KR102018380B1 - 이동통신 단말기 - Google Patents

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KR102018380B1
KR102018380B1 KR1020120131145A KR20120131145A KR102018380B1 KR 102018380 B1 KR102018380 B1 KR 102018380B1 KR 1020120131145 A KR1020120131145 A KR 1020120131145A KR 20120131145 A KR20120131145 A KR 20120131145A KR 102018380 B1 KR102018380 B1 KR 102018380B1
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임종우
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엘지전자 주식회사
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    • H04M1/0202Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
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Abstract

본 발명은 이동통신 단말기에 관한 것이다.
본 발명에 따른 이동통신 단말기는 기판(Substrate), 상기 기판의 후방에 배치되는 디스플레이 패널(Display Panel), 상기 기판의 후면(Rear Surface)의 제 1 영역(First Area)에 형성되는 제 1 전극층(First Electrode Layer) 및 상기 기판의 후면의 상기 제 1 영역과 다른 제 2 영역(Second Area)에 형성되며, 상기 제 1 전극층과 전기적으로 분리되는 제 2 전극층(Second Electrode Layer)을 포함할 수 있다.

Description

이동통신 단말기{MOBILE TERMINAL}
본 발명은 이동통신 단말기에 관한 것이다.
휴대폰 등과 같은 이동통신 단말기(Mobile terminal)는 기능이 다양화됨에 따라 예를 들어, 사진이나 동영상의 촬영, 음악이나 동영상 파일의 재생, 게임, 방송의 수신 등의 복합적인 기능들을 갖춘 멀티미디어 기기(Multimedia player) 형태로 구현되고 있다.
요즘 이동통신 단말기는 보다 빠른 데이터 처리 속도, 더욱 선명한 화질, 더욱 다양한 기능 등을 구현하기 위한 하드웨어를 더 구비함에 따라, 그 구조가 점점 더 복잡해지고 있다.
한편, 종래 이동통신 단말기는 광센서를 이용하여 근접센서를 구현하였다.
예를 들어, 종래의 이동통신 단말기에서는 발광소자(미도시)에서 광을 발산하면, 수광소자(미도시)에서는 발광소자에서 발산된 광 중에서 소정의 객체에서 반사된 광을 감지하여, 소정의 객체의 근접을 검출하는 것이 가능하다.
이러한 발광소자 및 수광소자를 포함하는 근접센서를 이용한 이동통신 단말기에서는 객체의 색(Color)에 따라 객체와의 근접 거리의 판단 오류가 발생할 수 있으며, 심지어는 객체의 근접을 인식하지 못하는 경우도 발생하는 문제점이 있다.
아울러, 발광소자 및 수광소자를 포함하는 근접센서를 이용한 종래의 이동통신 단말기에서는 발광소자와 수광소자를 사용함에 따라 단가가 상승하고, 발광소자 및 수광소자에 대응하는 홀을 윈도우 기판(Window Substrate)에 추가적으로 더 형성해야 하는 문제점이 있다.
본 발명은 정전식 근접센서를 채용한 이동통신 단말기를 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명에 따른 이동통신 단말기는 기판(Substrate), 상기 기판의 후방에 배치되는 디스플레이 패널(Display Panel), 상기 기판의 후면(Rear Surface)의 제 1 영역(First Area)에 형성되는 제 1 전극층(First Electrode Layer) 및 상기 기판의 후면의 상기 제 1 영역과 다른 제 2 영역(Second Area)에 형성되며, 상기 제 1 전극층과 전기적으로 분리되는 제 2 전극층(Second Electrode Layer)을 포함할 수 있다.
또한, 상기 제 1 전극층은 제 1 방향(First Direction)으로 형성되는 적어도 하나의 제 1 전극 및 상기 제 1 방향과 교차하는 제 2 방향(Second Direction)으로 형성되는 적어도 하나의 제 2 전극을 포함할 수 있다.
또한, 상기 제 1 전극층은 영상이 표시되는 표시 영역(Display Area)과 중첩(Overlap)하고, 상기 제 2 전극층은 상기 표시 영역 외곽의 비표시 영역(Dummy Area)에 형성될 수 있다.
또한, 상기 제 1 전극층과 상기 제 2 전극층의 사이에는 상기 제 1, 2 전극층과 전기적으로 분리되는 제 1 실드전극(First Shield Electrode)이 배치되고, 상기 제 1 실드전극은 접지(GND)될 수 있다.
또한, 상기 제 1 실드전극은 상기 제 2 전극층을 둘러싸는 것이 가능하다.
또한, 상기 제 2 전극층의 하부에는 상기 제 1, 2 전극층과 전기적으로 분리되는 제 2 실드전극(Second Shield Electrode)이 형성되고, 상기 제 2 전극층과 상기 제 2 실드전극의 사이에는 절연층이 형성되고, 상기 제 2 실드전극은 접지(GND)되는 것이 가능하다.
또한, 상기 제 2 전극층은 멀티 레이어(Multi Layer) 전극 구조를 갖는 것이 가능하다.
또한, 상기 제 2 전극층은 지그재그(Zigzag) 형태를 갖는 것이 가능하다.
본 발명에 따른 또 다른 이동통신 단말기는 기판(Substrate), 상기 기판의 후방에 배치되는 디스플레이 패널(Display Panel), 상기 기판의 후면(Rear Surface)에 형성되는 터치 전극(Touch Electrode) 및 상기 터치 전극과 연결되는 연성기판(Flexible Printed Circuit)을 포함하고, 상기 연성기판은 상기 터치 전극과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 제 1 전극(First Electrode) 및 상기 터치 전극 및 상기 제 1 전극과 전기적으로 분리되는 제 2 전극(Second Electrode)을 포함할 수 있다.
또한, 상기 제 1 전극과 상기 제 2 전극의 사이에는 상기 터치 전극 및 상기 제 1, 2 전극과 전기적으로 분리되는 제 1 실드전극(First Shield Electrode)이 배치되고, 상기 제 1 실드전극은 접지(GND)되는 것이 가능하다.
또한, 상기 제 1 실드전극은 상기 제 2 전극을 둘러싸는 것이 가능하다.
또한, 상기 제 2 전극의 하부에는 상기 터치 전극 및 상기 제 1, 2 전극과 전기적으로 분리되는 제 2 실드전극(Second Shield Electrode)이 형성되고, 상기 제 2 전극과 상기 제 2 실드전극의 사이에는 절연층이 형성되고, 상기 제 4 실드전극은 접지(GND)되는 것이 가능하다.
본 발명에 따른 이동통신 단말기는 정전식 근접센서를 채용함으로써 제조단가를 줄일 수 있으며 객체의 근접을 용이하게 인지할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 따른 이동통신 단말기의 블록 구성도(block diagram);
도 2 내지 도 6은 이동통신 단말기의 개략적인 구성을 설명하기 위한 도면;
도 7 내지 도 21은 근접 센싱을 위한 전극이 윈도우 기판에 형성된 경우를 설명하기 위한 도면; 및
도 22 내지 도 30은 근접 센싱을 위한 전극이 연성기판에 형성된 경우를 설명하기 위한 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 이동통신 단말기에 대해 상세히 설명한다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해될 수 있다.
본 발명을 설명함에 있어서 제 1, 제 2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지 않을 수 있다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용될 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 명명될 수 있다.
및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함할 수 있다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급되는 경우는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해될 수 있다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다.
본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것으로서, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석될 수 있으며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않을 수 있다.
아울러, 이하의 실시예는 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것으로서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.
본 명세서에 기재된 구성은 다양한 단말기에 적용될 수 있다. 예를 들면, 본 발명은 휴대폰, 스마트 폰(smart phone), 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Multimedia Player), 네비게이션 등에 적용될 수 있다.
아울러, 본 명세서에 기재된 구성은 이동통신 단말기에 적용되는 것이 바람직할 수 있으나, 디지털 TV, 데스크탑 컴퓨터 등과 같은 고정 단말기에도 적용되는 것도 가능할 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 이동통신 단말기의 블록 구성도(block diagram)이다.
도 1을 살펴보면, 이동통신 단말기(100)는 무선 통신부(110), A/V(Audio/Video) 입력부(120), 사용자 입력부(130), 센싱부(140), 출력부(150), 메모리부(160), 인터페이스부(170), 제어부(180) 및 전원 공급부(190) 등을 포함할 수 있다. 도 1에 도시된 구성요소들이 필수적인 것은 아니어서, 그보다 많은 구성요소들을 갖거나 그보다 적은 구성요소들을 갖는 이동통신 단말기를 구현하는 것도 가능하다.
무선 통신부(110)는 이동통신 단말기(100)와 무선 통신 시스템 사이 또는 이동통신 단말기(100)와 이동통신 단말기(100)가 위치한 네트워크 사이의 무선 통신을 가능하게 하는 하나 이상의 모듈을 포함할 수 있다. 예를 들어, 무선통신 통신부(110)는 방송 수신 모듈(111), 이동통신 모듈(112), 무선 인터넷 모듈(113), 근거리 통신 모듈(114) 및 위치정보 모듈(115) 등을 포함할 수 있다.
방송 수신 모듈(111)은 방송 채널을 통하여 외부의 방송 관리 서버로부터 방송 신호 및/또는 방송 관련된 정보를 수신한다.
방송 채널은 위성 채널, 지상파 채널을 포함할 수 있다.
방송 관리 서버는, 방송 신호 및/또는 방송 관련 정보를 생성하여 송신하는 서버 또는 기 생성된 방송 신호 및/또는 방송 관련 정보를 제공받아 단말기에 송신하는 서버를 의미할 수 있다.
