KR102011077B1 - Slot processing method of semiconductor shroud ring - Google Patents

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KR102011077B1
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KR1020190027001A
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이원규
정광호
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(주)성현 테크놀로지
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Abstract

The present invention relates to a slot processing method of a semiconductor shroud ring capable of increasing a lifespan of a tool by using a plurality of tools when slot processing the shroud ring, comprising: a step of mounting a PCD drill to a drill part of a processor for the slot processing of the shroud ring; a step of mounting the PCD drill to the drill part and then moving the shroud ring placed on the table to a processing position, and operating first slot processing using the PCD drill; a step of replacing the PCD drill with an electrodeposition tool in a drill part of the processor after the first slot processing with the PCD drill; and a step of operating second slot processing using the electrodeposition tool replaced in the drill part.

Description

반도체 슈라우드 링의 슬롯 가공방법{SLOT PROCESSING METHOD OF SEMICONDUCTOR SHROUD RING}Slot processing method of semiconductor shroud ring {SLOT PROCESSING METHOD OF SEMICONDUCTOR SHROUD RING}

본 발명은 반도체 슈라우드 링의 슬롯 가공방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 슈라우드 링의 슬롯 가공시 복수의 공구를 사용하여 공구 수명을 증대시킬 수 있는 반도체 슈라우드 링의 슬롯 가공방법에 관한 것이다.The present invention relates to a slot processing method of a semiconductor shroud ring, and more particularly, to a slot processing method of a semiconductor shroud ring which can increase tool life by using a plurality of tools when slotting a shroud ring.

통상적으로 반도체 프라즈마 가스의 압력을 제어함에 있어서 슈라우드 링(Shroud ring)은 중요한 요소 중 하나이다.Typically, the shroud ring is one of the important factors in controlling the pressure of semiconductor plasma gas.

이러한 슈라우드 링은 반도체 챔버에 2장이 겹쳐진 형태로 조립되며, 가스 배출 슬롯이 서로 겹쳐지는 양을 제어하여 프라즈마 압력을 제어하는 형태를 취하고 있다.The shroud ring is assembled in a form in which two sheets are stacked in the semiconductor chamber, and the plasma pressure is controlled by controlling the amount of gas discharge slots overlapping each other.

도 1 내지 도 2에서와 같이, 슈라우드 링(10)은 프라즈마 가스가 배출되는 장 홀 형태의 슬롯(11)을 비롯해 측면에 슬롯(11)의 수직선상으로 가스 배출 압력을 측정할 수 있는 벤트 홀(12)이 적용되어 있다.1 and 2, the shroud ring 10 is a vent hole capable of measuring the gas discharge pressure in the vertical line of the slot 11 on the side, including the slot 11 in the form of a long hole through which the plasma gas is discharged. (12) applies.

이러한 슈라우드 링(10)은 프라즈마 가스가 배출되는 장 홀 형태의 슬롯(11)을 원형으로 다수 형성되고 있으며, 슬롯(11)의 폭이 좁아 가공에 어려움이 발생하고 단가 상승 요인이 된다.The shroud ring 10 has a plurality of slots 11 having a long hole shape in which plasma gas is discharged in a circular shape, and the width of the slot 11 is narrow, which causes difficulty in machining and increases the unit cost.

종래의 슈라우드 링(10)의 슬롯(11)을 가공하는 방식은 방전기를 이용하는 방법, 레이저를 이용하여 슬롯의 외곽 라인을 컷팅 후 안쪽 잔삭물을 수작업으로 제거하는 방식으로 가공하고 있다.Conventionally, the slot 11 of the shroud ring 10 is processed by a method using a discharger or a method of manually removing inner residues after cutting the outer line of the slot using a laser.

그러나, 종래의 방전기를 이용하는 방법은 슈라우드 링의 슬롯 가공시간이 증가하며 슈라우드 링 제품의 다 변화에 신속한 대응이 어려운 문제점이 있었다.However, the conventional method using a discharger has a problem that the slot processing time of the shroud ring increases and it is difficult to quickly respond to the various changes of the shroud ring product.

종래의 레이저 가공기를 이용한 슬롯 가공 방법은 레이저 가공 특성상 최대 0.05 ~ 0.3 이내의 레이저 빔을 조사하여 가공하는 방법을 취하고 있기 때문에 가공 중 레이저 빔이 조사되는 슈라우드 링의 소재 영역에 이물질이 제거되지 않은 상태에서 가공될 경우 깊이 및 측면 조도가 균일하게 유지될 수 없는 문제점을 가지고 있다.In the conventional slot processing method using a laser processing machine, since the laser beam has a method of irradiating a laser beam within a maximum of 0.05 to 0.3, the foreign material is not removed from the material region of the shroud ring to which the laser beam is irradiated during processing. When processed in the depth and side roughness has a problem that can not be maintained uniformly.

또한, 종래에는 슈라우드 링의 슬롯 가공시 1.8파이(π) 이내의 전착 공구로 200홀 이상의 장 홀인 슬롯을 가공함에 있어 슬롯+깊이 10㎜ 가공시 전착 공구의 바닥날 접촉 시간이 증대되며, 이는 전착 공구의 급속한 마모가 발생되어 실제 양산 적용이 어렵고, 공구의 수명 예측이 불가하여 다 공정이 필요로 한 고가의 제품에는 적용시키기 어려운 문제점이 있었다.In addition, conventionally, when processing a slot that is a long hole of 200 holes or more with an electrodeposition tool within 1.8 pi (π) when slotting a shroud ring, the contact time of the bottom blade of the electrodeposition tool is increased when machining a slot + depth of 10 mm. The rapid wear of the tool is difficult to apply in actual production, and the life expectancy of the tool is difficult to be applied to expensive products that require multi-processing.

따라서, 본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로, 그 목적은 슈라우드 링에 슬롯을 가공하는 드릴 공구를 복수개로 구비하여 번갈아가면서 사용하게 됨으로써 드릴 공구에 가해지는 부하를 최소화하여 제품 수명의 증대 및 가공 조건을 최적화할 수 있는 반도체 슈라우드 링의 슬롯 가공방법을 제공할 수 있다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above problems, the object is to provide a plurality of drill tools for processing slots in the shroud ring to be used alternately to minimize the load on the drill tool to reduce the life of the product It is possible to provide a slot processing method of a semiconductor shroud ring that can increase and optimize processing conditions.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 반도체 슈라우드 링의 슬롯 가공방법은 슈라우드 링의 슬롯을 가공하기 위한 가공기의 드릴부에 피시디 드릴을 장착하는 단계와, 상기 드릴부에 피시디 드릴을 장착한 다음 가공기를 작동시켜 테이블 상에 올려진 슈라우드 링을 가공 위치로 이동시켜 피시디 드릴을 사용하여 1차 슬롯 가공하는 단계와, 상기 피시디 드릴로 1차 슬롯 가공 후 가공기의 드릴부에 피시디 드릴을 전착 공구로 교체하는 단계와, 상기 드릴부에 교체된 전착 공구를 이용하여 2차 슬롯 가공하는 단계를 포함할 수 있다.Slot processing method of a semiconductor shroud ring according to an embodiment of the present invention for achieving the above object is the step of mounting a PD drill in the drill portion of the machine for processing the slot of the shroud ring, and the PD After the drill is mounted, the machine is operated to move the shroud ring placed on the table to the machining position, and the first slot processing is performed using the PD drill. It may include the step of replacing the epidiff drill with the electrodeposition tool, and the secondary slot machining using the electrodeposition tool replaced in the drill portion.

상기 피시디 드릴을 사용하여 1차 슬롯 가공하는 단계는, 상기 피시디 드릴의 날을 1.8 ~ 2파이(π)로 하여 슈라우드 링에 슬롯을 가공하기 위한 정해진 깊이만큼 드릴 작업을 하여 슬롯의 1차 전착 진입구를 확보할 수 있다.In the first slot processing using the PD drill, the drill drill blade is drilled to a predetermined depth for processing a slot in the shroud ring with the blade of 1.8 to 2 pi (π). The electrodeposition entrance can be secured.

상기 전착 공구를 이용하여 2차 슬롯 가공하는 단계는, 상기 피시디 드릴의 가공으로 형성된 슬롯의 홀 직경 보다 작거나 동일한 직경의 전착 공구를 사용하여 슈라우드 링에 슬롯을 가공할 수 있다.In the secondary slot machining using the electrodeposition tool, the slot may be machined into the shroud ring using an electrodeposition tool having a diameter smaller than or equal to the hole diameter of the slot formed by machining the PD drill.

상기 전착 공구를 이용하여 2차 슬롯 가공하는 단계는, 상기 전착 공구로 슬롯을 가공할 때 로드셀 모듈부를 통해 전착 공구의 부하를 측정할 수 있다.In the secondary slot machining step using the electrodeposition tool, when the slot is processed by the electrodeposition tool, the load of the electrodeposition tool may be measured through the load cell module unit.

상기 로드셀 모듈부는 Z축가이드부의 정면에 마련되는 업다운 스테이지와, 상기 업다운 스테이지의 정면에 체결부재로 고정되고 드릴부와 연결되는 로드셀 연결구와, 상기 로드셀 연결구의 후면에 마련되고 Z축가이드부에 연결되어 드릴부의 부하를 측정할 수 있도록 하는 로드셀과, 상기 Z축가이드부의 정면 상부에 연결되고 로드셀 연결구가 연결되는 로드셀 가압가이드와, 상기 로드셀 연결구의 상부에 구비되는 로드셀 가압스프링을 포함할 수 있다.The load cell module unit includes an up-down stage provided at the front of the Z-axis guide unit, a load cell connector fixed to the front of the up-down stage by a fastening member and connected to a drill unit, and provided at a rear surface of the load cell connector and connected to the Z-axis guide unit. And a load cell configured to measure the load of the drill part, a load cell pressurization guide connected to the front upper portion of the Z-axis guide part, and connected to the load cell connector, and a load cell pressurization spring provided on the load cell connector.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 반도체 슈라우드 링의 슬롯 가공방법에 의하면, 가공기의 드릴부에 피시디 드릴을 사용하여 슈라우드 링에 슬롯을 일부 가공한 다음 전착 공구를 교체하여 나머지 슬롯을 가공하게 됨으로써 전착 공구에 발생되는 부하를 최소화하여 제품 수명을 증대시켜 비용 절감 및 사용자에게 만족감을 극대화할 수 있는 효과가 있다.As described above, according to the slot processing method of the semiconductor shroud ring according to the present invention, a part of the slot is processed in the shroud ring by using a PD drill in the drill part of the machine, and then the remaining slots are processed by replacing the electrodeposition tool. By minimizing the load on the electrodeposition tool, the product lifespan can be increased to reduce costs and maximize user satisfaction.

도 1은 일반적인 슈라우드 링을 도시한 사시도이다.
도 2는 일반적인 슈라우드 링을 도시한 정면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 반도체 슈라우드 링의 슬롯 가공방법을 도시한 순서도이다.
도 4는 본 발명에 따른 반도체 슈라우드 링의 슬롯 가공방법에 의한 가공기를 도시한 사시도이다.
도 5는 본 발명에 따른 반도체 슈라우드 링의 슬롯 가공방법의 가공기로서, (a)는 피시디 드릴을 사용하는 상태를 도시한 가공기의 정면도이며, (b)는 전착 공구를 사용하는 상태를 도시한 가공기의 정면도이다.
도 6은 본 발명에 따른 반도체 슈라우드 링의 슬롯 가공방법에 있어 로드셀 모듈부를 도시한 분해사시도이다.
도 7은 본 발명에 따른 반도체 슈라우드 링의 슬롯 가공방법에 있어 로드셀 모듈부의 연결상태를 도시한 사시도이다.
도 8은 본 발명에 따른 반도체 슈라우드 링의 슬롯 가공방법에 있어 로드셀 모듈부의 연결상태를 도시한 정면도이다.1 is a perspective view showing a typical shroud ring.
2 is a front view showing a typical shroud ring.
3 is a flowchart illustrating a slot processing method of a semiconductor shroud ring according to the present invention.
4 is a perspective view showing a processing machine by a slot processing method of a semiconductor shroud ring according to the present invention.
5 is a processing machine for a slot processing method of a semiconductor shroud ring according to the present invention, (a) is a front view of a processing machine showing a state using a PD drill, (b) shows a state using an electrodeposition tool Front view of the machine.
6 is an exploded perspective view illustrating a load cell module in a slot processing method of a semiconductor shroud ring according to the present invention.
Figure 7 is a perspective view showing a connection state of the load cell module in the slot processing method of the semiconductor shroud ring according to the present invention.
8 is a front view showing a connection state of the load cell module in the slot processing method of the semiconductor shroud ring according to the present invention.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.As the invention allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the written description. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, it should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention.

도면들에 있어서, 본 발명의 실시예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니며 명확성을 기하기 위하여 과장된 것이다. 본 명세서에서 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이며, 의미 한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 권리 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다.In the drawings, embodiments of the invention are not limited to the specific forms shown, and are exaggerated for clarity. Although specific terms have been used in the present specification, they are used for the purpose of describing the present invention and are not used to limit the scope of the present invention as defined in the meaning or the claims.

본 명세서에서 '및/또는'이란 표현은 전후에 나열된 구성요소들 중 적어도 하나를 포함하는 의미로 사용된다. 또한, '연결되는/결합되는'이란 표현은 다른 구성요소와 직접적으로 연결되거나 다른 구성요소를 통해 간접적으로 연결되는 것을 포함하는 의미로 사용된다. 본 명세서에서 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 또한, 명세서에서 사용되는 '포함한다' 또는 '포함하는'으로 언급된 구성요소, 단계, 동작 및 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및 소자의 존재 또는 추가를 의미한다.The expression 'and / or' is used herein to mean at least one of the components listed before and after. In addition, the expression 'connected / combined' is used in the sense of including directly connected to or indirectly connected to other components. In this specification, the singular forms also include the plural unless specifically stated otherwise in the phrases. Also, as used herein, components, steps, operations, and elements referred to as 'comprising' or 'comprising' refer to the presence or addition of one or more other components, steps, operations, and elements.

