KR101969807B1 - Method for producing diaphragm - Google Patents

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Abstract

본 발명은 다이어프램 제조방법에 관한 것으로, 트랜스퍼 몰딩을 통해 PFA을 원료로 이용하여 볼트가 있거나 없는 다이어프램을 사출성형으로 제작함으로써, 내약품성과 화학약품에 대한 내투과성이 우수하고 입자가 발생하지 않으면서 유연성을 가진 다이어프램을 제조할 수 있다.The present invention relates to a method of manufacturing a diaphragm, and more particularly, to a method of manufacturing a diaphragm by using a PFA as a raw material through a transfer molding to manufacture a diaphragm with or without a bolt by injection molding, A flexible diaphragm can be manufactured.

Description

다이어프램 제조방법{Method for producing diaphragm}[0001] METHOD FOR PRODUCING DIAPHRAM [0002]

본 발명은 밸브에 사용되는 다이어프램(Diaphragm)의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a diaphragm used for a valve.

반도체 공정의 밸브에 사용되는 다이어프램은 내약품성이 우수해야 하며, 유연성(Flexibility)이 좋아야 반복적으로 열고 닫을 때 크랙이 발생하지 않고 오래 사용할 수 있으며, 또한 기공이 없고 표면조도가 좋아야 반도체 공정에서 사용시 유체 투과(Permeation) 및 입자(particle) 발생이 없다.The diaphragm used for the valve of the semiconductor process should have good chemical resistance and good flexibility so that it can be used for a long time without cracking when repeatedly opened and closed. Also, since there is no pore and high surface roughness, There is no permeation and no particle generation.

본 발명의 목적은 내약품성과 화학약품에 대한 내투과성이 우수하고 입자가 발생하지 않으면서 유연성을 가진 다이어프램을 제조하는 방법을 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a method of manufacturing a diaphragm having excellent chemical resistance and permeability to chemicals and having flexibility without generating particles.

상술한 목적을 달성하기 위한, 본 발명의 제1실시형태에 따른 다이어프램 제조방법은 볼트가 없는 다이어프램의 제조방법으로서, 다이어프램 형상에 따른 캐비티를 갖도록 상판 금형과 하판 금형으로 분할되고 주입구를 구비하는 다이어프램 금형을 준비하는 단계; 원료 충진공간 및 주입구를 구비하는 원료 금형을 준비하는 단계; 하판 금형에 인서트 부품을 장착하는 단계; 인서트 부품이 장착된 하판 금형 위에 상판 금형을 조립하는 단계; 원료 금형에 원료로서 테트라플루오로에틸렌과 퍼플루오로알콕시의 공중합체를 충진하는 단계; 인서트 부품이 장착된 다이어프램 금형 및 원료가 충진된 원료 금형을 가열하는 단계; 주입구가 서로 정렬되도록 다이어프램 금형 위에 원료가 녹은 원료 금형을 배치하여 두 금형을 결합시키는 단계; 프레스로 가압하여 원료를 다이어프램 금형에 충진하면서 프레스 성형을 수행하는 단계; 다이어프램 금형을 냉각한 후 탈형하는 단계; 성형품으로부터 불필요 부위를 제거하는 단계; 및 성형품으로부터 인서트 부품을 제거하는 단계를 포함할 수 있다.In order to accomplish the above object, a diaphragm manufacturing method according to a first embodiment of the present invention is a method of manufacturing a diaphragm without a bolt, the diaphragm manufacturing method comprising the steps of: dividing the diaphragm into a top plate mold and a bottom plate mold, Preparing a mold; Preparing a raw material mold having a raw material filling space and an injection port; Mounting an insert part on a lower mold; Assembling a top plate mold on a lower plate mold equipped with an insert part; Filling a raw material mold with a copolymer of tetrafluoroethylene and perfluoroalkoxy as raw materials; Heating a diaphragm mold equipped with an insert part and a raw material mold filled with the raw material; Arranging a raw material mold in which raw materials are melted on the diaphragm mold so that the injection ports are aligned with each other; Pressing the raw material into the diaphragm mold while pressurizing the raw material to press mold; Cooling the diaphragm mold and demolding the diaphragm mold; Removing unnecessary portions from the molded article; And removing the insert component from the molded article.

