KR101963856B1 - Method and system for controlling a plurality of valves of at least one gas chamber for semiconductor manufacturing process - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a method for controlling a plurality of valves of at least one gas chamber for a semiconductor manufacturing process, which is capable of realizing high-speed and high-precision control of a valve assembly, and a system thereof. According to the present invention, the method for controlling a plurality of valves of at least one gas chamber for a semiconductor manufacturing process comprises the steps of: connecting a host, a master valve module, and a plurality of slave valve modules in a communication network of the same type; allowing the master valve module to receive a pressure value of a gas chamber detected by a pressure sensor; allowing the master valve module to receive a pressure control command from the host to generate a master valve position value based on the pressure value of the gas chamber; allowing the master valve module to generate a communication packet including an address of each slave valve and corresponding valve position valve data in accordance with the master valve position value and transmit the communication packet to the slave valve module; allowing each slave valve module to receive the communication packet to acquire the position valve data corresponding to an address thereof; and allowing the master valve module and each slave valve module to operate a valve motor in accordance with the position value data acquired from the communication packet to control the valve to a desired position.

Description

반도체 제조 공정용 적어도 하나의 가스 챔버의 복수의 밸브 제어 방법 및 시스템{Method and system for controlling a plurality of valves of at least one gas chamber for semiconductor manufacturing process}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and a system for controlling a plurality of valves of at least one gas chamber for a semiconductor manufacturing process,

본 발명은 복수의 챔버(chamber)의 압력 제어에 관한 것으로서, 특히 반도체 제조 공정에 사용되는 가스 챔버 압력 제어시 고속 고정밀 챔버 밸브 집합체 제어를 위한, 반도체 공정용 적어도 하나의 가스 챔버의 복수의 밸브 제어 방법 및 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to pressure control of a plurality of chambers, and more particularly to a method for controlling a plurality of valve controls of at least one gas chamber for semiconductor processing, for controlling a high precision, high precision chamber valve assembly in gas chamber pressure control used in semiconductor manufacturing processes ≪ / RTI >

챔버 압력 제어 시스템은 소규모부터 대규모까지 다양하며, 마스터/슬레이브 밸브들을 사용하여 압력을 제어한다. 밸브들은 공정(process) 챔버에 네트워크로 연결되어 반도체 에칭(eching), PVD(Physical Vapor Deposition), CVD(Chemical Vapor Deposition), OLED(Organic LED), 디스플레이, 태양열 그리고 다양한 공정들의 고속 고정도의 압력 제어에 사용된다. 여기서 슬레이브 밸브들은 마스터 밸브를 추종하여 응답하도록 구현되어 있다. 이러한 시스템의 특징은 빠르고 완벽한 추종과 응답 특성을 가져야 한다. 이러한 시스템은 다음과 같이 다양한 방법으로 구현된다.The chamber pressure control system varies from small to large, and uses master / slave valves to control the pressure. The valves are networked to process chambers to provide a high-precision, high-pressure control of semiconductor etching, PVD (Physical Vapor Deposition), CVD (Chemical Vapor Deposition), OLED (Organic LED) . Here, the slave valves are implemented to follow and respond to the master valve. The characteristics of these systems must have fast and perfect follow-up and response characteristics. Such a system is implemented in various ways as follows.

도 1은 종래의 마스터/슬레이브 제어 시스템의 구성을 블록도로 나타낸 것이다. 도 1을 참조하면, 툴(Tool, 100)은 호스트(Host)로서 제어장치 역할을 한다. Tool(100)과 마스터(110)는 각종 디지털 네트워크, DeviceNet, RS-232, RS-485, Modbus, 혹은 Analog/TTL 인터페이스로 연결된다. Fig. 1 is a block diagram showing the configuration of a conventional master / slave control system. Referring to FIG. 1, a tool 100 serves as a control device as a host. The tool 100 and the master 110 are connected to various digital networks, DeviceNet, RS-232, RS-485, Modbus, or Analog / TTL interfaces.

Master (110)는 연관밸브들의 제어를 총괄하는 제어기로서, Host(Tool, 100)로부터 받은 제어 명령을 Slave와 동기 시키며 수행한다. 허브(Hub, 130)는 라우터와 유사한 장치로서, 마스터(110)에서 보내는 신호를 슬레이브 1, 2, N(140, 150, 160)에 전달한다. 슬레이브(140, 150, 160)는 마스터의 제어 명령에 따라 지정된 제어를 수행한다. The master 110 is a controller for controlling the control valves, and synchronizes control commands received from the host (tool) 100 with the slave. A hub 130 is a device similar to a router and transmits signals from a master 110 to slaves 1, 2, N (140, 150, 160). The slaves 140, 150, and 160 perform the designated control according to the master control command.

압력센서(120)는 압력을 측정하는 압력계로서, 마스터에 압력 신호를 전달하며 필요에 따라 하나 혹은 여러 개의 압력계를 사용할 수 있다The pressure sensor 120 is a pressure gauge for measuring pressure, which transmits a pressure signal to the master and can use one or more pressure gauges as required

종래의 마스터/슬레이브 제어 방식은 마스터(110)가 호스트인 Tool(100)로부터 제어 명령을 받은 후, 압력센서(120)로 부터 입력된 압력 값을 사용하여 마스터(110)가 챔버 내의 압력을 제어하며 또한 마스터(110)는 슬레이브(140, 150, 160)들을 제어한다.The conventional master / slave control method uses a pressure value input from the pressure sensor 120 after the master 110 receives a control command from the tool 100 as a host, and the master 110 controls the pressure in the chamber And the master 110 controls the slaves 140, 150, and 160.

종래의 마스터/슬레이브 제어 방식의 토폴로지(Topology)는 다음과 같은 문제점이 있다. 첫째, 계층 구조의 이종 통신 네트워크를 사용한다. 마스터 밸브와 슬레이브 밸브 간에 라우터(Router)를 통하여 통신이 되고 있다. 라우터 이외에 CAN( Control Area Network) 이나 Customized 네트워크를 통하여 마스터 밸브와 슬레이브 밸브 간에 통신이 이루어 질 수도 있다. 기존 시스템의 통신 연결 방식은 2중 구조를 가지고 있으며 상위 연결 네트워크와 로컬 네트워크의 상이한 구조의 통신 네트워크로 구성되어 있다. 각각의 네트워크는 통신 매체(media)가 다르며 또한 물리적으로 다른 네트워크 구성을 가지고 있다. 그러므로 제품의 제어 및 운영에 있어 각각 다른 시스템 구성과 폐쇄 적인 구조를 가지고 있다.The conventional master / slave control topology has the following problems. First, a hierarchical heterogeneous communication network is used. The master valve and the slave valve communicate with each other through a router. In addition to routers, communication can be established between master and slave valves via CAN (Control Area Network) or customized network. The communication connection method of the existing system has a dual structure and is composed of a communication network having a different structure between the upper connection network and the local network. Each network has different media and physically different network configurations. Therefore, it has different system configuration and closed structure in product control and operation.

둘째, 마스터 밸브의 네트워크 통신 부하가 크다. 상위 네트워크와 하위 네트워크 간의 통신 속도의 차이점과 호스트(Host)와 챔버 밸브 시스템 간의 모든 데이터 교환이 마스터 밸브를 통하여 이루어지므로 마스터 밸브에 통신 과부하 발생으로 인한 시스템의 성능 저하 및 상당한 상위 네트워크 제한이 걸릴 수 있다. Second, the network communication load of the master valve is large. Because of the difference in communication speed between upper and lower network and all data exchange between host and chamber valve system through master valve, have.

셋째, 시스템 구성(Topology)이 복잡하다. 제어와 모니터링 그리고 진단하는 데 있어서 다중의 인터페이스를 사용하고 있으므로 시스템 구성과 해당하는 각종 장치들의 데이터와 제어 흐름에 일관성이 없으며 복잡 다단한 구조를 가지고 있다. 또한, 시스템 구성상 일관된 토폴로지 구현이 쉽지 않다. Third, the system topology is complex. Because it uses multiple interfaces in control, monitoring and diagnosis, it is inconsistent with the system configuration and the data and control flow of the corresponding devices, and has a complex structure. Also, it is not easy to implement a consistent topology in system configuration.

넷째, 표준화가 되어 있지 않다. 시스템 구성 시 각각의 시스템이 표준화를 지원하지 않는 로컬 시스템이 구성되므로 대규모 시스템의 경우 시스템 제어 및 운영의 표준화가 되어 있지 않다.Fourth, it is not standardized. In the case of large-scale systems, system control and operation are not standardized since each system constitutes a local system that does not support standardization.

등록특허공보 제10-1300096호(2013.08.30)Patent Registration No. 10-1300096 (Aug. 30, 2013)

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 상술한 한계와 불편함을 해결하기 위해 창출된 것으로서, 반도체 공정 내의 챔버 압력 제어에 있어 밸브 집합체의 제어 관련 고속 고정밀 제어와 시스템 구현의 유연성을 제공하며 시스템 구현의 표준화 및 모듈화를 가능하게 하는, 반도체 공정용 적어도 하나의 가스 챔버의 복수의 밸브 제어 방법 및 시스템을 제공하는 것이다.The object of the present invention is to solve the aforementioned limitations and inconveniences, and to provide a high-speed and high-precision control related to the control of the valve assembly in chamber pressure control in a semiconductor process, flexibility of system implementation, And to provide a plurality of valve control methods and systems of at least one gas chamber for a semiconductor process, which enable modularization.

상기 기술적 과제를 이루기 위한 본 발명의 일실시예에 의한 반도체 공정용 적어도 하나의 가스 챔버의 복수의 밸브 제어 방법은, 반도체 제조 공정을 위한 적어도 하나의 가스 챔버의 복수의 밸브 제어방법에 있어서, 호스트와 마스터 밸브 모듈 및 복수의 슬레이브 밸브 모듈을 동종의 통신 네트워크로 연결하는 단계; 상기 마스터 밸브 모듈이 압력센서에 의해 센싱된 상기 가스 챔버의 압력값을 받는 단계; 상기 마스터 밸브 모듈이 상기 호스트로부터 압력제어 명령을 받아 상기 가스 챔버의 압력값을 기초로 마스터 밸브 위치값을 생성하는 단계; 상기 마스터 밸브 모듈이 상기 마스터 밸브의 위치 값에 따라 상기 복수의 슬레이브 밸브 각각의 주소 및 상응하는 밸브 위치값 데이터가 포함된 통신패킷을 생성하여 상기 슬레이브 밸브 모듈로 전송하는 단계; 상기 복수의 슬레이브 밸브 모듈 각각은 상기 통신 패킷을 수신하여 자신의 주소에 해당하는 위치 값 데이터를 취하는 단계; 및 상기 마스터 밸브 모듈 및 복수의 슬레이브 밸브 모듈 각각은 상기 통신패킷으로부터 획득한 위치값 데이터에 상응하도록 밸브 모터를 구동하여 밸브를 원하는 위치로 제어하는 단계를 포함한다. According to an aspect of the present invention, there is provided a method for controlling a plurality of valves of at least one gas chamber for semiconductor manufacturing, the method comprising: Connecting a master valve module and a plurality of slave valve modules to a homogeneous communication network; The master valve module receiving a pressure value of the gas chamber sensed by a pressure sensor; The master valve module receiving a pressure control command from the host to generate a master valve position value based on the pressure value of the gas chamber; Generating a communication packet including the address of each of the plurality of slave valves and corresponding valve position value data according to a position value of the master valve and transmitting the communication packet to the slave valve module; Each of the plurality of slave valve modules receiving the communication packet and taking position value data corresponding to its address; And each of the master valve module and the plurality of slave valve modules includes a step of controlling the valve to a desired position by driving the valve motor so as to correspond to the position value data obtained from the communication packet.

상기 기술적 과제를 이루기 위한 본 발명의 다른 실시예에 의한 반도체 제조 공정용 적어도 하나의 가스 챔버의 복수의 밸브 제어 방법은, 반도체 제조 공정을 위한 적어도 하나의 가스 챔버의 복수의 밸브 제어방법에 있어서, 호스트, 압력센서, 마스터 밸브 모듈 및 복수의 슬레이브 밸브 모듈을 동종의 통신 네트워크로 연결하는 단계; 상기 압력센서는 상기 복수의 가스 챔버의 밸브 압력값을 센싱하고, 상기 센싱된 압력값을 상기 통신 네트워크를 통해 상기 마스트 밸브 모듈로 전송하는 단계; 상기 마스터 밸브 모듈이 압력센서에 의해 센싱된 상기 가스 챔버의 압력값을 받는 단계; 상기 마스터 밸브 모듈이 상기 호스트로부터 압력제어 명령을 받아 상기 가스 챔버의 압력값을 기초로 마스터 밸브 위치 값을 생성하는 단계; 상기 마스터 밸브 모듈이 상기 마스터 밸브의 위치 값에 따라 상기 복수의 슬레이브 밸브 각각의 주소 및 상응하는 밸브 위치 값 데이터가 포함된 통신패킷을 생성하여 상기 슬레이브 밸브 모듈로 전송하는 단계; 상기 복수의 슬레이브 밸브 모듈 각각은 상기 통신 패킷을 수신하여 자신의 주소에 해당하는 위치 값 데이터를 취하는 단계; 및 상기 마스터 밸브 모듈 및 복수의 슬레이브 밸브 모듈 각각은 상기 통신패킷으로부터 획득한 위치값 데이터에 상응하도록 밸브 모터를 구동하여 밸브를 원하는 위치로 제어하는 단계를 포함한다. According to another aspect of the present invention, there is provided a method of controlling a plurality of valves in at least one gas chamber for a semiconductor manufacturing process, Connecting a host, a pressure sensor, a master valve module and a plurality of slave valve modules to a homogeneous communication network; Sensing the valve pressure value of the plurality of gas chambers and transmitting the sensed pressure value to the mast valve module via the communication network; The master valve module receiving a pressure value of the gas chamber sensed by a pressure sensor; The master valve module receiving a pressure control command from the host to generate a master valve position value based on the pressure value of the gas chamber; Generating a communication packet including the address of each of the plurality of slave valves and corresponding valve position value data according to a position value of the master valve and transmitting the communication packet to the slave valve module; Each of the plurality of slave valve modules receiving the communication packet and taking position value data corresponding to its address; And each of the master valve module and the plurality of slave valve modules includes a step of controlling the valve to a desired position by driving the valve motor so as to correspond to the position value data obtained from the communication packet.

상기 기술적 과제를 이루기 위한 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 반도체 제조 공정용 적어도 하나의 가스 챔버의 복수의 밸브 제어 방법은, 반도체 제조 공정을 위한 적어도 하나의 가스 챔버의 복수의 밸브 제어방법에 있어서, 호스트와 복수의 밸브 모듈을 통신 네트워크로 연결하는 단계; 상기 호스트가 압력센서에 의해 센싱된 상기 가스 챔버의 압력 값을 받는 단계; 상기 호스트가 상기 가스 챔버의 압력값을 기초로 상기 복수의 밸브 모듈의 밸브 위치 값을 생성하는 단계; 상기 호스트가 상기 밸브 위치 값에 따라 상기 복수의 밸브 각각의 주소 및 상응하는 밸브 위치값 데이터가 포함된 통신패킷을 생성하여 상기 통신 네트워크를 통해 복수의 밸브 모듈로 전송하는 단계; 상기 복수의 밸브 모듈 각각은 상기 통신 패킷을 수신하여 자신의 주소에 해당하는 위치 값 데이터를 취하는 단계; 및 상기 복수의 밸브 모듈 각각은 상기 통신패킷으로부터 획득한 위치 값 데이터에 상응하도록 밸브 모터를 구동하여 밸브를 원하는 위치로 제어하는 단계를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method for controlling a plurality of valves in at least one gas chamber for a semiconductor manufacturing process, Connecting the host and the plurality of valve modules via a communication network; Receiving the pressure value of the gas chamber sensed by the pressure sensor; The host generating a valve position value of the plurality of valve modules based on a pressure value of the gas chamber; The host generates a communication packet including an address of each of the plurality of valves and corresponding valve position value data according to the valve position value and transmits the generated communication packet to the plurality of valve modules via the communication network; Each of the plurality of valve modules receiving the communication packet and taking position value data corresponding to its address; And each of the plurality of valve modules includes driving the valve motor to control the valve to a desired position so as to correspond to the position value data obtained from the communication packet.

상기 기술적 과제를 이루기 위한 본 발명의 일실시예에 의한 반도체 제조 공정용 적어도 하나의 가스 챔버의 복수의 밸브 제어 시스템은, 반도체 제조 공정을 위한 복수의 가스 챔버의 밸브 제어시스템에 있어서, 호스트와 마스터 밸브 모듈 및 복수의 슬레이브 밸브 모듈이 연결되는 통신 네트워크; 상기 가스 챔버의 압력을 감지하는 압력센서; 상기 가스 챔버 내의 압력 제어를 관할하는 호스트; 상기 압력센서로부터 가스 챔버의 압력값을 받아들이고, 상기 호스트로부터 압력제어 명령을 받아 상기 가스 챔버의 압력값을 기초로 마스터 밸브의 위치 값을 생성하고, 상기 마스터 밸브의 위치 값에 따라 상기 복수의 슬레이브 밸브 각각의 주소 및 상응하는 밸브 위치값 데이터가 포함된 통신패킷을 생성하여 상기 통신 네트워크를 통해 슬레이브 밸브 모듈로 전송하는 마스트 밸브 모듈; 및 상기 통신 패킷을 수신하여 각각 자신의 주소에 해당하는 위치 값 데이터를 취하고, 상기 통신패킷으로부터 획득한 위치값 데이터에 상응하도록 밸브 모터를 구동하여 밸브를 원하는 위치로 제어하는 복수의 슬레이브 밸브모듈를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a valve control system for a plurality of gas chambers for a semiconductor manufacturing process, the valve control system including at least one of a host and a master, A communication network to which a valve module and a plurality of slave valve modules are connected; A pressure sensor for sensing a pressure of the gas chamber; A host for controlling the pressure in the gas chamber; And a control unit for receiving a pressure value of the gas chamber from the pressure sensor and generating a position value of the master valve based on a pressure value of the gas chamber in response to a pressure control command from the host, A mast valve module for generating a communication packet including an address of each of the valves and corresponding valve position value data and transmitting the generated communication packet to the slave valve module via the communication network; And a plurality of slave valve modules for receiving the communication packets and taking position value data corresponding to their respective addresses, and driving the valve motor to correspond to the position value data obtained from the communication packet to control the valve to a desired position do.

상기 기술적 과제를 이루기 위한 본 발명의 다른 실시예에 의한 반도체 제조 공정용 적어도 하나의 가스 챔버의 복수의 밸브 제어 시스템은, 반도체 제조 공정을 위한 적어도 하나의 가스 챔버의 복수의 밸브 제어시스템에 있어서, 호스트와 압력센서와 마스터 밸브 모듈 및 복수의 슬레이브 밸브 모듈이 연결되는 통신 네트워크; 상기 복수의 가스 챔버의 밸브 압력값을 센싱하고, 상기 센싱된 압력값을 상기 통신 네트워크를 통해 상기 마스트 밸브 모듈로 전송하는 압력센서; 상기 가스 챔버 내의 압력 제어를 관할하는 호스트; 상기 통신 네트워크를 통해 상기 압력센서로부터 가스 챔버의 압력값을 받아들이고, 상기 호스트로부터 압력제어 명령을 받아 상기 가스 챔버의 압력값을 기초로 마스터 밸브의 위치 값을 생성하고, 상기 마스터 밸브의 위치 값에 따라 상기 복수의 슬레이브 밸브 각각의 주소 및 상응하는 밸브 위치값 데이터가 포함된 통신패킷을 생성하여 상기 통신 네트워크를 통해 슬레이브 밸브 모듈로 전송하는 마스트 밸브 모듈; 및 상기 통신 패킷을 수신하여 각각 자신의 주소에 해당하는 위치 값 데이터를 취하고, 상기 통신패킷으로부터 획득한 위치값 데이터에 상응하도록 밸브 모터를 구동하여 밸브를 원하는 위치로 제어하는 복수의 슬레이브 밸브모듈를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a plurality of valve control systems of at least one gas chamber for a semiconductor manufacturing process, comprising: a plurality of valve control systems of at least one gas chamber for a semiconductor manufacturing process, A communication network to which a host, a pressure sensor, a master valve module and a plurality of slave valve modules are connected; A pressure sensor sensing a valve pressure value of the plurality of gas chambers and transmitting the sensed pressure value to the mast valve module via the communication network; A host for controlling the pressure in the gas chamber; A pressure value of the gas chamber is received from the pressure sensor through the communication network, a position control value of the master valve is generated based on the pressure value of the gas chamber in response to the pressure control command from the host, A mast valve module for generating a communication packet including an address of each of the plurality of slave valves and corresponding valve position value data and transmitting the communication packet to the slave valve module through the communication network; And a plurality of slave valve modules for receiving the communication packets and taking position value data corresponding to their respective addresses, and driving the valve motor to correspond to the position value data obtained from the communication packet to control the valve to a desired position do.