방송 신호는, TV 방송 신호, 라디오 방송 신호, 데이터 방송 신호를 포함할 뿐만 아니라, TV 방송 신호 또는 라디오 방송 신호에 데이터 방송 신호가 결합한 형태의 방송 신호도 포함할 수 있다.
방송 관련 정보는, 방송 채널, 방송 프로그램 또는 방송 서비스 제공자에 관련한 정보를 의미할 수 있다. 방송 관련 정보는, 이동통신망을 통하여도 제공될 수 있다. 이러한 경우에는 상기 이동통신 모듈(112)에 의해 수신될 수 있다.
방송 관련 정보는 다양한 타입을 갖는 것이 가능하다. 예를 들어, 방송 관련 정보는 DMB(Digital Multimedia Broadcasting)의 EPG(Electronic Program Guide) 또는 DVBH(Digital Video BroadcastHandheld)의 ESG(Electronic Service Guide) 등의 타입을 갖는 것이 가능하다.
방송 수신 모듈(111)은, 각종 방송 시스템을 이용하여 방송 신호를 수신하는데, 예컨대 DMBT(Digital Multimedia BroadcastingTerrestrial), DMBS(Digital Multimedia BroadcastingSatellite), MediaFLO(Media Forward Link Only), DVBH(Digital Video BroadcastHandheld), ISDBT(Integrated Services Digital BroadcastTerrestrial) 등의 디지털 방송 시스템을 이용하여 디지털 방송 신호를 수신할 수 있다. 아울러, 방송 수신 모듈(111)은, 상술한 디지털 방송 시스템뿐만 아니라 방송 신호를 제공하는 다른 방송 시스템에 적합하도록 구성될 수도 있다.
방송 수신 모듈(111)을 통해 수신된 방송 신호 및/또는 방송 관련 정보는 메모리부(160)에 저장될 수 있다.
이동통신 모듈(112)은, 이동 통신망 상에서 기지국, 외부의 단말, 서버 중 적어도 하나와 무선 신호를 송수신한다. 무선 신호는, 음성 호 신호, 화상 통화 호 신호 또는 문자/멀티미디어 메시지 송수신에 따른 다양한 형태의 데이터를 포함할 수 있다.
무선 인터넷 모듈(113)은 무선 인터넷 접속을 위한 모듈을 말하는 것으로, 무선 인터넷 모듈(113)은 이동 단말기(100)에 내장되거나 외장될 수 있다. 무선 인터넷 기술로는 WLAN(Wireless LAN)(WiFi), Wibro(Wireless broadband), Wimax(World Interoperability for Microwave Access), HSDPA(High Speed Downlink Packet Access) 등이 이용될 수 있다.
근거리 통신 모듈(114)은 근거리 통신을 위한 모듈을 말한다. 근거리 통신 기술로 블루투스(Bluetooth), RFID(Radio Frequency Identification), 적외선 통신(IrDA, infrared Data Association), UWB(Ultra Wideband), ZigBee 등이 이용될 수 있다.
위치정보 모듈(115)은 이동 단말기의 위치를 확인하거나 얻기 위한 모듈이다. 위치정보 모듈(115)의 대표적인 예로는 GPS(Global Position System) 모듈이 있다. 현재 기술에 의하면, GPS 방식을 이용하는 위치정보 모듈(115)은, 일 지점(개체)이 3개 이상의 위성으로부터 떨어진 거리에 관한 정보와, 거리 정보가 측정된 시간에 관한 정보를 산출한 다음 산출된 거리 정보에 삼각법을 적용함으로써, 일 시간에 일 지점(개체)에 대한 위도, 경도, 및 고도에 따른 3차원의 위치 정보를 산출할 수 있다. 나아가, 3개의 위성을 이용하여 위치 및 시간 정보를 산출하고, 또 다른 1개의 위성을 이용하여 산출된 위치 및 시간 정보의 오차를 수정하는 방법 또한 사용되고 있다.
위치정보 모듈(115)은 현 위치를 실시간으로 계속 산출하고 그를 이용하여 속도 정보를 산출하는 것도 가능하다.
A/V(Audio/Video) 입력부(120)는 오디오 신호 또는 비디오 신호 입력을 위한 것으로, 카메라(121), 마이크(122) 등을 포함할 수 있다.
카메라(121)는 화상 통화모드 또는 촬영 모드에서 이미지 센서에 의해 얻어지는 정지영상 또는 동영상 등의 화상 프레임을 처리할 수 있다. 처리된 화상 프레임은 디스플레이부(151)에 표시될 수 있다.카메라(121)에서 처리된 화상 프레임은 메모리부(160)에 저장되거나 무선 통신부(110)를 통하여 외부로 전송될 수 있다. 카메라(121)는 단말기의 구성에 따라 2개 이상이 구비될 수도 있다.
마이크(122)는 통화모드 또는 녹음모드, 음성인식 모드 등에서 외부의 음향 신호를 입력받아 전기적인 음성 데이터로 처리할 수 있다. 처리된 음성 데이터는 통화 모드인 경우 이동통신 모듈(112)을 통하여 이동통신 기지국으로 송신 가능한 형태로 변환되어 출력될 수 있다.
마이크(122)에는 외부의 음향 신호를 입력받는 과정에서 발생되는 잡음(noise)을 제거하기 위한 다양한 잡음 제거 알고리즘이 적용될 수 있다.
사용자 입력부(130)는 사용자가 단말기의 동작 제어를 위한 입력 데이터를 발생시킬 수 있다. 사용자 입력부(130)는 키 패드(key pad) 돔 스위치 (dome switch), 터치 패드(정압/정전), 조그 휠 및/또는 조그 스위치를 포함할 수 있다.
센싱부(140)는 이동통신 단말기(100)의 개폐 상태, 이동통신 단말기(100)의 위치, 사용자 접촉 유무, 이동 단말기의 방위, 이동통신 단말기(100)의 가속/감속 등과 같이 이동통신 단말기(100)의 현 상태를 감지하여 이동통신 단말기(100)의 동작을 제어하기 위한 센싱 신호를 발생시킬 수 있다. 예를 들어 이동통신 단말기(100)가 슬라이드 폰 형태인 경우 슬라이드 폰의 개폐 여부를 센싱할 수 있다. 또한, 전원 공급부(190)의 전원 공급 여부, 인터페이스부(170)의 외부 기기 결합 여부 등과 관련된 센싱 기능을 담당할 수도 있다.
출력부(150)는 시각, 청각 또는 촉각 등과 관련된 출력을 발생시키기 위한 것으로, 디스플레이 모듈(151), 음향 출력 모듈(152), 알람부(153), 및 햅틱 모듈(154) 등이 포함될 수 있다. 이하에서는 디스플레이 모듈(151)을 디스플레이부(151)라고 칭할 수 있다.
디스플레이부(151)는 이동통신 단말기(100)에서 처리되는 정보를 표시 출력할 수 있다. 예를 들어, 이동통신 단말기(100)가 통화 모드인 경우 통화와 관련된 UI(User Interface) 또는 GUI(Graphic User Interface)를 표시할 수 있다. 이동통신 단말기(100)가 화상 통화 모드 또는 촬영 모드인 경우에는 촬영 또는/및 수신된 영상 또는 UI, GUI를 표시한다.
디스플레이부(151)는 액정 디스플레이(liquid crystal display), 박막 트랜지스터 액정 디스플레이(thin film transistorliquid crystal display), 유기 발광 다이오드(organic lightemitting diode), 플렉시블 디스플레이(flexible display), 3차원 디스플레이(3D display) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.
또는, 디스플레이부(151)는 광을 투과시키는 투명 디스플레이부일 수 있다. 이러한 경우, 사용자는 디스플레이부(151)를 통해 이동통신 단말기(100)를 기준으로 사용자의 반대편에 위치한 객체를 관찰하는 것이 가능할 수 있다.
이처럼, 디스플레이부(151)가 투명 디스플레이부인 경우에는 디스플레이부(151)의 후방 구조 또한 광 투과형 구조로 구성될 수 있다. 이를 위해, 디스플레이부(151)는 투명 액정표시패널(투명 LCD), 투명 유기전계발광 패널(투명 OLED) 등으로 구성될 수 있다.
이동통신 단말기(100)의 구현 형태에 따라 디스플레이부(151)가 2개 이상일 수 있다. 예를 들어, 이동통신 단말기(100)에는 복수의 디스플레이부들이 하나의 면에 이격되거나 일체로 배치될 수 있고, 또한 서로 다른 면에 각각 배치될 수도 있다.
디스플레이부(151)와 도시하지는 않았지만 터치를 감지하는 센서(이하, '터치 센서'라 함)가 함께 사용되는 경우에 디스플레이부(151)는 출력 장치 이외에 입력 장치로도 사용될 수 있다. 터치 센서는, 예를 들어, 터치 필름, 터치 시트, 터치 패드 등의 형태를 가질 수 있다.
터치 센서는 디스플레이부(151)의 특정 부위에 가해진 압력 또는 디스플레이부(151)의 특정 부위에 발생하는 정전 용량 등의 변화를 전기적인 입력신호로 변환하는 것이 가능하다. 터치 센서는 터치 되는 위치 및 면적뿐만 아니라, 터치 시의 압력까지도 검출할 수 있도록 구성될 수 있다.
사용자가 디스플레이부(151)의 소정 위치를 터치하여 터치 센서가 이를 감지하는 경우에, 터치에 대응하는 신호가 터치 센서에 의해 터치 제어기(미도시)로 전송될 수 있다.
터치 제어기는 수신한 신호를 처리한 다음 대응하는 데이터를 제어부(180)로 전송하고, 제어부(180)를 저치 제어기로부터 수신한 데이터를 근거로 하여 디스플레이부(151)의 어느 영역이 터치 되었는지에 대한 정보를 획득할 수 있다.
한편, 이동통신 단말기(100)는 근접센서(142)를 더 포함하는 것이 가능하다. 이러한 근접센서(142)는 터치 센서를 대체하여 사용되는 것이 가능하고, 혹은 터치 센서와 근접 센서가 함께 사용되는 경우도 가능할 수 있다.
근접센서(142)는 접근하는 물체, 혹은 근방에 존재하는 물체의 유무를 전자계의 힘을 이용하여 기계적 접촉이 없이 검출할 수 있다.
이러한 근접센서(142)는 정전식 근접센서일 수 있다. 이러한 근접센서(142)는, 소정의 객체, 예컨대 사용자의 손가락의 근접에 따른 전계의 변화로 객체의 근접을 검출할 수 있다.
근접센서(142)는, 근접 터치 및 근접 터치 패턴(예를 들어, 근접 터치 거리, 근접 터치 방향, 근접 터치 속도, 근접 터치 시간, 근접 터치 위치, 근접 터치 이동 상태 등)을 감지할 수 있다. 감지된 근접 터치 동작 및 근접 터치 패턴에 상응하는 정보는 디스플레이부(151)에 출력될 수 있다.
이러한 근접센서(142)에 대해서는 이하에서 보다 상세히 설명한다.
음향 출력 모듈(152)은 이동통신 단말기(100)에서 수행되는 기능과 관련된 음향 신호를 출력한다. 예컨대, 음향 출력 모듈(152)은 호신호 수신, 통화모드 또는 녹음 모드, 음성인식 모드, 방송수신 모드 등에서 무선 통신부(110)로 수신되는 오디오 데이터를 출력하거나 혹은 메모리부(160)에 저장된 오디오 데이터를 출력할 수 있다.
이러한 음향 출력 모듈(152)에는 리시버(Receiver), 스피커(speaker), 버저(Buzzer) 등이 포함될 수 있다.
알람부(153)는 이동통신 단말기(100)의 이벤트 발생을 알리기 위한 신호를 출력할 수 있다. 이동통신 단말기(100)에서 발생 되는 이벤트의 예로는 호 신호 수신, 메시지 수신, 키 신호 입력, 터치 입력 등이 있다.
알람부(153)는 비디오 신호나 오디오 신호 이외에 다른 형태, 예를 들어 진동으로 이벤트 발생을 알리기 위한 신호를 출력할 수도 있다. 비디오 신호나 오디오 신호는 디스플레이부(151)이나 음성 출력 모듈(152)을 통해서도 출력될 수 있다.
햅틱 모듈(haptic module)(154)은 사용자가 느낄 수 있는 다양한 촉각 효과를 발생시킬 수 있다. 햅틱 모듈(154)이 발생시키는 촉각 효과의 대표적인 예로는 진동이 있다. 햅택 모듈(154)이 발생하는 진동의 세기와 패턴 등은 제어가능하다. 예를 들어, 서로 다른 진동을 합성하여 출력하거나 순차적으로 출력할 수도 있다.
햅틱 모듈(154)은, 진동 외에도, 접촉 피부면에 대해 수직 운동하는 핀 배열에 의한 자극에 의한 효과, 분사구나 흡입구를 통한 공기의 분사력이나 흡입력을 통한 자극에 의한 효과, 피부 표면을 스치는 자극에 의한 효과, 전극(eletrode)의 접촉을 통한 자극에 의한 효과, 정전기력을 이용한 자극에 의한 효과, 흡열이나 발열 가능한 소자를 이용한 냉온감 재현에 의한 효과 등 다양한 촉각 효과를 발생시킬 수 있다.
햅틱 모듈(154)은 직접적인 접촉을 통해 촉각 효과의 전달할 수 있을 뿐만 아니라, 사용자의 손가락이나 팔 등의 근 감각을 통해 촉각 효과를 느낄 수 있도록 구현할 수도 있다. 햅틱 모듈(154)은 이동통신 단말기(100)의 구성에 따라 2개 이상이 구비될 수 있다.
메모리부(160)는 제어부(180)의 동작을 위한 프로그램을 저장할 수 있고, 입/출력되는 데이터들(예를 들어, 폰북, 메시지, 정지영상, 동영상 등)을 임시 저장할 수도 있다. 메모리부(160)는 터치 입력 시 출력되는 다양한 패턴의 진동 및 음향에 관한 데이터를 저장할 수 있다.
메모리부(160)는 플래시 메모리 타입(flash memory type), 하드디스크 타입(hard disk type), 멀티미디어 카드 마이크로 타입(multimedia card micro type), 카드 타입의 메모리(예를 들어 SD 또는 XD 메모리 등), 램(Random Access Memory, RAM), SRAM(Static Random Access Memory), 롬(ReadOnly Memory, ROM), EEPROM(Electrically Erasable Programmable ReadOnly Memory), PROM(Programmable ReadOnly Memory) 자기 메모리, 자기 디스크, 광디스크 중 적어도 하나의 타입의 저장매체를 포함할 수 있다.
이동통신 단말기(100)는 인터넷(internet)상에서 메모리부(160)의 저장 기능을 수행하는 웹 스토리지(web storage)와 관련되어 동작할 수도 있다.
인터페이스부(170)는 이동통신 단말기(100)에 연결되는 모든 외부기기와의 통로 역할을 할 수 있다. 인터페이스부(170)는 외부 기기로부터 데이터를 전송받거나 전원을 공급받아 이동 단말기(100) 내부의 각 구성 요소에 전달하거나 이동통신 단말기(100) 내부의 데이터가 외부 기기로 전송되도록 할 수 있다. 예를 들어, 유/무선 헤드셋 포트, 외부 충전기 포트, 유/무선 데이터 포트, 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트, 오디오 I/O(Input/Output) 포트, 비디오 I/O(Input/Output) 포트, 이어폰 포트 등이 인터페이스부(170)에 포함될 수 있다.
이동통신 단말기(100)는, 도시하지는 않았지만, 식별 모듈(Identifying Module)을 더 포함할 수 있다.
식별 모듈은 이동통신 단말기(100)의 사용 권한을 인증하기 위한 각종 정보를 저장한 칩으로서, 사용자 인증 모듈(User Identify Module, UIM), 가입자 인증 모듈(Subscriber Identify Module, SIM), 범용 사용자 인증 모듈(Universal Subscriber Identity Module, USIM) 등을 포함할 수 있다.
식별 모듈이 구비된 장치(이하 '식별 장치')는, 스마트 카드(smart card) 형태로 제작될 수 있다. 이러한 경우, 식별 장치는 포트를 통하여 이동통신 단말기(100)와 연결될 수 있다.
인터페이스부(170)는 이동통신 단말기(100)가 도시하지 않은 외부 크래들(cradle)과 연결될 때, 크래들로부터의 전원이 이동통신 단말기(100)에 공급되는 통로로 사용되거나, 사용자에 의해 크래들에서 입력되는 각종 명령 신호가 이동통신 단말기(100)로 전달되는 통로로 사용될 수 있다.
크래들로부터 입력되는 각종 명령 신호 또는 전원은 이동 단말기가 크래들에 정확히 장착되었음을 인지하기 위한 신호로 동작될 수도 있다.
제어부(180)는 통상적으로 이동통신 단말기(100)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어 음성 통화, 데이터 통신, 화상 통화 등을 위한 관련된 제어 및 처리를 수행할 수 있다.
제어부(180)는 멀티미디어 재생을 위한 멀티미디어 모듈(181)을 구비할 수 있다. 멀티미디어 모듈(181)은 제어부(180) 내에 구현될 수도 있고, 제어부(180)와 별도로 구현될 수도 있다.
제어부(180)는 디스플레이부(1151) 상에서 행해지는 필기 입력 또는 그림 그리기 입력을 각각 문자 및 이미지로 인식할 수 있는 패턴 인식 처리를 행할 수 있다.
전원 공급부(190)는 제어부(180)의 제어에 의해 외부의 전원, 내부의 전원을 인가받아 각 구성요소들의 동작에 필요한 전원을 공급한다.
여기에 설명되는 다양한 실시예는 예를 들어, 소프트웨어, 하드웨어 또는 이들의 조합된 것을 이용하여 컴퓨터 또는 이와 유사한 장치로 읽을 수 있는 기록매체 내에서 구현될 수 있다.
하드웨어적인 구현에 의하면, 여기에 설명되는 실시예는 ASICs (application specific integrated circuits), DSPs (digital signal processors), DSPDs (digital signal processing devices), PLDs (programmable logic devices), FPGAs (field programmable gate arrays, 프로세서(processors), 제어기(controllers), 마이크로 컨트롤러(microcontrollers), 마이크로 프로세서(microprocessors), 기능 수행을 위한 전기적인 유닛 중 적어도 하나를 이용하여 구현될 수 있다. 일부의 경우에 그러한 실시예들이 제어부(180)에 의해 구현될 수 있다.
소프트웨어적인 구현에 의하면, 절차나 기능과 같은 실시예들은 적어도 하나의 기능 또는 작동을 수행하게 하는 별개의 소프트웨어 모듈과 함께 구현될 수 있다. 소프트웨어 코드는 적절한 프로그램 언어로 쓰여진 소프트웨어 어플리케이션에 의해 구현될 수 있다. 또한, 소프트웨어 코드는 메모리부(160)에 저장되고, 제어부(180)에 의해 실행될 수 있다.
도 2 내지 도 6은 이동통신 단말기의 개략적인 구성을 설명하기 위한 도면이다.
도 2 및 도 3을 살펴보면, 본 발명에 따른 이동통신 단말기(100)는 바(Bar) 형태를 갖는 것이 가능하다. 본 발명에 따른 이동통신 단말기(100)의 형태가 바 타입에 한정되는 것은 아니며, 2 이상의 바디들이 상대 이동 가능하게 결합되는 슬라이드 타입, 폴더 타입, 스윙 타입, 스위블 타입 등 다양한 형태를 갖는 것이 가능할 수 있다.
본 발명에 따른 이동통신 단말기(100)는 전면커버(Front Cover, 210), 배터리커버(Battery Cover, 220) 및 디스플레이부(151)를 포함할 수 있다. 조립이 완료된 상태에서 전면커버(210)와 배터리커버(220)가 외부에 노출될 수 있다.
도시하지는 않았지만, 디스플레이부(151)와 배터리커버(220)의 사이에는 이동통신 단말기(100)를 동작시키기 위한 다양한 구동보드(Driving Board) 및 전자부품들이 배치될 수 있다.
디스플레이부(151)는 디스플레이 패널(Display Panel) 혹은 디스플레이 모듈(Display Module)이라고 칭할 수 있다.
이러한 디스플레이부(151)는 이동통신 단말기(100)의 동작에 필요한 각종 정보를 표시할 수 있다. 아울러, 디스플레이부(151)는 2D 영상 및/또는 3D 영상을 표현할 수 있다. 이러한 디스플레이부(151)는 액정표시패널(LCD), 유기발광표시패널(OLED) 등 다양한 타입이 적용되는 것이 가능하다.
전면커버(210)는 디스플레이부(151)의 테두리에 위치하는 부분을 포함할 수 있다. 다르게 표현하면, 전면커버(210)는 디스플레이부(151)의 측면을 덮는(Cover) 부분을 포함할 수 있다.
아울러, 전면커버(210)는 디스플레이부(151)의 전면에 위치하는 부분을 포함할 수 있다.
아울러, 디스플레이부(151)의 전방에는 도시하지는 않았지만 디스플레이부(151)를 보호하기 위한 필름 재질 혹은 유리 재질의 보호기판이 더 배치되는 것이 가능하다.
배터리커버(220)는 이동통신 단말기(100)에 장착되는 배터리를 충격으로부터 보호하고, 배터리를 구속할 수 있다.
아울러, 도 2 및 도 3의 경우와 같이, 본 발명에 따른 이동통신 단말기(100)는 음향출력부(152), 전면카메라(280a), 사용자 입력부(281, 284), 마이크(122), 후방카메라(280b), 및 인터페이스부(170)를 더 포함하는 것이 가능하다.
음향출력부(152)는 수화음 등을 출력하는 스피커(Speaker)일 수 있다. 음향출력부(152)는 복수개가 설치되는 것이 가능하다. 예를 들어, 도시하지는 않았지만, 음향출력부(152)는 수화음을 출력하기 위한 제 1 음향출력부, 벨소리, 메시지 수신음 등 다양한 어플레케이션(Application)에 따른 음향을 출력하기 위한 제 2 음향출력부를 포함하는 것이 가능하다.
전방카메라(280a)는 이동통신 단말기(100)의 전방에 위치하는 사용자 등의 피사체를 촬영할 수 있다. 예를 들어, 이동통신 단말기(100)의 전방에 위치하는 사용자는 전방카메라(280a)로 촬영한 자신의 영상을 이용하여 다른 사용자와 화상통화를 진행할 수 있다.
사용자 입력부(281, 284)는 이동통신 단말기(100)의 동작을 제어하기 위한 명령을 입력하는 수단일 수 있다. 이러한 사용자 입력부(281, 284)는 다양한 조작 유닛을 포함할 수 있다. 예를 들면, 사용자 입력부(281, 284)는 터치 입력부(281) 및 사이드버튼(284)을 포함하는 것이 가능하다. 여기서, 터치 입력부(281)는 사용자의 근접 터치 및/또는 접촉 터치를 감지하기 위해 사용될 수 있고, 사용자의 편의를 위해 이동통신 단말기(100)의 전면에 위치하는 것이 바람직할 수 있다. 또한, 사이드버튼(284)은 이동통신 단말기(100)의 측면에 위치할 수 있다.
터치 입력부(281)는 정전식 터치센서를 포함하는 것이 가능하다. 이러한 경우, 사용자가 터치 입력부(281)에 대응되는 영역을 터치하는 경우 소정의 명령이 실행되는 것이 가능하다. 아울러, 사용자의 명령 입력, 즉 터치가 감지되는 경우 터치 입력부(281)에서 광이 발생하여 사용자로 하여금 자신이 터치한 영역을 확인하도록 하는 것이 가능할 수 있다.
사용자 입력부(281, 284)는 조작부(manipulating portion)로도 통칭 될 수 있으며, 사용자가 촉각적인 느낌을 가면서 조작하게 되는 방식(tactile manner)일 수도 있다. 예를 들어, 사용자 입력부(281)의 사이드 버튼(284)은 물리적인 버튼(physical button)일 수 있음을 의미한다.
사용자 입력부(281, 284)에는 사용빈도가 높거나 주요한 기능이 할당되는 것이 가능하다. 예를 들어, 이동 단말기(100) 및/또는 어플리케이션의 시작 및/또는 종료, 음향 조절 등의 기능이 사용자 입력부(281, 284)에 할당될 수 있다.
사이드 버튼(284)은 이동통신 단말기(100)의 음량 등을 조절할 수 있는 기능을 갖는 것이 가능하다. 사용자는 이동통신 단말기(100)를 파지한 상태에서 사이드버튼(284)을 이용하여 간편하게 이동통신 단말기(100)를 조작하는 것이 가능하다.
마이크(122)는 사용자의 음성 등을 획득하는 장치일 수 있다.
본 발명에 따른 이동통신 단말기(100)의 후면을 보면, 도 3의 경우와 같이, 배터리커버(220)가 노출될 수 있다.
이동통신 단말기(100)는 후방카메라(280b)를 포함하는 것이 가능하다.
후방카메라(280b)는 이동통신 단말기(100)의 후방에 위치하는 사용자 등의 피사체를 촬영할 수 있다. 예를 들어, 사용자는 후방카메라(280b)를 이용하여 디스플레이부(151)에 표시된 영상을 확인하면서 이동통신 단말기(100)의 후방에 위치한 피사체를 촬영하는 것이 가능하다.
후방카메라(280b) 및 전방카메라(280a) 중 적어도 하나는 회전 또는 팝업(Pop-up) 가능하도록 이동통신 단말기(100)에 설치될 수 있다.
아울러, 도시하지는 않았지만, 후방카메라(280b) 및 전방카메라(280a) 중 적어도 하나의 주변에는 플래시(Flash) 및/또는 미러(Mirror)가 더 배치되는 것도 가능할 수 있다. 플래시는 촬영 시 피사체를 향해 빛을 비추어 피사체를 보다 용이하게 식별하게 할 수 있다.
인터페이스부(170)는 외부로부터 데이터, 전력 등을 공급받는데 사용될 수 있다. 이러한 인터페이스부(170)는 이동통신 단말기(100)의 측면에 위치하는 것이 가능하다.
아울러, 도시하지는 않았지만, 이동통신 단말기(100)는 안테나(Antenna)를 더 포함하는 것이 가능하다. 이러한 안테나는 이동통신 단말기(100)의 바디에서 인출 가능하게 설치될 수 있다.
또한, 도시하지는 않았지만, 디스플레이부(151)의 전방 혹은 후방에 터치 동작을 위한 터치 센서가 배치될 수 있다.
도 4를 살펴보면, 본 발명에 따른 이동통신 단말기(100)는 전면커버(210), 배터리커버(220), 배터리커버(220)와 전면커버(210)의 사이에 위치하는 하우징(Housing, 240)을 포함할 수 있다.
아울러, 본 발명에 따른 이동통신 단말기(100)는 윈도우 기판(Window Substrate, 500), 윈도우 기판(500)과 하우징(240)에 배치되는 디스플레이부(151)를 포함할 수 있다.
윈도우 기판(500)은 디스플레이부(151)의 전면에 위치하여 디스플레이부(151)를 보호할 수 있다. 아울러, 윈도우 기판(500)은 실질적으로 투명하며, 유리 재질 혹은 수지 재질을 포함할 수 있다.
이러한 윈도우 기판(500)에는 터치 센싱을 위한 전극 및 근접 센싱을 위한 전극이 형성될 수 있다.
하우징(240)은 다양한 전자부품, 예컨대 이동통신 단말기(100)를 구동시키기 위한 구동부(Driver)가 배치될 수 있다.
하우징(240)은 배터리커버(220)에 연결될 수 있다.
배터리커버(220)와 하우징(240)의 연결 형태는 다양할 수 있다. 예를 들어, 배터리커버(220)는 하우징(240)에 팝업 타입(pop-up type), 슬라이드 타입(slide type), 풀 타입(pull type) 등으로 연결되거나 탈착될 수 있다.
하우징(240)에는 후방카메라(280b)가 장착될 수 있다. 이러한 경우, 후방카메라(280b)를 외부로 노출시키기 위해 배터리커버(220)에 후방카메라(280b)에 대응되는 제 1 홀(Hole, 221)이 형성될 수 있다.
아울러, 하우징(240)에는 배터리(270)가 배치될 수 있다. 이를 위해, 하우징(240)은 배터리(270)가 장착되는 부분, 즉 배터리 결합부(370)를 포함할 수 있다.
또한, 하우징(240)은 배터리 단자(371)를 포함할 수 있다. 배터리 단자(371)는 배터리(270)와 전기적으로 연결될 수 있고, 이에 따라 배터리(270)의 에너지가 이동통신 단말기(100)에 공급될 수 있다.
배터리 단자(371)는 배터리 결합부(370)에 배치될 수 있다. 배터리(270)가 배터리 결합부(370)에 배치되면 배터리(270)가 안전하게 구속될 수 있으며, 배터리(270)가 배터리 단자(371)에 안정적으로 전기적으로 연결될 수 있다.
사용자는 하우징(240)에서 배터리커버(220)를 분리시킨 후에 배터리(270)를 교환하는 것이 가능하다.
또한, 하우징(240)에는 메모리 결합부(380)가 배치될 수 있다. 이러한 메모리 결합부(380)에 메모리 카드, USIM 카드 등의 메모리(390)가 연결되는 것이 가능하다.
하우징(140)에 대해 첨부된 도 5를 참조하여 보다 상세히 살펴보면 아래와 같다.
하우징(240)은 프레임(Frame, 310)과 후면커버(Rear Cover, 320)를 포함할 수 있다.
프레임(310)에는 다양한 전자부품이 배치될 수 있다. 바람직하게는, 프레임(310)에는 이동통신 단말기(100)를 구동시키기 위한 메인 회로 기판(400)이 배치될 수 있다. 다르게 표현하면, 프레임(310)과 후면커버(320)의 사이에 메인 회로 기판(400)이 배치될 수 있는 것이다. 메인 회로 기판(400)에는 다양한 회로부품(401)이 배치될 수 있다.
메인 회로 기판(400)은 이동통신 단말기(100)의 전반적인 동작을 제어하는 것이 가능하다.
여기서, 메인 회로 기판(400)은 앞선 도 1의 제어부(180)에 대응될 수 있다. 또는, 메인 회로 기판(400)은 도 1의 제어부(180)를 포함할 수 있다. 아울러, 메인 회로 기판(400)은 도 1의 메모리부(160)를 더 포함하는 것이 가능하고, 무선 통신부(110)를 더 포함하는 것도 가능할 수 있다.
프레임(310)에는 배터리 단자(371)가 배치된 단자 몸체(372), 메모리 결합부(380), 후방카메라(280b)가 배치될 수 있다.
후방카메라(280b) 및/또는 메모리 결합부(380)는 후면커버(320)에 배치되는 것도 가능할 수 있다.
단자 몸체(372)는 프레임(310)에서 배터리(270)에 대응되는 영역(370a)에 위치할 수 있다.
프레임(310)에는 후면커버(320)와의 체결을 위한 체결부(340)가 배치될 수 있다. 후면커버(320)에는 프레임(310)과의 체결을 위한 체결홀(341)이 형성될 수 있다. 스크류 등의 체결수단(342)이 체결홀(341)을 관통하여 체결부(340)에 연결됨으로써, 프레임(310)과 후면커버(320)가 체결될 수 있다.
후면커버(320)는 프레임(310)과 연결되어 프레임(310)에 배치되는 다양한 전자부품들을 보호할 수 있다.
후면커버(320)에는 배터리 결합부(370)를 위한 배터리홀(370b)이 형성될 수 있다. 이러한 배터리홀(370b)은 프레임(310)의 배터리(270)에 대응되는 영역(370a)에 대응될 수 있다.
아울러, 배터리홀(370b)에는 단자 몸체(372)를 위한 단자홀(370c)이 형성될 수 있다.
또한, 후면커버(320)는 메모리 결합부(380)에 대응되는 메모리홀(361) 및 후방카메라(280b)에 대응되는 카메라홀(221)을 포함하는 것이 가능하다.
프레임(310)에 배치되는 후방카메라(280b)는 카메라홀(221) 및 배터리커버(220)에 형성된 제 1 홀(221)을 통해 외부로 노출될 수 있다.
또한, 프레임(310)에 배치되는 메모리 결합부(380)는 메모리홀(361)을 통해 후면커버(320) 밖으로 노출될 수 있다.
한편, 도시하지는 않았지만, 본 발명에 따른 이동통신 단말기(100)는 이어폰(Earphone), 헤드셋(Headset) 등의 외부기기를 연결하기 위한 인터페이스(Interface)를 더 포함하는 것도 가능하다.
도 6에는 이동통신 단말기(100)의 단면의 구조의 일례가 개시되어 있다.
도 6에서 부호 500은 윈도우 기판이다.
도 6은 이동통신 단말기(100)의 단면 구조의 일례를 개시한 것으로, 본 발명에 따른 이동통신 단말기(100)가 도 6에 한정되지는 않을 수 있다.
도 7 내지 도 21은 근접 센싱을 위한 전극이 윈도우 기판에 형성된 경우를 설명하기 위한 도면이다. 이하에서는 이상에서 상세히 설명한 부분의 설명은 생략한다. 아울러, 이하에서 근접 센싱을 위한 전극은 앞선 도 1의 부호 142의 근접센서에 포함되는 전극일 수 있다. 이하에서는 근접 센싱을 위한 전극을 근접 전극이라고 칭하기로 한다. 아울러, 이하에서는 윈도우 기판을 기판이라고 칭하기로 한다.
도 7을 살펴보면, 기판(500)은 영상이 표시되는 표시영역(DISA), 표시영역(DISA)의 외곽에 배치되는 메뉴 영역(MA) 및 근접 센싱 영역(ASA)을 포함할 수 있다.
여기서, 표시영역(DISA)은 디스플레이부(151)의 영상이 사용자에게 보이도록 실질적으로 투명한 영역일 수 있다. 아울러, 표시영역(DISA)은 디스플레이부(151)과 중첩될 수 있다. 여기서, 표시영역(DISA)과 디스플레이부(151)가 중첩된다는 의미는 표시영역(DISA)과 디스플레이부(151)가 완전히 중첩(Totally Overlap)되는 경우도 해당될 수 있고, 또는 디스플레이부(151)와 표시영역(DISA)이 부분적으로 중첩(Partially Overlap)되는 경우도 해당될 수 있다.
메뉴 영역(MA)과 근접 센싱 영역(ASA)을 영상이 표시되지 않는 더미 영역(Dummy Area)이라고 칭할 수 있다.
메뉴 영역(MA)에는 앞선 도 2의 부호 281의 터치 입력부에 대응되는 메뉴 패턴(600)이 형성될 수 있다. 아울러, 메뉴 영역(MA)에는 홈키(Home Key)에 대응되는 홀(610)이 형성될 수 있다.
근접 센싱 영역(ASA)에는 앞선 도 2에서 설명한 부호 280a의 전면카메라에 대응하는 제 1 홀(620) 및 부호 152의 음향출력부에 대응하는 제 2 홀(630)이 형성될 수 있다.
아울러, 표시 영역(DISA)과 메뉴 영역(MA)에는 터치 센싱용 전극(710)이 형성될 수 있다. 이하에서는 터치 센싱용 전극(710)을 터치 전극이라고 칭한다. 이하에서는 터치 전극(710)이 형성된 영역을 제 1 영역(First Area)이라고 칭할 수 있다.
아울러, 근접 센싱 영역(ASA)에는 근접 전극(720)이 형성될 수 있다. 이하에서는 근접 전극(720)이 형성된 영역을 제 2 영역(Second Area)이라고 칭할 수 있다. 여기서, 근접전극(720)은 전기전도성이 우수한 재질, 예컨대 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag) 등의 재질을 포함하는 것이 가능하다.
이처럼, 터치 전극(710)은 표시영역(DISA)에 중첩하고, 근접전극(720)은 비표시 영역에 형성될 수 있다.
아울러, 수직방향(Vertical Direction, DRV)으로 터치 전극(710)과 근접 전극(720)은 소정 거리(W1)이격될 수 있다. 이에 따라, 터치 전극(710)과 근접 전극(720)은 전기적으로 분리될 수 있다. 이러한 터치 전극(710)을 제 1 전극층(First Electrode Layer)이라 하고, 근접 전극(720)을 제 2 전극층(Second Electrode Layer)이라고 칭하는 것이 가능하다.
여기서는 제 1 영역과 제 2 영역이 수직방향(Vertical Direction, DRV)으로 인접하게 배치되는 경우를 도시하고 있으나, 제 1 영역과 제 2 영역은 수평방향(Horizontal Direction, DRH)으로 인접하게 배치되는 경우도 가능할 수 있다. 여기서, 수평방향(DRH)을 제 1 방향(First Direction, DR1)이라 하고, 수직방향(DRV)을 제 2 방향(Second Direction, DR2)이라고 칭하는 것이 가능하다.
도 8을 살펴보면, 터치전극(710)은 수평방향(DRH)으로 연장되는 수평전극층(711)과 수직방향(DRV)으로 연장되는 수직전극층(712)을 포함할 수 있다.
예를 들면, 도 9의 경우와 같이, 터치 전극(710)의 수평전극층(711)은 제 1 베이스(711S)와 제 1 베이스(711S)에 수평방향(DRH)으로 형성되는 수평전극(711E)을 포함하고, 터치 전극(710)의 수직전극층(712)은 제 2 베이스(712S)와 제 2 베이스(712S)에 수직방향(DRV)으로 형성되는 수직전극(712E)을 포함할 수 있다. 여기서, 수평전극(711E)을 제 1 전극이라 하고, 수직전극(712E)을 제 2 전극이라 칭하는 것이 가능하다.
제 1, 2 베이스층(711S, 712S)은 실질적으로 투명하고, 수지재질 혹은 유리재질을 포함하는 것이 가능하다. 터치 전극(710)의 두께, 제조단가 등을 고려할 때, 제 1, 2 베이스층(711S, 712S)은 수지재질을 포함하는 것이 바람직할 수 있고, 이러한 경우 수직전극층(712) 및 수평전극층(711)은 각각 터치필름(Touch Film) 타입일 수 있다.
수평전극(711E) 및 수직전극(712E)은, 터치 전극(710)의 광투과율을 충분히 높은 수준으로 유지하기 위해, 광을 투과하는 성질을 갖는 것이 바람직할 수 있다. 이에 따라, 수평전극(711E) 및 수직전극(712E)은 ITO(Indium Tin Oxide) 재질을 포함하는 것이 가능하다. 또는, 수평전극(711E) 및 수직전극(712E)은 수 혹은 수십 마이크로미터(㎛) 두께의 ITO재질층 은(Ag) 재질층이 번갈아가며 적층되는 형태를 갖는 것도 가능할 수 있다. 이러한 경우에도, 수평전극(711E) 및 수직전극(712E)은 투명한 성질을 갖는 것이 가능하다.
수평전극층(711)은 수직방향(DRH)에 따른 터치 위치를 획득할 수 있다.
수직전극층(712)은 수평방향(DRH)에 따른 터치 위치를 획득할 수 있다.
아울러, 수평전극층(711)의 수평전극(711E) 및 수직전극층(712)의 수직전극(712E)은 소정의 커넥터(Connector, 미도시)와 연성기판(Flexible Printed Circuit, FPC, 미도시)에 의해 컨트롤러(900)에 전기적으로 연결될 수 있다.
아울러, 연성기판에는 전송라인(910)이 형성될 수 있다.
컨트롤러(900)는 수평전극층(711)의 수평전극(711E)에서 발생된 신호를 기초로 하여 터치위치의 수직방향(DRH)의 위치, 예컨대 Y축 위치를 연산하여 획득할 수 있다. 아울러 수직전극층(712)의 수직전극(712E)에서 발생된 신호를 기초로 하여 터치위치의 수평방향(DRH)의 위치, 예컨대 X축 위치를 연산하여 획득할 수 있다.
여기서, 컨트롤러(900)는 앞선 도 1의 제어부 및/또는 도 5의 메인회로기판(400)에 대응될 수 있다.
터치 동작에 대해 도 10을 참조하여 살펴보면 아래와 같다.
도 10의 경우와 같이, 사용자가 제 1 영역(DISA)의 제 1 위치(P1)를 소정의 터치 수단(800), 예컨대 터치펜(Touch Pen) 혹은 손가락으로 터치하였을 경우를 가정하여 보자.
이러한 경우, 제 1 위치(P1)에 대응되는 수평전극(711E)과 수직전극(712E)에 터치신호가 감지될 수 있다. 자세하게는, 터치수단(800)이 기판(500)의 제 1 위치(P1)를 터치하는 경우에 터치수단(800)의 정전용량에 의해 제 1 위치(P1)에 대응되는 수평전극(711E) 및 수직전극(712E)에는 각각 소정의 전류가 흐를 수 있다.
그러면, 컨트롤러(900)는 터치신호가 감지되는 수평전극(711E)의 위치를 확인함으로써 터치위치의 수직방향(DRV)의 위치(Y좌표, 수직좌표)를 획득할 수 있고, 아울러 터치신호가 감지되는 수직전극(712E)의 위치를 확인함으로써 터치위치의 수평방향(DRH)의 위치(X좌표, 수평좌표)를 획득하는 것이 가능하다.
이하에서는 근접 전극(720)에 대해 보다 상세히 설명한다.
도 11을 살펴보면, 근접 전극(720)은 수평방향(DRH)으로 연장되는 형태를 갖는 것이 가능하다.
아울러, 근접전극(720)은, 도 12의 경우와 같이, 메인회로기판(400) 및/또는 제어부(180)에 전기적으로 연결될 수 있다.
만약, 소정의 근접 수단, 예컨대 사용자의 손가락(1000)이 기판(500)에 접촉하지 않고 기판(500)으로부터 소정거리(W2)내에 근접하게 되면, 근접전극(720)에는 손가락(1000)의 정전용량에 의해 소정의 전류가 발생할 수 있다. 만약, 사용자의 손가락(1000)이 기판(500)에 접촉하는 경우에도 근접전극(720)에는 소정의 전류가 발생할 수 있다.
이러한 경우, 근접전극(720)에 발생한 전류는 메인회로기판(400)으로 전송되고, 메인회로기판(400)에서는 근접전극(720)에서 발생하는 전류를 이용하여 객체, 즉 손가락(1000)의 근접을 인식할 수 있다.
이처럼, 근접전극(720)을 이용하여 객체의 근접을 인식하는 경우에는 종래의 발광소자 및 수광소자를 사용하는 경우에 비해 제조단가를 낮출 수 있으며, 객체의 색(Color), 반사율 특성 등에 관계없이 객체의 근접을 용이하게 인식할 수 있다.
한편, 근접전극(720)이 객체의 근접을 보다 용이하게 인식하고, 인식 오류를 감소시키기 위해서 근접전극(720)과 터치전극(710) 사이에 실드전극(Shield Electrode)을 형성하는 것이 바람직할 수 있다.
예를 들면, 도 13의 경우와 같이, 수직방향(DRV)으로 터치전극(710)과 근접전극(720)의 사이에 제 1 실드전극(1000)이 배치될 수 있다.
이러한 제 1 실드전극(1000)은 수직방향(DRV)으로 터치전극(710) 및 근접전극(720)과 소정거리 이격될 수 있다. 이에 따라, 제 1 실드전극(1000)은 터치전극(710) 및 근접전극(720)과 전기적으로 분리될 수 있다. 또한, 제 1 실드전극(1000)은 접지(GND)될 수 있다.
이러한 제 1 실드전극(1000)은 터치전극(710)에서 발생한 전류가 근접전극(720)에 영향을 미치는 것을 억제할 수 있다. 이에 따라, 근접전극(720)의 객체의 근접 인식의 오류를 줄일 수 있다.
이러한 제 1 실드전극(1000)은, 도 14의 경우와 같이, 근접전극(720)을 둘러싸는 형태로 형성되는 것이 가능하다. 이러한 경우, 근접전극(720)의 일측에는 제 1 실드전극(1000)이 위치하고, 근접전극(720)의 타측에도 제 1 실드전극(1000)이 위치할 수 있다. 다르게 표현하면, 수직방향(DRV)으로 근접전극(720)의 일측과 제 1 실드전극(1000)은 제 1 간격(W2)으로 이격되고, 근접전극(720)의 타측과 제 1 실드전극(1000)은 제 2 간격(W3)으로 이격될 수 있다. 여기서, W2와 W3은 서로 동일한 것이 가능하다.
한편, 근접전극(720)의 하부에도 또 다른 실드전극을 형성하는 것이 가능하다.
예를 들면, 도 15의 경우와 같이, 근접전극(720)의 하부에는 터치전극(710) 및 근접전극(720)과 전기적으로 분리되는 제 2 실드전극(1100)이 형성될 수 있다. 아울러, 제 2 실드전극(1100)은 접지될 수 있다.
또한, 제 2 실드전극(1100)과 근접전극(720)을 절연시키기 위해 제 2 실드전극(1100)과 근접전극(720)의 사이에는 절연층(1110)이 형성될 수 있다.
이러한 경우, 제 2 실드전극(1100)은 근접전극(720)의 후방에 위치하는 다양한 구동소자에서 발생한 전하이 근접전극(720)에 영향을 미치는 것을 억제할 수 있다. 이에 따라, 근접전극(720)의 객체의 근접 인식의 오류를 줄일 수 있다.
앞서 설명한 제 1 실드전극(1000)과 제 2 실드전극(1110)을 함께 사용하는 것도 바람직할 수 있다.
한편, 근접전극(720)은 멀티 레이어(Multi Layer) 전극 구조를 갖는 것이 가능하다.
예를 들면, 도 16의 경우와 같이, 근접전극(720)은 각각 서로 다른 층에 형성되는 제 1 전극라인(723), 제 2 전극라인(722) 및 제 3 전극라인(721)을 포함하는 것이 가능하다.
자세하게는, 근접전극(720)은 제 1 베이스(723P), 제 1 베이스(723P)에 형성되는 제 1 전극라인(723), 제 1 전극라인(723)의 상부에 형성되는 제 2 베이스(722P), 제 2 베이스(722P)에 형성되는 제 2 전극라인(722), 제 2 전극라인(722)에 형성되는 제 3 베이스(721P), 제 3 베이스(721P)에 형성되는 제 3 전극라인(721)을 포함할 수 있다.
아울러, 제 1 전극라인(723)과 제 2 전극라인(722)은 제 1 연결전극(722C)에 의해 전기적으로 연결되고, 제 2 전극라인(722)과 제 3 전극라인(721)은 제 2 연결전극(721C)에 의해 전기적으로 연결되는 것이 가능하다.
이처럼, 근접전극(720)이 복수의 층 구조를 갖는 경우에는 근접전극(720)의 정전용량을 증가시킬 수 있고, 이에 따라 근접전극(720)이 보다 용이하게 객체의 근접을 인식할 수 있다.
여기서는, 근접전극(720)이 3층 구조를 갖는 경우만을 설명하고 있지만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 근접전극(720)은 2층 구조, 4층 구조, 5층 구조 등 다양하게 변경될 수 있다.
또는, 도 17의 경우와 같이, 근접전극(720)은 지그재그(Zigzag) 형태를 갖는 것이 가능하다.
예를 들면, 도 18의 경우와 같이, 근접전극(720)은 수직방향(DRV)으로 연장되는 제 1-7 전극라인부(720L1-720L7)를 포함할 수 있다. 아울러, 인접하는 전극라인부들은 수평방향(DRH)으로 소정거리(L2) 이격될 수 있다.
근접전극(720)의 정전용량을 더욱 향상시키기 위해 제 1-7 전극라인부(720L1-720L7) 중 적어도 하나의 선폭(Line Width), 예컨대 제 1 전극라인부(720L1)의 선폭(L1)은 인접하는 전극라인부(720L1-720L7) 사이의 간격, 예컨대 제 1 전극라인부(720L1)와 제 2 전극라인부(720L2) 사이의 간격(L2)보다 더 클 수 있다.
또는, 도 19의 경우와 같이, 근접전극(720)은 수평방향(DRH)으로 연장되는 제 1-4 전극라인부(721L1-721L4)를 포함할 수 있다. 아울러, 인접하는 전극라인부들은 수직방향(DRH)으로 소정거리(L4) 이격될 수 있다.
이러한 경우에도, 근접전극(720)의 정전용량을 더욱 향상시키기 위해 제 1-4 전극라인부(721L1-721L4) 중 적어도 하나의 선폭, 예컨대 제 1 전극라인부(721L1)의 선폭(L3)은 인접하는 전극라인부(721L1-721L4) 사이의 간격, 예컨대 제 1 전극라인부(721L1)와 제 2 전극라인부(721L2) 사이의 간격(L4)보다 더 클 수 있다.
여기서는, 근접전극(720)이 총 4개 혹은 7개의 전극라인부를 포함하는 경우를 설명하고 있지만, 본 발명에서 근접전극(720)에 포함되는 전극라인부의 개수는 이에 한정되지 않을 수 있다.
물론, 본 발명에서 근접전극(720)이 지그재그 형태를 가지면서도 복수의 층 구조로 형성되는 것이 가능하다.
한편, 근접전극(720)은 근접 센싱 영역(ASA)에 전반적으로 형성되는 것이 가능하다. 예를 들면, 도 20의 경우와 같이, 근접전극(720)은 근접 센싱 영역(ASA)에서 제 1 홀(620) 및/또는 제 2 홀(630)을 둘러싸는 형태로 형성되는 것이 가능하다.
이러한 경우, 근접전극(720)의 면적을 증가시킬 수 있어서 객체 인식의 정밀도를 향상시킬 수 있다.
이러한 경우, 도 21의 경우와 같이, 근접전극(720)의 주위에는 근접전극(720)을 둘러싸는 제 1 서브 실드전극(1000S1)이 형성될 수 있다. 아울러, 제 1 홀(620)과 근접전극(720) 사이에는 제 2 서브 실드전극(1000S)이 형성되고, 제 2 홀(630)과 근접전극(720) 사이에는 제 3 서브 실드전극(1000S3)이 형성될 수 있다.
여기서, 제 1, 2, 3 서브 실드전극(1000S1, 1000S2, 1000S3)은 각각 접지되고, 근접전극(720) 및 터치전극(710)과 전기적으로 분리될 수 있다.
이러한 경우에도, 근접전극(720)이 지그재그 형태를 가지면서도 복수의 층 구조로 형성되는 것이 가능하다.
도 22 내지 도 30은 근접 센싱을 위한 전극이 연성기판에 형성된 경우를 설명하기 위한 도면이다. 이하에서는 이상에서 설명한 내용의 설명은 생략한다.
도 22를 살펴보면, 기판(500)에 형성되는 터치전극(710)은 연성기판(1200)과 전기적으로 연결될 수 있다. 아울러, 연성기판(1200)은 도시하지는 않았지만 메인회로기판(400)과 전기적으로 연결될 수 있다.
예를 들면, 연성기판(1200)은 제 1 단자전극(1201)을 포함하는 제 1 단자(1210), 제 2 단자전극(1202)을 포함하는 제 2 단자(1200), 제 1 단자전극(1201)과 제 2 단자전극(1202)을 전기적으로 연결하는 전송라인(910)을 포함할 수 있다. 아울러, 연성기판(1200)은 수직방향(DRV)으로 제 1 단자(1210)와 제 2 단자(1220)의 사이에 형성되는 근접전극(1300)을 포함할 수 있다.
연성기판(1200)에서 근접전극(1300)이 위치한 부분을 수평방향(DRH)으로 전단한 단면을 살펴보면, 도 23의 경우와 같이, 수평방향(DRH)으로 복수의 전송라인(910)과 근접전극(1300)이 나란하게 배치될 수 있다.
여기서, 수평방향(DRH)으로 근접전극(1300)의 폭(R1)은 각각의 전송라인(910)의 폭(R2)보다 더 클 수 있다.
아울러, 수평방향(DRH)으로 근접전극(1300)은 전송라인(910)과 소정거리 이격될 수 있다. 이에 따라, 근접전극(1300)은 전송라인(910)과 전기적으로 분리될 수 있다. 아울러, 근접전극(1300)은 터치 전극(710)과 전기적으로 분리될 수 있다.
연성기판(1200)은 소정의 필름(Film)을 포함할 수 있다.
예를 들면, 도 24의 경우와 같이, 연성기판(1200)은 제 1 필름(1400), 제 2 필름(1410), 제 1 필름(1400)과 제 2 필름(1410)의 사이에 형성되는 전송라인(910)과 근접전극(1300)을 포함할 수 있다.
여기서는, 전송라인(910)과 근접전극(1300)이 동일한 층(Layer)에 형성되는 경우를 설명하지만, 전송라인(910)과 근접전극(1300)은 서로 다른 층에 형성되는 경우도 가능할 수 있는 것이다. 이러한, 연성기판(1200)의 전송라인(910)을 제 1 전극(First Electrode)하고, 근접전극(1300)을 제 2 전극(Second Electrode)이라고 칭하는 것도 가능할 수 있다.
한편, 연성기판(1200)의 제 1 단자(1210)의 제 1 단자전극(1201)들이 각각 터치 전극(710)과 연결될 수 있다. 아울러, 근접전극(1300)은 제 1 단자전극(1201)과는 전기적으로 연결되지 않으며 근접전극(1300)은 제 2 단자전극(1202)와 전기적으로 연결될 수 있다.
예를 들면, 도 25의 경우와 같이, 제 1 단자(1210)에 총 6개의 제 1 단자전극(1201A~1201F)이 형성되는 경우를 가정하여 보자.
이러한 경우, 도시하지는 않았지만, 총 6개의 제 1 단자전극(1201A~1201F)들은 각각 터치 전극(710)에 연결될 수 있다. 여기서는, 제 1 단자전극의 개수가 6개인 경우를 예로 들어 설명하지만, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 본 발명에서 제 1 단자전극의 개수는 터치 전극(710)의 수평전극(711E)의 개수와 수직전극(712E)의 개수의 합과 동일한 것이 가능하다. 이하에서는 설명의 편의를 위해, 제 1 단자전극의 개수가 6개인 것으로 가정하여 설명한다.
제 1 단자전극(1201A~1201F)들은 각각 전송라인(910A~910F)을 통해 제 2 단자전극(1202A~1202F)에 연결될 수 있다.
예를 들면, 제 1-1 단자전극(1201A)은 제 1 전송라인(910A)을 통해 제 2-1 단자전극(1202A)과 연결될 수 있고, 제 1-6 단자전극(1201F)은 제 6 전송라인(910F)을 통해 제 2-6 단자전극(1202F)과 연결될 수 있다.
근접전극(1300)은 제 7 전송라인(910G)을 통해 제 2 단자전극(1202) 중 제 2-7 단자전극(1202G)에 연결될 수 있다. 근접전극(1300)은 제 2-7 단자전극(1202G)을 통해 메인회로기판(400)에 연결될 수 있다. 이에 따라, 메인회로기판(400)은 근접전극(1300)에 근접하는 객체의 근접을 인식할 수 있다.
이처럼, 연성기판(1200)의 제 2 단자(1220)에는 근접전극(1300)과 연결되는 또 다른 제 2 단자전극(1202G)이 형성될 수 있는 것이다. 이에 따라, 연성기판(1200)에서 제 2 단자전극(1202)의 총 개수는 제 1 단자전극(1201)의 총 개수보다 더 많을 수 있다.
또한, 연성기판(1200)은 근접전극(1300)에 의해 그 형상이 좌/우 비대칭일 수 있다.
예를 들어, 수평방향(DRH)으로 제 1 단자(1201)의 폭이 T1이고, 제 2 단자(1202)의 폭은 T2라고 가정하여 보자.
여기서, 수평방향(DRH)으로 제 1 단자(1201)에서 폭이 T1/2인 지점과 제 2 단자(1202)에서 폭이 T2/2인 지점을 연결한 직선을 경계로 좌측 영역을 제 1 영역(AR1)이라 하고 우측 영역을 제 2 영역(AR2)이라고 한다면, 제 1 영역(AR1)과 제 2 영역(AR2)의 형상은 서로 다를 수 있고, 제 1 영역(AR1)의 넓이와 제 2 영역(AR2)의 넓이는 서로 다를 수 있다. 바람직하게는, 근접전극(1300)이 제 2 영역(AR2)에 위치하는 경우, 제 2 영역(AR2)의 넓이는 제 1 영역(AR1)의 넓이보다 더 넓을 수 있는 것이다.
한편, 연성기판(1200)에서 근접전극(1300)이 형성된 부분은 기판(500)에 부착될 수 있다.
예를 들면, 도 26의 경우와 같이, 연성기판(1200)의 일부, 즉 제 1 단자(1210)는 터치 전극(710)과 중첩(Overlap)하고, 나머지 부분 중 적어도 일부는 기판(500)에 부착될 수 있다.
자세하게는, 연성기판(1200)에서 근접전극(1300)이 형성된 부분은 접착층(1500)에 의해 기판(500)에 부착될 수 있다. 이러한 경우, 근접전극(1300)은 기판(500)에 밀착될 수 있고, 이에 따라 객체의 근접을 보다 용이하게 인식할 수 있다.
또한, 연성기판(1200)에서 근접전극(1300)의 주위에는 실드전극이 형성될 수 있다.
예를 들면, 도 27의 경우와 같이, 근접전극(1300)의 둘레에는 제 1 실드전극(1600)이 형성될 수 있다.
만약, 제 1 실드전극(1600)과 제 7 전송라인(910G)이 동일한 층에 형성되는 경우에는 제 1 실드전극(1600)의 일부는 제 7 전송라인(910G)이 지날 수 있도록 개구(Open)될 수 있다.
만약, 도 28의 경우와 같이, 제 1 실드전극(1600)과 제 7 전송라인(910G)이 서로 다른 층에 형성되는 경우에는 제 1 실드전극(1600)은 근접전극(1300)을 둘러싸는 형태로 형성될 수 있다.
이러한 제 1 실드전극(1600)은 터치전극(710), 전송라인(910) 및 근접전극(1300)과 전기적으로 분리될 수 있다. 아울러, 제 1 실드전극(1600)은 접지(GND)될 수 있다.
이러한 제 1 실드전극(1600)은 전송라인(910)에서 발생한 전류가 근접전극(1300)에 영향을 미치는 것을 억제할 수 있다. 이에 따라, 근접전극(1300)의 객체의 근접 인식의 오류를 줄일 수 있다.
한편, 연성기판(1200)에서 근접전극(1300)의 하부에도 또 다른 실드전극을 형성하는 것이 가능하다.
예를 들면, 도 29의 경우와 같이, 근접전극(1300)의 하부에는 터치전극(710), 전송라인(910) 및 근접전극(1300)과 전기적으로 분리되는 제 2 실드전극(1710)이 형성될 수 있다. 아울러, 제 2 실드전극(1710)은 접지될 수 있다.
또한, 제 2 실드전극(1710)과 근접전극(1300)을 절연시키기 위해 제 2 실드전극(1710)과 근접전극(1300)은 서로 다른 층에 형성할 수 있다.
예를 들면, 제 1 필름(1400)에 전송라인(910), 제 1 실드전극(1600) 및 근접전극(1300)을 형성할 수 있다. 아울러, 제 1 필름(1400) 상에 전송라인(910), 제 1 실드전극(1600) 및 근접전극(1300)을 덮는 제 2 필름(1410)을 덮고, 제 2 필름(1410)에 제 2 실드전극(1710)을 형성할 수 있다. 여기서, 제 1 필름(1400)이 기판(500)에 부착될 수 있다.
여기서, 근접전극(1300)과 제 2 실드전극(1710)의 사이에 위치하는 제 2 필름(1410)이 절연층의 역할을 수행할 수 있다.
도 29에서 설명하지 않은 부호 1700은 제 3 실드전극으로 전송라인(910)의 하부에 위치하여, 전송라인(910)이 다른 구동소자에 의해 영향을 받는 것을 억제하는 역할을 수행할 수 있다. 아울러, 설명하지 않은 부호 1420은 제 3 필름으로서 제 2 실드전극(1710) 및 제 3 실드전극(1700)을 덮는 것이 가능하다.
한편, 근접전극(1300)은 멀티 레이어(Multi Layer) 전극 구조를 갖는 것이 가능하다.
예를 들면, 도 30의 경우와 같이, 근접전극(1300)은 각각 서로 다른 층에 형성되는 제 1 전극라인(1310), 제 2 전극라인(1320) 및 제 3 전극라인(1330)을 포함하는 것이 가능하다.
자세하게는, 근접전극(1300)은 제 1 베이스(1400T)에 형성되는 제 1 전극라인(1310), 제 1 전극라인(1310)의 상부에 형성되는 제 2 베이스(1410T)에 형성되는 제 2 전극라인(1320), 제 2 전극라인(1320)에 형성되는 제 3 베이스(1420T)에 형성되는 제 3 전극라인(1330)을 포함할 수 있다.
아울러, 제 3 전극라인(1330)은 제 4 베이스(1430T)에 의해 덮일 수 있다.
아울러, 제 1 전극라인(1310)과 제 2 전극라인(1320)은 제 1 연결전극(1310C)에 의해 전기적으로 연결되고, 제 2 전극라인(1320)과 제 3 전극라인(1330)은 제 2 연결전극(1320C)에 의해 전기적으로 연결되는 것이 가능하다.
이처럼, 근접전극(1300)이 복수의 층 구조를 갖는 경우에는 근접전극(1300)의 정전용량을 증가시킬 수 있고, 이에 따라 근접전극(1300)이 보다 용이하게 객체의 근접을 인식할 수 있다.
여기서는, 근접전극(1300)이 3층 구조를 갖는 경우만을 설명하고 있지만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 근접전극(1300)은 2층 구조, 4층 구조, 5층 구조 등 다양하게 변경될 수 있다.
또는, 근접전극(1300)은 지그재그(Zigzag) 형태를 갖는 것이 가능하다. 이에 대해서는 앞선 도 17에서 상세히 설명하였기에 더 이상의 설명은 생략한다.
물론, 본 발명에서 근접전극(1300)이 지그재그 형태를 가지면서도 복수의 층 구조로 형성되는 것이 가능하다.
아울러, 이상에서는 연성기판(1200)에 형성되는 근접전극(1300)이 사각형인 경우로 설명하고 있지만, 본 발명은 이에 한정되지 않을 수 있다. 예를 들면, 근접전극(1300)의 형태는 연성기판(1200)의 형태에 따라 변형될 수 있다.
이와 같이, 상술한 본 발명의 기술적 구성은 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자가 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.
그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 하고, 본 발명의 범위는 전술한 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (12)

  1. 기판(Substrate);
    상기 기판의 후방에 배치되는 디스플레이 패널(Display Panel);
    상기 기판의 후면(Rear Surface)의 제 1 영역(First Area)에 형성되는 제 1 전극층(First Electrode Layer);
    상기 기판의 후면의 상기 제 1 영역과 다른 제 2 영역(Second Area)에 형성되는 제 2 전극층(Second Electrode Layer); 및
    상기 제 1 전극층과 상기 제 2 전극층의 사이에 상기 제 1, 2 전극층과 전기적으로 분리시키는 제 1 실드전극(First Shield Electrode);을 포함하되,
    상기 제 1 전극층은 영상이 표시되는 표시 영역(Display Area)과 중첩(Overlap)하고, 상기 제 2 전극층은 상기 표시 영역 외곽의 근접 센싱 영역에 형성되며,
    상기 제1 전극층은 터치 센싱이 가능한 터치 전극으로 구성되며, 상기 제2 전극층은 손가락이 상기 기판으로부터 소정 거리 내에 근접하는 경우, 정전 용량에 의해 소정의 전류를 발생시키는 근접 전극으로 구성되고,
    상기 제 2 전극층의 하부에는
    상기 제 1, 2 전극층과 전기적으로 분리되는 제 2 실드전극(Second Shield Electrode)가 상기 제 2 전극층의 크기와 동일한 크기로 형성되고,
    상기 제 2 전극층과 상기 제 2 실드전극의 사이에는 절연층이 형성되고,
    상기 제 1 실드전극과 상기 제 2 실드전극은 접지(GND)되는 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 전극층은
    제 1 방향(First Direction)으로 형성되는 적어도 하나의 제 1 전극; 및
    상기 제 1 방향과 교차하는 제 2 방향(Second Direction)으로 형성되는 적어도 하나의 제 2 전극;
    을 포함하는 이동통신 단말기.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 실드전극은 상기 제 2 전극층을 둘러싸는 이동통신 단말기.
  6. 삭제
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 전극층은 멀티 레이어(Multi Layer) 전극 구조를 갖는 이동통신 단말기.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 전극층은 지그재그(Zigzag) 형태를 갖는 이동통신 단말기.
  9. 기판(Substrate);
    상기 기판의 후방에 배치되는 디스플레이 패널(Display Panel);
    상기 기판의 후면(Rear Surface)에 형성되는 터치 전극(Touch Electrode); 및
    상기 터치 전극과 연결되는 연성기판(Flexible Printed Circuit);
    을 포함하고,
    상기 연성기판은
    상기 터치 전극과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 제 1 전극(First Electrode);
    상기 터치 전극 및 상기 제 1 전극과 전기적으로 분리되는 제 2 전극(Second Electrode); 및
    상기 제 1 전극과 상기 제 2 전극의 사이에 상기 터치 전극 및 상기 제 1, 2 전극과 전기적으로 분리되는 제 1 실드전극(First Shield Electrode);
    을 포함하는 이동통신 단말기.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 제 1 실드전극은 접지(GND)되는 이동통신 단말기.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 제 1 실드전극은 상기 제 2 전극을 둘러싸는 이동통신 단말기.
  12. 제 10 항에 있어서,
    상기 제 2 전극의 하부에는 상기 터치 전극 및 상기 제 1, 2 전극과 전기적으로 분리되는 제 2 실드전극(Second Shield Electrode)이 형성되고,
    상기 제 2 전극과 상기 제 2 실드전극의 사이에는 절연층이 형성되고,
    상기 제 2 실드전극은 접지(GND)되는 이동통신 단말기.
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