KR102017670B1 - LED Lightning Device Having Heat Sink Structure - Google Patents

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KR102017670B1
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KR
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housing
heat
disposed
heat dissipation
heat pipe
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KR1020180159004A
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Inventor
박준표
김연규
김정수
Original Assignee
(주) 매그나텍
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    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
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  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)

Abstract

The present invention provides an LED lighting device having a heat radiation structure, comprising: a housing including an upper part, a side part continuously formed to be bent from the upper part, an opening formed to face the upper part, and an inner space formed by the upper part and the side part; a lighting unit including a plurality of LEDs installed inside the side part of the housing; a reflective unit installed inside the housing and reflecting light of the lighting unit; and a plurality of heat dissipation fins arranged outside the housing, continuously formed from the upper part to the side part, and radiating heat of the lighting unit.

Description

방열구조를 구비한 엘이디 조명장치{LED Lightning Device Having Heat Sink Structure}LED lighting device with heat dissipation structure {LED Lightning Device Having Heat Sink Structure}

본 발명은 방열구조를 구비한 엘이디 조명장치에 관한 것이다.The present invention relates to an LED lighting device having a heat dissipation structure.

이 부분에 기술된 내용은 단순히 본 발명에 대한 배경정보를 제공할 뿐 종래기술을 구성하는 것은 아니다.The contents described in this section merely provide background information on the present invention and do not constitute a prior art.

엘이디는 기존의 조명에 비하여 수명이 길고 소모전력이 낮아, 최근에는 가로등, 실내등 등에 적용되던 기존의 조명을 엘이디로 대체한 제품이 개발되고 있다. 엘이디 조명은 기존의 광원들에 비하여 수명이 긴 특징이 있긴 하지만, 이는 환경조건이 매우 부합하는 경우이며, 엘이디 자체에서 발생되는 열과 외부의 열에 의해 수명이 급격하게 감소되는 문제점이 있다.LEDs have a longer life and lower power consumption than conventional lights, and recently, products that replace LEDs, which have been applied to street lamps and indoor lights, have been developed. Although LED lighting has a longer lifespan than conventional light sources, this is a case where the environmental conditions are met very well, and the lifespan of the LED itself and the external heat are rapidly reduced.

이러한 문제점을 해결하기 위하여 기존의 엘이디 조명들은 엘이디에서 발생된 열을 방열시키기 위하여 다양한 구조의 방열 수단을 구비한다. 종래기술(등록특허 10-1066667호) 엘이디 가로등은 본체와 투광커버가 결합되고, 방열체를 최대면적으로 하기 위하여 곡면처리한 구성을 포함한다. 그러나 엘이디가 실장된 기판의 배면측에 방열을 위한 수단이 형성되어 엘이디 조명 전체에서 보면, 방열핀은 일면의 전부 또는 일부에만 위치하게 된다. 이는 엘이디가 실장된 기판의 후면으로만 방열핀이 형성되기 때문에 높은 방열효율을 달성할 수 없는 문제점이 있다. 이와 같이 종래의 엘이디 조명장치는 방열효율이 높지 않으며, 나아가 고출력으로 갈수록 방열효과가 저하되는 문제점이 있다.In order to solve this problem, conventional LED lights are provided with heat dissipation means of various structures to dissipate heat generated from the LEDs. The prior art (LED 10-1066667) LED street light includes a configuration in which the body and the floodlight cover is coupled, the curved surface treatment to maximize the radiator. However, a means for heat dissipation is formed on the back side of the substrate on which the LED is mounted, and when viewed from the LED lighting as a whole, the heat dissipation fins are positioned on all or part of one surface. This is a problem that can not achieve a high heat radiation efficiency because the heat radiation fin is formed only on the back of the substrate on which the LED is mounted. As such, the conventional LED lighting apparatus does not have high heat dissipation efficiency, and furthermore, there is a problem in that the heat dissipation effect is lowered toward higher output.

따라서, 위와 같은 종래기술이 갖는 문제점을 해결할 수 있는 방열구조 개발이 요구된다.Therefore, the development of a heat radiation structure that can solve the problems with the prior art as described above is required.

본 발명에 의해 해결하고자 하는 과제는, 상기 언급한 종래기술의 단점을 보완한, 엘이디 조명부에서 발생되는 열을 효과적으로 방출하여 엘이디의 수명단축 및 소요전력을 최소화할 수 있는 방열구조를 구비한 엘이디 조명장치를 제공하는 것이다.The problem to be solved by the present invention, the LED lighting having a heat dissipation structure that can minimize the lifespan and power consumption of the LED by effectively dissipating heat generated from the LED lighting unit, which is to compensate for the above-mentioned disadvantages of the prior art To provide a device.

본 발명은 상부, 상기 상부로부터 꺾여 연속 형성되는 측부, 상기 상부에 대향하여 형성되는 개구, 및 상기 상부와 측부에 의해 형성되는 내부공간을 포함하는 하우징; 상기 하우징의 측부의 내측에 설치되는 복수의 엘이디(LED)를 포함하는 조명부; 상기 하우징의 내측에 설치되어 상기 조명부의 광을 반사시키는 반사부; 및 상기 하우징의 외측에 배치되되, 상부에서 측부에 걸쳐 연속 형성되어 상기 조명부의 열을 방출하는 복수개의 방열핀을 포함하는 엘이디 조명장치를 제공한다.The present invention includes a housing including an upper portion, a side portion which is continuously formed from the upper portion, an opening formed to face the upper portion, and an inner space formed by the upper portion and the side portion; An illumination unit including a plurality of LEDs installed in the side of the housing; A reflection unit installed inside the housing to reflect light of the lighting unit; And a plurality of heat dissipation fins disposed on an outer side of the housing and continuously formed from an upper portion to a side portion to emit heat of the lighting unit.

