KR101998812B1 - 온도 강하 통기공이 형성된 히터 - Google Patents

Abstract

본 발명은 온도강하 통기공이 형성된 히터에 관한 것이다.
이러한 본 발명은 일면에 적어도 하나의 제1개구부가 형성되고 내부에 수용공간이 형성되어 발열필름을 수용하는 하우징부;
타면에 제1개구부와 중첩되는 제2개구부가 형성되어 하우징부와 착탈 가능한 커버부;
하우징부와 커버부에 고정되고, 일단이 발열필름의 일단부와 연결되는 제1단자와 제1단자와 이격되어 일단이 발열필름의 타단부와 연결되는 제2단자를 포함하는 터미널단자;
하우징부의 내부에 발열필름의 굴곡을 가이드 하는 필름굴곡가이드모듈; 을 포함하고,
하우징부와 상기 커버부 중 어느 하나는, 발열필름이 굴곡되는 위치에 발열필름의 굴곡과 대응되도록 형성된 통기공을 적어도 하나 포함한다.

Description

온도 강하 통기공이 형성된 히터{Heater with Cooling Hole}

본 발명은 발열 필름을 이용해 열을 발생시키는 히터와 관련된다. 이에, 본 발명은 히터의 기술분야에 속한다.

히터는 온기를 발생시켜 한정된 공간의 온도를 짧은 시간 내에 상승시킨다. 이러한 특징에 의해 히터는 실내 온도를 높이는데 사용될 뿐만 아니라, 사람에게 온기를 제공하는데 많이 사용되고 있다. 일례로, 히터는 차량 내부에 설치되어 차량의 내부를 따뜻하게 한다.

차량에는 열교환매체로 열을 발생시키는 히터 또는 탄소나노튜브를 이용한 히터가 주로 설치되고 있다. 탄소나노튜브 히터는 열교환매체로 열을 발생시키는 히터에 비해 온도를 빠르고 고르게 높일 수 있다는 점에서 큰 각광을 받고 있다.

탄소나노튜브 히터에 수요가 커지면서, 산업 현장에서는 탄소나노튜브에 대한 연구 개발을 활발하게 진행하고 있다.

산업 현장에서는 방열의 효율에 주안점을 둔 히터 개발에 힘쓰고 있다. 일례로, 대한민국 공개특허 제10-2011-0136675호와 같이 방열의 속도를 높일 수 있는 히터 개발이 주를 이루고 있다. 예로 든 히터뿐 아니라 현재 개발된 대다수의 탄소나노튜브의 히터는 열전도를 높이는 재질 및 열전도를 높이는 형상을 특징한다.

이와 같이 개발되고 있는 대다수의 탄소나노튜브의 히터는 내부부품의 형상변화 배치에 따른 발열 효율을 개선하는데 초점이 맞춰져 있다. 이에, 케이스 내부의 형상변화 및 케이스 내부에 결합될 때 발생되는 공차에 의한 열전도 손실 등에 대한 문제에 대해서는 해결 방안은 제시하지 못하고 있다.

아울러, 현재 개발되고 있는 히터는 방열 효율에 있어 개선되고 있을 뿐, 사용에 있어 불편한 부가적인 요소, 일례로 전원 커넥터에 단자를 삽입하거나 빼낼 때, 히터에서 터미널이 쉽게 빠지는 문제에 대해서는 해결하고 있지 못하고 있다.

대한민국 공개특허 제10-2011-0136675호 (2011.12.21)

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 구부러진 발열필름의 일부분에서 통풍이 이루어지도록 하며, 구부러진 부분을 냉각시켜 구부러진 부분이 소손되지 않도록 하는 히터를 제공하기 위한 것이다.

본 발명의 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 해결하고자 하는 과제는 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 온도강하 통기공이 형성된 히터는, 일면에 적어도 하나의 제1개구부가 형성되고 내부에 수용공간이 형성되어 발열필름을 수용하는 하우징부;

타면에 상기 제1개구부와 중첩되는 제2개구부가 형성되어 상기 하우징부와 착탈 가능한 커버부;

상기 하우징부와 상기 커버부에 고정되고, 일단이 상기 발열필름의 일단부와 연결되는 제1단자와 상기 제1단자와 이격되어 일단이 상기 발열필름의 타단부와 연결되는 제2단자를 포함하는 터미널단자;

상기 하우징부의 내부에 상기 발열필름의 굴곡을 가이드 하는 필름굴곡가이드모듈; 을 포함하고,

상기 하우징부와 상기 커버부 중 어느 하나는, 상기 발열필름이 굴곡되는 위치에 상기 발열필름의 굴곡과 대응되도록 형성된 통기공을 적어도 하나 포함한다.

상기 통기공은, 상기 하우징부에 상기 필름굴곡가이드모듈을 따라 굴곡되는 상기 발열필름와 중첩되도록 형성된 제1통기공과 상기 커버에 상기 제1통기공과 중첩되도록 형성된 제2통기공을 포함할 수 있다.

중앙에 홀이 형성된 반원형상으로 형성되어, 내부에 굴곡가이드라인홈이 형성되고, 상기 굴곡가이드라인홈에 상기 발열필름을 수용하여 상기 발열필름을 굴절시키고, 상기 홀에 상기 필름굴곡가이드모듈을 수용하여 하우징부와 연결되는 굴곡히트싱크모듈을 포함할 수 있다.

본 발명에 따른 온도강하 통기공이 형성된 히터는, 케이스에 형성된 통기공을 통해 발열필름의 굴절 부분을 냉각시켜 발열필름이 소손되지 않도록 할 수 있다. 아울러, 굴곡히트싱크를 통해 굴절되는 발열필름의 굴절 부분을 냉각시켜 발열필름이 소손되지 않도록 할 수 있다.

또한, 본 발명의 온도강하 통기공이 형성된 히터는, 밀착부재를 포함하여, 밀착부재가 케이스 내부에 수용되는 발열필름, 열전도금속판, 방열핀을 밀착시켜 발열필름에서 발생되는 열이 열전도금속판 및 방열핀으로 원활하게 전도될 수 있도록 한다.

아울러, 본 발명의 온도강하 통기공이 형성된 히터는 케이스의 하우징과 커버에 단자를 치합 시켜, 전원 커넥터에 단자를 삽입되거나 발거 될 때, 단자가 케이스에서 쉽게 빠지지 않도록 할 수 있다.

더욱이, 본 발명의 온도강하 통기공이 형성된 히터는 단자를 고정하기 위한 별도의 부품 없이, 케이스에 단자가 치합 고정되는 구조로 형성되어 단순한 제조 공정으로 제조될 수 있다. 그리고 이에 따라 저렴한 제조비용으로 제조될 수 있다.

아울러 본 발명의 온도강하 통기공이 형성된 히터는 열전도금속판에 평행하게 접촉하는 방열핀을 통해, 발열필름부에서 발생되는 열을 케이스 전체에 분산 배출시킬 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 온도강하 통기공이 형성된 히터를 나타내는 결합 사시도이다.
도 2는 도 1의 일부 구성요소들 간 연결관계를 나타낸 분해 사시도이다.
도 3은 도 2의 굴곡된 발열필름에 접하는 굴곡히트싱크모듈을 나타낸 도면이다.
도 4는 도 3의 굴곡히트싱크모듈과 형상이 변형된 굴곡히트싱크모듈을 나타낸 도면이다.
도 5는 도 3의 굴곡히트싱크모듈의 방열 상태를 나타내 도면이다.
도 6은 도 1의 통기공으로 공기가 이동하는 상태와 케이스에 설치된 터미널단자를 나타낸 도면이다.
도 7은 도 2의 하우징부의 밀착블럭수용홈에 밀착블럭모듈이 삽입되는 상태를 나타낸 도면이다.
도 8 및 도 9는 도 7의 밀착블럭수용홈에 밀착블럭모듈이 삽입 여부에 따라, 발열필름, 열전도금속판, 방열핀모듈 간 밀착여부와 밀착여부에 따른 열전도 상태를 나타낸 도면이다.
도 10은 본 발명의 변형 실시예에 따른 온도강하 통기공이 형성된 히터의 커버부에 커버밀착용부재가 형성되고, 하우징부에 하우징밀착용부재가 형성되어, 커버밀착용부재와 하우징밀착용부재 간 결합에 따라 발열필름, 열전도금속판, 방열핀모듈 간 밀착상태를 나타낸 도면이다.
도 11은 도 2의 하우징부와 커버부에 결합되는 터미널단자를 나타낸 도면이다.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다.

그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.

이하, 본 발명의 실시예에 따른 온도강하 통기공이 형성된 히터를 설명하도록 한다.

먼저, 도 1을 참조하여, 본 발명에 대해 개괄적으로 설명한 후, 도 2를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 온도강하 통기공이 형성된 히터의 구성요소에 대해 설명한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 온도강하 통기공이 형성된 히터를 나타내는 결합 사시도이다.

본 발명의 온도강하 통기공이 형성된 히터(1)는 필름굴곡가이드모듈(152)을 통해 발열필름(15)을 일방향에서 타방향으로 굴절시키고, 발열필름(15)의 굴절된 부분을 냉각시켜 온도 상승에 따른 소손을 방지시킬 수 있다.

이하, 도 2 내지 도 9를 참조하여, 이러한 특징을 나타내는 본 발명의 온도강하 통기공이 형성된 히터(1)를 구성하는 구성요소 및 부가적으로 구성되는 구성요소들 그리고 구성요소들에 특징에 대해 구체적으로 설명한다.

도 2는 도 1의 일부 구성요소들 간 연결관계를 나타낸 분해 사시도이고, 도 3은 도 2의 굴곡된 발열필름에 접하는 굴곡히트싱크모듈을 나타낸 도면이다. 그리고 도 4는 도 3의 굴곡히트싱크모듈과 형상이 변형된 굴곡히트싱크모듈을 나타낸 도면이고, 도 5는 도3의 굴곡히트싱크모듈의 방열 상태를 나타내 도면이다. 그리고 도 6은 도 1의 통기공으로 공기가 이동하는 상태와 케이스에 설치된 터미널단자를 나타낸 도면이다. 도 7은 도2의 하우징부의 밀착블럭수용홈에 밀착블럭모듈이 삽입되는 상태를 나타낸 도면이고 도 8 및 도 9는 도 7의 밀착블럭수용홈에 밀착블럭모듈이 삽입 여부에 따라, 발열필름, 열전도금속판, 방열핀모듈 간 밀착여부와 밀착여부에 따른 열전도 상태를 나타낸 도면이다.

온도강하 통기공이 형성된 히터(1)는 전술한 구성요소 외에 하우징부(110)에 배치되어 발열필름의 굴곡을 가이드 하는 필름굴곡가이드모듈(152), 굴곡된 발열필름에 접촉하는 굴곡히트싱크모듈(30), 발열필름에 접하는 열전도금속판(150) 및 하우징부(110)에 삽입되어 발열필름(15), 열전도금속판(150) 및 방열핀모듈(151)을 밀착시키는 밀착블럭모듈(123)을 포함할 수 있다.

그리고 온도강하 통기공이 형성된 히터(1)는 발열필름(15)을 수용하는 하우징부(110), 하우징부(110)에 착탈되는 커버부(120), 하우징부(110)와 커버부(120)에 치합 연결되는 터미널단자(40)를 구성요소로 포함할 수 있다.

