KR102012736B1 - storage block for well plate - Google Patents

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KR102012736B1
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Abstract

A well plate storage block according to an embodiment of the present invention comprises: a block body in which an accommodating hole for accommodating wells of a well plate is formed on an upper surface thereof, and a refrigerant accommodating part in which a refrigerant is filled is formed to be opened around the accommodating hole; a heat sink provided below the block body to exchange heat with the refrigerant of the refrigerant accommodating part; a sealing plate provided under the heat sink and coupled to a lower surface of the block body to seal the refrigerant accommodating part; a body provided below the sealing plate; a thermoelectric module, in which an upper surface and a lower surface thereof are inverted to be detachably coupled to the body and the thermoelectric module for heating or cooling the sealing plate; and a cooling tank provided at a lower part of the body, having a cooling water inlet and a cooling water outlet, and exchanging heat with the thermoelectric module. The present invention can improve the use efficiency of cooling water.

Description

웰 플레이트 수납블록{storage block for well plate}Well block storage block {storage block for well plate}

본 발명은 웰 플레이트 수납블록에 관한 것으로, 웰 플레이트를 수납하는 블록의 온도를 일정하게 유지시킬 수 있는 웰 플레이트 수납블록에 관한 것이다. The present invention relates to a well plate accommodating block, and more particularly to a well plate accommodating block capable of maintaining a constant temperature of a block accommodating a well plate.

웰 플레이트(well plate)는 바이오 산업분야에서 세포, 핵산(DNA 또는 RNA) 등의 바이오 물질에 대한 샘플, 시료를 배양, 저장, 분석, 평가하기 위해 저장하는 장치이며, 웰 플레이트를 수납하는 수납블록은 직육면체의 알루미늄 합금, 스테인레스, 일반강 재질의 표면에 웰 플레이트를 수납하기 위한 다수의 수납홀을 가공한 형태를 갖는 장치이다. A well plate is a storage block for storing, culturing, storing, analyzing, and evaluating a sample, a sample of a biological material such as a cell or a nucleic acid (DNA or RNA) in the bio industry. Silver is a device having a form in which a plurality of storage holes for storing the well plate on the surface of the aluminum alloy, stainless steel, general steel of a rectangular parallelepiped.

웰 플레이트(P)는 도 1에 도시된 것과 같이, 소량의 샘플이 수용되는 다수의 웰(W)이 하나의 웰 플레이트(P)에 형성되어 있고, 수납블록(O)은 웰 플레이트(P)의 면적에 대응되는 면적 및 웰 플레이트(P)의 웰(W)의 개수만큼 수납홀(H)이 형성되어 있다. In the well plate P, as shown in FIG. 1, a plurality of wells W in which a small amount of a sample is accommodated are formed in one well plate P, and the storage block O is the well plate P. The storage holes H are formed as many as the area corresponding to the area and the number of the wells W of the well plate P.

이러한 웰 플레이트는 수납블록에 수납된 상태에서 샘플의 질량 분석, 분리, 검체 등 다양한 공정이 수행된다. 특히, 샘플에 따라 수납블록의 온도가 일정하게 유지되는 정온성이 중요한데, 관련 샘플마다 요구되는 온도가 0 ~ 100℃ 사이의 온도로서 상이하므로 이러한 온도 조건을 맞추는 것이 중요하다.The well plate is subjected to various processes such as mass analysis, separation, and sample of the sample in a state of being accommodated in the receiving block. In particular, it is important that the temperature of the accommodating block is kept constant according to the sample, but it is important to meet these temperature conditions because the temperature required for each sample is different as the temperature between 0 ~ 100 ℃.

일반적으로 실험실에서 수납블록을 냉각장치에 보관하여 일정 온도 이하로 냉각시킨 후 실온 상태의 실험공간 또는 실험장치로 이동시키고, 냉각된 수납블록에 웰 플레이트를 수납한 후 샘플의 분석, 분리 등 공정을 수행하는데, 이 경우 실온에서 수납블록의 온도가 상승하여 시간이 지남에 따라 웰 플레이트의 냉각이 충분히 이루어지지 않게 되어, 샘플의 변질 가능성이 존재한다.In general, in the laboratory, the storage block is stored in a cooling apparatus, cooled to a temperature below a predetermined temperature, and then moved to a laboratory space or an experimental apparatus at room temperature. In this case, the temperature of the receiving block rises at room temperature, so that the cooling of the well plate is not sufficiently performed over time, and there is a possibility of deterioration of the sample.

또한, 사용된 수납블록은 다시 냉각장치에서 냉각시켜 사용하여야 하므로 냉각 시간이 소요되어 전체 소요 시간이 증가되는 문제점도 있다.In addition, since the used storage block is to be used by cooling again in the cooling device, there is a problem that the cooling time is required and the total required time is increased.

또한, 실온보다 높은 온도로 웰 플레이트를 수납하여 사용할 경우 수납블록을 일정 온도 이상 가열한 후 사용하여야 하는데, 냉각과 마찬가지로 수납블록의 온도 변화 문제점 및 재사용 시 재가열에 따른 전체 소요 시간이 증가되는 문제점이 존재한다.In addition, when the well plate is stored and used at a temperature higher than room temperature, the storage block should be used after heating a predetermined temperature or more. Like cooling, the problem of temperature change of the storage block and the increase in total time due to reheating during reuse are increased. exist.

또한, 웰 플레이트의 웰은 96개, 384개가 일반 규격으로 사용되나, 특수 규격 웰 플레이트의 경우 다양한 웰의 개수 및 면적을 갖으므로, 웰 플레이트를 수납하는 수납블록의 크기 및 형태도 특수 규격 웰 플레이트에 맞추어 다양한 웰의 개수 및 면적을 갖도록 특수 규격으로 제작된다. 이러한 특수 규격으로 제작된 수납블록은 일반 규격의 웰 플레이트를 수납하지 못하므로 범용성이 떨어지는 문제점이 있다.In addition, the wells of the well plate are 96, 384 is used as a general standard, but in the case of a special standard well plate has a variety of wells and areas, the size and shape of the receiving block for storing the well plate is also a special standard well plate It is manufactured in a special standard to have the number and area of various wells. The storage block manufactured in such a special standard has a problem in that the general purpose is inferior because it cannot accommodate the well plate of the general standard.

따라서, 수납블록을 자체적으로 냉각 및 가열하고, 수납된 웰 플레이트의 온도를 일정하게 유지시켜 정온성을 확보할 수 있으며, 하나의 수납블록을 응용하여 다양한 특수 규격의 웰 플레이트를 수납할 수 있는 웰 플레이트 수납블록의 개발이 필요한 실정이다. Therefore, the storage block itself can be cooled and heated, and the temperature of the stored well plate can be maintained at a constant temperature to ensure constant temperature. A well that can accommodate various special standard well plates by applying one storage block The development of the plate receiving block is required.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 웰 플레이트를 수납하는 블록의 온도를 일정하게 유지시킬 수 있는 웰 플레이트 수납블록을 제공하는데 있다.The problem to be solved by the present invention is to provide a well plate accommodating block that can maintain a constant temperature of the block accommodating the well plate.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The objects of the present invention are not limited to the above-mentioned objects, and other objects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 웰 플레이트 수납블록은 상면에 웰 플레이트의 웰이 수납되는 수납홀이 형성되고, 하면에 냉매가 충진되는 냉매 수용부가 상기 수납홀의 인접주위에 개구되어 형성된 블록체; 상기 블록체의 하부에 구비되어, 상기 냉매 수용부의 상기 냉매와 열교환하는 히트 싱크; 상기 히트 싱크의 하부에 구비되고, 상기 블록체의 하면에 결합되어 상기 냉매 수용부를 밀폐하는 실링 플레이트; 상기 실링 플레이트의 하부에 구비되는 바디; 상면과 하면이 반전되어 상기 바디에 탈부착 가능하게 결합되고, 상기 실링 플레이트를 가열 또는 냉각하는 열전소자모듈; 및 상기 바디의 하부에 구비되고, 냉각수 유입구와 냉각수 유출구가 구비되며, 상기 열전소자모듈과 열교환하는 냉각 탱크; 를 포함한다.In the well plate accommodating block according to an embodiment of the present invention for solving the above problems, an accommodating hole for accommodating a well of a well plate is formed on an upper surface thereof, and a refrigerant accommodating portion filled with a refrigerant on a lower surface thereof is opened around the accommodation hole. A block body formed; A heat sink provided below the block body and exchanging heat with the refrigerant of the refrigerant accommodating part; A sealing plate provided under the heat sink and coupled to a lower surface of the block body to seal the refrigerant accommodating part; A body provided below the sealing plate; An upper surface and a lower surface inverted to be detachably coupled to the body, and a thermoelectric module for heating or cooling the sealing plate; And a cooling tank provided at a lower portion of the body and having a cooling water inlet and a cooling water outlet, for exchanging heat with the thermoelectric module. It includes.

또한, 상기 열전소자모듈은, 외관을 형성하는 케이스; 상기 케이스의 일측면에 돌출되게 구비되는 결합부; 상기 케이스의 양측면에 돌출되게 형성되는 가이드 바; 상기 케이스의 내부에 구비되는 열전소자부; 상기 케이스의 상면 및 하면에 구비되어, 상기 열전소자부와 열교환하는 열전달 플레이트; 및 상기 케이스의 타측면에 구비되고, 상기 열전소자부에 연결되어 상기 열전소자부에 전원을 공급하는 전원공급부; 를 포함할 수 있다.In addition, the thermoelectric module includes a case forming an appearance; Coupling portion provided to protrude on one side of the case; Guide bars protruding from both side surfaces of the case; A thermoelectric element provided inside the case; Heat transfer plates provided on upper and lower surfaces of the case to exchange heat with the thermoelectric element; And a power supply unit provided at the other side of the case and connected to the thermoelectric element to supply power to the thermoelectric element. It may include.