본 발명의 추가적인 해결수단은 아래에서 이어지는 설명에서 일부 설명될 것이고, 그 설명으로부터 부분적으로 용이하게 확인할 수 있게 되거나, 또는 본 발명의 실시에 의해 지득될 수 있다.Additional solutions of the invention will be set forth in part in the description which follows, and in part will be readily apparent from the description, or may be learned by practice of the invention.

전술한 일반적인 설명 및 다음의 상세한 설명 모두는 단지 예시적이고 설명을 위한 것이며 청구범위에 기재된 본 발명을 제한하지 않는다.Both the foregoing general description and the following detailed description are exemplary and explanatory only and do not limit the invention described in the claims.

본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명장치는 엘이디에서 발생하는 열을 효과적으로 외부로 방출시킬 수 있다.LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention can effectively emit heat generated from the LED to the outside.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 방열구조를 구비한 엘이디 조명장치의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 방열구조를 구비한 엘이디 조명장치의 분해사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 방열구조를 구비한 엘이디 조명장치의 측단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 방열구조를 구비한 엘이디 조명장치의 하부사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 방열구조를 구비한 엘이디 조명장치의 방열핀의 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 방열구조를 구비한 엘이디 조명장치의 평면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 방열구조를 구비한 엘이디 조명장치의 배면도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 방열구조를 구비한 엘이디 조명장치의 정단면도의 일부이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 방열구조를 구비한 엘이디 조명장치의 정단면도의 일부이다.1 is a perspective view of an LED lighting device having a heat dissipation structure according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is an exploded perspective view of the LED lighting device having a heat radiation structure according to an embodiment of the present invention.
3 is a side cross-sectional view of the LED lighting apparatus having a heat dissipation structure according to an embodiment of the present invention.
Figure 4 is a bottom perspective view of the LED lighting device having a heat dissipation structure according to an embodiment of the present invention.
5 is a perspective view of a heat radiation fin of the LED lighting device having a heat radiation structure according to an embodiment of the present invention.
6 is a plan view of the LED lighting apparatus having a heat radiation structure according to an embodiment of the present invention.
7 is a rear view of the LED lighting apparatus having a heat radiation structure according to an embodiment of the present invention.
8 is a part of a front sectional view of the LED lighting apparatus having a heat dissipation structure according to an embodiment of the present invention.
9 is a part of a front sectional view of the LED lighting apparatus having a heat dissipation structure according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시형태에 대하여 상세하게 서술하도록 한다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

다만, 본 발명의 구체적인 일 실시 형태를 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다. However, in describing a specific embodiment of the present invention, when it is determined that a detailed description of a related known function or configuration may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

본 발명의 상술한 목적, 특징들 및 장점은 첨부된 도면과 관련된 다음의 상세한 설명을 통해 보다 분명해질 것이다. 다만, 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예 들을 포함할 수 있는 바, 이하에서는 특정 실시예들을 도면에 예시하고 이를 상세히 설명하고자 한다.The above objects, features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings. However, the present invention may be modified in various ways and may include various embodiments. Hereinafter, specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail.

본 발명과 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 본 명세서의 설명 과정에서 이용되는 숫자는 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위한 식별기호에 불과하다.If it is determined that the detailed description of the known function or configuration related to the present invention may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be omitted. In addition, the numerals used in the description of the present specification is merely an identification symbol for distinguishing one component from another component.

또한, 이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "부"는 단지 명세서를 용이하게 작성하기 위해 사용되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미나 역할을 갖는 것은 아니다.In addition, the suffix "part" of the components used in the following description is merely used or mixed to facilitate the specification and do not have meanings or roles that are distinguished from each other by themselves.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 방열구조를 구비한 엘이디 조명장치의 사시도이다.1 is a perspective view of an LED lighting device having a heat dissipation structure according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 방열구조를 구비한 엘이디 조명장치의 분해사시도이다.Figure 2 is an exploded perspective view of the LED lighting device having a heat radiation structure according to an embodiment of the present invention.

도 1 및 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명장치(100)는 하우징(200), 조명부(300), 히트파이프(400). 방열핀(500) 및 각도조절부(600)를 포함할 수 있다.1 and 2, the LED lighting device 100 according to an embodiment of the present invention is a housing 200, lighting unit 300, heat pipe 400. It may include a heat dissipation fin 500 and the angle adjuster 600.

하우징(200)은 상측에 위치한 상부, 상부로부터 꺾여 연속 형성되어 측벽의 기능을 수행하는 측부를 포함할 수 있다. 또한, 상부에 대향하는 측에는 개구가 형성될 수 있으며, 상부와 측부에 의해 형성되는 내부공간을 포함할 수 있다.The housing 200 may include an upper part positioned at an upper side and a side part which is continuously formed from the upper part to perform a function of a side wall. In addition, an opening may be formed at a side opposite to the upper portion, and may include an inner space formed by the upper portion and the side portion.

