the upper left of the reservoir 400, and the second air discharge hole 512b is formed at the upper right of the reservoir 400.

즉, 상기 에어 토출홀(512)은 식각액 공급롤러(300)의 중심축을 경계로 양측에 위치되는 저장기(400)의 좌측 및 우측 상단에 형성되는 것이 좋다.That is, the air discharge holes 512 may be formed at the upper left and right sides of the reservoir 400 positioned at both sides of the etchant supply roller 300 at the boundary thereof.

그리고, 에어공급유닛은 상기 제 1,2에어 토출홀(512a,512b)과 각각 연결되는 제 1,2에어공급라인(521a,521b)을 갖는 에어공급라인(521)과, 상기 제 1,2에어공급라인(521a,521b)과 연결되며, 일정압력의 에어를 제 1,2에어공급라인(521a,521b)에 공급하는 에어공급부(530)와, 상기 제 1,2에어공급라인(521a,521b)에 설치되는 제 1,2개폐밸브(551,552)와, 상기 제 1,2개폐밸브(551,552)의 개폐동작 및 상기 에어공급부(530)의 구동을 제어하는 제어기(100)로 구성될 수 있다.The air supply unit includes an air supply line 521 having first and second air supply lines 521a and 521b connected to the first and second air discharge holes 512a and 512b, respectively. The air supply unit 530 is connected to the air supply lines 521a and 521b and supplies air of a predetermined pressure to the first and second air supply lines 521a and 521b, and the first and second air supply lines 521a and 521b. The first and second open / close valves 551 and 552 installed at 521b, and the controller 100 for controlling the opening and closing operation of the first and second open / close valves 551 and 552 and the driving of the air supply unit 530. .

따라서, 상기 제어기(100)는 에어공급부(530)의 구동을 제어하여, 기설정되는 기준압력으로 에어를 제 1,2에어공급라인(521a,521b)에 공급할 수 있도록 할 수 있다.Accordingly, the controller 100 may control the driving of the air supply unit 530 to supply air to the first and second air supply lines 521a and 521b at a predetermined reference pressure.

또한, 상기 제어기(100)는 제 1,2개폐밸브(551,552)의 개폐동작을 제어하여, 제 1에어공급라인(521a) 또는 제 2에어공급라인(521b)으로의 에어 공급 여부를 결정할 수 있다.In addition, the controller 100 may control the opening and closing operations of the first and second open / close valves 551 and 552 to determine whether to supply air to the first air supply line 521a or the second air supply line 521b. .

따라서, 기판(10, 도 5b참조)의 이송방향이 역전되어 식각액 공급롤러(300)의 회전 방향이 전환되는 경우, 본 발명은 상술한 바와 같이 제 1 또는 제 2에어 토출홀(512a,512b)로의 에어 토출을 선택적으로 설정하여 식각액 공급롤러(300)의 회전 방향에 용이하게 대응할 수도 있다.
Therefore, when the conveying direction of the substrate 10 (refer to FIG. 5B) is reversed and the rotation direction of the etching liquid supply roller 300 is changed, the present invention provides the first or second air discharge holes 512a and 512b as described above. By selectively setting the discharge of the air to the furnace may easily correspond to the rotational direction of the etching liquid supply roller 300.

도 8은 본 발명에 따르는 회전 가능한 에어 토출관이 설치되는 예를 보여주는 단면도이다.8 is a cross-sectional view showing an example in which the rotatable air discharge tube according to the present invention is installed.

도 8을 참조 하면, 저장기(400)에는 회전부(610)가 설치된다. 상기 회전부(610)는 회전모터일 수 있다.Referring to FIG. 8, the reservoir 400 is provided with a rotating unit 610. The rotating part 610 may be a rotating motor.

상기 회전부(610)는 상술된 제어기(100)로부터 제어신호를 전송 받아 회전 구동된다. 상기 회전은 상하로의 회전인 것이 좋다.The rotating unit 610 is driven to rotate by receiving a control signal from the controller 100 described above. The rotation is preferably up and down rotation.

상기 회전부(610)는 상기 에어 토출관(600)과 연결된다. 따라서, 상기 에어 토출관(600)은 상기 회전부(610)의 상하로의 회전 동작에 따라 회전되고, 일정의 회전된 위치에서 고정될 수 있다.The rotating part 610 is connected to the air discharge tube 600. Therefore, the air discharge tube 600 may be rotated according to the up and down rotation operation of the rotating unit 610, and may be fixed at a predetermined rotated position.

따라서, 본 발명은 에어 토출관(600)의 회전 위치에 따라 에어 토출 위치를 변경할 수 있다.Therefore, the present invention can change the air discharge position according to the rotation position of the air discharge pipe 600.

즉, 본 발명은 식각액 공급롤러(300)로의 에어 토출 위치를 변경 설정할 수 있다.
That is, the present invention may change and set the air discharge position to the etching liquid supply roller 300.

도 9는 본 발명에 따르는 저장기에 흄 배기홀이 형성된 예를 보여주는 단면도이다.9 is a cross-sectional view showing an example in which the fume exhaust hole is formed in the reservoir according to the present invention.

도 9를 참조 하면, 저장기(400)의 양측부에는 다수의 흄 배기홀(700)이 형성된다.9, a plurality of fume exhaust holes 700 are formed at both sides of the reservoir 400.

상기 흄 배기홀(700)은 상기 저장기(400)의 길이 방향을 따라 일정 간격으로 형성된다.The fume exhaust hole 700 is formed at regular intervals along the longitudinal direction of the reservoir 400.

상기 흄 배기홀(700)의 일단은 상기 저장기(400)의 양측부를 통해 개구되고, 타단은 저장기(400)의 일정 부분을 통하여 외부로 노출되고, 흄 배기관(710)과 연결된다.One end of the fume exhaust hole 700 is opened through both sides of the reservoir 400, and the other end is exposed to the outside through a portion of the reservoir 400 and is connected to the fume exhaust pipe 710.

상기 흄 배기홀(700)의 타단은 도시되지 않은 배기유닛과 연결된다. 상기 배기유닛은 저장기(400)의 주변에서 발생되는 흄을 흄 배기홀(700)로 진공 흡입하여 흄 배기관(710)을 통해 외부로 배출하는 장치일 수 있다.The other end of the fume exhaust hole 700 is connected to an exhaust unit not shown. The exhaust unit may be a device for evacuating the fumes generated in the vicinity of the reservoir 400 to the fume exhaust hole 700 to be discharged to the outside through the fume exhaust pipe 710.

이에 더하여, 상기 흄 배기홀(700)은 상기 저장기(400)의 양측부를 따라 하향 경사지도록 형성된다.In addition, the fume exhaust hole 700 is formed to be inclined downward along both sides of the reservoir 400.

따라서, 본 발명은 기판(10)의 저면에 공급되는 식각액(ew)이 하방으로 흐르면서 상기 흄 배기홀(700)의 개구를 통하여 쉽게 유입되지 않도록 할 수 았다.
Therefore, the present invention can prevent the etching liquid ew supplied to the bottom surface of the substrate 10 from flowing downward through the opening of the fume exhaust hole 700.

다음은, 본 발명의 기판 식각 장치의 제 1실시예의 구성을 통한 작용을 설명한다.Next, the operation through the configuration of the first embodiment of the substrate etching apparatus of the present invention will be described.

도 1을 참조 하면, 저면에 도핑 영역이 형성된 기판은 로딩영역으로부터 식각영역으로 전달된다.Referring to FIG. 1, the substrate having the doped region formed on the bottom surface is transferred from the loading region to the etching region.

도 2 및 도 3을 참조 하면, 상기 식각영역에서 기판(10)은 이송롤러들(200)의 회전에 의하여 일정 방향으로 이송된다.2 and 3, in the etching region, the substrate 10 is transferred in a predetermined direction by the rotation of the feed rollers 200.

여기서, 상기 기판(10)의 저면은 회전되는 이송롤러들(200)의 저면에 접한 상태를 이룬다.Here, the bottom of the substrate 10 forms a state in contact with the bottom of the feed rollers 200 to be rotated.

또한, 상기 이송롤러들(200)의 구동축(210)은 구동원에 연결되어 동력을 전달 받아 일정 회전속도로 회전된다.In addition, the drive shaft 210 of the feed rollers 200 is connected to the drive source is rotated at a predetermined rotational speed by receiving power.

이와 아울러, 상기 이송롤러들(200)의 사이에 배치되는 식각액 공급롤러(300)는 상기와 같이 이송되는 기판(10)의 저면에 접한 상태로 회전된다.In addition, the etching liquid supply roller 300 disposed between the transfer rollers 200 is rotated in contact with the bottom surface of the substrate 10 to be transferred as described above.

이때, 상기 식각액 공급롤러(300)는 저장기(400) 내부에 저장된 식각액(ew)의 수면 상에 부유된 상태로 회전되고, 스폰지로 형성되기 때문에, 일정량으로 흡수한 식각액(ew)을 이송되는 기판(10)의 저면에 접하여 회전되는 상태로 공급한다.At this time, the etching liquid supply roller 300 is rotated in a floating state on the water surface of the etching liquid (ew) stored in the reservoir 400, because it is formed of a sponge, it is transferred to the etching liquid (ew) absorbed in a certain amount The substrate 10 is supplied in a state of being rotated in contact with the bottom surface of the substrate 10.

특히, 상기 식각액 공급롤러(300)는 식각액(ew)의 수면 상에 부유된 상태로 회전되기 때문에, 회전되면서 항상 일정량의 식각액(ew)을 연속적으로 흡수하여 기판의 저면(10)에 공급할 수 있다.In particular, since the etchant supply roller 300 is rotated in a floating state on the water surface of the etchant (ew), the etchant supply roller 300 can continuously supply a predetermined amount of the etchant (ew) while being rotated to supply the bottom surface 10 of the substrate. .

이에 따라, 본 발명에 따르는 식각액 공급롤러(300)는 기판(10)의 저면에 식각액(ew)을 골고루 공급함으로써, 식각 효율을 향상시킬 수 있다.Accordingly, the etching solution supply roller 300 according to the present invention can improve the etching efficiency by evenly supplying the etching solution (ew) to the bottom surface of the substrate 10.

이에 더하여, 본 발명에 따르는 식각액 공급롤러(300)는 스폰지로 형성되기 때문에, 기판(10)의 저면에 접하는 상태로 회전되는 경우 기판(10)과의 충격을 효율적으로 완화하여 식각 공정 진행 중에 기판(10)이 파손되지 않도록 할 수 있다.In addition, since the etching liquid supply roller 300 according to the present invention is formed of a sponge, when the etching liquid supply roller 300 is rotated while being in contact with the bottom surface of the substrate 10, the impact with the substrate 10 is effectively alleviated, thereby allowing the substrate during the etching process to proceed. (10) can be prevented from being damaged.

