KR101986963B1 - Apparatus for skin packaging - Google Patents

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KR101986963B1 KR1020180170221A KR20180170221A KR101986963B1 KR 101986963 B1 KR101986963 B1 KR 101986963B1 KR 1020180170221 A KR1020180170221 A KR 1020180170221A KR 20180170221 A KR20180170221 A KR 20180170221A KR 101986963 B1 KR101986963 B1 KR 101986963B1
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Abstract

The present invention relates to a skin packing device for adsorbing, heating, and softening a film passing between an upper mold and a lower mold, and then bringing the film into close contact with a container placed in the lower mold to pack an object to be packaged. The present invention comprises: a lower mold (100) on which a container (1) to be packed with a skin film (p) is placed; an upper mold (200) divided into an upper outer mold (210) installed on the lower mold (100) to be vertically movable, and an upper inner mold (220) inserted in the upper outer mold (210) to be vertically slidable; and an interval adjusting driver (300) for pushing and pulling the upper inner mold (220) up and down from the upper outer mold (210). A space located on a lower side based on the upper inner mold (220) in the inner space of the upper outer mold (210) is defined as a variable accommodating space (A). The height of the variable accommodating space (A) is changed by the driving of the interval adjusting driver (300).

Description

스킨 포장 장치{Apparatus for skin packaging}[0001] Apparatus for skin packaging [0002]

본 발명은 스킨 포장 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 상부금형과 하부금형 사이로 지나가는 필름을 흡착·가열하여 연화시킨 후, 하부금형에 안치된 용기에 밀착시켜 포장대상물을 포장하는 스킨 포장 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a skin packaging apparatus, and more particularly, to a skin packaging apparatus for adsorbing, heating, and softening a film passing between an upper mold and a lower mold, will be.

일반적으로 스킨 포장(skin packaging)은 용기에 포장대상물을 놓고 그 위로 공급되는 필름을 가열하여 연화시킨 뒤, 통기성 재질로 된 용기를 통해서 감압탈기하는 것에 의해 필름이 포장대상물과 용기에 강하게 밀착시켜 포장하는 포장방법을 말한다.In general, skin packaging is a method of placing a packaging object in a container, heating and softening the film supplied thereon, and then vacuum degassing through a container made of a breathable material to firmly adhere the film to the package object and container The packaging method.

스킨 포장은 겉포장 혹은 진공밀착 포장이라고도 한다.Skin packs are sometimes referred to as outer packages or vacuum packagings.

스킨 포장 장치에 대한 일례가 등록특허 제10-1628637호("스킨 포장 장치")에 개시되어 있다.An example of a skin packaging apparatus is disclosed in Patent No. 10-1628637 ("Skin Packaging Apparatus").

종래의 "스킨 포장 장치"는 필름이 필름 고정부에 의해 제1 챔버의 하단에 밀착된 후, 필름 가열부를 통해 예열되며, 제1 챔버와 제2 챔버가 결합되는 순간, 제2 챔버에 제공된 제2 진공압에 의해 필름이 포장대상물과 용기에 밀착되고, 필착된 필름은 일정시간 경과 후 필름 커팅부에 의해 절단되게 구성되었다.A conventional "skin packaging apparatus" is a system in which a film is adhered to a lower end of a first chamber by a film fixing unit, and then is preheated through a film heating unit. When the first chamber and the second chamber are combined, The film was brought into close contact with the package object and the container by the binary air pressure, and the film thus deposited was cut by the film cutting portion after a lapse of a predetermined time.

이러한 종래의 "스킨 포장 장치"는 필름을 포장대상물에 대응하는 형상으로 예열하여 포장대상물이 들어갈 내부 공간을 미리 성형함으로써, 다양한 형상의 포장물에 대해 입체적인 스킨 포장을 수행할 수 있는 이점이 있었다.Such a conventional "skin packaging apparatus" has an advantage in that it can perform three-dimensional skin packaging on packaging materials of various shapes by preheating a film to a shape corresponding to a packaging object and preliminarily forming an inner space into which the packaging object is inserted.

그러나, 종래의 "스킨 포장 장치"는 필름 가열부(300)가 단일로 구성되고, 필름 가열부(300)에 형성된 제3 수용공간(311)이 일정깊이로 형성되었다. 그로 인해, 용기의 상부로 돌출되는 크기가 큰 포장대상물을 스킨 포장할 경우, 제1 챔버와 제2 챔버가 결합되는 과정에서 포장대상물과 필름 가열부(300)가 서로 닿으면서 스킨 포장이 제대로 이루어지지 않음은 물론, 포장대상물이 손상될 수 있는 문제가 있었다.However, in the conventional "skin packing apparatus ", the film heating unit 300 is formed as a single unit and the third containing space 311 formed in the film heating unit 300 is formed at a certain depth. Accordingly, when the packaged object protruding to the upper portion of the container is packed in the skin, the packaged object and the film heating unit 300 are in contact with each other during the process of combining the first chamber and the second chamber, And there is a problem that the object to be packaged may be damaged.

이에 따라, 포장할 물건의 크기가 클 경우, 종래에는 필름 가열부를 다른 규격으로 교체했던 바, 이에 따른 작업 부담이 컷고 공정의 수율도 저하되는 문제점이 있었다.Accordingly, when the size of the object to be packed is large, conventionally, the film heating unit is replaced with another standard, which results in a reduction in workload and a decrease in the yield of the process.

대한민국 등록특허공보 제10-1628637호(2016년06월08일 등록 공고, 발명의 명칭 : 스킨 포장 장치)Korean Registered Patent No. 10-1628637 (Registered on Jun. 08, 2016, Name of invention: Skin packing device)

따라서, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 포장대상물의 크기에 따라 수용공간의 높이를 조절하면서 스킨 포장을 실시할 수 있는 스킨 포장 장치를 제공하고자 한다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention has been made to solve the above-mentioned problems occurring in the prior art, and it is an object of the present invention to provide a skin packaging apparatus capable of carrying out skin packing while adjusting the height of the accommodation space according to the size of the object to be packaged.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 스킨 포장 장치는, 스킨필름(p)으로 포장할 용기(1)가 안치되는 하부금형(100); 상기 하부금형(100) 상에 승강 가능하게 설치되는 상부 외금형(210)과, 상기 상부 외금형(210) 내에 상하로 슬라이딩 가능하게 삽입되는 상부 내금형(220)으로 구분되는 상부금형(200); 및 상기 상부 외금형(210)에 대하여 상기 상부 내금형(220)을 상하로 밀고 당기는 간격조절구동부(300);를 포함하고, 상기 상부 외금형(210)과 상기 상부 내금형(220)은, 본체(10)에 대하여 완충가이드(50) 및 보조 완충가이드(80)를 매개로 서로 독립적으로 완충 가능하게 설치되며, 상기 용기(1)와 마주보는 상부 내금형(220)의 하면에는, 수용홈(221)이 함몰된 형태로 형성되고, 상기 상부 외금형(210)의 내부공간 중, 상기 상부 내금형(220)을 기준으로 하측에 위치하는 공간은 가변 수용공간(A)으로 정의되며, 상기 용기(1)에서 포장대상물(2)이 돌출된 높이(h)가 상기 수용홈(221)의 깊이(d)보다 작으면, 상기 상부 내금형(220)이 상기 상부 외금형(210)을 기준으로 아래로 하강되면서 상기 가변 수용공간(A)의 높이가 상대적으로 낮게 설정되고, 그 반대이면, 상기 상부 내금형(220)이 상기 상부 외금형(210)을 기준으로 위로 상승되면서 상기 가변 수용공간(A)의 높이가 상대적으로 높게 설정되는 방식으로, 상기 간격조절구동부(300)의 구동에 따라 상기 가변 수용공간(A)의 높이가 변하게 되며, 상기 상부금형(200)에 음압이 제공되면, 높이가 변화된 상기 가변 수용공간(A)의 내벽면에 필름(p)이 1차적으로 진공흡착된 후, 상기 상부금형(200)의 음압이 해제되고 상기 하부금형(100)에 음압이 제공되면, 상기 가변 수용공간(A)의 내벽면에 흡착됐던 필름(p)이 상기 포장대상물(2)에 밀착되는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, a skin packaging apparatus of the present invention comprises: a lower mold 100 on which a container 1 to be packed with a skin film p is placed; The upper mold 200 is divided into upper and lower molds 220 and 220 which are slidably inserted into the upper and lower molds 210 and 210, ; And an interval adjusting driving unit 300 for pushing and pulling the upper inner mold 220 up and down with respect to the upper outer metal mold 210. The upper outer metal mold 210 and the upper inner metal mold 220, The upper and lower molds 220 and 220 are provided on the lower surface of the upper mold 220 opposite to the container 1 so as to be capable of being independently buffered with respect to the main body 10 via a buffer guide 50 and an auxiliary buffer guide 80, A space that is located on the lower side with respect to the upper inner mold 220 among the inner spaces of the upper outer mold 210 is defined as a variable accommodating space A, If the height h of the object to be packaged 2 protruded from the container 1 is smaller than the depth d of the receiving groove 221, the upper inner mold 220 moves the upper outer mold 210 The height of the variable accommodating space A is set to be relatively low, and if it is the opposite, 220 are lifted up with respect to the upper outer mold 210 so that the height of the variable accommodation space A is set to a relatively high height while the gap adjusting drive unit 300 is driven, When the negative pressure is applied to the upper mold 200, the film p is primarily vacuum-adsorbed on the inner wall surface of the variable accommodation space A whose height is changed, The film p adsorbed on the inner wall surface of the variable accommodating space A is brought into close contact with the object to be packaged 2 when the negative pressure of the lower mold 200 is released and a negative pressure is applied to the lower mold 100 do.

본 발명에 따른 스킨 포장 장치에 있어서, 상기 상부 내금형(220)은, 상기 가변 수용공간(A)의 높이가 상기 용기(1)에서 포장대상물(2)이 돌출된 높이(h)를 수용할 수 있도록, 상기 상부 외금형(210)을 기준으로 상하로 이동하여 상기 가변 수용공간(A)의 높이를 수동 또는 자동으로 설정할 수 있다.In the skin packing apparatus according to the present invention, the upper inner mold 220 may be configured such that the height of the variable accommodation space A accommodates the height h of the object to be packaged 2 in the container 1 The height of the variable accommodation space A can be set manually or automatically by moving up and down with respect to the upper outer mold 210. [

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본 발명에 따른 스킨 포장 장치에 있어서, 상기 상부 외금형(210)의 내측면과 상기 상부 내금형(220)의 외측면 사이에 개재되는 패킹부재(400);를 더 포함할 수 있다.The skin packing apparatus according to the present invention may further include a packing member 400 interposed between an inner surface of the upper outer mold 210 and an outer surface of the upper inner mold 220.

본 발명의 스킨 포장 장치에 따르면, 포장대상물의 크기에 따라 수용공간의 높이를 적절히 조절하면서 스킨 포장을 실시할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.According to the skin packaging apparatus of the present invention, skin packaging can be performed while appropriately adjusting the height of the accommodation space according to the size of the object to be wrapped.

이를 통해, 본 발명은 상부금형을 다른 규격으로 교체할 필요없이, 쉽고 간단하게 스킨 포장을 실시함으로써, 작업부담 및 공정수율을 획기적으로 개선할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.Accordingly, the present invention can achieve the effect of drastically improving the work load and the process yield by carrying out skin packaging easily and simply without having to replace the upper mold with another standard.

또한, 본 발명은 예열된 필름이 흡착되는 상부금형의 내부공간이 포장대상물의 크기 및 형상에 맞춰 변형적용되는 것이므로, 필름을 포장대상물에 근접한 상태로 스킨 포장을 실시함으로써, 스킨 포장의 품질을 보다 높일 수 있는 효과를 얻을 수 있다.In addition, since the inner space of the upper mold to which the preheated film is adsorbed is deformed and applied in accordance with the size and shape of the object to be packaged, skin packaging is performed in a state in which the film is close to the object to be packaged, It is possible to obtain an effect that can be increased.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 스킨 포장 장치의 단면을 개략적으로 나타낸 도면.
도 2a와 도 2b는 도 1의 스킨 포장 장치의 가변 수용공간이 변하는 것을 설명하기 위한 도면.
도 3a 내지 도 3c는 도 1의 스킨 포장 장치에 의해 크기가 작은 포장대상물이 포장되는 과정을 나타낸 과정도.
도 4는 도 1의 스킨 포장 장치의 가변 수용공간이 조절되지 않은 상태에서 크기가 큰 포장대상물이 포장되면 발생되는 문제를 설명하기 위한 도면.
도 5는 도 1의 스킨 포장 장치의 가변 수용공간이 조절된 상태에서 크기가 큰 포장대상물이 포장되는 과정을 나타낸 과정도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a skin packaging apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG.
FIGS. 2A and 2B are views for explaining how the variable accommodation space of the skin packaging apparatus of FIG. 1 is changed. FIG.
FIGS. 3A to 3C are a process diagram illustrating a process of packaging a packaged object having a small size by the skin packaging apparatus of FIG. 1;
FIG. 4 is a view for explaining a problem that occurs when a packaged object having a large size is packed in a state where the variable accommodation space of the skin packing apparatus of FIG. 1 is not adjusted;
FIG. 5 is a process diagram illustrating a process of packaging a packaged object with a variable accommodation space of the skin packaging apparatus of FIG. 1 being adjusted.

이하, 본 발명에 따른 스킨 포장 장치의 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of a skin packaging apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 스킨 포장 장치의 단면을 개략적으로 나타낸 도면이고, 도 2a와 도 2b는 도 1의 스킨 포장 장치의 가변 수용공간이 변하는 것을 설명하기 위한 도면이다.FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a skin packaging apparatus according to an embodiment of the present invention. FIGS. 2a and 2b are views for explaining how the variable accommodation space of the skin packaging apparatus of FIG. 1 changes.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 스킨 포장 장치는 상부금형과 하부금형 사이로 지나가는 필름을 흡착·가열하여 연화시킨 후, 하부금형에 안치된 용기에 밀착시켜 포장대상물을 포장하는 장치로서, 하부금형(100), 상부금형(200)과 간격조절구동부(300)를 포함하여 구성되며, 이 구성들은 본체(10) 내에 설치된다.Referring to FIG. 1, a skin packaging apparatus according to an embodiment of the present invention includes a device for adsorbing, heating, and softening a film passing between an upper mold and a lower mold, closely bonding the film to a container placed on a lower mold, And includes a lower mold 100, an upper mold 200, and a gap adjusting driver 300, which are installed in the main body 10.

하부금형(100)은 스킨필름(p)으로 포장할 용기(1)가 안치되는 구성이다.The lower mold 100 has a structure in which the container 1 to be packed with the skin film p is placed.

하부금형(100)의 상부에는 용기(1)의 형상에 대응되는 크기로 안착홈(110)이 사각 형상으로 함몰 형성된다. 하부금형(100)의 상부와 안착홈(110)이 접하는 사각 테두리 부분이 상측으로 돌출되어 지지돌기(120)가 마련된다.In the upper portion of the lower mold 100, a seating groove 110 is formed in a rectangular shape corresponding to the shape of the container 1. A rectangular rim portion in which the upper portion of the lower mold 100 is in contact with the seating groove 110 protrudes upward to provide the support protrusion 120.

용기(1)가 안착홈(110)에 안치되면, 용기(1)의 상부에서 외측으로 연장된 엣지 부분이 지지돌기(120)에 걸리게 된다.When the container 1 is placed in the mounting groove 110, an edge portion extending outward from the upper portion of the container 1 is caught by the supporting protrusion 120.

본 실시예에서는 안착홈(110)이 1개 형성된 것을 예로 들었으나, 복수의 안착홈(100)이 n×1 형태의 일렬로 형성될 수 있다. 또한, 복수의 안착홈(100)이 n×n 형태의 병렬로 형성되고, 하부금형(100)이 터렛 회전 방식에 의해 회전되면서 포장이 끝난 용기(1)와 포장할 용기(1)를 교대로 교체할 수 있게 구성될 수도 있다.In the present embodiment, one seating groove 110 is formed, but a plurality of seating grooves 100 may be formed in a row of n × 1 shapes. In addition, a plurality of seating grooves 100 are formed in parallel in the form of n × n, and the lower mold 100 is rotated by the turret rotation method to rotate the container 1 with the container 1 and the container 1 to be packaged alternately Or may be configured to be interchangeable.

상부금형(200)은 도 2a에 도시된 바와 같이, 하부금형(100) 상에 승강 가능하게 설치되는 상부 외금형(210)과, 상부 외금형(210) 내에 상하로 슬라이딩 가능하게 삽입되는 상부 내금형(220)으로 구분된다.As shown in FIG. 2A, the upper mold 200 includes an upper outer mold 210 installed to be able to move up and down on the lower mold 100, an upper outer mold 210 inserted into the upper outer mold 210 so as to be slidable up and down, And a mold 220.

용기(1)와 마주보는 상부 내금형(220)의 하면에는, 수용홈(221)이 함몰된 형태로 형성되며, 상부 외금형(210)의 전체 내부공간 중, 상부 내금형(220)을 기준으로 하측에 위치하는 공간은 용기(1)에 담긴 포장대상물(2)이 수용되는 가변 수용공간(A)으로 정의된다.The receiving groove 221 is formed in the lower surface of the upper mold 220 opposite to the container 1 and the upper inner mold 220 is set to the reference Is defined as a variable accommodating space (A) in which the object to be packaged (2) contained in the container (1) is accommodated.

상부 외금형(210)은 복수의 완충가이드(50, 샤프트-부시-스프링으로 구성)를 매개로 승강플레이트(20)의 하측에 상하로 완충가능하게 결합된다.The upper outer mold 210 is vertically coupled to the lower side of the lifting plate 20 via a plurality of buffer guides 50 (constituted by a shaft-bush-spring).

승강플레이트(20)는 도 1에 도시된 바와 같이, 'ㄱ'자 단면을 갖는 행거블록(21)이 승강플레이트(20)의 상부 외곽을 따라 결합되고, 행거블록(21)을 에워싸는 형태로 지지블록(22)이 결합된다. 본체(10)의 상부플레이트(11)에 설치된 승강실린더(30)의 피스톤이 지지블록(22)의 상부에 결합된다.As shown in FIG. 1, the lifting plate 20 is coupled with the hanger block 21 having the a-shaped magnetic cross-section along the upper periphery of the lifting plate 20 and supports the hanger block 21 Block 22 is coupled. The piston of the lifting cylinder 30 provided on the upper plate 11 of the main body 10 is engaged with the upper portion of the support block 22. [

승강실린더(30)의 구동에 의해, 지지블록(22), 행거블록(21), 승강플레이트(20) 및 상부금형(200)이 동시에 승강된다.The support block 22, the hanger block 21, the lifting plate 20 and the upper mold 200 are raised and lowered simultaneously by the driving of the lifting cylinder 30. [

이외에, 상부금형(200)을 감싸서 보호하기 위해, 보호챔버(40)가 승강플레이트(20)의 하면에 결합된다. 보호챔버(40)의 내측면과 상부금형(200)의 외측면 사이의 틈새 공간에는 필름(p)을 자르기 위한 커팅날(60)이 설치된다. 커팅날(60)은 커팅날 고정블록(61)을 매개로 승강플레이트(20)에 고정된다.In addition, in order to cover and protect the upper mold 200, the protection chamber 40 is coupled to the lower surface of the lifting plate 20. A cutting edge 60 for cutting the film p is provided in the clearance space between the inner surface of the protective chamber 40 and the outer surface of the upper mold 200. The cutting blade 60 is fixed to the lift plate 20 via the cutting blade fixing block 61.

도시되지는 않았으나, 상부금형(200)과 하부금형(100)에는 진공형성용 음압을 제공하기 위한 다수의 통공이 형성되며, 상부금형(200)은 별도의 가열원에 의해 일정온도로 가열된다.Although not shown, a plurality of through holes are formed in the upper mold 200 and the lower mold 100 to provide negative pressure for vacuum formation, and the upper mold 200 is heated to a certain temperature by a separate heating source.

여기서 상부금형(200)은 상부 외금형(210)과 상부 내금형(220)으로 분할된 구조이므로, 도 2a에 도시된 바와 같이, 상부 외금형(210)의 내측면과 상부 내금형(220)의 외측면 사이에는 기밀용 패킹부재(400)가 개재되는 것이 진공 유지 측면에서 바람직하다.2A, since the upper mold 200 is divided into the upper outer mold 210 and the upper inner mold 220, the inner surface of the upper outer mold 210 and the upper inner mold 220, It is preferable that the airtight packing member 400 is interposed between the outer side surfaces of the first and second support members.

간격조절구동부(300)는 상부 외금형(210)에 대하여 상부 내금형(220)을 상하로 밀고 당기는 구성이다. 일례로, 유압실린더가 사용될 수 있다. 간격조절구동부(300)는 일단부가 승강플레이트(20)에 결합되고, 타단부는 상부 외금형(210)의 상면을 관통하여 상부 내금형(220)의 상면에 결합된다.The gap adjusting driving part 300 has a structure in which the upper inner mold 220 is pushed up and down with respect to the upper outer mold 210. As an example, a hydraulic cylinder can be used. One end of the gap adjusting driving part 300 is coupled to the lifting plate 20 and the other end of the gap adjusting driving part 300 is coupled to the upper surface of the upper inner mold 220 through the upper surface of the upper outer mold 210.

간격조절구동부(300)의 구동에 따라, 가변 수용공간(A)의 높이가 변하게 된다.The height of the variable accommodating space A is changed by the driving of the interval adjusting driver 300. [

즉, 상부 내금형(220)은 가변 수용공간(A)의 높이가 용기(1)에서 포장대상물(2)이 돌출된 높이(h)를 수용할 수 있도록, 상부 외금형(210)을 기준으로 상하로 이동하여 가변 수용공간(A)의 높이를 수동 또는 자동으로 설정하는 것이다.That is, the upper mold 220 is positioned on the upper outer mold 210 with respect to the upper outer mold 210 so that the height of the variable accommodating space A can accommodate the height h of the object to be packaged 2 in the container 1 And the height of the variable accommodating space A is set manually or automatically by moving up and down.

예를 들어, 도 2a에 도시된 바와 같이, 용기(1)에서 포장대상물(2)이 돌출된 높이(미도시)가 수용홈(221)의 깊이(d)보다 작으면, 상부 내금형(220)이 상부 외금형(210)을 기준으로 아래로 하강되면서 가변 수용공간(A)의 높이가 상대적으로 낮게 설정된다.2A, if the height (not shown) of the object to be packaged 2 protruded from the container 1 is smaller than the depth d of the receiving groove 221, the upper inner mold 220 Is lowered on the basis of the upper outer mold 210, the height of the variable accommodating space A is set to be relatively low.

반대로, 도 2b에 도시된 바와 같이, 용기(1)에서 포장대상물(2)이 돌출된 높이(h)가 수용홈(221)의 깊이(d)보다 크면, 상부 내금형(220)이 상부 외금형(210)을 기준으로 위로 상승되면서 가변 수용공간(A)의 높이가 상대적으로 높게 설정된다.2B, when the height h of the object to be packaged 2 protruded from the container 1 is larger than the depth d of the receiving groove 221, The height of the variable accommodating space A is set to be relatively high while the metal mold 210 is lifted upward with reference to the mold 210 as a reference.

포장대상물(2)의 크기에 맞춰 상부 외금형(210)에 대한 상부 내금형(220)의 상대적인 높이를 조절하면서, 포장대상물(2)의 상반부가 수용되는 가변 수용공간(A)의 크기를 조절하는 것이다.The size of the variable accommodating space A accommodating the upper half of the object to be packaged 2 is adjusted while adjusting the relative height of the upper internal mold 220 with respect to the upper external mold 210 in accordance with the size of the object 2 to be packaged. .

한편, 도 1에서 미설명된 부호 70은 필름 고정부로서, 상부금형(200)의 하측에서 승강 가능하게 장착되고, 금형 사이를 지나는 필름(p)을 상부금형(200)의 하단부로 밀어 올려 밀착시키는 기능을 한다.1, reference numeral 70 denotes a film fixing unit, which is mounted on the lower side of the upper mold 200 so as to be able to move up and down. The film p passing between the molds is pushed up to the lower end of the upper mold 200, .

지금부터는 본 실시예에 따른 스킨 포장 장치에 의한 스킨 포장 과정을 설명한다.Hereinafter, the skin packaging process by the skin packaging apparatus according to the present embodiment will be described.

도 3a 내지 도 3c는 도 1의 스킨 포장 장치에 의해 크기가 작은 포장대상물이 포장되는 과정을 나타낸 과정도이다.FIGS. 3A to 3C are views illustrating a process of wrapping a packaged object having a small size by the skin packing apparatus of FIG.

포장대상물(2)이 용기(1)의 상측으로 돌출되지 않는 소형인 경우부터 설명한다.A description will be made of a case in which the object to be packaged 2 is small so as not to protrude upward from the container 1. [

먼저, 도 3a의 (a)에 도시된 바와 같이, 간격조절구동부(300)가 신장구동되면서, 상부 내금형(220)이 상부 외금형(210)을 기준으로 아래로 하강된다. 가변 수용공간(A)의 높이가 줄어들게 된다.First, as shown in FIG. 3A, the upper mold 220 is lowered with respect to the upper outer mold 210 while the gap adjusting driver 300 is driven to extend. The height of the variable accommodating space A is reduced.

이 상태에서, 도 3a의 (b)에 도시된 바와 같이, 필름 고정부(70)가 상승되면서 필름(p)이 상부금형(200)의 하단부에 밀착된다.In this state, the film p is brought into close contact with the lower end portion of the upper mold 200 while the film fixing portion 70 is lifted up, as shown in (b) of FIG.

그 다음, 도 3b의 (c)에 도시된 바와 같이, 상부금형(200)에 음압이 제공되면서 필름(p)이 가변 수용공간(A)의 내벽면에 진공흡착된다. 상부금형(200)에 전달된 열에 의해 필름(p)이 예열·연화되면서, 포장대상물(2)에 대응되는 형상으로 성형된다.Then, as shown in FIG. 3B (c), the film p is vacuum-adsorbed on the inner wall surface of the variable accommodating space A while negative pressure is applied to the upper mold 200. The film p is preheated and softened by the heat transferred to the upper mold 200, and is formed into a shape corresponding to the object 2 to be packaged.

이 상태로 소정시간이 경과되면, 도 3b의 (d)에 도시된 바와 같이, 승강실린더(30)의 하강구동에 의해, 승강플레이트(20) 및 상부금형(200)이 하강된다.When the predetermined time elapses in this state, the lifting plate 20 and the upper mold 200 are lowered by the lowering drive of the lifting cylinder 30, as shown in (d) of FIG. 3B.

상부금형(200)의 하단부가 용기(1)의 엣지 부분에 밀착될 때까지의 1차 하강시에는, 상부금형(200)의 진공 상태는 그대로 유지된다.The vacuum state of the upper mold 200 remains unchanged at the time of the first lowering until the lower end of the upper mold 200 is brought into close contact with the edge portion of the container 1. [

승강실린더(30)의 하강구동이 더 진행되는 2차 하강시에는, 도 3c의 (f)에 도시된 바와 같이, 상부금형(200)은 용기(1)의 엣지 부분에 닿아 하강되지 못하고, 승강플레이트(20) 및 커팅날(60)은 완충가이드(50)의 압축과 동시에 더 하강된다.The upper mold 200 can not be lowered by touching the edge portion of the container 1 as shown in (f) of Fig. 3, and when the lowering operation of the lifting cylinder 30 is further advanced, The plate 20 and the cutting blade 60 are further lowered at the same time as the compression guide 50 is compressed.

이 과정에서, 도 3c의 (e)에 도시된 바와 같이, 상부금형(200)의 음압은 해제되고, 하부금형(100)에 음압이 제공되면서, 상부금형(200)에 흡착됐던 필름(p)이 포장대상물(2) 및 용기(1)에 밀착된다.3C, the negative pressure of the upper mold 200 is released and the negative pressure is applied to the lower mold 100, so that the film p, which has been adsorbed to the upper mold 200, (2) and the container (1).

도 3c의 (f)에 도시된 바와 같이, 승강플레이트(20)와 함께 하강된 커팅날(60)에 의해 포장대상물(2) 및 용기(1)에 밀착된 필름(p)의 테두리가 절단됨으로써, 포장대상물(2)에 대한 스킨 포장이 완료된다.As shown in (f) of FIG. 3 (c), the edge of the film p adhered to the object to be packaged 2 and the container 1 is cut off by the cutting blade 60 lowered together with the lifting plate 20 , The skin packaging for the package object 2 is completed.

참고로, 승강플레이트(20)의 1차 하강과 2차 하강은 연속 동작 또는 구분 동작으로 실시되게 구성할 수 있으며, 상부금형(200) 하강 시에 상부 외금형(210) 뿐만 아니라, 상부 내금형(220)도 압축력을 받게 되므로, 상부 내금형(220)을 지지하는 간격조절구동부(300)가 보조 완충가이드(80)를 매개로 승강플레이트(20)에 완충 가능하게 설치되는 것이 바람직하다. 즉, 상부 외금형(210)과 상부 내금형(220)은 본체(10)에 대하여 서로 독립적으로 완충 가능하게 설치되는 것이라고 말할 수도 있다.For the reference, the first descending and the second descending of the lifting plate 20 can be performed by a continuous operation or a dividing operation. When the upper mold 200 is lowered, not only the upper outer mold 210, It is preferable that the gap adjusting driving part 300 supporting the upper mold 220 is installed to be able to buffer the lift plate 20 via the auxiliary buffer guide 80. [ That is, the upper outer mold 210 and the upper inner mold 220 may be referred to as being installed in a bufferable manner independently of each other with respect to the main body 10.

이와 같이, 도 3의 (a)부터 (f)까지의 과정이 반복적으로 진행되고, 필름(p)이 와인더부(미도시)에 의해 간헐적으로 감아지는 방식으로 스킨 포장이 연속적으로 실시된다.Thus, the processes from (a) to (f) of FIG. 3 are repeated and skin packaging is continuously performed in such a manner that the film p is intermittently wound by the winder (not shown).

지금부터는 포장대상물(2)이 용기(1)의 상측으로 돌출되는 대형인 경우를 설명한다.Hereinafter, a case in which the object to be packaged 2 is protruded upward from the container 1 will be described.

도 4는 도 1의 스킨 포장 장치의 가변 수용공간이 조절되지 않은 상태에서 크기가 큰 포장대상물이 포장되면 발생되는 문제를 설명하기 위한 도면이며, 도 5는 도 1의 스킨 포장 장치의 가변 수용공간이 조절된 상태에서 크기가 큰 포장대상물이 포장되는 과정을 나타낸 과정도이다.FIG. 4 is a view for explaining a problem that occurs when a packaged object having a large size is packaged in a state where the variable accommodation space of the skin packing apparatus of FIG. 1 is not adjusted, and FIG. 5 is a cross- FIG. 2 is a view illustrating a process of packaging a large-sized package in a controlled state.

먼저, 가변 수용공간(A)의 높이가 상대적으로 낮은 상태로, 스킨 포장을 실시하게 되면, 도 4에 도시된 바와 같이, 상부금형(200) 하강 시에 포장대상물(2)의 상측이 상부 내금형(220)에 닿으면서 스킨 포장이 제대로 이루어지지 않음은 물론, 포장대상물이 손상될 수 있다.4, when the upper mold 200 is lowered, the upper side of the object 2 to be packaged is lower than the upper side of the upper object 200. In this case, The skin can not be packed properly while touching the mold 220, and the object to be packaged may be damaged.

따라서, 포장대상물(2)이 클 경우, 도 5의 (a)에 도시된 바와 같이, 상부 내금형(220)이 상부 외금형(210)을 기준으로 위로 상승되도록 간격조절구동부(300)를 축소구동시킨다. 가변 수용공간(A)의 높이가 높아지는 것이다.5 (a), when the object 2 to be wrapped is large, the gap adjusting driving unit 300 is reduced so that the upper inner mold 220 is lifted up with respect to the upper outer mold 210 . The height of the variable accommodating space A is increased.

이후, 앞서 설명했던 도 3의 (b) 내지 (f)에 도시된 순서와 동일하게 진행되면서 스킨 포장이 실시된다.Thereafter, skin packaging is carried out in the same manner as the order shown in Figs. 3 (b) to 3 (f) described above.

특히, 도 4의 (d)에 도시된 바와 같이, 상부금형(200)이 하강되더라도, 가변 수용공간(A)의 높이가 상대적으로 높게 세팅된 상태이므로, 포장대상물(2)이 상부 내금형(220)과 간섭되지 않고 스킨 포장이 원활하게 진행된다.4 (d), even if the upper mold 200 is lowered, the height of the variable accommodation space A is set to a relatively high height, 220) and the skin packaging smoothly proceeds.

상술한 바와 같이 구성된 본 발명의 스킨 포장 장치는, 포장대상물의 크기에 따라 수용공간의 높이를 적절히 조절하면서 스킨 포장을 실시할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.The skin packaging apparatus of the present invention configured as described above can obtain the effect of performing skin packaging while appropriately adjusting the height of the accommodation space according to the size of the object to be packaged.

이를 통해, 본 발명은 상부금형을 다른 규격으로 교체할 필요없이, 쉽고 간단하게 스킨 포장을 실시함으로써, 작업부담 및 공정수율을 획기적으로 개선할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.Accordingly, the present invention can achieve the effect of drastically improving the work load and the process yield by carrying out skin packaging easily and simply without having to replace the upper mold with another standard.

또한, 본 발명은 예열된 필름이 흡착되는 상부금형의 내부공간이 포장대상물의 크기 및 형상에 맞춰 변형적용되는 것이므로, 필름을 포장대상물에 근접한 상태로 스킨 포장을 실시함으로써, 스킨 포장의 품질을 보다 높일 수 있는 효과를 얻을 수 있다.In addition, since the inner space of the upper mold to which the preheated film is adsorbed is deformed and applied in accordance with the size and shape of the object to be packaged, skin packaging is performed in a state in which the film is close to the object to be packaged, It is possible to obtain an effect that can be increased.

본 발명의 권리범위는 상술한 실시예 및 변형례에 한정되는 것이 아니라 첨부된 특허청구범위 내에서 다양한 형태의 실시예로 구현될 수 있다. 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 변형 가능한 다양한 범위까지 본 발명의 청구범위 기재의 범위 내에 있는 것으로 본다.The scope of the present invention is not limited to the above-described embodiments and modifications, but can be implemented in various forms of embodiments within the scope of the appended claims. It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the present invention as defined by the appended claims.

100 : 하부금형
200 : 상부금형
300 : 간격조절구동부
A : 가변 수용공간100: Lower mold
200: upper mold
300:
A: Variable accommodation space

Claims (4)

스킨필름(p)으로 포장할 용기(1)가 안치되는 하부금형(100);
상기 하부금형(100) 상에 승강 가능하게 설치되는 상부 외금형(210)과, 상기 상부 외금형(210) 내에 상하로 슬라이딩 가능하게 삽입되는 상부 내금형(220)으로 구분되는 상부금형(200); 및
상기 상부 외금형(210)에 대하여 상기 상부 내금형(220)을 상하로 밀고 당기는 간격조절구동부(300);를 포함하고,
상기 상부 외금형(210)과 상기 상부 내금형(220)은, 본체(10)에 대하여 완충가이드(50) 및 보조 완충가이드(80)를 매개로 서로 독립적으로 완충 가능하게 설치되며,
상기 용기(1)와 마주보는 상부 내금형(220)의 하면에는, 수용홈(221)이 함몰된 형태로 형성되고, 상기 상부 외금형(210)의 내부공간 중, 상기 상부 내금형(220)을 기준으로 하측에 위치하는 공간은 가변 수용공간(A)으로 정의되며,
상기 용기(1)에서 포장대상물(2)이 돌출된 높이(h)가 상기 수용홈(221)의 깊이(d)보다 작으면, 상기 상부 내금형(220)이 상기 상부 외금형(210)을 기준으로 아래로 하강되면서 상기 가변 수용공간(A)의 높이가 상대적으로 낮게 설정되고, 그 반대이면, 상기 상부 내금형(220)이 상기 상부 외금형(210)을 기준으로 위로 상승되면서 상기 가변 수용공간(A)의 높이가 상대적으로 높게 설정되는 방식으로, 상기 간격조절구동부(300)의 구동에 따라 상기 가변 수용공간(A)의 높이가 변하게 되며,
상기 상부금형(200)에 음압이 제공되면, 높이가 변화된 상기 가변 수용공간(A)의 내벽면에 필름(p)이 1차적으로 진공흡착된 후, 상기 상부금형(200)의 음압이 해제되고 상기 하부금형(100)에 음압이 제공되면, 상기 가변 수용공간(A)의 내벽면에 흡착됐던 필름(p)이 상기 포장대상물(2)에 밀착되는 것을 특징으로 하는 스킨 포장 장치.A lower mold 100 on which a container 1 to be packed with the skin film p is placed;
The upper mold 200 is divided into upper and lower molds 220 and 220 which are slidably inserted into the upper and lower molds 210 and 210, ; And
And an interval adjusting driving unit 300 for pushing and pulling the upper inner mold 220 up and down with respect to the upper outer metal mold 210,
The upper outer mold 210 and the upper inner mold 220 are installed to be capable of being buffered independently of each other via a buffer guide 50 and an auxiliary buffer guide 80 to the main body 10,
The receiving groove 221 is recessed in the lower surface of the upper inner mold 220 facing the container 1 and the upper inner mold 220, A space located on the lower side with respect to the reference space A is defined as a variable accommodation space A,
If the height h of the object to be packaged 2 in the container 1 is smaller than the depth d of the receiving groove 221, the upper inner mold 220 can move the upper outer mold 210 The height of the variable accommodating space A is set to be relatively low while the upper inner mold 220 is lifted up with respect to the upper outer mold 210, The height of the variable accommodation space A is changed according to the driving of the gap adjustment driving part 300 in such a manner that the height of the space A is set relatively high,
When the negative pressure is applied to the upper mold 200, the film p is primarily vacuum-adsorbed on the inner wall surface of the variable accommodation space A whose height is changed, and then the negative pressure of the upper mold 200 is released Wherein a film (p) adsorbed on an inner wall surface of the variable accommodating space (A) is brought into close contact with the object to be packaged (2) when negative pressure is applied to the lower mold (100). 제1항에 있어서,
상기 상부 내금형(220)은, 상기 가변 수용공간(A)의 높이가 상기 용기(1)에서 포장대상물(2)이 돌출된 높이(h)를 수용할 수 있도록, 상기 상부 외금형(210)을 기준으로 상하로 이동하여 상기 가변 수용공간(A)의 높이를 수동 또는 자동으로 설정하는 것을 특징으로 하는 스킨 포장 장치.The method according to claim 1,
The upper inner mold 220 is formed in the upper outer mold 210 so that the height of the variable accommodation space A can accommodate the height h of the object to be packaged 2 in the container 1. [ And the height of the variable accommodating space (A) is set manually or automatically. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 상부 외금형(210)의 내측면과 상기 상부 내금형(220)의 외측면 사이에 개재되는 패킹부재(400);를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 스킨 포장 장치.The method according to claim 1,
And a packing member (400) interposed between an inner surface of the upper outer mold (210) and an outer surface of the upper inner mold (220).
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