실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 측(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "상/위(on)"에 또는 "하/아래(under)"에 형성된다는 기재는, 직접(directly) 또는 다른 층을 개재하여 형성되는 것을 모두 포함한다. 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.In the description of the embodiments, each layer, region, pattern, or structure may be “on” or “under” the substrate, each side, the region, the pad, or the patterns. "Formed in" includes both those formed directly or through another layer. Criteria for the top / bottom or bottom / bottom of each layer will be described with reference to the drawings.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명에 따른 반도체 슈라우드 링의 슬롯 가공방법을 도시한 순서도이며, 도 4는 본 발명에 따른 반도체 슈라우드 링의 슬롯 가공방법에 의한 가공기를 도시한 사시도이고, 도 5는 본 발명에 따른 반도체 슈라우드 링의 슬롯 가공방법의 가공기로서, (a)는 피시디 드릴을 사용하는 상태를 도시한 가공기의 정면도이며, (b)는 전착 공구를 사용하는 상태를 도시한 가공기의 정면도이고, 도 6은 본 발명에 따른 반도체 슈라우드 링의 슬롯 가공방법에 있어 로드셀 모듈부를 도시한 분해사시도이며, 도 7은 본 발명에 따른 반도체 슈라우드 링의 슬롯 가공방법에 있어 로드셀 모듈부의 연결상태를 도시한 사시도이고, 도 8은 본 발명에 따른 반도체 슈라우드 링의 슬롯 가공방법에 있어 로드셀 모듈부의 연결상태를 도시한 정면도이다.Figure 3 is a flow chart illustrating a slot processing method of a semiconductor shroud ring according to the present invention, Figure 4 is a perspective view showing a processing machine by a slot processing method of a semiconductor shroud ring according to the present invention, Figure 5 is As a processing machine of the slot processing method of a semiconductor shroud ring, (a) is a front view of the processing machine which shows the state using a PD drill, (b) is a front view of the processing machine which shows the state using an electrodeposition tool, FIG. Is an exploded perspective view showing a load cell module unit in a slot processing method of a semiconductor shroud ring according to the present invention, Figure 7 is a perspective view showing a connection state of the load cell module unit in a slot processing method of a semiconductor shroud ring according to the present invention, 8 is a front view showing a connection state of the load cell module in the slot processing method of the semiconductor shroud ring according to the present invention.

도 3 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 슈라우드 링의 슬롯 가공방법은 슈라우드 링(10)에 슬롯(11)을 가공하기 위해 가공기(1)의 드릴부(600)에 피시디 드릴(610)을 장착하게 된다.(S100)As shown in Figures 3 to 8, the slot processing method of the semiconductor shroud ring according to the present invention in the drill portion 600 of the machine 1 to machine the slot 11 in the shroud ring 10 The drill 610 is mounted. (S100)

상기 가공기(1)는 일정 형태를 갖는 몸체(100)와, 상기 몸체(100)의 상부에 마련되어 Y축으로 이동하는 Y축테이블부(200)와, 상기 몸체(100)의 상부에 수직으로 구비되는 지지프레임(300)과, 상기 지지프레임(300)의 상부에 마련되어 X축으로 좌,우 이동되는 X축가이드부(400)와, 상기 X축가이드부(400)의 정면에 마련되어 Z축으로 상,하 이동되는 Z축가이드부(500)와, 상기 Z축가이드부(500)의 정면 하부에 마련되어 슈라우드 링(10)의 상부에 형성되는 슬롯(11)을 가공할 수 있도록 하는 드릴부(600)를 포함하게 된다.The processing machine 1 includes a body 100 having a predetermined shape, a Y-axis table part 200 provided on an upper portion of the body 100 and moving in a Y-axis, and perpendicular to an upper portion of the body 100. The support frame 300 is provided on the upper side of the support frame 300, the X-axis guide portion 400 is moved to the left and right in the X-axis, and provided on the front of the X-axis guide portion 400 in the Z-axis Z-axis guide portion 500 to be moved up and down, and a drill portion provided in the lower portion of the front of the Z-axis guide portion 500 to process the slot 11 formed on the top of the shroud ring 10 ( 600).

그리고, 상기 드릴부(600)에 피시디 드릴(610)을 장착하게 되면 상기 Y축테이블부(200)와 X축가이드부(400) 및 Z축가이드부(500)를 작동시켜 드릴부(600)가 슈라우드 링(10)의 슬롯(11) 가공 위치로 위치시켜 상기 피시디 드릴(610)을 사용하여 슈라우드 링(10)에 1차로 슬롯(11)을 가공하게 된다.(S200)In addition, when the PCD drill 610 is mounted on the drill part 600, the drill part 600 is operated by operating the Y-axis table part 200, the X-axis guide part 400, and the Z-axis guide part 500. ) Is positioned in the slot 11 processing position of the shroud ring 10 to machine the slot 11 in the shroud ring 10 by using the PD drill 610 (S200).

즉, 상기 드릴부(600)에 피시디 드릴(610)을 장착하여 가공기(1)를 작동시켜서 피시디 드릴(610)로 슈라우드 링(10)에 슬롯(11)을 1차로 일부 가공하게 된다.That is, the PD drill 610 is mounted on the drill part 600 to operate the processor 1 to partially process the slot 11 in the shroud ring 10 with the PD drill 610.