또한, 상기 바디는, 상기 바디의 일측면에 돌출되게 구비되는 확장돌기; 상기 바디의 일측면에 직교하는 측면에 형성되어 상기 확장돌기가 결합되는 확장돌기홈; 상기 바디의 내측에 개구되어 형성되는 열전소자모듈 수용부; 상기 바디에 형성되고, 상기 열전소자모듈 수용부의 양측면에 함몰되게 형성되어, 상기 가이드 바가 슬라이딩되는 가이드 홈; 및 상기 바디의 내측에 형성되고 상기 결합부가 결합되는 결합홈; 을 포함할 수 있다.In addition, the body, the expansion protrusion provided to protrude on one side of the body; An expansion protrusion groove formed at a side orthogonal to one side of the body to which the expansion protrusion is coupled; A thermoelectric module accommodating part formed to be opened in the inner side of the body; Guide grooves formed in the body and recessed on both sides of the thermoelectric module receiving portion, the guide bars sliding the guide bars; And a coupling groove formed inside the body and to which the coupling portion is coupled. It may include.

또한, 상기 블록체를 냉각시키는 경우 상기 열전소자모듈의 상면이 냉각되도록 상기 열전소자모듈을 배치하고, 상기 블록체를 가열시키는 경우 상기 열전소자모듈의 상면이 냉각되는 면으로 상기 바디에 결합되어 있으면 상기 열전소자모듈을 상기 바디로부터 탈거하여 상기 열전소자모듈의 상면과 하면을 반전시킨 후 상기 바디에 인입시킬 수 있다.In addition, when the block body is cooled, the thermoelectric element module is disposed to cool the upper surface of the thermoelectric element module. When the block body is heated, when the upper surface of the thermoelectric element module is coupled to the body as a cooling surface. The thermoelectric module may be removed from the body and the upper and lower surfaces of the thermoelectric module may be inverted and then introduced into the body.

또한, 상기 웰 플레이트 수납블록은 4개가 동일 평면상에 배치되며, 하나의 상기 바디의 제1면에 구비된 상기 확장돌기는 다른 하나의 상기 바디의 제2면에 형성된 상기 확장돌기홈에 결합되고, 상기 냉각수 유입구는 상기 열전소자모듈이 탈부착되는 제3면에 형성되며, 상기 냉각수 유출구는 상기 확장돌기홈이 형성되는 면의 평행면인 제4면에 형성되고, 하나의 상기 냉각 탱크의 상기 냉각수 유출구는 다른 하나의 상기 냉각 탱크의 상기 냉각수 유입구와 평행하게 배치되어 튜브로 상호 연결될 수 있다.In addition, four of the well plate receiving blocks are arranged on the same plane, the expansion protrusion provided on the first surface of one of the body is coupled to the expansion projection groove formed on the second surface of the other body The cooling water inlet is formed on a third surface on which the thermoelectric element module is detachable, and the cooling water outlet is formed on a fourth surface which is a parallel surface of the surface on which the expansion protrusion groove is formed, and the cooling water outlet of one cooling tank. May be disposed parallel to the cooling water inlet of the other cooling tank and interconnected with the tube.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Specific details of other embodiments are included in the detailed description and the drawings.

본 발명의 일 실시예에 의한 웰 플레이트 수납블록에 따르면, 종래의 수납블록처럼 냉각 장치에서 별도의 냉각을 할 필요가 없이 자체적으로 냉각이 가능하며, 열전소자모듈(30)을 제어하여 정온성을 확보할 수 있으므로, 종래의 수납블록의 온도 변화에 따른 웰 플레이트(P)에 수용된 샘플의 변질 가능성이 차단된다.According to the well plate storage block according to an embodiment of the present invention, like the conventional storage block can be cooled by itself without the need for a separate cooling in the cooling device, by controlling the thermoelectric module 30 to maintain the constant temperature Since it can be ensured, the possibility of deterioration of the sample accommodated in the well plate (P) according to the temperature change of the conventional storage block is blocked.

또한, 열전소자모듈(30)을 반전시켜 열전소자모듈(30)의 상면이 가열되는 면으로 배치시킨 후 바디(20)에 탈착하여 블록체(10)를 가열할 수도 있으므로, 샘플마다 요구되는 다양한 온도에 맞추어 웰 플레이트 수납블록을 사용할 수 있게 된다.In addition, since the thermoelectric module 30 may be inverted to be disposed on the surface where the upper surface of the thermoelectric module 30 is heated, the block body 10 may be heated by being detached and attached to the body 20. The well plate receiving block can be used according to the temperature.

또한, 블록체(10)의 상면 면적이 4개의 면적을 합한 면적으로 증가되도록 웰 플레이트 수납블록을 결합시킬 수 있어 일반 규격인 96개, 384개뿐만 아니라 특수 규격을 포함한 다양한 크기의 웰 플레이트(P)를 블록체(10)에 수납할 수 있게 된다.In addition, the well plate storage block can be combined to increase the area of the top surface of the block 10 to the sum of the four areas, so that well plates of various sizes including 96, 384 as well as special specifications are available. ) Can be stored in the block body (10).

또한, 4개의 웰 플레이트 수납블록을 결합시킨 경우에도 냉각수를 각각의 냉각 탱크(40)에 연결할 필요 없이 튜브(T)로 간단히 연결하여 4개의 냉각 탱크(40)를 하나의 냉각 탱크(40)로 사용하여, 냉각수의 사용효율을 향상시킬 수 있게 된다.In addition, even when four well plate storage blocks are combined, four cooling tanks 40 are connected to one cooling tank 40 by simply connecting a tube T without cooling water to each cooling tank 40. In this case, the use efficiency of the cooling water can be improved.

본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the above-mentioned effects, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description of the claims.

도 1은 종래의 웰 플레이트 수납블록을 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 웰 플레이트 수납블록의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 웰 플레이트 수납블록의 분해사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 블록체(10), 히트 싱크(50), 실링 플레이트(60)를 저면에서 본 분해사시도이다.
도 5는 도 1에 도시된 A-A'선에 따른 단면도이다.
도 6은 열전소자모듈(30)이 바디(20)에 탈부착되는 것이 도시된 도면이다.
도 7은 열전소자모듈(30)의 결합부(37)가 바디(20)의 결합홈(25)에 결합되는 것이 도시된 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 4개의 웰 플레이트 수납블록이 동일 평면상에 배치된 것이 도시된 도면이다.
도 9는 도 8에 도시된 4개의 웰 플레이트 수납블록이 결합하여, 웰 플레이트 수납블록의 면적이 증가된 것이 도시된 도면이다.1 is a view showing a conventional well plate receiving block.
Figure 2 is a perspective view of a well plate receiving block according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 is an exploded perspective view of a well plate receiving block according to an embodiment of the present invention.
4 is an exploded perspective view of the block body 10, the heat sink 50, and the sealing plate 60 according to an embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view taken along line AA ′ of FIG. 1.
6 is a diagram illustrating that the thermoelectric module 30 is detachably attached to the body 20.
FIG. 7 is a view illustrating that the coupling portion 37 of the thermoelectric module 30 is coupled to the coupling groove 25 of the body 20.
FIG. 8 is a view illustrating four well plate accommodation blocks disposed on the same plane according to an embodiment of the present invention.
FIG. 9 is a view illustrating an increase in the area of the well plate accommodating block by combining four well plate accommodating blocks illustrated in FIG. 8.

본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다. 용어가 동일하더라도 표시하는 부분이 상이하면 도면 부호가 일치하지 않음을 미리 말해두는 바이다.In describing the present invention, when it is determined that the detailed description of the related known function or configuration may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be omitted. Even if the terms are the same, if the displayed portions are different, it is to be noted that the reference numerals do not match.

그리고 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 설정된 용어들로서 이는 실험자 및 측정자와 같은 조작자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있으므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.The terms to be described below are terms set in consideration of functions in the present invention, and may be changed according to the intention or custom of an operator such as an experimenter and a measurer, and the definitions thereof should be made based on the contents throughout the present specification.

본 명세서에서 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다. In this specification, terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as the second component, and similarly, the second component may also be referred to as the first component. The term and / or includes a combination of a plurality of related items or any item of a plurality of related items.

본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한 복수의 표현을 포함한다. The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. A singular expression includes a plural expression unless the context clearly indicates otherwise.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가진 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art. Terms such as those defined in the commonly used dictionaries should be construed as having meanings consistent with the meanings in the context of the related art and shall not be construed in ideal or excessively formal meanings unless expressly defined in this application. Do not.

또한, 어떤 부분이 어떤 구성 요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. In addition, when a part is said to "include" a certain component, this means that it may further include other components, except to exclude other components unless otherwise stated.

이하에서 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 도면부호는 동일한 부재를 나타낸다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Like reference numerals in the drawings denote like elements.

