KR102008732B1 - 터치 패널 및 이의 제조방법 - Google Patents

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Abstract

실시예에 따른 터치 패널은, 기판; 상기 기판 상에 배치되고, 제 1 전극 및 제 2 전극을 포함하는 센서부; 상기 기판 상에 배치되는 절연층; 및 상기 기판 상에 배치되고, 상기 센서부를 연결하는 연결 전극을 포함하고. 상기 1 전극 및 상기 제 2 전극 중 적어도 하나의 전극에는 보호층이 증착된다.
실시예에 따른 터치 패널 제조방법은, 기판을 준비하는 단계; 상기 기판 상에 제 1 전극 및 제 2 전극을 포함하는 센서부를 형성하는 단계; 상기 제 1 전극 및 상기 제 2 전극 중 적어도 하나의 전극에 보호층을 증착하는 단계; 상기 센서부 상에 절연층을 형성하는 단계; 및 상기 센서부를 연결하는 연결 전극을 형성하는 단계를 포함한다.

Description

터치 패널 및 이의 제조방법{TOUCH PANEL AND METHOD OF FABRICATING THE SAME}
실시예는 터치 패널 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
최근 다양한 전자 제품에서 디스플레이 장치에 표시된 화상에 손가락 또는 스타일러스(stylus) 등의 입력 장치를 접촉하는 방식으로 입력을 하는 터치 패널이 적용되고 있다.
이러한 터치 패널은 크게 저항막 방식의 터치 패널과 정전 용량 방식의 터치 패널로 구분될 수 있다. 저항막 방식의 터치 패널은 입력 장치의 압력에 의하여 유리와 전극이 단락되어 위치가 검출된다. 정전 용량 방식의 터치 패널은 손가락이 접촉했을 때 전극 사이의 정전 용량이 변화하는 것을 감지하여 위치가 검출된다.
저항막 방식의 터치 패널은 반복 사용에 의하여 성능이 저하될 수 있으며 스크래치(scratch)가 발생될 수 있다. 이에 의해 내구성이 뛰어나고 수명이 긴 정전 용량 방식의 터치 패널에 대한 관심이 높아지고 있다.
한편, 터치 패널의 투명전극 재료로는 인듐주석산화물(ITO)이 가장 많이 사용되고 있지만, 대면적화에 따른 저저항 구현의 한계로 인해 최근 금속 박막 메쉬를 이용한 투명전극이 주목받고 있다. 특히, 이러한 금속 박막을 이용한 터치 패널은 투명전극 형성시 터치 패널의 두께를 줄이고 광특성을 향상시키기 위해 금속 메쉬(metal mesh) 및 브릿지 연결전극을 활용한 1 레이어(layer) 터치 패널이 각광받고 있다.
그러나, 이러한 금속 박막을 이용한 1 레이어 터치 패널은 1개의 기재 위에 2개의 금속 패턴을 형성해야하고, 2 레이어의 에칭 공정 중 1 레이어에 형성되는 금속 패턴에 데미지를 줄 우려가 있다. 즉, 브릿지 연결전극을 형성하는 2 레이어 공정 중 에칭을 위한 에천트에 의해 1 레이어에 형성된 금속 패턴에 데미지를 줄 수 있는 문제점이 있다.
이에 따라, 상기 터치 패널 제조시 에천트에 의한 영향을 감소시킬 수 있는 새로운 구조의 터치 패널 및 이의 제조방법의 필요성이 요구된다.
실시예는 신뢰성이 향상된 터치 패널 및 이의 제조방법을 제공하고자 한다.
실시예에 따른 터치 패널은, 기판; 상기 기판 상에 배치되고, 제 1 전극 및 제 2 전극을 포함하는 센서부; 상기 기판 상에 배치되는 절연층; 및 상기 기판 상에 배치되고, 상기 센서부를 연결하는 연결 전극을 포함하고. 상기 1 전극 및 상기 제 2 전극 중 적어도 하나의 전극에는 보호층이 증착된다.
