KR101992342B1 - Micro led and display device comprising the same - Google Patents
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Abstract
본 명세서는 마이크로 LED칩; 및 상기 마이크로 LED칩 상에 형성된 유기염료층을 포함하고, 상기 유기염료층은 1종 이상의 유기염료를 포함하는 마이크로 LED 및 이를 포함하는 디스플레이 장치를 제공한다.The present disclosure relates to a micro-LED chip; And an organic dye layer formed on the micro LED chip, wherein the organic dye layer comprises one or more organic dyes, and a display device including the micro LED.
Description
본 출원은 2017년 01월 26일에 한국특허청에 제출된 한국 특허 출원 제10-2017-0012617호의 출원일의 이익을 주장하며, 그 내용 전부는 본 명세서에 포함된다.This application claims the benefit of Korean Patent Application No. 10-2017-0012617 filed with the Korean Intellectual Property Office on Jan. 26, 2017, the entire contents of which are incorporated herein by reference.
본 명세서는 마이크로 LED 및 이를 포함하는 디스플레이 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a micro-LED and a display device including the micro-LED.
LED는 화합물의 반도체 특성을 이용하여 전기에너지를 빛에너지로 전환하는 장치로서, 최근 LED칩의 사이즈를 마이크로 사이즈로 축소하여 무기물의 재료의 특성상 휘어질 때 깨지는 단점을 극복하여 디자인 자유도를 높인 마이크로 LED가 플렉서블 소자 재료로 연구되고 있다.LED is a device that converts electric energy into light energy by utilizing the semiconductor property of compound. Recently, the size of LED chip has been reduced to micro size so that micro LED Has been studied as a flexible element material.
또한, 마이크로 LED는 각 화소를 따로 구동하게 함으로써 기존의 LCD에서 필수요소였던 액정을 사용할 필요가 없으므로, 화소에서 생성된 빛의 손실을 최소화하여 소비전력을 줄일 수 있다는 장점이 있어, 디스플레이 소자로 각광받고 있다.In addition, since micro LEDs drive each pixel separately, there is no need to use liquid crystal, which is an essential element in the conventional LCD, so that it is possible to minimize the loss of light generated in a pixel, thereby reducing power consumption. .
한편, 종래에는 청색, 녹색, 적색의 빛을 생성하는 LED칩의 색순도 및 휘도가 낮아 청색 칩의 사용 후, 무기형광체를 적용하여 녹색 및 적색의 빛을 구현하였다. 그러나, 무기형광체는 발광 효율이 낮아 다량으로 사용되어야 하며, 혼색을 피하기 위하여 별도의 격벽 내부에 별도의 반사층을 형성하여야 하는 문제점이 있다. 이에 비해 유기염료는 발광스펙트럼이 다양하고 양자 효율이 우수하며, 가격이 저렴한 장점이 있어 소자에 활용할 가치가 충분하다. Meanwhile, conventionally, the color purity and brightness of the LED chip that generates blue, green, and red light are low, so that after using the blue chip, the inorganic phosphor is applied to realize green and red light. However, the inorganic phosphor has a low luminous efficiency and must be used in a large amount, and a separate reflective layer must be formed in a separate partition wall to avoid color mixing. In contrast, organic dyes have a variety of emission spectra, excellent quantum efficiency, and low cost.
본 명세서는 마이크로 LED 및 이를 포함하는 디스플레이 장치를 제공한다.The present invention provides a micro LED and a display device including the micro LED.
본 명세서의 일 실시상태는 마이크로 LED칩; 및 상기 마이크로 LED칩 상에 형성된 유기염료층을 포함하고, 상기 유기염료층은 1종 이상의 유기염료를 포함하는 마이크로 LED를 제공한다.One embodiment of the present disclosure relates to a micro LED chip; And an organic dye layer formed on the micro LED chip, wherein the organic dye layer comprises one or more organic dyes.
또한, 본 명세서의 일 실시상태는 상기 마이크로 LED를 포함하는 디스플레이 장치를 제공한다.Also, one embodiment of the present invention provides a display device including the micro LED.
본 명세서의 일 실시상태에 따른 마이크로 LED는 고휘도 및 고색순도를 재현할 수 있다.The micro LED according to one embodiment of the present invention can reproduce high luminance and high color purity.
본 명세서의 일 실시상태에 따른 마이크로 LED는 확산층이 구비됨으로써, 내구성을 향상시킬 수 있다.The micro LED according to one embodiment of the present disclosure is provided with a diffusion layer to improve durability.
본 명세서의 일 실시상태에 따른 마이크로 LED는 좁은 면적에서 나오는 LED 빛을 넓은 면적으로 퍼뜨림으로써, 고휘도 및 내구성을 나타낼 수 있다.The micro LED according to one embodiment of the present disclosure can exhibit high brightness and durability by spreading LED light from a small area over a large area.
도 1 내지 5는 본 명세서의 실시상태들에 따른 마이크로 LED를 나타낸 도이다.
도 6 내지 9는 본 명세서의 일 실시상태에 따른 마이크로 LED의 파장에 따른 발광세기를 나타낸 도이다.Figures 1 to 5 illustrate a micro LED according to embodiments of the present disclosure.
FIGS. 6 to 9 are diagrams illustrating emission intensities according to wavelengths of a micro LED according to an embodiment of the present invention.
이하, 본 명세서에 대하여 상세히 설명한다.Hereinafter, the present specification will be described in detail.
본 명세서에 있어서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 “포함”한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.In this specification, when a part is referred to as " including " an element, it is to be understood that it may include other elements as well, without departing from the other elements unless specifically stated otherwise.
본 명세서에 있어서, 어떤 부재가 다른 부재 “상에”위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접하여 있는 경우뿐만 아니라, 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다.In this specification, when a member is located on another member, it includes not only when a member is in contact with another member but also when there is another member between the two members.
본 명세서에 있어서, “LED”는 발광다이오드로 해석될 수 있다.In this specification, " LED " can be interpreted as a light emitting diode.
본 명세서의 일 실시상태에 따른 마이크로 LED는 마이크로 LED칩; 및 상기 마이크로 LED칩 상에 형성된 유기염료층을 포함하고, 상기 유기염료층은 1종 이상의 유기염료를 포함한다.According to an embodiment of the present invention, a micro LED includes a micro LED chip; And an organic dye layer formed on the micro LED chip, wherein the organic dye layer comprises one or more organic dyes.