하우징(200)은 후술하는 조명부(300)를 그 내측에 수용할 수 있으며, 조명부(300)는 하우징의 측부의 내측에 설치될 수 있다. 바람직하게는, 조명부(300)는 제2방향(길이방향)에 따른 후면 측부의 내측에 설치될 수 있다.The housing 200 may accommodate the lighting unit 300 to be described later, and the lighting unit 300 may be installed inside the side of the housing. Preferably, the lighting unit 300 may be installed inside the rear side portion in the second direction (length direction).

하우징(200)은 후술하는 방열핀(500) 설치 구역 이외의 부분에서도 방열 작용을 수행할 수 있다. 즉, 하우징(200)은 방열핀(500)을 포함한 하우징(200)의 외면 전 구역을 통해 방열을 할 수 있다.The housing 200 may perform a heat dissipation action at a portion other than the heat dissipation fin 500 installation region, which will be described later. That is, the housing 200 may radiate heat through the entire outer surface of the housing 200 including the heat radiating fins 500.

하우징(200)은 고정부(210), 반사부(220), 실링부재(230), 하우징 커버(240) 및 마감부재(250)를 포함할 수 있다.The housing 200 may include a fixing part 210, a reflecting part 220, a sealing member 230, a housing cover 240, and a closing member 250.

고정부(210)는 후술하는 반사부(220)를 하우징(200)의 내측에 고정하는 역할을 할 수 있다.The fixing part 210 may serve to fix the reflecting part 220, which will be described later, to the inside of the housing 200.

반사부(220)는 하우징(200)의 내측에 설치되어 조명부(300)의 광을 반사시켜 광의 경로를 용도에 맞게 효율적으로 조절하는 역할을 할 수 있다. 반사부(220)는 후면에서 전면으로 갈수록 하방을 향하여 경사지도록 구성될 수 있는데, 이에 의해 조명부(300)의 광이 원하는 방향으로 집중될 수 있도록 광의 진행방향 및 집중도를 조절할 수 있는 효과를 달성할 수 있다.The reflector 220 may be installed inside the housing 200 to reflect the light of the lighting unit 300 to effectively adjust the path of the light to suit the purpose. The reflector 220 may be configured to be inclined downward from the rear to the front, thereby achieving the effect of adjusting the traveling direction and the concentration of light so that the light of the lighting unit 300 can be concentrated in a desired direction. Can be.

실링부재(230)는 후술하는 하우징 커버(240)와 반사부(220) 또는 하우징(200)의 사이에 배치되어 광의 누출을 방지하는 역할을 할 수 있다.The sealing member 230 may be disposed between the housing cover 240 and the reflector 220 or the housing 200 which will be described later to serve to prevent the leakage of light.

하우징 커버(240)는 하우징(200)의 개구 부분에 배치될 수 있으며, 조명부(300)의 광이 통과할 수 있도록 구성될 수 있다. 하우징 커버(240)는 광투과성 및 내열성을 모두 갖춘 것이면 그 두께 및 재질에 상관없이 어떠한 것도 가능하다.The housing cover 240 may be disposed in an opening portion of the housing 200, and may be configured to allow light of the lighting unit 300 to pass therethrough. The housing cover 240 may have any light transmittance and heat resistance, regardless of its thickness and material.

마감부재(250)는 하우징 커버(240)와 반사부(220) 등을 하우징(200)에 고정하는 역할을 할 수 있다.The finishing member 250 may serve to fix the housing cover 240 and the reflector 220 to the housing 200.

조명부(300)는 기판 및 기판 상에 배치되는 복수의 엘이디(LED)를 포함할 수 있다. The lighting unit 300 may include a substrate and a plurality of LEDs disposed on the substrate.

기판은 금속의 PCB기판이 사용될 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고 엘이디(LED)가 배치되어 제 기능을 수행할 수 있는 것이면 어떠한 것도 가능하다.The substrate may be a metal PCB substrate, but the present invention is not limited thereto. Any substrate may be used as long as an LED is disposed to perform a function.

엘이디(310)는 복수개가 소정의 간격을 두어 제3방향을 따라 기판 상에 배치되어 하나의 열(column)을 이룰 수 있고, 이 엘이디(310)의 열(column)은 복수개의 열이 제1방향을 따라 기판 상에 배치될 수 있다.The plurality of LEDs 310 may be arranged on the substrate along the third direction at predetermined intervals to form one column, and the columns of the LEDs 310 may include a plurality of columns. May be disposed on the substrate along the direction.

여기서, 제3방향은 도면 상에는 Z축방향으로 수직인 것으로 표현되었으나, 반드시 수직방향 만을 의미하는 것은 아니고 X축과 Y축의 성분이 포함되어 완전한 수직방향이 아니더라도 전체적으로 수직에 가까운 방향을 설명할 때 사용될 수 있다. 제1방향 및 제2방향 역시 위에서 언급한 제3방향에 대한 설명의 맥락과 같다.Here, although the third direction is represented as being perpendicular to the Z-axis in the drawing, it does not necessarily mean only the vertical direction, but may be used to describe a direction that is generally close to vertical even though the component of the X- and Y-axes is not completely vertical. Can be. The first and second directions are also in the context of the description of the third direction mentioned above.