실시예에 따른 터치 패널 제조방법은, 기판을 준비하는 단계; 상기 기판 상에 제 1 전극 및 제 2 전극을 포함하는 센서부를 형성하는 단계; 상기 제 1 전극 및 상기 제 2 전극 중 적어도 하나의 전극에 보호층을 증착하는 단계; 상기 센서부 상에 절연층을 형성하는 단계; 및 상기 센서부를 연결하는 연결 전극을 형성하는 단계를 포함한다.
실시예에 따른 터치 패널은 제 1 전극 및 제 2 전극에 금속 보호층을 증착한다. 상기 금속 보호층은 상기 제 1 전극 및 상기 제 2 전극을 보호하는 보호층 역할을 한다.
즉, 제 1 전극들을 연결하기 위해 제 1 연결 전극부를 형성할 때는 에칭 공정이 필연적으로 수반된다. 즉, 상기 복수의 제 1 센서부들을 연결하기 위해, 상기 제 1 연결 전극부들은 일정한 패턴을 형성하게 되며, 이러한 패턴을 형성하기 위해 상기 제 1 연결 전극부를 형성 후 에칭 공정에 의해 패턴을 형성한다.
이러한 패턴은 에천트(etchant)를 도포하여 원하는 패턴을 형성하게 되는데, 상기 제 1 연결 전극부의 에칭 공정 중 상기 에천트가 상기 제 1 연결 전극부 아래에 위치하는 상기 제 1 센서부 또는 상기 제 2 센서부로 침투할 수 있으며, 상기 제 1 센서부 또는 상기 제 2 센서부는 상기 에천트에 노출되어 부식될 수 있으므로 단선이 발생할 수 있는 문제점이 있었다.
이에 따라, 실시예에 따른 터치 패널은, 상기 제 1 전극 및 상기 제 2 전극에 보호층 즉, 금속 보호층을 증착하여 이러한 문제점을 해결할 수 있다. 즉, 상기 제 1 전극 및 상기 제 2 전극은 상기 보호층에 의해 상기 연결 전극부의 에칭 공정 중에 침투될 수 있는 에천트에 의한 전극의 부식을 효과적으로 보호될 수 있다.
이에 따라, 실시예에 따른 터치 패널은, 상기 보호층에 의해 상기 에칭 공정 중 발생할 수 있는 전극의 부식을 방지할 수 있어, 연결 전극 형성시 발생할 수 있는 단선 등의 문제점을 해결할 수 있다.
또한, 실시예에 따른 터치 패널의 제조방법은 상술한 효과를 가지는 터치 패널을 제조할 수 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 터치 패널의 평면도이다.
도 2는 도 1의 A를 확대하여 도시한 평면도이다.
도 3은 도 2의 a-a'를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 터치 패널의 평면도이다.
도 5는 도 4의 B를 확대하여 도시한 평면도이다.
도 6은 도 5의 b-b'를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다.
도 7은 실시예에 따른 터치 패널의 제조방법을 설명하기 위한 공정흐름도이다.
실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 “상/위(on)”에 또는 “하/아래(under)”에 형성된다는 기재는, 직접(directly) 또는 다른 층을 개재하여 형성되는 것을 모두 포함한다. 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.
도면에서 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들의 두께나 크기는 설명의 명확성 및 편의를 위하여 변형될 수 있으므로, 실제 크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.
먼저, 도 1 내지 도 6을 참조하여, 실시예에 따른 터치 패널을 상세하게 설명한다. 도 1은 일 실시예에 따른 터치 패널의 평면도이고, 도 2는 도 1의 A를 확대하여 도시한 평면도이며, 도 3은 도 2의 a-a'를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이고, 도 4는 다른 실시예에 따른 터치 패널의 평면도이며, 도 5는 도 4의 B를 확대하여 도시한 평면도이고, 도 6은 도 5의 b-b'를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다.
도 1을 참조하면, 실시예에 따른 터치 패널은, 입력 장치(예를 들어, 손가락 등)의 위치를 감지하는 유효 영역(AA)과 이 유효 영역(AA)의 주위에 배치되는 비유효 영역(UA)이 정의되는 기판(100)을 포함한다.
여기서, 유효 영역(AA)에는 입력 장치를 감지할 수 있도록 투명 전극(210)이 형성될 수 있다. 그리고, 비유효 영역(UA)에는 투명 전극(210)을 전기적으로 연결하는 배선(300)이 형성될 수 있다. 또한, 비유효 영역(UA)에는 상기 배선(300)에 연결되는 외부 회로 등이 위치할 수 있다. 이러한 비유효 영역(UA)에는 외곽 더미층이 형성될 수 있으며, 이 외곽 더미층에는 로고(logo) 등이 형성될 수 있다.
이와 같은 터치 패널에 손가락 등의 입력 장치가 접촉되면, 입력 장치가 접촉된 부분에서 정전 용량의 차이가 발생하고, 이러한 차이가 발생한 부분을 접촉 위치로 검출할 수 있다.
이러한 터치 패널을 좀더 상세하게 설명하면 다음과 같다.
기판(100)은 상기 기판(100) 상에 형성되는 상기 투명 전극(210), 절연층(250), 배선(300) 및 회로 기판 등을 지지할 수 있다. 상기 기판(100)은 다양한 물질로 형성될 수 있다. 자세하게, 상기 기판(100)은 유리 기판 또는 플라스틱 기판으로 형성될 수 있다.
상기 기판(100)의 비유효 영역(UA)에는 외곽 더미층이 형성된다. 상기 외곽 더미층은 배선(300)과 상기 배선(300)을 외부 회로에 연결하는 인쇄 회로 기판 등이 외부에서 보이지 않도록 소정의 색을 가지는 물질을 도포하여 형성될 수 있다. 상기 외곽 더미층은 원하는 외관에 적합한 색을 가질 수 있는데, 일례로 흑색 안료 등을 포함하여 흑색을 나타낼 수 있다. 또한, 상기 외곽 더미층에는 다양한 방법으로 원하는 로고 등을 형성할 수 있다.
상기 투명 전극(210)은 상기 기판(100) 상에 형성될 수 있다. 상기 투명 전극(210)은 손가락 등의 입력 장치가 접촉되었는지 감지할 수 있다.
도 1 내지 도 6을 참조하면, 상기 투명 전극(210)은 제 1 전극(212) 및 제 2 전극(214)을 포함한다.
상기 제 1 전극(212)은 손가락 등의 입력 장치가 접촉되었는지 감지하는 복수의 제 1 센서부(212a)와, 상기 복수의 제 1 센서부(212a)를 연결하는 제 1 연결 전극부(212b)를 포함한다. 상기 제 1 연결 전극부(212b)는 상기 복수의 제 1 센서부(212a)를 제 1 방향(도면의 X축 방향)으로 연결하여, 상기 제 1 전극(212)이 상기 제 1 방향으로 연장될 수 있다.
이와 유사하게, 상기 제 2 전극(214)은 손가락 등의 입력 장치가 접촉되었는지 감지하는 복수의 제 2 센서부(214a)와, 상기 복수의 제 2 센서부(214a)를 연결하는 제 2 연결 전극부(214b)를 포함한다. 상기 제 2 연결 전극부(214b)는 상기 복수의 제 2 센서부(214b)를 상기 제 1 방향과 교차하는 제 2 방향(도면의 Y축 방향)으로 연결하여, 상기 제 2 전극(214)이 상기 제 2 방향으로 연장될 수 있다.
상기 제 1 전극(212) 및 상기 제 2 전극(214) 중 적어도 하나의 전극에는 보호층(220, 222)이 증착된다. 자세하게, 상기 보호층(220, 222)은 금속 보호층일 수 있다. 더 자세하게, 상기 금속 보호층은 구리(Cu), 니켈(Ni), 보론(B) 및 이들의 합금 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 보호층(220, 222)은 상기 제 1 전극(212) 및 상기 제 2 전극(214)의 상면 및 측면 중 적어도 일면에 증착될 수 있다. 바람직하게는, 상기 보호층(220, 222)은 상기 제 1 전극(212) 및 상기 제 2 전극(214)의 전면에 코팅될 수 있다. 이후에 설명하겠지만, 상기 보호층(220, 222)은 상기 제 1 전극(212) 및 상기 제 2 전극(212)에 증착되어 상기 제 1 전극(212) 및 상기 제 2 전극(212)을 외부의 불순물 등으로부터 보호하는 보호층 역할을 할 수 있다.
상기 보호층(220, 222)은 상기 제 1 전극(212) 및 상기 제 2 전극(214)에 약 5㎚ 내지 약 100㎚의 두께로 증착될 수 있다. 상기 보호층(220, 222)이 5㎚ 미만으로 증착되는 경우 보호층의 두께가 얇아 외부의 불순물로부터 상기 제 1 전극(212) 및 상기 제 2 전극(214)을 효과적으로 보호할 수 없다.
상기 제 1 센서부(212a) 및 상기 제 2 센서부(214a)와 상기 제 1 연결 전극부(212b) 및 상기 제 2 연결 전극부(214b)는 광의 투과를 방해하지 않으면서 전기가 흐를 수 있도록 투명 전도성 물질을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 투명 전도성 물질은 인듐 주석 산화물(ITO) 인듐 아연 산화물(IZO) 등의 다양한 물질을 포함할 수 있다.
도 1 및 도 4에서는 상기 제 1 센서부(212a) 및 상기 제 2 센서부(214a)가 마름모 형상을 가지는 것으로 도시하였으나, 실시예는 이에 한정되지 않고, 상기 제 1 센서부(212a) 및 상기 제 2 센서부(214a)는 삼각형, 사각형 등의 다각형, 원형 또는 타원형 등의 다양한 형상을 가질 수 있다.
상기 절연층(250)은 상기 제 1 센서부(212a), 상기 제 2 센서부(214a) 및 상기 제 2 연결 전극부(214b)에 상에 위치할 수 있다. 구체적으로, 도 2 및 도 3에 도시되어 있듯이, 상기 절연층(250)은 상기 제 1 센서부(212a), 상기 제 2 센서부(214a) 및 상기 제 2 연결 전극부(214b) 상에 위치할 수 있다. 또한, 상기 절연층(250)은 상기 제 1 센서부(212a) 및 상기 제 1 연결 전극부(212b)가 연결될 수 있도록 홀(250a)을 포함할 수 있다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 기판(100) 상에 상기 제 1 센서부(212a), 상기 제 2 센서부(214a) 및 상기 제 2 연결 전극부(214b)가 형성되고, 상기 제 1 센서부(212a), 상기 제 2 센서부(214a) 및 상기 제 2 연결 전극부(214b)상에 상기 절연층(250)이 형성되고, 상기 절연층(250) 상에 상기 제 1 센서부(212a)를 연결하는 상기 제 1 연결 전극부(212b)가 형성된다.
한편, 도 4 내지 도 6은 다른 실시예에 따른 터치 패널을 도시한 평면도 및 단면도이다.
도 4 내지 도 6을 참고하면, 상기 절연층(252)은 상기 제 2 연결 전극부(214b) 상의 부분면에 배치된다. 즉, 상기 절연층(252)은 상기 제1 전극연결부(212b) 및 상기 제2 전극연결부(214b) 사이에만 부분적으로 배치된다. 이때에는, 앞선 실시예와 달리 홀을 형성하지 않는다.
상기 절연층(250)은 전기적 단락을 방지할 수 있는 투명 전도성 물질을 포함할 수 있다.
상기 제 1 연결 전극부(212b)를 형성할 때는 에칭 공정이 필연적으로 수반된다. 즉, 상기 복수의 제 1 센서부(212a)들을 연결하기 위해, 상기 제 1 연결 전극부(212b)들은 일정한 패턴을 형성하게 되며, 이러한 패턴을 형성하기 위해 상기 제 1 연결 전극부(212b)를 형성 후 에칭 공정에 의해 패턴을 형성한다.
이러한 패턴은 에천트(etchant)를 도포하여 원하는 패턴을 형성하게 되는데, 상기 제 1 연결 전극부(212b)의 에칭 공정 중 상기 에천트가 상기 제 1 연결 전극부 아래에 위치하는 상기 제 1 센서부(212a) 또는 상기 제 2 센서부(214a)로 침투할 수 있으며, 상기 제 1 센서부(212a) 또는 상기 제 2 센서부(214a)는 상기 에천트에 노출되어 부식될 수 있으므로 단선이 발생할 수 있는 문제점이 있다.
