KR101974514B1 - 데이터를 처리하기 위한 두 개의 프로세서를 갖는 전자 장치 - Google Patents

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Abstract

제1 프로세서와 제2 프로세서를 포함하는 전자 장치가 제공될 수 있는데, 제1 프로세서는 무선으로 또 다른 장치로부터 데이터 패킷을 수신하고, 및 수신된 데이터 패킷을 속성(또는 유형)을 결정하기 위한 것이다. 수신된 데이터 패킷의 결정된 속성 또는 유형이 제1 속성 또는 제1 유형일 때, 제1 프로세서는 데이터 패킷을 처리한다. 반면에, 수신된 데이터 패킷의 결정된 속성 또는 유형이 제2 속성 또는 제2 유형일 때, 제2 프로세서가 데이터 패킷을 처리한다.

Description

데이터를 처리하기 위한 두 개의 프로세서를 갖는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE HAVING TWO PROCESSORS TO PROCESS DATA}
실시예들은 특정 프로세서에서 데이터 패킷들을 처리하기 위한 회로 또는 로직과 관련될 수 있다.
건강과 건강 관리 목적을 위한 착용가능 장치(또는 착용가능 감지 장치)는 착용가능 장치에서 실행되는 처리와 데이터 버퍼링에 기초한 그리고 더 큰 배터리에 대한 공간과 중량 제약과 같은 폼 팩터 제약들에 기초한 제한된 배터리 수명을 가질 수 있다. 착용가능 장치는 예를 들어 1-4일의 배터리 수명을 가질 수 있다. 그에 따라서, 센서 데이터는 착용가능 장치로부터 스마트폰과 같은 또 다른 전자 장치에게 오프로드될 수 있다. 이는 착용가능 장치로부터 전자 장치에게 데이터를 계속적으로 전송함으로써 이루어질 수 있다. 그러나, 이는 스마트폰의 배터리 수명과 같은 전자 장치의 배터리 수명을 감소시킬 수 있다.
유사한 참조 부호들이 유사한 요소들을 가리키는 이하의 도면들을 참조하여 구성들 및 실시예들이 상세히 기술될 수 있다.
도 1은 예시적 구성에 따른 상이한 장치들 간의 상호작용들을 보여준다;
도 2는 예시적 구성에 따른 시스템 온 칩을 보여준다;
도 3은 예시적 구성에 따른 호스트 프로세서상의 소프트웨어 스택을 보여준다;
도 4는 예시적 실시예에 따른 전자 장치의 두 개의 분리된 소프트웨어 스택을 보여준다;
도 5는 예시적 실시예에 따른 제1 소프트웨어 스택 및 제2(또는 호스트 측) 소프트웨어 스택을 보여준다; 및
도 6은 예시적 실시예에 따른 동작들을 보여주는 흐름도이다.
이하의 상세한 설명에서, 달라지는 도면들의 그림들에서 동일한, 대응하는, 및/또는 유사한 구성요소들을 지정하기 위해 유사한 번호들 및 문자들이 사용될 수 있다. 추가로, 후속하는 상세한 설명에서, 예시적 사이즈들/모델들/값들/범위들이 제공될 수 있지만, 실시예들은 이것들에만 제한되는 것은 아니다. 예시적 실시예들을 설명하기 위해 특정한 상세 사항들이 제시되지만, 이러한 특정한 상세 사항들 없이도 실시예들을 실시할 수 있다는 것은 통상의 기술자에게 명확하다는 것이 분명하다.
실시예들은 제1 프로세서(서비스 처리 로직과 같은 것) 및 제2 프로세서(호스트 프로세서와 같은 것)를 포함하는 전자 장치와 관련될 수 있다. 제1 프로세서는 저 에너지(low energy: LE) 착용가능 장치로부터 오는 정보를 처리할 수 있다. 제2 프로세서는 비 LE, 표준, 레거시, 또는 클래식 주변 기기들로부터 오는 데이터를 처리할 수 있다. 전자 장치는 착용가능 장치와 같은 또 다른 장치와 통신하기 위해 저 전력(또는 에너지) 무선 프로토콜을 사용할 수 있다. 논의의 용이성을 위해, 하기 설명은 BluetoothTM(BT) 통신의 사용과 관련될 수 있다. 그러나, 다른 통신 프로토콜이 이용될 수 있다는 것도 분명하다.
호스트 프로세서는 대화형 모드의 전경(foreground)에서 동작하는 애플리케이션들과 함께 사용되는 모든 전통적 프로필들(profiles)을 다룰 수 있다. 제1 프로세서(또는 서비스 처리 로직)(또는 또 다른 저 전력, 상시 켜짐 IP 블록)는 배경(background)에서 동작할 필요가 있는 LE 관련 프로필들 및 애플리케이션들만을 다룰 수 있고, 호스트 프로세서를 웨이크업하지 않고서 착용가능 장치로부터 전자 장치(또는 스마트폰)에게 계속적으로 데이터를 전송하고 전송된 데이터를 자율적으로 처리할 수 있다. 제1 프로세서(또는 서비스 처리 로직)는 2중 모드 BT 모듈에 결합될 수 있다.
실시예들은 패킷들이 LE 프로필과 관련되는지 또는 클래식 프로필과 관련되는지를 결정하기 위해 BT 데이터 패킷들을 평가하기 위한 제1 프로세서의 펌웨어(FW)를 포함할 수 있고, 제1 프로세서는 제1 프로세서에서 데이터 패킷들을 다루거나 또는 호스트 프로세서까지 가도록 데이터 패킷(들)을 넘겨주는 것 중 어느 하나를 행할 수 있다.
실시예들은 서비스 처리 로직(또는 제1 프로세서) 및 호스트 프로세서(또는 제2 프로세서)를 포함할 수 있다. 데이터 패킷(센서 데이터와 같은 것)은 전자 장치(이것은 통합된 서비스 허브와 호스트 프로세서를 가짐)에서 무선으로 수신될 수 있다. 데이터 패킷은 (LE 프로필 장치 또는 클래식/표준 프로필 장치와 같은) 장치의 유형을 식별하기 위한 정보를 포함하는 헤더를 포함할 수 있다. 서비스 처리 로직은 헤더 데이터(및 필요하다면 페이로드도)의 분석에 기초하여 데이터 패킷을 보낸 장치의 유형을 결정할 수 있다. 서비스 처리 로직이 수신된 데이터 패킷이 장치의 LE 유형과 관련된다고 결정하면, 이후 서비스 처리 로직은 데이터를 처리할 수 있고 (및 장치의 LE 유형에 대응하는 애플리케이션을 실행할 수 있다). 반면에, 서비스 처리 로직이 수신된 데이터 패킷이 클래식/표준 프로필 장치와 관련된다고 결정하면, 이후 서비스 처리 로직은 데이터 패킷을 호스트 프로세서에게 포워딩할 수 있다. 호스트 프로세서는 이후 데이터를 처리할 수 있고(및 클래식/표준 프로필 장치에 대응하는 애플리케이션을 실행할 수 있다).
서비스 처리 로직(services processing logic: SPL)은 또한 서비스 제어 로직, 서비스용의 제어 로직 및/또는 제어 로직으로 불릴 수 있다. 이것은 대다수의 프로세서 기능들을 수행할 수 있는 한편 특정 목적을 가진 것일 수 있는 서비스 I/O 처리 로직일 수 있다. 서비스 처리 로직은 범용 프로세서 이외의 프로세서일 수 있다. 또 다른 예에서, 서비스 처리 로직은 유휴일 때 처리 사이클들을 임대하고 있는 그래픽스 프로세서/가속기일 수 있다. 서비스 처리 로직은 고속 컴퓨터 사이클들을 필요로 하지 않고 그 덕분에 저 전력으로 사이클들을 공급하는 저 전력 프로세서일 수 있다.
도 1은 예시적 구성에 따른 상이한 장치들 간의 상호작용들을 보여준다. 다른 상호작용들 및 구성들이 또한 제공될 수 있다.
보다 상세하게는, 도 1은 착용가능 장치(10), 전자 장치(20), 스토리지(30) 및 기타 장치(40)를 보여준다.
착용가능 장치(10)는 사용자에 의해 착용될 수 있는 전자 장치일 수 있다. 착용가능 장치(10)는 BluetoothTM(BT)과 같은 저 전력 통신 무선 프로토콜을 이용하여 전자 장치(20)와 통신할 수 있다. 다른 무선 프로토콜도 이용될 수 있다. 착용가능 장치(10)는, 심장 박동, 움직임, 장소, 기타 등등과 같은 데이터를 감지하는 센서(12)를 포함할 수 있다. 착용가능 장치(10)는 전자 장치(20)에게 센서 데이터를 통신할 수 있다.
착용가능 장치(10)는 제1 유형의 장치라고 간주될 수 있거나 제2 유형의 장치라고 간주될 수 있다. 예를 들어, 제1 유형의 장치는 (근접 전자 열쇠(proximity key fob), 자전거 속도 센서, 만보계, 기타 등등과 같은 LE 프로필을 갖는) 저 에너지(LE) 장치일 수 있고, 제2 유형의 장치는 (BT 헤드셋, BT 스테레오 스피커와 같은 클래식 프로필을 갖는) 클래식 장치로 불릴 수 있다. 한 예로서, 클래식 장치(클래식 프로필을 가짐)는 헤드셋, 핸즈 프리 장치, 기타 등등일 수 있다. 한 예로서, LE 장치(LE 프로필을 가짐)는 근접성, 심장박동, 기타 등등과 관련될 수 있다. LE 장치들은 더 짧은 동작 범위를 가질 수 있고, 훨씬 적은 전력을 소비할 수 있고, 계속적 데이터 수집 동작들의 목표가 될 수 있다.
전자 장치(20)는 모바일 단말, 모바일 장치, 모바일 컴퓨팅 플랫폼, 모바일 플랫폼, 랩톱 컴퓨터, 태블릿, 울트라 모바일 개인용 컴퓨터, 모바일 인터넷 장치, 스마트폰, PDA(personal digital assistant), 디스플레이 장치, 텔레비전(TV), 기타 등등 중 임의의 하나일 수 있다. 논의의 용이성을 위해, 하기 설명은 전자 장치가 스마트폰인 것과 관련될 수 있다.
적어도 하나의 예시적 구성에서, 전자 장치(20)는 시스템 온 칩(22), 배터리, 무선 통신 장치, 디스플레이, 기타 들들을 포함할 수 있다. 전자 장치(20)는 또한 2중 모드 모듈(21)을 포함할 수 있다. 한 예로서, 2중 모드 모듈은 2중 모드 BT 모듈일 수 있다.
스토리지(30)는 데이터를 저장하기 위한 임의 유형의 장치 또는 시스템일 수 있다. 예를 들어, 스토리지(30)는 서버, 메모리 장치, 클라우드 장치, 클라우드 서비스일 수 있고(즉, 데이터를 보관(archive)하고, 추가적 추론들을 위해 데이터에 대한 분석론을 수행한다). 스토리지(30)는 전자 장치(20)로부터 수신되는 데이터를 저장하고 및/또는 추가적 처리를 수행할 수 있다.
기타 장치(40)가 또 다른 사용자에 의해 이용될 전자 장치와 같은 또 다른 전자 장치일 수 있거나, 제2 착용가능 장치(사용자가 BT 헤드셋뿐만 아니라 BT LE 손목 밴드 만보계를 가질 때와 같음)일 수 있다. 전자 장치(20)는 기타 장치(40)와 주고 받으며 통신할 수 있다.
착용가능 장치(10)는 저 전력 무선 네트워크를 통해, 스마트폰과 같은 전자 장치(20)와 통신할 수 있다. 예를 들어, 저 전력 무선 네트워크는 BLE(Bluetooth Low Energy) 장치 및/또는 다른 저 전력 무선 장치를 포함할 수 있다.
전자 장치(20)는 착용가능 장치(10)로부터 데이터를 수신할 수 있다. 수신된 데이터는 예를 들어 센서 데이터일 수 있다. 전자 장치(20)는 이후 착용가능 장치(10)로부터 수신되는 데이터를 처리할 수 있다. 그러나, 수신된 데이터를 처리하기 위한 기술은 착용가능 장치의 유형에 의존할 수 있고(및 보다 상세하게는 착용가능 장치의 프로필의 유형에 특정적으로 기초할 수 있다).
전자 장치(20)에서 수신되는 데이터는 헤더를 갖는 데이터 패킷들일 수 있다. 한 예로서, 데이터 패킷들은 착용가능 장치(10)로부터의 센서 데이터를 포함하는 블루투스(BT) 데이터 패킷들일 수 있다. 다른 유형들의 데이터 패킷들 및/또는 다른 무선 프로토콜도 제공될 수 있다.
적어도 하나의 구성에서, 전자 장치(20)는 클래식 프로필과 LE 프로필 양쪽 모두를 위해 사용되는 2중 모드 모듈을 포함할 수 있다. 2중 모드 모듈은 예를 들어 2중 모드 블루투스(BT) 모듈일 수 있다. 다른 유형들의 2중 모드 모듈들이 제공될 수도 있다. 적어도 일 실시예에서, 두 개의 개별 소프트웨어(SW 스택들)이 제공될 수 있는데, 즉 호스트 프로세서에 의한 사용을 위한 클래식 프로필들을 포함하는 클래식 SW 스택과 저 전력 서비스 처리 로직에 의한 사용을 위한 LE SW 스택이 제공될 수 있다. 또 다른 실시예에서, 이중 BT 능력은 SOC IP 블록의 나머지와 함께 실리콘 회로에 통합될 수 있다.
도 2는 예시적 구성에 따른 시스템 온 칩(SOC)을 보여준다. 그 외의 구성들이 제공될 수도 있다. 도 2는 시스템 온 칩(22)을 전자 장치(20)의 한 구성요소로서 보여준다.
시스템 온 칩(SOC)(22)은 실리콘 칩을 포함할 수 있고, 실리콘 칩상에 제공되는 복수의 IP(intellectual property) 블록을 포함할 수 있다. SOC(22)는 전자 시스템의 구성요소들을 단일 실리콘 칩에 집적시키는 집적 회로(IC)일 수 있다. SOC는 디지털, 아날로그, 혼합 신호, 및 무선 주파수 기능들을 포함할 수 있다. SOC는 하드웨어(프로세서, 컨트롤러들, 메모리, 전압 조정기들, 기타 등등), 및 하드웨어를 제어하기 위한 소프트웨어 양쪽을 포함할 수 있다.
한 예로서 및 설명이 용이하도록, 도 2는 호스트 프로세서(100)(또는 제2 프로세서), 서비스 처리 로직(SPL)(150)(또는 제1 프로세서), 입/출력(I/O)(180)을 위한 IP 블록 및 그래픽스(190)를 위한 IP 블록을 포함하는 SOC(22)를 보여준다. 오디오, 촬상, 비디오, 기타 등들을 위한 IP 블록들과 같은 다른 IP 블록들이 이용될 수 있다. SOC상의 IP 블록들은 용도 및 목표 장치에 기초한 것일 수 있다.
다른 블록들도 (전자 장치(20)의) SOC(22)상에 제공될 수 있다.
서비스 처리 로직(SPL)(150)은 또한 제1 프로세서로서 지칭될 수 있고, 호스트 프로세서(100)는 제2 프로세서로서 지칭될 수 있다. 다른 명칭 또는 용어가 또한 제공될 수 있다.
실시예들은, SW 스택의 부분들을 호스트 프로세서(100)에게 제공하는 한편 서비스 처리 로직(150)에게 소프트웨어(SW) 스택(예를 들어, BT SW 스택)의 부분들을 제공(또는 오프로드)할 수 있다. 호스트 프로세서(100)와 서비스 처리 로직(150) 사이에서의 SW 스택의 분할은, 전자 장치로 하여금 착용가능 장치(10)와 전자 장치(20)의 양쪽상에서의 배터리 수명에 대한 영향을 제한하게 하는 한편 착용가능 장치들(10)에서의 계속적 감지를 지원하게 할 수 있다.
도 3은 예시적 구성에 따른 호스트 프로세서상의 소프트웨어(SW) 스택을 보여준다. 이 구성에서, 전체 BT SW 스택(클래식 및 LE)이 주 호스트 프로세서상에서 실행될 수 있다. 이 예에서, 모든 프로필들이 호스트 프로세서에 의해 다뤄질 수 있다. 소프트웨어 스택은 전자 장치상의 호스트 프로세서에 의해 실행될 수 있는 애플리케이션들을 나타낼 수 있다.
보다 상세하게는, 도 3은 전자 장치의 호스트 프로세서에 제공될 수 있는 소프트웨어(SW) 스택을 보여준다.
도 3에 도시된 바와 같이, 소프트웨어 스택은 클래식 프로필들에 대응하는 애플리케이션들 및 LE 프로필들에 대응하는 애플리케이션들을 포함할 수 있다. 블루투스 프로필들은 무선 전송이 상이한 사용자 작업들을 위한 장치들 사이에서 어떻게 작용할 수 있는 지를 정의하는 한 세트의 명세들일 수 있다.
소프트웨어 스택은 또한 도 3에 도시된 바와 같은 다른 구성요소들을 포함할 수 있다. 다른 구성요소들과 애플리케이션들이 또한 제공될 수 있다.
도 3은 SW 스택이 클래식 프로필들과 LE 프로필들의 양쪽을 포함하기 때문에 크고 복합적인 모놀리식 SW 스택을 보여준다. 작동 동안, SW는 프로필들이 이용될 것인지의 여부에 상관없이 (클래식 프로필들과 LE 프로필들의) 모든 프로필들을 호스트 프로세서에게 로딩할 수 있다.
도 3의 SW 스택의 소프트웨어는 (전자 장치의) 호스트 프로세서상에서 전적으로 실행될 수 있다. 그러나, LE 프로필들을 가진 상시 켜짐 사용은 배터리의 수명에 영향을 줄 수 있다.
도 4는 예시적 실시예에 따른 전자 장치의 2개의 소프트웨어 스택을 보여준다. 이 실시예에서, BT 스택은, 클래식 구성요소들이 분리되고 호스트 프로세서(예를 들어, 인텔 아톰 또는 코어 프로세서들)상에서 실행되는 한편 기초 구성요소들과 BT LE 관련 프로필들이 서비스 처리 로직상에서 호스팅됨에 따라 2개로 나누어질 수 있다. 기타 실시예들 및 구성들이 또한 제공될 수 있다. 소프트웨어 스택들은 전자 장치상에서 실행될 수 있는 애플리케이션을 나타낼 수 있다.
도 4는 두 개의 소프트웨어(SW) 스택, 즉 제1 SW 스택(210)과 제2 SW 스택(220)을 보여준다. 제1 SW 스택(220)은 서비스 처리 로직(150)에서 제공될 소프트웨어를 나타낼 수 있다. 제2 SW 스택(210)은 전자 장치의 호스트 프로세서(100)에서 제공될 소프트웨어를 나타낼 수 잇다.
SW 스택들(210 및 220)은 (도 3의 전체 SW 스택과 비교하여) 각각의 프로세서에게 감소된 SW 풋프린트를 제공할 수 있다. SW 스택은 최적화될 수 있고 불필요한 코드는 제거될 수 있다. 예를 들어, SW 스택(210)에서의 LE 프로필들은 착용가능 장치를 지원하는 데에 요구되는 상시 켜짐 사용을 가능하게 하는 데에 필요한 LE 프로필들만일 수 있다.
도 5는 예시적 실시예에 따른 서비스 처리 로직(SPL) SW 스택 및 호스트 측 SW 스택을 보여준다. 기타 실시예들 및 구성들이 또한 제공될 수 있다. 도 5는 2중 모드 BT 모듈과 센서들이 서비스 처리 로직 SW 스택에 연결될 수 있다는 것을 보여준다. 도 5는 또한 BT LE SW 스택이 BT 펌웨어(FW)에 의해 이용될 수 있다는 것을 보여준다.
도 5에 도시된 바와 같이, BT LE SW 스택은 선택된 BT LE 프로필들과 관련될 수 있고, 호스트 측 SW 스택은 BT 클래식 프로필들과 관련될 수 있다.
도 6은 예시적 실시예에 따른 동작들을 보여주는 흐름도이다. 기타 실시예들, 동작들의 순서들 및 실시예들이 또한 제공될 수 있다. 하기 흐름도가 블루투스 동작들과 관련될 수 있기는 하지만, 다른 무선 프로토콜도 이용될 수 있다. 블루투스 동작들은 한 예시적 실시예에 불과하고, 다른 예들을 제한하는 것은 아니다.
보다 상세하게는, 도 6은 전자 장치(20)의 구성요소들에 의해 실행될 수 있는 동작들을 보여준다. 동작들은 서비스 처리 로직(SPL)(150)에 의해 및/또는 호스트 프로세서(100)에 의해 수행될 수 있다.
다양한 동작들은 전자 장치상의 로직, 회로, 또는 기타 하드웨어에 의해 실행될 수 있다. 예를 들어, 동작들은 호스트 프로세서 및/또는 서비스 처리 로직에 대응하는 로직, 회로, 또는 기타 하드웨어에 의해 실행될 수 있다.
흐름도는 전자 장치(20)가 착용가능 장치(10)로부터 데이터 패킷 또는 데이터 패킷들을 수신할 때 수행되는 동작들과 관련될 수 있다. 논의의 용이성을 위해, 아래 논의하는 동작들은 센서 데이터를 포함하는 BT 데이터 패킷들과 관련될 수 있다.
동작 302에서, 저 전력 BT 애플리케이션은 서비스 처리 로직을 통해 저 전력 연결(예를 들어, BT 연결)을 요청할 수 있다.
동작 304에서, 서비스 처리 로직(SPL)은 예를 들어 메모리에 저장되는 연결 이력으로부터 BT 기술자 파일을 수신할 수 있다. 동작 306에서, 서비스 처리 로직은 무선 연결을 이용하여 (BT LE 장치와 같은) 착용가능 장치에의 연결을 제공한다.
또 다른 예에서, 동작 320에서, 표준 BT 애플리케이션은 저 전력 연결(예를 들어, BT 연결)을 요청할 수 있다. 동작 322에서, 호스트 BT 드라이버는 (BT 장치와 같은) 착용가능 장치에 연결될 수 있다.
동작 308에서, 서비스 처리 로직(SPL)은 착용가능 장치로부터의 들어오는 BT 데이터 패킷을 기다릴 수 있다.
동작 310에서, 서비스 처리 로직은 일단 서비스 처리 로직이 BT 데이터 패킷을 수신했다면 데이어 패킷의 패킷 헤더(HCI 및 L2CAP 패킷 헤더와 같은 것)를 검사하거나 조사(또는 모니터링)한다.
동작 312에서, 서비스 처리 로직(SPL)은 패킷 헤더에서의 정보에 기초하여 수신된 데이터 패킷이 BT 저 에너지(LE) 패킷인지를 결정할 수 있다. 서비스 처리 로직은 수신된 데이터 패킷의 유형(또는 속성)을 결정한다.
결정이 동작 312에서 예 이면, 처리는 동작 314으로 계속될 수 있다. 동작 314에서, 요청이 레거시 경로 애플리케이션으로부터인지에 관한 결정이 이루어진다.
결정이 동작 314에서 아니오 이면, 절차는 동작 316으로 계속될 수 있다. 동작 316에서, 서비스 처리 로직은 관련된 LE 프로필과 함께 저 에너지 (LE) SW 스택을 처리한다.
동작 318에서, 필요하다면, 서비스 처리 로직은 호스트 프로세서를 웨이크업하고, 결과를 전달한다.
동작 318 후에, 처리는 서비스 처리 로직이 들어오는 BT 패킷을 기다리는 동작 308로 계속될 수 있다.
결정이 동작 312에서 아니오 이면, 처리는 동작 324로 계속될 수 있다. 동작 324에서, 서비스 처리 로직은 필요하다면 호스트 프로세서를 웨이크업한다.
동작 326에서, 서비스 처리 로직(SPL)은 데이터 패킷을 호스트 프로세서에서의 드라이버에게 보낼 수 있다. 예를 들어, 서비스 처리 로직(SPL)은 BT 데이터 패킷을 BT 드라이버에게 보낼 수 있다.
동작 328에서, 호스트 프로세서는 (데이터 패킷으로부터의) BT 데이터를 처리할 수 있고 이 데이터를 관련된 애플리케이션에게 전달할 수 있다.
동작 330에서, 호스트 프로세서는 휴면 상태로 진행할 수 있다.
동작 330 후에, 처리는 서비스 처리 로직이 들어오는 BT 패킷을 기다리는 동작 308로 돌아갈 수 있다.
실시예들은 처리에 있어서 현재 착용 가능 장치들상에서 행해지고 있는 센서 데이터 처리/버퍼링이 전자 장치들(즉, 스마트폰들)상으로 오프로드되도록 허용할 수 있어서, 착용가능 장치의 복잡도를 감소시키고, 이들의 배터리 수명을 연장시키고 또한 기타 애플리케이션 영역들로의 이들의 채택을 촉진시킬 수 있다.
적어도 일 실시예에서, 컴퓨터 판독 가능 매체는 상기 기술된 서비스 처리 로직(SPL)(또는 제1 프로세서) 및 호스트 프로세서의 동작들을 수행하기 위한 제어용 회로를 위한 프로그램을 저장할 수 있다. 회로는 도 6에 대하여 앞서 논의한 바와 같은 동작들을 제어하도록 제어될 수 있다. 프로그램은, 예를 들어, 전자 장치(20)에 내장형 또는 외장형일 수 있는 시스템 메모리에 저장될 수 있다. 적어도 일 실시예에서, 프로그램은 전자 장치(20)의 동작들을 제어하기 위한 제어 알고리즘의 일부일 수 있다.
프로세서들에 의해 실행되는 명령어들 또는 코드는, 머신 판독 가능 매체, 또는 하나 이상의 전자적으로 접근 가능한 매체, 기타 등등으로의 접근을 제공하는 원격 연결을 경유해 (예컨대, 안테나 및/또는 네트워크 인터페이스를 경유한 네트워크를 통하여) 접근 가능한 외부 스토리지 장치로부터 메모리에 제공될 수 있다. 머신 판독 가능 매체는 머신(예로, 컴퓨터)에 의한 판독 가능한 형태로 정보를 제공(예를 들어, 저장)하는 임의의 메커니즘을 포함할 수 있다. 예를 들어, 머신 판독 가능 매체는 랜덤 액세스 메모리(RAM), 판독 전용 메모리(ROM), 자성 또는 광 스토리지 매체, 플래시 메모리 장치, 기타 등등을 포함할 수 있다. 대안 실시예들에서, 고정 배선형 회로는 명령어들 또는 코드를 대신하여 또는 이것과 조합되어 이용될 수 있고, 그러므로 실시예들은 하드웨어 회로와 소프트웨어 명령어들의 임의의 특정한 조합으로만 제한되지는 않는다.
프로그램은 앞서 논의한 실시예들에서 수행되는 동작들 또는 기능들 중 임의의 것을 수행하기 위한 코드 또는 명령어들을 포함할 수 있다.
전술된 실시예들의 요소들은 태스크들을 수행하기 위해 코드 세그먼트들 또는 명령어들에 제공될 수 있다. 코드 세그먼트들 또는 태스크들은 프로세서 판독 가능 매체에 저장되거나 또는 전송 매체 또는 통신 링크를 통한 반송파로 컴퓨팅 데이터 신호에 의해 전송될 수 있다. 프로세서 판독 가능 매체, 머신 판독 가능 매체 또는 컴퓨터 판독 가능 매체는 정보를 저장할 수 있는 임의의 매체를 포함할 수 있다. 프로세서 판독 가능 매체, 머신 판독 가능 매체 또는 컴퓨터 판독 가능 매체의 예들은 전자 회로, 반도체 메모리 장치, ROM, 플래시 메모리, 소거가능 ROM(EROM), 플로피 디스켓, CD-ROM, 광 디스크, 하드 디스크, 기타 등등을 포함한다. 데이터 신호는 전자 네트워크 채널, 광 섬유, 공기, 전자기, RF 링크들, 기타 등등과 같은 통신 매체를 통해 전파될 수 있는 임의의 신호를 포함할 수 있다. 코드 세그먼트들 또는 명령어들은 인터넷, 인트라넷, 기타 등등과 같은 컴퓨터 네트워크를 통하여 다운로드될 수 있다.
하기 예들은 특정 실시예들에 관련된다.
예 1은 제1 프로세서; 및 제2 프로세서를 포함하는 전자 장치이고, 제1 프로세서는 무선으로 또 다른 장치로부터 데이터 패킷을 수신하고, 및 수신된 데이터 패킷을 유형을 결정하기 위한 것이고, 수신된 데이터 패킷의 결정된 유형이 제1 데이터 패킷 유형일 때, 제1 프로세서는 데이터 패킷을 처리하고, 수신된 데이터 패킷의 결정된 유형이 제2 데이터 패킷 유형일 때, 제1 프로세서는 제2 프로세서에게 데이터 패킷을 제공하고, 제2 프로세서는 데이터 패킷을 처리한다.
예 2에서, 예 1의 주제는 제1 프로세서가 서비스 처리 로직인 것을 선택적으로 포함할 수 있다.
예 3에서, 예 1의 주제는 제2 프로세서가 호스트 프로세서인 것을 선택적으로 포함할 수 있다.
예 4에서, 예 1의 주제는 데이터 패킷이 또 다른 장치로부터의 센서 데이터를 포함하는 것을 선택적으로 포함할 수 있다.
예 5에서, 예 1의 주제는 수신된 데이터 패킷의 결정된 유형이 제2 데이터 패킷 유형일 때, 제1 프로세서는 제2 프로세서를 웨이크업하고 또한 데이터 패킷을 제1 프로세서에게 포워딩하는 것을 선택적으로 포함할 수 있다.
예 6에서, 예 1의 주제는 제1 프로세서가 데이터 패킷의 헤더에 기초하여 수신된 데이터 패킷의 유형을 결정하는 것을 선택적으로 포함할 수 있다.
예 7에서, 예 1의 주제는 제1 프로세서와 제2 프로세서가 실리콘 칩상에 제공되는 것을 선택적으로 포함할 수 있다.
예 8에서, 예 1의 주제는 제1 프로세서가 제1 소프트웨어 스택을 포함하고, 제2 프로세서가 제2 소프트웨어 스택을 포함하는 것을 선택적으로 포함할 수 있다.
예 9에서, 예 1과 예 8의 주제는 제1 소프트웨어 스택이 제1 데이터 패킷 유형에 관계되는 프로필 정보를 포함하고 제2 소프트웨어 스택이 제2 데이터 패킷 유형과 관계되는 프로필 정보를 포함하는 것을 선택적으로 포함할 수 있다.
예 10은 적어도 그 일부분이 하드웨어인 로직을 포함하는 장치이고, 로직은 데이터 패킷을 수신하고 및 데이터 패킷의 유형을 결정하며, 로직은 데이터 패킷이 제1 데이터 패킷 유형인 것으로 결정될 때 제1 프로세서에 의해 데이터 패킷을 처리하고, 로직은 데이터 패킷이 제2 데이터 패킷 유형인 것으로 결정될 때 제2 프로세서에게 데이터 패킷을 포워딩하고, 제2 프로세서는 포워딩된 데이터 패킷을 처리한다.
예 11에서, 예 10의 주제는 제1 프로세서가 서비스 처리 로직인 것을 선택적으로 포함할 수 있다.
예 12에서, 예 10의 주제는 제2 프로세서가 호스트 프로세서인 것을 선택적으로 포함할 수 있다.
예 13에서, 예 10의 주제는 데이터 패킷이 또 다른 장치로부터의 센서 데이터를 포함하는 것을 선택적으로 포함할 수 있다.
예 14에서, 예 10의 주제는 수신된 데이터 패킷의 결정된 유형이 제2 데이터 패킷 유형일 때, 제1 프로세서는 제2 프로세서를 웨이크업하고 제2 프로세서에게 데이터 패킷을 포워딩하는 것을 선택적으로 포함할 수 있다.
예 15에서, 예 10의 주제는 제1 프로세서가 데이터 패킷의 헤더에 기초하여 유형을 결정하는 것을 선택적으로 포함할 수 있다.
예 16에서, 예 10의 주제는 로직이 실리콘 칩상에 제공되는 것을 선택적으로 포함할 수 있다.
예 17에서, 예 10의 주제는 제1 프로세서가 제1 소프트웨어 스택을 포함하고 제2 프로세서가 제2 소프트웨어 스택을 포함하는 것을 선택적으로 포함할 수 있다.
예 18에서, 예 10과 예 17의 주제는 제1 소프트웨어 스택이 제1 데이터 패킷 유형과 관계되는 프로필 정보를 포함하고, 제2 소프트웨어 스택이 제2 데이터 패킷 유형과 관계되는 프로필 정보를 포함하는 것을 선택적으로 포함할 수 있다.
예 19는 전자 장치의 방법으로서, 이 방법은 제1 프로세서에서 데이터 패킷을 수신하는 단계; 수신된 데이터 패킷을 유형을 결정하는 단계; 수신된 데이터 패킷이 제1 데이터 패킷 유형인 것으로 결정될 때, 제1 프로세서에서 데이터 패킷을 처리하는 단계: 수신된 데이터 패킷이 제2 데이터 패킷 유형인 것으로 결정될 때, 제2 프로세서에게 데이터 패킷을 제공하는 단계; 및 제2 프로세서에서 데이터 패킷을 처리하는 단계를 포함한다.
예 20에서, 예 19의 주제는 제1 프로세서가 서비스 처리 로직인 것을 선택적으로 포함할 수 있다.
예 21에서, 예 19의 주제는 제2 프로세서가 호스트 프로세서인 것을 선택적으로 포함할 수 있다.
예 22에서, 예 19의 주제는 데이터 패킷이 또 다른 장치로부터의 센서 데이터를 포함하는 것을 선택적으로 포함할 수 있다.
예 23에서, 예 19의 주제는 데이터 패킷을 제2 프로세서에게 제공하는 것은 제2 프로세서를 웨이크업하고 또한 데이터 패킷을 제1 프로세서에게 포워딩하는 것을 포함하는 것을 선택적으로 포함할 수 있다.
예 24에서, 예 19의 주제는 수신된 데이터 패킷의 유형을 결정하는 것은 데이터 패킷의 헤더에 기초하여 데이터 패킷의 유형을 결정하는 것을 선택적으로 포함할 수 있다.
예 25에서, 예 19의 주제는 제1 프로세서와 제2 프로세서가 실리콘 칩상에 제공되는 것을 선택적으로 포함할 수 있다.
예 26에서, 예 19의 주제는 제1 프로세서가 제1 소프트웨어 스택을 포함하고, 제2 프로세서가 제2 소프트웨어 스택을 포함하는 것을 선택적으로 포함할 수 있다.
예 27에서, 예 19와 예 26의 주제는 제1 소프트웨어 스택이 제1 데이터 패킷 유형에 관계되는 프로필 정보를 포함하고 제2 소프트웨어 스택이 제2 데이터 패킷 유형과 관계되는 프로필 정보를 포함하는 것을 선택적으로 포함할 수 있다.
예 28은 실행될 때, 제1 프로세서 및 제2 프로세서로 하여금, 제1 프로세서에서 수신되는 데이터 패킷의 유형을 결정하고; 수신된 데이터 패킷이 제1 데이터 패킷 유형인 것으로 결정될 때, 제1 프로세서에서 데이터 패킷을 처리하고: 수신된 데이터 패킷이 제2 데이터 패킷 유형인 것으로 결정될 때, 제2 프로세서에게 데이터 패킷을 제공하고; 및 제2 프로세서에서 데이터 패킷을 처리하는 하나 이상의 동작들을 실행하도록 야기하는 하나 이상의 명령어들을 포함하는 머신 판독 가능 매체이다.
예 29에서, 예 28의 주제는 제1 프로세서가 서비스 처리 로직인 것을 선택적으로 포함할 수 있다.
예 30에서, 예 28의 주제는 제2 프로세서가 호스트 프로세서인 것을 선택적으로 포함할 수 있다.
예 31에서, 예 28의 주제는 데이터 패킷이 또 다른 장치로부터의 센서 데이터를 포함하는 것을 선택적으로 포함할 수 있다.
예 32에서, 예 28의 주제는 데이터 패킷을 제2 프로세서에게 제공하는 것은 제2 프로세서를 웨이크업하고 또한 데이터 패킷을 제1 프로세서에게 포워딩하는 것을 포함하는 것을 선택적으로 포함할 수 있다.
예 33에서, 예 28의 주제는 수신된 데이터 패킷의 유형을 결정하는 것은 데이터 패킷의 헤더에 기초하여 데이터 패킷의 유형을 결정하는 것을 선택적으로 포함할 수 있다.
예 34에서, 예 28의 주제는 제1 프로세서와 제2 프로세서가 실리콘 칩상에 제공되는 것을 선택적으로 포함할 수 있다.
예 35에서, 예 28의 주제는 제1 프로세서가 제1 소프트웨어 스택을 포함하고, 제2 프로세서가 제2 소프트웨어 스택을 포함하는 것을 선택적으로 포함할 수 있다.
예 36에서, 예 28과 예 35의 주제는 제1 소프트웨어 스택이 제1 데이터 패킷 유형에 관계되는 프로필 정보를 포함하고 제2 소프트웨어 스택이 제2 데이터 패킷 유형과 관계되는 프로필 정보를 포함하는 것을 선택적으로 포함할 수 있다.
본 명세서에서 "일 실시예", "실시예", "예시적 실시예" 등에 대한 임의의 언급은 그 실시예와 관련하여 기술되는 특정의 특징, 구조, 또는 특성이 적어도 일 실시예에 포함된다는 것을 의미한다. 본 명세서의 다양한 부분들에서의 그러한 구문들의 출현은 반드시 모두가 동일 실시예를 지칭하는 것은 아니다. 더욱이, 임의의 실시예와 관련하여 특정의 특징, 구조, 또는 특성이 설명될 때, 그 실시예들 중 그 외의 것들과 관련하여 그와 같은 특징, 구조, 또는 특성을 실시하는 것이 본 기술분야의 통상의 기술자의 기술적 시야 내에 있다는 것을 언급해 둔다.
실시예들이 그 다수의 예시적 실시예들을 참조하여 기술되어 있지만, 본 개시 내용의 원리들의 사상 및 범주 내에 속하는 많은 다른 수정들 및 실시예들이 통상의 기술자에 의해 안출될 수 있다는 것을 이해하여야 한다. 보다 상세하게는, 개시 내용, 도면, 및 첨부된 청구범위의 범주 내에서 다양한 변형들 및 수정들이 주제 조합 구성(subject combination arrangement)의 구성요소 부분들 및/또는 배열들에서 가능하다. 구성요소 부분들 및/또는 배열들에서의 변형들 및 수정들 외에, 대안적 사용들이 본 기술 분야의 통상의 기술자에게 또한 명백할 것이다.

Claims (29)

  1. 전자 장치로서,
    제1 프로세서; 및
    제2 프로세서
    를 포함하고,
    상기 제1 프로세서는 또 다른 장치로부터 데이터 패킷을 무선으로 수신하고 - 상기 데이터 패킷은 상기 또 다른 장치로부터의 센서 데이터를 포함함 - 또한 상기 수신된 데이터 패킷의 유형을 결정하고, 상기 수신된 데이터 패킷의 상기 결정된 유형이 제1 데이터 패킷 유형일 때 상기 제1 프로세서가 상기 데이터 패킷을 처리하고, 상기 수신된 데이터 패킷의 상기 결정된 유형이 제2 데이터 패킷 유형일 때 상기 제1 프로세서는 상기 제2 프로세서에게 상기 데이터 패킷을 제공하고 상기 제2 프로세서가 상기 데이터 패킷을 처리하는
    전자 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1 프로세서는 서비스 처리 로직인 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 제2 프로세서는 호스트 프로세서인 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 수신된 데이터 패킷의 상기 결정된 유형이 상기 제2 데이터 패킷 유형일 때, 상기 제1 프로세서는 상기 제2 프로세서를 웨이크업하고 또한 상기 데이터 패킷을 상기 제2 프로세서에게 포워딩하는 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 제1 프로세서는 상기 데이터 패킷의 헤더에 기초하여 상기 수신된 데이터 패킷의 유형을 결정하는 전자 장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 제1 프로세서와 상기 제2 프로세서는 실리콘 칩 상에 제공되는 전자 장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 제1 프로세서는 제1 소프트웨어 스택을 포함하고, 상기 제2 프로세서는 제2 소프트웨어 스택을 포함하는 전자 장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 제1 소프트웨어 스택은 상기 제1 데이터 패킷 유형과 관련된 프로필 정보를 포함하고, 상기 제2 소프트웨어 스택은 상기 제2 데이터 패킷 유형과 관련된 프로필 정보를 포함하는 전자 장치.
  9. 장치로서,
    적어도 그 일부분이 하드웨어인 로직
    을 포함하고, 상기 로직은 데이터 패킷을 수신하고 - 상기 데이터 패킷은 또 다른 장치로부터의 센서 데이터를 포함함 - 또한 상기 데이터 패킷의 유형을 결정하며, 상기 로직은 상기 데이터 패킷이 제1 데이터 패킷 유형인 것으로 결정될 때 제1 프로세서에 의해 상기 데이터 패킷을 처리하고, 상기 로직은 상기 데이터 패킷이 제2 데이터 패킷 유형인 것으로 결정될 때 제2 프로세서에게 상기 데이터 패킷을 포워딩하고, 상기 제2 프로세서는 상기 포워딩된 데이터 패킷을 처리하는
    장치.
  10. 제9항에 있어서, 상기 제1 프로세서는 서비스 처리 로직인 장치.
  11. 제9항에 있어서, 상기 제2 프로세서는 호스트 프로세서인 장치.
  12. 제9항에 있어서, 상기 수신된 데이터 패킷의 상기 결정된 유형이 상기 제2 데이터 패킷 유형일 때, 상기 제1 프로세서는 상기 제2 프로세서를 웨이크업하고 상기 제2 프로세서에게 상기 데이터 패킷을 포워딩하는 장치.
  13. 제9항에 있어서, 상기 로직은 실리콘 칩 상에 제공되는 장치.
  14. 제9항에 있어서, 상기 제1 프로세서는 제1 소프트웨어 스택을 포함하고, 상기 제2 프로세서는 제2 소프트웨어 스택을 포함하는 장치.
  15. 제14항에 있어서, 상기 제1 소프트웨어 스택은 상기 제1 데이터 패킷 유형과 관련된 프로필 정보를 포함하고, 상기 제2 소프트웨어 스택은 상기 제2 데이터 패킷 유형과 관련된 프로필 정보를 포함하는 장치.
  16. 전자 장치의 방법으로서,
    제1 프로세서에서 데이터 패킷을 수신하는 단계 - 상기 데이터 패킷은 또 다른 장치로부터의 센서 데이터를 포함함 -;
    상기 수신된 데이터 패킷의 유형을 결정하는 단계;
    상기 수신된 데이터 패킷이 제1 데이터 패킷 유형인 것으로 결정될 때, 상기 제1 프로세서에서 상기 데이터 패킷을 처리하는 단계;
    상기 수신된 데이터 패킷이 제2 데이터 패킷 유형인 것으로 결정될 때, 제2 프로세서에게 상기 데이터 패킷을 제공하는 단계; 및
    상기 제2 프로세서에서 상기 데이터 패킷을 처리하는 단계
    를 포함하는 방법.
  17. 제16항에 있어서, 상기 데이터 패킷을 상기 제2 프로세서에게 제공하는 단계는 상기 제2 프로세서를 웨이크업하고 또한 상기 데이터 패킷을 상기 제2 프로세서에게 포워딩하는 단계를 포함하는 방법.
  18. 제16항에 있어서, 상기 수신된 데이터 패킷의 유형을 결정하는 단계는 상기 데이터 패킷의 헤더에 기초하여 상기 데이터 패킷의 유형을 결정하는 단계를 포함하는 방법.
  19. 제16항에 있어서, 상기 제1 프로세서와 상기 제2 프로세서는 실리콘 칩 상에 제공되는 방법.
  20. 제16항에 있어서, 상기 제1 프로세서는 제1 소프트웨어 스택을 포함하고, 상기 제2 프로세서는 제2 소프트웨어 스택을 포함하고, 상기 제1 소프트웨어 스택은 상기 제1 데이터 패킷 유형과 관련된 프로필 정보를 포함하고, 상기 제2 소프트웨어 스택은 상기 제2 데이터 패킷 유형과 관련된 프로필 정보를 포함하는 방법.
  21. 머신 판독 가능 매체로서,
    실행될 때, 제1 프로세서와 제2 프로세서로 하여금,
    상기 제1 프로세서에서 수신되는 데이터 패킷의 유형을 결정하고 - 상기 데이터 패킷은 또 다른 장치로부터의 센서 데이터를 포함함 -;
    상기 수신된 데이터 패킷이 제1 데이터 패킷 유형인 것으로 결정될 때, 상기 제1 프로세서에서 상기 데이터 패킷을 처리하고;
    상기 수신된 데이터 패킷이 제2 데이터 패킷 유형인 것으로 결정될 때, 상기 제2 프로세서에게 상기 데이터 패킷을 제공하고; 및
    상기 제2 프로세서에서 상기 데이터 패킷을 처리하는 하나 이상의 동작들을 수행하도록 하는 하나 이상의 명령어들을 포함하는 머신 판독 가능 매체.
  22. 제21항에 있어서, 상기 데이터 패킷을 상기 제2 프로세서에게 제공하는 것은 상기 제2 프로세서를 웨이크업하고 또한 상기 데이터 패킷을 상기 제2 프로세서에게 포워딩하는 것을 포함하는 머신 판독 가능 매체.
  23. 제21항에 있어서, 상기 수신된 데이터 패킷의 유형을 결정하는 것은 상기 데이터 패킷의 헤더에 기초하여 상기 데이터 패킷의 유형을 결정하는 것을 포함하는 머신 판독 가능 매체.
  24. 제21항에 있어서, 상기 제1 프로세서와 상기 제2 프로세서는 실리콘 칩 상에 제공되는 머신 판독 가능 매체.
  25. 제21항에 있어서, 상기 제1 프로세서는 제1 소프트웨어 스택을 포함하고, 상기 제2 프로세서는 제2 소프트웨어 스택을 포함하고, 상기 제1 소프트웨어 스택은 상기 제1 데이터 패킷 유형과 관련된 프로필 정보를 포함하고, 상기 제2 소프트웨어 스택은 상기 제2 데이터 패킷 유형과 관련된 프로필 정보를 포함하는 머신 판독 가능 매체.
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