KR101995034B1 - Data storage device and operating method thereof - Google Patents

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Abstract

본 기술은 데이터 저장 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 데이터 저장 장치의 병렬 처리 방법에 관한 것이다. 일 실시예에 의한 데이터 저장 장치는 불휘발성 메모리 장치들 및 불휘발성 메모리 장치들의 동작을 제어하도록 구성된 컨트롤러를 포함하되, 컨트롤러는 호스트 장치로부터 제공되는 논리 어드레스들과 불휘발성 메모리 장치들의 물리 어드레스들을 맵핑하고, 멀티-플레인 동작을 제어하도록 결정되는 경우 데이터가 프로그램된 페이지의 위치에 기초하여 호스트 장치로부터 액세스 요청되는 논리 어드레스에 물리 어드레스를 재 맵핑하고 재 맵핑된 물리 어드레스를 이용하여 불휘발성 메모리 장치들에 대한 인터리빙(interleaving) 동작을 수행하도록 구성될 수 있다.The present invention relates to data storage devices, and more particularly, to a method for parallel processing data storage devices. A data storage device according to an embodiment includes a controller configured to control operations of non-volatile memory devices and non-volatile memory devices, wherein the controller is configured to map logical addresses provided from the host device and physical addresses of non- And when it is determined to control the multi-plane operation, the data is remapped to the logical address that is requested to be accessed from the host device based on the location of the page being programmed, and the remapped physical address Lt; RTI ID = 0.0 > interleaving < / RTI >

Figure R1020190022366
Figure R1020190022366

Description

데이터 저장 장치 및 그것의 동작 방법{DATA STORAGE DEVICE AND OPERATING METHOD THEREOF}≪ Desc / Clms Page number 1 > DATA STORAGE DEVICE AND OPERATING METHOD THEREOF &

본 발명은 데이터 저장 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 데이터 저장 장치의 병렬 처리 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a data storage apparatus, and more particularly, to a parallel processing method of a data storage apparatus.

최근 컴퓨터 환경에 대한 패러다임(paradigm)이 언제, 어디서나 컴퓨터 시스템을 사용할 수 있도록 하는 유비쿼터스 컴퓨팅(ubiquitous computing)으로 전환되고 있다. 이로 인해 휴대폰, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터 등과 같은 휴대용 전자 장치의 사용이 급증하고 있다. 이와 같은 휴대용 전자 장치는 일반적으로 메모리 장치를 이용하는 데이터 저장 장치를 사용한다. 데이터 저장 장치는 휴대용 전자 장치의 주 기억 장치 또는 보조 기억 장치로 사용된다.Recently, a paradigm for a computer environment has been transformed into ubiquitous computing, which enables a computer system to be used whenever and wherever. As a result, the use of portable electronic devices such as mobile phones, digital cameras, and notebook computers is rapidly increasing. Such portable electronic devices typically use a data storage device that utilizes a memory device. The data storage device is used as a main storage device or an auxiliary storage device of a portable electronic device.

메모리 장치를 이용한 데이터 저장 장치는 기계적인 구동부가 없어서 안정성 및 내구성이 뛰어나며 정보의 액세스 속도가 매우 빠르고 전력 소모가 적다는 장점이 있다. 이러한 장점을 갖는 데이터 저장 장치는 USB(Universal Serial Bus) 메모리 장치, 다양한 인터페이스를 갖는 메모리 카드, 솔리드 스테이트 드라이브(Solid State Drive, 이하, SSD라 칭함)를 포함한다.The data storage device using the memory device is advantageous in that it has excellent stability and durability because it has no mechanical driving part, has very high access speed of information and low power consumption. A data storage device having such advantages includes a USB (Universal Serial Bus) memory device, a memory card having various interfaces, and a solid state drive (SSD).

휴대용 전자 장치에서 음악, 동영상 등과 같은 대용량 파일들이 재생됨에 따라 데이터 저장 장치 역시 큰 저장 용량을 갖도록 요구된다. 데이터 저장 장치는 저장 용량을 증가시키기 위해서 복수의 메모리 장치들을 포함한다. 복수의 메모리 장치들을 포함하는 데이터 저장 장치에 있어서, 큰 저장 용량뿐만 아니라 빠른 동작 속도는 데이터 저장 장치의 중요한 특성 중의 하나이다.BACKGROUND ART [0002] As portable electronic devices reproduce large-capacity files such as music, moving pictures, etc., data storage devices are required to have a large storage capacity. A data storage device includes a plurality of memory devices to increase storage capacity. For a data storage device comprising a plurality of memory devices, a large storage capacity as well as a fast operating speed is one of the important characteristics of the data storage device.

복수의 메모리 장치들을 포함하는 데이터 저장 장치는 고속의 데이터 처리를 위해서 복수의 메모리 장치들을 효과적으로 제어해야 한다. 복수의 메모리 장치들을 효과적으로 제어하기 위한 기법으로 복수의 메모리 장치들 간의 병렬 처리 방법, 예를 들면, 인터리빙(interleaving) 방법이 사용되고 있다. 즉, 데이터 저장 장치는 고속의 데이터 처리를 위해서 복수의 메모리 장치들을 병렬적으로 제어하여 복수의 메모리 장치들 각각의 유휴 시간을 최소화하는 방법을 사용한다.A data storage device including a plurality of memory devices must effectively control a plurality of memory devices for high-speed data processing. A parallel processing method among a plurality of memory devices, for example, an interleaving method, is used as a technique for effectively controlling a plurality of memory devices. That is, the data storage device uses a method of controlling a plurality of memory devices in parallel for high-speed data processing to minimize the idle time of each of the plurality of memory devices.

한편, 데이터 저장 장치는 데어터 저장 장치가 장착되는 호스트 장치로부터 요청된 논리 어드레스에 메모리 장치의 물리 어드레스를 맵핑시킨다. 일반적인 인터리빙 방법에 있어서, 호스트 장치로부터 제공된 논리 어드레스에 대응하는 물리 어드레스는 고정된다. 즉, 일반적인 인터리빙 방법에 있어서, 어드레스 맵핑은 고정되며, 고정된 어드레스 맵핑을 바탕으로 인터리빙 방법이 사용된다. 고정된 어드레스 맵핑을 바탕으로 인터리빙 방법이 사용되면, 여러 경우에 따라 변하는 환경 요소(예를 들면, 호스트 장치의 요청 상태, 메모리 장치들의 상태 등)를 반영하기 어려운 문제점이 발생한다.On the other hand, the data storage device maps the physical address of the memory device to the logical address requested from the host device in which the data storage device is mounted. In a general interleaving method, the physical address corresponding to the logical address provided from the host apparatus is fixed. That is, in the general interleaving method, the address mapping is fixed, and the interleaving method is used based on the fixed address mapping. When the interleaving method is used on the basis of the fixed address mapping, there arises a problem that it is difficult to reflect environmental factors (for example, the request state of the host device, the state of the memory devices, etc.)

본 발명의 실시 예는 향상된 병렬 처리 방법을 사용하는 데이터 저장 장치 및 그 방법을 제공하는 데 있다.An embodiment of the present invention is to provide a data storage apparatus and method using an improved parallel processing method.

본 발명의 일 실시예에 의한 데이터 저장 장치는 불휘발성 메모리 장치들; 및 상기 불휘발성 메모리 장치들의 동작을 제어하도록 구성된 컨트롤러를 포함하되, 상기 컨트롤러는 호스트 장치로부터 제공되는 논리 어드레스들과 상기 불휘발성 메모리 장치들의 물리 어드레스들을 맵핑하고, 멀티-플레인 동작을 제어하도록 결정되는 경우 데이터가 프로그램된 페이지의 위치에 기초하여 상기 호스트 장치로부터 액세스 요청되는 논리 어드레스에 물리 어드레스를 재 맵핑하고 상기 재 맵핑된 물리 어드레스를 이용하여 상기 불휘발성 메모리 장치들에 대한 인터리빙(interleaving) 동작을 수행하도록 구성될 수 있다.A data storage device according to an embodiment of the present invention includes nonvolatile memory devices; And a controller configured to control operations of the non-volatile memory devices, the controller is further configured to map the physical addresses of the non-volatile memory devices with logical addresses provided from the host device, The data is re-mapped to a logical address accessed from the host device based on the location of the programmed page and an interleaving operation for the non-volatile memory devices using the remapped physical address is performed . ≪ / RTI >

본 발명의 실시 예에 따른 복수의 불휘발성 메모리 장치들로 구성되는 데이터 저장 장치의 동작 방법은, 논리 어드레스들과 상기 불휘발성 메모리 장치들의 물리 어드레스들을 맵핑하고, 환경 요소를 반영하여 액세스 요청되는 논리 어드레스에 물리 어드레스를 재 맵핑하고, 상기 재 맵핑된 물리 어드레스를 이용하여 상기 불휘발성 메모리 장치들에 대한 인터리빙 동작을 수행한다.A method of operating a data storage device comprising a plurality of nonvolatile memory devices according to an embodiment of the present invention includes mapping logic addresses and physical addresses of the nonvolatile memory devices, Maps the physical address to an address, and performs an interleaving operation on the nonvolatile memory devices using the remapped physical address.

본 발명의 실시 예에 따른 데이터 저장 장치는, 불휘발성 메모리 장치들; 및 상기 불휘발성 메모리 장치들의 동작을 제어하도록 구성된 컨트롤러를 포함하되, 상기 컨트롤러는 호스트 장치로부터 제공되는 논리 어드레스들과 상기 불휘발성 메모리 장치들의 물리 어드레스들을 맵핑하고, 상기 호스트 장치와 상기 불휘발성 메모리 장치들의 환경 요소를 반영하여 상기 호스트 장치로부터 액세스 요청되는 논리 어드레스에 물리 어드레스를 재 맵핑하고, 상기 재 맵핑된 물리 어드레스를 이용하여 상기 불휘발성 메모리 장치들에 대한 인터리빙 동작을 수행한다.A data storage device according to an embodiment of the present invention includes: non-volatile memory devices; And a controller configured to control operations of the non-volatile memory devices, wherein the controller maps physical addresses of the non-volatile memory devices to logical addresses provided from the host device, Maps the physical address to the logical address requested to be accessed from the host device by reflecting the environmental factor of the non-volatile memory devices, and performs the interleaving operation on the non-volatile memory devices using the remapped physical address.

본 발명의 실시 예에 따르면, 데이터 저장 장치의 데이터 처리 속도가 향상될 수 있다.According to the embodiment of the present invention, the data processing speed of the data storage device can be improved.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 데이터 저장 장치를 포함하는 데이터 처리 시스템을 예시적으로 보여주는 블럭도이다.
도 2는 도 1의 데이터 저장 장치 컨트롤러를 예시적으로 보여주는 블럭도이다.
도 3은 도 2의 동작 메모리 장치에서 구동되는 펌웨어를 설명하기 위한 도면이다.
도 4 및 도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 동적 인터리빙 방법의 개념을 설명하기 위한 도면이다.
도 6 및 도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 동적 인터리빙 방법을 예시적으로 보여주는 도면이다.
도 8 및 도 9는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 동적 인터리빙 방법을 예시적으로 보여주는 도면이다.
도 10 및 도 11은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 동적 인터리빙 방법을 예시적으로 보여주는 도면이다.
도 12는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 데이터 처리 시스템을 예시적으로 보여주는 블럭도이다.
도 13은 본 발명의 실시 예에 따른 메모리 카드를 예시적으로 보여주는 도면이다.
도 14는 도 13에 도시된 메모리 카드의 내부 구성 및 호스트 장치와의 연결 관계를 예시적으로 보여주는 블럭도이다.
도 15는 본 발명의 실시 예에 따른 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)를 예시적으로 보여주는 블럭도이다.
도 16은 도 15에 도시된 SSD 컨트롤러를 예시적으로 보여주는 블록도이다.
도 17은 본 발명의 실시 예에 따른 데이터 저장 장치가 장착되는 컴퓨터 시스템을 예시적으로 보여주는 블럭도이다.
1 is a block diagram illustrating an exemplary data processing system including a data storage device in accordance with an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a block diagram illustrating an exemplary data storage controller of Figure 1;
FIG. 3 is a diagram for explaining firmware to be driven in the operation memory device of FIG. 2. FIG.
4 and 5 are views for explaining the concept of a dynamic interleaving method according to an embodiment of the present invention.
FIGS. 6 and 7 illustrate a dynamic interleaving method according to an embodiment of the present invention.
FIGS. 8 and 9 illustrate a dynamic interleaving method according to another embodiment of the present invention.
10 and 11 illustrate a dynamic interleaving method according to another embodiment of the present invention.
12 is a block diagram illustrating an exemplary data processing system in accordance with another embodiment of the present invention.
13 is a view illustrating an exemplary memory card according to an embodiment of the present invention.
FIG. 14 is a block diagram exemplarily showing an internal configuration of the memory card shown in FIG. 13 and a connection relationship with the host device.
15 is a block diagram exemplarily showing a solid state drive (SSD) according to an embodiment of the present invention.
16 is a block diagram exemplarily showing the SSD controller shown in FIG.
17 is a block diagram illustrating an exemplary computer system in which a data storage device according to an embodiment of the present invention is mounted.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 통해 설명될 것이다. 그러나 본 발명은 여기에서 설명되는 실시 예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 단지, 본 실시 예들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명하기 위하여 제공되는 것이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention, and how to accomplish it, will be described with reference to the embodiments described in detail below with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments described herein but may be embodied in other forms. The embodiments are provided so that those skilled in the art can easily carry out the technical idea of the present invention to those skilled in the art.