따라서, 실시예에 따른 터치 패널은, 상기 제 1 전극(212) 및 상기 제 2 전극(214)에 보호층(220, 222) 즉, 금속 보호층을 증착하여 이러한 문제점을 해결할 수 있다. 즉, 상기 제 1 전극(212) 및 상기 제 2 전극(214)은 상기 보호층(220, 222)에 의해 상기 연결 전극부의 에칭 공정 중에 침투될 수 있는 에천트에 의한 전극의 부식을 효과적으로 보호될 수 있다.
이에 따라, 실시예에 따른 터치 패널은, 상기 보호층에 의해 상기 에칭 공정 중 발생할 수 있는 전극의 부식을 방지할 수 있어, 연결 전극 형성시 발생할 수 있는 단선 등의 문제점을 해결할 수 있다.
상기 배선(300)은 상기 제 1 센서부(212a) 및 상기 제 2 센서부(214a) 각각에 전기 신호를 인가할 수 있는 다양한 물질로 형성될 수 있다. 상기 배선(300)은 전기 전도성이 우수한 물질, 일례로 금속을 포함할 수 있다.
이하, 실시예에 따른 터치 패널의 제조 방법을 설명한다. 상기 터치 패널의 제조 방법에 대한 설명에서는 앞서 설명한 터치 패널의 설명과 본질적으로 결합된다.
도 7을 참고하면, 실시예에 따른 터치 패널의 제조 방법은, 기판을 준비하는 단계(ST10), 기판 상에 센서부를 형성하는 단계(ST20), 전극에 보호층을 증착하는 단계(ST30); 및 연결 전극을 형성하는 단계(ST40를 포함한다.
상기 기판을 준비하는 단계(ST10)에서는, 유리 기판 또는 플라스틱 기판을 준비한다. 상기 기판은 유효 영역과 비유효 영역으로 구분될 수 있으며, 상기 비유효 영역에는 소정의 색을 가지는, 일례로 흑색을 가지는 물질을 도포할 수 있으며, 이에 의해 로고 등을 형성할 수 있다.
이어서, 상기 기판 상에 센서부를 형성하는 단계(ST20)에서는, 상기 기판 상에 복수의 제 1 전극 즉, 복수의 제 1 센서부들 및 복수의 제 2 전극 즉, 복수의 제 2 센서부들을 형성한다. 상기 복수의 제 1 센서부 및 상기 복수의 제 2 센서부는 투명 전도성 물질, 일례로 인듐 주석 산화물 또는 인듐 아연 산화물을 이용하여 형성할 수 있다.
이어서, 상기 전극에 보호층을 증착하는 단계(ST30)에서는, 상기 제 1 전극 및 상기 제 2 전극에 보호층을 증착할 수 있다. 상기 보호층은 금속 보호층을 포함하며, 일례로, 상기 금속 보호층은 구리, 니켈, 보론 및 이들의 합금 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 보호층은 무전해 도금법(electroless plating)에 의해 증착될 수 있다. 무전해 도금이란 화학 도금과 같은 뜻으로서, 금속이온이 전기의 힘에 의해서 음극에 석출되는 전기 도금으로 일종의 환원 반응이다. 이러한 환원 반응을 외부 전기의 힘으로 하지 않고, 환원제의 힘으로 금속의 석출을 이루게 하는 방법이 무전해 도금으로, 니켈, 구리 등 여러 가지 금속이 이 방법으로 금속 또는 비금속 위에 도금이 된다.
상기 보호층은 이후에 배치되는 연결 전극 형성시 에칭 공정에 따른 에천트의 노출로 인한 제 1 전극 및 제 2 전극의 부식을 방지하는 역할을 한다.
상기 보호층은 상기 제 1 전극 및 상기 제 2 전극의 상면 및 측면 중 적어도 일면에 증착된다. 바람직하게는, 상기 보호층은 제 1 전극 및 상기 제 2 전극의 전면에 증착된다.
또한, 상기 보호층은 효과적으로 부식을 방지하기 위해, 약 5㎚ 이상의 두께로 증착하며, 바람직하게는, 상기 보호층은 약 5㎚ 내지 약 100㎚의 두께로 증착될 수 있다.
이어서, 상기 제 1 전극 및 상기 제 2 전극 상에는 절연층이 증착될 수 있다. 상기 절연층은 전기적 단락을 방지할 수 있는 투명 전도성 물질을 포함한다, 상기 절연층은 상기 기판 상에 전면적으로 증착되거나 또는 상기 기판 상에 부분적으로 증착될 수 있다.
상기 절연층이 상기 기판 상에 전면적으로 증착되는 경우에는, 상기 제 1 센서부 및 상기 제 1 연결 전극부가 연결될 수 있도록 홀을 포함할 수 있다. 또한, 상기 절연층이 상기 기판 상에 부분적으로 증착되는 경우에는, 상기 절연층은 상기 제1 전극연결부 및 상기 제2 전극연결부 사이에만 부분적으로 배치된다. 이때에는, 별도의 홀을 형성하지 않는다.
이어서, 상기 연결 전극을 형성하는 단계(ST40)에서는, 센서부들을 연결하는 연결 전극을 형성한다. 상기 연결 전극은 증착 공정 및 에칭 공정에 의해 형성될 수 있다. 즉, 금속 물질을 포함하는 상기 연결 전극을 증착 후에, 각각의 상기 제 1 센서부 및 상기 제 1 연결 전극부들을 연결하도록 패턴화하기 위해 에칭 공정이 이루어진다.
이때, 이러한 에칭은 에천트에 의해 이루어지는데, 상기 에천트가 연결 전극 아래에 위치하는 제 1 전극 또는 제 2 전극에 침투하여 상기 제 1 전극 및 상기 제 2 전극의 부식으로 인한 단선 현상이 발생할 수 있었다.
따라서, 실시예에 따른 터치 패널 제조 방법에서는, 상기 에천트에 의한 부식을 방지할 수 있도록, 상기 전극에 금속 보호층을 증착하여 내식성 효과를 향상시킴으로써, 에칭 공정 중 발생할 수 있는 전극의 부식을 효과적으로 방지할 수 있다.
이에 따라, 실시예에 따른 터치 패널 제조 방법에 의하면, 전극에 보호층을 증착하는 공정을 추가함으로써, 이후에 수행되는 연결 전극 증착시 발생할 수 있는 전극의 부식을 방지하여 이로 인한 단선을 방지할 수 있다.
상술한 실시예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
또한, 이상에서 실시예들을 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예들에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부한 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (13)

  1. 기판;
    상기 기판 상에 배치되고, 제 1 전극 및 제 2 전극을 포함하는 센서부; 및
    상기 기판 상에 배치되는 절연층을 포함하고,
    상기 제 1 전극은, 제 1 센서부 및 상기 제 1 센서부를 제 1 방향으로 연결하는 제 1 연결 전극부를 포함하고,
    상기 제 2 전극은 제 2 센서부 및 상기 제 2 센서부를 제 1 방향과 다른 제 2 방향으로 연결하는 제 2 연결 전극부를 포함하고,
    상기 절연층은 상기 제 1 센서부와 상기 제 1 연결 전극부를 연결하고, 서로 이격하는 복수의 홀을 포함하고,
    상기 제 1 연결 전극부의 상기 제 1 방향으로의 제 1 폭은 상기 홀의 거리보다 크고,
    상기 제 1 연결 전극부의 상기 제 2 방향으로의 제 2 폭은 상기 제 2 방향으로의 상기 홀의 폭보다 큰 터치 패널.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 1 전극 및 상기 제 2 전극 중 적어도 하나의 전극에는 보호층이 증착되는 터치 패널.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 보호층은 금속 보호층을 포함하는 터치 패널.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 금속 보호층은 구리, 니켈, 보론 및 이들의 합금 중 적어도 하나를 포함하는 터치 패널.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 보호층의 두께는 5㎚ 내지 100㎚인 터치 패널.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 보호층은 상기 제 1 전극 및 상기 제 2 전극의 상면 및 측면 중 적어도 일면에 증착되는 터치 패널.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 절연층은 상기 센서부의 전면에 배치되는 터치 패널.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 폭은 상기 제 1 방향으로의 상기 홀의 폭보다 큰 터치 패널.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 폭과 상기 제 2 폭은 서로 다른 크기를 가지는 터치 패널.
  10. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 폭은 상기 제 2 폭보다 큰 터치 패널.
  11. 삭제
  12. 삭제
  13. 삭제
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