KR101983666B1 - Water-cooling jacket of LED module - Google Patents
Water-cooling jacket of LED module Download PDFInfo
- Publication number
- KR101983666B1 KR101983666B1 KR1020170171575A KR20170171575A KR101983666B1 KR 101983666 B1 KR101983666 B1 KR 101983666B1 KR 1020170171575 A KR1020170171575 A KR 1020170171575A KR 20170171575 A KR20170171575 A KR 20170171575A KR 101983666 B1 KR101983666 B1 KR 101983666B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- water
- cooled
- mesh structure
- line
- jacket
- Prior art date
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims abstract description 41
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims abstract description 44
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 28
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 28
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 claims description 10
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 6
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 6
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 6
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 4
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims description 3
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 2
- 210000002268 wool Anatomy 0.000 claims description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 10
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 4
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004378 air conditioning Methods 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 1
- 239000004088 foaming agent Substances 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
- H01L33/648—Heat extraction or cooling elements the elements comprising fluids, e.g. heat-pipes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
- H01L33/642—Heat extraction or cooling elements characterized by the shape
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Description
본 발명은 고집적 구조로 되어 있어 발열이 매우 중요한, LED 모듈의 발열을 극대화하기 위한 수냉 자켓 구조에 관한 것으로서, 좀 더 상세하게는 수냉식 LED 모듈의 수냉 자켓 안에 방열 면적을 최대화 할 수 있는 메쉬 구조의 방열판을 추가적으로 설치하여, 방열 성능을 극대화 하는 것이다.The present invention relates to a water-cooled jacket structure for maximizing heat generation of an LED module, which is highly integrated with a highly integrated structure, and more particularly, to a water-cooled jacket structure having a mesh structure A heat sink is additionally provided to maximize heat dissipation performance.
LED의 에너지 변환 비율은 통상적으로 빛과 복사에너지를 제외한 열이 50~80% 정도로 알려져 있으며, 그 결과 에너지 중 열로 방출되는 비율이 상대적으로 높다.The energy conversion ratio of LEDs is generally known to be about 50 to 80% of heat excluding light and radiant energy, and as a result, the ratio of energy to heat is relatively high.
따라서 LED 내부에서 발생된 열을 외부로 얼마나 잘 방출시키는 것이 LED의 수명과 효율 향상에 대한 주요 변수라고 할 수 있다.Therefore, it is a key parameter to improve the lifetime and efficiency of the LED by emitting the heat generated inside the LED to the outside.
고출력 LED 모듈은 높은 출력을 내기 위해 고출력, 고밀집으로 LED 회로를 구성하게되고, 고출력, 고밀집으로 LED 회로를 구성하게되면 발열이 증가하므로 LED 모듈의 성능을 유지하는데 있어서 발열 문제가 가장 큰 문제가 된다.High-power LED module is composed of high-output and high-density LED circuit to achieve high output. When LED circuit is formed with high output and high density, heat generation increases. .
이러한 문제를 해결하기 위해서 수냉 구조의 자켓을 구성하는 것이 일반적이며, 냉각 성능을 향상시키기 위해 유량을 늘리거나 면적을 늘리는 방법을 사용하고 있다.To solve this problem, it is common to construct a jacket with a water-cooled structure, and a method of increasing the flow rate or increasing the area is used to improve the cooling performance.
그러나 한정된 공간안에서 유량을 늘리거나 발열 면적을 늘리는데 한계가 존재하므로 LED 모듈의 출력을 높이는데 문제점이 되고 있다.However, there is a limitation in increasing the flow rate or increasing the heating area in a limited space, which is a problem in increasing the output of the LED module.
이러한 문제점을 해결하고자 종래의 수냉 자켓을 메쉬 구조를 가지는 수냉 자켓 블록 형태로 변경하여, 수냉 면적을 극대화하여 종래의 문제점을 해결하고자 한다.To solve such a problem, the conventional water-cooled jacket is changed into a water-cooled jacket block having a mesh structure to maximize the water-cooling area, thereby solving the conventional problems.
메쉬 블록 구조의 수냉 기술은 기존에 엘라이트가 보유하고 있는 한국등록특허 10-1623299 (2016. 05. 16.) 기술을 한 단계 발전시키는 기술로서, 정해진 공간에서 공간적인 면적의 한계 점을 극복하고자 발열 면적을 최대화 할 수 있는 구조를 고안함으로써, LED 모듈의 수냉식 발열 성능을 개선하고자 하는 기술이다.The water-cooling technology of the mesh block structure is a technology to develop the technology of Korean Patent No. 10-1623299 (2016. 05. 16.) which is previously owned by ELLEW, and to overcome the limit of the spatial area in the predetermined space It is a technology to improve the water-cooling heat-generating performance of the LED module by devising a structure capable of maximizing the heating area.
(특허문헌 1) 한국등록특허 10-1623299 (2016. 05. 16.)(Patent Document 1) Korean Patent Registration No. 10-1623299 (June 26, 2016)
본 발명은 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서,SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the conventional problems,
본 발명의 목적은 LED 모듈의 수냉 자켓의 수냉 선로를 정해진 면적 내에서 최대의 면적을 가지는 메쉬 구조로 구성하여, 수냉 자켓의 발열 면적을 극대화하고 이로 인하여 수냉 자켓의 발열 성능을 극대화 하는 데 있다.An object of the present invention is to maximize the heating area of the water-cooling jacket by maximizing the heat-generating area of the water-cooling jacket by constituting the water-cooling line of the water-cooling jacket of the LED module with a mesh structure having a maximum area within a predetermined area.
전술한 본 발명의 목적은, 수냉 선로가 메쉬 구조로 구성되어 발열되는 메쉬 구조 모듈과, 상기 메쉬 구조 모듈을 수용하는 베이스부, 상기 베이스부와 탈착 결합되며 상기 메쉬 구조 모듈을 고정하는 커버부를 포함하는 LED 모듈의 수냉 자켓에 의해 달성될 수 있다.The above-described object of the present invention is achieved by a water-cooled air-conditioning system comprising a mesh structure module in which a water-cooled line is formed by a mesh structure, a base portion accommodating the mesh structure module, and a cover portion detachably engaged with the base portion and fixing the mesh structure module Cooling jacket of the LED module.
본 발명의 바람직한 특징에 의하면, 상기 메쉬 구조 모듈은 다수의 분리벽으로 구획되며 상기 수냉 선로가 분리된 각 구획영역에 배치되고, 상기 메쉬 구조 모듈의 상기 수냉 선로가 수세미 형태, 벌집 형태, 원통 형태, 칸막이 형태 중 적어도 하나의 형태로 구성될 수 있다.According to a preferred aspect of the present invention, the mesh structure module is divided into a plurality of partition walls, and the water-cooled line is disposed in each of the separated partition areas, and the water-cooled line of the mesh structure module is formed in a wavy shape, , And a partition shape.
본 발명의 또 다른 바람직한 특징에 의하면, 상기 커버부는 상기 수냉 선로에 냉매가 유입되는 유입 포트와, 상기 수냉 선로로부터 냉매가 배출될 수 있도록 형성되는 배출 포트가 구비될 수 있다. According to another preferred aspect of the present invention, the cover portion may include an inlet port through which the refrigerant flows into the water-cooled line, and a discharge port formed through which the refrigerant can be discharged from the water-cooled line.
본 발명의 또 다른 바람직한 특징에 의하면, 다수의 상기 LED 모듈의 수냉 자켓은 상기 베이스부의 결합구를 통하여 연결되어 LED 모듈의 수냉 자켓 어레이를 형성할 수 있다.According to another preferred aspect of the present invention, the water-cooled jackets of the plurality of LED modules are connected to each other through the coupling portion of the base portion to form a water-cooled jacket array of the LED module.
본 발명의 또 다른 바람직한 특징에 의하면, 상기 수세미 형태의 수냉 선로는 발포 금속인 하나의 몸체로 제작될 수 있다.According to another preferred aspect of the present invention, the water-cooled wire of the scrubber type may be made of a single body which is a foamed metal.
본 발명의 또 다른 바람직한 특징에 의하면, 상기 수세미 형태의 수냉 선로는 발포 금속 자체로 제작될 수 있다.According to another preferred feature of the present invention, the water-cooled wire of the scrubber type can be made of a foamed metal itself.
본 발명의 또 다른 바람직한 특징에 의하면, 상기 수세미 형태의 수냉 선로는 발포 금속을 상기 수냉 선로에 맞게 절단하고 삽입하여 형성될 수 있다.According to another preferred feature of the present invention, the water-cooled wire of the scrubber type can be formed by cutting and inserting foamed metal into the water-cooled wire.
본 발명의 또 다른 바람직한 특징에 의하면, 상기 벌집 형태의 수냉 선로는 다수의 벌집 형태로 제작된 금속이 상기 수냉 선로에 맞게 결합되어 형성될 수 있다.According to another preferred aspect of the present invention, the honeycomb-shaped water-cooling line may be formed by a plurality of honeycomb-shaped metals coupled to the water-cooled line.
본 발명의 또 다른 바람직한 특징에 의하면, 상기 벌집 형태의 수냉 선로는 다수의 벌집 형태가 구성되도록 제작될 수 있다.According to another preferred aspect of the present invention, the honeycomb-shaped water-cooling line may be manufactured to have a plurality of honeycomb-shaped structures.
본 발명의 또 다른 바람직한 특징에 의하면, 상기 원통 형태의 수냉 선로는 다수의 원통 형태로 제작된 금속이 상기 수냉 선로에 맞게 결합되어 형성될 수 있다.According to another preferred aspect of the present invention, the cylindrical water-cooling line may be formed by a plurality of metal cylindrically-shaped metal pieces coupled to the water-cooling line.
본 발명의 또 다른 바람직한 특징에 의하면, 상기 원통 형태의 수냉 선로는 다수의 원통 형태가 구성되도록 제작될 수 있다.According to another preferred aspect of the present invention, the cylindrical water-cooling line can be manufactured to have a plurality of cylindrical shapes.
본 발명의 또 다른 바람직한 특징에 의하면, 상기 칸막이 형태의 수냉 선로는 상기 수냉 선로의 상기 구획영역에서 상기 분리벽을 따라 지그재그 배치되도록 제작된 금속이 상기 수냉 선로에 맞게 결합되어 형성될 수 있다.According to another preferred aspect of the present invention, the partition wall-shaped water-cooled line may be formed by joining metal made to be staggered along the separation wall in the partition area of the water-cooled line to fit the water-cooled line.
본 발명의 또 다른 바람직한 특징에 의하면, 상기 칸막이 형태의 수냉 선로는 상기 수냉 선로의 상기 구획영역에서 상기 분리벽을 따라 지그재그 배치되도록 상기 수냉 선로에 결합되어 형성될 수 있다.According to another preferred aspect of the present invention, the water-cooled line in the form of a partition may be formed by being coupled to the water-cooled line so as to be staggered along the partition wall in the partition area of the water-cooled line.
본 발명의 또 다른 바람직한 특징에 의하면, 상기 칸막이 형태의 수냉 선로는 상기 수냉 선로의 상기 구획영역에서 상기 분리벽을 따라 지그재그 배치되도록 제작될 수 있다.According to another preferred feature of the present invention, the water-cooled line in the form of a partition can be manufactured so as to be staggered along the partition wall in the partition area of the water-cooled line.
본 발명에 따른 LED 모듈의 수냉 자켓에 의하면, 수냉 자켓의 수냉 수로를 수세미(발포) 형태, 벌집 형태, 원통 형태, 지그재그 칸막이 형태 등의 다양한 메쉬 구조로 구현하여 발열 면적을 극대화할 수 있다.According to the water-cooled jacket of the LED module according to the present invention, the water-cooled water channel of the water-cooled jacket can be realized in various mesh structures such as a woof shape, a honeycomb shape, a cylindrical shape, and a zigzag shape.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 수세미(발포) 형태의 LED 수냉 자켓의 외형을 사시도로 도시한 도면.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 벌집 형태의 LED 수냉 자켓의 외형을 사시도로 도시한 도면.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 원통 형태의 LED 수냉 자켓의 외형을 사시도로 도시한 도면.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 칸막이 형태의 LED 수냉 자켓의 외형을 사시도로 도시한 도면.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 LED 수냉 자켓의 외형을 사시도로 도시한 도면.
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 LED 수냉 자켓의 확정성 구조 외형을 사시도로 도시한 도면.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a perspective view showing an outline of a water-cooled foamed LED water-cooling jacket according to an embodiment of the present invention. FIG.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an LED water-
FIG. 3 is a perspective view showing an outer shape of a cylindrical LED water-cooling jacket according to an embodiment of the present invention. FIG.
FIG. 4 is a perspective view illustrating the outer shape of a LED-type water-cooled jacket in the form of a partition according to an embodiment of the present invention. FIG.
Fig. 5 is a perspective view showing an outer shape of an LED water-cooled jacket according to an embodiment of the present invention. Fig.
FIG. 6 is a perspective view showing a definite structural outer shape of an LED water-cooling jacket according to an embodiment of the present invention; FIG.
본 발명의 상기와 같은 목적, 특징 및 다른 장점들은 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세히 설명함으로써 더욱 명백해질 것이다. These and other objects, features and other advantages of the present invention will become more apparent by describing in detail preferred embodiments of the present invention with reference to the accompanying drawings.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시 예에 따른 LED 메쉬 수냉 구조를 상세히 설명하기로 한다. 본 명세서를 위해서, 도면에서의 동일한 참조번호들은 달리 지시하지 않는 한 동일한 구성 부분을 나타낸다.Hereinafter, a LED mesh water cooling structure according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. For purposes of this specification, like reference numerals in the drawings denote like elements unless otherwise indicated.
