KR101950027B1 - Remote plasma generator - Google Patents

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KR101950027B1
KR101950027B1 KR1020170146950A KR20170146950A KR101950027B1 KR 101950027 B1 KR101950027 B1 KR 101950027B1 KR 1020170146950 A KR1020170146950 A KR 1020170146950A KR 20170146950 A KR20170146950 A KR 20170146950A KR 101950027 B1 KR101950027 B1 KR 101950027B1
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circuit board
cooling
reactor
link card
auxiliary circuit
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KR1020170146950A
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Inventor
임창섭
유승희
문홍권
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주식회사 뉴파워 프라즈마
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Abstract

The present invention relates to a remote plasma generator capable of preventing noise. The remote plasma generator comprises: a reactor transforming a gas introduced from the outside into a plasma state by using a transformer coupled plasma (TCP); a magnetic core formed to surround at least a part of the reactor; a winding coil surrounding at least a part of the magnetic core to induce a magnetic field in the magnetic core; a plurality of circuit boards mounted around the reactor to control power applied to the winding coil in order to control the transformer coupled plasma; and at least one link card including a printed circuit board on which a wiring circuit is formed to electrically connect at least one pair of circuit boards of the plurality of circuit boards wherein at least one pair of connection terminals capable of being coupled to the at least one pair of circuit boards are formed on the printed circuit board.

Description

원격 플라즈마 생성기{Remote plasma generator}A remote plasma generator

본 발명은 플라즈마 장치에 관한 것으로서, 더 상세하게는 플라즈마 방전에 의하여 이온, 자유 래디컬, 원자 및 분자를 포함하는 활성 가스를 발생 시키고 그 활성 가스로 고체, 분말, 가스 등에 대한 플라즈마 처리를 하기 위한 원격 플라즈마 생성기에 관한 것이다.The present invention relates to a plasma apparatus, and more particularly, to a plasma apparatus for generating plasma of an active gas containing ions, free radicals, atoms and molecules by a plasma discharge, and plasma processing of solids, powders, To a plasma generator.

일반적으로, 플라즈마 방전은 이온, 자유 래디컬, 원자, 분자를 포함하는 활성 가스를 발생하기 위한 가스 여기에 사용되고 있다. 활성 가스는 다양한 분야에서 널리 사용되고 있으며 대표적으로 반도체 제조 공정 예들 들어, 식각, 증착, 세정, 에칭 등 다양하게 사용되고 있다. Generally, plasma discharges are used for gas excitation to generate active gases including ions, free radicals, atoms, and molecules. Active gases are widely used in various fields and are typically used in a variety of semiconductor manufacturing processes such as etching, deposition, cleaning, and etching.

종래 기술에 따른 원격 플라즈마 생성기는 일반적으로, 튜브형태의 플라즈마 챔버와, 튜브형태의 플라즈마 챔버를 감싸는 구조의 마그네틱 코어와, 교류전원으로부터의 전원을 공급받는 트랜스포머 1차권선과, 플라즈마 챔버로부터의 플라즈마를 공급받는 공정챔버로 구성된다.The conventional remote plasma generator generally comprises a tube-shaped plasma chamber, a magnetic core configured to surround the tube-shaped plasma chamber, a transformer primary winding supplied with power from the AC power source, a plasma from the plasma chamber And a process chamber to which the process gas is supplied.

이때, 트랜스포머에 전원을 공급하고 챔버의 개폐를 제어하고 주파수를 조절하는 등의 공정챔버에 플라즈마를 공급하기 위한 장치들을 제어하기 위하여, 메인 컨트롤 보드(Main control board)와 탱크 보드(Tank board), 인버터 보드(Inverter board), 정류 보드(Rectifier board)를 연결하는데, 일반적으로 케이블을 사용하여 각각의 보드를 연결하며, 이러한 케이블 연결은 장비 내부에서 진동이나 소음 발생의 원인이 되며, 진동이나 발열로 인하여 전원 및 데이터 전송에 노이즈가 포함될 수 있는 문제점을 가지고 있다.At this time, in order to control devices for supplying plasma to the process chamber, such as supplying power to the transformer, controlling the opening and closing of the chamber, and controlling the frequency, a main control board, a tank board, Inverter board and Rectifier board are usually connected to each board by using cables. These cable connections cause vibration or noise in the equipment. There is a problem that noise may be included in power supply and data transmission.

또한, 플라즈마 발생시 리액터의 온도가 높아져 플라즈마 상태가 불안정해지는 문제점을 가지고 있다.Further, there is a problem that when the plasma is generated, the temperature of the reactor becomes high and the plasma state becomes unstable.

본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 각각의 보드에 케이블로 연결하는 구성을 전원 및 데이터 전송이 가능한 인쇄회로기판으로 대신하여 케이블로 인하여 발생되는 진동 및 소음을 방지하고, 이에 따라 나타나는 노이즈 발생을 방지하고자 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the above problems, and it is an object of the present invention to provide a printed circuit board capable of transmitting power and data, .

또한, 리액터의 발열로 인하여 플라즈마의 상태가 불안정해지거나, 장치의 이상 및 장치의 변화를 방지하고 유지 및 보수를 용이하게 하기 위하여 기존에 사용된 리액터 냉각유로 이외에도 판 형상의 냉각 패널을 형성하여 상기 리액터와 각각의 보드사이에 형성하여 냉각이 이루어 질 수 있도록 하는 것이다. 그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.In addition, in order to prevent unstable plasma state due to the heat generation of the reactor, to prevent an abnormality of the apparatus, to change the apparatus, and to facilitate maintenance and repair, a plate- So that cooling can be performed between the reactor and each board. However, these problems are exemplary and do not limit the scope of the present invention.

본 발명의 일 관점에 따르면, 원격 플라즈마 생성기가 제공된다. 상기 원격 플라즈마 생성기는, 변압기 결합 플라즈마(TCP:Transformer Coupled Plasma)를 이용하여 외부에서 유입되는 가스를 플라즈마 상태로 변환시키는 리액터; 상기 리액터의 적어도 일부분을 한바퀴 감싸도록 형성되는 마그네틱 코어; 상기 마그네틱 코어에 자기장이 유도되도록 상기 마그네틱 코어의 적어도 일부분을 감싸는 권선 코일; 상기 변압기 결합 플라즈마를 제어하기 위해서 상기 권선 코일에 인가되는 전력을 제어하도록 상기 리액터 주변에 설치되는 복수의 회로 보드들; 및 상기 복수의 회로 보드들 중 적어도 한 쌍의 회로 보드들을 전기적으로 연결하도록 배선 회로가 형성된 인쇄회로기판을 포함하고, 상기 인쇄회로기판에 상기 적어도 한 쌍의 회로 보드들에 각각 결합 가능한 적어도 한 쌍의 접속 단자들이 형성된 적어도 하나의 링크 카드;를 포함할 수 있다.According to one aspect of the invention, a remote plasma generator is provided. The remote plasma generator includes a reactor for transforming a gas introduced from the outside into a plasma state using a transformer coupled plasma (TCP); A magnetic core formed to surround at least a portion of the reactor; A winding coil surrounding at least a portion of the magnetic core to induce a magnetic field in the magnetic core; A plurality of circuit boards mounted around the reactor to control power applied to the winding coil to control the transformer coupled plasma; And a printed circuit board formed with a wiring circuit for electrically connecting at least a pair of circuit boards of the plurality of circuit boards, wherein at least one pair And at least one link card having connection terminals of the link card.

상기 원격 플라즈마 생성기에서, 상기 적어도 하나의 링크 카드의 상기 적어도 한 쌍의 접속 단자들은, 상기 인쇄회로기판의 일단에 형성된 제 1 연결단자; 및 상기 인쇄회로기판의 타단에 형성된 제 2 연결단자;를 포함할 수 있다.In the remote plasma generator, the at least one pair of connection terminals of the at least one link card may include: a first connection terminal formed at one end of the printed circuit board; And a second connection terminal formed at the other end of the printed circuit board.

상기 원격 플라즈마 생성기에서, 상기 적어도 한 쌍의 회로 보드들에는 서로 대향되는 위치에 각각 전기적 접속을 위한 소켓부가 형성되고, 상기 적어도 한 쌍의 접속 단자들은 상기 적어도 한 쌍의 회로 보드들의 상기 소켓부에 인서트 결합될 수 있다.In the remote plasma generator, the at least one pair of circuit boards are each provided with a socket portion for electrical connection at positions facing each other, and the at least one pair of connection terminals are connected to the socket portion of the at least one pair of circuit boards The inserts can be combined.

상기 원격 플라즈마 생성기에서, 상기 복수의 회로 보드들은, 주 전원을 제어하기 위한 메인 컨트롤 보드; 상기 메인 컨트롤 보드와 전기적으로 연결되며 공진 네트워크 회로부를 포함하는 제 1 보조회로 보드; 상기 메인 컨트롤 보드와 전기적으로 연결되며 정류 회로부를 포함하는 제 2 보조회로 보드; 및 상기 메인 컨트롤 보드와 전기적으로 연결되며 인버터 회로부를 포함하는 제 3 보조회로 보드;를 포함하고, 상기 적어도 하나의 링크 카드는, 상기 메인 컨트롤 보드와 상기 제 1 보조회로 보드를 전기적으로 접속하는 제 1 링크 카드; 상기 메인 컨트롤 보드와 상기 제 2 보조회로 보드를 전기적으로 접속하는 제 2 링크 카드; 및 상기 메인 컨트롤 보드와 상기 제 3 보조회로 보드를 전기적으로 접속하는 제 3 링크 카드;를 포함할 수 있다.In the remote plasma generator, the plurality of circuit boards may include: a main control board for controlling a main power supply; A first auxiliary circuit board electrically connected to the main control board and including a resonant network circuit; A second auxiliary circuit board electrically connected to the main control board and including a rectifying circuit portion; And a third auxiliary circuit board electrically connected to the main control board and including an inverter circuit portion, wherein the at least one link card includes a first auxiliary circuit board electrically connecting the main control board and the first auxiliary circuit board 1 link card; A second link card electrically connecting the main control board and the second auxiliary circuit board; And a third link card electrically connecting the main control board and the third auxiliary circuit board.

상기 원격 플라즈마 생성기에서, 상기 메인 컨트롤 보드는 상기 리액터의 전면에 설치되고, 그 일면에 상기 제 1 링크 카드에 접속되기 위한 제 1 소켓부, 상기 제 2 링크 카드에 접속되기 위한 제 2 소켓부, 제 3 링크 카드에 접속되기 위한 제 3 소켓부들을 포함할 수 있다.In the remote plasma generator, the main control board is installed on a front surface of the reactor and has a first socket portion for connecting to the first link card, a second socket portion for connecting to the second link card, And third socket portions for connection to the third link card.

상기 원격 플라즈마 생성기에서, 상기 제 1 보조회로 보드는 상기 메인 컨트롤 보드와 상기 리액터의 전면 사이에 설치되고 그 일면에 상기 제 1 링크 카드에 접속되기 위한 제 4 소켓부를 포함하고, 상기 제 1 소켓부와 상기 제 4 소켓부는 상기 제 1 링크 카드가 인서트 삽입될 수 있도록 서로 대향되게 배치될 수 있다.In the remote plasma generator, the first auxiliary circuit board is provided between the main control board and the front surface of the reactor, and has a fourth socket portion to be connected to the first link card on one surface thereof, And the fourth socket portion may be disposed to face each other so that the first link card can be inserted with the insert.

상기 원격 플라즈마 생성기에서, 상기 제 2 보조회로 보드는 상기 리액터의 일측면에 설치되고, 그 측면에 상기 제 2 링크 카드에 접속되기 위한 제 5 소켓부를 포함하고, 상기 제 3 보조회로 보드는 상기 리액터의 타측면에 설치되고, 그 측면에 상기 제 3 링크 카드에 접속되기 위한 제 6 소켓부를 포함하고, 상기 제 2 소켓부와 상기 제 5 소켓부는 상기 제 2 링크 카드가 인서트 삽입될 수 있도록 서로 대향되게 배치되고, 상기 제 3 소켓부와 상기 제 6 소켓부는 상기 제 3 링크 카드가 인서트 삽입될 수 있도록 서로 대향되게 배치될 수 있다.Wherein the second auxiliary circuit board is provided on one side of the reactor and has a fifth socket portion for connecting to the second link card on a side thereof, And a sixth socket portion to be connected to the third link card on a side of the second socket portion and the fifth socket portion, wherein the second socket portion and the fifth socket portion are provided on opposite sides of the second link card so as to insert the insert, And the third socket portion and the sixth socket portion may be disposed so as to face each other so that the third link card can be inserted into the insert.

상기 원격 플라즈마 생성기에서, 상기 리액터의 온도를 낮추기 위하여 상기 리액터의 외벽에 형성되는 리액터 냉각유로를 더 포함할 수 있다.The remote plasma generator may further include a reactor cooling channel formed on an outer wall of the reactor to lower the temperature of the reactor.

상기 원격 플라즈마 생성기에서, 상기 제 2 보조회로 보드의 냉각을 위하여, 상기 마그네틱 코어와 상기 제 2 보조회로 보드의 사이에 형성되고 내부에 제 1 냉각유로를 가지는 제 1 냉각 패널; 및 상기 제 3 보조회로 보드의 냉각을 위하여, 상기 마그네틱 코어와 상기 제 3 보조회로 보드의 사이에 형성되고 내부에 제 2 냉각유로를 가지는 제 2 냉각 패널;을 더 포함할 수 있다.A first cooling panel formed between the magnetic core and the second auxiliary circuit board and having a first cooling channel therein for cooling the second auxiliary circuit board in the remote plasma generator; And a second cooling panel formed between the magnetic core and the third auxiliary circuit board and having a second cooling channel therein for cooling the third auxiliary circuit board.

상기 원격 플라즈마 생성기에서, 상기 제 1 냉각유로와 상기 제 2 냉각유로는 각각의 냉각수 출입구를 가지고 있어 상기 제 1 냉각 패널과 상기 제 2 냉각 패널이 각각 열교환이 이루어지거나, 또는 상기 제 1 냉각유로와 상기 제 2 냉각유로는 공통의 냉각수 출입구를 가지고 있어 상기 냉각수가 유입되어 상기 제 1 냉각 패널과 상기 제 2 냉각 패널을 순환하여 열교환이 이루어지고 유출되는 것일 수 있다.In the remote plasma generator, the first cooling channel and the second cooling channel have respective cooling water outlets so that the first cooling panel and the second cooling panel are heat-exchanged respectively, or the first cooling channel and the second cooling channel are heat- The second cooling passage has a common cooling water inlet and outlet, and the cooling water flows in and circulates through the first cooling panel and the second cooling panel to perform heat exchange and flow out.

상기 원격 플라즈마 생성기에서, 상기 마그네틱 코어의 냉각을 위하여, 상기 마그네틱 코어 외측에 형성되고 내부에 제 3 냉각유로를 가지는 제 3 냉각 패널;을 더 포함할 수 있다.The remote plasma generator may further include a third cooling panel formed outside the magnetic core for cooling the magnetic core and having a third cooling channel therein.

상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 일 실시예에 따르면, 전원 및 데이터 전송이 가능한 링크카드를 케이블 역할로 사용하여 케이블로 인하여 발생되는 진동 및 소음이 방지되고, 이에 따라 나타나는 노이즈 발생을 방지할 수 있으며, 챔버와 보드 또는 각각의 보드들과의 조립이 용이하고, 유지보수를 용이하게 할 수 있다.According to an embodiment of the present invention as described above, the link card capable of transmitting power and data can be used as a cable to prevent vibration and noise generated by the cable, thereby preventing occurrence of noise. , It is easy to assemble the chamber and the board or each of the boards, and maintenance can be facilitated.

또한, 기존에 사용된 리액터 냉각유로 이외에도 판 형상의 냉각 패널은 리액터와 각각의 보드사이에서 냉각이 이루어져 발열로 인하여 장치의 이상 및 장치의 변화를 방지하고 유지 및 보수를 용이하게 할 수 있다. 물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.Further, in addition to the reactor cooling channels used in the past, the plate-shaped cooling panel is cooled between the reactor and the respective boards, thereby preventing the apparatus from malfunctioning due to heat generation, and facilitating maintenance and repair. Of course, the scope of the present invention is not limited by these effects.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 원격 플라즈마 생성기를 나타내는 조립 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 원격 플라즈마 생성기를 나타내는 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 링크 카드를 나타내는 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 메인 컨트롤 보드와 각각의 보드의 연결구조를 나타내는 개념도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 메인 컨트롤 보드와 각각의 보드의 연결구조를 나타내는 개념도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 냉각 패널을 나타내는 사시도이다.
1 is an assembled perspective view illustrating a remote plasma generator according to an embodiment of the present invention.
2 is a perspective view illustrating a remote plasma generator according to an embodiment of the present invention.
3 is a perspective view showing a link card according to an embodiment of the present invention.
4 is a conceptual diagram illustrating a connection structure between a main control board and each board according to an embodiment of the present invention.
5 is a conceptual diagram illustrating a connection structure between a main control board and each board according to another embodiment of the present invention.
6 is a perspective view illustrating a cooling panel according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 여러 실시예들을 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 하기 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 오히려 이들 실시예들은 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하고, 당업자에게 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다. 또한, 도면에서 각 층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장된 것이다.The embodiments of the present invention are described in order to more fully explain the present invention to those skilled in the art, and the following embodiments may be modified into various other forms, It is not limited to the embodiment. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be more thorough and complete, and will fully convey the concept of the invention to those skilled in the art. In the drawings, the thickness and size of each layer are exaggerated for convenience and clarity of explanation.

명세서 전체에 걸쳐서, 막, 영역 또는 기판과 같은 하나의 구성요소가 다른 구성요소 "상에", "연결되어", "적층되어" 또는 "커플링되어" 위치한다고 언급할 때는, 상기 하나의 구성요소가 직접적으로 다른 구성요소 "상에", "연결되어", "적층되어" 또는 "커플링되어" 접촉하거나, 그 사이에 개재되는 또 다른 구성요소들이 존재할 수 있다고 해석될 수 있다. 반면에, 하나의 구성요소가 다른 구성요소 "직접적으로 상에", "직접 연결되어", 또는 "직접 커플링되어" 위치한다고 언급할 때는, 그 사이에 개재되는 다른 구성요소들이 존재하지 않는다고 해석된다. 동일한 부호는 동일한 요소를 지칭한다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 용어 "및/또는"은 해당 열거된 항목 중 어느 하나 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.It is to be understood that throughout the specification, when an element such as a film, region or substrate is referred to as being "on", "connected to", "laminated" or "coupled to" another element, It will be appreciated that elements may be directly "on", "connected", "laminated" or "coupled" to another element, or there may be other elements intervening therebetween. On the other hand, when one element is referred to as being "directly on", "directly connected", or "directly coupled" to another element, it is interpreted that there are no other components intervening therebetween do. Like numbers refer to like elements. As used herein, the term "and / or" includes any and all combinations of one or more of the listed items.

본 명세서에서 제 1, 제 2 등의 용어가 다양한 부재, 부품, 영역, 층들 및/또는 부분들을 설명하기 위하여 사용되지만, 이들 부재, 부품, 영역, 층들 및/또는 부분들은 이들 용어에 의해 한정되어서는 안 됨은 자명하다. 이들 용어는 하나의 부재, 부품, 영역, 층 또는 부분을 다른 영역, 층 또는 부분과 구별하기 위하여만 사용된다. 따라서, 이하 상술할 제 1 부재, 부품, 영역, 층 또는 부분은 본 발명의 가르침으로부터 벗어나지 않고서도 제 2 부재, 부품, 영역, 층 또는 부분을 지칭할 수 있다.Although the terms first, second, etc. are used herein to describe various elements, components, regions, layers and / or portions, these members, components, regions, layers and / It is obvious that no. These terms are only used to distinguish one member, component, region, layer or section from another region, layer or section. Thus, a first member, component, region, layer or section described below may refer to a second member, component, region, layer or section without departing from the teachings of the present invention.

본 명세서에서 사용된 용어는 특정 실시예를 설명하기 위하여 사용되며, 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 단수 형태는 문맥상 다른 경우를 분명히 지적하는 것이 아니라면, 복수의 형태를 포함할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 경우 "포함한다(comprise)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급한 형상들, 숫자, 단계, 동작, 부재, 요소 및/또는 이들 그룹의 존재를 특정 하는 것이며, 하나 이상의 다른 형상, 숫자, 동작, 부재, 요소 및/또는 그룹들의 존재 또는 부가를 배제하는 것이 아니다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. As used herein, the singular forms "a," "an," and "the" include singular forms unless the context clearly dictates otherwise. Also, " comprise "and / or" comprising "when used herein should be interpreted as specifying the presence of stated shapes, numbers, steps, operations, elements, elements, and / And does not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, operations, elements, elements, and / or groups.

이하, 본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들을 개략적으로 도시하는 도면들을 참조하여 설명한다. 도면들에 있어서, 예를 들면, 제조 기술 및/또는 공차(tolerance)에 따라, 도시된 형상의 변형들이 예상될 수 있다. 따라서, 본 발명 사상의 실시예는 본 명세서에 도시된 영역의 특정 형상에 제한된 것으로 해석되어서는 아니 되며, 예를 들면 제조상 초래되는 형상의 변화를 포함하여야 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings schematically showing ideal embodiments of the present invention. In the figures, for example, variations in the shape shown may be expected, depending on manufacturing techniques and / or tolerances. Accordingly, the embodiments of the present invention should not be construed as limited to the particular shapes of the regions shown herein, but should include, for example, changes in shape resulting from manufacturing.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 원격 플라즈마 생성기(1000)를 나타내는 분해 사시도이고, 도 2는 도1의 조립 사시도이다.FIG. 1 is an exploded perspective view showing a remote plasma generator 1000 according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an assembled perspective view of FIG.

먼저, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 원격 플라즈마 생성기(1000)는, 리액터(100), 마그네틱 코어(200), 권선 코일(300), 복수의 회로 보드들(400), 링크 카드(500)를 포함할 수 있다.1 and 2, a remote plasma generator 1000 includes a reactor 100, a magnetic core 200, a winding coil 300, a plurality of circuit boards 400, a link card (not shown) 500).

리액터(100)는 변압기 결합 플라즈마(TCP:Transformer Coupled Plasma)를 이용하여 외부에서 유입되는 가스를 플라즈마 상태로 변환시키는 것일 수 있다. 더욱 구체적으로 예를 들면, 리액터는 수직형 챔버와 수평형 챔버로 조립된 플라즈마 반응기를 포함할 수 있으며, 각각의 수직형 챔버들에 일차 권선을 갖는 마그네틱 코어(200)를 장착할 수 있기 때문에 대용량의 활성 가스를 발생할 수 있다. 리액터(100)는 알루미늄, 스테인리스, 구리와 같은 금속 물질로 재작되거나 또는 코팅된 금속 예를 들어, 양극 처리된 알루미늄이나 니켈 도금된 알루미늄으로 재작될 수도 있다.The reactor 100 may be a transformer coupled plasma (TCP) to convert the gas introduced from the outside into a plasma state. More specifically, for example, the reactor may include a plasma reactor assembled into a vertical chamber and a horizontal chamber, and since each of the vertical chambers can be equipped with a magnetic core 200 having a primary winding, Of the active gas. Reactor 100 may be recycled to a metal material, such as aluminum, stainless steel, copper, or a coated metal, such as anodized aluminum or nickel plated aluminum.

또한, 이외에도 도시되지 않았지만, 리액터(100)가 전체적으로 금속 물질로 제작되는 경우에는 적절한 위치에 절연 갭(미도시)을 구성할 수 있으며, 리액터(100)의 구조는 피처리 기판에 따라 그리고 플라즈마의 균일한 발생을 위하여 적합한 구조, 예를 들어, 원형 구조나 사각형 구조 그리고 이외에도 어떠한 형태의 구조를 가질 수 있다.In addition, although not shown in the drawing, an insulating gap (not shown) may be formed at a proper position when the reactor 100 is made of a metal material as a whole, and the structure of the reactor 100 may be changed depending on the substrate to be processed, It may have a suitable structure for uniform generation, for example, a circular structure or a rectangular structure, and any other type of structure.

마그네틱 코어(200)는 리액터(100)의 적어도 일부분을 한바퀴 감싸도록 형성될 수 있다. 구체적으로 예를 들면, 마그네틱 코어(200)는 리액터(100) 내에 형성된 플라즈마 방전 공간에 플라즈마를 형성하기 위한 기전력을 제공하도록 리액터(100)의 일부분을 둘러싸는 형상으로 형성될 수 있다.The magnetic core 200 may be formed to enclose at least a portion of the reactor 100. Specifically, for example, the magnetic core 200 may be formed in a shape that surrounds a portion of the reactor 100 to provide an electromotive force for forming a plasma in a plasma discharge space formed in the reactor 100.

권선 코일(미도시)은 마그네틱 코어(200)에 자기장이 유도되도록 마그네틱 코어(200)의 적어도 일부분을 감싸도록 형성될 수 있다. 더욱 구체적으로, 권선 코일은 마그네틱 코어(200)의 일부분을 일회이상 권선되도록 형성될 수 있고, 이에 따라 권선 코일에 전원이 인가되면 마그네틱 코어(200)에 자기장이 유도되고, 이러한 자기장이 다시 리액터(100) 내에 2차 전류를 유도할 수 있다.The winding coil (not shown) may be formed to surround at least a part of the magnetic core 200 so that a magnetic field is induced in the magnetic core 200. More specifically, the winding coil can be formed so that a portion of the magnetic core 200 is wound once more, so that when a power is applied to the winding coil, a magnetic field is induced in the magnetic core 200, 0.0 > 100). ≪ / RTI >

복수의 회로 보드들(400)은 이러한 변압기 결합 플라즈마를 제어하기 위해서 권선 코일에 인가되는 전력을 제어하도록 리액터(100) 주변에 설치될 수 있으며, 예컨대, 제 1 보조회로 보드(410), 제 2 보조회로 보드(420), 제 3 보조회로 보드(430)를 포함할 수 있다. The plurality of circuit boards 400 may be installed around the reactor 100 to control the power applied to the winding coils to control such transformer coupled plasma, for example, the first auxiliary circuit board 410, An auxiliary circuit board 420, and a third auxiliary circuit board 430.

더욱 구체적으로 예를 들면, 회로 보드들(400)은, 주 전원을 제어하기 위한 메인 컨트롤 보드(410)와, 메인 컨트롤 보드(410)와 전기적으로 연결되며 공진 네트워크 회로부를 포함하는 제 1 보조회로 보드(420)와, 메인 컨트롤 보드(410)와 전기적으로 연결되며 정류 회로부를 포함하는 제 2 보조회로 보드(430) 및 메인 컨트롤 보드(410)와 전기적으로 연결되며 인버터 회로부를 포함하는 제 3 보조회로 보드(440)를 포함할 수 있다.More specifically, for example, the circuit boards 400 include a main control board 410 for controlling the main power supply, a first auxiliary circuit 410 electrically connected to the main control board 410 and including a resonant network circuit, A second auxiliary circuit board 430 electrically connected to the main control board 410 and including a rectifying circuit part and a third auxiliary circuit board 430 electrically connected to the main control board 410 and including an inverter circuit part, Circuit board 440 as shown in FIG.

예를 들어, 메인 컨트롤 보드(410)는 주 전원을 제어하여, 리액터(100), 마그네틱 코어(200), 권선 코일(300), 리액터 냉각유로(400) 중 적어도 어느 하나의 동작을 제어할 수 있다.For example, the main control board 410 can control the operation of at least one of the reactor 100, the magnetic core 200, the winding coil 300, and the reactor cooling flow passage 400 by controlling the main power source have.

제 1 보조회로 보드(420)는 공진 네트워크 회로부를 포함하는 탱크 보드(tank board)일 수 있다. 이러한 탱크 보드는 주 전원이 연결되는 메인 컨트롤 보드(410)와 이러한 전원이 인가되는 권선 코일 사이에 연결되어 마그네틱 코어(200)에 인가되는 전력 효율을 높이도록 임피던스 매칭을 위해서 부가될 수 있다.The first auxiliary circuit board 420 may be a tank board including a resonant network circuit portion. The tank board may be connected between the main control board 410 to which the main power is connected and the winding coils to which power is applied, and may be added for impedance matching so as to increase the power efficiency applied to the magnetic core 200.

제 2 보조회로 보드(430)는 인버터 회로부를 포함하는 인버터 보드(inverter board)일 수 있다. 제 3 보조회로 보드(440)는 정류기 회로부를 포함하는 정류기 보드(rectifier board)일 수 있다. 이러한 인버터 보드 및 정류기 보드는 메인 컨트롤 보드(410)로부터 입력되는 AC 전력을 정류하여 소정 주파수의 RF 스위칭 모드 전원을 생성하는 데 이용될 수 있다. 이렇게 생성된 스위칭 모드 전원이 마그네틱 코어(200)를 감고 있는 권선 코일에 인가될 수 있다.The second auxiliary circuit board 430 may be an inverter board including an inverter circuit portion. The third auxiliary circuit board 440 may be a rectifier board including a rectifier circuit portion. The inverter board and the rectifier board may be used to rectify AC power input from the main control board 410 to generate RF switching mode power at a predetermined frequency. The thus generated switching mode power source can be applied to the winding coils wound around the magnetic core 200.

이러한 회로 보드들(400) 중 적어도 한 쌍은 적어도 하나의 링크 카드(500)를 이용하여 서로 전기적으로 접속될 수 있다. 링크 카드(500)는 복수의 회로 보드들(400) 중 적어도 한 쌍의 회로 보드들을 전기적으로 연결하도록 배선 회로가 형성된 인쇄회로기판(510)을 포함하고, 인쇄회로기판(510)에 적어도 한 쌍의 회로 보드들에 각각 결합 가능한 적어도 한 쌍의 접속 단자들(520)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 링크 카드(500)는 절연 코어에 도전성 배선이 형성된 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board)으로 제공될 수 있다.At least one pair of these circuit boards 400 may be electrically connected to each other using at least one link card 500. The link card 500 includes a printed circuit board 510 on which a wiring circuit is formed to electrically connect at least a pair of circuit boards of the plurality of circuit boards 400, At least one pair of connection terminals 520, each of which can be coupled to the circuit boards, may be formed. For example, the link card 500 may be provided as a printed circuit board (PCB) in which conductive wirings are formed on an insulating core.

링크 카드(500)는, 메인 컨트롤 보드(410)와 제 1 보조회로 보드(420)를 전기적으로 접속하는 제 1 링크 카드(500a)와, 메인 컨트롤 보드(410)와 제 2 보조회로 보드(430)를 전기적으로 접속하는 제 2 링크 카드(500b) 및 메인 컨트롤 보드(410)와 제 3 보조회로 보드(440)를 전기적으로 접속하는 제 3 링크 카드(500c)를 포함할 수 있다.The link card 500 includes a first link card 500a for electrically connecting the main control board 410 and the first auxiliary circuit board 420 and a second link card 500b for electrically connecting the main control board 410 and the second auxiliary circuit board 430 And a third link card 500c for electrically connecting the main control board 410 and the third auxiliary circuit board 440 to each other.

회로 보드들(400)에는 서로 대향되는 위치에 각각 전기적 접속을 위한 소켓부가 형성되고, 링크 카드(500)의 한 쌍의 접속 단자들(520)은 회로 보드들(400)의 소켓부에 인서트 결합될 수 있다.A pair of connection terminals 520 of the link card 500 are connected to the socket portions of the circuit boards 400 by inserts .

예를 들어, 메인 컨트롤 보드(410)는 리액터(100)의 전면에 설치되고, 그 일면에 제 1 링크 카드(500a)에 접속되기 위한 제 1 소켓부(600a), 제 2 링크 카드(500b)에 접속되기 위한 제 2 소켓부(600b), 제 3 링크 카드(500c)에 접속되기 위한 제 3 소켓부(600c)를 포함할 수 있다.For example, the main control board 410 is installed on the front surface of the reactor 100 and includes a first socket portion 600a, a second link card 500b, A second socket portion 600b to be connected to the third link card 500c, and a third socket portion 600c to be connected to the third link card 500c.

제 1 보조회로 보드(420)는 메인 컨트롤 보드(410)와 리액터(100)의 전면 사이에 설치되고 그 일면에 제 1 링크 카드(500a)에 접속되기 위한 제 4 소켓부(600d)를 포함하고, 제 1 소켓부(600a)와 제 4 소켓부(600d)는 제 1 링크 카드(500a)가 인서트 삽입될 수 있도록 서로 대향되게 배치될 수 있다.The first auxiliary circuit board 420 includes a fourth socket portion 600d provided between the main control board 410 and the front surface of the reactor 100 and connected to the first link card 500a on one side thereof The first socket portion 600a and the fourth socket portion 600d may be disposed so as to face each other so that the first link card 500a can be insert-inserted.

도 3에 도시된 바와 같이, 제 1 링크 카드(500)의 적어도 한 쌍의 접속 단자들(520)은, 인쇄회로기판(510)의 일단에 형성된 제 1 연결단자(521) 및 인쇄회로기판(510)의 타단에 형성된 제 2 연결단자(522)를 포함할 수 있다. 3, the at least one pair of connection terminals 520 of the first link card 500 includes a first connection terminal 521 formed at one end of the printed circuit board 510, 510 may include a second connection terminal 522 formed at the other end thereof.

제 2 보조회로 보드(430)는 리액터(100)의 일측면에 설치되고, 그 측면에 제 2 링크 카드(500b)에 접속되기 위한 제 5 소켓부(600e)를 포함하고, 제 2 소켓부(600b)와 제 5 소켓부(600e)는 제 2 링크 카드(500b)가 인서트 삽입될 수 있도록 서로 대향되게 배치될 수 있다. 도시하지 않았지만, 제 2 링크 카드(500b)는 도 3에 도시된 제 1 링크 카드(500a)와 유사하게 접속 단자로 제 1 연결단자 및 제 2 연결단자를 포함할 수 있다.The second auxiliary circuit board 430 is provided on one side of the reactor 100 and includes a fifth socket portion 600e for connecting to the second link card 500b on the side surface thereof, 600b and the fifth socket portion 600e may be disposed to face each other so that the second link card 500b can be inserted. Although not shown, the second link card 500b may include a first connection terminal and a second connection terminal as connection terminals, similar to the first link card 500a shown in FIG.

제 3 보조회로 보드(440)는 리액터(100)의 타측면에 설치되고, 그 측면에 제 3 링크 카드(500c)에 접속되기 위한 제 6 소켓부(600f)를 포함하고, 제 3 소켓부(600c)와 제 6 소켓부(600f)는 제 3 링크 카드(500c)가 인서트 삽입될 수 있도록 서로 대향되게 배치될 수 있다. 도시하지 않았지만, 제 3 링크 카드(500c)는 도 3에 도시된 제 1 링크 카드(500a)와 유사하게 접속 단자로 제 1 연결단자 및 제 2 연결단자를 포함할 수 있다.The third auxiliary circuit board 440 is provided on the other side of the reactor 100 and includes a sixth socket portion 600f to be connected to the third link card 500c on the side surface thereof, 600c and the sixth socket portion 600f may be arranged so as to face each other so that the third link card 500c can be insert-inserted. Although not shown, the third link card 500c may include a first connection terminal and a second connection terminal as connection terminals, similar to the first link card 500a shown in FIG.

전술한 링크 카드(500)는 소정 속도의 데이터 전송을 통해 기 저장된 데이터를 전달하기 위한 것으로, 기존의 케이블에 비하여 조립이 용이하며 통신 속도가 빠르며, 사용방법이 간단할 뿐만 아니라, 소형이고 휴대가 간편한 기판 형태로 이루어져, 원격 플라즈마 생성기 내부의 다양한 회로 보드(400)의 연결장치로 사용할 수 있다.The above-described link card 500 is for transmitting pre-stored data through data transmission at a predetermined speed. The link card 500 is easier to assemble than a conventional cable, has a high communication speed, is simple in use, And can be used as a connection device for various circuit boards 400 inside the remote plasma generator.

도 4 및 도 5는 본 발명의 여러 실시예들에 따른 메인 컨트롤 보드와 각각의 보드의 연결구조를 나타내는 개념도이다.4 and 5 are conceptual diagrams illustrating a connection structure between a main control board and each board according to various embodiments of the present invention.

도 4에 도시된 바와 같이, 제 1 보조회로 보드(420)는 리액터(100)의 일측에 형성되어 메인 컨트롤 보드(410)와 전기적으로 연결될 수 있고, 제 2 보조회로 보드(430)는 리액터(100)의 일측면에 형성되어 메인 컨트롤 보드(410)와 전기적으로 연결될 수 있고, 제 3 보조회로 보드(440) 리액터(100)의 타측면에 형성되어 메인 컨트롤 보드(410)와 전기적으로 연결될 수 있다.4, the first auxiliary circuit board 420 may be formed on one side of the reactor 100 to be electrically connected to the main control board 410, and the second auxiliary circuit board 430 may be electrically connected to the reactor The third auxiliary circuit board 440 may be formed on one side of the reactor 100 and electrically connected to the main control board 410. The third auxiliary circuit board 440 may be formed on the other side of the reactor 100 and electrically connected to the main control board 410 have.

제 1 링크 카드(500a)는 메인 컨트롤 보드(410)와 제 1 보조회로 보드(420)를 연결할 수 있도록 인쇄회로보드로 형성될 수 있고, 제 2 링크 카드(500b)는 메인 컨트롤 보드(410)와 제 2 보조회로 보드(430)를 연결할 수 있도록 인쇄회로보드로 형성될 수 있고, 제 3 링크 카드(500c)는 메인 컨트롤 보드(410)와 제 3 보조회로 보드(440)를 연결할 수 있도록 인쇄회로보드로 형성될 수 있다.The first link card 500a may be formed of a printed circuit board to connect the main control board 410 and the first auxiliary circuit board 420 and the second link card 500b may be formed of a main control board 410, And the third link card 500c may be formed as a printed circuit board so as to be able to connect the main control board 410 and the third auxiliary circuit board 430, Circuit board.

더욱 구체적으로 예를 들면, 제 1 보조회로 보드(420), 제 2 보조회로 보드(430), 제 3 보조회로 보드(440)는 제 1 링크 카드(500a), 제 2 링크 카드(500b), 제 3 링크 카드(500c)를 사용하여 메인 컨트롤 보드(410)와 연결될 수 있다.More specifically, for example, the first auxiliary circuit board 420, the second auxiliary circuit board 430, and the third auxiliary circuit board 440 may include a first link card 500a, a second link card 500b, And may be connected to the main control board 410 using the third link card 500c.

또한, 도 5에 도시된 바와 같이, 제 2 보조회로 보드(430), 제 3 보조회로 보드(440)는 제 2 링크 카드(500b), 제 3 링크 카드(500c)를 사용하여 제 1 보조회로 보드(420)와 연결될 수 있으며, 제 1 보조회로 보드(420)는 제 1 링크 카드(500a)를 사용하여 메인 컨트롤 보드(410)와 연결되어 메인 컨트롤 보드(410)에서 제 1 보조회로 보드(420)를 통하여 조작이 가능할 수 있다.5, the second auxiliary circuit board 430 and the third auxiliary circuit board 440 are connected to the first and second auxiliary circuit boards 500a and 500b using the second link card 500b and the third link card 500c, The first auxiliary circuit board 420 may be connected to the main control board 410 by using the first link card 500a and may be connected to the first auxiliary circuit board 420 through the main control board 410. [ 420 can be operated.

메인 컨트롤 보드(410)는 원격 플라즈마 생성기 커버에 형성될 수 있으며, 상기 원격 플라즈마 생성기 커버에 형성된 메인 컨트롤 보드(410)를 제외한 상기 리액터, 상기 마그네틱 코어, 상기 권선 코일, 제 2 보조회로 보드(430), 제 3 보조회로 보드(440)와 결합되어 있는 제 1 보조회로 보드(420)를 제 1 링크 카드(500a)만을 연결 및 교체하여 테스트 및 동작이 가증하다.The main control board 410 may be formed on the cover of the remote plasma generator and may include the reactor, the magnetic core, the winding coil, the second auxiliary circuit board 430, And the first auxiliary circuit board 420 coupled to the third auxiliary circuit board 440 is connected and replaced only with the first link card 500a to test and operate.

도 1 에 도시된 바와 같이, 리액터 냉각유로(700)는 리액터의 온도를 낮추기 위하여 리액터(100)의 외벽에 형성될 수 있다.As shown in FIG. 1, the reactor cooling channel 700 may be formed on the outer wall of the reactor 100 to lower the temperature of the reactor.

더욱 구체적으로 예를 들면, 리액터 냉각유로(700)는 리액터(100)의 외부에서 플라즈마 발생 영역을 따라 리액터(100)의 온도를 낮추기 위하여 유체가 흐를 수 있도록 유로 및 유/출입구를 형성하여 냉각수를 순환시킬 수 있다. 또한, 도시되지 않았지만, 리액터 냉각유로(700)는 리액터(100)의 내부에서 플라즈마 발생 영역을 따라 내부 중공에 형성되어, 리액터 냉각유로(700)를 따라 냉각수가 순환되어 플라즈마 발생시 온도가 높아지는 부작용을 막을 수 있다.More specifically, for example, the reactor cooling channel 700 may be formed by forming a channel and an oil / gas outlet so that the fluid flows in order to lower the temperature of the reactor 100 along the plasma generation region outside the reactor 100, Can be circulated. Although not shown, the reactor cooling channel 700 is formed inside the reactor 100 along the plasma generating region, so that the cooling water is circulated along the reactor cooling channel 700 to increase the temperature at the time of plasma generation Can be prevented.

즉, 리액터 냉각유로(700)는 리액터(100) 전체를 아울러 다방면에서 열을 흡수할 수 있도록 리액터(100) 외부에 형성되거나 또는 내부에 중공벽이 설치되는 것으로 리액터(100)를 감싸는 형태로 열을 흡수하는 것을 특징으로 갖는다.That is, the reactor cooling passage 700 may be formed outside the reactor 100 so as to absorb heat from all sides of the reactor 100 as well as the reactor 100, or may be provided with a hollow wall, .

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 냉각 패널을 나타내는 사시도이다.6 is a perspective view illustrating a cooling panel according to an embodiment of the present invention.

도 1 및 도 6에 도시된 바와 같이, 원격 플라즈마 생성기는, 제 1 냉각 패널(810), 제 2 냉각 패널(820), 제 3 냉각 패널(830)을 포함할 수 있다.As shown in FIGS. 1 and 6, the remote plasma generator may include a first cooling panel 810, a second cooling panel 820, and a third cooling panel 830.

제 1 냉각 패널(810)은 제 2 보조회로 보드(430)의 냉각을 위하여, 마그네틱 코어(200)와 제 2 보조회로 보드(430)의 사이에 형성되고 내부에 제 1 냉각유로(811)를 가질 수 있고, 제 2 냉각 패널(820)은 제 3 보조회로 보드(440)의 냉각을 위하여, 마그네틱 코어(200)와 제 3 보조회로 보드(440)의 사이에 형성되고 내부에 제 2 냉각유로(821)를 가질 수 있고, 제 3 냉각 패널(830)은 마그네틱 코어(200)의 냉각을 위하여, 마그네틱 코어(200) 외측에 형성되고 내부에 제 3 냉각유로(831)를 가질 수 있다.The first cooling panel 810 is formed between the magnetic core 200 and the second auxiliary circuit board 430 for cooling the second auxiliary circuit board 430 and includes a first cooling channel 811 And the second cooling panel 820 may be formed between the magnetic core 200 and the third auxiliary circuit board 440 for cooling the third auxiliary circuit board 440, And the third cooling panel 830 may be formed outside the magnetic core 200 for cooling the magnetic core 200 and have a third cooling channel 831 therein.

도 6에 도시된 바와 같이, 제 1 냉각유로(811)와 제 2 냉각유로(821)는 각각의 냉각수 출입구를 가지고 있어 제 1 냉각 패널(810)과 제 2 냉각 패널(820)이 각각 열교환이 이루어지거나, 또는 제 1 냉각유로와 제 2 냉각유로는 공통의 냉각수 출입구를 가지고 있어 냉각수가 유입되어 제 1 냉각 패널(810)과 제 2 냉각 패널(820)을 순환하여 열교환이 이루어지고 유출되는 것일 수 있다.6, the first cooling passage 811 and the second cooling passage 821 have respective cooling water outlets, so that the first cooling panel 810 and the second cooling panel 820 perform heat exchange Or the first cooling passage and the second cooling passage have a common cooling water inlet and outlet so that the cooling water flows in and circulates through the first cooling panel 810 and the second cooling panel 820 to perform heat exchange, .

더욱 구체적으로 예를 들면, 제 1 냉각유로(811), 제 2 냉각유로(821) 및 제 3 냉각유로(823)는 각각의 연결관으로 연결되어 제 1 냉각 패널(810), 제 2 냉각 패널(820), 제 3 냉각 패널(830) 중 어느 한곳에 형성된 유입구를 통하여 냉각수가 유입되어 제 1 냉각유로(811), 제 2 냉각유로(821) 및 제 3 냉각유로(823)를 모두 순환하여 제 1 냉각 패널(810), 제 2 냉각 패널(820), 제 3 냉각 패널(830) 중 어느 한곳에 형성된 유출구를 통하여 냉각수가 유출될 수 있다.More specifically, for example, the first cooling passage 811, the second cooling passage 821, and the third cooling passage 823 are connected to each other through a connection pipe, and the first cooling panel 810, Cooling water flows into the first cooling passage 811, the second cooling passage 821 and the third cooling passage 823 through the inlet formed in any one of the first cooling passage 820 and the third cooling panel 830, The cooling water may flow out through an outlet formed in any one of the first cooling panel 810, the second cooling panel 820, and the third cooling panel 830.

제 1 냉각 패널(810), 제 2 냉각 패널(820), 제 3 냉각 패널(830)은 하나의 통합 유입구와 하나의 통합 유출구를 형성하여 냉각순환이 이루어 질 수 있다.The first cooling panel 810, the second cooling panel 820, and the third cooling panel 830 form one integrated inlet and one integrated outlet, so that the cooling circulation can be performed.

또한, 제 1 냉각 패널(810), 제 2 냉각 패널(820), 제 3 냉각 패널(830)은 각각의 냉각 패널에 형성된 유입구 및 유출구를 포함하고 있어, 각각의 냉각 패널에 형성된 제 1 냉각유로(811), 제 2 냉각유로(821), 제 3 냉각유로(823)는 모두 개별로 냉각수를 유입 및 유출하여 냉각효과를 더욱 높일 수 있다.The first cooling panel 810, the second cooling panel 820, and the third cooling panel 830 include an inlet port and an outlet port formed in the respective cooling panels, and the first cooling panel 810, the second cooling panel 820, The second cooling flow path 821, and the third cooling flow path 823 can individually inflow and outflow the cooling water, thereby further enhancing the cooling effect.

또한, 도시되지 않았지만, 제 1 냉각유로(811), 제 2 냉각유로(821) 및 제 3 냉각유로(823)는 리액터 냉각유로(400)와 연결되어 냉각수의 유입 및 유출이 하나의 유입구 및 하나의 유출구에서 이루어 질 수 있다.Although not shown, the first cooling passage 811, the second cooling passage 821 and the third cooling passage 823 are connected to the reactor cooling passage 400 so that the inflow and outflow of the cooling water are one inlet and one As shown in FIG.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.While the present invention has been described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the invention. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the technical idea of the appended claims.

100 : 리액터
200 : 마그네틱 코어
400 : 복수의 회로 보드들
410 : 컨트롤 보드
420 : 제 1 보조회로 보드
430 : 제 2 보조회로 보드
440 : 제 3 보조회로 보드
500, 500a, 500b, 500c : 링크 카드
510 : 인쇄회로기판
520 : 한 쌍의 접속 단자들
521 : 제 1 연결단자
522 : 제 2 연결단자
600, 600a, 600b, 600c, 600d, 600e, 600f : 소켓부
700 : 리액터 냉각유로
810 : 제 1 냉각 패널
811 : 제 1 냉각유로
820 : 제 2 냉각 패널
821 : 제 2 냉각유로
830 : 제 3 냉각 패널
831 : 제 3 냉각유로
100: Reactor
200: magnetic core
400: a plurality of circuit boards
410: Control board
420: first auxiliary circuit board
430: second auxiliary circuit board
440: Third auxiliary circuit board
500, 500a, 500b, 500c: Link card
510: printed circuit board
520: a pair of connection terminals
521: first connection terminal
522: second connection terminal
600, 600a, 600b, 600c, 600d, 600e, 600f:
700: Reactor cooling channel
810: first cooling panel
811: first cooling flow passage
820: Second cooling panel
821: second cooling flow passage
830: third cooling panel
831: Third cooling flow path

Claims (11)

변압기 결합 플라즈마(TCP:Transformer Coupled Plasma)를 이용하여 외부에서 유입되는 가스를 플라즈마 상태로 변환시키는 리액터;
상기 리액터의 적어도 일부분을 한바퀴 감싸도록 형성되는 마그네틱 코어;
상기 마그네틱 코어에 자기장이 유도되도록 상기 마그네틱 코어의 적어도 일부분을 감싸는 권선 코일;
상기 변압기 결합 플라즈마를 제어하기 위해서 상기 권선 코일에 인가되는 전력을 제어하도록 상기 리액터 주변에 설치되는 복수의 회로 보드들; 및
상기 복수의 회로 보드들 중 적어도 한 쌍의 회로 보드들을 전기적으로 연결하도록 배선 회로가 형성된 인쇄회로기판을 포함하고, 상기 인쇄회로기판에 상기 적어도 한 쌍의 회로 보드들에 각각 결합 가능한 적어도 한 쌍의 접속 단자들이 형성된 적어도 하나의 링크 카드;
를 포함하고,
상기 복수의 회로 보드들은,
주 전원을 제어하기 위한 메인 컨트롤 보드;
상기 메인 컨트롤 보드와 전기적으로 연결되며 공진 네트워크 회로부를 포함하는 제 1 보조회로 보드;
상기 메인 컨트롤 보드와 전기적으로 연결되며 정류 회로부를 포함하는 제 2 보조회로 보드; 및
상기 메인 컨트롤 보드와 전기적으로 연결되며 인버터 회로부를 포함하는 제 3 보조회로 보드;를 포함하고,
상기 적어도 하나의 링크 카드는,
상기 메인 컨트롤 보드와 상기 제 1 보조회로 보드를 전기적으로 접속하는 제 1 링크 카드;
상기 메인 컨트롤 보드와 상기 제 2 보조회로 보드를 전기적으로 접속하는 제 2 링크 카드; 및
상기 메인 컨트롤 보드와 상기 제 3 보조회로 보드를 전기적으로 접속하는 제 3 링크 카드;
를 포함하는, 원격 플라즈마 생성기.
A reactor for transforming a gas introduced from the outside into a plasma state by using a transformer coupled plasma (TCP: Transformer Coupled Plasma);
A magnetic core formed to surround at least a portion of the reactor;
A winding coil surrounding at least a portion of the magnetic core to induce a magnetic field in the magnetic core;
A plurality of circuit boards mounted around the reactor to control power applied to the winding coil to control the transformer coupled plasma; And
And a printed circuit board on which a wiring circuit is formed to electrically connect at least a pair of circuit boards of the plurality of circuit boards, wherein at least one pair of circuit boards each capable of being coupled to the at least one pair of circuit boards At least one link card having connection terminals formed therein;
Lt; / RTI >
The plurality of circuit boards may include:
A main control board for controlling main power;
A first auxiliary circuit board electrically connected to the main control board and including a resonant network circuit;
A second auxiliary circuit board electrically connected to the main control board and including a rectifying circuit portion; And
And a third auxiliary circuit board electrically connected to the main control board and including an inverter circuit portion,
Wherein the at least one link card comprises:
A first link card electrically connecting the main control board and the first auxiliary circuit board;
A second link card electrically connecting the main control board and the second auxiliary circuit board; And
A third link card electrically connecting the main control board and the third auxiliary circuit board;
And a remote plasma generator.
제1항에 있어서,
상기 적어도 하나의 링크 카드의 상기 적어도 한 쌍의 접속 단자들은,
상기 인쇄회로기판의 일단에 형성된 제 1 연결단자; 및
상기 인쇄회로기판의 타단에 형성된 제 2 연결단자;
를 포함하는, 원격 플라즈마 생성기.
The method according to claim 1,
The at least one pair of connection terminals of the at least one link card,
A first connection terminal formed at one end of the printed circuit board; And
A second connection terminal formed at the other end of the printed circuit board;
And a remote plasma generator.
제1항에 있어서,
상기 적어도 한 쌍의 회로 보드들에는 서로 대향되는 위치에 각각 전기적 접속을 위한 소켓부가 형성되고,
상기 적어도 한 쌍의 접속 단자들은 상기 적어도 한 쌍의 회로 보드들의 상기 소켓부에 인서트 결합된, 원격 플라즈마 생성기.
The method according to claim 1,
Wherein at least a pair of circuit boards are provided with socket portions for electrical connection at positions opposite to each other,
Wherein the at least one pair of connection terminals are insert bonded to the socket portion of the at least one pair of circuit boards.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 메인 컨트롤 보드는 상기 리액터의 전면에 설치되고, 그 일면에 상기 제 1 링크 카드에 접속되기 위한 제 1 소켓부, 상기 제 2 링크 카드에 접속되기 위한 제 2 소켓부, 제 3 링크 카드에 접속되기 위한 제 3 소켓부들을 포함하는, 원격 플라즈마 생성기.
The method according to claim 1,
The main control board is installed on the front surface of the reactor and has a first socket portion for connecting to the first link card, a second socket portion for connecting to the second link card, Wherein the first and second sockets are configured to receive the first and second sockets.
제1항에 있어서,
상기 제 1 보조회로 보드는 상기 메인 컨트롤 보드와 상기 리액터의 전면 사이에 설치되고 그 일면에 상기 제 1 링크 카드에 접속되기 위한 제 4 소켓부를 포함하고,
상기 제 1 소켓부와 상기 제 4 소켓부는 상기 제 1 링크 카드가 인서트 삽입될 수 있도록 서로 대향되게 배치된, 원격 플라즈마 생성기.
The method according to claim 1,
Wherein the first auxiliary circuit board is provided between the main control board and the front surface of the reactor and has a fourth socket portion on one surface thereof for connecting to the first link card,
Wherein the first socket portion and the fourth socket portion are disposed opposite to each other so that the first link card can be insert-inserted.
제5항에 있어서,
상기 제 2 보조회로 보드는 상기 리액터의 일측면에 설치되고, 그 측면에 상기 제 2 링크 카드에 접속되기 위한 제 5 소켓부를 포함하고,
상기 제 3 보조회로 보드는 상기 리액터의 타측면에 설치되고, 그 측면에 상기 제 3 링크 카드에 접속되기 위한 제 6 소켓부를 포함하고,
상기 제 2 소켓부와 상기 제 5 소켓부는 상기 제 2 링크 카드가 인서트 삽입될 수 있도록 서로 대향되게 배치되고, 상기 제 3 소켓부와 상기 제 6 소켓부는 상기 제 3 링크 카드가 인서트 삽입될 수 있도록 서로 대향되게 배치된, 원격 플라즈마 생성기.
6. The method of claim 5,
The second auxiliary circuit board is provided on one side of the reactor and includes a fifth socket portion on a side surface thereof for connecting to the second link card,
The third auxiliary circuit board is provided on the other side of the reactor and includes a sixth socket portion on a side surface thereof for connecting to the third link card,
The second socket portion and the fifth socket portion are disposed so as to face each other so that the second link card can be inserted therein, and the third socket portion and the sixth socket portion are provided so as to insert the third link card A remote plasma generator positioned opposite to each other.
제1항에 있어서,
상기 리액터의 온도를 낮추기 위하여 상기 리액터의 외벽에 형성되는 리액터 냉각유로;
를 더 포함하는, 원격 플라즈마 생성기.
The method according to claim 1,
A reactor cooling passage formed on the outer wall of the reactor to lower the temperature of the reactor;
Further comprising: a remote plasma generator.
제8항에 있어서,
상기 제 2 보조회로 보드의 냉각을 위하여, 상기 마그네틱 코어와 상기 제 2 보조회로 보드의 사이에 형성되고 내부에 제 1 냉각유로를 가지는 제 1 냉각 패널; 및
상기 제 3 보조회로 보드의 냉각을 위하여, 상기 마그네틱 코어와 상기 제 3 보조회로 보드의 사이에 형성되고 내부에 제 2 냉각유로를 가지는 제 2 냉각 패널;
을 더 포함하는, 원격 플라즈마 생성기.
9. The method of claim 8,
A first cooling panel formed between the magnetic core and the second auxiliary circuit board for cooling the second auxiliary circuit board and having a first cooling channel therein; And
A second cooling panel formed between the magnetic core and the third auxiliary circuit board and having a second cooling channel therein for cooling the third auxiliary circuit board;
Further comprising a remote plasma generator.
제8항에 있어서,
상기 제 1 냉각유로와 상기 제 2 냉각유로는 각각의 냉각수 출입구를 가지고 있어 상기 제 1 냉각 패널과 상기 제 2 냉각 패널이 각각 열교환이 이루어지거나, 또는 상기 제 1 냉각유로와 상기 제 2 냉각유로는 공통의 냉각수 출입구를 가지고 있어 상기 냉각수가 유입되어 상기 제 1 냉각 패널과 상기 제 2 냉각 패널을 순환하여 열교환이 이루어지고 유출되는 것인, 원격 플라즈마 생성기.
9. The method of claim 8,
Wherein the first cooling channel and the second cooling channel have respective cooling water outlets so that heat exchange is performed between the first cooling panel and the second cooling panel or the first cooling channel and the second cooling channel Wherein the first cooling panel and the second cooling panel circulate through the first cooling panel and the second cooling panel to exchange heat and flow out.
제1항에 있어서,
상기 마그네틱 코어의 냉각을 위하여, 상기 마그네틱 코어 외측에 형성되고 내부에 제 3 냉각유로를 가지는 제 3 냉각 패널;
을 더 포함하는, 원격 플라즈마 생성기.
The method according to claim 1,
A third cooling panel formed outside the magnetic core for cooling the magnetic core and having a third cooling channel therein;
Further comprising a remote plasma generator.
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