KR101962107B1 - The method of manufacturing of nano composite solder - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 나노복합솔더의 제조방법은 실란(silane)과 나노입자를 혼합하는 (a)단계; 상기 실란에 솔더 분말을 혼합하는 (b)단계; 및 상기 혼합 상태의 솔더를 입자상태로 복원시키는 (c)단계; 를 포함한다.A method of manufacturing a nanocomposite solder according to the present invention includes: (a) mixing silane and nanoparticles; (B) mixing the solder powder with the silane; And (c) restoring the solder in the mixed state to a particle state; .

Description

나노복합솔더의 제조방법{THE METHOD OF MANUFACTURING OF NANO COMPOSITE SOLDER}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a nanocomposite solder,

본 발명은 나노복합솔더의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 나노입자가 고르게 분산되는 나노복합솔더의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a nanocomposite solder, and more particularly, to a method of manufacturing a nanocomposite solder in which nanoparticles are evenly dispersed.

최근 편의성 및 안전성을 높이기 위해 자동차에 전장제품의 탑재가 증가하고 있다. 이러한 자동차의 전장부품은 높은 신뢰성이 요구되며, 이러한 신뢰성을 높이기 위해 전장부품과 인쇄회로기판을 연결하는 솔더 소재의 신뢰성이 중요하다.Recently, the installation of electric products in automobiles is increasing to improve convenience and safety. The electrical components of such automobiles are required to have high reliability, and reliability of the solder material connecting the electrical components and the printed circuit board is important to increase such reliability.

특히 자동차의 전장부품 분야에서 납솔더의 사용이 규제되면서 납솔더 대체 소재로 주석-은-구리의 3원계 합금이 많이 사용되고 있으나, 가혹한 환경에서 운영되는 자동차의 전장제품은 더 높은 신뢰성을 갖는 솔더 소재를 요구하고 있다.In particular, tin-silver-copper ternary alloys are widely used as substitutes for lead solders in the field of electric parts for automobiles. However, electric vehicles in harsh environments require more reliable solder materials .

신뢰성 향상을 위해 주석-은-구리 합금에 다양한 미소원소를 추가하여 합금화 하는 기술이 개발되었고, 또 다른 기술로 나노입자를 솔더에 혼합하는 기술이 개발되고 있다.Techniques have been developed to add alloys by adding various micro elements to the tin-silver-copper alloy for improved reliability, and another technique has been developed for mixing nanoparticles into solder.

하지만, 종래의 추가하고자 하는 성분으로 형성되는 나노입자를 솔더에 혼합하는 방식은 솔더 내의 혼합 균일성이 떨어지는 문제점이 있었다.However, the conventional method of mixing the nanoparticles formed with the components to be added into the solder has a problem that the uniformity of mixing in the solder is poor.

따라서 나노입자를 솔더 파우더에 고르게 분산시키기 위한 기술이 요구된다.Therefore, a technique for uniformly dispersing the nanoparticles in the solder powder is required.

대한민국 공개특허공보 10-2007-01185857 호Korean Patent Publication No. 10-2007-01185857

본 발명은 상술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 발명으로서, 나노입자가 고르게 분포되는 나노복합솔더를 제조하는 방법을 제공하기 위함이다.Disclosure of Invention Technical Problem [8] Accordingly, the present invention has been made to solve the above-mentioned problems occurring in the prior art, and it is an object of the present invention to provide a method of manufacturing a nanocomposite solder in which nanoparticles are uniformly distributed.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems of the present invention are not limited to the above-mentioned problems, and other problems not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 나노복합솔더의 제조방법은 실란(silane)과 나노입자를 혼합하는 (a)단계; 상기 나노입자가 혼합된 실란에 솔더 분말을 혼합하는 (b)단계; 및 상기 혼합 상태의 솔더를 입자상태로 복원시키는 (c)단계; 를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a nanocomposite solder comprising: (a) mixing a silane and a nanoparticle; (B) mixing the solder powder with the nanoparticles mixed silane; And (c) restoring the solder in the mixed state to a particle state; .

이 때, 상기 나노입자는 산화타이타늄을 특징으로 한다.At this time, the nanoparticles are characterized by titanium oxide.

그리고, 상기 (c)단계는 상기 혼합 상태의 솔더가 승화과정을 거쳐 건조상태로 복원되게 할 수 있다.In the step (c), the solder in the mixed state may be restored to the dry state through the sublimation process.

상기한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 나노복합솔더의 제조방법에의해 제조되는 나노복합솔더는 강도와 전성이 동시에 증가하여 솔더의 기계적 특성을 향상시키고, 솔더링 시 솔더접합부에 형성되는 급속간화합물층의 두께를 줄여 충격신뢰성에 강하다는 효과가 있다.The nanocomposite solder produced by the method of manufacturing nanocomposite solder according to the present invention for solving the above problems is characterized in that the mechanical strength of the solder is improved by simultaneously increasing the strength and the electric conductivity, It has the effect of reducing the thickness and strengthening the impact reliability.

본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the description of the claims.

도 1 및 도 2는 본 발명의 나노복합솔더의 구성을 나타낸 도면이다.
도 3 및 도 4는 본 발명의 나노복합솔더의 제조방법을 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명의 나노복합솔더를 이용한 나노복합솔더페이스트의 제조방법을 나타낸 도면이다. 그리고,
도 6은 본 발명의 나노복합솔더를 이용한 나노복합솔더접합부의 제조방법을 나타낸 도면이다.1 and 2 are views showing the structure of a nanocomposite solder of the present invention.
FIGS. 3 and 4 are views showing a method of manufacturing the nanocomposite solder of the present invention.
5 is a view illustrating a method of manufacturing a nanocomposite solder paste using the nanocomposite solder of the present invention. And,
6 is a view illustrating a method of manufacturing a nanocomposite solder joint using the nanocomposite solder of the present invention.

이하 본 발명의 목적이 구체적으로 실현될 수 있는 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다. 본 실시예를 설명함에 있어서, 동일 구성에 대해서는 동일 명칭 및 동일 부호가 사용되며 이에 따른 부가적인 설명은 생략하기로 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In describing the present embodiment, the same designations and the same reference numerals are used for the same components, and further description thereof will be omitted.

도 1 및 도 2를 참조하여 본 발명의 나노복합솔더의 구성에 대하여 설명한다. 도 1 및 도 2는 본 발명의 나노복합솔더의 사진 및 도면이다.The configuration of the nanocomposite solder of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2. FIG. Figures 1 and 2 are photographs and drawings of the nanocomposite solder of the present invention.

본 발명의 나노복합솔더는 솔더볼(ball)의 형상으로서, 나노입자, 실란(silane)(30) 및 솔더파우더(50)를 포함한다.The nanocomposite solder of the present invention is in the form of a solder ball, including nanoparticles, a silane 30 and a solder powder 50.

이 때 나노입자는 산화타이타늄(TiO2)(10), 탄화규소(silicon carbide), 산화알루미늄(Al2O3), 산화란타늄(La2O3), 산화아연(zinc oxide), 산화주석(tin oxide), 산화지르코늄(zirconium oxide), 탄소나노튜브(CNT) 또는 그래핀(graphene) 일 수 있다.At this time, the nanoparticles are composed of titanium oxide (TiO 2 ) 10, silicon carbide, aluminum oxide (Al 2 O 3 ), lanthanum oxide (La 2 O 3 ), zinc oxide, tin oxide tin oxide, zirconium oxide, carbon nanotube (CNT), or graphene.

본 실시 예에서는 산화타이타늄(10)에 대해서 설명한다. 다만, 반드시 산화타이타늄(10)에만 적용되는 것은 아니고 상술한 나노입자 및 다른 종류의 나노입자에도 적용이 가능할 수 있다.In this embodiment, the titanium oxide 10 will be described. However, it is not necessarily applied to the titanium oxide 10 but may be applicable to the nanoparticles described above and other types of nanoparticles.

실란(30)은 응집하려는 성질을 가지는 산화타이타늄(10)을 분산시키기 위해 사용된다. 실란(30)에 의해 산화타이타늄(10)은 솔더파우더(50)에 골고루 분산되어 구비될 수 있다.The silane 30 is used to disperse the titanium oxide 10 having the property of agglomeration. The titanium oxide 10 may be uniformly dispersed in the solder powder 50 by the silane 30.

솔더링 과정 중 하나인 리플로우(reflow)과정은 솔더에 온도를 가함으로써 솔더접합부에 금속간화합물(intermetallic compound, IMC)층이 발생하게 한다.A reflow process, one of the soldering processes, causes the intermetallic compound (IMC) layer to occur in the solder joint by applying a temperature to the solder.

솔더는 기판에서 리플로우 과정을 거치면 금속간에 IMC 층이 형성된다. 이 IMC 층에는 나노 크기의 보이드(void)가 형성되는데, 이러한 보이드의 형성은 솔더 접합부에 취성 파괴를 일으키는 주요 원인 중 하나로 꼽힌다.The solder undergoes a reflow process on the substrate to form an IMC layer between the metals. This IMC layer forms nano-sized voids, one of the main causes of brittle fracture in solder joints.

즉 솔더링 후에 제품을 조립하거나 운송 중 또는 사용자의 부주의로 제품을 떨어뜨려 솔더에 충격이 가해지는 경우, 솔더에 형성되는 IMC 층을 따라서 파괴된다.That is, when the product is assembled after soldering, or when an impact is applied to the solder during transportation or when the user accidentally drops the product, it is destroyed along the IMC layer formed on the solder.

본 발명의 나노복합솔더는 상기와 같은 IMC 층을 줄여 궁극적으로 제품이 충격으로부터 높은 신뢰성을 갖도록 한다.The nanocomposite solder of the present invention reduces the IMC layer as described above and ultimately makes the product highly reliable from impact.

도 3 및 도 4를 참조하여 본 발명의 나노복합솔더의 제조방법에 대하여 설명한다. 도 3은 본 발명의 나노복합솔더의 제조방법을 나타낸 도면이다. 그리고 도 4는 본 발명의 제조방법에 따른 나노복합솔더를 나타낸 도면이다.A method of manufacturing the nanocomposite solder of the present invention will be described with reference to FIGS. 3 and 4. FIG. 3 is a view showing a method for producing the nanocomposite solder of the present invention. And FIG. 4 is a view illustrating a nanocomposite solder according to a manufacturing method of the present invention.

본 발명의 나노복합솔더의 제조방법은 실란(silane)(30)과 나노입자를 혼합하는 (a)단계, 상기 실란(silane)(30)에 솔더 분말(50)을 혼합하는 (b)단계 및 상기 혼합 상태의 솔더를 입자상태로 복원시키는 (c)단계를 포함한다.The method of manufacturing a nanocomposite solder of the present invention includes the steps of (a) mixing silane 30 and nanoparticles, (b) mixing solder powder 50 into the silane 30, and And (c) recovering the mixed solder to a particle state.

상술한 바와 같이, 나노입자는 산화타이타늄(TiO2)(10), 탄화규소(silicon carbide), 산화알루미늄(Al2O3), 산화란타늄(La2O3), 산화아연(zinc oxide), 산화주석(tin oxide), 산화지르코늄(zirconium oxide), 탄소나노튜브(CNT) 또는 그래핀(graphene) 일 수 있으며, 본 실시 예에서는 산화타이타늄(10)에 대해서 설명한다.As described above, the nanoparticles may be formed of a material selected from the group consisting of titanium oxide (TiO 2 ) 10, silicon carbide, aluminum oxide (Al 2 O 3 ), lanthanum oxide (La 2 O 3 ), zinc oxide, Tin oxide, zirconium oxide, carbon nanotube (CNT), or graphene. In this embodiment, the titanium oxide 10 will be described.

다만, 반드시 산화타이타늄(10)에만 적용되는 것은 아니고 상술한 나노입자 및 다른 종류의 나노입자에도 적용이 가능할 수 있다.However, it is not necessarily applied to the titanium oxide 10 but may be applicable to the nanoparticles described above and other types of nanoparticles.

도 3 (a)에서 알 수 있듯이, (a)단계는 실란(30)과 산화타이타늄(10)을 혼합하는 단계이다. 이 때, 실란(30)은 유체상태로 구비된다.As shown in FIG. 3 (a), step (a) is a step of mixing the silane 30 and the titanium oxide 10. At this time, the silane 30 is provided in a fluid state.

유체상태의 실란(30)에 산화타이타늄(10)을 섞게 되면, 도 3의 (a)에서와 같이 산화타이타늄(10)이 실란(30)이 포함된 용액에 분산되어 구비된다.When the titanium oxide 10 is mixed with the silane 30 in the fluid state, the titanium oxide 10 is dispersed in the solution containing the silane 30 as shown in FIG. 3A.

도 4 (a)에서처럼, 산화타이타늄(10)의 나노입자에 유체의 실란(30)으로 코팅되는 것과 같이 산화타이타늄(10)의 나노입자를 실란(30)이 감싸게 된다. 즉, 실란(30)용액을 나노입자와 혼합하여 실란(30)을 산화타이타늄(10)의 나노입자 표면에 코팅하여 나노입자를 분산시킨다.The silane 30 covers the nanoparticles of the titanium oxide 10 such that the nanoparticles of the titanium oxide 10 are coated with the silane 30 of the fluid, as shown in FIG. 4 (a). That is, the silane (30) solution is mixed with the nanoparticles, and the silane (30) is coated on the surface of the nanoparticles of the titanium oxide (10) to disperse the nanoparticles.