도 1 내지 도 6을 참조하여, 본 발명의 실시예에 따른 LED 모듈의 수냉 자켓에 관하여 설명한다. 본 발명의 실시예에 따른 LED 모듈의 수냉 자켓(100)은 베이스부(110), 메쉬 구조 모듈(120), 커버부(130), 수냉 선로(200), 수세미(발포) 형태 메쉬 구조, 벌집 형태 메쉬 구조(220), 원통톤 형태 메쉬 구조(230), 칸막이 형태 메쉬 구조(240), 유입 포트(310), 배출 포트(320)를 포함한다.1 to 6, a water-cooled jacket of an LED module according to an embodiment of the present invention will be described. The water-cooled
베이스부(110)은 메쉬 구조 모듈(120)을 수용하고, 메쉬 구조 모듈(120) 내에 냉매가 흐를 수 있는 수냉 선로(200)가 형성되어 있으며, 수냉 선로(200)가 메쉬 구조로 구성되어 발열을 최대화하는 것을 특징으로 한다.The
커버부(130)는 베이스부(110)와 홈 또는 나사에 의해 탈착 결합되어, 메쉬 구조 모듈(120)을 고정시키는 것을 특징으로 한다.The
메쉬 구조 모듈(120)은 다수의 분리벽으로 구획되어 수냉 선로(200)가 분리된 각 구획영역에 배치되는 것을 특징으로 한다.The
커버부(130)는 수냉 선로(200)에 냉매를 유입시키기 위한 유입 포트(310)와, 수냉 선로(200)로부터 냉매를 배출시키기 위한 배출 포트(320)를 포함하는 것을 특징으로 한다.The
수냉 선로(200)는 수세미(발포) 형태(210), 벌집 형태(220), 원통 형태(230), 칸막이 형태(240) 외에 다각형 모양의 형태, 발포 방식에 따라 다른 수세미(발포) 형태 등 다양한 형태 중 적어도 하나의 형태로 구성될 수 있으며, 각각 다른 형태의 메쉬 구조를 혼합하거나 교대로 배치하여 사용할 수 있다.The water-cooled
수냉 선로(200)의 수세미(발포)형태(210), 벌집 형태(220), 원통 형태(230), 칸막이 형태(240) 등 다양한 형태의 메쉬 구조의 구성 방법은, 메쉬 구조들을 각각 금속으로 제작하여 수냉 선로(200) 결합하는 것을 특징으로 한다.Various methods of constructing the mesh structure of the water-cooled
또는, 수냉 선로(200) 자체를 수세미(발포)형태(210), 벌집 형태(220), 원통 형태(230), 칸막이 형태(240) 등 다양한 형태로 제작하는 구성 방법을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.Or the water-cooled
이하에서는 도 1을 참조하여 수세미(발포) 형태의 수냉 선로의 구성에 대해 설명한다.Hereinafter, the constitution of a water-cooled line in the form of a wool (foaming) will be described with reference to Fig.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 수세미(발포) 형태의 LED 수냉 자켓의 외형을 사시도로 도시한 도면이다.FIG. 1 is a perspective view of an outer shape of a water-resistant foamed LED water-cooling jacket according to an embodiment of the present invention.
먼저 베이스부(110)는 메쉬 구조 모듈(120)을 수용하고, 메쉬 구조 모듈(120)은 다수의 분리벽으로 구획되어 수냉 선로(200)를 분리된 각 구획영역에 배치시키며, 수냉 선로(200)는 수세미(발포) 형태(210)의 메쉬 구조로 구성되어 있다.First, the
수세미(발포) 형태(210)의 수냉 선로(200)는 수냉 선로(200) 자체를 발포 금속인 하나의 몸체로 제작되는 것을 특징으로 한다.The water-cooled
또한, 수세미(발포) 형태(210)의 수냉 선로(200)는 발포 금속을 수냉 선로(200)에 맞게 절단하여 삽입함으로써 구성될 수 있다.Further, the water-cooled
발포 금속은 금속재료 내부에 수많은 기포를 가진 다공질 금속으로, 발포 금속을 제작하는 방법은 용융금속 중에 가스를 발생시키는 물질을 첨가하는 방법, 발포 수지의 고격부에 금속을 부착시키고, 수지를 태우거나, 제거해서 만드는 방법 등을 포함하는 것을 특징으로 한다.The method of manufacturing the foamed metal is to add a substance that generates gas to the molten metal, a method of attaching a metal to the foothold of the foamed resin, burning the resin , And a method of removing it.
수세미(발포) 형태의 메쉬 구조는 수냉 자켓 수냉 선로에 블록 형태로 잘라내어 삽입하는 방식과 수냉 자켓 자체를 메쉬 구조로 제작하는 방법이 있다.There are two types of mesh structure in the form of foam (foam), which are inserted into a water-cooled jacket water-cooled line in a block form and inserted into a water-cooled jacket itself.
수냉 자켓의 수냉 선로에 블록 형태로 잘라내어 삽입하는 방식은, 가공이 상대적으로 쉽고, 발포의 크기에 따라 전체 표면적 조절이 가능하여 손쉽게 적용이 가능하다.The method of cutting and inserting into the water-cooled line of the water-cooled jacket is easy to process, and the entire surface area can be adjusted according to the size of the foam, so that it can be easily applied.
수냉 자켓 자체를 메쉬 구조로 제작하는 방법은 제작이 어렵지만 접촉 부분에서 발생하는 열손실이 없어지므로 우수한 발열 성능을 가진다.The method of making the water jacket itself by the mesh structure is difficult to manufacture, but it has excellent heat performance because there is no heat loss generated at the contact part.
수냉 자켓의 수냉 선로에 블록 형태로 잘라내어 끼워 넣은 방식과 수냉 자켓 자체를 메쉬 구조로 제작하는 방법의 수세미(발포) 형태 메쉬 구조는 발열 면적을 가장 넓게 구성 할 수 있어 발열 면적이 가장 우수하다.The foamed mesh structure of the water-cooled jacket with the water-cooled line cut into blocks and the water-cooled jacket itself with the mesh structure has the widest heating area and has the best heating area.
발포 금속은 금속재료 내부에 수많은 기포를 가진 다공질 금속으로, 크게 개포형과 폐포형으로 구분되고, 폐포형 발포금속의 경우 금속 내부의 기포가 연결되지 않고 독립적으로 존재하며 개포형 발포 금속의 경우 재료 내부의 기공들이 서로 연결된 형태로 기체나 유체의 통과가 용이하여, 방열을 위한 발포 금속으로 개포형 발포 금속을 주로 사용한다.The foamed metal is a porous metal having numerous bubbles in the metal material, and is largely divided into an open-cell type and an alveolar type. In the case of a closed-cell type foamed metal, bubbles inside the metal are not connected, It is easy to pass the gas or the fluid in the form of interconnecting the pores inside, and the foamed metal is mainly used as the foamed metal for radiating heat.
발포 금속의 재질로는 구리, 니켈, 알루미늄, 알루미늄 합금 등의 금속을 사용할 수 있으며, 발포 금속을 제작하는 방법은 용융금속 중에 가스를 발생시키는 물질(발포제)을 첨가하는 방법, 발포 수지의 고격부에 금속을 부착시키고, 수지를 태우거나, 제거해서 만드는 방법 등을 포함하는 것을 특징으로 한다.As the material of the foamed metal, metals such as copper, nickel, aluminum, aluminum alloy and the like can be used. As a method of manufacturing the foamed metal, a method of adding a substance (foaming agent) A method of attaching a metal to the resin and burning or removing the resin, and the like.
이하에서는 도 2를 참조하여 벌집 형태의 수냉 선로의 구성에 대해 설명한다.Hereinafter, the structure of the honeycomb-shaped water-cooled line will be described with reference to FIG.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 벌집 형태의 LED 수냉 자켓의 외형을 사시도로 도시한 도면이다.FIG. 2 is a perspective view showing the outer shape of a honeycomb-shaped LED water-cooling jacket according to an embodiment of the present invention.
먼저 베이스부(110)는 메쉬 구조 모듈(120)을 수용하고, 메쉬 구조 모듈(120)은 다수의 분리벽으로 구획되어 수냉 선로(200)를 분리된 각 구획영역에 배치시키며, 수냉 선로(200)는 벌집 형태(220)의 메쉬 구조로 구성되어 있다.First, the
벌집 형태(220)의 수냉 선로(200)는 다수의 벌집 형태(벌집 형태 기둥)로 제작된 금속을 수냉 선로(200)에 맞게 결합하여 구성될 수 있다.The water-cooled
또한 벌집 형태(220)의 수냉 선로(200)는 수냉 선로(200)가 다수의 벌집 형태(벌집 형태 기둥)를 포함하도록 제작하여 구성될 수 있다.Also, the water-cooled
이하에서는 도 3을 참조하여 원통 형태의 수냉 선로의 구성에 대해 설명한다.Hereinafter, the structure of the cylindrical water-cooled line will be described with reference to Fig.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 원통 형태의 LED 수냉 자켓의 외형을 사시도로 도시한 도면이다.FIG. 3 is a perspective view showing the outer shape of a cylindrical LED water-cooling jacket according to an embodiment of the present invention.
먼저 베이스부(110)는 메쉬 구조 모듈(120)을 수용하고, 메쉬 구조 모듈(120)은 다수의 분리벽으로 구획되어 수냉 선로(200)를 분리된 각 구획영역에 배치시키며, 수냉 선로(200)는 원통 형태(230)의 메쉬 구조로 구성되어 있다.First, the
원통 형태(230)의 수냉 선로(200)는 다수의 원통 형태로 제작된 금속을 수냉 선로(200)에 맞게 결합하여 구성될 수 있다.The water-cooled
또한 원통 형태(230)의 수냉 선로(200)는 수냉 선로(200)가 다수의 원통 형태를 포함하도록 제작하여 구성될 수 있다.Also, the water-cooled
벌집 형태와 원통 형태의 메쉬 구조는 수냉 자켓 가공시에 구현할 수 있는 막대형의 방열 메쉬 구조로 수냉 자켓과 한 몸체로 되어 있어 열전달 성능이 우수한 효과가 있다.The honeycomb-shaped and cylindrical mesh structure is a rod-shaped, heat-dissipating mesh structure that can be realized in the case of water-cooled jacket, and has a body with a water-cooled jacket.
정해진 면적 내에서 육각형의 벌집 구조나 원통 구조 형태는 면적을 최대화 하는 효과적인 구조이다.Within the defined area, hexagonal honeycomb structures and cylindrical structures are effective structures that maximize area.
이하에서는 도 4를 참조하여 칸막이 형태의 수냉 선로의 구성에 대해 설명한다.Hereinafter, the configuration of the water-cooled line in the form of a partition will be described with reference to FIG.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 칸막이 형태의 LED 수냉 자켓의 외형을 사시도로 도시한 도면이다.FIG. 4 is a perspective view illustrating the outer shape of a LED-type water-cooled jacket in the form of a partition according to an embodiment of the present invention.
먼저 베이스부(110)는 메쉬 구조 모듈(120)을 수용하고, 메쉬 구조 모듈(120)은 다수의 분리벽으로 구획되어 수냉 선로(200)를 분리된 각 구획영역에 배치시키며, 수냉 선로(200)는 칸막이 형태(240)의 메쉬 구조로 구성되어 있다.First, the
칸막이 형태(240)의 수냉 선로(200)는 수냉 선로(200)의 구획영역에서 분리벽을 따라 지그재그 배치되도록 제작된 금속이 수냉 선로(200)에 결합되는 것이다.The water-cooled
또한 칸막이 형태(240)의 수냉 선로(200)는 수냉 선로(200)가 구획영역에서 분리벽을 따라 지그재그 배치되는 형태를 포함하도록 제작하여 구성될 수 있다.Also, the water-cooled
지그재그 칸막이 형태는 발열 면적을 높이면서 가공이나 구성의 방법에서 유리한 점이 있어서 일반적인 적용에 유리한 형태이다.The zigzag partition is advantageous for general applications because it has advantages in processing and construction methods while increasing the heating area.
이하에서는 도 5를 참조하여 LED 모듈의 수냉 자켓의 외형에 대해 설명한다.Hereinafter, the appearance of the water-cooled jacket of the LED module will be described with reference to FIG.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 수냉 자켓의 외형을 사시도로 도시한 도면이다.FIG. 5 is a perspective view illustrating an outer shape of an LED water-cooling jacket according to an embodiment of the present invention.
먼저 베이스부(110)는 메쉬 구조 모듈(120)을 수용하고, 베이스부(110)와 커버부(130)는 홈 또는 나사 등을 통해 탈찰 결합되어 메쉬 구조 모듈(120)을 고정시키는 것을 특징으로 한다.The
커버부(130)에는 메쉬 구조 모듈(120)의 수냉 선로(200)에 냉매를 유입 및 배출시키기 위한 유입 포트(310)와 배출 포트(32)가 구비되어 있으며, 유입 포트(310)를 통해 수냉 선로(200)에 냉매를 유입시키고, 배출 포트(320)를 통해 수냉 선로(200)로부터의 냉매를 배출시키는 것을 특징으로 한다.The
메쉬 구조 모듈(120)은 다수의 분리벽으로 구획되어 수냉 선로(200)를 분리된 각 구획영역에 배치시키며, 커버부(130)의 유입 포트(310)로부터 유입된 냉매가 수냉 선로(200)를 지나 배출 포트(320)를 통해 배출될 수 있도록 메쉬 구조 모듈(120)의 다수의 분리벽은 각각 일측면에 냉매가 흘러갈 수 있는 통로를 포함하는 구조를 가질 수 있다.The
이하에서는 도 6을 참조하여 LED 모듈의 수냉 자켓 어레이의 구성에 대해 설명한다.Hereinafter, the configuration of the water-cooled jacket array of the LED module will be described with reference to FIG.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 수냉 자켓의 확장성 구조 외형을 사시도로 도시한 도면이다.6 is a perspective view illustrating an outline of an expandable structure of an LED water-cooling jacket according to an embodiment of the present invention.
다수의 LED 모듈의 수냉 자켓(100)이 베이스부(110)의 결합구를 통해 연결되어 LED 모듈의 수냉 자켓 어레이(400)가 구성될 수 있으며, LED 모듈의 수냉 자켓 어레이(400) 내의 각각의 LED 모듈의 수냉 자켓(100)은 서로 다른 메쉬 구조를 갖는 수냉 선로를 포함할 수 있다.The water-cooled
이상에서 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 설명하였으나, 본 발명은 상술한 특정의 실시 예에 한정되지 아니한다. Although the preferred embodiments of the present invention have been described, the present invention is not limited to the specific embodiments described above.
특히 본 발명에서 수냉 자켓에 대해 설명하였으나, 본 발명의 효과는 공랭식에서도 동일하게 적용할 수 있는 기술이다.In particular, although the water-cooled jacket has been described in the present invention, the effect of the present invention is also applicable to the air-cooled type.
즉, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가지는 자라면 첨부된 특허청구범위의 사상 및 범주를 일탈함이 없이 본 발명에 대한 다수의 변경 및 수정이 가능하며, 그러한 모든 적절한 변경 및 수정은 균등물들로 본 발명의 범위에 속하는 것으로 간주 되어야 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the appended claims, And equivalents may be resorted to as falling within the scope of the invention.
100 : LED 모듈의 수냉 자켓
110 : 베이스부 120 : 메쉬 구조 모듈
130 : 커버부 200 : 수냉 선로
210 : 수세미(발포) 형태 메쉬 구조 220 : 벌집 형태 메쉬 구조
230 : 원통 형태 메쉬 구조 240 : 칸막이 형태 메쉬 구조
310 : 유입 포트 320 : 배출 포트
400 : LED 모듈의 수냉 자켓 어레이 100: Water-cooled jacket of LED module
110: base part 120: mesh structure module
130: cover part 200: water cooling line
210: Sponge type mesh structure 220: Honeycomb type mesh structure
230: Cylindrical mesh structure 240: Cylindrical mesh structure
310: inlet port 320: outlet port
400: Water-cooled jacket array of LED module
Claims (5)
수냉 선로가 메쉬 구조로 구성되어 발열되는 메쉬 구조 모듈;
상기 메쉬 구조 모듈을 수용하는 베이스부;
상기 베이스부와 탈착 결합되며 상기 메쉬 구조 모듈을 고정하는 커버부를 포함하고,
상기 메쉬 구조 모듈은 다수의 분리벽으로 구획되며 상기 수냉 선로가 분리된 각 구획영역에 배치되며,
상기 메쉬 구조 모듈의 상기 수냉 선로가 수세미 형태, 벌집 형태, 원통 형태, 칸막이 형태 중 적어도 하나의 형태로 구성되고,
상기 커버부는 상기 수냉 선로에 냉매를 공급 및 배출시키기 위한 유입 포트 및 배출 포트가 구비되며,
상기 다수의 LED 모듈의 수냉 자켓이 상기 베이스부의 결합구를 통하여 연결되고,
상기 수세미 형태의 수냉 선로는 발포 금속인 하나의 몸체로 제작되며,
상기 수세미 형태의 수냉 선로는 발포 금속을 상기 수냉 선로에 맞게 절단하여 삽입되고,
상기 벌집 형태의 수냉 선로는 다수의 벌집 형태로 제작된 금속이 상기 수냉 선로에 맞게 결합되며,
상기 원통 형태의 수냉 선로는 다수의 원통 형태로 제작된 금속이 상기 수냉 선로에 맞게 결합되고,
상기 칸막이 형태의 수냉 선로는 상기 수냉 선로의 상기 구획영역에서 상기 분리벽을 따라 지그재그 배치되도록 상기 수냉 선로에 결합되며,
상기 메쉬 구조 모듈의 상기 수세미 형태의 수냉선로, 상기 벌집 형태의 수냉 선로, 상기 원통 형태의 수냉선로, 상기 칸막이 형태의 수냉선로 중 다른 형태의 상기 수냉선로를 혼합하거나 교대로 배치하고,
상기 LED 모듈의 수냉 자켓은 상기 베이스부의 결합구를 통해 연결되어 LED 모듈의 수냉 자켓 어레이가 구성되며,
상기 LED 모듈의 수냉 자켓 어레이 내의 상기 LED 모듈의 수냉 자켓은 서로 다른 형태의 상기 수냉 선로를 갖는 상기 메쉬 구조 모듈을 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 모듈의 수냉 자켓.In the water-cooled jacket of the LED module,
A mesh structure module in which a water-cooled line is formed by a mesh structure and generates heat;
A base portion receiving the mesh structure module;
And a cover portion detachably coupled to the base portion and fixing the mesh structure module,
Wherein the mesh structure module is divided into a plurality of partition walls, and the water-cooled line is disposed in each divided partition area,
Wherein the water-cooled line of the mesh structure module is formed in at least one of a woof shape, a honeycomb shape, a cylindrical shape, and a partition shape,
The cover portion is provided with an inlet port and an outlet port for supplying and discharging the refrigerant to the water-cooled line,
Wherein the water-cooling jacket of the plurality of LED modules is connected through a coupling hole of the base portion,
The water-cooled wire in the form of a wool is made of a single body made of a foamed metal,
The water-cooled wire of the scrubber type is cut by cutting the foamed metal to fit the water-cooled wire,
In the honeycomb-shaped water-cooling line, a plurality of honeycomb-shaped metals are coupled to the water-
In the cylindrical water-cooling line, a plurality of metal cylinders are coupled to the water-
Wherein the water-cooled line in the form of a partition is coupled to the water-cooled line so as to be staggered along the partition wall in the partition area of the water-
The water-cooled wire of the mesh structure module, the honeycomb-shaped water-cooled wire, the cylindrical water-cooled wire, and the partitioned water-cooled wire are mixed or alternately arranged,
Wherein the water-cooled jacket of the LED module is connected through a coupling hole of the base portion to constitute a water-cooled jacket array of the LED module,
Wherein the water-cooled jacket of the LED module in the water-cooled jacket array of the LED module includes the mesh structure module having the water-cooled lines of different types.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020170171575A KR101983666B1 (en) | 2017-12-13 | 2017-12-13 | Water-cooling jacket of LED module |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020170171575A KR101983666B1 (en) | 2017-12-13 | 2017-12-13 | Water-cooling jacket of LED module |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR101983666B1 true KR101983666B1 (en) | 2019-05-29 |
Family
ID=66672780
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020170171575A KR101983666B1 (en) | 2017-12-13 | 2017-12-13 | Water-cooling jacket of LED module |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR101983666B1 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20200143201A (en) | 2019-06-13 | 2020-12-23 | 에스티씨 주식회사 | The heat dissipation plate module in which the embossing is formed |
| KR20230015189A (en) | 2021-07-22 | 2023-01-31 | 에스티씨 주식회사 | Cooling plate module |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20100328888A1 (en) * | 2009-06-25 | 2010-12-30 | International Business Machines Corporation | Cooling apparatus with thermally conductive porous material and jet impingement nozzle(s) extending therein |
| KR20100137595A (en) * | 2009-06-12 | 2010-12-31 | 한국기계연구원 | Liquid cooling apparatus for heat dissipation of high power light emitting diode |
| JP2015153799A (en) * | 2014-02-12 | 2015-08-24 | 三菱電機株式会社 | Liquid-cooled cooler |
| KR101623299B1 (en) | 2015-02-24 | 2016-05-20 | (주)엘라이트 | UV LED curing apparatus for large suface coating |
-
2017
- 2017-12-13 KR KR1020170171575A patent/KR101983666B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20100137595A (en) * | 2009-06-12 | 2010-12-31 | 한국기계연구원 | Liquid cooling apparatus for heat dissipation of high power light emitting diode |
| US20100328888A1 (en) * | 2009-06-25 | 2010-12-30 | International Business Machines Corporation | Cooling apparatus with thermally conductive porous material and jet impingement nozzle(s) extending therein |
| JP2015153799A (en) * | 2014-02-12 | 2015-08-24 | 三菱電機株式会社 | Liquid-cooled cooler |
| KR101623299B1 (en) | 2015-02-24 | 2016-05-20 | (주)엘라이트 | UV LED curing apparatus for large suface coating |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20200143201A (en) | 2019-06-13 | 2020-12-23 | 에스티씨 주식회사 | The heat dissipation plate module in which the embossing is formed |
| KR20230015189A (en) | 2021-07-22 | 2023-01-31 | 에스티씨 주식회사 | Cooling plate module |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP2291859B1 (en) | Cooling system, in particular for electronic structural units | |
| US10299406B2 (en) | Liquid cooling heat sink device | |
| US6929058B2 (en) | Cold plate with vortex generator | |
| JP2006148047A (en) | Modularization radiator | |
| EP2289098B1 (en) | Liquid cooler and method of its manufacture | |
| WO2017195270A1 (en) | Heat sink | |
| KR102296543B1 (en) | Liquid-cooled heat sink | |
| KR101983666B1 (en) | Water-cooling jacket of LED module | |
| CN105451518A (en) | Water-cooled radiator, fabrication method thereof and cooling device with radiator | |
| KR20130013195A (en) | Heat exchanger for process cooling system | |
| CN201119216Y (en) | Water cooling header structure for water cooling heat radiation system | |
| JP6132869B2 (en) | heatsink | |
| CN216159138U (en) | Heat radiator | |
| CN116045258A (en) | Waterproof heat dissipation device, system and method for animal and plant illumination | |
| CN202165885U (en) | Large-power light-emitting diode (LED) lamp | |
| TWI591311B (en) | Aquarium breeding water cooling module | |
| CN212778797U (en) | Honeycomb structure radiator | |
| CN207652886U (en) | A kind of liquid cooling heat radiator | |
| CN210579840U (en) | Turbulent flow type radiator, air conditioner frequency converter with same and electronic equipment | |
| CN210454525U (en) | Three-dimensional radiator and vehicle-mounted power supply | |
| CN215989620U (en) | Liquid cooling shell and laser | |
| CN109548364A (en) | A kind of radiator and its application | |
| KR20130015653A (en) | Led lighting device with structure of heat sink having high heat disspation | |
| CN105423255A (en) | Efficient heat dissipation device for LED lamps | |
| JP2001133174A (en) | Cooling body |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant |