KR102013018B1 - Thermoplastic resin composition for plating - Google Patents

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Abstract

본 발명의 도금용 열가소성 수지 조성물은 폴리카보네이트 수지 40 내지 60 중량%; 고무질 중합체의 평균입경이 220 내지 340 nm 인 제1 고무변성 비닐계 그라프트 공중합체 10 내지 30 중량%; 고무질 중합체의 평균입경이 100 내지 160 nm인 제2 고무변성 비닐계 그라프트 공중합체 5 내지 25 중량%; 및 방향족 비닐-시안화 비닐계 공중합체 수지 10 내지 40 중량%를 포함하는 것을 특징으로 한다. 상기 도금용 열가소성 수지 조성물 및 이를 포함하는 도금 성형품은 도금 밀착성, 내충격성, 내열성, 이들의 물성 발란스 등이 우수하다.Plating thermoplastic resin composition of the present invention is 40 to 60% by weight of a polycarbonate resin; 10 to 30% by weight of the first rubber-modified vinyl graft copolymer having an average particle diameter of the rubbery polymer of 220 to 340 nm; 5 to 25% by weight of the second rubber-modified vinyl graft copolymer having an average particle diameter of the rubbery polymer of 100 to 160 nm; And 10 to 40 wt% of an aromatic vinyl-vinyl cyanide copolymer resin. The plating thermoplastic resin composition and the plated molded article including the same have excellent plating adhesion, impact resistance, heat resistance, balance of physical properties, and the like.

Description

도금용 열가소성 수지 조성물{THERMOPLASTIC RESIN COMPOSITION FOR PLATING}Thermoplastic composition for plating {THERMOPLASTIC RESIN COMPOSITION FOR PLATING}

본 발명은 도금용 열가소성 수지 조성물에 관한 것이다. 보다 구체적으로 본 발명은 도금 밀착성, 내충격성, 내열성, 이들의 물성 발란스 등이 우수한 도금용 열가소성 수지 조성물 및 이를 포함하는 도금 성형품에 관한 것이다.The present invention relates to a thermoplastic resin composition for plating. More specifically, the present invention relates to a thermoplastic resin composition for plating having excellent plating adhesion, impact resistance, heat resistance, balance of physical properties, and the like, and a plated molded article including the same.

자동차, 전기전자 및 사무자동화 기기 등에 있어서, 재료의 경량화를 통해 원가절감 효과를 얻고, 금속의 질감을 유지하면서 외관을 미려하게 하기 위한 목적으로, 도금 플라스틱 제품의 수요가 증대되고 있으며, 이에 따라, 새로운 도금용 열가소성 수지 조성물(플라스틱 재료)에 대한 요구가 증가하고 있다.In automobiles, electronics and office automation equipment, the demand for plated plastic products is increasing for the purpose of obtaining cost-saving effects through weight reduction of materials and beautiful appearance while maintaining the texture of metal. There is an increasing demand for new plating thermoplastic resin compositions (plastic materials).

열가소성 수지 조성물 중, 폴리카보네이트(PC) 수지와 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌(ABS) 등의 고무변성 방향족 비닐계 공중합체 수지를 포함하는 열가소성 수지 조성물(PC/ABS 블렌드 등)은 폴리카보네이트 수지의 내충격성, 내열성 등의 저하 없이, 가공성, 내화학성 등을 개선할 수 있고, 원가절감(cost down)이 가능하므로, 다양한 용도로 활용되고 있다.Among the thermoplastic resin compositions, thermoplastic resin compositions (PC / ABS blends, etc.) containing polycarbonate (PC) resins and rubber-modified aromatic vinyl copolymer resins such as acrylonitrile-butadiene-styrene (ABS) include polycarbonate resins. Processability, chemical resistance, and the like can be improved without reducing the impact resistance, heat resistance, and the like, and thus cost reduction is possible, and thus it is used for various purposes.

그러나, 상기 PC/ABS 블렌드 등은 ABS 수지 등 기존 도금용 열가소성 수지 조성물에 비해 도금 밀착성이 크게 떨어지며, 급격한 온도변화 시, 도금층과 수지층이 떨어지고, 부풂이 발생하는 등 신뢰성 문제가 발생할 우려가 있다.However, the PC / ABS blend, etc., the plating adhesion is significantly lower than the conventional thermoplastic resin composition for plating, such as ABS resin, when there is a sudden temperature change, the plating layer and the resin layer may fall, there is a possibility that reliability problems such as swelling occurs. .

따라서, 도금 밀착성의 저하 없이, 내충격성, 내열성 등을 향상시킬 수 있는 도금용 열가소성 수지 조성물의 개발이 요구되고 있다.Therefore, the development of the thermoplastic resin composition for plating which can improve impact resistance, heat resistance, etc. without the fall of plating adhesiveness is calculated | required.

본 발명의 배경기술은 대한민국 등록특허 10-0292878호 등에 개시되어 있다.Background art of the present invention is disclosed in Republic of Korea Patent No. 10-0292878.

본 발명의 목적은 도금 밀착성, 내충격성, 내열성, 이들의 물성 발란스 등이 우수한 도금용 열가소성 수지 조성물을 제공하기 위한 것이다.An object of the present invention is to provide a thermoplastic resin composition for plating having excellent plating adhesion, impact resistance, heat resistance, balance of physical properties thereof, and the like.

본 발명의 다른 목적은 상기 도금용 열가소성 수지 조성물을 포함하는 도금 성형품을 제공하기 위한 것이다.Another object of the present invention is to provide a plated molded article comprising the above-mentioned thermoplastic resin composition for plating.

본 발명의 상기 및 기타의 목적들은 하기 설명되는 본 발명에 의하여 모두 달성될 수 있다.The above and other objects of the present invention can be achieved by the present invention described below.

본 발명의 하나의 관점은 도금용 열가소성 수지 조성물에 관한 것이다. 상기 도금용 열가소성 수지 조성물은 폴리카보네이트 수지 40 내지 60 중량%; 고무질 중합체의 평균입경이 220 내지 340 nm 인 제1 고무변성 비닐계 그라프트 공중합체 10 내지 30 중량%; 고무질 중합체의 평균입경이 100 내지 160 nm인 제2 고무변성 비닐계 그라프트 공중합체 5 내지 25 중량%; 및 방향족 비닐-시안화 비닐계 공중합체 수지 10 내지 40 중량%를 포함하는 것을 특징으로 한다.One aspect of the present invention relates to a thermoplastic resin composition for plating. The plating thermoplastic resin composition is 40 to 60% by weight of a polycarbonate resin; 10 to 30% by weight of the first rubber-modified vinyl graft copolymer having an average particle diameter of the rubbery polymer of 220 to 340 nm; 5 to 25% by weight of the second rubber-modified vinyl graft copolymer having an average particle diameter of the rubbery polymer of 100 to 160 nm; And 10 to 40 wt% of an aromatic vinyl-vinyl cyanide copolymer resin.

구체예에서, 상기 폴리카보네이트 수지는 중량평균분자량이 15,000 내지 35,000 g/mol일 수 있다.In embodiments, the polycarbonate resin may have a weight average molecular weight of 15,000 to 35,000 g / mol.

구체예에서, 상기 제1 고무변성 방향족 비닐계 그라프트 공중합체는 평균입경이 220 내지 340 nm 인 고무질 중합체 35 내지 65 중량%에 방향족 비닐계 단량체 및 시안화 비닐계 단량체를 포함하는 단량체 혼합물 35 내지 65 중량%가 그라프트 공중합된 것일 수 있다.In embodiments, the first rubber-modified aromatic vinyl graft copolymer is a monomer mixture 35 to 65 containing an aromatic vinyl monomer and a vinyl cyanide monomer in 35 to 65% by weight of the rubbery polymer having an average particle diameter of 220 to 340 nm The weight percent may be graft copolymerized.

구체예에서, 상기 단량체 혼합물은 상기 방향족 비닐계 단량체 60 내지 90 중량% 및 상기 시안화 비닐계 단량체 10 내지 40 중량%를 포함할 수 있다.In an embodiment, the monomer mixture may include 60 to 90 wt% of the aromatic vinyl monomer and 10 to 40 wt% of the vinyl cyanide monomer.

구체예에서, 상기 제2 고무변성 방향족 비닐계 그라프트 공중합체는 평균입경이 100 내지 160 nm인 고무질 중합체 35 내지 60 중량%에 방향족 비닐계 단량체 및 시안화 비닐계 단량체를 포함하는 단량체 혼합물 40 내지 65 중량%가 그라프트 공중합된 것일 수 있다.In embodiments, the second rubber-modified aromatic vinyl graft copolymer is a monomer mixture 40 to 65 containing an aromatic vinyl monomer and a vinyl cyanide monomer in 35 to 60% by weight of the rubbery polymer having an average particle diameter of 100 to 160 nm The weight percent may be graft copolymerized.

