KR101952749B1 - Three part detachable type adhesive applyng apparatus having two row rail structure - Google Patents

Three part detachable type adhesive applyng apparatus having two row rail structure Download PDF

Info

Publication number
KR101952749B1
KR101952749B1 KR1020180009922A KR20180009922A KR101952749B1 KR 101952749 B1 KR101952749 B1 KR 101952749B1 KR 1020180009922 A KR1020180009922 A KR 1020180009922A KR 20180009922 A KR20180009922 A KR 20180009922A KR 101952749 B1 KR101952749 B1 KR 101952749B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
magazine
rail
adhesive
transferring
Prior art date
Application number
KR1020180009922A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
최윤화
이인섭
조정태
Original Assignee
제엠제코(주)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 제엠제코(주) filed Critical 제엠제코(주)
Priority to KR1020180009922A priority Critical patent/KR101952749B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101952749B1 publication Critical patent/KR101952749B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C13/00—Means for manipulating or holding work, e.g. for separate articles
    • B05C13/02—Means for manipulating or holding work, e.g. for separate articles for particular articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67736—Loading to or unloading from a conveyor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)

Abstract

The present invention relates to an adhesive coating apparatus and, more specifically, to an apparatus which coats an adhesive on substrates sequentially transported along rails arranged in two rows. According to the present invention, the adhesive coating apparatus comprises: an adhesive coating unit including a first and a second substrate transport rail arranged in parallel with each other and separated from each other in a front and a rear direction to horizontally transport substrates seated on upper portions thereof, and coating an adhesive on the substrates on the first and the second substrate transport rail; a substrate loading unit which is arranged on one side of the adhesive coating unit, and alternately supplies substrates to the first and the second substrate transport rail from a first magazine in which a plurality of substrates are loaded; and a substrate unloading unit which is arranged on the other side of the adhesive coating unit, and alternately discharges substrates transported along the first and the second substrate transport rail to load the substrates into a second magazine after adhesive coating is completed by the adhesive coating unit.

Description

2열 레일 구조를 갖는 3부 분리형 접착재 도포 장치{THREE PART DETACHABLE TYPE ADHESIVE APPLYNG APPARATUS HAVING TWO ROW RAIL STRUCTURE}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a three-part detachable adhesive application device having a two-row rail structure,

본 발명은 접착재 도포 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 2열로 배치된 레일을 따라 순차 이송되는 기판에 접착재를 도포하는 장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an adhesive applying apparatus, and more particularly, to an apparatus for applying an adhesive to a substrate sequentially transferred along two rows of rails.

일반적으로, 반도체 패키지에는 기판 또는 리드프레임(이하, '기판'으로 통칭함)에 반도체 칩이 실장되고, 반도체칩과 기판은 클립 또는 와이어 등에 의해 전기적으로 접속된다. 이때, 실장되는 반도체 칩은 에폭시 또는 솔더와 같은 전기전도성 접착재 또는 비전기전도성 접착재에 의해 기판 상에 접착된다. 이를 위해, 반도체 패키지 제조 공정에서는 기판 상에 미리 접착재를 도포하는 공정이 수행된다. 이러한 접착재 도포 공정에서는 통상적으로 1개의 레일을 따라 기판을 연속적으로 수평 이송시키고, 이송되는 기판의 상부에 배치된 접착재 도포기에서 접착재가 토출되어 기판 상에 도포된다. In general, a semiconductor chip is mounted on a substrate or a lead frame (hereinafter referred to as a " substrate "), and the semiconductor chip and the substrate are electrically connected to each other by a clip or a wire. At this time, the semiconductor chips to be mounted are bonded onto the substrate by an electrically conductive adhesive or non-electrically conductive adhesive such as epoxy or solder. To this end, in the semiconductor package manufacturing process, a process of applying an adhesive material on a substrate is performed in advance. In this adhesive application step, the substrate is normally horizontally conveyed along one rail continuously, and the adhesive is discharged from the adhesive applicator disposed on the upper side of the substrate to be transported and applied onto the substrate.

그런데, 종래의 일반적인 접착재 도포 장치의 경우, 기판의 이송 레일을 통상 1개만 구비함에 따라 다량의 기판을 처리하는데 시간이 오래 걸리고, 기판의 로딩과 언로딩 작업이 자동화되어 있지 못하여 공정 효율이 떨어지는 문제가 있어 왔다. However, in the case of the conventional adhesive applying apparatus in the past, it takes a long time to process a large amount of substrates due to the fact that only one transferring rail of the substrate is normally provided, and the loading and unloading operations of the substrate are not automated, Has come.

대한민국 등록실용신안 실0119761Korea Registered Utility Model Office 0119761 대한민국 공개실용신안 실1999-0040807Korea public utility model room 1999-0040807 대한민국 공개특허 10-2011-0125909Korean Patent Publication No. 10-2011-0125909 대한민국 공개특허 10-2012-0071717Korean Patent Publication No. 10-2012-0071717

본 발명은 상기한 바와 같은 종래의 접착재 도포 장치의 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로, 짧은 시간에 다량의 기판에 접착재의 도포가 가능하고, 기판의 로딩 및 언로딩을 자동화 함으로써 공정 효율을 높일 수 있는 접착재 도포 장치를 제공하는 것을 과제로 한다. Disclosure of Invention Technical Problem [8] The present invention has been devised to solve the problems of the conventional adhesive applying apparatus as described above, and it is possible to apply an adhesive to a large number of substrates in a short time and to automate the loading and unloading of the substrate, And an adhesive agent applying device.

또한, 본 발명은 접착재 도포부와 기판 로딩부 및 언로딩부를 상호 분리 가능한 모듈형으로 구성하여, 필요에 따라 특정 기능 모듈을 추가하거나 생략하는 등 장비의 구성을 자유롭게 변형할 수 있는 접착재 도포 장치를 제공하는 것을 과제로 한다. In addition, the present invention can be applied to an adhesive applying device capable of freely deforming the configuration of the equipment, such as adding or omitting a specific function module as necessary, by modularly separating the adhesive application portion, the substrate loading portion and the unloading portion And the like.

상기한 바와 같은 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 접착재 도포 장치는, 전후 방향으로 서로 평행하게 이격 배치되어 상부에 안착된 기판을 각각 수평 방향으로 이송하는 제1기판이송레일 및 제2기판이송레일을 포함하고, 상기 제1기판이송레일과 제2기판이송레일 상의 기판에 접착재를 도포하는 접착재도포부와; 상기 접착재도포부의 일측에 배치되고, 다수의 기판이 적재된 제1매거진으로부터 상기 제1기판이송레일과 제2기판이송레일에 기판을 교호적으로 공급하는 기판로딩부와; 상기 접착재도포부의 타측에 배치되고, 상기 접착재도포부에서 접착재 도포가 완료된 후 상기 제1기판이송레일 및 제2기판이송레일을 따라 이송된 각 기판을 교호적으로 취출하여 제2매거진에 적재하는 기판언로딩부를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided an apparatus for applying adhesive to a substrate, comprising: a first substrate transferring rail and a second substrate transferring rail, the first substrate transferring rail and the second substrate transferring rail being horizontally spaced from each other, An adhesive material for applying an adhesive to the first substrate transferring rail and the substrate on the second substrate transferring rail; A substrate loading unit disposed on one side of the adhesive material and for supplying a substrate to the first substrate transferring rail and the second substrate transferring rail alternately from a first magazine on which a plurality of substrates are loaded; The adhesive substrate is placed on the other side of the envelope and each substrate transferred along the first substrate transferring rail and the second substrate transferring rail is alternately taken out and loaded on the second magazine after the application of the adhesive material is completed in the adhesive portion And a substrate unloading portion.

여기서, 상기 기판로딩부는 상기 제1매거진에 적재된 기판을 일측에서 밀어줌에 따라 상기 제1기판이송레일과 제2기판이송레일로 각각 기판을 공급하는 기판푸셔를 포함한다.The substrate loading unit includes a substrate pusher for supplying a substrate to the first substrate transferring rail and the second substrate transferring rail while pushing the substrate loaded on the first magazine from one side.

그리고, 상기 기판푸셔는 로터리실린더와; 상기 로터리실린더의 축에 결합되어 회전되는 편심캠과; 상기 편심캠의 회전에 따라 수평 이동되는 이동블럭과; 상기 이동블럭에 결합되어 상기 제1매거진에 적재된 기판을 밀어주는 푸싱바를 포함한다. 또한, 상기 편심캠의 단부에는 롤러가 구비되고, 상기 이동블럭의 하부에는 전후 수평 방향으로 관통되고 하부가 개구되어, 상기 편심캠의 회전시 상기 롤러가 삽입된 상태에서 내벽을 따라 슬라이딩 이동될 수 있도록 롤러홈이 형성된다.The substrate pusher includes a rotary cylinder; An eccentric cam coupled to the shaft of the rotary cylinder and rotated; A moving block horizontally moved in accordance with rotation of the eccentric cam; And a pushing bar coupled to the moving block for pushing the substrate loaded on the first magazine. The eccentric cam may be provided with a roller at its lower end. The lower end of the eccentric cam may be horizontally extended through the lower part of the movable block and may be slidably moved along the inner wall when the eccentric cam is rotated A roller groove is formed.

그리고, 상기 기판로딩부는 다수의 기판이 적재된 제1매거진을 파지하는 제1매거진파지구와; 상기 제1매거진파지구를 상하 수직으로 승강 이동시키는 제1매거진수직이송수단과; 상기 제1매거진수직이송수단과 제1매거진파지구를 전후 수평 방향으로 이동시키는 제1매거진수평이송수단을 더 포함한다.The substrate loading unit includes: a first magazine holding unit holding a first magazine on which a plurality of substrates are stacked; A first magazine vertical conveying unit for vertically moving the first magazine holding unit upward and downward; And a first magazine horizontal conveying means for moving the first magazine vertical conveying means and the first magazine holding means in the longitudinal direction.

여기서, 상기 제1매거진파지구는 상기 제1매거진을 하부에서 지지하는 하부죠와; 상기 제1매거진의 상부에서 하강됨에 따라 제1매거진을 파지하는 상부죠와; 상기 상부죠를 승하강시키는 승강실린더를 포함한다.Here, the first magazine wave guide may include a lower jaw that supports the first magazine from below, An upper jaw that grips the first magazine as it is lowered from the upper portion of the first magazine; And an elevating cylinder for moving the upper jaw upward and downward.

또한, 상기 기판로딩부는 기판이 다수 적재된 제1매거진을 후방측으로 밀어주어 상기 제1매거진파지구로 이송하는 매거진푸셔를 더 포함한다. The substrate loading unit may further include a magazine pusher for pushing a first magazine on which a plurality of substrates are loaded, to the rear side and transferring the first magazine to the first magazine holding unit.

한편, 상기 기판언로딩부는 상기 접착재도포부에서 접착재 도포가 완료된 후 각각 제1기판이송레일과 제2기판이송레일을 따라 이송된 기판을 파지하여 취출한뒤 제2매거진에 적재하는 기판취출기를 포함한다.The substrate unloading unit includes a substrate take-out unit for holding the substrate transferred along the first substrate transferring rail and the second substrate transferring rail after the adhesive material application on the adhesive part is completed, and taking out the substrate from the substrate and then loading the substrate on the second magazine do.

여기서, 상기 기판취출기는 상기 제1기판이송레일과 제2기판이송레일을 따라 이송된 기판을 파지하며, 좌우 수평 방향으로 이동가능하게 구성되는 그립퍼를 포함한다. 그리고, 상기 기판취출기는 서보모터와; 상기 서보모터의 축에 결합되어 회전되는 편심캠과; 상기 편심캠의 회전에 따라 수평 이동되는 이동블럭을 더 포함하고; 상기 그립퍼는 상기 이동블럭에 결합되되, 공압 실린더의 작동에 따라 기판을 파지하는 집게로 구성된다. 그리고, 상기 편심캠의 단부에는 롤러가 구비되고, 상기 이동블럭의 하부에는 전후 수평 방향으로 관통되고 하부가 개구되어, 상기 편심캠의 회전시 상기 롤러가 삽입된 상태에서 내벽을 따라 슬라이딩 이동될 수 있도록 롤러홈이 형성된다.Here, the substrate take-out unit includes a gripper configured to grip the substrate transferred along the first substrate transferring rail and the second substrate transferring rail, and configured to be movable in the left and right horizontal directions. The substrate take-out unit includes a servomotor; An eccentric cam coupled to the shaft of the servo motor and rotated; Further comprising a moving block that moves horizontally in accordance with rotation of the eccentric cam; The gripper comprises a gripper coupled to the moving block, the gripper gripping the substrate in response to actuation of the pneumatic cylinder. The eccentric cam is provided with a roller at its end portion. The lower portion of the eccentric cam is horizontally passed through the lower portion of the moving block. The lower portion of the eccentric cam is slidable along the inner wall when the eccentric cam is rotated. A roller groove is formed.

또한, 상기 기판언로딩부는 제2매거진을 파지하는 제2매거진파지구와; 상기 제2매거진파지구를 상하 수직으로 승강 이동시키는 제2매거진수직이송수단과; 상기 제2매거진수직이송수단과 제2매거진파지구를 전후 수평 방향으로 이동시키는 제2매거진수평이송수단을 더 포함한다.The substrate unloading unit may include: a second magazine holding unit for holding the second magazine; Second magazine vertical conveying means for vertically moving the second magazine holding section upward and downward; And a second magazine horizontal transfer means for moving the second magazine vertical transfer means and the second magazine finger in the forward and backward horizontal directions.

여기서, 상기 제2매거진파지구는 상기 제2매거진을 하부에서 지지하는 하부죠와; 상기 제2매거진의 상부에서 하강됨에 따라 제2매거진을 파지하는 상부죠와; 상기 상부죠를 승하강시키는 승강실린더를 포함한다. Here, the second magazine wave guide may include a lower jaw supporting the second magazine from below; An upper jaw that grips the second magazine as it is lowered from the upper portion of the second magazine; And an elevating cylinder for moving the upper jaw upward and downward.

그리고, 상기 기판언로딩부는 제2매거진을 후방측으로 밀어주어 상기 제2매거진파지구로 이송하는 매거진푸셔를 더 포함한다. The substrate unloading portion further includes a magazine pusher for pushing the second magazine to the rear side and transferring the second magazine to the second magazine holding portion.

한편, 상기 기판로딩부와 기판언로딩부에는 각각 상부도어와 측면도어가 구비되되, 상기 상부도어는 상방으로 회동 개방 가능하도록 구성되고, 측면도어는 측방으로 회동 개방 가능하도록 구성되는 것이 바람직하다. Meanwhile, it is preferable that the upper loading unit and the lower loading unit are respectively provided with an upper door and a side door, the upper door is configured to be pivotally opened upward, and the side door can be pivotally opened laterally.

또한, 상기 기판로딩부, 접착재도포부 및 기판언로딩부는 서로 분리 가능한 독립적인 모듈 형태로 구성되는 것이 바람직하다. In addition, the substrate loading unit, the adhesive pad, and the substrate unloading unit are preferably configured as independent modules that can be separated from each other.

상기와 같은 본 발명에 따르면 기판의 이송 레일을 2열로 나란히 배치하고 각 열에서 기판 이송 및 접착재 도포 공정이 동시적으로 수행됨에 따라 짧은 시간에 다량의 기판 처리가 가능하며, 기판의 로딩 및 언로딩을 자동화 함으로써 공정 효율을 높일 수 있다는 장점을 갖는다. 또한, 접착재 도포부와 기판 로딩부 및 언로딩부를 상호 분리 가능한 모듈형으로 구성하여, 필요에 따라 특정 기능 모듈을 추가하거나 생략하는 등 장비의 구성을 자유롭게 변형할 수 있다는 장점을 갖는다.As described above, according to the present invention, since the transferring rails of the substrates are arranged side by side in two rows and the substrate transferring and adhesive material applying processes are simultaneously performed in each row, a large amount of substrates can be processed in a short time, The process efficiency can be increased. In addition, the adhesive application unit, the substrate loading unit, and the unloading unit can be configured in a modular structure so that the configuration of the equipment can be freely modified, such as adding or omitting a specific function module as needed.

도 1 은 본 발명에 따른 접착재 도포 장치의 전체 사시도,
도 2 는 본 발명에 따른 접착재 도포 장치의 전체 모듈 분리도,
도 3 은 본 발명에 따른 접착재 도포 장치의 접착재도포부 구성도,
도 4 는 본 발명에 따른 접착재 도포 장치의 기판로딩부 외부 사시도,
도 5 는 본 발명에 따른 접착재 도포 장치의 내부 구성도,
도 6 은 본 발명에 따른 접착재 도포 장치의 제1매거진파지구의 구성도,
도 7 은 본 발명에 따른 접착재 도포 장치의 기판푸셔의 사시도,
도 8 은 본 발명에 따른 접착재 도포 장치의 기판푸셔의 분해도,
도 9 는 본 발명에 따른 접착재 도포 장치의 기판언로딩부 사시도,
도 10a 는 본 발명에 따른 접착재 도포 장치의 기판취출기의 정면도,
도 10b 는 본 발명에 따른 접착재 도포 장치의 기판취출기의 측면도,
도 11 은 본 발명에 따른 접착재 도포 장치의 전체 정면도,
도 12 는 본 발명에 따른 접착재 도포 장치의 전체 평면도이다.1 is an overall perspective view of an adhesive applying device according to the present invention,
Fig. 2 is an overall module separation diagram of the adhesive applying device according to the present invention. Fig.
Fig. 3 is a block diagram of the adhesive material and the adhesive of the adhesive applying device according to the present invention,
4 is an external perspective view of the substrate loading part of the adhesive applying device according to the present invention,
5 is an internal structural view of the adhesive applying device according to the present invention,
6 is a configuration diagram of a first magazine wave zone of an adhesive application device according to the present invention,
7 is a perspective view of the substrate pusher of the adhesive applying apparatus according to the present invention,
8 is an exploded view of a substrate pusher of an adhesive applying apparatus according to the present invention,
9 is a perspective view of a substrate unloading portion of the adhesive applying device according to the present invention,
10A is a front view of a substrate take-out device of an adhesive applying device according to the present invention,
10B is a side view of the substrate take-out apparatus of the adhesive applying apparatus according to the present invention,
11 is an entire front view of the adhesive applying device according to the present invention,
12 is an overall plan view of the adhesive applying device according to the present invention.

이하, 본 발명에 따른 3부 분리형 2열 레일 구조를 갖는 접착재 도포 장치의 구성 및 작용을 첨부된 도면과 바람직한 실시예를 참조로 상세히 설명한다. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, the structure and operation of an adhesive applicator having a three-part detachable two-row rail structure will be described in detail with reference to the accompanying drawings and preferred embodiments.

도 1 에는 본 발명에 따른 접착재 도포 장치의 전체 사시도가 도시되고, 도 2 에는 전체 모듈 분리도가 도시된다. Fig. 1 shows an entire perspective view of an adhesive applying device according to the present invention, and Fig. 2 shows a whole module separation.

도 1 에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 접착재 도포 장치는 중앙에 수평 방향으로 이송되는 기판에 접착재를 도포하는 접착재도포부(100)가 배치되고, 좌우 양측에는 각각 기판을 접착재 도포부로 공급하기 위한 기판로딩부(200)와 접착재도포부(100)에서 도포 작업이 완료된 기판을 취출하는 기판언로딩부(300)를 포함하여 구성된다. As shown in FIG. 1, the adhesive applicator according to the present invention includes an adhesive portion 100 for applying an adhesive to a substrate to be horizontally transported in the center, and a substrate is supplied to the adhesive application portion And a substrate unloading unit 300 for taking out the substrate on which the coating operation is completed in the adhesive substrate 100.

한편, 도 2 에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 접착재 도포 장치는 기판 로딩부(200), 접착재도포부(100) 및 기판언로딩부(300)가 서로 분리 가능한 독립적인 모듈 형태로 구성되어, 필요에 따라 추가적인 기능 모듈을 추가하거나 생략하는 등 전체 장비의 구성을 자유롭게 변형 가능하다. 보통 종래의 일반적인 접착재 도포 장치에서는 접착재도포부(100)가 단독으로 구비되어 있는데 반하여, 본 발명에 따른 접착재 도포 장치는 좌우 양측에 기판을 자동으로 공급 및 취출하는 기판로딩부(200)와 기판언로딩부(300)를 추가로 구비한다. 이하, 이러한 각 구성 모듈부에 대해 상세히 설명한다. 2, the adhesive dispensing apparatus according to the present invention includes a substrate loading unit 200, an adhesive substrate 100, and a substrate unloading unit 300, , It is possible to freely modify the configuration of the entire equipment, such as adding or omitting additional function modules as needed. In general, in the conventional adhesive applying apparatus, the adhesive applicator 100 alone is provided, whereas the adhesive applying apparatus according to the present invention includes a substrate loading unit 200 for supplying and removing the substrate automatically on both the left and right sides, A loading unit 300 is further provided. Hereinafter, each of these configuration module units will be described in detail.

먼저, 상기 접착재도포부(100)는 수평 방향으로 연속적으로 이송되는 기판에 접착재를 도포하는 부분으로, 기판투입구(110), 기판배출구(120), 제1기판이송레일(130), 제2기판이송레일(140), 접착재도포기(150), 수평가이드(160) 및 도포기이송레일(170)을 포함한다. The adhesive applicator 10 includes a substrate inlet 110, a substrate outlet 120, a first substrate transferring rail 130, a second substrate transfer arm 130, A conveying rail 140, an adhesive stripper 150, a horizontal guide 160, and an applicator conveyance rail 170.

상기 접착재도포부(100)는 독립된 하우징으로 둘러싸여 있으며, 상기 하우징의 측면 일측에는 후술하는 기판로딩부(200)로부터 기판을 공급받기 위한 기판투입구(110)가 개구 형성되고, 측면 타측에는 접착재도포부(100)에서 도포 작업이 완료된 기판이 후술하는 기판언로딩부(300)로 배출되도록 기판배출구(120)가 개구 형성된다. A substrate input port 110 for receiving a substrate from a substrate loading unit 200 to be described later is formed in an opening on one side of the side surface of the housing and an adhesive material is provided on the other side of the substrate. The substrate outlet 120 is formed in the substrate 100 so that the substrate on which the coating operation is completed is discharged to the substrate unloading portion 300 described later.

도 3 에는 상기 접착재도포부(100)의 내부를 전방측(a) 및 후방측(b)에서 바라본 구조가 나타난다. 도 3 에 도시된 바와 같이, 상기 접착재도포부(100)의 하우징 내부에는, 전후 방향으로 소정의 간격을 두고 서로 평행하게 이격 배치되고 좌우 방향으로 수평 배치된 제1기판이송레일(130)과 제2기판이송레일(140)이 구비된다. 상기 제1기판이송레일(130)과 제2기판이송레일(140)은 각각 기판로딩부(200)에서 공급된 기판을 좌우 수평 방향으로 연속적으로 이송시킨다. 상기 제1기판이송레일(130)과 제2기판이송레일(140)은 상부에 기판을 안착시킨 상태에서 수평으로 이송시킬 수 있는 통상의 컨베이어 장치 등으로 구성될 수 있으며, 접착재 도포 작업중에는 일시적으로 이송이 중단된 후 작업이 완료후 다시 이송이 수행되도록 구성되는 것이 바람직하다. Fig. 3 shows a structure in which the interior of the adhesive material embossed portion 100 is viewed from the front side (a) and the rear side (b). As shown in FIG. 3, a first substrate transfer rail 130 and a second substrate transfer rail 130 are disposed inside the housing of the surrounding portion 100 and spaced apart in parallel to each other with a predetermined gap therebetween and horizontally arranged in the left- Two substrate transfer rails 140 are provided. The first substrate transferring rail 130 and the second substrate transferring rail 140 continuously transfer the substrates supplied from the substrate loading unit 200 in the left and right horizontal directions. The first substrate transferring rail 130 and the second substrate transferring rail 140 may be configured as a conventional conveying device capable of horizontally transferring a substrate with the substrate placed thereon, It is preferable that the transfer is performed again after the completion of the operation after the transfer is stopped.

상기 이송레일의 상측에는 접착재도포기(150)가 배치된다. 상기 접착재도포기(150)는 제1기판이송레일(130) 및 제2기판이송레일(140)을 따라 이송되는 기판 상에 접착재를 토출하여 도포하는 것으로, 상측에 접착재 용기가 장착되고 하측에 접착재를 하방으로 토출시키는 노즐이 구비된다. 그리고, 상기 노즐 또는 접착재도포기(150) 전체가 상하로 승강 가능하게 구성된다. 이러한 접착재도포기(150)는 통상적인 것으로 더 이상의 상세한 설명은 생략한다. 다만, 상기 접착재도포기(150)는 기판의 가로 및 세로 방향으로 연속적으로 접착재를 도포함과 아울러 제1기판이송레일(130)과 제2기판이송레일(140)을 따라 이송되는 기판에 교호적으로(번갈아) 접착재를 도포할 수 있도록 좌우 수평 방향 및 전후 수평 방향으로 이동 가능하게 구성된다. 이를 위해, 상기 접착재도포부(100)는 수평가이드(160)와 도포기이송레일(170)을 추가로 포함한다. An adhesive 150 is disposed above the transfer rail. The adhesive agent shed 150 discharges and applies an adhesive material onto a substrate conveyed along the first substrate transfer rail 130 and the second substrate transfer rail 140. The adhesive agent sachet is mounted on the upper side, A nozzle for discharging the ink droplets downward. In addition, the nozzle or the adhesive agent 150 can be vertically moved up and down. Such an adhesive agent 150 is a conventional one, and a detailed description thereof will be omitted. However, the adhesive 150 may be applied to the substrate conveyed along the first substrate transfer rail 130 and the second substrate transfer rail 140 while continuously applying the adhesive in the transverse and longitudinal directions of the substrate. (Alternately) horizontally and horizontally so that the adhesive can be applied. To this end, the adhesive shroud 100 additionally comprises a horizontal guide 160 and an applicator transfer rail 170.

수평가이드(160)는 좌우 수평 방향으로 연장 형성되며, 상기 접착재도포기(150)가 거치된 상태에서 좌우 수평 방향으로 이송을 안내한다. 즉, 상기 접착재도포기(150)는 수평가이드(160) 상에서 좌우 수평 방향으로 슬라이드 이동되도록 구성된다. 이를 위해, 예컨대, 상기 수평가이드(160)는 그 자체가 리니어모터로 구성될 수도 있고, 수평가이드(160)에 수평 방향으로 볼스크류가 장착되어, 상기 볼스크류에 의해 접착재도포기(150)를 좌우 수평 방향으로 이동시키도록 구성될 수도 있다. 이러한 수평 이동 수단들은 이미 다수 공지된 것으로 구체적인 설명은 생략한다. The horizontal guide 160 extends horizontally in the left and right directions, and guides the transfer of the adhesive in the left and right horizontal directions in a state where the aerator 150 is stationary. That is, the adhesive agent 150 is configured to slide in the left and right horizontal directions on the horizontal guide 160. For this purpose, for example, the horizontal guide 160 itself may be constituted by a linear motor, and a ball screw may be horizontally mounted on the horizontal guide 160, and the adhesive may be applied by the ball screw 150 And may be configured to move in the horizontal direction. These horizontal moving means have already been well known, and a detailed description thereof will be omitted.

한편, 상기 접착재도포기(150)가 거치된 수평가이드(160)는 도포기이송레일(170)을 따라 전후 수평방향으로 이동가능하게 구성된다. 상기 도포기이송레일(170)은 접착재도포부(100)의 좌우 양측에 전후 수평 방향으로 연장 형성되어 수평가이드(160)의 양단이 안착된 상태에서 전후 수평 방향으로 이동가능하게 구성된다. 이를 위해, 예컨대, 상기 도포기이송레일(170)은 그 자체가 리니어모터로 구성될 수도 있고, 볼스크류나 체인, 밸트 등에 의해 상기 수평가이드(160)의 양단을 전후 방향으로 이동시키도록 구성될 수도 있다. 이러한 수평 이동 수단들은 이미 다수 공지된 것으로 구체적인 설명은 생략한다. Meanwhile, the horizontal guide 160 on which the adhesive 150 is mounted is configured to be movable in the longitudinal direction along the applicator conveyance rail 170. The applicator conveyance rail 170 is configured to extend horizontally in the longitudinal direction on both left and right sides of the adhesive portion 100 so as to be movable in the forward and backward directions in a state where both ends of the horizontal guide 160 are seated. For this purpose, for example, the applicator conveyance rail 170 may be constituted by a linear motor itself, and may be configured to move both ends of the horizontal guide 160 in the forward and backward direction by a ball screw, a chain, It is possible. These horizontal moving means have already been well known, and a detailed description thereof will be omitted.

이러한 구성을 통하여, 상기 접착재도포기(150)는 상하, 좌우 및 전후 방향으로 이동 가능하게 되는바, 기판의 좌우 및 전후 방향으로 노즐이 이동하면서 접착재를 요구되는 모든 위치에 도포할 수 있으며, 1개의 접착재도포기(150)로 서로 이격된 제1기판이송레일(130)과 제2기판이송레일(140) 상의 기판에 교호적으로 접착재의 도포 작업을 수행할 수 있게 된다. 한편, 여기서는 접착재도포기(150)가 1개만 구비된 경우를 예로들어 설명하였으나, 제1기판이송레일(130)과 제2기판이송레일(140)에 각각 접착재도포기(150)가 1개씩 구비되어 작업 효율을 보다 증대시키도록 구성될 수도 있다. With this configuration, the adhesive 150 can be moved up and down, right and left, and back and forth directions, so that the adhesive can be applied to all required positions while the nozzle moves in the left and right and front and back directions of the substrate. The adhesive agent can be alternately applied to the first substrate transferring rail 130 and the second substrate transferring rail 140 spaced apart from each other by the adhesive 150. The first substrate transferring rail 130 and the second substrate transferring rail 140 are each provided with one adhesive agent and one adhesive agent 150. However, So as to further increase the working efficiency.

한편, 도 2 에 도시된 바와 같이, 상기 접착재도포부(100)의 일측(도면의 좌측)에는 기판로딩부(200)가 배치된다. 상기 기판로딩부(200)는 상기 접착재도포부(100)의 제1기판이송레일(130) 및 제2기판이송레일(140)에 각각 교호적으로 기판을 공급하는 부분으로, 도시된 바와 같이, 독립된 하우징으로 둘러싸여 상기한 접착재도포부(100)와 별개의 모듈부로 구성된다. On the other hand, as shown in FIG. 2, the substrate loading unit 200 is disposed on one side (left side of the drawing) of the adhesive material 100. The substrate loading part 200 is a part for alternately supplying substrates to the first substrate transferring rail 130 and the second substrate transferring rail 140 of the adhesive part 100, The adhesive material is surrounded by an independent housing and is composed of a module part separate from the surrounding part.

상기 기판로딩부(200)에는 다량의 기판을 순차적, 연속적으로 공급할 수 있도록 다수의 기판이 매거진에 적층된 상태로 투입되며, 이러한 매거진의 투입 및 내부 장치의 유지 보수를 위해, 상기 기판로딩부(200)의 하우징에는 상부도어(202)와 측면도어가 구비된다. 도 2 에 도시된 바와 같이, 상기 상부도어(202)는 상방으로 회동 개방 가능하도록 구성되고, 측면도어는 측방으로 회동 개방 가능하도록 구성되는 것이 바람직하다. 그리고, 상기 기판로딩부(200)의 일측(도면에서는 우측)에는 후술하는 매거진에 적재된 기판이 상기 접착재도포부(100)로 이송될 수 있도록 개구된 기판통과구(210)가 형성된다. A plurality of substrates are stacked on the magazine so that a large number of substrates can be sequentially and continuously supplied to the substrate loading unit 200. In order to load the magazines and to maintain the internal apparatuses, 200 are provided with an upper door 202 and a side door. As shown in FIG. 2, the upper door 202 is configured to be pivotally open upward, and the side door is configured to be pivotally openable laterally. A substrate passage opening 210 is formed at one side (right side in the figure) of the substrate loading part 200, so that a substrate mounted on a magazine described later can be transferred to the adhesive substrate 100.

도 4 에는 상기 기판로딩부(200)의 외부 사시도가 도시되고, 도 5 에는 상기 기판로딩부(200)의 내부 구성도(내부 구조가 잘 나타나도록 외부 하우징과 기타 브라켓 등은 생략됨)가 도시된다. 도 4 및 도 5 에 도시된 바와 같이, 상기 기판로딩부(200)는 제1매거진(M1), 제1매거진지지대(220), 제1매거진푸셔(230), 제1매거진파지구(240) 및 기판푸셔(270)를 포함한다. FIG. 4 is an external perspective view of the substrate loading unit 200, and FIG. 5 is an internal perspective view of the substrate loading unit 200 (an outer housing and other brackets are omitted so that the internal structure is well shown) do. 4 and 5, the substrate loading unit 200 includes a first magazine M1, a first magazine support 220, a first magazine pusher 230, a first magazine holder 240, And a substrate pusher 270.

제1매거진(M1)은 다수의 기판을 적층 보관하는 함체로서, 도 4 에 도시된 바와 같이, 내벽 좌우 양측에 수직 방향으로 소정 간격 이격된 슬롯들이 형성되어 각 슬롯에 기판을 다층 적재할 수 있도록 구성되며, 좌우 양측면이 개방된 육면체 형상으로 구성된다. 상기 제1매거진(M1)은 도 4 에 도시된 바와 같이, 기판로딩부(200)의 전방측에 후방측을 향하여 연장 형성된 제1매거진지지대(220) 상에 안착 배치된다. 상기 제1매거진(M1)은 제1매거진지지대(220) 상에 1개 또는 다수개가 배치될 수 있으며, 제1매거진푸셔(230)에 의해 후방측으로 이동된다. As shown in FIG. 4, the first magazine M1 is a housing for stacking and storing a plurality of substrates. The first magazine M1 is formed with slots spaced vertically at predetermined intervals on both sides of the inner wall, And has a hexahedron shape in which both right and left side faces are opened. 4, the first magazine M1 is seated and disposed on a first magazine support table 220, which is formed on the front side of the substrate loading section 200 and extends toward the rear side. One or more of the first magazines M1 may be disposed on the first magazine support 220 and are moved backward by the first magazine pusher 230. [

상기 제1매거진푸셔(230)는 제1매거진지지대(220) 상에 배치된 제1매거진(M1)을 후술하는 제1매거진파지구(240)에서 파지할 수 있도록 후방측으로 밀어주는 것으로, 수직 방향으로 연장 형성된 바 형상으로 구성되되 상부는 제1매거진(M1)의 전면을 넓은 영역에서 접촉하면서 밀어주도록 상대적으로 직경이 큰 원형으로 구성되는 것이 바람직하다. 그리고, 상기 제1매거진푸셔(230)의 후면에는 제1매거진(M1)의 전면과의 접촉시 충격을 완화하기 위한 완충부재(232)가 구비되는 것이 바람직하다. 도 4 에 도시된 바와 같이, 상기 제1매거진푸셔(230)의 상부는 제1매거진지지대(220)에 전후 방향으로 연장 형성된 장공(222)을 관통하여 제1매거진지지대(220)의 상부에 노출된 상태로 배치되고, 하부는 제1매거진지지대(220) 하측에서 푸셔이송수단(234)과 연결된다. The first magazine pusher 230 pushes the first magazine M1 disposed on the first magazine support table 220 to the rear side so as to be gripped by the first magazine wave guide 240 described later, The upper portion of the first magazine M1 may be formed in a circular shape having a relatively large diameter so as to push the front surface of the first magazine M1 in contact with the large area. The first magazine pusher 230 may be provided at its rear surface with a cushioning member 232 for relieving an impact when the first magazine pusher 230 contacts the front surface of the first magazine M1. 4, an upper portion of the first magazine pusher 230 passes through the elongated hole 222 formed in the front-rear direction of the first magazine supporter 220 to expose the upper portion of the first magazine supporter 220 And the lower portion is connected to the pusher conveying means 234 at the lower side of the first magazine support table 220.

상기 푸셔이송수단(234)은 상기 제1매거진푸셔(230)를 후방측으로 밀어주는 부분으로, 전후 수평 방향으로 이동 가능하게 구성된다. 도 5 에 도시된 바와 같이, 상기 제1매거진푸셔(230)의 하부는 수평 방향으로 연장 형성된 별도의 브라켓에 의해 푸셔이송수단(234)과 결합된다. 상기 푸셔이송수단(234)은 상기 브라켓과 연결된 제1매거진푸셔(230)를 전후 수평 방향으로 이송시키는 수단으로, 예컨대, 도면에 도시된 바와 같이 모터와 볼스크류로 구성될 수도 있고, 리니어모터나 실린더 등으로 구성될 수도 있다. The pusher conveying means 234 is a portion which pushes the first magazine pusher 230 to the rear side, and is configured to be movable in the front and rear horizontal directions. As shown in FIG. 5, the lower portion of the first magazine pusher 230 is coupled to the pusher conveying means 234 by a separate bracket extending in the horizontal direction. The pusher conveying means 234 is a means for conveying the first magazine pusher 230 connected to the bracket in the forward and backward directions. For example, the pusher conveying means 234 may include a motor and a ball screw as shown in the drawing, Cylinder or the like.

이러한 구성을 통하여 제1매거진푸셔(230)가 푸셔이송수단(234)에 의해 후방측으로 수평 이동되면서 제1매거진지지대(220)에 안착된 제1매거진(M1)을 후방측으로 밀어 후술하는 제1매거진파지구(240)가 배치된 위치까지 이송한다. The first magazine pusher 230 is horizontally moved rearward by the pusher conveying means 234 to push the first magazine M1 that is seated on the first magazine support table 220 to the rear side, To the position where the wave earth (240) is disposed.

도 5 에는 상기 제1매거진파지구(240)의 외부 구성이 도시되고, 도 6 에는 상기 제1매거진파지구(240)의 내부 구성이 도시된다. 도시된 바와 같이, 상기 제1매거진파지구(240)는 하부죠(242), 상부죠(248) 및 승강실린더(246)를 포함한다. FIG. 5 shows an external configuration of the first magazine waveguide 240, and FIG. 6 shows an internal configuration of the first magazine waveguide 240. As shown in the figure, the first magazine vibration zone 240 includes a lower jaw 242, an upper jaw 248, and a lifting cylinder 246.

상기 하부죠(242)는 제1매거진(M1)을 하부에서 지지하는 판형부재로서, 후방측에 배치된 수직브라켓(244)에 고정 결합된다. 상기 수직브라켓(244)의 후방측은 후술하는 제1매거진수직이송수단(250)에 결합된다. 한편, 상기 수직브라켓(244)의 내측에는 승강실린더(246)가 배치되고, 상기 승강실린더(246)의 상부에는 상부죠(248)가 결합된다. 상기 승강실린더(246)는 공압에 의해 수직 방향으로 팽창 및 수축함에 따라 상기 상부죠(248)를 승하강시킨다. 이러한 구성을 통하여, 상기 제1매거진푸셔(230)에 의해 후방측으로 이송된 제1매거진(M1)은 하부가 상기 하부죠(242)에 지지되고, 상부는 승강실린더(246)의 수축에 따라 하강된 상부죠(248)에 의해 파지된다. The lower jaw 242 is a plate-shaped member for supporting the first magazine M1 from the lower side, and is fixedly coupled to a vertical bracket 244 disposed on the rear side. The rear side of the vertical bracket 244 is coupled to the first magazine vertical transfer means 250 described later. An elevating cylinder 246 is disposed inside the vertical bracket 244 and an upper jaw 248 is coupled to an upper portion of the elevating cylinder 246. The lifting cylinder 246 moves up and down the upper jaw 248 as it expands and contracts in the vertical direction by pneumatic pressure. The lower portion of the first magazine M1 is supported by the lower jaw 242 and the upper portion of the first magazine M1 is lowered by the contraction of the lifting cylinder 246, And is gripped by the upper jaw 248.

상기 제1매거진파지구(240)에 의해 파지된 제1매거진(M1)은 상술한 접착재도포부(100)의 제1기판이송레일(130)과 제2기판이송레일(140)의 일측으로 순차적으로 이송된다. 이를 위해, 기판로딩부(200)는 제1매거진수직이송수단(250)과 제1매거진수평이송수단(260)을 추가로 포함한다. The first magazine M1 gripped by the first magazine holding part 240 is moved in the order of one side of the first substrate transferring rail 130 and the second substrate transferring rail 140 of the above- . To this end, the substrate loading section 200 further comprises a first magazine vertical transfer means 250 and a first magazine horizontal transfer means 260.

도 5 에 도시된 바와 같이, 상기 제1매거진수직이송수단(250)은 제1매거진파지구(240)의 후방측에 수직으로 배치된다. 상기 제1매거진수직이송수단(250)은 모터와 볼스크류 또는 리니어모터로 구성되어 상기 제1매거진파지구(240)를 상하 수직 방향으로 승하강 이동시킨다. As shown in FIG. 5, the first magazine vertical conveying unit 250 is vertically disposed on the rear side of the first magazine holding unit 240. The first magazine vertical conveying unit 250 includes a motor, a ball screw, or a linear motor to move the first magazine holding unit 240 up and down in the vertical direction.

제1매거진수평이송수단(260)은 제1매거진파지구(240)가 결합된 제1매거진수직이송수단(250) 전체를 전후 수평 방향으로 이송시킴에 따라 제1매거진(M1)을 접착재도포부(100)의 제1기판이송레일(130)과 제2기판이송레일(140) 일측으로 이송시킨다. 이를 위해, 도 5 에 도시된 바와 같이, 상기 제1매거진수직이동수단은 이동브라켓(264)에 장착되고, 상기 이동브라켓(264)은 제1매거진수평이송수단(260)에 결합된다. 상기 제1매거진수평이송수단(260) 또한 모터와 볼스크류 또는 리니어모터로 구성되어 이동브라켓(264)과 거기에 장착된 제1매거진수평이송수단(260)을 전후 수평 방향으로 이송시킨다. The first magazine horizontal transfer means 260 transfers the entire first magazine vertical transfer means 250 coupled with the first magazine wave guide 240 in the forward and backward horizontal directions to transfer the first magazine M1 to the adhesive magazine To one side of the first substrate transferring rail 130 and the second substrate transferring rail 140 of the polishing pad 100. 5, the first magazine vertical moving means is mounted on the moving bracket 264, and the moving bracket 264 is coupled to the first magazine horizontal moving means 260. As shown in FIG. The first magazine horizontal feeding means 260 is also composed of a motor, a ball screw or a linear motor, and feeds the moving bracket 264 and the first magazine horizontal feeding means 260 mounted thereon in the longitudinal direction.

한편, 도 4 및 도 5 에 도시된 바와 같이, 상기 기판로딩부(200)에는 기판푸셔(270)가 추가로 구비된다. 상기 기판푸셔(270)는 제1매거진(M1)에 적재된 기판을 일측에서 1개씩 가압하여 상기 접착재도포부(100)의 제1기판이송레일(130) 및 제2기판이송레일(140)로 각각 공급하는 부분으로, 이를 위해, 상기 기판푸셔(270)는 한쌍이 제1기판이송레일(130)과 제2기판이송레일(140)의 상호 이격 거리 만큼 이격 배치된다. 4 and 5, a substrate pusher 270 is additionally provided in the substrate loading unit 200. As shown in FIG. The substrate pusher 270 pushes the substrate stacked on the first magazine M1 one by one from one side to the first substrate transferring rail 130 and the second substrate transferring rail 140 of the adhesive portion 100 A pair of the substrate pushers 270 are spaced apart from each other by a distance between the first substrate transferring rail 130 and the second substrate transferring rail 140.

도 7 에는 상기 기판푸셔(270)의 사시도가 도시되고, 도 8 에는 상기 기판푸셔(270)의 분해도가 도시된다. 도시된 바와 같이, 상기 기판푸셔(270)는 로터리실린더(271), 편심캠(273), 롤러(274), 이동블럭(275), 푸싱바(276)를 포함한다. FIG. 7 is a perspective view of the substrate pusher 270, and FIG. 8 is an exploded view of the substrate pusher 270. FIG. As shown, the substrate pusher 270 includes a rotary cylinder 271, an eccentric cam 273, a roller 274, a moving block 275, and a pushing bar 276.

로터리실린더(271)는 공압에 의해 축을 회전시키는 것으로, 중간브라켓(272)의 하부에 고정 결합되고, 중앙의 축은 수직으로 배치된 상태에서 상기 중간브라켓(272)을 관통한다. 그리고, 상기 중간브라켓(272)은 기판로딩부(200)의 하우징을 구성하는 프레임에 고정 결합된다. 상기 로터리실린더(271)의 축에는 편심캠(273)이 일측 하부가 결합되고, 상기 편심캠(273)의 타측 상부에는 롤러(274)가 회전가능하게 결합된다. 그리고, 상기 편심캠(273)의 상측에는 일측(도면에서 우측)에 푸싱바(276)가 결합된 이동블럭(275)이 배치된다. 상기 이동블럭(275)은 타측(도면에서 좌측) 하부에 전후 수평 방향으로 관통된 하부가 개구된 롤러홈(275a)이 형성되며, 상기 롤러홈(275a)에는 롤러(274)가 삽입된다. 상기 이동블럭(275)의 상측에는 기판로딩부(200)의 하우징을 구성하는 프레임에 고정 결합된 상부브라켓(277)이 배치되고, 상기 상부브라켓(277)과 이동블럭(275) 사이에는 LM가이드(278)가 구비된다. The rotary cylinder 271 rotates the shaft by pneumatic pressure and is fixedly coupled to the lower portion of the intermediate bracket 272. The center shaft passes through the intermediate bracket 272 in a vertically arranged state. The intermediate bracket 272 is fixedly coupled to a frame constituting the housing of the substrate loading unit 200. One end of the eccentric cam 273 is coupled to the shaft of the rotary cylinder 271 and the roller 274 is rotatably coupled to the other side of the eccentric cam 273. A movable block 275 to which a pushing bar 276 is coupled is disposed on one side (right side in the figure) of the eccentric cam 273. A roller groove 275a is formed in the lower portion of the moving block 275 so as to penetrate the lower portion of the moving block 275 horizontally in the front and rear direction and a roller 274 is inserted into the roller groove 275a. An upper bracket 277 fixed to the frame constituting the housing of the substrate loading part 200 is disposed on the upper side of the moving block 275. An LM guide 275 is interposed between the upper bracket 277 and the moving block 275. [ (278).

이러한 구성을 통하여, 로터리실린더(271)가 작동하여 축이 180도 만큼 회전되면 편심캠(273)이 회전되고, 상기 편심캠(273)에 결합된 롤러(274)가 로터리실린더(271)의 축을 중심으로 원호를 그리면서 회전되어 이동블럭(275)을 수평 이동시킨다. 이때, 상기 롤러(274)는 원호를 그리면서 회전되므로 이동블럭(275)에 고정 결합되면 이동블럭(275) 또한 원호를 그리면 회전되기 때문에 이를 방지하기 위해 롤러(274)는 이동블럭(275)의 롤러홈(275a)에 삽입된 상태에서 롤러홈(275a)의 내벽을 따라 자유롭게 슬라이딩되면서 회전된다. 이에 따라, 이동블럭(275)은 원호 방향이 아닌 수평 방향으로 직선 운동하게 된다. 이와 같이, 이동블럭(275)이 일측으로 수평 이동되면, 푸싱바(276)가 매거진의 일측 개구에 노출된 1개의 기판 측면을 밀어 접착재도포부(100)의 제1기판이송레일(130) 또는 제2기판이송레일(140)로 공급되고, 공급된 기판은 접착재도포부(100)에서 접착재가 도포된다. 그 다음, 로터리실린더(271)가 반대 방향으로 180도 회전되면 이동블럭(275) 및 푸싱바(276)가 본래 위치로 복귀된다. 한편, 상기 로터리실린더(271)는 서보모터로 대치될 수도 있다. The eccentric cam 273 is rotated and the roller 274 coupled to the eccentric cam 273 rotates about the axis of the rotary cylinder 271 And moves the moving block 275 horizontally. When the movable block 275 is fixedly coupled with the moving block 275, the roller 274 is rotated by drawing an arc. Therefore, when the movable block 275 is rotated by drawing an arc, And is rotated while sliding freely along the inner wall of the roller groove 275a in a state of being inserted into the roller groove 275a. Accordingly, the moving block 275 linearly moves in the horizontal direction, not in the circular arc direction. When the movable block 275 is horizontally moved to one side as described above, the pushing bar 276 pushes one substrate side exposed to one opening of the magazine to move the first substrate transferring rail 130 Is supplied to the second substrate transferring rail (140), and the supplied substrate is coated with an adhesive material in the adhesive material (100). Then, when the rotary cylinder 271 is rotated 180 degrees in the opposite direction, the moving block 275 and the pushing bar 276 are returned to their original positions. On the other hand, the rotary cylinder 271 may be replaced with a servo motor.

상기 접착재도포부(100)에서 접착재 도포가 완료된 기판은 기판언로딩부(300)로 취출된다. 상기 기판언로딩부(300)는 접착재도포부(100)를 사이에 두고 기판로딩부(200)의 반대편에 배치되되, 접착재 도포가 완료된 기판을 취출하여 제2매거진(M2)에 다수 적재한다. The substrate on which the adhesive material application is completed in the adhesive part 100 is taken out to the substrate unloading part 300. The substrate unloading part 300 is disposed on the opposite side of the substrate loading part 200 with the adhesive part 100 interposed therebetween. The substrate unloading part 300 takes out the substrate on which the adhesive application is completed and loads the substrate on the second magazine M2.

상기 기판언로딩부(300)는 하우징의 상부와 측면에는, 도 1 에 도시된 바와 같이, 각각 제2매거진(M2)의 반출이 용이하도록 상부도어(302)와 측면도어(304)가 구비된다. 상기 상부도어(302)는 상방으로 회동 개방되도록 구성되고, 측면도어(304)는 측방으로 회동 개방되도록 구성된다. 1, the upper and the lower side door 302 and the side door 304 are provided on the top and side surfaces of the housing 300 so that the second magazine M2 can be easily taken out . The upper door 302 is configured to be pivotally opened upward, and the side door 304 is configured to pivotally open sideways.

도 9 에는 상기 기판언로딩부(300)의 사시도가 도시된다. 도시된 바와 같이, 상기 기판언로딩부(300)의 내부에는 제2매거진(M2), 제2매거진지지대(310), 제2매거진푸셔(320), 제2매거진파지구(330), 제2매거진수직이송수단(340), 제2매거진수평이송수단(350)을 포함하는 바, 이는 상술한 기판로딩부(200)와 동일한 구조로 좌우 대칭되게 배치되되, 다만 기판언로딩부(300)에서는 기판푸셔(270) 대신에 기판취출기(360)가 구비된다. 상기 기판취출기(360)는 상기 접착재도포부(100)에서 접착재 도포가 완료된 후 각각 제1기판이송레일(130)과 제2기판이송레일(140)을 따라 이송된 기판을 파지하여 취출한뒤 제2매거진(M2)에 적재한다. 9 is a perspective view of the substrate unloading portion 300. As shown in FIG. As shown in the figure, the second magazine M2, the second magazine support 310, the second magazine pusher 320, the second magazine holder 330, the second magazine holder 330, Magazine vertical conveying means 340 and second magazine horizontal conveying means 350. This is arranged symmetrically with the same structure as the above-described substrate loading unit 200, except that the substrate unloading unit 300 A substrate extractor 360 is provided instead of the substrate pusher 270. The substrate take-out unit 360 grasps the substrate transferred along the first substrate transferring rail 130 and the second substrate transferring rail 140 after the adhesive material application of the adhesive material is completed, And is loaded on the second magazine M2.

상기 기판언로딩부(300)의 주요 구성중 기판로딩부(200)와 동일한 구성은 이미 상세히 설명하였으므로 더 이상의 설명은 생략하고, 이하에서는 상기 기판취출기(360)에 대해 설명한다. Since the same configuration as that of the substrate loading unit 200 of the substrate unloading unit 300 has already been described in detail, the description will be omitted and the substrate take-out unit 360 will be described below.

도 10a 및 도 10b에는 상기 기판취출기(360)의 정면도와 측면도가 각각 도시된다. 도시된 바와 같이, 상기 기판취출기(360)는 그립퍼(361), 서보모터(362), 편심캠(364), 롤러(365) 및 이동블럭(366)을 포함한다. 10A and 10B are a front view and a side view of the substrate take-out machine 360, respectively. As shown, the substrate take-off machine 360 includes a gripper 361, a servo motor 362, an eccentric cam 364, a roller 365 and a moving block 366.

상기 그립퍼(361)는 공압 실린더(361b)에 의해 작동되는 집게(361a)로 구성되어 접착재도포부(100)에서 처리된 후 제1기판이송레일(130)과 제2기판이송레일(140)을 따라 각각 이송되는 기판을 파지하여 취출한후 제2매거진(M2)에 적재한다. 이를 위해, 상기 그립퍼(361)는 좌우 수평 방향으로 이동 가능하게 구성된다. 구체적으로, 상기 그립퍼(361)의 하측에는 서보모터(362)가 구비되고, 상기 서버모터의 축은 상방을 향하여 수직으로 배치된 상태에서 중간브라켓(363)을 관통하며, 상기 서보모터(362)의 축에 편심캠(364)의 일측 하부가 결합된다. 그리고 상기 편심캠(364)의 타측 상부에 롤러(365)가 회전 가능하게 결합된다. 상기 롤러(365)는 그립퍼(361)의 하부에 결합된 이동블럭(366) 하측의 롤러홈(366a)에 삽입된다. 상기 롤러홈은 전후 수평 방향으로 연장 형성된 장홈 형태로 구성된다. 그리고, 상기 이동블럭(366)의 좌우 하단부는 수직방향으로 연장되고 하측에 LM가이드(366b)가 구비된다. The gripper 361 is composed of a pliers 361a operated by a pneumatic cylinder 361b so that the first substrate transferring rail 130 and the second substrate transferring rail 140 The substrate to be transferred is gripped and taken out, and then loaded on the second magazine M2. For this purpose, the gripper 361 is configured to be movable in the left and right horizontal directions. Specifically, the servomotor 362 is provided on the lower side of the gripper 361, and the axis of the servo motor 36 passes through the intermediate bracket 363 in a state of being arranged vertically upward, And one side lower portion of the eccentric cam 364 is engaged with the shaft. A roller 365 is rotatably coupled to the other side of the eccentric cam 364. The roller 365 is inserted into the roller groove 366a under the moving block 366 coupled to the lower portion of the gripper 361. The roller grooves are formed in an elongated shape extending in the longitudinal direction. The left and right lower ends of the moving block 366 extend in the vertical direction and the LM guides 366b are provided on the lower side.

이러한 구성을 통하여, 서보모터(362)가 180도 회전되는 경우 편심캠(364)이 회전됨에 따라 롤러(365)가 이동블럭(366)의 롤러홈(366a) 내에서 슬라이드 되면서 원호를 그리며 회전되고, 이에 따라 이동블럭(366)과 그 위에 결합된 그립퍼(361)가 수평 방향으로 이동된다. 수평 방향으로 이동된 그립퍼(361)의 집게(361a)가 매거진의 측면 개구를 통하여 매거진 내부를 통과한 후 접착재도포부(100)의 제1기판이송레일(130) 또는 제2기판이송레일(140)을 따라 이송된 기판의 단부를 파지한다. 서보모터(362)가 반대 방향으로 180도 회전되면 이동블럭(366)과 그립퍼(361)가 반대 방향으로 수평 이동한다. 이와 같이 그립퍼(361)의 반대 방향으로의 수평 이동 중 그립퍼(361)의 파지가 해제되면 기판이 매거진 내부에 적재된다. 기판이 적재된 후 그립퍼(361)는 계속 수평 이동되어 본래 위치로 복귀된다. With this configuration, when the servo motor 362 is rotated 180 degrees, the roller 365 is rotated in the arc groove while sliding in the roller groove 366a of the moving block 366 as the eccentric cam 364 is rotated So that the moving block 366 and the gripper 361 coupled thereto are moved in the horizontal direction. After the gripper 361a of the gripper 361 moved in the horizontal direction passes through the inside of the magazine through the side opening of the magazine, the first substrate transferring rail 130 or the second substrate transferring rail 140 To grip the end portion of the transferred substrate. When the servo motor 362 is rotated 180 degrees in the opposite direction, the moving block 366 and the gripper 361 horizontally move in the opposite direction. When gripping of the gripper 361 is released during horizontal movement in the direction opposite to the gripper 361, the substrate is loaded in the magazine. After the substrate is loaded, the gripper 361 is continuously horizontally moved back to its original position.

지금까지, 본 발명에 따른 접착재 도포 장치의 구성에 대해 설명하였다. 이하에서는 본 발명에 따른 접착재 도포 장치의 작동 관계를 도 11 및 도 12 를 참조로 설명한다. 도 11 및 도 12 에는 각각 본 발명에 따른 접착재 도포 장치의 정면도와 평면도가 도시된다. Up to now, the structure of the adhesive applying device according to the present invention has been described. Hereinafter, the operation of the adhesive applicator according to the present invention will be described with reference to FIGS. 11 and 12. FIG. 11 and 12 show a front view and a plan view of the adhesive applying device according to the present invention, respectively.

먼저, 다수의 기판이 적재된 제1매거진(M1)이 기판로딩부(200)의 제1매거진지지대(220) 상에 투입된다. 상기 기판로딩부(200)의 상부도어(202) 또는 측면도어를 개방하여 제1매거진(M1)의 용이한 투입이 가능하다. 제1매거진(M1)의 투입이 완료되면, 도 12 의 화살표로 표시된 바와 같이 제1매거진푸셔(230)가 제1매거진(M1)을 후방측으로 밀어준다. 후방측으로 밀린 제1매거진(M1)은 제1매거진파지구(240)에서 파지된 후 제1매거진수직이송수단(250)에 의해 접착재도포부(100)의 제1기판이송레일(130)의 일측으로 배치된다. 그 다음 기판푸셔(270)가 제1매거진(M1)에 적재된 기판 중 1개(예컨대, 최하층 기판)를 밀어서 제1기판이송레일(130)로 공급한다. 공급된 기판은 제1기판이송레일(130)을 타고 수평 방향으로 이동한다. 기판이 제1기판이송레일(130)의 중앙부에 도달하면 이송이 일시적으로 중단되고, 동시에 접착재도포기(150)가 해당 기판 위치로 이동하여 접착재 도포 작업을 수행한다. First, a first magazine M1 on which a plurality of substrates are stacked is placed on the first magazine support 220 of the substrate loading unit 200. [ It is possible to easily insert the first magazine M1 by opening the upper door 202 or the side door of the substrate loading unit 200. When the insertion of the first magazine M1 is completed, the first magazine pusher 230 pushes the first magazine M1 backward as indicated by an arrow in Fig. The first magazine M1 pushed to the rear side is gripped by the first magazine holding portion 240 and then is conveyed by the first magazine vertical conveying means 250 to one side of the first substrate transferring rail 130 of the embossing portion 100 . The substrate pusher 270 then pushes one of the substrates (e.g., the lowermost substrate) loaded in the first magazine M1 to supply it to the first substrate transfer rail 130. The supplied substrate moves in the horizontal direction on the first substrate transferring rail 130. When the substrate reaches the central portion of the first substrate transfer rail 130, the transfer is temporarily stopped, and at the same time, the adhesive agent 150 moves to the substrate position to perform the adhesive application operation.

이렇게 제1기판이송레일(130)을 따라 이송되는 기판의 접착재 도포 작업이 수행되는 동안, 도 12 에 도시된 바와 같이 기판로딩부(200)의 제1매거진수평이송수단(260)에 의해 제1매거진수직이송수단(250), 제1매거진파지구(240) 및 제1매거진(M1)이 화살표로 표시된 바와 같이 제2기판이송레일(140)의 일측으로 이동된다. 이때, 제1매거진수직이송수단(250)에 의해 제1매거진(M1)의 최하층 기판과 제2기판이송레일(140)의 높이가 상응하도록 조절된다. 그 다음, 상기 제1매거진(M1)의 외측에 배치된 후방측 기판푸셔(270)가 제1매거진(M1)의 최하층 기판을 밀어 제2기판이송레일(140)로 공급한다. 제2기판이송레일(140)에 기판 공급이 완료되면 제1매거진(M1)은 다시 제1기판이송레일(130)에 기판을 공급하기 위해 제1기판이송레일(130)의 일측으로 다시 복귀되고 동일한 작업이 반복된다. 12, the first magazine horizontal transporting unit 260 of the substrate loading unit 200 transports the first magazine horizontal transporting unit 260, The magazine vertical transfer means 250, the first magazine waveguide 240 and the first magazine M1 are moved to one side of the second substrate transferring rail 140 as indicated by the arrows. At this time, the height of the lowermost substrate of the first magazine M1 and the height of the second substrate transferring rail 140 are adjusted to correspond to each other by the first magazine vertical transfer means 250. The rear substrate pusher 270 disposed outside the first magazine M1 pushes the lowest substrate of the first magazine M1 to supply the second substrate transferring rail 140 with the lowest substrate. When the supply of the substrate to the second substrate transferring rail 140 is completed, the first magazine M1 is again returned to one side of the first substrate transferring rail 130 to supply the substrate to the first substrate transferring rail 130 The same operation is repeated.

제2기판이송레일(140)에 공급된 기판은 수평 방향으로 이동하다가 제2기판이송레일(140)의 중앙부에 도달하면 이송이 일시적으로 중단된다. 그 사이 제1기판이송레일(130) 상에 위치된 기판의 접착재 도포 작업이 완료되며 접착재도포기(150)는 후방측으로 이동하여 제2기판이송레일(140) 상에 위치된 기판에 접착재를 도포한다. When the substrate supplied to the second substrate transferring rail 140 moves in the horizontal direction and reaches the central portion of the second substrate transferring rail 140, the transfer is temporarily stopped. The adhesive application operation of the substrate placed on the first substrate transfer rail 130 is completed and the adhesive agent transfer 150 moves to the rear side to apply the adhesive to the substrate placed on the second substrate transfer rail 140 do.

한편, 기판언로딩부(300)의 제2매거진푸셔(320)는 제2매거진지지대(310) 상에 배치된 제2매거진(M2)을 후방측으로 밀어주어 제2매거진파지구(330)가 제2매거진(M2)을 파지할 수 있도록 하고, 제2매거진(M2)을 파지한 제2매거진파지구(330)는 제2매거진수직이송수단(340)에 의해 제1기판이송레일(130)의 타측으로 상기 제2매거진(M2)을 이송한다. 그 다음, 외측에 배치된 기판취출기(360)가 수평 방향으로 이동하여 제1기판이송레일(130)의 단부에 도달한 기판을 파지하고 다시 반대 방향으로 수평 이동하여 해당 기판을 제2매거진(M2) 내측에 적재한 후 본래 위치로 복귀한다. 이 사이에 제2기판이송레일(140)을 따라 이송되는 기판의 접착재 도포 작업이 완료되며, 상기 제2매거진수직이송수단(340), 제2매거진파지구(330) 및 제2매거진(M2) 전체가 제2매거진수평이송수단(350)에 의해 후방측으로 이동되고 후방측 기판취출기(360)에 의해 동일한 방법으로 제2기판이송레일(140)의 단부에 도달된 기판이 파지된후 제2매거진(M2)에 적재된다. The second magazine pusher 320 of the substrate unloading unit 300 pushes the second magazine M2 disposed on the second magazine support 310 to the rear side, The second magazine holding portion 330 holding the second magazine M2 and the second magazine holding portion 330 holding the second magazine M2 are supported by the second magazine vertical conveying means 340, And transfers the second magazine M2 to the other side. Subsequently, the substrate take-out machine 360 disposed on the outer side moves in the horizontal direction to grasp the substrate which has reached the end of the first substrate transferring rail 130, horizontally moves again in the opposite direction, M2, and returns to its original position. The second magazine transferring unit 340, the second magazine transferring unit 330, and the second magazine M2 are mounted on the second substrate transferring rail 140, The entire substrate is moved rearward by the second magazine horizontal feed means 350 and the substrate reached the end of the second substrate feed rail 140 is grasped by the rear substrate ejector 360 in the same way, And is loaded on the magazine M2.

이러한 작동의 반복을 통하여, 2열의 기판 이송레일을 따라 기판이 순차적으로 이송되면서 접착재 도포 작업이 수행된다. 또한, 기판로딩부(200)와 기판언로딩부(300)에 의해 2열의 기판 이송레일로 기판이 자동적으로 순차 공급되고 또한 회수된다. Through the repetition of this operation, the substrate is sequentially transferred along the two rows of substrate transfer rails, and the adhesive application operation is performed. In addition, the substrate is automatically and sequentially supplied to and recycled from the two rows of substrate transfer rails by the substrate loading unit 200 and the substrate unloading unit 300.

지금까지, 본 발명의 실시예를 기준으로 상세히 설명하였으나, 본 발명의 권리범위는 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 실시예와 실질적 균등범위까지 포함된다 할 것이다.Although the present invention has been described in detail with reference to the embodiments of the present invention, the scope of the present invention is not limited thereto, and the scope of the present invention is substantially equivalent to the embodiments of the present invention.

100 : 접착재도포부 110 : 기판투입구
120 : 기판배출구 130 : 제1기판이송레일
140 : 제2기판이송레일 150 : 접착재도포기
160 : 수평가이드 170 : 도포기이송레일
200 : 기판로딩부 202 : 상부도어
204 : 측면도어 210 : 기판통과구
M1 : 제1매거진 220 : 제1매거진지지대
222 : 장공 230 : 제1매거진푸셔
232 : 완충부재 234 : 푸셔이송수단
240 : 제1매거진파지구 242 : 하부죠
244 : 수직브라켓 246 : 승강실린더
248 : 상부죠 250 : 제1매거진수직이송수단
260 : 제1매거진수평이송수단 264 : 이동브라켓
270 : 기판푸셔 271 : 로터리실린더
272 : 중간브라켓 273 : 편심캠
274 : 롤러 275 : 이동블럭
275a : 롤러홈 276 : 푸싱바
277 : 상부브라켓 278 : LM가이드
300 : 기판언로딩부 302 : 상부도어
304 : 측면도어 M2 : 제2매거진
310 : 제2매거진지지대 320 : 제2매거진푸셔
330 : 제2매거진파지구 340 : 제2매거진수직이송수단
350 : 제2매거진수평이송수단 360 : 기판취출기
361 : 그립퍼 361a : 집게
361b : 실린더 362 : 서보모터
363 : 중간브라켓 364 : 편심캠
365 : 롤러 366 : 이동블럭
366a : 롤러홈 366b : LM가이드100: adhesive material pad 110: substrate input port
120: substrate outlet 130: first substrate transfer rail
140: second substrate transfer rail 150:
160: horizontal guide 170: applicator conveying rail
200: substrate loading unit 202: upper door
204: side door 210: substrate passage hole
M1: First magazine 220: First magazine support
222: Slot 230: 1st magazine pusher
232: buffer member 234: pusher transfer means
240: First magazine wave region 242: Lower jaw
244: Vertical bracket 246: Lift cylinder
248: upper jaw 250: first magazine vertical feeding means
260: first magazine horizontal feed means 264: moving bracket
270: substrate pusher 271: rotary cylinder
272: intermediate bracket 273: eccentric cam
274: Roller 275: Moving block
275a: roller groove 276: pushing bar
277: upper bracket 278: LM guide
300: substrate unloading unit 302: upper door
304: side door M2: 2nd magazine
310: second magazine support 320: second magazine pusher
330: second magazine wave segment 340: second magazine vertical transfer means
350: second magazine horizontal feed means 360: substrate take-out machine
361: gripper 361a: tongue
361b: cylinder 362: servo motor
363: Middle bracket 364: Eccentric cam
365: Roller 366: Moving block
366a: Roller groove 366b: LM guide

Claims (17)

전후 방향으로 서로 평행하게 이격 배치되어 상부에 안착된 기판을 각각 수평 방향으로 이송하는 제1기판이송레일 및 제2기판이송레일과, 상기 제1기판이송레일 및 제2기판이송레일의 상측에 배치되어 상기 제1기판이송레일과 제2기판이송레일을 따라 이송되는 기판에 교호적으로 접착재를 도포하도록 좌우 수평 방향 및 전후 수평 방향으로 이동 가능하게 구성된 접착제도포기를 포함하는 접착재도포부와;
상기 접착재도포부의 일측에 배치되고, 다수의 기판이 적재된 제1매거진으로부터 상기 제1기판이송레일과 제2기판이송레일에 기판을 교호적으로 공급하는 기판로딩부와;
상기 접착재도포부의 타측에 배치되고, 상기 접착재도포부에서 접착재 도포가 완료된 후 상기 제1기판이송레일 및 제2기판이송레일을 따라 이송된 각 기판을 교호적으로 취출하여 제2매거진에 적재하는 기판언로딩부를 포함하되;
상기 기판로딩부, 접착재도포부 및 기판언로딩부는 서로 분리 가능한 독립적인 모듈 형태로 구성되며;
상기 기판로딩부는 기판이 다수 적재된 제1매거진을 후방측으로 밀어주는 제1매거진푸셔와, 상기 제1매거진푸셔에 의해 후방측으로 이동된 제1매거진을 파지하는 제1매거진파지구와, 상기 제1매거진파지구를 상하 수직으로 승강 이동시키는 제1매거진수직이송수단과, 상기 제1매거진수직이송수단과 제1매거진파지구를 전후 수평 방향으로 이동시킴에 따라 상기 제1매거진을 상기 접착재도포부의 제1기판이송레일과 제2기판이송레일의 일측으로 교호적으로 이송시키는 제1매거진수평이송수단 및 상기 제1매거진에 적재된 기판을 일측에서 밀어줌에 따라 상기 제1기판이송레일과 제2기판이송레일로 각각 기판을 공급하는 기판푸셔를 포함하며, 상기 기판푸셔는 상기 제1기판이송레일 및 제2기판이송레일의 이격 거리만큼 서로 이격된 2개로 구성되고, 상기 2개의 기판푸셔는 서로 교호적으로 작동하여 상기 제1매거진수평이송수단에 의해 이송된 제1매거진에 적재된 기판을 상기 제1기판이송레일 및 제2기판이송레일에 교호적으로 투입하며;
상기 기판언로딩부는 제2매거진을 후방측으로 밀어주는 제2매거진푸셔와, 제2매거진을 파지하는 제2매거진파지구와, 상기 제2매거진파지구를 상하 수직으로 승강 이동시키는 제2매거진수직이송수단과, 상기 제2매거진수직이송수단과 제2매거진파지구를 전후 수평 방향으로 이동시킴에 따라 상기 제2매거진을 제1기판이송레일과 제2기판이송레일의 타측으로 교호적으로 이송시키는 제2매거진수평이송수단 및 상기 접착재도포부에서 접착재 도포가 완료된 후 각각 제1기판이송레일과 제2기판이송레일을 따라 이송된 기판을 파지하여 취출한뒤 제2매거진에 적재하는 기판취출기를 포함하며, 상기 기판취출기는 상기 제1기판이송레일 및 제2기판이송레일의 이격 거리만큼 서로 이격된 2개로 구성되고, 상기 2개의 기판취출기는 서로 교호적으로 작동하여 상기 제1기판이송레일 및 제2기판이송레일로부터 교호적으로 배출된 기판을 상기 제2매거진에 적재하는 것을 특징으로 하는 접착재 도포 장치.A first substrate transfer rail and a second substrate transfer rail spaced apart from each other in parallel to each other in the front-rear direction and horizontally transferring the substrates placed on the upper side thereof, and a second substrate transfer rail disposed above the first substrate transfer rail and the second substrate transfer rail An adhesive applicator comprising: an adhesive applicator including an adhesive applicator configured to be movable in horizontal and vertical directions as well as horizontally and horizontally so as to alternately apply the adhesive to the substrate transferred along the first substrate transferring rail and the second substrate transferring rail;
A substrate loading unit disposed on one side of the adhesive material and for supplying a substrate to the first substrate transferring rail and the second substrate transferring rail alternately from a first magazine on which a plurality of substrates are loaded;
The adhesive substrate is placed on the other side of the envelope and each substrate transferred along the first substrate transferring rail and the second substrate transferring rail is alternately taken out and loaded on the second magazine after the application of the adhesive material is completed in the adhesive portion A substrate unloading portion;
Wherein the substrate loading portion, the adhesive sheet receiving portion, and the substrate unloading portion are configured in the form of independent modules detachable from each other;
The substrate loading unit includes a first magazine pusher for pushing a first magazine loaded with a plurality of substrates backward, a first magazine waveguide for holding a first magazine moved rearward by the first magazine pusher, A first magazine vertical transporting means for vertically moving the magazine dust globally upward and downward; and a second magazine vertical transporting means for moving the first magazine vertical transporting means and the first magazine dust- A first magazine horizontal transfer means for alternately transferring the first substrate transferring rail and the second substrate transferring rail to one side of the first substrate transferring rail and the second substrate transferring rail, And a substrate pusher for feeding a substrate to each of the substrate transferring rails, wherein the substrate pusher is composed of two spaced apart from each other by a separation distance of the first substrate transferring rail and the second substrate transferring rail, The two substrate pushers alternately act on each other to alternately transfer the substrate loaded on the first magazine transported by the first magazine horizontal transport means to the first substrate transport rail and the second substrate transport rail;
The substrate unloading portion includes a second magazine pusher for pushing the second magazine backward, a second magazine waveguide for holding the second magazine, a second magazine vertical feeder for vertically moving the second magazine wave strip vertically, Means for transferring the second magazine to the other side of the first substrate transferring rail and the second substrate transferring rail by moving the second magazine vertical transferring means and the second magazine wave- And a substrate take-out device for gripping and picking up the substrates transferred along the first substrate transferring rail and the second substrate transferring rail after the two magazine horizontal transferring means and the adhesive material shrouding are completed, and then loading the substrates on the second magazine, , The substrate take-out unit is composed of two pieces spaced apart from each other by a spacing distance between the first substrate transferring rail and the second substrate transferring rail, and the two substrate taking-out units operate alternately Adhesive application device, characterized in that the machine placed on the first substrate transfer rail and the second substrate transfer rail and the second magazine to the discharge from the substrate alternately. 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 기판푸셔는,
로터리실린더와;
상기 로터리실린더의 축에 결합되어 회전되는 편심캠과;
상기 편심캠의 회전에 따라 수평 이동되는 이동블럭과;
상기 이동블럭에 결합되어 상기 제1매거진에 적재된 기판을 밀어주는 푸싱바를 포함하는 것을 특징으로 하는 접착재 도포 장치.The method according to claim 1,
Wherein the substrate pusher comprises:
A rotary cylinder;
An eccentric cam coupled to the shaft of the rotary cylinder and rotated;
A moving block horizontally moved in accordance with rotation of the eccentric cam;
And a pushing bar coupled to the moving block for pushing the substrate loaded on the first magazine. 제 3 항에 있어서,
상기 편심캠의 단부에는 롤러가 구비되고, 상기 이동블럭의 하부에는 전후 수평 방향으로 관통되고 하부가 개구되어, 상기 편심캠의 회전시 상기 롤러가 삽입된 상태에서 내벽을 따라 슬라이딩 이동될 수 있도록 롤러홈이 형성된 것을 특징으로 하는 접착재 도포 장치. The method of claim 3,
The eccentric cam is provided with a roller at the end thereof. The lower end of the eccentric cam passes through the lower part of the moving block in the horizontal direction in the front and rear direction. The lower part of the eccentric cam is opened. And a groove is formed in the adhesive agent applying device. 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 제1매거진파지구는,
상기 제1매거진을 하부에서 지지하는 하부죠와;
상기 제1매거진의 상부에서 하강됨에 따라 제1매거진을 파지하는 상부죠와;
상기 상부죠를 승하강시키는 승강실린더를 포함하는 것을 특징으로 하는 접착재 도포 장치.The method according to claim 1,
Wherein the first magazine-
A lower jaw supporting the first magazine from below;
An upper jaw that grips the first magazine as it is lowered from the upper portion of the first magazine;
And an elevating cylinder for moving the upper jaw upward and downward. 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 기판 취출기는,
상기 제1기판이송레일과 제2기판이송레일을 따라 이송된 기판을 파지하며, 좌우 수평 방향으로 이동가능하게 구성되는 그립퍼를 포함하는 것을 특징으로 하는 접착재 도포 장치.The method according to claim 1,
The substrate take-
And a gripper gripping the substrate transferred along the first substrate transferring rail and the second substrate transferring rail and being movable in the left and right horizontal directions. 제 9 항에 있어서,
상기 기판 취출기는,
서보모터와;
상기 서보모터의 축에 결합되어 회전되는 편심캠과;
상기 편심캠의 회전에 따라 수평 이동되는 이동블럭을 더 포함하고;
상기 그립퍼는 상기 이동블럭에 결합되되, 공압 실린더의 작동에 따라 기판을 파지하는 집게로 구성되는 것을 특징으로 하는 접착재 도포 장치.10. The method of claim 9,
The substrate take-
A servo motor;
An eccentric cam coupled to the shaft of the servo motor and rotated;
Further comprising a moving block that moves horizontally in accordance with rotation of the eccentric cam;
Wherein the gripper is composed of a gripper coupled to the moving block and gripping the substrate according to the operation of the pneumatic cylinder. 제 10 항에 있어서,
상기 편심캠의 단부에는 롤러가 구비되고, 상기 이동블럭의 하부에는 전후 수평 방향으로 관통되고 하부가 개구되어, 상기 편심캠의 회전시 상기 롤러가 삽입된 상태에서 내벽을 따라 슬라이딩 이동될 수 있도록 롤러홈이 형성된 것을 특징으로 하는 접착재 도포 장치. 11. The method of claim 10,
The eccentric cam is provided with a roller at the end thereof. The lower end of the eccentric cam passes through the lower part of the moving block in the horizontal direction in the front and rear direction. The lower part of the eccentric cam is opened. And a groove is formed in the adhesive agent applying device. 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 제2매거진파지구는,
상기 제2매거진을 하부에서 지지하는 하부죠와;
상기 제2매거진의 상부에서 하강됨에 따라 제2매거진을 파지하는 상부죠와;
상기 상부죠를 승하강시키는 승강실린더를 포함하는 것을 특징으로 하는 접착재 도포 장치.The method according to claim 1,
Wherein the second magazine-
A lower jaw supporting the second magazine from below;
An upper jaw that grips the second magazine as it is lowered from the upper portion of the second magazine;
And an elevating cylinder for moving the upper jaw upward and downward. 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 기판로딩부와 기판언로딩부에는 각각 상부도어와 측면도어가 구비되는 것을 특징으로 하는 접착재 도포 장치.The method according to claim 1,
Wherein the substrate loading part and the substrate unloading part are provided with an upper door and a side door, respectively. 제 15 항에 있어서,
상기 상부도어는 상방으로 회동 개방 가능하도록 구성되고, 측면도어는 측방으로 회동 개방 가능하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 접착재 도포 장치.16. The method of claim 15,
Wherein the upper door is configured to be capable of pivotally opening upward, and the side door is configured to be pivotally openable laterally. 삭제delete
KR1020180009922A 2018-01-26 2018-01-26 Three part detachable type adhesive applyng apparatus having two row rail structure KR101952749B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180009922A KR101952749B1 (en) 2018-01-26 2018-01-26 Three part detachable type adhesive applyng apparatus having two row rail structure

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180009922A KR101952749B1 (en) 2018-01-26 2018-01-26 Three part detachable type adhesive applyng apparatus having two row rail structure

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101952749B1 true KR101952749B1 (en) 2019-02-27

Family

ID=65560691

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180009922A KR101952749B1 (en) 2018-01-26 2018-01-26 Three part detachable type adhesive applyng apparatus having two row rail structure

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101952749B1 (en)

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR0119761Y1 (en) 1994-12-29 1998-08-01 문정환 Epoxy doping machine of die bonding apparatus
KR19990040807A (en) 1997-11-19 1999-06-05 정몽규 Airbrush Refrigerant Outlet
KR20070118546A (en) * 2006-06-12 2007-12-17 가와사키 쥬코교 가부시키가이샤 Transfer system unit for substrate transfer device
KR20100057227A (en) * 2008-11-21 2010-05-31 주식회사 프로텍 Work process and system for dispensing resin
KR101028761B1 (en) * 2008-03-24 2011-04-14 세크론 주식회사 Adhesives printing apparatus for die bonder and die bonder with the same
KR20110125909A (en) 2010-05-14 2011-11-22 주식회사 탑 엔지니어링 Adhesive dispenser for fabricating semiconductor package
KR20120071717A (en) 2010-12-23 2012-07-03 엘지전자 주식회사 Device for applying paste of die bonding machine
KR20160069749A (en) * 2014-12-09 2016-06-17 한미반도체 주식회사 Semiconductor package molding system

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR0119761Y1 (en) 1994-12-29 1998-08-01 문정환 Epoxy doping machine of die bonding apparatus
KR19990040807A (en) 1997-11-19 1999-06-05 정몽규 Airbrush Refrigerant Outlet
KR20070118546A (en) * 2006-06-12 2007-12-17 가와사키 쥬코교 가부시키가이샤 Transfer system unit for substrate transfer device
KR101028761B1 (en) * 2008-03-24 2011-04-14 세크론 주식회사 Adhesives printing apparatus for die bonder and die bonder with the same
KR20100057227A (en) * 2008-11-21 2010-05-31 주식회사 프로텍 Work process and system for dispensing resin
KR20110125909A (en) 2010-05-14 2011-11-22 주식회사 탑 엔지니어링 Adhesive dispenser for fabricating semiconductor package
KR20120071717A (en) 2010-12-23 2012-07-03 엘지전자 주식회사 Device for applying paste of die bonding machine
KR20160069749A (en) * 2014-12-09 2016-06-17 한미반도체 주식회사 Semiconductor package molding system

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS6351223A (en) Conveyor feeding sheet of paper to packaging machine
US9550307B2 (en) Discharging workpieces
JP6343049B2 (en) System and method for separating workpieces
US20150284192A1 (en) Device and method for stacking and de-stacking goods carriers
JP2011251722A (en) Method and device for packing articles in box
JP5191780B2 (en) Product accumulation conveyor
KR101952749B1 (en) Three part detachable type adhesive applyng apparatus having two row rail structure
EP1044905A1 (en) Depalletizing machine
JP3542365B2 (en) General-purpose lead processing machine
KR101236878B1 (en) Method and device for supplying and discharging carriers with electronic components
TW200947572A (en) Apparatus and method for mounting electronic component
EP1308388A1 (en) Method and device for transferring blister packs and the like from a cutting station to a feeding line of a packaging machine
CN108605431B (en) Component packaging apparatus and method thereof
JP4370041B2 (en) Resin tablet supply device and resin sealing device
JPH01115526A (en) Tray feeder
US6042323A (en) Wire harness handling and storage system
CN103391819A (en) Liquid-application device and liquid-application method
KR20080026230A (en) Automatic pcb cleaning and chip molding device
KR101020669B1 (en) Apparatus for picking and placing of semiconductor chip
CN110842553A (en) New forms of energy potsherd equipment
KR100463760B1 (en) Semiconductor package loading apparatus
WO2022097415A1 (en) Conveyance device, conveyance method, die bonder, and bonding method
JP4369301B2 (en) Component supply apparatus and mounting machine having the same
JPS60112529A (en) Loading apparatus
JPS62124033A (en) Forming device

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant