KR102000951B1 - Material for reducing noise between floors - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 공동주택의 층간 소음 방지를 위한 친환경 바닥재에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 사각 형태의 패널형상을 형성하여 조립 및 설치를 용이하게 함으로써, 시공시간을 단축함과, 동시에 시공 편리성을 증대시키고, 흡음성은 물론 진동흡수에 따른 충격흡수성을 향상시켜 층간 소음 문제를 해결할 수 있는 공동주택의 층간 소음 방지를 위한 친환경 바닥재에 관한 것이다.More particularly, the present invention relates to an eco-friendly flooring for preventing noise in an apartment house, and more particularly, to an eco-friendly flooring material for a building, The present invention relates to an eco-friendly flooring material for preventing interlayer noise of a building, which can solve the interlayer noise problem by enhancing shock absorbability due to vibration absorption as well as sound absorption.
최근 아파트와 같은 복층 다세대 공동주택에서 위층의 소음이나 충격음이 아래층에 전달되는 층간 소음은 커다란 사회문제로 대두되고 있다.In recent multi - storey multi - family apartment complexes such as apartments, the noise of the upstairs and the interstory noise transmitted to the downstairs are emerging as a big social problem.
이러한 층간 소음은 주로 위층 거주자의 생활공간에서 이동시 발생하는 발걸음 소리는 물론, 문의 개폐시 및 각종 기물의 가동이나 바닥에 부딪히는 충격 등, 그리고, 아이들이 뛰거나 구르는 등의 행위에 의해 유발되는 것이 대부분이다.Such interstory noise is mainly caused by the sound of footsteps occurring in the living space of the upstairs occupant, as well as the impact of the opening and closing of the door, the running of various objects, the impact on the floor, to be.
이러한 층간 소음은 콘크리트 구조체와 같은 견고한 고체의 경우 전달성이 매우 우수하기 때문에 일어나는 것으로서, 이러한 층간 소음을 소홀히 할 경우 이웃 간 말다툼은 물론, 심할 경우에는 인명사고로까지 이어지는 등 심각한 사회문제를 발생시키고 있는 실정이다.This kind of interlayer noise is caused by the fact that the solid structure such as the concrete structure is very excellent in electric conductivity. If neglecting such interlayer noise, serious social problems such as arising from the neighboring brawls as well as human accidents may occur In fact.
즉, 이러한 층간소음을 최소화할 수 있는 철저한 대책이 요구된다.That is, thorough measures to minimize such interlayer noise are required.
따라서, 복층으로 건축되어 있는 공동주택의 각 층 바닥 시공시에는 소음이나 충격진동을 방지할 수 있는 층간 소음 방지수단의 시공은 거의 필수적이라고 보아야 한다.Therefore, it is essential that the construction of the interlayer noise preventing means capable of preventing the noise or the shock vibration at the floor construction of each floor of the multi-storey apartment building is almost indispensable.
이와 관련하여, 등록특허 제0741757호에서는 '복층건물의 층간 구조체'를 개시하고 있다.Regarding this, Patent No. 0741757 discloses an interlayer structure of a multi-storey building.