본 발명의 제2실시형태에 따른 다이어프램 제조방법은 볼트가 있는 다이어프램의 제조방법으로서, 다이어프램 형상에 따른 캐비티를 갖도록 상판 금형과 하판 금형으로 분할되고 주입구를 구비하는 다이어프램 금형을 준비하는 단계; 원료 충진공간 및 주입구를 구비하는 원료 금형을 준비하는 단계; 하판 금형에 볼트를 장착하는 단계; 볼트가 장착된 하판 금형 위에 상판 금형을 조립하는 단계; 원료 금형에 원료로서 테트라플루오로에틸렌과 퍼플루오로알콕시의 공중합체를 충진하는 단계; 볼트가 장착된 다이어프램 금형 및 원료가 충진된 원료 금형을 가열하는 단계; 주입구가 서로 정렬되도록 다이어프램 금형 위에 원료가 녹은 원료 금형을 배치하여 두 금형을 결합시키는 단계; 프레스로 가압하여 원료를 다이어프램 금형에 충진하면서 프레스 성형을 수행하는 단계; 다이어프램 금형을 냉각한 후 탈형하는 단계; 및 성형품으로부터 불필요 부위를 제거하는 단계를 포함할 수 있다.A method of manufacturing a diaphragm according to a second embodiment of the present invention is a method of manufacturing a diaphragm having a bolt, comprising the steps of: preparing a diaphragm mold divided into an upper plate mold and a lower plate mold and having an injection port so as to have a cavity according to a diaphragm shape; Preparing a raw material mold having a raw material filling space and an injection port; Mounting a bolt to the lower mold; Assembling a top plate mold on a bottom plate mold equipped with a bolt; Filling a raw material mold with a copolymer of tetrafluoroethylene and perfluoroalkoxy as raw materials; Heating the diaphragm mold equipped with the bolt and the raw material mold filled with the raw material; Arranging a raw material mold in which raw materials are melted on the diaphragm mold so that the injection ports are aligned with each other; Pressing the raw material into the diaphragm mold while pressurizing the raw material to press mold; Cooling the diaphragm mold and demolding the diaphragm mold; And removing the unnecessary portions from the molded article.

본 발명에 따른 방법을 이용하면, 내약품성과 화학약품에 대한 내투과성이 우수하고 입자가 발생하지 않으면서 유연성을 가진 다이어프램을 제조할 수 있다.By using the method according to the present invention, it is possible to manufacture a diaphragm having excellent chemical resistance and permeability to chemicals and having flexibility without generating particles.

도 1은 종래의 볼트가 없는 PTFE 다이어프램의 제조공정도이다.
도 2는 본 발명에 따른 볼트가 없는 PFA 다이어프램의 제조공정도이다.
도 3은 종래의 볼트가 있는 PTFE 다이어프램의 제조공정도이다.
도 4는 본 발명에 따른 볼트가 있는 PFA 다이어프램의 제조공정도이다.1 is a process flow diagram of a conventional boltless PTFE diaphragm.
Fig. 2 is a manufacturing process diagram of a boltless PFA diaphragm according to the present invention.
3 is a manufacturing process diagram of a conventional PTFE diaphragm having a bolt.
Fig. 4 is a manufacturing process diagram of a bolt-equipped PFA diaphragm according to the present invention.

이하, 본 발명을 상세하게 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail.

테트라플루오로에틸렌(Tetrafluoroethylene) 및 퍼플루오로알콕시(Perfluoroalkoxy)의 공중합체(이하, PFA)는 내약품성 등이 우수하여 반도체 공정의 밸브에 사용되는 다이어프램의 소재로서 합당하다.A copolymer of tetrafluoroethylene and perfluoroalkoxy (hereinafter referred to as PFA) is suitable as a material of a diaphragm used for valves in semiconductor processes because of its excellent chemical resistance and the like.

그러나, PFA 수지(PFA Resin)는 흐름성이 일반 플라스틱 수지보다 좋지 않아서, 다이어프램의 막 부분 중에서 두께가 0.3 내지 1.2 mm인 얇은 부분은 사출이 어렵다. 가령, PFA 사출 원료로 사출하여도, 사출 원료는 유연성이 없어서, 사출한 다이어프램을 밸브에 조립하여 열고 닫을 시 쉽게 크랙(Crack)이 발생하므로, 그 동안 PFA를 사용할 수 없었다. 그래서, 현재까지는 PTFE(Polytetrafluoroethylene)로 다이어프램을 제작하여 사용하였다. 요즘, 유연성이 좋은 PFA 수지가 개발되었지만, 수지의 흐름성은 여전히 일반 사출 원료보다 낮아서 사출이 어려웠다.However, the PFA resin (PFA Resin) is less flowable than the general plastic resin, so that thin portions having a thickness of 0.3 to 1.2 mm in the membrane portion of the diaphragm are difficult to inject. For example, even if the PFA injection material is injected, the injection material is not flexible, so that when the injected diaphragm is assembled into a valve and opened and closed, cracks are easily generated. So far, we have used diaphragm made of PTFE (Polytetrafluoroethylene). Nowadays, a flexible PFA resin has been developed, but the flowability of the resin is still lower than that of ordinary injection materials, making injection difficult.

이에, 본 발명에서는 사출성형의 일종인 트랜스퍼 몰딩(Transfer Molding)을 이용하여 상술한 문제를 해결하였다. 즉, 트랜스퍼 몰딩을 통해 PFA을 원료로 이용하여 다이어프램을 사출성형으로 제작할 수 있다.Accordingly, the present invention solves the above-mentioned problem by using transfer molding, which is a kind of injection molding. That is, the diaphragm can be manufactured by injection molding using PFA as a raw material through transfer molding.

도 1은 종래의 볼트가 없는 PTFE 다이어프램의 제조공정도로서, 종래 공정은 (a) 하판 금형 준비, (b) 원료 충진, (c) 상판 금형 장착, (d) 예비성형, (e) 열처리, (f) 냉각, (g) 절삭 가공 단계를 포함할 수 있다.Fig. 1 is a schematic view showing a conventional manufacturing process of a bolt-free PTFE diaphragm. The conventional process includes (a) preparing a lower plate mold, (b) filling a raw material, (c) mounting a top plate mold, (d) preforming, ) Cooling, and (g) cutting and machining steps.

구체적으로, 하판 금형(10)을 준비하고, 하판 금형(10)에 원료로서 PTFE 파우더(11)를 충진한다. 이때, 하판 금형(10)의 양측면에는 측판 금형이 설치되어 원료 충진공간을 형성할 수 있다. 다음, 충진된 PTFE 파우더(11) 위에 상판 금형(12)을 장착한 후, 상온에서 상판 금형(12)을 누르는 누름 가공(화살표 방향)을 통해 예비성형을 수행한다. 다음, 성형품(13)을 360 내지 380℃에서 열처리한 후, 열처리된 성형품(14)을 상온에서 냉각한다. 마지막으로, 선반에서 절삭 가공을 통해 다이어프램(15)을 제작한다.Specifically, the lower mold 10 is prepared, and the lower mold 10 is filled with the PTFE powder 11 as a raw material. At this time, side plate molds are provided on both side surfaces of the lower mold 10 to form a material filling space. Next, after the upper plate metal mold 12 is mounted on the filled PTFE powder 11, preforming is performed through a pressing process (arrow direction) in which the upper plate metal mold 12 is pressed at room temperature. Next, after the molded product 13 is heat-treated at 360 to 380 ° C, the heat-treated molded product 14 is cooled at room temperature. Finally, the diaphragm (15) is fabricated through a cutting process on the shelf.

도 2는 본 발명에 따른 볼트가 없는 PFA 다이어프램의 제조공정도로서, 본 발명에 따른 트랜스퍼 몰딩 PFA 제작공정은 (a) 하판 금형 준비, (b) 인서트 부품 장착, (c) 상판 금형 장착, (d) 원료 충진, (e) 열처리, (f) 결합 후 프레스 성형, (g) 냉각 후 불필요 부위 제거, (h) 인서트 부품 제거 단계를 포함할 수 있다.(B) mounting of insert parts; (c) mounting of a top plate mold; (d) mounting of a mold to a bottom mold; Filling the raw material, (e) heat treatment, (f) press molding after bonding, (g) removing unnecessary parts after cooling, and (h) removing the insert parts.

구체적으로, 다이어프램 형상에 따른 캐비티(22, 25)를 갖도록 상판 금형(24)과 하판 금형(21)으로 분할되고 주입구(26)를 구비하는 다이어프램 금형(20)을 준비한다. 이때, 다이어프램 금형(20)은 양측면에 측판 금형을 포함할 수 있다. 또한, 원료 충진공간(28) 및 주입구(29)를 구비하는 원료 금형(27)을 준비한다.Specifically, the diaphragm mold 20 is divided into an upper plate mold 24 and a lower plate mold 21 so as to have cavities 22 and 25 according to the diaphragm shape, and a diaphragm mold 20 having an injection port 26 is prepared. At this time, the diaphragm mold 20 may include side plate dies on both sides. Also, a raw material mold 27 having a raw material filling space 28 and an injection port 29 is prepared.

다음, 하판 금형(21)의 캐비티(22)에 인서트 부품(23)을 장착한다. 인서트 부품(23)은 볼트 등의 형상을 가질 수 있다. 다음, 인서트 부품(23)이 장착된 하판 금형(21) 위에 캐비티(25)와 주입구(26)를 구비한 상판 금형(24)을 조립한다. 다음, 원료 금형(27)의 충진공간(28)에 원료(30)로서 PFA 수지를 충진한다.Next, the insert part 23 is mounted on the cavity 22 of the lower mold 21. [ The insert part 23 may have a shape such as a bolt or the like. Next, the upper mold 24 having the cavity 25 and the injection port 26 is assembled on the lower mold 21 on which the insert part 23 is mounted. Next, the filling space 28 of the raw material mold 27 is filled with the PFA resin as the raw material 30.

다음, 인서트 부품(23)이 장착된 다이어프램 금형(20) 및 원료(30)가 충진된 원료 금형(27)을 가열 처리한다. 이때, 열처리는 오븐에서 수행될 수 있고, 열처리 온도는 360 내지 380℃일 수 있다. 다음, 주입구(26, 29)가 서로 정렬되도록 다이어프램 금형(20) 위에 원료(30)가 녹은 원료 금형(27)을 배치하여 두 금형(20, 27)을 결합시킨다. 즉, PFA 수지가 모두 녹으면, 유압 프레스에 다이어프램 금형(20)을 올려놓고 그 위에 원료 금형(27)을 놓는다.Next, the diaphragm mold 20 on which the insert part 23 is mounted and the raw material mold 27 filled with the raw material 30 are heated. At this time, the heat treatment may be performed in an oven, and the heat treatment temperature may be 360 to 380 ° C. Next, the raw material mold 27 in which the raw material 30 is melted is arranged on the diaphragm mold 20 so that the injection ports 26 and 29 are aligned with each other, and the two molds 20 and 27 are engaged. That is, when the PFA resin melts, the diaphragm mold 20 is placed on the hydraulic press, and the raw material mold 27 is placed thereon.

다음, 프레스로 가압하여 원료(30)를 다이어프램 금형(20)의 캐비티(22, 25)에 충진하면서 프레스 성형을 수행한다. 다음, 다이어프램 금형(20)을 물이나 공기로 냉각한 후 탈형한다. 다음, 다이어프램 성형품(31)으로부터 불필요 부위를 제거한다. 다음, 다이어프램 성형품(31)으로부터 인서트 부품(23)을 제거한다. 인서트 부품(23)이 제거되면서 비게 되는 공간에는 볼트 등과 같은 다른 부품이 장착될 수 있다.Next, press molding is performed by pressing the raw material 30 into the cavities 22, 25 of the diaphragm mold 20 by pressurization. Next, the diaphragm mold 20 is cooled by water or air and then demoulded. Next, the unnecessary portion is removed from the diaphragm molded product 31. Next, the insert part 23 is removed from the diaphragm molded product 31. [ Other parts such as bolts may be mounted in the space where the insert part 23 is removed.

도 3은 종래의 볼트가 있는 PTFE 다이어프램의 제조공정도로서, 현재 PTFE 다이어프램 제작공정은 (a) 하판 금형 준비, (b) 볼트 고정, (c) 원료 충진, (d) 상판 금형 장착, (e) 예비성형, (f) 열처리, (g) 냉각, (h) 절삭 가공 단계를 포함할 수 있다.The present PTFE diaphragm manufacturing process includes the steps of (a) preparing a lower mold, (b) fixing a bolt, (c) filling a raw material, (d) Molding, (f) heat treatment, (g) cooling, and (h) cutting processing.

먼저, 하판 금형(40)의 볼트 삽입구(41)에 스테인리스스틸 볼트(SUS Bolt)(42)를 삽입 고정한다. 다음, 원료인 PTFE 파우더(43)를 충진한다. 다음, 충진된 PTFE 파우더(43) 위에 상판 금형(44)을 삽입 장착한 후, 금형(40, 44)을 유압프레스에 올려놓고 누름 가공(화살표 방향)을 통해 상온에서 가압 예비성형을 수행한다. 다음, 금형(40, 44)에서 예비 성형품(45)을 빼낸 후, 오븐에서 360 내지 380℃로 열처리한 다음, 열처리된 성형품(46)을 상온까지 냉각한다. 마지막으로, 선반에서 절삭 가공을 통해 볼트(42)가 포함된 다이어프램(47)을 제작한다.First, a stainless steel bolt (SUS Bolt) 42 is inserted and fixed to the bolt insertion port 41 of the lower mold 40. Next, the raw PTFE powder 43 is filled. Next, the upper mold 44 is inserted into the filled PTFE powder 43, the molds 40 and 44 are placed on the hydraulic press, and preliminary pressing is performed at room temperature through the pressing process (arrow direction). Next, after the preliminarily molded product 45 is taken out from the molds 40 and 44, the preliminarily molded product 45 is heat-treated in the oven at 360 to 380 ° C, and then the heat-treated molded product 46 is cooled to room temperature. Finally, the diaphragm 47 including the bolts 42 is manufactured through a cutting process on the shelf.

도 1 및 도 3에 따라 제작한 종래 PTFE 다이어프램의 단점은 다음과 같다. 첫째, 상온에서 PTFE 파우더를 압축 성형한 후 열처리한 제품으로, 분자와 분자 사이의 기공이 있어서, 화학약품공정에 사용시 투과가 발생할 수 있다. 둘째, PTFE 다이어프램을 밸브에 조립하여 밸브를 열고 닫을 시 크랙이 발생하기 쉽다. 셋째, PTFE 다이어프램은 예비성형 및 열처리 후 선반가공으로 표면조도가 거칠어서, 거친 틈 사이에 이물질이 발생하여 반도체 공정의 입자의 원인이 된다.Disadvantages of the conventional PTFE diaphragm manufactured according to FIGS. 1 and 3 are as follows. First, PTFE powder is compression-molded at room temperature and then heat-treated. Since there are pores between molecules and molecules, permeation may occur when used in chemical process. Second, cracks are likely to occur when the PTFE diaphragm is assembled to the valve and the valve is opened and closed. Third, the surface roughness of PTFE diaphragm is rough due to preforming and lathe machining after heat treatment, and foreign matter is generated between coarse gaps, which causes particles in the semiconductor process.

도 4는 본 발명에 따른 볼트가 있는 PFA 다이어프램의 제조공정도로서, 본 발명에 따른 트랜스퍼 몰딩 PFA 제작공정은 (a) 하판 금형 준비, (b) 볼트 고정, (c) 상판 금형 장착, (d) 원료 충진, (e) 열처리, (f) 결합 후 프레스 성형, (g) 냉각 후 불필요 부위 제거 단계를 포함할 수 있다.(B) bolt fixing; (c) mounting of a top plate mold; (d) transfer of the raw material to the bolts, Filling, (e) heat treatment, (f) press molding after bonding, and (g) cooling.

구체적으로, 다이어프램 형상에 따른 캐비티(52, 55)를 갖도록 상판 금형(54)과 하판 금형(51)으로 분할되고 주입구(56)를 구비하는 다이어프램 금형(50)을 준비한다. 이때, 다이어프램 금형(50)은 양측면에 측판 금형을 포함할 수 있다. 또한, 원료 충진공간(58) 및 주입구(59)를 구비하는 원료 금형(57)을 준비한다.Specifically, the diaphragm mold 50 having the injection ports 56 is divided into the upper mold 54 and the lower mold 51 so as to have the cavities 52 and 55 according to the diaphragm shape. At this time, the diaphragm mold 50 may include side plate dies on both sides. Further, a raw material mold 57 having a raw material filling space 58 and an injection port 59 is prepared.

다음, 하판 금형(51)의 캐비티(52)에 볼트(53)를 삽입 장착한다. 다음, 볼트(53)가 장착된 하판 금형(51) 위에 캐비티(55)와 주입구(56)를 구비한 상판 금형(54)을 조립한다. 다음, 원료 금형(57)의 충진공간(58)에 원료(60)로서 PFA 수지를 충진한다.Next, the bolts 53 are inserted into the cavities 52 of the lower mold 51. Next, the upper plate mold 54 having the cavity 55 and the injection port 56 is assembled on the lower plate mold 51 on which the bolts 53 are mounted. Next, the filling space 58 of the raw material mold 57 is filled with the PFA resin as the raw material 60. Next,

다음, 볼트(53)가 장착된 다이어프램 금형(50) 및 원료(60)가 충진된 원료 금형(57)을 오븐에 넣고 360 내지 380℃의 온도로 열처리한다. 다음, 주입구(56, 59)가 서로 정렬되도록 다이어프램 금형(50) 위에 원료(60)가 녹은 원료 금형(57)을 배치하여 두 금형(50, 57)을 결합시킨다. 즉, PFA 수지가 모두 녹으면, 유압 프레스에 다이어프램 금형(50)을 올려놓고 그 위에 원료 금형(57)을 놓는다.Next, the diaphragm mold 50 equipped with the bolts 53 and the raw material mold 57 filled with the raw material 60 are placed in an oven and heat-treated at a temperature of 360 to 380 ° C. Next, the raw material mold 57 in which the raw material 60 is melted is arranged on the diaphragm mold 50 so that the injection ports 56 and 59 are aligned with each other, and the two molds 50 and 57 are engaged. That is, when the PFA resin melts, the diaphragm mold 50 is placed on the hydraulic press, and the raw material mold 57 is placed thereon.

다음, 프레스로 가압하여 원료(60)를 다이어프램 금형(50)의 캐비티(52, 55)에 충진하면서 프레스 성형을 수행한다. 다음, 다이어프램 금형(50)을 물이나 공기로 냉각한 후 탈형한다. 다음, 볼트(53)를 구비한 다이어프램 성형품(61)으로부터 불필요 부위를 제거한다.Next, press molding is performed while the raw material 60 is filled in the cavities 52, 55 of the diaphragm mold 50 by pressurization. Next, the diaphragm mold 50 is cooled with water or air, and then the mold is demolded. Next, the unnecessary portion is removed from the diaphragm molded product 61 provided with the bolt 53.

도 2 및 도 4에 따라 제작한 본 발명에 따른 PFA 다이어프램의 장점은 다음과 같다. 첫째, PFA 수지를 녹인 상태에서 프레스로 다이어프램 금형에 가압함으로써 기공이 없고, 이에 따라 반도체 등 화학약품 공정에 사용시 투과가 거의 없다. 둘째, 유연성이 좋은 PFA 수지를 사용하므로, 밸브를 장기간 열고 닫을 때에도 크랙의 발생 위험은 없다. 셋째, 금형에서 다이어프램의 형상을 만들기 때문에, 종래와 같이 선반에서의 가공공정이 없고, 또한 표면 조도가 매끈하여 이물질 등이 발생하지 않는다.The advantages of the PFA diaphragm according to the present invention made according to FIGS. 2 and 4 are as follows. First, when the PFA resin is melted and pressed to the diaphragm mold by a press, there is no pore, and thus, there is almost no permeation when used in a chemical process such as a semiconductor. Second, since a flexible PFA resin is used, there is no risk of occurrence of cracks even when the valve is opened and closed for a long time. Thirdly, since the shape of the diaphragm is formed in the mold, there is no processing step in the lathe as in the prior art, and the surface roughness is smooth and no foreign matter or the like is generated.

10, 21, 40, 51: 하판 금형, 11, 30, 43, 60: 원료, 12, 24, 44, 54: 상판 금형, 13, 45: 성형품, 14, 46: 열처리된 성형품, 15, 31, 47, 61: 다이어프램, 20, 50: 다이어프램 금형, 22, 25, 52, 55: 캐비티, 23: 인서트 부품, 26, 29, 56, 59: 주입구, 27, 57: 원료 금형, 28, 58: 원료 충진공간, 41: 볼트 삽입구, 42, 53: 볼트The present invention relates to a method of manufacturing a mold for molding a thermoplastic resin molded article and a method for manufacturing the same, And a mold for molding a mold for molding a mold, comprising: a molding die for molding a molding material; a diaphragm; Filling space, 41: bolt insertion port, 42, 53: bolt

Claims (2)

반도체 공정의 밸브에 사용되는, 볼트가 없는 다이어프램의 제조방법으로서,
다이어프램 형상에 따른 캐비티 및 주입구를 갖는 상판 금형과, 다이어프램 형상에 따른 캐비티를 갖는 하판 금형으로 분할되고, 양측면에 측판 금형을 포함하는 다이어프램 금형을 준비하는 단계;
다이어프램 금형과 별도로, 원료 충진공간 및 주입구를 구비하는 원료 금형을 준비하는 단계;
하판 금형에 인서트 부품을 장착하는 단계;
인서트 부품이 장착된 하판 금형 위에 상판 금형을 조립하는 단계;
원료 금형에 원료로서 테트라플루오로에틸렌과 퍼플루오로알콕시의 공중합체를 단독으로 충진하는 단계;
인서트 부품이 장착된 다이어프램 금형 및 원료가 충진된 원료 금형을 오븐에서 360 내지 380℃의 열처리 온도로 가열하는 단계;
주입구가 서로 정렬되도록 다이어프램 금형 위에 원료가 녹은 원료 금형을 배치하여 두 금형을 결합시키는 단계;
프레스로 가압하여 원료를 다이어프램 금형의 캐비티에 충진하면서 프레스 성형을 수행하는 단계;
다이어프램 금형을 물이나 공기로 냉각한 후 탈형하는 단계;
성형품으로부터 불필요 부위를 제거하는 단계; 및
성형품으로부터 인서트 부품을 제거하는 단계를 포함하며,
다이어프램의 막 부분 중에서 두께가 0.3 내지 1.2 mm인 얇은 부분도 사출이 가능하고, 원료 수지를 녹인 상태에서 프레스로 다이어프램 금형에 가압함으로써 기공이 없으며, 유연성이 좋아 크랙 발생이 없고, 표면 조도가 매끈하여 이물질이 발생하지 않는 다이어프램 제조방법.A method of manufacturing a boltless diaphragm for use in a valve in a semiconductor process,
Preparing a diaphragm mold, which is divided into a top plate mold having a cavity and an injection port according to a diaphragm shape, and a bottom plate mold having a cavity according to a diaphragm shape, and including side plate molds on both sides;
Preparing a raw material mold having a raw material filling space and an inlet separately from the diaphragm mold;
Mounting an insert part on a lower mold;
Assembling a top plate mold on a lower plate mold equipped with an insert part;
Filling the raw material mold with a copolymer of tetrafluoroethylene and perfluoroalkoxy as raw materials alone;
Heating the diaphragm mold having the insert part and the raw material mold filled with the raw material in an oven to a heat treatment temperature of 360 to 380 占 폚;
Arranging a raw material mold in which raw materials are melted on the diaphragm mold so that the injection ports are aligned with each other;
Pressurizing the raw material into a cavity of the diaphragm mold to perform press molding;
Cooling the diaphragm mold with water or air and then demolding the diaphragm mold;
Removing unnecessary portions from the molded article; And
Removing the insert component from the molded article,
It is possible to inject a thin portion having a thickness of 0.3 to 1.2 mm out of the membrane portion of the diaphragm and to press the diaphragm mold with the press in the melted state of the raw material resin so that there is no pore and there is no crack generation and smooth surface roughness Wherein no foreign matter is generated. 반도체 공정의 밸브에 사용되는, 볼트가 있는 다이어프램의 제조방법으로서,
다이어프램 형상에 따른 캐비티 및 주입구를 갖는 상판 금형과, 다이어프램 형상에 따른 캐비티를 갖는 하판 금형으로 분할되고, 양측면에 측판 금형을 포함하는 다이어프램 금형을 준비하는 단계;
다이어프램 금형과 별도로, 원료 충진공간 및 주입구를 구비하는 원료 금형을 준비하는 단계;
하판 금형에 볼트를 장착하는 단계;
볼트가 장착된 하판 금형 위에 상판 금형을 조립하는 단계;
원료 금형에 원료로서 테트라플루오로에틸렌과 퍼플루오로알콕시의 공중합체를 단독으로 충진하는 단계;
볼트가 장착된 다이어프램 금형 및 원료가 충진된 원료 금형을 오븐에서 360 내지 380℃의 열처리 온도로 가열하는 단계;
주입구가 서로 정렬되도록 다이어프램 금형 위에 원료가 녹은 원료 금형을 배치하여 두 금형을 결합시키는 단계;
프레스로 가압하여 원료를 다이어프램 금형의 캐비티에 충진하면서 프레스 성형을 수행하는 단계;
다이어프램 금형을 물이나 공기로 냉각한 후 탈형하는 단계; 및
성형품으로부터 불필요 부위를 제거하는 단계를 포함하며,
다이어프램의 막 부분 중에서 두께가 0.3 내지 1.2 mm인 얇은 부분도 사출이 가능하고, 원료 수지를 녹인 상태에서 프레스로 다이어프램 금형에 가압함으로써 기공이 없으며, 유연성이 좋아 크랙 발생이 없고, 표면 조도가 매끈하여 이물질이 발생하지 않는 다이어프램 제조방법.A method of manufacturing a bolt-equipped diaphragm for use in a valve in a semiconductor process,
Preparing a diaphragm mold, which is divided into a top plate mold having a cavity and an injection port according to a diaphragm shape, and a bottom plate mold having a cavity according to a diaphragm shape, and including side plate molds on both sides;
Preparing a raw material mold having a raw material filling space and an inlet separately from the diaphragm mold;
Mounting a bolt to the lower mold;
Assembling a top plate mold on a bottom plate mold equipped with a bolt;
Filling the raw material mold with a copolymer of tetrafluoroethylene and perfluoroalkoxy as raw materials alone;
Heating the diaphragm mold with the bolt and the raw material mold filled with the raw material in an oven to a heat treatment temperature of 360 to 380 ° C;
Arranging a raw material mold in which raw materials are melted on the diaphragm mold so that the injection ports are aligned with each other;
Pressurizing the raw material into a cavity of the diaphragm mold to perform press molding;
Cooling the diaphragm mold with water or air and then demolding the diaphragm mold; And
Removing unnecessary portions from the molded product,
It is possible to inject a thin portion having a thickness of 0.3 to 1.2 mm out of the membrane portion of the diaphragm. By pressurizing the diaphragm mold with a press in the state in which the raw resin is melted, there is no pore and there is no crack generation and smooth surface roughness Wherein no foreign matter is generated.
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