도면들에 있어서, 본 발명의 실시 예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니며 명확성을 기하기 위하여 과장된 것이다. 본 명세서에서 특정한 용어들이 사용되었으나. 이는 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이며, 의미 한정이나 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 권리 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다.In the drawings, embodiments of the present invention are not limited to the specific forms shown and are exaggerated for clarity. Although specific terms are used herein, It is to be understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be taken by way of limitation of the scope of the appended claims.

본 명세서에서 ‘및/또는’이란 표현은 전후에 나열된 구성요소들 중 적어도 하나를 포함하는 의미로 사용된다. 또한, ‘연결되는/결합되는’이란 표현은 다른 구성요소와 직접적으로 연결되거나 다른 구성요소를 통해서 간접적으로 연결되는 것을 포함하는 의미로 사용된다. 본 명세서에서 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 또한, 명세서에서 사용되는 ‘포함한다’ 또는 ‘포함하는’으로 언급된 구성요소, 단계, 동작 및 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및 소자의 존재 또는 추가를 의미한다.The expression " and / or " is used herein to mean including at least one of the elements listed before and after. Also, the expression " coupled / coupled " is used to mean either directly connected to another component or indirectly connected through another component. The singular forms herein include plural forms unless the context clearly dictates otherwise. Also, as used herein, "comprising" or "comprising" means to refer to the presence or addition of one or more other components, steps, operations and elements.

이하, 도면들을 참조하여 본 발명의 실시 예에 대해 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 데이터 저장 장치를 포함하는 데이터 처리 시스템을 예시적으로 보여주는 블럭도이다. 도 1을 참조하면, 데이터 처리 시스템(100)은 호스트 장치(110) 및 데이터 저장 장치(120)를 포함한다.1 is a block diagram illustrating an exemplary data processing system including a data storage device in accordance with an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 1, a data processing system 100 includes a host device 110 and a data storage device 120.

호스트 장치(110)는, 예를 들면, 휴대폰, MP3 플레이어 등과 같은 휴대용 전자 장치들 또는 랩탑 컴퓨터, 데스크탑 컴퓨터, 게임기, TV, 빔 프로젝터 등과 같은 전자 장치들을 포함한다.The host device 110 includes, for example, portable electronic devices such as mobile phones, MP3 players or the like or electronic devices such as laptop computers, desktop computers, game machines, TVs, beam projectors and the like.

데이터 저장 장치(120)는 호스트 장치(110)의 요청에 응답하여 동작하도록 구성된다. 데이터 저장 장치(120)는 호스트 장치(110)에 의해서 액세스 되는 데이터를 저장하도록 구성된다. 즉, 데이터 저장 장치(120)는 호스트 장치(110)의 주 기억 장치 또는 보조 기억 장치로 사용될 수 있다. 데이터 저장 장치(120)는 컨트롤러(130) 및 데이터 저장 매체(140)를 포함한다. 컨트롤러(130)와 데이터 저장 매체(140)는 다양한 인터페이스를 통해 호스트 장치(110)와 연결되는 메모리 카드로 구성될 수 있다. 또는 컨트롤러(130)와 데이터 저장 매체(140)는 솔리드 스테이트 드라이브(Solid State Drive: SSD)로 구성될 수 있다.The data storage device 120 is configured to operate in response to a request from the host device 110. [ The data storage device 120 is configured to store data accessed by the host device 110. That is, the data storage device 120 may be used as the main storage device or the auxiliary storage device of the host device 110. [ The data storage device 120 includes a controller 130 and a data storage medium 140. The controller 130 and the data storage medium 140 may be a memory card connected to the host device 110 through various interfaces. Alternatively, the controller 130 and the data storage medium 140 may be configured as a solid state drive (SSD).

컨트롤러(130)는 호스트 장치(110)로부터의 요청에 응답하여 데이터 저장 매체(140)를 제어하도록 구성된다. 예를 들면, 컨트롤러(130)는 데이터 저장 매체(140)로부터 읽은 데이터를 호스트 장치(110)로 제공하도록 구성된다. 다른 예로서, 컨트롤러(130)는 호스트 장치(110)로부터 제공된 데이터를 데이터 저장 매체(140)에 저장하도록 구성된다. 이러한 동작을 위해서, 컨트롤러(130)는 데이터 저장 매체(140)의 읽기, 프로그램(또는, 쓰기) 및 소거 동작을 제어하도록 구성된다.The controller 130 is configured to control the data storage medium 140 in response to a request from the host device 110. For example, the controller 130 is configured to provide data read from the data storage medium 140 to the host device 110. [ As another example, the controller 130 is configured to store data provided from the host device 110 in the data storage medium 140. For this operation, the controller 130 is configured to control the read, program (or write) and erase operations of the data storage medium 140.

데이터 저장 매체(140)는 불휘발성 메모리 장치들(NVM00~NVM0k 및 NVMn0~NVMnk)을 포함한다. 본 발명의 실시 예에 따르면, 불휘발성 메모리 장치들(NVM00~NVM0k 및 NVMn0~NVMnk) 각각은 낸드(NAND) 플래시 메모리 장치로 구성될 것이다. 하지만, 불휘발성 메모리 장치들(NVM00~NVM0k 및 NVMn0~NVMnk) 각각이 낸드 플래시 메모리 장치 대신 다른 불휘발성 메모리 장치로 구성될 수 있음은 잘 이해될 것이다. 예를 들면, 불휘발성 메모리 장치들(NVM00~NVM0k 및 NVMn0~NVMnk) 각각은 노어(NOR) 플래시 메모리 장치, 강유전체 커패시터를 이용한 강유전체 램(Ferroelectric RAM: FRAM), 티엠알(tunneling magneto-resistive: TMR) 막을 이용한 마그네틱 램(Magnetic RAM: MRAM), 그리고 칼코겐 화합물(chalcogenide alloys)을 이용한 상 변화 메모리 장치(phase change memory device: PRAM) 등과 같은 다양한 형태의 불휘발성 메모리 장치들 중 어느 하나로 구성될 수 있다.The data storage medium 140 includes nonvolatile memory devices NVM00 to NVM0k and NVMn0 to NVMnk. According to an embodiment of the present invention, each of the non-volatile memory devices NVM00 to NVM0k and NVMn0 to NVMnk will be configured as a NAND flash memory device. However, it will be appreciated that each of the non-volatile memory devices NVM00 to NVM0k and NVMn0 to NVMnk may be configured as other non-volatile memory devices in place of the NAND flash memory device. For example, each of the nonvolatile memory devices NVM00 to NVM0k and NVMn0 to NVMnk may include a NOR flash memory device, a ferroelectric RAM (FRAM) using ferroelectric capacitors, a tunneling magneto-resistive (TMR) ) Magnetic random access memory (MRAM) using ferroelectric random access memory (MRAM), and a phase change memory device (PRAM) using chalcogenide alloys, and the like. have.

플래시 메모리 장치들(NVM00~NVM0k 및 NVMn0~NVMnk)은 채널들(CH0~CHn)을 통해 컨트롤러(130)와 연결된다. 컨트롤러(130)는 채널들(CH0~CHn)을 병렬적으로 동작시킬 수 있다. 예를 들면, 컨트롤러(130)는 채널들(CH0~CHn) 간의 인터리빙(interleaving) 동작을 제어할 수 있다. 또한, 컨트롤러(130)는 하나의 채널(CH0 또는 CHn)에 연결된 플래시 메모리 장치들(NVM00~NVM0k 또는 NVMn0~NVMnk)을 병렬적으로 동작시킬 수 있다. 예를 들면, 컨트롤러(130)는 플래시 메모리 장치들(NVM00~NVM0k 또는 NVMn0~NVMnk) 간의 인터리빙 동작을 제어할 수 있다.The flash memory devices NVM00 to NVM0k and NVMn0 to NVMnk are connected to the controller 130 through the channels CH0 to CHn. The controller 130 can operate the channels CH0 to CHn in parallel. For example, the controller 130 may control the interleaving operation between the channels CH0 to CHn. In addition, the controller 130 may operate the flash memory devices NVM00 to NVM0k or NVMn0 to NVMnk connected to one channel (CH0 or CHn) in parallel. For example, the controller 130 may control the interleaving operation between the flash memory devices NVM00 to NVM0k or NVMn0 to NVMnk.

한편, 비록 도시되지는 않았지만, 플래시 메모리 장치들(NVM00~NVM0k 및 NVMn0~NVMnk) 각각은 멀티 플레인(multi-plane) 구조로 구성될 수 있다. 여기에서 플레인은 페이지 버퍼를 공유하는 메모리 블럭들을 구분하기 위한 단위를 의미한다. 이 경우, 컨트롤러(130)는 하나의 플래시 메모리 장치에 포함된 플레인들(예를 들면, 2개의 플레인들)을 병렬적으로 동작시킬 수 있다. 예를 들면, 컨트롤러(130)는 플레인들 간의 인터리빙 동작을 제어할 수 있다.Meanwhile, although not shown, each of the flash memory devices NVM00 to NVM0k and NVMn0 to NVMnk may be configured in a multi-plane structure. Here, the plane represents a unit for identifying memory blocks that share a page buffer. In this case, the controller 130 can operate the planes included in one flash memory device (for example, two planes) in parallel. For example, the controller 130 may control the interleaving operation between the planes.

다시 말해서, 데이터 저장 장치(120)의 저장 영역은 채널들(CH0~CHn), 채널들(CH0~CHn) 각각에 연결된 플래시 메모리 장치들(NVM00~NVM0k 및 NVMn0~NVMnk) 및 플래시 메모리 장치들(NVM00~NVM0k 및 NVMn0~NVMnk) 각각에 포함된 플레인들(도시되지 않음)에 의해서 구분되는 복수의 페이지들로 구성될 수 있다. 이러한 복수의 페이지들로 구성된 데이터 저장 장치(120)에 있어서, 컨트롤러(130)는 고속의 데이터 처리를 위해서 복수의 페이지들을 효과적으로 제어해야 한다. 컨트롤러(130)는 이를 위해서 복수의 페이지들을 병렬 처리(이하, "인터리빙"이라 칭함)할 수 있다.In other words, the storage area of the data storage device 120 is divided into flash memory devices NVM00 to NVM0k and NVMn0 to NVMnk connected to the channels CH0 to CHn, channels CH0 to CHn, and flash memory devices (Not shown) included in each of the NVM0 to NVM0k and NVMn0 to NVMnk, respectively. In the data storage device 120 having a plurality of pages, the controller 130 must effectively control a plurality of pages for high-speed data processing. The controller 130 may parallel-process (hereinafter, referred to as "interleaving") a plurality of pages for this purpose.

도 2는 도 1의 데이터 저장 장치 컨트롤러를 예시적으로 보여주는 블럭도이다. 도 2를 참조하면, 컨트롤러(130)는 엠씨유(Micro Controller Unit, 이하, "MCU"라 칭함, 131) 및 동작 메모리 장치(135)를 포함한다. 그러나 컨트롤러(130)의 구성 요소가 언급된 구성 요소들에 국한되지 않음은 잘 이해될 것이다. 예를 들면, 컨트롤러(130)는 호스트 인터페이스, 메모리 인터페이스, 에러 정정 유닛(ECC unit) 등을 더 포함할 수 있다.Figure 2 is a block diagram illustrating an exemplary data storage controller of Figure 1; Referring to FIG. 2, the controller 130 includes a micro controller unit (MCU) 131 and an operation memory unit 135. It will be appreciated, however, that the components of controller 130 are not limited to the components mentioned. For example, the controller 130 may further include a host interface, a memory interface, an error correction unit (ECC), and the like.

MCU(131)는 컨트롤러(130)의 제반 동작을 제어한다. MCU(131)는 컨트롤러(130)의 제반 동작을 제어하기 위한 펌웨어(firmware)를 구동하도록 구성된다. 이러한 펌웨어는 동작 메모리 장치(135)에 로딩되어 구동된다. MCU(131)는 호스트 장치(도 1의 110 참조)의 요청에 따라 데이터 저장 매체(도 1의 140 참조)를 제어하기 위한 명령, 어드레스, 제어 신호 및 데이터를 제공할 수 있다.The MCU 131 controls all operations of the controller 130. The MCU 131 is configured to drive firmware for controlling all operations of the controller 130. [ This firmware is loaded into the operation memory device 135 and driven. The MCU 131 may provide instructions, addresses, control signals and data for controlling the data storage medium (see 140 in FIG. 1) upon request of the host device (see 110 in FIG. 1).

동작 메모리 장치(135)에는 컨트롤러(130)를 제어하기 위한 펌웨어 및 데이터가 저장된다. 동작 메모리 장치(135)는 캐시(cache), DRAM, SRAM, ROM, 노어 플래시 메모리 장치들 중 적어도 하나를 포함한다. 본 발명의 실시 예에 따르면, 동작 메모리 장치(135)에는 플래시 변환 계층(Flash Translation Layer: FTL)이 저장된다. 호스트 장치(도 1의 110 참조)로부터 어떠한 요청이 있을 때, 플래시 변환 계층(FTL)은 MCU(131)에 의해서 구동된다.In the operation memory device 135, firmware and data for controlling the controller 130 are stored. The operational memory device 135 includes at least one of a cache, DRAM, SRAM, ROM, NOR flash memory devices. According to an embodiment of the present invention, the operation memory device 135 stores a Flash Translation Layer (FTL). When there is a request from the host device (see 110 in FIG. 1), the flash translation layer (FTL) is driven by the MCU 131.

도 3은 도 2의 동작 메모리 장치에서 구동되는 펌웨어를 설명하기 위한 도면이다.FIG. 3 is a diagram for explaining firmware to be driven in the operation memory device of FIG. 2. FIG.

데이터 저장 매체(도 1의 140 참조)를 구성하는 플래시 메모리 장치는 구조적인 특징으로 인해서 페이지(page) 단위로 읽기 또는 프로그램 동작을 수행한다. 그리고 플래시 메모리 장치는 구조적인 특징으로 인해서 블럭(block) 단위로 소거 동작을 수행한다. 여기에서, 페이지는 복수의 메모리 셀들로 구성된 동작 단위 그리고 블럭은 복수의 페이지들로 구성된 동작 단위를 의미한다. 또한, 플래시 메모리 장치는 겹쳐쓰기(over-write)가 불가능하다. 즉, 데이터가 저장된 플래시 메모리 셀은 새로운 데이터를 저장하기 위해서 소거되어야 한다.The flash memory device constituting the data storage medium (refer to 140 in FIG. 1) performs a read or program operation on a page basis due to the structural feature. The flash memory device performs an erase operation on a block basis due to a structural feature. Here, a page is an operation unit composed of a plurality of memory cells and a block is an operation unit composed of a plurality of pages. In addition, the flash memory device can not be overwritten. That is, a flash memory cell in which data is stored must be erased to store new data.

이러한 플래시 메모리 장치의 특징들 때문에, 데이터 저장 매체(140)로써 플래시 메모리 장치를 포함하는 데이터 저장 장치(도 1의 120 참조)는 호스트 장치(도 1의 110)와의 호환성을 보장하기 위해서 디스크 에뮬레이션 소프트웨어(disk emulation software)라 불리는 추가적인 소프트웨어를 필요로 한다. 즉, 플래시 메모리 장치를 포함하는 데이터 저장 장치(120)는 호스트 장치(110)와의 호환성을 보장하기 위해서 플래시 변환 계층(FTL)과 같은 펌웨어를 운영한다.Due to the features of such a flash memory device, a data storage device (see 120 in FIG. 1) including a flash memory device as data storage medium 140 may be implemented with disk emulation software which requires additional software called disk emulation software. That is, the data storage device 120 including the flash memory device operates firmware such as a flash conversion layer (FTL) to ensure compatibility with the host device 110.

플래시 변환 계층(FTL)은 호스트 장치(110)의 파일 시스템으로부터 요청되는 액세스(예를 들면, 읽기 및 쓰기 동작)에 응답하여 데이터 저장 장치(120)가 동작될 수 있도록 플래시 메모리 장치의 읽기, 프로그램, 소거 동작 등을 관리한다. 이로 인해서, 호스트 장치(110)의 파일 시스템은 플래시 메모리 장치를 포함하는 데이터 저장 장치(120)를 일반적인 데이터 저장 장치로 인식할 수 있다.The flash translation layer (FTL) is a read-only flash memory device, such as a flash memory device, that is readable and writable by the flash memory device so that the data storage device 120 can be operated in response to a requested access from the file system of the host device 110 , Erase operation, and the like. As a result, the file system of the host device 110 can recognize the data storage device 120 including the flash memory device as a general data storage device.

도 3을 참조하면, 플래시 변환 계층(FTL)은 복수의 모듈들(mudules)과 관리 데이터를 포함한다. 예를 들면, 플래시 변환 계층(FTL)은 인터리빙 모듈(135_1), 어드레스 맵핑 테이블(135_2), 웨어-레벨링 모듈(135_3) 및 가비지 컬렉션 모듈(135_4)로 구성될 수 있다. 하지만, 플래시 변환 계층(FTL)의 구성이 앞서 언급된 모듈들에 국한되지 않음은 잘 이해될 것이다. 예를 들면, 플래시 변환 계층(FTL)은 결함이 발생된 메모리 셀을 포함하는 블럭을 관리하기 위한 배드 블럭 관리 모듈, 예상치 못한 전원 차단에 대비하기 위한 서든 파워 오프 관리 모듈 등을 더 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3, the flash translation layer (FTL) includes a plurality of modules (mudules) and management data. For example, the flash translation layer (FTL) may comprise an interleaving module 135_1, an address mapping table 135_2, a ware-leveling module 135_3, and a garbage collection module 135_4. However, it will be appreciated that the configuration of the flash translation layer (FTL) is not limited to the aforementioned modules. For example, the flash translation layer (FTL) may further include a bad block management module for managing a block including a defective memory cell, a permanent power off management module for preparing for an unexpected power shutdown, and the like .

인터리빙 모듈(135_1)은 데이터 저장 매체(140)를 구성하는 플래시 메모리 장치들의 인터리빙 동작(또는 디인터리빙 동작)을 수행한다. 인터리빙 모듈(135_1)은 데이터가 인터리빙 방법으로 데이터 저장 매체(140)에 프로그램되도록 관리한다. 예를 들면, 인터리빙 모듈(135_1)은 데이터 저장 매체(140)에 저장될 데이터를 임의의 크기로 분할하고, 분할된 데이터를 섞고, 실제 프로그램될 데이터로 재구성할 수 있다. 그리고 인터리빙 모듈(135_1)은 재구성한 데이터를 데이터 저장 매체(140)의 플래시 메모리 장치들에 병렬적으로 프로그램할 수 있다. 또한, 인터리빙 모듈(135_1)은 데이터 저장 매체(140)에 저장된 데이터가 디인터리빙 방법으로 독출되도록 관리한다. 디인터리빙 방법은 인터리빙 방법의 역순으로 수행될 수 있음은 잘 이해될 것이다.The interleaving module 135_1 performs an interleaving operation (or a deinterleaving operation) of the flash memory devices constituting the data storage medium 140. [ The interleaving module 135_1 manages the data to be programmed in the data storage medium 140 by an interleaving method. For example, the interleaving module 135_1 may divide the data to be stored in the data storage medium 140 into arbitrary sizes, mix the divided data, and reconstitute the data to be actually programmed. The interleaving module 135_1 may program the reconfigured data in parallel to the flash memory devices of the data storage medium 140. [ Also, the interleaving module 135_1 manages the data stored in the data storage medium 140 to be read out by the deinterleaving method. It will be appreciated that the deinterleaving method may be performed in the reverse order of the interleaving method.

본 발명의 실시 예에 있어서, 인터리빙 모듈(135_1)은 동적 인터리빙 방법을 수행한다. 여기에서, 동적 인터리빙 방법은 환경 요소를 반영하여 인터리빙 방법을 수행하는 것을 의미한다. 이러한 동적 인터리빙 방법은 도 4 내지 도 11을 통해 상세히 설명될 것이다.In an embodiment of the present invention, the interleaving module 135_1 performs a dynamic interleaving method. Here, the dynamic interleaving method means performing the interleaving method reflecting the environmental factors. This dynamic interleaving method will be described in detail with reference to FIGS. 4 to 11. FIG.

호스트 장치(도 1의 110 참조)가 데이터 저장 장치(도 1의 120)를 액세스하는 경우(예를 들면, 읽기 또는 쓰기 동작을 요청하는 경우), 호스트 장치(110)는 논리 어드레스(logical address)를 데이터 저장 장치(120)로 제공한다. 플래시 변환 계층(FTL)은 제공된 논리 어드레스를 데이터 저장 매체(140)의 물리 어드레스(physical address)로 변환하고, 변환된 물리 어드레스를 참조하여 요청된 동작을 수행한다. 플래시 변환 계층(FTL)은 이러한 어드레스 변환 동작을 위해서 어드레스 변환 데이터, 즉, 어드레스 맵핑 테이블(135_2)을 관리한다.When the host device (see 110 in FIG. 1) accesses the data storage device (120 in FIG. 1) (e.g., requests a read or write operation), the host device 110 generates a logical address To the data storage device (120). The flash translation layer (FTL) converts the provided logical address into the physical address of the data storage medium 140, and performs the requested operation with reference to the converted physical address. The flash translation layer (FTL) manages the address translation data, i.e., the address mapping table 135_2, for this address translation operation.

웨어-레벨링 모듈(135_3)은 데이터 저장 매체(140)를 구성하는 플래시 메모리 장치들의 블럭들에 대한 마모도(wear-level)를 관리한다. 프로그램 그리고 소거 동작에 의해서 플래시 메모리 장치들의 메모리 셀들은 노화(aging)된다. 노화된 메모리 셀, 즉, 마모된 메모리 셀은 결함(예를 들면, 물리적 결함)을 야기할 것이다. 웨어-레벨링 모듈(135_3)은 플래시 메모리 장치들의 특정 블럭이 다른 블럭들보다 빨리 마모되는 것을 방지하기 위해서 블럭들 각각의 소거-쓰기 횟수(erase-write cycle)가 평준화 되도록 관리한다.The wear-leveling module 135_3 manages the wear-level of the blocks of the flash memory devices constituting the data storage medium 140. The wear- The memory cells of the flash memory devices are aged by the program and erase operations. The aged memory cell, i. E., The worn memory cell, will cause defects (e. G., Physical defects). The wear-leveling module 135_3 manages the erase-write cycle of each of the blocks to be leveled so as to prevent a specific block of flash memory devices from being worn out faster than other blocks.

가비지 컬렉션 모듈(135_4)은 조각난 데이터들이 저장된 블럭들을 관리한다. 데이터 저장 매체(140)를 구성하는 플래시 메모리 장치들은 겹쳐쓰기가 불가능하고, 프로그램 단위보다 소거 단위가 더 크다. 그러한 까닭에, 플래시 메모리 장치들은 저장 공간이 일정한 한계에 다다르면 임의의 빈 공간 이용하여 물리적으로 서로 상이한 위치에 분산되어 있는 유효 데이터를 동일한 어드레스 영역으로 모으는 작업을 필요로 한다. 가비지 컬렉션 모듈(135_4)은 복수의 쓰기 동작들과 복수의 소거 동작들을 수행하여 조각난 유효 데이터를 동일한 어드레스 영역으로 모으는 작업을 수행한다.The garbage collection module 135_4 manages blocks in which pieces of fragmented data are stored. The flash memory devices constituting the data storage medium 140 are not overwritable, and the erase unit is larger than the program unit. Therefore, when the storage space reaches a certain limit, the flash memory devices need to collect the valid data, which is dispersed physically in different locations using an arbitrary empty space, in the same address area. The garbage collection module 135_4 performs a plurality of write operations and a plurality of erase operations to collect the fragmented valid data into the same address area.

도 4 및 도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 동적 인터리빙 방법의 개념을 설명하기 위한 도면이다.4 and 5 are views for explaining the concept of a dynamic interleaving method according to an embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 데이터 저장 매체(도 1의 140 참조)를 구성하는 플래시 메모리 장치가 도시되어 있다. 설명의 간략화를 위해서, 데이터 저장 매체(140)는 4개의 플래시 메모리 장치들(NVM0~NVM3)을 포함함을 가정한다. 플래시 메모리 장치들(NVM0 및 NVM1)은 채널(CHa)을 통해서 컨트롤러(도 1의 130 참조)에 연결되고, 플래시 메모리 장치들(NVM2 및 NVM 3)은 채널(CHb)을 통해서 컨트롤러(130)에 연결됨을 가정한다. 그리고 플래시 메모리 장치들(NVM0~NVM3) 각각은 2개의 플레인들로 구성되고, 플레인들 각각은 2개의 페이지들로 구성됨을 가정한다. 예를 들면, 플래시 메모리 장치(NVM0)는 2개의 플레인들(PL0 및 PL1)로 구성되고, 플레인들(PL0 및 PL1) 각각은 2개의 페이지들(P00~P01 및 P10~P11)로 구성됨을 가정한다.Referring to FIG. 4, a flash memory device that constitutes a data storage medium (see 140 in FIG. 1) is shown. For simplicity of explanation, it is assumed that the data storage medium 140 includes four flash memory devices NVM0 to NVM3. The flash memory devices NVM0 and NVM1 are connected to the controller 130 via the channel CHa and the flash memory devices NVM2 and NVM3 are connected to the controller 130 via the channel CHb It is assumed that they are connected. And each of the flash memory devices NVM0 to NVM3 is composed of two planes, and each of the planes is composed of two pages. For example, assuming that the flash memory device NVM0 is composed of two planes PL0 and PL1, and each of the planes PL0 and PL1 is composed of two pages P00 to P01 and P10 to P11 do.

도 5를 참조하면, 동적 인터리빙 방법이 사용될 때 변화되는 맵핑 테이블이 도시되어 있다. 도 4에서 가정한 바에 따르면, 데이터 저장 매체(140)는 총 16개의 페이지들로 구성된다. 16개의 페이지들은 페이지 어드레스들(P00~P71), 즉, 물리 어드레스로 구분된다. 이러한 물리 어드레스들(P00~P71)은 호스트 장치(도 1의 110 참조)로부터 제공되는 논리 어드레스(L)에 맵핑된다.Referring to FIG. 5, there is shown a mapping table that is changed when a dynamic interleaving method is used. 4, the data storage medium 140 consists of a total of 16 pages. The sixteen pages are divided into page addresses P00 to P71, that is, physical addresses. These physical addresses P00 to P71 are mapped to the logical address L provided from the host device (see 110 in FIG. 1).

동적 인터리빙 방법이 수행되기 전의 초기 어드레스 맵핑 테이블을 참조하면, 초기 어드레스 맵핑은 인터리빙 동작을 통해서 플래시 메모리 장치들(NVM0~NVM3) 각각의 유휴 시간이 최소화되도록, 채널당 플래시 메모리 장치의 수, 플래시 메모리 장치당 플레인의 수, 플레인당 페이지의 수를 고려하여 설정될 것이다. 예를 들면, 논리 어드레스(L0)는 물리 어드레스(P00)에, 논리 어드레스(L1)는 물리 어드레스(P20)에, 논리 어드레스(L2)는 물리 어드레스(P40)에, 논리 어드레스(L3)는 물리 어드레스(P60)에 맵핑된다. 동일한 방식으로, 나머지 논리 어드레스들 각각은 나머지 물리 어드레스들 각각에 맵핑될 수 있음은 잘 이해될 것이다.Referring to the initial address mapping table before the dynamic interleaving method is performed, the initial address mapping is performed so that the idle time of each of the flash memory devices NVM0 to NVM3 is minimized through the interleaving operation, the number of flash memory devices per channel, The number of pages per plane, and the number of pages per plane. For example, the logical address L0 corresponds to the physical address P00, the logical address L1 corresponds to the physical address P20, the logical address L2 corresponds to the physical address P40, and the logical address L3 corresponds to the physical And is mapped to the address P60. It will be appreciated that in the same manner, each of the remaining logical addresses can be mapped to each of the remaining physical addresses.

본 발명의 실시 예에 따른 동적 인터리빙 방법이 수행되면, 환경 요소를 반영하여 어드레스 맵핑이 변경된다. 즉, 동적 인터리빙 방법이 수행되면, 환경 요소를 반영하여 논리 어드레스에 맵핑되는 물리 어드레스가 변경된다. 예시적으로, 변경된 맵핑 테이블을 참조하면, 논리 어드레스(L2)에 맵핑되는 물리 어드레스가 변경된다.When the dynamic interleaving method according to the embodiment of the present invention is performed, the address mapping is changed reflecting the environmental element. That is, when the dynamic interleaving method is performed, the physical address mapped to the logical address is changed reflecting the environmental element. Illustratively, referring to the modified mapping table, the physical address mapped to the logical address L2 is changed.

동적 인터리빙 방법에서 반영되는 환경 요소는 물리적 요소와 논리적 요소를 포함한다. 물리적 요소는 채널 및 플래시 메모리 장치들의 수, 채널 및 플래시 메모리 장치들의 동작 상태, 물리적 페이지의 크기, 데이터가 프로그램된 물리적 페이지의 위치(또는 프로그램 가능한 물리적 페이지의 위치), 플래시 메모리 장치의 동작 특성 등을 의미한다. 논리적 요소는 현재에 요청된 데이터 크기, 미래에 요청될 것으로 예측되는 데이터의 크기 등을 의미한다. 동적 인터리빙 방법에 따르면, 물리적 요소를 바탕으로 논리적 요소를 고려하여 어드레스 맵핑이 변경된다. 이는 인터리빙 동작이 정적이 아닌 동적으로 발생될 수 있음을 의미한다. 동적 인터리빙 방법은 임의의 조건을 가정한 도 6 내지 도 11을 참조하여 상세히 설명될 것이다.The environmental factors reflected in the dynamic interleaving method include physical elements and logical elements. Physical elements include, but are not limited to, the number of channels and flash memory devices, the operating state of the channel and flash memory devices, the size of the physical page, the location of the data in the programmed physical page (or the location of the programmable physical page) . The logical element means the size of the data requested at present, the size of the data expected to be requested in the future, and the like. According to the dynamic interleaving method, address mapping is changed in consideration of logical elements based on physical elements. This means that the interleaving operation can be generated dynamically, not static. The dynamic interleaving method will be described in detail with reference to FIGS. 6 to 11, assuming arbitrary conditions.

도 6 및 도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 동적 인터리빙 방법을 예시적으로 보여주는 도면이다. 도 6 및 도 7을 참조하여, 채널 및 플래시 메모리 장치들의 동작 상태(예를 들면, 레디(ready) 상태 또는 비지(busy) 상태)를 반영한 동적 인터리빙 방법이 예시적으로 설명될 것이다.FIGS. 6 and 7 illustrate a dynamic interleaving method according to an embodiment of the present invention. Referring to Figures 6 and 7, a dynamic interleaving method that reflects the operating state (e.g., ready or busy state) of the channel and flash memory devices will be exemplarily described.

도 6 및 도 7에 있어서, 설명의 간략화를 위해서, 데이터 저장 매체(도 1의 140 참조)는 채널들(CHa 및 CHb)에 연결된 4개의 플래시 메모리 장치들(NVM0~NVM3)을 포함함을 가정한다. 그리고 플래시 메모리 장치들(NVM0~NVM3) 각각은 2개의 플레인들로 구성되고, 플레인들 각각은 2개의 페이지들로 구성됨을 가정한다. 한편, 플래시 메모리 장치들(NVM0, NVM1 및 NVM3)은 비지(busy) 상태임을 가정하고, 플래시 메모리 장치(NVM2)는 레디(ready) 상태임을 가정한다.6 and 7, for simplicity of explanation, it is assumed that the data storage medium (see 140 in FIG. 1) includes four flash memory devices NVM0 to NVM3 connected to the channels CHa and CHb do. And each of the flash memory devices NVM0 to NVM3 is composed of two planes, and each of the planes is composed of two pages. On the other hand, it is assumed that the flash memory devices NVM0, NVM1, and NVM3 are in a busy state, and the flash memory device NVM2 is in a ready state.

도 7을 참조하면, 동적 인터리빙 방법이 수행되기 전의 초기 어드레스 맵핑은 인터리빙 동작을 통해서 플래시 메모리 장치들(NVM0~NVM3) 각각의 유휴 시간이 최소화되도록, 채널당 플래시 메모리 장치의 수, 플래시 메모리 장치당 플레인의 수, 플레인당 페이지의 수를 고려하여 설정될 것이다. 예를 들면, 논리 어드레스(L0)는 물리 어드레스(P00)에, 논리 어드레스(L1)는 물리 어드레스(P20)에, 논리 어드레스(L2)는 물리 어드레스(P40)에, 논리 어드레스(L3)는 물리 어드레스(P60)에 맵핑된다. 동일한 방식으로, 나머지 논리 어드레스들 각각은 나머지 물리 어드레스들 각각에 맵핑될 수 있음은 잘 이해될 것이다.Referring to FIG. 7, the initial address mapping before the dynamic interleaving method is performed is performed so that the idle time of each of the flash memory devices NVM0 to NVM3 is minimized through the interleaving operation, the number of flash memory devices per channel, The number of pages per plane, and the number of pages per plane. For example, the logical address L0 corresponds to the physical address P00, the logical address L1 corresponds to the physical address P20, the logical address L2 corresponds to the physical address P40, and the logical address L3 corresponds to the physical And is mapped to the address P60. It will be appreciated that in the same manner, each of the remaining logical addresses can be mapped to each of the remaining physical addresses.

이러한 환경에서, 호스트 장치(도 1의 110 참조)로부터 논리 어드레스(L1)에 대응하는 물리 어드레스(P20)에 데이터 프로그램이 요청되면, 즉, 비지(busy) 상태인 플래시 메모리 장치(NVM1)의 물리 어드레스(P20)에 데이터 프로그램이 요청되면, 플래시 메모리 장치(NVM1)의 동작 상태를 반영하여 동적 인터리빙 방법이 수행된다. 조금 더 구체적으로 설명하면 다음과 같다.In this environment, if a data program is requested from the host device (see 110 in FIG. 1) to the physical address P20 corresponding to the logical address L1, that is, When a data program is requested at the address P20, a dynamic interleaving method is performed reflecting the operating state of the flash memory device NVM1. A more detailed explanation is as follows.

호스트 장치(110)로부터 제공되는 데이터는 논리 어드레스(L1)에 대응하는 물리 어드레스(P20)에 프로그램되어야 하지만, 물리 어드레스(P20)가 할당된 플래시 메모리 장치(NVM1)는 현재 비지(busy) 상태이다. 즉, 호스트 장치(110)로부터의 프로그램 요청을 즉시 수행할 수 없는 상태이다. 따라서, 채널 및 플래시 메모리 장치들(NVM0~NVM3)의 동작 상태를 반영한 동적 인터리빙 방법이 수행된다. 그 결과 논리 어드레스(L1)는 프로그램 요청을 즉시 수행할 수 있는 레디(ready) 상태인 플래시 메모리 장치(NVM1)의 물리 어드레스에 재 맵핑될 것이다. 예를 들면, 논리 어드레스(L1)는 물리 어드레스(P20)에서 물리 어드레스(P50)로 재 맵핑된다. 그리고 논리 어드레스(L1)에 대한 프로그램 요청 데이터는 물리 어드레스(P50)에 대응하는 페이지에 프로그램될 것이다.Data provided from the host device 110 should be programmed to the physical address P20 corresponding to the logical address L1 but the flash memory device NVM1 to which the physical address P20 is assigned is currently busy . That is, the program request from the host apparatus 110 can not be immediately executed. Therefore, a dynamic interleaving method reflecting the operating state of the channel and the flash memory devices NVM0 to NVM3 is performed. As a result, the logical address L1 will be remapped to the physical address of the flash memory device NVM1 which is ready to immediately execute the program request. For example, the logical address L1 is remapped from the physical address P20 to the physical address P50. And the program request data for the logical address L1 will be programmed to the page corresponding to the physical address P50.

한편, 동적 인터리빙 방법에 의해서 논리 어드레스(L1)가 물리 어드레스(P50)에 재 맵핑되었지만, 레디(ready) 상태인 플래시 메모리 장치(NVM2)의 상태(예를 들면, 데이터가 프로그램된 페이지의 위치)에 따라서 논리 어드레스(L1)가 다른 물리 어드레스에 재 맵핑될 수 있음은 잘 이해될 것이다.On the other hand, the state of the flash memory device NVM2 (for example, the position of the page on which data is programmed) in which the logical address L1 is remapped to the physical address P50 by the dynamic interleaving method, It will be appreciated that the logical address < RTI ID = 0.0 > L1 < / RTI >

도 8 및 도 9는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 동적 인터리빙 방법을 예시적으로 보여주는 도면이다. 도 8 및 도 9를 참조하여, 물리적 페이지의 크기를 바탕으로 요청된 데이터 크기를 반영한 그리고 플래시 메모리 장치의 동작 특성을 반영한 동적 인터리빙 방법이 예시적으로 설명될 것이다.FIGS. 8 and 9 illustrate a dynamic interleaving method according to another embodiment of the present invention. 8 and 9, a dynamic interleaving method that reflects the requested data size based on the size of a physical page and reflects the operating characteristics of the flash memory device will be exemplarily described.

도 8 및 도 9에 있어서, 설명의 간략화를 위해서, 데이터 저장 매체(도 1의 140 참조)는 채널들(CHa 및 CHb)에 연결된 4개의 플래시 메모리 장치들(NVM0~NVM3)을 포함함을 가정한다. 그리고 플래시 메모리 장치들(NVM0~NVM3) 각각은 2개의 플레인들로 구성되고, 플레인들 각각은 2개의 페이지들로 구성됨을 가정한다. 한편, 플래시 메모리 장치들(NVM0~NVM3)의 페이지 크기는 2KB인 것을 가정한다. 그리고 물리 어드레스들(P00 및 P20)에 대응하는 페이지들은 이전에 프로그램된 것으로 가정한다.8 and 9, for simplicity of explanation, it is assumed that the data storage medium (see 140 in FIG. 1) includes four flash memory devices (NVM0 to NVM3) connected to the channels CHa and CHb do. And each of the flash memory devices NVM0 to NVM3 is composed of two planes, and each of the planes is composed of two pages. On the other hand, it is assumed that the page size of the flash memory devices NVM0 to NVM3 is 2 KB. And the pages corresponding to the physical addresses P00 and P20 have been previously programmed.

도 9를 참조하면, 동적 인터리빙 방법이 수행되기 전의 초기 어드레스 맵핑은 인터리빙 동작을 통해서 플래시 메모리 장치들(NVM0~NVM3) 각각의 유휴 시간이 최소화되도록, 채널당 플래시 메모리 장치의 수, 플래시 메모리 장치당 플레인의 수, 플레인당 페이지의 수를 고려하여 설정될 것이다. 예를 들면, 논리 어드레스(L0)는 물리 어드레스(P00)에, 논리 어드레스(L1)는 물리 어드레스(P20)에, 논리 어드레스(L2)는 물리 어드레스(P40)에, 논리 어드레스(L3)는 물리 어드레스(P60)에 맵핑된다. 동일한 방식으로, 나머지 논리 어드레스들 각각은 나머지 물리 어드레스들 각각에 맵핑될 수 있음은 잘 이해될 것이다.Referring to FIG. 9, the initial address mapping before the dynamic interleaving method is performed is determined by the number of flash memory devices per channel, the number of flash memory devices per flash memory device (NVM0 to NVM3) The number of pages per plane, and the number of pages per plane. For example, the logical address L0 corresponds to the physical address P00, the logical address L1 corresponds to the physical address P20, the logical address L2 corresponds to the physical address P40, and the logical address L3 corresponds to the physical And is mapped to the address P60. It will be appreciated that in the same manner, each of the remaining logical addresses can be mapped to each of the remaining physical addresses.

이러한 환경에서, 호스트 장치(도 1의 110 참조)로부터 순차적인 논리 어드레스들(L2 및 L3)에 각각 대응하는 물리 어드레스들(P40 및 P60)에 데이터 프로그램이 요청되면, 물리적 페이지의 크기를 바탕으로 요청된 데이터의 크기를 반영한 그리고 플래시 메모리 장치의 동작 특성을 반영하여 동적 인터리빙 방법이 수행된다. 조금 더 구체적으로 설명하면 다음과 같다.In this environment, if a data program is requested from the host device (see 110 in FIG. 1) to the physical addresses P40 and P60 respectively corresponding to the sequential logical addresses L2 and L3, A dynamic interleaving method is performed reflecting the size of the requested data and reflecting the operating characteristics of the flash memory device. A more detailed explanation is as follows.

호스트 장치(110)로부터 순차적으로 제공되는 데이터는 논리 어드레스(L2)에 대응하는 물리 어드레스(P40)와 논리 어드레스(L3)에 대응하는 물리 어드레스(P60)에 프로그램되어야 한다. 그러나, 순차적으로 제공된 데이터의 크기가 프로그램 단위인 페이지보다 크고 멀티-플레인 동작에 의해서 병렬적으로 동작될 수 있는 멀티-페이지보다 작다면, 제공된 데이터를 하나의 플래시 메모리 장치에 멀티-플레인 방식으로 프로그램하는 것이 더 효과적일 수 있다. 여기에서, 멀티-페이지는 멀티-플레인 방식에 의해서 병렬적으로 동작될 수 있는 2개 이상의 페이지들로 구성될 수 있다.The data sequentially provided from the host device 110 must be programmed to the physical address P40 corresponding to the logical address L2 and the physical address P60 corresponding to the logical address L3. However, if the size of the sequentially provided data is smaller than a page that is a program unit and smaller than a multi-page that can be operated in parallel by a multi-plane operation, the provided data may be programmed in a multi- Can be more effective. Here, the multi-page may be composed of two or more pages that can be operated in parallel by the multi-plane method.

따라서, 물리적 페이지의 크기를 바탕으로 요청된 데이터의 크기를 반영한 그리고 플래시 메모리 장치의 동작 특성을 반영한 동적 인터리빙 방법이 수행된다. 그 결과 논리 어드레스(L3)는 플래시 메모리 장치(NVM2)의 물리 어드레스에 재 맵핑될 것이다. 예를 들면, 논리 어드레스(L3)는 물리 어드레스(P60)에서 물리 어드레스(P50)로 재 맵핑된다. 그리고, 논리 어드레스(L2)에 대한 프로그램 요청 데이터(2KB)와 논리 어드레스(L3)에 대한 프로그램 요청 데이터(2KB)는 물리 어드레스들(P40 및 P50)에 대응하는 페이지들에 멀티-플레인 방식으로 프로그램될 것이다.Therefore, a dynamic interleaving method that reflects the size of the requested data based on the size of the physical page and reflects the operation characteristics of the flash memory device is performed. As a result, the logical address L3 will be remapped to the physical address of the flash memory device NVM2. For example, the logical address L3 is remapped from the physical address P60 to the physical address P50. Then, the program request data (2KB) for the logical address L2 and the program request data (2KB) for the logical address L3 are transferred to the pages corresponding to the physical addresses P40 and P50 in the multi- Will be.

한편, 동적 인터리빙 방법에 의해서 논리 어드레스(L3)가 물리 어드레스(P50)에 재 맵핑되었지만, 플래시 메모리 장치들(NVM0~NVM3)의 데이터가 프로그램된 물리적 페이지의 위치(또는 프로그램 가능한 물리적 페이지의 위치)에 따라서 논리 어드레스들(L2 및 L3)은 다른 물리 어드레스들에 재 맵핑될 수 있음은 잘 이해될 것이다. 예를 들면, 논리 어드레스들(L2 및 L3)은 데이터가 프로그램된 물리적 페이지의 어드레스들(P00 및 P20)로 인해서 멀티-플레인 방식으로 프로그램될 수 없는 물리 어드레스들(P10 및 P30)을 제외한 다른 물리 어드레스들에 재 맵핑될 수 있다.On the other hand, although the logical address L3 has been remapped to the physical address P50 by the dynamic interleaving method, the data of the flash memory devices NVM0 to NVM3 are stored in the position of the programmed physical page (or the location of the programmable physical page) It will be appreciated that the logical addresses L2 and L3 may be remapped to different physical addresses according to < / RTI > For example, the logical addresses L2 and L3 may be different physical addresses P10 and P30, other than the physical addresses P10 and P30, which can not be programmed in a multi-plane manner due to the addresses P00 and P20 of the physical page the data is programmed to. Mapped to addresses.

도 10 및 도 11은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 동적 인터리빙 방법을 예시적으로 보여주는 도면이다. 도 10 및 도 11을 참조하여, 데이터가 프로그램된 물리적 페이지의 위치(또는 프로그램 가능한 물리적 페이지의 위치)와 후속으로 요청될 데이터의 크기를 반영한 동적 인터리빙 방법이 예시적으로 설명될 것이다.10 and 11 illustrate a dynamic interleaving method according to another embodiment of the present invention. Referring to FIGS. 10 and 11, a dynamic interleaving method that reflects the position of the physical page (or the position of the programmable physical page) and the size of the data to be subsequently requested will be exemplarily described.

도 10 및 도 11에 있어서, 설명의 간략화를 위해서, 데이터 저장 매체(도 1의 140 참조)는 채널들(CHa 및 CHb)에 연결된 4개의 플래시 메모리 장치들(NVM0~NVM3)을 포함함을 가정한다. 그리고 플래시 메모리 장치들(NVM0~NVM3) 각각은 2개의 플레인들로 구성되고, 플레인들 각각은 2개의 페이지들로 구성됨을 가정한다. 한편, 플래시 메모리 장치들(NVM0~NVM3)의 페이지 크기는 2KB인 것을 가정한다. 그리고 물리 어드레스들(P00, P20, P40 및 P60)에 대응하는 페이지들은 이전에 프로그램된 것으로 가정한다.10 and 11, for simplicity of explanation, it is assumed that the data storage medium (see 140 in FIG. 1) includes four flash memory devices (NVM0 to NVM3) connected to the channels CHa and CHb do. And each of the flash memory devices NVM0 to NVM3 is composed of two planes, and each of the planes is composed of two pages. On the other hand, it is assumed that the page size of the flash memory devices NVM0 to NVM3 is 2 KB. And the pages corresponding to the physical addresses P00, P20, P40 and P60 have been previously programmed.

도 11을 참조하면, 동적 인터리빙 방법이 수행되기 전의 초기 어드레스 맵핑은 인터리빙 동작을 통해서 플래시 메모리 장치들(NVM0~NVM3) 각각의 유휴 시간이 최소화되도록, 채널당 플래시 메모리 장치의 수, 플래시 메모리 장치당 플레인의 수, 플레인당 페이지의 수를 고려하여 설정될 것이다. 예를 들면, 논리 어드레스(L0)는 물리 어드레스(P00)에, 논리 어드레스(L1)는 물리 어드레스(P20)에, 논리 어드레스(L2)는 물리 어드레스(P40)에, 논리 어드레스(L3)는 물리 어드레스(P60)에, 논리 어드레스(L4)는 물리 어드레스(P10)에, 논리 어드레스(L5)는 물리 어드레스(P30)에 맵핑된다. 동일한 방식으로, 나머지 논리 어드레스들 각각은 나머지 물리 어드레스들 각각에 맵핑될 수 있음은 잘 이해될 것이다.Referring to FIG. 11, the initial address mapping before the dynamic interleaving method is performed may include the number of flash memory devices per channel, the number of flash memory devices per flash memory device (NVM0 to NVM3) The number of pages per plane, and the number of pages per plane. For example, the logical address L0 corresponds to the physical address P00, the logical address L1 corresponds to the physical address P20, the logical address L2 corresponds to the physical address P40, and the logical address L3 corresponds to the physical The logical address L4 is mapped to the physical address P10 and the logical address L5 is mapped to the physical address P30 in the address P60. It will be appreciated that in the same manner, each of the remaining logical addresses can be mapped to each of the remaining physical addresses.

이러한 환경에서, 호스트 장치(도 1의 110 참조)로부터 순차적인 논리 어드레스들(L4 및 L5)에 각각 대응하는 물리 어드레스들(P10 및 P30)에 데이터 프로그램이 요청되고, 다음에 요청될 데이터의 크기(2KB)가 물리적 페이지의 크기(2KB)와 동일한 것으로 예측되면, 동적 인터리빙 방법이 수행된다. 이때, 데이터가 프로그램된 물리적 페이지의 위치(또는 프로그램 가능한 물리적 페이지의 위치)와 후속으로 요청될 데이터의 크기는 동적 인터리빙 방법에 반영된다. 조금 더 구체적으로 설명하면 다음과 같다.In such an environment, a data program is requested from the host device (see 110 in Fig. 1) to the physical addresses P10 and P30 respectively corresponding to the sequential logical addresses L4 and L5, (2 KB) is predicted to be equal to the size of the physical page (2 KB), a dynamic interleaving method is performed. At this time, the position of the physical page on which the data is programmed (or the position of the programmable physical page) and the size of the data to be subsequently requested are reflected in the dynamic interleaving method. A more detailed explanation is as follows.

호스트 장치(110)로부터 순차적으로 제공되는 데이터는 논리 어드레스(L4)에 대응하는 물리 어드레스(P10)와 논리 어드레스(L5)에 대응하는 물리 어드레스(P30)에 프로그램되어야 한다. 그러나, 순차적으로 제공된 데이터의 크기가 프로그램 단위인 페이지보다 크고 멀티-플레인 동작에 의해서 병렬적으로 동작될 수 있는 멀티-페이지보다 작다면, 제공된 데이터를 하나의 플래시 메모리 장치에 멀티-플레인 방식으로 프로그램하는 것이 더 효과적일 수 있다. 또한, 다음에 요청될 데이터의 크기가 하나의 물리적 페이지의 크기와 동일한 것으로 예측된다면, 다음에 요청될 데이터는 멀티-플레인 방식으로 프로그램될 수 없는 물리적 페이지에 프로그램하는 것이 더 효과적일 수 있다.The data sequentially provided from the host device 110 must be programmed to the physical address P10 corresponding to the logical address L4 and the physical address P30 corresponding to the logical address L5. However, if the size of the sequentially provided data is smaller than a page that is a program unit and smaller than a multi-page that can be operated in parallel by a multi-plane operation, the provided data may be programmed in a multi- Can be more effective. Also, if the size of the data to be requested next is predicted to be equal to the size of one physical page, then the data to be requested may be more effective to program on physical pages that can not be programmed in a multi-plane manner.

따라서, 데이터가 프로그램된 물리적 페이지의 위치(또는 프로그램 가능한 물리적 페이지의 위치)와 후속으로 요청될 데이터의 크기를 반영한 동적 인터리빙 방법이 수행된다. 그 결과 논리 어드레스(L4)는 플래시 메모리 장치(NVM0)의 물리 어드레스(P01)에, 논리 어드레스(L5)는 플래시 메모리 장치(NVM0)의 물리 어드레스(P11)에 재 맵핑될 것이다. 그리고, 논리 어드레스(L4)에 대한 프로그램 요청 데이터(2KB)와 논리 어드레스(L5)에 대한 프로그램 요청 데이터(2KB)는 물리 어드레스들(P01 및 P11)에 대응하는 페이지들에 멀티-플레인 방식으로 프로그램될 것이다. 한편, 다음에 요청될 논리 어드레스의 데이터는 물리 어드레스들(P10, P30, P50 또는 P70) 중 어느 하나에 재 맵핑될 것이다. 그리고, 다음에 요청될 데이터는 재 맵핑된 물리 어드레스에 대응하는 페이지에 프로그램될 것이다.Thus, a dynamic interleaving method is performed that reflects the location of the physical page where the data is programmed (or the location of the programmable physical page) and the size of the data to be subsequently requested. As a result, the logical address L4 will be remapped to the physical address P01 of the flash memory device NVM0 and the logical address L5 will be remapped to the physical address P11 of the flash memory device NVM0. The program request data (2KB) for the logical address L4 and the program request data (2KB) for the logical address L5 are transferred to the pages corresponding to the physical addresses P01 and P11 in a multi- Will be. On the other hand, the data of the logical address to be requested next will be remapped to one of the physical addresses P10, P30, P50 or P70. Then, the data to be requested next will be programmed into the page corresponding to the remapped physical address.

한편, 동적 인터리빙 방법에 의해서 논리 어드레스들(L4 및 L5)가 물리 어드레스들(P01 및 P11)에 재 맵핑되었지만, 플래시 메모리 장치들(NVM0~NVM3)의 데이터가 프로그램된 물리적 페이지의 위치(또는 프로그램 가능한 물리적 페이지의 위치)에 따라서 논리 어드레스들(L4 및 L5)은 다른 물리 어드레스들에 재 맵핑될 수 있음은 잘 이해될 것이다. 예를 들면, 논리 어드레스들(L4 및 L5)은 멀티-플레인 방식으로 프로그램될 수 있는 다른 물리 어드레스들에 재 맵핑될 수 있다.On the other hand, although the logical addresses L4 and L5 have been remapped to the physical addresses P01 and P11 by the dynamic interleaving method, the data of the flash memory devices NVM0 to NVM3 have not yet been programmed It will be appreciated that logical addresses L4 and L5 may be remapped to different physical addresses depending on the location of the physical page (s) possible. For example, logical addresses L4 and L5 can be remapped to other physical addresses that can be programmed in a multi-plane manner.

본 발명의 실시 예들에 따르면, 환경 요소를 반영하여 논리 어드레스에 맵핑되는 물리 어드레스가 변경된다. 그리고 변경된 맵핑 테이블을 참조하여 동적 인터리빙 동작이 수행된다. 여기에서, 환경 요소는 채널 및 플래시 메모리 장치들의 수, 채널 및 플래시 메모리 장치들의 동작 상태, 물리적 페이지의 크기, 데이터가 프로그램된 물리적 페이지의 위치(또는 프로그램 가능한 물리적 페이지의 위치), 플래시 메모리 장치의 동작 특성, 요청된 데이터 크기, 미래에 요청될 것으로 예측되는 데이터의 크기 등을 의미한다. 동적 인터리빙 방법에 따르면, 인터리빙 동작이 효과적으로 수행될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the physical address mapped to the logical address is changed reflecting the environmental element. The dynamic interleaving operation is performed with reference to the changed mapping table. Here, the environmental element includes the number of channels and flash memory devices, the operating state of the channel and flash memory devices, the size of the physical page, the location of the physical page (or the location of the programmable physical page) The size of the requested data, the size of the data expected to be requested in the future, and the like. According to the dynamic interleaving method, the interleaving operation can be effectively performed.

도 12는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 데이터 처리 시스템을 예시적으로 보여주는 블럭도이다. 도 12를 참조하면, 데이터 처리 시스템(1000)은 호스트 장치(1100)와 데이터 저장 장치(1200)를 포함한다. 데이터 저장 장치(1200)는 컨트롤러(1210) 및 데이터 저장 매체(1220)를 포함한다. 데이터 저장 장치(1200)는 데스크톱 컴퓨터, 노트북, 디지털 카메라, 휴대폰, MP3 플레이어, 게임기 등과 같은 호스트 장치(1100)에 접속되어 사용될 수 있다. 데이터 저장 장치(1200)는 메모리 시스템이라고도 불린다.12 is a block diagram illustrating an exemplary data processing system in accordance with another embodiment of the present invention. Referring to FIG. 12, a data processing system 1000 includes a host device 1100 and a data storage device 1200. The data storage device 1200 includes a controller 1210 and a data storage medium 1220. The data storage device 1200 may be connected to and used by a host device 1100 such as a desktop computer, a notebook computer, a digital camera, a mobile phone, an MP3 player, a game machine, and the like. Data storage device 1200 is also referred to as a memory system.

데이터 저장 장치(1200)는 본 발명의 실시 예에 따른 동적 인터리빙 방법을 수행할 것이다. 따라서, 데이터 저장 장치(1200)의 데이터 처리 속도는 향상될 수 있다.The data storage device 1200 will perform a dynamic interleaving method according to an embodiment of the present invention. Thus, the data processing speed of the data storage device 1200 can be improved.

컨트롤러(1210)는 호스트 장치(1100) 및 데이터 저장 매체(1220)에 연결된다. 컨트롤러(1210)는 호스트 장치(1100)로부터의 요청에 응답하여 데이터 저장 매체(1220)를 액세스하도록 구성된다. 예를 들면, 컨트롤러(1210)는 데이터 저장 매체(1220)의 읽기, 프로그램 또는 소거 동작을 제어하도록 구성된다. 컨트롤러(1210)는 데이터 저장 매체(1220)를 제어하기 위한 펌웨어(firmware)를 구동하도록 구성된다.The controller 1210 is connected to the host device 1100 and the data storage medium 1220. Controller 1210 is configured to access data storage medium 1220 in response to a request from host device 1100. [ For example, the controller 1210 is configured to control the reading, programming, or erasing operations of the data storage medium 1220. The controller 1210 is configured to drive firmware for controlling the data storage medium 1220.

컨트롤러(1210)는 호스트 인터페이스(1211), 중앙 처리 장치(1212), 메모리 인터페이스(1213), 램(1214) 및 에러 정정 코드 유닛(1215)과 같은 잘 알려진 구성 요소들을 포함할 수 있다.The controller 1210 may include well known components such as a host interface 1211, a central processing unit 1212, a memory interface 1213, a RAM 1214 and an error correction code unit 1215.

중앙 처리 장치(1212)는 호스트 장치의 요청에 응답하여 컨트롤러(1210)의 제반 동작을 제어하도록 구성된다. 램(1214)은 중앙 처리 장치(1212)의 동작 메모리(working memory)로써 이용될 수 있다. 램(1214)은 데이터 저장 매체(1220)로부터 읽혀진 데이터 또는 호스트 장치(1100)로부터 제공된 데이터를 임시로 저장할 수 있다.The central processing unit 1212 is configured to control all operations of the controller 1210 in response to a request from the host device. The RAM 1214 may be used as a working memory of the central processing unit 1212. The RAM 1214 may temporarily store data read from the data storage medium 1220 or data provided from the host apparatus 1100.

호스트 인터페이스(1211)는 호스트 장치(1100)와 컨트롤러(1210)를 인터페이싱하도록 구성된다. 예를 들면, 호스트 인터페이스(1211)는 USB(Universal Serial Bus) 프로토콜, MMC(Multimedia Card) 프로토콜, PCI(Peripheral Component Interconnection) 프로토콜, PCI-E(PCI-Express) 프로토콜, PATA(Parallel Advanced Technology Attachment) 프로토콜, SATA(Serial ATA) 프로토콜, SCSI(Small Computer Small Interface) 프로토콜, 그리고 IDE(Integrated Drive Electronics) 프로토콜 등과 같은 다양한 인터페이스 프로토콜들 중 하나를 통해 호스트 장치(1100)와 통신하도록 구성될 수 있다.The host interface 1211 is configured to interface the host device 1100 and the controller 1210. For example, the host interface 1211 may include a USB (Universal Serial Bus) protocol, an MMC (Multimedia Card) protocol, a PCI (Peripheral Component Interconnection) protocol, a PCI- The host device 1100 may be configured to communicate with the host device 1100 through one of various interface protocols such as a protocol, SATA (Serial ATA) protocol, SCSI (Small Computer Small Interface) protocol, and IDE (Integrated Drive Electronics) protocol.

메모리 인터페이스(1213)는 컨트롤러(1210)와 데이터 저장 매체(1220)를 인터페이싱하도록 구성된다. 메모리 인터페이스(1213)는 데이터 저장 매체(1220)에 커맨드 및 어드레스를 제공하도록 구성된다. 그리고 메모리 인터페이스(1213)는 데이터 저장 매체(1220)와 데이터를 주고 받도록 구성된다.The memory interface 1213 is configured to interface the controller 1210 and the data storage medium 1220. The memory interface 1213 is configured to provide commands and addresses to the data storage medium 1220. The memory interface 1213 is configured to exchange data with the data storage medium 1220.

에러 정정 코드 유닛(1215)은 데이터 저장 매체(1220)로부터 읽어진 데이터의 오류를 검출하도록 구성된다. 그리고 에러 정정 코드 유닛(1215)은 검출된 에러가 정정 범위 내이면, 검출된 오류를 정정하도록 구성된다. 한편, 에러 정정 코드 유닛(1215)은 메모리 시스템(1000)에 따라 컨트롤러(1210) 내에 구비되거나 밖에 구비될 수 있다.The error correction code unit 1215 is configured to detect an error in the data read from the data storage medium 1220. And the error correction code unit 1215 is configured to correct the detected error if the detected error is within the correction range. On the other hand, the error correction code unit 1215 may be provided in the controller 1210 or may be provided outside according to the memory system 1000.

컨트롤러(1210) 및 데이터 저장 매체(1220)는 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive: SSD)로 구성될 수 있다.The controller 1210 and the data storage medium 1220 may be configured as a solid state drive (SSD).

다른 예로서, 컨트롤러(1210) 및 데이터 저장 매체(1220)는 하나의 반도체 장치로 집적되어, 메모리 카드로 구성될 수 있다. 예를 들면, 컨트롤러(1210) 및 데이터 저장 매체(1220)는 하나의 반도체 장치로 집적되어 PCMCIA(personal computer memory card international association) 카드, CF(compact flash) 카드, 스마트 미디어(smart media) 카드, 메모리 스틱(memory stick), 멀티 미디어(multi media) 카드(MMC, RS-MMC, MMC-micro), SD(secure digital) 카드(SD, Mini-SD, Micro-SD), UFS(niversal flash storage) 등으로 구성될 수 있다.As another example, the controller 1210 and the data storage medium 1220 may be integrated into one semiconductor device and configured as a memory card. For example, the controller 1210 and the data storage medium 1220 may be integrated into a single semiconductor device and may be a personal computer memory card (PCMCIA) card, a compact flash (CF) card, a smart media card, A memory stick, a multi-media card (MMC, RS-MMC, MMC-micro), a secure digital (SD) card (SD, Mini SD, MicroSD) .

다른 예로서, 컨트롤러(1210) 또는 데이터 저장 매체(1220)는 다양한 형태들의 패키지(package)로 실장될 수 있다. 예를 들면, 컨트롤러(1200) 또는 데이터 저장 매체(1900)는 POP(package on package), ball grid arrays(BGAs), chip scale packages(CSPs), plastic leaded chip carrier(PLCC), plastic dual in-line package(PDIP), die in waffle pack, die in wafer form, chip on board(COB), ceramic dual in-line package(CERDIP), plastic metric quad flat package(MQFP), thin quad flat package(TQFP), small outline IC(SOIC), shrink small outline package(SSOP), thin small outline package(TSOP), thin quad flat package(TQFP), system in package(SIP), multi chip package(MCP), wafer-level fabricated package(WFP), wafer-level processed stack package(WSP) 등과 같은 방식으로 패키지되어 실장될 수 있다.As another example, controller 1210 or data storage medium 1220 may be implemented in various types of packages. For example, the controller 1200 or the data storage medium 1900 may include a package on package (POP), ball grid arrays (BGAs), chip scale packages (CSPs), plastic leaded chip carriers package (PDIP), die in waffle pack, die in wafer form, chip on board (COB), ceramic dual in-line package (CERDIP), plastic metric quad flat package (MQFP) outline IC (SOIC), shrink small outline package (SSOP), thin small outline package (TSOP), thin quad flat package (TQFP), system in package (SIP), multi chip package (MCP) WFP), a wafer-level processed stack package (WSP), and the like.

도 13은 본 발명의 실시 예에 따른 메모리 카드를 예시적으로 보여주는 도면이다. 도 13은 메모리 카드 중에서 SD(secure digital) 카드의 외형을 보여준다.13 is a view illustrating an exemplary memory card according to an embodiment of the present invention. 13 shows the outline of an SD (secure digital) card among memory cards.

도 13을 참조하면, SD 카드는 1개의 커맨드 핀(예를 들면, 2번 핀), 1개의 클럭 핀(예를 들면, 5번 핀), 4개의 데이터 핀(예를 들면, 1, 7, 8, 9번 핀), 그리고 3개의 전원 핀(예를 들면, 3, 4, 6번 핀)을 포함한다.13, an SD card includes one command pin (for example, pin 2), one clock pin (for example, pin 5), four data pins (for example, 8, and 9), and three power pins (e.g., pins 3, 4, and 6).

커맨드 핀(2번 핀)을 통해 커맨드 및 응답 신호(response signal)가 전달된다. 일반적으로, 커맨드는 호스트 장치로부터 SD 카드로 전송되고, 응답 신호는 SD 카드로부터 호스트 장치로 전송된다.A command and a response signal are transmitted through the command pin (pin 2). Generally, the command is transmitted from the host apparatus to the SD card, and the response signal is transmitted from the SD card to the host apparatus.

데이터 핀(1, 7, 8, 9번 핀)은 호스트 장치로부터 전송되는 데이터를 수신하기 위한 수신(Rx) 핀들과 호스트 장치로 데이터를 전송하기 위한 송신(Tx) 핀들로 구분된다. 수신(Rx) 핀들과 송신(Tx) 핀들 각각은 차동 신호를 전송하기 위해서 쌍으로 구비된다.The data pins (1, 7, 8, and 9) are divided into receive (Rx) pins for receiving data transmitted from the host device and transmit (Tx) pins for transmitting data to the host device. Receive (Rx) pins and transmit (Tx) pins are each provided in pairs to transmit a differential signal.

SD 카드는 본 발명의 실시 예에 따른 동적 인터리빙 방법을 수행할 수 있다. 따라서, SD 카드는 데이터 처리 속도가 향상될 수 있다.The SD card can perform the dynamic interleaving method according to the embodiment of the present invention. Therefore, the data processing speed of the SD card can be improved.

도 14는 도 13에 도시된 메모리 카드의 내부 구성 및 호스트 장치와의 연결 관계를 예시적으로 보여주는 블럭도이다. 도 14를 참조하면, 데이터 처리 시스템(2000)은 호스트 장치(2100)와 메모리 카드(2200)를 포함한다. 호스트 장치(2100)는 호스트 컨트롤러(2110) 및 호스트 접속 유닛(2120)을 포함한다. 메모리 카드(2200)는 카드 접속 유닛(2210), 카드 컨트롤러(2220), 그리고 메모리 장치(2230)를 포함한다.FIG. 14 is a block diagram exemplarily showing an internal configuration of the memory card shown in FIG. 13 and a connection relationship with the host device. Referring to Fig. 14, the data processing system 2000 includes a host device 2100 and a memory card 2200. The host apparatus 2100 includes a host controller 2110 and a host connection unit 2120. The memory card 2200 includes a card connection unit 2210, a card controller 2220, and a memory device 2230.

호스트 접속 유닛(2120) 및 카드 접속 유닛(2210)은 복수의 핀들로 구성된다. 이러한 핀들은 커맨드 핀, 클럭 핀, 데이터 핀, 전원 핀을 포함한다. 핀의 수는 메모리 카드(2200)의 종류에 따라 달라진다.The host connection unit 2120 and the card connection unit 2210 are composed of a plurality of pins. These pins include a command pin, a clock pin, a data pin, and a power pin. The number of pins varies depending on the type of the memory card 2200.

호스트 장치(2100)는 메모리 카드(2200)에 데이터를 저장하거나, 메모리 카드(2200)에 저장된 데이터를 읽는다.The host apparatus 2100 stores data in the memory card 2200 or reads data stored in the memory card 2200. [

호스트 컨트롤러(2110)는 쓰기 커맨드(CMD), 호스트 장치(2100) 내의 클럭 발생기(도시되지 않음)로부터 발생된 클럭 신호(CLK), 그리고 데이터(DATA)를 호스트 접속 유닛(2120)을 통해서 메모리 카드(2200)로 전송한다. 카드 컨트롤러(2220)는 카드 접속 유닛(2210)을 통해서 수신된 쓰기 커맨드에 응답하여 동작한다. 카드 컨트롤러(2220)는 수신된 클럭 신호(CLK)에 따라 카드 컨트롤러(2220) 내의 클럭 발생기(도시되지 않음)로부터 발생된 클럭 신호를 이용하여 수신된 데이터(DATA)를 메모리 장치(2230)에 저장한다.The host controller 2110 receives the write command CMD, the clock signal CLK generated from the clock generator (not shown) in the host apparatus 2100 and the data DATA via the host connection unit 2120, (2200). The card controller 2220 operates in response to a write command received through the card connection unit 2210. [ The card controller 2220 stores the received data DATA in the memory device 2230 using a clock signal generated from a clock generator (not shown) in the card controller 2220 according to the received clock signal CLK do.

호스트 컨트롤러(2110)는 읽기 커맨드(CMD), 호스트 장치(2100) 내의 클럭 발생기(도시되지 않음)로부터 발생된 클럭 신호(CLK)를 호스트 접속 유닛(2120)을 통해서 메모리 카드(2200)로 전송한다. 카드 컨트롤러(2220)는 카드 접속 유닛(2210)을 통해서 수신된 읽기 커맨드에 응답하여 동작한다. 카드 컨트롤러(2220)는 수신된 클럭 신호(CLK)에 따라 카드 컨트롤러(2220) 내의 클럭 발생기(도시되지 않음)로부터 발생된 클럭 신호를 이용하여 메모리 장치(2230)로부터 데이터를 읽고, 읽은 데이터를 호스트 컨트롤러(2110)로 전송한다.The host controller 2110 transmits a read command CMD and a clock signal CLK generated from a clock generator (not shown) in the host apparatus 2100 to the memory card 2200 through the host connection unit 2120 . The card controller 2220 operates in response to a read command received through the card connection unit 2210. The card controller 2220 reads data from the memory device 2230 using a clock signal generated from a clock generator (not shown) in the card controller 2220 according to the received clock signal CLK, And transmits it to the controller 2110.

도 15는 본 발명의 실시 예에 따른 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)를 예시적으로 보여주는 블럭도이다. 도 15를 참조하면, 데이터 처리 시스템(3000)은 호스트 장치(3100)와 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive, 이하, SSD라 칭함, 3200)를 포함한다.15 is a block diagram exemplarily showing a solid state drive (SSD) according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 15, a data processing system 3000 includes a host device 3100 and a solid state drive (SSD) 3200.

SSD(3200)는 SSD 컨트롤러(3210), 버퍼 메모리 장치(3220), 불휘발성 메모리 장치들(3231~323n), 전원 공급기(3240), 신호 커넥터(3250), 전원 커넥터(3260)를 포함한다.The SSD 3200 includes an SSD controller 3210, a buffer memory device 3220, nonvolatile memory devices 3231-323n, a power supply 3240, a signal connector 3250, and a power connector 3260.

SSD(3200)는 호스트 장치(3100)의 요청에 응답하여 동작한다. 즉, SSD 컨트롤러(3210)는 호스트 장치(3100)로부터의 요청에 응답하여 불휘발성 메모리 장치들(3231~323n)을 액세스하도록 구성된다. 예를 들면, SSD 컨트롤러(3210)는 불휘발성 메모리 장치들(3231~323n)의 읽기, 프로그램 그리고 소거 동작을 제어하도록 구성된다. 또한, SSD 컨트롤러(3210)는 본 발명의 실시 예에 따른 동적 인터리빙 방법을 수행할 것이다. 따라서, SSD(3200)의 데이터 처리 속도는 향상될 수 있다.The SSD 3200 operates in response to a request from the host device 3100. That is, the SSD controller 3210 is configured to access the non-volatile memory devices 3231 to 323n in response to a request from the host device 3100. [ For example, the SSD controller 3210 is configured to control the read, program and erase operations of the non-volatile memory devices 3231 through 323n. In addition, the SSD controller 3210 will perform a dynamic interleaving method according to an embodiment of the present invention. Therefore, the data processing speed of the SSD 3200 can be improved.

버퍼 메모리 장치(3220)는 불휘발성 메모리 장치들(3231~323n)에 저장될 데이터를 임시 저장하도록 구성된다. 또한, 버퍼 메모리 장치(3220)는 불휘발성 메모리 장치들(3231~323n)로부터 읽혀진 데이터를 임시 저장하도록 구성된다. 버퍼 메모리 장치(3220)에 임시 저장된 데이터는 SSD 컨트롤러(3210)의 제어에 따라 호스트 장치(3100) 또는 불휘발성 메모리 장치들(3231~323n)로 전송된다.The buffer memory device 3220 is configured to temporarily store data to be stored in the nonvolatile memory devices 3231 to 323n. In addition, the buffer memory device 3220 is configured to temporarily store data read from the non-volatile memory devices 3231 to 323n. The data temporarily stored in the buffer memory device 3220 is transferred to the host device 3100 or the nonvolatile memory devices 3231 to 323n under the control of the SSD controller 3210. [

불휘발성 메모리 장치들(3231~323n)은 SSD(3200)의 저장 매체로써 사용된다. 불휘발성 메모리 장치들(3231~323n) 각각은 복수의 채널들(CH1~CHn)을 통해 SSD 컨트롤러(3210)와 연결된다. 하나의 채널에는 하나 또는 그 이상의 불휘발성 메모리 장치가 연결될 수 있다. 하나의 채널에 연결되는 불휘발성 메모리 장치들은 동일한 신호 버스 및 데이터 버스에 연결될 것이다.The nonvolatile memory devices 3231 to 323n are used as a storage medium of the SSD 3200. Each of the nonvolatile memory devices 3231 to 323n is connected to the SSD controller 3210 through a plurality of channels CH1 to CHn. One channel may be coupled to one or more non-volatile memory devices. Non-volatile memory devices connected to one channel will be connected to the same signal bus and data bus.

전원 공급기(3240)는 전원 커넥터(3260)를 통해 입력된 전원(PWR)을 SSD(3200) 내부에 제공하도록 구성된다. 전원 공급기(3240)는 보조 전원 공급기(3241)를 포함한다. 보조 전원 공급기(3241)는 서든 파워 오프(sudden power off)가 발생되는 경우, SSD(3200)가 정상적으로 종료될 수 있도록 전원을 공급하도록 구성된다. 보조 전원 공급기(3241)는 전원(PWR)을 충전할 수 있는 슈퍼 캐패시터들(super capacitors)을 포함할 수 있다.The power supply 3240 is configured to provide the power supply PWR input through the power supply connector 3260 into the SSD 3200. The power supply 3240 includes an auxiliary power supply 3241. The auxiliary power supply 3241 is configured to supply power so that the SSD 3200 can be normally shut down when a sudden power off occurs. The auxiliary power supply 3241 may include super capacitors capable of charging the power supply PWR.

SSD 컨트롤러(3210)는 신호 커넥터(3250)를 통해서 호스트 장치(3100)와 신호(SGL)를 주고 받는다. 여기에서, 신호(SGL)는 커맨드, 어드레스, 데이터 등이 포함될 것이다. 신호 커넥터(3250)는 호스트 장치(3100)와 SSD(3200)의 인터페이스 방식에 따라 PATA(Parallel Advanced Technology Attachment), SATA(Serial Advanced Technology Attachment), SCSI(Small Computer Small Interface), SAS(Serial SCSI) 등의 커넥터로 구성될 수 있다.The SSD controller 3210 exchanges signals SGL with the host device 3100 through the signal connector 3250. Here, the signal SGL will include a command, an address, data, and the like. The signal connector 3250 may be a parallel advanced technology attachment (PATA), a serial advanced technology attachment (SATA), a small computer small interface (SCSI), a serial SCSI (SAS), or the like depending on the interface method of the host device 3100 and the SSD 3200. [ And the like.

도 16은 도 15에 도시된 SSD 컨트롤러를 예시적으로 보여주는 블록도이다. 도 15를 참조하면, SSD 컨트롤러(3210)는 메모리 인터페이스(3211), 호스트 인터페이스(3212), ECC 유닛(3213), 중앙 처리 장치(3214), 그리고 램(3215)을 포함한다.16 is a block diagram exemplarily showing the SSD controller shown in FIG. Referring to FIG. 15, the SSD controller 3210 includes a memory interface 3211, a host interface 3212, an ECC unit 3213, a central processing unit 3214, and a RAM 3215.

메모리 인터페이스(3211)는 불휘발성 메모리 장치들(3231~323n)에 커맨드 및 어드레스를 제공하도록 구성된다. 그리고 메모리 인터페이스(3211)는 불휘발성 메모리 장치들(3231~323n)과 데이터를 주고 받도록 구성된다. 메모리 인터페이스(3211)는 중앙 처리 장치(3214)의 제어에 따라 버퍼 메모리 장치(3220)로부터 전달된 데이터를 각각의 채널들(CH1~CHn)로 스캐터링(Scattering)할 수 있다. 그리고 메모리 인터페이스(3211)는 중앙 처리 장치(3214)의 제어에 따라 불휘발성 메모리 장치들(3231~323n)로부터 읽혀진 데이터를 버퍼 메모리 장치(3220)로 전달한다.The memory interface 3211 is configured to provide commands and addresses to the non-volatile memory devices 3231-323n. The memory interface 3211 is configured to exchange data with the nonvolatile memory devices 3231 to 323n. The memory interface 3211 can perform scattering of data transferred from the buffer memory device 3220 to the respective channels CH1 to CHn under the control of the central processing unit 3214. [ The memory interface 3211 transfers the data read from the nonvolatile memory devices 3231 to 323n to the buffer memory device 3220 under the control of the central processing unit 3214. [

호스트 인터페이스(3212)는 호스트 장치(3100)의 프로토콜에 대응하여 SSD(3200)와의 인터페이싱을 제공하도록 구성된다. 예를 들면, 호스트 인터페이스(3212)는 PATA(Parallel Advanced Technology Attachment), SATA(Serial Advanced Technology Attachment), SCSI(Small Computer Small Interface), SAS(Serial SCSI) 프로토콜들 중 어느 하나를 통해 호스트 장치(3100)와 통신하도록 구성될 수 있다. 또한, 호스트 인터페이스(3212)는 호스트 장치(3100)가 SSD(3200)를 하드 디스크 드라이브(HDD)로 인식하도록 지원하는 디스크 에뮬레이션(Disk Emulation) 기능을 수행할 수 있다.The host interface 3212 is configured to provide interfacing with the SSD 3200 in correspondence with the protocol of the host device 3100. For example, the host interface 3212 may be coupled to the host device 3100 through any one of Parallel Advanced Technology Attachment (PATA), Serial Advanced Technology Attachment (SATA), Small Computer Small Interface (SCSI) ). ≪ / RTI > The host interface 3212 may perform a disk emulation function to support the host device 3100 to recognize the SSD 3200 as a hard disk drive (HDD).

ECC 유닛(3213)은 불휘발성 메모리 장치들(3231~323n)로 전송되는 데이터에 근거하여 패러티 비트를 생성하도록 구성된다. 생성된 패러티 비트는 불휘발성 메모리(3231~323n)의 스페어 영역(spare area)에 저장될 수 있다. ECC 유닛(3213)은 불휘발성 메모리 장치들(3231~323n)로부터 읽혀진 데이터의 에러를 검출하도록 구성된다. 만약, 검출된 에러가 정정 범위 내이면, 검출된 에러를 정정하도록 구성된다.The ECC unit 3213 is configured to generate parity bits based on data transmitted to the non-volatile memory devices 3231 to 323n. The generated parity bits may be stored in a spare area of the nonvolatile memories 3231 to 323n. ECC unit 3213 is configured to detect errors in the data read from non-volatile memory devices 3231-323n. If the detected error is within the correction range, it is configured to correct the detected error.

중앙 처리 장치(3214)는 호스트 장치(3100)로부터 입력된 신호(SGL)를 분석하고 처리하도록 구성된다. 중앙 처리 장치(3214)는 호스트 장치(3100)의 요청에 응답하여 SSD 컨트롤러(3210)의 제반 동작을 제어한다. 중앙 처리 장치(3214)는 SSD(3200)를 구동하기 위한 펌웨어에 따라서 버퍼 메모리 장치(3220) 및 불휘발성 메모리 장치들(3231~323n)의 동작을 제어한다. 램(3215)은 이러한 펌웨어를 구동하기 위한 동작 메모리 장치(working memory device)로써 사용된다.The central processing unit 3214 is configured to analyze and process the signal SGL input from the host device 3100. [ The central processing unit 3214 controls all operations of the SSD controller 3210 in response to a request from the host apparatus 3100. [ The central processing unit 3214 controls the operation of the buffer memory device 3220 and the nonvolatile memory devices 3231 to 323n in accordance with the firmware for driving the SSD 3200. RAM 3215 is used as a working memory device to drive such firmware.

도 17은 본 발명의 실시 예에 따른 데이터 저장 장치가 장착되는 컴퓨터 시스템을 예시적으로 보여주는 블럭도이다. 도 17을 참조하면, 컴퓨터 시스템(4000)은 시스템 버스(4700)에 전기적으로 연결되는 네트워크 어댑터(4100), 중앙 처리 장치(4200), 데이터 저장 장치(4300), 램(4400), 롬(4500) 그리고 사용자 인터페이스(4600)를 포함한다. 여기에서, 데이터 저장 장치(4300)는 도 1에 도시된 데이터 저장 장치(120), 도 12에 도시된 데이터 저장 장치(1200) 또는 도 15에 도시된 SSD(3200)로 구성될 수 있다.17 is a block diagram illustrating an exemplary computer system in which a data storage device according to an embodiment of the present invention is mounted. 17, a computer system 4000 includes a network adapter 4100, a central processing unit 4200, a data storage 4300, a RAM 4400, a ROM 4500 And a user interface 4600. Here, the data storage device 4300 may be composed of the data storage device 120 shown in FIG. 1, the data storage device 1200 shown in FIG. 12, or the SSD 3200 shown in FIG.

네트워크 어댑터(4100)는 컴퓨터 시스템(4000)과 외부의 네트워크들 사이의 인터페이싱을 제공한다. 중앙 처리 장치(4200)는 램(4400)에 상주하는 운영 체제(Operating System)나 응용 프로그램(Application Program)을 구동하기 위한 제반 연산 처리를 수행한다.The network adapter 4100 provides interfacing between the computer system 4000 and external networks. The central processing unit 4200 performs various operation processes for driving an operating system or an application program residing in the RAM 4400. [

데이터 저장 장치(4300)는 컴퓨터 시스템(4000)에서 필요한 제반 데이터를 저장한다. 예를 들면, 컴퓨터 시스템(4000)을 구동하기 위한 운영 체제(Operating System), 응용 프로그램(Application Program), 다양한 프로그램 모듈(Program Module), 프로그램 데이터(Program data), 그리고 유저 데이터(User data) 등이 데이터 저장 장치(4300)에 저장된다. The data storage device 4300 stores necessary data in the computer system 4000. For example, an operating system, an application program, various program modules, program data, and user data for driving the computer system 4000 Is stored in the data storage device 4300.

램(4400)은 컴퓨터 시스템(4000)의 동작 메모리 장치로 사용될 수 있다. 부팅 시에 램(4400)에는 데이터 저장 장치(4300)로부터 읽혀진 운영 체제(Operating System), 응용 프로그램(Application Program), 다양한 프로그램 모듈(Program Module)과 프로그램들의 구동에 소요되는 프로그램 데이터(Program data)가 로드된다. 롬(4500)에는 운영 체제(Operating System)가 구동되기 이전부터 활성화되는 기본적인 입출력 시스템인 바이오스(BIOS: Basic Input/Output System)가 저장된다. 유저 인터페이스(4600)를 통해서 컴퓨터 시스템(2000)과 사용자 사이의 정보 교환이 이루어진다.The RAM 4400 may be used as an operating memory device of the computer system 4000. At the time of booting, the RAM 4400 stores an operating system, an application program, various program modules read from the data storage device 4300, and program data required for driving programs, Is loaded. ROM 4500 stores a basic input / output system (BIOS) which is a basic input / output system activated before the operating system is operated. Information is exchanged between the computer system 2000 and the user via the user interface 4600. [

비록 도면에는 도시되지 않았지만, 컴퓨터 시스템(4000)은 배터리(Battery), 응용 칩셋(Application chipset), 카메라 이미지 프로세서(Camera Image Processor: CIS) 등과 같은 장치들을 더 포함할 수 있음은 잘 이해될 것이다.Although not shown in the drawings, it will be appreciated that the computer system 4000 may further include devices such as a Battery, an Application chipset, a Camera Image Processor (CIS), and the like.

이상에서, 본 발명은 구체적인 실시 예를 통해 설명되고 있으나, 본 발명은 그 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지로 변형할 수 있음은 잘 이해될 것이다. 그러므로, 본 발명의 범위는 상술한 실시 예에 국한되어 정해져서는 안되며, 후술하는 특허청구범위 및 이와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다. 본 발명의 범위 또는 기술적 사상을 벗어나지 않고 본 발명의 구조가 다양하게 수정되거나 변경될 수 있음은 잘 이해될 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the above-described embodiments, but should be determined by the appended claims and their equivalents. It will be appreciated that the structure of the present invention may be variously modified or changed without departing from the scope or spirit of the present invention.

100 : 데이터 처리 시스템
110 : 호스트 장치
120 : 데이터 저장 장치
130 : 컨트롤러
140 : 데이터 저장 매체
100: Data processing system
110: Host device
120: Data storage device
130: controller
140: Data storage medium

Claims (5)

불휘발성 메모리 장치들; 및
상기 불휘발성 메모리 장치들의 동작을 제어하도록 구성된 컨트롤러를 포함하되,
상기 컨트롤러는 호스트 장치로부터 제공되는 논리 어드레스들과 상기 불휘발성 메모리 장치들의 물리 어드레스들을 맵핑하고, 멀티-플레인 동작을 제어하도록 결정되는 경우 데이터가 프로그램된 페이지의 위치에 기초하여 상기 호스트 장치로부터 액세스 요청되는 논리 어드레스에 물리 어드레스를 재 맵핑하고 상기 재 맵핑된 물리 어드레스를 이용하여 상기 불휘발성 메모리 장치들에 대한 인터리빙(interleaving) 동작을 수행하며,
상기 재 맵핑되는 물리 어드레스는, 데이터가 프로그램된 물리적 페이지의 어드레스들에 의해 멀티-플레인 방식으로 프로그램될 수 없는 물리 어드레스들을 제외한 다른 물리 어드레스들 중에서 선택되는 데이터 저장 장치.
Nonvolatile memory devices; And
A controller configured to control operation of the non-volatile memory devices,
Wherein the controller maps the physical addresses of the non-volatile memory devices to the logical addresses provided from the host device, and if the data is determined to control the multi-plane operation, Mapping the physical address to a logical address to which the non-volatile memory devices are connected and performing an interleaving operation on the non-volatile memory devices using the remapped physical address,
Wherein the remapped physical address is selected from physical addresses other than physical addresses that can not be programmed in a multi-plane manner by addresses of physical page the data is programmed to.
◈청구항 2은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈ Claim 2 is abandoned due to payment of registration fee. 제 1 항에 있어서,
상기 컨트롤러는 액세스 요청되는 데이터의 크기에 기초하여 멀티-플레인 동작을 제어하도록 결정하는 데이터 저장 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the controller determines to control the multi-plane operation based on the size of the data requested to be accessed.
◈청구항 3은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈ Claim 3 is abandoned due to the registration fee. 제 1 항에 있어서,
상기 컨트롤러는 미래에 액세스 요청될 데이터의 크기에 기초하여 멀티-플레인 동작을 제어하도록 결정하는 데이터 저장 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the controller determines to control the multi-plane operation based on the size of the data to be accessed in the future.
◈청구항 4은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈ Claim 4 is abandoned due to the registration fee. 제 1 항에 있어서,
상기 컨트롤러는 상기 불휘발성 메모리 장치들 중 어느 하나에 포함되는 둘 또는 그 이상의 페이지를 포함하는 멀티-페이지의 둘 또는 그 이상의 페이지에 대해 병렬로 멀티-플레인 동작을 제어하도록 구성되는 데이터 저장 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the controller is configured to control multi-plane operation in parallel for two or more pages of a multi-page comprising two or more pages contained in any one of the non-volatile memory devices.
삭제delete
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