구체예에서, 상기 단량체 혼합물은 상기 방향족 비닐계 단량체 60 내지 90 중량% 및 상기 시안화 비닐계 단량체 10 내지 40 중량%를 포함할 수 있다.In an embodiment, the monomer mixture may include 60 to 90 wt% of the aromatic vinyl monomer and 10 to 40 wt% of the vinyl cyanide monomer.

구체예에서, 상기 제1 고무변성 방향족 비닐계 공중합체 및 제2 고무변성 방향족 비닐계 공중합체의 중량비는 1 : 0.2 내지 1 : 1일 수 있다. In an embodiment, the weight ratio of the first rubber modified aromatic vinyl copolymer and the second rubber modified aromatic vinyl copolymer may be 1: 0.2 to 1: 1.

구체예에서, 상기 방향족 비닐-시안화 비닐계 공중합체 수지는 중량평균분자량이 50,000 내지 300,000 g/mol일 수 있다.In embodiments, the aromatic vinyl-vinyl cyanide copolymer resin may have a weight average molecular weight of 50,000 to 300,000 g / mol.

구체예에서, 상기 도금용 열가소성 수지 조성물은 10 cm × 10 cm × 0.3 cm 크기의 사출성형 시편을 30 ㎛ 두께로 크롬 도금한 후, 인장 시험기를 이용하여 50 mm/min의 박리 속도로 측정한 도금층의 밀착 강도(adhesion strength)가 580 내지 700 gf/cm일 수 있다.In a specific embodiment, the plating thermoplastic resin composition is a plating layer measured at a peel rate of 50 mm / min using a tensile tester after chrome plating the injection molded specimen of 10 cm × 10 cm × 0.3 cm to 30 ㎛ thickness Adhesion strength of the may be from 580 to 700 gf / cm.

구체예에서, 상기 도금용 열가소성 수지 조성물은 ASTM D256에 의거하여 두께 1/8" 시편으로 측정한 노치 아이조드 충격강도가 48 내지 65 kgf·cm/cm일 수 있다.In one embodiment, the thermoplastic resin composition for plating may have a notched Izod impact strength of 48 to 65 kgf · cm / cm measured by a 1/8 ″ thickness specimen in accordance with ASTM D256.

구체예에서, 상기 도금용 열가소성 수지 조성물은 ASTM D648에 의거하여, 하중 1.8 MPa, 승온속도 120℃/hr의 조건에서 측정한 열변형온도(HDT)가 90 내지 110℃일 수 있다.In an embodiment, the plating thermoplastic resin composition may have a heat deflection temperature (HDT) of 90 to 110 ° C. measured under a condition of a load of 1.8 MPa and a heating rate of 120 ° C./hr based on ASTM D648.

본 발명의 다른 관점은 도금 성형품에 관한 것이다. 상기 도금 성형품은 기재층; 및 상기 기재층의 최소한 일면에 형성되는 도금층을 포함하며, 상기 기재층은 상기 도금용 열가소성 수지 조성물로부터 형성되는 것을 특징으로 한다.Another aspect of the invention relates to a plated molded article. The plating molded article is a base layer; And a plating layer formed on at least one surface of the substrate layer, wherein the substrate layer is formed from the thermoplastic resin composition for plating.

본 발명은 도금 밀착성, 내충격성, 내열성, 이들의 물성 발란스 등이 우수한 도금용 열가소성 수지 조성물 및 이를 포함하는 도금 성형품을 제공하는 발명의 효과를 갖는다.The present invention has the effect of the invention to provide a plating thermoplastic resin composition excellent in plating adhesion, impact resistance, heat resistance, balance of physical properties and the like and a plated molded article comprising the same.

도 1은 본 발명의 일 구체예에 따른 도금 성형품의 단면을 개략적으로 도시한 것이다.1 schematically illustrates a cross section of a plated molded article according to an embodiment of the present invention.

이하, 본 발명을 상세히 설명하면, 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in detail.

본 발명에 따른 도금용 열가소성 수지 조성물은 (A) 폴리카보네이트 수지, (B1) 제1 고무변성 방향족 비닐계 그라프트 공중합체 및 (B2) 제2 고무변성 방향족 비닐계 그라프트 공중합체를 포함하는 (B) 고무변성 방향족 비닐계 그라프트 공중합체 및 (C) 방향족 비닐-시안화 비닐계 공중합체 수지를 포함한다.The thermoplastic resin composition for plating according to the present invention comprises (A) a polycarbonate resin, (B1) a first rubber-modified aromatic vinyl graft copolymer, and (B2) a second rubber-modified aromatic vinyl graft copolymer ( B) rubber-modified aromatic vinyl graft copolymers and (C) aromatic vinyl-vinyl cyanide copolymer resins.

(A) 폴리카보네이트 수지(A) polycarbonate resin

본 발명의 일 구체예에 따른 폴리카보네이트 수지로는 통상의 열가소성 수지 조성물에 사용되는 방향족 폴리카보네이트 수지 등을 제한 없이 사용할 수 있다. 예를 들면, 디페놀류(방향족 디올 화합물)를 포스겐, 할로겐 포르메이트, 탄산 디에스테르 등의 카보네이트 전구체와 반응시킴으로써 제조되는 방향족 폴리카보네이트 수지를 사용할 수 있다.As the polycarbonate resin according to an embodiment of the present invention, an aromatic polycarbonate resin or the like used in a conventional thermoplastic resin composition may be used without limitation. For example, an aromatic polycarbonate resin produced by reacting diphenols (aromatic diol compounds) with carbonate precursors such as phosgene, halogen formate, and carbonic acid diester can be used.

구체예에서, 상기 디페놀류로는 4,4'-비페놀, 2,2-비스(4-히드록시페닐)프로판, 2,4-비스(4-히드록시페닐)-2-메틸부탄, 1,1-비스(4-히드록시페닐)시클로헥산, 2,2-비스(3-클로로-4-히드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3,5-디클로로-4-히드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3-메틸-4-히드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3,5-디메틸-4-히드록시페닐)프로판 등을 예시할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들면, 2,2-비스(4-히드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3,5-디클로로-4-히드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3,5-디메틸-4-히드록시페닐)프로판, 또는 1,1-비스(4-히드록시페닐)시클로헥산을 사용할 수 있고, 구체적으로, 비스페놀-A 라고 불리는 2,2-비스(4-히드록시페닐)프로판을 사용할 수 있다.In an embodiment, the diphenols include 4,4'-biphenol, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane, 2,4-bis (4-hydroxyphenyl) -2-methylbutane, 1 , 1-bis (4-hydroxyphenyl) cyclohexane, 2,2-bis (3-chloro-4-hydroxyphenyl) propane, 2,2-bis (3,5-dichloro-4-hydroxyphenyl) Propane, 2,2-bis (3-methyl-4-hydroxyphenyl) propane, 2,2-bis (3,5-dimethyl-4-hydroxyphenyl) propane, and the like, but are not limited thereto. . For example, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane, 2,2-bis (3,5-dichloro-4-hydroxyphenyl) propane, 2,2-bis (3,5-dimethyl- 4-hydroxyphenyl) propane or 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) cyclohexane can be used, specifically, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane called bisphenol-A can be used. Can be used.

구체예에서, 상기 폴리카보네이트 수지는 분지쇄가 있는 것이 사용될 수 있으며, 예를 들면 중합에 사용되는 디페놀류 전체 100 몰부에 대하여, 0.05 내지 2 몰부의 3가 또는 그 이상의 다관능 화합물, 구체적으로, 3가 또는 그 이상의 페놀기를 가진 화합물을 첨가하여 제조할 수도 있다.In an embodiment, the polycarbonate resin may be branched chain, for example, 0.05 to 2 moles of trivalent or more polyfunctional compound, specifically, based on 100 moles of total diphenols used for polymerization. It may also be prepared by adding a compound having a trivalent or higher phenol group.

구체예에서, 상기 폴리카보네이트 수지는 호모 폴리카보네이트 수지, 코폴리카보네이트 수지 또는 이들의 블렌드 형태로 사용할 수 있다. 또한, 상기 폴리카보네이트 수지는 에스테르 전구체(precursor), 예컨대 2관능 카르복실산의 존재 하에서 중합 반응시켜 얻어진 방향족 폴리에스테르-카보네이트 수지로 일부 또는 전량 대체하는 것도 가능하다.In an embodiment, the polycarbonate resin may be used in the form of a homo polycarbonate resin, a copolycarbonate resin or a blend thereof. In addition, the polycarbonate resin may be partially or entirely replaced with an aromatic polyester-carbonate resin obtained by polymerization in the presence of an ester precursor, such as a bifunctional carboxylic acid.

구체예에서, 상기 폴리카보네이트 수지는 겔 투과 크로마토그라피(gel permeation chromatography: GPC)로 측정한 중량평균분자량(Mw)이 15,000 내지 35,000 g/mol, 예를 들면, 20,000 내지 32,000 g/mol일 수 있다. 상기 범위에서 도금용 열가소성 수지 조성물의 유동성, 내충격성, 내열성 등이 우수할 수 있다.In embodiments, the polycarbonate resin may have a weight average molecular weight (Mw) of 15,000 to 35,000 g / mol, for example, 20,000 to 32,000 g / mol, measured by gel permeation chromatography (GPC). . In the above range, the flowability, impact resistance, heat resistance, and the like of the thermoplastic resin composition for plating may be excellent.

