KR101964455B1 - A support for supporting substrate - Google Patents

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KR101964455B1 KR1020180040228A KR20180040228A KR101964455B1 KR 101964455 B1 KR101964455 B1 KR 101964455B1 KR 1020180040228 A KR1020180040228 A KR 1020180040228A KR 20180040228 A KR20180040228 A KR 20180040228A KR 101964455 B1 KR101964455 B1 KR 101964455B1
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Abstract

본 발명은 기판 지지대에 관한 것으로서, 지지되는 기판(B)을 균일하게 가열할 수 있고, 발열된 열이 외부로 손실되는 것을 감소시키는 기판 지지대에 관한 것이다. 이를 위해 삽입홈이 기 설정된 패턴으로 각각 형성되는 복수의 베이스 플레이트, 수용공간이 형성되고, 복수의 베이스 플레이트 중 어느 하나의 베이스 플레이트와 서로 접합 구비되는 하부 덮개 플레이트, 하부 덮개 플레이트의 상면에 접합 구비되는 상부 덮개 플레이트, 삽입홈에 각각 삽입되도록 각각의 삽입홈에 상응하는 패턴으로 형성되는 복수의 발열체, 및 수용공간에 수용됨으로써 발열체에서 발열된 열을 균일하게 기판에 전달하는 열전달 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 지지대가 개시된다.The present invention relates to a substrate support, and more particularly, to a substrate support capable of uniformly heating a supported substrate (B) and reducing heat loss to the outside. A plurality of base plates each having an insertion groove formed in a predetermined pattern, a receiving space formed on the bottom plate, and a lower cover plate joined to one of the plurality of base plates, A plurality of heat generating elements formed in a pattern corresponding to the respective insertion grooves to be respectively inserted into the upper cover plate and the insertion groove and a heat transfer member for uniformly transferring the heat generated in the heat generating body to the substrate by being accommodated in the accommodation space A substrate support feature is disclosed.

Description

기판 지지대{A support for supporting substrate}A support for supporting substrate

본 발명은 기판 지지대에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 지지되는 기판(B)을 균일하게 가열할 수 있고, 발열된 열이 외부로 손실되는 것을 감소시키는 기판 지지대에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate support, and more particularly, to a substrate support that can uniformly heat a supported substrate (B) and reduce heat loss to the outside.

일반적으로 반도체 제조 장치는 내부 공간을 가지는 챔버, 챔버에 설치되어 기판을 지지하는 기판 지지대 및 기판상에 기판 처리 원료를 분사하는 원료 분사부를 포함한다. 기판 지지대는 그 내부에 발열체를 포함하는 베이스 플레이트 및 베이스 플레이트의 상부에 배치되며 상부에 기판이 안치되는 덮개 플레이트를 포함한다. 이러한 기판 지지대에 있어서 발열체에 전원이 인가되면, 발열체에서 열에너지가 발생하고, 열에너지가 덮개 플레이트에 전달된 후 전달된 열에 의하여 기판을 소정의 온도로 가열하게 된다. Generally, a semiconductor manufacturing apparatus includes a chamber having an internal space, a substrate support for supporting the substrate, and a raw material injection portion for spraying the substrate processing raw material on the substrate. The substrate support includes a base plate including a heating element inside thereof and a cover plate disposed on the top of the base plate and having a substrate placed thereon. When power is applied to the heating element in the substrate support, thermal energy is generated in the heating element, and the substrate is heated to a predetermined temperature by heat transferred after the thermal energy is transmitted to the cover plate.

여기서, 베이스 플레이트 및 덮개 플레이트는 보통 투과율이 좋고 내열성이 우수한 석영(SiO2)을 이용하여 제조되며, 발열체는 저항체인 발열선이 복수 번 절곡되어 소정 면적을 차지하도록 베이스 플레이트에 설치된다. 이러한 기판 지지대는 발열체에서 발생된 열이 석영 플레이트를 투과하여 기판에 전달된다. 이때, 석영은 열의 투과율은 우수하나 낮은 열전도도를 가진다. 또한, 발열선들은 특정 패턴 형상으로 서로 일정 간격 이격되어 베이스 플레이트에 배치된다. 이에, 발열선의 바로 상측에 대응하여 위치하는 기판 영역과 발열선이 서로 이격된 이격 공간에 대응하여 위치하는 기판 영역 사이에는 온도 편차가 발생하게 되는 문제가 있다. 이로부터 기판의 온도가 기판의 전영역에 걸쳐 균일하게 가열 또는 분포되지 못하는 문제가 발생된다. 또한, 이러한 기판 온도 불균일은 기판상에서 수행되는 공정이 균일하게 수행되지 못하도록 함으로써 각종 공정 불량을 야기시킬 수 있다. Here, the base plate and the cover plate are made of quartz (SiO2), which has a good transmittance and is excellent in heat resistance, and the heating element is installed on the base plate so that the heating wire, which is a resistor, is bent a plurality of times to occupy a predetermined area. The substrate support is transferred to the substrate through the quartz plate through the heat generated in the heating element. At this time, the quartz has a high heat transmittance but a low thermal conductivity. Further, the heating lines are disposed on the base plate at a predetermined distance from each other in a specific pattern shape. Accordingly, there is a problem that a temperature deviation occurs between the substrate region corresponding to the directly above the heating line and the substrate region corresponding to the spacing space where the heating line is spaced apart from each other. There arises a problem that the temperature of the substrate can not be uniformly heated or distributed over the entire area of the substrate. In addition, such unevenness in the substrate temperature can cause various process defects by preventing the process performed on the substrate from being performed uniformly.

또한, 베이스 플레이트에 매설되는 발열체에서 발생된 열이 모두 기판측으로 전달되지 못하고 기판 이외의 방향으로 진행함으로써 불필요한 열손실이 발생하게 되고 따라서 발열체에서 발생된 열이 기판 가열에 충분히 사용되지 못하는 문제가 있다.In addition, the heat generated in the heating element buried in the base plate is not transmitted to the substrate side, and the heating is performed in a direction other than the substrate, so that unnecessary heat loss occurs. Therefore, the heat generated in the heating element can not be sufficiently used for heating the substrate .

일본 공개특허공보 특개 2007-335425호(2007.12.27.)Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2007-335425 (2007.27. 2007) 대한민국 공개특허공보 제10-2010-0004691호(2010.01.13.)Korean Patent Publication No. 10-2010-0004691 (Jan. 13, 2010) 일본 공개특허공보 특개 2001-163629호(2001.06.19.)Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-163629 (Jun. 19, 2001) 대한민국 공개특허공보 제10-2012-0052102(2012.05.23)Korean Patent Publication No. 10-2012-0052102 (May 23, 2012) 대한민국 등록특허공보 제10-1333631(2013.11.21)Korean Registered Patent No. 10-1333631 (November 31, 2013)

따라서, 본 발명은 전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 기판 지지대에 배치되는 기판(B)의 전체 영역에 균일한 온도를 전달하여 기판이 균일하게 가열되도록 하고, 발열체에서 발생되는 열손실을 최소화도록 한 발명을 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention has been made keeping in mind the above problems occurring in the prior art, and it is an object of the present invention to provide an apparatus and a method for heating a substrate, The present invention has as its object to provide an invention that minimizes loss.

그러나, 본 발명의 목적들은 상기에 언급된 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.However, the objects of the present invention are not limited to the above-mentioned objects, and other objects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

전술한 본 발명의 목적은, 삽입홈이 기 설정된 패턴으로 각각 형성되는 복수의 베이스 플레이트, 수용공간이 형성되고, 복수의 베이스 플레이트 중 어느 하나의 베이스 플레이트와 서로 접합 구비되는 하부 덮개 플레이트, 하부 덮개 플레이트의 상면에 접합 구비되는 상부 덮개 플레이트, 삽입홈에 각각 삽입되도록 각각의 삽입홈에 상응하는 패턴으로 형성되는 복수의 발열체, 및 수용공간에 수용됨으로써 발열체에서 발열된 열을 균일하게 기판에 전달하는 열전달 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 지지대를 제공함으로써 달성될 수 있다.The above-described object of the present invention can be also achieved by a base plate for a vehicle, comprising: a plurality of base plates each having an insertion groove formed in a predetermined pattern; a lower cover plate having a receiving space formed therein, An upper cover plate provided on the upper surface of the plate, a plurality of heating elements formed in a pattern corresponding to each of the insertion grooves so as to be respectively inserted into the insertion grooves, And a heat transfer member.

또한, 복수의 베이스 플레이트는 다층 구조로 이루어지며, 제1 베이스 플레이트에는 아우터존에 제1 삽입홈이 형성되고 제1 삽입홈에 제1 발열체가 삽입 배치되며, 제1 베이스 플레이트와 서로 접합되는 제2 베이스 플레이트에는 이너존에 제2 삽입홈이 형성되고 제2 삽입홈에 제2 발열체가 삽입 배치된다.The first base plate has a first insertion groove formed in the outer zone, a first heating element inserted into the first insertion groove, and a second base plate coupled to the first base plate, 2 base plate has a second insertion groove formed in the inner zone and a second heating element inserted into the second insertion groove.

또한, 복수의 베이스 플레이트는 다층 구조로 이루어지며, 제1 베이스 플레이트에는 이너존에 제1 삽입홈이 형성되고 제1 삽입홈에 제1 발열체가 삽입 배치되며, 제1 베이스 플레이트와 서로 접합되는 제2 베이스 플레이트에는 아우터존에 제2 삽입홈이 형성되고 제2 삽입홈에 제2 발열체가 삽입 배치된다.The first base plate has a first insertion groove formed in the inner zone, a first heating element inserted into the first insertion groove, and a second base plate coupled to the first base plate, The second base plate has a second insertion groove formed in the outer zone and a second heating element inserted into the second insertion groove.

또한, 각각의 제1,2 삽입홈에 삽입되도록 삽입홈에 상응하는 패턴으로 형성되는 제1,2 열반사판이 더 구비되며(적어도 어느 하나에 구비될 수 있음), 각각의 제1,2 발열체가 각각의 제1,2 열반사판의 상부면에 놓이도록 각각의 제1,2 삽입홈에 삽입됨으로써 발열체에서 방출된 열이 하측 방향으로 진행되지 못하도록 한다.The first and second heat reflecting plates are formed in a pattern corresponding to the insertion groove to be inserted into each of the first and second insertion grooves (at least one of them may be provided) Is inserted into each of the first and second insertion grooves so as to be placed on the upper surface of each of the first and second heat reflecting plates, thereby preventing the heat emitted from the heating body from advancing downward.

또한, 삽입홈, 발열체, 및 열반사판은 서로 동일한 패턴 형상으로 이루어진다.Further, the insertion groove, the heat generating element, and the heat reflecting plate have the same pattern shape.

또한, 삽입홈에 삽입된 발열체의 상부면의 높이는 베이스 플레이트의 상부면의 높이와 동일하도록 발열체가 삽입홈에 삽입된다.The heating element is inserted into the insertion groove such that the height of the upper surface of the heating element inserted in the insertion groove is equal to the height of the upper surface of the base plate.

또한, 발열체와 열반사판은 삽입홈에 삽입시 일부면이 서로 접하도록 배치된다.Further, the heat generating element and the heat reflecting plate are arranged such that some surfaces thereof are in contact with each other when the heat generating element and the heat reflecting plate are inserted into the insertion groove.

또한, 열전달 부재가 수용공간에 수용될 때 상부 덮개 플레이트와 수직방향으로 일정 거리 이격되도록 수용공간의 하부면에 수용된다.Further, when the heat transfer member is accommodated in the accommodation space, the heat transfer member is accommodated in the lower surface of the accommodation space so as to be spaced apart from the upper cover plate by a predetermined distance in the vertical direction.

또한, 열전달 부재에는 일정 패턴으로 타공 홀이 형성되며, 열전달 부재의 면적 대비 타공 면적이 35 ~ 55%의 비율로 형성되도록 함으로써 기판에 균일한 온도가 전달된다.In addition, the heat transfer member has a perforated hole formed in a predetermined pattern, and the perforated area relative to the area of the heat transfer member is formed at a ratio of 35 to 55%, so that a uniform temperature is transferred to the substrate.

또한, 열전달 부재는 플레이트에 비해 열전도도가 높은 재질인 백금 또는 산화처리된 니켈로 이루어지며, 제1,2 열반사판은 다공성 석영으로 이루어져 제1,2 발열체의 열이 하측방향으로 진행하지 않도록 한다.The heat transfer member is made of platinum or oxidized nickel having a higher thermal conductivity than the plate, and the first and second heat reflecting plates are made of porous quartz so that the heat of the first and second heat emitting bodies does not go downward .

또한, 열전달 부재에는 일정 패턴으로 타공 홀이 형성되며, 하부 덮개 플레이트의 수용공간에는 타공 홀에 삽입되는 돌기부가 형성된다.The heat transfer member is formed with a perforation hole in a predetermined pattern, and a protruding portion inserted into the perforation hole is formed in the receiving space of the lower lid plate.

또한, 타공 홀은 발열체가 패터닝 배치된 점유영역이 아닌 공백영역에 대응되는 영역에 타공된다.In addition, the perforation hole is formed in a region corresponding to the blank region, not the occupied region where the heat generating element is patterned.

또한, 열전달 부재는 발열체가 패터닝 배치된 점유영역에 상응하는 영역은 공백영역으로 형성하고, 발열체가 패터닝 배치되지 않은 공백영역에 상응하는 영역은 패터닝을 형성함으로써 기판에 균일한 온도를 전달한다.In addition, the heat transfer member forms a region corresponding to the occupied region in which the heating element is patterned and arranged as a blank region, and the region corresponding to the blank region in which the heating element is not patterned and arranged transfers a uniform temperature to the substrate by forming a pattern.

또한, 열전달 부재는 발열체의 발열선의 이격 공간과 서로 형상 맞춤되도록 패터닝됨으로써 발열체의 패터닝과 서로 어긋나도록 패터닝 배치된다.In addition, the heat transfer member is patterned so as to be in conformity with the spacing space of the heating line of the heating element, so that the heating member is patterned and arranged so as to be deviated from the patterning of the heating element.

한편, 본 발명의 목적은 삽입홈이 기 설정된 패턴으로 형성되는 베이스 플레이트, 수용공간이 형성되고, 베이스 플레이트의 상면에 접합 구비되는 하부 덮개 플레이트, 하부 덮개 플레이트의 상면에 접합 구비되는 상부 덮개 플레이트,삽입홈에 삽입되도록 삽입홈에 상응하는 패턴으로 형성되는 발열체, 및수용공간에 수용됨으로써 발열체에서 발열된 열을 균일하게 기판에 전달하는 열전달 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 지지대를 제공함으로써 달성될 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a base plate, including: a base plate having an insertion groove formed in a predetermined pattern; a lower lid plate having a receiving space formed therein and joined to an upper surface of the base plate; A heat generating element formed in a pattern corresponding to the insertion groove to be inserted into the insertion groove, and a heat transfer member for uniformly transferring heat generated in the heat generating element to the substrate by being accommodated in the accommodation space .

또한, 삽입홈에 삽입되도록 삽입홈에 상응하는 패턴으로 형성되는 열반사판을 더 포함하며, 발열체가 열반사판의 상부면에 놓이도록 삽입홈에 삽입됨으로써 발열체에서 방출된 열이 하측 방향으로 진행되지 못하도록 한다.The heat sink may further include a heat reflecting plate formed in a pattern corresponding to the insertion groove so as to be inserted into the insertion groove and inserted into the insertion groove such that the heat generating body is placed on the upper surface of the heat reflecting plate, do.

또한, 삽입홈에 삽입된 발열체의 상부면의 높이는 베이스 플레이트의 상부면의 높이와 동일하도록 발열체가 삽입홈에 삽입된다.The heating element is inserted into the insertion groove such that the height of the upper surface of the heating element inserted in the insertion groove is equal to the height of the upper surface of the base plate.

또한, 발열체와 열전달 부재는 수직방향으로 일정거리 이격되어 배치되며, 발열체와 열반사판은 동일 패턴 형상으로 형성되어 삽입홈에 삽입시 서로 접하도록 배치된다.The heat generating element and the heat conducting member are spaced apart from each other by a predetermined distance in the vertical direction. The heat generating element and the heat reflecting plate are formed to have the same pattern and arranged so as to be in contact with each other when inserting into the insertion groove.

또한, 기판에 균일한 온도를 전달하기 위해 발열체와 열전달 부재간의 수직 이격거리는 3 ~ 5mm이다.Further, the vertical distance between the heat generating element and the heat transfer member is 3 to 5 mm in order to transmit a uniform temperature to the substrate.

또한, 열전달 부재가 수용공간에 수용될 때 상부 덮개 플레이트와 수직방향으로 일정 거리 이격되도록 수용공간의 하부면에 수용된다.Further, when the heat transfer member is accommodated in the accommodation space, the heat transfer member is accommodated in the lower surface of the accommodation space so as to be spaced apart from the upper cover plate by a predetermined distance in the vertical direction.

또한, 열전달 부재에는 일정 패턴으로 타공 홀이 형성되며, 열전달 부재의 면적 대비 타공 면적이 35 ~ 55%의 비율로 형성되도록 함으로써 기판에 균일한 온도가 전달된다.In addition, the heat transfer member has a perforated hole formed in a predetermined pattern, and the perforated area relative to the area of the heat transfer member is formed at a ratio of 35 to 55%, so that a uniform temperature is transferred to the substrate.

또한, 열전달 부재는 플레이트에 비해 열전도도가 높은 재질인 백금 또는 산화처리된 니켈로 이루어지며, 열반사판은 다공성 석영으로 이루어져 발열체의 열이 하측방향으로 진행하지 않도록 한다.In addition, the heat transfer member is made of platinum or oxidized nickel having a higher thermal conductivity than the plate, and the heat reflecting plate is made of porous quartz so that the heat of the heat emitting body does not go downward.

또한, 열전달 부재에는 일정 패턴으로 타공 홀이 형성되며, 하부 덮개 플레이트의 수용공간에는 타공 홀에 삽입되는 돌기부가 형성된다.The heat transfer member is formed with a perforation hole in a predetermined pattern, and a protruding portion inserted into the perforation hole is formed in the receiving space of the lower lid plate.

또한, 타공 홀은 발열체가 패터닝 배치된 점유영역이 아닌 공백영역에 대응되는 영역에 타공된다.In addition, the perforation hole is formed in a region corresponding to the blank region, not the occupied region where the heat generating element is patterned.

또한, 열전달 부재는 발열체가 패터닝 배치된 점유영역에 상응하는 영역은 공백영역으로 형성하고, 발열체가 패터닝 배치되지 않은 공백영역에 상응하는 영역은 패터닝을 형성함으로써 기판에 균일한 온도를 전달한다.In addition, the heat transfer member forms a region corresponding to the occupied region in which the heating element is patterned and arranged as a blank region, and the region corresponding to the blank region in which the heating element is not patterned and arranged transfers a uniform temperature to the substrate by forming a pattern.

또한, 열전달 부재는 발열체의 발열선의 이격 공간과 서로 형상 맞춤되도록 패터닝됨으로써 발열체의 패터닝과 서로 어긋나도록 패터닝 배치된다.In addition, the heat transfer member is patterned so as to be in conformity with the spacing space of the heating line of the heating element, so that the heating member is patterned and arranged so as to be deviated from the patterning of the heating element.

한편, 본 발명의 목적은 열반사판이 수용 안착되는 삽입홈이 상부면에 형성되는 베이스 플레이트, 발열체가 수용 안착되는 삽입홈이 하부면에 형성되고, 발열체 삽입홈의 홈 방향이 하측 방향을 향하도록 형성되는 플레이트, 및 열전달부재가 수용 안착되는 삽입홈이 하부면에 형성되고, 열전달부재 삽입홈의 홈 방향이 하측 방향을 향하도록 형성되는 덮개 플레이트를 포함하며, 베이스 플레이트, 플레이트, 및 덮개 플레이트 순으로 순차 적층되어 접합 결합되는 것을 특징으로 하는 기판 지지대를 제공함으로써 달성될 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a heat exchanger comprising: a base plate having an upper surface formed with an insertion groove on which a heat reflecting plate is received; an insertion groove in which a heating element is received and received; And a cover plate formed on the lower surface of the heat transfer member insertion groove and formed so that the groove direction of the heat transfer member insertion groove faces downward, wherein the base plate, the plate, and the cover plate And the first and second substrates are sequentially laminated and joined together.

또한, 열전달부재는 발열체에서 발열된 열을 균일하게 기판에 전달하며, 열전달 부재에는 일정 패턴으로 타공 홀이 형성되며, 덮개 플레이트의 하부면에는 타공 홀에 삽입되는 돌기부가 하측 방향으로 형성된다.The heat transfer member uniformly transfers the heat generated by the heat generating element to the substrate. The heat transfer member has a perforated hole formed in a predetermined pattern. A protruding portion inserted into the perforated hole is formed on the lower surface of the cover plate in a downward direction.

또한, 베이스 플레이트와 플레이트의 상호 접합시 베이스 플레이트의 상부면의 테두리면과 플레이트의 하부면의 테두리면이 서로 접합되며, 베이스 플레이트의 테두리면 이외의 상부면은 열반사판의 수용에 의해 플레이트의 하부면과 서로 접합되지 않는다.When the base plate and the plate are bonded to each other, the edge surface of the upper surface of the base plate and the edge surface of the lower surface of the plate are bonded to each other, and the upper surface other than the edge surface of the base plate, And are not bonded to each other.

또한, 발열체는 메탈 히터로서 발열체 삽입홈은 메탈 히터의 폭을 바탕으로 삽입홈의 폭이 일정하게 형성된다.The heating element is a metal heater, and the heating element insertion groove has a constant width of the insertion groove based on the width of the metal heater.

또한, 발열체는 카본 섬유 히터로서 발열체 삽입홈은 카본 섬유 히터의 폭을 바탕으로 삽입홈의 폭이 하부면에서 상부면 방향으로 갈수록 넓어지도록 형성된다.The heating element is a carbon fiber heater, and the heating element insertion groove is formed so that the width of the insertion groove becomes wider from the lower surface toward the upper surface based on the width of the carbon fiber heater.

또한, 발열체의 배치는 이너존과 아우터존으로 구분하여 배치된다.Further, the arrangement of the heating elements is divided into an inner zone and an outer zone.

또한, 플레이트는 제1,2 플레이트로서 다층 구조로 이루어지며, 제1 플레이트에는 제1 발열체가 삽입되는 제1 발열체 삽입홈이 하부면에 형성되고, 제2 플레이트에는 제2 발열체가 삽입되는 제2 발열체 삽입홈이 하부면에 형성되고, 베이스 플레이트, 제1 플레이트, 제2 플레이트 및 덮개 플레이트 순으로 순차 적층된다.The first plate has a first heating element insertion groove formed on a lower surface thereof and a second plate on which a second heating element is inserted. The heating element insertion grooves are formed on the lower surface, and are sequentially stacked in the order of the base plate, the first plate, the second plate, and the cover plate.

전술한 바와 같은 본 발명에 의하면 열전달 부재 및 다층구조의 멀티 쿼츠 히터에 의해 기판 지지대에 배치되는 기판(B)의 전체 영역에 균일한 온도를 전달하여 기판이 균일하게 가열되도록 할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention as described above, a uniform temperature is transmitted to the entire area of the substrate B disposed on the substrate support by the heat transfer member and the multi-layered multi-quartz heater, thereby heating the substrate uniformly .

또한, 본 발명에 의하면 발열체와 동일한 패턴 형상으로 이루어진 열반사판이 발열체의 하부에 배치됨으로써 발열체에서 발생되는 열을 기판측으로 전달할 수 있어 열손실을 최소화 할 수 있는 효과가 있다.In addition, according to the present invention, since the heat reflecting plate having the same pattern shape as that of the heating element is disposed below the heating element, heat generated from the heating element can be transmitted to the substrate side, thereby minimizing heat loss.

또한, 기판 지지대는 발열체를 덮는 덮개 플레이트에 열전도도가 우수한 열전달 부재를 설치한다. 이에 따라 열전달 부재로 인해 열이 기판측으로 균일하게 전달되어 기판 지지대 상부에 놓이는 기판을 균일하게 가열할 수 있다. 즉, 열전달 부재의 하부에 위치하는 발열선으로부터 전달되는 열을 열전달 부재가 1차적으로 전달 받아 기판의 전체 영역에 2차적으로 균일한 온도를 전달함으로써 발열선(발열 영역)의 바로 상측에 위치하는 기판 영역과 발열선이 없는 영역(비발열 영역)의 상측에 위치하는 기판 영역과의 사이의 온도 편차를 감소시킬 수 있고, 이로부터 기판의 전체 영역에 균일한 온도 분포를 제공할 수 있다.In addition, the substrate support is provided with a heat transfer member having excellent thermal conductivity on a cover plate covering the heat generator. Accordingly, heat is uniformly transferred to the substrate side due to the heat transfer member, and the substrate placed on the substrate support can be uniformly heated. That is, the heat transferred from the heating line located at the lower portion of the heat transfer member is primarily transferred to the entire region of the substrate, thereby transferring a uniformly uniform temperature to the entire region of the substrate, And the substrate region located on the upper side of the region having no heating line (non-heat generating region) can be reduced, thereby providing a uniform temperature distribution in the entire region of the substrate.

또한, 멀티 쿼츠 히터를 구비함으로써 이너존 영역과 아우터존 영역의 온도 불균일에 따른 문제점을 해소하여 기판의 전체 영역에 균일한 온도 분포를 제공할 수 있다.In addition, by providing the multi-quartz heater, it is possible to solve the problem caused by temperature unevenness in the inner zone region and the outer zone region, and to provide a uniform temperature distribution in the entire region of the substrate.

또한, 발열체 하부에 열반사판을 설치함으로써, 발열체로부터 발생된 열이 기판측으로 전달되로독 하고 기판측 이외의 방향으로 열이 전달되지 못하도록 하여 열 손실을 최소화하거나 억제할 수 있다. 즉, 다수의 기공이 존재하는 열반사판이 발열체의 하측 방향으로 방출되는 열을 산란시켜 열파장을 감소시키고 투과율을 떨어뜨리게 되어 방열 효과를 얻을 수 있다. 이로부터 발열체에서 생성된 열치 기판의 반대 방향으로 배출되는 것을 감소시켜 기판 가열에 사용되는 열효율을 높일 수 있다.Further, by providing a heat reflecting plate under the heat generating element, the heat generated from the heat generating element can be transmitted to the substrate side, and heat can not be transmitted in the direction other than the substrate side, thereby minimizing or suppressing heat loss. That is, a heat reflecting plate having a plurality of pores scatters heat emitted in a downward direction of a heating element, thereby reducing a heat wavelength and decreasing a transmittance, thereby achieving a heat radiation effect. From this, it is possible to reduce the amount of heat generated in the heating element in the direction opposite to that of the heating element, thereby increasing the thermal efficiency used for heating the substrate.

또한, 기판 지지대를 다양한 분위기에서 사용할 수 있다. 예를들면, 기판 지지대를 불활성 분위기가 아닌 대기 분위기에서도 사용할 수 있다.In addition, the substrate support can be used in a variety of atmospheres. For example, the substrate support can be used in an atmosphere other than an inert atmosphere.

또한, 기판 지지대는 기판을 균일하게 가열하고 열손실을 억제하므로 기판상에서 수행되는 각종 공정을 균일하게 고품질로 수행할 수 있고, 공정 불량을 감소시키며, 생산성을 향상시킬 수 있다.In addition, since the substrate support uniformly heats the substrate and suppresses heat loss, various processes performed on the substrate can be uniformly performed with high quality, the process failure can be reduced, and the productivity can be improved.

본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 일실시예를 예시하는 것이며, 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술적 사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석 되어서는 아니 된다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 처리 장치를 도시한 단면도이고,
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 지지대를 확대 도시한 단면도이고,
도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 기판 지지대의 분해 단면도이고,
도 4는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 기판 지지대를 확대 도시한 분해 사
시도이고,
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판 처리 장치를 도시한 단면도이고,
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판 지지대를 확대 도시한 단면도이고,
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판 지지대의 분해 단면도이고,
도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판 지지대를 확대 도시한 분해 사
시도이고,
도 9는 본 발명의 제3 실시예에 따른 기판 지지대를 확대 도시한 분해 사
시도이고,
도 10은 본 발명에 따른 열반사판과 발열체와의 이격거리에 따른 반사효율을 나타낸 도면이고,
도 11은 본 발명에 따른 열전달 부재와 발열체와의 이격거리 별 온도 균일도 특성을 나타낸 도면이고,
도 12는 본 발명에 따른 열전달 부재의 전체 면적 대비 타공홀의 타공면적 별 온도 균일도 특성을 나타낸 도면이고,
도 13은 본 발명의 제4 실시예에 따른 베이스 플레이트가 다층 구조로 이루어진 것을 나타낸 도면이고,
도 14는 본 발명의 제5 실시예에 따른 기판 지지대를 도시한 도면이고,
도 15 및 도 16은 본 발명의 제6 실시예에 따른 기판 지지대를 도시한 도면이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The accompanying drawings, which are incorporated in and constitute a part of the specification, illustrate preferred embodiments of the invention and, together with the description, serve to further the understanding of the technical idea of the invention, It should not be construed as limited.
1 is a cross-sectional view illustrating a substrate processing apparatus according to a first embodiment of the present invention,
FIG. 2 is an enlarged sectional view of a substrate support according to a first embodiment of the present invention,
3 is an exploded cross-sectional view of a substrate support according to a first embodiment of the present invention,
FIG. 4 is an exploded perspective view of the substrate support according to the first embodiment of the present invention.
Try,
5 is a cross-sectional view illustrating a substrate processing apparatus according to a second embodiment of the present invention,
6 is an enlarged sectional view of a substrate support according to a second embodiment of the present invention,
7 is an exploded cross-sectional view of a substrate support according to a second embodiment of the present invention,
8 is an exploded perspective view of a substrate support according to a second embodiment of the present invention.
Try,
9 is an exploded perspective view of a substrate support according to a third embodiment of the present invention.
Try,
10 is a view showing reflection efficiency according to the distance between the heat reflecting plate and the heat generating element according to the present invention,
FIG. 11 is a graph showing temperature uniformity characteristics according to the distance between the heat transfer member and the heat generating element according to the present invention,
FIG. 12 is a graph showing the temperature uniformity characteristics of the perforation holes of the heat transfer member according to the present invention,
13 is a view showing a base plate according to a fourth embodiment of the present invention formed in a multi-layer structure,
FIG. 14 is a view showing a substrate support according to a fifth embodiment of the present invention,
15 and 16 are views showing a substrate support according to a sixth embodiment of the present invention.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 일실시예에 대해서 설명한다. 또한, 이하에 설명하는 일실시예는 특허청구범위에 기재된 본 발명의 내용을 부당하게 한정하지 않으며, 본 실시 형태에서 설명되는 구성 전체가 본 발명의 해결 수단으로서 필수적이라고는 할 수 없다. 또한, 종래 기술 및 당업자에게 자명한 사항은 설명을 생략할 수도 있으며, 이러한 생략된 구성요소(방법) 및 기능의 설명은 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 아니하는 범위내에서 충분히 참조될 수 있을 것이다.Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In addition, the embodiment described below does not unduly limit the content of the present invention described in the claims, and the entire structure described in this embodiment is not necessarily essential as the solution means of the present invention. In addition, the description of the prior art and those obvious to those skilled in the art may be omitted, and the description of the omitted components and the function may be sufficiently referred to within the scope of the technical idea of the present invention.

도 1 및 도 5에 도시된 바와 같이 본 발명의 일실시예에 따른 기판 처리 장치는 반도체 제조에 사용되는 장치로써, 예를 들면 기판상에 박막을 증착시키는 공정에 사용되는 장치이다. 기판 처리 장치는 챔버(100), 원료 분사부(200) 및 기판지지 모듈(500)을 포함한다. 챔버(100)는 상부가 개방된 본체와, 본체의 상부에 개폐 가능하게 설치되는 탑리드를 구비한다. 탑리드가 본체의 상부에 결합되어 본체 내부를 폐쇄하면, 챔버(100)의 내부에는, 예컨대 증착 공정 등 기판(B)에 대한 처리가 행해지는 공간이 형성된다. 공간은 일반적으로 진공 분위기로 형성되므로, 챔버(100)의 소정 위치, 예컨대 챔버(100)의 바닥면이나 측면에는 공간에 존재하는 가스의 배출을 위한 배기관(미도시)이 연결되어 있고, 배기관은 진공 펌프(미도시)에 연결된다. 또한, 본체의 바닥면에는 후술할 기판 지지대(300)와 연결되는 샤프트(411)가 삽입되는 관통공이 형성되어 있다. 본체의 측벽에는 기판(B)을 챔버(100) 내부로 반입하거나, 외부로 반출하기 위한 게이트 밸브(미도시)가 형성되어 있다. 물론 챔버(100)는 본체와 탑리드가 분리되지 않고 일체형으로 제조될 수 있다. 또한, 도면에서는 챔버(100)를 사각통 형상으로 표시하였으나, 이에 한정되지 않고 기판(B) 형상에 대응하거나 공정 작업상의 편의에 의해 다양한 형상으로 제조될 수 있다.As shown in FIGS. 1 and 5, a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention is an apparatus used in semiconductor manufacturing, for example, a device used in a process of depositing a thin film on a substrate. The substrate processing apparatus includes a chamber 100, a raw material spraying section 200, and a substrate supporting module 500. The chamber 100 has a main body having an open top and a top lead that is openably and closably provided on the top of the main body. When the top lead is coupled to the upper portion of the main body to close the main body, a space for processing the substrate B, such as a deposition process, is formed in the chamber 100. An exhaust pipe (not shown) for exhausting gas existing in the space is connected to a predetermined position of the chamber 100, for example, a bottom surface or a side surface of the chamber 100, and the exhaust pipe And connected to a vacuum pump (not shown). A through hole is formed in the bottom surface of the main body for inserting a shaft 411 connected to a substrate support 300, which will be described later. A gate valve (not shown) is formed on the side wall of the main body to carry the substrate B into the chamber 100 or to carry it out. Of course, the chamber 100 can be manufactured integrally without separating the main body and the top lead. In addition, although the chamber 100 is shown in a rectangular tube shape in the drawing, it is not limited thereto, and it may be manufactured in various shapes corresponding to the shape of the substrate B or by convenience of the process operation.