또한, 본 발명에 따르는 식각액 공급롤러(300)는 식각액(ew)의 수면 상에 부유되고, 이송되는 기판(10)의 저면에 접한 상태로 회전되기 때문에, 회전에 요구되는 별도의 구동원이 요구되지 않아 장치 구동에 요구되는 구동력을 절감시킬 수 있다.In addition, since the etching liquid supply roller 300 according to the present invention is rotated while floating on the water surface of the etching liquid ew and in contact with the bottom surface of the substrate 10 to be transported, a separate driving source required for rotation is not required. Therefore, the driving force required for driving the device can be reduced.

또한, 본 발명에 따르는 식각액 공급롤러(300)는 이송롤러들(200)의 승강 레벨 조정시에, 항상 식각액(ew)의 수면 상에서 부유된 상태를 유지하기 때문에, 기판의 저면과 접할 수 있도록 별도의 레벨 조절 장치를 사용하여 승강 레벨을 조절할 필요가 없다.
In addition, since the etching liquid supply roller 300 according to the present invention always maintains a floating state on the water surface of the etching liquid ew when adjusting the lifting level of the feed rollers 200, the etching liquid supply roller 300 may be in contact with the bottom surface of the substrate. There is no need to adjust the elevating level using the level control.

도 4를 참조 하면, 상기와 같이 식각액 공급롤러(300)를 부유시키는 식각액(ew)은 항상 일정량으로 유지됨이 중요하다.Referring to Figure 4, it is important that the etching liquid (ew) to float the etching liquid supply roller 300 as described above is always maintained in a certain amount.

각 저장기(400)에 설치되는 수위센서(353)는 식각액(ew)의 수위를 측정하여, 이를 제어기(100)로 전송한다.The water level sensor 353 installed in each reservoir 400 measures the level of the etchant (ew) and transmits it to the controller 100.

상기 제어기(100)는 측정되는 수위가 기설정되는 기준수위에 이를 수 있도록 식각액 공급부(351)를 구동시켜, 상기 저장 공간(400a)에서의 식각액(ew)의 양을 조절한다.The controller 100 drives the etchant supply unit 351 to adjust the amount of the etchant (ew) in the storage space 400a so that the measured water level reaches a predetermined reference level.

따라서, 상술된 식각액(ew)은 저장기(400)의 저장 공간(400a)에서 항상 일정량을 유지할 수 있기 때문에, 본 발명은 식각액(ew)의 수위가 낮아짐으로 인하여 식각액 공급롤러(300)가 이송되는 기판(10)의 저면에 접하지 못하는 상태가 발생되는 것을 미연에 방지할 수 있다.
Therefore, since the above-described etchant (ew) can always maintain a certain amount in the storage space (400a) of the reservoir 400, the present invention is the etching liquid supply roller 300 is transported because the level of the etchant (ew) is lowered It is possible to prevent the occurrence of a state that is not in contact with the bottom surface of the substrate 10 to be.

도 5a 및 도 5b를 참조 하면, 본 발명에 따르는 식각액 공급롤러(300)는 일차적으로 상술한 바와 같이 이송되는 기판(10)의 저면에 접하여 회전될 수 있다.5A and 5B, the etching liquid supply roller 300 according to the present invention may be rotated in contact with the bottom surface of the substrate 10 to be primarily transported as described above.

여기서, 저장기(400)의 상단에 형성된 에어 토출홀들(510)은 에어 공급부(530)로부터 공급 받은 에어를 일정 압력으로 상기 식각액 공급롤러(300)의 외주에 토출할 수 있다. 상기 에어의 토출 방향은 식각액 공급롤러(300)의 회전 방향을 따르고, 식각액 공급롤러(300)의 외주에 비스듬하게 토출할 수 있다.Here, the air discharge holes 510 formed at the upper end of the reservoir 400 may discharge the air supplied from the air supply unit 530 to the outer circumference of the etching liquid supply roller 300 at a predetermined pressure. The discharge direction of the air is along the rotational direction of the etching liquid supply roller 300, it may be discharged obliquely to the outer circumference of the etching liquid supply roller 300.

이에 따라, 상기 식각액 공급롤러(300)는 회전에 더하여지는 부가적인 구동력을 제공받는다.Accordingly, the etchant supply roller 300 is provided with an additional driving force added to the rotation.

즉, 상기 식각액 공급롤러(300)는 이송되는 기판(10)에 접하여 발생되는 하나의 구동력과, 상기 에어의 토출에 의하여 형성되는 다른 하나의 구동력을 통해 회전될 수 있다.That is, the etchant supply roller 300 may be rotated through one driving force generated in contact with the substrate 10 to be transferred and the other driving force formed by the discharge of the air.

본 발명에 따르는 식각액 공급롤러(300)는 상기와 같이 에어 토출에 의하여 강제 회전됨으로써, 기판(10)의 저면에 접하여 회전되는 경우, 상기 접하는 부분에서 미세한 갭의 발생되어 회전되지 못하는 문제를 해결할 수 있다.The etching liquid supply roller 300 according to the present invention is forced to rotate by the air discharge as described above, when the contact is rotated in contact with the bottom surface of the substrate 10, it is possible to solve the problem that the micro-gap generated in the contact portion can not be rotated have.