구체예에서, 상기 폴리카보네이트 수지는 도금용 열가소성 수지 조성물 전체 100 중량% 중 40 내지 60 중량%, 예를 들면 45 내지 55 중량%로 포함될 수 있다. 상기 폴리카보네이트 수지의 함량이 40 중량% 미만일 경우, 도금용 열가소성 수지 조성물의 내충격성, 내열성 등이 저하될 우려가 있고, 60 중량%를 초과할 경우, 도금용 열가소성 수지 조성물로부터 형성된 성형품의 도금 에칭성 등이 저하될 우려가 있다.In embodiments, the polycarbonate resin may be included in 40 to 60% by weight, for example 45 to 55% by weight of the total 100% by weight of the thermoplastic resin composition for plating. When the content of the polycarbonate resin is less than 40% by weight, the impact resistance, heat resistance and the like of the thermoplastic resin composition for plating may be lowered. When the content of the polycarbonate resin exceeds 60% by weight, plating etching of a molded article formed from the thermoplastic resin composition for plating is performed. There is a risk of deterioration.

(B) 고무변성 방향족 비닐계 그라프트 공중합체(B) Rubber Modified Aromatic Vinyl Graft Copolymer

본 발명에 따른 고무변성 방향족 비닐계 그라프트 공중합체는 (B1) 고무질 중합체의 평균입경(D50)이 220 내지 340 nm인 제1 고무변성 방향족 비닐계 그라프트 공중합체 및 (B2) 고무질 중합체의 평균입경(D50)이 100 내지 160 nm인 제2 고무변성 방향족 비닐계 그라프트 공중합체를 포함하는 것으로서, 바이모달(bimodal) 입자 크기 분포를 갖는 것이다.The rubber-modified aromatic vinyl graft copolymer according to the present invention is an average of the first rubber-modified aromatic vinyl graft copolymer and (B2) rubber polymer having an average particle diameter (D50) of (B1) rubbery polymer of 220 to 340 nm. A second rubber-modified aromatic vinyl graft copolymer having a particle diameter (D50) of 100 to 160 nm is provided and has a bimodal particle size distribution.

(B1) 제1 고무변성 방향족 비닐계 그라프트 공중합체(B1) first rubber-modified aromatic vinyl graft copolymer

본 발명의 일 구체예에 따른 제1 고무변성 방향족 비닐계 그라프트 공중합체는 평균입경(D50)이 220 내지 340 nm, 예를 들면 230 내지 290 nm인 고무질 중합체에 방향족 비닐계 단량체 및 시안화 비닐계 단량체를 포함하는 단량체 혼합물이 그라프트 공중합된 것일 수 있다. 예를 들면, 상기 고무질 중합체에 상기 단량체 혼합물을 첨가하고, 이를 그라프트 공중합하여 얻을 수 있으며, 상기 중합은 유화중합, 현탁중합, 괴상중합 등의 공지의 중합방법에 의하여 수행될 수 있다. 상기 고무질 중합체의 평균입경이 220 nm 미만일 경우, 고무변성 방향족 비닐계 그라프트 공중합체가 바이모달 입자 크기 분포를 갖지 못하고 내충격성이 떨어질 우려가 있으며, 340 nm를 초과할 경우, 도금용 열가소성 수지 조성물로부터 형성된 성형품의 도금 밀착성 등이 저하될 우려가 있다.The first rubber-modified aromatic vinyl graft copolymer according to an embodiment of the present invention is an aromatic vinyl monomer and a vinyl cyanide monomer in a rubbery polymer having an average particle diameter (D50) of 220 to 340 nm, for example, 230 to 290 nm. The monomer mixture comprising monomers may be graft copolymerized. For example, the monomer mixture may be added to the rubbery polymer and obtained by graft copolymerization. The polymerization may be performed by a known polymerization method such as emulsion polymerization, suspension polymerization, and bulk polymerization. When the average particle diameter of the rubbery polymer is less than 220 nm, the rubber-modified aromatic vinyl graft copolymer may not have a bimodal particle size distribution and may have a low impact resistance. When the rubber-modified aromatic vinyl graft copolymer exceeds 340 nm, the thermoplastic resin composition for plating There exists a possibility that plating adhesiveness etc. of the molded article formed from this may fall.

구체예에서, 상기 고무질 중합체로는 상기 평균입경(D50) 범위를 갖는 폴리부타디엔, 폴리(스티렌-부타디엔), 폴리(아크릴로니트릴-부타디엔) 등의 디엔계 고무 및 상기 디엔계 고무에 수소 첨가한 포화고무, 이소프렌 고무, 폴리부틸아크릴레이트 등의 아크릴계 고무 및 에틸렌-프로필렌-디엔단량체 삼원공중합체(EPDM) 등을 예시할 수 있다. 이들은 단독 또는 2종 이상 혼합하여 적용될 수 있다. 예를 들면, 디엔계 고무를 사용할 수 있고, 구체적으로, 폴리부타디엔 고무를 사용할 수 있다. 상기 고무질 중합체의 함량은 고무변성 방향족 비닐계 그라프트 공중합체 전체 100 중량% 중 35 내지 65 중량%, 예를 들면 40 내지 60 중량%일 수 있고, 상기 단량체 혼합물의 함량은 35 내지 65 중량%, 예를 들면 40 내지 60 중량%일 수 있다. 상기 범위에서 도금용 열가소성 수지 조성물의 성형성, 물성 등이 안정적일 수 있다.In an embodiment, the rubbery polymer is hydrogenated to diene rubber such as polybutadiene, poly (styrene-butadiene), poly (acrylonitrile-butadiene) having the average particle diameter (D50) range, and hydrogenated to the diene rubber. And acrylic rubbers such as saturated rubber, isoprene rubber and polybutyl acrylate, and ethylene-propylene-diene monomer terpolymer (EPDM). These can be applied individually or in mixture of 2 or more types. For example, diene rubber may be used, and specifically, polybutadiene rubber may be used. The content of the rubbery polymer may be 35 to 65% by weight, for example 40 to 60% by weight of the total 100% by weight of the rubber-modified aromatic vinyl graft copolymer, the content of the monomer mixture is 35 to 65% by weight, For example, it may be 40 to 60% by weight. Formability, physical properties, and the like of the thermoplastic resin composition for plating in the above range may be stable.

구체예에서, 상기 방향족 비닐계 단량체는 상기 고무질 중합체에 그라프트 공중합될 수 있는 것으로서, 예를 들면, 스티렌, α-메틸스티렌, β-메틸스티렌, p-메틸스티렌, p-t-부틸스티렌, 에틸스티렌, 비닐크실렌, 모노클로로스티렌, 디클로로스티렌, 디브로모스티렌, 비닐나프탈렌, 이들의 조합 등을 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들면, 스티렌 등을 사용할 수 있다. 상기 방향족 비닐계 단량체의 함량은 상기 단량체 혼합물 전체 100 중량% 중 60 내지 90 중량%, 예를 들면 60 내지 80 중량%일 수 있다. 상기 범위에서 도금용 열가소성 수지 조성물 내의 성분 간 상용성 등이 우수할 수 있다.In an embodiment, the aromatic vinyl monomer may be graft copolymerized to the rubbery polymer, for example, styrene, α-methylstyrene, β-methylstyrene, p-methylstyrene, pt-butylstyrene, ethylstyrene , Vinylxylene, monochlorostyrene, dichlorostyrene, dibromostyrene, vinylnaphthalene, combinations thereof, and the like may be used, but is not limited thereto. For example, styrene or the like can be used. The content of the aromatic vinyl monomer may be 60 to 90% by weight, for example 60 to 80% by weight, based on 100% by weight of the total monomer mixture. Within the above range, compatibility between components in the thermoplastic resin composition for plating may be excellent.

구체예에서, 상기 시안화 비닐계 단량체는 상기 방향족 비닐계 단량체와 공중합 가능한 것으로서, 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴, 에타크릴로니트릴, 페닐아크릴로니트릴, α-클로로아크릴로니트릴, 푸마로니트릴, 이들의 조합 등을 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들면, 아크릴로니트릴 등을 사용할 수 있다. 상기 시안화 비닐계 단량체의 함량은 상기 단량체 혼합물 전체 100 중량% 중 10 내지 40 중량%, 예를 들면 20 내지 40 중량%일 수 있다. 상기 범위에서 도금용 열가소성 수지 조성물의 성분 간 상용성 및 도금용 열가소성 수지 조성물로부터 형성된 성형품의 도금 에칭성 등이 우수할 수 있다.In embodiments, the vinyl cyanide monomer is copolymerizable with the aromatic vinyl monomer, acrylonitrile, methacrylonitrile, ethacrylonitrile, phenylacrylonitrile, α-chloroacrylonitrile, fumaronitrile, Combinations of the above may be used, but the present invention is not limited thereto. For example, acrylonitrile or the like can be used. The content of the vinyl cyanide monomer may be 10 to 40% by weight, for example 20 to 40% by weight, based on 100% by weight of the total monomer mixture. Within the above range, the compatibility between the components of the thermoplastic resin composition for plating and the plating etching property of the molded article formed from the thermoplastic resin composition for plating may be excellent.