이하, 도 2 내지 도 7을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 웰 플레이트 수납블록에 대하여 설명한다.Hereinafter, a well plate accommodation block according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 2 to 7.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 웰 플레이트 수납블록의 사시도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 웰 플레이트 수납블록의 분해사시도이며, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 블록체(10), 히트 싱크(50), 실링 플레이트(60)를 저면에서 본 분해사시도이고, 도 5는 도 1에 도시된 A-A'선에 따른 단면도이며, 도 6은 열전소자모듈(30)이 바디(20)에 탈부착되는 것이 도시된 도면이고, 도 7은 열전소자모듈(30)의 결합부(37)가 바디(20)의 결합홈(25)에 결합되는 것이 도시된 도면이다.2 is a perspective view of a well plate receiving block according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is an exploded perspective view of a well plate receiving block according to an embodiment of the present invention, Figure 4 is according to an embodiment of the present invention The block body 10, the heat sink 50, the sealing plate 60 is an exploded perspective view of the bottom view, Figure 5 is a cross-sectional view taken along the line AA 'shown in Figure 1, Figure 6 is a thermoelectric module ( 30 is attached to and detached from the body 20, and FIG. 7 is a view showing that the coupling portion 37 of the thermoelectric module 30 is coupled to the coupling groove 25 of the body 20. .

도 2 내지 도 7을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 웰 플레이트 수납블록은, 상면에 웰 플레이트(P)의 웰(W)이 수납되는 수납홀(H)이 형성되고, 하면에 냉매(R)가 충진되는 냉매 수용부(11)가 수납홀(H)의 인접주위에 개구되어 형성된 블록체(10), 블록체(10)의 하부에 구비되어 냉매 수용부(11)의 냉매(R)와 열교환하는 히트 싱크(50), 히트 싱크(50)의 하부에 구비되고 블록체(10)의 하면에 결합되어 냉매 수용부(11)를 밀폐하는 실링 플레이트(60), 실링 플레이트(60)의 하부에 구비되는 바디(20), 상면과 하면이 반전되어 바디(20)에 탈부착 가능하게 결합되고 실링 플레이트(60)를 가열 또는 냉각하는 열전소자모듈(30), 및 바디(20)의 하부에 구비되고, 냉각수 유입구(41)와 냉각수 유출구(43)가 구비되며, 열전소자모듈(30)과 열교환하는 냉각 탱크(40)를 포함한다.2 to 7, in the well plate accommodating block according to the exemplary embodiment of the present invention, an accommodating hole H, in which the well W of the well plate P is accommodated, is formed on an upper surface thereof, and a coolant is disposed on the lower surface thereof. A coolant accommodating part 11 filled with (R) is provided in the block body 10 and the lower part of the block body 10 which are formed to be opened in the vicinity of the accommodating hole H and the coolant in the coolant accommodating part 11 ( A heat sink 50 that exchanges heat with R) and a sealing plate 60 and a sealing plate 60 provided under the heat sink 50 and coupled to the bottom surface of the block 10 to seal the refrigerant accommodating portion 11. The body 20, which is provided in the lower portion of the upper and lower surfaces are inverted and detachably coupled to the body 20, the thermoelectric module 30 for heating or cooling the sealing plate 60, and of the body 20 It is provided in the lower portion, the cooling water inlet 41 and the cooling water outlet 43 is provided, and includes a cooling tank 40 for heat exchange with the thermoelectric module 30.

블록체(10)는 외관을 형성한다. 블록체(10)는 직육면체 형상으로 형성될 수 있다. 블록체(10)는 일반강, 스테인레스강 또는 알루미늄합금 재질로 실시될 수 있다.The block body 10 forms an external appearance. The block body 10 may be formed in a rectangular parallelepiped shape. The block body 10 may be made of general steel, stainless steel or aluminum alloy material.

웰 플레이트(P)는 블록체(10)의 상면에 안착된다. 블록체(10)의 상면에는 수납홀(H)이 형성된다. 수납홀(H)은 웰(W)을 충분히 수용할 수 있는 깊이로 함몰되어 형성된다. 수납홀(H)에는 웰 플레이트(P)의 웰(W)이 수납된다.The well plate P is seated on the upper surface of the block body 10. A receiving hole H is formed on the upper surface of the block body 10. The storage hole H is recessed to a depth that can accommodate the well W sufficiently. The well W of the well plate P is stored in the storage hole H.

블록체(10)의 상면은 웰 플레이트(P)의 면적에 대응되게 실시될 수 있으나 이에 실시예가 한정되지 않는다. 수납홀(H)은 웰 플레이트(P)의 웰(W)의 개수에 대응되게 실시될 수 있으나 이에 실시예가 한정되지 않는다.An upper surface of the block body 10 may be implemented to correspond to the area of the well plate P, but embodiments are not limited thereto. The storage hole H may be implemented to correspond to the number of the wells W of the well plate P, but embodiments are not limited thereto.

블록체(10)는 웰 플레이트(P)의 일반 규격에 대응되는 면적 및 웰(W)의 개수로 실시될 수 있으나, 이에 실시예가 한정되지 않는다. 후술하는 것과 같이, 블록체(10)는 특수 규격의 웰 플레이트(P)에 대응될 수도 있다. The block body 10 may be implemented in an area corresponding to the general standard of the well plate P and the number of the wells W, but embodiments are not limited thereto. As will be described later, the block body 10 may correspond to a well plate P of a special standard.

블록체(10)의 하면에는 냉매(R)가 충진되는 냉매 수용부(11)가 형성된다. 냉매 수용부(11)는 블록체(10)의 살을 절삭(cutting)하여 형성된다. 이 경우, 냉매 수용부(11)는 개구되어 형성된다.The lower surface of the block body 10 is formed with a refrigerant receiving portion 11 is filled with the refrigerant (R). The coolant accommodating part 11 is formed by cutting the flesh of the block body 10. In this case, the coolant accommodating part 11 is formed by opening.

이때, 냉매 수용부(11)는 수납홀(H)의 인접주위에 형성된다. 즉, 냉매 수용부(11)는 수납홀(H)이 형성된 부분을 제외한 나머지 블록체(10)의 불필요한 살을 절삭하여 형성되는 것으로, 수납홀(H)의 인접주위의 살을 절삭한 부분에 형성될 수 있다. 냉매 수용부(11)가 수납홀(H)의 인접주위에 형성되어, 웰 플레이트 수납블록의 무게가 감소되고 수납홀(H)과의 열교환 효율을 향상시킬 수 있다.At this time, the coolant accommodating part 11 is formed in the vicinity of the receiving hole (H). That is, the coolant accommodating part 11 is formed by cutting unnecessary flesh of the remaining block body 10 except for the portion where the accommodating hole H is formed. Can be formed. Since the coolant accommodating part 11 is formed around the accommodating hole H, the weight of the well plate accommodating block can be reduced and heat exchange efficiency with the accommodating hole H can be improved.

히트 싱크(50)는 블록체(10)의 하부에 구비된다. 히트 싱크(50)는 열을 잘 전달하는 금속재질로 형성될 수 있다.The heat sink 50 is provided below the block body 10. The heat sink 50 may be formed of a metal material that transfers heat well.

히트 싱크(50)는 냉매 수용부(11)에 삽입되게 구비된다. 히트 싱크(50)는 냉매(R)에 접촉되게 구비될 수 있다. 히트 싱크(50)는 냉매 수용부(11)의 냉매(R)와 열교환한다. 히트 싱크(50)는 후술하는 열전소자모듈(30)이 냉각 또는 가열되면 열전소자모듈(30)과 열교환하여, 냉매(R)가 냉각 또는 가열되도록 냉매(R)와 열교환한다.The heat sink 50 is provided to be inserted into the coolant accommodating part 11. The heat sink 50 may be provided to be in contact with the refrigerant R. The heat sink 50 exchanges heat with the refrigerant R of the refrigerant accommodating part 11. The heat sink 50 exchanges heat with the thermoelectric module 30 when the thermoelectric module 30 described later is cooled or heated, and heat-exchanges with the refrigerant R such that the coolant R is cooled or heated.

히트 싱크(50)가 냉매(R)를 냉각시키는 경우 히트 싱크(50)는 냉매(R)로부터 열을 전달받으며, 히트 싱크(50)가 냉매(R)를 가열시키는 경우 히트 싱크(50)는 냉매(R)에 열을 전달하는 열교환을 한다.When the heat sink 50 cools the refrigerant R, the heat sink 50 receives heat from the refrigerant R, and when the heat sink 50 heats the refrigerant R, the heat sink 50 Heat exchange is performed to transfer heat to the refrigerant (R).

실링 플레이트(60)는 히트 싱크(50)의 하부에 구비된다. 실링 플레이트(60)는 블록체(10)의 하면에 결합될 수 있다. 이 경우, 실링 플레이트(60)는 냉매 수용부(11)를 밀폐하여, 냉매 수용부(11)의 냉매(R)가 외부로 누출되지 않게 한다.The sealing plate 60 is provided below the heat sink 50. The sealing plate 60 may be coupled to the bottom surface of the block body 10. In this case, the sealing plate 60 seals the coolant accommodating part 11 so that the coolant R of the coolant accommodating part 11 does not leak to the outside.

이때, 실링 플레이트(60)와 블록체(10) 사이에는 실링 플레이트(60)와 블록체(10) 사이를 밀봉하는 실링부재(61)가 더 구비될 수 있다. In this case, a sealing member 61 may be further provided between the sealing plate 60 and the block body 10 to seal the sealing plate 60 and the block body 10.

여기서, 본 발명의 일 실시예에 따른 히트 싱크(50)는, 실링 플레이트(60)의 상면에 접촉되는 히트 플레이트(51), 및 히트 플레이트(51)에 돌출되게 형성되고 냉매 수용부(11)에 삽입되어 냉매(R)에 접촉되는 핀(53)을 포함한다.Here, the heat sink 50 according to the embodiment of the present invention is formed to protrude from the heat plate 51 and the heat plate 51 in contact with the upper surface of the sealing plate 60, the refrigerant receiving portion 11 The pin 53 is inserted into the contact with the refrigerant (R).

히트 플레이트(51)는 실링 플레이트(60)의 상면에 접촉된다. 히트 플레이트(51)는 실링 플레이트(60)와 열교환 할 수 있다.The heat plate 51 is in contact with the upper surface of the sealing plate 60. The heat plate 51 may exchange heat with the sealing plate 60.