개시된 등록특허는 도 1의 예시와 같이, 다수의 메쉬구멍(110)을 갖는 판넬(100)을 너트부(130)를 이용하여 완충부재(400)와 결속하여 완충구조를 만들고, 이를 복층건물의 기초바닥층과 상부의 마감 모르타르 층 사이에 설치하여 층간 소음 차단 및 단열효과를 얻을 수 있도록 구성한 것이다.1, a
그런데 도 1에 개시된 층간 구조체는 구조가 너무 복잡하고, 그에 따라 제조비용이 상승하여 시공비가 많이 들며, 단순히 다리를 구성하는 방진고무로 된 완충부재(400)를 통해서만 충격에 대한 완충기능, 그에 부속된 소음기능을 달성하고 있을 뿐이어서 구조상 층간 소음을 완벽하게 차단할 수 없고, 특히 고무가 경화될 경우 오히려 그 부분을 통해 층간 소음이 집중되면서, 또 다른 2차 소음을 야기 시키는 한계를 가지고 있어 이에 대한 개선이 절실히 요구되고 있다.However, the interlayer structure disclosed in FIG. 1 is too complicated in structure, and thus has a high manufacturing cost due to its high manufacturing cost. Only through the
그뿐만 아니라, 판넬(100)을 시공면에 깔았을 때 다수의 판넬(100)들 끼리 결속할 수 있는 수단이 없어 판넬(100)들이 따로 놀게 되어 후속시공을 어렵게 하고, 수평을 맞추기 어렵다는 한계도 가지고 있다.In addition, since there is no means by which the plurality of
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 발명한 것으로서, 그 목적은 상술한 바와 같은 종래 기술상의 제반 문제점을 감안하여 이를 해결하고자 창출된 것으로, 단순한 시트 형상으로 구현하여 조립구조를 용이하게 함으로써 시공시간을 단축하고, 시공 편리성을 증대시키면서 흡음성은 물론 진동흡수에 따른 충격흡수성을 현저히 증대시켜 층간 소음 문제를 해결할 수 있는 공동주택의 층간 소음 방지를 위한 친환경 바닥재를 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and its object is to solve the above-mentioned problems in the prior art, The present invention provides an eco-friendly flooring material for preventing interlayer noise of a building, which is capable of shortening the construction time, shortening the construction time, increasing the convenience of installation, and drastically increasing the shock absorbing property due to vibration absorption as well as sound absorption.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징적인 구성은 저면에 복수의 저면 완충홈이 형성되고, 상면에는 하부 수용부가 형성되며, 상기 하부 수용부의 표면에는 복수개의 하부 완충홈이 형성되며, 측면에는 주입공이 형성된 하부 플레이트; 상기 하부 플레이트의 저면에 부착되어 상부에서 전달되는 충격력이 하부로 전달되는 것을 방지하는 완충패드; 상기 하부 플레이트의 상부에 설치되도록 동일한 크기로 형성되고, 상면에는 복수의 상면 완충홈이 형성되며, 저면에는 상부 수용부가 형성되고, 상기 상부 수용부의 저면에는 복수의 상부 완충홈이 형성된 상부 플레이트; 상기 하부 플레이트와, 상부 플레이트의 외측 표면이 평행한 상태로 유지하도록 하부 플레이트에 형성된 하부 수용부와 상부 플레이트에 형성된 상부 수용부의 사이에 설치되는 복수의 지지돌기; 상기 하부 플레이트의 측면에 형성된 주입공을 통하여 주입되어 하부 플레이트에 형성된 하부 수용부와, 상부 플레이트에 형성된 상부 수용부의 사이에 충입되며, 외부에서 전달되는 충격력을 완충하도록 내부에 복수의 통공이 형성되는 친환경 실리콘 소재로 이루어진 충입부재; 및 상기 상부 플레이트의 상면에 부착되어 상부에서 전달되는 소음이 하부로 전달되는 것을 방지하는 차음패드;를 포함하여서 된 것이다.According to an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a semiconductor device, comprising the steps of: forming a plurality of bottom bump grooves on a bottom surface, forming a bottom receiving portion on an upper surface thereof, A lower plate having a ball formed therein; A cushion pad attached to a bottom surface of the lower plate to prevent an impact force transmitted from an upper portion from being transmitted to a lower portion; An upper plate having a plurality of upper baffle grooves formed on an upper surface thereof, an upper receiving portion formed on a lower surface thereof, and a plurality of upper baffle grooves formed on a lower surface of the upper receiving portion; A plurality of support protrusions provided between the lower plate and the upper accommodating portion formed on the upper plate, the lower accommodating portion formed on the lower plate so that the outer surface of the upper plate is kept parallel to the upper surface; A plurality of through holes are formed in the lower plate to fill the gap between the lower receiving portion formed on the lower plate and the upper receiving portion formed on the lower plate and injected through the injection hole formed on the side surface of the lower plate to buffer the impact force transmitted from the outside A sealing member made of an environmentally friendly silicone material; And a sound insulation pad attached to an upper surface of the upper plate to prevent noise transmitted from the upper portion from being transmitted to the lower portion.