구체예에서, 상기 단량체 혼합물은 상기 방향족 비닐계 단량체 및 시안화 비닐계 단량체 외에 가공성 및 내열성을 부여하기 위한 단량체를 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 아크릴산, 메타크릴산, 무수말레인산, N-치환 말레이미드 등을 예시할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 이들은 단독 또는 2종 이상 혼합하여 적용될 수 있다. 상기 가공성 및 내열성을 부여하기 위한 단량체는 상기 방향족 비닐계 단량체 및 시안화 비닐계 단량체 100 중량부에 대하여, 30 중량부 이하, 예를 들면 1 내지 25 중량부로 포함될 수 있다. 상기 범위에서 다른 물성의 저하 없이, 도금용 열가소성 수지 조성물의 가공성, 내열성 등이 더욱 향상될 수 있다.In embodiments, the monomer mixture may further include a monomer for imparting processability and heat resistance in addition to the aromatic vinyl monomer and the vinyl cyanide monomer. For example, acrylic acid, methacrylic acid, maleic anhydride, N-substituted maleimide, and the like can be exemplified, but is not limited thereto. These can be applied individually or in mixture of 2 or more types. The monomer for imparting processability and heat resistance may be included in an amount of 30 parts by weight or less, for example, 1 to 25 parts by weight, based on 100 parts by weight of the aromatic vinyl monomer and the vinyl cyanide monomer. In the above range, the workability, heat resistance, and the like of the thermoplastic resin composition for plating may be further improved without deteriorating other physical properties.

구체예에서, 제1 고무변성 방향족 비닐계 그라프트 공중합체는 도금용 열가소성 수지 조성물 전체 100 중량% 중 10 내지 30 중량%, 예를 들면 15 내지 25 중량%로 포함될 수 있다. 상기 제1 고무변성 방향족 비닐계 그라프트 공중합체의 함량이 10 중량% 미만일 경우, 도금용 열가소성 수지 조성물의 내충격성, 도금용 열가소성 수지 조성물로부터 형성된 성형품의 도금 밀착성 등이 저하될 우려가 있고, 30 중량%를 초과할 경우, 도금용 열가소성 수지 조성물의 내열성 및 유동성 등이 저하될 우려가 있다.In one embodiment, the first rubber-modified aromatic vinyl graft copolymer may be included in 10 to 30% by weight, for example 15 to 25% by weight of the total 100% by weight of the thermoplastic resin composition for plating. When the content of the first rubber-modified aromatic vinyl graft copolymer is less than 10% by weight, impact resistance of the thermoplastic resin composition for plating, plating adhesion of a molded article formed from the thermoplastic resin composition for plating, etc. may be deteriorated. When it exceeds weight%, there exists a possibility that heat resistance, fluidity | liquidity, etc. of the thermoplastic resin composition for plating may fall.

(B2) 제2 고무변성 방향족 비닐계 그라프트 공중합체(B2) second rubber-modified aromatic vinyl graft copolymer

본 발명의 일 구체예에 따른 제2 고무변성 방향족 비닐계 그라프트 공중합체는 평균입경(D50)이 100 내지 160 nm, 예를 들면 110 내지 150 nm인 고무질 중합체에 방향족 비닐계 단량체 및 시안화 비닐계 단량체를 포함하는 단량체 혼합물이 그라프트 공중합된 것일 수 있다. 예를 들면, 상기 고무질 중합체에 상기 단량체 혼합물을 첨가하고, 이를 그라프트 공중합하여 얻을 수 있으며, 상기 중합은 유화중합, 현탁중합, 괴상중합 등의 공지의 중합방법에 의하여 수행될 수 있다. 상기 고무질 중합체의 평균입경이 100 nm 미만일 경우, 도금용 열가소성 수지 조성물의 내충격성, 도금용 열가소성 수지 조성물로부터 형성된 성형품의 도금 에칭성 등이 저하될 수 있으며, 160 nm를 초과할 경우, 고무변성 방향족 비닐계 그라프트 공중합체가 바이모달 입자 크기 분포를 갖지 못할 우려가 있다.The second rubber-modified aromatic vinyl graft copolymer according to one embodiment of the present invention has an aromatic vinyl monomer and a vinyl cyanide monomer in a rubbery polymer having an average particle diameter (D50) of 100 to 160 nm, for example, 110 to 150 nm. The monomer mixture comprising monomers may be graft copolymerized. For example, the monomer mixture may be added to the rubbery polymer and obtained by graft copolymerization. The polymerization may be performed by a known polymerization method such as emulsion polymerization, suspension polymerization, and bulk polymerization. When the average particle diameter of the rubbery polymer is less than 100 nm, impact resistance of the thermoplastic resin composition for plating, plating etching property of a molded article formed from the thermoplastic resin composition for plating, and the like may be lowered. There is a fear that vinyl-based graft copolymers do not have bimodal particle size distribution.

구체예에서, 상기 고무질 중합체로는 상기 평균입경(D50) 범위를 갖는 폴리부타디엔, 폴리(스티렌-부타디엔), 폴리(아크릴로니트릴-부타디엔) 등의 디엔계 고무 및 상기 디엔계 고무에 수소 첨가한 포화고무, 이소프렌 고무, 폴리부틸아크릴레이트 등의 아크릴계 고무 및 에틸렌-프로필렌-디엔단량체 삼원공중합체(EPDM) 등을 예시할 수 있다. 이들은 단독 또는 2종 이상 혼합하여 적용될 수 있다. 예를 들면, 디엔계 고무를 사용할 수 있고, 구체적으로, 폴리부타디엔 고무를 사용할 수 있다. 상기 고무질 중합체의 함량은 고무변성 방향족 비닐계 그라프트 공중합체 전체 100 중량% 중 35 내지 60 중량%, 예를 들면 40 내지 60 중량%일 수 있고, 상기 단량체 혼합물의 함량은 40 내지 65 중량%, 예를 들면 40 내지 60 중량%일 수 있다. 상기 범위에서 도금용 열가소성 수지 조성물로부터 형성된 성형품의 도금 밀착성 등이 우수할 수 있다.In an embodiment, the rubbery polymer is hydrogenated to diene rubber such as polybutadiene, poly (styrene-butadiene), poly (acrylonitrile-butadiene) having the average particle diameter (D50) range, and hydrogenated to the diene rubber. And acrylic rubbers such as saturated rubber, isoprene rubber and polybutyl acrylate, and ethylene-propylene-diene monomer terpolymer (EPDM). These can be applied individually or in mixture of 2 or more types. For example, diene rubber may be used, and specifically, polybutadiene rubber may be used. The content of the rubbery polymer may be 35 to 60% by weight, for example 40 to 60% by weight of the total 100% by weight of the rubber-modified aromatic vinyl graft copolymer, the content of the monomer mixture is 40 to 65% by weight, For example, it may be 40 to 60% by weight. Plating adhesion of the molded article formed from the thermoplastic resin composition for plating in the above range may be excellent.

구체예에서, 상기 방향족 비닐계 단량체는 상기 고무질 중합체에 그라프트 공중합될 수 있는 것으로서, 예를 들면, 스티렌, α-메틸스티렌, β-메틸스티렌, p-메틸스티렌, p-t-부틸스티렌, 에틸스티렌, 비닐크실렌, 모노클로로스티렌, 디클로로스티렌, 디브로모스티렌, 비닐나프탈렌, 이들의 조합 등을 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들면, 스티렌 등을 사용할 수 있다. 상기 방향족 비닐계 단량체의 함량은 상기 단량체 혼합물 전체 100 중량% 중 60 내지 90 중량%, 예를 들면 60 내지 80 중량%일 수 있다. 상기 범위에서 도금용 열가소성 수지 조성물의 성분 간 상용성이 우수할 수 있다.In an embodiment, the aromatic vinyl monomer may be graft copolymerized to the rubbery polymer, for example, styrene, α-methylstyrene, β-methylstyrene, p-methylstyrene, pt-butylstyrene, ethylstyrene , Vinylxylene, monochlorostyrene, dichlorostyrene, dibromostyrene, vinylnaphthalene, combinations thereof, and the like may be used, but is not limited thereto. For example, styrene or the like can be used. The content of the aromatic vinyl monomer may be 60 to 90% by weight, for example 60 to 80% by weight, based on 100% by weight of the total monomer mixture. In the above range may be excellent compatibility between the components of the thermoplastic resin composition for plating.

구체예에서, 상기 시안화 비닐계 단량체는 상기 방향족 비닐계 단량체와 공중합 가능한 것으로서, 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴, 에타크릴로니트릴, 페닐아크릴로니트릴, α-클로로아크릴로니트릴, 푸마로니트릴, 이들의 조합 등을 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들면, 아크릴로니트릴 등을 사용할 수 있다. 상기 시안화 비닐계 단량체의 함량은 상기 단량체 혼합물 전체 100 중량% 중 10 내지 40 중량%, 예를 들면 20 내지 40 중량%일 수 있다. 상기 범위에서 도금용 열가소성 수지 조성물의 성분 간 상용성 및 도금용 열가소성 수지 조성물로부터 형성된 성형품의 도금 에칭성 등이 우수할 수 있다.In embodiments, the vinyl cyanide monomer is copolymerizable with the aromatic vinyl monomer, acrylonitrile, methacrylonitrile, ethacrylonitrile, phenylacrylonitrile, α-chloroacrylonitrile, fumaronitrile, Combinations of the above may be used, but the present invention is not limited thereto. For example, acrylonitrile or the like can be used. The content of the vinyl cyanide monomer may be 10 to 40% by weight, for example 20 to 40% by weight, based on 100% by weight of the total monomer mixture. Within the above range, the compatibility between the components of the thermoplastic resin composition for plating and the plating etching property of the molded article formed from the thermoplastic resin composition for plating may be excellent.

구체예에서, 상기 단량체 혼합물은 상기 방향족 비닐계 단량체 및 시안화 비닐계 단량체 외에 가공성 및 내열성을 부여하기 위한 단량체를 더 포함할 수 있다. 예를 들면, (메타)아크릴산, 무수말레인산, N-치환 말레이미드 등을 예시할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 이들은 단독 또는 2종 이상 혼합하여 적용될 수 있다. 상기 가공성 및 내열성을 부여하기 위한 단량체는 상기 단량체 혼합물 100 중량부 중, 30 중량부 이하, 예를 들면 1 내지 25 중량부로 포함될 수 있다. 상기 범위에서 다른 물성의 저하 없이, 도금용 열가소성 수지 조성물의 가공성, 내열성 등이 더욱 향상될 수 있다.In embodiments, the monomer mixture may further include a monomer for imparting processability and heat resistance in addition to the aromatic vinyl monomer and the vinyl cyanide monomer. For example, (meth) acrylic acid, maleic anhydride, N-substituted maleimide, etc. may be illustrated, but is not limited thereto. These can be applied individually or in mixture of 2 or more types. The monomer for imparting processability and heat resistance may be included in 30 parts by weight or less, for example, 1 to 25 parts by weight of 100 parts by weight of the monomer mixture. In the above range, the workability, heat resistance, and the like of the thermoplastic resin composition for plating may be further improved without deteriorating other physical properties.

구체예에서, 제2 고무변성 방향족 비닐계 그라프트 공중합체는 도금용 열가소성 수지 조성물 전체 100 중량% 중 5 내지 25 중량%, 예를 들면 5 내지 20 중량%로 포함될 수 있다. 상기 제2 고무변성 방향족 비닐계 그라프트 공중합체의 함량이 5 중량% 미만일 경우, 도금용 열가소성 수지 조성물의 도금 밀착성 증가 효과가 미미할 수 있고, 25 중량%를 초과할 경우, 도금용 열가소성 수지 조성물의 내충격성 등이 저하될 우려가 있다.In embodiments, the second rubber-modified aromatic vinyl graft copolymer may be included in 5 to 25% by weight, for example 5 to 20% by weight of the total 100% by weight of the thermoplastic resin composition for plating. When the content of the second rubber-modified aromatic vinyl graft copolymer is less than 5% by weight, the effect of increasing the plating adhesion of the plating thermoplastic resin composition may be insignificant, and when the content of the second rubber modified aromatic vinyl graft copolymer is greater than 25% by weight, There exists a possibility that impact resistance etc. may fall.

구체예에서, 상기 제1 고무변성 방향족 비닐계 공중합체(B1) 및 제2 고무변성 방향족 비닐계 공중합체(B2)의 중량비((B1):(B2))는 1 : 0.2 내지 1 : 1, 예를 들면 1 : 0.3 내지 1 : 0.9 일 수 있다. 상기 범위에서 도금용 열가소성 수지 조성물의 기계적 물성, 도금용 열가소성 수지 조성물로부터 형성된 성형품의 도금 밀착성 등이 더욱 우수할 수 있다.In embodiments, the weight ratio ((B1) :( B2)) of the first rubber-modified aromatic vinyl copolymer (B1) and the second rubber-modified aromatic vinyl copolymer (B2) is 1: 0.2 to 1: 1, For example, it may be 1: 0.3 to 1: 0.9. In the above range, the mechanical properties of the thermoplastic resin composition for plating and the plating adhesion of the molded article formed from the thermoplastic resin composition for plating may be further excellent.

(C) 방향족 비닐-시안화 비닐계 공중합체 수지(C) Aromatic vinyl-vinyl cyanide copolymer resin

본 발명의 일 구체예에 따른 방향족 비닐-시안화 비닐계 공중합체 수지는 도금용 열가소성 수지 조성물의 가공성, 도금용 열가소성 수지 조성물로부터 형성된 성형품의 도금 에칭성 등을 향상시킬 수 있는 것으로서, 방향족 비닐계 단량체 및 시안화 비닐계 단량체를 포함하는 단량체 혼합물의 중합체이다. 예를 들면, 상기 방향족 비닐-시안화 비닐계 공중합체는 방향족 비닐계 단량체로부터 유도된 반복단위 및 시안화 비닐계 단량체로부터 유도된 반복단위를 포함하는 공중합체로서, 상기 단량체 혼합물을 공지의 중합 방법에 따라 반응시켜 얻을 수 있다. 또한, 필요에 따라, 상기 단량체 혼합물에 가공성 및 내열성을 부여하는 단량체를 더욱 포함시켜, 가공성 및 내열성을 부여하는 단량체로부터 유도된 반복단위를 더 포함하는 방향족 비닐-시안화 비닐계 공중합체를 얻을 수 있다.Aromatic vinyl-vinyl cyanide copolymer resin according to an embodiment of the present invention is to improve the workability of the thermoplastic resin composition for plating, the plating etching of a molded article formed from the thermoplastic resin composition for plating, and the like, and an aromatic vinyl monomer. And a monomer mixture comprising a vinyl cyanide monomer. For example, the aromatic vinyl cyanide copolymer is a copolymer including a repeating unit derived from an aromatic vinyl monomer and a repeating unit derived from a vinyl cyanide monomer, and the monomer mixture is prepared according to a known polymerization method. It can be obtained by reacting. In addition, if necessary, an aromatic vinyl-vinyl cyanide copolymer may further be included in the monomer mixture to further include a monomer providing processability and heat resistance, further comprising a repeating unit derived from a monomer providing processability and heat resistance. .

구체예에서, 상기 방향족 비닐계 단량체는 시안화 비닐계 단량체 등과 중합되어 방향족 비닐계 단량체로부터 유도된 반복단위를 형성할 수 있는 것으로서, 스티렌, α-메틸스티렌, β-메틸스티렌, p-메틸스티렌, p-t-부틸스티렌, 에틸스티렌, 비닐크실렌, 모노클로로스티렌, 디클로로스티렌, 디브로모스티렌, 비닐나프탈렌 등을 예시할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 이들은 단독으로 사용하거나, 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다. 상기 방향족 비닐계 단량체(방향족 비닐계 단량체로부터 유도된 반복단위)의 함량은 상기 단량체 혼합물(방향족 비닐-시안화 비닐계 공중합체) 100 중량% 중 60 내지 90 중량%, 예를 들면 65 내지 80 중량%일 수 있다. 상기 범위에서 도금용 열가소성 수지 조성물의 가공성, 유동성 등이 우수할 수 있다.In an embodiment, the aromatic vinyl monomer may be polymerized with a vinyl cyanide monomer to form a repeating unit derived from an aromatic vinyl monomer. Styrene, α-methylstyrene, β-methylstyrene, p-methylstyrene, pt-butyl styrene, ethyl styrene, vinyl xylene, monochloro styrene, dichloro styrene, dibromostyrene, vinyl naphthalene, etc. may be illustrated, but is not limited thereto. These may be used alone or in combination of two or more thereof. The content of the aromatic vinyl monomer (repeat unit derived from an aromatic vinyl monomer) is 60 to 90% by weight, for example 65 to 80% by weight, in 100% by weight of the monomer mixture (aromatic vinyl-vinyl cyanide copolymer). Can be. In the above range, the processability, fluidity, and the like of the thermoplastic resin composition for plating may be excellent.

