KR101997014B1 - Injection molding apparatus - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to an injection molding apparatus capable of sealing around an ejector pin in an efficient manner. The injection molding apparatus comprises: a first mold and a second mold, which are combined with each other to form an injection cavity; a resin supplier for supplying a molten resin into the injection cavity; an ejector pin which is inserted through an ejector pin insertion hole formed in any one of the first mold and the second mold to push a molded product; and a sealing pad installed on an outer surface of the mold in which the ejector pin is installed among the first mold and the second mold, wherein the ejector pin is installed through a through hole formed in the sealing pad.

Description

사출 성형 장치{Injection molding apparatus}Injection molding apparatus

본 발명은 수지를 사출하여 제품을 성형하는 사출 성형 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an injection molding apparatus for molding a product by injection molding a resin.

사출 성형은 용융 상태의 수지를 사출 캐비티 내로 가압 주입하여 충전하고 이를 고화시켜 사출품을 성형하는 성형 방법이다. 이러한 사출 성형에서 성형이 완료된 후에는 밀핀의 작동에 의해 성형물이 취출된다.Injection molding is a molding method in which a resin in a molten state is injected by being poured into an injection cavity, and solidified to form a molded article. After the molding is completed in such injection molding, the molded article is taken out by the operation of the spin pin.

통상적으로 밀핀은 이동 금형을 관통하여 설치되고 이동하면서 사출 캐비티까지 도달할 수 있는 구조를 가지는데, 사출 캐비티를 가압하는 과정에서 공기가 밀핀 주위의 간극으로 배출되어 사출 캐비티를 효과적으로 가압하지 못하는 문제가 있었다.The microneedle has a structure that is installed through the moving mold and can reach the injection cavity while moving through the moving mold. In the process of pressing the injection cavity, the air is discharged to the gap around the microneedle and the injection cavity can not be effectively pressed there was.

이러한 사출 캐비티의 가압 공정에서의 공기 누출의 문제를 해결하기 위한 방안의 하나로 밀핀 주위에 실리콘 오일을 채우는 방안이 소개되었으나, 장시간 사용의 경우 밀봉 특성이 유지되기 어려운 한계가 있었다.As a method for solving the problem of air leakage in the pressurizing process of the injection cavity, a method of filling silicone oil around the milfin has been introduced, but there has been a limit in that sealing property can not be maintained in case of long use.

대한민국 공개특허공보 제10-2015-0117921호 (공개일자: 2015년 10월 21일)Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2015-0117921 (public date: October 21, 2015)

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 간단하고 효율적인 방법으로 밀핀 주위를 밀봉할 수 있는 방안을 제공하는 것이다.A problem to be solved by the present invention is to provide a method for sealing the periphery of a milifine by a simple and efficient method.

본 발명의 실시예에 따른 사출 성형 장치는 서로 조합되어 사출 캐비티를 형성하는 제1 금형과 제2 금형, 상기 사출 캐비티 내로 용융 상태의 수지를 공급하는 수지 공급기, 상기 제1 및 제2 금형 중 어느 하나에 형성된 밀핀 삽입공을 통해 삽입되어 성형 제품을 미는 역할을 하는 밀핀, 그리고 상기 제1 및 제2 금형 중 상기 밀핀이 설치된 금형의 외면에 설치되는 밀봉 패드를 포함한다. 상기 밀핀은 상기 밀봉 패드에 형성된 관통공을 관통하여 설치된다.The injection molding apparatus according to an embodiment of the present invention includes a first mold and a second mold which are combined with each other to form an injection cavity, a resin supply device that supplies a molten resin into the injection cavity, And a sealing pad installed on the outer surface of the mold having the first and second molds, the first and second molds being mounted on the outer surface of the mold. The microneedle is installed through the through hole formed in the sealing pad.

상기 관통공의 직경 또는 단면적은 상기 밀핀의 직경 또는 단면적보다 작을 수 있다.The diameter or the cross-sectional area of the through-hole may be smaller than the diameter or the cross-sectional area of the microneedle.

상기 밀봉 패드는 탄성 복원력을 가지는 재질로 형성될 수 있다.The sealing pad may be formed of a material having an elastic restoring force.

상기 밀봉 패드는 실리콘 재질로 형성될 수 있다.The sealing pad may be formed of a silicon material.

상기 밀핀과 상기 밀봉 패드는 상기 제1 및 제2 금형 중 이동 금형에 설치될 수 있다.The microneedle and the sealing pad may be installed in the moving mold of the first and second molds.

본 발명에 의하면, 금형 외면에 설치되는 밀봉 패드에 의해 밀핀 주위를 밀봉하기 때문에, 간단하고 효율적으로 밀핀 주위 공간을 밀봉할 수 있다.According to the present invention, since the periphery of the microneedle is sealed by the sealing pad provided on the outer surface of the mold, it is possible to seal the microneedle surrounding space easily and efficiently.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 사출 성형 장치를 개략적으로 보여주는 도면이다.1 is a schematic view of an injection molding apparatus according to an embodiment of the present invention.

이하에서 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 사출 성형 장치에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, an injection molding apparatus according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 사출 성형 장치는 서로 조합되어 사출 캐비티(10)를 형성하는 제1 금형(11)과 제2 금형(13)을 포함한다. 제1 금형(11)과 제2 금형(13)이 도 1에 도시된 바와 같이 서로 밀착되어 있을 때 그 사이에 사출 캐비티(10)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 금형(11)은 고정 금형일 수 있고 제2 금형(13)은 이동 금형일 수 있다.Referring to FIG. 1, an injection molding apparatus according to an embodiment of the present invention includes a first mold 11 and a second mold 13 forming an injection cavity 10 in combination with each other. When the first mold 11 and the second mold 13 are in close contact with each other as shown in FIG. 1, the injection cavity 10 can be formed therebetween. For example, the first mold 11 may be a stationary mold and the second mold 13 may be a moving mold.

수지 공급기(21)는 사출 캐비티(10) 내로 용융 상태의 수지를 공급한다. 예를 들어, 수지 공급기(21)는 제1 금형(11)에 형성된 수지 유입구(14)를 통해 용융 상태를 수지를 사출 캐비티(10)로 공급할 수 있다.The resin feeder 21 supplies molten resin into the injection cavity 10. For example, the resin feeder 21 can supply the molten state of the resin to the injection cavity 10 through the resin inlet 14 formed in the first mold 11.

사출 캐비티(10)를 가압하기 위한 가압 가스를 공급하는 가압기(50)가 구비될 수 있다. 가압기(50)는 연결관(51)을 통해 제1 금형(11)에 형성되어 있는 가스 공급 통로(18)를 통해 사출 캐비티(10)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 가압기(50)는 압축 공기를 공급하는 압축기일 수 있다.A pressurizer 50 for supplying a pressurized gas for pressurizing the injection cavity 10 may be provided. The pressurizer 50 may be connected to the injection cavity 10 through a gas supply passage 18 formed in the first mold 11 through a connection pipe 51. For example, the pressurizer 50 may be a compressor that supplies compressed air.

사출 성형이 이루어진 후 성형 제품을 밀어서 금형에서 취출시키는 밀핀(31)이 구비된다. 예를 들어, 밀핀(31)은 복수로 구비될 수 있으며, 밀핀(31)은 제2 금형(13)에 형성된 밀핀 삽입공(16)에 삽입된 상태로 설치될 수 있다.After the injection molding is completed, a molding pin 31 is provided to push the molded product out of the mold. For example, the plurality of the microneedles 31 may be provided, and the microneedles 31 may be installed in the microneedle insertion holes 16 formed in the second molds 13.

밀핀(31)은 사출 성형이 진행되는 중에는 그 끝단이 사출 캐비티(10) 내로 유입되지 않은 상태를 유지하며 사출 성형이 이루어진 후 성형 제품이 응고된 후에는 성형 제품이 있는 방향으로 구동되어 성형 제품이 금형에서 분리되도록 한다. 예를 들어, 밀핀(31)이 도 1에 도시된 바와 같이 제2 금형(13)에 설치된 경우, 사출 성형이 이루어진 후에 제2 금형(13)이 제1 금형(11)으로부터 분리되며 그 상태에서 밀핀(31)이 도 1에서 우측 방향으로 약간 이동하면서 성형 제품을 제2 금형(13)에서 분리시킨다.While the injection molding is proceeding, the end of the molding pin 31 is maintained in a state where it is not introduced into the injection cavity 10, and after the injection molding is performed, the molding product is driven in the direction of the molding product after solidification, Remove it from the mold. 1, the second mold 13 is separated from the first mold 11 after the injection molding is performed, and in this state, The molding material is separated from the second metal mold 13 while the microneedle 31 slightly moves rightward in Fig.

밀핀(31)이 복수로 구비되는 경우, 복수의 밀핀(31)이 설치되는 지지 블록(33)이 구비될 수 있다. 지지 블록(33)과 이에 설치된 복수의 밀핀(31)이 함께 이동하게 된다.In the case where a plurality of the milling pins 31 are provided, a support block 33 on which a plurality of milling pins 31 are installed may be provided. The support block 33 and a plurality of the mil pins 31 provided thereon are moved together.

본 발명의 실시예에 따르면, 밀핀(31)이 삽입되는 금형, 즉 제2 금형(13)의 외면에 밀봉 패드(40)가 구비된다. 도 1에 도시된 바와 같이, 밀핀(31)이 밀봉 패드(40)를 관통하는 상태로 제2 금형(13)에 설치된다. 예를 들어, 밀봉 패드(40)는 밀핀(31)이 배치되는 영역을 커버할 수 있는 면적을 가지도록 형성될 수 있다. 밀봉 패드(40)는 임의의 방법으로 제2 금형(13)에 고정될 수 있으며, 예를 들어 볼트와 같은 별도의 체결 부재에 의해 제2 금형(13)에 고정될 수 있다. 이때, 도면에는 도시되지 않았으나, 밀봉 패드(40) 위에 고정을 위한 합성 수지 재질의 고정 플레이트가 배치될 수 있고, 고정 플레이트와 밀봉 패드(40)가 함께 체결 부재에 의해 고정될 수 있다.According to the embodiment of the present invention, the sealing pad 40 is provided on the outer surface of the metal mold into which the microns 31 are inserted, that is, the second metal mold 13. As shown in FIG. 1, the microneedles 31 are installed in the second mold 13 in a state of passing through the seal pad 40. For example, the sealing pad 40 may be formed to have an area capable of covering the area where the microneedles 31 are disposed. The sealing pad 40 may be fixed to the second mold 13 by any method and fixed to the second mold 13 by a separate fastening member such as a bolt. At this time, although not shown in the figure, a fixing plate made of a synthetic resin material can be disposed on the sealing pad 40, and the fixing plate and the sealing pad 40 can be fixed together by the fastening member.

밀봉 패드(40)는 밀핀(31)이 삽입되는 관통공(41)을 구비할 수 있으며 실리콘과 같은 탄성 복원력을 가지는 재질로 형성될 수 있다. 그리고 밀핀(31)이 관통공(41)에 삽입된 상태에서 밀핀(31) 주위를 견고하게 밀봉하기 위해, 관통공(41)의 단면적 또는 직경이 밀핀(31)의 단면적 또는 직경보다 작도록 형성될 수 있다.The sealing pad 40 may have a through hole 41 through which the spin pin 31 is inserted and may be formed of a material having an elastic restoring force such as silicon. The cross-sectional area or diameter of the through-hole 41 is formed to be smaller than the cross-sectional area or diameter of the millefin 31 in order to firmly seal the periphery of the mike pin 31 in a state where the mille pin 31 is inserted into the through- .

밀봉 패드(40)에 의해 사출 성형이 진행되는 동안 밀핀 삽입공(16)을 통해서 사출 캐비티(10)가 외부와 연통되는 것을 막을 수 있다. 밀핀(31) 주위가 밀봉되기 때문에 용융 수지가 유입되는 경우 사출 캐비티(10) 내의 가스의 가열에 의한 팽창에 의해 사출 캐비티(10) 내의 압력이 자동적으로 높아지게 되고, 사출 캐비티(10)를 별도로 가압하지 않더라도 사출 캐비티(10)의 압력이 높아지게 되고 그에 따라 사출 캐비티(10)에 존재하는 수분이나 액상의 불순문이 기화하여 사출 제품의 표면 특성을 저해하는 것을 막을 수 있다.It is possible to prevent the injection cavity 10 from communicating with the outside through the insertion hole 16 while the injection molding is being performed by the sealing pad 40. [ The pressure inside the injection cavity 10 is automatically raised by the expansion of the gas in the injection cavity 10 due to the heating of the gas in the injection cavity 10 when the molten resin flows into the injection cavity 10 because the periphery of the mold cavity 31 is sealed, The pressure of the injection cavity 10 is increased, and moisture and liquid impurities existing in the injection cavity 10 are vaporized, thereby preventing the surface characteristics of the injection product from being deteriorated.

한편 도면에는 도시되지 않았으나 수지 공급기(21), 가압기(50)의 작동 및 사출 성형 공정을 제어하기 위한 컨트롤러가 구비될 수 있다.Although not shown in the figure, a controller for controlling the operation of the resin feeder 21, the pressurizer 50, and the injection molding process may be provided.

이상에서 본 발명의 실시예를 설명하였으나, 본 발명의 권리범위는 이에 한정되지 아니하며 본 발명의 실시예로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 용이하게 변경되어 균등한 것으로 인정되는 범위의 모든 변경 및 수정을 포함한다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, And all changes and modifications to the scope of the invention.

11: 제1 금형
13: 제2 금형
10: 사출 캐비티
21: 수지 공급기
14: 수지 유입구
50: 가압기
51: 연결관
31: 밀핀
40: 밀봉 패드
41: 관통공
11: First mold
13: second mold
10: Injection cavity
21: Resin feeder
14: Resin inlet
50: Presser
51: Connector
31: milifin
40: Sealing pad
41: Through-hole

Claims (5)

서로 조합되어 사출 캐비티를 형성하는 제1 금형과 제2 금형,
상기 사출 캐비티 내로 용융 상태의 수지를 공급하는 수지 공급기,
상기 제1 및 제2 금형 중 어느 하나에 형성된 밀핀 삽입공을 통해 삽입되어 성형 제품을 미는 역할을 하는 밀핀, 그리고
상기 제1 및 제2 금형 중 상기 밀핀이 설치된 금형의 외면에 설치되는 밀봉 패드를 포함하고,
상기 밀핀은 상기 밀봉 패드에 형성된 관통공을 관통하여 설치되며,
상기 관통공의 직경 또는 단면적은 상기 밀핀의 직경 또는 단면적보다 작도록 형성되고,
상기 밀봉 패드는 탄성 복원력을 가지는 재질로 형성되는
사출 성형 장치.
A first mold and a second mold which are combined with each other to form an injection cavity,
A resin supply device for supplying molten resin into the injection cavity,
A milifin inserted through a milipin insertion hole formed in any one of the first and second molds and serving to push a molded product,
And a sealing pad provided on an outer surface of the mold having the first and second molds,
Wherein the microneedle is installed through a through hole formed in the sealing pad,
Wherein a diameter or a cross-sectional area of the through-hole is formed to be smaller than a diameter or a cross-
The sealing pad is made of a material having an elastic restoring force
Injection molding device.
삭제delete 삭제delete 제1항에서,
상기 밀봉 패드는 실리콘 재질로 형성되는 사출 성형 장치.
The method of claim 1,
Wherein the sealing pad is formed of a silicon material.
제1항에서,
상기 밀핀과 상기 밀봉 패드는 상기 제1 및 제2 금형 중 이동 금형에 설치되는 사출 성형 장치.
The method of claim 1,
Wherein the mold and the sealing pad are installed in a moving mold of the first and second molds.
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