상기 기술적 과제를 이루기 위한 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 반도체 제조 공정용 적어도 하나의 가스 챔버의 복수의 밸브 제어 시스템은, 반도체 제조 공정을 위한 적어도 하나의 가스 챔버의 복수의 밸브 제어시스템에 있어서, 호스트 및 복수의 밸브 모듈이 연결되는 통신 네트워크; 상기 가스 챔버의 압력을 감지하는 압력센서; 상기 압력센서로부터 상기 가스 챔버의 압력 값을 받아들이고, 상기 가스 챔버의 압력값을 기초로 상기 복수의 밸브 모듈의 밸브 위치 값을 생성하고, 상기 밸브의 위치 값에 따라 상기 복수의 밸브 각각의 주소 및 상응하는 밸브 위치값 데이터가 포함된 통신 패킷을 생성하여 상기 통신 네트워크를 통해 복수의 밸브 모듈로 전송하는 호스트; 및 상기 통신 패킷을 수신하여 각각 자신의 주소에 해당하는 위치값 데이터를 취하고, 상기 통신패킷으로부터 획득한 위치 값 데이터에 상응하도록 밸브 모터를 구동하여 밸브를 원하는 위치로 제어하는 복수의 밸브모듈를 포함한다.  According to another aspect of the present invention, there is provided a valve control system for at least one gas chamber for a semiconductor manufacturing process, comprising: a plurality of valve control systems of at least one gas chamber for a semiconductor manufacturing process; A communication network to which a host and a plurality of valve modules are connected; A pressure sensor for sensing a pressure of the gas chamber; And a control unit for receiving the pressure value of the gas chamber from the pressure sensor, generating a valve position value of the plurality of valve modules based on the pressure value of the gas chamber, A host for generating a communication packet including corresponding valve position value data and transmitting the communication packet to the plurality of valve modules via the communication network; And a plurality of valve modules for receiving the communication packet and taking position value data corresponding to its own address and driving the valve motor so as to correspond to the position value data obtained from the communication packet to control the valve to a desired position .

상기 통신 네트워크는 이더캣(EtherCAT) 통신 네트워크이고, 상기 복수의 밸브 모듈 중 하나가 동작하지 않을 때, 상기 리던던시 통신 네트워크를 통해 나머지 밸브 모듈들이 연결되는 리던던시 통신 네트워크를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The communication network is an EtherCAT communication network and the redundancy communication network is connected to the remaining valve modules via the redundancy communication network when one of the plurality of valve modules is not operating.

본 발명에 따른 반도체 제조 공정용 적어도 하나의 가스 챔버의 복수의 밸브 제어 방법 및 시스템에 의하면, 반도체 공정 내의 챔버 압력 제어에 있어 밸브 집합체의 고속 고정밀 제어가 가능하다. 즉, 고속 제어 네트워크 및 통신방식을 사용함으로써 실시간 고속 정밀 제어를 가능하게 한다.A plurality of valve control methods and systems of at least one gas chamber for a semiconductor manufacturing process according to the present invention enable high speed, high precision control of the valve assembly in chamber pressure control in semiconductor processing. That is, by using a high-speed control network and a communication method, real-time high-speed precision control is enabled.

그리고 본 발명에 의하면, 시스템 구현의 유연성을 제공할 수 있다. 본 발명의 반도체 공정 내의 챔버 압력 제어의 유연성은 시스템 유연 구조 Topology 와 제어 플로우의 유연성을 실현함으로써 시스템을 유연하게 구성할 수 있다. 즉, 시스템의 하드웨어와 프로그램의 유연성을 제공할 수 있다.According to the present invention, flexibility of system implementation can be provided. The flexibility of the chamber pressure control in the semiconductor process of the present invention can be flexibly configured by realizing the system flexibility structure topology and the flexibility of the control flow. That is, it can provide flexibility of the hardware and program of the system.

또한, 시스템 구현의 표준화 및 모듈화를 가능하게 한다. 하드웨어와 소프트웨어 즉 프로그램의 표준화 및 모듈화가 가능하다.It also enables standardization and modularization of system implementations. It is possible to standardize and modularize hardware and software.

도 1은 종래의 마스터/슬레이브 제어 시스템의 구성을 블록도로 나타낸 것이다..
도 2는 본 발명에 의한 반도체 제조 공정용 적어도 하나의 가스 챔버의 복수의 밸브 제어 시스템의 구성에 대한 제1실시예를 블록도로 나타낸 것이다.
도 3은 본 발명에 의한 반도체 제조 공정용 적어도 하나의 가스 챔버의 복수의 밸브 제어 방법에 대한 제1실시예를 흐름도로 나타낸 것이다.
도 4는 본 발명에 의한 반도체 제조 공정용 적어도 하나의 가스 챔버의 복수의 밸브 제어 시스템의 구성에 대한 제2실시예를 블록도로 나타낸 것이다.
도 5는 본 발명에 의한 반도체 제조 공정용 적어도 하나의 가스 챔버의 복수의 밸브 제어 방법에 대한 제2실시예를 흐름도로 나타낸 것이다.
도 6은 본 발명에 의한 반도체 제조 공정용 적어도 하나의 가스 챔버의 복수의 밸브 제어 시스템의 구성에 대한 제3실시예를 블록도로 나타낸 것이다.
도 7은 본 발명에 의한 반도체 제조 공정용 적어도 하나의 가스 챔버의 복수의 밸브 제어 방법에 대한 제3실시예를 흐름도로 나타낸 것이다.1 is a block diagram of a conventional master / slave control system.
2 is a block diagram of a first embodiment of a configuration of a plurality of valve control systems of at least one gas chamber for a semiconductor manufacturing process according to the present invention.
3 is a flow chart of a first embodiment of a method for controlling a plurality of valves of at least one gas chamber for a semiconductor manufacturing process according to the present invention.
4 is a block diagram of a second embodiment of the configuration of a plurality of valve control systems of at least one gas chamber for a semiconductor manufacturing process according to the present invention.
FIG. 5 is a flow chart of a second embodiment of a method for controlling a plurality of valves of at least one gas chamber for a semiconductor manufacturing process according to the present invention.
6 is a block diagram of a third embodiment of the configuration of a plurality of valve control systems of at least one gas chamber for a semiconductor manufacturing process according to the present invention.
7 is a flow chart of a third embodiment of a method for controlling a plurality of valves of at least one gas chamber for a semiconductor manufacturing process according to the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원 시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The embodiments described in the present specification and the configurations shown in the drawings are merely preferred embodiments of the present invention and are not intended to represent all of the technical ideas of the present invention and therefore various equivalents And variations are possible.

도 2는 본 발명에 의한 반도체 제조 공정용 적어도 하나의 가스 챔버의 복수의 밸브 제어 시스템의 구성에 대한 제1실시예를 블록도로 나타낸 것이다. 본 발명에 의한 반도체 제조 공정용 적어도 하나의 가스 챔버의 복수의 밸브 제어 시스템의 구성에 대한 제1실시예는 통신 네트워크(270), 압력센서(210), 호스트(200), 마스터 밸브 모듈(220), 복수의 슬레이브 밸브 모듈(230, 240, 250)을 포함하여 이루어진다. 2 is a block diagram of a first embodiment of a configuration of a plurality of valve control systems of at least one gas chamber for a semiconductor manufacturing process according to the present invention. A first embodiment of a configuration of a plurality of valve control systems of at least one gas chamber for a semiconductor manufacturing process according to the present invention comprises a communication network 270, a pressure sensor 210, a host 200, a master valve module 220 , And a plurality of slave valve modules (230, 240, 250).

도 2를 참조하면, 통신 네트워크(270)은 호스트(200)와 마스터 밸브 모듈(220) 및 복수의 슬레이브 밸브 모듈(230, 240, 250)이 연결된다. 통신네트워크(270) 및 리던던시 통신 네트워크(280)은 EtherCAT 네트워크로 사용될 수 있으며, 표준의 EtherCAT CAT5+ 케이블을 사용하는 표준의 100 BASE-TX (Fast Ethernet)를 사용할 수 있다.2, the communication network 270 is connected to the host 200, the master valve module 220, and the plurality of slave valve modules 230, 240 and 250. The communication network 270 and the redundant communication network 280 may be used as an EtherCAT network and may use the standard 100 BASE-TX (Fast Ethernet) using a standard EtherCAT CAT5 + cable.

압력센서(210)는 압력을 측정을 하는 압력계로 마스터 밸브 모듈(220)에 압력 신호를 전달하며 필요에 따라 하나 혹은 여러 개의 압력계를 사용할 수 있다. 압력센서(210)는 반도체 제조 공정에 사용되는 가스 챔버의 압력을 감지한다.The pressure sensor 210 transmits a pressure signal to the master valve module 220 using a pressure gauge for measuring pressure and may use one or more pressure gauges as needed. The pressure sensor 210 senses the pressure of the gas chamber used in the semiconductor manufacturing process.

호스트(200)는 상기 가스 챔버 내의 압력 제어를 관할하며, 시스템 툴 컴퓨터(System Tool Computer, 202), 서비스 모니터(Service Monitor, 203) 및 진단부(Diagnostics, 204)를 포함할 수 있고, 통신포트 1(207) 및 통신포트 2(208)를 구비할 수 있다. The host 200 is responsible for controlling the pressure within the gas chamber and may include a system tool computer 202, a service monitor 203 and diagnostics 204, 1 207 and a communication port 2 (208).

시스템 툴 컴퓨터(System Tool Computer, 202)는 시스템 전체를 주관하며 챔버 내의 압력 제어를 관할한다. 서비스 모니터(Service Monitor, 203)는 챔버 내의 압력을 감시하며 연산 장치에서 실행되는 컴퓨터 프로그램으로 구현될 수 있다. 진단부(Diagnostics, 204)는 시스템을 진단하며, 컴퓨터 프로그램으로 구현될 수 있다.A system tool computer (202) manages the entire system and controls the pressure in the chamber. A service monitor (203) monitors the pressure in the chamber and can be implemented as a computer program that runs on a computing device. Diagnostics 204 diagnoses the system and may be implemented as a computer program.

통신포트 1(207) 및 통신포트 2(208)은 EtherCAT 통신포트로 사용될 수 있으며, EtherCAT 통신포트는 표준의 100 BASE-TX(Fast Ethernet)를 적용하는 매체이다. 여기서 통신 포트 1(207)은 메인(main) 통신 포트 역할을 하며, 통신의 모든 프로토콜을 적용을 해준다. 통신 포트 2(208)는 여분의 (Redundancy) 통신포트로서 통신포트 1(207)과 동일한 역할을 하며 Redundancy 개념으로 Hot Connect와 Hot Swap 등의 추가 기능을 담당한다. The communication port 1 (207) and the communication port 2 (208) can be used as an EtherCAT communication port, and the EtherCAT communication port is a medium applying standard 100 BASE-TX (Fast Ethernet). Here, the communication port 1 207 serves as a main communication port and applies all the communication protocols. The communication port 2 (208) is a redundant communication port and functions in the same manner as the communication port 1 (207), and performs additional functions such as Hot Connect and Hot Swap in the concept of redundancy.

마스터 밸브 모듈(220)은 압력센서(210)로부터 가스 챔버의 압력값을 받아들이고, 호스트(200)로부터 압력제어 명령을 받아 상기 가스 챔버의 압력값을 기초로 마스터 밸브 모듈(220)의 밸브 위치값을 생성하고, 상기 밸브의 위치 값에 따라 복수의 슬레이브 밸브 모듈(230, 240, 250) 각각의 주소 및 상기 주소에 상응하는 밸브 위치값 데이터가 포함된 통신 패킷을 생성하여 통신 네트워크(270)를 통해 슬레이브 밸브 모듈(230, 240, 250) 각각에 대해 순차적으로 전송한다. 즉, 마스터 밸브(220)는 연관 밸브들의 제어를 총괄하는 제어기로서, 호스트(Tool, 200)로부터 압력 제어 명령을 받아 압력을 제어하며 압력 제어에 따른 마스터 밸브 모듈(220)의 밸브 위치 값에 따라 슬레이브 밸브모듈들(230, 240, 250)에게 위치값 명령을 주어 슬레이브 밸브와 동기를 시키며 챔버의 압력을 제어한다.The master valve module 220 receives the pressure value of the gas chamber from the pressure sensor 210 and receives the pressure control command from the host 200 to calculate the valve position value of the master valve module 220 based on the pressure value of the gas chamber And generates a communication packet including the address of each of the plurality of slave valve modules 230, 240 and 250 and the valve position value data corresponding to the address according to the position value of the valve, To the slave valve modules 230, 240, and 250, respectively. In other words, the master valve 220 is a controller for controlling the associated valves. The master valve 220 receives pressure control commands from the tool 200 and controls the pressure. Based on the valve position of the master valve module 220 according to the pressure control, The slave valve modules 230, 240, and 250 are commanded with a position value to synchronize with the slave valve and to control the pressure of the chamber.

복수의 슬레이브 밸브 모듈(230, 240, 250)은 마스터 밸브 모듈(220)부터 위치 명령을 받아 밸브 위치를 제어하는 종속적인 장치로서, 상기 통신 패킷을 수신하여 각각 자신의 주소에 해당하는 위치값 데이터를 취하고, 상기 통신패킷으로부터 획득한 위치값 데이터에 상응하도록 밸브 모터(미도시)를 구동하여 밸브를 원하는 위치로 제어한다. The plurality of slave valve modules 230, 240, and 250 are subordinate devices that control the valve position by receiving a position command from the master valve module 220. The slave valve modules 230, 240, and 250 receive the communication packets, And controls the valve to a desired position by driving a valve motor (not shown) so as to correspond to the position value data acquired from the communication packet.

도 3은 본 발명에 의한 반도체 제조 공정용 적어도 하나의 가스 챔버의 복수의 밸브 제어 방법에 대한 제1실시예를 흐름도로 나타낸 것이다. 도 2 및 도 3을 참조하면, 먼저 호스트(200)와 마스터 밸브 모듈(220) 및 복수의 슬레이브 밸브 모듈(230, 240, 250)을 동종의 통신 네트워크로 연결한다.(S310단계)3 is a flow chart of a first embodiment of a method for controlling a plurality of valves of at least one gas chamber for a semiconductor manufacturing process according to the present invention. 2 and 3, the host 200, the master valve module 220, and the plurality of slave valve modules 230, 240, and 250 are connected to each other through a communication network of the same type (S310)

마스터 밸브 모듈(220)은 압력센서(210)에 의해 센싱된 상기 가스 챔버의 압력값을 수신한다.(S320단계)The master valve module 220 receives the pressure value of the gas chamber sensed by the pressure sensor 210 (step S320)

마스터 밸브 모듈(220)은 호스트(200)로부터 압력제어 명령을 받아 상기 가스 챔버의 압력값을 기초로 마스터 밸브 모듈(220)의 밸브 위치 값을 생성한다.(S330 단계)The master valve module 220 receives the pressure control command from the host 200 and generates a valve position value of the master valve module 220 based on the pressure value of the gas chamber (step S330)

마스터 밸브 모듈(220)은 마스터 밸브 모듈(220)의 밸브 위치 값에 따라 상기 복수의 슬레이브 밸브 모듈(230, 240, 250) 각각의 주소 및 상기 주소에 상응하는 밸브 위치 값 데이터가 포함된 통신패킷을 생성하여 슬레이브 밸브 모듈(230, 240, 250) 각각에 대해 순차적으로 전송한다.(S340단계)The master valve module 220 is connected to the slave valve modules 230, 240, and 250 according to valve position values of the master valve module 220, And sequentially transmits the generated signals to the slave valve modules 230, 240, and 250, respectively (step S340)

복수의 슬레이브 밸브 모듈(230, 240, 250) 각각은 상기 통신 패킷을 수신하여 자신의 주소에 해당하는 위치값 데이터를 획득한다.(S350단계)Each of the plurality of slave valve modules 230, 240 and 250 receives the communication packet and acquires position value data corresponding to its address (step S350)

마스터 밸브 모듈(220) 및 복수의 슬레이브 밸브 모듈(230, 240, 250) 각각은 상기 통신패킷으로부터 획득한 위치 값 데이터에 상응하도록 밸브 모터(미도시)를 구동하여 밸브를 원하는 위치로 제어한다.(S360단계)Each of the master valve module 220 and the plurality of slave valve modules 230, 240 and 250 controls a valve to a desired position by driving a valve motor (not shown) so as to correspond to position value data obtained from the communication packet. (Step S360)

밸브 집합체의 마스터와 슬레이브 압력 제어의 토폴로지(Topology)는 다음과 같이 구성할 수 있다. 구성에 대한 설명은 다음과 같다. 상술한 본 발명의 시스템에 따른 제1실시예는 기존 발명 및 기술들의 마스터/슬레이브의 구조를 이더캣(EtherCAT) 프로토콜을 사용하는 개념으로 구성한 것으로 기존 기술들의 챔버의 압력 제어 시스템의 다층 프로토콜 구조를 하나의 시스템 구조로 실현한 예를 보여 준다. The topology of master and slave pressure control of the valve assembly can be configured as follows. The description of the configuration is as follows. The first embodiment according to the system of the present invention described above constitutes the master / slave structure of the existing invention and techniques with the concept of using the EtherCAT protocol, and the multi-layer protocol structure of the chamber pressure control system of the prior art An example of a system structure is shown.

이러한 EtherCAT의 표준화된 구조의 마스터/슬레이브 시스템은 기존 기술들의 2중 계층 구조의 저속 통신 연결 방법을 탈피하여 모든 장치들은 하나의 통신 라인에 직접 연결되어 단층 구조의 고속 통신을 가능하게 한다. Such a master / slave system of a standardized structure of EtherCAT breaks down a low-speed communication connection method of a double-layer structure of existing technologies, and all devices are directly connected to one communication line to enable a single-layer high-speed communication.

EtherCAT 시스템은 마스터와 슬레이브 간 통신 방법의 유연성으로 인하여 시스템 Topology에 관계없이 자유로운 고속의 데이터 통신이 가능하다. 상기 시스템의 경우 마스터 밸브(220)는 Topology 구성에 관계없이 Slave 밸브(230, 240, 250)에 언제든 필요한 명령들, 예를 들어 위치 명령들을 줄 수 있다. 또한 EtherCAT 규약에 따라 마스터 밸브(220)는 Slave Valve(230, 240, 250)에 EtherCAT 1 통신 사이클에 명령을 줄 수 있으며 Topology 구성이 바뀐 경우는 예를 들면 상기의 구성도에서 마스터 밸브(220)와 Slave 밸브(230, 240, 250)들의 구성 순서가 바뀐 경우는 EtherCAT Master를 통한 통신으로 2 사이클에 Master Valve (220) 와 Slave Valve(230, 240, 250) 간에 데이터 명령을 전달할 수 있다.Because of the flexibility of the communication method between the master and the slave, the EtherCAT system enables high-speed data communication freely regardless of the system topology. In the case of the system, the master valve 220 may provide the necessary commands, e.g., position commands, to the slave valves 230, 240, 250 at any time regardless of the topology configuration. Also, in accordance with the EtherCAT protocol, the master valve 220 can command the Slave Valves 230, 240, and 250 in the EtherCAT 1 communication cycle. When the topology configuration is changed, for example, The data command can be transferred between the Master Valve 220 and the Slave Valves 230, 240 and 250 in two cycles by communication via the EtherCAT Master when the configuration order of the slave valves 230, 240 and 250 is changed.

이러한 고속 통신으로 인하여 고속 고정밀 제어의 구현이 가능하다. 참고로 ETherCAT 통신은 표준의 100 BASE-TX(Fast Ethernet)를 사용하며 제어의 고속성을 위한 장치 간의 고속 데이터 송수신 프로토콜을 지원한다.This high-speed communication enables implementation of high-speed and high-precision control. For reference, ETherCAT communication uses standard 100 BASE-TX (Fast Ethernet) and supports high-speed data transmission / reception protocol between devices for high-speed control.

본 발명 따른 제1실시예는 시스템의 유연성을 구현할 수 있다. 도 1 과는 다르게 다음은 시스템 구현의 유연성을 보여 준다. 챔버 내의 압력 제어를 위한 시스템은 다음의 설명에서 보여 주듯이 Topology 구성의 자유를 주고 있으며 또한 EtherCAT 고속 통신으로 인하여 하드웨어와 프로그램의 Topology 구성 또한 자유롭다.The first embodiment according to the present invention can realize the flexibility of the system. Unlike FIG. 1, the following shows the flexibility of system implementation. The system for pressure control in the chamber gives the freedom of topology configuration as shown in the following description, and the topology configuration of hardware and program is also free because of EtherCAT high-speed communication.

본 발명에 따른 상술한 제1실시예는 고속 고정밀 제어를 제공한다. 본 발명은 반도체 공정 내의 챔버의 압력 제어를 구현하기 위해 EtherCAT 기반의 마스터/슬레이브 장치를 포함하는 시스템을 제공할 수 있다. 각종 장치는 EtherCAT 프로토콜의 장치를 사용하여 최소한 EtherCAT 표준의 필요한 성능의 통신 및 제어 성능을 가진 표준 제어기로 구성된다. EtherCAT 표준은 고속의 데이터의 송수신 및 제어 흐름의 동기를 맞추거나 제어 주기를 설정할 수 있다. EtherCAT을 적용한 챔버의 압력 제어 시스템은 도 3과 같은 Topology를 구성 할 수 있다. The above-described first embodiment according to the present invention provides high-speed, high-precision control. The present invention can provide a system including an EtherCAT-based master / slave device to implement pressure control of a chamber in a semiconductor process. The devices consist of standard controllers with communication and control capabilities of the required performance of the EtherCAT standard using devices of the EtherCAT protocol. The EtherCAT standard can synchronize the transmission and reception of high-speed data and the control flow or set the control period. The pressure control system of the chamber to which EtherCAT is applied can constitute the topology as shown in FIG.

도 4는 본 발명에 의한 반도체 제조 공정용 적어도 하나의 가스 챔버의 복수의 밸브 제어 시스템의 구성에 대한 제2실시예를 블록도로 나타낸 것이다. 본 발명에 의한 반도체 제조 공정용 적어도 하나의 가스 챔버의 복수의 밸브 제어 시스템의 구성에 대한 제2실시예는 통신 네트워크(470), 압력센서(410), 호스트(400), 마스터 밸브 모듈(420), 복수의 슬레이브 밸브 모듈(430, 440, 450)을 포함하여 이루어진다. 4 is a block diagram of a second embodiment of the configuration of a plurality of valve control systems of at least one gas chamber for a semiconductor manufacturing process according to the present invention. A second embodiment of a configuration of a plurality of valve control systems of at least one gas chamber for a semiconductor manufacturing process according to the present invention comprises a communication network 470, a pressure sensor 410, a host 400, a master valve module 420 ), And a plurality of slave valve modules (430, 440, 450).

도 4를 참조하면, 통신 네트워크(470)은 호스트(400)와 압력센서(410), 마스터 밸브 모듈(420) 및 복수의 슬레이브 밸브 모듈(430, 440, 450)을 연결한다.4, the communication network 470 connects the host 400 with the pressure sensor 410, the master valve module 420 and the plurality of slave valve modules 430, 440 and 450.

압력센서(410)는 반도체 제조 공정에 사용되는 가스 챔버의 압력을 센싱하고, 상기 센싱된 압력값을 통신 네트워크(470)를 통해 마스트 밸브 모듈(420)로 전송한다.The pressure sensor 410 senses the pressure of the gas chamber used in the semiconductor manufacturing process and transmits the sensed pressure value to the mast valve module 420 via the communication network 470.

호스트(400)는 통신 네트워크(470)을 통해 마스터 밸브(410)에게 압력제어 명령을 전달하고, 상기 가스 챔버 내의 압력 제어를 총괄한다.The host 400 communicates pressure control commands to the master valve 410 via the communication network 470 and governs the pressure control within the gas chamber.

마스터 밸브 모듈(420)는 압력센서(410)로부터 가스 챔버의 압력값을 수신하고, 호스트(400)로부터 압력제어 명령을 받아 상기 가스 챔버의 압력값을 기초로 마스터 밸브 모듈(420)의 밸브 위치값을 생성하고, 상기 밸브의 위치 값에 따라 복수의 슬레이브 밸브 모듈(430, 440, 450) 각각의 주소 및 상기 주소에 상응하는 밸브 위치값 데이터가 포함된 통신 패킷을 생성하여 통신 네트워크(470)를 통해 슬레이브 밸브 모듈(430, 440, 450) 각각에 대해 순차적으로 전송한다.The master valve module 420 receives the pressure value of the gas chamber from the pressure sensor 410 and receives the pressure control command from the host 400 to determine the valve position of the master valve module 420 based on the pressure value of the gas chamber And generates a communication packet including the address of each of the plurality of slave valve modules 430, 440 and 450 and the valve position value data corresponding to the address according to the position value of the valve, To the slave valve modules 430, 440, and 450, respectively.

복수의 슬레이브 밸브 모듈(430, 440, 450)은 상기 통신 패킷을 수신하여 각각 자신의 주소에 해당하는 위치값 데이터를 취하고, 상기 통신패킷으로부터 획득한 위치값 데이터에 상응하도록 밸브 모터(미도시)를 구동하여 밸브를 원하는 위치로 제어한다.The plurality of slave valve modules 430, 440 and 450 receive the communication packets and take position value data corresponding to their respective addresses, and control valve motors (not shown) corresponding to position data obtained from the communication packets, To control the valve to a desired position.

도 5는 본 발명에 의한 반도체 제조 공정용 적어도 하나의 가스 챔버의 복수의 밸브 제어 방법에 대한 제2실시예를 흐름도로 나타낸 것이다. 도 4 및 도 5를 참조하면, 먼저 호스트(400), 압력센서(410), 마스터 밸브 모듈(420) 및 복수의 슬레이브 밸브 모듈(430, 440, 450)을 동종의 통신 네트워크로 연결한다.(S510단계)FIG. 5 is a flow chart of a second embodiment of a method for controlling a plurality of valves of at least one gas chamber for a semiconductor manufacturing process according to the present invention. 4 and 5, a host 400, a pressure sensor 410, a master valve module 420, and a plurality of slave valve modules 430, 440 and 450 are connected to each other through a homogeneous communication network. Step S510)

압력센서(410)는 적어도 하나의 가스 챔버의 밸브 압력값을 센싱하고, 상기 센싱된 압력값을 통신 네트워크(470)를 통해 마스트 밸브 모듈(420)로 전송한다.(S520단계) The pressure sensor 410 senses the valve pressure value of at least one gas chamber and transmits the sensed pressure value to the mast valve module 420 via the communication network 470. In operation S520,

마스터 밸브 모듈(420)은 압력센서(410)에 의해 센싱된 상기 가스 챔버의 압력값을 수신하고, 호스트(400)로부터 압력제어 명령을 받아 상기 가스 챔버의 압력값을 기초로 마스터 밸브 모듈(420)의 밸브 위치값을 생성한다.(S530단계)The master valve module 420 receives a pressure value of the gas chamber sensed by the pressure sensor 410 and receives a pressure control command from the host 400 to generate a master valve module 420 ) (Step S530)

또한 마스터 밸브 모듈(420)은 마스터 밸브 모듈(420)의 밸브 위치 값에 따라 상기 복수의 슬레이브 밸브 모듈(430, 440, 450) 각각의 주소 및 상기 주소에 상응하는 밸브 위치값 데이터가 포함된 통신 패킷을 생성하여 슬레이브 밸브 모듈(430, 440, 450) 각각에 대해 순차적으로 전송한다.(S540단계)The master valve module 420 is also connected to the slave valve modules 430, 440 and 450 in accordance with the valve position value of the master valve module 420, And sequentially transmits the packet to each of the slave valve modules 430, 440 and 450 (step S540)

복수의 슬레이브 밸브 모듈(430, 440, 450) 각각은 상기 통신 패킷을 수신하여 자신의 주소에 해당하는 위치값 데이터를 획득한다.(S550단계)Each of the plurality of slave valve modules 430, 440 and 450 receives the communication packet and acquires position value data corresponding to its own address (step S550)

마스터 밸브 모듈(420) 및 복수의 슬레이브 밸브 모듈(430, 440, 450) 각각은 상기 통신패킷으로부터 획득한 위치값 데이터에 상응하도록 밸브 모터(미도시)를 구동하여 밸브를 원하는 위치로 제어한다.(S560단계)Each of the master valve module 420 and the plurality of slave valve modules 430, 440 and 450 controls the valve to a desired position by driving a valve motor (not shown) so as to correspond to the position value data obtained from the communication packet. (Step S560)

본 발명에 따른 상술한 제2실시예는 하드웨어의 유연성을 구현할 수 있게 한다. 반도체 공정 내의 챔버 압력 제어에 있어 기존의 기술인 마스터/슬레이브 방식과는 다르게 이더캣(EtherCAT)을 적용할 경우에는 유연한 구조의 시스템 구성이 될 수 있다. 도 4는 도 2 와는 다른 토폴로지(Topology)를 보여 주는 경우로 압력센서(410) 또한 EtherCAT 표준을 적용한 경우이다. 도 4는 마스터와 슬레이브 간의 압력제어시스템의 하드웨어 유연성을 나타내고 있다.The above-described second embodiment according to the present invention makes it possible to implement hardware flexibility. Unlike the conventional master / slave method for chamber pressure control in a semiconductor process, a flexible system structure can be obtained when EtherCAT is applied. FIG. 4 shows a topology different from FIG. 2, in which the pressure sensor 410 is also applied to the EtherCAT standard. Figure 4 shows the hardware flexibility of the pressure control system between master and slave.

도 2와 비교할 때 차이점은 압력센서(410)를 EtherCAT 장치로 구성하여 EtherCAT 네트워크에 직접 삽입을 해 주었다. EtherCAT 표준 장치를 사용을 할 경우에는 이처럼 자유로운 Topology 구성이 가능하게 된다. 상기의 Topology를 사용을 할 경우에는 압력센서(410)는 마스터 밸브(420)에 측정된 압력 데이터를 EtherCAT 통신 네트워크(470)를 통하여 직접 전달하게 되며 압력 측정 데이터를 받은 마스터 밸브(420)는 System Tool Computer(402)에서 받은 압력 설정 명령 값과 압력센서(410)으로부터 받은 현재의 압력 측정값을 사용하여 압력 제어를 실행하며 Slave 밸브(430, 440, 450)에 필요한 명령을 주게 된다. Compared with FIG. 2, the difference is that the pressure sensor 410 is configured as an EtherCAT device and inserted directly into the EtherCAT network. When using EtherCAT standard devices, this free topology configuration becomes possible. When the topology is used, the pressure sensor 410 directly transmits the measured pressure data to the master valve 420 through the EtherCAT communication network 470. The master valve 420, which receives the pressure measurement data, Pressure control using the pressure setting command value received from the tool computer 402 and the current pressure measurement value received from the pressure sensor 410 and gives the necessary commands to the slave valves 430, 440 and 450.

이러한 EtherCAT 표준 장치를 사용하므로 일관된 고속 고정밀의 챔버 밸브의 압력 제어가 가능하게 된다. 여기서 압력센서(410)는 EtherCAT 통신을 통하여 마스터 밸브(420)와 슬레이브 밸브(430, 440, 450)에 압력 값들을 실시간으로 전달할 수 있으며 마스터 밸브(420)와 슬레이브 밸브(430, 440, 450)들은 동일한 하드웨어와 프로그램 공용 플랫폼을 가지고 구성할 수 있으며 각기 필요한 명령, 즉 압력 제어 혹은 위치 제어에 따른 명령들을 수행할 수 있다.By using these EtherCAT standard devices, it is possible to control the pressure of chamber valves in a consistent high speed and high precision. Here, the pressure sensor 410 can transmit the pressure values to the master valve 420 and the slave valves 430, 440 and 450 through the EtherCAT communication, and the master valve 420 and the slave valves 430, 440 and 450, Can be configured with the same hardware and program common platform, and can perform the necessary commands, that is, commands according to pressure control or position control.

도 6은 본 발명에 의한 반도체 제조 공정용 복수의 가스 챔버의 밸브 제어 시스템의 구성에 대한 제3실시예를 블록도로 나타낸 것이다. 본 발명에 의한 반도체 제조 공정용 복수의 가스 챔버의 밸브 제어 시스템의 구성에 대한 제3실시예는 통신 네트워크(630), 압력센서(605), 호스트(600), 제1밸브모듈(610) 및 제N밸브 모듈(620)을 포함하여 이루어진다. 6 is a block diagram of a third embodiment of the configuration of a valve control system for a plurality of gas chambers for a semiconductor manufacturing process according to the present invention. A third embodiment of a configuration of a valve control system for a plurality of gas chambers for a semiconductor manufacturing process in accordance with the present invention includes a communication network 630, a pressure sensor 605, a host 600, a first valve module 610, And an N-th valve module 620.

도 6을 참조하면, 통신 네트워크(630)은 호스트(600) 및 복수의 밸브 모듈(610, 620)을 연결한다. 압력센서(605)는 반도체 제조 공정을 위한 가스 챔버의 압력을 감지한다. Referring to FIG. 6, the communication network 630 connects the host 600 and the plurality of valve modules 610, 620. The pressure sensor 605 senses the pressure of the gas chamber for the semiconductor manufacturing process.

압력센서(605)는 압력을 측정하는 압력계로 밸브 압력 콘트롤러(602)에 압력 신호를 전달하며 필요에 따라 하나 혹은 여러 개의 압력계를 사용할 수 있다.The pressure sensor 605 transmits a pressure signal to the valve pressure controller 602 with a pressure gauge that measures pressure, and may use one or more pressure gauges as needed.

호스트(System Tool Computer, 600)는 호스트 역할을 하는 제어 장치로서, 시스템 전체를 주관하며 챔버 내의 압력 제어에 대한 모든 것을 관할한다. 호스트(600)은 압력센서(605)로부터 상기 가스 챔버의 압력값을 받아들이고, 상기 가스 챔버의 압력값을 기초로 상기 복수의 밸브 모듈(610, 620)의 밸브 위치값을 생성하고, 상기 밸브의 위치 값에 따라 상기 복수의 밸브 각각의 주소 및 상응하는 밸브 위치값 데이터가 포함된 통신 패킷을 생성하여 통신 네트워크(630)를 통해 복수의 밸브 모듈(610, 620)로 전송한다. A host (System Tool Computer, 600) is a control device acting as a host, which controls the whole system and controls all of the pressure control in the chamber. The host 600 receives the pressure value of the gas chamber from the pressure sensor 605 and generates the valve position value of the plurality of valve modules 610 and 620 based on the pressure value of the gas chamber, Generates a communication packet including the address of each of the plurality of valves and the corresponding valve position value data according to the position value, and transmits the generated communication packet to the plurality of valve modules 610 and 620 through the communication network 630.

호스트(System Tool Computer, 600)는 밸브압력콘트롤러(Valve Pressure Controller, 602)를 구비할 수 있다. 밸브압력콘트롤러(Valve Pressure Controller, 602)는 시스템의 밸브를 제어하는 모듈로서 소프트웨어로 구현가능하며, 설정된 압력을 제어하기 위해 궤환 신호인 압력센서(605)를 받아 제1밸브모듈(610) 내지 제N밸브모듈(620)의 위치를 조정하여 압력을 제어한다.The host (System Tool Computer) 600 may have a valve pressure controller 602. The valve pressure controller 602 is a module for controlling the valve of the system. The valve pressure controller 602 can be realized by software. The pressure sensor 605, which is a feedback signal, is connected to the first valve module 610, The position of the N valve module 620 is adjusted to control the pressure.

복수의 밸브 모듈(610, 620)은 상기 통신 패킷을 수신하여 각각 자신의 주소에 해당하는 위치값 데이터를 취하고, 상기 통신패킷으로부터 획득한 위치값 데이터에 상응하도록 밸브 모터를 구동하여 밸브를 원하는 위치로 제어한다. 즉, 복수의 밸브모듈(610, 620)는 밸브압력 콘트롤러(602)로부터의 압력에 따른 위치 제어 명령을 받아 밸브 밸브위치 콘트롤러(612, 622)를 통하여 밸브모터 드라이버(614, 624)를 구동시켜 구동부인 밸브 플래퍼(616, 626)를 동작시켜 위치에 따른 압력을 제어한다.The plurality of valve modules 610 and 620 receive the communication packets and take position value data corresponding to their respective addresses and drive valve motors corresponding to the position value data obtained from the communication packets, . That is, the plurality of valve modules 610 and 620 drive the valve motor drivers 614 and 624 through the valve valve position controllers 612 and 622 in response to a position control command according to the pressure from the valve pressure controller 602 The valve flapper 616 and the valve flapper 626 are actuated to control the pressure according to the position.

한편, 도 6은 이더캣(EtherCAT)을 사용한 시스템의 제어 유연성을 보여 주고 있다. 도 4의 제어 플로우(flow)와는 다르게 밸브 압력 콘트롤러(602) 프로그램이 호스트(System Tool Computer, 600)에 프로그램 모듈로 장착될 수 있다. 종래의 마스터 밸브에서 수행되던 밸브 압력 콘트롤러 프로그램이 본 발명의 제3실시예에서는 호스트(System Tool Computer, 600)에서 수행될 수 있다. 복수의 밸브모듈(610, 620)은 동일한 EtherCAT 장치로 구성되어 동일한 위치 제어기로 동작될 수 있다. 여기서 밸브 압력 콘트롤러(612) 프로그램은 압력센서(605)의 압력 피드백 값을 받아 각각의 밸브(610, 620)에 필요에 따라서 압력 제어 혹은 위치 제어를 수행을 할 수 있으며 고속 고정밀의 제어가 가능해 진다. 필요 시는 Valve Position Controller (612, 622) 또는 Valve Motor Driver (614, 624) 프로그램 모듈 또한 호스트(System Tool Computer, 600)에 장착할 수도 있다. 이와 같이 EtherCAT 시스템을 적용 할 경우 매우 유연하며 고속 고정밀의 제어가 가능하다. 또한, 기존 장치의 기술 한계로 인한 시스템 구성 상의 한계를 뛰어 넘을 수 있는 신개념의 제어 구성이 가능하다.6 shows the control flexibility of the system using EtherCAT. 4, a program of the valve pressure controller 602 may be installed as a program module in a host (System Tool Computer) 600. [ A valve pressure controller program which is performed in a conventional master valve can be performed in a host (System Tool Computer) 600 in the third embodiment of the present invention. The plurality of valve modules 610 and 620 may be composed of the same EtherCAT device and operated with the same position controller. Here, the program of the valve pressure controller 612 receives the pressure feedback value of the pressure sensor 605 and can perform pressure control or position control for each of the valves 610 and 620 as needed, and high-speed, high-precision control is enabled . A Valve Position Controller (612, 622) or a Valve Motor Driver (614, 624) program module may also be mounted on a host (System Tool Computer, 600) if necessary. When the EtherCAT system is applied, it is very flexible and high-speed and high-precision control is possible. In addition, a new concept of control configuration that can overcome the limitations of the system configuration due to the technical limitations of existing devices is possible.

상술한 본 발명에 실시예들에 의하면, 시스템 구현의 표준화 및 모듈화가 가능하다. 하드웨어와 소프트웨어, 즉 프로그램의 표준화 및 모듈화를 구현할 수 있다. 보다 상세하게, 시스템 구현의 표준화를 설명하면, 마스터와 슬레이브 간의 압력제어 시스템에서 예시 하였듯이 도 1과 비교할 경우 모든 시스템은 하나의 EtherCAT 규격에 맞추어 챔버 내의 압력을 제어할 수 있다. 즉 통신과 제어 방식의 규격화된 하드웨어와 프로그램의 표준화를 구현을 할 수 있으며 또한 고속 고정밀의 제어 구현이 가능하다. 더불어 시스템 장치들은 표준화가 되어 매우 쉽게 공정 제어를 할 수 있게 해준다. According to the embodiments of the present invention described above, it is possible to standardize and modularize the system implementation. Hardware and software, i.e., standardization and modularization of programs. In more detail, as shown in the pressure control system between the master and the slave, all systems can control the pressure in the chamber according to one EtherCAT standard as compared with FIG. 1. That is, standardized hardware and program of communication and control method can be standardized, and high-speed and high-precision control can be implemented. In addition, system devices are standardized to make process control very easy.

도 7은 본 발명에 의한 반도체 제조 공정용 적어도 하나의 가스 챔버의 복수의 밸브 제어 방법에 대한 제3실시예를 흐름도로 나타낸 것이다.7 is a flow chart of a third embodiment of a method for controlling a plurality of valves of at least one gas chamber for a semiconductor manufacturing process according to the present invention.

도 6 및 도 7를 참조하면, 호스트(600)와 복수의 밸브 모듈(610, 620)을 동종의 통신 네트워크로 연결한다.(S710단계)6 and 7, the host 600 and the plurality of valve modules 610 and 620 are connected to each other through the same type of communication network (step S710)

호스트(600)가 압력센서(605)에 의해 센싱된 상기 가스 챔버의 압력값을 받는다.(S720단계);The host 600 receives the pressure value of the gas chamber sensed by the pressure sensor 605 (step S720);

호스트(600)가 상기 가스 챔버의 압력값을 기초로 복수의 밸브 모듈(610, 620)의 밸브 위치값을 생성한다.(S730단계)The host 600 generates valve position values of the plurality of valve modules 610 and 620 based on the pressure value of the gas chamber (step S730)

호스트(600)가 상기 밸브 위치 값에 따라 상기 복수의 밸브 각각의 주소 및 상응하는 밸브 위치값 데이터가 포함된 통신패킷을 생성하여 상기 통신 네트워크를 통해 복수의 밸브 모듈(610, 620)로 전송한다.(S740단계)The host 600 generates a communication packet including the address of each of the plurality of valves and the corresponding valve position value data according to the valve position value and transmits the generated communication packet to the plurality of valve modules 610 and 620 through the communication network . In step S740,

복수의 밸브 모듈(610, 620) 각각은 상기 통신 패킷을 수신하여 자신의 주소에 해당하는 위치값 데이터를 획득한다.(S750단계)Each of the plurality of valve modules 610 and 620 receives the communication packet and acquires position value data corresponding to its address (step S750)

또한 복수의 밸브 모듈(610, 620) 각각은 상기 통신패킷으로부터 획득한 위치값 데이터에 상응하도록 밸브 모터를 구동하여 밸브를 원하는 위치로 제어한다.(S760단계)Each of the plurality of valve modules 610 and 620 drives the valve motor to correspond to the position value data obtained from the communication packet to control the valve to a desired position (step S760)

본 발명은 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록 매체에 컴퓨터(정보 처리 기능을 갖는 장치를 모두 포함한다)가 읽을 수 있는 코드로서 구현될 수 있다. 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록 매체는 컴퓨터 시스템에 의하여 읽혀질 수 있는 데이터가 저장되는 모든 종류의 기록 장치를 포함한다. 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록 장치의 예로는 ROM, RAM, CD-ROM, 자기 테이프, 플로피 디스크, 광데이터 저장장치 등이 있다. 또한, 본 명세서에서, “부”는 프로세서 또는 회로와 같은 하드웨어 구성(hardware component), 및/또는 프로세서와 같은 하드웨어 구성에 의해 실행되는 소프트웨어 구성(software component)일 수 있다.The present invention can be implemented as a computer-readable code on a computer-readable recording medium (including all devices having an information processing function). A computer-readable recording medium includes all kinds of recording apparatuses in which data that can be read by a computer system is stored. Examples of computer-readable recording devices include ROM, RAM, CD-ROM, magnetic tape, floppy disk, optical data storage, and the like. Also, in this specification, the term " part " may be a hardware component such as a processor or a circuit, and / or a software component executed by a hardware component such as a processor.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 등록청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is evident that many alternatives, modifications and variations will be apparent to those skilled in the art. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the technical idea of the appended claims.

200, 400 : 호스트 202, 402 : 시스템 툴 컴퓨터
203, 403 : 서비스 모니터 204, 404 : 진단부
207, 407 : 통신포트 1 208, 408 : 통신포트 2
210, 410 : 압력센서 220, 420 : 마스터 밸브
230, 430 : 슬레이브 밸브 1 240, 440 : 슬레이브 밸브 2
250, 450 : 슬레이브 밸브 N 270, 470 : 통신 네트워크
280, 480 : 리던던시 통신 네트워크 600 : 호스트
602 : 밸브 압력 콘트롤러 605 : 압력센서
610 : 제1밸브모듈 612 : 제1밸브위치 콘트롤러
614 : 제1밸브모터 드라이버 616 : 제1밸브 플래퍼
620 : 제N밸브모듈 622 : 제N밸브위치 콘트롤러
624 : 제N밸브모터 드라이버 626 : 제N밸브 플래퍼
630 : 통신 네트워크200, 400: host 202, 402: system tool computer
203, 403: a service monitor 204, 404:
207, 407: communication port 1 208, 408: communication port 2
210, 410: pressure sensor 220, 420: master valve
230, 430: Slave valve 1 240, 440: Slave valve 2
250, 450: Slave valve N 270, 470: Communication network
280, 480: Redundancy communication network 600: Host
602: Valve pressure controller 605: Pressure sensor
610: first valve module 612: first valve position controller
614: first valve motor driver 616: first valve flapper
620: N-th valve module 622: N-th valve position controller
624 Nth valve motor driver 626 Nth valve flapper
630: communication network

Claims (8)

반도체 제조 공정을 위한 적어도 하나의 가스 챔버의 복수의 밸브 제어방법에 있어서,
호스트와 마스터 밸브 모듈 및 복수의 슬레이브 밸브 모듈을 동종의 통신 네트워크로 연결하는 단계;
상기 마스터 밸브 모듈이 압력센서에 의해 센싱된 상기 가스 챔버의 압력값을 받는 단계;
상기 마스터 밸브 모듈이 상기 호스트로부터 압력제어 명령을 받아 상기 가스 챔버의 압력값을 기초로 마스터 밸브 위치값을 생성하는 단계;
상기 마스터 밸브 모듈이 상기 마스터 밸브의 위치 값에 따라 상기 복수의 슬레이브 밸브 각각의 주소 및 상응하는 밸브 위치값 데이터가 포함된 통신패킷을 생성하여 상기 슬레이브 밸브 모듈로 전송하는 단계;
상기 복수의 슬레이브 밸브 모듈 각각은 상기 통신 패킷을 수신하여 자신의 주소에 해당하는 위치값 데이터를 취하는 단계; 및
상기 마스터 밸브 모듈 및 복수의 슬레이브 밸브 모듈 각각은 상기 통신패킷으로부터 획득한 위치값 데이터에 상응하도록 밸브 모터를 구동하여 밸브를 원하는 위치로 제어하는 단계를 포함하는, 반도체 공정용 적어도 하나의 가스 챔버의 복수의 밸브 제어방법.A method for controlling a plurality of valves of at least one gas chamber for a semiconductor manufacturing process,
Connecting a host, a master valve module and a plurality of slave valve modules to a homogeneous communication network;
The master valve module receiving a pressure value of the gas chamber sensed by a pressure sensor;
The master valve module receiving a pressure control command from the host to generate a master valve position value based on the pressure value of the gas chamber;
Generating a communication packet including the address of each of the plurality of slave valves and corresponding valve position value data according to a position value of the master valve and transmitting the communication packet to the slave valve module;
Each of the plurality of slave valve modules receiving the communication packet and taking position value data corresponding to its address; And
Wherein each of the master valve module and the plurality of slave valve modules includes a step of driving a valve motor to control a valve to a desired position by corresponding to the position value data obtained from the communication packet. A plurality of valve control methods. 반도체 제조 공정을 위한 적어도 하나의 가스 챔버의 복수의 밸브 제어 시스템에 있어서,
호스트와 마스터 밸브 모듈 및 복수의 슬레이브 밸브 모듈이 연결되는 통신 네트워크;
상기 가스 챔버의 압력을 감지하는 압력센서;
상기 가스 챔버 내의 압력 제어를 관할하는 호스트;
상기 압력센서로부터 가스 챔버의 압력값을 받아들이고, 상기 호스트로부터 압력제어 명령을 받아 상기 가스 챔버의 압력값을 기초로 마스터 밸브의 위치값을 생성하고, 상기 마스터 밸브의 위치 값에 따라 상기 복수의 슬레이브 밸브 각각의 주소 및 상응하는 밸브 위치값 데이터가 포함된 통신패킷을 생성하여 상기 통신 네트워크를 통해 슬레이브 밸브 모듈로 전송하는 마스트 밸브 모듈; 및
상기 통신 패킷을 수신하여 각각 자신의 주소에 해당하는 위치값 데이터를 취하고, 상기 통신패킷으로부터 획득한 위치값 데이터에 상응하도록 밸브 모터를 구동하여 밸브를 원하는 위치로 제어하는 복수의 슬레이브 밸브모듈를 포함하는, 반도체 제조 공정을 위한 적어도 하나의 가스 챔버의 복수의 밸브 제어시스템.A plurality of valve control systems of at least one gas chamber for semiconductor manufacturing processes,
A communication network to which a host, a master valve module and a plurality of slave valve modules are connected;
A pressure sensor for sensing a pressure of the gas chamber;
A host for controlling the pressure in the gas chamber;
And a control unit for receiving a pressure value of the gas chamber from the pressure sensor and generating a position value of the master valve based on a pressure value of the gas chamber in response to a pressure control command from the host, A mast valve module for generating a communication packet including an address of each of the valves and corresponding valve position value data and transmitting the generated communication packet to the slave valve module via the communication network; And
And a plurality of slave valve modules for receiving the communication packets and taking position value data corresponding to their respective addresses and driving the valve motors so as to correspond to the position value data obtained from the communication packets, A plurality of valve control systems of at least one gas chamber for semiconductor manufacturing processes. 반도체 제조 공정을 위한 적어도 하나의 가스 챔버의 복수의 밸브 제어방법에 있어서,
호스트, 압력센서, 마스터 밸브 모듈 및 복수의 슬레이브 밸브 모듈을 동종의 통신 네트워크로 연결하는 단계;
상기 압력센서는 상기 복수의 가스 챔버의 밸브 압력값을 센싱하고, 상기 센싱된 압력값을 상기 통신 네트워크를 통해 상기 마스터 밸브 모듈로 전송하는 단계;
상기 마스터 밸브 모듈이 압력센서에 의해 센싱된 상기 가스 챔버의 압력값을 받는 단계;
상기 마스터 밸브 모듈이 상기 호스트로부터 압력제어 명령을 받아 상기 가스 챔버의 압력값을 기초로 마스터 밸브 위치값을 생성하는 단계;
상기 마스터 밸브 모듈이 상기 마스터 밸브의 위치 값에 따라 상기 복수의 슬레이브 밸브 각각의 주소 및 상응하는 밸브 위치값 데이터가 포함된 통신패킷을 생성하여 상기 슬레이브 밸브 모듈로 전송하는 단계;
상기 복수의 슬레이브 밸브 모듈 각각은 상기 통신 패킷을 수신하여 자신의 주소에 해당하는 위치값 데이터를 취하는 단계; 및
상기 마스터 밸브 모듈 및 복수의 슬레이브 밸브 모듈 각각은 상기 통신패킷으로부터 획득한 위치값 데이터에 상응하도록 밸브 모터를 구동하여 밸브를 원하는 위치로 제어하는 단계를 포함하는, 반도체 공정에 사용되는 적어도 하나의 가스 챔버의 복수의 밸브 제어방법.A method for controlling a plurality of valves of at least one gas chamber for a semiconductor manufacturing process,
Connecting a host, a pressure sensor, a master valve module and a plurality of slave valve modules to a homogeneous communication network;
The pressure sensor sensing a valve pressure value of the plurality of gas chambers and transmitting the sensed pressure value to the master valve module via the communication network;
The master valve module receiving a pressure value of the gas chamber sensed by a pressure sensor;
The master valve module receiving a pressure control command from the host to generate a master valve position value based on the pressure value of the gas chamber;
Generating a communication packet including the address of each of the plurality of slave valves and corresponding valve position value data according to a position value of the master valve and transmitting the communication packet to the slave valve module;
Each of the plurality of slave valve modules receiving the communication packet and taking position value data corresponding to its address; And
Wherein each of the master valve module and the plurality of slave valve modules drives a valve motor to correspond to position value data obtained from the communication packet to control the valve to a desired position. A method for controlling a plurality of valves in a chamber. 반도체 제조 공정을 위한 적어도 하나의 가스 챔버의 복수의 밸브 제어시스템에 있어서,
호스트와 압력센서와 마스터 밸브 모듈 및 복수의 슬레이브 밸브 모듈이 연결되는 통신 네트워크;
상기 복수의 가스 챔버의 밸브 압력값을 센싱하고, 상기 센싱된 압력값을 상기 통신 네트워크를 통해 상기 마스터 밸브 모듈로 전송하는 압력센서;
상기 가스 챔버 내의 압력 제어를 관할하는 호스트;
상기 통신 네트워크를 통해 상기 압력센서로부터 가스 챔버의 압력값을 받아들이고, 상기 호스트로부터 압력제어 명령을 받아 상기 가스 챔버의 압력값을 기초로 마스터 밸브의 위치값을 생성하고, 상기 마스터 밸브의 위치 값에 따라 상기 복수의 슬레이브 밸브 각각의 주소 및 상응하는 밸브 위치값 데이터가 포함된 통신패킷을 생성하여 상기 통신 네트워크를 통해 슬레이브 밸브 모듈로 전송하는 마스트 밸브 모듈; 및
상기 통신 패킷을 수신하여 각각 자신의 주소에 해당하는 위치값 데이터를 취하고, 상기 통신패킷으로부터 획득한 위치값 데이터에 상응하도록 밸브 모터를 구동하여 밸브를 원하는 위치로 제어하는 복수의 슬레이브 밸브모듈를 포함하는, 반도체 제조 공정을 위한 적어도 하나의 가스 챔버의 복수의 밸브 제어시스템.A plurality of valve control systems of at least one gas chamber for semiconductor manufacturing processes,
A communication network to which a host, a pressure sensor, a master valve module and a plurality of slave valve modules are connected;
A pressure sensor sensing a valve pressure value of the plurality of gas chambers and transmitting the sensed pressure value to the master valve module via the communication network;
A host for controlling the pressure in the gas chamber;
A pressure value of the gas chamber is received from the pressure sensor through the communication network, a position control value of the master valve is generated based on the pressure value of the gas chamber in response to the pressure control command from the host, A mast valve module for generating a communication packet including an address of each of the plurality of slave valves and corresponding valve position value data and transmitting the communication packet to the slave valve module through the communication network; And
And a plurality of slave valve modules for receiving the communication packets and taking position value data corresponding to their respective addresses and driving the valve motors so as to correspond to the position value data obtained from the communication packets, A plurality of valve control systems of at least one gas chamber for semiconductor manufacturing processes. 반도체 제조 공정을 위한 적어도 하나의 가스 챔버의 복수의 밸브 제어방법에 있어서,
호스트와 복수의 밸브 모듈을 통신 네트워크로 연결하는 단계;
상기 호스트가 압력센서에 의해 센싱된 상기 가스 챔버의 압력값을 받는 단계;
상기 호스트가 상기 가스 챔버의 압력값을 기초로 상기 복수의 밸브 모듈의 밸브 위치값을 생성하는 단계;
상기 호스트가 상기 밸브 위치 값에 따라 상기 복수의 밸브 각각의 주소 및 상응하는 밸브 위치값 데이터가 포함된 통신패킷을 생성하여 상기 통신 네트워크를 통해 복수의 밸브 모듈로 전송하는 단계;
상기 복수의 밸브 모듈 각각은 상기 통신 패킷을 수신하여 자신의 주소에 해당하는 위치값 데이터를 취하는 단계; 및
상기 복수의 밸브 모듈 각각은 상기 통신패킷으로부터 획득한 위치값 데이터에 상응하도록 밸브 모터를 구동하여 밸브를 원하는 위치로 제어하는 단계를 포함하는, 반도체 공정에 사용되는 적어도 하나의 가스 챔버의 복수의 밸브 제어방법.A method for controlling a plurality of valves of at least one gas chamber for a semiconductor manufacturing process,
Connecting a host and a plurality of valve modules to a communication network;
Receiving the pressure value of the gas chamber sensed by the pressure sensor;
The host generating a valve position value of the plurality of valve modules based on a pressure value of the gas chamber;
The host generates a communication packet including an address of each of the plurality of valves and corresponding valve position value data according to the valve position value and transmits the generated communication packet to the plurality of valve modules via the communication network;
Each of the plurality of valve modules receiving the communication packet and taking position value data corresponding to its address; And
Wherein each of the plurality of valve modules includes controlling a valve to a desired position by driving a valve motor to correspond to position value data obtained from the communication packet. Control method. 반도체 제조 공정을 위한 적어도 하나의 가스 챔버의 복수의 밸브 제어시스템에 있어서,
호스트 및 복수의 밸브 모듈이 연결되는 통신 네트워크;
상기 가스 챔버의 압력을 감지하는 압력센서;
상기 압력센서로부터 상기 가스 챔버의 압력값을 받아들이고, 상기 가스 챔버의 압력값을 기초로 상기 복수의 밸브 모듈의 밸브 위치값을 생성하고, 상기 밸브의 위치 값에 따라 상기 복수의 밸브 각각의 주소 및 상응하는 밸브 위치값 데이터가 포함된 통신 패킷을 생성하여 상기 통신 네트워크를 통해 복수의 밸브 모듈로 전송하는 호스트; 및
상기 통신 패킷을 수신하여 각각 자신의 주소에 해당하는 위치값 데이터를 취하고, 상기 통신패킷으로부터 획득한 위치값 데이터에 상응하도록 밸브 모터를 구동하여 밸브를 원하는 위치로 제어하는 복수의 밸브모듈를 포함하는, 반도체 제조 공정을 위한 적어도 하나의 가스 챔버의 복수의 밸브 제어시스템.A plurality of valve control systems of at least one gas chamber for semiconductor manufacturing processes,
A communication network to which a host and a plurality of valve modules are connected;
A pressure sensor for sensing a pressure of the gas chamber;
And a control unit for receiving the pressure value of the gas chamber from the pressure sensor, generating a valve position value of the plurality of valve modules based on the pressure value of the gas chamber, A host for generating a communication packet including corresponding valve position value data and transmitting the communication packet to the plurality of valve modules via the communication network; And
And a plurality of valve modules for receiving the communication packets and taking position value data corresponding to their respective addresses and driving the valve motors to correspond to the position value data obtained from the communication packets, A plurality of valve control systems of at least one gas chamber for semiconductor manufacturing processes. 제1항, 제3항 및 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 통신 네트워크는
이더캣(EtherCAT) 통신 네트워크인 것을 특징으로 하는, 반도체 공정에 사용되는 적어도 하나의 가스 챔버의 복수의 밸브 제어 방법.6. A communication system according to any one of claims 1, 3 and 5,
Wherein the at least one gas chamber is an EtherCAT communication network. 제2항, 제4항 및 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 통신 네트워크는
이더캣(EtherCAT) 통신 네트워크이고,
상기 복수의 밸브 모듈 중 하나가 동작하지 않을 때, 리던던시 통신 네트워크를 통해 나머지 밸브 모듈들이 연결되는 리던던시 통신 네트워크를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 반도체 제조 공정을 위한 적어도 하나의 가스 챔버의 복수의 밸브 제어시스템.7. A communication system according to any one of claims 2, 4 and 6,
EtherCAT communication network,
Further comprising a redundancy communication network to which the remaining valve modules are connected via a redundancy communication network when one of the plurality of valve modules is not in operation. Control system.
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