이와 같이 본 발명은 단순한 시트형상으로 구현하여 조립구조를 용이하게 함으로써 시공시간을 단축하고, 시공 편리성을 증대시키면서 흡음성은 물론 진동흡수에 따른 충격흡수성을 향상시켜 층간 소음 문제를 해결하는 특유의 효과가 있다.As described above, the present invention can be realized in a simple sheet shape to facilitate the assembling structure, thereby shortening the construction time, improving the ease of installation, and enhancing the impact absorption due to vibration absorption as well as sound absorption, .
도 1은 종래 기술에 따른 공동주택 층간 소음 방지용 바닥재의 예시도.
도 2는 본 발명에 따른 바닥재의 분해 사시도.
도 3은 본 발명에 따른 바닥재의 단면도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a view showing an example of a floor material for preventing noise between apartment houses according to the prior art; FIG.
2 is an exploded perspective view of a floor material according to the present invention.
3 is a sectional view of a flooring according to the present invention.
이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면을 참조해서 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 2는 본 발명에 따른 바닥재의 분해 사시도이며, 도 3은 본 발명에 따른 바닥재의 단면도이다.FIG. 2 is an exploded perspective view of a floor material according to the present invention, and FIG. 3 is a sectional view of a floor material according to the present invention.
본 발명 설명에 앞서, 이하의 특정한 구조 내지 기능적 설명들은 단지 본 발명의 개념에 따른 실시 예를 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로, 본 발명의 개념에 따른 실시 예들은 다양한 형태로 실시될 수 있으며, 본 명세서에 설명된 실시 예들에 한정되는 것으로 해석되어서는 아니 된다.Before describing the present invention, the following specific structural or functional descriptions are merely illustrative for the purpose of describing an embodiment according to the concept of the present invention, and embodiments according to the concept of the present invention may be embodied in various forms, And should not be construed as limited to the embodiments described herein.
또한, 본 발명의 개념에 따른 실시 예는 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있으므로, 특정 실시 예들은 도면에 예시하고 본 명세서에 상세하게 설명하고자 한다. In addition, since the embodiments according to the concept of the present invention can make various changes and have various forms, specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail herein.
그러나 이는 본 발명의 개념에 따른 실시 예들을 특정한 개시 형태에 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경물, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.It should be understood, however, that it is not intended to limit the embodiments according to the concepts of the present invention to the particular forms disclosed, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention.
도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 공동주택 층간 소음 방지용 바닥재는 공동주택의 각 실내 바닥을 구성하는 콘크리트인 바닥슬래브의 상면에 단순히 안착되는 형태로 시공된다.As shown in FIGS. 2 and 3, the flooring for preventing noise between apartment buildings according to the present invention is installed on the upper surface of the floor slab, which is the concrete constituting each indoor floor of the apartment house.
여기에서 참조되는 바와 같이 본 발명은 사각 형상의 패널로 이루어져 있는 것으로서, 그 구성은 하부 플레이트(10)와 상부 플레이트(20)로 크게 구분된다.As described herein, the present invention is made up of rectangular panels, and its configuration is largely divided into a
상기 하부 플레이트(10)의 하부에는 상부에서 전달되는 충격력이 하부로 전달되는 것을 방지하는 완충패드(50)가 부착되어 있다.A
상기 하부 플레이트(10)의 저면에는 복수의 저면 완충홈(11)이 형성되어 있고, 상면에는 하부 수용부(12)가 형성되어 있다.A plurality of bottom
그리고 상기 하부 수용부(12)의 표면에는 복수의 하부 완충홈(13)이 형성되어있고, 하부 플레이트(10)의 측면에는 주입공(14)이 형성되어 있으며, 상기 주입공(14)은 이후에 설명할 충입부재(40)를 주입하기 위한 것이다.A plurality of
또한, 상기 상부 플레이트(20)는 하부 플레이트(10)의 상부에 설치되도록 하부 플레이트(10)와 동일한 크기로 형성되는 것으로서, 상면에는 복수의 상면 완충홈(21)이 형성되어 있다.The
그리고 상부 플레이트(20)의 저면에는 상부 수용부(22)가 형성되어 있고, 상기 상부 수용부(22)의 저면에는 복수개의 상부 완충홈(23)이 형성되어 있다.An upper receiving
한편, 상기 하부 플레이트(10)와, 상부 플레이트(20)의 외측 표면이 평행한 상태로 유지되도록 하부 플레이트(10)에 형성된 하부 수용부(12)와 상부 플레이트(20)에 형성된 상부 수용부(22)의 사이에는 복수의 지지돌기(30)가 설치되어 있다.The
또한, 상술한 하부 플레이트(10)의 측면에 형성된 주입공(14)을 통하여 주입되어 하부 플레이트(10)에 형성된 하부 수용부(12)와, 상부 플레이트(20)에 형성된 상부 수용부(22)의 사이에 충입부재(40)가 충입되어 있되, 상기 충입부재(40)는 외부에서 전달되는 충격력을 완충하도록 내부에 복수의 통공(41)이 형성되는 친환경 실리콘 소재로 이루어져 있다.The upper receiving
상기 상부 플레이트(20)의 상면에는 상부에서 전달되는 소음이 하부로 전달되는 것을 방지하는 차음패드(60)가 설치되어 있다.The upper surface of the
이와 같이 구성되는 본 발명은 하부 플레이트(10)의 상면에 하부 플레이트(10)를 설치하되, 상기 하부 수용부(12) 및 상부 수용부(22)의 내측에 복수의 지지돌기(30)를 내장시켜 상기 하부 플레이트(10)와, 상부 플레이트(20)의 외측 표면이 평행한 상태로 유지시킨다.The
이러한 상태에서 상기 하부 플레이트(10)의 측면에 형성된 주입공(14)을 통하여 친환경 실리콘 소재로 이루어진 충입부재(40)를 주입하는 것으로서, 상기 충입부재(40)는 하부 수용부(12) 및 상부 수용부(22)의 내부에 주입되어 외력에 의해서 상부 플레이트(20)가 변형되는 것을 방지하게 된다.In this state, the filling
한편, 상기 충입부재(40)가 충입될 때 그 내부에는 무수히 많은 통공(41)이 형성되어 충격 흡수 및 소음을 차단하게 되는 것이다.On the other hand, when the filling
이러한 상태에서 하부 플레이트(10)의 저면에 완충패드(50)를 부착하고, 상부 플레이트(20)의 상면에 차음패드(60)를 부착하는 것으로서, 본 발명의 바닥재가 완성되는 것이며, 패널 형태로 이루어진 본 발명의 바닥재는 시공편의성이 증대될 뿐만 아니라, 시공 후 보수시에도 매우 편리하다.In this state, the floor pad of the present invention is completed by attaching the
즉, 바닥 슬래브의 상면에 완충패드(50)가 접촉되게 복수의 바닥재를 평활성이 유지되게 연속적으로 시공하는 것이다.That is, a plurality of bottom materials are successively constructed so as to maintain smoothness so that the
본 발명에 의한 바닥재는 완충홈 및 완충패드에 의해서 외부 즉, 위층에서 발생하는 충격력을 완충함은 물론, 통공 및 차음패드에 의해서 외부 즉, 위층에서 발생하는 소음을 차단하게 되므로, 층간 소음 및 진동을 완벽하게 차단하게 되는 것이다.The floor material according to the present invention not only buffers the impact force generated from the outside, that is, the upper layer by the buffer groove and the buffer pads but also blocks the noise generated from the outside, that is, the upper layer by the through holes and the sound insulating pads, It is possible to completely block the operation.
따라서, 아파트와 같은 공동주택의 층간 소음 문제를 해결하는데 그 활용 폭이 매우 클 것으로 기대된다.Therefore, it is expected that the application of the method is very useful for solving the interlayer noise problem in apartment houses.
10 : 하부 플레이트 11 : 저면 완충홈
12 : 하부 수용부 13 : 하부 완충홈
14 : 주입공 20 : 상부 플레이트
21 : 상면 완충홈 22 : 상부 수용부
23 : 상부 완충홈 30 : 지지돌기
40 : 충입부재 41 : 통공
50 : 완충패드 60 : 차음패드10: lower plate 11: bottom buffering groove
12: lower receiving portion 13: lower buffering groove
14: injection hole 20: upper plate
21: upper surface buffering groove 22:
23: upper buffer groove 30: support projection
40: a stuffing member 41: a through hole
50: buffer pad 60: soundproof pad
Claims (1)
상기 하부 플레이트(10)의 저면에 부착되어 상부에서 전달되는 충격력이 하부로 전달되는 것을 방지하는 완충패드(50);
상기 하부 플레이트(10)의 상부에 설치되도록 동일한 크기로 형성되고, 상면에는 복수개의 상면 완충홈(21)이 형성되며, 저면에는 상부 수용부(22)가 형성되고, 상기 상부 수용부(22)의 저면에는 복수의 상부 완충홈(23)이 형성된 상부 플레이트(20);
상기 하부 플레이트(10)와, 상부 플레이트(20)의 외측 표면이 평행한 상태로 유지하도록 하부 플레이트(10)에 형성된 하부 수용부(12)와 상부 플레이트(20)에 형성된 상부 수용부(22)의 사이에 설치되는 복수의 지지돌기(30);
상기 하부 플레이트(10)의 측면에 형성된 주입공(14)을 통하여 주입되어 하부 플레이트(10)에 형성된 하부 수용부(12)와, 상부 플레이트(20)에 형성된 상부 수용부(22)의 사이에 충입되며, 외부에서 전달되는 충격력을 완충하도록 내부에 복수의 통공(41)이 형성되는 친환경 실리콘 소재로 이루어진 충입부재(40); 및
상기 상부 플레이트(20)의 상면에 부착되어 상부에서 전달되는 소음이 하부로 전달되는 것을 방지하는 차음패드(60);를 포함하는 것을 특징으로 하는 공동주택의 층간 소음 방지를 위한 친환경 바닥재.A plurality of bottom bump grooves 11 are formed on the bottom surface and a bottom storage portion 12 is formed on the top surface. A plurality of bottom bump grooves 13 are formed on the surface of the bottom storage portion 12, A lower plate 10 having injection holes 14 formed therein;
A cushion pad 50 attached to a bottom surface of the lower plate 10 to prevent an impact force transmitted from the upper portion from being transmitted to the lower portion;
A plurality of upper surface buffer grooves 21 are formed on the upper surface of the lower plate 10 and upper storage portions 22 are formed on the lower surface of the upper storage portion 22, An upper plate 20 having a plurality of upper shock-absorbing grooves 23 formed on a bottom surface thereof;
A lower receiving portion 12 formed in the lower plate 10 and an upper receiving portion 22 formed in the upper plate 20 so as to maintain the outer surface of the lower plate 10 and the upper surface of the upper plate 20 in parallel, A plurality of support protrusions 30 provided between the first and second support protrusions 30;
A lower receiving portion 12 formed on the lower plate 10 and a lower receiving portion 22 formed on the upper plate 20 are injected through the injection hole 14 formed on the side surface of the lower plate 10, A filling member 40 made of an eco-friendly silicone material having a plurality of through holes 41 formed therein to buffer an impact force transmitted from the outside; And
And a sound insulating pad (60) attached to an upper surface of the upper plate (20) to prevent noise transmitted from the upper part from being transmitted to the lower part.
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |