KR101952909B1 - Earphone having pressure equalization structure - Google Patents

Earphone having pressure equalization structure Download PDF

Info

Publication number
KR101952909B1
KR101952909B1 KR1020180009013A KR20180009013A KR101952909B1 KR 101952909 B1 KR101952909 B1 KR 101952909B1 KR 1020180009013 A KR1020180009013 A KR 1020180009013A KR 20180009013 A KR20180009013 A KR 20180009013A KR 101952909 B1 KR101952909 B1 KR 101952909B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
acoustic transducer
earphone
communication path
diaphragm
housing
Prior art date
Application number
KR1020180009013A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
서동현
천승우
Original Assignee
부전전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 부전전자 주식회사 filed Critical 부전전자 주식회사
Priority to KR1020180009013A priority Critical patent/KR101952909B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101952909B1 publication Critical patent/KR101952909B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
    • H04R1/22—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only 
    • H04R1/28—Transducer mountings or enclosures modified by provision of mechanical or acoustic impedances, e.g. resonator, damping means
    • H04R1/2869—Reduction of undesired resonances, i.e. standing waves within enclosure, or of undesired vibrations, i.e. of the enclosure itself
    • H04R1/2884—Reduction of undesired resonances, i.e. standing waves within enclosure, or of undesired vibrations, i.e. of the enclosure itself by means of the enclosure structure, i.e. strengthening or shape of the enclosure
    • H04R1/2888—Reduction of undesired resonances, i.e. standing waves within enclosure, or of undesired vibrations, i.e. of the enclosure itself by means of the enclosure structure, i.e. strengthening or shape of the enclosure for loudspeaker transducers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/10—Earpieces; Attachments therefor ; Earphones; Monophonic headphones
    • H04R1/1058—Manufacture or assembly
    • H04R1/1075—Mountings of transducers in earphones or headphones
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R3/00—Circuits for transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R3/002—Damping circuit arrangements for transducers, e.g. motional feedback circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R9/00—Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
    • H04R9/02—Details
    • H04R9/025—Magnetic circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2400/00—Loudspeakers
    • H04R2400/11—Aspects regarding the frame of loudspeaker transducers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2460/00—Details of hearing devices, i.e. of ear- or headphones covered by H04R1/10 or H04R5/033 but not provided for in any of their subgroups, or of hearing aids covered by H04R25/00 but not provided for in any of its subgroups
    • H04R2460/11—Aspects relating to vents, e.g. shape, orientation, acoustic properties in ear tips of hearing devices to prevent occlusion

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Otolaryngology (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Headphones And Earphones (AREA)

Abstract

A communication path is provided to an acoustic transducer of an earphone. The high-pressure air instantaneously generated in an external auditory canal flows through the communication path and to be discharged to the outside. A resistance element such as a screen is installed in the communication path to secure the sound quality. The communication path provides the shortest path through which the pressurized air flows. The communication path and the resistance element of the acoustic transducer are tuned and designed so as not to lower the sound pressure in a low frequency band while guaranteeing a flow of the pressurized air.

Description

압력평형구조를 가진 이어폰{Earphone having pressure equalization structure} Earphone having pressure equalization structure < RTI ID = 0.0 >

본 발명은 압력평형구조를 가진 이어폰에 관한 것이다.The present invention relates to an earphone having a pressure balanced structure.

이어폰의 착용 시 또는 착용 중 이어폰으로 인해 귀 내부가 막혀 귀의 외이도 내부에 고압이 형성되어 사용자에게 불편을 주고 음질이 저하하는 문제가 있다.There is a problem that the inner ear is clogged due to the earphone when the earphone is worn or worn and the high pressure is formed inside the ear canal of the ear, causing inconvenience to the user and deteriorating sound quality.

이러한 문제를 해결하기 위한 많은 시도가 있어 왔다. There have been many attempts to solve these problems.

예를 들어 일본특허공개 제2008-147710호는 도 1a에 도시한 것과 같이 이어폰(1')의 하우징 전면부 측면에 밸브(8")를 두고 이어폰 착용 시 밸브(8")를 개방하여 외이도의 공기를 방출한 기술을 개시하고 있다. 그러나 이 특허는 이어폰(1') 착용 중에는 밸브(8")가 폐쇄되어 음악 재생 중 진동판의 구동에 의하여 발생하는 압력은 해소할 수 없고, 별도로 밸브(8")를 설치해야 하므로 디자인 제약이 가해지는 단점이 있다.For example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2008-147710 discloses an earphone 1 'having a valve 8 "on the side of the housing front face of the earphone 1' Discloses a technique of releasing air. However, in this patent, since the valve 8 " is closed during the wearing of the earphone 1 ', the pressure generated by the driving of the diaphragm during music reproduction can not be solved and the valve 8 & There is a disadvantage.

미국 특허 제 8,989,427호는 도 1b에 도시한 것과 같이, 음향트랜스듀서(5')로 귀 안쪽을 향하는 쳄버(3')와 바깥쪽을 향하는 챔버(4')를 분리하고, 챔버(3',4')를 내부 포트(6')로 직접 연통시키고, 챔버(4')에는 조정요소(7') 및 저항요소(8')를 설치하여 챔버(3')에 유입된 고압의 공기를 내부 포트(6')와 조정요소(7') 및 저항요소(8')를 통하여 외부로 배출하는 기술을 개시하고 있다. 그러나 이 특허는 조정요소(7') 및 저항요소(8')의 설치가 번거롭고 노즐(9')을 통하여 유입된 공기가 배출되는 것은 가능하지만, 음향트랜스듀서(5')의 진동에 의하여 발생하는 압력은 해소할 수 없다는 단점이 있다. U.S. Patent No. 8,989,427 discloses a method of separating a chamber 3 'facing away from the ear and an outward facing chamber 4' with an acoustic transducer 5 'as shown in Figure 1b, 4 'is directly communicated with the internal port 6', and the chamber 4 'is provided with the adjusting element 7' and the resistance element 8 ', and the high pressure air introduced into the chamber 3' Through the port 6 ', the adjusting element 7' and the resistance element 8 '. However, this patent does not allow the installation of the adjusting element 7 'and the resistance element 8' to be troublesome and the air introduced through the nozzle 9 'can be discharged, but is caused by the vibration of the acoustic transducer 5' There is a disadvantage that the pressure to be applied can not be solved.

이 단점을 해소하기 위하여 출원인은 특허 제10-1558091호에서, 도 1c에 도시한 것과 같이 이어폰(1')의 하우징(2a')안에 귀와 통하는 노즐(3a')을 설치하고, 노즐(3a')의 후방에는 스피커유닛(1a')을 설치하고, 스피커유닛(1a')의 전면에 가스켓(g')을 설치하여, 화살표로 도시한 것과 같이, 노즐(3a')을 통해 유입된 공기가 스피커유닛(1a')과 가스켓(g')을 통과한 다음 공간(4a')에 모여 외부로 유출되는 가압평형수단을 개시하였다.In order to solve this disadvantage, the applicant has proposed in Japanese Patent No. 10-1558091 a nozzle 3a 'which is connected to the ear through the housing 2a' of the earphone 1 'as shown in Fig. 1C, A gasket g 'is provided on the front face of the speaker unit 1a' so that the air introduced through the nozzle 3a ' The speaker unit 1a 'and the gasket g', and then flows into the space 4a 'and flows out to the outside.

본 출원은 상기 특허를 더 개선하기 위하여 안출된 것이다.This application is contrived to further improve the above patent.

따라서, 본 발명은 귀 내부에서 발생한 고압 공기를 뒷쪽으로 흐르게 하여 압력 평형 상태를 이루도록 한 압력평형구조를 가진 이어폰을 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide an earphone having a pressure balanced structure in which high-pressure air generated inside the ear flows to the rear to achieve a pressure balanced state.

본 발명은 음향 트랜스듀서의 진동판의 구동에 의하여 발생하는 압력을 해소할 수 있는 압력평형구조를 가진 이어폰을 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide an earphone having a pressure balanced structure capable of relieving pressure generated by driving a diaphragm of an acoustic transducer.

상술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예는 압력 평형 구조를 가진 이어폰으로서, 상기 이어폰은: 이어폰을 둘러싸며 외관을 형성하는 하우징; 및 하우징 내부에 배치된 음향 트랜스듀서를 포함하고, 음향 트랜스듀서는 하우징을 제1영역과. 제1영역에 대향하는 제2영역으로 구분하며, 상기 음향트랜스듀서 내부에는 연통 경로가 형성되어, 귀의 내부에 형성된 가압공기가 상기 연통 경로를 통하여 하우징의 제1영역에서 제2영역으로 흐르도록 한, 이어폰을 제공한다.In order to achieve the above-mentioned object, an embodiment of the present invention is an earphone having a pressure balanced structure, wherein the earphone includes: a housing surrounding the earphone and forming an appearance; And an acoustic transducer disposed within the housing, the acoustic transducer including a housing and a first region. And a second region opposed to the first region, wherein a communication path is formed in the acoustic transducer so that pressurized air formed inside the ear flows from the first region of the housing to the second region through the communication path , And earphone.

상기 음향 트랜스듀서는 프레임을 형성하는 케이싱과, 케이싱 내부에 설치된 진동판을 포함하며, 상기 연통 경로는 진동판에 형성된 통기홀을 포함한다.The acoustic transducer includes a casing forming a frame and a vibration plate provided inside the casing, wherein the communication path includes a vent hole formed in the vibration plate.

상기 음향 트랜스듀서는 진동판 하부의 보이스 코일 안쪽에 마그넷이 배치되는 내자형, 보이스 코일의 바깥쪽에 마그넷이 배치되는 외자형, 또는 상기 내자형과 외자형을 구비한 복합형의 마그넷 배열중의 어느 하나를 구비한다.The acoustic transducer may be one of an inner shape in which a magnet is disposed inside a voice coil under the diaphragm, an outer shape in which a magnet is disposed outside a voice coil, or a composite type magnet array having an inner shape and an outer shape Respectively.

상기 음향 트랜스듀서는 진동판의 아래에 배치된 자계부를 포함하며 상기 자계부에는 진동판의 상기 통기홀과 연통하며, 상기 연통 경로를 이루는 통로가 더 형성되며, 상기 케이싱에는 상기 통로와 연통하는 제2개구가 형성된다.Wherein the acoustic transducer includes a magnetic field portion disposed under the diaphragm, and the magnetic element portion further includes a passage communicating with the vent hole of the diaphragm, the passage forming the communicating passage, and the casing includes a second opening .

상기 음향 트랜스듀서는 ANR(Active Noise Reducing)회로에 접속될 수 있다.The acoustic transducer may be connected to an ANR (Active Noise Reducing) circuit.

본 발명에 의하면, 귀 외이도에서 발생한 고압 공기를 뒷쪽으로 흐르게 하여 효율적으로 압력평형상태를 이룰 수 있는 효과를 발휘한다.According to the present invention, high-pressure air generated in the ear canal is caused to flow backward, thereby achieving an efficient pressure balanced state.

본 발명에 의하면, 음향 트랜스듀서 내부에 바로 최적의 연통 경로를 제공하여 고압 공기가 신속하게 유동할 수 있다.According to the present invention, it is possible to provide an optimal communication path immediately inside the acoustic transducer, so that the high-pressure air can flow quickly.

본 발명에 의하면, 음향 트랜스듀서의 진동판의 구동에 의하여 발생하는 압력을 해소할 수 있다.According to the present invention, the pressure generated by driving the diaphragm of the acoustic transducer can be eliminated.

본 발명에 의하면, 연통 경로 내부에 또는 인접하여 별도의 저항 요소를 배치함으로써 음질 변화가 발생하지 않고, 트랜스듀서 내부의 연통 경로를 더욱 유연하게 설계할 수 있다.According to the present invention, by disposing a separate resistance element in or adjacent to the communication path, the communication path inside the transducer can be designed more flexibly without causing sound quality change.

도 1a 내지 도 1c는 선행 기술의 이어폰의 측단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 압력 평형 구조를 구비한 이어폰의 측단면도이다.
도 3은 도 2의 이어폰의 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 이어폰에 있어 트랜스듀서 내부 연통 경로의 크기와 저항 요소의 조밀도를 변경시키면서 측정한 주파수-음압 그래프이다.1A to 1C are side cross-sectional views of earphones of the prior art.
2 is a side cross-sectional view of an earphone with a pressure balance structure according to an embodiment of the present invention.
3 is a perspective view of the earphone of Fig.
4 is a frequency-sound pressure graph measured while changing the size of the inner communication path of the transducer and the densities of the resistance elements in the earphone according to the embodiment of the present invention.

본 발명의 목적 및 효과, 그리고 그것들을 달성하기 위한 기술적 구성들은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 뒤에 설명 되는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 본 발명을 설명함에 있어서 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐를 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The above and other objects, features and advantages of the present invention will be more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings, in which: FIG. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unnecessary.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 한편, 본 발명의 실시예에 있어서, 각 구성요소들, 기능 블록들 또는 수단들은 하나 또는 그 이상의 하부 구성 요소로 구성될 수 있으며, 각 구성요소들이 수행하는 전기, 전자, 기계적 기능들은 전자회로, 집적회로, ASIC(Application Specific Integrated Circuit) 등 공지된 다양한 소자들 또는 기계적 요소들로 구현될 수 있으며, 각각 별개로 구현되거나 2 이상이 하나로 통합되어 구현될 수도 있다.Throughout the specification, when an element is referred to as " comprising ", it means that it can include other elements as well, without excluding other elements unless specifically stated otherwise. In the exemplary embodiment of the present invention, each component, function block or means may be composed of one or more sub-components, and the electrical, electronic, and mechanical functions performed by the components may be electronic circuits, An integrated circuit, an ASIC (Application Specific Integrated Circuit), or the like, or may be implemented separately or two or more may be integrated into one.

본 발명의 실시예에 의하면, 이어폰의 음향 트랜스듀서에 연통 경로가 제공되고, 연통 경로를 통하여 외이도에 순간적으로 생성된 고압 공기가 흘러 외부로 배출된다. 연통 경로는 가압 공기가 흐르는 최단의 통로를 제공하며, 연통 경로에는 스크린과 같은 저항요소가 설치되어 음질을 확보한다. 음향 트랜스듀서의 연통 경로와 저항 요소는 가압 공기의 흐름을 보장하면서도 저주파수대의 음압을 낮추지 않도록 튜닝 및 설계된다. According to the embodiment of the present invention, a communication path is provided to the acoustic transducer of the earphone, and the high pressure air instantaneously generated in the external auditory canal flows through the communication path and is discharged to the outside. The communication path provides the shortest path through which the pressurized air flows, and a resistance element such as a screen is installed in the communication path to ensure sound quality. The communication path and resistance element of the acoustic transducer are tuned and designed to ensure the flow of pressurized air while not lowering the low-frequency sound pressure.

본 발명의 실시예에 의하면, 음향 트랜스듀서를 기준으로 귀의 외이도에 인접하는 제1영역과, 제1영역에 대향하는 제2영역이 형성되며, 외이도에 형성된 고압 공기는 제1영역에서 음향 트랜스듀서를 경유하여 제2영역으로 흘러 압력차가 해소된다. 음향 트랜스듀서의 종류, 예를 들어 내자형, 외자형 또는 복합형, 또는 음향 트랜스듀서의 케이싱과의 접촉 여부에 따라 두 영역 사이에 제3의 영역 등 다른 영역이 존재할 수 있는데, 이들 역시 본 발명의 권리범위에 속한다. According to the embodiment of the present invention, a first region adjacent to the ear canal of the ear and a second region opposite to the first region are formed on the basis of the acoustic transducer, and the high- To the second region, thereby eliminating the pressure difference. Depending on whether the acoustic transducer is in contact with the casing of the acoustic transducer, for example, the inner shape, the outer shape or the hybrid type, or the acoustic transducer, there may be other regions such as a third region between the two regions, Of the right.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 압력 평형 구조를 구비한 이어폰(1)의 측단면도, 도 3은 도 2의 이어폰(1)의 사시도이다. 도면에서 상부는 귀의 내부, 예를 들어 외이도를 향하는 쪽이며, 하부는 바깥을 향하는 쪽이다. 편의상 상부를 전방 또는 전면, 하부를 후방 또는 후면으로도 표기한다.  2 is a side sectional view of an earphone 1 having a pressure balanced structure according to an embodiment of the present invention, and Fig. 3 is a perspective view of the earphone 1 of Fig. In the figure, the upper part is the inside of the ear, for example, toward the ear canal, and the lower part is toward the outside. For the sake of convenience, the upper part is also referred to as front or front, and the lower part is also referred to as rear or rear.

두 도면을 함께 참조하면, 하우징(100)은 이어폰(1)의 외관을 형성하며, 전방부터 노즐(102), 전면(104), 측면(106) 및 후면(108)을 포함한다. 전면(104), 측면(106) 및 후면(108)은 실린더형 공간을 형성하고, 공간 내부에 음향 트랜스듀서(transducer; 2)가 장착된다. 음향 트랜스듀서(2)는 스피커 모듈 또는 드라이버이다. 후면(108)에는 통기홀로서의 개구(100a)가 형성된다. 하우징(100)은 일례를 도시한 것이며, 이어폰(1)의 변경과 개발에 따라 어느 것도 적절히 채용할 수 있다. 음향 트랜스듀서는 도시하지 않은 ANR(Active Noise Reducing)회로에 접속될 수 있다.Referring to both drawings, the housing 100 forms the appearance of the earphone 1 and includes a nozzle 102, a front face 104, a side face 106 and a rear face 108 from the front side. The front face 104, the side face 106 and the rear face 108 form a cylindrical space, and an acoustic transducer 2 is mounted inside the space. The acoustic transducer 2 is a speaker module or a driver. The rear surface 108 is provided with an opening 100a as a vent hole. The housing 100 is an example, and any of the earphone 1 can be suitably adopted in accordance with the change and development of the earphone 1. [ The acoustic transducer can be connected to an ANR (Active Noise Reducing) circuit not shown.

트랜스듀서(2)는 케이싱(200)에 의해 프레임이 규정된다. 케이싱(200)은 전면(202), 측면(204) 및 후면(206)으로 일체로 제작된다. 전면(202)의 중앙부에는 와이어 인출홈(200a)이 형성된다. 전면(202)과 하우징(100)의 전면(104) 사이에는 음 밀봉을 위한 도시하지 않은 가스켓이 설치될 수 있다. 측면(204)의 전방 부분은 하우징(100)의 측면(106)과 밀착되며, 후방 부분은 단차를 거쳐 폭이 좁아진다. The transducer (2) is defined by a casing (200). The casing 200 is integrally formed with a front surface 202, a side surface 204 and a rear surface 206. A wire draw-out groove 200a is formed at the center of the front surface 202. [ A gasket (not shown) for negative sealing may be provided between the front surface 202 and the front surface 104 of the housing 100. The front portion of the side surface 204 is in close contact with the side surface 106 of the housing 100, and the rear portion is narrowed in width through the stepped portion.

후면(206)의 중앙부에는 제2개구(200b)가 형성된다. 후면(206)에 형성된 볼록한 플랜지(206a) 내면에는 신호 연결을 위한 PCB(200d)가 부착되고 PCB(200d)의 내부에는 스크린 또는 메쉬와 같은 저항요소(200c)가 상기 제2개구(200b)와 대향하여 인접 설치된다. 저항요소(200c)는 제2개구(200b)를 충분히 덮는 정도의 크기로 예를 들어 슬림한 원판으로 제작될 수 있다. 저항요소(200c)는 진동판의 개구 쪽이나 후술하는 통로나 경로 내부에도 설치될 수도 있다. PCB(200d)는 해당 위치 외에 다른 위치에도 부착 가능하다.A second opening 200b is formed in a central portion of the rear surface 206. [ A PCB 200d for signal connection is attached to the inner surface of the convex flange 206a formed on the rear surface 206 and a resistance element 200c such as a screen or a mesh is mounted in the PCB 200d inside the convex flange 206a And are installed adjacent to each other. The resistance element 200c may be made of, for example, a slim disk having a size enough to cover the second opening 200b. The resistance element 200c may be provided on the opening side of the diaphragm or in a passage or a path described later. The PCB 200d can be attached to other positions than the corresponding position.

본 발명의 일 실시예에 따른 트랜스듀서(2)는 기존의 어느 것을 적용해도 좋다. 도시된 트랜스듀서(2)는 4개의 돔(dome)으로 형성된 진동판(10)과 진동판(10) 아래에 차례로 설치된 상부 플레이트(12)와 요크(14)를 포함한다. 상부플레이트(12) 요크등의 자계 집속 구조와 마그넷(14)은 자계부를 형성한다. 도시한 실시예는 마그넷(14)이 보이스 코일(20)의 내부에 배치되는 내자형을 도시하고 있다.The transducer 2 according to the embodiment of the present invention may be any of the existing transducers. The illustrated transducer 2 includes a diaphragm 10 formed of four dome and an upper plate 12 and a yoke 14 sequentially disposed under the diaphragm 10. The magnetic flux focusing structure of the upper plate 12 and yoke and the magnet 14 form a magnetic field portion. The illustrated embodiment shows an inner shape in which the magnet 14 is disposed inside the voice coil 20.

진동판(10)은 평탄한 중앙부(10c)를 기준으로 양측에 위치한 한 쌍의 센터돔(10a,10a)과, 중앙돔(10a,10a)에서 측면(204)까지 형성된 엣지돔(10b,10b)을 포함한다. 각각의 중앙돔(10a,10a)과 엣지돔(10b,10b)의 경계로부터는 보이스코일(20)이 간극을 통하여 연장된다. 중앙부(10c)에는 작은 직경의 제1통기홀(10d)이 형성되어 있다.The diaphragm 10 includes a pair of center dome 10a and 10a located on both sides with respect to the flat central portion 10c and edge dome 10b and 10b formed from the center dome 10a and 10a to the side surface 204 . From the boundary between the respective central dome 10a, 10a and the edge dome 10b, 10b, the voice coil 20 extends through the gap. And a first ventilation hole 10d having a small diameter is formed in the central portion 10c.

상부플레이트(12)는 베이스(12a)와, 베이스(12a)의 가운데에서 전방으로 연장된 가이드(12b)를 포함한다. 가이드(12b)는 폭이 좁은 돌출된 컬럼 형상이다. 가이드(12b)와 베이스(12a)의 중앙부를 관통해서는 공동(cavity)이 형성되며, 상기 공동은 제1통로(12c)를 규정한다. 제1통로(12c)의 전면은 상기 제1통기홀(10d)과 간극 없이 연통되는 것이 좋다. 따라서, 제1통로(12c)의 폭은 제1통기홀(10d)의 직경과 같거나 그 이상으로 설계하는 것이 바람직하다.The top plate 12 includes a base 12a and a guide 12b extending forward in the middle of the base 12a. The guide 12b has a narrow protruding column shape. A cavity is formed through the guide 12b and the center of the base 12a, and the cavity defines a first passage 12c. The front surface of the first passage 12c may communicate with the first vent hole 10d without any clearance. Therefore, it is preferable that the width of the first passage 12c is designed to be equal to or larger than the diameter of the first vent hole 10d.

마그넷(14) 역시 중앙부를 관통해서 공동이 형성되며, 상기 공동은 제2통로(14a)를 규정한다. 제2통로(14a)의 전면은 상기 제1통로(12c)와 간극 없이 연통되는 것이 좋고, 제2통로(14a)의 폭은 제1통로(12c)의 폭과 같거나 그 이상으로 설계하는 것이 바람직하다. The magnet 14 also penetrates the central portion to form a cavity, which defines the second passage 14a. It is preferable that the front surface of the second passage 14a be communicated with the first passage 12c without any clearance and the width of the second passage 14a is designed to be equal to or larger than the width of the first passage 12c desirable.

제2통로(14a)의 후면은 케이싱(200)의 후면(206) 중앙부에 형성된 제2개구(200b)와 간극 없이 연통된다. 따라서, 제2개구(200b)의 직경은 제2통로(14a)의 폭 이상으로 설계하는 것이 바람직하다. The rear surface of the second passage 14a communicates with the second opening 200b formed in the center portion of the rear surface 206 of the casing 200 without a gap. Therefore, it is preferable that the diameter of the second opening 200b is designed to be equal to or larger than the width of the second passage 14a.

본 발명의 일 실시예에 따른 이어폰(1)은 전방에서 후방으로 차례로 공간(S1,S2)을 제공한다. 공간(S1)은 노즐(102)과 음향 트랜스듀서(2)의 전면 사이에 형성되며, 예를 들면 귀의 외이도와 연통한다. . 공간(S2)은 음향 트랜스듀서(2)의 후면과 하우징(100)의 후면(108) 사이에 형성되며, 개구(100a)를 통하여 이어폰 착용자의 귀 바깥, 즉 외부 주변과 연통한다.The earphone 1 according to an embodiment of the present invention provides space S1, S2 in order from front to back. The space S1 is formed between the nozzle 102 and the front surface of the acoustic transducer 2 and communicates with, for example, the ear canal of the ear. . The space S2 is formed between the rear surface of the acoustic transducer 2 and the rear surface 108 of the housing 100 and communicates with the outer periphery of the earphone wearer through the opening 100a.

공간(S1)과 공간(S2)은 차례로 제1통기홀(10d), 제1통로(12c), 제2통로(14a) 및 제2개구(200b)를 통하여 연통된다. 제2개구(200b)를 통하여 진입한 공기는 저항요소(200c)를 통과하여 공간(S2)으로 모인다.The space S1 and the space S2 in turn communicate with each other through the first vent hole 10d, the first passage 12c, the second passage 14a, and the second opening 200b. The air that has entered through the second opening (200b) passes through the resistance element (200c) and collects in the space (S2).

본 발명의 일 실시예의 특징중의 하나는 음향 트랜스듀서(2)가 연통 경로 또는 채널을 제공하여 공간(S1) 을 공간(S2)과 연통시키는 것에 있다. 이러한 연통 경로에 의하여 이어폰 착용시 외이도에 고압력이 발생하여도 가압 공기가 제1통기홀(10d), 제1통로(12c), 제2통로(14a) 및 제2개구(200b)를 통하여 공간(S2)로 흐르고, 공간(S2)은 통기홀(100a)을 통하여 외부와 연통하므로 효율적으로 압력차를 해소할 수 있다. 압력차를 해소하기 위하여 모든 가압 공기가 통기홀(100a)을 통하여 신속히 배출될 필요는 없으나, 공간(S2)의 용량이 충분히 커서 외부 공기와 가압 공기가 압력 평형을 이루는 정도이어야 한다. 음향 트랜스듀서(2)가 제공하는 연통 경로는 길이 방향 중심선을 따라 일직선이며, 최단 통로를 제공하므로 가압 공기 배출에 유리하고, 설계, 제작 및 조립이 편리하다. One of the features of an embodiment of the present invention is that the acoustic transducer 2 provides a communication path or channel to communicate the space S1 with the space S2. Even when a high pressure is generated in the ear canal during wearing of the earphone by such a communication path, the pressurized air is sucked through the first ventilation hole 10d, the first passage 12c, the second passage 14a and the second opening 200b S2, and the space S2 communicates with the outside through the vent hole 100a, so that the pressure difference can be efficiently solved. All of the pressurized air does not have to be quickly discharged through the vent hole 100a in order to solve the pressure difference, but the capacity of the space S2 must be sufficiently large so that the external air and the pressurized air are in pressure equilibrium. The communication path provided by the acoustic transducer 2 is straight along the longitudinal center line and provides a shortest path, so that it is advantageous for pressurized air discharge, and it is easy to design, manufacture and assemble.

이상과 같이, 공간(S1)은 음향 트랜스듀서(2)를 기준으로 귀의 외이도에 인접한 제1영역을 형성하며, 공간(S2)은 제1영역과 대향하는 제2영역을 형성한다. As described above, the space S1 forms the first area adjacent to the ear canal of the ear based on the acoustic transducer 2, and the space S2 forms the second area opposed to the first area.

이러한 본 발명의 일 실시예에 의하면 진동판(10)의 제1통기홀(10d)에 구조적으로 연속하여 연통 경로가 확보되므로, 진동판(10)의 구동에 의하여 발생하는 압력을 해소할 수 있다. 이는 이어폰(1)을 착용 중인 경우 압력 평형을 유지하는데 유리하다.According to the embodiment of the present invention, since the communication path is structurally continuous to the first ventilation hole 10d of the diaphragm 10, the pressure generated by driving the diaphragm 10 can be relieved. This is advantageous in maintaining pressure balance when the earphone 1 is worn.

저항요소(200c)는 통기량을 정량적으로 조절하며, 음질 튜닝이 가능하다. 크기, 격자 수 및 메쉬 간격은 통기량이 많으면 저역 음압이 낮아지고 통기량이 적어지면 저역 음압이 높아지는 경향을 고려하여 음질 변화가 발생하지 않도록 설계된다. 저항요소(20c)는 최종 필터 역할을 하며, 트랜스듀서(2) 내부의 연통 경로를 유연하게 설계하는데 도움을 준다.The resistance element (200c) quantitatively adjusts the amount of aeration, and tuning of sound quality is possible. The size, the number of grids and the mesh spacing are designed so that the sound quality is not changed in consideration of the tendency that the low sound pressure is lowered when the aeration amount is high and the low sound pressure is increased when the air amount is decreased. The resistance element 20c serves as a final filter and helps to flexibly design the communication path inside the transducer 2. [

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 이어폰(1)에 있어, 트랜스듀서(2) 내부 연통 경로의 직경(폭)과 저항 요소(200c)의 메쉬 조밀도를 변경시키면서 측정한 주파수-음압 그래프이다.4 is a graph showing frequency-sound pressure graphs measured while changing the diameter (width) of the inner communication path of the transducer 2 and the mesh density of the resistance element 200c in the earphone 1 according to the embodiment of the present invention. to be.

그래프(A1)는 연통 경로의 직경을 작게, 메쉬 조밀도를 높인 것이고, 그래프(A2)는 연통 경로의 직경을 크게, 메쉬 조밀도를 낮춘 것이다. 통기량이 작을 수록 저역 음압이 상승하고, 통기량이 많을수록 저역 음압이 감소한다. 통기량은 귀 내부의 가압공기가 압력 평형을 이루면서 저역대 음질을 충분히 확보하도록 설계된다.The graph A1 shows that the diameter of the communication path is small and the mesh density is high, and the graph A2 shows that the diameter of the communication path is large and the mesh density is low. The lower the ventilation amount, the higher the low-frequency sound pressure, and the lower the ventilation, the lower the sound pressure level. The ventilation amount is designed so that the pressurized air inside the ear forms a pressure balance and sufficiently low-band sound quality is secured.

삭제delete

본 발명은 전형적인 커널형 이어폰 뿐만 아니라 보이스 코일 일체형의 평판형 스피커, 주름 진동판을 이용한 고주파 스피커등의 음향 트랜스듀서에도 두루 적용할 수 있다.The present invention can be applied not only to a typical canal type earphone, but also to a sound type transducer such as a flat-type speaker integrated with a voice coil or a high-frequency speaker using a wrinkle diaphragm.

이상 본 발명의 특정 실시예들에 대해서 설명하였지만, 본 발명은 다른 다양한 형태로 구현될 수 있다. While specific embodiments of the invention have been described above, it will be appreciated that the invention may be embodied in various other forms.

예를 들어 하우징(200)의 전면(202)이 설치된 것을 설명하였으나, 전면(200)이 없이 노즐(102)로 바로 개방된 경우, 또는 전방을 개방홀이 천공된 별도의 그릴(grill)로 덮는 경우 또는 하우징(200)의 후면(206)에 개방홀이 천공된 그릴을 더 설치하는 경우에도 적용할 수 있다.For example, although the front surface 202 of the housing 200 has been described, the front surface 200 may be directly opened to the nozzle 102 without the front surface 200, or the front surface may be covered with a separate grill Or a grill in which an opening hole is formed in the rear surface 206 of the housing 200 is further provided.

또, 이상은 마그넷이 내자형인 경우를 기준으로 설명하였으나, 외자형 또는 복합형의 경우에도 적용될 수 있음은 물론이다. 외자형의 경우는 하우징(200) 후면(206)의 중심부위를 전방으로 오목하게 절곡하여 진동판의 통기홀(10d)이 제2개구(200b)와 바로 연통되도록 컴팩트하게 설계할 수 있다.Although the above description has been made on the basis of the case where the magnet is of the internal magnetic type, it goes without saying that the present invention can also be applied to an external type or a hybrid type. In the case of the external shape, the central portion of the rear surface 206 of the housing 200 may be bent concavely forward so that the ventilation hole 10d of the diaphragm can be designed to be compact so as to directly communicate with the second opening 200b.

또, 자계부가 케이싱(200)과의 사이에 공간을 형성하거나 또는 그렇지 않은 경우에도 본 발명의 권리범위에 속함은 자명하다. It is obvious that the magnetic field portion forms a space with the casing 200 or falls within the scope of the present invention.

이와 같이, 본 발명의 특징은 음향 트랜스듀서가, 외이도에 형성된 고기압을 해소하는 연통 채널을 제공하는 점에 있다. 따라서, 기술한 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 특허청구범위에 기재된 청구항에 의하여 정의된다.As described above, the feature of the present invention resides in that the acoustic transducer provides a communication channel for relieving the high pressure formed in the external ear canal. Accordingly, the described embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art to which the invention pertains. Is defined by the claims set forth.

Claims (5)

압력 평형 구조를 가진 이어폰으로서, 상기 이어폰은:
이어폰을 둘러싸며 외관을 형성하는 하우징; 및
하우징 내부에 배치된 음향 트랜스듀서를 포함하고,
음향 트랜스듀서는 하우징을 제1영역과. 제1영역에 대향하는 제2영역으로 구분하며,
상기 음향트랜스듀서 내부에는 연통 경로가 형성되어, 귀의 내부에 형성된 가압공기가 상기 연통 경로를 통하여 하우징의 제1영역에서 제2영역으로 흐르며,
상기 음향 트랜스듀서는 프레임을 형성하는 케이싱과, 케이싱 내부에 설치된 진동판을 포함하며, 상기 연통 경로는 진동판에 형성된 통기홀을 포함하고,
상기 음향 트랜스듀서는 진동판의 아래에 배치된 자계부를 포함하며 상기 자계부에는 진동판의 상기 통기홀과 연통하며, 상기 연통 경로를 이루는 통로가 더 형성되며, 상기 케이싱에는 상기 통로와 연통하는 제2개구가 형성되며,
상기 케이싱의 제2개구와 대면하는 하우징의 후면에는 통기홀로서의 개구가 형성되는 것에 의하여,
상기 연통 경로는 진동판의 통기홀에서 하우징의 후면의 통기홀까지 직선 경로를 이루어 상기 귀의 내부에 형성된 가압공기는 케이싱의 전면, 진동판의 통기홀, 자계부의 통로, 케이싱의 제2개구및 하우징의 후면의 상기 통기홀로서의 개구를 통하여 차례로 신속히 배출됨으로써 귀 내부의 고압 상태를 해소하여 압력 평형을 유지하도록 한, 이어폰.An earphone having a pressure balance structure, the earphone comprising:
A housing surrounding the earphone to form an appearance; And
And an acoustic transducer disposed within the housing,
The acoustic transducer comprises a housing and a first region. And a second region opposed to the first region,
A communication path is formed in the acoustic transducer so that pressurized air formed inside the ear flows from the first area of the housing to the second area through the communication path,
Wherein the acoustic transducer includes a casing forming a frame and a diaphragm provided inside the casing, wherein the communication path includes a vent hole formed in the diaphragm,
Wherein the acoustic transducer includes a magnetic field portion disposed under the diaphragm, and the magnetic element portion further includes a passage communicating with the vent hole of the diaphragm, the passage forming the communicating passage, and the casing includes a second opening Is formed,
And an opening as a vent hole is formed in the rear surface of the housing facing the second opening of the casing,
Wherein the communication path is a straight line from the ventilation hole of the diaphragm to the ventilation hole on the rear surface of the housing so that the pressurized air formed inside the ear is guided through the front surface of the casing, the ventilation hole of the diaphragm, the passage of the magnetic field, And the pressure in the ear is relieved to maintain the pressure balance. 삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 음향 트랜스듀서는 진동판 하부의 보이스 코일 안쪽에 마그넷이 배치되는 내자형, 보이스 코일의 바깥쪽에 마그넷이 배치되는 외자형, 또는 상기 내자형과 외자형을 구비한 복합형의 마그넷 배열중의 어느 하나를 구비하는, 이어폰.The method according to claim 1,
The acoustic transducer may be one of an inner shape in which a magnet is disposed inside a voice coil under the diaphragm, an outer shape in which a magnet is disposed outside a voice coil, or a composite type magnet array having an inner shape and an outer shape And an earphone. 삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 음향 트랜스듀서는 ANR(Active Noise Reducing)회로에 접속되는, 이어폰.The method according to claim 1,
Wherein the acoustic transducer is connected to an ANR (Active Noise Reducing) circuit.
KR1020180009013A 2018-01-24 2018-01-24 Earphone having pressure equalization structure KR101952909B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180009013A KR101952909B1 (en) 2018-01-24 2018-01-24 Earphone having pressure equalization structure

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180009013A KR101952909B1 (en) 2018-01-24 2018-01-24 Earphone having pressure equalization structure

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101952909B1 true KR101952909B1 (en) 2019-05-23

Family

ID=66680891

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180009013A KR101952909B1 (en) 2018-01-24 2018-01-24 Earphone having pressure equalization structure

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101952909B1 (en)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102097472B1 (en) * 2019-07-18 2020-04-06 주식회사 비에스이 Canal type earphone with pressure balanced structure
KR102172836B1 (en) * 2019-07-19 2020-11-02 주식회사 알머스 Ear phone provided with inner duct
KR200492599Y1 (en) 2019-09-26 2020-11-11 부전전자 주식회사 Earphones with improved waterproof construction
KR102267629B1 (en) * 2020-03-16 2021-06-22 주식회사 알머스 Speaker unit for earphone
KR20210134194A (en) * 2020-04-30 2021-11-09 부전전자 주식회사 Canal type Wireless earphone
KR102324727B1 (en) 2020-04-30 2021-11-10 부전전자주식회사 Canal type Wireless earphone
KR102545489B1 (en) * 2022-11-10 2023-06-20 송재건 Earphones with custom tuning module
KR102667294B1 (en) * 2022-12-26 2024-05-21 주식회사 이엠텍 2way speaker comprising tweeter spekaer having fpcm as diaphragm

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013013021A (en) * 2011-06-30 2013-01-17 Audio Technica Corp Electro-acoustic transducer
JP2013142735A (en) * 2012-01-10 2013-07-22 Audio Technica Corp Noise cancelling headphones
KR20170139320A (en) * 2016-06-09 2017-12-19 부전전자 주식회사 Diaphragm for protecting of eardrum

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013013021A (en) * 2011-06-30 2013-01-17 Audio Technica Corp Electro-acoustic transducer
JP2013142735A (en) * 2012-01-10 2013-07-22 Audio Technica Corp Noise cancelling headphones
KR20170139320A (en) * 2016-06-09 2017-12-19 부전전자 주식회사 Diaphragm for protecting of eardrum

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11146876B2 (en) 2019-07-18 2021-10-12 Bse Co., Ltd. Kernel-type earphone having pressure balance structure
WO2021010565A1 (en) * 2019-07-18 2021-01-21 주식회사 비에스이 Canal type earphone having pressure balance structure
KR102097472B1 (en) * 2019-07-18 2020-04-06 주식회사 비에스이 Canal type earphone with pressure balanced structure
KR102172836B1 (en) * 2019-07-19 2020-11-02 주식회사 알머스 Ear phone provided with inner duct
US11095969B2 (en) 2019-07-19 2021-08-17 Almus Corp. Earphone including internal duct
KR200492599Y1 (en) 2019-09-26 2020-11-11 부전전자 주식회사 Earphones with improved waterproof construction
KR102267629B1 (en) * 2020-03-16 2021-06-22 주식회사 알머스 Speaker unit for earphone
US11202139B2 (en) 2020-03-16 2021-12-14 Almus Corp. Speaker unit for earphone
KR20210134194A (en) * 2020-04-30 2021-11-09 부전전자 주식회사 Canal type Wireless earphone
KR102324727B1 (en) 2020-04-30 2021-11-10 부전전자주식회사 Canal type Wireless earphone
KR102324729B1 (en) 2020-04-30 2021-11-10 부전전자주식회사 Canal type Wireless earphone
KR102545489B1 (en) * 2022-11-10 2023-06-20 송재건 Earphones with custom tuning module
KR102667294B1 (en) * 2022-12-26 2024-05-21 주식회사 이엠텍 2way speaker comprising tweeter spekaer having fpcm as diaphragm

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101952909B1 (en) Earphone having pressure equalization structure
US10959005B2 (en) Headphone
US10171905B2 (en) Headphones with frequency-targeted resonance chambers
US20160219360A1 (en) Earphone
US11234085B2 (en) Earpieces and related articles and devices
GB2446982A (en) Noise-cancelling ear-worn speaker-carrying devices with vents to bypass seals and cancel sound leakage
CN112788459B (en) Receiver module integrated with a pipe
JP2011087048A (en) Headphone
CN113242485B (en) In-ear earphone
US11395060B2 (en) Receiver having pressure equilibrium structure
GB2454605A (en) Noise-cancelling ear-worn speaker-carrying devices with vents to bypass seals and cancel sound leakage
US20220329926A1 (en) Earphone with Duct Unit Dividing Pressure Equilibirum Hole and Back Hole
US10448147B2 (en) Acoustic device having multiple diaphragms
CN214708015U (en) Earphone set
CN214707999U (en) Earphone set
KR101634236B1 (en) Acoustic Hybrid Earphone With Acoustic Filter
KR102260763B1 (en) Drum safety filter structure adapted for 2way type microspeaker
KR102260762B1 (en) Drum safety filter structure adapted for 2way type microspeaker
JP2019145963A (en) earphone
CN214708000U (en) Earphone set
CN214708001U (en) Earphone set
CN214960048U (en) Earphone set
CN214708012U (en) Earphone set
CN214708010U (en) Earphone set
CN214707997U (en) Earphone set

Legal Events

Date Code Title Description
R401 Registration of restoration