구체예에서, 상기 시안화 비닐계 단량체는 방향족 비닐계 단량체 등과 중합되어 시안화 비닐계 단량체로부터 유도된 반복단위를 형성할 수 있는 것으로서, 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴, 에타크릴로니트릴, 페닐아크릴로니트릴, α-클로로아크릴로니트릴, 푸마로니트릴 등을 예시할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 이들은 단독으로 사용하거나, 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다. 예를 들면, 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴 등을 사용할 수 있다. 상기 시안화 비닐계 단량체(시안화 비닐계 단량체로부터 유도된 반복단위)의 함량은 상기 단량체 혼합물(방향족 비닐-시안화 비닐계 공중합체) 100 중량% 중 10 내지 40 중량%, 예를 들면 15 내지 35 중량%일 수 있다. 상기 범위에서 도금용 열가소성 수지 조성물의 상용성, 도금용 열가소성 수지 조성물로부터 형성된 성형품의 도금 밀착성 등이 우수할 수 있다.In an embodiment, the vinyl cyanide monomer may be polymerized with an aromatic vinyl monomer to form a repeating unit derived from a vinyl cyanide monomer, and may include acrylonitrile, methacrylonitrile, ethacrylonitrile, and phenylacrylonitrile. Nitrile, α-chloroacrylonitrile, fumaronitrile and the like can be exemplified, but is not limited thereto. These may be used alone or in combination of two or more thereof. For example, acrylonitrile, methacrylonitrile, etc. can be used. The content of the vinyl cyanide monomer (repeating unit derived from the vinyl cyanide monomer) is 10 to 40% by weight, for example 15 to 35% by weight, of 100% by weight of the monomer mixture (aromatic vinyl-vinyl cyanide copolymer). Can be. In the above range, the compatibility of the thermoplastic resin composition for plating and the plating adhesion of the molded article formed from the thermoplastic resin composition for plating may be excellent.

구체예에서, 상기 가공성 및 내열성을 부여하기 위한 단량체로는 (메타)아크릴산, 무수말레인산, N-치환 말레이미드 등을 예시할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 상기 가공성 및 내열성을 부여하기 위한 단량체 사용 시, 그 함량은 상기 단량체 혼합물 100 중량부 중 30 중량부 이하, 예를 들면 1 내지 25 중량부일 수 있다. 상기 범위에서 다른 물성의 저하 없이, 도금용 열가소성 수지 조성물에 가공성 및 내열성을 부여할 수 있다.In an embodiment, examples of the monomer for imparting processability and heat resistance may include, but are not limited to, (meth) acrylic acid, maleic anhydride, N-substituted maleimide, and the like. When using the monomer to impart the processability and heat resistance, the content may be 30 parts by weight or less, for example 1 to 25 parts by weight of 100 parts by weight of the monomer mixture. In the above range, processability and heat resistance can be imparted to the thermoplastic resin composition for plating without deterioration of other physical properties.

구체예에서, 상기 방향족 비닐-시안화 비닐계 공중합체 수지는 스티렌 및 아크릴로니트릴의 공중합체, 스티렌, α-메틸스티렌 및 아크릴로니트릴의 공중합체 및 α-메틸스티렌 및 아크릴로니트릴의 공중합체 중 1종 이상을 포함할 수 있다.In an embodiment, the aromatic vinyl-vinyl cyanide copolymer resin is selected from among copolymers of styrene and acrylonitrile, copolymers of styrene, α-methylstyrene and acrylonitrile and copolymers of α-methylstyrene and acrylonitrile. It may include one or more.

구체예에서, 상기 방향족 비닐-시안화 비닐계 공중합체는 겔 투과 크로마토그라피(gel permeation chromatography: GPC)로 측정한 중량평균분자량이 50,000 내지 300,000 g/mol, 예를 들면 90,000 내지 200,000 g/mol일 수 있다. 상기 범위에서 도금용 열가소성 수지 조성물의 가공성 등이 우수할 수 있다.In embodiments, the aromatic vinyl-vinyl cyanide copolymer may have a weight average molecular weight of 50,000 to 300,000 g / mol, for example, 90,000 to 200,000 g / mol, measured by gel permeation chromatography (GPC). have. In the above range may be excellent in workability of the thermoplastic resin composition for plating.

구체예에서, 상기 방향족 비닐-시안화 비닐계 공중합체는 도금용 열가소성 수지 조성물 전체 100 중량% 중 10 내지 40 중량%, 예를 들면 15 내지 35 중량%로 포함될 수 있다. 상기 방향족 비닐-시안화 비닐계 공중합체의 함량이 10 중량% 미만일 경우, 도금용 열가소성 수지 조성물로부터 형성된 성형품의 도금 에칭성 등이 저하될 우려가 있고, 40 중량%를 초과할 경우, 도금용 열가소성 수지 조성물로부터 형성된 성형품의 도금 밀착성 등이 저하될 우려가 있다.In embodiments, the aromatic vinyl cyanide-based copolymer may be included in 10 to 40% by weight, for example 15 to 35% by weight of the total 100% by weight of the thermoplastic resin composition for plating. When the content of the aromatic vinyl-vinyl cyanide copolymer is less than 10% by weight, there is a fear that the plating etching property of the molded article formed from the thermoplastic resin composition for plating may decrease, and when the content of the aromatic vinyl-vinyl cyanide copolymer exceeds 40% by weight, the thermoplastic resin for plating There exists a possibility that plating adhesiveness etc. of the molded article formed from the composition may fall.

본 발명의 일 구체예에 따른 열가소성 수지 조성물은 필요에 따라, 무기 충진제, 난연제, 난연보조제, 상용화제, 이형제, 활제, 가소제, 열안정제, 광안정제, 적하방지제, 산화방지제, 안료, 염료, 이들의 혼합물 등의 첨가제를 더 포함할 수 있다. 상기 첨가제는 상기 폴리카보네이트 수지, 고무변성 방향족 비닐꼐 공중합체 및 방향족 비닐-시안화 비닐계 공중합체 수지 100 중량부에 대하여, 0.1 내지 40 중량부로 포함될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.Thermoplastic resin composition according to an embodiment of the present invention, if necessary, inorganic fillers, flame retardants, flame retardant aids, compatibilizers, mold release agents, lubricants, plasticizers, heat stabilizers, light stabilizers, anti-dropping agents, antioxidants, pigments, dyes, these It may further include an additive such as a mixture of. The additive may be included in an amount of 0.1 to 40 parts by weight based on 100 parts by weight of the polycarbonate resin, rubber-modified aromatic vinyl 꼐 copolymer and aromatic vinyl-vinyl cyanide copolymer resin, but is not limited thereto.

본 발명의 일 구체예에 따른 도금용 열가소성 수지 조성물은 상기 구성 성분을 혼합하고, 통상의 이축 압출기를 사용하여, 200 내지 280℃, 예를 들면 250 내지 260℃에서 용융 압출한 펠렛 형태일 수 있다.The thermoplastic resin composition for plating according to an embodiment of the present invention may be in the form of pellets obtained by mixing the components and melt extrusion at 200 to 280 ° C, for example, 250 to 260 ° C, using a conventional twin screw extruder. .

구체예에서, 상기 도금용 열가소성 수지 조성물은 10 cm × 10 cm × 0.3 cm 크기의 사출성형 시편을 약 30 ㎛ 두께로 크롬 도금한 후, 인장 시험기를 이용하여 50 mm/min의 박리 속도로 측정한 도금층의 밀착 강도(adhesion strength)가 580 내지 700 gf/cm, 예를 들면 600 내지 680 gf/cm 일 수 있다.In an embodiment, the plating thermoplastic resin composition is chromium plated 10 cm × 10 cm × 0.3 cm injection molded specimens having a thickness of about 30 μm, and then measured at a peel rate of 50 mm / min using a tensile tester. The adhesion strength of the plating layer may be 580 to 700 gf / cm, for example, 600 to 680 gf / cm.

구체예에서, 상기 도금용 열가소성 수지 조성물은 ASTM D256에 의거하여 두께 1/8" 시편으로 측정한 노치 아이조드 충격강도가 48 내지 65 kgf·cm/cm, 예를 들면 48 내지 60 kgf·cm/cm일 수 있다.In one embodiment, the thermoplastic resin composition for plating has a notched Izod impact strength of 48 to 65 kgf · cm / cm, for example 48 to 60 kgf · cm / cm, measured on a 1/8 ”test piece according to ASTM D256. Can be.

구체예에서, 상기 도금용 열가소성 수지 조성물은 ASTM D648에 의거하여 하중 1.8 MPa, 승온속도 120℃/hr의 조건에서 측정한 열변형온도(HDT)가 90 내지 110℃, 예를 들면 95 내지 105℃일 수 있다.In one embodiment, the thermoplastic resin composition for plating has a heat deflection temperature (HDT) of 90 to 110 ° C, for example 95 to 105 ° C, measured under conditions of a load of 1.8 MPa and a heating rate of 120 ° C / hr based on ASTM D648. Can be.

도 1은 본 발명의 일 구체예에 따른 도금 성형품의 단면을 개략적으로 도시한 것이다. 도면에서 발명을 구성하는 구성요소들의 크기는 명세서의 명확성을 위하여 과장되어 기술된 것일 뿐, 그에 제한되는 것은 아니다. 또한, 각 구성요소의 형태는 도면에 한정되지 않으며, 다양한 형태를 가질 수 있다. 도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 구체예에 따른 도금 성형품은 기재층(10); 및 상기 기재층(10)의 최소한 일면에 형성되는 도금층(20)을 포함하며, 상기 기재층(10)은 상기 도금용 열가소성 수지 조성물로부터 형성되는 것을 특징으로 한다.1 schematically illustrates a cross section of a plated molded article according to an embodiment of the present invention. In the drawings, the sizes of components constituting the invention are exaggerated for clarity and are not limited thereto. In addition, the shape of each component is not limited to the drawings and may have various shapes. As shown in Figure 1, the plated molded article according to an embodiment of the present invention is a base layer (10); And a plating layer 20 formed on at least one surface of the substrate layer 10, wherein the substrate layer 10 is formed from the thermoplastic resin composition for plating.

구체예에서, 상기 기재층(10)은 상기 도금용 열가소성 수지 조성물로부터 사출성형, 압출성형, 진공성형, 캐스팅성형 등의 다양한 성형방법을 통해 다양한 형태로 형성될 수 있다. 이러한 성형방법은 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 잘 알려져 있다.In an embodiment, the base layer 10 may be formed in various forms through various molding methods such as injection molding, extrusion molding, vacuum molding, casting molding, etc., from the thermoplastic resin composition for plating. Such molding methods are well known by those skilled in the art.

구체예에서, 상기 도금층(20)은 ABS 수지 도금 등의 통상적인 도금 플라스틱 제품 제조방법에 따라 형성될 수 있으며, 예를 들면, 상기 기재층(10)을 에칭(etching)하고, 에칭된 부분에 앵커(anchor)를 형성한 후, 도금, 예를 들면 무전해 도금 및 전기 도금을 수행하여 형성할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.In an embodiment, the plating layer 20 may be formed according to a conventional plating plastic product manufacturing method such as ABS resin plating. For example, the substrate layer 10 may be etched and then etched on the etched portion. After forming the anchor (anchor), it may be formed by plating, for example, electroless plating and electroplating, but is not limited thereto.

구체예에서, 상기 도금은 무전해 도금 및 전기 도금 외에, 통상적인 습식 도금 또는 CVD(chemical vapor deposition), PVD(physical vapor deposition), 플라즈마 CVD, 용사 코팅 등의 건식 도금 방식일 수도 있다.In embodiments, the plating may be a conventional wet plating or dry plating method such as chemical vapor deposition (CVD), physical vapor deposition (PVD), plasma CVD, thermal spray coating, etc., in addition to electroless plating and electroplating.

구체예에서, 상기 도금층(20)은 크롬, 니켈, 구리 중 1종 이상을 포함할 수 있으며, 상기 도금층(20)의 두께는 0.1 내지 100 ㎛일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.In an embodiment, the plating layer 20 may include one or more of chromium, nickel, and copper, and the thickness of the plating layer 20 may be 0.1 to 100 μm, but is not limited thereto.

본 발명의 도금 성형품은 기재층 및 도금층의 도금 밀착성이 우수하고, 내충격성, 내열성 등이 우수하여, 자동차, 전기전자 및 사무자동화 기기 등의 금속성 외관의 내외장재로 사용이 가능하며, 특히, 라디에이터 그릴 등 자동차 외장재 등으로 유용하다.The plated molded article of the present invention has excellent plating adhesion between the base layer and the plated layer, excellent impact resistance, heat resistance, and the like, and can be used as an interior and exterior material of a metallic appearance such as automobiles, electric electronics, and office automation equipment, and in particular, a radiator grille It is useful as car exterior materials.

이하, 실시예를 통하여 본 발명을 보다 구체적으로 설명하고자 하나, 이러한 실시예들은 단지 설명의 목적을 위한 것으로, 본 발명을 제한하는 것으로 해석되어서는 안 된다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples, but these examples are for illustrative purposes only and should not be construed as limiting the present invention.

실시예Example

이하, 실시예 및 비교예에서 사용된 각 성분의 사양은 다음과 같다.Hereinafter, the specification of each component used in the Example and the comparative example is as follows.

(A) 폴리카보네이트 수지(A) polycarbonate resin

비스페놀-A계 폴리카보네이트 수지(중량평균분자량(Mw): 25,000 g/mol)를 사용하였다.Bisphenol-A type polycarbonate resin (weight average molecular weight (Mw): 25,000 g / mol) was used.

(B) 고무변성 방향족 비닐계 그라프트 공중합체(B) Rubber Modified Aromatic Vinyl Graft Copolymer

(B1) 제1 고무변성 방향족 비닐계 그라프트 공중합체로서, 평균입경(D50)이 280 nm인 폴리부타디엔 고무(PBR) 60 중량%에 40 중량%의 스티렌 및 아크릴로니트릴(중량비: 70/30)가 그라프트 공중합된 g-ABS를 사용하였다.(B1) A first rubber-modified aromatic vinyl graft copolymer comprising 40% by weight of styrene and acrylonitrile in 60% by weight of polybutadiene rubber (PBR) having an average particle diameter (D50) of 280 nm. G-ABS graft copolymerized) was used.

(B2) 제2 고무변성 방향족 비닐계 그라프트 공중합체로서, 평균입경(D50)이 150 nm인 폴리부타디엔 고무(PBR) 50 중량%에 50 중량%의 스티렌 및 아크릴로니트릴(중량비: 70/30)가 그라프트 공중합된 g-ABS를 사용하였다.(B2) A second rubber-modified aromatic vinyl graft copolymer comprising 50% by weight of styrene and acrylonitrile in 50% by weight of polybutadiene rubber (PBR) having an average particle diameter (D50) of 150 nm. G-ABS graft copolymerized) was used.

(C) 방향족 비닐-시안화 비닐계 공중합체 수지(C) Aromatic vinyl-vinyl cyanide copolymer resin

스티렌 및 아크릴로니트릴의 공중합체(중량비: 70/30)인 SAN 수지(중량평균분자량(Mw): 130,000 g/mol)를 사용하였다.A SAN resin (weight average molecular weight (Mw): 130,000 g / mol) which was a copolymer of styrene and acrylonitrile (weight ratio: 70/30) was used.

실시예 1 내지 3 및 비교예 1 내지 4Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 4

상기 각 구성 성분을 하기 표 1에 기재된 바와 같은 함량으로 첨가한 후, 250℃에서 압출하여 펠렛을 제조하였다. 압출은 L/D=36, 직경 45 mm인 이축 압출기를 사용하였으며, 제조된 펠렛은 80 내지 100℃에서 4시간 이상 건조 후, 6 oz 사출성형기(성형 온도 250℃, 금형 온도: 60℃)에서 사출성형하여 시편을 제조하였다. 제조된 시편에 대하여 하기의 방법으로 물성을 평가하고, 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다.Each of the components was added in an amount as described in Table 1 below, followed by extrusion at 250 ° C. to prepare pellets. Extrusion was performed using a twin screw extruder having a diameter of L / D = 36 and 45 mm, and the prepared pellets were dried at 80 to 100 ° C. for at least 4 hours, and then in a 6 oz injection molding machine (molding temperature 250 ° C., mold temperature: 60 ° C.). The specimen was prepared by injection molding. The physical properties of the prepared specimens were evaluated by the following method, and the results are shown in Table 1 below.

물성 측정 방법Property measurement method

(1) 도금층 밀착 강도(단위: gf/cm): 10 cm × 10 cm × 0.3 cm 크기의 사출성형 시편을 약 30 ㎛ 두께로 크롬 도금한 후, 인장 시험기를 이용하여 크롬 도금층의 중심 부분을 절개하여 인장 시험기의 치구에 물린 후, 도금층 표면의 90°방향으로 50 mm/min의 박리 속도로 인장하며 기재층과 도금층의 밀착 강도를 측정하였다.(1) Plating layer adhesion strength (unit: gf / cm): Chrome plated 10 cm × 10 cm × 0.3 cm injection molded specimens with a thickness of about 30 μm, and then using a tensile tester to cut the center portion of the chromium plating layer. After being bitten by the jig of the tensile tester, the sheet was stretched at a peel rate of 50 mm / min in the 90 ° direction of the surface of the plated layer, and the adhesion strength between the base layer and the plated layer was measured.

(2) 노치 아이조드 충격 강도(단위: kgf·cm/cm): ASTM D256에 규정된 평가방법에 의거하여, 두께 1/8" 아이조드(IZOD) 시편에 노치(Notch)를 만들어 평가하였다.(2) Notched Izod Impact Strength (Unit: kgf · cm / cm): Notches were made by evaluating notches on 1/8 ”IZOD specimens according to the evaluation method specified in ASTM D256.

(3) 열변형온도(HDT, 단위: ℃): ASTM D648에 의거하여 하중 1.8 MPa, 승온속도 120℃/hr의 조건에서 측정하였다.(3) Heat deflection temperature (HDT, unit: ℃): measured under the conditions of load 1.8MPa, heating rate 120 ℃ / hr according to ASTM D648.

실시예Example 비교예Comparative example 1One 22 33 1One 22 33 44 (A) (중량%)(A) (% by weight) 5050 5050 5050 5050 5050 5050 5050 (B1) (중량%)(B1) (wt%) 1616 1919 1414 2626 -- 66 2424 (B2) (중량%)(B2) (wt%) 1010 77 1212 -- 2626 2020 22 (C) (중량%)(C) (% by weight) 2424 2424 2424 2424 2424 2424 2424 도금층 밀착 강도 (gf/cm)Plating layer adhesion strength (gf / cm) 640640 670670 620620 550550 450450 480480 560560 노치 아이조드 충격강도 (kgf·cm/cm)Notched Izod Impact Strength (kgfcm / cm) 5050 5151 5050 5353 4545 4747 5252 열변형온도(℃)Heat deflection temperature (℃) 100100 100100 100100 100100 100100 100100 100100

상기 결과로부터, 본 발명의 도금용 열가소성 수지 조성물은 도금 밀착성, 내충격성 및 내열성이 모두 우수함을 알 수 있다.From the above results, it can be seen that the thermoplastic resin composition for plating of the present invention is excellent in all of the plating adhesion, impact resistance and heat resistance.

반면, 제2 고무변성 방향족 비닐계 그라프트 공중합체를 포함하지 않거나, 함량이 적을 경우(비교예 1 및 4), 도금 밀착성이 저하됨을 알 수 있고, 제1 고무변성 방향족 비닐계 그라프트 공중합체를 포함하지 않거나, 함량이 적을 경우(비교예 2 및 3), 도금 밀착성 및 내충격성이 저하됨을 알 수 있다.On the other hand, when the second rubber-modified aromatic vinyl graft copolymer is not included or the content is low (Comparative Examples 1 and 4), it can be seen that the plating adhesion is reduced, the first rubber-modified aromatic vinyl graft copolymer If it does not contain, or if the content is small (Comparative Examples 2 and 3), it can be seen that the plating adhesion and impact resistance is reduced.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 용이하게 실시될 수 있으며, 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다.Simple modifications and variations of the present invention can be easily made by those skilled in the art, and all such modifications or changes can be seen to be included in the scope of the present invention.

Claims (12)

폴리카보네이트 수지 40 내지 60 중량%;
고무질 중합체의 평균입경이 220 내지 340 nm 인 제1 고무변성 비닐계 그라프트 공중합체 10 내지 30 중량%;
고무질 중합체의 평균입경이 100 내지 160 nm인 제2 고무변성 비닐계 그라프트 공중합체 5 내지 25 중량%; 및
방향족 비닐-시안화 비닐계 공중합체 수지 10 내지 40 중량%를 포함하는 것을 특징으로 하는 도금용 열가소성 수지 조성물.
40 to 60 weight percent of a polycarbonate resin;
10 to 30% by weight of the first rubber-modified vinyl graft copolymer having an average particle diameter of the rubbery polymer of 220 to 340 nm;
5 to 25% by weight of the second rubber-modified vinyl graft copolymer having an average particle diameter of the rubbery polymer of 100 to 160 nm; And
A thermoplastic resin composition for plating, comprising 10 to 40% by weight of an aromatic vinyl-vinyl cyanide copolymer resin.
제1항에 있어서, 상기 폴리카보네이트 수지는 중량평균분자량이 15,000 내지 35,000 g/mol인 것을 특징으로 하는 도금용 열가소성 수지 조성물.
The method of claim 1, wherein the polycarbonate resin has a weight average molecular weight of 15,000 to 35,000 g / mol, the plating thermoplastic resin composition.
제1항에 있어서, 상기 제1 고무변성 방향족 비닐계 그라프트 공중합체는 평균입경이 220 내지 340 nm인 고무질 중합체 35 내지 65 중량%에 방향족 비닐계 단량체 및 시안화 비닐계 단량체를 포함하는 단량체 혼합물 35 내지 65 중량%가 그라프트 공중합된 중합체인 것을 특징으로 하는 도금용 열가소성 수지 조성물.
The monomer mixture of claim 1, wherein the first rubber-modified aromatic vinyl graft copolymer comprises an aromatic vinyl monomer and a vinyl cyanide monomer in an amount of 35 to 65 wt% of the rubbery polymer having an average particle diameter of 220 to 340 nm. To 65% by weight is a graft copolymerized polymer, characterized in that the thermoplastic resin composition for plating.
제3항에 있어서, 상기 단량체 혼합물은 상기 방향족 비닐계 단량체 60 내지 90 중량% 및 상기 시안화 비닐계 단량체 10 내지 40 중량%를 포함하는 것을 특징으로 하는 도금용 열가소성 수지 조성물.
According to claim 3, The monomer mixture is a thermoplastic resin composition for plating comprising 60 to 90% by weight of the aromatic vinyl monomer and 10 to 40% by weight of the vinyl cyanide monomer.
제1항에 있어서, 상기 제2 고무변성 방향족 비닐계 그라프트 공중합체는 평균입경이 100 내지 160 nm인 고무질 중합체 35 내지 60 중량%에 방향족 비닐계 단량체 및 시안화 비닐계 단량체를 포함하는 단량체 혼합물 40 내지 65 중량%가 그라프트 공중합된 중합체인 것을 특징으로 하는 도금용 열가소성 수지 조성물.
The monomer mixture of claim 1, wherein the second rubber-modified aromatic vinyl graft copolymer comprises an aromatic vinyl monomer and a vinyl cyanide monomer in 35 to 60 wt% of the rubbery polymer having an average particle diameter of 100 to 160 nm. To 65% by weight is a graft copolymerized polymer, characterized in that the thermoplastic resin composition for plating.
제5항에 있어서, 상기 단량체 혼합물은 상기 방향족 비닐계 단량체 60 내지 90 중량% 및 상기 시안화 비닐계 단량체 10 내지 40 중량%를 포함하는 것을 특징으로 하는 도금용 열가소성 수지 조성물.
The thermoplastic resin composition for plating according to claim 5, wherein the monomer mixture comprises 60 to 90 wt% of the aromatic vinyl monomer and 10 to 40 wt% of the vinyl cyanide monomer.
제1항에 있어서, 상기 제1 고무변성 방향족 비닐계 공중합체 및 제2 고무변성 방향족 비닐계 공중합체의 중량비는 1 : 0.2 내지 1 : 1인 것을 특징으로 하는 도금용 열가소성 수지 조성물.
The thermoplastic resin composition for plating according to claim 1, wherein the weight ratio of the first rubber modified aromatic vinyl copolymer and the second rubber modified aromatic vinyl copolymer is 1: 0.2 to 1: 1.
제1항에 있어서, 상기 방향족 비닐-시안화 비닐계 공중합체 수지는 중량평균분자량이 50,000 내지 300,000 g/mol인 것을 특징으로 하는 도금용 열가소성 수지 조성물.
The thermoplastic resin composition for plating according to claim 1, wherein the aromatic vinyl-vinyl cyanide copolymer resin has a weight average molecular weight of 50,000 to 300,000 g / mol.
제1항에 있어서, 상기 도금용 열가소성 수지 조성물은 10 cm × 10 cm × 0.3 cm 크기의 사출성형 시편을 30 ㎛ 두께로 크롬 도금한 후, 인장 시험기를 이용하여 50 mm/min의 박리 속도로 측정한 도금층의 밀착 강도가 580 내지 700 gf/cm인 것을 특징으로 하는 도금용 열가소성 수지 조성물.
The method of claim 1, wherein the thermoplastic resin composition for plating the chromium plated 10 cm × 10 cm × 0.3 cm injection molded specimens to a thickness of 30 ㎛, measured at a peel rate of 50 mm / min using a tensile tester Adhesive strength of one plating layer is 580 to 700 gf / cm thermoplastic resin composition for plating.
제1항에 있어서, 상기 도금용 열가소성 수지 조성물은 ASTM D256에 의거하여 두께 1/8" 시편으로 측정한 노치 아이조드 충격강도가 48 내지 65 kgf·cm/cm인 것을 특징으로 하는 도금용 열가소성 수지 조성물.
The plating thermoplastic resin composition of claim 1, wherein the plating thermoplastic resin composition has a notched Izod impact strength of 48 to 65 kgf · cm / cm measured by a 1/8 ″ test specimen according to ASTM D256. .
제1항에 있어서, 상기 도금용 열가소성 수지 조성물은 ASTM D648에 의거하여 하중 1.8 MPa, 승온속도 120℃/hr의 조건에서 측정한 열변형온도(HDT)가 90 내지 110℃인 것을 특징으로 하는 도금용 열가소성 수지 조성물.
The plating method of claim 1, wherein the plating thermoplastic resin composition has a heat deflection temperature (HDT) of 90 to 110 ° C measured under a condition of a load of 1.8 MPa and a heating rate of 120 ° C / hr based on ASTM D648. Thermoplastic resin composition for.
기재층; 및
상기 기재층의 최소한 일면에 형성되는 도금층을 포함하며,
상기 기재층은 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 따른 도금용 열가소성 수지 조성물로부터 형성되는 것을 특징으로 하는 도금 성형품.
Base layer; And
It includes a plating layer formed on at least one surface of the base layer,
The base material layer is formed from a plated thermoplastic resin composition according to any one of claims 1 to 11.
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