핀(53)은 히트 플레이트(51)에 돌출되게 형성된다. 핀(53)은 히트 플레이트(51)에 하나 이상 형성될 수 있다. 핀(53)은 냉매 수용부(11)에 삽입된다. 이 경우, 핀(53)은 냉매(R)에 접촉되어 냉매(R)와 열교환한다. 핀(53)은 냉매 수용부(11)의 형상에 대응되는 형상으로 실시될 수 있다.The fin 53 is formed to protrude from the heat plate 51. One or more fins 53 may be formed in the heat plate 51. The pin 53 is inserted into the coolant accommodating part 11. In this case, the fins 53 are in contact with the refrigerant R to exchange heat with the refrigerant R. The pin 53 may be implemented in a shape corresponding to the shape of the refrigerant accommodating part 11.

히트 플레이트(51)와 핀(53) 사이에는 단차부(55)가 형성될 수 있다. 이 경우, 단차부(55)에는 실링부재(61)가 구비될 수 있다. 실링부재(61)는 단차부(55)에 구비되어 냉매 수용부(11)를 밀봉하여, 냉매 수용부(11)의 냉매(R)가 실링 플레이트(60)로 누출되는 것을 방지한다.A stepped portion 55 may be formed between the heat plate 51 and the fins 53. In this case, the sealing member 61 may be provided at the stepped portion 55. The sealing member 61 is provided in the stepped part 55 to seal the refrigerant accommodating part 11, thereby preventing the refrigerant R of the refrigerant accommodating part 11 from leaking into the sealing plate 60.

바디(20)는 외관을 형성한다. 바디(20)는 실링 플레이트(60)의 하부에 구비된다. 바디(20)에 대하여는 후술한다.The body 20 forms an appearance. The body 20 is provided below the sealing plate 60. The body 20 will be described later.

열전소자모듈(30)은 바디(20)에 탈부착 가능하게 결합된다. 열전소자모듈(30)은 바디(20)에 슬라이딩 결합될 수 있다.The thermoelectric module 30 is detachably coupled to the body 20. The thermoelectric module 30 may be slidingly coupled to the body 20.

열전소자모듈(30)은 상면과 하면이 반전될 수 있다. 즉, 열전소자모듈(30)의 상면이 하면으로 위치되고, 하면이 상면으로 위치되도록 상면과 하면이 반전될 수 있다. 열전소자모듈(30)은 상면과 하면이 반전되어, 바디(20)에 탈부착 가능하게 결합될 수 있다.The upper and lower surfaces of the thermoelectric module 30 may be reversed. That is, the upper surface and the lower surface of the thermoelectric module 30 may be positioned as the lower surface, and the upper surface and the lower surface may be reversed so that the lower surface is positioned as the upper surface. The upper and lower surfaces of the thermoelectric module 30 may be inverted and may be detachably coupled to the body 20.

열전소자모듈(30)은 실링 플레이트(60)를 가열 또는 냉각한다. 열전소자모듈(30)은 외부로부터 전원을 공급받아 상면이 가열 또는 냉각되면, 하면이 냉각 또는 가열될 수 있다. 이 경우, 열전소자모듈(30)에 접촉된 실링 플레이트(60)는 열전소자모듈(30)과 열교환하여 가열 또는 냉각된다.The thermoelectric module 30 heats or cools the sealing plate 60. When the thermoelectric module 30 receives power from the outside and the top surface is heated or cooled, the bottom surface may be cooled or heated. In this case, the sealing plate 60 in contact with the thermoelectric module 30 is heated or cooled by heat exchange with the thermoelectric module 30.

여기서, 본 발명의 일 실시예에 따른 열전소자모듈(30)은 외관을 형성하는 케이스(31), 케이스(31)의 일측면에 돌출되게 구비되는 결합부(37), 케이스(31)의 양측면에 돌출되게 형성되는 가이드 바(35), 케이스(31)의 내부에 구비되는 열전소자부, 케이스(31)의 상면 및 하면에 구비되어 열전소자부와 열교환하는 열전달 플레이트(33), 및 케이스(31)의 타측면에 구비되고 열전소자부에 연결되어 열전소자부에 전원을 공급하는 전원공급부(39)를 포함한다.Here, the thermoelectric module 30 according to an embodiment of the present invention, the case 31 forming the appearance, the coupling part 37 provided to protrude on one side of the case 31, both sides of the case 31 A guide bar 35 protruding from the case, a thermoelectric element provided in the case 31, a heat transfer plate 33 provided on the upper and lower surfaces of the case 31 to exchange heat with the thermoelectric element, and a case ( 31 is provided on the other side and is connected to the thermoelectric element portion includes a power supply unit 39 for supplying power to the thermoelectric element portion.

케이스(31)는 외관을 형성한다. 케이스(31)는 후술하는 것과 같이 바디(20)에 삽입될 수 있다. 이 경우, 케이스(31)는 열전소자모듈 수용부(G)에 삽입될 수 있다.The case 31 forms an external appearance. The case 31 may be inserted into the body 20 as described later. In this case, the case 31 may be inserted into the thermoelectric module receiving part G.

결합부(37)는 케이스(31)의 일측면에 돌출되게 구비된다. 결합부(37)는 후술하는 바디(20)의 결합홈(25)에 결합될 수 있다. 결합부(37)는 결합홈(25)에 탈부착되도록 결합될 수 있다.Coupling portion 37 is provided to protrude on one side of the case (31). Coupling portion 37 may be coupled to the coupling groove 25 of the body 20 to be described later. Coupling portion 37 may be coupled to detachable to the coupling groove (25).

가이드 바(35)는 케이스(31)의 양측면에 돌출되게 형성된다. 여기서, 양측면은 케이스(31)의 일측면에 인접된 양쪽 측면을 가리킨다. 가이드 바(35)는 케이스(31)의 길이방향을 따라 형성될 수 있다. 가이드 바(35)는 후술하는 바디(20)의 가이드 홈(27)에 슬라이딩 결합될 수 있다.The guide bar 35 is formed to protrude on both sides of the case 31. Here, both sides refer to both sides adjacent to one side of the case 31. The guide bar 35 may be formed along the longitudinal direction of the case 31. The guide bar 35 may be slidingly coupled to the guide groove 27 of the body 20 to be described later.

열전소자부는 케이스(31)의 내부에 구비된다. 열전소자부는 외부로부터 열을 전달받아 일면이 가열 또는 냉각되고, 타면이 냉각 또는 가열될 수 있다.The thermoelectric element is provided inside the case 31. The thermoelectric element may receive heat from the outside, and one surface may be heated or cooled, and the other surface may be cooled or heated.

여기서, 본 발명의 일 실시예에 따른 열전소자부는 상면 및 하면에 구비되고, 열전달 플레이트(33)의 내면에 접촉되는 세라믹층(32), 각 세라믹층(32)의 내면에 적층되고 전원공급부(39)에 연결되어 외부의 전원이 연결되는 전기전도층(34), 및 전기전도층(34) 사이에 구비되어, 전기전도층(34)으로부터 전류를 공급받아 일측이 가열되고 타측이 냉각되는 펠티에소자(36)를 포함한다.Here, the thermoelectric element unit according to an embodiment of the present invention is provided on the upper and lower surfaces, the ceramic layer 32 in contact with the inner surface of the heat transfer plate 33, laminated on the inner surface of each ceramic layer 32 and the power supply unit ( 39 is provided between the electrically conductive layer 34 and the electrically conductive layer 34 connected to an external power source, and receives a current from the electrically conductive layer 34 so that one side is heated and the other side is cooled. Element 36.

세라믹층(32)은 열전소자부의 상면 및 하면에 구비된다. 세라믹층(32)은 외부와 열교환 할 수 있다. 세라믹층(32)은 표면에 접촉된 물체와 열교환한다. 본 발명의 일 실시예의 경우, 세라믹층(32)은 후술하는 열전달 플레이트(33)의 내면에 접촉되어, 열전달 플레이트(33)와 열교환한다.The ceramic layer 32 is provided on the upper and lower surfaces of the thermoelectric element portion. The ceramic layer 32 may exchange heat with the outside. The ceramic layer 32 exchanges heat with an object in contact with the surface. In one embodiment of the present invention, the ceramic layer 32 is in contact with the inner surface of the heat transfer plate 33 to be described later, and heat exchange with the heat transfer plate 33.

전기전도층(34)은 세라믹층(32)의 내면에 적층된다. 이 경우, 도 5에 도시된 것과 같이, 상면 및 하면에 적층된 세라믹층(32)의 각 내면에 전기전도층(34)이 각각 적층될 수 있다.The conductive layer 34 is laminated on the inner surface of the ceramic layer 32. In this case, as illustrated in FIG. 5, the conductive layers 34 may be laminated on respective inner surfaces of the ceramic layers 32 stacked on the upper and lower surfaces, respectively.

전기전도층(34)은 외부의 전원이 연결된다. 이 경우, 전기전도층(34)은 후술하는 전원공급부(39)에 연결될 수 있다.The conductive layer 34 is connected to an external power source. In this case, the conductive layer 34 may be connected to a power supply 39 which will be described later.

펠티에소자(36)(Peltier effect device)는 전기전도층(34) 사이에 구비된다. 펠티에소자(36)는 전기전도층(34)에 연결된 전원으로부터 전류를 공급받아 일측이 가열되고, 타측이 냉각된다.The Peltier effect device 36 is provided between the electrically conductive layers 34. The Peltier element 36 receives current from a power source connected to the electrically conductive layer 34, and one side is heated, and the other side is cooled.