또한, 상기 에어 토출홀들(510)은 저장기(400)의 상단에서 식각액 공급롤러(300)의 길이 방향을 따라 일정 간격을 이루어 다수로 형성되기 때문에, 식각액 공급롤러(300) 외주에 일정 압력의 에어를 균일하게 제공하여, 강제 회전시 식각액 공급롤러(300)를 안정적으로 회전시킬 수 있다.
In addition, since the air discharge holes 510 are formed in a plurality at regular intervals along the length direction of the etchant supply roller 300 at the upper end of the reservoir 400, a predetermined pressure is applied to the outer periphery of the etchant supply roller 300. By uniformly providing the air, it is possible to stably rotate the etching liquid supply roller 300 during forced rotation.

도 6을 참조 하면, 본 발명에 따르는 에어 토출홀(511)은 저장기(400)의 상단에서 라인 형상의 하나의 홀로 형성되기 때문에, 에어공급부(530, 도 5a 참조)로부터 공급받은 에어를 식각액 공급롤러(300)의 외주에 선형을 이루도록 토출시킬 수 있다.Referring to FIG. 6, since the air discharge hole 511 according to the present invention is formed as one line-shaped hole at the upper end of the reservoir 400, the air supplied from the air supply unit 530 (see FIG. 5A) is etched. It can be discharged to form a linear on the outer circumference of the supply roller (300).

따라서, 토출되는 에어에 의해 직접적으로 가압되는 부분이 균일하게 형성됨으로 인해, 식각액 공급롤러(300)는 강제 회전시 더 안정적으로 회전될 수 있다.Therefore, since the portion directly pressurized by the discharged air is uniformly formed, the etching liquid supply roller 300 may be rotated more stably during forced rotation.

이 역시, 상술한 바와 마찬가지로, 에어 토출에 의하여 강제 회전됨으로써, 기판(10)의 저면에 접하여 회전되는 경우, 상기 접하는 부분에서 미세한 갭의 발생되어 회전되지 못하는 문제를 해결할 수 있다.
Again, as described above, by being forced to rotate by the air discharge, when the rotation is in contact with the bottom surface of the substrate 10, it is possible to solve the problem that the minute gap is generated and does not rotate in the contact portion.

도 7을 참조 하면, 제어기(100)는 일정압력의 에어가 공급되는 제 1,2에어공급라인(521a,521b)에 설치된 제 1,2개폐밸브(551,552)의 개폐 동작을 선택적으로 제어함으로써, 제 1 또는 제 2에어 토출홀(512a,512b)을 통한 에어 토출을 선택적으로 설정할 수 있다.Referring to FIG. 7, the controller 100 selectively controls opening and closing operations of the first and second opening / closing valves 551 and 552 installed in the first and second air supply lines 521a and 521b to which air of a predetermined pressure is supplied. The air discharge through the first or second air discharge holes 512a and 512b may be selectively set.

여기서, 제 1,2에어토출홀(512a,512b)은 열을 이루어 저장기(400)의 양측(좌측 및 우측) 상단에 형성된다. 이들의 중앙에는 식각액 공급롤러(300)가 위치된다.Here, the first and second air discharge holes 512a and 512b are formed on the upper ends of both sides (left and right) of the reservoir 400 in a row. In the center thereof, the etching liquid supply roller 300 is located.

따라서, 상기 제어기(100)를 통해, 제 1,2에어 토출홀(512a,512b)로부터의 에어 토출을 선택적으로 설정함으로써, 기판(10)의 이송방향이 전환되는 경우에, 상기 전환되는 방향을 따르도록 식각액 공급롤러(300)를 강제회전시킬 수 있다.Therefore, by selectively setting the air discharge from the first and second air discharge holes 512a and 512b through the controller 100, when the transfer direction of the substrate 10 is switched, the changed direction is changed. The etching liquid supply roller 300 may be forced to rotate.

본 발명은 식각액 공급롤러(300)의 외주로 토출되는 에어 토출 위치를 변경함으로써, 식각액 공급롤러(300)의 강제 회전 방향을 선택적으로 조절할 수 있다.
The present invention can selectively adjust the forced rotation direction of the etching liquid supply roller 300 by changing the air discharge position discharged to the outer circumference of the etching liquid supply roller (300).

도 8을 참조 하면, 에어는 저장기(400)의 상단에서 회전되도록 설치되는 에어 토출관(600)을 통하여 토출될 수 있다.Referring to FIG. 8, the air may be discharged through the air discharge tube 600 installed to rotate at the upper end of the reservoir 400.

제어기(100)는 회전 모터와 같은 회전부(610)를 사용하여 에어 토출관(600)을 상하로 회전 위치시킬 수 있다.The controller 100 may rotate the air discharge pipe 600 up and down by using a rotating part 610 such as a rotating motor.

이에 따라, 회전부(610)에 의해 에어 토출관(700)의 단부는 식각액 공급롤러(300) 외주의 서로 다른 위치를 향하도록 회전 위치될 수 있다.Accordingly, the end of the air discharge pipe 700 by the rotating unit 610 may be rotated to face different positions of the outer circumference of the etching liquid supply roller 300.

이때, 상기 에어 토출관(600)으로부터 토출되는 에어의 토출 방향은 식각액 공급롤러(300)의 외주와 비스듬한 방향을 따르도록 형성되는 것이 좋다.At this time, the discharge direction of the air discharged from the air discharge tube 600 is preferably formed to follow the outer circumference and oblique direction of the etching liquid supply roller 300.

따라서, 본 발명은 상기와 같이 에어 토출 위치를 변경함으로써, 토출되는 에어와 접촉하여 발생되는 압력을 조절하고, 이로 인하여 식각액 공급롤러(300)의 강제 회전력을 조절할 수 있다.
Therefore, the present invention by adjusting the air discharge position as described above, it is possible to adjust the pressure generated in contact with the discharged air, thereby adjusting the forced rotational force of the etching liquid supply roller 300.

도 9를 참조 하면, 상술한 바와 같이, 식각액 공급롤러(300)는 흡수되는 식각액(ew)을 이송되는 기판(10)의 저면에 접하여 회전됨과 동시에 기판(10)의 저면에 공급한다.Referring to FIG. 9, as described above, the etchant supply roller 300 is rotated in contact with the bottom surface of the substrate 10 to be transferred to the bottom surface of the substrate 10 at the same time.

따라서, 기판(10)의 저면에 형성된 도핑영역은 상기 공급되는 식각액(ew)에 의해 식각처리된다.Accordingly, the doped region formed on the bottom surface of the substrate 10 is etched by the supplied etchant.

이때, 기판(10)의 저부 영역에서 흉이 발생되고, 상기 발생되는 흄은 저장기(400)의 양측부에 형성된 흄 배기홀(700)의 내부로 유입되어 외부로 배출될 수 있다.At this time, the chest is generated in the bottom region of the substrate 10, the generated fumes may be introduced into the fume exhaust hole 700 formed on both sides of the reservoir 400 to be discharged to the outside.

본 발명에 따르는 흄 배기홀(700)은 저장기(400)의 양측부에 저장기(400)의 길이 방향을 따라 다수로 형성되기 때문에, 배기유닛을 통해 각 저장기(400)의 사이 공간에서 흄을 용이하게 흡입 및 배출할 수 있다.Since the fume exhaust hole 700 according to the present invention is formed in a plurality in the longitudinal direction of the reservoir 400 on both sides of the reservoir 400, in the space between each reservoir 400 through the exhaust unit Fume can be easily inhaled and discharged.

또한, 본 발명에 따르는 흄 배기홀(700)은 저장기(400)의 내측에서 외측을 따라 하향 경사지도록 형성되기 때문에, 기판(10)의 저면에 공급된 식각액(ew)이 흐르면서 흡입되지 않도록 할 수 있다. 따라서, 본 발명은 흄 배기의 효율을 상승시킬 수 있다.In addition, since the fume exhaust hole 700 according to the present invention is formed to be inclined downward from the inside of the reservoir 400 along the outside, the fume exhaust hole 700 is prevented from being sucked while the etchant (ew) supplied to the bottom surface of the substrate 10 flows. Can be. Therefore, the present invention can increase the efficiency of fume exhaust.

또한, 본 발명에 따르는 흄 배기홀(700)은 저장기(400) 자체에 형성되기 때문에, 본 발명은 저장기(400) 외부에서 별도의 흄을 흡입 및 배기시킬 수 있는 장치를 구비하지 않아도 되고, 이에 따라, 장치의 부피 또는 사이즈를 효율적으로 줄일 수 있다.
In addition, since the fume exhaust hole 700 according to the present invention is formed in the reservoir 400 itself, the present invention does not have to include a device capable of sucking and exhausting a separate fume from the outside of the reservoir 400. Thus, the volume or size of the device can be reduced efficiently.

제 2실시예Second embodiment

도 10은 본 발명의 기판 식각 장치의 제 2실시예를 보여주는 사시도이다.10 is a perspective view showing a second embodiment of a substrate etching apparatus of the present invention.

도 10을 참조 하면, 본 발명의 기판 식각 장치는 이송롤러들(200, 도 2참조)과, 식각액 공급롤러들(301)을 포함한다.Referring to FIG. 10, the substrate etching apparatus of the present invention includes transfer rollers 200 (see FIG. 2) and etching liquid supply rollers 301.

상기 이송롤러(200)의 구성은 상기 제 1실시예의 구성과 실질적으로 동일하다.The configuration of the feed roller 200 is substantially the same as that of the first embodiment.

상기 식각액 공급롤러(301)는 스폰지 롤러(310)와, 부유축(320)으로 구성된다.The etching liquid supply roller 301 is composed of a sponge roller 310 and the floating shaft 320.

상기 식각액 공급롤러(301)가 저장기(401) 내부에 저장되는 식각액(ew)의 수면 상에 부유되고, 이송되는 기판(10, 도 2참조)의 저면에 접하여 회전되는 방식은 상기 제 1실시예와 실질적으로 동일하다.The etching liquid supply roller 301 is suspended on the water surface of the etching liquid ew stored in the reservoir 401 and rotated in contact with the bottom surface of the substrate 10 (see FIG. 2) to be transferred. It is substantially the same as the example.

상기 스폰지 롤러(310)는 일정 길이를 이루고, 식각액(ew)을 일정량 흡수할 수 있다.The sponge roller 310 forms a predetermined length and may absorb a certain amount of the etchant (ew).

상기 부유축(320)은 상기 스폰지 롤러(310)의 중심을 관통하도록 설치된다.The floating shaft 320 is installed to penetrate the center of the sponge roller 310.

상기 부유축(320)은 상기 스폰지 롤러(310)의 양측으로 돌출되고, 내부에 기체(G)가 포함된다. 상기 기체(G)는 에어를 포함할 수 있다.The floating shaft 320 protrudes to both sides of the sponge roller 310, the gas (G) is included therein. The gas G may include air.

따라서, 상기 기체(G)가 내부에 충진되는 부유축(320)에 의해 스폰지 롤러(310)는 식각액(ew)의 수면 상에서 부유됨이 용이하다.Therefore, the sponge roller 310 is easily floated on the water surface of the etching liquid ew by the floating shaft 320 filled with the gas G therein.

즉, 본 발명은 스폰지 롤러(310)가 과도한 식각액을 흡수함에 따라 식각액(ew)의 내부로 가라앉지 않도록 할 수 있다.
That is, the present invention may prevent the sponge roller 310 from sinking into the etching solution ew as the excessive etching solution is absorbed.

도 11은 도 10의 식각액 공급롤러의 상하 유동이 가이드되는 예를 보여주는 단면도이다.FIG. 11 is a cross-sectional view illustrating an example in which vertical flow of the etching liquid supply roller of FIG. 10 is guided.

도 11을 참조 하면, 상기와 같이 구성되는 식각액 공급롤러(301)는 저장기(401)의 저장공간(401a)에 저장된 식각액(ew)의 수면 상에 부유되고, 이송되는 기판(10)의 저면에 접한 상태로 회전될 수 있는 상태를 형성한다.Referring to FIG. 11, the etching liquid supply roller 301 configured as described above is suspended on the water surface of the etching liquid ew stored in the storage space 401a of the reservoir 401, and the bottom surface of the substrate 10 is transferred. It forms a state that can be rotated in contact with.

여기서, 상기 저장기(401)의 내측벽에는 상하를 따라 일정 길이를 이루는 한 쌍의 가이드 홈(401b)이 형성된다.Here, a pair of guide grooves 401b having a predetermined length along the top and bottom is formed on the inner wall of the reservoir 401.

상기 한 쌍의 가이드 홈(401b)에는, 상술된 스폰지 롤러(310)의 양측으로 돌출된 부유축(320)의 양단이 위치되는 것이 좋다. 또한, 상기 부유축(320)의 양단 둘레와, 상기 각 가이드 홈(401b)의 내벽과는 일정의 갭이 형성됨이 좋다.Both ends of the floating shaft 320 protruding to both sides of the sponge roller 310 described above may be located in the pair of guide grooves 401b. In addition, a predetermined gap may be formed between the periphery of both ends of the floating shaft 320 and the inner wall of each guide groove 401b.

따라서, 스폰지 롤러(310)가 기판(10)의 저면에 접하는 경우, 스폰지 롤러(310)는 하방으로 유동될 수 있다.Therefore, when the sponge roller 310 is in contact with the bottom surface of the substrate 10, the sponge roller 310 may flow downward.

이때, 상기 각 가이드 홈(401b)은 상기 부유축(320) 양단을 가이드하기 때문에, 스폰지 롤러(310)가 하방 또는 상방으로 유동되는 경우에, 스폰지 롤러(310) 자체의 위치가 틀어지는 것을 효율적으로 방지할 수 있다.At this time, since the guide grooves 401b guide both ends of the floating shaft 320, when the sponge roller 310 flows downward or upward, it is possible to efficiently shift the position of the sponge roller 310 itself. You can prevent it.

본 발명에 따르는 제 2실시예는, 스폰지 롤러(310)가 기판(10)의 저면에 의하여 눌리거나, 눌림이 해지되는 경우, 스폰지 롤러(310)의 승강 경로의 틀어짐을 방지할 수 있다. 따라서, 식각액 공급롤러(301)는 저장기(401)에 저장된 식각액(ew)에 부유된 상태에서 안정적으로 회전 및 승강될 수 있다.According to the second embodiment of the present invention, when the sponge roller 310 is pressed by the bottom of the substrate 10 or the pressing is released, the lifting path of the sponge roller 310 can be prevented from twisting. Therefore, the etching liquid supply roller 301 can be stably rotated and lifted in the state of being suspended in the etching liquid ew stored in the reservoir 401.

이에 더하여, 본 발명에 따르는 제 2실시예는 도 5 내지 도 9를 참조하여 설명한 상기 제 1실시예의 구성을 실질적으로 동일하게 채택할 수 있으며, 이로 인하여, 상기 제 2실시예 역시 도 5 내지 도 9의 구성으로 인한 작용 역시 상기 제 1실시예와 실질적으로 동일할 수 있다.
In addition, the second embodiment according to the present invention may substantially adopt the configuration of the first embodiment described with reference to FIGS. 5 to 9, and as a result, the second embodiment may also be used in FIGS. 5 to 9. Operation due to the configuration of 9 may also be substantially the same as in the first embodiment.

10 : 기판 100 : 제어기
200 : 이송롤러 300, 301 : 식각액 공급롤러
310 : 스폰지 롤러 320 : 부유축
400, 401 : 저장기 510, 511, 512 : 에어 토출홀
20 : 에어공급라인 530 : 에어공급부
600 : 에어토출관 700 : 흄 배기홀10: substrate 100: controller
200: feed roller 300, 301: etching liquid feed roller
310: sponge roller 320: floating shaft
400, 401: reservoirs 510, 511, 512: air discharge holes
20: air supply line 530: air supply
600: air discharge pipe 700: fume exhaust hole

Claims (12)

기판을 이송하는 이송 롤러;
이송되는 기판의 저면에 접하여 회전됨에 따라 외부에서 공급되는 식각액을 흡수하여 상기 기판의 저면에 공급하는 식각액 공급 롤러;
이송되는 상기 기판의 저부에 설치되며, 상부가 개방되고 내부에 일정량의 식각액이 저장되는 저장기; 및
상기 저장기의 내부에 저장되는 식각액의 수위를 측정하고, 상기 측정된 수위가 기설정된 기준수위에 이르도록 제어하는 식각액 공급유닛를 포함하고,
상기 식각액 공급 롤러는, 상기 저장기의 내부에 저장되는 식각액에 부유되어 회전 가능한 상태를 형성하며 식각액을 흡수하고,
상기 식각액 공급 롤러는,
일정 직경을 형성하고, 상기 저장기의 내부에 저장되는 식각액에 부유되어 식각액을 흡수하는 스폰지 롤러와,
상기 저장기의 내부에 저장되는 식각액의 수면 상에 부유될 수 있게 마련되며, 상기 스폰지 롤러의 중심을 관통하도록 상기 스폰지 롤러와 결합되어 상기 스폰지 롤러를 상기 저장기의 내부에 저장되는 식각액의 수면 상에 부유 및 회전될 수 있게 지지하는 부유축을 구비하고,
상기 식각액 공급 롤러의 최상단 레벨은 상기 이송 롤러의 최상단 레벨보다 더 높게 위치되는 것을 특징으로 하는 기판 식각 장치.
A conveying roller for conveying the substrate;
An etchant supplying roller which absorbs an etchant supplied from the outside as it rotates in contact with a bottom surface of the substrate to be transported and supplies it to the bottom of the substrate;
A reservoir installed at a bottom of the substrate to be transported, the top of which is open and a certain amount of etchant is stored therein; And
It includes an etching solution supply unit for measuring the level of the etchant is stored in the reservoir, and controls the measured water level to reach a predetermined reference level,
The etchant supply roller is suspended in the etchant stored in the reservoir to form a rotatable state and absorbs the etchant,
The etching liquid supply roller,
A sponge roller which forms a predetermined diameter and is suspended in the etchant stored in the reservoir to absorb the etchant;
It is provided to be floating on the water surface of the etchant stored in the reservoir, coupled to the sponge roller so as to penetrate the center of the sponge roller on the water surface of the etchant stored in the reservoir of the sponge roller It has a floating shaft for supporting to be suspended and rotated,
And the top level of the etchant supply roller is located higher than the top level of the transfer roller.
제 1항에 있어서.
상기 저장기의 내측벽에는 상하를 따라 일정 길이를 이루고 상기 부유축의 양단이 위치되는 한 쌍의 가이드 홈이 형성되고,
상기 식각액 공급 롤러는, 상기 저장기의 내부에 저장되는 식각액에 부유되어 회전 가능한 상태를 형성하고, 상기 식각액을 흡수하는 것을 특징으로 하는 기판 식각 장치.
The method of claim 1.
A pair of guide grooves are formed on the inner wall of the reservoir to have a predetermined length along the top and bottom, and both ends of the floating shaft are positioned.
The etching liquid supplying roller is suspended in the etching liquid stored in the reservoir to form a rotatable state, and the substrate etching apparatus, characterized in that for absorbing the etching liquid.
제 1항에 있어서,
상기 이송 롤러가 다수로 설치되고,
상기 식각액 공급 롤러는 다수로 설치되는 상기 이송 롤러의 사이에 설치되는 것을 특징으로 하는 기판 식각 장치.
The method of claim 1,
The conveying roller is installed in plurality,
The etching liquid supply roller is a substrate etching apparatus, characterized in that installed between the plurality of the transfer roller is installed.
기판을 이송하는 이송 롤러;
이송되는 기판의 저면에 접하여 회전됨에 따라 외부에서 공급되는 식각액을 흡수하여 상기 기판의 저면에 공급하는 식각액 공급 롤러; 및
이송되는 상기 기판의 저부에 설치되며, 상부가 개방되고 내부에 일정량의 식각액이 저장되는 저장기;를 포함하고,
상기 식각액 공급 롤러는, 상기 저장기의 내부에 저장되는 식각액에 부유되어 회전 가능한 상태를 형성하며 식각액을 흡수하고,
상기 저장기는,
상기 기판의 이송 방향을 따르도록 상기 식각액 공급 롤러로 에어를 일정 압력으로 토출하여 상기 식각액 공급 롤러를 강제 회전시키는 에어 토출부를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 식각 장치.
A conveying roller for conveying the substrate;
An etchant supplying roller which absorbs an etchant supplied from the outside as it rotates in contact with a bottom surface of the substrate to be transported and supplies it to the bottom surface of the substrate; And
It is installed on the bottom of the substrate to be transferred, the top is opened and a reservoir for storing a certain amount of etching liquid therein;
The etchant supply roller is suspended in the etchant stored in the reservoir to form a rotatable state and absorbs the etchant,
The storage unit,
And an air discharge part for discharging air at a predetermined pressure to the etchant supply roller so as to follow the transport direction of the substrate, thereby forcibly rotating the etchant supply roller.
기판을 이송하는 이송 롤러;
이송되는 기판의 저면에 접하여 회전됨에 따라 외부에서 공급되는 식각액을 흡수하여 상기 기판의 저면에 공급하는 식각액 공급 롤러; 및
이송되는 상기 기판의 저부에 설치되며, 상부가 개방되고 내부에 일정량의 식각액이 저장되는 저장기;를 포함하고,
상기 식각액 공급 롤러는,
일정 직경을 형성하고 상기 식각액을 흡수하는 스폰지 롤러와,
상기 스폰지 롤러의 중심을 관통하고, 양단이 상기 스폰지 롤러의 양측으로 돌출되고, 내부에 기체가 포함되어 상기 식각액에서 부유되는 일정 길이의 부유축을 구비하고,
상기 저장기의 내측벽에는 상하를 따라 일정 길이를 이루고 상기 부유축의 양단이 위치되는 한 쌍의 가이드 홈이 형성되고,
상기 식각액 공급 롤러는, 상기 저장기의 내부에 저장되는 식각액에 부유되어 회전 가능한 상태를 형성하며 식각액을 흡수하고,
상기 저장기는,
상기 기판의 이송 방향을 따르도록 상기 식각액 공급 롤러로 에어를 일정 압력으로 토출하여 상기 식각액 공급 롤러를 강제 회전시키는 에어 토출부를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 식각 장치.
A conveying roller for conveying the substrate;
An etchant supplying roller which absorbs an etchant supplied from the outside as it rotates in contact with a bottom surface of the substrate to be transported and supplies it to the bottom of the substrate; And
It is installed on the bottom of the substrate to be transferred, the top is opened and a reservoir for storing a certain amount of etching liquid therein;
The etching liquid supply roller,
A sponge roller forming a diameter and absorbing the etchant;
It has a floating shaft of a predetermined length penetrating the center of the sponge roller, both ends protrude to both sides of the sponge roller, the gas is contained therein suspended in the etchant,
A pair of guide grooves are formed on the inner wall of the reservoir to have a predetermined length along the top and bottom, and both ends of the floating shaft are positioned.
The etchant supply roller is suspended in the etchant stored in the reservoir to form a rotatable state and absorbs the etchant,
The storage unit,
And an air discharge part for discharging air at a predetermined pressure to the etchant supply roller so as to follow the transport direction of the substrate, thereby forcibly rotating the etchant supply roller.
제 4항 또는 제 5항에 있어서,
상기 에어는 상기 저장기에 형성되는 에어 토출홀을 통하여 토출되고,
상기 에어 토출홀은 상기 식각액 공급 롤러의 길이 방향을 따라 상기 저장기의 상단에 다수로 형성되고, 상기 식각액 공급 롤러의 다수 위치에 에어를 토출하는 것을 특징으로 하는 기판 식각 장치.
The method according to claim 4 or 5,
The air is discharged through the air discharge hole formed in the reservoir,
The air discharge hole is formed in a plurality of upper end of the reservoir along the longitudinal direction of the etching liquid supply roller, substrate etching apparatus, characterized in that for discharging air to a plurality of positions of the etching liquid supply roller.
제 4항 또는 제 5항에 있어서,
상기 에어는 상기 저장기에 형성되는 에어 토출홀을 통하여 토출되고,
상기 에어 토출홀은 상기 식각액 공급 롤러의 길이에 상응하도록 상기 저장기의 상단에 형성되어, 상기 식각액 공급 롤러의 길이에 해당되는 일정 부분에 에어를 토출하는 것을 특징으로 하는 기판 식각 장치.
The method according to claim 4 or 5,
The air is discharged through the air discharge hole formed in the reservoir,
The air discharge hole is formed on the upper end of the reservoir so as to correspond to the length of the etching liquid supply roller, the substrate etching apparatus, characterized in that for discharging air to a predetermined portion corresponding to the length of the etching liquid supply roller.
제 4항 또는 제 5항에 있어서,
상기 에어는 에어를 토출하는 에어 토출관을 통하여 토출되고,
상기 에어 토출관은 회전부와 연결되고, 상기 회전부는 상기 식각액 공급 롤러로의 에어 토출 위치를 변경하기 위하여 상기 에어 토출관을 회전시키는 것을 특징으로 하는 기판 식각 장치.
The method according to claim 4 or 5,
The air is discharged through the air discharge pipe for discharging air,
And the air discharge tube is connected to a rotating unit, and the rotating unit rotates the air discharge tube to change the air discharge position to the etching liquid supplying roller.
제 4항 또는 제 5항에 있어서,
상기 저장기에는 흄 배기홀이 형성되되,
상기 흄 배기홀은, 상기 저장기의 측부를 통하여 개구되어, 상기 저장기 주변에서 발생되는 흄을 흡입하여 외부로 배출하는 유로를 형성하는 것을 특징으로 하는 기판 식각 장치.
The method according to claim 4 or 5,
The reservoir has a fume exhaust hole is formed,
The fume exhaust hole is opened through the side of the reservoir, the substrate etching apparatus, characterized in that for forming a flow path for sucking the fumes generated in the vicinity of the reservoir to discharge to the outside.
제 9항에 있어서,
상기 흄 배기홀은,
상기 저장기의 측부를 따라 하향 경사지도록 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 식각 장치.The method of claim 9,
The fume exhaust hole,
The substrate etching apparatus, characterized in that formed to be inclined downward along the side of the reservoir. 삭제delete 삭제delete
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004363200A (en) * 2003-06-03 2004-12-24 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Method and equipment of substrate treatment
JP2011082359A (en) * 2009-10-07 2011-04-21 Mitsubishi Electric Corp Device and method for processing substrate

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102005057109A1 (en) * 2005-11-26 2007-05-31 Kunze-Concewitz, Horst, Dipl.-Phys. Continuous wet chemical processing, e.g. cleaning, etching, stripping, coating or drying of flat, thin, fragile substrates comprises transporting and processing substrates using absorbent rollers

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004363200A (en) * 2003-06-03 2004-12-24 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Method and equipment of substrate treatment
JP2011082359A (en) * 2009-10-07 2011-04-21 Mitsubishi Electric Corp Device and method for processing substrate

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