케이스(10)는 히터의 골격부가 된다. 이러한 케이스(10)는 일면에 통기공(121)이 형성된 하우징부(110)와 타면에 통기공(121)이 형성된 커버부(120)의 결합으로 형성될 수 있다. 이러한 구조의 케이스(10)는 통기공(121)을 통해 내부로 공기를 유입시켜 외부로 배출시키며 발열필름(15)을 냉각시킬 수 있다.

하우징부(110)는 케이스(10)의 하부가 되고, 커버부(120)는 케이스(10)의 상부가 된다.

하우징부(110)는 내부에 수용공간이 형성된 육면체로 형성될 수 있다. 일례로, 도 2에 도시된 바와 같이, 횡단면이 사각형이 되는 육면체로 형성될 수 있다. 하우징부(110)는 수용공간에 발열필름(15), 열전도금속판(150), 방열핀모듈(151)등 히터의 내부 부품 등이 설치 가능하게 한다. 이러한 하우징부(110)는 히터의 골격이 된다.

여기서, 내부 부품인 발열필름(15)은 필름, 필름 위에 프린팅 된 양전극선과 음전극선 그리고 양전극선과 음전극선 사이에 프린팅된 복수 개의 탄소 바 및 탄소 바를 덮는 보호막의 부착으로 형성될 수 있다.

발열필름(15)은 나노 카본 발열필름이 될 수 있다. 발열필름(15)은 양전극선, 음전극선 그리고 양전극과 음전극선 사이에 일정한 간격의 이격으로 배열된 복수 개의 탄소바로 형성된다. 발열필름(15)은 외부에서 양전극선과 음전극선에 전원이 인가되면, 배열된 복수 개의 탄소(carborn) 바에서 열이 나도록 한다.

이러한 발열필름(15)은 길이가 높이 방향의 길이보다 긴 직사각형 형상으로 형성되어 하우징부(110)에 삽입되어 고정된다. 발열필름(15)은 일단이 후술한 제1단자와 연결되어, 타단이 일방에서 타방으로 굴절 되도록 하는 필름굴곡가이드모듈(152)을 통해 굴절되어 후술할 제2단자와 연결될 수 있다.

필름굴곡가이드모듈(152)은 하우징부(110) 상에 도 4(a)에 도시된 바와 같이 피니언기어와 같은 형상 또는 도 4(b)에 도시된 바와 같이 반원형상(152-2)으로 형성될 수 있다.

이러한 필름굴곡가이드모듈은 굴곡면으로 발열필름(15)을 굴절시킬 수 있다.

특히, 굴곡가이드모듈은 도 4(a)와 같이 피니언기어와 유사한 형상으로 형성된 경우, 굴곡가이드모듈에 형성된 골의 위치에 대응하여 하우징부(110)와 커버부(120)에는 통기공(121)이 형성될 수 있다. 통기공(121)에 대한 특징에 대해서는 후술하도록 한다.

아울러, 발열필름(15)은 굴곡히트싱크모듈(30)에 의해 굴절될 수 있다.

또 하나의 내부 부품이 되는 열전도금속판(150)은 발열필름(15)의 일부와 평행하게 접하며 발열필름(15)에서 발생되는 열을 흡수하여 전도시킬 수 있다. 일례로, 열전도금속판(150)은 발열필름의 길이 보다 짧은 길이로 형성되어, 발열필름(15)의 일측면과 타측면에 접할 수 있다.

더욱이, 열전도금속판(150)은 일단과 타단이 외측으로 수직하게 굴절되며 형성된 고리부(41)를 포함할 수 있다. 일례로, 열전도금속판(150)은 일단과 타단에 고리부(1501)가 형성되어 횡단면이 ' ］' 형상 또는 ' [ ' 형상으로 형성 될 수 있다. 여기서, 고리부(1501)는 금속판고정가이드부에서 외측으로 수직하게 굴절 형성된 고리수용부(1101)에 수용된다. 열전도금속판(150)은 고리수용부(113)에 고리부(1501)가 수용되어 하우징부(110)에 견고하게 고정될 수 있다. 견고하게 고정된 열전도금속판과 열전도금속판 사이 또는 열전도금속판과 하우징 사이에는 방열핀모듈(151)이 설치된다.

또 하나의 내부 부품인 되는 방열핀모듈(151)은 열전도금속판(150)으로부터 열을 전달받아 단 시간 내로 온도가 상승되어 외부 공기를 빠르게 가열시킬 수 있다. 방열핀모듈(151)은 열이 잘 전달될 수 있는 금속으로 형성될 수 있다.

일례로, 방열핀모듈(151)은 열전도에 의해 발열 효율이 유지되도록 알루미늄 소재나 구리소재로 형성될 수 있다. 아울러, 방열핀모듈(151)이 주름지게 형성되어 유입된 외부 공기의 접촉 면적을 넓혀 발열 효율을 증대시킬 수 있다.

하우징부(110)의 일면에는 방열핀모듈(151)로 공기가 유동되도록 하는 복수 개의 제1개구부(1100)와 커버부(120)의 일면에는 복수 개의 제2개구부(1200)가 형성되고 제2개구부(1200)가 형성된다.

제1개구부(1100)와 제2개구부(1200)는 서로 중첩되도록 형성되어, 공기가 유동될 수 있도록 한다. 이때, 제1개구부(1100)와 제2개구부(1200)를 유동하는 공기는 발열필름(15)에서 발생되는 열에 의해 가열되며 배출될 수 있다.

하우징부(110)의 내부에는 발열필름(15)의 고정력을 높이는 고리수용부(1101), 발열필름(15)의 굴절을 가이드 하는 필름굴곡가이드모듈(152), 방열핀모듈의 안착을 돕는 방열핀모듈안착홈 등이 형성될 수 있다. 또한, 하우징부(110)의 내부에는 밀착블럭모듈(123)을 수용하는 밀착블럭수용홈(112)이 형성될 수 있다.

굴곡히트싱크모듈(30)은 중앙에 홀이 형성되고, 내부에 굴곡가이드라인홈(301)이 형성된 반원 형상으로 형성될 수 있다. 이러한 굴곡히트싱크모듈(30)은 굴곡가이드라인홈(301)에 발열필름(15)을 수용시켜 형상에 따라 발열필름(15)을 가이드 시키며 굴절시킬 수 있다. 이러한 굴곡히트싱크모듈(30)은 굴곡가이드모듈이 중앙에 형성된 홀에 체결되며 하우징부(110)에 연결될 수 있다.

이러한 형상의 굴곡히트싱크모듈(30)은 도 5에 도시된 바와 같이, 발열필름(15)의 굴곡진 부분을 냉각시킨다. 즉, 굴곡히트싱크모듈(30)은 굴곡진 부분에서 발생되는 열을 외부로 배출시킨다. 이와 같은 굴곡히트싱크모듈(30)은 발열필름(15)의 굴곡진 부분을 냉각시켜, 굴곡진 부분에서 소손이 발생되지 않도록 한다.

아울러, 도 1 및 도 6에 도시된 바와 같이, 하우징부(110)의 일면에는 제1개구부(1100)와 이격되어 제1통기공(121)이 형성되고, 커버부(120)의 일면에는 제2개구부(1200)와 이격되어 제2통기공(121)이 형성된다.

제1통기공(121)과 제2통기공(121)은 하우징부(110)에 형성된 굴곡히트싱크모듈(30)의 형상에 대응하고 굴곡히트싱크모듈(30)이 위치한 면에 타공 형성될 수 있다. 일례로, 제1통기공(121)과 제2통기공(121)은 굴곡히트싱크모듈(30)의 외주연을 따라 일정한 간격으로 형성할 수 있다.

이러한 제1통기공(121)과 제2통기공(121)은 필름굴곡가이드모듈(152)에 의해 굴곡된 부분의 발열필름(15) 상에서 공기를 유동시키며 발열필름(15)의 굴곡진 부분을 냉각시킬 수 있다.

하우징부(110)는 발열필름의 냉각을 돕는 제1통기공(121)을 포함할 뿐 아니라, 도 7에 도시된 바와 같이 밀착블럭모듈(123)을 수용하는 밀착블럭수용홈(112)을 포함하고 있다.

밀착블럭수용홈(112)은 하우징부(110)의 내측면에서 수용공간에서 방향으로 전면이 개구되어 형성된다. 이러한 밀착블럭수용홈(112)은 하우징부(110)에 일정한 간격으로 이격되어 형성된다. 이러한 밀착블럭수용홈(112)의 각각에는 밀착블럭모듈(123)이 수용된다.

밀착블럭모듈(123)은 밀착블럭수용홈(112)의 너비 이상의 두께로 형성된다. 밀착블럭모듈(123)은 밀착블럭수용홈(112)에 삽입되었을 때, 밀착력을 가지면서도 외력에 의해 부피가 변형될 수 있는 재질로 형성될 수 있다. 일례로, 밀착블럭모듈(123)은 고무로 형성될 수 있다.

밀착블럭모듈(123)은 밀착블럭수용홈(112)에 삽입되었을 때, 일부가 수용공간으로 돌출되어, 수용공간 내에 설치된 방열핀모듈(151)을 가압한다.

이하, 도 8 및 도 9를 참조하여, 밀착블럭수용홈(112)에 밀착블럭모듈(123)의 삽입에 따른 발열필름(15)과 방열핀모듈(151)간의 열전도에 대해 구체적으로 설명한다.

앞서, '발명의 배경의 되는 기술'에 기술하고, 도 8의 (a)에 도시된 바와 같이, 각 부품은 제작 시 공차가 발생되고, 제작된 부품의 조립 과정에서 공차가 발생한다. 이에, 각 부품을 하우징부(110)에 결합 시, 각 부품간에 간격이 발생한다.

각 부품간의 간격은 도 8의 (b)에 도시된 바와 같이, 발열필름(15)에서 발생한 열이 열전도금속판(150)과 방열핀모듈(151)로 전도되는 것을 방해한다. 이에, 발열필름(15)에서 발생된 열이 열전도금속판(150) 및 방열핀모듈(151)로 원활히 열전도 되지 않게 된다.

더욱이, 발열필름(15)과 방열핀모듈(151)간 원활하지 못한 열전도는 방열핀모듈(151)을 통과하는 공기 또한 원활히 데우지 못하는 문제를 발생시킨다.

반면, 도 9의 (a)에 도시된 바와 같이, 하우징부(110)에 형성된 밀착블럭수용홈(112)에 밀착블럭모듈(123)을 삽입하여, 밀착블럭모듈(123)이 방열핀모듈(151)을 가압하도록 한다. 이때, 방열핀모듈(151)이 열전도금속판(150)에 밀착되고 열전도금속판(150)이 발열필름(15)에 밀착되어, 발열필름(15)에서 발생되는 열이 방열핀모듈(151)로 전도될 수 있도록 한다.

발열필름(15)과 방열핀모듈(151)간 원활한 열전도는 방열핀모듈(151)을 통과하는 공기를 신속하게 데울 수 있다.

이하, 도 10을 참조하여, 변형된 밀착블럭모듈(123)에 따른 발열필름(15)과 방열핀모듈(151)간 밀착에 대해 설명한다.

도 10은 본 발명의 변형 실시예에 따른 온도강하 통기공이 형성된 히터의 커버부에 커버밀착용부재가 형성되고, 하우징부에 하우징밀착용부재가 형성되어, 커버밀착용부재와 하우징밀착용부재 간 결합에 따라 발열필름, 열전도금속판, 방열핀모듈 간 밀착상태를 나타낸 도면이다.

커버밀착용부재(123-1)는 커버부의 하면에 중력방향으로 형성된다. 일례로, 커버밀착용부재(123-1)는 하면의 가장 좌측 및 가장 우측에 하면과 수직하게 형성될 수 있다. 이러한 커버밀착용부재(123-1)는 하우징부(110)에 형성된 밀착블럭수용홈(112)에 삽입된다.

하우징부(110)는 밀착블럭수용홈(112)의 개구된 부분에서 이격되어, 중력방향과 반대 방향으로 돌출 형성된 하우징밀착용부재(113-1)를 포함할 수 있다. 이때, 하우징밀착용부재(113-1)는 일정 정도의 탄성력을 가지는 부재가 된다. 일례로, 판 스프링이 될 수 있다. 이러한 하우징밀착용부재(113-1)는 상측에서 하측으로 이동하는 커버밀착용부재의 가압에 따라 방열핀으로 기울어 질 수 있다.

더욱이, 커버밀착용부재(123-1)는 커버에서 하우징부의 방향을 따라 폭이 점차적으로 좁아지는 테이퍼(Taper) 형상으로 형성되어, 커버밀착용부재의 가압에 따라 방열핀으로 용이하게 기울어질 수 있다.

이와 같은 커버밀착용부재(123-1)는 일측에서 타측으로 이동 하며, 하우징밀착용부재(113-1)를 점차적으로 기울이게 할 수 있다. 기울어지는 하우징밀착용부재(113-1)는 방열핀모듈(151)을 가압하며 방열핀모듈(151)이 열전도금속판(150)에 밀착되고, 열전도금속판(150)이 발열필름(15)에 밀착되도록 하며 발열필름(15)에서 방열핀모듈(151)으로 열전도가 원활히 진행될 수 있도록 한다.

이를 통해, 방열핀모듈(151)은 발열필름에서 발생되는 열을 케이스 전체에 신속하게 분산 배출시킨다.

이하, 도 11은 도 2의 하우징부와 커버부에 결합되는 터미널단자를 나타낸 도면이다.

하우징부(110)와 커버부(120)는 상호 결합되며 터미널단자(40)를 고정시킬 수 있다.

도 11에 도시된 바와 같이, 하우징부(110)에는 내부에 하측으로 굴곡되어 형성된 하우징단자연결홈(111)이 형성되고, 커버부(120)에는 내부에 하측으로 굴곡되어 형성된 커버단자연결홈(122)이 형성되어, 하우징단자연결홈(111)과 커버단자연결홈(122)을 통해 터미널단자(40)를 고정시킬 수 있다. 터미널단자(40)에는 상측과 하측으로 돌기가 형성된다.

일례로, 터미널단자(40)는 일단부에 형성되어 하우징단자연결홈(111)에 삽입되는 단자하우징연결돌기(402)와 타단부에 형성되어 커버단자연결홈(122)에 삽입되는 단자커버연결돌기(401)를 포함한다. 즉, 터미널단자(40)의 하단부에는 단자하우징연결돌기(402)가 형성되고, 상단부에는 단자커버연결돌기(401)가 형성된다.

단자하우징연결돌기(402)와 단자커버연결돌기(401)는 상하 대칭되도록 형성되어, 각각 하우징단자연결홈(111)과 커버단자연결홈(122)에 치합된다. 이러한 단자하우징연결돌기(402)와 단자커버연결돌기(401)는 장력에 대한 높은 저항력을 발휘할 수 있다.

하우징단자연결홈(111)과 커버단자연결홈(122)은 장력에 대해 높은 저항력이 발생될 수 있도록, 터미널단자(40)에서 돌출 형성된 돌기를 안정적으로 수용하는 형상으로 형성될 수 있다. 일례로, 하우징단자연결홈(111)은 단면이 '┗┛' 인 형상이 되는 형상으로 형성될 수 있고, 커버단자연결홈(122)은 단면이 '┏┑'인 형상으로 형성될 수 있다.

돌기가 하우징단자연결홈(111)과 커버단자연결홈(122)에 삽입된 터미널단자(40)는 전원 커넥터에 삽입된 후 발거(拔去) 될 때, 발거력 즉, 장력이 하우징단자연결홈(111)과 커버단자연결홈(122)에 연결된 단자하우징연결돌기(402)와 단자커버연결돌기(401)에 걸리도록 한다. 발거력이 단자하우징연결돌기(402)와 단자커버연결돌기(401)에 걸림에 따라, 발거력에 의해 터미널단자(40)의 타단에 연결되어 있는 발열필름(15)에서 터미널단자(40)가 분리되지 않게 된다.

여기서, 터미널단자(40)는 양극과 연결되는 제1단자와 음극과 연결되는 제2단자로 구성되어 외부에서 전원을 공급받을 수 있다. 이러한 제1단자의 일단에는 발열필름부의 일단이 연결되고 제2단자의 일단에 발열필름의 타단이 연결되어, 제1단자와 제2단자에 전원이 인가되었을 때, 발열필름(15)에서 열이 발생되도록 한다.

본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구의 범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구의 범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

1: 온도강하 통기공이 형성된 히터
10: 케이스 110: 하우징부
111: 하우징단자연결홈 1100: 제1개구부
1101: 고리수용부 112: 밀착블럭수용홈
15: 발열필름 150: 열전도금속판
1501: 고리부 151: 방열핀모듈
152: 필름굴곡가이드모듈 120: 커버부
121: 통기공 1200: 제2개구부
1211: 제1통기공 1212: 제2통기공
122: 커버단자연결홈 123: 밀착블럭모듈
30: 굴곡히트싱크모듈 301: 굴곡가이드라인홈
40: 터미널단자 410: 제1단자
420: 제2단자 401: 단자커버연결돌기
402: 단자하우징연결돌기 113-1: 하우징밀착용부재
123-1: 커버밀착용부재 H: 열
A: 공기

Claims (3)

1. 일면에 적어도 하나의 제1개구부가 형성되고 내부에 수용공간이 형성되어 발열필름을 수용하는 하우징부;
   타면에 상기 제1개구부와 중첩되는 제2개구부가 형성되어 상기 하우징부와 착탈 가능한 커버부;
   상기 하우징부와 상기 커버부에 고정되고, 일단이 상기 발열필름의 일단부와 연결되는 제1단자와 상기 제1단자와 이격되어 일단이 상기 발열필름의 타단부와 연결되는 제2단자를 포함하는 터미널단자;
   상기 하우징부의 내부에 상기 발열필름의 굴곡을 가이드 하는 필름굴곡가이드모듈; 을 포함하고,
   상기 하우징부와 상기 커버부 중 어느 하나는, 상기 발열필름이 굴곡되는 위치에 상기 발열필름의 굴곡과 대응되도록 형성된 통기공을 적어도 하나 포함하고,
   상기 하우징부의 내부에
   상기 발열필름의 길이 이하의 길이로 형성되어 상기 발열필름의 일측면과 타측면에 접하고, 일단부와 타단부의 일부가 굴절되어 형성된 고리부를 포함하는 열전도금속판을 더 포함하고,
   굴곡히트싱크모듈은 중앙에 홀이 형성된 반원형상으로 형성되어, 내부에 굴곡가이드라인홈이 형성되고, 상기 굴곡가이드라인홈에 상기 발열필름을 수용하여 상기 발열필름을 굴절시키고, 상기 홀에 상기 필름굴곡가이드모듈을 수용하여 하우징부와 연결되고, 적어도 일면이 열전도금속판과 접하는, 온도강하 통기공이 형성된 히터.
2. 제1항에 있어서,
   상기 통기공은, 상기 하우징부에 상기 필름굴곡가이드모듈을 따라 굴곡되는 상기 발열필름와 중첩되도록 형성된 제1통기공과 상기 커버에 상기 제1통기공과 중첩되도록 형성된 제2통기공을 포함하는, 온도강하 통기공이 형성된 히터.
3. 삭제

Images