열전달 플레이트(33)는 케이스(31)의 상면 및 하면에 구비된다. 열전달 플레이트(33)는 금속재질로 형성될 수 있다. 열전달 플레이트(33)는 외부로 노출되게 구비될 수 있다. The heat transfer plate 33 is provided on the upper and lower surfaces of the case 31. The heat transfer plate 33 may be formed of a metal material. The heat transfer plate 33 may be provided to be exposed to the outside.

열전달 플레이트(33)는 열전소자부에 적층될 수 있다. 이 경우, 열전달 플레이트(33)는 세라믹층(32)에 접촉될 수 있다.The heat transfer plate 33 may be stacked on the thermoelectric element. In this case, the heat transfer plate 33 may be in contact with the ceramic layer 32.

열전달 플레이트(33)는 열전소자부에 전원이 공급되어 작동될 경우, 열전소자부와 열교환한다. 이 경우, 상면 또는 하면 중 어느 하나의 열전달 플레이트(33)는 냉각되고, 또 다른 하나의 열전달 플레이트(33)는 가열될 수 있다. 이때, 열전달 플레이트(33)는 후술하는 것과 같이, 어느 하나가 실링 플레이트(60)에 접촉되고, 다른 하나가 냉각 탱크(40)에 접촉된다The heat transfer plate 33 exchanges heat with the thermoelectric element when the thermoelectric element 33 is operated by being supplied with power. In this case, the heat transfer plate 33 of one of the upper and lower surfaces may be cooled, and the other heat transfer plate 33 may be heated. At this time, as described later, the heat transfer plate 33 is in contact with the sealing plate 60, the other is in contact with the cooling tank 40.

전원공급부(39)는 케이스(31)의 타측면에 구비된다. 여기서, 타측면은 일측면에 수평한 측면을 가리킨다. 전원공급부(39)는 외부의 전원에 연결되어, 열전소자부에 전원을 공급한다. 이 경우, 전원공급부(39)는 전기전도층(34)에 전기적으로 연결될 수 있다. 전원공급부(39)는 범용직렬버스(universal serial bus, USB) 또는 마이크로 USB 5핀으로 실시될 수 있다.The power supply 39 is provided on the other side of the case 31. Here, the other side refers to the side horizontal to one side. The power supply unit 39 is connected to an external power source and supplies power to the thermoelectric element. In this case, the power supply 39 may be electrically connected to the conductive layer 34. The power supply 39 may be implemented as a universal serial bus (USB) or a micro USB 5-pin.

상술한 것과 같이, 열전소자모듈(30)은 바디(20)에 탈부착 가능하게 결합된다. 또한, 열전소자모듈(30)은 상면과 하면이 반전될 수 있다. 이 경우, 열전소자모듈(30)에는 바디(20)로부터 열전소자모듈(30)을 탈거하기 위한 손잡이부(미도시)가 구비될 수 있다. As described above, the thermoelectric module 30 is detachably coupled to the body 20. In addition, the upper and lower surfaces of the thermoelectric module 30 may be reversed. In this case, the thermoelectric module 30 may be provided with a handle part (not shown) for removing the thermoelectric module 30 from the body 20.

여기서, 본 발명의 일 실시예에 따른 바디(20)는, 바디(20)의 일측면에 돌출되게 구비되는 확장돌기(21), 바디(20)의 일측면에 직교하는 타측면에 형성되어 확장돌기(21)가 결합되는 확장돌기홈(23), 바디(20)의 내측에 개구되어 형성되는 열전소자모듈 수용부(G), 바디(20)에 형성되고, 열전소자모듈 수용부(G)의 양측면에 함몰되게 형성되어, 가이드 바(35)가 슬라이딩되는 가이드 홈(27), 및 바디(20)의 내측에 형성되고 결합부(37)가 결합되는 결합홈(25)을 포함한다.Here, the body 20 according to an embodiment of the present invention, the expansion protrusion 21 is formed to protrude on one side of the body 20, is formed on the other side orthogonal to one side of the body 20 is extended The expansion protrusion groove 23 to which the protrusion 21 is coupled, the thermoelectric module accommodating part G formed by being opened in the inner side of the body 20, and formed in the body 20, and the thermoelectric module accommodating part G is provided. It is formed to be recessed on both sides of the guide bar 35 includes a guide groove 27 is sliding, and the coupling groove 25 is formed inside the body 20 and the coupling portion 37 is coupled.

확장돌기(21)는 바디(20)의 일측면에 돌출되게 구비된다. 여기서, 확장돌기(21)가 형성된 일측면을 도 6에 도시된 것과 같이 제1면(a)으로 정의한다.The expansion protrusion 21 is provided to protrude on one side of the body 20. Here, one side on which the expansion protrusion 21 is formed is defined as the first surface a as shown in FIG. 6.

확장돌기홈(23)은 바디(20)의 측면에 형성된다. 확장돌기홈(23)은 바디(20)의 일측면에 직교하는 측면에 형성될 수 있다. 여기서, 바디(20)의 일측면에 직교하는 측면은 제1면(a)에 직교하는 좌측면 또는 우측면일 수 있다. 이하에서, 바디(20)의 일측면에 직교하는 측면 중 확장돌기홈(23)이 형성된 면을 제2면(b)으로 정의한다. 또한, 제2면(b)에 평행한 평행면을 제4면(d)으로 정의한다.Expansion protrusion groove 23 is formed on the side of the body (20). Expansion protrusion groove 23 may be formed on the side orthogonal to one side of the body (20). Here, the side orthogonal to one side of the body 20 may be a left side or a right side orthogonal to the first surface (a). Hereinafter, the surface on which the expansion protrusion groove 23 is formed among the side surfaces orthogonal to one side of the body 20 is defined as the second surface b. In addition, a parallel plane parallel to the second surface b is defined as a fourth surface d.

확장돌기홈(23)은 다른 웰 플레이트 수납블록의 바디(20)에 구비된 확장돌기(21)가 결합된다. 이에 대하여는 후술한다.The expansion protrusion groove 23 is coupled to the expansion protrusion 21 provided in the body 20 of the other well plate accommodation block. This will be described later.

열전소자모듈 수용부(G)는 바디(20)의 내측에 형성된다. 열전소자모듈 수용부(G)는 바디(20)의 내측에 개구되어 형성될 수 있다. 열전소자모듈 수용부(G)에는 열전소자모듈(30)이 수용된다. 여기서, 열전소자모듈 수용부(G)가 형성된 면을 제3면(c)으로 정의한다.The thermoelectric module accommodating part G is formed inside the body 20. The thermoelectric module accommodating part G may be formed to be opened inside the body 20. The thermoelectric module accommodating part G accommodates the thermoelectric module 30. Here, the surface on which the thermoelectric module accommodating part G is formed is defined as a third surface c.

열전소자모듈 수용부(G)가 형성된 바디(20)는 "ㄷ"자 형상으로 형성될 수 있다. 이 경우, 바디(20)는 몸체부(20a), 몸체부(20a)의 양측에 돌출되게 형성되는 날개부(20b)를 포함할 수 있다.The body 20 in which the thermoelectric module accommodating part G is formed may be formed in a "c" shape. In this case, the body 20 may include a body portion 20a and a wing portion 20b formed to protrude on both sides of the body portion 20a.

몸체부(20a)에는 확장돌기(21)가 돌출되게 형성된다. 이 경우, 확장돌기(21)가 형성된 면의 반대면에는 결합홈(25)이 함몰되어 형성된다. The expansion protrusion 21 is formed to protrude from the body portion 20a. In this case, the coupling groove 25 is formed on the opposite side of the surface on which the expansion protrusion 21 is formed.

날개부(20b)는 몸체부(20a)의 양측에 돌출되게 형성된다. 날개부(20b)는 몸체부(20a)와 직교한다. The wing portion 20b is formed to protrude on both sides of the body portion 20a. The wing 20b is orthogonal to the body 20a.

몸체부(20a)의 내측에는 후술하는 가이드 홈(27)이 함몰되어 형성된다. 또한, 양측의 날개부(20b) 중 하나의 날개부(20b)에는 확장돌기홈(23)이 함몰되어 형성될 수 있다.Inside the body portion 20a, a guide groove 27 to be described later is recessed. In addition, one wing portion (20b) of the wing portion (20b) of both sides may be formed by depressed expansion protrusion groove (23).

가이드 홈(27)은 바디(20)에 형성된다. 가이드 홈(27)은 열전소자모듈 수용부(G)에 형성된다. 가이드 홈(27)은 열전소자모듈 수용부(G)의 양측면에 함몰되게 형성된다.The guide groove 27 is formed in the body 20. The guide groove 27 is formed in the thermoelectric module accommodating part G. Guide grooves 27 are formed to be recessed on both sides of the thermoelectric module receiving portion (G).

가이드 홈(27)에는 가이드 바(35)가 슬라이딩된다. 즉, 열전소자모듈(30)이 열전소자모듈 수용부(G)에 탈부착되도록, 열자소자모듈이 열전소자모듈 수용부(G)에 인입 또는 인출될 때 가이드 바(35)가 가이드 홈(27)을 따라 슬라이딩될 수 있다.The guide bar 35 slides in the guide groove 27. That is, the guide bar 35 is guide grooves 27 when the thermoelectric element module is inserted into or withdrawn from the thermoelectric module accommodating part G so that the thermoelectric module 30 is detachably attached to the thermoelectric module accommodating part G. It can slide along.

결합홈(25)은 바디(20)의 내측에 형성된다. 결합홈(25)은 열전소자모듈 수용부(G)의 내측면에 형성될 수 있다. 결합홈(25)에는 열전소자모듈(30)의 결합부(37)가 결합된다. 이 경우, 결합부(37)는 결합홈(25)에 탈부착되게 결합될 수 있다.The coupling groove 25 is formed inside the body 20. Coupling groove 25 may be formed on the inner surface of the thermoelectric module receiving portion (G). The coupling groove 25 of the thermoelectric module 30 is coupled to the coupling groove 25. In this case, the coupling part 37 may be coupled to the coupling groove 25 detachably.

여기서, 본 발명의 일 실시예에 따른 결합홈(25)은 열전소자모듈 수용부(G)의 내부에 구비되고 결합홈(25)의 내측에 삽입되는 탄성부재(28), 탄성부재(28)의 일단에 구비되어, 결합부(37)에 결합되는 결합돌기(29)를 포함한다.Here, the coupling groove 25 according to an embodiment of the present invention is provided in the thermoelectric module receiving portion (G) and the elastic member 28, the elastic member 28 is inserted into the coupling groove 25 inside It is provided at one end of, and includes a coupling protrusion 29 coupled to the coupling portion 37.

탄성부재(28)는 열전소자모듈 수용부(G)의 내부에 구비된다. 탄성부재(28)는 결합홈(25)에 구비될 수 있다. 탄성부재(28)는 결합홈(25)의 내측에 삽입되게 배치될 수 있다. The elastic member 28 is provided inside the thermoelectric module receiving part G. The elastic member 28 may be provided in the coupling groove 25. The elastic member 28 may be disposed to be inserted into the coupling groove 25.

결합돌기(29)는 탄성부재(28)의 일단에 구비된다. 결합돌기(29)는 탄성부재(28)로부터 탄성력을 인가받는다. 결합돌기(29)는 결합부(37)가 결합홈(25)에 결합 시, 탄성력을 인가받아 결합부(37)에 결합된다. 이 경우, 결합부(37)에는 결합돌기홈(38)이 형성될 수 있다.Coupling protrusion 29 is provided at one end of the elastic member (28). Coupling protrusion 29 is applied to the elastic force from the elastic member (28). The coupling protrusion 29 is coupled to the coupling portion 37 by receiving an elastic force when the coupling portion 37 is coupled to the coupling groove 25. In this case, a coupling protrusion groove 38 may be formed in the coupling portion 37.

냉각 탱크(40)는 바디(20)의 하부에 구비된다. 냉각 탱크(40)는 내부에 공동부(cavity)(45)가 형성되어 냉각수가 유동될 수 있다. 냉각 탱크(40)는 일측에 냉각수 유입구(41), 타측에 냉각수 유출구(43)가 구비될 수 있다. The cooling tank 40 is provided at the bottom of the body 20. The cooling tank 40 may have a cavity 45 formed therein so that the cooling water may flow. The cooling tank 40 may be provided with a cooling water inlet 41 on one side and a cooling water outlet 43 on the other side.

냉각수 유입구(41)는 열전소자모듈(30)이 탈부착되는 면에 형성될 수 있다. 이 경우, 냉각수 유입구(41)는 제3면(c)에 형성된다. 냉각수 유출구(43)는 확장돌기홈(23)이 형성되는 면의 평행면에 형성될 수 있다. 이 경우, 냉각수 유출구(43)는 제4면(d)에 형성된다. 이때, 냉각수 유입구(41)가 형성된 제3면(c)과 냉각수 유출구(43)가 형성된 제4면(d)은 서로 직교한다. Cooling water inlet 41 may be formed on the surface on which the thermoelectric module 30 is detachable. In this case, the cooling water inlet 41 is formed on the third surface c. The cooling water outlet 43 may be formed at a parallel surface of the surface on which the expansion protrusion groove 23 is formed. In this case, the cooling water outlet 43 is formed in the fourth surface d. In this case, the third surface c having the cooling water inlet 41 and the fourth surface d having the cooling water outlet 43 are perpendicular to each other.

냉각 탱크(40)는 열전소자모듈(30)에 접촉된다. 냉각 탱크(40)는 열전소자모듈(30)과 열교환한다. 열전소자모듈(30)의 상면이 냉각되면 열전소자모듈(30)의 하면은 가열되며, 이 경우, 열전소자모듈(30)의 하면에 접촉된 냉각 탱크(40)는 열전소자모듈(30)의 하면에 발생하는 열을 흡수하여 냉각수로 전달한다.The cooling tank 40 is in contact with the thermoelectric module 30. The cooling tank 40 exchanges heat with the thermoelectric module 30. When the upper surface of the thermoelectric module 30 is cooled, the lower surface of the thermoelectric module 30 is heated. In this case, the cooling tank 40 in contact with the lower surface of the thermoelectric module 30 is connected to the thermoelectric module 30. It absorbs the heat generated on the lower surface and transfers it to the cooling water.

냉각수는 냉각수 유입구(41)를 통해 유입된 후 공동부(45)에서 열전소자모듈(30)로부터 발생한 열을 흡수한 후 냉각수 유출구(43)를 통해 유출된다. 이 경우, 냉각수는 지속적으로 냉각 탱크(40)에 공급되어, 열전소자모듈(30)로부터 발생한 열을 지속적으로 흡수할 수 있다. The coolant flows through the coolant inlet 41 and then absorbs the heat generated from the thermoelectric module 30 in the cavity 45 and then flows out through the coolant outlet 43. In this case, the cooling water may be continuously supplied to the cooling tank 40 to continuously absorb the heat generated from the thermoelectric module 30.

이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 웰 플레이트 수납블록의 동작에 대하여 설명한다.Hereinafter, the operation of the well plate receiving block according to an embodiment of the present invention will be described.

먼저, 블록체(10)가 냉각되는 경우에 대하여 설명한다.First, the case where the block body 10 is cooled is demonstrated.

블록체(10)를 냉각시키는 경우 열전소자모듈(30)의 상면이 냉각되도록 열전소자모듈(30)을 배치한다.When the block body 10 is cooled, the thermoelectric module 30 is disposed to cool the upper surface of the thermoelectric module 30.

이때, 열전소자모듈(30)의 상면을 냉각되는 면으로 배치시킨 후 열전소자모듈(30)을 바디(20)에 인입시킨다. 이 경우, 가이드 바(35)가 가이드 홈(27)에 결합되어 슬라이딩되고, 결합부(37)가 결합홈(25)에 결합된다.At this time, the upper surface of the thermoelectric module 30 is disposed on the cooling surface, and then the thermoelectric module 30 is introduced into the body 20. In this case, the guide bar 35 is coupled to the guide groove 27 and slides, and the coupling portion 37 is coupled to the coupling groove 25.

이후, 전원공급부(39)에 전원을 연결하여, 열전소자모듈(30)의 상면이 냉각되도록 한다. 이 경우, 열전소자부의 상면이 냉각되고, 이에 접촉된 열전달 플레이트(33)가 냉각되어, 열전소자모듈(30)의 상면이 냉각된다.Thereafter, power is connected to the power supply unit 39 to cool the upper surface of the thermoelectric module 30. In this case, the upper surface of the thermoelectric element is cooled, the heat transfer plate 33 in contact with it is cooled, and the upper surface of the thermoelectric module 30 is cooled.

열전소자모듈(30)의 상면이 냉각되면, 열전소자모듈(30)에 접촉된 실링 플레이트(60)가 냉각되고, 실링 플레이트(60)에 접촉된 히트 싱크(50)가 냉각되어, 냉매 수용부(11)의 냉매(R)가 냉각된다. 이에 따라, 수납홀(H)의 인접주위가 냉각되므로, 수납홀(H)이 냉각되어 수납홀(H)에 수납된 웰 플레이트(P)의 웰(W)이 냉각될 수 있게 된다.When the upper surface of the thermoelectric element module 30 is cooled, the sealing plate 60 in contact with the thermoelectric element module 30 is cooled, and the heat sink 50 in contact with the sealing plate 60 is cooled, so that the refrigerant accommodating part is provided. The refrigerant R of 11 is cooled. Accordingly, since the adjacent circumference of the storage hole (H) is cooled, the storage hole (H) is cooled to cool the well (W) of the well plate (P) accommodated in the storage hole (H).

블록체(10), 바디(20), 열전소자모듈(30) 중 어느 하나에는 온도센서(미도시)가 구비될 수 있다. 이 경우, 제어부(미도시)는 온도센서에서 감지된 온도를 측정하여, 열전소자모듈(30)의 냉각온도를 제어할 수 있다.One of the block body 10, the body 20, and the thermoelectric module 30 may be provided with a temperature sensor (not shown). In this case, the controller (not shown) may control the cooling temperature of the thermoelectric module 30 by measuring the temperature sensed by the temperature sensor.

이때, 웰(W)에 수용된 샘플 또는 시약의 종류에 따라 요구되는 온도에 맞추어, 제어부가 열전소자모듈(30)의 온도를 제어할 수 있다. 이 경우, 온도센서에서 측정된 온도와 요구되는 온도를 비교하여, 요구되는 온도에 도달되도록 제어부가 열전소자모듈(30)을 제어할 수 있다. 이에 따라, 블록체(10)의 온도가 일정하게 유지되어 정온성을 확보할 수 있다.At this time, the controller may control the temperature of the thermoelectric module 30 according to the temperature required according to the type of the sample or reagent contained in the well (W). In this case, by comparing the temperature measured by the temperature sensor with the required temperature, the controller may control the thermoelectric module 30 to reach the required temperature. Thereby, the temperature of the block body 10 is kept constant and can ensure the constant temperature.

반대로, 블록체(10)가 가열되는 경우에 대하여 설명한다. On the contrary, the case where the block body 10 is heated is demonstrated.

블록체(10)를 가열시키는 경우 열전소자모듈(30)의 상면이 가열되도록 열전소자모듈(30)을 배치한다.When the block body 10 is heated, the thermoelectric module 30 is disposed to heat the upper surface of the thermoelectric module 30.

여기서, 열전소자모듈(30)의 상면이 냉각되는 면으로 바디(20)에 결합되어 있으면, 사용자가 열전소자모듈(30)을 바디(20)로부터 탈거한다. 이후, 사용자가 열전소자모듈(30)의 상면을 가열되는 면으로 배치시킨 후 열전소자모듈(30)의 상면과 하면을 반전시킨다. Here, if the upper surface of the thermoelectric module 30 is coupled to the body 20 as a cooling surface, the user removes the thermoelectric module 30 from the body 20. Thereafter, the user arranges the upper surface of the thermoelectric module 30 as a heated surface, and then reverses the upper and lower surfaces of the thermoelectric module 30.

이후, 열전소자모듈(30)의 상면이 가열되는 면으로 배치되면, 열전소자모듈(30)을 바디(20)에 인입시킨다. 이 경우, 가이드 바(35)가 가이드 홈(27)에 결합되어 슬라이딩되고, 결합부(37)가 결합홈(25)에 결합된다. 나머지는 상술한 블록체(10)가 냉각되는 경우와 동일하므로 상세한 설명을 생략한다.Subsequently, when the upper surface of the thermoelectric module 30 is disposed as a heated surface, the thermoelectric module 30 is introduced into the body 20. In this case, the guide bar 35 is coupled to the guide groove 27 and slides, and the coupling portion 37 is coupled to the coupling groove 25. The rest is the same as the case where the block body 10 described above is cooled, so detailed description thereof will be omitted.

본 발명의 일 실시예에 따른 웰 플레이트 수납블록에 따르면, 종래의 수납블록처럼 냉각 장치에서 별도의 냉각을 할 필요가 없이 자체적으로 냉각이 가능하며, 열전소자모듈(30)을 제어하여 정온성을 확보할 수 있으므로, 종래의 수납블록의 온도 변화에 따른 웰 플레이트(P)에 수용된 샘플의 변질 가능성이 차단된다.According to the well plate accommodating block according to an embodiment of the present invention, as in the conventional accommodating block, cooling can be performed by itself without the need for additional cooling, and the thermoelectric module 30 is controlled to control the temperature. Since it can be ensured, the possibility of deterioration of the sample accommodated in the well plate (P) according to the temperature change of the conventional storage block is blocked.

또한, 열전소자모듈(30)을 반전시켜 열전소자모듈(30)의 상면이 가열되는 면으로 배치시킨 후 바디(20)에 탈착하여 블록체(10)를 가열할 수도 있으므로, 샘플마다 요구되는 다양한 온도에 맞추어 웰 플레이트 수납블록을 사용할 수 있게 된다.In addition, since the thermoelectric module 30 may be inverted to be disposed on the surface where the upper surface of the thermoelectric module 30 is heated, the block body 10 may be heated by being detached and attached to the body 20. The well plate receiving block can be used according to the temperature.

이하, 도 8 내지 도 9를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 웰 플레이트 수납블록을 복수개 연결하여 실시하는 경우에 대하여 설명한다.Hereinafter, a case in which a plurality of well plate accommodating blocks according to an embodiment of the present invention are connected and implemented will be described with reference to FIGS. 8 to 9.

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 4개의 웰 플레이트 수납블록이 동일 평면상에 배치된 것이 도시된 도면이고, 도 9는 도 8에 도시된 4개의 웰 플레이트 수납블록이 결합하여, 웰 플레이트 수납블록의 면적이 증가된 것이 도시된 도면이다.FIG. 8 is a view illustrating four well plate accommodation blocks disposed on the same plane according to an embodiment of the present invention, and FIG. 9 illustrates four well plate accommodation blocks shown in FIG. The drawing shows that the area of the receiving block is increased.

도 8 내지 도 9를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 웰 플레이트 수납블록은 4개가 동일 평면상에 배치되며, 하나의 바디(20)의 일측면에 구비된 확장돌기(21)는 다른 하나의 바디(20)의 측면에 형성된 확장돌기홈(23)에 결합되고, 냉각수 유입구(41)는 열전소자모듈(30)이 탈부착되는 면에 형성되며, 냉각수 유출구(43)는 확장돌기홈(23)이 형성되는 면의 평행면에 형성되고, 하나의 냉각 탱크(40)의 냉각수 유출구(43)는 다른 하나의 냉각 탱크(40)의 냉각수 유입구(41)와 평행하게 배치되어 튜브(T)로 상호 연결된다.8 to 9, four well plate receiving blocks according to an embodiment of the present invention are disposed on the same plane, and the expansion protrusions 21 provided on one side of one body 20 are different. It is coupled to the expansion projection groove 23 formed on the side of one body 20, the cooling water inlet 41 is formed on the surface detachable thermoelectric module 30, the cooling water outlet 43 is the expansion projection groove ( 23 is formed on a parallel surface of the surface, and the cooling water outlet 43 of one cooling tank 40 is disposed in parallel with the cooling water inlet 41 of the other cooling tank 40 to the tube T. Are interconnected.

먼저, 도 8 내지 도 9에 도시된 것과 같이, 웰 플레이트 수납블록은 4개가 배치된다. 이 경우, 웰 플레이트 수납블록은 4개가 동일 평면상에 배치될 수 있다. 이때, 웰 플레이트 수납블록을 시계방향 순서로 A, B, C, D로 정의한다.First, as illustrated in FIGS. 8 to 9, four well plate accommodation blocks are arranged. In this case, four well plate receiving blocks may be arranged on the same plane. At this time, the well plate receiving block is defined as A, B, C, D in the clockwise order.

여기서, 하나의 바디(20)의 일측면에 구비된 확장돌기(21)는 다른 하나의 바디(20)의 측면에 형성된 확장돌기홈(23)에 결합된다.Here, the expansion protrusion 21 provided on one side of one body 20 is coupled to the expansion protrusion groove 23 formed on the side of the other body 20.

즉, 도 8 내지 도 9에 도시된 웰 플레이트 수납블록 중 A의 웰 플레이트 수납블록을 기준으로 설명하면, A의 바디(20)의 일측면에는 상술한 것과 같이 확장돌기(21)가 형성된다. 이 경우, 확장돌기(21)는 제1면(a)에 형성되며, 확장돌기홈(23)은 제2면(b)에 형성된다. That is, referring to the well plate accommodating block of A among the well plate accommodating blocks illustrated in FIGS. 8 to 9, an extension protrusion 21 is formed on one side of the body 20 of A as described above. In this case, the expansion protrusion 21 is formed on the first surface a, and the expansion protrusion groove 23 is formed on the second surface b.

이때, 본 발명의 일 실시예에 따른 확장돌기홈(23)은 바디(20)의 내측에 삽입된 탄성체(24), 및 탄성체(24)의 일단에 구비되어, 확장돌기(21)에 결합되는 지지돌기(26)를 포함한다.At this time, the expansion protrusion groove 23 according to an embodiment of the present invention is provided at one end of the elastic body 24, and the elastic body 24 inserted into the body 20, is coupled to the expansion protrusion 21 And a support protrusion 26.

탄성체(24)는 바디(20)의 내부에 구비된다. 탄성체(24)는 바디(20)의 내측에 삽입되게 배치될 수 있다.The elastic body 24 is provided inside the body 20. The elastic body 24 may be disposed to be inserted into the body 20.

지지돌기(26)는 탄성체(24)의 일단에 구비된다. 지지돌기(26)는 탄성체(24)로부터 탄성력을 인가받는다. 지지돌기(26)는 확장돌기(21)가 확장돌기홈(23)에 결합 시, 탄성력을 인가받아 확장돌기(21)에 결합된다. 이 경우, 확장돌기(21)에는 지지돌기(26)홈이 형성될 수 있다.The support protrusion 26 is provided at one end of the elastic body 24. The support protrusion 26 receives an elastic force from the elastic body 24. The support protrusion 26 is coupled to the expansion protrusion 21 by receiving an elastic force when the expansion protrusion 21 is coupled to the expansion protrusion groove 23. In this case, the support protrusion 26 groove may be formed in the expansion protrusion 21.

A의 확장돌기(21)는 A에 인접한 B의 웰 플레이트 수납블록의 바디(20)의 측면에 형성된 확장돌기홈(23)에 결합된다. 이 경우, A의 확장돌기홈(23)은 제2면(b)에 형성되고, B 내지 D도 동일하다. The expansion protrusion 21 of A is coupled to the expansion protrusion groove 23 formed on the side of the body 20 of the well plate receiving block of B adjacent to the A. In this case, the expansion protrusion groove 23 of A is formed in the second surface b, and B to D are also the same.

또한, 냉각수 유입구(41)는 냉각 탱크(40)의 4면 중 열전소자모듈(30)이 탈부착되는 면에 형성된다. 이 경우, 냉각수 유입구(41)는 제3면(c)에 형성될 수 있다.In addition, the coolant inlet 41 is formed at a surface on which the thermoelectric module 30 is detached from four surfaces of the cooling tank 40. In this case, the cooling water inlet 41 may be formed on the third surface c.

냉각수 유출구(43)는 확장돌기홈(23)이 형성되는 면의 평행면에 형성된다. 이 경우, 냉각수 유출구(43)는 제4면(d)에 형성될 수 있다. Cooling water outlet 43 is formed in a parallel plane of the surface on which the expansion projection groove 23 is formed. In this case, the cooling water outlet 43 may be formed on the fourth surface d.

즉, A의 웰 플레이트 수납블록이 B의 웰 플레이트 수납블록에 결합 시, A의 제1면(a)에 구비된 확장돌기(21)는 B의 제2면(b)에 형성된 확장돌기홈(23)에 결합된다. 마찬가지로, B의 제1면(a)에 구비된 확장돌기(21)는 C의 제2면(b)에 형성된 확장돌기홈(23)에 결합되며, C의 제1면(a)에 구비된 확장돌기(21)는 D의 제2면(b)에 형성된 확장돌기홈(23)에 결합된다. 최종적으로, D의 제1면(a)에 구비된 확장돌기(21)는 A의 제2면(b)에 형성된 확장돌기홈(23)에 결합되어, 4개의 웰 플레이트 수납블록이 동일 평면상에 배치된다. 이 경우, 각 웰 플레이트 수납블록의 전원공급부(39)에 연결된 범용직렬버스(u)가 서로 간섭되지 않게 배치된다.That is, when the well plate accommodating block of A is coupled to the well plate accommodating block of B, the expansion protrusion 21 provided on the first surface (a) of A is an expansion protrusion groove (formed on the second surface (b) of B). 23). Similarly, the expansion protrusion 21 provided on the first surface (a) of B is coupled to the expansion protrusion groove 23 formed on the second surface (b) of C, and is provided on the first surface (a) of C. The expansion protrusion 21 is coupled to the expansion protrusion groove 23 formed on the second surface (b) of D. Finally, the expansion protrusion 21 provided on the first surface (a) of D is coupled to the expansion protrusion groove 23 formed on the second surface (b) of A, so that the four well plate receiving blocks are coplanar. Is placed on. In this case, the universal serial bus u connected to the power supply 39 of each well plate accommodation block is disposed so as not to interfere with each other.

이렇게 4개의 웰 플레이트 수납블록이 배치되면, 하나의 냉각 탱크(40)의 냉각수 유출구(43)는 다른 하나의 냉각 탱크(40)의 냉각수 유입구(41)와 평행하게 배치된다. When four well plate receiving blocks are arranged in this way, the cooling water outlet 43 of one cooling tank 40 is disposed in parallel with the cooling water inlet 41 of the other cooling tank 40.

즉, A의 냉각수 유출구(43)는 B의 냉각수 유입구(41)와 인접되어 평행하게 배치되어, 상호 튜브(T)로 연결시킬 수 있다. 이 경우, A의 냉각 탱크(40)로 유입된 냉각수가 냉각수 유출구(43)로 유동된 후 B의 냉각수 유입구(41)로 튜브(T)를 통해 유입된다.That is, the cooling water outlet 43 of A may be disposed in parallel with and adjacent to the cooling water inlet 41 of B, and may be connected to each other via a tube T. In this case, the cooling water introduced into the cooling tank 40 of A flows into the cooling water outlet 43 and then flows into the cooling water inlet 41 of B through the tube T.

마찬가지로, B의 냉각수 유입구(41)로 유입된 냉각수는 냉각수 유출구(43)로 유동된 후 C의 냉각수 유입구(41)로 튜브(T)를 통해 유입되며, C의 냉각 탱크(40)를 거쳐 최종적으로 D의 냉각 탱크(40)의 냉각수 유출구(43)로 유출된다.Similarly, the coolant flowing into the coolant inlet 41 of B flows into the coolant outlet 43 and then flows through the tube T to the coolant inlet 41 of C and finally through the cooling tank 40 of C. Thus, it flows out to the cooling water outlet 43 of the cooling tank 40 of D.

이 경우, 최종적으로, A의 냉각수 유입구(41)에 냉각수를 유입시키고, D의 냉각수 유출구(43)로 냉각수를 유출시키면, 4개의 냉각 탱크(40)에서 냉각수가 유동되므로, 각각의 냉각 탱크(40)에 별도로 냉각수를 각각 유입 및 유출시킬 필요가 없게 되어, 실험환경이 간소화된다.In this case, when the cooling water is finally introduced into the cooling water inlet 41 of A and the cooling water is discharged to the cooling water outlet 43 of D, the cooling water flows through the four cooling tanks 40, so that each cooling tank ( There is no need to separately inflow and outflow of the cooling water separately in 40), simplifying the experimental environment.

이에 따라, 블록체(10)의 상면 면적이 4개의 면적을 합한 면적으로 증가되므로, 일반 규격인 96개, 384개뿐만 아니라 특수 규격을 포함한 다양한 크기의 웰 플레이트(P)를 블록체(10)에 수납할 수 있게 된다.Accordingly, since the upper surface area of the block body 10 is increased to the sum of the four areas, the block body 10 includes well plates P of various sizes including 96 and 384 general standards as well as special standards. Can be stored in.

또한, 냉각수를 각각의 냉각 탱크(40)에 연결할 필요 없이 튜브(T)로 간단히 연결하여 4개의 냉각 탱크(40)를 하나의 냉각 탱크(40)로 사용하여, 냉각수의 사용효율을 향상시킬 수 있게 된다.In addition, it is possible to improve the use efficiency of the cooling water by simply connecting the cooling water to each cooling tank 40 by using the four cooling tanks 40 as one cooling tank 40 by simply connecting the tube T. Will be.

이상, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.As such, those skilled in the art will appreciate that the present invention can be implemented in other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are exemplary in all respects and not restrictive.

본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구의 범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구의 범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the present invention is indicated by the scope of the following claims rather than the detailed description, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and the equivalent concept are included in the scope of the present invention. Should be interpreted.

10 : 블록체 20 : 바디
30 : 열전소자모듈 40 : 냉각 탱크10: block 20: body
30: thermoelectric module 40: cooling tank

Claims (2)

상면에 웰 플레이트의 웰이 수납되는 수납홀이 형성되고, 하면에 냉매가 충진되는 냉매 수용부가 상기 수납홀의 인접주위에 개구되어 형성된 블록체;
상기 블록체의 하부에 구비되어, 상기 냉매 수용부의 상기 냉매와 열교환하는 히트 싱크;
상기 히트 싱크의 하부에 구비되고, 상기 블록체의 하면에 결합되어 상기 냉매 수용부를 밀폐하는 실링 플레이트;
상기 실링 플레이트의 하부에 구비되는 바디;
상기 실링 플레이트와 상기 블록체 사이에 구비되어, 상기 실링 플레이트와 상기 블록체 사이를 밀봉하는 실링부재;
상면과 하면이 반전되어 상기 바디에 탈부착 가능하게 결합되고, 상기 실링 플레이트를 가열 또는 냉각하는 열전소자모듈; 및
상기 바디의 하부에 구비되고, 냉각수 유입구와 냉각수 유출구가 구비되며, 상기 열전소자모듈과 열교환하는 냉각 탱크; 를 포함하고,
상기 열전소자모듈은,
외관을 형성하는 케이스;
상기 케이스의 일측면에 돌출되게 구비되는 결합부;
상기 케이스의 양측면에 돌출되게 형성되는 가이드 바;
상기 케이스의 내부에 구비되는 열전소자부;
상기 케이스의 상면 및 하면에 구비되어, 상기 열전소자부와 열교환하는 열전달 플레이트; 및
상기 케이스의 타측면에 구비되고, 상기 열전소자부에 연결되어 상기 열전소자부에 전원을 공급하는 전원공급부;
를 포함하는 웰 플레이트 수납블록.
A block body in which an accommodating hole for accommodating the wells of the well plate is formed on an upper surface thereof, and a refrigerant accommodating portion in which a refrigerant is filled in the lower surface thereof, which is opened around the accommodating hole;
A heat sink provided below the block body and exchanging heat with the refrigerant of the refrigerant accommodating part;
A sealing plate provided under the heat sink and coupled to a lower surface of the block body to seal the refrigerant accommodating part;
A body provided below the sealing plate;
A sealing member provided between the sealing plate and the block body to seal between the sealing plate and the block body;
An upper surface and a lower surface inverted to be detachably coupled to the body, and a thermoelectric module for heating or cooling the sealing plate; And
A cooling tank provided below the body, provided with a cooling water inlet and a cooling water outlet, and configured to exchange heat with the thermoelectric module; Including,
The thermoelectric device module,
A case forming an appearance;
A coupling part provided to protrude on one side of the case;
Guide bars protruding from both side surfaces of the case;
A thermoelectric element provided inside the case;
Heat transfer plates provided on upper and lower surfaces of the case to exchange heat with the thermoelectric element; And
A power supply unit provided on the other side of the case and connected to the thermoelectric element to supply power to the thermoelectric element;
Well plate receiving block comprising a.
제1항에 있어서,
상기 바디는,
상기 바디의 일측면에 돌출되게 구비되는 확장돌기;
상기 바디의 일측면에 직교하는 측면에 형성되어 상기 확장돌기가 결합되는 확장돌기홈;
상기 바디의 내측에 개구되어 형성되는 열전소자모듈 수용부;
상기 바디에 형성되고, 상기 열전소자모듈 수용부의 양측면에 함몰되게 형성되어, 상기 가이드 바가 슬라이딩되는 가이드 홈; 및
상기 바디의 내측에 형성되고 상기 결합부가 결합되는 결합홈;
을 포함하는 웰 플레이트 수납블록.
The method of claim 1,
The body,
Expansion protrusions protruding on one side of the body;
An expansion protrusion groove formed at a side orthogonal to one side of the body to which the expansion protrusion is coupled;
A thermoelectric module accommodating part formed to be opened in the inner side of the body;
Guide grooves formed in the body and recessed on both sides of the thermoelectric module receiving portion, the guide bars sliding the guide bars; And
A coupling groove formed inside the body and coupled to the coupling portion;
Well plate receiving block comprising a.
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