한편, 원료 분사부(200)는 챔버(100) 내에서 기판 지지대(300)를 마주보도록 설치된다. 즉, 원료 분사부(200)는 챔버(100) 내의 상측 영역에 설치되며, 가스공급원(미도시)과 연결되어 있는 가스 유입관이 연통된다. 이에 챔버(100) 외부로부터 각종 가스를 공급받을 수 있다. 또한, 원료 분사부(200)는 기판(B)을 향하는 면에 기판(B)을 향하여 가스를 분사할 수 있는 가스 분사공을 구비한다. 이러한 원료 분사부(200)를 통하여 분사되는 가스는 기판(B) 상에 수행되는 공정에 따라 선택될 수 있다. 예를 들어, 기판(B) 상에 실리콘 산화막을 증착하는 경우, 실리콘 원료 가스 및 산소 함유 가스가 공급될 수 있다.On the other hand, the raw material spraying unit 200 is installed to face the substrate support 300 in the chamber 100. That is, the raw material spraying unit 200 is installed in the upper region in the chamber 100, and the gas inflow pipe connected to the gas supply source (not shown) is communicated. Accordingly, various gases can be supplied from the outside of the chamber 100. The raw material spray part 200 has a gas spray hole for spraying gas toward the substrate B on the surface facing the substrate B. The gas injected through the raw material spray part 200 may be selected according to the process performed on the substrate B. [ For example, when a silicon oxide film is deposited on the substrate (B), a silicon raw material gas and an oxygen containing gas may be supplied.

기판 지지 모듈(500)은 챔버(100) 내부에서 기판(B)을 지지하고 가열하기 위한 수단으로, 기판 지지대(300), 샤프트(411), 구동부(420), 전원선(511), 및 전원 공급부(510)를 포함한다. 기판 지지대(300)는 그 상부 면에 기판(B)을 지지하는 것으로, 챔버(100) 내부에서 상기 원료 분사부(200)와 일정간격 이격되도록 하측에 대향 배치된다. 기판 지지대(300)는 기판(B)이 접촉될 수 있는 정도의 면적을 가지는 플레이트 형상으로 제조되며, 기판(B)의 형상과 동일한 형상으로 제조될 수 있다. 예를 들어, 기판(B)으로 원판의 반도체 웨이퍼가 사용되는 경우, 기판 지지대(300)는 원형의 판 형상일 수 있다. 물론, 이에 한정되지 않고 다양한 형상으로 변형이 가능하다. 또한, 기판 지지대(300)는 베이스 플레이트(310), 발열체(322), 덮개 플레이트(330, 350) 및 덮개 플레이트(330, 350) 내부에 위치하고, 발열체(322)에서 발생된 열이 기판(B)에 고르게 전달되도록 하는 열전달 부재(340)를 포함한다. 이에 대한 상세한 설명은 후술한다.The substrate support module 500 includes a substrate support 300, a shaft 411, a driver 420, a power line 511, and a power source 511 as means for supporting and heating the substrate B within the chamber 100. [ And a supply unit 510. The substrate support 300 supports the substrate B on the upper surface thereof and is disposed on the lower side so as to be spaced apart from the raw material sprayer 200 by a predetermined distance in the chamber 100. The substrate support 300 is manufactured in a plate shape having an area such that the substrate B can be contacted, and can be manufactured in the same shape as the shape of the substrate B. For example, when a semiconductor wafer of a circular plate is used as the substrate B, the substrate support 300 may be in the form of a circular plate. Of course, the present invention is not limited thereto, and can be modified into various shapes. The substrate support 300 is located inside the base plate 310, the heating element 322, the cover plates 330 and 350 and the cover plates 330 and 350. The heat generated by the heating elements 322 is transmitted to the substrate B (Not shown). A detailed description thereof will be described later.

샤프트(411)는 기판 지지대(300)를 지지하는 지지축으로, 기판 지지대(300)의 하면 중심에 결합될 수 있다. 즉, 샤프트(411)는 일방향으로 연장되는 막대 형상으로 제조되어, 일단이 챔버(100) 내부의 기판 지지대(300), 즉 베이스 플레이트(310) 저면에 연결되고, 타단은 챔버(100) 외부로 노출되어 구동부(420)와 연결된다. 이로부터 샤프트(411)는 구동부(420)의 구동력을 기판 지지대(300)에 전달하여 기판 지지대(300)를 승하강 또는 회전시킬 수 있다. 구동부(420)는 샤프트(411)를 움직이는 동력을 제공하는 것으로서, 구동부(420)에서 동력이 제공되면, 구동부(420)에 연결된 샤프트(411)가 승하강 또는 회전한다. 이에 상기 샤프트(411)에 연결된 기판 지지대(300)가 승하강 또는 회전하게 된다.The shaft 411 is a support shaft for supporting the substrate support 300, and can be coupled to the bottom center of the substrate support 300. That is, the shaft 411 is formed in a bar shape extending in one direction, and one end thereof is connected to the bottom of the substrate support 300 (i.e., the base plate 310) inside the chamber 100 and the other end is connected to the outside of the chamber 100 And is connected to the driving unit 420. From this, the shaft 411 can transfer the driving force of the driving unit 420 to the substrate support 300, thereby moving the substrate support 300 up and down or rotate. The driving unit 420 provides power for moving the shaft 411. When the driving unit 420 is powered, the shaft 411 connected to the driving unit 420 moves up and down or rotates. The substrate support 300 connected to the shaft 411 is raised or lowered or rotated.

전원선(511)은 외부의 전원을 발열체(322)에 전달하는 것으로 중공의 샤프트(411) 내부를 통과하여 일단은 기판 지지대(300) 내부의 발열체(322)와 연결되며, 타단은 챔버(100) 외부로 노출되어 전원 공급부(510)에 연결된다. 전원선(511)을 통하여 전원 공급부(510)로부터 발열체(322)에 전원이 공급되면, 발열체(322)가 열을 방출하게 되며, 상측에 위치하는 기판(B)을 가열할 수 있게 된다.The power line 511 transmits an external power source to the heating element 322. The power line 511 passes through the inside of the hollow shaft 411 and has one end connected to the heating element 322 inside the substrate support 300 and the other end connected to the chamber 100 And is connected to the power supply unit 510. [ When power is supplied from the power supply unit 510 to the heating element 322 through the power line 511, the heating element 322 emits heat and the upper substrate B can be heated.

(기판 지지대의 제1 실시예)(First embodiment of substrate support)

제1 실시예에 따른 기판 지지대(300)는 그 상부에 기판(B)이 안치되는 장치로서 베이스 플레이트(310), 베이스 플레이트(310) 상에 설치되는 발열체(322), 베이스 플레이트(310) 상측에 배치되며 발열체(322)를 덮는 덮개 플레이트(330,350), 및 덮개 플레이트(330, 350) 내부에 위치하고, 발열체(322)에서 발생된 열이 기판(B)에 고르게 전달되도록 하는 열전달 부재(340)를 포함한다. 또한, 베이스 플레이트(310) 내부에 발열체(322)의 하측에 설치되는 열반사판(312)을 더 포함할 수 있다.The substrate support 300 according to the first embodiment includes a base plate 310 as a device on which a substrate B is placed, a heating element 322 provided on the base plate 310, And a heat transfer member 340 disposed inside the cover plates 330 and 350 for allowing the heat generated from the heating body 322 to be uniformly transferred to the substrate B, . The base plate 310 may further include a heat reflecting plate 312 disposed under the heating body 322.

베이스 플레이트(310)는 기판 지지대(300)의 지지체 역할을 하며, 그 상부에 각종 부재가 결합된다. 즉, 베이스 플레이트(310)의 상측면에는 덮개 플레이트(330, 350)가 배치되며, 하측면에는 구동부(420)로부터 구동력을 전달하는 샤프트(411)가 결합 고정된다. 베이스 플레이트(310)는 기판(B)을 지지할 수 있는 면적 이상을 가지는 판 형상으로 제조되며, 기판(B)의 형상과 동일한 형상으로 제조될 수 있다. 기판 지지대(300)의 설명에서 예시한 바와 같이, 베이스 플레이트(310)는 원형의 판 형상일 수 있다. 물론 이에 한정되지 않고 다양한 형상으로 변형이 가능하다. 베이스 플레이트(310)에는 발열체(322) 및 열반사판(312)이 삽입될 수 있는 삽입홈(311)이 베이스 플레이트(310)의 상측 영역에 일정 깊이를 가지면서 형성된다. 따라서 삽입홈(311)은 발열체(322) 및 열반사판(312)의 형상과 대응하도록 형성되는 것이 바람직하다. 삽입홈(311)은 상측 방향(또는 발열체(322)가 삽입되는 방향)이 개방되는 홈으로서 베이스 플레이트(310)의 상부면 상으로부터 아래 방향(하부면 방향)으로 일정 깊이를 가지도록 삽입홈(311)이 형성된다. 이때, 삽입홈(311)은 베이스 플레이트(310)의 상부면 상에서 복수 번 절곡되어 패터닝 된다. 이러한 삽입홈(311)의 패턴 형상은 발열체(322) 및 열반사판(312)의 형상에 상응하도록 패터닝된다. 물론 삽입홈(311)의 형상은 이에 한정되지 않고, 다양한 형상으로 변형될 수 있다. 삽입홈(311)에 1차적으로 열반사판(312)이 배치되고, 열반사판(312)의 상측에 발열체(322)가 놓이게 된다. 삽입홈(311)의 홈 깊이는 적어도 열반사판(312) 및 발열체(322)의 전체 두께와 같거나 더 깊은 것이 바람직하다. 베이스 플레이트(310)의 상부면 영역 중 삽입홈(311)이 형성되지 않은 영역에 접착제를 도포하여 후술할 하부 덮개 플레이트(330)와 접합할 수 있다.The base plate 310 serves as a support for the substrate support 300, and various members are coupled to the upper portion thereof. That is, the cover plates 330 and 350 are disposed on the upper side of the base plate 310, and the shaft 411 transmitting driving force from the driving unit 420 is fixed to the lower side of the base plate 310. The base plate 310 is manufactured in the shape of a plate having an area larger than that of the substrate B, and can be manufactured in the same shape as the shape of the substrate B. As illustrated in the description of the substrate support 300, the base plate 310 may be in the form of a circular plate. Of course, the present invention is not limited thereto, but can be modified into various shapes. The base plate 310 has an insertion groove 311 through which the heat generating element 322 and the heat reflecting plate 312 can be inserted with a certain depth in the upper region of the base plate 310. Therefore, it is preferable that the insertion groove 311 is formed to correspond to the shape of the heat emitting body 322 and the heat reflecting plate 312. The insertion groove 311 is a groove that opens upward (or a direction in which the heat emitting body 322 is inserted) is opened so as to have a certain depth from the upper surface of the base plate 310 downward (lower surface direction) 311) are formed. At this time, the insertion groove 311 is bent and patterned a plurality of times on the upper surface of the base plate 310. The pattern shape of the insertion groove 311 is patterned corresponding to the shape of the heat emitting body 322 and the heat reflecting plate 312. Of course, the shape of the insertion groove 311 is not limited to this, and can be modified into various shapes. A heat reflecting plate 312 is disposed in the insertion groove 311 and a heating element 322 is placed on the upper side of the heat reflecting plate 312. It is preferable that the groove depth of the insertion groove 311 is equal to or deeper than the total thickness of at least the heat reflecting plate 312 and the heat emitting body 322. An adhesive may be applied to an area of the upper surface area of the base plate 310 where the insertion groove 311 is not formed and may be bonded to a lower cover plate 330 to be described later.

한편, 본 발명에서는 베이스 플레이트(310)에 발열체(322) 및 열반사판(312)을 함께 배치하도록 함으로써 인용문헌 KR 10-1333631(발명의 명칭 : 퀄츠 히터)의 단점을 보완할 수 있다. 즉, 인용문헌 KR 10-1333631에서는 히터(16)와 써멀리플렉터(17)가 각각의 플레이트(13,14)에 따로 배치된다. 이렇게 인용문헌과 같이 서로 다른 플레이트에 히터와 써멀리플렉터를 배치하면 히터와 써멀리플렉터의 이격 거리만큼 열방사가 생겨 열 손실이 발생되는 문제점이 있다. 또한, 인용문헌과 같이 각각의 플레이트를 배치하는 경우 플레이트의 무게가 무거워지고 전체적으로 기판 지지대의 두께가 두꺼워지는 단점이 있다. 이에 비해 본원발명은 발열체(322)와 열반사판(312)을 하나의 플레이트에 배치함으로써 이러한 인용문헌의 문제점을 해결할 수 있다. Meanwhile, in the present invention, the heat emitting body 322 and the heat reflecting plate 312 are disposed together on the base plate 310 to compensate for the disadvantage of the cited document KR 10-1333631 (the name of the invention: QUALTS HEATER). That is, in the cited document KR 10-1333631, the heater 16 and the thermal reflector 17 are separately disposed on the plates 13 and 14, respectively. If a heater and a thermal reflector are disposed on different plates as in the citation document, there is a problem that heat is generated due to heat radiation as much as the distance between the heater and the thermal reflector. In addition, when the respective plates are arranged as in the cited documents, the weight of the plate becomes heavy and the thickness of the substrate support becomes thicker as a whole. In contrast, according to the present invention, the problem of the cited document can be solved by disposing the heat generating element 322 and the heat reflecting plate 312 on one plate.

도 4에 도시된 바와 같이 열반사판(312)은 발열체(322)의 패턴에 상응하는 패턴으로 형성되며, 발열체(322)가 열반사판(312)의 상부면에 놓이게 되어 발열체(322)에서 방출된 열이 하측방향으로는 투과되지 못하게 하고 하측방향 이외의 방향(바람직하게는 상측방향)으로 히터의 열이 진행되도록 함으로써 열손실을 줄일 수 있는 장점이 있다. 이때, 열반사판(312)의 상부면에는 발열체(322)가 놓이게 되며, 열반사판(312)의 상부면과 발열체(322)의 하부면이 서로 접하여 면 접촉된다. 따라서 도 10에 도시된 바와 같이 열반사판(312)과 발열체(322)가 서로 접하는 경우(즉, 이격거리가 0mm인 경우)에 반사효율이 가장 좋으며, 서로 간의 이격거리가 멀어질수록 반사효율이 떨어짐을 알 수 있다. 반사효율이 떨어지면 그만큼 발열체(322)의 열손실이 발생되며 본 발명은 상술한 인용문헌의 문제점을 해결할 수 있다.4, the heat reflecting plate 312 is formed in a pattern corresponding to the pattern of the heat emitting body 322, and the heat emitting body 322 is placed on the upper surface of the heat reflecting plate 312, There is an advantage that heat loss can be reduced by preventing the heat from being transmitted in the downward direction and allowing the heat of the heater to proceed in a direction other than the downward direction (preferably upward direction). At this time, a heating element 322 is placed on the upper surface of the heat reflector 312, and the upper surface of the heat reflector 312 and the lower surface of the heating element 322 are in contact with each other. Therefore, as shown in FIG. 10, the reflection efficiency is the best when the thermal reflector 312 and the heating body 322 are in contact with each other (that is, when the separation distance is 0 mm), and as the separation distance becomes longer, Can be found. If the reflection efficiency is lowered, heat loss of the heating element 322 is generated to that extent, and the present invention can solve the problems of the above-mentioned cited documents.

덮개 플레이트(330,350)의 상측 영역에는 기판(B)이 배치된다. 덮개 플레이트(330,350)는 베이스 플레이트(310)의 상측면과 서로 접합되어 베이스 플레이트(310)의 개방된 삽입홈(311)을 덮도록 설치된다. 덮개 플레이트(330, 350)는 기판(B)이 지지될 수 있는 영역 이상의 면적을 가지는 판 형상으로 제조되며, 기판(B)의 형상과 동일한 형상으로 제조될 수 있다. 예컨대, 원형의 판 형상일 수 있다. 물론 이에 한정되지 않고, 다양한 형상으로 변형이 가능하다. 덮개 플레이트(330, 350)는 단일의 몸체로 즉 단일 플레이트로 형성될 수도 있고, 복수 개의 플레이트가 결합되어 형성될 수도 있다. 예를 들어, 덮개 플레이트(330, 350)는 베이스 플레이트(310)와 상호 접합되는 하부 덮개 플레이트(330), 하부 덮개 플레이트(330)의 상부면과 서로 접합되는 상부 덮개 플레이트(350)로 구분될 수 있다. 따라서 덮개 플레이트는 하부 덮개 플레이트(330)와 상부 덮개 플레이트(350)가 각각 따로 제작되어 서로 접합될 수도 있고, 필요에 따라 하나의 덮개 플레이트로 제작될 수도 있다. 다만, 열전달 부재(340)를 쉽게 배치하기 위해서는 하부 덮개 플레이트와 상부 덮개 플레이트를 따로 제작하여 서로 접합하는 것이 바람직할 것이다. The substrate B is disposed on the upper region of the cover plates 330 and 350. The cover plates 330 and 350 are installed to cover the open insertion grooves 311 of the base plate 310 by being joined to the upper surface of the base plate 310. The cover plates 330 and 350 are manufactured in a plate shape having an area larger than an area where the substrate B can be supported and can be manufactured in the same shape as the shape of the substrate B. For example, a circular plate shape. However, the present invention is not limited to this, and it is possible to deform it into various shapes. The cover plates 330 and 350 may be formed as a single body, i.e., a single plate, or may be formed by combining a plurality of plates. For example, the cover plates 330 and 350 may be divided into a lower cover plate 330 which is mutually bonded to the base plate 310, and an upper cover plate 350 which is joined to the upper surface of the lower cover plate 330 . Therefore, the lower cover plate 330 and the upper cover plate 350 may be separately formed and joined to each other, or may be made of one cover plate if necessary. However, in order to easily arrange the heat transfer member 340, it is preferable that the lower cover plate and the upper cover plate are separately manufactured and joined to each other.

도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 하부 덮개 플레이트(330)는 베이스 플레이트(310)의 상측에 배치되어 삽입홈(311)을 덮개 되며, 그 외측 단부에 둘레방향으로 따라 상측으로 돌출되는 테두리(331)를 구비한다. 즉, 도 3에 도시된 바와 같이 하부 덮개 플레이트(330)는 외측 둘레방향으로 마련되는 테두리(331)를 제외한 나머지 영역이 열전달 부재(340)를 내측으로 수용할 수 있는 수용공간이 된다. 이 테두리(331)로 인하여 후술할 열전달 부재(340)가 배치되는 방향으로 개방되는 형상이 되며, 하부 덮개 플레이트(330)의 테두리 내에 열전달 부재(340)가 안치될 수 있다. 하부 덮개 플레이트(330)는 테두리(331)를 제외하면, 평평한 원판으로 제조된다. 그러나 이에 한정되지 않고, 다양한 형상으로 제조될 수 있다. 3 and 4, the lower cover plate 330 is disposed on the upper side of the base plate 310 to cover the insertion groove 311, and a frame (not shown) protruding upward along the circumferential direction at its outer end 331). That is, as shown in FIG. 3, the lower cover plate 330 becomes a receiving space in which the other region except for the rim 331 provided in the outer circumferential direction can receive the heat transfer member 340 inward. The heat transfer member 340 can be positioned within the rim of the lower lid plate 330 because the rim 331 is opened in a direction in which the heat transfer member 340 to be described later is disposed. The lower cover plate 330 is made of a flat disc, except for the rim 331. However, the present invention is not limited thereto, and can be manufactured in various shapes.

상부 덮개 플레이트(350)는 그 상부면에 기판(B)이 안치되는 것으로 열전달 부재(340)의 상측에 배치된다. 따라서 상부 덮개 플레이트(350)의 하부면은 하부 덮개 플레이트(330)의 상부면 테두리와 하부 덮개 플레이트(330)의 수용공간에 안착된 열전달 부재(340)의 상부면과 서로 접착 결합된다(다만, 어느 한쪽과 서로 접합 고정될 수도 있다). 상부 덮개 플레이트(350)는 기판(B)을 지지할 수 있는 판 형상으로 제조된다. 그러나 이에 한정되지 않고, 다양한 형상으로 제조될 수 있다. 한편, 상부 덮개 플레이트(350)의 상부면에 기판을 위치시키기 위해 덮개 플레이트(330, 350)를 관통하는 다수의 핀이 설치될 수 있다. 물론, 이에 한정되지 않고, 예컨대, 정전척 또는 클램프 등의 다양한 수단을 이용하여 기판(B)을 위치시킬 수 있다.The upper cover plate 350 is disposed on the upper side of the heat transfer member 340 with the substrate B placed thereon. The lower surface of the upper cover plate 350 is adhesively bonded to the upper surface of the lower cover plate 330 and the upper surface of the heat transfer member 340 that is seated in the receiving space of the lower cover plate 330, And they may be fixed to one another by bonding). The upper cover plate 350 is formed into a plate shape capable of supporting the substrate B. However, the present invention is not limited thereto, and can be manufactured in various shapes. Meanwhile, a plurality of pins passing through the cover plates 330 and 350 may be installed on the upper surface of the upper cover plate 350 to locate the substrate. Of course, the present invention is not limited thereto, and the substrate B can be positioned by various means such as an electrostatic chuck or a clamp.

베이스 플레이트(310) 및 덮개 플레이트(330, 350)는 석영으로 제조할 수 있다. 이때 사용되는 석영은 열의 투과성은 우수하나 열전도도는 낮다. 즉, 베이스 플레이트(310) 내부의 발열체(322)에서 발생한 열이 덮개 플레이트(330,350)를 투과하여 덮개 플레이트(330, 350) 상부에 위치된 기판(B)에 전달되나, 수평방향으로는 열 전달이 용이하지 않다. 일반적으로 쿼츠 히터는 다양한 환경조건에 의해 이너존(inner zone, 발열체의 중심영역)에 비해 아우터존(outer zone, 발열체의 외곽영역)의 열손실이 동일 조건에서 더 많게 된다. 따라서 쿼츠 히터의 이너존과 아우터존 각각의 온도 균일도가 서로 고르지 못하는 문제점이 있으며(웨이퍼의 증착 불량을 유발함), 더군다나 플레이트가 석영으로 제조되어 수평방향으로 열 전달이 용이하지 않아 이러한 온도 균일도의 문제가 더 높아진다. 이에, 후술할 열전달 부재(340)를 덮개 플레이트(330, 350) 내에 삽입하여 열을 수평방향으로 퍼트려주어 이너존과 아우터존의 온도 균일도를 맞추어줌으로써 기판(B)을 균일하게 가열할 수 있다. 더 나아가 발열체(322)와 열전달 부재(340)와의 수직 이격 거리를 본 발명에 따라 한정함으로써 이너존과 아우터존의 온도 균일도를 더욱 균형있게 맞출 수 있다. 이에 대한 상세한 설명은 후술한다.The base plate 310 and the cover plates 330 and 350 may be made of quartz. The quartz used here has excellent heat permeability but low thermal conductivity. That is, the heat generated in the heating element 322 inside the base plate 310 is transmitted to the substrate B positioned above the cover plates 330 and 350 through the cover plates 330 and 350, This is not easy. Generally, quartz heaters have more heat loss in the outer zone (outer zone of the heating body) under the same condition than the inner zone (central zone of the heating body) due to various environmental conditions. Therefore, there is a problem that the temperature uniformity of the inner zone and the outer zone of the quartz heater are not uniform (inducing poor deposition of wafers), and the plate is made of quartz and heat transfer in the horizontal direction is not easy. The problem becomes even higher. The substrate B can be uniformly heated by inserting the heat transfer member 340 to be described later into the cover plates 330 and 350 to spread the heat in the horizontal direction so as to match the temperature uniformity of the inner zone and the outer zone. Furthermore, by limiting the vertical separation distance between the heating element 322 and the heat transfer member 340 according to the present invention, it is possible to more evenly adjust the temperature uniformity of the inner zone and the outer zone. A detailed description thereof will be described later.

도 4를 참조하면, 발열체(322)는 베이스 플레이트(310)의 삽입홈(311) 내에 삽입 배치된다. 이때, 열반사판(312)이 구비되는 경우에는 열반사판(312)의 상부면에 배치되고, 열반사판(312)이 없는 경우에는 삽입홈(311)에 바로 배치된다. 발열체(322)는 저항체인 발열선이 복수 번 절곡되도록 연장 형성되며, 소정의 면적을 차지하는 형상일 수 있다. 여기서, 발열체(322)는 열을 방출할 수 있는 열선(또는 heater)으로서 베이스 플레이트(310)에 배치시 서로 간에 간격을 가지면서 패터닝 배치되도록 하는 것이 바람직하다. 다만, 도 4에 도시된 발열체(322)의 패터닝은 꼭 이에 한정되지 않고 다양한 형상으로의 변형이 가능하다. 예를 들어, 발열선들이 이격 공간에 의해 서로 분리되는 동심원 형상으로 배치될 수 있다. 그리고 발열체는 공정상의 환경조건, 공정상의 특성, 기판(B)의 가열 목적 등에 따라 다양한 방법으로 이격 간격을 조절하여 패터닝된 형상일 수 있다. 패터닝의 일예로서 기판(B)의 중심 영역에 비해 가장자리 영역에 발열이 집중될 수 있도록 발열체(322)를 배치하거나, 그 반대의 경우가 되도록 발열체(322)를 설치할 수 있다. 즉, 상기 예에서, 발열체(322)의 발열선을 기판(B) 가장자리에 대응하는 위치에 밀하게(촘촘하게) 배치하고, 중심 영역에 대응하는 부분에 소하게(엉성하게) 배치하여 설치할 수 있다. 발열체(322)는 기판(B)을 가열할 수 있는 열을 발생시킨다. 전기 에너지를 열로 변환할 수 있는 저항체인 발열선을 발열체(322)로 이용한다. 이때, 발열선은 텅스텐, 탄화규소(SiC),카본 등 저항체로서 작용할 수 있는 다양한 재료를 이용할 수 있다.Referring to FIG. 4, the heating element 322 is inserted into the insertion groove 311 of the base plate 310. At this time, when the heat reflector 312 is provided, it is disposed on the upper surface of the heat reflector 312, and when the heat reflector 312 is not provided, it is directly disposed on the insertion groove 311. The heating element 322 may be formed so as to extend over the heating wire, which is a resistor, to be bent a plurality of times, and occupy a predetermined area. Here, it is preferable that the heat generating element 322 is a heat line (or a heater) capable of radiating heat so that when arranged on the base plate 310, the heat generating elements 322 are spaced apart from each other and patterned. However, the patterning of the heating element 322 shown in FIG. 4 is not limited to this, and it is possible to deform the heating element 322 into various shapes. For example, the heating lines may be arranged in concentric circles separated from each other by a spacing space. The heating element may have a patterned shape by controlling the spacing distance in various ways depending on the environmental conditions of the process, the characteristics of the process, and the object of heating the substrate (B). As an example of the patterning, the heating element 322 may be disposed so that the heat is concentrated on the edge area as compared with the central area of the substrate B, or the heating element 322 may be provided so as to be opposite. That is, in the above example, the heating line of the heating element 322 may be disposed in a position corresponding to the edge of the substrate B (tightly), and may be disposed at a position corresponding to the center area. The heating element 322 generates heat capable of heating the substrate B. A heating element, which is a resistor capable of converting electric energy into heat, is used as the heating element 322. At this time, the heating wire can use various materials that can act as resistors such as tungsten, silicon carbide (SiC), and carbon.

열전달 부재(340)는 발열체(322)에서 발생한 열을 수평방향으로 퍼트려주는 역할을 하는 것으로 하부 덮개 플레이트(330) 내에 설치된다. 예를 들어, 하부 덮개 플레이트(330)의 테두리 둘레방향에는 상측으로 돌출되는 테두리를 구비함으로써 열전달 부재(340)가 놓일 수 있는 수용공간이 마련된다. 상부 덮개 플레이트(350)는 상부에 기판(B)을 지지하며, 하부 덮개 플레이트(330)와 접합되는 것으로, 열전달 부재(340)의 상측에 배치된다. 이때, 하부 덮개 플레이트의 테두리(331)를 이용하여 하부 덮개 플레이트(330)와 상부 덮개 플레이트(350)를 결합한다. The heat transfer member 340 serves to spread heat generated in the heat generating element 322 in the horizontal direction and is installed in the lower cover plate 330. For example, the lower cover plate 330 has a rim protruding upward in the circumferential direction of the rim of the lower lid plate 330, thereby providing a receiving space in which the heat transfer member 340 can be placed. The upper cover plate 350 supports the substrate B at the upper portion thereof and is bonded to the lower cover plate 330 to be disposed above the heat transfer member 340. At this time, the lower lid plate 330 and the upper lid plate 350 are engaged using the rim 331 of the lower lid plate.

도 1 및 도 2를 참조하면, 열전달 부재(340)의 두께는 하부 덮개 플레이트의 테두리(331) 높이에 비해 작거나 같을 수 있다. 따라서 열전달 부재(340)와 상부 덮개 플레이트(350) 사이에 이격 공간이 생길 수 있으며, 이 공간은 열전달 부재(340)의 열팽창을 대비한 것이다. 즉, 열전달 부재(340)와 상부 덮개 플레이트(350) 사이에 공간을 형성하지 않고(예를 들어, 하부 덮개 플레이트(330)에 테두리(331)를 형성하지 않거나 테두리(331)의 두께가 열전달 부재(340)의 두께보다 작은 경우) 하부 덮개 플레이트(330) 내에 열전달 부재(340)를 삽입한 경우에는 열전달 부재(340)의 열팽창으로 인하여 덮개 플레이트(330, 350)가 파손될 위험이 있다. 반면, 열전달 부재(340)와 상부 덮개 플레이트(350) 사이에 이격 공간을 마련하면 열전달 부재(340)가 열팽창 계수에 따라 늘어나더라도 이를 포함하는 덮개 플레이트(330, 350) 내에 소정의 여유 공간이 있으므로 덮개 플레이트(330, 350)가 내부로부터 압력을 받아 깨지는 등의 문제를 방지할 수 있다. 열전달 부재(340)는 기판(B) 및 덮개 플레이트(330, 350) 각각의 형상에 대응하여 원형의 판 형상으로 제조된다. 하지만, 이에 한정되지 않고, 다양하게 변형될 수 있다. 또한, 열전달 부재(340)는 연속적인 판 형상 혹은 복수의 홀(hole)을 가지는 메쉬 형상이 될 수도 있다. 이때 열전달 부재(340)는 기판(B)의 형상에 대응하는 원형의 판 형상이 되며, 이에 대한 상세한 설명은 후술한다. 1 and 2, the thickness of the heat transfer member 340 may be less than or equal to the height of the rim 331 of the lower lid plate. Accordingly, a space may be formed between the heat transfer member 340 and the upper cover plate 350, which compares the thermal expansion of the heat transfer member 340. That is, a space is not formed between the heat transfer member 340 and the upper cover plate 350 (for example, when the frame 331 is not formed on the lower cover plate 330 or the thickness of the frame 331 is smaller than the thickness of the heat transfer member 330) When the heat transfer member 340 is inserted into the lower cover plate 330, there is a risk that the cover plates 330 and 350 are broken due to thermal expansion of the heat transfer member 340. On the other hand, if a space is provided between the heat transfer member 340 and the upper cover plate 350, even if the heat transfer member 340 increases in accordance with the thermal expansion coefficient, there is a predetermined clearance in the cover plates 330 and 350 It is possible to prevent the problem that the cover plates 330 and 350 are cracked due to pressure from the inside. The heat transfer member 340 is formed into a circular plate shape corresponding to the shapes of the substrate B and the cover plates 330 and 350, respectively. However, the present invention is not limited thereto and can be variously modified. In addition, the heat transfer member 340 may have a continuous plate shape or a mesh shape having a plurality of holes. At this time, the heat transfer member 340 has a circular plate shape corresponding to the shape of the substrate B, and a detailed description thereof will be described later.

본 발명의 실시예에서 덮개 플레이트(330,350)는 석영으로 제조될 수 있다. 또한, 열전달 부재(340)는 석영에 비하여 열전도도가 높은 다양한 재료로 제조될 수 있다. 특히, 열전달 부재(340)로 금속 재질이 사용될 수 있으며, 예컨대 백금, 산화 처리된 니켈 등을 이용할 수 있다. In embodiments of the present invention, the cover plates 330, 350 may be made of quartz. In addition, the heat transfer member 340 can be made of various materials having higher thermal conductivity than quartz. In particular, a metal material may be used for the heat transfer member 340, for example, platinum, oxidized nickel, or the like.

열전달 부재(340)에 의해 열이 수평방향으로 전도되는 원리에 대해 설명하면 발열체(322)에서 발생한 열은 덮개 플레이트(330,350)가 배치된 방향(즉, 상측 방향)으로 전달 즉, 복사된다(이때, 대류 또는 전도도 될 수 있다). 이때, 복사된 열이 금속의 열전달 부재(340)에 가로막히게 되어 열전달 부재(340)에 발열체(322)의 열이 전달(복사, 대류, 또는 전도)되며, 열전달 부재(340)의 전체 영역이 균일한 온도분포를 갖도록 가열된다. 결국, 열전달 부재(340)에 의하여 덮개 플레이트가 균일한 온도 분포를 갖게 되고, 덮개 플레이트(330, 350) 상부에 위치되는 기판(B)을 균일하게 가열할 수 있게 된다.The heat generated in the heating element 322 is transferred or radiated in the direction in which the cover plates 330 and 350 are disposed (that is, upward) , Convective, or conductive). At this time, the copied heat is obstructed by the heat transfer member 340 of the metal so that the heat of the heat emitting body 322 is transmitted (radiated, convected, or conducted) to the heat transfer member 340, And is heated to have a uniform temperature distribution. As a result, the heat transfer member 340 has a uniform temperature distribution of the cover plate, and the substrate B positioned above the cover plates 330 and 350 can be uniformly heated.

열반사판(312)은 베이스 플레이트(310) 내부의 삽입홈(311) 내에 발열체(322)와 함께 삽입 설치된다. 삽입홈(311)에는 열반사판(312)이 먼저 삽입되고, 열반사판(312)의 상면에 발열체(322)의 하부면이 접하도록 삽입된다. 여기서 발열체(322)의 형상은 복수 번 절곡되도록 연장 형성되며, 열반사판(312) 및 삽입홈(311)은 발열체(322)의 패턴 형상에 상응하도록 형성된다. 하지만, 이에 한정되지 않고, 다양한 형상으로 변형이 가능하다. 열반사판(312)의 두께는 삽입홈(311)의 홈 높이(또는 깊이)에 비해 작은 것이 바람직하다. 예컨대, 삽입홈(311)의 홈 높이가 5mm일 경우, 열반사판(312)의 두께는 2mm일 수 있다. 따라서 삽입홈(311)에 열반사판(312)이 삽입되면 열반사판(312)으로부터 3mm의 공간은 빈 공간이 된다. 이후, 그 공간에 발열체(322)을 삽입 설치한다. 여기서 열반사판(312)은 방열 기능이 우수한 재질을 사용한다. 예컨대, 다수의 기공을 포함하는(다공질) 재료로 제조할 수 있다. 이때, 다공질의 재료를 사용함으로써 외부로 방출되는 열을 감소시킬 수 있다. 즉, 발열체(322)로부터 발생한 열이 다수의 기공이 존재하는 열반사판(312)에 의해 열반사판(312)의 하측 방향으로 방출되는 열을 산란시켜 열 파장을 감소시키고, 투과율을 떨어뜨리게 되어 반사 효과를 얻을 수 있다. 이로부터 발열체(322)에서 생성된 열이 열반사판(312)의 아래 방향으로 배출되는 것을 감소시켜 기판 가열에 사용되는 열효율을 높일 수 있다. 열반사판(312)을 제조하는 재료로 본 발명의 실시예에서는 다공질 석영을 이용하였으나 이에 한정되지 않고, 탄화 규소(SiC) 등 다양한 부재를 사용할 수 있다. 또한, 열반사판(312)은 필요에 따라 생략할 수 있다. 열반사판(312) 생략시 발열체(322)와 베이스 플레이트(310)의 인접한 영역을 다공질로 제조함으로써 앞에서 설명한 바와 같이 열반사판(312)을 설치한 경우와 유사한 효과를 얻을 수 있다.The heat reflecting plate 312 is inserted into the insertion groove 311 of the base plate 310 together with the heating body 322. The heat reflecting plate 312 is first inserted into the insertion groove 311 and inserted into the upper surface of the heat reflecting plate 312 so that the lower surface of the heating body 322 is in contact therewith. The shape of the heating element 322 is extended to be bent a plurality of times and the heat reflecting plate 312 and the insertion groove 311 are formed to correspond to the pattern shape of the heating element 322. However, the present invention is not limited to this. The thickness of the heat reflecting plate 312 is preferably smaller than the groove height (or depth) of the insertion groove 311. For example, when the groove height of the insertion groove 311 is 5 mm, the thickness of the heat reflector 312 may be 2 mm. Therefore, when the heat reflecting plate 312 is inserted into the insertion groove 311, a space of 3 mm from the heat reflecting plate 312 becomes an empty space. Thereafter, the heat generating element 322 is inserted into the space. Here, the heat reflecting plate 312 uses a material having excellent heat radiation function. For example, it can be made of a (porous) material containing a plurality of pores. At this time, by using a porous material, heat radiated to the outside can be reduced. That is, the heat generated from the heating element 322 scatters heat emitted in the lower direction of the heat reflecting plate 312 by the heat reflecting plate 312 having a plurality of pores, thereby reducing the heat wavelength and decreasing the transmittance, Effect can be obtained. The heat generated in the heating body 322 can be prevented from being discharged to the lower side of the heat reflecting plate 312, thereby increasing the thermal efficiency used for heating the substrate. In the embodiment of the present invention, porous quartz is used as a material for manufacturing the heat reflector 312, but it is not limited thereto, and various members such as silicon carbide (SiC) can be used. Further, the heat reflecting plate 312 may be omitted if necessary. When the heat reflecting plate 312 is omitted, the adjacent region of the heat generating body 322 and the base plate 310 is made porous so that an effect similar to the case where the heat reflecting plate 312 is provided as described above can be obtained.

(기판 지지대의 제2 실시예)(Second embodiment of substrate support)

제2 실시예에 따른 기판 지지대(300)는 도 5 내지 도 8을 참고하여 설명하기로 한다. 다만, 제2 실시예에서 설명하지 아니한 내용은 상술한 제1 실시예의 설명에 갈음하기로 한다.The substrate support 300 according to the second embodiment will be described with reference to FIGS. 5 to 8. FIG. However, contents not explained in the second embodiment will be replaced by the description of the first embodiment.

제2 실시예에서는 상술한 제1 실시예와 달리 덮개 플레이트(330, 350)의 구조를 변경한 예를 설명한다. 하부 덮개 플레이트(330)와 상부 덮개 플레이트(350)의 사이에 열전달 부재(340)를 배치한다. 하부 덮개 플레이트(330)에는 상측 방향으로 돌출되는 돌기(332)를 패터닝 배치한다. 돌기(332)의 패터닝은 후술하는 열전달 부재(340)의 홀 패터닝과 서로 상응하도록 형성된다. 하부 덮개 플레이트(330)는 상측으로 돌출되는 테두리(331)를 포함하며, 원형의 판 형상이다. 여기서 돌기(332)의 개수 및 배치는 다양하게 변경될 수 있다. 예컨대, 돌기(332)의 개수가 하나일 경우 돌기(332)는 하부 덮개 플레이트(330)의 중심부에 배치될 수 있다. 또한 돌기(332)의 개수가 두 개일 경우 두 돌기(332)는 하부 덮개 플레이트(330)의 중심부를 지나는 임의의 직선상에 중심으로부터 동일한 거리만큼 서로 이격되어 배치될 수 있다. 또한 돌기(332)의 개수가 세 개일 경우 중심으로부터 동일한 거리만큼 서로 이격되어 임의의 삼각형의 꼭지점 상에 배치될 수 있다. 이와 같은 방식으로 하부 덮개 플레이트(330)는 그 중심 위치로부터 일정한 패터닝 간격을 유지하도록 복수의 돌기(332)를 포함할 수 있다. 결국 도 8에 도시된 바와 같이 다수의 돌기를 포함하는 하부 덮개 플레이트(330)를 제조할 수 있다.In the second embodiment, an example in which the structure of the lid plates 330 and 350 is changed will be described, unlike the first embodiment described above. A heat transfer member 340 is disposed between the lower cover plate 330 and the upper cover plate 350. The lower cover plate 330 is provided with a protrusion 332 protruding upward. The patterning of the projections 332 is formed so as to correspond to the hole patterning of the heat transfer member 340 described later. The lower cover plate 330 includes a frame 331 protruding upward and is in the shape of a circular plate. Here, the number and arrangement of the projections 332 can be variously changed. For example, when the number of the projections 332 is one, the projections 332 may be disposed at the center of the lower cover plate 330. When the number of the projections 332 is two, the two projections 332 can be disposed apart from each other by the same distance from the center on an arbitrary straight line passing through the center of the lower cover plate 330. Further, when the number of the projections 332 is three, they may be arranged on the vertexes of any triangle spaced apart from each other by the same distance from the center. In this manner, the lower cover plate 330 may include a plurality of protrusions 332 to maintain a constant patterning distance from its center position. As a result, the lower cover plate 330 including a plurality of protrusions can be manufactured as shown in FIG.

열전달 부재(340)는 상술한 돌기(332)의 패턴과 상응하는 홀(hole)을 포함하는 원형의 판 형상으로 제조된다. 이때, 도 8에 도시된 바와 같이 다수의 홀을 포함하는 열전달 부재(340)를 메쉬(mesh) 형상, 즉 그물 형상이라고 한다. 이에, 하부 덮개 플레이트의 돌기(332) 개수 및 배치에 대응하여 열전달 부재(340)에 형성되는 홀이 제조된다. 즉, 돌기(332)의 개수가 한 개일 경우, 홀은 한 개 이상이 되며, 돌기(332)의 개수가 세 개일 때 홀의 개수도 세 개 이상이 된다. 이는 하부 덮개 플레이트의 돌기(332)가 열전달 부재(340)의 홀에 삽입되기 때문이다. 이하, 하부 덮개 플레이트의 돌기(332)가 삽입되는 열전달 부재(340)의 홀을 관통홀이라 명명한다. 다만, 관통홀의 수가 다수인 경우 관통홀을 구비하지 않은 원형의 판에 비하여 열전도도가 낮아질 수 있으므로 적절한 개수의 돌기(332) 및 관통홀을 구비하는 것이 바람직할 수 있다.The heat transfer member 340 is formed into a circular plate shape including a hole corresponding to the pattern of the projection 332 described above. At this time, as shown in FIG. 8, the heat transfer member 340 including a plurality of holes is referred to as a mesh shape, that is, a net shape. Thus, holes are formed in the heat transfer member 340 corresponding to the number and arrangement of the projections 332 of the lower cover plate. That is, when the number of the projections 332 is one, there are one or more holes, and when the number of the projections 332 is three, the number of holes is three or more. This is because the protrusion 332 of the lower cover plate is inserted into the hole of the heat transfer member 340. Hereinafter, the hole of the heat transfer member 340 into which the projection 332 of the lower cover plate is inserted is referred to as a through hole. However, when the number of the through holes is large, the thermal conductivity may be lower than that of the circular plate not including the through holes. Therefore, it may be preferable to provide the appropriate number of the projections 332 and the through holes.

한편, 제1 실시예와 같이 하부 덮개 플레이트(330)에 돌기(332)를 마련하지 않은 경우에는 하부 덮개 플레이트(330)의 수용공간에 삽입되는 열전달 부재(340)가 이격공간(열전달 부재와 상부 덮개 플레이트 사이의 공간)에 의해 움직일 수 있다. 즉, 기판 지지대(300)가 승하강 또는 회전을 하는 경우에 열전달 부재(340)가 기울어진 상태로 있을 수 있다. 이에 따라 제2 실시예에서는 열전달 부재(340)의 관통홀에 하부 덮개 플레이트의 돌기(332)를 삽입하고 상부 덮개 플레이트(350)를 덮음으로써 열전달 부재(340)의 움직임을 감소시킬 수 있다. 이로써 열전달 부재(340)가 기울어져 배치되는 등의 이상 배치를 방지할 수 있으며, 발열체(322)에서 발생한 열을 열전달 부재(340)를 이용하여 기판(B)의 수평방향으로 고르게 퍼트려줄 수 있다.When the protrusion 332 is not provided on the lower cover plate 330 as in the first embodiment, the heat transfer member 340 inserted into the accommodation space of the lower cover plate 330 is separated from the space The space between the cover plates). That is, the heat transfer member 340 may be in a tilted state when the substrate support table 300 is lifted or lowered or rotated. Accordingly, in the second embodiment, the protrusion 332 of the lower cover plate is inserted into the through hole of the heat transfer member 340 and the upper cover plate 350 is covered, thereby reducing the movement of the heat transfer member 340. This makes it possible to prevent the abnormal arrangement such as the inclination of the heat transfer member 340 and evenly spread the heat generated in the heat emitting body 322 in the horizontal direction of the substrate B by using the heat transfer member 340 .

하부 덮개 플레이트의 돌기(332) 및 테두리(331)를 이용하여 상부 덮개 플레이트(350)와 접합할 수 있다. 예를 들어, 하부 덮개 플레이트(330)의 돌기를 열전달 부재(340)의 관통홀에 삽입한 후, 관통된 돌기(332) 및 하부 덮개 플레이트의 테두리(331)에 접착제를 도포한다. 그 후, 상부 덮개 플레이트(350)를 그 위에 덮고 압착하여 하부 덮개 플레이트(330)와 상부 덮개 플레이트(350)를 접합한다. 물론 이에 한정되지 않고, 다양한 방법으로 접합할 수 있다. 이 경우, 제1 실시예에 의한 접합의 경우, 즉 테두리(331)만을 이용하여 하부 덮개 플레이트(330)와 상부 덮개 플레이트(350)를 접합한 경우에 비하여 강한 접합을 할 수 있다.And can be joined to the upper cover plate 350 using the projections 332 and the rims 331 of the lower lid plate. For example, after the protrusions of the lower cover plate 330 are inserted into the through holes of the heat transfer member 340, an adhesive is applied to the protrusions 332 and the edge 331 of the lower cover plate. Thereafter, the upper cover plate 350 is covered and pressed thereon to join the lower cover plate 330 and the upper cover plate 350 together. However, the present invention is not limited thereto, and various methods can be used. In this case, strong joining can be achieved in the case of the joining according to the first embodiment, that is, compared with the case where the lower cover plate 330 and the upper cover plate 350 are joined using only the rim 331.

열전달 부재(340)는 석영에 비해 열전도도가 높은 재료, 예를 들면 금속으로 제조한다. 금속은 고유의 성질(열팽창 계수)에 따라 열에 의해 팽창할 수 있다. 따라서 관통홀을 포함하는 열전달 부재(340)의 경우 관통홀의 크기는 하부 덮개 플레이트의 돌기(332) 및 열팽창 계수에 따라 조절한다. 예를 들어, 하부 덮개 플레이트의 돌기(332)의 지름이 3.5mm라고 할 때, 열전달 부재(340)의 관통홀의 지름을 4mm로 제조하는 것이 바람직하다. 또한, 열전달 부재(340)의 두께는 하부 덮개 플레이트의 돌기(332)의 높이에 비해 작거나 같은 것이 바람직하다. 이 또한 열전달 부재(340)와 덮개 플레이트(330, 350) 사이에 이격 공간을 형성하기 위함이다. 즉, 하부 덮개 플레이트의 돌기(332)와 열전달 부재(340)의 관통홀 크기에 차이를 두고, 열전달 부재(340)의 두께를 하부 덮개 플레이트(330)의 돌기 높이에 비해 작게 함으로써, 열전달 부재(340)의 열팽창으로 인한 덮개 플레이트(330, 350)의 파손을 방지할 수 있다.The heat transfer member 340 is made of a material having a higher thermal conductivity than quartz, for example, metal. Metals can expand by heat depending on their inherent properties (thermal expansion coefficient). Therefore, in the case of the heat transfer member 340 including the through hole, the size of the through hole is adjusted according to the thermal expansion coefficient and the protrusion 332 of the lower cover plate. For example, when the diameter of the protrusion 332 of the lower cover plate is 3.5 mm, it is preferable that the diameter of the through hole of the heat transfer member 340 is 4 mm. Further, it is preferable that the thickness of the heat transfer member 340 is smaller than or equal to the height of the projection 332 of the lower cover plate. This is also for forming a spacing space between the heat transfer member 340 and the cover plates 330 and 350. That is, by making the thickness of the heat transfer member 340 smaller than the height of the protrusion of the lower cover plate 330 with a difference in the size of the through hole between the protrusion 332 of the lower cover plate and the heat transfer member 340, 340 can be prevented from being damaged due to thermal expansion of the cover plates 330, 350.

(기판 지지대의 제3 실시예)(Third embodiment of substrate support)

제3 실시예에 따른 기판 지지대(300)는 도 9를 참조하여 설명하기로 한다. 이하에서는 제1 실시예 및 제2 실시예와 달리 열전달 부재(340)의 구조를 변경한 예를 설명한다. 도 9를 참조하면, 덮개 플레이트(330, 350)의 형상 및 열전달 부재(340)의 배치는 제1 실시예와 동일하다. 발열체(322)는 앞에서 설명한 바와 같이 발열선이 복수 번 절곡된 패터닝으로 소정의 면적을 차지하도록 배치된다. 여기서, 열전달 부재(340)는 하부 덮개 플레이트(330)의 수용공간에 수용되며, 복수 번 절곡된 패터닝으로 수용공간의 소정 면적을 차지하도록 배치된다. The substrate support 300 according to the third embodiment will be described with reference to FIG. Hereinafter, an example in which the structure of the heat transfer member 340 is changed will be described, unlike the first and second embodiments. Referring to FIG. 9, the shapes of the cover plates 330 and 350 and the arrangement of the heat transfer member 340 are the same as those of the first embodiment. The heating element 322 is arranged so as to occupy a predetermined area by patterning in which the heating line is bent a plurality of times as described above. Here, the heat transfer member 340 is accommodated in the receiving space of the lower cover plate 330, and is arranged to occupy a predetermined area of the receiving space with a plurality of folded patternings.

한편, 열전달 부재(340)의 패턴 형상은 발열체의 패턴 형상에 따라 패터닝된다. 즉, 발열선의 바로 상측에 위치하는 발열 영역(342)은 빈 공간(공백영역)으로 두고, 발열선이 없는 영역의 바로 상측에 위치하는 비발열 영역(341)에는 열전달 부재(240)를 패터닝하여 배치한다. 따라서 열전달 부재(340)는 발열선의 사이 사이의 이격 공간과 서로 형상 맞춤 되도록 패터닝됨으로써 발열체(322)의 패터닝과 서로 어긋나도록 패터닝 배치된다. 즉, 발열체의 발열선이 패터닝되는 영역에 상응하는 영역에는 열전달 부재(340)가 공백영역으로 되고, 발열체의 발열선이 패터닝되지 않은 영역에 상응하는 영역에는 열전달 부재(240)가 패터닝되도록 한다. 열전달 부재(340)를 앞서 설명한 제1 실시예 및 제2 실시예와 달리 제작함으로써 불필요한 영역(비발열 영역 외의 부분)을 제조하는데에 사용되는 금속 재료의 사용량을 줄일 수 있다. 이로써 열전달 부재(340)의 생산에 필요한 비용을 줄이고, 결국 기판 지지대(300)의 생산 비용을 절감(특히, 백금의 경우)할 수 있다.On the other hand, the pattern shape of the heat transfer member 340 is patterned according to the pattern shape of the heating element. That is, the heating region 342 located immediately above the heating line is an empty space (empty region), and the heat transfer member 240 is patterned and disposed in the non-heating region 341 located immediately above the region without the heating line do. Accordingly, the heat transfer member 340 is patterned to be spaced apart from the space between the heating lines, thereby being patterned so as to be deviated from the patterning of the heating element 322. That is, in the region corresponding to the region where the heating line of the heating element is patterned, the heat transfer member 340 is in the blank region and the heat transfer member 240 is patterned in the region corresponding to the region where the heating line of the heating element is not patterned. The amount of the metal material used for manufacturing the unnecessary region (the portion other than the non-heating region) can be reduced by manufacturing the heat transfer member 340 differently from the first and second embodiments described above. This can reduce the cost of producing the heat transfer member 340 and ultimately reduce the production cost of the substrate support 300 (especially in the case of platinum).

기판(B) 하부에 위치하는 발열선으로부터 방출되는 열은 열전달 부재(340)에 전달되고, 발열체의 패턴과 열전달 부재의 패턴이 서로 어긋나도록 패터닝됨으로써 기판(B)을 가열하는 데 있어서, 발열 영역과 비발열 영역 사이의 온도 편차를 감소시킬 수 있고, 이로부터 기판의 거의 전체에 걸쳐서 균일한 온도 분포를 가질 수 있게 한다. 또한, 발열체(322) 하부에 열반사판(312)을 설치함으로써, 발열체(322)로부터 발생된 열이 외부로 유출되는 것을 방지하거나 억제하여 기판(B) 가열에 사용되는 열효율을 높일 수 있는 기판 지지대를 형성할 수 있다.The heat emitted from the heating line located under the substrate B is transferred to the heat transfer member 340 and the pattern of the heating element and the pattern of the heat transfer member are patterned so that the substrate B is heated, It is possible to reduce the temperature deviation between the non-heating regions, thereby enabling to have a uniform temperature distribution over almost the entire surface of the substrate. The heat reflecting plate 312 is provided under the heating body 322 to prevent heat generated from the heating body 322 from flowing out to the outside and to increase the thermal efficiency used for heating the substrate B. [ Can be formed.

(기판 지지대의 제4 실시예)(Fourth Embodiment of Substrate Supporting Member)

제4 실시예에 따른 기판 지지대(600)는 도 13을 참조하여 설명하기로 한다. 이하에서는 도 13에 도시된 제4 실시예에 따른 본 발명의 기판 지지대(600)를 설명하며, 제4 실시예에 따른 기판 지지대(600)는 제1,2,3 실시예와 비교하여 베이스 플레이트 및 발열체가 복수로 구비되는 것 이외에는 모두 동일하므로 제1,2,3 실시예에 기재된 내용이 모두 제4 실시예에 적용될 수 있다.The substrate support 600 according to the fourth embodiment will be described with reference to FIG. Hereinafter, the substrate support 600 according to the fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 13, and the substrate support 600 according to the fourth embodiment is different from the first, And the heat generating elements are all the same, the contents described in the first, second and third embodiments are all applicable to the fourth embodiment.

기판 지지대(600)는 상측으로부터 기판(B)이 놓이는 상부 덮개 플레이트(650), 열전달 부재(640)가 수용되는 하부 덮개 플레이트(630)로 구성되며, 제 4실시예에서는 하부 덮개 플레이트(630) 하부에 각각 제1,2 베이스 플레이트(610,620)가 더 배치된다. 각각의 플레이트는 석영으로 이루어진다. 챔버 내의 외부 환경요인이나 또는 쿼츠 히터(600)의 내부 요인(일예로서 발열체의 배치 패턴 등)에 의해 일반적으로 쿼츠 히터(600)의 이너존에 비해 아우터존의 온도가 동일조건에서 더 떨어지는 경향이 있다. 이때, 이너존은 일예로서 도 13에 도시된 제2 베이스 플레이트(620)의 중심을 기준으로 일정 직경을 가지는 원 영역이고, 아우터존은 이너존 영역 밖의 영역으로서, 이너존은 센터존이라 할 수 있고 아우터존은 센터존 이외의 존을 일컫는다. 따라서 제1,2,3 실시예와 같이 발열체를 배치한 경우 보통의 경우에 이너존에 비해 아우터존의 열 손실이 더 심하게 되어 결국에는 기판(B)에 균일한 온도를 제공하지 못하는 문제점이 있다. 이러한 문제를 해결하기 위해 이너존에 비해 아우터존에 배치되는 열선을 좀 더 촘촘하게(밀하게) 배치하거나 또는 아우터존과 이너존의 온도를 센싱하여 서로 온도를 맞추는 방법이 있을 수 있다. 이러한 방법 이외에 본 발명의 제4 실시예에서는 베이스 플레이트(610,620)를 복수(다층 또는 멀티층)로 구비하고, 어느 하나의 베이스 플레이트는 이너존에 대응하는 발열체를 삽입하고, 다른 하나의 베이스 플레이트는 아우터존에 대응하는 발열체를 삽입함으로써 이너존과 아우터존의 온도 불균일을 해소하도록 한다.The substrate support 600 is composed of an upper cover plate 650 on which the substrate B is placed from above and a lower cover plate 630 in which the heat transfer member 640 is accommodated. In the fourth embodiment, the lower cover plate 630, And the first and second base plates 610 and 620 are disposed at the lower portion. Each plate is made of quartz. The temperature of the outer zone generally tends to be lower than that of the inner zone of the quartz heater 600 under the same condition due to external environmental factors in the chamber or internal factors of the quartz heater 600 have. In this case, the inner zone is a circular area having a constant diameter with reference to the center of the second base plate 620 shown in Fig. 13 as an example, the outer zone is an area outside the inner zone area, And the outer zone refers to a zone other than the center zone. Accordingly, in the case where the heat generating element is disposed as in the first, second, and third embodiments, the heat loss of the outer zone is more severe than that of the inner zone in the normal case, so that a uniform temperature can not be provided to the substrate B . In order to solve this problem, there may be a method of arranging the heat rays disposed in the outer zone more tightly (tightly) relative to the inner zone or sensing the temperature of the outer zone and the inner zone to adjust the temperatures with respect to each other. In the fourth embodiment of the present invention, a plurality of (multiple layers or multiple layers) base plates 610 and 620 are provided, one of the base plates inserts a heating element corresponding to the inner zone, By inserting a heating element corresponding to the outer zone, the temperature unevenness of the inner zone and the outer zone is eliminated.

도 13에 도시된 바와 같이 하부 덮개 플레이트(630)의 하부에는 제2 베이스 플레이트(620)가 배치된다. 제2 베이스 플레이트(620)의 하부에는 제1 베이스 플레이트(610)가 배치된다. 제1 베이스 플레이트(610)에 샤프트(411)가 접합 고정된다.As shown in FIG. 13, a second base plate 620 is disposed below the lower cover plate 630. A first base plate 610 is disposed below the second base plate 620. And the shaft 411 is jointly fixed to the first base plate 610.

제2 베이스 플레이트(620)에는 제2 발열체(622)를 삽입하기 위한 제2 삽입홈(621)이 마련되며, 제2 삽입홈(621)과 제2 발열체(622)는 서로 동일한 패턴 형상으로 형성되는 것이 바람직하다. 이때, 제2 삽입홈 및 제2 발열체는 제2 베이스 플레이트(620)의 이너존에 배치된다. 그리고 도면에는 도시되어 있지 않으나 제2 삽입홈(621)에 제2 열반사판이 배치되고, 제2 열반사판 상부에 제2 발열체가 배치되는 것이 바람직하다. 제2 열반사판의 형상은 제2 삽입홈 및 제2 발열체의 패턴 형상과 동일한 것이 바람직하다. 제2 삽입홈(621)과 제2 발열체(622)의 패턴 형상은 환경 조건에 따라 다양할 수 있으나 후술하는 제1 삽입홈(611)과 제1 발열체(612)의 패턴 형상과는 서로 다른 형상인 것이 바람직하다. 제2 발열체(622)가 제2 삽입홈(621)에 삽입 배치시 제2 베이스 플레이트(620)의 상부면에 상응하는 높이로 배치되는 것이 열손실을 최소화할 수 있다.The second base plate 620 is provided with a second insertion groove 621 for inserting the second heating element 622 and the second insertion groove 621 and the second heating element 622 are formed in the same pattern . At this time, the second insertion groove and the second heating element are disposed in the inner zone of the second base plate 620. Although not shown in the drawing, it is preferable that the second heat reflecting plate is disposed in the second insertion groove 621, and the second heat generating element is disposed on the second heat reflecting plate. The shape of the second heat reflecting plate is preferably the same as the pattern shape of the second insertion groove and the second heat generating element. The pattern shapes of the second inserting groove 621 and the second heating element 622 may vary according to environmental conditions, but the pattern of the first inserting groove 611 and the first heating element 612, which will be described later, . The second heat generating element 622 is arranged at a height corresponding to the upper surface of the second base plate 620 in the second insertion groove 621, thereby minimizing heat loss.

제1 베이스 플레이트(610)에는 제1 발열체(612)를 삽입하기 위한 제1 삽입홈(611)이 마련되며, 제1 삽입홈(611)과 제1 발열체(612)는 서로 동일한 패턴 형상으로 형성되는 것이 바람직하다. 이때, 제1 삽입홈 및 제1 발열체는 제1 베이스 플레이트(610)의 아우터존에 배치된다. 그리고 도면에는 도시되어 있지 않으나 제1 삽입홈(611)에 제1 열반사판이 배치되고, 제1 열반사판 상부에 제1 발열체가 배치되는 것이 바람직하다. 제1 열반사판의 형상은 제1 삽입홈 및 제1 발열체의 패턴 형상과 동일한 것이 바람직하다. 제1 발열체(612)가 제2 삽입홈(611)에 삽입 배치시 제1 베이스 플레이트(610)의 상부면에 상응하는 높이로 배치되는 것이 열손실을 최소화할 수 있다.The first base plate 610 is provided with a first insertion groove 611 for inserting the first heating element 612 and the first insertion groove 611 and the first heating element 612 are formed in the same pattern . At this time, the first insertion groove and the first heating element are disposed in the outer zone of the first base plate 610. Although not shown in the drawing, it is preferable that a first heat reflecting plate is disposed in the first insertion groove 611, and a first heat generating element is disposed on the first heat reflecting plate. The shape of the first heat reflecting plate is preferably the same as the pattern shape of the first insertion groove and the first heat generating element. The first heat generating element 612 is arranged at a height corresponding to the upper surface of the first base plate 610 in the insertion state in the second insertion groove 611, so that heat loss can be minimized.

상술한 예는 제2 베이스 플레이트(620)의 이너존에 제2 발열체(622)가 매설되고, 제1 베이스 플레이트(610)의 아우터존에 제1 발열체(612)가 매설되는 것으로 설명하였다. 이와 다른예로서 제2 베이스 플레이트(620)의 아우터존에 제2 발열체(622)가 매설되고, 제1 베이스 플레이트(610)의 이너존에 제1 발열체(612)가 매설되도록 할 수도 있다. 이와 같은 경우 각각의 삽입홈은 이에 대응되는 존에 각각 형성된다. 따라서 제4 실시예에서는 어느 하나의 베이스 플레이트의 이너존에 어느 하나의 발열체가 매설되고, 서로 층을 달리하여 다른 하나의 베이스 플레이트의 아우터존에 다른 발열체를 매설하는 것이 바람직하다. 각각의 베이스 플레이트는 서로 접합된다. 다만, 상부층에 해당하는 베이스 플레이트의 이너존에 발열체가 배치되고, 하부층에 해당하는 베이스 플레이트의 아우터존에 발열체가 배치되는 경우 좀 더 제작이 용이할 수 있다.In the above example, the second heating element 622 is embedded in the inner zone of the second base plate 620, and the first heating element 612 is embedded in the outer zone of the first base plate 610. As another example, the second heating element 622 may be embedded in the outer zone of the second base plate 620, and the first heating element 612 may be embedded in the inner zone of the first base plate 610. In this case, the respective insertion grooves are respectively formed in the corresponding zones. Therefore, in the fourth embodiment, it is preferable that one of the heating elements is buried in the inner zone of one of the base plates, and another heating element is buried in the outer zone of the other base plate with different layers. Each base plate is bonded to each other. However, if the heating element is disposed in the inner zone of the base plate corresponding to the upper layer and the heating element is disposed in the outer zone of the base plate corresponding to the lower layer, the manufacturing may be further facilitated.

한편, 제1 발열체(612)는 제2 발열체(622)에 비해 촘촘하게 배치되는 것이 바람직하다. 즉 제1 발열체(612)는 밀하게 배치되고, 제2 발열체(622)는 소하게 배치되는 것이 좋다. On the other hand, it is preferable that the first heat generating element 612 is disposed more closely than the second heat generating element 622. In other words, it is preferable that the first heat generating element 612 is arranged in a tightly arranged state and the second heat generating element 622 is arranged in a narrow manner.

도면에는 도시되어 있지 않으나 층을 달리하여 각각 매설된 발열체의 온도를 센싱하기 위해 이너존에 매설된 제2 발열체(622)와 아우터존에 매설된 제1 발열체(612)의 온도를 센싱하도록 써멀커플러(TC)가 각각 배치될 수 있다. 즉, 제2 베이스 플레이트(620)에 매설된 제2 발열체(622)의 온도를 센싱하기 위해 제2 베이스 플레이트(620)의 이너존 중 어느 하나의 영역에 제2 써멀커플러가 배치되고, 제1 베이스 플레이트(610)에 매설된 제1 발열체(612)의 온도를 센싱하기 위해 제1 베이스 플레이트(610)의 아우터존 중 어느 하나의 영역에 제1 써멀커플러가 배치된다. 제1,2 써멀커플러 각각은 대응되는 제1,2 발열체의 발열선과 가장 가까운 위치 영역에 배치되는 것이 바람직하다. 다만, 상술한 바와 같이 제2 베이스 플레이트(620)의 아우터존에 제2 발열체가 매설되고, 제1 베이스 플레이트(610)의 이너존에 제1 발열체가 매설되는 경우에는 이에 상응하도록 제1,2 써멀커플러가 배치되는 것이 바람직하다. 즉 제2 써멀커플러는 제2 베이스 플레이트(620)의 아우터존 영역 중 제2 발열체의 발열선과 가까운 영역 위치에 매설되며, 제1 써멀커플러는 제1 베이스 플레이트(610)의 이너존 영역 중 제1 발열체의 발열선과 가까운 영역 위치에 매설된다.In order to sense the temperatures of the heating elements, which are not shown in the figure but are different from each other, the temperature of the second heating element 622 embedded in the inner zone and the temperature of the first heating element 612 embedded in the outer zone are sensed. (TC) can be arranged, respectively. That is, in order to sense the temperature of the second heating element 622 buried in the second base plate 620, the second thermal coupler is disposed in any one of the inner zones of the second base plate 620, The first thermal coupler is disposed in any one of the outer zones of the first base plate 610 to sense the temperature of the first heat generating element 612 buried in the base plate 610. Each of the first and second thermal couplers is preferably disposed in a position nearest to the heating line of the corresponding first and second heating elements. However, when the second heating element is embedded in the outer zone of the second base plate 620 and the first heating element is buried in the inner zone of the first base plate 610, It is preferable that a thermal coupler be disposed. That is, the second thermal coupler is buried at a position near the heating line of the second heating element among the outer zone regions of the second base plate 620, and the first thermal coupler is embedded in the first zone of the first zone And is buried in a position close to the heating line of the heating element.

(기판 지지대의 제5 실시예)(Fifth Embodiment of Substrate Supporting Member)

제5 실시예에 따른 기판 지지대(600)는 도 14를 참조하여 설명하기로 한다. 이하에서는 도 14에 도시된 제5 실시예에 따른 본 발명의 기판 지지대(700)를 설명하며, 제5 실시예에 따른 기판 지지대(600)는 제1,2,3 실시예와 비교하여 제4 실시예와 동일하게 플레이트(720,730) 및 발열체(722,732)가 복수로 구비되고 플레이트(720,730)의 발열체 삽입홈(721,731)이 제1 실시예에 비해 하향 형성되는 것이 특징이다. The substrate support 600 according to the fifth embodiment will be described with reference to FIG. Hereinafter, a substrate support 700 according to the fifth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 14, and a substrate support 600 according to the fifth embodiment will be described with reference to FIGS. A plurality of plates 720 and 730 and heating elements 722 and 732 are provided in the same manner as in the embodiment and the heating element insertion grooves 721 and 731 of the plates 720 and 730 are formed downward as compared with the first embodiment.

기판 지지대(600)는 하측으로부터 베이스 플레이트(710), 제1 플레이트(720), 제2 플레이트(730), 덮개 플레이트(750) 순으로 적층된다. 베이스 플레이트(710)에는 샤프트(411)가 접합 결합된다. 베이스 플레이트(710)에는 평판 열반사판(712)이 삽입홈(711)에 삽입 안착된다. 열반사판(712)은 다른 실시예와 달리(다른 실시예에서는 발열체의 패턴 형상과 동일한 형상임) 평판으로 이루어진다. 열반사판(720)의 재료는 석영을 사용하는 것이 바람직하다. 베이스 플레이트(710)에는 열반사판(712)이 삽입 안착되도록 삽입홈(711)이 형성되며, 삽입홈(711)은 베이스 플레이트(710)의 상면에 열반사판(712)의 넓이 보다 동일하거나 크게 형성된다. 제1 플레이트(720)가 베이스 플레이트(710)와 서로 접합 결합됨으로써 열반사판(712)의 상면에는 제1 발열체(722)가 접촉된다. 제1 발열체(722)가 열반사판(712)의 상부면에 접촉됨으로써 발열체에서 방출된 열이 하측방향으로 투과되지 못하도록 함으로써 열 효율을 높일 수 있다. 열반사판(712)이 평판 형상으로 이루어짐으로써 가공이 용이하고 생산 효율을 높일 수 있다. 삽입홈(711)에 의해 베이스 플레이트(710)의 테두리에는 제1 플레이트(720)와 접합되는 접합면이 형성되며, 테두리 접합면 이외에는 평판 열반사판(712) 때문에 제1 플레이트(720)와 접합면이 형성되지 않는다.The substrate support 600 is stacked from the bottom in the order of the base plate 710, the first plate 720, the second plate 730, and the cover plate 750. A shaft 411 is joined to the base plate 710. A flat plate heat reflecting plate 712 is inserted and seated in the insertion groove 711 in the base plate 710. The heat reflecting plate 712 is made of a flat plate, unlike the other embodiments (in other embodiments, the pattern is the same as the pattern shape of the heating element). The material of the heat reflector 720 is preferably quartz. An insertion groove 711 is formed in the base plate 710 such that a heat reflecting plate 712 is inserted and inserted into the insertion groove 711. The insertion groove 711 is formed on the upper surface of the base plate 710 to be equal to or larger than the width of the heat reflecting plate 712 do. The first plate 720 is bonded to the base plate 710 so that the first heat generating element 722 is brought into contact with the upper surface of the heat reflecting plate 712. The first heat generating element 722 is brought into contact with the upper surface of the heat reflecting plate 712 to prevent the heat emitted from the heat emitting body from being transmitted in the downward direction. Since the heat reflecting plate 712 is formed in a flat plate shape, it is easy to process and the production efficiency can be improved. The base plate 710 is formed with a joining surface to be joined to the first plate 720 by the insertion groove 711 and the first plate 720 and the joining surface 720 are joined to each other by the plate heat reflecting plate 712, Is not formed.

제1 플레이트(720)에는 제1 발열체(722)가 삽입될 수 있는 제1 삽입홈(721)이 형성된다. 제2 플레이트(730)에는 제2 발열체(732)가 삽입될 수 있는 제2 삽입홈(731)이 형성된다. 제1,2 삽입홈(721,731)은 제1,2 발열체(722,732)의 패턴 형상에 상응하도록 패터닝 되며, 제4 실시예와 비교하여 하향 방향(또는 하면에)으로 형성된다. 즉, 제1,2 플레이트(720,730)의 상면은 편평하고, 하면은 제1,2 삽입홈(721,731)이 형성된다. 제1,2 발열체(722,732)는 메탈 히터로 이루어진다. 후술하는 제6 실시예에서는 발열체가 카본 섬유로 이루어진다. 제2 플레이트(730)의 하면이 제1 플레이트(720)의 편평한 상면과 서로 접합 결합된다. The first plate 720 is formed with a first insertion groove 721 into which the first heating element 722 can be inserted. The second plate 730 is formed with a second insertion groove 731 through which the second heating element 732 can be inserted. The first and second inserting grooves 721 and 731 are patterned to correspond to the pattern shapes of the first and second heat generating elements 722 and 732 and are formed in a downward direction (or a lower surface) in comparison with the fourth embodiment. That is, the upper surfaces of the first and second plates 720 and 730 are flat, and the first and second insertion grooves 721 and 731 are formed. The first and second heat generating elements 722 and 732 are made of a metal heater. In the sixth embodiment described later, the heating element is made of carbon fiber. The lower surface of the second plate 730 is joined to and joined to the flat upper surface of the first plate 720.

덮개 플레이트(750)에는 열전달 부재(740)가 삽입될 수 있는 삽입홈이 형성되며, 삽입홈은 하향 방향으로 형성된다. 즉, 기판(B)이 놓이는 덮개 플레이트(750)의 상면은 편평하고, 하면에 열전달 부재(740)가 안착되는 삽입홈이 형성된다. 덮개 플레이트(750)에는 삽입홈과 함께 하측 방향으로 돌출되는 돌기부(751)가 패터닝 형성된다. 돌기부(751)의 패터닝은 열전달 부재(740)의 홀 패터닝과 서로 상응하도록 패턴 형성된다(도 8의 부호번호 330 및 340 참조). 따라서 기판 지지대(700)의 기울어짐에 의해서도 열전달 부재(740)가 움직이지 않도록 할 수 있다. 덮개 플레이트(750)의 하면이 제2 플레이트(730)의 편평한 상면과 서로 접합 결합된다. 상술한 제5 실시예에서는 도 14에 도시된 바와 같이 베이스 플레이트(710)의 상면에 열반사판(712)의 삽입홈이 형성되고, 제1,2 플레이트(720,730)의 하면에 제1,2 발열체(722,732)의 제1,2 삽입홈(721,731)이 형성되고, 덮개 플레이트(750)의 하면에 열전달 부재(740)의 삽입홈이 형성된다. The cover plate 750 is formed with an insertion groove into which the heat transfer member 740 can be inserted, and the insertion groove is formed in a downward direction. That is, the upper surface of the lid plate 750 on which the substrate B is placed is flat, and the lower surface of the lid plate 750 is formed with an insertion groove in which the heat transfer member 740 is seated. The cover plate 750 is formed with a protrusion 751 protruding downward together with an insertion groove. The patterning of the protrusions 751 is patterned to correspond to the hole patterning of the heat transfer member 740 (see reference numerals 330 and 340 in FIG. 8). Accordingly, the heat transfer member 740 can be prevented from moving even by tilting of the substrate support 700. The lower surface of the cover plate 750 is joined to and joined to the flat upper surface of the second plate 730. 14, the insertion groove of the heat reflecting plate 712 is formed on the upper surface of the base plate 710, and the lower surface of the first and second plates 720, The first and second insertion grooves 721 and 731 of the heat sink members 722 and 732 are formed and the insertion groove of the heat transfer member 740 is formed on the lower surface of the lid plate 750.

한편, 제5 실시예에서는 제1,2 플레이트에 각각 제1,2 발열체를 구비하도록 하여 멀티층 히터를 구현하였으나, 제1,2 플레이트 중 어느 한 층을 생략하여 단층 히터를 구현할 수도 있다. 이때에는 이너존/아우터존으로 발열체를 배치하는 것이 바람직하다.In the fifth embodiment, the first and second plates are provided with the first and second heating elements, respectively. However, a single layer heater may be realized by omitting any one of the first and second plates. At this time, it is preferable to dispose the heating element in the inner zone / outer zone.

(기판 지지대의 제6 실시예)(Sixth Embodiment of Substrate Supporting Member)

제6 실시예에 따른 기판 지지대(800)는 도 15 및 도 16을 참조하여 설명하기로 한다. 다만, 도 15는 도 16에서 제2 플레이트(830)가 생략된 단층 히터로서 도 16의 설명에 갈음하기로 한다. 도 15로 구현하는 경우에는 이너존/아우터존으로 발열체를 배치하는 것이 바람직하다.The substrate support 800 according to the sixth embodiment will be described with reference to FIGS. 15 and 16. FIG. However, Fig. 15 is a single-layer heater in which the second plate 830 is omitted in Fig. 16, and is replaced with the description of Fig. In the case of FIG. 15, it is preferable to dispose the heating element in the inner zone / outer zone.

도 16에 도시된 바와 같이 제6 실시예에 따른 기판 지지대(800)는 제5 실시예의 기판 지지대(700)의 배치와 동일하게 배치된다. 즉, 베이스 플레이트(810), 제1 플레이트(820), 제2 플레이트(830), 덮개 플레이트(850) 순으로 적층된다. As shown in FIG. 16, the substrate support 800 according to the sixth embodiment is disposed in the same manner as the arrangement of the substrate support 700 of the fifth embodiment. That is, the base plate 810, the first plate 820, the second plate 830, and the cover plate 850 are stacked in this order.

베이스 플레이트(810)에는 평판 열반사판(812)이 삽입홈(811)에 삽입 안착된다. 열반사판(812)은 제5 실시예와 동일하게 평판으로 이루어진다. 열반사판(820)의 재료는 석영을 사용하는 것이 바람직하다. 베이스 플레이트(810)에는 열반사판(812)이 삽입 안착되도록 삽입홈(811)이 형성되며, 삽입홈(811)은 베이스 플레이트(810)의 상면에 열반사판(712)의 넓이 보다 동일하거나 크게 형성된다. 제1 플레이트(820)가 베이스 플레이트(810)와 서로 접합 결합됨으로써 열반사판(812)의 상면에는 제1 발열체(822)가 접촉된다. 제1 발열체(822)가 열반사판(812)의 상부면에 접촉됨으로써 발열체에서 방출된 열이 하측방향으로 투과되지 못하도록 함으로써 열 효율을 높일 수 있다. 열반사판(812)이 평판 형상으로 이루어짐으로써 가공이 용이하고 생산 효율을 높일 수 있다. 삽입홈(811)에 의해 베이스 플레이트(810)의 테두리에는 제1 플레이트(820)와 접합되는 접합면이 형성되며, 테두리 접합면 이외에는 평판 열반사판(812) 때문에 제1 플레이트(820)와 접합면이 형성되지 않는다.The plate heat reflecting plate 812 is inserted into the insertion groove 811 and is seated on the base plate 810. The heat reflecting plate 812 is made of a flat plate as in the fifth embodiment. The material of the heat reflecting plate 820 is preferably made of quartz. An insertion groove 811 is formed in the base plate 810 so that a heat reflecting plate 812 is inserted and inserted into the insertion hole 811. The insertion groove 811 is formed on the upper surface of the base plate 810 to be equal to or larger than the width of the heat reflecting plate 712 do. The first plate 820 is bonded to the base plate 810 so that the first heat generating element 822 is brought into contact with the upper surface of the heat reflecting plate 812. The first heat emitting body 822 is brought into contact with the upper surface of the heat reflecting plate 812 to prevent the heat emitted from the heat emitting body from being transmitted in the downward direction. Since the heat reflecting plate 812 is formed in a flat plate shape, it is easy to process and the production efficiency can be improved. The base plate 810 has a joint surface to be joined to the first plate 820 by the insertion groove 811. The first plate 820 and the joining surface 820 are formed by the plate heat reflector 812, Is not formed.

제1 플레이트(820)에는 제1 발열체(822)가 삽입될 수 있는 제1 삽입홈(821)이 형성된다. 제2 플레이트(830)에는 제2 발열체(832)가 삽입될 수 있는 제2 삽입홈(831)이 형성된다. 제1,2 삽입홈(821,831)은 제1,2 발열체(822,832)의 패턴 형상에 상응하도록 패터닝 되며, 제4 실시예와 비교하여 하향 방향으로(또는 하면에) 형성된다. 즉, 제1,2 플레이트(820,830)의 상면은 편평하고, 하면은 제1,2 삽입홈(821,831)이 형성된다. 제1,2 발열체(822,832)는 제5 실시예와 달리 카본 섬유 히터로 이루어진다. 카본 섬유 히터는 메탈 히터에 비해 발열 밀도가 좋다. 이때, 제6 실시예에서는 카본 섬유 히터를 사용하기 때문에 쿼츠 히터 내부가 진공으로 이루어져야 하고, 또한 삽입홈(821,831)이 도 16에 도시된 바와 같이 제5 실시예와 다르게 형성된다. 제5 실시예에서는 발열체가 메탈 히터로 이루어지기 때문에 삽입홈의 단면을 보면 도 14와 같이 직사각형 형상이나, 제6 실시예에서는 발열체가 카본 섬유 히터로 이루어지기 때문에 삽입홈(821,831)의 단면을 보면 도 16와 같이 하측에서 상측방향으로 갈수록 폭이 넓어지는 구조로 된다. 물론 삽입홈(821,831)의 전체 패턴 형상은 발열체의 패턴 형상과 동일한 패턴으로 이루어진다. 제2 플레이트(830)의 하면이 제1 플레이트(820)의 편평한 상면과 서로 접합 결합된다. The first plate 820 has a first insertion groove 821 through which the first heating element 822 can be inserted. The second plate 830 is formed with a second insertion groove 831 through which the second heating element 832 can be inserted. The first and second inserting grooves 821 and 831 are patterned to correspond to the pattern shapes of the first and second heat generating elements 822 and 832 and are formed in a downward direction (or a lower surface) in comparison with the fourth embodiment. That is, the upper surfaces of the first and second plates 820 and 830 are flat, and the first and second insertion grooves 821 and 831 are formed. Unlike the fifth embodiment, the first and second heat generating elements 822 and 832 are made of a carbon fiber heater. Carbon fiber heaters have higher heat density than metal heaters. At this time, since the carbon fiber heater is used in the sixth embodiment, the inside of the quartz heater must be made vacuum, and the insertion grooves 821 and 831 are formed differently from the fifth embodiment as shown in FIG. Since the heating element is made of a metal heater in the fifth embodiment, the cross section of the insertion groove is rectangular as shown in Fig. 14, but in the sixth embodiment, the heating element is made of a carbon fiber heater. As shown in Fig. 16, the width becomes wider from the lower side toward the upper side. Of course, the entire pattern shape of the insertion grooves 821 and 831 is the same pattern as the pattern shape of the heating element. The lower surface of the second plate 830 is joined to and joined to the flat upper surface of the first plate 820.

덮개 플레이트(850)에는 열전달 부재(840)가 삽입될 수 있는 삽입홈이 형성되며, 삽입홈은 하향 방향으로 형성된다. 즉, 기판(B)이 놓이는 덮개 플레이트(850)의 상면은 편평하고, 하면에 열전달 부재(840)가 안착되는 삽입홈이 형성된다. 덮개 플레이트(850)에는 삽입홈과 함께 하측 방향으로 돌출되는 돌기부(851)가 패터닝 형성된다. 돌기부(851)의 패터닝은 열전달 부재(840)의 홀 패터닝과 서로 상응하도록 패턴 형성된다(도 8의 부호번호 330 및 340 참조). 따라서 기판 지지대(800)의 기울어짐에 의해서도 열전달 부재(840)가 움직이지 않도록 할 수 있다. 덮개 플레이트(850)의 하면이 제2 플레이트(830)의 편평한 상면과 서로 접합 결합된다. 상술한 제6 실시예에서는 도 16에 도시된 바와 같이 베이스 플레이트(810)의 상면에 열반사판(812)의 삽입홈이 형성되고, 제1,2 플레이트(820,830)의 하면에 제1,2 발열체(822,832)의 제1,2 삽입홈(821,831)이 형성되고, 덮개 플레이트(850)의 하면에 열전달 부재(840)의 삽입홈이 형성된다. The cover plate 850 is formed with an insertion groove into which the heat transfer member 840 can be inserted, and the insertion groove is formed in a downward direction. That is, the upper surface of the cover plate 850 on which the substrate B is placed is flat, and the lower surface of the cover plate 850 is formed with an insertion groove in which the heat transfer member 840 is seated. The cover plate 850 is formed with protrusions 851 protruding downward together with the insertion grooves by patterning. The patterning of the protrusions 851 is patterned to correspond to the hole patterning of the heat transfer member 840 (see reference numerals 330 and 340 in FIG. 8). Therefore, the heat transfer member 840 can be prevented from moving even by tilting of the substrate support 800. The lower surface of the cover plate 850 is joined to and joined to the flat upper surface of the second plate 830. [ 16, insertion grooves of the heat reflecting plate 812 are formed on the upper surface of the base plate 810, and the first and second heat generating elements 820 and 830 are formed on the lower surfaces of the first and second plates 820 and 830. In the sixth embodiment, The first and second insertion grooves 821 and 831 of the heat sink members 822 and 832 are formed and the insertion groove of the heat transfer member 840 is formed on the lower surface of the lid plate 850.

(발열체와 열전달 부재의 이격 거리에 따른 온도 균일도 특성)(Temperature uniformity characteristic according to the distance between the heating element and the heat transfer member)

도 11에 도시된 바와 같이 본 발명의 발열체(322)와 열전달 부재(340)의 이격 거리에 따른 온도 균일도(Temp uniformity) 특성은 상호간의 이격거리가 3 ~ 5mm인 것이 가장 좋음을 알 수 있다. 즉, 발열체(322)와 열전달 부재(340)간의 이격거리가 바람직하게 3 ~ 5mm인 경우 기판(B)의 전체 면적에 균일한 온도를 전달할 수 있다. 상술한 설명은 앞서 설명한 제1,2,3 실시예 모두에 적용될 수 있다. 다만, 제4,5,6 실시예에서는 제1 발열체 또는 제2 발열체와 열전달 부재와의 이격 거리일 수 있다. As shown in FIG. 11, the temperature uniformity characteristic according to the distance between the heat emitting body 322 and the heat transfer member 340 is best when the distance between the heat emitting bodies 322 and the heat transfer member 340 is 3 to 5 mm. That is, when the distance between the heating element 322 and the heat transfer member 340 is preferably 3 to 5 mm, a uniform temperature can be transmitted to the entire area of the substrate B. The above description can be applied to all of the first, second, and third embodiments described above. However, in the fourth, fifth, and sixth embodiments, the distance between the first heating element or the second heating element and the heat transfer member may be a distance.

(타공 면적 대비 온도 균일도 특성)(Characteristics of temperature uniformity relative to perforation area)

제2 실시예의 도 8에 도시된 바와 같이 열전달 부재(340)에는 홀(또는 관통홀)이 일정 패턴으로 타공된다. 이때, 도 12에 도시된 바와 같이 열전달 부재(340)의 전체 면적 대비 타공 면적별 온도 균일도 특성을 살펴보면 타공 면적이 35 ~ 55% 구간인 영역에서 온도 균일도 특성이 가장 좋음을 알 수 있다. 따라서 열전달 부재(340)에 홀이 타공되면 발열체의 열이 기판의 상부로 균일하게 전달되는 것을 알 수 있다. 이에 따라 제2 실시예에서는 하부 덮개 플레이트에 돌기(332)가 형성되는지 여부와 관계없이 열전달 부재(340)에 도 12와 같은 타공 면적 비율에 따라 홀을 타공함으로써 기판 가열시 균일한 온도를 전달하도록 하는 것이 바람직하다. 또한, 다른 실시예에서도 동일한 원리가 적용될 수 있다.As shown in FIG. 8 of the second embodiment, a hole (or a through hole) is formed in the heat transfer member 340 in a predetermined pattern. As shown in FIG. 12, the temperature uniformity characteristic of the heat transfer member 340 is best in the region where the perforation area is 35 to 55%. Therefore, it can be seen that when the hole is punctured in the heat transfer member 340, the heat of the heat emitting body is uniformly transferred to the upper portion of the substrate. Accordingly, in the second embodiment, irrespective of whether the protrusions 332 are formed on the lower cover plate, the holes are punctured according to the ratio of the perforation area as shown in FIG. 12 to the heat transfer member 340, . Further, the same principle can be applied to other embodiments.

열전달 부재(340)의 전체 면적 대비 35 ~ 55%의 타공면적 비율을 고려할 때 타공되는 홀의 직경은 2 ~ 10mm이고, 홀 간 이격거리는 6.5 ~ 12mm인 것이 온도 균일도를 높일 수 있다. 일예로서 타공되는 홀의 직경이 10mm일 때 홀 간 이격거리는 12mm인 것이 바람직하고, 다른 예로서 타공되는 홀의 직경이 4.5mm일 때 홀 간 이격거리는 6.5mm인 것이 바람직하다. 상술한 설명은 앞서 설명한 제1,2,3,4,5,6 실시예 모두에 적용될 수 있다.Considering the perforated area ratio of 35 to 55% of the total area of the heat transfer member 340, the diameter of the perforated hole is 2 to 10 mm and the spacing distance between holes is 6.5 to 12 mm, which can increase the temperature uniformity. As an example, when the diameter of the hole to be drilled is 10 mm, the distance between the holes is preferably 12 mm. As another example, when the diameter of the hole to be drilled is 4.5 mm, the distance between holes is preferably 6.5 mm. The above description can be applied to all of the first, second, third, fourth, fifth, and sixth embodiments described above.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명을 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 본 발명은 이 실시예에 한정되는 것이 아니며 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변경, 응용이 가능함은 본 고안의 기술 분야에 속하는 통상의 기술자의 입장에서 당연한 것이다. 따라서, 본 발명의 보호범위는 본 발명의 청구범위에 기재된 내용과 동등한 범위에 있는 모든 기술적 사상들, 즉 균등의 범주 내에서의 실시는 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석하여야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, As is well known to those skilled in the art. Accordingly, it is intended that the present invention cover the modifications and variations of this invention provided they come within the scope of the appended claims and their equivalents.

본 발명을 설명함에 있어 종래 기술 및 당업자에게 자명한 사항은 설명을 생략할 수도 있으며, 이러한 생략된 구성요소(방법) 및 기능의 설명은 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 아니하는 범위내에서 충분히 참조될 수 있을 것이다.It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description of the present invention are exemplary and explanatory and are intended to be exemplary only and are not restrictive of the invention, It will be possible.

상술한 각부의 구성 및 기능에 대한 설명은 설명의 편의를 위하여 서로 분리하여 설명하였을 뿐 필요에 따라 어느 한 구성 및 기능이 다른 구성요소로 통합되어 구현되거나, 또는 더 세분화되어 구현될 수도 있다.The configuration and functions of the above-described components have been described separately from each other for convenience of description, and any of the components and functions may be integrated with other components or may be further subdivided as needed.

이상, 본 발명의 일실시예를 참조하여 설명했지만, 본 발명이 이것에 한정되지는 않으며, 다양한 변형 및 응용이 가능하다. 즉, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 많은 변형이 가능한 것을 당업자는 용이하게 이해할 수 있을 것이다. 또한, 본 발명과 관련된 공지 기능 및 그 구성 또는 본 발명의 각 구성에 대한 결합관계에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는, 그 구체적인 설명을 생략하였음에 유의해야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to the embodiment thereof, the present invention is not limited thereto, and various modifications and applications are possible. In other words, those skilled in the art can easily understand that many variations are possible without departing from the gist of the present invention. In the following description, well-known functions or constructions relating to the present invention as well as specific combinations of the components of the present invention with respect to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. something to do.

100 : 챔버
200 : 원료 분사부
300 : 기판 지지대
310 : 베이스 플레이트
311 : 삽입홈
312 : 열반사판(또는 열투과 방지부)
322 : 발열체(열선 또는 heater)
330 : 하부 덮개 플레이트
331 : 하부 덮개 플레이트의 테두리
332 : 하부 덮개 플레이트의 돌기(또는 돌기부)
340 : 열전달 부재(열확산 부재 또는 열평형 부재)
341 : 비발열 영역
342 : 발열 영역
350 : 상부 덮개 플레이트
411 : 샤프트
420 : 구동부
500 : 기판지지 모듈
510 : 전원 공급부
511 : 전원선
600 : 기판 지지대
610 : 제1 베이스 플레이트
611 : 제1 삽입홈
612 : 제1 발열체
620 : 제2 베이스 플레이트
621 : 제2 삽입홈
622 : 제2 발열체
630 : 하부 덮개 플레이트
632 : 돌기부
640 : 열전달 부재
650 : 상부 덮개 플레이트
700 : 기판 지지대
710 : 베이스 플레이트
711 : 열반사판 삽입홈(또는 수용홈)
712 : 열반사판
720 : 제1 플레이트
721 : 제1 삽입홈(또는 제1 수용홈)
722 : 제1 발열체
730 : 제2 플레이트
731 : 제2 삽입홈(또는 제2 수용홈)
732 : 제2 발열체
740 : 열전달 부재
750 : 덮개 플레이트
751 : 돌기부
800 : 기판 지지대
810 : 베이스 플레이트
811 : 열반사판 삽입홈(또는 수용홈)
812 : 열반사판
820 : 제1 플레이트
821 : 제1 삽입홈(또는 제1 수용홈)
822 : 제1 발열체
830 : 제2 플레이트
831 : 제2 삽입홈(또는 제2 수용홈)
832 : 제2 발열체
840 : 열전달 부재
850 : 덮개 플레이트
851 : 돌기부100: chamber
200: raw material dispensing part
300: substrate support
310: Base plate
311: insertion groove
312: a heat reflecting plate (or heat prevention part)
322: Heating element (hot wire or heater)
330: Lower cover plate
331: rim of lower cover plate
332: protrusion (or protrusion) of the lower cover plate
340: heat transfer member (thermal diffusion member or thermal equilibrium member)
341: non-
342:
350: upper cover plate
411: Shaft
420:
500: substrate support module
510: Power supply
511: Power line
600: substrate support
610: a first base plate
611: first insertion groove
612: First heating element
620: second base plate
621: second insertion groove
622: second heating element
630: Lower cover plate
632: protrusion
640: heat transfer member
650: upper cover plate
700: substrate support
710: Base plate
711: Reflector insertion groove (or receiving groove)
712: Heat reflector
720: first plate
721: first insertion groove (or first receiving groove)
722: first heating element
730: second plate
731: second insertion groove (or second receiving groove)
732: Second heating element
740: heat transfer member
750: cover plate
751: protrusion
800: substrate support
810: Base plate
811: Reflector insertion groove (or receiving groove)
812:
820: first plate
821: first insertion groove (or first receiving groove)
822: first heating element
830: second plate
831: second insertion groove (or second receiving groove)
832: Second heating element
840: heat transfer member
850: cover plate
851: protrusion

Claims (7)

평판인 열반사판이 수용 안착되는 삽입홈이 상부면에 형성되는 베이스 플레이트,
발열체가 수용 안착되는 삽입홈이 하부면에 형성되고, 발열체 삽입홈의 홈 방향이 하측 방향을 향하도록 형성되는 플레이트, 및
열전달부재가 수용 안착되는 삽입홈이 하부면에 형성되고, 열전달부재 삽입홈의 홈 방향이 하측 방향을 향하도록 형성되는 덮개 플레이트를 포함하며,
상기 베이스 플레이트, 플레이트, 및 덮개 플레이트 순으로 순차 적층되어 접합 결합되며,
열반사판 삽입홈의 개방방향과 발열체 삽입홈의 개방방향이 서로 마주보도록 형성됨으로써 상기 발열체와 상기 열반사판이 서로 접촉 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 지지대.
A base plate having an upper surface formed with an insertion groove into which a heat reflecting plate,
A plate in which an insertion groove in which a heat generating element is housed and received is formed on the lower surface and a groove direction of the heat generating element insertion groove is formed in a downward direction,
And a cover plate formed on the lower surface of the heat sink, wherein the heat sink is formed such that a groove direction of the heat transfer member insertion groove faces downward,
The base plate, the plate, and the cover plate are sequentially stacked and joined together,
And the heat generating element and the heat reflecting plate are disposed in contact with each other by forming the opening direction of the heat reflecting plate insertion groove and the opening direction of the heat generating element insertion groove so as to face each other.
제 1 항에 있어서,
상기 열전달부재는 상기 발열체에서 발열된 열을 균일하게 기판에 전달하며,
상기 열전달 부재에는 일정 패턴으로 타공 홀이 형성되며,
상기 열전달 부재의 면적 대비 타공 면적이 35 ~ 55%의 비율로 형성되도록 함으로써 상기 기판에 균일한 온도가 전달되며,
상기 덮개 플레이트의 하부면에는 상기 타공 홀에 삽입되는 돌기부가 하측 방향으로 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 지지대.
The method according to claim 1,
The heat transfer member uniformly transfers the heat generated from the heating element to the substrate,
A perforation hole is formed in the heat transfer member in a predetermined pattern,
The heat transfer member has a perforation area of 35 to 55% relative to the area of the heat transfer member, so that uniform temperature is transferred to the substrate,
And a protruding portion inserted into the perforation hole is formed on a lower surface of the cover plate in a downward direction.
제 1 항에 있어서,
상기 발열체가 상기 열반사판의 상부면에 놓이도록 상기 발열체 삽입홈에 삽입됨으로써 상기 발열체에서 방출된 열이 하측 방향으로 진행되지 못하도록 하며,
상기 기판에 균일한 온도를 전달하기 위해 상기 발열체와 상기 열전달 부재간의 수직 이격거리는 3 ~ 5mm인 것을 특징으로 하는 기판 지지대.
The method according to claim 1,
The heat generated in the heat generating element is prevented from flowing downward by being inserted into the heat generating element insertion groove such that the heat generating element is placed on the upper surface of the heat reflecting plate,
Wherein a vertical separation distance between the heating element and the heat transfer member is 3 to 5 mm to deliver a uniform temperature to the substrate.
제 1 항에 있어서,
상기 발열체는 메탈 히터로서,
상기 발열체 삽입홈은 상기 메탈 히터의 폭을 바탕으로 삽입홈의 폭이 일정하게 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 지지대.
The method according to claim 1,
The heating element is a metal heater,
Wherein the heating-element inserting groove is formed to have a constant width of the inserting groove based on the width of the metal heater.
제 1 항에 있어서,
상기 발열체는 카본 섬유 히터로서 기판 지지대의 내부가 진공으로 형성되며,
상기 발열체 삽입홈은 상기 카본 섬유 히터의 폭을 바탕으로 삽입홈의 폭이 하부면에서 상부면 방향으로 갈수록 넓어지도록 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 지지대.
The method according to claim 1,
The heating element is a carbon fiber heater, and the inside of the substrate support is formed into a vacuum,
Wherein the heating element insertion groove is formed such that the width of the insertion groove becomes wider from the lower surface toward the upper surface based on the width of the carbon fiber heater.
제 1 항에 있어서,
상기 발열체의 배치는 이너존과 아우터존으로 구분하여 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 지지대.
The method according to claim 1,
Wherein an arrangement of the heating elements is divided into an inner zone and an outer zone.
제 1 항에 있어서,
상기 플레이트는 제1,2 플레이트로서 다층 구조로 이루어지며,
제1 플레이트에는 제1 발열체가 삽입되는 제1 발열체 삽입홈이 하부면에 형성되고,
제2 플레이트에는 제2 발열체가 삽입되는 제2 발열체 삽입홈이 하부면에 형성되고,
상기 베이스 플레이트, 제1 플레이트, 제2 플레이트 및 덮개 플레이트 순으로 순차 적층되어 접합 결합되는 것을 특징으로 하는 기판 지지대.The method according to claim 1,
The plate has a multilayer structure as the first and second plates,
The first plate is provided with a first heating element insertion groove into which a first heating element is inserted,
A second heating element insertion groove into which the second heating element is inserted is formed on the lower surface of the second plate,
Wherein the base plate, the first plate, the second plate, and the cover plate are sequentially stacked and bonded together in this order.
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