상기 유기염료층은 마이크로 LED에 있어서, LED칩으로부터의 광을 흡수하여 높은 효율로 변환시킴으로써, 색순도 향상 및 휘도 향상의 효과를 나타낸다.The organic dye layer absorbs light from the LED chip in a micro LED and converts the light into a high efficiency, thereby exhibiting an effect of improving color purity and improving luminance.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 유기염료층의 두께는 1μm 내지 20μm이다. 유기염료층의 두께가 1μm 내지 20μm일 경우, 색순도 향상 및 휘도 향상의 효과를 얻을 수 있다. 반면에, 유기염료층의 두께가 1μm 미만일 경우, LED칩으로부터의 광을 변환시킬 수 있는 염료의 수가 부족하여 색순도의 개선이 어려운 문제점이 있다. 또한, 유기염료층의 두께가 20μm 초과일 경우, 혼색의 문제점이 있어, 격벽 내부에 혼색 방지를 위한 금속층을 형성해야 하는 문제점이 있다.In one embodiment of the present disclosure, the thickness of the organic dye layer is 1 占 퐉 to 20 占 퐉. When the thickness of the organic dye layer is 1 m to 20 m, the effect of improving the color purity and improving the luminance can be obtained. On the other hand, when the thickness of the organic dye layer is less than 1 占 퐉, there is a problem that the number of dyes capable of converting light from the LED chip is insufficient and it is difficult to improve the color purity. When the thickness of the organic dye layer is more than 20 占 퐉, there is a problem of color mixing, and there is a problem that a metal layer for preventing color mixing is formed inside the barrier rib.
일반적으로, 무기형광체는 발광 효율이 낮아 다량으로 사용되어야 하며, 혼색을 피하기 위하여 격벽 내부에 별도의 반사층 또는 금속층을 형성하여야 하는 문제점이 있다. 상기 격벽은, R, G, B 화소에서 나오는 빛이 서로 간섭을 일으키지 않게 하기 위하여 화소 사이에 형성하는 수십μm 높이의 투명 기둥이다. 종래의 기술은, 포토리소그래피를 통해 격벽을 형성한 후 내부에 알루미늄 등의 금속층을 도포함으로써 각 화소에서 나오는 빛을 옆 화소로 옮기지 않고 정면으로만 내 보내는 역할을 하였다. In general, inorganic phosphors have a low luminous efficiency and must be used in a large amount, and a separate reflective layer or metal layer must be formed inside the barrier rib to avoid color mixing. The barrier ribs are transparent columns having a height of several tens of micrometers formed between pixels so as to prevent light emitted from R, G, and B pixels from interfering with each other. Conventionally, a barrier layer is formed through photolithography, and then a metal layer such as aluminum is applied to the inside of the barrier rib, thereby emitting light from each pixel to the front side without transferring the pixel to the adjacent pixel.
이에 비해 유기염료는 발광스펙트럼이 다양하고 양자 효율이 우수하며, 가격이 저렴한 장점이 있어 소자에 활용이 용이하다. 또한, 전술한 두께를 만족할 경우, 혼색의 문제가 없으므로, 격벽 내에 별도의 반사층 또는 금속층을 형성하지 않아도 된다.Organic dyes, on the other hand, have various emission spectra, excellent quantum efficiency, and low cost. In addition, when the above thickness is satisfied, there is no problem of color mixture, so that a separate reflective layer or metal layer need not be formed in the partition wall.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 유기염료는 유기형광염료와 유기인광염료를 모두 포함하는 것으로, 유기금속착물 또는 유기물 염료를 사용할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the organic dye includes both an organic fluorescent dye and an organic phosphorescent dye, and an organic metal complex or an organic dye may be used.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 유기염료는 탄소를 포함하면서, 비금속 원소 및/또는 준금속 원소로 이루어진 염료를 의미한다.In one embodiment of the present specification, the organic dye means a dye comprising carbon and containing a non-metallic element and / or a metalloid element.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 유기염료는 녹색 형광체 및/또는 적색 형광체를 포함한다.In one embodiment of the present invention, the organic dye includes a green phosphor and / or a red phosphor.
본 명세서에 있어서, “녹색 형광체”는 청색광의 적어도 일부를 흡수하여 녹색광을 방출하고, “적색 형광체”는 청색광 또는 녹색광의 적어도 일부를 흡수하여 적색광을 방출한다. 예컨대, 적색 형광체는 청색광뿐만 아니라, 500nm 내지 600nm 사이의 파장의 광을 흡수할 수 있다. In this specification, " green phosphor " absorbs at least part of blue light to emit green light, and " red phosphor " emits red light by absorbing at least part of blue light or green light. For example, the red phosphor can absorb blue light as well as light having a wavelength between 500 nm and 600 nm.
본 명세서에 있어서, 상기 청색광, 녹색광 및 적색광은 당기술분야에서 알려져 있는 정의가 사용될 수 있다. 예컨대, 청색광은 400nm 내지 480nm의 파장에서 선택되는 파장을 갖는 광이고, 녹색광은 500nm 내지 570nm의 파장에서 선택되는 파장을 갖는 광이고, 적색광은 600nm 내지 780nm의 파장에서 선택되는 파장을 갖는 광이다. 본 명세서에 있어서, 상기 유기염료는 적색광의 적어도 일부와, 녹색광의 적어도 일부를 동시에 흡수할 수 있다. 예컨대, 상기 유기염료는 570nm 내지 600nm 파장의 광을 흡수할 수 있다. In this specification, the blue light, the green light, and the red light may be those known in the art. For example, the blue light is a light having a wavelength selected from a wavelength of 400 nm to 480 nm, the green light is a light having a wavelength selected from a wavelength of 500 nm to 570 nm, and the red light is a light having a wavelength selected from a wavelength of 600 nm to 780 nm. In the present specification, the organic dye can simultaneously absorb at least a part of red light and at least a part of green light. For example, the organic dye may absorb light having a wavelength of 570 to 600 nm.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 유기염료는 보디피계, 페릴렌계, 아크리딘계, 크산텐계, 아릴메테인계, 쿠마린계, 피롤계, 로다민계, 피릴계, 페녹사존계, 스틸벤계, 테르페닐계 및 쿼터페닐계 중 1종 이상을 포함한다. 구체적으로, 상기 유기염료는 보디피계 또는 페릴렌계 염료를 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the organic dye may be at least one selected from the group consisting of a bipyrator, a perylene, an acridine, a xanthene, an arylmethane, a coumarin, a pyrrole, a rhodamine, a pyryl, And at least one of a phenyl group and a quarter phenyl group. Specifically, the organic dyes may include a dyes system or a perylene dye.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 유기염료층은 전술한 유기염료를 1종 또는 2종 포함한다.In one embodiment of the present invention, the organic dye layer includes one or two of the organic dyes described above.
일반적으로, 유기염료는 마이크로 LED에 적용했을 경우 내구성이 약하여 탈색 또는 변색이 빠르게 일어나는 문제점이 있다. 반면에, 본 발명에서 사용되는 유기염료, 특히, 보디피계 또는 페릴렌계 염료의 경우 LED 빛에 대한 내구성이 강하며, 발광 파장의 반치폭이 좁고, 색변환 효율이 높아 고휘도를 나타내는 효과가 있다. In general, organic dyes have a problem in that when they are applied to a micro LED, durability is low and discoloration or discoloration occurs rapidly. On the other hand, the organic dyes used in the present invention, in particular, dyes based on bipiper or perylene, have a strong durability against LED light, narrow half width of emission wavelength, high color conversion efficiency and high brightness.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 유기염료층은 2종 이상의 유기염료를 포함한다. 유기염료를 2종 이상 포함할 경우, 1종을 사용한 경우보다 색재현율이 개선될 수 있다.In one embodiment of the present disclosure, the organic dye layer comprises two or more organic dyes. When two or more organic dyes are included, the color reproduction ratio can be improved as compared with the case where one kind is used.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 유기염료층은 최대 발광 파장이 상대적으로 단파장인 제1 유기염료와 최대 발광 파장이 상대적으로 장파장인 제2 유기염료를 함께 사용함으로써 휘도와 색재현율을 모두 개선할 수 있다. 예컨대, 480nm 내지 540nm의 파장에서 최대 발광 파장을 갖는 제1 유기염료와, 600nm 내지 780nm의 파장에서 최대 발광 파장을 갖는 제2 유기염료를 사용함으로써, 480nm 내지 780nm에서의 색재현율을 개선할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the organic dye layer includes both a first organic dye having a relatively short wavelength of a maximum emission wavelength and a second organic dye having a maximum emission wavelength of a relatively long wavelength, thereby improving both the luminance and the color reproduction ratio can do. For example, by using a first organic dye having a maximum emission wavelength at a wavelength of 480 nm to 540 nm and a second organic dye having a maximum emission wavelength at a wavelength of 600 nm to 780 nm, the color reproduction rate at 480 nm to 780 nm can be improved .
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 유기염료층이 2종 이상의 유기염료를 포함할 경우, 제1 유기염료는 마이크로 LED의 빛을 효과적으로 흡수하는 역할을 하고, 제2 유기염료는 제1 유기염료가 발광하는 빛을 흡수하여 고색순도의 빛을 발광할 수 있다. 이때, 제1 유기염료를 펌핑(pumping) 염료라고 할 수 있다. In one embodiment of the present invention, when the organic dye layer includes two or more organic dyes, the first organic dye may effectively absorb the light of the micro LED, and the second organic dye may include a first organic dye And can emit light of high color purity. At this time, the first organic dye may be referred to as a pumping dye.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 유기염료층 내 유기염료 함량은 유기염료층 100 중량부 대비 0.1 중량부 내지 5 중량부이다. In one embodiment of the present disclosure, the organic dye content in the organic dye layer is 0.1 to 5 parts by weight relative to 100 parts by weight of the organic dye layer.
유기염료의 함량이 상기 범위를 만족할 경우, 색순도 향상 및 휘도 향상의 효과를 나타낼 수 있다. When the content of the organic dye satisfies the above range, the effect of improving the color purity and improving the luminance can be exhibited.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 유기염료의 입자 직경은 0.2nm 내지 50nm이다. In one embodiment of the present invention, the particle diameter of the organic dye is 0.2 nm to 50 nm.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 유기염료는 최대 높이를 나타내는 발광 피크에서의 반치폭이 60nm 이하이다.In one embodiment of the present invention, the half-width of the organic dye in an emission peak showing a maximum height is 60 nm or less.
본 명세서에 있어서, “반치폭”은 상기 광을 유기염료가 흡수하여 방출하는 빛의 최대 높이 발광 피크에서의 최대 높이의 절반일 때의 발광 피크의 폭을 의미한다. 유기염료의 반치폭은 작을수록 좋다.In the present specification, the " half-width " means the width of the emission peak at half maximum of the maximum height of the light absorbed and emitted by the organic dye. The smaller the half width of the organic dye, the better.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 유기염료는 무기염료의 크기가 수μm인 것에 비하여 작은 직경을 가지고 있고, 광변환 효율이 100%에 가깝도록 높고, 발광하는 파장의 폭이 좁기 때문에 적은 양을 사용하여도 고휘도 및 고색순도를 재현할 수 있다. In one embodiment of the present invention, the organic dye has a smaller diameter than the inorganic dye having a size of several micrometers, has a high light-conversion efficiency close to 100%, and has a small width High brightness and high color purity can be reproduced.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 유기염료층은 유기염료 및 바인더 수지를 포함한다.In one embodiment of the present disclosure, the organic dye layer comprises an organic dye and a binder resin.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 바인더 수지는 광경화성 수지, 열경화성 수지 또는 열가소성 수지가 사용될 수 있다. 구체적으로, 상기 바인더 수지는 열경화성 수지 및 열가소성 수지일 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 바인더 수지는 폴리메틸메타크릴레이트와 같은 폴리(메트)아크릴계, 폴리카보네이트계, 폴리스티렌계, 폴리아릴렌계, 폴리우레탄계, 스티렌-아크릴로니트릴계, 폴리비닐리덴플루오라이드계 및 폴리비닐리덴플로오라이드계 유도체 등이 사용될 수 있다. 또한, 상기 바인더 수지는 수용성 고분자를 사용할 수 있다. In one embodiment of the present invention, the binder resin may be a photo-curable resin, a thermosetting resin, or a thermoplastic resin. Specifically, the binder resin may be a thermosetting resin and a thermoplastic resin. More specifically, the binder resin may be selected from the group consisting of poly (meth) acrylate, polycarbonate, polystyrene, polyarylene, polyurethane, styrene-acrylonitrile, polyvinylidene fluoride and poly Vinylidene fluoride-based derivatives and the like can be used. The binder resin may be a water-soluble polymer.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 바인더 수지는 1종 만이 사용될 수도 있고, 2종 이상이 함께 사용될 수 있다. In one embodiment of the present invention, the binder resin may be used alone, or two or more thereof may be used together.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 유기염료층은 유기염료 외에 무기입자로 구성된 확산제, 산화방지를 위한 항산화제 또는 공정성 향상을 위한 계면활성제 및 분산제 중 1종 이상이 추가로 포함될 수 있다In one embodiment of the present invention, the organic dye layer may further include at least one of a diffusing agent composed of inorganic particles, an antioxidant for preventing oxidation or a surfactant and a dispersing agent for improving the fairness in addition to the organic dye
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 확산제로 사용되는 무기입자는 금속산화물 입자를 포함한다. 상기 금속 산화물은 티타늄 산화물, 지르코늄 산화물, 주석 산화물, 아연 산화물, 니오븀 산화물, 하프늄 산화물, 인듐 산화물 및 텅스텐 산화물 중 적어도 하나일 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다. 구체적으로, 상기 무기입자는 SiO2, TiO2, ZrO2 또는 SnO2일 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다. In one embodiment of the present invention, the inorganic particles used as the diffusion agent include metal oxide particles. The metal oxide may be at least one of titanium oxide, zirconium oxide, tin oxide, zinc oxide, niobium oxide, hafnium oxide, indium oxide and tungsten oxide, but is not limited thereto. Specifically, the inorganic particles may be SiO 2 , TiO 2 , ZrO 2, or SnO 2 , but are not limited thereto.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 확산제로 사용되는 무기입자의 직경은 10nm 내지 5μm이다.In one embodiment of the present invention, the diameter of the inorganic particles used as the dispersing agent is 10 nm to 5 탆.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 유기염료층에 확산제가 사용될 경우, 확산제는 유기염료층 내에서 분산되어 존재한다. 따라서, 무기입자가 구역별로 존재하는 경우 또는 확산제가 포함되지 않은 경우보다 LED 빛이 효과적으로 확산되어 염료에 도달하도록 하는 효과를 나타낸다.In one embodiment of the present disclosure, when a diffusing agent is used in the organic dye layer, the diffusing agent is present dispersed in the organic dye layer. Accordingly, the LED light is more effectively diffused and reaches the dye than when the inorganic particles are present in the zones or when the diffusion agent is not included.
명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 유기염료층의 제조방법은 당 기술분야에서 이용되는 방법이면 특별히 한정되지 않으며, 예컨대, 디스펜싱, 바코팅, 잉크젯, 스핀 코팅 또는 스크린 프린팅 방법을 이용하여 제조될 수 있다. In one embodiment of the specification, the method of producing the organic dye layer is not particularly limited as long as it is a method used in the art, and may be, for example, a method of producing the organic dye layer by using a dispensing method, a bar coating method, an ink jet method, .
도 1은 본 명세서의 일 실시상태에 따른 마이크로 LED의 적층구조를 나타낸 것이다. 구체적으로 도 1은 마이크로 LED칩(10) 상에 유기염료층(20)이 구비된 구조를 예시한 것이다. 1 shows a laminated structure of a micro LED according to an embodiment of the present invention. More specifically, FIG. 1 illustrates a structure in which an
본 명세서에 있어서, 상기 유기염료층은 최대 발광 파장이 상이한 둘 이상의 영역을 포함한다.In this specification, the organic dye layer includes two or more regions having different maximum emission wavelengths.
본 명세서에 있어서, 상기 유기염료층은 최대 발광 파장이 상이한 셋 영역을 포함한다. 예컨대, 상기 유기염료층은 420nm 내지 480nm의 파장에서 최대 발광 파장을 갖는 제1 영역, 480nm 내지 540nm의 파장에서 최대 발광 파장을 갖는 제2 영역 및 600nm 내지 780nm의 파장에서 최대 발광 파장을 갖는 제3 영역으로 구성될 수 있다.In this specification, the organic dye layer includes three regions having different maximum emission wavelengths. For example, the organic dye layer may include a first region having a maximum emission wavelength at a wavelength of 420 nm to 480 nm, a second region having a maximum emission wavelength at a wavelength of 480 nm to 540 nm, and a second region having a maximum emission wavelength at a wavelength of 600 nm to 780 nm. Area.
도 2는 마이크로 LED칩(10) 상에 유기염료층(20)이 구비되어 있으면서, 청색 영역(a), 녹색 영역(b), 적색 영역(c)이 구분되어 있음을 예시한 도이다. 본 명세서에 따른 마이크로 LED는 도 1 및 도 2의 구조에 한정되지 않으며, 추가의 부재가 더 포함될 수 있다.2 is a diagram illustrating that the blue region a, the green region b and the red region c are separated while the
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 마이크로 LED칩과 상기 유기염료층 사이에는 확산층이 구비될 수 있다.In an embodiment of the present invention, a diffusion layer may be provided between the micro LED chip and the organic dye layer.
상기 확산층이 구비될 경우, 마이크로 LED칩으로부터 나오는 빛을 효과적으로 산란시켜, 유기염료가 빛에 의해 산화 또는 분해되는 것을 방지하는 효과가 있다. 또한, 상기 확산층은 좁은 면적에서 나오는 LED 빛을 넓은 면적으로 퍼뜨림으로써, 유기염료층의 유기염료들이 LED빛을 골고루 접하게 하여 휘도 향상 및 내구성 향상의 효과를 나타낼 수 있다.When the diffusion layer is provided, the light emitted from the micro LED chip is effectively scattered, thereby preventing the organic dye from being oxidized or decomposed by light. Further, the diffusion layer spreads LED light emitted from a narrow area over a wide area, thereby allowing the organic dyes of the organic dye layer to uniformly contact the LED light, thereby improving luminance and improving durability.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 확산층은 전술한 작용들을 함으로써, 마이크로 LED로부터 나오는 빛이 염료에 도달하기 전에 반사되어 반대쪽으로 향하게 되는 DBR층의 효과와는 상반되는 긍정적인 효과를 나타낸다.In one embodiment of the present disclosure, the diffusion layer exhibits a positive effect, contrary to the effect of the DBR layer, in which the light from the micro LED is reflected before being reflected before reaching the dye, by the above-mentioned actions.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 확산층은 무기입자 및 바인더 수지를 포함한다.In one embodiment of the present specification, the diffusion layer includes inorganic particles and a binder resin.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 확산층 내 무기입자는 확산층 100 중량부 기준으로 5 중량부 내지 50 중량부로 포함될 수 있다. In one embodiment of the present invention, the inorganic particles in the diffusion layer may be included in an amount of 5 to 50 parts by weight based on 100 parts by weight of the diffusion layer.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 확산층은 무기입자 및 바인더 수지를 포함함으로써, 빛을 산란시키는 효과를 나타낼 수 있다.In one embodiment of the present invention, the diffusion layer includes inorganic particles and a binder resin, thereby exhibiting an effect of scattering light.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 확산층에 포함되는 바인더 수지의 종류는 유기염료층에서 전술한 바와 동일하다.In one embodiment of the present invention, the kind of the binder resin contained in the diffusion layer is the same as that described above in the organic dye layer.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 확산층에 포함되는 무기입자의 종류는 유기염료층에서 전술한 바와 동일하다.In one embodiment of the present invention, the kind of the inorganic particles contained in the diffusion layer is the same as that described above in the organic dye layer.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 확산층은 유기염료 및 무기형광체 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. In one embodiment of the present invention, the diffusion layer may further include at least one of organic dye and inorganic phosphor.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 확산층은 유기염료 및/또는 무기형광체를 더 포함함으로써, 빛을 산란시킴과 동시에 LED 빛을 흡수하여, 추가적으로 휘도 향상의 효과를 나타낼 수 있다.In one embodiment of the present invention, the diffusion layer further includes an organic dye and / or an inorganic phosphor, thereby absorbing the LED light while scattering light, and further exhibiting the effect of improving brightness.
본 명세서에 있어서, 확산층에 포함되는 유기염료의 종류는 유기염료층에서 전술한 바와 동일하다. In this specification, the types of organic dyes contained in the diffusion layer are the same as those described above in the organic dye layer.
본 명세서에 있어서, 상기 확산층 내 유기염료의 함량은 확산층 100 중량부 대비 0.1 내지 10 중량부일 수 있다. In this specification, the content of the organic dye in the diffusion layer may be 0.1 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the diffusion layer.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 무기형광체로는 YAG계열, SiAlON 계열, Gallium nitride, Silicon carbide, Zinc selenide 및 GaAlAsP 등이 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.In one embodiment of the present invention, the inorganic phosphor includes YAG, SiAlON, Gallium nitride, Silicon carbide, Zinc selenide, and GaAlAsP, but is not limited thereto.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 확산층 내 무기형광체의 함량은 확산층 100 중량부 대비 1 내지 30 중량부일 수 있다. In one embodiment of the present invention, the content of the inorganic phosphor in the diffusion layer may be 1 to 30 parts by weight based on 100 parts by weight of the diffusion layer.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 확산층은 마이크로 LED칩 상에 전면 구비될 수도 있고, 일부 영역에만 구비될 수도 있다. 예컨대, 상기 확산층은 마이크로 LED칩에서 녹색 및/또는 적색이 나오는 부분에만 구비될 수 있다. In one embodiment of the present invention, the diffusion layer may be provided on the entire surface of the micro LED chip, or may be provided in only a part of the micro LED chip. For example, the diffusion layer may be provided only at a portion where green and / or red light is emitted from the micro LED chip.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 확산층의 두께는 100nm 내지 10μm이다. 확산층의 두께가 상기 범위를 만족할 경우, 마이크로 LED칩으로부터 나오는 빛을 효과적으로 산란시키는 효과가 있다. In one embodiment of the present disclosure, the thickness of the diffusion layer is 100 nm to 10 mu m. When the thickness of the diffusion layer satisfies the above range, the light emitted from the micro LED chip is effectively scattered.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 확산층의 제조방법은 당 기술분야에서 이용되는 방법이면 특별히 한정되지 않으며, 예컨대, 디스펜싱, 바코팅, 잉크젯 프린팅, 스퍼터링, 스핀 코팅 또는 스크린 프린팅 방법을 이용하여 제조될 수 있다. In one embodiment of the present invention, the method of manufacturing the diffusion layer is not particularly limited as long as it is a method used in the related art. For example, the diffusion layer may be formed by using a dispensing method, a bar coating method, an ink jet printing method, a sputtering method, .
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 확산층은 바인더 수지를 사용하지 않고, 무기입자를 스퍼터링 방법을 이용하여 코팅함으로써 형성할 수 있다.In one embodiment of the present specification, the diffusion layer can be formed by coating inorganic particles with a sputtering method without using a binder resin.
도 3은 본 명세서의 일 실시상태에 따른 마이크로 LED의 적층구조를 나타낸 것이다. 구체적으로 도 3은 마이크로 LED칩(10) 상에 확산층(30)이 구비되고, 확산층(30) 상에 유기염료층(20)이 구비된 구조를 예시한 것이다. 본 명세서에 따른 마이크로 LED는 도 3의 적층 구조에 한정되지 않으며, 추가의 부재가 더 포함될 수 있다. 3 shows a stacked structure of micro LEDs according to an embodiment of the present invention. 3 illustrates a structure in which a
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 마이크로 LED칩은 당 기술분야에 알려진 LED칩과 동일한 구성을 가질 수 있다. 예컨대, 디바이스 기준으로 아래부분에 n-type GaN이 위치하고, 바로 위에 p-type GaN이 위치할 수 있다. In one embodiment of the present disclosure, the micro LED chip may have the same configuration as an LED chip known in the art. For example, n-type GaN may be located on the lower portion of the device, and p-type GaN may be located directly on the device.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 유기염료층 상에 색 필터를 더 포함할 수 있다. 상기 색 필터는 마이크로 LED에서 방출되는 광의 경로상에 배치될 수 있다.In one embodiment of the present invention, a color filter may be further included on the organic dye layer. The color filter may be disposed on a path of light emitted from the micro LED.
본 명세서에 있어서, 유기염료층 상에 색필터가 구비된다는 것은, 유기염료층에서 LED칩이 구비된 면의 반대면에 색필터가 구비된 것을 의미한다.In this specification, the provision of the color filter on the organic dye layer means that the color filter is provided on the opposite side of the surface of the organic dye layer on which the LED chip is provided.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 색필터를 구비함으로써, 순도를 향상시키며, 불필요한 빛을 차단할 수 있다. 예컨대, 녹색의 빛이 필요할 경우, 유기염료층을 통과한 빛이 녹색 및 청색의 빛을 포함한다면, 색필터를 통과시킴으로써 녹색만 포함하도록 할 수 있다. In one embodiment of the present invention, by providing the color filter, purity can be improved and unnecessary light can be blocked. For example, when green light is required, if the light passing through the organic dye layer includes green and blue light, it can be made green to pass through the color filter.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 색 필터는 착색제 안료, 바인더 수지 및 첨가제로 이루어질 수 있다. In one embodiment of the present invention, the color filter may comprise a colorant pigment, a binder resin, and an additive.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 착색제 안료는 당 기술분야에서 이용되는 물질이라면 한정되지 않으나, 구체적으로 프탈로시아닌계, 퀴노프탈론계, 디케토피롤로피롤계 중 적어도 하나일 수 있다. In one embodiment of the present invention, the colorant pigment is not limited as long as it is a material used in the art, but may be at least one of phthalocyanine type, quinophthalone type, and diketopyrrolopyrrole type.
도 4는 본 명세서의 일 실시상태에 따른 마이크로 LED의 적층구조를 나타낸 것이다. 구체적으로 도 4는 마이크로 LED칩(10) 상에 유기염료층(20)이 구비되며, 유기염료층(20) 상에 색 필터(40)가 구비된 구조를 예시한 것이다. 본 명세서에 따른 마이크로 LED는 도 4의 적층 구조에 한정되지 않으며, 추가의 부재가 더 포함될 수 있다.4 shows a stacked structure of micro-LEDs according to an embodiment of the present invention. 4 shows a structure in which an
도 5는 본 명세서의 일 실시상태에 따른 마이크로 LED의 적층구조를 나타낸 것이다. 구체적으로 도 5는 마이크로 LED칩(10) 상에 확산층(30)이 구비되고, 확산층(30) 상에 유기염료층(20)이 구비되며, 유기염료층(20) 상에 색 필터(40)가 구비된 구조를 예시한 것이다. 본 명세서에 따른 마이크로 LED는 도 5의 적층 구조에 한정되지 않으며, 추가의 부재가 더 포함될 수 있다.5 shows a laminated structure of a micro LED according to an embodiment of the present invention. 5 illustrates a case where a
본 명세서의 일 실시상태는 전술한 마이크로 LED를 포함하는 디스플레이 장치를 제공한다. 구체적으로, 상기 디스플레이 장치는 디스플레이 모듈 및 전술한 마이크로 LED를 포함한다. 그러나, 디스플레이 장치의 구성은 이에만 한정되는 것은 아니고, 전술한 마이크로 LED를 구성요소로 포함하는 것이라면 그 구조 및 구성이 특별히 한정되지 않는다.One embodiment of the present invention provides a display device including the above-described micro LED. Specifically, the display device includes a display module and the micro LED described above. However, the configuration of the display device is not limited to this, and the structure and the configuration of the display device are not particularly limited as long as they include the above-described micro LED as a component.
상기 디스플레이 장치는 액정디스플레이 텔레비전, 모니터, 태블릿 PC 또는 모바일 장치(mobile device)등이 될 수 있다. 상기 디스플레이 장치는 당 기술분야에 알려져 있는 구성과 방법에 따라 제조할 수 있다.The display device may be a liquid crystal display television, a monitor, a tablet PC, a mobile device, or the like. The display device can be manufactured according to a configuration and a method known in the art.
이하, 본 명세서를 구체적으로 설명하기 위해 실시예를 들어 상세하게 설명하기로 한다. 그러나, 본 명세서에 따른 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 명세서의 범위가 아래에서 상술하는 실시예들에 한정되는 것으로 해석되지 않는다. 본 명세서의 실시예들은 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 명세서를 보다 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다.Hereinafter, the present invention will be described in detail by way of examples with reference to the drawings. However, the embodiments according to the present disclosure can be modified in various other forms, and the scope of the present specification is not construed as being limited to the embodiments described below. Embodiments of the present disclosure are provided to more fully describe the present disclosure to those of ordinary skill in the art.
실시예 1.Example 1.
청색(blue) 마이크로 LED칩(LG 이노텍, 50μmX30μm) 상에 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA), 폴리메틸메타크릴레이트 중량 대비 0.5wt%의 보디피계 녹색 유기염료, 5wt%의 이산화티타늄(TiO2) 및 부틸아세테이트를 포함하는 용액을 바코팅하여 녹색 빛을 구현하기 위한 유기염료층을 5μm 두께로 형성하였다.(PMMA), 0.5% by weight of a green body organic dyestuff based on the weight of polymethylmethacrylate, and 5% by weight of titanium dioxide (TiO 2 ) on a blue micro LED chip (LG Innotek, 50 μm × 30 μm) And butyl acetate was bar coated to form an organic dye layer having a thickness of 5 [micro] m for realizing green light.
비교예 1.Comparative Example 1
청색(blue) 마이크로 LED칩(LG 이노텍, 50μmX30μm) 상에 실리콘 수지, 실리콘 수지 중량 대비 70wt%의 YAG를 포함하는 용액을 바코팅하여 무기염료층을 25μm 두께로 형성하였다.A solution containing silicone resin and YAG in an amount of 70 wt% based on the weight of the silicone resin was coated on a blue micro LED chip (LG Innotek, 50 μm × 30 μm) to form an inorganic dye layer having a thickness of 25 μm.
도 6은 실시예 1 및 비교예 1에서 제조된 마이크로 LED의 파장에 따른 발광 세기를 나타내었다. 실시예 1의 경우, 비교예 1에 비하여 더 적은 양의 염료로 코팅 두께를 적게 형성하였음에도, 휘도가 높으며, 색순도가 향상된 것을 확인할 수 있다.6 shows emission intensities according to the wavelengths of the micro LEDs manufactured in Example 1 and Comparative Example 1. FIG. In the case of Example 1, although the coating thickness was reduced with a smaller amount of dye than in Comparative Example 1, it was confirmed that the luminance was high and the color purity was improved.
실시예 2.Example 2.
녹색(green) 마이크로 LED칩(LG 이노텍, 50μmX30μm) 상에 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA), 폴리메틸메타크릴레이트 중량 대비 0.2wt%의 보디피계 오랜지색 유기염료, 0.1wt% 보디피계 적색 유기염료, 5wt%의 이산화티타늄(TiO2) 및 부틸아세테이트를 포함하는 용액을 바코팅하여 적색 빛을 구현하기 위한 유기염료층을 5μm 두께로 형성하였다.(PMMA) on a green micro LED chip (LG Innotek, 50 μm × 30 μm), a body-based orange organic dye of 0.2 wt% relative to the weight of polymethyl methacrylate, a red organic dye of 0.1 wt% A solution containing 5 wt% of titanium dioxide (TiO 2 ) and butyl acetate was bar coated to form an organic dye layer having a thickness of 5 袖 m to realize red light.
실시예 3. Example 3.
녹색(green) 마이크로 LED칩(LG 이노텍, 50μmX30μm) 상에 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA), 폴리메틸메타크릴레이트 중량 대비 0.1wt%의 보디피계 적색 유기염료, 5wt%의 이산화티타늄(TiO2) 및 부틸아세테이트를 포함하는 용액을 바코팅하여 적색 빛을 구현하기 위한 유기염료층을 5μm 두께로 형성하였다.(PMMA), 0.1% by weight of a red body pigment based on the weight of polymethylmethacrylate, 5% by weight of titanium dioxide (TiO 2 ) on a green micro LED chip (LG Innotek, 50 μm × 30 μm) And butyl acetate were coated to form an organic dye layer having a thickness of 5 탆 for implementing red light.
도 7은 실시예 2 및 실시예 3에서 제조된 마이크로 LED의 파장에 따른 발광 세기를 나타내었다. 도 7로부터, 실시예 2가 오랜지색 유기염료를 추가로 포함함으로써, 실시예 3에 비하여 마이크로 LED 빛을 효과적으로 흡수하고, 적색 염료가 더 효율적으로 발광하는 것을 확인할 수 있다.7 shows emission intensities according to the wavelengths of the micro LEDs manufactured in Example 2 and Example 3. FIG. From Fig. 7, it can be seen that Example 2 additionally contains an orange organic dye, effectively absorbing micro LED light and emitting red dye more efficiently than Example 3.
실시예 4. Example 4.
청색 마이크로 LED칩(LG 이노텍, 50μmX30μm) 상에 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA), 폴리메틸메타크릴레이트 중량 대비 1.6wt%의 보디피계 녹색 유기염료, 5wt%의 이산화티타늄(TiO2) 및 부틸아세테이트를 포함하는 용액을 바코팅하여 녹색 빛을 구현하기 위한 유기염료층을 5μm 두께로 형성하였다.(PMMA), 1.6 wt% of a green body organic dyestuff based on polymethylmethacrylate, 5 wt% of titanium dioxide (TiO 2 ), and butyl acetate (50 wt%) on a blue micro LED chip (LG Innotek, To form a 5 μm thick organic dye layer for realizing green light.
비교예 2. Comparative Example 2
청색 마이크로 LED칩(LG 이노텍, 50μmX30μm) 상에 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA), 폴리메틸메타크릴레이트 중량 대비 1.6wt% 염료, 5wt%의 이산화티타늄(TiO2) 및 부틸아세테이트를 포함하는 용액을 바코팅하여 녹색 빛을 구현하기 위한 염료층을 5μm 두께로 형성하였다. 이때 상기 염료는 보디피계 녹색 유기염료와 YAG를 8:2 질량비로 혼합하여 사용하였다.A solution containing polymethyl methacrylate (PMMA), 1.6 wt% of dyestuff based on polymethylmethacrylate, 5 wt% of titanium dioxide (TiO 2 ), and butyl acetate was coated on a blue micro LED chip (LG Innotek, 50 μm × 30 μm) And a dye layer for forming green light was formed to a thickness of 5 탆 by bar coating. At this time, the dyes were mixed with a green body organic dye and YAG in a mass ratio of 8: 2.
비교예 3.Comparative Example 3
상기 비교예 2에서, 유기염료와 YAG를 6:4 질량비로 혼합하여 사용한 것을 제외하고는 비교예 2와 동일한 방법으로 마이크로 LED를 제작하였다.In Comparative Example 2, a micro LED was fabricated in the same manner as in Comparative Example 2, except that the organic dye and YAG were mixed in a mass ratio of 6: 4.
비교예 4. Comparative Example 4
상기 비교예 2에서, 유기염료와 YAG를 4:6 질량비로 혼합하여 사용한 것을 제외하고는 비교예 2와 동일한 방법으로 마이크로 LED를 제작하였다.In Comparative Example 2, a micro LED was fabricated in the same manner as in Comparative Example 2, except that the organic dye and YAG were mixed at a mass ratio of 4: 6.
비교예 5.Comparative Example 5
상기 비교예 2에서, 유기염료와 YAG를 2:8 질량비로 혼합하여 사용한 것을 제외하고는 비교예 2와 동일한 방법으로 마이크로 LED를 제작하였다.In Comparative Example 2, a micro LED was fabricated in the same manner as in Comparative Example 2, except that the organic dye and YAG were mixed at a mass ratio of 2: 8.
비교예 6.Comparative Example 6
청색 마이크로 LED칩(LG 이노텍, 50μmX30μm) 상에 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA), 폴리메틸메타크릴레이트 중량 대비 1.6wt%의 YAG, 5wt%의 이산화티타늄(TiO2) 및 부틸아세테이트를 포함하는 용액을 바코팅하여 녹색 빛을 구현하기 위한 유기염료층을 5μm 두께로 형성하였다.(PMMA), a solution containing 1.6 wt% of YAG, 5 wt% of titanium dioxide (TiO 2 ) and butyl acetate based on the weight of polymethylmethacrylate, and a solution of polyvinylidene fluoride on a blue micro LED chip (LG Innotek, 50 μm × 30 μm) To form an organic dye layer having a thickness of 5 [micro] m for realizing green light.
도 8에는 상기 실시예 4 및 비교예 2 내지 6 에서 제조된 마이크로 LED의 파장에 따른 발광 세기를 나타내었다. 유기 염료만을 포함하는 경우(실시예 2), 유기 염료를 혼합하여 사용한 경우(비교예 2 내지 5)와 무기 염료만을 사용한 경우(비교예 6)에 비하여 녹색광의 발광세기가 증가한 것을 확인할 수 있다. 또한, 유기염료의 함량이 줄어들고, 무기염료의 함량이 증가할수록(비교예 2에서 6으로 갈수록), 녹색광의 세기가 약해지고, 청색광의 세기가 강해지는 것을 확인할 수 있다. 즉, 무기염료의 함량이 증가할수록, 마이크로 LED로부터 나오는 청색광을 효과적으로 흡수하지 못하여, 상기와 같은 발광 세기 차이를 나타내는 것을 확인할 수 있다.FIG. 8 shows emission intensities according to wavelengths of the micro LEDs prepared in Example 4 and Comparative Examples 2 to 6. It can be confirmed that the luminescence intensity of the green light is increased compared with the case where only the organic dye is contained (Example 2), the case where the organic dyes are mixed (Comparative Examples 2 to 5) and the case where only the inorganic dye is used (Comparative Example 6). Further, as the content of the organic dye decreases and the content of the inorganic dye increases (from 6 to 6 in Comparative Example 2), the intensity of the green light becomes weaker and the intensity of the blue light becomes stronger. That is, as the content of the inorganic dye increases, blue light emitted from the micro LED can not be effectively absorbed, and thus the emission intensity difference as described above can be confirmed.
실시예 5.Example 5.
청색 마이크로 LED칩(LG 이노텍, 50μmX30μm) 상에 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA), 폴리메틸메타크릴레이트 중량 대비 1.6wt%의 보디피계 녹색 유기염료, 5wt%의 이산화티타늄(TiO2) 및 부틸아세테이트를 포함하는 용액을 바코팅하여 녹색 빛을 구현하기 위한 유기염료층을 5μm 두께로 형성하였다.(PMMA), 1.6 wt% of a green body organic dyestuff based on polymethylmethacrylate, 5 wt% of titanium dioxide (TiO 2 ), and butyl acetate (50 wt%) on a blue micro LED chip (LG Innotek, To form a 5 μm thick organic dye layer for realizing green light.
비교예 7.Comparative Example 7
청색(blue) 마이크로 LED칩(LG 이노텍, 50μmX30μm) 상에 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA), 폴리메틸메타크릴레이트 중량 대비 1.6wt%의 보디피계 녹색 유기염료, 50wt%의 YAG, 5wt%의 이산화티타늄(TiO2) 및 부틸아세테이트를 포함하는 용액을 바코팅하여 녹색 빛을 구현하기 위한 염료층을 5μm 두께로 형성하였다.(PMMA), 1.6 wt% of a body-pigment green organic dye, 50 wt% of YAG, and 5 wt% of dioxane on a blue micro LED chip (LG Innotech, 50 μm × 30 μm) A solution containing titanium (TiO 2 ) and butyl acetate was bar coated to form a dye layer having a thickness of 5 μm for realizing green light.
비교예 8.Comparative Example 8
상기 비교예 7에서, YAG를 30wt% 사용한 것을 제외하고는 비교예 7과 동일한 방법으로 마이크로 LED를 제작하였다.In Comparative Example 7, a micro LED was fabricated in the same manner as in Comparative Example 7 except that 30 wt% of YAG was used.
비교예 9.Comparative Example 9
청색 마이크로 LED칩(LG 이노텍, 50μmX30μm) 상에 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA), 폴리메틸메타크릴레이트 중량 대비 70wt%의 YAG 및 부틸아세테이트를 포함하는 용액을 바코팅하여 녹색 빛을 구현하기 위한 유기염료층을 5μm 두께로 형성하였다.A solution containing polymethyl methacrylate (PMMA), 70 wt% YAG and butyl acetate based on the weight of polymethyl methacrylate was coated on a blue micro LED chip (LG Innotek, 50 μm × 30 μm) A dye layer was formed to a thickness of 5 탆.
도 9에는 상기 실시예 5 및 비교예 7 내지 9에서 제조된 제조된 마이크로 LED의 파장에 따른 발광 세기를 나타내었다. 도 9로부터, 유기염료가 포함되어야 녹색광의 구현이 가능한 것을 확인할 수 있다. 또한, 유기염료의 함량이 동일할 경우, YAG의 함량은 발광 세기에 영향을 미치지 않는 것을 확인할 수 있다.FIG. 9 shows emission intensities according to wavelengths of the micro LEDs prepared in Example 5 and Comparative Examples 7 to 9. From FIG. 9, it can be confirmed that green light can be realized only when an organic dye is included. Also, when the content of the organic dye is the same, it can be confirmed that the content of YAG does not influence the luminescence intensity.
10: 마이크로 LED칩
20: 유기염료층
30: 확산층
40: 색 필터
a: 청색 영역
b: 녹색 영역
c: 적색 영역10: Micro LED chip
20: Organic dye layer
30: diffusion layer
40: Color filter
a: Blue area
b: green area
c: Red area
Claims (11)
상기 마이크로 LED칩 상에 형성된 유기염료층을 포함하고,
상기 마이크로 LED칩과 상기 유기염료층 사이에 확산층이 구비되며,
상기 유기염료층은 바인더 수지, 상기 마이크로 LED칩의 빛을 흡수하는 제1 유기염료 및 상기 제1 유기염료가 발광하는 빛을 흡수하는 제2 유기염료를 포함하고,
상기 바인더 수지는 폴리(메트)아크릴계이며,
상기 확산층은 무기입자를 포함하고,
상기 무기입자는 확산층 100 중량부 기준으로 5 중량부 내지 50 중량부로 포함되며,
상기 유기염료층의 두께는 1μm 내지 5μm이고,
상기 확산층의 두께는 100nm 내지 10μm인 것인 마이크로 LED.Micro LED chip; And
And an organic dye layer formed on the micro LED chip,
A diffusion layer is provided between the micro LED chip and the organic dye layer,
Wherein the organic dye layer comprises a binder resin, a first organic dye absorbing light of the micro LED chip, and a second organic dye absorbing light emitted by the first organic dye,
The binder resin is a poly (meth)
Wherein the diffusion layer comprises inorganic particles,
The inorganic particles are contained in an amount of 5 to 50 parts by weight based on 100 parts by weight of the diffusion layer,
Wherein the thickness of the organic dye layer is 1 탆 to 5 탆,
Wherein the diffusion layer has a thickness of 100 nm to 10 [mu] m.
상기 확산층은 바인더 수지를 더 포함하는 것인 마이크로 LED. The method according to claim 1,
Wherein the diffusion layer further comprises a binder resin.
상기 확산층은 유기염료 및 무기형광체 중 적어도 하나를 더 포함하는 것인 마이크로 LED.The method of claim 3,
Wherein the diffusion layer further comprises at least one of an organic dye and an inorganic phosphor.
상기 제1 및 제2 유기염료는 각각 보디피계, 페릴렌계, 아크리딘계, 크산텐계, 아릴메테인계, 쿠마린계, 피롤계, 로다민계, 피릴계, 페녹사존계, 스틸벤계, 테르페닐계 및 쿼터페닐계 중 1종 이상을 포함하는 것인 마이크로 LED. The method according to claim 1,
Wherein the first and second organic dyes are at least one selected from the group consisting of a bipyridium compound, a perylene compound, an acridine compound, a xanthene compound, an arylmethane compound, a coumarin compound, a pyrrole compound, a rhodamine compound, a pyryl compound, a phenoxazone compound, a stilbene compound, Lt; RTI ID = 0.0 > 1, < / RTI > quaterphenyl.
상기 유기염료층은 최대 발광 파장이 상이한 둘 이상의 영역을 포함하는 것인 마이크로 LED.The method according to claim 1,
Wherein the organic dye layer comprises two or more regions with different maximum emission wavelengths.
상기 유기염료층 상에 색 필터를 더 포함하는 것인 마이크로 LED.The method according to claim 1,
And a color filter on the organic dye layer.
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Families Citing this family (20)
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| US10811460B2 (en) | 2018-09-27 | 2020-10-20 | Lumileds Holding B.V. | Micrometer scale light emitting diode displays on patterned templates and substrates |
| US10964845B2 (en) | 2018-09-27 | 2021-03-30 | Lumileds Llc | Micro light emitting devices |
| US11404473B2 (en) | 2019-12-23 | 2022-08-02 | Lumileds Llc | III-nitride multi-wavelength LED arrays |
| US11923398B2 (en) | 2019-12-23 | 2024-03-05 | Lumileds Llc | III-nitride multi-wavelength LED arrays |
| US11735695B2 (en) | 2020-03-11 | 2023-08-22 | Lumileds Llc | Light emitting diode devices with current spreading layer |
| US11942507B2 (en) | 2020-03-11 | 2024-03-26 | Lumileds Llc | Light emitting diode devices |
| US11848402B2 (en) | 2020-03-11 | 2023-12-19 | Lumileds Llc | Light emitting diode devices with multilayer composite film including current spreading layer |
| US11569415B2 (en) | 2020-03-11 | 2023-01-31 | Lumileds Llc | Light emitting diode devices with defined hard mask opening |
| US11901491B2 (en) | 2020-10-29 | 2024-02-13 | Lumileds Llc | Light emitting diode devices |
| US11626538B2 (en) | 2020-10-29 | 2023-04-11 | Lumileds Llc | Light emitting diode device with tunable emission |
| US12040432B2 (en) | 2020-10-30 | 2024-07-16 | Lumileds Llc | Light emitting diode devices with patterned TCO layer including different thicknesses |
| US11631786B2 (en) | 2020-11-12 | 2023-04-18 | Lumileds Llc | III-nitride multi-wavelength LED arrays with etch stop layer |
| US11705534B2 (en) | 2020-12-01 | 2023-07-18 | Lumileds Llc | Methods of making flip chip micro light emitting diodes |
| US11955583B2 (en) | 2020-12-01 | 2024-04-09 | Lumileds Llc | Flip chip micro light emitting diodes |
| US11600656B2 (en) | 2020-12-14 | 2023-03-07 | Lumileds Llc | Light emitting diode device |
| US11935987B2 (en) | 2021-11-03 | 2024-03-19 | Lumileds Llc | Light emitting diode arrays with a light-emitting pixel area |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20160054484A1 (en) | 2014-02-25 | 2016-02-25 | Konica Minolta, Inc. | Light diffusion sheet for organic electroluminescent element and organic electroluminescent panel |
| WO2016079505A1 (en) * | 2014-11-18 | 2016-05-26 | Mled Limited | Integrated colour led micro-display |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6410942B1 (en) | 1999-12-03 | 2002-06-25 | Cree Lighting Company | Enhanced light extraction through the use of micro-LED arrays |
| CN2681354Y (en) * | 2003-10-22 | 2005-02-23 | 深圳市龙岗区横岗光台电子厂 | A highly effective white light LED structure |
| KR101209446B1 (en) * | 2011-04-28 | 2012-12-07 | 피에스아이 주식회사 | Micro LED device bundle and manufacturing method thereof |
| US9484504B2 (en) * | 2013-05-14 | 2016-11-01 | Apple Inc. | Micro LED with wavelength conversion layer |
| US9111464B2 (en) * | 2013-06-18 | 2015-08-18 | LuxVue Technology Corporation | LED display with wavelength conversion layer |
| DE112014004933T5 (en) * | 2013-10-29 | 2016-07-21 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | A wavelength conversion element, a method of manufacturing, and a semiconductor light emitting device having the same |
| US10193029B2 (en) * | 2015-01-31 | 2019-01-29 | Lg Chem, Ltd. | Light conversion device and display device comprising same |
-
2018
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