히트파이프(400)는 조명부(300)의 후방(하우징(200)의 후면 측부)에서부터 하우징(200)의 상부에 걸쳐 배치될 수 있다. 여기서 조명부(300)의 후방은 엘이디(310)의 후방을 의미할 수 있다. 다만, 히트파이프(400)는 조명부(300)의 후방에서부터 제3방향을 향하여 일자로 형성될 수도 있다. 이에, 후술하는 방열핀(500)도 히트파이프(400)의 형상 및 길이에 대응하여 형성될 수 있다.The heat pipe 400 may be disposed over the upper portion of the housing 200 from the rear of the lighting unit 300 (rear side of the housing 200). Here, the rear of the lighting unit 300 may mean the rear of the LED 310. However, the heat pipe 400 may be formed in a date direction from the rear of the lighting unit 300 toward the third direction. Thus, the heat radiation fins 500 to be described later may also be formed corresponding to the shape and length of the heat pipe 400.

히트파이프(400)는 제3방향에 가까운 방향을 따라 조명부(300)의 후방에서 하우징(200)의 상부의 후방까지 걸쳐 배치되는 제1히트파이프 및 제2방향에 가까운 방향을 따라 하우징(200)의 상부의 후방에서 전방까지 걸쳐 배치되며 제1히트파이프와 소정의 각도를 이루는 제2히트파이프를 포함할 수 있다. 히트파이프(400)는 제1히트하이프 및 제2히트파이프를 포함할 수 있고, 제1히트파이프와 제2히트파이프는 연결되지 않고 단절되어 형성될 수 있다.The heat pipe 400 may include the first heat pipe and the housing 200 along a direction close to the second direction and the first heat pipe disposed from the rear of the lighting unit 300 to the rear of the upper portion of the housing 200 in a direction close to the third direction. It may include a second heat pipe disposed from the rear to the front of the upper portion of the upper portion to form a predetermined angle with the first heat pipe. The heat pipe 400 may include a first heat pipe and a second heat pipe, and the first heat pipe and the second heat pipe may be disconnected without being connected.

다만, 제1히트파이프와 제2히트파이프는 연속되어 형성될 수 있으며 히트파이프(400)는 하우징(200)의 상부와 측부의 경계에서 그 상부와 측부가 이루는 각도에 대응되는 소정의 각도로 꺾여 형성될 수 있다. 즉, 전체적으로 히트파이프는 'ㄱ'자로 형성되어 배치될 수도 있다. 여기서 소정의 각도는 하우징(200)의 상부와 측부가 이루는 각도에 대응되는 각도이며, 예각, 직각 및 둔각 모두 가능하며, 바람직하게는 예각일 수 있다. 히트However, the first heat pipe and the second heat pipe may be continuously formed, and the heat pipe 400 may be bent at a predetermined angle corresponding to an angle formed by the upper and side portions at the boundary between the upper and side portions of the housing 200. Can be formed. That is, the heat pipe as a whole may be formed to be formed of the letter 'b'. Here, the predetermined angle is an angle corresponding to an angle formed by the upper and side portions of the housing 200, and may be an acute angle, a right angle, and an obtuse angle, and preferably an acute angle. hit

방열핀(500)은 하우징(200)의 외측에 배치되되 상부에서 측부에 걸쳐 배치될 수 있다. 방열핀(500)는 하우징(200)의 상부에서 측부에 걸쳐 연속하여 형성되는 것이 바람직할 수 있다. 다만 반드시 이에 한정되는 것은 아니고 방열핀(500)은 연속 형성되지 않고 최소 1회 이상 단절(끊겨)되어 형성될 수 있다. 방열핀(500)에 관한 자세한 구성 및 히트파이프(400)와의 배치관계에 대해서는 후술한다.The heat dissipation fin 500 may be disposed on the outside of the housing 200, and may be disposed over the side from the top. The heat dissipation fins 500 may be formed continuously over the sides of the housing 200. However, the present invention is not necessarily limited thereto, and the heat dissipation fins 500 may be formed by being disconnected (cut off) at least once without being continuously formed. A detailed configuration of the heat dissipation fin 500 and an arrangement relationship with the heat pipe 400 will be described later.

각도조절부(600)는 하우징(200)의 후면 측부의 외측에 하우징(200)에 회전가능하게 구성될 수 있다. 각도조절부(600)는 하우징(200)의 각도를 조절하여 조명부(300)의 광 조사각도를 조절할 수 있다.Angle adjustment unit 600 may be rotatably configured to the housing 200 on the outside of the rear side of the housing 200. The angle adjusting unit 600 may adjust the angle of light irradiation of the lighting unit 300 by adjusting the angle of the housing 200.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 방열구조를 구비한 엘이디 조명장치의 측단면도이다.3 is a side cross-sectional view of the LED lighting apparatus having a heat dissipation structure according to an embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 방열구조를 구비한 엘이디 조명장치의 하부사시도이다.Figure 4 is a bottom perspective view of the LED lighting device having a heat dissipation structure according to an embodiment of the present invention.

도 3 및 도 4를 참조하면, 엘이디 조명장치(100)의 히트파이프(400)의 배치구조를 파악할 수 있다. 히트파이프(400)는 앞서 언급하였듯이 조명부(300)의 후방(하우징(200)의 후면 측부)에서부터 하우징(200)의 상부에 걸쳐 'ㄱ'자의 형태로 배치될 수 있다. 도 3을 참조하면 히트파이프(400)는 하우징(200)의 측부 외측에 배치되는 방열핀과 상부 외측에 배치되는 방열핀에 대응되는 위치에 배치될 수 있다.3 and 4, the arrangement of the heat pipe 400 of the LED lighting apparatus 100 may be understood. As mentioned above, the heat pipe 400 may be disposed in the shape of a letter from the rear of the lighting unit 300 (the rear side of the housing 200) to the upper portion of the housing 200. Referring to FIG. 3, the heat pipe 400 may be disposed at a position corresponding to a heat dissipation fin disposed on the outer side of the housing 200 and a heat dissipation fin disposed on the upper outer side.

히트파이프(400)는 복수개가 하우징(200)의 제1방향(하우징의 너비방향)을 따라 복수개가 소정의 간격을 두고 배치될 수 있다. 여기서 소정의 간격은 조명부(300)의 엘이디(310) 열 간 간격에 대응되는 간격일 수 있다. 엘이디(310)가 배치되는 위치에 대응하여 그 후방에 히트파이프(400)가 배치될 수 있다. 다만, 히트파이프(400)간 간격은 반드시 엘이디(310) 열 간 간격에 대응되지 않을 수도 있다.The plurality of heat pipes 400 may be arranged at a predetermined interval along a first direction (width direction of the housing) of the housing 200. Here, the predetermined interval may be an interval corresponding to the interval between columns of the LEDs 310 of the lighting unit 300. The heat pipe 400 may be disposed behind the LED 310 corresponding to the position where the LED 310 is disposed. However, the interval between the heat pipes 400 may not necessarily correspond to the interval between the columns of the LED 310.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 방열구조를 구비한 엘이디 조명장치의 방열핀의 사시도이다.5 is a perspective view of a heat radiation fin of the LED lighting device having a heat radiation structure according to an embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 방열구조를 구비한 엘이디 조명장치의 평면도이다.6 is a plan view of the LED lighting apparatus having a heat radiation structure according to an embodiment of the present invention.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 방열구조를 구비한 엘이디 조명장치의 배면도이다.7 is a rear view of the LED lighting apparatus having a heat radiation structure according to an embodiment of the present invention.

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 방열구조를 구비한 엘이디 조명장치의 정단면도의 일부이다.8 is a part of a front sectional view of the LED lighting apparatus having a heat dissipation structure according to an embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 방열핀(500)은 앞서 언급했듯이 하우징(200)의 외측의 측부에서부터 상부에 걸쳐 배치될 수 있다. 방열핀(500)은 전술한 히트파이프(400)의 위치에 대응되도록 배치될 수 있다.Referring to FIG. 5, as described above, the heat dissipation fin 500 may be disposed from an outer side of the housing 200 to an upper portion thereof. The heat dissipation fin 500 may be disposed to correspond to the position of the heat pipe 400 described above.

방열핀(500)은 하우징(200)의 측부에 배치되는 제1방열핀(510) 및 하우징(200)의 상부에 배치되며 제1방열핀(510)과 연속 형성되는 제2방열핀(520)을 포함할 수 있다. 다만, 제1방열핀(510)과 제2방열핀(520)은 연속 형성되지 않고 적어도 일 회 단절되어 형성될 수도 있다.The heat dissipation fin 500 may include a first heat dissipation fin 510 disposed on the side of the housing 200 and a second heat dissipation fin 520 disposed on the housing 200 and continuously formed with the first heat dissipation fin 510. have. However, the first heat dissipation fin 510 and the second heat dissipation fin 520 may be formed by being cut at least once without being continuously formed.

제1방열핀(510)은 하우징(200)의 측부의 외측에서 소정의 높이로 형성되는 복수개의 분지부(511) 및 일측은 분지부(511)에 연결되고 타측은 제2방열핀(520)에 연결되는 연결부(512)를 포함할 수 있다. 엘이디(310)의 후면에 배치되는 히트파이프(400)의 제1히트파이프는 복수개의 분지부(511)의 사이에 배치될 수 있다. The first heat dissipation fin 510 is connected to the plurality of branches 511 and one side to the branch 511 formed at a predetermined height on the outside of the side of the housing 200 and the other side to the second heat dissipation fin 520. The connection portion 512 may be included. The first heat pipe of the heat pipe 400 disposed on the rear surface of the LED 310 may be disposed between the plurality of branch portions 511.

분지부(511)는 제1분지부 내지 제n분지부(n은 2이상의 정수)를 포함할 수 있다. 제1히트파이프는 제1분지부와 제n분지부의 사이의 가상의 중앙선 상에 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 이는, 엘이디(310)에서 방출되는 열을 제1히트파이프가 흡수하여 제1방열핀(510)에 전달할 때, 제1히트파이프를 사이에 두고 양 측에 방열핀이 배치될 때 가장 열 전달 효율이 높기 때문이다.The branch portion 511 may include first to nth branch portions (n is an integer of 2 or more). The first heat pipe may be disposed at a position corresponding to the virtual center line between the first branch portion and the nth branch portion. This is because, when the first heat pipe absorbs the heat emitted from the LED 310 and transmits the heat to the first heat dissipation fin 510, the heat transfer efficiency is highest when the heat dissipation fins are disposed on both sides with the first heat pipe interposed therebetween. Because.

연결부(512)는 일측은 분지부(511)에 연결되고 타측은 제2방열핀(520)에 연결될 수 있다. 연결부(512)는 분지부(511)에서 제2방열핀(520)에 이르기까지 그 두께가 점점 감소되도록 구성될 수 있다. 또한, 도 1 또는 도 3을 참조하면 알 수 있듯이, 연결부(512)는 적어도 둘 이상의 곡선으로 구성될 수 있다. 연결부(512)는 적어도 하나의 위로 볼록한 곡선과 적어도 하나의 아래로 볼록한 곡선이 서로 변곡점을 거치며 연속되어 형성될 수 있다.The connection part 512 may have one side connected to the branch part 511 and the other side connected to the second heat dissipation fin 520. The connection part 512 may be configured such that its thickness gradually decreases from the branch part 511 to the second heat sink fins 520. In addition, as can be seen with reference to Figure 1 or 3, the connection portion 512 may be composed of at least two curves. The connection part 512 may be formed by successively at least one upwardly convex curve and at least one downwardly convex curve passing through the inflection point.

제2방열핀(520)은 제1방열핀(510)과 연결되는 경우 제1방열핀(510)과의 연결지점에서 복수개로 분지되어 하우징(200)의 상부 외측에서 제2방향(하우징의 길이방향)을 따라 형성될 수 있다.When the second heat dissipation fin 520 is connected to the first heat dissipation fin 510, a plurality of second heat dissipation fins 520 may be branched at a connection point with the first heat dissipation fin 510 so that the second heat dissipation fins 520 may extend in the second direction (the longitudinal direction of the housing) from the upper side of the housing 200. Can be formed accordingly.

제2방열핀(520)는 복수개의 분지 방열핀(521)을 포함할 수 있고, 제2히트파이프는 제2방열핀(520)의 제1분지 방열핀(521)과 제n분지 방열핀(521, n은 2이상의 정수)의 사이에 배치될 수 있다. 제2방열핀(520)이 분지되어 배치되는 경우 후술하는 히트파이프(400)와의 배치관계 및 공기 표면적을 고려할 때 그 방열효율이 극대화될 수 있다. 다만, 제2방열핀(520)은 경우에 따라 분지되지 않고 단일 핀 구조로 형성될 수도 있다.The second heat dissipation fin 520 may include a plurality of branch heat dissipation fins 521, and the second heat pipe may include the first branch heat dissipation fin 521 and the nth branch heat dissipation fin 521 of the second heat dissipation fin 520. And the above integers). When the second heat dissipation fins 520 are branched and disposed, the heat dissipation efficiency may be maximized when considering the arrangement relationship with the heat pipe 400 and air surface area described below. However, the second heat dissipation fin 520 may be formed in a single fin structure without being branched in some cases.

도 6 내지 8을 참조하면, 히트파이프(400)와 방열핀(500)의 배치관계를 파악할 수 있다.6 to 8, it is possible to grasp the arrangement relationship between the heat pipe 400 and the heat dissipation fin 500.

도 6을 참조하면 제2방열핀(520)의 분지 방열핀(521)과 분지 방열핀(521)의 사이에 대응되는 위치에 히트파이프(400)가 배치되는 것을 파악할 수 있다. 또한, 도 7을 참조하면 제1방열핀(510)의 분지부(511)와 분지부(511)의 사이에 대응되는 위치에 히트파이프(400)가 배치되는 것을 파악할 수 있다.Referring to FIG. 6, it can be seen that the heat pipe 400 is disposed at a position corresponding between the branch heat dissipation fin 521 and the branch heat dissipation fin 521 of the second heat dissipation fin 520. In addition, referring to FIG. 7, it can be seen that the heat pipe 400 is disposed at a position corresponding between the branch portion 511 and the branch portion 511 of the first heat dissipation fin 510.

도 8을 참조하면 복수의 분지 방열핀(521)의 사이에 히트파이프(400)의 형상에 대응되는 내부에 형성되는 홈(523)이 포함될 수 있다. 이와 같은 홈(523)은 방열핀(500)과 하우징(200)의 사이의 공간, 방열핀(500)의 내부공간 등을 포함한 히트파이프(400)가 적절하게 배치될 수 있는 위치에 형성될 수 있다. 전술한 홈(523)은 히트파이프(400)의 제2히트파이프가 수용될 수 있는 공간일 수 있다. 여기서 홈(523)은 언덕의 형상인 곡면 및 평면 등의 형상을 가지는 외면을 포함하며 복수의 분지 방열핀(521)의 사이에서 형성될 수 있다. 다만, 홈(523)은 분지 방열핀(521)의 하측에 형성될 수도 있다. 즉, 히트파이프(400)가 분지 방열핀(521)의 사이에 배치될 수도 있으나 분지 방열핀(521)의 하측에 대응되는 위치에 배치될 수도 있다.Referring to FIG. 8, a groove 523 may be formed between the branched heat dissipation fins 521 to correspond to the shape of the heat pipe 400. The groove 523 may be formed at a position where the heat pipe 400 including the space between the heat dissipation fin 500 and the housing 200, the internal space of the heat dissipation fin 500, and the like may be appropriately disposed. The groove 523 described above may be a space in which the second heat pipe of the heat pipe 400 may be accommodated. The groove 523 may include an outer surface having a curved surface and a planar shape, such as a hill, and may be formed between the plurality of branch heat dissipation fins 521. However, the groove 523 may be formed below the branch heat dissipation fin 521. That is, the heat pipe 400 may be disposed between the branch heat sink fins 521 but may be disposed at a position corresponding to the lower side of the branch heat sink fins 521.

또한, 조명부(300)와 하우징(200)의 사이의 공간, 방열핀(500)의 내부공간 등을 포함한 위치에도 역시 히트파이프(400)가 수용될 수 있는 홈이 형성될 수 있다. 여기서 홈은 히트파이프(400)의 제1히트파이프가 수용될 수 있는 공간일 수 있다.In addition, a groove in which the heat pipe 400 may be accommodated may also be formed at a position including a space between the lighting unit 300 and the housing 200 and an inner space of the heat dissipation fin 500. The groove may be a space in which the first heat pipe of the heat pipe 400 may be accommodated.

다른 실시예로는, 홈(523)은 하우징(200)의 외면에 소정의 깊이를 갖도록 형성될 수도 있다. 이 경우 홈(523)은 분지 방열핀(521)과 분지 방열핀(521)의 사이의 공간에 하우징(200)의 외면에 형성되고, 히트파이프(400)가 이 홈(523)에 삽입되며, 히트파이프(400)의 상면을 덮는 히트파이프 커버(미도시)가 구비될 수 있다.In another embodiment, the groove 523 may be formed to have a predetermined depth on the outer surface of the housing 200. In this case, the groove 523 is formed on the outer surface of the housing 200 in the space between the branch heat sink fins 521 and the branch heat sink fins 521, the heat pipe 400 is inserted into the grooves 523, the heat pipe A heat pipe cover (not shown) covering an upper surface of the 400 may be provided.

도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 방열구조를 구비한 엘이디 조명장치의 정단면도의 일부이다.9 is a partial cross-sectional view of the LED lighting device having a heat dissipation structure according to another embodiment of the present invention.

도 9를 참조하면, 엘이디 조명장치(100)는 전원공급부 케이스(700)를 더 포함할 수 있다. 전원공급부 케이스(700)는 하우징(200)의 상부에 배치된 제2방열핀(520)의 상부에 소정의 간격을 두어 설치될 수 있다. 전원공급부 케이스(700)의 내부에는 전원을 공급하며 안정기의 역할을 할 수 있는 장치가 수용될 수 있다.Referring to FIG. 9, the LED lighting device 100 may further include a power supply case 700. The power supply case case 700 may be installed at a predetermined interval on an upper portion of the second heat dissipation fin 520 disposed on the upper portion of the housing 200. Inside the power supply case 700, a device that supplies power and may serve as a ballast may be accommodated.

전원공급부 케이스(700)는 케이스(700)의 상부 외측면에 소정의 간격을 두고 배치되는 복수개의 방열핀을 포함할 수 있다.The power supply case 700 may include a plurality of heat dissipation fins disposed at predetermined intervals on the upper outer surface of the case 700.

본 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과하고, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 본 실시예의 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. The present embodiment is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and those skilled in the art to which the present invention pertains various modifications and variations of the present embodiment without departing from the essential characteristics of the present invention. It will be possible.

본 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 따라서 본 실시예에 의하여 본 발명의 권리범위가 한정되는 것은 아니다. The present embodiment is not intended to limit the technical spirit of the present invention but to explain, and thus, the scope of the present invention is not limited by the present embodiment.

본 발명의 보호범위는 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등하거나 균등하다고 인정되는 모든 기술적 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of protection of the present invention should be construed by the claims, and all technical ideas deemed equivalent or equivalent thereto should be construed as being included in the scope of the present invention.

100: 엘이디 조명장치
200: 하우징
300: 조명부
400: 히트파이프
500: 방열핀
510: 제1방열핀
520: 제2방열핀
600: 각도조절부100: LED lighting device
200: housing
300: lighting unit
400: heat pipe
500: heat sink fin
510: first heat radiation fin
520: second heat radiation fin
600: angle adjuster

Claims (10)

상부, 상기 상부로부터 꺾여 연속 형성되는 측부, 상기 상부에 대향하여 형성되는 개구, 및 상기 상부와 측부에 의해 형성되는 내부공간을 포함하는 하우징;
상기 하우징의 측부의 내측에 설치되는 복수의 엘이디(LED)를 포함하는 조명부;
상기 하우징의 내측에 설치되어 상기 조명부의 광을 반사시키는 반사부;
상기 하우징의 외측에 배치되되, 상부에서 측부에 걸쳐 형성되어 상기 조명부의 열을 방출하는 복수개의 방열핀; 및
상기 조명부의 후방에 위치하며 상기 하우징의 측부 외측에 배치되는 방열핀에 대응되는 위치에 배치되되 상기 방열핀과 상기 조명부의 사이의 공간에 배치되는 제1히트파이프와 상기 하우징의 상부 외측에 배치되는 방열핀에 대응되는 위치에 배치되며 상기 제1히트파이프에 연속 형성되어 상기 측부와 상부의 경계에서 소정의 각도로 꺾여 배치되는 제2히트파이프를 포함하여 상기 하우징의 측부에서부터 상부에 걸쳐 배치되는 히트파이프
를 포함하고,
상기 제2히트파이프는,
상기 상부에 형성되는 방열핀과 상기 하우징의 사이에 형성되어 상기 제2히트파이프가 수용될 수 있는 공간인 홈에 배치되며,
상기 복수의 엘이디 중 적어도 일부는 상기 제1히트파이프에 대응되도록 상기 제1히트파이프의 길이방향을 따라 배열되는 것
을 특징으로 하는 엘이디 조명장치.A housing including an upper portion, a side portion continuously formed from the upper portion, an opening formed opposite the upper portion, and an inner space formed by the upper portion and the side portion;
An illumination unit including a plurality of LEDs installed in the side of the housing;
A reflection unit installed inside the housing to reflect light of the lighting unit;
A plurality of heat dissipation fins disposed outside the housing, the plurality of heat dissipation fins being formed over the sides of the housing to dissipate heat of the lighting unit; And
Located at the rear of the lighting unit and disposed in a position corresponding to the heat radiation fins disposed on the outer side of the housing, the first heat pipe disposed in the space between the heat radiation fins and the lighting unit and the heat radiation fins disposed on the upper outside of the housing Heat pipes disposed from a side portion of the housing to a top portion, including a second heat pipe disposed at a corresponding position and continuously formed on the first heat pipe and bent at a predetermined angle at a boundary between the side portion and the upper portion.
Including,
The second heat pipe,
Is formed between the heat dissipation fin formed in the upper portion and the housing is disposed in the groove which is a space that can accommodate the second heat pipe,
At least some of the plurality of LEDs are arranged along the longitudinal direction of the first heat pipe to correspond to the first heat pipe
LED lighting apparatus characterized in that. 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 히트파이프는 복수개가 상기 하우징의 제1방향을 따라 소정의 간격을 두고 배치되는 것
을 특징으로 하는 엘이디 조명장치.The method of claim 1,
The plurality of heat pipes are arranged at a predetermined interval along the first direction of the housing
LED lighting apparatus characterized in that. 제1항에 있어서,
상기 방열핀은,
상기 제1히트파이프에 대응되도록 상기 하우징의 측부 외측에 배치되는 제1방열핀; 및
상기 제2히트파이프에 대응되도록 상기 하우징의 상부 외측에 배치되는 제2방열핀을 포함하는 엘이디 조명장치.The method of claim 1,
The heat dissipation fins,
A first heat dissipation fin disposed on an outer side of the side of the housing so as to correspond to the first heat pipe; And
LED lighting device including a second heat radiation fin disposed on the upper outer side of the housing so as to correspond to the second heat pipe. 제5항에 있어서,
상기 제2방열핀은,
상기 제1방열핀에 연속 형성되며, 상기 제1방열핀에 연결되는 지점에서 복수개로 분지되어 하우징의 상부 외측에서 제2방향을 따라 형성되는 것
을 특징으로 하는 엘이디 조명장치.The method of claim 5,
The second heat radiation fins,
Continuously formed on the first heat dissipation fin, branched into a plurality of points at the point connected to the first heat dissipation fin is formed along the second direction from the upper outer side of the housing
LED lighting apparatus characterized in that. 제6항에 있어서,
상기 제2방열핀은 복수개의 분지 방열핀을 포함하고,
상기 히트파이프는,
상기 제2방열핀의 제1분지 방열핀과 제n분지 방열핀의 사이에 배치되는 것
을 특징으로 하는 엘이디 조명장치.The method of claim 6,
The second heat dissipation fins include a plurality of branch heat dissipation fins,
The heat pipe,
It is disposed between the first branch radiating fin and the n-th branch radiating fin of the second radiating fin
LED lighting apparatus characterized in that. 제6항에 있어서,
상기 제2방열핀은,
상기 하우징의 상부 외측에서 제2방향을 따라 형성되되 갈수록 그 높이가 증감될 수 있고, 적어도 일 회 그 경사도가 변하는 것
을 특징으로 하는 엘이디 조명장치.The method of claim 6,
The second heat radiation fins,
The height of the housing may be increased or decreased as it is formed along the second direction at an upper outer side of the housing, and its inclination changes at least once.
LED lighting apparatus characterized in that. 제5항에 있어서,
상기 제1방열핀은,
상기 측부의 외측에서 소정의 높이로 형성되는 복수개의 분지부; 및
일측은 상기 분지부에 연결되고 타측은 상기 제2방열핀에 연결되는 연결부
를 포함하는 엘이디 조명장치.The method of claim 5,
The first heat sink fin,
A plurality of branch portions formed at a predetermined height outside the side portion; And
One side is connected to the branch portion and the other side is connected to the second heat radiation fin
LED lighting device comprising a. 제9항에 있어서,
상기 히트파이프는,
상기 복수개의 제1분지부과 제n분지부의 사이에 배치되는 것
을 특징으로 하는 엘이디 조명장치.The method of claim 9,
The heat pipe,
Disposed between the plurality of first branches and the nth branch
LED lighting apparatus characterized in that.
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