상술한 바와 같이 산화타이타늄(10)은 응집성이 있어 산화타이타늄(10)의 입자들이 서로 뭉치려는 특징이 있다. 그러나, 실란(30)과 함께 섞임으로써 산화타이타늄(10)은 분산되어 실란(30)에 구비될 수 있게 된다.As described above, the titanium oxide 10 is coherent and has the feature that the particles of the titanium oxide 10 aggregate with each other. However, by mixing with the silane 30, the titanium oxide 10 can be dispersed in the silane 30.

(b)단계는 도 3 (b)에서 알 수 있듯이, 산화타이타늄(10) 나노입자가 합성된 실란(30) 용액에 솔더 분말(50)을 혼합하는 단계이다. As shown in FIG. 3 (b), the step (b) is a step of mixing the solder powder 50 with the solution of the silane 30 synthesized with the titanium oxide 10 nanoparticles.

즉, 실란(30)이 코팅된 산화타이타늄(10)의 나노입자가 분산된 용액에 솔더 분말(50)을 투입하여 솔더 분말(50) 표면에 실란이 코팅된 산화타이타늄(10)의 나노입자가 위치되도록 한다.That is, the solder powder 50 is put into a solution in which the nanoparticles of the titanium oxide 10 coated with the silane 30 are dispersed, so that the nanoparticles of the titanium oxide 10 coated with the silane on the surface of the solder powder 50 .

솔더 분말(50)은 도 1에서와 같이 마이크로미터(micro meter)의 크기로 구비될 수 있다. 솔더 분말(50)의 크기가 마이크로미터인 경우 솔더 페이스트(100)의 미세 패터닝 기술뿐만 아니라 솔더접합부형성에 있어 양산 공정이 가능하다.The solder powder 50 may be provided in a size of a micrometer as shown in FIG. If the size of the solder powder 50 is micrometers, it is possible to mass-produce the solder paste 100 as well as the fine patterning technique.

(c)단계는 용액 내의 솔더 분말(50)을 건조상태의 입자로 복원시키는 단계이다. (c) is a step of recovering the solder powder 50 in the solution into the dry particles.

이는 범용적으로 사용되는 방법을 이용할 수 있으며, 실란용액 내의 솔더를 실란용액의 동결, 건조 및 진공, 승화과정을 통해 건조상태의 입자로 복원되게 할 수 있다.This can be achieved by using a commonly used method, and the solder in the silane solution can be restored to dry particles through freezing, drying, vacuum, and sublimation of the silane solution.

즉, 솔더 분말(50)에 남아 있는 유체를 제거하기 위하여 솔더 분말(50)을 동결시킨 후 증발시킨다. 이러한 솔더 분말(50)의 승화과정의 상태변화를 통해 솔더 분말(50)에 있는 유체의 제거가 가능해진다.That is, in order to remove the fluid remaining in the solder powder 50, the solder powder 50 is frozen and then evaporated. The change in the state of the sublimation process of the solder powder 50 makes it possible to remove the fluid in the solder powder 50.

도 5를 참조하여 본 발명의 나노복합솔더의 페이스트의 제조방법에 대하여 설명한다. 도 5는 나노복합솔더페이스트의 제조방법을 나타낸 도면이다. A method of manufacturing a paste of a nanocomposite solder of the present invention will be described with reference to FIG. 5 is a view showing a method of manufacturing a nanocomposite solder paste.

본 발명의 나노복합솔더의 솔더페이스트 및 솔더접합부의 제조방법은 실란(silane)(30)과 나노입자를 혼합하는 (a)단계; 상기 실란(30)에 솔더 분말(50)을 혼합하는 (b)단계; 상기 혼합 상태의 솔더를 입자상태로 복원시키는 (c)단계; 및 입자상태의 솔더와 플럭스를 혼합하여 솔더페이스트(100)를 제조하는 (d)단계; 를 포함한다.The method of manufacturing a solder paste and a solder joint of a nanocomposite solder according to the present invention includes: (a) mixing a silane (30) and a nanoparticle; (B) mixing the solder powder (50) with the silane (30); (C) recovering the mixed solder to a particle state; And (d) mixing the solder and the flux in a particle state to manufacture the solder paste 100; .

이 때, (a)단계 내지 (c)단계는 상술한 나노복합솔더를 제조하는 방법과 동일하므로 자세한 내용은 생략하기로 한다. 즉, 나노입자의 종류는 다양할 수 있으며 본 실시 예에서는 산화타이타늄에 대해서 설명한다.At this time, the steps (a) to (c) are the same as the method of manufacturing the nanocomposite solder, and therefore, detailed description thereof will be omitted. That is, the types of nanoparticles may vary, and titanium oxide will be described in this embodiment.

도 5에서 알 수 있듯이, (d)단계는 (a)단계 부터 (c)단계를 통해 제조되는 나노복합솔더분말(50)과 플럭스(70)를 혼합하여 솔더페이스트(100)를 제조하는 단계이다. 플럭스(70)는 금속의 산화를 막아 솔더링을 도와준다.5, in step (d), the solder paste 100 is prepared by mixing the nanocomposite solder powder 50 prepared by steps (a) to (c) with the flux 70 . Flux 70 helps prevent soldering by preventing oxidation of the metal.

상기 나노복합솔더는 상술한 바와 같이 산화타이타늄(10) 나노입자가 고르게 분포되어 있기 때문에, 플럭스(70)와 혼합하여 제조되는 솔더페이스트(100)에도 산화타이타늄(10)의 나노입자가 고르게 분포된다.Since the nanocomposite solder is uniformly distributed with the titanium oxide 10 nanoparticles as described above, the nanoparticles of the titanium oxide 10 are evenly distributed even in the solder paste 100 produced by mixing with the flux 70 .

도 6을 참조하여 본 발명의 나노복합솔더접합부의 제조방법에 대하여 설명한다. 도 6은 나노복합솔더접합부의 제조방법을 나타낸 도면이다.A method of manufacturing the nanocomposite solder joint of the present invention will be described with reference to FIG. 6 is a view illustrating a method of manufacturing a nanocomposite solder joint.

나노복합솔더접합부는 실란(silane)(30)과 나노입자를 혼합하는 (a)단계; 상기 실란(30)에 솔더 분말(50)을 혼합하는 (b)단계; 상기 혼합 상태의 솔더를 입자상태로 복원시키는 (c)단계; 입자상태의 솔더와 플럭스를 혼합하여 솔더페이스트(100)를 제조하는 (d)단계; 상기 솔더페이스트(100)를 기판(P)에 프린팅하는 (e)단계; 및 상기 프린팅 된 솔더페이스트(100)를 리플로우시키는 (f)단계; 를 포함한다.The nanocomposite solder joint comprises: (a) mixing the nanoparticles with a silane 30; (B) mixing the solder powder (50) with the silane (30); (C) recovering the mixed solder to a particle state; (D) preparing solder paste 100 by mixing solder and flux in particle state; (E) printing the solder paste 100 on the substrate P; And (f) reflowing the printed solder paste (100). .

이 때, (a)단계 내지 (d)단계는 상술한 나노복합솔더를 제조하는 방법과 동일하므로 자세한 내용은 생략하기로 한다.At this time, steps (a) to (d) are the same as the method of manufacturing the nanocomposite solder, and therefore, detailed description thereof will be omitted.

(e)단계는 솔더페이스트(100)를 기판(P)에 프린팅하는 단계로서, 제조된 솔더페이스트를 솔더접합부 형태로 배치할 수 있다.(e) is a step of printing the solder paste 100 on the substrate P, and the prepared solder paste may be arranged in the form of a solder joint.

본 실시 예에서, 반도체 칩 또는 기판(P) 등에 마스크(M)를 이용하여 솔더페이스트(100)는 솔더접합부 형태로 프린팅된다.In this embodiment, the solder paste 100 is printed in the form of a solder joint using a mask M on a semiconductor chip or a substrate P or the like.

솔더페이스트(100)에 산화타이타늄(10)의 나노입자가 고르게 분포되어 있어, 솔더접합부의 형태로 배치된 솔더페이스트(100)에도 산화타이타늄(10) 나노입자가 고르게 분포된다.The nanoparticles of the titanium oxide 10 are evenly distributed in the solder paste 100 so that the titanium oxide 10 nanoparticles are evenly distributed in the solder paste 100 arranged in the form of the solder joint.

기판(P) 등에 솔더페이스트(100)가 프린팅되면, 마스크(M)를 제거하여 솔더접합부의 위치와 대응되는 위치에 솔더페이스트(100)가 배치된 상태를 확인할 수 있다.When the solder paste 100 is printed on the substrate P or the like, the mask M is removed and the solder paste 100 is positioned at a position corresponding to the position of the solder joint.

다만, 프린팅 하는 방법은 다양할 수 있으며, 위의 실시 예에 한정되지 않는다.However, the method of printing may be various and is not limited to the above embodiment.

(f)단계는 프린팅 된 솔더페이스트(100)를 리플로우 시키는 단계이다.(f) is a step of reflowing the printed solder paste 100.

리플로우는 솔더페이스트(100)를 가열하는 단계로, 열원을 통해 솔더페이스트(100)를 가열하면 솔더페이스트(100)가 용융되면서 리플로우 된다.Reflow is a step of heating the solder paste 100. When the solder paste 100 is heated through the heat source, the solder paste 100 is melted and reflowed.

이 때, 열을 가하는 리플로우 과정 후에도 솔더접합부에 산화타이타늄(10)의 나노입자 성분이 고르게 분포되도록 구비된다.At this time, even after the reflow process for applying heat, the nanoparticle component of the titanium oxide 10 is uniformly distributed in the solder joint.

본 발명에 따른 나노복합솔더접합부는 전술한 나노복합솔더접합부의 제조방법의 솔더페이스트(100)가 리플로우되면서 솔더페이스트(100)에 분산된 산화타이타늄(10)의 나노 입자가 함께 리플로우 되므로, 이에 따라 형성되는 나노복합솔더접합부도 산화타이타늄(10)이 고르게 분포된 상태로 구비될 수 있다.The nanocomposite solder joint according to the present invention is reflowed together with the nanoparticles of the titanium dioxide 10 dispersed in the solder paste 100 while the solder paste 100 of the method of manufacturing the nanocomposite solder joint described above is reflowed, The nanocomposite solder joint thus formed may be provided with the titanium oxide 10 evenly distributed.

따라서, 솔더접합부의 리플로우 시 생성되는 IMC 층을 줄여 제품이 취성에 강할 수 있게 할 수 있다.Thus, the IMC layer produced upon reflow of the solder joint can be reduced to make the product more brittle.

이상과 같이 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 살펴보았으며, 앞서 설명된 실시예 이외에도 본 발명이 그 취지나 범주에서 벗어남이 없이 다른 특정 형태로 구체화될 수 있다는 사실은 해당 기술에 통상의 지식을 가진 이들에게는 자명한 것이다. 그러므로, 상술된 실시예는 제한적인 것이 아니라 예시적인 것으로 여겨져야 하고, 이에 따라 본 발명은 상술한 설명에 한정되지 않고 첨부된 청구항의 범주 및 그 동등 범위 내에서 변경될 수도 있다.It will be apparent to those skilled in the art that the present invention can be embodied in other specific forms without departing from the spirit or scope of the invention as defined in the appended claims. It is obvious to them. Therefore, the above-described embodiments are to be considered as illustrative rather than restrictive, and the present invention is not limited to the above description, but may be modified within the scope of the appended claims and equivalents thereof.

10: 산화타이타늄 30: 실란
50: 솔더 분말 70: 플럭스
100: 솔더 페이스트 M: 마스크
P: 기판 등의 플레이트10: Titanium oxide 30: Silane
50: solder powder 70: flux
100: solder paste M: mask
P: plate such as substrate

Claims (3)

액체 상태로 구비되는 실란(silane)과 나노입자를 혼합하는 (a)단계;
상기 나노입자가 혼합된 액체 상태의 실란과 솔더 분말을 혼합하는 (b)단계; 및
상기 혼합 상태의 솔더를 입자상태로 복원시키는 (c)단계;
를 포함하는 나노복합솔더 제조방법.
(A) mixing nanoparticles with a silane in a liquid state;
(B) mixing the solder powder and the liquid silane mixed with the nanoparticles; And
(C) recovering the mixed solder to a particle state;
≪ / RTI >
제 1항에 있어서,
상기 나노입자는 산화타이타늄을 특징으로 하는 나노복합솔더 제조방법.
The method according to claim 1,
Wherein the nanoparticles are characterized by titanium oxide.
제 1항에 있어서,
상기 (c)단계는
상기 혼합 상태의 솔더가 승화과정을 거쳐 건조상태로 복원되게 하는 나노복합솔더 제조방법.
The method according to claim 1,
The step (c)
Wherein the solder in the mixed state is restored to a dry state through a sublimation process.
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