또한, 상기 피시디 드릴(610)을 사용하여 슬롯(11)을 1차 가공(S200)함에 있어, 상기 피시디 드릴(610)의 날을 1.8 ~ 2파이(π)로 설정하게 된다.In addition, in the primary processing (S200) of the slot 11 using the PD drill 610, the blade of the PD drill 610 is set to 1.8 ~ 2 pi (π).

그리고, 상기 피시디 드릴(610)을 사용하여 슈라우드 링(10)에 슬롯(11)을 가공하기 위한 정해진 깊이만큼 드릴 작업을 하여 슬롯(11)의 1차 전착 진입구를 확보할 수 있게 된다.In addition, the PD drill 610 may be drilled by a predetermined depth for processing the slot 11 in the shroud ring 10 to secure the primary electrodeposition entrance of the slot 11.

이후, 상기 피시디 드릴(610)을 사용하여 1차 슬롯(11)의 가공이 완료되면 상기 가공기(1)의 드릴부(600)에 피시디 드릴(610)을 전착 공구(620)로 교체하게 된다.(S300)Subsequently, when the machining of the primary slot 11 is completed using the PD drill 610, the PD drill 610 is replaced with the electrodeposition tool 620 in the drill part 600 of the processing machine 1. (S300)

상기 드릴부(600)에 교체된 전착 공구(620)를 사용하여 1차 가공된 슈라우드 링(10)의 슬롯(11)을 2차로 가공하여 완성하게 된다.(S400)The slot 11 of the shroud ring 10 which is primarily processed using the electrodeposition tool 620 replaced by the drill part 600 is finished by secondary processing. (S400)

또한, 상기 전착 공구(620)를 이용하여 2차 슬롯(11)을 가공(S400)함에 있어, 상기 피시디 드릴(610)의 가공으로 형성된 슬롯(11)의 홀 직경 보다 작거나 동일한 직경의 전착 공구(620)를 사용하여 슈라우드 링(10)에 슬롯(11)을 가공하게 된다.In addition, when the secondary slot 11 is processed (S400) by using the electrodeposition tool 620, electrodeposition having a diameter smaller than or equal to the hole diameter of the slot 11 formed by processing the PD drill 610 is performed. The tool 620 is used to machine the slot 11 in the shroud ring 10.

즉, 상기 전착 공구(620)를 피시디 드릴(610)로 가공되어진 슬롯(11)의 홀 직경보다 작거나 동일한 직경을 사용함에 따라 상기 전착 공구(620)의 바닥날의 마모를 최소화시킬 수 있으며, 상기 슬롯(11) 가공 시 전착 공구(620)의 선 속도를 최적화시켜 전착 공구(620)의 측면 가공으로 원 패스 가공을 할 수 있게 된다.That is, as the electrode tool 620 uses a diameter smaller than or equal to the hole diameter of the slot 11 processed by the CD drill 610, wear of the bottom edge of the electrode tool 620 may be minimized. In order to optimize the linear velocity of the electrodeposition tool 620 when the slot 11 is processed, the one-pass process may be performed by the side machining of the electrodeposition tool 620.

그리고, 상기 전착 공구(620)를 이용하여 2차 슬롯을 가공(S400)함에 있어, 상기 전착 공구(620)로 슬롯(11)을 가공할 때 로드셀 모듈부(700)를 통해 전착 공구(620)의 부하를 측정할 수 있게 된다.In addition, in processing the secondary slot using the electrodeposition tool 620 (S400), the electrodeposition tool 620 through the load cell module 700 when machining the slot 11 with the electrodeposition tool 620. The load of can be measured.

즉, 상기 전착 공구(620)로 슈라우드 링(10)에 슬롯(11)을 가공 시 전착 공구(620)에 발생되는 부하를 로드셀 모듈부(700)로 측정하게 되어 상기 전착 공구(620)의 수명을 최대화할 수 있게 된다.That is, when the slot 11 is processed in the shroud ring 10 by the electrodeposition tool 620, the load generated by the electrodeposition tool 620 may be measured by the load cell module 700, and thus the life of the electrodeposition tool 620 may be measured. Can be maximized.

또한, 상기 로드셀 모듈부(700)는 Z축가이드부(500)와 드릴부(600) 사이에 마련되어 슈라우드 링(10)에 슬롯(11)을 가공하게 되는 전착 공구(620)의 작동 부하를 측정할 수 있게 된다.In addition, the load cell module 700 is provided between the Z-axis guide portion 500 and the drill portion 600 to measure the operating load of the electrodeposition tool 620 to process the slot 11 in the shroud ring 10. You can do it.

도 6 내지 도 8에서와 같이, 상기 로드셀 모듈부(700)는 업다운 스테이지(710)와, 로드셀 연결구(720)와, 로드셀(730)과, 로드셀 가압가이드(740)와, 로드셀 가압스프링(750)을 포함하게 된다.6 to 8, the load cell module 700 includes an up-down stage 710, a load cell connector 720, a load cell 730, a load cell pressure guide 740, and a load cell pressure spring 750. ).

