KR101989267B1 - Method of detecting abnormal of a machine and apparatuses performing the same - Google Patents

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KR101989267B1
KR101989267B1 KR1020180002866A KR20180002866A KR101989267B1 KR 101989267 B1 KR101989267 B1 KR 101989267B1 KR 1020180002866 A KR1020180002866 A KR 1020180002866A KR 20180002866 A KR20180002866 A KR 20180002866A KR 101989267 B1 KR101989267 B1 KR 101989267B1
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강대진
서병종
나보균
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한국산업기술대학교산학협력단
씨엠에스코리아(주)
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Abstract

Disclosed are a method for sensing an abnormality of a machine and devices for performing the same. According to one embodiment, a sensing device comprises: a communication module for receiving state information of a machine from the machine; and a controller for monitoring the state information of the machine to generate a monitoring result, and comparing and analyzing the monitoring result on the basis of a specific value for determining an abnormality of the machine to sense the abnormality of the machine.

Description

기계의 이상 유무 감지 방법 및 이를 수행하는 장치들{METHOD OF DETECTING ABNORMAL OF A MACHINE AND APPARATUSES PERFORMING THE SAME}[0001] METHOD OF DETECTING ABNORMAL OF A MACHINE AND APPARATUSES PERFORMING THE SAME [0002]

아래 실시예들은 기계의 이상 유무 감지 방법 및 이를 수행하는 장치들에 관한 것이다.The following embodiments relate to a method for detecting an abnormality of a machine and devices for performing the same.

기계의 이상 유무를 감지하는 기존 방법은 기계의 진동 또는 음향 신호를 분석하여 기계의 이상 유무를 감지한다.An existing method for detecting the presence or absence of a machine detects the presence or absence of a machine by analyzing vibration or acoustic signals of the machine.

예를 들어, 기존 방법은 가속도계를 이용하여 기계의 진동 및 진동 주파수 중에서 적어도 하나를 분석함으로써 기계의 이상 여부를 감지한다.For example, the conventional method detects an abnormality of a machine by analyzing at least one of vibration and vibration frequency of the machine using an accelerometer.

가속도계를 이용하는 기존 방법은 가상 주파수 응답 함수 기반의 방법일 수 있다.An existing method using an accelerometer may be a method based on a virtual frequency response function.

또한, 기존 방법은 마이크로폰을 이용하여 기계의 음향 신호를 분석함으로써 기계의 이상 여부를 감지한다.In addition, the existing method detects the abnormality of the machine by analyzing the acoustic signal of the machine using a microphone.

실시예들은 기계의 상태 정보를 모니터링하여 기계의 이상 유무를 감지함으로써 기계의 이상을 감지하는 정확도 및 신뢰도를 높이는 기술을 제공할 수 있다.Embodiments can provide a technique for increasing the accuracy and reliability of detecting an abnormality of a machine by monitoring the state information of the machine and detecting the abnormality of the machine.

또한, 실시예들은 기계의 이상 유무에 기초하여 기계에 대한 정보 및 기계 제어 명령 중에서 적어도 하나를 전달함으로써 사용자 편이성 및 기계 안정성을 제공하는 기술을 제공할 수 있다.Embodiments can also provide a technique that provides user convenience and machine stability by conveying at least one of information and machine control instructions to the machine based on the presence or absence of the machine.

일 실시예에 따른 감지 장치는 기계로부터 상기 기계의 상태 정보를 수신하는 통신 모듈과, 상기 기계의 상태 정보를 모니터링하여 모니터링 결과를 생성하고, 상기 기계의 이상 유무를 판별하기 위한 특정값에 기초하여 상기 모니터링 결과를 비교 분석함으로써 상기 기계의 이상 유무를 감지하는 컨트롤러를 포함한다.The sensing device according to an exemplary embodiment includes a communication module that receives status information of the machine from a machine, a monitoring module that monitors the status information of the machine to generate a monitoring result, and based on a specific value for determining whether the machine is abnormal And a controller for detecting the abnormality of the machine by comparing and analyzing the monitoring result.

상기 기계의 이상 유무는 상기 기계의 고장 유무 및 고장 가능성 유무 중에서 적어도 하나일 수 있다.The abnormality of the machine may be at least one of the failure of the machine and the possibility of failure.

상기 기계의 상태 정보는 상기 기계의 응력 변화, 소음, 온도 변화, 및 진동 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.The state information of the machine may include at least one of stress change, noise, temperature change, and vibration of the machine.

상기 특정값은 상기 기계의 빅 데이터가 분석되어 반영된 상기 기계의 정상 및 이상을 판단하는 기준값일 수 있다.The specific value may be a reference value for judging whether the machine is normal or abnormal, in which the machine's big data is analyzed and reflected.

상기 컨트롤러는 상기 기계의 이상 유무에 기초하여 상기 기계에 대한 정보 및 기계 제어 명령 중에서 적어도 하나를 전달할 수 있다.The controller can deliver at least one of information about the machine and machine control commands based on the presence or absence of the machine.

상기 기계에 대한 정보는 상기 기계의 이상 유무에 대한 정보, 상기 기계의 고장 빈도에 대한 정보, 상기 기계의 고장 가능성에 대한 정보 및 상기 기계에 대한 이상 조치 사항 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.The information on the machine may include at least one of information on the abnormality of the machine, information on the frequency of failure of the machine, information on the possibility of failure of the machine, and an abnormal action on the machine.

상기 기계 제어 명령은 상기 이상 조치 사항에 따라 상기 기계를 제어하는 명령일 수 있다.The machine control command may be an instruction to control the machine according to the anomalous action.

상기 컨트롤러는 상기 기계의 이상 유무가 유인 경우, 상기 모니터링 결과를 상기 기계의 빅 데이터에 반영하여 상기 기계의 고장 빈도 및 상기 기계의 고장 가능성 중에서 적어도 하나를 분석하고, 분석 결과에 따라 상기 기계에 대한 정보 및 상기 기계 제어 명령 중에서 적어도 하나를 제공하고, 상기 모니터링 결과가 반영된 빅 데이터에 기초하여 상기 특정값을 업데이트할 수 있다.Wherein the controller analyzes at least one of a failure frequency of the machine and a failure probability of the machine by reflecting the monitoring result to the big data of the machine when the machine is abnormal, Information and the machine control command, and update the specific value based on the big data in which the monitoring result is reflected.

일 실시예에 따른 감지 방법은 기계의 상태 정보를 모니터링하여 모니터링 결과를 생성하는 단계와, 상기 기계의 이상 유무를 판별하기 위한 특정값에 기초하여 상기 모니터링 결과를 비교 분석함으로써 상기 기계의 이상 유무를 감지하는 단계를 포함한다.The sensing method according to an exemplary embodiment of the present invention includes steps of generating monitoring results by monitoring state information of a machine, comparing and analyzing the monitoring results based on specific values for determining whether the machines are abnormal, .

상기 기계의 이상 유무는 상기 기계의 고장 유무 및 고장 가능성 유무 중에서 적어도 하나일 수 있다.The abnormality of the machine may be at least one of the failure of the machine and the possibility of failure.

상기 상태 정보는 상기 기계의 응력 변화, 소음, 온도 변화, 및 진동 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.The state information may include at least one of stress variation, noise, temperature variation, and vibration of the machine.

도 1은 일 실시예에 따른 감지 시스템의 개략적인 블록도를 나타낸다.
도 2는 도 1에 도시된 감지 장치의 개략적인 블록도를 나타낸다.
도 3은 일 실시예에 따른 감지 시스템을 설명하기 위한 일 예를 나타낸다.
도 4는 도 1에 도시된 감지 장치의 동작을 설명하기 위한 순서도를 나타낸다.Figure 1 shows a schematic block diagram of a sensing system according to one embodiment.
Figure 2 shows a schematic block diagram of the sensing device shown in Figure 1;
3 shows an example for explaining a sensing system according to an embodiment.
4 is a flowchart illustrating the operation of the sensing apparatus shown in FIG.

본 명세서에서 개시되어 있는 본 발명의 개념에 따른 실시예들에 대해서 특정한 구조적 또는 기능적 설명들은 단지 본 발명의 개념에 따른 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로서, 본 발명의 개념에 따른 실시예들은 다양한 형태로 실시될 수 있으며 본 명세서에서 설명된 실시예들에 한정되지 않는다.It is to be understood that the specific structural or functional descriptions of embodiments of the present invention disclosed herein are presented for the purpose of describing embodiments only in accordance with the concepts of the present invention, May be embodied in various forms and are not limited to the embodiments described herein.

본 발명의 개념에 따른 실시예들은 다양한 변경들을 가할 수 있고 여러 가지 형태들을 가질 수 있으므로 실시예들을 도면에 예시하고 본 명세서에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명의 개념에 따른 실시예들을 특정한 개시형태들에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함한다.Embodiments in accordance with the concepts of the present invention are capable of various modifications and may take various forms, so that the embodiments are illustrated in the drawings and described in detail herein. However, it is not intended to limit the embodiments according to the concepts of the present invention to the specific disclosure forms, but includes changes, equivalents, or alternatives falling within the spirit and scope of the present invention.

제1 또는 제2 등의 용어를 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만, 예를 들어 본 발명의 개념에 따른 권리 범위로부터 이탈되지 않은 채, 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소는 제1 구성요소로도 명명될 수 있다.The terms first, second, or the like may be used to describe various elements, but the elements should not be limited by the terms. The terms may be named for the purpose of distinguishing one element from another, for example without departing from the scope of the right according to the concept of the present invention, the first element being referred to as the second element, Similarly, the second component may also be referred to as the first component.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 “연결되어” 있다거나 “접속되어” 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 “직접 연결되어” 있다거나 “직접 접속되어” 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 구성요소들 간의 관계를 설명하는 표현들, 예를 들어 “~사이에”와 “바로~사이에” 또는 “~에 이웃하는”과 “~에 직접 이웃하는” 등도 마찬가지로 해석되어야 한다.It is to be understood that when an element is referred to as being "connected" or "connected" to another element, it may be directly connected or connected to the other element, . On the other hand, when an element is referred to as being "directly connected" or "directly connected" to another element, it should be understood that there are no other elements in between. Expressions that describe the relationship between components, such as "between" and "between" or "neighboring to" and "directly adjacent to" should be interpreted as well.

본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예들을 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, “포함하다” 또는 “가지다” 등의 용어를 설시된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함으로 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. It will be understood that, in this specification, the terms " comprises ", or " having ", and the like are to be construed as including the presence of stated features, integers, But do not preclude the presence or addition of steps, operations, elements, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며, 본 명세서에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the meaning of the context in the relevant art and, unless explicitly defined herein, are to be interpreted as ideal or overly formal Do not.

본 명세서에서의 모듈(module)은 본 명세서에서 설명되는 각 명칭에 따른 기능과 동작을 수행할 수 있는 하드웨어를 의미할 수도 있고, 특정 기능과 동작을 수행할 수 있는 컴퓨터 프로그램 코드를 의미할 수도 있고, 또는 특정 기능과 동작을 수행시킬 수 있는 컴퓨터 프로그램 코드가 탑재된 전자적 기록 매체, 예를 들어 프로세서 또는 마이크로 프로세서를 의미할 수 있다.A module in this specification may mean hardware capable of performing the functions and operations according to the respective names described in this specification and may mean computer program codes capable of performing specific functions and operations , Or an electronic recording medium, e.g., a processor or a microprocessor, equipped with computer program code capable of performing certain functions and operations.

다시 말해, 모듈이란 본 발명의 기술적 사상을 수행하기 위한 하드웨어 및/또는 상기 하드웨어를 구동하기 위한 소프트웨어의 기능적 및/또는 구조적 결합을 의미할 수 있다.In other words, a module may mean a functional and / or structural combination of hardware for carrying out the technical idea of the present invention and / or software for driving the hardware.

이하, 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 그러나, 특허출원의 범위가 이러한 실시예들에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 각 도면에 제시된 동일한 참조 부호는 동일한 부재를 나타낸다.Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the scope of the patent application is not limited or limited by these embodiments. Like reference symbols in the drawings denote like elements.

도 1은 일 실시예에 따른 감지 시스템의 개략적인 블록도를 나타낸다.Figure 1 shows a schematic block diagram of a sensing system according to one embodiment.

도 1을 참조하면, 감지 시스템(a detecting system; 10)은 기계(a machine; 100), 복수의 장치들(a plural apparatuses; 200), 감지 장치(a detecting apparatus; 300) 및 사용자 장치(a user apparatus; 400)를 포함한다.1, a detecting system 10 includes a machine 100, a plural apparatuses 200, an detecting apparatus 300, and a user apparatus a user apparatus 400 shown in FIG.

기계(100)는 응력 변화, 소음, 온도 변화 및 진동 중에서 적어도 하나가 발생하는 기계일 수 있다. 예를 들어, 기계(100)는 가상 주파수 응답 함수 기반의 회전 기계일 수 있다.The machine 100 may be a machine in which at least one of stress variation, noise, temperature variation, and vibration occurs. For example, the machine 100 may be a rotating machine based on a virtual frequency response function.

상술한 바와 같이 기계(100)가 회전 기계이지만, 이에 한정하는 것은 아니다. 예를 들어, 기계(100)는 응력 변화, 소음, 온도 변화 및 진동 중에서 적어도 하나가 발생하는 다양한 기계일 수 있다.As described above, the machine 100 is a rotary machine, but is not limited thereto. For example, the machine 100 may be a variety of machines in which at least one of stress variation, noise, temperature variation, and vibration occurs.

기계(100)는 감지 장치(300)와 통신을 수행할 수 있다. 예를 들어, 기계(100)는 인터넷 통신망, 인트라넷, 근거리 통신망(LAN), 무선 LAN, Wi-Fi, LF, Xbee, Zigbee, Blue-Tooth 및 Beacon 등 다양한 기반으로 감지 장치(300)와 통신을 수행할 수 있다.The machine 100 may communicate with the sensing device 300. For example, the machine 100 may communicate with the sensing device 300 on a variety of bases, such as an Internet communication network, an intranet, a local area network (LAN), a wireless LAN, Wi-Fi, LF, Xbee, Zigbee, Blue- Can be performed.

기계(100)는 감지 장치(300)로부터 전송된 신호(또는 데이터)를 수신하고, 전송된 신호에 기초하여 제어될 수 있다. 감지 장치(300)로부터 전송된 신호는 기계 제어 명령일 수 있다.The machine 100 may receive signals (or data) transmitted from the sensing device 300 and be controlled based on the transmitted signals. The signal transmitted from sensing device 300 may be a machine control command.

예를 들어, 기계(100)는 기계 제어 명령에 따라 셧 다운(shutdown)될 수 있다. 기계(100)는 기계 제어 명령에 따라 기계(100)의 속도가 제어될 수 있다.For example, the machine 100 may be shut down according to a machine control command. The machine 100 can be controlled in speed of the machine 100 in accordance with the machine control command.

상술한 바와 같이 기계(100)가 셧 다운되거나 기계(100)의 속도가 제어되지만, 이에 한정하는 것은 아니다. 기계(100)는 기계 제어 명령에 기초하여 다양하게 제어될 수 있다.As described above, the machine 100 may be shut down or the speed of the machine 100 may be controlled, but is not limited thereto. The machine 100 can be variously controlled based on machine control commands.

복수의 장치들(200)은 기계(100)의 상태를 센싱하여 기계(100)의 상태 정보를 생성할 수 있다.The plurality of devices 200 may sense the state of the machine 100 and generate state information of the machine 100.

복수의 장치들(200)은 기계(100)에 직접적으로 접촉되거나 미접촉되게 설치될 수 있다.The plurality of devices 200 may be directly or indirectly contacted to the machine 100.

복수의 장치들(200)은 감지 장치(300)와 통신을 수행할 수 있다. 예를 들어, 복수의 장치들(200)는 인터넷 통신망, 인트라넷, 근거리 통신망(LAN), 무선 LAN, Wi-Fi, LF, Xbee, Zigbee, Blue-Tooth 및 Beacon 등 다양한 기반으로 감지 장치(300)와 통신을 수행할 수 있다.A plurality of devices 200 can communicate with the sensing device 300. For example, the plurality of devices 200 may be connected to the sensing device 300 based on a variety of Internet communication networks, intranets, local area networks (LAN), wireless LAN, Wi-Fi, LF, Xbee, Zigbee, Blue- Lt; / RTI >

복수의 장치들(200)은 기계(100)의 상태 정보를 감지 장치(300)에 전송할 수 있다.The plurality of devices 200 may transmit status information of the machine 100 to the sensing device 300.

감지 장치(300)는 기계(100)의 상태 정보를 모니터링하여 기계(100)의 이상 유무를 감지할 수 있다.The sensing device 300 may monitor the state information of the machine 100 to detect an abnormality of the machine 100.

감지 장치(300)는 기계(100)의 이상 유무에 기초하여 기계(100)에 대한 정보 및 기계 제어 명령 중에서 적어도 하나를 전달할 수 있다.The sensing device 300 may communicate at least one of information and machine control commands to the machine 100 based on the presence or absence of the machine 100.

즉, 감지 장치(300)는 기계(100)의 상태 정보를 모니터링하여 기계(100)의 이상 유무를 감지함으로써 기계(100)의 이상을 감지하는 정확도 및 신뢰도를 높일 수 있다.That is, the sensing device 300 monitors the state information of the machine 100 and detects the abnormality of the machine 100, thereby increasing the accuracy and reliability of detecting the abnormality of the machine 100. [

또한, 감지 장치(300)는 기계(100)의 이상 유무에 기초하여 기계(100)에 대한 정보 및 기계 제어 명령 중에서 적어도 하나를 전달함으로써 사용자 편이성 및 기계 안정성을 제공할 수 있다.In addition, the sensing device 300 may provide user comfort and mechanical stability by conveying at least one of information and machine control commands to the machine 100 based on the presence or absence of the machine 100.

사용자 장치(400)는 사용자가 사용하는 전자 장치로 구현될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 PC(personal computer), 데이터 서버, 또는 휴대용 전자 장치로 구현될 수 있다.User device 400 may be implemented as an electronic device for use by a user. For example, the electronic device may be implemented as a personal computer (PC), a data server, or a portable electronic device.

휴대용 전자 장치는 랩탑(laptop) 컴퓨터, 이동 전화기, 스마트 폰(smart phone), 태블릿(tablet) PC, 모바일 인터넷 디바이스(mobile internet device(MID)), PDA(personal digital assistant), EDA(enterprise digital assistant), 디지털 스틸 카메라(digital still camera), 디지털 비디오 카메라(digital video camera), PMP(portable multimedia player), PND(personal navigation device 또는 portable navigation device), 휴대용 게임 콘솔(handheld game console), e-북(e-book), 스마트 디바이스(smart device)으로 구현될 수 있다. 이때, 스마트 디바이스는 스마트 워치(smart watch) 또는 스마트 밴드(smart band)로 구현될 수 있다.The portable electronic device may be a laptop computer, a mobile phone, a smart phone, a tablet PC, a mobile internet device (MID), a personal digital assistant (PDA), an enterprise digital assistant A digital still camera, a digital video camera, a portable multimedia player (PMP), a personal navigation device or a portable navigation device (PND), a handheld game console, an e-book, or a smart device. At this time, the smart device can be implemented as a smart watch or a smart band.

사용자는 기계 관리자 및 기계 소유자 중에서 적어도 하나일 수 있다.The user may be at least one of a machine manager and a machine owner.

상술한 바와 같이 사용자가 기계 관리자 및 기계 소유자 중에서 적어도 하나이지만, 이에 한정하는 것은 아니다. 사용자는 기계(100)에 연관된 다양한 사용자일 수 있다.As described above, the user is at least one of a machine manager and a machine owner, but the present invention is not limited thereto. The user may be various users associated with the machine 100.

사용자 장치(400)는 감지 장치(300)와 통신을 수행할 수 있다. 예를 들어, 사용자 장치(400)는 인터넷 통신망, 인트라넷, 근거리 통신망(LAN), 무선 LAN, Wi-Fi, LF, Xbee, Zigbee, Blue-Tooth 및 Beacon 등 다양한 기반으로 감지 장치(300)와 통신을 수행할 수 있다.The user device 400 may communicate with the sensing device 300. For example, the user device 400 may communicate with the sensing device 300 on a variety of platforms, such as an Internet communication network, an intranet, a local area network (LAN), a wireless LAN, Wi-Fi, LF, Xbee, Zigbee, Blue- Can be performed.

사용자 장치(400)는 감지 장치(300)로부터 전송된 신호를 수신하여 전송된 신호에 포함된 기계(100)에 대한 정보를 시각화할 수 있다.The user device 400 may receive the signal transmitted from the sensing device 300 and visualize the information about the machine 100 included in the transmitted signal.

예를 들어, 사용자 장치(400)는 감지 장치(300)를 관리하는 어플리케이션 프로그램(APP) 및 웹 등의 다양한 소프트웨어를 통해 감지 장치(300)로부터 전송된 기계(100)에 대한 정보를 수신할 수 있다.For example, the user device 400 may receive information about the machine 100 transmitted from the sensing device 300 via various software, such as an application program (APP) and a web, that manages the sensing device 300 have.

사용자 장치(400)는 다양한 소프트웨어를 통해 기계(100)에 대한 정보를 시각화할 수 있다.The user device 400 may visualize information about the machine 100 via various software.

도 2는 도 1에 도시된 감지 장치의 개략적인 블록도를 나타내고, 도 3은 일 실시예에 따른 감지 시스템을 설명하기 위한 일 예를 나타낸다.FIG. 2 shows a schematic block diagram of the sensing device shown in FIG. 1, and FIG. 3 shows an example for explaining a sensing system according to an embodiment.

도 2를 참조하면, 감지 장치(200)는 통신 모듈(a communication module; 210) 및 컨트롤러(a controller; 230)을 포함한다.Referring to FIG. 2, the sensing device 200 includes a communication module 210 and a controller 230.

통신 모듈(310)은 기계(100), 복수의 장치들(200) 및 사용자 장치(400)와 통신을 수행할 수 있다.The communication module 310 may communicate with the machine 100, the plurality of devices 200, and the user device 400.

예를 들어, 통신 모듈(310)은 복수의 장치들(200)로부터 전송된 신호 예를 들어, 기계(100)의 상태 정보를 수신하여 컨트롤러(330)에 전송할 수 있다.For example, the communication module 310 may receive the signal transmitted from the plurality of devices 200, for example, the state information of the machine 100, and transmit the received state information to the controller 330.

통신 모듈(310)은 컨트롤러(430)로부터 전송된 신호를 수신하여 기계(100) 및 사용자 장치(400) 중에서 적어도 하나에 전송할 수 있다.The communication module 310 may receive the signal transmitted from the controller 430 and transmit the signal to at least one of the machine 100 and the user device 400.

컨트롤러(330)는 감지 장치(300)에 대한 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어, 컨트롤러(330)는 통신 모듈(310)의 동작을 제어할 수 있다.The controller 330 may control the overall operation of the sensing device 300. For example, the controller 330 may control the operation of the communication module 310.

컨트롤러(330)는 기계(100)의 상태 정보를 모니터링하여 모니터링 결과를 생성할 수 있다. 기계(100)의 상태 정보는 기계(100)의 응력 변화, 소음, 온도 변화 및 진동 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.The controller 330 may monitor status information of the machine 100 to generate monitoring results. The state information of the machine 100 may include at least one of stress variation, noise, temperature variation, and vibration of the machine 100.

예를 들어, 컨트롤러(330)는 도 3과 같이 가속도계(accelerometer; 210), 마이크로폰(microphone; 230), 스트레인 게이지(strain gauge; 250) 및 적외선 열화상 카메라(infrared thermal camera; 270) 중에서 적어도 하나를 통해 기계(100)의 상태 정보를 모니터링하여 모니터링 결과를 생성할 수 있다.For example, the controller 330 may include at least one of an accelerometer 210, a microphone 230, a strain gauge 250, and an infrared thermal camera 270, To monitor the status information of the machine 100 to generate monitoring results.

컨트롤러(330)는 기계(100)의 응력 변화, 기계(100)의 소음, 기계(100)의 온도 변화, 기계(100)의 진동 순으로 기계(100)의 상태 정보를 모니터링할 수 있다.The controller 330 can monitor the state information of the machine 100 in the order of the stress change of the machine 100, the noise of the machine 100, the temperature change of the machine 100, and the vibration of the machine 100.

가속도계(210)는 기계(100)의 진동을 센싱하여 기계(100)의 진동에 대한 상태 정보를 감지 장치(300)에 전송할 수 있다.The accelerometer 210 may sense the vibration of the machine 100 and transmit status information about the vibration of the machine 100 to the sensing device 300.

마이크로폰(230)은 기계(100)의 소음을 센싱하여 기계(100)의 소음에 대한 상태 정보를 감지 장치(300)에 전송할 수 있다.The microphone 230 may sense the noise of the machine 100 and transmit status information on the noise of the machine 100 to the sensing device 300.

스트레인 게이지(250)는 기계(100)의 응력 변화를 센싱하여 기계(100)의 응력 변화에 대한 상태 정보를 감지 장치(300)에 전송할 수 있다.The strain gage 250 may sense the stress variation of the machine 100 and transmit status information on the stress variation of the machine 100 to the sensing device 300.

예를 들어, 스트레인 게이지(250)는 기계(100)의 특정 부위에 부착되어 기계(100)에 이상 진동이 발생하기 전에 기계(100)의 응력 변화를 센싱할 수 있다. 기계(100)의 응력 변화는 미세한 응력 변화일 수 있다.For example, the strain gage 250 may be attached to a specific portion of the machine 100 to sense the stress variation of the machine 100 before the machine 100 experiences an abnormal vibration. The stress variation of the machine 100 may be a fine stress variation.

적외선 열화상 카메라(270)는 기계(100)의 온도 변화를 센싱하여 기계(100)의 온도 변화에 대한 상태 정보를 감지 장치(300)에 전송할 수 있다.The infrared thermal camera 270 may sense the temperature change of the machine 100 and transmit status information on the temperature change of the machine 100 to the sensing apparatus 300.

예를 들어, 적외선 열화상 카메라(270)는 기계(100)의 외부에 설치되어 기계(100)의 전체 범위를 촬영할 수 있다. 적외선 열화상 카메라(270)는 기계(100)의 온도 변화가 포함된 영상을 감지 장치(300)에 전송할 수 있다. 기계(100)의 온도 변화는 기계(100)가 작동하여 발생되는 열에 따른 기계(100)의 특정 부위의 온도 변화일 수 있다.For example, the infrared ray camera 270 may be installed outside the machine 100 to capture the entire range of the machine 100. The infrared thermal camera 270 may transmit an image including the temperature change of the machine 100 to the sensing apparatus 300. [ The temperature change of the machine 100 may be a temperature change of a specific part of the machine 100 due to heat generated by the operation of the machine 100.

상술한 기계(100)의 특정 부위는 기계(100)의 고장 빈도 및 고장 가능성이 높은 부위일 수 있다.The specific portion of the machine 100 described above may be a portion where the frequency of the failure of the machine 100 and the possibility of failure are high.

컨트롤러(330)는 기계(100)의 이상 유무를 판별하기 위한 특정값에 기초하여 모니터링 결과를 비교 분석함으로써 기계(100)의 이상 유무를 감지할 수 있다. 기계(100)의 이상 유무는 기계(100)의 고장 유무 및 고장 가능성 유무 중에서 적어도 하나일 수 있다. 특정값은 기계(100)의 빅 데이터가 분석되어 반영된 기계(100)의 정상 및 이상을 판단하는 기준값일 수 있다.The controller 330 can detect the abnormality of the machine 100 by comparing and analyzing the monitoring result based on a specific value for determining the abnormality of the machine 100. The abnormality of the machine 100 may be at least one of whether the machine 100 is malfunctioning or not. The specific value may be a reference value for determining whether the machine 100 has analyzed the big data and the normal and abnormalities of the reflected machine 100.

기계(100)의 응력 변화, 소음, 온도 변화 및 진동이 정상인 경우, 컨트롤러(330)는 기계(100)의 이상 유무를 무로 감지할 수 있다.When the stress variation, noise, temperature change and vibration of the machine 100 are normal, the controller 330 can sense the presence or absence of abnormality of the machine 100.

기계(100)의 응력 변화, 소음, 온도 변화 및 진동 중에서 적어도 하나가 이상인 경우, 컨트롤러(330)는 기계(100)의 이상 유무를 유로 감지할 수 있다.If at least one of stress change, noise, temperature change, and vibration of the machine 100 is abnormal, the controller 330 can sense the presence or absence of abnormality of the machine 100.

예를 들어, 컨트롤러(330)는 특정값과 적외선 열화상 카메라(270)가 촬영한 영상을 실시간으로 비교 분석할 수 있다.For example, the controller 330 can compare and analyze the specific value and the image captured by the infrared radiographic camera 270 in real time.

컨트롤러(330)는 비교 분석 결과에 기초하여 적외선 열화상 카메라(270)가 촬영한 영상을 정상 동작하는 기계(100)에 대한 영상 및 비정상 동작하는 기계(100)에 대한 영상 중에서 어느 하나로 결정할 수 있다. 정상 동작하는 기계(100)에 대한 영상은 정상 동작하는 기계(100)의 온도 변화를 포함할 수 있다. 비정상 동작하는 기계(100)에 대한 영상은 비정상 동작하는 기계(100)의 온도 변화를 포함할 수 있다.The controller 330 can determine the image photographed by the infrared radiographic camera 270 on the basis of the result of the comparative analysis among the image for the machine 100 that operates normally and the image for the machine 100 that operates abnormally . The image for the normally operating machine 100 may include a temperature change of the normally operating machine 100. The image for the malfunctioning machine 100 may include a temperature change of the malfunctioning machine 100.

적외선 열화상 카메라(270)가 촬영한 영상이 비정상 동작하는 기계(100)에 대한 영상인 경우, 컨트롤러(330)는 기계(100)의 이상 유무를 유로 감지할 수 있다.When the image taken by the infrared ray camera 270 is an image for the machine 100 operating abnormally, the controller 330 can sense the presence or absence of abnormality of the machine 100. FIG.

컨트롤러(330)는 기계(100)의 이상 유무에 기초하여 기계(100)에 대한 정보 및 기계 제어 명령 중에서 적어도 하나를 전달할 수 있다.The controller 330 may communicate at least one of information and machine control commands to the machine 100 based on the presence or absence of the machine 100.

기계(100)에 대한 정보는 기계(100)의 이상 유무에 대한 정보, 기계(100)의 고장 빈도에 대한 정보, 기계(100)의 고장 가능성에 대한 정보 및 기계(100)에 대한 이상 조치 사항 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.The information on the machine 100 includes information on the abnormality of the machine 100, information on the frequency of failure of the machine 100, information on the possibility of failure of the machine 100, As shown in FIG.

기계(100)의 고장 빈도에 대한 정보는 기계(100)의 특정 부위의 고장 빈도에 대한 정보일 수 있다. 기계(100)의 고장 가능성에 대한 정보는 기계(100)의 특정 부위의 고장 가능성에 대한 정보일 수 있다.The information on the frequency of failure of the machine 100 may be information on the frequency of failure of the specific part of the machine 100. The information about the possibility of failure of the machine 100 may be information about the possibility of failure of a specific part of the machine 100. [

기계(100)에 대한 이상 조치 사항은 기계(100)의 응력 변화, 소음, 온도 변화 및 진동 중에서 적어도 하나에 대응하는 이상 조치 사항일 수 있다.The anomalous action for the machine 100 may be an anomalous action corresponding to at least one of the stress change, noise, temperature change, and vibration of the machine 100.

기계 제어 명령은 기계(100)에 대한 이상 조치 사항에 따라 기계(100)를 제어하는 신호일 수 있다.The machine control command may be a signal that controls the machine 100 according to an anomaly action for the machine 100.

기계(100)의 이상 유무가 유인 경우, 컨트롤러(330)는 모니터링 결과를 기계(100)의 빅 데이터에 반영하여 기계(100)의 고장 빈도 및 고장 가능성 중에서 적어도 하나를 분석할 수 있다.The controller 330 can analyze at least one of the failure frequency and the failure probability of the machine 100 by reflecting the monitoring result to the big data of the machine 100. [

예를 들어, 컨트롤러(330)는 모니터링 결과가 반영된 빅 데이터에 기초하여 기계(100)의 고장 빈도 및 고장 가능성을 설명적, 진단적, 예측적, 처방적으로 분석할 수 있다.For example, the controller 330 can analyze the failure frequency and the failure probability of the machine 100 in an explanatory, diagnostic, predictive, and prescriptive manner based on the big data in which the monitoring results are reflected.

컨트롤러(330)는 분석 결과에 따라 기계(100)에 대한 정보 및 기계 제어 명령 중에서 적어도 하나를 제공할 수 있다.The controller 330 may provide at least one of information about the machine 100 and machine control commands according to the analysis results.

예를 들어, 컨트롤러(330)는 분석 결과에 따라 기계(100)에 대한 정보를 사용자 장치(400)에 전송하고, 기계 제어 명령을 기계(100)에 전송할 수 있다.For example, the controller 330 may send information about the machine 100 to the user device 400 and send a machine control command to the machine 100 according to the analysis results.

컨트롤러(330)는 모니터링 결과가 반영된 빅 데이터에 기초하여 특정값을 업데이트할 수 있다. 예를 들어, 업데이트된 특정값은 기계(100)의 정상 및 이상을 판단하는 정확도 및 신뢰도가 향상된 기준값일 수 있다.The controller 330 can update the specific value based on the big data reflecting the monitoring result. For example, the updated specific value may be a reference value with improved accuracy and reliability for determining the normality and abnormality of the machine 100.

도 4는 도 1에 도시된 감지 장치의 동작을 설명하기 위한 순서도를 나타낸다.4 is a flowchart illustrating the operation of the sensing apparatus shown in FIG.

도 4를 참조하면, 컨트롤러(230)는 기계(100)의 응력 변화, 소음, 온도 변화 및 진동 중에서 적어도 하나 포함하는 기계(100)의 상태 정보를 모니터링하여 모니터링 결과를 생성할 수 있다(S510).4, the controller 230 may monitor the state information of the machine 100 including at least one of stress variation, noise, temperature variation, and vibration of the machine 100 to generate a monitoring result (S510) .

컨트롤러(230)는 기계(100)의 이상 유무를 판별하기 위한 특정값에 기초하여 모니터링 결과를 비교 분석함으로써 기계(100)의 이상 유무를 감지할 수 있다(S530).The controller 230 can detect the abnormality of the machine 100 by comparing and analyzing the monitoring result based on the specific value for determining whether the machine 100 is abnormal or not (S530).

이상에서 설명된 장치는 하드웨어 구성요소, 소프트웨어 구성요소, 및/또는 하드웨어 구성요소 및 소프트웨어 구성요소의 조합으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 실시예들에서 설명된 장치 및 구성요소는, 예를 들어, 프로세서, 콘트롤러, ALU(arithmetic logic unit), 디지털 신호 프로세서(digital signal processor), 마이크로컴퓨터, FPGA(field programmable gate array), PLU(programmable logic unit), 마이크로프로세서, 또는 명령(instruction)을 실행하고 응답할 수 있는 다른 어떠한 장치와 같이, 하나 이상의 범용 컴퓨터 또는 특수 목적 컴퓨터를 이용하여 구현될 수 있다. 처리 장치는 운영 체제(OS) 및 상기 운영 체제 상에서 수행되는 하나 이상의 소프트웨어 애플리케이션을 수행할 수 있다. 또한, 처리 장치는 소프트웨어의 실행에 응답하여, 데이터를 접근, 저장, 조작, 처리 및 생성할 수도 있다. 이해의 편의를 위하여, 처리 장치는 하나가 사용되는 것으로 설명된 경우도 있지만, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는, 처리 장치가 복수 개의 처리 요소(processing element) 및/또는 복수 유형의 처리 요소를 포함할 수 있음을 알 수 있다. 예를 들어, 처리 장치는 복수 개의 프로세서 또는 하나의 프로세서 및 하나의 콘트롤러를 포함할 수 있다. 또한, 병렬 프로세서(parallel processor)와 같은, 다른 처리 구성(processing configuration)도 가능하다.The apparatus described above may be implemented as a hardware component, a software component, and / or a combination of hardware components and software components. For example, the apparatus and components described in the embodiments may be implemented within a computer system, such as, for example, a processor, a controller, an arithmetic logic unit (ALU), a digital signal processor, a microcomputer, a field programmable gate array (FPGA) , A programmable logic unit (PLU), a microprocessor, or any other device capable of executing and responding to instructions. The processing device may execute an operating system (OS) and one or more software applications running on the operating system. The processing device may also access, store, manipulate, process, and generate data in response to execution of the software. For ease of understanding, the processing apparatus may be described as being used singly, but those skilled in the art will recognize that the processing apparatus may have a plurality of processing elements and / As shown in FIG. For example, the processing unit may comprise a plurality of processors or one processor and one controller. Other processing configurations are also possible, such as a parallel processor.

소프트웨어는 컴퓨터 프로그램(computer program), 코드(code), 명령(instruction), 또는 이들 중 하나 이상의 조합을 포함할 수 있으며, 원하는 대로 동작하도록 처리 장치를 구성하거나 독립적으로 또는 결합적으로(collectively) 처리 장치를 명령할 수 있다. 소프트웨어 및/또는 데이터는, 처리 장치에 의하여 해석되거나 처리 장치에 명령 또는 데이터를 제공하기 위하여, 어떤 유형의 기계, 구성요소(component), 물리적 장치, 가상 장치(virtual equipment), 컴퓨터 저장 매체 또는 장치, 또는 전송되는 신호 파(signal wave)에 영구적으로, 또는 일시적으로 구체화(embody)될 수 있다. 소프트웨어는 네트워크로 연결된 컴퓨터 시스템 상에 분산되어서, 분산된 방법으로 저장되거나 실행될 수도 있다. 소프트웨어 및 데이터는 하나 이상의 컴퓨터 판독 가능 기록 매체에 저장될 수 있다.The software may include a computer program, code, instructions, or a combination of one or more of the foregoing, and may be configured to configure the processing device to operate as desired or to process it collectively or collectively Device can be commanded. The software and / or data may be in the form of any type of machine, component, physical device, virtual equipment, computer storage media, or device , Or may be permanently or temporarily embodied in a transmitted signal wave. The software may be distributed over a networked computer system and stored or executed in a distributed manner. The software and data may be stored on one or more computer readable recording media.

실시예에 따른 방법은 다양한 컴퓨터 수단을 통하여 수행될 수 있는 프로그램 명령 형태로 구현되어 컴퓨터 판독 가능 매체에 기록될 수 있다. 상기 컴퓨터 판독 가능 매체는 프로그램 명령, 데이터 파일, 데이터 구조 등을 단독으로 또는 조합하여 포함할 수 있다. 상기 매체에 기록되는 프로그램 명령은 실시예를 위하여 특별히 설계되고 구성된 것들이거나 컴퓨터 소프트웨어 당업자에게 공지되어 사용 가능한 것일 수도 있다. 컴퓨터 판독 가능 기록 매체의 예에는 하드 디스크, 플로피 디스크 및 자기 테이프와 같은 자기 매체(magnetic media), CD-ROM, DVD와 같은 광기록 매체(optical media), 플롭티컬 디스크(floptical disk)와 같은 자기-광 매체(magneto-optical media), 및 롬(ROM), 램(RAM), 플래시 메모리 등과 같은 프로그램 명령을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치가 포함된다. 프로그램 명령의 예에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함한다. 상기된 하드웨어 장치는 실시예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지이다.The method according to an embodiment may be implemented in the form of a program command that can be executed through various computer means and recorded in a computer-readable medium. The computer-readable medium may include program instructions, data files, data structures, and the like, alone or in combination. The program instructions to be recorded on the medium may be those specially designed and configured for the embodiments or may be available to those skilled in the art of computer software. Examples of computer-readable media include magnetic media such as hard disks, floppy disks and magnetic tape; optical media such as CD-ROMs and DVDs; magnetic media such as floppy disks; Magneto-optical media, and hardware devices specifically configured to store and execute program instructions such as ROM, RAM, flash memory, and the like. Examples of program instructions include machine language code such as those produced by a compiler, as well as high-level language code that can be executed by a computer using an interpreter or the like. The hardware devices described above may be configured to operate as one or more software modules to perform the operations of the embodiments, and vice versa.

이상과 같이 실시예들이 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기의 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 시스템, 구조, 장치, 회로 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. For example, it is to be understood that the techniques described may be performed in a different order than the described methods, and / or that components of the described systems, structures, devices, circuits, Lt; / RTI > or equivalents, even if it is replaced or replaced.

그러므로, 다른 구현들, 다른 실시예들 및 특허청구범위와 균등한 것들도 후술하는 특허청구범위의 범위에 속한다.Therefore, other implementations, other embodiments, and equivalents to the claims are also within the scope of the following claims.

Claims (5)

기계로부터 상기 기계의 상태 정보를 수신하는 통신 모듈; 및
상기 기계의 상태 정보를 모니터링하여 모니터링 결과를 생성하고, 상기 기계의 이상 유무를 판별하기 위한 특정값에 기초하여 상기 모니터링 결과를 비교 분석함으로써 상기 기계의 이상 유무를 감지하는 컨트롤러
를 포함하고,
상기 기계의 이상 유무는 상기 기계의 고장 유무 및 고장 가능성 유무 중에서 적어도 하나이고,
상기 기계의 상태 정보는 상기 기계의 응력 변화, 소음, 온도 변화, 및 진동을 포함하고,
상기 온도 변화는 상기 기계의 전체 영역 중에서 고장 빈도 및 고장 가능성이 높은 부위의 온도 변환이고,
상기 특정값은 상기 기계의 빅 데이터가 분석되어 반영된 상기 기계의 정상 및 이상을 판단하는 기준값이고,
상기 컨트롤러는,
상기 기계의 응력 변화, 소음, 온도 변화 및 진동 순으로 상기 기계의 상태 정보를 모니터링하고, 상기 기계의 이상 유무에 기초하여 상기 기계의 상태에 대응하는 이상 조치 사항에 따라 상기 기계를 제어하는 기계 제어 명령을 상기 기계에 전달하고, 상기 모니터링 결과가 반영된 상기 기계의 빅 데이터에 기초하여 상기 특정값을 업데이트하는 감지 장치.
A communication module for receiving status information of the machine from the machine; And
A controller for monitoring the state of the machine to generate a monitoring result and comparing and analyzing the monitoring result based on a specific value for discriminating the abnormality of the machine,
Lt; / RTI >
The abnormality of the machine is at least one of the presence or absence of failure of the machine and the possibility of failure,
Wherein the state information of the machine includes stress variation, noise, temperature variation, and vibration of the machine,
Wherein the temperature change is a temperature change in a fault frequency and a high possibility of failure among the entire area of the machine,
Wherein the specific value is a reference value for determining whether the machine is normal or abnormal, the big data of the machine being analyzed and reflected,
The controller comprising:
Monitoring the state information of the machine in the order of stress change, noise, temperature change and vibration of the machine, and controlling the machine in accordance with an abnormal action corresponding to the state of the machine based on the presence or absence of the machine And transmits the command to the machine, and updates the specific value based on the big data of the machine in which the monitoring result is reflected.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 컨트롤러는,
상기 기계의 이상 유무에 기초하여 상기 기계에 대한 정보를 전달하고,
상기 기계에 대한 정보는 상기 기계의 이상 유무에 대한 정보, 상기 기계의 고장 빈도에 대한 정보, 상기 기계의 고장 가능성에 대한 정보 및 상기 기계에 대한 이상 조치 사항 중에서 적어도 하나를 포함하는 감지 장치.
The method according to claim 1,
The controller comprising:
Transmitting information about the machine based on an abnormality of the machine,
Wherein the information on the machine includes at least one of information on abnormality of the machine, information on the frequency of failure of the machine, information on the possibility of failure of the machine, and an anomaly for the machine.
제3항에 있어서,
상기 컨트롤러는,
상기 기계의 이상 유무가 유인 경우, 상기 모니터링 결과를 상기 기계의 빅 데이터에 반영하여 상기 기계의 고장 빈도 및 상기 기계의 고장 가능성 중에서 적어도 하나를 분석하고, 분석 결과에 따라 상기 기계에 대한 정보 및 상기 기계 제어 명령을 제공하는 감지 장치.
The method of claim 3,
The controller comprising:
Analyzing at least one of a failure frequency of the machine and a possibility of failure of the machine by reflecting the monitoring result to the big data of the machine when the abnormality exists in the machine, A sensing device providing a machine control command.
기계의 상태 정보를 모니터링하여 모니터링 결과를 생성하는 단계;
상기 기계의 이상 유무를 판별하기 위한 특정값에 기초하여 상기 모니터링 결과를 비교 분석함으로써 상기 기계의 이상 유무를 감지하는 단계;
상기 기계의 이상 유무에 기초하여 상기 기계의 상태에 대응하는 이상 조치 사항에 따라 상기 기계를 제어하는 기계 제어 명령을 상기 기계에 전달하는 단계; 및
상기 모니터링 결과가 반영된 상기 기계의 빅 데이터에 기초하여 상기 특정값을 업데이트하는 단계
를 포함하고,
상기 기계의 이상 유무는 상기 기계의 고장 유무 및 고장 가능성 유무 중에서 적어도 하나이고,
상기 상태 정보는 상기 기계의 응력 변화, 소음, 온도 변화, 및 진동을 포함하고,
상기 온도 변화는 상기 기계의 전체 영역 중에서 고장 빈도 및 고장 가능성이 높은 부위의 온도 변환이고,
상기 특정값은 상기 기계의 빅 데이터가 분석되어 반영된 상기 기계의 정상 및 이상을 판단하는 기준값이고,
상기 생성하는 단계는,
상기 기계의 응력 변화, 소음, 온도 변화 및 진동 순으로 상기 기계의 상태 정보를 모니터링하는 단계
를 포함하는 감지 방법.Monitoring status information of the machine to generate a monitoring result;
Detecting an abnormality of the machine by comparing and analyzing the monitoring result based on a specific value for determining whether the machine is abnormal;
Transmitting a machine control command to the machine to control the machine in accordance with an anomalous action corresponding to a state of the machine based on an abnormality of the machine; And
Updating the specific value based on the big data of the machine in which the monitoring result is reflected
Lt; / RTI >
The abnormality of the machine is at least one of the presence or absence of failure of the machine and the possibility of failure,
Wherein the state information includes stress variations, noise, temperature variations, and vibrations of the machine,
Wherein the temperature change is a temperature change in a fault frequency and a high possibility of failure among the entire area of the machine,
Wherein the specific value is a reference value for determining whether the machine is normal or abnormal, the big data of the machine being analyzed and reflected,
Wherein the generating comprises:
Monitoring the state information of the machine in the order of stress change, noise, temperature change and vibration of the machine
/ RTI >
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