상기 업다운 스테이지(710)는 판 형태로 이루어지며, 상기 Z축가이드부(500)의 정면에 구비되어지게 된다.The up-down stage 710 is formed in a plate shape, it is provided on the front of the Z-axis guide portion 500.

또한, 상기 업다운 스테이지(710)는 Z축가이드부(500)와 로드셀 연결구(720)의 사이에 복수개로 구비되어지게 된다.In addition, the up-down stage 710 may be provided in plurality between the Z-axis guide part 500 and the load cell connector 720.

상기 로드셀 연결구(720)는 업다운 스테이지(710)의 정면에 체결부재(B)로 고정되어지게 된다.The load cell connector 720 is fixed to the front of the up-down stage 710 by a fastening member (B).

그리고, 상기 로드셀 연결구(720)의 정면 하부에는 드릴부(600)가 연결되어지게 된다.In addition, the drill unit 600 is connected to the front lower portion of the load cell connector 720.

또한, 상기 로드셀 연결구(720)의 상부 면에는 앞,뒤를 관통하여 로드셀(730)에 표시되는 전착 공구(620)의 부하량을 확인할 수 있도록 통공(721)이 형성되어지게 된다.In addition, a through hole 721 is formed on the upper surface of the load cell connector 720 so as to check the load amount of the electrodeposition tool 620 displayed on the load cell 730 through the front and the rear.

또한, 상기 로드셀 연결구(720)의 상단부에는 하기에 설명되는 로드셀 가압가이드(740)와 연결되고 로드셀 가압스프링(750)을 지지할 수 있도록 하는 지지바(722)가 구비되어지게 된다.In addition, the upper end of the load cell connector 720 is provided with a support bar 722 connected to the load cell pressure guide 740 described below and to support the load cell pressure spring 750.

상기 지지바(722)는 로드셀 연결구(720)의 상단에 연결부재(723)를 통해 나사 체결 방식으로 연결될 수 있게 된다.The support bar 722 may be connected to the upper end of the load cell connector 720 by a screw fastening method through the connection member 723.

상기 로드셀(730)은 로드셀 연결구(720)의 후면에 마련되고 상기 Z축가이드부(500)에 연결되어지게 된다.The load cell 730 is provided at the rear of the load cell connector 720 and is connected to the Z-axis guide part 500.

이때, 상기 로드셀(730)은 Z축가이드부(500)에 연결되되 로드셀 연결구(720)의 통공(721) 후면에 위치되어 상기 드릴부(600)의 작동에 따라 발생되는 전착 공구(620)의 부하량을 외부에서 쉽게 확인할 수 있도록 한다.At this time, the load cell 730 is connected to the Z-axis guide portion 500, but is located in the rear of the through hole 721 of the load cell connector 720 of the electrodeposition tool 620 generated in accordance with the operation of the drill unit 600 Make it easy to check the load externally.

상기 로드셀 가압가이드(740)는 Z축가이드부(500)의 정면 상부에 구비되어 상기 로드셀 연결구(720)가 연결될 수 있게 된다.The load cell pressing guide 740 is provided on the front upper portion of the Z-axis guide portion 500 to allow the load cell connector 720 to be connected.

또한, 상기 로드셀 가압가이드(740)는 로드셀 연결구(720)의 지지바(722)가 끼워질 수 있도록 끼움홈(741)이 형성되어지게 된다.In addition, the load cell pressurization guide 740 has a fitting groove 741 is formed so that the support bar 722 of the load cell connector 720 can be fitted.

상기 끼움홈(741)은 지지바(722)가 수직 상태로 끼워져 연결될 수 있도록 상,하를 관통하여 형성되어지게 된다.The fitting groove 741 is formed to penetrate up and down so that the support bar 722 can be inserted and connected in a vertical state.

또한, 상기 로드셀 가압가이드(740)의 정면에는 끼움홈(741)과 관통되게 지지바(722)가 원활하게 끼워질 수 있도록 절개홈(742)이 형성되어지게 된다.In addition, a cutting groove 742 is formed at the front of the load cell pressure guide 740 so that the support bar 722 can be inserted smoothly through the fitting groove 741.

즉, 상기 로드셀 가압가이드(740)에 끼움홈(741)과 함께 절개홈(742)이 형성됨에 따라 상기 끼움홈(741)으로 지지바(722)가 원활하게 삽입되면서 상기 끼움홈(741) 내에서 용이하게 가이드될 수 있게 된다.That is, as the cutting groove 742 is formed together with the fitting groove 741 in the load cell pressure guide 740, the support bar 722 is smoothly inserted into the fitting groove 741, and thus, the fitting groove 741 is located within the fitting groove 741. It can be easily guided in.

상기 로드셀 가압스프링(750)은 로드셀 연결구(720)의 지지바(722) 외부로 구비되어지게 된다.The load cell pressure spring 750 is provided to the outside of the support bar 722 of the load cell connector 720.

상기와 같은 방법으로 이루어진 본 발명의 반도체 슈라우드 링의 슬롯 가공방법에 따른 작용상태를 살펴보면 아래와 같다.Looking at the operation state according to the slot processing method of the semiconductor shroud ring of the present invention made as described above is as follows.

상기 드릴부(600)에 슈라우드 링(10)의 슬롯(11)을 가공하기 위한 피시디 드릴(610)을 장착한 다음 상기 Y축테이블부(200) 상에 가공하고자 할 슈라우드 링(10)을 올려놓고 상기 X축가이드부(400) 및 Y축테이블부(200)를 X,Y축으로 이동시키고 상기 Z축가이드부(500)를 상,하 이동시켜 상기 피시디 드릴(610)을 통해 슈라우드 링(10)에 슬롯(11)을 가공할 수 있게 된다.The drill drill 610 for processing the slot 11 of the shroud ring 10 is mounted on the drill part 600, and then the shroud ring 10 to be processed on the Y-axis table part 200 is mounted. Put the X-axis guide portion 400 and the Y-axis table portion 200 to the X, Y axis and the Z-axis guide portion 500 to move up and down the shroud through the CD drill 610 The slot 11 can be machined in the ring 10.

그리고, 상기 피시디 드릴(610)을 사용하여 슬롯(11)을 가공할 때 상기 피시디 드릴(610)의 날을 1.8 ~ 2파이(π)로 하여 상기 슬롯(11)을 정해진 깊이만큼 1차 드릴 작업을 수행하게 된다.When the slot 11 is processed using the PD drill 610, the slot 11 of the PD drill 610 is 1.8 to 2 pi (π), and the slot 11 is first-determined by a predetermined depth. You will be drilling.

이와 함께, 상기 피시디 드릴(610)로 슈라우드 링(10)에 1차 슬롯(11)의 가공이 완료되면 상기 드릴부(600)에 장착된 피시디 드릴(610)을 전착 공구(620)로 교체하고 상기 전착 공구(620)를 사용하여 슈라우드 링(10)에 2차 슬롯(11)을 가공하여 완성하게 된다.In addition, when machining of the primary slot 11 in the shroud ring 10 is completed with the PD drill 610, the PD drill 610 mounted to the drill part 600 is transferred to the electrodeposition tool 620. The second slot 11 is completed in the shroud ring 10 using the electrodeposition tool 620.

이와 같이, 상기 피시디 드릴(610)을 사용하여 슈라우드 링(10)에 슬롯(11)을 1차적으로 일부 가공한 다음 상기 전착 공구(620)로 대체하여 슈라우드 링(10)에 나머지 슬롯(11)을 가공함으로써 상기 전착 공구(620)에 발생되는 부하를 최소화하여 전착 공구(620)의 수명을 증대시킴과 슬롯(11)의 가공 조건을 최적화할 수 있게 된다.As such, the slot 11 is primarily processed in the shroud ring 10 using the PD drill 610 and then replaced by the electrodeposition tool 620 to replace the remaining slot 11 in the shroud ring 10. ) By minimizing the load generated on the electrodeposition tool 620 to increase the life of the electrodeposition tool 620 and to optimize the processing conditions of the slot (11).

이와 함께, 상기 전착 공구(620)를 사용하여 슈라우드 링(10)에 슬롯(11)을 가공할 때 상기 로드셀 모듈부(700)를 통해 상기 전착 공구(620)에 가해지는 부하를 측정할 수 있게 된다.In addition, when the slot 11 is processed in the shroud ring 10 using the electrodeposition tool 620, the load applied to the electrodeposition tool 620 through the load cell module 700 may be measured. do.

또한, 상기 가공기(1)의 작동에 따라 전착 공구(620)에 발생되는 부하를 로드셀(730)을 통해 측정하고 상기 로드셀(730)에 표시된 부하 상태를 실시간으로 확인이 가능하여 상기 전착 공구(620)가 파손되기 전 교환하게 되어 전착 공구(620)의 파손을 미연에 방지할 수 있음은 물론 상기 슈라우드 링(10)의 슬롯(11)을 오류 없이 정밀하게 가공할 수 있다.In addition, the load generated on the electrodeposition tool 620 according to the operation of the processing machine 1 may be measured through the load cell 730, and the load state displayed on the load cell 730 may be checked in real time so that the electrodeposition tool 620 may be used. ) Can be replaced before the breakage of the electrodeposition tool 620 can be prevented in advance, as well as the slot 11 of the shroud ring 10 can be precisely processed without error.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 청구범위 기재의 범위 내에 있게 된다.As described above, the present invention is not limited to the above-described specific preferred embodiments, and any person having ordinary skill in the art without departing from the gist of the present invention claimed in the claims may be various. Modifications are possible, of course, and such changes are within the scope of the claims.

1 : 가공기 10 : 슈라우드 링
11 : 슬롯 100 : 몸체
200 : Y축테이블부 300 : 지지프레임
400 : X축가이드부 500 : Z축가이드부
600 : 드릴부 610 : 피시디 드릴
620 : 전착 공구 700 : 로드셀 모듈부
710 : 업다운 스테이지 720 : 로드셀 연결구
721 : 통공 722 : 지지바
723 : 연결부재 730 : 로드셀
740 : 로드셀 가압가이드 741 : 끼움홈
742 : 절개홈 750 : 로드셀 가압스프링
B : 체결부재1: Machine 10: Shroud Ring
11: slot 100: body
200: Y axis table portion 300: support frame
400: X axis guide part 500: Z axis guide part
600: drill part 610: a drill drill
620: electrodeposition tool 700: load cell module
710: up-down stage 720: load cell connector
721: through hole 722: support bar
723: connecting member 730: load cell
740: load cell pressure guide 741: fitting groove
742: incision groove 750: load cell pressure spring
B: fastening member

Claims (5)

슈라우드 링의 슬롯을 가공하기 위한 가공기의 드릴부에 피시디 드릴을 장착하는 단계;
상기 드릴부에 피시디 드릴을 장착한 다음 가공기를 작동시켜 테이블 상에 올려진 슈라우드 링을 가공 위치로 이동시켜 피시디 드릴을 사용하여 1차 슬롯 가공하는 단계;
상기 피시디 드릴로 1차 슬롯 가공 후 가공기의 드릴부에 피시디 드릴을 전착 공구로 교체하는 단계; 및
상기 드릴부에 교체된 전착 공구를 이용하여 2차 슬롯 가공하는 단계;를 포함하며,
상기 피시디 드릴을 사용하여 1차 슬롯 가공하는 단계는, 상기 피시디 드릴의 날을 1.8 ~ 2파이(π)로 하여 슈라우드 링에 슬롯을 가공하기 위한 정해진 깊이만큼 드릴 작업을 하여 슬롯의 1차 전착 진입구를 확보하고,
상기 전착 공구를 이용하여 2차 슬롯 가공하는 단계는, 상기 전착 공구로 슬롯을 가공할 때 로드셀 모듈부를 통해 전착 공구의 부하를 측정하며,
상기 로드셀 모듈부는, Z축가이드부의 정면에 마련되는 업다운 스테이지;와 상기 업다운 스테이지의 정면에 체결부재로 고정되고 드릴부와 연결되는 로드셀 연결구;와 상기 로드셀 연결구의 후면에 마련되고 Z축가이드부에 연결되어 드릴부의 부하를 측정할 수 있도록 하는 로드셀;과 상기 Z축가이드부의 정면 상부에 연결되고 로드셀 연결구가 연결되는 로드셀 가압가이드;와 상기 로드셀 연결구의 상부에 구비되는 로드셀 가압스프링;을 포함하고,
상기 로드셀 연결구의 상단부에 로드셀 가압가이드와 연결되고 로드셀 가압스프링을 지지할 수 있도록 연결부재를 통해 나사 체결 방식으로 연결되는 지지바가 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 슈라우드 링의 슬롯 가공방법.Mounting a PD drill in a drill portion of a machine for machining a slot of the shroud ring;
Mounting a PD drill in the drill unit and then operating a machine to move the shroud ring placed on the table to a machining position to perform primary slot processing using the PD drill;
Replacing the PD drill with an electrodeposition tool after the first slot processing with the PD drill; And
And performing a second slot machining using the electrodeposition tool replaced with the drill part.
In the first slot processing using the PD drill, the drill drill blade is drilled to a predetermined depth for processing a slot in the shroud ring with the blade of 1.8 to 2 pi (π). Secure the electrodeposition entrance,
The secondary slot machining step using the electrodeposition tool, the load of the electrodeposition tool through the load cell module when measuring the slot with the electrodeposition tool,
The load cell module unit may include: an up-down stage provided at the front of the Z-axis guide unit; and a load cell connector fixed to the front of the up-down stage by a fastening member and connected to the drill unit; A load cell connected to the load cell to measure a load of the drill part, and a load cell pressurization guide connected to the front upper portion of the Z-axis guide part and connected to the load cell connector; and a load cell pressurization spring provided on the load cell connector.
And a support bar connected to the load cell pressurizing guide at an upper end of the load cell connector and connected to the screw by a screwing method through a connecting member so as to support the load cell pressurizing spring. 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 전착 공구를 이용하여 2차 슬롯 가공하는 단계는, 상기 피시디 드릴의 가공으로 형성된 슬롯의 홀 직경 보다 작거나 동일한 직경의 전착 공구를 사용하여 슈라우드 링에 슬롯을 가공하는 것을 특징으로 하는 반도체 슈라우드 링의 슬롯 가공방법.The method of claim 1,
The secondary slot machining step using the electrodeposition tool, the semiconductor shroud is characterized in that the slot is processed in the shroud ring using an electrodeposition tool having a diameter smaller than or equal to the hole diameter of the slot formed by the processing of the PCB drill Slot slotting method. 삭제delete 삭제delete
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